WO2023100722A1 - エポキシ樹脂 - Google Patents

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WO2023100722A1
WO2023100722A1 PCT/JP2022/043217 JP2022043217W WO2023100722A1 WO 2023100722 A1 WO2023100722 A1 WO 2023100722A1 JP 2022043217 W JP2022043217 W JP 2022043217W WO 2023100722 A1 WO2023100722 A1 WO 2023100722A1
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WO
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group
resin
resin composition
carbon atoms
epoxy resin
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Application number
PCT/JP2022/043217
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English (en)
French (fr)
Inventor
一郎 小椋
直哉 佐藤
Original Assignee
味の素株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D303/00—Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
    • C07D303/02—Compounds containing oxirane rings
    • C07D303/12—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms
    • C07D303/18—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms by etherified hydroxyl radicals
    • C07D303/28—Ethers with hydroxy compounds containing oxirane rings
    • C07D303/30—Ethers of oxirane-containing polyhydroxy compounds in which all hydroxyl radicals are etherified with oxirane-containing hydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to epoxy resins. Furthermore, it relates to a resin composition, a resin sheet, a prepreg, a cured product, a printed wiring board, a semiconductor chip package, and a semiconductor device obtained using the epoxy resin.
  • a resin composition containing a cross-linkable resin such as an epoxy resin and its cross-linking agent (curing agent) provides a cured product with excellent insulation, heat resistance, adhesion, etc. Therefore, it is used in electronic parts such as semiconductor packages and printed wiring boards. widely used as a material.
  • Patent Document 1 discloses an aromatic glycol ether-modified epoxy resin having a phenylenedialkylene skeleton.
  • the epoxy resin described in Patent Document 1 exhibits better dielectric properties than conventional epoxy resins, the transmission loss required for 5G applications is not at a sufficiently satisfactory level.
  • the resulting cured product especially the cured product obtained by combining an active ester resin with excellent dielectric properties as a cross-linking agent, is hard and brittle. is likely to occur.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy resin that exhibits excellent dielectric properties and provides a cured product with good mechanical properties.
  • the present invention includes the following contents.
  • It has a structure represented by the following general formula (1) and has an epoxy group equivalent of 300 to 1000 g/eq.
  • the epoxy resin (X) according to [1], wherein each X B independently represents a divalent aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • X A each independently represents a divalent organic group containing two or more monocyclic aromatic rings or a divalent organic group containing at least one condensed polycyclic aromatic ring; The epoxy resin (X) according to any one of [1] to [3].
  • X A is each independently represented by the following formula (A-1), formula (A-2) or formula (A-3), according to any one of [1] to [4] Epoxy resin (X).
  • R a1 and R a4 are each independently a single bond, or an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate group , and a divalent linking group selected from the group consisting of combinations thereof, R a2 , R a3 and R a5 each independently represent a substituent, na1, na2 and na3 each independently represent a number from 0 to 4, * indicates a bond.
  • R a2 , R a3 and R a5 each independently represent a substituent
  • na1, na2 and na3 each independently represent a number from 0 to 4
  • * indicates a bond.
  • the epoxy resin (X) according to any one of [1] to [5], wherein each X A has a molecular weight of 200 or more.
  • a resin composition comprising the epoxy resin (X) according to any one of [1] to [6].
  • the resin composition according to any one of [7] to [10] further comprising an inorganic filler.
  • a printed wiring board comprising an insulating layer comprising a cured product of the resin composition according to any one of [7] to [13].
  • a semiconductor chip package comprising a sealing layer made of a cured product of the resin composition according to any one of [7] to [12] and [14].
  • the semiconductor chip package according to [20] which is a fan-out type package.
  • a semiconductor device comprising the printed wiring board of [19] or the semiconductor chip package of [20] or [21].
  • the term "optionally substituted" with respect to a compound or group refers to the case where the hydrogen atom of the compound or group is not substituted with a substituent, and the hydrogen atom of the compound or group It means both cases where some or all of the atoms are substituted with a substituent.
  • substituted includes a halogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkapolyenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, an alkoxy group, a cycloalkyloxy group, aryl group, aryloxy group, arylalkyl group, arylalkoxy group, monovalent heterocyclic group, alkylidene group, amino group, silyl group, acyl group, acyloxy group, carboxy group, sulfo group, cyano group, nitro group , hydroxy, mercapto and oxo groups.
  • Groups containing only carbon and hydrogen such as alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, alkapolyenyl groups, cycloalkyl groups, cycloalkenyl groups, aryl groups, arylalkyl groups, and alkylidene groups, are collectively referred to as "carbonized Also called a hydrogen group.
  • Aliphatic hydrocarbon groups having unsaturated bonds such as alkenyl groups, alkynyl groups, alkapolyenyl groups and cycloalkenyl groups are also collectively referred to as "unsaturated aliphatic hydrocarbon groups".
  • the halogen atom used as a substituent includes, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the alkyl group used as a substituent may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-20, more preferably 1-14, even more preferably 1-12, even more preferably 1-6, and particularly preferably 1-3.
  • Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and nonyl group. , and decyl groups.
  • the alkenyl group used as a substituent may be linear or branched.
  • the alkenyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 14 carbon atoms, still more preferably 2 to 12 carbon atoms, still more preferably 2 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, butenyl group, sec-butenyl group, isobutenyl group, tert-butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, and decenyl groups.
  • the alkynyl group used as a substituent may be linear or branched.
  • the alkynyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 14 carbon atoms, still more preferably 2 to 12 carbon atoms, still more preferably 2 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkynyl group include ethynyl, propynyl, butynyl, sec-butynyl, isobutynyl, tert-butynyl, pentynyl, hexynyl, heptynyl, octynyl, nonynyl, and decynyl groups. be done.
  • Alkapolyenyl groups used as substituents may be linear or branched, and preferably have 2 to 10 double bonds, more preferably 2 to 6, and even more preferably 2 to 4. , and even more preferably two.
  • the alkapolyenyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 14 carbon atoms, still more preferably 3 to 12 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • the cycloalkyl group used as a substituent preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 12 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the cycloalkyl group include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenyl group used as a substituent is preferably 3-20, more preferably 3-12, still more preferably 3-6.
  • Examples of the cycloalkenyl group include cyclopropenyl group, cyclobutenyl group, cyclopentenyl group, cyclohexenyl group and the like.
  • the alkoxy group used as a substituent may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group is preferably 1-20, more preferably 1-12, still more preferably 1-6.
  • Examples of the alkoxy group include methoxy, ethoxy, propyloxy, isopropyloxy, butoxy, sec-butoxy, isobutoxy, tert-butoxy, pentyloxy, hexyloxy, heptyloxy, Octyloxy, nonyloxy, and decyloxy groups are included.
  • the cycloalkyloxy group used as a substituent preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 12 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the cycloalkyloxy groups include cyclopropyloxy, cyclobutyloxy, cyclopentyloxy, and cyclohexyloxy groups.
  • the aryl group used as a substituent is a group obtained by removing one hydrogen atom on the aromatic ring from an aromatic hydrocarbon.
  • the aryl group used as a substituent preferably has 6 to 24 carbon atoms, more preferably 6 to 18 carbon atoms, still more preferably 6 to 14 carbon atoms, and still more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • the aryl group includes, for example, phenyl group, naphthyl group, and anthracenyl group.
  • the number of carbon atoms in the aryloxy group used as a substituent is preferably 6-24, more preferably 6-18, still more preferably 6-14, still more preferably 6-10.
  • Aryloxy groups used as substituents include, for example, a phenoxy group, a 1-naphthyloxy group, and a 2-naphthyloxy group.
  • the number of carbon atoms in the arylalkyl group used as a substituent is preferably 7-25, more preferably 7-19, still more preferably 7-15, still more preferably 7-11.
  • the arylalkyl groups include, for example, phenyl-C 1 -C 12 alkyl groups, naphthyl-C 1 -C 12 alkyl groups, and anthracenyl-C 1 -C 12 alkyl groups.
  • the arylalkoxy group used as a substituent preferably has 7 to 25 carbon atoms, more preferably 7 to 19 carbon atoms, still more preferably 7 to 15 carbon atoms, and still more preferably 7 to 11 carbon atoms.
  • the arylalkoxy groups include, for example, phenyl-C 1 -C 12 alkoxy groups and naphthyl-C 1 -C 12 alkoxy groups.
  • a monovalent heterocyclic group used as a substituent refers to a group obtained by removing one hydrogen atom from the heterocyclic ring of a heterocyclic compound.
  • the number of carbon atoms in the monovalent heterocyclic group is preferably 3-21, more preferably 3-15, still more preferably 3-9.
  • the monovalent heterocyclic group also includes a monovalent aromatic heterocyclic group (heteroaryl group).
  • Examples of the monovalent heterocyclic ring include thienyl, pyrrolyl, furanyl, furyl, pyridyl, pyridazinyl, pyrimidyl, pyrazinyl, triazinyl, pyrrolidyl, piperidyl, quinolyl, and isoquinolyl groups. is mentioned.
  • the alkylidene group used as a substituent refers to a group obtained by removing two hydrogen atoms from the same carbon atom of alkane.
  • the alkylidene group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 14 carbon atoms, still more preferably 1 to 12 carbon atoms, still more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • alkylidene group examples include methylidene group, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, sec-butylidene group, isobutylidene group, tert-butylidene group, pentylidene group, hexylidene group, heptylidene group, octylidene group and nonylidene group. and desylidene groups.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • Aryl groups represented by R include, for example, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the acyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 13 carbon atoms, and still more preferably 2 to 7 carbon atoms. Examples of the acyl group include acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, pivaloyl group, and benzoyl group.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • Aryl groups represented by R include, for example, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the acyloxy group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 13 carbon atoms, and still more preferably 2 to 7 carbon atoms. Examples of the acyloxy group include acetoxy, propionyloxy, butyryloxy, isobutyryloxy, pivaloyloxy, and benzoyloxy groups.
  • the above-mentioned substituent may further have a substituent (hereinafter sometimes referred to as "secondary substituent").
  • secondary substituents As secondary substituents, unless otherwise specified, the same substituents as described above may be used.
  • organic group refers to a group containing at least carbon atoms as skeleton atoms, and may be linear, branched or cyclic.
  • the number of skeletal atoms of the organic group is preferably 1 to 3000, more preferably 1 to 1000, even more preferably 1 to 100, still more preferably 1 to 50, particularly preferably 1-30 or 1-20.
  • Examples of organic groups include groups composed of one or more skeleton atoms (including at least carbon atoms) selected from carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms.
  • hydrocarbon group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a hydrocarbon compound.
  • a monovalent hydrocarbon group refers to a group obtained by removing one hydrogen atom from a hydrocarbon compound
  • a divalent hydrocarbon group refers to a group obtained by removing two hydrogen atoms from a hydrocarbon compound.
  • an aliphatic group containing only carbon atoms and hydrogen atoms is also referred to as an "aliphatic hydrocarbon group”
  • an aromatic group containing only carbon atoms and hydrogen atoms is also referred to as an "aromatic hydrocarbon group”.
  • divalent hydrocarbon groups include alkylene groups, cycloalkylene groups, alkenylene groups, cycloalkenylene groups, alkapolyenylene groups, and arylene groups.
  • aliphatic group refers to a group from which one or more hydrogen atoms bonded to the aliphatic carbon atoms of an aliphatic compound have been removed.
  • the monovalent aliphatic group refers to a group in which one hydrogen atom bonded to the aliphatic carbon of the aliphatic compound is removed, and the divalent aliphatic group is the aliphatic carbon of the aliphatic compound.
  • a group in which two hydrogen atoms bonded to are removed.
  • divalent aliphatic group for example, an alkylene group optionally having a substituent, a cycloalkylene group optionally having a substituent, an alkenylene group optionally having a substituent, a substituent A cycloalkenylene group optionally having a substituent, an alkapolyenylene group optionally having a , and more preferably 2).
  • the number of carbon atoms in the aliphatic group is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, still more preferably 3 or more, 4 or more, 5 or more, or 6 or more, preferably 50 or less, more preferably 40 or less, more preferably 30 or less, 20 or less, 18 or less, 16 or less, 14 or less, or 12 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • a monovalent aromatic group refers to a group in which one hydrogen atom has been removed from the aromatic ring of an aromatic compound
  • divalent aromatic group refers to a group in which a hydrogen atom has been removed from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • the monovalent aromatic group includes, for example, an optionally substituted aryl group and an optionally substituted heteroaryl group
  • the divalent aromatic group includes, for example, An arylene group optionally having a substituent and a heteroarylene group optionally having a substituent are exemplified.
  • the number of carbon atoms in the aromatic group is preferably 3 or more, more preferably 4 or more or 5 or more, still more preferably 6 or more, and the upper limit is preferably 24 or less. , more preferably 18 or less or 14 or less, and still more preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic ring means a ring that follows the Hückel rule and has 4p+2 (p is a natural number) electrons in the ⁇ -electron system on the ring. It includes fused polycyclic aromatic rings in which one or more monocyclic aromatic rings are fused.
  • the aromatic ring is an aromatic carbocyclic ring having only carbon atoms as ring-constituting atoms, or an aromatic heterocyclic ring having heteroatoms such as oxygen, nitrogen and sulfur atoms in addition to carbon atoms as ring-constituting atoms. obtain.
  • the number of carbon atoms in the aromatic ring is preferably 3 or more, more preferably 4 or more or 5 or more, still more preferably 6 or more, and the upper limit is preferably 24 or less, It is more preferably 18 or less or 14 or less, and still more preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic rings include monocyclic rings such as benzene ring, furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, and pyrazine ring.
  • aromatic ring naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, indole ring, isoindole ring, benzothiophene ring, benzimidazole ring, indazole ring, benzoxazole ring, benzoisoxazole ring, benzothiazole ring , a quinoline ring, an isoquinoline ring, a quinoxaline ring, an acridine ring, a quinazoline ring, a cinnoline ring, a phthalazine ring, and the like.
  • aromatic carbon the carbon atoms constituting the aromatic ring are referred to as "aromatic carbon".
  • Epoxy resin (X) The epoxy resin (X) of the present invention has a structure represented by the following general formula (1) and has an epoxy group equivalent weight of 300 to 1000 g/eq. characterized by being in the range of (In the formula, G each independently represents a glycidyl group optionally having a substituent, X A each independently represents a divalent organic group containing at least one aromatic ring, X B each independently represents a divalent aliphatic group, n indicates the average number of repetitions and is a number that satisfies 0 ⁇ n ⁇ 10. )
  • the epoxy resin (X) of the present invention has a structure represented by the general formula (1) containing the oligomer units of X A and X B , thereby exhibiting excellent dielectric properties and a cured product having good mechanical properties.
  • the epoxy resin (X) of the present invention containing the oligomer units of X A and X B , even when an active ester resin is used in combination as a cross-linking agent, which tends to result in a hard and brittle cured product, the It is possible to produce a cured product exhibiting good mechanical properties, and in combination with the good dielectric properties that the active ester resin inherently exhibits, it is possible to realize a cured product that has both excellent dielectric properties and good mechanical properties. can.
  • the epoxy resin (X) of the present invention significantly contributes to providing an insulating material that exhibits good mechanical properties and can also achieve low transmission loss required for 5G applications.
  • n in general formula (1) is greater than 0, preferably 0.5 or more, more preferably 0.6 or more, 0.8 or more, or 1 or more, More preferably, it is greater than 1, 1.1 or more, or 1.2 or more.
  • the upper limit of n is preferably 8 or less, 6 or less, or 5 or less.
  • each X A independently represents a divalent organic group containing at least one aromatic ring.
  • the aromatic ring contained in the divalent organic group represented by X A is either a monocyclic aromatic ring or a condensed polycyclic aromatic ring in which two or more monocyclic aromatic rings are condensed. may be Moreover, the aromatic ring may be either an aromatic carbocyclic ring or an aromatic heterocyclic ring.
  • XA may contain, as aromatic rings, two or more monocyclic aromatic rings or at least one condensed polycyclic aromatic ring.
  • the monocyclic aromatic ring and condensed polycyclic aromatic ring are as described above.
  • each X A is independently a divalent organic group containing two or more monocyclic aromatic rings or containing at least one fused polycyclic aromatic ring Indicates a divalent organic group.
  • the aromatic ring in XA is preferably an aromatic carbocyclic ring from the viewpoint of obtaining a cured product exhibiting even better dielectric properties.
  • the number of carbon atoms in the aromatic carbocyclic ring is preferably 6-14, more preferably 6-10. Therefore, in one preferred embodiment, the aromatic ring contained in the divalent organic group represented by X A is an aromatic carbocyclic ring having 6 to 14 carbon atoms.
  • X A is a divalent organic group containing two or more monocyclic aromatic carbocycles, or at least one condensed polycyclic
  • the number of carbon atoms per monocyclic aromatic carbocyclic ring is as described above, preferably 6 (ie, benzene ring).
  • the number of carbon atoms per one condensed polycyclic aromatic carbocyclic ring is as described above, preferably 10 to 14 (eg naphthalene ring, anthracene ring), more preferably 10.
  • the aromatic ring contained in the divalent organic group represented by X A may have a substituent.
  • substituents are as described above, one or more selected from a hydrocarbon group and an alkoxy group are preferred from the viewpoint of providing a cured product exhibiting even better dielectric properties.
  • the hydrocarbon groups and alkoxy groups used as substituents are as described above. Among them, one or more selected from hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms and alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms are more preferable.
  • an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and a carbon atom
  • alkoxy groups of numbers 1 to 6 are more preferable.
  • the unsaturated aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkenyl group or an alkynyl group, more preferably an alkenyl group, and still more preferably is an allyl group.
  • the divalent organic group represented by X A is not particularly limited as long as it contains at least one of the above aromatic rings, and as described above, is a group containing at least carbon atoms as skeleton atoms, preferably carbon A divalent group consisting of one or more (preferably 1 to 100, 1 to 50, 1 to 30) skeletal atoms selected from atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. Among them, it is particularly preferable that the divalent organic group represented by XA contains only carbon atoms as skeleton atoms, from the viewpoint of providing a cured product exhibiting even better dielectric properties.
  • X A is a divalent group containing two or more optionally substituted monocyclic aromatic carbocyclic rings and containing only carbon atoms as skeleton atoms, or , denotes a divalent group containing at least one optionally substituted condensed polycyclic aromatic carbocyclic ring and containing only carbon atoms as skeletal atoms, wherein the substituents are carbon atoms an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and a It is one or more selected from alkoxy groups.
  • Preferred values and ranges for the number of carbon atoms per single monocyclic aromatic carbocyclic ring and condensed polycyclic aromatic carbocyclic ring are as described above.
  • the preferred range of the number of skeletal atoms is also as described above, and 10-50 or 10-30 is preferred.
  • the oxygen atom bonded to XA is the aromatic carbon of XA , that is, the above aromatic ring. It is preferably bonded to the carbon atom that
  • X A is represented by the following formula (A-1), formula (A-2) or formula (A-3).
  • R a1 and R a4 are each independently a single bond, or an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate group , and a divalent linking group selected from the group consisting of combinations thereof, R a2 , R a3 and R a5 each independently represent a substituent, na1, na2 and na3 each independently represent a number from 0 to 4, * indicates a bond. )
  • X A represented by formula (A-1) is a divalent organic group containing at least two benzene rings.
  • Suitable examples of the substituent R a2 are also as described for the “aromatic ring” for X A , and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, At least one selected from arylalkyl groups of up to 10, unsaturated aliphatic hydrocarbon groups of 2 to 6 carbon atoms and alkoxy groups of 1 to 6 carbon atoms are preferred.
  • na1 each independently represents a number from 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, still more preferably 0 or 1.
  • R a1 is a single bond, or an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate and a divalent linking group selected from the group consisting of combinations thereof.
  • the number of carbon atoms in the divalent linking group represented by R a1 is preferably 1-30, more preferably 1-20 or 1-15.
  • the divalent hydrocarbon group for R a1 includes a divalent aliphatic hydrocarbon group and a divalent aromatic hydrocarbon group, such as an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, a cycloalkenylene group, an alka Polyenylene group (the number of double bonds is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, still more preferably 2), arylene group and the like, alkylene group, cycloalkylene group , an alkenylene group, a cycloalkenylene group and an arylene group are preferable, and an alkylene group, a cycloalkylene group and an arylene group are more preferable.
  • a divalent aliphatic hydrocarbon group such as an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, a cycloalkenylene group, an alka Polyenylene group (the number of double bonds is preferably 2 to 10, more
  • the alkylene group for R a1 may be linear or branched, and preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 or 1 to 3 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group and the like.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkylene group in R a1 is more preferably 3-10, 4-10, or 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the cycloalkylene group includes, for example, a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a decahydronaphthylene group, a norbornanylene group, a dicyclopentanylene group, and an adamantanylene group.
  • the alkenylene group for R a1 may be linear or branched, and preferably has 2 to 6 carbon atoms, more preferably 2 to 4 carbon atoms. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • alkenylene groups include ethenylene, propenylene, butenylene, pentenylene, and hexenylene groups.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenylene group in R a1 is more preferably 3-10, 4-10 or 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the cycloalkenylene group includes, for example, a cyclopropenylene group, a cyclobutenylene group, a cyclopentenylene group, a cyclohexenylene group, a norbornenylene group, and the like.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in R a1 is more preferably 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the arylene group includes, for example, a phenylene group, a naphthylene group, an indandiyl group and the like.
  • the divalent linking group represented by R a1 is a divalent hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent. or a divalent group consisting of a combination thereof, among them, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, the number of carbon atoms which may have a substituent 6 to 10 cycloalkylene groups, optionally substituted alkenylene groups having 2 to 6 carbon atoms, optionally substituted cycloalkenylene groups having 6 to 10 carbon atoms, substituents It is more preferably an arylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have, or a divalent group consisting of a combination thereof, and an alkylene having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • divalent groups consisting of a combination of hydrocarbon groups include C 1 -C 6 alkylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 6 alkylene groups, C 1 -C 6 alkylene-C 6 - and C 10 arylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 6 alkylene groups.
  • the preferred range of the number of carbon atoms in the constituent alkylene group or arylene group and the fact that the divalent group composed of these combinations may also have a substituent are as described above.
  • the substituents that the divalent hydrocarbon group in R a1 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from an alkyl group and an aryl group, and one selected from an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. The above is more preferable.
  • R a1 is a single bond, an optionally substituted alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms, a substituent An arylene group having 6 to 10 carbon atoms, or a divalent group consisting of a combination thereof, which may have
  • Each R a2 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms. represents a hydrocarbon group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, na1 is 0 or 1 each independently.
  • R a1 is a single bond, an optionally substituted alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms, a substituent (C 1 -C 3 alkylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 3 alkylene group) group optionally having a substituent (C 1 -C 3 alkylene-C 6 -C 10 arylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 3 alkylene) group,
  • Each R a2 is independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
  • na1 is 0 or 1 each independently.
  • naphthalene ring is specified. This one naphthalene ring corresponds to the "aromatic ring" described above for XA . That is, X A represented by formula (A-2) is a divalent organic group containing at least one naphthalene ring.
  • Suitable examples of the substituent R a3 are also as described for the “aromatic ring” for X A , and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, At least one selected from arylalkyl groups of up to 10, unsaturated aliphatic hydrocarbon groups of 2 to 6 carbon atoms and alkoxy groups of 1 to 6 carbon atoms are preferred.
  • each na2 independently represents a number from 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, still more preferably 0 or 1.
  • Each R a3 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms. represents a hydrocarbon group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, na2 is 0 or 1 each independently.
  • Each R a3 is independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms. indicate the group, na2 is 0 or 1 each independently.
  • naphthalene rings are explicitly shown in formula (A-3). These two naphthalene rings correspond to the "aromatic ring" described above for XA . That is, X A represented by formula (A-3) is a divalent organic group containing at least two naphthalene rings.
  • Suitable examples of the substituent R a5 are also as described for the “aromatic ring” for X A , and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, At least one selected from arylalkyl groups of up to 10, unsaturated aliphatic hydrocarbon groups of 2 to 6 carbon atoms and alkoxy groups of 1 to 6 carbon atoms are preferred.
  • each na3 independently represents a number from 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, still more preferably 0 or 1.
  • R a4 is a single bond, or an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate and a divalent linking group selected from the group consisting of combinations thereof.
  • the number of carbon atoms in the divalent linking group represented by R a4 is preferably 1-20, more preferably 1-10 or 1-6.
  • the divalent hydrocarbon group for R a4 is the same as the divalent hydrocarbon group for R a1 , and among them, the divalent hydrocarbon group optionally having a substituent of 1 to 6 An alkylene group or an optionally substituted cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms is preferred. Preferred examples of the substituent are also the same as the divalent hydrocarbon group for R a1 .
  • R a4 represents a single bond, an optionally substituted alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or an optionally substituted cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms
  • Each R a5 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms.
  • na3 is 0 or 1 each independently.
  • R a4 represents a single bond or an optionally substituted alkylene group having 1 to 3 carbon atoms
  • R a5 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms indicate the group
  • na3 is 0 or 1 each independently.
  • X A include divalent groups represented by formulas (a-1) to (a-12) below.
  • the divalent groups represented by formulas (a-1) to (a-8) are X A represented by formula (A-1) above, formula (a-9) and formula (a-10)
  • the divalent group represented by X A represented by (A-2) above, and the divalent groups represented by formulas (a-11) and (a-12) are represented by (A -3) corresponds to X A , respectively.
  • n 1 or 2
  • * indicates a bond.
  • the molecular weight per XA is preferably 100 or more, more preferably 120 or more, 140 or more, 150 or more, 160 or more, or 180 or more, and further preferably 180 or more. is 200 or more, 220 or more, 240 or more, or 250 or more.
  • the upper limit of the molecular weight per XA is not particularly limited, and can be, for example, 1000 or less, 900 or less, or 800 or less. Thus, in one preferred embodiment, the molecular weight of each XA is 200 or greater.
  • each X B independently represents a divalent aliphatic group.
  • the epoxy resin (X) of the present invention can provide a cured product exhibiting excellent dielectric properties and good mechanical properties by containing an oligomer unit containing XB .
  • the divalent aliphatic group represented by X B is not particularly limited as long as it is a group in which two hydrogen atoms bonded to the aliphatic carbon atoms of the aliphatic compound are removed, and carbon atoms as skeleton atoms In addition, it may contain one or more selected from an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom.
  • the preferred range of the number of carbon atoms in the divalent aliphatic group represented by XB is as described above.
  • X and B are independent of each other.
  • the number of carbon atoms in the divalent aliphatic hydrocarbon group in XB is preferably 3 or more, more preferably 3 or more, more preferably 4 or more, more preferably 6 or more. Although the upper limit of the number of carbon atoms is not particularly limited, it is preferably 15 or less, 14 or less, or 12 or less. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents. Therefore, in a preferred embodiment, each X B independently represents a divalent aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, and the carbon atoms of the divalent aliphatic hydrocarbon group in X B The number is 3-15.
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group in X B is preferably an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, or a cycloalkenylene group from the viewpoint of providing a cured product exhibiting even better mechanical properties, and an alkylene group or an alkenylene group. is more preferred, and an alkylene group is even more preferred.
  • the alkylene group in X B may be linear or branched, but is preferably linear from the viewpoint of providing a cured product exhibiting even better mechanical properties.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is more preferably 3-12, more preferably 4-12 or 4-10.
  • Examples of the alkylene group include propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group and the like.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkylene group in X B is more preferably 3-10, 4-10, or 6-10.
  • the cycloalkylene group includes, for example, a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a decahydronaphthylene group, a norbornanylene group, a dicyclopentanylene group, and an adamantanylene group.
  • the alkenylene group in X B may be linear or branched, but is preferably linear from the viewpoint of providing a cured product exhibiting even better mechanical properties.
  • the alkenylene group preferably has 3 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 12 or 4 to 10 carbon atoms.
  • Examples of alkenylene groups include propenylene groups, butenylene groups, pentenylene groups, hexenylene groups, and the like.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenylene group in X B is more preferably 3-10, 4-10 or 6-10.
  • the cycloalkenylene group includes, for example, a cyclopropenylene group, a cyclobutenylene group, a cyclopentenylene group, a cyclohexenylene group, a norbornenylene group, and the like.
  • the substituent that the divalent aliphatic hydrocarbon group in X B may have is the same as the substituent represented by R a2 in formula (A-1), namely , XA are the same as the substituents that the aromatic ring in A may have.
  • the substituents include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms. At least one selected from a hydrocarbon group and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferred.
  • X B include divalent groups represented by formulas (b-1) to (b-5) below.
  • the following formulas (b-1) to (b-5) show divalent groups that do not have a substituent, but these may have a substituent as described above. .
  • each G independently represents a glycidyl group which may have a substituent.
  • the substituents that the glycidyl group in G may have are as described above, but from the viewpoint of being able to enjoy the effects of the present invention more, they are preferably alkyl groups.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-6, more preferably 1-4 or 1-3.
  • epoxy resin (X) is used.
  • the epoxy group equivalent is 300 to 1000 g/eq. and the lower limit thereof is preferably 320 g/eq. above, more preferably 340 g/eq. above, more preferably 350 g/eq. above, and the upper limit thereof is preferably 700 g/eq. Below, more preferably 600 g/eq. below or 500 g/eq. It is below.
  • the epoxy group equivalent is the mass of the epoxy resin containing one equivalent of epoxy group, and can be measured according to JIS K7236.
  • the epoxy resin (X) of the present invention is (x1) a dihydroxy oligomer compound represented by the following general formula (x1); (x2) A reactant (epoxidized product) with epihalohydrin which may have a substituent.
  • the (x1) component is a dihydroxy compound containing the above oligomer units of XA and XB .
  • the epoxy resin (X) represented by the general formula (1) can be synthesized.
  • the (x1) component is a divalent aromatic hydroxy compound represented by the following general formula (x1-a); It is a dehydrohalogenated reaction product with a divalent aliphatic halide compound represented by the following general formula (x1-b).
  • any divalent aromatic hydroxy compound may be used so as to achieve the desired structure of X A in the epoxy resin (X).
  • Suitable examples of XA are as described above.
  • such a divalent aromatic hydroxy compound includes a biphenyl compound and a compound containing two double bonds in one molecule, which gives the structure of X A represented by the above formula (A-1). Examples include addition reaction products of saturated aliphatic cyclic compounds and phenols, various bisphenol compounds, and the like.
  • addition reaction products of unsaturated aliphatic cyclic compounds and phenols include unsaturated aliphatic cyclic compounds such as dicyclopentadiene, tetrahydroindene, norbornadiene, limonene, and vinylcyclohexene, which may have substituents.
  • addition reaction products with phenol e.g., phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, vinylphenol, allylphenol, phenylphenol, benzylphenol, halophenol, etc.
  • Diene-phenol adducts dicyclopentadiene-modified phenolic resins
  • bisphenol compounds examples include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AF, bisphenol AP, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol M and the like.
  • divalent aromatic dihydroxy compound a diol (2 ,7-naphthalenediol, 1,4-naphthalenediol, 1,5-naphthalenediol, 1,6-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, etc.).
  • the divalent aromatic dihydroxy compound includes binaphthol compounds and various bisnaphthol compounds that provide the structure of X A represented by the formula (A-3) described above.
  • the hydroxyl equivalent (Eq1) of the divalent aromatic hydroxy compound (x1-a) is preferably 70 g/eq. above, more preferably 80 g/eq. Above, 100g/eq. Above, 120g/eq. or more or 140 g/eq. above, more preferably 150 g/eq. or more or 160 g/eq. That's it.
  • the upper limit of the hydroxyl equivalent Eq1 is not particularly limited, but for example 500 g/eq. 450 g/eq. 400 g/eq. and so on.
  • any divalent aliphatic halide compound may be used so as to achieve the desired structure of X 1 B in the epoxy resin (X).
  • Suitable examples of XB are as described above.
  • 1,4-dibromobutane or 1,4-dichlorobutane may be used, and a straight-chain alkylene group having 8 carbon atoms may be used.
  • 1,8-dibromooctane and 1,8-dichlorooctane may be used.
  • a dihydroxy oligomer compound (x1) can be synthesized by a dehydrohalogenation reaction of components (x1-a) and (x1-b).
  • the value of n in and thus the value of n in general formula (1) can be adjusted.
  • the hydroxyl equivalent (Eq2; where Eq2>Eq1) of the dihydroxy oligomer compound (x1) thus synthesized is preferably 100 g/eq. above, more preferably 120 g/eq. Above, 140 g/eq. Above, 150g/eq. above, 160 g/eq. Above, 180g/eq. Above, 200g/eq. Above, 220 g/eq. or more or 240 g/eq.
  • the upper limit of the hydroxyl equivalent Eq2 is not particularly limited, but for example 2000 g/eq. Below, 1500 g/eq. Below, 1400g/eq. Below, 1200 g/eq. below or 1000 g/eq. and so on.
  • the dihydroxy oligomer compound (x1) may be purified after the reaction. Purification may be carried out by procedures similar to those described below in connection with the reaction of components (x1) and (x2).
  • the (x2) component is an epihalohydrin optionally having a substituent.
  • the substituents that the epihalohydrin in the component (x2) may have are the same as the substituents that the glycidyl group in the aforementioned terminal unit G may have. to 6, more preferably 1 to 4 or 1 to 3).
  • Any epihalohydrin compound may be used as the (x2) component depending on G in the target epoxy resin (X). Suitable examples of G are as described above. For example, when G in the target epoxy resin (X) is a glycidyl group, epichlorohydrin or epibromohydrin may be used, and when it is a ⁇ -methylglycidyl group, ⁇ -methylepichlorohydrin or ⁇ -methylepibromohydrin may be used.
  • the reaction of the (x1) component and the (x2) component may proceed in a solventless system without using a solvent, or may proceed in an organic solvent system using an organic solvent.
  • organic solvents used in the reaction include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; acetic acid ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate; Carbitol solvents such as cellosolve and butyl carbitol; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; amide solvents such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone. mentioned.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a base may be used in the reaction.
  • the base include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide (caustic soda) and potassium hydroxide; tertiary amines such as triethylamine, pyridine and N,N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP); mentioned.
  • a base may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a condensing agent or an interlayer transfer catalyst may also be used in the reaction. Any conventionally known ones may be used as these.
  • the reaction temperature is not particularly limited as long as the reaction proceeds, and may be in the range of 0 to 80°C, for example.
  • the reaction time is not particularly limited as long as the desired structure of the epoxy resin (X) is achieved, and may be, for example, in the range of 30 minutes to 8 hours.
  • the epoxy resin (X) may be purified after the reaction.
  • a purification step such as washing with water or microfiltration may be carried out in order to remove by-product salts and excess starting materials from the system.
  • water is added in an amount necessary for dissolving the by-product salt, the mixture is allowed to stand and the liquids are separated, and the aqueous layer is discarded.
  • an acid is added for neutralization, and washing with water is repeated.
  • the epoxy resin (X) can be obtained by removing impurities by microfiltration through a dehydration step using chemicals or azeotropic distillation, and optionally removing the organic solvent by distillation.
  • the organic solvent may be used as a solvent for the resin composition without being completely removed.
  • a resin composition can be produced using the epoxy resin (X) of the present invention.
  • the present invention also provides such a resin composition (crosslinkable resin composition).
  • the resin composition of the present invention is characterized by containing the epoxy resin (X) of the present invention as a crosslinkable resin.
  • the details of the epoxy resin (X), including the preferred structure of the epoxy resin (X) and the preferred range of the epoxy group equivalent weight, are as described in the section [Epoxy resin (X)] above.
  • the resin composition of the present invention may further contain a crosslinkable resin other than the epoxy resin (X) (hereinafter also simply referred to as "another crosslinkable resin”).
  • the other crosslinkable resin is not particularly limited in type as long as it can be crosslinked, but from the viewpoint of being able to provide a cured product that exhibits excellent dielectric properties and also has good mechanical properties, thermosetting resins and It is preferably one or more selected from the group consisting of radically polymerizable resins.
  • thermosetting resin and the radically polymerizable resin known resins used for forming insulating layers of printed wiring boards and semiconductor chip packages may be used.
  • Thermosetting resins and radically polymerizable resins that can be used as other crosslinkable resins are described below.
  • thermosetting resins examples include epoxy resins other than epoxy resin (X) (hereinafter also simply referred to as "other epoxy resins”), benzocyclobutene resins, epoxy acrylate resins, urethane acrylate resins, urethane resins, cyanate resins, polyimide resins, benzoxazine resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, melamine resins, silicone resins, phenoxy resins, and the like.
  • Thermosetting resins may be used singly or in combination of two or more.
  • the type of the other epoxy resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, and naphthol type epoxy resin.
  • naphthalene type epoxy resin naphthylene ether type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, fluorene skeleton type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexanediene Examples include methanol-type epoxy resins, trimethylol-type epoxy resins, and halogenated epoxy resins.
  • epoxy resins can be classified into epoxy resins that are liquid at a temperature of 20° C. (hereinafter referred to as “liquid epoxy resins”) and epoxy resins that are solid at a temperature of 20° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resins”).
  • liquid epoxy resins liquid at a temperature of 20° C.
  • solid epoxy resins solid epoxy resins
  • the resin composition of the present invention may further contain only the liquid epoxy resin, or may further contain only the solid epoxy resin, and the combination of the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin may be It may contain further.
  • the epoxy group equivalent of other epoxy resins is preferably 50 g/eq. ⁇ 2000 g/eq. , more preferably 60 g/eq. ⁇ 1000g/eq. , more preferably 80 g/eq. ⁇ 500 g/eq. is.
  • the weight average molecular weight (Mw) of other epoxy resins is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, still more preferably 400 to 1,500.
  • the Mw of the epoxy resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by the GPC method.
  • the type of the radically polymerizable resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) radically polymerizable unsaturated groups in one molecule.
  • the radically polymerizable resin for example, one selected from a maleimide group, a vinyl group, an allyl group, a styryl group, a vinylphenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, and a maleoyl group as a radically polymerizable unsaturated group. Resins having the above are mentioned.
  • the cured product that is remarkably excellent in both dielectric properties and mechanical properties, it further contains at least one selected from maleimide resins, (meth)acrylic resins and styryl resins as a crosslinkable resin. is preferred.
  • maleimide resin As the maleimide resin, as long as it has one or more (preferably two or more) maleimide groups (2,5-dihydro-2,5-dioxo-1H-pyrrol-1-yl groups) in one molecule, is not particularly limited.
  • maleimide resins include "BMI-3000J”, “BMI-5000”, “BMI-1400”, “BMI-1500”, “BMI-1700”, and “BMI-689” (all of which are Co., Ltd.), a maleimide resin containing an aliphatic skeleton having 36 carbon atoms derived from dimer diamine; a maleimide resin containing an indane skeleton, described in the Japan Institute of Invention and Innovation Public Technical Report No.
  • the type of the (meth)acrylic resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) (meth)acryloyl groups in one molecule, and may be a monomer or an oligomer.
  • (meth)acryloyl group is a generic term for acryloyl group and methacryloyl group.
  • methacrylic resins examples include “A-DOG” (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), “DCP-A” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), “NPDGA”, “FM-400”, “R-687”, “ (Meth)acrylic resins such as THE-330”, “PET-30”, and “DPHA” (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • styryl resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) styryl groups or vinylphenyl groups in one molecule, and it may be a monomer or an oligomer.
  • styryl resins include styryl resins such as "OPE-2St”, “OPE-2St 1200", and “OPE-2St 2200” (all manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
  • the resin composition of the present invention may further contain only a thermosetting resin as another crosslinkable resin, may further contain only a radically polymerizable resin, and may further contain a combination of a thermosetting resin and a radically polymerizable resin. may contain.
  • the content of the epoxy resin (X) in the resin composition is, when the resin component in the resin composition is 100% by mass, It is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 26% by mass or more, 28% by mass or more, or 30% by mass or more.
  • the upper limit of the content is not particularly limited, and may be determined according to the properties required for the resin composition. and so on.
  • the "resin component" referred to in the resin composition refers to a non-volatile component constituting the resin composition, excluding the inorganic filler described below.
  • the content of the epoxy resin (X) is , preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 55% by mass or more, 60% by mass or more, 65% by mass or more, or 70% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the epoxy resin (X) in the total crosslinkable resin is not particularly limited, and may be 100% by mass, but may be, for example, 95% by mass or less, or 90% by mass or less.
  • the total content of the crosslinkable resin containing the epoxy resin (X) is the content of the above epoxy resin (X) or the content of the epoxy resin (X) in the total crosslinkable resin. may be determined as appropriate so as to satisfy the preferred range of.
  • the total content of the crosslinkable resin in the resin composition is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 15% by mass, when the resin component in the resin composition is 100% by mass. % by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 26% by mass or more, 28% by mass or more, or 30% by mass or more.
  • the upper limit of the content is not particularly limited, and may be determined according to the properties required for the resin composition. Alternatively, it can be 50% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention may further contain a cross-linking agent (curing agent).
  • the resin composition of the present invention preferably contains an active ester resin as a cross-linking agent.
  • an active ester resin when used as a cross-linking agent, good dielectric properties are likely to be obtained, but on the other hand, it may result in a hard and brittle cured product.
  • the resin composition of the present invention containing the epoxy resin (X) containing the oligomer units of XA and XB described above even when an active ester resin is used as a cross-linking agent, good mechanical properties can be achieved.
  • the cross-linking agent comprises an active ester resin.
  • a compound having one or more active ester groups in one molecule can be used as the active ester resin.
  • active ester resins include compounds having two or more highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds. is preferred.
  • the active ester resin is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound.
  • an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferred, and an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferred.
  • carboxylic acid compounds include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, Benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, phenol novolak, and the like.
  • dicyclopentadiene-type diphenol compound refers to a diphenol compound obtained by condensing one molecule of dicyclopentadiene with two molecules of phenol.
  • the active ester resin examples include an active ester resin containing a dicyclopentadiene type diphenol structure, an active ester resin containing a naphthalene structure, an active ester resin containing an acetylated phenol novolac, and an active ester resin containing a benzoylated phenol novolac.
  • Examples include ester resins. Among them, an active ester resin containing a naphthalene structure and an active ester resin containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure are more preferable.
  • "Dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.
  • active ester resins include "EXB9451”, “EXB9460”, “EXB9460S”, “HPC-8000-65T” and “HPC-8000H-65TM” as active ester resins containing a dicyclopentadiene type diphenol structure.
  • the content of the active ester resin in the resin composition is 100% by mass of the resin component in the resin composition from the viewpoint of obtaining a cured product exhibiting excellent dielectric properties. %, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 26% by mass or more, 28% by mass or more, or 30% by mass % or more.
  • the upper limit of the content is not particularly limited, and may be determined according to the properties required of the resin composition.
  • the mass ratio of the active ester resin to the epoxy resin (X) exhibits even better dielectric properties and mechanical properties. From the viewpoint of providing a cured product that is also excellent in terms of surface roughness, it is preferably 0.5 or more, more preferably 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more.
  • the upper limit of the mass ratio (active ester resin/epoxy resin (X)) may be, for example, 2 or less, 1.9 or less, or 1.8 or less. Therefore, in one embodiment, the mass ratio of active ester resin to epoxy resin (X) (active ester resin/epoxy resin (X)) is 0.5-2.
  • the resin composition of the present invention may further contain a cross-linking agent other than the active ester resin.
  • cross-linking agents other than active ester resins examples include “TD2090”, “TD2131” (manufactured by DIC), “MEH-7600”, “MEH-7851”, “MEH-8000H” (manufactured by Meiwa Kasei), and "NHN".
  • the content of the other cross-linking agent in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the resin component in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 40% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and still more preferably 10% by mass or less, and the lower limit is 0.01% by mass or more. It can be 0.05% by mass or more, 0.1% by mass or more, and the like.
  • the resin composition of the present invention may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler By containing an inorganic filler, the coefficient of linear thermal expansion and the dielectric loss tangent can be further reduced.
  • inorganic fillers include silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, Strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate and the like.
  • silica is preferred.
  • examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica.
  • silica spherical silica is preferable.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Commercially available inorganic fillers include, for example, “UFP-30” (manufactured by Denka); "SO-C2", “SO-C1", “SC-C2” (all manufactured by Admatechs); ) and the like.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less, from the viewpoint of making the surface of the cured product (insulating layer) less rough and facilitating the formation of fine wiring.
  • the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 ⁇ m or more, 0.02 ⁇ m or more, or 0.03 ⁇ m or more.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory.
  • the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer, and the median diameter thereof can be used as the average particle size for measurement.
  • the measurement sample one obtained by ultrasonically dispersing an inorganic filler in water can be preferably used.
  • LA-950 manufactured by Horiba Ltd. can be used as the laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer.
  • Inorganic fillers include aminosilane coupling agents, ureidosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, vinylsilane coupling agents, styrylsilane coupling agents, and acrylate silane coupling agents. It is preferable to improve moisture resistance and dispersibility by treating the surface with a surface treatment agent such as an agent, an isocyanate silane coupling agent, a sulfide silane coupling agent, an organosilazane compound, or a titanate coupling agent.
  • a surface treatment agent such as an agent, an isocyanate silane coupling agent, a sulfide silane coupling agent, an organosilazane compound, or a titanate coupling agent.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the component is 100% by mass, for example, it is 5% by mass or more and 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more and 60% by mass or more. , 65% by mass or more, 70% by mass or more, 72% by mass or more, 74% by mass or more, or 75% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the inorganic filler is not particularly limited, but may be, for example, 95% by mass or less, or 90% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention may further contain a cross-linking accelerator.
  • a cross-linking accelerator By including a cross-linking accelerator, the cross-linking time and cross-linking temperature can be adjusted efficiently.
  • cross-linking accelerators examples include organic phosphine compounds such as “TPP”, “TPP-K”, “TPP-S”, and “TPTP-S” (manufactured by Hokko Chemical Industry Co., Ltd.); , “Cl1Z”, “Cl1Z-CN”, “Cl1Z-CNS”, “Cl1Z-A”, “2MZ-OK”, “2MA-OK”, “2PHZ” (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and other imidazole compounds; Amine adduct compounds such as Novacure (manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) and Fujicure (manufactured by Fuji Chemical Industry Co., Ltd.); 1,8-diazabicyclo[5,4,0]undecene-7,4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2, Amine compounds such as 4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol and 4-dimethyl
  • the content of the cross-linking accelerator in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the component is 100% by mass, it is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and still more preferably 1% by mass or less, and the lower limit is 0.001% by mass or more and 0.01% by mass or more. , 0.05% by mass or more, and the like.
  • the resin composition of the present invention may further contain optional additives.
  • additives include, for example, organic fillers such as rubber particles; radical polymerization initiators such as peroxide radical polymerization initiators and azo radical polymerization initiators; phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polysulfone resins, Thermoplastic resins such as polyether sulfone resins, polyphenylene ether resins, polyether ether ketone resins, and polyester resins; Organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds, and organocobalt compounds; Colorants such as diazo yellow, crystal violet, titanium oxide and carbon black; polymerization inhibitors such as hydroquinone, catechol, pyrogallol and phenothiazine; leveling agents such as silicone leveling agents and acrylic polymer leveling agents; Adhesives: Antifoaming agents such as silicone antifoaming agents, acrylic antifoaming agents, fluorine
  • the resin composition of the present invention may further contain an organic solvent as a volatile component.
  • organic solvents include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ester solvents; ether solvents such as tetrahydropyran, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diphenyl ether; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol; acetic acid 2- Ether ester solvents such as ethoxyethyl, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl diglycol acetate, ⁇ -butyrolactone, and methyl methoxypropionate; Ester alcohol solvent;
  • the content of the organic solvent in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition. When it is 100% by mass, it can be, for example, 60% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 10% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention is prepared by appropriately mixing the necessary components among the above components, and if necessary, kneading means such as three rolls, ball mills, bead mills and sand mills, or super mixers, planetary mixers and the like. It can be prepared by kneading or mixing with a stirring means.
  • kneading means such as three rolls, ball mills, bead mills and sand mills, or super mixers, planetary mixers and the like. It can be prepared by kneading or mixing with a stirring means.
  • the resin composition of the present invention containing the epoxy resin (X) can provide a cured product exhibiting excellent dielectric properties and good mechanical properties.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits a low dielectric constant (Dk).
  • Dk dielectric constant
  • the dielectric constant (Dk) of the cured product of the resin composition of the present invention is preferably 3.3 or less, 3 .2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, 2.9 or less or 2.8 or less.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits a low dielectric loss tangent (Df).
  • Df dielectric loss tangent
  • the dielectric loss tangent (Df) of the cured product of the resin composition of the present invention is preferably 0.01 or less, 0 It can be 0.008 or less, 0.006 or less, 0.005 or less, 0.004 or less, or 0.003 or less.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits excellent mechanical properties (elongation at break).
  • the elongation at break of the cured product of the resin composition of the present invention is preferably 1.5% or more. , 1.6% or more, 1.8% or more, or 2.0% or more.
  • the resin composition of the present invention can also provide a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good mechanical properties, can achieve the low transmission loss required for 5G applications, and has crack defects around vias. occurrence can be suppressed.
  • a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good mechanical properties, can achieve the low transmission loss required for 5G applications, and has crack defects around vias. occurrence can be suppressed.
  • an active ester resin which tends to result in a hard and brittle cured product, is used in combination as a cross-linking agent, it is possible to provide a cured product exhibiting good mechanical properties, and the active ester resin inherently performs well. Together with good dielectric properties, it is possible to realize a cured product having both excellent dielectric properties and good mechanical properties.
  • the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board (a resin composition for an insulating layer of a printed wiring board), and can be used for interlayer insulation of a printed wiring board. It can be used more preferably as a resin composition for forming a layer (resin composition for insulating interlayers of printed wiring boards).
  • the resin composition of the present invention can also be suitably used when the printed wiring board is a component built-in circuit board.
  • the resin composition of the present invention can also be suitably used as a resin composition for encapsulating a semiconductor chip (resin composition for semiconductor encapsulation), and remarkably reduces peeling defects from vias and wiring patterns.
  • resin composition for a rewiring layer resin composition for a rewiring layer
  • resin composition for a rewiring layer resin composition for a rewiring layer
  • the resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications that require resin compositions, such as resin sheets, sheet-like laminated materials such as prepreg, solder resists, underfill materials, die bonding materials, hole-filling resins, and component-embedding resins. can be used for
  • the resin composition of the present invention can be used as it is, it may be used in the form of a sheet-like laminated material containing the resin composition.
  • the resin sheets and prepregs shown below are preferable.
  • the resin sheet includes a support and a layer of a resin composition provided on the support (hereinafter simply referred to as "resin composition layer"), and the resin composition layer is the resin composition layer of the present invention. It is characterized by being formed from a resin composition of
  • the preferred thickness of the resin composition layer differs depending on the application, and may be determined appropriately according to the application.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, or 50 ⁇ m or less from the viewpoint of thinning printed wiring boards and semiconductor chip packages.
  • the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can be usually 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or the like.
  • the support examples include thermoplastic resin films, metal foils, and release papers, with thermoplastic resin films and metal foils being preferred.
  • the support is therefore a thermoplastic film or a metal foil.
  • thermoplastic resin film When a thermoplastic resin film is used as the support, examples of the thermoplastic resin include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA). , cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, polyimide, and the like. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • cyclic polyolefin triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, polyimide, and the like.
  • TAC triacetyl
  • examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred.
  • a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.
  • the support may be subjected to matte treatment, corona treatment, or antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer. Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used.
  • the release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. .
  • a commercially available product may be used, for example, "SK-1", “ AL-5”, “AL-7”, Toray's "Lumirror T60”, Teijin's "Purex”, and Unitika's "Unipeel”.
  • the thickness of the support is not particularly limited, it is preferably in the range of 5 ⁇ m to 75 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.
  • a metal foil with a supporting base which is a thin metal foil laminated with a supporting base that can be peeled off, may be used.
  • the metal foil with a supporting substrate includes a supporting substrate, a release layer provided on the supporting substrate, and a metal foil provided on the releasing layer.
  • the resin composition layer is provided on the metal foil.
  • the material of the supporting base material is not particularly limited, but examples thereof include copper foil, aluminum foil, stainless steel foil, titanium foil, copper alloy foil and the like.
  • copper foil When copper foil is used as the supporting substrate, it may be an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
  • the release layer is not particularly limited as long as it can release the metal foil from the support base material, for example, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, an alloy layer of an element selected from the group consisting of P; organic A film etc. are mentioned.
  • metal foil with a supporting base material for example, copper foil and copper alloy foil are preferable as the material of the metal foil.
  • the thickness of the supporting substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. Also, the thickness of the metal foil may be, for example, in the range of 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the resin sheet may further contain optional layers as needed.
  • optional layers include a protective film provided on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support).
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the resin sheet is produced by, for example, using a liquid resin composition as it is or preparing a resin varnish by dissolving the resin composition in an organic solvent, coating it on a support using a die coater or the like, and drying it. It can be produced by forming a resin composition layer.
  • organic solvent examples include the same organic solvents as those described as components of the resin composition.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Drying may be carried out by known methods such as heating and blowing hot air.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less.
  • the temperature is 50° C. to 150° C. for 3 minutes to 10 minutes.
  • a resin composition layer can be formed by drying for minutes.
  • the resin sheet can be rolled up and stored.
  • the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.
  • the prepreg is formed by impregnating a sheet-like fiber base material with the resin composition of the present invention.
  • the sheet-like fiber base material used for the prepreg is not particularly limited, and those commonly used as prepreg base materials such as glass cloth, aramid nonwoven fabric, and liquid crystal polymer nonwoven fabric can be used.
  • the thickness of the sheet-like fiber base material is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, still more preferably 30 ⁇ m or less, and particularly preferably 20 ⁇ m or less, from the viewpoint of thinning printed wiring boards and semiconductor chip packages.
  • the lower limit of the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited. Usually, it is 10 ⁇ m or more.
  • a prepreg can be manufactured by a known method such as a hot melt method or a solvent method.
  • the thickness of the prepreg can be in the same range as the resin composition layer in the resin sheet described above.
  • the sheet-like laminated material of the present invention can be suitably used for forming an insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board), and for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for a printed wiring board). for insulating interlayers of wiring boards).
  • the sheet-like laminated material of the present invention can also be suitably used for sealing semiconductor chips (semiconductor sealing), and is used as an insulating layer for forming a rewiring layer. It can be used preferably.
  • the printed wiring board of the present invention includes an insulating layer made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • a printed wiring board can be manufactured, for example, using the above resin sheet by a method including the following steps (I) and (II).
  • (I) A step of laminating a resin sheet on the inner layer substrate so that the resin composition layer of the resin sheet is bonded to the inner layer substrate
  • (II) Curing (for example, thermosetting) the resin composition layer to form an insulating layer process
  • the “inner layer substrate” used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc.
  • the substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned.
  • An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board.”
  • an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer board" as used in the present invention.
  • an inner layer board with built-in components may be used.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side.
  • the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls).
  • the thermocompression member may be directly pressed onto the resin sheet, or may be pressed through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the uneven surface of the inner layer substrate.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method.
  • the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C.
  • the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa
  • the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds.
  • Lamination can be carried out under reduced pressure conditions, preferably at a pressure of 26.7 hPa or less.
  • Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator.
  • Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch-type vacuum pressurized laminator, and the like.
  • the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side. Pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above. Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
  • the support may be removed between step (I) and step (II), or may be removed after step (II).
  • the conductor layer may be formed using the metal foil without peeling off the support.
  • the supporting substrate and the release layer
  • a conductor layer can be formed using metal foil.
  • step (II) the resin composition layer is cured (for example, thermally cured) to form an insulating layer made of the cured resin composition.
  • Curing conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions that are usually employed when forming an insulating layer of a printed wiring board may be used.
  • the curing temperature is preferably 120° C. to 250° C., more preferably 150° C. to 240° C., and even more preferably 150° C. to 240° C. is between 180°C and 230°C.
  • the curing time can be preferably 5 minutes to 240 minutes, more preferably 10 minutes to 150 minutes, even more preferably 15 minutes to 120 minutes.
  • the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature before thermally curing the resin composition layer.
  • the resin composition layer is cured at a temperature of 50° C. to 120° C., preferably 60° C. to 115° C., more preferably 70° C. to 110° C. for 5 minutes or more, It may be preheated for preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, even more preferably 15 minutes to 100 minutes.
  • steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards.
  • the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (I) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.
  • the printed wiring board of the present invention can be manufactured using the prepreg described above.
  • the manufacturing method is basically the same as in the case of using a resin sheet.
  • the step (III) is a step of drilling holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer.
  • Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.
  • Step (IV) is a step of roughening the insulating layer.
  • removal of smear (desmear) is also performed in this step (IV).
  • the procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed.
  • the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order.
  • the swelling liquid used for the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable.
  • Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU” manufactured by Atotech Japan.
  • the swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes.
  • the oxidizing agent used for the roughening treatment is not particularly limited, but examples include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • the roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 100° C. for 10 to 30 minutes.
  • the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan.
  • an acidic aqueous solution is preferable, and commercially available products include, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan.
  • the treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30°C to 80°C for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.
  • the step (V) is a step of forming a conductor layer, and forms the conductor layer on the insulating layer.
  • the conductor material used for the conductor layer is not particularly limited.
  • the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal.
  • the conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys).
  • single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred.
  • a metal layer is more preferred.
  • the conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated.
  • the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.
  • the thickness of the conductor layer is generally 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, depending on the desired printed wiring board design.
  • the conductor layer may be formed by plating.
  • a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of an insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. It is preferably formed by a method.
  • a semi-additive method is shown below.
  • a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating.
  • a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern.
  • the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.
  • the conductor layer may be formed using metal foil.
  • step (V) is preferably performed between step (I) and step (II).
  • step (I) the support is removed and a metal foil is laminated on the exposed surface of the resin composition layer.
  • Lamination of the resin composition layer and the metal foil may be carried out by a vacuum lamination method. The lamination conditions may be the same as those described for step (I).
  • step (II) is performed to form an insulating layer.
  • a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by conventional known techniques such as the subtractive method and the modified semi-additive method.
  • a metal foil can be produced by a known method such as an electrolysis method or a rolling method.
  • Commercially available metal foils include, for example, HLP foil and JXUT-III foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., 3EC-III foil and TP-III foil manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd., and the like.
  • the metal foil may be used to form the conductor layer.
  • the semiconductor chip package of the present invention includes a sealing layer made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • the semiconductor chip package of the present invention may also include an insulating layer (rewiring forming layer) for forming a rewiring layer, which is made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • a semiconductor chip package can be produced, for example, using the resin composition and resin sheet of the present invention by a method including the following steps (1) to (6).
  • the resin composition and resin sheet of the present invention may be used to form the sealing layer in step (3) or the rewiring layer in step (5).
  • An example of forming a sealing layer or a rewiring forming layer using a resin composition or a resin sheet will be shown below.
  • a semiconductor package can be manufactured according to a known technique.
  • the material used for the base material is not particularly limited. Glass wafers; glass substrates; metal substrates such as copper, titanium, stainless steel, and cold-rolled steel plates (SPCC); 4 substrate); and a substrate made of bismaleimide triazine resin (BT resin).
  • the material of the temporary fixing film is not particularly limited as long as it can be peeled off from the semiconductor chip in step (4) and can temporarily fix the semiconductor chip.
  • a commercially available product can be used as the temporary fixing film.
  • Commercially available products include Riva Alpha manufactured by Nitto Denko Corporation.
  • Temporarily fixing the semiconductor chip can be performed using a known device such as a flip chip bonder and a die bonder.
  • the layout and the number of arrangement of the semiconductor chips can be appropriately set according to the shape and size of the temporary fixing film, the production number of the target semiconductor package, etc. For example, a matrix of multiple rows and multiple columns can be aligned and temporarily fixed.
  • the resin composition layer of the resin sheet of the present invention is laminated on a semiconductor chip, or the resin composition of the present invention is applied onto a semiconductor chip and cured (for example, thermally cured) to form a sealing layer.
  • lamination of a semiconductor chip and a resin sheet can be performed by removing the protective film of the resin sheet and then heat-pressing the resin sheet to the semiconductor chip from the support side.
  • the member for thermocompression bonding the resin sheet to the semiconductor chip include a heated metal plate (such as a SUS panel) or a metal roll (SUS roll).
  • a heated metal plate such as a SUS panel
  • SUS roll metal roll
  • the lamination of the semiconductor chip and the resin sheet may be carried out by a vacuum lamination method, and the lamination conditions are the same as the lamination conditions described in relation to the printed wiring board manufacturing method, and the preferred ranges are also the same.
  • the resin composition is thermally cured to form a sealing layer.
  • the heat curing conditions are the same as the heat curing conditions described in relation to the printed wiring board manufacturing method.
  • the resin sheet support may be peeled off after the resin sheet is laminated on the semiconductor chip and thermally cured, or the support may be peeled off before the resin sheet is laminated on the semiconductor chip.
  • the application conditions are the same as those for forming the resin composition layer described in relation to the resin sheet of the present invention. , and the preferred ranges are also the same.
  • Step (4)- The method of peeling off the substrate and the temporary fixing film can be appropriately changed according to the material of the temporary fixing film.
  • the heating conditions are usually 100 to 250° C. for 1 to 90 seconds or 5 to 15 minutes.
  • the irradiation dose of ultraviolet rays is usually 10 mJ/cm 2 to 1000 mJ/cm 2 .
  • the material for forming the rewiring layer is not particularly limited as long as it has insulating properties when the rewiring layer (insulating layer) is formed. Ultraviolet curable resins and thermosetting resins are preferred.
  • a rewiring formation layer may be formed using the resin composition and resin sheet of the present invention.
  • a via hole may be formed in the rewiring layer in order to connect the semiconductor chip and a conductor layer, which will be described later, between layers.
  • the via hole may be formed by a known method depending on the material of the rewiring formation layer.
  • Step (6)- The formation of the conductor layer on the rewiring formation layer may be carried out in the same manner as the step (V) described in relation to the printed wiring board manufacturing method.
  • the steps (5) and (6) may be repeated to alternately build up the conductor layers (rewiring layers) and the rewiring formation layers (insulating layers).
  • a semiconductor chip package In manufacturing a semiconductor chip package, (7) forming a solder resist layer on a conductor layer (rewiring layer), (8) forming bumps, (9) separating a plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chips. A further step of dicing into packages and singulating may be performed. These steps may be performed according to various methods known to those skilled in the art for use in the manufacture of semiconductor chip packages.
  • the semiconductor package is a fan-in type package.
  • a semiconductor chip package with extremely low transmission loss can be realized regardless of whether it is a fan-out type package.
  • the semiconductor chip package of the present invention is a fan-out type package.
  • the resin composition and resin sheet of the present invention can be applied to both fan-out panel level packages (FOPLP) and fan-out wafer level packages (FOWLP).
  • the semiconductor package of the present invention is a fan-out panel level package (FOPLP).
  • the semiconductor package of the present invention is a fan-out wafer level package (FOWLP).
  • the semiconductor device of the present invention includes a layer made of a cured product of the resin composition layer of the present invention.
  • the semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board or semiconductor chip package of the present invention.
  • semiconductor devices examples include various semiconductor devices used in electrical products (such as computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (such as motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).
  • the composition ratio is such that the n value in the theoretical structural formula is 1.0 , Cyclopentadiene-modified phenolic resin ("J-DPP85" manufactured by JFE Chemical Co., hydroxyl equivalent 165 g / eq.) 660 g (containing 4.0 mol of hydroxyl group), 1,4-dibromobutane (reagent) 216 g (1.0 mol) , 26 g (reagent) of tetra-n-butylammonium bromide as an interlayer transfer catalyst, and 1000 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) as a reaction solvent were charged and heated to 100° C.
  • MIBK methyl isobutyl ketone
  • 384 g of a solid resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that 385 g of the dihydroxy oligomer compound (2) obtained above (1.0 mol of hydroxyl groups) was used instead of the dihydroxy oligomer compound (1).
  • the cyclopentadiene-modified phenolic resin was changed to 480 g (3.0 mol) of 2,7-dihydroxynaphthalene so that the n value in the theoretical structural formula would be 2.0.
  • 560 g of a solid resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of 4-dibromobutane was changed to 432 g (2.0 mol).
  • 312 g of a solid resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that 301 g of the dihydroxy oligomer compound (3) obtained above (1.0 mol of hydroxyl groups) was used instead of the dihydroxy oligomer compound (1).
  • the cyclopentadiene-modified phenolic resin was changed to 572 g (2.0 mol) of 1,1′-bi-2-naphthol so that the n value in the theoretical structural formula would be 1.0. 599 g of a solid resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of 1,4-dibromobutane was changed to 216 g (1.0 mol).
  • the cyclopentadiene-modified phenolic resin was changed to 340 g of the intermediate obtained above (2.0 mol of hydroxyl groups) so that the n value in the theoretical structural formula would be 1.0.
  • a solid resin was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of 1,4-dibromobutane was changed to 108 g (0.5 mol) and the amount of 48% KOH aqueous solution was changed to 128 g (1.1 mol). 338 g was obtained.
  • G represents a glycidyl group.
  • 1,4-dibromobutane was changed to 175 g (1.0 mol) of paraxylene dichloride as a composition ratio so that the n value in the theoretical structural formula was 1.0. obtained 721 g of dihydroxy oligomer compound (6) in the same manner as in Example 1.
  • CP521 manufactured by Kanto Applied Electronics Development Co., Ltd.
  • E8362B manufactured by Agilent Technologies

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Abstract

優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすエポキシ樹脂を提供する。該エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表される構造を有し、エポキシ基当量が３００～１０００ｇ／ｅｑ．の範囲であることを特徴とする。 （式中、　Ｇは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいグリシジル基を示し、　ＸＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を示し、　ＸＢは、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、　ｎは、繰り返し数の平均値を示し、０＜ｎ≦１０を満たす数である。）

Description

エポキシ樹脂
　本発明は、エポキシ樹脂に関する。さらには、当該エポキシ樹脂を用いて得られる、樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、硬化物、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置に関する。
　エポキシ樹脂等の架橋性樹脂とその架橋剤（硬化剤）を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、半導体パッケージやプリント配線板などの電子部品材料として広く使われてきた。
　一方、第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの高速通信では、高周波環境で作動させる際の伝送損失が問題になる。そのため誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れた絶縁材料が必要となる。またプリント配線板では、微細配線化と薄型化の進行に伴って、ビア周辺のクラック不良などが起こり易くなっており、それを防止するために、絶縁材料に対して、優れた機械特性、具体的には高い破断伸度が強く要求されている。
　誘電特性に優れる絶縁樹脂材料として、例えば、特許文献１には、フェニレンジアルキレン骨格を有する芳香族グリコールエーテル変性エポキシ樹脂が開示されている。
特開２００１－３２９０４４号公報
　特許文献１記載のエポキシ樹脂は、従来のエポキシ樹脂に比し良好な誘電特性を呈するものの、５Ｇ用途で求められる伝送損失に関しては、十分満足できる水準にはない。また、得られる硬化物、とりわけ、架橋剤として、誘電特性に優れる活性エステル樹脂を組み合わせて用いて得られる硬化物は、硬くて脆く、そのためにプリント配線基板に用いた場合、ビア周辺のクラック不良が起こり易いという問題がある。
　本発明の課題は、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすエポキシ樹脂を提供することにある。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有するエポキシ樹脂によれば上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］　下記一般式（１）で表される構造を有し、エポキシ基当量が３００～１０００ｇ／ｅｑ．の範囲である、エポキシ樹脂（Ｘ）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、
　Ｇは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいグリシジル基を示し、
　ＸＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を示し、
　ＸＢは、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　ｎは、繰り返し数の平均値を示し、０＜ｎ≦１０を満たす数である。）
［２］　ＸＢが、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を示す、［１］に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
［３］　ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数が３～１５である、［２］に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
［４］　ＸＡが、それぞれ独立に、２個以上の単環式芳香環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有する２価の有機基を示す、［１］～［３］の何れかに記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
［５］　ＸＡが、それぞれ独立に、下記式（Ａ－１）、式（Ａ－２）又は式（Ａ－３）で表される、［１］～［４］の何れかに記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、
　Ｒａ１及びＲａ４は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示し、
　Ｒａ２、Ｒａ３及びＲａ５は、それぞれ独立に、置換基を示し、
　ｎａ１、ｎａ２及びｎａ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、
　＊は、結合手を示す。）
［６］　ＸＡの１個当たりの分子量が２００以上である、［１］～［５］の何れかに記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
［７］　［１］～［６］の何れかに記載のエポキシ樹脂（Ｘ）を含む、樹脂組成物。
［８］　さらに架橋剤を含む、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］　架橋剤が、活性エステル樹脂を含む、［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］　熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上の架橋性樹脂をさらに含む、［７］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］　さらに無機充填材を含む、［７］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］　さらに有機溶媒を含む、［７］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１３］　プリント配線板の絶縁層用である、［７］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１４］　半導体封止用である、［７］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１５］　支持体と、該支持体上に設けられた［７］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１６］　支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［１５］に記載の樹脂シート。
［１７］　シート状繊維基材に、［７］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物を含浸させてなる、プリプレグ。
［１８］　［７］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１９］　［７］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
［２０］　［７］～［１２］、［１４］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
［２１］　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、［２０］に記載の半導体チップパッケージ。
［２２］　［１９］に記載のプリント配線板又は［２０］若しくは［２１］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
　本発明によれば、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすエポキシ樹脂を提供することができる。
　また本発明によれば、硬くて脆い硬化物に帰着し易い、活性エステル樹脂を架橋剤として用いる場合であっても、良好な機械特性を呈する硬化物をもたらすことができ、活性エステル樹脂が本来的に奏する良好な誘電特性と相俟って、優れた誘電特性と良好な機械特性を両立した硬化物を実現することができる。
　＜用語の説明＞
　本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
　本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。なお、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキリデン基のように炭素と水素のみを含む基を総称して、「炭化水素基」ともいう。また、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルケニル基のように不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基を総称して、「不飽和脂肪族炭化水素基」ともいう。
　置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアルケニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルケニル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１４、さらに好ましくは２～１２、さらにより好ましくは２～６、特に好ましくは２又は３である。該アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、ブテニル基、ｓｅｃ－ブテニル基、イソブテニル基、ｔｅｒｔ－ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、及びデセニル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアルキニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキニル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１４、さらに好ましくは２～１２、さらにより好ましくは２～６、特に好ましくは２又は３である。該アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ｓｅｃ－ブチニル基、イソブチニル基、ｔｅｒｔ－ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、ノニニル基、及びデシニル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアルカポリエニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２である。該アルカポリエニル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１４、さらに好ましくは３～１２、さらにより好ましくは３～６である。
　置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
　置換基として用いられるシクロアルケニル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルケニル基としては、例えば、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等が挙げられる。
　置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。置換基として用いられるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。置換基として用いられるアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１－ナフチルオキシ基、及び２－ナフチルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、ナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、及びアントラセニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基、及びナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられる１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアルキリデン基とは、アルカンの同一の炭素原子から水素原子を２個除いた基をいう。該アルキリデン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキリデン基としては、例えば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、ｓｅｃ－ブチリデン基、イソブチリデン基、ｔｅｒｔ－ブチリデン基、ペンチリデン基、ヘキシリデン基、ヘプチリデン基、オクチリデン基、ノニリデン基、及びデシリデン基が挙げられる。
　置換基として用いられるアシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアシルオキシ基は、式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。
　上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
　本明細書において、「有機基」という用語は、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基をいい、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。本明細書において、有機基の骨格原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１～３０００、より好ましくは１～１０００、さらに好ましくは１～１００、さらにより好ましくは１～５０、特に好ましくは１～３０又は１～２０である。有機基としては、例えば、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上の骨格原子（但し炭素原子を少なくとも含む）からなる基が挙げられる。
　本明細書において、「炭化水素基」という用語は、炭化水素化合物から水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の炭化水素基とは、炭化水素化合物から水素原子を１個除いた基をいい、２価の炭化水素基とは、炭化水素化合物から水素原子を２個除いた基をいう。炭化水素基としては、後述する脂肪族基や芳香族基のうち、炭素原子と水素原子のみを含む基が挙げられる。本明細書において、炭素原子と水素原子のみを含む脂肪族基を「脂肪族炭化水素基」、炭素原子と水素原子のみを含む芳香族基を「芳香族炭化水素基」ともいう。２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基、アリーレン基が挙げられる。
　本明細書において、「脂肪族基」という用語は、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個除いた基をいい、２価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を２個除いた基をいう。２価の脂肪族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）が挙げられる。本明細書において、脂肪族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは３以上、４以上、５以上又は６以上であり、好ましくは５０以下、より好ましくは４０以下、さらに好ましくは３０以下、２０以下、１８以下、１６以下、１４以下又は１２以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　本明細書において、「芳香族基」という用語は、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個除いた基をいい、２価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を２個除いた基をいう。１価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいヘテロアリール基が挙げられ、２価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基が挙げられる。本明細書において、芳香族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは３以上、より好ましくは４以上又は５以上、さらに好ましくは６以上であり、その上限は、好ましくは２４以下、より好ましくは１８以下又は１４以下、さらに好ましくは１０以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　本明細書において、「芳香環」という用語は、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味し、単環式芳香環、及び２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環を含む。芳香環は、環構成原子として炭素原子のみを有する芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環であり得る。本明細書において、芳香環の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは３以上、より好ましくは４以上又は５以上、さらに好ましくは６以上であり、その上限は、好ましくは２４以下、より好ましくは１８以下又は１４以下、さらに好ましくは１０以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。芳香環としては、例えば、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等の単環式芳香環；ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、インドール環、イソインドール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、アクリジン環、キナゾリン環、シンノリン環、フタラジン環等の２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環が挙げられる。なお、本明細書において、芳香環を構成する炭素原子を指して「芳香族炭素」という。
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
　［エポキシ樹脂（Ｘ）］
　本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）は、下記一般式（１）で表される構造を有し、エポキシ基当量が３００～１０００ｇ／ｅｑ．の範囲であることを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、
　Ｇは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいグリシジル基を示し、
　ＸＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を示し、
　ＸＢは、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　ｎは、繰り返し数の平均値を示し、０＜ｎ≦１０を満たす数である。）
　本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）は、ＸＡとＸＢのオリゴマーユニットを含む一般式（１）で表される構造を有することにより、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすことができる。上記ＸＡとＸＢのオリゴマーユニットを含む本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）によれば、硬くて脆い硬化物に帰着し易い、活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても、良好な機械特性を呈する硬化物をもたらすことができ、活性エステル樹脂が本来的に奏する良好な誘電特性と相俟って、優れた誘電特性と良好な機械特性を両立した硬化物を実現することができる。このように、本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）は、良好な機械特性を呈しつつ、５Ｇ用途で要求される低伝送損失も実現し得る絶縁材料を提供することに著しく寄与するものである。
　オリゴマーユニットを構成するＸＡとＸＢに関しては後述するが、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらす観点、特に活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても良好な機械特性を呈する観点から、一般式（１）中のｎの下限は、０超であり、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、０．８以上又は１以上、さらに好ましくは１超、１．１以上又は１．２以上である。ｎの上限は、好ましくは８以下、６以下又は５以下である。
　－ユニットＸＡ－
　一般式（１）において、ＸＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を示す。
　ＸＡで表される２価の有機基が含有する芳香環は、先述のとおり、単環式芳香環、及び、２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環の何れであってもよい。また、芳香環は、芳香族炭素環、及び、芳香族複素環の何れであってもよい。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、ＸＡは、芳香環として、２個以上の単環式芳香環、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有することが好ましい。単環式芳香環及び縮合多環式芳香環については先述のとおりである。よって、好適な一実施形態において、ＸＡは、それぞれ独立に、２個以上の単環式芳香環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有する２価の有機基を示す。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、ＸＡ中の芳香環は、芳香族炭素環であることが好ましい。該芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。よって、好適な一実施形態において、ＸＡで表される２価の有機基が含有する芳香環は、炭素原子数６～１４の芳香族炭素環である。
　中でも、よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、ＸＡは、２個以上の単環式芳香族炭素環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香族炭素環を含有する２価の有機基を示す。ここで、単環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は先述のとおりであるが、好ましくは６（すなわちベンゼン環）である。縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は先述のとおりであるが、好ましくは１０～１４（例えばナフタレン環、アントラセン環）、より好ましくは１０である。
　ＸＡで表される２価の有機基が含有する芳香環は、置換基を有していてもよい。斯かる置換基は先述のとおりであるが、中でも、よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、炭化水素基及びアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。置換基として用いられる炭化水素基やアルコキシ基は先述のとおりであるが、中でも、炭素原子数１～１０の炭化水素基及び炭素原子数１～１０のアルコキシ基から選択される１種以上がより好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上がより好ましい。
　ＸＡ中の芳香環が、置換基として不飽和脂肪族炭化水素基を有する場合、該不飽和脂肪族炭化水素基は、好ましくはアルケニル基又はアルキニル基であり、より好ましくはアルケニル基、さらに好ましくはアリル基である。
　ＸＡで表される２価の有機基は、上記の芳香環を少なくとも１個含有する限り特に限定されず、先述のとおり、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基であるが、好ましくは、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（好ましくは１～１００個、１～５０個、１～３０個）の骨格原子からなる２価の基が挙げられる。中でも、よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、ＸＡで表される２価の有機基は、骨格原子として炭素原子のみを含むことが特に好適である。
　したがって特に好適な一実施形態において、ＸＡは、置換基を有していてもよい単環式芳香族炭素環を２個以上含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む２価の基、又は、置換基を有していてもよい縮合多環式芳香族炭素環を少なくとも１個含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む２価の基を示し、ここで、置換基は、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上である。単環式芳香族炭素環や縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数の好適な値、範囲は先述のとおりである。また、骨格原子数の好適な範囲も先述のとおりであるが、中でも、１０～５０又は１０～３０であることが好ましい。
　優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらす観点から、一般式（１）において、ＸＡに結合する酸素原子は、ＸＡの芳香族炭素、すなわち上記の芳香環を構成する炭素原子と結合していることが好ましい。
　一実施形態において、ＸＡは、下記式（Ａ－１）、式（Ａ－２）又は式（Ａ－３）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、
　Ｒａ１及びＲａ４は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示し、
　Ｒａ２、Ｒａ３及びＲａ５は、それぞれ独立に、置換基を示し、
　ｎａ１、ｎａ２及びｎａ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、
　＊は、結合手を示す。）
　式（Ａ－１）において、２つのベンゼン環を明示する。これら２つのベンゼン環が、ＸＡについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ａ－１）で表されるＸＡは、２つのベンゼン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒａ２の好適な例も、ＸＡにおける「芳香環」について説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ａ－１）中、ｎａ１は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　式（Ａ－１）中、Ｒａ１は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示す。Ｒａ１で表される２価の連結基の炭素原子数は、好ましくは１～３０、より好ましくは１～２０又は１～１５である。
　Ｒａ１における２価の炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が挙げられ、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）、アリーレン基等が挙げられ、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基がより好ましい。
　Ｒａ１におけるアルキレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～４又は１～３である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
　Ｒａ１におけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０、又は６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、デカヒドロナフタニレン基、ノルボルナニレン基、ジシクロペンタニレン基、アダマンタニレン基等が挙げられる。
　Ｒａ１におけるアルケニレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。
　Ｒａ１におけるシクロアルケニレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０又は６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルケニレン基としては、例えば、シクロプロペニレン基、シクロブテニレン基、シクロペンテニレン基、シクロへキセニレン基、ノルボルネニレン基等が挙げられる。
　Ｒａ１におけるアリーレン基の炭素原子数は、より好ましくは６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、インダンジイル基等が挙げられる。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、Ｒａ１で表される２価の連結基としては、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、又はその組み合わせからなる２価の基であることが好ましく、中でも、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２～６のアルケニレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基であることがより好ましく、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基であることがさらに好ましい。炭化水素基の組み合わせからなる２価の基の好適な例としては、Ｃ１～Ｃ６アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ６アルキレン基、Ｃ１～Ｃ６アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ６アルキレン基等が挙げられる。これらの組み合わせからなる２価の基においても、構成するアルキレン基やアリーレン基の炭素原子数の好適範囲や、置換基を有していてもよいことは先述のとおりである。
　Ｒａ１における２価の炭化水素基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から特に好適な式（Ａ－１）で表されるＸＡの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ａ－１）中、
　Ｒａ１は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基を示し、
　Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｎａ１は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ａ－１）中、
　Ｒａ１は、単結合、置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン基）基、又は、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン）基を示し、
　Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｎａ１は、それぞれ独立に、０又は１である。
　式（Ａ－２）において、１つのナフタレン環を明示する。この１つのナフタレン環が、ＸＡについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ａ－２）で表されるＸＡは、１つのナフタレン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒａ３の好適な例も、ＸＡにおける「芳香環」について説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ａ－２）中、ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から特に好適な式（Ａ－２）で表されるＸＡの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ａ－２）中、
　Ｒａ３は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｎａ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ａ－２）中、
　Ｒａ３は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｎａ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　式（Ａ－３）において、２つのナフタレン環を明示する。これら２つのナフタレン環が、ＸＡについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ａ－３）で表されるＸＡは、２つのナフタレン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒａ５の好適な例も、ＸＡにおける「芳香環」について説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ａ－３）中、ｎａ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　式（Ａ－３）中、Ｒａ４は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示す。Ｒａ４で表される２価の連結基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０又は１～６である。
　Ｒａ４における２価の炭化水素基は、その好適な例も含め、Ｒａ１における２価の炭化水素基と同様であり、中でも、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基が好ましい。置換基の好適な例も、Ｒａ１における２価の炭化水素基と同様である。
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から特に好適な式（Ａ－３）で表されるＸＡの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ａ－３）中、
　Ｒａ４は、単結合、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基を示し、
　Ｒａ５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｎａ３は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ａ－３）中、
　Ｒａ４は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基を示し、
　Ｒａ５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｎａ３は、それぞれ独立に、０又は１である。
　好適な一実施形態において、ＸＡの具体例としては、下記式（ａ－１）～式（ａ－１２）で表される２価の基が挙げられる。式（ａ－１）～式（ａ－８）で表される２価の基が上記式（Ａ－１）で表されるＸＡに、式（ａ－９）及び式（ａ－１０）で表される２価の基が上記（Ａ－２）で表されるＸＡに、また、式（ａ－１１）及び式（ａ－１２）で表される２価の基が上記（Ａ－３）で表されるＸＡに、それぞれ該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、ｎは１又は２であり、＊は、結合手を示す。）
　よりいっそう優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、ＸＡの１個当たりの分子量は、好ましくは１００以上、より好ましくは１２０以上、１４０以上、１５０以上、１６０以上又は１８０以上、さらに好ましくは２００以上、２２０以上、２４０以上又は２５０以上である。ＸＡの１個当たりの分子量の上限は、特に限定されず、例えば、１０００以下、９００以下、８００以下などとし得る。したがって好適な一実施形態において、ＸＡの１個当たりの分子量は２００以上である。
　－ユニットＸＢ－
　一般式（１）において、ＸＢは、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示す。
　先述のとおり、本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）は、ＸＢを含むオリゴマーユニットを含有することにより、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすことができる。
　ＸＢで表される２価の脂肪族基は、先述のとおり、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を２個の除いた基である限り特に限定されず、骨格原子として炭素原子のほか、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上を含んでいてもよい。ＸＢで表される２価の脂肪族基の炭素原子数の好適範囲は先述のとおりである。
　優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらす観点、特に活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても良好な機械特性を呈する観点から、ＸＢは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を示すことが好ましい。
　ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、特に活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても良好な機械特性を呈する観点から、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは６以上である。該炭素原子数の上限は、特に限定されないが、好ましくは１５以下、１４以下又は１２以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。したがって好適な一実施形態において、ＸＢは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を示し、ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は３～１５である。
　ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基としては、よりいっそう良好な機械特性を呈する硬化物をもたらす観点から、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基が好ましく、アルキレン基、アルケニレン基がより好ましく、アルキレン基がさらに好ましい。
　ＸＢにおけるアルキレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよいが、よりいっそう良好な機械特性を呈する硬化物をもたらす観点から直鎖状であることが好ましい。該アルキレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは４～１２又は４～１０である。該アルキレン基としては、例えば、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
　ＸＢにおけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０、又は６～１０である。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、デカヒドロナフタニレン基、ノルボルナニレン基、ジシクロペンタニレン基、アダマンタニレン基等が挙げられる。
　ＸＢにおけるアルケニレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよいが、よりいっそう良好な機械特性を呈する硬化物をもたらす観点から直鎖状であることが好ましい。該アルケニレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは４～１２又は４～１０である。アルケニレン基としては、例えば、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。
　ＸＢにおけるシクロアルケニレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０又は６～１０である。シクロアルケニレン基としては、例えば、シクロプロペニレン基、シクロブテニレン基、シクロペンテニレン基、シクロへキセニレン基、ノルボルネニレン基等が挙げられる。
　ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基が有していてもよい置換基は、その好適な例を含めて、式（Ａ－１）中のＲａ２で表される置換基と同じ、すなわち、ＸＡにおける芳香環が有していてもよい置換基と同じである。中でも、該置換基としては、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　好適な一実施形態において、ＸＢの具体例としては、下記式（ｂ－１）～式（ｂ－５）で表される２価の基が挙げられる。下記式（ｂ－１）～式（ｂ－５）には、置換基を有していない２価の基を示すが、これらが置換基を有していてもよいことは先述のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、＊は結合手を示す。）
　－末端ユニットＧ－
　一般式（１）において、Ｇは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいグリシジル基を示す。
　Ｇにおけるグリシジル基が有していてもよい置換基は先述のとおりであるが、本発明の効果をより享受し得る観点から、アルキル基であることが好ましい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～６、より好ましくは１～４又は１～３である。
　優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらす観点、特に活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても良好な機械特性を呈する観点から、エポキシ樹脂（Ｘ）のエポキシ基当量は、３００～１０００ｇ／ｅｑ．の範囲にあり、その下限は、好ましくは３２０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは３４０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは３５０ｇ／ｅｑ．以上であり、その上限は、好ましくは７００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは６００ｇ／ｅｑ．以下又は５００ｇ／ｅｑ．以下である。なお、エポキシ基当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。
　以下、本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）の合成手順について一例を示す。
　一実施形態において、本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）は、
（ｘ１）下記一般式（ｘ１）で表されるジヒドロキシオリゴマー化合物と、
（ｘ２）置換基を有していてもよいエピハロヒドリンと
の反応物（エポキシ化物）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、ＸＡ、ＸＢ及びｎは上記と同じである。）
　－（ｘ１）ジヒドロキシオリゴマー化合物－
　（ｘ１）成分は、上記のＸＡとＸＢのオリゴマーユニットを含有するジヒドロキシ化合物である。該（ｘ１）成分を用いることにより、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｘ）を合成することができる。
　（ｘ１）成分は、
　下記一般式（ｘ１－ａ）で表される２価芳香族ヒドロキシ化合物と、
　下記一般式（ｘ１－ｂ）で表される２価脂肪族ハライド化合物と
の脱ハロゲン化水素反応物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、ＸＡは上記と同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、ＸＢは上記と同じであり、Ｙは、ハロゲン原子を示す。）
　２価芳香族ヒドロキシ化合物（ｘ１－ａ）としては、目的とするエポキシ樹脂（Ｘ）中のＸＡの構造を達成すべく、任意の２価芳香族ヒドロキシ化合物を用いてよい。ＸＡの好適な例は先述のとおりである。例えば、斯かる２価芳香族ヒドロキシ化合物としては、先述の式（Ａ－１）で表されるＸＡの構造をもたらすものとして、ビフェニル化合物、１分子中に二重結合を２個含有する不飽和脂肪族環状化合物とフェノール類との付加反応物、各種ビスフェノール化合物等が挙げられる。不飽和脂肪族環状化合物とフェノール類の付加反応物としては、例えば、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、ノルボルナジエン、リモネン、ビニルシクロヘキセン等の不飽和脂肪族環状化合物と、置換基を有していてもよいフェノール（例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ビニルフェノール、アリルフェノール、フェニルフェノール、ベンジルフェノール、ハロフェノール等）との付加反応物が挙げられ、具体的には例えば、ジシクロペタジエン－フェノール付加物（ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂）等が挙げられる。ビスフェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＭ等が挙げられる。また、２価芳香族ジヒドロキシ化合物としては、先述の式（Ａ－２）で表されるＸＡの構造をもたらすものとして、ナフタレン環上の炭素原子に２個のヒドロキシ基が結合したジオール（２，７－ナフタレンジオール、１，４－ナフタレンジオール、１，５－ナフタレンジオール、１，６－ナフタレンジオール、２，６ナフタレンジオールなど）等が挙げられる。さらに、２価芳香族ジヒドロキシ化合物としては、先述の式（Ａ－３）で表されるＸＡの構造をもたらすものとして、ビナフトール化合物や各種ビスナフトール化合物が挙げられる。
　本発明の効果をより享受し得る観点から、２価芳香族ヒドロキシ化合物（ｘ１－ａ）の水酸基当量（Ｅｑ１）は、好ましくは７０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは８０ｇ／ｅｑ．以上、１００ｇ／ｅｑ．以上、１２０ｇ／ｅｑ．以上又は１４０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．以上又は１６０ｇ／ｅｑ．以上である。該水酸基当量Ｅｑ１の上限は、特に限定されないが、例えば５００ｇ／ｅｑ．以下、４５０ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下などとし得る。
　また、２価脂肪族ハライド化合物（ｘ１－ｂ）としては、目的とするエポキシ樹脂（Ｘ）中のＸＢの構造を達成すべく、任意の２価脂肪族ハライド化合物を用いてよい。ＸＢの好適な例は先述のとおりである。例えば、目的とするＸＢが、炭素原子数４の直鎖アルキレン基である場合、１，４－ジブロモブタンや１，４－ジクロロブタンを用いればよく、炭素原子数８の直鎖アルキレン基である場合、１，８－ジブロモオクタンや１，８－ジクロロオクタンを用いればよい。
　（ｘ１－ａ）成分と（ｘ１－ｂ）成分の脱ハロゲン化水素反応により、ジヒドロキシオリゴマー化合物（ｘ１）を合成することが可能であり、反応の進行度合に応じて該ジヒドロキシオリゴマー化合物（ｘ１）中のｎの値、ひいては一般式（１）中のｎの値を調整することができる。こうして合成されたジヒドロキシオリゴマー化合物（ｘ１）の水酸基当量（Ｅｑ２；ここでＥｑ２＞Ｅｑ１）は、好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１２０ｇ／ｅｑ．以上、１４０ｇ／ｅｑ．以上、１５０ｇ／ｅｑ．以上、１６０ｇ／ｅｑ．以上、１８０ｇ／ｅｑ．以上、２００ｇ／ｅｑ．以上、２２０ｇ／ｅｑ．以上又は２４０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．以上、２６０ｇ／ｅｑ．以上又は２８０ｇ／ｅｑ．以上である。該水酸基当量Ｅｑ２の上限は、特に限定されないが、例えば２０００ｇ／ｅｑ．以下、１５００ｇ／ｅｑ．以下、１４００ｇ／ｅｑ．以下、１２００ｇ／ｅｑ．以下又は１０００ｇ／ｅｑ．以下などとし得る。
　反応後にジヒドロキシオリゴマー化合物（ｘ１）を精製してもよい。精製は、（ｘ１）成分と（ｘ２）成分との反応に関連して後述するものと同様の手順で行ってよい。
　－（ｘ２）置換基を有していてもよいエピハロヒドリン－
　（ｘ２）成分は、置換基を有していてもよいエピハロヒドリンである。
　（ｘ２）成分におけるエピハロヒドリンが有していてもよい置換基は、先述の末端ユニットＧにおけるグリシジル基が有していてもよい置換基と同じであり、中でもアルキル基（炭素原子数は好ましくは１～６、より好ましくは１～４又は１～３）であることが好ましい。
　（ｘ２）成分としては、目的とするエポキシ樹脂（Ｘ）中のＧに応じて、任意のエピハロヒドリン化合物を用いてよい。Ｇの好適な例は先述のとおりである。例えば、目的とするエポキシ樹脂（Ｘ）中のＧがグリシジル基である場合、エピクロロヒドリンやエピブロモヒドリンを用いればよく、β－メチルグリシジル基である場合、β－メチルエピクロロヒドリンやβ－メチルエピブロモヒドリンを用いればよい。
　（ｘ１）成分及び（ｘ２）成分の反応は、溶媒を使用せずに無溶媒系で進行させてもよいし、有機溶媒を使用して有機溶媒系で進行させてもよい。反応に用いる有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶媒；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤が挙げられる。有機溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　反応においては、塩基を用いてもよい。塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム（苛性ソーダ）や水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；トリエチルアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の第３級アミン類等が挙げられる。塩基は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　反応においてはまた、縮合剤や層間移動触媒を用いてよい。これらは、従来公知の任意のものを用いてよい。
　反応温度は、反応が進行する限り特に限定されず、例えば、０～８０℃の範囲としてよい。また反応時間は、目的とするエポキシ樹脂（Ｘ）の構造が達成される限り特に限定されず、例えば、３０分間～８時間の範囲としてよい。
　反応後にエポキシ樹脂（Ｘ）を精製してもよい。例えば、反応後、副生塩や過剰量の出発原料を系内から除去するために、水洗や精密濾過などの精製工程を施してもよい。詳細には、反応後、副生塩を溶解するに必要な量の水を添加して、静置分液して水層を棄却する。さらに必要に応じて酸を添加し中和して水洗を繰り返す。その後、薬剤或いは共沸による脱水工程を経て精密濾過し不純物を除去精製した後に、必要に応じて、有機溶媒を蒸留除去することにより、エポキシ樹脂（Ｘ）を得ることができる。有機溶媒を完全に除去しないでそのまま樹脂組成物の溶剤に使用してもよい。
　［樹脂組成物］
　本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）を用いて樹脂組成物を製造することができる。本発明は、斯かる樹脂組成物（架橋性樹脂組成物）も提供する。
　－架橋性樹脂－
　本発明の樹脂組成物は、架橋性樹脂として、本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）を含むことを特徴とする。該エポキシ樹脂（Ｘ）の好適な構造や、エポキシ基当量の好適範囲をはじめ、エポキシ樹脂（Ｘ）の詳細は、上記［エポキシ樹脂（Ｘ）］欄にて説明したとおりである。
　本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｘ）以外の架橋性樹脂（以下、単に「他の架橋性樹脂」ともいう。）をさらに含んでもよい。他の架橋性樹脂としては、架橋することができる限りその種類は特に限定されないが、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすことができる観点から、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
　熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂としては、プリント配線板や半導体チップパッケージの絶縁層を形成する際に使用される公知の樹脂を用いてよい。以下、他の架橋性樹脂として用いることのできる熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂について説明する。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂（Ｘ）以外のエポキシ樹脂（以下、単に「他のエポキシ樹脂」ともいう。）、ベンゾシクロブテン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　他のエポキシ樹脂は、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のエポキシ基を有する限り、その種類は特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン骨格型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
　他のエポキシ樹脂は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）に分類し得るが、本発明の樹脂組成物が他のエポキシ樹脂を含む場合、液状エポキシ樹脂のみをさらに含んでもよく、固体状エポキシ樹脂のみをさらに含んでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との組み合わせをさらに含んでもよい。
　他のエポキシ樹脂のエポキシ基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。
　他のエポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。エポキシ樹脂のＭｗは、ＧＰＣ法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　ラジカル重合性樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル重合性不飽和基を有する限り、その種類は特に限定されない。ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ラジカル重合性不飽和基として、マレイミド基、ビニル基、アリル基、スチリル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、及びマレオイル基から選ばれる１種以上を有する樹脂が挙げられる。中でも、誘電特性と機械特性の何れにおいても一際優れる硬化物をもたらすことができる観点から、架橋性樹脂として、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂及びスチリル樹脂から選ばれる１種以上をさらに含むことが好ましい。
　マレイミド樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有する限り、その種類は特に限定されない。マレイミド樹脂としては、例えば、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－５０００」、「ＢＭＩ－１４００」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－６８９」（いずれもデジクナーモレキュールズ社製）などの、ダイマージアミン由来の炭素原子数３６の脂肪族骨格を含むマレイミド樹脂；発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載される、インダン骨格を含むマレイミド樹脂；「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（日本化薬社製）、「ＢＭＩ－４０００」（大和化成社製）、「ＢＭＩ－８０」（ケイアイ化成社製）などの、マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香環骨格を含むマレイミド樹脂が挙げられる。
　（メタ）アクリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）の（メタ）アクリロイル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。ここで、「（メタ）アクリロイル基」という用語は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の総称である。メタクリル樹脂としては、例えば、「Ａ－ＤＯＧ」（新中村化学工業社製）、「ＤＣＰ－Ａ」（共栄社化学社製）、「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」、「ＤＰＨＡ」（何れも日本化薬社製）などの、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
　スチリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のスチリル基又はビニルフェニル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。スチリル樹脂としては、例えば、「ＯＰＥ－２Ｓｔ」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００」（何れも三菱ガス化学社製）などの、スチリル樹脂が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物は、他の架橋性樹脂として、熱硬化性樹脂のみをさらに含んでもよく、ラジカル重合性樹脂のみをさらに含んでもよく、熱硬化性樹脂とラジカル重合性樹脂の組み合わせをさらに含んでもよい。
　優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらす観点から、樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ｘ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、２６質量％以上、２８質量％以上又は３０質量％以上である。該含有量の上限は、特に限定されず、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、例えば、６５質量％以下、６０質量％以下、５５質量％以下又は５０質量％以下などとし得る。本発明において、樹脂組成物についていう「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、後述する無機充填材を除いた成分をいう。
　本発明の樹脂組成物が他の架橋性樹脂を含む場合、エポキシ樹脂（Ｘ）を含む架橋性樹脂の全体（合計含有量）を１００質量％とした場合、エポキシ樹脂（Ｘ）の含有量は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上、６０質量％以上、６５質量％以上又は７０質量％以上である。架橋性樹脂の全体に占めるエポキシ樹脂（Ｘ）の含有量の上限は特に限定されず、１００質量％であってもよいが、例えば、９５質量％以下、９０質量％以下などとしてもよい。
　本発明の樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ｘ）を含む架橋性樹脂の合計含有量は、上記のエポキシ樹脂（Ｘ）の含有量や架橋性樹脂の全体に占めるエポキシ樹脂（Ｘ）の含有量の好適範囲を満たすように適宜決定してよい。例えば、樹脂組成物中の架橋性樹脂の合計含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、２６質量％以上、２８質量％以上又は３０質量％以上である。該含有量の上限は、特に限定されず、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、例えば、７０質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、５５質量％以下又は５０質量％以下などとし得る。
　－架橋剤－
　本発明の樹脂組成物は、さらに架橋剤（硬化剤）を含んでもよい。
　優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす観点から、本発明の樹脂組成物は、架橋剤として、活性エステル樹脂を含むことが好ましい。先述のとおり、架橋剤として活性エステル樹脂を用いる場合、良好な誘電特性が得られ易い反面、硬くて脆い硬化物に帰着する場合があった。これに対し、上記のＸＡとＸＢのオリゴマーユニットを含むエポキシ樹脂（Ｘ）を含む本発明の樹脂組成物によれば、活性エステル樹脂を架橋剤として用いる場合であっても、良好な機械特性を呈する硬化物をもたらすことができ、活性エステル樹脂が本来的に奏する良好な誘電特性と相俟って、優れた誘電特性と良好な機械特性を両立した硬化物を実現することができる。したがって好適な一実施形態において、本発明の樹脂組成物において、架橋剤は、活性エステル樹脂を含む。
　活性エステル樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を用いることができる。中でも、活性エステル樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル樹脂がより好ましい。
　カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
　フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
　活性エステル樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
　活性エステル樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル樹脂として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＨＰＢ－８１５１－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、「ＰＣ１３００－０２－６５Ｔ」（エア・ウォーター社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；「ＥＸＢ－８５００－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物が活性エステル樹脂を含む場合、樹脂組成物中の活性エステル樹脂の含有量は、優れた誘電特性を呈する硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、２６質量％以上、２８質量％以上又は３０質量％以上である。該含有量の上限は、特に限定されず、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、例えば、７０質量％以下、６０質量％以下又は５０質量％以下などとし得る。
　本発明の樹脂組成物が活性エステル樹脂を含む場合、エポキシ樹脂（Ｘ）に対する活性エステル樹脂の質量比（活性エステル樹脂／エポキシ樹脂（Ｘ））は、よりいっそう優れた誘電特性を呈すると共に機械特性にも優れる硬化物をもたらす観点から、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、０．７以上、０．８以上又は０．９以上としてよい。該質量比（活性エステル樹脂／エポキシ樹脂（Ｘ））の上限は、例えば、２以下、１．９以下、１．８以下などとしてよい。したがって一実施形態において、エポキシ樹脂（Ｘ）に対する活性エステル樹脂の質量比（活性エステル樹脂／エポキシ樹脂（Ｘ））は、０．５～２である。
　本発明の樹脂組成物は、さらに活性エステル樹脂以外の架橋剤を含んでもよい。
　活性エステル樹脂以外の架橋剤としては、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ２１３１」（ＤＩＣ社製）、「ＭＥＨ－７６００」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」（明和化成社製）、「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ－６５」、「ＧＰＨ－１０３」（日本化薬社製）、「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）、「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」、「ＬＡ１３５６」（ＤＩＣ社製）などのフェノール系硬化剤；「Ｆ－ａ」、「Ｐ－ｄ」（四国化成社製）、「ＨＦＢ２００６Ｍ」（昭和高分子社製）などのベンゾオキサジン系架橋剤；メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物などの酸無水物系架橋剤；ＰＴ３０、ＰＴ６０、ＢＡ２３０Ｓ７５（ロンザジャパン社製）などのシアネートエステル系架橋剤などが挙げられる。
　本発明の樹脂組成物が活性エステル樹脂以外の架橋剤を含む場合、樹脂組成物中の該他の架橋剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下であり、下限は、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上、０．１質量％以上などとし得る。
　－無機充填材－
　本発明の樹脂組成物は、さらに無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含有させることにより、線熱膨張率や誘電正接をさらに低下させることができる。
　無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。中でもシリカが好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。無機充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の市販品としては、例えば、「ＵＦＰ－３０」（デンカ社製）；「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ－Ｃ２」（何れもアドマテックス社製）；「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」（トクヤマ社製）等が挙げられる。
　無機充填材の平均粒径は、硬化物（絶縁層）表面が低粗度となり、微細配線形成を容易にする観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以上、０．０３μｍ以上などとし得る。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製ＬＡ－９５０等を使用することができる。
　無機充填材は、アミノシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐湿性、分散性を向上させたものが好ましい。
　本発明の樹脂組成物が無機充填材を含む場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、５質量％以上、１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、６０質量％以上、６５質量％以上、７０質量％以上、７２質量％以上、７４質量％以上又は７５質量％以上である。無機充填材の含有量の上限は、特に限定されないが、例えば９５質量％以下、９０質量％以下などとし得る。
　－架橋促進剤－
　本発明の樹脂組成物は、さらに架橋促進剤を含んでもよい。架橋促進剤を含むことにより、架橋時間及び架橋温度を効率的に調整することができる。
　架橋促進剤としては、例えば、「ＴＰＰ」、「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－Ｓ」、「ＴＰＴＰ－Ｓ」（北興化学工業社製）などの有機ホスフィン化合物；「キュアゾール２ＭＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃｌ１Ｚ－Ａ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＰＨＺ」（四国化成工業社製）などのイミダゾール化合物；ノバキュア（旭化成工業社製）、フジキュア（富士化成工業社製）などのアミンアダクト化合物；１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７，４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、４－ジメチルアミノピリジンなどのアミン化合物；コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の有機金属錯体又は有機金属塩等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物が架橋促進剤を含む場合、樹脂組成物中の架橋促進剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下であり、下限は、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上などとし得る。
　－任意の添加剤－
　本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子等の有機充填材；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。斯かる添加剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよい。
　－有機溶媒－
　本発明の樹脂組成物は、揮発性成分として、さらに有機溶媒を含んでもよい。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶媒；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶媒；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶媒；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶媒；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶媒；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶媒；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。有機溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明の樹脂組成物が有機溶媒を含む場合、樹脂組成物中の有機溶媒の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下などとし得る。
　本発明の樹脂組成物は、上記の成分のうち必要な成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または混合することにより調製することができる。
　エポキシ樹脂（Ｘ）を含む本発明の樹脂組成物は、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすことができる。
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電率（Ｄｋ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する［誘電特性］欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．３以下、３．２以下、３．１以下、３．０以下、２．９以下又は２．８以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する［誘電特性］欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１以下、０．００８以下、０．００６以下、０．００５以下、０．００４以下又は０．００３以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、機械特性（破断点伸度）に優れるという特徴を呈する。例えば、後述する［機械特性］欄に記載のようにＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠して引張試験を行った場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の破断点伸度は、好ましくは１．５％以上、１．６％以上、１．８％以上又は２．０％以上となり得る。
　本発明の樹脂組成物はまた、優れた誘電特性を呈すると共に機械特性も良好である硬化物をもたらすことができ、５Ｇ用途で求められる低伝送損失を達成し得ると共に、ビア周辺のクラック不良が発生することを抑制することができる。例えば、硬くて脆い硬化物に帰着し易い活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても、良好な機械特性を呈する硬化物をもたらすことができ、活性エステル樹脂が本来的に奏する良好な誘電特性と相俟って、優れた誘電特性と良好な機械特性を両立した硬化物を実現することができる。したがって本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶層間縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体封止用の樹脂組成物）として好適に使用することができ、ビアや配線パターンとの剥離不良を著しく減じることができるため、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はさらに、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。
　［シート状積層材料（樹脂シート、プリプレグ）］
　本発明の樹脂組成物は、そのまま使用することもできるが、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いてもよい。
　シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
　一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物の層（以下、単に「樹脂組成物層」という。）とを含み、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成されることを特徴とする。
　樹脂組成物層の厚さは、用途によって好適値は異なり、用途に応じて適宜決定してよい。例えば、樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板や半導体チップパッケージの薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、６０μｍ以下又は５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上などとし得る。
　支持体としては、例えば、熱可塑性樹脂フィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、熱可塑性樹脂フィルム、金属箔が好ましい。したがって好適な一実施形態において、支持体は、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である。
　支持体として熱可塑性樹脂フィルムを使用する場合、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
　支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
　支持体として金属箔を用いる場合、薄い金属箔に剥離が可能な支持基材を張り合わせた支持基材付き金属箔を用いてよい。一実施形態において、支持基材付き金属箔は、支持基材と、該支持基材上に設けられた剥離層と、該剥離層上に設けられた金属箔とを含む。支持体として支持基材付き金属箔を用いる場合、樹脂組成物層は、金属箔上に設けられる。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の材質は、特に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅合金箔等が挙げられる。支持基材として、銅箔を用いる場合、電解銅箔、圧延銅箔であってよい。また、剥離層は、支持基材から金属箔を剥離できれば特に限定されず、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐからなる群から選択される元素の合金層；有機被膜等が挙げられる。
　支持基材付き金属箔において、金属箔の材質としては、例えば、銅箔、銅合金箔が好ましい。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ～１５０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～１００μｍの範囲がより好ましい。また、金属箔の厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍの範囲としてよい。
　一実施形態において、樹脂シートは、必要に応じて、任意の層をさらに含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。
　樹脂シートは、例えば、液状の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
　有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物又は樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物又は樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
　樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
　一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
　プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板や半導体チップパッケージの薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。
　プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
　プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
　本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶層間縁層用）により好適に使用することができる。本発明のシート状積層材料はまた、半導体チップを封止するため（半導体封止用）に好適に使用することができ、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用に好適に使用することができる。
　［プリント配線板］
　本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む。
　プリント配線板は、例えば、上記の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
　（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
　（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
　工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスしてもよく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスしてもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。
　積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
　積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
　支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。なお、支持体として、金属箔を使用した場合、支持体を剥離することなく、該金属箔を用いて導体層を形成してよい。また、支持体として、支持基材付き金属箔を使用した場合、支持基材（と剥離層）を剥離すればよい。そして、金属箔を用いて導体層を形成することができる。
　工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
　例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２５０℃、より好ましくは１５０℃～２４０℃、さらに好ましくは１８０℃～２３０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～２４０分間、より好ましくは１０分間～１５０分間、さらに好ましくは１５分間～１２０分間とすることができる。
　樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
　プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
　他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
　工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
　工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去（デスミア）も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
　粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
　粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
　また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。
　中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
　工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
　導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
　導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
　一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
　まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。
　あるいは、樹脂シートの支持体として、金属箔や、支持基材付き金属箔を使用した場合、該金属箔を用いて導体層を形成してよいことは先述のとおりである。
　［半導体チップパッケージ］
　本発明の半導体チップパッケージは、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む。本発明の半導体チップパッケージはまた、先述のとおり、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる、再配線層を形成するための絶縁層（再配線形成層）を含んでもよい。
　半導体チップパッケージは、例えば、本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて、下記（１）乃至（６）の工程を含む方法により製造することができる。工程（３）の封止層あるいは工程（５）の再配線形成層を形成するために、本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いればよい。以下、樹脂組成物や樹脂シートを用いて封止層や再配線形成層を形成する一例を示すが、半導体チップパッケージの封止層や再配線形成層を形成する技術は公知であり、当業者であれば、本発明の樹脂組成物や樹脂シートを用いて、公知の技術に従って半導体パッケージを製造することができる。
　（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
　（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
　（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
　（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
　（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
　（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
　－工程（１）－
　基材に使用する材料は特に限定されない。基材としては、シリコンウェハ；ガラスウェハ；ガラス基板；銅、チタン、ステンレス、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属基板；ガラス繊維にエポキシ樹脂等をしみこませ熱硬化処理した基板（例えばＦＲ－４基板）；ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）からなる基板などが挙げられる。
　仮固定フィルムは、工程（４）において半導体チップから剥離することができると共に、半導体チップを仮固定することができれば材料は特に限定されない。仮固定フィルムは市販品を用いることができる。市販品としては、日東電工社製のリヴァアルファ等が挙げられる。
　－工程（２）－
　半導体チップの仮固定は、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体パッケージの生産数等に応じて適宜設定することができ、例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に整列させて仮固定することができる。
　－工程（３）－
　本発明の樹脂シートの樹脂組成物層を、半導体チップ上に積層、又は本発明の樹脂組成物を半導体チップ上に塗布し、硬化（例えば熱硬化）させて封止層を形成する。
　例えば、半導体チップと樹脂シートの積層は、樹脂シートの保護フィルムを除去した後支持体側から樹脂シートを半導体チップに加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを半導体チップに加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、半導体チップの表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。半導体チップと樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してもよく、その積層条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した積層条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
　積層の後、樹脂組成物を熱硬化させて封止層を形成する。熱硬化の条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した熱硬化の条件と同様である。
　樹脂シートの支持体は、半導体チップ上に樹脂シートを積層し熱硬化した後に剥離してもよく、半導体チップ上に樹脂シートを積層する前に支持体を剥離してもよい。
　本発明の樹脂組成物を塗布して封止層を形成する場合、その塗布条件としては、本発明の樹脂シートに関連して説明した樹脂組成物層を形成する際の塗布条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
　－工程（４）－
　基材及び仮固定フィルムを剥離する方法は、仮固定フィルムの材質等に応じて適宜変更することができ、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法、及び基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法等が挙げられる。
　仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法において、加熱条件は、通常、１００～２５０℃で１～９０秒間又は５～１５分間である。また、基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法において、紫外線の照射量は、通常、１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
　－工程（５）－
　再配線形成層（絶縁層）を形成する材料は、再配線形成層（絶縁層）形成時に絶縁性を有していれば特に限定されず、半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が好ましい。本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて再配線形成層を形成してもよい。
　再配線形成層を形成後、半導体チップと後述する導体層を層間接続するために、再配線形成層にビアホールを形成してもよい。ビアホールは、再配線形成層の材料に応じて、公知の方法により形成してよい。
　－工程（６）－
　再配線形成層上への導体層の形成は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した工程（Ｖ）と同様に実施してよい。なお、工程（５）及び工程（６）を繰り返し行い、導体層（再配線層）及び再配線形成層（絶縁層）を交互に積み上げて（ビルドアップ）もよい。
　半導体チップパッケージを製造するにあたって、（７）導体層（再配線層）上にソルダーレジスト層を形成する工程、（８）バンプを形成する工程、（９）複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程をさらに実施してもよい。これらの工程は、半導体チップパッケージの製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
　優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらす本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて封止層、再配線形成層を形成することにより、半導体パッケージが、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型パッケージであるかファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージであるかの別を問わず、伝送損失の極めて少ない半導体チップパッケージを実現することができる。一実施形態において、本発明の半導体チップパッケージは、ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである。本発明の樹脂組成物、樹脂シートは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）の別を問わず、適用できる。一実施形態において、本発明の半導体パッケージは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）である。他の一実施形態において、本発明の半導体パッケージは、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）である。
　［半導体装置］
　本発明の半導体装置は、本発明の樹脂組成物層の硬化物からなる層を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板又は半導体チップパッケージを用いて製造することができる。
　半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
　＜実施例１＞エポキシ樹脂（１）の合成
　（１）ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　攪拌装置、温度計、コンデンサー、滴下漏斗、ディーンスタークトラップが装着された１リットル四つ口丸フラスコに、上記理論構造において、理論構造式中のｎ値が１．０になるような組成比として、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）６６０ｇ（水酸基４．０モル含有）、１，４－ジブロモブタン（試薬）２１６ｇ（１．０モル）、層間移動触媒としてテトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド２６ｇ（試薬）、反応溶媒としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１０００ｇを仕込み、１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そこに４８％ＫＯＨ水溶液５１３ｇ（４．４モル）を１時間要して滴下した。その際の蒸留物はディーンスタークトラップ内で水とＭＩＢＫに分離して、ＭＩＢＫのみ反応系内に戻しながら反応させた。さらに１１０～１２５℃の温度範囲でＭＩＢＫのみ系内に戻し水分を留去させながら６時間反応を続けた。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の塩酸水を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。その溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１８０℃でＭＩＢＫを減圧蒸留して固形樹脂６７０ｇを得た。
　得られた固形樹脂について、下記の測定方法に準拠して水酸基当量を測定した。その水酸基当量は３６８ｇ／ｅｑ．（理論値３５７ｇ／ｅｑ．）であった。さらに下記の測定方法に準拠してマススペクトルを測定した結果、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝６９５、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１０６９、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１４４４の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るジヒドロキシオリゴマー化合物（１）の構造を有していることが確認された。
　（水酸基当量の測定方法）
　ＪＩＳ－Ｋ００７０に従い、無水酢酸－ピリジンでフェノール樹脂中の水酸基をアセチル化した後、加水分解を行い、残った酢酸を逆滴定することで水酸基当量を定量した。
　（マススペクトル測定条件）
　試料をＴＨＦで１ｍｇ／ｍＬに希釈し、下記条件でＬＣ／ＭＳを測定した。
　ＨＰＬＣ：ＡＣＱＵＩＴＹ　ＵＰＬＣ（日本ウォーターズ社製）
　ＭＳ：ＳＱ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ２（日本ウォーターズ社製）
　カラム：ＡＣＱＵＩＴＹ　ＵＰＬＣ　ＢＥＨ　Ｃ８　１．７ｕｍ、２．１ｍｍ×５０ｍｍ（日本ウォーターズ社製）
　移動相Ａ：２ｍｍｏｌ酢酸アンモニウム水溶液
　移動相Ｂ：２－プロパノール／ＴＨＦ（８０：２０）
　移動相混合時間及び混合比率（Ａ％）：０分（５０％）→５分（５％）→１２分（５％）→１２.１分（５０％）→１４分（５０％）
　流速：０．２５ｍＬ／分
　分析時間：１４分
　カラム温度：４０℃，イオンモード:　ＥＳＩ（電子スプレーイオン化法）ポジティブ
　イオン極性：Ｎｅｇａｔｉｖｅ検出モード
　脱溶媒ガス流量：７００Ｌ／ｈｒ、２５０℃
　コーンガス：７０Ｌ／ｈｒ
　イオン源ヒーター：１５０℃
　（２）エポキシ化反応－エポキシ樹脂（１）の合成－
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　（式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（１）３６８（水酸基１．０モル）、エピクロロヒドリン４６３ｇ（５．０モル）、ｎ－ブタノール１１５ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。５０℃で４９％苛性ソーダ水溶液９０ｇ（１．１モル）を、５時間要して滴下した。その後、さらに５０℃で１時間攪拌を続けた後に蒸留水１５０ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。その後、未反応のエピクロロヒドリンとｎ－ブタノールを蒸留回収して粗樹脂を得た。そこにＭＩＢＫ１０００ｇを加えて溶解した後、蒸留水１５０ｇで水洗した。その後、脱水、精密ろ過を経て、最終的に蒸留にて脱溶媒して固形樹脂３９９ｇを得た。
　得られた固形樹脂のマススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝８０７、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１１８２、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１５５６の各スペクトルピークが検出された。またエポキシ当量は４６０ｇ／ｅｑ．（理論値４１３ｇ／ｅｑ．）であった。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るエポキシ樹脂（１）の構造を有していることが確認された。
　＜実施例２＞エポキシ樹脂（２）の合成
　（１）ジヒドロキシオリゴマー化合物（２）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　上記理論構造において、理論構造式中のｎ値が１．０になるような組成比として、１，４－ジブロモブタンを１，６－ジブロモヘキサン２４４ｇ（１．０モル）に変更した点以外は、実施例１と同様にして固形樹脂７０５ｇを得た。
　該固形樹脂の水酸基当量は３８５ｇ／ｅｑ．（理論値３７１ｇ／ｅｑ．）であり、マススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝６９５、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１０６９、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１４４４の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るジヒドロキシオリゴマー化合物（２）の構造を有していることが確認された。
　（２）エポキシ化反応－エポキシ樹脂（２）の合成－
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）に代えて上記で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（２）３８５ｇ（水酸基１．０モル）を使用した点以外は、実施例１と同様にして、固形樹脂３８４ｇを得た。
　得られた固形樹脂のマススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝８０７、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１１８２、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１５５６の各スペクトルピークが検出された。またエポキシ当量は４７８ｇ／ｅｑ．（理論値４２７ｇ／ｅｑ．）であった。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るエポキシ樹脂（２）の構造を有していることが確認された。
　＜実施例３＞エポキシ樹脂（３）の合成
　（１）ジヒドロキシオリゴマー化合物（３）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　上記理論構造において、理論構造式中のｎ値が２．０になるような組成比として、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂を２，７－ジヒドロキシナフタレン４８０ｇ（３．０モル）に変更した点、１，４－ジブロモブタン量を４３２ｇ（２．０モル）に変更した点以外は、実施例１と同様にして固形樹脂５６０ｇを得た。
　該固形樹脂の水酸基当量は３０１ｇ／ｅｑ．（理論値２９４ｇ／ｅｑ．）であり、マススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝３７４、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝５８９、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝８０３の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るジヒドロキシオリゴマー化合物（３）の構造を有していることが確認された。
　（２）エポキシ化反応－エポキシ樹脂（３）の合成－
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）に代えて上記で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（３）３０１ｇ（水酸基１．０モル）を使用した点以外は、実施例１と同様にして、固形樹脂３１２ｇを得た。
　得られた固形樹脂のマススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝４８７、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝６９７，ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝９１１の各スペクトルピークが検出された。またエポキシ当量は３８１ｇ／ｅｑ．（理論値３５０ｇ／ｅｑ．）であった。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るエポキシ樹脂（３）の構造を有していることが確認された。
　＜実施例４＞エポキシ樹脂（４）の合成
　（１）ジヒドロキシオリゴマー化合物（４）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記理論構造において、理論構造式中のｎ値が１．０になるような組成比として、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂を１，１’－ビ－２－ナフトール５７２ｇ（２．０モル）に変更した点、１，４－ジブロモブタン量を２１６ｇ（１．０モル）に変更した点以外は、実施例１と同様にして固形樹脂５９９ｇを得た。
　該固形樹脂の水酸基当量は３８２ｇ／ｅｑ．（理論値３６９ｇ／ｅｑ．）であり、マススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝６２７、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝９８３、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１３０８の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るジヒドロキシオリゴマー化合物（４）の構造を有していることが確認された。
　（２）エポキシ化反応－エポキシ樹脂（４）の合成－
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）に代えて上記で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（４）３１３ｇ（水酸基１．０モル）を使用した点以外は、実施例１と同様にして、固形樹脂３３３ｇを得た。
　得られた固形樹脂のマススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝７３９、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１０９５、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１４２０の各スペクトルピークが検出された。またエポキシ当量は４０９ｇ／ｅｑ．（理論値３６９ｇ／ｅｑ．）であった。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るエポキシ樹脂（４）の構造を有していることが確認された。
　＜実施例５＞エポキシ樹脂（５）の合成
　（１）ジヒドロキシオリゴマー化合物（５）の合成
　攪拌装置、温度計、コンデンサー、ディーンスタークトラップが装着された３リットル四つ口丸フラスコに、２，７－ジヒドロキシナフタレン３２０ｇ（２．０モル）とベンジルアルコール６３２ｇ（４．０モル）とパラトルエンスルホン酸１０ｇを加えて攪拌して溶解した。その後、１８０℃まで昇温して３時間脱水反応をおこなって、ナフタレン骨格に平均して２個のベンジル基が置換した中間体８４５ｇを得た。
　次いで下記理論構造において、理論構造式中のｎ値が１．０になるような組成比として、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂を上記で得た中間体３４０ｇ（水酸基２．０モル）に変更した点、１，４－ジブロモブタン量を１０８ｇ（０．５モル）に変更した点、４８％ＫＯＨ水溶液量を１２８ｇ（１．１モル）に変更した点以外は、実施例１と同様にして、固形樹脂３３８ｇを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　得られた固形物の水酸基当量は３８３ｇ／ｅｑ．（理論値３６７ｇ／ｅｑ．）であり、マススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝７３５、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１１２９、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１５２４の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係る芳香族ジヒドロキシオリゴマー（５）の構造を有していることが確認された。
（２）エポキシ化反応－エポキシ樹脂（５）の合成－
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）に代えて上記で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（５）３８３ｇ（水酸基１．０モル）を使用した点以外は、実施例１と同様にして、固形樹脂４０２ｇを得た。
　得られた固形樹脂のマススペクトルでは、ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝８４７、ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１２４２、ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１６３６の各スペクトルピークが検出された。またエポキシ当量は４６５ｇ／ｅｑ．（理論値４２３ｇ／ｅｑ．）であった。これらの分析データから、得られた固形樹脂は、目的の分子構造、すなわち上記理論構造に係るエポキシ樹脂（５）の構造を有していることが確認された。
　＜比較例１＞エポキシ樹脂（６）の合成
　特許文献１における「合成例３」に記載の手順に準拠して、下記理論構造に係るエポキシ樹脂（６）を合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式中、Ｇはグリシジル基を表す。）
　詳細には、上記理論構造において、理論構造式中のｎ値が１．０になるような組成比として、１，４－ジブロモブタンをパラキシレンジクロライド１７５ｇ（１．０モル）に変更した点以外は、実施例１と同様にして、ジヒドロキシオリゴマー化合物（６）７２１ｇを得た。
　次いで、ジヒドロキシオリゴマー化合物（１）に代えて上記で得たジヒドロキシオリゴマー化合物（６）３８８ｇ（水酸基１．０モル）を使用した点以外は、実施例１と同様にして、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．（理論値４３７ｇ／ｅｑ．）のエポキシ樹脂（６）４０１ｇを得た。
　＜実施例６～１０、及び比較例２＞
　（１）樹脂組成物の調製
　合成したエポキシ樹脂（１）～（６）、及び、硬化剤として活性エステル樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６２Ｔ」）から溶剤を除去して得られた固形樹脂（活性エステル基当量２２０ｇ／ｅｑ．）を、エポキシ基：活性エステル基＝１：１（モル比率）になるような割合で配合し、更にそれに硬化促進剤（広栄化学工業社製；４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）を配合して、１５０℃で溶融混錬した。配合組成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
　（２）硬化物の作製
　調製した樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型（１００ｍｍｘ１００ｍｍｘ２ｍｍ）内に充填して、１５０℃で１０分間の条件でプレス成形した後に、金型から硬化物を取り出し、該硬化物を２００℃で３時間さらに加熱硬化して、硬化物を作製した。
　（３）硬化物の誘電特性の評価
　実施例６～１０及び比較例２で作製した硬化物について、下記要領で評価試験を行った。結果を表２に示す。
　［誘電特性］
　硬化物を、所定のサイズの試験片に切断し、空洞共振器摂動法誘電率測定装置（関東応用電子開発社製「ＣＰ５２１」）及びネットワークアナライザー（アジレントテクノロジー社製「Ｅ８３６２Ｂ」）を使用して、空洞共振法で測定周波数５．８ＧＨｚ、２３℃にて比誘電率と誘電正接の測定を行った。各硬化物について、５本の試験片について測定を行い（ｎ＝５）、平均値を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　＜実施例１１～１５、及び比較例３＞
　（１）樹脂組成物ワニスの調製
　表３に示す配合組成に従って各成分を溶液混合して、樹脂組成物ワニスを調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
　（２）樹脂シートの作製
　調製した樹脂組成物ワニスをポリエチレンテレフタレート（厚さ３８μｍ、以下「ＰＥＴフィルム」と略称する。）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。
　（３）硬化物の製造
　作製した樹脂シートを１９０℃で１２０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。次いでＰＥＴフィルムを剥離してシート状の硬化物を得た。
　実施例１１～１５及び比較例３で製造した硬化物について、実施例６等と同じ要領で誘電特性の評価試験を行った。また、下記要領で機械特性の評価試験を行った。結果を表４に示す。
　［機械特性］
　硬化物を、所定のサイズの試験片に切断し、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｋ７１２７）に準拠して、テンシロン万能試験機（オリエンテック社製「ＲＴＣ－１２５０Ａ」）を用いて引張試験を行い、破断点伸度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
　表２及び表４に示すとおり、樹脂組成物の成分として本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）を用いた場合、誘電特性、及び、機械特性が向上することを確認した。また、活性エステル樹脂を架橋剤として組み合わせて用いる場合であっても、良好な機械特性を呈する硬化物をもたらすことができ、活性エステル樹脂が本来的に奏する良好な誘電特性と相俟って、優れた誘電特性と良好な機械特性を両立した硬化物を実現できることを確認した。すなわち本発明のエポキシ樹脂（Ｘ）を用いた樹脂組成物及びその硬化物は、信頼性を犠牲にすることなく、５Ｇデバイスなどの高周波環境において求められる低伝送損失性を高度な水準で実現できる材料である。

Claims (23)

  1. 　下記一般式（１）で表される構造を有し、エポキシ基当量が３００～１０００ｇ／ｅｑ．の範囲である、エポキシ樹脂（Ｘ）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、
    　Ｇは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいグリシジル基を示し、
    　ＸＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を示し、
    　ＸＢは、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
    　ｎは、繰り返し数の平均値を示し、０＜ｎ≦１０を満たす数である。）
  2. 　ＸＢが、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を示す、請求項１に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
  3. 　ＸＢにおける２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数が３～１５である、請求項２に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
  4. 　ＸＡが、それぞれ独立に、２個以上の単環式芳香環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有する２価の有機基を示す、請求項１に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
  5. 　ＸＡが、それぞれ独立に、下記式（Ａ－１）、式（Ａ－２）又は式（Ａ－３）で表される、請求項１に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、
    　Ｒａ１及びＲａ４は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示し、
    　Ｒａ２、Ｒａ３及びＲａ５は、それぞれ独立に、置換基を示し、
    　ｎａ１、ｎａ２及びｎａ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、
    　＊は、結合手を示す。）
  6. 　ＸＡの１個当たりの分子量が２００以上である、請求項１に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）。
  7. 　請求項１に記載のエポキシ樹脂（Ｘ）を含む、樹脂組成物。
  8. 　さらに架橋剤を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 　架橋剤が、活性エステル樹脂を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
  10. 　熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上の架橋性樹脂をさらに含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  11. 　さらに無機充填材を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  12. 　さらに有機溶媒を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  13. 　プリント配線板の絶縁層用である、請求項７に記載の樹脂組成物。
  14. 　半導体封止用である、請求項７に記載の樹脂組成物。
  15. 　支持体と、該支持体上に設けられた請求項７～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
  16. 　支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、請求項１５に記載の樹脂シート。
  17. 　シート状繊維基材に、請求項７～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物を含浸させてなる、プリプレグ。
  18. 　請求項７～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  19. 　請求項７～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
  20. 　請求項７～１２、１４の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
  21. 　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、請求項２０に記載の半導体チップパッケージ。
  22. 　請求項１９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
  23. 　請求項２０に記載の半導体パッケージを含む、半導体装置。
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