WO2022220006A1 - 樹脂組成物及び成形体 - Google Patents

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WO2022220006A1
WO2022220006A1 PCT/JP2022/012090 JP2022012090W WO2022220006A1 WO 2022220006 A1 WO2022220006 A1 WO 2022220006A1 JP 2022012090 W JP2022012090 W JP 2022012090W WO 2022220006 A1 WO2022220006 A1 WO 2022220006A1
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WO
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resin composition
mass
less
polyetheretherketone
polyetherimide
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PCT/JP2022/012090
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Inventor
啓介 山西
Original Assignee
住友化学株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones

Definitions

  • the present invention relates to resin compositions and molded articles. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-068310 filed in Japan on April 14, 2021, the content of which is incorporated herein.
  • Polymer materials are used in various fields due to their ease of molding and lightness. Among them, in recent years, high-performance polymer materials (engineering materials) that can replace metals and ceramics have been used in various fields such as electrical, electronic, mechanical, optical equipment, automobiles, aircraft, and medical fields. Specific examples of high-performance polymeric materials include polyetherketones and aromatic polysulfones.
  • Polyetherketone is more expensive than aromatic polysulfone, but has excellent heat resistance, mechanical strength, chemical resistance, and sliding properties.
  • Aromatic polysulfone has excellent heat resistance, electrical properties, and hot water resistance, and has good mechanical strength, although inferior to polyetherketone.
  • polyetherketone alone, aromatic polysulfone alone, or a mixture of polyetherketone and aromatic polysulfone have been used in accordance with various uses.
  • polyether ketone is composed of 20 to 95% by weight and 80 to 5% by weight of aromatic polysulfone, and the melt viscosity y (unit: poise) of the polyether ketone at 400 ° C. is 100 ⁇ y ⁇ 70x + 1,000 (x: weight % of polyetherketone in the composition consisting of polyetherketone and aromatic polysulfone), and the melt viscosity Z (unit: poise) of aromatic polysulfone at 400 ° C. is 2,000
  • a resin composition satisfying ⁇ z ⁇ 50,000 is disclosed. This resin composition is described as having excellent solvent resistance in addition to high high temperature stiffness, high temperature creep properties and stress cracking resistance.
  • polyetherketone is composed of 25 to 95% by weight of polyetherketone and 75 to 5% by weight of aromatic polysulfone, and the intrinsic viscosity y of the polyetherketone is expressed by the formula 0.83 ⁇ y ⁇ 0.01x+0. 65 (x: weight percent of polyetherketone in the composition of polyetherketone and aromatic polysulfone).
  • This resin composition is described as having improved chemical resistance and hot water resistance and stable injection moldability.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and produces a molded article having good chemical resistance and improved elongation properties in a mixed system of polyetheretherketone and aromatic polysulfone.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition capable of
  • the present inventors investigated a mixed resin composition of polyetheretherketone and aromatic polysulfone. Comparing the chemical resistance of the molded article made from polyetheretherketone with the chemical resistance of the molded article made from aromatic polysulfone, the molded article made from polyetheretherketone is better. , high chemical resistance. On the other hand, it was found that when aromatic polysulfone and polyetheretherketone were used in combination, the elongation property was remarkably lowered. As a result of intensive research by the present inventors, polyether imide, which is amorphous like aromatic polysulfone and exhibits compatibility with crystalline polyether ether ketone, is added to polyether ether. The inventors have found that even in a mixed system of ketone and aromatic polysulfone, it is possible to improve elongation properties while maintaining chemical resistance, and have completed the present invention.
  • [1] contains polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, A resin composition having a melt viscosity of 400 Pa ⁇ s or less at 400°C.
  • [2] The resin composition according to [1], wherein the content of the polyetherimide is 2% by mass or more relative to the total content of the polyetheretherketone, the aromatic polysulfone, and the polyetherimide.
  • the content of the polyetherimide is 35% by mass or less with respect to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, according to [1] or [2] Resin composition.
  • a resin composition from a mixed system of polyether ether ketone and aromatic polysulfone which has good chemical resistance and can be used to produce a molded article with improved elongation properties. can be done.
  • the resin composition of the present embodiment contains polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, and has a melt viscosity of 400 Pa ⁇ s or less at 400°C.
  • melt viscosity is measured using a capillary rheometer. It means the apparent melt viscosity measured by applying an extrusion pressure of 9 MPa (50 kgf/cm 2 ) and extruding through a nozzle having a diameter of 1 mm and a length of 10 mm.
  • the resin composition of the present embodiment has a melt viscosity at 400° C. of 400 Pa ⁇ s or less, preferably 350 Pa ⁇ s or less, more preferably 300 Pa ⁇ s or less.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has a melt viscosity at 400° C. of 50 Pa ⁇ s or more, more preferably 70 Pa ⁇ s or more, and even more preferably 90 Pa ⁇ s or more.
  • melt viscosity of the resin composition of the present embodiment is equal to or less than the above preferable value, the chemical resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved. Further, when the melt viscosity of the resin composition of the present embodiment is at least the above preferable value, moldability such as dimensional stability and heat resistance are further improved.
  • the melt viscosity of the resin composition of the present embodiment is preferably 50 Pa s or more and 400 Pa s or less, more preferably 70 Pa s or more and 350 Pa s or less, and 90 Pa s or more and 300 Pa s. More preferably:
  • the aromatic polyether ether ketone in the resin composition of the present embodiment is typically a divalent aromatic group (a residue obtained by removing two hydrogen atoms bonded to the aromatic ring from an aromatic compound). , a carbonyl group (--CO--) and an ether bond (--O--).
  • the polyetheretherketone in the resin composition of this embodiment preferably has a repeating unit containing a structure represented by the following formula (K-1).
  • Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 are each independently an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent. ]
  • the aromatic hydrocarbon group for Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 is a hydrocarbon group having at least one aromatic ring.
  • the aromatic ring is not limited as long as it is a cyclic conjugated system having 4n+2 ⁇ -electrons, and may be monocyclic or polycyclic, and an aromatic ring in which some of the carbon atoms constituting the ring are substituted with heteroatoms. It may be a heterocyclic ring.
  • Examples of the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group include benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, etc. Among them, benzene ring is preferred. That is, the aromatic hydrocarbon group for Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 is preferably a phenylene group.
  • the phenylene group may be a p-phenylene group, an m-phenylene group, or an o-phenylene group, but is preferably a p-phenylene group.
  • the substituents which the aromatic hydrocarbon group in Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 may have include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, an alkoxy group and the like. mentioned.
  • the alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and specific examples include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-hexyl group, n-octyl group, n linear alkyl groups such as -decyl; branched alkyl groups such as isopropyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl and 2-ethylhexyl;
  • the alkenyl group includes linear alkenyl groups such as vinyl group, propenyl group (allyl group), 2-butenyl group; 1-methylvinyl group, 2-methylvinyl group, 1-methylpropenyl group, 2-methylpropenyl and branched chain alkenyl groups such as groups.
  • the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and specific examples thereof include phenyl, o-tolyl, m-tolyl, p-tolyl, 1-naphthyl and 2-naphthyl groups. etc. are preferably exemplified.
  • the halogen atom includes fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and preferably includes a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group and a tert-butoxy group.
  • the optionally substituted aromatic hydrocarbon group for Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 may specifically be the groups shown below. * indicates a bond.
  • the polyetheretherketone in the resin composition of the present embodiment preferably has any repeating unit represented by the following formula (K-11) or (K-12).
  • Rk 1 to Rk 3 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, or an alkoxy group.
  • nk1 to nk3 are each independently an integer of 0 to 4.
  • Rk 4 to Rk 7 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, or an alkoxy group.
  • nk4 to nk7 are each independently an integer of 0 to 4; ]
  • the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group for Rk 1 to Rk 3 are aromatic hydrocarbon groups for Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 described above, respectively.
  • nk1 to nk3 are each independently an integer of 0 to 4, nk1 to nk3 are each independently preferably 0 or 1, and nk1 to nk3 are any is more preferably 0.
  • the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group for Rk 4 to Rk 7 are aromatic hydrocarbon groups for Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 described above, respectively.
  • nk4 to nk7 are each independently an integer of 0 to 4, nk4 to nk7 are each independently preferably 0 or 1, and nk4 to nk7 are any is more preferably 0.
  • the polyetheretherketone in the resin composition of the present embodiment more preferably has a repeating unit represented by the above formula (K-11).
  • the melt viscosity of the polyetheretherketone is preferably 10 Pa ⁇ s or more, more preferably 30 Pa ⁇ s or more, and even more preferably 50 Pa ⁇ s or more.
  • the melt viscosity of polyetheretherketone is preferably 800 Pa ⁇ s or less, more preferably 500 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 200 Pa ⁇ s or less.
  • the melt viscosity of the polyetheretherketone is at least the above preferable value
  • the mechanical strength and heat resistance of the polyetheretherketone itself are further improved.
  • the melt viscosity of the polyetheretherketone is equal to or less than the above preferable value
  • the polyetheretherketone and other resins aromatic polysulfone, polyetherimide, etc.
  • the present embodiment The chemical resistance and elongation properties of the molded article produced using the resin composition of are further improved.
  • the melt viscosity of the polyetheretherketone is preferably 10 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 30 Pa s or more and 500 Pa s or less, and 50 Pa s or more and 200 Pa s or less. is more preferred.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyetheretherketone is preferably 5000 or more, more preferably 6000 or more, even more preferably 7000 or more.
  • the weight average molecular weight of polyetheretherketone is preferably 50,000 or less, more preferably 40,000 or less, and even more preferably 30,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the polyetheretherketone is at least the above preferable value, the mechanical strength and heat resistance of the polyetheretherketone itself are further improved.
  • the weight-average molecular weight of the polyetheretherketone is equal to or less than the above preferable value, the polyetheretherketone and other resins (aromatic polysulfone, polyetherimide, etc.) are mixed well, respectively, so that the present embodiment The chemical resistance and elongation properties of the molded article produced using the resin composition are further improved.
  • the weight average molecular weight of polyetheretherketone is preferably 5,000 to 50,000, more preferably 6,000 to 40,000, and even more preferably 7,000 to 30,000.
  • the weight average molecular weight can be determined, for example, by gel permeation chromatography (GPC) analysis, and based on a calibration curve obtained by measuring the molecular weight of standard polystyrene, It means the value obtained by standard polystyrene conversion.
  • GPC gel permeation chromatography
  • polyetheretherketone may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of polyetheretherketone is preferably 25% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, and even more preferably 40% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition.
  • the content of polyether ether ketone is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and further preferably 60% by mass or less with respect to the total amount of the resin composition. preferable.
  • the polyetheretherketone content is at least the above preferable value, the chemical resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved. Moreover, when the content of polyetheretherketone is equal to or less than the above preferable value, the amount of polyetheretherketone used can be reduced, and the cost can be suppressed.
  • the content of polyether ether ketone is preferably 25% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 35% by mass or more and 70% by mass or less, relative to the total amount of the resin composition, and 40% by mass. % or more and 60 mass % or less.
  • the aromatic polysulfone in the resin composition of the present embodiment is typically a resin having repeating units containing a divalent aromatic group, a sulfonyl group ( --SO.sub.2-- ) and an ether bond.
  • the aromatic polysulfone in the resin composition of this embodiment preferably has a repeating unit containing a structure represented by the following formula (S-1).
  • Ar 4 and Ar 5 are each independently an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent. ]
  • Ar 4 and Ar 5 are each independently an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent, and Ar 1 and Ar in formula (K-1) above. 2 and Ar 3 include the same aromatic hydrocarbon groups.
  • the aromatic hydrocarbon group for Ar 4 and Ar 5 is preferably a phenylene group among the above.
  • the phenylene group may be a p-phenylene group, an m-phenylene group, or an o-phenylene group, but is preferably a p-phenylene group.
  • examples of the substituent that the aromatic hydrocarbon group in Ar 4 and Ar 5 may have include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, an alkoxy group, and the like.
  • the same substituents that the aromatic hydrocarbon group in Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 in the above formula (K-1) may have are exemplified.
  • the aromatic polysulfone in the resin composition of the present embodiment preferably has any repeating unit represented by the following formula (S-11) or (S-12).
  • Rs 1 and Rs 2 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, or an alkoxy group.
  • ns1 and ns2 are each independently an integer of 0-4.
  • Rs 3 to Rs 6 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, or an alkoxy group.
  • ns3-ns6 are each independently an integer of 0-4.
  • the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group in Rs 1 and Rs 2 are Ar 1 , Ar 2 and Ar in formula (K-1) above.
  • ns1 and ns2 are each independently an integer of 0 to 4
  • ns1 and ns2 are each independently preferably 0 or 1
  • ns1 and ns2 are either is more preferably 0.
  • the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group for Rs 3 to Rs 6 are Ar 1 , Ar 2 and Ar in formula (K-1) above.
  • ns3 to ns6 are each independently an integer of 0 to 4, ns3 to ns6 are each independently preferably 0 or 1, and ns3 to ns6 are any is more preferably 0.
  • the aromatic polysulfone in the resin composition of the present embodiment more preferably has a repeating unit represented by the above formula (S-11).
  • melt viscosity of aromatic polysulfone The melt viscosity of the aromatic polysulfone is preferably 50 Pa ⁇ s or more, more preferably 90 Pa ⁇ s or more, and even more preferably 130 Pa ⁇ s or more. On the other hand, the melt viscosity of the aromatic polysulfone is preferably 800 Pa ⁇ s or less, more preferably 600 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 400 Pa ⁇ s or less.
  • the melt viscosity of the aromatic polysulfone is at least the above preferable value
  • the mechanical strength and heat resistance of the aromatic polysulfone itself are further improved.
  • the melt viscosity of the aromatic polysulfone is not more than the above preferable value
  • the aromatic polysulfone and other resins are well mixed, respectively, and the resin composition of the present embodiment
  • the chemical resistance and elongation properties of molded articles produced using the material are further improved.
  • the melt viscosity of the aromatic polysulfone is preferably 150 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 200 Pa s or more and 600 Pa s or less, and 300 Pa s or more and 400 Pa s or less. is more preferred.
  • the weight average absolute molecular weight (Mw) of the aromatic polysulfone is preferably 15,000 or more, more preferably 25,000 or more, even more preferably 28,000 or more.
  • the weight average absolute molecular weight of the aromatic polysulfone is preferably 60,000 or less, more preferably 50,000 or less, even more preferably 40,000 or less.
  • the weight-average absolute molecular weight of the aromatic polysulfone is at least the above preferable value, the mechanical strength and heat resistance of the aromatic polysulfone itself are further improved.
  • the weight-average absolute molecular weight of the aromatic polysulfone is equal to or less than the above preferable value, the aromatic polysulfone and the other resin are well mixed, and the molded article produced using the resin composition of the present embodiment has a high durability. Chemical resistance and elongation properties are further improved.
  • the weight average absolute molecular weight of the aromatic polysulfone is preferably 15,000 to 60,000, more preferably 25,000 to 50,000, and even more preferably 28,000 to 40,000.
  • the weight average absolute molecular weight (Mw) can be measured by gel permeation chromatography (GPC) analysis under the following measurement conditions.
  • GPC gel permeation chromatography
  • one aromatic polysulfone may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the content of the aromatic polysulfone is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 30% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition.
  • the content of the aromatic polysulfone is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, and even more preferably 60% by mass or less, relative to the total amount of the resin composition. , 55 mass % or less.
  • the heat resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved.
  • the content of the aromatic polysulfone is equal to or less than the above preferable value, the chemical resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved.
  • the content of the aromatic polysulfone is preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 65% by mass or less, relative to the total amount of the resin composition, and 30% by mass. It is more preferably 60 mass % or less, and particularly preferably 30 mass % or more and 55 mass % or less.
  • the polyetherimide in the resin composition of the present embodiment is typically a resin having repeating units containing an aromatic group, an imide bond and an ether bond.
  • the polyetherimide in the resin composition of the present embodiment preferably has repeating units represented by the following formula (I-1).
  • Ar 6 and Ar 7 are each independently an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • X is a group derived from bisphenol.
  • Ar 6 and Ar 7 are each independently an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent, and Ar 1 and Ar in formula (K-1) above. 2 and Ar 3 , the same groups as the aromatic hydrocarbon groups from which one or more hydrogen atoms have been removed.
  • the aromatic hydrocarbon group for Ar 6 and Ar 7 is preferably a group obtained by removing three or more hydrogen atoms from a benzene ring.
  • examples of the substituent that the aromatic hydrocarbon group in Ar 6 and Ar 7 may have include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, an alkoxy group, and the like.
  • the same substituents that the aromatic hydrocarbon group in Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 in the above formula (K-1) may have are exemplified.
  • the group derived from bisphenol in X specifically includes a hydrogen atom of one hydroxy group and a hydrogen atom of the other hydroxy group among the two hydroxy groups of bisphenol. It is a divalent group excluding and.
  • bisphenol A (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane)
  • bisphenol AF 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane
  • bis(4-hydroxyphenyl)sulfide bis(4-hydroxy-3-methylphenyl) sulfide
  • bis(4-hydroxyphenyl) ether respectively, among which are groups derived from bisphenol A, i.e., the two hydroxy Among the groups, a divalent group excluding a hydrogen atom of one hydroxy group and a hydrogen atom of another hydroxy group is preferred.
  • the polyetherimide in the resin composition of the present embodiment preferably has a repeating unit represented by the following formula (I-11).
  • Ri 1 to Ri 4 are each independently an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a halogen atom, or an alkoxy group.
  • ni1 and ni4 are each independently an integer of 0-3.
  • ni2 and ni3 are each independently an integer of 0-4.
  • the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group for Ri 1 to Ri 4 are Ar 1 , Ar 2 and Ar in formula (K-1) above.
  • the same as the alkyl group, alkenyl group, aryl group, halogen atom and alkoxy group which the aromatic hydrocarbon group in 3 may have can be mentioned.
  • ni1 to ni4 are each independently preferably 0 or 1, and more preferably ni1 to ni4 are all 0.
  • melt viscosity of polyetherimide The melt viscosity of the polyetherimide is preferably 40 Pa ⁇ s or more, more preferably 60 Pa ⁇ s or more, and even more preferably 80 Pa ⁇ s or more. On the other hand, the melt viscosity of polyetherimide is preferably 800 Pa ⁇ s or less, more preferably 600 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 500 Pa ⁇ s or less.
  • the melt viscosity of the polyetherimide is at least the above preferable value
  • the mechanical strength and heat resistance of the polyetherimide itself are further improved.
  • the melt viscosity of the polyetherimide is the above preferable value or less
  • the polyetherimide and other resins are well mixed, respectively, and the resin composition of the present embodiment
  • the chemical resistance and elongation properties of molded articles produced using the material are further improved.
  • the melt viscosity of the polyetherimide is preferably 40 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 60 Pa s or more and 600 Pa s or less, and 80 Pa s or more and 500 Pa s or less. is more preferred.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyetherimide is preferably 20,000 or more, more preferably 30,000 or more, even more preferably 40,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the polyetherimide is preferably 120,000 or less, more preferably 110,000 or less, even more preferably 100,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the polyetherimide is at least the above preferred value, the mechanical strength and heat resistance of the polyetherimide itself are further improved.
  • the weight average molecular weight of the polyetherimide is not more than the above preferable value, the polyetherimide and other resins (polyetheretherketone, aromatic polysulfone, etc.) are well mixed, respectively, and the resin composition of the present embodiment is obtained.
  • the chemical resistance and elongation properties of the molded article produced using are further improved.
  • the weight average molecular weight of polyetherimide is preferably 20,000 to 120,000, more preferably 30,000 to 110,000, and even more preferably 40,000 to 100,000.
  • one type of polyetherimide may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the polyetherimide content is preferably 2% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and even more preferably 5% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition.
  • the polyetherimide content is preferably 35% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass or less, relative to the total amount of the resin composition. , 10% by mass or less.
  • the content of polyetherimide is at least the above preferable value, the dispersibility of the polyetheretherketone and the aromatic polysulfone described above can be enhanced, and the molded article produced using the resin composition of the present embodiment can be obtained.
  • the chemical resistance and elongation properties of are further improved.
  • the heat resistance is further improved.
  • the content of polyetherimide is preferably 2% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 20% by mass or less, relative to the total amount of the resin composition, and 5% by mass. It is more preferably 15 mass % or less, and particularly preferably 5 mass % or more and 10 mass % or less.
  • the resin composition of the present embodiment contains, as optional components, other resins other than polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, weighing stabilizers, release agents, and Antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, surfactants, flame retardants, colorants, and the like may also be included.
  • the resin composition of the present embodiment may contain resins other than the above-described polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide.
  • the other resins include known thermoplastic resins.
  • the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polybutadiene, and polymethylpentene; vinyl resins such as vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl acetate, and polyvinyl alcohol; polystyrene, acrylonitrile-styrene resin (AS resin), acrylonitrile- Polystyrene resins such as butadiene-styrene resin (ABS resin); polyamide 6 (nylon 6), polyamide 66 (nylon 66), polyamide 11 (nylon 11), polyamide 12 (nylon 12), polyamide 46 (nylon 46), polyamide 610 (nylon 610), polytetramethylene tetephthalamide (nylon 4T), polyhexamethylene terephthalamide (nylon 4T),
  • the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide in the entire resin contained in the resin composition of the present embodiment is preferably 80% by mass or more, and is preferably 90% by mass or more. More preferably, it is 95% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass, that is, containing no resin other than polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide.
  • the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide in the resin composition of the present embodiment is preferably 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition. more preferably 95% by mass or more, and may be 100% by mass, that is, a resin composition composed of polyetheretherketone, aromatic polysulfone and polyetherimide.
  • the content of polyetheretherketone is 25% by mass or more with respect to the total content (100% by mass) of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide. , more preferably 35% by mass or more, and even more preferably 40% by mass or more.
  • the content of polyetheretherketone is preferably 80% by mass or less, and 70% by mass or less, relative to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide. is more preferable, and 60% by mass or less is even more preferable.
  • the polyetheretherketone content is at least the above preferable value, the chemical resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved. Moreover, when the content of the polyetheretherketone is equal to or less than the above preferable value, the cost of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment can be further suppressed.
  • the content of aromatic polysulfone is preferably 10% by mass or more with respect to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, and 20% by mass. % or more, more preferably 30% by mass or more.
  • the content of aromatic polysulfone is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, relative to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide. It is more preferably 60% by mass or less, and particularly preferably 55% by mass or less.
  • the heat resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved.
  • the content of the aromatic polysulfone is equal to or less than the above preferable value, the chemical resistance of the molded article produced using the resin composition of the present embodiment is further improved.
  • the content of polyetherimide is preferably 2% by mass or more with respect to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, and 4% by mass. % or more, more preferably 5% by mass or more.
  • the content of polyetherimide is preferably 35% by mass or less, and preferably 20% by mass or less, relative to the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide. More preferably, it is 15% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
  • the content of polyetherimide is at least the above preferable value, the dispersibility of the polyetheretherketone and the aromatic polysulfone described above can be enhanced, and the molded article produced using the resin composition of the present embodiment can be obtained.
  • the chemical resistance and elongation properties of are further improved.
  • the heat resistance is further improved.
  • the total content of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide is 100% by mass
  • the content of polyetheretherketone is 25% by mass or more and 80% by mass. % by mass or less, more preferably 35% by mass or more and 70% by mass or less, even more preferably 40% by mass or more and 60% by mass or less
  • the content of the aromatic polysulfone is preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 65% by mass or less, and further preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less.
  • the polyetherimide content is preferably 2% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 20% by mass or less, and further preferably 5% by mass or more and 15% by mass or less. It is preferably 5% by mass or more and 10% by mass or less, particularly preferably.
  • the resin composition of the present embodiment contains polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, and has a melt viscosity of 400 Pa ⁇ s or less at 400°C. Molded articles produced using conventional resin compositions containing polyetheretherketone and aromatic polysulfone do not have sufficient elongation properties. This is because the compatibility between the crystalline polyetheretherketone and the amorphous aromatic polysulfone is low, so that they are not mixed well, and when the molded body is pulled, the polyetheretherketone and the aromatic polysulfone do not mix well. It is presumed that the fracture progressed from the interface of and the elongation property decreased.
  • the melt viscosities of polyether ether ketone and aromatic polysulfone are set within a specific range, and the improvement of chemical resistance is attempted by morphology control, but it is difficult to achieve both chemical resistance and elongation properties.
  • the resin composition of the present embodiment is amorphous like aromatic polysulfone and contains polyetherimide that exhibits compatibility with crystalline polyetheretherketone. Ketones, aromatic polysulfones, and polyetherimides are each well mixed. Therefore, when the molded article is pulled, breakage from the interface between the polyetheretherketone and the aromatic polysulfone is suppressed.
  • the resin composition of the present embodiment has a melt viscosity of 400 Pa ⁇ s or less at 400° C., the resins are well mixed. Therefore, according to the resin composition of the present embodiment, it is possible to produce a molded article having good chemical resistance and improved elongation properties.
  • the resin composition of the present embodiment contains at least polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide as resins, it is less expensive than a resin composition using only polyetheretherketone as a resin. .
  • the resin composition of this embodiment has the following aspects.
  • "1" contains polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, and has a melt viscosity of 400 Pa s or less at 400°C;
  • the content of the polyether ether ketone is preferably 25% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 35% by mass or more and 70% by mass or less, and still more preferably 40% by mass, relative to the total amount of the resin composition.
  • the content of the aromatic polysulfone is preferably 10% by mass or more and 70% by mass, more preferably 20% by mass or more and 65% by mass or less, and still more preferably 30% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition.
  • the content of the polyetherimide is preferably 2% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 20% by mass or less, and still more preferably 5% by mass, relative to the total amount of the resin composition. 15% by mass or less, particularly preferably 5% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the melt viscosity of the polyetheretherketone is preferably 10 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 30 Pa s or more and 500 Pa s or less, and still more preferably 50 Pa s or more and 200 Pa s.
  • the melt viscosity of the aromatic polysulfone is preferably 150 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 200 Pa s or more and 600 Pa s or less, still more preferably 300 Pa s or more and 400 Pa s or less,
  • the melt viscosity of the polyetherimide is preferably 40 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 60 Pa s or more and 600 Pa s or less, and still more preferably 80 Pa s or more and 500 Pa s or less.
  • the resin composition according to "1" is preferably 40 Pa s or more and 800 Pa s or less, more preferably 60 Pa s or more and 600 Pa s or less, and still more preferably 80 Pa s or more and 500 Pa s or less.
  • the weight average molecular weight of the polyetheretherketone is preferably 5,000 to 50,000, more preferably 6,000 to 40,000, still more preferably 7,000 to 30,000,
  • the weight average absolute molecular weight of the aromatic polysulfone is preferably 15,000 to 60,000, more preferably 25,000 to 50,000, still more preferably 28,000 to 40,000,
  • the melt viscosity ratio between the melt viscosity of the polyetheretherketone at 400°C and the melt viscosity of the aromatic polysulfone at 400°C is preferably is more than 1 and 10 or less, more preferably 1.5 or more and 8 or less, still more preferably 2 or more and 6 or less, and particularly preferably 3 or more and 5 or less, any one of "1" to "3" 1.
  • the total content of the polyetheretherketone, the aromatic polysulfone, and the polyetherimide is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, relative to the total amount of the resin composition.
  • a resin composition containing polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide The resin composition has a melt viscosity of 400 Pa s or less at 400 ° C.
  • the tensile elongation of a molded article produced using the resin composition is preferably more than 11%, more preferably 20% or more, and still more preferably 40% or more
  • the resin composition preferably has a strength retention rate of 75% or more, more preferably 85% or more, and still more preferably 90% or more, as calculated by the following method.
  • Strength retention rate (%) Tensile strength after immersion in NMP (MPa) / Tensile strength immediately after production of compact (MPa) x 100
  • the tensile strength is a value measured at a test speed of 10 mm / min in accordance with ASTM D638, and the tensile strength after immersion in NMP is the molded body in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP). It is a value measured at a test speed of 10 mm/min according to ASTM D638 after immersion for 24 hours.
  • the resin composition of the present embodiment is a mixture of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide selected to have a melt viscosity of 400 Pa s or less at 400°C, and other components as necessary. It can be manufactured by In addition, the above-mentioned polyether ether ketone, aromatic polysulfone, and polyether imide and, if necessary, other components are melt-kneaded with a twin-screw extruder while degassing, and the resulting mixture is passed through a circular nozzle (extrusion outlet), and then cut with a strand cutter to produce a resin composition in the form of pellets.
  • the preferred blending ratios of polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide are the same as the preferred contents of each component of the obtained resin composition described above.
  • the preferred melt viscosity, weight average molecular weight, and weight average absolute molecular weight of the polyether ether ketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide are those of the resin composition obtained above. It is the same as the preferred melt viscosity, weight average molecular weight, and weight average absolute molecular weight of each component.
  • the melt viscosity ratio between the melt viscosity of polyetheretherketone at 400° C. and the melt viscosity of the aromatic polysulfone at 400° C. is preferably more than 1 and 10 or less, more preferably 1.5 or more and 8 or less, further preferably 2 or more and 6 or less, and 3 or more and 5 or less. is particularly preferred.
  • the molded article of this embodiment is a molded article produced using the resin composition described above.
  • the molded article of this embodiment can be obtained by a known molding method using a resin composition.
  • a melt molding method is preferable, and examples thereof include an injection molding method, an extrusion molding method such as a T-die method and an inflation method, a compression molding method, a blow molding method, and a vacuum molding method. methods and press molding. Among them, the injection molding method is preferable.
  • the resin composition described above when used as a molding material and molded by an injection molding method, the resin composition is melted using a known injection molding machine, and the melted resin composition is injected into a mold. Molded by Here, when the resin composition is charged into the injection molding machine, each component may be charged separately into the injection molding machine, or some or all of the components may be mixed in advance and charged into the injection molding machine as a mixture.
  • Known injection molding machines include, for example, TR450EH3 manufactured by Sodick Co., Ltd., hydraulic horizontal molding machine PS40E5ASE manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., and the like.
  • the temperature conditions for injection molding are appropriately determined according to the type of resin composition, and it is preferable to set the cylinder temperature of the injection molding machine to a temperature 10 to 80°C higher than the flow start temperature of the resin composition used.
  • the temperature of the mold is preferably set in the range of room temperature (25° C.) to 180° C. from the viewpoint of the cooling rate of the resin composition and productivity.
  • Other injection conditions such as screw rotation speed, back pressure, injection speed, holding pressure, holding pressure time, etc., may be appropriately adjusted.
  • the molded article of the present embodiment can be applied to all uses to which resin compositions can generally be applied.
  • the molded article of the present embodiment includes, for example, electric and electronic parts such as connectors, sockets, relay parts, coil bobbins, optical pickups, oscillators, printed wiring boards, circuit boards, semiconductor packages, and computer-related parts; IC trays and wafer carriers. , Semiconductor manufacturing process related parts; VTRs, TVs, irons, air conditioners, stereos, vacuum cleaners, refrigerators, rice cookers, lighting equipment parts; Lamp reflectors, lamp holders, etc.
  • Compact discs, lasers Discs (registered trademark), speakers, and other audio product parts ferrules for optical cables, telephone parts, facsimile parts, modems, and other communications equipment parts; separation claws, heater holders, and other parts related to copiers and printers; impellers, fans Machine parts such as gears, gears, bearings, motor parts and cases; automobile parts such as mechanical parts for automobiles, engine parts, parts in the engine room, electrical parts, interior parts, pots for microwave cooking, heat-resistant tableware, etc.
  • Cooking utensils heat insulation and soundproofing materials such as flooring and wall materials; support materials such as beams and columns; building materials such as roofing materials; Radiation facility parts, marine facility parts, cleaning jigs, optical equipment parts, valves, pipes, nozzles, filters, membranes, medical equipment parts and medical materials, sensor parts, sanitary equipment, sports Goods, leisure goods, cable ties and the like.
  • the molded article of the present embodiment described above Since the resin composition described above is used, the molded article of the present embodiment described above has high chemical resistance and elongation properties.
  • the molded article of the present embodiment has good chemical resistance, elongation properties and heat resistance, and is particularly useful as an automobile part.
  • polyetheretherketone aromatic polysulfone, and polyetherimide
  • PEEK1 to PEEK4 four types (PEEK1 to PEEK4) of polyetheretherketone having a melt viscosity (Pa ⁇ s) shown in Table 1 and a repeating unit represented by the following formula (Ka) were prepared.
  • PEEK1 KetaSpire KT-890P (manufactured by Solvay)
  • PEEK2 VICTREX PEEK 150P (manufactured by Victrex)
  • PEEK4 VICTREX PEEK 450P (manufactured by Victrex)
  • aromatic polysulfones As aromatic polysulfones, four types (PES1 to PES4) of aromatic polysulfones having a weight-average absolute molecular weight and melt viscosity (Pa s) shown in Table 1 and having repeating units represented by the following formula (Sa) Got ready.
  • PES1 to PES4 As aromatic polysulfones, four types (PES1 to PES4) of aromatic polysulfones having a weight-average absolute molecular weight and melt viscosity (Pa s) shown in Table 1 and having repeating units represented by the following formula (Sa) Got ready.
  • PEI1 melt viscosity (Pa ⁇ s) shown in Table 1 and having a repeating unit represented by the following formula (Ia) was prepared.
  • PEI1 Ultem 1000 (manufactured by SABIC)
  • melt viscosity The melt viscosity of each resin shown in Table 1 was measured using a capillary rheometer. Each resin was filled into a cylinder with a cross-sectional area of 1 cm 2 and left at 400°C for 5 minutes, after which it was 4.9 MPa (50 kgf/cm 2 ). was applied and extruded through a nozzle with a diameter of 1 mm and a length of 10 mm.
  • a molded article was produced using the resin composition of each example described above. Specifically, using an injection molding machine (manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., product name "NEX50IV-5EG”), under the conditions of a cylinder temperature of 390 ° C., a mold temperature of 160 ° C., and an injection speed of 50 mm / sec, ASTM No. 4 A dumbbell test piece and a rod-shaped compact having a width of 12.7 mm, a length of 127 mm and a thickness of 6.4 mm were produced.
  • an injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., product name "NEX50IV-5EG”
  • ASTM No. 4 A dumbbell test piece and a rod-shaped compact having a width of 12.7 mm, a length of 127 mm and a thickness of 6.4 mm were produced.
  • Deflection temperature under load (DTUL) of a rod-shaped molded article produced using the resin composition of each example was measured according to ASTM D648 at a load of 1.82 MPa and a temperature increase rate of 2° C./min. The results are shown in Table 3 as "DTUL (°C)".
  • the molded article of Comparative Example 1 was produced using a resin composition having a melt viscosity of 400 Pa ⁇ s or less, and therefore had a high strength retention rate, but did not contain polyetherimide, and therefore had a low tensile elongation. .
  • the molded article of Comparative Example 2 had a high tensile elongation because it was produced using a resin composition having a relatively high melt viscosity, but had a low strength retention rate because it did not contain polyetherimide. Since the molded article of Comparative Example 3 did not contain aromatic polysulfone, the DTUL and strength retention rate were low.
  • the molded articles of Comparative Examples 4 to 6 contained polyetheretherketone, aromatic polysulfone, and polyetherimide, but had a melt viscosity of more than 400 Pa s at 400°C, and thus had low DTUL and strength retention. .
  • the content of polyetheretherketone is 40 to 60% by mass
  • the content of aromatic polysulfone is 30 to 55% by mass
  • the content of polyetherimide is 5 to 10% by mass.
  • the molded articles of Examples 2, 3, 6, 7, and 9 to 13 were particularly high in DTUL, tensile elongation and strength retention, and excellent in heat resistance, chemical resistance and elongation properties.

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Abstract

ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物及び成形体
　本発明は、樹脂組成物及び成形体に関する。
　本願は、２０２１年４月１４日に日本に出願された、特願２０２１－０６８３１０号に基づき優先権主張し、その内容をここに援用する。
　高分子材料は、その成形加工の容易さと軽量性から、様々な分野で利用されている。その中でも、近年、金属やセラミックスを代替し得る高性能高分子材料（エンジニアリング材料）が、電気、電子、機械、光学機器、自動車、航空機、及び医療分野等の様々な分野で利用されている。
　高性能高分子材料として、具体的には、ポリエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンが挙げられる。
　ポリエーテルケトンは、芳香族ポリスルホンよりも高価であるが、優れた耐熱性、機械的強度、耐薬品性、及び摺動性を有する。
　芳香族ポリスルホンは、優れた耐熱性、電気的特性、及び耐熱水性を有し、ポリエーテルケトンには劣るものの、良好な機械的強度を有する。
　従来、様々な用途に応じて、ポリエーテルケトン単体、芳香族ポリスルホン単体、又はポリエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの混合物が用いられている。
　例えば、特許文献１には、ポリエーテルケトン２０～９５重量％および芳香族ポリスルホン８０～５重量％からなり、該ポリエーテルケトンの４００℃における溶融粘度ｙ（単位、：ｐｏｉｓｅ）が１００≦ｙ≦７０ｘ＋１，０００（ｘ：ポリエーテルケトンと芳香族ポリスルホンからなる組成物中におけるポリエーテルケトンの重量％）を満たし、且つ、芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度Ｚ（単位：ｐｏｉｓｅ）が２，０００≦ｚ≦５０，０００を満たす樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物は、高い高温剛性、高温クリープ特性、耐ストレスクラッキング性に加え、優れた耐溶剤性を有すると記載されている。
　また、特許文献２には、ポリエーテルケトン２５～９５重量％と芳香族ポリスルホン７５～５重量％とからなり、該ポリエーテルケトンの固有粘度ｙが、式０．８３≦ｙ≦０．０１ｘ＋０．６５（ｘ：ポリエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの組成物におけるポリエーテルケトンの重量％）を満たすことを特徴とする樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物は、耐薬品性、耐熱水性が改善され、かつ安定した射出成形性を有すると記載されている。
特開昭６２－２７３２５５号公報 特開昭６２－０１０１６１号公報
　高分子材料の用途によっては、より機械的強度（特に伸び特性）が良好な成形体が求められている。
　しかしながら、特許文献１及び２に記載されたポリエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系の樹脂組成物では、耐薬品性は向上させることができるものの、伸び特性には改善の余地がある。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、耐薬品性が良好で、かつ、伸び特性がより高められた成形体を作製することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系の樹脂組成物について検討を行った。
　ポリエーテルエーテルケトンを用いて作製した成形体の耐薬品性と、芳香族ポリスルホンを用いて作製した成形体の耐薬品性とを比較すると、ポリエーテルエーテルケトンを用いて作製した成形体の方が、耐薬品性が高い。
　一方で、芳香族ポリスルホンとポリエーテルエーテルケトンとを併用したところ、伸び特性が著しく低下することが分かった。
　本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、芳香族ポリスルホンと同様に非晶性であり、かつ、結晶性のポリエーテルエーテルケトンとの相溶性を示すポリエーテルイミドを含有させると、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系においても、耐薬品性を維持しつつ、伸び特性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を有する。
　［１］ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、
　４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
　［２］前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２質量％以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
　［３］前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、３５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
　［４］前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２５質量％以上である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
　［５］ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量は、樹脂組成物全量に対して、８０質量％以上である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
　［６］［１］～［５］のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
　本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、耐薬品性が良好で、かつ、伸び特性がより高められた成形体を作製することのできる樹脂組成物を提供することができる。
　（樹脂組成物）
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である。
　・溶融粘度の測定方法
　本明細書において、溶融粘度は、キャピラリーレオメーターを用いて測定し、測定対象となる樹脂を断面積１ｃｍ２のシリンダーに充填し、４００℃で５分間放置後、４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）の押出圧力を加え、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すことにより測定した見かけ溶融粘度を意味する。
　本実施形態の樹脂組成物は、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であり、３５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
　一方で、本実施形態の樹脂組成物は、４００℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、７０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、９０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物の溶融粘度が上記の好ましい値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品がより向上する。
　また、本実施形態の樹脂組成物の溶融粘度が上記の好ましい値以上であると、寸法安定性等の成形性、及び耐熱性がより向上する。
　例えば、本実施形態の樹脂組成物の溶融粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、７０Ｐａ・ｓ以上３５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、９０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　＜ポリエーテルエーテルケトン＞
　本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリエーテルエーテルケトンは、典型的には、２価の芳香族基（芳香族化合物から、その芳香環に結合した水素原子を２個除いてなる残基）とカルボニル基（－ＣＯ－）とエーテル結合（－Ｏ－）とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、下記式（Ｋ－１）で表される構造を含む繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。］
　上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば限定されず、単環式でも多環式でもよく、環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環であってもよい。
　該芳香族炭化水素基における芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、その中でも、ベンゼン環が好ましい。すなわち、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基は、フェニレン基が好ましい。
　該フェニレン基は、ｐ－フェニレン基であってもよいし、ｍ－フェニレン基であってもよいし、ｏ－フェニレン基であってもよいが、ｐ－フェニレン基であることが好ましい。
　上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられる。
　該アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基などの直鎖状のアルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基などの分岐鎖状のアルキル基等が挙げられる。
　該アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基（アリル基）、２－ブテニル基などの直鎖状アルケニル基；１－メチルビニル基、２－メチルビニル基、１－メチルプロペニル基、２－メチルプロペニル基などの分岐鎖状アルケニル基等が挙げられる。
　該アリール基としては、炭素原子数６～２０のアリール基が好ましく、具体的には、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が好適に挙げられる。
　該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　該アルコキシ基としては、炭素数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が好適に挙げられる。
　上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における置換基を有してもよい芳香族炭化水素基として、具体的には、以下に示す基であってもよい。＊は結合手を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、上記の中でも、下記式（Ｋ－１１）又は（Ｋ－１２）で表されるいずれかの繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式中、Ｒｋ１～Ｒｋ３は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式中、Ｒｋ４～Ｒｋ７は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
　上記式（Ｋ－１１）中、Ｒｋ１～Ｒｋ３におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述したＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
　上記式（Ｋ－１１）中、ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｋ１～ｎｋ３は、いずれも０であることがより好ましい。
　上記式（Ｋ－１２）中、Ｒｋ４～Ｒｋ７におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述したＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
　上記式（Ｋ－１２）中、ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｋ４～ｎｋ７は、いずれも０であることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、上記の中でも、上記式（Ｋ－１１）で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
　［ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度］
　ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度が上記の好ましい値以上であると、該ポリエーテルエーテルケトン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　また、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度が上記の好ましい値以下であると、該ポリエーテルエーテルケトン及び他の樹脂（芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド等）がそれぞれ良好に混合されるため、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　［ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）］
　ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００以上であることが好ましく、６０００以上であることがより好ましく、７０００以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、５００００以下であることが好ましく、４００００以下であることがより好ましく、３００００以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量が上記の好ましい値以上であると、該ポリエーテルエーテルケトン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量が上記の好ましい値以下であると、該ポリエーテルエーテルケトン及び他の樹脂（芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド等）がそれぞれ良好に混合されるため、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、５０００～５００００であることが好ましく、６０００～４００００であることがより好ましく、７０００～３００００であることがさらに好ましい。
　・重量平均分子量の測定方法
　本明細書において、重量平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により求めることができ、標準ポリスチレンの分子量を測定して得られた検量線に基づいて、標準ポリスチレン換算で求めた値を意味する。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、２５質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性がより向上する。
　また、ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい値以下であると、ポリエーテルエーテルケトンの使用量を減らせて、コストを抑えることができる。
　例えば、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、２５質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましい。
　＜芳香族ポリスルホン＞
　本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、典型的には、２価の芳香族基とスルホニル基（－ＳＯ２－）とエーテル結合とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
　本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、下記式（Ｓ－１）で表される構造を含む繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。］
　上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
　上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５における芳香族炭化水素基は、上記の中でも、フェニレン基であることが好ましい。
　該フェニレン基は、ｐ－フェニレン基であってもよいし、ｍ－フェニレン基であってもよいし、ｏ－フェニレン基であってもよいが、ｐ－フェニレン基であることが好ましい。
　上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられ、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基とそれぞれ同様のものが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、上記の中でも、下記式（Ｓ－１１）又は（Ｓ－１２）で表されるいずれかの繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式中、Ｒｓ１及びＲｓ２は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式中、Ｒｓ３～Ｒｓ６は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
　上記式（Ｓ－１１）中、Ｒｓ１及びＲｓ２におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
　上記式（Ｓ－１１）中、ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｓ１及びｎｓ２は、いずれも０であることがより好ましい。
　上記式（Ｓ－１２）中、Ｒｓ３～Ｒｓ６におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
　上記式（Ｓ－１２）中、ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｓ３～ｎｓ６は、いずれも０であることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、上記の中でも、上記式（Ｓ－１１）で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
　［芳香族ポリスルホンの溶融粘度］
　芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、９０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、１３０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
　一方で、芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、４００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　芳香族ポリスルホンの溶融粘度が上記の好ましい値以上であると、該芳香族ポリスルホン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　また、芳香族ポリスルホンの溶融粘度が上記の好ましい値以下であると、該芳香族ポリスルホン及び他の樹脂（ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等）がそれぞれ良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、１５０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　［芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）］
　芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、１５０００以上であることが好ましく、２５０００以上であることがより好ましく、２８０００以上であることがさらに好ましい。
　一方で、芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、６００００以下であることが好ましく、５００００以下であることがより好ましく、４００００以下であることがさらに好ましい。
　芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量が上記の好ましい値以上であると、該芳香族ポリスルホン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量が上記の好ましい値以下であると、該芳香族ポリスルホン及び他の樹脂がそれぞれ良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、１５０００～６００００であることが好ましく、２５０００～５００００であることがより好ましく、２８０００～４００００であることがさらに好ましい。
　本明細書において、重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により以下の測定条件で測定することができる。
［測定条件］
　試料：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド溶液２０ｍＬに対し、芳香族ポリスルホン０．０４０ｇを配合
　試料注入量：１００μＬ
　カラム（固定相）：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ」（７．８ｍｍφ×３００ｍｍ）を２本直列に連結
　ＧＰＣ装置：ＨＬＣ－８４２０（東ソー製）
　カラム温度：４０℃
　溶離液（移動相）：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
　溶離液流量：０．８ｍＬ／分
　検出器：示差屈折率計（ＲＩ）＋光散乱光度計（ＬＳ）
　分子量算出法：光散乱光度計（ＬＳ）の測定結果から絶対分子量を算出
　本実施形態の樹脂組成物において、芳香族ポリスルホンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、６５質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい、５５質量％以下であることが特に好ましい。
　芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐熱性がより向上する。
　また、芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性がより向上する。
　例えば、芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましく、３０質量％以上５５質量％以下であることが特に好ましい。
　＜ポリエーテルイミド＞
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、典型的には、芳香族基とイミド結合とエーテル結合とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、下記式（Ｉ－１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式中、Ａｒ６及びＡｒ７は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。Ｘは、ビスフェノールから誘導される基である。］
　上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基から水素原子を１つ以上除いた基と同様のものが挙げられる。
　上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７における芳香族炭化水素基は、上記の中でも、ベンゼン環から水素原子を３つ以上除いた基であることが好ましい。
　上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられ、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基とそれぞれ同様のものが挙げられる。
　上記式（Ｉ－１）中、Ｘにおけるビスフェノールから誘導される基として、具体的には、ビスフェノールの２つのヒドロキシ基のうち、１つのヒドロキシ基の水素原子と、もう１つのヒドロキシ基の水素原子とを除いた２価の基である。具体的には、ビスフェノールＡ：（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡＦ：２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）スルフィド、及びビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテルからそれぞれ誘導される基が挙げられ、その中でも、ビスフェノールＡから誘導される基、すなわちビスフェノールＡの２つのヒドロキシ基のうち、１つのヒドロキシ基の水素原子と、もう１つのヒドロキシ基の水素原子とを除いた２価の基が好適である。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、上記の中でも、下記式（Ｉ－１１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ［式中、Ｒｉ１～Ｒｉ４は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｉ１及びｎｉ４は、それぞれ独立に、０～３の整数である。ｎｉ２及びｎｉ３は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
　上記式（Ｉ－１１）中、Ｒｉ１～Ｒｉ４におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
　上記式（Ｉ－１１）中、ｎｉ１～ｎｉ４は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｉ１～ｎｉ４は、いずれも０であることがより好ましい。
　［ポリエーテルイミドの溶融粘度］
　ポリエーテルイミドの溶融粘度は、４０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、６０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルイミドの溶融粘度は、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルイミドの溶融粘度が上記の好ましい値以上であると、該ポリエーテルイミド自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　また、ポリエーテルイミドの溶融粘度が上記の好ましい値以下であると、該ポリエーテルイミド及び他の樹脂（ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン等）がそれぞれ良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、ポリエーテルイミドの溶融粘度は、４０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
［ポリエーテルイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）］
　ポリエーテルイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００００以上であることが好ましく、３００００以上であることがより好ましく、４００００以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、１２００００以下であることが好ましく、１１００００以下であることがより好ましく、１０００００以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルイミドの重量平均分子量が上記の好ましい値以上であると、該ポリエーテルイミド自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
　ポリエーテルイミドの重量平均分子量が上記の好ましい値以下であると、該ポリエーテルイミド及び他の樹脂（ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン等）がそれぞれ良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　例えば、ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、２００００～１２００００であることが好ましく、３００００～１１００００であることがより好ましく、４００００～１０００００であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルイミドは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、３５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがさらに好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。
　ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい値以上であると、上述したポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの分散性を高めることができ、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　また、ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい値以下であると、耐熱性がより向上する。
　例えば、ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、２質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。
　≪任意成分≫
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分として、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミド以外のその他の樹脂、計量安定剤、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤及び着色剤等を含んでいてもよい。
　≪その他の樹脂≫
　本実施形態の樹脂組成物は、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミド以外のその他の樹脂を含有していてもよい。
　該その他の樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。該熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂；塩化ビニル、塩化ビニリデン酢酸ビニル、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等のポリスチレン系樹脂；ポリアミド６（ナイロン６）、ポリアミド６６（ナイロン６６）、ポリアミド１１（ナイロン１１）、ポリアミド１２（ナイロン１２）、ポリアミド４６（ナイロン４６）、ポリアミド６１０（ナイロン６１０）、ポリテトラメチレンテテフタルアミド（ナイロン４Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）等のポリアミド系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；直鎖型ポリフェニレンスルフィド、架橋型ポリフェニレンスルフィド、半架橋型ポリフェニレンスルフィドなどのポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルケトン等のポリエーテルケトン；ポリカーボネート；ポリフェニレンエーテル；熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂などが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂全体におけるポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、１００質量％、すなわち、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミド以外の樹脂は含有しないことが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量は、樹脂組成物全量に対して、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、１００質量％、すなわち、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン及びポリエーテルイミドからなる樹脂組成物であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量（１００質量％）に対して、２５質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性がより向上する。
　また、ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体のコストをより抑えることができる。
　本実施形態の樹脂組成物において、芳香族ポリスルホンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、芳香族ポリスルホンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、６５質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい、５５質量％以下であることが特に好ましい。
　芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐熱性がより向上する。
　また、芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性がより向上する。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、３５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがさらに好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。
　ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい値以上であると、上述したポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの分散性を高めることができ、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐薬品性及び伸び特性がより向上する。
　また、ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい値以下であると、耐熱性がより向上する。
　例えば、本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量が１００質量％に対して、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、２５質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましく、
　芳香族ポリスルホンの含有量は、１０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましく、３０質量％以上５５質量％以下であることが特に好ましく、
　ポリエーテルイミドの含有量は、２質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの各含有量が、上記の好ましい範囲内であれば、本発明の効果がより得られやすくなる。
　以上説明した通り、本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である。
　従来のポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンを含有する樹脂組成物を用いて作製された成形体は、伸び特性が十分でなかった。これは、結晶性であるポリエーテルエーテルケトンと非晶性である芳香族ポリスルホンとの相溶性が低いため、上手く混合されず、成形体を引っ張った際に、ポリエーテルエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの界面から破断が進行し、伸び特性が低下したと推測される。また、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの溶融粘度を特定の範囲し、モルフォルジー制御により耐薬品性の向上を図っていたが、耐薬品性と伸び特性との両立は困難であった。
　一方で、本実施形態の樹脂組成物は、芳香族ポリスルホンと同様に非晶性であり、かつ、結晶性のポリエーテルエーテルケトンとの相溶性を示すポリエーテルイミドを含有するため、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドがそれぞれ良好に混合される。そのため、成形体を引っ張った際に、ポリエーテルエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの界面からの破断が抑制される。加えて、本実施形態の樹脂組成物は、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下となるように制御されているため、各樹脂がより良好に混合されている。
　したがって、本実施形態の樹脂組成物によれば、耐薬品性が良好で、かつ、伸び特性がより高められた成形体を作製することができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂として少なくともポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有するため、樹脂としてポリエーテルエーテルケトンのみを用いた樹脂組成物よりも安価である。
　本実施形態の樹脂組成物は、以下の側面を有する。
　「１」ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であり、
　前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは２５質量％以上８０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以上７０質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以上６０質量％であり、
　前記芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１０質量％以上７０質量％であり、より好ましくは２０質量％以上６５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以上６０質量％であり、特に好ましくは３０質量％以上５５質量％以下であり、
　前記ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは２質量％以上３５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは５質量％以上１５質量％以下であり、特に好ましくは５質量％以上１０質量％以下である、樹脂組成物。
　「２」前記ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、特に好ましくは７０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、
　前記芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下であり、
　前記ポリエーテルイミドの溶融粘度は、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは６０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である、「１」に記載の樹脂組成物。
　「３」前記ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、好ましくは５０００～５００００であり、より好ましくは６０００～４００００であり、さらに好ましくは７０００～３００００であり、
　前記芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、好ましくは１５０００～６００００であり、より好ましくは２５０００～５００００であり、さらに好ましくは２８０００～４００００であり、
　前記ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、好ましくは２００００～１２００００であり、より好ましくは３００００～１１００００であり、さらに好ましくは４００００～１０００００である、「１」又は「２」に記載の樹脂組成物。
　「４」前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、好ましくは１超１０以下であり、より好ましくは１．５以上８以下であり、さらに好ましくは２以上６以下であり、特に好ましくは３以上５以下である、「１」～「３」のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　「５」前記ポリエーテルエーテルケトン、前記芳香族ポリスルホン、及び前記ポリエーテルイミドの合計含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上である、「１」～「４」のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　「６」ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有する樹脂組成物であって、
　前記樹脂組成物の４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であり、
　前記樹脂組成物を用いて作製した成形体の引張伸びが、好ましくは１１％超となり、より好ましくは２０％以上となり、さらに好ましくは４０％以上となり、
　前記成形体の以下の方法で算出される強度保持率が、好ましくは７５％以上となり、より好ましくは８５％以上となり、さらに好ましくは９０％以上となる特性を有する、樹脂組成物。
　＜強度保持率の算出方法＞
　強度保持率（％）＝ＮＭＰ浸漬後の引張強度（ＭＰａ）／成形体作製直後の引張強度（ＭＰａ）×１００
　ここで、引張強度とはＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準拠し、試験速度１０ｍｍ／ｍｉｎにて測定される値であり、ＮＭＰ浸漬後の引張強度とは、成形体をＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に２４時間浸漬した後に、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準拠し、試験速度１０ｍｍ／ｍｉｎにて測定される値である。
　（樹脂組成物の製造方法）
　本実施形態の樹脂組成物は、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下となるように選択されたポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドと、必要に応じてその他成分とを混合することにより製造することができる。
　また、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドと、必要に応じてその他成分とを２軸押出機で脱気しながら溶融混練し、得られた混合物を、円形ノズル（吐出口）を経由してストランド状に吐出させ、次いで、ストランドカッターにてカットして、ペレット状の樹脂組成物を製造することができる。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの好ましい配合割合は、上述した得られる樹脂組成物の各成分の好ましい含有量と同じである。
　また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの好ましい溶融粘度・重量平均分子量・重量平均絶対分子量は、上述した得られる樹脂組成物の各成分の好ましい溶融粘度・重量平均分子量・重量平均絶対分子量と同じである。
　また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、１超１０以下であることが好ましく、１．５以上８以下であることがより好ましく、２以上６以下であることがさらに好ましく、３以上５以下であることが特に好ましい。
　（成形体）
　本実施形態の成形体は、上述した樹脂組成物を用いて作製された成形体である。
　本実施形態の成形体は、樹脂組成物を用いて、公知の成形方法により得ることができる。本実施形態の樹脂組成物の成形方法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、Ｔダイ法やインフレーション法などの押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、真空成形法およびプレス成形が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。
　例えば、上述した樹脂組成物を成形材料とし、射出成形法により成形する場合、公知の射出成形機を用いて、樹脂組成物を溶融させ、溶融した樹脂組成物を、金型内に射出することにより成形する。
　ここで、樹脂組成物を射出成形機に投入する際に、各成分を別々に射出成形機に投入してもよいし、予め一部又は全部の成分を混合し、混合物として射出成形機に投入してもよい。
　公知の射出成形機としては、例えば、株式会社ソディック製のＴＲ４５０ＥＨ３、日精樹脂工業社製の油圧式横型成形機ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型などが挙げられる。
　射出成形の温度条件は、樹脂組成物の種類に応じて適宜決定され、射出成形機のシリンダー温度を、用いる樹脂組成物の流動開始温度より１０～８０℃高い温度に設定することが好ましい。
　金型の温度は、樹脂組成物の冷却速度と生産性の点から、室温（２５℃）から１８０℃の範囲に設定することが好ましい。
　その他射出条件として、スクリュー回転数、背圧、射出速度、保圧、保圧時間などを適宜調節すればよい。
　本実施形態の成形体は、一般に樹脂組成物が適用し得るあらゆる用途に適用可能である。
　本実施形態の成形体は、例えば、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、回路基板、半導体パッケージ、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤー、等の半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品；ランプリフレクター、ランプホルダー等照明器具部品；コンパクトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピーカー、等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデム等の通信機器部品；分離爪、ヒータホルダー、等の複写機、印刷機関連部品；インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース、等の機械部品；自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の調理用器具；床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、柱などの支持材料、屋根材等の建築資材、または土木建築用材料；航空機、宇宙機、宇宙機器用部品；原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリー備品、スポーツ用品、レジャー用品、結束バンド等が挙げられる。
　以上説明した本実施形態の成形体は、上述した樹脂組成物が用いられているため、耐薬品性及び伸び特性が高い。
　本実施形態の成形体は、耐薬品性、伸び特性及び耐熱性が良好であるため特に自動車部品として有用である。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　［ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの準備］
　ポリエーテルエーテルケトンとして、表１に示す溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｋ－ａ）で表される繰返し単位を有するポリエーテルエーテルケトンを４種類（ＰＥＥＫ１～ＰＥＥＫ４）準備した。
　ＰＥＥＫ１：キータスパイア　ＫＴ－８９０Ｐ（Ｓｏｌｖａｙ社製）
　ＰＥＥＫ２：ＶＩＣＴＲＥＸ　ＰＥＥＫ　１５０Ｐ（ビクトレックス社製）
　ＰＥＥＫ３：ＶＩＣＴＲＥＸ　ＰＥＥＫ　３８０Ｐ（ビクトレックス社製）
　ＰＥＥＫ４：ＶＩＣＴＲＥＸ　ＰＥＥＫ　４５０Ｐ（ビクトレックス社製）
　芳香族ポリスルホンとして、表１に示す重量平均絶対分子量及び溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｓ－ａ）で表される繰返し単位を有する芳香族ポリスルホンを４種類（ＰＥＳ１～ＰＥＳ４）準備した。
　ポリエーテルイミドとして、表１に示す溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｉ－ａ）で表される繰返し単位を有するポリエーテルイミドを１種類（ＰＥＩ１）準備した。
　ＰＥＩ１：ウルテム　１０００（ＳＡＢＩＣ社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　［重量平均分子量の測定］
　表１に示す芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により測定した。
［測定条件］
　試料：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド溶液２０ｍＬに対し、芳香族ポリスルホン０．０４０ｇを配合
　試料注入量：１００μＬ
　カラム（固定相）：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ」（７．８ｍｍφ×３００ｍｍ）を２本直列に連結
　ＧＰＣ装置：ＨＬＣ－８４２０（東ソー製）
　カラム温度：４０℃
　溶離液（移動相）：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
　溶離液流量：０．８ｍＬ／分
　検出器：示差屈折率計（ＲＩ）＋光散乱光度計（ＬＳ）
　分子量算出法：光散乱光度計（ＬＳ）の測定結果から絶対分子量を算出
　［溶融粘度の測定］
　表１に示す各樹脂の溶融粘度は、キャピラリーレオメーターを用いて測定し、各樹脂を断面積１ｃｍ２のシリンダーに充填し、４００℃で５分間放置後、４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）の押出圧力を加え、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すことにより測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　［樹脂組成物の製造例］
　（実施例１～１３、比較例１～６）
　下記表２に示す配合比にて、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを、２軸押出機（池貝社製、ＰＣＭ－３０）を用いて、シリンダー温度３６０℃で造粒し、各例の樹脂組成物（ペレット）を得た。
　また、実施例１～１３、比較例１～６の樹脂組成物の溶融粘度も上記［溶融粘度の測定］と同様の方法で測定し、表２に併記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表２中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。［　］内の数値は含有量（質量％）である。
　ＰＥＥＫ１～ＰＥＥＫ４：上述したポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ１～ＰＥＥＫ４
　ＰＥＳ１～ＰＥＳ４：上述した芳香族ポリスルホンＰＥＳ１～ＰＥＳ４
　ＰＥＩ１～ＰＥＩ３：上述したポリエーテルイミドＰＥＩ１～ＰＥＩ３
　［成形体の製造例］
　上述した各例の樹脂組成物を用いて、成形体を製造した。
　具体的には、射出成形機（日精樹脂工業株式会社製、商品名「ＮＥＸ５０ＩＶ－５ＥＧ」）を用いて、シリンダー温度３９０℃、金型温度１６０℃、射出速度５０ｍｍ／秒の条件で、ＡＳＴＭ４号ダンベル試験片および、幅１２．７ｍｍ、長さ１２７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの棒状成形体をそれぞれ製造した。
　［荷重たわみ温度（℃）の測定］
　各例の樹脂組成物を用いて作製した棒状成形体の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を、ＡＳＴＭ　Ｄ６４８に準拠し、荷重１．８２ＭＰａ、昇温速度２℃／分にて測定した。その結果を「ＤＴＵＬ（℃）」として表３に示した。
　［引張伸び（％）の測定］
　各例の樹脂組成物を用いて作製したＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の引張伸び（％）を、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準拠し、２３℃雰囲気下、引張速度１０ｍｍ／分にて測定した。その結果を「引張伸び（％）」として表３に示した。
　＜耐薬品性の評価＞
　［引張強度（ＭＰａ）の測定］
　各例の樹脂組成物を用いて作製したＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の引張強度（最大点強度）を、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準拠し、試験速度１０ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。その結果を「引張強度（ＭＰａ）：初期」として表３に示した。
　また、各例のＡＳＴＭ４号ダンベル試験片を芳香族ポリスルホンの良溶媒であるＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に２４時間浸漬した後に、各例の成形体の引張強度（最大点強度）を、上記同様の方法で測定した。その結果を「引張強度（ＭＰａ）：ＮＭＰ浸漬後」として表３に示した。
　［強度保持率（％）の算出］
　以下の計算式で各例のＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の強度保持率を算出した。強度保持率が高いほど、耐薬品性が高いことを意味する。その結果を「強度保持率（％）」として表３に示した。
　強度保持率（％）＝「引張強度（ＭＰａ）：ＮＭＰ浸漬後」／「引張強度（ＭＰａ）：初期」×１００
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　表３に示す通り、実施例の樹脂組成物を用いて作製した成形体は、比較例の樹脂組成物を用いて作製した成形体に比べて、引張伸び及び強度保持率が高いことが確認できた。
　比較例１の成形体は、溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物を用いて作製されているため、強度保持率は高かったが、ポリエーテルイミドを含有しないため、引張伸びは低かった。
　比較例２の成形体は、溶融粘度が比較的高い樹脂組成物を用いて作製されているため、引張伸びは高かったが、ポリエーテルイミドを含有しないため、強度保持率は低かった。
　比較例３の成形体は、芳香族ポリスルホンを含有しないため、ＤＴＵＬ及び強度保持率が低かった。
　比較例４～６の成形体は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有するが、４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ超であるため、ＤＴＵＬ及び強度保持率が低かった。
　実施例の中でも、ポリエーテルエーテルケトンの含有量が４０～６０質量％であり、芳香族ポリスルホンの含有量が３０～５５質量％であり、ポリエーテルイミドの含有量が５～１０質量％である実施例２、３、６、７、及び９～１３の成形体が特にＤＴＵＬ、引張伸び及び強度保持率がいずれも高く、耐熱性、耐薬品性及び伸び特性がいずれも優れていた。
　以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付のクレームの範囲によってのみ限定される。

Claims (6)

  1. 　ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有し、
    　４００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
  2. 　前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、３５質量％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２５質量％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量は、樹脂組成物全量に対して、８０質量％以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
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