WO2023022475A1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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WO2023022475A1
WO2023022475A1 PCT/KR2022/012198 KR2022012198W WO2023022475A1 WO 2023022475 A1 WO2023022475 A1 WO 2023022475A1 KR 2022012198 W KR2022012198 W KR 2022012198W WO 2023022475 A1 WO2023022475 A1 WO 2023022475A1
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film
substrate
display
resin layer
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PCT/KR2022/012198
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Inventor
이준영
송시준
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삼성디스플레이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof.
  • An object of the present invention is to provide a frameless display device and a manufacturing method thereof by a simple method.
  • a display device includes a display substrate including a display area and a non-display area; a film substrate at least partially overlapping the non-display area of the display substrate; a driving chip disposed on the film substrate; a film layer on one side of the display substrate; an adhesive layer between the film layer and one surface of the film substrate; and a resin layer covering the other surface of the film substrate and a portion of the upper surface of the display substrate, wherein a portion of the resin layer and a portion of the film substrate are bent toward a side surface of the display substrate.
  • the resin layer may cover the other surface of the film substrate and a portion of the overcoat layer, and may come into contact with one side of the protective film.
  • the resin layer may fill a space between the overcoat layer and the film substrate.
  • An upper surface of the resin layer and an upper surface of the protective film may be substantially on the same plane.
  • the film layer may include polyethylene terephthalate.
  • the adhesive layer may include an optically transparent adhesive layer.
  • a method of manufacturing a display device includes preparing a display substrate and a film substrate at least partially overlapping an upper surface of the display substrate; attaching a guide film to the lower surface of the film substrate; coating a resin layer on a top surface of the film substrate and a portion of the top surface of the display substrate; removing a portion of the guide film; and bending a portion of the resin layer, a remaining portion of the guide film, and a portion of the film substrate toward the side of the display substrate.
  • the guide film may include a sequentially stacked support layer, a film layer, and an adhesive layer, and the guide film may be attached to the lower surface of the film substrate so that the upper surface of the adhesive layer is present.
  • the removed portion of the guide film may include the support layer.
  • the step of applying the resin layer may include the resin layer applied by a slit nozzle method.
  • the method may further include irradiating ultraviolet rays to an upper surface of the resin layer after removing a portion of the guide film.
  • the method may further include irradiating an upper surface of the resin layer with ultraviolet rays after bending the remaining part of the guide film and the part of the film substrate toward the side of the display substrate.
  • the guide film may include a sequentially stacked support layer, a film layer, an ink layer, and an adhesive layer, and the guide film may be attached such that the upper surface of the adhesive layer is on the lower surface of the film substrate.
  • the removed portion of the guide film may include the support layer.
  • a display device includes a display substrate including a display area and a non-display area; a film substrate at least partially overlapping the non-display area of the display substrate; a driving chip disposed on the film substrate; a film layer on one side of the display substrate; an adhesive layer between the film layer and one surface of the film substrate; an ink layer between the film layer and the adhesive layer; and a resin layer covering the other surface of the film substrate and a portion of the upper surface of the display substrate, wherein a portion of the resin layer and a portion of the film substrate are bent toward a side surface of the display substrate.
  • the resin layer may cover the other surface of the film substrate and a portion of the overcoat layer, and may come into contact with one side of the protective film.
  • the resin layer may fill a space between the overcoat layer and the film substrate.
  • An upper surface of the resin layer and an upper surface of the protective film may be substantially on the same plane.
  • a frameless display is achieved by a simple method by applying a resin layer to the upper surface of the film substrate and a partial upper surface of the display substrate once, and bending the resin layer and the film substrate to one side of the display substrate.
  • Devices and methods for their manufacture can be implemented.
  • a tact time may be reduced and flatness of the display device may be easily implemented.
  • FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a display device according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a display device according to various embodiments.
  • 3 to 10 are diagrams explaining a manufacturing method of a display device according to various embodiments.
  • 11 and 12 are perspective views illustrating a manufacturing method of a display device according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a display device according to various embodiments.
  • FIGS. 14 to 17 are diagrams illustrating a manufacturing method of a display device according to various embodiments.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating pixels of a display device according to various embodiments.
  • an implanted area illustrated as a rectangle will generally have a rounded or curved feature at its edges and/or a gradient in implant concentration rather than a binary transition from implanted to non-implanted area.
  • a buried region formed by implantation may cause some implantation in the region between the buried region and the surface where the implantation takes place.
  • the device may be otherwise oriented (eg, rotated 90 degrees or other orientations) and the spatially relative descriptors used herein should be interpreted accordingly.
  • first portion is described as being disposed "above" a second portion, this means that the first portion is on either the upper side or the lower side of the second portion without limitation to the upper side relative to the direction of gravity based on the following criterion: indicates an array.
  • the phrase “in a plane” or “planar view” means a view of the subject part from above
  • the phrase “in cross section” means viewing a cross section formed by vertically cutting the subject part from the side as follows. do.
  • an element, layer, area or component When an element, layer, area or component is referred to as being “formed on”, “over”, “connected to” or “connected to” another element, layer, area or component, it refers directly to the other element, layer, area or component. It can be formed, connected, or connected. It will be understood that there are one or more intermediate elements, layers, regions or components. It may also refer collectively to direct or indirect couplings or connections and integral or non-integral couplings or couplings. For example, when a layer, region or component is referred to as being “electrically connected” or “electrically coupled” to another layer, region or component, it is directly electrically connected or coupled to the other layer, region or component. or there may be components or intermediate layers, regions or components.
  • directly connected/directly coupled or “directly connected” means directly connected to, connected to, or over another component without intermediate components.
  • other expressions describing the relationship between components such as “between”, “directly between” or “adjacent to” and “directly adjacent to” may be interpreted similarly.
  • an element or layer when referred to as being between two elements or layers, it may be the only element or layer between the two elements or layers, or there may be one or more intermediate elements or layers.
  • an expression such as “at least one of” when preceded by a list of elements modifies the entire list of elements and not individual elements of the list. For example, it may be interpreted as "at least one of X, Y and Z", “at least one of X, Y and Z” and "at least one selected from the group consisting of X, Y and Z". X alone, Y alone, Z alone, any combination of two or more of X, Y and Z, such as XYZ, XYY, YZ and ZZ, or any variation thereof. Similarly, a phrase such as “at least one of A and B” may include A, B, or A and B. As used herein, “or” generally means “and/or”, and the term “and/or” includes any combination of one or more related listed items. For example, an expression such as "A and/or B" may include A, B, or A and B.
  • first,” “second,” “third,” and the like may be used herein to describe various elements, components, regions, layers, and/or sections, such elements, components, regions, Layers and/or sections should not be limited to these terms. These terms are used to distinguish one element, component, region, layer or section from another element, component, region, layer or section. Thus, a first component, component, region, layer or section described below could be termed a second component, component, region, layer or section without departing from the spirit and scope of the present invention.
  • the recitation of an element as a "first” element may or may not require or imply the presence of a second or other element.
  • the terms “first”, “second”, etc. may also be used herein to distinguish different categories or sets of elements. For brevity, the terms “first”, “second”, etc. may refer to "first category (or first set)", “second category (or second set)", etc., respectively.
  • the x-axis, y-axis, and/or z-axis are not limited to the three axes of the Cartesian coordinate system and may be interpreted in a broader sense.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis may represent directions perpendicular to each other or other directions that are not perpendicular to each other. The same applies to the first, second and/or third directions.
  • the terms “substantially”, “about”, “approximately” and like terms are used as terms of approximation rather than terms of degree and are intended to describe measured or calculated inherent deviations. A value that would be recognized by those skilled in the art. "About” or “approximately” as used herein means within an acceptable deviation from a particular value, inclusive of the stated value and determined by one of skill in the art in light of such measurements and related errors. A measure of a particular quantity (i.e., the limits of the measurement system). For example, “about” can mean within one or more standard deviations, or within ⁇ 30%, 20%, 10%, 5% of a specified value. In addition, when describing an embodiment of the present invention, the use of “may” means “one or more embodiments of the present invention”.
  • FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a display device according to various embodiments.
  • a display device may include a display substrate 100 , a film substrate 210 , a driving chip 220 , and a printed circuit board 300 .
  • the display substrate 100 may include a base layer including a transparent insulating material, a driving circuit positioned on the base layer, and display elements.
  • the base layer may include a rigid material or a flexible material.
  • the base layer may be implemented as a glass display substrate including a hard material.
  • the display substrate 100 may include a display area DA displaying an image and a non-display area NDA not displaying an image.
  • the display area DA may include pixels PXs for displaying an image.
  • Each of the pixels PX may include a plurality of transistors, light emitting elements, and capacitors.
  • the non-display area NDA may be provided on at least one side of the display area DA.
  • the non-display area NDA may surround the display area DA.
  • Wires electrically connected to the pixels PXs and a plurality of pads connected to the wires may be positioned in the non-display area NDA.
  • the lines may electrically connect the film substrate 210 and the pixels PX.
  • the display substrate 100 may be provided in a rectangular plate shape.
  • the present invention is not limited thereto, and the display substrate 100 may be provided in a plate shape such as a square or a circle, and may be provided in a rectangular shape with rounded corners.
  • the display substrate 100 is a smart phone, a television, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, and a portable multimedia player (PMP). ), an MP3 player, a medical device, a camera, or a display substrate of an electronic device having a display surface applied to at least one surface thereof, such as a wearable device.
  • PMP portable multimedia player
  • the film substrate 210 may at least partially overlap the display substrate 100 and at least partially overlap the printed circuit board 300 .
  • the film substrate 210 may at least partially overlap the non-display area NDA of the display substrate 100 .
  • the film substrate 210 may be electrically connected to one end of the display substrate 100 and one end of the printed circuit board 300 .
  • the film substrate 210 connects the display substrate 100 and the printed circuit board 300 and is bent to one side of the display substrate 100 (eg, below the display substrate 100). It can be vaginal (or folded).
  • a driving chip 220 may be disposed on the film substrate 210 . Signals and driving voltages may be supplied to the pixels PXs of the display substrate 100 through the driving chip 220 mounted on the film substrate 210 . 1 shows two driving chips 220 respectively mounted on two film substrates 210, the number of film substrates 210 and driving chips 220 is appropriate according to the size of the display substrate 100. can be changed to
  • the driving chip 220 mounted on the film substrate 210 may be referred to as a chip on film 200 (COF).
  • COF chip on film 200
  • the printed circuit board 300 may include a data driver and a timing controller for driving the pixels PX.
  • the printed circuit board 300 may transfer control signals and the like to the display board 100 through the film substrate 210 .
  • the printed circuit board 300 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the film substrate 210 may be bent so that the printed circuit board 300 may be disposed on the lower surface of the display substrate 100 .
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a display device according to various embodiments.
  • the display device further includes an overcoat layer 20, a protective film 30, and a resin layer 230 positioned on a display substrate 100, and the display substrate ( 100) may further include a film layer 50 and an adhesive layer 60 located on one side.
  • the display substrate 100 may have a thickness of about 500 ⁇ m.
  • the present invention is not limited thereto, and the thickness of the display substrate 100 may be variously modified according to various embodiments.
  • the overcoat layer 20 is located on the upper surface of the display substrate 100 and may overlap at least a portion of the display substrate 100 .
  • the overcoat layer 20 may be positioned in the display area DA of the display substrate 100 .
  • the overcoat layer 20 may make the upper surface of the display substrate 100 flat or substantially flat.
  • the overcoat layer 20 may include a transparent material.
  • the protective film 30 is located on the upper surface of the overcoat layer 20 and may overlap at least a portion of the overcoat layer 20 .
  • the protective film 30 may be positioned in the display area DA of the display substrate 100 .
  • the protective film 30 can protect the display substrate 100 from external shocks and scratches while transmitting an image of the display substrate 100 as it is.
  • the protective film 30 may include an antireflection coating layer to reduce reflectance of light incident from the outside.
  • the overcoat layer 20 and the protective film 30 may have a thickness of about 140 ⁇ m to about 145 ⁇ m.
  • the present invention is not limited thereto, and the thicknesses of the overcoat layer 20 and the protective film 30 may be variously modified according to various embodiments.
  • the resin layer 230 is positioned to entirely cover the film substrate 210 and is positioned to cover at least a portion of the overcoat layer 20 and at least a portion of the display substrate 100 .
  • the resin layer 230 may be positioned in some areas of the non-display area NDA and the display area DA.
  • the resin layer 230 may be positioned to come into contact with one side of the protective film 30 .
  • the upper surface of the resin layer 230 and the upper surface of the protective film 30 may be positioned on substantially the same plane.
  • the resin layer 230 may be positioned to fill a space between the overcoat layer 20 and the film substrate 210 . That is, the resin layer 230 may be positioned to cover a part of the upper surface and the side surface of the display substrate 100 . Accordingly, the resin layer 230 may reduce or prevent moisture permeation due to air, moisture, or the like that may enter the upper surface of the display substrate 100 from the outside.
  • the resin layer 230 may be provided on the display substrate 100 and the film substrate 210 using a slit nozzle method.
  • the film substrate 210 may be bent along the side surface of the display substrate 100 in the third direction DR3 together with the resin layer 230 .
  • the film substrate 210 is disposed on the upper surface of the display substrate 100 and the remaining portion is bent to the side of the display substrate 100, so that the area of the non-display area NDA is (or, a display device having a relatively narrow bezel) may be implemented.
  • the film layer 50 is a component of a guide film to be described later, and may be positioned between the side surface of the display substrate 100 and the adhesive layer 60 along the second direction DR2 .
  • the film layer 50 may be disposed on one side of the display substrate 100 as the resin layer 230 and a portion of the film substrate 210 are bent along the third direction DR3 .
  • the film layer 50 may include polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the present invention is not limited thereto, and the film layer 50 may include various materials constituting plastic.
  • the adhesive layer 60 is a component of a guide film to be described later, and may be positioned between the film layer 50 and one surface of the film substrate 210 along the second direction DR2.
  • the adhesive layer 60 may be an optically transparent adhesive layer.
  • the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments, the adhesive layer 60 may be replaced with various other adhesive materials.
  • the driving chip 220 (see FIG. 1 ) may be positioned between the adhesive layer 60 and the film substrate 210 or between the film layer 50 and the film substrate 210 .
  • the resin layer 230 is applied once to the upper surface of the film substrate 210 and a portion of the upper surface of the display substrate 100, and the resin layer 230 and the film substrate 210 are applied to the display substrate 100. As it is bent on one side, a frameless display device can be implemented in a simple way.
  • the resin layer 230 is coated using the display substrate 100 having a thickness smaller than that of the conventional display substrate, and the resin layer 230 and the film substrate 210 are formed on the display substrate 100. Since it can be bent on one side of the display substrate 100, the coating method of the resin layer 230 can be applied to various display devices regardless of the thickness of the display substrate 100.
  • 3 to 10 are diagrams explaining a manufacturing method of a display device according to various embodiments.
  • FIGS. 3, 6, and 8 are cross-sectional views of a method of manufacturing a display device
  • FIGS. 4, 7, 9, and 10 are perspective views of a method of manufacturing a display device
  • 5 is a cross-sectional view illustrating a structure of a guide film used in a method of manufacturing a display device according to various embodiments.
  • a cross-sectional view and a perspective view will be described together to correspond to each manufacturing method.
  • a display substrate 100 and a film substrate 210 at least partially overlapping the upper surface of the display substrate 100 are prepared, and a guide film is formed on the lower surface of the film substrate 210.
  • GF (FIG. 5) may be attached.
  • An overcoat layer 20 may be positioned on the upper surface of the display substrate 100 , and a protective film 30 may be positioned on the overcoat layer 20 . On the upper surface of the display substrate 100 , the overcoat layer 20 may be spaced apart from the film substrate 210 .
  • the guide film GF may include a film layer 50 , an adhesive layer 60 , and a support layer 70 .
  • the film layer 50 may be positioned on the upper surface of the support layer 70 . That is, the film layer 50 may be positioned on the support layer 70 along the third direction DR3 .
  • the thickness of the film layer 50 may correspond to about 23 ⁇ m, but the present invention is not limited thereto.
  • the adhesive layer 60 may be positioned on the top of the guide film GF.
  • the adhesive layer 60 may adhere the film substrate 210 and the guide film GF.
  • An adhesive layer 60 may be disposed on a portion corresponding to the film substrate 210 on the upper surface of the guide film GF.
  • the adhesive layer 60 may have a thickness of 17 ⁇ m, but the present invention is not limited thereto.
  • the support layer 70 may be positioned on the lower surface of the film layer 50 . That is, the support layer 70 may be positioned on the lower surface of the film layer 50 along the third direction DR3 .
  • the thickness of the support layer 70 may be about 449 ⁇ m.
  • the present invention is not limited thereto, and the thickness of the support layer 70 may be variously modified.
  • the support layer 70 is a liner for keeping the upper surface of the film substrate 210 substantially flat, and the thickness of the guide film GF is similar to that of the display substrate 100.
  • the thickness of the display substrate 100 is about 500 ⁇ m
  • the thickness of the film layer 50 and the adhesive layer 60 may be about 40 ⁇ m
  • the thickness of the support layer 70 may be about 450 ⁇ m. there is.
  • a resin layer 230 may be applied on the upper surface of the film substrate 210 and a partial upper surface of the display substrate 100 .
  • the resin layer 230 may be applied to entirely cover the upper surface of the film substrate 210 , at least a portion of the overcoat layer 20 , and at least a portion of the display substrate 100 .
  • the resin layer 230 may be applied so as to come into contact with one side of the protective film 30 .
  • the resin layer 230 may be applied with an appropriate thickness so that the upper surface of the resin layer 230 is positioned on substantially the same plane as the upper surface of the protective film 30 . For example, when the thickness of the overcoat layer 20 and the protective film 30 is about 140 ⁇ m, the thickness of the resin layer 230 is appropriately adjusted from about 100 ⁇ m to about 170 ⁇ m, so that the upper surface of the display device can be implemented flatly.
  • the resin layer 230 may be applied to have a viscosity of about 2600 cps. At this time, if ultraviolet rays are irradiated for about 0.5 s after the resin layer 230 is applied, the resin layer 230 may be cured so that the upper surface of the display device is substantially flat. For example, when the resin layer 230 has a viscosity of less than 1000 cps or about 900 cps, when irradiated with ultraviolet rays, defects occur (eg, the upper surface of the display device is uneven or the resin layer 230 is applied). area may be disconnected, etc.).
  • the resin layer 230 may be applied by a slit nozzle method.
  • the slit nozzle unit SN moves along the first direction DR1 and may apply the resin layer 230 on the display substrate 100 and the film substrate 210 .
  • the size of the slit nozzle part SN may be variously changed according to the application area, the size of the display substrate 100 , the size of the film substrate 210 , and the like.
  • the application process time can be reduced and the flatness of the display device can be appropriately realized.
  • a portion of the guide film GF may be removed from or below the film substrate 210 . That is, the support layer 70 may be removed from the lower surface of the film substrate 210 . Accordingly, the film layer 50 and the adhesive layer 60 may remain on the lower surface of the film substrate 210 .
  • a portion of the resin layer 230 , the guide film GF, and the film substrate 210 may be bent toward the side of the display substrate 100 . That is, the film substrate 210 may be bent along the side surface of the display substrate 100 together with the resin layer 230, and the film layer 50 and the adhesive layer 60 may be positioned on the side surface of the display substrate 100.
  • 11 and 12 are perspective views illustrating a manufacturing method of a display device according to various embodiments.
  • the upper surface of the resin layer 230 may be irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet curing machine (UV-LF) to cure the resin layer 230 .
  • UV-LF ultraviolet curing machine
  • the ultraviolet curing device (UV-LF) may move in the first direction DR1 and cure the upper surface of the resin layer 230 .
  • a portion of the guide film GF is removed from or below the film substrate 210 described with reference to FIGS. 8 and 9 , and the resin layer 230 is cured through an ultraviolet curing process. After that, a portion of the resin layer 230 and a portion of the film substrate 210 may be bent toward the side of the display substrate 100 .
  • FIG. 12 After bending a portion of the resin layer 230 and a portion of the film substrate 210 described with reference to FIG. The process of curing layer 230 is shown.
  • the resin layer 230 may be cured using an “L”-shaped ultraviolet curing machine (UV-LF).
  • UV-LF ultraviolet curing machine
  • FIGS. 13 to 17 a method of manufacturing a display device using a guide film GF′ according to another embodiment and a display device will be described. Since the manufacturing method and the display device shown in FIGS. 13 to 17 are similar to the manufacturing methods shown in FIGS. 2 to 10 , differences will be mainly described below.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment
  • FIGS. 14 to 17 are diagrams illustrating a manufacturing method of the display device according to another exemplary embodiment
  • 15 is a cross-sectional view showing the structure of a guide film according to another embodiment
  • FIG. 16 is a plan view of the guide film of FIG. 15 viewed from a third direction.
  • the display device may further include a film layer 50 , an adhesive layer 60 , and an ink layer 80 positioned on one side of the display substrate 100 .
  • the ink layer 80 is a component of the guide film GF' and may be positioned between the film layer 50 and the adhesive layer 60 along the second direction DR2.
  • the ink layer 80 may be disposed on one side of the display substrate 100 as the resin layer 230 and a portion of the film substrate 210 are bent along the third direction DR3 .
  • the ink layer 80 may include a black material that does not transmit light.
  • a display substrate 100 and a film substrate 210 at least partially overlapping the upper surface of the display substrate 100 are prepared, and a guide film is formed on the lower surface of the film substrate 210. (GF') can be attached
  • the guide film GF' may include a film layer 50, an adhesive layer 60, a support layer 70, and an ink layer 80 (ink).
  • the ink layer 80 may be positioned on the upper surface of the film layer 50 . That is, the ink layer 80 may be positioned on the film layer 50 along the third direction DR3 .
  • the ink layer 80 may have a thickness of about 1 ⁇ m, but the present invention is not limited thereto.
  • the adhesive layer 60 positioned on the ink layer 80 may be positioned on a portion of the ink layer 80 to overlap the film substrate 210 . Accordingly, as shown in FIG. 16, when the guide film GF' is viewed in the third direction DR3, the ink layer 80 and the adhesive layer 60 intersect along the second direction DR2. location can be identified. Depending on the embodiment, the adhesive layer 60 may be positioned over the entire surface of the ink layer 80 .
  • a portion of the guide film GF′ may be removed from or below the film substrate 210 . That is, the support layer 70 may be removed from the lower portion of the film substrate 210 . Accordingly, the film layer 50, the adhesive layer 60, and the ink layer 80 may remain on the lower surface of the film substrate 210.
  • the display device shown in FIG. 13 may be manufactured by bending a portion of the resin layer 230 , the guide film GF', and a portion of the film substrate 210 toward the side of the display substrate 100 .
  • the resin layer 230 may be cured by irradiating ultraviolet rays to the resin layer 230 before or after the bending process.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating pixels of a display device according to various embodiments.
  • the pixel PX of the display device may include a base layer BSL, a pixel circuit layer PCL and a display element layer DPL positioned on one surface of the base layer BSL.
  • the display area DA of FIG. 1 described above may include a pixel circuit layer PCL disposed on one surface of the base layer BSL and a display element layer DPL disposed on the pixel circuit layer PCL.
  • mutual positions of the pixel circuit layer PCL and the display element layer DPL on the base layer BSL may be different.
  • the pixel circuit layer PCL includes at least one transistor M, a storage capacitor, and a plurality of wires connected thereto.
  • the pixel circuit layer PCL includes a buffer layer BFL, a gate insulating layer GI, a first interlayer insulating layer ILD1, and a second interlayer insulating layer ILD2 sequentially stacked on one surface of the base layer BSL. ), and/or a passivation layer (PSV).
  • PSV passivation layer
  • the buffer layer BFL located on the entire surface of the base layer BSL may include an inorganic insulating material. Also, the buffer layer BFL may reduce or prevent diffusion of impurities into the transistor M and the capacitor.
  • a semiconductor layer is positioned on the buffer layer BFL.
  • the semiconductor layer includes the semiconductor pattern SCP of the transistor M.
  • the semiconductor pattern SCP may include a channel region overlapping a first gate electrode GE, which will be described later, and a source region and a drain region disposed on each of the channel regions.
  • the semiconductor pattern SCP may be formed of polycrystalline silicon, amorphous silicon, or an oxide semiconductor.
  • a gate insulating layer GI is positioned on the semiconductor layer.
  • the gate insulating layer GI may include an inorganic material including silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • SiOx silicon oxide
  • SiNx silicon nitride
  • SiOxNy silicon oxynitride
  • the present invention is not limited thereto, and according to embodiments, the gate insulating layer GI may be an organic insulating layer including an organic material.
  • a gate conductor is positioned on the gate insulating layer GI.
  • the gate conductor includes the first gate electrode GE.
  • the first gate electrode GE may be positioned to overlap the channel region of the first semiconductor pattern SCP.
  • the gate conductor may include a gate electrode of each transistor among a plurality of transistors included in the pixel circuit layer PCL, one electrode of a storage capacitor, a gate line, and the like.
  • a first interlayer insulating layer ILD1 is positioned on the gate conductor.
  • the first interlayer insulating layer ILD1 may include the same material as the gate insulating layer GI or may include at least one of the materials exemplified for the gate insulating layer GI.
  • the first interlayer insulating layer ILD1 may be an inorganic insulating layer including an inorganic material.
  • a first data conductor is positioned on the first interlayer insulating layer ILD1.
  • the first data conductor includes the first electrode TE1 and the second electrode TE2 of the transistor M.
  • the first electrode TE1 may be a drain electrode connected to the drain region of the first semiconductor pattern SCP, and the second electrode TE2 may be a source electrode connected to the source region of the first semiconductor pattern SCP. there is.
  • the first electrode TE1 may be a source electrode of the transistor M, and the second electrode TE2 may be a drain electrode.
  • the first data conductor may include the first electrode TE1 and the second electrode TE2 of each transistor M among the plurality of transistors, and may include another electrode of a storage capacitor, a data line, and the like.
  • a second interlayer insulating layer ILD2 is positioned on the first data conductor.
  • the second interlayer insulating layer ILD2 may include at least one of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • the second interlayer insulating layer ILD2 may be an organic insulating layer including an organic material.
  • a second data conductor is positioned on the second interlayer insulating layer ILD2.
  • the second data conductor includes a bridge pattern BRP connecting the pixel circuit layer PCL and the display element layer DPL.
  • the second data conductor may further include a driving voltage line (not shown), a driving low voltage line (not shown), and the like.
  • the bridge pattern BRP may be connected to the first electrode ELT1 of the light emitting element LD of each pixel PX through the contact hole CH.
  • the light emitting device LD may be an organic light emitting diode or at least one subminiature inorganic light emitting diode. For convenience, in the following various embodiments, the light emitting device LD is described as a subminiature inorganic light emitting diode.
  • a passivation layer PSV is positioned on the second data conductor.
  • the passivation layer PSV includes at least one organic insulating layer and may substantially planarize a surface of the pixel circuit layer PCL.
  • the passivation layer PSV may be composed of a single layer or multiple layers, and may include an inorganic insulating material or an organic insulating material.
  • the passivation layer (PSV) is acrylic resin (polyacrylates resin), epoxy resin (epoxy resin), phenolic resin (phenolic resin), polyamide resin (polyamides resin), polyimide resin (polyimides rein) may contain at least one.
  • the display element layer DPL is positioned on the pixel circuit layer PCL including the passivation layer PSV.
  • the contact hole CH of the passivation layer PSV may connect the bridge pattern BRP of the pixel circuit layer PCL and the first electrode ELT1 of the display element layer DPL.
  • the display element layer DPL includes the light emitting elements LD of the pixels PX and electrodes connected to the light emitting elements LD.
  • the light emitting device LD may be a subminiature inorganic light emitting diode having a structure formed by growing a nitride-based semiconductor and having a nanoscale or microscale size.
  • the display element layer DPL includes a first bank BNK1, a second bank BNK2, a first electrode ELT1, a second electrode ELT2, a first insulating layer INS1, and a second insulating layer INS2. , a first contact electrode CNE1, a second contact electrode CNE2, and a third insulating layer INS3.
  • the first bank BNK1 is positioned on the passivation layer PSV.
  • the first bank BNK1 may be located in an area where light is emitted from each pixel PX (eg, the emission area EA).
  • the first bank BNK1 includes a first electrode to guide light emitted from the light emitting element LD in an image display direction of the display panel (eg, an upper direction of each pixel PX and a third direction DR3). It is disposed on a portion of (ELT1) and second electrode (ELT2) or below each of them, and a portion of first electrode (ELT1) and second electrode (ELT2) is directed upward (eg, in the third direction (DR3)). can be extruded.
  • the first bank BNK1 may include an inorganic insulating layer made of an inorganic material or an organic insulating layer made of an organic material. According to exemplary embodiments, the first bank BNK1 may include a single organic insulating layer or a single inorganic insulating layer, but is not limited thereto.
  • the second bank BNK2 is positioned on or above the passivation layer PSV.
  • the second bank BNK2 is a structure that divides the emission area EA of each pixel PX, and the non-emission area NEA of each pixel PX is surrounded by the emission area EA of each pixel PX. ), and may be located in the non-emission area NEA (eg, individually) between the pixels PX.
  • the second bank BNK2 may be a pixel defining layer or a dam structure.
  • the second bank BNK2 may include at least one light-blocking material and at least one reflective material.
  • the first electrode ELT1 and the second electrode ELT2 are respectively positioned on the first bank BNK1 or each of the first banks BNK1 and have a surface corresponding to the shape of the first bank BNK1.
  • the first electrode ELT1 and the second electrode ELT2 may include a material having a substantially uniform reflectance. Accordingly, light emitted from the light emitting element LD by the first electrode ELT1 and the second electrode ELT2 may proceed in the image display direction (third direction DR3 ) of the display panel.
  • the first electrode ELT1 may be electrically connected to the first electrode TE1 of the transistor M through the contact hole CH passing through the passivation layer PSV.
  • the second electrode ELT2 may be connected to the driving power source through at least one contact hole (not shown) penetrating the passivation layer PSV in an area not shown.
  • the first electrode ELT1 may be an anode and the second electrode ELT2 may be a cathode.
  • the first insulating layer INS1 is positioned between each of the first and second electrodes ELT1 and ELT2 and the passivation layer PSV.
  • the first insulating layer INS1 may stably support the light emitting element LD by filling a space between the light emitting element LD and the passivation layer PSV.
  • the first insulating layer INS1 may include at least one of an inorganic insulating layer and an organic insulating layer, and may be composed of a single layer or multiple layers.
  • the light emitting element LD is positioned on the first insulating layer INS1. At least one light emitting element LD may be disposed between the first electrode ELT1 and the second electrode ELT2 . According to an embodiment, a plurality of light emitting elements LD may be disposed between the first electrode ELT1 and the second electrode ELT2, and the plurality of light emitting elements LD may be connected in parallel to each other.
  • a second insulating layer INS2 is positioned on a portion of the light emitting element LD.
  • the second insulating layer INS2 covers a portion of the upper surface of each of the light emitting elements LD, and may expose the first end EP1 and the second end EP2 of the light emitting element LD.
  • the second insulating layer INS2 may stably fix the light emitting element LD. If there is an empty space between the first insulating layer INS1 and the light emitting device LD before forming the second insulating layer INS2, the empty space may be at least partially filled by the second insulating layer INS2. .
  • the first contact electrode CNE1 electrically and physically connects the first electrode ELT1 and one end (eg, the first end EP1) of both ends of the light emitting element LD. ) is located.
  • the first contact electrode CNE1 may be positioned to overlap portions of the first insulating layer INS1, the second insulating layer INS2, and the light emitting element LD.
  • the first insulating layer INS1 ( For example, a portion) may be removed.
  • the second contact electrode CNE2 may be positioned to overlap portions of the first insulating layer INS1, the second insulating layer INS2, and the light emitting element LD.
  • the first insulating layer INS1 ( For example, a portion) may be removed.
  • the first contact electrode CNE1 and the second contact electrode CNE2 may be made of a transparent conductive material.
  • the first contact electrode CNE1 and the second contact electrode CNE2 may include a material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO). Accordingly, light emitted from the light emitting element LD and reflected by the first and second electrodes ELT1 and ELT2 may travel in an image display direction (third direction DR3 ) of the display panel.
  • a third insulating layer INS3 is positioned on the first contact electrode CNE1 , the second contact electrode CNE2 , and the second bank BNK2 .
  • the third insulating layer INS3 includes at least one organic layer and at least one inorganic layer, and may be entirely positioned to cover the surface of the display element layer DPL.
  • a simple As a method, a frameless display device and a manufacturing method thereof may be implemented.
  • the application process time may be reduced and planarization of the display device may be appropriately implemented.

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Abstract

다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판의 비표시 영역과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판; 상기 필름 기판에 배치되는 구동 칩; 상기 표시 기판의 일측면에 있는 필름층; 상기 필름층 및 상기 필름 기판의 일면 사이에 있는 접착층; 및 상기 필름 기판의 타면과 및 상기 표시 기판의 상면 일부를 덮는 레진층을 포함하고, 상기 레진층의 일부 및 상기 필름 기판의 일부는 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩된다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보 매체를 이용하려는 요구가 높아지면서, 표시 장치에 대한 요구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.
본 발명은 단순한 방법으로 프레임리스(Frameless) 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판의 비표시 영역과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판; 상기 필름 기판에 배치되는 구동 칩; 상기 표시 기판의 일측면에 있는 필름층; 상기 필름층 및 상기 필름 기판의 일면 사이에 있는 접착층; 및 상기 필름 기판의 타면과 및 상기 표시 기판의 상면 일부를 덮는 레진층을 포함하고, 상기 레진층의 일부 및 상기 필름 기판의 일부는 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩된다.
상기 표시 기판의 상면 위에 있고, 상기 표시 기판과 적어도 일부 중첩하는 오버 코트층; 및 상기 오버 코트층의 상면 위에 있고, 상기 오버 코트층과 적어도 일부 중첩하는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 레진층은 상기 필름 기판의 타면 및 상기 오버 코트층의 일부를 덮고, 상기 보호 필름의 일측면과 맞닿을 수 있다.
상기 레진층은 상기 오버 코트층 및 상기 필름 기판 사이의 공간을 채울 수 있다.
상기 레진층의 상부면과 상기 보호 필름의 상부면은 실질적으로 동일한 평면상에 있을 수 있다.
상기 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
상기 접착층은 광학 투명 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 기판 및 상기 표시 기판의 상면과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판을 준비하는 단계; 상기 필름 기판의 하면에 가이드 필름이 부착되는 단계; 상기 필름 기판의 상면 및 상기 표시 기판의 상면 일부 위에 레진층이 도포되는 단계; 상기 가이드 필름의 일부가 제거되는 단계; 및 상기 레진층의 일부, 상기 가이드 필름의 잔여 일부, 및 상기 필름 기판의 일부가 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩되는 단계를 포함한다.
상기 가이드 필름은 순차적으로 적층된 지지층, 필름층, 및 접착층을 포함하고, 상기 가이드 필름은 상기 필름 기판의 하면에 상기 접착층의 상면이 있도록 부착될 수 있다.
상기 가이드 필름의 제거된 부분은 상기 지지층을 포함할 수 있다.
상기 레진층이 도포되는 단계는 슬릿 노즐 방법에 의하여 도포되는 상기 레진층을 포함할 수 있다.
상기 가이드 필름의 일부가 제거 후에 상기 레진층의 상면에 자외선이 조사되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 필름의 잔여 일부 및 상기 필름 기판의 일부가 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩 후에 상기 레진층의 상면에 자외선이 조사되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 필름은 순차적으로 적층된 지지층, 필름층, 잉크층, 및 접착층을 포함하고, 상기 필름 기판의 하면에 상기 접착층의 상면이 있도록 상기 가이드 필름이 부착될 수 있다.
상기 가이드 필름의 제거된 부분은 상기 지지층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 기판; 상기 표시 기판의 비표시 영역과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판; 상기 필름 기판에 배치되는 구동 칩; 상기 표시 기판의 일측면에 있는 필름층; 상기 필름층 및 상기 필름 기판의 일면 사이에 있는 접착층; 상기 필름층과 상기 접착층 사이에 있는 잉크층; 및 상기 필름 기판의 타면과 및 상기 표시 기판의 상면 일부를 덮는 레진층을 포함하고, 상기 레진층의 일부 및 상기 필름 기판의 일부는 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩된다.
상기 표시 기판의 상면 위에 있고, 상기 표시 기판과 적어도 일부 중첩하는 오버 코트층; 및 상기 오버 코트층의 상면 위에 있고, 상기 오버 코트층과 적어도 일부 중첩하는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 레진층은 상기 필름 기판의 타면 및 상기 오버 코트층의 일부를 덮고, 상기 보호 필름의 일측면과 맞닿을 수 있다.
상기 레진층은 상기 오버 코트층 및 상기 필름 기판 사이의 공간을 채울 수 있다.
상기 레진층의 상부면과 상기 보호 필름의 상부면은 실질적으로 동일한 평면상에 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레진층을 필름 기판의 상면 및 표시 기판의 일부 상면에 1회 도포하고, 레진층 및 필름 기판을 표시 기판의 일측면에 벤딩함에 따라, 단순한 방법으로 프레임리스(Frameless) 표시 장치 및 이의 제조 방법을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에서, 슬릿 노즐 방법에 의해 레진층을 도포함에 따라, 도포 공정 시간(tact time)을 줄일 수 있고, 표시 장치의 평탄화를 쉽게 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 사시도들이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 14 내지 도 17은 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한 도면들이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 도시한 단면도이다.
본 발명은 본 개시의 실시예들 및 이를 구현하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 설명된 실시예는 다양한 변형을 가할 수 있고 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시예에만 한정되는 것으로 해석되어서는 안 되며, 이러한 실시예들은 본 개시가 철저하고 완전할 수 있고, 본 개시를 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 충분히 전달될 수 있도록 예시로서 제공되며, 본 개시가 모든 변형, 균등물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 및 본 개시 내용의 사상 및 기술적 범위 내에서 대체될 수 있다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 개시에 대한 완전한 이해를 위해 필요하지 않은 프로세스, 요소 및 기술에 대해서는 설명하지 않을 수 있다.
다른 설명이 없는 한, 첨부된 도면 및 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호, 문자 또는 이들의 조합은 동일한 구성요소를 나타내므로 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 설명을 명확하게 하기 위하여 설명과 관계없는 부분이나 설명과 관계없는 부분은 생략할 수 있다.
도면에서, 구성, 레이어 및 영역에 대한 상대적인 크기는 명확성을 위해 과장될 수 있다. 또한, 첨부 도면에서 크로스해칭 및/또는 음영의 사용은 일반적으로 인접한 요소 사이의 경계를 명확히 하기 위해 제공된다. 따라서 해칭 또는 음영의 존재 여부는 특정 재료, 재료 특성, 치수, 비율, 예시된 요소 간의 공통점 및/또는 기타 특성, 속성, 속성 등(예: 지정하지 않는 요소)에 대한 선호도 또는 요구 사항을 의도하거나 나타내지 않는다.
이하 다양한 실시예들은 실시예 및/또는 중간 구조의 개략도인 단면도를 참조하여 설명한다. 따라서, 예를 들어 제조 기술 및/또는 허용 오차의 결과로 예시의 모양이 달라질 수 있으며, 여기에서 개시되는 구체적인 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 예시에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예는 특정 예시된 형상의 영역으로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 되며, 예를 들어 제조로부터 초래되는 형상의 편차를 포함해야 한다.
예를 들어, 직사각형으로 예시된 이식된 영역은 일반적으로 이식된 영역에서 이식되지 않은 영역으로의 이원적 변화보다는 그 엣지에서 둥글거나 만곡된 특징 및/또는 주입 농도의 구배를 가질 것이다. 마찬가지로, 주입에 의해 형성된 매립 영역은 매립 영역과 주입이 일어나는 표면 사이의 영역에 일부 주입을 야기할 수 있다.
따라서, 도면에 예시된 영역은 본질적으로 도식적이며 그 형상은 디바이스의 영역의 실제 형상을 예시하기 위한 것이 아니며 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 당업자가 인식하는 바와 같이, 설명된 실시예는 모두 본 개시의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고 다양한 상이한 방식으로 수정될 수 있다.
상세한 설명에서, 설명의 목적으로, 다양한 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부사항이 제시된다. 그러나, 이러한 특정 세부사항 없이 또는 하나 이상의 등가 배열로 다양한 실시예가 실시될 수 있음이 명백하다. 다른 경우에, 다양한 실시예를 불필요하게 모호하게 하는 것을 피하기 위해 잘 알려진 구조 및 장치가 블록도 형태로 도시된다.
공간적으로 상대적 용어인 "아래(beneath)", "아래(below)", "아래(lower)", "아래(under)", "위(above)", "위(upper)" 등은 하나의 요소 또는 그림에 설명된 것처럼 다른 요소(들) 또는 기능(들)에 대한 기능의 관계. 도면에 도시된 방향에 추가하여 사용 중 또는 작동 중인 장치의 다른 방향을 포함하도록 의도된 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 도면의 장치가 뒤집힌 경우 다른 요소 또는 특징 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)" 또는 "아래(under)"로 설명된 요소는 다른 요소 또는 특징 "위(above)"를 향한다. 따라서, 예시 용어 "아래(below)" 및 "아래(under)"는 위와 아래의 방향을 모두 포함할 수 있다. 장치는 그렇지 않으면 배향될 수 있으며(예: 90도 또는 다른 배향으로 회전됨) 여기에 사용된 공간적으로 상대적인 설명자는 그에 따라 해석되어야 한다. 유사하게, 제1 부분이 제2 부분 "위에" 배치되는 것으로 기술될 때, 이는 제1 부분이 다음 기준에 기초하여 중력 방향을 기준으로 상부 측면에 제한 없이 제2 부분의 상부 측면 또는 하부 측면에 배열됨을 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 "평면에서" 또는 "평면도"라는 구문은 대상 부분을 위에서 본 것을 의미하고, "단면에서"라는 구문은 다음과 같이 측면에서 대상 부분을 수직으로 절단함으로써 형성된 단면을 보는 것을 의미한다.
요소, 레이어, 영역 또는 구성 요소가 다른 요소, 레이어, 영역 또는 구성 요소에 "형성된", "위에", "연결된" 또는 "연결된" 것으로 언급되는 경우 그것은 다른 요소, 층, 영역 또는 구성 요소에 직접 형성되거나, 연결되거나, 연결될 수 있습니다. 하나 이상의 중간 요소, 층, 영역 또는 구성 요소가 존재하는 것으로 이해될 것이다. 또한 이것은 직접 또는 간접 결합 또는 연결과 일체형 또는 비 일체형 결합 또는 연결을 집합적으로 의미할 수 있습니다. 예를 들어, 층, 영역 또는 구성요소가 다른 층, 영역 또는 구성요소에 "전기적으로 연결된" 또는 "전기적으로 결합된" 것으로 언급되는 경우, 다른 층, 영역 및 구성요소에 직접 전기적으로 연결되거나 결합되거나 또는 구성 요소 또는 중간 층, 영역 또는 구성 요소가 존재할 수 있다. 그러나 "직접 연결/직접 결합" 또는 "직접 연결"은 중간 구성 요소 없이 다른 구성 요소를 직접 연결 또는 연결하거나 다른 구성 요소 위에 있는 것을 의미한다. 한편, "사이에", "바로 ~ 사이에" 또는 "~에 인접하는" 및 "~에 직접 인접하는"과 같이 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현도 유사하게 해석될 수 있다. 또한, 요소 또는 층이 2개의 요소 또는 층 사이에 있는 것으로 언급되는 경우, 두 요소 또는 레이어 사이의 유일한 요소 또는 레이어이거나 하나 이상의 중간 요소 또는 레이어가 존재할 수도 있다.
본 개시의 목적을 위해, "다음 중 적어도 하나"와 같은 표현은 요소 목록 앞에 올 때 요소의 전체 목록을 수정하고 목록의 개별 요소를 수정하지 않는다. 예를 들어, "X, Y 및 Z 중 적어도 하나", "X, Y 또는 Z 중 적어도 하나" 및 "X, Y 및 Z로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나"로 해석될 수 있다. X 단독, Y 단독, Z 단독, X, Y 및 Z 중 둘 이상의 임의의 조합, 예를 들어 XYZ, XYY, YZ 및 ZZ, 또는 이들의 임의의 변형. 유사하게, "A 및 B 중 적어도 하나"와 같은 표현은 A, B, 또는 A 및 B를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "또는"은 일반적으로 "및/또는"을 의미하고, 용어 "및/또는"은 다음을 포함한다 하나 이상의 관련 나열된 항목의 모든 조합. 예를 들어, "A and/or B"와 같은 표현은 A, B, 또는 A와 B를 포함할 수 있다.
"제1", "제2", "제3" 등의 용어가 본 명세서에서 다양한 요소, 구성요소, 영역, 층 및/또는 섹션을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소, 구성요소, 지역, 레이어 및/또는 섹션은 이러한 용어로 제한되어서는 안된다. 이러한 용어는 하나의 요소, 구성 요소, 영역, 레이어 또는 섹션을 다른 요소, 구성 요소, 영역, 레이어 또는 섹션과 구별하는 데 사용된다. 따라서, 이하에서 설명되는 제1 구성요소, 구성요소, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소, 구성요소, 영역, 층 또는 부분으로 명명될 수 있다. "첫 번째" 요소로서의 요소의 설명은 두 번째 요소 또는 다른 요소의 존재를 요구하거나 암시하지 않을 수 있다. "제1", "제2" 등의 용어는 또한 상이한 카테고리 또는 요소 세트를 구별하기 위해 본 명세서에서 사용될 수 있다. 간결함을 위해 "첫 번째", "두 번째" 등의 용어는 각각 "첫 번째 범주(또는 첫 번째 집합)", "두 번째 범주(또는 두 번째 집합)" 등을 나타낼 수 있다.
일 예시에서, x축, y축 및/또는 z축은 직교좌표계의 3축에 한정되지 않고, 보다 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 수직이거나 서로 수직이 아닌 다른 방향을 나타낼 수 있다. 제1, 제2 및/또는 제3 방향에 대해서도 동일하게 적용된다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수 형태 "a" 및 "an"은 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도된다. 본 명세서에서 사용될 때 "포함한다(comprises)", "포함하는(comprising)", "갖는(have)", "갖는(having)", "포함하는(includes)" 및 "포함하는(including)"이라는 용어는 언급된 특징, 정수, 단계의 존재를 지정하는 것으로 추가로 이해될 것이다. 작업, 요소 및/또는 구성 요소를 포함하지만 하나 이상의 다른 기능, 정수, 단계, 작업, 요소, 구성 요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "실질적으로", "약", "대략" 및 유사한 용어는 정도의 용어가 아니라 근사의 용어로 사용되며, 측정되거나 계산된 고유 편차를 설명하기 위한 것이다. 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 인식될 가치. 여기에서 사용된 "약" 또는 "대략"은 언급된 값을 포함하며 해당 측정 및 관련 오류를 고려하여 통상의 기술자가 결정한 특정 값에 대한 허용 가능한 편차 범위 내를 의미한다. 특정 양의 측정(즉, 측정 시스템의 한계). 예를 들어, "약"은 하나 이상의 표준 편차 이내, 또는 명시된 값의 ± 30%, 20%, 10%, 5% 이내를 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명할 때 "~할 수 있다"의 사용은 "하나 이상의 본 발명의 실시 예"를 의미한다.
다양한 실시예가 다르게 구현될 수 있는 경우, 특정 프로세스 순서는 설명된 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속적으로 설명되는 2개의 프로세스는 실질적으로 동시에 수행되거나 설명된 순서와 반대 순서로 수행될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술적, 과학적 용어 포함)는 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어는 관련 기술 및/또는 본 명세서의 맥락에서 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며 여기에 명시적으로 정의되지 않는 한 이상화되거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 기판(100), 필름 기판(210), 구동 칩(220), 및 인쇄 회로 기판(300)을 포함할 수 있다.
표시 기판(100)은 투명 절연 물질을 포함하는 베이스층, 베이스층에 위치하는 구동 회로, 표시 소자 등을 포함할 수 있다. 베이스층은 경성(rigid) 물질을 포함하거나, 가요성(flexible) 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스층은 경성 물질을 포함하는 유리 표시 기판으로 구현될 수 있다.
표시 기판(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 영상을 표시하지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 영상을 표시하기 위한 화소(PX)들을 포함할 수 있다. 화소(PX)들은 각각 복수의 트랜지스터, 발광 소자, 커패시터를 포함할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 둘레를 둘러쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 화소(PX)들과 전기적으로 연결된 배선들, 배선들과 연결되는 복수의 패드들이 위치할 수 있다. 배선들은 필름 기판(210)과 화소(PX)들을 전기적으로 연결할 수 있다.
표시 기판(100)은 직사각형의 판상으로 제공될 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 표시 기판(100)은 정사각형, 원형 등의 판상으로 제공될 수 있고, 모서리부가 라운드 형상을 가진 사각형 형상으로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 표시 기판(100)은 스마트폰, 텔레비전, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 등과 같이 적어도 일면에 표시면이 적용된 전자 장치의 표시 기판에 적용될 수 있다.
필름 기판(210)은 표시 기판(100)과 적어도 일부분 중첩할 수 있고, 인쇄 회로 기판(300)과 적어도 일부분 중첩할 수 있다. 필름 기판(210)은 표시 기판(100)의 비표시 영역(NDA)과 적어도 일부분 중첩할 수 있다. 필름 기판(210)은 표시 기판(100)의 일단과 인쇄 회로 기판(300)의 일단에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 필름 기판(210)은 표시 기판(100)과 인쇄 회로 기판(300)을 연결하여, 표시 기판(100)의 일측면(예: 표시 기판(100)의 아래에 있음)으로 구부려질(또는, 폴딩(folding) 될) 수 있다.
필름 기판(210)에는 구동 칩(220)이 배치될 수 있다. 필름 기판(210)에 실장된 구동 칩(220)을 통해 표시 기판(100)의 화소(PX)들에 신호 및 구동 전압이 공급될 수 있다. 도 1에는 두 개의 필름 기판(210) 상에 각각 실장된 두 개의 구동 칩(220)이 도시되었으나, 필름 기판(210) 및 구동 칩(220)의 개수는 표시 기판(100)의 크기에 따라 적절하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에서, 필름 기판(210) 상에 실장된 구동 칩(220)을 함께 지칭하여 칩 온 필름(200)(Chip On Film; COF)이라 할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 화소(PX)들을 구동하기 위한 데이터 구동부, 타이밍 제어부 등을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 필름 기판(210)을 통해 제어 신호 등을 표시 기판(100)에 전달할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)으로 구현될 수 있다. 이때, 필름 기판(210)이 벤딩되어, 인쇄 회로 기판(300)은 표시 기판(100)의 하부면에 배치될 수도 있다.
이하에서는, 도 2를 참조하여 표시 장치의 측면 구조를 중심으로 살펴본다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 기판(100) 상에 위치하는 오버 코트층(20), 보호 필름(30), 및 레진층(230)을 더 포함하고, 표시 기판(100)의 일측면에 위치하는 필름층(50) 및 접착층(60)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서 표시 기판(100)의 두께는 약 500 ㎛ 일 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예에 따라 표시 기판(100)의 두께는 다양하게 변형될 수 있다.
오버 코트층(20)은 표시 기판(100)의 상면에 위치하고, 표시 기판(100)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 오버 코트층(20)은 표시 기판(100)의 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다. 오버 코트층(20)은 표시 기판(100)의 상면을 편평하게 또는 실질적으로 편평하게 만들어줄 수 있다. 오버 코트층(20)은 투명한 물질을 포함할 수 있다.
보호 필름(30)은 오버 코트층(20)의 상면에 위치하고, 오버 코트층(20)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 보호 필름(30)은 표시 기판(100)의 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다. 보호 필름(30)은 표시 기판(100)의 영상을 그대로 투과시키면서, 외부 충격과 스크래치 등으로부터 표시 기판(100)을 보호할 수 있다. 또한, 보호 필름(30)은 반사 방지 코팅층을 포함하여, 외부로부터 입사되는 광의 반사율을 줄일 수 있다.
일 예로, 오버 코트층(20) 및 보호 필름(30)의 두께는 약 140 ㎛ 내지 약 145 ㎛ 일 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예에 따라 오버 코트층(20) 및 보호 필름(30)의 두께는 다양하게 변형될 수 있다.
레진층(230)은 필름 기판(210)을 전체적으로 덮도록 위치하고, 오버 코트층(20)의 적어도 일부, 및 표시 기판(100)의 적어도 일부를 덮도록 위치한다. 레진층(230)은 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)의 일부 영역에 위치할 수 있다.
레진층(230)은 보호 필름(30)의 일측면과 맞닿도록 위치할 수 있다. 레진층(230)의 상부면과 보호 필름(30)의 상부면은 실질적으로 동일한 평면상에 위치할 수 있다. 레진층(230)은 오버 코트층(20) 및 필름 기판(210) 사이의 공간을 채우도록 위치할 수 있다. 즉, 레진층(230)은 표시 기판(100)의 상면의 일부 및 측면을 덮도록 위치할 수 있다. 이에 따라, 레진층(230)은 외부로부터 표시 기판(100)의 상면에 침입될 수 있는 공기, 습기 등에 의한 투습을 감소하거나 방지할 수 있다. 레진층(230)은 슬릿 노즐(Slit nozzle) 방법으로 표시 기판(100) 및 필름 기판(210) 상에 제공될 수 있다.
필름 기판(210)은 레진층(230)과 함께 제3 방향(DR3)으로 표시 기판(100)의 측면을 따라 구부려질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 표시 장치는 필름 기판(210)의 일부분만 표시 기판(100)의 상면에 배치시키고, 나머지 부분은 표시 기판(100)의 측면에 벤딩함에 따라, 비표시 영역(NDA)의 면적(또는, 베젤(Bezel))이 상대적으로 좁은 표시 장치를 구현할 수 있다.
필름층(50)은 후술하는 가이드 필름의 구성 요소로서, 제2 방향(DR2)을 따라 표시 기판(100)의 측면과 접착층(60) 사이에 위치할 수 있다. 필름층(50)은 레진층(230) 및 필름 기판(210)의 일부분이 제3 방향(DR3)을 따라 구부려짐에 따라, 표시 기판(100)의 일측면에 배치될 수 있다. 필름층(50)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)을 포함할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 필름층(50)은 플라스틱을 구성하는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
접착층(60)은 후술하는 가이드 필름의 구성 요소로서, 제2 방향(DR2)을 따라 필름층(50)과 필름 기판(210)의 일면 사이에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에서, 접착층(60)은 광학 투명 접착층일 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예에 따라 접착층(60)은 다양한 다른 접착 소재로 대체될 수 있다.
실시예들에서, 접착층(60)과 필름 기판(210) 사이 또는 필름층(50)과 필름 기판(210) 사이에 구동 칩(220, 도 1 참조)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서는, 레진층(230)을 필름 기판(210)의 상면 및 표시 기판(100)의 일부 상면에 1회 도포하고, 레진층(230) 및 필름 기판(210)이 표시 기판(100)의 일측면에 벤딩됨에 따라, 단순한 방법으로 프레임리스(Frameless) 표시 장치를 구현할 수 있다.
또한, 다양한 실시예에서는, 종래의 표시 기판보다 두께가 얇은 표시 기판(100)을 이용하여, 레진층(230)을 도포하고, 레진층(230) 및 필름 기판(210)이 표시 기판(100)의 일측면에 벤딩될 수 있으므로, 표시 기판(100)의 두께에 구애받지 않고, 다양한 표시 장치에 레진층(230) 도포 방법을 적용시킬 수 있다.
이하에서는, 도 3 내지 도 10을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
도 3 내지 도 10은 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한 도면들이다.
도 3, 도 6, 및 도 8은 표시 장치의 제조 방법을 단면도로 도시한 것이고, 도 4, 도 7, 도 9, 및 도 10은 표시 장치의 제조 방법을 사시도로 도시한 것이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 사용되는 가이드 필름의 구조를 도시한 단면도이다. 이하에서는, 각 제조 방법에 대응하도록 단면도 및 사시도를 함께 참조하여 설명한다.
도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 표시 기판(100) 및 표시 기판(100)의 상면과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판(210)을 준비하고, 필름 기판(210)의 하면에 가이드 필름(GF)(도 5)이 부착될 수 있다.
표시 기판(100)의 상면에는 오버 코트층(20)이 위치하고, 오버 코트층(20) 위에는 보호 필름(30)이 위치할 수 있다. 표시 기판(100)의 상면에서 오버 코트층(20)은 필름 기판(210)과 이격하여 위치할 수 있다.
가이드 필름(GF)은 필름층(50), 접착층(60), 및 지지층(70)을 포함할 수 있다.
필름층(50)은 지지층(70)의 상면에 위치할 수 있다. 즉, 필름층(50)은 제3 방향(DR3)을 따라 지지층(70) 위에 위치할 수 있다. 예를 들면, 필름층(50)의 두께는 약 23 ㎛에 해당할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
접착층(60)은 가이드 필름(GF)의 최상단에 위치할 수 있다. 접착층(60)은 필름 기판(210)과 가이드 필름(GF)을 접착시킬 수 있다. 가이드 필름(GF)의 상부면에서 필름 기판(210)에 대응되는 부분에 접착층(60)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착층(60)의 두께는 17 ㎛일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
지지층(70)은 필름층(50)의 하면에 위치할 수 있다. 즉, 지지층(70)은 제3 방향(DR3)을 따라 필름층(50)의 하면에 위치할 수 있다. 예를 들면, 지지층(70)의 두께는 약 449㎛일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 지지층(70)의 두께는 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에서, 지지층(70)은 필름 기판(210)의 상면을 실질적으로 편평하게 유지하기 위한 라이너(Liner)로서, 가이드 필름(GF)의 두께는 표시 기판(100)의 두께와 유사한 두께로 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 기판(100)의 두께가 약 500 ㎛ 일 때, 필름층(50) 및 접착층(60)의 두께는 약 40 ㎛ 일 수 있고, 지지층(70)의 두께는 약 450 ㎛ 일 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 필름 기판(210)의 상면 및 표시 기판(100)의 일부 상면 위에 레진층(230)이 도포될 수 있다.
레진층(230)은 필름 기판(210)의 상부면을 전체적으로 덮고, 오버 코트층(20)의 적어도 일부, 및 표시 기판(100)의 적어도 일부를 덮도록 도포될 수 있다. 레진층(230)은 보호 필름(30)의 일측면과 맞닿도록 도포될 수 있다. 레진층(230)의 상부면이 보호 필름(30)의 상부면과 실질적으로 동일한 평면에 위치하도록, 레진층(230)은 적정한 두께로 도포될 수 있다. 예를 들면, 오버 코트층(20) 및 보호 필름(30)의 두께가 약 140 ㎛일 때, 레진층(230)의 두께를 약 100 ㎛ 내지 약 170 ㎛ 에서 적절하게 조절하여, 표시 장치의 상면을 평탄하게 구현할 수 있다.
다양한 실시예에서, 레진층(230)은 점도 약 2600 cps를 갖도록, 도포될 수 있다. 이때, 레진층(230)을 도포한 후, 약 0.5s 동안 자외선을 조사하면, 레진층(230)은 표시 장치의 상면이 실질적으로 평탄해지도록 경화될 수 있다. 예를 들면, 레진층(230)이 점도 1000 cps 미만을 갖거나 약 900 cps를 갖는 경우, 자외선을 조사하면, 불량이 발생(예: 표시 장치의 상면이 울퉁불퉁하거나 레진층(230)이 도포된 영역이 끊기는 등)할 수 있다.
다양한 실시예에서, 레진층(230)은 슬릿 노즐(Slit nozzle) 방법에 의해 도포될 수 있다. 슬릿 노즐부(SN)는 제1 방향(DR1)을 따라 이동하며, 표시 기판(100) 및 필름 기판(210) 상에 레진층(230)을 도포할 수 있다. 슬릿 노즐부(SN)의 크기는 도포 면적, 표시 기판(100)의 크기, 필름 기판(210)의 크기 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬릿 노즐 방법에 의해 레진층(230)을 도포함에 따라, 도포 공정 시간(tact time)을 줄일 수 있고, 표시 장치의 평탄화를 적절하게 구현할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 필름 기판(210)의 하면에서 또는 아래에서 가이드 필름(GF)의 일부가 제거될 수 있다. 즉, 필름 기판(210)의 하면에서, 지지층(70)이 제거될 수 있다. 이에 따라, 필름 기판(210)의 하부면에는 필름층(50), 접착층(60)이 남아있을 수 있다.
도 2 및 도 10을 참조하면, 레진층(230), 가이드 필름(GF)의 일부, 및 필름 기판(210)의 일부가 표시 기판(100)의 측면으로 벤딩될 수 있다. 즉, 필름 기판(210)은 레진층(230)과 함께 표시 기판(100)의 측면을 따라 구부려질 수 있고, 필름층(50) 및 접착층(60)은 표시 기판(100)의 측면에 위치할 수 있다.
이하에서는, 도 11 및 도 12을 참조하여 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 추가 공정을 살펴본다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 사시도들이다.
도 11 및 도 12을 참조하면, 자외선 경화기(UV-LF)를 이용하여 레진층(230)의 상면에 자외선을 조사하고, 레진층(230)을 경화시킬 수 있다. 자외선 경화기(UV-LF)는 제1 방향(DR1)으로 이동하며, 레진층(230)의 상면을 경화시킬 수 있다.
도 11에는 도 10을 참조하여 설명한, 레진층(230)의 일부, 필름 기판(210)의 일부를 표시 기판(100)의 측면으로 벤딩하기 전, 자외선 경화기(UV-LF)를 이용하여, 레진층(230)을 경화시키는 공정이 도시되었다.
다양한 실시예에서는, 도 8 및 도 9을 참조하여 설명한, 필름 기판(210)의 하부에서 또는 아래에서 가이드 필름(GF)의 일부를 제거하고, 자외선 경화 공정을 통해 레진층(230)을 경화한 후, 레진층(230)의 일부, 필름 기판(210)의 일부를 표시 기판(100)의 측면으로 벤딩할 수 있다.
도 12에는 도 10을 참조하여 설명한, 레진층(230)의 일부, 필름 기판(210)의 일부를 표시 기판(100)의 측면으로 벤딩한 후, 자외선 경화기(UV-LF)를 이용하여, 레진층(230)을 경화시키는 공정이 도시되었다.
다양한 실시예에서는, 도 10을 참조하여 설명한, 벤딩 공정 이후, "ㄱ"자 형상의 자외선 경화기(UV-LF)를 이용하여, 레진층(230)을 경화시킬 수 있다.
이하에서는, 도 13 내지 도 17을 참조하여, 다른 실시예에 따른 가이드 필름(GF')을 이용하는 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 살펴본다. 도 13 내지 도 17에 도시된 제조 방법 및 표시 장치는 도 2 내지 도 10에 도시된 제조 방법과 유사한바, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이고, 도 14 내지 도 17은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한 도면들이다. 도 15는 다른 실시예에 따른 가이드 필름의 구조를 도시한 단면도이고, 도 16은 도 15의 가이드 필름을 제3 방향에서 바라본 평면도이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 기판(100)의 일측면에 위치하는 필름층(50), 접착층(60), 및 잉크층(80)을 더 포함할 수 있다.
잉크층(80)은 가이드 필름(GF')의 구성 요소로서, 제2 방향(DR2)을 따라 필름층(50)과 접착층(60) 사이에 위치할 수 있다. 잉크층(80)은 레진층(230) 및 필름 기판(210)의 일부분이 제3 방향(DR3)을 따라 구부려짐에 따라, 표시 기판(100)의 일측면에 배치될 수 있다. 잉크층(80)은 빛이 투과되지 않는 검은색 물질을 포함할 수 있다.
도 14, 도 15, 및 도 16을 참조하면, 표시 기판(100) 및 표시 기판(100)의 상면과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판(210)을 준비하고, 필름 기판(210)의 하면에 가이드 필름(GF')을 부착할 수 있다
가이드 필름(GF')은 필름층(50), 접착층(60), 지지층(70), 및 잉크층(80)(ink)을 포함할 수 있다.
잉크층(80)은 필름층(50)의 상면에 위치할 수 있다. 즉, 잉크층(80)은 제3 방향(DR3)을 따라 필름층(50) 위에 위치할 수 있다. 예를 들면, 잉크층(80)의 두께는 약 1 ㎛에 해당할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
잉크층(80) 위에 위치하는 접착층(60)은 필름 기판(210)과 중첩하도록 잉크층(80)의 일부분 위에 위치할 수 있다. 이에 따라, 도 16에 도시된 바와 같이, 가이드 필름(GF')을 제3 방향(DR3)에서 바라볼 때, 제2 방향(DR2)을 따라 잉크층(80) 및 접착층(60)이 교차하여 위치하는 것으로 파악될 수 있다. 실시예에 따라, 접착층(60)은 잉크층(80)의 전면에 걸쳐 위치할 수 있다.
도 17을 참조하면, 필름 기판(210)의 하면에서 또는 아래에서 가이드 필름(GF')의 일부를 제거할 수 있다. 즉, 필름 기판(210)의 하부에서, 지지층(70)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 필름 기판(210)의 하부면에는 필름층(50), 접착층(60), 및 잉크층(80)이 남아있을 수 있다.
이후, 레진층(230), 가이드 필름(GF')의 일부, 및 필름 기판(210)의 일부를 표시 기판(100)의 측면으로 벤딩하여 도 13에 도시된 표시 장치를 제조할 수 있다. 또한, 도 11 및 도 12에서 살펴본 바와 같이, 벤딩 공정 전 또는 벤딩 공정 후에 자외선을 레진층(230)에 조사하여, 레진층(230)을 경화시킬 수 있다.
이하에서는, 도 18을 참조하여 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 화소 구조를 살펴본다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 도시한 단면도이다.
다양한 실시예에 따른 표시 장치의 화소(PX)는 베이스층(BSL), 베이스층(BSL)의 일면 상에 위치하는 화소 회로층(PCL) 및 표시 소자층(DPL)을 포함할 수 있다. 또한, 전술한 도 1의 표시 영역(DA)은 베이스층(BSL)의 일면 상에 배치된 화소 회로층(PCL)과 화소 회로층(PCL) 상에 배치된 표시 소자층(DPL)을 포함할 수 있다. 다만, 다양한 실시예에 따라 베이스층(BSL) 상에서의 화소 회로층(PCL)과 표시 소자층(DPL)의 상호 위치는 달라질 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 적어도 하나의 트랜지스터(M), 스토리지 커패시터 및 이에 연결되는 복수의 배선들을 포함한다. 또한, 화소 회로층(PCL)은 베이스층(BSL)의 일면 상에 순차적으로 적층된 버퍼층(BFL), 게이트 절연층(GI), 제1 층간 절연층(ILD1), 제2 층간 절연층(ILD2), 및/또는 패시베이션층(PSV)을 포함한다.
베이스층(BSL)의 전면에 위치하는 버퍼층(BFL)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 그리고 버퍼층(BFL)은 트랜지스터(M), 커패시터 등에 불순물이 확산되는 것을 감소시키거나 방지할 수 있다.
버퍼층(BFL) 위에는 반도체층이 위치한다. 반도체층은 트랜지스터(M)의 반도체 패턴(SCP)을 포함한다. 반도체 패턴(SCP)은 후술하는 제1 게이트 전극(GE)과 중첩되는 채널 영역과, 채널 영역의 각각에 배치된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 반도체 패턴(SCP)은 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체 등으로 이루어질 수 있다.
반도체층 위에는 게이트 절연층(GI)이 위치한다. 게이트 절연층(GI)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy) 등을 포함하는 무기 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 게이트 절연층(GI)은 유기 물질을 포함한 유기 절연층일 수도 있다.
게이트 절연층(GI) 위에는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 제1 게이트 전극(GE)을 포함한다. 제1 게이트 전극(GE)은 제1 반도체 패턴(SCP)의 채널 영역과 중첩하도록 위치할 수 있다. 게이트 도전체는 화소 회로층(PCL)에 포함된 복수의 트랜지스터 중 각 트랜지스터의 게이트 전극, 스토리지 커패시터의 일 전극, 게이트선 등을 포함할 수 있다.
게이트 도전체 위에는 제1 층간 절연층(ILD1)이 위치한다. 제1 층간 절연층(ILD1)은 게이트 절연층(GI)과 동일한 물질을 포함하거나 게이트 절연층(GI)에서 예시된 물질들 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 층간 절연층(ILD1)은 무기 재료를 포함한 무기 절연층일 수 있다.
제1 층간 절연층(ILD1) 위에는 제1 데이터 도전체가 위치한다. 제1 데이터 도전체는 트랜지스터(M)의 제1 전극(TE1) 및 제2 전극(TE2)을 포함한다. 제1 전극(TE1)은 제1 반도체 패턴(SCP)의 드레인 영역과 연결되는 드레인 전극일 수 있고, 제2 전극(TE2)은 제1 반도체 패턴(SCP)의 소스 영역과 연결되는 소스 전극일 수 있다. 또한, 제1 전극(TE1)이 트랜지스터(M)의 소스 전극일 수 있고, 제2 전극(TE2)이 드레인 전극일 수 있다. 제1 데이터 도전체는 복수의 트랜지스터 중 각 트랜지스터(M)의 제1 전극(TE1) 및 제2 전극(TE2)을 포함할 수 있고, 스토리지 커패시터의 타 전극, 데이터선 등을 포함할 수 있다.
제1 데이터 도전체 위에는 제2 층간 절연층(ILD2)이 위치한다. 제2 층간 절연층(ILD2)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제2 층간 절연층(ILD2)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다.
제2 층간 절연층(ILD2) 위에는 제2 데이터 도전체가 위치한다. 제2 데이터 도전체는 화소 회로층(PCL)과 표시 소자층(DPL)을 연결하는 브릿지 패턴(BRP)을 포함한다. 제2 데이터 도전체는 구동 전압선(미도시), 구동 저전압선(미도시) 등을 더 포함할 수 있다. 브릿지 패턴(BRP)은 컨택홀(CH)을 통해 각 화소(PX)의 발광 소자(LD)의 제1 전극(ELT1)에 연결될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 유기 발광 다이오드 또는 적어도 하나의 초소형 무기 발광 다이오드일 수 있다. 편의를 위하여, 하기의 다양한 실시예에서는 발광 소자(LD)를 초소형 무기 발광 다이오드인 경우로 설명하였다.
제2 데이터 도전체 위에는 패시베이션층(PSV)이 위치한다. 패시베이션층(PSV)은 적어도 하나의 유기 절연층을 포함하며 화소 회로층(PCL)의 표면을 실질적으로 평탄화할 수 있다. 패시베이션층(PSV)은 단일막 또는 다중막으로 구성될 수 있으며, 무기 절연 물질, 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패시베이션층(PSV)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시계 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
패시베이션층(PSV)을 포함한 화소 회로층(PCL) 위에는 표시 소자층(DPL)이 위치한다. 패시베이션층(PSV)의 컨택홀(CH)은 화소 회로층(PCL)의 브릿지 패턴(BRP)과 표시 소자층(DPL)의 제1 전극(ELT1)을 연결할 수 있다.
표시 소자층(DPL)은 화소(PX)들의 발광 소자(LD) 및 발광 소자(LD)에 연결되는 전극들을 포함한다. 발광 소자(LD)는 질화물계 반도체를 성장시킨 구조로 이루어진 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 초소형의 무기 발광 다이오드일 수 있다.
표시 소자층(DPL)은 제1 뱅크(BNK1), 제2 뱅크(BNK2), 제1 전극(ELT1), 제2 전극(ELT2), 제1 절연층(INS1), 제2 절연층(INS2), 제1 컨택 전극(CNE1), 제2 컨택 전극(CNE2), 및 제3 절연층(INS3)을 포함한다.
제1 뱅크(BNK1)는 패시베이션층(PSV) 위에 위치한다. 제1 뱅크(BNK1)는 각각의 화소(PX)에서 광이 방출되는 영역(예를 들면, 발광 영역(EA))에 위치할 수 있다. 제1 뱅크(BNK1)는 발광 소자(LD)에서 방출되는 광을 표시 패널의 화상 표시 방향(예를 들면, 각 화소(PX)의 상부 방향, 제3 방향(DR3))으로 유도하도록 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)의 일 부분 또는 각각의 하부에 배치되어, 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)의 일 부분을 상부 방향(예: 제3 방향(DR3))으로 돌출시킬 수 있다. 제1 뱅크(BNK1)는 무기 재료로 이루어진 무기 절연막 또는 유기 재료로 이루어진 유기 절연막을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 뱅크(BNK1)는 단일막의 유기 절연막 또는 단일막의 무기 절연막을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
제2 뱅크(BNK2)는 패시베이션층(PSV) 위에 또는 상부에 위치한다. 제2 뱅크(BNK2)는 화소(PX)들 각각의 발광 영역(EA)을 구분하는 구조로써, 각 화소(PX)의 발광 영역(EA)을 둘러싸도록 각 화소(PX)의 비발광 영역(NEA), 화소(PX)들 사이의 비발광 영역(NEA)(예: 개별적으로)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 뱅크(BNK2)는 화소 정의막, 댐 구조물일 수 있다. 제2 뱅크(BNK2)는 적어도 하나의 차광 물질, 반사 물질을 포함하도록 구성될 수 있다.
제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)은 각각 제1 뱅크(BNK1) 위에 또는 제1 뱅크(BNK1)의 각각에 위치하고, 제1 뱅크(BNK1)의 형상에 대응하는 표면을 가진다. 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)은 실질적으로 균일한 반사율을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)에 의해 발광 소자(LD)에서 방출되는 광은 표시 패널의 화상 표시 방향(제3 방향(DR3))으로 진행될 수 있다.
제1 전극(ELT1)은 패시베이션층(PSV)을 관통하는 컨택홀(CH)을 통해 트랜지스터(M)의 제1 전극(TE1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전극(ELT2)은 도시되지 않은 영역에서 패시베이션층(PSV)을 관통하는 적어도 하나의 컨택홀(미도시)을 통해 구동 전원에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제1 전극(ELT1)은 애노드(anode) 일 수 있고, 제2 전극(ELT2)은 캐소드(cathode)일 수 있다.
제1 절연층(INS1)은 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2) 각각과 패시베이션층(PSV) 사이에 위치한다. 제1 절연층(INS1)은 발광 소자(LD)와 패시베이션층(PSV) 사이의 공간을 메워 발광 소자(LD)를 안정적으로 지지할 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 절연막, 유기 절연막 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있고, 단일막 또는 다중막으로 구성될 수 있다.
발광 소자(LD)는 제1 절연층(INS1) 위에 위치한다. 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2) 사이에는 적어도 하나의 발광 소자(LD)가 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2) 사이에는 복수의 발광 소자(LD)들이 배치되고, 복수의 발광 소자(LD)들은 서로 병렬로 연결될 수 있다.
발광 소자(LD)의 일 부분 위에는 제2 절연층(INS2)이 위치한다. 제2 절연층(INS2)은 발광 소자(LD)들 각각의 상면 일부를 커버하며, 발광 소자(LD)의 제1 단부(EP1) 및 제2 단부(EP2)를 노출할 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 발광 소자(LD)를 안정적으로 고정시킬 수 있다. 제2 절연층(INS2) 형성 이전에 제1 절연층(INS1)과 발광 소자(LD)의 사이에 빈 공간이 존재할 경우, 빈 공간은 제2 절연층(INS2)에 의해 적어도 부분적으로 채워질 수 있다.
제1 전극(ELT1) 위에는 제1 전극(ELT1)과 발광 소자(LD)의 양 단부 중 하나의 단부(일 예로, 제1 단부(EP1))를 전기적, 물리적으로 연결하는 제1 컨택 전극(CNE1)이 위치한다. 제1 컨택 전극(CNE1)은 제1 절연층(INS1), 제2 절연층(INS2) 및 발광 소자(LD)의 일 부분과 중첩하도록 위치할 수 있다. 제1 전극(ELT1)과 제1 컨택 전극(CNE1)이 연결되는 부분(예: 제1 전극(ELT1)과 제1 컨택 전극(CNE1)이 직접 접촉하는 부분)에는 제1 절연층(INS1)(일 예로 일부분)이 제거될 수 있다.
제2 전극(ELT2) 위에는 제2 전극(ELT2)과 발광 소자(LD)의 단부 중 하나의 단부(일 예로, 제2 단부(EP2))를 전기적, 물리적으로 연결하는 제2 컨택 전극(CNE2)이 위치한다. 제2 컨택 전극(CNE2)은 제1 절연층(INS1), 제2 절연층(INS2) 및 발광 소자(LD)의 일 부분과 중첩하도록 위치할 수 있다. 제2 전극(ELT2)과 제2 컨택 전극(CNE2)이 연결되는 부분(예: 제2 전극(ELT2)과 제2 컨택 전극(CNE2)이 직접 접촉하는 부분)에는 제1 절연층(INS1) (일 예로 일부분)이 제거될 수 있다.
제1 컨택 전극(CNE1) 및 제2 컨택 전극(CNE2)은 투명 도전성 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 컨택 전극(CNE1) 및 제2 컨택 전극(CNE2)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)로부터 방출되어 제1 전극(ELT1) 및 제2 전극(ELT2)에 의해 반사된 광은 표시 패널의 화상 표시 방향(제3 방향(DR3))으로 진행될 수 있다.
제1 컨택 전극(CNE1), 제2 컨택 전극(CNE2), 제2 뱅크(BNK2) 위에는 제3 절연층(INS3)이 위치한다. 제3 절연층(INS3)은 적어도 하나의 유기막, 무기막을 포함하며, 표시 소자층(DPL)의 표면을 덮도록 전면적으로 위치할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 이와 기능적으로 동일한 내용에 의해 정해져야만 할 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 레진층을 필름 기판의 상면 및 표시 기판의 일부 상면에 1회 도포하고, 레진층 및 필름 기판을 표시 기판의 일측면에(일 예로 일측면을 향해) 벤딩함에 따라, 단순한 방법으로 프레임리스(Frameless) 표시 장치 및 이의 제조 방법을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에서, 슬릿 노즐 방법에 의해 레진층을 도포함에 따라, 도포 공정 시간(tact time)을 줄일 수 있고, 표시 장치의 평탄화를 적적하게 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판의 비표시 영역과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판;
    상기 필름 기판에 배치되는 구동 칩;
    상기 표시 기판의 일측면에 있는 필름층;
    상기 필름층 및 상기 필름 기판의 일면 사이에 있는 접착층; 및
    상기 필름 기판의 타면과 및 상기 표시 기판의 상면 일부를 덮는 레진층을 포함하고,
    상기 레진층의 일부 및 상기 필름 기판의 일부는 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩된 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 표시 기판의 상면 위에 있고, 상기 표시 기판과 적어도 일부 중첩하는 오버 코트층; 및
    상기 오버 코트층의 상면 위에 있고, 상기 오버 코트층과 적어도 일부 중첩하는 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 레진층은 상기 필름 기판의 타면 및 상기 오버 코트층의 일부를 덮고, 상기 보호 필름의 일측면과 맞닿는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 레진층은 상기 오버 코트층 및 상기 필름 기판 사이의 공간을 채우는 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 레진층의 상부면과 상기 보호 필름의 상부면은 실질적으로 동일한 평면상에 있는 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 접착층은 광학 투명 접착층을 포함하는 표시 장치.
  8. 방법에 있어서:
    표시 기판 및 상기 표시 기판의 상면과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판을 준비하는 단계;
    상기 필름 기판의 하면에 가이드 필름이 부착되는 단계;
    상기 필름 기판의 상면 및 상기 표시 기판의 상면 일부 위에 레진층이 도포되는 단계;
    상기 가이드 필름의 일부가 제거되는 단계; 및
    상기 레진층의 일부, 상기 가이드 필름의 잔여 일부, 및 상기 필름 기판의 일부가 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩되는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 가이드 필름은 순차적으로 적층된 지지층, 필름층, 및 접착층을 포함하고,
    상기 필름 기판의 하면에 상기 접착층의 상면이 있도록 상기 가이드 필름이 부착되는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에서,
    상기 가이드 필름의 제거된 부분은 상기 지지층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 레진층이 도포되는 단계는 슬릿 노즐 방법에 의하여 도포되는 상기 레진층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 가이드 필름의 일부가 제거 후에 상기 레진층의 상면에 자외선이 조사되는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제11항에서,
    상기 가이드 필름의 잔여 일부 및 상기 필름 기판의 일부가 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩 후에 상기 레진층의 상면에 자외선이 조사되는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제8항에서,
    상기 가이드 필름은 순차적으로 적층된 지지층, 필름층, 잉크층, 및 접착층을 포함하고,
    상기 필름 기판의 하면에 상기 접착층의 상면이 있도록 상기 가이드 필름이 부착되는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 가이드 필름의 제거된 부분은 상기 지지층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판의 비표시 영역과 적어도 일부 중첩하는 필름 기판;
    상기 필름 기판에 배치되는 구동 칩;
    상기 표시 기판의 일측면에 있는 필름층;
    상기 필름층 및 상기 필름 기판의 일면 사이에 있는 접착층;
    상기 필름층과 상기 접착층 사이에 있는 잉크층; 및
    상기 필름 기판의 타면과 및 상기 표시 기판의 상면 일부를 덮는 레진층을 포함하고,
    상기 레진층의 일부 및 상기 필름 기판의 일부는 상기 표시 기판의 측면으로 벤딩된 표시 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 표시 기판의 상면 위에 있고, 상기 표시 기판과 적어도 일부 중첩하는 오버 코트층; 및
    상기 오버 코트층의 상면 위에 있고, 상기 오버 코트층과 적어도 일부 중첩하는 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 레진층은 상기 필름 기판의 타면 및 상기 오버 코트층의 일부를 덮고, 상기 보호 필름의 일측면과 맞닿는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 레진층은 상기 오버 코트층 및 상기 필름 기판 사이의 공간을 채우는 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 레진층의 상부면과 상기 보호 필름의 상부면은 실질적으로 동일한 평면상에 있는 표시 장치.
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