WO2023074330A1 - 蒸着装置 - Google Patents

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WO2023074330A1
WO2023074330A1 PCT/JP2022/037740 JP2022037740W WO2023074330A1 WO 2023074330 A1 WO2023074330 A1 WO 2023074330A1 JP 2022037740 W JP2022037740 W JP 2022037740W WO 2023074330 A1 WO2023074330 A1 WO 2023074330A1
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WO
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permanent magnet
magnetization
vapor deposition
substrate
mask
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/037740
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English (en)
French (fr)
Inventor
鵬 張
晃一 古山
Original Assignee
吉林Oled日本研究所株式会社
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices

Definitions

  • the present invention relates to vapor deposition equipment.
  • a display device such as an organic electroluminescence (EL) display device
  • a drive element such as a thin film transistor (TFT) is placed on a substrate such as a transparent substrate, and planarization is performed.
  • a film and an electrode are formed, and an organic layer is formed on the formed electrode corresponding to each pixel. Since the formed organic layer is susceptible to moisture, it is difficult to pattern the organic layer by etching. Therefore, a pattern of the organic layer is formed by evaporating the organic material through the openings of the vapor deposition mask only in the necessary pixel regions in a state where the substrate (substrate to be vapor-deposited) and the vapor deposition mask are superimposed on each other. be.
  • the organic layer pattern cannot be formed with good shape accuracy only in the pixel region. Unless the pattern of the organic layer is formed with good shape accuracy only in the pixel region, the display image displayed by the manufactured display device may become unclear. Therefore, a deposition mask made of a magnetic material is used as a deposition mask, and a substrate is interposed between a permanent magnet or an electromagnet and the deposition mask, so that the deposition mask is attracted by a magnetic force, and the deposition mask is brought into close contact with the substrate by a magnetic chuck. That is, suction is used.
  • Patent Document 1 in a vapor deposition apparatus, a mask holder holding a vapor deposition mask having a magnetic material and a substrate to be vapor-deposited are arranged in proximity to the vapor deposition mask held by the mask holder, A substrate holder that holds a substrate to be vapor-deposited, a vapor deposition source that is provided on the opposite side of the vapor deposition mask from the substrate to be vapor-deposited and is spaced apart from the vapor deposition mask for vaporizing or sublimating a vapor deposition material, and a substrate to be vapor-deposited held by the substrate holder.
  • a technique is disclosed in which a magnetic chuck is provided on the opposite side of the vapor deposition mask and attracts the vapor deposition mask with a magnetic force, and the magnetic chuck has a permanent magnet and an electromagnet.
  • Patent Document 2 discloses a method of aligning a substrate and a mask, in which a position detection mark provided at a predetermined position of the mask is photographed by photographing means provided above; A step of photographing a mark for position detection provided at a predetermined position of the substrate and the mask from the positional information of the mark on the mask side and the positional information of the mark on the substrate side obtained by processing the photographed image. a step of relatively moving the substrate and the mask based on the calculated relative positions so that the relative positions of the substrate and the mask are within a predetermined allowable range; and a step of bringing the mask into close contact with the mask.
  • vapor deposition masks with openings formed at a center interval of, for example, about 100 ⁇ m or less have come to be used. Therefore, vapor deposition masks having an extremely thin thickness of, for example, about 10 to 30 ⁇ m have been used.
  • the suction force for magnetically attracting the vapor deposition mask per unit area by the suction part becomes small.
  • the organic layer, that is, the pattern of the vapor deposition material cannot be formed in the pixel region of the substrate with good shape accuracy, and the manufactured display device cannot be displayed.
  • the displayed image may become unclear.
  • a vapor deposition apparatus capable of increasing a magnetic attraction force per unit area of a vapor deposition mask to bring the vapor deposition mask into close contact with a substrate, and capable of forming a pattern of a vapor deposition material in a pixel region of the substrate with good shape accuracy.
  • a vapor deposition apparatus as one aspect of the present invention is a vapor deposition apparatus that vapor-deposits a vapor deposition material on a substrate.
  • the vapor deposition apparatus includes a mask holding part that holds a vapor deposition mask made of a magnetic material, a substrate placement part that disposes the substrate so that the substrate is in contact with the vapor deposition mask held by the mask holding part, and the vapor deposition mask.
  • a vapor deposition source that is arranged on the side opposite to the side where the substrate is arranged and vaporizes or sublimes the vapor deposition material, and a vapor deposition source that is arranged on the side opposite to the side where the vapor deposition mask is arranged with the substrate interposed therebetween, and the vapor deposition mask is magnetically moved.
  • a suction unit that causes the vapor deposition mask to adhere to the substrate by suction.
  • the attracting part includes a plurality of permanent magnets Halbach-arranged along the substrate such that the intensity of the magnetic field on the substrate side of the attracting part is stronger than the intensity of the magnetic field on the side opposite to the substrate side of the attracting part.
  • the plurality of permanent magnets are arranged in a first magnetic field along the substrate such that the strength of the magnetic field on the substrate side of the attracting portion is stronger than the strength of the magnetic field on the side opposite to the substrate side of the attracting portion.
  • the attraction part includes a plurality of permanent magnet groups arranged in a first direction, each of the plurality of permanent magnet groups being arranged in sequence in the first direction.
  • a permanent magnet, a third permanent magnet and a fourth permanent magnet may be included.
  • the first permanent magnet has a first magnetization along a second direction perpendicular to the substrate, the second permanent magnet has a second magnetization along the first direction, and the third permanent magnet has a second magnetization.
  • the fourth permanent magnet having a fourth magnetization along a first direction, the magnetization direction of the third magnetization being antiparallel to the magnetization direction of the first magnetization;
  • the magnetization direction of the fourth magnetization may be antiparallel to the magnetization direction of the second magnetization.
  • the vapor deposition mask held by the mask holding part has a first extending part and a second extending part extending in a third direction along the substrate and intersecting the first direction. , a third extension portion and a fourth extension portion each extending in a first direction, a first frame portion having a frame shape, and each made of a magnetic material, each extending in the first direction , first ends on the first side in the first direction are respectively fixed to the first extensions, and second ends opposite to the first sides in the first direction are respectively fixed to the second extensions. and a plurality of first mask sheet portions arranged in the third direction.
  • Each of the plurality of first mask sheet portions includes a plurality of first pattern portions each formed with a vapor deposition pattern for vapor deposition of a vapor deposition material on the substrate and arranged at intervals in the first direction; A plurality of first ribs connecting two first pattern parts adjacent to each other in the first direction among the first pattern parts may be included.
  • a center interval between two first pattern portions adjacent to each other in the first direction among the plurality of first pattern portions is defined as a first interval, and among the plurality of permanent magnet groups, When the center interval between two permanent magnet groups adjacent to each other in the first direction is defined as the second interval, the second interval is equal to the first interval or even equal to 1/integer of the first interval. good.
  • the vapor deposition mask held by the mask holding part has a fifth extending part and a sixth extending part extending in a fourth direction along the substrate and intersecting the first direction. , a seventh extending portion and an eighth extending portion each extending in a first direction, a second frame portion having a frame shape, and a second frame portion each made of a magnetic material and extending in a fourth direction , the third end on the second side in the fourth direction is fixed to the seventh extension, and the fourth end on the side opposite to the second side in the fourth direction is fixed to the eighth extension. and a plurality of second mask sheet portions arranged in the first direction.
  • a center interval between two second mask sheet portions adjacent to each other in the first direction among the plurality of second mask sheet portions is defined as a third interval, and two permanent magnet groups adjacent to each other in the first direction among the plurality of permanent magnet groups are spaced apart from each other.
  • the center-to-center spacing of the magnet groups is a fourth spacing
  • the fourth spacing may be equal to the third spacing or an integer fraction of the third spacing.
  • the plurality of permanent magnets are arranged in the first direction and the third direction so that the intensity of the magnetic field on the substrate side of the attraction portion is stronger than the intensity of the magnetic field on the side opposite to the substrate side of the attraction portion.
  • a plurality of permanent magnet groups are arranged in a first direction and a third direction, and each of the plurality of permanent magnet groups is a fifth permanent magnet, a sixth permanent magnet, a seventh permanent magnet, an eighth A permanent magnet, a ninth permanent magnet, a tenth permanent magnet, an eleventh permanent magnet and a twelfth permanent magnet may be included.
  • the first permanent magnet, the fifth permanent magnet, the seventh permanent magnet and the eleventh permanent magnet are sequentially arranged in the third direction
  • the third permanent magnet, the sixth permanent magnet, the ninth permanent magnet and the twelfth permanent magnet are The seventh permanent magnet, the eighth permanent magnet, the ninth permanent magnet and the tenth permanent magnet may be sequentially arranged in the first direction.
  • the fifth permanent magnet has a fifth magnetization along the third direction
  • the sixth permanent magnet has a sixth magnetization along the third direction
  • the seventh permanent magnet has a sixth magnetization along the second direction.
  • the eighth permanent magnet has a seventh magnetization
  • the eighth permanent magnet has an eighth magnetization along the first direction
  • the ninth permanent magnet has a ninth magnetization along the second direction
  • the tenth permanent magnet has a , has a tenth magnetization along the first direction
  • the eleventh permanent magnet has an eleventh magnetization along the third direction
  • the twelfth permanent magnet has a twelfth magnetization along the third direction.
  • the magnetization direction of the sixth magnetization is antiparallel to the magnetization direction of the fifth magnetization
  • the magnetization direction of the seventh magnetization is antiparallel to the magnetization direction of the first magnetization
  • the magnetization direction of the eighth magnetization is The magnetization direction of the second magnetization is antiparallel
  • the magnetization direction of the ninth magnetization is antiparallel to the magnetization direction of the third magnetization
  • the magnetization direction of the tenth magnetization is antiparallel to the magnetization direction of the fourth magnetization.
  • the magnetization direction of the 11th magnetization may be antiparallel to the magnetization direction of the 5th magnetization
  • the magnetization direction of the 12th magnetization may be antiparallel to the magnetization direction of the 6th magnetization.
  • a center interval between two first mask sheet portions adjacent to each other in the third direction among the plurality of first mask sheet portions is defined as a fifth interval, and two permanent magnet groups adjacent to each other in the third direction among the plurality of permanent magnet groups are spaced apart from each other.
  • the center-to-center spacing of the magnet groups is the sixth spacing
  • the sixth spacing may be equal to the fifth spacing, or may be equal to an integer fraction of the fifth spacing.
  • the suction unit may be provided so as to be movable in the second direction, which is the vertical direction.
  • the vapor deposition apparatus further includes a first moving part for moving the suction part in a second direction to adjust a first center distance in the second direction between the suction part and the substrate; to adjust a second center distance in a second direction between the deposition mask and the substrate; It may have a third moving section that adjusts one relative position, and a first control section that controls the operations of the first moving section, the second moving section, and the third moving section.
  • the first control unit moves the suction unit in the second direction by the first moving unit to adjust the first center distance so that the deposition mask is separated from the substrate, and moves the deposition mask or the substrate by the second moving unit.
  • the vapor deposition mask or the substrate is moved by the third moving part so that the first relative position is within the first range in a state where the vapor deposition mask is moved in the second direction, the second center distance is adjusted, and the vapor deposition mask is separated from the substrate.
  • the portion may control the operation of the first moving portion, the second moving portion and the third moving portion to move the suction portion in the second direction and adjust the first center spacing.
  • the suction unit may be provided rotatably about a first axis perpendicular to the substrate.
  • the vapor deposition apparatus further includes a rotating part that rotates the suction part about the first axis and adjusts the rotation angle of the suction part about the first axis, and a second control part that controls the operation of the rotating part.
  • the attraction part includes a plurality of permanent magnet groups arranged in a fifth direction along the substrate when the rotation angle is the first angle, each of the plurality of permanent magnet groups having the rotation angle of the first angle. Sometimes, it may include a 13th permanent magnet, a 14th permanent magnet, a 15th permanent magnet and a 16th permanent magnet, which are sequentially arranged in a fifth direction.
  • the thirteenth permanent magnet has a thirteenth magnetization along a sixth direction perpendicular to the substrate, and the fourteenth permanent magnet has a fourteenth magnetization along a fifth direction when the rotation angle is the first angle.
  • the fifteenth permanent magnet has a fifteenth magnetization along the sixth direction
  • the sixteenth permanent magnet has a sixteenth magnetization along the fifth direction when the rotation angle is the first angle
  • the magnetization direction of the fifteenth magnetization may be antiparallel to the magnetization direction of the thirteenth magnetization
  • the magnetization direction of the sixteenth magnetization may be antiparallel to the magnetization direction of the fourteenth magnetization.
  • the vapor deposition mask held by the mask holding part includes a ninth extending part and a tenth extending part extending in a seventh direction along the substrate and intersecting the fifth direction, and a ninth extending part and a tenth extending part extending in the fifth direction.
  • a third frame portion having a frame shape, each made of a magnetic material, extending in the fifth direction, and extending in the fifth direction; The fifth end of the side is fixed to the ninth extension, the sixth end opposite to the third side in the fifth direction is fixed to the tenth extension, and the and a plurality of arranged third mask sheet portions.
  • Each of the plurality of third mask sheet portions includes a plurality of second pattern portions each formed with a vapor deposition pattern for vapor deposition of a vapor deposition material on the substrate and arranged at intervals in the fifth direction;
  • a plurality of second rib portions may be included to connect two second pattern portions adjacent to each other in the fifth direction among the second pattern portions.
  • the second control unit sets a center interval between two second pattern portions adjacent to each other in the fifth direction among the plurality of second pattern portions for any of the plurality of third mask sheet portions as a seventh interval, and sets a plurality of Two permanent magnet groups adjacent to each other in the fifth direction when the rotation angle is the first angle among the permanent magnet groups of the two permanent magnet groups when the rotation angle is the second angle different from the first angle
  • the operation of the rotating part may be controlled so as to rotate the suction part about the first axis and adjust the rotation angle.
  • the vapor deposition apparatus may have a vapor deposition mask.
  • a magnetic attraction force per unit area of the vapor deposition mask can be obtained.
  • the vapor deposition mask can be brought into close contact with the substrate, and the pattern of the vapor deposition material can be formed in the pixel region of the substrate with good shape accuracy.
  • FIG. 1 It is a front view including the partial cross section which shows typically the vapor deposition apparatus of embodiment. It is a top view which shows the board
  • FIG. 4 is a plan view showing the arrangement of permanent magnets included in the suction unit of the vapor deposition apparatus of the embodiment together with the arrangement of the vapor deposition mask; It is a figure for demonstrating the vapor deposition method using the vapor deposition apparatus of embodiment. It is a figure for demonstrating the vapor deposition method using the vapor deposition apparatus of embodiment. It is a figure for demonstrating the vapor deposition method using the vapor deposition apparatus of embodiment. It is a top view which shows the vapor deposition mask for vapor-depositing a vapor deposition material using the vapor deposition apparatus of the 1st modification of embodiment.
  • the vapor deposition apparatus of this embodiment is a vapor deposition apparatus that vapor-deposits a vapor deposition material on a substrate.
  • FIG. 1 is a front view including a partial cross section schematically showing a vapor deposition apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing a substrate and a vapor deposition mask on which a vapor deposition material is vapor-deposited using the vapor deposition apparatus of the embodiment.
  • FIG. 2 shows a state in which the substrate is overlaid with a vapor deposition mask (only the frame portion is shown in FIG. 2).
  • FIG. 3 is a plan view showing a deposition mask for depositing a deposition material on a substrate using the deposition apparatus of the embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing the arrangement of permanent magnets included in the suction unit of the vapor deposition apparatus according to the embodiment together with the arrangement of the vapor deposition mask. Note that FIG. 4 shows the arrangement of only some of the plurality of permanent magnets included in the attraction portion.
  • the vapor deposition apparatus 1 of the present embodiment has a mask holding section 2, a substrate placement section 3, a vapor deposition source 4, and a suction section 5.
  • the mask holding part 2 , the substrate placement part 3 , the vapor deposition source 4 and the suction part 5 are provided inside the vacuum chamber 6 of the vapor deposition apparatus 1 .
  • the vapor deposition apparatus 1 of the present embodiment may have an evacuation unit (not shown) for evacuating the inside of the vacuum chamber 6 in preparation for vapor deposition under reduced pressure. When vapor deposition is performed under atmospheric pressure, the vapor deposition apparatus of the present embodiment does not need to have the vacuum chamber 6 and the vacuum exhaust section (not shown).
  • the mask holding part 2 holds the vapor deposition mask 7 .
  • the mask holder 2 as will be described below, for example, on each of the left and right sides of FIG. can be used.
  • the four mask pedestals 2a are fixed via a frame 9 and an arm 10 to the lower end of a shaft 8 attached to the top plate 6a of the vacuum chamber 6 so as to be able to move up and down.
  • the four mask stands 2a are vertically moved by an elevating motor M1 attached to the upper end of the shaft 8. As shown in FIG.
  • the vapor deposition mask 7 is made of a magnetic material such as a magnetic metal material.
  • Invar for example, can be used as the magnetic metal material.
  • Invar is an alloy containing iron and nickel as main components, and the volume change due to magnetostriction and the thermal expansion due to normal lattice vibration cancel each other out, and the thermal expansion becomes small within a certain temperature range.
  • the vapor deposition apparatus 1 of the present embodiment may use separate vapor deposition masks 7 different from each other depending on the vapor deposition process, but the vapor deposition apparatus 1 does not have a dedicated vapor deposition mask 7 as part of the vapor deposition apparatus 1 . There may be.
  • the deposition mask 7 has predetermined dimensions slightly larger than the substrate 11 on which the deposition material is deposited. As will be described later, the vapor deposition mask 7 has a frame portion FR1. Further, the frame portion FR1 is supported by four mask bases 2a. The frame portion FR1 is provided with a notch portion (not shown) that is included in the board placement portion 3 and accommodates a hook 3b to be described later. The vapor deposition mask 7 is provided with a plurality of position detection marks 7a at symmetrical positions with respect to the center of the substrate 11, for example. The substrate 11 is also provided with a plurality of marks 11a for position detection.
  • the substrate placement section 3 places the substrate 11 so that the substrate 11 is in contact with the vapor deposition mask 7 held by the mask holding section 2 .
  • the substrate 11 for example, a transparent substrate such as a glass substrate can be used.
  • the board placement portion 3 as will be described below, for example, on each of the left and right sides of FIG. One including the member 3a can be used.
  • Each of the four hook members 3a has a hook 3b with the lower end of the hook member 3a facing inward.
  • the hook 3b is arranged above the mask table 2a.
  • Each of the four hook members 3 a is attached via a hinge mechanism 13 to a support frame 12 arranged below the top plate 6 a of the vacuum chamber 6 .
  • the upper end of the support frame 12 is connected to a posture control device 14 provided on the top plate 6a.
  • the hinge mechanism 13 is connected to an output shaft of an open/close motor 16 installed above the top plate 6a through a shaft 15 attached to the hinge mechanism 13. As shown in FIG.
  • the hook member 3a can be moved in the front, rear, left, and right directions (XY directions) and in the circumferential direction ( ⁇ direction) by the posture control device 14, and can be moved to the vertical closed position by the open/close motor 16 and the hinge mechanism 13. It is provided to be openable and closable with the hinge mechanism 13 as a fulcrum from the hinge mechanism 13 to a release position opened substantially horizontally outward. With the four hook members 3a closed, the four hook members 3a move the substrate 11 carried into the vacuum chamber 6 forward and backward in the direction perpendicular to the plane of the paper of FIG. It is held at four positions, which are the positions of . As a result, the substrate 11 is held at a position where the bending occurring in the substrate 11 is symmetrical with respect to the center of the substrate 11 in plan view.
  • the vapor deposition source 4 is arranged on the side opposite to the side on which the substrate 11 is arranged with the vapor deposition mask 7 held by the mask holder 2 interposed therebetween, and vaporizes or sublimates the vapor deposition material.
  • vapor deposition sources 4 having various shapes such as a dot shape, a linear shape, and a planar shape in plan view can be used.
  • an evaporation source 4 called a line source, which has a linear shape along the left-right direction in FIG.
  • the deposition material can be deposited over a period of time.
  • the suction unit 5 is arranged on the side opposite to the side on which the deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is arranged, with the substrate 11 held by the substrate placement unit 3 interposed therebetween.
  • the suction unit 5 brings the vapor deposition mask 7 into close contact with the substrate 11 by magnetically attracting the vapor deposition mask 7 .
  • the vapor deposition source 4, the vapor deposition mask 7, the substrate 11, and the suction unit 5 are arranged in this order from bottom to top (so-called face-down arrangement).
  • the deposition source 4, the deposition mask 7, the substrate 11, and the suction unit 5 may be arranged in this order (so-called face-up arrangement).
  • the attraction part 5 one including a magnet holding member 5a can be used as described below.
  • the magnet holding member 5a is attached via a mounting plate 18 to the lower end of a central shaft 17 which is penetrated by the shaft 8.
  • the magnet holding member 5a includes a support plate 5b fixed to the mounting plate 18, a magnet portion 5c fixed by being adhered to the lower surface of the support plate 5b, and a magnet portion 5c being adhered to the lower surface of the magnet portion 5c. and a fixed support plate 5d.
  • the magnet holding member 5a is arranged above the hook 3b of the hook member 3a and is spaced apart from the hook 3b in the vertical direction.
  • the magnet holding member 5a is vertically moved by an elevating motor M2 attached to the upper end of the central shaft 17. As shown in FIG.
  • the suction unit 5 is provided so as to be movable in the same direction as the direction perpendicular to the surface of the substrate 11 (the direction DR2 to be described later), that is, in the vertical direction.
  • the moving unit 23 includes the attitude control device 14, and the control unit 24 includes, for example, a computer.
  • the board placement section 3 also includes the open/close motor 16 .
  • the vapor deposition apparatus 1 can have a light source 25 and a CCD (Charge Coupled Device) camera 26, as shown in FIG. 1 and as will be described later with reference to FIGS. .
  • CCD Charge Coupled Device
  • the magnet portion 5c included in the attraction portion 5 is such that the strength of the magnetic field on the side of the substrate 11 of the magnet portion 5c, that is, the attraction portion 5, is higher than that of the magnetic portion 5c, that is, the magnetic field on the side opposite to the substrate 11 side of the attraction portion 5.
  • the strength of the magnetic field on the side of the substrate 11 of the attraction section 5 can be easily increased. Therefore, even when a vapor deposition mask 7 having an extremely thin thickness is used, the magnetic attraction force for attracting the vapor deposition mask 7 per unit area can be increased, and the vapor deposition mask 7 can be brought into close contact with the substrate 11. Therefore, the pattern of the vapor deposition material can be formed in the pixel region of the substrate 11 with good shape accuracy, and the display image displayed by the manufactured display device can be prevented or suppressed from becoming unclear.
  • a non-magnetic material is used. It is desirable to use the support plate 5d made of.
  • the magnet part 5c included in the attraction part 5 includes a plurality of permanent magnet groups PG arranged in the direction DR1.
  • Each of the multiple permanent magnet groups PG includes a permanent magnet PM1, a permanent magnet PM2, a permanent magnet PM3, and a permanent magnet PM4 as the multiple permanent magnets PM sequentially arranged in the direction DR1.
  • Permanent magnet PM1 has magnetization MG1 along direction DR2 perpendicular to the surface of substrate 11, permanent magnet PM2 has magnetization MG2 along direction DR1, and permanent magnet PM3 has magnetization along direction DR2. MG3, the permanent magnet PM4 has a magnetization MG4 along the direction DR1.
  • the magnetization direction of magnetization MG3 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG1, and the magnetization direction of magnetization MG4 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG2. 1 and 4, the directions of magnetization of the permanent magnets PM are indicated by arrows (the same applies to FIGS. 5 to 7 and FIGS. 9 to 12, which will be described later).
  • the permanent magnet PM1 includes an N pole arranged on the side opposite to the substrate 11 side in the direction DR2 and an S pole arranged on the substrate 11 side in the direction DR2.
  • the permanent magnet PM2 includes an N pole arranged on the permanent magnet PM3 side in the direction DR1 and an S pole arranged on the permanent magnet PM1 side in the direction DR1.
  • the permanent magnet PM3 includes an N pole arranged on the substrate 11 side in the direction DR2 and an S pole arranged on the side opposite to the substrate 11 side in the direction DR2.
  • the permanent magnet PM4 includes an N pole arranged on the permanent magnet PM3 side in the direction DR1 and an S pole arranged on the side opposite to the permanent magnet PM3 side in the direction DR1.
  • the N pole is defined as a magnetic pole having a first polarity
  • the S pole is defined as a magnetic pole having a second polarity opposite to the first polarity.
  • all north poles and all south poles are interchanged so that south poles are defined as magnetic poles having a first polarity and north poles are defined as magnetic poles having a second polarity opposite to the first polarity. may be defined.
  • the lines of magnetic force that enter the S pole of the permanent magnet PM1 are not generated from the N pole of the permanent magnet PM2 adjacent to the permanent magnet PM1, so they spread widely toward the substrate 11 side.
  • the magnetic lines of force emitted from the N pole of the permanent magnet PM1 enter the S pole of the permanent magnet PM2 adjacent to the permanent magnet PM1, they do not spread to the side opposite to the substrate 11 side. Therefore, the strength of the magnetic field on the side of the substrate 11 of the permanent magnet PM1 is stronger than the strength of the magnetic field on the side opposite to the side of the substrate 11 of the permanent magnet PM1.
  • the magnetic lines of force emitted from the N pole of the permanent magnet PM3 do not enter the N pole of the permanent magnet PM2 adjacent to the permanent magnet PM3 or the N pole of the permanent magnet PM4 adjacent to the permanent magnet PM3. It spreads widely on the 11th side.
  • the magnetic lines of force entering the S pole of the permanent magnet PM3 come from either the N pole of the permanent magnet PM2 adjacent to the permanent magnet PM3 or the N pole of the permanent magnet PM4 adjacent to the permanent magnet PM3. Therefore, it does not spread much to the side opposite to the substrate 11 side. Therefore, the strength of the magnetic field on the side of the substrate 11 of the permanent magnet PM3 is stronger than the strength of the magnetic field on the side opposite to the side of the substrate 11 of the permanent magnet PM3.
  • the vapor deposition mask 7 held by the mask holding portion 2 has a frame portion FR1 and a plurality of mask sheet portions MS1.
  • the frame portion FR1 includes an extension portion EX1 and an extension portion EX2 extending in a direction DR3 along the surface of the substrate 11 and intersecting, preferably perpendicular to, the direction DR1, and an extension portion EX3 extending in the direction DR1. and an extension part EX4, and has a frame shape.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS1 is made of a magnetic material, extends in the direction DR1, has an end portion EP1 on the first side in the direction DR1 fixed to the extension portion EX1, and extends on the first side in the direction DR1.
  • the ends EP2 on the opposite side are respectively fixed to the extensions EX2 and arranged in the direction DR3.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS1 includes a plurality of pattern portions PT1 and a plurality of rib portions RB1.
  • the plurality of pattern parts PT1 are each formed with a vapor deposition pattern PD including a plurality of through-holes for vapor-depositing a vapor deposition material on the substrate 11, and are arranged at intervals in the direction DR1.
  • the plurality of rib portions RB1 respectively connect two pattern portions PT1 adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of pattern portions PT1.
  • the pattern portions PT1 and the rib portions RB1 are alternately arranged along the direction DR1. 3 and 4, the vapor deposition pattern PD is hatched (this also applies to FIGS. 8, 9, and 12, which will be described later).
  • the center interval between two pattern portions PT1 adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of pattern portions PT1 is defined as an interval SP1.
  • the center interval between two permanent magnet groups PG that are adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of permanent magnet groups PG is defined as an interval SP2.
  • the interval SP2 is equal to the interval SP1 or an integer fraction of the interval SP1.
  • the magnetic field distributions applied by the attraction unit 5 to at least one of the plurality of mask sheet portions MS1, preferably to each of the plurality of pattern portions PT1 included in each, become equal to each other, and each of the plurality of pattern portions PT1 becomes equal to each other.
  • the distributions of the adhesion force with which the are adhered to the substrate 11 are also equal to each other. Therefore, when a plurality of display devices are manufactured by cutting the substrate 11 into regions respectively corresponding to the plurality of pattern portions PT1, the pattern portions PT1 are formed in the pattern portions PT1 between the manufactured plurality of display devices. Variation in the shape accuracy of the pattern formed by depositing the deposition material through the deposition pattern PD can be reduced, and variation in display characteristics among a plurality of manufactured display devices can be reduced.
  • one value is equal to another value not only when the difference between the one value and the other value is 0, but also when the difference between the one value and the other value is It means that it is less than or equal to 5% of the average value of one value and the other.
  • FIG. 5 to 7 are diagrams for explaining the vapor deposition method using the vapor deposition apparatus of the embodiment. 5 to 7 schematically show front views including partial cross-sections of the vapor deposition apparatus of the embodiment, similarly to FIG.
  • the suction unit 5 is provided so as to be movable in the same direction as the direction DR2, which is the direction perpendicular to the surface of the substrate 11, and in the opposite direction, that is, in the vertical direction.
  • the device 1 has a moving section 21 , a moving section 22 , a moving section 23 and a control section 24 .
  • the direction DR2 is upward in FIG. 1, the direction DR2 may be downward.
  • the moving part 21 moves the suction part 5 in the same direction or the opposite direction to the direction DR2, and adjusts the center interval CS1 (see FIG. 6 described later) between the suction part 5 and the substrate 11 in the direction DR2.
  • the moving part 22 moves the vapor deposition mask 7 held by the mask holding part 2 or the substrate 11 arranged above the vapor deposition mask 7 in the same direction or the opposite direction as the direction DR2, thereby moving the vapor deposition mask 7 and A center spacing CS2 (see FIG. 6 described later) in the direction DR2 between the substrate 11 is adjusted.
  • the moving part 23 moves the vapor deposition mask 7 held by the mask holding part 2 or the substrate 11 arranged above the vapor deposition mask 7 within a horizontal plane, and moves the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 within a horizontal plane. adjust the first relative position of Also, the control unit 24 controls the operations of the moving units 21 , 22 and 23 .
  • the moving unit 21 includes an elevating motor M2
  • the moving unit 22 includes an elevating motor M1 and the attitude control device 14
  • the moving unit 23 includes the attitude control device 14
  • the control unit 24 includes, for example, a computer.
  • the board placement section 3 also includes an open/close motor 16 .
  • step S1 In the vapor deposition method using the vapor deposition apparatus of the present embodiment, first, as shown in FIG. control (step S1).
  • step S1 first, as shown in FIG. 5, the lifting motor M2 included in the moving unit 21 is operated so that the vapor deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is not sucked by the suction unit 5, and the mask The magnet holding member 5a at the lower end of the central shaft 17 is raised to a position where the vapor deposition mask 7 held by the holding portion 2 is separated from the substrate 11 .
  • step S1 although not shown, the open/close motor 16 is operated to position the four hook members 3a in a slightly outwardly open position.
  • the vapor deposition mask 7 is carried into the vacuum chamber 6 by a conveying device (not shown), and arranged inside and above the four hook members 3a.
  • step S1 next, although illustration is omitted, the deposition mask 7 is lowered by lowering the conveying device (not shown), and the frame portion FR1 of the deposition mask 7 is hung on the hook 3b of the hook member 3a. , the vapor deposition mask 7 is once received by the hook member 3a.
  • step S1 although not shown, after the transfer device (not shown) is withdrawn from the vacuum chamber 6, as shown in FIG.
  • the transfer device (not shown) is withdrawn from the vacuum chamber 6, as shown in FIG.
  • the transfer device By lifting the four mask bases 2a by using the mask bases 2a and hanging the lower surface of the frame portion FR1 of the vapor deposition mask 7 on the mask bases 2a, the vapor deposition mask 7 is held by the mask bases 2a.
  • the deposition mask 7 on the hook 3b is transferred onto the mask table 2a.
  • the mask table 2a stops when the body portion of the vapor deposition mask 7 it holds, excluding the frame portion FR1, is positioned at the height of the pass line.
  • control unit 24 arranges the substrate 11 by the substrate placement unit 3 so that the substrate 11 is in contact with the vapor deposition mask 7 held by the mask holding unit 2. (Step S2).
  • step S2 first, as shown in FIG. 6, the lifting motor M1 included in the moving section 22 is operated to lower the four mask stages 2a and lower the vapor deposition mask 7. Subsequently, the substrate 11 is carried into the vacuum chamber 6 along the pass line by a transfer device (not shown), and placed above the inner sides of the four hook members 3a. The surface of the substrate 11 on which the deposition material is deposited faces downward.
  • the substrate 11 is lowered by lowering the transport device (not shown), and the lower surface of the peripheral portion of the substrate 11 is hooked on the hook 3b of the hook member 3a.
  • the substrate 11 is supported by the hook member 3a.
  • the portion of the substrate 11 hooked on the hook 3b is arranged substantially at the height of the pass line.
  • the central portion of the substrate 11 supported by the hook member 3a bends due to its own weight.
  • the substrate 11 is a thin and large-sized glass substrate, the bending becomes large.
  • the substrate 11 is held by four hooks 3b on the left, right, front and back, so that the bending of the substrate 11 is symmetrical with respect to the center of the substrate 11 .
  • step S2 next, as shown in FIG. 6, the lift motor M1 included in the moving part 22 is operated to raise the four mask stages 2a, the vapor deposition mask 7, and the vapor deposition mask 7 to the substrate. 11 are placed facing each other at a position with a gap.
  • step S ⁇ b>2 the control unit 24 causes the moving unit 21 to move the suction unit 5 so that the vapor deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is separated from the substrate 11 placed on the vapor deposition mask 7 . is moved in the same direction as or opposite to the direction DR2 to adjust the center spacing CS1 in the direction DR2 between the suction unit 5 and the substrate 11, and the moving unit 22 moves the vapor deposition mask 7 or the substrate 11 in the same direction as the direction DR2.
  • the movement of the moving part 21 and the moving part 22 is controlled so as to move in the opposite direction and adjust the center spacing CS2 in the direction DR2 between the vapor deposition mask 7 and the substrate 11 .
  • the control unit 24 controls the substrate 11 while the deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is separated from the substrate 11 placed on the deposition mask 7.
  • the moving unit 23 moves the deposition mask 7 or the substrate 11 in the horizontal plane so that the first relative position of the deposition mask 7 in the horizontal plane is within a certain first range, and the horizontal plane of the deposition mask 7 with respect to the substrate 11 is moved.
  • the operation of the moving part 23 is controlled so as to adjust the first relative position within (step S3). Note that step S3, and steps S4 and S5, which will be described later, may be performed after step S2 or may be included in step S2.
  • spot light is first emitted from the light source 25 to the vicinity of the plurality of marks 11a (see FIG. 2) on the substrate 11, and the CCD camera 26 photographs the plurality of marks 11a from above under the light irradiation.
  • the image information of the photographed mark 11a is sent to the arithmetic unit 24a included in the control unit 24 and stored in the memory.
  • a plurality of marks 7a (see FIG. 2) of the vapor deposition mask 7 are photographed to acquire position information.
  • the substrate 11 is bent, and the substrate 11 and the vapor deposition mask 7 are separated from each other in the vertical direction. It may be moved up and down for
  • the arithmetic device 24a retrieves image information obtained by photographing the plurality of marks 7a (see FIG. 2) on the vapor deposition mask 7 and the plurality of marks 11a (see FIG. 2) on the substrate 11 from the memory, and performs image processing on the marks 7a and the marks 11a. find the position. Further, the arithmetic unit 24a obtains the center and reference line of the substrate 11 from the positional information of the mark 11a, and obtains the center and reference line of the vapor deposition mask 7 from the positional information of the mark 7a. The computing device 24a computes the first relative position of the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 in the horizontal plane from the positional information, the center and the reference line.
  • the arithmetic device 24a also determines whether or not the first relative position of the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 in the horizontal plane falls within a preset allowable range, that is, a certain first range.
  • a preset allowable range that is, a certain first range.
  • the arithmetic unit 24a calculates the XY ⁇ directions of the substrate 11 necessary to bring it into the fixed first range. , and outputs a control command to the attitude control device 14 included in the moving unit 23 .
  • the posture control device 14 moves the substrate 11 supported by the hook members 3a in the XY ⁇ directions to bring the first relative position of the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 in the horizontal plane within a certain first range.
  • control unit 24 is held by the mask holding unit 2 as shown in FIG.
  • the moving unit 22 moves the vapor deposition mask 7 or the substrate 11 in the same direction or the opposite direction to the direction DR2 so that the vapor deposition mask 7 placed on the vapor deposition mask 7 contacts the substrate 11 placed on the vapor deposition mask 7, thereby reducing the center spacing CS2.
  • the operation of the moving section 22 is controlled so as to adjust (step S4).
  • step S4 the elevating motor M1 included in the moving part 22 is operated to raise the vapor deposition mask 7 on the mask table 2a.
  • control unit 24 causes the suction unit 5 to magnetically move the deposition mask 7 while the deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is in contact with the substrate 11 placed on the deposition mask 7 .
  • the moving part 21 moves the suction part 5 in the same direction or the opposite direction to the direction DR2 so that the vapor deposition mask 7 is brought into close contact with the substrate 11 by suction, and the moving part 21 adjusts the center interval CS1.
  • the operation is controlled (step S5).
  • step S5 the elevating motor M2 included in the moving part 21 is operated to lower the magnet holding member 5a at the lower end of the central shaft 17 to bring the substrate 11 and the vapor deposition mask 7 into close contact. Further, the opening/closing motor 16 is operated to open the hook member 3a, and as shown in FIG. Vapor deposition is performed on the surface through the deposition mask 7 .
  • the first relative position in the horizontal plane of the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 is easily adjusted so that the first relative position in the horizontal plane of the vapor deposition mask 7 with respect to the substrate 11 is within a certain first range while the vapor deposition mask 7 is separated from the substrate 11.
  • the deposition mask 7 can be brought into close contact with the substrate 11 . Therefore, it is possible to form the pattern of the vapor deposition material in the pixel region of the substrate 11 with a higher degree of shape accuracy, and it is possible to further prevent or suppress blurring of the display image displayed by the manufactured display device. .
  • the suction unit 5 is provided so as to be movable in the same direction and the opposite direction as the direction DR2, and the vapor deposition device 1 is provided with the moving unit 21, A moving unit 22 , a moving unit 23 , and a control unit 24 can be provided.
  • FIG. 8 is a plan view showing a vapor deposition mask for vapor-depositing a vapor deposition material using the vapor deposition apparatus of the first modified example of the embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing the arrangement of permanent magnets included in the suction unit of the vapor deposition apparatus of the first modified example of the embodiment together with the arrangement of the vapor deposition mask. Note that FIG. 9 shows the arrangement of only some of the plurality of permanent magnets included in the attraction portion.
  • the vapor deposition mask 7 held by the mask holding portion 2 (see FIG. 1) is explained in the vapor deposition apparatus 1 of the embodiment with reference to FIG. Unlike the vapor deposition mask 7, as shown in FIG. 8, it has a frame portion FR2 and a plurality of mask sheet portions MS2.
  • the frame portion FR2 includes extending portions EX5 and EX5 extending in a direction DR4 (the same direction as the direction DR3 shown in FIG. 1) along the surface of the substrate 11 (see FIG. 1) and preferably perpendicular to the direction DR1. It has an extension part EX6, and an extension part EX7 and an extension part EX8 extending in the direction DR1, and has a frame shape.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS2 is made of a magnetic material, extends in the direction DR4, has an end portion EP3 on the second side in the direction DR4 fixed to the extension portion EX7, and extends on the second side in the direction DR4.
  • the ends EP4 on the opposite side are respectively fixed to the extensions EX8 and arranged in the direction DR1.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS2 includes a plurality of pattern portions PT2 and a plurality of rib portions RB2.
  • the plurality of pattern parts PT2 are each formed with a vapor deposition pattern PD including a plurality of through-holes for vapor-depositing a vapor deposition material on the substrate 11, and are arranged at intervals in the direction DR4.
  • the plurality of rib portions RB2 connect two pattern portions PT2 adjacent to each other in the direction DR4 among the plurality of pattern portions PT2.
  • the pattern portions PT2 and the rib portions RB2 are alternately arranged along the direction DR4.
  • the magnet portion 5c included in the attraction portion 5 (see FIG. 1) included in the vapor deposition apparatus 1 (see FIG. 1) of the first modified example is the same as the magnet portion 5c described with reference to FIG. 4 in the embodiment.
  • the plurality of permanent magnet groups PG are arranged in the direction DR1
  • the plurality of permanent magnets PM included in each of the plurality of permanent magnet groups PG are Halbach-arranged in the direction DR1. That is, in the first modified example, similarly to the embodiment, each of the plurality of permanent magnet groups PG includes permanent magnets PM1, PM2, PM3, and PM4 that are sequentially arranged in the direction DR1. can contain.
  • Permanent magnet PM1 has magnetization MG1 along direction DR2 perpendicular to the surface of substrate 11 (see FIG.
  • permanent magnet PM2 has magnetization MG2 along direction DR1
  • permanent magnet PM3 has magnetization MG2 along direction DR1. It has magnetization MG3 along DR2 and permanent magnet PM4 has magnetization MG4 along direction DR1.
  • the magnetization direction of magnetization MG3 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG1
  • the magnetization direction of magnetization MG4 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG2.
  • the direction DR1 extends along a plurality of pattern portions included in one mask sheet portion MS2. It is not the direction in which the PT2 are arranged, but the direction in which the plurality of mask sheet portions MS2 are arranged.
  • the center interval between two mask sheet portions MS2 adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of mask sheet portions MS2 is defined as an interval SP3.
  • a center interval between two permanent magnet groups PG adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of permanent magnet groups PG is defined as an interval SP4.
  • the interval SP4 is equal to the interval SP3 or an integer fraction of the interval SP3.
  • the magnetic field distribution applied to each of the plurality of mask sheet portions MS2 by the attracting portion 5 (see FIG. 1) becomes equal to each other, and each of the plurality of mask sheet portions MS2 is brought into close contact with the substrate 11 (see FIG. 1).
  • the distributions of the adhesion forces between the two are also equal to each other. Therefore, when a plurality of display devices are manufactured by cutting the substrate 11 into regions respectively corresponding to the plurality of mask sheet portions MS2, the pattern portions PT2 are formed in the pattern portions PT2 among the manufactured plurality of display devices. Variation in the shape accuracy of the pattern formed by depositing the deposition material through the deposition pattern PD can be reduced, and variation in display characteristics among the manufactured display devices can be reduced.
  • the plurality of permanent magnet groups are two-dimensionally arranged in the arrangement direction of the plurality of pattern portions and the arrangement direction of the plurality of mask sheet portions, and the plurality of permanent magnet groups included in each of the plurality of permanent magnet groups are arranged two-dimensionally. are two-dimensionally arranged in Halbach in the arrangement direction of the plurality of pattern portions and in the arrangement direction of the plurality of mask sheet portions.
  • the second modified example similarly to the embodiment shown in FIG.
  • the suction unit 5 is provided so as to be movable in the same direction and the opposite direction as the direction DR2, and the vapor deposition device 1 is provided with the moving unit 21, A moving unit 22 , a moving unit 23 , and a control unit 24 can be provided.
  • FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of permanent magnets included in the suction section of the vapor deposition apparatus of the second modified example of the embodiment. Note that FIG. 10 shows the arrangement of some of the plurality of permanent magnets included in the attracting portion.
  • the vapor deposition mask 7 (see FIG. 3) held by the mask holding portion 2 (see FIG. 1) FR1 and a plurality of mask sheet portions MS1.
  • the frame portion FR1 includes an extension portion EX1 and an extension portion EX2 extending in a direction DR3 along the surface of the substrate 11 and intersecting, preferably perpendicular to, the direction DR1, and an extension portion EX3 extending in the direction DR1. and an extension part EX4, and has a frame shape.
  • the plurality of mask sheet portions MS1 includes a plurality of pattern portions PT1 and a plurality of rib portions RB1. The plurality of pattern portions PT1 and the plurality of rib portions RB1 are alternately arranged along the direction DR1.
  • each of the plurality of permanent magnet groups PG can include permanent magnets PM1, permanent magnets PM2, permanent magnets PM3, and permanent magnets PM4 that are sequentially arranged in the direction DR1.
  • Permanent magnet PM1 has magnetization MG1 along direction DR2 perpendicular to the surface of substrate 11
  • permanent magnet PM2 has magnetization MG2 along direction DR1
  • permanent magnet PM3 has magnetization along direction DR2.
  • the permanent magnet PM4 has a magnetization MG4 along the direction DR1.
  • the magnetization direction of magnetization MG3 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG1, and the magnetization direction of magnetization MG4 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG2.
  • the magnet portion 5c included in the attraction portion 5 (see FIG. 1) of the vapor deposition apparatus 1 (see FIG. 1) of the second modification differs from the magnet portion 5c described in the embodiment with reference to FIG.
  • the plurality of permanent magnets PM are configured so that the intensity of the magnetic field on the side of the substrate 11 (see FIG. 1) of the magnet portion 5c, i. Halbach arrays are two-dimensionally arranged in the direction DR1 and the direction DR3 so as to be stronger than the strength of the magnetic field on the side.
  • the plurality of permanent magnet groups PG are two-dimensionally arranged in the direction DR1 and the direction DR3.
  • Each of the plurality of permanent magnet groups PG includes, as the plurality of permanent magnets PM, a permanent magnet PM5, a permanent magnet PM6, a permanent magnet PM7, a permanent magnet PM8, a permanent magnet PM9, a permanent magnet PM10, a permanent magnet PM11, and a permanent magnet PM12. .
  • the permanent magnet PM1, the permanent magnet PM5, the permanent magnet PM7 and the permanent magnet PM11 are sequentially arranged in the direction DR3.
  • Permanent magnet PM3, permanent magnet PM6, permanent magnet PM9 and permanent magnet PM12 are sequentially arranged in direction DR3.
  • the permanent magnet PM7, the permanent magnet PM8, the permanent magnet PM9 and the permanent magnet PM10 are sequentially arranged in the direction DR1.
  • Permanent magnet PM5 has magnetization MG5 along direction DR3
  • permanent magnet PM6 has magnetization MG6 along direction DR3
  • permanent magnet PM7 has magnetization MG7 along direction DR2
  • permanent magnet PM8 has magnetization MG8 along direction DR1
  • permanent magnet PM9 has magnetization MG9 along direction DR2
  • permanent magnet PM10 has magnetization MG10 along direction DR1
  • permanent magnet PM11 has magnetization MG10 along direction DR1.
  • the permanent magnet PM12 has a magnetization MG12 along the direction DR3.
  • the magnetization direction of magnetization MG6 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG5, the magnetization direction of magnetization MG7 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG1, and the magnetization direction of magnetization MG8 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG2.
  • the magnetization direction of magnetization MG9 is antiparallel to that of magnetization MG3, the magnetization direction of magnetization MG10 is antiparallel to that of magnetization MG4, and the magnetization direction of magnetization MG11 is that of magnetization MG5. It is antiparallel to the magnetization direction, and the magnetization direction of magnetization MG12 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG6.
  • the center interval between two pattern portions PT1 (see FIG. 4) adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of pattern portions PT1 (see FIG. 4) is defined as the interval
  • SP1 (see FIG. 4) be SP1 (see FIG. 4)
  • SP5 (see FIG. 4) be the center interval between two mask sheet portions MS1 adjacent to each other in the direction DR3 among the plurality of mask sheet portions MS1.
  • the center interval between two permanent magnet groups PG that are adjacent to each other in the direction DR1 among the plurality of permanent magnet groups PG is defined as a spacing SP2.
  • a center interval between two adjacent permanent magnet groups PG is assumed to be an interval SP6.
  • the interval SP2 is equal to the interval SP1 or an integer fraction of the interval SP1
  • the interval SP6 is equal to the interval SP5 or an integer fraction of the interval SP5. equal.
  • At least one of the plurality of mask sheet portions MS1 (see FIG. 4), preferably each of the plurality of pattern portions PT1 (see FIG. 4) included in each, is applied by the suction portion 5 (see FIG. 1).
  • the distributions of the magnetic fields applied to the substrate 11 (see FIG. 1) become equal to each other, and the distributions of the adhesion force with which each of the plurality of pattern parts PT1 is brought into close contact with the substrate 11 (see FIG. 1) are also equal to each other. Therefore, when a plurality of display devices are manufactured by cutting the substrate 11 into regions respectively corresponding to the plurality of pattern portions PT1, the pattern portions PT1 are formed in the pattern portions PT1 between the manufactured plurality of display devices. Variation in the shape accuracy of the pattern formed by depositing the deposition material through the deposition pattern PD can be reduced, and variation in display characteristics among a plurality of manufactured display devices can be reduced.
  • the magnetic field distributions applied by the suction unit 5 (see FIG. 1) to each of the plurality of mask sheet portions MS1 (see FIG. 4) become equal, and each of the plurality of mask sheet portions MS1 is brought into close contact with the substrate 11.
  • the distributions of adhesion force also become equal to each other. Therefore, when a plurality of display devices are manufactured by cutting the substrate 11 into regions respectively corresponding to the plurality of mask sheet portions MS1, the pattern portion PT1 is formed between the manufactured display devices. Variation in the shape accuracy of the pattern formed by depositing the deposition material through the deposition pattern PD can be reduced, and variation in display characteristics among the manufactured display devices can be reduced.
  • the vapor deposition apparatus of the third modification differs from the vapor deposition apparatus of the embodiment in that the suction unit is rotatable around a rotation axis perpendicular to the surface of the substrate.
  • FIG. 11 is a front view including a partial cross section schematically showing a vapor deposition apparatus according to a third modified example of the embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing the arrangement of permanent magnets included in a suction unit of a vapor deposition apparatus according to a third modification of the embodiment, together with the arrangement of a vapor deposition mask. Note that FIG. 12 shows the arrangement of only some of the plurality of permanent magnets included in the attraction portion.
  • the vapor deposition mask 7 held by the mask holding unit 2 is the same as the vapor deposition apparatus 1 of the embodiment described with reference to FIG. Like the vapor deposition mask 7, it has a frame portion FR3 and a plurality of mask sheet portions MS3.
  • a direction along the surface of the substrate 11 is defined as a direction DR5, and a direction perpendicular to the surface of the substrate 11 is defined as a direction DR6.
  • the frame portion FR3 has an extension portion EX9 and an extension portion EX10 extending in a direction DR7 along the surface of the substrate 11 and intersecting, preferably perpendicular to, the direction DR5, and an extension portion EX10 extending in the direction DR5. It has an extension part EX11 and an extension part EX12, and has a frame shape.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS3 is made of a magnetic material, extends in the direction DR5, has an end portion EP5 on the third side in the direction DR5 fixed to the extension portion EX9, and extends on the third side in the direction DR5.
  • the ends EP6 on the opposite side are respectively fixed to the extensions EX10 and arranged in the direction DR7.
  • Each of the plurality of mask sheet portions MS3 includes a plurality of pattern portions PT3 and a plurality of rib portions RB3.
  • the plurality of pattern portions PT3 are each formed with a vapor deposition pattern PD including a plurality of through-holes for vapor-depositing a vapor deposition material on the substrate 11, and are arranged at intervals in the direction DR5.
  • the plurality of rib portions RB3 connect two pattern portions PT3 adjacent to each other in the direction DR5 among the plurality of pattern portions PT3.
  • the pattern portions PT3 and the rib portions RB3 are alternately arranged along the direction DR5.
  • the suction unit 5 is provided rotatably around an axis AX1 perpendicular to the surface of the substrate 11.
  • the vapor deposition apparatus 1a further includes a rotating section 27 and a control section 28 .
  • the rotating portion 27 rotates the suction portion 5 about the axis AX1 and adjusts the rotation angle RA of the suction portion 5 about the axis AX1.
  • the control unit 28 includes, for example, a computer, and controls the operation of the rotating unit 27 .
  • the suction unit 5 rotates around the axis AX1 by a rotary motor M3 attached to the upper end of the shaft 29 rotatably attached to the upper part of the lifting motor M2.
  • the rotating part 27 will include the rotary motor M3.
  • the rotation angle RA of the attracting portion 5 when the plurality of permanent magnet groups PG are arranged in the direction DR5 is defined as the first angle RA1 (for example, 0°). That is, when the rotation angle RA of the attraction portion 5 is the first angle RA1, the magnet portion 5c included in the attraction portion 5 includes a plurality of permanent magnet groups PG arranged in the direction DR5 along the surface of the substrate 11. . Further, when the rotation angle RA of the attracting portion 5 is the first angle RA1, each of the plurality of permanent magnet groups PG includes permanent magnets PM13, PM14, and PM14 as the plurality of permanent magnets PM sequentially arranged in the direction DR5. It includes a permanent magnet PM15 and a permanent magnet PM16.
  • the magnetization directions of the permanent magnet PM13, the permanent magnet PM14, the permanent magnet PM15, and the permanent magnet PM16 are the same as those of the permanent magnet PM1 and the permanent magnet PM2 in the embodiment.
  • the permanent magnet PM15 has a magnetization MG15 along the direction DR6
  • the permanent magnet PM16 has a magnetization MG16 along the direction DR5 when the rotation angle RA is the first angle RA1.
  • the magnetization direction of magnetization MG15 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG13
  • the magnetization direction of magnetization MG16 is antiparallel to the magnetization direction of magnetization MG14.
  • the center interval between two pattern portions PT3 that are adjacent to each other in the direction DR5 among the plurality of pattern portions PT3 is assumed to be an interval SP7.
  • the rotation angle RA of the plurality of permanent magnet groups PG is the first angle RA1
  • the two permanent magnet groups PG adjacent to each other in the direction DR5 have the rotation angle RA different from the first angle RA1 by the second angle RA2.
  • the center interval in the direction DR5 between the two permanent magnet groups PG when is assumed to be the interval SP8.
  • the control unit 28 sets the difference between the interval SP8 and the interval SP7 or the integer fraction of the interval SP7 to a constant number. 2, preferably 0, by rotating the rotating part 27 around the axis AX1, and controlling the operation of the rotating part 27 so as to adjust the rotation angle RA (step S6). ).
  • the rotation angle RA of the attracting portion 5 is the first angle RA1 (not shown)
  • the distance between the centers of the two permanent magnet groups PG in the direction DR5 is the distance SP7 and 1/integer of the distance SP7.
  • the interval SP8 is made equal to the interval SP7 or 1/integer of the interval SP7. be able to.
  • the magnetic field distributions applied by the attraction unit 5 to at least one of the plurality of mask sheet portions MS3, preferably to each of the plurality of pattern portions PT3 included in each, become equal, and each of the plurality of pattern portions PT3 becomes equal to each other.
  • the distributions of the adhesion strengths of the substrates 11 are also equal to each other. Therefore, when a plurality of display devices are manufactured by cutting the substrate 11 into regions corresponding to each of the plurality of pattern portions PT3, the pattern portions PT3 are formed in the pattern portions PT3 among the manufactured display devices. Variation in the shape accuracy of the pattern formed by depositing the deposition material through the deposition pattern PD can be reduced, and variation in display characteristics among a plurality of manufactured display devices can be reduced.
  • a person skilled in the art may appropriately add, delete, or change the design of components, or add, omit, or change the conditions of the above-described embodiments. As long as it has the gist, it is included in the scope of the present invention.

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Abstract

蒸着装置(1)は、磁性材料よりなる蒸着マスク(7)を保持するマスク保持部(2)と、基板(11)が蒸着マスク(7)と接するように、基板(11)を配置する基板配置部(3)と、蒸着マスク(7)を挟んで、基板(11)が配置される側と反対側に配置された蒸着源(4)と、基板(11)を挟んで、蒸着マスク(7)が配置される側と反対側に配置され、蒸着マスク(7)を磁力で吸引することで蒸着マスク(7)を基板(11)に密着させる吸引部(5)と、を有する。吸引部(5)は、吸引部(5)の基板(11)側の磁場の強度が、吸引部(5)の基板(11)側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、基板(11)に沿ってハルバッハ配列された複数の永久磁石(PM)を含む。

Description

蒸着装置
 本発明は、蒸着装置に関する。
 例えば、有機エレクトロルミネッセンス(Electro-Luminescence:EL)表示装置等の表示装置が製造される場合には、透明基板等の基板の上に、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)等の駆動素子、平坦化膜及び電極が形成され、形成された電極の上に、画素ごとに対応して有機層が形成される。形成される有機層は水分に弱いため、有機層をエッチングでパターニングすることは、困難である。そのため、基板(被蒸着基板)と蒸着マスクとが互いに重ねて配置された状態で、必要な画素の領域のみに、蒸着マスクの開口を通して有機材料を蒸着することにより、有機層のパターンが形成される。
 有機層が形成される際に、蒸着マスクが基板にできるだけ近接していないと、画素の領域のみに形状精度良く有機層のパターンが形成されない。画素の領域のみに形状精度良く有機層のパターンが形成されないと、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になるおそれがある。そのため、蒸着マスクとして磁性材料よりなる蒸着マスクを使用し、永久磁石又は電磁石と蒸着マスクとの間に基板を介在させることで、蒸着マスクを磁力で吸引し、蒸着マスクを基板に密着させるマグネットチャック即ち吸引部が用いられている。
 特許第6302150号公報(特許文献1)には、蒸着装置において、磁性体を有する蒸着マスクを保持するマスクホルダーと、マスクホルダーによって保持される蒸着マスクに近接して被蒸着基板を配置すべく、被蒸着基板を保持する基板ホルダーと、蒸着マスクの被蒸着基板と反対面に蒸着マスクと離間して設けられ、蒸着材料を気化又は昇華させる蒸着源と、基板ホルダーに保持される被蒸着基板の蒸着マスクと反対面に設けられ、蒸着マスクを磁力で吸引するマグネットチャックと、を有し、マグネットチャックが、永久磁石と電磁石とを有する技術が開示されている。
 また、画素が微細化するのに伴って、基板と蒸着マスクとを精密にアライメント即ち位置合わせすることが望ましい。
 特開2006-176809号公報(特許文献2)には、基板とマスクのアライメント方法において、マスクの所定位置に設けられた位置検出用のマークを上方に設置した撮影手段で撮影する工程と、基板の所定位置に設けられた位置検出用のマークを撮影手段で撮影する工程と、撮影した画像の処理によって得られるマスク側のマークの位置情報と基板側のマークの位置情報とから、基板とマスクの相対位置を演算する工程と、基板とマスクの相対位置が所定の許容範囲内になるように、基板とマスクとを演算された相対位置に基づいて相対移動させる工程と、相対移動後の基板とマスクとを密着させる工程とを備える技術が開示されている。
特許第6302150号公報 特開2006-176809号公報
 画素が微細化するのに伴って、例えば100μm程度以下の中心間隔で開口が形成された蒸着マスクが用いられるようになってきている。そのため、例えば10~30μm程度の極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられるようになってきている。
 しかしながら、蒸着マスクの厚さが極薄になると、単位面積当たりの蒸着マスクを吸引部により磁力で吸引する吸引力が小さくなる。このような場合、蒸着マスクを基板に密着させることができないので、基板の画素の領域に有機層即ち蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができず、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になるおそれがある。
 本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスクを磁力で吸引する吸引力を増加させ、蒸着マスクを基板に密着させることができ、基板の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができる蒸着装置を提供することを目的とする。
 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
 本発明の一態様としての蒸着装置は、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置である。当該蒸着装置は、磁性材料よりなる蒸着マスクを保持するマスク保持部と、基板が、マスク保持部に保持されている蒸着マスクと接するように、基板を配置する基板配置部と、蒸着マスクを挟んで、基板が配置される側と反対側に配置され、蒸着材料を気化又は昇華させる蒸着源と、基板を挟んで、蒸着マスクが配置される側と反対側に配置され、蒸着マスクを磁力で吸引することで蒸着マスクを基板に密着させる吸引部と、を有する。吸引部は、吸引部の基板側の磁場の強度が、吸引部の基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、基板に沿ってハルバッハ配列された複数の永久磁石を含む。
 また、他の一態様として、複数の永久磁石は、吸引部の基板側の磁場の強度が、吸引部の基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、基板に沿った第1方向にハルバッハ配列され、吸引部は、第1方向に配列された複数の永久磁石群を含み、複数の永久磁石群の各々は、第1方向に順次配置された、第1永久磁石、第2永久磁石、第3永久磁石及び第4永久磁石を含んでもよい。第1永久磁石は、基板に垂直な第2方向に沿った第1磁化を有し、第2永久磁石は、第1方向に沿った第2磁化を有し、第3永久磁石は、第2方向に沿った第3磁化を有し、第4永久磁石は、第1方向に沿った第4磁化を有し、第3磁化の磁化方向は、第1磁化の磁化方向と反平行であり、第4磁化の磁化方向は、第2磁化の磁化方向と反平行であってもよい。
 また、他の一態様として、マスク保持部により保持されている蒸着マスクは、基板に沿い且つ第1方向と交差する第3方向にそれぞれ延在する第1延在部及び第2延在部と、第1方向にそれぞれ延在する第3延在部及び第4延在部と、を含み、枠部形状を有する第1枠部と、それぞれ磁性材料よりなり、第1方向にそれぞれ延在し、第1方向における第1の側の第1端部が第1延在部にそれぞれ固定され、第1方向における第1の側と反対側の第2端部が第2延在部にそれぞれ固定され、且つ、第3方向に配列された複数の第1マスクシート部と、を含んでもよい。複数の第1マスクシート部の各々は、基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着用パターンがそれぞれ形成され、第1方向に互いに間隔を空けて配列された複数の第1パターン部と、複数の第1パターン部のうち第1方向で互いに隣り合う2つの第1パターン部をそれぞれ連結する複数の第1リブ部と、を含んでもよい。複数の第1マスクシート部のいずれかについて、複数の第1パターン部のうち第1方向で互いに隣り合う2つの第1パターン部の中心間隔を、第1間隔とし、複数の永久磁石群のうち第1方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第2間隔としたとき、第2間隔は、第1間隔に等しいか、又は、第1間隔の整数分の1に等しくてもよい。
 また、他の一態様として、マスク保持部により保持されている蒸着マスクは、基板に沿い且つ第1方向と交差する第4方向にそれぞれ延在する第5延在部及び第6延在部と、第1方向にそれぞれ延在する第7延在部及び第8延在部と、を含み、枠部形状を有する第2枠部と、それぞれ磁性材料よりなり、第4方向にそれぞれ延在し、第4方向における第2の側の第3端部が第7延在部にそれぞれ固定され、第4方向における第2の側と反対側の第4端部が第8延在部にそれぞれ固定され、且つ、第1方向に配列された複数の第2マスクシート部と、を含んでもよい。複数の第2マスクシート部のうち第1方向で互いに隣り合う2つの第2マスクシート部の中心間隔を、第3間隔とし、複数の永久磁石群のうち第1方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第4間隔としたとき、第4間隔は、第3間隔に等しいか、又は、第3間隔の整数分の1に等しくてもよい。
 また、他の一態様として、複数の永久磁石は、吸引部の基板側の磁場の強度が、吸引部の基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、第1方向及び第3方向にハルバッハ配列され、複数の永久磁石群は、第1方向及び第3方向に配列され、複数の永久磁石群の各々は、第5永久磁石、第6永久磁石、第7永久磁石、第8永久磁石、第9永久磁石、第10永久磁石、第11永久磁石及び第12永久磁石を含んでもよい。第1永久磁石、第5永久磁石、第7永久磁石及び第11永久磁石は、第3方向に順次配置され、第3永久磁石、第6永久磁石、第9永久磁石及び第12永久磁石は、第3方向に順次配置され、第7永久磁石、第8永久磁石、第9永久磁石及び第10永久磁石は、第1方向に順次配置されていてもよい。第5永久磁石は、第3方向に沿った第5磁化を有し、第6永久磁石は、第3方向に沿った第6磁化を有し、第7永久磁石は、第2方向に沿った第7磁化を有し、第8永久磁石は、第1方向に沿った第8磁化を有し、第9永久磁石は、第2方向に沿った第9磁化を有し、第10永久磁石は、第1方向に沿った第10磁化を有し、第11永久磁石は、第3方向に沿った第11磁化を有し、第12永久磁石は、第3方向に沿った第12磁化を有し、第6磁化の磁化方向は、第5磁化の磁化方向と反平行であり、第7磁化の磁化方向は、第1磁化の磁化方向と反平行であり、第8磁化の磁化方向は、第2磁化の磁化方向と反平行であり、第9磁化の磁化方向は、第3磁化の磁化方向と反平行であり、第10磁化の磁化方向は、第4磁化の磁化方向と反平行であり、第11磁化の磁化方向は、第5磁化の磁化方向と反平行であり、第12磁化の磁化方向は、第6磁化の磁化方向と反平行であってもよい。複数の第1マスクシート部のうち第3方向で互いに隣り合う2つの第1マスクシート部の中心間隔を、第5間隔とし、複数の永久磁石群のうち第3方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第6間隔としたとき、第6間隔は、第5間隔に等しいか、又は、第5間隔の整数分の1に等しくてもよい。
 また、他の一態様として、吸引部は、上下方向である第2方向に移動可能に設けられていてもよい。当該蒸着装置は、更に、吸引部を第2方向に移動させ、吸引部と基板との間の第2方向における第1中心間隔を調整する第1移動部と、蒸着マスク又は基板を第2方向に移動させ、蒸着マスクと基板との間の第2方向における第2中心間隔を調整する第2移動部と、蒸着マスク又は基板を水平面内で移動させ、基板に対する蒸着マスクの水平面内での第1相対位置を調整する第3移動部と、第1移動部、第2移動部及び第3移動部の動作を制御する第1制御部と、を有してもよい。第1制御部は、蒸着マスクが基板から離れるように、第1移動部により、吸引部を第2方向に移動させ、第1中心間隔を調整し、第2移動部により、蒸着マスク又は基板を第2方向に移動させ、第2中心間隔を調整し、蒸着マスクが基板から離れている状態で、第1相対位置が第1範囲内になるように、第3移動部により、蒸着マスク又は基板を水平面内で移動させ、第1相対位置を調整し、第1相対位置が第1範囲内である状態で、蒸着マスクが基板に接するように、第2移動部により、蒸着マスク又は基板を第2方向に移動させ、第2中心間隔を調整し、蒸着マスクが基板に接している状態で、吸引部が蒸着マスクを磁力で吸引することで蒸着マスクが基板に密着するように、第1移動部により、吸引部を第2方向に移動させ、第1中心間隔を調整するように、第1移動部、第2移動部及び第3移動部の動作を制御してもよい。
 また、他の一態様として、吸引部は、基板に垂直な第1軸を中心として回転可能に設けられていてもよい。当該蒸着装置は、更に、第1軸を中心として吸引部を回転させ、吸引部の第1軸を中心とした回転角度を調整する回転部と、回転部の動作を制御する第2制御部と、を有してもよい。吸引部は、回転角度が第1角度であるとき、基板に沿った第5方向に配列された複数の永久磁石群を含み、複数の永久磁石群の各々は、回転角度が第1角度であるとき、第5方向に順次配置された、第13永久磁石、第14永久磁石、第15永久磁石及び第16永久磁石を含んでもよい。第13永久磁石は、基板に垂直な第6方向に沿った第13磁化を有し、第14永久磁石は、回転角度が第1角度であるときに第5方向に沿った第14磁化を有し、第15永久磁石は、第6方向に沿った第15磁化を有し、第16永久磁石は、回転角度が第1角度であるときに第5方向に沿った第16磁化を有し、第15磁化の磁化方向は、第13磁化の磁化方向と反平行であり、第16磁化の磁化方向は、第14磁化の磁化方向と反平行であってもよい。マスク保持部により保持されている蒸着マスクは、基板に沿い且つ第5方向と交差する第7方向にそれぞれ延在する第9延在部及び第10延在部と、第5方向にそれぞれ延在する第11延在部及び第12延在部と、を含み、枠部形状を有する第3枠部と、それぞれ磁性材料よりなり、第5方向にそれぞれ延在し、第5方向における第3の側の第5端部が第9延在部にそれぞれ固定され、第5方向における第3の側と反対側の第6端部が第10延在部にそれぞれ固定され、且つ、第7方向に配列された複数の第3マスクシート部と、を含んでもよい。複数の第3マスクシート部の各々は、基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着用パターンがそれぞれ形成され、第5方向に互いに間隔を空けて配列された複数の第2パターン部と、複数の第2パターン部のうち第5方向で互いに隣り合う2つの第2パターン部をそれぞれ連結する複数の第2リブ部と、を含んでもよい。第2制御部は、複数の第3マスクシート部のいずれかについて、複数の第2パターン部のうち第5方向で互いに隣り合う2つの第2パターン部の中心間隔を、第7間隔とし、複数の永久磁石群のうち回転角度が第1角度であるときに第5方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群について、回転角度が第1角度と異なる第2角度であるときの2つの永久磁石群の第5方向における中心間隔を、第8間隔としたとき、第8間隔と、第7間隔又は第7間隔の整数分の1と、の差が第2範囲内になるように、回転部により、第1軸を中心として吸引部を回転させ、回転角度を調整するように、回転部の動作を制御してもよい。
 また、他の一態様として、当該蒸着装置は、蒸着マスクを有してもよい。
 本発明の一態様を適用することで、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスクを磁力で吸引する吸引力を増加させ、蒸着マスクを基板に密着させることができ、基板の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができる。
実施の形態の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の蒸着装置を用いて蒸着材料が蒸着される基板及び蒸着マスクを示す平面図である。 実施の形態の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。 実施の形態の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の第1変形例の蒸着装置を用いて蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。 実施の形態の第1変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。 実施の形態の第2変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を示す平面図である。 実施の形態の第3変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の第3変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。
 以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
 なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
 また本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
 更に、実施の形態で用いる図面においては、構造物を区別するために付したハッチング(網掛け)を図面に応じて省略する場合もある。
 なお、以下の実施の形態においてA~Bとして範囲を示す場合には、特に明示した場合を除き、A以上B以下を示すものとする。
 (実施の形態)
 <蒸着装置>
 初めに、本発明の一実施形態である実施の形態の蒸着装置について説明する。本実施の形態の蒸着装置は、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置である。
 図1は、実施の形態の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。図2は、実施の形態の蒸着装置を用いて蒸着材料が蒸着される基板及び蒸着マスクを示す平面図である。図2は、基板が蒸着マスク(図2では枠部のみを表示)と重ね合わされた状態を示している。図3は、実施の形態の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。図4は、実施の形態の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。なお、図4では、吸引部に含まれる複数の永久磁石のうち一部の複数の永久磁石のみの配置を示している。
 図1乃至図4に示すように、本実施の形態の蒸着装置1は、マスク保持部2と、基板配置部3と、蒸着源4と、吸引部5と、を有する。マスク保持部2、基板配置部3、蒸着源4及び吸引部5は、蒸着装置1が有する真空チャンバ6の内部に設けられている。また、本実施の形態の蒸着装置1は、減圧下で蒸着する場合等に備え、真空チャンバ6の内部を真空排気する真空排気部(図示は省略)を有してもよい。なお、大気圧下で蒸着する場合には、本実施の形態の蒸着装置は、真空チャンバ6及び真空排気部(図示は省略)を有しなくてもよい。
 マスク保持部2は、蒸着マスク7を保持する。マスク保持部2として、以下に説明するように、例えば図1の左右両側の各々において、図1の紙面に垂直な方向における前後にそれぞれ互いに間隔を空けて配置された、合計4つのマスク台2aを含むものを用いることができる。
 4つのマスク台2aは、真空チャンバ6の天板6aに昇降可能に取り付けられたシャフト8の下端に、フレーム9及びアーム10を介して固定されている。4つのマスク台2aは、シャフト8の上端に取り付けられた昇降モータM1により、上下方向に移動する。
 蒸着マスク7は、例えば磁性金属材料等の磁性材料よりなる。磁性金属材料として、例えばインバーを用いることができる。インバーとは、鉄及びニッケルを主成分として含有する合金であり、磁気歪みによる体積変化と通常の格子振動による熱膨張が相殺しあって、ある温度範囲での熱膨張が小さくなるものである。なお、本実施の形態の蒸着装置1は、蒸着工程に応じて互いに異なる個別の蒸着マスク7を用いるものであってもよいが、専用の蒸着マスク7を蒸着装置1の一部として有するものであってもよい。
 蒸着マスク7は、蒸着材料が蒸着される基板11よりやや大きい所定の寸法を有する。後述するように、蒸着マスク7は、枠部FR1を有する。また、枠部FR1は、4つのマスク台2aによって支持される。枠部FR1には、基板配置部3に含まれ、後述するフック3bを収容する切り欠き部(図示は省略)が設けられている。蒸着マスク7には、例えば基板11の中心に対し対称の位置に、位置検出用のマーク7aが複数個設けられている。なお、基板11にも、位置検出用のマーク11aが複数個設けられている。
 基板配置部3は、基板11が、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7と接するように、基板11を配置する。基板11として、例えばガラス基板等の透明基板を用いることができる。また、基板配置部3として、以下に説明するように、例えば図1の左右両側の各々において、図1の紙面に垂直な方向における前後にそれぞれ互いに間隔を空けて配置された、合計4つのフック部材3aを含むものを用いることができる。
 4つのフック部材3aの各々は、フック部材3aの下端が内側を向いたフック3bを有する。フック3bはマスク台2aよりも上方に配置されている。4つのフック部材3aの各々は、真空チャンバ6の天板6aよりも下方に配置された支持フレーム12に、ヒンジ機構13を介して取付けられている。支持フレーム12の上端は、天板6a上に設けた姿勢制御装置14に接続されている。ヒンジ機構13は、ヒンジ機構13に取り付けられた軸15によって、天板6aの上方に設置した開閉モータ16の出力軸に接続されている。このような構成により、フック部材3aは、姿勢制御装置14によって前後左右方向(XY方向)及び周方向(θ方向)に移動可能、且つ、開閉モータ16及びヒンジ機構13によって、垂直な閉じた位置から外側に略水平に開いた解除位置までヒンジ機構13を支点として開閉可能に設けられている。4つのフック部材3aは、4つのフック部材3aが閉じた状態で、真空チャンバ6内に搬入された基板11を、図1の左右両側の各々において、図1の紙面に垂直な方向におけるそれぞれ前後の位置である4箇所の位置で保持する。これによって、基板11は、基板11に生じる撓みが、平面視において、基板11の中心に対して対称となる位置で保持される。
 蒸着源4は、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7を挟んで、基板11が配置される側と反対側に配置され、蒸着材料を気化又は昇華させる。蒸着源4として、平面視において、点状形状、線状形状、面状形状等の各種の形状を有する蒸着源4を用いることができる。例えば図1の左右方向に沿った線状形状を有する、ラインソースと呼ばれる蒸着源4が、図1の紙面に垂直な方向において前端から後端まで走査即ち移動されることにより、基板11の全面に亘り蒸着材料を蒸着することができる。
 吸引部5は、基板配置部3に保持されている基板11を挟んで、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が配置される側と反対側に配置されている。吸引部5は、蒸着マスク7を磁力で吸引することで蒸着マスク7を基板11に密着させる。なお、本実施の形態では、下方から上方に向かって、蒸着源4、蒸着マスク7、基板11、吸引部5の順に配置されているが(所謂フェイスダウン配置)、上下反転させ、上方から下方に向かって、蒸着源4、蒸着マスク7、基板11、吸引部5の順に配置されていてもよい(所謂フェイスアップ配置)。また、吸引部5として、以下に説明するように、磁石保持部材5aを含むものを用いることができる。
 磁石保持部材5aは、シャフト8に貫装させた中心シャフト17の下端に、取付け板18を介して取り付けられている。磁石保持部材5aは、取付け板18に固定された支持板5bと、支持板5bの下面に例えば接着されることで固定された磁石部5cと、磁石部5cの下面に例えば接着されることで固定された支持板5dと、を含む。磁石保持部材5aは、フック部材3aのフック3bよりも上方に配置され、且つ、上下方向においてフック3bと互いに間隔を開けて配置されている。磁石保持部材5aは、中心シャフト17の上端に取り付けられた昇降モータM2により、上下方向に移動する。
 このような場合、吸引部5は、基板11の表面に垂直な方向(後述する方向DR2)と同方向及び逆方向即ち上下方向に移動可能に設けられており、蒸着装置1は、図1に示すように、また、後述する図5乃至図7を用いて説明するように、移動部21と、移動部22と、移動部23と、制御部24と、を有することになる。また、図1に示すように、また、後述する図5乃至図7を用いて説明するように、移動部21は、昇降モータM2を含み、移動部22は、昇降モータM1及び姿勢制御装置14を含み、移動部23は、姿勢制御装置14を含み、制御部24は、例えばコンピュータを含む。また、基板配置部3も、開閉モータ16を含むことになる。
 なお、蒸着装置1は、図1に示すように、また、後述する図5乃至図7を用いて説明するように、光源25と、CCD(Charge Coupled Device)カメラ26と、を有することができる。
 本実施の形態では、吸引部5に含まれる磁石部5cは、磁石部5c即ち吸引部5の基板11側の磁場の強度が、磁石部5c即ち吸引部5の基板11側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、基板11の表面即ち主面に沿った方向DR1にハルバッハ配列された複数の永久磁石PMを含む。
 これにより、吸引部5の基板11側の磁場の強度を、容易に強くすることができる。そのため、極薄の厚さを有する蒸着マスク7が用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスク7を磁力で吸引する吸引力を増加させ、蒸着マスク7を基板11に密着させることができる。従って、基板11の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、防止又は抑制することができる。なお、複数の永久磁石PMがハルバッハ配列され、磁石部5cの基板11側の磁場の強度が減衰するおそれがないため、複数の永久磁石PMを接着等により容易に支持する観点から、非磁性材料よりなる支持板5dを用いることが望ましい。
 具体的には、吸引部5に含まれる磁石部5cは、方向DR1に配列された複数の永久磁石群PGを含む。複数の永久磁石群PGの各々は、方向DR1に順次配置された複数の永久磁石PMとして、永久磁石PM1、永久磁石PM2、永久磁石PM3及び永久磁石PM4を含む。
 永久磁石PM1は、基板11の表面に垂直な方向DR2に沿った磁化MG1を有し、永久磁石PM2は、方向DR1に沿った磁化MG2を有し、永久磁石PM3は、方向DR2に沿った磁化MG3を有し、永久磁石PM4は、方向DR1に沿った磁化MG4を有する。磁化MG3の磁化方向は、磁化MG1の磁化方向と反平行であり、磁化MG4の磁化方向は、磁化MG2の磁化方向と反平行である。なお、図1及び図4では、永久磁石PMの磁化の向きを矢印により示している(後述する図5乃至図7、図9乃至図12においても同様)。
 また、永久磁石PM1は、方向DR2における基板11側と反対側に配置されたN極と、方向DR2における基板11側に配置されたS極と、を含む。永久磁石PM2は、方向DR1における永久磁石PM3側に配置されたN極と、方向DR1における永久磁石PM1側に配置されたS極と、を含む。永久磁石PM3は、方向DR2における基板11側に配置されたN極と、方向DR2における基板11側と反対側に配置されたS極と、を含む。永久磁石PM4は、方向DR1における永久磁石PM3側に配置されたN極と、方向DR1における永久磁石PM3側と反対側に配置されたS極と、を含む。
 なお、本実施の形態では、N極を第1極性を有する磁極と定義し、S極を第1極性と反対の第2極性を有する磁極と定義する。しかし、本実施の形態において、全てのN極と全てのS極とを入れ替え、S極を第1極性を有する磁極と定義し、N極を第1極性と反対の第2極性を有する磁極と定義してもよい。
 このように複数の永久磁石を配置することにより、永久磁石PM1のS極に入る磁力線は、永久磁石PM1と隣り合う永久磁石PM2のN極から出たものではないため、基板11側に大きく広がる。しかし、永久磁石PM1のN極から出た磁力線は、永久磁石PM1と隣り合う永久磁石PM2のS極に入るため、基板11側と反対側にはあまり広がらない。そのため、永久磁石PM1の基板11側の磁場の強度が、永久磁石PM1の基板11側と反対側の磁場の強度よりも強い。
 また、永久磁石PM3のN極から出た磁力線は、永久磁石PM3と隣り合う永久磁石PM2のN極、及び、永久磁石PM3と隣り合う永久磁石PM4のN極のいずれにも入らないため、基板11側に大きく広がる。しかし、永久磁石PM3のS極に入る磁力線は、永久磁石PM3と隣り合う永久磁石PM2のN極、及び、永久磁石PM3と隣り合う永久磁石PM4のN極、のいずれかから出たものであるため、基板11側と反対側にはあまり広がらない。そのため、永久磁石PM3の基板11側の磁場の強度が、永久磁石PM3の基板11側と反対側の磁場の強度よりも強い。
 好適には、マスク保持部2により保持されている蒸着マスク7は、枠部FR1と、複数のマスクシート部MS1と、を有する。
 枠部FR1は、基板11の表面に沿い且つ方向DR1と交差好適には直交する方向DR3にそれぞれ延在する延在部EX1及び延在部EX2と、方向DR1にそれぞれ延在する延在部EX3及び延在部EX4と、を含み、枠部形状を有する。
 複数のマスクシート部MS1は、それぞれ磁性材料よりなり、方向DR1にそれぞれ延在し、方向DR1における第1の側の端部EP1が延在部EX1にそれぞれ固定され、方向DR1における第1の側と反対側の端部EP2が延在部EX2にそれぞれ固定され、且つ、方向DR3に配列されている。
 複数のマスクシート部MS1の各々は、複数のパターン部PT1と、複数のリブ部RB1と、を含む。複数のパターン部PT1は、基板11に蒸着材料を蒸着するための複数の貫通孔よりなる蒸着用パターンPDがそれぞれ形成され、方向DR1に互いに間隔を空けて配列されている。複数のリブ部RB1は、複数のパターン部PT1のうち方向DR1で互いに隣り合う2つのパターン部PT1をそれぞれ連結する。パターン部PT1とリブ部RB1とは、方向DR1に沿って交互に配置されている。なお、図3及び図4では、蒸着用パターンPDにハッチングを付している(後述する図8、図9及び図12においても同様)。
 また、複数のマスクシート部MS1の少なくともいずれか、好適には各々について、複数のパターン部PT1のうち方向DR1で互いに隣り合う2つのパターン部PT1の中心間隔を、間隔SP1とする。また、複数の永久磁石群PGのうち方向DR1で互いに隣り合う2つの永久磁石群PGの中心間隔を、間隔SP2とする。このようにしたとき、間隔SP2は、間隔SP1に等しいか、又は、間隔SP1の整数分の1に等しい。
 これにより、複数のマスクシート部MS1の少なくともいずれか、好適には各々に含まれる複数のパターン部PT1の各々に吸引部5により印加される磁場分布が互いに等しくなり、複数のパターン部PT1の各々が基板11に密着される密着力の分布も互いに等しくなる。そのため、基板11が複数のパターン部PT1の各々にそれぞれ対応した領域に切り離されて複数の表示装置が製造される場合に、製造された複数の表示装置の間で、パターン部PT1に形成された蒸着用パターンPDを通して蒸着材料が蒸着されて形成されたパターンの形状精度のばらつきが小さくなり、製造された複数の表示装置の間の表示特性のばらつきを小さくすることができる。
 なお、本願明細書において、一方の値が他の値に等しいとは、一方の値と他の値との差が0である場合のみならず、一方の値と他の値との差が、一方の値及び他の値の平均値の5%以下である場合を意味する。
 次に、図1及び図5乃至図7を参照し、本実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法について説明する。図5乃至図7は、実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。図5乃至図7は、図1と同様に、実施の形態の蒸着装置の一部断面を含む正面図を模式的に示している。
 図1に示すように、また、前述したように、吸引部5は、基板11の表面に垂直な方向である方向DR2と同方向及び逆方向即ち上下方向に移動可能に設けられており、蒸着装置1は、移動部21と、移動部22と、移動部23と、制御部24と、を有する。なお、図1では、方向DR2は上向きであるが、方向DR2は下向きであってもよい。
 移動部21は、吸引部5を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、吸引部5と基板11との間の方向DR2における中心間隔CS1(後述する図6参照)を調整する。移動部22は、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7、又は、蒸着マスク7よりも上方に配置されている基板11を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、蒸着マスク7と基板11との間の方向DR2における中心間隔CS2(後述する図6参照)を調整する。移動部23は、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7、又は、蒸着マスク7よりも上方に配置されている基板11を水平面内で移動させ、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置を調整する。また、制御部24は、移動部21、移動部22及び移動部23の動作を制御する。移動部21は、昇降モータM2を含み、移動部22は、昇降モータM1及び姿勢制御装置14を含み、移動部23は、姿勢制御装置14を含み、制御部24は、例えばコンピュータを含む。また、基板配置部3も、開閉モータ16を含む。
 本実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法では、まず、制御部24は、図5に示すように、マスク保持部2により、蒸着マスク7を保持するように、マスク保持部2の動作を制御する(ステップS1)。
 このステップS1では、まず、図5に示すように、移動部21に含まれる昇降モータM2を作動させて、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が吸引部5に吸引されず、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が基板11から離れるような位置まで、中心シャフト17下端の磁石保持部材5aを上昇させる。
 このステップS1では、次に、図示は省略するものの、開閉モータ16を作動させて4つのフック部材3aを外側にやや開いた姿勢に位置させる。次いで、図示は省略するものの、搬送装置(図示は省略)によって、蒸着マスク7を真空チャンバ6内に搬入し、4つのフック部材3aよりも内側の上方に配置する。
 このステップS1では、次に、図示は省略するものの、搬送装置(図示は省略)を下降させることで蒸着マスク7を下降させ、蒸着マスク7の枠部FR1をフック部材3aのフック3bに掛けて、蒸着マスク7をフック部材3aで一旦受け取る。
 このステップS1では、次に、図示は省略するものの、搬送装置(図示は省略)を真空チャンバ6から退出させた後、図5に示すように、移動部21に含まれる昇降モータM2を作動させて4つのマスク台2aを上昇させ、蒸着マスク7の枠部FR1の下面をマスク台2aに掛けることで、蒸着マスク7をマスク台2aにより保持する。これによりフック3b上の蒸着マスク7が、マスク台2a上に受け渡される。マスク台2aは、保持している蒸着マスク7の枠部FR1を除く本体部分をパスラインの高さに位置させたところで停止する。
 次に、制御部24は、図6及び図7に示すように、基板配置部3により、基板11が、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7と接するように、基板11を配置する(ステップS2)。
 このステップS2では、まず、図6に示すように、移動部22に含まれる昇降モータM1を作動させて、4つのマスク台2aを下降させ、蒸着マスク7を下降させる。続いて搬送装置(図示は省略)によって、基板11をパスラインに沿って真空チャンバ6内に搬入し、4つのフック部材3aの内側の上方に配置する。基板11は、蒸着材料が蒸着される側の表面が、下側に向けられている。
 このステップS2では、次に、図示は省略するものの、搬送装置(図示は省略)を下降させることで基板11を下降させ、基板11の周縁部の下面をフック部材3aのフック3bに掛けることで、基板11をフック部材3aにより支持する。基板11のフック3bに掛けた部分はほぼパスラインの高さに配置される。フック部材3aに支持されている基板11は、自重で中央部が撓む。基板11が、厚みが薄く且つ大サイズのガラス基板の場合、撓みが大きくなる。しかし、平面視において、基板11は、左右前後の4箇所でフック3bにより保持されているので、基板11の撓みは、基板11の中心に対して対称になる。
 このステップS2では、次に、図6に示すように、移動部22に含まれる昇降モータM1を作動させて、4つのマスク台2aを上昇させ、蒸着マスク7を上昇させ、蒸着マスク7を基板11に隙間を開けた位置で正対させる。
 即ち、このステップS2では、制御部24は、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が、蒸着マスク7上に配置されている基板11から離れるように、移動部21により、吸引部5を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、吸引部5と基板11との間の方向DR2における中心間隔CS1を調整し、移動部22により、蒸着マスク7又は基板11を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、蒸着マスク7と基板11との間の方向DR2における中心間隔CS2を調整するように、移動部21及び移動部22の動作を制御することになる。
 次に、制御部24は、図6に示すように、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が、蒸着マスク7上に配置されている基板11から離れている状態で、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置が一定の第1範囲内になるように、移動部23により、蒸着マスク7又は基板11を水平面内で移動させ、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置を調整するように、移動部23の動作を制御する(ステップS3)。なお、ステップS3、並びに、後述するステップS4及びステップS5は、ステップS2の後に行われてもよく、ステップS2に含まれてもよい。
 このステップS3では、まず、光源25からスポット光を基板11の複数のマーク11a(図2参照)の近傍に照射し、その光照射下に複数のマーク11aをCCDカメラ26によって上方から撮影する。撮影したマーク11aの画像情報は、制御部24に含まれる演算装置24aに送ってメモリに記憶させる。
 このステップS3では、次に、蒸着マスク7の複数のマーク7a(図2参照)を撮影して、位置情報を取得する。このとき基板11が撓み、基板11と蒸着マスク7とが上下方向に離れているので、CCDカメラ26は、蒸着マスク7を撮影するときと基板11を撮影するときとに応じて、焦点を合わせるために上下に移動させる場合がある。
 演算装置24aは、蒸着マスク7の複数のマーク7a(図2参照)と基板11の複数のマーク11a(図2参照)を撮影した画像情報をメモリから呼び出し、画像処理によってマーク7a及びマーク11aの位置を求める。更に、演算装置24aはマーク11aの位置情報から基板11の中心及び基準線を求め、マーク7aの位置情報から蒸着マスク7の中心及び基準線を求める。演算装置24aは、これらの位置情報、並びに、中心及び基準線から、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置を演算する。また、演算装置24aは、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置が予め設定した許容範囲即ち一定の第1範囲内に入るか否かを判断する。演算装置24aは、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置が一定の第1範囲外であるときは、一定の第1範囲内に入らせるのに必要な基板11のXYθ方向の移動量を演算し、移動部23に含まれる姿勢制御装置14に制御命令を出力する。姿勢制御装置14は、フック部材3aにより支持されている基板11をXYθ方向に移動して、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置を一定の第1範囲内とする。
 次に、制御部24は、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置が一定の第1範囲内である状態で、図7に示すように、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が、蒸着マスク7上に配置されている基板11に接するように、移動部22により、蒸着マスク7又は基板11を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、中心間隔CS2を調整するように、移動部22の動作を制御する(ステップS4)。
 このステップS4では、移動部22に含まれる昇降モータM1を作動させて、マスク台2a上の蒸着マスク7を上昇させる。
 次に、制御部24は、マスク保持部2に保持されている蒸着マスク7が、蒸着マスク7上に配置されている基板11に接している状態で、吸引部5が蒸着マスク7を磁力で吸引することで蒸着マスク7が基板11に密着するように、移動部21により、吸引部5を方向DR2と同方向又は逆方向に移動させ、中心間隔CS1を調整するように、移動部21の動作を制御する(ステップS5)。
 このステップS5では、移動部21に含まれる昇降モータM2を作動させて、中心シャフト17下端の磁石保持部材5aを下降させ、基板11と蒸着マスク7とを密着させる。更に、開閉モータ16を作動させてフック部材3aを開き、図1に示すように、フック部材3aによる基板11の支持を解除し、その状態で蒸着源4から蒸発した蒸着材料を、基板11の表面に、蒸着マスク7を通して蒸着する。
 これにより、蒸着マスク7が基板11から離れている状態で、基板11に対する蒸着マスク7の水平面内での第1相対位置が一定の第1範囲内になるように、第1相対位置を容易に調整した後、蒸着マスク7を基板11に密着させることができる。従って、基板11の画素の領域に蒸着材料のパターンを更に形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、更に防止又は抑制することができる。
 <蒸着装置の第1変形例>
 次に、実施の形態の蒸着装置の第1変形例について説明する。本第1変形例の蒸着装置は、複数の永久磁石群が、複数のマスクシート部の配列方向に配列され、複数の永久磁石群の各々に含まれる複数の永久磁石が、複数のマスクシート部の配列方向にハルバッハ配列される点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。一方、本第1変形例でも、図1に示す実施の形態と同様に、吸引部5が、方向DR2と同方向及び逆方向に移動可能に設けられ、蒸着装置1が、移動部21と、移動部22と、移動部23と、制御部24と、を有することができる。
 図8は、実施の形態の第1変形例の蒸着装置を用いて蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。図9は、実施の形態の第1変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。なお、図9では、吸引部に含まれる複数の永久磁石のうち一部の複数の永久磁石のみの配置を示している。
 本第1変形例の蒸着装置1(図1参照)では、マスク保持部2(図1参照)により保持されている蒸着マスク7は、実施の形態の蒸着装置1で図3を用いて説明した蒸着マスク7と異なり、図8に示すように、枠部FR2と、複数のマスクシート部MS2と、を有する。
 枠部FR2は、基板11(図1参照)の表面に沿い且つ方向DR1と交差好適には直交する方向DR4(図1に示す方向DR3と同一の方向)にそれぞれ延在する延在部EX5及び延在部EX6と、方向DR1にそれぞれ延在する延在部EX7及び延在部EX8と、を含み、枠部形状を有する。
 複数のマスクシート部MS2は、それぞれ磁性材料よりなり、方向DR4にそれぞれ延在し、方向DR4における第2の側の端部EP3が延在部EX7にそれぞれ固定され、方向DR4における第2の側と反対側の端部EP4が延在部EX8にそれぞれ固定され、且つ、方向DR1に配列されている。
 複数のマスクシート部MS2の各々は、複数のパターン部PT2と、複数のリブ部RB2と、を含む。複数のパターン部PT2は、基板11に蒸着材料を蒸着するための複数の貫通孔よりなる蒸着用パターンPDがそれぞれ形成され、方向DR4に互いに間隔を空けて配列されている。複数のリブ部RB2は、複数のパターン部PT2のうち方向DR4で互いに隣り合う2つのパターン部PT2をそれぞれ連結する。パターン部PT2とリブ部RB2とは、方向DR4に沿って交互に配置されている。
 また、本第1変形例の蒸着装置1(図1参照)が有する吸引部5(図1参照)に含まれる磁石部5cでは、実施の形態で図4を用いて説明した磁石部5cと同様に、図9に示すように、複数の永久磁石群PGは、方向DR1に配列され、複数の永久磁石群PGの各々に含まれる複数の永久磁石PMが、方向DR1にハルバッハ配列されている。即ち、本第1変形例でも、実施の形態と同様に、複数の永久磁石群PGの各々は、方向DR1に順次配置された、永久磁石PM1、永久磁石PM2、永久磁石PM3及び永久磁石PM4を含むことができる。永久磁石PM1は、基板11(図1参照)の表面に垂直な方向DR2に沿った磁化MG1を有し、永久磁石PM2は、方向DR1に沿った磁化MG2を有し、永久磁石PM3は、方向DR2に沿った磁化MG3を有し、永久磁石PM4は、方向DR1に沿った磁化MG4を有する。磁化MG3の磁化方向は、磁化MG1の磁化方向と反平行であり、磁化MG4の磁化方向は、磁化MG2の磁化方向と反平行である。
 一方、本第1変形例の蒸着装置1(図1参照)では、実施の形態の蒸着装置1(図1参照)と異なり、方向DR1は、1つのマスクシート部MS2に含まれる複数のパターン部PT2が配列されている方向ではなく、複数のマスクシート部MS2が配列されている方向である。
 また、複数のマスクシート部MS2のうち方向DR1で互いに隣り合う2つのマスクシート部MS2の中心間隔を、間隔SP3とする。また、複数の永久磁石群PGのうち方向DR1で互いに隣り合う2つの永久磁石群PGの中心間隔を、間隔SP4とする。このようにしたとき、間隔SP4は、間隔SP3に等しいか、又は、間隔SP3の整数分の1に等しい。
 これにより、複数のマスクシート部MS2の各々に吸引部5(図1参照)により印加される磁場分布が互いに等しくなり、複数のマスクシート部MS2の各々が基板11(図1参照)に密着される密着力の分布も互いに等しくなる。そのため、基板11が複数のマスクシート部MS2の各々にそれぞれ対応した領域に切り離されて複数の表示装置が製造される場合に、製造された複数の表示装置の間で、パターン部PT2に形成された蒸着用パターンPDを通して蒸着材料が蒸着されて形成されたパターンの形状精度のばらつきが小さくなり、製造された複数の表示装置の間の表示特性のばらつきを小さくすることができる。
 <蒸着装置の第2変形例>
 次に、実施の形態の蒸着装置の第2変形例について説明する。本第2変形例の蒸着装置は、複数の永久磁石群が、複数のパターン部の配列方向及び複数のマスクシート部の配列方向に2次元配列され、複数の永久磁石群の各々に含まれる複数の永久磁石が、複数のパターン部の配列方向及び複数のマスクシート部の配列方向に2次元にハルバッハ配列される点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。一方、本第2変形例でも、図1に示す実施の形態と同様に、吸引部5が、方向DR2と同方向及び逆方向に移動可能に設けられ、蒸着装置1が、移動部21と、移動部22と、移動部23と、制御部24と、を有することができる。
 図10は、実施の形態の第2変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を示す平面図である。なお、図10では、吸引部に含まれる複数の永久磁石のうち一部の複数の永久磁石の配置を示している。
 本第2変形例でも、実施の形態で図3を用いて説明した蒸着マスク7と同様に、マスク保持部2(図1参照)により保持されている蒸着マスク7(図3参照)は、枠部FR1と、複数のマスクシート部MS1と、を有する。枠部FR1は、基板11の表面に沿い且つ方向DR1と交差好適には直交する方向DR3にそれぞれ延在する延在部EX1及び延在部EX2と、方向DR1にそれぞれ延在する延在部EX3及び延在部EX4と、を含み、枠部形状を有する。また、複数のマスクシート部MS1は、複数のパターン部PT1と、複数のリブ部RB1と、を含む。複数のパターン部PT1と、複数のリブ部RB1とは、方向DR1に沿って交互に配置されている。
 また、複数の永久磁石群PGの各々は、方向DR1に順次配置された、永久磁石PM1、永久磁石PM2、永久磁石PM3及び永久磁石PM4を含むことができる。永久磁石PM1は、基板11の表面に垂直な方向DR2に沿った磁化MG1を有し、永久磁石PM2は、方向DR1に沿った磁化MG2を有し、永久磁石PM3は、方向DR2に沿った磁化MG3を有し、永久磁石PM4は、方向DR1に沿った磁化MG4を有する。磁化MG3の磁化方向は、磁化MG1の磁化方向と反平行であり、磁化MG4の磁化方向は、磁化MG2の磁化方向と反平行である。
 一方、本第2変形例の蒸着装置1(図1参照)が有する吸引部5(図1参照)に含まれる磁石部5cでは、実施の形態で図4を用いて説明した磁石部5cと異なり、図10に示すように、複数の永久磁石PMは、磁石部5c即ち吸引部5の基板11(図1参照)側の磁場の強度が、磁石部5c即ち吸引部5の基板11側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、方向DR1及び方向DR3において2次元にハルバッハ配列されている。また、磁石部5cでは、複数の永久磁石群PGは、方向DR1及び方向DR3に2次元に配列されている。
 複数の永久磁石群PGの各々は、複数の永久磁石PMとして、永久磁石PM5、永久磁石PM6、永久磁石PM7、永久磁石PM8、永久磁石PM9、永久磁石PM10、永久磁石PM11及び永久磁石PM12を含む。
 永久磁石PM1、永久磁石PM5、永久磁石PM7及び永久磁石PM11は、方向DR3に順次配置されている。永久磁石PM3、永久磁石PM6、永久磁石PM9及び永久磁石PM12は、方向DR3に順次配置されている。永久磁石PM7、永久磁石PM8、永久磁石PM9及び永久磁石PM10は、方向DR1に順次配置されている。
 永久磁石PM5は、方向DR3に沿った磁化MG5を有し、永久磁石PM6は、方向DR3に沿った磁化MG6を有し、永久磁石PM7は、方向DR2に沿った磁化MG7を有し、永久磁石PM8は、方向DR1に沿った磁化MG8を有し、永久磁石PM9は、方向DR2に沿った磁化MG9を有し、永久磁石PM10は、方向DR1に沿った磁化MG10を有し、永久磁石PM11は、方向DR3に沿った磁化MG11を有し、永久磁石PM12は、方向DR3に沿った磁化MG12を有する。
 磁化MG6の磁化方向は、磁化MG5の磁化方向と反平行であり、磁化MG7の磁化方向は、磁化MG1の磁化方向と反平行であり、磁化MG8の磁化方向は、磁化MG2の磁化方向と反平行であり、磁化MG9の磁化方向は、磁化MG3の磁化方向と反平行であり、磁化MG10の磁化方向は、磁化MG4の磁化方向と反平行であり、磁化MG11の磁化方向は、磁化MG5の磁化方向と反平行であり、磁化MG12の磁化方向は、磁化MG6の磁化方向と反平行である。
 複数のマスクシート部MS1(図4参照)のいずれかについて、複数のパターン部PT1(図4参照)のうち方向DR1で互いに隣り合う2つのパターン部PT1の中心間隔を、前述したように、間隔SP1(図4参照)とし、複数のマスクシート部MS1のうち方向DR3で互いに隣り合う2つのマスクシート部MS1の中心間隔を、間隔SP5(図4参照)とする。また、図10に示すように、複数の永久磁石群PGのうち方向DR1で互いに隣り合う2つの永久磁石群PGの中心間隔を、間隔SP2とし、複数の永久磁石群PGのうち方向DR3で互いに隣り合う2つの永久磁石群PGの中心間隔を、間隔SP6とする。このようにしたとき、間隔SP2は、間隔SP1に等しいか、又は、間隔SP1の整数分の1に等しく、且つ、間隔SP6は、間隔SP5に等しいか、又は、間隔SP5の整数分の1に等しい。
 これにより、複数のマスクシート部MS1(図4参照)の少なくともいずれか、好適には各々に含まれる複数のパターン部PT1(図4参照)の各々に吸引部5(図1参照)により印加される磁場分布が互いに等しくなり、複数のパターン部PT1の各々が基板11(図1参照)に密着される密着力の分布も互いに等しくなる。そのため、基板11が複数のパターン部PT1の各々にそれぞれ対応した領域に切り離されて複数の表示装置が製造される場合に、製造された複数の表示装置の間で、パターン部PT1に形成された蒸着用パターンPDを通して蒸着材料が蒸着されて形成されたパターンの形状精度のばらつきが小さくなり、製造された複数の表示装置の間の表示特性のばらつきを小さくすることができる。
 また、複数のマスクシート部MS1(図4参照)の各々に吸引部5(図1参照)により印加される磁場分布が互いに等しくなり、複数のマスクシート部MS1の各々が基板11に密着される密着力の分布も互いに等しくなる。そのため、基板11が複数のマスクシート部MS1の各々にそれぞれ対応した領域に切り離されて複数の表示装置が製造される場合に、製造された複数の表示装置の間で、パターン部PT1に形成された蒸着用パターンPDを通して蒸着材料が蒸着されて形成されたパターンの形状精度のばらつきが小さくなり、製造された複数の表示装置の間の表示特性のばらつきを小さくすることができる。
 <蒸着装置の第3変形例>
 次に、実施の形態の蒸着装置の第3変形例について説明する。本第3変形例の蒸着装置は、吸引部が、基板の表面に垂直な回転軸を中心として回転可能に設けられる点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。
 図11は、実施の形態の第3変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。図12は、実施の形態の第3変形例の蒸着装置が有する吸引部に含まれる永久磁石の配置を蒸着マスクの配置と合わせて示す平面図である。なお、図12では、吸引部に含まれる複数の永久磁石のうち一部の複数の永久磁石のみの配置を示している。
 図11及び図12に示すように、本第3変形例の蒸着装置1aでは、マスク保持部2により保持されている蒸着マスク7は、実施の形態の蒸着装置1で図3を用いて説明した蒸着マスク7と同様に、枠部FR3と、複数のマスクシート部MS3と、を有する。
 基板11の表面に沿う方向を方向DR5とし、基板11の表面に垂直な方向を方向DR6とする。このようにしたとき、枠部FR3は、基板11の表面に沿い且つ方向DR5と交差好適には直交する方向DR7にそれぞれ延在する延在部EX9及び延在部EX10と、方向DR5にそれぞれ延在する延在部EX11及び延在部EX12と、を含み、枠部形状を有する。
 複数のマスクシート部MS3は、それぞれ磁性材料よりなり、方向DR5にそれぞれ延在し、方向DR5における第3の側の端部EP5が延在部EX9にそれぞれ固定され、方向DR5における第3の側と反対側の端部EP6が延在部EX10にそれぞれ固定され、且つ、方向DR7に配列されている。
 複数のマスクシート部MS3の各々は、複数のパターン部PT3と、複数のリブ部RB3と、を含む。複数のパターン部PT3は、基板11に蒸着材料を蒸着するための複数の貫通孔よりなる蒸着用パターンPDがそれぞれ形成され、方向DR5に互いに間隔を空けて配列されている。複数のリブ部RB3は、複数のパターン部PT3のうち方向DR5で互いに隣り合う2つのパターン部PT3をそれぞれ連結する。パターン部PT3とリブ部RB3とは、方向DR5に沿って交互に配置されている。
 一方、本第3変形例では、実施の形態と異なり、吸引部5は、基板11の表面に垂直な軸AX1を中心として回転可能に設けられている。また、本第3変形例では、実施の形態と異なり、蒸着装置1aは、更に、回転部27と、制御部28と、を有する。回転部27は、軸AX1を中心として吸引部5を回転させ、吸引部5の軸AX1を中心とした回転角度RAを調整する。制御部28は、例えばコンピュータを含み、回転部27の動作を制御する。
 吸引部5は、昇降モータM2の上部に回転可能に取り付けられたシャフト29の更に上端に取り付けられた回転モータM3により、軸AX1を中心として回転する。このような場合、回転部27は、回転モータM3を含むことになる。
 また、本第3変形例では、複数の永久磁石群PGが、方向DR5に配列されるときの吸引部5の回転角度RAを、第1角度RA1(例えば0°)と定義する。即ち、吸引部5の回転角度RAが第1角度RA1であるとき、吸引部5に含まれる磁石部5cは、基板11の表面に沿った方向DR5に配列された複数の永久磁石群PGを含む。また、吸引部5の回転角度RAが第1角度RA1であるとき、複数の永久磁石群PGの各々は、方向DR5に順次配置された複数の永久磁石PMとして、永久磁石PM13、永久磁石PM14、永久磁石PM15及び永久磁石PM16を含む。
 また、吸引部5の回転角度RAが第1角度RA1であるとき、永久磁石PM13、永久磁石PM14、永久磁石PM15及び永久磁石PM16の磁化の方向は、実施の形態における永久磁石PM1、永久磁石PM2、永久磁石PM3及び永久磁石PM4の磁化の方向と同様である。即ち、永久磁石PM13は、基板11の表面に垂直な方向DR6に沿った磁化MG13を有し、永久磁石PM14は、回転角度RAが第1角度RA1であるときに方向DR5に沿った磁化MG14を有する。また、永久磁石PM15は、方向DR6に沿った磁化MG15を有し、永久磁石PM16は、回転角度RAが第1角度RA1であるときに方向DR5に沿った磁化MG16を有する。磁化MG15の磁化方向は、磁化MG13の磁化方向と反平行であり、磁化MG16の磁化方向は、磁化MG14の磁化方向と反平行である。
 また、複数のマスクシート部MS3のいずれかについて、複数のパターン部PT3のうち方向DR5で互いに隣り合う2つのパターン部PT3の中心間隔を、間隔SP7とする。また、複数の永久磁石群PGのうち回転角度RAが第1角度RA1であるときに方向DR5で互いに隣り合う2つの永久磁石群PGについて、回転角度RAが第1角度RA1と異なる第2角度RA2であるときの2つの永久磁石群PGの方向DR5における中心間隔を、間隔SP8とする。このようにしたとき、本第3変形例の蒸着装置1aを用いた蒸着方法では、制御部28は、間隔SP8と、間隔SP7又は間隔SP7の整数分の1と、の差が、一定の第2範囲内、好適には0になるように、回転部27により、軸AX1を中心として吸引部5を回転させ、回転角度RAを調整するように、回転部27の動作を制御する(ステップS6)。
 これにより、吸引部5の回転角度RAが第1角度RA1(図示は省略)であるときに、2つの永久磁石群PGの方向DR5における中心間隔が、間隔SP7及び間隔SP7の整数分の1のいずれに等しくない場合であっても、吸引部5の回転角度RAが第1角度RA1と異なる第2角度RA2であるときに、間隔SP8を、間隔SP7又は間隔SP7の整数分の1に等しくすることができる。そのため、複数のマスクシート部MS3の少なくともいずれか、好適には各々に含まれる複数のパターン部PT3の各々に吸引部5により印加される磁場分布が互いに等しくなり、複数のパターン部PT3の各々が基板11に密着される密着力の分布も互いに等しくなる。従って、基板11が複数のパターン部PT3の各々にそれぞれ対応した領域に切り離されて複数の表示装置が製造される場合に、製造された複数の表示装置の間で、パターン部PT3に形成された蒸着用パターンPDを通して蒸着材料が蒸着されて形成されたパターンの形状精度のばらつきが小さくなり、製造された複数の表示装置の間の表示特性のばらつきを小さくすることができる。
 以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
 本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
 例えば、前述の各実施の形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
1、1a 蒸着装置
2 マスク保持部
2a マスク台
3 基板配置部
3a フック部材
3b フック
4 蒸着源
5 吸引部
5a 磁石保持部材
5b、5d 支持板
5c 磁石部
6 真空チャンバ
6a 天板
7 蒸着マスク
7a、11a マーク
8、29 シャフト
9 フレーム
10 アーム
11 基板
12 支持フレーム
13 ヒンジ機構
14 姿勢制御装置
15、AX1 軸
16 開閉モータ
17 中心シャフト
18 取付け板
21~23 移動部
24、28 制御部
24a 演算装置
25 光源
26 CCDカメラ
27 回転部
CS1、CS2 中心間隔
DR1~DR7 方向
EP1~EP6 端部
EX1、EX10~EX12、EX2~EX9 延在部
FR1~FR3 枠部
M1、M2 昇降モータ
M3 回転モータ
MG1、MG10~MG16、MG2~MG9 磁化
MS1~MS3 マスクシート部
PD 蒸着用パターン
PG 永久磁石群
PM、PM1、PM10~PM16、PM2~PM9 永久磁石
PT1~PT3 パターン部
RA 回転角度
RA1 第1角度
RA2 第2角度
RB1~RB3 リブ部
SP1~SP8 間隔

Claims (8)

  1.  基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、
     磁性材料よりなる蒸着マスクを保持するマスク保持部と、
     前記基板が、前記マスク保持部に保持されている前記蒸着マスクと接するように、前記基板を配置する基板配置部と、
     前記蒸着マスクを挟んで、前記基板が配置される側と反対側に配置され、前記蒸着材料を気化又は昇華させる蒸着源と、
     前記基板を挟んで、前記蒸着マスクが配置される側と反対側に配置され、前記蒸着マスクを磁力で吸引することで前記蒸着マスクを前記基板に密着させる吸引部と、
     を有し、
     前記吸引部は、前記吸引部の前記基板側の磁場の強度が、前記吸引部の前記基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、前記基板に沿ってハルバッハ配列された複数の永久磁石を含む、蒸着装置。
  2.  請求項1に記載の蒸着装置において、
     前記複数の永久磁石は、前記吸引部の前記基板側の磁場の強度が、前記吸引部の前記基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、前記基板に沿った第1方向にハルバッハ配列され、
     前記吸引部は、前記第1方向に配列された複数の永久磁石群を含み、
     前記複数の永久磁石群の各々は、前記第1方向に順次配置された、第1永久磁石、第2永久磁石、第3永久磁石及び第4永久磁石を含み、
     前記第1永久磁石は、前記基板に垂直な第2方向に沿った第1磁化を有し、
     前記第2永久磁石は、前記第1方向に沿った第2磁化を有し、
     前記第3永久磁石は、前記第2方向に沿った第3磁化を有し、
     前記第4永久磁石は、前記第1方向に沿った第4磁化を有し、
     前記第3磁化の磁化方向は、前記第1磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第4磁化の磁化方向は、前記第2磁化の磁化方向と反平行である、蒸着装置。
  3.  請求項2に記載の蒸着装置において、
     前記マスク保持部により保持されている前記蒸着マスクは、
     前記基板に沿い且つ前記第1方向と交差する第3方向にそれぞれ延在する第1延在部及び第2延在部と、前記第1方向にそれぞれ延在する第3延在部及び第4延在部と、を含み、枠部形状を有する第1枠部と、
     それぞれ前記磁性材料よりなり、前記第1方向にそれぞれ延在し、前記第1方向における第1の側の第1端部が前記第1延在部にそれぞれ固定され、前記第1方向における前記第1の側と反対側の第2端部が前記第2延在部にそれぞれ固定され、且つ、前記第3方向に配列された複数の第1マスクシート部と、
     を含み、
     前記複数の第1マスクシート部の各々は、
     前記基板に前記蒸着材料を蒸着するための蒸着用パターンがそれぞれ形成され、前記第1方向に互いに間隔を空けて配列された複数の第1パターン部と、
     前記複数の第1パターン部のうち前記第1方向で互いに隣り合う2つの第1パターン部をそれぞれ連結する複数の第1リブ部と、
     を含み、
     前記複数の第1マスクシート部のいずれかについて、前記複数の第1パターン部のうち前記第1方向で互いに隣り合う2つの第1パターン部の中心間隔を、第1間隔とし、
     前記複数の永久磁石群のうち前記第1方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第2間隔としたとき、
     前記第2間隔は、前記第1間隔に等しいか、又は、前記第1間隔の整数分の1に等しい、蒸着装置。
  4.  請求項2に記載の蒸着装置において、
     前記マスク保持部により保持されている前記蒸着マスクは、
     前記基板に沿い且つ前記第1方向と交差する第4方向にそれぞれ延在する第5延在部及び第6延在部と、前記第1方向にそれぞれ延在する第7延在部及び第8延在部と、を含み、枠部形状を有する第2枠部と、
     それぞれ前記磁性材料よりなり、前記第4方向にそれぞれ延在し、前記第4方向における第2の側の第3端部が前記第7延在部にそれぞれ固定され、前記第4方向における前記第2の側と反対側の第4端部が前記第8延在部にそれぞれ固定され、且つ、前記第1方向に配列された複数の第2マスクシート部と、
     を含み、
     前記複数の第2マスクシート部のうち前記第1方向で互いに隣り合う2つの第2マスクシート部の中心間隔を、第3間隔とし、
     前記複数の永久磁石群のうち前記第1方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第4間隔としたとき、
     前記第4間隔は、前記第3間隔に等しいか、又は、前記第3間隔の整数分の1に等しい、蒸着装置。
  5.  請求項3に記載の蒸着装置において、
     前記複数の永久磁石は、前記吸引部の前記基板側の磁場の強度が、前記吸引部の前記基板側と反対側の磁場の強度よりも強くなるように、前記第1方向及び前記第3方向にハルバッハ配列され、
     前記複数の永久磁石群は、前記第1方向及び前記第3方向に配列され、
     前記複数の永久磁石群の各々は、第5永久磁石、第6永久磁石、第7永久磁石、第8永久磁石、第9永久磁石、第10永久磁石、第11永久磁石及び第12永久磁石を含み、
     前記第1永久磁石、前記第5永久磁石、前記第7永久磁石及び前記第11永久磁石は、前記第3方向に順次配置され、
     前記第3永久磁石、前記第6永久磁石、前記第9永久磁石及び前記第12永久磁石は、前記第3方向に順次配置され、
     前記第7永久磁石、前記第8永久磁石、前記第9永久磁石及び前記第10永久磁石は、前記第1方向に順次配置され、
     前記第5永久磁石は、前記第3方向に沿った第5磁化を有し、
     前記第6永久磁石は、前記第3方向に沿った第6磁化を有し、
     前記第7永久磁石は、前記第2方向に沿った第7磁化を有し、
     前記第8永久磁石は、前記第1方向に沿った第8磁化を有し、
     前記第9永久磁石は、前記第2方向に沿った第9磁化を有し、
     前記第10永久磁石は、前記第1方向に沿った第10磁化を有し、
     前記第11永久磁石は、前記第3方向に沿った第11磁化を有し、
     前記第12永久磁石は、前記第3方向に沿った第12磁化を有し、
     前記第6磁化の磁化方向は、前記第5磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第7磁化の磁化方向は、前記第1磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第8磁化の磁化方向は、前記第2磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第9磁化の磁化方向は、前記第3磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第10磁化の磁化方向は、前記第4磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第11磁化の磁化方向は、前記第5磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第12磁化の磁化方向は、前記第6磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記複数の第1マスクシート部のうち前記第3方向で互いに隣り合う2つの第1マスクシート部の中心間隔を、第5間隔とし、
     前記複数の永久磁石群のうち前記第3方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群の中心間隔を、第6間隔としたとき、
     前記第6間隔は、前記第5間隔に等しいか、又は、前記第5間隔の整数分の1に等しい、蒸着装置。
  6.  請求項2乃至5のいずれか一項に記載の蒸着装置において、
     前記吸引部は、上下方向である前記第2方向に移動可能に設けられ、
     前記蒸着装置は、更に、
     前記吸引部を前記第2方向に移動させ、前記吸引部と前記基板との間の前記第2方向における第1中心間隔を調整する第1移動部と、
     前記蒸着マスク又は前記基板を前記第2方向に移動させ、前記蒸着マスクと前記基板との間の前記第2方向における第2中心間隔を調整する第2移動部と、
     前記蒸着マスク又は前記基板を水平面内で移動させ、前記基板に対する前記蒸着マスクの水平面内での第1相対位置を調整する第3移動部と、
     前記第1移動部、前記第2移動部及び前記第3移動部の動作を制御する第1制御部と、
     を有し、
     前記第1制御部は、
     前記蒸着マスクが前記基板から離れるように、前記第1移動部により、前記吸引部を前記第2方向に移動させ、前記第1中心間隔を調整し、前記第2移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を前記第2方向に移動させ、前記第2中心間隔を調整し、
     前記蒸着マスクが前記基板から離れている状態で、前記第1相対位置が第1範囲内になるように、前記第3移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を水平面内で移動させ、前記第1相対位置を調整し、
     前記第1相対位置が前記第1範囲内である状態で、前記蒸着マスクが前記基板に接するように、前記第2移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を前記第2方向に移動させ、前記第2中心間隔を調整し、
     前記蒸着マスクが前記基板に接している状態で、前記吸引部が前記蒸着マスクを磁力で吸引することで前記蒸着マスクが前記基板に密着するように、前記第1移動部により、前記吸引部を前記第2方向に移動させ、前記第1中心間隔を調整するように、
     前記第1移動部、前記第2移動部及び前記第3移動部の動作を制御する、蒸着装置。
  7.  請求項1に記載の蒸着装置において、
     前記吸引部は、前記基板に垂直な第1軸を中心として回転可能に設けられ、
     前記蒸着装置は、更に、
     前記第1軸を中心として前記吸引部を回転させ、前記吸引部の前記第1軸を中心とした回転角度を調整する回転部と、
     前記回転部の動作を制御する第2制御部と、
     を有し、
     前記吸引部は、前記回転角度が第1角度であるとき、前記基板に沿った第5方向に配列された複数の永久磁石群を含み、
     前記複数の永久磁石群の各々は、前記回転角度が前記第1角度であるとき、前記第5方向に順次配置された、第13永久磁石、第14永久磁石、第15永久磁石及び第16永久磁石を含み、
     前記第13永久磁石は、前記基板に垂直な第6方向に沿った第13磁化を有し、
     前記第14永久磁石は、前記回転角度が前記第1角度であるときに前記第5方向に沿った第14磁化を有し、
     前記第15永久磁石は、前記第6方向に沿った第15磁化を有し、
     前記第16永久磁石は、前記回転角度が前記第1角度であるときに前記第5方向に沿った第16磁化を有し、
     前記第15磁化の磁化方向は、前記第13磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記第16磁化の磁化方向は、前記第14磁化の磁化方向と反平行であり、
     前記マスク保持部により保持されている前記蒸着マスクは、
     前記基板に沿い且つ前記第5方向と交差する第7方向にそれぞれ延在する第9延在部及び第10延在部と、前記第5方向にそれぞれ延在する第11延在部及び第12延在部と、を含み、枠部形状を有する第3枠部と、
     それぞれ前記磁性材料よりなり、前記第5方向にそれぞれ延在し、前記第5方向における第3の側の第5端部が前記第9延在部にそれぞれ固定され、前記第5方向における前記第3の側と反対側の第6端部が前記第10延在部にそれぞれ固定され、且つ、前記第7方向に配列された複数の第3マスクシート部と、
     を含み、
     前記複数の第3マスクシート部の各々は、
     前記基板に前記蒸着材料を蒸着するための蒸着用パターンがそれぞれ形成され、前記第5方向に互いに間隔を空けて配列された複数の第2パターン部と、
     前記複数の第2パターン部のうち前記第5方向で互いに隣り合う2つの第2パターン部をそれぞれ連結する複数の第2リブ部と、
     を含み、
     前記第2制御部は、
     前記複数の第3マスクシート部のいずれかについて、前記複数の第2パターン部のうち前記第5方向で互いに隣り合う2つの第2パターン部の中心間隔を、第7間隔とし、
     前記複数の永久磁石群のうち前記回転角度が前記第1角度であるときに前記第5方向で互いに隣り合う2つの永久磁石群について、前記回転角度が前記第1角度と異なる第2角度であるときの前記2つの永久磁石群の前記第5方向における中心間隔を、第8間隔としたとき、
     前記第8間隔と、前記第7間隔又は前記第7間隔の整数分の1と、の差が第2範囲内になるように、前記回転部により、前記第1軸を中心として前記吸引部を回転させ、前記回転角度を調整するように、
     前記回転部の動作を制御する、蒸着装置。
  8.  請求項1乃至7のいずれか一項に記載の蒸着装置において、
     前記蒸着マスクを有する、蒸着装置。

     
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