WO2022119173A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022119173A1
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electronic device
disposed
housing
protective layer
display
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김종해
조정민
최성대
김광태
염동현
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • the flexible display may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) capable of changing the display area of the flexible display by supporting housings that slide relative to each other.
  • a structure eg, a rollable structure or a slideable structure
  • Such an electronic device needs to induce smooth operation of a flexible display having a variable display area in response to a structural change of at least one housing.
  • the electronic device may include a deformable slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) whose display area can be expanded when used.
  • the slideable electronic device includes a first housing (eg, a base housing, a base bracket or a base structure) and a second housing (eg, a slide) that can be movably coupled to each other in an at least partially fitted together manner. housing, slide bracket or slide structure).
  • the first housing and the second housing are slidably operated with respect to each other and support at least a portion of a flexible display or expandable display, so that in a slide-in state, the flexible display is displayed as the first display. It is induced to have an area, and in a slide-out state, the flexible display may be induced to have a second display area larger than the first display area.
  • the slideable electronic device may include a plurality of electronic components disposed in an internal space. Since the required mounting space for these electronic components is different, they need to be properly disposed in the inner space of the housings that are slidably operated with respect to each other.
  • the flexible display may include a protective layer (eg, a window layer), a display panel laminated on the protective layer, and an auxiliary material layer (eg, a polymer layer, a metal sheet layer, and/or a digitizer) disposed under the display panel.
  • such a flexible display includes an extension (eg, a bending part) extending outward from the display panel and a display substrate (eg, display) electrically connected to the extension. It may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the extension and the display substrate may be bent and disposed in such a way that they are attached to the rear surface of the flexible display.
  • the extension portion should be disposed to avoid a variable portion of the flexible display during a sliding operation, but other electronic components (eg, a camera module, a sensor module, an interface connector port, a socket device and/or microphone device) must be disposed, and thus, by being disposed in a folding manner through an inevitably variable portion, damage due to collision with surrounding structures may occur during a sliding operation.
  • the extended portion and the display substrate that are folded toward the rear of the flexible display the corresponding section cannot be used as an active area of the flexible display.
  • an electronic device including a flexible display having a robust structure capable of protecting a control circuit may be provided.
  • an electronic device including a flexible display having an increased expansion area while reducing an unnecessary dummy area of the flexible display.
  • an electronic device including a flexible display that can help reduce manufacturing costs by reducing an attachment area of a display panel.
  • the electronic device is at least partially disposed in a first housing including an inner space, a second housing slidably coupled to the first housing, and the first housing, in state) including a flexible display including a first portion visible from the outside of the electronic device and a second portion extending from the first portion and at least partially accommodated into the inner space so as not to be seen from the outside, the flexible
  • the display includes a protective layer, a control circuit extending from the display panel in an area corresponding to the second portion and a display panel laminated on at least a portion of the protective layer, the display being supported by the protective layer It may include an extended portion.
  • the flexible display includes a protective layer, a display panel laminated on at least a portion of the protective layer, and an extension portion extending from the display panel and having a control circuit disposed thereon, wherein the extension portion is a portion of the protective layer It may be arranged to receive support.
  • An electronic device includes a structure in which an extension including a control circuit and/or a display substrate is disposed on a protective layer (eg, a window layer), thereby reducing an unnecessary dummy area and providing a flexible display can lead to an increased expansion area of .
  • a protective layer eg, a window layer
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 5b-5b of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A and 6B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • 6C is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6c-6c of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6D is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6d-6d of FIG. 6C according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A and 7B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A and 8B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A and 9B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 10A and 10B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a perspective view of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 , and a first housing 220 that are movably coupled to each other in a specified direction and a specified reciprocating distance from the first housing 210 .
  • a flexible diaplay 400 eg, an expandable display
  • the electronic device 200 in a slide-out state, at least partially forms a plane substantially the same as at least a portion of the first housing 210 , and slide-in state) at least partially accommodated in the internal space of the electronic device 200 (eg, the internal space 2101 of FIG.
  • a bendable member or bendable support member eg, the bendable member of FIG. 3 ) 240
  • an articulated hinge module e.g., an articulated hinge module
  • at least a portion of the flexible display 400 is supported by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 3 ) in the retracted state while being supported in the internal space of the electronic device 200 (eg, : By being accommodated in the internal space 2101 of FIG. 5A ), it may be disposed invisibly from the outside (eg, the external environment of the electronic device).
  • At least a portion of the flexible display 400 is, in the pulled out state, a bendable member (eg, an extended portion of the flexible display) that forms at least partially the same plane as the first housing 210 . : While being supported by the bendable member 260 of FIG. 3 , it may be disposed to be visible from the outside.
  • a bendable member eg, an extended portion of the flexible display
  • the electronic device 200 includes a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a; A side surface 200c surrounding the space between the rear surfaces 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221 . .
  • the first side member 211 has a first side 2111 having a first length along a designated direction (eg, y-axis direction), a direction substantially perpendicular from the first side 2111 ( Example: a second side 2112 extending to have a second length shorter than the first length along the -x axis direction and extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and It may include a third side 2113 having a length.
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the first side member 211 may include at least one conductive portion segmented through at least one segmented portion (eg, a non-conductive portion).
  • at least one conductive portion is a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of Figure 1) and by being electrically connected to a designated frequency band (eg, legacy band or sub-6 band) operating in It can be used as an antenna.
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side 2111 and has a fourth side 2211 having a third length, a second side from the fourth side 2211 ( 2112 , extending in a direction substantially parallel to the third length, and extending from the fifth side 2212 and the fifth side 2212 having a fourth length greater than the third length to correspond to the third side 2113 , and a third It may include a sixth side 2213 having a length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • At least a portion of the second side member 221 may include at least one conductive portion segmented through at least one segmented portion (eg, a non-conductive portion).
  • at least one conductive portion is a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of Figure 1) and by being electrically connected to a designated frequency band (eg, legacy band or sub-6 band) operating in It can be used as an antenna.
  • a designated frequency band eg, legacy band or sub-6 band
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • at least a portion of the first side 2111 overlaps with at least a portion of the fourth side 2211, so that the remaining portion of the first side 2111 is disposed to be visible from the outside.
  • at least a portion of the third side surface 2113 overlaps with at least a portion of the sixth side surface 2213, so that the remaining portion of the third side surface 2113 is arranged to be visible from the outside.
  • the electronic device 200 may include the flexible display 400 disposed to receive support of at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 400 extends from the first portion 400a (eg, a flat portion) and the first portion 400a that are always visible from the outside, and the electronic device ( 200) may include a second part 400b (eg, a bendable part) introduced into the internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ).
  • the first portion 400a is disposed to receive the support of the first housing 210
  • the second portion 400b is a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 3 ).
  • the flexible display 400 includes a bendable member (eg, in a state in which the first housing 210 is withdrawn from the second housing 220 along a designated direction (eg, the direction 1 in FIG. 2B ). : to be at least partially extended from the first portion 400a while being supported by the bendable member 240 of FIG.
  • the second part 400b of the flexible display 400 is in a state in which the first housing 210 is drawn into the second housing 220 along a designated direction (direction 2), and the electronic device ( 200) may be introduced into the internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ), and may be disposed so as not to be seen from the outside. Accordingly, the display area of the flexible display 400 may vary as the first housing 210 slides in a specified direction.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be operated in a sliding manner so that the total length with respect to each other is variable.
  • the electronic device 200 may be configured to have a first length L1 from the second side 2112 to the fifth side 2212 in the retracted state.
  • the electronic device 200 in the drawn-out state, a bendable member (eg, bending of FIG. 3 ) inserted into the internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ) of the electronic device 200 .
  • a portion of the enabling member 240 may be configured to have a third length L3 longer than the first length L1 by being moved to have an additional second length L2 .
  • the flexible display 400 may have a display area substantially corresponding to the first length L1 in the drawn-in state, and an extended display area substantially corresponding to the third length L3 in the drawn-out state. can have
  • the withdrawal operation of the electronic device 200 may be performed through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 may transition to the drawn out state through a user's manipulation of pressing the outer surface of the flexible display 400 in a specified direction (direction 1).
  • the first housing 210 may be moved in a designated first direction (eg, 1) through manipulation of a locking mechanism (not shown) exposed through the rear surface 200b of the electronic device 200 . direction) can also be drawn.
  • the first housing 210 is a drive disposed in the inner space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 in FIG. 5A ) and/or the inner space of the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may also be operated automatically via a mechanism (eg drive motor, reduction module and/or gear assembly).
  • a mechanism eg drive motor, reduction module and/or gear assembly.
  • the electronic device 200 detects an event for transition of the input/exit state of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), through a driving mechanism It may be set to control the operation of the first housing 210 .
  • the processor of the electronic device 200 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the flexible display 400 may be controlled to display an object in various ways and execute an application program in response to the changed display area of the flexible display 400 .
  • the electronic device 200 provides an input disposed in the inner space of the first housing 210 (eg, the inner space 2101 of FIG. 5A ) and/or the inner space of the second housing 220 .
  • Device 203 , acoustic device 206 , 207 , at least one sensor module 204 , at least one camera module 205 , a connector port (not shown), a key input device (not shown) or an indicator ( Not shown) may include at least one of.
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the acoustic devices 206 and 207 may include speakers.
  • the sound devices 206 and 207 may include a receiver 206 for a call and an external speaker 207 .
  • the external speaker 207 may be disposed in the inner space of the second housing 220 or the second housing 210 .
  • the receiver 206 for a call may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a separate speaker hole.
  • the at least one sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. According to an embodiment, the at least one sensor module 204 may be arranged to detect an external environment through, for example, at least a portion of the flexible display 400 . In some embodiments, the electronic device 200 may further include at least one additional sensor module disposed to detect an external environment through the rear surface 200b.
  • the sensor module 204 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, and a grip sensor.
  • a proximity sensor may include at least one of a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.
  • the at least one camera module 205 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. According to an embodiment, the at least one camera module 205 may be disposed under the flexible display 400 and may be configured to photograph a subject through a portion of an active area of the flexible display 400 . For example, the at least one camera module 205 or the at least one sensor module 204 may be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated in the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 200 . can be placed. According to an embodiment, the area facing the at least one camera module 205 of the flexible display 400 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, an angle of view area) of the at least one camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the flexible display 400 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace the aforementioned opening.
  • the at least one camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • the at least one sensor module 204 may be arranged to perform its function without being visually exposed through the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may further include at least one additional camera module disposed to photograph an external subject through the rear surface 200b.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210 , and connected to the first housing 210 , and a first
  • the flexible display 400 is arranged to receive the support of the bendable member 240 and at least a portion of the bendable member 240 and the first housing 210 that are at least partially rotatably arranged according to the movement of the housing 210 .
  • the first housing 210 may be configured by coupling the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b.
  • the first housing 210 is an internal space provided through the coupling structure of the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b (eg, the internal space 2101 in FIG. 5A ).
  • the electronic device 200 may include the main board 250 disposed in the inner space of the first housing 210 (eg, the inner space 2101 of FIG. 5A ).
  • the electronic device 200 includes a camera module (eg, the camera module 205 of FIGS. 2A and 2B ) disposed on the substrate 250 in an internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ). )) or a sensor module (eg, the sensor module 204 of FIGS. 2A and 2B ).
  • the electronic device 200 is disposed near the main substrate 250 or at least partially overlapping the main substrate 250 in an internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ).
  • At least one battery 251 may be included.
  • one end of the bendable member 240 is fixed to the first bracket housing 210a and the other end is at least in the inner space of the first housing 210 (eg, the inner space 2101 of FIG. 5A ). It may be arranged to be partially rotatably received.
  • the bendable member 240 may be at least partially accommodated in the inner space (eg, the inner space 2101 of FIG. 5A ) in the retracted state, and may be substantially parallel to the first housing 210 in the retracted state.
  • the display area of the flexible display 400 supported by the first housing 210 and the bendable member 240 may vary according to a sliding operation.
  • the other end of the bendable member 240 may be at least partially accommodated in the inner space of the second housing 220 in the retracted state.
  • the electronic device 200 may include a support structure coupled to the second housing 220 and disposed to support the bendable member 240 .
  • the support structure may include a support plate 260 coupled to the first housing 210 and a support member 261 coupled to the support plate 260 .
  • the support member 261 may have a curved outer surface in order to induce the bendable member 240 to be smoothly introduced into the inner space (eg, the inner space 2101 of FIG. 5A ) while bending. have.
  • the support member 261 may include a support shaft that is rotatably disposed on the support plate 260 .
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • the flexible display 400 extends from the first portion 400a and the first portion 400a disposed so that the electronic device 200 can be seen from the outside in the retracted state, and in the retracted state, at least The second portion 400b may be partially accommodated in the internal space of the electronic device 200 (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ) invisibly from the outside. According to an exemplary embodiment, at least a portion of the second portion 400b may be maintained in a state accommodated in the internal space (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ) so as not to be seen from the outside in the drawn-out state.
  • the flexible display 400 includes a protective layer 410 (eg, a window layer) and a polarization layer (POL) 420 (eg, a polarizing film) sequentially disposed on the protective layer 410 . ), a display panel 430 , a polymer member 440 , and a metal sheet layer 450 .
  • the protective layer 410 may include a polymer layer and/or a glass layer laminated with the polymer layer.
  • the protective layer 410 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI) as a polymer layer, and may include ultra thin glass (UTG) as a glass layer.
  • the polarization layer 420 may function as the protective layer 410 .
  • the protective layer 410 , the polarizing layer 420 , the display panel 430 , the polymer member 440 , and the metal sheet layer 450 may be attached to each other through an adhesive P.
  • the adhesive P may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • OCA optical clear adhesive
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the flexible display 400 may be attached to the first housing 210 and the bendable member 240 through another adhesive member.
  • the polarization layer 420 may be replaced with a color filter and a black matrix (BM) formed on at least a portion of the display panel 430 .
  • BM black matrix
  • a dark color (eg, black) may be applied to the polymer member 440 to help display the background when the display is turned off.
  • the polymer member 440 may act as a cushion for preventing the flexible display 400 from being damaged by absorbing an impact from the outside of the electronic device 200 .
  • the polymer member 440 may be disposed under the metal sheet layer 450 .
  • the metal sheet layer 450 may help to reinforce the rigidity of the electronic device 200 , shield ambient noise, dissipate heat emitted from surrounding heat-dissipating components, and provide a flexible display. It can be used to provide flexibility.
  • the metal sheet layer 450 is at least one of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or CLAD (eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed). may contain one.
  • the metal sheet layer 450 may include other alloy materials.
  • the metal sheet layer 450 is disposed in an area facing at least a portion of the second portion 400b of the flexible display 400 , thereby providing flexibility to the flexible display 400 . It may include a pattern in which openings are formed. According to an embodiment, the bending characteristic of the flexible display 400 may be determined through a shape or arrangement structure of a plurality of openings.
  • the flexible display 400 may further include a detecting member (not shown) for detecting an input by the electromagnetic induction type writing member. According to one embodiment, the detection member may include a digitizer. According to an embodiment, the detection member may be disposed between the display panel 430 and the at least one polymer member 440 .
  • the detection member is disposed under the metal sheet layer 450 , and the metal sheet layer 450 has a structural shape (eg, a plurality of resonant frequencies) capable of detecting a signal (eg, a resonance frequency) of the electronic pen by the detection member. openings).
  • the detection member may be disposed between the metal sheet layer 450 , the first housing 210 , and the bendable member 240 .
  • the flexible display 400 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer member 440 and the metal sheet layer 450 .
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a heat dissipation sheet, a conductive/non-conductive tape, and/or an open cell sponge.
  • the flexible display 400 may include an extension 431 extending from the display panel 430 having a specified width and length.
  • the extension 431 is an area in which the wiring structure of the display panel 430 extends, and a control circuit 4311 (eg, a display driver IC (DDI)) for controlling the driving of the flexible display 400 . )) may be included.
  • the flexible display 400 is electrically connected to the extension 431 and includes a display substrate 460 (eg, flexible printed circuit board (FPCB) including at least one electric element 4611 ). board)) may be included.
  • the at least one electric element 4611 may include at least one of a touch IC, a flash memory for a display, a diode for preventing ESD, a pressure sensor, or a passive element such as a decap.
  • the extension portion 431 extending from the display panel 430 does not fold toward the rear surface of the flexible display 400 and is laminated on the protective layer 410 (eg, a window layer).
  • the protective layer 410 eg, a window layer
  • the display substrate 460 electrically connected to the extension 431 may also be attached to the protective layer 410 .
  • the arrangement structure of the extension part 413 allows the maximum use of the active area of the display panel 430 when the slideable electronic device 200 (eg, a rollable electronic device) is drawn out, and prevents collision with surrounding structures. By preventing it, it is possible to help reduce malfunction of the flexible display 400 .
  • 5A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 5b-5b of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 is connected to a first housing 210 , a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210 , and the first housing 210 , , in the retracted state, the bendable member 240 and the first housing 210 are at least partially drawn into the internal space 2101 of the electronic device 200 (eg, the internal space 2101 of the first housing 210 ). ) and the flexible display 400 disposed to receive support of at least a portion of the bendable member 240 .
  • the flexible display 400 in the retracted state, the flexible display 400 is at least partially supported by the bendable member 240 and may be accommodated in the internal space 2101 of the electronic device 200 so as not to be seen from the outside. .
  • the flexible display 400 is supported by the bendable member 240 in the drawn-out state, and the portion accommodated in the inner space 2101 may be drawn out so that at least partially it can be seen from the outside. .
  • the flexible display 400 may include a protective layer 410 and a display panel 430 stacked on the protective layer 410 .
  • the flexible display 400 includes an extension 431 extending from the display panel 430 , on which the control circuit 4311 is disposed, and a display substrate 460 electrically connected to the extension 431 .
  • the control circuit 4311 may be disposed to face the internal space 2101 from the extension 431 .
  • the control circuit 4311 may be disposed between the extension 431 and the protective layer 410 in the extension 431 to face the protective layer 410 .
  • the extension 431 and the display substrate 460 may be disposed in a manner that they are stacked on at least a portion of the protective layer 410 .
  • the extension 431 and the display substrate 460 may be disposed in a manner that they are attached to the protective layer 410 through an adhesive member.
  • the protective layer 410 may include at least one of a polymer layer, a glass layer, and a polarizing layer.
  • the electronic device 200 may include the main substrate 250 disposed in the internal space 2101 .
  • the display substrate 460 may be electrically connected to the main substrate 250 through the flexible FPCB 490 .
  • the flexible FPCB 490 may be formed to have elasticity and/or length capable of accommodating a movement section in which the electronic device 200 transitions from the retracted state to the drawn-out state.
  • the main board 250 may be disposed on at least one additional bracket (eg, a front housing or an intermediate bracket) disposed in the inner space 2101 of the housing 210 .
  • the flexible display accommodated in the internal space 2101 when the first housing 210 is moved in a designated first direction (direction 1), when the electronic device 200 transitions from the retracted state to the drawn out state, the flexible display accommodated in the internal space 2101 . At least a portion of 400 may be moved in a second direction (direction 2) opposite to the first direction (direction 1).
  • the extension portion 431 that is laminated on the protective layer 410 and extends from the display panel 430 and the display substrate 460 electrically connected to the extension portion 431 also move in the second direction (direction 2). can be moved together.
  • an electrical connection structure with the main board 250 may be maintained through the flexible FPCB 490 .
  • the area in which the extension 431 extending from the display panel 430 is folded toward the rear surface of the flexible display 400 is excluded. Since the area immediately before the start of the extension 431 is used as an active area, the manufacturing cost of the flexible display 400 is reduced through the exclusion of unnecessary dummy areas, and the stacking height is lowered to reduce the stacking height of the electronic device 200 ) can help in slimming.
  • 6A and 6B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • the extension 431 extending from the display panel 430 and the display substrate 460 are disposed on the protective layer 410 through a support member 470 . It may be arranged to be supported.
  • the support 470 may be formed of a polymer or a metal material.
  • the support 470 may be attached to the protective layer 410 through an attachment method such as bonding and/or taping.
  • the control circuit 4311 is disposed on the surface facing the protective layer 410 in the extension 431 , and is received in a recess 471 formed lower than the outer surface of the support 470 . can be placed.
  • the support 470 includes a cushioning member such as a sponge or poron disposed in the recess 471 to protect the control circuit 4311 from external impact (eg, the cushioning member 4711 in FIG. 6C ). may further include. Accordingly, the support 470 may provide a robust structure for protecting the control circuit 4311 from external impact.
  • the display substrate 460 may be fixed to the outer surface of the support 470 through an attachment method such as bonding and/or taping.
  • the support 470 may help to reduce the overall laminate thickness by providing a stepped portion 472 formed lower than the outer surface to accommodate the display substrate 460 .
  • 6C is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6c-6c of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6D is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6d-6d of FIG. 6C according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 prevents the protective layer 410 from contacting the inner surface of the first housing 210 and induces smooth operation of the support 470 during the sliding operation.
  • the guide structure includes at least one guide rail 473 protruding from the support 470 and a first housing 210 (eg, a first bracket housing 210a) to guide the guide rail 473 .
  • a first housing 210 eg, a first bracket housing 210a
  • the guide rail 473 may be formed to extend toward the first housing 210 from both sides of the support 470 .
  • the protective layer 410 of the flexible display 400 slides through the support 470 and the guide structure of the first housing 210 (eg, the guide rail 473 and/or the guide slit 2102 ). Accordingly, since the first housing 210 is moved in a spaced apart state from the inner surface, damage due to friction can be prevented.
  • FIG. 7A and 7B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • the display substrate 460 may be disposed to have a protruding region 460a that at least partially protrudes from the support 470 .
  • the display substrate 460 may include a first surface 4601 facing the inner space 2101 and a second surface 4602 facing the protective layer 410 .
  • the second surface 4602 of the display substrate 460 may be attached to the outer surface of the support 470 except for the protruding area 460a.
  • the flexible FPCB 490 may contact at least a portion of the second surface 4602 of the display substrate 460 .
  • the connector of the flexible FPCB 490 is disposed on the second surface 4602 between the display substrate 460 and the protective layer 410 , thereby helping to provide an efficient electrical component mounting space of the main substrate 250 . can give
  • FIGS. 8A and 8B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • the support 470 may be disposed on the protective layer 410 to support only the control circuit 4311 .
  • the support 470 may be disposed under the extension 431 between the display panel 430 and the display substrate 460 .
  • at least a portion of the extension 431 may be attached to the outer surface of the support 470 , and the control circuit 4311 is received in the support 470 , in a recess 471 formed lower than the outer surface. can be placed as
  • the display substrate 460 may be directly attached to at least a portion of the protective layer 410 .
  • 9A and 9B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • the extension 431 extending from the display panel 430 may be electrically connected to at least a portion of the display substrate 460 disposed on the protective layer 410 .
  • the control circuit 4311 may be arranged in such a way that it is received in the recess 461 formed lower than the outer surface of the display substrate 460 .
  • the display substrate 460 may include a rigid printed circuit board (PCB).
  • FIGS. 10A and 10B are partial cross-sectional views of an electronic device in a retracted state and an outgoing state according to various embodiments of the present disclosure
  • the extension 431 extending from the display panel 430 extends from the end of the bendable member 240 , and an extension plate disposed directly on the protective layer 410 ( 241) may be arranged to be supported.
  • an extension plate disposed directly on the protective layer 410 ( 241) may be arranged to be supported.
  • at least a portion of the extension 431 may be disposed in such a way that at least partially penetrates the extension plate 241 .
  • the extension portion 431 may be disposed in a manner to fit into a slit and/or recess (not shown) formed inwardly from one end of the extension plate 241 .
  • control circuit 4311 may be arranged in such a way that it is received in the recess 2411 formed lower than the outer surface of the extension plate 241 .
  • the display substrate 460 may be disposed on at least a portion of the extension plate 241 .
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an extension portion 431 extending from the display panel 430 and a protective layer 410 corresponding to a section T in which a display substrate 460 electrically connected to the extension portion 431 is disposed. Some of them may be disposed so as not to be supported by the bendable member 240 . According to an embodiment, a portion of the protective layer 410 disposed in the corresponding section T comes into contact with the inner surface of the first housing 210 to cause friction, which causes damage to the protective layer 410 or poor sliding operation. can induce Accordingly, the protective layer 410 may include a friction reducing layer 4101 laminated on the outer surface in the corresponding section T.
  • damage to the protective layer 410 may be prevented by reduced frictional resistance with the inner surface of the first housing 210 through the friction reducing layer 4101 .
  • the friction reducing layer 4101 may include a Teflon coating layer or a hard coating layer.
  • the friction reducing layer 4101 may be disposed on the inner surface of the first housing 210 facing the protective layer disposed in the corresponding section T during the sliding operation.
  • the friction reducing layer 4101 may be disposed on both the protective layer 410 and the inner surface of the first housing.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 5A ) includes a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 5A ) and slidably coupled to the first housing
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 5A
  • a first portion at least partially connected to the first housing and visible from the outside in a slide-in state eg, the second housing 220 of FIG. 2B
  • a flexible display including a first part 400a) and a second part extending from the first part and being at least partially accommodated in the internal space of the electronic device (eg, the internal space 2101 of FIG. 5A ) so as not to be seen from the outside.
  • a protective layer eg, the protective layer 410 of FIG. 5A
  • a display panel laminated on at least a portion of the protective layer eg, the display panel of FIG. 5A ) 430
  • an extension eg, the extension 4311 of FIG. 5A
  • the extension part may be disposed to receive support from the protective layer.
  • the extension part may be disposed on the protective layer corresponding to at least a part of the second part.
  • At least a portion of the second portion and the extension portion may be arranged to maintain a state accommodated in the inner space.
  • the protective layer may include a polymer layer and/or a glass layer.
  • the protective layer may include a polymer layer and/or a glass layer, and a polarizing layer laminated on the polymer layer and/or the glass layer.
  • the display substrate may further include a display substrate electrically connected to the extension part with the control circuit interposed therebetween.
  • the protective layer may be attached to the display substrate.
  • the display substrate may include a support member disposed between the protective layer and supporting at least a portion of the display substrate.
  • At least a portion of the extension portion may be disposed to receive support from the supporter.
  • control circuit may be disposed on a surface of the extension portion facing the protective layer, and may be accommodated in a recess formed lower than an outer surface of the supporter.
  • the support body may be configured such that the guide rails disposed at both ends are guided along the guide slits disposed in the inner space of the first housing.
  • the display device may further include a main board disposed in the inner space, wherein the main board and the display board may be electrically connected to each other through a flexible FPCB.
  • the display substrate is disposed to include a protruding region that does not overlap the structure, and the flexible FPCB is electrically connected to the display substrate between the display substrate and the protective layer in the protruding region. can be connected
  • it further comprises a bendable member connected to move together with the first housing, wherein at least a portion of the first portion and at least a portion of the second portion are arranged to receive support of the bendable member.
  • the bendable member further includes an extension plate extending from an end portion and disposed on the protective layer, the extension portion being fixed to the extension plate in a manner that penetrates at least a portion of the extension plate can be
  • the display substrate may further include a display substrate electrically connected to the extension part with the control circuit interposed therebetween and fixed to the extension plate.
  • control circuit may be disposed on a surface facing the protective layer in the extension portion, and the extension plate may include a recess for accommodating the control circuit.
  • the flexible display (eg, the flexible display 400 of FIG. 5A ) includes a protective layer (eg, the protective layer 410 of FIG. 5A ), and a display panel (eg, a display panel stacked on at least a portion of the protective layer) (
  • a protective layer eg, the protective layer 410 of FIG. 5A
  • a display panel eg, a display panel stacked on at least a portion of the protective layer
  • a control circuit eg, the control circuit 4311 of FIG. 5A
  • a flexible display comprising a, wherein the extension part may be disposed to be supported by the protective layer.
  • the protective layer may include a polymer layer and/or a glass layer.
  • the display substrate further includes a display substrate electrically connected to the extension portion and a main substrate disposed in the inner space with the control circuit interposed therebetween, wherein the main substrate and the display substrate include a flexible FPCB. can be electrically connected through.

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징 및 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해, 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 적어도 하나의 하우징의 구조적 변경에 대응하여 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이의 원활한 동작이 유도될 필요가 있다.
전자 장치는, 사용될 경우에, 디스플레이 면적이 확장될 수 있는 변형 가능한 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)(예: 롤러블 전자 장치(rollable electronic device))를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
슬라이더블 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 요구되는 실장 공간이 상이하므로, 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하는 하우징들의 내부 공간에 적절히 배치되어야 할 필요가 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이는 보호층(예: 윈도우층), 보호층에 적층되는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 아래에 배치되는 부자재층(예: 폴리머층, 금속 시트층 및/또는 디지타이저)을 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 제어 회로(예: DDI(display driver IC))를 수용하기 위하여, 디스플레이 패널로부터 외측으로 연장된 연장부(예: 밴딩부) 및 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판(예: display FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 이러한 연장부 및 디스플레이 기판은 밴딩되고, 플렉서블 디스플레이의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
슬라이더블 전자 장치의 경우, 연장부는, 슬라이딩 동작 시, 플렉서블 디스플레이의 가변되는 부분을 회피하여 배치되어야 하나, 이러한 회피 영역에는 또 다른 전자 부품들(예: 카메라 모듈, 센서 모듈, 인터페이스 커넥터 포트, 소켓 장치 및/또는 마이크 장치)이 배치되어야 하므로, 불가피하게 가변되는 부분을 통해 접히는 방식으로 배치됨으로써, 슬라이딩 동작시, 주변 구조물과의 충돌에 의한 손상이 발생될 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이의 배면으로 접히는 연장부 및 디스플레이 기판으로 인해, 해당 구간은 플렉서블 디스플레이의 활성화 영역(active area)으로 활용될 수 없다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로를 보호할 수 있는 강건 구조를 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 불필요한 더미 영역을 감소시키고, 증가된 확장 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 부착 영역을 감소시킴으로써, 제조 비용 절감에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 내부 공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징 및 상기 제1하우징에 적어도 부분적으로 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 상기 전자 자잋의 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 적어도 부분적으로 상기 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로를 포함하며, 상기 보호층의 지지를 받도록 배치된 연장부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하는 연장부 및/또는 디스플레이 기판이 보호층(예: 윈도우층)에 배치되는 구조를 포함함으로써, 불필요한 더미 영역을 감소시키고, 플렉서블 디스플레이의 증가된 확장 영역을 유도할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널의 부착 영역을 감소시킴으로써, 제조 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 구성도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5b-5b에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)의 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(400)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용됨으로써 외부(예: 전자 장치의 외부 환경)로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는, 플렉서블 디스플레이의 확장된 부분과 같은, 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(260))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 지정된 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: -x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 적어도 하나의 분절부(예: 비도전성 부분)를 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역 또는 sub-6 대역)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 적어도 하나의 분절부(예: 비도전성 부분)를 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역 또는 sub-6 대역)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 적어도 일부는 제4측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제1측면(2111)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제6측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제3측면(2113)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(400a)(예: 평면부) 및 제1부분(400a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 인입되는 제2부분(400b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(400a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(400b)은 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: 도 2b의 ① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(400a)으로부터 적어도 부분적으로 연장되고, 제1부분(400a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 제2부분(400b)은, 제1하우징(210)이 지정된 방향(② 방향)을 따라 제2하우징(220)으로 인입된 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(210)이 지정된 방향을 따라 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 길이가 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제5측면(2212)까지의, 제1길이(L1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 인입된 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 일부가, 추가적인 제2길이(L2)를 갖도록 이동됨으로써, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(400)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1길이(L1)와 대응되는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3길이(L3)와 대응되는, 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 외면을 지정된 방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 후면(200b)을 통해 노출된 로킹 메커니즘(locking mechanism)(미도시 됨)의 조작을 통해, 지정된 제1방향(예: ① 방향)으로 인출될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제1하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(400)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간에 배치되는 입력 장치(203), 음향 장치(206, 207), 적어도 하나의 센서 모듈(204), 적어도 하나의 카메라 모듈(205), 커넥터 포트(미도시 됨), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 제2하우징(220) 또는 제2하우징(210)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 추가적인 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(205) 또는 적어도 하나의 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)을 통해 외부의 피사체를 촬영할 수 있도록 배치되는 추가적인 적어도 하나의 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 제1하우징(210)의 이동에 따라 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합 구조를 통해 제공되는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서, 기판(250)에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 카메라 모듈(205)) 또는 센서 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 센서 모듈(204))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서, 메인 기판(250) 근처에 배치되거나, 적어도 부분적으로 메인 기판(250)과 중첩 배치되는 적어도 하나의 배터리(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1브라켓 하우징(210a)에 고정되고 타단은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 실질적으로 평행행한 평면을 형성하도록 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(400)는 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩 가능 부재(240)의 타단은, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 내부 공간으로 적어도 일부 수용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)과 결합되고, 밴딩 가능 부재(240)를 지지하도록 배치되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 지지 구조는 제1하우징(210)과 결합되는 지지 플레이트(260) 및 지지 플레이트(260)에 결합되는 지지 부재(261)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(261)는 밴딩 가능 부재(240)가 굽어지면서 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 원활히 인입되도록 유도하기 위하여, 외면이 곡형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(261)는 지지 플레이트(260)에서 회전 가능하게 배치되는 지지 샤프트를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 구성도이다.
도 4를 참고하면 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제1부분(400a) 및 제1부분(400a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않게 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용되는 제2부분(400b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(400b)의 적어도 일부는 인출 상태에서, 외부로부터 보이지 않도록 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 수용된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 보호층(410)(예: 윈도우층), 보호층(410)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 금속 시트층(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층 및/또는 폴리머층과 합지되는 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층으로써, PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide)를 포함할 수 있으며, 글래스층으로써, UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(420)은 보호층(410)의 기능을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 금속 시트층(450)은 점착제(P)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 또 다른 접착 부재를 통해 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(420)은 컬러 필터와 디스플레이 패널(430)의 적어도 일부에 형성되는 BM(black matrix)으로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 전자 장치(200)의 외부로부터의 충격을 흡수하여 플렉서블 디스플레이(400)의 파손을 방지하기 위한 완충 부재(cushion)로 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머 부재(440)는 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키고, 플렉서블 디스플레이에 굴곡성을 제공하기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은, 플렉서블 디스플레이(400)의 제2부분(400b)의 적어도 일부와 대면하는 영역에 배치됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡성을 제공할 수 있는 복수의 오프닝들이 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성은 복수의 오프닝들의 형상 또는 배치 구조를 통해 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 디스플레이 패널(430)과 적어도 하나의 폴리머 부재(440) 사이에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 금속 시트층(450)은 검출 부재에 의한 전자 펜의 신호(예: 공진 주파수)를 검출 가능한 구조적 형상(예: 복수의 오프닝들)을 가질 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재는 금속 시트층(450)과, 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머 부재(440)와 금속 시트층(450) 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프 및/또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 지정된 폭 및 길이를 가지며 연장되는 연장부(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)는 디스플레이 패널(430)의 배선 구조가 연장된 영역으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 구동을 제어하기 위한 제어 회로(4311)(예: DDI(display driver IC))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연장부(431)와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 전기 소자(4611)를 포함하는 디스플레이 기판(460)(예: 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(4611)는 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서 또는 decap과 같은 수동 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)는 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 접히지 않으며, 보호층(410)(예: 윈도우층)에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460) 역시 보호층(410)에 부착될 수 있다. 이러한 연장부(413)의 배치 구조는 슬라이더블 전자 장치(200)(예: 롤러블 전자 장치)의 인출 동작 시, 디스플레이 패널(430)의 활성화 영역을 최대한 이용할 수 있으며, 주변 구조물과의 충돌을 방지함으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5b-5b에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(2101)(예: 제1하우징(210)의 내부 공간(2101))으로 적어도 부분적으로 인입되는 밴딩 가능 부재(240) 및 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으며 외부로부터 보이지 않도록 전자 장치(200)의 내부 공간(2101)으로 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 인출 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으며, 내부 공간(2101)에 수용된 부분이 적어도 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있도록 인출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 보호층(410) 및 보호층(410)에 적층되는 디스플레이 패널(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고, 제어 회로(4311)가 배치된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장부(431)에서, 내부 공간(2101)을 향하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4311)는 연장부(431)와 보호층(410) 사이에서, 보호층(410)을 향하도록 연장부(431)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)와 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)의 적어도 일부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)와 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)에 접착 부재를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층, 글래스층 또는 편광층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2101)에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 굴곡 가능한 FPCB(490)를 통해 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능한 FPCB(490)는 전자 장치(200)의 인입 상태에서 인출 상태로 천이되는 이동 구간을 수용할 수 있는 탄성 및/또는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 기판(250)은 하우징(210)의 내부 공간(2101)에 배치된 추가적인 적어도 하나의 브라켓(예: 프론트 하우징 또는 중간 브라켓)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)이 지정된 제1방향(① 방향)으로 이동됨으로써, 전자 장치(200)가 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 내부 공간(2101)에 수용된 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는 제1방향(① 방향)과 반대인 제2방향(② 방향)을 따라 이동될 수 있다. 예를 들면, 보호층(410)에 적층되고, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460) 역시 제2방향(② 방향)으로 함께 이동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 인입 상태에서 인출 상태로 천이되더라도, 굴곡 가능한 FPCB(490)를 통해 메인 보드(250)와의 전기적 연결 구조가 유지될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)가 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 접히는 영역이 배제되기 때문에 디스플레이 패널(430)의 연장부(431)가 시작되기 직전까지의 영역이 활성화 영역(active area)으로 사용됨으로써 불필요한 더미 영역의 배제를 통해 플렉서블 디스플레이(400)의 제조 비용이 절감되고, 적층 높이가 낮아짐으로써 전자 장치(200)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부 및 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)에 배치된 지지체(support member)(470)를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지체(470)는 폴리머 또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지체(470)는 본딩 및/또는 테이핑과 같은 부착 방식을 통해 통해 보호층(410)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장부(431)에서, 보호층(410)을 향하는 면에 배치되고, 지지체(470)의 외면 보다 낮게 형성된 리세스(471)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지체(470)는 제어 회로(4311)를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여, 리세스(471)에 배치되는 스폰지 또는 포론과 같은 완충 부재(예: 도 6c의 완충 부재(4711))를 더 포함할 수도 있다. 따라서, 지지체(470)는 제어 회로(4311)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 강건 구조를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 지지체(470)의 외면에 본딩 및/또는 테이핑과 같은 부착 방식으로 통해 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지체(470)는 디스플레이 기판(460)을 수용하기 위하여, 외면 보다 낮게 형성된 단차부(472)를 제공함으로써, 전체적인 적층 두께를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6c 및 도 6d를 참고하면, 전자 장치(200)는, 슬라이딩 동작 시, 보호층(410)이 제1하우징(210)의 내면과 접촉되지 않게 하고, 지지체(470)의 원활한 동작을 유도하기 위한 가이드 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 구조는 지지체(470)로부터 돌출된 적어도 하나의 가이드 레일(473) 및 가이드 레일(473)을 가이드하기 위하여 제1하우징(210)(예: 제1브라켓 하우징(210a))의 대응 영역에 형성된 가이드 슬릿(2102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 레일(473)은 지지체(470)의 양측면에서 제1하우징(210)을 향하여 연장 형성될 수 있다. 따라서, 지지체(470)와 제1하우징(210)의 가이드 구조(예: 가이드 레일(473) 및/또는 가이드 슬릿(2102))를 통해, 플렉서블 디스플레이(400)의 보호층(410)은 슬라이딩 동작에 따라 제1하우징(210)의 내면과 이격된 상태로 이동되기 때문에, 마찰에 의한 손상이 방지될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 디스플레이 기판(460)은 지지체(470)로부터 적어도 부분적으로 돌출된 돌출 영역(460a)을 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 기판(460)은 내부 공간(2101)을 향하는 제1면(4601) 및 보호층(410)을 향하는 제2면(4602)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 돌출 영역(460a)을 제외하고는 제2면(4602)이 지지체(470)의 외면에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 굴곡 가능한 FPCB(490)는 디스플레이 기판(460)의 제2면(4602)의 적어도 일부에 접촉될 수 있다. 예컨대, 굴곡 가능한 FPCB(490)의 커넥터가 디스플레이 기판(460)과 보호층(410) 사이에서 제2면(4602)에 배치됨으로써, 메인 기판(250)의 효율적인 전기 소자 실장 공간을 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 지지체(470)는 제어 회로(4311)만을 지지하도록 보호층(410)상에 배치될 수도 있다. 예컨대, 지지체(470)는 연장부(431) 아래에서, 디스플레이 패널(430)과 디스플레이 기판(460) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연장부(431)의 적어도 일부는 지지체(470)의 외면에 부착될 수 있으며, 제어 회로(4311)는 지지체(470)에서, 외면보다 낮게 형성된 리세스(471)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)의 적어도 일부에 직접 부착될 수도 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부는, 보호층(410)에 배치된 디스플레이 기판(460)의 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 디스플레이 기판(460)의 외면보다 낮게 형성된 리세스(461)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 기판(460)은 리지드(rigid)한 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)의 단부로부터 연장되고, 보호층(410)에 직접 배치되는 연장 플레이트(241)를 통해 지지받도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 연장부(431)의 적어도 일부는 연장 플레이트(241)를 적어도 부분적으로 관통하는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연장부(431)는 연장 플레이트(241)의 일단으로부터 내측으로 형성된 슬릿 및/또는 리세스(미도시 됨)에 끼워지는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장 플레이트(241)의 외면보다 낮게 형성된 리세스(2411)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 기판(460)은 연장 플레이트(241)의 적어도 일부에 배치될 수도 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 11의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460)이 배치되는 구간(T)에 해당하는 보호층(410)의 일부는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받지 않도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 구간(T)에 배치된 보호층(410)의 일부는 제1하우징(210)의 내면과 접촉됨으로써 마찰이 발생되고, 이는 보호층(410)의 손상 또는 슬라이딩 동작 불량을 유발시킬 수 있다. 따라서, 보호층(410)은 해당 구간(T)에서, 외면에 적층되는 마찰 저감층(4101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 마찰 저감층(4101)을 통한 제1하우징(210)의 내면과의 감소된 마찰 저항에 의해 손상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마찰 저감층(4101)은 테프론 코팅층 또는 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마찰 저감층(4101)은, 해당 구간(T)에 배치된 보호층이, 슬라이딩 동작 동안 대면하는 제1하우징(210)의 내면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서 마찰 저감층(4101)은 보호층(410)과 제1하우징의 내면에 모두 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(200))는, 제1하우징(예: 도 5a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(예: 도 5a의 제2하우징(220)) 및 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분(예: 도 2b의 제1부분(400a)) 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 내부 공간(예: 도 5a 내부 공간(2101))으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5a의 플렉서블 디스플레이(400))로써, 보호층(예: 도 5a의 보호층(410))과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로(예: 도 5a의 제어 회로(4311))가 배치된 연장부(예: 도 5a의 연장부(4311))를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제2부분의 적어도 일부와 대응되는, 상기 보호층상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제2부분의 적어도 일부 및 상기 연장부는 상기 내부 공간에 수용된 상태를 유지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층과, 상기 폴리머층 및/또는 글래스층에 적층되는 편광층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판은 상기 보호층은 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판과, 상기 보호층 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 적어도 일부를 지지하는 지지체(support member)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부의 적어도 일부는 상기 지지체의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는 상기 연장부의, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 지지체의 외면보다 낮게 형성된 리세스(recess)에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지체는 양단에 배치된 가이드 레일이 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치된 가이드 슬릿을 타고 가이드되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고, 상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판은 상기 구조체와 중첩되지 않는 돌출 영역을 포함하도록 배치되고, 상기 굴곡 가능한 FPCB는 상기 돌출 영역의, 상기 디스플레이 기판과 상기 보호층 사이에서, 상기 디스플레이 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 함께 이동되도록 연결되는 밴딩 가능 부재를 더 포함하고, 상기 제1부분의 적어도 일부 및 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재는 단부로부터 연장되고, 상기 보호층에 배치되는 연장 플레이트를 더 포함하고, 상기 연장부는, 상기 연장 플레이트의 적어도 일부를 관통하는 방식으로, 상기 연장 플레이트에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되고, 상기 연장 플레이트에 고정되는 디스플레이 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 연장부에서, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 연장 플레이트는 상기 제어 회로를 수용하기 위한 리세스(recess)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 도 5a의 플렉서블 디스플레이(400))는, 보호층(예: 도 5a의 보호층(410))과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로(예: 도 5a의 제어 회로(4311))가 배치된 연장부(예: 도 5a의 연장부(4311))를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판 및 상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고, 상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부 공간을 포함하는 제1하우징;
    상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징; 및
    상기 제1하우징에 적어도 부분적으로 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 상기 전자 자잋의 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 적어도 부분적으로 상기 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    보호층;
    상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널; 및
    상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로를 포함하며, 상기 보호층의 지지를 받도록 배치된 연장부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 제2부분의 적어도 일부와 대응되는, 상기 보호층상에 배치되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제2부분의 적어도 일부 및 상기 연장부는 상기 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층과, 상기 폴리머층 및/또는 글래스층에 적층되는 편광층을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 상기 보호층은 부착되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판과, 상기 보호층 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 적어도 일부를 지지하는 지지체(support member)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연장부의 적어도 일부는 상기 지지체의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제어 회로는 상기 연장부의, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 지지체에 형성된 리세스(recess)에 수용되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 지지체는 양단에 배치된 가이드 레일이 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치된 가이드 슬릿을 타고 가이드되도록 구성되는 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고,
    상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치
  13. 제12항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 상기 지지체와 중첩되지 않는 돌출 영역을 포함하도록 배치되고,
    상기 굴곡 가능한 FPCB는 상기 돌출 영역의, 상기 디스플레이 기판과 상기 보호층 사이에서, 상기 디스플레이 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징과 함께 이동되도록 연결되는 밴딩 가능 부재를 더 포함하고,
    상기 제1부분의 적어도 일부 및 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 밴딩 가능 부재는 단부로부터 연장되고, 상기 보호층에 배치되는 연장 플레이트를 더 포함하고,
    상기 연장부는, 상기 연장 플레이트의 적어도 일부를 관통하는 방식으로, 상기 연장 플레이트에 고정되는 전자 장치.
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