WO2023139674A1 - 造形システム及び造形方法 - Google Patents

Abstract

造形システムは、物体の上方から物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、物体上に造形物を造形可能な造形装置と、物体を支持する三つ以上の支持部材を有する支持装置と、物体の下方から物体を加熱可能な加熱装置とを備え、各支持部材は、物体と接触する接続部と、第１方向における剛性が第１方向に交差する第２方向における剛性よりも低く、且つ、物体を支持可能な支持部とを備え、第２方向は、三つ以上の支持部材の接続部を含む面と交差する方向である。

Description

造形システム及び造形方法

　本発明は、例えば、造形物を造形可能な造形システムの技術分野に関する。

　造形物を造形する造形装置の一例が、特許文献１に記載されている。このような造形装置の技術的課題の一つとして、造形物を適切に造形することがあげられる。

米国特許出願公開第２０１７／０００１３７４号

　第１の態様によれば、物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する三つ以上の支持部材を有する支持装置と、前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置とを備え、前記三つ以上の支持部材のそれぞれは、前記物体と接触する接続部と、第１方向における剛性が前記第１方向に交差する第２方向における剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部とを備え、前記第２方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を含む面と交差する方向である造形システムが提供される。

　第２の態様によれば、物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する支持装置と、前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置と、前記加熱装置から前記物体の下面又は前記加熱装置と前記物体の間に配置される熱伝導部材へ向かう方向に作用する力を付与する力付与装置とを備える造形システムが提供される。

　第３の態様によれば、物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する支持装置と、前記物体を加熱可能な加熱装置と、前記加熱装置を制御する制御装置とを備え、前記加熱装置は、前記物体の下方から前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の下方から前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含み、前記制御装置は、前記第１加熱面の温度と前記第２加熱面の温度とが別の温度となるように前記加熱装置を制御可能である造形システムが提供される。

　第４の態様によれば、エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する支持装置と、前記物体を加熱可能な加熱装置とを備え、前記支持装置は、第１方向の剛性が、前記第１方向と交わる第２方向の剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部材を備える造形システムが提供される。

　第５の態様によれば、エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する支持装置と、前記物体を加熱可能な加熱装置と、前記加熱装置から前記物体に向かう方向に作用する力を付与する力付与装置とを備える造形システムが提供される。

　第６の態様によれば、エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、前記物体を支持する支持装置と、前記物体を加熱可能な加熱装置と、前記加熱装置を制御する制御装置とを備え、前記加熱装置は、前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含む造形システムが提供される。

　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。

図１は、本実施形態の造形システムのシステム構成を示すブロック図である。 図２は、本実施形態の造形システムの構造を示す断面図である。 図３は、加熱支持ユニットの構造を示す断面図である。 図４は、加熱支持ユニットの構造を示す斜視図である。 図５は、加熱支持ユニットの構造を示す断面図である。 図６は、複数の支持部の配置位置を示す断面図である。 図７は、造形装置がワーク上に造形物を造形している造形期間中の加熱支持ユニットの状態を示す断面図である。 図８は、変形しているワークを支持する加熱支持ユニットの状態を示す断面図である。 図９は、変形しているワークを支持する加熱支持ユニットの状態を示す断面図である。 図１０は、変形しているワークを支持する加熱支持ユニットの状態を示す断面図である。 図１１は、第１変形例における加熱装置の加熱面を示す平面図である。 図１２は、第１変形例における加熱装置の加熱面を示す平面図である。 図１３は、第１変形例における加熱装置の加熱面を示す平面図である。 図１４は、第２変形例における加熱支持ユニットを示すブロック図である。 図１５（ａ）から図１５（ｂ）のそれぞれは、第２変形例における加熱装置の加熱面を示す平面図である。

　以下、図面を参照しながら、造形システムの実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷに対する加工を行うことが可能な造形システムＳＹＳを用いて、造形システムの実施形態を説明する。特に、以下では、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工を行う造形システムＳＹＳを用いて、造形装置及び造形方法の実施形態を説明する。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを造形光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）で溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物を造形する付加加工である。但し、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法とは異なる方法に基づく付加加工を行ってもよい。或いは、造形システムＳＹＳは、付加加工とは異なる任意の加工（例えば、除去加工）を行ってもよい。

　尚、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ）は、ダイレクト・メタル・デポジション、ディレクテッド・エナジー・デポジション、レーザクラッディング、レーザ・エンジニアード・ネット・シェイピング、ダイレクト・ライト・ファブリケーション、レーザ・コンソリデーション、シェイプ・デポジション・マニュファクチャリング、ワイヤ－フィード・レーザ・デポジション、ガス・スルー・ワイヤ、レーザ・パウダー・フージョン、レーザ・メタル・フォーミング、セレクティブ・レーザ・パウダー・リメルティング、レーザ・ダイレクト・キャスティング、レーザ・パウダー・デポジション、レーザ・アディティブ・マニュファクチャリング、レーザ・ラピッド・フォーミングと称してもよい。

　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、造形システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）造形システムＳＹＳの構造
　初めに、図１から図２を参照しながら、本実施形態の造形システムＳＹＳの構造について説明する。図１は、本実施形態の造形システムＳＹＳのシステム構成を示すシステム構成図である。図２は、本実施形態の造形システムＳＹＳの構造を模式的に示す断面図である。

　造形システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことが可能である。造形システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことで、ワークＷ上に造形物を造形可能である。具体的には、造形システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことで、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物を造形可能である。この場合、ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加する加工に相当する。尚、本実施形態における造形物は、造形システムＳＹＳが造形する任意の物体を意味していてもよい。例えば、造形システムＳＹＳは、造形物の一例として、三次元構造物（つまり、三次元方向のいずれの方向においても大きさを持つ三次元の構造物であり、立体物、言い換えると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において大きさを持つ構造物）を造形可能である。

　ワークＷが後述するステージ３１である場合には、造形システムＳＹＳは、ステージ３１に対して付加加工を行うことが可能である。ワークＷがステージ３１に載置されている物体である載置物である場合には、造形システムＳＹＳは、載置物に対して付加加工を行うことが可能である。ステージ３１に載置される載置物は、造形システムＳＹＳが造形した別の三次元構造物（つまり、既存構造物）であってもよい。尚、図２は、ワークＷが、ステージ３１によって保持されている既存構造物である例を示している。また、以下でも、ワークＷがステージ３１によって保持されている既存構造物である例を用いて説明を進める。

　ワークＷは、欠損箇所がある要修理品であってもよい。この場合、造形システムＳＹＳは、欠損個所を補填するための造形物を造形する付加加工を行うことで、要修理品を補修する補修加工を行ってもよい。つまり、造形システムＳＹＳが行う付加加工は、欠損箇所を補填するための造形物をワークＷに付加する付加加工を含んでいてもよい。

　上述したように、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことが可能である。つまり、造形システムＳＹＳは、積層造形技術を用いて物体を造形する３Ｄプリンタであるとも言える。尚、積層造形技術は、ラピッドプロトタイピング（Ｒａｐｉｄ　Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ）、ラピッドマニュファクチャリング（Ｒａｐｉｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、又は、アディティブマニュファクチャリング（Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）とも称されてもよい。

　造形システムＳＹＳは、エネルギビームである造形光ＥＬを用いて造形材料Ｍを加工することで付加加工を行う。造形材料Ｍは、所定強度以上の造形光ＥＬの照射によって溶融可能な材料である。このような造形材料Ｍとして、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。但し、造形材料Ｍとして、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。造形材料Ｍは、粉状の又は粒状の材料である。つまり、造形材料Ｍは、粉粒体である。但し、造形材料Ｍは、粉粒体でなくてもよい。例えば、造形材料Ｍとして、ワイヤ状の造形材料及びガス状の造形材料の少なくとも一方が用いられてもよい。

　付加加工を行うために、造形システムＳＹＳは、図１から図２に示すように、材料供給源１と、造形装置２と、ステージ装置３と、計測装置４と、光源５と、気体供給源６と、制御装置７とを備える。造形装置２と、ステージ装置３とは、筐体８の内部のチャンバ空間８３ＩＮに収容されていてもよい。

　材料供給源１は、造形装置２に造形材料Ｍを供給する。材料供給源１は、付加加工を行うために単位時間あたりに必要とする分量の造形材料Ｍが造形装置２に供給されるように、当該必要な分量に応じた所望量の造形材料Ｍを供給する。

　造形装置２は、材料供給源１から供給される造形材料Ｍを加工して造形物を造形する。造形物を造形するために、造形装置２は、造形ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とを備える。更に、造形ヘッド２１は、照射光学系２１１と、材料ノズル（つまり造形材料Ｍを供給する供給系）２１２とを備えている。尚、図１から図２に示す例では、造形ヘッド２１が単一の照射光学系２１１を備えているが、造形ヘッド２１は、複数の照射光学系２１１を備えていてもよい。また、図１から図２に示す例では、造形ヘッド２１が複数の材料ノズル２１２を備えているが、造形ヘッド２１は、単一の材料ノズル２１２を備えていてもよい。

　照射光学系２１１は、造形光ＥＬを射出するための光学系（例えば、集光光学系）である。具体的には、照射光学系２１１は、造形光ＥＬを発する光源５と、光ファイバやライトパイプ等の光伝送部材５１を介して光学的に接続されている。照射光学系２１１は、光伝送部材５１を介して光源５から伝搬してくる造形光ＥＬを射出する。照射光学系２１１は、照射光学系２１１から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形光ＥＬを照射する。照射光学系２１１の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが載置されている場合には、照射光学系２１１は、射出した造形光ＥＬをワークＷに照射する。この場合、照射光学系２１１は、ワークＷの情報からワークＷに向けて造形光ＥＬを照射する。具体的には、照射光学系２１１は、造形光ＥＬが照射される（典型的には、集光される）領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標照射領域ＥＡに造形光ＥＬを照射可能である。更に、照射光学系２１１の状態は、制御装置７の制御下で、目標照射領域ＥＡに造形光ＥＬを照射する状態と、目標照射領域ＥＡに造形光ＥＬを照射しない状態との間で切替可能である。尚、照射光学系２１１から射出される造形光ＥＬの方向は真下（つまり、－Ｚ軸方向と一致）には限定されず、例えば、Ｚ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよい。

　材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを供給する（例えば、射出する、噴射する、噴出する、又は、吹き付ける）。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して造形材料Ｍの供給源である材料供給源１と物理的に接続されている。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２は、供給管１１を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを圧送してもよい。即ち、材料供給源１からの造形材料Ｍと搬送用の気体（つまり、圧送ガスであり、例えば、窒素やアルゴン等の不活性ガス）とは、混合装置１２で混合された後に供給管１１を介して材料ノズル２１２に圧送されてもよい。その結果、材料ノズル２１２は、搬送用の気体と共に造形材料Ｍを供給する。搬送用の気体として、例えば、気体供給源６から供給されるパージガスが用いられる。但し、搬送用の気体として、気体供給源６とは異なる気体供給源から供給される気体が用いられてもよい。尚、図２において材料ノズル２１２は、チューブ状に描かれているが、材料ノズル２１２の形状は、この形状に限定されない。材料ノズル２１２は、材料ノズル２１２から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが搭載されている場合には、材料ノズル２１２は、ワークＷ又はワークＷの近傍に向けて造形材料Ｍを供給する。尚、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの進行方向はＺ軸方向に対して所定の角度（一例として鋭角）だけ傾いた方向であるが、－Ｚ側（つまり、真下）であってもよい。

　本実施形態では、材料ノズル２１２は、造形光ＥＬの照射位置（つまり、照射光学系２１１からの造形光ＥＬが照射される目標照射領域ＥＡ）に造形材料Ｍを供給する。このため、材料ノズル２１２が造形材料Ｍを供給する領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標供給領域ＭＡが、目標照射領域ＥＡと一致する（或いは、少なくとも部分的に重複する）ように、材料ノズル２１２と照射光学系２１１とが位置合わせされている。この場合、材料ノズル２１２から供給された造形材料Ｍには、照射光学系２１１が射出した加工光ＥＬが照射される。その結果、造形材料Ｍが溶融する。つまり、溶融した造形材料Ｍを含む溶融池ＭＰがワークＷ上に形成される。

　尚、材料ノズル２１２は、照射光学系２１１から射出された造形光ＥＬによって形成される溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給してもよい。但し、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給しなくてもよい。例えば、造形システムＳＹＳは、材料ノズル２１２からの造形材料ＭがワークＷに到達する前に当該造形材料Ｍを照射光学系２１１によって溶融させ、溶融した造形材料ＭをワークＷに付着させてもよい。

　ヘッド駆動系２２は、制御装置７の制御下で、造形ヘッド２１を移動させる。つまり、ヘッド駆動系２２は、制御装置７の制御下で、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２を移動させる。ヘッド駆動系２２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って造形ヘッド２１を移動させる。ヘッド駆動系２２が造形ヘッド２１を移動させると、造形ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に載置されたワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。その結果、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。

　上述したように、材料ノズル２１２から供給された造形材料Ｍには、照射光学系２１１が射出した造形光ＥＬが照射される。その結果、溶融池ＭＰがワークＷ上に形成される。造形ヘッド２１の移動に伴って溶融池ＭＰに造形光ＥＬが照射されなくなると、溶融池ＭＰにおいて溶融した造形材料Ｍが固化する。つまり、固化した造形材料Ｍの堆積物に相当する造形物が形成される。造形装置２は、このような造形光ＥＬの照射による溶融池ＭＰの形成及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、造形ヘッド２１を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って移動させながら繰り返す。つまり、造形装置２は、このような造形光ＥＬの照射による溶融池ＭＰの形成及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、造形ヘッド２１とワークＷとの位置関係（更には、造形ヘッド２１とワークＷ上に形成される造形物との位置関係）を変更しながら繰り返す。その結果、溶融池ＭＰの移動軌跡に応じたパターンで形成された造形物の集合体に相当する構造層が形成される。造形装置２は、複数の構造層が積層されるように複数の構造層を順に形成する。その結果、複数の構造層の集合体に相当する三次元構造物が付加造形される。

　ステージ装置３は、ステージ３１と、ステージ駆動系３２と、加熱支持ユニット３３とを備えている。

　ステージ３１には、ワークＷが載置される。本実施形態では、ワークＷは、加熱支持ユニット３３を介して、ステージ３１に載置される。具体的には、ワークＷは、加熱支持ユニット３３によって支持される。ステージ３１には、ワークＷを支持する加熱支持ユニット３３が載置される。この場合、ステージ３１は、加熱支持ユニット３３を介してワークＷを支持しているとみなしてもよい。

　ステージ３１は、ステージ３１に載置された加熱支持ユニット３３を保持可能であってもよい。この場合、ステージ３１は、加熱支持ユニット３３を保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ステージ３１は、ステージ３１に載置された加熱支持ユニット３３を保持可能でなくてもよい。この場合、加熱支持ユニット３３は、クランプレスでステージ３１に載置されていてもよい。上述した照射光学系２１１は、加熱支持ユニット３３を介してステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形光ＥＬを射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、加熱支持ユニット３３を介してステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。

　ステージ駆動系３２は、ステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２がステージ３１を移動させると、造形ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に載置されたワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。その結果、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。

　加熱支持ユニット３３は、ワークＷを支持可能である。加熱支持ユニット３３は、ワークＷを保持可能であってもよい。この場合、加熱支持ユニット３３は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、加熱支持ユニット３３は、ワークＷを保持可能でなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスで加熱支持ユニット３３によって支持されていてもよい。上述した照射光学系２１１は、加熱支持ユニット３３がワークＷを支持している期間の少なくとも一部において造形光ＥＬを射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、加熱支持ユニット３３がワークＷを支持している期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。

　加熱支持ユニット３３は、ワークＷを支持することに加えて、支持しているワークＷを加熱可能である。つまり、加熱支持ユニット３３は、ワークＷを支持する機能と、ワークＷを加熱する機能とを有する。

　尚、加熱支持ユニット３３の詳細な構造については、図３から図６を参照しながら、後に詳述する。

　光源５は、例えば、赤外光、可視光及び紫外光のうちの少なくとも一つを、造形光ＥＬとして射出する。但し、造形光ＥＬとして、その他の種類の光が用いられてもよい。造形光ＥＬは、複数のパルス光（つまり、複数のパルスビーム）を含んでいてもよい。造形光ＥＬは、連続光（ＣＷ：Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ　Ｗａｖｅ）を含んでいてもよい。造形光ＥＬは、レーザ光であってもよい。この場合、光源５は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体レーザを含んでいてもよい。レーザ光源は、ファイバ・レーザ、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。但し、造形光ＥＬは、レーザ光でなくてもよい。光源５は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。

　気体供給源６は、筐体８の内部のチャンバ空間８３ＩＮをパージするためのパージガスの供給源である。パージガスは、不活性ガスを含む。不活性ガスの一例として、窒素ガス又はアルゴンガスがあげられる。気体供給源６は、筐体８の隔壁部材８１に形成された供給口８２及び気体供給源６と供給口８２とを接続する供給管６１を介して、チャンバ空間８３ＩＮに接続されている。気体供給源６は、供給管６１及び供給口８２を介して、チャンバ空間８３ＩＮにパージガスを供給する。その結果、チャンバ空間８３ＩＮは、パージガスによってパージされた空間となる。チャンバ空間８３ＩＮに供給されたパージガスは、隔壁部材８１に形成された不図示の排出口から排出されてもよい。尚、気体供給源６は、不活性ガスが格納されたボンベであってもよい。不活性ガスが窒素ガスである場合には、気体供給源６は、大気を原料として窒素ガスを発生する窒素ガス発生装置であってもよい。

　尚、上述した説明では、気体供給源６から供給されるパージガスは、筐体８の内部のチャンバ空間８３ＩＮを全体的にパージするために、チャンバ空間８３ＩＮに形成された供給口８２に供給されている。しかしながら、パージガスは、チャンバ空間８３ＩＮを全体的にパージするために供給口８２に供給されることに加えて又は代えて、照射光学系２１１による造形光ＥＬの照射位置の近傍の空間を局所的にパージガスで満たすように、造形ヘッド２１に設けられた不図示の供給口から供給されていてもよい。この場合、後述するように造形材料Ｍがパージガスで圧送される場合には、パージガスを噴出する材料ノズル２１２が、造形光ＥＬの照射位置の近傍の空間をパージガスで局所的に満たしてもよい。パージガスを供給する供給口が材料ノズル２１２に形成され、材料ノズル２１２に供給された供給口が、造形光ＥＬの照射位置の近傍の空間を局所的にパージガスで満たしてもよい
　材料ノズル２１２がパージガスと共に造形材料Ｍを供給する場合には、気体供給源６は、材料供給源１からの造形材料Ｍが供給される混合装置１２にパージガスを供給してもよい。具体的には、気体供給源６は、気体供給源６と混合装置１２とを接続する供給管６２を介して混合装置１２と接続されていてもよい。その結果、気体供給源６は、供給管６２を介して、混合装置１２にパージガスを供給する。この場合、材料供給源１からの造形材料Ｍは、供給管６２を介して気体供給源６から供給されたパージガスによって、供給管１１内を通って材料ノズル２１２に向けて供給（具体的には、圧送）されてもよい。つまり、気体供給源６は、供給管６２、混合装置１２及び供給管１１を介して、材料ノズル２１２に接続されていてもよい。この場合、材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを圧送するためのパージガスと共に造形材料Ｍを供給することになる。

　制御装置７は、造形システムＳＹＳの動作を制御する。例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、造形システムＳＹＳが備える造形装置２（例えば、造形ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、造形システムＳＹＳが備えるステージ装置３（例えば、ステージ駆動系３２）を制御してもよい。

　制御装置７は、例えば、演算装置と、記憶装置とを備えていてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御装置７は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、造形システムＳＹＳの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置７が行うべき後述する動作を演算装置に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、造形システムＳＹＳに後述する動作を行わせるように制御装置７を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置７が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置７に内蔵された又は制御装置７に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置７の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御装置７は、照射光学系２１１による造形光ＥＬの射出態様を制御してもよい。射出態様は、例えば、造形光ＥＬの強度及び造形光ＥＬの射出タイミングの少なくとも一方を含んでいてもよい。造形光ＥＬが複数のパルス光を含む場合には、射出態様は、例えば、パルス光の発光時間、パルス光の発光周期、及び、パルス光の発光時間の長さとパルス光の発光周期との比（いわゆる、デューティ比）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御装置７は、ヘッド駆動系２２による造形ヘッド２１の移動態様を制御してもよい。この場合、制御装置７は、ヘッド駆動系２２による造形ヘッド２１の移動を制御するヘッド移動制御部と称されてもよい。制御装置７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の移動態様を制御してもよい。この場合、制御装置７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の移動を制御する載置部移動制御部と称されてもよい。移動態様は、例えば、移動量、移動速度、移動方向及び移動タイミング（移動時期）の少なくとも一つを含んでいてもよい。上述したようにステージ３１が回転するようにステージ駆動系３２がステージ３１を移動させる場合には、制御装置７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の回転を制御する回転制御部と称されてもよい。この場合、ステージ３１の移動態様は、ステージ３１の回転態様を含んでいてもよい。回転態様は、回転量（例えば、回転角度）、回転速度、回転方向及び回転タイミング（回転時期）の少なくとも一つを含んでいてもよい。また、上述したようにステージ３１が傾斜する（例えば、水平面であるＸＹ平面に対して傾斜する）ようにステージ駆動系３２がステージ３１を移動させる場合には、制御装置７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の傾斜を制御する傾斜制御部と称されてもよい。この場合、ステージ３１の移動態様は、ステージ３１の傾斜態様を含んでいてもよい。傾斜態様は、傾斜量（例えば、傾斜角度であり、典型的には、水平面であるＸＹ平面に対する傾斜角度）、傾斜速度、傾斜方向及び傾斜タイミング（傾斜時期）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御装置７は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御してもよい。供給態様は、例えば、供給量（特に、単位時間当たりの供給量）及び供給タイミング（供給時期）の少なくとも一方を含んでいてもよい。制御装置７は、加熱支持ユニット３３によるワークＷの加熱態様を制御してもよい。加熱態様は、加熱速度、加熱時間、加熱量（例えば、ワークＷを加熱するために加熱支持ユニット３３からワークＷに伝達されるエネルギ量）及び加熱位置の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　制御装置７は、造形システムＳＹＳの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置７は、造形システムＳＹＳ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置７と造形システムＳＹＳとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置７と造形システムＳＹＳとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置７は、ネットワークを介して造形システムＳＹＳにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。造形システムＳＹＳは、制御装置７からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。造形システムＳＹＳは、制御装置７に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御装置７に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御装置７が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が造形システムＳＹＳの内部に設けられている一方で、制御装置７が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が造形システムＳＹＳの外部に設けられていてもよい。

　制御装置７内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御装置７は、演算モデルを用いて、造形システムＳＹＳの動作を制御してもよい。つまり、造形システムＳＹＳの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて造形システムＳＹＳの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御装置７には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御装置７に実装された演算モデルは、制御装置７上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御装置７は、制御装置７に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御装置７の外部の装置（つまり、造形システムＳＹＳの外部に設けられる装置に実装された演算モデルを用いて、造形システムＳＹＳの動作を制御してもよい。

　尚、制御装置７が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置７（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置７内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置７が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ））等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　（２）加熱支持ユニット３３
　続いて、加熱支持ユニット３３について更に説明する。

　（２－１）加熱支持ユニット３３の構造
　初めに、図３から図４を参照しながら、加熱支持ユニット３３の構造について説明する。図３は、加熱支持ユニット３３の構造を示す断面図である。図４は、加熱支持ユニット３３の構造を示す斜視図である。

　図３及び図４に示すように、加熱支持ユニット３３は、加熱装置３３１と、温度センサ３３２と、力付与装置３３３と、支持装置３３４と、冷却装置３３５とを備えている。

　加熱装置３３１は、ワークＷを加熱可能な装置である。加熱装置３３１は、ワークＷを加熱可能である限りは、どのような装置であってもよい。例えば、加熱装置３３１は、ワークＷに熱を伝達することでワークＷを加熱可能な装置であってもよい。例えば、加熱装置３３１は、電流が流れる導電体に発生する熱を利用してワークＷを加熱可能なヒータ（例えば、カートリッジヒータ）を含んでいてもよい。例えば、加熱装置３３１は、抵抗加熱を利用してワークＷを加熱可能なヒータ（例えば、カートリッジヒータ）を含んでいてもよい。例えば、加熱装置３３１は、赤外線等の電磁波を利用してワークＷを加熱可能なヒータ（例えば、赤外線放射ヒータ）を含んでいてもよい。例えば、加熱装置３３１は、その他の種類のヒータを含んでいてもよい。

　本実施形態では、加熱装置３３１は、ワークＷの下方に配置される。この場合、加熱装置３３１は、ワークＷの下方からワークＷを加熱可能である。具体的には、加熱装置３３１は、ワークＷの下面ＷＳｒに対向するように配置される。下面ＷＳｒは、下方を向いた面（図３及び図４に示す例では、－Ｚ側を向いた面）である。この場合、加熱装置３３１は、ワークＷの下面ＷＳｒを介してワークＷを加熱可能である。加熱装置３３１は、ワークＷの下面ＷＳｒを加熱することでワークＷを加熱可能である。

　但し、加熱装置３３１は、ワークＷの下方に配置されていなくてもよい。加熱装置３３１は、ワークＷを加熱可能である限りは、どのような位置に配置されていてもよい。例えば、加熱装置３３１は、ワークＷの側方に配置されていてもよい。つまり、加熱装置３３１は、ワークＷの側方からワークＷを加熱してもよい。例えば、加熱装置３３１は、ワークＷの上方に配置されていてもよい。つまり、加熱装置３３１は、ワークＷの上方からワークＷを加熱してもよい。

　ワークＷの下面Ｗｓｒは、ワークＷの上面ＷＳｕとは反対側の面である。上面ＷＳｕは、上方を向いた面（図３及び図４に示す例では、＋Ｚ側を向いた面）である。上述したように、照射光学系２１１は、ワークＷの上方からワークＷに造形光ＥＬを照射し、且つ、材料ノズル２１２は、ワークＷの上方からワークＷに造形材料Ｍを供給する。このため、上面ＷＳｕは、造形光ＥＬが照射され且つ造形材料Ｍが供給される面である。この場合、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを介してワークＷを加熱するがゆえに、加熱装置３３１が、造形光ＥＬの照射及び造形材料Ｍの供給に悪影響を与えることはない。つまり、造形装置２は、加熱装置３３１を備える加熱支持ユニット３３がワークＷを支持している場合であっても、ワークＷに造形物を適切に造形することができる。

　加熱装置３３１は、ワークＷの少なくとも一部に接触することでワークＷを加熱する。例えば、上述したように加熱装置３３１がワークＷの下方からワークＷを加熱可能である場合には、加熱装置３３１は、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触することで、ワークＷを加熱してもよい。例えば、上述したように加熱装置３３１がワークＷの側方からワークＷを加熱可能である場合には、加熱装置３３１は、ワークＷの側面の少なくとも一部に接触することで、ワークＷを加熱してもよい。以下の説明では、説明の便宜上、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触することでワークＷを加熱する例について説明する。

　加熱装置３３１がワークＷの少なくとも一部に接触することでワークＷを加熱する場合には、ワークＷに接触することでワークＷを加熱可能な加熱装置が加熱装置３３１として用いられてもよい。或いは、加熱装置３３１がワークＷの少なくとも一部に接触することでワークＷを加熱する場合には、ワークＷに接触することなくワークＷを加熱可能な加熱装置が加熱装置３３１として用いられてもよい。

　但し、加熱装置３３１は、ワークＷに接触することなく、ワークＷを加熱してもよい。例えば、ワークＷに接触することなくワークＷを加熱可能な加熱装置が加熱装置３３１として用いられる場合には、加熱装置３３１は、ワークＷに接触することなく、ワークＷを加熱してもよい。

　加熱装置３３１がワークＷの少なくとも一部に接触する場合には、加熱装置３３１のうちのワークＷの少なくとも一部に接触する面は、ワークＷを加熱するための加熱面３３１１として機能しているとみなしてもよい。言い換えれば、加熱装置３３１は、ワークＷの少なくとも一部に接触する加熱面３３１１を備えていてもよい。加熱面３３１１は、典型的には、加熱装置３３１のうちのワークＷに熱を伝達可能な面（言い換えれば、部位）である。加熱面３３１１は、ワークＷに伝達される熱を放出可能な面（言い換えれば、部位）であってもよい。この場合、加熱装置３３１は、加熱面３３１１を介してワークＷを加熱してもよい。但し、加熱装置３３１がワークＷに接触することなくワークＷを加熱する場合であっても、加熱装置３３１のうちのワークＷに熱を伝達可能な面は、ワークＷを加熱するための加熱面３３１１として機能しているとみなしてもよい。

　上述したように、本実施形態では、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触することでワークＷを加熱する。この場合、加熱装置３３１は、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触する加熱面３３１１を備えている。加熱面３３１１は、典型的には、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に対向する面である。加熱面３３１１は、上方を向いた面（図３及び図４に示す例では、＋Ｚ側を向いた面であり、上面と称されてもよい）を含む。

　加熱装置３３１は、熱伝導部材３３１３を介して、ワークＷの少なくとも一部に接触していてもよい。つまり、加熱装置３３１とワークＷとの間には、熱伝導部材３３１３が配置されていてもよい。尚、熱伝導部材３３１３を介してワークＷの少なくとも一部に接触する加熱装置３３１の一例が、図５に示されている。本実施形態では、上述したように、加熱装置３３１の上面である加熱面３３１１は、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触する。この場合、加熱装置３３１の加熱面３３１１は、熱伝導部材３３１３を介して、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に接触していてもよい。つまり、加熱面３３１１の少なくとも一部とワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部との間には、熱伝導部材３３１３が配置されていてもよい。

　熱伝導部材３３１３は、加熱装置３３１が発生する熱をワークＷに伝達可能な部材である。この場合、加熱装置３３１は、熱伝導部材３３１３を介して、ワークＷを加熱可能である。加熱装置３３１は、熱伝導部材３３１３を加熱することで、熱伝導部材３３１３に接触するワークＷを加熱可能である。加熱装置３３１の加熱面３３１１は、熱伝導部材３３１３を介して、ワークＷの下面ＷＳｒを加熱可能である。加熱面３３１１は、熱伝導部材３３１３を加熱することで、熱伝導部材３３１３に接触するワークＷの下面ＷＳｒを加熱可能である。このように、加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている場合には、加熱装置３３１がワークＷに直接的に接触していない場合であっても、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができる。このように加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている場合には、加熱装置３３１は、ワークＷの少なくとも一部に熱的に接触しているとみなすことができる。このため、本実施形態では、「加熱装置３３１とワークＷの少なくとも一部とが接触する状態」は、「加熱装置３３１とワークＷの少なくとも一部とが直接的に接触する状態」のみならず、「加熱装置３３１とワークＷの少なくとも一部とが熱伝導部材３３１３等の他の部材を介して間接的に接触する状態」をも含んでいてもよい。「加熱装置３３１とワークＷの少なくとも一部とが接触する状態」は、「加熱装置３３１とワークＷの少なくとも一部とが熱伝導部材３３１３等の他の部材を介して熱的に接触する状態」をも含んでいてもよい。

　熱伝導部材３３１３は、典型的には、空気又はチャンバ空間８３ＩＮを満たすパージガスの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する部材であってもよい。この場合、加熱面３３１１の少なくとも一部とワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部との間に空間（例えば、空気又はパージガスの空間）が形成された場合であっても、当該空間に熱伝導部材３３１３が充填される限りは、加熱装置３３１は、熱伝導部材３３１３を介して、ワークＷを効率的に加熱することができる。

　熱伝導部材３３１３は、加熱装置３３１が発生する熱をワークＷに伝達可能な部材である限りは、どのような部材であってもよい。例えば、熱伝導部材３３１３は、熱伝導ペースト及び熱伝導グリースの少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、熱伝導グリースは、一例として－１０度から＋８００度の温度範囲で用いることができる。

　尚、熱伝導部材３３１３が加熱される場合には、熱伝導部材３３１３の少なくとも一部が蒸発する可能性がある。その結果、気化した熱伝導部材３３１３を含むガスが発生する。このガスは、ワークＷの加工に影響を与える可能性がある。そこで、このガスは、不図示の回収口から回収されてもよい。また、ガスを回収口に導くための気流を形成可能な気体を供給する供給口が、ステージ装置３に形成されていてもよい。この場合、複数の支持部材３３４０の間が開放空間となっているがゆえに、当該開放空間は、回収口がガスを回収するための開口（空間）及び供給口が気体を供給するための空間として利用されてもよい。また、熱伝導部材３３１３は、ワークＷが存在する加工空間と分離された密閉空間に配置されていてもよい。この場合、上述したガスが加工空間に流入する可能性は低くなる。

　温度センサ３３２は、ワークＷの温度を検出可能な温度検出装置である。例えば、温度センサ３３２は、ワークＷのうち加熱装置３３１によって加熱される部分の温度を検出可能であってもよい。例えば、温度センサ３３２は、加熱装置３３１によって加熱されるワークＷの下面ＷＳｒの温度を検出可能であってもよい。例えば、温度センサ３３２は、ワークＷのうち造形装置２が造形光ＥＬを照射する部分の温度を検出可能であってもよい。温度センサ３３２は、ワークＷの温度を検出可能である限りは、どのような装置であってもよい。例えば、温度センサ３３２は、熱電対を含んでいてもよい。

　力付与装置３３３は、加熱装置３３１に作用する力を付与可能な装置である。力付与装置３３３は、加熱装置３３１に力を付与可能な装置である。具体的には、力付与装置３３３は、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与可能な装置である。力付与装置３３３は、加熱装置３３１からワークＷに向かう力を加熱装置３３１に付与可能な装置である。

　上述したように、加熱装置３３１は、ワークＷの下方に配置される。この場合、力付与装置３３３は、上方に向かう力を加熱装置３３１に付与してもよい。力付与装置３３３は、加熱装置３３１を下方から上方に向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与してもよい。力付与装置３３３は、加熱装置３３１をワークＷの下面ＷＳｒに向けて押し出すように作用する力を付与してもよい。

　力付与装置３３３が加熱装置３３１を下方から上方に向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与する場合には、力付与装置３３３は、加熱装置３３１の下方から加熱装置３３１に力を付与してもよい。つまり、力付与装置３３３は、加熱装置３３１の下方から加熱装置３３１に力を付与してもよい。具体的には、力付与装置３３３は、加熱装置３３１の下面３３１２に力を付与してもよい。力付与装置３３３は、加熱装置３３１の下面３３１２に、加熱装置３３１を下方から上方に向けて押し出すように作用する力を付与してもよい。下面３３１２は、加熱装置３３１の上面である加熱面３３１１とは反対側に位置する面を含む。

　力付与装置３３３は、加熱装置３３１に接触することで、加熱装置３３１に力を付与可能であってもよい。この場合、力付与装置３３３と加熱装置３３１とが接触する点が、力付与装置３３３が付与する力が加熱装置３３１に作用する作用点でとして機能しているとみなしてもよい。例えば、上述したように力付与装置３３３が加熱装置３３１の下面３３１２に力を付与する場合には、力付与装置３３３は、加熱装置３３１の下面３３１２に接触することで、加熱装置３３１に力を付与可能であってもよい。この場合、力付与装置３３３と加熱装置３３１の下面３３１２とが接触する点が、力付与装置３３３が付与する力が加熱装置３３１に作用する作用点として機能しているとみなしてもよい。以下の説明では、説明の便宜上、力付与装置３３３が加熱装置３３１の下面３３１２に接触する例を用いて説明を進める。但し、力付与装置３３３は、加熱装置３３１に接触することなく、加熱装置３３１に力を付与可能であってもよい。

　力付与装置３３３は、加熱装置３３１に力を付与可能である限りは、どのような装置であってもよい。一例として、力付与装置３３３は、弾性部材を用いて加熱装置３３１に力を付与可能装置であってもよい。この場合、力付与装置３３３は、弾性部材を含んでいてもよい。弾性部材の一例として、バネ及び圧縮コイルの少なくとも一つがあげられる。

　力付与装置３３３は、力付与装置３３３を支持するための基礎部材としても機能可能な冷却装置３３５によって支持される。冷却装置３３５は、力付与装置３３３の下方から力付与装置３３３を支持してもよい。具体的には、力付与装置３３３は、冷却装置３３５上に配置されていてもよい。この場合、冷却装置３３５が力付与装置３３３を支持する点（つまり、力付与装置３３３と冷却装置３３５とが接触する点）が、力付与装置３３３を静止させる支点として機能しているとみなしてもよい。但し、力付与装置３３３は、冷却装置３３５とは異なる支持部材（例えば、ステージ３１）によって支持されていてもよい。

　力付与装置３３３は、力付与装置３３３を支持する冷却装置３３５から、力付与装置３３３が力を付与する加熱装置３３１に向かう第１延伸方向（例えば、図３及び図４に示す例では、Ｚ軸方向）に沿って延びる形状を有していてもよい。この場合、力付与装置３３３は、第１延伸方向における力付与装置３３３の一方の端部である第１端部分３３３１（例えば、図３に示す例では、＋Ｚ側の端部分）を介して加熱装置３３１に接触することで、加熱装置３３１に力を付与可能であってもよい。力付与装置３３３は、第１延伸方向における力付与装置３３３の他方の端部である第２端部分３３３２（例えば、図３及び図４に示す例では、－Ｚ側の端部分）を介して冷却装置３３５に接触する又は接続されることで、冷却装置３３５によって支持されてもよい。第２端部分３３３２は、力付与装置３３３のうちの、第１延伸方向において第１端部分３３３１よりも加熱装置３３１から遠い位置に位置する部分である。第２端部分３３３２は、力付与装置３３３のうちの、第１端部分３３３１の反対側に位置する部分である。

　加熱支持ユニット３３は、単一の力付与装置３３３を備えていてもよい。加熱支持ユニット３３は、複数の力付与装置３３３を備えていてもよい。図４に示す例では、加熱支持ユニット３３は、四つの力付与装置３３３を備えている。

　加熱支持ユニット３３が複数の力付与装置３３３を備えている場合には、複数の力付与装置３３３は、複数の力付与装置３３３から加熱装置３３１に加えられる力が局所的に偏ることがないように、配置されていてもよい。図４に示す例では、四つの力付与装置３３３は、２×２のマトリクス状の配置で等間隔に配置されている。

　尚、上述したように、加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている場合には、力付与装置３３３は、加熱装置３３１を熱伝導部材３３１３に向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与可能な装置であるとみなしてもよい。力付与装置３３３は、加熱装置３３１から熱伝導部材３３１３に向かう方向に作用する力を加熱装置３３１に付与可能な装置であるとみなしてもよい。この場合であっても、力付与装置３３３は、加熱装置３３１を熱伝導部材３３１３に向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与することで、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与可能である。従って、本実施形態では、「力付与装置３３３が、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与する」状態は、「加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されていない状況下で、力付与装置３３３が、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与する」状態のみならず、「加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている状況下で、力付与装置３３３が、加熱装置３３１を熱伝導部材３３１３に向けて押し出す（その結果、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出す）ように作用する力を加熱装置３３１に付与する」状態をも含んでいてもよい。

　支持装置３３４は、ワークＷを支持可能な装置である。支持装置３３４は、ワークＷを下方から支持する。支持装置３３４は、ワークＷの下面ＷＳｒを介して、ワークＷを下方から支持する。支持装置３３４は、ワークＷの下面ＷＳｒに接触することで、ワークＷを下方から支持する。

　ワークＷを支持するために、支持装置３３４は、複数の支持部材３３４０を備えている。各支持部材３３４０は、ワークＷを下方から支持する。各支持部材３３４０は、ワークＷの下面ＷＳｒを介して、ワークＷを下方から支持する。各支持部材３３４０は、ワークＷの下面ＷＳｒに接触することで、ワークＷを下方から支持する。

　支持装置３３４が備える支持部材３３４０の数は、支持装置３３４が複数の支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することが可能な状態を実現可能な数に設定されている。支持装置３３４が複数の支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することが可能な状態を実現するために、支持装置３３４は、三つ以上の支持部材３３４０を備えていてもよい。図４に示す例では、支持装置３３４は、四つの支持部材３３４０（具体的には、支持部材３３４０＃１、支持部材３３４０＃２、支持部材３３４０＃３及び支持部材３３４０＃４）を備えている。この場合、支持装置３３４は、四つの支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することができる。但し、支持装置３３４が三つの支持部材３３４０を備えている場合であっても、支持装置３３４は、三つの支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することができる。支持装置３３４が五つ以上の支持部材３３４０を備えている場合であっても、支持装置３３４は、五つ以上の支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することができる。但し、支持装置３３４が備える支持部材３３４０の数の増加は、支持装置３３４のコストの増加につながる可能性がある。従って、支持装置３３４が備える支持部材３３４０の数は、三つ又は四つであってもよい。

　複数の支持部材３３４０は、支持装置３３４が複数の支持部材３３４０を用いてワークＷを安定的に支持することが可能な状態を実現可能となるように配置されていてもよい。図４に示す例では、四つの支持部材３３４０＃１から３３４０＃４は、２×２のマトリクス状の配置で等間隔に配置されている。更に、図４に示す例では、四つの支持部材３３４０＃１から３３４０＃４は、ＸＹ平面に沿った断面の形状が矩形となるワークＷの四隅又はその近傍にそれぞれ配置されている。

　各支持部材３３４０は、支持部３３４１と、接続部３３４２と、接続部３３４３とを備える。尚、以下の説明では、必要に応じて、支持部材３３４０＃ｋ（尚、ｋは、１、２、３又は４を示す変数である）が備える支持部３３４１、接続部３３４２及び接続部３３４３を、それぞれ、支持部３３４１＃ｋ、接続部３３４２＃ｋ及び接続部３３４３＃ｋと称する。

　支持部３３４１は、ワークＷの下方からワークＷを支持するための部材である。具体的には、支持部３３４１は、ワークＷ（例えば、ワークＷの下面ＷＳｒ）に接触する接続部３３４２を介してワークＷに接続される。その結果、支持部３３４１は、接続部３３４２を介して、ワークＷを支持する。

　支持部３３４１がワークＷの下方からワークＷを支持する場合には、ワークＷの重量が、ワークＷを支持する支持部３３４１に加わる。この場合、支持部３３４１の強度は、ワークＷの重量によって支持部３３４１が変形又は座屈しない程度の強度であってもよい。支持部３３４１の剛性は、ワークＷの重量によって支持部３３４１が変形又は座屈しない程度の剛性であってもよい。

　ワークＷに接触する接続部３３４２は、ワークＷを保持する。このため、接続部３３４２は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。但し、接続部３３４２は、ワークＷを保持可能でなくてもよい。

　支持部３３４１は、支持部３３４１を支持するための基礎部材としても機能可能な冷却装置３３５によって支持される。具体的には、支持部３３４１は、冷却装置３３５に接触する接続部３３４３を介して冷却装置３３５に接続される。冷却装置３３５は、支持部３３４１の下方から支持部３３４１を支持してもよい。その結果、冷却装置３３５は、支持部３３４１を備える支持部材３３４０の下方から、支持部材３３４０を支持することができる。この場合、支持部材３３４０は、冷却装置３３５上に配置されているとみなしてもよい。

　支持部３３４１は、支持部３３４１を支持する冷却装置３３５から、支持部３３４１が支持するワークＷに向かう第２延伸方向（例えば、図３及び図４に示す例では、Ｚ軸方向）に沿って延びる形状を有していてもよい。この場合、支持部３３４１は、第２延伸方向における支持部材３３４０の一方の端部である接続部３３４２を介して（特に、接続部３３４２のうちの上方を向いている上方部分を介して）ワークＷに接触することで、ワークＷを支持可能であってもよい。支持部３３４１は、第２延伸方向における支持部材３３４０の他方の端部である接続部３３４３（例えば、図３及び図４に示す例では、－Ｚ側の端部分）を介して冷却装置３３５に接触することで、冷却装置３３５によって支持されてもよい。接続部３３４３は、第２延伸方向において接続部３３４２よりも（特に、接続部３３４２のうちのワークＷに接触する上方部分よりも）ワークＷから遠い位置に位置する部分である。接続部３３４３は、支持部３３４１に対して接続部３３４２（特に、接続部３３４２のうちのワークＷに接触する上方部分）の反対側に位置する部分である。

　支持部３３４１は、所定の剛性条件を満たす部材であってもよい。剛性条件は、第１剛性方向における支持部３３４１の剛性が、第２剛性方向における支持部３３４１の剛性よりも低いという条件を含んでいてもよい。第２剛性方向は、第１剛性方向に交差する方向であってもよい。更に、第２剛性方向は、複数の支持部材３３４０がそれぞれ備える複数の接続部３３４２を含む面と交差する方向であってもよい。図３及び図４に示す例では、接続部３３４２＃１から３３４２＃４を含む面は、ＸＹ平面に沿った面となる。このため、第２剛性方向は、ＸＹ平面に交差する方向（例えば、Ｚ軸方向）であってもよい。また、第１剛性方向は、ＸＹ平面に沿った方向であってもよい。

　上述した剛性条件を満たす支持部３３４１は、第１剛性方向（例えば、ＸＹ平面に沿った方向）におけるサイズが、第２剛性方向（例えば、Ｚ軸方向）におけるサイズよりも小さくなるというサイズ条件を満たしていてもよい。逆に、サイズ条件を満たす支持部３３４１は、サイズ条件を満たさない支持部３３４１よりも、上述した剛性条件を満たす可能性が高くなる。なぜならば、一の方向における物体のサイズが小さくなるほど、当該一の方向における物体の剛性が低くなるからである。

　このような剛性条件及びサイズ条件を満たす支持部３３４１の一例として、薄板状の部材である板バネがあげられる。以下の説明では、説明の便宜上、支持部３３４１が板バネである例について説明する。但し、支持部３３４１が板バネに限定されることはない。支持部３３４１は、板バネとは異なる部材を含んでいてもよい。例えば、板バネは、弾性体の一種である。このため、支持部３３４１は、板バネとは異なる弾性体を含んでいてもよい。支持部３３４１は、上述した剛性条件を満たす弾性体を含んでいてもよい。支持部３３４１は、上述したサイズ条件を満たす弾性体を含んでいてもよい。

　板バネは、典型的には、厚み方向における板バネの剛性が、幅方向及び長さ方向のそれぞれにおける板バネの剛性よりも低くなるという特性を有している。このため、支持部３３４１が板バネである場合には、板バネの厚み方向が上述した第１剛性方向として用いられ、且つ、板バネの幅方向及び長さ方向のいずれか一方が上述した第２剛性方向として用いられてもよい。

　尚、板バネの長さ方向は、板バネの長手方向（つまり、板バネが延伸される方向）を意味していてもよい。図３及び図４に示す例では、板バネである支持部３３４１は、Ｚ軸方向（つまり、支持部３３４１を支持する冷却装置３３５から支持部３３４１が支持するワークＷに向かって延伸される第２延伸方向）に沿って延びる。このため、図３及び図４に示す例では、板バネの長さ方向は、Ｚ軸方向である。つまり、図３及び図４に示す例では、板バネの長さ方向が、第２剛性方向として用いられる。また、板バネの幅方向は、板バネの長手方向に交差する板バネの断面においてサイズが大きい方の方向を意味していてもよい。板バネの厚み方向は、板バネの長手方向に交差する板バネの断面においてサイズが小さい方の方向を意味していてもよい。

　複数の支持部３３４１は、各支持部３３４１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、図６に示す所定の方向条件を満たすように配置されていてもよい。以下、方向条件について、図６を参照しながら説明する。図６は、複数の支持部３３４１の配置位置を示す断面図である。

　図６に示すように、方向条件は、各支持部３３４１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、ワークＷの下面ＷＳｒの中心Ｃ１から各支持部３３４１をワークＷに接続するための接続部３３４２に向かう方向になるという第１条件を含んでいてもよい。例えば、第１条件は、支持部３３４１＃１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、中心Ｃ１から接続部３３４２＃１に向かう方向（具体的には、中心Ｃ１から－Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第１条件は、支持部３３４１＃２を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、中心Ｃ１から接続部３３４２＃２に向かう方向（具体的には、中心Ｃ１から＋Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第１条件は、支持部３３４１＃３を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、中心Ｃ１から接続部３３４２＃３に向かう方向（具体的には、中心Ｃ１から＋Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第１条件は、支持部３３４１＃４を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、中心Ｃ１から接続部３３４２＃４に向かう方向（具体的には、中心Ｃ１から－Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。

　図６に示すように、方向条件は、各支持部３３４１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、支持装置３３４が備える複数の接続部３３４２を結ぶ多角形ＰＳの重心Ｃ２から各支持部３３４１をワークＷに接続するための接続部３３４２に向かう方向になるという第２条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、重心Ｃ２から接続部３３４２＃１に向かう方向（具体的には、重心Ｃ２から－Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃２を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、重心Ｃ２から接続部３３４２＃２に向かう方向（具体的には、重心Ｃ２から＋Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃３を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、重心Ｃ２から接続部３３４２＃３に向かう方向（具体的には、重心Ｃ２から＋Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃４を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、重心Ｃ２から接続部３３４２＃４に向かう方向（具体的には、重心Ｃ２から－Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。尚、図６は、多角形ＰＳがワークＷの外形よりも小さい外形を有し、且つ、中心Ｃ１が重心Ｃ２と一致する例を示している。しかしながら、多角形ＰＳがワークＷの外形よりも小さくなくてもよいし、中心Ｃ１が重心Ｃ２と一致しなくてもよい。

　図６に示すように、方向条件は、各支持部３３４１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、支持装置３３４が備える複数の接続部３３４２を結ぶ多角形ＰＳ内の所定の点Ｃ３から各支持部３３４１をワークＷに接続するための接続部３３４２に向かう方向になるという第２条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃１を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、点Ｃ３から接続部３３４２＃１に向かう方向（具体的には、点Ｃ３から－Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃２を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、点Ｃ３から接続部３３４２＃２に向かう方向（具体的には、点Ｃ３から＋Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃３を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、点Ｃ３から接続部３３４２＃３に向かう方向（具体的には、点Ｃ３から＋Ｙ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。例えば、第２条件は、支持部３３４１＃４を構成する板バネの厚み方向（つまり、第１剛性方向）が、点Ｃ３から接続部３３４２＃４に向かう方向（具体的には、点Ｃ３から－Ｘ側に向かう方向）になるという条件を含んでいてもよい。

　尚、上述したように支持装置３３４が備える複数の接続部３３４２を結ぶ多角形ＰＳが定義される場合には、図６に示すように、上述した加熱装置３３１は、典型的には、多角形ＰＳの内側に配置されていてもよい。但し、加熱装置３３１の少なくとも一部は、多角形ＰＳの外側に配置されていてもよい。

　再び図３及び図４において、冷却装置３３５は、冷却対象物体を冷却可能な装置である。例えば、冷却装置３３５は、気体を冷媒として用いることで冷却対象物体を冷却可能な空冷装置を含んでいてもよい。例えば、冷却装置３３５は、液体を冷媒として用いることで冷却対象物体を冷却可能な水冷装置を含んでいてもよい。一例として、冷却装置３３５は、気体及び液体の少なくとも一つを含む冷媒を循環させることで冷却対象物体を冷却可能なチラーを含んでいてもよい。

　冷却対象物体は、力付与装置３３３を含んでいてもよい。この場合、冷却装置３３５は、力付与装置３３３を冷却してもよい。具体的には、上述したように、力付与装置３３３は、力付与装置３３３の第２端部分３３３２（例えば、図３及び図４に示す例では、－Ｚ側の端部分）を介して冷却装置３３５に接触することで、冷却装置３３５によって支持されている。この場合、冷却装置３３５は、第２端部分３３３２を介して力付与装置３３３を冷却してもよい。冷却装置３３５は、第２端部分３３３２を冷却することで、力付与装置３３３を冷却してもよい。

　冷却対象物体は、支持装置３３４を含んでいてもよい。この場合、冷却装置３３５は、支持装置３３４を冷却してもよい。具体的には、上述したように、支持装置３３４は、接続部３３４３を介して冷却装置３３５に接触することで、冷却装置３３５によって支持されている。この場合、冷却装置３３５は、接続部３３４３を介して支持装置３３４を冷却してもよい。冷却装置３３５は、接続部３３４３を冷却することで、支持装置３３４を冷却してもよい。

　本実施形態では、ワークＷからの熱（典型的には加熱支持ユニット３３からワークＷに伝えられた熱）が支持装置３３４を介して第２端部分３３３２へ伝達されるが、支持装置３３４の各支持部３３３１の断面積（支持部３３３１の長手方向と交差する面での断面積）を小さくして支持装置３３４の熱抵抗を上げている構成としているため、第２端部分３３３２へ伝達される熱量は小さくなる。このため、冷却装置３３５によって効率的に冷却することが可能となる。

　冷却装置３３５は、ステージ３１上に載置されていてもよい。この場合、冷却装置３３５は、ステージ３１を冷却してもよい。つまり、冷却対象物体は、ステージ３１を備えていてもよい。

　（２－２）造形装置２がワークＷ上に造形物を造形している期間中の加熱支持ユニット３３の状態
　続いて、図７を参照しながら、造形装置２がワークＷ上に造形物を造形している造形期間中の加熱支持ユニット３３の状態について説明する。図７は、造形装置２がワークＷ上に造形物を造形している造形期間中の加熱支持ユニット３３の状態を示す断面図である。

　図７に示すように、造形装置２がワークＷ上に造形物を造形している造形期間の少なくとも一部においては、造形装置２は、ワークＷに造形光ＥＬを照射する。例えば、造形装置２が複数の構造層を順に造形することで複数の構造層の集合体に相当する三次元構造物を造形物として造形する場合には、造形装置２は、三次元構造物を構成する一つ目の構造層を造形する場合に、ワークＷに造形光ＥＬを照射する。具体的には、造形装置２は、ワークＷの上面ＷＳｕに造形光ＥＬを照射する。その結果、ワークＷの上面ＷＳｕが造形光ＥＬによって加熱される。

　更に、造形装置２が三次元構造物を構成する一の構造層の上に他の構造層を造形する場合には、造形装置２は、一の構造層に造形光ＥＬを照射する。その結果、一の構造層に対して造形光ＥＬから伝達された熱が、一の構造層を介してワークＷに伝達される可能性がある。その結果、ワークＷの上面ＷＳｕが造形光ＥＬによって加熱される。

　ここで、仮に加熱支持ユニット３３が備える加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱していなければ、造形光ＥＬによって加熱されるワークＷの上面ＷＳｕの温度は、造形光ＥＬによって加熱されないワークＷの下面ＷＳｒの温度と大きく異なるものとなる可能性がある。つまり、造形光ＥＬによって加熱されるワークＷの上面ＷＳｕと造形光ＥＬによって加熱されないワークＷの下面ＷＳｒとの間に、比較的大きな温度勾配が生ずる可能性がある。その結果、ワークＷが変形する可能性がある。例えば、ワークＷが反り返るように変形する可能性がある。

　そこで、本実施形態では、加熱装置３３１は、制御装置７の制御下で、ワークＷの下面ＷＳｒを加熱する。具体的には、加熱装置３３１は、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷの上面ＷＳｕの温度とワークＷの下面ＷＳｒの温度との差分が小さくなる（つまり、温度勾配が緩やかになる）ように、ワークＷの下面ＷＳｒを加熱する。その結果、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷが変形する可能性が低くなる。このため、加熱支持ユニット３３は、造形期間の少なくとも一部においてワークＷの下面ＷＳｒを加熱することで、ワークＷの変形を抑制することができる。

　この場合、制御装置７は、温度センサ３３２が検出したワークＷの温度に基づいて、加熱装置３３１を制御してもよい。例えば、上述したように、温度センサ３３２がワークＷの上面ＷＳｕ及び下面ＷＳｒの温度を検出可能である場合には、制御装置７は、温度センサ３３２が検出したワークＷの上面ＷＳｕの温度と温度センサ３３２が検出したワークＷの下面ＷＳｒの温度とに基づいて、加熱装置３３１を制御してもよい。例えば、上述したように、温度センサ３３２がワークＷの下面ＷＳｒの温度を検出可能であり且つワークＷの上面ＷＳｕの温度を検出可能でない場合には、制御装置７は、温度センサ３３２が検出したワークＷの下面ＷＳｒの温度と目標温度との差分が小さくなるように、加熱装置３３１を制御してもよい。目標温度は、造形装置２がワークＷの上面ＷＳｕに造形光ＥＬを照射した場合に予想されるワークＷの上面ＷＳｕの温度であってもよい。目標温度の一例として、数百度（例えば、６００度）があげられる。

　加熱装置３３１がワークＷを加熱している期間（或いは、造形期間）の少なくとも一部において、力付与装置３３３は、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与してもよい。この場合、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱装置３３１がワークＷに接触しなくなる可能性が低くなる。具体的には、加熱面３３１１がワークＷに接触しなくなる可能性が低くなる。その結果、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱装置３３１がワークＷの少なくとも一部に密着する可能性が高くなる。具体的には、加熱面３３１１がワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に密着する可能性が高くなる。このため、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなる可能性が高くなる。つまり、加熱面３３１１のうちのワークＷの下面ＷＳｒと接触する面部分の面積が大きくなる可能性が高くなる。また、加熱面３３１１がワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に密着する可能性が高くなるがゆえに、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１とワークＷの下面ＷＳｒとの境界において、加熱面３３１１の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなる。ここで、加熱面３３１１とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなるほど及び／又は加熱面３３１１の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなるほど、加熱面３３１１からワークＷの下面ＷＳｒに単位時間あたりに伝達される熱量が大きくなる。このため、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１からワークＷの下面ＷＳｒに単位時間あたりに伝達される熱量が大きくなる。その結果、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができる。

　尚、加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている場合においても同様のことが言える。具体的には、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１が熱伝導部材３３１３の少なくとも一部に密着する可能性が高くなる。その結果、熱伝導部材３３１３がワークＷの下面ＷＳｒに密着する可能性が高くなる。このため、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、熱伝導部材３３１３とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなる可能性が高くなる。また、熱伝導部材３３１３がワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部に密着する可能性が高くなるがゆえに、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、熱伝導部材３３１３とワークＷの下面ＷＳｒとの境界において、熱伝導部材３３１３の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなる。ここで、熱伝導部材３３１３とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなるほど及び／又は熱伝導部材３３１３の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなるほど、加熱面３３１１から熱伝導部材３３１３を介してワークＷの下面ＷＳｒに単位時間あたりに伝達される熱量が大きくなる。このため、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１から熱伝導部材３３１３を介してワークＷの下面ＷＳｒに単位時間あたりに伝達される熱量が大きくなる。その結果、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができる。

　但し、力付与装置３３３が加熱装置３３１に加える力が必要以上に大きすぎる場合には、ワークＷが、ワークＷを支持する支持部材３３４０（特に、ワークＷに接触してワークＷを保持する接続部３３４２）から離れてしまう可能性がある。その結果、支持装置３３４がワークＷを支持することができなくなるという技術的課題が生ずる可能性がある。このため、このような技術的課題を解決するために、支持装置３３４がワークＷを支持する力（例えば、接続部３３４２がワークＷを保持する力）は、力付与装置３３３が加熱装置３３１に加える力よりも強くてもよい。この場合、支持装置３３４は、力付与装置３３３が加熱装置３３１に力を加えている場合であっても、ワークＷを適切に支持することができる。つまり、力付与装置３３３が加熱装置３３１に力を加えている場合であっても、ワークＷが支持装置３３４によって固定される。言い換えれば、力付与装置３３３が加熱装置３３１に力を加えている場合であっても、力付与装置３３３が加熱装置３３１に加える力によってワークＷが上方に移動することはない。

　加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱している状況下で力付与装置３３３が加熱装置３３１に力を付与している場合には、加熱装置３３１が発生させた熱が、加熱装置３３１に力を付与する力付与装置３３３に伝達される可能性がある。なぜならば、上述したように力付与装置３３３が加熱装置３３１に接触しているからである。その結果、力付与装置３３３が、熱による影響を受ける可能性がある。例えば、力付与装置３３３が、熱によって変形する可能性がある。しかるに、本実施形態では、冷却装置３３５が力付与装置３３３を冷却する。このため、冷却装置３３５が力付与装置３３３を冷却しない場合と比較して、力付与装置３３３が熱による影響を受ける可能性が低くなる。このため、力付与装置３３３は、加熱装置３３１が発生した熱の影響を受けることなく、ワークＷに力を適切に付与することができる。力付与装置３３３は、加熱装置３３１が発生した熱の影響が低減された状態で、ワークＷに力を適切に付与することができる。

　また、加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱している場合には、加熱装置３３１が発生させた熱が、ワークＷを介して、ワークＷを支持する支持装置３３４に伝達される可能性がある。なぜならば、上述したように、支持装置３３４が加熱装置３３１に接触しているからである。その結果、支持装置３３４が、熱による影響を受ける可能性がある。例えば、支持装置３３４が、熱によって変形する可能性がある。しかるに、本実施形態では、冷却装置３３５が支持装置３３４を冷却する。このため、冷却装置３３５が支持装置３３４を冷却しない場合と比較して、支持装置３３４が熱による影響を受ける可能性が低くなる。このため、支持装置３３４は、加熱装置３３１が発生した熱の影響を受けることなく、ワークＷを適切に支持することができる。支持装置３３４は、加熱装置３３１が発生した熱の影響が低減された状態で、ワークＷを適切に支持することができる。

　また、上述した通り、支持装置３３４の各支持部３３３１の断面積（支持部３３３１の長手方向と交差する面での断面積）を小さくして支持装置３３４の熱抵抗を上げている構成としているため、加熱されたワークＷから支持装置３３４に伝達される熱量が小さくなり、すなわち熱入力部分である加熱装置３３との接触部分と熱出力部分である接続部３３４２との間の温度勾配を小さくしてワークＷでの温度分布を均一に近づけることができる。

　また、冷却装置３３５がステージ３１上に載置されており、且つ、冷却装置３３５が力付与装置３３３及び支持装置３３４を支持しているがゆえに、加熱装置３３１が発生させた熱が、力付与装置３３３及び支持装置３３４を介してステージ３１に伝達されにくくなる。この場合、冷却装置３３５は、加熱装置３３１が発生させた熱がステージ３１に伝達されることを抑制する断熱装置として機能しているとみなしてもよい。このため、ステージ３１は、加熱装置３３１が発生した熱の影響を受けることなく、ワークＷを支持することができる。例えば、ステージ３１は、加熱装置３３１が発生した熱に起因して変形することなく、ワークＷを支持することができる。

　また、加熱装置３３１が発生させた熱がステージ３１に伝達されにくくなるがゆえに、加熱装置３３１が発生させた熱が、ステージ３１の下方に位置する装置に伝達されにくくなる。このため、ステージ３１の下方に位置する装置は、加熱装置３３１が発生した熱の影響を受けることなく、適切に動作することができる。例えば、ステージ３１の下方にステージ駆動系３２が配置されている場合には、加熱装置３３１が発生させた熱が、ステージ駆動系３２に伝達されにくくなる。このため、ステージ駆動系３２は、加熱装置３３１が発生した熱の影響を受けることなく、ステージ３１を適切に移動させることができる。

　一方で、上述したように加熱装置３３１がワークＷの下面ＷＳｒを加熱しているがゆえにワークＷが変形する可能性が低くなるものの、場合によっては、ワークＷが変形する可能性がある。この場合、仮に力付与装置３３３が加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与していなければ、変形しているワークＷを支持する加熱支持ユニット３３の状態を示す断面図である図８に示すように、変形しているワークＷの下面ＷＳｒと加熱面３３１１との間に隙間が形成される可能性がある。つまり、変形しているワークＷの下面ＷＳｒの形状が、加熱面３３１１の形状とは異なるものとなる可能性がある。その結果、加熱面３３１１からワークＷの下面ＷＳｒに単位時間あたりに伝達される熱量が小さくなる可能性がある。このため、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができなくなる可能性がある。

　しかるに、本実施形態では、ワークＷが変形している状況下においても、上述したように力付与装置３３３は、加熱装置３３１をワークＷに向けて押し出すように作用する力を加熱装置３３１に付与可能である。その結果、変形しているワークＷを支持する加熱支持ユニット３３の状態を示す断面図である図９に示すように、加熱面３３１１がワークＷに接触し続ける可能性が高くなる。具体的には、力付与装置３３３は、ワークＷが変形した場合に、加熱装置３３１に加える力を用いて、変形したワークＷに合わせて加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）を変形させることができる。例えば、図９に示すように、力付与装置３３３は、変形に起因してワークＷが上方に移動した場合に、加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）を上方に移動させることができる。より具体的には、図９に示すように、力付与装置３３３は、変形に起因してワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部が上方に移動した場合に、上方に移動した下面ＷＳｒの少なくとも一部に対向する加熱面３３１１の少なくとも一部を上方に移動させることができる。このため、ワークＷが変形している状況下においても、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなる可能性が高い。ワークＷが変形している状況下においても、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、加熱面３３１１の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなる可能性が高い。このため、ワークＷが変形している状況下においても、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができる。

　尚、力付与装置３３３が付与する力によってワークＷの下面ＷＳｒと加熱面３３１１とが接触し続けることを考慮すれば、変形に起因してワークＷが下方に移動した場合には、加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）は下方に移動されてもよい。より具体的には、変形に起因してワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部が下方に移動した場合に、下方に移動した下面ＷＳｒの少なくとも一部に対向する加熱面３３１１の少なくとも一部は下方に移動されてもよい。つまり、力付与装置３３３が加熱装置３３１に付与する力は、ワークＷが下方に移動した場合には加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）が下方に移動する状態を実現可能な程度の大きさの力であってもよい。力付与装置３３３が加熱装置３３１に付与する力は、ワークＷの下面ＷＳｒの少なくとも一部が下方に移動した場合には、下方に移動した下面ＷＳｒの少なくとも一部に対向する加熱面３３１１の少なくとも一部が下方に移動する状態を実現可能な程度の大きさの力であってもよい。

　加熱装置３３１とワークＷとの間に熱伝導部材３３１３が配置されている場合においても同様のことが言える。つまり、ワークＷが変形している状況下においても、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、熱伝導部材３３１３とワークＷの下面ＷＳｒとの接触面積が大きくなる可能性が高くなる。ワークＷが変形している状況下においても、力付与装置３３３が力を付与している場合には、力付与装置３３３が力を付与していない場合と比較して、熱伝導部材３３１３の形状とワークＷの下面ＷＳｒの形状との差分が小さくなる。このため、ワークＷが変形している状況下においても、加熱装置３３１は、ワークＷを効率的に加熱することができる。

　加えて、上述したように支持部３３４１が剛性条件を満たす場合には、支持部３３４１は、変形したワークＷを適切に支持し続けることができる。具体的には、上述したように、剛性条件は、第１剛性方向（例えば、板バネの厚み方向であり、図９のＸＹ平面に沿った方向）における支持部３３４１の剛性が、第２剛性方向（例えば、板バネの長さ方向であり、図９のＺ軸方向）における支持部３３４１の剛性よりも低くなるという条件である。この場合、剛性条件が満たされていない場合と比較して、支持部３３４１は、ワークＷの変形に合わせて、ＸＹ平面に沿った方向に沿って支持部３３４１の少なくとも一部が変位するように変形しやすくなる。その結果、ワークＷが変形した場合であっても、支持部３３４１が変形することで、支持部３３４１をワークＷに接続する接続部３３４２が変形したワークＷに追従することができる。このため、支持部３３４１は、変形したワークＷを支持し続けることができる。その一方で、支持部３３４１の第２剛性方向（図９のＺ軸方向）の剛性が相対的に高いがゆえに、ワークＷが変形している場合であっても、ワークＷの重量によって支持部３３４１が座屈する可能性は低い。このため、支持部３３４１は、変形したワークＷを適切に支持し続けることができる。

　加えて、上述したように複数の支持部３３４１が上述した方向条件（図６参照）を満たすように配置される場合には、複数の支持部３３４１を含む支持装置３３４を単一の支持部材としてみた場合の当該単一の支持部材の剛性が相対的に高くなる。特に、複数の支持部３３４１が延びる方向（例えば、板バネの長さ方向であり、図９のＺ軸方向）に交差する方向における単一の支持部材の剛性が相対的に高くなる。図９に示す例では、ＸＹ平面に沿った方向における単一の支持部材の剛性が相対的に高くなる。具体的には、上述したように、各支持部３３４１は、板バネの厚み方向（図９に示す例では、ＸＹ平面に沿った方向）における剛性が相対的に低くなるという特性を有している。しかしながら、上述した方向条件が満たされる場合は、一の支持部３３４１の剛性が相対的に低くなる方向と、一の支持部３３４１とは異なる他の支持部３３４１の剛性が相対的に低くなる方向とが交差する。例えば、図６に示す例では、支持部３３４１＃１及び３３４１＃３のそれぞれの剛性が相対的に低くなる方向（Ｙ軸方向）は、支持部３３４１＃２及び３３４１＃４のそれぞれの剛性が相対的に低くなる方向（Ｘ軸方向）と交差する。このため、支持部３３４１＃１から３３４１＃４を含む支持装置３３４を単一の部材としてみた場合には、当該単一の部材のＸ軸方向における剛性は、支持部３３４１＃１及び３３４２＃３によって相対的に高くなるように確保され、且つ、単一の部材のＹ軸方向における剛性は、支持部３３４１＃２及び３３４２＃４によって相対的に高くなるように確保される。つまり、複数の支持部３３４１を含む支持装置３３４を単一の部材としてみた場合には、当該単一の部材の剛性が相対的に高くなる。その結果、支持部３３４１は、ワークＷを適切に支持することができる。

　一例として、図１０は、ステージ３１がＸ軸周りに９０度回転した場合の加熱支持ユニット３３の状態を示している。ここで、仮に方向条件が満たされていなければ、複数の支持部３３４１の剛性が低くなる方向の全てが、重力方向と一致する可能性がある。その結果、複数の支持部３３４１の全てが重力によって変形してしまい、支持装置３３４がワークＷを適切に支持することができなくなる可能性がある。しかるに、方向条件が満たされている場合には、複数の支持部３３４１のうちの少なくとも一つの剛性が低くなる方向が、重力方向と一致しない可能性が高くなる。つまり、複数の支持部３３４１のうちの少なくとも一つの剛性が高くなる方向が、重力方向と交差する又は一致する可能性が高くなる。その結果、重力によって支持装置３３４が変形する可能性が低くなる。このため、支持装置３３４は、重力の影響を低減しながら、ワークＷを適切に支持することができる。

　造形システムＳＹＳがワークＷ上に三次元構造物を造形している期間の少なくとも一部において、制御装置７は、ワークＷの上面からワークＷ上に造形されている最上層の構造層までの距離に基づいて、加熱支持ユニット３３によるワークＷの加熱態様を制御してもよい。ワークＷの上面からワークＷ上に造形されている最上層の構造層までの距離は、ワークＷ上に造形されている最上層の構造層までの高さ（つまり、Ｚ軸方向の距離）を示していてもよい。

　（３）変形例
　続いて、造形システムＳＹＳの変形例について説明する。尚、既に説明済みの構成要素については、同一の参照符号を付することで、その詳細な説明を省略する。

　（３－１）第１変形例
　初めに、造形システムＳＹＳの第１変形例について説明する。尚、以下の説明では、造形システムＳＹＳの第１変形例を、“造形システムＳＹＳａ”と称する。第１変形例における造形システムＳＹＳａは、上述した造形システムＳＹＳと比較して、ステージ装置３に代えてステージ装置３ａを備えているという点で異なる。造形システムＳＹＳａのその他の特徴は、造形システムＳＹＳのその他の特徴と同一であってもよい。ステージ装置３ａは、ステージ装置３と比較して、加熱支持ユニット３３に代えて加熱支持ユニット３３ａを備えているという点で異なる。ステージ装置３ａのその他の特徴は、ステージ装置３のその他の特徴と同一であってもよい。加熱支持ユニット３３ａは、加熱支持ユニット３３と比較して、加熱装置３３１に代えて加熱装置３３１ａを備えているという点で異なる。加熱支持ユニット３３ａのその他の特徴は、加熱支持ユニット３３のその他の特徴と同一であってもよい。このため、以下、図１１を参照しながら、第１変形例における加熱装置３３１ａについて説明する。図１１は、第１変形例における加熱装置３３１ａの加熱面３３１１ａを示す平面図である。

　図１１に示すように、加熱装置３３１ａは、複数の加熱面３３１１ａを備えているという点で、単一の加熱面３３１１を備えている加熱装置３３１とは異なる。図１１に示す例では、加熱装置３３１ａは、２５個の加熱面３３１１ａ（具体的には、加熱面３３１１ａ＃１から３３１１ａ＃２５）を備えている。但し、加熱面３３１１ａの数が図１１に示す数に限定されることはない。加熱装置３３１ａのその他の特徴は、加熱装置３３１のその他の特徴と同一であってもよい。

　複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つは、互いに物理的に分離した面であってもよい。つまり、複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つは、互いに物理的に区別可能な面であってもよい。複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つは、互いに物理的に一体化された面であってもよい。つまり、ある単一の加熱面のうちの一の面部分が一の加熱面３３１１ａとして用いられ、同じ単一加熱面のうちの一の面部分とは異なる他の面部分が他の加熱面３３１１ａとして用いられてもよい。

　各加熱面３３１１ａは、ワークＷを加熱可能である。具体的には、各加熱面３３１１ａは、ワークＷの下面ＷＳｒのうちの各加熱面３３１１ａに対応する下面部分Ｗｒを加熱可能である。ワークＷの下面ＷＳｒのうちの各加熱面３３１１ａに対応する下面部分Ｗｒは、典型的には、ワークＷの下面ＷＳｒのうちの各加熱面３３１１ａに対向する面部分の少なくとも一部を含む。図１１に示す例では、加熱面３３１１ａ＃ｋ（尚、ｋは、１以上且つ２５以下の整数を示す変数である）は、下面ＷＳｒのうちの加熱面３３１１ａ＃ｋに対応する下面部分Ｗｒ＃ｋを加熱可能である。

　加熱面３３１１ａ＃ｋが加熱可能な下面部分Ｗｒ＃ｋは、加熱面３３１１ａ＃ｋとは異なる加熱面３３１１ａ＃ｍ（尚、ｍは、１以上且つ２５以下であって、変数ｋとは異なる整数を示す変数である）が加熱可能な下面部分Ｗｒ＃ｍと少なくとも部分的に重複していてもよい。この場合、加熱面３３１１ａ＃ｋは、下面部分Ｗｒ＃ｋに加えて、下面部分Ｗｒ＃ｍの少なくとも一部を加熱可能であるとみなしてもよい。加熱面３３１１ａ＃ｋは、加熱面３３１１ａ＃ｍの少なくとも一部を含んでいるとみなしてもよい。一例として、加熱面３３１１ａ＃１３が加熱可能な下面部分Ｗｒ＃１３の少なくとも一部は、加熱面３３１１ａ＃１３に隣接する加熱面３３１１ａ＃８が加熱可能な下面部分Ｗｒ＃８の少なくとも一部と少なくとも部分的に重複していてもよい。この場合、加熱面３３１１ａ＃１３は、下面部分Ｗｒ＃１３に加えて、下面部分Ｗｒ＃８の少なくとも一部を加熱可能であるとみなしてもよい。加熱面３３１１ａ＃１３が、加熱面３３１１ａ＃８の少なくとも一部を含んでいるとみなしてもよい。

　或いは、加熱面３３１１ａ＃ｋが加熱可能な下面部分Ｗｒ＃ｋは、加熱面３３１１ａ＃ｍが加熱可能な下面部分Ｗｒ＃ｍと重複していなくてもよい。加熱面３３１１ａ＃ｋは、下面部分Ｗｒ＃ｋとは異なる下面部分Ｗｒ＃ｍを加熱可能でなくてもよい。

　第１変形例では、制御装置７は、複数の加熱面３３１１ａの温度を個別に制御してもよい。例えば、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃ｋ（複数の加熱面３３１１ａのうちの一の加熱面３３１１ａ）の温度を、加熱面３３１１ａ＃ｋとは異なる加熱面３３１１ａ＃ｍ（つまり、複数の加熱面３３１１ａのうちの一の加熱面３３１１ａとは異なる他の加熱面３３１１ａ）の温度とは別個独立に制御してもよい。この場合、制御装置７は、加熱装置３３１ａがワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷの上面ＷＳｕの温度とワークＷの下面ＷＳｒの温度との差分が小さくなる（つまり、温度勾配が緩やかになる）ように、複数の加熱面３３１１ａの温度を個別に制御してもよい。

　各加熱面３３１１ａの温度は、各加熱面３３１１ａが発生する熱量に依存する。このため、各加熱面３３１１ａの温度を制御する動作は、各加熱面３３１１ａが発生する熱量を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。また、ワークＷを加熱している（つまり、熱量を発生させている）加熱面３３１１ａの温度は、通常、ワークＷを加熱していない（つまり、熱量を発生させていない）加熱面３３１１ａの温度とは異なる。このため、各加熱面３３１１ａの温度を制御する動作は、各加熱面３３１１ａの状態を加熱状態と加熱停止状態との間で切り替える動作を含んでいてもよい。加熱状態は、各加熱面３３１１ａがワークＷを加熱している状態を意味していてもよい。加熱停止状態は、各加熱面３３１１ａがワークＷを加熱していない状態を意味していてもよい。

　各加熱面３３１１ａの温度が変わると、各加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷに伝達される熱量が変わる。このため、各加熱面３３１１ａの温度を制御する動作は、各加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷに伝達される熱量を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。この場合、制御装置７は、複数の加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷに伝達される熱量を個別に制御してもよい。例えば、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｋ）に伝達される熱量を、加熱面３３１１ａ＃ｍから単位時間あたりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｍ）に伝達される熱量とは別個独立に制御してもよい。この場合、制御装置７は、加熱装置３３１ａがワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷの上面ＷＳｕの温度とワークＷの下面ＷＳｒの温度との差分が小さくなる（つまり、温度勾配が緩やかになる）ように、複数の加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷに伝達される熱量を個別に制御してもよい。

　各加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷの各下面部分Ｗｒに伝達される熱量が変わると、加熱装置３１１によるワークＷの加熱量（特に、下面ＷＳｒの加熱量）の分布が変わる。このため、制御装置７は、加熱装置３１１によるワークＷの加熱量の分布を制御しているとみなしてもよい。各加熱面３３１１ａの温度を制御する動作は、加熱装置３１１によるワークＷの加熱量の分布を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。この場合、制御装置７は、加熱装置３１１によるワークＷの加熱量の分布が、所望の第１分布となるように、加熱装置３３１を制御してもよい。所望の第１分布は、加熱装置３３１ａがワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷの上面ＷＳｕの温度とワークＷの下面ＷＳｒの温度との差分が小さくなる状態を実現可能な分布であってもよい。

　各加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷの各下面部分Ｗｒに伝達される熱量が変わると、ワークＷの温度分布（特に、下面ＷＳｒの温度分布）が変わる。このため、制御装置７は、ワークＷの温度分布を制御しているとみなしてもよい。各加熱面３３１１ａの温度を制御する動作は、ワークＷの温度分布を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。この場合、制御装置７は、ワークＷの温度分布が、所望の第２分布となるように、加熱装置３３１を制御してもよい。所望の第２分布は、加熱装置３３１ａがワークＷの下面ＷＳｒを加熱しない場合と比較して、ワークＷの上面ＷＳｕの温度とワークＷの下面ＷＳｒの温度との差分が小さくなる状態を実現可能な分布であってもよい。

　複数の加熱面３３１１ａの温度を個別に制御する場合には、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃ｋ（つまり、複数の加熱面３３１１ａのうちの一の加熱面３３１１ａ）の温度と、加熱面３３１１ａ＃ｍ（つまり、複数の加熱面３３１１ａのうちの一の加熱面３３１１ａとは異なる他の加熱面３３１１ａ）の温度とが異なる温度となるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。具体的には、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃ｋの温度と加熱面３３１１ａ＃ｍの温度とが同じ時刻において異なる温度となるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。言い換えれば、制御装置７は、ある時刻における加熱面３３１１ａ＃ｋの温度と同じ時刻における加熱面３３１１ａ＃ｍの温度とが異なる温度となるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。

　複数の加熱面３３１１ａから単位時間あたりにワークＷに伝達される熱量を個別に制御する場合には、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｋ）に伝達される熱量が、加熱面３３１１ａ＃ｍから単位時間当たりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｍ）に伝達される熱量と異なるものとなるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。具体的には、制御装置７は、ある時刻において加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｋ）に伝達される熱量が、同じ時刻において加熱面３３１１ａ＃ｍから単位時間あたりにワークＷ（特に、下面部分Ｗｒ＃ｍ）に伝達される熱量と異なるものとなるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。

　制御装置７は、造形装置２が射出する造形光ＥＬのワークＷ上での照射位置に基づいて、複数の加熱面３３１１ａの温度を個別に制御してもよい。具体的には、まず、造形光ＥＬの照射位置に基づいて加熱面３３１１ａの温度を制御する場合には、図１２に示すように、ワークＷの上面ＷＳｕは、ワークＷの下面ＷＳｒに含まれる複数の下面部分Ｗｒにそれぞれ対応する複数の上面部分Ｗｕに区分されてもよい。一の下面部分Ｗｒに対応する一の上面部分Ｗｕは、典型的には、ワークＷの上面ＷＳｕのうちの造形光ＥＬの照射方向（例えば、Ｚ軸方向）に沿って一の下面部分Ｗｒと重なる面部分を含んでいてもよい。図１２に示す例では、下面部分Ｗｒ＃ｋと上面部分Ｗｕ＃ｋとが互いに対応する。

　制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように造形装置２及びステージ装置３を制御するための制御情報に基づいて、造形光ＥＬの照射位置を特定してもよい。例えば、制御情報の一例として、造形装置２による造形位置（例えば、造形光ＥＬの集光位置）の移動軌跡を示すパス情報（いわゆる、ツールパス）があげられる。この場合、制御装置７は、パス情報に基づいて、造形光ＥＬの照射位置を特定してもよい。或いは、制御装置７は、造形光ＥＬを照射する位置を指示するための信号に基づいて、造形光ＥＬの照射位置を特定してもよい。

　造形光ＥＬの照射位置は、ワークＷの表面に沿った位置を含んでいてもよい。造形光ＥＬの照射位置は、ワークＷの表面に沿った面内での位置を含んでいてもよい。造形光ＥＬの照射位置は、ＸＹ平面内での位置を含んでいてもよい。

　造形光ＥＬの照射位置は、ワークＷの表面に交差する方向に沿った位置を含んでいてもよい。造形光ＥＬの照射位置は、Ｚ軸方向に沿った位置を含んでいてもよい。例えば、上述したように、造形装置２は、複数の構造層をＺ軸方向に積層することで、三次元構造物を造形する。この場合、制御装置７は、造形装置２が造形している構造層の位置に基づいて、Ｚ軸方向における造形光ＥＬの照射位置を特定してもよい。

　その上で、制御装置７は、上面部分Ｗｕ＃ｋに造形光ＥＬが照射されている場合には、上面部分Ｗｕ＃ｋに対応する下面部分Ｗｒ＃ｋに対して加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりに伝達される熱量が、下面部分Ｗｒ＃ｋとは異なる下面部分Ｗｒ＃ｍに対して加熱面３３１１ａ＃ｍから単位時間あたりに伝達される熱量よりも多くなるように、加熱装置３１１ａを制御してもよい。その理由は、以下のとおりである。まず、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｋの温度は、造形光ＥＬが照射されていない上面部分Ｗｕ＃ｍの温度よりも高くなる可能性が高い。このため、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｋの温度と下面部分Ｗｒ＃ｋの温度との差分は、造形光ＥＬが照射されていない上面部分Ｗｕ＃ｍの温度と下面部分Ｗｒ＃ｋの温度との差分よりも大きくなる可能性が高い。そこで、加熱装置３３１ａは、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｋに対応する下面部分Ｗｒ＃ｋを優先的に加熱することで、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｋの温度と下面部分Ｗｒ＃ｋの温度との差分を優先的に小さくすることができる。例えば、加熱装置３３１ａは、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｋの温度と下面部分Ｗｒ＃ｋの温度との差分を、造形光ＥＬが照射されていない上面部分Ｗｕ＃ｍの温度と下面部分Ｗｒ＃ｍの温度との差分に近づけるように小さくすることができる。その結果、ワークＷの変形が適切に抑制される。

　一方で、造形光ＥＬが照射されていない上面部分Ｗｕ＃ｋは、造形光ＥＬによって加熱されにくい。このため、造形光ＥＬが照射されていない上面部分Ｗｕ＃ｋの温度と下面部分Ｗｒ＃ｋの温度との差分が相対的に小さいがゆえに、下面部分Ｗｒ＃ｋを加熱する優先度は低い。第１変形例では、加熱装置３３１ａは、下面部分Ｗｒ＃ｋを必ずしも加熱しなくてもよい。つまり、第１変形例では、加熱装置３３１ａは、ワークＷの下面ＷＳｒの全体を必ずしも加熱しなくてもよい。加熱装置３３１ａは、複数の加熱面３３１１ａの全てを用いてワークＷの下面ＷＳｒを必ずしも加熱しなくてもよい。その結果、ワークＷを加熱するために加熱装置３３１ａが必要とするエネルギ量が減少する。このため、加熱装置３３１ａの加熱に要するコストが低減される。

　尚、制御装置７は、造形光ＥＬが上面部分Ｗｕ＃ｋではなく上面部分Ｗｕ＃ｍに照射されている場合には、上面部分Ｗｕ＃ｍに対応する下面部分Ｗｒ＃ｍに対して加熱面３３１１ａ＃ｍから単位時間あたりに伝達される熱量が、下面部分Ｗｒ＃ｍとは異なる下面部分Ｗｒ＃ｋに対して加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりに伝達される熱量よりも多くなるように、加熱装置３１１ａを制御してもよい。この場合も、加熱装置３３１ａは、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｍに対応する下面部分Ｗｒ＃ｍを優先的に加熱することで、造形光ＥＬが照射されている上面部分Ｗｕ＃ｍの温度と下面部分Ｗｒ＃ｍの温度との差分を小さくすることができる。その結果、ワークＷの変形が抑制される。

　図１２は、上面部分Ｗｕ＃１３に造形光ＥＬが照射されている例を示している。この場合、制御装置７は、加熱面３３１１ａ＃１３から下面部分Ｗｒ＃１３に対して単位時間あたりに伝達される熱量が、加熱面３３１１ａ＃１から３３１１ａ＃１２及び３３１１ａ＃１４から３３１１ａ＃２５から下面部分Ｗｒ＃１からＷｒ＃１２及びＷｒ＃１４からＷｒ＃２５に対して単位時間あたりにそれぞれ伝達される熱量よりも多くなるように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。

　但し、上面部分Ｗｕ＃ｋに造形光ＥＬが照射されている場合には、上面部分Ｗｕ＃ｋのみならず、上面部分Ｗｕ＃ｋに近接する（例えば、隣接する）上面部分Ｗｕ＃ｎ（尚、ｎは、１以上且つ２５以下であって、変数ｋとは異なる整数を示す変数である）が造形光ＥＬによって加熱される可能性がある。なぜならば、造形光ＥＬから上面部分Ｗｕ＃ｋに伝達されたエネルギが、上面部分Ｗｕ＃ｋを介して、上面部分Ｗｕ＃ｋに近接する上面部分Ｗｕ＃ｎに伝達される可能性があるからである。そこで、制御装置７は、上面部分Ｗｕ＃ｋに造形光ＥＬが照射されている場合には、上面部分Ｗｕ＃ｋに対応する下面部分Ｗｒ＃ｋに対して加熱面３３１１ａ＃ｋから単位時間あたりに伝達される熱量と、上面部分Ｗｕ＃ｋに隣接する上面部分Ｗｕ＃ｎに対応する下面部分Ｗｒ＃ｎに対して加熱面３３１１ａ＃ｎから単位時間あたりに伝達される熱量とが、下面部分Ｗｒ＃ｋ及びＷｒ＃ｎとは異なる下面部分Ｗｒ＃ｏ（尚、ｏは、１以上且つ２５以下であって、変数ｋ及びｎとは異なる整数を示す変数である）に対して加熱面３３１１ａ＃ｏから単位時間あたりに伝達される熱量よりも多くなるように、加熱装置３１１ａを制御してもよい。一例として、図１３は、上面部分Ｗｕ＃１３に造形光ＥＬが照射されている例を示している。この場合、上面部分Ｗｕ＃８、Ｗｕ＃１２、Ｗｕ＃１４及びＷｕ＃１８が、上面部分Ｗｕ＃１３に近接しているとみなしてもよい。この場合には、制御装置７は、下面部分Ｗｒ＃８、Ｗｒ＃１２からＷｒ＃１４及びＷｒ＃１８に対して加熱面３３１１ａ＃８、３３１１ａ＃１２から３３１１ａ＃１４及び３３１１ａ＃１８から単位時間あたりにそれぞれ伝達される熱量が、下面部分Ｗｒ＃１からＷｒ＃７、Ｗｒ＃９からＷｒ＃１１、Ｗｒ＃１５からＷｒ＃１７及びＷｒ＃１９からＷｒ＃２５に加熱面３３１１ａ＃１から３３１１ａ＃７、３３１１ａ＃９から３３１１ａ＃１１、３３１１ａ＃１５から３３１１ａ＃１７及び３３１１ａ＃１９から３３１１ａ＃２５から単位時間あたりにそれぞれ伝達される熱量よりも多くなるように、加熱装置３１１ａを制御してもよい。

　第１変形例では更に、加熱支持ユニット３３ａは、複数の温度センサ３３２を備えていてもよい。複数の温度センサ３３２は、複数の加熱面３３１１ａにそれぞれ対応していてもよい。例えば、複数の温度センサ３３２は、複数の加熱面３３１１ａがそれぞれ加熱する複数の下面部分Ｗｒの温度をそれぞれ検出可能であってもよい。この場合、制御装置７は、下面部分Ｗｒ＃ｋの温度を検出する温度センサ３３２の検出結果に基づいて、下面部分Ｗｒ＃ｋを加熱する加熱面３３１１ａ＃ｋを制御してもよい。つまり、制御装置７は、下面部分Ｗｒ＃ｋの温度を検出する温度センサ３３２の検出結果に基づいて、加熱面３３１１ａ＃ｋを用いて下面部分Ｗｒ＃ｋを加熱するように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。同様に、制御装置７は、下面部分Ｗｒ＃ｍの温度を検出する温度センサ３３２の検出結果に基づいて、下面部分Ｗｒ＃ｍを加熱する加熱面３３１１ａ＃ｍを制御してもよい。つまり、制御装置７は、下面部分Ｗｒ＃ｍの温度を検出する温度センサ３３２の検出結果に基づいて、加熱面３３１１ａ＃ｍを用いて下面部分Ｗｒ＃ｍを加熱するように、加熱装置３３１ａを制御してもよい。

　尚、図１１から図１３に示す例では、複数の加熱面３３１１ａのサイズが同一である。しかしながら、複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つのサイズが異なっていてもよい。また、図１１から図１３に示す例では、複数の加熱面３３１１ａの形状が同一である。しかしながら、複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つの形状が異なっていてもよい。複数の加熱面３３１１ａの任意の特性が同一であってもよい。複数の加熱面３３１１ａのうちの少なくとも二つの任意の特性が異なっていてもよい。尚、任意の特性の一例としては、最大加熱温度及び温度変更速度等の少なくとも一つがあげられる。

　造形システムＳＹＳがワークＷ上に三次元構造物を造形している期間の少なくとも一部において、制御装置７は、ワークＷの上面からワークＷ上に造形されている最上層の構造層までの距離に基づいて、加熱支持ユニット３３によるワークＷの加熱態様を制御してもよい。特に、制御装置７は、ワークＷの各上面部分Ｗｕから各上面部分Ｗｕに造形されている最上層の構造層（つまり、各上面部分Ｗｕに造形されている造形物）までの距離に基づいて、各上面部分Ｗｕに対応する各下面部分Ｗｒの加熱態様を制御してもよい。各上面部分Ｗｕから各上面部分Ｗｕ上に造形されている最上層の構造層までの距離は、各上面部分Ｗｕ上に造形されている最上層の構造層までの高さ（つまり、Ｚ軸方向の距離）を示していてもよい。

　（３－２）第２変形例
　続いて、造形システムＳＹＳの第２変形例について説明する。尚、以下の説明では、造形システムＳＹＳの第２変形例を、“造形システムＳＹＳｂ”と称する。第２変形例における造形システムＳＹＳｂは、上述した造形システムＳＹＳ又はＳＹＳａと比較して、加熱支持ユニット３３が交換可能であるという点で異なる。造形システムＳＹＳａのその他の特徴は、造形システムＳＹＳのその他の特徴と同一であってもよい。

　具体的には、造形システムＳＹＳｂでは、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から選択された一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として利用可能である。例えば、複数の異なる加熱支持ユニット３３のうちの第１の加熱支持ユニット３３＃１がステージ３１に載置され、且つ、当該第１の加熱支持ユニット３３＃１がワークＷを支持してもよい。例えば、第１の加熱支持ユニット３３＃１がステージ３１から取り除かれ、複数の異なる加熱支持ユニット３３のうちの第１の加熱支持ユニット３３＃１とは異なる第２の加熱支持ユニット３３＃２がステージ３１に新たに載置されてもよい。この場合、第１の加熱支持ユニット３３＃１に代えて、第２の加熱支持ユニット３３＃２がワークＷを支持してもよい。例えば、第２の加熱支持ユニット３３＃２がステージ３１から取り除かれ、複数の異なる加熱支持ユニット３３のうちの第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２とは異なる第３の加熱支持ユニット３３＃３がステージ３１に新たに載置されてもよい。この場合、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２に代えて、第３の加熱支持ユニット３３＃３がワークＷを支持してもよい。

　一例として、二つの異なる加熱支持ユニット３３の中から選択された一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として利用されてもよい。三つの異なる加熱支持ユニット３３の中から選択された一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として利用されてもよい。四つ以上の異なる加熱支持ユニット３３の中から選択された一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として利用されてもよい。

　この場合、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から、加熱支持ユニット３３に要求されている条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として選択されてもよい。

　一例として、加熱支持ユニット３３は、上述したようにワークＷを加熱する。このため、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から、ワークＷの加熱に関する条件である加熱条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として選択されてもよい。加熱条件は、加熱支持ユニット３３がワークＷに単位時間あたりに伝達するべき熱量に関する条件、加熱支持ユニット３３が加熱するべきワークＷの熱伝導率に関する条件、及び、加熱支持ユニット３３が加熱するべきワークＷの形状に関する条件、加熱支持ユニット３３が加熱するべきワークＷのサイズに関する条件の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　他の一例として、加熱支持ユニット３３は、上述したようにワークＷを支持する。このため、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から、ワークＷの支持に関する条件である支持条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として選択されてもよい。支持条件は、加熱支持ユニット３３が支持するべきワークＷの重量に関する条件、加熱支持ユニット３３が支持するべきワークＷの形状に関する条件、加熱支持ユニット３３が支持するべきワークＷのサイズに関する条件の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、ワークＷ上に造形物が造形される場合には、加熱支持ユニット３３は、ワークＷを支持することで、ワークＷ上に造形された造形物も支持する。このため、支持条件は、加熱支持ユニット３３が支持するべき造形物の重量に関する条件、加熱支持ユニット３３が支持するべき造形物の形状に関する条件、加熱支持ユニット３３が支持するべき造形物のサイズに関する条件の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、図１４に示すように、第１の加熱支持ユニット３３＃１が備える加熱装置３３１（以降、“加熱装置３３１＃１”と称する）と、第２の加熱支持ユニット３３＃２が備える加熱装置３３１（以降、“加熱装置３３１＃２”と称する）とが異なる、という点で異なっていてもよい。加熱装置３３１＃１及び３３１＃２は、加熱装置３３１＃１の特性と加熱装置３３１＃２の特性とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、図１５（ａ）に示すように、加熱装置３３１＃１及び３３１＃２は、加熱装置３３１＃１の加熱面３３１１のサイズと加熱装置３３１＃２の加熱面３３１１のサイズとが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、図１５（ｂ）に示すように、加熱装置３３１＃１及び３３１＃２は、加熱装置３３１＃１の加熱面３３１１の数と加熱装置３３１＃２の加熱面３３１１の数とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、図１５（ｃ）に示すように、加熱装置３３１＃１及び３３１＃２は、加熱装置３３１＃１の加熱面３３１１の形状と加熱装置３３１＃２の加熱面３３１１の形状とが異なるという点で異なっていてもよい。この場合、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から、上述した加熱条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として選択されてもよい。

　第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、図１４に示すように、第１の加熱支持ユニット３３＃１が備える支持装置３３４（以降、“支持装置３３４＃１”と称する）と、第２の加熱支持ユニット３３＃２が備える支持装置３３４（以降、“支持装置３３４＃２”と称する）とが異なる、という点で異なっていてもよい。支持装置３３４＃１及び３３４＃２は、支持装置３３４＃１の特性と支持装置３３４＃２の特性とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、支持装置３３４＃１及び３３４＃２は、支持装置３３４＃１の耐荷重と支持装置３３４＃２の耐荷重とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、支持装置３３４＃１及び３３４＃２は、支持装置３３４＃１が備える支持部材３３４０の数と支持装置３３４＃２が備える支持部材３３４０の数とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、支持装置３３４＃１及び３３４＃２は、支持装置３３４＃１が備える支持部材３３４０の配置位置と支持装置３３４＃２が備える支持部材３３４０の配置位置とが異なるという点で異なっていてもよい。例えば、支持装置３３４＃１及び３３４＃２は、支持装置３３４＃１が備える支持部材３３４０のサイズ（例えば、支持部３３４１として用いられる板バネの長さ、幅及び厚みの少なくとも一つ）と支持装置３３４＃２が備える支持部材３３４０のサイズとが異なるという点で異なっていてもよい。この場合、複数の異なる加熱支持ユニット３３の中から、上述した支持条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として選択されてもよい。

　加熱支持ユニット３３は、造形システムＳＹＳが出荷された後に交換されてもよい。この場合、造形システムＳＹＳを利用するユーザが、加熱支持ユニット３３を交換してもよい。造形システムＳＹＳを操作するオペレータが、加熱支持ユニット３３を交換してもよい。或いは、加熱支持ユニット３３は、造形システムＳＹＳが出荷される前に交換されてもよい。

　加熱支持ユニット３３は、汎用の工具（例えば、スパナ及びナットの少なくとも一つ）又は汎用の装置（例えば、チェンジャー）を用いて交換可能であってもよい。加熱支持ユニット３３は、加熱支持ユニット３３を交換するための専用の工具又は専用の装置を用いて交換可能であってもよい。

　加熱支持ユニット３３が交換可能である場合には、造形システムＳＹＳと少なくとも一つの加熱支持ユニット３３とを含むシステムユニットが、販売され且つ納品されてもよい。
造形システムＳＹＳが販売され且つ納品された後に、少なくとも一つの加熱支持ユニット３３が、造形システムＳＹＳとは別に販売され且つ納品されてもよい。

　このように、第２変形例では、複数の異なる加熱支持ユニット３３のうちの加熱支持ユニット３３に要求されている条件に合致した一の加熱支持ユニット３３が、ステージ３１に載置され且つワークＷを支持する加熱支持ユニット３３として用いられる。このため、造形システムＳＹＳｂは、加熱支持ユニット３３に要求されている条件に合致した一の加熱支持ユニット３３を用いて、ワークＷを適切に支持し且つ加熱することができる。

　また、第２変形例では、加熱支持ユニット３３に要求されている条件に合わせて、造形システムＳＹＳｂが備える加熱支持ユニット３３が交換可能である。このため、造形システムＳＹＳｂが加工するワークＷの特性（例えば、上述したサイズ等）に合わせて、造形システムＳＹＳｂが備える加熱支持ユニット３３が交換可能である。例えば、造形システムＳＹＳｂが加工するワークＷの特性が変わる場合において、造形システムＳＹＳｂが備える加熱支持ユニット３３が交換可能である。従って、造形システムＳＹＳｂは、造形システムＳＹＳｂが加工するワークＷの特性が変わる場合であっても、ワークＷを適切に支持し且つ加熱することができる。

　尚、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３が備える温度センサ３３２と第２の加熱支持ユニット３３が備える温度センサ３３２とが異なるという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３が備える力付与装置３３３と第２の加熱支持ユニット３３が備える力付与装置３３３とが異なるという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３が備える冷却装置３３５と第２の加熱支持ユニット３３が備える冷却装置３３５とが異なるという点で異なっていてもよい。

　第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか一方が加熱装置３３１を備えている一方で、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか他方が加熱装置３３１を備えていないという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか一方が温度センサ３３２を備えている一方で、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか他方が温度センサ３３２を備えていないという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか一方が力付与装置３３３を備えている一方で、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか他方が力付与装置３３３を備えていないという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか一方が支持装置３３４を備えている一方で、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか他方が支持装置３３４を備えていないという点で異なっていてもよい。第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２は、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか一方が冷却装置３３５を備えている一方で、第１の加熱支持ユニット３３＃１及び第２の加熱支持ユニット３３＃２のいずれか他方が冷却装置３３５を備えていないという点で異なっていてもよい。

　なお、第２変形例では、複数の加熱支持ユニット３３がそれぞれ異なる構成を有している。しかしながら、複数の加熱支持ユニット３３のうちの少なくとも二つは、互いに同じ構成を有していてもよい。この場合、互いに同じ構成を有する少なくとも二つの加熱支持ユニット３３は、互いに異なる複数のワークＷをそれぞれ支持してもよい。少なくとも一つの加熱支持ユニット３３をステージ３１に載置する際に、少なくとも一つの加熱支持ユニット３３は、ロボット等を用いて自動的にステージ装置３に搬入されてもよい。互いに同じ構成を有する少なくとも二つの加熱支持ユニット３３が異なる複数のワークＷをそれぞれ支持する場合、予め加熱支持ユニット３３にワークＷが載置されていてもよい。その結果、段取り時間の削減を図ることができる。特に、加熱支持ユニット３３とワークＷとを締結する必要がある場合には、段取り時間の削減効果が大きくなる。

　（３－３）その他の変形例
　上述した説明では、温度センサ３３２は、ワークＷの温度を検出している。しかしながら、温度センサ３３２は、加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）の温度を検出可能であってもよい。加熱面３３１１がワークＷを加熱するがゆえに、ワークＷの温度は、加熱面３３１１の温度に依存する。このため、温度センサ３３２は、加熱装置３３１（特に、加熱面３３１１）の温度を検出することで、ワークＷの温度を間接的に検出しているとみなしてもよい。

　上述した説明では、加熱支持ユニット３３は、温度センサ３３２を備えている。しかしながら、加熱支持ユニット３３は、温度センサ３３２を備えていなくてもよい。この場合、加熱装置３３１は、温度センサ３３２の検出結果を用いることなく、ワークＷを加熱してもよい。

　上述した説明では、力付与装置３３３は、バネ等の弾性部材を用いて、加熱装置３３１に力を付与している。しかしながら、力付与装置３３３は、バネ等の弾性部材を用いることなく、加熱装置３３１に力を付与してもよい。力付与装置３３３は、バネ等の弾性部材とは異なる部材又は装置を用いて、加熱装置３３１に力を付与してもよい。例えば、力付与装置３３３は、力を発生可能な装置（例えば、アクチュエータ）を用いて、加熱装置３３１に力を付与してもよい。

　上述した説明では、加熱支持ユニット３３は、力付与装置３３３を備えている。しかしながら、加熱支持ユニット３３は、力付与装置３３３を備えていなくてもよい。この場合であっても、加熱装置３３１は、ワークＷを加熱することができる。

　上述した説明において、加熱支持ユニット３３をステージ３１で保持するために、加熱支持ユニット３３とステージ３１とを締結してもよい。

　上述した説明では、加熱支持ユニット３３が備える加熱装置３３１はワークＷを加熱している。しかしながら、ワークＷの温度が上がれば目的が達成されるため、ワークＷ自体が発熱体であってもよい。つまり、加熱支持ユニット３３は加熱装置３３１を備えていなくてもよい。このとき、導電性材料で形成されたワークＷをワークＷの周囲に設けられた誘導加熱コイルを用いて誘導加熱してもよい。

　上述した説明では、加熱支持ユニット３３は、支持装置３３４を備えている。しかしながら、加熱支持ユニット３３は、支持装置３３４を備えていなくてもよい。この場合、ワークＷは、支持装置３３４とは異なる装置によって支持されていてもよい。例えば、ワークＷは、加熱装置３３１によって支持されていてもよい。例えば、ワークＷは、力付与装置３３３によって支持されていてもよい。例えば、ワークＷは、冷却装置３３５によって支持されていてもよい。例えば、ワークＷは、その他の支持装置によって支持されていてもよい。

　上述した説明では、加熱支持ユニット３３は、冷却装置３３５を備えている。しかしながら、加熱支持ユニット３３は、冷却装置３３５を備えていなくてもよい。つまり、力付与装置３３３及び支持装置３３４の少なくとも一方は、冷却されなくてもよい。この場合であっても、力付与装置３３３は、加熱装置３３１に力を付与可能であり、支持装置３３４は、ワークＷを支持可能である。或いは、冷却装置３３５とは異なり且つ力付与装置３３３及び支持装置３３４の少なくとも一方を支持する他の装置（例えば、上述したステージ３１）が、力付与装置３３３及び支持装置３３４の少なくとも一方を冷却する冷却装置として機能してもよい。例えば、力付与装置３３３や支持装置３３４に冷却用のフィンを設け、力付与装置３３３や支持装置３３４の近傍を流れる風によって力付与装置３３３や支持装置３３４を冷却してもよい。

　或いは、ステージ３１と力付与装置３３３及び支持装置３３４との間に、断熱部材が配置されてもよい。この場合であっても、ステージ３１は、加熱装置３３１が発生した熱に起因して変形することなく、ワークＷを支持することができる。尚、ステージ３１と力付与装置３３３及び支持装置３３４との間に配置される断熱部材は、力付与装置３３３及び支持装置３３４からステージ３１へと向かう方向に沿って線形熱膨張係数が徐々に変化するという特性を有していてもよい。この場合、加熱装置３３１が発生した熱が断熱部材に伝達されたとしても、断熱部材がなだらかに膨張するがゆえに、断熱部材の膨張によるワークＷへの影響が抑制される。

　上述した説明では、造形システムＳＹＳは、造形材料Ｍに造形光ＥＬを照射することで、造形材料Ｍを溶融させている。しかしながら、造形システムＳＹＳは、任意のエネルギビームを造形材料Ｍに照射することで、造形材料Ｍを溶融させてもよい。任意のエネルギビームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波等の少なくとも一つがあげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビーム等の少なくとも一つがあげられる。

　上述した説明では、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、三次元構造物を造形している。しかしながら、造形システムＳＹＳは、三次元構造物を造形可能なその他の方式に準拠した付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。三次元構造物を造形可能なその他の方式の一例として、粉末焼結積層造形法（ＳＬＳ：Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　Ｌａｓｅｒ　Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）等の粉末床溶融結合法（Ｐｏｗｄｅｒ　Ｂｅｄ　Ｆｕｓｉｏｎ）、結合材噴射法（バインダージェッティング方式：Ｂｉｎｄｅｒ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、材料噴射法（マテリアルジェッティング方式：Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、光造形法及びレーザメタルフュージョン法（ＬＭＦ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｆｕｓｉｏｎ）のうちの少なくとも一つがあげられる。なお、粉末床溶融結合法で３次元構造物ＳＴを造形する装置に適用する場合には、例えば昇降可能な造形ステージに加熱支持ユニット３３を載置してもよい。或いは、造形システムＳＹＳは、付加加工を行うことに加えて又は代えて、除去加工を行うことで、三次元構造物を造形してもよい。造形システムＳＹＳは、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを行うことに加えて又は代えて、機械加工を行うことで、三次元構造物を造形してもよい。

　加熱支持ユニット３３は、加熱装置３３１に加えて又は代えて、ワークＷを冷却可能な装置を備えていてもよい。加熱支持ユニット３３は、加熱装置３３１に加えて又は代えて、ワークＷを加熱可能であり且つ冷却可能な装置を備えていてもよい。この場合、制御装置７は、加熱支持ユニット３３によるワークＷの冷却態様を制御してもよい。冷却態様は、冷却速度、冷却時間、冷却量（例えば、ワークＷを冷却するためにワークＷから加熱支持ユニット３３に伝達されるエネルギ量）及び冷却位置の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、加熱支持ユニット３３は、加熱装置３３１に加えて又は代えて、ワークＷの温度を所望温度に維持可能な装置を備えていてもよい。

　（４）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を記載する。
［付記１］
　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する三つ以上の支持部材を有する支持装置と、
　前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置と
　を備え、
　前記三つ以上の支持部材のそれぞれは、前記物体と接触する接続部と、第１方向における剛性が前記第１方向に交差する第２方向における剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部とを備え、
　前記第２方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を含む面と交差する方向である
　造形システム。
［付記２］
　前記第１方向における前記支持部のサイズは、前記第２方向における前記支持部のサイズよりも小さい
　付記１に記載の造形システム。
［付記３］
　前記第１方向は、前記物体の下面の中心から前記支持部材の前記接続部に向かう方向である
　付記１又は２に記載の造形システム。
［付記４］
　前記第１方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を結ぶ多角形の重心から前記接続部に向かう方向である
　付記１から３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記５］
　前記第１方向は、前記三つ以上の支持部材の接続部を結ぶ多角形の内側の所定の点から前記接続部へ向かう方向である
　付記１から３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記６］
　前記加熱装置は、前記多角形の内側に配置される
　付記４又は５に記載の造形システム。
［付記７］
　前記第２方向は、前記支持部が伸びる方向である
　付記１から６のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記８］
　前記第１方向における剛性は、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向における剛性よりも低い
　付記１から７のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記９］
　前記支持部材を三つ又は四つ備える
　付記１から８のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１０］
　前記加熱装置に下方から力を付与する力付与部を更に備える
　付記１から９のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１１］
　前記加熱装置は、前記支持部材に支持された前記物体の下方に接触することで前記物体の下方から前記物体を加熱可能である
　付記１から１０のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１２］
　前記加熱装置は、前記物体の下面と前記加熱装置との間の熱伝導部材を介して前記物体の下方から前記物体を加熱可能である
　付記１～１１のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１３］
　前記熱伝導部材は、熱伝導ペースト及び熱伝導グリースの少なくとも一つを含む
　付記１２に記載の造形システム。
［付記１４］
　前記支持部は、弾性体を含む
　付記１から１３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１５］
　前記支持部は、板バネを含む
　付記１から１４のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１６］
　前記第１方向は、前記板バネの厚み方向であり、
　前記第２方向は、前記板バネの高さ方向である
　付記１５に記載の造形システム。
［付記１７］
　前記支持部材を冷却可能な冷却装置を更に備え、
　前記支持部は、前記接続部の第１部分を介して前記物体に接触して前記物体を支持可能であり、
　前記冷却装置は、前記支持部材の、前記第１部分よりも前記物体から遠くに位置する第２部分を介して前記支持部材を冷却可能である
　付記１から１６のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１８］
　前記支持部材は、前記第２方向に沿って延びており、
　前記第１部分は、前記第２方向における前記支持部材の一方の端部を含み、
　前記第２部分は、前記第２方向における前記支持部材の他方の端部を含む
　付記１７に記載の造形システム。
［付記１９］
　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する支持装置と、
　前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置と、
　前記加熱装置から前記物体の下面又は前記加熱装置と前記物体の間に配置される熱伝導部材へ向かう方向に作用する力を付与する力付与装置と
　を備える造形システム。
［付記２０］
　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積が、前記力付与装置によって前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９に記載の造形システム。
［付記２１］
　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９又は２０に記載の造形システム。
［付記２２］
　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記力付与装置により力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９から２１のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２３］
　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９から２２のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２４］
　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記力付与装置により力が付与されている場合の前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない場合の前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９に記載の造形システム。
［付記２５］
　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９又は２４に記載の造形システム。
［付記２６］
　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記力付与装置により力が付与されている前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９、２４又は２５に記載の造形システム。
［付記２７］
　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記熱伝導部材の形状と前記物体の形状との差分が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
　付記１９及び２４から２６のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２８］
　前記力付与装置は、バネを含む
　付記１９から２７のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２９］
　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面と、前記加熱面とは反対側に位置する反対面とを含み、
　前記力付与装置は、前記反対面に力を付与する
　付記１９から２８のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３０］
　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面と、前記加熱面とは反対側に位置する反対面とを含み、
　前記力付与装置は、前記反対面に力を付与する
　付記１９及び２４から２７のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３１］
　前記熱伝導部材は、熱伝導ペースト及び熱伝導グリースの少なくとも一つを含む
　付記１９、２４から２７及び３０のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３２］
　前記力付与装置を冷却可能な冷却装置を更に備え、
　前記力付与装置は、前記力付与装置の第１部分を介して前記加熱装置に接触することで力を前記加熱装置に付与可能であり、
　前記冷却装置は、前記第１部分よりも前記加熱装置から遠い位置に位置する前記力付与装置の第２部分を介して前記力付与装置を冷却可能である
　付記１９から３１のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３３］
　前記力付与装置は、第１方向に沿って延びている力付与部材を含んでおり、
　前記第１部分は、前記第１方向における前記力付与部材の一方の端部を含み、
　前記第２部分は、前記第１方向における前記力付与部材の他方の端部を含む
　付記３２に記載の造形システム。
［付記３４］
　前記支持部材によって前記物体を支持する力は、前記力付与装置によって前記物体に加わる力よりも強い
　付記１９から３３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３５］
　前記物体が上方に移動した場合に、前記力付与装置によって前記加熱装置は前記上方に移動される
　付記１９から３４のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３６］
　前記物体が下方に移動した場合に、前記力付与装置によって前記加熱装置は前記下方に移動される
　付記１９から３５のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３７］
　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する支持装置と、
　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
　前記加熱装置を制御する制御装置と
　を備え、
　前記加熱装置は、前記物体の下方から前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の下方から前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含み、
　前記制御装置は、前記第１加熱面の温度と前記第２加熱面の温度とが別の温度となるように前記加熱装置を制御可能である
　造形システム。
［付記３８］
　前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量とは異なる
　付記３７に記載の造形システム。
［付記３９］
　前記第１部分に対応する前記物体の第３部分に前記エネルギビームが照射されている場合には、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量よりも多く、
　前記第２部分に対応する前記物体の第４部分に前記エネルギビームが照射されている場合には、前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量よりも多い
　付記３７又は３８に記載の造形システム。
［付記４０］
　前記第１部分の温度を計測可能な第１温度計測装置と、
　前記第２部分の温度を計測可能な第２温度計測装置と
　を更に備える
　付記３７から３９のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４１］
　前記制御装置は、前記第１温度計測装置による計測結果に基づいて、前記第１加熱面を用いて前記第１部分を加熱し、
　前記制御装置は、前記第２温度計測装置による計測結果に基づいて、前記第２加熱面を用いて前記第２部分を加熱するよう加熱装置を制御する
　付記４０に記載の造形システム。
［付記４２］
　前記制御装置は、前記エネルギビームの照射位置に基づいて前記加熱装置を制御する
　付記３７から４１のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４３］
　前記制御装置は、同じ時刻に前記第１加熱面と前記第２加熱面が別の温度となるように、前記加熱装置を制御する
　付記３７かあら４２のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４４］
　前記制御装置は、前記加熱装置による加熱量の分布又は前記物体の温度分布を制御する
　付記３７から４３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４５］
　前記制御装置は、前記第１及び第２加熱面のそれぞれによる加熱及び加熱停止を切り替え可能である
　付記３７から４４のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４６］
　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する支持装置と、
　前記物体を加熱可能な加熱装置と
　を備え、
　前記支持装置は、第１方向の剛性が、前記第１方向と交わる第２方向の剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部材を備える
　造形システム。
［付記４７］
　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する支持装置と、
　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
　前記加熱装置から前記物体に向かう方向に作用する力を付与する力付与装置と
　を備える造形システム。
［付記４８］
　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
　前記物体を支持する支持装置と、
　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
　前記加熱装置を制御する制御装置と
　を備え、
　前記加熱装置は、前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含む
　造形システム。
［付記４９］
　三つ以上の支持部材を有する支持装置を用いて支持された物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　前記物体の下方から前記物体を加熱することと
　を含み、
　前記三つ以上の支持部材のそれぞれは、前記物体と接触する接続部と、第１方向における剛性が前記第１方向に交差する第２方向における剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部とを備え、
　前記第２方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を含む面と交差する方向である
　造形方法。
［付記５０］
　支持装置を用いて支持されている物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　加熱装置を用いて、前記物体の下方から前記物体を加熱することと、
　前記加熱装置から前記物体の下面又は前記加熱装置と前記物体の間に配置される熱伝導部材へ向かう方向に作用する力を付与することと
　を含む造形方法。
［付記５１］
　支持装置を用いて支持されている物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　加熱装置を用いて前記物体を加熱することと、
　前記加熱装置を制御することと
　を含み、
　前記加熱装置は、前記物体の下方から前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の下方から前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含み、
　前記加熱装置を制御することは、前記第１加熱面の温度と前記第２加熱面の温度とが別の温度となるように前記加熱装置を制御することを含む
　造形方法。
［付記５２］
　支持装置によって支持されている物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　前記物体を加熱することと
　を含み、
　前記支持装置は、第１方向の剛性が、前記第１方向と交わる第２方向の剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部材を備える
　造形方法。
［付記５３］
　支持装置によって支持されている物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　加熱装置を用いて前記物体を加熱することと、
　前記加熱装置から前記物体に向かう方向に作用する力を付与することと
　を含む造形方法。
［付記５４］
　支持装置によって支持されている物体に向けてエネルギビームを照射し、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形することと、
　加熱装置を用いて前記物体を加熱することと、
　前記加熱装置を制御することと
　を含み、
　前記加熱装置は、前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含む
　造形方法。

　上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う造形システムもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

　ＳＹＳ　造形システム
　２　造形装置
　３　ステージ装置
　３１　ステージ
　３３　加熱支持ユニット
　３３１　加熱装置
　３３１１　加熱面
　３３１３　熱伝導部材
　３３２　温度センサ
　３３３　力付与装置
　３３４　支持装置
　３３４０　支持部材
　３３４１　支持部
　３３４２、３３４３　接続部
　３３５　冷却装置
　Ｗ　ワーク
　ＥＬ　造形光
　Ｍ　造形材料

Claims (48)

1. 　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
   　前記物体を支持する三つ以上の支持部材を有する支持装置と、
   　前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置と
   　を備え、
   　前記三つ以上の支持部材のそれぞれは、前記物体と接触する接続部と、第１方向における剛性が前記第１方向に交差する第２方向における剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部とを備え、
   　前記第２方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を含む面と交差する方向である
   　造形システム。
2. 　前記第１方向における前記支持部のサイズは、前記第２方向における前記支持部のサイズよりも小さい
   　請求項１に記載の造形システム。
3. 　前記第１方向は、前記物体の下面の中心から前記支持部材の前記接続部に向かう方向である
   　請求項１又は２に記載の造形システム。
4. 　前記第１方向は、前記三つ以上の支持部材の前記接続部を結ぶ多角形の重心から前記接続部に向かう方向である
   　請求項１から３のいずれか一項に記載の造形システム。
5. 　前記第１方向は、前記三つ以上の支持部材の接続部を結ぶ多角形の内側の所定の点から前記接続部へ向かう方向である
   　請求項１から３のいずれか一項に記載の造形システム。
6. 　前記加熱装置は、前記多角形の内側に配置される
   　請求項４又は５に記載の造形システム。
7. 　前記第２方向は、前記支持部が伸びる方向である
   　請求項１から６のいずれか一項に記載の造形システム。
8. 　前記第１方向における剛性は、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向における剛性よりも低い
   　請求項１から７のいずれか一項に記載の造形システム。
9. 　前記支持部材を三つ又は四つ備える
   　請求項１から８のいずれか一項に記載の造形システム。
10. 　前記加熱装置に下方から力を付与する力付与部を更に備える
    　請求項１から９のいずれか一項に記載の造形システム。
11. 　前記加熱装置は、前記支持部材に支持された前記物体の下方に接触することで前記物体の下方から前記物体を加熱可能である
    　請求項１から１０のいずれか一項に記載の造形システム。
12. 　前記加熱装置は、前記物体の下面と前記加熱装置との間の熱伝導部材を介して前記物体の下方から前記物体を加熱可能である
    　請求項１～１１のいずれか一項に記載の造形システム。
13. 　前記熱伝導部材は、熱伝導ペースト及び熱伝導グリースの少なくとも一つを含む
    　請求項１２に記載の造形システム。
14. 　前記支持部は、弾性体を含む
    　請求項１から１３のいずれか一項に記載の造形システム。
15. 　前記支持部は、板バネを含む
    　請求項１から１４のいずれか一項に記載の造形システム。
16. 　前記第１方向は、前記板バネの厚み方向であり、
    　前記第２方向は、前記板バネの高さ方向である
    　請求項１５に記載の造形システム。
17. 　前記支持部材を冷却可能な冷却装置を更に備え、
    　前記支持部は、前記接続部の第１部分を介して前記物体に接触して前記物体を支持可能であり、
    　前記冷却装置は、前記支持部材の、前記第１部分よりも前記物体から遠くに位置する第２部分を介して前記支持部材を冷却可能である
    　請求項１から１６のいずれか一項に記載の造形システム。
18. 　前記支持部材は、前記第２方向に沿って延びており、
    　前記第１部分は、前記第２方向における前記支持部材の一方の端部を含み、
    　前記第２部分は、前記第２方向における前記支持部材の他方の端部を含む
    　請求項１７に記載の造形システム。
19. 　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
    　前記物体を支持する支持装置と、
    　前記物体の下方から前記物体を加熱可能な加熱装置と、
    　前記加熱装置から前記物体の下面又は前記加熱装置と前記物体の間に配置される熱伝導部材へ向かう方向に作用する力を付与する力付与装置と
    　を備える造形システム。
20. 　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積が、前記力付与装置によって前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９に記載の造形システム。
21. 　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９又は２０に記載の造形システム。
22. 　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記力付与装置により力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９から２１のいずれか一項に記載の造形システム。
23. 　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記加熱装置の前記加熱面の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９から２２のいずれか一項に記載の造形システム。
24. 　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記力付与装置により力が付与されている場合の前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない場合の前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９に記載の造形システム。
25. 　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材と前記物体の下面との接触面積よりも大きくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９又は２４に記載の造形システム。
26. 　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記力付与装置により力が付与されている前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９、２４又は２５に記載の造形システム。
27. 　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の少なくとも一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面を含み、
    　前記物体が変形している状況下において、前記力付与装置によって力が付与されている前記熱伝導部材の形状と前記物体の形状との差分が、前記力が付与されていない前記熱伝導部材の形状と前記物体の下面の形状との差分よりも小さくなるように、前記力付与装置によって前記力が付与される
    　請求項１９及び２４から２６のいずれか一項に記載の造形システム。
28. 　前記力付与装置は、バネを含む
    　請求項１９から２７のいずれか一項に記載の造形システム。
29. 　前記加熱装置は、前記物体の下面の少なくとも一部に対向し且つ前記物体の下面の少なくとも一部を加熱可能な加熱面と、前記加熱面とは反対側に位置する反対面とを含み、
    　前記力付与装置は、前記反対面に力を付与する
    　請求項１９から２８のいずれか一項に記載の造形システム。
30. 　前記加熱装置は、前記熱伝導部材の一部に対向し且つ前記熱伝導部材の少なくとも一部を加熱可能な加熱面と、前記加熱面とは反対側に位置する反対面とを含み、
    　前記力付与装置は、前記反対面に力を付与する
    　請求項１９及び２４から２７のいずれか一項に記載の造形システム。
31. 　前記熱伝導部材は、熱伝導ペースト及び熱伝導グリースの少なくとも一つを含む
    　請求項１９、２４から２７及び３０のいずれか一項に記載の造形システム。
32. 　前記力付与装置を冷却可能な冷却装置を更に備え、
    　前記力付与装置は、前記力付与装置の第１部分を介して前記加熱装置に接触することで力を前記加熱装置に付与可能であり、
    　前記冷却装置は、前記第１部分よりも前記加熱装置から遠い位置に位置する前記力付与装置の第２部分を介して前記力付与装置を冷却可能である
    　請求項１９から３１のいずれか一項に記載の造形システム。
33. 　前記力付与装置は、第１方向に沿って延びている力付与部材を含んでおり、
    　前記第１部分は、前記第１方向における前記力付与部材の一方の端部を含み、
    　前記第２部分は、前記第１方向における前記力付与部材の他方の端部を含む
    　請求項３２に記載の造形システム。
34. 　前記支持部材によって前記物体を支持する力は、前記力付与装置によって前記物体に加わる力よりも強い
    　請求項１９から３３のいずれか一項に記載の造形システム。
35. 　前記物体が上方に移動した場合に、前記力付与装置によって前記加熱装置は前記上方に移動される
    　請求項１９から３４のいずれか一項に記載の造形システム。
36. 　前記物体が下方に移動した場合に、前記力付与装置によって前記加熱装置は前記下方に移動される
    　請求項１９から３５のいずれか一項に記載の造形システム。
37. 　物体の上方から前記物体に向けてエネルギビームを照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
    　前記物体を支持する支持装置と、
    　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
    　前記加熱装置を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記加熱装置は、前記物体の下方から前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の下方から前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含み、
    　前記制御装置は、前記第１加熱面の温度と前記第２加熱面の温度とが別の温度となるように前記加熱装置を制御可能である
    　造形システム。
38. 　前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量とは異なる
    　請求項３７に記載の造形システム。
39. 　前記第１部分に対応する前記物体の第３部分に前記エネルギビームが照射されている場合には、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量よりも多く、
    　前記第２部分に対応する前記物体の第４部分に前記エネルギビームが照射されている場合には、前記第２加熱面から前記第２部分に単位時間あたりに伝達される熱量は、前記第１加熱面から前記第１部分に単位時間あたりに伝達される熱量よりも多い
    　請求項３７又は３８に記載の造形システム。
40. 　前記第１部分の温度を計測可能な第１温度計測装置と、
    　前記第２部分の温度を計測可能な第２温度計測装置と
    　を更に備える
    　請求項３７から３９のいずれか一項に記載の造形システム。
41. 　前記制御装置は、前記第１温度計測装置による計測結果に基づいて、前記第１加熱面を用いて前記第１部分を加熱し、
    　前記制御装置は、前記第２温度計測装置による計測結果に基づいて、前記第２加熱面を用いて前記第２部分を加熱するよう加熱装置を制御する
    　請求項４０に記載の造形システム。
42. 　前記制御装置は、前記エネルギビームの照射位置に基づいて前記加熱装置を制御する
    　請求項３７から４１のいずれか一項に記載の造形システム。
43. 　前記制御装置は、同じ時刻に前記第１加熱面と前記第２加熱面が別の温度となるように、前記加熱装置を制御する
    　請求項３７かあら４２のいずれか一項に記載の造形システム。
44. 　前記制御装置は、前記加熱装置による加熱量の分布又は前記物体の温度分布を制御する
    　請求項３７から４３のいずれか一項に記載の造形システム。
45. 　前記制御装置は、前記第１及び第２加熱面のそれぞれによる加熱及び加熱停止を切り替え可能である
    　請求項３７から４４のいずれか一項に記載の造形システム。
46. 　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
    　前記物体を支持する支持装置と、
    　前記物体を加熱可能な加熱装置と
    　を備え、
    　前記支持装置は、第１方向の剛性が、前記第１方向と交わる第２方向の剛性よりも低く、且つ、前記物体を支持可能な支持部材を備える
    　造形システム。
47. 　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
    　前記物体を支持する支持装置と、
    　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
    　前記加熱装置から前記物体に向かう方向に作用する力を付与する力付与装置と
    　を備える造形システム。
48. 　エネルギビームを物体に向けて照射可能であり、且つ、前記エネルギビームの照射位置に造形材料を供給することで、前記物体上に造形物を造形可能な造形装置と、
    　前記物体を支持する支持装置と、
    　前記物体を加熱可能な加熱装置と、
    　前記加熱装置を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記加熱装置は、前記物体の第１部分を加熱可能な第１加熱面と、前記物体の前記第１部分とは異なる第２部分を加熱可能な第２加熱面とを含む
    　造形システム。

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