WO2023218890A1 - 組成物、化合物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法 - Google Patents

組成物、化合物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法 Download PDF

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WO2023218890A1
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雄二郎 富塚
啓吾 松浦
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Agc株式会社
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    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films

Definitions

  • the present disclosure relates to compositions, compounds, surface treatment agents, articles, and methods of manufacturing articles.
  • Patent Document 1 a coating material composition containing porous silica fine particles, a hydrolyzate or partial hydrolyzate of a tetrafunctional alkoxysilane, and a hydrolyzable silane compound having a phenyl group is used.
  • a method for preventing fingerprint stains is described in which a cured film is formed on the outermost surface of a substrate.
  • the present disclosure provides a composition capable of imparting good low fingerprint visibility, fingerprint removability, scratch resistance, and abrasion resistance to a substrate, a surface treatment agent containing the composition, and the surface treatment.
  • the present invention relates to articles using the agent and methods for manufacturing the articles.
  • Means for solving the above problems include the following aspects. ⁇ 1> At least one selected from the group consisting of a first compound having an aromatic ring and two or more reactive silyl groups, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof; at least one selected from the group consisting of a second compound having a polyalkylene oxide group and two or more reactive silyl groups, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof; water and, A solvent other than water, acid or alkali; A composition comprising. ⁇ 2> The composition according to ⁇ 1>, wherein the aromatic ring is a benzene ring.
  • Z 1 is each independently a monovalent aromatic ring group or a monovalent chain group having an aromatic ring in the side chain
  • j1 is an integer greater than or equal to 1
  • Y 1 is a single bond or a (g1+j1)-valent linking group
  • R is each independently a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is each independently an integer from 0 to 2
  • g1 is an integer of 2 or more
  • Z 2 is a
  • Y 1 contains an alkylene group that may have an ether oxygen atom, a polyalkylene oxide group, an organopolysiloxane residue, or a combination thereof, or (1-2), at least one Y 2 contains an alkylene group optionally having an ether oxygen atom, a polyalkylene oxide group, an organopolysiloxane residue, or a combination thereof;
  • Z 1 contains a monovalent polysiloxane residue having an aromatic ring in the side chain, or in formula (1-2), Z 2 contains an aromatic ring in the side chain.
  • composition according to ⁇ 3> or ⁇ 4> which contains a divalent polysiloxane residue having a ring.
  • R c is a monovalent aliphatic hydrocarbon group
  • X is each independently an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms
  • m is an integer of 2 or more
  • j3 is an integer of 1 or more
  • Y 3 is a (g3+j3)-valent linking group
  • R is each independently a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is each independently an integer from 0 to 2
  • g3 is an integer of 2 or more
  • Each X is independently an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms
  • solvent is an alcoholic organic solvent.
  • Composition. ⁇ 11> A surface treatment agent comprising the composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>.
  • ⁇ 12> A method for manufacturing an article, comprising performing a surface treatment on a base material using the surface treatment agent described in ⁇ 11> to manufacture an article having a surface treatment layer formed on the base material.
  • An article comprising a base material and a surface treatment layer disposed on the base material and surface treated with the surface treatment agent according to ⁇ 11>.
  • ⁇ 14> The article according to ⁇ 13>, wherein the article is an optical member.
  • a composition capable of imparting good low fingerprint visibility, fingerprint removability, scratch resistance, and abrasion resistance to a substrate, a surface treatment agent containing the composition, and a surface treatment agent comprising the composition.
  • Articles used and methods for manufacturing the articles are provided.
  • step includes not only a step that is independent from other steps, but also a step that cannot be clearly distinguished from other steps, as long as the purpose of the step is achieved. .
  • numerical ranges indicated using “ ⁇ ” include the numerical values written before and after " ⁇ " as minimum and maximum values, respectively.
  • each component may contain multiple types of corresponding substances. If there are multiple types of substances corresponding to each component in the composition, the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition, unless otherwise specified. means quantity.
  • the term “layer” or “film” refers to the case where the layer or film is formed only in a part of the region, in addition to the case where the layer or film is formed in the entire region when observing the region where the layer or film is present. This also includes cases where it is formed.
  • “Surface treatment layer” means a layer formed on the surface of a base material by surface treatment.
  • the compound or group represented by the formula (X) may be referred to as a compound (X) and a group (X), respectively.
  • a "partial condensate" of a compound having a reactive silyl group means that all or part of the reactive silyl group of the compound is hydrolyzed in the presence of an acid or alkali and water in a solvent. refers to oligomers (multimers) produced by subsequent dehydration condensation.
  • the "partial condensate” may be a condensate of one type of compound, or a condensate of two or more types of compounds.
  • the "partial condensate of compound X" may be a condensate of compounds X with each other, or a condensate of compound X with another compound.
  • aromatic ring group refers to a group consisting only of aromatic rings, and means a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from the aromatic ring.
  • aromatic ring of the aromatic ring group may have a substituent.
  • composition includes at least one selected from the group consisting of a first compound having an aromatic ring and two or more reactive silyl groups, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof, and a polyalkylene oxide. at least one selected from the group consisting of a second compound having a group and two or more reactive silyl groups, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof, water, a solvent other than water, and an acid or Contains alkali.
  • the surface of a substrate When the surface of a substrate is treated using the composition of the present disclosure, the surface of the substrate has excellent low fingerprint visibility, fingerprint removability, scratch resistance, and abrasion resistance. Although the reason for this is not clear, it is assumed as follows.
  • the composition of the present disclosure can form a surface treatment layer on a substrate through a sol-gel reaction of the first compound and the second compound. At this time, by using the first compound having an aromatic ring and the second compound having a polyalkylene oxide group together, lipophilicity can be imparted to the base material, and good low fingerprint visibility and fingerprint removability can be obtained. It is thought that it will be possible.
  • the first compound has an aromatic ring and two or more reactive silyl groups.
  • a reactive silyl group means a group in which a reactive group is bonded to a Si atom.
  • the reactive group is preferably a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • a hydrolyzable group is a group that becomes a hydroxyl group through a hydrolysis reaction. That is, the hydrolyzable silyl group represented by Si-L becomes a silanol group represented by Si-OH through a hydrolysis reaction.
  • the silanol groups further react among themselves to form Si--O--Si bonds. Further, the silanol group can undergo a dehydration condensation reaction with a silanol group derived from an oxide present on the surface of the base material to form a Si--O--Si bond.
  • the hydrolyzable group include an alkoxy group, an aryloxy group, a halogen atom, an acyl group, an acyloxy group, and an isocyanato group (-NCO).
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the aryl group of the aryloxy group includes a heteroaryl group.
  • the halogen atom is preferably a chlorine atom.
  • the acyl group preferably has 1 to 6 carbon atoms.
  • the acyloxy group is preferably an acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the reactive silyl group is preferably an alkoxysilyl group or a trichlorosilyl group. From the viewpoint of ease of handling by-products produced in the reaction with the base material, the reactive silyl group is more preferably an alkoxysilyl group.
  • the alkoxysilyl group is preferably a dialkoxysilyl group or a trialkoxysilyl group, and more preferably a trialkoxysilyl group.
  • the two or more reactive silyl groups in the first compound may be the same or different.
  • a group represented by the following formula (S1) is preferable.
  • R is each independently a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is an integer from 0 to 2.
  • the plurality of groups (S1) may be the same or different. From the viewpoint of excellent availability of raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that the plurality of groups (S1) are the same.
  • Each R is independently a monovalent hydrocarbon group, preferably a monovalent saturated hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms in R is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2.
  • L is preferably an alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms) or a halogen atom from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • L is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms from the viewpoint of less outgassing during coating and better storage stability of the compound.
  • L is more preferably an ethoxy group.
  • L is more preferably a methoxy group.
  • at least one L is preferably the above group, and more preferably all L are the above groups.
  • n is an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • the composition of the present disclosure is used as a surface treatment agent, the presence of a plurality of L's makes the adhesion of the surface treatment layer to the base material stronger.
  • n is 1 or less, the plurality of L's present in one molecule may be the same or different from each other. From the viewpoint of excellent availability of raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that the plurality of L's are the same.
  • n is 2
  • multiple R's present in one molecule may be the same or different from each other. From the viewpoint of excellent availability of raw materials and ease of manufacturing the compound, it is preferable that a plurality of R's are the same.
  • the first compound contains two or more reactive silyl groups, and preferably contains three or more from the viewpoint of scratch resistance and abrasion resistance. From the viewpoint of excellent manufacturing ease, the number of reactive silyl groups in the first compound is preferably 30 or less, more preferably 18 or less, and even more preferably 12 or less. From this viewpoint, the number of reactive silyl groups in the first compound is preferably 2 to 30, more preferably 3 to 18, and even more preferably 3 to 12.
  • the aromatic ring contained in the first compound may be an aromatic hydrocarbon ring or an aromatic heterocycle, and from the viewpoint of better lipophilicity, an aromatic hydrocarbon ring that does not contain a hetero atom is preferable.
  • the aromatic ring may be monocyclic or polycyclic.
  • the number of carbon atoms in the aromatic ring is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10.
  • the aromatic ring contained in the first compound includes a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, an indene ring, an azulene ring, a fluorene ring; a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, Examples include a pyrazine ring, an indole ring, a purine ring, a quinoline ring, an isoquinoline ring, a chromene ring, a phenothiazine ring, a phenoxazine ring, an acridine ring, a phenazine ring, and a carbazole ring. From the viewpoint of better lipophilicity and easier production, benzene rings, naphthalene rings,
  • the first compound may contain one aromatic ring, or may contain two or more aromatic rings.
  • the plurality of aromatic rings may be the same or different from each other, and are preferably the same from the viewpoint of excellent manufacturability. From the viewpoint of better lipophilicity, the number of aromatic rings is preferably 1 to 32, more preferably 1 to 16.
  • the aromatic ring included in the first compound may or may not have a substituent.
  • the number of substituents may be 1 to 15, preferably 1 to 9, and more preferably 1 to 7.
  • substituents include halogen atoms, hydroxyl groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms, haloalkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, -OCF 3 , -SF 5 , -OC(O) R d , -N(R d )C(O)R d , -NO 2 , -SO 2 R d , -NR d 2 , -C(O)OR d , -C(O)NR d 2, etc.
  • R d is each independently a hydrogen atom or an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, even more preferably a methyl group).
  • the substituent is preferably a substituent that does not contain a halogen atom (for example, a fluorine atom), such as a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, -OC(O) R d , -N(R d )C(O)R d , -NO 2 , -SO 2 R d , -NR d 2 , -C(O)OR d , and -C(O)NR d 2 are more preferable.
  • a halogen atom for example, a fluorine atom
  • the substituent is preferably a substituent that does not contain a hetero atom (eg, an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom), and an alkyl group is preferable.
  • the aromatic ring preferably has no substituents. When the aromatic ring has a plurality of substituents, each substituent may be the same or different.
  • the reactive silyl group may be bonded directly to the aromatic ring or may be bonded via a linking group.
  • the aromatic ring is present in the side chain of the chain group, and the chain group may be bonded to the reactive silyl group directly or via a linking group.
  • the chain group include a chain alkyl group or a chain alkylene group that may have an ether oxygen atom, a polysiloxane residue, and the like.
  • the linking group may be a divalent linking group or a trivalent or higher valent linking group having a branched portion.
  • Examples of the divalent linking group include alkylene groups that may have an ether oxygen atom, polyalkylene oxide groups, organopolysiloxane residues, and combinations thereof. Furthermore, these are combined with -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O)-, -Si(R a ) 2 -, and combinations thereof. Also mentioned are groups.
  • the above R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • the above R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the above combinations include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)-, -N(R d ) C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N (R d )SO 2 - and the like.
  • the divalent linking group include a divalent linking group among the linking groups explained as Y 2 in formula (1-2) below.
  • Examples of the trivalent or higher-valent linking group include a combination of a divalent linking group and at least one branching part selected from the group consisting of carbon atoms, nitrogen atoms, silicon atoms, and cyclic groups.
  • examples of the divalent linking group include the above-mentioned linking groups.
  • Examples of the trivalent or higher-valent linking group include a linking group described as Y 1 in formula (1-1) below, and a trivalent or higher-valent linking group described as Y 2 in formula (1-2). Also mentioned are groups.
  • the first compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the first compound may or may not contain a halogen atom (eg, a fluorine atom). In one embodiment, from the viewpoint of reducing environmental load, it is preferable that the first compound does not have a halogen atom (for example, a fluorine atom).
  • the first compound preferably includes a compound represented by the following formula (1-1) or (1-2).
  • Z 1 is each independently a monovalent aromatic ring group or a monovalent chain group having an aromatic ring in the side chain
  • j1 is an integer greater than or equal to 1
  • Y 1 is a single bond or a (g1+j1)-valent linking group
  • R is each independently a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is each independently an integer from 0 to 2
  • g1 is an integer of 2 or more
  • Z 2 is a divalent aromatic ring group or a divalent chain group having
  • Z 1 is each independently a monovalent aromatic ring group or a monovalent chain group having an aromatic ring in the side chain.
  • the aromatic ring contained in Z 1 include the aromatic rings described above.
  • the aromatic ring may or may not have a substituent.
  • the substituent include the substituents described above.
  • a monovalent aromatic ring group is a group obtained by removing one hydrogen atom from an aromatic ring.
  • the monovalent chain group having an aromatic ring in its side chain has at least one aromatic ring in its side chain.
  • Examples of the monovalent chain group having an aromatic ring in the side chain include a chain alkyl group that may have an etheric oxygen atom and having an aromatic ring in the side chain, and a monovalent polyester group having an aromatic ring in the side chain.
  • Examples include siloxane residues. Among these, it is preferable that Z 1 contains a monovalent polysiloxane residue having an aromatic ring in the side chain.
  • the number of carbon atoms in the main chain of the chain alkyl group which may have an etheric oxygen atom having an aromatic ring in the side chain is preferably 1 to 32, more preferably 1 to 16, even more preferably 1 to 8.
  • Examples of the monovalent polysiloxane residue having an aromatic ring in the side chain include a group represented by the following formula.
  • R 4 is a monovalent organic group
  • R 5 is each independently an alkyl group or an aromatic ring group, and among the two R 5 in the [-Si(R 5 ) 2 -O-] unit, At least one R 5 is an aromatic ring group, and at least one R 5 of the two R 5s in -Si(R 5 ) 2 - bonded to [-Si(R 5 ) 2 -O-] k is It is an aromatic ring group.
  • k represents an integer of 2 or more.
  • * represents a connection site.
  • Examples of the monovalent organic group represented by R 4 include an alkyl group, an aromatic ring group, and a silyloxy group.
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic, and is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, and tert-butyl group are more preferred.
  • Examples of the aromatic ring group include the aromatic ring groups described above, and a phenyl group is preferred.
  • Examples of the silyloxy group include a trialkylsilyloxy group, a dialkylarylsilyloxy group, an alkyldiarylsilyloxy group, and a triarylsilyloxy group.
  • Examples of the alkyl group moiety in the silyloxy group include those exemplified as the alkyl group above.
  • Examples of the aryl group moiety in the silyloxy group include those exemplified as the aromatic ring group.
  • the alkyl group represented by R 5 may be linear, branched, or cyclic, and is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, or a n-propyl group. , n-butyl group, and tert-butyl group are more preferred, and methyl group is even more preferred.
  • Examples of the aromatic ring group represented by R 5 include the aromatic ring groups described above, and a phenyl group is preferred.
  • k is preferably 1 to 600, more preferably 1 to 500, even more preferably 1 to 50, particularly preferably 1 to 32, most preferably 1 to 16, and may be 1 to 8.
  • j1 is an integer of 1 or more. From the viewpoint of fingerprint removability, j1 is preferably 1 to 6. From the viewpoint of excellent manufacturability, j1 is preferably 1.
  • Y 1 is a single bond or a (g1+j1)-valent linking group.
  • Z 1 is an aromatic ring group, and g1 [-Si(R) n L 3-n ] are directly bonded to atoms constituting the aromatic ring in Z 1 .
  • Y 1 is a (g1+j1)-valent linking group
  • Y 1 may be any group that does not impair the effects of the present disclosure, such as a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, or a divalent to octavalent organopolysiloxane. Examples include residues, cyclic groups, and combinations of these with divalent linking groups.
  • Examples of the divalent linking group include alkylene groups that may have an etheric oxygen atom, polyalkylene oxide groups, organopolysiloxane residues, and combinations thereof. Furthermore, these are combined with -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O)-, -Si(R a ) 2 -, or a combination thereof. Other groups may also be mentioned.
  • the above R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • the above R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the above combinations include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)-, -N(R d ) C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N Examples include (R d )SO 2 -, -OSi(R a ) 2 -, and the like.
  • Y 1 is an alkylene group that may have an etheric oxygen atom, a polyalkylene oxide group, an organopolysiloxane residue, a combination thereof, or a combination of these and -OSi(R a ) 2 - It is preferable to include.
  • Si(R) n L 3-n is excluded from formula (3-1A), formula (3-1B), and formulas (3-1A-1) to (3-1A-7) described later.
  • trivalent or higher valence groups may also be mentioned.
  • examples of Y 1 include trivalent or higher valence groups among the groups (g2-1) to (g2-14) described below.
  • g1 is an integer of 2 or more, and from the viewpoint of scratch resistance and abrasion resistance, an integer of 3 or more is preferable. From the viewpoint of excellent manufacturability, g1 is preferably 15 or less, more preferably 9 or less, and even more preferably 6 or less. From this point of view, g1 is preferably 2 to 15, more preferably 3 to 9, and even more preferably 3 to 6.
  • Z 2 is a divalent aromatic ring group or a divalent chain group having an aromatic ring in the side chain.
  • the aromatic ring contained in Z 2 include the aromatic rings described above.
  • the aromatic ring may or may not have a substituent.
  • the substituent include the substituents described above.
  • a divalent aromatic ring group is a group obtained by removing two hydrogen atoms from an aromatic ring.
  • the divalent chain group having an aromatic ring in its side chain has at least one aromatic ring in its side chain.
  • Examples of the divalent chain group having an aromatic ring in the side chain include a chain alkylene group which may have an etheric oxygen atom and having an aromatic ring in the side chain, and a divalent polyethylene group having an aromatic ring in the side chain. Examples include siloxane residues.
  • Z 2 preferably contains a divalent polysiloxane residue having an aromatic ring in its side chain.
  • the chain alkylene group which may have an ether oxygen atom having an aromatic ring in its side chain preferably has 1 to 32 carbon atoms, more preferably 1 to 16 carbon atoms, and even more preferably 1 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the divalent polysiloxane residue having an aromatic ring in the side chain include groups represented by the following formula.
  • R 5 is an alkyl group or an aromatic ring group, and at least one R 5 among the two R 5s in the [-Si(R 5 ) 2 -O-] unit is an aromatic ring group, and [- At least one R 5 of the two R 5s in -Si ( R 5 ) 2 - bonded to Si(R 5 ) 2 -O-] k is an aromatic ring group.
  • k represents an integer of 2 or more.
  • * represents a connection site.
  • the alkyl group represented by R 5 may be linear, branched, or cyclic, and is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, or a n-propyl group.
  • k is preferably 1 to 600, more preferably 1 to 500, even more preferably 1 to 50, particularly preferably 1 to 32, most preferably 1 to 16, and may be 1 to 8.
  • Z 2 is a divalent chain group having an aromatic ring in the side chain, starting from the left side of the formula, the first atom and the last atom on the main chain to which the aromatic ring is bonded.
  • the atoms of are defined as the respective Y 2 side terminals of Z 2 .
  • Y 2 is each independently a single bond or a (g1+1)-valent linking group.
  • Y 2 may be any group that does not impair the effects of the present disclosure, and may be a divalent linking group as long as it satisfies the definition of formula (1-2). It may also be a trivalent or higher valent linking group.
  • the divalent linking group include alkylene groups that may have an etheric oxygen atom, polyalkylene oxide groups, organopolysiloxane residues, and combinations thereof.
  • R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the above combinations include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)-, -N(R d ) C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N Examples include (R d )SO 2 -, -OSi(R a ) 2 -, and the like.
  • Examples of the trivalent or higher-valent linking group include the groups listed as specific examples of Y 1 in formula (1-1).
  • Y 2 Si(R) n L 3-n is excluded from formula (3-1A), formula (3-1B), and formulas (3-1A-1) to (3-1A-7) described later. Other groups may also be mentioned. Furthermore, examples of Y 2 include groups (g2-1) to (g2-14) described below.
  • each g2 is independently an integer of 1 or more, and at least one of g2 is an integer of 2 or more. From the viewpoint of scratch resistance and abrasion resistance, g2 is preferably an integer of 3 or more, each independently. From the viewpoint of excellent manufacturability, g2 is preferably 15 or less, more preferably 9 or less, and even more preferably 6 or less. From this point of view, g2 is preferably 2 to 15, more preferably 3 to 9, and even more preferably 3 to 6. Both g2's in formula (1-2) are preferably within the above range.
  • the second compound has a polyalkylene oxide group and two or more reactive silyl groups.
  • the details of the reactive silyl group in the second compound are the same as the details of the reactive silyl group in the first compound.
  • the second compound contains two or more reactive silyl groups, and preferably contains three or more reactive silyl groups from the viewpoint of scratch resistance and abrasion resistance. From the viewpoint of excellent manufacturing ease, the number of reactive silyl groups in the second compound is preferably 30 or less, more preferably 18 or less, and even more preferably 12 or less. From this viewpoint, the number of reactive silyl groups in the second compound is preferably 2 to 30, more preferably 3 to 18, and even more preferably 3 to 12.
  • the polyalkylene oxide group is preferably represented by the following formula. (XO) m
  • each X is independently an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms
  • m is an integer of 2 or more.
  • the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms represented by X may be linear, branched, or cyclic.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 2 or 3 from the viewpoint of improving low fingerprint visibility and fingerprint removability of the surface treatment layer.
  • the alkylene group is preferably an ethylene group.
  • the alkylene group is preferably a propylene group.
  • m is an integer of 2 or more, more preferably an integer of 2 to 200, even more preferably an integer of 5 to 150, particularly preferably an integer of 5 to 100, and extremely preferably an integer of 10 to 50.
  • (XO) m may contain two or more types of (XO).
  • the bonding order of two or more types of (XO) is not limited, and may be arranged randomly, alternately, or in blocks. Containing two or more types of (XO) means that there are two or more types of (XO) with different numbers of carbon atoms in the compound, and even if the number of carbon atoms is the same, there is a difference in the presence or absence of a side chain or the presence or absence of a side chain. This refers to the presence of two or more types of (XO) that differ in type (for example, number of side chains, number of carbon atoms in side chains, etc.).
  • (XO) m preferably has the following structure.
  • m21 is an integer of 2 or more
  • m22 is an integer of 2 or more
  • m23 and m24 are each independently an integer of 1 or more
  • m25 is an integer of 1 or more.
  • the bonding order of the (C 2 H 4 O) units and the (C 3 H 6 O) units is not limited and may be random or block.
  • (XO) m preferably has a structure of (C 2 H 4 O) m21 .
  • the polyalkylene oxide group and the reactive silyl group are preferably bonded via a linking group.
  • the linking group include the divalent linking group or the trivalent or higher valent linking group described as the linking group linking the aromatic ring and the reactive silyl group in the first compound.
  • the second compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the second compound may or may not contain a halogen atom (eg, a fluorine atom).
  • a halogen atom eg, a fluorine atom
  • the second compound preferably includes a compound represented by the following formula (2-1) or (2-2).
  • R c is a monovalent aliphatic hydrocarbon group
  • X is each independently an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms
  • m is an integer of 2 or more
  • j3 is an integer greater than or equal to 1
  • Y 3 is a (g3+j3)-valent linking group
  • R is each independently a monovalent hydrocarbon group
  • L is each independently a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • n is an integer from 0 to 2
  • g3 is an integer
  • R c is a monovalent aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aliphatic unsaturated hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched, or cyclic. Examples of the aliphatic hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, and the like. As the aliphatic hydrocarbon group, an alkyl group is preferred.
  • alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, sec- Examples include pentyl group, 3-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, isohexyl group, sec-hexyl group, tert-hexyl group, neohexyl group and the like.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, and even more preferably 1 to 6.
  • j3 is an integer of 1 or more. j3 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 or 2. From the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound, j3 is preferably 1.
  • Y 3 is a (g3+j3)-valent linking group.
  • Y 3 may be any group that does not impair the effects of the present disclosure, such as a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a divalent to octavalent organopolysiloxane residue, a combination of these and a divalent linking group, etc. can be mentioned.
  • the divalent linking group include alkylene groups that may have an etheric oxygen atom, polyalkylene oxide groups, organopolysiloxane residues, and combinations thereof.
  • R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the above combinations include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)-, -N(R d ) C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N (R d )SO 2 - and the like.
  • Y 3 is obtained by removing Si(R) n L 3-n from formulas (3-1A), formula (3-1B), and formulas (3-1A-1) to (3-1A-7) described later.
  • examples of Y 3 include groups having a valence of 3 or more among the groups (g2-1) to (g2-14) described below. However, the -O-(XO) m - side terminal of Y 3 is not *-(XO) (* represents the bonding position).
  • g3 is an integer of 2 or more. From the viewpoint of scratch resistance and abrasion resistance, g1 is preferably an integer of 3 or more. From the viewpoint of excellent manufacturability, g3 is preferably 15 or less, more preferably 9 or less, and even more preferably 6 or less. From this point of view, g3 is preferably 2 to 15, more preferably 3 to 9, and even more preferably 3 to 6.
  • each Y 4 is independently a (g4+1)-valent linking group.
  • Y 4 may be any group that does not impair the effects of the present disclosure, and may be a divalent linking group or a trivalent or higher valent linking group as long as it satisfies the definition of formula (2-2).
  • the divalent linking group include alkylene groups that may have an ether oxygen atom, polyalkylene oxide groups, organopolysiloxane residues, and combinations thereof. Furthermore, these are combined with -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O)-, -Si(R a ) 2 -, and combinations thereof. Also mentioned are groups.
  • the above R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • the above R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the above combinations include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)-, -N(R d ) C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N(R d )-, -N (R d )SO 2 - and the like.
  • Examples of the trivalent or higher-valent linking group include the groups listed as specific examples of Y 3 in formula (2-1).
  • Y 4 is obtained by removing Si(R) n L 3-n from formulas (3-1A), formula (3-1B), and formulas (3-1A-1) to (3-1A-7) described later. Also mentioned are groups.
  • examples of Y 4 include groups (g2-1) to (g2-14) described below. However, the -O-(XO) m - side terminal of Y 4 is not (XO) (* represents the bonding position).
  • g4 is each independently an integer of 1 or more, and at least one of g4 is an integer of 2 or more. From the viewpoint of excellent scratch resistance and abrasion resistance, g4 is preferably an integer of 2 or more, and more preferably an integer of 3 or more. From the viewpoint of excellent manufacturability, g4 is independently preferably 15 or less, more preferably 9 or less, and even more preferably 6 or less. From this viewpoint, g4 is independently preferably 2 to 15, more preferably 3 to 9, and even more preferably 3 to 6.
  • Y 1 [-Si(R) n L 3-n ] g1 in compound (1-1), Y 2 [-Si(R) n L 3-n ] g2 in compound (1-2), and compound Specific embodiments of Y 3 [-Si(R) n L 3-n ] g3 in (2-1) and Y 4 [-Si(R) n L 3-n ] g4 in compound (2-2) are Illustrate.
  • compound (2-1) since g3 is 2 or more, a group having 2 or more [-Si(R) n L 3-n ] is selected.
  • compound (2-2) at least one of g4 is 2 or more, so in at least one Y 4 [-Si(R) n L 3-n ] g4 in compound (2-2), [-Si A group in which (R) n L 3-n ] is 2 or more is selected.
  • the terminals of Y 3 and Y 4 bonded to -O-(XO) m - are not *-(XO) (* indicates the bonding position). ).
  • Q a is a single bond or a divalent linking group
  • X 31 is a group having a single bond, an alkylene group, a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a 2- to 8-valent organopolysiloxane residue, or a (h+i+1)-valent ring
  • Q b is a single bond or a divalent linking group
  • R 31 is a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group
  • h is an integer of 1 or more
  • i is an integer of 0 or more
  • the definitions and specific examples of R, L, and n are the same as the definitions and specific examples of each symbol in the reactive silyl group.
  • Q c is a single bond or a divalent linking group
  • R 32 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • Q d is a single bond or an alkylene group
  • R 33 is a hydrogen atom or a halogen atom
  • y is an integer from 1 to 10
  • the definitions and specific examples of R, L, and n are the same as the definitions and specific examples of each symbol in the reactive silyl group.
  • Q a is a single bond or a divalent linking group.
  • divalent linking groups include divalent hydrocarbon groups, divalent heterocyclic groups, -O-, -S-, -SO 2 -, -N(R d )-, -C(O) -, -Si(R a ) 2 -, and a combination of two or more thereof.
  • the above R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include a divalent saturated hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, an alkenylene group, and an alkynylene group.
  • the divalent saturated hydrocarbon group may be linear, branched, or cyclic, and includes, for example, an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the divalent saturated hydrocarbon group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, even more preferably 1 to 6, and particularly preferably 1 to 3.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group preferably has 5 to 20 carbon atoms, such as a phenylene group.
  • the divalent hydrocarbon group may be an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms or an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms.
  • Examples of groups combining two or more of these include -OC(O)-, -C(O)O-, -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O )-, -N(R d )C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O)O-, -OC(O)N(R d )-, -SO 2 N( R d )-, -N(R d )SO 2 -, -OSi(R a ) 2 -, alkylene group having -C(O)N(R d )-, -N(R d )C(O) an alkylene group having -, an alkylene group having an etheric oxygen atom, an alkylene group having -OC(O)-, an alkylene group having -C(O)O-, an alkylene group having -SO 2 N(R d
  • X 31 is a group having a single bond, an alkylene group, a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a 2- to 8-valent organopolysiloxane residue, or a (h+i+1)-valent ring.
  • the alkylene group may have -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, and a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group represented by X 31 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the divalent to octavalent organopolysiloxane residues include divalent organopolysiloxane residues and (w2+1)-valent organopolysiloxane residues described below.
  • the ring is a ring other than an organopolysiloxane ring.
  • the ring in X 31 means a ring other than an organopolysiloxane ring.
  • the ring in X 31 may be a monocyclic ring, a fused polycyclic ring, a bridged ring, a spiro ring, or an assembled polycyclic ring, and the atoms constituting the ring may be a carbocyclic ring consisting only of carbon atoms, or a divalent ring.
  • a heterocycle consisting of a heteroatom having the above valence and a carbon atom may also be used.
  • the bond between atoms constituting the ring may be a single bond or a multiple bond.
  • the ring may be an aromatic ring or a non-aromatic ring.
  • the monocyclic ring is preferably a 4- to 8-membered ring, more preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring.
  • the fused polycyclic ring is preferably a fused polycyclic ring in which two or more 4- to 8-membered rings are fused together, and fused polycyclic rings in which 2 or 3 rings selected from 5-membered rings and 6-membered rings are bonded together; A fused polycyclic ring in which one or two rings selected from membered rings and six-membered rings and one four-membered ring are bonded is more preferred.
  • the bridged ring is preferably a bridged ring whose largest ring is a 5- or 6-membered ring
  • the spiro ring is preferably a spiro ring consisting of two 4- to 6-membered rings.
  • a collective polycyclic ring two or three rings selected from 5-membered rings and 6-membered rings are bonded via a single bond, 1 to 3 carbon atoms, or 1 heteroatom with a valence of 2 or 3.
  • a set of polycyclic rings is preferred.
  • the hetero atoms constituting the ring are preferably nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms, and more preferably nitrogen atoms and oxygen atoms.
  • the number of heteroatoms constituting the ring is preferably 3 or less. Furthermore, when the number of heteroatoms constituting the ring is two or more, these heteroatoms may be the same or different.
  • the ring in X 31 is a 3- to 8-membered aliphatic ring, a benzene ring, a 3- to 8-membered heterocycles, fused rings in which two or three of these rings are fused together, bridged rings in which the largest ring is a 5- or 6-membered ring, and two of these rings
  • One type selected from the group consisting of aggregated polycycles having the above, and in which the connecting group is a single bond, an alkylene group having 3 or less carbon atoms, an oxygen atom, or a sulfur atom is preferable.
  • Preferred rings include a benzene ring, a 5- or 6-membered aliphatic ring, a 5- or 6-membered heterocycle having a nitrogen atom or an oxygen atom, and a 5- or 6-membered carbon ring and a 4- to 6-membered heterocycle. It is a fused ring with a ring.
  • Specific rings include the rings shown below, a 1,3-cyclohexadiene ring, a 1,4-cyclohexadiene ring, an anthracene ring, a cyclopropane ring, a decahydronaphthalene ring, a norbornene ring, a norbornadiene ring, a furan ring, Examples include a pyrrole ring, a thiophene ring, a pyrazine ring, a morpholine ring, an aziridine ring, an isoquinoline ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, a thiazole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyran ring, a pyridazine ring, a pyrimidine ring, and an indene ring.
  • the remaining bonds, if any, are bonded to hydrogen atoms or substituents.
  • Q a and Q b are bonded to different ring constituent atoms.
  • Each of the i R 31s may be bonded to a separate ring atom, or two of the i R 31s may be bonded to one ring carbon atom. There may be two or more ring-constituting carbon atoms to which two R 31s are bonded.
  • X 31 is a group having a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom, a 4- to 8-valent organopolysiloxane residue, or a (h+i+1)-valent ring, from the viewpoint of improving the abrasion resistance of the surface treatment layer. is preferable, and a carbon atom or a silicon atom is more preferable.
  • Q b is a single bond or a divalent linking group.
  • the definition of the divalent linking group is the same as the definition explained for Q a above.
  • the number of carbon atoms in the saturated hydrocarbon group e.g. alkylene group
  • the number of carbon atoms in the saturated hydrocarbon group is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, for example 2, 3, 8, 9, and 11 are mentioned.
  • R 31 is a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1.
  • h is an integer greater than or equal to 1
  • i is an integer greater than or equal to 0.
  • X 31 is a single bond or an alkylene group
  • h is 1 and i is 0.
  • X 31 is a nitrogen atom
  • h is an integer of 1 to 2
  • i is an integer of 0 to 1
  • X 31 is a carbon atom or a silicon atom
  • h is an integer of 1 to 3
  • i is an integer of 0 to 2
  • X 31 is a divalent to octavalent organopolysiloxane residue
  • h is an integer of 1 to 7
  • i is an integer of 0 to 6
  • X 31 is a group having a (h+i+1)-valent ring
  • h is an integer of 1 to 7
  • i is an integer of 0 to 6
  • two or more (-R 31 )s may be the same or different.
  • i is preferably 0.
  • Q c is a single bond or a divalent linking group.
  • the definition and details of the divalent linking group are the same as those explained in Q a above.
  • R 32 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the alkyl group a methyl group is preferred.
  • Q d is a single bond or an alkylene group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. From the viewpoint of easy production of the compound, Q d is preferably a single bond or -CH 2 -.
  • R 33 is a hydrogen atom or a halogen atom, and a hydrogen atom is preferable from the viewpoint of easy production of the compound.
  • y is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 1 to 6.
  • Two or more [CH 2 C(R 32 )(-Q d -Si(R) n L 3-n )] may be the same or different.
  • groups (3-1A-1) to (3-1A-7) are preferable.
  • X 32 is -O-, -C(O)O-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d ) C(O)-, -C(O)N(R d )-, -OC(O)-, -OC(O)N(R d )-, -S-, -C(O)S- , -N(R d )-, -OSi(R a ) 2 -, or a divalent aromatic ring group (however, N in the formula is bonded to Q b1 ).
  • the definitions of R a and R d are as described above. s1 is 0 or 1.
  • Q b1 is an alkylene group.
  • the alkylene group may have -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, and a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group has -O-, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b1 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • (X 32 ) s1 is -C(O)N(R d )-, it is preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms (however, N in the formula is bonded to Q b1 ).
  • Q b1 is one of these groups, the compound can be easily produced.
  • group (3-1A-1) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • X 33 is -O-, -NH-, -C(O)O-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C(O)-, -C(O)N(R d )-, or -OSi(R a ) 2 -.
  • R d is as described above.
  • Q a2 is a single bond, an alkylene group, -C(O)-, or an etheric oxygen atom, -C(O)-, -C(O) between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the alkylene group represented by Q a2 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • Q a2 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 - , -CH 2 NHCH 2 CH 2 - from the viewpoint of easy production of the compound.
  • -CH 2 OC(O)CH 2 CH 2 -, or -C(O)- are preferred.
  • s2 is 0 or 1 (however, when Q a2 is a single bond, it is 0). From the viewpoint of easy production of the compound, 0 is preferable.
  • Q b2 is an alkylene group or a group having a divalent organopolysiloxane residue, an ether oxygen atom, or -NH- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b2 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the number of carbon atoms in the group having a divalent organopolysiloxane residue, ether oxygen atom or -NH- between carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b2 is 2 to 10. is preferable, and 2 to 6 are more preferable.
  • Q b2 is preferably -CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - (provided that the right side is bonded to Si).
  • Two [-Q b2 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-2) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • ⁇ in (CH 2 ) ⁇ bonded to the reactive silyl group is an integer representing the number of methylene groups, preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, It may be from 2 to 10, or from 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, ⁇ may be 1 to 10.
  • a plurality of ⁇ 's contained in the same compound may be the same or different, but are preferably the same. For example, all of the plurality of ⁇ 's contained in the same compound are 2, 3, 8, 9, or 11. The same applies below.
  • Q a3 is a single bond or an alkylene group which may have an ether oxygen atom or -OSi(R a ) 2 -.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom or -OSi(R a ) 2 - is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, even more preferably 1 to 6, and 1 to 3. is particularly preferred. Further, the number of carbon atoms may be 2 to 6.
  • R g is a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 4, and even more preferably methyl.
  • Q b3 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b3 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the carbon number of the group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms, represented by Q b3 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable.
  • Q b3 is preferably -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the two [-Q b3 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-3) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • Q e is -C(O)O-, -SO 2 N(R d )-, -N(R d )SO 2 -, -N(R d )C( O)-, -C(O)N(R d )-, or -OSi(R a ) 2 -.
  • R 31 is as described above.
  • s4 is 0 or 1.
  • Q a4 is a single bond or an alkylene group which may have an ether oxygen atom.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms. Further, the number of carbon atoms may be 2 to 6.
  • t4 is 0 or 1 (however, when Q a4 is a single bond, it is 0).
  • -Q a4 -(O) t4 - is a single bond, -CH 2 O-, -CH 2 OCH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 O-, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 - are preferred (however, the left side is bonded to Z 1 , Z 2 or (XO)),
  • s4 is 1, a single bond, -CH 2 -, and -CH 2 CH 2 - are preferable.
  • Q b4 is an alkylene group, and the alkylene group is -O-, -C(O)N(R d )- (the definition of R d is as described above), a silphenylene skeleton group, a divalent may have an organopolysiloxane residue or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group has -O- or a silphenylene skeleton group, it is preferable to have -O- or a silphenylene skeleton group between carbon atoms.
  • the alkylene group has -C(O)N(R d )-, a dialkylsilylene group, or a divalent organopolysiloxane residue
  • the terminal between carbon atoms or the side bonded to (O) u4 It is preferable that these groups are present in the group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b4 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the range may be from 1 to 10.
  • u4 is 0 or 1.
  • -(O) u4 -Q b4 - includes -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 from the viewpoint of easy production of the compound.
  • OCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -OCH 2 CH 2 CH 2 -, -OSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -OSi(CH 3 ) 2 OSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -- and --CH 2 CH 2 CH 2 Si(CH 3 ) 2 PhSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 -- are preferred (however, the right side is bonded to Si).
  • w1 is an integer from 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0. If there are two or more [-(O) u4 -Q b4 -Si(R) n L 3-n ], two or more [-(O) u4 -Q b4 -Si(R) n L 3- n ] may be the same or different. When there are two or more R 31 s, two or more (-R 31 )s may be the same or different.
  • group (3-1A-4) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • r represents an integer from 0 to 10.
  • Q a5 is an alkylene group which may have an etheric oxygen atom or -OSi(R a ) 2 -.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom or -OSi(R a ) 2 - is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, even more preferably 1 to 6, and 1 to 3. is particularly preferred. Further, the number of carbon atoms may be 2 to 6.
  • Q a5 is -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 from the viewpoint of easy production of the compound. 2 CH 2 - is preferred (provided that the right side is bonded to Si).
  • Q b5 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b5 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the carbon number of the group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b5 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable. From the viewpoint of easy production of the compound, Q b5 is preferably -CH 2 CH 2 CH 2 - and -CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - (provided that the right side is Si(R) n L 3- bond to n ).
  • the three [-Q b5 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-5) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • r represents an integer from 1 to 10.
  • Q a6 is a single bond or an alkylene group which may have an ether oxygen atom.
  • the alkylene group which may have an etheric oxygen atom preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, even more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms. Further, the number of carbon atoms may be 2 to 6.
  • Q a6 is -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 from the viewpoint of easy production of the compound. 2 CH 2 - is preferred (provided that the right side is bonded to Z a ).
  • Z a is a (w2+1)-valent organopolysiloxane residue.
  • w2 is an integer from 2 to 7.
  • Examples of the (w2+1)-valent organopolysiloxane residue include the following groups. However, R a in the following formula is as described above.
  • Q b6 is an alkylene group or a group having an ether oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b6 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, or may be 2 to 6. . Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10.
  • the carbon number of the group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b6 is preferably 2 to 20, and 2 to 20. 10 is more preferable, and 2 to 6 is even more preferable.
  • Q b6 -CH 2 CH 2 - and -CH 2 CH 2 CH 2 - are preferable from the viewpoint of easy production of the compound.
  • w2 [-Q b6 -Si(R) n3 L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-6) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • Z c is a (w3+w4+1)-valent hydrocarbon group.
  • w3 is an integer of 4 or more.
  • w4 is an integer greater than or equal to 0.
  • the definitions and preferred ranges of Q e , s4, Q a4 , t4, Q b4 , and u4 are the same as the definitions of each symbol in group (3-1A-4).
  • Z c may be composed of a hydrocarbon chain, and may have an ether oxygen atom between carbon atoms of the hydrocarbon chain, and is preferably composed of a hydrocarbon chain.
  • the valence of Z c is preferably 5 to 20, more preferably 5 to 10, even more preferably 5 to 8, particularly preferably penta or hexavalent.
  • the number of carbon atoms in Z c is preferably 3 to 50, more preferably 4 to 40, even more preferably 5 to 30.
  • w3 is preferably 4 to 20, more preferably 4 to 16, even more preferably 4 to 8, and particularly preferably 4 or 5.
  • w4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 8, even more preferably 0 to 6, particularly preferably 0 to 3, and most preferably 0 or 1.
  • two or more [-(O-Q b4 ) u4 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-7) include the following groups.
  • * represents the bonding position.
  • r represents an integer from 0 to 10.
  • a 1 side is connected to Z 1 , Z 2 or (XO), and the Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 or Q 26 side is connected to [- Si(R) n L 3-n ].
  • a 1 is a single bond, -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -OC(O)O-, -NHC(O)O-, -NHC(O)NR 6 -, -O -, SO 2 NR 6 -, or -OSi(R a ) 2 -.
  • Q 11 is a single bond, -O-, an alkylene group, or a bond between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 -, or It is a group having O-.
  • Q 12 has -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of a single bond, an alkylene group, or an alkylene group having 2 or more carbon atoms. group, and when two or more Q 12s exist, the two or more Q 12s may be the same or different.
  • Q 13 is a single bond, an alkylene group, a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , or a group having -C(O)- at the N-side end of the alkylene group.
  • Q 14 is Q 12 when the atom in Z 11 to which Q 14 is bonded is a carbon atom, and is Q 13 when the atom in Z 11 to which Q 14 is bonded is a nitrogen atom, and two or more Q 14 are present. In this case, two or more Q14 's may be the same or different.
  • Q 15 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , Q 15 exists, two or more Q 15 may be the same or different.
  • Q 22 is an alkylene group, a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms, an alkylene group A group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- at the end not connected to Si, or between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- at the end not connected to Si and -C(O)NR 6 -, -C(O) It is a group having -, -NR 6 - or O-, and when two or more Q 22s exist, two or more Q 22s may be the same or different.
  • Q 23 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , two Q23s may be the same or different.
  • Q 24 is Q 22 when the atom in Z 11 to which Q 24 is bonded is a carbon atom, and is Q 23 when the atom in Z 11 to which Q 24 is bonded is a nitrogen atom, and two or more Q 24 exist. In this case, two or more Q24 's may be the same or different.
  • Q 25 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; , Q 25 exists, two or more Q 25 may be the same or different.
  • Q 26 is an alkylene group or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms. .
  • Z 11 is a group having an h1+h2 valent ring structure in which Q 14 has a carbon atom or nitrogen atom to which Q 24 is directly bonded, and Q 24 has a carbon atom or nitrogen atom to which Q 24 is directly bonded.
  • R e1 is a hydrogen atom or an alkyl group, and when two or more R e1s exist, two or more R e1s may be the same or different.
  • R e2 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, or an acyloxy group.
  • R e3 is an alkyl group.
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group.
  • d1 is an integer from 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d2 is an integer from 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d1+d2 is an integer from 1 to 3.
  • d3 is an integer from 0 to 3, preferably 0 or 1.
  • d4 is an integer from 0 to 3, preferably 2 or 3.
  • d3+d4 is an integer from 1 to 3.
  • d1+d3 is an integer of 1 to 5 for Y 1 and Y 3 , preferably 1 or 2, and is 1 for Y 2 and Y 4 .
  • d2+d4 is an integer of 2 to 5 in Y 1 and Y 3 , preferably 4 or 5, and in Y 2 and Y 4 , an integer of 2 to 5, preferably an integer of 3 to 5, 4 or 5.
  • e1+e2 is 3 or 4.
  • e1 is 1 or 2 in Y 1 and Y 3 , and 1 in Y 2 and Y 4 .
  • e2 is 2 or 3 in Y 1 and Y 3 , and 2 or 3 in Y 2 and Y 4 .
  • h1 is an integer of 1 or more in Y 1 and Y 3 , preferably 1 or 2, and is 1 in Y 2 and Y 4 .
  • h2 is an integer of 1 or more, preferably 2 or 3.
  • i1+i2 is 3 or 4.
  • i1 is 1 or 2 in Y 1 and Y 3 , and 1 in Y 2 and Y 4 .
  • i2 is 2 or 3 in Y 1 and Y 3 , and 2 or 3 in Y 2 and Y 4 .
  • i3 is 2 or 3.
  • the number of carbon atoms in the alkylene groups of Q 11 , Q 12 , Q 13 , Q 14 , Q 15 , Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 and Q 26 is determined from the viewpoint of excellent manufacturing ease of the compound and the surface treatment layer. From the viewpoint of even better wear resistance, the number is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, even more preferably 2 to 20, may be 2 to 10, and may be 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10, 1 to 6, or 1 to 4. However, when the alkylene group has a specific bond between carbon atoms, the lower limit of the number of carbon atoms is 2.
  • Examples of the ring structure in Z 11 include the ring structures described above, and preferred forms are also the same. Note that since Q 14 and Q 24 are directly bonded to the ring structure of Z 11 , for example, an alkylene group is not connected to the ring structure and Q 14 and Q 24 are not connected to the alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R e1 , R e2 or R e3 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group portion of the acyloxy group in R e2 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • h1 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, further preferably 1 or 2, and particularly preferably 1 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound and further excellent wear resistance of the surface treatment layer.
  • h2 is preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, and even more preferably 2 or 3, from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound and further excellent wear resistance of the surface treatment layer.
  • the A 1 side is connected to Z 1 , Z 2 or (XO), and the G 1 side is connected to [-Si(R) n L 3-n ].
  • G 1 is a group (g3), and two or more G 1 may be the same or different.
  • the symbols other than G 1 are the same as those in equations (g2-1) to (g2-7).
  • the Si side is connected to Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 and Q 26 , and the Q 3 side is connected to [-Si(R) n L 3-n ].
  • R 8 is an alkyl group.
  • Q 3 is an alkylene group, a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms, or (OSi(R 9 ) 2 ) p -O-, and two or more Q 3 may be the same or different.
  • k3 is 2 or 3.
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group.
  • R 9 is an alkyl group, a phenyl group, or an alkoxy group, and two R 9s may be the same or different.
  • p is an integer from 0 to 5, and when p is 2 or more, two or more (OSi(R 9 ) 2 ) may be the same or different.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group of Q3 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, and more preferably 2 to 20, from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound and further excellent wear resistance of the surface treatment layer. More preferably, it may be from 2 to 10, or from 2 to 6. Examples include 2, 3, 8, 9, and 11. Further, the number of carbon atoms may be 1 to 10, 1 to 6, or 1 to 4. However, when the alkylene group has a specific bond between carbon atoms, the lower limit of the number of carbon atoms is 2.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 8 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 9 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group of R 9 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1 to 2 from the viewpoint of excellent ease of manufacturing the compound.
  • p is preferably 0 or 1.
  • Examples of the compound (1-1), the compound (1-2), the compound (2-1), and the compound (2-2) include compounds of the following formulas, respectively.
  • the compound of the following formula is preferred from the viewpoints of easy industrial production, ease of handling, and superior abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • W in the compound of the following formula is the same as Z 1 in the above formula (1-1) or [R c -O-(XO) m -] in the formula (2-1). The same is true for preferred forms.
  • W is a divalent group, it is the same as Z 2 in formula (1-2) or -O-(XO) m - in formula (2-2), and its preferred form is also the same.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-1) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-2) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-3) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-4) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-5) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-6) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-6) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-7) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-7) include, for example, the compound of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-8) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-8) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-9) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-9) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-10) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-10) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-11) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-11) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-12) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-13) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-13) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-1) in which Y 1 is a group (g2-14) and the compound (2-1) in which Y 3 is a group (g2-14) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-2) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-3) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-4) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-5) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-6) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-6) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-7) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-7) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (1-2) in which Y 2 is a group (g2-9) and the compound (2-2) in which Y 4 is a group (g2-9) include compounds of the following formula.
  • Examples of the first compound include the following compounds.
  • k represents the number of repeating siloxane units.
  • Examples of the second compound include the following compounds.
  • m represents the number of repeating alkyleneoxy groups.
  • the first compound may be present in the composition in the form of the first compound described above, or may be present in the form of a hydrolyzate produced by hydrolysis of the reactive silyl group,
  • the hydrolyzate may exist in the form of a partial condensate produced by condensing with other molecules, or may exist in the form of a mixture of some or all of these.
  • the partial condensate may be a partial condensate between the first compounds, a partial condensate between the first compound and the second compound, or a partial condensate between the first compound and another compound. It may also be a partial condensate.
  • the second compound may be present in the composition in the form of the second compound described above, or may be present in the form of a hydrolyzate produced by hydrolysis of the reactive silyl group,
  • the hydrolyzate may exist in the form of a partial condensate produced by condensing with other molecules, or may exist in the form of a mixture of some or all of these.
  • the partial condensate may be a partial condensate between the second compounds, a partial condensate between the second compound and the first compound, or a partial condensate between the second compound and another compound. It may also be a partial condensate.
  • the total content of the first compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; and the second compound, its hydrolyzate, and its partial condensate in the composition is as follows: From the viewpoint of satisfactorily exhibiting the effects of scratch resistance and abrasion resistance by the compound, it is preferably 10% by mass or more based on the total solid content in the composition, in terms of the first compound and the second compound. The content is more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more. The total content may be 99.9% by mass or less, or 95% by mass or less from the viewpoint of exhibiting the effects of other components.
  • the composition of the present disclosure contains water for hydrolysis of the first compound, the second compound, and an optionally used alkoxysilane described below.
  • the water content is the first compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; the second compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; and, if necessary, the alkoxysilane described below, its hydrolyzed product.
  • the amount is preferably 1 to 1,000 parts by weight, more preferably 5 to 500 parts by weight, and even more preferably 10 to 300 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the decomposed product and its partial condensate.
  • the total amount is the total amount when converted into the first compound, the second compound, and an alkoxysilane compound used as necessary.
  • compositions of the present disclosure include solvents other than water.
  • Solvents other than water are not particularly limited as long as they can dissolve the solid content in the composition, and specifically include hydrocarbon-based organic solvents, ketone-based organic solvents, ether-based organic solvents, and ester-based organic solvents. Examples include solvents, glycol-based organic solvents, and alcohol-based organic solvents.
  • hydrocarbon organic solvents include pentane, hexane, heptane, octane, hexadecane, isohexane, isooctane, isononane, cycloheptane, cyclohexane, bicyclohexyl, benzene, toluene, ethylbenzene, o-xylene, m-xylene, Examples include p-xylene, o-diethylbenzene, m-diethylbenzene, p-diethylbenzene, n-butylbenzene, sec-butylbenzene, tert-butylbenzene, and paraffin.
  • ketone organic solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one, and 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one. Examples include 3,5-trimethylcyclohexanone and isophorone.
  • ether organic solvents include diethyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane.
  • ester organic solvents include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, tert-butyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, and ethyl ethylene glycol lactate.
  • glycol-based organic solvents include ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, and ethylene glycol mono-2.
  • alcoholic organic solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, n-butanol, diacetone alcohol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, pentanol, 3-methyl-1,3 -Butanediol, 1,3-butanediol, 1,3-butylene glycol, octanediol, 2,4-diethylpentanediol, butylethylpropanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 4-hydroxy-4 -Methyl-2-pentanone, 2-ethyl-1-hexanol, 3,5,5-trimethyl-1-hexanol, isodecanol, isotridecanol, 3-methoxy-3-methyl-1-butanol, 2-methoxybutanol , 3-methoxybutanol, cyclo
  • solvents other than water examples include halogenated organic solvents, nitrogen-containing compounds, sulfur-containing compounds, and siloxane compounds.
  • halogenated organic solvents include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, chlorobenzene, o-chlorotoluene, m-chlorotoluene, p-chlorotoluene, m-dichlorobenzene, and 1,2,3-trichloropropane.
  • nitrogen-containing compounds include nitrobenzene, acetonitrile, benzonitrile, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone.
  • sulfur-containing compounds include carbon disulfide and dimethyl sulfoxide.
  • siloxane compound include hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, and decamethyltetrasiloxane.
  • solvent other than water ketone organic solvents, ether organic solvents, and alcohol organic solvents are preferred, and alcohol organic solvents are particularly preferred, from the viewpoint of affinity for water and ease of dissolving compounds.
  • alcohol methanol or ethanol is more preferable from the viewpoint of suitability for drying.
  • Solvents other than water may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent other than water in the composition is determined by the following: the first compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; the second compound, its hydrolyzate; and a partial condensate thereof; and, if necessary, an alkoxysilane, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof, which will be described later. ,000 parts by mass is more preferred, and 80 to 1,000 parts by mass is even more preferred.
  • the total amount is the total amount when converted into the first compound, the second compound, and an alkoxysilane compound used as necessary.
  • compositions of the present disclosure include acids or alkalis.
  • One type of acid or alkali may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the alkali include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, and ammonium compounds, and ammonium compounds are preferred from the viewpoint of not containing metal compounds. In one embodiment, from the viewpoint of excellent availability, tetramethylammonium hydroxide and ammonium hydroxide are preferred.
  • acids include hydrochloric acid, nitric acid, acetic acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and sulfonic acids such as methanesulfonic acid and p-toluenesulfonic acid. From the viewpoint of reducing chlorine contamination in semiconductors, etc., phosphoric acid, Nitric acid, acetic acid, and sulfonic acid are preferred.
  • the content of acid or alkali in the composition of the present disclosure includes the first compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; the second compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; and the necessary It is preferably 0.01 to 100 parts by weight, more preferably 0.1 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the alkoxysilane, its hydrolyzate, and its partial condensate, which will be described later.
  • the total amount is the total amount when converted into the first compound, the second compound, and an alkoxysilane compound used as necessary.
  • composition of the present disclosure may contain other components in addition to the above-mentioned components depending on the purpose.
  • the composition of the present disclosure may include particles of metal oxides (including semimetal oxides such as silicon oxide), coloring materials such as dyes or pigments, antifouling materials, resins, antistatic agents, antibacterial - May contain additives such as antiviral agents.
  • metal oxides including semimetal oxides such as silicon oxide
  • coloring materials such as dyes or pigments
  • antifouling materials such as dyes or pigments
  • resins such as antifouling materials
  • antistatic agents such as antibacterial - May contain additives such as antiviral agents.
  • additives such as antiviral agents.
  • One type of additive may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the composition of the present disclosure is a group consisting of a metal compound having a hydrolyzable group (hereinafter, a metal compound having a hydrolyzable group is also referred to as a "specific metal compound”), a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof. It may include at least one selected from the following.
  • a metal compound having a hydrolyzable group hereinafter, a metal compound having a hydrolyzable group is also referred to as a "specific metal compound”
  • a hydrolyzate thereof is also referred to as a "specific metal compound”
  • a partial condensate thereof it may include at least one selected from the following.
  • the composition of the present disclosure contains at least one selected from the group consisting of a specific metal compound, a hydrolyzate thereof, and a partial condensate thereof, the slipperiness and antifouling properties of the surface treatment layer can be further improved.
  • the specific metal compound may be present in the composition in the form of the specific metal compound, or may be present in the form of a hydrolyzate produced by hydrolysis of a hydrolyzable group, It may exist in the form of a partial condensate produced by condensing the decomposition products with each other or the hydrolyzate and another compound, or it may exist in the form of a mixture of some or all of these.
  • Specific metal compounds include the following formulas (M1) to (M3).
  • M represents a trivalent or tetravalent metal atom.
  • Each of X b1 independently represents a hydrolyzable group.
  • Each of X b2 independently represents a siloxane skeleton-containing group.
  • Each of X b3 independently represents a hydrocarbon chain-containing group.
  • m1 is an integer from 2 to 4
  • m2 and m3 are each independently an integer of 0 to 2
  • When M is a trivalent metal atom, m1+m2+m3 is 3, and when M is a tetravalent metal atom, m1+m2+m3 is 4.
  • X b4 represents a hydrolyzable silane oligomer residue.
  • Each of X b5 independently represents a hydrolyzable group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • X b6 and X b7 each independently represent a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • Y b1 represents a divalent organic group.
  • the metal represented by M also includes semimetals such as Si and Ge.
  • M is preferably a trivalent metal or a tetravalent metal, more preferably Al, Fe, In, Hf, Si, Ti, Sn, and Zr, even more preferably Al, Si, Ti, and Zr, and particularly preferably Si. .
  • the siloxane skeleton-containing group represented by X b2 has a siloxane unit (-Si-O-) and may be linear or branched.
  • the siloxane unit is preferably a dialkylsilyloxy group, such as a dimethylsilyloxy group or a diethylsilyloxy group.
  • the number of repeating siloxane units in the siloxane skeleton-containing group is 1 or more, preferably 1 to 5, more preferably 1 to 4, and even more preferably 1 to 3.
  • the siloxane skeleton-containing group may include a divalent hydrocarbon group in a part of the siloxane skeleton.
  • some oxygen atoms in the siloxane skeleton may be replaced with divalent hydrocarbon groups.
  • the divalent hydrocarbon group include alkylene groups such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a butylene group.
  • a hydrolyzable group, a hydrocarbon group (preferably an alkyl group), etc. may be bonded to the terminal silicon atom of the siloxane skeleton-containing group.
  • the number of elements in the siloxane skeleton-containing group is preferably 100 or less, more preferably 50 or less, and even more preferably 30 or less. The number of elements is preferably 10 or more.
  • the siloxane skeleton-containing group is preferably a group represented by * -(O-Si(CH 3 ) 2 ) n CH 3 , where n is an integer from 1 to 5, and * represents a bond with an adjacent atom. Represents a part.
  • the hydrocarbon chain-containing group represented by X b3 may be a group consisting only of a hydrocarbon chain, or may be a group having an etheric oxygen atom between carbon atoms of the hydrocarbon chain.
  • the hydrocarbon chain may be straight or branched, preferably straight.
  • the hydrocarbon chain may be a saturated hydrocarbon chain or an unsaturated hydrocarbon chain, with a saturated hydrocarbon chain being preferred.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon chain-containing group is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and even more preferably 1.
  • the hydrocarbon chain-containing group is preferably an alkyl group, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a propyl group.
  • m1 is 3 or 4.
  • compound represented by formula (M1) compounds represented by the following formulas (M1-1) to (M1-5) where M is Si are preferable, and the compound represented by formula (M1-1) is More preferred.
  • compound represented by formula (M1-1) tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, and triethoxymethylsilane are preferred.
  • the number of silicon atoms contained in the hydrolyzable silane oligomer residue represented by X b4 is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and even more preferably 7 or more.
  • the number of silicon atoms is preferably 15 or less, more preferably 13 or less, and even more preferably 10 or less.
  • the hydrolyzable silane oligomer residue may have an alkoxy group bonded to a silicon atom. Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, and methoxy group and ethoxy group are preferred.
  • the hydrolyzable silane oligomer residue may have one or more types of these alkoxy groups, and preferably has one type. Examples of the hydrolyzable silane oligomer residue include (C 2 H 5 O) 3 Si-(OSi(OC 2 H 5 ) 2 ) 4 O- * and the like.
  • * represents a bonding site with an adjacent atom.
  • the hydrolyzable group represented by Examples include a cyano group, a hydrogen atom, and an allyl group, with an alkoxy group or an isocyanato group being preferred.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • X b5 a hydrolyzable group is preferable.
  • Examples of the compound represented by formula (M2) include (H 5 C 2 O) 3 -Si-(OSi(OC 2 H 5 ) 2 ) 4 OC 2 H 5 and the like.
  • the compound represented by formula (M3) is a compound having a reactive silyl group at both ends of a divalent organic group, that is, bissilane.
  • the hydrolyzable groups represented by X b6 and X b7 include an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoxime group, an alkenyloxy group, an amino group, an aminoxy group, an amide group, an isocyanato group, and a halogen atom.
  • an alkoxy group and an isocyanato group are preferred.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
  • X b6 and X b7 may be the same group or different groups. From the viewpoint of availability, it is preferable that X b6 and X b7 are the same group.
  • Y b1 is a divalent organic group that connects the reactive silyl groups at both ends.
  • the number of carbon atoms in Y b1 of the divalent organic group is preferably 1 to 8, more preferably 1 to 3.
  • Examples of Y b1 include an alkylene group, a phenylene group, and an alkylene group having an etheric oxygen atom between carbon atoms.
  • Examples of the compound represented by formula (M3) include (CH 3 O) 3 Si(CH 2 ) 2 Si(OCH 3 ) 3 , (C 2 H 5 O) 3 Si(CH 2 ) 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 , (OCN) 3Si ( CH2 ) 2Si ( NCO ) 3 , Cl3Si( CH2 ) 2SiCl3 , ( CH3O ) 3Si ( CH2 ) 6Si ( OCH3 ) 3 , ( C2H5O ) 3Si ( CH2 ) 6Si ( OC2H5 ) 3 is mentioned.
  • the composition of the present disclosure may contain at least one selected from the group consisting of trifunctional or higher functional alkoxysilanes, hydrolysates thereof, and partial condensates thereof.
  • the composition contains a trifunctional or higher functional alkoxysilane, a denser crosslinked structure is formed in the sol-gel reaction, so better scratch resistance, abrasion resistance, etc. can be exhibited.
  • the alkoxysilane may be present in the composition in the form of the alkoxysilane or in the form of a hydrolyzate produced by hydrolysis of an alkoxy group, and the hydrolyzate may be present in other forms.
  • the partial condensate may be a partial condensate of the alkoxysilanes, or a partial condensate of the alkoxysilane and the first compound or the second compound.
  • Examples of trifunctional or higher-functional alkoxysilanes include trifunctional alkoxysilanes and tetrafunctional alkoxysilanes, and from the viewpoint of increasing crosslinking density, tetrafunctional alkoxysilanes are preferred.
  • Trifunctional or more functional alkoxysilanes include Si(R a1 ) b1 (OR a2 ) b2 (wherein R a1 and R a2 are each independently an organic group having 1 to 8 carbon atoms, and b1 is 0 or 1; , b2 is 3 or 4, and b1+b2 is 4).
  • R a1 is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • R a2 is preferably an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.
  • trifunctional or higher functional alkoxysilane examples include tetraethoxysilane (TEOS), tetramethoxysilane, n-octyltetraethoxysilane, triethoxymethylsilane, phenyltriethoxysilane, and the like, with TEOS being more preferred.
  • TEOS tetraethoxysilane
  • tetramethoxysilane tetramethoxysilane
  • n-octyltetraethoxysilane triethoxymethylsilane
  • phenyltriethoxysilane phenyltriethoxysilane
  • the total content of trifunctional or more functional alkoxysilane, its hydrolyzate, and its partial condensate is: the first compound, its hydrolyzate, and its partial condensate; and the second compound, its hydrolyzate; and a partial condensate thereof, preferably from 1 to 1,000 parts by weight, more preferably from 5 to 500 parts by weight, based on 100 parts by weight.
  • the above-mentioned total content is the total content when converted into the first compound, the second compound, and a trifunctional or higher functional alkoxysilane, respectively.
  • the composition of the present disclosure may contain silica particles from the viewpoint of improving film strength, low reflectivity, etc. when a surface treatment layer is formed.
  • silica particles porous silica particles are preferable, and examples thereof include hollow silica particles, mesoporous particles, and the like.
  • the shape of the silica particles is not particularly limited, and examples include powder, sol (colloidal silica), and the like.
  • colloidal silica it may be used as, for example, water-dispersible colloidal silica or organic solvent-dispersible colloidal silica such as alcohol.
  • the average particle diameter of the silica particles is preferably from 5 to 2,000 nm, more preferably from 5 to 1,000 nm, even more preferably from 5 to 100 nm.
  • the average particle diameter is determined by dynamic light scattering.
  • the content of the silica particles is preferably 0.1 to 50% by mass, and 1 to 30% by mass based on the total solid content in the composition, from the viewpoint of film strength, low reflectivity, etc. Mass% is more preferred.
  • the silica particles reference can be made to, for example, porous silica fine particles described in JP-A No. 2010-100819.
  • a composition of the present disclosure is produced by a sol-gel reaction by mixing a first compound, a second compound, water, a solvent other than water, an acid or alkali, and other optional ingredients.
  • a sol-gel reaction when using a trifunctional or higher functional alkoxysilane, the first compound, the second compound, the trifunctional or higher functional alkoxysilane, water, a solvent other than water, an acid or alkali, and other optional components are combined.
  • a sol-gel reaction produces the composition of the present disclosure.
  • silica particles it is preferable to mix the silica particles before or during the sol-gel reaction.
  • the surface treatment agent of the present disclosure comprises a composition of the present disclosure. Since the composition of the present disclosure has the above-described structure, by using a surface treatment agent containing the composition of the present disclosure, a surface treatment layer with low fingerprint visibility, excellent fingerprint removability, and abrasion resistance can be formed.
  • the article of the present disclosure includes a base material and a surface treatment layer surface treated with the surface treatment agent.
  • the surface treatment layer may be formed on a part of the surface of the base material, or may be formed on the entire surface of the base material.
  • the surface treatment layer may be spread over the surface of the base material in the form of a film, or may be scattered in the form of dots.
  • the composition of the present disclosure is contained in a state in which hydrolysis of some or all of the reactive silyl groups has proceeded and a dehydration condensation reaction of the silanol groups has proceeded.
  • the thickness of the surface treatment layer is preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 nm. If the thickness of the surface treatment layer is 1 nm or more, the effect of the surface treatment is likely to be sufficiently obtained. If the thickness of the surface treatment layer is 100 nm or less, the utilization efficiency is high.
  • the thickness of the surface treatment layer is determined by using an X-ray diffractometer for thin film analysis (product name "ATX-G", manufactured by RIGAKU) to obtain an interference pattern of reflected X-rays by the X-ray reflectance method. It can be calculated from the vibration period of
  • the type of base material is not particularly limited, and examples include base materials that are required to have low fingerprint visibility and fingerprint removability.
  • a base material for example, a base material that may be used in contact with another article (e.g., a stylus) or a person's fingers; a base material that may be held by a person's fingers during operation; , a mounting table).
  • the base material include metal, resin, glass, sapphire, ceramic, stone, fiber, nonwoven fabric, paper, wood, natural leather, artificial leather, and composite materials thereof.
  • the glass may be chemically strengthened.
  • Base materials include building materials, decorative building materials, interior goods, transportation equipment (e.g. automobiles), signboards/bulletin boards, drinking vessels/tableware, aquariums, ornamental equipment (e.g. frames, boxes), laboratory equipment, furniture, textile products. , Packaging containers; Glass or resin used for art, sports, games, etc.; Used for the exterior parts (excluding display parts) of devices such as mobile phones (e.g. smartphones), personal digital assistants, game consoles, remote controls, etc. Examples include glass or resin.
  • the shape of the base material may be plate-like or film-like.
  • touch panel base materials As the base material, touch panel base materials, display base materials, and eyeglass lenses are suitable, and touch panel base materials are particularly suitable.
  • touch panel base materials As the material for the touch panel base material, glass or transparent resin is preferable.
  • the base material may be a base material that has been subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, plasma graft polymerization treatment, etc. on one surface or both surfaces.
  • a surface-treated base material has better adhesion with the surface-treated layer, and the abrasion resistance of the surface-treated layer is further improved. Therefore, it is preferable to perform surface treatment on the surface of the base material that is in contact with the surface treatment layer.
  • the surface-treated base material is provided with a base layer, which will be described later, the adhesion with the base layer is better, and the wear resistance of the surface-treated layer is further improved. Therefore, when a base layer is provided, it is preferable to perform a surface treatment on the surface of the base material that is in contact with the base layer.
  • the surface treatment layer may be provided directly on the surface of the base material, or a base layer may be provided between the base material and the surface treatment layer.
  • the article of the present disclosure includes a base material, a base layer disposed on the base material, and a base layer disposed on the base layer. It is preferable to include a surface treatment layer whose surface is treated with the surface treatment agent of the present disclosure.
  • the base layer includes silicon and at least one selected from the group consisting of a group 1 element, a group 2 element, a group 4 element, a group 5 element, a group 13 element, and a group 15 element of the periodic table.
  • a layer containing an oxide containing a specific element is preferable.
  • Group 1 elements of the periodic table mean lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium.
  • Group 1 elements lithium, sodium, and potassium are selected from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 1 elements.
  • Group 2 elements of the periodic table mean beryllium, magnesium, calcium, strontium, and barium.
  • Group 2 elements magnesium, calcium, and barium are used from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects, or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • magnesium and calcium are more preferable.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 2 elements.
  • Group 4 elements of the periodic table mean titanium, zirconium, and hafnium.
  • Group 4 element titanium and zirconium are preferable from the viewpoint of being able to form a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples. Titanium is more preferred.
  • the base layer may contain two or more types of Group 4 elements.
  • Group 5 elements of the periodic table mean vanadium, niobium, and tantalum.
  • Group 5 element vanadium is particularly preferable from the viewpoint of providing better wear resistance of the surface treatment layer.
  • the underlayer may contain two or more types of Group 5 elements.
  • Group 13 elements of the periodic table mean boron, aluminum, gallium, and indium.
  • Group 13 elements boron, aluminum, and gallium are used from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects, or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • boron and aluminum are more preferable.
  • the base layer may contain two or more types of Group 13 elements.
  • Group 15 elements of the periodic table mean nitrogen, phosphorus, arsenic, antimony, and bismuth.
  • Group 15 elements, phosphorus, antimony, and bismuth are used from the viewpoint of forming a surface treatment layer on the underlayer more uniformly without defects or from the viewpoint of suppressing variations in the composition of the underlayer between samples.
  • phosphorus and bismuth are more preferable.
  • the base layer may contain two or more types of Group 15 elements.
  • Group 1 elements, Group 2 elements, and Group 13 elements are preferable because the wear resistance of the surface treatment layer is better, and Group 1 elements and Group 2 elements are more preferable. , Group 1 elements are more preferred. As the specific element, only one type of element may be included, or two or more types of elements may be included.
  • the oxide contained in the base layer may be a mixture of oxides of the above elements (silicon and specific elements) alone (for example, a mixture of silicon oxide and an oxide of a specific element), or a mixture of the above elements (silicon and specific elements). It may be a composite oxide containing two or more types, or a mixture of an oxide of the above element alone and a composite oxide.
  • the ratio of the total molar concentration of the specific element in the underlayer to the molar concentration of silicon in the underlayer (specific element/silicon) is 0.02 to 2.90 from the viewpoint of better wear resistance of the surface treatment layer. It is preferably 0.10 to 2.00, even more preferably 0.20 to 1.80.
  • the molar concentration (mol %) of each element in the underlayer can be measured, for example, by depth direction analysis using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) using ion sputtering.
  • the base layer may be a single layer or a multilayer.
  • the base layer may have an uneven surface.
  • the thickness of the underlayer is preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 nm, and even more preferably 2 to 20 nm. If the thickness of the base layer is equal to or greater than the above lower limit, the adhesion of the surface treatment layer to the base layer will be further improved, and the wear resistance of the surface treatment layer will be more excellent. If the thickness of the base layer is below the above upper limit, the base layer itself will have excellent wear resistance.
  • the thickness of the base layer is measured by observing a cross section of the base layer using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the base layer can be formed, for example, by a vapor deposition method using a vapor deposition material or a wet coating method.
  • the vapor deposition material used in the vapor deposition method preferably contains an oxide containing silicon and a specific element.
  • Specific examples of the form of the vapor deposition material include powder, molten body, sintered body, granulated body, and crushed body, and from the viewpoint of ease of handling, molten body, sintered body, and granulated body are preferable.
  • the melt means a solid obtained by melting the powder of the vapor deposition material at a high temperature and then cooling and solidifying the powder.
  • a sintered body means a solid obtained by firing a powder of a vapor deposition material, and if necessary, a molded body obtained by press-molding the powder may be used instead of a powder of a vapor deposition material.
  • the granule refers to a solid material obtained by kneading a powder of a vapor deposition material and a liquid medium (for example, water, an organic solvent) to obtain particles, and then drying the particles.
  • the vapor deposition material can be manufactured, for example, by the following method.
  • ⁇ Powders containing silicon e.g. powder of silicon oxide, silica sand, silica gel
  • powders containing specific elements e.g.
  • ⁇ Powders containing silicon e.g. powder of silicon oxide, silica sand, silica gel
  • powders containing specific elements e.g. powder of oxides of specific elements, carbonates, sulfates, nitrates, oxalic acid
  • a specific example of a vapor deposition method using a vapor deposition material includes a vacuum vapor deposition method.
  • the vacuum deposition method is a method in which a deposition material is evaporated in a vacuum chamber and adhered to the surface of a base material.
  • the temperature during vapor deposition (for example, the temperature of the boat in which the vapor deposition material is placed when using a vacuum vapor deposition apparatus) is preferably 100 to 3,000°C, more preferably 500 to 3,000°C.
  • the pressure during vapor deposition (for example, when using a vacuum vapor deposition apparatus, the pressure in the tank in which the vapor deposition material is placed) is preferably 1 Pa or less, more preferably 0.1 Pa or less.
  • one vapor deposition material may be used, or two or more vapor deposition materials containing different elements may be used.
  • evaporation methods include resistance heating, in which the evaporation material is melted and evaporated on a resistance heating boat made of high-melting-point metal, and irradiation of an electron beam onto the evaporation material to directly heat the evaporation material on the surface.
  • An example is the electron gun method, which melts and evaporates.
  • the method of evaporating the evaporation material is based on the viewpoints that high melting point substances can be evaporated because it can be heated locally, and that there is no risk of reaction with the container or contamination with impurities because the area not hit by the electron beam is at a low temperature. Gun law is preferred.
  • a plurality of boats may be used, or all the evaporation materials may be placed in a single boat.
  • the vapor deposition method may be codeposition, alternate vapor deposition, or the like. Specifically, examples include mixing silica and a specific element source in the same boat, co-evaporating silica and a specific element source in separate boats, and alternately depositing silica and a specific element source in separate boats. can be mentioned.
  • the conditions, order, etc. of vapor deposition are appropriately selected depending on the structure of the underlying layer.
  • the base layer on the base material by a wet coating method using a coating liquid containing a compound containing silicon, a compound containing a specific element, and a liquid medium.
  • silicon compounds include silicon oxide, silicic acid, partial condensates of silicic acid, alkoxysilanes, and partially hydrolyzed condensates of alkoxysilanes.
  • Specific examples of compounds containing specific elements include oxides of specific elements, alkoxides of specific elements, carbonates of specific elements, sulfates of specific elements, nitrates of specific elements, oxalates of specific elements, and water of specific elements. Examples include oxides.
  • an organic solvent is preferable.
  • organic solvents include compounds consisting only of hydrogen atoms and carbon atoms, and compounds consisting only of hydrogen atoms, carbon atoms, and oxygen atoms.
  • examples include hydrocarbon-based organic solvents, ketone-based organic solvents, and ethers.
  • examples include organic solvents based on organic solvents, organic solvents based on esters, organic solvents based on glycol, and organic solvents based on alcohol.
  • hydrocarbon organic solvents include pentane, hexane, heptane, octane, hexadecane, isohexane, isooctane, isononane, cycloheptane, cyclohexane, bicyclohexyl, benzene, toluene, ethylbenzene, o-xylene, m-xylene, Examples include p-xylene, o-diethylbenzene, m-diethylbenzene, p-diethylbenzene, n-butylbenzene, sec-butylbenzene, and tert-butylbenzene.
  • ketone organic solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one, and 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one. Examples include 3,5-trimethylcyclohexanone and isophorone.
  • ether organic solvents include diethyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane.
  • ester organic solvents include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, tert-butyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, and ethyl ethylene glycol lactate.
  • glycol-based organic solvents include ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, and ethylene glycol mono-2.
  • alcoholic organic solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, isopropyl alcohol, n-butanol, diacetone alcohol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, pentanol, 3-methyl-1,3 -Butanediol, 1,3-butanediol, 1,3-butylene glycol, octanediol, 2,4-diethylpentanediol, butylethylpropanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 4-hydroxy-4 -Methyl-2-pentanone, 2-ethyl-1-hexanol, 3,5,5-trimethyl-1-hexanol, isodecanol, isotridecanol, 3-methoxy-3-methyl-1-butanol, 2-methoxybutanol , 3-methoxybutanol, cyclo
  • examples of the organic solvent include halogenated organic solvents, nitrogen-containing compounds, sulfur-containing compounds, and siloxane compounds.
  • halogenated organic solvents include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, chlorobenzene, o-chlorotoluene, m-chlorotoluene, p-chlorotoluene, m-dichlorobenzene, 1,2,3-trichloropropane. can be mentioned.
  • nitrogen-containing compounds include nitrobenzene, acetonitrile, benzonitrile, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone.
  • sulfur-containing compounds include carbon disulfide and dimethyl sulfoxide.
  • siloxane compound include hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, and decamethyltetrasiloxane.
  • the content of the liquid medium is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, based on the total amount of the coating liquid used to form the base layer.
  • wet coating methods for forming the base layer include spin coating, wipe coating, spray coating, squeegee coating, dip coating, die coating, inkjet, flow coating, roll coating, Examples include the cast method, Langmuir-Blodgett method, and gravure coating method.
  • the drying temperature of the coating film is preferably 20 to 200°C, more preferably 80 to 160°C.
  • the article of the present disclosure is preferably an optical member.
  • optical components include medical devices such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game devices, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • medical devices such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game devices, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • Examples include personal appliances, copying machines, PCs, displays (eg, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.
  • the article is preferably a display or a touch panel.
  • a method for producing an article of the present disclosure is, for example, a method of surface-treating a base material using the surface treatment agent of the present disclosure to produce an article in which a surface-treated layer is formed on the base material.
  • surface treatment methods include spin coating, wipe coating, spray coating, squeegee coating, dip coating, die coating, inkjet, flow coating, roll coating, casting, and Langmuir-Blodgett methods. , gravure coating method.
  • an operation may be performed to accelerate the reaction between the composition of the present disclosure and the base material, if necessary.
  • Such operations include heating, humidification, light irradiation, and the like.
  • a hydrolysis reaction of hydrolyzable groups, a reaction between hydroxyl groups, etc. on the surface of the base material and silanol groups, and a condensation reaction of silanol groups. can promote reactions such as the formation of siloxane bonds.
  • compounds in the surface treatment layer that are not chemically bonded to other compounds or the base material may be removed as necessary. Examples of the removal method include a method of pouring a solvent onto the surface treatment layer, a method of wiping with a cloth impregnated with a solvent, and the like.
  • a xylene solution containing 2% Pt complex of 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added, the temperature was raised to 60°C, and the mixture was stirred at this temperature for 5 hours. . Thereafter, compound (2) was obtained by distilling off volatile components under reduced pressure.
  • k represents the number of repeating units.
  • the prepared composition was spin coated onto a glass substrate.
  • the glass substrate obtained after heating at 120° C. for 2 hours was evaluated.
  • a and B are practically preferred ranges.
  • Fingerprints were placed on the surface treatment layer of the article and wiped off with a Kimwipe (registered trademark) under a load of 100 gf (980 mN), and the ease with which the fingerprints were wiped off was visually evaluated.
  • the judgment criteria are as follows. Note that A and B are practically preferable ranges. A... Not visible at all B... Hardly visible C... Slightly visible D... Visible clearly
  • Example 1 is a comparative example, and Examples 2 to 8 are examples.
  • Example 2 to 8 superior scratch resistance was obtained compared to Example 1.
  • the initial low fingerprint visibility is excellent, and the low fingerprint visibility is maintained even after wear.
  • the initial fingerprint removability was superior to that of Example 1, and the fingerprint removability was maintained even after wear. Therefore, in Examples 2 to 8, good wear resistance was obtained.
  • Examples 5 to 8 in which double-terminated compounds having reactive silyl groups at both ends of the compound, respectively, were used as the first compound and the second compound had particularly excellent scratch resistance.
  • Examples 2 to 7 using the second compound having an ethylene oxide group are particularly excellent in low fingerprint visibility.
  • Example 8 using the second compound having a propylene oxide group has particularly excellent fingerprint removability.
  • the composition of the present disclosure can impart good scratch resistance and abrasion resistance to the substrate.
  • the composition of the present disclosure is useful as a surface treatment agent.
  • the surface treatment agent can be used, for example, for substrates in display devices such as touch panel displays, optical elements, semiconductor elements, building materials, automobile parts, nanoimprint technology, and the like.
  • the surface treatment agent can be used for bodies, window glasses (windshields, side glasses, rear glasses), mirrors, bumpers, etc. of transportation equipment such as trains, automobiles, ships, and airplanes.
  • the surface treatment agent can be used for outdoor articles such as building exterior walls, tents, solar power generation modules, sound insulation boards, and concrete; fishing nets, insect nets, and aquariums.
  • the surface treatment agent can be used for various indoor equipment such as kitchens, bathrooms, washstands, mirrors, toilet peripheral parts; ceramics such as chandeliers and tiles; artificial marble, and air conditioners.
  • the surface treatment agent can be used as an antifouling treatment for jigs, inner walls, piping, etc. in a factory.
  • the surface treatment agent can be used for goggles, glasses, helmets, pachinko machines, textiles, umbrellas, play equipment, and soccer balls.
  • the surface treatment agent can also be used as an adhesion prevention agent for various packaging materials such as food packaging materials, cosmetic packaging materials, and the inside of pots.
  • surface treatment agents are used for medical applications such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game equipment, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras. It can be used for optical members such as appliances, copying machines, PCs, displays (for example, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.
  • medical applications such as car navigation systems, mobile phones, smartphones, digital cameras, digital video cameras, PDAs, portable audio players, car audio, game equipment, eyeglass lenses, camera lenses, lens filters, sunglasses, and gastrocameras.
  • optical members such as appliances, copying machines, PCs, displays (for example, liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, touch panel displays), touch panels, protective films, and antireflection films.

Abstract

芳香環と2つ以上の反応性シリル基とを有する第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、ポリアルキレンオキシド基と2つ以上の反応性シリル基とを有する第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、水と、水以外の溶媒と、酸又はアルカリと、を含む組成物;前記組成物を含む表面処理剤;並びに前記表面処理剤を用いた物品及び物品の製造方法。

Description

組成物、化合物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法
 本開示は、組成物、化合物、表面処理剤、物品、及び物品の製造方法に関する。
 近年、外観、視認性等の性能を向上させるために、物品の表面に指紋を付きにくくしたり、汚れを落としやすくしたりする技術が求められている。具体的な方法として、物品の表面に表面処理剤を用いて表面処理を行う方法が知られている。例えば、特許文献1には、多孔質シリカ微粒子と、4官能性アルコキシシランの加水分解物又は部分加水分解物と、フェニル基を有する加水分解性シラン化合物と、を含有するコーティング材組成物を用いて、基材の最表面に硬化被膜を形成する指紋汚れの防止方法が記載されている。
特開2010-100819号公報
 一方、表面処理剤には低指紋視認性、指紋除去性、耐擦傷性、耐摩耗性等の観点からさらなる改良が求められている。かかる状況に鑑み、本開示は基材に良好な低指紋視認性、指紋除去性、耐擦傷性、及び耐摩耗性を付与しうる組成物、前記組成物を含む表面処理剤、並びに前記表面処理剤を用いた物品及び物品の製造方法に関する。
 上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
<1> 芳香環と2つ以上の反応性シリル基とを有する第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、
 ポリアルキレンオキシド基と2つ以上の反応性シリル基とを有する第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、
 水と、
 水以外の溶媒と、
 酸又はアルカリと、
を含む組成物。
<2> 前記芳香環がベンゼン環である、<1>に記載の組成物。
<3> 前記第1の化合物が下記式(1-1)又は(1-2)で表される化合物を含む、<1>又は<2>に記載の組成物。
(Z-)j1[-Si(R)3-ng1  …(1-1)
[L3-n(R)Si-]g2-Z-Y[-Si(R)3-ng2…(1-2)
 式(1-1)中、
 Zはそれぞれ独立に1価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基であり、
 j1は1以上の整数であり、
 Yは単結合又は(g1+j1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g1は2以上の整数であり、
 式(1-2)中、
 Zは2価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基であり、
 Yはそれぞれ独立に単結合又は(g2+1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g2はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g2の少なくとも1つは2以上の整数である。
<4> 式(1-1)中、Yが、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、若しくはこれらの組み合わせを含むか、又は
 式(1-2)中、少なくとも1つのYが、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、若しくはこれらの組み合わせを含む、
<3>に記載の組成物。
<5> 式(1-1)中、Zが、側鎖に芳香環を有する1価のポリシロキサン残基を含むか、又は
 式(1-2)中、Zが、側鎖に芳香環を有する2価のポリシロキサン残基を含む、<3>又は<4>に記載の組成物。
<6> 前記第2の化合物が下記式(2-1)又は(2-2)で表される化合物を含む、<1>~<5>のいずれか1項に記載の組成物。
[R-O-(XO)-]j3[-Si(R)3-ng3  …(2-1)
[L3-n(R)Si-]g4-O-(XO)-Y[-Si(R)3-ng4  …(2-2)
 式(2-1)中、
 Rは1価の脂肪族炭化水素基であり、
 Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり
 mは2以上の整数であり、
 j3は1以上の整数であり、
 Yは(g3+j3)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g3は2以上の整数であり、
 式(2-2)中、
 Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり、
 mは2以上の整数であり、
 Yはそれぞれ独立に(g4+1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g4はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g4の少なくとも1つは2以上の整数である。
<7> 式(2-1)中、Xがエチレン基である、<6>に記載の組成物。
<8> 前記溶媒がアルコール系有機溶媒である、<1>~<7>のいずれか1項に記載の組成物。
<9> 前記酸がリン酸を含む、<1>~<8>のいずれか1項に記載の組成物。
<10> さらに、3官能以上のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つを含む、<1>~<9>のいずれか1項に記載の組成物。
<11> <1>~<10>のいずれか1項に記載の組成物を含む表面処理剤。
<12> 基材に対して、<11>に記載の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造する、物品の製造方法。
<13> 基材と、前記基材上に配置され、<11>に記載の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む物品。
<14> 前記物品が光学部材である、<13>に記載の物品。
<15> 前記物品がディスプレイ又はタッチパネルである、<13>に記載の物品。
 本開示によれば、基材に良好な低指紋視認性、指紋除去性、耐擦傷性、及び耐摩耗性を付与しうる組成物、前記組成物を含む表面処理剤、並びに前記表面処理剤を用いた物品及び物品の製造方法が提供される。
 以下、本開示の実施形態を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の実施形態を制限するものではない。
 本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
 本開示において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
 本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
 本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
 「表面処理層」とは、基材の表面に、表面処理によって形成される層を意味する。
 本開示において、化合物又は基が特定の式(X)で表される場合、当該式(X)で表される化合物又は基をそれぞれ化合物(X)及び基(X)と記すことがある。
 本開示において、反応性シリル基を有する化合物の「部分縮合物」とは、溶媒中で、酸又はアルカリと水の存在下、前記化合物が有する反応性シリル基の全部又は一部が加水分解し、次いで脱水縮合することにより生成するオリゴマー(多量体)をいう。「部分縮合物」は1種の化合物の縮合物であってもよく、2種以上の化合物の縮合物であってもよい。例えば、「化合物Xの部分縮合物」は、化合物X同士の縮合物であってもよく、化合物Xと他の化合物との縮合物であってもよい。
 本開示において「芳香環基」とは、芳香環のみからなる基であり、芳香環から1個又は2個以上の水素原子を除いた基を意味する。ただし芳香環基の芳香環は置換基を有していてもよい。
[組成物]
 本開示の組成物は、芳香環と2つ以上の反応性シリル基とを有する第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、ポリアルキレンオキシド基と2つ以上の反応性シリル基とを有する第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、水と、水以外の溶媒と、酸又はアルカリと、を含む。
 本開示の組成物を用いて基材表面の表面処理を行うと、基材表面の低指紋視認性、指紋除去性、耐擦傷性、及び耐摩耗性に優れる。この理由は明らかではないが、以下のように推測される。本開示の組成物は、第1の化合物及び第2の化合物のゾルゲル反応により基材に表面処理層を形成し得る。このとき、芳香環を有する第1の化合物とポリアルキレンオキシド基を有する第2の化合物とを併用することにより、基材に親油性を付与でき、良好な低指紋視認性及び指紋除去性が得られると考えられる。また、第1の化合物と第2の化合物が架橋構造を形成することにより、基材に良好な耐擦傷性と耐摩耗性を付与でき、さらに、第1の化合物及び第2の化合物はそれぞれ2つ以上の反応性シリル基を有するため、耐擦傷性と耐摩耗性がより向上すると考えられる。
<第1の化合物及び第2の化合物>
(第1の化合物)
 第1の化合物は、芳香環と2つ以上の反応性シリル基とを有する。
 反応性シリル基とは、Si原子に反応性基が結合した基を意味する。反応性基としては、加水分解性基又は水酸基が好ましい。
 加水分解性基とは、加水分解反応により水酸基となる基である。すなわち、Si-Lで表される加水分解性を有するシリル基は、加水分解反応によりSi-OHで表されるシラノール基となる。シラノール基は、さらにシラノール基間で反応してSi-O-Si結合を形成する。また、シラノール基は、基材の表面に存在する酸化物に由来するシラノール基と脱水縮合反応して、Si-O-Si結合を形成できる。加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、及びイソシアナト基(-NCO)が挙げられる。アルコキシ基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましい。ただし、アリールオキシ基のアリール基は、ヘテロアリール基を含む。ハロゲン原子は、塩素原子が好ましい。アシル基は、炭素数1~6のアシル基が好ましい。アシルオキシ基は、炭素数1~6のアシルオキシ基が好ましい。
 均一な膜を作製しやすく、耐久性に優れる観点からは、反応性シリル基としてはアルコキシシリル基又はトリクロロシリル基が好ましい。基材との反応において生じる副生物の取り扱いやすさの観点から、反応性シリル基は、アルコキシシリル基がより好ましい。アルコキシシリル基としてはジアルコキシシリル基又はトリアルコキシシリル基が好ましく、トリアルコキシシリル基がより好ましい。
 第1の化合物中の2つ以上の反応性シリル基は同じであっても異なっていてもよい。
 反応性シリル基としては、下記式(S1)で表される基が好ましい。
 -Si(R)3-n  (S1)
 式(S1)中、Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、nは0~2の整数である。
 複数の基(S1)は、同じであっても異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性に優れる観点からは、複数の基(S1)は、同じであることが好ましい。
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、1価の飽和炭化水素基が好ましい。Rの炭素数は、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 なかでも、Lは、化合物の製造容易性に優れる観点から、アルコキシ基(好ましくは炭素数1~4のアルコキシ基)又はハロゲン原子が好ましい。Lは、塗布時のアウトガスが少なく、化合物の保存安定性により優れる観点から、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましい。化合物の長期の保存安定性が必要な場合には、Lは、エトキシ基がより好ましい。塗布後の反応時間を短時間とする場合には、Lは、メトキシ基がより好ましい。式(S1)において、Lの少なくとも1つが上記基であることが好ましく、Lのすべてが上記基であることがより好ましい。
 nは、0~2の整数であり、0又は1が好ましく、0がより好ましい。本開示の組成物を表面処理剤に用いる場合、Lが複数存在することによって、表面処理層の基材への密着性がより強固になる。
 nが1以下である場合、1分子中に存在する複数のLは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性に優れる観点から、複数のLは同じであることが好ましい。nが2である場合、1分子中に存在する複数のRは同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。原料の入手容易性、及び、化合物の製造容易性に優れる観点から、複数のRは同じであることが好ましい。
 第1の化合物は反応性シリル基を2つ以上含み、耐擦傷性及び耐摩耗性の観点からは、3個以上含むことが好ましい。製造容易性に優れる観点からは、第1の化合物における反応性シリル基の数は30以下が好ましく、18以下がより好ましく、12以下がさらに好ましい。かかる観点からは、第1の化合物における反応性シリル基の数は2~30が好ましく、3~18がより好ましく、3~12がさらに好ましい。
 第1の化合物が含む芳香環は、芳香族炭化水素環であっても芳香族複素環であってもよく、親油性により優れる観点からは、ヘテロ原子を含まない芳香族炭化水素環が好ましい。芳香環は、単環であっても多環であってもよい。芳香環の炭素数は6~14が好ましく、6~10がより好ましい。
 第1の化合物が含む芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、インデン環、アズレン環、フルオレン環;フラン環、チオフェン環、ピロール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、ピラジン環、インドール環、プリン環、キノリン環、イソキノリン環、クロメン環、フェノチアジン環、フェノキサジン環、アクリジン環、フェナジン環、カルバゾール環等が挙げられる。親油性により優れる観点、及び製造容易性に優れる観点からは、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環が好ましい。
 第1の化合物は芳香環を1つ含んでもよく、2つ以上含んでもよい。第1の化合物が芳香環を2つ以上含む場合、複数の芳香環は同じであっても互いに異なっていてもよく、製造容易性に優れる観点からは同じであることが好ましい。
 親油性により優れる観点からは、芳香環の数は1~32個が好ましく、1~16個がより好ましい。
 第1の化合物が含む芳香環は置換基を有していても有していなくてもよい。芳香環が置換基を有する場合、置換基の数は1~15であってよく、1~9が好ましく、1~7がより好ましい。置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のハロアルキル基、-OCF、-SF、-OC(O)R、-N(R)C(O)R、-NO、-SO、-NR 、-C(O)OR、-C(O)NR 等が挙げられる。ここで、Rは、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10、より好ましくは炭素数1~5、さらに好ましくはメチル基)である。一態様において、置換基としては、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子)を含まない置換基が好ましく、水酸基、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシ基、-OC(O)R、-N(R)C(O)R、-NO、-SO、-NR 、-C(O)OR、及び-C(O)NR がより好ましい。一態様において、親油性の観点からは、置換基としては、ヘテロ原子(例えば酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子)を含まない置換基が好ましく、アルキル基が好ましい。一態様において、親油性の観点からは、芳香環は置換基を有さないことが好ましい。芳香環が複数の置換基を有する場合、それぞれの置換基は同じでも異なっていてもよい。
 第1の化合物において、反応性シリル基は芳香環に直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。一態様において、芳香環は鎖状基の側鎖に存在し、前記鎖状基が直接又は連結基を介して反応性シリル基と結合していてもよい。鎖状基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよい鎖状アルキル基又は鎖状アルキレン基、ポリシロキサン残基等が挙げられる。
 連結基は、2価の連結基であってもよく、分岐部を有する3価以上の連結基であってもよい。
 2価の連結基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ等が挙げられる。さらに、これらと、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-、これらの組み合わせと、を組み合わせた基も挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 前記これらの組み合わせとしては、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-等が挙げられる。
 2価の連結基としては、後述の式(1-2)のYとして説明される連結基のうち2価の連結基も挙げられる。
 3価以上の連結基としては、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、及び環状基からなる群より選択される少なくとも1つの分岐部と2価の連結基との組み合わせ等が挙げられる。ここで、2価の連結基としては前述した連結基が挙げられる。
 3価以上の連結基としては、後述の式(1-1)のYとして説明される連結基、並びに式(1-2)のYとして説明される連結基のうち3価以上の連結基も挙げられる。
 第1の化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 第1の化合物は、ハロゲン原子(例えばフッ素原子)を含んでいても含んでいなくてもよい。一態様において、環境負荷の低減の観点からは、第1の化合物はハロゲン原子(例えばフッ素原子)を有しないことが好ましい。
 一態様において、第1の化合物は下記式(1-1)又は(1-2)で表される化合物を含むことが好ましい。
(Z-)j1[-Si(R)3-ng1   …(1-1)
[L3-n(R)Si-]g2-Z-Y[-Si(R)3-ng2…(1-2)
 式(1-1)中、
 Zはそれぞれ独立に1価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基であり、
 j1は1以上の整数であり、
 Yは単結合又は(g1+j1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g1は2以上の整数であり、
 式(1-2)中、
 Zは2価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基であり、
 Yはそれぞれ独立に単結合又は(g2+1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
 g2はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g2の少なくとも1つは2以上の整数である。
 式(1-1)及び(1-2)中、[-Si(R)3-n]の詳細は基(S1)の詳細と同じである。
 式(1-1)中、Zはそれぞれ独立に1価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基である。Zに含まれる芳香環としては、前述した芳香環が挙げられる。芳香環は置換基を有しても置換基を有さなくてもよい。置換基としては前述した置換基が挙げられる。
 1価の芳香環基は、芳香環から1個の水素原子を除いた基である。
 側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基は、少なくとも1つの芳香環を側鎖に有する。側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基としては、側鎖に芳香環を有するエーテル性酸素原子を有していてもよい鎖状アルキル基、側鎖に芳香環を有する1価のポリシロキサン残基等が挙げられる。なかでも、Zは、側鎖に芳香環を有する1価のポリシロキサン残基を含むことが好ましい。
 側鎖に芳香環を有するエーテル性酸素原子を有していてもよい鎖状アルキル基の主鎖の炭素数は1~32が好ましく、1~16がより好ましく、1~8がさらに好ましい。
 側鎖に芳香環を有する1価のポリシロキサン残基としては、下式で表される基が挙げられる。
 式中、Rは一価の有機基であり、Rはそれぞれ独立にアルキル基又は芳香環基であり、[-Si(R-O-]単位中の2つのRのうち少なくとも1つのRは芳香環基であり、[-Si(R-O-]に結合する-Si(R-中の2つのRのうち少なくとも1つのRは芳香環基である。kは2以上の整数を表す。*は連結部位を表す。
 Rで表される一価の有機基としては、アルキル基、芳香環基、シリルオキシ基等が挙げられる。
 前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、炭素数1~5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、及びtert-ブチル基がより好ましい。
 前記芳香環基としては、前述した芳香環基が挙げられ、フェニル基が好ましい。
 前記シリルオキシ基としては、トリアルキルシリルオキシ基、ジアルキルアリールシリルオキシ基、アルキルジアリールシリルオキシ基、トリアリールシリルオキシ基等が挙げられる。シリルオキシ基中のアルキル基部分としては、前記アルキル基として例示したものが挙げられる。シリルオキシ基中のアリール基部分としては、前記芳香環基として例示したものが挙げられる。
 Rで表されるアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、炭素数1~5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、及びtert-ブチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
 Rで表される芳香環基としては、前述した芳香環基が挙げられ、フェニル基が好ましい。
 kは、1~600が好ましく、1~500がより好ましく、1~50がさらに好ましく、1~32が特に好ましく、1~16が最も好ましく、1~8であってもよい。
 なお、式(1-1)において、Zが側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基である場合、式左側を起点として、芳香環が結合する主鎖上の最後の原子を、ZのY側末端と定義する。
 式(1-1)中、j1は1以上の整数である。
 指紋除去性の観点からは、j1は1~6が好ましい。製造容易性に優れる観点からは、j1は1が好ましい。
 式(1-1)中、Yは単結合又は(g1+j1)価の連結基である。
 Yが単結合の場合、Zは芳香環基であり、g1個の[-Si(R)3-n]はZ中の芳香環を構成する原子に直接結合する。
 Yが(g1+j1)価の連結基である場合、Yは、本開示の効果を損なわない基であればよく、例えば、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、環状基、これらと2価の連結基との組み合わせ等が挙げられる。
 前記2価の連結基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ等が挙げられる。さらに、これらと、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-、又はこれらの組み合わせと、を組み合わせた基も挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 前記これらの組み合わせとしては、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-OSi(R-等が挙げられる。
 なかでも、Yは、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ、又はこれらと-OSi(R-との組み合わせを含むことが好ましい。
 Yとしては、後述する式(3-1A)、式(3-1B)、及び式(3-1A-1)~(3-1A-7)からSi(R)3-nを除いた基のうち、3価以上の基も挙げられる。
 また、Yとしては、後述する基(g2-1)~基(g2-14)のうち、3価以上の基も挙げられる。
 式(1-1)中、g1は2以上の整数であり、耐擦傷性及び耐摩耗性の観点からは、3以上の整数が好ましい。製造容易性に優れる観点からは、g1は15以下が好ましく、9以下がより好ましく、6以下がさらに好ましい。かかる観点からは、g1は2~15が好ましく、3~9がより好ましく、3~6がさらに好ましい。
 式(1-2)中、Zは2価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基である。Zに含まれる芳香環としては、前述した芳香環が挙げられる。芳香環は置換基を有しても置換基を有さなくてもよい。置換基としては前述した置換基が挙げられる。
 2価の芳香環基は、芳香環から2個の水素原子を除いた基である。
 側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基は、少なくとも1つの芳香環を側鎖に有する。側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基としては、側鎖に芳香環を有するエーテル性酸素原子を有していてもよい鎖状アルキレン基、側鎖に芳香環を有する2価のポリシロキサン残基等が挙げられる。なかでも、Zは、側鎖に芳香環を有する2価のポリシロキサン残基を含むことが好ましい。
 側鎖に芳香環を有するエーテル性酸素原子を有していてもよい鎖状アルキレン基の炭素数は1~32が好ましく、1~16がより好ましく、1~8がさらに好ましい。
 側鎖に芳香環を有する2価のポリシロキサン残基としては、下式で表される基が挙げられる。
 式中、Rはアルキル基又は芳香環基であり、[-Si(R-O-]単位中の2つのRのうち少なくとも1つのRは芳香環基であり、[-Si(R-O-]に結合する-Si(R-中の2つのRのうち少なくとも1つのRは芳香環基である。kは2以上の整数を表す。*は連結部位を表す。
 Rで表されるアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、炭素数1~5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、及びn-ブチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
 Rで表される芳香環基としては、前述した芳香環基が挙げられる。
 kは、1~600が好ましく、1~500がより好ましく、1~50がさらに好ましく、1~32が特に好ましく、1~16が最も好ましく、1~8であってもよい。
 なお、式(1-2)において、Zが側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基である場合、式左側を起点として、芳香環が結合する主鎖上の最初の原子及び最後の原子を、ZのそれぞれのY側末端と定義する。
 式(1-2)中、Yはそれぞれ独立に単結合又は(g1+1)価の連結基である。
 Yが(g1+1)価の連結基である場合、Yは、本開示の効果を損なわない基であればよく、式(1-2)の定義を満たす限り、2価の連結基であっても、3価以上の連結基であってもよい。
 2価の連結基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ等が挙げられる。さらに、これらと、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-、又はこれらの組み合わせと、を組み合わせた基も挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 前記これらの組み合わせとしては、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-OSi(R-等が挙げられる。
 3価以上の連結基としては、式(1-1)中のYの具体例として挙げた基が挙げられる。
 Yとしては、後述する式(3-1A)、式(3-1B)、及び式(3-1A-1)~(3-1A-7)からSi(R)3-nを除いた基も挙げられる。
 また、Yとしては、後述する基(g2-1)~基(g2-14)も挙げられる。
 式(1-2)中、g2はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g2の少なくとも1つは2以上の整数である。耐擦傷性及び耐摩耗性の観点からは、g2はそれぞれ独立に、3以上の整数が好ましい。製造容易性に優れる観点からは、g2は15以下が好ましく、9以下がより好ましく、6以下がさらに好ましい。かかる観点からは、g2は2~15が好ましく、3~9がより好ましく、3~6がさらに好ましい。式(1-2)中の2つのg2はいずれも上記範囲であることが好ましい。
(第2の化合物)
 第2の化合物は、ポリアルキレンオキシド基と2つ以上の反応性シリル基とを有する。
 第2の化合物における反応性シリル基の詳細は、第1の化合物における反応性シリル基の詳細と同じである。
 第2の化合物は、反応性シリル基を2つ以上含み、耐擦傷性及び耐摩耗性の観点からは、3個以上含むことが好ましい。製造容易性に優れる観点からは、第2の化合物における反応性シリル基の数は30以下が好ましく、18以下がより好ましく、12以下がさらに好ましい。かかる観点からは、第2の化合物における反応性シリル基の数は2~30が好ましく、3~18がより好ましく、3~12がさらに好ましい。
 ポリアルキレンオキシド基は、下式で表されることが好ましい。
 (XO)
 式中、Xは、それぞれ独立に、炭素数2~6のアルキレン基であり、mは2以上の整数である。
 Xで表される炭素数2~6のアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよい。
 前記アルキレン基の炭素数は、表面処理層の低指紋視認性及び指紋除去性を向上させる観点から、2又は3が好ましい。基材に特に良好な低指紋視認性を付与する観点からは、アルキレン基としては、エチレン基が好ましい。基材に特に良好な指紋除去性を付与する観点からは、アルキレン基としては、プロピレン基が好ましい。
 mは、2以上の整数であり、2~200の整数がより好ましく、5~150の整数がさらに好ましく、5~100の整数が特に好ましく、10~50の整数が極めて好ましい。
 (XO)は、2種以上の(XO)を含んでいてもよい。
 2種以上の(XO)の結合順序は限定されず、ランダム、交互、及びブロックのいずれに配置されていてもよい。
 2種以上の(XO)を含むとは、化合物中において、炭素数の異なる2種以上の(XO)が存在すること、及び、炭素数が同一であっても側鎖の有無や側鎖の種類(例えば、側鎖の数、側鎖の炭素数等)が異なる2種以上の(XO)が存在することをいう。
 (XO)は、下記の構造を有することが好ましい。
 (CO)m21
 (CO)m22
 (CO)m23(CO)m24
 (CO-CO)m25
 ただし、m21は2以上の整数であり、m22は2以上の整数であり、m23及びm24はそれぞれ独立に、1以上の整数であり、m25は、1以上の整数である。
 (CO)m23(CO)m24において、(CO)単位と(CO)単位との結合順序は限定されず、ランダムでもブロックでもよい。
 なかでも、(XO)は(CO)m21の構造を有することが好ましい。
 第2の化合物において、ポリアルキレンオキシド基と反応性シリル基とは、連結基を介して結合されていることが好ましい。連結基としては、第1の化合物において芳香環と反応性シリル基とを連結する連結基として説明した2価の連結基又は3価以上の連結基が挙げられる。
 第2の化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 第2の化合物は、ハロゲン原子(例えばフッ素原子)を含んでいても含んでいなくてもよい。一態様において、環境負荷の低減の観点からは、第2の化合物はハロゲン原子(例えばフッ素原子)を有しないことが好ましい。
 一態様において、第2の化合物は下記式(2-1)又は(2-2)で表される化合物を含むことが好ましい。
[R-O-(XO)-]j3[-Si(R)3-ng3  …(2-1)
[L3-n(R)Si-]g4-O-(XO)-Y[-Si(R)3-ng4  …(2-2)
 式(2-1)中、
 Rは1価の脂肪族炭化水素基であり、
 Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり
 mは2以上の整数であり、
 j3は1以上の整数であり、
 Yは(g3+j3)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nは0~2の整数であり、
 g3は2以上の整数であり、
 式(2-2)中、
 Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり、
 mは2以上の整数であり、
 Yはそれぞれ独立に(g4+1)価の連結基であり、
 Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
 Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
 nは0~2の整数であり、
 g4はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g4の少なくとも1つは2以上の整数である。
 式(2-1)及び(2-2)中、[-Si(R)3-n]の詳細は基(S1)の詳細と同じである。
 式(2-1)及び(2-2)中、(XO)の詳細は上述の通りである。
 式(2-1)中、Rは1価の脂肪族炭化水素基である。
 脂肪族炭化水素基は、脂肪族飽和炭化水素基であっても脂肪族不飽和炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、又は環状であってもよい。脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
 脂肪族炭化水素基としては、アルキル基が好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、sec-ペンチル基、3-ペンチル基、tert-ペンチル基、n-ヘキシル基、イソヘキシル基、sec-ヘキシル基、tert-ヘキシル基、ネオヘキシル基等が挙げられる。
 脂肪族炭化水素基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましい。
 式(2-1)中、j3は1以上の整数である。j3は1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1又は2がさらに好ましい。化合物の製造容易性に優れる観点からは、j3は1が好ましい。
 式(2-1)中、Yは(g3+j3)価の連結基である。Yは、本開示の効果を損なわない基であればよく、例えば、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、これらと2価の連結基との組み合わせ等が挙げられる。
 前記2価の連結基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ等が挙げられる。さらに、これらと、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-、これらの組み合わせと、を組み合わせた基も挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 前記これらの組み合わせとしては、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-等が挙げられる。
 Yとしては、後述する式(3-1A)、式(3-1B)、式(3-1A-1)~(3-1A-7)からSi(R)3-nを除いた基のうち、3価以上の基も挙げられる。
 また、Yとしては、後述する基(g2-1)~基(g2-14)のうち、3価以上の基も挙げられる。
 ただし、Yの-O-(XO)-側末端は*-(XO)ではない(*は結合位置を表す。)。
 式(2-1)中、g3は2以上の整数である。耐擦傷性及び耐摩耗性の観点からは、g1は3以上の整数が好ましい。製造容易性に優れる観点からは、g3は15以下が好ましく、9以下がより好ましく、6以下がさらに好ましい。かかる観点からは、g3は2~15が好ましく、3~9がより好ましく、3~6がさらに好ましい。
 式(2-2)中、Yはそれぞれ独立に(g4+1)価の連結基である。
 Yは、本開示の効果を損なわない基であればよく、式(2-2)の定義を満たす限り、2価の連結基であっても、3価以上の連結基であってもよい。
 2価の連結基としては、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、これらの組み合わせ等が挙げられる。さらに、これらと、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-、これらの組み合わせと、を組み合わせた基も挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 前記これらの組み合わせとしては、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-等が挙げられる。
 3価以上の連結基としては、式(2-1)中のYの具体例として挙げた基が挙げられる。
 Yとしては、後述する式(3-1A)、式(3-1B)、式(3-1A-1)~(3-1A-7)からSi(R)3-nを除いた基も挙げられる。
 また、Yとしては、後述する基(g2-1)~基(g2-14)も挙げられる。
 ただし、Yの-O-(XO)-側末端は(XO)ではない(*は結合位置を表す。)。
 式(2-2)中、g4はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g4の少なくとも1つは2以上の整数である。耐擦傷性及び耐摩耗性に優れる観点からは、g4はそれぞれ独立に2以上の整数が好ましく、3以上の整数がより好ましい。製造容易性に優れる観点からは、g4はそれぞれ独立に15以下が好ましく、9以下がより好ましく、6以下がさらに好ましい。かかる観点からは、g4はそれぞれ独立に2~15が好ましく、3~9がより好ましく、3~6がさらに好ましい。
(第1の化合物及び第2の化合物の部分構造)
 以下に、化合物(1-1)におけるY[-Si(R)3-ng1、化合物(1-2)におけるY[-Si(R)3-ng2、化合物(2-1)におけるY[-Si(R)3-ng3、及び化合物(2-2)におけるY[-Si(R)3-ng4の具体的態様を例示する。
 化合物(1-1)におけるY[-Si(R)3-ng1、化合物(1-2)におけるY[-Si(R)3-ng2、化合物(2-1)におけるY[-Si(R)3-ng3、及び化合物(2-2)におけるY[-Si(R)3-ng4としてはそれぞれ、基(3-1A)又は基(3-1B)が好ましい。
 ただし、化合物(1-1)では、g1は2以上であるため、[-Si(R)3-n]が2個以上である基が選択される。
 化合物(1-2)では、g2の少なくとも1つは2以上であるため、化合物(1-2)における少なくとも1つのY[-Si(R)3-ng2において、[-Si(R)3-n]が2個以上である基が選択される。
 化合物(2-1)では、g3は2以上であるため、[-Si(R)3-n]が2個以上である基が選択される。
 化合物(2-2)では、g4の少なくとも1つは2以上であるため、化合物(2-2)における少なくとも1つのY[-Si(R)3-ng4において、[-Si(R)3-n]が2個以上である基が選択される。
 また、化合物(2-1)及び(2-2)において、-O-(XO)-に結合するY及びYの末端は*-(XO)ではないものとする(*は結合位置を表す。)。
 -Q-X31(-Q-Si(R)3-n(-R31  …(3-1A)
 -Q-[CHC(R32)(-Q-Si(R)3-n)]-R33…(3-1B)
 式(3-1A)において、
 Qは、単結合又は2価の連結基であり、
 X31は、単結合、アルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、又は(h+i+1)価の環を有する基であり、
 Qは、単結合又は2価の連結基であり、
 R31は、水素原子、水酸基又はアルキル基であり、
 hは1以上の整数であり、iは0以上の整数であり、
 R、L、及びnの定義及び具体例は、反応性シリル基内の各符号の定義及び具体例と同じである。
 式(3-1B)において、
 Qは、単結合又は2価の連結基であり、
 R32は、水素原子又は炭素数1~10のアルキル基であり、
 Qは、単結合又はアルキレン基であり、
 R33は、水素原子又はハロゲン原子であり、
 yは、1~10の整数であり、
 R、L、及びnの定義及び具体例は、反応性シリル基内の各符号の定義及び具体例と同じである。
 Qは、単結合又は2価の連結基である。
 2価の連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、2価の複素環基、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-及び、これらを2種以上組み合わせた基が挙げられる。上記Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はフェニル基である。上記Rは、水素原子、又はアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 2価の炭化水素基としては、2価の飽和炭化水素基、2価の芳香族炭化水素基、アルケニレン基、アルキニレン基等が挙げられる。
 2価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよく、例えば、アルキレン基が挙げられる。
 2価の飽和炭化水素基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。
 2価の芳香族炭化水素基としては、炭素数5~20のものが好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。
 2価の炭化水素基は、炭素数2~20のアルケニレン基、炭素数2~20のアルキニレン基であってもよい。
 前記これらを2種以上組み合わせた基としては、例えば、-OC(O)-、-C(O)O-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-OSi(R-、-C(O)N(R)-を有するアルキレン基、-N(R)C(O)-を有するアルキレン基、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基、-OC(O)-を有するアルキレン基、-C(O)O-を有するアルキレン基、-SON(R)-を有するアルキレン基、-OSi(R-を有するアルキレン基、アルキレン基-Si(R-フェニレン基-Si(Rが挙げられる。
 X31は、単結合、アルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、又は(h+i+1)価の環を有する基である。
 なお、上記アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基及びジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
 X31で表されるアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましい。
 2~8価のオルガノポリシロキサン残基としては、2価のオルガノポリシロキサン残基、及び、後述する(w2+1)価のオルガノポリシロキサン残基が挙げられる。
 X31が(h+i+1)価の環を有する基である場合、Q、(-Q-Si(R)3-n)、及び-R31(i=1以上の場合)は該環を構成する原子に直接結合している。ただし、該環はオルガノポリシロキサン環以外の環である。以下、特に言及しない限り、X31における環は、オルガノポリシロキサン環以外の環を意味する。
 X31における環は、単環、縮合多環、橋かけ環、スピロ環及び集合多環のいずれであってもよく、環を構成する原子は、炭素原子のみからなる炭素環でもよく、2価以上の原子価を有するヘテロ原子と炭素原子とからなるヘテロ環でもよい。また、環を構成する原子間の結合は、単結合であってもよく、多重結合であってもよい。さらに、環は芳香族性の環であってもよく、非芳香族性の環であってもよい。
 単環としては、4員環~8員環が好ましく、5員環及び6員環がより好ましい。縮合多環としては、4員環~8員環の2以上が縮合した縮合多環が好ましく、5員環及び6員環から選ばれる環の2又は3個結合した縮合多環、及び、5員環及び6員環から選ばれる環の1又は2個と4員環1個が結合した縮合多環がより好ましい。橋かけ環としては、5員環又は6員環を最大の環とする橋かけ環が好ましく、スピロ環としては、4員環~6員環の2つからなるスピロ環が好ましい。集合多環としては、5員環及び6員環から選ばれる環の2又は3個が単結合、炭素原子の1~3個、又は原子価が2又は3のヘテロ原子1個を介して結合した集合多環が好ましい。なお、集合多環においては、各環にQ、(-Q-Si(R)3-n)及びR31(i=1以上の場合)のいずれかが結合していることが好ましい。
 上記環を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子が好ましく、窒素原子及び酸素原子がより好ましい。環を構成するヘテロ原子の数は3個以下が好ましい。また、環を構成するヘテロ原子の数が2個以上の場合、それらのヘテロ原子は同じでも異なっていてもよい。
 X31における環としては、化合物を製造しやすい観点、及び表面処理層の耐摩耗性、耐光性及び耐薬品性がさらに優れる観点から、3~8員環の脂肪族環、ベンゼン環、3~8員環のヘテロ環、これらの環のうちの2又は3個が縮合した縮合環、5員環又は6員環を最大の環とする橋かけ環、及び、これらの環のうちの2つ以上を有し、連結基が単結合、炭素数3以下のアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子である集合多環からなる群より選択される1種が好ましい。
 好ましい環は、ベンゼン環、5員又は6員の脂肪族環、窒素原子又は酸素原子を有する5員又は6員のヘテロ環、及び、5員又は6員の炭素環と4~6員のヘテロ環との縮合環である。
 具体的な環としては、以下に示す環と、1,3-シクロヘキサジエン環、1,4-シクロヘキサジエン環、アントラセン環、シクロプロパン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルネン環、ノルボルナジエン環、フラン環、ピロール環、チオフェン環、ピラジン環、モルホリン環、アジリジン環、イソキノリン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピラン環、ピリダジン環、ピリミジン環、及びインデン環が挙げられる。なお、以下には、オキソ基(=O)を有する環も示す。
 X31における環を構成する原子の環を構成しない結合手は、Q、(-Q-Si(R)3-n)又はR31(i=1以上の場合)に結合する結合手であり、残余の結合手がある場合は水素原子や置換基に結合している。該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基(炭素-炭素原子間にエーテル性酸素原子を含んでいてもよい。)、シクロアルキル基、アルケニル基、アリル基、アルコキシ基、オキソ基(=O)等が挙げられる。
 また、環を構成する炭素原子の1個がQ、(-Q-Si(R)3-n)、又は-R31(i=1以上の場合)に結合できる結合手を2つ有する場合、その1個の炭素原子にQ、(-Q-Si(R)3-n)、及び-R31のうちの任意の2つが結合していてもよい。QとQとは別の環構成原子に結合していることが好ましい。i個のR31はそれぞれ別個の環構成原子に結合していてもよく、i個のR31のうちの2個が1個の環構成炭素原子に結合していてもよい。2個のR31が結合した環構成炭素原子が2個以上存在してもよい。
 なかでも、X31は、表面処理層の耐摩耗性を向上させる観点から、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、4~8価のオルガノポリシロキサン残基、又は(h+i+1)価の環を有する基が好ましく、炭素原子又はケイ素原子がより好ましい。
 Qは、単結合又は2価の連結基である。
 2価の連結基の定義は、上述したQで説明した定義と同義である。
 ただし、Qが2価の飽和炭化水素基の場合、飽和炭化水素基(例えばアルキレン基)の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、例えば2、3、8、9、11が挙げられる。
 R31は、水素原子、水酸基又はアルキル基である。
 アルキル基の炭素数は、1~5が好ましく、1~3がより好ましく、1がさらに好ましい。
 hは1以上の整数であり、iは0以上の整数である。
 X31が単結合又はアルキレン基の場合、hは1、iは0である。
 X31が窒素原子の場合、hは1~2の整数であり、iは0~1の整数であり、h+i=2を満たす。
 X31が炭素原子又はケイ素原子の場合、hは1~3の整数であり、iは0~2の整数であり、h+i=3を満たす。
 X31が2~8価のオルガノポリシロキサン残基の場合、hは1~7の整数であり、iは0~6の整数であり、h+i=1~7を満たす。
 X31が(h+i+1)価の環を有する基の場合、hは1~7の整数であり、iは0~6の整数であり、h+i=1~7を満たす。
 (-Q-Si(R)3-n)が2個以上ある場合は、2個以上の(-Q-Si(R)3-n)は、同一であっても異なっていてもよい。R31が2個以上ある場合は、2個以上の(-R31)は、同一であっても異なっていてもよい。
 なかでも、表面処理層の耐摩耗性を向上させる観点からは、iは0が好ましい。
 Qは、単結合又は2価の連結基である。
 2価の連結基の定義及び詳細は、上述したQで説明した定義及び詳細と同じである。
 R32は、水素原子又は炭素数1~10のアルキル基であり、化合物を製造しやすい観点から、水素原子が好ましい。
 アルキル基としては、メチル基が好ましい。
 Qは、単結合又はアルキレン基である。アルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましい。化合物を製造しやすい観点から、Qは、単結合又は-CH-が好ましい。
 R33は、水素原子又はハロゲン原子であり、化合物を製造しやすい観点から、水素原子が好ましい。
 yは、1~10の整数であり、1~6の整数が好ましい。
 2個以上の[CHC(R32)(-Q-Si(R)3-n)]は、同一であっても異なってもよい。
 基(3-1A)としては、基(3-1A-1)~(3-1A-7)が好ましい。
 -(X32s1-Qb1-Si(R)3-n          …(3-1A-1)
 -(X33s2-Qa2-N[-Qb2-Si(R)3-n  …(3-1A-2)
 -Qa3-Si(R)[-Qb3-Si(R)3-n    …(3-1A-3)
 -[Qs4-Qa4-(O)t4-C[-(O)u4-Qb4-Si(R)3-n3-w1(-R31w1  …(3-1A-4)
 -Qa5-Si[-Qb5-Si(R)3-n       …(3-1A-5)
 -[Q-Qa6-Z[-Qb6-Si(R)3-nw2  …(3-1A-6)
 -[Qs4-Qa4-(O)t4-Z[-(O-Qb4u4-Si(R)
3-nw3(-OH)w4  …(3-1A-7)
 なお、式(3-1A-1)~(3-1A-7)中、R、L、及び、nの定義は、上述した通りである。
 基(3-1A-1)において、X32は、-O-、-C(O)O-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-N(R)C(O)-、-C(O)N(R)-、-OC(O)-、-OC(O)N(R)-、-S-、-C(O)S-、-N(R)-、-OSi(R-、又は2価の芳香環基である(ただし、式中のNはQb1に結合する)。
 R及びRの定義は、上述した通りである。
 s1は、0又は1である。
 Qb1は、アルキレン基である。なお、アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基及びジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
 なお、アルキレン基が-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有する場合、炭素原子-炭素原子間にこれらの基を有することが好ましい。
 Qb1で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよい。
 Qb1としては、s1が0の場合は、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCHCHSi(CHOSi(CHCHCH-が好ましい。(X32s1が-O-の場合は、-CHCHCH-、-CHCHOCHCHCH-が好ましい。(X32s1が-C(O)N(R)-の場合は、炭素数2~6のアルキレン基が好ましい(ただし、式中のNはQb1に結合する)。Qb1がこれらの基であると化合物が製造しやすい。
 基(3-1A-1)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。

 
 
 基(3-1A-2)において、X33は、-O-、-NH-、-C(O)O-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-N(R)C(O)-、-C(O)N(R)-、又は-OSi(R-である。
 Rの定義は、上述した通りである。
 Qa2は、単結合、アルキレン基、-C(O)-、又は、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-C(O)N(R)-、若しくは-NH-を有する基である。
 Qa2で表されるアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。
 Qa2で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)N(R)-、-N(R)C(O)-、-N(R)C(O)N(R)-、-N(R)C(O)O-、-OC(O)N(R)-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-C(O)N(R)-、又は-NH-を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qa2は、化合物を製造しやすい観点から、-CH-、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCH-、-CHNHCHCH-、-CHOC(O)CHCH-、又は-C(O)-が好ましい。
 s2は、0又は1(ただし、Qa2が単結合の場合は0である。)である。化合物を製造しやすい観点から、0が好ましい。
 Qb2は、アルキレン基、又は、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間に、2価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子若しくは-NH-を有する基である。
 Qb2で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよい。
 Qb2で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間に、2価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子又は-NH-を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb2としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHCHCH-、-CHCHOCHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 2個の[-Qb2-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-2)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。また、式中、反応性シリル基に結合する(CHαにおけるαはメチレン基の数を表す整数であり、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば、2、3、8、9、11が挙げられる。また、αは1~10であってもよい。同一化合物中に含まれる複数のαは同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。例えば、同一化合物中に含まれる複数のαが全て2、3、8、9、又は11である。以下同様である。
 基(3-1A-3)において、Qa3は、単結合、又は、エーテル性酸素原子若しくは-OSi(R-を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子又は-OSi(R-を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。また、前記炭素数は2~6であってもよい。
 Rは、水素原子、水酸基又はアルキル基である。
 化合物を製造しやすい観点からは、アルキル基の炭素数は1~10が好ましく、1~4がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
 Qb3は、アルキレン基、又は、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb3で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよい。
 Qb3で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子又は2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~20が好ましく、2~10がより好ましく、2~6がさらに好ましい。
 Qb3は、化合物を製造しやすい観点から、-CHCH-、-CHCHCH-、又は-CHCHCHCHCHCHCHCH-が好ましい。
 2個の[-Qb3-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-3)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。
 基(3-1A-4)において、Qは、-C(O)O-、-SON(R)-、-N(R)SO-、-N(R)C(O)-、-C(O)N(R)-、又は-OSi(R-である。
 R31の定義は、上述した通りである。
 s4は、0又は1である。
 Qa4は、単結合、又は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。また、前記炭素数は2~6であってもよい。
 t4は、0又は1(ただし、Qa4が単結合の場合は0である。)である。
 -Qa4-(O)t4-としては、化合物を製造しやすい観点から、s4が0の場合は、単結合、-CHO-、-CHOCH-、-CHOCHCHO-、-CHOCHCHOCH-、-CHOCHCHCHCHOCH-が好ましく(ただし、左側がZ、Z又は(XO)に結合する。)、s4が1の場合は、単結合、-CH-、-CHCH-が好ましい。
 Qb4は、アルキレン基であり、上記アルキレン基は-O-、-C(O)N(R)-(Rの定義は、上述した通りである。)、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基又はジアルキルシリレン基を有していてもよい。
 なお、アルキレン基が-O-又はシルフェニレン骨格基を有する場合、炭素原子-炭素原子間に-O-又はシルフェニレン骨格基を有することが好ましい。また、アルキレン基が-C(O)N(R)-、ジアルキルシリレン基又は2価のオルガノポリシロキサン残基を有する場合、炭素原子-炭素原子間又は(O)u4と結合する側の末端にこれらの基を有することが好ましい。
 Qb4で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記範囲は1~10であってもよい。
 u4は、0又は1である。
 -(O)u4-Qb4-としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHCHCHCH-、-OCHCHCH-、-OSi(CHCHCHCH-、-OSi(CHOSi(CHCHCHCH-、及び-CHCHCHSi(CHPhSi(CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 w1は、0~2の整数であり、0又は1が好ましく、0がより好ましい。
 [-(O)u4-Qb4-Si(R)3-n]が2個以上ある場合は、2個以上の[-(O)u4-Qb4-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 R31が2個以上ある場合は、2個以上の(-R31)は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-4)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。rは0~10の整数を表す。
 基(3-1A-5)において、Qa5は、エーテル性酸素原子又は-OSi(R-を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子又は-OSi(R-を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。また、前記炭素数は2~6であってもよい。
 Qa5としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 Qb5は、アルキレン基、又は、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb5で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよい。
 Qb5で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子又は2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~20が好ましく、2~10がより好ましく、2~6がさらに好ましい。
 Qb5としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHCHCH-、及び-CHCHOCHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSi(R)3-nに結合する。)。
 3個の[-Qb5-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-5)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。rは1~10の整数を表す。
 基(3-1A-6)中のQの定義は、上述の基(3-1A-4)において定義した通りである。
 vは、0又は1である。
 Qa6は、単結合、又はエーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。また、前記炭素数は2~6であってもよい。
 Qa6としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がZに結合する。)。
 Zは、(w2+1)価のオルガノポリシロキサン残基である。
 w2は、2~7の整数である。
 (w2+1)価のオルガノポリシロキサン残基としては、下記の基が挙げられる。ただし、下式におけるRは、上述の通りである。
 Qb6は、アルキレン基、又は、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子若しくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb6で表されるアルキレン基の炭素数は、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよい。
 Qb6で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子又は2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~20が好ましく、2~10がより好ましく、2~6がさらに好ましい。
 Qb6としては、化合物を製造しやすい観点から、-CHCH-、及び-CHCHCH-が好ましい。
 w2個の[-Qb6-Si(R)n33-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-6)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。
 基(3-1A-7)において、Zは(w3+w4+1)価の炭化水素基である。
 w3は、4以上の整数である。
 w4は、0以上の整数である。
 Q、s4、Qa4、t4、Qb4、及びu4の定義及び好ましい範囲は基(3-1A-4)中の各符号の定義と同じである。
 Zは炭化水素鎖からなってもよく、炭化水素鎖の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよく、炭化水素鎖からなることが好ましい。
 Zの価数は5~20価が好ましく、5~10価がより好ましく、5~8価がさらに好ましく、5価又は6価が特に好ましい。
 Zの炭素数は3~50が好ましく、4~40がより好ましく、5~30がさらに好ましい。
 w3は、4~20が好ましく、4~16がより好ましく、4~8がさらに好ましく、4又は5が特に好ましい。
 w4は、0~10が好ましく、0~8がより好ましく、0~6がさらに好ましく、0~3が特に好ましく、0又は1が最も好ましい。
 [-(O-Qb4u4-Si(R)3-n]が2個以上ある場合は、2個以上の[-(O-Qb4u4-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-7)の具体例としては、以下の基が挙げられる。下記式中、*は結合位置を表す。rは0~10の整数を表す。
 式(1-1)におけるYは、基(g2-1)(ただし、j1=d1+d3、g1=d2+d4である。)、基(g2-2)(ただし、j1=e1、g1=e2である。)、基(g2-3)(ただし、j1=1、g1=2である。)、基(g2-4)(ただし、j1=h1、g1=h2である。)、基(g2-5)(ただし、j1=i1、g1=i2である。)、基(g2-6)(ただし、j1=1、g1=1である。)、又は、基(g2-7)(ただし、j1=1、g1=i3である。)であってもよい。
 式(1-2)におけるYは、それぞれ独立に、基(g2-1)(ただし、g2=d2+d4である。)、基(g2-2)(ただし、g2=e2である。)、基(g2-3)(ただし、g2=2である。)、基(g2-4)(ただし、g2=h2である。)、基(g2-5)(ただし、g2=i2である。)、基(g2-6)(ただし、g2=1である。)、又は、基(g2-7)(ただし、g2=i3である。)であってもよい。
 式(2-1)におけるYは、基(g2-1)(ただし、j3=d1+d3、g3=d2+d4である。)、基(g2-2)(ただし、j3=e1、g3=e2である。)、基(g2-3)(ただし、j3=1、g3=2である。)、基(g2-4)(ただし、j3=h1、g3=h2である。)、基(g2-5)(ただし、j3=i1、g3=i2である。)、基(g2-6)(ただし、j3=1、g3=1である。)、又は、基(g2-7)(ただし、j3=1、g3=i3である。)であってもよい。
 式(2-1)におけるYは、それぞれ独立に、基(g2-1)(ただし、g4=d2+d4である。)、基(g2-2)(ただし、g4=e2である。)、基(g2-3)(ただし、g4=2である。)、基(g2-4)(ただし、g4=h2である。)、基(g2-5)(ただし、g4=i2である。)、基(g2-6)(ただし、g4=1である。)、又は、基(g2-7)(ただし、g4=i3である。)であってもよい。
 (-A-Q12-)e1C(Re24-e1-e2(-Q22-)e2  …(g2-2)
 -A-Q13-N(-Q23-)  …(g2-3)
 (-A-Q14-)h111(-Q24-)h2 …(g2-4)
 (-A-Q15-)i1Si(Re34-i1-i2(-Q25-)i2 …(g2-5)
 -A-Q26-  …(g2-6)
 -A-Q12-CH(-Q22-)-Si(Re33-i3(-Q25-)i3 …(g2-7)
 ただし、式(g2-1)~(g2-7)においては、A側がZ、Z又は(XO)に接続し、Q22、Q23、Q24、Q25又はQ26側が[-Si(R)3-n]に接続する。
 Aは、単結合、-C(O)NR-、-C(O)-、-OC(O)O-、-NHC(O)O-、-NHC(O)NR-、-O-、SONR-、又は-OSi(R-である。
 Q11は、単結合、-O-、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基である。
 Q12は、単結合、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基であり、Q12が2以上存在する場合、2以上のQ12は同一であっても異なっていてもよい。
 Q13は、単結合、アルキレン基、炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基、又はアルキレン基のN側の末端に-C(O)-を有する基である。
 Q14は、Q14が結合するZ11における原子が炭素原子の場合、Q12であり、Q14が結合するZ11における原子が窒素原子の場合、Q13であり、Q14が2以上存在する場合、2以上のQ14は同一であっても異なっていてもよい。
 Q15は、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基であり、Q15が2以上存在する場合、2以上のQ15は同一であっても異なっていてもよい。
 Q22は、アルキレン基、炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基、アルキレン基のSiに接続しない側の末端に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有しかつSiに接続しない側の末端に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基であり、Q22が2以上存在する場合、2以上のQ22は同一であっても異なっていてもよい。
 Q23は、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基であり、2個のQ23は同一であっても異なっていてもよい。
 Q24は、Q24が結合するZ11における原子が炭素原子の場合、Q22であり、Q24が結合するZ11における原子が窒素原子の場合、Q23であり、Q24が2以上存在する場合、2以上のQ24は同一であっても異なっていてもよい。
 Q25は、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基であり、Q25が2以上存在する場合、2以上のQ25は同一であっても異なっていてもよい。
 Q26は、アルキレン基、又は炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-又はO-を有する基である。
 Z11は、Q14が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有しかつQ24が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有するh1+h2価の環構造を有する基である。
 Re1は、水素原子又はアルキル基であり、Re1が2以上存在する場合、2以上のRe1は同一であっても異なっていてもよい。
 Re2は、水素原子、水酸基、アルキル基又はアシルオキシ基である。
 Re3は、アルキル基である。Rは、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又はフェニル基である。
 d1は、0~3の整数であり、1又は2が好ましい。d2は、0~3の整数であり、1又は2が好ましい。d1+d2は、1~3の整数である。
 d3は、0~3の整数であり、0又は1が好ましい。d4は、0~3の整数であり、2又は3が好ましい。d3+d4は、1~3の整数である。
 d1+d3は、Y及びYにおいては1~5の整数であり、1又は2が好ましく、Y及びYにおいては1である。
 d2+d4は、Y及びYにおいては2~5の整数であり、4又は5が好ましく、Y及びYにおいては2~5の整数であり、3~5の整数が好ましく、4又は5がより好ましい。
 e1+e2は、3又は4である。e1は、Y及びYにおいては1又は2であり、Y及びYにおいては1である。e2は、Y及びYにおいては2又は3であり、Y及びYにおいては2又は3である。
 h1は、Y及びYにおいては1以上の整数であり、1又は2が好ましく、Y及びYにおいては1である。h2は、1以上の整数であり、2又は3が好ましい。
 i1+i2は、3又は4である。i1は、Y及びYにおいては1又は2であり、Y及びYにおいては1である。i2は、Y及びYにおいては2又は3であり、Y及びYにおいては2又は3である。
 i3は、2又は3である。
 Q11、Q12、Q13、Q14、Q15、Q22、Q23、Q24、Q25及びQ26のアルキレン基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点、及び表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる観点から、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよく、1~6であってもよく、1~4であってもよい。ただし、炭素-炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は2である。
 Z11における環構造としては、上述した環構造が挙げられ、好ましい形態も同様である。なお、Z11における環構造にはQ14やQ24が直接結合するため、例えば、環構造にアルキレン基が連結して、そのアルキレン基にQ14やQ24が連結することはない。
 Re1、Re2又はRe3のアルキル基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点から、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 Re2のアシルオキシ基のアルキル基部分の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点から、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 h1は、化合物の製造容易性に優れる観点、及び表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる観点から、1~6が好ましく、1~4がより好ましく、1又は2がさらに好ましく、1が特に好ましい。
 h2としては化合物の製造容易性に優れる観点、及び表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる観点から、2~6が好ましく、2~4がより好ましく、2又は3がさらに好ましい。
 式(1-1)におけるYは、基(g2-8)(ただし、j1=d1+d3、g1=d2×k3+d4×k3である。)、基(g2-9)(ただし、j1=e1、g1=e2×k3である。)、基(g2-10)(ただし、j1=1、g1=2×k3である。)、基(g2-11)(ただし、j1=h1、g1=h2×k3である。)、基(g2-12)(ただし、j1=i1、g1=i2×k3である。)、基(g2-13)(ただし、j1=1、g1=k3である。)、又は基(g2-14)(ただし、j1=1、g1=i3×k3である。)であってもよい。
 式(1-2)におけるYは、基(g2-8)(ただし、g2はそれぞれd2×k3、d4×k3である。)、基(g2-9)(ただし、g2=e2×k3である。)、基(g2-10)(ただし、g2=2×k3である。)、基(g2-11)(ただし、g2=h2×k3である。)、基(g2-12)(ただし、g2=i2×k3である。)、基(g2-13)(ただし、g2=k3である。)、又は基(g2-14)(ただし、g2=i3×k3である。)であってもよい。
 式(2-1)におけるYは、基(g2-8)(ただし、j3=d1+d3、g3=d2×k3+d4×k3である。)、基(g2-9)(ただし、j3=e1、g3=e2×k3である。)、基(g2-10)(ただし、j3=1、g3=2×k3である。)、基(g2-11)(ただし、j3=h1、g3=h2×k3である。)、基(g2-12)(ただし、j3=i1、g3=i2×k3である。)、基(g2-13)(ただし、j3=1、g3=k3である。)、又は基(g2-14)(ただし、j3=1、g3=i3×k3である。)であってもよい。
 式(2-2)におけるYは、基(g2-8)(ただし、g4はそれぞれd2×k3、d4×k3である。)、基(g2-9)(ただし、g4=e2×k3である。)、基(g2-10)(ただし、g4=2×k3である。)、基(g2-11)(ただし、g4=h2×k3である。)、基(g2-12)(ただし、g4=i2×k3である。)、基(g2-13)(ただし、g4=k3である。)、又は基(g2-14)(ただし、g4=i3×k3である。)であってもよい。
 (-A-Q12-)e1C(Re24-e1-e2(-Q22-Ge2 …(g2-9)
 -A-Q13-N(-Q23-G  …(g2-10)
 (-A-Q14-)h111(-Q24-Gh2  …(g2-11)
 (-A-Q15-)i1Si(Re34-i1-i2(-Q25-Gi2 …(g2-12)
 -A-Q26-G …(g2-13)
 -A-Q12-CH(-Q22-G)-Si(Re33-i3(-Q25-Gi3 …(g2-14)
 ただし、式(g2-8)~(g2-14)においては、A側がZ、Z又は(XO)に接続し、G側が[-Si(R)3-n]に接続する。Gは、基(g3)であり、2以上のGは同一であっても異なっていてもよい。G以外の符号は、式(g2-1)~(g2-7)における符号と同じである。
 -Si(R3-k3(-Q-)k3  …(g3)
 ただし、式(g3)においては、Si側がQ22、Q23、Q24、Q25及びQ26に接続し、Q側が[-Si(R)3-n]に接続する。Rは、アルキル基である。Qは、アルキレン基、炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-若しくは-O-を有する基、又は(OSi(R-O-であり、2以上のQは同一であっても異なっていてもよい。k3は、2又は3である。Rは、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又はフェニル基である。Rは、アルキル基、フェニル基又はアルコキシ基であり、2個のRは同一であっても異なっていてもよい。pは、0~5の整数であり、pが2以上の場合、2以上の(OSi(R)は同一であっても異なっていてもよい。
 Qのアルキレン基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点、及び表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる観点から、1~30が好ましく、1~20がより好ましく、2~20がさらに好ましく、2~10であってもよく、2~6であってもよい。例えば2、3、8、9、11が挙げられる。また、前記炭素数は1~10であってもよく、1~6であってもよく、1~4であってもよい。ただし、炭素-炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は2である。
 Rのアルキル基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点から、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 Rのアルキル基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点から、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 Rのアルコキシ基の炭素数は、化合物の製造容易性に優れる観点から、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 pは、0又は1が好ましい。
 化合物(1-1)、化合物(1-2)、化合物(2-1)、及び化合物(2-2)としては、例えば、それぞれ、下式の化合物が挙げられる。下式の化合物は、工業的に製造しやすく、取扱いやすく、表面処理層の耐摩耗性がさらに優れる観点から好ましい。下式の化合物におけるWは、1価の基の場合、上述した式(1-1)におけるZ、又は式(2-1)における[R-O-(XO)-]と同様であり、好ましい形態も同様である。Wは、2価の基の場合、上述した式(1-2)におけるZ、又は式(2-2)における-O-(XO)-と同様であり、好ましい形態も同様である。
 Yが基(g2-1)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-1)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-2)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-2)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-3)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-3)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-4)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-4)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-5)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-5)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-6)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-6)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-7)である化合物(1-1)としては、及びYが基(g2-7)である化合物(2-1)例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-8)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-8)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-9)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-9)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-10)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-10)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-11)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-11)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-12)である化合物(1-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-13)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-13)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-14)である化合物(1-1)、及びYが基(g2-14)である化合物(2-1)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-1)である化合物(1-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-2)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-2)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる
 Yが基(g2-3)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-3)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-4)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-4)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-5)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-5)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-6)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-6)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-7)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-7)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 Yが基(g2-9)である化合物(1-2)、及びYが基(g2-9)である化合物(2-2)としては、例えば、下式の化合物が挙げられる。
 第1の化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。式中、kはシロキサン単位の繰り返し数を表す。
 第2の化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。式中、mはアルキレンオキシ基の繰り返し数を示す。
 第1の化合物は、組成物中で、上述した第1の化合物の形態で存在していてもよく、反応性シリル基の加水分解によって生じた加水分解物の形態で存在していてもよく、前記加水分解物が他の分子と縮合して生じた部分縮合物の形態で存在していてもよく、これらの一部又は全部の混合物の形態で存在していてもよい。部分縮合物は、第1の化合物同士の部分縮合物であってもよく、第1の化合物と第2の化合物との部分縮合物であってもよく、第1の化合物とその他の化合物との部分縮合物であってもよい。
 第2の化合物は、組成物中で、上述した第2の化合物の形態で存在していてもよく、反応性シリル基の加水分解によって生じた加水分解物の形態で存在していてもよく、前記加水分解物が他の分子と縮合して生じた部分縮合物の形態で存在していてもよく、これらの一部又は全部の混合物の形態で存在していてもよい。部分縮合物は、第2の化合物同士の部分縮合物であってもよく、第2の化合物と第1の化合物との部分縮合物であってもよく、第2の化合物とその他の化合物との部分縮合物であってもよい。
 組成物中の、第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;並びに第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物の合計含有率は、第1の化合物及び第2の化合物による耐擦傷性及び耐摩耗性の効果を良好に発揮する観点からは、第1の化合物及び第2の化合物換算で、組成物中の固形分全量に対して10質量%以上が好ましく、15質量%以上がより好ましく、20質量%以上がさらに好ましい。前記合計含有率は、他の成分による効果を発揮する観点からは、99.9質量%以下であってもよく、95質量%以下であってもよい。
<水>
 本開示の組成物は、第1の化合物、第2の化合物、及び必要に応じて用いられる後述のアルコキシシランの加水分解のため、水を含む。
 水の含有量は、第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;並びに必要に応じて後述のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物、の合計量100質量部に対して、1~1,000質量部が好ましく、5~500質量部がより好ましく、10~300質量部がさらに好ましい。前記合計量は、第1の化合物、第2の化合物、及び必要に応じて用いられるアルコキシシラン化合物に換算したときの合計量とする。
<水以外の溶媒>
 本開示の組成物は、水以外の溶媒を含む。水以外の溶媒としては、組成物中の固形分を溶解可能な溶媒であれば特に制限されず、具体的には、炭化水素系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、グリコール系有機溶媒、及びアルコール系有機溶媒が挙げられる。
 炭化水素系有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、へプタン、オクタン、ヘキサデカン、イソヘキサン、イソオクタン、イソノナン、シクロヘプタン、シクロヘキサン、ビシクロヘキシル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン、o-ジエチルベンゼン、m-ジエチルベンゼン、p-ジエチルベンゼン、n-ブチルベンゼン、sec-ブチルベンゼン、tert-ブチルベンゼン、パラフィンが挙げられる。
 ケトン系有機溶媒の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、4-ヘプタノン、3,5,5-トリメチル-2-シクロヘキセン-1-オン、及び3,3,5-トリメチルシクロヘキサノン、イソホロンが挙げられる。
 エーテル系有機溶媒の具体例としては、ジエチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンが挙げられる。
 エステル系有機溶媒の具体例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸tert‐ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、3-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート、プロピレングリコールジメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコ-ルメチルエ-テルアセテ-ト、1,3-ブチレングリコールジアセテート、1,4-ブタンジオールジアセテート、1,3-ブチレングリコールジアセテート、1,6-ヘキサンジオールジアセテート、γ-ブチロラクトン、トリアセチン、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレートが挙げられる。
 グリコール系有機溶媒の具体例としては、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ-2-エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ-2-エチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノtert-ブチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルトリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、1,3-ブチレングリコール、プロピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールn-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールn-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールn-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールn-ブチルエ-テル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルペンタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。
 アルコール系有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール、ジアセトンアルコール、イソブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、ペンタノール、3-メチル-1,3-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,3-ブチレングリコール、オクタンジオール、2,4-ジエチルペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、2-エチル-1-ヘキサノール、3,5,5-トリメチル-1-ヘキサノール、イソデカノール、イソトリデカノール、3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール、2-メトキシブタノール、3-メトキシブタノール、シクロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、及びメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
 また、水以外の溶媒としては、ハロゲン系有機溶媒、含窒素化合物、含硫黄化合物、シロキサン化合物が挙げられる。
 ハロゲン系有機溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、クロロベンゼン、o-クロロトルエン、m-クロロトルエン、p-クロロトルエン、m-ジクロロベンゼン、1,2,3-トリクロロプロパンが挙げられる。
 含窒素化合物としては、ニトロベンゼン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンが挙げられる。
 含硫黄化合物としては、二硫化炭素、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
 シロキサン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサンが挙げられる。
 なかでも、水以外の溶媒としては、水への親和性及び化合物を溶解しやすい観点から、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、アルコール系有機溶媒が好ましく、アルコール系有機溶媒が特に好ましい。アルコールとしては、乾燥に適する観点からメタノール又はエタノールがより好ましい。
 水以外の溶媒は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 組成物中の水以外の溶媒の含有量は、組成物の塗布性等の観点からは、第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;並びに必要に応じて後述のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物、の合計量100質量部に対して、10~10,000質量部が好ましく、50~2,000質量部がより好ましく、80~1,000質量部がさらに好ましい。前記合計量は、第1の化合物、第2の化合物、及び必要に応じて用いられるアルコキシシラン化合物に換算したときの合計量とする。
<酸又はアルカリ>
 本開示の組成物は、酸又はアルカリを含む。酸又はアルカリは、それぞれ1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア又はアンモニウム化合物等が挙げられ、金属化合物を含まない観点からは、アンモニウム化合物が好ましい。一態様において、入手容易性に優れる観点からは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、及び水酸化アンモニウムが好ましい。
 酸としては、塩酸、硝酸、酢酸、硫酸、リン酸、及び、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸等のスルホン酸等が挙げられ、半導体等における塩素混入を低減する観点からは、リン酸、硝酸、酢酸、及びスルホン酸が好ましい。
 本開示の組成物中の、酸又はアルカリの含有量は、第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;並びに必要に応じて後述のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物、の合計量100質量部に対して、0.01~100質量部が好ましく、0.1~50質量部がより好ましい。前記合計量は、第1の化合物、第2の化合物、及び必要に応じて用いられるアルコキシシラン化合物に換算したときの合計量とする。
<他の成分>
 本開示の組成物は、目的に応じて、上述の成分に加えて他の成分を含んでもよい。例えば、本開示の組成物は、金属酸化物(酸化ケイ素等の半金属の酸化物も含む)の粒子、染料又は顔料等の着色用材料、防汚性材料、樹脂、静電防止剤、抗菌・抗ウイルス剤等の添加剤を含んでもよい。添加剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 本開示の組成物は、加水分解性基を有する金属化合物(以下、加水分解性基を有する金属化合物を「特定金属化合物」とも記す。)、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。本開示の組成物が特定金属化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つを含むと、表面処理層の滑り性及び防汚性をより向上しうる。前記特定金属化合物は、組成物中で、前記特定金属化合物の形態で存在していてもよく、加水分解性基の加水分解によって生じた加水分解物の形態で存在していてもよく、前記加水分解物同士又は前記加水分解物と他の化合物とが縮合して生じた部分縮合物の形態で存在していてもよく、これらの一部又は全部の混合物の形態で存在していてもよい。
 特定金属化合物としては、下記式(M1)~(M3)が挙げられる。
 M(Xb1m1(Xb2m2(Xb3m3  …(M1)
 Si(Xb4)(Xb5         …(M2)
 (Xb6Si-(Yb1)-Si(Xb7  …(M3)
 式(M1)中、
 Mは、3価又は4価の金属原子を表す。
 Xb1はそれぞれ独立に、加水分解性基を表す。
 Xb2はそれぞれ独立に、シロキサン骨格含有基を表す。
 Xb3はそれぞれ独立に、炭化水素鎖含有基を表す。
 m1は2~4の整数であり、
 m2及びm3はそれぞれ独立に、0~2の整数であり、
 Mが3価の金属原子の場合、m1+m2+m3は3であり、Mが4価の金属原子の場合、m1+m2+m3は4である。
 式(M2)中、
 Xb4は、加水分解性シランオリゴマー残基を表す。
 Xb5は、それぞれ独立に、加水分解性基又は炭素数1~4のアルキル基を表す。
 式(M3)中、
 Xb6及びXb7は、それぞれ独立に、加水分解性基又は水酸基を表す。
 Yb1は、2価の有機基を表す。
 式(M1)中、Mで表される金属には、Si、Ge等の半金属も包含される。Mとしては、3価金属及び4価金属が好ましく、Al、Fe、In、Hf、Si、Ti、Sn、及びZrがより好ましく、Al、Si、Ti、及びZrがさらに好ましく、Siが特に好ましい。
 式(M1)中、Xb1で表される加水分解性基としては、上記反応性シリル基における[-Si(R)3-n]中のLで示される加水分解性基と同様のものが挙げられる。
 Xb2で表されるシロキサン骨格含有基は、シロキサン単位(-Si-O-)を有し、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。シロキサン単位としては、ジアルキルシリルオキシ基が好ましく、ジメチルシリルオキシ基、ジエチルシリルオキシ基等が挙げられる。シロキサン骨格含有基におけるシロキサン単位の繰り返し数は、1以上であり、1~5が好ましく、1~4がより好ましく、1~3がさらに好ましい。
 シロキサン骨格含有基は、シロキサン骨格の一部に2価の炭化水素基を含んでいてもよい。具体的には、シロキサン骨格の一部の酸素原子が2価の炭化水素基で置き換わっていてもよい。前記2価の炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基が挙げられる。
 シロキサン骨格含有基の末端のケイ素原子には、加水分解性基、炭化水素基(好ましくはアルキル基)等が結合していてもよい。
 シロキサン骨格含有基の元素数は、100以下が好ましく、50以下がより好ましく、30以下がさらに好ましい。前記元素数は10以上が好ましい。
 シロキサン骨格含有基としては、-(O-Si(CHCHで表される基が好ましく、ここで、nは1~5の整数であり、*は隣接原子との結合部位を表す。
 Xb3で表される炭化水素鎖含有基は、炭化水素鎖のみからなる基でもよく、炭化水素鎖の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する基でもよい。炭化水素鎖は直鎖でも分岐鎖でもよく、直鎖が好ましい。炭化水素鎖は飽和炭化水素鎖でも不飽和炭化水素鎖でもよく、飽和炭化水素鎖が好ましい。炭化水素鎖含有基の炭素数は、1~3が好ましく、1~2がより好ましく、1がさらに好ましい。炭化水素鎖含有基としては、アルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、又はプロピル基がより好ましい。
 m1は3又は4が好ましい。
 式(M1)で表される化合物としては、MがSiである下記式(M1-1)~(M1-5)で表される化合物が好ましく、式(M1-1)で表される化合物がより好ましい。式(M1-1)で表される化合物としては、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、トリエトキシメチルシランが好ましい。
 Si(Xb1           …(M1-1)
 CH-Si(Xb1         …(M1-2)
 C-Si(Xb1       …(M1-3)
 n-C-Si(Xb1     …(M1-4)
 (CHCH-Si(Xb1   …(M1-5)
 式(M2)中、Xb4で表される加水分解性シランオリゴマー残基に含まれるケイ素原子の数は、3以上が好ましく、5以上がより好ましく、7以上がさらに好ましい。前記ケイ素原子の数は、15以下が好ましく、13以下がより好ましく、10以下がさらに好ましい。
 加水分解性シランオリゴマー残基は、ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有していてもよい。前記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられ、メトキシ基及びエトキシ基が好ましい。加水分解性シランオリゴマー残基は、これらアルコキシ基の1種又は2種以上を有してもよく、1種を有することが好ましい。
 加水分解性シランオリゴマー残基としては、(CO)Si-(OSi(OCO-等が挙げられる。ここで、*は隣接原子との結合部位を表す。
 式(M2)中、Xb5で表される加水分解性基としては、上記反応性シリル基における[-Si(R)3-n]中のLで示される加水分解性基と同様のもの、シアノ基、水素原子、アリル基が挙げられ、アルコキシ基又はイソシアナト基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましい。
 Xb5としては、加水分解性基が好ましい。
 式(M2)で表される化合物としては、(HO)-Si-(OSi(OCOC等が挙げられる。
 式(M3)で表される化合物は、2価の有機基の両末端に反応性シリル基を有する化合物、すなわち、ビスシランである。
 式(M3)中、Xb6及びXb7で表される加水分解性基としては、アルコキシ基、アシロキシ基、ケトオキシム基、アルケニルオキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基、イソシアナト基、ハロゲン原子が挙げられ、アルコキシ基、イソシアナト基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。
 式(M3)において、Xb6及びXb7は互いに同じ基でもよく、互いに異なる基でもよい。入手しやすさの点で、Xb6及びXb7は互いに同じ基であることが好ましい。
 式(M3)中、Yb1は、両末端の反応性シリル基を連結する2価の有機基である。2価の有機基のYb1の炭素数は1~8が好ましく、1~3がより好ましい。
 Yb1としては、アルキレン基、フェニレン基、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有するアルキレン基が挙げられる。例えば、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHCHCHCH-、-CHCHCHCHCH-、-CHCHCHCHCHCH-、-CHC(CHCH-、-C(CHCHCHC(CH-、-CHCHOCHCH-、-CHCHCHOCHCHCH-、-CH(CH)CHOCHCH(CH)-、-C-が挙げられる。
 式(M3)で表される化合物としては、(CHO)Si(CHSi(OCH、(CO)Si(CHSi(OC、(OCN)Si(CHSi(NCO)、ClSi(CHSiCl、(CHO)Si(CHSi(OCH、(CO)Si(CHSi(OCが挙げられる。
 中でも、本開示の組成物は、3官能以上のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。組成物が3官能以上のアルコキシシランを含むことにより、ゾルゲル反応においてより密な架橋構造が形成されることから、より良好な耐擦傷性、耐摩耗性等が発揮され得る。
 前記アルコキシシランは、組成物中で、前記アルコキシシランの形態で存在していてもよく、アルコキシ基の加水分解によって生じた加水分解物の形態で存在していてもよく、前記加水分解物が他の化合物と縮合して生じた部分縮合物の形態で存在していてもよく、これらの一部又は全部の混合物の形態で存在していてもよい。部分縮合物は、前記アルコキシシラン同士の部分縮合物であってもよく、前記アルコキシシランと前記第1の化合物又は第2の化合物との部分縮合物であってもよい。
 3官能以上のアルコキシシランとしては、3官能アルコキシシラン及び4官能アルコキシシランが挙げられ、架橋密度を高める観点からは、4官能アルコキシシランが好ましい。
 3官能以上のアルコキシシランとしては、Si(Ra1b1(ORa2b2(式中、Ra1及びRa2はそれぞれ独立に炭素数1~8の有機基であり、b1は0又は1であり、b2は3又は4であり、b1+b2は4である。)で表される化合物が挙げられる。
 Ra1としては、炭素数1~8のアルキル基が好ましい。
 Ra2としては、炭素数1又は2のアルキル基が好ましい。
 3官能以上のアルコキシシランとしては、テトラエトキシシラン(TEOS)、テトラメトキシシラン、n-オクチルテトラエトキシシラン、トリエトキシメチルシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられ、TEOSがより好ましい。
 3官能以上のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物の合計含有量は、第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物;並びに第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物、の合計含有量100質量部に対して、1~1,000質量部が好ましく、5~500質量部がより好ましい。前記合計含有量は、それぞれ、第1の化合物、第2の化合物、及び3官能以上のアルコキシシランに換算したときの合計含有量とする。
 一態様において、表面処理層を形成したときの膜強度の向上、低反射性等の観点から、本開示の組成物は、シリカ粒子を含んでいてもよい。シリカ粒子としては、多孔質シリカ粒子が好ましく、中空シリカ微粒子、メソポーラス状微粒子等が挙げられる。
 シリカ粒子の形状は特に制限されず、粉体状、ゾル状(コロイダルシリカ)等が挙げられる。コロイダルシリカを使用する場合、例えば、水分散性コロイダルシリカ、アルコール等の有機溶媒分散性コロイダルシリカとして使用してもよい。
 シリカ粒子の平均粒子径は、5~2,000nmが好ましく、5~1,000nmがより好ましく、5~100nmがさらに好ましい。前記平均粒子径は動的光散乱法によって求められる。
 組成物がシリカ粒子を含む場合、シリカ粒子の含有率は、膜強度、低反射性等の観点から、組成物中の固形分全量に対して0.1~50質量%が好ましく、1~30質量%がより好ましい。
 シリカ粒子は、例えば特開2010-100819号公報に記載される多孔質シリカ微粒子を参照できる。
〔組成物の調製方法〕
 本開示の組成物の調製方法は特に制限されず、各成分を混合できる任意の方法を採用できる。
 一態様において、第1の化合物、第2の化合物、水、水以外の溶媒、酸又はアルカリ、及びその他の任意成分を混合することにより、ゾルゲル反応により、本開示の組成物が生成する。
 一態様において、3官能以上のアルコキシシランを用いる場合には、第1の化合物、第2の化合物、3官能以上のアルコキシシラン、水、水以外の溶媒、酸又はアルカリ、及びその他の任意成分を混合することにより、ゾルゲル反応により、本開示の組成物が生成する。
 一態様において、シリカ粒子を用いる場合には、前記ゾルゲル反応の前又はゾルゲル反応の間にシリカ粒子を混合することが好ましい。
[表面処理剤]
 一態様において、本開示の表面処理剤は、本開示の組成物を含む。本開示の組成物は上述の構成を有するため、本開示の組成物を含む表面処理剤を用いることにより、低指紋視認性及び指紋除去性及び耐摩耗性に優れた表面処理層を形成できる。
[物品]
 一態様において、本開示の物品は、基材と、前記表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む。
 表面処理層は、基材の表面の一部に形成されてもよく、基材の表面全体に形成されてもよい。表面処理層は、基材の表面に膜状に拡がっていてもよく、ドット状に点在していてもよい。
 表面処理層において、本開示の組成物は、反応性シリル基の一部又は全部の加水分解が進行し、かつ、シラノール基の脱水縮合反応が進行した状態で含まれる。
 表面処理層の厚さは、1~100nmが好ましく、1~50nmがより好ましい。表面処理層の厚さが1nm以上であれば、表面処理による効果が充分に得られやすい。表面処理層の厚さが100nm以下であれば、利用効率が高い。表面処理層の厚さは、薄膜解析用X線回折計(製品名「ATX-G」、RIGAKU社製)を用いて、X線反射率法によって反射X線の干渉パターンを得て、干渉パターンの振動周期から算出できる。
 基材の種類は特に限定されず、例えば、低指紋視認性及び指紋除去性の付与が求められている基材が挙げられる。基材として、例えば、他の物品(例えば、スタイラス)又は人の手指を接触させて使用することがある基材;操作時に人の手指で持つことがある基材;及び、他の物品(例えば、載置台)の上に置くことがある基材が挙げられる。
 基材の材料としては、金属、樹脂、ガラス、サファイア、セラミック、石、繊維、不織布、紙、木、天然皮革、人工皮革、これらの複合材料が挙げられる。ガラスは化学強化されていてもよい。
 基材としては、建材、装飾建材、インテリア用品、輸送機器(例えば、自動車)、看板・掲示板、飲用器・食器、水槽、観賞用器具(例えば、額、箱)、実験器具、家具、繊維製品、包装容器;アート、スポーツ、ゲーム等に使用する、ガラス又は樹脂;携帯電話(例えば、スマートフォン)、携帯情報端末、ゲーム機、リモコン等の機器における外装部分(表示部を除く)に使用する、ガラス又は樹脂が挙げられる。基材の形状は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
 基材としては、タッチパネル用基材、ディスプレイ用基材、メガネレンズが好適であり、タッチパネル用基材が特に好適である。タッチパネル用基材の材料としては、ガラス又は透明樹脂が好ましい。
 基材は、一方の表面又は両面が、コロナ放電処理、プラズマ処理、プラズマグラフト重合処理等の表面処理が施された基材であってもよい。表面処理が施された基材は、表面処理層との密着性がより優れ、表面処理層の耐摩耗性がより向上する。そのため、基材の表面処理層と接する側の表面に表面処理を施すことが好ましい。また、表面処理が施された基材は、後述する下地層が設けられる場合には、下地層との密着性がより優れ、表面処理層の耐摩耗性がより向上する。そのため、下地層が設けられる場合には、基材の下地層と接する側の表面に表面処理を施すことが好ましい。
 表面処理層は、基材の表面上に直接設けられていてもよく、基材と表面処理層との間に下地層が設けられていてもよい。表面処理層の低指紋視認性及び指紋除去性及び耐摩耗性をより向上させる観点から、本開示の物品は、基材と、基材上に配置された下地層と、下地層上に配置された本開示の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含むことが好ましい。
 下地層は、ケイ素と、周期表の第1族元素、第2族元素、第4族元素、第5族元素、第13族元素、及び第15族元素からなる群から選択される少なくとも1つの特定元素とを含む酸化物を含む層が好ましい。
 周期表の第1族元素(以下、「第1族元素」ともいう。)とは、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムを意味する。第1族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、リチウム、ナトリウム、カリウムが好ましく、ナトリウム、カリウムがより好ましい。下地層には、第1族元素が2種以上含まれていてもよい。
 周期表の第2族元素(以下、「第2族元素」ともいう。)とは、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムを意味する。第2族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、マグネシウム、カルシウム、バリウムが好ましく、マグネシウム、カルシウムがより好ましい。下地層には、第2族元素が2種以上含まれていてもよい。
 周期表の第4族元素(以下、「第4族元素」ともいう。)とは、チタン、ジルコニウム、及びハフニウムを意味する。第4族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、チタン、ジルコニウムが好ましく、チタンがより好ましい。下地層には、第4族元素が2種以上含まれていてもよい。
 周期表の第5族元素(以下、「第5族元素」ともいう。)とは、バナジウム、ニオブ及びタンタルを意味する。第5族元素としては、表面処理層の耐摩耗性がより優れる観点から、バナジウムが特に好ましい。下地層には、第5族元素が2種以上含まれていてもよい。
 周期表の第13族元素(以下、「第13族元素」ともいう。)とは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム及びインジウムを意味する。第13族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、ホウ素、アルミニウム、ガリウムが好ましく、ホウ素、アルミニウムがより好ましい。下地層には、第13族元素が2種以上含まれていてもよい。
 周期表の第15族元素(以下、「第15族元素」ともいう。)とは、窒素、リン、ヒ素、アンチモン及びビスマスを意味する。第15族元素としては、下地層上に表面処理層を欠陥なくより均一に形成できる観点、又は、サンプル間での下地層の組成のバラツキがより抑制される観点から、リン、アンチモン、ビスマスが好ましく、リン、ビスマスがより好ましい。下地層には、第15族元素が2種以上含まれていてもよい。
 下地層に含まれる特定元素としては、第1族元素、第2族元素、第13族元素が表面処理層の耐摩耗性がより優れるため好ましく、第1族元素、第2族元素がより好ましく、第1族元素がさらに好ましい。
 特定元素として、1種のみの元素が含まれていても2種以上の元素が含まれていてもよい。
 下地層に含まれる酸化物は、上記元素(ケイ素及び特定元素)単独の酸化物の混合物(例えば、酸化ケイ素と、特定元素の酸化物と、の混合物)であってもよいし、上記元素を2種以上含む複合酸化物であってもよいし、上記元素単独の酸化物と複合酸化物との混合物であってもよい。
 下地層中のケイ素のモル濃度に対する、下地層中の特定元素の合計モル濃度の比(特定元素/ケイ素)は、表面処理層の耐摩耗性がより優れる観点から、0.02~2.90であるのが好ましく、0.10~2.00であるのがより好ましく、0.20~1.80であるのがさらに好ましい。
 下地層中の各元素のモル濃度(モル%)は、例えば、イオンスパッタリングを用いたX線光電子分光法(XPS)による深さ方向分析によって測定できる。
 下地層は、単層であっても複層であってもよい。下地層は、表面に凹凸を有していてもよい。
 下地層の厚さは、1~100nmが好ましく、1~50nmがより好ましく、2~20nmがさらに好ましい。下地層の厚さが上記下限値以上であれば、下地層による表面処理層の密着性がより向上して、表面処理層の耐摩耗性がより優れる。下地層の厚さが上記上限値以下であれば、下地層自体の耐摩耗性が優れる。
 下地層の厚さは、透過電子顕微鏡(TEM)による下地層の断面観察によって測定される。
 下地層は、例えば、蒸着材料を用いた蒸着法、又は、ウェットコーティング法により形成できる。
 蒸着法で用いる蒸着材料は、ケイ素及び特定元素を含む酸化物を含有することが好ましい。
 蒸着材料の形態の具体例としては、粉体、溶融体、焼結体、造粒体、破砕体が挙げられ、取り扱い性の観点から、溶融体、焼結体、造粒体が好ましい。
 ここで、溶融体とは、蒸着材料の粉体を高温で溶融させた後、冷却固化して得られた固形物を意味する。焼結体とは、蒸着材料の粉体を焼成して得られた固形物を意味し、必要に応じて、蒸着材料の粉体の代わりに、粉体をプレス成形して成形体を用いてもよい。造粒体とは、蒸着材料の粉体と液状媒体(例えば、水、有機溶媒)とを混練して粒子を得た後、粒子を乾燥させて得られた固形物を意味する。
 蒸着材料は、例えば、以下の方法で製造できる。
・酸化ケイ素の粉体と、特定元素の酸化物の粉体と、を混合して、蒸着材料の粉体を得る方法。
・上記蒸着材料の粉体及び水を混練して粒子を得た後、粒子を乾燥させて、蒸着材料の造粒体を得る方法。
・ケイ素を含む粉体(例えば、酸化ケイ素からなる粉体、珪砂、シリカゲル)と、特定元素を含む粉体(例えば、特定元素の酸化物の粉体、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、水酸化物)と、水と、を混合した混合物を乾燥させた後、乾燥後の混合物又はこれをプレス成形した成形体を焼成して、焼結体を得る方法。
・ケイ素を含む粉体(例えば、酸化ケイ素からなる粉体、珪砂、シリカゲル)と、特定元素を含む粉体(例えば、特定元素の酸化物の粉体、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、水酸化物)と、を高温で溶融させた後、溶融物を冷却固化して、溶融体を得る方法。
 蒸着材料を用いた蒸着法の具体例としては、真空蒸着法が挙げられる。真空蒸着法は、蒸着材料を真空槽内で蒸発させ、基材の表面に付着させる方法である。
 蒸着時の温度(例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を配置するボートの温度)としては、100~3,000℃が好ましく、500~3,000℃がより好ましい。
 蒸着時の圧力(例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を配置する槽内の圧力)としては、1Pa以下が好ましく、0.1Pa以下がより好ましい。
 蒸着材料を用いて下地層を形成する場合、1つの蒸着材料を用いてもよいし、異なる元素を含む2つ以上の蒸着材料を用いてもよい。
 蒸着材料の蒸発方法の具体例としては、高融点金属製抵抗加熱用ボート上で蒸着材料を溶融し、蒸発させる抵抗加熱法、電子ビームを蒸着材料に照射し、蒸着材料を直接加熱して表面を溶融し、蒸発させる電子銃法が挙げられる。蒸着材料の蒸発方法としては、局所的に加熱できるため高融点物質も蒸発できる観点、電子ビームが当たっていないところは低温であるため容器との反応や不純物の混入のおそれがない観点から、電子銃法が好ましい。
 蒸着材料の蒸発方法としては、複数のボートを用いてもよく、単独のボートに全ての蒸着材料を入れて用いてもよい。蒸着方法は、共蒸着であってもよく、交互蒸着等でもよい。具体的には、シリカと特定源を同一のボートに混合して用いる例、シリカと特定元素源とを別々のボートに入れて共蒸着する例、同様に別々のボートに入れて交互蒸着する例が挙げられる。蒸着の条件、順番等は下地層の構成により適宜選択される。
 ウェットコーティング法では、ケイ素を含む化合物と、特定元素を含む化合物と、液状媒体と、を含むコーティング液を用いたウェットコーティング法によって、基材上に下地層を形成することが好ましい。
 ケイ素化合物の具体例としては、酸化ケイ素、ケイ酸、ケイ酸の部分縮合物、アルコキシシラン、アルコキシシランの部分加水分解縮合物が挙げられる。
 特定元素を含む化合物の具体例としては、特定元素の酸化物、特定元素のアルコキシド、特定元素の炭酸塩、特定元素の硫酸塩、特定元素の硝酸塩、特定元素のシュウ酸塩、特定元素の水酸化物が挙げられる。
 液状媒体としては、有機溶媒が好ましい。
 有機溶媒としては、水素原子及び炭素原子のみからなる化合物、並びに、水素原子、炭素原子及び酸素原子のみからなる化合物が挙げられ、具体的には、炭化水素系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、グリコール系有機溶媒、及びアルコール系有機溶媒が挙げられる。
 炭化水素系有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、へプタン、オクタン、ヘキサデカン、イソヘキサン、イソオクタン、イソノナン、シクロヘプタン、シクロヘキサン、ビシクロヘキシル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン、o-ジエチルベンゼン、m-ジエチルベンゼン、p-ジエチルベンゼン、n-ブチルベンゼン、sec-ブチルベンゼン、tert-ブチルベンゼンが挙げられる。
 ケトン系有機溶媒の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、4-ヘプタノン、3,5,5-トリメチル-2-シクロヘキセン-1-オン、及び3,3,5-トリメチルシクロヘキサノン、イソホロンが挙げられる。
 エーテル系有機溶媒の具体例としては、ジエチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンが挙げられる。
 エステル系有機溶媒の具体例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸tert‐ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、3-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート、プロピレングリコールジメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコ-ルメチルエ-テルアセテ-ト、1,3-ブチレングリコールジアセテート、1,4-ブタンジオールジアセテート、1,3-ブチレングリコールジアセテート、1,6-ヘキサンジオールジアセテート、γ-ブチロラクトン、トリアセチン、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレートが挙げられる。
 グリコール系有機溶媒の具体例としては、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ-2-エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ-2-エチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノtert-ブチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルトリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、1,3-ブチレングリコール、プロピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールn-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールn-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールn-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールn-ブチルエ-テル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルペンタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。
 アルコール系有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール、ジアセトンアルコール、イソブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、ペンタノール、3-メチル-1,3-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,3-ブチレングリコール、オクタンジオール、2,4-ジエチルペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、2-エチル-1-ヘキサノール、3,5,5-トリメチル-1-ヘキサノール、イソデカノール、イソトリデカノール、3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール、2-メトキシブタノール、3-メトキシブタノール、シクロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、及びメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
 また、有機溶媒としては、ハロゲン系有機溶媒、含窒素化合物、含硫黄化合物、シロキサン化合物が挙げられる。
 ハロゲン系有機溶媒の具体例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、クロロベンゼン、o-クロロトルエン、m-クロロトルエン、p-クロロトルエン、m-ジクロロベンゼン、1,2,3-トリクロロプロパンが挙げられる。
 含窒素化合物としては、ニトロベンゼン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンが挙げられる。
 含硫黄化合物としては、二硫化炭素、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
 シロキサン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサンが挙げられる。
 液状媒体の含有量は、下地層の形成に使用するコーティング液の全量に対して、0.01~20質量%が好ましく、0.1~10質量%がより好ましい。
 下地層を形成するためのウェットコーティング法の具体例としては、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法、グラビアコート法が挙げられる。
 コーティング液をウェットコーティングした後、塗膜を乾燥させるのが好ましい。塗膜の乾燥温度としては、20~200℃が好ましく、80~160℃がより好ましい。
 本開示の物品は、光学部材であることが好ましい。光学部材としては、例えば、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、PDA、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、胃カメラ等の医療用器機、複写機、PC、ディスプレイ(例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ)、タッチパネル、保護フィルム、及び反射防止フィルムが挙げられる。特に、物品は、ディスプレイ又はタッチパネルであることが好ましい。
[物品の製造方法]
 本開示の物品の製造方法は、例えば、基材に対して、本開示の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造するという方法である。表面処理方法としては、例えば、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法、グラビアコート法が挙げられる。
 表面処理層の耐摩耗性を向上させるために、必要に応じて、本開示の組成物と基材との反応を促進させるための操作を行ってもよい。該操作としては、加熱、加湿、光照射等が挙げられる。
 例えば、水分を有する大気中で表面処理層が形成された基材を加熱して、加水分解性基の加水分解反応、基材の表面の水酸基等とシラノール基との反応、シラノール基の縮合反応によるシロキサン結合の生成、等の反応を促進できる。
 表面処理後、表面処理層中の化合物であって、他の化合物又は基材と化学結合していない化合物は、必要に応じて除去してもよい。除去する方法としては、例えば、表面処理層に溶媒をかけ流す方法、溶媒をしみ込ませた布でふき取る方法等が挙げられる。
 次に本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔第1の化合物の合成〕
(化合物(2)の合成)
 還流冷却器、温度計及び撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、モノビニル末端ポリフェニルメチルシロキサン(化合物(1))、1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、トリアセトキシメチルシラン、及びトリクロロシランを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのPt錯体を2%含むキシレン溶液を加えた後、60℃まで昇温させ、この温度にて5時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(2)を得た。式中、kは繰り返し単位数を表す。
(化合物(3)の合成)
 還流冷却器、温度計及び撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(2)、及び1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、アリルマグネシウムブロミドを0.7mol/L含むジエチルエーテル溶液を加えた後、室温(約25℃)まで昇温させ、この温度にて10時間撹拌した。その後、5℃まで冷却し、メタノールを加えた後、室温(約25℃)まで昇温させて不溶物をろ過した。続いて、減圧下で揮発分を留去した後、不揮発分をペルフルオロヘキサンで希釈し、分液ロートでメタノールによる洗浄操作を行った。続いて、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(3)を得た。
(化合物(4)の合成)
 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(3)、1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、トリアセトキシメチルシラン、及びトリクロロシランを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのPt錯体を2%含むキシレン溶液を加えた後、60℃まで昇温させ、この温度にて5時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(4)を得た。
(化合物(5)の合成)
 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(4)、及び1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンを加え、窒素気流下、50℃で30分間撹拌した。続いて、メタノールとオルソギ酸トリメチルの混合溶液を加えた後、65℃まで昇温させ、この温度にて3時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(5)を得た。
(化合物(7)の合成)
 化合物(1)の代わりに化合物(6)を用いる以外は化合物(2)~(5)の合成例と同様にして、化合物(7)を得た。
〔第2の化合物の合成〕
(化合物(9)の合成)
 1官能のポリエチレングリコール(化合物(8))をテトラヒドロフランの10gに溶解させ、水素化ナトリウムを加えた。アリルブロミドを滴下し、50℃で3時間撹拌した。室温(約25℃)まで放冷した後、飽和塩化アンモニウム水溶液の70mLをゆっくり加え、分液後上層を回収し、溶剤及び未反応物を減圧留去して化合物(9)を得た。式中、mは繰り返し単位数を表す。
(化合物(10)の合成)
 還流冷却器、温度計及び撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(9)、1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、トリアセトキシメチルシラン、及びトリクロロシランを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのPt錯体を2%含むキシレン溶液を加えた後、60℃まで昇温させ、この温度にて5時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(10)を得た。
(化合物(11)の合成)
 還流冷却器、温度計及び撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(10)、及び1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、アリルマグネシウムブロミドを0.7mol/L含むジエチルエーテル溶液を加えた後、室温(約25℃)まで昇温させ、この温度にて10時間撹拌した。その後、5℃まで冷却し、メタノールを加えた後、室温(約25℃)まで昇温させて不溶物をろ過した。続いて、減圧下で揮発分を留去した後、不揮発分をパーフルオロヘキサンで希釈し、分液ロートでメタノールによる洗浄操作を行った。続いて、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(11)を得た。
(化合物(12)の合成)
 還流冷却器、温度計及び撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(11)、1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、トリアセトキシメチルシラン、及びトリクロロシランを仕込み、窒素気流下、5℃で30分間撹拌した。続いて、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのPt錯体を2%含むキシレン溶液を加えた後、60℃まで昇温させ、この温度にて5時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(12)を得た。
(化合物(13)の合成)
 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた4つ口フラスコに、化合物(12)、及び1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンを加え、窒素気流下、50℃で30分間撹拌した。続いて、メタノールとオルソギ酸トリメチルの混合溶液を加えた後、65℃まで昇温させ、この温度にて3時間撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去することにより、化合物(13)を得た。
(化合物(15)の合成)
 化合物(8)の代わりに2官能のポリエチレングリコール(化合物(14))を用いる以外は化合物(9)~(13)の合成と同様にして、化合物(15)を得た。
(化合物(17)の合成)
 化合物(8)の代わりに2官能のポリプロピレングリコール(化合物(16))を用いる以外は化合物(9)~(13)の合成と同様にして、化合物(17)を得た。
〔組成物の調製〕
 表1に示す量(質量部)にて各成分を配合し、ディスパーを用いてよく混合して混合液を得た。この混合液を30℃恒温槽中で4時間撹拌して、共重合加水分解物を、硬化被膜のマトリクス形成材料として得た。
 第1の化合物として、化合物(5)又は(7)を用いた。参照用化合物としては、フェニルトリメトキシシランを用いた。
 第2の化合物として、化合物(13)、(15)、又は(17)を用いた。参照用化合物として、ヒドロキシ(ポリエチレンオキシド)プロピルトリエトキシシランを用いた。
 4官能アルコキシシランとして、テトラエトキシシラン(TEOS)を用いた。
 酸としては0.4規定のリン酸水溶液を用いた。
 多孔質シリカとしては、THRULYA(登録商標、日揮触媒化成社)を用いた。
〔評価方法〕
 調製した組成物をガラス基材に対してスピンコートを実施した。120℃、2時間の加熱後に得られたガラス基板を評価した。A及びBが実用上好ましい範囲である。
<耐擦傷性(スチールウール)>
 物品の表面処理層について、JIS L0849:2013(ISO 105-X12:2001)に準拠して往復式トラバース試験機(ケイエヌテー社製)を用い、スチールウールボンスター(♯0000)を圧力:98.07kPa、速度:320cm/分で3,000回往復させた後、傷ついた程度を目視で評価した。判断基準は以下の通りである。なお、A及びBが実用上好ましい範囲である。
 A… まったく傷がつかない 
 B… ほとんど傷がつかない 
 C… 少し傷がつく
 D… ひどく傷がつく
<低指紋視認性>
 物品の表面処理層に指紋を付け、指紋が見える程度を目視で評価した。判断基準は以下の通りである。なお、A及びBが実用上好ましい範囲である。
 A… まったく見えない
 B… ほとんど見えない
 C… 少し見える
 D… はっきりと見える
<指紋除去性>
 物品の表面処理層に指紋を付け、キムワイプ(登録商標)にて、100gf(980mN)の荷重で拭取り、指紋のふき取りやすさを目視で評価した。判断基準は以下の通りである。なお、A及びBが実用上好ましい範囲である。
 A… まったく見えない
 B… ほとんど見えない
 C… 少し見える
 D… はっきりと見える
<耐摩耗性(スチールウール)>
 物品の表面処理層に指紋を付け、表面処理層について、JIS L0849:2013(ISO 105-X12:2001)に準拠して往復式トラバース試験機(ケイエヌテー社製)を用い、スチールウールボンスター(♯0000)を圧力:98.07kPa、速度:320cm/分で3,000回往復させた後、摩耗前後の低指紋視認性及び指紋除去性に基づき、耐摩耗性を評価した。なお、A及びBが実用上好ましい範囲である。
 A… 低指紋視認性及び指紋除去性の評価がいずれも維持されている
 B… 低指紋視認性及び指紋除去性のいずれか一方の評価が低下している
 C… 低指紋視認性及び指紋除去性の評価がいずれも低下している
 なお、例1は比較例であり、例2~8は実施例である。
 例2~8では、例1と比べて、優れた耐擦傷性が得られている。
 例2~8では、例1と比べて、初期の低指紋視認性に優れており、摩耗後も低指紋視認性が維持されている。
 例2~8では、例1と比べて、初期の指紋除去性に優れており、摩耗後も指紋除去性が維持されている。
 したがって、例2~8では、良好な耐摩耗性が得られている。
 第1の化合物及び第2の化合物として、それぞれ化合物の両末端に反応性シリル基を有する両末端化合物を用いた例5~8では、特に耐擦傷性に優れる。
 エチレンオキシド基を有する第2の化合物を用いた例2~7では、特に低指紋視認性に優れる。
 プロピレンオキシド基を有する第2の化合物を用いた例8では、特に指紋除去性に優れる。 
 以上より、本開示の組成物によれば基材に良好な耐擦傷性及び耐摩耗性を付与できる。
 本開示の組成物は、表面処理剤として有用である。表面処理剤は、例えば、タッチパネルディスプレイ等の表示装置、光学素子、半導体素子、建築材料、自動車部品、ナノインプリント技術等における基材に対して用いることができる。また、表面処理剤は、電車、自動車、船舶、航空機等の輸送機器におけるボディー、窓ガラス(フロントガラス、サイドガラス、リアガラス)、ミラー、バンパー等に対して用いることができる。さらに、表面処理剤は、建築物外壁、テント、太陽光発電モジュール、遮音板、コンクリート等の屋外物品;漁網、虫取り網、水槽に対して用いることができる。また、表面処理剤は、台所、風呂場、洗面台、鏡、トイレ周辺部品;シャンデリア、タイル等の陶磁器;人工大理石、エアコン等の各種屋内設備に対して用いることができる。また、表面処理剤は、工場内の治具、内壁、配管等の防汚処理としても用いることができる。また、表面処理剤は、ゴーグル、眼鏡、ヘルメット、パチンコ、繊維、傘、遊具、サッカーボールに対して用いることができる。また、表面処理剤は、食品用包材、化粧品用包材、ポットの内部等の各種包材の付着防止剤としても用いることができる。また、表面処理剤は、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、PDA、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、胃カメラ等の医療用器機、複写機、PC、ディスプレイ(例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ)、タッチパネル、保護フィルム、及び反射防止フィルム等の光学部材に対して用いることができる。
 2022年5月13日に出願された日本国特許出願第2022-079808号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (15)

  1.  芳香環と2つ以上の反応性シリル基とを有する第1の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、
     ポリアルキレンオキシド基と2つ以上の反応性シリル基とを有する第2の化合物、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つと、
     水と、
     水以外の溶媒と、
     酸又はアルカリと、
    を含む組成物。
  2.  前記芳香環がベンゼン環である、請求項1に記載の組成物。
  3.  前記第1の化合物が下記式(1-1)又は(1-2)で表される化合物を含む、請求項1に記載の組成物。
    (Z-)j1[-Si(R)3-ng1            …(1-1)
    [L3-n(R)Si-]g2-Z-Y[-Si(R)3-ng2…(1-2)
     式(1-1)中、
     Zはそれぞれ独立に1価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する1価の鎖状基であり、
     j1は1以上の整数であり、
     Yは単結合又は(g1+j1)価の連結基であり、
     Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
     Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
     nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
     g1は2以上の整数であり、
     式(1-2)中、
     Zは2価の芳香環基、又は側鎖に芳香環を有する2価の鎖状基であり、
     Yはそれぞれ独立に単結合又は(g2+1)価の連結基であり、
     Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
     Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
     nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
     g2はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g2の少なくとも1つは2以上の整数である。
  4.  式(1-1)中、Yが、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、若しくはこれらの組み合わせを含むか、又は
     式(1-2)中、少なくとも1つのYが、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基、オルガノポリシロキサン残基、若しくはこれらの組み合わせを含む、
    請求項3に記載の組成物。
  5.  式(1-1)中、Zが、側鎖に芳香環を有する1価のポリシロキサン残基を含むか、又は
     式(1-2)中、Zが、側鎖に芳香環を有する2価のポリシロキサン残基を含む、
    請求項3に記載の組成物。
  6.  前記第2の化合物が下記式(2-1)又は(2-2)で表される化合物を含む、請求項1に記載の組成物。
    [R-O-(XO)-]j3[-Si(R)3-ng3  …(2-1)
    [L3-n(R)Si-]g4-O-(XO)-Y[-Si(R)3-ng4  …(2-2)
     式(2-1)中、
     Rは1価の脂肪族炭化水素基であり、
     Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり
     mは2以上の整数であり、
     j3は1以上の整数であり、
     Yは(g3+j3)価の連結基であり、
     Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
     Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
     nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
     g3は2以上の整数であり、
     式(2-2)中、
     Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基であり、
     mは2以上の整数であり、
     Yはそれぞれ独立に(g4+1)価の連結基であり、
     Rはそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、
     Lはそれぞれ独立に加水分解性基又は水酸基であり、
     nはそれぞれ独立に0~2の整数であり、
     g4はそれぞれ独立に1以上の整数であり、g4の少なくとも1つは2以上の整数である。
  7.  式(2-1)中、Xがエチレン基である、請求項6に記載の組成物。
  8.  前記溶媒がアルコール系有機溶媒である、請求項1に記載の組成物。
  9.  前記酸がリン酸を含む、請求項1に記載の組成物。
  10.  さらに、3官能以上のアルコキシシラン、その加水分解物、及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の組成物。
  11.  請求項1~10のいずれか1項に記載の組成物を含む表面処理剤。
  12.  基材に対して、請求項11に記載の表面処理剤を用いて表面処理を行い、基材上に表面処理層が形成された物品を製造する、物品の製造方法。
  13.  基材と、前記基材上に配置され、請求項11に記載の表面処理剤で表面処理された表面処理層と、を含む物品。
  14.  前記物品が光学部材である、請求項13に記載の物品。
  15.  前記物品がディスプレイ又はタッチパネルである、請求項13に記載の物品。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS596219A (ja) * 1982-07-01 1984-01-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 反応性エマルジヨン
JPS5925837A (ja) * 1982-08-05 1984-02-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JPH1180171A (ja) * 1997-07-16 1999-03-26 Toray Ind Inc シラン化合物、シラン化合物の製造方法、湿気硬化樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料およびコンクリート構造物の補修・補強方法
JP2004182823A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Gc Corp 親水性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2013508493A (ja) * 2009-10-26 2013-03-07 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサン組成物
WO2016047519A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその硬化物
JP2018503724A (ja) * 2015-02-09 2018-02-08 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG 有機ケイ素化合物の水性分散液
CN113698905A (zh) * 2021-08-25 2021-11-26 河北厚丰有机硅制品股份有限公司 一种含dopo的阻燃硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS596219A (ja) * 1982-07-01 1984-01-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 反応性エマルジヨン
JPS5925837A (ja) * 1982-08-05 1984-02-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JPH1180171A (ja) * 1997-07-16 1999-03-26 Toray Ind Inc シラン化合物、シラン化合物の製造方法、湿気硬化樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料およびコンクリート構造物の補修・補強方法
JP2004182823A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Gc Corp 親水性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2013508493A (ja) * 2009-10-26 2013-03-07 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサン組成物
WO2016047519A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその硬化物
JP2018503724A (ja) * 2015-02-09 2018-02-08 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG 有機ケイ素化合物の水性分散液
CN113698905A (zh) * 2021-08-25 2021-11-26 河北厚丰有机硅制品股份有限公司 一种含dopo的阻燃硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

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