WO2023008722A1 - 디지타이저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디지타이저를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023008722A1
WO2023008722A1 PCT/KR2022/007830 KR2022007830W WO2023008722A1 WO 2023008722 A1 WO2023008722 A1 WO 2023008722A1 KR 2022007830 W KR2022007830 W KR 2022007830W WO 2023008722 A1 WO2023008722 A1 WO 2023008722A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive patterns
digitizer
layer
disposed
housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/007830
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박명실
박창병
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/838,737 priority Critical patent/US20230044193A1/en
Publication of WO2023008722A1 publication Critical patent/WO2023008722A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G06F1/1618—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position the display being foldable up to the back of the other housing with a single degree of freedom, e.g. by 360° rotation over the axis defined by the rear edge of the base enclosure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03545—Pens or stylus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/038—Control and interface arrangements therefor, e.g. drivers or device-embedded control circuitry
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04162—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for exchanging data with external devices, e.g. smart pens, via the digitiser sensing hardware
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04106—Multi-sensing digitiser, i.e. digitiser using at least two different sensing technologies simultaneously or alternatively, e.g. for detecting pen and finger, for saving power or for improving position detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04166—Details of scanning methods, e.g. sampling time, grouping of sub areas or time sharing with display driving
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0441—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using active external devices, e.g. active pens, for receiving changes in electrical potential transmitted by the digitiser, e.g. tablet driving signals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/02—Composition of display devices
    • G09G2300/023—Display panel composed of stacked panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a digitizer.
  • the electronic device may include a digitizer for detecting an input through an electronic pen (eg, a stylus pen).
  • Electronic devices may require an efficient arrangement structure and a stacked structure of digitizers in order to slim down.
  • An electronic device may include a digitizer disposed under a display panel.
  • the digitizer may include a plurality of conductive patterns (eg, coil patterns or coil members) spaced apart from each other to form loops at designated intervals.
  • a magnetic field may be formed in the digitizer through a current input to a plurality of conductive patterns, and when an electronic pen including a coil member approaches the display panel, a magnetic field may also be formed in the coil member of the electronic pen.
  • the magnetic field of the electronic pen may induce a plurality of conductive patterns of the digitizer to generate an induced electromotive force, and the digitizer detects the location and intensity of the induced electromotive force, thereby generating information related to the electronic pen, such as the location of the electronic pen and pen pressure.
  • the electronic device eg, processor
  • the electronic device may control the display panel or perform a corresponding function of the electronic device based on the received electronic pen-related information.
  • the digitizer may include a dielectric sheet and a plurality of conductive patterns disposed on different layers of the dielectric sheet.
  • the plurality of conductive patterns are disposed on a first plurality of conductive patterns disposed on the first layer and a second layer different from the first layer, and are disposed to cross the first plurality of conductive patterns when the dielectric sheet is viewed from above.
  • a plurality of conductive patterns of at least one of the plurality of first conductive patterns and the plurality of second conductive patterns may be used as Tx channels and/or Rx channels.
  • the thickness of the conductive patterns is reduced to make the electronic device slimmer, the channel resistance increases, so the current consumption increases, and if the driving current is lowered to equalize the current consumption, the signal strength decreases, which may degrade the detection performance of the digitizer. there is. Therefore, it is impossible to extremely reduce the thickness of the conductive patterns, which may cause the slimming of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a digitizer that may help slim down the electronic device.
  • an electronic device including a digitizer capable of reducing a thickness while maintaining detection performance of the digitizer may be provided.
  • an electronic device including a digitizer with improved visibility may be provided so that traces of the plurality of conductive patterns are not visible from the outside of the display.
  • an electronic device includes at least one housing, a display panel arranged to be visible from the outside at least partially in an inner space of the at least one housing, and a digitizer disposed below the display panel;
  • the digitizer includes a dielectric sheet including a plurality of layers, a first plurality of conductive patterns disposed on a first layer of the dielectric sheet and having a length at designated intervals along a first direction, and the dielectric sheet In, a second plurality of conductive patterns disposed on a second layer different from the first layer and arranged to have a length at designated intervals along a second direction different from the first direction, and wherein the second plurality of conductive patterns
  • the patterns may be formed to be relatively thicker than the thicknesses of the plurality of first conductive patterns.
  • the digitizer includes a dielectric sheet including a plurality of layers, and a first plurality of conductive patterns disposed on a first layer of the dielectric sheet and having a length at predetermined intervals along a first direction. and a second plurality of conductive patterns disposed on a second layer different from the first layer in the dielectric sheet and arranged to have lengths at designated intervals along a second direction different from the first direction,
  • the plurality of second conductive patterns may be formed to be relatively thicker than the thickness of the first plurality of conductive patterns.
  • a digitizer reduces channel resistance by forming a plurality of conductive patterns corresponding to a Tx channel to be relatively thicker than a thickness of a plurality of conductive patterns corresponding to an Rx channel, thereby reducing a channel resistance of an electronic device. can help to slim down and improve detection performance.
  • the digitizer may help improve visibility, in which traces of the plurality of conductive patterns are not visible from the outside of the display.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device showing a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device showing a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of an electronic device showing an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an arrangement configuration of a plurality of conductive patterns of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a digitizer viewed along line 6-6 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 8A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 8A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the display of FIG. 8A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an arrangement relationship between a display and a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1A is a perspective view of an electronic device showing an unfolding state (or flat state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2A is a perspective view of an electronic device showing a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of an electronic device showing an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a pair of housings 110 rotatably coupled to face each other and fold based on a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B). , 120) (eg, a foldable housing).
  • the hinge device eg, the hinge device 140 of FIG. 1B
  • the hinge device may be disposed in the X-axis direction or in the Y-axis direction.
  • two or more hinge devices eg, the hinge device 140 of FIG. 1B
  • the electronic device 100 may include a flexible display 400 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by the pair of housings 110 and 120 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides around a folding axis (axis A) and may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (axis A). there is.
  • the first housing 110 and the second housing 120 determine whether the state of the electronic device 100 is a flat state or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. Depending on whether they are in an intermediate state, the angle or distance between them may vary.
  • the pair of housings 110 and 120 include a first housing 110 (eg, a first housing structure) coupled with a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B) and a hinge device. (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B) coupled with the second housing 120 (eg, the second housing structure) may be included.
  • the first housing 110 in the unfolded state, the first surface 111 facing the first direction (eg, the front direction) (z-axis direction) and the first surface 111 and the opposite It may include a second surface 112 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z axis direction).
  • the second housing 120 has a third surface 121 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 122 facing the second direction (-z-axis direction) in an unfolded state. ) may be included.
  • the electronic device 100 has a first surface 111 of the first housing 110 and a third surface 121 of the second housing 120 that are substantially the same in an unfolded state. direction (z-axis direction), and in a folded state, the first surface 111 and the third surface 121 may face each other.
  • the electronic device 100 has a second surface 112 of the first housing 110 and a fourth surface 122 of the second housing 120 substantially the same in the unfolded state.
  • the second surface 112 and the fourth surface 122 may be operated to face opposite directions.
  • the second surface 112 may face a first direction (z-axis direction)
  • the fourth surface 122 may face a second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • the first housing 110 is combined with the first side member 113 and the first side member 113 at least partially forming the exterior of the electronic device 100, and the electronic device 100 It may include a first rear cover 114 forming at least a part of the second surface 112 of the.
  • the first side member 113 is a first side (113a), a second side (113b) extending from one end of the first side (113a), and extending from the other end of the first side (113a)
  • a third side surface 113c may be included.
  • the first side member 113 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side surface 113a, the second side surface 113b, and the third side surface 113c. .
  • the second housing 120 is combined with the second side member 123 and the second side member 123 at least partially forming the outer appearance of the electronic device 100, and the electronic device 100 It may include a second rear cover 124 forming at least a portion of the fourth surface 122 of the.
  • the second side member 123 is a fourth side 123a, a fifth side 123b extending from one end of the fourth side 123a, and extending from the other end of the fourth side 123a.
  • a sixth side surface 123c may be included.
  • the second side member 123 may be formed in a rectangular shape through the fourth side surface 123a, the fifth side surface 123b, and the sixth side surface 123c.
  • the pair of housings 110 and 120 are not limited to the illustrated shapes and combinations, and may be implemented by combinations and/or combinations of other shapes or parts.
  • the first side member 113 may be integrally formed with the first rear cover 114
  • the second side member 123 may be integrally formed with the second rear cover 124. can be formed
  • the electronic device 100 in an unfolded state, the second side surface 113b of the first side member 113 and the fifth side surface 123b of the second side member 123 have no gap ( can be connected without a gap).
  • the electronic device 100 in the unfolded state, the third side surface 113c of the first side member 113 and the sixth side surface 123c of the second side member 123 are in any gap ( can be connected without a gap).
  • the electronic device 100, in an unfolded state the sum of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b is equal to that of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be configured to be longer than the length.
  • the sum of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be configured to be longer than the lengths of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.
  • the electronic device 100 in an unfolded state, the sum of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b is the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be shorter or configured to be the same.
  • the sum of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be shorter than or equal to the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.
  • the first side member 113 and/or the second side member 123 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side member 113 and/or the second side member 123 are electrically segmented through at least one segmented portion 1161, 1162 and/or 1261, 1262 formed of a polymer. It may also include one conductive portion 116 and/or 126 . In this case, at least one conductive portion may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 100, and thus may be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, a legacy band).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 100, and thus may be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, a legacy band).
  • the first rear cover 114 and/or the second rear cover 124 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer or metal (eg aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • the flexible display 400 extends from the first surface 111 of the first housing 110 to the second housing 120 across a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ). It may be arranged to extend to at least a part of the third surface 121 .
  • the flexible display 400 substantially includes a first area 130a corresponding to the first surface 111, a second area 130b corresponding to the third surface 121, and a first area 130a. and the second region 130b, and may include a third region 130c (eg, a bendable region) corresponding to a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B).
  • the electronic device 100 may include a first protective cover 115 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may include a second protective cover 125 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 120 .
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of a metal or polymer material.
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member.
  • the flexible display 400 may be positioned such that an edge of the first region 130a is interposed between the first housing 110 and the first protective cover 115 .
  • the flexible display 400 may be positioned such that an edge of the second area 130b is interposed between the second housing 120 and the second protective cover 125 .
  • the flexible display 400 is provided through a protective cap 135 disposed in a region corresponding to the hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ), and the flexible display 400 corresponding to the protective cap. ) can be positioned so that the edge of the can be protected.
  • the edge of the flexible display 400 can be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 100 supports a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ), is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state, and when in an unfolded state.
  • the hinge housing 141 eg, the inner space of the first housing 110
  • the second space eg, the inner space of the second housing 120
  • first space e.g. the inner space of the first housing 110
  • hinge cover may be included.
  • the flexible display 400 may extend from at least a portion of the second surface 112 to at least a portion of the fourth surface 122 .
  • the electronic device 100 may be folded to expose the flexible display 400 to the outside (out-folding method).
  • the electronic device 100 may include a sub display 131 disposed separately from the flexible display 400 .
  • the sub display 131 is arranged to be at least partially exposed on the second surface 112 of the first housing 110, thereby replacing the display function of the flexible display 400 when in a folded state.
  • state information of the electronic device 100 may be displayed.
  • the sub display 131 may be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114 .
  • the sub display 131 may be disposed on the fourth surface 122 of the second housing 120 . In this case, the sub display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 124 .
  • the electronic device 100 includes an input device (eg, a microphone 103), an audio output device (eg, a receiver 101 for a call, a speaker 102), a sensor module 104, and a camera device. (eg, at least one of the first camera device 105 and the second camera device 108), a key input device 106, and a connector port 107.
  • an input device eg, a microphone 103
  • an audio output device eg, a receiver 101 for a call, a speaker 102
  • a sensor module 104 e.g, at least one of the first camera device 105 and the second camera device 108
  • a camera device eg, at least one of the first camera device 105 and the second camera device 108
  • a key input device 106 e.g, a key input device 106
  • a connector port 107 e.g, a connector port 107.
  • an input device eg microphone 103
  • an audio output device eg call receiver 101, speaker 102
  • a sensor module 104 e.g first camera
  • the device 105, the second camera device 108), the key input device 106, or the connector port 107 refer to a hole or shape formed in the first housing 110 or the second housing 120, It may be defined to include actual electronic components (eg, an input device, an audio output device, a sensor module, or a camera device) that are disposed inside the electronic device 100 and operate through holes or shapes.
  • the input device may include at least one microphone 103 disposed in the second housing 120 .
  • the input device may include a plurality of microphones 103 arranged to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones 103 may be disposed at appropriate locations in the first housing 110 and/or the second housing 120 .
  • the audio output device may include call receivers 101 and speakers 102 .
  • the sound output device may include a receiver 101 for a call disposed in the first housing 110 and a speaker 102 disposed in the second housing 120 .
  • the input device eg microphone 103
  • sound output device eg call receiver 101 , speaker 102
  • connector port 107 are located in the first housing of electronic device 100 . It may be disposed in the space provided in the housing 110 and/or the second housing 120 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120.
  • at least one connector port 107 may be used to transmit/receive power and/or data with an external electronic device.
  • at least one connector port eg, an ear jack hole
  • may accommodate a connector eg, an ear jack
  • the holes formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 may include an input device (eg, a microphone 103) and an audio output device (eg, a receiver 101 for a call), a speaker ( 102)) can be used in common.
  • the audio output device eg, the call receiver 101, the speaker 102 is a speaker that operates while excluding holes formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 ( For example, a piezo speaker) may be included.
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 104 may detect an external environment through, for example, the first surface 111 of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 112 of the first housing 110 .
  • the sensor module 104 eg, an illuminance sensor
  • the sensor module 104 may be disposed under the flexible display 400 to detect an external environment through the flexible display 400 .
  • the sensor module 104 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and a proximity sensor. , a bio sensor, an ultrasonic sensor, or an illuminance sensor (eg, the sensor module 104).
  • the camera devices include a first camera device 105 (eg, a front camera device) disposed on the first surface 111 of the first housing 110 and a second camera device of the first housing 110.
  • a second camera device 108 disposed on the face 112 may be included.
  • the electronic device 100 may further include a flash 109 disposed near the second camera device 108 .
  • the camera device eg, the first camera device 105 and the second camera device 108) may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 109 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera device (eg, the first camera device 105 and the second camera device 108) includes two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and an image sensor electronically. It may be arranged to be located on one side (eg, the first side 111 , the second side 112 , the third side 121 , or the fourth side 122 ) of the device 100 .
  • the camera devices eg, the first camera device 105 and the second camera device 108
  • TOF time of flight
  • the key input device may be disposed on the third side surface 113c of the first side member 113 of the first housing 110.
  • the key input device e.g., key button 106
  • the key input device is provided on the other sides 113a, 113b of the first housing 110 and/or the sides 123a, 123b, 123c) may be disposed on at least one side.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices (eg, key buttons 106), and the non-included key input devices (eg, key buttons 106) It may be implemented in other forms such as soft keys on the flexible display 400 .
  • the key input device eg, the key button 106) may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 400.
  • some of the camera devices eg, the first camera device 105) or the sensor module 104 among the camera devices (eg, the first camera device 105 and the second camera device 108) It may be arranged to be exposed through the flexible display 400 .
  • the first camera device 105 or the sensor module 104 may come into contact with the external environment through an opening (eg, a through hole) formed at least partially in the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 100. can be placed so that
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 100 .
  • an area of the flexible display 400 facing the sensor module may not require opening.
  • the electronic device 100 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ).
  • the electronic device 100 may control the flexible display 400 so that different contents are displayed on the display area corresponding to the first surface 111 and the display area corresponding to the third surface 121.
  • the electronic device 100 is configured to have a certain inflection angle (eg, in an intermediate state, the first housing 110 and the second housing (eg, the hinge apparatus 140 of FIG. 120) may be operated in a substantially unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 1A) and/or a substantially folded state (eg, the folded state of FIG. 2A).
  • the electronic device 100 when the electronic device 100 is in an unfolded state at a predetermined inflection angle through a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ), when a pressing force is provided in the unfolding direction (direction B) It may be operated to transition to an unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 1A).
  • a pressing force is provided in a direction to be folded (direction C).
  • it can be operated to transition to a closed state (eg, the folded state of FIG. 2A).
  • the electronic device 100 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B ).
  • the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface of the second housing 120 121 is directed in substantially the same first direction (z-axis direction) and operates in a manner in which the first surface 111 and the third surface 121 face each other in a folded state.
  • the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface of the second housing 120 Out-folding in which the surface 121 faces substantially the same first direction (z-axis direction) and the second surface 112 and the fourth surface 122 face each other in a folded state. may operate in this manner.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • the flexible display 400 may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display).
  • UB unbreakable
  • the flexible display 400 includes a window layer 410, a polarizer (POL) 420 (eg, a polarizer film) sequentially disposed on the rear surface of the window layer 410, and a display panel. 430 , a polymer layer 440 , a support plate 450 , a digitizer 460 and a reinforcing plate 470 .
  • the digitizer 460 may be disposed between the polymer layer 440 and the support plate 450 or between the display panel 430 and the polymer layer 440 .
  • the window layer 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the support plate 450, and the digitizer 460 may be formed in a first housing (eg, in FIG. 1A ).
  • the first surface of the first housing 110 eg, first surface 111 in FIG. 1A
  • the third surface of the second housing eg, second housing 120 in FIG. 1A
  • the reinforcing plate 470 includes a first housing (eg, the first reinforcing plate 471 facing the first housing 110 of FIG. 1A ) and a second housing (eg, the second housing of FIG.
  • the reinforcing plate 470 may be formed of a metal material (eg SUS).
  • the window layer 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the support plate 450, the digitizer 460, and the reinforcing plate 470 may be formed of adhesives P1, P2, P3, and P4.
  • the pressure-sensitive adhesives P1, P2, P3, and P4 may be optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided At least one of the tapes may be included.
  • the display panel 430 may include a plurality of pixels and a wiring structure (eg, an electrode pattern).
  • the polarization layer 420 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 430 and vibrating in a certain direction.
  • the display panel 430 and the polarization layer 420 may be integrally formed.
  • the flexible display 400 may include a touch panel (not shown).
  • the polymer layer 440 may be disposed under the display panel 430 to provide a dark background for ensuring visibility of the display panel 430 and to be formed of a buffering material for a buffering action.
  • the polymer layer 440 may be removed or placed under the support plate 450 .
  • the support plate 450 may be formed in a shape that provides flexibility to the flexible display 400 .
  • the support plate 450 may be formed of a material capable of performing a detection operation of the digitizer 460 disposed below.
  • the support plate 450 is FRP (fiber reinforced plastics) having rigid characteristics for supporting the display panel 430 (eg, CFRP (carbon fiber reinforced plastics) or GFRP (glass fiber reinforced plastics)) Such as, it may be formed of a non-metallic thin plate-like material.
  • the support plate 450 includes a first flat portion 451 corresponding to the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A), and a second housing (eg, the second housing 110 of FIG. 1A).
  • the support plate 450 is a metal such as steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or metal CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • SUS steel use stainless
  • STS stainless steel
  • CLAD metal CLAD
  • the support plate may have a plurality of openings formed through the entire area so that the detecting operation of the digitizer disposed below is guided.
  • the support plate 450 may help to reinforce the rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ), shield ambient noise, and dissipate heat from surrounding heat dissipating components. Can be used to dissipate heat.
  • the flexible display 400 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer layer 440 and the support plate 450 or under the support plate 450.
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, an added display, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, or a conductive/non-conductive tape.
  • the functional member when bending is impossible, is individually attached to the first housing (eg, the first housing 110 in FIG. 1A) and the second housing (eg, the second housing 120 in FIG. 1A). may be placed.
  • the functional member when the functional member can be bent, the functional member may be bent from the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A) to the second housing through a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B). (eg, the second housing 120 of FIG. 1A) may be disposed up to at least a part.
  • a hinge device eg, the hinge device 140 of FIG. 1B
  • the second housing 120 of FIG. 1A may be disposed up to at least a part.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • an electronic device is disposed under the flexible display 400 and detects an external environment through the flexible display 400 (eg, a camera device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). of the first camera device 105).
  • an electronic device eg, electronic device 100 of FIG. 1A
  • is at least one sensor module eg, sensor module 104 of FIG. 1A ) disposed below the flexible display 400 (eg, illumination intensity). sensor, proximity sensor, or TOF sensor).
  • the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the support plate 450, the digitizer 460 and the reinforcing plate 470 are through holes 4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701).
  • the display panel 430 and/or the polarization layer 420 may not require the through holes 4201 and 4301 by adjusting the transmittance of the corresponding region.
  • the size of the through-holes 4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701 is the size of the camera device (eg, the first camera device 105 of FIG. 1A), and/or the camera device (eg, the first camera device 105 of FIG. 1A). : It may be formed based on the effective area (eg, angle of view) of the first camera device 105 of FIG. can be different
  • the digitizer 460 includes a dielectric sheet (eg, the dielectric sheet 461 of FIG. 4 ) including a plurality of layers (eg, insulating layers) and a plurality of dielectric sheets disposed on different layers of the dielectric sheet. It may include conductive patterns (eg, the plurality of first conductive patterns 462 and the plurality of second conductive patterns 463 of FIG. 4 ).
  • the digitizer 460 according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a plurality of conductive patterns (eg, the plurality of second conductive patterns 463 of FIG. 4 ) used as Tx channels (eg, driving channels).
  • the plurality of conductive patterns eg, the plurality of first conductive patterns 462 of FIG.
  • the digitizer 460 is a laminate in which the thicknesses of the plurality of conductive patterns used as the Rx channel adjacent to the display panel 430 (eg, the plurality of first conductive patterns 462 of FIG. 4 ) are relatively reduced. By having the structure, traces of the plurality of conductive patterns are not visible from the outside of the flexible display 400, helping to improve visibility.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • the digitizer 460 includes a dielectric sheet 461 (eg, a dielectric film or a dielectric substrate) including a plurality of layers (eg, a polyimide (PI) substrate or a polypropylene glycol (PPG) substrate) and a dielectric sheet.
  • a plurality of conductive patterns 462 and 463 eg, coil patterns or coil members
  • the plurality of conductive patterns 462 and 463 are a first plurality of conductive patterns (eg, the first layer 4612 of FIG.
  • the plurality of first conductive patterns 462 may be spaced apart at designated intervals and arranged to have a length along a first direction (eg, an x-axis direction).
  • the plurality of second conductive patterns 463 may be spaced apart at designated intervals and arranged to have a length along the second direction (eg, the y-axis direction).
  • the plurality of first conductive patterns 462 and the plurality of second conductive patterns 463 may be disposed to cross each other. According to one embodiment, when viewing the digitizer 460 from above, the plurality of first conductive patterns 462 and the plurality of second conductive patterns 463 may be orthogonal to each other.
  • the digitizer 460 is electrically connected to the plurality of conductive patterns 462 and 463 and includes a connector portion 464 (eg, a BtoB connector) extending outward from the dielectric sheet 461.
  • the connector unit 464 is attached to a board (eg, the board 160 of FIG. 7 ) (eg, a printed circuit board or a main board) of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). can be electrically connected.
  • the first plurality of conductive patterns 462 may operate as Rx channels for detecting a magnetic field received from an electronic pen.
  • both the plurality of first conductive patterns 462 and the plurality of second conductive patterns 463 may operate as Rx channels for detecting a magnetic field received from an electronic pen.
  • the plurality of second conductive patterns 463 may operate as Tx channels for forming a magnetic field through an applied current.
  • the second layer 4613 is disposed farther from the display panel (eg, the display panel 430 of FIG. 3 ) than the first layer 4612 , and the plurality of second conductive patterns 463 ) may be formed to have a relatively thicker thickness than the first plurality of conductive patterns 462 . Accordingly, the plurality of second conductive patterns 463 having a relatively large thickness may have low resistance, and thus, it may help reduce current consumption applied to the Tx channel while maintaining equivalent detection performance.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an arrangement configuration of a plurality of conductive patterns of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • the digitizer 460 is spaced apart at designated intervals, the first plurality of conductive patterns 462 arranged to have a length along a first direction (eg, the x-axis direction) and spaced apart at designated intervals, , a plurality of second conductive patterns 463 disposed to have a length along a second direction (eg, a y-axis direction) orthogonal to the first direction (eg, an x-axis direction).
  • a first direction eg, the x-axis direction
  • second conductive patterns 463 disposed to have a length along a second direction (eg, a y-axis direction) orthogonal to the first direction (eg, an x-axis direction).
  • the digitizer 460 includes a plurality of first channels formed through the plurality of first conductive patterns 462 (CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH( xn)) and the second plurality of channels CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn) formed through the plurality of second conductive patterns 463. there is.
  • each of the first plurality of channels CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn) is a dielectric sheet (eg, the dielectric sheet 461 of FIG. 6 ). )) in the first layer (eg, the first layer 4612 of FIG. 6), the first conductive line 4621 and the second conductive line disposed adjacently and spaced apart along a first direction (eg, the x-axis direction) (4622).
  • the first conductive line 4621 and the second conductive line 4622 may include a first sub line 4633 disposed on a second layer (eg, the second layer 4613 of FIG. 6 ) and Both ends may be connected through the second sub line 4634 .
  • each of the first plurality of channels CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn) includes a pair of conductive lines 4621 and 4622 and a pair Through the sub-lines 4633 and 4634 of , it may be formed in a loop shape having a length in the first direction (eg, the x-axis direction).
  • the pair of sub-lines 4633 and 4634 may be disposed along the edge of the dielectric sheet 461 at a position adjacent to the edge.
  • a pair of sub lines (4633, 4634) may be omitted.
  • each of the second plurality of channels CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn) is a dielectric sheet (eg, the dielectric sheet 461 of FIG. 6 ). )) in the second layer (eg, the second layer 4613 of FIG. 6), the third conductive line 4631 and the fourth conductive line disposed adjacently and spaced apart along the second direction (eg, the y-axis direction) (4632).
  • the third conductive line 4631 and the fourth conductive line 4632 may include a third sub line 4623 disposed on a first layer (eg, the first layer 4612 of FIG. 6 ) and Both ends may be connected through the fourth sub line 4624.
  • each of the second plurality of channels includes a pair of conductive lines 4631 and 4632 and a pair of conductive lines 4631 and 4632.
  • the pair of sub-lines 4623 and 4624 may be formed in a loop shape having a length in the second direction (eg, the y-axis direction).
  • the pair of sub lines 4623 and 4624 may be disposed along the edge of the dielectric sheet 461 at a position adjacent to the edge.
  • a pair of sub lines (4623, 4624) may be omitted.
  • the digitizer 460 generates a current through a Tx channel commonly connected to the second plurality of channels CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn).
  • a magnetic field may be formed through the loop shape of the second plurality of channels CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn).
  • a magnetic field may be generated through the coil member of the electronic pen.
  • the first plurality of channels CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn) and the second plurality of channels CH(y1), CH(xn) arranged to cross each other y2), CH(y3)...CH(yn)) may generate an induced electromotive force at a designated location through the magnetic field received from the electronic pen, and the digitizer 460 may generate an electromagnetic force through the location and strength of the induced electromotive force.
  • the pen position and pen pressure can be detected.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a digitizer viewed along line 6-6 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the digitizer 460 may include a dielectric sheet 461 including a plurality of layers and a plurality of conductive patterns 462 and 463 disposed on the dielectric sheet 461 .
  • the plurality of conductive patterns 462 and 463 are spaced apart at predetermined intervals from the first layer 4612 of the dielectric sheet 461, and along a first direction (eg, the x-axis direction).
  • the first plurality of conductive patterns 462 arranged to have a length and the second layer 4613 different from the first layer 4612, spaced apart at designated intervals and orthogonal to the first direction (eg, the x-axis direction) It may include a plurality of second conductive patterns 463 arranged to have a length along a second direction (eg, the y-axis direction).
  • the first layer 4612 may be positioned closer to the display panel 430 than the second layer 4613 .
  • the dielectric sheet 461 may include an insulating layer 4611 between the first layer 4612 and the second layer 4613 .
  • the dielectric sheet 461 may include a first cover lay 4614 stacked on the first layer 4612 through the first adhesive layer P1.
  • the dielectric sheet 461 may include a second cover lay 4615 stacked on the second layer 4613 through the second adhesive layer P2.
  • at least one of the first cover lay 4614, the second cover lay 4615, or the insulating layer 4611 of the dielectric sheet 461 may be formed of polyimide (PI).
  • the first thickness T1 of the plurality of first conductive patterns 462 disposed on the first layer 4612 is equal to the plurality of second conductive patterns disposed on the second layer 4613 ( 463) may be relatively thinner than the second thickness T2.
  • the plurality of second conductive patterns 463 disposed on the second layer 4613 may be used as a Tx channel.
  • the plurality of second conductive patterns 463 disposed on the second layer 4613 and the plurality of first conductive patterns 462 disposed on the first layer 4612 are used as Rx channels. It can be.
  • the thickness of the first adhesive layer P1 may be formed to be at least 80% or more of the first thickness T1 for insulation.
  • the thickness of the second adhesive layer P2 may be formed to be at least 80% or more of the second thickness T2 for insulation.
  • the first adhesive layer P1 and/or the second adhesive layer P2 include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape. can do.
  • the digitizer 460 reduces the first thickness T1 and increases the second thickness T2 while maintaining the overall thickness of the dielectric sheet 461 at the same level as the previous one. Resistance of the plurality of conductive patterns 463 may be reduced. Accordingly, the current consumption applied to the Tx channel is reduced, and the detection performance of the digitizer 460 can be maintained at the same level or improved. According to one embodiment, the first thickness T1 of the digitizer 460 may be reduced while the second thickness T2 is maintained. Accordingly, the total thickness of the digitizer 460 is reduced, and the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) may help slim down.
  • the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • a plurality of relatively thick second conductive patterns 463 are disposed on the second layer 4613, which is relatively distant from the display panel 430, so that a display (eg, the flexible display 400 of FIG. 1A) is formed. )), it is possible to help improve visibility, since no step traces of the plurality of conductive patterns are visible from the outside.
  • the thickness of the first plurality of conductive patterns 462 disposed on the first layer 4612 and the plurality of second conductive patterns 463 disposed on the second layer 4613 In the case of a conventional digitizer having the same M , the total thickness is 97.5 ⁇ m, and the pattern resistance of the second plurality of conductive patterns 463 used as the Tx channel may be 3.282 ⁇ .
  • the first thickness T1 of the first plurality of conductive patterns 462 disposed on the first layer 4612 is reduced to 7 ⁇ m compared to the previous one, and the second layer 4613
  • the first The first thickness T1 of the plurality of first conductive patterns 462 disposed on the layer 4612 is reduced to 7 ⁇ m compared to the previous one, and the plurality of second conductive patterns disposed on the second layer 4613 ( 463) to 22 ⁇ m, when the total thickness of the digitizer 460 is reduced to 79 ⁇ m compared to the previous case (Example 2) or the first plurality of conductive patterns disposed on the first layer 4612 ( 462) is reduced to 7 ⁇ m compared to the previous one, and the thickness of the second plurality of conductive patterns 463 disposed on the second layer 4613 is
  • Example 3 it can be seen that the overall thickness is reduced and the pattern resistance is smaller than that of the conventional digitizer.
  • the digitizer 460 has a first thickness T1 of the first plurality of conductive patterns 462 disposed on the first layer 4612 used as the Rx channel, and the first thickness T1 used as the Tx channel is reduced.
  • the second thickness T2 of the plurality of second conductive patterns 463 disposed on the second layer 4613 is appropriately adjusted, the total thickness of the digitizer 460 is reduced to help slim down the electronic device, or This may mean that lowering the resistance can help reduce current consumption.
  • Example 2 Example 3 1st coverlay PI 7.5 7.5 7.5 7.5 1st adhesive layer 15 5 5 5 1st floor 1st conductive pattern 20 7 7 7 insulation layer 12.5 12.5 12.5 12.5 2nd floor Second conductive pattern 20 20 22 25 2nd coverlay 2nd adhesive layer 15 15 17.5 20 PI 7.5 7.5 7.5 7.5 overall thickness 97.5 74.5 79 84.5 pattern resistance 3.282 3.85 3.578 3.254
  • FIG. 7 is a configuration diagram of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing eg, the first housing 110 of FIG. 1A
  • the second housing eg, the second housing 120 of FIG. 1A
  • a hinge device eg, the hinge device of FIG. 1B
  • one dielectric sheet e.g., the dielectric of FIG. 4
  • a plurality of conductive patterns e.g, the plurality of conductive patterns in FIG. 4 (e.g., the plurality of conductive patterns in FIG.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a digitizer 480 including a pair of dielectric sheets 481 and 482 separately disposed in a corresponding area of each housing.
  • a digitizer 480 including a pair of dielectric sheets 481 and 482 separately disposed in a corresponding area of each housing.
  • a digitizer 480 (eg, the digitizer 460 of FIG. 3 ) is disposed in an area 480a corresponding to the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and passes through the digitizer 480 .
  • a first dielectric sheet 481 including a hole 4801 and a second dielectric sheet 482 disposed in an area 480b corresponding to the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) can do.
  • the digitizer 480 includes a first plurality of conductive patterns spaced apart from the first dielectric sheet 481 at predetermined intervals and arranged to have a length along a first direction (eg, an x-axis direction).
  • the digitizer 480 is spaced apart from the second dielectric sheet 482 at a predetermined interval and arranged to have a length along the first direction (eg, the x-axis direction).
  • 4821 and a fourth plurality of conductive patterns 4822 spaced apart at designated intervals and arranged to have a length along a second direction (eg, the y-axis direction) orthogonal to the first direction (eg, the x-axis direction).
  • the digitizer 480 is electrically connected to the plurality of first conductive patterns 4811 and the plurality of second conductive patterns 4812, and extends outward from the first dielectric sheet 481.
  • a first connector unit 4813 may be included.
  • the digitizer 480 is electrically connected to the plurality of third conductive patterns 4821 and the plurality of fourth conductive patterns 4822 and extends outward from the second dielectric sheet 482 .
  • a second connector unit 4814 may be included.
  • the first connector unit 4813 and the second connector unit 4814 may be electrically connected to a substrate 160 disposed in an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). .
  • the plurality of first conductive patterns 4811 and the plurality of third conductive patterns 4821 perform substantially the same function as or the same function as the plurality of first conductive patterns 462 of FIG. 4 .
  • thickness may be included.
  • the plurality of second conductive patterns 4812 and the plurality of fourth conductive patterns 4822 perform substantially the same function as or the same as the plurality of second conductive patterns 463 of FIG. 4 . thickness may be included.
  • 8A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8B is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 8A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 500, an input device 203, sound output devices 207 and 214, sensor modules 204 and 219, and camera modules 205, 212 and 213.
  • a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208 may include at least one or more.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 500 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 500 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first region 210D of the side surface 210C.
  • the display 500 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers.
  • the speakers may include an external speaker 207 and a receiver 214 for communication.
  • the microphone, speakers, and connector 208 may be disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210 .
  • a hole formed in the housing 210 may be commonly used for a microphone and speakers.
  • the sound output devices 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 500 of the first surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys or the like on the display 500. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 500 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole (or earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 500 .
  • the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area punched from the internal space of the electronic device 200 to the front plate 202 of the display 500. can be placed so that According to one embodiment, an area where the display 500 and the camera module 205 face each other is a part of an area displaying content and may be formed as a transmissive area having a certain transmittance.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 500 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • a transmissive region may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 500 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the display of FIG. 8A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display 500 includes polarizers (POLs) 532 sequentially disposed on the rear surface of a front cover (eg, a front plate 202, a glass plate, a first cover member, or a cover member) through an adhesive member. ) (eg, a polarizing film or a polarizing layer), a display panel 531 and at least one subsidiary material layer 540 attached to the rear surface of the display panel 531 .
  • the adhesive member may include optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • the display panel 531 and the POL 532 may be integrally formed.
  • the display 500 may include a control circuit (not shown).
  • the control circuit includes a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connecting a main board (not shown) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 8A) and the display panel 531.
  • DDI display driver IC
  • the display 500 may additionally include a touch panel 533 .
  • the control circuit when the display 500 operates as an in-cell or on-cell touch display according to the arrangement position of the touch panel 533, the control circuit includes a touch display driver IC (TDDI). You may.
  • the display 500 may include a fingerprint sensor (not shown) disposed around the control circuit.
  • the fingerprint sensor is contacted from the outer surface of the front cover (eg, the front plate 202) through a hole at least partially formed in some of the components of the display 500, or a fingerprint of a nearby finger. It may include an ultrasonic or optical fingerprint sensor capable of recognizing.
  • At least one subsidiary material layer 540 is disposed on the rear surface of at least one polymer member 541 or 542 disposed on the rear surface of the display panel 531 or at least one polymer member 541 or 542.
  • at least one of the polymer members 541 and 542 removes air bubbles that may occur between the display panel 531 and its lower attachments and prevents light generated from the display panel 531 or incident from the outside.
  • a light blocking layer (eg, polymer member 541) for blocking light (eg, a black layer including a rough pattern) and/or a buffer layer (eg, polymer member 542) disposed to mitigate impact may be included.
  • the at least one functional member 543 may include a heat dissipation sheet (eg, a graphite sheet) for heat dissipation, an added display, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, and conductive/non-conductive tape.
  • an open cell sponge may be included.
  • the conductive member 544 is a metal plate, and may help to reinforce the rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG.
  • the conductive member 544 may include Cu, Al, Mg, SUS, or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • the digitizer 545 may include a plurality of conductive patterns (eg, the dielectric sheet 461 of FIG. 4 ) stacked on a dielectric sheet (eg, the dielectric sheet 461 of FIG. 4 ) according to exemplary embodiments of the present disclosure.
  • a plurality of conductive patterns 462 and 463 may be included. Since the stacked structure of the digitizer 545 is substantially the same as the stacked structure of the digitizer 460 of FIGS. 4 to 6 , a detailed description thereof is omitted.
  • a digitizer 545 may be disposed between the at least one polymer member 542 and the functional member 543 .
  • the digitizer 545 may be disposed between the display panel 531 and at least one polymer member 541 . In some embodiments, the digitizer 545 may be disposed on the back side of the conductive member 544 . In this case, the conductive member 544 may include a structure (eg, a plurality of openings) for the detection function of the digitizer.
  • the subsidiary material layer 540 may include openings 5411 , 5421 , 5451 , and 5441 formed at positions corresponding to the camera module (eg, the camera module 205 of FIG. 8A ).
  • the camera module eg, the camera module 205 of FIG. 8A
  • the POL 532 or the touch panel 533 disposed above the display panel 531 is also used to prevent performance degradation of the camera module (eg, the camera module 205 of FIG. 8A) due to the refractive index.
  • Corresponding positions may include perforated openings 5321 and 5331 for this purpose.
  • the corresponding position of the POL 532 and/or the touch panel 533 with the camera module may be transparent, or polarization characteristics may be removed.
  • layers without openings eg, the display panel 531) and/or the touch panel 533 may include a coating layer capable of index matching to minimize a refractive index difference.
  • the display 500 may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display) or a liquid crystal display (LCD).
  • UB unbreakable
  • LCD liquid crystal display
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an arrangement relationship between a display and a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display driving signal flows in and affects the performance of the digitizer, or, conversely, the digitizer driving signal flows into the source line of the display panel to operate the device.
  • the display driving signal flows in and affects the performance of the digitizer, or, conversely, the digitizer driving signal flows into the source line of the display panel to operate the device.
  • a Tx channel eg, a driving channel
  • noise may be introduced into the display panel, causing defects such as flicker.
  • a source line 1011 of a display panel 1010 extends in a first direction (eg, the y-axis direction). It can be arranged to have a length along.
  • the conductive pattern 1021 used for the Tx channel of the digitizer 1020 eg, the digitizer 460 of FIG. 3 or the digitizer 545 of FIG. 9
  • a stacked structure of a digitizer may include a foldable electronic device or a bar-type electronic device, as well as a rollable electronic device, a slideable electronic device, a multi-foldable electronic device, or a strip. It may be applied to at least one electronic device among the reachable electronic devices.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A or the electronic device 200 of FIG. 8A ) includes at least one housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A and the second housing 110 of FIG. 1A ).
  • first plurality of conductive patterns eg, first plurality of conductive patterns 462 of FIG. 6
  • the second thickness T2 may be formed to be relatively thicker than the thicknesses of the first plurality of conductive patterns (eg, the first thickness T1 of FIG. 6).
  • the plurality of second conductive patterns may be used as a Tx channel of the digitizer.
  • the plurality of first conductive patterns and the plurality of second conductive patterns may be used as an Rx channel of the digitizer.
  • the first layer may be disposed between the display panel and the second layer.
  • an insulating layer disposed between the first layer and the second layer may be further included.
  • the first layer may include a first cover lay laminated through a first adhesive layer, and the thickness of the first adhesive layer may be at least 80% or more of the thicknesses of the first plurality of conductive patterns. .
  • the second layer may include a second cover lay laminated through a second adhesive layer, and the thickness of the second adhesive layer may be at least 80% or more of the thicknesses of the second plurality of conductive patterns. .
  • the plurality of first conductive patterns may be disposed to be orthogonal to the plurality of second conductive patterns when viewing the digitizer from above.
  • the display panel includes a source line (eg, the source line 1011 of FIG. 10 ) arranged to have a length along the first direction, and the plurality of second conductive patterns are arranged to have a length in the digitizer. When viewed from above, it may be arranged to have a length along the second direction perpendicular to the first direction.
  • a source line eg, the source line 1011 of FIG. 10
  • the plurality of second conductive patterns are arranged to have a length in the digitizer. When viewed from above, it may be arranged to have a length along the second direction perpendicular to the first direction.
  • the at least one housing includes a first housing and a second housing foldably coupled to the first housing through a hinge device, and the display panel and the digitizer are at least one of the first housing. It may be arranged to correspond with at least a part of the second housing from a part.
  • a polymer member disposed between the display panel and the digitizer and a support plate disposed between the polymer member and the digitizer may be included, and the support plate may be formed of a non-metal thin plate material.
  • the support plate may include fiber reinforced plastics (FRP).
  • FRP fiber reinforced plastics
  • a polymer member disposed between the display panel and the digitizer may be included.
  • a digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 6 , the digitizer 545 of FIG. 9 , or the digitizer 1020 of FIG. 10 ) includes a dielectric sheet including a plurality of layers (eg, the digitizer 545 of FIG. 6 ).
  • a second layer different from the first layer (eg, in FIG.
  • a plurality of second conductive patterns (eg, the y-axis direction of FIG. 6) disposed on the second layer 4613) and arranged to have a length at designated intervals along a second direction (eg, the y-axis direction of FIG. 6) different from the first direction.
  • the plurality of second conductive patterns 463 of FIG. 6), and the thickness of the plurality of second conductive patterns (eg, the second thickness T2 of FIG. 6) is the thickness of the plurality of first conductive patterns. (For example, it may be formed relatively thicker than the first thickness (T1) of FIG. 6).
  • the plurality of second conductive patterns may be used as a Tx channel of the digitizer.
  • the plurality of first conductive patterns and the plurality of second conductive patterns may be used as an Rx channel of the digitizer.
  • the digitizer may be disposed under a display panel in an internal space of an electronic device, and the first layer may be disposed between the display panel and the second layer.
  • an insulating layer disposed between the first layer and the second layer may be further included.
  • the plurality of first conductive patterns may be disposed to be orthogonal to the plurality of second conductive patterns when viewing the digitizer from above.
  • the display panel includes a source line disposed to have a length along the first direction, and the plurality of second conductive patterns are perpendicular to the first direction when viewing the digitizer from above. It may be arranged to have a length along one said second direction.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시에에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는, 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트와, 상기 유전체 시트의 제1층에 배치되고, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.

Description

디지타이저를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 통한 입력을 검출하기 위한 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 슬림화를 위하여 디지타이저의 효율적인 배치 구조 및 적층 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치(예: 휴대용 통신 장치, 이동 단말, 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치)는 디스플레이 패널 아래에 배치되는 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 디지타이저는 지정된 간격으로 루프를 형성하도록 이격 배치된 복수의 도전성 패턴들(예: 코일 패턴 또는 코일 부재)을 포함할 수 있다. 디지타이저는 복수의 도전성 패턴들에 입력된 전류를 통해 통해 자기장이 형성될 수 있으며, 디스플레이 패널에 코일 부재를 포함하는 전자 펜이 근접하면, 전자 펜의 코일 부재 역시 자기장이 형성될 수 있다. 전자 펜의 자기장은 다시 디지타이저의 복수의 도전성 패턴들이 유도 기전력을 발생하도록 유도할 수 있으며, 디지타이저는 이러한 유도 기전력이 발생된 위치 및 세기를 검출함으로써, 전자 펜의 위치 및 필압과 같은 전자 펜 관련 정보를 전자 장치의 프로세서에 전달할 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 프로세서)는 전달받은 전자 펜 관련 정보를 기반으로 디스플레이 패널을 제어하거나, 전자 장치의 대응 기능을 수행할 수 있다.
한편, 디지타이저는 유전체 시트 및 유전체 시트의 서로 다른 층(layer)에 배치된 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패턴들은 제1층에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들 및 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 유전체 시트를 위에서 바라볼 때, 제1복수의 도전성 패턴들과 교차하도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 제1복수의 도전성 패턴들 및 제2복수의 도전성 패턴들 중 적어도 하나의 복수의 도전성 패턴들은 Tx 채널들 및/또는 Rx 채널들로 사용될 수 있다.
그러나 전자 장치의 슬림화를 위하여 도전성 패턴들의 두께를 낮추게 되면 채널 저항이 높아지기 때문에 소모 전류가 증가하고, 소모 전류를 동일하게 맞추기 위하여 구동 전류를 낮출 경우 신호 세기가 감소하여 디지타이저의 검출 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴들의 두께를 극단적으로 낮출 수 없으며, 이는 전자 장치의 슬림화에 역행하는 원인이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 슬림화에 도움을 수 있는 디지타이저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저의 검출 성능을 유지하면서 두께를 감소시킬 수 있는 디지타이저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이의 외부로부터 복수의 도전성 패턴들의 흔적이 보이지 않도록 시인성이 개선된 디지타이저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시에에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는, 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트와, 상기 유전체 시트의 제1층에 배치되고, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 디지타이저는, 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트와, 상기 유전체 시트의 제1층에 배치되고, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저는 Tx 채널에 대응하는 복수의 도전성 패턴들의 두께를 Rx 채널에 대응하는 복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성하여, 채널 저항을 감소시킴으로써, 전자 장치의 슬림화 및 검출 성능 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 디지타이저는 디스플레이의 외부로부터 복수의 도전성 패턴들의 흔적이 보이지 않는, 시인성이 개선에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 구성도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 복수의 도전성 패턴들의 배치 구성을 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 6-6을 따라 바라본 디지타이저의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 구성도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 도전성 패턴간의 배치 관계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(unfolding state 또는 flat state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 부재(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 부재(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 부재(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 짧거나, 동일하도록 구성될 수도 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 짧거나, 동일하도록 구성될 수도 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제3면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응하는 제3영역(130c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(135)을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간(예: 제1하우징(110)의 내부 공간) 및 제2공간(예: 제2하우징(120)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2면(112)의 적어도 일부로부터 제4면(122)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)), 센서 모듈(104), 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)), 센서 모듈(104), 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는 통화용 리시버(101)들 및 스피커(102)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크(103)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102)) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(예: 마이크(103)) 및 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102))를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(101), 스피커(102))는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(104)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108))는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는, 제1하우징(110)의 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 플렉서블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(예: 키 버튼(106))는 플렉서블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(예: 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108)) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 1a 내지 도 2b에서는, 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인 경우 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작하는 인폴딩(in-folding) 방식을 도시하였지만, 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인 경우, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 마주보는 방식으로 동작하는 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(400)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이 또는 디스플레이 패널(430)과 폴리머층(440) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 디지타이저(460)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)과 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120)과 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(470)은 금속 소재(예: SUS)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트(470)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 광을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 아래에 배치된 디지타이저(460)의 검출 동작을 수행할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트는, 아래에 배치된 디지타이저의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트(470)는 관통홀(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 유효 영역(예: 화각)에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 복수의 층들(예: 절연층들)을 포함하는 유전체 시트(예: 도 4의 유전체 시트(461)) 및 유전체 시트의 서로 다른 층에 배치된 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 제1복수의 도전성 패턴들(462) 및 제2복수의 도전성 패턴들(463)))을 포함할 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 디지타이저(460)는, Tx 채널(예: 구동 채널)들로 사용되는 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 제2복수의 도전성 패턴들(463))이 Rx 채널(예: 수신 채널)로 사용되는 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 제1복수의 도전성 패턴들(462))보다 디스플레이 패널(430)로부터 먼 위치에서, 상대적으로 더 두껍게 형성되는 배치 구조를 가짐으로써, 디지타이저(460)의 전체 두께를 감소시킴과 동시에, Tx 채널의 저항을 감소시켜, 적은 전류로도 우수한 검출 성능이 발현되는데 도움을 줄 수 있다. 또한, 디지타이저(460)는, 디스플레이 패널(430)과 인접한 Rx 채널로 사용되는 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 제1복수의 도전성 패턴들(462))의 두께가 상대적으로 감소되는 적층 구조를 가짐으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 외부로부터 복수의 도전성 패턴들의 흔적이 보이지 않는, 시인성 개선에 도움을 줄 수 있다.
이하, 디지타이저(460)의 구성이 상세히 기술될 것이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 구성도이다.
도 4를 참고하면, 디지타이저(460)는 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트(461)(예: 유전체 필름 또는 유전체 기판)(예: PI(polyimide) 기판 또는 PPG(polypropylene glycol) 기판) 및 유전체 시트(461)에 배치된 복수의 도전성 패턴들(462, 463)(예: 코일 패턴들 또는 코일 부재들)(예: Cu 패턴)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(462, 463)은 유전체 시트(461)의 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462) 및 제1층(4612)과 다른 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패턴들(462)은 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 지정된 간격으로 이격되고, 제2방향(예: y축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)를 위에서 바라볼 때, 제1복수의 도전성 패턴들(462)과 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 교차하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)를 위에서 바라볼 때, 제1복수의 도전성 패턴들(462)과 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 직교하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 복수의 도전성 패턴들(462, 463)과 전기적으로 연결되고, 유전체 시트(461)로부터 외측 방향으로 연장된 커넥터부(464)(예: BtoB 커넥터)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터부(464)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 기판(예: 도 7의 기판(160))(예: 인쇄 회로 기판 또는 메인 기판)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패턴들(462)은 전자 펜으로부터 수신된 자기장을 검출하기 위한 Rx 채널들로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1복수의 도전성 패턴들(462) 및 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 모두 전자 펜으로부터 수신된 자기장을 검출하기 위한 Rx 채널들로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 인가된 전류를 통해 자기장을 형성하기 위한 Tx 채널들로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(4613)은 제1층(4612)보다 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(430))로부터 먼 위치에 배치되고, 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 제1복수의 도전성 패턴들(462)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 낮은 저항을 가질 수 있으며, 이로 인해, 동등한 검출 성능을 유지하면서 Tx 채널로 인가되는 전류 소모 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 복수의 도전성 패턴들의 배치 구성을 나타낸 개략도이다.
도 5를 참고하면, 디지타이저(460)는 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462) 및 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)과 직교하는 제2방향(예: y축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 제1복수의 도전성 패턴들(462)을 통해 형성된 제1복수의 채널들(CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn)) 및 제2복수의 도전성 패턴들(463)을 통해 형성된 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 채널들(CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn)) 각각은, 유전체 시트(예: 도 6의 유전체 시트(461))의 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에서, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 인접하여 이격 배치된 제1도전성 라인(4621) 및 제2도전성 라인(4622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 라인(4621) 및 제2도전성 라인(4622)은, 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에 배치된 제1서브 라인(4633) 및 제2서브 라인(4634)을 통해 양단이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 채널들(CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn)) 각각은 한 쌍의 도전성 라인(4621, 4622) 및 한 쌍의 서브 라인(4633, 4634)을 통해, 제1방향(예: x 축 방향)으로 길이를 갖는 루프(loop) 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 서브 라인(4633, 4634)은 유전체 시트(461)의 가장자리와 인접한 위치에서, 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 라인(4621) 및 제2도전성 라인(4622)이 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에서 직접 연결되는 구조인 경우, 한 쌍의 서브 라인(4633, 4634)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn)) 각각은, 유전체 시트(예: 도 6의 유전체 시트(461))의 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에서, 제2방향(예: y 축 방향)을 따라 인접하여 이격 배치된 제3도전성 라인(4631) 및 제4도전성 라인(4632)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 라인(4631) 및 제4도전성 라인(4632)은, 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에 배치된 제3서브 라인(4623) 및 제4서브 라인(4624)을 통해 양단이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn)) 각각은 한 쌍의 도전성 라인(4631, 4632)) 및 한 쌍의 서브 라인(4623, 4624)을 통해, 제2방향(예: y 축 방향)으로 길이를 갖는 루프(loop) 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 서브 라인(4623, 4624)은 유전체 시트(461)의 가장자리와 인접한 위치에서, 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3도전성 라인(4631) 및 제4도전성 라인(4632)이 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에서 직접 연결되는 구조인 경우, 한 쌍의 서브 라인(4623, 4624)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn))과 공통적으로 연결된 Tx 채널을 통해 전류가 인가되면, 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn))은 루프 형상을 통해 자기장이 형성될 수 있다. 디지타이저(460)에 인가된 전류가 차단되고, 전자 펜이 디지타이저(460)에 근접할 경우, 전자 펜의 코일 부재를 통해 자기장이 발생될 수 있다. 따라서, 교차하도록 배치된 제1복수의 채널들(CH(x1), CH(x2), CH(x3)...CH(xn)) 및 제2복수의 채널들(CH(y1), CH(y2), CH(y3)...CH(yn))은 전자 펜으로부터 수신된 자기장을 통해, 지정된 위치에서 유도 기전력이 발생될 수 있으며, 디지타이저(460)는 유도 기전력의 위치 및 세기를 통해 전자 펜의 위치 및 필압을 검출할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 6-6을 따라 바라본 디지타이저의 일부 단면도이다.
도 6을 참고하면, 디지타이저(460)는 복수의 층들(layers)을 포함하는 유전체 시트(461) 및 유전체 시트(461)에 배치된 복수의 도전성 패턴들(462, 463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(462, 463))은 유전체 시트(461)의 제1층(4612)에서, 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462) 및 제1층(4612)과 다른 제2층(4613)에서, 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)과 직교하는 제2방향(예: y축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(4612)은 제2층(4613)보다 디스플레이 패널(430)에 가깝게 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(461)는 제1층(4612)과 제2층(4613) 사이에 절연층(4611)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(461)는 제1층(4612)에 제1접착층(P1)을 통해 적층된 제1커버 레이(4614)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(461)는 제2층(4613)에 제2접착층(P2)을 통해 적층된 제2커버 레이(4615)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(461)의 제1커버 레이(4614), 제2커버 레이(4615) 또는 절연층(4611) 중 적어도 하나는 PI(polyimide)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)의 제1두께(T1)는 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 제2두께(T2)보다 상대적으로 얇을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)은 Tx 채널로 이용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463) 및 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)은 Rx 채널로 이용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착층(P1)의 두께는, 절연을 위하여, 제1두께(T1)의 최소 80% 이상이 되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접착층(P2)의 두께는, 절연을 위하여, 제2두께(T2)의 최소 80% 이상이 되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착층(P1) 및/또는 제2접착층(P2)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 유전체 시트(461)의 전체 두께가 기존과 동등한 수준으로 유지된 채, 제1두께(T1)가 감소되고, 제2두께(T2)를 증가시킴으로써 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 저항 감소를 유도할 수 있다. 따라서, Tx 채널로 인가된 전류 소모가 감소되고, 디지타이저(460)의 검출 성능은 동등 수준을 유지하거나 개선될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 제2두께(T2)가 유지된 채, 제1두께(T1)가 감소될 수 있다. 따라서, 디지타이저(460)는 전체 두께가 감소되고, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 슬림화에 도움을 줄 수도 있다. 또한, 디스플레이 패널(430)과 상대적으로 먼 위치인, 제2층(4613)에 상대적으로 더 두꺼운 제2복수의 도전성 패턴들(463)이 배치됨으로써, 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(400))의 외부로부터 복수의 도전성 패턴들의 단차 흔적이 보이지 않는, 시인성의 개선에 도움을 줄 수 있다.
하기 <표 1>을 참고하면, 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)과 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 두께가 동일한 기존의 디지타이저의 경우, 전체 두께가 97.5 ㎛이고, Tx 채널로 이용되는 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 패턴 저항은 3.282Ω이 발현될 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따라, 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)의 제1두께(T1)를 기존 대비 7㎛로 감소시키고, 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 제2두께(T2)를 기존과 동일하게 유지시킴으로써, 디지타이저(460)의 전체 두께가 74.5㎛로 감소된 경우(실시예 1), 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)의 제1두께(T1)를 기존 대비 7㎛로 감소시키고, 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 두께를 22㎛로 증가시킴으로써, 디지타이저(460)의 전체 두께를 기존 대비 79㎛로 감소시킨 경우(실시예 2) 또는 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)의 제1두께(T1)를 기존 대비 7㎛로 감소시키고, 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 두께를 25㎛로 증가시킴으로써, 디지타이저(460)의 전체 두께를 기존 대비 84㎛로 감소시킨 경우(실시예 3) 모두 3.85Ω, 3.578Ω 및 3.254Ω과 같이, 기존 디지타이저와 동등 수준의 패턴 저항이 발현됨을 알 수 있다. 특히, 실시예 3의 경우, 기존 디지타이저 대비 전체 두께는 감소되면서, 패턴 저항은 더 작게 발현됨을 알 수 있다. 이는, 디지타이저(460)는 Rx 채널로 이용되는 제1층(4612)에 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(462)의 제1두께(T1)가 감소된 상태에서, Tx 채널로 이용되는 제2층(4613)에 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(463)의 제2두께(T2)가 적절히 조절됨으로써, 디지타이저(460)의 전제 두께를 감소시켜 전자 장치의 슬림화에 도움을 주거나, 패턴 저항을 낮춤으로써 소모 전류 감소에 도움을 줄 수 있다는 것을 의미할 수 있다.
디지타이저 기존 실시예1 실시예2 실시예3
제1커버레이 PI 7.5 7.5 7.5 7.5
제1접착층 15 5 5 5
제1층 제1도전성 패턴 20 7 7 7
절연층 12.5 12.5 12.5 12.5
제2층 제2도전성 패턴 20 20 22 25
제2커버레이 제2접착층 15 15 17.5 20
PI 7.5 7.5 7.5 7.5
전체두께 97.5 74.5 79 84.5
패턴저항 3.282 3.85 3.578 3.254
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))이 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해, 폴딩축(A)을 기준으로 폴딩 가능하게 결합되는 폴더블 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 경우, 하나의 유전체 시트(예: 도 4의 유전체 시트(461))가 제1하우징으로부터 제2하우징까지 가로질러 배치될 경우, 잦은 폴딩 동작에 따라 굴곡 영역에서, 피로가 누적됨으로써 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 복수의 도전성 패턴들(462, 463))의 단선 문제가 발생될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 각 하우징의 대응 영역에 분리 배치된 한 쌍의 유전체 시트들(481, 482)을 포함하는 디지타이저(480)를 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 디지타이저(480)(예: 도 3의 디지타이저(460))는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 영역(480a)에 배치되고, 관통홀(4801)을 포함하는 제1유전체 시트(481) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 영역(480b)에 배치된 제2유전체 시트(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(480)는, 제1유전체 시트(481)에서, 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(4811) 및 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)과 직교하는 제2방향(예: y축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(4812)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(480)는, 제2유전체 시트(482)에서, 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제3복수의 도전성 패턴들(4821) 및 지정된 간격으로 이격되고, 제1방향(예: x 축 방향)과 직교하는 제2방향(예: y축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치된 제4복수의 도전성 패턴들(4822)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(480)는 제1복수의 도전성 패턴들(4811) 및 제2복수의 도전성 패턴들(4812)과 전기적으로 연결되고, 제1유전체 시트(481)로부터 외측으로 연장된 제1커넥터부(4813)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(480)는 제3복수의 도전성 패턴들(4821) 및 제4복수의 도전성 패턴들(4822)과 전기적으로 연결되고, 제2유전체 시트(482)로부터 외측으로 연장된 제2커넥터부(4814)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커넥터부(4813)와 제2커넥터부(4814)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))에 배치된 기판(160)에 함께 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 패턴들(4811) 및 제3복수의 도전성 패턴들(4821)은 도 4의 제1복수의 도전성 패턴들(462)과 실질적으로 동일한 기능을 수행하거나 동일한 두께를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 도전성 패턴들(4812) 및 제4복수의 도전성 패턴들(4822)은 도 4의 제2복수의 도전성 패턴들(463)과 실질적으로 동일한 기능을 수행하거나 동일한 두께를 포함할 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 8b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(500), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(500)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(500)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(500)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(500) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(500) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(500)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(500)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(500)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(500)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(500)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 9를 참고하면, 디스플레이(500)는 전면 커버(예: 전면 플레이트(202), 글래스 플레이트, 제1커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에 접착 부재를 통해 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(532)(예: 편광 필름 또는 편광층), 디스플레이 패널(531) 및 디스플레이 패널(531)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(531)과 POL(532)은 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 전자 장치(예: 도 8a의 전자 장치(200))의 메인 기판(미도시 됨)과 디스플레이 패널(531)을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 추가적으로 터치 패널(533)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 터치 패널(533)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(500)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(500)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(예: 전면 플레이트(202))의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(540)은 디스플레이 패널(531)의 배면에 배치된 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542), 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542)의 배면에 배치된 디지타이저(545), 디지타이저(545)의 배면에 배치된 적어도 하나의 기능성 부재(543) 및 적어도 하나의 기능성 부재(543)의 배면에 배치되는 도전성 부재(544)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(541, 542)는 디스플레이 패널(531)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(531)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(예: 폴리머 부재(541))(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(예: 폴리머 부재(542))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(543)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(544)는 금속 플레이트로써, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(544)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(545)는 본 개시의 예시적인 실시예들에 따라 유전체 시트(예: 도 4의 유전체 시트(461))상에 적층된 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 복수의 도전성 패턴들(462, 463))을 포함할 수 있다. 디지타이저(545)의 적층 구조는 도 4 내지 도 6의 디지타이저(460)의 적층 구조와 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명은 생략되었다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(545)는 적어도 하나의 폴리머 부재(542)와 기능성 부재(543) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(545)는 디스플레이 패널(531)과 적어도 하나의 폴리머 부재(541) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(545)는 도전성 부재(544)의 배면에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(544)는 디지타이저의 검출 기능을 위한 구조(예: 복수의 오프닝들)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부자재층(540)은 카메라 모듈(예: 도 8a의 카메라 모듈(205))과 대응되는 위치에 형성되는 오프닝들(5411, 5421, 5451, 5441)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 8a의 카메라 모듈(205))은 오프닝들(5411, 5421, 5451, 5441)을 통해 디스플레이 패널(531)의 배면에 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(531)의 상부에 배치되는 POL(532) 또는 터치 패널(533) 역시 굴절률에 의한 카메라 모듈(예: 도 8a의 카메라 모듈(205))의 성능 저하를 방지하기 위하여 대응 위치가 천공된 오프닝들(5321, 5331)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, POL(532) 및/또는 터치 패널(533)은 카메라 모듈(예: 도 8a의 카메라 모듈(205))과의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(531)) 및/또는 터치 패널(533)은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅층을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(500)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display) 또는 LCD(Liquid Crystal Display)를 포함할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이와 도전성 패턴간의 배치 관계를 개략적으로 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저를 디스플레이 패널 하부에 배치한 후, 모듈화하는 경우 디스플레이 구동 신호가 유입되어 디지타이저의 성능에 영향을 주거나, 반대로 디지타이저 구동 신호가 디스플레이 패널의 소스 라인으로 유입되어 해당 기기의 동작에 영향을 줄 수 있다. 특히 디지타이저의 Tx 채널(예: 구동 채널)이 디스플레이 패널의 소스 라인과 동일한 방향으로 길이를 갖도록 배치되는 경우 디스플레이 패널에 노이즈로 유입되어 플리커와 같은 불량을 발생시킬 수 있다. 이러한 문제점을 감소시키기 디스플레이 패널의 소스 라인과 디지타이저 Tx 채널은 서로 다른 방향으로 설정되는 것이 유리할 수 있다.
도 10을 참고하면, 디스플레이 패널(1010)(예: 도 3의 디스플레이 패널(430) 또는 도 9의 디스플레이 패널(531))의 소스 라인(1011)은 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 디지타이저(1020)(예: 도 3의 디지타이저(460) 또는 도 9의 디지타이저(545))의 Tx 채널에 사용되는 도전성 패턴(1021)(예: 도 4의 제2복수의 도전성 패턴들(463))은 제1방향(예: y 축 방향)과 수직한 제2방향(예: x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치됨으로써, 소스 라인(1011)과 Tx 채널로 이용되는 도전성 패턴(1021)의 상호 간섭이 최소화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저의 적층 구조는 폴더블 전자 장치 또는 바 타입 전자 장치뿐만 아니라, 롤러블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 멀티 폴더블 전자 장치 또는 스트레쳐블 전자 장치 중 적어도 하나의 전자 장치에 적용될 수도 있다.
다양한 실시에에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100) 또는 도 8a의 전자 장치(200))는, 적어도 하나의 하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 또는 도 8a의 하우징(210))과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(430) 또는 도 9의 디스플레이 패널(531))및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 디지타이저(예: 도 6의 디지타이저(460), 도 9의 디지타이저(545) 또는 도 10의 디지타이저(1020))를 포함하고, 상기 디지타이저는, 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트(예: 도 6의 유전체 시트(461))와, 상기 유전체 시트의 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에 배치되고, 제1방향(예: 도 6의 x 축 방향)을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(예: 도 6의 제1복수의 도전성 패턴들(462)) 및 상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향(예: 도 6의 y 축 방향)을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(예: 도 6의 제2복수의 도전성 패턴들(463))을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께(예: 도 6의 제2두께(T2))는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께(예: 도 6의 제1두께(T1))보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Tx 채널로 이용될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Rx 채널로 이용될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1층은 상기 디스플레이 패널과 상기 제2층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1층에서, 제1접착층을 통해 적층된 제1커버 레이를 포함하고, 상기 제1접착층의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께의 최소 80% 이상일 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제2층에서, 제2접착층을 통해 적층된 제2커버 레이를 포함하고, 상기 제2접착층의 두께는 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께의 최소 80% 이상일 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제2복수의 도전성 패턴들과 직교하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 배치된 소스 라인(예: 도 10의 소스 라인(1011))을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 상기 제2방향을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은 제1하우징 및 힌지 장치를 통해 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고, 상기 디스플레이 패널 및 상기 디지타이저는 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 제2하우징의 적어도 일부와 대응하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치된 폴리머 부재 및 상기 폴리머 부재와 상기 디지타이저 사이에 배치된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 지지 플레이트는 FRP(fiber reinforced plastics)를 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치된 폴리머 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 디지타이저(예: 도 6의 디지타이저(460), 도 9의 디지타이저(545) 또는 도 10의 디지타이저(1020))는, 복수의 층들을 포함하는 유전체 시트(예: 도 6의 유전체 시트(461))와, 상기 유전체 시트의 제1층(예: 도 6의 제1층(4612))에 배치되고, 제1방향(예: 도 6의 x 축 방향)을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들(예: 도 6의 제1복수의 도전성 패턴들(462)) 및 상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층(예: 도 6의 제2층(4613))에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향(예: 도 6의 y 축 방향)을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들(예: 도 6의 제2복수의 도전성 패턴들(463))을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께(예: 도 6의 제2두께(T2))는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께(예: 도 6의 제1두께(T1))보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Tx 채널로 이용될수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Rx 채널로 이용될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 디지타이저는 전자 장치의 내부 공간에서, 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 상기 제1층은 상기 디스플레이 패널과 상기 제2층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제2복수의 도전성 패턴들과 직교하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 배치된 소스 라인을 포함하고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 상기 제2방향을 따라 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 하우징;
    상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고,
    상기 디지타이저는,
    유전체 시트;
    상기 유전체 시트의 제1층에 배치되고, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들; 및
    상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하고,
    상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Tx 채널로 이용되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1복수의 도전성 패턴들 및 상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Rx 채널로 이용되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 디스플레이 패널과 상기 제2층 사이에 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저는 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치된 절연층을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1층에서, 제1접착층을 통해 적층된 제1커버 레이를 포함하고,
    상기 제1접착층의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께의 최소 80% 이상인 전자 장치.
  7. 제1항에 잇어서,
    상기 제2층에서, 제2접착층을 통해 적층된 제2커버 레이를 포함하고,
    상기 제2접착층의 두께는 상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께의 최소 80% 이상인 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제2복수의 도전성 패턴들과 직교하도록 배치된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 배치된 소스 라인을 포함하고,
    상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 디지타이저를 위에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 상기 제2방향을 따라 길이를 갖도록 배치된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징은 제1하우징 및 힌지 장치를 통해 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 디지타이저는 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 제2하우징의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치된 폴리머 부재; 및
    상기 폴리머 부재와 상기 디지타이저 사이에 배치된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는 비금속 박판형 소재로 형성된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 FRP(fiber reinforced plastics)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치된 폴리머 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 디지타이저에 있어서,
    유전체 시트;
    상기 유전체 시트의 제1층에 배치되고, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제1복수의 도전성 패턴들; 및
    상기 유전체 시트에서, 상기 제1층과 다른 제2층에 배치되고, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 길이를 갖도록 배치된 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하고,
    상기 제2복수의 도전성 패턴들의 두께는 상기 제1복수의 도전성 패턴들의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성된 디지타이저.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2복수의 도전성 패턴들은 상기 디지타이저의 Tx 채널로 이용되는 디지타이저.
PCT/KR2022/007830 2021-07-30 2022-06-02 디지타이저를 포함하는 전자 장치 WO2023008722A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/838,737 US20230044193A1 (en) 2021-07-30 2022-06-13 Electronic device including digitizer

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210100841A KR20230018856A (ko) 2021-07-30 2021-07-30 디지타이저를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0100841 2021-07-30

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/838,737 Continuation US20230044193A1 (en) 2021-07-30 2022-06-13 Electronic device including digitizer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023008722A1 true WO2023008722A1 (ko) 2023-02-02

Family

ID=85087949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/007830 WO2023008722A1 (ko) 2021-07-30 2022-06-02 디지타이저를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230044193A1 (ko)
KR (1) KR20230018856A (ko)
WO (1) WO2023008722A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD1027889S1 (en) * 2022-04-18 2024-05-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device
USD1042386S1 (en) * 2022-05-26 2024-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile electronic device
USD1042385S1 (en) * 2022-05-26 2024-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile electronic device
USD1043601S1 (en) * 2022-05-26 2024-09-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile electronic device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150103612A (ko) * 2014-03-03 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 디지타이저
KR101686892B1 (ko) * 2012-05-30 2016-12-15 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 시인성과 내구성이 우수한 정전 용량 투명 터치 시트
KR20190047168A (ko) * 2017-10-26 2019-05-08 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20190103872A (ko) * 2018-02-28 2019-09-05 동우 화인켐 주식회사 터치센서 일체형 디지타이저 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210016983A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 플렉시블 디스플레이 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5512624B2 (ja) * 2011-09-21 2014-06-04 日本写真印刷株式会社 静電容量式タッチセンサ及びこれを備えた表示装置
KR20130053997A (ko) * 2011-11-16 2013-05-24 삼성디스플레이 주식회사 편광 어셈블리 및 입체 영상 표시 장치
JP5826165B2 (ja) * 2012-12-28 2015-12-02 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置及び電子機器
WO2014175198A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP6266263B2 (ja) * 2013-08-09 2018-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル及びタッチパネルを備えた液晶表示装置
KR102132780B1 (ko) * 2013-08-28 2020-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101613773B1 (ko) * 2013-11-04 2016-04-19 주식회사 동부하이텍 터치 패널 및 그 제조 방법
US9448675B2 (en) * 2014-04-29 2016-09-20 Synaptics Incorporated Input sensing using a gate select line of a display device
CN105320314B (zh) * 2014-06-04 2019-07-16 宸盛光电有限公司 触控显示装置
CN104252279A (zh) * 2014-09-28 2014-12-31 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制作方法、驱动方法、触控显示装置
JP6732614B2 (ja) * 2016-09-16 2020-07-29 ホシデン株式会社 光学積層体及びこれを備えたタッチ入力装置
KR20180099230A (ko) * 2017-02-28 2018-09-05 동우 화인켐 주식회사 디지타이저 및 그 제조 방법
JP2020522730A (ja) * 2017-05-19 2020-07-30 イー インク コーポレイション デジタル化およびタッチ感知を含む折畳可能電気光学ディスプレイ
JP6872980B2 (ja) * 2017-06-01 2021-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6854743B2 (ja) * 2017-11-15 2021-04-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102413361B1 (ko) * 2018-02-23 2022-06-27 동우 화인켐 주식회사 Oled 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법
US11157047B2 (en) * 2018-11-15 2021-10-26 Dell Products, L.P. Multi-form factor information handling system (IHS) with touch continuity across displays
KR102639547B1 (ko) * 2019-01-02 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114008572A (zh) * 2019-07-02 2022-02-01 株式会社和冠 终端装置及位置检测传感器
CN114008573A (zh) * 2019-07-05 2022-02-01 株式会社和冠 位置检测用传感器及电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101686892B1 (ko) * 2012-05-30 2016-12-15 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 시인성과 내구성이 우수한 정전 용량 투명 터치 시트
KR20150103612A (ko) * 2014-03-03 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 디지타이저
KR20190047168A (ko) * 2017-10-26 2019-05-08 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20190103872A (ko) * 2018-02-28 2019-09-05 동우 화인켐 주식회사 터치센서 일체형 디지타이저 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210016983A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 플렉시블 디스플레이 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230018856A (ko) 2023-02-07
US20230044193A1 (en) 2023-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023008722A1 (ko) 디지타이저를 포함하는 전자 장치
WO2020204360A1 (en) Electronic device including display
WO2020171447A1 (ko) 듀얼 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2021020785A1 (en) Electronic device including foldable conductive plate
WO2021201575A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022097940A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021033919A1 (en) Electronic device including camera module
WO2019203589A1 (ko) 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2023018068A1 (ko) 디스플레이 지지 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021045593A1 (en) Electronic device including camera module
WO2021215812A1 (ko) 글라스를 포함하는 투명 커버 및 이와 결합된 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022119135A1 (ko) 정전기를 그라운드에 연결시키는 방전 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022092733A1 (ko) 안테나 성능을 향상시키는 방법 및 전자 장치
WO2021201602A1 (ko) 디스플레이의 적어도 일부분을 통해 지문을 감지하는 폴더블 전자 장치
WO2023191522A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2021162298A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022071701A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023018079A1 (ko) 차폐 구조 및 방수 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022119216A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
EP4391500A1 (en) Display module comprising cushion layer, and electronic device comprising display module
WO2021045594A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023008716A1 (ko) 디지타이저 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021153930A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024039103A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023018106A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22849701

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22849701

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1