WO2021201575A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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layer
housing
electronic device
disposed
flexible display
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김민욱
허창룡
허훈도
김광태
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, and are being improved in order to increase the rigidity of the electronic device, to strengthen the design aspect, and to differentiate the functional elements thereof.
  • BACKGROUND ART Electronic devices are gradually being transformed into various shapes, away from a uniform rectangular shape.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • an electronic device eg, a foldable electronic device
  • a foldable electronic device may include a hinge module (eg, a hinge or a hinge device), and first and second housings connected in opposite directions through the hinge module. Such a foldable electronic device may be operated in an in-folding and/or out-folding manner by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through a hinge module.
  • the foldable electronic device may include a flexible display disposed to cross the first housing and the second housing.
  • the foldable electronic device may include a flexible display disposed under the bendable window layer.
  • a flexible display may receive support and bending characteristics through an internal space of an electronic device or layers (eg, a cushioning layer or a conductive sheet (eg, a conductive plate)) stacked under the display panel of the flexible display.
  • a stepped structure disposed inside the foldable electronic device eg, an uneven surface of a bracket
  • a modified structure of at least one layer disposed under the display panel to improve flexural properties eg, formed in a folded portion of a conductive sheet) a plurality of opening structures
  • an uneven structure of additional electronic components disposed under the display panel eg, a protruding coil member disposed in a digitizer
  • a decrease in cotton quality may be felt by the user.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a flexible display.
  • an electronic device including a flexible display that can help to secure reliability by being configured so that the internal stepped structure is not visually recognized.
  • an electronic device including a flexible display that can help improve surface quality by preventing an internal step structure from being felt by a user during a touch operation.
  • an electronic device including a flexible display that can help improve bending characteristics.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge module for foldably connecting the first housing and the second housing, and the first housing, the hinge module, and the first housing.
  • a flexible display disposed to receive support from a housing, a window layer, a display panel disposed under the window layer, a first layer having a first density disposed under the display panel, and disposed under the first layer and a flexible display including a second layer having a second density lower than the first density, and a step structure disposed under the second layer.
  • the flexible display includes a window layer, a display panel disposed under the window layer, a first layer having a first density disposed under the display panel, and disposed under the first layer, A second layer having a second density lower than the first density may be included.
  • the electronic device includes a hinge module and a foldable housing connected to the hinge module, and in an unfolded state, a first surface facing a first direction and a second direction facing the first surface opposite to the first surface
  • a first housing including a second surface and a second housing including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction in an unfolded state, and in a folded state
  • the first A foldable housing operable to face the third surface, and a flexible display arranged from the first surface to at least a portion of the third surface
  • the display panel comprising: a window layer; a first layer having a first density disposed under the display panel, a second layer disposed under the first layer, a second layer having a second density lower than the first density, and a digitizer disposed under the second layer a step arranged to compensate for a height of the coil member in a space between a dielectric substrate and a coil member disposed in a multiple bending manner in the dielectric substrate and coil portions of the multiple bending coil
  • a first layer eg, a high-density layer
  • a second layer eg, a low-density layer
  • excellent surface quality may be provided during a touch operation, and it may help improve the bending characteristics of the flexible display.
  • the step structure may not be visible from the outside without adding a film for preventing reflection.
  • excellent surface quality may be provided during a touch operation.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure
  • 1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A to 6D are views illustrating a stacked structure of a buffer layer according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a configuration of a digitizer according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a stacked structure of a buffer layer and a digitizer according to various embodiments of the present invention.
  • 1A is a perspective view of an electronic device showing a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure
  • 1B is a plan view illustrating a front side of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 100 includes a pair of housings 110 rotatably coupled to face each other and to be folded based on a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ). , 120) (eg, a foldable housing).
  • the hinge module eg, the hinge module 140 of FIG. 3
  • the hinge module may be disposed in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • two or more hinge modules eg, the hinge module 140 of FIG. 3
  • the electronic device 100 may include a flexible display 130 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 110 and 120 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A). have.
  • the first housing 110 and the second housing 120 are in the state of the electronic device 100 in a flat stage or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. (intermediate state), the angle or distance formed with each other may be different.
  • the pair of housings 110 and 120 includes a first housing 110 (eg, a first housing structure) coupled to a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a hinge module. It may include a second housing 120 (eg, a second housing structure) coupled to (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
  • the first housing 110 is, in the unfolded state, the first surface 111 facing the first direction (eg, the front direction) (z-axis direction) and the first surface 111 facing the A second surface 112 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z axis direction) may be included.
  • the second housing 120 in the unfolded state, has a third surface 121 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 122 facing the second direction (-z-axis direction). ) may be included.
  • the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface 121 of the second housing 120 of the electronic device 100 are substantially identical to each other. It may be operated in such a way that the first surface 111 and the third surface 121 face each other in the folded state in the direction (z-axis direction).
  • the second surface 112 of the first housing 110 and the fourth surface 122 of the second housing 120 of the electronic device 100 are substantially identical to each other.
  • the second surface 112 and the fourth surface 122 may be operated to face opposite directions.
  • the second surface 112 may face the first direction (z-axis direction)
  • the fourth surface 122 may face the second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • the first housing 110 is coupled to the first side frame 113 and the first side frame 113 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a first back cover 114 forming at least a portion of the second surface 112 of the.
  • the first side frame 113 includes a first side 113a, a second side 113b extending from one end of the first side 113a, and the other end of the first side frame 113a.
  • a third side surface 113c may be included.
  • the first side frame 113 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side 113a, the second side 113b, and the third side 113c. .
  • the second housing 120 is coupled to the second side frame 123 and the second side frame 123 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a second rear cover 124 forming at least a portion of the fourth surface 122 of the.
  • the second side frame 123 is a fourth side 123a, a fifth side 123b that extends from one end of the fourth side 123a, and the other end of the fourth side 123b.
  • a sixth side surface 123c may be included.
  • the second side frame 123 may be formed in a rectangular shape through the fourth side 123a, the fifth side 123b, and the sixth side 123c.
  • the pair of housings 110 and 120 is not limited to the illustrated shape and combination, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first side frame 113 may be integrally formed with the first back cover 114
  • the second side frame 123 may be integrally formed with the second back cover 124 . can be formed.
  • the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap ( ) between the second side 113b of the first side frame 113 and the fifth side 123b of the second side frame 123 . can be connected without gap).
  • the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap ( ) between the third side 113c of the first side frame 113 and the sixth side 123c of the second side frame 123 . can be connected without gap).
  • the combined length of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b of the electronic device 100 is that of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be configured to be longer than the length.
  • the combined length of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be configured to be longer than the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.
  • the first side frame 113 and/or the second side frame 123 may be formed of a metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 113 and/or the second side frame 123 are at least electrically segmented through at least one segmented portion 1161 , 1162 and/or 1261 , 1262 formed of a polymer. It may include one conductive portion 116 and/or 126 . In this case, at least one conductive part may be used as an antenna operating in at least one band (eg, legacy band) designated by being electrically connected to the wireless communication circuit included in the electronic device 100 .
  • at least one band eg, legacy band
  • the first back cover 114 and/or the second back cover 124 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer or metal (eg, aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • the flexible display 130 crosses a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) from the first surface 111 of the first housing 110 . It may be arranged to extend to at least a portion of the third surface 121 .
  • the flexible display 130 includes a first flat portion 130a substantially corresponding to the first surface 111 , a second flat portion 130b corresponding to the second surface 121 , and a first flat portion substantially. It connects 130a and the second flat part 130b, and may include a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a corresponding bendable part 130c.
  • the electronic device 100 may include a first protective cover 115 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may include a second protective cover 125 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 120 .
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of a metal or polymer material.
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member.
  • the flexible display 130 may be positioned such that an edge of the first flat portion 130a is interposed between the first housing 110 and the first protective cover 115 .
  • the flexible display 130 may be positioned such that an edge of the second flat portion 130b is interposed between the second housing 120 and the second protective cover 125 .
  • the flexible display 130 is a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a protective cap (eg, the protective cap 135 of FIG. 3 ) disposed in an area corresponding to) through, The edge of the flexible display 130 corresponding to the protective cap may be positioned to be protected. Accordingly, the flexible display 130 may have an edge substantially protected from the outside.
  • the electronic device 100 supports a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG.
  • a hinge housing 141 eg, a hinge cover disposed invisibly from the outside by being introduced into the first space and the second space.
  • the electronic device 100 may include a sub-display 131 that is separately disposed from the flexible display 130 .
  • the sub-display 131 is disposed to be at least partially exposed on the second surface 112 of the first housing 110 , thereby replacing the display function of the flexible display 130 when in the folded state. , status information of the electronic device 100 may be displayed.
  • the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114 .
  • the sub-display 131 may be disposed on the fourth surface 124 of the second housing 120 . In this case, the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 124 .
  • the electronic device 100 includes an input device 103 (eg, a microphone), sound output devices 101 and 102 , a sensor module 104 , camera devices 105 and 108 , and a key input device ( 106 ) or a connector port 107 .
  • an input device 103 eg, a microphone
  • sound output devices 101 and 102 e.g, a microphone
  • sensor module 104 e.g., a sensor
  • camera devices 105 and 108 e.g., a camera devices
  • a key input device 106
  • an input device 103 eg, a microphone
  • a sound output device 101 , 102 e.g, a microphone
  • a sensor module 104 e.g., a microphone
  • a camera device 105 , 108 e.g., a key input device 106 or a connector port
  • a connector port 107 refers to a hole or a shape formed in the first housing 110 or the second housing 120, but is disposed inside the electronic device 100 and a substantial electronic component operating through the hole or shape (eg: input device, sound output device, sensor module, or camera device).
  • the input device 103 may include at least one microphone 103 disposed in the second housing 120 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the plurality of microphones 103 may be disposed at appropriate positions in the first housing 110 and/or the second housing 120 .
  • the sound output apparatuses 101 and 102 may include speakers 101 and 102 .
  • the speakers 101 and 102 may include the receiver 101 for calls disposed in the first housing 110 and the speaker 102 disposed in the second housing 120 .
  • the input device 103 , the sound output devices 101 , 102 , and the connector port 107 are spaces provided in the first housing 110 and/or the second housing 120 of the electronic device 100 . and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 .
  • the at least one connector port 107 may be used to transmit/receive power and/or data to/from an external electronic device.
  • at least one connector port eg, an ear jack hole
  • the holes formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 may be commonly used for the input device 103 and the sound output devices 101 and 102 .
  • the sound output devices 101 and 102 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding the hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 . .
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 104 may detect the external environment, for example, through the first surface 111 of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 112 of the first housing 110 .
  • the sensor module 104 eg, an illuminance sensor
  • the sensor module 104 may be disposed under the flexible display 130 to detect an external environment through the flexible display 130 .
  • the sensor module 104 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illuminance sensor 104 may include at least one.
  • the camera devices 105 and 108 include a first camera device 105 (eg, a front camera device) and a first housing (eg, a front camera device) disposed on the first surface 111 of the first housing 110 . and a second camera device 108 disposed on the second surface 112 of 110 .
  • the electronic device 100 may further include a flash 109 disposed near the second camera device 108 .
  • the camera device 105 , 108 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 109 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 105 and 108 include two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and an image sensor on one side (eg, a first side) of the electronic device 100 . 111), the second surface 112, the third surface 121, or the fourth surface 122).
  • the camera device 105 , 108 may include lenses and/or an image sensor for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device 106 may be disposed on the third side surface 113c of the first side frame 113 of the first housing 110 .
  • the key input device 106 may use at least one of the other sides 113a, 113b of the first housing 110 and/or the sides 123a, 123b, 123c of the second housing 120 . It can also be placed on the side.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 106 and the not included key input devices 106 may be in another form, such as soft keys, on the flexible display 130 . may be implemented as In some embodiments, the key input device 106 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 130 .
  • some of the camera devices 105 and 108 , the camera device 105 or the sensor module 104 may be disposed to be exposed through the flexible display 130 .
  • the first camera device 105 or the sensor module 104 may contact the external environment through an opening (eg, a through hole) at least partially formed in the flexible display 130 in the internal space of the electronic device 100 .
  • an opening eg, a through hole
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 130 in the internal space of the electronic device 100 .
  • the opening of the area facing the sensor module of the flexible display 130 may not be necessary.
  • the electronic device 100 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 100 may control the flexible display 130 to display different contents on the display area corresponding to the first surface 111 and the display area corresponding to the third surface 121 .
  • the electronic device 100 is configured to use a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) at a predetermined angle of inflection (eg, when in an intermediate state, the first housing 110 and the second housing ( 120) based on the substantially unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 1A ) and/or the substantially folded state (eg, the folded state of FIG.
  • the electronic device 100 through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ), in a state in which it is unfolded at a predetermined angle of inflection, when a pressing force is provided in the unfolding direction (B direction), It may be operated to transition to an unfolded state (eg, an unfolded state of FIG. 1A ).
  • a pressing force is applied to the electronic device 100 in a folding direction (C direction) in a state in which the electronic device 100 is unfolded at a predetermined inflection angle through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 )
  • a closed state eg, the folded state of FIG. 2A
  • the electronic device 100 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first side frame 113 , a second side frame 123 , and a hinge rotatably connecting the first side frame 113 and the second side frame 123 . It may include a module 140 .
  • the electronic device 100 includes a first support plate 1131 extending at least partially from the first side frame 113 , and a second support plate extending at least partially from the second side frame 123 . (1231) may be included.
  • the first support plate 1131 may be integrally formed with the first side frame 113 or may be structurally coupled to the first side frame 113 .
  • the second support plate 1231 may be integrally formed with the second side frame 123 or may be structurally coupled to the second side frame 123 .
  • the electronic device 100 may include the flexible display 130 disposed to receive support of the first support plate 1131 and the second support plate 1231 .
  • the electronic device 100 is coupled to the first side frame 113 and provides a first space between the first back cover 114 and the second side surface with the first support plate 1131 .
  • a second rear cover 124 coupled to the frame 123 and providing a second space between the frame 123 and the second support plate 1231 may be included.
  • the first side frame 113 and the first rear cover 114 may be integrally formed.
  • the second side frame 123 and the second back cover 124 may be integrally formed.
  • the electronic device 100 includes a first housing 110 provided through a first side frame 113 , a first support plate 1131 , and a first back cover 114 (eg, FIG. 1A ). of the first housing 110) (eg, a first housing structure).
  • the electronic device 100 includes a second housing (eg, the second housing in FIG. 1A ) provided through the second side frame 123 , the second support plate 1231 , and the second rear cover 124 . housing 120) (eg, a second housing structure).
  • the electronic device 100 may include a sub-display 131 that is disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first back cover 114 .
  • the electronic device 100 includes a first substrate assembly 161 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side frame 113 and the first rear cover 114 . , a camera assembly 163 , a first battery 171 , or a first bracket 151 .
  • the camera assembly 163 may include a plurality of camera devices (eg, the camera devices 105 and 108 of FIGS. 1A and 2A ), and may be electrically connected to the first substrate assembly 161 . can be connected to
  • the first bracket 151 may provide a support structure for supporting the first substrate assembly 161 and/or the camera assembly 163 and improved rigidity.
  • the electronic device 100 includes a second board assembly 162 (eg, a sub printed circuit board) disposed in the second space between the second side frame 123 and the second back cover 124 . , an antenna 190 (eg, a coil member), a second battery 172 , or a second bracket 152 .
  • the electronic device 100 crosses the hinge module 140 from the first substrate assembly 161 , and is disposed between the second side frame 123 and the second rear cover 124 .
  • the wiring member 180 eg, a flexible circuit (FPCB) that is disposed to extend to electronic components (eg, the second board assembly 162 , the second battery 172 , or the antenna 190 ) and provides an electrical connection. (flexible printed circuit board))).
  • FPCB flexible circuit
  • the antenna 190 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 190 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the electronic device 100 supports the hinge module 140 , is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 2A ), and is in an unfolded state (eg, the folded state of FIG. 2A ).
  • a hinge housing 141 eg, a hinge cover
  • the electronic device 100 supports the hinge module 140 , is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 2A ), and is in an unfolded state (eg, the folded state of FIG. 2A ).
  • a hinge housing 141 eg, a hinge cover
  • the electronic device 100 may include a first protective cover 115 coupled along an edge of the first side frame 113 .
  • the electronic device 100 may include a second protective cover 125 coupled along an edge of the second side frame 123 .
  • an edge of the first flat portion (eg, the first flat portion 130a of FIG. 1B ) of the flexible display 130 may be protected by the first protective cover 115 .
  • an edge of the second flat portion (eg, the second flat portion 130a of FIG. 1B ) of the flexible display 130 may be protected by the second protective cover 125 .
  • the electronic device 100 includes a protective cap ( 135) may be included.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the flexible display 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display (eg, the flexible display 400) according to exemplary embodiments of the present invention may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display).
  • UB unbreakable
  • the present invention is not limited thereto, and the flexible display 400 may include an on cell touch active matrix organic light-emitting diode (AMOLED) type flat type display.
  • AMOLED on cell touch active matrix organic light-emitting diode
  • the flexible display 400 includes a window layer 410 , a polarizer (POL) 420 (eg, a polarizing film) sequentially disposed on the rear surface of the window layer 410 , and a display panel. 430 , a buffer layer 440 , a digitizer 460 , and a metal sheet layer 450 may be included.
  • the window layer 410 may include a glass layer.
  • the window layer 410 may include ultra thin glass (UTG).
  • the window layer 410 may include a polymer.
  • the window layer 410 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI).
  • a plurality of window layers 410 may be disposed.
  • the window layer 410 may be provided with an adhesive having a weaker adhesive strength or a thinner thickness than the adhesive of the other layer so as to be well separated from the other layers.
  • the window layer 410 may further include various coating layers formed on at least a portion of at least one of an upper surface, a lower surface, and a side surface.
  • the window layer 410 , the polarization layer 420 , the display panel 430 , the buffer layer 440 , the digitizer 460 , and the metal sheet layer 450 may include a first housing (eg, as shown in FIG. 1A ).
  • the window layer 410 , the polarizing layer 420 , the display panel 430 , the buffer layer 440 , the digitizer 460 , and the metal sheet layer 450 may include the pressure-sensitive adhesives P1 , P2 , P3 , and P4 .
  • the adhesives P1 , P2 , P3 , and P4 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • the flexible display 400 may include another adhesive member (eg, the adhesive member P5 in FIG. 5 ) disposed at least partially on one surface of the metal sheet layer 450 (eg, a double-sided tape or a waterproof member). ) may be included.
  • the flexible display 400 includes support plates (eg, the electronic device 100 of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 3 ) through another adhesive member (eg, the adhesive member P5 of FIG. 5 ). : May be attached to the first support plate 1131 and the second support plate 1231 of FIG. 3 .
  • the display panel 430 may include a plurality of pixels.
  • the polarization layer 420 may selectively pass light generated from the light source of the display panel 430 and vibrating in a predetermined direction.
  • the display panel 430 and the polarization layer 420 may be integrally formed.
  • the flexible display 400 may include a touch panel (not shown).
  • the display panel 430 may include a control circuit.
  • the control circuit may include a display driver IC (DDI) and/or a touch display driver IC (TDDI) arranged in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) manner.
  • DCI display driver IC
  • TDDI touch display driver IC
  • COF chip on film
  • the metal sheet layer 450 may help reinforce rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ), shield ambient noise, and radiate heat from surrounding heat dissipating components. It can be used to dissipate heat.
  • the metal sheet layer 450 may provide bending characteristics to the flexible display 400 .
  • the metal sheet layer 450 may have a first flat portion corresponding to the first surface (eg, the first surface 111 of FIG. 1A ) of the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ). 451), a second flat portion 452 corresponding to the third surface (eg, the third surface 121 of FIG. 1A) of the second housing (eg, the second housing 120 of FIG.
  • the bendable portion 453 may contribute to determining the bending characteristic of the flexible display 400 by including a plurality of openings 4531 formed at predetermined intervals.
  • the bendable portion 453 may include a plurality of recesses formed at predetermined intervals.
  • the bending characteristic of the flexible display 400 may be determined and/or changed according to the number, arrangement density, and/or shape of the plurality of openings 4531 .
  • the metal sheet layer 450 is made of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or a metal CLAD (eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed). It may include at least one. In some embodiments, the metal sheet layer 450 may include other alloy materials. In some embodiments, the metal sheet layer 450 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ), except for a portion facing the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ). A portion facing the , and a portion facing the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) may be separately formed.
  • SUS steel
  • STS stainless steel
  • CLAD eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed
  • the metal sheet layer 450 may include other alloy materials.
  • the metal sheet layer 450 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ), except for a portion facing the
  • the flexible display 400 may further include metal reinforcing plates (not shown) disposed under the metal sheet layer 450 to reinforce rigidity.
  • the reinforcing plates are respectively arranged in such a way that they face the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ). can be
  • the digitizer 460 may include a detection member that is disposed under the buffer layer 440 and receives an input of an electronic pen (eg, a stylus).
  • the digitizer as a detection member, is a coil member (eg, FIG. 7A ) disposed on a dielectric substrate (eg, the dielectric substrate 461 of FIG. 7A ) to detect the resonance frequency of the electromagnetic induction method applied from the electronic pen. of the coil member 462).
  • digitizer 460 may be omitted.
  • the digitizer 460 may be disposed under the metal sheet layer 450 .
  • the flexible display 400 may include a buffer layer 440 disposed under the display panel 430 .
  • the buffer layer 440 may include at least two layers having different densities (eg, the first layer 442 of FIG. 6A and the second layer 441 of FIG. 6A ).
  • the first layer eg, the first layer 442 of FIG. 6A
  • the second layer is a step formed by a coil member (eg, the coil member 462 of FIG. 7A ) of the digitizer 460 disposed thereunder.
  • the buffer layer 440 may be applied with a dark color (eg, a black coating layer) to prevent the internal structure from being recognized from the outside, and may help to display the background when the display is turned off.
  • the buffer layer 440 may absorb a shock from the outside of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) to prevent the flexible display 400 from being damaged.
  • the buffer layer 440 may include a cushioning member formed of a polymer.
  • the flexible display 400 includes at least one functional member (not shown) disposed between the buffer layer 440 and the metal sheet layer 450 and/or between the digitizer 460 and the metal sheet layer 450 . may be included).
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, an added display, a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a conductive/non-conductive tape, or an open cell sponge.
  • the functional member when bending is impossible, may be individually attached to the first housing (eg, the first housing 110 in FIG. 1A ) and the second housing (eg, the second housing 120 in FIG. 1A )). can be placed.
  • the second housing through the hinge module eg, the hinge module 140 of FIG. 3
  • the first housing eg, the first housing 110 of FIG. 1A
  • the second housing 120 of FIG. 1A may be disposed up to at least a portion.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • a camera device eg, FIG. 1A
  • the electronic device includes at least one sensor module (eg, the sensor module 104 of FIG. 1A ) disposed under the flexible display 400 (eg, illuminance). sensor, proximity sensor, or TOF sensor).
  • the polarization layer 420 , the display panel 430 , the buffer layer 440 , the digitizer 460 and the metal sheet layer 450 are a camera device disposed thereunder (eg, the camera device of FIG. 1A ).
  • Through-holes 4201 , 4301 , 4401 , 4601 , and 4501 formed at corresponding positions for detecting the external environment through 105 ) may be included.
  • the through-holes 4201 and 4301 may be unnecessary in the display panel 430 and/or the polarization layer 420 by adjusting the transmittance of the corresponding area.
  • the size of the through-holes 4201 , 4301 , 4401 , 4601 , 4501 is the size of the camera device (eg, the camera device 105 of FIG. 1A ), and/or the size of the camera device (eg, FIG. 1A ). may be formed based on the angle of view of the camera device 105), and sizes of the respective through holes 4201, 4301, 4401, 4601, and 4501 may be different from each other.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the electronic device 100 taken along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 is connected through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and is rotatably disposed with respect to each other.
  • a first housing 110 and a second housing eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) may be included.
  • the electronic device 100 may include the flexible display 400 disposed to face the first direction (direction 1) through the first housing 110 .
  • the flexible display 400 may be disposed to receive support from the first support plate 1131 formed on the first side frame 113 of the first housing 110 .
  • the electronic device 100 may include a first back cover 114 disposed on the first support plate 1131 and facing a second direction (direction 2) opposite to the first direction.
  • the electronic device 100 may implement a waterproof function through the waterproof member 1141 (eg, waterproof tape) disposed between the first back cover 114 and the first support plate 1131 . have.
  • the electronic device 100 may include a first protective cover 115 disposed along an edge of the first side frame 113 .
  • the first protective cover 115 may be integrally formed with the first side frame 113 .
  • the flexible display 400 may be protected by having an edge interposed between the first protective cover 115 and the first side frame 113 .
  • the flexible display 400 may be disposed such that the window layer 410 is interposed between the first protective cover 115 and the first side frame 113 to protect the edge of the window layer 410 .
  • the end of the window layer 410 is formed with other layers (eg, the polarization layer 420 , the display panel) in order to prevent side damage of the window layer 410 during the folding operation of the electronic device 100 .
  • the buffer layer 440 and/or the digitizer 460 may not protrude further, or may be formed to have a size substantially the same as or smaller than the end of the display panel 430 .
  • the flexible display 400 includes a polarization layer 420, a display panel 430, a buffer layer ( 440 , a digitizer 460 , and a metal sheet layer 450 .
  • the metal sheet layer 450 may be at least partially attached to the first support plate 1131 through an adhesive member P5 (eg, a double-sided tape or a waterproof member).
  • the buffer layer 440 prevents the step structure from being visually recognized through the display panel 430 , and can provide excellent surface quality during touch operation, and bending of the flexible display 400 during a folding operation. It can help improve characteristics.
  • the polarization layer 420 of the first housing 110 , the display panel 430 on the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ), and not limited to the illustrated embodiment. ), a buffer layer 440 , a digitizer 460 , and/or a structure similar to or the same as that of the metal sheet layer 450 may be formed.
  • 6A to 6D are views illustrating a stacked structure of a buffer layer 440 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the buffer layer 440 is disposed under the display panel (eg, the display panel 430 of FIG. 5 ), and is disposed under the first layer 442 and the first layer formed of a first material, and It may include a second layer formed of two materials.
  • the first layer 442 may include a high-density layer 442 .
  • the second layer 441 according to an embodiment may include a low-density layer having a lower density than that of the first layer 442 .
  • the first layer 442 may include a display panel (eg, FIG. 5), it may be disposed to eliminate repulsive force that may be generated when the display panel 430 is folded and to secure surface quality (eg, strength and/or hardness).
  • the second layer 441 is a step structure by a coil member (eg, the coil member 462 of FIG. 7A ) of a digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 5 ) disposed below it; Openings (eg, openings 4531 of FIG. 4 ) formed in the bendable portion (eg, the bendable portion 453 of FIG. 4 ) of the metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 4 ) It may be arranged to compensate for a stepped structure (or a concave-convex structure) caused by an uneven surface of the step structure and/or the support plate (eg, the first support plate 1131 of FIG. 5 ).
  • a stepped structure or a concave-convex structure
  • the second layer 441 may provide a shock mitigation function to provide shock absorption and/or dispersion of the stepped structure.
  • the second material of the second layer 441 is a cushion film and may include a polymer.
  • the cushion film may have double-sided adhesive properties like an adhesive (eg, OCA), and may have a thickness of about 40um to about 150um.
  • the first layer 442 and the second layer 441 may be integrally attached (eg, laminated or laminated) through the pressure-sensitive adhesive (P).
  • the first layer 442 and the first layer 442 formed of the first material are disposed under the second layer 441 formed of the second material can be
  • the first material and the second material may be the same or different from each other.
  • the first layer 442 may be a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyimide (PI) film, a thermoplastic polyurethane (TPU) film, a tri-acetyl-cellulose film (TAC)-based film, or a cyclo-olefin polymer (COP)-based film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • TAC tri-acetyl-cellulose film
  • COP cyclo-olefin polymer
  • the first layer 442 may be formed to have a density of at least 0.6 g/mm 3 .
  • the second layer 441 may be formed to have a density of up to 0.6 g/mm 3 .
  • the pressure-sensitive adhesive P may be treated with an opaque layer (eg, blackened), so that the internal step structure may not be visible through the display panel (eg, the display panel 430 of FIG. 5 ). For example, a blackening coating may be applied to the pressure-sensitive adhesive (P), or a blackening layer may be added.
  • the first layer 442 may include an anti-reflection film (eg, a TAC-based film or a COP-based film) laminated on the second layer 441 of a cushion film material.
  • the cushion film may have a thickness of about 50um, and the thickness may be adjustable up to about 150um.
  • the anti-reflection film may include a linearly polarized film and/or a circularly polarized film, and the light scattered downwards of the display panel (eg, the display panel 430 of FIG. 5 ) and the resulting metal sheet layer Light reflected from (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 5 ) may be controlled.
  • the anti-reflection film is a coil member (eg, FIG. 7A ) of a digitizer (eg, digitizer 460 of FIG. 5 ) while maintaining the bending characteristics of the flexible display (eg, flexible display 400 of FIG. 5 ). It is possible to improve the pattern see-through problem caused by the difference in refractive index of the step portion according to the thickness of the coil member 462).
  • an adhesive eg, OCA or PSA disposed on the upper surface and/or the lower surface of the anti-reflection film may be included.
  • the anti-reflection film is a low-transmittance film, and may have a transmittance of 60% or less, and may be formed of a low-transmittance film or a low-reflection film.
  • the low-reflection film may be configured in a form (PVA/TAC/PVA) in which polyvinyl alcohol (PVA) is laminated on both sides with a TAC interposed therebetween, or may be composed of any one of PVA and TAC.
  • a separate substrate capable of delaying the phase difference may be included.
  • the low-reflection film may have a laminate structure of COP and PVA (COP/PVA).
  • the buffer layer 440 is a first layer (eg, the first layer 442 of FIG. 6A ), a polyvinyl alcohol (PVA) layer 443 and a film layer laminated on the PVA layer 443 . (444) (eg, TAC series or COP series).
  • the PVA layer 443 may have a polarization wavelength function and an opaque color (eg, black), and the TAC-based film layer 444 is disposed as a protective film layer to protect the PVA layer 443 .
  • the first layer eg, the first layer 442 of FIG. 6A
  • the first layer may include a TAC-based film layer 444 and a PVA layer 443 laminated thereon.
  • the first layer may be formed to a thickness of about 31um or less.
  • the buffer layer 440 is a first layer (eg, the first layer 442 of FIG. 6A ), and includes a black coating layer 445 coated on the second layer 441 of a cushion film material. can do.
  • the black coating layer 445 may be processed to be blackened or processed to be opaque through an opaque dye (or salt solution).
  • the buffer layer 440 may include a hard coating layer 446 disposed on the black coating layer 445 as a first layer (eg, the first layer 442 of FIG. 6A ).
  • the hard coating layer 446 may protect the black coating layer 445 and may help control the bending characteristics of the flexible display (eg, the flexible display 400 of FIG. 5 ).
  • the upper surface and/or the lower surface of at least one layer are blackened (eg, black coated) or it can be made opaque with a black dye.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating the configuration of a digitizer 460 according to various embodiments of the present invention.
  • the digitizer 460 may include a dielectric substrate 461 and a coil member 462 (eg, a Cu pattern) disposed on the dielectric substrate 461 .
  • the coil member 462 may have a shape that is bent multiple times in the dielectric substrate 461 .
  • the coil member 462 may have a stepped structure protruding to a predetermined height from the substrate surface of the dielectric substrate 461 .
  • a pattern piercing problem may occur due to a difference in refractive index of a stepped region according to a thickness of the coil member 462 of the digitizer 460 .
  • the step compensating members 463 and 464 disposed in the space 4602 between the coil portions bent multiple times of the coil member 462 may be included.
  • the step compensation members 463 and 464 compensate for the height of the coil member 462 , thereby reducing light reflection noise and thus preventing a pattern reflection phenomenon of the step portion.
  • the step compensating member 463 may include a dummy pattern 463 disposed in a space 4602 between coil portions bent multiple times of the coil member 462 .
  • the dummy pattern 463 may be formed together when the coil member 462 is formed, or may be formed separately.
  • the dummy pattern 463 may be formed to have an irregular pattern shape, thereby reducing light reflection noise.
  • the dummy pattern 463 may be formed in an irregular pattern by cutting the coil member 462 .
  • the dummy patterns 463 may be substantially the same or may be disposed to have different lengths and/or areas.
  • the step compensating member 464 may include a step compensating dummy 464 disposed in a space between the coil portions bent multiple times of the coil member 462 .
  • the step compensation dummy 464 since the step compensation dummy 464 has a larger area than the above-described dummy pattern 463 , the step portion of the coil member 462 can be minimized.
  • the dummy pattern 463 and/or the step compensation dummy 464 used as the step compensation members 463 and 464 may be formed of a metal or a polymer (eg, resin). In some embodiments, the dummy pattern 463 and/or the step compensation dummy 464 may be formed through anodizing. In some embodiments, the dummy pattern 463 and/or the step compensation dummy 464 may be made opaque through a blackening process or a black dye. According to an exemplary embodiment, the surface of the coil member 462 of the digitizer 460 may be opaque through a black treatment or a blackening dye. In some embodiments, the digitizer 460 may include both the dummy pattern 463 and the step compensation dummy 464 described above.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a stacked structure of a buffer layer 440 and a digitizer 460 according to various embodiments of the present invention.
  • the buffer layer 440 is a first layer 442 (eg, a high-density layer) and a first layer 442 disposed under a display panel (eg, the display panel 430 of FIG. 5 ).
  • a second layer 441 eg, a low-density layer disposed through the adhesive layer P may be included.
  • the first layer 441 is a polymer material and may include a plurality of air gaps 4402 formed therein.
  • the second layer 441 is a coil member 462 and/or a step compensation member (eg, the step compensation member of FIGS. 7A and 7B ) protruding through the plurality of pore structures of the digitizer 460 463, 464)))) can be easily accommodated by providing elasticity to perform a cushioning action.
  • the buffer layer 440 may include a plurality of seating grooves 4411 formed on a surface facing the digitizer 460 .
  • the plurality of seating grooves 4411 may be formed in a region corresponding to the protruding coil member 462 of the digitizer 460 . Accordingly, when the digitizer 460 is stacked on the buffer layer 440 , the coil member 462 may be accommodated in the plurality of seating grooves 4411 .
  • the first layer 441 may help to remove air bubbles between the first layer 441 and the surface of the digitizer 460 through the plurality of seating grooves 4411 .
  • the plurality of seating grooves 4411 may be formed (not shown) in the first layer 442 having no pore structure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ).
  • 2 housing 120 a hinge module that foldably connects the first housing and the second housing (eg, the hinge module 140 of FIG. 3), the first housing, the hinge module, and the first housing 2As a flexible display (eg, the flexible display 400 of FIG. 1A ) disposed to be supported by the housing, a window layer (eg, the window layer 410 of FIG. 5 ) and a display panel disposed under the window layer ( Example: the display panel 430 of FIG.
  • a digitizer 460 may be included.
  • the first layer and the second layer may be formed of the same material and include polymers having different densities.
  • the first layer and the second layer may be attached to each other through an opaque-treated adhesive.
  • the first layer may have a minimum density of 0.6 g/mm 3
  • the second layer 441 may have a maximum density of 0.6 g/mm 3 .
  • the first layer may include a black coating layer laminated on the second layer.
  • the black coating layer may be formed through blackening treatment or dye treatment.
  • the first layer may further include a hard coating layer laminated on the black coating layer.
  • the first layer may include any one of a tri-acetyl-cellulose film (TAC)-based film or a cyclo-olefin polymer (COP)-based film laminated on the second layer.
  • TAC tri-acetyl-cellulose film
  • COP cyclo-olefin polymer
  • a polyvinyl alcohol (PVA) layer disposed between the second layer and the TAC-based film or between the second layer and the COP-based film may be further included.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the first layer may include at least one of a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyimide (PI) film, or a thermoplastic polyurethane (TPU) film laminated on the second layer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the second layer may include a plurality of air gaps.
  • the step structure may include a digitizer including a dielectric substrate and a coil member disposed in a manner of being bent a plurality of times in the dielectric substrate.
  • a step compensating member disposed to compensate for a height of the coil member may be further included.
  • the step difference compensating member may be opaquely formed through a blackening process or an oxidation process.
  • the step compensation member may include a metal dummy and/or a polymer dummy disposed to be insulated from the coil member on the dielectric substrate.
  • the flexible display (eg, the flexible display 400 of FIG. 1A ) includes a window layer (eg, the window layer 410 of FIG. 5 ) and a display panel disposed under the window layer (eg: The display panel 430 of FIG. 5 ), a first layer having a first density disposed under the display panel (eg, the first layer 442 of FIG. 6 ), and disposed under the first layer, A second layer (eg, the second layer 441 of FIG. 6 ) having a second density lower than the first density may be included.
  • a window layer eg, the window layer 410 of FIG. 5
  • a display panel disposed under the window layer eg: The display panel 430 of FIG. 5
  • a first layer having a first density disposed under the display panel eg, the first layer 442 of FIG. 6
  • a second layer eg, the second layer 441 of FIG. 6 ) having a second density lower than the first density may be included.
  • the first layer may have a minimum density of 0.6 g/mm 3
  • the second layer 441 may have a maximum density of 0.6 g/mm 3 .
  • a digitizer disposed under the second layer, comprising: a dielectric substrate; and a coil member disposed in a multiple bending manner in the dielectric substrate and between coil portions of the multiple bending coil member.
  • it may include a digitizer including a step compensation member disposed to compensate for the height of the coil member.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a foldable housing connected to the hinge module, and unfolds.
  • a first surface eg, the first surface 111 of FIG. 1A
  • a first direction eg, the z-axis direction of FIG. 1A
  • a second direction opposite to the first surface eg, FIG. 1A
  • a first housing eg, the first housing 110 of FIG. 1A
  • a second surface eg, the second surface 112 of FIG.
  • the first A second housing including a third surface (eg, the third surface 121 of FIG. 1A ) facing one direction and a fourth surface (eg, the fourth surface 122 of FIG. 1C ) facing the second direction
  • a foldable housing including the second housing 120 of FIG. 1A ) and operable to face the first surface and the third surface in a folded state, and at least the third surface from the first surface
  • a flexible display eg, the flexible display 400 of FIG. 1A
  • a window layer eg, the window layer 410 of FIG. 5
  • a display panel disposed under the window layer (eg, FIG.
  • a first layer having a first density eg, the first layer 442 in FIG. 6
  • a second layer having a second density lower than the density eg, second layer 441 in FIG. 6
  • a digitizer eg, digitizer 460 in FIG. 7A
  • a dielectric substrate eg, digitizer 460 in FIG. 7A
  • a coil member disposed in a manner of being bent multiple times in the dielectric substrate (eg, the coil member 462 of FIG.
  • a flexible including a digitizer including a step compensation member (eg, the dummy pattern 463 of FIG. 7A or the step compensation dummy 464 of FIG. 7B ) disposed to compensate the height of the coil member in the space between them and a display, wherein said second layer comprises said digit It is formed on a surface in contact with me, and may include a plurality of seating grooves (eg, seating grooves 4411 of FIG. 8B ) for accommodating the coil member and/or the step compensation member.
  • a digitizer including a step compensation member (eg, the dummy pattern 463 of FIG. 7A or the step compensation dummy 464 of FIG. 7B ) disposed to compensate the height of the coil member in the space between them and a display, wherein said second layer comprises said digit It is formed on a surface in contact with me, and may include a plurality of seating grooves (eg, seating grooves 4411 of FIG. 8B ) for accommodating the coil member and/or the step compensation member.
  • the step compensation member may include a metal dummy and/or a polymer dummy disposed to be insulated from the coil member on the dielectric substrate.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈과, 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2층 아래에 배치되는 단차 구조물을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있으며, 이러한 하우징들에 의해 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 위한 지지 구조가 마련될 필요가 있다.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 모듈(예: 힌지 또는 힌지 장치)과, 힌지 모듈을 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 in-folding 및/또는 out-folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제1하우징과 제2하우징을 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 굽힘 가능한 윈도우층 아래에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 전자 장치의 내부 공간 또는 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널 아래에 적층되는 층들(예: 완충층(cushion) 또는 도전성 시트(예: 도전성 플레이트))를 통해 지지력 및 굴곡 특성을 제공받을 수 있다.
그러나 폴더블 전자 장치의 내부에 배치되는 단차 구조(예: 브라켓의 고르지 못한 면), 굴곡 특성 향상을 위하여 디스플레이 패널 아래에 배치되는 적어도 하나의 층의 변경된 구조(예: 도전성 시트의 접힘 부분에 형성되는 복수의 오프닝 구조) 또는 디스플레이 패널 아래에 배치되는 추가 전자 부품의 고르지 못한 구조(예: 디지타이저에 배치되는 돌출된 코일 부재)는 플렉서블 디스플레이를 통해 외부로부터 시인되거나, 윈도우층을 통한 터치 조작 시, 사용자에게 느껴지는 면품질 저하가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 단차 구조물이 시인되지 않도록 구성됨으로써, 신뢰성 확보에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 터치 조작 시, 내부 단차 구조물이 사용자에게 느껴지지 않도록 하여 면품질 향상에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈과, 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2층 아래에 배치되는 단차 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 연결되는 폴더블 하우징으로서, 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 대향되는 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 제1하우징 및 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면 및 상기 제2방향을 향하는 제4면을 포함하는 제2하우징을 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1면과 상기 제3면이 마주보도록 동작하는 폴더블 하우징과, 상기 제1면으로부터 상기 제3면의 적어도 일부까지 배치되는 플렉서블 디스플레이로서, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층과, 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층 및 상기 제2층 아래에 배치되는 디지타이저로서, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판에서, 다수번 굴곡되는 방식으로 배치되는 코일 부재 및 상기 다수번 굴곡되는 코일 부재의 코일 부분들 사이의 공간에서, 상기 코일 부재의 높이를 보상하기 위하여 배치되는 단차 보상 부재를 포함하는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제2층은 상기 디지타이저와 접하는 면에 형성되고, 상기 코일 부재 및/또는 상기 단차 보상 부재를 수용하기 위한 복수의 안착홈들을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널 아래에 밀도가 서로 다른 제1층(예: 고밀도층) 및 제2층(예: 저밀도층)이 배치됨으로써, 외부로부터 단차 구조물이 시인되지 않으며, 터치 조작 시, 우수한 면품질이 제공될 수 있고, 플렉서블 디스플레이의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널 아래에 구성되는 적어도 하나의 층의 구조 및/또는 형태를 변경함으로써, 반사 방지를 위한 필름을 추가하지 않고 외부로부터 단차 구조물이 시인되지 않을 수 있다. 또한, 터치 조작 시, 우수한 면품질이 제공될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충층의 적층 구조를 도시한 도면들이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디지타이저의 구성을 도시한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충층과 디지타이저의 적층 구조를 도시한 도면들이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))은 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))은 실질적으로 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123b)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 프레임(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 프레임(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1평면부(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2평면부(130b) 및 제1평면부(130a)와 제2평면부(130b)를 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응하는 굴곡 가능부(130c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(예: 도 3의 보호 캡(135))을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간 및 제2공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(124)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 스피커들(101, 102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들(101, 102)은, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제 1 면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(130) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(130)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(130)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제2측면 프레임(123), 제1측면 프레임(113)과 제2측면 프레임(123)을 회동가능하게 연결하는 힌지 모듈(140)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 플레이트(1131), 제2측면 프레임(123)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 플레이트(1231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(1131)는 제1측면 프레임(113)과 일체로 형성되거나, 제1측면 프레임(113)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2지지 플레이트(1231)는 제2측면 프레임(123)과 일체로 형성되거나, 제2측면 프레임(123)과 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1지지 플레이트(1131) 및 제2지지 플레이트(1231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 제1지지 플레이트(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 제2지지 플레이트(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제1지지 플레이트(1131) 및 제1후면 커버(114)를 통해 제공되는 제1하우징(110)(예: 도 1a의 제1하우징(110))(예: 제1하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123), 제2지지 플레이트(1231) 및 제2후면 커버(124)를 통해 제공되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판 어셈블리(161)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판 어셈블리(161)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판 어셈블리(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판 어셈블리(162)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판 어셈블리(161)로부터 힌지 모듈(140)을 가로질러, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판 어셈블리(162), 제2배터리(172) 또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 회로(FPCB(flexible prited circuit board)))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(190)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(140)을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)일 때, 제1공간 및/또는 제2공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(예: 도 1b의 제1평면부(130a))의 가장자리가 제1보호 커버(115)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(예: 도 1b의 제2평면부(130a))의 가장자리가 제2보호 커버(125)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이의 힌지 모듈(140)과 대응되는 굴곡 가능부(예: 도 1b의 굴곡 가능부(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(135)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 분리 사시도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 복 수로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 다른 층으로부터 잘 분리될 수 있도록 다른 층의 점착제보다 점착력이 약하거나 두께가 더 얇은 점착제에 의해 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면의 적어도 일부에 형성되는 다양한 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)은 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 금속 시트층(450)의 일면에서 적어도 부분적으로 배치되는 또 다른 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(P5))(예: 양면 테이프 또는 방수 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 또 다른 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(P5))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 지지 플레이트들(예: 도 3의 제1지지 플레이트(1131) 및 제2지지 플레이트(1231))에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. 미도시되었으나, 디스플레이 패널(430)은 제어 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수도 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))에 대응하는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))에 대응하는 제2평면부(452) 및 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))에 대응하고 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 지정된 간격으로 형성되는 복수의 오프닝들(4531)을 포함함으로써 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 결정에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능부(453)는 지정된 간격으로 형성되는 복 수의 리세스(recess)들을 포함할 수도 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성은 복수의 오프닝들(4531)의 개수, 배치 밀도 및/또는 형상에 따라 결정 및/또는 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대면하는 부분을 제외하고, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))에 대면하는 부분과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 대면하는 부분이 각각 별개로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는, 강성 보강을 위하여, 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 금속 재질의 보강 플레이트들(미도시됨)을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 대면하는 방식으로 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 완충층(440) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저는, 검출 부재로써, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 도 7a의 유전체 기판(461))상에 배치되는 코일 부재(예: 도 7a의 코일 부재(462))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430) 아래에 배치되는 완충층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충층(440)은 서로 다른 밀도를 갖는 적어도 두 개의 층(예: 도 6a의 제1층(442), 및 도 6a의 제2층(441))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(예: 도 6a의 제1층(442))은 디스플레이 패널(430)의 접힘 시, 반발력을 해소하고 면품질 확보를 위해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(예: 도 6a의 제2층(441))은 그 아래에 배치되는 디지타이저(460)의 코일 부재(예: 도 7a의 코일 부재(462))에 의한 단차 구조, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)에 형성된 오프닝들(4531)에 의한 단차 구조, 및/또는 지지 플레이트(예: 도 5의 제1지지 플레이트(1131))의 고르지 못한 면에 의한 단차 구조(또는 요철 구조)를 보상하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충층(440)은 어두운 색상(예: 블랙 코팅층)이 적용되어 외부로부터 내부 구조물이 시인되는 현상을 방지하고, 디스플레이 오프(off)시, 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충층(440)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 외부로부터의 충격을 흡수하여 플렉서블 디스플레이(400)의 파손을 방지할 수도 있다. 예를 들면, 완충층(440)은 폴리머로 형성된 완충 부재(cushion)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 완충층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 및/또는 디지타이저(460)와 금속 시트층(450)사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))를 통한 외부 환경 검출을 위하여 대응 위치에 형성되는 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4601, 4501)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4601, 4501)의 크기는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4601, 4501)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치(100)의 일부 단면도이다. 도 5의 전자 장치(100), 및 플렉서블 디스플레이(400)를 설명함에 있어서, 도 1a 내지 도 3의 전자 장치(100), 및 도 4의 플렉서블 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.도 5를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 연결되며 서로에 대하여 회동 가능하게 배치되는 제1하우징(110) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)을 통해 제1방향(① 방향)을 향하도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)에 형성된 제1지지 플레이트(1131)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1지지 플레이트(1131)에 배치되고, 제1방향과 대향되는 제2방향(② 방향)을 향하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)와 제1지지 플레이트(1131) 사이에 배치되는 방수 부재(1141)(예: 방수 테이프)를 통해 방수 기능이 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)의 가장자리를 따라 배치되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 커버(115)는 제1측면 프레임(113)과 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 가장자리가 제1보호 커버(115)와 제1측면 프레임(113) 사이에 개재됨으로써, 보호받을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410)이 제1보호 커버(115)와 제1측면 프레임(113) 사이에 개재됨으로써, 윈도우층(410)의 가장자리를 보호받도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)의 끝단은, 전자 장치(100)의 접힘 동작시, 윈도우층(410)의 측면 파손을 방지하기 위하여, 다른 층들(예: 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440) 및/또는 디지타이저(460))보다 더 돌출되지 않거나, 적어도 디스플레이 패널의(430) 끝단과 실질적으로 동일하거나 더 작은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410) 아래에서, 점착제(P1, P2, P3, P4)를 통해 순차적으로 배치되는 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 접착 부재(P5)(예: 양면 테이프 또는 방수 부재)를 통해 적어도 부분적으로 제1지지 플레이트(1131)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충층(440)은 디스플레이 패널(430)을 통해 단차 구조물이 시인되지 않도록 하며, 터치 조작 시, 우수한 면품질을 제공할 수 있고, 접힘 동작 시, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시된 실시 예에 한정하지 않으며, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에, 제1하우징(110)의 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 완충층(440), 디지타이저(460) 및/또는 금속 시트층(450)과 유사하거나 동일한 구조가 형성될 수 있다.
이하 완충층(440)의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충층(440)의 적층 구조를 도시한 도면들이다.
도 6a를 참고하면, 완충층(440)은 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430)) 아래에 배치되고, 제1소재로 형성된 제1층(442) 및 제1층 아래에 배치되고 제2소재로 형성된 제2층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(442)은 고밀도층(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 제2층(441)은 제1층(442)보다 낮은 밀도를 갖는 저밀도층을 포함할 수 있다.한 실시예에 따르면, 제1층(442)은 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))의 접힘 시 발생될 수 있는 반발력을 해소하고 면품질(예: 강도 및/또는 경도) 확보를 위해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 재2층(441)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(460))의 코일 부재(예: 도 7a의 코일 부재(462))에 의한 단차 구조, 금속 시트층(예: 도 4의 금속 시트층(450))의 굴곡 가능부(예: 도 4의 굴곡 가능부(453))에 형성된 오프닝들(예: 도 4의 오프닝들(4531))에 의한 단차 구조, 및/또는 지지 플레이트(예: 도 5의 제1지지 플레이트(1131))의 고르지 못한 면에 의한 단차 구조(또는 요철 구조)를 보상하도록 배치될 수 있다. 또한, 제2층(441)은 충격 완화 기능을 제공하여 단차 구조의 충격 흡수 및/또는 분산을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(441)의 제2소재는 쿠션 필름으로써, 폴리머를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 쿠션 필름은 점착제(예: OCA)와 같이 양면 점착 특성을 가질 수 있으며, 약 40um ~ 약 150um의 두께를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(442) 및 제2층(441)은 점착제(P)를 통해 일체로 부착(예: 합지, 라미네이션(lamination))될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시된 점착제(P) 없이, 제1소재로 형성된 제1층(442) 및 제1층(442) 아래에 배치되고, 제2소재로 형성된 제2층(441)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1소재와 제2소재는 동일하거나, 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제1층(442)은 PET(polyethylene terephthalate) 필름, PI(polyimide) 필름, TPU(Thermoplastic polyurethane) 필름, TAC(tri-acetyl-cellulose film) 계열의 필름 또는 COP(cyclo-olefin polymer) 계열의 필름 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))의 굴곡 특성은 완충층(440)의 제1층(442)의 두께 조절을 통해 조절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(442)은 최소 0.6g/mm3 의 밀도를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(441)은 최대 0.6g/mm3 의 밀도를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 점착제(P)는 불투명층으로 처리(예: 흑화 처리)됨으로써, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))을 통해 내부 단차 구조물이 보이지 않도록 할 수도 있다. 예를 들어, 점착제(P)에 흑화 코팅을 하거나, 흑화층을 추가할 수 있다.
어떤 실시예에서, 제1층(442)은 쿠션 필름 소재의 제2층(441)에 적층되는 반사 방지 필름(예: TAC 계열의 필름 또는 COP 계열의 필름)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션 필름은 약 50um의 두께를 가질 수 있으며, 최대 약 150um까지 두께 조절이 가능할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 반사 방지 필름은 선편광필름 및/또는 원편광필름을 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430)) 아래 방향으로 산란되는 빛과 그로 인한 금속 시트층(예: 도 5의 금속 시트층(450))에서 반사되는 빛을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 반사 방지 필름은 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))의 굴곡 특성을 유지하면서 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(460))의 코일 부재(예: 도 7a의 코일 부재(462))의 두께에 따른 단차부의 굴절률 차이로 인한 패턴 비침 문제를 개선할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 반사 방지 필름의 상면 및/또는 하면에 배치되는 점착제(예: OCA 또는 PSA)가 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 반사 방지 필름은 저 투과율 필름으로써 투과율 60% 이하로 구성될 수 있으며, 저투과 필름 또는 저반사 필름으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 저반사 필름은 TAC를 사이에 두고 양면에 PVA(polyvinyl alcohol)가 적층된 형태(PVA/TAC/PVA)로 구성되거나, PVA와 TAC 중 어느 하나로 구성 될 수도 있다. 또한 위상차 지연이 가능한 별도의 기재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 저반사 필름은 COP와 PVA의 적층 구조(COP/PVA)를 가질 수도 있다.
도 6b를 참고하면, 완충층(440)은, 제1층(예: 도 6a의 제1층(442))으로써, PVA(polyvinyl alcohol)층(443) 및 PVA층(443)에 적층되는 필름층(444)(예: TAC 계열 또는 COP 계열)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PVA층(443)은 편광 파장 기능과 불투명 색상(예: 흑색)을 가질 수 있으며, TAC계열의 필름층(444)은 PVA층(443)을 보호하는 보호 필름층으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(예: 도 6a의 제1층(442))은 TAC 계열의 필름층(444) 및 이에 적층되는 PVA층(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층은 약 31um이하의 두께로 형성될 수 있다.
도 6c를 참고하면, 완충층(440)은, 제1층(예: 도 6a의 제1층(442))으로써, 쿠션 필름 소재의 제2층(441)에 코팅되는 블랙 코팅층(445)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 블랙 코팅층(445)은 흑화 처리되거나 불투명 염료(또는 염액)를 통해 불투명하게 처리될 수 있다.
도 6d를 참고하면, 완충층(440)은, 제1층(예: 도 6a의 제1층(442))으로써, 블랙 코팅층(445)의 상부에 배치되는 하드 코팅층(446)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 하드 코팅층(446)은 블랙 코팅층(445)을 보호하고, 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))의 굴곡 특성 조절에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 도 6a 내지 도 6d의 경우에, 적어도 하나의 층(예: 제1층 및/또는 제2층)의 상면 및/또는 하면은 흑화 처리(예: 블랙 코팅 처리)되거나 흑색 염료를 통해 불투명하게 처리될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디지타이저(460)의 구성을 도시한 도면들이다.
도 7a를 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서 다수번 굴곡된 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)의 기판면으로부터 일정 높이로 돌출된 단차 구조를 가질 수 있다.
플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))는 디지타이저(460)의 코일 부재(462)의 두께에 따른 단차 영역의 굴절률 차이로 인한 패턴 비침 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 코일 부재(462)의 다수번 굴곡된 코일 부분 사이의 공간(4602)에 배치되는 단차 보상 부재(463, 464)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차 보상 부재(463, 464)는 코일 부재(462)의 높이를 보상함으로써, 광 반사 노이즈를 감소시켜 단차 부분의 패턴 비침 현상을 방지할 수 있다.
예컨대, 단차 보상 부재(463)는 코일 부재(462)의 다수번 굴곡된 코일 부분 사이의 공간(4602)에 배치되는 더미 패턴(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(463)은 코일 부재(462) 형성시 함께 형성되거나, 별도로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(463)은 불규칙한 패턴 형상을 갖도록 형성됨으로써, 광 반사 노이즈를 감소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(463)은 코일 부재(462)를 커팅하여 불규칙한 패턴으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 더미 패턴(463)은 실절적으로 동일하거나, 서로 다른 길이 및/또는 면적을 갖도록 배치될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 단차 보상 부재(464)는 코일 부재(462)의 다수번 굴곡된 코일 부분 사이의 공간에 배치되는 단차 보상 더미(464)를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 단차 보상 더미(464)는 전술한 더미 패턴(463)보다 큰 면적을 가지므로, 코일 부재(462)의 단차부를 최소화할 수 있다.
어떤 실시예에서, 단차 보상 부재(463, 464)로 활용되는 더미 패턴(463) 및/또는 단차 보상 더미(464)는 금속 또는 폴리머(예: 레진)을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 더미 패턴(463) 및/또는 단차 보상 더미(464)는 산화 처리(anodizing)를 통해 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 더미 패턴(463) 및/또는 단차 보상 더미(464)는 흑화 처리 또는 흑색 염료를 통해 불투명 처리될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)의 코일 부재(462)의 표면 위에 흑색 처리 또는 흑화 염료를 통해 불투명 처리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 상술한 더미 패턴(463) 및 단차 보상 더미(464)를 모두 포함할 수도 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 완충층(440)과 디지타이저(460)의 적층 구조를 도시한 도면들이다.
도 8a를 참고하면, 완충층(440)은 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430)) 아래에 배치되는 제1층(442)(예: 고밀도층) 및 제1층(442) 아래에 점착층(P)을 통해 배치되는 제2층(441)(예: 저밀도층)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(441)은 폴리머 소재로써, 내부에 형성되는 복수의 공극(air gap)들(4402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(441)은 복수의 공극 구조를 통해 디지타이저(460)의 돌출된 코일 부재(462) 및/또는 단차 보상 부재(예: 도 7a 및 도 7b의 단차 보상 부재(463, 464))를 수용하기 용이한 탄성을 제공함으로써 완충 작용을 수행할 수 있다.
도 8b를 참고하면, 완충층(440)은 디지타이저(460)와 대면하는 면에 형성되는 복수의 안착홈들(4411)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안착홈들(4411)은 디지타이저(460)의 돌출된 코일 부재(462)와 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 따라서, 완충층(440)에 디지타이저(460)이 적층될 경우, 코일 부재(462)는 복수의 안착홈들(4411)에 수용될 수 있다. 이러한 경우, 제1층(441)은 복수의 안착홈들(4411)을 통해, 제1층(441)과 디지타이저(460) 표면간의 기포를 제거하는데 도움을 받을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안착홈들(4411)은 공극 구조가 없는 제1층(442)에 형성(미도시)될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(400))로써, 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층(예: 도 6의 제1층(442)) 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층(예: 도 6의 제2층(441))을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2층 아래에 배치되는 단차 구조물(예: 도 4의 디지타이저(460))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층 및 상기 제2층은 동일한 재질로 형성되고, 밀도가 서로 다른 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층 및 상기 제2층은 불투명 처리된 점착제를 통해 서로 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 최소 0.6g/mm3 의 밀도를 가지며, 상기 제2층(441)은 최대 0.6g/mm3 의 밀도를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 블랙 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 블랙 코팅층은 흑화 처리되거나 염료 처리를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 상기 블랙 코팅층에 적층되는 하드 코팅층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 TAC(tri-acetyl-cellulose film) 계열의 필름 또는 COP(cyclo-olefin polymer) 계열의 필름 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2층과 상기 TAC 계열의 필름 사이, 또는 상기 제2층과 상기 COP 계열의 필름 사이에 배치되는 PVA(polyvinyl alcohol)층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 PET(polyethylene terephthalate) 필름, PI(polyimide) 필름 또는 TPU(Thermoplastic polyurethane) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2층은 복수의 공극들(air gaps)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 구조물은 유전체 기판과, 상기 유전체 기판에서, 다수번 굴곡되는 방식으로 배치되는 코일 부재를 포함하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 부재의 다수번 굴곡된 코일 부분들 사이의 공간에서, 상기 코일 부재의 높이를 보상하기 위하여 배치되는 단차 보상 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 보상 부재는 흑화 처리 또는 산화 처리를 통해 불투명하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 보상 부재는 상기 유전체 기판에서 상기 코일 부재와 절연되도록 배치되는 금속 더미 및/또는 폴리머 더미를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(400))는, 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층(예: 도 6의 제1층(442)) 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층(예: 도 6의 제2층(441))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1층은 최소 0.6g/mm3 의 밀도를 가지며, 상기 제2층(441)은 최대 0.6g/mm3의 밀도를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2층 아래에 배치되는 디지타이저로서, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판에서, 다수번 굴곡되는 방식으로 배치되는 코일 부재 및 상기 다수번 굴곡되는 코일 부재의 코일 부분들 사이의 공간에서, 상기 코일 부재의 높이를 보상하기 위하여 배치되는 단차 보상 부재를 포함하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 힌지 모듈에 연결되는 폴더블 하우징으로써, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 도 1a의 z 축 방향)을 향하는 제1면(예: 도 1a의 제1면(111)) 및 상기 제1면과 대향되는 제2방향(예: 도 1a의 - z 축 방향)을 향하는 제2면(예: 도 1c의 제2면(112))을 포함하는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)) 및 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면(예: 도 1a의 제3면(121)) 및 상기 제2방향을 향하는 제4면(예: 도 1c의 제4면(122))을 포함하는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))을 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1면과 상기 제3면이 마주보도록 동작하는 폴더블 하우징과, 상기 제1면으로부터 상기 제3면의 적어도 일부까지 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(400))로써, 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층(예: 도 6의 제1층(442)) 및 상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층(예: 도 6의 제2층(441)) 상기 제2층 아래에 배치되는 디지타이저(예: 도 7a의 디지타이저(460)) 로서, 유전체 기판(예: 도 7a의 유전체 기판(461))과, 상기 유전체 기판에서, 다수번 굴곡되는 방식으로 배치되는 코일 부재(예: 도 7a의 코일 부재(462)) 및 상기 다수번 굴곡되는 코일 부재의 코일 부분들 사이의 공간에서, 상기 코일 부재의 높이를 보상하기 위하여 배치되는 단차 보상 부재(예: 도 7a의 더미 패턴(463) 또는 도 7b의 단차 보상 더미(464))를 포함하는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제2층은 상기 디지타이저와 접하는 면에 형성되고, 상기 코일 부재 및/또는 상기 단차 보상 부재를 수용하기 위한 복수의 안착홈들(예: 도 8b의 안착홈들(4411))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 보상 부재는 상기 유전체 기판에서 상기 코일 부재와 절연되도록 배치되는 금속 더미 및/또는 폴리머 더미를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징;
    제2하우징;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 모듈;
    상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이로써,
    윈도우층;
    상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 제1밀도를 갖는 제1층; 및
    상기 제1층 아래에 배치되고, 상기 제1밀도보다 낮은 제2밀도를 갖는 제2층을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제2층 아래에 배치되는 단차 구조물을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1층 및 상기 제2층은 동일한 재질로 형성되고, 밀도가 서로 다른 폴리머를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1층 및 상기 제2층은 불투명 처리된 점착제를 통해 서로 부착되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 최소 0.6g/mm3 의 밀도를 가지며, 상기 제2층(441)은 최대 0.6g/mm3 의 밀도를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 블랙 코팅층을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 블랙 코팅층은 흑화 처리되거나 염료 처리를 통해 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 블랙 코팅층에 적층되는 하드 코팅층을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 TAC(tri-acetyl-cellulose film) 계열의 필름 또는 COP(cyclo-olefin polymer) 계열의 필름 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2층과 상기 TAC 계열의 필름 사이, 또는 상기 제2층과 상기 COP 계열의 필름 사이에 배치되는 PVA(polyvinyl alcohol)층을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 제2층에 적층되는 PET(polyethylene terephthalate) 필름, PI(polyimide) 필름, 또는 TPU(Thermoplastic polyurethane) 필름 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 잇어서,
    상기 제2층은 복수의 공극들(air gaps)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 단차 구조물은 유전체 기판과, 상기 유전체 기판에서, 다수번 굴곡되는 방식으로 배치되는 코일 부재를 포함하는 디지타이저를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 코일 부재의 다수번 굴곡된 코일 부분들 사이의 공간에서, 상기 코일 부재의 높이를 보상하기 위하여 배치되는 단차 보상 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 흑화 처리 또는 산화 처리를 통해 불투명하게 형성되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 상기 유전체 기판에서 상기 코일 부재와 절연되도록 배치되는 금속 더미 및/또는 폴리머 더미를 포함하는 전자 장치.
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