WO2022244628A1 - ヒートシンク構造 - Google Patents

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fluid
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拓哉 井手
政明 村上
富行 沼田
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株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
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    • F28D2021/0029—Heat sinks

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink structure that is suitable for cooling a heating element made up of an electronic circuit device that generates a large amount of heat, such as a CPU (Central Processing Unit) of a computer or a chipset.
  • a CPU Central Processing Unit
  • this type of heat sink structure includes a base on which a heating element is placed, and a plurality of plate-like fins supported on the base in parallel with each other at intervals. direction), the cooling fluid flows in the direction in which the plate-like fins are arranged, and the heat is dissipated into the cooling fluid in the process of sequentially passing through the through holes of each fin.
  • Patent Documents 1 and 2 for example.
  • the heat sink structure configured such that a cooling fluid such as air flows through the plate-like fins having many through holes, heat transfer is achieved according to the contact area between the cooling fluid and the through holes. performance is obtained. That is, in the heat sink structure as described above, there is a tendency that the smaller the diameter of the through-holes and the larger the number of through-holes, the better the cooling performance.
  • the plate-like fins installed on the base of the heat sink structure It is also conceivable to increase the width dimension (installation height).
  • the heat sink cannot be installed in a place where space is limited, and the range of application is limited.
  • the present invention aims to solve the problem by improving the cooling performance while suppressing the pressure loss of the cooling fluid even when the flow passage area is limited.
  • the point is to provide a heat sink structure.
  • the present invention includes the following inventions.
  • Metal corrugated fins having a corrugated cross-sectional shape and having a plurality of through-holes opening in the plate surface, absorb the heat of the object to be cooled, and transfer the heat to the corrugated plate and a fluid passage for supplying a cooling fluid toward the plate surface of the corrugated fins and causing the fluid to flow along the through holes, wherein the heat absorbing portion a heat sink structure in which the heat transferred from to the corrugated fins is dissipated into the fluid passing through the through holes.
  • the heat absorption part is a heat pipe
  • the mountain-shaped part and the valley-shaped part have a curvature radius corresponding to the heat pipe
  • the heat pipe is at least one of the mountain-shaped part or the valley-shaped part
  • a plurality of the corrugated fins are arranged with the plate surfaces facing each other at intervals, and the fluid is sequentially supplied toward the plate surfaces of the corrugated fins.
  • a heat sink structure according to any one of (1) to (4).
  • the cross-sectional shape of the corrugated fins having the through holes for heat dissipation is formed in a corrugated shape, the total circumferential length of the corrugated fins per the same cross-sectional area of the flow path is Since the fins are longer than the flat fins, the contact area between the cooling fluid and the corrugated fins is increased compared to the flat fins. As the contact area between the cooling fluid and the corrugated fins increases, the number of through-holes also increases. The flow velocity of the fluid is suppressed, and the pressure loss of the fluid can be suppressed. Therefore, it is possible to sufficiently improve the cooling performance of the heat sink without providing a powerful fan in the fluid flow path, and to avoid the problems of increased power consumption and noise.
  • the cooling efficiency is lower than that of flat fins. Since the contact area between the fluid and the corrugated fins can be increased by about 57%, there is an advantage that a simpler structure can provide a better heat exchange capacity.
  • the heat absorbing portion is a heat pipe
  • the mountain-shaped portion and the valley-shaped portion have a radius of curvature corresponding to the heat pipe
  • the heat pipe has at least one of the mountain-shaped portion and the valley-shaped portion.
  • the through holes are formed to extend in the plate thickness direction of the corrugated fins, the circulation resistance of the cooling fluid passing through the through holes is reduced, and the pressure loss is suppressed. Since heat can be efficiently dissipated, the cooling performance of the heat sink can be further improved.
  • a plurality of corrugated fins are arranged with their plate surfaces facing each other at intervals, and the fluid is sequentially supplied toward the plate surfaces of the respective corrugated fins.
  • each of the corrugated fins is formed by bending a cut piece of a lotus-type porous metal molded body having a plurality of pores extending in one direction and formed by a metal solidification method
  • each of the corrugated fins It can be easily manufactured at a lower cost than when the through hole is machined by drilling or the like.
  • the contact area with the cooling fluid can be doubled, so a higher heat exchange capacity can be obtained, and pressure loss in the cooling fluid can be suppressed. , has the advantage of providing a low-noise heat sink.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a flow state of cooling fluid
  • FIG. 11 is a perspective view showing a main part of a modification of the heat sink structure of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional plan view showing another modification of the heat sink structure of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan cross-sectional view showing still another modification of the heat sink structure of the present invention;
  • FIG. A heat sink structure 1 according to a representative embodiment of the present invention has a wavy cross-sectional shape made of a metal material such as aluminum, iron, or copper, and is provided with a plurality of through holes 21 opening in a plate surface 20 thereof.
  • the heat absorbing parts 3 and 4 are formed in a rectangular plate shape from a metal material such as aluminum, iron, or copper.
  • An object to be cooled (not shown) such as a CPU on a computer board is placed in close contact with the upper surface of the heat absorbing portion 3 or the like, and heat from the object to be cooled is transferred to the heat absorbing portion 3. configured to absorb heat.
  • the shape of the heat absorbing portions 3 and 4 is not limited to a rectangular plate shape, and one of the heat absorbing portions 3 and 4 may be omitted.
  • these heat absorbing portions 3 and 4 may be conventional plate-like heat radiation fins of a heat sink, and corrugated plate-like fins 2 may be provided between these heat radiation fins.
  • the object to be cooled according to the present invention is not limited to a CPU, but may be a chipset or the like, which is an electronic circuit device that generates a large amount of heat, or other heat-generating bodies.
  • a plurality of corrugated fins 2 are arranged parallel to each other with the plate surfaces facing each other at a constant interval.
  • the heat absorbing portions 3 and 4 are integrally joined by brazing or the like.
  • Fluid such as air blown between the heat absorbing portions 3 and 4 by an unillustrated blower fan or the like provided in the fluid flow path 5 is sequentially supplied toward the plate surface 20 of each corrugated fin 2. is configured as As a result, the cooling fluid flows along the through holes 21 of the corrugated fins 2, and the heat transferred to the corrugated fins 2 is dissipated into the fluid.
  • the corrugated fins 2 are formed by cutting a lotus-type porous metal molded body having a large number of pores extending in one direction and formed by a metal solidification method, for example, in a direction intersecting with the direction in which the pores extend. It is formed using the material 2a (see FIG. 2) or the like.
  • the above-mentioned lotus-type porous metal compact is formed by a known method such as a pressurized gas method (for example, the method disclosed in Japanese Patent No. 4235813 (JP)) or a thermal decomposition method. be.
  • the plate-shaped material 2a cut out from the lotus-type porous metal compact has through-holes formed of the pores, that is, openings on the plate surface of the plate-shaped material 2a.
  • a plurality of through holes 21 extending in the plate thickness direction are formed.
  • a skin region 23 having no pores is formed on the periphery of the plate-shaped material 2a by the inner wall of the mold used for molding.
  • a plurality of through-holes 21 are formed to form a continuum of a semi-circular mountain-shaped portion 24 and a semi-circular valley-shaped portion 25. are formed.
  • the portion protruding in the direction along the fluid flow is defined as the mountain-shaped portion 24, and the portion recessed in the direction opposite to the fluid flow is defined as the valley-shaped portion 25. Define.
  • the number of through holes 21 provided in the fluid flow path 5 increases.
  • the flow velocity of the fluid passing through each through-hole 21 is suppressed, and the pressure loss of the fluid can be suppressed. Therefore, the cooling performance of the heat sink can be fully exhibited without using a powerful fan, and the problems of increased power consumption and noise can be avoided.
  • the cross-sectional shape is curved in a sine curve or an elliptical shape.
  • a corrugated fin having a cross-sectional shape consisting of a continuum of ridges and valleys or a continuum of triangular ridges and valleys may be used.
  • the through holes 21 are formed to extend in the thickness direction of the corrugated fins 2
  • the through holes 21 are inclined at a constant angle with respect to the thickness direction of the corrugated fins 2. It is also possible to have a structure in which a plurality of through holes are provided.
  • the cooling fluid is supplied to each of the through holes 21... It can be made to flow evenly and smoothly along the As a result, the flow resistance of the cooling fluid passing through the through-holes 21 can be reduced, the pressure loss can be suppressed, and heat can be efficiently dissipated in the fluid.
  • the plurality of corrugated fins 2 are arranged with their plate surfaces opposed to each other at intervals, and the plate surface 20 of each corrugated plate fin 2 is directed toward the plate surface 20 for cooling. are sequentially supplied and flow along the respective through-holes 21 .
  • the heat transferred from the heat absorbing portion 3 to each corrugated fin 2 is sequentially dissipated into the fluid passing through the through-holes 21 of each corrugated fin 2, thereby cooling in stages. Therefore, the cooling performance of the heat sink can be sufficiently ensured without taking measures such as increasing the width dimension (installation height) of the corrugated plate-like fins 2 . Therefore, it is possible to install the heat sink even in a place with a narrow space, and there are advantages such as being able to be made thinner and more compact than the conventional heat sink structure.
  • the plurality of corrugated fins 2 are arranged in parallel at regular intervals, that is, as shown in FIG. 24 and 24 and valley portions 25 and 25 are arranged in the same direction, the peak portions 24 and valley portions of the corrugated fins 2 and 2 adjacent to each other are arranged in the same direction.
  • the corrugated fins 2 can be arranged at appropriate intervals while preventing contact with the portion 25 .
  • the lotus-type porous metal molded body having a plurality of pores extending in one direction which is molded by a metal solidification method, is cut in a direction intersecting with the direction in which the pores extend, thereby forming a plate-like material.
  • the plate-shaped material 2a is bent into a corrugated shape to form the corrugated fins 2. Therefore, the corrugated plate can be manufactured at a lower cost than the case where a plurality of through-holes are machined by drilling or the like.
  • the shaped fins 2 can be easily manufactured.
  • the skin regions 23 are formed around the corrugated fins 2 as described above, the bonding areas between the heat absorbing portions 3 and 4 and the respective corrugated fins 2 are secured, and sufficient bonding strength is maintained.
  • FIG. 4 shows a modification of the heat sink structure according to the present invention.
  • the heat sink structure 1a according to this modification is configured to transfer heat by vacuum-sealing a working fluid in a copper tube, generating convection according to the temperature difference between both ends, and circulating the working fluid.
  • a plurality of corrugated fins 2 each comprising a heat absorbing portion composed of a heat pipe 30 and a continuum of semicircular peak portions 24 and semicircular valley portions 25 having a radius of curvature corresponding to the heat pipe 30. It has
  • Each corrugated plate-like fin 2 is arranged in parallel with an interval corresponding to the diameter of the heat pipe 30, and the heat pipe 30 is arranged between the corrugated plate-like fins 2, 2 facing each other.
  • a half peripheral portion of the heat pipe 30 located on one side portion side is joined to the inner peripheral surface of the mountain portion 24 , and the other side portion of the heat pipe 30 is joined to the outer peripheral surface of the valley portion 25 . It is As a result, the heat of the working fluid moving inside the heat pipe 30 is transferred from the heat pipe 30 to the corrugated fins 2 .
  • the fluid blown through the fluid flow passages 5 is sequentially supplied toward the plate surface 20 of each corrugated fin 2, and the fluid flows along the through holes 21 of each corrugated fin 2. Then, the heat of the corrugated fins 2 is radiated in this fluid, so that the cooling effect of the heat sink is exhibited.
  • the corrugated plate-like fin 2 is formed by a continuous body of the circular mountain-shaped portion 24 and the semi-circular valley-shaped portion 25, and the radius of curvature of the mountain-shaped portion 24 and the valley-shaped portion 25 is adjusted to the heat pipe 30.
  • the heat pipe 30 and the corrugated fins 2 are brazed or the like in a state in which the peripheral surface of the heat pipe 30 is closely aligned with the inner peripheral surface of the chevron portion 24 so as to be firmly fixed. While being able to join, heat can be efficiently transmitted from the heat pipe 30 to the corrugated fins 2 .
  • the half peripheral portion of the heat pipe 30 located on one side portion is joined along the inner peripheral surface of the chevron portion 24, and the other side portion of the heat pipe 30 is
  • the valley portions 25 are brought into contact with the outer peripheral surface
  • the peak portions 24 and the valley portions 25 of the pair of corrugated fins 2, 2 adjacent to each other are connected to each other. They may be arranged so as to face each other, and the heat pipe 30 may be arranged between the mountain-shaped portion 24 and the valley-shaped portion 25 to join them.
  • the contact area between the heat pipe 30 and the corrugated fins 2 is increased, and the heat pipes 30 and the corrugated fins 2 can be joined more firmly.
  • the mountain-shaped portions 24 and the valley-shaped portions 25 respectively provided on the pair of corrugated plate-like fins 2, 2 adjacent to each other are arranged so as to face each other, and the mountain-shaped portions 24
  • a plurality of heat sink units 10, in which the heat pipes 30 are arranged and joined between the heat sinks 10 and the trough portions 25, may be formed and stacked on top of each other.
  • the heat sink structure 1c configured in this way the number of the corrugated fins 2 can be easily increased as necessary, so that the heat flows along the through holes 21 of the corrugated fins 2.
  • the amount of heat dissipated in the flowing fluid can be significantly increased.
  • the present invention is not limited to such embodiments.
  • it may be implemented in various forms without departing from the scope of the present invention, such as a water-cooling/liquid-cooling system that circulates a cooling fluid composed of a cooling liquid.

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Abstract

【課題】流路面積が限られている場合においても、冷却用の流体の圧力損失を抑えつつ、冷却性能の向上を図ることができるヒートシンク構造を提供する。 【解決手段】断面形状が波形に形成されるとともに、その板面２０に開口する複数の貫通孔２１…を有する金属製の波板状フィン２と、冷却対象物の熱を吸熱して、該熱を前記波板状フィン２に伝達する吸熱部３，４と、前記波板状フィン２の板面２０に向けて冷却用の流体を供給することにより、該流体を前記貫通孔２１…に沿って流動させる流体流路５とを備え、前記吸熱部３，４から前記波板状フィン２に伝達された熱が、前記貫通孔２１…を通過する流体中に放散されるヒートシンク構造１。

Description

ヒートシンク構造
　本発明は、コンピュータのＣＰＵ（Central Processing Unit）やチップセットなどの発熱量の多い電子回路デバイスからなる発熱体の冷却に好適に用いられるヒートシンク構造に関する。
　従来、この種のヒートシンク構造として、発熱体が載置されるベースと、互いに平行に間隔をあけてベース上に支持された複数の板状のフィンとを備え、各フィンは厚さ方向（並び方向）に伸びた多数の貫通孔を有し、板状フィンの並び方向に冷却用の流体を流し、各フィンの貫通孔を順次通過する過程で冷却用の流体中に放熱させるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
　このように多くの貫通孔を有する板状フィンに空気等からなる冷却用の流体を流すように構成されたヒートシンク構造によれば、冷却用の流体と貫通孔との接触面積に応じた伝熱性能が得られる。すなわち、上述のようなヒートシンク構造では、貫通孔の孔径が小さく、数が多いほど、冷却性能が良くなる傾向がある。
　しかしながら、貫通孔の孔径が小さくなると、冷却用の流体が通過する際の流通抵抗が大きくなり、圧力損失が大きくなることが避けられない。圧力損失が大きくなると、例えば騒音レベルの低い非力なファン等では、流体の流量が不足することになる。必要な流量を確保するために、強力なファンを用いることも考えられるが、ファンを駆動するための消費電力や騒音が大きくなるとともに、設備コストが嵩むという問題が生じる。
　また、板状フィンに形成された貫通孔の孔径を極端に小さくすることなく、冷却用の流体と貫通孔との接触面積を増大させるために、ヒートシンク構造のベースに設置された板状フィンの幅寸法（設置高さ）を大きくすることも考えられる。しかし、スペースが狭い場所にヒートシンクを設置することができなくなり、適用範囲が制限されるという問題がある。また、発熱体からの熱を、板状フィンの先端部まで伝えることが困難となり、冷却性能を十分に改善することができなかった。
特開２００１－３５８２７０号公報（ＪＰ） 特開２００５－２２８９４８号公報（ＪＰ）
　そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、流路面積が限られている場合においても、冷却用の流体の圧力損失を抑えつつ、冷却性能の向上を図ることができるヒートシンク構造を提供する点にある。
　すなわち本発明は、以下の発明を包含する。
　（１）　断面形状が波形に形成されるとともに、その板面に開口する複数の貫通孔を有する金属製の波板状フィンと、冷却対象物の熱を吸熱して、該熱を前記波板状フィンに伝達する吸熱部と、前記波板状フィンの板面に向けて冷却用の流体を供給して、該流体を前記貫通孔に沿って流動させる流体流路とを備え、前記吸熱部から前記波板状フィンに伝達された熱が、前記貫通孔を通過する流体中に放散されるヒートシンク構造。
　（２）　前記波板状ファンは、断面形状が半円形状の山形部と、半円形状の谷形部との連続体からなる（１）記載のヒートシンク構造。
　（３）　前記吸熱部は、ヒートパイプであり、前記山形部及び前記谷形部が、前記ヒートパイプに対応した曲率半径を有し、前記ヒートパイプは前記山形部もしくは前記谷形部の少なくとも一方の内周面に沿って接合されている（１）又は（２）記載のヒートシンク構造。
　（４）　前記貫通孔が、前記波板状ファンの板厚方向に延びる孔である（１）～（３）の何れかに記載のヒートシンク構造。
　（５）　複数枚の前記波板状フィンが、板面同士を対向させた状態に間隔を置いて配置され、前記流体が、前記各波板状フィンの板面に向けて順次、供給される（１）～（４）の何れかに記載のヒートシンク構造。
　（６）　前記波板状フィンが、金属凝固法で成形された一方向に伸びた複数の気孔を有するロータス型ポーラス金属成形体の切断片の曲げ加工品である（１）～（５）の何れかに記載のヒートシンク構造。
　本発明に係るヒートシンク構造によれば、放熱用の貫通孔を有する波板状フィンの断面形状が波形に形成されていることから、同じ流路断面積当たりにおける波板状フィンの全周長が平板状のフィンよりも長くなって、冷却用の流体と波板状フィンとの接触面積が、平板状のフィンに比べて増加する。このように冷却用の流体と波板状フィンとの接触面積が増加するのに応じて貫通孔の数も多くなることで、高い冷却効果を得ることができると同時に、各貫通孔を通過する流体の流速が抑えられ、流体の圧力損失を抑制することが可能となる。したがって、強力なファンを流体流路に設けることなく、ヒートシンクの冷却性能を十分に向上させることができるとともに、消費電力の増加や騒音の発生の問題も回避することができる。
　また、前記波板状フィンが、断面形状が半円形状の山形部と、断面形状が半円形状の谷形部との連続体からなるものでは、平板状のフィンに比べて、冷却用の流体と波板状フィンとの接触面積を約５７％拡大できるため、簡単な構成で、より優れた熱交換能力が得られるという利点がある。
　また、前記吸熱部は、ヒートパイプであり、前記山形部及び前記谷形部が、前記ヒートパイプに対応した曲率半径を有し、前記ヒートパイプは前記山形部もしくは前記谷形部の少なくとも一方の内周面に沿って接合されたものでは、ヒートパイプと波板状フィンとを良好に接合できるとともに、ヒートパイプから波板状フィンへの伝熱面積を効果的に拡大することができる。
　また、前記貫通孔が、波板状フィンの板厚方向に延びるように形成されたものでは、冷却用の流体が貫通孔を通過するの流通抵抗を低減して、その圧力損失を抑制しつつ、効率よく熱を放散させることができるため、ヒートシンクの冷却性能を、さらに向上させることができる。
　また、複数枚の波板状フィンが、板面同士を対向させた状態に間隔を置いて配設され、前記流体が、各波板状フィンの板面に向けて順次、供給されるように構成されたものでは、波板状フィンの設置高さを大きくする等の手段を講じることなく、ヒートシンクの冷却性能を十分に確保することができる。したがって、スペースが狭い場所に対してもヒートシンクを設置可能であり、従来のヒートシンク構造に比べてより薄型化、コンパクト化が可能である。
　また、前記波板状フィンが、金属凝固法で成形された一方向に伸びた複数の気孔を有するロータス型ポーラス金属成形体の切断片の曲げ加工品からなるものでは、波板状フィンの各貫通孔をドリル加工等によって機械加工する場合に比べ、より低コストで容易に製作することができる。さらに、ロータス金属を使用することにより、冷却用の流体との接触面積を倍増させることができるため、より高い熱交換能力が得られるとともに、冷却用の流体に圧力損失が生じるのを抑制しつつ、低騒音なヒートシンクを提供できるという利点がある。
本発明の代表的実施形態に係るヒートシンク構造の要部を示す斜視図である。 （ａ）は波板状フィンを形成する板状素材の要部を示す正面図、（ｂ）は同断面図である。 冷却用の流体の流動状態を示す部分断面図である。 本発明のヒートシンク構造の変形例の要部を示す斜視図である。。 本発明のヒートシンク構造の他の変形例を示す平面断面図である。 本発明のヒートシンク構造の更に別の変形例を示す平面断面図である。
　本発明の代表的実施形態に係るヒートシンク構造を、図１～図３に基づいて説明する。本発明の代表的実施形態に係るヒートシンク構造１は、アルミニウムや鉄、銅等の金属材により断面形状が波形に形成されるとともに、その板面２０に開口する複数の貫通孔２１が設けられた波板状フィン２と、冷却対象物の熱を吸熱して、この熱を波板状フィン２に伝達する上下一対の吸熱部３，４と、波板状フィン２の板面２０に向けて冷却用の流体を供給して、この流体を貫通孔２１に沿って流動させる流体流路５とを備えている。
　吸熱部３，４は、例えばアルミニウムや鉄、銅等の金属材により矩形の板状に形成されている。そして、吸熱部３の上面等に、コンピュータ用基板上のＣＰＵ等の冷却対象物（図示せず）が密着した状態で載置され、この冷却対象物からの熱が吸熱部３に伝達されて吸熱されるように構成されている。この際に、吸熱部３と冷却対象物の間には、適宜、公知の熱伝導性に優れるグリス（いわゆるＣＰＵグリス）を介在させることが好ましい。なお、吸熱部３，４の形状は矩形の板状に限られず、また両吸熱部３，４の一方を省略した構造としてもよい。また、これら吸熱部３，４を従来からのヒートシンクの平板状放熱フィンとし、これら放熱フィンの間に波板状フィン２を設けた構造としてもよい。本発明の冷却対象物は、ＣＰＵに限られず、発熱量の多い電子回路デバイスであるチップセット等や、その他の発熱体であってもよい。
　吸熱部３，４の間には、複数枚の波板状フィン２の板面同士が相対向した状態で、一定間隔を置いて平行に配置され、各波板状フィン２の上下両端部が吸熱部３，４にロウ付けされる等により一体に接合されている。そして、流体流路５に設けられた図略の送風ファン等により吸熱部３，４間に送風された空気等の流体が各波板状フィン２の板面２０に向けて順次、供給されるように構成されている。これにより、各波板状フィン２の貫通孔２１…に沿って冷却用の流体が流動し、波板状フィン２に伝達された熱が前記流体中に放散されるようになっている。
　波板状フィン２は、例えば金属凝固法で成形された一方向に伸びる多数の気孔が設けられたロータス型ポーラス金属成形体を、気孔の伸びる方向と交差する方向に切断加工してなる板状素材２ａ（図２参照）等を用いて形成される。上述のロータス型ポーラス金属成形体は、高圧ガス法（Pressurized Gas Method）（例えば特許第４２３５８１３号公報（ＪＰ）開示の方法）や、熱分解法（Thermal Decomposition Method）など、公知の方法で成形される。
　上述のようにロータス型ポーラス金属成形体から切り出した板状素材２ａには、図２に示すように前記気孔からなる貫通孔、つまり板状素材２ａの板面に開口し、かつ板状素材２ａの板厚方向に延びる複数の貫通孔２１…が形成されている。また、板状素材２ａの周縁部には、成形に用いられる型内壁によって前記気孔の存在しないスキン領域２３が形成される。
　そして、板状素材２ａをプレス加工する等により、半円形状の山形部２４と、半円形状の谷形部２５との連続体からなるとともに、その板面２０に開口する複数の貫通孔２１…が設けられた金属製の波板状フィン２が形成される。この波板状フィン２を吸熱部３，４の間に配設し、流体流路５からの流体を波板状フィン２の板面２０に向けて供給することにより、流体流路５の断面積が限られている場合においても、冷却用の流体の圧力損失を抑えつつ、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。
　すなわち、半円形状の山形部２４と、半円形状の谷形部２５との連続体からなる波板状フィン２を用いた場合、図３に示すように、山形部２４及び谷形部２５の直径をＤとすると、その周長Ｓは、それぞれπＤ／２（＝１．５７Ｄ）となる。このため、同じ流路断面積当たりにおける波板状フィン２の全周長、つまり流路断面の一端部から他端部までの周長が、平板状のフィンよりも約５７％長くなり、これに応じて波板状フィン２と冷却用の流体との接触面積が拡大されることになる。なお、図例では、波板状フィン２において、流体の流れに沿った方向に突出した部分を山形部２４と定義し、かつ流体の流れと逆方向に凹入した部分を谷形部２５と定義している。
　上述のように波板状フィン２と冷却用の流体との接触面積が増加するのに応じ、流体流路５に配設される貫通孔２１…の数も多くなることで、この貫通孔２１…を通過する流体中に効率よく熱を放散させることができると同時に、各貫通孔２１…を通過する流体の流速が抑えられ、流体の圧力損失を抑制することが可能となる。したがって、強力なファンを用いることなく、ヒートシンクによる冷却性能を十分に発揮させることができるとともに、消費電力の増加や騒音の発生の問題も回避することができる。
　なお、上述のように半円形状の山形部２４と、半円形状の谷形部２５との連続体からなる波板状フィン２に代え、サイン曲線状に湾曲した断面形状、または長円形状の山形部及び谷形部の連続体、もしくは三角形状の山形部及び谷形部の連続体からなる断面形状を有する波板状フィンを用いてもよい。
　また、各貫通孔２１…が、波板状フィン２の板厚方向に延びるように形成された上述の代表的実施形態に代え、波板状フィン２の板厚方向に対して一定角度で傾斜した複数の貫通孔を設けた構造とすることも可能である。しかし、上述の代表的実施形態に示すように、複数の貫通孔２１…を波板状フィン２の板厚方向に延びるように形成した場合には、冷却用の流体を、各貫通孔２１…に沿って均等、かつスムーズに流動させることができる。この結果、冷却用の流体が各貫通孔２１…を通過するの流通抵抗を低減して、その圧力損失を抑制できるとともに、前記流体中に熱を効率よく放散させることができる。
　上記代表的実施形態では、複数枚の波板状フィン２が、その板面同士を対向させた状態に間隔を置いて配設され、各波板状フィン２の板面２０に向けて冷却用の流体が、順次、供給されて、それぞれの貫通孔２１…に沿って流動するように構成されている。この構成によれば、吸熱部３から各波板状フィン２に伝達された熱が、各波板状フィン２の貫通孔２１…を通過する流体中に順次、放散されて、段階的に冷却されるため、波板状フィン２の幅寸法（設置高さ）を大きくする等の手段を講じることなく、ヒートシンクの冷却性能を十分に確保することができる。したがって、スペースが狭い場所に対してもヒートシンクを設置することが可能であり、従来のヒートシンク構造に比べてより薄型化、コンパクト化が可能になる等の利点がある。
　また、上記代表的実施形態に示すように、複数枚の波板状フィン２が、一定間隔を置いて平行、つまり図３に示すように、相隣接する波板状フィン２，２の山形部２４，２４同士、及び谷形部２５，２５同士がそれぞれ同じ方向を向いた状態で配設された構成とした場合には、相隣接する波板状フィン２，２の山形部２４と谷形部２５とが接触するのを防止しつつ、各波板状フィン２を適正間隔で配置することができる。
　さらに、上記代表的実施形態では、金属凝固法で成形された一方向に伸びた複数の気孔を有するロータス型ポーラス金属成形体を、気孔の伸びる方向と交差する方向に切断することで板状素材２ａを形成した後、この板状素材２ａを波形に曲げ加工することにより波板状フィン２を形成したため、複数の貫通孔をドリル加工等によって機械加工する場合に比べ、より低コストで波板状フィン２を容易に製作できる。しかも、上述のように波板状フィン２の周囲にスキン領域２３が形成されることから、吸熱部３，４と各波板状フィン２との接合面積が確保され、十分な接合強度を維持できるとともに、吸熱部３，４から波板状フィン２に対して効率よく伝熱できるという利点もある。
　次に、本発明に係るヒートシンク構造の変形例を図４に示す。この変形例に係るヒートシンク構造１ａは、銅管内に作動液を真空密閉し、両端部の温度差に応じた対流を生じさせて作動液を循環させることにより熱を移動させるように構成されたヒートパイプ３０からなる吸熱部と、このヒートパイプ３０に対応した曲率半径を有する半円形状の山形部２４と半円形状の谷形部２５との連続体からなる複数枚の波板状フィン２を備えている。
　各波板状フィン２が、ヒートパイプ３０の直径に対応した間隔を置いて平行に配置されるとともに、相対向する波板状フィン２，２間にヒートパイプ３０が配設されている。そして、ヒートパイプ３０の一側辺部側に位置する半周部が、山形部２４の内周面に接合されるとともに、ヒートパイプ３０の他側辺部が、谷形部２５の外周面に接合されている。これにより、ヒートパイプ３０の管内を移動する作動液の熱が、ヒートパイプ３０から波板状フィン２に伝達される。また、流体流路５を通って送風された流体が各波板状フィン２の板面２０に向けて順次、供給され、各波板状フィン２の貫通孔２１…に沿って前記流体が流動し、この流体中に波板状フィン２の熱が放散されることにより、ヒートシンクの冷却効果が発揮されるようになっている。
　このように波板状フィン２を、円形状の山形部２４と半円形状の谷形部２５との連続体により形成するとともに、山形部２４及び谷形部２５の曲率半径をヒートパイプ３０に対応した値とした場合には、ヒートパイプ３０の周面を山形部２４の内周面にぴったりと沿わせた状態で、ヒートパイプ３０と波板状フィン２とをロウ付けする等によって強固に接合することができるとともに、ヒートパイプ３０から波板状フィン２へと熱を効率よく伝達することができる。
　なお、図４に示すように、ヒートパイプ３０の一側辺部側に位置する半周部を、山形部２４の内周面に沿わせて接合するとともに、ヒートパイプ３０の他側辺部を、谷形部２５の外周面に当接させてなる上述の変形例に代え、図５に示すように、相隣接する一対の波板状フィン２，２の山形部２４と谷形部２５とを相対向させるように配置し、この山形部２４と谷形部２５との間にヒートパイプ３０を配設して接合してもよい。このように構成されたヒートシンク構造１ｂによれば、ヒートパイプ３０と波板状フィン２との接触面積を増大させて、ヒートパイプ３０と波板状フィン２とを、より強固に接合することができるとともに、ヒートパイプ３０から波板状フィン２へとさらに効率よく熱を伝達できるという利点がある。
　また、図６に示すように、相隣接する一対の波板状フィン２，２にそれぞれ設けられた山形部２４と谷形部２５とが相対向するように配置されるとともに、この山形部２４と谷形部２５との間にヒートパイプ３０が配設されて接合された複数のヒートシンクユニット１０…を形成し、これらを重ね合わせた構成としてもよい。このように構成されたヒートシンク構造１ｃによれば、必要に応じて波板状フィン２の枚数を容易に増大させることができ、これにより各波板状フィン２の貫通孔２１…に沿って流動する流体中に放散される熱量を、顕著に増大させることができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではない。例えば冷却液からなる冷却用の流体を循環させる水冷・液冷方式として構成するなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
　１　ヒートシンク構造
　２　波板状フィン
　２ａ　板状素材
　３，４　吸熱部
　５　流体流路
　１０　ヒートシンクユニット
　８　電子基板
　９　冷却対象物
　２０　板面
　２１　貫通孔
　２３　スキン領域
　２４　山形部
　２５　谷形部
　３０　ヒートパイプ

Claims (6)

  1. 　断面形状が波形に形成されるとともに、その板面に開口する複数の貫通孔が設けられた金属製の波板状フィンと、
    　冷却対象物の熱を吸熱して、該熱を前記波板状フィンに伝達する吸熱部と、
    　前記波板状フィンの板面に向けて冷却用の流体を供給することにより、該流体を前記貫通孔に沿って流動させる流体流路とを備え、
    　前記吸熱部から前記波板状フィンに伝達された熱が、前記貫通孔を通過する流体中に放散されるヒートシンク構造。
  2. 　前記波板状フィンは、断面形状が半円形状の山形部と、半円形状の谷形部との連続体からなる請求項１記載のヒートシンク構造。
  3. 　前記吸熱部は、ヒートパイプであり、
    　前記山形部及び前記谷形部が、前記ヒートパイプに対応した曲率半径を有し、
    　前記ヒートパイプは前記山形部もしくは前記谷形部の少なくとも一方の内周面に沿って接合されている請求項２記載のヒートシンク構造。
  4. 　前記貫通孔が、前記波板状フィンの板厚方向に延びる孔である請求項１～３の何れか１項にヒートシンク構造。
  5. 　複数枚の前記波板状フィンが、板面同士を対向させた状態に間隔を置いて配設され、
    　前記流体が、前記各波板状フィンの板面に向けて順次、供給される請求項１～４の何れか１項に記載のヒートシンク構造。
  6. 　前記波板状フィンが、金属凝固法で成形された一方向に伸びた複数の気孔を有するロータス型ポーラス金属成形体の切断片の曲げ加工品である請求項１～５の何れか１項に記載のヒートシンク構造。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08320194A (ja) * 1994-10-03 1996-12-03 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
JPH10200278A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
JP2005317884A (ja) * 2004-04-26 2005-11-10 Atago Seisakusho:Kk 半導体チップの冷却装置
WO2007017945A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ヒートシンクおよびその製造方法
JP3175160U (ja) * 2012-01-11 2012-04-26 順一郎 竹田 ヒートシンク
WO2020235217A1 (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション 冷却装置における冷却液の熱を取り出す熱交換構造、及び該熱交換構造を備える冷却装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3669569B2 (ja) 2000-06-14 2005-07-06 三菱電機株式会社 冷却装置
JP4458872B2 (ja) 2004-02-13 2010-04-28 三菱電機株式会社 ヒートシンク

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08320194A (ja) * 1994-10-03 1996-12-03 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
JPH10200278A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
JP2005317884A (ja) * 2004-04-26 2005-11-10 Atago Seisakusho:Kk 半導体チップの冷却装置
WO2007017945A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ヒートシンクおよびその製造方法
JP3175160U (ja) * 2012-01-11 2012-04-26 順一郎 竹田 ヒートシンク
WO2020235217A1 (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション 冷却装置における冷却液の熱を取り出す熱交換構造、及び該熱交換構造を備える冷却装置

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