WO2023008333A1 - 接着剤組成物、接着シート、積層体およびプリント配線板 - Google Patents
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- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Definitions
- the present invention relates to adhesive compositions. More particularly, it relates to an adhesive composition used for bonding a resin base material and a resin base material or a metal base material. In particular, it relates to an adhesive composition for flexible printed wiring boards (hereinafter abbreviated as FPC), and adhesive sheets, laminates and printed wiring boards containing the same.
- FPC flexible printed wiring boards
- a flexible printed circuit board refers to a board in which an electric circuit is formed on a base material that is made by laminating a thin, soft insulating film such as polyimide and a conductive metal such as copper foil with an adhesive. Unlike rigid substrates, it is very thin and flexible, so it can be used in small gaps and flexible moving parts in electronic devices, so it is used in many electronic devices around us, such as personal computers and smartphones. . Furthermore, in recent years, many FPCs have been installed in automobiles, and adhesives are often required to have high heat resistance and reliability.
- Copolyester is widely used as a raw material for resin compositions used in coating agents, inks, adhesives, etc., and is generally composed of polycarboxylic acids and polyhydric alcohols. It is widely used in various applications such as coating agents and adhesives because it is easy to design molecules by selecting and combining polyhydric carboxylic acids and polyhydric alcohols, and the molecular weight can be freely controlled.
- Copolyester has excellent adhesion (peel strength) to metals including copper, and has been used as an adhesive for FPCs by blending a curing agent.
- adhesion peel strength
- Patent Document 1 Japanese Patent Document 1
- the adhesive using the copolyester described in Patent Document 1 is inferior in solder heat resistance and does not have the long-term heat resistance required for automotive applications.
- the present invention was made against the background of such prior art problems. That is, the object of the present invention is to exhibit excellent adhesiveness and solder heat resistance, exhibit excellent adhesiveness even after being exposed to a high temperature environment for a long time, and provide flexibility when made into a semi-cured coating film.
- the object of the present invention is to provide an adhesive composition which satisfies the tackiness and tackiness, and an adhesive sheet, a laminate and a printed wiring board containing the same.
- the present invention consists of the following configurations.
- Polyester resin (A1) A component (a) having a number average molecular weight of less than 10,000, a glass transition temperature of less than 15°C, and having a total of three functional groups, hydroxyl groups and carboxyl groups, per molecule (a) as a structural unit. and having 3 mol % or more of the component (a) when the total polyvalent carboxylic acid component constituting the polyester resin (A1) is taken as 100 mol %.
- the adhesive composition of the present invention is excellent in peel strength, solder heat resistance and long-term heat resistance, and also satisfies the flexibility and tackiness of the semi-cured coating film. Therefore, it is suitable for FPC adhesives, adhesive sheets, laminates and printed wiring boards for automotive applications.
- the polyester resin (A1) used in the present invention has a number average molecular weight of less than 10,000, a glass transition temperature of less than 15°C, and a component having a total of three functional groups of hydroxyl groups and carboxyl groups per molecule ( It is a polyester resin having a) as a structural unit and having 3 mol % or more of the component (a) when the total polycarboxylic acid component constituting the polyester resin (A1) is taken as 100 mol %. Adhesiveness and long-term heat resistance become favorable because the adhesive composition has the polyester resin (A1).
- the polyester resin (A1) has a chemical structure obtained by polycondensation of a polyhydric carboxylic acid component and a polyhydric alcohol component. It consists of one or more selected ingredients.
- the polycarboxylic acid component constituting the polyester resin (A1) is not limited, the following polycarboxylic acids or esters thereof, and polycarboxylic acid anhydrides can be used.
- polyvalent carboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, 2,5-furandicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and dimer acid.
- 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid fumaric acid, maleic acid, 5-sodium sulfodimethylisophthalic acid, hydrogenated naphthalene dicarboxylic acid, and esters thereof.
- polycarboxylic anhydrides include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.
- aromatic polycarboxylic acid components are preferred, and naphthalene dicarboxylic acid and terephthalic acid are more preferred.
- the heat resistance of the adhesive composition can be improved by using the aromatic polycarboxylic acid.
- the polyhydric alcohol component constituting the polyester resin (A1) is not particularly limited, but ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol.
- 1,4-butanediol 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1, 8-octanediol, 2-methyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2- n-propyl-1,3-propanediol, 2,2-di-n-propyl-1,3-propanediol, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2,2-di-n -butyl-1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol,
- a polyhydric alcohol component having a long-chain alkylene group is preferred, and 1,6-hexanediol and dimer diol are more preferred.
- the polyester resin (A1) used in the present invention contains component (a) as a structural unit.
- Component (a) is a component in which the sum of hydroxyl groups and carboxyl groups per molecule is trifunctional.
- the carboxy group may be an acid anhydride group, and the acid anhydride group is counted as bifunctional.
- the trifunctional groups may be all carboxy groups, all hydroxyl groups, or may have both carboxy and hydroxyl groups.
- Such component (a) examples include trimellitic acid, 4-hydroxyphthalic acid and their acid anhydrides, diphenolic acid, dimethylolbutanoic acid, dimethylolpropionic acid, trimesic acid, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolpropane, Methylolethane can be mentioned.
- trimellitic acid, 4-hydroxyphthalic acid and their anhydrides, and diphenolic acid and by copolymerizing these, excellent solder heat resistance and long-term heat resistance can be exhibited.
- Component (a) must be present in an amount of 3 mol % or more, preferably 4 mol % or more, based on 100 mol % of all polycarboxylic acid components constituting the polyester resin (A1). From the viewpoint of preventing gelation during polymerization, the content is preferably 10 mol % or less, more preferably 6 mol % or less.
- the polyester resin (A1) used in the present invention can also be copolymerized with a tetravalent or higher polycarboxylic acid component and/or a tetravalent or higher polyhydric alcohol component.
- Polyvalent carboxylic acid components having a valence of 4 or more include, for example, pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, aromatic carboxylic acids such as pyromellitic anhydride (PMDA), 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, and the like. and the like, and these can be used singly or in combination of two or more.
- tetrahydric or higher polyhydric alcohol components include pentaerythritol, ⁇ -methylglucose, mannitol, and sorbitol, and it is possible to use one or more of these.
- the polyester resin (A1) used in the present invention can also be copolymerized with lactones and lactams.
- lactones and lactams for example, ⁇ -caprolactone and ⁇ -caprolactam can be used.
- polyester resin (A1) used in the present invention for example, 1) polyhydric carboxylic acid and polyhydric alcohol are heated in the presence of a known catalyst, and dehydrated and esterified, 2) A polyhydric alcohol-removing polycondensation reaction is performed by heating an alcohol ester of a polyhydric carboxylic acid and a polyhydric alcohol in the presence of a known catalyst, transesterifying the polyhydric alcohol-removing polycondensation reaction. and 3) a method of depolymerizing.
- part or all of the acid component may be replaced with an acid anhydride.
- polyester resin (A1) used in the present invention When producing the polyester resin (A1) used in the present invention, conventionally known polymerization catalysts such as titanium compounds such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate and titanium oxyacetylcetonate, antimony trioxide, Antimony compounds such as tributoxyantimony, germanium compounds such as germanium oxide and tetra-n-butoxygermanium, and acetates such as magnesium, iron, zinc, manganese, cobalt and aluminum can be used. These catalysts can be used singly or in combination of two or more.
- titanium compounds such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate and titanium oxyacetylcetonate
- antimony trioxide Antimony compounds such as tributoxyantimony
- germanium compounds such as germanium oxide and tetra-n-butoxygermanium
- acetates such as magnesium, iron, zinc, manganes
- the polyester resin (A1) used in the present invention has a number average molecular weight of less than 10,000, more preferably 9,000 or less. Also, it is preferably 1,000 or more, more preferably 3,000 or more, and still more preferably 4,000 or more. Within the above range, the adhesive composition can be easily handled when dissolved in a solvent and has excellent adhesiveness.
- the glass transition temperature of the polyester resin (A1) used in the present invention is less than 15°C, preferably 10°C or less. Moreover, it is preferably -25° C. or higher. When it is within the above range, the adhesive composition can be easily handled when it is formed into a semi-cured coating film and has excellent adhesiveness.
- the polyester resin (A2) used in the present invention is a polyester resin having a number average molecular weight of 10000 or higher and a glass transition temperature of 15°C or higher. Adhesiveness becomes favorable because an adhesive composition has a polyester resin (A2).
- the polyester resin (A2) used in the present invention has a number average molecular weight of 10,000 or more, preferably 11,000 or more, and more preferably 12,000 or more. Also, it is preferably less than 100,000, more preferably less than 70,000, and even more preferably less than 50,000. Within the above range, it is possible to satisfy the solution viscosity that is easy to handle, the flexibility of the semi-cured coating film, and the tackiness of the semi-cured coating film.
- the glass transition temperature of the polyester resin (A2) used in the present invention is 15°C or higher. Moreover, it is preferably 100° C. or lower, more preferably 50° C. or lower. Within the above range, it is possible to obtain an adhesive composition that is easy to handle when formed into a semi-cured coating film and that is excellent in adhesiveness.
- the polyester resin (A2) has a chemical structure obtained by polycondensation of a polyhydric carboxylic acid component and a polyhydric alcohol component. It consists of one or more selected ingredients.
- the constituent components constituting the polyester resin (A2) are not particularly limited, and the same components as those for the polyester resin (A1) can be used.
- the adhesive composition of the present invention contains an epoxy resin (B).
- the epoxy resin (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it has an epoxy group in the molecule, but preferably has two or more epoxy groups in the molecule.
- biphenyl type epoxy resin naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, selected from the group consisting of tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl para-aminophenol, tetraglycidylbisaminomethylcyclohexanone, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, dimer acid-modified epoxy, and epoxy-modified polybutadiene can be used.
- N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, biphenyl-type epoxy resin, novolac-type epoxy resin, dicyclopentadiene-type epoxy resin, or epoxy-modified polybutadiene are preferred. Better adhesiveness can be exhibited.
- the content of the epoxy resin (B) is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1) and the polyester resin (A2). , more preferably 1 part by mass or more.
- it is at least the above lower limit, a sufficient curing effect can be obtained, and excellent adhesiveness and soldering heat resistance can be exhibited.
- it is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less.
- the content is equal to or less than the above upper limit value, the long-term heat resistance becomes good. That is, within the above range, it is possible to obtain an adhesive composition having more excellent adhesiveness, soldering heat resistance and long-term heat resistance.
- the adhesive composition of the present invention comprises polyester resin (A1) as well as polyester (A2) and epoxy resin (B).
- polyester resin (A1) as well as polyester (A2) and epoxy resin (B).
- the mass ratio of the polyester resin (A1) and the polyester resin (A2) in the adhesive composition of the present invention is, when the total of the polyester resin (A1) and the polyester resin (A2) is 100 parts by mass, the polyester resin (A1) is preferably 10 parts by mass or more and 90 parts by mass or less. More preferably 20 parts by mass or more, still more preferably 25 parts by mass or more. Moreover, it is more preferably 80 parts by mass or less, and still more preferably 75 parts by mass or less. When the mass ratio of both is within the above range, appropriate tackiness of the semi-cured coating film, excellent adhesiveness and soldering heat resistance can be achieved at the same time.
- the adhesive composition of the invention may further contain an organic solvent.
- the organic solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it dissolves the polyester resin and the epoxy resin. Specifically, for example, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, octane and decane; and alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, cyclohexene, methylcyclohexane and ethylcyclohexane.
- Halogenated hydrocarbons such as hydrogen, trichlorethylene, dichloroethylene, chlorobenzene, and chloroform
- alcoholic solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol, pentanol, hexanol, propanediol, and phenol, acetone, methyl isobutyl ketone, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, pentanone, hexanone, cyclohexanone, isophorone and acetophenone
- cellosolves such as methyl cellosolve and ethyl cellosolve
- ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl propionate and butyl formate
- Ethylene glycol mono-n-butyl ether ethylene glycol mono-iso-butyl ether, ethylene glycol mono-tert-butyl
- the organic solvent is preferably in the range of 100 to 1000 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1) and the polyester resin (A2).
- the organic solvent is preferably in the range of 100 to 1000 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1) and the polyester resin (A2).
- the adhesive composition of the present invention may further contain other components as necessary.
- specific examples of such components include flame retardants, tackifiers, fillers, and silane coupling agents.
- the adhesive composition of the present invention may optionally contain a flame retardant.
- flame retardants include bromine-based, phosphorus-based, nitrogen-based, and metal hydroxide compounds.
- phosphorus-based flame retardants are preferable, and known phosphorus-based flame retardants such as phosphate esters such as trimethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, etc., phosphates such as aluminum phosphinate, and phosphazenes can be used. . These may be used alone, or may be used in any combination of two or more.
- the flame retardant when a flame retardant is contained, it is preferable to contain the flame retardant in the range of 1 to 200 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1), the polyester resin (A2) and the epoxy resin (B).
- a range of up to 150 parts by weight is more preferred, and a range of 10 to 100 parts by weight is most preferred.
- a tackifier may be added to the adhesive composition of the present invention, if necessary.
- tackifiers include polyterpene resins, rosin resins, aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, copolymer petroleum resins, styrene resins and hydrogenated petroleum resins. used in These may be used alone, or may be used in any combination of two or more.
- a tackifier is contained, it is preferably contained in the range of 1 to 200 parts by weight, preferably 5 to 150 parts by weight, with respect to a total of 100 parts by weight of the polyester resin (A1), the polyester resin (A2) and the epoxy resin (B).
- a range of parts by weight is more preferred, and a range of 10 to 100 parts by weight is most preferred.
- the adhesive composition of the present invention may optionally contain a filler.
- organic fillers include powders of heat-resistant resins such as polyimide, polyamideimide, fluororesin, and liquid crystal polyester.
- inorganic fillers include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), titania (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), zirconia (ZrO 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), boron nitride (BN), calcium carbonate ( CaCO3 ), calcium sulfate ( CaSO4 ), zinc oxide (ZnO), magnesium titanate (MgO- TiO2 ), barium sulfate ( BaSO4 ), organic bentonite, clay , mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.
- silica is preferable from the viewpoint of ease of dispersion and effect of improving heat resistance.
- Hydrophobic silica and hydrophilic silica are generally known as silica, but here, hydrophobic silica treated with dimethyldichlorosilane, hexamethyldisilazane, octylsilane, etc. is used to impart moisture absorption resistance. is good.
- the blending amount is 0.05 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1), the polyester resin (A2) and the epoxy resin (B). preferable. Further heat resistance can be expressed by making it more than the said lower limit.
- the content is equal to or less than the above upper limit, poor dispersion of silica and excessive increase in solution viscosity are suppressed, and workability is improved.
- a silane coupling agent may be added to the adhesive composition of the present invention, if necessary. Addition of a silane coupling agent is very preferable because it improves adhesion to metals and heat resistance.
- the silane coupling agent is not particularly limited, examples thereof include those having an unsaturated group, those having an epoxy group, and those having an amino group.
- epoxy such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane is used from the viewpoint of heat resistance.
- a silane coupling agent having a group is more preferred.
- the blending amount is 0.5 to 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyester resin (A1), the polyester resin (A2) and the epoxy resin (B). is preferred. Soldering heat resistance and adhesiveness can be improved by making it into the said range.
- the laminate of the present invention is obtained by laminating an adhesive composition on a base material (two-layer laminate of base material/adhesive layer), or further laminating a base material (base material/adhesive layer/ A three-layer laminate of substrates).
- the adhesive layer refers to a layer of the adhesive composition after the adhesive composition of the present invention has been applied to a substrate and dried.
- the laminate of the present invention can be obtained by applying the adhesive composition of the present invention to various substrates, drying it, and further laminating another substrate in accordance with conventional methods.
- the substrate is not particularly limited as long as the adhesive composition of the present invention can be applied and dried to form an adhesive layer.
- Examples include metal substrates such as plates and metal foils, papers, and the like.
- resin substrates examples include polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, polyamideimide resins, liquid crystal polymers, polyphenylene sulfides, syndiotactic polystyrene, polyolefin resins, fluorine resins, and the like.
- a film-like resin hereinafter also referred to as a base film layer is preferable.
- any conventionally known conductive material that can be used for circuit boards can be used as the metal base material.
- materials include various metals such as SUS, copper, aluminum, iron, steel, zinc, and nickel, and their alloys, plated products, and metals treated with other metals such as zinc and chromium compounds.
- Metal foil is preferred, and copper foil is more preferred.
- the thickness of the metal foil is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and still more preferably 10 ⁇ m or more. Also, it is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and still more preferably 20 ⁇ m or less. If the thickness is too thin, it may be difficult to obtain sufficient electrical performance of the circuit.
- Metal foils are usually provided in roll form.
- the form of the metal foil used in manufacturing the printed wiring board of the present invention is not particularly limited.
- the length is not particularly limited.
- the width is not particularly limited, but it is preferably about 250 to 500 cm.
- the surface roughness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less, and still more preferably 1.5 ⁇ m or less. Moreover, it is practically preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and still more preferably 0.7 ⁇ m or more.
- Examples of papers include high-quality paper, kraft paper, roll paper, and glassine paper. Moreover, glass epoxy etc. can be illustrated as a composite material.
- polyester resin Based on adhesive strength and durability with the adhesive composition, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyamideimide resin, liquid crystal polymer, polyphenylene sulfide, syndiotactic polystyrene, polyolefin resin, fluororesin, A SUS steel plate, copper foil, aluminum foil, or glass epoxy is preferred.
- the adhesive sheet is obtained by laminating the laminate and the release substrate via an adhesive composition.
- Specific configuration modes include laminate/adhesive layer/release substrate, or release substrate/adhesive layer/laminate/adhesive layer/release substrate.
- the release base material By laminating the release base material, it functions as a protective layer for the base material.
- the release base material can be released from the adhesive sheet, and the adhesive layer can be transferred to another base material.
- the adhesive sheet of the present invention can be obtained by applying the adhesive composition of the present invention to various laminates and drying them according to a conventional method.
- a release base material is applied to the adhesive layer after drying, it is possible to wind up the product without set-off to the base material, resulting in excellent workability and preservability due to the protection of the adhesive layer. excellent and easy to use.
- the adhesive layer itself is applied to a release base material and dried, and if necessary, another release base material is applied, the adhesive layer itself can be transferred to another base material.
- the release substrate is not particularly limited, but for example, a coated layer of filler such as clay, polyethylene, polypropylene, etc. is applied to both sides of paper such as woodfree paper, kraft paper, roll paper, and glassine paper. and a silicone type, fluorine type or alkyd type release agent is applied on each coating layer.
- a coated layer of filler such as clay, polyethylene, polypropylene, etc.
- paper such as woodfree paper, kraft paper, roll paper, and glassine paper.
- a silicone type, fluorine type or alkyd type release agent is applied on each coating layer.
- Other examples include various olefin films such as polyethylene, polypropylene, ethylene- ⁇ -olefin copolymer and propylene- ⁇ -olefin copolymer alone, and films such as polyethylene terephthalate coated with the release agent.
- both sides of high-quality paper are filled with polypropylene and an alkyd-based release agent is used on top of it.
- an alkyd release agent on polyethylene terephthalate.
- the method of coating the substrate with the adhesive composition in the present invention is not particularly limited, but includes a comma coater, a reverse roll coater, and the like.
- an adhesive layer can be provided directly or by a transfer method on the rolled copper foil or polyimide film, which are the constituent materials of the printed wiring board.
- the thickness of the adhesive layer after drying may be changed as required, but is preferably in the range of 5 to 200 ⁇ m. Sufficient adhesive strength can be obtained by setting the thickness of the adhesive film to 5 ⁇ m or more. Further, by setting the thickness to 200 ⁇ m or less, it becomes easier to control the amount of residual solvent in the drying process, and blisters are less likely to occur during pressing in the manufacture of printed wiring boards.
- the drying conditions are not particularly limited, but the residual solvent rate after drying is preferably 1% by mass or less. When the amount is 1% by mass or less, foaming of the residual solvent is suppressed during pressing of the printed wiring board, and blisters are less likely to occur.
- the printed wiring board in the present invention includes, as constituent elements, a laminate formed from a metal foil forming a conductor circuit and a resin base material.
- a printed wiring board is manufactured, for example, by a conventionally known method such as a subtractive method using a metal-clad laminate. If necessary, so-called flexible circuit boards (FPC), flat cables, tape automated bonding ( It is a general term for circuit boards for TAB).
- FPC flexible circuit boards
- TAB tape automated bonding
- the printed wiring board of the present invention can have any laminated structure that can be employed as a printed wiring board.
- it can be a printed wiring board composed of four layers: a base film layer, a metal foil layer, an adhesive layer, and a cover film layer.
- a printed wiring board can be made up of five layers: a base film layer, an adhesive layer, a metal foil layer, an adhesive layer, and a cover film layer.
- the adhesive composition of the present invention can be suitably used for each adhesive layer of printed wiring boards.
- the adhesive composition of the present invention when used as an adhesive, it has high adhesiveness with conventional resin substrates such as polyimide, polyester film, copper foil, and aluminum foil that constitute printed wiring boards, and has solder reflow resistance. can be obtained. Therefore, it is suitable as an adhesive composition used for coverlay films, laminates, resin-coated copper foils, bonding sheets, and reinforcing materials.
- any resin film conventionally used as a base material for printed wiring boards can be used as the base film.
- resins for the base film include polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, polyamideimide resins, liquid crystal polymers, polyphenylene sulfides, syndiotactic polystyrene, polyolefin resins, fluorine resins, and the like.
- any insulating film conventionally known as an insulating film for printed wiring boards can be used.
- films made from various polymers such as polyimide, polyester, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyetheretherketone, aramid, polycarbonate, polyarylate, polyamideimide, liquid crystal polymer, syndiotactic polystyrene, and polyolefin resin are used. It is possible. More preferably, it is a polyimide film.
- the printed wiring board of the present invention can be manufactured using any conventionally known process except for using the materials for each layer described above.
- a semi-finished product in which an adhesive layer is laminated on a cover film layer (hereinafter referred to as "cover film-side semi-finished product”) is manufactured.
- a semi-finished product in which a desired circuit pattern is formed by laminating a metal foil layer on a base film layer (hereinafter referred to as a "two-layer semi-finished product on the base film side"), or a semi-finished product in which an adhesive layer is laminated on a base film layer.
- a semi-finished product having a desired circuit pattern formed by laminating a metal foil layer thereon (hereinafter referred to as “base film side 3-layer semi-finished product”) (hereinafter referred to as “base film side 2-layer semi-finished product”). Together with the base film side three-layer semi-finished product, it is referred to as the “base film side semi-finished product”).
- base film side semi-finished product By laminating the semi-finished product on the cover film side and the semi-finished product on the base film side thus obtained, a printed wiring board having four or five layers can be obtained.
- the semi-finished product on the substrate film side includes, for example, (A) a step of applying a solution of a resin that will be the substrate film to the metal foil and initially drying the coating film, and (B) the metal foil obtained in (A) and It is obtained by a production method including a process of heat-treating and drying the laminate with the initially dried coating film (hereinafter referred to as "heat-treatment/solvent removal process").
- a conventionally known method can be used to form a circuit in the metal foil layer.
- An additive method may be used, or a subtractive method may be used.
- a subtractive method is preferred.
- the semi-finished product on the base film side thus obtained may be used as it is for lamination with the semi-finished product on the cover film side. may be used.
- the semi-finished product on the cover film side is manufactured, for example, by applying an adhesive to the cover film. If desired, a cross-linking reaction in the applied adhesive can be performed. In a preferred embodiment, the adhesive layer is semi-cured.
- the semi-finished product on the cover film side thus obtained may be used as it is for bonding to the semi-finished product on the base film side. may be used for
- the semi-finished product on the base film side and the semi-finished product on the cover film side are each stored, for example, in the form of a roll, and then laminated together to manufacture a printed wiring board.
- Any method can be used as the bonding method, and for example, the bonding can be performed using a press or a roll. Also, both can be bonded together while being heated by a method such as using a hot press or a hot roll device.
- the semi-finished product on the reinforcing material side for example, in the case of a soft and windable reinforcing material such as a polyimide film, it is preferable to manufacture it by applying an adhesive to the reinforcing material.
- an adhesive to the reinforcing material.
- the adhesive applied in advance to the release base material can be transferred and applied. It is preferably manufactured. Also, if necessary, a cross-linking reaction in the applied adhesive can be carried out.
- the adhesive layer is semi-cured.
- the semi-finished product on the reinforcing material side thus obtained may be used as it is for bonding to the back surface of the printed wiring board, or it may be used for bonding to the semi-finished product on the base film side after being stored after being bonded with a release film. You may
- the semi-finished product on the base film side, the semi-finished product on the cover film side, and the semi-finished product on the reinforcing material side are all printed wiring board laminates in the present invention.
- polyester resin (a1) 159 parts of terephthalic acid, 20 parts of trimellitic anhydride, 412 parts of isophthalic acid, 171 parts of 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,6 were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, condenser and thermometer. -503 parts of hexanediol, 0.03 mol% of tetrabutyl orthotitanate as a catalyst with respect to the total polyvalent carboxylic acid component were charged, and the temperature was raised from 160 ° C. to 220 ° C. over 4 hours, and the esterification reaction was carried out through the dehydration step.
- the pressure in the system was reduced to 5 mmHg over 20 minutes, and the temperature was further raised to 250°C.
- the pressure was reduced to 0.3 mmHg or less, and after conducting a polycondensation reaction for 60 minutes, the mixture was cooled to 220°C, 7 parts of trimellitic anhydride and 16 parts of pyromellitic anhydride were added, and the mixture was allowed to react for 30 minutes. , took this out.
- Polyester resins (a2) to (a6) having the compositions shown in Table 1 were synthesized by changing the types and blending ratios of the raw materials according to the production example of the polyester resin (a1). The results are listed in Table 1.
- Epoxy resin (b1) cresol novolac type epoxy (YDCN-700-10 (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.))
- Epoxy resin (b2) glycidylamine type epoxy (Tetrad X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.))
- Example 1 30 parts by mass of the polyester resin (a1) and 70 parts by mass of the polyester resin (a2) obtained in the Synthesis Example were dissolved in cyclohexanone to prepare a cyclohexanone varnish having a solid concentration of 50% by mass.
- Epoxy resin (b1) and epoxy resin (b2) were blended into this varnish so as to be 7 parts by mass and 1 part by mass, respectively, with respect to a total of 100 parts by mass of polyester resins (a1) and (a2).
- a product (S1) was obtained.
- the obtained adhesive composition (S1) was evaluated for peel strength, soldering heat resistance, semi-cured film flexibility, semi-cured film tackiness, and long-term heat resistance. The results are listed in Table 2.
- Adhesive compositions (S2) to (S14) were prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and blending amounts of the polyester resin and epoxy resin were changed as shown in Table 2, and each evaluation was performed. The results are listed in Table 2.
- Adhesive Composition> (Peel strength (adhesiveness))
- the adhesive composition was applied to a 12.5 ⁇ m thick polyimide film (manufactured by Kaneka Corporation, Apical (registered trademark)) so as to have a thickness of 25 ⁇ m after drying, and dried at 130° C. for 3 minutes.
- the adhesive film (B stage product) thus obtained was laminated to a 18 ⁇ m thick rolled copper foil (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., Espanex series).
- the bonding was performed by pressing the rolled copper foil so that the glossy surface of the rolled copper foil was in contact with the adhesive layer and pressing for 280 seconds under a pressure of 2 MPa at 170°C. Then, it was cured by heat treatment at 170° C. for 3 hours to obtain a sample for peel strength evaluation.
- the peel strength was measured under the conditions of 25° C., film pulling, tensile speed of 50 mm/min, and 90° peeling. This test shows the bond strength at room temperature.
- ⁇ Evaluation Criteria> ⁇ : 1.0 N / mm or more ⁇ : 0.5 N / mm or more and less than 1.0 N / mm ⁇ : less than 0.5 N / mm
- the adhesive composition was applied to a Teflon (registered trademark) sheet having a thickness of 100 ⁇ m so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and dried at 130° C. for 3 minutes.
- a 12.5 ⁇ m-thick polyimide film manufactured by Kaneka Co., Ltd., Apical (registered trademark) was placed on the coated surface, and a load of 2 MPa was applied at 25° C. for 10 seconds, and then the adhesive strength was confirmed.
- the strength measurement was performed under the same conditions as the peel strength measurement.
- the adhesive composition was applied to a 12.5 ⁇ m thick polyimide film (manufactured by Kaneka Corporation, Apical (registered trademark)) so as to have a thickness of 25 ⁇ m after drying, and dried at 130° C. for 3 minutes.
- the adhesive film (B stage product) thus obtained was laminated to a 18 ⁇ m thick rolled copper foil (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., Espanex series).
- the bonding was performed by pressing the rolled copper foil so that the glossy surface of the rolled copper foil was in contact with the adhesive layer and pressing for 280 seconds under a pressure of 2 MPa at 170°C. Then, it was cured by heat treatment at 170° C.
- Examples 1 to 5 contain all of polyester resin (A1), polyester resin (A2) and epoxy resin (B), so peel strength, solder heat resistance, semi-cured coating film Flexibility, semi-cured film tackiness, and long-term heat resistance were all excellent.
- the adhesive compositions of Comparative Examples 1 to 9 do not contain any of the polyester resin (A1), the polyester resin (A2) and the epoxy resin (B), the adhesiveness, solder heat resistance, and semi-cured coating film All properties of flexibility, semi-cured film tackiness and long-term heat resistance could not be satisfied at the same time.
- the adhesive composition of the present invention is excellent in adhesiveness and solder heat resistance, and exhibits excellent adhesiveness even after being exposed to a high-temperature environment for a long time. Therefore, it is useful as an adhesive for automotive FPCs. is.
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Abstract
接着性とはんだ耐熱性に優れ、さらには長時間高温環境下に晒された後にも、優れた接着性を発現し、半硬化塗膜での柔軟性、タック性も満足する接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体およびプリント配線板のためのポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)、およびエポキシ樹脂(B)を含有する、接着剤組成物。 ポリエステル樹脂(A1):数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂。 ポリエステル樹脂(A2):数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂。
Description
本発明は、接着剤組成物に関する。より詳しくは、樹脂基材と、樹脂基材または金属基材との接着に用いられる接着剤組成物に関する。特にフレキシブルプリント配線板(以下、FPCと略す)用接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体およびプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板(FPC)は、ポリイミドなど、絶縁性を持つ薄く柔らかいフィルムと銅箔などの導電性金属を接着剤で張り合わせた基材に電気回路を形成した基板のことを指す。リジッド基板と異なり、非常に薄く柔軟であるため電子機器のわずかな隙間や屈曲する可動部での使用が可能であるため、パソコンやスマートフォンなどの身の周りの多くの電子機器に使用されている。また、近年では自動車にも多くのFPCが搭載され、接着剤に対しては高い耐熱性および信頼性が要求されることが多い。
共重合ポリエステルはコーティング剤、インキおよび接着剤等に用いられる樹脂組成物の原料として広く使用されており、一般に多価カルボン酸と多価アルコールから構成される。多価カルボン酸と多価アルコールの選択と組合せによる分子設計のしやすさや、分子量の高低を自由にコントロールできるため、コーティング剤用途や接着剤用途をはじめ、様々な用途で広く使用されている。
共重合ポリエステルは銅を含む金属との接着性(ピール強度)に優れており、硬化剤を配合してFPC用接着剤に使用されてきた。(例えば、特許文献1)。
しかしながら、特許文献1に記載の共重合ポリエステルを用いた接着剤は、はんだ耐熱性に劣り、さらに自動車用途で必要とされる長期の耐熱性を有していない。
本発明は、かかる従来技術課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、接着性とはんだ耐熱性に優れ、さらには長時間高温環境下に晒された後にも、優れた接着性を発現し、また半硬化塗膜としたときの柔軟性やタック性を満足する接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体およびプリント配線板を提供することである。
本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の構成からなる。
[1] ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)、およびエポキシ樹脂(B)を含有する、接着剤組成物。
ポリエステル樹脂(A1):数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂。
ポリエステル樹脂(A2):数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂。
ポリエステル樹脂(A1):数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂。
ポリエステル樹脂(A2):数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂。
[2] プリント配線板用の接着剤である、前記[1]に記載の接着剤組成物。
[3] 前記[1]または[2]に記載の接着剤組成物からなる接着層を有する接着シート。
[4] 前記[1]または[2]に記載の接着剤組成物からなる接着層を有する積層体。
[5] 前記[4]に記載の積層体を構成要素として含むプリント配線板。
本発明の接着剤組成物は、ピール強度、はんだ耐熱性および長期耐熱性に優れ、また半硬化塗膜での柔軟性、タック性を満足する。このため、自動車用途のFPC用接着剤、接着シート、積層体およびプリント配線板に好適である。
以下、本発明の実施の一形態について以下に詳述する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、記述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できる。
<ポリエステル樹脂(A1)>
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)は、数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂である。接着剤組成物がポリエステル樹脂(A1)を有することで、接着性および長期耐熱性が良好となる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)は、数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂である。接着剤組成物がポリエステル樹脂(A1)を有することで、接着性および長期耐熱性が良好となる。
ポリエステル樹脂(A1)は、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分との重縮合物によって得られる化学構造を有するものであり、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分とはそれぞれ1種または2種以上の選択された成分からなるものである。ポリエステル樹脂(A1)を構成する多価カルボン酸成分としては限定されないが、以下に示す多価カルボン酸またはそれらのエステル、および多価カルボン酸無水物を使用できる。具体的には、多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、2,5-フランジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、フマル酸、マレイン酸、5-ナトリウムスルホジメチルイソフタル酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、およびこれらのエステルが挙げられる。多価カルボン酸無水物としては無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水コハク酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。特に、芳香族多価カルボン酸成分が好ましく、中でもナフタレンジカルボン酸やテレフタル酸がより好ましい。芳香族多価カルボン酸を使用することで接着剤組成物の耐熱性を向上させることができる。
ポリエステル樹脂(A1)を構成する多価アルコール成分としては、特に限定されないが、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1、3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1、4-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1、5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、2-メチル-1,3-ヘキサンジオール、2-メチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、2-エチル-2-n-プロピル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジn-プロピル-1,3-プロパンジオール、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジn-ブチル-1,3-プロパンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレンエーテルグリコール、ペンタエリスリトール、α-メチルグルコース、マンニトール、ソルビトール、ダイマージオール等の多価アルコール成分が使用でき、これらの内から、1種、または2種以上を使用できる。特に、長鎖アルキレン基を有している多価アルコール成分が好ましく、中でも1,6-ヘキサンジオールやダイマージオールがより好ましい。これらの多価アルコール成分を使用することで、接着剤組成物の接着強度を向上させることができる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)は構成単位として成分(a)を含む。成分(a)は1分子当たりの水酸基とカルボキシ基との合計が3官能基である成分である。なお、カルボキシ基は酸無水物基でもよく、酸無水物基は2官能として数える。3官能基はすべてカルボキシ基もしくはすべて水酸基でもよく、またはカルボキシ基と水酸基の両方を有してもよい。このような成分(a)としては例えばトリメリット酸、4-ヒドロキシフタル酸およびこれらの酸無水物、ジフェノール酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸、トリメシン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタンが挙げられる。好ましくは、トリメリット酸、4-ヒドロキシフタル酸およびこれらの無水物ならびにジフェノール酸であり、これらを共重合することで優れたはんだ耐熱性と長期耐熱性を発現することができる。この理由は定かではないが、比較的低分子なポリエステル樹脂に3官能成分で分岐を導入することで高い架橋密度を構築できる硬化塗膜となり、長期耐熱性およびはんだ耐熱性が向上していると推察される。成分(a)は、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100mol%としたときに3mol%以上であることが必要であり、好ましくは4mol%以上である。また、重合中のゲル化を防止する観点から、10mol%以下であることが好ましく、6mol%以下であることがさらに好ましい。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)は、4価以上の多価カルボン酸成分および/または4価以上の多価アルコール成分を共重合することもできる。4価以上の多価カルボン酸成分としては、例えばピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、、無水ピロメリット酸(PMDA)などの芳香族カルボン酸、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸などの脂肪族カルボン酸などが挙げられ、これらを1種、又は2種以上の使用が可能である。4価以上の多価アルコール成分としては、例えば、ペンタエリスリトール、α-メチルグルコース、マンニトール、ソルビトールが挙げられ、これらより1種、又は2種以上の使用が可能である。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)は、ラクトンやラクタムを共重合することもできる。例えば、ε-カプロラクトンやε-カプロラクタムの使用が可能である。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)を製造する重合縮合反応の方法としては、例えば、1)多価カルボン酸と多価アルコールを公知の触媒存在下で加熱し、脱水エステル化工程を経て、脱多価アルコール・重縮合反応を行う方法、2)多価カルボン酸のアルコールエステル体と多価アルコールを公知の触媒存在下で加熱、エステル交換反応を経て、脱多価アルコール・重縮合反応を行う方法、3)解重合を行う方法などがある。前記1)2)の方法において、酸成分の一部またはすべてを酸無水物に置換しても良い。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)を製造する際には、従来公知の重合触媒、例えば、テトラ-n-ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、チタンオキシアセチルセトネートなどのチタン化合物、三酸化アンチモン、トリブトキシアンチモンなどのアンチモン化合物、酸化ゲルマニウム、テトラ-n-ブトキシゲルマニウムなどのゲルマニウム化合物、その他、マグネシウム、鉄、亜鉛、マンガン、コバルト、アルミニウムなどの酢酸塩などを使用することが出来る。これらの触媒は1種、または2種以上を併用することができる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)の数平均分子量は10000未満であり、より好ましくは9000以下である。また、1000以上であることが好ましく、3000以上であることがより好ましく、さらに好ましくは4000以上である。前記の範囲内であると、溶剤へ溶解した際の取り扱いがしやすく、接着性にも優れる接着剤組成物とすることができる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A1)のガラス転移温度は15℃未満であり、10℃以下であることが好ましい。また、-25℃以上であることが好ましい。前記の範囲内であると、半硬化塗膜にした際の取り扱いがしやすく、接着性にも優れる接着剤組成物とすることができる。
<ポリエステル樹脂(A2)>
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A2)は、数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂である。接着剤組成物がポリエステル樹脂(A2)を有することで、接着性が良好となる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A2)は、数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂である。接着剤組成物がポリエステル樹脂(A2)を有することで、接着性が良好となる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A2)の数平均分子量は10000以上であり、好ましくは11000以上、より好ましくは12000以上である。また、100000未満であることが好ましく、より好ましくは70000未満、さらに好ましくは50000未満である。前記の範囲内であると、取り扱いやすい溶液粘度と半硬化塗膜の柔軟性および半硬化塗膜のタック性を満足することができる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(A2)のガラス転移温度は15℃以上である。また、100℃以下であることが好ましく、50℃以下であることがより好ましい。前記の範囲内であると、半硬化塗膜にした際に取り扱いやすく、接着性にも優れる接着剤組成物とすることができる。
ポリエステル樹脂(A2)は、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分との重縮合物によって得られる化学構造を有するものであり、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分とはそれぞれ1種または2種以上の選択された成分からなるものである。ポリエステル樹脂(A2)を構成する構成成分は特に限定されず、ポリエステル樹脂(A1)と同様のものを使用できる。
<エポキシ樹脂(B)>
本発明の接着剤組成物はエポキシ樹脂(B)を含有する。本発明で用いるエポキシ樹脂(B)としては、分子中にエポキシ基を有するものであれば、特に限定されないが、好ましくは分子中に2個以上のエポキシ基を有するものである。具体的には、特に限定されないが、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサノン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、ダイマー酸変性エポキシ、およびエポキシ変性ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1つを用いることができる。好ましくは、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはエポキシ変性ポリブタジエンであり、これらを使用すると、より優れた接着性を発現させることができる。
本発明の接着剤組成物はエポキシ樹脂(B)を含有する。本発明で用いるエポキシ樹脂(B)としては、分子中にエポキシ基を有するものであれば、特に限定されないが、好ましくは分子中に2個以上のエポキシ基を有するものである。具体的には、特に限定されないが、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサノン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、ダイマー酸変性エポキシ、およびエポキシ変性ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1つを用いることができる。好ましくは、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはエポキシ変性ポリブタジエンであり、これらを使用すると、より優れた接着性を発現させることができる。
本発明の接着剤組成物において、エポキシ樹脂(B)の含有量は、ポリエステル樹脂(A1)およびポリエステル樹脂(A2)の合計100質量部に対して、0.1質量部以上であることが好ましく、より好ましくは1質量部以上である。前記下限値以上とすると、十分な硬化効果が得られ、優れた接着性およびはんだ耐熱性を発現することができる。また、20質量部以下であることが好ましく、より好ましくは10質量部以下である。前記上限値以下とすると、長期耐熱性が良好となる。すなわち、上記範囲内とすることで、より優れた接着性、はんだ耐熱性および長期耐熱性を有する接着剤組成物を得ることができる。
<接着剤組成物>
本発明の接着剤組成物はポリエステル樹脂(A1)ならびにポリエステル(A2)と、エポキシ樹脂(B)を含む。特定の特徴を有するポリエステル樹脂を2種類を併用することで、硬化後の接着強度、はんだ耐熱性、長期耐熱性を向上させることができる。
本発明の接着剤組成物はポリエステル樹脂(A1)ならびにポリエステル(A2)と、エポキシ樹脂(B)を含む。特定の特徴を有するポリエステル樹脂を2種類を併用することで、硬化後の接着強度、はんだ耐熱性、長期耐熱性を向上させることができる。
本発明の接着剤組成物におけるポリエステル樹脂(A1)とポリエステル樹脂(A2)の質量比は、ポリエステル樹脂(A1)とポリエステル樹脂(A2)の合計を100質量部としたとき、ポリエステル樹脂(A1)が10質量部以上、90質量部以下であることが好ましい。より好ましくは20質量部以上、さらに好ましくは25質量部以上である。また80質量部以下がより好ましく、さらに好ましくは75質量部以下である。両者の質量比が前記範囲内であることで適切な半硬化塗膜のタック性と優れた接着性およびはんだ耐熱性を同時に達成することができる。
<有機溶剤>
本発明の接着剤組成物は、さらに有機溶剤を含有することができる。本発明で用いる有機溶剤は、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂を溶解させるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族系炭化水素、シクロヘキサン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロへキサン等の脂環族炭化水素、トリクロルエチレン、ジクロルエチレン、クロルベンゼン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、プロパンジオール、フェノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、ペンタノン、ヘキサノン、シクロヘキサノン、イソホロン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ等のセルソルブ類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、ギ酸ブチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールモノn-ブチルエーテル、エチレングリコールモノiso-ブチルエーテル、エチレングリコールモノtert-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノn-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノiso-ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノn-ブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノn-ブチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤等を使用することができ、これら1種または2種以上を併用することができる。特に作業環境性、乾燥性から、トルエンやシクロヘキサノンが好ましい。
本発明の接着剤組成物は、さらに有機溶剤を含有することができる。本発明で用いる有機溶剤は、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂を溶解させるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族系炭化水素、シクロヘキサン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロへキサン等の脂環族炭化水素、トリクロルエチレン、ジクロルエチレン、クロルベンゼン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、プロパンジオール、フェノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、ペンタノン、ヘキサノン、シクロヘキサノン、イソホロン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ等のセルソルブ類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、ギ酸ブチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールモノn-ブチルエーテル、エチレングリコールモノiso-ブチルエーテル、エチレングリコールモノtert-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノn-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノiso-ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノn-ブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノn-ブチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤等を使用することができ、これら1種または2種以上を併用することができる。特に作業環境性、乾燥性から、トルエンやシクロヘキサノンが好ましい。
有機溶剤は、ポリエステル樹脂(A1)およびポリエステル樹脂(A2)の合計100質量部に対して、100~1000質量部の範囲であることが好ましい。前記下限値以上とすることで液状およびポットライフ性が良好となる。また、前記上限値以下とすることで製造コストや輸送コストの面から有利となる。
また、本発明の接着剤組成物には、さらに他の成分を必要に応じて含有してもよい。このような成分の具体例としては、難燃剤、粘着付与剤、フィラー、シランカップリング剤が挙げられる。
<難燃剤>
本発明の接着剤組成物には必要に応じて難燃剤を配合しても良い。難燃剤としては、臭素系、リン系、窒素系、水酸化金属化合物等が挙げられる。中でも、リン系難燃剤が好ましく、リン酸エステル、例えば、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート等、リン酸塩、例えばホスフィン酸アルミニウム等、ホスファゼン等の公知のリン系難燃剤を使用できる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。難燃剤を含有させる場合、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、難燃剤を1~200質量部の範囲で含有させることが好ましく、5~150質量部の範囲がより好ましく、10~100質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性を維持しつつ、難燃性を発現することができる。
本発明の接着剤組成物には必要に応じて難燃剤を配合しても良い。難燃剤としては、臭素系、リン系、窒素系、水酸化金属化合物等が挙げられる。中でも、リン系難燃剤が好ましく、リン酸エステル、例えば、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート等、リン酸塩、例えばホスフィン酸アルミニウム等、ホスファゼン等の公知のリン系難燃剤を使用できる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。難燃剤を含有させる場合、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、難燃剤を1~200質量部の範囲で含有させることが好ましく、5~150質量部の範囲がより好ましく、10~100質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性を維持しつつ、難燃性を発現することができる。
<粘着付与剤>
本発明の接着剤組成物には必要に応じて粘着付与剤を配合しても良い。粘着付与剤としては、ポリテルペン樹脂、ロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、スチレン樹脂および水添石油樹脂等が挙げられ、接着強度を向上させる目的で用いられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。粘着付与剤を含有させる場合、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、1~200質量部の範囲で含有させることが好ましく、5~150質量部の範囲がより好ましく、10~100質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性を維持しつつ、粘着付与剤の効果を発現することができる。
本発明の接着剤組成物には必要に応じて粘着付与剤を配合しても良い。粘着付与剤としては、ポリテルペン樹脂、ロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、スチレン樹脂および水添石油樹脂等が挙げられ、接着強度を向上させる目的で用いられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。粘着付与剤を含有させる場合、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、1~200質量部の範囲で含有させることが好ましく、5~150質量部の範囲がより好ましく、10~100質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性を維持しつつ、粘着付与剤の効果を発現することができる。
<フィラー>
本発明の接着剤組成物には必要に応じてフィラーを配合しても良い。有機フィラーとしては、耐熱性樹脂であるポリイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、液晶ポリエステルなどの粉末が挙げられる。また、無機フィラーとしては、例えば、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、チタニア(TiO2)、酸化タンタル(Ta2O5)、ジルコニア(ZrO2)、窒化硅素(Si3N4)、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム(CaCO3)、硫酸カルシウム(CaSO4)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸マグネシウム(MgO・TiO2)、硫酸バリウム(BaSO4)、有機ベントナイト、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられ、この中では分散の容易さや耐熱性向上効果からシリカが好ましい。シリカとしては一般に疎水性シリカと親水性シリカが知られているが、ここでは耐吸湿性を付与する上でジメチルジクロロシランやヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン等で処理を行った疎水性シリカの方が良い。シリカを配合する場合、その配合量は、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、0.05~30質量部の配合量であることが好ましい。前記下限値以上とすることで更なる耐熱性を発現することができる。また、前記上限値以下とすることでシリカの分散不良や溶液粘度が高くなりすぎることを抑え、作業性が良好となる。
本発明の接着剤組成物には必要に応じてフィラーを配合しても良い。有機フィラーとしては、耐熱性樹脂であるポリイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、液晶ポリエステルなどの粉末が挙げられる。また、無機フィラーとしては、例えば、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、チタニア(TiO2)、酸化タンタル(Ta2O5)、ジルコニア(ZrO2)、窒化硅素(Si3N4)、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム(CaCO3)、硫酸カルシウム(CaSO4)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸マグネシウム(MgO・TiO2)、硫酸バリウム(BaSO4)、有機ベントナイト、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられ、この中では分散の容易さや耐熱性向上効果からシリカが好ましい。シリカとしては一般に疎水性シリカと親水性シリカが知られているが、ここでは耐吸湿性を付与する上でジメチルジクロロシランやヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン等で処理を行った疎水性シリカの方が良い。シリカを配合する場合、その配合量は、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対し、0.05~30質量部の配合量であることが好ましい。前記下限値以上とすることで更なる耐熱性を発現することができる。また、前記上限値以下とすることでシリカの分散不良や溶液粘度が高くなりすぎることを抑え、作業性が良好となる。
<シランカップリング剤>
本発明の接着剤組成物には必要に応じてシランカップリング剤を配合しても良い。シランカップリング剤を配合することにより金属への接着性や耐熱性の特性が向上するため非常に好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されないが、不飽和基を有するもの、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するものなどが挙げられる。これらのうち耐熱性の観点からγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランやβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランやβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有したシランカップリング剤がさらに好ましい。シランカップリング剤を配合する場合、その配合量はポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対して0.5~20質量部の配合量であることが好ましい。前記範囲内とすることではんだ耐熱性や接着性を向上することができる。
本発明の接着剤組成物には必要に応じてシランカップリング剤を配合しても良い。シランカップリング剤を配合することにより金属への接着性や耐熱性の特性が向上するため非常に好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されないが、不飽和基を有するもの、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するものなどが挙げられる。これらのうち耐熱性の観点からγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランやβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランやβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有したシランカップリング剤がさらに好ましい。シランカップリング剤を配合する場合、その配合量はポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の合計100質量部に対して0.5~20質量部の配合量であることが好ましい。前記範囲内とすることではんだ耐熱性や接着性を向上することができる。
<積層体>
本発明の積層体は、基材に接着剤組成物を積層したもの(基材/接着剤層の2層積層体)、または、さらに基材を貼り合わせたもの(基材/接着剤層/基材の3層積層体)である。ここで、接着剤層とは、本発明の接着剤組成物を基材に塗布し、乾燥させた後の接着剤組成物の層をいう。本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布、乾燥すること、およびさらに他の基材を積層することにより、本発明の積層体を得ることができる。
本発明の積層体は、基材に接着剤組成物を積層したもの(基材/接着剤層の2層積層体)、または、さらに基材を貼り合わせたもの(基材/接着剤層/基材の3層積層体)である。ここで、接着剤層とは、本発明の接着剤組成物を基材に塗布し、乾燥させた後の接着剤組成物の層をいう。本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布、乾燥すること、およびさらに他の基材を積層することにより、本発明の積層体を得ることができる。
<基材>
本発明において基材とは、本発明の接着剤組成物を塗布、乾燥し、接着剤層を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、フィルム状樹脂等の樹脂基材、金属板や金属箔等の金属基材、紙類等を挙げることができる。
本発明において基材とは、本発明の接着剤組成物を塗布、乾燥し、接着剤層を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、フィルム状樹脂等の樹脂基材、金属板や金属箔等の金属基材、紙類等を挙げることができる。
樹脂基材としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、及びフッ素系樹脂等を例示することができる。好ましくはフィルム状樹脂(以下、基材フィルム層ともいう)である。
金属基材としては、回路基板に使用可能な任意の従来公知の導電性材料が使用可能である。素材としては、SUS、銅、アルミニウム、鉄、スチール、亜鉛、ニッケル等の各種金属、及びそれぞれの合金、めっき品、亜鉛やクロム化合物など他の金属で処理した金属等を例示することができる。好ましくは金属箔であり、より好ましくは銅箔である。金属箔の厚みについては特に限定はないが、好ましくは1μm以上であり、より好ましくは、3μm以上であり、さらに好ましくは10μm以上である。また、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは30μm以下であり、さらに好ましくは20μm以下である。厚さが薄すぎる場合には、回路の充分な電気的性能が得られにくい場合があり、一方、厚さが厚すぎる場合には回路作製時の加工能率等が低下する場合がある。金属箔は、通常、ロール状の形態で提供されている。本発明のプリント配線板を製造する際に使用される金属箔の形態は特に限定されない。リボン状の形態の金属箔を用いる場合、その長さは特に限定されない。また、その幅も特に限定されないが、250~500cm程度であるのが好ましい。基材の表面粗度は特に限定はないが、好ましくは3μm以下であり、より好ましくは2μm以下であり、さらに好ましくは1.5μm以下ある。また実用上好ましくは0.3μm以上であり、より好ましくは、0.5μm以上であり、さらに好ましくは0.7μm以上である。
紙類として上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙等を例示することができる。また複合素材として、ガラスエポキシ等を例示することができる。
接着剤組成物との接着力、耐久性から、基材としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、SUS鋼板、銅箔、アルミ箔、またはガラスエポキシが好ましい。
<接着シート>
本発明において、接着シートとは、前記積層体と離型基材とを接着剤組成物を介して積層したものである。具体的な構成態様としては、積層体/接着剤層/離型基材、または離型基材/接着剤層/積層体/接着剤層/離型基材が挙げられる。離型基材を積層することで基材の保護層として機能する。また離型基材を使用することで、接着シートから離型基材を離型して、さらに別の基材に接着剤層を転写することができる。
本発明において、接着シートとは、前記積層体と離型基材とを接着剤組成物を介して積層したものである。具体的な構成態様としては、積層体/接着剤層/離型基材、または離型基材/接着剤層/積層体/接着剤層/離型基材が挙げられる。離型基材を積層することで基材の保護層として機能する。また離型基材を使用することで、接着シートから離型基材を離型して、さらに別の基材に接着剤層を転写することができる。
本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種積層体に塗布、乾燥することにより、本発明の接着シートを得ることができる。また乾燥後、接着剤層に離型基材を貼付けると、基材への裏移りを起こすことなく巻き取りが可能になり操業性に優れるとともに、接着剤層が保護されることから保存性に優れ、使用も容易である。また離型基材に塗布、乾燥後、必要に応じて別の離型基材を貼付すれば、接着剤層そのものを他の基材に転写することも可能になる。
<離型基材>
離型基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたものが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、及びポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものも挙げられる。離型基材と接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、またはポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
離型基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたものが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、及びポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものも挙げられる。離型基材と接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、またはポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
なお、本発明において接着剤組成物を基材上にコーティングする方法としては、特に限定されないが、コンマコーター、リバースロールコーター等が挙げられる。もしくは、必要に応じて、プリント配線板構成材料である圧延銅箔、またはポリイミドフィルムに直接もしくは転写法で接着剤層を設けることもできる。乾燥後の接着剤層の厚みは、必要に応じて、適宜変更されるが、好ましくは5~200μmの範囲である。接着フィルム厚を5μm以上とすることで十分な接着強度が得られる。また、200μm以下とすることで乾燥工程の残留溶剤量を制御しやすくなり、プリント配線板製造のプレス時にフクレが生じにくくなる。乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は1質量%以下が好ましい。1質量%以下とすることで、プリント配線板プレス時に残留溶剤が発泡することを抑え、フクレが生じにくくなる。
<プリント配線板>
本発明におけるプリント配線板は、導体回路を形成する金属箔と樹脂基材とから形成された積層体を構成要素として含むものである。プリント配線板は、例えば、金属張積層体を用いてサブトラクティブ法などの従来公知の方法により製造される。必要に応じて、金属箔によって形成された導体回路を部分的、或いは全面的にカバーフィルムやスクリーン印刷インキ等を用いて被覆した、いわゆるフレキシブル回路板(FPC)、フラットケーブル、テープオートメーティッドボンディング(TAB)用の回路板などを総称している。
本発明におけるプリント配線板は、導体回路を形成する金属箔と樹脂基材とから形成された積層体を構成要素として含むものである。プリント配線板は、例えば、金属張積層体を用いてサブトラクティブ法などの従来公知の方法により製造される。必要に応じて、金属箔によって形成された導体回路を部分的、或いは全面的にカバーフィルムやスクリーン印刷インキ等を用いて被覆した、いわゆるフレキシブル回路板(FPC)、フラットケーブル、テープオートメーティッドボンディング(TAB)用の回路板などを総称している。
本発明のプリント配線板は、プリント配線板として採用され得る任意の積層構成とすることができる。例えば、基材フィルム層、金属箔層、接着剤層、およびカバーフィルム層の4層から構成されるプリント配線板とすることができる。また例えば、基材フィルム層、接着剤層、金属箔層、接着剤層、およびカバーフィルム層の5層から構成されるプリント配線板とすることができる。
さらに、必要に応じて、上記のプリント配線板を2つもしくは3つ以上積層した構成とすることもできる。
本発明の接着剤組成物はプリント配線板の各接着剤層に好適に使用することが可能である。特に本発明の接着剤組成物を接着剤として使用すると、プリント配線板を構成する従来のポリイミド、ポリエステルフィルム、銅箔、アルミニウム箔などの樹脂基材と高い接着性を有し、耐はんだリフロー性を得ることができる。そのため、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔、ボンディングシート、および補強材に用いる接着剤組成物として好適である。
本発明のプリント配線板において、基材フィルムとしては、従来からプリント配線板の基材として使用されている任意の樹脂フィルムが使用可能である。基材フィルムの樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、及びフッ素系樹脂等を例示することができる。
<カバーフィルム>
カバーフィルムとしては、プリント配線板用の絶縁フィルムとして従来公知の任意の絶縁フィルムが使用可能である。例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂等の各種ポリマーから製造されるフィルムが使用可能である。より好ましくは、ポリイミドフィルムである。
カバーフィルムとしては、プリント配線板用の絶縁フィルムとして従来公知の任意の絶縁フィルムが使用可能である。例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂等の各種ポリマーから製造されるフィルムが使用可能である。より好ましくは、ポリイミドフィルムである。
本発明のプリント配線板は、上述した各層の材料を用いる以外は、従来公知の任意のプ
ロセスを用いて製造することができる。
ロセスを用いて製造することができる。
好ましい実施態様では、カバーフィルム層に接着剤層を積層した半製品(以下、「カバーフィルム側半製品」という)を製造する。他方、基材フィルム層に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品(以下、「基材フィルム側2層半製品」という)または基材フィルム層に接着剤層を積層し、その上に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品(以下、「基材フィルム側3層半製品」という)を製造する(以下、基材フィルム側2層半製品と基材フィルム側3層半製品とを合わせて「基材フィルム側半製品」という)。このようにして得られたカバーフィルム側半製品と、基材フィルム側半製品とを貼り合わせることにより、4層または5層のプリント配線板を得ることができる。
基材フィルム側半製品は、例えば、(A)前記金属箔に基材フィルムとなる樹脂の溶液を塗布し、塗膜を初期乾燥する工程、(B)(A)で得られた金属箔と初期乾燥塗膜との積層物を熱処理・乾燥する工程(以下、「熱処理・脱溶剤工程」という)を含む製造法により得られる。
金属箔層における回路の形成は、従来公知の方法を用いることができる。アディティブ法を用いてもよく、サブトラクティブ法を用いてもよい。好ましくは、サブトラクティブ法である。
得られた基材フィルム側半製品は、そのままカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後にカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
カバーフィルム側半製品は、例えば、カバーフィルムに接着剤を塗布して製造される。必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。
得られたカバーフィルム側半製品は、そのまま基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
基材フィルム側半製品とカバーフィルム側半製品とは、それぞれ、例えば、ロールの形態で保管された後、貼り合わされて、プリント配線板が製造される。貼り合わせる方法としては、任意の方法が使用可能であり、例えば、プレスまたはロールなどを用いて貼り合わせることができる。また、加熱プレス、または加熱ロ-ル装置を使用するなどの方法により加熱を行いながら両者を貼り合わせることもできる。
補強材側半製品は、例えば、ポリイミドフィルムのように柔らかく巻き取り可能な補強材の場合、補強材に接着剤を塗布して製造されることが好適である。また、例えばSUS、アルミ等の金属板、ガラス繊維をエポキシ樹脂で硬化させた板等のように硬く巻き取りできない補強板の場合、予め離型基材に塗布した接着剤を転写塗布することによって製造されることが好適である。また、必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。
得られた補強材側半製品は、そのままプリント配線板裏面との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。
基材フィルム側半製品、カバーフィルム側半製品、補強材側半製品はいずれも、本発明におけるプリント配線板用積層体である。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本実施例および比較例において、単に部とあるのは質量部を示すこととする。
(物性評価方法)
(ポリエステル樹脂の組成の測定)
400MHzの1H-核磁気共鳴スペクトル装置(以下、NMRと略記することがある)を用い、ポリエステル樹脂を構成する多価カルボン酸成分、多価アルコール成分のモル比定量を行った。溶媒には重クロロホルムを使用した。なお、表1において、酸後付加によりポリエステル樹脂の酸価を上げた場合には、酸後付加に用いた酸成分以外の多価カルボン酸成分の合計を100モル%として、各成分のモル比を表記した。
(ポリエステル樹脂の組成の測定)
400MHzの1H-核磁気共鳴スペクトル装置(以下、NMRと略記することがある)を用い、ポリエステル樹脂を構成する多価カルボン酸成分、多価アルコール成分のモル比定量を行った。溶媒には重クロロホルムを使用した。なお、表1において、酸後付加によりポリエステル樹脂の酸価を上げた場合には、酸後付加に用いた酸成分以外の多価カルボン酸成分の合計を100モル%として、各成分のモル比を表記した。
(ガラス転移温度の測定)
示差走査型熱量計(SII社、DSC-200)を用いて測定した。試料(ポリエステル樹脂)5mgをアルミニウム抑え蓋型容器に入れ密封し、液体窒素を用いて-50℃まで冷却した。次いで150℃まで20℃/分の昇温速度にて昇温させ、昇温過程にて得られる吸熱曲線において、吸熱ピークが出る前(ガラス転移温度以下)のベースラインの延長線と、吸熱ピークに向かう接線(ピークの立ち上がり部分からピークの頂点までの間での最大傾斜を示す接線)との交点の温度をもって、ガラス転移温度(単位:℃)とした。
示差走査型熱量計(SII社、DSC-200)を用いて測定した。試料(ポリエステル樹脂)5mgをアルミニウム抑え蓋型容器に入れ密封し、液体窒素を用いて-50℃まで冷却した。次いで150℃まで20℃/分の昇温速度にて昇温させ、昇温過程にて得られる吸熱曲線において、吸熱ピークが出る前(ガラス転移温度以下)のベースラインの延長線と、吸熱ピークに向かう接線(ピークの立ち上がり部分からピークの頂点までの間での最大傾斜を示す接線)との交点の温度をもって、ガラス転移温度(単位:℃)とした。
(数平均分子量の測定)
ポリエステル樹脂の試料を、樹脂濃度が0.5重量%程度となるようにテトラヒドロフランで溶解および/または希釈し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブレンフィルターで濾過したものを測定用試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、示差屈折計を検出器とするゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により分子量を測定した。流速は1mL/分、カラム温度は30℃とした。カラムには昭和電工製KF-802、804L、806Lを用いた。分子量標準には単分散ポリスチレンを使用した。
ポリエステル樹脂の試料を、樹脂濃度が0.5重量%程度となるようにテトラヒドロフランで溶解および/または希釈し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブレンフィルターで濾過したものを測定用試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、示差屈折計を検出器とするゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により分子量を測定した。流速は1mL/分、カラム温度は30℃とした。カラムには昭和電工製KF-802、804L、806Lを用いた。分子量標準には単分散ポリスチレンを使用した。
以下、本発明に用いるポリエステル樹脂の合成例を示す。
(ポリエステル樹脂(a1)の製造例)
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にテレフタル酸159部、トリメリット酸無水物20部、イソフタル酸412部、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール171部、1,6-ヘキサンジオール503部、触媒としてオルトチタン酸テトラブチルを全多価カルボン酸成分に対して0.03モル%仕込み、160℃から220℃まで4時間かけて昇温、脱水工程を経ながらエステル化反応を行った。次に重縮合反応工程は、系内を20分かけて5mmHgまで減圧し、さらに250℃まで昇温を進めた。次いで、0.3mmHg以下まで減圧し、60分間の重縮合反応を行った後、220℃まで冷却し、トリメリット酸無水物7部、ピロメリット酸無水物16部を投入し、30分間反応させ、これを取り出した。得られたポリエステル樹脂(a1)はNMRによる組成分析の結果、モル比でテレフタル酸/トリメリット酸無水物/イソフタル酸/2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール/1,6-ヘキサンジオール/トリメリット酸無水物/ピロメリット酸無水物=27/3/70/20/80/1/2の共重合ポリエステルであった。また、ガラス転移温度は7℃、数平均分子量は8300であった。
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にテレフタル酸159部、トリメリット酸無水物20部、イソフタル酸412部、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール171部、1,6-ヘキサンジオール503部、触媒としてオルトチタン酸テトラブチルを全多価カルボン酸成分に対して0.03モル%仕込み、160℃から220℃まで4時間かけて昇温、脱水工程を経ながらエステル化反応を行った。次に重縮合反応工程は、系内を20分かけて5mmHgまで減圧し、さらに250℃まで昇温を進めた。次いで、0.3mmHg以下まで減圧し、60分間の重縮合反応を行った後、220℃まで冷却し、トリメリット酸無水物7部、ピロメリット酸無水物16部を投入し、30分間反応させ、これを取り出した。得られたポリエステル樹脂(a1)はNMRによる組成分析の結果、モル比でテレフタル酸/トリメリット酸無水物/イソフタル酸/2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール/1,6-ヘキサンジオール/トリメリット酸無水物/ピロメリット酸無水物=27/3/70/20/80/1/2の共重合ポリエステルであった。また、ガラス転移温度は7℃、数平均分子量は8300であった。
(ポリエステル樹脂(a2)~(a6)の製造例)
ポリエステル樹脂(a1)の製造例に準じ、原料の種類と配合比率を変更し、表1に示すような組成を有するポリエステル樹脂(a2)~(a6)を合成した。結果を表1に記載した。
ポリエステル樹脂(a1)の製造例に準じ、原料の種類と配合比率を変更し、表1に示すような組成を有するポリエステル樹脂(a2)~(a6)を合成した。結果を表1に記載した。
以下、本発明の実施例となる接着剤組成物、および比較例となる接着剤組成物の製造例を示す。
なお、エポキシ樹脂(B)としては、以下のものを用いた。
エポキシ樹脂(b1):クレゾールノボラック型エポキシ(YDCN-700-10(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製))
エポキシ樹脂(b2):グリシジルアミン型エポキシ(テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製))
なお、エポキシ樹脂(B)としては、以下のものを用いた。
エポキシ樹脂(b1):クレゾールノボラック型エポキシ(YDCN-700-10(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製))
エポキシ樹脂(b2):グリシジルアミン型エポキシ(テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製))
<実施例1>
前記の合成例で得たポリエステル樹脂(a1)30質量部、ポリエステル樹脂(a2)70質量部をシクロヘキサノンで溶解し、固形分濃度50質量%のシクロヘキサノンワニスを作成した。このワニスに、エポキシ樹脂(b1)とエポキシ樹脂(b2)をポリエステル樹脂(a1)と(a2)の合計100質量部に対しそれぞれ7質量部、1質量部となるように配合し、接着剤組成物(S1)を得た。
得られた接着剤組成物(S1)について、ピール強度、はんだ耐熱性、半硬化塗膜柔軟性、半硬化塗膜タック性、長期耐熱性の各評価を実施した。結果を表2に記載した。
前記の合成例で得たポリエステル樹脂(a1)30質量部、ポリエステル樹脂(a2)70質量部をシクロヘキサノンで溶解し、固形分濃度50質量%のシクロヘキサノンワニスを作成した。このワニスに、エポキシ樹脂(b1)とエポキシ樹脂(b2)をポリエステル樹脂(a1)と(a2)の合計100質量部に対しそれぞれ7質量部、1質量部となるように配合し、接着剤組成物(S1)を得た。
得られた接着剤組成物(S1)について、ピール強度、はんだ耐熱性、半硬化塗膜柔軟性、半硬化塗膜タック性、長期耐熱性の各評価を実施した。結果を表2に記載した。
<実施例2~5、比較例1~9>
ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂の種類および配合量を表2に示すように変更した以外は実施例1と同様に接着剤組成物(S2)~(S14)を作成し、各評価を実施した。結果を表2に記載した。
ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂の種類および配合量を表2に示すように変更した以外は実施例1と同様に接着剤組成物(S2)~(S14)を作成し、各評価を実施した。結果を表2に記載した。
<接着剤組成物の評価>
(ピール強度(接着性))
接着剤組成物を厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))に、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム(Bステージ品)を厚さ18μmの圧延銅箔(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、エスパネックスシリーズ)と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤層と接する様にして、170℃で2MPaの加圧下に280秒間プレスし、接着した。次いで170℃で3時間熱処理して硬化させ、ピール強度評価用サンプルを得た。ピール強度は、25℃、フィルム引き、引張速度50mm/min、90°剥離の条件で測定した。この試験は常温での接着強度を示すものである。
<評価基準>
◎:1.0N/mm以上
○:0.5N/mm以上1.0N/mm未満
×:0.5N/mm未満
(ピール強度(接着性))
接着剤組成物を厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))に、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム(Bステージ品)を厚さ18μmの圧延銅箔(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、エスパネックスシリーズ)と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤層と接する様にして、170℃で2MPaの加圧下に280秒間プレスし、接着した。次いで170℃で3時間熱処理して硬化させ、ピール強度評価用サンプルを得た。ピール強度は、25℃、フィルム引き、引張速度50mm/min、90°剥離の条件で測定した。この試験は常温での接着強度を示すものである。
<評価基準>
◎:1.0N/mm以上
○:0.5N/mm以上1.0N/mm未満
×:0.5N/mm未満
(はんだ耐熱性)
ピール強度測定と同じ方法で評価用サンプルを作製した。2.0cm×2.0cmのサンプル片を288℃で溶融したはんだ浴に浸漬し、外観変化(膨れの有無)を確認した。
<評価基準>
○:60秒以上膨れ無し
×:60秒未満で膨れ有り
ピール強度測定と同じ方法で評価用サンプルを作製した。2.0cm×2.0cmのサンプル片を288℃で溶融したはんだ浴に浸漬し、外観変化(膨れの有無)を確認した。
<評価基準>
○:60秒以上膨れ無し
×:60秒未満で膨れ有り
(半硬化塗膜柔軟性)
接着剤組成物を厚さ100μmのテフロン(登録商標)シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。次いで、180℃以上折り曲げた際の塗膜の状態を確認した。
<評価基準>
○:ひび割れ無し
×:ひび割れ有り
接着剤組成物を厚さ100μmのテフロン(登録商標)シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。次いで、180℃以上折り曲げた際の塗膜の状態を確認した。
<評価基準>
○:ひび割れ無し
×:ひび割れ有り
(半硬化塗膜タック性)
接着剤組成物を厚さ100μmのテフロン(登録商標)シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。次いで、厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))を塗工面に重ね、25℃で2MPaの荷重を10秒間加えた後の接着強度を確認した。強度測定はピール強度測定と同様の条件で行った。
<評価基準>
○:0.2N/mm以下
×:0.2N/mmを超える
接着剤組成物を厚さ100μmのテフロン(登録商標)シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。次いで、厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))を塗工面に重ね、25℃で2MPaの荷重を10秒間加えた後の接着強度を確認した。強度測定はピール強度測定と同様の条件で行った。
<評価基準>
○:0.2N/mm以下
×:0.2N/mmを超える
(長期耐熱性)
接着剤組成物を厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))に、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム(Bステージ品)を厚さ18μmの圧延銅箔(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、エスパネックスシリーズ)と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤層と接する様にして、170℃で2MPaの加圧下に280秒間プレスし、接着した。次いで170℃で3時間熱処理して硬化させ、ピール強度評価用サンプルを得た。このサンプルを空気雰囲気で150℃のオーブン中に1000時間静置し、1000時間後のピール強度を測定した。ピール強度は、25℃、フィルム引き、引張速度50mm/min、90°剥離の条件で測定した。この試験は接着強度の長期信頼性を示すものである。
<評価基準>
○:0.5N/mm以上
×:0.5N/mm未満
接着剤組成物を厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(株式会社カネカ製、アピカル(登録商標))に、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、130℃で3分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム(Bステージ品)を厚さ18μmの圧延銅箔(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、エスパネックスシリーズ)と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤層と接する様にして、170℃で2MPaの加圧下に280秒間プレスし、接着した。次いで170℃で3時間熱処理して硬化させ、ピール強度評価用サンプルを得た。このサンプルを空気雰囲気で150℃のオーブン中に1000時間静置し、1000時間後のピール強度を測定した。ピール強度は、25℃、フィルム引き、引張速度50mm/min、90°剥離の条件で測定した。この試験は接着強度の長期信頼性を示すものである。
<評価基準>
○:0.5N/mm以上
×:0.5N/mm未満
表2から明らかなように、実施例1~5は、ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)の全てを含むために、ピール強度、はんだ耐熱性、半硬化塗膜柔軟性、半硬化塗膜タック性、長期耐熱性のすべてに優れていた。一方、比較例1~9の接着剤組成物はポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)およびエポキシ樹脂(B)のいずれかを含まないために、接着性、はんだ耐熱性、半硬化塗膜柔軟性、半硬化塗膜タック性および長期耐熱性のすべての特性を同時に満足することができなかった。
本発明の接着剤組成物は、接着性とはんだ耐熱性に優れ、さらには長時間高温環境下に晒された後にも、優れた接着性を発現するため、自動車用途のFPC用接着剤として有用である。
Claims (5)
- ポリエステル樹脂(A1)、ポリエステル樹脂(A2)、およびエポキシ樹脂(B)を含有する、接着剤組成物。
ポリエステル樹脂(A1):数平均分子量が10000未満、ガラス転移温度が15℃未満であり、かつ、1分子あたりに水酸基とカルボキシ基との合計で3官能基を有する成分(a)を構成単位として有し、ポリエステル樹脂(A1)を構成する全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、前記成分(a)を3モル%以上有するポリエステル樹脂。
ポリエステル樹脂(A2):数平均分子量が10000以上、ガラス転移温度が15℃以上であるポリエステル樹脂。 - プリント配線板用の接着剤である、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 請求項1または2に記載の接着剤組成物からなる接着層を有する接着シート。
- 請求項1または2に記載の接着剤組成物からなる接着層を有する積層体。
- 請求項4に記載の積層体を構成要素として含むプリント配線板。
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