JP2019172898A - 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置 - Google Patents
樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、及び(D)脂肪族ホスフィン系化合物を含む樹脂組成物。
[2] (D)成分が、脂肪族炭素原子が直接結合したリン原子を有する、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (D)成分が、1分子中に、脂肪族炭素原子が直接結合したリン原子を1〜4個有する、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (D)成分が、1分子中に、2〜40個の脂肪族炭素原子を有する、[1]〜[3]の何れかに記載の樹脂組成物。
[5] (D)成分が式(D1)又は式(D2)で表される化合物である、[1]〜[4]の何れかに記載の樹脂組成物。
Rd1及びRd2は、それぞれ独立に、水素原子又は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、ここで、lは0〜5の整数を表し、Rは置換基を有していてもよい2価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’は置換基を有していてもよい1価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、Rが複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd3は、式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、ここで、mは0〜5の整数を表し、R’’は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’’’は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。)
Rd1及びRd2は上記と同義であり、
Lは、式:−(R’’−O)n−R’’−で表される2価の基を表し、ここで、nは0〜5の整数を表し、R’’は上記と同義であり、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd4及びRd5は、それぞれ独立に、水素原子、式:−(R−O)l−R’で表される1価の基又は式:−L−P(−Rd1)(−Rd2)で表される1価の基を表し、ここで、l、R、R’、L、Rd1及びRd2は上記と同義である。)
[6] (D)成分が、下記式の何れか1つで表される化合物を含む、[1]〜[5]の何れかに記載の樹脂組成物。
[8] (A)成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、[1]〜[7]の何れかに記載の樹脂組成物。
[9] (B)成分が、活性エステル系硬化剤を含む、[1]〜[8]の何れかに記載の樹脂組成物。
[10] (C)成分が、炭素−炭素二重結合を有する、[1]〜[9]の何れかに記載の樹脂組成物。
[11] (C)成分が、アクリル基、メタクリル基、スチリル基、アリル基、ビニル基、プロペニル基及びマレイミド基からなる群から選択される1以上の基を有する、[1]〜[10]の何れかに記載の樹脂組成物。
[12] さらに(E)無機充填材を含む、[1]〜[11]の何れかに記載の樹脂組成物。
[13] 樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が50質量%以上である、[12]に記載の樹脂組成物。
[14] 導体層を形成するための絶縁層用である、[1]〜[13]の何れかに記載の樹脂組成物。
[15] [1]〜[14]の何れかに記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
[16] [1]〜[14]の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
[17] [1]〜[14]の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
本明細書において、「脂肪族ホスフィン系化合物」とは、有機ホスフィン化合物のうち、リン原子に結合した有機基の少なくとも1つが脂肪族基である化合物を意味する。本明細書において、脂肪族基とは、非芳香族性の有機基を広く意味し、非芳香族炭化水素基のほか、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ホウ素原子及びケイ素原子等のヘテロ原子を含有する非芳香族性の有機基も包含する。脂肪族基がヘテロ原子を含有する非芳香族性の有機基である場合、該有機基の炭素原子がリン原子と結合する。したがって、本発明における「脂肪族ホスフィン系化合物」は、脂肪族炭素原子が直接結合したリン原子を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、及び(D)脂肪族ホスフィン系化合物を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、(A)成分として、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を指し、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂が挙げられる。ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂を指し、ここでビフェニル構造はアルキル基、アルコキシ基、アリール基等の置換基を有していてもよい。したがって、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂もビフェニル型エポキシ樹脂に含まれる。
本発明の樹脂組成物は、(B)成分として、硬化剤を含む。硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤が挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、(C)成分として、ラジカル重合性不飽和基(エチレン性またはアセチレン性不飽和基ともいう。)を有する樹脂を含む。以下の説明において、(C)成分としての「ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂」を、「不飽和樹脂」ということがある。ラジカル重合性を有する炭素−炭素不飽和結合(エチレン性またはアセチレン性不飽和結合)は、(C)不飽和樹脂の1分子中に、1個だけ含まれていてもよく、複数個含まれていてもよい。(C)不飽和樹脂を含む樹脂組成物の硬化物は、通常、(C)不飽和樹脂の不飽和結合部位が反応して形成される分子構造部位を含む。これにより、硬化物の極性が小さくなり、誘電正接の値を小さくできる。(C)成分は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
式(C2−2)において、R19〜R26は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数6以下のアルキル基又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基を表す。
式(C2−3)において、R27〜R34は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数6以下のアルキル基又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基を表す。また、式(C2−3)において、Eは、炭素原子数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の2価の炭化水素基を表す。
本発明の樹脂組成物は、(D)成分として、脂肪族ホスフィン系化合物を含む。当該(D)成分と先述の(C)成分を組み合わせて配合することで、誘電正接が低く且つめっき密着性及び下地密着性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物を得ることができる。
Rd1及びRd2は、それぞれ独立に、水素原子又は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、ここで、lは0〜5の整数を表し、Rは置換基を有していてもよい2価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’は置換基を有していてもよい1価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、Rが複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd3は、式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、ここで、mは0〜5の整数を表し、R’’は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’’’は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。)
Rd1及びRd2は上記と同義であり、
Lは、式:−(R’’−O)n−R’’−で表される2価の基を表し、ここで、nは0〜5の整数を表し、R’’は上記と同義であり、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd4及びRd5は、それぞれ独立に、水素原子、式:−(R−O)l−R’で表される1価の基又は式:−L−P(−Rd1)(−Rd2)で表される1価の基を表し、ここで、l、R、R’、L、Rd1及びRd2は上記と同義である。)
i)Rd1及びRd2はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアリール基であり、
ii)Rd3は式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、mは0〜2の整数であり、R’’は置換基を有していてもよいアルキレン基又は置換基を有していてもよいシクロアルキレン基であり、R’’’は置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基又は置換基を有していてもよいシクロアルキル基である。
i)Rd1及びRd2はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいフェニル基であり、
ii)Rd3は式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、mは0であり、R’’’は置換基を有していてもよいシクロアルキル基である。
i)Rd1は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアリール基であり、
ii)Rd2は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアルケニル基であり、
iii)Rd3は式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、mは0〜2の整数であり、R’’は置換基を有していてもよいアルキレン基又は置換基を有していてもよいシクロアルキレン基であり、R’’’は置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基又は置換基を有していてもよいシクロアルキル基である。
i)Rd1は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいフェニル基であり、
ii)Rd1は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアルキル基であり、
iii)Rd3は式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、mは0であり、R’’’は置換基を有していてもよいアルキル基である。
i)Rd1及びRd2はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアリール基であり、
ii)Lは式:−(R’’−O)n−R’’−で表される2価の基を表し、nは0〜2の整数であり、R’’は置換基を有していてもよいアルキレン基又は置換基を有していてもよいシクロアルキレン基であり、
iii)Rd4及びRd5はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいアリール基である。
i)Rd1及びRd2はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいフェニル基であり、
ii)Lは式:−(R’’−O)n−R’’−で表される2価の基を表し、nは0であり、R’’は置換基を有していてもよいアルキレン基であり、
iii)Rd4及びRd5はどちらも式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、lは0であり、R’は置換基を有していてもよいフェニル基である。
本発明の樹脂組成物は、(E)成分として、無機充填材をさらに含んでもよい。無機充填材を含むことにより、線熱膨張係数及び誘電正接が一層低い硬化物を実現し得る。
本発明の樹脂組成物は、(F)成分として、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、過酸化物系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、過酸化物系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤を使用する場合、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、好ましくは0.005質量%〜1質量%、より好ましくは0.01質量%〜0.5質量%である。
本発明の樹脂組成物は、(G)成分として、インデンクマロン樹脂をさらに含んでもよい。インデンクマロン樹脂を含むことにより、(C)成分と(D)成分を組み合わせて配合したことによる本発明の有利な効果をより高めることができる。インデンクマロン樹脂としては、例えば、インデン及びクマロンの共重合体、インデン、クマロン及びスチレンの共重合体を挙げることができる。インデンクマロン樹脂の具体例としては、日塗化学(株)製「H−100」、「V−120S」、「V−120」が挙げられる。インデンクマロン樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。インデンクマロン樹脂を使用する場合、樹脂組成物中のインデンクマロン樹脂の含有量は、相溶性の良好な樹脂組成物を得る観点から、好ましくは1〜4質量%、より好ましくは2〜3.5質量%である。
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂をさらに含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、難燃剤をさらに含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤を使用する場合、樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定はされないが、好ましくは0.1質量%〜15質量%、より好ましくは0.5質量%〜10質量%である。
本発明の樹脂組成物は、有機充填材をさらに含んでもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、接着フィルムを、該接着フィルムの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体パッケージは、回路基板と、該回路基板に実装された半導体部品と、該半導体部品を埋め込む(封止する)封止材とを含み、封止材が、本発明の樹脂組成物の硬化物から形成されていることが特徴である。ここで、本発明の半導体パッケージを構成する回路基板、半導体部品の構造・種類は特に限定されず、半導体パッケージを形成するに際して通常使用される任意の回路基板、半導体部品を使用してよい。
本発明の半導体装置は、本発明の樹脂組成物の硬化物を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板又は半導体パッケージを用いて製造することができる。
実施例及び比較例で得た接着フィルムを200℃にて90分間熱硬化させ、支持体を剥離することにより、シート状の硬化物評価用サンプルを作製した。
硬化物性評価用サンプルから、幅2mm、長さ80mmの試験片を切り取った。切り出した試験片について、アジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製の測定装置「HP8362B」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。誘電正接が0.0035以下である場合を「〇」(良)、0.0035超0.0040以下を「△」(可)、0.0040超を「×」(不良)と評価した。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.4mm、パナソニック(株)製「R1515A」)の両面を、マイクロエッチング剤(メック(株)製「CZ8101」)に浸漬し1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着することにより実施した。
積層した接着フィルムを、200℃にて90分間熱硬化して、内層回路基板の両面上に硬化物(絶縁層)を形成した。その後、接着フィルムから支持体を剥離した。
絶縁層が形成された内層回路基板を、膨潤液(アトテックジャパン(株)「スエリングディップ・セキュリガントP」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル含有の水酸化ナトリウム水溶液)に60℃で10分間浸漬し、次いで粗化液(アトテックジャパン(株)「コンセントレート・コンパクトP」、過マンガン酸カリウム濃度60g/L、水酸化ナトリウム濃度40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬し、最後に中和液(アトテックジャパン(株)「リダクションソリューション・セキュリガントP」、硫酸ヒドロキシルアミン水溶液)に40℃で5分間浸漬した。次いで、80℃で30分間乾燥させた。得られた基板を「評価基板A」と称する。
セミアディティブ法に従って、評価基板Aの表面にめっき導体層(第2導体層)を形成した。具体的には、評価基板Aを、PdCl2を含む無電解めっき用溶液に40℃にて5分間浸漬し、次いで無電解銅めっき液に25℃にて20分間浸漬した。得られた評価基板Aを、150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後、硫酸銅電解めっきを施し、30μmの厚さでめっき導体層を形成した。めっき導体層を形成した評価基板Aを、190℃にて60分間アニール処理した。得られた基板を「評価基板B」と称する。
評価基板Bのめっき導体層(第2導体層)に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温(25℃)中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm(N/cm))を測定した。測定には、引っ張り試験機((株)TSE製「AC−50C−SL」)を使用した。荷重が0.4kgf/cm超である場合を「○」(良)、0.4kgf/cm以下である場合を「×」(不良)と評価した。
(1)銅箔の下地処理
三井金属鉱山(株)製「3EC−III」(電界銅箔、35μm)の光沢面をマイクロエッチング剤(メック(株)製「CZ8101」)に浸漬して銅表面に粗化処理(Ra値=1μm)を行い、防錆処理(CL8300)を施した。この銅箔をCZ銅箔という。さらに、130℃のオーブンで30分間加熱処理した。
上記<評価基板の調製>の「(2)接着フィルムの積層」と同様の操作を行い、支持体を剥離した基板を用意した。その樹脂組成物層上に、「3EC−III」のCZ銅箔の処理面を、上記<評価基板の調製>の「(2)接着フィルムの積層」と同様の条件で、積層した。そして、190℃、90分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成することで、サンプルを作製した。
作製したサンプルを150×30mmの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれて、銅箔の一端を剥がしてつかみ具((株)TSE製「AC−50C−SL」)で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重をJIS C6481に準拠して測定した。荷重が0.5kgf/cm超である場合を「○」(良)、0.5kgf/cm以下である場合を「×」(不良)と評価した。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムの樹脂組成物層について、金型で圧縮することにより測定用ペレット(直径18mm、1.2〜1.3g)を作製した。得られた測定用ペレットについて、動的粘弾性測定装置((株)ユー・ビー・エム製「Rheosol−G3000」)を使用して溶融粘度を測定した。測定用ペレットについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動数1Hz、ひずみ1degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度(poise)を算出した。各樹脂組成物層について、接着フィルム作製直後の初期の最低溶融粘度V1(ポイズ)と、室温(25℃)にて24時間保管した後の最低溶融粘度V2(ポイズ)を求め、増粘倍率(V2/V1)を算出した。
増粘倍率が2を超えた場合は「△」、2以下である場合は「○」と評価した。
ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)30部をソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解し、その後室温にまで冷却した。アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ((株)アドマテックス製「SO−C2」、平均粒径0.5μm、単位表面積当たりのカーボン量0.38mg/m2)250部を混合し、3本ロールで混練し分散させた。そこへ、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC−8000−65T」、活性基当量約223の不揮発分65%のトルエン溶液)53.8部、アクリル基を有する樹脂(新中村化学工業社製「A−DOG」)20部、スチリル基を有する樹脂(三菱瓦斯化学社製「OPE−2St 1200」、不揮発分60%のトルエン溶液)10部、インデンクマロン樹脂(日塗化学(株)製「H−100」)5部、硬化促進剤として4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)の5%のMEK溶液2部及びジクミルパーオキサイド(日油社製「パークミル D」)0.13部、1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)1部を混合し、回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス1を調製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)の配合量を1部から0.5部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス2及び接着フィルム2を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)の配合量を1部から0.01部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス3及び接着フィルム3を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)の配合量を1部から10部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス4及び接着フィルム4を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)1部をジフェニルシクロヘキシルホスフィン(北興化学社製「DPCP」)1部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス5及び接着フィルム5を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)1部を1,3−ビスジフェニルホスフィノブタン(北興化学社製「DPBP」)1部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス6及び接着フィルム6を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)1部を[4−(N,N−ジメチルアミノ)フェニル]ジ−tert−ブチルホスフィン(北興化学社製「Amphos」)1部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス7及び接着フィルム7を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)の配合量を1部から15部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス8及び接着フィルム8を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス9及び接着フィルム9を作製した。
1,3−ビスジフェニルホスフィノプロパン(北興化学社製「DPPP」)1部をトリフェニルホスフィン(北興化学社製「TPPP」)1部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス10及び接着フィルム10を作製した。
アクリル基を有する樹脂(新中村化学工業社製「A−DOG」)20部、スチリル基を有する樹脂(三菱瓦斯化学社製「OPE−2St 1200」、不揮発分60%のトルエン溶液)10部を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス11及び接着フィルム11を作製した。
Claims (17)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、及び(D)脂肪族ホスフィン系化合物を含む樹脂組成物。
- (D)成分が、脂肪族炭素原子が直接結合したリン原子を有する、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、1分子中に、脂肪族炭素原子が直接結合したリン原子を1〜4個有する、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、1分子中に、2〜40個の脂肪族炭素原子を有する、請求項1〜3の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分が式(D1)又は式(D2)で表される化合物である、請求項1〜4の何れか1項に記載の樹脂組成物。
Rd1及びRd2は、それぞれ独立に、水素原子又は式:−(R−O)l−R’で表される1価の基を表し、ここで、lは0〜5の整数を表し、Rは置換基を有していてもよい2価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’は置換基を有していてもよい1価の芳香族基、又は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、Rが複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd3は、式:−(R’’−O)m−R’’’で表される1価の基を表し、ここで、mは0〜5の整数を表し、R’’は置換基を有していてもよい2価の脂肪族基を表し、R’’’は置換基を有していてもよい1価の脂肪族基を表し、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよい。)
Rd1及びRd2は上記と同義であり、
Lは、式:−(R’’−O)n−R’’−で表される2価の基を表し、ここで、nは0〜5の整数を表し、R’’は上記と同義であり、R’’が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なっていてもよく、
Rd4及びRd5は、それぞれ独立に、水素原子、式:−(R−O)l−R’で表される1価の基又は式:−L−P(−Rd1)(−Rd2)で表される1価の基を表し、ここで、l、R、R’、L、Rd1及びRd2は上記と同義である。) - 樹脂成分を100質量%とした場合、(D)成分の含有量が、0.001質量%〜10質量%である、請求項1〜6の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、請求項1〜7の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項1〜8の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、炭素−炭素二重結合を有する、請求項1〜9の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、アクリル基、メタクリル基、スチリル基、アリル基、ビニル基、プロペニル基及びマレイミド基からなる群から選択される1以上の基を有する、請求項1〜10の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに(E)無機充填材を含む、請求項1〜11の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が50質量%以上である、請求項12に記載の樹脂組成物。
- 導体層を形成するための絶縁層用である、請求項1〜13の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜14の何れか1項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
- 請求項1〜14の何れか1項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項1〜14の何れか1項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
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