WO2023062998A1

WO2023062998A1 - 回路保護素子

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Publication number: WO2023062998A1
Application number: PCT/JP2022/034080
Authority: WO
Inventors: 雅司加藤; 洋市川; 浩二前野; 和行加藤
Original assignee: Koa株式会社
Priority date: 2021-10-11
Filing date: 2022-09-12
Publication date: 2023-04-20
Also published as: JP2023057377A

Abstract

回路保護素子（１０）は、一対の電極部（１２、１４）と、両電極部（１２、１４）の間に設けられたエレメント部（１６）と、エレメント部（１６）に沿って配置された絶縁体からなる板体（１８）と、エレメント部（１６）及び板体（１８）を覆う外装部材（２０）とを備える。　この構成によれば、過電流によってエレメント部（１６）が溶断する際の熱の伝達が板体（１８）によって遮られる。これにより、溶断時の熱の外装部材（２０）への伝達が抑制されるので、溶断時の熱による外装部材（２０）の変形を抑制することができる。したがって、回路保護素子（１０）の外観形状の変化を抑制可能とすることができる。

Description

回路保護素子

　本発明は、回路保護素子に関する。

　ＪＰＨ６－７６７２８Ａには、回路保護素子が開示されている。この回路保護素子は、一対の電極を備えており、両電極間には金属線が配置されている。金属線の一端は、一方の電極に接合されており、金属線の他端は、他方の電極に接合されている。

　金属線の周りには、低融点ガラス体が設けられており、低融点ガラス体は、合成樹脂で被覆されている。合成樹脂は、モールド樹脂体でモールドされており、モールド樹脂によってモールドケースが形成される。

　このような回路保護素子において、大電流の通電を可能とするためには、金属線を太くする必要がある。

　金属線を太くした場合、許容量を超えた過電流によって金属線が溶断する際の衝撃が大きくなる。また、溶断時に金属線から発生する熱量が大きくなる。

　すると、溶断時にモールドケースに伝達される熱量が大きくなる。また、溶断時の熱で溶融した低融点ガラス体が熱膨張し、金属線周囲の内圧が高まる。さらに、金属線が溶断する際の衝撃が大きくなる。

　これらによって、モールドケースが変形し、回路保護素子の外観形状を維持できない虞がある。

　そこで、本発明は、外観形状の変化を抑制可能な回路保護素子を提供することを目的とする。

　本発明のある態様の回路保護素子は、一対の電極部と、両電極部の間に設けられたエレメント部と、前記エレメント部に沿って配置された絶縁体からなる板体と、前記エレメント部及び前記板体を覆う外装部材と、を備える。

　本態様の回路保護素子によれば、電極部間に設けられたエレメント部に沿って板体が配置され、エレメント部と外装部材との間に板体が配置される。

　このため、過電流によってエレメント部が溶断する際の熱の伝達が板体によって遮られる。これにより、溶断時の熱の外装部材への伝達が抑制されるので、溶断時の熱による外装部材の変形を抑制することができる。

　したがって、本発明のある態様によれば、回路保護素子の外観形状の変化を抑制することができる。

図１は、第一実施形態に係る回路保護素子を示す断面図である。図２は、第一実施形態に係る回路保護素子を図１におけるＡ－Ａ線に相当する面にて切断して示す断面図である。図３は、第一実施形態に係る回路保護素子を図２におけるＢ－Ｂ線に相当する面にて切断して示す断面図である。図４は、第二実施形態に係る回路保護素子を示す断面図である。図５は、第三実施形態に係る回路保護素子を示す断面図である。図６は、第三実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図７は、第四実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図８は、第五実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図９は、第六実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図１０は、第七実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図１１は、第八実施形態に係る回路保護素子の板体を示す平面図である。図１２は、第九実施形態に係る回路保護素子を示す断面図である。図１３は、第九実施形態に係る回路保護素子を図１２におけるＣ－Ｃ線に相当する面にて切断して示す断面図である。図１４は、第十実施形態に係る回路保護素子を示す断面図である。

　＜第一実施形態＞
　図面に従って第一実施形態について説明する。

　図１は、第一実施形態に係る回路保護素子１０を示す断面図である。図２は、回路保護素子１０を図１におけるＡ－Ａ線に相当する面にて切断して示す断面図である。図３は、回路保護素子１０を図２におけるＢ－Ｂ線に相当する面にて切断して示す断面図である。

　回路保護素子１０は、一例として回路への通電を許容しつつ、過電流の通電は阻止する素子である。この回路保護素子１０は、予め定められた範囲内の電流が通電する際に導体として振る舞う。一方、回路保護素子１０は、許容量を超えた大きな電流が通電された際に可溶導体が溶断して電流を遮断することにより回路を保護する。

　電気自動車（ＥＶ：Electric Vehicle）等には、大電流が流れる大電流回路が形成されており、この大電流回路においても、回路保護素子１０が用いられる。このような回路保護素子１０は、小型であって、かつ大電流の通電を可能とする性能が要求される。

　図１及び図２に示すように、回路保護素子１０は、一例として、プリント配線基板に実装できる大きさに形成されている。

　回路保護素子１０は、横長の直方体形状に形成されている。回路保護素子１０は、高さ方向Ｈの上側の面が長方形状の上面１０Ａを構成し、高さ方向Ｈの下側の面が下面１０Ｂを構成する。

　また、回路保護素子１０は、長手方向Ｌの一方側の面が矩形状の第一側面１０Ｃを構成し、長手方向Ｌの他方側の面が矩形状の第二側面１０Ｄを構成する。さらに、回路保護素子１０は、短手方向Ｓの一方側の面が長方形状の第三側面１０Ｅを構成し、短手方向Ｓの他方側の面が長方形状の第四側面１０Ｆを構成する。

　この回路保護素子１０は、第一電極部１２及び第二電極部１４と、両電極部１２及び１４の間に設けられたエレメント部１６と、エレメント部１６に沿って配置された絶縁体からなる板体１８と、エレメント部１６及び板体１８の両者を覆う外装部材２０とを備える。

　各電極部１２、１４とエレメント部１６とは、一枚の金属板によって形成されており、各電極部１２、１４とエレメント部１６とは、一体として形成されている。これにより、別体で構成されたエレメント部が各電極部に接合される場合と比較して、繰り返し通電又は使用時に入力される振動によってエレメント部１６と各電極部１２、１４とが断線するといった事態を抑制する。

　具体的に説明すると、各電極部１２、１４とエレメント部１６とは、長尺状の金属板によって形成される。金属板としては、比抵抗が低いリン青銅製の板が用いられる。各電極部１２、１４及びエレメント部１６を構成するリン青銅は、大電流の通電に適する。

　図２に示すように、金属板は、長手方向Ｌの中央部において、両側縁部が内側へ向けて矩形状に切り欠かれている。これにより、金属板の長手方向Ｌの中央部には、各電極部１２、１４よりも幅寸法が狭い狭小部１７が形成されており、この狭小部１７によってエレメント部１６が構成される。

　この狭小部１７を境とする金属板の一方側の部位は、狭小部１７より幅広の第一電極部１２を構成する。また、狭小部１７を境とする金属板の他方側の部位は、狭小部１７より幅広の第二電極部１４を構成する。

　（エレメント部）
　エレメント部１６は、各電極部１２、１４よりも、幅寸法が狭く断面積が小さい。このため、両電極部１２及び１４間を流れる電流は、エレメント部１６において電流密度が高くなる。これにより、予め定められた電流値を超えた電流がエレメント部１６を流れると、エレメント部１６が発熱して溶断する。

　このエレメント部１６は、回路保護素子１０の長手方向Ｌの中心部であるとともに、回路保護素子１０の短手方向Ｓの中心部に配置される。また、エレメント部１６は、回路保護素子１０の高さ方向Ｈの中心部に配置される。

　（電極部）
　図１に示すように、第一電極部１２の端部は、回路保護素子１０の第一側面１０Ｃから延出しており、この延出部分は、第一延出部２２を構成する。

　第一延出部２２の基端部は、第一側面１０Ｃに沿って折曲されており、第一延出部２２は、第一側面１０Ｃに沿って延在する第一側面延在部２４を備える。第一延出部２２の第一側面延在部２４の先端部は、下面１０Ｂに沿って折曲されており、第一延出部２２は、下面１０Ｂに沿って延在する第一下面延在部２６を備える。

　第二電極部１４の端部は、回路保護素子１０の第二側面１０Ｄから延出しており、この延出部分は、第二延出部３０を構成する。

　第二延出部３０の基端部は、第二側面１０Ｄに沿って折曲されており、第二延出部３０は、第二側面１０Ｄに沿って延在する第二側面延在部３２を備える。第二延出部３０の第二側面延在部３２の先端部は、下面１０Ｂに沿って折曲されており、第二延出部３０は、下面１０Ｂに沿って延在する第二下面延在部３４を備える。

　これにより、回路保護素子１０の下面１０Ｂには、第一電極部１２の第一下面延在部２６と、第二電極部１４の第二下面延在部３４とが設けられる。

　この回路保護素子１０の下面１０Ｂをプリント配線基板に対向して配置することで、各電極部１２、１４の各下面延在部２６、３４を、プリント配線基板のランドに合わせることができる。そして、電極部１２、１４の各下面延在部２６、３４を、プリント配線基板のランドに接合することで、回路保護素子１０をプリント配線基板に表面実装することができる。

　（板体）
　板体１８は、エレメント部１６の一方側である上側に配置された第一板体４０と、エレメント部１６の他方側である下側に配置された第二板体４２とを含む。

　各板体４０、４２は、長方形状であり、両板体４０及び４２は、同形状である。各板体４０、４２は、外装部材２０と異なる材質で構成され、各板体４０、４２と同じ厚みの外装部材２０を想定した場合、各板体４０、４２の強度は、想定した外装部材２０よりも高い。

　各板体４０、４２は、無機材料で構成され、各板体４０、４２は、炭化が抑制される。各板体４０、４２を構成する無機材料としては、アルミナ等のセラミック、又はガラスからなる無機材料が挙げられる。

　図２に示すように、各板体４０、４２は、エレメント部１６を全長に渡って覆うとともに、第一電極部１２の一部及び第二電極部１４の一部を覆う。各板体４０、４２の幅寸法Ｈ１は、エレメント部１６の幅寸法Ｈ２よりも広く、各電極部１２、１４の幅寸法Ｈ３よりも狭い。

　各板体４０、４２の各側縁から回路保護素子１０の第三側面１０Ｅ又は第四側面１０Ｆまでの離間距離は、各電極部１２、１４の各側縁から第三側面１０Ｅ又は第四側面１０Ｆまでの離間距離よりも大きい。

　各電極部１２、１４及びエレメント部１６を境とした外装部材２０の上下の部位は、各板体４０、４２及びエレメント部１６の両脇に形成された第一連結部４６と、各電極部１２、１４の両脇に形成された第二連結部４８とで構成される。第一連結部４６の短手方向Ｓの幅寸法は、第二連結部４８の短手方向Ｓの幅寸法よりも大きい。

　図３に示すように、各板体４０、４２は、無機系の接着剤５０を介して、エレメント部１６及び各電極部１２、１４に固定されている。

　具体的に説明すると、第一板体４０と第二板体４２とは、それぞれの裏面４０Ａ、４２Ａがエレメント部１６に対向するように配置されており、それぞれの表面４２Ｂ、４２Ｂがエレメント部１６から離れる方向に配置されている。各板体４０、４２は、裏面４０Ａ、４２Ａが接着剤５０によってエレメント部１６に固定されており、両板体４０及び４２は、エレメント部１６を上下から挟む。

　各板体４０、４２は、エレメント部１６が溶断する際に発生する熱の伝達を抑制する。また、各板体４０、４２は、エレメント部１６溶断時に生じ得る熱膨張による圧力の伝達を抑制する。さらに、各板体４０、４２は、エレメント部１６が溶断する際に生ずる衝撃の伝達を抑制する。

　このため、各板体４０、４２は、圧力又は衝撃の外装部材２０への伝達を抑制する緩衝材部材、あるいは圧力による外装部材２０の変形及び破壊を抑制する防爆部材と言い換えることができる。

　エレメント部１６は、固化された接着剤５０で包囲される。エレメント部１６の側面から接着剤５０の側面までの距離Ｄ１は、エレメント部１６の上面又は下面から各板体４０、４２までの距離Ｄ２よりも大きい。

　そして、各板体４０、４２を固定する接着剤５０は、無機系の材料が用いられている。これにより、エレメント部１６溶断時の熱を接着剤５０が受けても、接着剤５０の炭化を抑制し、溶断されたエレメント部１６が炭化物を介して電気的に接続されることを抑制する。

　（外装部材）
　外装部材２０は、両板体４０及び４２、各電極部１２、１４、及び接着剤５０に密着するように包囲するモールド材５２で構成され、外装部材２０は、回路保護素子１０の外形を形成する。

　モールド材５２は、一例として合成樹脂で構成され、モールド材５２で構成される外装部材２０は、各電極部１２、１４、エレメント部１６、及び各板体４０、４２を外周部から覆う。

　なお、本実施形態では、外装部材２０がモールド材５２で構成された場合について説明するが、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、外装部材２０は、エレメント部１６及び各板体４０、４２を覆う容器状であってもよい。

　（作用及び効果）
　次に本実施形態の作用効果について説明する。

　本実施形態の回路保護素子１０は、各電極部１２、１４と、両電極部１２及び１４の間に設けられたエレメント部１６と、エレメント部１６に沿って配置された絶縁体からなる板体１８と、エレメント部１６及び板体１８を覆う外装部材２０とを備える。

　この構成によれば、各電極部１２、１４間に設けられたエレメント部１６に沿って板体１８が配置され、エレメント部１６と外装部材２０との間に板体１８が配置される。

　このため、過電流によってエレメント部１６が溶断する際の熱の伝達が板体１８によって遮られる。これにより、溶断時の熱の外装部材２０への伝達が抑制されるので、溶断時の熱による外装部材２０の変形を抑制することができる。

　また、エレメント部１６の外周部に設けられた接着剤５０、又は両板体４０及び４２間に入り込んだモールド材５２などの部材が溶融して熱膨張した場合であっても、熱膨張により生ずる圧力の伝達を板体１８で妨げることができる。さらに、エレメント部１６が溶断する際に生ずる衝撃の伝達を板体１８によって抑制することができる。

　このため、熱膨張で生じた圧力又は溶断時に生ずる衝撃が外装部材２０に直接伝達される場合と比較して、外装部材２０の変形を抑制することができる。

　したがって、回路保護素子１０の外観形状の変化を抑制可能とすることができる。

　特に、大電流回路での使用を可能とするために、大電流の通電が可能なエレメント部１６を回路保護素子１０に採用した場合であっても、当該回路保護素子１０の外観形状の変化を抑制可能とすることができる。

　また、本実施形態の回路保護素子１０において、板体１８は、エレメント部１６の一方側に配置された第一板体４０と、エレメント部１６の他方側に配置された第二板体４２とを含む。

　この構成によれば、エレメント部１６の一方側の形状変化を第一板体４０で抑制するとともに、エレメント部１６の他方側の形状変化を第二板体４２で抑制することができる。

　このため、エレメント部１６の一方側のみに板体１８が配置される場合のように、エレメント部１６の他方側の変形抑制構造が不要となる。具体的に説明すると、エレメント部１６の他方側の外装部材２０を厚肉に形成したり、エレメント部１６の他方側をプリント配線基板側に配置したりして、回路保護素子１０の他方側の外観品質を維持する必要がなく、利便性が向上する。

　また、本実施形態の回路保護素子１０において、板体１８は、無機材料で構成される。

　この構成によれば、エレメント部１６に沿って配置されるとともにエレメント部１６が溶断する際の熱を受け得る板体１８は、無機材料で構成されており、板体１８は、溶断時の熱を受けた場合であっても、炭化が抑制される。

　このため、溶断時の熱によって板体１８が炭化し、溶断したエレメント部１６が炭化した板体１８を介して電気的に接続されてしまうといった事態を未然に抑制することができる。

　また、本実施形態の回路保護素子１０において、長尺状の金属板に形成された狭小部１７でエレメント部１６が構成される。また、電極部は、狭小部１７を境とする金属板の一方側で構成される第一電極部１２と、狭小部１７を境とする金属板の他方側で構成される第二電極部１４とを含む。

　この構成によれば、エレメント部１６と各電極部１２、１４とを一体形成することができる。

　このため、別体で構成されたエレメント部１６を各電極部１２、１４に接合する場合と比較して、エレメント部１６と各電極部１２、１４との接合作業が不要となる。

　また、エレメント部１６を各電極部１２、１４に接合する場合と比較して、回路保護素子１０への繰り返し通電又は使用に入力される振動によってエレメント部１６と各電極部１２、１４とに生じ得る断線を抑制することができる。

　また、本実施形態の回路保護素子１０において、エレメント部１６は、リン青銅で構成される。

　この構成によれば、エレメント部１６は、比抵抗が低いリン青銅で構成される。このため、各電極部１２、１４間に通電できる電流を大きくすることができる。

　また、本実施形態の回路保護素子１０において、板体１８は、無機系の接着剤５０を介してエレメント部１６に固定されている。

　この構成によれば、エレメント部１６が溶断する際の熱が接着剤５０を介して板体１８に伝達されるので、板体１８の耐久性を向上することができる。また、エレメント部１６と板体１８との間に接着剤５０が介在するので、溶断時に生じ得る衝撃に対する回路保護素子１０の耐性を高めることができる。

　そして、板体１８をエレメント部１６に固定する接着剤５０は、無機系の材料で構成されており、接着剤５０は、溶断時の熱を受けた場合の炭化が抑制される。

　このため、溶断時の熱によって接着剤５０が炭化し、溶断したエレメント部１６が炭化した接着剤５０を介して電気的に接続されてしまうといった事態を未然に抑制することができる。

　＜第二実施形態＞
　図４は、第二実施形態に係る回路保護素子６０を示す断面図であり、図４を用いて第二実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して詳細な説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

　第二実施形態に係る回路保護素子６０は、第一実施形態の回路保護素子１０と比較して、各板体６２、６４の板厚Ｔが異なる。

　すなわち、第二実施形態に係る回路保護素子６０は、各板体６２、６４の板厚Ｔが、１００μｍ以下に設定されている。

　各板体６２、６４の板厚Ｔの下限値は、各板体６２、６４を形成する材質によって定まる。この板厚Ｔの範囲は、一例として、５０μｍ以上１００μｍ以下とする。また、本実施形態において、各板体の板厚Ｔは、１００μｍとする。

　本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。

　また、本実施形態の回路保護素子１０は、各板体６２、６４は、板厚Ｔが、１００μｍ以下である。

　この構成によれば、各板体６２、６４は、板厚Ｔが、１００μｍ以下なので、エレメント部１６が溶断する際に生ずる熱膨張に起因した圧力又はエレメント部１６が溶断する際に生ずる衝撃によって各板体６２、６４を割れ易くすることができる。そして、各板体６２、６４は、割れることによって、溶断時に放出されたエネルギーを吸収する。

　このため、板厚Ｔが、１００μｍを超えるため、板体１８が割れ難い回路保護素子と比較して、外装部材２０の変形防止効果を高めることができる。

　＜第三実施形態＞
　図５は、第三実施形態に係る回路保護素子７０を示す断面図である。図６は、第三実施形態に係る回路保護素子７０の板体１８を示す平面図である。図５及び図６を用いて第三実施形態を説明する。なお、前述した各実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して詳細な説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

　第三実施形態に係る回路保護素子７０は、前述した各実施形態の回路保護素子１０、６０と比較して、各板体７２、７４の表面７２Ａ、７４Ａの構造が異なる。

　すなわち、第三実施形態に係る回路保護素子７０の各板体７２、７４は、表面７２Ａ、７４Ａに溝７６、７８を有する。

　図６（一方の板体７２のみ図示）に示すように、各板体７２（７４）の表面７２Ａ（７４Ａ）の溝７６（７８）は、各板体７２（７４）の長手方向Ｌに延在する長溝８０と、各板体７２（７４）の短手方向Ｓに延在する短溝８２とで構成される。長溝８０と短溝８２とは、各板体７２（７４）の中心部で交差（直交）し、この交差部８４は、エレメント部１６の中心部に位置するように配置される。

　また、各溝８０、８２は、断面形状がＶ字状に形成されており、各板体７２（７４）は、各溝８０、８２の底において、板厚が薄い。

　本実施形態においても、前述した各実施形態と同一又は同等部分については、前述した各実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。

　また、本実施形態の回路保護素子７０の各板体７２、７４は、表面７２Ａ、７４Ａに溝７６、７８を有する。

　この構成によれば、各板体７２、７４は、表面７２Ａ、７４Ａに溝７６、７８を有する。このため、各板体７２、７４の板厚を薄くしなくても、エレメント部１６が溶断する際に生ずる熱膨張に起因した圧力又はエレメント部１６が溶断する際に生ずる衝撃によって各板体７２、７４を割れ易くすることができる。そして、各板体７２、７４は、割れることによって、溶断時に放出されたエネルギーを吸収する。

　このため、表面に溝を有さず割れ難い板体を用いる場合と比較して、外装部材２０の変形防止効果を高めることができる。

　そして、本実施形態にあっては、長溝８０と短溝８２とは、各板体７２、７４の中心部で交差し、この交差部８４は、エレメント部１６の中心部に位置するように配置される。

　このため、交差部８４がエレメント部１６の中心部から離れた位置に配置される場合と比較して、各板体７２、７４をさらに割れ易くすることができる。

　なお、本実施形態では、各板体７２、７４の表面７２Ａ、７４Ａに溝７６、７８を形成した場合について説明したが、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、各板体７２、７４の裏面７２Ｂ、７４Ｂに溝を形成したり、表面７２Ａ、７４Ａ及び裏面７２Ｂ、７４Ｂに溝を形成したりしてもよい。

　また、本実施形態では、短溝８２が一本の場合について説明したが、本実施形態は、この構造に限定されるものはない。

　例えば、第四実施形態及び第五実施形態に示すように構成してもよい。

　＜第四実施形態＞
　図７は、第四実施形態に係る回路保護素子の板体９２を示す平面図である。

　第四実施形態に係る回路保護素子の板体９２の表面９２Ａには、二本の短溝８２Ａ、８２Ｂが離間して形成されている。

　＜第五実施形態＞
　また、図８は、第五実施形態に係る回路保護素子の板体１０２を示す平面図である。

　第五実施形態に係る回路保護素子の板体１０２には、三本の短溝８２Ｃ、８２Ｄ，８２Ｅが離間して形成されており、真ん中に配置された短溝８２Ｄと長溝８０との交差部１０４は、エレメント部１６の中心部に位置するように配置される。

　第四実施形態に係る回路保護素子及び第五実施形態に係る回路保護素子においても、第三実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

　なお、第三実施形態から第五実施形態では、長溝８０が各板体１８、９２、１０２の短手方向Ｓの中心部を通過するように形成された場合について説明したが、本実施形態は、これらの構造に限定されるものはない。

　例えば、第六実施形態及び第七実施形態に示すように構成してもよい。

　＜第六実施形態＞
　図９は、第六実施形態に係る回路保護素子の板体１１２を示す平面図である。

　第六実施形態に係る回路保護素子の板体１１２は、第三実施形態と比較して、二本の長溝８０Ａ、８０Ｂが離間して形成されている点が異なる。

　＜第七実施形態＞
　また、図１０は、第七実施形態に係る回路保護素子の板体１２２を示す平面図である。

　第七実施形態に係る回路保護素子の板体１２２は、第六実施形態と比較して、二本の短溝８２Ｆ、８２Ｇが離間して形成されている点が異なる。

　第六実施形態に係る回路保護素子及び第七実施形態に係る回路保護素子においても、第三実施形態から第五実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

　なお、第三実施形態から第七実施形態では、各長溝８０、８０Ａ、８０Ｂが各板体１８、９２、１０２、１１０、１２２の長手方向Ｌに延在する場合について説明した。さらに、第三実施形態から第七実施形態では、各短溝８２、８２Ａ～８２Ｇが短手方向Ｓに延在する場合について説明したが、本実施形態は、この構造に限定されるものはない。

　例えば、第八実施形態に示すように構成してもよい。

　＜第八実施形態＞
　図１１は、第八実施形態に係る回路保護素子の板体１３２を示す平面図である。

　第八実施形態に係る回路保護素子の板体１３２は、第三実施形態から第七実施形態と比較して、溝７６が各板体１８、９２、１０２、１１０、１２２に対して斜め方向に延在する二本の斜め溝１３４、１３６で構成されている点が異なる。また、二本の斜め溝１３４、１３６の交差部１３８は、エレメント部１６の中心部に位置するように配置される。

　第八実施形態に係る回路保護素子においても、第三実施形態から第七実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

　＜第九実施形態＞
　図１２は、第九実施形態に係る回路保護素子１４０を示す断面図である。図１３は、回路保護素子１４０を図１２におけるＣ－Ｃ線に相当する面にて切断して示す断面図である。図１２及び図１３を用いて第九実施形態を説明する。

　なお、前述した各実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して詳細な説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

　第九実施形態に係る回路保護素子１４０は、前述した各実施形態の回路保護素子１０、６０、７０と比較して、各電極部１４２、１４４の構造が異なる。

　すなわち、第九実施形態に係る回路保護素子１４０において、各電極部１４２、１４４は、当該電極部１４２、１４４の上側の一面１４６よりも突出して外装部材２０を構成するモールド材５２に挿入された第一爪１５０及び第二爪１５２を備える。各爪１５０、１５２は、各電極部１４２、１４４より外装部材２０の上面１４０Ａ側へ向けて突出する。

　具体的に説明すると、外装部材２０内に配置された第一電極部１４２の部位には、回路保護素子１４０の上面１４０Ａへ向けて切り起こされた切り起こしが形成されており、この切り起こしによって第一爪１５０が形成されている。

　第一爪１５０は、第一電極部１４２にＵ字状のスリットを形成するとともに、このスリットの内側を切り起こすことで形成される。そして、第一爪１５０を、外装部材２０を構成するモールド材５２に食い込ませることで、第一電極部１４２の上側に配置される外装部材２０の部位と第一電極部１４２との接合を強化する。

　第一爪１５０は、第一電極部１４２の短手方向Ｓの中央部に形成されており、第一爪１５０は回路保護素子１４０の上面１４０Ａへ向かうに従って第一側面１４０Ｃへ向けて傾斜する。

　また、外装部材２０内に配置された第二電極部１４４の部位には、回路保護素子１４０の上面１４０Ａへ向けて切り起こされた切り起こしが形成されており、この切り起こしによって第二爪１５２が形成されている。

　第二爪１５２は、第二電極部１４４にＵ字状のスリットを形成するとともに、スリットの内側を切り起こすことで形成される。そして、第二爪１５２を、外装部材２０を構成するモールド材５２に食い込ませることで、第二電極部１４４の上側に配置される外装部材２０の部位と第二電極部１４４との接合を強化する。

　第二爪１５２は、第二電極部１４４の短手方向Ｓの中央部に形成されており、第二爪１５２は回路保護素子１４０の上面１４０Ａへ向かうに従って第二側面１４０Ｄへ向けて傾斜する。

　また、本実施形態の回路保護素子１４０の外装部材２０は、各板体４０、４２及び各電極部１４２、１４４に密着するモールド材５２で構成される。また、各電極部１４２、１４４は、各電極部１４２、１４４の一面１４６よりも突出してモールド材５２に挿入された各爪１５０、１５２を備える。

　この構成によれば、各電極部１４２、１４４よりも上側の外装部材２０の部位に、エレメント部１６の溶断時に生ずる圧力及び衝撃が加えられても、上側に配置された外装部材２０の部位の上方への変形を各爪１５０、１５２によって抑止することができる。

　なお、本実施形態では、各爪１５０、１５２が長方形状に形成された場合ついて説明したが、本実施形態は、これに限定されるものでない。

　例えば、各爪１５０、１５２を、Ｔ字状に形成してもよい。この場合、各爪１５０、１５２と外装部材２０との結合強度を高めることができる。

　なお、各電極部１４２、１４４の下側に配置された外装部材２０の部位は、当該回路保護素子１４０が実装されるプリント配線基板によって変形が抑制される。

　＜第十実施形態＞
　図１４は、第十実施形態に係る回路保護素子１６０を示す断面図である。図１４を用いて第十実施形態を説明する。

　第十実施形態に係る回路保護素子１６０は、第九実施形態の回路保護素子１４０と比較して、各爪１６２，１６４の構造が異なる。

　すなわち、第十実施形態に係る回路保護素子１６０の各爪１６２、１６４は、第九実施形態の各爪１５０、１５２と比較して、長さが長い。

　第一爪１６２の基端部は、第一板体６２の一端面に沿って屈曲されており、第一爪１６２には、第一板体６２の一端面に沿って延在する第一端面延在部１６６を有する。第一爪１６２は、第一端面延在部１６６の先端部が第一板体６２の表面６２Ａに沿って屈曲されており、第一爪１６２は、第一板体６２の表面６２Ａに沿って延在する第一表面延在部１６８を有する。

　これにより、第一爪１６２は、第一電極部１７０と第一表面延在部１６８とによって、エレメント部１６に接着剤５０で固定された第一板体６２の一端部を挟み込む。

　また、第二爪１６４の基端部は、第一板体６２の他端面に沿って屈曲されており、第二爪１６４には、第一板体６２の他端面に沿って延在する第二端面延在部１７２を有する。第二爪１６４は、第二端面延在部１７２の先端部が第一板体６２の表面６２Ａに沿って屈曲されており、第二爪１６４は、第一板体６２の表面６２Ａに沿って延在する第二表面延在部１７４を有する。

　これにより、第二爪１６４は、第二電極部１７６と第二表面延在部１７４とによって、エレメント部１６に接着剤５０で固定された第一板体６２の他端部を挟み込む。

　また、本実施形態の回路保護素子１６０の各爪１６２、１６４は、エレメント部１６に接着剤５０で固定された第一板体６２の端部を挟み込む。また、両爪１６２及び１６４は、エレメント部１６に接着剤５０で固定された第一板体６２を両端部から抱え込む。

　このため、エレメント部１６の溶断時に生ずる圧力及び衝撃が第一板体６２に加えられても、第一板体６２の予期せぬ上方への移動を抑制することができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

　本実施形態において、各板体４０、４２は、無機系の接着剤５０を介することなく、エレメント部１６及び各電極部１２、１４に、直接、固定されていてもよい。

　本願は、２０２１年１０月１１日に日本国特許庁に出願された特願２０２１－１６６８７８に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

　１０、６０、７０、１４０、１６０　　回路保護素子
　１０Ａ　　上面
　１０Ｂ　　下面
　１０Ｃ　　第一側面
　１０Ｄ　　第二側面
　１２、１４２、１７０　　第一電極部
　１４、１４４、１７６　　第二電極部
　１６　　エレメント部
　１７　　狭小部
　１８、７２、９２、１０２、１１２、１２２、１３２　　板体
　２０　　外装部材
　２２　　第一延出部
　２４　　第一側面延在部
　２６　　第一下面延在部
　３０　　第二延出部
　３２　　第二側面延在部
　３４　　第二下面延在部
　４０、６２　　第一板体
　４２、６４　　第二板体
　５０　　接着剤
　５２　　モールド材
　７６　　溝
　１４６　　一面
　１５０、１６２　　第一爪
　１５２、１６４　　第二爪

Claims

　一対の電極部と、
　両電極部の間に設けられたエレメント部と、
　前記エレメント部に沿って配置された絶縁体からなる板体と、
　前記エレメント部及び前記板体を覆う外装部材と、
　を備えた回路保護素子。
　請求項１に記載の回路保護素子であって、
　前記板体は、前記エレメント部の一方側に配置された第一板体と、前記エレメント部の他方側に配置された第二板体とを含む、
回路保護素子。
　請求項１又は請求項２に記載の回路保護素子であって、
　前記板体は、無機材料で構成される、
回路保護素子。
　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　長尺状の金属板に形成された狭小部で前記エレメント部が構成され、
　前記電極部は、前記狭小部を境とする前記金属板の一方側で構成される第一電極部と、前記狭小部を境とする前記金属板の他方側で構成される第二電極部とを含む、
回路保護素子。
　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　前記エレメント部は、リン青銅で構成される、
回路保護素子。
　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　前記板体は、無機系の接着剤を介して前記エレメント部に固定されている、
回路保護素子。
　請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　前記外装部材は、前記板体及び前記電極部に密着するモールド材で構成され、
　前記電極部は、当該電極部の一面よりも突出して前記モールド材に挿入された爪を備える、
回路保護素子。
　請求項７に記載の回路保護素子であって、
　前記外装部材から延出した前記電極部の延出部分は、前記外装部材の側面に沿って延在する側面延在部と、前記外装部材の下面に沿って延在する下面延在部とを含み、
　前記爪は、前記電極部より前記外装部材の上面側へ向けて突出する、
回路保護素子。
　請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　前記板体は、板厚が１００μｍ以下である、
回路保護素子。
　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路保護素子であって、
　前記板体は、表面に溝を有する、
回路保護素子。