KR20220079363A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220079363A
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housing
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김종해
조정민
최성대
김광태
염동현
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징 및 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 상기 전자 장치의 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 개시의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해, 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 적어도 하나의 하우징의 구조적 변경에 대응하여 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이의 원활한 동작이 유도될 필요가 있다.
전자 장치는, 사용될 경우에, 디스플레이 면적이 확장될 수 있는 변형 가능한 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)(예: 롤러블 전자 장치(rollable electronic device))를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
슬라이더블 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 요구되는 실장 공간이 상이하므로, 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하는 하우징들의 내부 공간에 적절히 배치되어야 할 필요가 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이는 보호층(예: 윈도우층), 보호층에 적층되는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 아래에 배치되는 부자재층(예: 폴리머층, 금속 시트층 및/또는 디지타이저)을 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 제어 회로(예: DDI(display driver IC))를 수용하기 위하여, 디스플레이 패널로부터 외측으로 연장된 연장부(예: 밴딩부) 및 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판(예: display FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 이러한 연장부 및 디스플레이 기판은 밴딩되고, 플렉서블 디스플레이의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
슬라이더블 전자 장치의 경우, 연장부는 플렉서블 디스플레이의 가변되는 부분을 회피하여 배치되어야 하나, 이러한 회피 영역에는 또 다른 전자 부품들(예: 카메라 모듈, 센서 모듈, 인터페이스 커넥터 포트, 소켓 장치 및/또는 마이크 장치)이 배치되어야 하므로, 불가피하게 가변되는 부분을 통해 접히는 방식으로 배치됨으로써, 슬라이딩 동작시, 주변 구조물과의 충돌에 의한 손상이 발생될 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이의 배면으로 접히는 연장부 및 디스플레이 기판으로 인해, 가변 구간(곡률을 가지며 접히는 구간)으로 진입할 수 없기 때문에 해당 구간은 플렉서블 디스플레이의 활성화 영역(active area)으로 활용될 수 없다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로를 보호할 수 있는 강건 구조를 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 불필요한 더미 영역을 최소화하고, 최대 확장 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 부착 영역을 최소화함으로써, 제조 비용 절감에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징 및 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 상기 전자 장치의 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 보호층과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치는 제어 회로를 포함하는 연장부 및/또는 디스플레이 기판이 보호층(예: 윈도우층)에 배치되는 구조를 포함함으로써, 불필요한 더미 영역을 최소화하고, 플렉서블 디스플레이의 최대 확장 영역을 유도할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널의 부착 영역을 최소화함으로써, 제조 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 구성도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5b-5b에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)의 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(400)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(260))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 지정된 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: -x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 적어도 하나의 분절부(예: 비도전성 부분)를 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역 또는 sub-6 대역)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 적어도 하나의 분절부(예: 비도전성 부분)를 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역 또는 sub-6 대역)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 적어도 일부는 제4측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제1측면(2111)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제6측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제3측면(2113)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(400a)(예: 평면부) 및 제1부분(400a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 인입되는 제2부분(400b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(400a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(400b)은 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 지정된 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(400a)으로부터 적어도 부분적으로 연장되고, 제1부분(400a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 제2부분(400b)은, 제1하우징(210)이 지정된 방향(② 방향)을 따라 제2하우징(220)으로 인입된 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(210)이 지정된 방향을 따라 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 길이가 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제5측면(2212)까지의, 제1길이(L1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 인입된 밴딩 가능 부재(예: 도 3의 밴딩 가능 부재(240))의 일부가, 추가적인 제2길이(L2)를 갖도록 이동됨으로써, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(400)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1길이(L1)와 대응되는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3길이(L3)와 대응되는, 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 외면을 지정된 방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(미도시 됨)의 조작을 통해, 지정된 제1방향(예: ① 방향)으로 인출될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제1하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(400)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간에 배치되는 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 적어도 하나의 센서 모듈(204), 적어도 하나의 카메라 모듈(205), 커넥터 포트(미도시 됨), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 제2하우징(220) 또는 제2하우징(210)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 추가적인 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(205) 또는 적어도 하나의 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)을 통해 외부의 피사체를 촬영할 수 있도록 배치되는 추가적인 적어도 하나의 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 제1하우징(210)의 이동에 따라 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합 구조를 통해 제공되는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서, 기판(250)에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 카메라 모듈(205)) 또는 센서 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 센서 모듈(204))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서, 메인 기판(250) 근처에 배치되거나, 적어도 부분적으로 메인 기판(250)과 중첩 배치되는 적어도 하나의 배터리(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1브라켓 하우징(210a)에 고정되고 타단은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(400)는 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩 가능 부재(240)의 타단은, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 내부 공간으로 적어도 일부 수용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)과 결합되고, 밴딩 가능 부재(240)를 지지하도록 배치되는 지지 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 지지 구조는 제1하우징(210)과 결합되는 지지 플레이트(260) 및 지지 플레이트(260)에 결합되는 지지 부재(261)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(261)는 밴딩 가능 부재(240)가 굽어지면서 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 원활히 인입되도록 유도하기 위하여, 외면이 곡형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(261)는 지지 플레이트(260)에서 회전 가능하게 배치되는 지지 샤프트를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 구성도이다.
도 4를 참고하면 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제1부분(400a) 및 제1부분(400a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않게 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))으로 수용되는 제2부분(400b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(400b)의 적어도 일부는 인출 상태에서, 외부로부터 보이지 않도록 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2101))에 수용된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 보호층(410)(예: 윈도우층), 보호층(410)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 금속 시트층(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층 및/또는 폴리머층과 합지되는 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층으로써, PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide)를 포함할 수 있으며, 글래스층으로써, UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(420)은 보호층(410)의 기능을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머 부재(440) 및 금속 시트층(450)은 점착제(P)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 또 다른 접착 부재를 통해 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(420)은 컬러 필터와 디스플레이 패널(430)의 적어도 일부에 형성되는 BM(black matrix)으로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재(440)는 전자 장치(200)의 외부로부터의 충격을 흡수하여 플렉서블 디스플레이(400)의 파손을 방지하기 위한 완충 부재(cushion)로 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머 부재(440)는 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키고, 플렉서블 디스플레이에 굴곡성을 제공하기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은, 플렉서블 디스플레이(400)의 제2부분(400b)의 적어도 일부와 대면하는 영역에 배치됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡성을 제공할 수 있는 복수의 오프닝들이 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성은 복수의 오프닝들의 형상 또는 배치 구조를 통해 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재는 디스플레이 패널(430)과 적어도 하나의 폴리머 부재(440) 사이에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 금속 시트층(450)은 검출 부재에 의한 전자 펜의 신호(예: 공진 주파수)를 검출 가능한 구조적 형상(예: 복수의 오프닝들)을 가질 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재는 금속 시트층(450)과, 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머 부재(440)와 금속 시트층(450) 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프 및/또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 지정된 폭 및 길이를 가지며 연장되는 연장부(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)는 디스플레이 패널(430)의 배선 구조가 연장된 영역으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 구동을 제어하기 위한 제어 회로(4311)(예: DDI(display driver IC))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연장부(431)와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 전기 소자(4611)를 포함하는 디스플레이 기판(460)(예: 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(4611)는 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서 또는 decap과 같은 수동 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)는 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 접히지 않으며, 보호층(410)(예: 윈도우층)에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460) 역시 보호층(410)에 부착될 수 있다. 이러한 연장부(413)의 배치 구조는 슬라이더블 전자 장치(200)(예: 롤러블 전자 장치)의 인출 동작 시, 디스플레이 패널(430)의 활성화 영역을 최대한 이용할 수 있으며, 주변 구조물과의 충돌을 방지함으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5b-5b에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서, 전자 장치(200)의 내부 공간(2101)(예: 제1하우징(210)의 내부 공간(2101))으로 적어도 부분적으로 인입되는 밴딩 가능 부재(240) 및 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으며 외부로부터 보이지 않도록 전자 장치(200)의 내부 공간(2101)으로 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 인출 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으며, 내부 공간(2101)에 수용된 부분이 적어도 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있도록 인출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 보호층(410) 및 보호층(410)에 적층되는 디스플레이 패널(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고, 제어 회로(4311)가 배치된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장부(431)에서, 내부 공간(2101)을 향하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제어 회로(4311)는 연장부(431)와 보호층(410) 사이에서, 보호층(410)을 향하도록 연장부(431)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)와 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)의 적어도 일부에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(431)와 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)에 접착 부재를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 폴리머층, 글래스층 또는 편광층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2101)에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 굴곡 가능한 FPCB(490)를 통해 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능한 FPCB(490)는 전자 장치(200)의 인입 상태에서 인출 상태로 천이되는 이동 구간을 수용할 수 있는 탄성 및/또는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 기판(250)은 하우징(210)의 내부 공간(2101)에 배치된 추가적인 적어도 하나의 브라켓(예: 프론트 하우징 또는 중간 브라켓)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)이 지정된 제1방향(① 방향)으로 이동됨으로써, 전자 장치(200)가 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 내부 공간(2101)에 수용된 플렉서블 디스플레이(400)의 적어도 일부는 제1방향(① 방향)과 반대인 제2방향(② 방향)을 따라 이동될 수 있다. 예를 들면, 보호층(410)에 적층되고, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460) 역시 제2방향(② 방향)으로 함께 이동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 인입 상태에서 인출 상태로 천이되더라도, 굴곡 가능한 FPCB(490)를 통해 메인 보드(250)와의 전기적 연결 구조가 유지될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)가 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 접히는 영역이 배제되기 때문에 디스플레이 패널(430)의 연장부(431)가 시작되기 직전까지의 영역이 활성화 영역(active area)으로 사용됨으로써 불필요한 더미 영역의 배제를 통해 플렉서블 디스플레이(400)의 제조 비용이 절감되고, 적층 높이가 낮아짐으로써 전자 장치(200)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부 및 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)에 배치된 지지체(support member)(470)를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지체(470)는 폴리머 또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지체(470)는 본딩 및/또는 테이핑과 같은 부착 방식을 통해 통해 보호층(410)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장부(431)에서, 보호층(410)을 향하는 면에 배치되고, 지지체(470)의 외면 보다 낮게 형성된 리세스(471)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지체(470)는 제어 회로(4311)를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여, 리세스(471)에 배치되는 스폰지 또는 포론과 같은 완충 부재(예: 도 6c의 완충 부재(4711))를 더 포함할 수도 있다. 따라서, 지지체(470)는 제어 회로(4311)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 강건 구조를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 지지체(470)의 외면에 본딩 및/또는 테이핑과 같은 부착 방식으로 통해 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지체(470)는 디스플레이 기판(460)을 수용하기 위하여, 외면 보다 낮게 형성된 단차부(472)를 제공함으로써, 전체적인 적층 두께를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 라인 6d-6d에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6c 및 도 6d를 참고하면, 전자 장치(200)는, 슬라이딩 동작 시, 보호층(410)이 제1하우징(210)의 내면과 접촉되지 않게 하고, 지지체(470)의 원활한 동작을 유도하기 위한 가이드 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 구조는 지지체(470)로부터 돌출된 적어도 하나의 가이드 레일(473) 및 가이드 레일(473)을 가이드하기 위하여 제1하우징(210)(예: 제1브라켓 하우징(210a))의 대응 영역에 형성된 가이드 슬릿(2102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 레일(473)은 지지체(470)의 양측면에서 제1하우징(210)을 향하여 연장 형성될 수 있다. 따라서, 지지체(470)와 제1하우징(210)의 가이드 구조(예: 가이드 레일(473) 및/또는 가이드 슬릿(2102))를 통해, 플렉서블 디스플레이(400)의 보호층(410)은 슬라이딩 동작에 따라 제1하우징(210)의 내면과 이격된 상태로 이동되기 때문에, 마찰에 의한 손상이 방지될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 디스플레이 기판(460)은 지지체(470)로부터 적어도 부분적으로 돌출된 돌출 영역(460a)을 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 기판(460)은 내부 공간(2101)을 향하는 제1면(4601) 및 보호층(410)을 향하는 제2면(4602)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 기판(460)은 돌출 영역(460a)을 제외하고는 제2면(4602)이 지지체(470)의 외면에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 굴곡 가능한 FPCB(490)는 디스플레이 기판(460)의 제2면(4602)의 적어도 일부에 접촉될 수 있다. 예컨대, 굴곡 가능한 FPCB(490)의 커넥터가 디스플레이 기판(460)과 보호층(410) 사이에서 제2면(4602)에 배치됨으로써, 메인 기판(250)의 효율적인 전기 소자 실장 공간을 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 지지체(470)는 제어 회로(4311)만을 지지하도록 보호층(410)상에 배치될 수도 있다. 예컨대, 지지체(470)는 연장부(431) 아래에서, 디스플레이 패널(430)과 디스플레이 기판(460) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연장부(431)의 적어도 일부는 지지체(470)의 외면에 부착될 수 있으며, 제어 회로(4311)는 지지체(470)에서, 외면보다 낮게 형성된 리세스(471)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 기판(460)은 보호층(410)의 적어도 일부에 직접 부착될 수도 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부는, 보호층(410)에 배치된 디스플레이 기판(460)의 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 디스플레이 기판(460)의 외면보다 낮게 형성된 리세스(461)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 기판(460)은 리지드(rigid)한 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태의 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)의 단부로부터 연장되고, 보호층(410)에 직접 배치되는 연장 플레이트(241)를 통해 지지받도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 연장부(431)의 적어도 일부는 연장 플레이트(241)를 적어도 부분적으로 관통하는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연장부(431)는 연장 플레이트(241)의 일단으로부터 내측으로 형성된 슬릿 및/또는 리세스(미도시 됨)에 끼워지는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311)는 연장 플레이트(241)의 외면보다 낮게 형성된 리세스(2411)에 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 기판(460)은 연장 플레이트(241)의 적어도 일부에 배치될 수도 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 11의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 연장부(431) 및 연장부(431)에 전기적으로 연결된 디스플레이 기판(460)이 배치되는 구간(T)에 해당하는 보호층(410)의 일부는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받지 않도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 구간(T)에 배치된 보호층(410)의 일부는 제1하우징(210)의 내면과 접촉됨으로써 마찰이 발생되고, 이는 보호층(410)의 손상 또는 슬라이딩 동작 불량을 유발시킬 수 있다. 따라서, 보호층(410)은 해당 구간(T)에서, 외면에 적층되는 마찰 저감층(4101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(410)은 마찰 저감층(4101)을 통한 제1하우징(210)의 내면과의 감소된 마찰 저항에 의해 손상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마찰 저감층(4101)은 테프론 코팅층 또는 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마찰 저감층(4101)은, 해당 구간(T)에 배치된 보호층이, 슬라이딩 동작 동안 대면하는 제1하우징(210)의 내면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서 마찰 저감층(4101)은 보호층(410)과 제1하우징의 내면에 모두 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(200))는, 제1하우징(예: 도 5a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(예: 도 5a의 제2하우징(220)) 및 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분(예: 도 2b의 제1부분(400a)) 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 상기 전자 장치의 내부 공간(예: 도 5a 내부 공간(2101))으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5a의 플렉서블 디스플레이(400))로써, 보호층(예: 도 5a의 보호층(410))과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로(예: 도 5a의 제어 회로(4311))가 배치된 연장부(예: 도 5a의 연장부(4311))를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제2부분의 적어도 일부와 대응되는, 상기 보호층상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제2부분의 적어도 일부 및 상기 연장부는 상기 내부 공간에 수용된 상태를 유지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층과, 상기 폴리머층 및/또는 글래스층에 적층되는 편광층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판은 상기 보호층은 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판과, 상기 보호층 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 적어도 일부를 지지하는 지지체(support member)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장부의 적어도 일부는 상기 지지체의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는 상기 연장부의, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 지지체의 외면보다 낮게 형성된 리세스(recess)에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지체는 양단에 배치된 가이드 레일이 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치된 가이드 슬릿을 타고 가이드되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고, 상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기판은 상기 구조체와 중첩되지 않는 돌출 영역을 포함하도록 배치되고, 상기 굴곡 가능한 FPCB는 상기 돌출 영역의, 상기 디스플레이 기판과 상기 보호층 사이에서, 상기 디스플레이 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 함께 이동되도록 연결되는 밴딩 가능 부재를 더 포함하고, 상기 제1부분의 적어도 일부 및 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재는 단부로부터 연장되고, 상기 보호층에 배치되는 연장 플레이트를 더 포함하고, 상기 연장부는, 상기 연장 플레이트의 적어도 일부를 관통하는 방식으로, 상기 연장 플레이트에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되고, 상기 연장 플레이트에 고정되는 디스플레이 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 연장부에서, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 연장 플레이트는 상기 제어 회로를 수용하기 위한 리세스(recess)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(예: 도 5a의 플렉서블 디스플레이(400))는, 보호층(예: 도 5a의 보호층(410))과, 상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로(예: 도 5a의 제어 회로(4311))가 배치된 연장부(예: 도 5a의 연장부(4311))를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판 및 상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고, 상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: (슬라이더블) 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 240: 밴딩 가능 부재
400: 플렉서블 디스플레이 410: 보호층
430: 디스플레이 패널 431: 연장부
460: 디스플레이 기판 470: 지지체
490: FPCB 4311: 제어회로(DDI)

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징;
    상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징; 및
    상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 외부로부터 보이는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 외부로부터 보이지 않도록 상기 전자 장치의 내부 공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써,
    보호층;
    상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널; 및
    상기 제2부분과 대응하는 영역에서, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 제2부분의 적어도 일부와 대응되는, 상기 보호층상에 배치되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제2부분의 적어도 일부 및 상기 연장부는 상기 내부 공간에 수용된 상태를 유지하도록 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층과, 상기 폴리머층 및/또는 글래스층에 적층되는 편광층을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 상기 보호층은 부착되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판과, 상기 보호층 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 기판의 적어도 일부를 지지하는 지지체(support member)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연장부의 적어도 일부는 상기 지지체의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제어 회로는 상기 연장부의, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고, 상기 지지체의 외면보다 낮게 형성된 리세스(recess)에 수용되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 지지체는 양단에 배치된 가이드 레일이 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치된 가이드 슬릿을 타고 가이드되도록 구성되는 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고,
    상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치
  13. 제12항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은 상기 구조체와 중첩되지 않는 돌출 영역을 포함하도록 배치되고,
    상기 굴곡 가능한 FPCB는 상기 돌출 영역의, 상기 디스플레이 기판과 상기 보호층 사이에서, 상기 디스플레이 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징과 함께 이동되도록 연결되는 밴딩 가능 부재를 더 포함하고,
    상기 제1부분의 적어도 일부 및 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 밴딩 가능 부재는 단부로부터 연장되고, 상기 보호층에 배치되는 연장 플레이트를 더 포함하고,
    상기 연장부는, 상기 연장 플레이트의 적어도 일부를 관통하는 방식으로, 상기 연장 플레이트에 고정되는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되고, 상기 연장 플레이트에 고정되는 디스플레이 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 연장부에서, 상기 보호층을 향하는 면에 배치되고,
    상기 연장 플레이트는 상기 제어 회로를 수용하기 위한 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
  18. 플렉서블 디스플레이에 있어서,
    보호층;
    상기 보호층의 적어도 일부에 적층되는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 제어 회로가 배치된 연장부를 포함하고,
    상기 연장부는 상기 보호층의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리머층 및/또는 글래스층을 포함하는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제어 회로를 사이에 두고, 상기 연장부에 전기적으로 연결되는 디스플레이 기판; 및
    상기 내부 공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고,
    상기 메인 기판과 상기 디스플레이 기판은 굴곡 가능한 FPCB를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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