WO2023171898A1 - 표시 장치 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 그것의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2023171898A1
WO2023171898A1 PCT/KR2023/000182 KR2023000182W WO2023171898A1 WO 2023171898 A1 WO2023171898 A1 WO 2023171898A1 KR 2023000182 W KR2023000182 W KR 2023000182W WO 2023171898 A1 WO2023171898 A1 WO 2023171898A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
area
display device
substrate
disposed
openings
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/000182
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
연은경
안이준
이재빈
이강영
장문원
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Publication of WO2023171898A1 publication Critical patent/WO2023171898A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B32B3/16—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side secured to a flexible backing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same.
  • Electronic devices such as smartphones, digital cameras, laptop computers, navigation systems, and smart televisions that provide images to users include display devices for displaying images.
  • a display device generates an image and provides the generated image to the user through a display screen.
  • a flexible display device includes a flexible display panel that has various shapes and a support unit for supporting the flexible display panel.
  • the support unit may support the flexible display panel when the flexible display panel is unfolded.
  • the purpose of the present invention is to provide a display device that has a simplified structure and a simplified manufacturing process, and a method of manufacturing the same.
  • a display device includes a substrate including a first region, a second region, and a bending region between the first region and the second region, a light emitting element disposed on the first region, and the It may include a driving unit disposed on a second area, and a support unit disposed below the substrate and defined with a first opening overlapping the bending area and a plurality of second openings overlapping the first area.
  • a display device includes a substrate including a first region, a second region, and a bending region between the first region and the second region, a pixel disposed on the first region, and the first region. It includes a driver disposed on two regions, and a support portion disposed below the substrate and having a first opening defined over the bending region, the support portion including a surface facing the substrate, the surface comprising: a first partial surface adjacent to the first opening and a second partial surface disposed around the first partial surface, and a first partial surface of the support adjacent to the first opening is disposed around the first partial surface. It may be inclined with the second partial surface.
  • a method of manufacturing a display device includes changing the physical properties of a first portion of a support portion and a plurality of second portions, providing a substrate on the support portion, and overlapping the plurality of second portions. providing pixels on an area of the substrate, and removing the first portion and the plurality of second portions to define a first opening and a plurality of second openings, respectively, in the support. You can.
  • the structure of the display device can be simplified by attaching the support directly to the bottom of the display panel without using a protective film to protect the bottom of the substrate. Additionally, since the process for providing a protective film is omitted, the manufacturing process of the display device can be simplified.
  • a first opening overlapping a bending area of the substrate and a plurality of second openings overlapping a first area of the substrate being wound and unwound may be defined in the support part. Accordingly, the bending area of the display panel can be easily bent, the lower surface of the display panel is protected by the support part, and the portion of the support part below the first area can be easily rolled up and unwound.
  • FIG. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a display module accommodated in the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a winding state of the display module shown in FIG. 2.
  • FIGS. 4 and 5 are diagrams showing a display module exposed to the outside of the housing shown in FIG. 1 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an exemplary cross section of the display module shown in FIG. 2 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cross section of the display panel shown in FIG. 6 by way of example.
  • FIG. 8 is a plan view of the display panel shown in FIG. 6.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the display device corresponding to line II' shown in FIG. 8.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams illustrating embodiments of the support portion shown in FIG. 9.
  • FIG. 12 is a diagram showing the bending state of the bending area shown in FIG. 9.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which the display panel shown in FIG. 12 is fixed to a roller.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a state in which the first region of the display panel shown in FIG. 13 is wound around a roller.
  • Figure 15 is a diagram showing the configuration of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 16 is an enlarged view of the bending area shown in Figure 15 and a portion of the support below the bending area.
  • FIG. 17 is a diagram showing the bending state of the bending area shown in FIG. 15.
  • FIGS. 18 to 23 are diagrams for explaining a manufacturing method of the display device shown in FIG. 9 .
  • FIGS. 24 to 28 are diagrams for explaining a manufacturing method of the display device shown in FIG. 15 .
  • first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
  • FIG. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a display module accommodated in the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a winding state of the display module shown in FIG. 2.
  • the display device DD may include a housing HS, a head bar HDB, a display module DM, and a plurality of function buttons FB.
  • An opening OP opening toward the first direction DR1 may be defined in the housing HS.
  • the housing HS may extend longer in the second direction DR2 crossing the first direction DR1 than in the first direction DR1.
  • the direction intersecting the plane defined by the first and second directions DR1 and DR2 is defined as the third direction DR3.
  • the housing HS may extend longer in the second direction DR2 than in the third direction DR3.
  • the head bar (HDB) may be placed in the opening (OP).
  • the head bar HDB may move away from or closer to the housing HS in the first direction DR1.
  • the display module DM may be accommodated in the housing HS.
  • the display module DM may have a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2.
  • the display module DM may have a square (eg, rectangular) shape with long sides extending in the first direction DR1 and short sides extending in the second direction DR2.
  • the display module DM is not limited to this and may have various shapes such as circular or polygonal.
  • the top surface of the display module DM may be defined as the display surface DS and may have a plane defined by the first direction DR1 and the second direction DR2. Images IM generated in the display module DM may be provided to the user through the display surface DS.
  • the display surface DS may include a display area DA and a non-display area NDA surrounding the display area DA.
  • the display area (DA) may display an image, and the non-display area (NDA) may not display an image.
  • the non-display area (NDA) surrounds the display area (DA) and may define a border of the display module (DM) printed in a predetermined color.
  • Function buttons FB may be placed on the upper surface of the housing HS. Function buttons FB can provide various functions to the display device DD. For example, the display module (DM) placed in the housing (HS) moves outside the housing (HS) by the function buttons (FB), or the display module (DM) outside the housing (HS) moves to the housing (HS). You can move inside. Additionally, the brightness and sharpness of the image displayed on the display module DM can be controlled by the function buttons FB.
  • the display module DM may be a flexible display module.
  • the display module (DM) can be rolled up like a scroll.
  • the display module DM may be rolled in the first direction DR1.
  • the display module (DM) may be rolled up starting from one side of the display module (DM).
  • the display module DM may be rolled up so that the display surface DS faces outward.
  • FIGS. 4 and 5 are diagrams showing a display module exposed to the outside of the housing shown in FIG. 1 .
  • the top of the display module DM in the first direction DR1 may be connected to the head bar HDB.
  • the display module DM may be pulled out of the housing HS through the opening OP. Accordingly, the display module DM may expand outside the housing HS and be exposed to the outside of the housing HS.
  • the display module DM is inside the housing HS through the opening OP. can be brought in. Accordingly, the display module DM may be placed inside the housing HS and not exposed to the outside.
  • An operation of extending the display module DM out of the housing HS can be performed by using the up button (not shown) among the function buttons FB.
  • An operation of shrinking the display module DM into the housing HS may be performed by using the down button (not shown) among the function buttons FB.
  • the area of the exposed surface of the display module (DM) can be adjusted in various ways using the up and down buttons. However, the embodiment is not limited to this, and the area of the exposed surface of the display module DM can be adjusted in various ways using a remote control.
  • an elevation unit may be disposed on the rear of the display module DM to expand and contract the display module DM.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an exemplary cross section of the display module shown in FIG. 2 .
  • FIG. 6 shows a cross-section of the display module DM viewed in the first direction DR1.
  • the display module (DM) may include a display panel (DP), an input sensing part (ISP), an anti-reflection layer (RPL), and a window (WIN).
  • DP display panel
  • ISP input sensing part
  • RPL anti-reflection layer
  • WIN window
  • the display panel DP may be a flexible display panel.
  • the display panel DP according to an embodiment of the present invention may be an emissive display panel and is not particularly limited.
  • the display panel DP may be an organic light emitting display panel or an inorganic light emitting display panel.
  • the light emitting layer of the organic light emitting display panel may include an organic light emitting material.
  • the light-emitting layer of the inorganic light-emitting display panel may include quantum dots and quantum rods.
  • the display panel DP will be described as an organic light emitting display panel.
  • the input sensing unit (ISP) may be disposed on the display panel (DP).
  • the input sensing unit (ISP) may include a plurality of sensor units (not shown) for detecting external input in a capacitive manner.
  • the input sensing unit (ISP) may be manufactured directly on the display panel (DP) when manufacturing the display module (DM).
  • the present invention is not limited to this, and the input sensing unit (ISP) may be manufactured as a panel separate from the display panel (DP) and attached to the display panel (DP) with an adhesive layer.
  • the anti-reflection layer (RPL) may be disposed on the input sensing part (ISP).
  • the anti-reflection layer (RPL) may be formed directly on the input sensing part (ISP) or may be coupled to the input sensing part (ISP) by an adhesive layer.
  • the anti-reflection layer (RPL) can be defined as an anti-reflection film for external light.
  • the anti-reflection layer (RPL) may reduce the reflectance of external light incident from above the display device (DD) toward the display panel (DP).
  • the anti-reflection layer RPL may include a plurality of color filters that display the same color as the pixels of the display panel DP.
  • Color filters can filter external light to the same color as the pixels. In this case, external light may not be visible to the user.
  • the anti-reflection layer may include a polarizing film to reduce reflectance of external light.
  • the polarizing film may include a phase retarder and/or polarizer.
  • the window (WIN) may be disposed on the anti-reflection layer (RPL).
  • the window (WIN) may be formed directly on the anti-reflection layer (RPL) or may be coupled to the anti-reflection layer (RPL) by an adhesive layer.
  • the window (WIN) can protect the display panel (DP), input sensing unit (ISP), and anti-reflection layer (RPL) from external scratches and impacts.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cross section of the display panel shown in FIG. 6 by way of example.
  • FIG. 7 shows a cross-section of the display panel DP viewed in the first direction DR1.
  • the display panel DP includes a substrate SUB, a circuit element layer DP-CL disposed on the substrate SUB, and a display element layer disposed on the circuit element layer DP-CL.
  • DP-OLED thin film encapsulation layer
  • TFE thin film encapsulation layer
  • the substrate SUB may include a display area DA and a non-display area NDA surrounding the display area DA.
  • the substrate (SUB) may include a flexible plastic material such as polyimide (PI).
  • the display element layer (DP-OLED) may be disposed on the display area (DA).
  • a plurality of pixels may be arranged on the display area DA.
  • Each of the pixels may be connected to a transistor disposed on the circuit element layer (DP-CL) and may include a light emitting element (OLED) disposed on the display element layer (DP-OLED).
  • DP-CL circuit element layer
  • OLED light emitting element
  • the thin film encapsulation layer may be disposed on the circuit element layer (DP-CL) to cover the display element layer (DP-OLED).
  • the thin film encapsulation layer (TFE) may include inorganic layers and an organic layer between the inorganic layers.
  • the inorganic layers can protect the pixels from moisture/oxygen.
  • the organic layer can protect the pixels from foreign substances such as dust particles.
  • FIG. 8 is a plan view of the display panel shown in FIG. 6.
  • the display module (DM) includes a display panel (DP), a scan driver (SDV), a data driver (DDV), and an emission driver (EDV). can do.
  • the display panel DP may include a first area AA1, a second area AA2, and a bending area BA between the first area AA1 and the second area AA2.
  • the bending area BA may extend in the second direction DR2, and the first area AA1, the bending area BA, and the second area AA2 may be arranged in the first direction DR1.
  • the first area AA1 may include a display area DA and a non-display area NDA surrounding the display area DA.
  • the non-display area (NDA) may surround the display area (DA).
  • the display area (DA) may be an area that displays an image
  • the non-display area (NDA) may be an area that does not display an image.
  • the second area AA2 and the bending area BA may be areas that do not display images.
  • the display panel DP includes a plurality of pixels PX, a plurality of scan lines SL1 to SLm, a plurality of data lines DL1 to DLn, a plurality of emission lines EL1 to ELm, first and It may include second control lines (CSL1, CSL2), a power line (PL), a plurality of connection lines (CNL), and a plurality of pads (PD). m and n are natural numbers.
  • the pixels PX are disposed in the display area DA and may be connected to scan lines SL1 to SLm, data lines DL1 to DLn, and emission lines EL1 to ELm.
  • the scan driver (SDV) and the light emission driver (EDV) may be disposed in the non-display area (NDA).
  • the scan driver SDV and the light emission driver EDV may be disposed in the non-display area NDA adjacent to both sides of the first area AA1 that are opposite to each other in the second direction DR2.
  • the data driver DDV may be disposed in the second area AA2.
  • the data driver DDV may be manufactured in the form of an integrated circuit chip and placed (eg, mounted) on the second area AA2.
  • the scan lines SL1 to SLm may extend in the second direction DR2 and be connected to the scan driver SDV.
  • the data lines DL1 to DLn may extend in the first direction DR1 and be connected to the data driver DDV via the bending area BA.
  • the light emission lines EL1 to ELm may extend in the second direction DR2 and be connected to the light emission driver EDV.
  • the power line PL may extend in the first direction DR1 and be disposed in the non-display area NDA.
  • the power line PL may be disposed between the display area DA and the emission driver EDV, but is not limited to this, and the power line PL may be disposed between the display area DA and the scan driver SDV. It may be possible.
  • the power line PL may extend to the second area AA2 via the bending area BA.
  • the power line PL may extend toward the bottom of the second area AA2 when viewed in a plan view.
  • the power line PL may receive a driving voltage. “When viewed on a plane” may refer to a state viewed from a third direction (DR3).
  • connection lines CNL may extend in the second direction DR2 and be arranged in the first direction DR1.
  • the connection lines (CNL) may be connected to the power line (PL) and the pixels (PX).
  • the driving voltage may be applied to the pixels PX through the power line PL and connection lines CNL connected to each other.
  • the first control line CSL1 is connected to the scan driver SDV and may extend toward the bottom of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the second control line CSL2 is connected to the light emission driver EDV and may extend toward the bottom of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the data driver DDV may be disposed between the first control line CSL1 and the second control line CSL2.
  • the pads PD When viewed in plan, the pads PD may be disposed adjacent to the bottom of the second area AA2.
  • the data driver DDV, the power line PL, the first control line CSL1, and the second control line CSL2 may be connected to the pads PD.
  • the data lines DL1 to DLn may be connected to corresponding pads PD through the data driver DDV.
  • the data lines DL1 to DLn may be connected to the data driver DDV, and the data driver DDV may be connected to pads PD corresponding to the data lines DL1 to DLn.
  • a printed circuit board (“PCB”) may be connected to the pads PD, and a timing controller and a voltage generator may be disposed on the printed circuit board.
  • the timing controller may be manufactured as an integrated circuit chip and placed (e.g., mounted) on a printed circuit board.
  • the timing controller and the voltage generator may be connected to the pads PD through a printed circuit board.
  • the timing controller can control the operations of the scan driver (SDV), data driver (DDV), and emission driver (EDV).
  • the timing controller may generate a scan control signal, a data control signal, and an emission control signal in response to control signals received from the outside.
  • the voltage generator may generate a driving voltage.
  • the scan control signal may be provided to the scan driver SDV through the first control line CSL1.
  • the emission control signal may be provided to the emission driver EDV through the second control line CSL2.
  • the data control signal may be provided to the data driver (DDV).
  • the timing controller may receive video signals from the outside, convert the data format of the video signals to match the interface specifications with the data driver DDV, and provide the data to the data driver DDV.
  • the scan driver may generate a plurality of scan signals in response to a scan control signal.
  • Scan signals may be applied to the pixels PX through the scan lines SL1 to SLm.
  • Scan signals may be sequentially applied to the pixels PX.
  • the data driver DDV may generate a plurality of data voltages corresponding to image signals in response to a data control signal. Data voltages may be applied to the pixels PX through the data lines DL1 to DLn.
  • the light emission driver (EDV) may generate a plurality of light emission signals in response to the light emission control signal. Light emission signals may be applied to the pixels PX through the light emission lines EL1 to ELm.
  • the pixels PX may receive data voltages in response to scanning signals.
  • the pixels PX may display an image by emitting light with a luminance corresponding to the data voltages in response to the light emission signals.
  • the emission time of the pixels PX can be controlled by emission signals.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the display device corresponding to line II' shown in FIG. 8.
  • the display device DD may include a display module DM and a support unit SUP below the display module DM.
  • the support unit (SUP) may support the display module (DM) below the display module (DM).
  • the substrate SUB has a first area AA1, a second area AA2, and a bending area BA between the first area AA1 and the second area AA2. It can be included.
  • the display device layer (DP-OLED) may be disposed on the first area (AA1).
  • the light emitting device (OLED) disposed on the display device layer (DP-OLED) described above may be disposed on the first area (AA1).
  • the thin film encapsulation layer may be disposed on the first area (AA1) to cover the display device layer (DP-OLED).
  • the input sensing part (ISP) may be disposed on the thin film encapsulation layer (TFE).
  • An input sensing unit (ISP), an anti-reflection layer (RPL), and a window (WIN) may be sequentially disposed on the first area (AA1).
  • the window (WIN) may extend onto the bending area (BA).
  • the data driver DDV may be disposed on the second area AA2.
  • the data driver (DDV) can be defined as a driver.
  • the circuit element layer DP-CL may be disposed on the first area AA1 and extend onto the bending area BA and the second area AA2.
  • the data driver DDV may be disposed on the circuit element layer DP-CL.
  • the above-described data lines DL1 to DLn may be disposed on the circuit element layer DP-CL and connected to the data driver DDV.
  • the pads PD described above may be disposed on the circuit element layer DP-CL and connected to the data driver DDV.
  • a circuit board (FPC) may be disposed on one side of the second area (AA2).
  • a circuit board (FPC) can be defined as a flexible printed circuit board (“FPCB”).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the timing controller and voltage generator described above may be disposed on a circuit board (FPC).
  • a bending protection layer may be disposed on the bending area (BA).
  • the bending protection layer BPL may be further disposed on a portion of the first area AA1 adjacent to the bending area BA and a portion of the second area AA2 adjacent to the bending area BA.
  • the bending protection layer (BPL) may include acrylic resin or urethane resin.
  • the bending protection layer (BPL) may serve to protect the bending area (BA).
  • the bending protection layer BPL may protect the wires placed in the bending area BA by covering them.
  • the bending protection layer (BPL) can supplement the rigidity of the bending area (BA) and prevent cracks in the bending area (BA) when the bending area (BA) is bent.
  • the bending protection layer (BPL) can protect the bending area (BA) from external shock.
  • the support unit (SUP) may be disposed below the substrate (SUB).
  • the support unit SUP may be disposed below the substrate SUB to support the display panel DP.
  • the support part (SUP) may include glass, but the material of the support part (SUP) is not limited thereto.
  • the support unit (SUP) may be directly attached to the substrate (SUB).
  • the upper surface of the support unit (SUP) may be attached to the substrate (SUB) by directly contacting the lower surface of the substrate (SUB).
  • the upper surface of the support unit (SUP) and the lower surface of the substrate (SUB) may be defined as surfaces facing each other.
  • a first opening OP1 and a plurality of second openings OP2 may be defined in the support unit SUP.
  • the first opening OP1 may overlap the bending area BA
  • the second openings OP2 may overlap the first area AA1.
  • the first opening OP1 is defined below the bending area BA
  • the second openings OP2 are defined below the first area AA1 and spaced apart from the first opening OP1 in the first direction DR1. It can be.
  • the first and second openings OP1 and OP2 may be defined on the same layer.
  • the second openings OP2 may be arranged in the first direction DR1.
  • the first and second openings OP1 and OP2 may have a trapezoidal shape when viewed in the second direction DR2. Accordingly, portions of the support portion SUP between the first and second openings OP1 and OP2 may have an inverted trapezoidal shape.
  • the width of the first opening OP1 may be larger than the width of each of the second openings OP2.
  • the display device DD may further include a plurality of resin layers RIL disposed in the second openings OP2.
  • the resin layer RIL may not be disposed in the first opening OP1.
  • Resin layers (RIL) may include polymer resin.
  • Resin layers (RIL) may include thermosetting resin or photocurable resin.
  • the resin layers RIL may contact the lower surface of the substrate SUB through the second openings OP2.
  • the resin layers (RIL) may directly contact the lower surface of the substrate (SUB).
  • a flat upper surface of the support part SUP may be provided below the first area AA1.
  • the resin layers (RIL) may have more flexible properties than the support portion (SUP). That is, the support part (SUP) may have a greater modulus than the resin layers (RIL).
  • the lower surface of each of the resin layers RIL may be closer to the substrate SUB than the lower surface of the support unit SUP.
  • the lower surface of the support unit (SUP) may be defined as a surface opposite to the upper surface of the support unit (SUP).
  • the lower surface of each of the resin layers (RIL) may be defined as a surface opposite to the upper surface of each of the resin layers (RIL).
  • the thickness of each of the resin layers RIL may be less than the thickness of the support part SUP and greater than or equal to half the thickness of the support part SUP.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams illustrating embodiments of the support portion shown in FIG. 9 .
  • first and second openings OP1 and OP2 may be defined in the support part SUP.
  • the first opening OP1 may be defined on the bending area BA and extend in the second direction DR2.
  • the second openings OP2 may be defined on the first area AA1, arranged in the first direction DR1, and extended in the second direction DR2.
  • the support parts SUP may be separated from each other by the second openings OP2.
  • the support part SUP may include a plurality of support bars SB separated from each other by the second openings OP2.
  • the support bars SB may extend in the second direction DR2 and be arranged in the first direction DR1.
  • the support bars SB may overlap the first area AA1 when viewed in a plan view.
  • the portion of the support SUP overlapping the bending area BA is removed to define the first opening OP1, so that the support part SUP is attached to the bending area BA.
  • the flexibility of the bending area (BA) can be increased.
  • the portions of the support SUP that overlap the first area AA1 are removed to define the second openings OP2, thereby increasing the flexibility of the first area AA1.
  • first and second openings OP1 and OP2' may be defined in the support part SUP.
  • the first opening OP1 may be defined below the bending area BA
  • the second openings OP2' may be defined below the first area AA1.
  • the second openings OP2' may be arranged in the first direction DR1 and the second direction DR2.
  • the second openings OP2' include a plurality of first sub openings OP2-1 arranged in the second direction DR2 and a plurality of first sub openings OP2-1 arranged in the second direction DR2 and forming a plurality of first sub openings OP2-1 arranged in the second direction DR2. It may include a plurality of second sub-openings OP2-2 adjacent to the openings OP2-1.
  • the second direction DR2 may correspond to a column, the first sub-openings OP2-1 are arranged in the h-th column, and the second sub-openings OP2-2 are arranged in the h+1-th column. It can be. h is a natural number.
  • the second sub-openings OP2-2 may be arranged to be staggered from the first sub-openings OP2-1.
  • Parts of the support SUP overlapping the first area AA1 are removed to define the second sub-openings OP2-1 and OP2-2, thereby increasing the flexibility of the first area AA1. It can get higher.
  • FIG. 12 is a diagram showing the bending state of the bending area shown in FIG. 9.
  • the bending area BA may be bent so that the second area AA2 is disposed below the first area AA1. Accordingly, the data driver DDV may be disposed below the first area AA1. A portion of the support unit SUP on the second area AA2 may also be disposed under the first area AA1.
  • the bending protection layer (BPL) may be bent together with the bending area (BA).
  • the bending area BA may be bent to be convex toward the outside of the display panel DP.
  • the bending area BA may be bent to have a predetermined curvature. Since the support part SUP is not disposed under the bending area BA and the first opening OP1 is defined, the bending area BA can be easily bent.
  • the data driver DDV may be placed below the second area AA2 in FIG. 12 .
  • the second area AA2 and the bending area BA which do not display an image, may be defined as a bezel area. Since the second area AA2 is disposed below the first area AA1, the bezel area of the display panel DP can be minimized when viewed from a plan view.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which the display panel shown in FIG. 12 is fixed to a roller.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a state in which the first region of the display panel shown in FIG. 13 is wound around a roller.
  • the housing HS is schematically illustrated with a dotted line
  • the display panel DP is illustrated as a single layer
  • components on the display panel DP are omitted.
  • the support part (SUP) shown in FIGS. 13 and 14 will be described as a structure including the support bars (SB) shown in FIG. 10.
  • the display device DD may include a roller ROL disposed within the housing HS.
  • the roller ROL may have a circular shape when viewed in the second direction DR2. Substantially, the roller ROL may have a cylindrical shape extending in the second direction DR2. The roller ROL may rotate clockwise or counterclockwise about the rotation axis RX parallel to the second direction DR2.
  • the display device DD may further include a driving unit for rotating the roller ROL.
  • a space IS (hereinafter referred to as internal space) may be defined inside the roller ROL.
  • An opening (ROP) leading to the internal space (IS) may be defined in the roller (ROL).
  • the opening (ROP) may be defined by penetrating the roller (ROL) from the outer peripheral surface (OCS) of the roller (ROL) to the inner peripheral surface (ICS) of the roller (ROL).
  • the inner peripheral surface (ICS) of the roller (ROL) defines the opening (ROP), and the outer peripheral surface (OCS) of the roller (ROL) may be defined as a surface opposite to the inner peripheral surface (ICS) of the roller (ROL).
  • the second area AA2 is disposed to face the first area AA1
  • the second area AA2 is disposed in the internal space IS and the bending area BA is located in the opening.
  • ROP the bending area BA
  • one side of the display panel DP may be fixed to the roller ROL.
  • the first area AA1 may be disposed outside the roller ROL.
  • the first area AA1 may be placed inside the housing HS or may be drawn out of the housing HS according to the rotation of the roller ROL.
  • the first area AA1 may be unwound from the roller ROL.
  • the first area AA1 may be unwound from the roller ROL and drawn out of the housing HS.
  • the first area AA1 may be wound around the roller ROL.
  • the flexibility of the first area AA1 is improved, so that the first area AA1 can be more easily moved to the roller ROL. ) can be wound on.
  • the first area AA1 may be wound around the roller ROL and introduced into the housing HS. When the first area AA1 is maximally wound around the roller ROL, the first area AA1 may be disposed inside the housing HS without being exposed to the outside.
  • the first area AA1 may be wound and unwound in the first direction DR1 by the roller ROL.
  • Support bars SB having a larger modulus may support the first area AA1.
  • the resin layers (RIL) between the support bars (SB) fill the second openings (OP2) between the support bars (SB), so that the support part (SUP) below the first area (AA1) can have a flat upper surface. there is.
  • portions of the first area AA1 overlapping the second openings OP2 may sag downward toward the support part SUP. Accordingly, the flatness of the first area AA1 that displays the image may be lowered. Flatness can be defined as surface quality.
  • the resin layers RIL are disposed in the second openings OP2, so that the support part SUP can provide a flat upper surface below the first area AA1. Accordingly, the surface quality of the first area AA1 that displays the image may be improved.
  • the gap between the support bars SB may be reduced, thereby narrowing the width of the second openings OP2. If the resin layers (RIL) are disposed up to the lower surface of the support part (SUP), when the first area (AA1) is wound around the roller (ROL), the width of the second openings (OP2) becomes narrow, so that the resin layers ( RIL) may protrude outward from the lower surface of the support unit (SUP).
  • the resin layers (RIL) are disposed inside the second openings (OP2) so that the lower surfaces of the resin layers (RIL) are located at a higher position than the lower surface of the support part (SUP). You can. In this case, even if the first area AA1 is wound around the roller ROL and the width of the second openings OP2 is narrowed, the resin layers RIL will not protrude outward beyond the lower surface of the support part SUP. You can.
  • a protective film may be disposed on the lower surface of the substrate SUB to protect the substrate SUB.
  • the protective film may include polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the protective film may be attached to the bottom of the substrate (SUB) through an adhesive layer such as pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the above-described first opening OP1 may be defined in the protective film so that the bending area BA can be bent more easily.
  • a support portion including support bars SB may be disposed under the protective film overlapping the first area AA1 to support the display panel DP.
  • the first opening OP1 may not be defined in the support part. In this case, the process becomes complicated because a protective film and an adhesive layer are used, and the configuration of the display device may also become complicated.
  • the support part (SUP) can be directly attached to the lower surface of the display panel (DP) without using a protective film.
  • the bending area BA can be bent more easily, and the first area AA1 is formed by the support bars SB.
  • the support bars SB and the resin layers RIL are disposed on the lower surface of the substrate SUB, so that the substrate SUB can be protected by the support bars SB and the resin layers RIL.
  • the structure of the display device DD can be simplified by the support part SUP serving as a protective film and also supporting the substrate SUB. Additionally, since the process for providing a protective film is omitted, the manufacturing process of the display device DD can be simplified.
  • Figure 15 is a diagram showing the configuration of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 16 is an enlarged view of the bending area shown in Figure 15 and a portion of the support below the bending area.
  • FIG. 15 is shown in a cross section corresponding to the cross section of FIG. 9.
  • the configuration of the display device DD-1 shown in FIG. 15 will be described, focusing on the configuration different from the display device DD shown in FIG. 9, and the same components are indicated using the same symbols.
  • the support part SUP-1 shown in FIG. 15 is described as a structure including the support bars SB shown in FIG. 10.
  • the display device DD-1 may further include an auxiliary adhesion layer ASP disposed between the first area AA1 of the substrate SUB and the support part SUP-1.
  • the auxiliary adhesion layer (ASP) may include amorphous silicon (a-Si) or aluminum oxide.
  • the adhesion auxiliary layer (ASP) may not be disposed on the lower surfaces of the bending area (BA) and the second area (AA2). That is, the adhesion auxiliary layer ASP may be disposed only on the lower surface of the first area AA1 overlapping with the portion of the support part SUP-1 where the second openings OP2 are defined.
  • the function of the auxiliary adhesion layer (ASP) will be explained in detail in the manufacturing method below.
  • the auxiliary adhesion layer (ASP) can strengthen the adhesion between the substrate (SUB) and the support unit (SUP-1).
  • an auxiliary adhesion layer (ASP) such as amorphous silicon (a-Si) or aluminum oxide is disposed between the substrate (SUB) and the support portion (SUP-1), the substrate (SUB) and the support portion (SUP-1) (SUP-1) can adhere to each other more strongly.
  • the adhesive force between the substrate SUB and the support part SUP-1 is, 1) may be greater than the adhesive force between the substrate (SUB) and the support unit (SUP-1) when they are in direct contact with each other.
  • the adhesion of the support part SUP-1 to the first area AA1 may be improved by the adhesion auxiliary layer ASP.
  • the adhesive force of the support part SUP-1 to the bending area BA and the second area AA2 may be relatively weaker than the adhesive strength of the support part SUP-1 to the first area AA1.
  • the upper surface of the support part SUP-1 adjacent to the first opening OP1 may be spaced apart from the substrate SUB.
  • the upper surface of the support part SUP-1 adjacent to the first opening OP1 may contact the substrate SUB.
  • the upper surface of the support part (SUP-1) includes a first upper surface (US1) (which may be referred to as a first partial surface) adjacent to the first opening (OP1) and a second upper surface (US1) disposed around the first upper surface (US1). It may include a top surface US2 (which may be referred to as a second partial surface).
  • US1 first upper surface
  • US2 top surface
  • two first upper surfaces US1 are provided on the left and right sides of the first opening OP1 in FIG. 15, but hereinafter, for convenience of explanation, one first upper surface US1 will be described.
  • the first upper surface US1 When the bending area BA is unfolded, the first upper surface US1 may be spaced apart from the substrate SUB.
  • the second upper surface US2 may contact the lower surface of the substrate SUB.
  • the first upper surface US1 may be inclined with the second upper surface US2.
  • the first upper surface US1 may have a curved surface, but is not limited to this and may also be formed as a flat inclined surface.
  • the first upper surface US1 may be spaced apart from the substrate SUB.
  • the gap between the first upper surface US1 and the substrate SUB may gradually increase as the distance from the second upper surface US2 increases.
  • the first upper surface US1 may have a curved shape when viewed in the second direction DR2, but is not limited to this and may also have a straight shape.
  • the first upper surface US1 and the lower surface of the substrate SUB may form a first angle ⁇ 1 greater than 0 and less than or equal to 30.
  • the first upper surface US1 and the second upper surface US2 may form a second angle ⁇ 2 that is less than 180 degrees and greater than or equal to 150 degrees.
  • FIG. 17 is a diagram showing the bending state of the bending area shown in FIG. 15.
  • the bending area BA may be bent to place the second area AA2 under the first area AA1.
  • the bending area BA may be bent along the inclined first upper surface US1.
  • the first upper surface US1 may be arranged at a different height from the second upper surface US2.
  • the height may be defined as a value measured in the third direction (DR3).
  • the second upper surface US2 may have a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2, and the third direction DR3 may be defined as a direction perpendicular to the second upper surface US2. there is.
  • the thickness of the portion of the support part (SUP-1) overlapping the first upper surface (US1) may gradually decrease as it approaches the first opening (OP1). For example, based on the third direction DR3, the gap between the first upper surface US1 and the lower surface of the support part SUP-1 overlapping the first upper surface US1 is adjacent to the first opening OP1. It can gradually become smaller as you go.
  • the substrate SUB When the bending area BA is bent, the substrate SUB may contact the first upper surface US1. While the substrate SUB contacts the first upper surface US1, the bending area BA may be bent. When the first upper surface US1 is inclined as shown in FIG. 17 than when the first upper surface US1 is flat as shown in FIG. 12, the bending area BA can be bent more easily along the first upper surface US1. You can.
  • FIGS. 18 to 23 are diagrams for explaining a manufacturing method of the display device shown in FIG. 9 .
  • a mother substrate (M-G) for manufacturing the support unit (SUP) may be prepared.
  • the mother substrate (M-G) may include a plurality of unit substrates (U-G).
  • the unit substrates U-G may be cut to form the support portion SUP.
  • FIGS. 19 to 23 show a cross section along line II-II' shown in FIG. 18.
  • a process in which one unit substrate U-G is processed to form a support portion SUP will be described.
  • the unit substrate (U-G) on the line II-II' will be referred to as a support portion (SUP) for convenience.
  • the support portion (SUP) shown in the manufacturing method is described as a configuration including support bars (SB).
  • a support part is prepared, and a first part (OPA1) and a plurality of second parts (OPA2) may be defined in the support part (SUP).
  • the support part SUP shown in FIG. 19 may represent a state before the first and second openings OP1 and OP2 are defined.
  • the first part OPA1 may correspond to the first opening OP1 shown in FIG. 9
  • the second parts OPA2 may correspond to the second openings OP2 shown in FIG. 9 .
  • the first and second portions OPA1 and OPA2 may be removed to define the first and second openings OP1 and OP2 shown in FIG. 9 .
  • strong light eg, laser beam LB
  • the laser beam LB may include a picosecond laser beam or a femtosecond laser beam.
  • a picosecond laser beam or femtosecond laser beam can be defined as an ultrafast laser beam.
  • a laser beam such as a picosecond laser beam or a femtosecond laser beam
  • the physical properties of the glass may change.
  • a laser beam such as a picosecond laser beam or a femtosecond laser beam
  • photons are transformed into hot electrons, and the bonding force between Si-O contained in the glass weakens. You can.
  • the laser beam LB may be irradiated to the first and second parts OPA1 and OPA2, thereby changing the physical properties of the first and second parts OPA1 and OPA2.
  • the first and second parts (OPA1, OPA2) whose physical properties have changed may react more strongly to an etchant such as hydrofluoric acid. Accordingly, the etch rate of the first and second parts OPA1 and OPA2 may be higher than that of other parts of the support part SUP.
  • the first and second parts OPA1 and OPA2 whose physical properties have changed are shown with hatching different from other parts of the support unit SUP.
  • a substrate SUB including a first area AA1, a bending area BA, and a second area AA2 may be provided on the support unit SUP.
  • a circuit element layer (DP-CL) and a display element layer (DP-OLED) may be provided on the substrate (SUB).
  • a light emitting device (OLED) disposed in the display device layer (DP-OLED) may be provided on the first area (AA1), and a data driver (DDV) may be provided on the second area (AA2).
  • An input sensing part (ISP), an anti-reflection layer (RPL), and a window (WIN) may be provided on the display panel (DP).
  • an etchant may be provided to the support part (SUP).
  • the etchant (ETL) can etch the support part (SUP).
  • the etch rate of the first and second parts OPA1 and OPA2 whose physical properties have changed may be higher than that of other parts of the support part SUP. Accordingly, even if the first and second parts OPA1 and OPA2 are removed first, other parts of the support part SUP may remain without being removed.
  • Support portion may be reduced in thickness by the etchant (ETL), but may not be completely removed.
  • the first and second portions OPA1 and OPA2 are removed by the etchant ETL, resulting in a first opening OP1 overlapping the bending area BA and a second opening overlapping the first area AA1.
  • (OP2) may be defined in the support unit (SUP).
  • Support bars SB may be formed by the second openings OP2.
  • resin (RIN) having fluidity may be provided to the second openings (OP2) and hardened.
  • the resin (RIN) may be cured to provide resin layers (RIL) in the second openings (OP2).
  • Resin layers (RIL) may be provided to the second openings (OP2) through an inkchet printing method, but the method of providing the resin layers (RIL) to the second openings (OP2) is not limited to this. .
  • a circuit board may be connected to one side of the second area AA2. Thereafter, as shown in FIG. 12 , the bending area BA overlapping the first opening OP1 is bent so that the second area AA2 is disposed below the first area AA1, thereby forming the display device DD. can be manufactured.
  • FIGS. 24 to 28 are diagrams for explaining a manufacturing method of the display device shown in FIG. 15 .
  • the manufacturing method of the display device DD-1 shown in FIGS. 24 to 28 will be described, focusing on methods different from the manufacturing method of the display device DD shown in FIGS. 19 to 23.
  • the support portion (SUP-1) shown in the manufacturing method is described as a configuration including support bars (SB).
  • the laser beam ALR is irradiated to the first and second parts OPA1 and OPA2 defined on the support part SUP-1 to change the physical properties of the first and second parts OPA1 and OPA2. This can change.
  • an auxiliary adhesion layer may be provided on the support part (SUP-1).
  • the adhesion auxiliary layer may be provided on the upper surface of the support part (SUP-1) overlapping the first area (AA1) of the above-described substrate (SUB).
  • the adhesion auxiliary layer (ASP) may be disposed on the upper surface of the support part (SUP-1) to cover the second parts (OPA2).
  • a display panel (DP), an input sensing unit (ISP), an anti-reflection layer (RPL), and a window (WIN) may be provided on the support unit (SUP-1).
  • DP display panel
  • ISP input sensing unit
  • RPL anti-reflection layer
  • WIN window
  • the etchant ETL may be provided to the first and second parts OPA1 and OPA2 to remove the first and second parts OPA1 and OPA2.
  • the first and second portions OPA1 and OPA2 may be removed to define first and second openings OP1 and OP2 in the support portion SUP-1.
  • the adhesive force between the first area (AA1) of the substrate (SUB) and the support part (SUP-1) can be strengthened.
  • the adhesive force of the support portion SUP-1 to the bending area BA may be relatively weaker than the adhesive force of the support portion SUP-1 to the first area AA1.
  • the etchant ETL may penetrate between the support part SUP-1 and the substrate SUB adjacent to the first opening OP1 through the first opening OP1. Accordingly, a portion of the upper surface of the support part SUP-1 adjacent to the first opening OP1 may be removed to define the above-described first upper surface US1.
  • This structure can be defined as an undercut structure.
  • the second upper surface US2 is a portion that is not penetrated by the etchant ETL and may be in contact with the lower surface of the substrate SUB.
  • the adhesion of the support part (SUP-1) to the first area (AA1) is strengthened by the adhesion auxiliary layer (ASP), the etchant (ETL) passes through the second openings (OP2) to the substrate (SUB) and the support part ( It may not penetrate through SUP-1). Accordingly, an undercut structure may not be formed in the support part SUP-1 below the first area AA1.
  • resin layers RIL may be provided in the second openings OP2 by curing the resin RIN provided in the second openings OP2.
  • a circuit board (FPC) may be connected to one side of the second area (AA2).
  • the bending area BA overlapping the first opening OP1 is bent so that the second area AA2 is disposed below the first area AA1 to form the display device DD-1.
  • the bending area BA can be easily bent by the first upper surface US1 formed by the etchant ETL.
  • a first opening overlapping the bending area of the substrate and a plurality of second openings overlapping the first area of the substrate being rolled up and unwound are defined, so that a display device that can be rolled more easily can be provided to the user.
  • the invention has high industrial applicability.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 발광 소자, 상기 제2 영역 상에 배치된 구동부, 및 상기 기판 아래에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부 및 상기 제1 영역에 중첩하는 복수개의 제2 개구부가 정의된 지지부를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 그것의 제조 방법
본 발명은 표시 장치 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자 기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하고, 생성된 영상을 표시 화면을 통해 사용자에게 제공한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 곡면 형태로 변형되거나, 접히거나 말릴 수 있는 다양한 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치들은 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
플렉서블 표시 장치는 형상이 다양하게 변형되는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널을 지지하기 위한 지지부를 포함한다. 지지부는 플렉서블 표시 패널이 펼쳐 졌을 때, 플렉서블 표시 패널을 지지할 수 있다.
본 발명의 목적은 구조가 단순화되고 제조 공정이 단순화될 수 있는 표시 장치 및 그것의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 발광 소자, 상기 제2 영역 상에 배치된 구동부, 및 상기 기판 아래에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부 및 상기 제1 영역에 중첩하는 복수개의 제2 개구부가 정의된 지지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 화소, 상기 제2 영역 상에 배치된 구동부, 및 상기 기판 아래에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부가 정의된 지지부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 면을 포함하고, 상기 면은, 상기 제1 개구부에 인접한 제1 부분면 및 상기 제1 부분면 주변에 배치된 제2 부분면을 포함하고, 상기 제1 개구부에 인접한 상기 지지부의 제1 부분면은 상기 제1 부분면 주변의 상기 제2 부분면과 경사질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 지지부의 제1 부분 및 복수개의 제2 부분의 물성을 변화시키는 단계, 기판을 상기 지지부 상에 제공하는 단계, 상기 복수개의 제2 부분에 중첩하는 상기 기판의 영역 상에 화소를 제공하는 단계, 및 상기 제1 부분 및 상기 복수개의 제2 부분을 제거하여, 상기 지지부에, 제1 개구부 및 복수개의 제2 개구부를 각각 정의하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판의 하부를 보호하는 보호 필름이 사용되지 않고, 표시 패널의 하면에 지지부가 바로 부착됨으로써, 표시 장치의 구조가 단순화될 수 있다. 또한, 보호 필름을 제공하기 위한 공정이 생략되므로, 표시 장치의 제조 공정이 단순화될 수 있다.
또한, 지지부에는 기판의 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부 및 권취 및 권출되는 기판의 제1 영역에 중첩하는 복수개의 제2 개구부들이 정의될 수 있다. 따라서, 표시 패널의 벤딩 영역이 용이하게 벤딩되고, 표시 패널의 하면이 지지부에 의해 보호되고, 제1 영역 아래의 지지부의 부분이 용이하게 권취 및 권출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하우징에 수용되는 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 모듈의 권취 상태를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 하우징의 외부로 노출된 표시 모듈을 도시한 도면들이다.
도 6은 도 2에 도시된 표시 모듈의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 I-I'선에 대응하는 표시 장치의 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 9에 도시된 지지부의 실시 예들을 도시한 도면들이다.
도 12는 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 표시 패널이 롤러에 고정된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 표시 패널의 제1 영역이 롤러에 권취된 상태를 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 벤딩 영역 및 벤딩 영역 아래의 지지부의 부분의 확대도이다.
도 17은 도 15에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 18 내지 도 23은 도 9에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 24 내지 도 28은 도 15에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 명시적으로 여기에서 정의되지 않는 한, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 하우징에 수용되는 표시 모듈을 도시한 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 표시 모듈의 권취 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 하우징(HS), 헤드바(HDB), 표시 모듈(DM), 및 복수개의 기능 버튼들(FB)을 포함할 수 있다.
하우징(HS)에는 제1 방향(DR1)을 향해 개구된 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 하우징(HS)은 제1 방향(DR1)보다 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 더 길게 연장할 수 있다.
이하, 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면과 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 하우징(HS)은 제3 방향(DR3)보다 제2 방향(DR2)으로 더 길게 연장할 수 있다.
헤드바(HDB)는 개구부(OP)에 배치될 수 있다. 헤드바(HDB)는 제1 방향(DR1)으로 하우징(HS)과 멀어지거나 가까워지도록 이동할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 하우징(HS) 내에 수용될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 사각형(예를 들어, 직사각형) 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 모듈(DM)은 원형 또는 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다.
표시 모듈(DM)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 모듈(DM)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 모듈(DM)의 테두리를 정의할 수 있다.
기능 버튼들(FB)은 하우징(HS)의 상면에 배치될 수 있다. 기능 버튼들(FB)은 표시 장치(DD)에 다양한 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 기능 버튼들(FB)에 의해 하우징(HS) 내에 배치된 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 외부로 이동하거나, 하우징(HS) 외부의 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 내부로 이동할 수 있다. 또한, 기능 버튼들(FB)에 의해 표시 모듈(DM)에서 표시되는 영상의 휘도 및 선명도 등이 제어될 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 두루마리처럼 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 모듈(DM)의 일측부터 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시면(DS)이 외부를 향하도록 말려질 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 하우징의 외부로 노출된 표시 모듈을 도시한 도면들이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 표시 모듈(DM)의 상단은 헤드바(HDB)에 연결될 수 있다. 헤드바(HDB)가 제1 방향(DR1)으로 하우징(HS)과 멀어지도록 이동하여, 표시 모듈(DM)이 개구부(OP)를 통해 하우징(HS) 외부로 인출될 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 외부로 확장되어 하우징(HS) 외부에 노출될 수 있다.
반대로, 헤드바(HDB)가 제1 방향(DR1)으로 하우징(HS)과 가까워지도록 이동할 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(DM)이 개구부(OP)를 통해 하우징(HS) 내부로 인입될 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 내부에 배치되어, 외부에 노출되지 않을 수 있다.
기능 버튼들(FB) 중 업버튼(도면 부호 미도시)에 의해, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 외부로 확장되는 동작이 수행될 수 있다. 기능 버튼들(FB) 중 다운 버튼(도면 부호 미도시)에 의해, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 내부로 축소되는 동작이 수행될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 노출면의 면적은 업버튼 및 다운 버튼에 의해 다양하게 조절될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 모듈(DM)의 노출면의 면적은 리모콘에 의해 다양하게 조절될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 모듈(DM)의 확장 및 축소 동작을 위해 표시 모듈(DM)의 후면 상에 승강부가 배치될 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 표시 모듈의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 6에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 모듈(DM)의 단면이 도시되었다.
도 6을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 표시 모듈(DM)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)과 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 입력 센싱부(ISP)에 결합될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP)의 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.
컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위한 편광 필름을 포함할 수 있다. 편광 필름은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 반사 방지층(RPL)에 결합될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 7에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 패널(DP)의 단면이 도시되었다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 및 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 폴리이미드(PI:polyimide)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.
표시 영역(DA) 상에 복수개의 화소들이 배치될 수 있다. 화소들 각각은 회로 소자층(DP-CL)에 배치된 트랜지스터에 연결되어 표시 소자층(DP-OLED)에 배치된 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 무기층들 및 무기층들 사이의 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들을 보호할 수 있다.
도 8은 도 6에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 전원 라인(PL), 복수개의 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 제1 영역(AA1)의 양측들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 배치(예를 들어, 실장)될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 구동 전압을 수신할 수 있다. "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 나타낼 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 전원 라인(PL) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 구동 전압은 서로 연결된 전원 라인(PL) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
패드들(PD)에 인쇄 회로 기판("PCB")이 연결되고, 인쇄 회로 기판 상에 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 배치(예를 들어, 실장)될 수 있다. 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 전압 생성부는 구동 전압을 생성할 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 9는 도 8에 도시된 I-I'선에 대응하는 표시 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 아래의 지지부(SUP)를 포함할 수 있다. 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM) 아래에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 패널(DP)과 동일하게, 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다. 전술한 표시 소자층(DP-OLED)에 배치된 발광 소자(OLED)가 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 제1 영역(AA1) 상에 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)가 순차적으로 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA) 상으로 연장할 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동부로 정의될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 제1 영역(AA1) 상에 배치되어 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상으로 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다.
전술한 데이터 라인들(DL1~DLn)은 회로 소자층(DP-CL)에 배치되어 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 전술한 패드들(PD)은 회로 소자층(DP-CL)에 배치되어 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다.
제2 영역(AA2)의 일측에 회로 기판(FPC)이 배치될 수 있다. 회로 기판(FPC)은 연성 인쇄 회로 기판("FPCB")으로 정의될 수 있다. 도시하지 않았으나, 전술한 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 회로 기판(FPC) 상에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA) 상에 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분 상에 더 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 커버하여 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 보호할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 강성을 보완하여, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)의 크랙을 방지할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부의 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
지지부(SUP)는 기판(SUB) 아래에 배치될 수 있다. 지지부(SUP)는 기판(SUB) 아래에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 예시적으로, 지지부(SUP)는 글래스를 포함할 수 있으나, 지지부(SUP)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 지지부(SUP)는 기판(SUB)에 바로 부착될 수 있다. 지지부(SUP)의 상면은 기판(SUB)의 하면에 바로 접촉하여 기판(SUB)에 부착될 수 있다. 지지부(SUP)의 상면 및 기판(SUB)의 하면은 서로 마주보는 면들로 정의될 수 있다.
지지부(SUP)에는, 제1 개구부(OP1) 및 복수개의 제2 개구부들(OP2)이 정의될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 개개부(OP1)는 벤딩 영역(BA)에 중첩하고, 제2 개구부들(OP2)은 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 벤딩 영역(BA) 아래에 정의되고, 제2 개구부들(OP2)은 제1 개구부(OP1)와 제1 방향(DR1)으로 이격되어 제1 영역(AA1) 아래에 정의될 수 있다. 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)은 동일층에 정의될 수 있다.
제2 개구부들(OP2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)은 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2) 사이의 지지부(SUP)의 부분들은 역사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1 개구부(OP1)의 폭은 제2 개구부들(OP2) 각각의 폭보다 클 수 있다.
표시 장치(DD)는 제2 개구부들(OP2)에 배치된 복수개의 레진층들(RIL)을 더 포함할 수 있다. 레진층(RIL)은 제1 개구부(OP1)에 배치되지 않을 수 있다. 레진층들(RIL)은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 레진층들(RIL)은 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다.
레진층들(RIL)은 제2 개구부들(OP2)에서 기판(SUB)의 하면에 접촉할 수 있다. 레진층들(RIL)은 기판(SUB)의 하면에 직접 접촉할 수 있다. 레진층들(RIL)이 제2 개구부들(OP2)에 배치됨으로써, 지지부(SUP)의 평평한 상면이 제1 영역(AA1) 아래에 제공될 수 있다. 레진층들(RIL)은 지지부(SUP)보다 유연한 성질을 가질 수 있다. 즉, 지지부(SUP)는 레진층들(RIL)보다 큰 모듈러스를 가질 수 있다.
레진층들(RIL) 각각의 하면은, 지지부(SUP)의 하면보다 기판(SUB)에 인접할 수 있다. 지지부(SUP)의 하면은 지지부(SUP)의 상면에 반대하는 면으로 정의될 수 있다. 레진층들(RIL) 각각의 하면은 레진층들(RIL) 각각의 상면에 반대하는 면으로 정의될 수 있다. 예시적으로, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 레진층들(RIL) 각각의 두께는 지지부(SUP)의 두께보다 작고 지지부(SUP)의 두께의 1/2보다 크거나 같을 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 9에 도시된 지지부의 실시 예들을 도시한 도면들이다.
도 10을 참조하면, 지지부(SUP)에 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)이 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 벤딩 영역(BA) 상에 정의되어 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제2 개구부들(OP2)은 제1 영역(AA1) 상에 정의되어, 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
제1 영역(AA1) 상에서 지지부(SUP)는 제2 개구부들(OP2)에 의해 서로 분리될 수 있다. 지지부(SUP)는 제2 개구부들(OP2)에 의해 서로 분리되어 형성된 복수개의 지지바들(SB)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 지지바들(SB)은, 평면 상에서 봤을 때, 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 지지부(SUP)의 부분이 제거되어 제1 개구부(OP1)가 정의됨으로써, 벤딩 영역(BA)에 지지부(SUP)가 부착될 때보다 벤딩 영역(BA)의 유연성이 높아질 수 있다. 유사한 이유로, 제1 영역(AA1)에 중첩하는 지지부(SUP)의 부분들이 제거되어 제2 개구부들(OP2)이 정의됨으로써, 제1 영역(AA1)의 유연성이 높아질 수 있다.
도 11을 참조하면, 지지부(SUP)에 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2')이 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 벤딩 영역(BA) 아래에 정의되고, 제2 개구부들(OP2')은 제1 영역(AA1) 아래에 정의될 수 있다. 제2 개구부들(OP2')은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
제2 개구부들(OP2')은 제2 방향(DR2)으로 배열된 복수개의 제1 서브 개구부들(OP2-1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열되어 제1 방향(DR1)으로 제1 서브 개구부들(OP2-1)에 인접한 복수개의 제2 서브 개구부들(OP2-2)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 제2 방향(DR2)은 열에 대응할 수 있으며, 제1 서브 개구부들(OP2-1)은 h 번째 열로 배열되고, 제2 서브 개구부들(OP2-2)은 h+1 번째 열로 배열될 수 있다. h는 자연수이다. 제2 서브 개구부들(OP2-2)은 제1 서브 개구부들(OP2-1)과 엇갈리게 배치될 수 있다.
제1 영역(AA1)에 중첩하는 지지부(SUP)의 부분들이 제거되어 제2-1 및 제2 서브 개구부들(OP2-1,OP2-2)이 정의됨으로써, 제1 영역(AA1)의 유연성이 높아질 수 있다.
도 12는 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 9 및 도 12를 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 제2 영역(AA2) 상의 지지부(SUP)의 부분도 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP)의 외부를 향해 볼록해지도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률을 갖도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA) 아래에 지지부(SUP)가 배치되지 않고 제1 개구부(OP1)가 정의되므로, 벤딩 영역(BA)이 용이하게 휘어질 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 도 12에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다.
영상을 표시하지 않는 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 베젤 영역으로 정의될 수 있다. 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1)의 아래에 배치됨으로 평면 상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 베젤 영역이 최소화 될 수 있다.
도 13은 도 12에 도시된 표시 패널이 롤러에 고정된 상태를 도시한 도면이다. 도 14는 도 13에 도시된 표시 패널의 제1 영역이 롤러에 권취된 상태를 도시한 도면이다.
예시적으로 도 13 및 도 14에서 하우징(HS)이 점선으로 개략적으로 도시되었으며, 표시 패널(DP)이 단층으로 도시되고, 표시 패널(DP) 상의 구성들은 생략되었다. 이하, 도 13 및 도 14에 도시된 지지부(SUP)는 도 10에 도시된 지지바들(SB)을 포함하는 구조로서 설명된다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 표시 장치(DD)는 하우징(HS) 내에 배치된 롤러(ROL)를 포함할 수 있다. 롤러(ROL)는 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 원 형상을 가질 수 있다. 실질적으로, 롤러(ROL)는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 원통형 형상을 가질 수 있다. 롤러(ROL)는 제2 방향(DR2)에 평행한 회전축(RX)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 롤러(ROL)를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
롤러(ROL)의 내부에는 공간(IS)(이하 내부 공간이라 칭함)이 정의될 수 있다. 롤러(ROL)에는 내부 공간(IS)으로 통하는 개구부(ROP)가 정의될 수 있다. 개구부(ROP)는 롤러(ROL)의 외주면(OCS)부터 롤러(ROL)의 내주면(ICS)까지 롤러(ROL)를 관통하여 정의될 수 있다. 롤러(ROL)의 내주면(ICS)은 개구부(ROP)를 정의하고, 롤러(ROL)의 외주면(OCS)은 롤러(ROL)의 내주면(ICS)에 반대하는 면으로 정의될 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1)과 마주보도록 배치될 때, 제2 영역(AA2)은 내부 공간(IS)에 배치되고 벤딩 영역(BA)은 개구부(ROP)에 배치될 수 있다. 이러하 구조에 따라, 표시 패널(DP)의 일측이 롤러(ROL)에 고정될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)의 외부에 배치될 수 있다. 제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)의 회전에 따라, 하우징(HS)의 내부에 배치되거나 하우징(HS)의 외부로 인출될 수 있다.
도 13을 참조하면, 롤러(ROL)가 회전축(RX)을 기준으로 시계 방향으로 회전할 때, 제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)로부터 권출될 수 있다. 제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)로부터 권출되어 하우징(HS)의 외부로 인출될 수 있다.
도 14를 참조하면, 롤러(ROL)가 회전축(RX)을 기준으로 반시계 방향으로 회전할 때, 제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)에 권취될 수 있다. 지지부(SUP)에 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제2 개구부들(OP2)이 정의됨으로써, 제1 영역(AA1)의 유연성이 향상되어, 제1 영역(AA1)이 보다 용이하게 롤러(ROL)에 권취될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 롤러(ROL)에 권취되어 하우징(HS)의 내부로 인입될 수 있다. 제1 영역(AA1)이 롤러(ROL)에 최대로 권취될 때, 제1 영역(AA1)은 외부에 노출되지 않고, 하우징(HS)의 내부에 배치될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 전술한 구조에 따라, 롤러(ROL)에 의해, 제1 영역(AA1)이 제1 방향(DR1)으로 권취 및 권출될 수 있다.
보다 큰 모듈러스를 갖는 지지바들(SB)은 제1 영역(AA1)을 지지할 수 있다. 지지바들(SB) 사이의 레진층들(RIL)은 지지바들(SB) 사이의 제2 개구부들(OP2)을 채움으로써, 제1 영역(AA1) 아래의 지지부(SUP)가 평평한 상면을 가질 수 있다.
레진층들(RIL)이 제2 개구부들(OP2)에 배치되지 않는다면, 제2 개구부들(OP2)에 중첩하는 제1 영역(AA1)의 부분들이 지지부(SUP)를 향해 하부로 쳐질 수 있다. 따라서, 영상을 표시하는 제1 영역(AA1)의 평탄도가 낮아질 수 있다. 평탄도는 면 품위(surface quality)로 정의될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 레진층들(RIL)이 제2 개구부들(OP2)에 배치됨으로서, 지지부(SUP)가 평평한 상면을 제1 영역(AA1) 아래에 제공할 수 있다. 따라서, 영상을 표시하는 제1 영역(AA1)의 면 품위가 향상될 수 있다.
제1 영역(AA1)이 롤러(ROL)에 권취될 때, 지지바들(SB) 사이의 간격이 축소되어, 제2 개구부들(OP2)의 폭이 좁아질 수 있다. 레진층들(RIL)이 지지부(SUP)의 하면까지 배치된다면, 제1 영역(AA1)이 롤러(ROL)에 권취될 때, 제2 개구부들(OP2)의 폭이 좁아지므로, 레진층들(RIL)이 지지부(SUP)의 하면보다 외부로 돌출될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 레진층들(RIL)은, 레진층들(RIL)의 하면들이 지지부(SUP)의 하면보다 높은 위치에 위치하도록, 제2 개구부들(OP2) 내부에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 영역(AA1)이 롤러(ROL)에 권취되어 제2 개구부들(OP2)의 폭이 좁아지더라도, 레진층들(RIL)이 지지부(SUP)의 하면보다 외부로 돌출되지 않을 수 있다.
기판(SUB)의 하면에 기판(SUB)을 보호하기 위한 보호 필름이 배치될 수 있다. 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 보호 필름은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 접착층을 통해 기판(SUB)의 하면에 부착될 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩되도록 보호 필름에 전술한 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 보호 필름이 사용될 때, 표시 패널(DP)을 지지하기 위해 지지바들(SB)을 포함하는 지지부가 제1 영역(AA1)에 중첩하는 보호 필름 아래에 배치될 수 있다. 지지부에는 제1 개구부(OP1)가 정의되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 보호 필름 및 접착층이 사용되어 공정이 복잡해지고, 또한, 표시 장치의 구성이 복잡해질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 보호 필름이 사용되지 않고, 표시 패널(DP)의 하면에 지지부(SUP)가 바로 부착될 수 있다. 지지부(SUP)에 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부들(OP2)이 함께 정의됨으로써, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩되고, 지지바들(SB)에 의해 제1 영역(AA1)이 용이하게 지지될 수 있다. 또한, 지지바들(SB) 및 레진층들(RIL)이 기판(SUB)의 하면에 배치됨으로써, 기판(SUB)이 지지바들(SB) 및 레진층들(RIL)에 의해 보호될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 지지부(SUP)가 보호 필름의 역할을 대신 수행하면서, 기판(SUB)을 지지하는 역할을 함께 수행함으로써, 표시 장치(DD)의 구조가 단순화될 수 있다. 또한, 보호 필름을 제공하기 위한 공정이 생략되므로, 표시 장치(DD)의 제조 공정이 단순화될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 16은 도 15에 도시된 벤딩 영역 및 벤딩 영역 아래의 지지부의 부분의 확대도이다.
예시적으로 도 15는 도 9의 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하 도 9에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 15에 도시된 표시 장치(DD-1)의 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성을 동일한 부호를 사용하여 도시하였다. 또한, 도 15에 도시된 지지부(SUP-1)는 도 10에 도시된 지지바들(SB)을 포함하는 구조로서 설명된다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 표시 장치(DD-1)는 기판(SUB)의 제1 영역(AA1)과 지지부(SUP-1) 사이에 배치된 접착 보조층(ASP)을 더 포함할 수 있다. 예시적으로, 접착 보조층(ASP)은 아모퍼스 실리콘(a-Si: Amorphous Silicon) 또는 알루미늄 옥사이드(Aluminiym oxide)를 포함할 수 있다.
접착 보조층(ASP)은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 하면에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 접착 보조층(ASP)은, 제2 개구부들(OP2)이 정의된 지지부(SUP-1)의 부분과 중첩하는 제1 영역(AA1)의 하면에만 배치될 수 있다. 접착 보조층(ASP)의 기능은 이하 제조 방법에서 상세히 설명될 것이다.
접착 보조층(ASP)은 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다. 아모퍼스 실리콘(a-Si: Amorphous Silicon) 또는 알루미늄 옥사이드(Aluminiym oxide)와 같은 접착 보조층(ASP)이 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이에 배치될 때, 기판(SUB)과 지지부(SUP-1)가 보다 더 강하게 서로 접착될 수 있다.
따라서, 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이에 접착 보조층(ASP)이 배치될 때 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이의 접착력은, 기판(SUB)과 지지부(SUP-1)가 서로 직접 접촉할 때 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이의 접착력보다 클 수 있다. 접착 보조층(ASP)에 의해 제1 영역(AA1)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력이 향상될 수 있다. 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력은 제1 영역(AA1)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력보다 상대적으로 약할 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 펼쳐 졌을 때, 제1 개구부(OP1)에 인접한 지지부(SUP-1)의 상면은 기판(SUB)으로부터 이격될 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩 됐을 때, 제1 개구부(OP1)에 인접한 지지부(SUP-1)의 상면은 기판(SUB)에 접촉할 수 있다.
구체적으로, 지지부(SUP-1)의 상면은 제1 개구부(OP1)에 인접한 제1 상면(US1)(제1 부분면으로 참조될 수 있음) 및 제1 상면(US1) 주변에 배치된 제2 상면(US2)(제2 부분면으로 참조될 수 있음)을 포함할 수 있다. 실질적으로, 제1 상면(US1)은 도 15에서 제1 개구부(OP1)의 좌우측에 2개로 제공되나, 이하, 설명의 편의를 위해, 하나의 제1 상면(US1)이 설명될 것이다. 벤딩 영역(BA)이 펼쳐 졌을 때, 제1 상면(US1)은 기판(SUB)과 이격될 수 있다. 제2 상면(US2)은 기판(SUB)의 하면에 접촉할 수 있다.
제1 상면(US1)은 제2 상면(US2)과 경사질 수 있다. 예시적으로, 제1 상면(US1)은 곡면을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 평평한 경사면으로 형성될 수도 있다. 벤딩 영역(BA)이 펼쳐 졌을 때, 제1 상면(US1)은 기판(SUB)으로부터 이격될 수 있다. 제1 상면(US1)과 기판(SUB) 사이의 간격은 제2 상면(US2)과 멀어질수록 점차적으로 커질 수 있다. 제1 상면(US1)은 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 곡선 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 직선 형상을 가질 수도 있다.
예시적으로, 벤딩 영역(BA)이 펼쳐 졌을 때, 제1 상면(US1)은 기판(SUB)의 하면과 0보다 크고 30보다 작거나 같은 제1 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 또한, 제1 상면(US1)은 제2 상면(US2)과 180도 보다 작고 150도보다 크거나 같은 제2 각도(θ2)를 이룰 수 있다.
도 17은 도 15에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 17을 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 경사지게 배치된 제1 상면(US1)을 따라 벤딩될 수 있다. 제1 상면(US1)은 제2 상면(US2)과 다른 높이로 배치될 수 있다. 높이는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치로 정의될 수 있다. 제2 상면(US2)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있으며, 제3 방향(DR3)은 제2 상면(US2)에 수직한 방향으로 정의될 수 있다.
제1 상면(US1)에 중첩하는 지지부(SUP-1)의 부분의 두께는 제1 개구부(OP1)에 인접할수록 점차적으로 작아질 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)으로 기준으로, 제1 상면(US1)과 제1 상면(US1)에 중첩하는 지지부(SUP-1)의 하면 사이의 간격은 제1 개구부(OP1)에 인접할수록 점차적으로 작아질 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 기판(SUB)은 제1 상면(US1)에 접촉할 수 있다. 기판(SUB)이 제1 상면(US1)에 접촉하면서, 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 수 있다. 제1 상면(US1)이 도 12와 같이 평평할 때보다, 도 17과 같이 제1 상면(US1)이 경사질 때, 벤딩 영역(BA)이 제1 상면(US1)을 따라 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.
도 18 내지 도 23은 도 9에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18을 참조하면, 지지부(SUP)를 제조하기 위한 모 기판(M-G)이 준비될 수 있다. 모 기판(M-G)은 복수개의 단위 기판들(U-G)을 포함할 수 있다. 단위 기판들(U-G)이 절단되어 지지부(SUP)가 형성될 수 있다.
이하 도면들은 도 18에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면을 도시한 것이다. 도 19 내지 도 23에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면들을 참고하여, 어느 하나의 단위 기판(U-G)이 가공되어 지지부(SUP)가 형성되는 공정이 설명될 것이다. 단면도들에서 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면에 대한 단위 기판(U-G)은 편의상 지지부(SUP)로 지칭될 것이다. 제조 방법에 도시된 지지부(SUP)는 지지바들(SB)을 포함하는 구성으로서 설명된다.
도 19를 참조하면, 지지부(SUP)가 준비되고, 지지부(SUP)에는 제1 부분(OPA1) 및 복수개의 제2 부분들(OPA2)이 정의될 수 있다. 도 19에 도시된 지지부(SUP)는 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)이 정의되기 전 상태를 나타낼 수 있다.
제1 부분(OPA1)은 도 9에 도시된 제1 개구부(OP1)에 대응되고, 제2 부분들(OPA2)은 도 9에 도시된 제2 개구부들(OP2)에 대응될 수 있다. 실질적으로, 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)이 제거되어 도 9에 도시된 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)이 정의될 수 있다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 강한 빛(예를 들어, 레이저 빔(LB))이 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)에 조사될 수 있다. 레이저 빔(LB)은 피코초 레이저 빔 또는 펨토초 레이저 빔을 포함할 수 있다. 피코초 레이저 빔 또는 펨토초 레이저 빔은 초고속 레이저(ultrafast laser) 빔으로 정의될 수 있다.
피코초 레이저 빔 또는 펨토초 레이저 빔와 같은 레이저 빔이 글래스에 조사될 때, 글래스의 물성이 변할 수 있다. 예를 들어, 피코초 레이저 빔 또는 펨토초 레이저 빔과 같은 레이저 빔이 글래스에 조사될 때, 광자(photon)가 열전자(hot electron)로 변형되면서, 글래스에 포함된 Si-O 사이의 결합력이 약해질 수 있다.
레이저 빔(LB)이 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)에 조사되어, 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)의 물성이 변화될 수 있다. 물성이 변화된 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)은 불산과 같은 식각액에 더 크게 반응할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)의 식각률이 지지부(SUP)의 다른 부분들보다 높아질 수 있다.
예시적으로 도 20에서 물성이 변화된 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)은 지지부(SUP)의 다른 부분들과 다른 해칭으로 도시되었다.
도 21을 참조하면, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함하는 기판(SUB)이 지지부(SUP) 상에 제공될 수 있다. 기판(SUB) 상에 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)이 제공될 수 있다. 제1 영역(AA1) 상에 표시 소자층(DP-OLED)에 배치된 발광 소자(OLED)가 제공되고, 제2 영역(AA2) 상에 데이터 구동부(DDV)가 제공될 수 있다.
표시 패널(DP) 상에 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)가 제공될 수 있다.
도 22를 참조하면, 지지부(SUP)에 식각액(ETL)이 제공될 수 있다. 식각액(ETL)은 지지부(SUP)를 식각할 수 있다. 전술한 바와 같이, 물성이 변화된 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)의 식각률이 지지부(SUP)의 다른 부분들보다 높을 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)이 먼저 제거되더라도, 지지부(SUP)의 다른 부분들은 제거되지 않고 잔존할 수 있다.
지지부(SUP)의 다른 부분들은 식각액(ETL)에 의해 두께가 작아질 수는 있으나, 완전히 제거되지 않을 수 있다. 식각액(ETL)에 의해 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)이 제거되어, 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 제1 개구부(OP1) 및 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제2 개구부들(OP2)이 지지부(SUP)에 정의될 수 있다. 제2 개구부들(OP2)에 의해 지지바들(SB)이 형성될 수 있다.
도 23을 참조하면, 유동성을 갖는 레진(RIN)이 제2 개구부들(OP2)에 제공되어 경화될 수 있다. 레진(RIN)이 경화되어 레진층들(RIL)이 제2 개구부들(OP2)에 제공될 수 있다. 레진층들(RIL)은 잉크쳇 프린팅 방식을 통해 제2 개구부들(OP2)에 제공될 수 있으나, 레진층들(RIL)을 제2 개구부들(OP2)에 제공하는 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 영역(AA2)의 일측에 회로 기판(FPC)이 연결될 수 있다. 이후, 도 12에 도시된 바와 같이 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록, 제1 개구부(OP1)에 중첩하는 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
도 24 내지 도 28은 도 15에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 도 19 내지 도 23에 도시된 표시 장치(DD)의 제조 방법과 다른 방법을 위주로, 도 24 내지 도 28에 도시된 표시 장치(DD-1)의 제조 방법이 설명될 것이다. 제조 방법에 도시된 지지부(SUP-1)는 지지바들(SB)을 포함하는 구성으로서 설명된다.
도 24를 참조하면, 지지부(SUP-1)에 정의된 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)에 레이저 빔(ALR)이 조사되어 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)의 물성이 변화될 수 있다.
도 25를 참조하면, 지지부(SUP-1) 상에 접착 보조층(ASP)이 제공될수 있다. 접착 보조층(ASP)은 전술한 기판(SUB)의 제1 영역(AA1)에 중첩하는 지지부(SUP-1)의 상면 상에 제공될 수 있다. 접착 보조층(ASP)은 제2 부분들(OPA2)을 덮도록 지지부(SUP-1)의 상면 상에 배치될 수 있다.
도 26을 참조하면, 지지부(SUP-1) 상에 표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)가 제공될 수 있다.
도 27을 참조하면, 식각액(ETL)이 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)에 제공되어 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)이 제거될 수 있다. 제1 및 제2 부분들(OPA1,OPA2)이 제거되어 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)이 지지부(SUP-1)에 정의될 수 있다.
접착 보조층(ASP)에 의해, 기판(SUB)의 제1 영역(AA1)과 지지부(SUP-1) 사이의 접착력이 강해질 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 제1 영역(AA1)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력보다 벤딩 영역(BA)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력은 상대적으로 약할 수 있다.
이러한 경우, 식각액(ETL)이 제1 개구부(OP1)를 통해 제1 개구부(OP1)에 인접한 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이에 침투될 수 있다. 따라서, 제1 개구부(OP1)에 인접한 지지부(SUP-1)의 상면의 일부분이 제거되어 전술한 제1 상면(US1)이 정의될 수 있다. 이러한 구조는 언터 컷 구조로 정의될 수 있다. 제2 상면(US2)은 식각액(ETL)이 침투되지 않은 부분으로서, 기판(SUB)의 하면에 접촉할 수 있다.
접착 보조층(ASP)에 의해, 제1 영역(AA1)에 대한 지지부(SUP-1)의 접착력이 강해지므로, 식각액(ETL)은 제2 개구부들(OP2)을 통해 기판(SUB)과 지지부(SUP-1) 사이로 침투하지 못할 수 있다. 따라서, 제1 영역(AA1) 아래에서 지지부(SUP-1)에 언더 컷 구조가 형성되지 않을 수 있다.
도 28을 참조하면, 제2 개구부들(OP2)에 제공된 레진(RIN)을 경화시켜 레진층들(RIL)이 제2 개구부들(OP2)에 제공될 수 있다. 제2 영역(AA2)의 일측에 회로 기판(FPC)이 연결될 수 있다. 이후, 도 17에 도시된 바와 같이 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록, 제1 개구부(OP1)에 중첩하는 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 표시 장치(DD-1)가 제조될 수 있다. 식각액(ETL)에 의해 형성된 제1 상면(US1)에 의해 벤딩 영역(BA)이 용이하게 벤딩될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
지지부에는 기판의 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부 및 권취 및 권출되는 기판의 제1 영역에 중첩하는 복수개의 제2 개구부들이 정의되므로, 보다 용이하게 롤링되는 표시 장치가 사용자에게 제공될 수 있으므로, 본 발명은 산업상 이용가능성이 높다.

Claims (20)

  1. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역 상에 배치된 발광 소자;
    상기 제2 영역 상에 배치된 구동부; 및
    상기 기판 아래에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부 및 상기 제1 영역에 중첩하는 복수개의 제2 개구부가 정의된 지지부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 개구부 각각에 배치된 레진층을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레진층은 상기 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 레진층의 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 포함하고,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 지지부의 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 포함하고,
    상기 레진층의 제2 면은 상기 지지부의 제2 면보다 상기 기판에 인접한 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 기판에 바로 부착되는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 벤딩되는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서
    상기 제1 영역은 권취 및 권출되는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 개구부는 제1 방향으로 배열되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하고,
    상기 지지부는, 상기 복수개의 제2 개구부에 의해 서로 분리되어, 상기 제1 영역에 중첩하는 복수개의 지지바를 포함하는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 개구부는,
    h 번째 열로 배열된 복수개의 제1 서브 개구부; 및
    h+1 번째 열로 배열되고, 상기 복수개의 제1 서브 개구부와 엇갈리에 배치된 복수개의 제2 서브 개구부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 면을 포함하고, 상기 면은,
    상기 제1 개구부에 인접한 제1 부분면; 및
    상기 제1 부분면 주변에 배치된 제2 부분면을 포함하고,
    상기 제1 부분면은 상기 제2 부분면과 다른 높이로 배치되는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 지지부의 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 부분면과 상기 지지부의 상기 제2 면 사이의 간격은 상기 제1 개구부에 인접할수록 점차적으로 작아지는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 부분면에 접촉하는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 지지부 사이에 배치된 접착 보조층을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 접착 보조층은 아모퍼스 실리콘 또는 알루미늄 옥사이드를 포함하는 표시 장치.
  14. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역 상에 배치된 화소;
    상기 제2 영역 상에 배치된 구동부; 및
    상기 기판 아래에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제1 개구부가 정의된 지지부를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 면을 포함하고, 상기 면은,
    상기 제1 개구부에 인접한 제1 부분면; 및
    상기 제1 부분면 주변에 배치된 제2 부분면을 포함하고,
    상기 지지부의 상기 제1 부분면은 상기 제1 부분면 주변의 상기 제2 부분면과 경사지는 표시 장치.
  15. 지지부의 제1 부분 및 복수개의 제2 부분의 물성을 변화시키는 단계;
    기판을 상기 지지부 상에 제공하는 단계;
    상기 복수개의 제2 부분에 중첩하는 상기 기판의 영역 상에 화소를 제공하는 단계; 및
    상기 제1 부분 및 상기 복수개의 제2 부분을 제거하여, 상기 지지부에, 제1 개구부 및 복수개의 제2 개구부를 각각 정의하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분의 물성을 변화시키는 단계는, 상기 제1 및 제2 부분에 강한빛을 조사하여 상기 제1 및 제2 부분의 물성을 변화시키는 단계를 포함하고,
    상기 강한빛은 피코초 레이저 빔 또는 펨토초 레이저 빔을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 개구부 각각에 레진층을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 개구부에 중첩하는 상기 기판의 벤딩 영역을 벤딩시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 레진층은 상기 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 레진층의 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 포함하고,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 지지부의 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 포함하고,
    상기 레진층의 제2 면은 상기 지지부의 제2 면보다 상기 기판에 인접한 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 복수개의 제2 개구부에 의해 서로 분리된 복수개의 지지바를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 기판과 마주보는 면을 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 제1 개구부에 인접한 상기 지지부의 상기 면의 일부분을 제거하는 단계를 더 포함하고,
    상기 지지부의 상기 제1 면은,
    상기 제1 개구부에 인접한 상기 지지부의 상기 면의 일부분이 제거되어 형성된 제1 부분면; 및
    상기 제1 부분면 주변에 배치된 제2 부분면을 포함하고,
    상기 제1 부분면은 상기 제2 부분면과 다른 높이로 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 부분을 덮도록 상기 지지부의 상면 상에 접착 보조층을 제공하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
PCT/KR2023/000182 2022-03-08 2023-01-05 표시 장치 및 그것의 제조 방법 WO2023171898A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0029040 2022-03-08
KR1020220029040A KR20230132643A (ko) 2022-03-08 2022-03-08 표시 장치 및 그것의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023171898A1 true WO2023171898A1 (ko) 2023-09-14

Family

ID=87931544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/000182 WO2023171898A1 (ko) 2022-03-08 2023-01-05 표시 장치 및 그것의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230292452A1 (ko)
KR (1) KR20230132643A (ko)
WO (1) WO2023171898A1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170093835A (ko) * 2014-12-10 2017-08-16 엘지디스플레이 주식회사 복수 타입들의 마이크로 코팅층들을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR20170116632A (ko) * 2016-04-11 2017-10-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR20200063590A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR20220008983A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170093835A (ko) * 2014-12-10 2017-08-16 엘지디스플레이 주식회사 복수 타입들의 마이크로 코팅층들을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR20170116632A (ko) * 2016-04-11 2017-10-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US10242975B2 (en) * 2016-04-11 2019-03-26 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus
KR20200063590A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR20220008983A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20230292452A1 (en) 2023-09-14
KR20230132643A (ko) 2023-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021157786A1 (ko) 표시 장치
WO2017142118A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2020027418A1 (ko) 표시 패널 및 이의 제조 방법
WO2020009501A1 (en) Display panel and large format display apparatus using the same
EP3782191A1 (en) Display panel and large format display apparatus using the same
WO2021020655A1 (ko) 표시 장치 및 그것의 제조 방법
WO2020111420A1 (ko) 표시장치
WO2020204247A1 (ko) 표시 장치
WO2017119652A1 (en) Display device
WO2020122378A1 (ko) 표시 장치
WO2020218704A1 (ko) 표시 장치
WO2022119124A1 (ko) 표시장치
WO2022244979A1 (ko) 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021145523A1 (ko) 마스크
WO2020122377A1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
WO2021145549A1 (ko) 표시모듈 및 이의 제조 방법
WO2021025299A1 (ko) 표시 장치
WO2023249249A1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2023171898A1 (ko) 표시 장치 및 그것의 제조 방법
WO2020017744A1 (ko) 표시장치 및 표시장치 제조방법
WO2023113142A1 (ko) 표시 모듈 구동 장치, 이를 포함하는 표시 장치, 및 이를 이용한 표시 장치 구동 방법
WO2022173101A1 (ko) 표시 장치
WO2021215580A1 (ko) 표시 장치
WO2019004766A1 (en) DISPLAY APPARATUS
WO2021071060A1 (ko) 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23767004

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1