WO2022224591A1 - 面発光レーザ素子 - Google Patents

面発光レーザ素子 Download PDF

Info

Publication number
WO2022224591A1
WO2022224591A1 PCT/JP2022/008934 JP2022008934W WO2022224591A1 WO 2022224591 A1 WO2022224591 A1 WO 2022224591A1 JP 2022008934 W JP2022008934 W JP 2022008934W WO 2022224591 A1 WO2022224591 A1 WO 2022224591A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
refractive index
emitting laser
relaxation
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/008934
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和義 廣瀬
正洋 日▲高▼
宏記 亀井
貴浩 杉山
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to DE112022002247.7T priority Critical patent/DE112022002247T5/de
Priority to CN202280029667.7A priority patent/CN117178447A/zh
Publication of WO2022224591A1 publication Critical patent/WO2022224591A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/185Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL]
    • H01S5/187Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL] using Bragg reflection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/11Comprising a photonic bandgap structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/2004Confining in the direction perpendicular to the layer structure
    • H01S5/2018Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
    • H01S5/2031Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers characterized by special waveguide layers, e.g. asymmetric waveguide layers or defined bandgap discontinuities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/3211Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
    • H01S5/3213Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities asymmetric clading layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/3211Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
    • H01S5/3215Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities graded composition cladding layers

Definitions

  • the present disclosure relates to surface emitting laser elements.
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor laser device.
  • a semiconductor laser device includes a support base, a first clad layer, an active layer, a diffraction grating layer, and a second clad layer.
  • the active layer and the diffraction grating layer are provided between the first clad layer and the second clad layer.
  • the active layer generates light.
  • the second cladding layer has a conductivity type different from that of the first cladding layer.
  • the grating layer comprises a two-dimensional photonic crystal structure in a square lattice arrangement.
  • Patent Document 2 discloses a semiconductor light emitting device and a method for manufacturing the same.
  • a semiconductor light emitting device includes a semiconductor substrate, and a first clad layer, an active layer, a second clad layer, and a contact layer, which are provided in this order on the semiconductor substrate. Furthermore, the semiconductor light emitting device includes a phase modulation layer positioned between the first clad layer and the active layer or between the active layer and the second clad layer.
  • the phase modulation layer has a basic region and a plurality of modified refractive index regions having a refractive index different from that of the basic region.
  • the phase modulation layer is configured as follows.
  • the modified refractive index regions assigned to the respective unit constituent regions forming the square lattice are arranged such that their centroid positions are away from the lattice points of the corresponding unit constituent regions.
  • Each modified refractive index region has a rotation angle around the grid point according to the desired optical image.
  • Patent Document 3 discloses a light-emitting device.
  • the light-emitting device outputs light that forms a light image along the normal direction of the principal surface of the substrate, along an oblique direction crossing the normal direction, or along both the normal and oblique directions.
  • a light-emitting device includes a light-emitting portion and a phase modulation layer provided on a substrate and optically coupled to the light-emitting portion.
  • the phase modulation layer includes a base region and multiple modified refractive index regions.
  • a plurality of modified refractive index regions are provided in the basic region so as to be two-dimensionally distributed on a plane perpendicular to the normal direction, and have a refractive index different from that of the basic region.
  • the centers of gravity of the plurality of modified refractive index regions are separated from the corresponding lattice points by a predetermined distance.
  • the angle of rotation of the modified refractive index regions around the lattice points in the virtual square lattice in other words, the angle of the line segment connecting the center of gravity of each of the plurality of modified refractive index regions and the corresponding lattice points with respect to the virtual square lattice is set according to the phase distribution for forming the optical image.
  • the lattice spacing a of the virtual square lattice and the emission wavelength ⁇ of the light emitting portion are set so as to satisfy the oscillation condition at point M among the symmetric points in the reciprocal lattice space corresponding to the wave number space of the phase modulation layer. be. At least one of the four in-plane wave vectors formed in the reciprocal lattice space of the phase modulation layer has a magnitude smaller than 2 ⁇ / ⁇ .
  • Non-Patent Document 1 describes a two-dimensional photonic crystal surface that enables high-power single-mode operation at room temperature and under continuous wave conditions by devising the shape of a plurality of holes that constitute the photonic crystal. A light emitting laser is disclosed.
  • a photonic crystal surface emitting laser in which an active layer and a photonic crystal layer are arranged between two clad layers, is a surface emitting laser element that emits laser light in a direction intersecting the main surface of a substrate.
  • a surface-emitting type laser element having a structure similar to that of a photonic crystal surface-emitting laser, there is an element called S-iPM (Static-integrable Phase Modulating) laser, in which a phase modulation layer is arranged in place of the photonic crystal layer. be.
  • S-iPM Static-integrable Phase Modulating
  • a contact layer is provided on one of the clad layers, and current is supplied to the active layer through the clad layer from an electrode in ohmic contact with the contact layer.
  • the refractive index of the clad layer is desirable to make the refractive index of the clad layer sufficiently smaller than those of the active layer and the phase modulation layer.
  • the smaller the refractive index of the clad layer the larger the bandgap of the clad layer.
  • the bandgap of the clad layer increases, the bandgap difference between the clad layer and the contact layer increases.
  • a potential barrier caused by a sharp change in the bandgap at the interface between the cladding layer and the contact layer increases the electrical resistance.
  • the electrical resistance increases, it becomes necessary to increase the driving voltage in order to obtain sufficient laser oscillation. As a result, the power consumption increases and the reliability of the device decreases.
  • An object of the present disclosure is to obtain sufficient laser oscillation even at a low driving voltage in a surface emitting laser device such as a photonic crystal surface emitting laser or an S-iPM laser.
  • a surface-emitting laser element of the present disclosure includes a first electrode, a first conductivity type first clad layer electrically connected to the first electrode, an active layer provided on the first clad layer, and an active layer a second-conductivity-type second cladding layer provided thereon; a second-conductivity-type relaxation layer provided on the second cladding layer; and a bandgap provided on the relaxation layer and different from the second cladding layer , a second electrode provided on the contact layer and making ohmic contact with the contact layer, and a resonance mode forming layer.
  • the resonance mode forming layer is provided between the first clad layer and the active layer or between the active layer and the second clad layer.
  • the resonance mode forming layer includes a basic region and a plurality of modified refractive index regions.
  • the plurality of modified refractive index regions have a refractive index different from that of the basic region, and are two-dimensionally distributed within a plane perpendicular to the thickness direction.
  • the resonance mode forming layer forms a resonance mode of light within the plane.
  • the relaxation layer has a bandgap width between the bandgap width of the second cladding layer and the bandgap width of the contact layer.
  • a surface emitting laser device such as a photonic crystal surface emitting laser or an S-iPM laser.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of a surface-emitting laser device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of a photonic crystal layer.
  • Parts (a) to (g) of FIG. 3 are diagrams showing examples of the shape of the modified refractive index region.
  • Parts (a) to (k) of FIG. 4 are diagrams showing examples of the shape of the modified refractive index region.
  • Parts (a) to (k) of FIG. 5 are diagrams showing examples of the shape of the modified refractive index region.
  • Part (a) of FIG. 6 is a graph showing the refractive index distribution of the surface emitting laser element and the fundamental mode distribution generated around the active layer and the photonic crystal layer.
  • FIG. 6 is a graph showing an enlarged view of the vicinity of the active layer and the photonic crystal layer in part (a).
  • Part (a) of FIG. 7 is a graph showing a refractive index distribution and a fundamental mode distribution of a surface emitting laser device without a relaxation layer.
  • Part (b) of FIG. 7 is a graph showing an enlarged part near the active layer and the photonic crystal layer in part (a).
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of a surface-emitting laser device according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of the phase modulation layer.
  • FIG. 10 is an enlarged view of part of the phase modulation layer.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the relationship between the optical image obtained by imaging the output beam pattern of the optical device and the rotation angle distribution in the phase modulation layer.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining coordinate conversion from spherical coordinates to coordinates in the XYZ orthogonal coordinate system.
  • FIG. 13 is a plan view showing an example in which the refractive index structure of FIG. 9 is applied only within a specific region of the phase modulation layer.
  • Parts (a) and (b) of FIG. 14 are for explaining points to consider when calculating using a general discrete Fourier transform or fast Fourier transform when determining the arrangement of a plurality of modified refractive index regions. is a diagram. Parts (a) to (d) of FIG.
  • Part (a) of FIG. 16 is a graph showing the refractive index distribution of the surface emitting laser element, the fundamental mode distribution centered on the active layer and the phase modulation layer, and the mode distribution centered on the relaxation layer and contact layer. is.
  • Part (b) of FIG. 16 is a graph showing an enlarged view of the vicinity of the active layer and the phase modulation layer in part (a).
  • Part (a) of FIG. 17 is a graph showing a refractive index distribution and a fundamental mode distribution of a surface emitting laser device without a relaxation layer. Part (b) of FIG.
  • FIG. 17 is a graph showing an enlarged view of the vicinity of the active layer and the phase modulation layer in part (a).
  • FIG. 18 is a plan view of a phase modulation layer as a resonance mode forming layer included in the optical device according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram showing the positional relationship of the modified refractive index regions in the phase modulation layer.
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of a surface-emitting laser device according to a first modified example.
  • FIG. 21 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of a surface-emitting laser device according to a second modified example. Part (a) of FIG.
  • Part (b) of FIG. 22 shows the refractive index distribution of the surface emitting laser device, the fundamental mode distribution centered on the active layer and the photonic crystal layer, and the mode distribution centered on the relaxation layer and contact layer.
  • Part (b) of FIG. 22 is a graph showing an enlarged view of the vicinity of the active layer and the photonic crystal layer in part (a).
  • Part (a) of FIG. 23 is a graph showing the refractive index distribution of the surface emitting laser device, the fundamental mode distribution centered on the active layer and the phase modulation layer, and the mode distribution centered on the relaxation layer and contact layer. is.
  • Part (b) of FIG. 23 is a graph showing an enlarged view of the vicinity of the active layer and the phase modulation layer in part (a).
  • FIG. 24 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of a surface emitting laser device according to a third modified example.
  • FIG. 25 is a plan view showing a reciprocal lattice space for a photonic crystal layer of a PCSEL that oscillates at the ⁇ point.
  • 26 is a three-dimensional perspective view of the reciprocal space shown in FIG. 25.
  • FIG. 27 is a plan view showing a reciprocal lattice space for a photonic crystal layer of a PCSEL that oscillates at M points.
  • FIG. FIG. 30 is a plan view showing a reciprocal lattice space for a phase modulation layer of an S-iPM laser that oscillates at M points.
  • FIG. 31 is a conceptual diagram for explaining the operation of adding a diffraction vector having a certain magnitude and direction to an in-plane wave vector.
  • FIG. 32 is a diagram for schematically explaining the peripheral structure of the light line.
  • FIG. 33 is a diagram conceptually showing an example of the rotation angle distribution.
  • FIG. 34 is a diagram showing an example of the rotation angle distribution of the phase modulation layer. 35 is an enlarged view of a portion shown in FIG. 34.
  • FIG. FIG. 36 is a diagram showing a far-field pattern of multipoint beams formed in the example.
  • FIG. 37 is a graph showing current-optical output characteristics of the fabricated surface emitting laser device.
  • FIG. 38 is a graph showing current-voltage characteristics of the manufactured surface emitting laser device.
  • FIG. 39 shows a near-field image of the example at low drive current before oscillation. Part (a) of FIG. 39 shows the case where the driving current is 30 mA. Part (b) of FIG. 39 shows the case where the driving current is 100 mA.
  • FIG. 41 is a diagram schematically showing the produced laminated structure. Parts (a) and (b) of FIG. 42 are diagrams schematically showing the produced laminated structure.
  • a surface-emitting laser element of the present disclosure includes a first electrode, a first conductivity type first clad layer electrically connected to the first electrode, an active layer provided on the first clad layer, and an active layer a second-conductivity-type second cladding layer provided thereon; a second-conductivity-type relaxation layer provided on the second cladding layer; and a bandgap provided on the relaxation layer and different from the second cladding layer , a second electrode provided on the contact layer and making ohmic contact with the contact layer, and a resonance mode forming layer.
  • the resonance mode forming layer is provided between the first clad layer and the active layer or between the active layer and the second clad layer.
  • the resonance mode forming layer includes a basic region and a plurality of modified refractive index regions.
  • the plurality of modified refractive index regions have a refractive index different from that of the basic region, and are two-dimensionally distributed within a plane perpendicular to the thickness direction.
  • the resonance mode forming layer forms a resonance mode of light within the plane.
  • the relaxation layer has a bandgap width between the bandgap width of the second cladding layer and the bandgap width of the contact layer.
  • this surface-emitting laser element when a voltage is applied between the first electrode and the second electrode, a current flows between the first electrode and the second electrode.
  • the active layer converts this current into light.
  • Light output from the active layer is confined between the first clad layer and the second clad layer and is diffracted by the resonance mode forming layer.
  • the resonance mode forming layer In the resonance mode forming layer, a resonance mode is formed in an in-plane direction perpendicular to the thickness direction of the resonance mode forming layer, and laser light is generated in a mode corresponding to the arrangement of the plurality of modified refractive index regions.
  • the laser light travels in the thickness direction of the resonance mode forming layer and is emitted to the outside of the surface emitting laser device.
  • This surface emitting laser device has a relaxation layer between the second clad layer and the contact layer.
  • the relaxation layer has a bandgap sized between the bandgap of the second cladding layer and the bandgap of the contact layer. Therefore, the change rate of the bandgap between the cladding layer and the contact layer is moderated and the potential barrier is reduced as compared with the case where the relaxation layer is not provided. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be improved.
  • the resonance mode forming layer may be a photonic crystal layer in which a plurality of modified refractive index regions are periodically arranged.
  • light output from the active layer is diffracted by the photonic crystal layer.
  • a resonance mode is formed in the in-plane direction perpendicular to the thickness direction of the photonic crystal layer, light oscillates at a wavelength corresponding to the arrangement period of the multiple modified refractive index regions, and laser light is generated. be done. For example, if the array period of a square lattice crystal is the length of one wavelength of light, part of the laser light is diffracted in the thickness direction of the photonic crystal layer and emitted to the outside of the surface emitting laser device.
  • the above surface emitting laser element may be a surface emitting laser element that outputs an optical image, that is, an iPM laser.
  • Each center of gravity of the plurality of modified refractive index regions is arranged apart from the corresponding lattice point of the virtual square lattice set in the plane of the resonance mode forming layer, and rotates around the lattice point at a rotation angle according to the optical image.
  • the rotation angles of the centers of gravity of the at least two modified refractive index regions may differ from each other. Light output from the active layer is diffracted by the resonance mode forming layer.
  • the center of gravity of the multiple modified refractive index regions has a rotation angle set for each modified refractive index region around the lattice point of the virtual square lattice.
  • the thickness direction of the resonance mode forming layer in other words, the light emitting surface of the surface emitting laser element has a larger thickness. The light emitted in the vertical direction, that is, the light intensity of the 0th order light is reduced.
  • phase of light can be modulated independently for each modified refractive index region, and can be formed into an arbitrary shape.
  • a light image can be output.
  • the above surface emitting laser element may be a surface emitting laser element that outputs an optical image, that is, an iPM laser.
  • an iPM laser When a virtual square lattice is set in the plane of the resonance mode forming layer, the centers of gravity of the plurality of modified refractive index regions may be arranged on straight lines that pass through the lattice points of the square lattice and are inclined with respect to the square lattice. good.
  • the tilt angles of the plurality of linear square lattices respectively corresponding to the plurality of modified refractive index regions may be uniform within the resonance mode forming layer. Then, the distance between the center of gravity of each modified refractive index region and the corresponding lattice point may be individually set according to the optical image.
  • the distance between the center of gravity of at least two modified refractive index regions and the lattice point may be different from each other.
  • Light output from the active layer is diffracted by the resonance mode forming layer.
  • the centers of gravity of the plurality of modified refractive index regions are arranged on straight lines that pass through the lattice points of the virtual square lattice and are inclined with respect to the square lattice. Even in such a case, the light intensity of the light emitted in the direction perpendicular to the light emitting surface, that is, the 0th order light is reduced. At the same time, high-order light such as first-order light and ⁇ 1st-order light emerges in directions inclined with respect to that direction.
  • the phase of light can be modulated independently for each modified refractive index region, A light image of the shape can be output.
  • the relaxation layer may be made of the same constituent elements as those of the second clad layer. In this case, since the relaxation layer can be grown without changing the supply material after growing the second clad layer, the relaxation layer can be easily formed.
  • the bandgap width of the relaxation layer may continuously change from the bandgap width of the second clad layer to approach the bandgap width of the contact layer.
  • the potential barrier can be effectively reduced, so that the above effects of the surface emitting laser element of the present disclosure can be obtained more significantly.
  • the bandgap width of the relaxation layer may change stepwise from the bandgap width of the second clad layer to approach the bandgap width of the contact layer. Even in this case, the potential barrier can be effectively reduced, so that the above effects of the surface emitting laser device of the present disclosure can be obtained remarkably.
  • the refractive index of the second clad layer may be smaller than the refractive index of the first clad layer.
  • the mode generated in the contact layer is suppressed from being coupled to the resonance mode forming layer, so the quality of the output light can be improved. Since the bandgap of the second clad layer increases as the refractive index of the second clad layer decreases, the bandgap difference between the second clad layer and the contact layer increases.
  • the surface-emitting laser device described above is particularly useful in such cases.
  • the second clad layer and the relaxation layer may contain Al as a composition, and the Al composition ratio of the relaxation layer may be smaller than the Al composition ratio of the second clad layer.
  • the second cladding layer contains Al and no relaxation layer is provided, Al in the second cladding layer is oxidized by oxygen atoms passing through the contact layer or taken into the second cladding layer exposed from the contact layer. becomes easier.
  • Al in the second clad layer is likely to be oxidized. Since the contact layer requires a high doping concentration for ohmic contact, the crystal growth conditions for the contact layer may differ from the crystal growth conditions for the second cladding layer.
  • the growth is interrupted between the second cladding layer and the contact layer.
  • the Al of the second clad layer is oxidized, the electric resistance of the second clad layer increases, and sufficient laser oscillation cannot be obtained unless the driving voltage is increased. As a result, the power consumption increases and the reliability of the device decreases.
  • the relaxation layer having a smaller Al composition ratio than that of the second clad layer is interposed between the contact layer and the second clad layer, the influence of oxidation of Al can be reduced. That is, according to this surface-emitting laser element, it is possible to suppress an increase in electrical resistance due to oxidation of Al, and to obtain sufficient laser oscillation with a lower driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be further improved.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer may decrease continuously from the interface of the relaxation layer closer to the second clad layer toward the interface of the relaxation layer closer to the contact layer. In this case, since the oxidation of Al can be effectively reduced, the above effect can be obtained more significantly.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer may decrease stepwise from the interface of the relaxation layer closer to the second clad layer toward the interface of the relaxation layer closer to the contact layer. Even in this case, since the oxidation of Al can be effectively reduced, the above effects can be obtained remarkably.
  • the second cladding layer and the relaxation layer may be AlGaAs layers, and the contact layer may be a GaAs layer. In this case, it is possible to obtain a surface-emitting laser element in the infrared region.
  • the first clad layer may contain Al as a composition
  • the Al composition ratio of the second clad layer may be higher than the Al composition ratio of the first clad layer.
  • the refractive index of the second clad layer is smaller than the refractive index of the first clad layer, it is possible to reduce higher-order modes generated in the second clad layer and improve the quality of output light.
  • the surface emitting laser device having the relaxation layer is particularly useful.
  • the area of the contact layer may be smaller than the area of the relaxation layer when viewed in the thickness direction, and the relaxation layer may be exposed from the contact layer around the contact layer.
  • the contact layer may be removed except for the portion where the second electrode is provided. In that case, the second cladding layer is exposed if the relaxation layer is not provided, and the Al of the second cladding layer is more likely to be oxidized.
  • the relaxation layer having an Al composition ratio smaller than that of the second cladding layer is exposed, so that the influence of oxidation of Al can be reduced.
  • the thickness of the relaxation layer may be smaller than the thickness of the second clad layer.
  • the thickness of the second clad layer becomes relatively thick, and the relaxation layer having a larger refractive index than the second clad layer is separated from the resonance mode forming layer and the active layer. Therefore, it is possible to suppress coupling of the mode generated by the relaxation layer and the contact layer to the resonance mode forming layer. This makes it possible to stabilize the fundamental mode and improve the quality of the output light.
  • the relaxation layer may be separated from both the resonance mode forming layer and the active layer by 1 ⁇ m or more.
  • the relaxation layer having a refractive index higher than that of the second cladding layer is separated from the resonance mode forming layer and the active layer. Therefore, it is possible to suppress coupling of the mode generated by the relaxation layer and the contact layer to the resonance mode forming layer. This makes it possible to stabilize the fundamental mode and improve the quality of the output light.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of a surface-emitting laser device 1A according to the first embodiment of the present disclosure.
  • the surface emitting laser device 1A is a photonic crystal surface emitting laser (PCSEL).
  • PCSEL photonic crystal surface emitting laser
  • an XYZ orthogonal coordinate system is defined in the drawing as necessary.
  • the surface-emitting laser element 1A forms a standing wave in the XY plane direction, and outputs laser light Lout in a direction perpendicular to the light emitting surface, that is, in the Z direction.
  • a surface-emitting laser device 1A of this embodiment includes a semiconductor substrate 8 having a main surface 8a and a back surface 8b, a semiconductor laminate 10 provided on the main surface 8a of the semiconductor substrate 8, a first electrode 21, and a second electrode. 22 and.
  • the semiconductor laminate 10 includes an active layer 11, a photonic crystal layer (diffraction grating layer) 12A, a lower clad layer (first clad layer) 13, an optical guide layer 14, and an upper clad layer (second clad layer) 15. , a relaxation layer 16A, and a contact layer 17 . These layers extend along the XY plane and are laminated along the Z direction with the Z direction as the thickness direction.
  • the main surface 8a and the back surface 8b of the semiconductor substrate 8 are flat and parallel to each other.
  • the semiconductor substrate 8 is used to epitaxially grow a plurality of semiconductor layers forming the semiconductor stack 10 .
  • the semiconductor substrate 8 is, for example, a GaAs substrate.
  • the semiconductor substrate 8 is, for example, an InP substrate.
  • the semiconductor substrate 8 is, for example, a GaN substrate.
  • the thickness of the semiconductor substrate 8 is, for example, within the range of 50 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • Semiconductor substrate 8 has a conductivity type of p-type or n-type.
  • the planar shape of the main surface 8a is, for example, rectangular or square.
  • the lower clad layer 13 is provided by epitaxial growth on the main surface 8a of the semiconductor substrate 8, and is in contact with the main surface 8a of the semiconductor substrate 8 in one example.
  • Lower clad layer 13 may be grown directly on main surface 8a.
  • the lower clad layer 13 may be grown on the main surface 8a via a buffer layer (not shown) provided between the main surface 8a and the lower clad layer 13 .
  • the thickness of the lower clad layer 13 is, for example, within the range of 0.5 ⁇ m to 5.0 ⁇ m.
  • the optical guide layer 14 is provided by epitaxial growth on the lower clad layer 13, and is in contact with the lower clad layer 13 in one example.
  • the light guide layer 14 is a layer for adjusting the light distribution in the Z direction.
  • the optical guide layer 14 is provided only between the lower clad layer 13 and the active layer 11 .
  • An optical guide layer may also be provided between the active layer 11 and the upper clad layer 15, if necessary.
  • the photonic crystal layer 12A is provided between the upper clad layer 15 and the optical guide layer.
  • no optical guide layer may be provided between the lower clad layer 13 and the active layer 11 and between the active layer 11 and the upper clad layer 15 .
  • Optical guide layer 14 may include a carrier barrier layer for effectively confining carriers in active layer 11 .
  • the thickness of the optical guide layer 14 is in the range of 10 nm to 500 nm, for example, when the oscillation wavelength is 940 nm.
  • the optical guide layer 14 is thick, higher modes appear in the layer thickness direction. If a higher-order mode appears in the layer thickness direction, there is a possibility that the higher-order mode forms noise light in the emitted light image. Therefore, it is preferable that the film thickness of the optical guide layer 14 is within a range that allows only the fundamental mode in the layer thickness direction.
  • the mode may be biased toward the light guide layer 14 and the diffraction efficiency may decrease. If the optical guide layer 14 is relatively thin, a large proportion of the resonance mode leaks to the lower clad layer 13, which may reduce the diffraction efficiency.
  • an optical guide layer is also provided between the active layer 11 and the upper clad layer 15, if the optical guide layer is relatively thin, the proportion of the resonance mode that leaks to the upper clad layer 15 increases and the diffraction efficiency decreases. There is a risk of Therefore, it is preferable to set appropriate film thicknesses of the optical guide layer 14 and another optical guide layer in consideration of the mode shape.
  • the active layer 11 is provided by epitaxial growth on the lower clad layer 13 .
  • the active layer 11 is provided by epitaxial growth on the optical guide layer 14 .
  • active layer 11 is in contact with optical guide layer 14 .
  • the active layer 11 receives current supply and generates light.
  • the refractive index of the active layer 11 is higher than the refractive indices of the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15
  • the bandgap of the active layer 11 is smaller than the bandgap of the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15 .
  • the active layer 11 has a multiple quantum well structure in which well layers and barrier layers are alternately stacked.
  • the photonic crystal layer 12A is provided between the lower clad layer 13 and the active layer 11 or between the active layer 11 and the upper clad layer 15. In the illustrated example, the photonic crystal layer 12 A is provided between the active layer 11 and the upper clad layer 15 and is in contact with the active layer 11 and the upper clad layer 15 .
  • the photonic crystal layer 12A is a resonance mode forming layer in this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the photonic crystal layer 12A.
  • the photonic crystal layer 12A includes a basic region 12a and multiple modified refractive index regions 12b.
  • the basic region 12a is a semiconductor layer made of a first refractive index medium.
  • the plurality of modified refractive index regions 12b are made of a second refractive index medium having a refractive index different from that of the first refractive index medium, and exist within the basic region 12a.
  • the modified refractive index regions 12b may be holes, or may be configured by filling the holes with a solid medium.
  • the photonic crystal layer 12A may further have a region for covering the hole on the basic region 12a.
  • the constituent material of this region may be the same as or different from the constituent material of the base region 12a.
  • the plurality of modified refractive index regions 12b are arranged two-dimensionally and periodically within a plane perpendicular to the thickness direction of the photonic crystal layer 12A, that is, within the XY plane.
  • the equivalent refractive index is n1
  • a1 is the grid spacing.
  • the wavelength ⁇ 1 is included within the emission wavelength range of the active layer 11 .
  • the photonic crystal layer 12A forms a resonance mode of light of wavelength ⁇ 1 in a plane perpendicular to the thickness direction of the photonic crystal layer 12A, that is, in the XY plane.
  • the arrangement period of the plurality of modified refractive index regions 12b is set so that the light of wavelength ⁇ 1 oscillates at the ⁇ point . Therefore, the photonic crystal layer 12A can select the wavelength ⁇ 1 from the emission wavelengths of the active layer 11 and diffract it in the Z direction.
  • a virtual square lattice in the XY plane is set in the photonic crystal layer 12A.
  • One side of the square lattice is parallel to the X-axis and the other side is parallel to the Y-axis.
  • a square unit configuration region R centered on a lattice point of the square lattice can be set two-dimensionally over a plurality of columns along the X-axis and a plurality of rows along the Y-axis.
  • the unit configuration region R is a region surrounded by straight lines that bisect the lattice points of the virtual square lattice.
  • the plurality of modified refractive index regions 12b are provided in each unit constituent region R in the same number of one or two or more.
  • the planar shape of the modified refractive index region 12b is, for example, circular.
  • the center of gravity G of the modified refractive index region 12b overlaps with each lattice point and coincides with each lattice point.
  • the periodic structure of the plurality of modified refractive index regions 12b is not limited to this, and for example, a triangular lattice may be set instead of the square lattice.
  • FIG. 2 shows an example in which the modified refractive index region 12b in the XY plane has a circular shape.
  • the modified refractive index region 12b may have a shape other than circular.
  • the shape of the modified refractive index region 12b within the XY plane may have mirror symmetry, ie, line symmetry.
  • the mirror image symmetry or line symmetry refers to the planar shape of the modified refractive index region 12b located on one side of the straight line across a certain straight line along the XY plane, and the planar shape of the modified refractive index region 12b located on the other side of the straight line.
  • planar shape of the modified refractive index region 12b and the shape of the modified refractive index region 12b can be mirror image symmetrical, that is, line symmetrical with each other.
  • Shapes having mirror symmetry or line symmetry include, for example, (a) a perfect circle, (b) a square, (c) a regular hexagon, (d) a regular octagon, and (e) a regular hexagon, as shown in FIG. , (f) rectangle, (g) ellipse, and the like.
  • the shape of the modified refractive index region 12b in the XY plane may be a shape that does not have 180° rotational symmetry.
  • Examples of such shapes include, as shown in FIG. 4, (a) an equilateral triangle, (b) a right-angled isosceles triangle, (c) a shape in which two circles or ellipses partially overlap, and (d) an oval, that is, A shape obtained by deforming an ellipse so that the minor axis dimension near one end along the major axis of the ellipse is smaller than the minor axis dimension near the other end, (e) a teardrop shape, i.e.
  • Parts (a) to (k) of FIG. 5 are plan views showing another example of the shape of the modified refractive index region in the XY plane.
  • a plurality of modified refractive index regions 12c other than the plurality of modified refractive index regions 12b are further provided.
  • Each modified refractive index region 12c is composed of a second refractive index medium having a refractive index different from that of the first refractive index medium of the basic region 12a.
  • the modified refractive index region 12c may be a hole, or may be configured by filling the hole with a solid medium.
  • the modified refractive index regions 12c are provided in one-to-one correspondence with the modified refractive index regions 12b.
  • a center of gravity G of the combined modified refractive index regions 12b and 12c is located on a lattice point of the unit constituent region R forming a virtual square lattice. Both of the modified refractive index regions 12b and 12c are included within the range of the corresponding unit constituent region R.
  • the planar shape of the modified refractive index region 12c is, for example, circular, it may have various shapes like the modified refractive index region 12b.
  • Parts (a) to (k) of FIG. 5 show examples of the shapes and relative relationships within the XY plane of the modified refractive index regions 12b and 12c.
  • Part (a) and part (b) of FIG. 5 show a configuration in which the modified refractive index regions 12b and 12c have the same figure shape.
  • Part (c) of FIG. 5 and part (d) of FIG. 5 show a form in which the modified refractive index regions 12b and 12c have the same shape and partially overlap each other.
  • FIG. 5 shows a form in which the modified refractive index regions 12b and 12c have the same figure shape and the modified refractive index regions 12b and 12c are inclined with respect to each other.
  • Part (f) of FIG. 5 shows a form in which the modified refractive index regions 12b and 12c have figures with different shapes.
  • Part (g) of FIG. 5 shows a form in which the modified refractive index regions 12b and 12c have figures with different shapes, and the modified refractive index regions 12b and 12c are separated from each other.
  • the modified refractive index region 12b may include two regions 12b1 and 12b2 separated from each other.
  • the distance between the center of gravity of the combined regions 12b1 and 12b2 and the center of gravity of the modified refractive index region 12c may be set arbitrarily within the unit configuration region R.
  • the combined center of gravity of the regions 12b1 and 12b2 corresponds to the center of gravity of the single modified refractive index region 12b.
  • the regions 12b1 and 12b2 and the modified refractive index region 12c may have figures of the same shape. As shown in part (i) of FIG.
  • two figures among the regions 12b1 and 12b2 and the modified refractive index region 12c may be different from the others.
  • the angle of the modified refractive index region 12c with respect to the X-axis is arbitrarily set within the unit constituent region R.
  • the angle of the straight line connecting the regions 12b1 and 12b2 with respect to the X axis is the unit constituent region R may be set arbitrarily within
  • a plurality of modified refractive index regions 12b may be provided for each unit structural region R.
  • the unit constituent region R is a region surrounded by perpendicular bisectors of lattice points of a certain unit constituent region R and lattice points of other unit constituent regions arranged periodically. Refers to the region of smallest area and corresponds to the Wigner Seitz cell in solid state physics.
  • the plurality of modified refractive index regions 12b included in one unit configuration region R may have the same shape and their centers of gravity may be separated from each other.
  • the shape of the modified refractive index regions 12b in the XY plane is the same among the plurality of unit constituent regions R, and the unit constituent regions R can be superimposed on each other by a translation operation or a translation operation and a rotation operation. There may be. In that case, fluctuations in the photonic band structure are reduced, and a spectrum with a narrow line width can be obtained.
  • the shapes in the XY plane of the modified refractive index regions may not necessarily be the same among the plurality of unit constituent regions R, and the adjacent unit constituent regions R may have different shapes.
  • the modified refractive index regions 12b are formed by holes.
  • the modified refractive index regions 12b may be formed by embedding an inorganic material having a refractive index different from that of the basic region 12a in the pores.
  • holes may be formed in the basic region 12a by etching, and the modified refractive index regions 12b may be formed by embedding an inorganic material in the holes using a chemical vapor deposition method, an atomic layer deposition method, or the like. good.
  • the same inorganic material as the constituent material of the modified refractive index regions 12b may be deposited thereon.
  • the modified refractive index regions 12b are holes, the holes may be filled with an inert gas such as argon or nitrogen, or a gas such as hydrogen or air.
  • the upper clad layer 15 is provided by epitaxial growth on the photonic crystal layer 12A, and is in contact with the photonic crystal layer 12A in one example.
  • the thickness of the upper clad layer 15 is, for example, within the range of 0.5 ⁇ m to 5.0 ⁇ m.
  • the bandgap of the upper clad layer 15 is larger than the bandgap of the active layer 11 and the basic region 12a of the photonic crystal layer 12A, and is constant in the thickness direction.
  • the refractive index of the upper clad layer 15 is smaller than the refractive indices of the active layer 11 and the basic region 12a of the photonic crystal layer 12A.
  • the bandgap of the upper clad layer 15 is smaller than the bandgap of the lower clad layer 13 .
  • the Al composition ratio of the upper clad layer 15 is smaller than the Al composition ratio of the lower clad layer 13 .
  • the refractive index of the upper clad layer 15 becomes relatively high, so that the ratio of the modes distributed in the photonic crystal layer 12A among the modes of the entire surface emitting laser element 1A increases, and the diffraction efficiency can be improved.
  • the relaxation layer 16A is provided by epitaxial growth on the upper clad layer 15 and is in contact with the upper clad layer 15 .
  • the relaxing layer 16A is provided to relax the potential barrier caused by the bandgap difference between the upper cladding layer 15 and the contact layer 17 .
  • the relaxation layer 16A is made of, for example, the same constituent elements as those of the upper cladding layer 15 .
  • Relaxing layer 16A has a bandgap width that is between the bandgap width of upper cladding layer 15 and the bandgap width of contact layer 17 .
  • the bandgap width of the relaxation layer 16A monotonically decreases from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side.
  • the bandgap width of the relaxing layer 16A continuously changes from the bandgap width of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap width of the contact layer 17.
  • FIG. 1 shows a graph G1 showing the distribution of the bandgap width of the relaxation layer 16A in the thickness direction.
  • the horizontal axis represents the bandgap width
  • the vertical axis represents the position in the thickness direction.
  • the bandgap width of the relaxing layer 16A continuously changes from the bandgap width of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap width of the contact layer 17.
  • FIG. since the bandgap width of the contact layer 17 is smaller than the bandgap width of the upper clad layer 15, the bandgap width of the relaxation layer 16A is directed from the interface on the upper clad layer 15 side to the interface on the contact layer 17 side. decreases continuously.
  • the bandgap width of the relaxation layer 16A changes in proportion to the distance from the interface on the upper cladding layer 15 side.
  • the distribution of the bandgap width of the relaxation layer 16A is represented by the shade of color, and the darker the color, the larger the bandgap width.
  • the bandgap width of the relaxing layer 16A at the interface of the relaxing layer 16A on the upper clad layer 15 side may be equal to the bandgap width of the upper clad layer 15 .
  • the bandgap width of the relaxation layer 16A at the interface of the relaxation layer 16A on the contact layer 17 side may be equal to the bandgap width of the contact layer 17 .
  • the relaxation layer 16A When the upper cladding layer 15 contains Al as a composition, the relaxation layer 16A also functions as a layer that suppresses oxidation of Al in the upper cladding layer 15 . In this case, the relaxed layer 16A also contains Al.
  • the relaxation layer 16 ⁇ /b>A has an Al composition ratio between the Al composition ratio of the upper clad layer 15 and the Al composition ratio of the contact layer 17 .
  • the contact layer 17 does not contain Al as a composition
  • the Al composition ratio of the contact layer 17 is zero.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A monotonously decreases from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side.
  • FIG. 1 shows a graph G2 showing the distribution of the Al composition ratio of the relaxation layer 16A in the thickness direction.
  • the horizontal axis represents the Al composition ratio
  • the vertical axis represents the position in the thickness direction.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A continuously decreases from the interface on the upper cladding layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A decreases in proportion to the distance from the interface on the upper clad layer 15 side.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface of the relaxation layer 16A on the upper clad layer 15 side may be equal to the Al composition ratio of the upper clad layer 15 .
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface of the relaxation layer 16A on the contact layer 17 side may be equal to the Al composition ratio of the contact layer 17 .
  • the Al composition ratio of the contact layer 17 is zero, that is, when the contact layer 17 does not contain Al as a composition, the Al composition ratio at the interface of the relaxation layer 16A on the contact layer 17 side is also zero.
  • the thickness of the relaxation layer 16A is smaller than the thickness of the upper clad layer 15.
  • the thickness of the relaxation layer 16A is, for example, within the range of 5 nm to 1000 nm.
  • the relaxation layer 16A is separated from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 by 1 ⁇ m or more, more preferably by 1.5 ⁇ m or more from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 . That is, when only the upper clad layer 15 is provided between the relaxation layer 16A and both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11, the thickness of the upper clad layer 15 is 1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more. .5 ⁇ m or more.
  • the sum of the thickness of the upper clad layer 15 and the thickness of the relaxation layer 16A may be equal to the thickness of the lower clad layer 13 .
  • the contact layer 17 is provided by epitaxial growth on the relaxation layer 16A and is in contact with the relaxation layer 16A.
  • Contact layer 17 has a different bandgap width than upper cladding layer 15 .
  • the bandgap width of contact layer 17 is smaller than the bandgap width of upper cladding layer 15 .
  • the composition of the contact layer 17 is the same as the composition of the base region 12 a of the photonic crystal layer 12 A and the barrier layer of the active layer 11 .
  • the thickness of the contact layer 17 is, for example, within the range of 50 nm to 500 nm.
  • the first electrode 21 is a metal electrode provided on the back surface 8 b of the semiconductor substrate 8 .
  • the first electrode 21 is electrically connected to the lower clad layer 13 by making ohmic contact with the semiconductor substrate 8 .
  • the first electrode 21 has a rectangular frame shape with an opening 21a for passing the laser light Lout when viewed from the direction perpendicular to the back surface 8b of the semiconductor substrate 8 .
  • the back surface 8b of the semiconductor substrate 8 is exposed from the first electrode 21 through the opening 21a.
  • a laser beam Lout oscillated in the photonic crystal layer 12A is output to the outside of the surface emitting laser element 1A through the opening 21a.
  • the second electrode 22 is a metal electrode provided on the surface of the contact layer 17 at least on the area where the opening 21 a of the first electrode 21 is projected, that is, on the central area of the semiconductor stack 10 .
  • the second electrode 22 makes ohmic contact with the contact layer 17 . Portions of the contact layer 17 not in contact with the second electrode 22 may be removed.
  • the second electrode 22 also serves to reflect light generated in the active layer 11 .
  • semiconductor substrate 8 is a GaAs substrate
  • active layer 11, photonic crystal layer 12A, lower cladding layer 13, optical guiding layer 14, upper cladding layer 15, relaxation layer 16A, and contact layer 17 are made of GaAs. made of semiconductors.
  • the lower cladding layer 13 and the optical guide layer 14 are AlGaAs layers
  • the active layer 11 has a multiple quantum well structure
  • the barrier layers of the multiple quantum well structure are AlGaAs layers
  • the quantum well layers are GaAs.
  • the number of well layers is, for example, three, the basic region 12a of the photonic crystal layer 12A is an AlGaAs layer or a GaAs layer, the modified refractive index region 12b is a hole, the upper cladding layer 15 and The relaxation layer 16A is an AlGaAs layer, and the contact layer 17 is a GaAs layer.
  • the thickness of the semiconductor substrate 8 is, for example, 150 ⁇ m.
  • the thickness of the lower clad layer 13 is, for example, 2000 nm.
  • the thickness of the optical guide layer 14 is, for example, 80 nm.
  • Each thickness of the well layer and the barrier layer of the active layer 11 is, for example, 10 nm.
  • the thickness of the photonic crystal layer 12A is, for example, 300 nm.
  • the thickness of the upper clad layer 15 is, for example, 1500 nm.
  • the thickness of the relaxing layer 16A is, for example, 500 nm.
  • the thickness of the contact layer 17 is, for example, 200 nm.
  • the Al composition ratio of the lower clad layer 13 is, for example, 70 atomic %.
  • the Al composition ratio of the optical guide layer 14 is, for example, 15 atomic %.
  • the Al composition ratio of the barrier layer of the active layer 11 is, for example, 15 atomic %.
  • the Al composition ratio of the upper clad layer 15 is, for example, 43 atomic %.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface with the upper clad layer 15 is, for example, 43 atomic %.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface with the contact layer 17 is, for example, 0 atomic %.
  • the Al composition ratio of the contact layer 17 is, for example, 0 atomic %.
  • the lower clad layer 13 is given the same conductivity type as the semiconductor substrate 8, that is, the first conductivity type.
  • a conductivity type is given.
  • semiconductor substrate 8 and lower clad layer 13 are n-type, and upper clad layer 15, relaxation layer 16A and contact layer 17 are p-type.
  • the photonic crystal layer 12A has the same conductivity type as the semiconductor substrate 8 when provided between the active layer 11 and the lower clad layer 13, and when provided between the active layer 11 and the upper clad layer 15. has a conductivity type opposite to that of the semiconductor substrate 8 .
  • the impurity concentration that determines the conductivity type is, for example, 1 ⁇ 10 16 /cm 3 to 1 ⁇ 10 21 /cm 3 .
  • the active layer 11 and the optical guide layer 14 are intrinsic, i.e., i-type, with no impurities intentionally added, but may be given any conductivity type.
  • the intrinsic or i-type impurity concentration is 1 ⁇ 10 16 /cm 3 or less.
  • the impurity concentration of the photonic crystal layer 12A may be intrinsic, ie i-type, when it is necessary to suppress the effect of loss due to light absorption via impurity levels.
  • the impurity concentration of the relaxation layer 16A may be the same as or higher than the impurity concentration that determines the conductivity type of the upper cladding layer 15 .
  • the material of the first electrode 21 is appropriately selected according to the constituent material of the semiconductor substrate 8 . If the semiconductor substrate 8 is an n-type GaAs substrate, the first electrode 21 may contain a mixture of Au and Ge, for example. In one example, the first electrode 21 has a single layer of AuGe or a layered structure of AuGe and Au layers.
  • the material of the second electrode 22 is appropriately selected according to the constituent material of the contact layer 17 . When the contact layer 17 is p-type GaAs, the second electrode 22 can be made of a material containing, for example, Au and at least one of Cr, Ti and Pt. It has a laminated structure. However, the materials of the first electrode 21 and the second electrode 22 are not limited to these as long as they can achieve ohmic contact.
  • the surface emitting laser element 1A of this embodiment having the above configuration operates as follows.
  • a drive current is supplied between the first electrode 21 and the second electrode 22 , recombination of electrons and holes occurs in the active layer 11 and light is output from the active layer 11 .
  • the electrons and holes that contribute to this light emission and the generated light are efficiently distributed between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15 .
  • Light emitted from the active layer 11 is distributed between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15, enters the photonic crystal layer 12A, and is confined between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15. diffracted by the photonic crystal layer 12A.
  • a resonance mode is formed in the in-plane direction perpendicular to the thickness direction of the photonic crystal layer 12A.
  • Light is produced.
  • the array period of the square lattice crystal is the length of one wavelength of light
  • part of the laser light is diffracted in the thickness direction of the photonic crystal layer 12A, that is, in the Z direction.
  • the light diffracted in the Z direction from the photonic crystal layer 12A travels in a direction perpendicular to the major surface 8a of the semiconductor substrate 8 .
  • the light is directly output from the back surface 8b through the opening 21a to the outside of the surface emitting laser element 1A, or after being reflected by the second electrode 22, the light is transmitted from the back surface 8b through the opening 21a to the outside of the surface emitting laser element 1A. It is output to the outside of the light emitting laser device 1A.
  • the surface emitting laser device 1A has a relaxing layer 16A between the upper clad layer 15 and the contact layer 17. As shown in FIG. Relaxing layer 16A has a bandgap width that is between the bandgap width of upper cladding layer 15 and the bandgap width of contact layer 17 . Therefore, the change rate of the bandgap width occurring between the upper cladding layer 15 and the contact layer 17 is alleviated, and the potential barrier is reduced, as compared with the case where the relaxation layer 16A is not provided. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced, the reliability of the device can be improved, and the life of the device can be extended.
  • the relaxation layer 16A may be composed of the same constituent elements as those of the upper clad layer 15.
  • both the upper cladding layer 15 and the relaxation layer 16A are made of AlGaAs. If the upper cladding layer 15 and the relaxed layer 16A have the same constituent elements, the relaxed layer 16A can be grown without changing the feedstock after the upper cladding layer 15 is grown. Therefore, the relaxation layer 16A can be easily formed.
  • the bandgap of the relaxation layer 16A may continuously change from the bandgap of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap of the contact layer 17.
  • the potential barrier can be effectively reduced, the above effects of the surface emitting laser device 1A of the present embodiment can be obtained more significantly.
  • the upper cladding layer 15 and the relaxation layer 16A may contain Al as a composition, and the Al composition ratio of the relaxation layer 16A may be smaller than the Al composition ratio of the upper cladding layer 15. If the upper cladding layer 15 contains Al and the relaxation layer 16A is not provided, the oxygen atoms passing through the contact layer 17 easily oxidize the Al of the upper cladding layer 15 . Alternatively, if the growth is interrupted between the upper clad layer 15 and the contact layer 17, Al in the upper clad layer 15 is likely to be oxidized. When the Al of the upper clad layer 15 is oxidized, the electrical resistance of the upper clad layer 15 increases, and sufficient laser oscillation cannot be obtained unless the driving voltage is increased.
  • the power consumption increases and the reliability of the device decreases.
  • the relaxation layer 16A having an Al composition ratio smaller than that of the upper clad layer 15 is interposed between the contact layer 17 and the upper clad layer 15, the influence of oxidation of Al is suppressed. can be reduced. That is, according to the present embodiment, it is possible to suppress an increase in electric resistance due to oxidation of Al and obtain sufficient laser oscillation with a lower driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be further improved.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A may decrease continuously from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side. In this case, since the oxidation of Al can be effectively reduced, the above effect can be obtained more significantly.
  • the upper clad layer 15 and the relaxation layer 16A may be AlGaAs layers, and the contact layer 17 may be a GaAs layer.
  • the surface emitting laser element 1A capable of outputting the laser light Lout in the infrared region.
  • the thickness of the relaxation layer 16A may be smaller than the thickness of the upper clad layer 15 as in this embodiment. In this case, the thickness of the upper clad layer 15 becomes relatively thick, and the relaxation layer 16A having a larger refractive index than the upper clad layer 15 is separated from the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A. Therefore, it is possible to suppress coupling of the mode generated by the relaxation layer 16A and the contact layer 17 to the photonic crystal layer 12A. This makes it possible to stabilize the fundamental mode and improve the quality of the output light.
  • the relaxation layer 16A may be separated from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 by 1 ⁇ m or more, or 1.5 ⁇ m or more.
  • the relaxation layer 16A which has a refractive index higher than that of the upper clad layer 15, is separated from the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A. Therefore, it is possible to suppress coupling of the mode generated by the relaxation layer 16A and the contact layer 17 to the photonic crystal layer 12A. This makes it possible to stabilize the fundamental mode and improve the quality of the output light.
  • the surface-emitting laser device 1A which is a PCSEL, when a layer-direction high-order mode is formed, a band edge of the high-order mode is formed.
  • the relaxation layer 16A is separated from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 by 1 ⁇ m or more, or 1.5 ⁇ m or more, thereby avoiding the formation of layer-direction higher-order modes and suppressing the appearance of unexpected beam patterns. can do.
  • the surface emitting laser element 1A of this embodiment will be shown.
  • Table 1 shows examples of the composition and thickness of each layer constituting the surface emitting laser element 1A.
  • the relaxation layer 16A is separated from the photonic crystal layer 12A by 2 ⁇ m.
  • the filling factor refers to the ratio of the area of the unit constituent region R occupied by the modified refractive index region 12b.
  • Part (a) of FIG. 6 shows the refractive index distribution G11 of the surface emitting laser device 1A having the configuration shown in Table 1, the fundamental mode distribution G12 generated around the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A, the relaxation layer 16A and 13 is a graph showing a mode distribution G13 generated centering on the contact layer 17.
  • Part (a) of FIG. 7 is a graph showing, for comparison, the refractive index distribution G11, the fundamental mode distribution G12, and the mode distribution G13 of the surface emitting laser device without the relaxation layer 16A.
  • Part (b) of FIG. 7 shows an enlarged view of the vicinity of the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A in part (a) of FIG.
  • a section Tclad1 corresponds to the lower clad layer 13
  • a section Tac corresponds to the active layer 11
  • a section Tpc corresponds to the photonic crystal layer 12A
  • a section Tclad2 corresponds to the upper clad layer 15
  • a section Trelax corresponds to Corresponding to the relaxation layer 16A
  • the section Tcont corresponds to the contact layer 17
  • the section Tair corresponds to air.
  • the electric field of the mode distribution G13 is almost zero in the photonic crystal layer 12A and does not contribute to diffraction in the photonic crystal layer 12A.
  • the coupling coefficient between the fundamental mode distribution G12 and the mode distribution G13 is nearly zero.
  • the relaxation layer 16A having a refractive index larger than that of the upper cladding layer 15 is sufficiently separated from the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A so that the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A are centered. It can be seen that the coupling of the mode generated in the relaxation layer 16A and the contact layer 17 to the fundamental mode generated as .sup.2 can be sufficiently suppressed.
  • the refractive index of the upper clad layer 15 is higher than the refractive index of the lower clad layer 13 has been described in this embodiment, it is not limited to this form.
  • the refractive index of the upper clad layer 15 may be smaller than the refractive index of the lower clad layer 13 . In this case, the coupling between the mode and the fundamental mode occurring in the contact layer 17 can be suppressed, and the quality of the output light can be improved.
  • the refractive index of lower clad layer 13 decreases, the bandgap width of lower clad layer 13 increases, and the difference between the bandgap width of lower clad layer 13 and the bandgap width of semiconductor substrate 8 increases.
  • a relaxation layer having a bandgap width between the bandgap width of the lower clad layer 13 and the bandgap width of the semiconductor substrate 8 is provided between the lower clad layer 13 and the semiconductor substrate 8 .
  • the surface emitting laser element 1A of this embodiment is particularly useful in such cases.
  • the lower clad layer 13, the optical guide layer 14, the active layer 11, and the basic region 12a of the photonic crystal layer 12A are formed on the main surface 8a of the semiconductor substrate 8 by using, for example, the metal organic chemical vapor deposition method (MOCVD). are grown in this order.
  • MOCVD metal organic chemical vapor deposition method
  • an electron beam resist is applied on the surface of the basic region 12a, and patterning of the modified refractive index region 12b is performed by an electron beam drawing method.
  • the modified refractive index region 12b is formed by transferring the electron beam resist pattern to the basic region 12a using, for example, inductively coupled plasma (ICP) etching.
  • ICP inductively coupled plasma
  • the photonic crystal layer 12A having the basic region 12a and the modified refractive index region 12b is formed.
  • the upper cladding layer 15, the relaxation layer 16A and the contact layer 17 are crystal-grown on the photonic crystal layer 12A in this order by MOCVD, for example.
  • the back surface 8b of the semiconductor substrate 8 is polished to thin the semiconductor substrate 8, the back surface 8b is mirror-polished.
  • the first electrode 21 having the opening 21a is formed on the rear surface 8b by using photolithography, vacuum deposition method and lift-off method.
  • a second electrode 22 is formed on the surface of the contact layer 17 using photolithography, vacuum deposition, and lift-off. Either the formation of the first electrode 21 or the formation of the second electrode 22 may be performed first.
  • the semiconductor substrate 8 and each layer formed on the semiconductor substrate 8 are diced into chips. Through the above steps, the surface emitting laser element 1A of this embodiment is manufactured. (Second embodiment)
  • the surface emitting laser device 1A including the photonic crystal layer 12A in which the modified refractive index regions 12b are arranged periodically has been described.
  • the surface-emitting laser element of the present disclosure is not limited to the photonic crystal layer in which the modified refractive index regions are arranged periodically, and can include various resonance mode forming layers.
  • phase-modulating light-emitting devices that output arbitrary optical images by controlling the phase spectrum and intensity spectrum of light emitted from a plurality of light-emitting points arranged two-dimensionally.
  • Such a phase modulation light emitting element is called an S-iPM laser, and outputs a spatially arbitrary shaped light image.
  • the resonance mode forming layer may include structures used in such S-iPM lasers.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the cross-sectional configuration of a surface-emitting laser device 1B according to the second embodiment.
  • the difference between the surface-emitting laser device 1B of this embodiment and the surface-emitting laser device 1A of the first embodiment is the structure of the resonance mode forming layer.
  • the surface emitting laser device 1B of this embodiment has a phase modulation layer 12B as a resonance mode forming layer instead of the photonic crystal layer 12A of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of the phase modulation layer 12B.
  • the phase modulation layer 12B includes a basic region 12a and multiple modified refractive index regions 12b.
  • the basic region 12a consists of a first refractive index medium.
  • the plurality of modified refractive index regions 12b are made of a second refractive index medium having a refractive index different from that of the first refractive index medium.
  • a virtual square lattice in the XY plane is set in the phase modulation layer 12B. One side of the square lattice is parallel to the X-axis and the other side is parallel to the Y-axis.
  • a square-shaped unit structural region R centered at a lattice point O of the square lattice can be set two-dimensionally over a plurality of columns along the X-axis and a plurality of rows along the Y-axis.
  • One modified refractive index region 12b is provided in each unit constituent region R. As shown in FIG.
  • the planar shape of the modified refractive index region 12b can be various shapes such as a circle, as in the above embodiment.
  • the center of gravity G of the modified refractive index region 12b is arranged away from the lattice point O closest to the modified refractive index region 12b.
  • ⁇ (x, y) be the angle between the direction from the lattice point O to the center of gravity G and the X axis.
  • the angle ⁇ (x, y) is the rotation angle around the lattice point O of the center of gravity G of the modified refractive index region 15b.
  • x indicates the position of the x-th grid point on the X-axis
  • y indicates the position of the y-th grid point on the Y-axis.
  • r(x, y) the length of the vector connecting the lattice point O and the center of gravity G.
  • r(x, y) is uniform regardless of x and y.
  • r(x,y) is uniform throughout phase modulation layer 12B.
  • the rotation angle ⁇ is set independently for each unit structural region R according to the desired optical image.
  • the rotation angles ⁇ of the centers of gravity G of at least two modified refractive index regions 12b are different from each other.
  • the rotation angle ⁇ (x, y) has a specific value for each position determined by the values of x, y, but is not necessarily represented by a specific function. That is, the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y) is determined from the phase distribution extracted from the complex amplitude distribution obtained by inverse Fourier transforming the desired optical image.
  • an iterative algorithm such as the Gerchberg-Saxton (GS) method, which is commonly used in calculations for generating holograms. improves.
  • the light output from the active layer 11 is confined between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15 and diffracted by the phase modulation layer 12B.
  • a corresponding predetermined mode is formed.
  • a laser beam Lout2 emitted after scattering in the phase modulation layer 12B passes through the lower clad layer 13 and the semiconductor substrate 8 and is emitted to the outside of the surface emitting laser element 1A.
  • the zero-order light is emitted in the thickness direction of the phase modulation layer 12B, that is, in the Z direction.
  • the +1st-order light and the ⁇ 1st-order light are emitted in arbitrary spatial directions including the Z direction and directions tilted with respect to the Z direction.
  • FIG. 11 is for explaining the relationship between the optical image obtained by projecting the output beam pattern of the surface-emitting laser device 1B according to this embodiment and the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y) in the phase modulation layer 12B.
  • the center Q of the output beam pattern is positioned in the Z direction from the center of the light emitting surface of the surface emitting laser element 1B.
  • FIG. 11 shows four quadrants with the center Q as the origin.
  • FIG. 11 shows an example in which optical images are obtained in the first and third quadrants, but it is also possible to obtain optical images in the second and fourth quadrants, or in all quadrants. In this embodiment, as shown in FIG. 11, an optical image that is symmetrical with respect to the origin is obtained.
  • FIG. 11 shows an optical image that is symmetrical with respect to the origin.
  • FIG. 11 shows, as an example, a case where the pattern of the character "A" is obtained as +1st-order diffracted light in the third quadrant, and the pattern obtained by rotating the character "A” by 180 degrees is obtained as -1st-order diffracted light in the first quadrant. ing.
  • the optical image has a rotationally symmetrical shape, such as a cross, a circle, or a double circle, the +1st-order diffracted light and the ⁇ 1st-order diffracted light overlap and are observed as one optical image.
  • a light image obtained by projecting the output beam pattern of the surface emitting laser device 1B according to the present embodiment includes spots, straight lines, crosses, line drawings, grid patterns, photographs, striped patterns, CG (computer graphics), and characters. contains at least one of
  • the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y) of the modified refractive index region 12b of the phase modulation layer 12B is determined by the following procedure.
  • XYZ defined by a Z-axis that coincides with the normal direction and an XY plane that coincides with one surface of the phase modulation layer 12B that includes the plurality of modified refractive index regions 12b and that includes the mutually orthogonal X-axis and Y-axis Set the Cartesian coordinate system.
  • a virtual square lattice composed of M1 ⁇ N1 unit configuration regions R each having a square shape is set on the XY plane.
  • M1 and N1 are integers of 1 or more.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining coordinate transformation from spherical coordinates (r, ⁇ rot , ⁇ tilt ) to coordinates ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) in the XYZ orthogonal coordinate system.
  • the coordinates (.xi., .eta., .zeta.) represent a designed optical image on a predetermined plane set in the XYZ orthogonal coordinate system that is the real space.
  • the beam pattern corresponding to the light image output from the surface emitting laser element 1B be a set of bright spots directed in the directions defined by the angles ⁇ tilt and ⁇ rot .
  • the angles ⁇ tilt and ⁇ rot shall be converted to coordinate values kx and ky .
  • the coordinate value kx is a normalized wavenumber defined by the following equation (4) and is a coordinate value on the Kx axis corresponding to the X axis.
  • the coordinate value ky is a normalized wave number defined by the following equation (5), and is a coordinate value on the Ky axis that corresponds to the Y axis and is orthogonal to the Kx axis.
  • the normalized wavenumber means a wavenumber normalized by setting the wavenumber corresponding to the lattice spacing of a virtual square lattice to 1.0.
  • a specific wavenumber range including a beam pattern corresponding to an optical image is composed of M2 ⁇ N2 image areas FR each having a square shape.
  • M2 and N2 are integers of 1 or more. Integer M2 need not match integer M1. Integer N2 need not match integer N1. Equations (4) and (5) are, for example, Y.
  • the image region FR(k x , ky ) is specified by the coordinate component k x in the Kx-axis direction and the coordinate component ky in the Ky-axis direction.
  • the coordinate component kx is an integer greater than or equal to 0 and less than or equal to M2-1.
  • the coordinate component k y is an integer from 0 to N2-1.
  • a unit configuration region R(x, y) on the XY plane is specified by a coordinate component x in the X-axis direction and a coordinate component y in the Y-axis direction.
  • the coordinate component x is an integer greater than or equal to 0 and less than or equal to M1-1.
  • the coordinate component y is an integer from 0 to N1-1.
  • the complex amplitude F(x, y) obtained by performing a two-dimensional inverse discrete Fourier transform on each of the image regions FR (k x , k y ) to the unit component region R (x, y) is With j as the imaginary unit, it is given by the following equation (6).
  • the complex amplitude F(x,y) is defined by the following equation (7) where A(x,y) is the amplitude term and P(x,y) is the phase term.
  • the unit constituent area R(x, y) is defined by the s-axis and the t-axis.
  • the s-axis and the t-axis are parallel to the X-axis and the Y-axis, respectively, and are orthogonal to each other at the lattice point O(x, y) that is the center of the unit structural region R(x, y).
  • the phase modulation layer 12B is configured to satisfy the following fifth and sixth conditions.
  • a fifth condition is that the center of gravity G is away from the grid point O(x, y) in the unit configuration region R(x, y).
  • the sixth condition is that the line segment length r(x, y) from the lattice point O(x, y) to the corresponding center of gravity G is set to a common value in each of the M1 ⁇ N1 unit constituent regions R.
  • ⁇ (x, y) C ⁇ P(x,y)+B C: constant of proportionality, for example 180/ ⁇ B: Any constant, for example 0
  • FIG. 13 is a plan view showing an example in which the refractive index structure of FIG. 9 is applied only within a specific region of the phase modulation layer 12B.
  • a refractive index structure for emitting a target beam pattern eg, the structure shown in FIG. 9, is formed inside the square inner region RIN.
  • the outer region ROUT surrounding the inner region RIN a perfect circular modified refractive index region whose center of gravity coincides with the lattice point position of the square lattice is arranged.
  • the lattice intervals of the virtually set square lattices are the same.
  • the following method is available as a method of obtaining the intensity distribution and phase distribution from the complex amplitude distribution obtained by Fourier transform.
  • the intensity distribution I(x, y) can be calculated by using the abs function of the numerical analysis software "MATLAB" of MathWorks.
  • the phase distribution P(x,y) can be calculated by using the MATLAB angle function.
  • the first quadrant of the original optical image is rotated by 180 degrees, and the third quadrant of the original optical image is obtained.
  • a superimposed pattern appears.
  • the second quadrant of the output beam pattern a pattern appears in which the fourth quadrant of the original optical image is superimposed on the second quadrant of the original optical image rotated 180 degrees.
  • the third quadrant of the output beam pattern a pattern appears in which the first quadrant of the original optical image is superimposed on the third quadrant of the original optical image rotated 180 degrees.
  • the fourth quadrant of the output beam pattern a pattern appears in which the second quadrant of the original optical image is superimposed on the fourth quadrant of the original optical image rotated by 180 degrees.
  • the 180 degree rotated pattern is due to the -1 order light component.
  • the first quadrant of the original optical image appears in the third quadrant of the output beam pattern, and the output is A pattern appears in the first quadrant of the beam pattern, which is obtained by rotating the first quadrant of the original light image by 180 degrees.
  • Parts (a) to (d) of FIG. 15 show an example of a beam pattern, that is, a light image output from a GaAs-based S-iPM laser in the near-infrared wavelength band using the same principle as that of the present embodiment. show.
  • the center of each figure is located in the Z direction from the center of the light exit surface of the S-iPM laser.
  • the S-iPM laser outputs 1st-order light including the first optical image portion E1, -1st-order light including the second optical image portion E2, and 0th-order light E3.
  • the primary light is output in a first direction inclined with respect to an axis extending in the Z direction from the center of the light exit surface.
  • the ⁇ 1st order light is output in a second direction that is symmetrical to the first direction with respect to the axis.
  • the second light image portion E2 is rotationally symmetrical with the first light image portion E1 with respect to the axis.
  • the 0th order light E3 travels on the axis. The above also applies to the surface emitting laser device 1B of this embodiment.
  • the light output from the active layer 11 is confined between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15 and is diffracted by the phase modulation layer 12B.
  • This light forms a predetermined mode according to the lattice structure inside the phase modulation layer 12B.
  • the center of gravity of the multiple modified refractive index regions 12b has a rotation angle ⁇ (x, y) set for each modified refractive index region 12b around the lattice point O of the virtual square lattice. In such a case, compared to the case where the centers of gravity G of the plurality of modified refractive index regions 12b are positioned on lattice points of the square lattice (see FIG.
  • the zero-order light is light emitted in the thickness direction of the phase modulation layer 12B, in other words, in the Z direction perpendicular to the light emitting surface of the surface emitting laser device 1B.
  • High-order light is light emitted in a direction that is inclined with respect to that direction.
  • the rotation angle ⁇ (x, y) around the lattice point of the center of gravity G of each modified refractive index region 12b is individually set according to the desired optical image.
  • the phase of the light is modulated independently for each of the modified refractive index regions 12b, and a spatially arbitrary shaped optical image is output in the Z direction perpendicular to the light exit surface and in the direction inclined with respect to the Z direction. be able to.
  • This optical image that is, the laser light Lout2 passes through the lower clad layer 13 and the semiconductor substrate 8 and is output to the outside of the surface emitting laser device 1B.
  • the bandgap width of the upper clad layer 15 is smaller than the bandgap width of the lower clad layer 13 .
  • the bandgap width of the upper clad layer 15 is set larger than the bandgap width of the lower clad layer 13 . This is because the refractive index of the upper clad layer 15 is made smaller than the refractive index of the lower clad layer 13 so that the mode caused by the upper clad layer 15 competes with the fundamental mode centered on the active layer 11 and the phase modulation layer 12B.
  • the mode caused by the upper cladding layer 15 may be distributed in the phase modulation layer 12B to form a band structure and anti-cross the band structure of the fundamental mode. This causes noise in the output optical image. Since the bandgap width of the upper clad layer 15 is larger than the bandgap width of the lower clad layer 13 as described above, the competition between these modes can be suppressed and the noise contained in the output optical image can be reduced.
  • the Al composition ratio of the upper clad layer 15 is higher than the Al composition ratio of the lower clad layer 13 .
  • the semiconductor substrate 8 is a GaAs substrate
  • the active layer 11, phase modulation layer 12B, lower cladding layer 13, optical guiding layer 14, upper cladding layer 15, relaxation layer 16A, and contact layer 17 are GaAs-based.
  • the lower cladding layer 13 and the optical guide layer 14 are AlGaAs layers
  • the active layer 11 has a multiple quantum well structure
  • the barrier layers of the multiple quantum well structure are made of AlGaAs
  • the quantum well layers are made of InGaAs.
  • the number of well layers is three
  • the basic region 12a of the phase modulation layer 12B is an AlGaAs layer or a GaAs layer
  • the modified refractive index region 12b is a hole
  • the upper clad layer 15 and the relaxation layer 16A. is an AlGaAs layer
  • the contact layer 17 is a GaAs layer.
  • the thickness of the semiconductor substrate 8 is, for example, 150 ⁇ m.
  • the thickness of the lower clad layer 13 is, for example, 2000 nm.
  • the thickness of the optical guide layer 14 is, for example, 80 nm.
  • Each thickness of the well layer and the barrier layer of the active layer 11 is, for example, 10 nm.
  • the thickness of the phase modulation layer 12B is, for example, 300 nm.
  • the thickness of the upper clad layer 15 is, for example, 1500 nm.
  • the thickness of the relaxing layer 16A is, for example, 500 nm.
  • the thickness of the contact layer 17 is, for example, 150 nm.
  • the Al composition ratio of the lower clad layer 13 is, for example, 43 atomic %.
  • the Al composition ratio of the optical guide layer 14 is, for example, 15 atomic %.
  • the Al composition ratio of the barrier layer of the active layer 11 is, for example, 15 atomic %.
  • the Al composition ratio of the upper clad layer 15 is, for example, 70 atomic %.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface with the upper clad layer 15 is, for example, 70 atomic %.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A at the interface with the contact layer 17 is, for example, 0 atomic %.
  • the Al composition ratio of the contact layer 17 is, for example, 0 atomic %.
  • the relaxation layer 16A has a bandgap width between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17, as in the above embodiment. have Therefore, the change rate of the bandgap width occurring between the upper clad layer 15 and the contact layer 17 is relaxed by the relaxation layer 16A, and the potential barrier is reduced. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced, the reliability of the device can be improved, and the life of the device can be extended.
  • the surface emitting laser element 1B which is an iPM laser
  • uniform current supply to the entire active layer 11 is required in order to improve the quality of the optical image.
  • the resistance of the phase modulation layer 12B is relatively high. can be approached evenly.
  • the surface-emitting laser device 1B of this embodiment can be manufactured through the same process as the surface-emitting laser device 1A of the first embodiment.
  • the bandgap width of the relaxation layer 16A may continuously change from the bandgap width of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap width of the contact layer 17 .
  • the potential barrier can be effectively reduced, so that the above effects of the surface emitting laser device 1B of the present embodiment can be obtained more remarkably.
  • the upper clad layer 15 and the relaxation layer 16A may contain Al as a composition.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A may be smaller than the Al composition ratio of the upper clad layer 15 .
  • the thickness of the contact layer 17 may be set smaller than that of the PCSEL in order to reduce modes caused by the contact layer 17 .
  • oxygen atoms easily pass through the contact layer 17, and Al in the upper cladding layer 15 is more easily oxidized if the relaxation layer 16A is not provided.
  • Al in the upper clad layer 15 is likely to be oxidized. Therefore, reducing the influence of oxidation of Al by the mitigation layer 16A is particularly useful in an iPM laser like this embodiment.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16A may decrease continuously from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side. In this case, since the oxidation of Al can be effectively reduced, the above effect can be obtained more significantly.
  • the upper clad layer 15 may have a lower refractive index than the lower clad layer 13 .
  • coupling between the mode and the fundamental mode occurring in the contact layer 17 can be suppressed.
  • the quality of the output light can be improved and the noise contained in the output light image can be further reduced.
  • the refractive index of the upper clad layer 15 decreases, the bandgap width of the upper clad layer 15 increases, and the bandgap difference between the upper clad layer 15 and the contact layer 17 increases.
  • the surface-emitting laser device 1B of this embodiment which includes the relaxation layer 16A between the upper clad layer 15 and the contact layer 17, is particularly useful in such cases.
  • the Al composition ratio of the upper clad layer 15 may be higher than the Al composition ratio of the lower clad layer 13 .
  • the upper clad layer 15 has a lower refractive index than the lower clad layer 13 . Therefore, as described above, it is possible to suppress the mode generated in the upper clad layer 15, improve the quality of the output light, and further reduce the noise contained in the output light image.
  • the surface emitting laser device 1B of the present embodiment having the relaxation layer 16A is particularly useful.
  • a relaxation layer 16A is provided.
  • the relaxation layer 16 ⁇ /b>A has an Al composition ratio between the Al composition ratio of the upper clad layer 15 and the Al composition ratio of the contact layer 17 .
  • the thickness of the relaxation layer 16A may be smaller than the thickness of the upper cladding layer 15 .
  • the relaxation layer 16A having a larger refractive index than the upper clad layer 15 is separated from the phase modulation layer 12B and the active layer 11. FIG. Therefore, it is possible to suppress coupling of the mode of the relaxation layer 16A to the phase modulation layer 12B. As a result, the fundamental mode can be stabilized, the quality of the output light can be improved, and the noise contained in the output light image can be further reduced.
  • the relaxation layer 16A may be separated from both the active layer 11 and the phase modulation layer 12B by 1 ⁇ m or more, or 1.5 ⁇ m or more.
  • the relaxation layer 16A which has a higher refractive index than the upper clad layer 15, is separated from the active layer 11 and the phase modulation layer 12B, it is possible to suppress the mode coupling of the relaxation layer 16A to the phase modulation layer 12B.
  • the fundamental mode can be stabilized, the quality of the output light can be improved, and the noise contained in the output light image can be further reduced.
  • FIG. 16 shows the refractive index distribution G21 of the surface-emitting laser element 1B having the configuration shown in Table 2, the fundamental mode distribution G22 generated around the active layer 11 and the phase modulation layer 12B, the relaxation layer 16A and the contacts.
  • 4 is a graph showing a mode distribution G23 generated centering on a layer 17.
  • FIG. Part (b) of FIG. 16 shows the vicinity of the active layer 11 and the phase modulation layer 12B in part (a) of FIG.
  • Part (a) of FIG. 17 is a graph showing, for comparison, the refractive index distribution G11 and the fundamental mode distribution G12 of the surface emitting laser device without the relaxation layer 16A.
  • Part (b) of FIG. 17 shows an enlarged view of the vicinity of the active layer 11 and the phase modulation layer 12B in part (a) of FIG.
  • a section Tclad1 corresponds to the lower clad layer 13
  • a section Tac corresponds to the active layer 11
  • a section Tpm corresponds to the phase modulation layer 12B
  • a section Tclad2 corresponds to the upper clad layer 15
  • a section Trelax relaxes.
  • the section Tcont corresponds to the contact layer 17
  • the section Tair corresponds to air.
  • the electric field of the mode distribution G23 is almost zero in the phase modulation layer 12B and does not contribute to diffraction in the phase modulation layer 12B.
  • the coupling coefficient between the fundamental mode distribution G22 and the mode distribution G23 is nearly zero.
  • FIG. 18 is a plan view of a phase modulation layer 12C as a resonance mode forming layer included in the optical device according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram showing the positional relationship of the modified refractive index regions 12b in the phase modulation layer 12C.
  • each straight line D is a straight line that passes through the corresponding lattice point O of each unit constituent region R and is inclined with respect to each side of the square lattice.
  • the straight line D is a straight line that is inclined with respect to both the X-axis and the Y-axis.
  • the inclination angle of the straight line D with respect to one side along the X-axis of the square lattice is ⁇ .
  • the tilt angle ⁇ is uniform within the phase modulation layer 12C.
  • the straight line D extends from the second quadrant to the fourth quadrant of the coordinate plane defined by the X-axis and the Y-axis.
  • the tilt angle ⁇ is an angle excluding 0°, 90°, 180° and 270°.
  • x indicates the position of the x-th grid point on the X-axis
  • y indicates the position of the y-th grid point on the Y-axis. If the distance r(x,y) is a positive value, the center of gravity G is located in the first quadrant or the second quadrant. If the distance r(x,y) is a negative value, the center of gravity G is located in the 3rd or 4th quadrant. When the distance r(x, y) is 0, the center of gravity G coincides with the grid point O.
  • the distance r (x, y) between the center of gravity G of each modified refractive index region 12b and the corresponding lattice point O of each unit constituent region R is set individually for each modified refractive index region 12b according to the desired optical image. be done.
  • the distances r(x, y) between the center of gravity G of at least two modified refractive index regions 12b and the lattice point O are different from each other.
  • the distribution of the distance r(x, y) has a specific value for each position determined by the x, y values, but is not necessarily represented by a specific function.
  • the distribution of the distance r(x, y) is determined by extracting the phase distribution from the complex amplitude distribution obtained by inverse Fourier transforming the desired optical image.
  • the distance r(x, y) is set to 0 when the phase P(x, y) at a certain coordinate (x, y) is P0. If the phase P(x, y) is ⁇ +P 0 , set the distance r(x, y) to the maximum value R 0 . If the phase P(x, y) is - ⁇ +P 0 , set the distance r(x, y) to the minimum value -R 0 .
  • the distance r(x, y) is set.
  • the initial phase P0 can be arbitrarily set.
  • the maximum value R 0 of r(x, y) is, for example, within the range of the following formula (8).
  • a desired optical image can be obtained by determining the distribution of the distance r(x, y) of the modified refractive index region 12b of the phase modulation layer 12C according to the following procedure.
  • the phase modulation layer 12C is configured to satisfy the following conditions. That is, the modified refractive index region 12b is arranged in the unit constituent region R(x, y) such that the distance r(x, y) satisfies the following relationship.
  • r(x, y) C ⁇ (P(x, y) ⁇ P 0 )
  • C constant of proportionality, such as R 0 / ⁇ P 0 : Any constant, such as 0
  • the optical image is subjected to an inverse discrete Fourier transform, and the distribution of the distance r(x, y) corresponding to the phase P(x, y) of the complex amplitude is converted to a plurality of modified refractive indices. It may be applied to region 12b.
  • the phase P(x,y) and the distance r(x,y) may be proportional to each other.
  • the refractive index structure of FIG. 18 may be applied only within a specific region of the phase modulation layer 12C.
  • a refractive index structure for emitting a target beam pattern such as the structure shown in FIG. 18, may be formed inside the square inner region RIN.
  • a perfect circular modified refractive index region whose center of gravity coincides with the lattice point position of the square lattice is arranged.
  • the lattice intervals of the virtually set square lattices are the same.
  • the following method is available as a method of obtaining the intensity distribution and phase distribution from the complex amplitude distribution obtained by the inverse Fourier transform.
  • the intensity distribution I(x, y) can be calculated by using the abs function of the numerical analysis software "MATLAB" of MathWorks.
  • the phase distribution P(x,y) can be calculated by using the MATLAB angle function.
  • Phase distribution P (x, y) is obtained from the result of inverse Fourier transform of the optical image, and general discrete Fourier transform or fast Fourier transform is used when determining the distance r (x, y) of each modified refractive index region 12b.
  • the points to be noted when calculating by are the same as in the above-described second embodiment.
  • the light output from the active layer 11 is confined between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 15 and is diffracted by the phase modulation layer 12C.
  • This light forms a predetermined mode according to the lattice structure inside the phase modulation layer 12C.
  • the centers of gravity G of the plurality of modified refractive index regions 12b are respectively arranged on a plurality of straight lines D passing through the lattice points O of the virtual square lattice and inclined with respect to the square lattice.
  • the distance r (x, y) between the center of gravity G of each modified refractive index region 12b and the corresponding lattice point O is individually set according to the optical image.
  • the light intensity of the 0th order light is reduced.
  • Higher order light such as 1st order light and ⁇ 1st order light appears.
  • the zero-order light is light emitted in the thickness direction of the phase modulation layer 12C, in other words, in the Z direction perpendicular to the light emitting surface of the surface emitting laser element.
  • High-order light is light emitted in a direction that is inclined with respect to that direction.
  • the distance r(x, y) between the center of gravity G of each modified refractive index region 12b and the corresponding lattice point O is individually set according to the desired optical image.
  • the phase of the light is modulated independently for each of the modified refractive index regions 12b, and a spatially arbitrary shaped optical image is output in the Z direction perpendicular to the light exit surface and in the direction inclined with respect to the Z direction. be able to.
  • This optical image that is, the laser light Lout2 passes through the lower clad layer 13 and the semiconductor substrate 8 and is output to the outside of the surface emitting laser device.
  • the relaxation layer 16A has a bandgap width between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17, as in each of the above embodiments. have Therefore, the change rate of the bandgap width occurring between the upper clad layer 15 and the contact layer 17 is relaxed by the relaxation layer 16A, and the potential barrier is reduced. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced, the reliability of the device can be improved, and the life of the device can be extended.
  • the surface emitting laser device of this embodiment is the same as that of the surface emitting laser device 1B of the second embodiment except for the phase modulation layer 12C, the surface emitting laser device of this embodiment is similar to the surface emitting laser device of the second embodiment. It is possible to obtain the same effect as the surface emitting laser element 1B of the above embodiment.
  • the surface-emitting laser device of this embodiment can be manufactured through the same process as the surface-emitting laser device 1A of the first embodiment. (First modification)
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a surface-emitting laser device 1C according to the first modified example.
  • the surface-emitting laser device 1C differs from the second embodiment or the third embodiment in that a portion of the contact layer 17 other than the portion provided with the second electrode 22 is removed, and is different from these in other respects. match.
  • the area of the contact layer 17 is smaller than the area of the relaxing layer 16A when viewed in the thickness direction.
  • the relaxation layer 16A is exposed from the contact layer 17. As shown in FIG. With such a configuration, it is possible to limit the path of the current supplied from the second electrode 22 and efficiently supply the current to the active layer 11 .
  • the relaxation layer 16A is not provided, that is, the conventional surface emission in which the upper cladding layer 15 and the contact layer 17 are in contact with each other.
  • the upper clad layer 15 is exposed. Therefore, Al in the upper clad layer 15 is more easily oxidized.
  • the relaxation layer 16A whose Al composition ratio is smaller than that of the upper clad layer 15 is exposed. As a result, the amount of Al oxide on the exposed surface can be reduced, and the influence of oxidation of Al can be reduced. (Second modification)
  • FIG. 21 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of a surface-emitting laser device 1D according to the second modified example.
  • the surface-emitting laser device 1D differs from the first embodiment in that it includes a relaxation layer 16B instead of the relaxation layer 16A, and is identical to the first embodiment in other respects.
  • Relaxation layer 16B is provided by epitaxial growth on upper clad layer 15 and is in contact with upper clad layer 15 . Relaxing layer 16B is provided to alleviate a potential barrier caused by a bandgap difference between upper clad layer 15 and contact layer 17 .
  • the relaxation layer 16B is made of, for example, the same constituent elements as those of the upper clad layer 15 .
  • Relaxing layer 16B has a bandgap width between the bandgap width of upper cladding layer 15 and the bandgap width of contact layer 17 .
  • FIG. 21 shows a graph G3 showing the distribution of the bandgap width of the relaxing layer 16B in the thickness direction.
  • the horizontal axis represents the bandgap width
  • the vertical axis represents the position in the thickness direction.
  • the bandgap width of the relaxation layer 16B is constant in the thickness direction from the interface on the upper cladding layer 15 side to the interface on the contact layer 17 side.
  • the difference between the bandgap width at the interface of the relaxation layer 16B on the upper clad layer 15 side and the bandgap width of the upper clad layer 15 is the bandgap width at the interface of the relaxation layer 16B on the contact layer 17 side and the bandgap of the contact layer 17. It may be equal to the difference from the width.
  • the relaxation layer 16B When the upper clad layer 15 contains Al as a composition, the relaxation layer 16B also functions as a layer that suppresses oxidation of Al in the upper clad layer 15 . In this case, the relaxed layer 16B also contains Al. Relaxing layer 16B has an Al composition ratio between the Al composition ratio of upper cladding layer 15 and the Al composition ratio of contact layer 17 .
  • FIG. 21 shows a graph G4 showing the distribution of the Al composition ratio of the relaxation layer 16B in the thickness direction. In graph G4, the horizontal axis represents the Al composition ratio, and the vertical axis represents the position in the thickness direction. As shown in the graph G4, in this modification, the Al composition ratio of the relaxation layer 16B is constant in the thickness direction from the interface on the upper cladding layer 15 side to the interface on the contact layer 17 side.
  • the thickness of the relaxation layer 16B is smaller than the thickness of the upper clad layer 15.
  • the thickness of the relaxing layer 16B is within the same range as the thickness of the relaxing layer 16A in the first embodiment.
  • the relaxation layer 16B is separated from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 by 1 ⁇ m or more, more preferably by 1.5 ⁇ m or more from both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11 . That is, when only the upper clad layer 15 is provided between the relaxation layer 16B and both the photonic crystal layer 12A and the active layer 11, the thickness of the upper clad layer 15 is 1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more. .5 ⁇ m or more. The sum of the thickness of the upper clad layer 15 and the thickness of the relaxation layer 16B may be equal to the thickness of the lower clad layer 13 .
  • the bandgap width of the relaxation layer 16B may be constant in the thickness direction as in this modification. Even in this case, since the relaxation layer 16B has a bandgap width between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17, the relaxation layer 16B is not provided. , the change rate of the bandgap width between the upper clad layer 15 and the contact layer 17 is relaxed, and the potential barrier is reduced. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be improved.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16B may be constant in the thickness direction. Even in this case, since the relaxation layer 16B having an Al composition ratio smaller than that of the upper clad layer 15 is interposed between the contact layer 17 and the upper clad layer 15, the effect of oxidation of Al is reduced. can be reduced. That is, according to this modified example, it is possible to suppress an increase in electric resistance due to oxidation of Al, and to obtain sufficient laser oscillation with a lower drive voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be further improved.
  • Each of the above-described embodiments and modifications other than the first embodiment may also include the relaxation layer 16B of this modification instead of the relaxation layer 16A. Thereby, there can exist an effect similar to the above.
  • FIG. 22 shows the refractive index distribution G31 of the surface emitting laser device 1D having the configuration shown in Table 3, the fundamental mode distribution G32 generated around the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A, the relaxation layer 16B and 4 is a graph showing a mode distribution G33 generated centering on the contact layer 17.
  • FIG. Part (b) of FIG. 22 shows the vicinity of the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A in part (a) of FIG. 22 in an enlarged manner.
  • a section Tclad1 corresponds to the lower clad layer 13
  • a section Tac corresponds to the active layer 11
  • a section Tpc corresponds to the photonic crystal layer 12A
  • a section Tclad2 corresponds to the upper clad layer 15
  • a section Trelax corresponds to Corresponding to the relaxation layer 16B
  • the section Tcont corresponds to the contact layer 17
  • the section Tair corresponds to air.
  • the electric field of the mode distribution G33 is almost zero in the photonic crystal layer 12A and does not contribute to diffraction in the photonic crystal layer 12A.
  • the coupling coefficient between the fundamental mode distribution G32 and the mode distribution G33 is nearly zero.
  • the relaxation layer 16B having a higher refractive index than the upper cladding layer 15 is sufficiently separated from the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A so that the active layer 11 and the photonic crystal layer 12A are centered. It can be seen that the coupling of the mode generated in the relaxation layer 16B and the contact layer 17 to the fundamental mode generated as .sup.2 can be sufficiently suppressed.
  • Table 4 below shows the composition and thickness of each layer constituting the surface-emitting laser element when the surface-emitting laser element 1B of the second embodiment includes the relaxation layer 16B of this modification instead of the relaxation layer 16A.
  • the relaxation layer 16B is separated from the phase modulation layer 12B by 1.5 ⁇ m.
  • Part (a) of FIG. 23 shows the refractive index distribution G41 of the surface emitting laser device having the configuration shown in Table 4, the fundamental mode distribution G42 generated around the active layer 11 and the phase modulation layer 12B, the relaxation layer 16B and the contact layer. 17 is a graph showing a mode distribution G43 generated around 17.
  • a section Tclad1 corresponds to the lower clad layer 13
  • a section Tac corresponds to the active layer 11
  • a section Tpm corresponds to the phase modulation layer 12B
  • a section Tclad2 corresponds to the upper clad layer 15
  • a section Trelax relaxes.
  • the section Tcont corresponds to the contact layer 17
  • the section Tair corresponds to air.
  • the electric field of the mode distribution G43 is almost zero in the phase modulation layer 12B and does not contribute to diffraction in the phase modulation layer 12B.
  • the coupling coefficient between the fundamental mode distribution G42 and the mode distribution G43 is almost zero.
  • FIG. 24 is a diagram schematically showing the cross-sectional configuration of a surface-emitting laser element 1E according to the third modified example.
  • the surface-emitting laser device 1E differs from the first embodiment in that it includes a relaxation layer 16C instead of the relaxation layer 16A, and is identical to the first embodiment in other respects.
  • the relaxation layer 16C differs from the relaxation layer 16B of the second modification in the bandgap width distribution and the Al composition distribution in the thickness direction, and matches the relaxation layer 16B of the second modification in other respects.
  • the relaxation layer 16C has a bandgap width that is between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17 .
  • the bandgap width of the relaxing layer 16C monotonically decreases from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side.
  • FIG. 24 shows a graph G5 showing the distribution of the bandgap width of the relaxation layer 16C in the thickness direction.
  • the horizontal axis represents the bandgap width
  • the vertical axis represents the position in the thickness direction.
  • the bandgap width of the relaxing layer 16C changes stepwise from the bandgap width of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap width of the contact layer 17.
  • FIG. In the illustrated example, since the bandgap width of the contact layer 17 is smaller than the bandgap width of the upper clad layer 15, the bandgap width of the relaxation layer 16C is directed from the interface on the upper clad layer 15 side to the interface on the contact layer 17 side. gradually become smaller.
  • the distribution of the bandgap width of the relaxing layer 16C is represented by the shade of color, and the darker the color, the larger the bandgap width.
  • the number of changes in the bandgap width gradual change may be any value greater than or equal to 1, such as 2 or 3, for example. However, the number of changes does not include the change at the interface with the upper clad layer 15 and the change at the interface with the contact layer 17 .
  • the bandgap width may be constant between changes. Alternatively, between one change and another, the bandgap width may change continuously so as to gradually decrease toward the interface on the contact layer 17 side.
  • the relaxation layer 16C When the upper cladding layer 15 and the relaxation layer 16C contain Al as a composition, the relaxation layer 16C has an Al composition ratio between the Al composition ratio of the upper cladding layer 15 and the Al composition ratio of the contact layer 17.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16C monotonously decreases from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side.
  • FIG. 24 shows a graph G6 showing the distribution of the Al composition ratio of the relaxation layer 16C in the thickness direction.
  • the horizontal axis represents the Al composition ratio
  • the vertical axis represents the position in the thickness direction.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16C decreases stepwise from the interface on the upper clad layer 15 side to the interface on the contact layer 17 side.
  • the number of changes in the stepwise change of the Al composition ratio may be an arbitrary value of 1 or more, such as 2 times or 3 times. However, the number of changes does not include the change at the interface with the upper clad layer 15 and the change at the interface with the contact layer 17 .
  • the Al composition ratio may be constant between one change and another change. Alternatively, between certain changes, the Al composition ratio may change continuously so as to gradually decrease toward the interface on the contact layer 17 side.
  • the bandgap width of the relaxation layer 16C may change stepwise from the bandgap width of the upper cladding layer 15 to approach the bandgap width of the contact layer 17 .
  • the relaxation layer 16C since the relaxation layer 16C has a bandgap width between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17, the relaxation layer 16C is not provided.
  • the change rate of the bandgap width between the upper clad layer 15 and the contact layer 17 is relaxed, and the potential barrier is reduced. Therefore, the electrical resistance of the element is lowered, and sufficient laser oscillation can be obtained even with a low driving voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be improved.
  • the Al composition ratio of the relaxation layer 16C may decrease stepwise from the interface on the upper clad layer 15 side toward the interface on the contact layer 17 side. Even in this case, since the relaxation layer 16C having an Al composition ratio smaller than that of the upper clad layer 15 is interposed between the contact layer 17 and the upper clad layer 15, the effect of oxidation of Al is reduced. can be reduced. That is, according to this modified example, it is possible to suppress an increase in electric resistance due to oxidation of Al, and to obtain sufficient laser oscillation with a lower drive voltage. As a result, the power consumption can be reduced and the reliability of the device can be further improved.
  • Each of the above-described embodiments and modifications other than the first embodiment and the second modification may also include the relaxation layer 16C of this modification instead of the relaxation layer 16A. Thereby, there can exist an effect similar to the above. (Fourth modification)
  • phase modulation layer 12B of the second embodiment A modification of the phase modulation layer 12B of the second embodiment will be described in detail.
  • the lattice spacing a of the virtual square lattice and the emission wavelength ⁇ of the active layer 11 satisfy the conditions for the M-point oscillation.
  • a reciprocal lattice space in other words, a wave number space
  • four in-plane wave vectors representing standing waves are formed.
  • the in-plane wavevectors in the four directions each contain wavenumber spreads corresponding to the angular spreads of the light that forms the optical image after being phase-modulated by the distribution of the rotation angles ⁇ (x, y).
  • the magnitude of at least one of these in-plane wavevectors is smaller than 2 ⁇ / ⁇ .
  • a boundary defining a range in which the magnitude of the in-plane wave vector is 2 ⁇ / ⁇ or less is referred to as a light line.
  • a PCSEL photonic crystal laser
  • a PCSEL has an active layer and a photonic crystal layer.
  • a plurality of modified refractive index regions are periodically arranged two-dimensionally.
  • the PCSEL forms a standing wave with an oscillation wavelength corresponding to the arrangement period of the modified refractive index regions in a plane perpendicular to the thickness direction of the photonic crystal layer.
  • the PCSEL outputs laser light along the normal direction of the main surface of the semiconductor substrate.
  • FIG. 25 is a plan view showing a reciprocal lattice space, in other words, a wave number space for a photonic crystal layer of a PCSEL that oscillates at the ⁇ point.
  • FIG. 25 shows a case where a plurality of modified refractive index regions are positioned on lattice points of a square lattice.
  • a plurality of points P in the figure represent reciprocal lattice points.
  • a plurality of arrows B1 in the figure represent fundamental reciprocal lattice vectors.
  • Each of the multiple arrows B2 represents a reciprocal vector that is twice the basic reciprocal vector B1.
  • Arrows K1, K2, K3, and K4 represent the four in-plane wavevectors.
  • the four in-plane wavevectors K1, K2, K3, and K4 combine with each other through 90° and 180° diffraction to form a standing wave state.
  • the ⁇ -X axis and the ⁇ -Y axis that are orthogonal to each other in the reciprocal lattice space are defined.
  • the ⁇ -X axis is parallel to one side of the square lattice
  • the ⁇ -Y axis is parallel to the other side of the square lattice.
  • An in-plane wave vector is a vector obtained by projecting a wave vector onto the ⁇ -X/ ⁇ -Y plane. That is, the in-plane wave vector K1 points in the positive direction of the ⁇ -X axis.
  • the in-plane wave vector K2 points in the positive direction of the ⁇ -Y axis.
  • the in-plane wave vector K3 points in the negative direction of the ⁇ -X axis.
  • the in-plane wave vector K4 points in the negative direction of the ⁇ -Y axis.
  • the magnitudes of the in-plane wave vectors K1 to K4 that is, the magnitudes of the standing waves in the in-plane direction are equal to the magnitude of the fundamental reciprocal lattice vector B1.
  • the magnitude k of the in-plane wavevectors K1 to K4 is given by the following equation (9).
  • FIG. 26 is a three-dimensional perspective view of the reciprocal lattice space shown in FIG. FIG. 26 shows the Z-axis perpendicular to the directions of the ⁇ -X axis and the ⁇ -Y axis. This Z-axis is the same as the Z-axis shown in FIG. As shown in FIG. 26, in a PCSEL that oscillates at the ⁇ point, diffraction causes the wave number in the in-plane direction to be 0, and diffraction occurs in the direction perpendicular to the plane, that is, in the Z-axis direction, as indicated by an arrow K5 in the figure. . Therefore, laser light is basically output in the Z-axis direction.
  • FIG. 27 is a plan view showing a reciprocal lattice space, in other words, a wave number space for a photonic crystal layer of a PCSEL that oscillates at M points.
  • FIG. 27 also shows a case where a plurality of modified refractive index regions are positioned on lattice points of a square lattice.
  • a plurality of points P in FIG. 27 represent reciprocal lattice points.
  • a plurality of arrows B1 in FIG. 27 represent fundamental reciprocal lattice vectors similar to those in FIG.
  • Arrows K6, K7, K8, and K9 represent the four in-plane wavevectors.
  • the ⁇ -M1 axis and the ⁇ -M2 axis that are orthogonal to each other in the reciprocal lattice space are defined.
  • the ⁇ -M1 axis is parallel to one diagonal direction of the square lattice
  • the ⁇ -M2 axis is parallel to the other diagonal direction of the square lattice.
  • the in-plane wave vector is a vector obtained by projecting the wave vector onto the ⁇ -M1/ ⁇ -M2 plane.
  • the in-plane wave vector K6 points in the positive direction of the ⁇ -M1 axis.
  • the in-plane wave vector K7 points in the positive direction of the ⁇ -M2 axis.
  • the in-plane wave vector K8 points in the negative direction of the ⁇ -M1 axis.
  • the in-plane wave vector K9 points in the negative direction of the ⁇ -M2 axis.
  • the magnitude of the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 that is, the magnitude of the standing wave in the in-plane direction is smaller than the magnitude of the fundamental reciprocal lattice vector B1. .
  • the magnitude k of the in-plane wavevectors K6 to K9 is given by the following equation (10). Diffraction occurs in the in-plane wavevectors K6-K9 in the direction of the vector sum of the reciprocal lattice vectors.
  • the magnitude of the reciprocal lattice vector is 2m ⁇ /a, where m is an integer.
  • m is an integer.
  • M-point oscillation is usually not used in PCSELs.
  • FIG. 28 is a plan view showing a reciprocal lattice space for a phase modulation layer of an S-iPM laser that oscillates at the ⁇ point.
  • the fundamental reciprocal lattice vector B1 is similar to that of the ⁇ -point oscillation PCSEL shown in FIG.
  • Each has a wave number spread SP corresponding to the spread angle of the optical image.
  • the wavenumber spread SP can be expressed as a rectangular area. The rectangular regions are centered on the tips of the in-plane wavevectors K1 to K4 in the ⁇ -point oscillation PCSEL.
  • each of the in-plane wavenumber vectors K1 to K4 spreads over a rectangular range of (Kix+ ⁇ kx, Kiy+ ⁇ ky).
  • Kix is the x-direction component of vector Ki
  • Kiy is the y-direction component of vector Ki.
  • ⁇ kx is a value within the range of - ⁇ kx max ⁇ ⁇ kx ⁇ ⁇ kx max
  • ⁇ ky is a value within the range of - ⁇ ky max ⁇ ⁇ ky ⁇ ⁇ ky max .
  • the magnitudes of ⁇ kx max and ⁇ ky max are determined according to the spread angle of the optical image. In other words, the magnitudes of ⁇ kx max and ⁇ ky max depend on the optical image to be displayed.
  • FIG. 29 is a three-dimensional perspective view of the reciprocal lattice space shown in FIG.
  • FIG. 29 shows the Z-axis orthogonal to the direction along the ⁇ -X axis and the direction along the ⁇ -Y axis.
  • This Z-axis is the same as the Z-axis shown in FIG.
  • FIG. 29 in the case of the S-iPM laser that oscillates at the ⁇ point, not only the 0th-order light in the direction perpendicular to the surface, that is, the Z-axis direction, but also the 1st-order light in the direction inclined with respect to the Z-axis direction.
  • a light image (beam pattern) LM having a two-dimensional spread including the and -1st order light is output.
  • FIG. 30 is a plan view showing a reciprocal lattice space for a phase modulation layer of an S-iPM laser that oscillates at M points.
  • the fundamental reciprocal lattice vector B1 is similar to that of the M-point oscillation PCSEL shown in FIG. .
  • the shape and size of the wavenumber spread SP are the same as in the case of the ⁇ -point oscillation described above.
  • the magnitude of the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 that is, the magnitude of the standing wave in the in-plane direction is smaller than the magnitude of the fundamental reciprocal lattice vector B1.
  • the wave number in the in-plane direction cannot become 0 by diffraction, and no diffraction occurs in the direction perpendicular to the plane, that is, in the Z-axis direction. Therefore, neither the 0th-order light in the direction perpendicular to the surface, ie, the Z-axis direction, nor the 1st-order light and -1st-order light in the direction inclined with respect to the Z-axis direction are output.
  • the phase modulation layer 12B is devised as described below in the S-iPM laser that oscillates at point M.
  • 1st-order light and part of -1st-order light are output without outputting 0th-order light.
  • a diffraction vector V having a certain magnitude and direction is added to the in-plane wavenumber vectors K6 to K9.
  • the magnitude of at least one of the in-plane wavevectors K6 to K9 (the in-plane wavevector K8 in the drawing) is made smaller than 2 ⁇ / ⁇ .
  • At least one of the in-plane wavevectors K6 to K9 (the in-plane wavevector K8) to which the diffraction vector V has been added falls within a circular area with a radius of 2 ⁇ / ⁇ , ie, the light line LL.
  • the in-plane wavevectors K6 to K9 indicated by solid lines represent after addition of the diffraction vector V.
  • FIG. Since the light line LL corresponds to the total internal reflection condition, the wave vector having a magnitude within the light line LL has a component in the direction perpendicular to the plane, that is, in the Z-axis direction.
  • the direction of the diffraction vector V is along the ⁇ -M1 axis or the ⁇ -M2 axis, and the magnitude of the diffraction vector V is from 2 ⁇ /( ⁇ 2)a ⁇ 2 ⁇ / ⁇ to 2 ⁇ /( ⁇ 2) It is within the range of a+2 ⁇ / ⁇ . In one example, the magnitude of the diffraction vector V is 2 ⁇ /( ⁇ 2)a.
  • Equations (11)-(14) below show the in-plane wavevectors K6-K9, respectively, before the diffraction vector V is added.
  • the in-plane wave vector spreads ⁇ kx and ⁇ ky satisfy the following equations (15) and (16), respectively.
  • the maximum value ⁇ kx max of the spread in the x-axis direction and the maximum value ⁇ ky max of the spread in the y-axis direction of the in-plane wave vector are defined by the angular spread of the light forming the designed optical image.
  • a diffraction vector V is represented by the following equation (17).
  • the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 to which the diffraction vector V has been added are given by the following equations (18) to (21). Considering that any one of the in-plane wavevectors K6 to K9 falls within the light line LL in the equations (18) to (21), the relationship of the following equation (22) holds. That is, by adding the diffraction vector V that satisfies the above formula (22), any one of the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 falls within the light line LL, and a part of the 1st-order light and -1st-order light is output. .
  • FIG. 32 is a diagram for schematically explaining the peripheral structure of the light line LL. This figure shows the boundary between the device and the air as seen from a direction perpendicular to the Z-axis direction.
  • the magnitude of the wave vector of light in a vacuum is 2 ⁇ / ⁇ , but when light propagates through a device medium as shown in FIG. becomes.
  • wavenumber conservation law in order for light to propagate through the boundary between the device and air, wavenumber components parallel to the boundary must be continuous.
  • the length of the wave vector projected onto the plane that is, the in-plane wave vector Kb is (2 ⁇ n/ ⁇ ) sin ⁇ . Since the refractive index n of a medium is generally greater than 1, the law of conservation of wavenumbers does not hold at an angle ⁇ at which the in-plane wave vector Kb in the medium exceeds 2 ⁇ / ⁇ . At this time, the light is totally reflected and cannot be taken out to the air side.
  • the magnitude of the wave vector corresponding to this total reflection condition is the magnitude of the light line LL, ie, 2 ⁇ / ⁇ .
  • the rotation angle distribution ⁇ 1 (x, y) corresponds to the phase of the complex amplitude when the optical image is inverse Fourier transformed as described above.
  • the rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y) is the rotation angle distribution for adding the diffraction vector V that satisfies the above equation (22).
  • FIG. 33 is a diagram conceptually showing an example of the rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y).
  • the first phase value ⁇ A and the second phase value ⁇ B different from the first phase value ⁇ A are arranged in a checkered pattern. That is, the first phase value ⁇ A and the second phase value ⁇ B are arranged alternately along each of the two orthogonal directions.
  • the phase value ⁇ A is 0 (rad) and the phase value ⁇ B is ⁇ (rad).
  • the difference between the first phase value ⁇ A and the second phase value ⁇ B is ⁇ (rad).
  • Such an arrangement of phase values can favorably realize a diffraction vector V along the ⁇ -M1 axis or the ⁇ -M2 axis.
  • V ( ⁇ /a, ⁇ /a). Any one of the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 indicated by 30 is exactly canceled.
  • a rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y) that realizes the diffraction vector V is represented by the inner product of the diffraction vector V (Vx, Vy) and the position vector r (x, y), and is given by the following equation.
  • the phase values are 0 (rad) and ⁇ (rad). Both x and y are integers.
  • the diffraction vector V may be shifted from ( ⁇ /a, ⁇ /a) as long as at least one of the in-plane wavevectors K6 to K9 falls within the light line LL.
  • the material system, film thickness, and layer configuration can be changed in various ways.
  • the scaling law holds for a so-called square lattice photonic crystal laser when the perturbation from the virtual square lattice is zero. That is, when the wavelength is multiplied by a constant ⁇ , a similar standing wave state can be obtained by multiplying the entire square lattice structure by ⁇ .
  • the lattice spacing a of the virtual square lattice and the emission wavelength ⁇ of the active layer 11 satisfy the conditions for the M-point oscillation.
  • the light propagating in the phase modulation layer 12B is totally reflected, and the outputs of the signal light, that is, the 1st-order light, the ⁇ 1st-order light, and the 0th-order light are suppressed. be done.
  • the in-plane wave vectors formed in the reciprocal lattice space of the phase modulation layer 12B are four-direction in-plane wave vectors each including a wave number spread ⁇ k due to the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y).
  • the magnitude of at least one in-plane wave vector among K6 to K9 is smaller than 2 ⁇ / ⁇ , ie, the light line LL.
  • such in-plane wavenumber vectors K6 to K9 can be adjusted by, for example, devising the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y).
  • the in-plane wave vector When the magnitude of at least one in-plane wave vector is smaller than 2 ⁇ / ⁇ , the in-plane wave vector has a component in the Z-axis direction. As a result, part of the signal light is output from the phase modulation layer 12B. However, the zero-order light is still confined in the plane in a direction coinciding with any one of the four in-plane wavevectors ( ⁇ /a, ⁇ /a) forming the M-point standing wave. Therefore, zero-order light is not output from the phase modulation layer 12B into the light line LL. That is, according to this modification, the zero-order light contained in the output of the S-iPM laser can be removed from the light line LL, and only the signal light can be output to the light line LL.
  • the distribution of the rotation angle ⁇ (x, y) is divided into the rotation angle distribution ⁇ 1 (x, y) corresponding to the optical image and the rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y) independent of the optical image. ) may be superimposed.
  • the rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y) is expressed as It may be a rotation angle distribution for adding diffraction vectors V having a certain constant magnitude and direction.
  • the magnitude of at least one of the four in-plane wave vectors K6 to K9 including the wave number spreads ⁇ kx and ⁇ ky due to the distribution of the rotation angles ⁇ (x, y) in the reciprocal lattice space is A configuration smaller than 2 ⁇ / ⁇ , ie, the light line LL, can be easily realized.
  • the rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y) may be a pattern in which phase values ⁇ A and ⁇ B having different values are arranged in a checkered pattern. With such a rotation angle distribution ⁇ 2 (x, y), the diffraction vector V described above can be easily realized.
  • FIG. 34 is a diagram showing an example of the distribution of the rotation angles ⁇ (x, y) of the phase modulation layer 12B.
  • 35 is an enlarged view of the portion S shown in FIG. 34.
  • the magnitude of the rotation angle is represented by the shade of color, and the darker the area, the larger the rotation angle, that is, the larger the phase angle. Referring to FIG. 35, it can be seen that patterns in which phase values different from each other are arranged in a checkered pattern are superimposed.
  • the lattice spacing a of the virtual square lattice and the emission wavelength ⁇ of the active layer 11 satisfy the conditions for the M-point oscillation.
  • the magnitude of at least one of the in-plane wave vectors in the four directions each including the wave number spread due to the distribution of the distance r (x, y) is 2 ⁇ / ⁇ or less than the light line LL.
  • the phase modulation layer 12C is devised as follows, so that the 0th-order light is not output to the light line LL, and the 1st-order light is A portion of the light and the ⁇ 1st order light are output.
  • a diffraction vector V having a certain magnitude and direction is added to the in-plane wavenumber vectors K6 to K9. This makes the magnitude of at least one of the in-plane wave vectors K6 to K9 smaller than 2 ⁇ / ⁇ .
  • At least one of the in-plane wavevectors K6 to K9 to which the diffraction vector V has been added falls within the light line LL, which is a circular area with a radius of 2 ⁇ / ⁇ . That is, by adding the diffraction vector V that satisfies the above equation (22), any one of the in-plane wavenumber vectors K6 to K9 will fit within the light line LL, and a part of the 1st order light and -1st order light will be output. be.
  • the lattice spacing a of the virtual square lattice and the emission wavelength ⁇ of the active layer 11 satisfy the conditions for the M-point oscillation.
  • the plane wave forming the standing wave is phase-modulated by the distribution of the distance r (x, y), and the four directions each including the wavenumber spread ⁇ k due to the angular spread of the optical image.
  • the magnitude of at least one of the in-plane wave vectors K6 to K9 of is smaller than 2 ⁇ / ⁇ , that is, the light line LL.
  • the magnitude of at least one in-plane wavevector can be changed from 2 ⁇ / ⁇ to the wavenumber spread ⁇ k is smaller than the value ⁇ (2 ⁇ / ⁇ ) ⁇ k ⁇ obtained by subtracting . Therefore, the zero-order light contained in the output of the S-iPM laser can be removed from within the light line LL, and only the signal light can be output.
  • the modified refractive index region 12b of the phase modulation layer 12B is a regular octagonal hole
  • the lattice constant a is 202 nm
  • the filling factor is 28%
  • the distance r between the center of gravity G and the lattice point O is 0.08a. did.
  • a plurality of modified refractive index regions 12b are arranged so as to form a total of 36 multipoint beams of 6 rows and 6 columns in the output optical image.
  • the inner region RIN in the phase modulation layer 12B is a square with a side of 200 ⁇ m
  • the outer region ROUT is a square with a side of 240 ⁇ m
  • the contact portion between the second electrode 22 and the contact layer 17 is a square with a side of 200 ⁇ m
  • the planar shape of the element is a square with a side of 200 ⁇ m.
  • a square of 800 ⁇ m was used.
  • the portion of the contact layer 17 excluding the portion where the second electrode 22 was provided was removed to expose the relaxation layer 16A.
  • FIG. 36 is a diagram showing a far-field image of multipoint beams formed in this example.
  • FIG. 37 is a graph showing the current-optical output characteristics of the fabricated surface-emitting laser device in continuous operation at room temperature. In FIG. 37, the horizontal axis indicates current (unit: mA), and the vertical axis indicates optical output (unit: mW).
  • FIG. 38 is a graph showing current-voltage characteristics in continuous operation at room temperature of the fabricated surface-emitting laser device. In FIG. 38, the horizontal axis indicates current (unit: mA) and the vertical axis indicates voltage (unit: V).
  • the optical output rises significantly after the drive current exceeds a certain value (1000 mA in this example).
  • a certain value 1000 mA in this example.
  • the voltage gradually increases as the drive current increases, and there is no sharp increase in voltage due to high electrical resistance or kink, ie, projection of the voltage characteristics to the high voltage side.
  • the relaxing layer 16A it is possible to stabilize the current-voltage characteristics, improve the light output, and lower the voltage.
  • Parts (a) and (b) of FIG. 39 are diagrams showing near field patterns (NFPs) of this example at low drive currents (30 mA and 100 mA) before oscillation.
  • Part (a) of FIG. 39 shows the case where the driving current is 30 mA.
  • Part (b) of FIG. 39 shows the case where the driving current is 100 mA.
  • a pulsed drive current pulse width of 50 nanoseconds, duty of 1%) was supplied between the first electrode 21 and the second electrode 22 .
  • Ambient temperature was 25°C.
  • Part (a) of FIG. 40 is a graph showing the difference in the current-light output characteristics (IL characteristics) when the thickness of the relaxation layer 16A is changed in this example.
  • Part (b) of FIG. 40 is a graph showing differences in current-voltage characteristics (IV characteristics) when the thickness of the relaxing layer 16A is changed.
  • Parts (a) and (b) of FIGS. 41 and 42 are diagrams schematically showing the produced laminated structure. Numerical values in the figure represent the thickness of each layer. In parts (a) and (b) of FIG. 40, graph G7 shows the case where the thickness of the relaxation layer 16A is 50 nm (see FIG. 41).
  • Graph G8 shows, as a comparative example, a case where a p-type GaAs layer 18 with a thickness of 50 nm is provided instead of the relaxation layer 16A as shown in part (a) of FIG.
  • Graph G9 shows, as a comparative example, the case where the upper cladding layer 15 is in contact with the contact layer 17 without providing the relaxation layer 16A, as shown in part (b) of FIG. Referring to parts (a) and (b) of FIG. 40, it can be seen that the IL characteristics and IV characteristics are particularly improved when the relaxation layer 16A has a thickness of 50 nm (graph G7).
  • the surface-emitting laser device is not limited to the above-described embodiments, and various other modifications are possible.
  • the case where the surface emitting laser element is the PCSEL and the case where it is the S-iPM laser were exemplified.
  • the surface-emitting laser element is not limited to these, and includes a basic region and a plurality of modified refractive index regions that have a different refractive index from the basic region and are distributed two-dimensionally in a plane perpendicular to the thickness direction.
  • the configuration of the present disclosure can be applied to various other surface emitting laser devices as long as they have a resonance mode forming layer that forms a resonance mode of light.
  • Two configurations were exemplified as the configuration of the S-iPM laser.
  • One is a configuration in which the centers of gravity of the plurality of modified refractive index regions are arranged away from the lattice points of the virtual square lattice and have rotation angles around the lattice points according to the optical image.
  • the other is that the centers of gravity of a plurality of modified refractive index regions are arranged on a straight line that passes through lattice points of a virtual square lattice and is inclined with respect to the square lattice, and the center of gravity of each modified refractive index region corresponds to
  • the distance to the grid point is individually set according to the optical image.
  • the configuration of the present disclosure may be applied to S-iPM lasers having configurations different from these.
  • the bandgap width of the contact layer 17 is smaller than the bandgap width of the upper clad layer 15 is exemplified.
  • the bandgap width of contact layer 17 may be larger than the bandgap width of upper cladding layer 15 . Even in this case, since the relaxation layer has a bandgap width between the bandgap width of the upper cladding layer 15 and the bandgap width of the contact layer 17, the same effects as those of the above embodiments can be obtained. be able to.
  • the embodiment can be used as a surface emitting laser element such as a photonic crystal surface emitting laser or SiPM laser that can obtain sufficient laser oscillation even with a low driving voltage.
  • a surface emitting laser element such as a photonic crystal surface emitting laser or SiPM laser that can obtain sufficient laser oscillation even with a low driving voltage.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

面発光レーザ素子は、第1電極と、下部クラッド層と、活性層と、上部クラッド層と、緩和層と、上部クラッド層とは異なるバンドギャップを有するコンタクト層と、第2電極と、下部クラッド層と活性層との間、または活性層と上部クラッド層との間に設けられ、基本領域と、基本領域とは屈折率が異なり厚さ方向に垂直な面内において二次元状に分布する複数の異屈折率領域とを含み、面内において光の共振モードを形成するフォトニック結晶層と、を備える。緩和層は、上部クラッド層のバンドギャップとコンタクト層のバンドギャップとの間の大きさのバンドギャップを有する。

Description

面発光レーザ素子
 本開示は、面発光レーザ素子に関する。
 特許文献1には、半導体レーザ素子が開示されている。半導体レーザ素子は、支持基体と、第1のクラッド層と、活性層と、回折格子層と、第2のクラッド層とを備える。活性層と回折格子層とは、第1のクラッド層と第2のクラッド層との間に設けられる。活性層は光を発生する。第2のクラッド層は、第1のクラッド層の導電型とは異なった導電型を備える。回折格子層は、正方格子配置の2次元フォトニック結晶構造を備える。
 特許文献2には、半導体発光素子およびその製造方法が開示されている。半導体発光素子は、半導体基板と、半導体基板上に順に設けられた、第1クラッド層、活性層、第2クラッド層、およびコンタクト層を備える。更に、半導体発光素子は、第1クラッド層と活性層との間、または活性層と第2クラッド層との間に位置する位相変調層を備える。位相変調層は、基本領域と、基本領域の屈折率とは異なる屈折率を有する複数の異屈折率領域とを有する。位相変調層の厚さ方向に垂直な面内において仮想的な正方格子が設定された場合、位相変調層は次のように構成される。該正方格子を構成する単位構成領域それぞれに割り当てられた異屈折率領域は、その重心位置が対応する単位構成領域の格子点から離れるように配置される。各異屈折率領域は、所望の光像に応じた該格子点周りの回転角度を有する。
 特許文献3には、発光装置が開示されている。発光装置は、基板の主面の法線方向、または、法線方向と交差する傾斜方向、または、法線方向および傾斜方向の双方に沿って光像を形成する光を出力する。発光装置は、発光部と、基板上に設けられ、発光部と光学的に結合された位相変調層と、を備える。位相変調層は、基本領域と、複数の異屈折率領域と、を含む。複数の異屈折率領域は、法線方向に垂直な面上において二次元状に分布するよう基本領域内に設けられ、基本領域の屈折率とは異なる屈折率を有する。前記面上に仮想的な正方格子が設定された状態において、複数の異屈折率領域の重心は、対応する格子点から所定距離だけ離れている。仮想的な正方格子における格子点周りの異屈折率領域の回転角度、言い換えると、複数の異屈折率領域それぞれの重心と、対応する格子点とを結ぶ線分の、仮想的な正方格子に対する角度は、光像を形成するための位相分布に従って設定される。仮想的な正方格子の格子間隔aと、発光部の発光波長λとは、位相変調層の波数空間に相当する逆格子空間における対称点のうちのM点での発振条件を満たすように設定される。位相変調層の逆格子空間に形成される4方向の面内波数ベクトルのうち、少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさは、2π/λよりも小さい。
 非特許文献1には、フォトニック結晶を構成する複数の空孔の形状を工夫することにより、室温、連続波条件下での高出力単一モード動作を可能とした、2次元フォトニック結晶面発光レーザが開示されている。
特開2014-197659号公報 特開2018-198302号公報 国際公開第2020/045453号
Kazuyoshi Hirose et al., "Watt-class high-power, high-beam-quality photonic-crystal lasers", Nature Photonics, Volume 8, pp. 406-411 (2014) Y. Kurosaka et al., "Effects of non-lasing band in two-dimensional photonic-crystal lasers clarified using omnidirectional band structure", Opt. Express 20, 21773-21783 (2012)
 基板の主面と交差する方向にレーザ光を出射する面発光型のレーザ素子として、2つのクラッド層の間に活性層およびフォトニック結晶層を配置した、フォトニック結晶面発光レーザがある。フォトニック結晶面発光レーザと似た構造を有する面発光型のレーザ素子として、フォトニック結晶層に代えて位相変調層を配置した、いわゆるS-iPM(Static-integrable Phase Modulating)レーザと呼ばれる素子がある。これらのレーザ素子においては、一方のクラッド層上にコンタクト層が設けられ、コンタクト層とオーミック接触する電極からクラッド層を介して活性層へ電流が供給される。
 より少ない電流で十分なレーザ発振を得る為には、活性層において発生した光をフォトニック結晶層または位相変調層に十分に閉じ込めることが求められる。その為には、クラッド層の屈折率を活性層および位相変調層と比較して十分に小さくすることが望ましい。しかしながら、クラッド層の屈折率を小さくするほど、クラッド層のバンドギャップが大きくなる。クラッド層のバンドギャップが大きくなると、クラッド層とコンタクト層とのバンドギャップ差が大きくなる。そして、クラッド層とコンタクト層との界面におけるバンドギャップの急峻な変化に起因して生じるポテンシャルバリアによって、電気抵抗が増す。電気抵抗が増すと、十分なレーザ発振が得るために駆動電圧を高くする必要が生じる。その結果、消費電力が大きくなり、素子の信頼性が低下する。
 本開示は、フォトニック結晶面発光レーザ或いはS-iPMレーザといった面発光レーザ素子において、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることを目的とする。
 本開示の面発光レーザ素子は、第1電極と、第1電極と電気的に接続された第1導電型の第1クラッド層と、第1クラッド層上に設けられた活性層と、活性層上に設けられた第2導電型の第2クラッド層と、第2クラッド層上に設けられた第2導電型の緩和層と、緩和層上に設けられ、第2クラッド層とは異なるバンドギャップを有する第2導電型のコンタクト層と、コンタクト層上に設けられ、コンタクト層とオーミック接触を成す第2電極と、共振モード形成層と、を備える。共振モード形成層は、第1クラッド層と活性層との間、または活性層と第2クラッド層との間に設けられる。共振モード形成層は、基本領域と、複数の異屈折率領域とを含む。複数の異屈折率領域は、基本領域とは屈折率が異なり、厚さ方向に垂直な面内において二次元状に分布する。共振モード形成層は、前記面内において光の共振モードを形成する。緩和層は、第2クラッド層のバンドギャップ幅とコンタクト層のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。
 本開示によれば、フォトニック結晶面発光レーザ或いはS-iPMレーザといった面発光レーザ素子において、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることが可能になる。
図1は、第1実施形態に係る面発光レーザ素子の断面構成を模式的に示す図である。 図2は、フォトニック結晶層の平面図である。 図3の(a)部~(g)部は、異屈折率領域の形状の例を示す図である。 図4の(a)部~(k)部は、異屈折率領域の形状の例を示す図である。 図5の(a)部~(k)部は、異屈折率領域の形状の例を示す図である。 図6の(a)部は、面発光レーザ素子の屈折率分布と、活性層及びフォトニック結晶層を中心として生じる基本モード分布と、を示すグラフである。図6の(b)部は、(a)部のうち活性層及びフォトニック結晶層の付近を拡大して示すグラフである。 図7の(a)部は、緩和層を備えない場合の面発光レーザ素子の屈折率分布及び基本モード分布を示すグラフである。図7の(b)部は、(a)部のうち活性層及びフォトニック結晶層の付近を拡大して示すグラフである。 図8は、第2実施形態に係る面発光レーザ素子の断面構成を模式的に示す図である。 図9は、位相変調層の平面図である。 図10は、位相変調層の一部を拡大して示す図である。 図11は、光学デバイスの出力ビームパターンが結像して得られる光像と、位相変調層における回転角度分布との関係を説明するための図である。 図12は、球面座標からXYZ直交座標系における座標への座標変換を説明するための図である。 図13は、位相変調層の特定領域内にのみ図9の屈折率構造を適用した例を示す平面図である。 図14の(a)部及び(b)部は、複数の異屈折率領域の配置を決める際に、一般的な離散フーリエ変換或いは高速フーリエ変換を用いて計算する場合の留意点を説明するための図である。 図15の(a)部~(d)部は、近赤外波長帯のGaAs系S-iPMレーザから出力されるビームパターンすなわち光像の例を示す図である。 図16の(a)部は、面発光レーザ素子の屈折率分布と、活性層及び位相変調層を中心として生じる基本モード分布と、緩和層及びコンタクト層を中心として生じるモード分布と、を示すグラフである。図16の(b)部は、(a)部のうち活性層及び位相変調層の付近を拡大して示すグラフである。 図17の(a)部は、緩和層を備えない場合の面発光レーザ素子の屈折率分布及び基本モード分布を示すグラフである。図17の(b)部は、(a)部のうち活性層及び位相変調層の付近を拡大して示すグラフである。 図18は、第3実施形態に係る光学デバイスが備える共振モード形成層としての位相変調層の平面図である。 図19は、位相変調層における異屈折率領域の位置関係を示す図である。 図20は、第1変形例に係る面発光レーザ素子の断面構成を示す模式図である。 図21は、第2変形例に係る面発光レーザ素子の断面構成を模式的に示す図である。 図22の(a)部は、面発光レーザ素子の屈折率分布と、活性層及びフォトニック結晶層を中心として生じる基本モード分布と、緩和層及びコンタクト層を中心として生じるモード分布と、を示すグラフである。図22の(b)部は、(a)部のうち活性層及びフォトニック結晶層の付近を拡大して示すグラフである。 図23の(a)部は、面発光レーザ素子の屈折率分布と、活性層及び位相変調層を中心として生じる基本モード分布と、緩和層及びコンタクト層を中心として生じるモード分布と、を示すグラフである。図23の(b)部は、(a)部のうち活性層及び位相変調層の付近を拡大して示すグラフである。 図24は、第3変形例に係る面発光レーザ素子の断面構成を模式的に示す図である。 図25は、Γ点で発振するPCSELのフォトニック結晶層に関する逆格子空間を示す平面図である。 図26は、図25に示された逆格子空間を立体的に見た斜視図である。 図27は、M点で発振するPCSELのフォトニック結晶層に関する逆格子空間を示す平面図である。 図28は、Γ点で発振するS-iPMレーザの位相変調層に関する逆格子空間を示す平面図である。 図29は、図28に示された逆格子空間を立体的に見た斜視図である。 図30は、M点で発振するS-iPMレーザの位相変調層に関する逆格子空間を示す平面図である。 図31は、面内波数ベクトルに対して或る一定の大きさおよび向きを有する回折ベクトルを加える操作を説明するための概念図である。 図32は、ライトラインの周辺構造を模式的に説明するための図である。 図33は、回転角度分布の一例を概念的に示す図である。 図34は、位相変調層の回転角度分布の例を示す図である。 図35は、図34に示された一部分を拡大して示す図である。 図36は、実施例において形成された多点ビームの遠視野像を示す図である。 図37は、作製した面発光レーザ素子の電流-光出力特性を示すグラフである。 図38は、作製した面発光レーザ素子の電流-電圧特性を示すグラフである。 図39は、発振前の低い駆動電流における、実施例の近視野像を示す図である。図39の(a)部は、駆動電流を30mAとした場合を示す。図39の(b)部は、駆動電流を100mAとした場合を示す。 図40の(a)部は、緩和層の厚さを変化させたときの電流-光出力特性の相違を示すグラフである。図40の(b)部は、緩和層の厚さを変化させたときの電流-電圧特性の相違を示すグラフである。 図41は、作製された積層構造を模式的に示す図である。 図42の(a)部及び(b)部は、作製された積層構造を模式的に示す図である。
 本開示の面発光レーザ素子は、第1電極と、第1電極と電気的に接続された第1導電型の第1クラッド層と、第1クラッド層上に設けられた活性層と、活性層上に設けられた第2導電型の第2クラッド層と、第2クラッド層上に設けられた第2導電型の緩和層と、緩和層上に設けられ、第2クラッド層とは異なるバンドギャップを有する第2導電型のコンタクト層と、コンタクト層上に設けられ、コンタクト層とオーミック接触を成す第2電極と、共振モード形成層と、を備える。共振モード形成層は、第1クラッド層と活性層との間、または活性層と第2クラッド層との間に設けられる。共振モード形成層は、基本領域と、複数の異屈折率領域とを含む。複数の異屈折率領域は、基本領域とは屈折率が異なり、厚さ方向に垂直な面内において二次元状に分布する。共振モード形成層は、前記面内において光の共振モードを形成する。緩和層は、第2クラッド層のバンドギャップ幅とコンタクト層のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。
 この面発光レーザ素子において、第1電極と第2電極との間に電圧が印加されると、第1電極と第2電極との間に電流が流れる。活性層は、この電流を光に変換する。活性層から出力された光は、第1クラッド層と第2クラッド層との間に閉じ込められ、共振モード形成層による回折を受ける。共振モード形成層では、共振モード形成層の厚さ方向と垂直な面内方向において共振モードが形成され、複数の異屈折率領域の配置に応じたモードのレーザ光が生成される。レーザ光は、共振モード形成層の厚さ方向に進み、面発光レーザ素子の外部へ出射される。
 この面発光レーザ素子は、第2クラッド層とコンタクト層との間に緩和層を備える。緩和層は、第2クラッド層のバンドギャップとコンタクト層のバンドギャップとの間の大きさのバンドギャップを有する。したがって、緩和層が設けられない場合と比較して、クラッド層とコンタクト層との間に生じるバンドギャップの変化率が緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、共振モード形成層は、複数の異屈折率領域が周期的に配列されたフォトニック結晶層であってもよい。この場合、活性層から出力された光は、フォトニック結晶層による回折を受ける。フォトニック結晶層では、フォトニック結晶層の厚さ方向と垂直な面内方向において共振モードが形成され、複数の異屈折率領域の配列周期に応じた波長で光が発振し、レーザ光が生成される。例えば、正方格子結晶において配列周期を光の1波長分の長さとした場合、レーザ光の一部が、フォトニック結晶層の厚さ方向に回折され、面発光レーザ素子の外部へ出射される。
 上記の面発光レーザ素子は、光像を出力する面発光レーザ素子すなわちiPMレーザであってもよい。複数の異屈折率領域の重心それぞれは、共振モード形成層の前記面内において設定された仮想的な正方格子の対応する格子点から離れて配置され、格子点周りに光像に応じた回転角度を有してもよい。少なくとも2つの異屈折率領域の重心の回転角度は、互いに異なってもよい。活性層から出力された光は、共振モード形成層による回折を受ける。共振モード形成層では、複数の異屈折率領域の重心が、仮想的な正方格子の格子点周りに異屈折率領域毎に設定された回転角度を有する。このような場合、複数の異屈折率領域の重心が正方格子の格子点上に位置する場合と比較して、共振モード形成層の厚さ方向、言い換えると、面発光レーザ素子の光出射面に垂直な方向に出射する光、すなわち0次光の光強度が減る。同時に、その方向に対して傾斜した方向に出射する高次光、例えば1次光及び-1次光が現れる。更に、各異屈折率領域の重心の格子点周りの回転角度が異屈折率領域毎に個別に設定されることにより、光の位相を異屈折率領域毎に独立して変調し、任意形状の光像を出力することができる。
 上記の面発光レーザ素子は、光像を出力する面発光レーザ素子すなわちiPMレーザであってもよい。共振モード形成層の面内において仮想的な正方格子を設定した場合に、複数の異屈折率領域の重心は、正方格子の格子点を通り正方格子に対して傾斜する直線上に配置されてもよい。複数の異屈折率領域にそれぞれ対応する複数の直線の正方格子に対する傾斜角は、共振モード形成層内で均一であってもよい。そして、各異屈折率領域の重心と、対応する格子点との距離は光像に応じて個別に設定されてもよい。少なくとも2つの異屈折率領域の重心の格子点との距離は、互いに異なってもよい。活性層から出力された光は、共振モード形成層による回折を受ける。共振モード形成層では、複数の異屈折率領域の重心が、仮想的な正方格子の格子点を通り正方格子に対して傾斜する直線上に配置されている。このような場合においても、光出射面に垂直な方向に出射する光すなわち0次光の光強度が減る。同時に、その方向に対して傾斜した方向に出射する例えば1次光及び-1次光といった高次光が現れる。更に、各異屈折率領域の重心と、対応する格子点との距離が異屈折率領域毎に個別に設定されることにより、光の位相を異屈折率領域毎に独立して変調し、任意形状の光像を出力することができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層は、第2クラッド層の構成元素と同じ構成元素からなってもよい。この場合、第2クラッド層を成長させた後に供給原料を変更することなく緩和層を成長させ得るので、緩和層を容易に形成することができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層のバンドギャップ幅は、第2クラッド層のバンドギャップ幅からコンタクト層のバンドギャップ幅へ近づくように連続的に変化してもよい。この場合、ポテンシャルバリアを効果的に低減できるので、本開示の面発光レーザ素子による上記の効果をより顕著に得ることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層のバンドギャップ幅は、第2クラッド層のバンドギャップ幅からコンタクト層のバンドギャップ幅へ近づくように段階的に変化してもよい。この場合であっても、ポテンシャルバリアを効果的に低減できるので、本開示の面発光レーザ素子による上記の効果を顕著に得ることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、第2クラッド層の屈折率は、第1クラッド層の屈折率よりも小さくてもよい。この場合、コンタクト層に生じるモードが共振モード形成層に結合することが抑制されるので、出力光の品質を高めることができる。そして、第2クラッド層の屈折率が小さいほど、第2クラッド層のバンドギャップが大きくなるので、第2クラッド層とコンタクト層とのバンドギャップ差が大きくなる。上記の面発光レーザ素子は、このような場合に特に有用である。
 上記の面発光レーザ素子において、第2クラッド層及び緩和層は組成としてAlを含み、緩和層のAl組成比は、第2クラッド層のAl組成比より小さくてもよい。第2クラッド層がAlを含み、緩和層が設けられない場合、コンタクト層を通過した、或いは、コンタクト層から露出した第2クラッド層に取り込まれた酸素原子によって、第2クラッド層のAlが酸化し易くなる。或いは、第2クラッド層とコンタクト層との間において成長が中断される場合、第2クラッド層のAlが酸化し易くなる。コンタクト層ではオーミック接触のため高いドーピング濃度が必要であることから、コンタクト層の結晶成長条件が第2クラッド層の結晶成長条件と異なる場合がある。例えばそのような場合に、第2クラッド層とコンタクト層との間において成長が中断される。第2クラッド層のAlが酸化すると、第2クラッド層の電気抵抗が増し、駆動電圧を高くしないと十分なレーザ発振が得られなくなる。その結果、消費電力が大きくなり、素子の信頼性も低下する。この面発光レーザ素子では、コンタクト層と第2クラッド層との間に、第2クラッド層よりもAl組成比の小さい緩和層が介在しているので、Alの酸化による影響を低減できる。すなわち、この面発光レーザ素子によれば、Alの酸化による電気抵抗の増大を抑制し、より低い駆動電圧でもって十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力をより小さくし、素子の信頼性を更に向上させることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層のAl組成比は、第2クラッド層寄りの緩和層の界面からコンタクト層寄りの緩和層の界面に向けて連続的に小さくなってもよい。この場合、Alの酸化を効果的に低減できるので、上記の効果をより顕著に得ることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層のAl組成比は、第2クラッド層寄りの緩和層の界面からコンタクト層寄りの緩和層の界面に向けて段階的に小さくなってもよい。この場合であっても、Alの酸化を効果的に低減できるので、上記の効果を顕著に得ることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、第2クラッド層及び緩和層はAlGaAs層であり、コンタクト層はGaAs層であってもよい。この場合、赤外域の面発光レーザ素子を得ることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、第1クラッド層は組成としてAlを含み、第2クラッド層のAl組成比は、第1クラッド層のAl組成比よりも大きくてもよい。この場合、第2クラッド層の屈折率が第1クラッド層の屈折率よりも小さくなるので、第2クラッド層に生じる高次モードを低減し、出力光の品質を高めることができる。そして、このように第2クラッド層のAl組成比が大きい場合に、緩和層を備える上記の面発光レーザ素子は特に有用である。
 上記の面発光レーザ素子において、厚さ方向から見てコンタクト層の面積が緩和層の面積よりも小さく、コンタクト層の周囲において緩和層がコンタクト層から露出していてもよい。電流を効率よく供給するため、コンタクト層のうち第2電極が設けられた部分を除く部分が除去されることがある。その場合、緩和層が設けられないと、第2クラッド層が露出することとなり、第2クラッド層のAlがより一層酸化し易くなる。上記の面発光レーザ素子では、Al組成比が第2クラッド層よりも小さい緩和層が露出するので、Alの酸化による影響を低減できる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層の厚さは、第2クラッド層の厚さよりも小さくてもよい。この場合、第2クラッド層の厚さが比較的厚くなり、第2クラッド層よりも屈折率の大きい緩和層が共振モード形成層及び活性層から離れる。従って、共振モード形成層に、緩和層及びコンタクト層により生じるモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高めることができる。
 上記の面発光レーザ素子において、緩和層は共振モード形成層及び活性層の双方から1μm以上離れていてもよい。この場合、第2クラッド層の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層が共振モード形成層及び活性層から離れる。従って、共振モード形成層に、緩和層及びコンタクト層により生じるモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高めることができる。
 本開示の面発光レーザ素子の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
 図1は、本開示の第1実施形態に係る面発光レーザ素子1Aの断面構成を模式的に示す図である。面発光レーザ素子1Aは、フォトニック結晶面発光レーザ(Photonic Crystal Surface Emitting LASER:PCSEL)である。理解の容易のため、図中には必要に応じてXYZ直交座標系を定義する。面発光レーザ素子1Aは、XY面内方向において定在波を形成し、レーザ光Loutを光出射面に対して垂直な方向すなわちZ方向に出力する。
 本実施形態の面発光レーザ素子1Aは、主面8a及び裏面8bを有する半導体基板8と、半導体基板8の主面8a上に設けられた半導体積層10と、第1電極21と、第2電極22と、を有する。半導体積層10は、活性層11と、フォトニック結晶層(回折格子層)12Aと、下部クラッド層(第1クラッド層)13と、光ガイド層14と、上部クラッド層(第2クラッド層)15と、緩和層16Aと、コンタクト層17と、を含む。これらの層は、XY平面に沿って延在し、Z方向を厚さ方向として、Z方向に沿って積層されている。
 半導体基板8の主面8a及び裏面8bは、平坦且つ互いに平行である。半導体基板8は、半導体積層10を構成する複数の半導体層をエピタキシャル成長するために用いられる。半導体積層10を構成する複数の半導体層がGaAs系半導体層である場合、半導体基板8は例えばGaAs基板である。半導体積層10を構成する複数の半導体層がInP系半導体層である場合、半導体基板8は例えばInP基板である。半導体積層10を構成する複数の半導体層がGaN系半導体層である場合、半導体基板8は例えばGaN基板である。半導体基板8の厚さは、例えば50μm~1000μmの範囲内である。半導体基板8は、p型またはn型の導電型を有する。主面8aの平面形状は例えば長方形または正方形である。
 下部クラッド層13は、半導体基板8の主面8a上にエピタキシャル成長することにより設けられ、一例では半導体基板8の主面8aと接する。下部クラッド層13は、主面8a上に直接成長してもよい。または、下部クラッド層13は、主面8aと下部クラッド層13との間に設けられたバッファ層(不図示)を介して主面8a上に成長してもよい。下部クラッド層13の厚さは、例えば0.5μm~5.0μmの範囲内である。
 光ガイド層14は、下部クラッド層13上にエピタキシャル成長することにより設けられ、一例では下部クラッド層13と接する。光ガイド層14は、Z方向における光分布を調整するための層である。図示例では光ガイド層14は下部クラッド層13と活性層11との間にのみ設けられている。必要に応じて、活性層11と上部クラッド層15との間にも光ガイド層が設けられてもよい。光ガイド層が活性層11と上部クラッド層15との間に設けられる場合、フォトニック結晶層12Aは、上部クラッド層15と光ガイド層との間に設けられる。或いは、下部クラッド層13と活性層11との間、及び活性層11と上部クラッド層15との間のいずれにも、光ガイド層が設けられなくてもよい。光ガイド層14は、キャリアを活性層11に効率的に閉じ込めるためのキャリア障壁層を含んでもよい。光ガイド層14の厚さは、例えば発振波長を940nmとすると、10nm~500nmの範囲内である。光ガイド層14が厚い場合、層厚方向において高次モードが現れる。層厚方向において高次モードが現れると、出射する光像に対して高次モードがノイズ光を形成するおそれがある。したがって、光ガイド層14の膜厚は、層厚方向における基本モードのみが許容される範囲内であることが好適である。光ガイド層14の厚さがそのような範囲内であっても、光ガイド層14が比較的厚いと、モードが光ガイド層14に偏ってしまい、回折効率が低下するおそれがある。光ガイド層14が比較的薄いと、共振モードのうち下部クラッド層13に漏れる割合が大きくなり、回折効率が低下するおそれがある。活性層11と上部クラッド層15との間にも光ガイド層が設けられる場合、その光ガイド層が比較的薄いと、共振モードのうち上部クラッド層15に漏れる割合が大きくなり、回折効率が低下するおそれがある。故に、モード形状を考慮して光ガイド層14及び別の光ガイド層の適切な膜厚を設定するとよい。
 活性層11は、下部クラッド層13上にエピタキシャル成長することにより設けられる。図示例では、活性層11は、光ガイド層14上にエピタキシャル成長することにより設けられる。一例では、活性層11は光ガイド層14と接する。活性層11は、電流の供給を受けて光を発生する。活性層11の屈折率は下部クラッド層13及び上部クラッド層15の屈折率より大きく、活性層11のバンドギャップは下部クラッド層13及び上部クラッド層15のバンドギャップより小さい。一例では、活性層11は井戸層及び障壁層が交互に積層された多重量子井戸構造を有する。
 フォトニック結晶層12Aは、下部クラッド層13と活性層11との間、または活性層11と上部クラッド層15との間に設けられる。図示例では、フォトニック結晶層12Aは、活性層11と上部クラッド層15との間に設けられており、活性層11及び上部クラッド層15と接している。
 フォトニック結晶層12Aは、本実施形態における共振モード形成層である。図2は、フォトニック結晶層12Aの平面図である。フォトニック結晶層12Aは、基本領域12aと、複数の異屈折率領域12bとを含んでいる。基本領域12aは、第1屈折率媒質からなる半導体層である。複数の異屈折率領域12bは、第1屈折率媒質とは屈折率の異なる第2屈折率媒質からなり、基本領域12a内に存在する。異屈折率領域12bは、空孔であってもよく、空孔に固体媒質が埋め込まれて構成されてもよい。異屈折率領域12bが空孔である場合、フォトニック結晶層12Aは、空孔に蓋をするための領域を基本領域12a上に更に有してもよい。この領域の構成材料は、基本領域12aの構成材料と同じであってもよく、異なってもよい。
 複数の異屈折率領域12bは、フォトニック結晶層12Aの厚さ方向に垂直な面内すなわちXY面内において二次元状且つ周期的に配列されている。等価屈折率をnとした場合、フォトニック結晶層12Aが選択する波長λは、λ=a×nと表される。aは格子間隔である。波長λは、活性層11の発光波長範囲内に含まれている。フォトニック結晶層12Aは、フォトニック結晶層12Aの厚さ方向に垂直な面内すなわちXY面内において、波長λの光の共振モードを形成する。複数の異屈折率領域12bの配列周期は、波長λの光がΓ点発振を行うように設定されている。したがって、フォトニック結晶層12Aは、活性層11の発光波長のうちの波長λを選択して、Z方向に回折することができる。
 ここで、フォトニック結晶層12Aに、XY面内における仮想的な正方格子を設定する。正方格子の一辺はX軸と平行であり、他辺はY軸と平行である。このとき、正方格子の格子点を中心とする正方形状の単位構成領域Rが、X軸に沿った複数列及びY軸に沿った複数行にわたって二次元状に設定され得る。単位構成領域Rは、仮想的な正方格子の格子点間を2等分する直線で囲まれる領域である。複数の異屈折率領域12bは、各単位構成領域R内に1つまたは2つ以上の同じ数ずつ設けられる。異屈折率領域12bの平面形状は、例えば円形状である。各単位構成領域R内において、異屈折率領域12bの重心Gは、各格子点と重なっており、各格子点と一致している。複数の異屈折率領域12bの周期構造はこれに限られず、例えば正方格子に代えて三角格子を設定してもよい。
 図2にはXY平面内における異屈折率領域12bの形状が円形である例が示されている。異屈折率領域12bは円形以外の形状を有してもよい。例えば、XY平面内における異屈折率領域12bの形状は、鏡像対称性すなわち線対称性を有してもよい。ここで、鏡像対称性または線対称性とは、XY平面に沿った或る直線を挟んで、その直線の一方側に位置する異屈折率領域12bの平面形状と、その直線の他方側に位置する異屈折率領域12bの平面形状とが、互いに鏡像対称すなわち線対称となり得ることをいう。鏡像対称性または線対称性を有する形状としては、例えば図3に示すように、(a)真円、(b)正方形、(c)正六角形、(d)正八角形、(e)正16角形、(f)長方形、(g)楕円、などが挙げられる。
 XY平面内における異屈折率領域12bの形状は、180°の回転対称性を有さない形状であってもよい。このような形状としては、例えば図4に示すように、(a)正三角形、(b)直角二等辺三角形、(c)2つの円又は楕円の一部分が重なる形状、(d)卵形、すなわち楕円の長軸に沿った一方の端部近傍の短軸方向の寸法が、他方の端部近傍の短軸方向の寸法よりも小さくなるように楕円を変形した形状、(e)涙形、すなわち楕円の長軸に沿った一方の端部を長軸方向に沿って突き出る尖った端部に変形した形状、(f)二等辺三角形、(g)矢印形、すなわち矩形の一辺が三角形状に凹み、その対向する一辺が三角形状に尖った形状、(h)台形、(i)五角形、(j)2つの矩形の一部分同士が重なる形状、(k)2つの矩形の一部分同士が重なり且つ鏡像対称性を有さない形状、等が挙げられる。このように、XY平面内における異屈折率領域12bの形状が180°の回転対称性を有さないことにより、更に高い光出力を得ることができる。
 図5の(a)部から図5の(k)部は、XY平面内の異屈折率領域の形状の別の例を示す平面図である。この例では、複数の異屈折率領域12bとは別の複数の異屈折率領域12cが更に設けられる。各異屈折率領域12cは、基本領域12aの第1屈折率媒質の屈折率とは異なる屈折率を有する第2屈折率媒質からなる。異屈折率領域12cは、異屈折率領域12bと同様に、空孔であってもよく、空孔に固体媒質が埋め込まれて構成されてもよい。異屈折率領域12cは、異屈折率領域12bにそれぞれ一対一で対応して設けられる。異屈折率領域12bおよび12cを合わせた重心Gは、仮想的な正方格子を構成する単位構成領域Rの格子点上に位置している。いずれの異屈折率領域12b,12cも、対応する単位構成領域Rの範囲内に含まれる。
 異屈折率領域12cの平面形状は例えば円形であるが、異屈折率領域12bと同様に、様々な形状を有し得る。図5の(a)部~図5の(k)部には、異屈折率領域12b,12cのXY平面内における形状および相対関係の例が示されている。図5の(a)部および図5の(b)部は、異屈折率領域12b,12cが同じ形状の図形を有する形態を示す。図5の(c)部および図5の(d)部は、異屈折率領域12b,12cが同じ形状の図形を有し、互いの一部分同士が重なる形態を示す。図5の(e)部は、異屈折率領域12b,12cが同じ形状の図形を有し、異屈折率領域12b,12cが互いに傾斜した形態を示す。図5の(f)部は、異屈折率領域12b,12cが互いに異なる形状の図形を有する形態を示す。図5の(g)部は、異屈折率領域12b,12cが互いに異なる形状の図形を有し、異屈折率領域12b,12cが互いに離れた形態を示す。
 図5の(h)部~図5の(k)部に示されるように、異屈折率領域12bは、互いに離間した2つの領域12b1,12b2を含んで構成されてもよい。そして、領域12b1,12b2を合わせた重心と、異屈折率領域12cの重心との距離は、単位構成領域R内で任意に設定されてもよい。領域12b1,12b2を合わせた重心は、単一の異屈折率領域12bの重心に相当する。図5の(h)部に示されるように、領域12b1,12b2および異屈折率領域12cは、互いに同じ形状の図形を有してもよい。図5の(i)部に示されるように、領域12b1,12b2および異屈折率領域12cのうち2つの図形が他と異なっていてもよい。図5の(j)部に示されるように、領域12b1,12b2を結ぶ直線のX軸に対する角度に加えて、異屈折率領域12cのX軸に対する角度が単位構成領域R内で任意に設定されてもよい。図5の(k)部に示されるように、領域12b1,12b2および異屈折率領域12cが互いに同じ相対角度を維持したまま、領域12b1,12b2を結ぶ直線のX軸に対する角度が単位構成領域R内で任意に設定されてもよい。
 異屈折率領域12bは、単位構成領域R毎に複数個ずつ設けられてもよい。ここで、単位構成領域Rとは、ある単位構成領域Rの格子点に対して、周期的に配列した他の単位構成領域の格子点との垂直二等分線で囲まれる領域の中で、最小面積の領域を指し、固体物理学におけるウィグナーザイツセルに対応する。その場合、一つの単位構成領域Rに含まれる複数個の異屈折率領域12bが互いに同じ形状の図形を有し、それらの重心が互いに離間してもよい。異屈折率領域12bのXY平面内の形状は、複数の単位構成領域R間で同一であり、並進操作、又は並進操作及び回転操作により、各単位構成領域R間で互いに重ね合わせることが可能であってもよい。その場合、フォトニックバンド構造の揺らぎが少なくなり、線幅の狭いスペクトルを得ることができる。或いは、異屈折率領域のXY平面内の形状は複数の単位構成領域R間で必ずしも同一でなくともよく、隣り合う単位構成領域R間で形状が互いに異なっていてもよい。
 上述の構造では、異屈折率領域12bが空孔により形成されている。異屈折率領域12bは、基本領域12aの屈折率と異なる屈折率を有する無機材料が空孔内に埋め込まれることにより形成されてもよい。その場合、例えば基本領域12aに空孔をエッチングにより形成し、化学気相成長法や原子層堆積法などを用いて無機材料を空孔内に埋め込むことにより異屈折率領域12bを形成してもよい。或いは、基本領域12aの空孔内に無機材料を埋め込んで異屈折率領域12bを形成した後、更に、その上に異屈折率領域12bの構成材料と同一の無機材料を堆積してもよい。異屈折率領域12bが空孔である場合、該空孔にアルゴンまたは窒素といった不活性ガス、或いは水素または空気といった気体が封入されてもよい。
 再び図1を参照する。上部クラッド層15は、フォトニック結晶層12A上にエピタキシャル成長することにより設けられ、一例ではフォトニック結晶層12Aと接する。上部クラッド層15の厚さは、例えば0.5μm~5.0μmの範囲内である。上部クラッド層15のバンドギャップは、活性層11及びフォトニック結晶層12Aの基本領域12aのバンドギャップよりも大きく、厚さ方向に一定である。上部クラッド層15の屈折率は、活性層11及びフォトニック結晶層12Aの基本領域12aの屈折率よりも小さい。
 面発光レーザ素子1AがPCSELである本実施形態では、上部クラッド層15のバンドギャップは、下部クラッド層13のバンドギャップよりも小さい。具体的には、下部クラッド層13及び上部クラッド層15が組成としてAlを含む場合、上部クラッド層15のAl組成比は、下部クラッド層13のAl組成比よりも小さい。これにより、上部クラッド層15の屈折率が相対的に高くなるので、面発光レーザ素子1A全体のモードのうちフォトニック結晶層12Aにおいて分布するモードの割合が増し、回折効率を高めることができる。
 緩和層16Aは、上部クラッド層15上にエピタキシャル成長することにより設けられ、上部クラッド層15と接する。緩和層16Aは、上部クラッド層15とコンタクト層17とのバンドギャップ差に起因するポテンシャルバリアを緩和するために設けられる。緩和層16Aは、例えば上部クラッド層15の構成元素と同じ構成元素からなる。緩和層16Aは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて単調に小さくなる。図1には、厚さ方向における緩和層16Aのバンドギャップ幅の分布を示すグラフG1が示されている。グラフG1において、横軸はバンドギャップ幅を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG1に示されるように、本実施形態において緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅からコンタクト層17のバンドギャップ幅へ近づくように連続的に変化する。図示例では、コンタクト層17のバンドギャップ幅が上部クラッド層15のバンドギャップ幅よりも小さいので、緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて連続的に小さくなる。一例では、緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からの距離に比例して変化する。図1においては、緩和層16Aのバンドギャップ幅の分布が色の濃淡によって表されており、濃い部分ほどバンドギャップ幅が大きい。緩和層16Aの上部クラッド層15側の界面における緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅と等しくてもよい。緩和層16Aのコンタクト層17側の界面における緩和層16Aのバンドギャップ幅は、コンタクト層17のバンドギャップ幅と等しくてもよい。
 上部クラッド層15が組成としてAlを含む場合、緩和層16Aは、上部クラッド層15のAlの酸化を抑止する層としても機能する。この場合、緩和層16AもまたAlを含む。緩和層16Aは、上部クラッド層15のAl組成比と、コンタクト層17のAl組成比との間の大きさのAl組成比を有する。コンタクト層17がAlを組成として含まない場合、コンタクト層17のAl組成比はゼロである。そして、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて単調に小さくなる。図1には、厚さ方向における緩和層16AのAl組成比の分布を示すグラフG2が示されている。グラフG2において、横軸はAl組成比を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG2に示されるように、本実施形態において緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて連続的に小さくなる。一例では、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からの距離に比例して小さくなる。緩和層16Aの上部クラッド層15側の界面における緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15のAl組成比と等しくてもよい。緩和層16Aのコンタクト層17側の界面における緩和層16AのAl組成比は、コンタクト層17のAl組成比と等しくてもよい。コンタクト層17のAl組成比がゼロである場合、すなわちコンタクト層17が組成としてAlを含まない場合は、緩和層16Aのコンタクト層17側の界面におけるAl組成比もゼロである。
 緩和層16Aの厚さは、上部クラッド層15の厚さよりも小さい。緩和層16Aの厚さは、例えば5nm~1000nmの範囲内である。緩和層16Aは、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1μm以上離れており、より好適には、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1.5μm以上離れている。すなわち、緩和層16Aと、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方との間に上部クラッド層15のみが設けられている場合、上部クラッド層15の厚さは1μm以上、より好適には1.5μm以上である。上部クラッド層15の厚さと緩和層16Aの厚さとの和は、下部クラッド層13の厚さと等しくてもよい。
 コンタクト層17は、緩和層16A上にエピタキシャル成長することにより設けられ、緩和層16Aと接する。コンタクト層17は、上部クラッド層15とは異なるバンドギャップ幅を有する。典型的には、コンタクト層17のバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅よりも小さい。一例では、コンタクト層17の組成は、フォトニック結晶層12Aの基本領域12a、及び活性層11の障壁層の組成と同じである。コンタクト層17の厚さは、例えば50nm~500nmの範囲内である。
 第1電極21は、半導体基板8の裏面8b上に設けられた金属製の電極である。第1電極21は、半導体基板8とオーミック接触を成すことにより、下部クラッド層13と電気的に接続される。第1電極21は、半導体基板8の裏面8bと垂直な方向から見て、レーザ光Loutを通過させるための開口部21aを有する矩形枠状を呈する。半導体基板8の裏面8bは、開口部21aを通じて第1電極21から露出する。フォトニック結晶層12Aにおいて発振したレーザ光Loutは、開口部21aを通じて面発光レーザ素子1Aの外部へ出力される。
 第2電極22は、コンタクト層17の表面における、少なくとも第1電極21の開口部21aを投射した領域、すなわち半導体積層10の中央領域上に設けられた金属製の電極である。第2電極22は、コンタクト層17とオーミック接触を成す。第2電極22と接触していないコンタクト層17の部分は、取り除かれてもよい。第2電極22には、活性層11において発生した光を反射する役割もある。
 或る例では、半導体基板8はGaAs基板であり、活性層11、フォトニック結晶層12A、下部クラッド層13、光ガイド層14、上部クラッド層15、緩和層16A、及びコンタクト層17は、GaAs系半導体からなる。一実施例では、下部クラッド層13及び光ガイド層14はAlGaAs層であり、活性層11は多重量子井戸構造を有し、多重量子井戸構造の障壁層はAlGaAs層であり、量子井戸層はGaAs層であり、井戸層の層数は例えば3つであり、フォトニック結晶層12Aの基本領域12aはAlGaAs層若しくはGaAs層であり、異屈折率領域12bは空孔であり、上部クラッド層15及び緩和層16AはAlGaAs層であり、コンタクト層17はGaAs層である。この場合、半導体基板8の厚さは例えば150μmである。下部クラッド層13の厚さは例えば2000nmである。光ガイド層14の厚さは例えば80nmである。活性層11の井戸層及び障壁層の各厚さは例えば10nmである。フォトニック結晶層12Aの厚さは例えば300nmである。上部クラッド層15の厚さは例えば1500nmである。緩和層16Aの厚さは例えば500nmである。コンタクト層17の厚さは例えば200nmである。下部クラッド層13のAl組成比は例えば70原子%である。光ガイド層14のAl組成比は例えば15原子%である。活性層11の障壁層のAl組成比は例えば15原子%である。上部クラッド層15のAl組成比は例えば43原子%である。上部クラッド層15との界面における緩和層16AのAl組成比は例えば43原子%である。コンタクト層17との界面における緩和層16AのAl組成比は例えば0原子%である。コンタクト層17のAl組成比は例えば0原子%である。
 下部クラッド層13には半導体基板8と同じ導電型、すなわち第1導電型が付与され、上部クラッド層15、緩和層16A及びコンタクト層17には半導体基板8とは逆の導電型、すなわち第2導電型が付与される。一例では、半導体基板8及び下部クラッド層13はn型であり、上部クラッド層15、緩和層16A及びコンタクト層17はp型である。フォトニック結晶層12Aは、活性層11と下部クラッド層13との間に設けられる場合には半導体基板8と同じ導電型を有し、活性層11と上部クラッド層15との間に設けられる場合には半導体基板8とは逆の導電型を有する。導電型を決定する不純物の濃度は例えば1×1016/cm3~1×1021/cm3である。活性層11及び光ガイド層14は、いずれの不純物も意図的に添加されていない真性すなわちi型であるが、いずれかの導電型が付与されてもよい。真性すなわちi型の不純物濃度は1×1016/cm3以下である。フォトニック結晶層12Aの不純物濃度は、不純物準位を介した光吸収による損失の影響を抑制する必要がある場合等には、真性すなわちi型とされてもよい。緩和層16Aの不純物濃度は、上部クラッド層15の導電型を決定する不純物の濃度と同じであってもよく、それより大きくてもよい。
 第1電極21の材料は、半導体基板8の構成材料に応じて適宜選択される。半導体基板8がn型GaAs基板である場合、第1電極21は、例えばAuとGeとの混合物を含んでもよい。一例では、第1電極21はAuGe単層、またはAuGe層およびAu層の積層構造を有する。第2電極22の材料は、コンタクト層17の構成材料に応じて適宜選択される。コンタクト層17がp型GaAsである場合、第2電極22は、例えばAuと、Cr,TiおよびPtのうち少なくとも一つと、を含む材料により構成されることができ、例えばCr層およびAu層の積層構造を有する。但し、第1電極21及び第2電極22の各材料は、オーミック接合が実現できればよく、これらに限定されない。
 以上の構成を備える本実施形態の面発光レーザ素子1Aは次のように動作する。第1電極21と第2電極22との間に駆動電流が供給されると、活性層11内において電子と正孔の再結合が生じ、活性層11から光が出力される。この発光に寄与する電子及び正孔、並びに発生した光は、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に効率的に分布する。活性層11から出力された光は、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に分布するのでフォトニック結晶層12Aの内部に入り、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に閉じ込められつつフォトニック結晶層12Aによる回折を受ける。フォトニック結晶層12Aでは、フォトニック結晶層12Aの厚さ方向と垂直な面内方向において共振モードが形成され、複数の異屈折率領域12bの配列周期に応じた波長で光が発振し、レーザ光が生成される。例えば、正方格子結晶の配列周期が光の1波長分の長さである場合、レーザ光の一部が、フォトニック結晶層12Aの厚さ方向すなわちZ方向に回折される。フォトニック結晶層12AからZ方向に回折された光は、半導体基板8の主面8aに対して垂直な方向に進む。その光は、直接に、裏面8bから開口部21aを通って面発光レーザ素子1Aの外部へ出力されるか、または、第2電極22において反射したのち、裏面8bから開口部21aを通って面発光レーザ素子1Aの外部へ出力される。
 以上に説明した本実施形態の面発光レーザ素子1Aによって得られる効果について説明する。面発光レーザ素子1Aは、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に緩和層16Aを備える。緩和層16Aは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。したがって、緩和層16Aが設けられない場合と比較して、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に生じるバンドギャップ幅の変化率が緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させて、素子の寿命を延ばすことができる。
 前述したように、緩和層16Aは、上部クラッド層15の構成元素と同じ構成元素からなってもよい。一例では、上部クラッド層15及び緩和層16Aは共にAlGaAsからなる。上部クラッド層15及び緩和層16Aが同じ構成元素を有する場合、上部クラッド層15を成長させた後に供給原料を変更することなく緩和層16Aを成長させ得る。したがって、緩和層16Aを容易に形成することができる。
 図1のグラフG1に示されたように、緩和層16Aのバンドギャップは、上部クラッド層15のバンドギャップからコンタクト層17のバンドギャップに近づくように連続的に変化してもよい。この場合、ポテンシャルバリアを効果的に低減できるので、本実施形態の面発光レーザ素子1Aによる上記の効果をより顕著に得ることができる。
 本実施形態のように、上部クラッド層15及び緩和層16Aは組成としてAlを含み、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15のAl組成比より小さくてもよい。上部クラッド層15がAlを含み、緩和層16Aが設けられない場合、コンタクト層17を通過した酸素原子によって、上部クラッド層15のAlが酸化し易くなる。或いは、上部クラッド層15とコンタクト層17との間において成長が中断される場合、上部クラッド層15のAlが酸化し易くなる。上部クラッド層15のAlが酸化すると、上部クラッド層15の電気抵抗が増し、駆動電圧を高くしないと十分なレーザ発振が得られなくなる。その結果、消費電力が大きくなり、素子の信頼性が低下する。本実施形態では、コンタクト層17と上部クラッド層15との間に、上部クラッド層15のAl組成比よりも小さいAl組成比を有する緩和層16Aが介在しているので、Alの酸化による影響を低減できる。すなわち、本実施形態によれば、Alの酸化による電気抵抗の増大を抑制し、より低い駆動電圧でもって十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力をより小さくし、素子の信頼性を更に向上させることができる。
 図1のグラフG2に示されるように、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて連続的に小さくなってもよい。この場合、Alの酸化を効果的に低減できるので、上記の効果をより顕著に得ることができる。
 本実施形態のように、上部クラッド層15及び緩和層16AはAlGaAs層であり、コンタクト層17はGaAs層であってもよい。この場合、赤外域のレーザ光Loutを出力可能な面発光レーザ素子1Aを得ることができる。
 本実施形態のように、緩和層16Aの厚さは、上部クラッド層15の厚さよりも小さくてもよい。この場合、上部クラッド層15の厚さが比較的厚くなり、上部クラッド層15よりも屈折率の大きい緩和層16Aが活性層11及びフォトニック結晶層12Aから離れる。したがって、フォトニック結晶層12Aに、緩和層16A及びコンタクト層17により生じるモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高めることができる。
 本実施形態のように、緩和層16Aはフォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1μm以上、或いは1.5μm以上離れていてもよい。この場合、上部クラッド層15の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層16Aが活性層11及びフォトニック結晶層12Aから離れる。したがって、フォトニック結晶層12Aに、緩和層16A及びコンタクト層17により生じるモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高めることができる。特に、PCSELである面発光レーザ素子1Aにおいては、層方向高次モードが形成されると、高次モードのバンド端が形成される。これにより、基本モードのバンド端との反交差点にビームパターンが形成されるなど、予期しないビームパターンが現れるおそれがある。緩和層16Aがフォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1μm以上、或いは1.5μm以上離れていることによって、層方向高次モードの形成を回避して、予期しないビームパターンの出現を抑制することができる。
 ここで、本実施形態の面発光レーザ素子1Aの実施例を示す。下記の表1は、面発光レーザ素子1Aを構成する各層の組成及び厚さの実施例を示す。この例では、緩和層16Aがフォトニック結晶層12Aから2μm離れている。フィリングファクタとは、単位構成領域Rの面積のうち異屈折率領域12bが占める割合をいう。図6の(a)部は、表1の構成を有する面発光レーザ素子1Aの屈折率分布G11と、活性層11及びフォトニック結晶層12Aを中心として生じる基本モード分布G12と、緩和層16A及びコンタクト層17を中心として生じるモード分布G13と、を示すグラフである。図6の(b)部は、図6の(a)部のうち活性層11及びフォトニック結晶層12Aの付近を拡大して示す。図7の(a)部は、比較のため、緩和層16Aを備えない場合の面発光レーザ素子の屈折率分布G11、基本モード分布G12、及びモード分布G13を示すグラフである。図7の(b)部は、図7の(a)部のうち活性層11及びフォトニック結晶層12Aの付近を拡大して示す。図中、区間Tclad1は下部クラッド層13に対応し、区間Tacは活性層11に対応し、区間Tpcはフォトニック結晶層12Aに対応し、区間Tclad2は上部クラッド層15に対応し、区間Trelaxは緩和層16Aに対応し、区間Tcontはコンタクト層17に対応し、区間Tairは空気に対応する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 図6の(a)部及び(b)部を参照すると、モード分布G13の電界はフォトニック結晶層12Aにおいてほぼゼロであり、フォトニック結晶層12Aにおける回折には寄与しない。加えて、基本モード分布G12とモード分布G13との結合係数はほぼゼロである。これらのことから、上部クラッド層15の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層16Aが活性層11及びフォトニック結晶層12Aから十分に離れることによって、活性層11及びフォトニック結晶層12Aを中心として生じる基本モードに、緩和層16A及びコンタクト層17において生じるモードが結合することを十分に抑制できることがわかる。
 本実施形態では、上部クラッド層15の屈折率が下部クラッド層13の屈折率より大きい場合について説明したが、この形態に限られない。上部クラッド層15の屈折率は、下部クラッド層13の屈折率より小さくてもよい。この場合、コンタクト層17において生じるモードと基本モードとの結合を抑制し、出力光の品質を高めることができる。そして、下部クラッド層13の屈折率が小さいほど、下部クラッド層13のバンドギャップ幅が大きくなり、下部クラッド層13のバンドギャップ幅と半導体基板8のバンドギャップ幅との差が大きくなる。この場合、下部クラッド層13のバンドギャップ幅と半導体基板8のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する緩和層が、下部クラッド層13と半導体基板8との間に設けられてもよい。本実施形態の面発光レーザ素子1Aは、このような場合に特に有用である。
 ここで、本実施形態の面発光レーザ素子1Aを作製する方法について説明する。まず、半導体基板8の主面8a上に、例えば有機金属気相成長法(MOCVD)を用いて、下部クラッド層13、光ガイド層14、活性層11、及びフォトニック結晶層12Aの基本領域12aをこの順で結晶成長させる。次に、基本領域12aの表面上に電子線レジストを塗布し、電子線描画法により異屈折率領域12bのパターニングを行う。そして、例えば誘導結合プラズマ(ICP)エッチングを用いて電子線レジストのパターンを基本領域12aに転写することにより、異屈折率領域12bを形成する。こうして、基本領域12a及び異屈折率領域12bを有するフォトニック結晶層12Aが形成される。電子線レジストを除去した後、例えばMOCVDを用いて、フォトニック結晶層12A上に上部クラッド層15、緩和層16A及びコンタクト層17をこの順で結晶成長させる。
 続いて、半導体基板8の裏面8bを研磨して半導体基板8を薄化したのち、裏面8bに鏡面研磨を施す。そして、フォトリソグラフィ、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて、開口部21aを有する第1電極21を裏面8b上に形成する。フォトリソグラフィ、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて、コンタクト層17の表面上に第2電極22を形成する。第1電極21の形成と第2電極22の形成とは、いずれを先に行ってもよい。その後、半導体基板8及び半導体基板8上に形成された各層をダイシングして、チップ状に切断する。以上の工程を経て、本実施形態の面発光レーザ素子1Aが作製される。
(第2実施形態)
 上述した実施形態においては、異屈折率領域12bが周期的に配列されたフォトニック結晶層12Aを備える面発光レーザ素子1Aについて説明した。本開示の面発光レーザ素子は、異屈折率領域が周期的に配列されたフォトニック結晶層に限らず、様々な共振モード形成層を備えることができる。近年、二次元状に配列された複数の発光点から出射される光の位相スペクトル及び強度スペクトルを制御することにより任意の光像を出力する位相変調発光素子が研究されている。このような位相変調発光素子はS-iPMレーザと呼ばれ、空間的な任意形状の光像を出力する。共振モード形成層は、このようなS-iPMレーザに用いられる構成を含んでもよい。
 図8は、第2実施形態に係る面発光レーザ素子1Bの断面構成を模式的に示す図である。本実施形態の面発光レーザ素子1Bと第1実施形態の面発光レーザ素子1Aとの相違点は、共振モード形成層の構成である。本実施形態の面発光レーザ素子1Bは、共振モード形成層として、第1実施形態のフォトニック結晶層12Aに代えて位相変調層12Bを有する。
 図9は、位相変調層12Bの平面図である。位相変調層12Bは、基本領域12aと、複数の異屈折率領域12bとを含む。基本領域12aは第1屈折率媒質からなる。複数の異屈折率領域12bは、第1屈折率媒質とは屈折率の異なる第2屈折率媒質からなる。ここで、位相変調層12Bに、XY面内における仮想的な正方格子を設定する。正方格子の一辺はX軸と平行であり、他辺はY軸と平行である。このとき、正方格子の格子点Oを中心とする正方形状の単位構成領域Rが、X軸に沿った複数列及びY軸に沿った複数行にわたって二次元状に設定され得る。異屈折率領域12bは、各単位構成領域R内に1つ設けられる。異屈折率領域12bの平面形状は、上記実施形態と同様に、円形などの様々な形状であることができる。各単位構成領域R内において、異屈折率領域12bの重心Gは、その異屈折率領域12bに最も近い格子点Oから離れて配置される。
 図10に示されるように、格子点Oから重心Gに向かう方向とX軸との成す角度をφ(x,y)とする。角度φ(x,y)は、異屈折率領域15bの重心Gの格子点O周りの回転角度である。xはX軸におけるx番目の格子点の位置を示し、yはY軸におけるy番目の格子点の位置を示す。回転角度φが0°である場合、格子点Oと重心Gとを結ぶベクトルの方向はX軸の正方向と一致する。格子点Oと重心Gとを結ぶベクトルの長さをr(x,y)とする。一例では、r(x,y)はx、yによらず均一である。言い換えると、r(x,y)は位相変調層12B全体にわたって均一である。
 図9に示されるように、位相変調層12Bにおいては、回転角度φが、所望の光像に応じて単位構成領域R毎に独立して個別に設定される。少なくとも2つの異屈折率領域12bの重心Gの回転角度φは互いに異なる。回転角度φ(x,y)は、x,yの値で決まる位置毎に特定の値を有するが、必ずしも特定の関数で表わされるとは限らない。すなわち、回転角度φ(x,y)の分布は、所望の光像を逆フーリエ変換して得られる複素振幅分布のうち位相分布を抽出したものから決定される。所望の光像から複素振幅分布を求める際には、ホログラムを生成するための計算に一般的に用いられるGerchberg-Saxton(GS)法のような繰り返しアルゴリズムを適用することによって、ビームパターンの再現性が向上する。
 本実施形態において、活性層11から出力された光は、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に閉じ込められつつ位相変調層12Bによる回折を受け、位相変調層12Bの内部の格子構造に応じた所定のモードを形成する。位相変調層12B内で散乱されて出射されるレーザ光Lout2は、下部クラッド層13及び半導体基板8を通過して、面発光レーザ素子1Aの外部へ出力される。このとき、0次光は、位相変調層12Bの厚さ方向すなわちZ方向へ出射する。これに対し、+1次光および-1次光は、Z方向と、Z方向に対して傾斜した方向とを含む空間的な任意方向へ出射する。
 図11は、本実施形態に係る面発光レーザ素子1Bの出力ビームパターンを投影して得られる光像と、位相変調層12Bにおける回転角度φ(x,y)の分布との関係を説明するための図である。出力ビームパターンの中心Qは、面発光レーザ素子1Bの光出射面の中心からZ方向に位置している。図11には、中心Qを原点とする4つの象限が示されている。図11では例として第1象限および第3象限に光像が得られる場合を示しているが、第2象限および第4象限、或いは全ての象限に光像を得ることも可能である。本実施形態では、図11に示されるように、原点に関して点対称な光像が得られる。図11は、例として、第3象限に文字「A」のパターンが+1次回折光として、第1象限に文字「A」を180度回転したパターンが-1次回折光として、それぞれ得られる場合について示している。光像が回転対称な形状、例えば、十字、丸、二重丸などを有する場合には、+1次回折光と-1次回折光とが重なって一つの光像として観察される。
 本実施形態に係る面発光レーザ素子1Bの出力ビームパターンを投影して得られる光像は、スポット、直線、十字架、線画、格子パターン、写真、縞状パターン、CG(コンピュータグラフィクス)、及び文字のうち少なくとも1つを含んでいる。所望の光像を得るためには、以下の手順によって位相変調層12Bの異屈折率領域12bの回転角度φ(x、y)の分布を決定する。
 法線方向に一致するZ軸と、複数の異屈折率領域12bを含む位相変調層12Bの一方の面に一致した、互いに直交するX軸およびY軸を含むXY平面と、により規定されるXYZ直交座標系を設定する。第1の前提条件として、それぞれが正方形状を有するM1×N1個の単位構成領域Rにより構成される仮想的な正方格子がそのXY平面上に設定される。M1,N1は1以上の整数である。
 図12に示されるように、動径の長さrと、Z軸からの傾き角θtiltと、XY平面上で特定されるX軸からの回転角θrotと、により規定される球面座標(r,θrottilt)を定義する。第2の前提条件として、XYZ直交座標系における座標(ξ,η,ζ)は、球面座標(r,θrottilt)に対して、以下の式(1)~式(3)で示された関係を満たしているものとする。図12は、球面座標(r,θrottilt)からXYZ直交座標系における座標(ξ,η,ζ)への座標変換を説明するための図である。座標(ξ,η,ζ)により、実空間であるXYZ直交座標系において設定される所定平面上の設計上の光像が表現される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 面発光レーザ素子1Bから出力される光像に相当するビームパターンを、角度θtiltおよびθrotで規定される方向に向かう輝点の集合とする。このとき、角度θtiltおよびθrotは、座標値k及びkに換算されるものとする。座標値kは、以下の式(4)で規定される規格化波数であって、X軸に対応したKx軸上の座標値である。座標値kは、以下の式(5)で規定される規格化波数であって、Y軸に対応するとともにKx軸に直交するKy軸上の座標値である。規格化波数は、仮想的な正方格子の格子間隔に相当する波数を1.0として規格化された波数を意味する。このとき、Kx軸およびKy軸により規定される波数空間において、光像に相当するビームパターンを含む特定の波数範囲が、それぞれが正方形状であるM2×N2個の画像領域FRで構成される。M2,N2は1以上の整数である。整数M2は、整数M1と一致する必要はない。整数N2は、整数N1と一致する必要はない。式(4)および式(5)は、例えば、Y. Kurosaka et al.," Effects of non-lasing band in two-dimensional photonic-crystal lasers clarified using omnidirectional band structure," Opt. Express 20, 21773-21783 (2012)に開示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
a:仮想的な正方格子の格子定数
λ:面発光レーザ素子1Bの発振波長
 波数空間において、画像領域FR(k,k)は、Kx軸方向の座標成分kとKy軸方向の座標成分kとで特定される。座標成分kは0以上M2-1以下の整数である。座標成分kは0以上N2-1以下の整数である。XY平面上の単位構成領域R(x,y)は、X軸方向の座標成分xとY軸方向の座標成分yとで特定される。座標成分xは0以上M1-1以下の整数である。座標成分yは0以上N1-1以下の整数である。第3の前提条件として、画像領域FR(k,k)それぞれを単位構成領域R(x,y)に二次元逆離散フーリエ変換することで得られる複素振幅F(x,y)は、jを虚数単位として、以下の式(6)で与えられる。複素振幅F(x,y)は、振幅項をA(x,y)とするとともに位相項をP(x,y)とするとき、以下の式(7)により規定される。第4の前提条件として、単位構成領域R(x,y)は、s軸およびt軸で規定される。s軸およびt軸は、X軸およびY軸にそれぞれ平行であって、単位構成領域R(x,y)の中心となる格子点O(x,y)において互いに直交する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 上記第1~第4の前提条件の下、位相変調層12Bは、次の第5および第6条件を満たすよう構成される。第5条件は、単位構成領域R(x,y)内において、重心Gが、格子点O(x,y)から離れていることである。第6条件は、格子点O(x,y)から対応する重心Gまでの線分長r(x,y)がM1個×N1個の単位構成領域Rそれぞれにおいて共通の値に設定されていることである。加えて、格子点O(x,y)と対応する重心Gとを結ぶ線分と、s軸と、の成す角度φ(x,y)が、下記の関係を満たすことである。
        φ(x,y)=C×P(x,y)+B
        C:比例定数であって例えば180/π
        B:任意の定数であって例えば0
 図13は、位相変調層12Bの特定領域内にのみ図9の屈折率構造を適用した例を示す平面図である。図13に示す例では、正方形の内側領域RINの内部に、目的となるビームパターンを出射するための屈折率構造、例えば図9の構造が形成されている。一方、内側領域RINを囲む外側領域ROUTには、正方格子の格子点位置に、重心位置が一致する真円形の異屈折率領域が配置されている。内側領域RIN及び外側領域ROUTにおいて、仮想的に設定される正方格子の格子間隔は同一である。この構造の場合、外側領域ROUT内にも光が分布することにより、内側領域RINの周辺部において光強度が急激に変化することで生じる高周波ノイズ、いわゆる窓関数ノイズの発生を抑制することが出来る。また、面内方向への光漏れを抑制できるので、活性層11において発生した光からレーザ光Lout2への変換効率を高めることができる。
 フーリエ変換で得られた複素振幅分布から強度分布と位相分布を得る方法として、次のような方法がある。例えば強度分布I(x,y)は、MathWorks社の数値解析ソフトウェア「MATLAB」のabs関数を用いることにより計算することができる。位相分布P(x,y)は、MATLABのangle関数を用いることにより計算することができる。
 光像のフーリエ変換結果から回転角度φ(x,y)の分布を求め、複数の異屈折率領域12bの配置を決める際に、一般的な離散フーリエ変換或いは高速フーリエ変換を用いて計算する場合の留意点を述べる。計算元の光像を図14の(a)部のように分割したとき、逆フーリエ変換によって得られる複素振幅分布から計算される出力ビームパターンにおける各分割部分は、図14の(b)部のようになる。図14の(a)部と図14の(b)部では、空間がA1,A2,A3,及びA4といった4つの象限に分割されている。このとき、図14の(b)部に示されるように、出力ビームパターンの第1象限には、元の光像の第1象限を180度回転したものに元の光像の第3象限が重畳したパターンが現れる。出力ビームパターンの第2象限には、元の光像の第2象限を180度回転したものに元の光像の第4象限が重畳したパターンが現れる。出力ビームパターンの第3象限には、元の光像の第3象限を180度回転したものに元の光像の第1象限が重畳したパターンが現れる。出力ビームパターンの第4象限には、元の光像の第4象限を180度回転したものに元の光像の第2象限が重畳したパターンが現れる。180度回転したパターンは、-1次光成分によるものである。
 従って、フーリエ変換前の光像すなわち元の光像として第一象限のみに値を有するものを用いた場合には、出力ビームパターンの第三象限に元の光像の第一象限が現れ、出力ビームパターンの第一象限に、元の光像の第一象限を180度回転したパターンが現れる。
 図15の(a)部~図15の(d)部は、本実施形態と同じ原理を利用した近赤外波長帯のGaAs系S-iPMレーザから出力されるビームパターンすなわち光像の例を示す。各図の中心は、S-iPMレーザの光出射面の中心からZ方向に位置する。これらの図に示されるように、S-iPMレーザは、第1光像部分E1を含む1次光と、第2光像部分E2を含む-1次光と、0次光E3とを出力する。1次光は、光出射面の中心からZ方向に延びる軸線に対して傾斜した第1方向に出力される。-1次光は、該軸線に関して第1方向と対称である第2方向に出力される。第2光像部分E2は、該軸線に関して第1光像部分E1と回転対称である。0次光E3は、該軸線上を進む。上記のことは、本実施形態の面発光レーザ素子1Bにおいても同様である。
 本実施形態において、活性層11から出力された光は、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に閉じ込められつつ位相変調層12Bによる回折を受ける。この光は、位相変調層12Bの内部の格子構造に応じた所定のモードを形成する。位相変調層12Bでは、複数の異屈折率領域12bの重心が、仮想的な正方格子の格子点O周りに異屈折率領域12b毎に設定された回転角度φ(x,y)を有する。このような場合、複数の異屈折率領域12bの重心Gが正方格子の格子点上に位置する場合(図2を参照)と比較して、0次光の光強度が減り、例えば1次光及び-1次光といった高次光が現れる。0次光は、位相変調層12Bの厚さ方向、言い換えると、面発光レーザ素子1Bの光出射面に垂直なZ方向に出射する光である。高次光は、その方向に対して傾斜した方向に出射する光である。更に、各異屈折率領域12bの重心Gの格子点周りの回転角度φ(x,y)が所望の光像に応じて個別に設定される。これにより、光の位相が異屈折率領域12b毎に独立して変調され、光出射面と垂直なZ方向及びZ方向に対して傾斜した方向に、空間的な任意形状の光像を出力することができる。この光像すなわちレーザ光Lout2は、下部クラッド層13及び半導体基板8を通過して、面発光レーザ素子1Bの外部へ出力される。
 面発光レーザ素子1AがPCSELである第1実施形態では、上部クラッド層15のバンドギャップ幅が、下部クラッド層13のバンドギャップ幅よりも小さい。これに対し、面発光レーザ素子1BがiPMレーザである本実施形態では、上部クラッド層15のバンドギャップ幅は、下部クラッド層13のバンドギャップ幅よりも大きく設定される。これは、上部クラッド層15の屈折率を下部クラッド層13の屈折率より小さくして、上部クラッド層15に起因するモードが活性層11及び位相変調層12Bを中心とする基本モードと競合することを抑制するためである。iPMレーザにおいて、上部クラッド層15に起因するモードは、位相変調層12Bに分布してバンド構造を形成し、基本モードのバンド構造と反交差することがある。このことは、出力光像にノイズが生じる原因となる。上記のように、上部クラッド層15のバンドギャップ幅が下部クラッド層13のバンドギャップ幅よりも大きいことによって、これらのモードの競合を抑制し、出力光像に含まれるノイズを低減できる。
 具体的には、下部クラッド層13及び上部クラッド層15が組成としてAlを含む場合、上部クラッド層15のAl組成比は、下部クラッド層13のAl組成比よりも大きい。或る例では、半導体基板8はGaAs基板であり、活性層11、位相変調層12B、下部クラッド層13、光ガイド層14、上部クラッド層15、緩和層16A、及びコンタクト層17は、GaAs系半導体からなる。一実施例では、下部クラッド層13及び光ガイド層14はAlGaAs層であり、活性層11は多重量子井戸構造を有し、多重量子井戸構造の障壁層はAlGaAsからなり、量子井戸層はInGaAsからなり、井戸層の層数は例えば3つであり、位相変調層12Bの基本領域12aはAlGaAs層若しくはGaAs層であり、異屈折率領域12bは空孔であり、上部クラッド層15及び緩和層16AはAlGaAs層であり、コンタクト層17はGaAs層である。この場合、半導体基板8の厚さは例えば150μmである。下部クラッド層13の厚さは例えば2000nmである。光ガイド層14の厚さは例えば80nmである。活性層11の井戸層及び障壁層の各厚さは例えば10nmである。位相変調層12Bの厚さは例えば300nmである。上部クラッド層15の厚さは例えば1500nmである。緩和層16Aの厚さは例えば500nmである。コンタクト層17の厚さは例えば150nmである。下部クラッド層13のAl組成比は例えば43原子%である。光ガイド層14のAl組成比は例えば15原子%である。活性層11の障壁層のAl組成比は例えば15原子%である。上部クラッド層15のAl組成比は例えば70原子%である。上部クラッド層15との界面における緩和層16AのAl組成比は例えば70原子%である。コンタクト層17との界面における緩和層16AのAl組成比は例えば0原子%である。コンタクト層17のAl組成比は例えば0原子%である。
 本実施形態の面発光レーザ素子1Bにおいても、上記実施形態と同様に、緩和層16Aは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。したがって、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に生じるバンドギャップ幅の変化率が緩和層16Aによって緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させて、素子の寿命を延ばすことができる。加えて、iPMレーザである面発光レーザ素子1Bにおいては、光像の高品質化のために、活性層11全体への均一な電流供給が求められる。異屈折率領域12bを空孔とした場合、位相変調層12Bは比較的高抵抗となるが、緩和層16Aによる低電圧化によって、低い駆動電流であっても活性層11全体への電流供給を均一に近づけることができる。本実施形態の面発光レーザ素子1Bは、第1実施形態の面発光レーザ素子1Aと同様の工程を経て作製され得る。
 本実施形態においても、緩和層16Aのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅からコンタクト層17のバンドギャップ幅に近づくように連続的に変化してもよい。この場合、ポテンシャルバリアを効果的に低減できるので、本実施形態の面発光レーザ素子1Bによる上記の効果をより顕著に得ることができる。
 本実施形態においても、上部クラッド層15及び緩和層16Aは組成としてAlを含んでもよい。そして、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15のAl組成比より小さくてもよい。iPMレーザの場合、コンタクト層17に起因するモードを低減するために、コンタクト層17の厚さがPCSELと比べて小さく設定されることがある。その場合、コンタクト層17を酸素原子が通過し易くなり、緩和層16Aが設けられない場合には上部クラッド層15のAlが更に酸化し易くなる。或いは、上部クラッド層15とコンタクト層17との間において成長が中断される場合、上部クラッド層15のAlが酸化し易くなる。従って、Alの酸化による影響を緩和層16Aによって低減することは、本実施形態のようなiPMレーザにおいて特に有用である。
 本実施形態においても、緩和層16AのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて連続的に小さくなってもよい。この場合、Alの酸化を効果的に低減できるので、上記の効果をより顕著に得ることができる。
 前述したように、上部クラッド層15の屈折率は、下部クラッド層13の屈折率よりも小さくてもよい。この場合、コンタクト層17において生じるモードと基本モードとの結合を抑制することができる。これにより、出力光の品質を高め、出力光像に含まれるノイズを更に低減することができる。そして、上部クラッド層15の屈折率が小さいほど、上部クラッド層15のバンドギャップ幅が大きくなり、上部クラッド層15とコンタクト層17とのバンドギャップ差が大きくなる。緩和層16Aを上部クラッド層15とコンタクト層17との間に備えている本実施形態の面発光レーザ素子1Bは、このような場合に特に有用である。
 前述したように、下部クラッド層13及び上部クラッド層15が組成としてAlを含む場合、上部クラッド層15のAl組成比は、下部クラッド層13のAl組成比よりも大きくてもよい。この場合、上部クラッド層15の屈折率が下部クラッド層13の屈折率よりも小さくなる。したがって、上記のように、上部クラッド層15において生じるモードを抑制し、出力光の品質を高め、出力光像に含まれるノイズを更に低減することができる。そして、このように上部クラッド層15のAl組成比が大きい場合に、緩和層16Aを備える本実施形態の面発光レーザ素子1Bは特に有用である。
 このように上部クラッド層15のAl組成比が大きい場合、コンタクト層17との格子定数差が大きくなる。したがって、上部クラッド層15とコンタクト層17とが接する場合、コンタクト層17の結晶構造の歪みが大きくなる。その結果、素子表面の転位等の結晶欠陥が増し、光像の品質が劣化する要因となる。本実施形態では、緩和層16Aが設けられている。緩和層16Aは、上部クラッド層15のAl組成比と、コンタクト層17のAl組成比との間のAl組成比を有する。これにより、コンタクト層17の結晶構造の歪みを緩和し、素子表面の結晶欠陥を減少させて、光像の品質劣化を抑制することができる。
 本実施形態においても、緩和層16Aの厚さは、上部クラッド層15の厚さよりも小さくてもよい。この場合、上部クラッド層15の厚さが比較的厚くなるので、上部クラッド層15よりも屈折率の大きい緩和層16Aが位相変調層12B及び活性層11から離れる。したがって、位相変調層12Bに緩和層16Aのモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高め、出力光像に含まれるノイズを更に低減することができる。
 本実施形態においても、緩和層16Aは活性層11及び位相変調層12Bの双方から1μm以上、或いは1.5μm以上離れていてもよい。この場合、上部クラッド層15よりも屈折率の大きい緩和層16Aが活性層11及び位相変調層12Bから離れるので、位相変調層12Bに緩和層16Aのモードが結合することを抑制できる。これにより、基本モードを安定させて出力光の品質を高め、出力光像に含まれるノイズを更に低減することができる。
 ここで、本実施形態の面発光レーザ素子1Bの実施例を示す。下記の表2は、面発光レーザ素子1Bを構成する各層の組成及び厚さの実施例を示す。この例では、緩和層16Aが位相変調層12Bから1.5μm離れている。図16の(a)部は、表2の構成を有する面発光レーザ素子1Bの屈折率分布G21と、活性層11及び位相変調層12Bを中心として生じる基本モード分布G22と、緩和層16A及びコンタクト層17を中心として生じるモード分布G23と、を示すグラフである。図16の(b)部は、図16の(a)部のうち活性層11及び位相変調層12Bの付近を拡大して示す。図17の(a)部は、比較のため、緩和層16Aを備えない場合の面発光レーザ素子の屈折率分布G11及び基本モード分布G12を示すグラフである。図17の(b)部は、図17の(a)部のうち活性層11及び位相変調層12Bの付近を拡大して示す。図中、区間Tclad1は下部クラッド層13に対応し、区間Tacは活性層11に対応し、区間Tpmは位相変調層12Bに対応し、区間Tclad2は上部クラッド層15に対応し、区間Trelaxは緩和層16Aに対応し、区間Tcontはコンタクト層17に対応し、区間Tairは空気に対応する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 図16の(a)部及び(b)部を参照すると、モード分布G23の電界は位相変調層12Bにおいてほぼゼロであり、位相変調層12Bにおける回折には寄与しない。加えて、基本モード分布G22とモード分布G23との結合係数はほぼゼロである。これらのことから、上部クラッド層15の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層16Aが活性層11及び位相変調層12Bから十分に離れることによって、活性層11及び位相変調層12Bを中心として生じる基本モードに、緩和層16A及びコンタクト層17において生じるモードが結合することを十分に抑制できることがわかる。
(第3実施形態)
 S-iPMレーザは、前述した第2実施形態の構成に限られない。例えば、本実施形態の位相変調層の構成であっても、S-iPMレーザを好適に実現することができる。図18は、第3実施形態に係る光学デバイスが備える共振モード形成層としての位相変調層12Cの平面図である。図19は、位相変調層12Cにおける異屈折率領域12bの位置関係を示す図である。
 図18及び図19に示されるように、位相変調層12Cにおいて、複数の異屈折率領域12bの重心Gは、複数の直線D上にそれぞれ配置されている。各直線Dは、各単位構成領域Rの対応する格子点Oを通り、正方格子の各辺に対して傾斜する直線である。言い換えると、直線Dは、X軸及びY軸の双方に対して傾斜する直線である。正方格子のX軸に沿った一辺に対する直線Dの傾斜角はθである。傾斜角θは、位相変調層12C内において均一である。傾斜角θは、0°<θ<90°を満たし、一例ではθ=45°である。または、傾斜角θは、180°<θ<270°を満たし、一例ではθ=225°である。傾斜角θが0°<θ<90°または180°<θ<270°を満たす場合、直線Dは、X軸及びY軸によって規定される座標平面の第1象限から第3象限にわたって延びる。或いは、傾斜角θは、90°<θ<180°を満たし、一例ではθ=135°である。或いは、傾斜角θは、270°<θ<360°を満たし、一例ではθ=315°である。傾斜角θが90°<θ<180°または270°<θ<360°を満たす場合、直線Dは、X軸及びY軸によって規定される座標平面の第2象限から第4象限にわたって延びる。このように、傾斜角θは、0°、90°、180°及び270°を除く角度である。正方格子に対して直線Dを傾斜させることにより、光出力ビームに、X軸方向に進む光波とY軸方向に進む光波との両方を寄与させることができる。ここで、格子点Oと重心Gとの距離をr(x,y)とする。xはX軸におけるx番目の格子点の位置を示し、yはY軸におけるy番目の格子点の位置を示す。距離r(x,y)が正の値である場合、重心Gは第1象限または第2象限に位置する。距離r(x,y)が負の値である場合、重心Gは第3象限または第4象限に位置する。距離r(x,y)が0である場合、重心Gは格子点Oと一致する。
 各異屈折率領域12bの重心Gと、各単位構成領域Rの対応する格子点Oとの距離r(x,y)は、所望の光像に応じて異屈折率領域12b毎に個別に設定される。少なくとも2つの異屈折率領域12bの重心Gの格子点Oとの距離r(x,y)は互いに異なる。距離r(x,y)の分布は、x,yの値で決まる位置毎に特定の値を有するが、必ずしも特定の関数で表わされるとは限らない。距離r(x,y)の分布は、所望の光像を逆フーリエ変換して得られる複素振幅分布のうち位相分布を抽出したものから決定される。すなわち、或る座標(x,y)における位相P(x,y)がP0である場合には距離r(x,y)を0と設定する。位相P(x,y)がπ+P0である場合には距離r(x,y)を最大値R0に設定する。位相P(x,y)が-π+P0である場合には距離r(x,y)を最小値-R0に設定する。そして、P0とπ+P0との中間、または-π+P0とP0との中間の位相P(x,y)に対しては、r(x,y)={P(x,y)-P0}×R0/πとなるように距離r(x,y)を設定する。ここで、初期位相P0は任意に設定されることができる。正方格子の格子間隔をaとすると、r(x,y)の最大値R0は例えば下記の数式(8)の範囲内である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
所望の光像から複素振幅分布を求める際には、ホログラムを生成するための計算に一般的に用いられるGS法のような繰り返しアルゴリズムを適用することによって、ビームパターンの再現性が向上する。
 本実施形態においては、以下の手順によって位相変調層12Cの異屈折率領域12bの距離r(x,y)の分布を決定することにより、所望の光像を得ることができる。第2実施形態において説明した第1~第4の前提条件の下、位相変調層12Cは、次の条件を満たすよう構成される。すなわち、距離r(x,y)が、下記の関係を満たすように、異屈折率領域12bが単位構成領域R(x,y)内に配置される。
        r(x,y)=C×(P(x,y)-P0
        C:比例定数で例えばR0/π
        P0:任意の定数であって例えば0
所望の光像を得たい場合、該光像を逆離散フーリエ変換して、その複素振幅の位相P(x,y)に応じた距離r(x,y)の分布を、複数の異屈折率領域12bに与えるとよい。位相P(x,y)と距離r(x,y)とは、互いに比例してもよい。
 本実施形態においても、位相変調層12Cの特定領域内にのみ図18の屈折率構造を適用してもよい。例えば、図13に示された例のように、正方形の内側領域RINの内部に、目的となるビームパターンを出射するための屈折率構造、例えば図18の構造が形成されてもよい。この場合、内側領域RINを囲む外側領域ROUTには、正方格子の格子点位置に、重心位置が一致する真円形の異屈折率領域が配置される。内側領域RIN及び外側領域ROUTにおいて、仮想的に設定される正方格子の格子間隔は同一である。この構造の場合、外側領域ROUT内にも光が分布することにより、内側領域RINの周辺部において光強度が急激に変化することで生じる高周波ノイズ、いわゆる窓関数ノイズの発生を抑制することができる。また、面内方向への光漏れを抑制できるので、活性層11において発生した光からレーザ光Lout2への変換効率を高めることができる。
 逆フーリエ変換で得られた複素振幅分布から強度分布と位相分布を得る方法として、次のような方法がある。例えば強度分布I(x,y)は、MathWorks社の数値解析ソフトウェア「MATLAB」のabs関数を用いることにより計算することができる。位相分布P(x,y)は、MATLABのangle関数を用いることにより計算することができる。光像の逆フーリエ変換結果から位相分布P(x,y)を求め、各異屈折率領域12bの距離r(x,y)を決める際に、一般的な離散フーリエ変換或いは高速フーリエ変換を用いて計算する場合の留意点は、前述した第2実施形態と同様である。
 本実施形態において、活性層11から出力された光は、下部クラッド層13と上部クラッド層15との間に閉じ込められつつ位相変調層12Cによる回折を受ける。この光は、位相変調層12Cの内部の格子構造に応じた所定のモードを形成する。位相変調層12Cでは、複数の異屈折率領域12bの重心Gが、仮想的な正方格子の格子点Oをそれぞれ通り正方格子に対して傾斜する複数の直線D上にそれぞれ配置されている。そして、各異屈折率領域12bの重心Gと、対応する格子点Oとの距離r(x,y)が光像に応じて個別に設定されている。このような場合においても、複数の異屈折率領域12bの重心Gが正方格子の格子点O上に位置する場合(図2を参照)と比較して、0次光の光強度が減り、例えば1次光及び-1次光といった高次光が現れる。0次光は、位相変調層12Cの厚さ方向、言い換えると、面発光レーザ素子の光出射面に垂直なZ方向に出射する光である。高次光は、その方向に対して傾斜した方向に出射する光である。更に、各異屈折率領域12bの重心Gと、対応する格子点Oとの距離r(x,y)が所望の光像に応じて個別に設定される。これにより、光の位相が異屈折率領域12b毎に独立して変調され、光出射面と垂直なZ方向及びZ方向に対して傾斜した方向に、空間的な任意形状の光像を出力することができる。この光像すなわちレーザ光Lout2は、下部クラッド層13及び半導体基板8を通過して面発光レーザ素子の外部へ出力される。
 本実施形態の面発光レーザ素子においても、上記各実施形態と同様に、緩和層16Aは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。したがって、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に生じるバンドギャップ幅の変化率が緩和層16Aによって緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させて、素子の寿命を延ばすことができる。加えて、本実施形態の面発光レーザ素子の構成は、位相変調層12Cを除いて第2実施形態の面発光レーザ素子1Bと同様であるので、本実施形態の面発光レーザ素子は第2実施形態の面発光レーザ素子1Bと同様の作用効果を奏することができる。本実施形態の面発光レーザ素子は、第1実施形態の面発光レーザ素子1Aと同様の工程を経て作製され得る。
(第1変形例)
 図20は、第1変形例に係る面発光レーザ素子1Cの断面構成を示す模式図である。面発光レーザ素子1Cは、コンタクト層17のうち第2電極22が設けられた部分を除く部分が除去されている点において第2実施形態または第3実施形態と相違し、他の点においてこれらと一致する。本変形例では、厚さ方向から見てコンタクト層17の面積が緩和層16Aの面積よりも小さい。コンタクト層17の周囲において、緩和層16Aはコンタクト層17から露出している。このような構成により、第2電極22から供給される電流の経路を限定して、電流を活性層11へ効率よく供給することができる。
 このようにコンタクト層17のうち第2電極22が設けられた部分を除く部分が除去される場合、緩和層16Aが設けられない、すなわち上部クラッド層15とコンタクト層17とが接する従来の面発光レーザ素子では、上部クラッド層15が露出することとなる。よって、上部クラッド層15のAlがより一層酸化し易くなる。本変形例の面発光レーザ素子1Cでは、Al組成比が上部クラッド層15よりも小さい緩和層16Aが露出する。これにより、露出面におけるAl酸化物の量を低減し、Alの酸化による影響を低減できる。
(第2変形例)
 図21は、第2変形例に係る面発光レーザ素子1Dの断面構成を模式的に示す図である。面発光レーザ素子1Dは、緩和層16Aに代えて緩和層16Bを備える点において第1実施形態と相違し、他の点において第1実施形態と一致する。緩和層16Bは、上部クラッド層15上にエピタキシャル成長することにより設けられ、上部クラッド層15と接する。緩和層16Bは、上部クラッド層15とコンタクト層17とのバンドギャップ差に起因するポテンシャルバリアを緩和するために設けられる。緩和層16Bは、例えば上部クラッド層15の構成元素と同じ構成元素からなる。緩和層16Bは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。図21には、厚さ方向における緩和層16Bのバンドギャップ幅の分布を示すグラフG3が示されている。グラフG3において、横軸はバンドギャップ幅を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG3に示されるように、本変形例において緩和層16Bのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面にかけて厚さ方向に一定である。緩和層16Bの上部クラッド層15側の界面におけるバンドギャップ幅と上部クラッド層15のバンドギャップ幅との差は、緩和層16Bのコンタクト層17側の界面におけるバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との差と等しくてもよい。
 上部クラッド層15が組成としてAlを含む場合、緩和層16Bは、上部クラッド層15のAlの酸化を抑止する層としても機能する。この場合、緩和層16BもまたAlを含む。緩和層16Bは、上部クラッド層15のAl組成比と、コンタクト層17のAl組成比との間の大きさのAl組成比を有する。図21には、厚さ方向における緩和層16BのAl組成比の分布を示すグラフG4が示されている。グラフG4において、横軸はAl組成比を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG4に示されるように、本変形例において緩和層16BのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面にかけて厚さ方向に一定である。
 緩和層16Bの厚さは、上部クラッド層15の厚さよりも小さい。緩和層16Bの厚さは、第1実施形態の緩和層16Aの厚さと同様の範囲内である。緩和層16Bは、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1μm以上離れており、より好適には、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方から1.5μm以上離れている。すなわち、緩和層16Bと、フォトニック結晶層12A及び活性層11の双方との間に上部クラッド層15のみが設けられている場合、上部クラッド層15の厚さは1μm以上、より好適には1.5μm以上である。上部クラッド層15の厚さと緩和層16Bの厚さとの和は、下部クラッド層13の厚さと等しくてもよい。
 本変形例のように、緩和層16Bのバンドギャップ幅は、厚さ方向に一定であってもよい。この場合であっても、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を緩和層16Bが有することにより、緩和層16Bが設けられない場合と比較して、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に生じるバンドギャップ幅の変化率が緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させることができる。
 本変形例のように、緩和層16BのAl組成比は、厚さ方向に一定であってもよい。この場合であっても、コンタクト層17と上部クラッド層15との間に、上部クラッド層15のAl組成比よりも小さいAl組成比を有する緩和層16Bが介在することにより、Alの酸化による影響を低減できる。すなわち、本変形例によれば、Alの酸化による電気抵抗の増大を抑制し、より低い駆動電圧でもって十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力をより小さくし、素子の信頼性を更に向上させることができる。
 第1実施形態以外の前述した各実施形態及び各変形例もまた、緩和層16Aに代えて本変形例の緩和層16Bを備えてもよい。これにより、上記と同様の効果を奏することができる。
 本変形例の面発光レーザ素子1Dの実施例を示す。下記の表3は、面発光レーザ素子1Dを構成する各層の組成及び厚さの実施例を示す。この例では、緩和層16Bがフォトニック結晶層12Aから1.5μm離れている。図22の(a)部は、表3の構成を有する面発光レーザ素子1Dの屈折率分布G31と、活性層11及びフォトニック結晶層12Aを中心として生じる基本モード分布G32と、緩和層16B及びコンタクト層17を中心として生じるモード分布G33と、を示すグラフである。図22の(b)部は、図22の(a)部のうち活性層11及びフォトニック結晶層12Aの付近を拡大して示す。図中、区間Tclad1は下部クラッド層13に対応し、区間Tacは活性層11に対応し、区間Tpcはフォトニック結晶層12Aに対応し、区間Tclad2は上部クラッド層15に対応し、区間Trelaxは緩和層16Bに対応し、区間Tcontはコンタクト層17に対応し、区間Tairは空気に対応する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 図22の(a)部及び(b)部を参照すると、モード分布G33の電界はフォトニック結晶層12Aにおいてほぼゼロであり、フォトニック結晶層12Aにおける回折には寄与しない。加えて、基本モード分布G32とモード分布G33との結合係数はほぼゼロである。これらのことから、上部クラッド層15の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層16Bが活性層11及びフォトニック結晶層12Aから十分に離れることによって、活性層11及びフォトニック結晶層12Aを中心として生じる基本モードに、緩和層16B及びコンタクト層17において生じるモードが結合することを十分に抑制できることがわかる。
 下記の表4は、第2実施形態の面発光レーザ素子1Bが緩和層16Aに代えて本変形例の緩和層16Bを備える場合における、面発光レーザ素子を構成する各層の組成及び厚さの実施例を示す。この例では、緩和層16Bが位相変調層12Bから1.5μm離れている。図23の(a)部は、表4の構成を有する面発光レーザ素子の屈折率分布G41と、活性層11及び位相変調層12Bを中心として生じる基本モード分布G42と、緩和層16B及びコンタクト層17を中心として生じるモード分布G43と、を示すグラフである。図23の(b)部は、図23の(a)部のうち活性層11及び位相変調層12Bの付近を拡大して示す。図中、区間Tclad1は下部クラッド層13に対応し、区間Tacは活性層11に対応し、区間Tpmは位相変調層12Bに対応し、区間Tclad2は上部クラッド層15に対応し、区間Trelaxは緩和層16Bに対応し、区間Tcontはコンタクト層17に対応し、区間Tairは空気に対応する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
 図23の(a)部及び(b)部を参照すると、モード分布G43の電界は位相変調層12Bにおいてほぼゼロであり、位相変調層12Bにおける回折には寄与しない。加えて、基本モード分布G42とモード分布G43との結合係数はほぼゼロである。これらのことから、上部クラッド層15の屈折率よりも大きい屈折率を有する緩和層16Bが活性層11及び位相変調層12Bから十分に離れることによって、活性層11及び位相変調層12Bを中心として生じる基本モードに、緩和層16B及びコンタクト層17において生じるモードが結合することを十分に抑制できることがわかる。
(第3変形例)
 図24は、第3変形例に係る面発光レーザ素子1Eの断面構成を模式的に示す図である。面発光レーザ素子1Eは、緩和層16Aに代えて緩和層16Cを備える点において第1実施形態と相違し、他の点において第1実施形態と一致する。緩和層16Cは、厚さ方向におけるバンドギャップ幅の分布及びAl組成の分布において第2変形例の緩和層16Bと相違し、他の点において第2変形例の緩和層16Bと一致する。
 緩和層16Cは、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する。緩和層16Cのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて単調に小さくなる。図24には、厚さ方向における緩和層16Cのバンドギャップ幅の分布を示すグラフG5が示されている。グラフG5において、横軸はバンドギャップ幅を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG5に示されるように、本変形例において緩和層16Cのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅からコンタクト層17のバンドギャップ幅へ近づくように段階的に変化する。図示例では、コンタクト層17のバンドギャップ幅が上部クラッド層15のバンドギャップ幅よりも小さいので、緩和層16Cのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて段階的に小さくなる。図24においては、緩和層16Cのバンドギャップ幅の分布を色の濃淡によって表しており、濃い部分ほどバンドギャップ幅が大きい。バンドギャップ幅の段階的変化における変化の回数は、例えば2回や3回など、1以上の任意の値としてよい。但し、その変化の回数は、上部クラッド層15との界面における変化およびコンタクト層17との界面における変化を含まない。或る変化と別の変化との間において、バンドギャップ幅は一定であってもよい。または、或る変化と別の変化との間において、コンタクト層17側の界面に向けて次第に小さくなるようバンドギャップ幅が連続的に変化してもよい。
 上部クラッド層15及び緩和層16Cが組成としてAlを含む場合、緩和層16Cは、上部クラッド層15のAl組成比とコンタクト層17のAl組成比との間の大きさのAl組成比を有する。緩和層16CのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて単調に小さくなる。図24には、厚さ方向における緩和層16CのAl組成比の分布を示すグラフG6が示されている。グラフG6において、横軸はAl組成比を表し、縦軸は厚さ方向の位置を表す。グラフG6に示されるように、本変形例において緩和層16CのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面にかけて段階的に小さくなる。Al組成比の段階的変化における変化の回数は、例えば2回や3回など、1以上の任意の値としてよい。但し、その変化の回数は、上部クラッド層15との界面における変化およびコンタクト層17との界面における変化を含まない。或る変化と別の変化との間において、Al組成比は一定であってもよい。または、或る変化と別の変化との間において、コンタクト層17側の界面に向けて次第に小さくなるようAl組成比が連続的に変化してもよい。
 本変形例のように、緩和層16Cのバンドギャップ幅は、上部クラッド層15のバンドギャップ幅からコンタクト層17のバンドギャップ幅に近づくように段階的に変化してもよい。この場合であっても、上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を緩和層16Cが有することにより、緩和層16Cが設けられない場合と比較して、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に生じるバンドギャップ幅の変化率が緩和され、ポテンシャルバリアが低減される。故に、素子の電気抵抗が低下し、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力を小さくし、素子の信頼性を向上させることができる。
 本変形例のように、緩和層16CのAl組成比は、上部クラッド層15側の界面からコンタクト層17側の界面に向けて段階的に小さくなってもよい。この場合であっても、コンタクト層17と上部クラッド層15との間に、上部クラッド層15のAl組成比よりも小さいAl組成比を有する緩和層16Cが介在することにより、Alの酸化による影響を低減できる。すなわち、本変形例によれば、Alの酸化による電気抵抗の増大を抑制し、より低い駆動電圧でもって十分なレーザ発振を得ることができる。その結果、消費電力をより小さくし、素子の信頼性を更に向上させることができる。
 第1実施形態及び第2変形例以外の前述した各実施形態及び各変形例もまた、緩和層16Aに代えて本変形例の緩和層16Cを備えてもよい。これにより、上記と同様の効果を奏することができる。
(第4変形例)
 第2実施形態の位相変調層12Bの変形例について詳細に説明する。本変形例では、仮想的な正方格子の格子間隔aと活性層11の発光波長λとがM点発振の条件を満たす。更に、位相変調層12Bにおいて逆格子空間、言い換えると波数空間を考えるとき、定在波を示す4方向の面内波数ベクトルが形成される。4方向の面内波数ベクトルは、回転角度φ(x,y)の分布による位相変調を受けて、光像を形成する光の角度広がりに対応する波数広がりをそれぞれ含む。これらの面内波数ベクトルのうち少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさは、2π/λよりも小さい。以下の説明において、面内波数ベクトルの大きさが2π/λ以下の範囲を規定する境界をライトラインと称する。以下、これらの点に関して詳細に説明する。
 まず、比較のため逆格子空間におけるΓ点で発振するフォトニック結晶レーザ(PCSEL)について説明する。PCSELは、活性層と、フォトニック結晶層とを有する。フォトニック結晶層では、複数の異屈折率領域が二次元状に周期的に配列されている。PCSELは、フォトニック結晶層の厚み方向に垂直な面内において、異屈折率領域の配列周期に対応した発振波長の定在波を形成する。そして、PCSELは、半導体基板の主面の法線方向に沿ってレーザ光を出力する。Γ点発振のためには、仮想的な正方格子の格子間隔a、活性層11の発光波長λ、およびモードの等価屈折率nが条件:λ=naを満たすとよい。
 図25は、Γ点で発振するPCSELのフォトニック結晶層に関する逆格子空間、言い換えると波数空間を示す平面図である。図25は、複数の異屈折率領域が正方格子の格子点上に位置する場合を示す。図中の複数の点Pは逆格子点を表す。図中の複数の矢印B1は、基本逆格子ベクトルを表す。複数の矢印B2それぞれは、基本逆格子ベクトルB1の2倍の逆格子ベクトルを表す。矢印K1、K2、K3、およびK4は、4つの面内波数ベクトルを表す。4つの面内波数ベクトルK1、K2、K3、およびK4は、90°および180°の回折を経て互いに結合し、定在波状態を形成する。ここで、逆格子空間において互いに直交するΓ-X軸およびΓ-Y軸を定義する。Γ-X軸は、正方格子の一辺と平行であり、Γ-Y軸は、正方格子の他辺と平行である。面内波数ベクトルとは、波数ベクトルをΓ-X・Γ-Y平面内に投影したベクトルである。すなわち、面内波数ベクトルK1は、Γ-X軸正方向を向く。面内波数ベクトルK2は、Γ-Y軸正方向を向く。面内波数ベクトルK3は、Γ-X軸負方向を向く。面内波数ベクトルK4は、Γ-Y軸負方向を向く。図25から明らかなように、Γ点で発振するPCSELにおいては、面内波数ベクトルK1~K4の大きさ、すなわち面内方向の定在波の大きさは、基本逆格子ベクトルB1の大きさと等しい。面内波数ベクトルK1~K4の大きさkは、以下の式(9)により与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
 図26は、図25に示された逆格子空間を立体的に見た斜視図である。図26には、Γ-X軸およびΓ-Y軸の方向と直交するZ軸が示されている。このZ軸は、図1に示されたZ軸と同一である。図26に示されるように、Γ点で発振するPCSELでは、図中の矢印K5に示されるように、回折によって面内方向の波数が0となり、面垂直方向すなわちZ軸方向への回折が生じる。したがって、レーザ光は基本的にZ軸方向に出力される。
 次に、M点で発振するPCSELについて説明する。M点発振のためには、仮想的な正方格子の格子間隔a、活性層11の発光波長λ、およびモードの等価屈折率nが条件:λ=(√2)n×aを満たすとよい。図27は、M点で発振するPCSELのフォトニック結晶層に関する逆格子空間、言い換えると波数空間を示す平面図である。図27もまた、複数の異屈折率領域が正方格子の格子点上に位置する場合を示す。図27中の複数の点Pは、逆格子点を表す。図27中の複数の矢印B1は、図25と同様の基本逆格子ベクトルを表す。矢印K6、K7、K8、およびK9は、4つの面内波数ベクトルを表す。ここで、逆格子空間において互いに直交するΓ-M1軸およびΓ-M2軸を定義する。Γ-M1軸は、正方格子の一方の対角方向と平行であり、Γ-M2軸は、正方格子の他方の対角方向と平行である。面内波数ベクトルとは、波数ベクトルをΓ-M1・Γ-M2平面内に投影したベクトルである。すなわち、面内波数ベクトルK6は、Γ-M1軸正方向を向く。面内波数ベクトルK7は、Γ-M2軸正方向を向く。面内波数ベクトルK8は、Γ-M1軸負方向を向く。面内波数ベクトルK9は、Γ-M2軸負方向を向く。図27から明らかなように、M点で発振するPCSELにおいて、面内波数ベクトルK6~K9の大きさ、すなわち面内方向の定在波の大きさは、基本逆格子ベクトルB1の大きさよりも小さい。面内波数ベクトルK6~K9の大きさkは、以下の式(10)により与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000014
回折は、面内波数ベクトルK6~K9に逆格子ベクトルのベクトル和の方向に生じる。逆格子ベクトルの大きさは2mπ/aであり、mは整数である。ただし、M点で発振するPCSELでは、回折によって面内方向の波数が0となり得ず、面垂直方向すなわちZ軸方向への回折は生じない。したがって、面垂直方向にレーザ光は出力されないので、通常、PCSELにおいてM点発振は用いられない。
 次に、Γ点で発振するS-iPMレーザについて説明する。Γ点発振の条件は上述のPCSELの場合と同様である。図28は、Γ点で発振するS-iPMレーザの位相変調層に関する逆格子空間を示す平面図である。基本逆格子ベクトルB1は、図25に示されるΓ点発振のPCSELのそれと同様であるが、面内波数ベクトルK1~K4は、回転角度φ(x,y)の分布による位相変調を受けて、光像の広がり角に対応した波数広がりSPをそれぞれ有する。波数広がりSPは、矩形領域として表現できる。矩形領域は、Γ点発振のPCSELにおける面内波数ベクトルK1~K4それぞれの先端を中心とする。矩形領域のx軸方向の辺の長さおよびy軸方向の辺の長さは、それぞれ2Δkxmax及び2Δkymaxである。このような波数広がりSPによって、面内波数ベクトルK1~K4それぞれは、(Kix+Δkx、Kiy+Δky)の矩形状の範囲に広がる。但し、i=1~4であり、KixはベクトルKiのx方向成分であり、KiyはベクトルKiのy方向成分である。Δkxは、-Δkxmax≦Δkx≦Δkxmaxの範囲内の値であり、Δkyは、-Δkymax≦Δky≦Δkymaxの範囲内の値である。ΔkxmaxおよびΔkymaxの大きさは、光像の広がり角に応じて定まる。言い換えると、ΔkxmaxおよびΔkymaxの大きさは、表示させようとする光像に依存する。
 図29は、図28に示された逆格子空間を立体的に見た斜視図である。図29には、Γ-X軸に沿った方向およびΓ-Y軸に沿った方向それぞれと直交するZ軸が示されている。このZ軸は、図8に示されたZ軸と同一である。図29に示されるように、Γ点で発振するS-iPMレーザの場合、面垂直方向すなわちZ軸方向への0次光のみでなく、Z軸方向に対して傾斜する方向への1次光および-1次光を含む2次元的な広がりを有する光像(ビームパターン)LMが出力される。
 次に、M点で発振するS-iPMレーザについて説明する。M点発振の条件は上述のPCSELの場合と同様である。図30は、M点で発振するS-iPMレーザの位相変調層に関する逆格子空間を示す平面図である。基本逆格子ベクトルB1は、図27に示されるM点発振のPCSELのそれと同様であるが、面内波数ベクトルK6~K9は、回転角度φ(x,y)の分布による波数広がりSPをそれぞれ有する。波数広がりSPの形状および大きさは、上述のΓ点発振の場合と同様である。S-iPMレーザにおいても、M点発振の場合には面内波数ベクトルK6~K9の大きさ、すなわち面内方向の定在波の大きさは、基本逆格子ベクトルB1の大きさよりも小さい。そして、回折によって面内方向の波数が0となり得ず、面垂直方向すなわちZ軸方向への回折は生じない。したがって、面垂直方向すなわちZ軸方向への0次光、並びにZ軸方向に対して傾斜した方向への1次光および-1次光の双方が出力されない。
 ここで、本変形例においては、M点で発振するS-iPMレーザにおいて以下に述べるような工夫を位相変調層12Bに施す。これにより、0次光を出力しないまま、1次光および-1次光の一部を出力する。具体的には、図31に示されるように、面内波数ベクトルK6~K9に対して、或る一定の大きさおよび向きを有する回折ベクトルVを加算する。これにより、面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つ(図では面内波数ベクトルK8)の大きさを、2π/λよりも小さくする。換言すれば、回折ベクトルVが加算された後の面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つ(面内波数ベクトルK8)は、半径2π/λの円状領域すなわちライトラインLL内に収まる。図31において破線で示される面内波数ベクトルK6~K9は、回折ベクトルVの加算前を表す。実線で示される面内波数ベクトルK6~K9は、回折ベクトルVの加算後を表す。ライトラインLLは全反射条件に対応しているので、ライトラインLL内に収まる大きさの波数ベクトルは、面垂直方向すなわちZ軸方向の成分を有する。一例では、回折ベクトルVの方向は、Γ-M1軸またはΓ-M2軸に沿っており、回折ベクトルVの大きさは、2π/(√2)a-2π/λから2π/(√2)a+2π/λの範囲内となる。一実施例では、回折ベクトルVの大きさは2π/(√2)aである。
 面内波数ベクトルK6~K9のうち、少なくとも1つをライトラインLL内に収めるための、回折ベクトルVの大きさおよび向きについて検討する。以下の式(11)~(14)は、回折ベクトルVが加えられる前の面内波数ベクトルK6~K9をそれぞれ示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000018
面内波数ベクトルの広がりΔkxおよびΔkyは、以下の式(15)および式(16)をそれぞれ満たす。面内波数ベクトルのx軸方向の広がりの最大値Δkxmaxおよびy軸方向の広がりの最大値Δkymaxは、設計上の光像を形成する光の角度広がりにより規定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000020
回折ベクトルVを以下の式(17)のように表す。このとき、回折ベクトルVが加えられた後の面内波数ベクトルK6~K9は、以下の式(18)~(21)となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000025
数式(18)~(21)において面内波数ベクトルK6~K9のいずれかがライトラインLL内に収まることを考慮すると、以下の式(22)の関係が成り立つ。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000026
すなわち、上記式(22)を満たす回折ベクトルVを加えることにより、面内波数ベクトルK6~K9のいずれかがライトラインLL内に収まり、1次光および-1次光の一部が出力される。
 ライトラインLLの大きさすなわち半径を2π/λとしたのは、以下の理由による。図32は、ライトラインLLの周辺構造を模式的に説明するための図である。同図は、Z軸方向に垂直な方向から見たデバイスと空気との境界を示している。真空中の光の波数ベクトルの大きさは2π/λであるが、図32のようにデバイス媒質中を光が伝搬するときには、屈折率nの媒質内の波数ベクトルKaの大きさは2πn/λとなる。このとき、波数保存則を考慮すると、デバイスと空気との境界を光が伝搬するためには、境界に平行な波数成分が連続している必要がある。図32において、波数ベクトルKaとZ軸とが角度βをなす場合、面内に投影した波数ベクトル、すなわち面内波数ベクトルKbの長さは、(2πn/λ)sinβとなる。一般には媒質の屈折率nは1より大きいので、媒質内の面内波数ベクトルKbが2π/λより大きくなる角度βでは、波数保存則が成立しなくなる。このとき、光は全反射し、空気側に取り出すことが出来ない。この全反射条件に対応する波数ベクトルの大きさが、ライトラインLLの大きさ、すなわち2π/λとなる。
 面内波数ベクトルK6~K9に回折ベクトルVを加算する具体的な方式の一例として、所望の光像を形成するための第1位相分布に対応する回転角度分布φ1(x,y)に対し、光像とは無関係の第2位相分布に対応する回転角度分布φ2(x,y)を重畳する方式が考えられる。この場合、位相変調層12Bの回転角度分布φ(x,y)は、下記のように表される。
        φ(x,y)=φ1(x,y)+φ2(x,y)
回転角度分布φ1(x,y)は、上述のように光像を逆フーリエ変換したときの複素振幅の位相に相当する。回転角度分布φ2(x,y)は、上記の数式(22)を満たす回折ベクトルVを加えるための回転角度分布である。図33は、回転角度分布φ2(x,y)の一例を概念的に示す図である。図33に示されたように、この例では、第1の位相値φAと、第1位相値φAとは異なる値の第2位相値φBとが、市松模様に配列されている。すなわち、第1位相値φAと第2位相値φBとが、直交する2方向それぞれに沿って交互に配列されている。一例では、位相値φAは0(rad)であり、位相値φBはπ(rad)である。つまり、第1位相値φAと第2位相値φBとの差はπ(rad)である。このような位相値の配列によって、Γ-M1軸またはΓ-M2軸に沿った回折ベクトルVを好適に実現することができる。第1位相値φAと第2位相値φBとが上述のように市松模様に配列された場合、V=(±π/a,±π/a)となるので、回折ベクトルVと、図30に示された面内波数ベクトルK6~K9のいずれか一つとが、丁度相殺される。回折ベクトルVを実現する回転角度分布φ2(x,y)は、回折ベクトルV(Vx,Vy)と位置ベクトルr(x,y)との内積により表され、次式で与えられる。
   φ2(x,y)=V・r=Vx・x+Vy・y
回折ベクトルVがV=(±π/a,±π/a)を満たす場合、位置ベクトルをr(xa,ya)とすると、位相値は0(rad)及びπ(rad)となる。x,yはともに整数である。一方、回折ベクトルVは、面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つがライトラインLLに入る範囲内であれば、(±π/a、±π/a)からシフトしていてもよい。
 第2実施形態の構造において、活性層11および位相変調層12Bを含む構成であれば、材料系、膜厚、層の構成は様々に変更され得る。ここで、仮想的な正方格子からの摂動が0の場合の、いわゆる正方格子フォトニック結晶レーザに関しては、スケーリング則が成り立つ。すなわち、波長が定数α倍となった場合、正方格子構造全体をα倍することによって、同様の定在波状態を得ることが出来る。同様に、本変形例においても、波長に応じたスケーリング則によって、位相変調層12Bの構造を決定することが可能である。
 以上に説明した、本変形例による位相変調層12Bによって得られる効果について説明する。本変形例では、仮想的な正方格子の格子間隔aと活性層11の発光波長λとが、M点発振の条件を満たす。通常、M点発振の定在波状態においては位相変調層12B内を伝搬する光が全反射してしまい、信号光すなわち1次光および-1次光と0次光との双方の出力が抑制される。しかしながら、本変形例では、位相変調層12Bの逆格子空間に形成される面内波数ベクトルであって回転角度φ(x,y)の分布による波数広がりΔkをそれぞれ含む4方向の面内波数ベクトルK6~K9のうち、少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが、2π/λすなわちライトラインLLよりも小さくなっている。S-iPMレーザでは、例えば回転角度φ(x,y)の分布を工夫することにより、このような面内波数ベクトルK6~K9の調整が可能である。そして、少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが2π/λよりも小さい場合、その面内波数ベクトルは、Z軸方向の成分を有する。したがって、結果的に信号光の一部が位相変調層12Bから出力される。但し、0次光は、依然としてM点の定在波を形成する4つの面内波数ベクトル(±π/a、±π/a)のどれか1つと一致する方向で面内に閉じ込められる。したがって、0次光は位相変調層12BからライトラインLL内に出力されない。すなわち、本変形例によれば、S-iPMレーザの出力に含まれる0次光をライトラインLL内から取り除き、信号光のみをライトラインLL内に出力することができる。
 本変形例のように、回転角度φ(x,y)の分布は、光像に応じた回転角度分布φ1(x,y)と光像とは無関係の回転角度分布φ2(x,y)とが重畳されて成ってもよい。その場合、回転角度分布φ2(x,y)は、位相変調層12Bの逆格子空間上において、回転角度分布φ1(x,y)による4方向の面内波数ベクトルK6~K9に対して或る一定の大きさおよび向きを有する回折ベクトルVを加算するための回転角度分布であってもよい。そして、4方向の面内波数ベクトルK6~K9に回折ベクトルVが加算された結果、4方向の面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つの大きさが、2π/λよりも小さくなってもよい。これにより、逆格子空間において回転角度φ(x,y)の分布による波数広がりΔkx、Δkyをそれぞれ含む4方向の面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが、2π/λすなわちライトラインLLよりも小さい構成を容易に実現することができる。
 本変形例のように、回転角度分布φ2(x,y)は、互いに値が異なる位相値φA,φBが市松模様に配列されたパターンであってもよい。このような回転角度分布φ2(x,y)により、上述した回折ベクトルVを容易に実現することができる。
 図34は、位相変調層12Bの回転角度φ(x,y)の分布の例を示す図である。図35は、図34に示された部分Sを拡大して示す図である。図34および図35において、回転角度の大きさは色の濃淡で表されており、濃い領域ほど回転角度が大きい、すなわち位相角が大きいことを示している。図35を参照すると、互いに値が異なる位相値が市松模様に配列されたパターンが重畳されていることがわかる。
 本変形例では、Z軸上の部分を含み、Z軸に関して対称なパターンを出力することもできる。0次光が出力されないので、Z軸上でもパターンの強度ムラが生じない。このようなビームパターンの設計例として、多点パターン、メッシュパターン、および1次元パターンがある。このようなビームパターンを可視領域で出力することにより、例えば表示用途などに応用することができる。
(第5変形例)
 この変形例では、第3実施形態の位相変調層12Cにおいて、第4変形例と同様に、仮想的な正方格子の格子間隔aと活性層11の発光波長λとがM点発振の条件を満たす。更に、位相変調層12Cにおいて逆格子空間を考えるとき、距離r(x,y)の分布による波数広がりをそれぞれ含む4方向の面内波数ベクトルのうち少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが、2π/λすなわちライトラインLLよりも小さい。
 詳述すると、本変形例においては、M点で発振するS-iPMレーザにおいて次のような工夫を位相変調層12Cに施すことにより、0次光をライトラインLL内に出力しないまま、1次光および-1次光の一部が出力される。具体的には、図31に示されるように、面内波数ベクトルK6~K9に対して、或る一定の大きさおよび向きを有する回折ベクトルVを加算する。これにより、面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさを、2π/λよりも小さくする。換言すれば、回折ベクトルVが加えられた後の面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つは、半径2π/λの円状領域であるライトラインLL内に収まる。すなわち、上述の式(22)を満たす回折ベクトルVを加えることにより、面内波数ベクトルK6~K9のいずれかがライトラインLL内に収まり、1次光および-1次光の一部が出力される。
 本変形例においても、仮想的な正方格子の格子間隔aと活性層11の発光波長λとがM点発振の条件を満たす。加えて、位相変調層12Cの逆格子空間上において、距離r(x,y)の分布によって定在波を形成する平面波が位相変調され、光像の角度広がりによる波数広がりΔkをそれぞれ含む4方向の面内波数ベクトルK6~K9のうち少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが2π/λ、すなわちライトラインLLよりも小さくなっている。または、4方向の面内波数ベクトルK6~K9から波数広がりΔkを除いたものに対して回折ベクトルVを加えることにより、少なくとも1つの面内波数ベクトルの大きさが、2π/λから波数広がりΔkを差し引いた値{(2π/λ)-Δk}より小さくなっている。従って、S-iPMレーザの出力に含まれる0次光をライトラインLL内から取り除き、信号光のみを出力することができる。
(実施例)
 本発明者は、第4変形例の面発光レーザ素子を実際に作製し、評価を行った。その際、位相変調層12Bの異屈折率領域12bを正八角形の空孔とし、格子定数aを202nmとし、フィリングファクタを28%とし、重心Gと格子点Oとの距離rを0.08aとした。そして、出力光像において6行6列の計36個の多点ビームを形成するように複数の異屈折率領域12bを配置した。位相変調層12Bにおける内側領域RINを一辺200μmの正方形とし、外側領域ROUTを一辺240μmの正方形とし、第2電極22とコンタクト層17との接触部分を一辺200μmの正方形とし、素子の平面形状を一辺800μmの正方形とした。第1変形例のように、コンタクト層17のうち第2電極22が設けられた部分を除く部分を除去し、緩和層16Aを露出させた。
 図36は、本実施例において形成された多点ビームの遠視野像を示す図である。図37は、作製した面発光レーザ素子の室温連続動作における電流-光出力特性を示すグラフである。図37において、横軸は電流(単位:mA)を示し、縦軸は光出力(単位:mW)を示す。図38は、作製した面発光レーザ素子の室温連続動作における電流-電圧特性を示すグラフである。図38において、横軸は電流(単位:mA)を示し、縦軸は電圧(単位:V)を示す。
 図37を参照すると、駆動電流が或る値(この例では1000mA)を超えたのち、光出力が大きく立ち上がっていることがわかる。図38を参照すると、駆動電流の増大に伴って電圧も徐々に増大しており、高い電気抵抗による電圧の急激な増大、或いはキンクすなわち電圧特性の高電圧側への突出などが見られない。このように、緩和層16Aを設けることにより、電流-電圧特性の安定化、光出力の改善、および低電圧化を実現できる。
 図39の(a)部及び(b)部は、発振前の低い駆動電流(30mA及び100mA)における、本実施例の近視野像(Near Field Pattern:NFP)を示す図である。図39の(a)部は、駆動電流を30mAとした場合を示す。図39の(b)部は、駆動電流を100mAとした場合を示す。これらのNFPを取得するに際しては、パルス状の駆動電流(パルス幅50ナノ秒、デューティ1%)を第1電極21と第2電極22との間に供給した。周囲温度は25℃であった。
 図39の(a)部及び(b)部を参照すると、暗線などのノイズは特に観察されない。加えて、再成長表面すなわちコンタクト層17の表面における転位等の結晶欠陥が少なく、モフォロジーが良好である。このことは、上部クラッド層15とコンタクト層17との間に緩和層16Aが介在することによってコンタクト層17の結晶品質が改善したことを示唆している。
 図40の(a)部は、本実施例において緩和層16Aの厚さを変化させたときの電流-光出力特性(IL特性)の相違を示すグラフである。図40の(b)部は、緩和層16Aの厚さを変化させたときの電流-電圧特性(IV特性)の相違を示すグラフである。図41、図42の(a)部及び(b)部は、作製された積層構造を模式的に示す図である。図中の数値は各層の厚さを表す。図40の(a)部及び(b)部において、グラフG7は緩和層16Aの厚さが50nmである場合(図41を参照)を示す。グラフG8は、比較例として、図42の(a)部に示されるように、緩和層16Aに代えて厚さ50nmのp型GaAs層18を設けた場合を示す。グラフG9は、比較例として、図42の(b)部に示されるように、緩和層16Aを設けず上部クラッド層15がコンタクト層17と接している場合を示す。図40の(a)部及び(b)部を参照すると、緩和層16Aの厚さが50nmである場合(グラフG7)において、特にIL特性及びIV特性が改善されていることがわかる。
 本開示による面発光レーザ素子は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では面発光レーザ素子がPCSELである場合及びS-iPMレーザである場合について例示した。面発光レーザ素子はこれらに限られず、基本領域と、基本領域とは屈折率が異なり厚さ方向に垂直な面内において二次元状に分布する複数の異屈折率領域とを含み、面内において光の共振モードを形成する共振モード形成層を備えるものであれば、他の様々な面発光レーザ素子に本開示の構成を適用できる。
 S-iPMレーザの構成として、2つの構成を例示した。一つは、複数の異屈折率領域の重心が、仮想的な正方格子の格子点から離れて配置されるとともに、格子点周りに光像に応じた回転角度を有する構成である。他の一つは、複数の異屈折率領域の重心が、仮想的な正方格子の格子点を通り正方格子に対して傾斜する直線上に配置され、各異屈折率領域の重心と、対応する格子点との距離が光像に応じて個別に設定されている構成である。これらとは異なる構成を備えるS-iPMレーザに本開示の構成を適用してもよい。
 上記各実施形態ではコンタクト層17のバンドギャップ幅が上部クラッド層15のバンドギャップ幅より小さい場合を例示した。コンタクト層17のバンドギャップ幅は上部クラッド層15のバンドギャップ幅より大きくてもよい。その場合においても、緩和層が上部クラッド層15のバンドギャップ幅とコンタクト層17のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有することによって、上記各実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
 実施形態は、低い駆動電圧であっても十分なレーザ発振を得ることが可能な、フォトニック結晶面発光レーザ或いはS-iPMレーザといった面発光レーザ素子として利用可能である。
 1A,1B…面発光レーザ素子、8…半導体基板、8a…主面、8b…裏面、10…半導体積層、11…活性層、12A…フォトニック結晶層、12a…基本領域、12b,12c…異屈折率領域、12B,12C…位相変調層、13…下部クラッド層、14…光ガイド層、15…上部クラッド層、16A,16B,16C…緩和層、17…コンタクト層、21…第1電極、21a…開口部、22…第2電極、D…直線、E1…第1光像部分、E2…第2光像部分、E3…0次光、G…重心、G11,G21…屈折率分布、G12,G22…基本モード分布、G13,G23…モード分布、K6~K9,Kb…面内波数ベクトル、LL…ライトライン、Lout,Lout2…レーザ光、O…格子点、Q…中心、R…単位構成領域、RIN…内側領域、ROUT…外側領域、S…部分、V…回折ベクトル。

 

Claims (16)

  1.  第1電極と、
     前記第1電極と電気的に接続された第1導電型の第1クラッド層と、
     前記第1クラッド層上に設けられた活性層と、
     前記活性層上に設けられた第2導電型の第2クラッド層と、
     前記第2クラッド層上に設けられた第2導電型の緩和層と、
     前記緩和層上に設けられ、前記第2クラッド層とは異なるバンドギャップを有する第2導電型のコンタクト層と、
     前記コンタクト層上に設けられ、前記コンタクト層とオーミック接触を成す第2電極と、
     前記第1クラッド層と前記活性層との間、または前記活性層と前記第2クラッド層との間に設けられ、基本領域と複数の異屈折率領域とを含み、前記基本領域とは異なる屈折率を前記複数の異屈折率領域が有し、厚さ方向に垂直な面内において前記複数の異屈折率領域が二次元状に分布し、前記面内において光の共振モードを形成する共振モード形成層と、
     を備え、
     前記緩和層は、前記第2クラッド層のバンドギャップ幅と前記コンタクト層のバンドギャップ幅との間の大きさのバンドギャップ幅を有する、面発光レーザ素子。
  2.  前記共振モード形成層は、前記複数の異屈折率領域が周期的に配列されたフォトニック結晶層である、請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  3.  光像を出力する面発光レーザ素子であって、
     前記複数の異屈折率領域の重心それぞれが、前記共振モード形成層の前記面内において設定された仮想的な正方格子の対応する格子点から離れて配置され、前記格子点周りに前記光像に応じた回転角度を有し、少なくとも2つの前記異屈折率領域の重心の回転角度が互いに異なる、請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  4.  光像を出力する面発光レーザ素子であって、
     前記共振モード形成層の前記面内において仮想的な正方格子を設定した場合に、前記複数の異屈折率領域の重心が、前記正方格子の格子点を通り前記正方格子に対して傾斜する直線上に配置され、前記複数の異屈折率領域にそれぞれ対応する複数の前記直線の前記正方格子に対する傾斜角が前記共振モード形成層内で均一であり、
     各異屈折率領域の重心と、各異屈折率領域に対応する格子点との距離が、前記光像に応じて個別に設定されており、少なくとも2つの前記異屈折率領域の重心の格子点との距離が互いに異なる、請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  5.  前記緩和層は、前記第2クラッド層の構成元素と同じ構成元素からなる、請求項1~4のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  6.  前記緩和層のバンドギャップ幅は、前記第2クラッド層のバンドギャップ幅から前記コンタクト層のバンドギャップ幅へ近づくように連続的に変化する、請求項1~5のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  7.  前記緩和層のバンドギャップ幅は、前記第2クラッド層のバンドギャップ幅から前記コンタクト層のバンドギャップ幅へ近づくように段階的に変化する、請求項1~5のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  8.  前記第2クラッド層の屈折率は、前記第1クラッド層の屈折率よりも小さい、請求項1~7のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  9.  前記第2クラッド層及び前記緩和層は組成としてAlを含み、
     前記緩和層のAl組成比は、前記第2クラッド層のAl組成比よりも小さい、請求項1~5のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  10.  前記緩和層のAl組成比は、前記第2クラッド層寄りの前記緩和層の界面から前記コンタクト層寄りの前記緩和層の界面に向けて連続的に小さくなる、請求項9に記載の面発光レーザ素子。
  11.  前記緩和層のAl組成比は、前記第2クラッド層寄りの前記緩和層の界面から前記コンタクト層寄りの前記緩和層の界面に向けて段階的に小さくなる、請求項9に記載の面発光レーザ素子。
  12.  前記第2クラッド層及び前記緩和層はAlGaAs層であり、前記コンタクト層はGaAs層である、請求項9~11のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  13.  前記第1クラッド層は組成としてAlを含み、
     前記第2クラッド層のAl組成比は、前記第1クラッド層のAl組成比よりも大きい、請求項9~12のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  14.  厚さ方向から見て前記コンタクト層の面積が前記緩和層の面積よりも小さく、前記コンタクト層の周囲において前記緩和層が前記コンタクト層から露出している、請求項1~13のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  15.  前記緩和層の厚さは、前記第2クラッド層の厚さよりも小さい、請求項1~14のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。
  16.  前記緩和層は前記共振モード形成層及び前記活性層の双方から1μm以上離れている、請求項1~15のいずれか1項に記載の面発光レーザ素子。

     
PCT/JP2022/008934 2021-04-21 2022-03-02 面発光レーザ素子 WO2022224591A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112022002247.7T DE112022002247T5 (de) 2021-04-21 2022-03-02 Oberflächenemittierende Laservorrichtung
CN202280029667.7A CN117178447A (zh) 2021-04-21 2022-03-02 面发光激光元件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021071665A JP2022166454A (ja) 2021-04-21 2021-04-21 面発光レーザ素子
JP2021-071665 2021-04-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022224591A1 true WO2022224591A1 (ja) 2022-10-27

Family

ID=83722818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/008934 WO2022224591A1 (ja) 2021-04-21 2022-03-02 面発光レーザ素子

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022166454A (ja)
CN (1) CN117178447A (ja)
DE (1) DE112022002247T5 (ja)
WO (1) WO2022224591A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192799A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sony Corp 半導体発光素子およびこれを用いたレーザプロジェクタ
JP2008294444A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh 半導体チップおよび半導体チップの製造方法
JP2011243831A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Panasonic Corp 半導体レーザ装置
JP2018198302A (ja) * 2016-07-25 2018-12-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体発光素子およびその製造方法
WO2019111787A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 浜松ホトニクス株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2019216148A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 浜松ホトニクス株式会社 発光装置
JP2020068330A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 浜松ホトニクス株式会社 発光素子及び発光装置
JP2020098891A (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 住友電気工業株式会社 半導体レーザ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192799A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sony Corp 半導体発光素子およびこれを用いたレーザプロジェクタ
JP2008294444A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh 半導体チップおよび半導体チップの製造方法
JP2011243831A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Panasonic Corp 半導体レーザ装置
JP2018198302A (ja) * 2016-07-25 2018-12-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体発光素子およびその製造方法
WO2019111787A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 浜松ホトニクス株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2019216148A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 浜松ホトニクス株式会社 発光装置
JP2020068330A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 浜松ホトニクス株式会社 発光素子及び発光装置
JP2020098891A (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 住友電気工業株式会社 半導体レーザ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022166454A (ja) 2022-11-02
DE112022002247T5 (de) 2024-02-15
CN117178447A (zh) 2023-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7125867B2 (ja) 発光素子
WO2018030523A1 (ja) 発光装置
JP7245169B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
JP7316285B2 (ja) 発光装置
JP2018198302A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
US20190252856A1 (en) Semiconductor light emitting element and light emitting device including same
CN109690890B (zh) 半导体发光元件和包含其的发光装置
CN112272906B (zh) 发光元件
US20220037849A1 (en) Light emitting element, method for manufacturing light emitting element, and method for designing phase modulation layer
JP7109179B2 (ja) 発光装置
JP7125865B2 (ja) 発光装置
WO2022224591A1 (ja) 面発光レーザ素子
JP7241694B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
JP7477420B2 (ja) 光導波構造及び光源装置
JP6925249B2 (ja) 発光装置
WO2023021803A1 (ja) 位相変調層の設計方法、及び、発光素子の製造方法
JP2022059821A (ja) 半導体レーザ素子
JP2019106396A (ja) 位相変調層設計方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22791373

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18286149

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112022002247

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22791373

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1