WO2023106574A1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023106574A1
WO2023106574A1 PCT/KR2022/013979 KR2022013979W WO2023106574A1 WO 2023106574 A1 WO2023106574 A1 WO 2023106574A1 KR 2022013979 W KR2022013979 W KR 2022013979W WO 2023106574 A1 WO2023106574 A1 WO 2023106574A1
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WO
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camera module
disposed
electronic device
elastic member
support
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PCT/KR2022/013979
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꽝 탕조
진 꾸인응우옌
닥 찌부이
쑤언 쯔엉자오
꽁 카인팜
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삼성전자 주식회사
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, such as electronic devices including at least one camera module.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook in addition to a communication function, and more diverse functions can be provided through additional installation of applications.
  • An electronic device may receive various information in real time by accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner, as well as executing a loaded application or a stored file.
  • electronic devices such as sound reproducing devices that perform designated functions have already been replaced by smart phones, and video reproducing devices and filming devices are gradually being replaced by smart phones. It is becoming. Since optical performance may be limited in a miniaturized electronic device, the quality of a photographed image or video may be improved by implementing a photographing function using a plurality of cameras or a plurality of image sensors. For example, electronic devices such as smart phones have already replaced a significant portion of the compact camera market, and are expected to gradually eat into the high-performance camera market such as single-lens reflex cameras in the future.
  • the alignment of the camera module affects not only the performance of the camera module, but also the appearance of the electronic device if not properly aligned. may cause deterioration.
  • the camera module may be fixed using a jig in a state in which the camera module is aligned with another structure (eg, a support member inside the electronic device or another structure provided with an optical hole) by a method such as adhesion.
  • another structure e.g, a support member inside the electronic device or another structure provided with an optical hole
  • Various embodiments of the present disclosure are intended to at least solve the above-described problems and / or disadvantages and provide at least the following advantages, and can provide an electronic device in which an optical hole, a camera window, and / or a camera module can be easily aligned. there is.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a camera module that can be easily repaired or replaced.
  • an electronic device includes a housing including a first surface and a second surface facing an opposite direction to the first surface, disposed in a space between the first surface and the second surface.
  • an electronic device includes a housing including a first surface and a second surface facing an opposite direction to the first surface, disposed in a space between the first surface and the second surface.
  • the camera module may be disposed between support walls provided on a support member, and may be brought into close contact with at least one of the support walls by an elastic member(s).
  • the support wall to which the camera module adheres may be used as a reference surface for setting the location of the camera module.
  • the camera module may be easily aligned with the optical hole or the camera window by using a support wall and an elastic member serving as a reference plane.
  • the camera module according to various embodiments since the camera module according to various embodiments is substantially fixed to the inside of the electronic device by the elastic force of the elastic member, it may be easier to separate than the camera module fixed by the adhesive method. For example, reassembly or repair/replacement for correcting an assembly error of a camera module according to various embodiments may be facilitated.
  • various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device shown in FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 1 and is a front view;
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 1 and is a rear view;
  • FIG 5 is a view illustrating a camera assembly 207 disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged view of part 'E1' of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an electronic device cut along line A-A of FIG. 5 or 6 .
  • FIG. 8 is an enlarged view of part 'E2' of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an enlarged perspective view of part 'E2' of FIG. 7 .
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of support wall(s) in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating an elastic member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a first side view illustrating an elastic member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a second side view illustrating an elastic member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic device is cut along line B-B of FIG. 15 .
  • FIG. 17 is an enlarged view of part 'E3' of FIG. 16 .
  • FIG. 18 is a cutaway view of a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating another example in which a camera module is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 20 is a diagram illustrating another example of an elastic member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21 is a diagram illustrating another example of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a perspective view illustrating another example of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating another example of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating a configuration in which camera modules of an electronic device are disposed on a decoration plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a cutaway view of a camera module or decorative plate taken along line C-C of FIG. 24 .
  • FIG. 26 is a view illustrating a camera module or decorative plate cut along line D-D of FIG. 24 .
  • component surface may be meant to include one or more of the surfaces of a component.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A
  • Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure are software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a processor eg, a processor
  • a device eg, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a rear side of the electronic device 100 shown in FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first face 110A in FIG. 1 , the second face 110B and the side face 110C in FIG. 2 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side structure (or "side structure") 118 coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and including metal and/or polymer.
  • back plate 111 and side structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include a region(s) that is curved toward the rear plate 111 at least part of an edge and extends seamlessly. In some embodiments, only one of the regions where the front plate 102 (or the back plate 111) is bent toward the back plate 111 (or the front plate 102) and extended, the first surface ( 110A) may be included on one side edge.
  • the front plate 102 or the rear plate 111 may have a substantially flat plate shape, and in this case, may not include a bent and extended region. When the curved and extended region is included, the thickness of the electronic device 100 in the portion including the bent and extended region may be smaller than the thickness of other portions.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107 and 114, sensor modules 104 and 119, camera modules 105, 112 and 113, and a key input device ( 117), a light emitting element 106, and at least one of connector holes 108 and 109.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A or through a portion of the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element ( 106) may include at least one or more.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 may be located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed not only on the first surface 110A (eg, the display 101 ) but also on the second surface 110B or side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. (104) may further include at least one.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • one or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the flash 113 may emit infrared rays, and infrared rays emitted by the flash 113 and reflected by a subject may be received through the third sensor module 119 .
  • the electronic device 100 or a processor of the electronic device 100 may detect depth information of a subject based on a time point at which infrared rays are received by the third sensor module 119 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device 200 shown in FIG. 1 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 200 shown in FIG. 1 and is a rear view.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) includes a side structure 210, a first support member 211 (eg, a bracket), front plate 220 (eg, front plate 102 in FIG. 1 ), display 230 (eg, display 101 in FIG. 1 ), printed circuit board (or board assembly) 240 , battery 250 , a second support member 260 (eg, a rear case), an antenna, a camera assembly 207, and a rear plate 280 (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 211 or the second support member 260) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side structure 210 or integrally formed with the side structure 210 .
  • the first support member 211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. When at least partially formed of a metal material, a portion of the side structure 210 or the first support member 211 may function as an antenna.
  • the display 230 may be coupled to one surface of the first support member 211 and the printed circuit board 240 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 240 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a combination of the first support member 211 and the side structure 210 may be referred to as a front case or housing 201 .
  • the housing 201 may generally be understood as a structure for accommodating, protecting or disposing the printed circuit board 240 or the battery 250 .
  • the housing 201 is a structure that a user can visually or tactilely perceive from the exterior of the electronic device 200, for example, a side structure 210, a front plate 220, and/or It can be understood as including the back plate 280 .
  • the 'front or rear surface of the housing 201' may refer to the first surface 110A of FIG. 1 or the second surface 110B of FIG. 2 .
  • the first support member 211 includes a front plate 220 (eg, first side 110A in FIG. 1 ) and a back plate 280 (eg, second side 110B in FIG. 2 ). It is disposed between, and may function as a structure for disposing electric/electronic components such as the printed circuit board 240 or the camera assembly 207.
  • the camera module may generally receive a configuration for receiving light incident through the second surface 110B of FIG. 2, but the camera module 105 of FIG. 1 may also be configured through the configuration of the embodiment described later. It can be placed inside an electronic device.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the second support member 260 may include, for example, an upper support member 260a and a lower support member 260b.
  • the upper support member 260a may be disposed to enclose the printed circuit board 240 together with a portion of the first support member 211 .
  • a circuit device implemented in the form of an integrated circuit chip (eg, a processor, communication module, or memory) or various electrical/electronic components may be disposed on the printed circuit board 240, and according to an embodiment, the printed circuit board 240
  • An electromagnetic shielding environment may be provided from the upper support member 260a.
  • the lower support member 260b may be utilized as a structure in which electric/electronic components such as a speaker module and an interface (eg, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector) may be disposed.
  • electric/electronic components such as speaker modules, interfaces (eg, USB connectors, SD card/MMC connectors, or audio connectors) may be disposed on additional printed circuit boards not shown.
  • the lower support member 260b may be disposed to surround the additional printed circuit board together with the other part of the first support member 211 .
  • a speaker module or interface disposed on an additional printed circuit board or lower support member 260b (not shown) may be disposed corresponding to the audio module 207 or the connector holes 108 and 109 of FIG. 1 .
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 240 , for example. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the antenna may include a conductor pattern implemented on the surface of the second support member 260 through, for example, a laser direct structuring method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on a surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the back plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by a part of the side structure 210 and/or the first support member 211 or a combination thereof.
  • the camera assembly 207 may include at least one camera module, for example, at least one of the camera modules 271 , 272 , 273 , and 274 of FIG. 5 . Inside the electronic device 200, the camera assembly 207 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the camera windows 212, 213, and 219. In some embodiments, the camera assembly 207 may be disposed on the first support member 211 at a location adjacent to the printed circuit board 240 . In one embodiment, the camera module(s) of camera assembly 207 may be generally aligned with any one of camera windows 212, 213, 219 and at least partially support second support member 260 (e.g., It may be wrapped around the upper support member 260a.
  • the camera module(s) of camera assembly 207 may be generally aligned with any one of camera windows 212, 213, 219 and at least partially support second support member 260 (e.g., It may be wrapped around the upper support member 260a.
  • the electronic device 200 or the first support member 211 includes at least one support wall (eg, support walls 311a, 312, 313, and 314 of FIG. 6).
  • an elastic member eg, the elastic member 319 of FIG. 6 ) may be included, which will be described in the following embodiments.
  • FIG. 5 is a view illustrating a camera assembly 207 disposed in an electronic device 200 (eg, the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged view of part 'E1' of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which the electronic device 200 is cut along line A-A of FIG. 5 or 6 .
  • the camera assembly 207 includes a plurality of camera modules 271, 272, 273, and 274, and the top of one side on one side of the housing 201 or the first support member 211. can be placed in The position of the camera assembly 207 may be appropriately changed according to the actual shape of the electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) or a position held by a user when photographing a subject.
  • the camera assembly 207 may include at least a standard camera module among a (super) wide-angle camera module, a standard camera module, a macro camera module, a depth detection camera module, and/or an infrared light source.
  • the electronic device 200 or the camera assembly 207 includes a plurality of camera modules 271 , 272 , 273 , and 274
  • the electronic device 200 or the processor of the electronic device 200 includes a plurality of camera modules 271 , 272, 273, and 274), a plurality of images of one subject may be obtained, and a high-quality image may be obtained by synthesizing the obtained plurality of images.
  • the camera assembly 207 is generally disposed not overlapping a printed circuit board (eg, the printed circuit board 240 of FIGS. 3 or 4 ), but when viewed from the top view of FIG. 5 , the camera module At least one of 271 , 272 , 273 , and 274 , for example, a camera module indicated by reference numeral 274 , may be disposed substantially overlapping the printed circuit board 240 .
  • the camera modules 271, 272, 273, and 274 may have different thicknesses measured in the Z-axis direction of FIG.
  • a camera module manufactured with a relatively large thickness may have a printed circuit board 240 ) and the camera module having a relatively small thickness may be disposed to overlap the printed circuit board 240 .
  • the camera modules indicated by reference numerals '271', '272', and '273' are arranged not to overlap with the printed circuit board 240, and indicated by reference numeral '274'.
  • the camera module may be disposed to overlap the printed circuit board 240 .
  • other optical elements such as infrared light sources, infrared receivers, light emitting diodes, xenon lamps, may be added to camera assembly 207 or may replace at least one of the illustrated camera modules 271, 272, 273, 274. there is.
  • a camera module indicated by reference number '271' may be taken as an example, and various embodiments may be reviewed, and camera modules to which other reference numbers are assigned may be exemplified as necessary. Although not directly mentioned, the configuration or arrangement of camera modules given reference numbers other than '271' may be similar to those of the embodiments described below.
  • the electronic device 200 or the housing 201 includes a plurality of supporting walls (for example, a surface facing the rear plate 280 of FIG. 4 ) of the first supporting member 211 ( supporting wall) (311a, 312, 313, 314).
  • the support wall (311a, 312, 313, 314) (s) can be substantially part of the first support member 211, at least a first of the camera modules (271, 272, 273, 274)
  • the camera module 271 may be disposed surrounded by the support wall 311a, 312, 313, 314(s).
  • first camera module 271 when the first camera module 271 is rectangular in the plan view of FIG. 5 , four supporting walls 311a, 312, 313, and 314 are formed to form side(s) of the first camera module 271. It may be arranged to at least partially enclose.
  • the camera assembly 207 when the camera assembly 207 includes a plurality of camera modules 271, 272, 273, and 274, and the second camera module 272 is disposed adjacent to the first camera module 271, Any one of the supporting walls 311a, 312, 313, and 314 (eg, the fourth supporting wall 314) is between the camera modules (eg, the first camera module 271 and the second camera module 272).
  • the electronic device 200 may include an additional support wall (eg, '321' in FIG. 6).
  • a support wall indicated by or a support wall indicated by '323' in FIG. 10) may be further included.
  • the electronic device 200 or the housing 201 may further include an additional support wall 321 or 323 facing one side of the second camera module 272 .
  • the first camera module 271 may include a casing 371a, a substrate 371b, a lens barrel 371c, and/or a wiring board 271a, and a wiring board ( It may be electrically connected to the printed circuit board 240 through 271a).
  • the casing 371a is a structure manufactured by processing a metal sheet or metal plate, and may accommodate or protect at least a portion of the substrate 371b or the lens barrel 371c. there is.
  • Electrical/electronic components such as an image sensor, an integrated circuit chip, or a capacitive/resistive element, which are not shown, may be disposed on the substrate 371b.
  • a circuit device such as an image signal processor may be mounted on the integrated circuit chip.
  • the substrate 371b may be substantially disposed inside the casing 371a.
  • the lens barrel 371c is a structure accommodating the lens(s) and may include a driving device or a guide structure for moving the lens(s) forward and backward. "Movement of the lens(s) forward and backward" may include an operation of adjusting the focal distance or adjusting the focus.
  • the lens barrel 371c may be generally accommodated inside the casing 371a and may partially protrude from the upper surface of the casing 371a.
  • the wiring board 271a may be, for example, a flexible printed circuit board, extends from the first camera module 271 (eg, one side of the casing 371a) and prints at one end. It may be electrically and/or mechanically coupled to the circuit board 240 .
  • the wiring board 271a may be at least partially accommodated in a wiring groove 311b provided in any one of the support walls 311a, 312, 313, and 314 (eg, the first support wall 311a). Some of the support walls 311a, 312, 313, and 314 may be disposed in an external space and coupled to the printed circuit board 240.
  • the electronic device 200 may include at least one elastic member 319 .
  • the elastic member 319(s) may be disposed on, for example, the housing 201 or the first support member 211 to press the first camera module 271, and the first camera module 271 is elastic. At least one of the support walls 311a, 312, 313, and 314 may be in close contact with the member 319(s).
  • a support wall in close contact with the first camera module 271 may serve as a reference plane for determining an assembly position of the first camera module 271 .
  • the elastic member 319(s) may align the camera modules 271, 272, 273, and 274 with any one of the camera windows (eg, the camera windows 212, 213, and 219 of FIG. 4). can
  • the elastic member 319(s) includes at least one first elastic member 319a disposed on the first support wall 311a among the support walls 311a, 312, 313, and 314. can do.
  • first elastic members 319a are respectively disposed on the inner surface of the first support wall 311a on both sides of the wiring groove 311b is exemplified.
  • the elastic member 319(s) is at least one of the support walls 311a, 312, 313, 314 disposed on the third support wall 313 (or the fourth support wall 314).
  • a second elastic member 319b may be included.
  • a pair of second elastic members 319b may be provided and disposed adjacent to both ends of one side of the first camera module 271 , respectively.
  • the first elastic member 319a(s) may press the first camera module 271 to bring it into close contact with the second support wall 312 .
  • the second support wall 312 may function as one of the reference planes for determining the assembly position of the first camera module 271 .
  • the second elastic member 319b(s) may, for example, press the first camera module 271 to bring it into close contact with the fourth supporting wall 314 .
  • the fourth support wall 314 may function as another reference plane for determining an assembly position of the first camera module 271 .
  • the first elastic member 319a(s) and the second elastic member 319b(s) press the first camera module 271 in directions that intersect with each other, so that the second support wall ( 312) or the fourth supporting wall 314, and may be concentrically aligned with any one of the camera windows 212, 213, and 219.
  • the elastic member 319(s) may be disposed on the second supporting wall 312 or the fourth supporting wall 314, in which case the first camera module 271 may be disposed on the first supporting wall. (311a) or may be configured to be in close contact with the third support wall (313).
  • the first camera module 271 has been exemplified and described in this embodiment, the other camera modules 272, 273, and 274(s) are similar to the first camera module 271 in a housing ( 201) or on the first support member 211.
  • the arrangement of the camera modules 271, 272, 273, 274(s) and the camera windows 212, 213, 219(s) refers to “aligned on concentric circles”, but the present disclosure Various embodiments of are not limited thereto, and such an alignment state is the edge of the first camera module 271 (eg, the lens barrel 371c) and the corresponding camera window 212, when viewed in plan view of FIG. 5 or FIG. 213, 219) can be understood as substantially uniform in spacing between the edges.
  • FIG. 8 is an enlarged view of part 'E2' of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an enlarged perspective view of part 'E2' of FIG. 7 .
  • the elastic members 319 attach the first camera module 271 to the housing 201 or the first camera module 271 while determining the alignment or assembly position of the first camera module 271 . It can be constrained on 1 support member 211.
  • the elastic member 319(s) includes a pressing portion (eg, the pressing portion 413 of FIGS. 11 to 13) including an at least partially inclined portion, and the first camera module 271 While facilitating assembly into the first support member 211 along the +Z direction, it is possible to restrict movement in the -Z direction after being assembled.
  • the shape and arrangement of the pressing part 413 can provide an environment in which the first camera module 271 can be stably disposed on the first support member 211 while being easily assembled.
  • the first camera module is removed from the first support member 211 by a force greater than the elastic force of the elastic member 319(s). (271) can be easily separated.
  • the camera modules 271, 272, 273, and 274 according to various embodiments may be easily reassembled, repaired, or replaced.
  • the casing 371a may have a metal material in the section from the first point P1 to the second point P2, and the first point P1 ) and the fourth point P4 may be a metal material or any material (eg, a synthetic resin material or a dielectric material constituting the substrate 371b).
  • the first elastic member 319a (or the second elastic member 319b) of the first camera module 271 It may contact a metal material portion of the casing 371a from the side, for example, a third point P3 between the first point P1 and the second point P2.
  • the first camera module 271 or the casing 371a is a hooking groove (eg, the hooking groove 371d of FIG. 14) or a hooking protrusion (eg, the hooking protrusion of FIG. 22 ( 671d)).
  • the first elastic member 319a may fix the first camera module 271 on the first support member 211 by engaging with the locking groove 371d or the locking protrusion 671d.
  • the third point (P3) for example, the elastic member 319 is engaged at the side of the first camera module 271 A branch can be chosen appropriately.
  • the elastic force of the first elastic member 319a, the static frictional force according to the contact between the first elastic member 319a and the first camera module 271, and/or the second support wall (eg, in FIG. 6 )
  • the first camera module 271 may be stably maintained in a fixed state to the first support member 211 by a static friction force between the second support wall 312 and the first camera module 271 .
  • the locking groove 371d or the locking protrusion 671d may further stabilize the fixed state of the first camera module 271 by being engaged with any one of the elastic members 319 .
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of support wall(s) in an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the housing 201 or the first support member 211 is supported on either side of the first support member 211 (eg, the side facing the back plate 280 of FIG. 4 ).
  • Walls 311a, 312, 313, and 314 may be included.
  • the support walls 311a, 312, 313, and 314 may protrude from one surface of the first support member 211 to form at least one accommodating groove 317a or 317b.
  • the first support wall 311a may protrude from one surface of the first support member 211 and provide a wiring groove 311b.
  • the second support wall 312 may be disposed to face the first support wall 311a at a specified interval, and may be disposed facing the camera module (eg, FIG. 6 or FIG. 7). In a state in which the first camera module 271 is disposed, it may be disposed facing the first support wall 311a with the camera module interposed therebetween.
  • the third support wall 313 is formed to connect one end of the first support wall 311a and one end of the second support wall 312, and the support wall 311a , 312, 313, and 314, the fourth support wall 314 may be formed to connect the other end of the first support wall 311a and the other end of the second support wall 312.
  • the fourth support wall 314 may be disposed to face the third support wall 313 at a specified interval, for example, and in a state in which the first camera module 271 is disposed, the first camera module 271 ) may be disposed to face the third supporting wall 313 with a gap therebetween.
  • the first support wall 311a, the second support wall 312, the third support wall 313 and/or the fourth support wall 314 are substantially closed curves. , and may be disposed to surround at least a portion of the first accommodating groove 317a.
  • the first accommodating groove 317a is a space at least partially surrounded by the support walls 311a, 312, 313, and 314 311a and may accommodate at least a portion of the first camera module 271. there is.
  • the supporting walls 311a, 312, 313 and 314 are on different sides of the first camera module 271. They may be arranged facing each other.
  • the housing 201 or the first support member 211 may further include a second receiving groove 317c adjacent to the first receiving groove 317a.
  • the second camera module 272 of FIG. 6 may be disposed adjacent to the first camera module 271 by being accommodated in the second accommodating groove 317c.
  • the second accommodating groove 317c may be at least partially surrounded by another support wall(s) 321 and 323, and any one of the above-described support walls 311a, 312, 313, and 314 (eg, the first The four supporting walls 314 may be configured to surround a portion of the second accommodating groove 317c while being disposed between the first camera module 271 and the second camera module 272 .
  • the housing 201 or the first support member 211 may further include arranging recesses 317b for disposing the elastic member 319(s).
  • the first arrangement grooves are formed on both sides of the wiring groove 311b on the inner surface of the first support wall 311a, so that the first elastic member 319a(s) may be disposed on the first support wall 311a.
  • the housing 201 or the first support member 211 is the inner surface of the third support wall 313 (or the fourth support wall 314). It may include at least one second disposition groove 317b formed in.
  • the elastic member 319(s) may be disposed or fixed to either the first arrangement groove or the second arrangement groove 317b by an adhesive or welding method.
  • the number and position of the disposition groove 317b or the elastic member 319 mentioned in the present disclosure are exemplary, and the structural rigidity of the first camera module 271, the first camera module 271 and the corresponding camera window
  • the number of placement grooves 317b or elastic members 319 in consideration of various conditions, such as the arrangement state of (212, 213, 219) and the fixed state between the first camera module 271 and the first support member 211. and location can be selected appropriately.
  • the elastic member 319 is at least partially accommodated in the placement groove 317b, thereby facilitating reducing the gap between the first camera module 271 and the support walls 311a, 312, 313, and 314.
  • an area or volume occupied by the first camera module 271 or the supporting walls 311a, 312, 313, and 314 in the narrow internal space of the electronic device 200 may be reduced.
  • 11 is a perspective view illustrating an elastic member 319 of an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12 is a first side view illustrating the elastic member 319 of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13 is a second side view illustrating the elastic member 319 of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the elastic member 319 may include a fixing part 411 and a pressing part 413, and the pressing part 413 includes an elastic piece 413a and a contact piece 413b.
  • the elastic member 319 is a kind of plate spring manufactured by processing a metal plate into an appropriate shape
  • the fixing part 411 may have a flat plate shape substantially extending in one direction
  • the pressing part 413 may be bent and extending from one end of the fixing part 411 .
  • the pressing part 413 includes a fixed end 415 extending from the fixing part 411 in a curved or curved shape, and an elastic piece extending from the fixing end 415 and facing the fixing part 411 in parallel.
  • 413a, a contact piece 413b extending from the elastic piece 413a and inclined with respect to the fixing part 411, and a free end 417 bent and extended from the contact piece 413b.
  • the fixed end 415 may be substantially understood as a part of the elastic piece 413a
  • the free end 417 may be understood as a part of the contact piece 413b.
  • the elastic piece 413a is disposed substantially parallel to and facing the fixing part 411, but a curved or curved portion (eg, the fixing end 415) may not be the same.
  • the contact piece 413b may, for example, generally obliquely extend in a direction gradually away from the fixing part 411 as it moves away from the elastic piece 413a.
  • the free end 417 when the free end 417 is understood as a part of the contact piece 413b, the free end 417 may be arranged so as to be closer to the elastic piece 413a or the fixing part 411 as the distance from the curved portion increases. there is.
  • one end of the pressing part 413 may mean a fixed end 415
  • the other end of the pressing part 413 may mean a free end 417 .
  • the elastic member 319 may further include at least one reinforcing portion 419a or 419b extending obliquely or vertically from the edge of the fixing portion 411 .
  • the reinforcing parts 419a and 419b may be formed in an appropriate location and in an appropriate size to prevent bending or twisting of the fixing part 411, and the pressing part 413 may be moved or deformed with respect to the fixing part 411. It can be placed in a location where it is not interfered with.
  • the 'elastic piece 413a' can be described as a part substantially parallel to the fixing part 411 among the pressing parts 413, and the 'contact piece 413b' is the pressing part 413 ), it can be understood as a part extending in a direction gradually away from the fixing part 411 as it moves away from the elastic piece 413a.
  • the other end of the pressing part 413 (eg, the contact piece 413b), for example, the free end 417, is removed from the fixing part 411 in a state in which no external force acts. It is located at the height H1, and the elastic piece 413a may be disposed at the second height H2 from the fixing part 411. The other end of the pressing part 413 may be at a third height H3 from the elastic piece 413a, and the third height H3 is a difference between the first height H1 and the second height H2. ) can be equal to Referring again to FIGS. 8 and 10, the fixing part 411 is substantially accommodated in a disposition groove (eg, the second disposition groove 317b of FIG.
  • the depth D of the groove may be substantially equal to the second height H2.
  • the fixing part 411 may be accommodated or fixed to the second arrangement groove 317b by adhesion or welding, and the elastic piece ( The surface of 413a) may be disposed substantially on the same plane as the inner surface of the first supporting wall 311a.
  • the elastic member 319 is attached to any one of the supporting walls 311a, 312, 313, and 314.
  • the first camera module 271 may enter the first receiving groove 317a while slidingly contacting the elastic member 319 (eg, the contact piece 413b or the free end 417).
  • the contact piece 413b or the free end 417 moves from the fourth point P4 to the third point P3 in FIG. 7 . ), it may slide into contact with the first camera module 271.
  • the other end of the pressing portion 413 or the contact piece 413b may have a curved shape.
  • the other end or the free end 417 of the contact piece 413b may have a convex curved surface toward the side of the first camera module 271 .
  • the contact piece 413b is from the elastic piece 413a on the first support wall 311a or from one side of the first support member 211 from the inner surface of the first support wall 311a (eg: Since the first camera module 271 is inclined toward the bottom of the first accommodating groove 317a), it is easier for the first camera module 271 to enter the first accommodating groove 317a than to leave the first accommodating groove 317a. can do
  • the contact piece 413b or the free end 417 interferes with the first camera module 271 within the first receiving groove 317a
  • the fixed end 415 or the elastic piece 413a As the curvature of ) is changed, elastic force may be accumulated in the elastic member 319 .
  • the elastic force accumulated in the elastic member 319 may be applied to the first camera module 271 using the contact piece 413b or the free end 417 .
  • the first camera module 271 may adhere to the second support wall 312 or the fourth support wall 314 by the elastic force of the elastic member 319 .
  • the elastic member 319 eg, the free end 417 interferes with the first camera module 271 in the first receiving groove 317a, the fixed end 415 or the elastic piece ( Along with 413a), elastic force may be accumulated in the elastic member 319 while the curvature of the contact piece 413b is changed.
  • the inner surface of the second support wall 312 or the fourth support wall 314 is a reference plane for substantially determining the assembly position of the first camera module 271, and even if a separate jig or adhesive is not used, the support wall 311a , 312, 313, 314 and/or the elastic member 319(s), the first camera module 271 may be assembled in an appropriately aligned position.
  • the first distance between the inner surface of the first support wall 311a and the first camera module 271 ( Example: The first interval G1 of FIG. 8 may be smaller than the first height H1.
  • the contact piece 413b substantially protrudes from the inner surface of the first support wall 311a and is located in the first accommodating groove 317a, and the first camera module 271 is positioned in the first accommodating groove 317a.
  • the side of the first camera module 271 may be pressed.
  • the first height H1 of the elastic member 319 may be greater than the sum of the depth D of the first arrangement groove (or the second arrangement groove 317b) and the first distance G1.
  • the 'first height (H1)' is measured in a state in which no external force is applied to the elastic member 319, and the elastic member 319 is the first support member 211 together with the first camera module 271
  • the first height H1 in the state of being disposed on may be smaller than in the state shown in FIG. 13 .
  • the first height H1 is the first arrangement groove (or the second arrangement groove ( 317b)) may be substantially equal to the sum of the depth D and the first interval G1.
  • the first distance G1 may be understood as including the depth of the catching groove (eg, the catching groove 371d of FIG. 14 ), and the first distance G1 is the length of the catching groove 371d. Even if the depth is included, the first height H1 may be greater than the sum of the depth D of the first arrangement groove and the first distance G1 in a state in which no external force is applied.
  • the second height H2 may be appropriately selected.
  • the second height H2 may be appropriately selected under the condition that the elastic piece 413a does not interfere with the first camera module 271 in the first receiving groove, and according to the embodiment, the elastic member 319 ), the second height H2 may be smaller than the depth D of the first avoidance groove (or the second avoidance groove 317b).
  • the other end of the contact piece 413b may have a substantially letter 'U' shape, and its width or height may be understood as the fourth height H4.
  • the fourth height H4 may be smaller than the second distance G2 between the fixing part 411 and the elastic piece 413a.
  • An appropriate size and shape may be selected so that the contact piece 413b or the free end 417 does not substantially come into contact with the fixing part 411 in an actual installation environment or assembly state.
  • an electromagnetic shielding structure or a ground may be provided to provide a stable operating environment for each electrical/electronic component.
  • at least a portion of a side (eg, casing 371a) of the first camera module 271 includes a metal material or an electrically conductive material, such that the image sensor or image signal processor of the first camera module 271 An electromagnetic shielding environment or ground may be provided.
  • the first support member 211 at least partially includes an electrically conductive material, thereby providing an electromagnetic shielding structure or a ground inside the electronic device 200 .
  • the casing 371a and/or the first support member 211 include an electrically conductive material
  • at least one of the elastic member 319(s) includes an electrically conductive material, thereby reducing the electrical conductivity of the first camera module 271.
  • a side surface eg, the casing 371a
  • the casing 371a, the elastic member 319, and/or the first support member 211 may be combined to form an electromagnetic shielding structure or provide an extended ground inside the electronic device 200.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a camera module (eg, a first camera module 271) of an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a camera module eg, a first camera module 271 of an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first camera module (eg, any one of the camera modules 271, 272, 273, and 274 of FIG. 5 or the first camera module 271 of FIG. 6) is a substrate (eg, FIG. It may include a substrate 371b of 7) or a casing 371a accommodating the image sensor, and a lens barrel 371c generally disposed inside the casing 371a and partially protruding upward from the casing 371a.
  • the first camera module 271 may include a wiring board 271a, and a main circuit board (eg, the printed circuit board 240 of FIG. 4 ) or an electronic device via the wiring board 271a. It may be electrically connected to the processor of (200).
  • the first camera module 271 may enter or be placed in the first accommodating groove 317a of FIG. 10 , and the wiring board 271a is at least partially in the wiring groove 311b of FIG. 10 .
  • the wiring board 271a is at least partially in the wiring groove 311b of FIG. 10 .
  • elastic members eg, the first elastic member 319a in FIG. 10
  • a hooking groove 371d eg, a groove formed at the third point P3 in FIG.
  • the first camera module 271 may be formed on at least one side of the first camera module 271 , and the first camera module 271 ) is fully entered into the first receiving groove 317a, the elastic member 319 (eg, the free end 417 in FIG. 13 or the other end of the contact piece 413b) is engaged with the hooking groove 371d.
  • the elastic member 319 eg, the free end 417 in FIG. 13 or the other end of the contact piece 413b
  • the first camera module 271 may be disposed or fixed at a designated position within the first receiving groove 317a.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which the electronic device 100 is cut along line B-B of FIG. 15 .
  • FIG. 17 is an enlarged view of part 'E3' of FIG. 16 .
  • the electronic device 100 includes a plurality of camera windows 512a, 513a, and 519a disposed on a rear surface (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ) and/or a plurality of decorations. It may include rings 512b, 513b, and 519b.
  • the electronic device 100 may include a plurality of through holes (eg, optical holes) formed to pass through the back plate 111, and in the illustrated embodiment, a decorative ring ( Note that 512b, 513b, 519b) and/or camera windows 512a, 513a, 519a are disposed so that reference numerals in the drawings are omitted.
  • a decorative plate 511 may be disposed on an inner surface of the back plate 111, and the decorative plate 511 may include decorative rings 512b, 513b, and 519b positioned on the through hole.
  • the decorative rings 512b, 513b, and 519b(s) may be disposed in any one of the through holes from a ring shape protruding from one side of the decorative plate 511 .
  • the camera windows 512a, 513a, and 519a(s) are disposed on the decorative plate 511 in an area surrounded by any one of the decorative rings 512b, 513b, and 519b and form part of the rear surface of the electronic device 100.
  • the first camera module 271 includes support walls 311a and 312 and/or an elastic member (eg, the first elastic member 319a). ) may be disposed on the first support member 211 in a supported state.
  • the first camera module 271 is positioned aligned with any one of the camera windows 512b, 513b, and 519b by the support walls 311a and 312 and/or the first elastic member 319a. can be placed.
  • FIG. 18 is a partially cut-away view of an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 .
  • the elastic member 619a may have a vertically symmetrical shape.
  • the point indicated by reference number '617a' is similar to the free end 417 or the other end of the contact piece 413b of FIGS. 11 to 13, the first camera. Module 271 can be contacted.
  • the elastic member 619a may have a shape symmetrical with respect to the contact point 617a or with respect to a straight line passing through the contact point 617a.
  • the elastic member 619a illustrated in FIG. 18 has a structure that does not substantially have a free end and can provide a stronger elastic force when pressing the first camera module 271 . there is.
  • FIG. 19 is a diagram in which a camera module (eg, the first camera module 271 of FIG. 6 ) is disposed in an electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure. It is a drawing showing another example.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating another example of an elastic member 619b (eg, the second elastic member 319b of FIG. 6 ) of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the elastic member 619b may have a larger width W than the elastic member 319 illustrated in FIGS. 11 to 13 .
  • the casing 371a of the first camera module 271 is made of a metal sheet or metal plate, and may be vulnerable to deformation at the point where the force is applied when a large force is applied to a small area.
  • the width W of the elastic member 619b increases, the area of a point or area to which force is applied from the side of the first camera module 271 may increase.
  • the area of the point or area to which the force is applied is sufficiently secured so that the casing 371a
  • the deformation of can be alleviated or prevented.
  • the number of elastic members 319 or 619b disposed on one supporting wall eg, the supporting wall 311a, 312, 313, 314(s) in FIG. 6), or the width W of each elastic member 319 or 619b ) may vary according to the embodiment or the design environment of the first camera module 271 or the electronic device 200 .
  • the elastic member 619b may further include a slot 612 formed over the fixing part 611 or the pressing part 613, and the elastic modulus of the elastic member 619b Considering the shape and size of the slot 612 can be appropriately selected.
  • 21 is another example of a camera module (eg, the first camera module 271 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure. is a drawing representing
  • the locking groove 671 may be designed to have various depths from the surface of the casing 371a and various inclinations or curvatures of the surface of the casing 371a. This may be appropriately selected in consideration of design conditions for assembling or separating the first camera module 271, fixing force or mechanical stability required in an assembled state.
  • the locking groove 671 is exemplified as a structure having a larger curvature at the bottom than at the top or a small angle of inclination with respect to the surface of the casing 371a, and the shape of the locking groove 671 is the elastic member 319 ) (eg, the free end 417 of FIG. 13 or the other end of the contact piece 413b) may suppress or mitigate an impact generated at the moment when the engaging groove 671 is engaged.
  • FIG. 22 is another view of a camera module (eg, the first camera module 271 of FIG. 6 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure. It is a perspective view showing an example. 23 is a diagram illustrating another example of a camera module of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 or the camera module may further include a locking protrusion 671d.
  • the locking protrusion 671d is a structure replacing, for example, the locking groove 371d of FIG. 14, and is formed at a position lower than the third point P3 of FIG.
  • the support member 211 eg, the first support member 211 of FIG. 10
  • the first accommodating groove 317a eg, the first accommodating groove 317a of FIG. 10
  • the third point It may be placed in contact with the elastic member 319 between P3 and the first point P1.
  • the elastic force of the elastic member 319 may press the side of the first camera module 271 or the locking protrusion 671d, and the elastic force acting on the locking protrusion 671d may be applied to the first accommodating groove 317a.
  • the first camera module 271 may be constrained so as not to be separated from the first camera module 271 .
  • the number and location of the elastic member e.g., the elastic member 319, 619a, 619b of FIGS. 6, 7, 11 and/or 18-20)(s), the acceptance or Arrangement groove for placement (eg, second arrangement groove 317b in FIG. 10)(s), shape or structure of the camera module engaged with the elastic member (eg, hooking groove 371d or 671 in FIG. 14 or 21) And/or the locking protrusion 671d of FIG. 22)
  • additional embodiments can be implemented by selectively combining the above-described embodiments.
  • structures of the elastic members 619a and 619b of FIGS. 18 to 20 and the locking groove 671 or the locking protrusion 671d of FIGS. 21 to 23 may be selectively combined.
  • FIG. 24 illustrates camera modules (eg, the camera assembly 207 of FIGS. 3, 4 or 5) of an electronic device (eg, the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure. )) is a diagram illustrating a configuration in which the decorative plate 711 (eg, the decorative plate 511 of FIG. 17) is disposed.
  • FIG. 25 is a cutaway view of the camera module or decorative plate 711 along line C-C of FIG. 24 .
  • FIG. 26 is a cutaway view of the camera module or decorative plate 711 along line D-D of FIG. 24 .
  • the supporting wall eg, the supporting walls 311a, 312, 313, and 314 in FIG. 7(s) or the elastic member (eg, the elastic member 319 in FIG. 6)(s) is the first Note that the configuration disposed on the support member 211 is illustrated, but various embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • the supporting wall 713(s) may be provided on the decorative plate 711, and the elastic member 319 is the supporting wall 713 on the decorative plate 711. ) can be placed in any one of them.
  • the camera assembly 207 may include a plurality of second camera modules 771 disposed adjacent to the first camera module 271, and the camera assembly 207 may include a second wiring board ( 771a) may be further included.
  • the second wiring board 711a may be disposed parallel to the first wiring board (eg, the wiring board 271a of FIG. 6 ).
  • the plurality of second camera modules 771 may have a structure substantially including a single board 701 and a plurality of image sensors or a plurality of lens barrels, and the second wiring board 771a is A single wiring board extending from the single board 701 may include circuit wires corresponding to a plurality of image sensors.
  • the second camera modules 771 or the plurality of lens barrels may be supported by one frame structure 771b, and the elastic member 319 supports or presses the second camera modules 771. In doing so, it may contact the frame structure 771b. When viewed in cross-sectional views of FIGS.
  • the camera window 512a has a structure in which the second camera module 771 is eccentrically aligned, but the electronic device (eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4) )) or the camera window 512a may include decorative rings (eg, decorative rings 512b, 513b, and 519b of FIG. 15) formed by printing or painting, and the first camera module 271 or the second camera The module 771(s) may be concentrically arranged in either of the decorative rings formed by printing or painting.
  • the electronic device eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4
  • the camera window 512a may include decorative rings (eg, decorative rings 512b, 513b, and 519b of FIG. 15) formed by printing or painting, and the first camera module 271 or the second camera
  • the module 771(s) may be concentrically arranged in either of the decorative rings formed by printing or painting.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4
  • has a first surface eg, the first surface 110A of FIG. 1 ).
  • a housing eg, the housings 110 and 201 of Figs. 1 to 4 including a second surface facing the opposite direction of the first surface (eg, the second surface 110B of FIG. 2), the A first support member (eg, the first support member 211 of FIGS.
  • At least one camera module (eg, the camera assembly 207 or the camera modules 271, 272, 273, and 274 of FIGS. 3 to 7) configured to receive light incident through one of the surface and the second surface at least one of), a plurality of supporting walls formed on the first supporting member and disposed facing side surfaces of the camera module (eg, the supporting wall 311a of FIGS. 6, 7 and/or 10) , 312, 313, 314), and at least one elastic member disposed on any one of the supporting walls to press one side of the camera module (eg, FIGS. 6, 10 to 13 and/or 18).
  • a plurality of supporting walls formed on the first supporting member and disposed facing side surfaces of the camera module eg, the supporting wall 311a of FIGS. 6, 7 and/or 10) , 312, 313, 314
  • at least one elastic member disposed on any one of the supporting walls to press one side of the camera module (eg, FIGS. 6, 10 to 13 and/or 18).
  • a first elastic member (eg, the first elastic member 319a of FIG. 6 or 10) may be included.
  • the electronic device as described above may include a flexible printed circuit board (eg, the wiring board 271a of FIG. 6 or 14) extending from the camera module and a first support wall among the support walls.
  • a wiring groove eg, the wiring groove 311b of FIG. 6 or 10
  • a wiring groove provided to accommodate at least a portion of the flexible printed circuit board may be further included.
  • the first elastic members may be respectively disposed on both sides of the wiring groove on the first supporting wall.
  • the electronic device as described above may include at least one first arrangement groove formed on an inner surface of a first support wall (eg, the first support wall 311a of FIG. 6 or FIG. 11) among the support walls. Further, a part of the first elastic member (eg, the fixing part 411 of FIG. 11) is accommodated in the first arrangement groove, and another part (eg, the pressing part 413 of FIG. 11, the contact piece) 413b or free end 417) may protrude from the inner surface of the first supporting wall.
  • a part of the first elastic member eg, the fixing part 411 of FIG. 11
  • another part eg, the pressing part 413 of FIG. 11, the contact piece
  • the plurality of supporting walls may include a first supporting wall and a second supporting wall disposed facing the first supporting wall with the camera module interposed therebetween (eg, the second supporting wall of FIG. 6 or FIG. 11 ).
  • a support wall 312), a third support wall eg: Another side of the camera module while connecting the third supporting wall 313 of FIG. 6 or FIG. 11 and the other end of the first supporting wall to the other end of the second supporting wall.
  • It may include a fourth support wall (eg, the fourth support wall 314 of FIG. 6 or 11) disposed facing the .
  • the electronic device as described above includes at least one second arrangement groove (eg, the second arrangement groove 317b of FIG. 10) formed in any one of the third support wall and the fourth support wall.
  • a second elastic member eg, the second elastic member 319b of FIG. 6 or 10) is disposed in the second arrangement groove and presses another side surface of the camera module.
  • the second elastic member may be configured to adhere the camera module to the other one of the third support wall and the fourth support wall.
  • the first elastic member is a fixing part (for example, the fixing part 411 of FIGS. 11 to 13) of a flat plate shape extending in one direction, and is fixed to one of the supporting walls.
  • a fixing part and a pressing part bent and extending from one end of the fixing part and formed to at least partially face the fixing part (eg, the pressing part 413 in FIGS. 11 to 13), wherein the The pressing part includes an elastic piece (eg, an elastic piece 413a of FIGS. 11 to 13) connected to one end of the fixing part and disposed at least partially parallel to the fixing part, and one end of the elastic piece and a contact piece (eg, the contact piece 413b of FIGS. 11 to 13) extending in a direction gradually away from the fixing part, and the other end of the contact piece is attached to the side of the camera module.
  • the other end of the contact piece may include a convex curved surface toward the side of the camera module.
  • the electronic device as described above further includes a first arrangement groove formed on an inner surface of a first support wall among the support walls, and the fixing part is at least partially accommodated in the first arrangement groove; The other end of the contact piece may protrude from an inner surface of the first support wall.
  • the first elastic member may include at least one reinforcing portion (eg, reinforcing portion 419a of FIG. 419b)) may further be included.
  • the electronic device as described above may include a catching groove (eg, catching groove 371d of FIG. 14 ) or a catching protrusion (eg, catching protrusion 671d of FIG. 22 ) formed on a side surface of the camera module.
  • the first elastic member may be configured to fix the camera module to the first support member by being engaged with the locking groove or the locking protrusion.
  • it includes a plurality of the camera modules disposed adjacent to each other, and any one of the supporting walls (eg, the fourth supporting wall 314 of FIG. 6 or FIG. 10) is interposed between the camera modules. can be placed.
  • any one of the supporting walls eg, the fourth supporting wall 314 of FIG. 6 or FIG. 10.
  • At least some of the side surfaces of the camera module may include an electrically conductive material and may be configured to provide an electromagnetic shielding structure or a ground.
  • At least some of the side surfaces of the camera module may be electrically connected to the first support member through the first elastic member.
  • the plurality of support walls may include a first support wall, a second support wall disposed to face the first support wall with the camera module interposed therebetween, and one of the first support walls.
  • the third supporting wall connected to one end of the second supporting wall and facing the other side of the camera module, and the other end of the first supporting wall is connected to the other end of the second supporting wall.
  • the elastic member is disposed on any one of the third support wall and the fourth support wall, wherein the It further includes at least one second elastic member configured to bring the camera module into close contact with the other one of the third support wall and the fourth support wall by pressing the electronic device, wherein the electronic device includes a flexible print extending from the camera module. a circuit board, and a wiring groove provided on the first supporting wall to receive at least a portion of the flexible printed circuit board, wherein the first elastic member is provided on both sides of the wiring groove on the first supporting wall, respectively; can be placed.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 or 200 of FIGS. 1 to 4
  • a first surface eg, the first surface 110A of FIG. 1
  • the first surface 110A of FIG. A housing eg, the housings 110 and 201 of FIGS. 1 to 4
  • a second surface eg, the second surface 110B in FIG. 2 facing in the opposite direction to the first surface
  • the first surface and the A first support member for example, the first support member 211 of FIGS. 3 to 7 ) disposed in the space between the second surface, and disposed on one surface of the first support member so that the first surface and the second support member 211 are disposed.
  • At least one camera module (eg, at least one of the camera assembly 207 or camera modules 271, 272, 273, and 274 of FIGS. 3 to 7) configured to receive light incident through any one of the surfaces,
  • a plurality of support walls eg, support walls 311a, 312, 313, and 314 of FIGS. 6, 7, and/or 10) formed on the first support member and disposed facing side surfaces of the camera module.
  • An elastic member (319, 619a, 619b) of, the elastic member may be configured to press the camera module to the other one of the support walls by pressing one side of the camera module.
  • the elastic member may at least partially protrude into the receiving groove from an inner surface of at least one of the supporting walls.
  • the electronic device as described above is provided on any one of a flexible printed circuit board (eg, the wiring board 271a of FIG. 6 or 14) extending from the camera module and the supporting walls.
  • a wiring groove (eg, the wiring groove 311b of FIG. 6 or 10) accommodating at least a portion of the flexible printed circuit board may be further included.
  • the elastic member may include first elastic members (eg, the first elastic member 319a of FIG. 6 or 10) respectively disposed on both sides of the wiring groove.
  • the elastic member further includes at least one second elastic member (eg, the second elastic member 319b of FIG. 6 or 10) disposed on the other one of the supporting walls, and 2
  • the elastic member may be configured to press the camera module in a direction crossing the first elastic member.
  • the camera module has been described by way of example with respect to various embodiments, it will be understood that the various embodiments are for illustrative purposes rather than limiting the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes can be made in the form and detailed configuration without departing from the overall scope of the present disclosure, including the appended claims and equivalents thereof.
  • the camera module has been described by exemplifying a structure for receiving light incident through the rear surface of the electronic device or housing, but this arrangement structure may also be utilized in a structure for arranging a front camera (eg, the camera module 105 of FIG. 1 ).
  • the free end of the elastic member is generally disposed toward the bottom surface of the first accommodating groove, but various embodiments of the present disclosure are not limited thereto, and the fixed end of the first receiving groove is not limited thereto.
  • the elastic member may be disposed such that the free end faces the bottom surface of the receiving groove and faces the opposite direction to the fixed end.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall), 및 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제1 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능을 제공할 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 지정된 기능을 수행하는 음향 재생 기기와 같은 전자 장치가 스마트 폰으로 이미 대체되었으며, 영상 재생 기기나 촬영 기기 영역도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라 또는 복수의 이미지 센서를 이용하는 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 예컨대, 스마트 폰과 같은 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera) 시장의 상당 부분을 이미 대체하고 있으며, 향후에는 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라 시장을 점차 잠식할 것으로 예상된다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
빛이 입사되는 광학 홀 또는 카메라 윈도우와 카메라 모듈(예: 렌즈(들) 또는 경통(barrel))의 정렬 상태는 카메라 모듈의 성능에 영향을 미칠뿐만 아니라, 적절하게 정렬되지 않은 경우 전자 장치의 외관을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 지그를 이용하여 카메라 모듈을 다른 구조물(예: 전자 장치 내부의 지지 부재나 광학 홀이 제공된 다른 구조물)과 정렬시킨 상태에서 접착과 같은 방법으로 카메라 모듈을 고정할 수 있다. 하지만, 수리나 교체가 필요할 경우, 접착 방식으로 고정된 카메라 모듈의 분리에 어려움이 있을 수 있다. 더욱이, 복수의 카메라 모듈이 하나의 조립체 형태로 구현된 경우, 이러한 어려움이 가중될 수 있으며, 정상 작동하는 다른 카메라 모듈까지 동반 교체되어 불필요한 자원과 비용의 소모가 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 광학 홀, 카메라 윈도우 및/또는 카메라 모듈의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 수리 또는 교체가 용이한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall), 및 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제1 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈, 상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall), 상기 제1 지지 부재의 한 면에서 상기 지지 벽들에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 공간으로서, 상기 카메라 모듈의 적어도 일부분을 수용하도록 구성된 수용 홈, 및 상기 지지 벽들 중 적어도 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 지지 부재 상에 제공된 지지 벽들 사이에 배치될 수 있으며, 탄성 부재(들)에 의해 지지 벽들 중 적어도 하나에 밀착할 수 있다. 카메라 모듈이 밀착하는 지지 벽은 카메라 모듈의 위치를 설정하는 기준면(reference surface)으로 활용될 수 있다. 예컨대, 별도의 지그를 사용하지 않더라도 기준면으로 기능하는 지지 벽과 탄성 부재를 이용하여 카메라 모듈을 광학 홀 또는 카메라 윈도우에 용이하게 정렬할 수 있다. 카메라 모듈과 광학 홀이 양호하게 정렬됨으로써, 광학적 성능의 저하를 억제하면서 편심 정렬로 인해 전자 장치의 외관이 저하되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은 실질적으로 탄성 부재의 탄성력에 의해 전자 장치의 내부에 고정된 상태이므로, 접착 방식으로 고정된 카메라 모듈보다 분리가 용이할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 오차를 보정하기 위한 재조립이나 수리/교체가 용이할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 카메라 조립체(207)가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 'E1' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5 또는 도 6의 라인 A-A를 따라 전자 장치를 절개한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 8은 도 7의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 지지 벽(들)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 탄성 부재를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 탄성 부재를 나타내는 제1 측면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 탄성 부재를 나타내는 제2 측면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15의 라인 B-B를 따라 전자 장치를 절개한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 17은 도 16의 'E3' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 카메라 모듈이 배치된 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 탄성 부재의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈들이 장식 플레이트에 배치된 구성을 예시하는 도면이다.
도 25는 도 24의 라인 C-C를 따라 카메라 모듈 또는 장식 플레이트를 절개하여 나타내는 도면이다.
도 26은 도 24의 라인 D-D를 따라 카메라 모듈 또는 장식 플레이트를 절개하여 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 도 2의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(119)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서는 제3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 구조(210), 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(207) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)을 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 1의 제1 면(110A) 또는 도 2의 제2 면(110B)을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 제1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(207)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 카메라 모듈은 대체로 도 2의 제2 면(110B)을 통해 입사된 빛을 수신하는 구성이 예시될 수 있지만, 도 1의 카메라 모듈(105) 또한 후술되는 실시예의 구성을 통해 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(211)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 1의 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
카메라 조립체(207)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 5의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(207)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다. 카메라 조립체(207) 또는 카메라 모듈을 배치함에 있어, 전자 장치(200) 또는 제1 지지 부재(211)는 적어도 하나의 지지 벽(예: 도 6의 지지 벽(311a, 312, 313, 314)) 또는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(319))를 포함할 수 있으며, 이에 관해서는 후술할 실시예를 통해 살펴보게 될 것이다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(100, 200)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도4의 전자 장치(100, 200))에서 카메라 조립체(207)가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 'E1' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 7은 도 5 또는 도 6의 라인 A-A를 따라 전자 장치(200)를 절개한 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 카메라 조립체(207)는 복수의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)을 포함하고, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)의 일면 상에서 일측의 상부에 배치될 수 있다. 이러한 카메라 조립체(207)의 위치는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 실제 형상이나 피사체 촬영에서 사용자가 파지하는 위치에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)는, (초)광각 카메라 모듈, 표준 카메라 모듈, 접사 카메라 모듈, 심도 검출 카메라 모듈 및/또는 적외선 광원 중 적어도 표준 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(200) 또는 카메라 조립체(207)가 복수의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)을 포함할 때, 전자 장치(200) 또는 전자 장치(200)의 프로세서는 복수의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274) 중 적어도 2개를 이용하여 하나의 피사체에 대한 복수의 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 복수의 이미지를 합성하여 고품질의 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 조립체(207)는 대체로 인쇄 회로 기판(예: 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240))과는 중첩하지 않게 배치되지만, 도 5의 평면도로 볼 때, 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 하나, 예를 들어, 참조번호 '274'로 지시된 카메라 모듈은 실질적으로 인쇄 회로 기판(240)에 중첩하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들은 도 3 또는 도 4의 Z축 방향으로 측정된 두께가 서로 다를 수 있으며, 상대적으로 큰 두께로 제작된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않도록 배치되며, 두께가 상대적으로 작은 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 도 4와 도 5를 참조할 때, 참조번호 '271', '272', '273'으로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하지 않게 배치되고, 참조번호 '274' 로 지시된 카메라 모듈은 인쇄 회로 기판(240)과 중첩하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 적외선 광원, 적외선 수신기, 발광 다이오드, 제논 램프와 같은 다른 광학 소자가 카메라 조립체(207)에 추가되거나 도시된 카메라 모듈(271, 272, 273, 274) 중 적어도 하나를 대체할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는 대체로 참조번호 '271'로 지시된 카메라 모듈을 예로 들어 다양한 실시예에 관해 살펴볼 수 있으며, 필요에 따라 다른 참조번호가 부여된 카메라 모듈이 예시될 수 있다. 직접적으로 언급되지는 않더라도, '271'이 아닌 다른 참조번호가 부여된 카메라 모듈의 구성이나 배치는 이하에서 살펴볼 실시예와 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 또는 하우징(201)은 제1 지지 부재(211)의 일면(예: 도 4의 후면 플레이트(280)와 마주보는 면)에 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall)(311a, 312, 313, 314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 벽(311a, 312, 313, 314)(들)은 실질적으로 제1 지지 부재(211)의 일부일 수 있으며, 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 제1 카메라 모듈(271)이 지지 벽(311a, 312, 313, 314)(들)에 둘러싸인 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 5의 평면도에서 제1 카메라 모듈(271)이 사각형일 때, 4개의 지지 벽(311a, 312, 313, 314)이 형성되어 제1 카메라 모듈(271)의 측면(들)을 적어도 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 조립체(207)가 복수의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)을 포함하고, 제1 카메라 모듈(271)에 인접하게 제2 카메라 모듈(272)이 배치된 경우, 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 어느 하나(예: 제4 지지 벽(314))는 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(271)과 제2 카메라 모듈(272)) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 카메라 조립체(207)에 포함된 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)의 수와 배치에 따라, 전자 장치(200)는 추가의 지지 벽(예: 도 6의 '321'로 지시된 지지 벽 또는 도 10의 '323'으로 지시된 지지 벽)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200) 또는 하우징(201)은 제2 카메라 모듈(272)의 한 측면에 마주보는 추가의 지지 벽(321 또는 323)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(271)은, 케이싱(371a), 기판(substrate)(371b), 렌즈 경통(371c) 및/또는 배선 기판(271a)을 포함할 수 있으며, 배선 기판(271a)을 통해 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 케이싱(371a)은 금속 시트(metal sheet) 또는 금속 플레이트(metal plate)를 가공하여 제작된 구조물로서, 기판(371b) 또는 렌즈 경통(371c)의 적어도 일부를 수용 또는 보호할 수 있다. 기판(371b)에는 도시되지 않은 이미지 센서나, 집적회로 칩, 용량성/저항성 소자와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 집적회로 칩에는 이미지 시그널 프로세서와 같은 회로 장치가 탑재될 수 있다. 기판(371b)은 실질적으로 케이싱(371a)의 내부로 배치될 수 있다. 렌즈 경통(371c)은 렌즈(들) 수용한 구조물로서, 렌즈(들)를 진퇴운동시키는 구동 장치나 안내 구조를 포함할 수 있다. "렌즈(들)의 진퇴운동"이라 함은 초점 거리 조절이나 초점 조절을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 렌즈 경통(371c)은 대체로 케이싱(371a)의 내부로 수용될 수 있으며, 부분적으로 케이싱(371a)의 상면으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 기판(271a)은, 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 제1 카메라 모듈(271)(예: 케이싱(371a)의 일측)로부터 연장되어 한 단부에서 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 및/또는 기계적으로 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 배선 기판(271a)은 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 어느 하나(예: 제1 지지 벽(311a))에 제공된 배선 홈(311b)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 일부분은 지지 벽(311a, 312, 313, 314)(들)의 외부 공간으로 배치되어 인쇄 회로 기판(240)에 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 탄성 부재(319)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(319)(들)는 예를 들면, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)에 배치되어 제1 카메라 모듈(271)을 가압할 수 있으며, 제1 카메라 모듈(271)은 탄성 부재(319)(들)에 의해 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 적어도 어느 하나와 밀착할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)과 밀착된 지지 벽은 제1 카메라 모듈(271)의 조립 위치를 결정하는 기준면으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(319)(들)는 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들을 카메라 윈도우(예: 도 4의 카메라 윈도우(212, 213, 219))들 중 어느 하나와 정렬시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(319)(들)는 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제1 지지 벽(311a)에 배치된 적어도 하나의 제1 탄성 부재(319a)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서는 배선 홈(311b)의 양측에서 제1 지지 벽(311a)의 내측면에 제1 탄성 부재(319a)가 각각 배치된 구성이 예시되고 있다. 한 실시예에서, 탄성 부재(319)(들)는 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제3 지지 벽(313)(또는 제4 지지 벽(314))에 배치된 적어도 하나의 제2 탄성 부재(319b)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 평면도로 볼 때, 한 쌍의 제2 탄성 부재(319b)가 제공되어 제1 카메라 모듈(271)의 한 측면에서 양단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(319a)(들)는 예를 들면, 제1 카메라 모듈(271)을 가압하여 제2 지지 벽(312)에 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 제2 지지 벽(312)은 제1 카메라 모듈(271)의 조립 위치를 결정하는 기준면의 하나로서 기능할 수 있다. 제2 탄성 부재(319b)(들)는 예를 들면, 제1 카메라 모듈(271)을 가압하여 제4 지지 벽(314)에 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 제4 지지 벽(314)은 제1 카메라 모듈(271)의 조립 위치를 결정하는 기준면의 다른 하나로서 기능할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(319a)(들)와 제2 탄성 부재(319b)(들)는 서로에 대하여 교차하는 방향에서 제1 카메라 모듈(271)을 가압함으로써, XY 평면에서 제2 지지 벽(312) 또는 제4 지지 벽(314)에 밀착시키고 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 동심원 상에 정렬시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 탄성 부재(319)(들)는 제2 지지 벽(312) 또는 제4 지지 벽(314)에 배치될 수 있으며, 이 경우, 제1 카메라 모듈(271)은 제1 지지 벽(311a) 또는 제3 지지 벽(313)에 밀착되도록 구성될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 본 실시예에서 제1 카메라 모듈(271)을 예시하여 설명하였으나, 다른 카메라 모듈(272, 273, 274)(들)이 이러한 제1 카메라 모듈(271)과 유사하게 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211) 상에 배치될 수 있다. 상술한 실시예에서, 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)(들)과 카메라 윈도우(212, 213, 219)(들)의 정렬에 있어 "동심원 상에 정렬됨"을 언급하고 있으나 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 이러한 정렬 상태는 도 5나 도 6의 평면도로 볼 때 제1 카메라 모듈(271)(예: 렌즈 경통(371c))의 가장자리와 그에 대응하는 카메라 윈도우(212, 213, 219)의 가장자리 사이의 간격이 실질적으로 균일한 것으로 이해될 수 있다.
도 8은 도 7의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 9는 도 7의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 7과 함께, 도 8과 도 9를 더 참조하면, 탄성 부재(319)들은 제1 카메라 모듈(271)의 정렬 또는 조립 위치를 결정하면서 제1 카메라 모듈(271)을 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211) 상에 구속시킬 수 있다. 후술하겠지만, 탄성 부재(319)(들)는 적어도 부분적으로 경사진 부분을 포함하는 가압부(예: 도 11 내지 도 13의 가압부(413))을 포함하며, 제1 카메라 모듈(271)이 +Z 방향을 따라 제1 지지 부재(211)로 조립되는 것을 용이하게 하면서, 조립된 후에는 -Z 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 예컨대, 가압부(413)의 형상과 배치는 제1 카메라 모듈(271)의 조립을 용이하게 하면서 제1 지지 부재(211)에 안정되게 배치될 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)의 재조립이나 수리/교체가 필요한 경우, 탄성 부재(319)(들)들의 탄성력보다 큰 힘에 의해 제1 지지 부재(211)로부터 제1 카메라 모듈(271)이 용이하게 분리될 수 있다. 예를 들어, 일반적인 접착 방식의 고정 구조와 비교할 때, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)은 재조립, 수리 또는 교체가 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(271)의 측면에서, 케이싱(371a)은 제1 지점(P1)으로부터 제2 지점(P2)까지의 구간이 금속 재질일 수 있으며, 제1 지점(P1)과 제4 지점(P4) 사이의 구간은 금속 재질 또는 임의의 재질(예: 합성수지 재질 또는 기판(371b)을 이루는 유전체 재질)일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 지지 부재(211)에 조립되면, 제1 탄성 부재(319a)(또는 제2 탄성 부재(319b))는 제1 카메라 모듈(271)의 측면에서 케이싱(371a)의 금속 재질 부분, 예를 들어 제1 지점(P1)과 제2 지점(P2) 사이의 제3 지점(P3)에 접촉될 수 있다. 후술하겠지만, 제3 지점(P3)에서, 제1 카메라 모듈(271) 또는 케이싱(371a)은 걸림 홈(예: 도 14의 걸림 홈(371d)) 또는 걸림 돌기(예: 도 22의 걸림 돌기(671d))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(319a)는 걸림 홈(371d) 또는 걸림 돌기(671d)와 맞물림으로써, 제1 카메라 모듈(271)을 제1 지지 부재(211) 상에 고정시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(271)의 안정된 고정 상태를 고려하여, 제3 지점(P3), 예를 들어, 제1 카메라 모듈(271)의 측면에서 탄성 부재(319)가 맞물리는 지점이 적절하게 선택될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 탄성 부재(319a)의 탄성력, 제1 탄성 부재(319a)와 제1 카메라 모듈(271)의 접촉에 따른 정지 마찰력, 및/또는 제2 지지 벽(예: 도 6의 제2 지지 벽(312))과 제1 카메라 모듈(271) 사이의 정지 마찰력에 의해 제1 카메라 모듈(271)은 제1 지지 부재(211)에 고정된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 다른 실시예에서, 걸림 홈(371d) 또는 걸림 돌기(671d)는 탄성 부재(319)들 중 어느 하나와 맞물림으로써 제1 카메라 모듈(271)의 고정 상태를 더욱 안정시킬 수 있다.
카메라 모듈(271, 272, 273, 274) 및/또는 탄성 부재(319)의 구조 및 그 배치 관해 도 10 내지 도 14를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보기로 한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도4의 전자 장치(100, 200))에서 지지 벽(들)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10을 참조하면, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)는 제1 지지 부재(211)의 어느 한 면(예: 도 4의 후면 플레이트(280)에 마주보는 면)에 배치된 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들을 포함할 수 있다. 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들은 제1 지지 부재(211)의 일면으로부터 돌출되어 적어도 하나의 수용 홈(317a, 317b)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제1 지지 벽(311a)은 제1 지지 부재(211)의 일면에 돌출되면서 배선 홈(311b)을 제공할 수 있다. 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제2 지지 벽(312)은 제1 지지 벽(311a)과 지정된 간격을 두고 마주보게 배치될 수 있으며, 카메라 모듈(예: 도 6 또는 도 7의 제1 카메라 모듈(271))이 배치된 상태에서는 카메라 모듈을 사이에 두고 제1 지지 벽(311a)과 마주보게 배치될 수 있다. 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제3 지지 벽(313)은 제1 지지 벽(311a)의 일단과 제2 지지 벽(312)의 일단을 연결하도록 형성되며, 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 제4 지지 벽(314)은 제1 지지 벽(311a)의 타단과 제2 지지 벽(312)의 타단을 연결하도록 형성될 수 있다. 제4 지지 벽(314)은, 예를 들어, 지정된 간격을 두고 제3 지지 벽(313)과 마주보게 배치될 수 있으며, 제1 카메라 모듈(271)이 배치된 상태에서는 제1 카메라 모듈(271)을 사이에 두고 제3 지지 벽(313)과 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6의 평면도로 볼 때 제1 지지 벽(311a), 제2 지지 벽(312), 제3 지지 벽(313) 및/또는 제4 지지 벽(314)은 실질적으로 폐곡선을 이루게 배치되며, 제1 수용 홈(317a)의 적어도 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 수용 홈(317a)은 적어도 부분적으로 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들(311a)에 의해 둘러싸인 공간으로서, 제1 카메라 모듈(271)의 적어도 일부분을 수용할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 배치된 상태에서, 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들은 제1 카메라 모듈(271)의 서로 다른 측면에 각각 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)는 제1 수용 홈(317a)에 인접하는 제2 수용 홈(317c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 제2 카메라 모듈(272)이 제2 수용 홈(317c)에 수용됨으로써 제1 카메라 모듈(271)과 인접하게 배치될 수 있다. 제2 수용 홈(317c)은 또 다른 지지 벽(들)(321, 323)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있으며, 상술한 지지 벽들(311a, 312, 313, 314) 중 어느 하나(예: 제4 지지 벽(314))는 제1 카메라 모듈(271)과 제2 카메라 모듈(272) 사이에 배치되면서 제2 수용 홈(317c)의 일부를 둘러싸도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르며, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)는 탄성 부재(319)(들)를 배치하기 위한 배치 홈(arranging recess)(317b)들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도면의 참조번호를 부여하지는 않았으나 제1 배치 홈들이 제1 지지 벽(311a)의 내측면에서 배선 홈(311b)의 양측에 각각 형성됨으로써, 제1 탄성 부재(319a)(들)가 제1 지지 벽(311a)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 탄성 부재(319b)가 배치될 때, 하우징(201) 또는 제1 지지 부재(211)는 제3 지지 벽(313)(또는 제4 지지 벽(314))의 내측면에 형성된 적어도 하나의 제2 배치 홈(317b)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 접착 또는 용접 방식으로 탄성 부재(319)(들)가 제1 배치 홈 또는 제2 배치 홈(317b) 중 어느 하나에 배치 또는 고정될 수 있다.
본 개시에서 언급되는 배치 홈(317b) 또는 탄성 부재(319)의 수와 위치는 예시적인 것으로서, 제1 카메라 모듈(271)의 구조적인 강성, 제1 카메라 모듈(271)과 그에 상응하는 카메라 윈도우(212, 213, 219)의 정렬 상태, 제1 카메라 모듈(271)과 제1 지지 부재(211) 사이의 고정 상태와 같은 다양한 조건들을 고려하여 배치 홈(317b) 또는 탄성 부재(319)의 수와 위치가 적절하게 선택될 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재(319)가 적어도 부분적으로 배치 홈(317b)에 수용됨으로써, 제1 카메라 모듈(271)과 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 사이의 간격을 줄이기 용이할 수 있으며, 협소한 전자 장치(200)의 내부 공간에서 제1 카메라 모듈(271) 또는 지지 벽(311a, 312, 313, 314)(들)이 차지하는 면적 또는 부피를 줄일 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도4의 전자 장치(100, 200))의 탄성 부재(319)를 나타내는 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 탄성 부재(319)를 나타내는 제1 측면도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 탄성 부재(319)를 나타내는 제2 측면도이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 탄성 부재(319)는 고정부(411)와 가압부(413)를 포함할 수 있으며, 가압부(413)는 탄성편(413a)과 접촉편(413b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 탄성 부재(319)는 금속 플레이트를 적절한 형상으로 가공하여 제작된 판 스프링의 일종으로서, 고정부(411)는 실질적으로 일 방향으로 연장된 평판 형상일 수 있으며, 가압부(413)는 고정부(411)의 일단으로부터 절곡 연장(bent and extending)될 수 있다. 예를 들어, 가압부(413)는 고정부(411)로부터 곡선 또는 곡면 형태로 연장된 고정단(415)과, 고정단(415)으로부터 연장되어 고정부(411)와 평행하게 마주보는 탄성편(413a)과, 탄성편(413a)으로부터 연장되면서 고정부(411)에 대하여 경사지게 배치된 접촉편(413b)과, 접촉편(413b)으로부터 절곡 연장된 자유단(417)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고정단(415)은 실질적으로 탄성편(413a)의 일부로 이해될 수 있으며, 자유단(417)은 접촉편(413b)의 일부로 이해될 수 있다. 예를 들어, 탄성편(413a)은 실질적으로 고정부(411)와 평행하면서 마주보게 배치되지만 곡선 또는 곡면 형태로 연장된 부분(예: 고정단(415))은 그렇지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 접촉편(413b)은, 예를 들면, 대체로 탄성편(413a)으로부터 멀어짐에 따라 고정부(411)로부터 점차 멀어지는 방향으로 경사지게 연장될 수 있다. 다만, 자유단(417)이 접촉편(413b)의 일부로서 이해될 때, 자유단(417)은 곡면 형상 부분으로부터 멀어질수록 탄성편(413a) 또는 고정부(411)에 가까워지도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 가압부(413)의 일단부는 고정단(415)을 의미할 수 있고, 가압부(413)의 타단부는 자유단(417)을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 탄성 부재(319)는 고정부(411)의 가장자리에서 경사지게 또는 수직하게 연장된 적어도 하나의 보강부(reinforcing portion)(419a, 419b)를 더 포함할 수 있다. 보강부(419a, 419b)는 고정부(411)의 굽힘 변형 또는 뒤틀림 변형을 방지하도록 적절한 위치에 적절한 크기로 형성될 수 있으며, 가압부(413)가 고정부(411)에 대하여 이동 또는 변형될 때 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는 대체로, '탄성편(413a)'은 가압부(413) 중에서도 실질적으로 고정부(411)와 평행한 부분으로 설명될 수 있고, '접촉편(413b)'은 가압부(413) 중에서도 탄성편(413a)으로부터 멀어짐에 따라 고정부(411)로부터 점차 멀어지는 방향으로 연장된 부분으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외력이 작용하지 않는 상태에서, 가압부(413)(예: 접촉편(413b))의 타단부, 예를 들어, 자유단(417)은 고정부(411)로부터 제1 높이(H1)에 위치되고, 탄성편(413a)은 고정부(411)로부터 제2 높이(H2)에 배치될 수 있다. 가압부(413)의 타단부는 탄성편(413a)으로부터 제3 높이(H3)에 있을 수 있으며, 제3 높이(H3)는 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차(difference)와 같을 수 있다. 여기서 다시 도 8과 도 10을 참조하면, 고정부(411)는 실질적으로 배치 홈(예: 도 10의 제2 배치 홈(317b))에 수용되며, 제1 지지 벽(311a)의 내벽으로부터 배치 홈의 깊이(D)는 실질적으로 제2 높이(H2)과 같을 수 있다. 예를 들어, 고정부(411)가 제2 배치 홈(317b)에 접착 또는 용접에 의해 수용 또는 고정될 수 있으며, 고정부(411)가 제2 배치 홈(317b)에 수용된 상태에서 탄성편(413a)의 표면은 제1 지지 벽(311a)의 내측면과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고정부(411)가 제2 배치 홈(317b)에 수용된 상태에서, 예를 들어, 탄성 부재(319)가 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 중 어느 하나에 배치된 상태에서, 제1 카메라 모듈(271)은 탄성 부재(319)(예: 접촉편(413b) 또는 자유단(417))에 미끄럼 접촉하면서 제1 수용 홈(317a)으로 진입할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)으로 진입하는 동안 접촉편(413b) 또는 자유단(417)은 도 7의 제4 지점(P4)으로부터 제3 지점(P3)에 이르기까지 제1 카메라 모듈(271)과 미끄럼 접촉할 수 있다. 이러한 조립 과정에서의 마찰을 억제 또는 완화하기 위해, 가압부(413) 또는 접촉편(413b)의 타단부, 예를 들어, 자유단(417)은 곡면 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 접촉편(413b)의 타단부 또는 자유단(417)에서 제1 카메라 모듈(271)과 미끄럼 접촉하는 부분은 제1 카메라 모듈(271)의 측면을 향해 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 접촉편(413b)은, 제1 지지 벽(311a) 상에서 탄성편(413a)으로부터 또는 제1 지지 벽(311a)의 내측면으로부터 제1 지지 부재(211)의 일면(예: 제1 수용 홈(317a)의 바닥)을 향하는 방향으로 경사지게 형성됨으로써, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)으로부터 이탈하는 것보다 제1 수용 홈(317a)에 진입하는 것을 용이하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 수용 홈(317a) 내에서, 접촉편(413b) 또는 자유단(417)이 제1 카메라 모듈(271)에 간섭됨에 따라, 고정단(415) 또는 탄성편(413a)의 곡률이 변경되면서 탄성 부재(319)에 탄성력이 축적될 수 있다. 탄성 부재(319)에 축적된 탄성력은 접촉편(413b) 또는 자유단(417)을 이용하여 제1 카메라 모듈(271)에 가해질 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(271)은 탄성 부재(319)의 탄성력에 의해 제2 지지 벽(312) 또는 제4 지지 벽(314)에 밀착할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 수용 홈(317a) 내에서 탄성 부재(319)(예: 자유단(417))이 제1 카메라 모듈(271)에 간섭됨에 따라, 고정단(415) 또는 탄성편(413a)과 함께, 접촉편(413b)의 곡률이 변경되면서 탄성 부재(319)에 탄성력이 축적될 수 있다. 제2 지지 벽(312) 또는 제4 지지 벽(314)의 내측면은 실질적으로 제1 카메라 모듈(271)의 조립 위치를 결정하는 기준면으로서, 별도의 지그나 접착제를 사용하지 않더라도 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들 및/또는 탄성 부재(319)(들)에 의해 제1 카메라 모듈(271)은 적절하게 정렬된 위치에 조립될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 수용된 상태에서, 제1 지지 벽(311a)의 내측면과 제1 카메라 모듈(271) 사이의 제1 간격(예: 도 8의 제1 간격(G1))은 제1 높이(H1)보다 작을 수 있다. 예컨대, 접촉편(413b)은 실질적으로 제1 지지 벽(311a)의 내측면으로부터 돌출되어 제1 수용 홈(317a) 내에 위치되며, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 수용된 상태에서는 제1 카메라 모듈(271)의 측면을 가압할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(319)의 제1 높이(H1)는 제1 배치 홈(또는 제2 배치 홈(317b))의 깊이(D)와 제1 간격(G1)의 합보다 클 수 있다. 여기서, '제1 높이(H1)'는 탄성 부재(319)에 외력이 가해지지 않는 상태에서 측정된 것으로서, 탄성 부재(319)가 제1 카메라 모듈(271)과 함께 제1 지지 부재(211)에 배치된 상태에서의 제1 높이(H1)는 도 13에 도시된 상태에서보다 작아질 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(319)가 제1 카메라 모듈(271)과 함께 제1 지지 부재(211)에 배치된 상태에서, 제1 높이(H1)는 제1 배치 홈(또는 제2 배치 홈(317b))의 깊이(D)와 제1 간격(G1)의 합과 실질적으로 같을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 간격(G1)은 걸림 홈(예: 도 14의 걸림 홈(371d))의 깊이를 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, 제1 간격(G1)이 걸림 홈(371d)의 깊이를 포함하더라도, 외력이 작용하지 않는 상태에서 제1 높이(H1)는 제1 배치 홈의 깊이(D)와 제1 간격(G1)의 합보다 클 수 있다. 제1 배치 홈의 깊이(D)와 제1 간격(G1)의 합에 대한 제1 높이(H1)가 상술한 조건을 만족할 때, 제2 높이(H2)는 적절하게 선택될 수 있다. 예컨대, 제2 높이(H2)는 제1 수용 홈 내에서 탄성편(413a)이 제1 카메라 모듈(271)과 간섭되지 않는 조건에서 적절하게 선택될 수 있으며, 실시예에 따라, 탄성 부재(319)에서 제2 높이(H2)는 제1 회피 홈(또는 제2 회피 홈(317b))의 깊이(D)보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자유단(417)의 형상으로 인해, 접촉편(413b)의 타단부는 실질적으로 알파벳 'U'자 형상을 가질 수 있으며 그 폭 또는 높이는 제4 높이(H4)로 이해될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4 높이(H4)는 고정부(411)와 탄성편(413a) 사이의 제2 간격(G2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(319)가 과도하게 변형되더라도 접촉편(413b) 또는 자유단(417)이 제2 간격(G2) 내에 위치되며, 고정부(411)와는 간섭되지 않을 수 있다. 실제 설치 환경 또는 조립 상태에서, 접촉편(413b) 또는 자유단(417)은 실질적으로 고정부(411)와는 접촉되지 않도록 적절한 크기와 형상이 선택될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에서는 다양한 전기/전자 부품들이 배치되므로, 각각의 전기/전자 부품들의 안정된 작동 환경을 제공하기 위해 전자기 차폐 구조 또는 그라운드가 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)의 측면(예: 케이싱(371a))의 적어도 일부는 금속 재질 또는 전기 전도성 재질을 포함함으로써, 제1 카메라 모듈(271)의 이미지 센서나 이미지 시그널 프로세서에 전자기 차폐 환경 또는 그라운드를 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 지지 부재(211)가 적어도 부분적으로 전기 전도성 재질을 포함함으로써, 전자 장치(200)의 내부에서 전자기 차폐 구조 또는 그라운드를 제공할 수 있다. 케이싱(371a) 및/또는 제1 지지 부재(211)가 전기 전도성 재질을 포함할 때, 탄성 부재(319)(들) 중 적어도 하나는 전기 전도성 재질을 포함함으로써, 제1 카메라 모듈(271)의 측면(예: 케이싱(371a))을 제1 지지 부재(211)와 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 케이싱(371a), 탄성 부재(319) 및/또는 제1 지지 부재(211)가 조합되어 전자 장치(200)의 내부에서 전자기 차폐 구조를 형성하거나 확장된 그라운드를 제공할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100,200))의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(271))을 나타내는 사시도이다.
도 14를 더 참조하면, 제1 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274) 들 중 어느 하나 또는 도 6의 제1 카메라 모듈(271))은 기판(예: 도 7의 기판(371b)) 또는 이미지 센서를 수용한 케이싱(371a)과, 대체로 케이싱(371a)의 내부로 배치되며 부분적으로 케이싱(371a)의 상부로 돌출된 렌즈 경통(371c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)은 배선 기판(271a)을 포함할 수 있으며, 배선 기판(271a)을 통해 주회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(240)) 또는 전자 장치(200)의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(271)은 도 10의 제1 수용 홈(317a)으로 진입 또는 배치될 수 있으며, 배선 기판(271a)은 도 10의 배선 홈(311b)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 진입하는 동안 탄성 부재(예: 도 10의 제1 탄성 부재(319a))가 배선 기판(271a)의 양측에서 제1 카메라 모듈(271)의 측면과 미끄럼 접촉할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)의 적어도 한 측면에는 걸림 홈(371d)(예: 도 7의 제3 지점(P3)에 형성된 홈)이 형성될 수 있으며, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 완전히 진입한 상태에서 탄성 부재(319)(예: 도 13의 자유단(417) 또는 접촉편(413b)의 타단부)가 걸림 홈(371d)에 맞물릴 수 있다. 예컨대, 걸림 홈(371d)에 탄성 부재(319)가 맞물림으로써, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 수용 홈(317a)에 내에서 지정된 위치에 배치 또는 고정될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 후면을 나타내는 도면이다. 도 16은 도 15의 라인 B-B를 따라 전자 장치(100)를 절개한 모습을 나타내는 단면 구성도이다. 도 17은 도 16의 'E3' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(100)는, 후면(예: 도 2의 제2 면(110B))에 배치된 복수의 카메라 윈도우(512a, 513a, 519a) 및/또는 복수의 장식 링(512b, 513b, 519b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는 후면 플레이트(111)를 관통하게 형성된 복수의 관통 홀(예: 광학 홀)을 포함할 수 있으며, 도시된 실시예에서는 관통 홀(들)에 장식 링(512b, 513b, 519b) 및/또는 카메라 윈도우(512a, 513a, 519a)가 배치되어 도면의 참조번호를 생략하였음에 유의한다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 내측면에는 장식 플레이트(511)가 배치될 수 있으며, 장식 플레이트(511)는 관통 홀 상에 위치되는 장식 링(512b, 513b, 519b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 장식 링(512b, 513b, 519b)(들)은 장식 플레이트(511)의 일면에서 돌출된 링 형상으로부터 관통 홀들 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 카메라 윈도우(512a, 513a, 519a)(들)는 장식 링(512b, 513b, 519b)들 중 어느 하나에 둘러싸인 영역에서 장식 플레이트(511)에 배치되며 전자 장치(100)의 후면의 일부를 형성할 수 있다. 장식 플레이트(511) 또는 카메라 윈도우(512a, 513a, 519a)의 내측에서, 제1 카메라 모듈(271)은 지지 벽(311a, 312)들 및/또는 탄성 부재(예: 제1 탄성 부재(319a))에 지지된 상태로 제1 지지 부재(211) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(271)은 지지 벽(311a, 312)들 및/또는 제1 탄성 부재(319a)에 의해 카메라 윈도우(512b, 513b, 519b)들 중 어느 하나와 정렬된 위치에 배치될 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 일부분을 절개하여 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 탄성 부재(619a)는, 상하 대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 18의 탄성 부재(619a)에서는 참조번호 '617a'로 지시된 지점이 도 11 내지 도 13의 자유단(417) 또는 접촉편(413b)의 타단부와 유사하게, 제1 카메라 모듈(271)과 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재(619a)는 접촉 지점(617a)에 대하여 또는 접촉 지점(617a)을 지나는 한 직선에 대하여 대칭인 형상을 가질 수 있다. 도 8에 도시된 실시예와 비교할 때, 도 18에 예시된 탄성 부재(619a)는 실질적으로 자유단을 가지지 않는 구조로서 제1 카메라 모듈(271)을 가압함에 있어, 더 강한 탄성력을 제공할 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))에서 카메라 모듈(예: 도 6의 제1 카메라 모듈(271))이 배치된 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 탄성 부재(619b)(예: 도 6의 제2 탄성 부재(319b))의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 19와 도 20을 참조하면, 탄성 부재(619b)는 도 11 내지 도 13에 예시된 탄성 부재(319)보다 더 큰 폭(W)을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 카메라 모듈(271)의 케이싱(371a)은 금속 시트나 금속 플레이트를 가공한 것으로서 좁은 면적에 큰 힘이 가해질 때 힘이 가해지는 지점에서의 변형에 취약할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 탄성 부재(619b)의 폭(W)이 커지는 만큼 제1 카메라 모듈(271)의 측면에서 힘이 가해지는 지점 또는 영역의 면적이 커질 수 있다. 예컨대, 동일한 크기의 탄성력을 제1 카메라 모듈(271)에 제공하여 제1 카메라 모듈(271)의 고정 상태를 안정적으로 유지하면서도, 힘이 가해지는 지점 또는 영역의 면적을 충분히 확보하여 케이싱(371a)의 변형을 완화 또는 방지할 수 있다. 하나의 지지 벽(예: 도 6의 지지 벽(311a, 312, 313, 314)(들))에 배치되는 탄성 부재(319 또는 619b)의 수나, 각 탄성 부재(319 또는 619b)의 폭(W)은 실시예에 따라, 또는 제1 카메라 모듈(271)이나 전자 장치(200)의 설계 환경에 따라 다양할 수 있다. 다른 실시예에서, 탄성력을 조절함에 있어, 탄성 부재(619b)는 고정부(611) 또는 가압부(613)에 걸쳐 형성된 슬롯(612)을 더 포함할 수 있으며, 탄성 부재(619b)의 탄성 계수를 고려하여 슬롯(612)의 형상과 크기는 적절하게 선택될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 카메라 모듈(예: 도 6의 제1 카메라 모듈(271))의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 걸림 홈(671)은 케이싱(371a)의 표면으로부터의 깊이, 케이싱(371a)의 표면에 대한 경사도 또는 곡률이 다양하게 설계될 수 있다. 이는 제1 카메라 모듈(271)의 조립 또는 분리에 관한 설계 조건, 조립 상태에서 요구되는 고정력이나 기계적인 안정성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 도시된 실시예에서, 걸림 홈(671)은 상부보다 하부에서 더 큰 곡률 또는 케이싱(371a) 표면에 대한 작은 경사각을 가진 구조로 예시되어 있으며, 이러한 걸림 홈(671)의 형상은 탄성 부재(319)(예: 도 13의 자유단(417) 또는 접촉편(413b)의 타단부)가 걸림 홈(671)에 맞물리는 순간 발생되는 충격을 억제 또는 완화할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 카메라 모듈(예: 도 6의 제1 카메라 모듈(271))의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 카메라 모듈의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 22와 도 23을 참조하면, 전자 장치(200) 또는 카메라 모듈(예: 도 6의 제1 카메라 모듈(271))은 걸림 돌기(671d)를 더 포함할 수 있다. 걸림 돌기(671d)는 예를 들면, 도 14의 걸림 홈(371d)을 대체하는 구조물로서, 도 7의 제3 지점(P3)보다 낮은 위치에 형성되며, 제1 카메라 모듈(271)이 제1 지지 부재(211)(예: 도 10의 제1 지지 부재(211)) 또는 제1 수용 홈(317a)(예: 도 10의 제1 수용 홈(317a))에 조립된 상태에서는 제3 지점(P3)과 제1 지점(P1) 사이에서 탄성 부재(319)와 접촉하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(319)의 탄성력은 제1 카메라 모듈(271)의 측면 또는 걸림 돌기(671d)를 가압할 수 있으며, 걸림 돌기(671d)에 작용하는 탄성력은 제1 수용 홈(317a)으로부터 이탈하지 못하도록 제1 카메라 모듈(271)을 구속할 수 있다.
상술한 바와 같이, 탄성 부재(예: 도 6, 도 7, 도 11 및/또는 도 18 내지 도 20의 탄성 부재(319, 619a, 619b))(들)의 수와 위치, 탄성 부재를 수용 또는 배치하기 위한 배치 홈(예: 도 10의 제2 배치 홈(317b))(들), 탄성 부재와 맞물리는 카메라 모듈의 형상 또는 구조(예: 도 14 또는 도 21의 걸림 홈(371d, 671) 및/또는 도 22의 걸림 돌기(671d))가 다양하게 구현될 수 있으며, 상술한 실시예가 선택적으로 조합되어 추가의 실시예가 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 18 내지 도 20의 탄성 부재 (619a, 619b)와, 도 21 내지 도 23의 걸림 홈(671) 또는 걸림 돌기(671d)의 구조가 선택적으로 조합될 수 있다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 카메라 모듈들(예: 도 3, 도 4 또는 도 5의 카메라 조립체(207))이 장식 플레이트(711)(예: 도 17의 장식 플레이트(511))에 배치된 구성을 예시하는 도면이다. 도 25는 도 24의 라인 C-C를 따라 카메라 모듈 또는 장식 플레이트(711)를 절개하여 나타내는 도면이다. 도 26은 도 24의 라인 D-D를 따라 카메라 모듈 또는 장식 플레이트(711)를 절개하여 나타내는 도면이다.
상술한 실시예에서, 지지 벽(예: 도 7의 지지 벽(311a, 312, 313, 314))(들) 또는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(319))(들)가 제1 지지 부재(211) 상에 배치된 구성이 예시되지만 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 도 24 내지 도 26을 참조하면, 장식 플레이트(711) 상에 지지 벽(713)(들)이 제공될 수 있으며, 탄성 부재(319)는 장식 플레이트(711) 상의 지지 벽(713)들 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 제1 카메라 모듈(271)에 인접하게 배치된 복수의 제2 카메라 모듈(771)을 포함할 수 있으며, 카메라 조립체(207)는 제2 배선 기판(771a)을 더 포함할 수 있다. 장식 플레이트(711) 상에서 제2 배선 기판(711a)은 제1 배선 기판(예: 도 6의 배선 기판(271a))과 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 제2 카메라 모듈(771)은 실질적으로 단일 기판(701)과, 복수의 이미지 센서 또는 복수의 렌즈 경통을 포함하는 구조일 수 있으며, 제2 배선 기판(771a)은 단일 기판(701)으로부터 연장된 단일 배선 기판이면서, 복수의 이미지 센서에 대응되는 회로 배선들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 카메라 모듈(771)들 또는 복수의 렌즈 경통은 하나의 프레임 구조(771b)에 의해 지지될 수 있으며, 탄성 부재(319)는 제2 카메라 모듈(771)들을 지지 또는 가압함에 있어, 프레임 구조(771b)와 접촉할 수 있다. 도 25와 도 26의 단면도로 볼 때, 카메라 윈도우(512a)는 제2 카메라 모듈(771)과 편심 정렬된 구조가 예시되지만, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200)) 또는 카메라 윈도우(512a)는 인쇄 또는 도장에 의해 형성된 장식 링(예: 도 15의 장식 링(512b, 513b, 519b))들을 포함할 수 있으며, 제1 카메라 모듈(271) 또는 제2 카메라 모듈(771)(들)은 인쇄 또는 도장에 의해 형성된 장식 링들 중 어느 하나에 동심원 상으로 정렬될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))는, 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A))과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110, 201)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 3 내지 도 7의 제1 지지 부재(211)), 상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 3 내지 도 7의 카메라 조립체(207) 또는 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 하나), 상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall)(예: 도 6, 도 7 및/또는 도 10의 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들), 및 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재(예: 도 6, 도 10 내지 도 13 및/또는 도 18 내지 도 20의 탄성 부재(319, 619a, 619b))를 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제1 탄성 부재(예: 도 6 또는 도 10의 제1 탄성 부재(319a))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 카메라 모듈로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 6 또는 도 14의 배선 기판(271a)), 및 상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽에 제공되어 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 수용하는 배선 홈(예: 도 6 또는 도 10의 배선 홈(311b))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 탄성 부재는 상기 제1 지지 벽 상에서 상기 배선 홈의 양측에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽(예: 도 6 또는 도 11의 제1 지지 벽(311a))의 내측면에 형성된 적어도 하나의 제1 배치 홈을 더 포함하고, 상기 제1 탄성 부재는, 일부분(예: 도 11의 고정부(411))이 상기 제1 배치 홈에 수용되고 다른 일부분(예: 도 11의 가압부(413), 접촉편(413b) 또는 자유단(417))이 상기 제1 지지 벽의 내측면으로부터 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 벽은, 제1 지지 벽, 상기 카메라 모듈을 사이에 두고 상기 제1 지지 벽에 마주보게 배치된 제2 지지 벽(예: 도 6 또는 도 11의 제2 지지 벽(312)), 상기 제1 지지 벽의 한 단(one end)을 상기 제2 지지 벽의 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 다른 한 측면에 마주보게 배치된 제3 지지 벽(예: 도 6 또는 도 11의 제3 지지 벽(313)), 및 상기 제1 지지 벽의 다른 한 단(another end)을 상기 제2 지지 벽의 다른 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면에 마주보게 배치된 제4 지지 벽(예: 도 6 또는 도 11의 제4 지지 벽(314))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 어느 하나에 형성된 적어도 하나의 제2 배치 홈(예: 도 10의 제2 배치 홈(317b))을 더 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 제2 배치 홈에 배치되어 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면을 가압하는 제2 탄성 부재(예: 도 6 또는 도 10의 제2 탄성 부재(319b))를 포함하고, 상기 제2 탄성 부재는 상기 카메라 모듈을 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 탄성 부재는, 일 방향으로 연장된 평판 형상의 고정부(예: 도 11 내지 도 13의 고정부(411))로서, 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 고정된 상기 고정부, 및 상기 고정부의 일단으로부터 절곡 연장되며(bent and extending) 적어도 부분적으로 상기 고정부와 마주보게 형성된 가압부(예: 도 11 내지 도 13의 가압부(413))를 포함하고, 상기 가압부는, 상기 고정부의 일단에 연결되며 적어도 부분적으로 상기 고정부와 평행하게 배치된 탄성편(elastic piece)(예: 도 11 내지 도 13의 탄성편(413a))과, 일단이 상기 탄성편에 연결되고 상기 고정부에서 점차 멀어지는 방향으로 연장된 접촉편(contact piece)(예: 도 11 내지 도 13의 접촉편(413b))을 포함하며, 상기 접촉편의 타단부가 상기 카메라 모듈의 측면에 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접촉편의 타단부는 상기 카메라 모듈의 측면을 향해 볼록한 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽의 내측면에 형성된 제1 배치 홈을 더 포함하고, 상기 고정부가 적어도 부분적으로 상기 제1 배치 홈에 수용되며, 상기 접촉편의 타단부가 상기 제1 지지 벽의 내측면으로부터 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 탄성 부재는, 상기 고정부의 가장자리로부터 상기 고정부에 대하여 경사지게 또는 수직하게 연장된 적어도 하나의 보강부(reinforcing portion)(예: 도 13의 보강부(419a, 419b))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 카메라 모듈의 측면에 형성된 걸림 홈(예: 도 14의 걸림 홈(371d)) 또는 걸림 돌기(예: 도 22의 걸림 돌기(671d))를 더 포함하고, 상기 제1 탄성 부재가 상기 걸림 홈 또는 걸림 돌기와 맞물림으로써 상기 카메라 모듈을 상기 제1 지지 부재에 고정시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 인접하게 배치된 복수의 상기 카메라 모듈을 포함하고, 상기 지지 벽들 중 어느 하나(예: 도 6 또는 도 10의 제4 지지 벽(314))가 상기 카메라 모듈들 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈의 측면들 중 적어도 일부는 전기 전도성 재질을 포함하며, 전자기 차폐 구조 또는 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈의 측면들 중 적어도 일부는 상기 제1 탄성 부재를 통해 상기 제1 지지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 지지 벽은, 제1 지지 벽과, 상기 카메라 모듈을 사이에 두고 상기 제1 지지 벽에 마주보게 배치된 상기 제2 지지 벽과, 상기 제1 지지 벽의 한 단을 상기 제2 지지 벽의 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 다른 한 측면에 마주보게 배치된 상기 제3 지지 벽과, 상기 제1 지지 벽의 다른 한 단을 상기 제2 지지 벽의 다른 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면에 마주보게 배치된 상기 제4 지지 벽을 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 어느 하나에 배치되고, 상기 카메라 모듈을 가압함으로써 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제2 탄성 부재를 더 포함하며, 상기 전자 장치는, 상기 카메라 모듈로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 제1 지지 벽에 제공되어 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 수용하는 배선 홈을 더 포함하고, 상기 제1 탄성 부재는 상기 제1 지지 벽 상에서 상기 배선 홈의 양측에 각각 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))는, 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A))과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110, 201)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 3 내지 도 7의 제1 지지 부재(211)), 상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 3 내지 도 7의 카메라 조립체(207) 또는 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 하나), 상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(예: 도 6, 도 7 및/또는 도 10의 지지 벽(311a, 312, 313, 314)들), 상기 제1 지지 부재의 한 면에서 상기 지지 벽들에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 공간으로서, 상기 카메라 모듈의 적어도 일부분을 수용하도록 구성된 수용 홈(예: 도 10의 제1 수용 홈(317a) 또는 제2 수용 홈(317c)), 및 상기 지지 벽들 중 적어도 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재(예: 도 6, 도 10 내지 도 13 및/또는 도 18 내지 도 20의 탄성 부재(319, 619a, 619b))를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재는 적어도 부분적으로 상기 지지 벽들 중 적어도 하나의 내측면으로부터 상기 수용 홈으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 카메라 모듈로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 6 또는 도 14의 배선 기판(271a)), 및 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 제공되어 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 수용하는 배선 홈(예: 도 6 또는 도 10의 배선 홈(311b))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 배선 홈의 양측에 각각 배치된 제1 탄성 부재(예: 도 6 또는 도 10의 제1 탄성 부재(319a))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 배치된 적어도 하나의 제2 탄성 부재(예: 도 6 또는 도 10의 제2 탄성 부재(319b))를 더 포함하고, 상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 탄성 부재와 교차하는 방향에서 상기 카메라 모듈을 가압하도록 구성될 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 지지 벽(들)과 탄성 부재(들)을 이용한 배치 구조에 있어, 카메라 모듈은 대체로 전자 장치 또는 하우징의 후면을 통해 입사되는 빛을 수신하는 구조를 예시하여 설명하였으나, 이러한 배치 구조는 전면 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(105))을 배치하는 구조에도 활용될 수 있다. 다른 예를 들면, 상술한 실시예에서 탄성 부재의 자유단은 대체로 제1 수용 홈의 바닥면을 향하는 형태로 배치된 예가 개시되지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 고정단이 제1 수용 홈의 바닥면을 향하고 자유단이 고정단과는 반대 방향을 향하도록 탄성 부재가 배치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간에 배치된 제1 지지 부재;
    상기 제1 지지 부재의 한 면에 배치되어 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈;
    상기 제1 지지 부재에 형성되어 상기 카메라 모듈의 측면들에 마주보게 배치된 복수의 지지 벽(supporting wall); 및
    상기 지지 벽들 중 어느 하나에 배치되어 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하고,
    상기 탄성 부재는, 상기 카메라 모듈의 한 측면을 가압함으로써 상기 카메라 모듈을 상기 지지 벽들 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제1 탄성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판; 및
    상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽에 제공되어 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 수용하는 배선 홈을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 탄성 부재는 상기 제1 지지 벽 상에서 상기 배선 홈의 양측에 각각 배치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽의 내측면에 형성된 적어도 하나의 제1 배치 홈을 더 포함하고,
    상기 제1 탄성 부재는, 일부분이 상기 제1 배치 홈에 수용되고 다른 일부분이 상기 제1 지지 벽의 내측면으로부터 돌출된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 지지 벽은,
    제1 지지 벽;
    상기 카메라 모듈을 사이에 두고 상기 제1 지지 벽에 마주보게 배치된 제2 지지 벽;
    상기 제1 지지 벽의 한 단(one end)을 상기 제2 지지 벽의 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 다른 한 측면에 마주보게 배치된 제3 지지 벽; 및
    상기 제1 지지 벽의 다른 한 단(another end)을 상기 제2 지지 벽의 다른 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면에 마주보게 배치된 제4 지지 벽을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 어느 하나에 형성된 적어도 하나의 제2 배치 홈을 더 포함하고,
    상기 탄성 부재는, 상기 제2 배치 홈에 배치되어 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면을 가압하는 제2 탄성 부재를 포함하고,
    상기 제2 탄성 부재는 상기 카메라 모듈을 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 탄성 부재는,
    일 방향으로 연장된 평판 형상의 고정부로서, 상기 지지 벽들 중 어느 하나에 고정된 상기 고정부; 및
    상기 고정부의 일단으로부터 절곡 연장되며(bent and extending) 적어도 부분적으로 상기 고정부와 마주보게 형성된 가압부를 포함하고,
    상기 가압부는, 상기 고정부의 일단에 연결되며 적어도 부분적으로 상기 고정부와 평행하게 배치된 탄성편(elastic piece)과, 일단이 상기 탄성편에 연결되고 상기 고정부에서 점차 멀어지는 방향으로 연장된 접촉편(contact piece)을 포함하며,
    상기 접촉편의 타단부가 상기 카메라 모듈의 측면에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 접촉편의 타단부는 상기 카메라 모듈의 측면을 향해 볼록한 곡면을 포함하는 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 지지 벽들 중 제1 지지 벽의 내측면에 형성된 제1 배치 홈을 더 포함하고,
    상기 고정부가 적어도 부분적으로 상기 제1 배치 홈에 수용되며, 상기 접촉편의 타단부가 상기 제1 지지 벽의 내측면으로부터 돌출된 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 제1 탄성 부재는, 상기 고정부의 가장자리로부터 상기 고정부에 대하여 경사지게 또는 수직하게 연장된 적어도 하나의 보강부(reinforcing portion)를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 측면에 형성된 걸림 홈 또는 걸림 돌기를 더 포함하고,
    상기 제1 탄성 부재가 상기 걸림 홈 또는 걸림 돌기와 맞물림으로써 상기 카메라 모듈을 상기 제1 지지 부재에 고정시키도록 구성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 서로 인접하게 배치된 복수의 상기 카메라 모듈을 포함하고, 상기 지지 벽들 중 어느 하나가 상기 카메라 모듈들 사이에 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈의 측면들 중 적어도 일부는 전기 전도성 재질을 포함하며, 전자기 차폐 구조 또는 그라운드를 제공하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 카메라 모듈의 측면들 중 적어도 일부는 상기 제1 탄성 부재를 통해 상기 제1 지지 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 지지 벽은, 제1 지지 벽과, 상기 카메라 모듈을 사이에 두고 상기 제1 지지 벽에 마주보게 배치된 상기 제2 지지 벽과, 상기 제1 지지 벽의 한 단을 상기 제2 지지 벽의 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 다른 한 측면에 마주보게 배치된 상기 제3 지지 벽과, 상기 제1 지지 벽의 다른 한 단을 상기 제2 지지 벽의 다른 한 단에 연결하면서 상기 카메라 모듈의 또 다른 한 측면에 마주보게 배치된 상기 제4 지지 벽을 포함하고,
    상기 탄성 부재는, 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 어느 하나에 배치되고, 상기 카메라 모듈을 가압함으로써 상기 제3 지지 벽과 상기 제4 지지 벽 중 다른 하나에 밀착시키도록 구성된 적어도 하나의 제2 탄성 부재를 더 포함하며,
    상기 전자 장치는, 상기 카메라 모듈로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 제1 지지 벽에 제공되어 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 수용하는 배선 홈을 더 포함하고,
    상기 제1 탄성 부재는 상기 제1 지지 벽 상에서 상기 배선 홈의 양측에 각각 배치된 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050094034A (ko) * 2003-01-17 2005-09-26 노키아 코포레이션 휴대형 기기에서의 카메라모듈의 배치
KR20170045552A (ko) * 2015-10-19 2017-04-27 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 모듈
KR20180102945A (ko) * 2017-03-08 2018-09-18 삼성전기주식회사 듀얼 카메라 모듈
KR20200015838A (ko) * 2017-08-07 2020-02-12 애플 인크. 전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체
KR20200101240A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050094034A (ko) * 2003-01-17 2005-09-26 노키아 코포레이션 휴대형 기기에서의 카메라모듈의 배치
KR20170045552A (ko) * 2015-10-19 2017-04-27 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 모듈
KR20180102945A (ko) * 2017-03-08 2018-09-18 삼성전기주식회사 듀얼 카메라 모듈
KR20200015838A (ko) * 2017-08-07 2020-02-12 애플 인크. 전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체
KR20200101240A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

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