WO2022219957A1 - 保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置 - Google Patents

保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置 Download PDF

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WO2022219957A1
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gpa
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孝伸 矢野
浩司 設樂
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to protective members and organic electroluminescence display devices.
  • an organic electroluminescence display device that includes a metal sheet and a display panel in order toward the viewing side of the user (see, for example, Patent Document 1 below).
  • the display panel is reinforced with a metal sheet.
  • Patent Document 2 there is known a mobile terminal in which a bent portion of a flexible display supported by a first housing and a second housing is permitted (see, for example, Patent Document 2 below).
  • Patent Document 2 when the flexible display is folded, the folded portion swells.
  • Patent Document 1 From the viewpoint of miniaturization, in the configuration of Patent Document 1, it is being considered to use the organic electroluminescence display device by folding it so that the display surfaces (visible side surfaces) of the display panels are brought closer to each other.
  • the organic electroluminescence display device is folded into a U-shaped cross section, it is difficult to sufficiently bring the display surfaces of the two flat portions distant from the folded portion closer to each other.
  • Patent Document 2 in the configuration of Patent Document 1, the organic electroluminescence is formed so that the bent portion bulges on both sides in the thickness direction with respect to the two flat portions in a cross-sectional view.
  • a method of bending the sense display device is proposed (proposed method). With this proposed method, the display surfaces of the two flat portions can be brought close enough together.
  • Patent Document 1 since the metal sheet has no stretchability, when the metal sheet is bent with the metal sheet on the outside, compressive stress is applied to other members on the inside, causing misalignment.
  • the bending method disclosed in Patent Document 2 since there is a change point where the bending direction changes in the boundary portion adjacent to the flat portion in the bent portion, the above-described deviation is stopped at the change point. , the stress is concentrated near the change point. Since the metal sheet has no stretchability, the strain increases in the other members closer to the metal sheet among the other members inside than the metal sheet. Then, due to this, there is a problem that the display surface of the display panel is easily damaged.
  • the present invention provides an organic electroluminescence display device capable of suppressing damage to the other side in the thickness direction of the organic electroluminescence panel member, which is the display surface of the display panel, and a protective member used therein.
  • the present invention [1] comprises an organic electroluminescence panel member, a first adhesive layer, a substrate, a second adhesive layer, and a metal plate in this order toward one side in the thickness direction, and 25
  • the tensile elastic modulus E at ° C. is 1 GPa or more and 15 GPa or less
  • the tensile elastic modulus E at 25 ° C. of the substrate is 1 GPa or more and less than 5 GPa (1)
  • the first adhesive layer 25 When the tensile elastic modulus E at ° C. is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa, and the tensile elastic modulus E at 25 ° C.
  • the substrate is 5 GPa or more and less than 10 GPa (2)
  • the first adhesive layer The tensile elastic modulus E at 25 ° C. of 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa, or the tensile elastic modulus E at 25 ° C. of the second adhesive layer is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa, and the substrate When the tensile elastic modulus E at 25 ° C. of the organic Including an electroluminescent display.
  • the present invention [2] further comprises a window member and an optical member, wherein the window member, the optical member, the organic electroluminescence panel member, the first adhesive layer, the substrate, and the A second adhesive layer and the metal plate are arranged in order toward one side in the thickness direction, extend in one direction perpendicular to the thickness direction, and are spaced from the one side portion and the one side portion in the extending direction.
  • each of the one side and the other side on one surface in the thickness direction of the metal plate is the surface of the first support plate and the one side and the surface of a second support plate separated by 16 mm in the extending direction, respectively, and move the first support plate and the second support plate so as to face each other in parallel, so that the distance between one surface in the thickness direction of the one side portion and one surface in the thickness direction of the other side portion of the metal plate is 2 mm, and the center portion of the metal plate is mutually in the thickness direction.
  • the present invention [3] is a protective member used in the organic electroluminescence display device according to [1], wherein the first adhesive layer, the base material, and the second adhesive layer are arranged on one side in the thickness direction.
  • the tensile elastic modulus E of the base material at 25 ° C. is 1 GPa or more and 15 GPa or less
  • the tensile elastic modulus E of the base material at 25 ° C. is 1 GPa or more and less than 5 GPa
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer at 25 ° C. is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer at 25 ° C. is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer at 25 ° C. is 0.03 MPa or more and 0 is less than 15 MPa
  • the tensile modulus E of the substrate at 25°C is 10 GPa or more and 15 GPa or less (3)
  • the tensile modulus E of the second adhesive layer at 25°C is 0.03 MPa or more; , 0.15 MPa or more, including a protective member.
  • the protective member of the present invention and the organic electroluminescence panel member display device including the same can suppress damage to the other side in the thickness direction of the organic electroluminescence panel member.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of the organic EL display device of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a protective member with a release sheet used in the organic EL display device shown in FIG. 3A and 3B illustrate the use, bending simulation, and bending test of the organic EL display device shown in FIG.
  • FIG. 3A shows the organic EL display device before bending and before bending.
  • FIG. 3B shows the organic EL display device after bending and after bending.
  • Organic electroluminescence display device One embodiment of the organic electroluminescent display device of the present invention, its method of manufacture and use is described with reference to FIGS. 1-3B. 3B, the window member 2 and the optical member 3 (described later) are removed in order to clearly show the positions and shapes of the organic EL panel member 4, the protective member 5, and the metal plate 6 (described later). omitted.
  • organic electroluminescence display device in the organic EL display device 1, the upper side of the paper surface is the user's viewing side, which is the front side.
  • the lower side of the paper surface in the organic EL display device 1, is the opposite side to the viewing side of the user, which is the back side.
  • the organic EL display device 1 extends in a plane direction orthogonal to the front-back direction.
  • the organic EL display device 1 has, for example, a flat plate shape.
  • the organic EL display device 1 has a flat surface 21 and a flat back surface 22 .
  • Surface 21 is the surface visible to the user.
  • the organic EL display device 1 can be bent around an intermediate portion 24 located between two sides 23 facing each other with a gap in the plane direction. When the organic EL display device 1 is folded, the surfaces 21 closely face each other and are invisible to the user.
  • the intermediate portion 24 extends along the first direction to form a ridge portion or a crease.
  • the first direction is the direction along side 23 .
  • the first direction corresponds to the paper thickness direction in FIGS. 1, 3A and 3B.
  • the rear surface 22 becomes visible to the user.
  • FIGS. 1 and 3A when the organic EL display device 1 is opened before being folded, the intermediate portion 24 and the one side portion 26 located on one side of the intermediate portion 24 in the second direction are arranged. and the other side portion 27 located on the other side of the intermediate portion 24 in the second direction.
  • the second direction is orthogonal to the first direction and the front/back direction.
  • the second direction is the horizontal direction in FIGS. 1 and 3A.
  • the organic EL display device 1 includes a window member 2, an optical member 3, an organic EL panel member 4 (organic electroluminescence panel member 4), a protective member 5, and a metal plate 6 arranged from the front side toward the back side. Prepare in order.
  • Window member 2 forms surface 21 in organic EL display device 1 .
  • the window member 2 extends in the planar direction.
  • the window member 2 includes a hard coat layer 7, a window film 8, and a window adhesive layer 9 in order toward the back side.
  • the hard coat layer 7 is a protective member that suppresses damage caused by rubbing on the surface 21 of the organic EL display device 1 .
  • the hard coat layer 7 is made of, for example, a cured body of a curable composition or a molded body of a thermoplastic composition.
  • the thickness of the hard coat layer 7 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 7 ⁇ m or more, and is, for example, 30 ⁇ m or less.
  • the hard coat layer 7 is described, for example, in JP-A-2020-064236.
  • a window film 8 is arranged on the back surface of the hard coat layer 7 . Specifically, the window film 8 is in contact with the back surface of the hard coat layer 7 .
  • materials for the window film 8 include resin and glass. Examples of resins include polyimide resins, acrylic resins, and polycarbonate resins.
  • the thickness of the window film 8 is, for example, 1 ⁇ m or more and, for example, 100 ⁇ m or less.
  • a commercial item can be used for the window film 8 .
  • Commercially available products include, for example, C series (manufactured by KOLON) and G-LEAF (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.).
  • the window film 8 is described, for example, in JP-A-2020-149065 and JP-A-2020-064236.
  • the window adhesive layer 9 is an adhesive layer that adheres the window film 8 to the optical member 3 (pressure sensitive adhesion).
  • a window adhesive layer 9 is arranged on the back surface of the window film 8 . Specifically, the window adhesive layer 9 is in contact with the back surface of the window film 8 .
  • Examples of the material of the window adhesive layer 9 include known adhesives, and specifically, it is appropriately selected from the materials of the first adhesive layer 16 to be described later.
  • the thickness of the window adhesive layer 9 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 200 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the total light transmittance of the window member 2 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more, and is, for example, 95% or less.
  • the total light transmittance of the window member 2 is measured according to JISK 7375-2008.
  • the total light transmittance of other members thereafter is also measured in the same manner as described above.
  • the optical member 3 extends in the planar direction.
  • the optical member 3 is arranged on the back surface of the window member 2 . Specifically, the optical member 3 is in contact with the rear surface of the window member 2 .
  • the optical member 3 includes a polarizer protective film 10, a polarizer 11, an optical compensation layer 12, and an optical adhesive layer 13 in order toward the back side.
  • a polarizer protective film 10 is arranged on the back surface of the window adhesive layer 9 . Specifically, the polarizer protective film 10 is in contact with the back surface of the window adhesive layer 9 .
  • the polarizer protective film 10 protects the polarizer 11 described below from the front side.
  • the polarizer protective film 10 has isotropy. Examples of materials for the polarizer protective film 10 include acrylic resins.
  • the thickness of the polarizer protective film 10 is, for example, 10 ⁇ m or more, and is, for example, 60 ⁇ m or less, preferably 55 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the polarizer protective film 10 is described in JP-A-2019-218513.
  • the polarizer 11 is arranged on the back surface of the polarizer protective film 10 . Specifically, the polarizer 11 is in contact with the back surface of the polarizer protective film 10 .
  • the polarizer 11 include a film obtained by dyeing and stretching a hydrophilic film, a film obtained by dehydrating a hydrophilic film, and a film obtained by dehydrochlorinating a polyvinyl chloride film.
  • Hydrophilic films include, for example, PVA films.
  • the thickness of the polarizer 11 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more, and is, for example, 15 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less.
  • the polarizer 11 is described in JP-A-2020-149065 and JP-A-2019-218513.
  • the optical compensation layer 12 is in contact with the back surface (one side in the thickness direction) of the polarizer 11 .
  • the optical compensation layer 12 is, for example, a retardation film, and specifically functions as a ⁇ /4 plate.
  • the polarizing film 25 composed of the polarizer 11 and the optical compensation layer 12 has circular polarizing properties.
  • the material of the optical compensation layer 12 include materials having the above-described optical properties, such as polycarbonate resin.
  • the optical compensation layer 12 may be a laminate, and although not shown, for example, it includes a first liquid crystal alignment layer and a second liquid crystal alignment layer in order toward the back side.
  • the first liquid crystal alignment fixed layer functions, for example, as a ⁇ /2 plate.
  • the second liquid crystal alignment fixed layer functions, for example, as a ⁇ /4 plate.
  • the thickness of the optical compensation layer 12 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, and is, for example, 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less.
  • the optical compensation layer 12 is described in JP-A-2019-218513.
  • the optical compensation layer 12 is fixed (adhered) to the optical adhesive layer 13 via, for example, an adhesive (not shown). Adhesives are described, for example, in JP-A-2019-218513.
  • optical adhesive layer 13 extends in the planar direction.
  • the optical adhesive layer 13 is arranged on the back surface of the optical compensation layer 12 .
  • the optical adhesive layer 13 is in contact with the back surface of the optical compensation layer 12 .
  • the material, thickness, physical properties, etc. of the optical adhesive layer 13 are the same as those of the window adhesive layer 9 described above.
  • the total light transmittance of the optical member 3 is, for example, 30% or more, preferably 35% or more, more preferably 40% or more, and is, for example, 50% or less.
  • the organic EL panel member 4 extends in the planar direction.
  • the organic EL panel member 4 includes a panel body 14 and a thin film encapsulating layer 15 .
  • the panel main body 14 extends in the surface direction.
  • the panel body 14 includes, although not shown, a substrate, two electrodes, and an organic EL layer sandwiched between the two electrodes in this order toward the front side.
  • the material of the substrate is the same as the material of the base material 17, which will be described later.
  • the thin film encapsulation layer 15 is called TFE (Thin Film Encapsulation).
  • a thin film encapsulating layer 15 is disposed on the surface of the panel body 14 .
  • the thin film encapsulating layer 15 is arranged on the back surface of the optical adhesive layer 13 .
  • the thin film sealing layer 15 is in contact with the back surface of the optical adhesive layer 13 .
  • the thin film sealing layer 15 has high hardness but low toughness. In other words, the thin film encapsulation layer 15 is fragile.
  • the thin film encapsulating layer 15 is made of a material that satisfies the physical properties described above. Examples of materials for the thin-film sealing layer 15 include inorganic compounds and resins. Inorganic compounds include, for example, silicon nitride, silicon oxynitride, carbon nitride, and aluminum oxide.
  • the thickness of the organic EL panel member 4 is, for example, 40 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and for example, 10 ⁇ m or more.
  • the protective member 5 extends in the planar direction.
  • the protective member 5 is arranged on the back surface of the organic EL panel member 4 .
  • the protective member 5 is in contact with the rear surface of the organic EL panel member 4 .
  • the protective member 5 protects the organic EL panel member 4 from the rear side or back side. Therefore, the protective member 5 can be called a "back side protective member” or a "back side protective member”.
  • the protective member 5 includes a first adhesive layer 16, a base material 17, and a second adhesive layer 18 in order toward the back side.
  • the protective member 5 includes only the first adhesive layer 16, the substrate 17, and the second adhesive layer 18.
  • the first adhesive layer 16 is arranged on the back surface of the panel body 14 . Specifically, the first adhesive layer 16 is in contact with the back surface of the panel body 14 . Also, the first adhesive layer 16 forms the surface of the protective member 5 .
  • the material of the first adhesive layer 16 is not limited as long as the tensile elastic modulus E described later is within a desired range.
  • materials for the first adhesive layer 16 include acrylic adhesives, rubber adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, and fluorine adhesives. adhesives, epoxy-based adhesives, and polyether-based adhesives.
  • acrylic adhesive is preferably used as the material of the first adhesive layer 16.
  • acrylic pressure-sensitive adhesives include crosslinked acrylic base polymers.
  • the acrylic base polymer is obtained by polymerizing monomer components.
  • the monomer component contains, for example, a (meth)acrylate having an alkyl moiety of 1 to 24 carbon atoms as a main component.
  • (Meth)acrylate means methacrylate and/or acrylate.
  • Alkyl moieties have straight or branched chains.
  • Methodacrylates include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, isohexyl (meth) acrylate, isoheptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate (i.e.
  • (Meth)acrylates having an alkyl moiety of 6 to 24 carbon atoms are preferred from the viewpoint of preparing a relatively soft pressure-sensitive adhesive composition.
  • the proportion of (meth)acrylate in the monomer component is, for example, 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, and is, for example, 100% by mass or less, preferably 99.5% by mass or less.
  • the monomer component further contains a functional group-containing (meth)acrylate as an optional component.
  • Functional group-containing (meth)acrylates include, for example, hydroxyl group-containing (meth)acrylates and amide group-containing (meth)acrylates.
  • Hydroxyl group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate.
  • Amide group-containing (meth)acrylates include, for example, (meth)acrylamide and dimethyl(meth)acrylamide.
  • the amide group-containing (meth)acrylate can include intramolecular amide group-containing (meth)acrylate.
  • Intramolecular amide group-containing (meth)acrylates include, for example, N-vinyl-2-pyrrolidone.
  • the proportion of the functional group-containing (meth)acrylate in the monomer component is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, and is, for example, 25% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
  • the monomer component can be polymerized, for example, in the presence of a chain transfer agent.
  • Chain transfer agents include, for example, thiol compounds.
  • Thiol compounds include, for example, ⁇ -thioglycerol.
  • the number of parts by mass of the chain transfer agent is, for example, 1 part by mass or more and, for example, 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the monomer component.
  • a cross-linked product is obtained by blending a cross-linking agent with the acrylic base polymer and its reaction.
  • cross-linking agents include isocyanate cross-linking agents, silane coupling agents, peroxides, and (meth)acrylates having a plurality of (meth)acryloyl groups.
  • isocyanate cross-linking agents include xylylene diisocyanate modified with trimethylolpropane and tolylene diisocyanate modified with trimethylolpropane.
  • Silane coupling agents include, for example, epoxy group-containing silane coupling agents.
  • Epoxy group-containing silane coupling agents include, for example, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • Peroxides include, for example, organic peroxides.
  • Organic peroxides include, for example, benzoyl peroxide.
  • (Meth)acrylates having a plurality of (meth)acryloyl groups include, for example, hexanediol (meth)acrylate. These can be used alone or in combination.
  • the number of parts by mass of the cross-linking agent is, for example, 0.1 parts by mass or more and, for example, 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic base polymer.
  • Additives can be added to the acrylic base polymer along with the addition of the cross-linking agent.
  • Additives include oligomers.
  • oligomers include (meth)acrylic oligomers.
  • the (meth)acrylic oligomer has a weight average molecular weight of, for example, 1,000 or more, preferably 2,000 or more, and for example, 30,000 or less, preferably 10,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylic oligomer is based on standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography.
  • a (meth)acrylic oligomer is obtained by polymerizing a monomer component.
  • the monomer components include (meth)acrylate having an alkyl portion having 1 to 24 carbon atoms and alicyclic (meth)acrylate having an alicyclic alkyl (cycloaliphatic alkyl) portion having 1 to 24 carbon atoms.
  • Alicyclic alkyl moieties include, for example, monocyclic and polycyclic.
  • monocyclic alicyclic (meth)acrylates include cycloalkyl (meth)acrylates such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, and cyclooctyl (meth)acrylate. be done.
  • Polycyclic alicyclic (meth)acrylates include, for example, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and tricyclopentanyl (meth)acrylate.
  • the proportion of (meth)acrylate in the monomer component is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and is, for example, 70% by mass or less, preferably 45% by mass or less.
  • the proportion of the alicyclic (meth)acrylate in the monomer component is, for example, 30% by mass or more, preferably 55% by mass or more, and is, for example, 90% by mass or less, preferably 80% by mass or less.
  • the glass transition temperature of the oligomer is, for example, 20°C or higher, preferably 50°C or higher, more preferably 80°C or higher, and for example, 150°C or lower.
  • the glass transition temperature of the oligomer is calculated by the Fox formula.
  • the number of parts by mass of the oligomer added is, for example, 0.01 parts by mass or more and, for example, 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic base polymer.
  • the total light transmittance of the first adhesive layer 16 is, for example, 60% or more, preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and is, for example, 100% or less, preferably 95% or less. be.
  • the thickness of the first adhesive layer 16 is not limited.
  • the thickness of the first adhesive layer 16 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less. .
  • the base material 17 is arranged on the back surface of the first adhesive layer 16 . Specifically, the base material 17 is in contact with the back surface of the first adhesive layer 16 . Therefore, the base material 17 is fixed to the panel main body 14 via the first adhesive layer 16 .
  • the base material 17 is an intermediate layer in the protective member 5 .
  • the material of the base material 17 is not limited as long as the tensile modulus E of the base material 17 is within the desired range, which will be described later.
  • Examples of the material of the base material 17 include resin.
  • resins include olefin resins, polyester resins, acrylic resins, polycarbonate resins, polyethersulfone resins, polyarylate resins, melamine resins, polyamide resins, polyimide resins, cellulose resins, and polystyrene resins.
  • Olefin resins include, for example, polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers.
  • Polyester resins include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate.
  • acrylic resins include polymethacrylate.
  • the resin preferably includes a polyester resin and a polyimide resin.
  • a commercially available product can be used for the base material 17 .
  • Commercially available products include, for example, the Lumirror series (PET base material, manufactured by Toray Industries, Inc.), the C series (polyimide resin base material, manufactured by KOLON), and the UPILEX series (polyimide resin base material, manufactured by Ube Industries, Ltd.). .
  • the thickness of the base material 17 is not limited.
  • the thickness of the base material 17 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 250 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or less, more preferably , 100 ⁇ m or less.
  • the second adhesive layer 18 is arranged on the back surface of the base material 17 . Specifically, the second adhesive layer 18 is in contact with the back surface of the base material 17 . Also, the second adhesive layer 18 forms the back surface of the protective member 5 . Examples of the material of the second adhesive layer 18 include known adhesives, and specifically, it is appropriately selected from the materials exemplified for the first adhesive layer 16 to be described later.
  • the thickness of the second adhesive layer 18 is not limited.
  • the thickness of the second adhesive layer 18 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 80 ⁇ m or less, more preferably 60 ⁇ m or less. .
  • Metal plate 6 The metal plate 6 is arranged on the back surface of the second adhesive layer 18 . Specifically, the metal plate 6 is in contact with the back surface of the second adhesive layer 18 . The metal plate 6 forms the back surface 22 of the organic EL display device 1 . The metal plate 6 fixes the base material 17 via the second adhesive layer 18 .
  • metal plate 6 examples include metal.
  • Metals include, for example, aluminum, titanium, steel, 42 alloy, stainless steel, and magnesium alloys.
  • a preferable material for the metal plate 6 is stainless steel.
  • the thickness of the metal plate 6 is not limited.
  • the thickness of the metal plate 6 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
  • the tensile modulus E of the metal plate 6 at 25°C is, for example, 50 GPa or more, preferably 100 GPa or more, and is, for example, 500 GPa or less, preferably 250 GPa or less.
  • FIGS. 1 and 3A Manufacture of organic EL display device 1
  • the window member 2, the optical member 3, the organic EL panel member 4, the protective member 5, and the metal plate 6 are laminated to obtain the organic EL display device 1.
  • FIG. 1A the window member 2, the optical member 3, the organic EL panel member 4, the protective member 5, and the metal plate 6 are laminated to obtain the organic EL display device 1.
  • FIG. 1A the window member 2, the optical member 3, the organic EL panel member 4, the protective member 5, and the metal plate 6 are laminated to obtain the organic EL display device 1.
  • the protective member 5 can be prepared by protecting the first adhesive layer 16 and the second adhesive layer 18 with two release sheets 19A and 19B, respectively.
  • a protective member 20 with a release sheet including the protective member 5 and two release sheets 19A and 19B is prepared.
  • one release sheet 19A, the first adhesive layer 16, the base material 17, the second adhesive layer 18, and the other release sheet 19B are arranged in order in the thickness direction.
  • One release sheet 19A is peeled off from the first adhesive layer 16 before the first adhesive layer 16 and the panel body 14 are brought into contact with each other.
  • Another release sheet 19B is peeled off from the second adhesive layer 18 before the second adhesive layer 18 and the metal plate 6 are brought into contact with each other.
  • Both the protective member 20 with the release sheet and the protective member 5 included therein are parts for manufacturing the organic EL display device 1 .
  • the protective member 5 is not yet in contact with either the panel main body 14 or the metal plate 6 .
  • the protective member 20 with a release sheet and the protective member 5 are individually distributed and industrially available devices.
  • the organic EL display device 1 is folded as shown in FIG. 3B.
  • the organic EL display device 1 is arranged so that the intermediate portion 24 expands toward both sides of the overlapping direction of the one side portion 26 and the other side portion 27 from the overlapping portion of the one side portion 26 and the other side portion 27 .
  • the one side portion 26 is rotated 180 degrees around the central portion 29 of the intermediate portion 24 so that the one side portion 26 and the other side portion 27 overlap each other. It is moved relative to the side 27 .
  • the one side portion 26 and the other side portion 27 face each other and, for example, are substantially parallel to each other.
  • the bent intermediate portion 24 (excluding an adjacent portion 31 to be described later) includes a central portion 29 and a neighboring portion 30 adjacent thereto.
  • the central portion 29 and the neighboring portion 30 are curved so as to swell to the rear side.
  • a stress F is applied to the metal plate 6 so as to cause the metal plate 6 to shift in one side and the other side in the second direction.
  • This stress F can be referred to as a stress based on lateral shift (shift in the second direction).
  • the intermediate portion 24 also includes adjacent portions 31 adjacent to the one side portion 26 and the other side portion 27, respectively.
  • the adjacent portion 31 is curved so as to swell toward the front side.
  • Adjacent portion 31 includes boundary portion 28 between each of one side portion 26 and other side portion 27 and intermediate portion 24 .
  • the bending direction of the adjacent portion 31 is opposite to the bending direction of the central portion 29 and the proximal portion 30 .
  • each of the one side portion 26 and the other side portion 27 does not have the curvature described above. Therefore, the stress F applied to the intermediate portion 24 accumulates (concentrates) on the adjacent portion 31 . In particular, the stress F remarkably accumulates (concentrates) on the boundary portion 28 .
  • the relatively fragile thin film encapsulation layer 15 at the adjacent portion 31 including the boundary portion 28 is susceptible to damage.
  • the stress F applied to the boundary portion 28 described above is obtained as strain (maximum strain) by bending simulation, as described in Examples described later.
  • the tensile elastic modulus E of base material 17 is 1 GPa or more and 15 GPa or less. If the tensile elastic modulus E of the base material 17 is less than 1 GPa, the protective member 5 cannot sufficiently support (reinforce) the organic EL panel member 4 . On the other hand, if the tensile elastic modulus E of the base material 17 exceeds 15 GPa, the toughness of the base material 17 becomes excessively poor, and the resistance when the organic EL display device 1 is bent decreases. The tensile modulus E of the base material 17 is measured using a tensile tester. Details are described in later examples.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 and the second adhesive layer 18 is measured when the tensile elastic modulus E of the base material 17 at 25° C. is 1 GPa or more and less than 5 GPa (1), and when the base material 17 When the tensile elastic modulus E at 25° C. of is 5 GPa or more and less than 10 GPa (2), and when the tensile elastic modulus E of the base material 17 at 25° C. is 10 GPa or more and 15 GPa or less (3) They will be explained separately.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 at 25° C. is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is measured using a tensile tester. Details are described in later examples. It is also possible to measure the shear storage modulus G' and Poisson's ratio ⁇ of the first adhesive layer 16 and substitute them into the following equation to obtain the tensile storage modulus E' of the first adhesive layer 16. Also, it is generally known that the difference between the tensile storage modulus E′ and the tensile modulus E is small under room temperature.
  • the tensile storage elastic modulus of the first adhesive layer 16 can be determined by measuring the shear storage elastic modulus G′ of the first adhesive layer 16. E′ can be obtained, and thus the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 can be obtained.
  • the heating rate is 5°C/min and the frequency is 1 Hz.
  • the tensile modulus E of the base material 17 is as low as 1 GPa or more and less than 5 GPa, and the base material 17 is relatively soft. Therefore, the base material 17 tends to shift laterally, and stress tends to be applied to the organic EL panel member 4 .
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is as low as 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa. Therefore, the first adhesive layer 16 in contact with the organic EL panel member 4 can relax the stress described above. As a result, damage to the organic EL panel member 4 can be suppressed.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is 0.15 MPa or more, the first adhesive layer 16 cannot sufficiently relax the stress described above, and therefore the first adhesive layer 16 is not applied to the organic EL panel member 4 . damage can not be sufficiently suppressed.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is less than 0.03 MPa, the first adhesive layer 16 becomes excessively soft, and the first adhesive layer 16 cannot sufficiently relax the stress described above. The first adhesive layer 16 cannot sufficiently suppress damage to the organic EL panel member 4 .
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is preferably 0.06 MPa or more and preferably 0.12 MPa or less.
  • the tensile modulus E of the second adhesive layer 18 is not limited.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is, for example, 0.03 MPa or more, preferably 0.15 MPa or more, and is, for example, 0.45 MPa or less, preferably 0.30 MPa or less.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is obtained by the same method as the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 .
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 at 25° C. is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 at 25° C. is 0. .03 MPa or more and less than 0.15 MPa.
  • the base material 17 is moderately soft. That is, the base material 17 has moderate softness. Therefore, when the organic EL display device 1 is bent, the adjacent portion 31 including the boundary portion 28 is damage to the thin film encapsulation layer 15 can be suppressed.
  • the first adhesive layer 16 has a tensile modulus E of 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa. Therefore, the first adhesive layer 16 is relatively soft. Therefore, the stress applied to the organic EL panel member 4 with which the first adhesive layer 16 is in contact can be relaxed. As a result, damage to the thin film sealing layer 15 in the organic EL panel member 4 can be suppressed. If the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is less than 0.03 MPa, the first adhesive layer 16 cannot maintain its shape, and therefore the protective member 5 cannot be reliably formed.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is 0.15 MPa or more, the first adhesive layer 16 cannot sufficiently relax the stress applied to the organic EL panel member 4 . damage to the thin film encapsulation layer 15 cannot be suppressed.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is preferably 0.06 MPa or more and preferably 0.12 MPa or less.
  • the tensile modulus E of the second adhesive layer 18 is not limited.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is, for example, 0.03 MPa or more and, for example, 0.45 MPa or less.
  • the second adhesive layer 18 has a tensile modulus E of 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa. Therefore, the second adhesive layer 18 is relatively soft. Therefore, the second adhesive layer 18 can relax the stress along the second direction received from the metal plate 6 . As a result, damage to the thin film sealing layer 15 in the organic EL panel member 4 can be suppressed. If the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is less than 0.03 MPa, the second adhesive layer 18 cannot maintain its shape, and therefore the protective member 5 cannot be reliably formed.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is 0.15 MPa or more, the second adhesive layer 18 cannot sufficiently relax the stress applied to the organic EL panel member 4, and therefore the organic EL panel member Damage to the thin film sealing layer 15 in 4 cannot be suppressed.
  • the tensile modulus E of the first adhesive layer 16 is not limited.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is, for example, 0.03 MPa or more and, for example, 0.45 MPa or less.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 at 25° C. is 0.03 MPa or more and 0.15 MPa or less.
  • the tensile modulus E of the base material 17 at 25° C. is 10 GPa or more and 15 GPa or less. Since the base material 17 is relatively hard, the base material 17 itself exerts an effect of suppressing lateral slip. Therefore, the base material 17 and the soft second adhesive layer 18 cooperate to relieve the stress of the organic EL panel member 4 . Therefore, damage to the thin film sealing layer 15 in the organic EL panel member 4 can be suppressed.
  • the second adhesive layer 18 cannot maintain its shape, and therefore the protective member 5 cannot be reliably formed.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is preferably 0.06 MPa or more, preferably 0.42 MPa or less, more preferably 0.12 MPa or less.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is not limited.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is, for example, 0.03 MPa or more and, for example, 0.45 MPa or less.
  • the bending number of times in the bending test described below of this organic EL display device 1 is, for example, 100,000 times or more.
  • the one side portion 26 and the other side portion 27 of the back surface 41 (an example of the surface on one side in the thickness direction) of the metal plate 6 are connected to each other by a first support plate 45 (phantom lines). and the surface of the second support plate 46 (imaginary line) separated from the one side portion 26 by 16 mm in the extending direction.
  • the first support plate 45 and the second support plate 46 are moved so as to face each other in parallel, and the distance between the rear surface 41 of the one side portion 26 and the rear surface 41 of the other side portion 27 of the organic EL display device 1 is adjusted. is 2 mm, and the maximum distance between the rear surfaces 41 facing each other in the thickness direction exceeds 2 mm in the central portion 29 of the organic EL display device 1 .
  • the number of bends until the thin film encapsulation layer 15 is damaged is determined.
  • the base material 17 has the desired tensile elastic modulus E
  • the first adhesive layer 16 or the second adhesive layer 18 has the desired tensile elastic modulus E. Even if the EL display device 1 is bent, damage to the thin film sealing layer 15 in the adjacent portion 31 including the boundary portion 28 can be suppressed.
  • Damage to the thin film encapsulating layer 15 can be suppressed even when the number of times of bending in the above bending test is 100,000 or more.
  • a transparent conductive film (not shown) can be provided on the front side of the thin film sealing layer 15 and on the back side of the optical adhesive layer 13 .
  • the transparent conductive film has at least a transparent conductive layer.
  • the transparent conductive film includes a transparent conductive layer and a transparent substrate layer.
  • materials for the transparent conductive layer include composite oxides.
  • Composite oxides include, for example, indium-tin composite oxides (ITO).
  • Materials for the transparent substrate layer include materials similar to those for the substrate 17 described above.
  • the organic EL display device 1 of this modified example functions as a touch panel type input display device.
  • Each layer in the organic EL display device 1 was prepared and evaluated as follows.
  • Substrates A to C were prepared as follows.
  • a substrate 17 made of PET (trade name “Lumirror S10” manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared as a substrate A.
  • the thickness of the base material A was 50 ⁇ m.
  • Base material B A substrate 17 made of polyimide resin (trade name “C_50”, manufactured by KOLON) was prepared as a substrate B. As shown in FIG. The thickness of the base material B was 50 ⁇ m.
  • Base material C A substrate 17 made of polyimide resin (trade name “UPILEX 50S”, manufactured by Ube Industries, Ltd.) was prepared as a substrate C. As shown in FIG. The thickness of the base material C was 50 ⁇ m.
  • Substrate tensile modulus E The tensile elastic modulus E at 25° C. of each of the substrates A to C was measured. Specifically, each of the substrates A to C was trimmed into a rectangular shape with a width of 10 mm and a length of 100 mm. The base material is placed in a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-IS"), and when pulled at 200 mm / min, the strain and stress are measured, and the strain is 0.05% to 0.25. %, the tensile elastic modulus E of each of the substrates A to C was calculated from the slope of the curve. Table 1 shows the results.
  • Adhesive Sheets A to F were prepared as follows.
  • Preparation example 1 [Preparation of Adhesive Sheet A] Lauryl acrylate (LA) 43 parts by weight, 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) 44 parts by weight, 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) 6 parts by weight, and N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) 7 parts by weight, manufactured by BASF " 0.015 parts by mass of Irgacure 184" was blended and polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain a base polymer composition (polymerization rate: about 10%).
  • DCPMA dicyclopentanyl methacrylate
  • MMA methyl methacrylate
  • ⁇ -thioglycerol 100 parts by mass of toluene were mixed and heated to 70°C under a nitrogen atmosphere. and stirred for 1 hour.
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • the reaction solution was heated to 130° C. to remove toluene, ⁇ -thioglycerol and unreacted monomers by drying to obtain a solid acrylic oligomer.
  • the acrylic weight average molecular weight was 5,100.
  • the glass transition temperature (Tg) was 130°C.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the surface of a release sheet made of a PET film (“Diafoil MRF75” manufactured by Mitsubishi Chemical), and then another release sheet made of a PET film (“Diafoil MRF75” manufactured by Mitsubishi Chemical) is applied. glued to the membrane. Thereafter, the coating film was irradiated with ultraviolet rays to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet A having a thickness of 15 ⁇ m.
  • Preparation example 2 [Preparation of Adhesive Sheet B] 99 parts by mass of butyl acrylate (BA) and 1 part by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (HBA) were placed in a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a cooler. Furthermore, 0.1 part by mass of 2,2′-azobisisobutyronitrile is charged with ethyl acetate with respect to 100 parts by mass of the monomer mixture, and nitrogen gas is introduced while gently stirring to replace the flask with nitrogen. The temperature of the liquid inside was maintained at around 55° C., and the polymerization reaction was carried out for 7 hours. After that, ethyl acetate was added to the obtained reaction liquid to prepare a solution of an acrylic base polymer having a weight average molecular weight of 1,600,000, which was adjusted to a solid content concentration of 30%.
  • BA butyl acrylate
  • HBA 4-hydroxybutyl acrylate
  • an isocyanate cross-linking agent (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropane modified xylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals), benzoyl peroxide Oxide (trade name: Nyper BMT, manufactured by NOF Corporation) 0.3 parts by mass and a silane coupling agent (trade name: KBM403, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.08 mass parts were blended to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
  • an isocyanate cross-linking agent trade name: Takenate D110N, trimethylolpropane modified xylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals
  • benzoyl peroxide Oxide (trade name: Nyper BMT, manufactured by NOF Corporation)
  • a silane coupling agent (trade name: KBM403, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-E
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition was evenly coated on the surface of a release sheet made of a PET film using a fountain coater, and dried in an air circulation type constant temperature oven at 155°C for 2 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet B having a thickness of 15 ⁇ m. prepared.
  • Adhesive sheet B having a thickness of 15 ⁇ m was prepared in the same manner as in Preparation Example 2. However, instead of ethyl acetate, a mixed solvent of ethyl acetate and toluene (95/5 by mass ratio) was used.
  • Adhesive sheet D was prepared in the same manner as in Preparation Example 1. However, the thickness was changed to 50 ⁇ m.
  • Adhesive sheet E was prepared in the same manner as in Preparation Example 2. However, the thickness was changed to 50 ⁇ m.
  • Adhesive Sheet F was prepared in the same manner as in Preparation Example 3. However, the thickness was changed to 50 ⁇ m.
  • a measurement sample of the adhesive layer is installed in a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-IS”), and strain and stress are measured when pulled at 200 mm / min.
  • the tensile modulus E of the adhesive layer was calculated from the slope of the curve in the range of 0.25%. Table 2 shows the results.
  • a window member 2 comprising a hard coat layer 7 (thickness 10 ⁇ m), a transparent polyimide film (manufactured by KOLON, product name “C_80”, thickness 80 ⁇ m) as a window film 8, and a window adhesive layer 9 was prepared.
  • a hard coat layer 7 having a thickness of 10 ⁇ m was formed on the surface of the window film 8 according to the prescription described in Example 1 of JP-A-2020-064236. After that, the pressure-sensitive adhesive sheet A of Preparation Example 1 was adhered to the back surface of the window film 8 . As a result, the window member 2 having the hard coat layer 7, the window film 8, and the window adhesive layer 9 in order in the thickness direction was prepared.
  • optical member 3 An optical member 3 having a polarizer protective film 10, a polarizing film 25, and an optical adhesive layer 13 in order in the thickness direction was prepared. Also, the polarizing film 25 was produced by laminating the polarizer 11 and the optical compensation layer 12 together. Details of each layer are described below.
  • polarizer protective film 10 (Preparation of polarizer protective film 10) A methacrylic resin pellet having a glutarimide ring unit was extruded to form a film, which was then stretched to prepare a polarizer protective film 10 having a thickness of 40 ⁇ m.
  • a polarizer 11 having a thickness of 5 ⁇ m was prepared according to Example 1 of JP-A-2020-149065. Separately, according to Example 1 of JP-A-2019-218513, an optical compensation layer 12 made of a retardation film having a thickness of 6 ⁇ m was prepared. Subsequently, the above-described polarizer 11 and the above-described optical compensation layer 12 were bonded together using the adhesive described in JP-A-2019-218513 to prepare a polarizing film 25.
  • Production example 1 [Fabrication of dummy panel member 40 having panel main body 14 with thickness of 25 ⁇ m]
  • a polyimide resin film (“UPILEX 25S” manufactured by Ube Industries, Ltd., thickness 25 ⁇ m) was prepared as the panel main body 14 .
  • an ITO layer having a thickness of 50 nm was formed as an example of an electrode (surface member) on the upper surface of the polyimide resin film by sputtering. Then, they were heat-treated at 130° C. for 90 minutes to crystallize the ITO layer.
  • the dummy panel member 40 is a substitute for the organic EL panel member 4, and its physical property values are input in a bending simulation to be described later.
  • Production example 2 [Fabrication of dummy panel member 40 having panel main body 14 with thickness of 30 ⁇ m] A dummy panel member 40 was produced in the same manner as in Production Example 1. However, the thickness of the panel main body 14 was changed to 30 ⁇ m.
  • a stainless steel plate having a thickness of 30 ⁇ m was prepared as the metal plate 6 .
  • Example 1 A first adhesive layer 16 made of the adhesive sheet A of Preparation Example 1 and a second adhesive layer 18 made of the adhesive sheet D of Preparation Example 4 are respectively attached to the front and back surfaces of the base material 17 made of the base material A. was placed. As a result, as shown in FIG. 2, the protective member 5 having the first adhesive layer 16, the base material 17, and the second adhesive layer 18 in order in the thickness direction was produced.
  • the window member 2 the optical member 3, the dummy panel member 40 of Production Example 1, the protective member 5, and the metal plate 6 were laminated to manufacture the organic EL display device 1.
  • Examples 2 to 22 and Comparative Examples 1 to 32 An organic EL display device 1 was manufactured in the same manner as in Example 1. However, as shown in Tables 3 to 8, the first adhesive layer 16, the base material 17, the second adhesive layer 18 and/or the dummy panel member 40 were changed.
  • Tables 3 to 8 show the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16, the tensile elastic modulus E of the base material 17, and the second adhesive layer 18 in Examples 2 to 22 and Comparative Examples 1 to 32. and the thickness of the panel body 14 are described.
  • Simulation software Marc manufactured by MSC Software Simulation model and size: The length was 100 mm, and the thickness was the total thickness of each member of the cross-sectional structure. A mesh was created in two dimensions: thickness and length.
  • ⁇ Bending simulation> The following bending simulation was performed.
  • the bending center was set at a point 50 mm from both ends in the longitudinal direction.
  • One side 26 and the other side 27 are the areas from each of the longitudinal ends and the point of 42 mm toward the intermediate portion 24, and the surface of the one side 26 and the other side 27 on the side of the metal plate 6 described above. (One surface of the metal plate 6 in the thickness direction) (One surface of the metal plate 6 in the thickness direction) were fixed to the one curve and the other curve, respectively. Subsequently, as shown in FIG. 3B, the one side portion 26 and the one side curve were rotated 180 degrees about the center to overlap the one side portion 26 and the other side portion 27 . The distance between the rear surface of one side portion 26 and the rear surface of the other side portion 27 was 2 mm, and the outer diameter of the bent intermediate portion 24 was larger than 2 mm.
  • Optical compensation layer 12 and ITO layer Regarding the optical compensation layer 12, input "isotropic elastoplasticity" as the material property type of the relevant part of the mesh, and from the tensile test of the optical member 3 including the optical compensation layer 12, Enter the calculated elastic modulus.
  • the type of material property of the relevant portion of the mesh was entered as "isotropic elastoplastic", and the elastic modulus calculated from the tensile test of the dummy panel member 40 including the ITO layer was entered.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa, and the strain is the same as in Comparative Examples 17 to 14. Smaller than those of 22.
  • Examples and comparative examples listed in Table 4 correspond to case (2) because the tensile modulus E of the base material B is 7 GPa.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 or the second adhesive layer 18 is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa. Therefore, the strains of Examples 4-8 are smaller than those of Comparative Examples 7-10.
  • the tensile elastic modulus E of the first adhesive layer 16 or the second adhesive layer 18 is 0.03 MPa or more and less than 0.15 MPa, and the strain is the same as in Comparative Example 23. ⁇ Smaller than those of Comparative Example 26.
  • Examples and comparative examples listed in Table 5 correspond to case (3) because the tensile modulus E of the base material C is 12 GPa.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is 0.03 MPa or more and 0.15 MPa or less. Therefore, the strains of Examples 9-11 are smaller than those of Comparative Examples 11-16.
  • the tensile elastic modulus E of the second adhesive layer 18 is 0.03 MPa or more and 0.15 MPa or less, and the strain is the same as in Comparative Examples 27 to 22. Small compared to those of 32.
  • a protective member is provided in an organic electroluminescence display device.

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Abstract

有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬパネル部材４と第１粘着層１６と基材１７と第２粘着層１８と金属板６とを順に備える。基材１７の引張弾性率Ｅが１ＧＰａ以上５ＧＰａ未満である場合（１）に、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ未満である。基材１７の引張弾性率Ｅが５ＧＰａ以上１０ＧＰａ未満である場合（２）に、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ未満または第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ未満である。　基材１７の引張弾性率Ｅが１０ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である場合（３）に、第２粘着層１８の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下である。

Description

保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置
　本発明は、保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置に関する。
　従来、金属シートと、表示パネルとをユーザの視認側に向かって順に備える有機エレクトロルミネセンス表示装置が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１の有機エレクトロルミネセンス表示装置では、表示パネルが、金属シートによって補強される。
　また、第１筐体と第２筐体とに支持されるフレキシブルディスプレイの折曲げ部が許容されるモバイル端末が知られている（例えば、下記特許文献２参照）。特許文献２のモバイル端末では、フレキシブルディスプレイが折り畳まれるときに、折曲げ部が膨らむ。
特開２０２０－２１０９１号公報 ＷＯ２０１８／１９８３０７号
　小型化の観点から、特許文献１の構成において、表示パネルの表示面（視認側面）が互いに近づくように、有機エレクトロルミネセンス表示装置を折り曲げて使用されることが検討されている。しかし、有機エレクトロルミネセンス表示装置を断面視Ｕ字形状に折り曲げると、折曲部分から離れた２つの平坦部分の表示面を十分に近づけることが困難である。
　他方、特許文献２の変形のように、特許文献１の構成であって、断面視において、折曲部分が、２つの平坦部分に対して、厚み方向両側のそれぞれに膨らむように、有機エレクトロルミネセンス表示装置を折り曲げる方法が試案される（試案方法）。この試案方法では、２つの平坦部分の表示面を十分に近づけることできる。
　特許文献１の構成において、金属シートは伸縮性がないため、金属シートを外側にして折り曲げた時には、内側となる他の部材に圧縮応力がかかりズレが生じる。しかし、特許文献２に開示された折り曲げ方法では、折曲部分において平坦部分に隣接する境界部分に曲げの方向が変化する変化点があるため、当該変化点で上記したズレが止められることになり、その変化点近傍に応力が集中する。金属シートに伸縮性がないため、金属シートよりも内側となる他の部材のうち、金属シートに近いほど歪みが大きくなる。すると、これに起因して、表示パネルの表示面が、損傷し易いという不具合がある。
　本発明は、表示パネルの表示面である有機エレクトロルミネセンスパネル部材の厚み方向他方側部の損傷を抑制できる有機エレクトロルミネセンス表示装置、および、それに用いられる保護部材を提供する。
　本発明［１］は、有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、第１粘着層と、基材と、第２粘着層と、金属板とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下であって、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満である場合（１）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ未満である場合（２）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満、または、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である場合（３）に、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以上である、有機エレクトロルミネセンス表示装置を含む。
　本発明［２］は、ウインドウ部材と、光学部材とをさらに備え、前記ウインドウ部材と、前記光学部材と、前記有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、前記第１粘着層と、前記基材と、前記第２粘着層と、前記金属板とが前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、前記厚み方向に直交する一方向に延び、前記延びる方向において、一方側部と、前記一方側部と間隔が隔てられる他方側部と、それらの間に位置する中間部とを有し、前記金属板の厚み方向一方の面における前記一方側部と他方側部とのそれぞれを、第１支持板の表面と、前記一方側部と前記延びる方向に１６ｍｍ隔てられる第２支持板の表面とのそれぞれに固定し、前記第１支持板と前記第２支持板とを対向させて平行するように移動させ、前記金属板の前記一方側部の厚み方向一方の面と他方側部の厚み方向一方の面との対向距離が２ｍｍになるように、かつ、前記金属板の前記中央部において、厚み方向において互いに対向する厚み方向一方の面の最大距離が２ｍｍを超過するように、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置を屈曲させる屈曲試験における屈曲回数が、１００，０００回以上である、［１］に記載のルミネセンス表示装置を含む。
　本発明［３］は、［１］に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置に用いられる保護部材であって、第１粘着層と、基材と、第２粘着層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下であって、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満である場合（１）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ未満である場合（２）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満、または、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である場合（３）に、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以上である、保護部材を含む。
　本発明の保護部材およびそれを備える有機エレクトロルミネセンスパネル部材表示装置は、有機エレクトロルミネセンスパネル部材の厚み方向他方側部の損傷を抑制できる。
図１は、本発明の有機ＥＬ表示装置の一実施形態の断面図である。 図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置に用いられる剥離シート付き保護部材の断面図である。 図３Ａ～図３Ｂは、図１に示す有機ＥＬ表示装置の使用および折り曲げシミュレーションおよび屈曲試験を説明する。図３Ａは、折り曲げ前および屈曲前の有機ＥＬ表示装置である。図３Ｂは、折り曲げ後および屈曲後の有機ＥＬ表示装置である。
　［有機エレクトロルミネセンス表示装置］
　本発明の有機エレクトロルミネセンス表示装置の一実施形態、その製造方法および使用を、図１～図３Ｂを参照して説明する。なお、図３Ｂの丸囲みの拡大図において、有機ＥＬパネル部材４、保護部材５および金属板６（後述）の位置および形状を明確に示すために、ウインドウ部材２および光学部材３（後述）を省略している。
　以降、有機エレクトロルミネセンス表示装置は、単に「有機ＥＬ表示装置」と略称する。図１において、有機ＥＬ表示装置１では、紙面上側が、ユーザの視認側であって、表側である。図１において、有機ＥＬ表示装置１では、紙面下側が、ユーザの視認側の逆側であって、裏側である。
　図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表裏方向に直交する面方向に延びる。有機ＥＬ表示装置１は、例えば、平板形状を有する。有機ＥＬ表示装置１は、平坦な表面２１と、平坦な裏面２２とを有する。表面２１は、ユーザに視認可能な面である。有機ＥＬ表示装置１は、面方向に間隔を隔てて対向する２つの辺２３の間に位置する中間部２４を中心にして折り曲げ可能である。有機ＥＬ表示装置１が折り曲げるときには、表面２１は、互いに近づいて対向し、ユーザに視認不能である。なお、図３Ｂに示すように、有機ＥＬ表示装置１を折り曲げるときに、中間部２４は、第１方向に沿って延びて、稜線部または折れ目を形成する。第１方向は、辺２３に沿う方向である。第１方向は、図１、図３Ａおよび図３Ｂにおける紙厚方向に相当する。有機ＥＬ表示装置１が折れ曲がるときには、裏面２２は、ユーザにより視認可能となる。図１および図３Ａに示すように、有機ＥＬ表示装置１は、折れ曲がる前であって、開かれているときには、中間部２４と、中間部２４の第２方向一方側に位置する一方側部２６と、中間部２４の第２方向他方側に位置する他方側部２７とを有する。第２方向は、第１方向と表裏方向とに直交する。第２方向は、図１および図３Ａにおける左右方向である。
　有機ＥＬ表示装置１は、ウインドウ部材２と、光学部材３と、有機ＥＬパネル部材４（有機エレクトロルミネセンスパネル部材４）と、保護部材５と、金属板６とを、表側から裏側に向かって順に備える。
　［ウインドウ部材２］
　ウインドウ部材２は、有機ＥＬ表示装置１における表面２１を形成する。ウインドウ部材２は、面方向に延びる。ウインドウ部材２は、ハードコート層７と、ウインドウフィルム８と、ウインドウ粘着層９とを、裏側に向かって順に備える。
［ハードコート層７］
　ハードコート層７は、有機ＥＬ表示装置１の表面２１における、摺擦に起因する損傷を抑制する保護部材である。ハードコート層７は、例えば、硬化性組成物の硬化体、または、熱可塑性組成物の成形体からなる。ハードコート層７の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、７μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。ハードコート層７は、例えば、特開２０２０－０６４２３６号公報に記載される。
　［ウインドウフィルム８］
　ウインドウフィルム８は、ハードコート層７の裏面に配置されている。具体的には、ウインドウフィルム８は、ハードコート層７の裏面に接触している。ウインドウフィルム８の材料としては、例えば、樹脂、および、ガラスが挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、および、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。ウインドウフィルム８の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。ウインドウフィルム８は、市販品を用いることができる。市販としては、例えば、Ｃシリーズ（ＫＯＬＯＮ社製）、および、Ｇ－ＬＥＡＦ（日本電気ガラス社製）が挙げられる。ウインドウフィルム８は、例えば、特開２０２０－１４９０６５号公報、および、特開２０２０－０６４２３６号公報に記載される。
　［ウインドウ粘着層９］
　ウインドウ粘着層９は、ウインドウフィルム８を光学部材３に粘着（感圧接着）する粘着層である。ウインドウ粘着層９は、ウインドウフィルム８の裏面に配置されている。具体的には、ウインドウ粘着層９は、ウインドウフィルム８の裏面に接触している。ウインドウ粘着層９の材料としては、例えば、公知の粘着剤が挙げられ、具体的には、後述する第１粘着層１６の材料から適宜選択される。ウインドウ粘着層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
　［ウインドウ部材２の物性］
　ウインドウ部材２の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上であり、また、例えば、９５％以下である。ウインドウ部材２の全光線透過率は、ＪＩＳＫ　７３７５－２００８に基づいて測定される。以降の他の部材の全光線透過率も、上記と同様にして測定される。
　［光学部材３］
　光学部材３は、面方向に延びる。光学部材３は、ウインドウ部材２の裏面に配置されている。具体的には、光学部材３は、ウインドウ部材２の裏面に接触している。光学部材３は、偏光子保護フィルム１０と、偏光子１１と、光学補償層１２と、光学粘着層１３とを裏側に向かって順に備える。
　［偏光子保護フィルム１０］
　偏光子保護フィルム１０は、ウインドウ粘着層９の裏面に配置されている。具体的には、偏光子保護フィルム１０は、ウインドウ粘着層９の裏面に接触している。偏光子保護フィルム１０は、次に説明する偏光子１１を表側から保護する。偏光子保護フィルム１０は、等方性を有する。偏光子保護フィルム１０の材料としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。偏光子保護フィルム１０の厚みは、例えば、１０μｍ以上であり、また、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、５５μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。
　偏光子保護フィルム１０は、特開２０１９－２１８５１３号公報に記載される。
　［偏光子１１］
　偏光子１１は、偏光子保護フィルム１０の裏面に配置されている。具体的には、偏光子１１は、偏光子保護フィルム１０の裏面に接触している。偏光子１１としては、例えば、親水性フィルムを染色処理および延伸処理されたフィルム、親水性フィルムを脱水処理したフィルム、および、ポリ塩化ビニルフィルムを脱塩酸処理したフィルムが挙げられる。
　親水性フィルムとしては、例えば、ＰＶＡフィルムが挙げられる。偏光子１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。偏光子１１は、特開２０２０－１４９０６５号公報、および、特開２０１９－２１８５１３号公報に記載される。
　［光学補償層１２］
　光学補償層１２は、偏光子１１の裏面（厚み方向の一方面）に接触している。光学補償層１２は、例えば、位相差フィルムであって、具体的には、λ／４板として機能する。これによって、偏光子１１および光学補償層１２から構成される偏光フィルム２５が、円偏光性を有する。光学補償層１２の材料としては、上記の光学特性を有する材料が挙げられ、例えば、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。また、光学補償層１２は、積層体であってもよく、図示しないが、例えば、第１の液晶配向層と、第２の液晶配向層とを、裏側に向かって順に備える。第１の液晶配向固化層は、例えば、λ／２板として機能する。第２の液晶配向固化層は、例えば、λ／４板として機能する。光学補償層１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。光学補償層１２は、特開２０１９－２１８５１３号公報に記載される。光学補償層１２は、例えば、図示しない接着剤を介して光学粘着層１３に固定（貼着）されている。接着剤は、例えば、特開２０１９－２１８５１３号公報に記載されている。
　［光学粘着層１３］
　光学粘着層１３は、面方向に延びる。光学粘着層１３は、光学補償層１２の裏面に配置されている。光学粘着層１３は、光学補償層１２の裏面に接触している。光学粘着層１３の材料、厚み、物性等は、上記したウインドウ粘着層９のそれらと同様である。
　［光学部材３の物性］
　光学部材３の全光線透過率は、例えば、３０％以上、好ましくは、３５％以上、より好ましくは、４０％以上であり、また、例えば、５０％以下である。
　［有機ＥＬパネル部材４］
　有機ＥＬパネル部材４は、面方向に延びる。有機ＥＬパネル部材４は、パネル本体１４と、薄膜封止層１５とを含む。パネル本体１４は、面方向に延びる。パネル本体１４は、図示しないが、基板と、２つの電極と、２つの電極に挟まれる有機ＥＬ層とを表側に向かって順に含む。基板の材料は、後述する基材１７の材料と同様である。
　［薄膜封止層１５］
　薄膜封止層１５は、ＴＦＥ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）と称呼される。薄膜封止層１５は、パネル本体１４の表面に配置される。また、薄膜封止層１５は、光学粘着層１３の裏面に配置される。具体的には、薄膜封止層１５は、光学粘着層１３の裏面に接触している。薄膜封止層１５は、硬度が高い一方、靱性が低い。換言すれば、薄膜封止層１５は、脆い。薄膜封止層１５は、上記した物性を満足する材料からなる。薄膜封止層１５の材料としては、例えば、無機化合物、および、樹脂が挙げられる。無機化合物としては、例えば、窒化シリコン、酸窒化シリコン、窒化炭素、および、酸化アルミニウムが挙げられる。
　［有機ＥＬパネル部材４の厚み］
　有機ＥＬパネル部材４の厚みは、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。
　［保護部材５］
　保護部材５は、面方向に延びる。保護部材５は、有機ＥＬパネル部材４の裏面に配置されている。具体的には、保護部材５は、有機ＥＬパネル部材４の裏面に接触している。保護部材５は、有機ＥＬパネル部材４を裏側または背側から保護する。そのため、保護部材５は、「裏側保護部材」または「背側保護部材」と称呼することができる。保護部材５は、第１粘着層１６と、基材１７と、第２粘着層１８とを裏側に向かって順に備える。好ましくは、保護部材５は、第１粘着層１６と、基材１７と、第２粘着層１８とのみを備える。
［第１粘着層１６］
　第１粘着層１６は、パネル本体１４の裏面に配置されている。具体的には、第１粘着層１６は、パネル本体１４の裏面に接触している。また、第１粘着層１６は、保護部材５における表面を形成する。
　［第１粘着層１６の材料］
　第１粘着層１６の材料は、後述する引張弾性率Ｅが所望の範囲内であれば、限定されない。第１粘着層１６の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤が挙げられる。第１粘着層１６の材料として、好ましくは、アクリル系粘着剤が挙げられる。
　［アクリル系粘着剤］
　アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル系ベースポリマーの架橋体が挙げられる。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分を重合して得られる。モノマー成分は、例えば、炭素数１～２４のアルキル部分を有する（メタ）アクリレートを主成分として含む。（メタ）アクリレートは、メタクリレートおよび／またはアクリレートを意味する。上記した（メタ）アクリレートの定義および用法は、以下同様である。アルキル部分は、直鎖状または分岐鎖状を有する。（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、イソヘキシル（メタ）アクリレート、イソヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（すなわち、ラウリル（メタ）アクリレート）、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、イコシル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート、および、テトラコシル（メタ）アクリレートが挙げられる。好ましくは、比較的軟らかめの粘着剤組成物を調製する観点から、炭素数６～２４のアルキル部分を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。モノマー成分における（メタ）アクリレートの割合は、例えば、８０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下、好ましくは、９９．５質量％以下である。
　モノマー成分は、さらに、官能基含有（メタ）アクリレートを任意成分として含む。官能基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、および、アミド基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、および、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。アミド基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、および、ジメチル（メタ）アクリルアミドが挙げられる。なお、アミド基含有（メタ）アクリレートは、分子内アミド基含有（メタ）アクリレートを含むことができる。分子内アミド基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｎ－ビニル－２－ピロリドンが挙げられる。モノマー成分における官能基含有（メタ）アクリレートの割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、２５質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
　モノマー成分を、例えば、連鎖移動剤の存在下で、重合することができる。連鎖移動剤としては、例えば、チオール化合物が挙げられる。チオール化合物としては、例えば、α－チオグリセロールが挙げられる。連鎖移動剤の質量部数は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、また、例えば、１０質量部以下である。
　架橋体は、アクリル系ベースポリマーに対する架橋剤の配合およびその反応によって、得られる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート架橋剤、シランカップリング剤、過酸化物、および、（メタ）アクリロイル基を複数有する（メタ）アクリレートが挙げられる。イソシアネート架橋剤としては、例えば、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン変性体、および、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン変性体が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられる。エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。過酸化物としては、例えば、有機化酸化物が挙げられる。有機化酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。（メタ）アクリロイル基を複数有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヘキサンジオール（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、単独使用または併用できる。架橋剤の質量部数は、アクリル系ベースポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、また、例えば、２質量部以下である。
　架橋剤の配合とともに、添加剤をアクリル系ベースポリマーに添加することができる。添加剤としては、オリゴマーが挙げられる。オリゴマーとして、例えば、（メタ）アクリルオリゴマーが挙げられる。（メタ）アクリルオリゴマーの重量平均分子量は、例えば、１、０００以上、好ましくは、２，０００以上であり、また、例えば、３０，０００以下、好ましくは、１０，０００以下である。（メタ）アクリルオリゴマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算による。（メタ）アクリルオリゴマーは、モノマー成分を重合して得られる。モノマー成分は、上記した炭素数１～２４のアルキル部分を有する（メタ）アクリレートと、炭素数１～２４の脂環式アルキル（シクロアリファティックアルキル）部分を有する脂環式（メタ）アクリレートとを含む。脂環式アルキル部分としては、例えば、単環式、および、多環式が挙げられる。単環式の脂環式（メタ）アクリレートとしては、例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレートのシクロアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。多環式の脂環式（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、および、トリシクロペンタニル（メタ）アクリレートが挙げられる。モノマー成分における（メタ）アクリレートの割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、４５質量％以下である。モノマー成分における脂環式（メタ）アクリレートの割合は、例えば、３０質量％以上、好ましくは、５５質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。
　オリゴマーのガラス転移温度は、例えば、２０℃以上、好ましくは、５０℃以上、より好ましく、８０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下である。オリゴマーのガラス転移温度は、Ｆｏｘ式により算出される。
　オリゴマーの添加質量部数は、アクリル系ベースポリマー１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、また、例えば、１質量部以下である。
　第１粘着層１６の全光線透過率は、例えば、６０％以上、好ましくは、８０％以上、より好ましくは、８５％以上であり、また、例えば、１００％以下、好ましくは、９５％以下である。
　第１粘着層１６の厚みは、限定されない。第１粘着層１６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、２５μｍ以下である。
　［基材１７］
　基材１７は、第１粘着層１６の裏面に配置されている。具体的には、基材１７は、第１粘着層１６の裏面に接触している。そのため、基材１７は、第１粘着層１６を介して、パネル本体１４に固定されている。基材１７は、保護部材５における中間層である。
　基材１７の材料は、基材１７が後述する引張弾性率Ｅの所望の範囲内であれば、限定されない。基材１７の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。アクリル樹脂としては、例えば、ポリメタクリレートが挙げられる。樹脂として、好ましくは、ポリエステル樹脂、および、ポリイミド樹脂が挙げられる。
　基材１７は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ルミラーシリーズ（ＰＥＴ基材、東レ社製）、Ｃシリーズ（ポリイミド樹脂基材、ＫＯＬＯＮ社製）、例えば、ＵＰＩＬＥＸシリーズ（ポリイミド樹脂基材、宇部興産社製）が挙げられる。
　基材１７の厚みは、限定されない。基材１７の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
　［第２粘着層１８］
　第２粘着層１８は、基材１７の裏面に配置されている。具体的には、第２粘着層１８は、基材１７の裏面に接触している。また、第２粘着層１８は、保護部材５における裏面を形成する。第２粘着層１８の材料としては、例えば、公知の粘着剤が挙げられ、具体的には、後述する第１粘着層１６で例示した材料から適宜選択される。第２粘着層１８の厚みは、限定されない。第２粘着層１８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下、より好ましくは、６０μｍ以下である。
　［金属板６］
　金属板６は、第２粘着層１８の裏面に配置されている。具体的には、金属板６は、第２粘着層１８の裏面に接触している。金属板６は、有機ＥＬ表示装置１の裏面２２を形成する。金属板６は、第２粘着層１８を介して、基材１７を固定する。
　金属板６の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、鋼、４２アロイ、ステンレス、および、マグネシウム合金が挙げられる。金属板６の材料として、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
　金属板６の厚みは、限定されない。金属板６の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
　金属板６の２５℃における引張弾性率Ｅは、例えば、５０ＧＰａ以上、好ましくは、１００ＧＰａ以上であり、また、例えば、５００ＧＰａ以下、好ましくは、２５０ＧＰａ以下である。
　［有機ＥＬ表示装置１の製造］
　図１および図３Ａに示すように、ウインドウ部材２と、光学部材３と、有機ＥＬパネル部材４と、保護部材５と、金属板６とを積層して、有機ＥＬ表示装置１が得られる。
　なお、図２に示すように、２つの剥離シート１９Ａ、１９Ｂのそれぞれで、第１粘着層１６と第２粘着層１８とのそれぞれを保護して、保護部材５を準備することができる。具体的には、保護部材５と、２つの剥離シート１９Ａ、１９Ｂとを備える剥離シート付き保護部材２０を準備する。剥離シート付き保護部材２０では、一の剥離シート１９Ａと、第１粘着層１６と、基材１７と、第２粘着層１８と、他の剥離シート１９Ｂとが、厚み方向に順に配置される。第１粘着層１６とパネル本体１４とを接触させる前に、一の剥離シート１９Ａを第１粘着層１６から剥離する。第２粘着層１８と金属板６とを接触させる前に、他の剥離シート１９Ｂを第２粘着層１８から剥離する。この剥離シート付き保護部材２０およびそれに含まれる保護部材５は、ともに、有機ＥＬ表示装置１を作製するための一部品である。保護部材５は、パネル本体１４と金属板６とのいずれにもまだ接触していない。剥離シート付き保護部材２０および保護部材５は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
　［有機ＥＬ表示装置１の使用］
　図３Ａに示すように、ユーザが有機ＥＬ表示装置１の表面２１を視認するときには、表面２１が平坦面となるように、有機ＥＬ表示装置１は、開かれている。
　一方、ユーザが有機ＥＬ表示装置１の表面２１を視認せず、有機ＥＬ表示装置１を格納して小型にするときには、図３Ｂに示すように、有機ＥＬ表示装置１を折り曲げる。この際、一方側部２６と他方側部２７との重なり部分よりも、中間部２４が一方側部２６と他方側部２７との重なり方向両側のそれぞれに膨らむように、有機ＥＬ表示装置１を折れ曲がる。より具体的には、一方側部２６を、中間部２４の中央部２９を中心にして１８０度回転させて、一方側部２６と他方側部２７とが重なるように、一方側部２６を他方側部２７に対して移動させる。一方側部２６と他方側部２７とは、対向しており、例えば、略平行する。
　折れ曲がった中間部２４（後述する隣接部３１を除く。）は、中央部２９と、それに近傍する近傍部３０とを含む。中央部２９と近傍部３０とでは、裏側に膨らむように湾曲する。近傍部３０と中央部２９との保護部材５では、金属板６に対して、第２方向一方側および他方側のそれぞれにずれようとする応力Ｆがかかる。この応力Ｆは、横ずれ（第２方向のずれ）に基づく応力と称呼できる。
　また、中間部２４は、一方側部２６および他方側部２７のそれぞれに隣接する隣接部３１も含む。但し、隣接部３１では、表側に膨らむように湾曲する。なお、隣接部３１は、一方側部２６および他方側部２７のそれぞれと中間部２４との境界部２８を含む。隣接部３１における湾曲方向は、中央部２９および近傍部３０における湾曲方向と逆向きである。他方、一方側部２６および他方側部２７のそれぞれは、上記した湾曲がない。そのため、中間部２４にかかる応力Ｆは、隣接部３１に溜まる（集中する）。とりわけ、応力Ｆは、境界部２８に顕著に溜まる（集中する）。その結果、境界部２８を含む隣接部３１における比較的脆い薄膜封止層１５が損傷し易い。
　しかしながら、この一実施形態では、次に説明する保護部材５における各層の弾性率が所望範囲にあるので、薄膜封止層１５の上記した損傷を抑制できる。
　なお、上記した境界部２８にかかる応力Ｆは、後述する実施例に記載のように、折り曲げシミュレーションによって歪み（最大歪み）として求められる。
［保護部材５における各層の弾性率］
　次に、保護部材５における第１粘着層１６と基材１７と第２粘着層１８との弾性率を説明する。
　［基材１７の引張弾性率Ｅ］
　基材１７の２５℃における引張弾性率Ｅは、１ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である。基材１７の引張弾性率Ｅが１ＧＰａ未満であれば、保護部材５が有機ＥＬパネル部材４を十分に支持（補強）できない。一方、基材１７の引張弾性率Ｅが１５ＧＰａ超過であれば、基材１７の靱性が過度に乏しくなり、有機ＥＬ表示装置１が折れ曲がったときの耐性が低下する。基材１７の引張弾性率Ｅは、引張試験機を用いて測定される。詳細は、後の実施例で記載する。
　［第１粘着層１６および第２粘着層１８の引張弾性率Ｅ］
　次に、第１粘着層１６および第２粘着層１８の引張弾性率Ｅを、基材１７の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満である場合（１）と、基材１７の２５℃における引張弾性率Ｅが、５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ未満である場合（２）と、基材１７の２５℃における引張弾性率Ｅが、１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である場合（３）と、に分けて順に説明する。
　［場合（１）］
　場合（１）では、第１粘着層１６の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、引張試験機を用いて測定される。詳細は、後の実施例で記載する。なお、第１粘着層１６のせん断貯蔵弾性率Ｇ’およびポアソン比νを測定し、それらを下記の式に代入して第１粘着層１６の引張貯蔵弾性率Ｅ’を求めることもできる。また、一般的に引張貯蔵弾性率Ｅ’は室温環境下において引張弾性率Ｅとの差異が小さいことが知られている。これらの知見から、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅを実測しなくても、第１粘着層１６のせん断貯蔵弾性率Ｇ’を測定することにより、第１粘着層１６の引張貯蔵弾性率Ｅ’を求めることができ、ひいては、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅを求められる。
　Ｅ’＝２Ｇ’（１＋ν）
　Ｅ’：引張貯蔵弾性率
　Ｇ’：せん断貯蔵弾性率
　ν：ポアソン比
　せん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定では、昇温速度が５℃／分であり、周波数が１Ｈｚである。
　この場合（１）では、基材１７の引張弾性率Ｅが１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満と低く、基材１７が比較的軟らかい。そのため、基材１７が横ずれし易く、これによって、有機ＥＬパネル部材４に応力がかかり易い。しかし、本実施形態では、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満と低い。そのため、有機ＥＬパネル部材４に接触する第１粘着層１６が、上記した応力を緩和できる。その結果、有機ＥＬパネル部材４の損傷を抑制できる。
　一方、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．１５ＭＰａ以上であると、第１粘着層１６が上記した応力を十分に緩和できず、そのため、第１粘着層１６が有機ＥＬパネル部材４の損傷を十分に抑制できない。他方、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ未満であると、第１粘着層１６が過度に軟らかくなり、第１粘着層１６が上記した応力を十分に緩和できず、そのため、第１粘着層１６が有機ＥＬパネル部材４の損傷を十分に抑制できない。
　第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、好ましくは、０．０６ＭＰａ以上であり、また、好ましくは、０．１２ＭＰａ以下である。
　場合（１）においては、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、限定されない。第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、例えば、０．０３ＭＰａ以上、好ましくは、０．１５ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．４５ＭＰａ以下、好ましくは、０．３０ＭＰａ以下である。
　第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅと同様の方法により求められる。
　［場合（２）］
　場合（２）では、第１粘着層１６の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、または、第２粘着層１８の２５℃における引張弾性率Ｅ、が０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。この場合（２）では、基材１７が適度に軟らかい。つまり、基材１７が中くらいの軟らかさを有する。そのため、引張弾性率Ｅが低めの第１粘着層１６、または、引張弾性率Ｅが低めの第２粘着層１８によって、有機ＥＬ表示装置１の折れ曲げ時において、境界部２８を含む隣接部３１における薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。以下、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である場合（２－１）と、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である場合（２－２）とのそれぞれを詳説する。
＜場合（２－１）＞
　場合（２－１）では、第１粘着層１６は、その引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。そのため、第１粘着層１６は、比較的軟らかい。従って、第１粘着層１６が接触する有機ＥＬパネル部材４にかかる応力を緩和できる。その結果、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。なお、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ未満であれば、第１粘着層１６は、その形状を維持できず、そのため、保護部材５を確実に形成できない。他方、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．１５ＭＰａ以上であれば、第１粘着層１６が、有機ＥＬパネル部材４にかかる応力を十分に緩和できず、そのため、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できない。
　第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、好ましくは、０．０６ＭＰａ以上であり、また、好ましくは、０．１２ＭＰａ以下である。
　場合（２－１）では、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、限定されない。第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、例えば、０．０３ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．４５ＭＰａ以下である。
＜場合（２－２）＞
　場合（２－２）では、第２粘着層１８は、引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。従って、第２粘着層１８は、比較的軟らかい。そのため、第２粘着層１８は、金属板６から受ける第２方向に沿う応力を緩和できる。その結果、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。なお、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ未満であれば、第２粘着層１８は、その形状を維持できず、そのため、保護部材５を確実に形成できない。他方、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが、０．１５ＭＰａ以上であれば、第２粘着層１８が、有機ＥＬパネル部材４にかかる応力を十分に緩和できず、そのため、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できない。
　場合（２－２）では、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、限定されない。第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、例えば、０．０３ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．４５ＭＰａ以下である。
　［場合（３）］
　場合（３）では、第２粘着層１８の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下である。この場合（３）では、基材１７の２５℃における引張弾性率Ｅが、１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である。基材１７が比較的硬いため、基材１７自体が横ずれ抑制作用を奏する。そのため、かかる基材１７と柔らかい第２粘着層１８とが協同して、有機ＥＬパネル部材４の応力を緩和できる。そのため、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。
　一方、場合（３）において、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．１５ＭＰａを超えれば、第２粘着層１８が過度に硬いため、基材１７と第２粘着層１８との協同の応力緩和作用を奏することができない。すると、有機ＥＬパネル部材４における薄膜封止層１５の損傷を抑制できない。
　なお、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ未満であれば、第２粘着層１８は、その形状を維持できず、そのため、保護部材５を確実に形成できない。
　第２粘着層１８の引張弾性率Ｅは、好ましくは、０．０６ＭＰａ以上であり、また、好ましくは、０．４２ＭＰ以下、より好ましくは、０．１２ＭＰａ以下である。
　第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、限定されない。第１粘着層１６の引張弾性率Ｅは、例えば、０．０３ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．４５ＭＰａ以下である。
　また、この有機ＥＬ表示装置１の下記における屈曲試験における屈曲回数は、例えば、１００，０００回以上である。
　＜屈曲試験＞
　図３Ａの仮想線で示すように、金属板６の裏面４１（厚み方向一方側の面の一例）における一方側部２６と他方側部２７とのそれぞれを、第１支持板４５（仮想線）の表面と、一方側部２６と延びる方向に１６ｍｍ隔てられる第２支持板４６（仮想線）の表面とのそれぞれに固定する。
　次いで、第１支持板４５と第２支持板４６とを対向させて平行するように移動させ、有機ＥＬ表示装置１の一方側部２６の裏面４１と他方側部２７の裏面４１との対向距離が２ｍｍになるように、かつ、有機ＥＬ表示装置１の中央部２９において、厚み方向において互いに対向する裏面４１の最大距離が２ｍｍを超過するように、有機ＥＬ表示装置１を屈曲させる。薄膜封止層１５が損傷するまでの屈曲の回数を求める。
　屈曲回数が１００，０００回以上であれば、薄膜封止層１５の損傷をより一層抑制できる。
　＜一実施形態の作用効果＞
　この有機ＥＬ表示装置１では、上記したように、基材１７が所望の引張弾性率Ｅを有し、第１粘着層１６または第２粘着層１８が所望の引張弾性率Ｅを有するので、有機ＥＬ表示装置１を折り曲げても、境界部２８を含む隣接部３１における薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。
　上記した屈曲試験における屈曲回数が１００，０００回以上でも、薄膜封止層１５の損傷を抑制できる。
＜変形例＞
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　薄膜封止層１５の表側であって、光学粘着層１３の裏側に、図示しない透明導電性フィルムを設けることができる。透明導電性フィルムは、少なくとも透明導電層を備える。具体的には、透明導電性フィルムは、透明導電層と、透明基材層とを備える。透明導電層の材料としては、例えば、複合酸化物が挙げられる。複合酸化物としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）が挙げられる。透明基材層の材料としては、上記した基材１７と同様の材料が挙げられる。この変形例の有機ＥＬ表示装置１は、タッチパネル型入力表示装置として機能する。
　以下に調製例、作製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら調製例、作製例、実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　有機ＥＬ表示装置１における各層は、以下の通り、準備し、また、評価した。
　［基材１７の準備］
　基材Ａ～基材Ｃを以下の通り、準備した。
　［基材Ａ］
　ＰＥＴからなる基材１７（商品名「ルミラーＳ１０」、東レ社製）を、基材Ａとして準備した。基材Ａの厚みは、厚み５０μｍであった。
　［基材Ｂ］
　ポリイミド樹脂からなる基材１７（商品名「Ｃ＿５０」、ＫＯＬＯＮ社製）を、基材Ｂとして準備した。基材Ｂの厚みは、厚み５０μｍであった。
　［基材Ｃ］
　ポリイミド樹脂からなる基材１７（商品名「ＵＰＩＬＥＸ　５０Ｓ」、宇部興産社製）を基材Ｃとして準備した。基材Ｃの厚みは、厚み５０μｍであった。
　［基材の引張弾性率Ｅ］
　基材Ａ～基材Ｃのそれぞれの２５℃における引張弾性率Ｅを測定した。具体的には、基材Ａ～基材Ｃのそれぞれを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形形状に外形加工した。基材を引張試験機（島津製作所製　製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）に設置し、２００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の、ひずみと応力を測定し、ひずみが０．０５％～０．２５％の範囲における曲線の傾きから、基材Ａ～基材Ｃのそれぞれの引張弾性率Ｅを算出した。結果を表１に示す。
　［粘着シートの調製］
　粘着シートＡ～粘着シートＦを、以下の通り調製した。
　調製例１
　［粘着シートＡの調製］
　ラウリルアクリレート（ＬＡ）４３質量部、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）４４質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）６質量部、およびＮ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）７質量部、ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」０．０１５質量部を配合し、紫外線を照射して重合し、ベースポリマー組成物（重合率：約１０％）を得た。
　別途、メタクリル酸ジシクロペンタニル（ＤＣＰＭＡ）６０質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）４０質量部、α－チオグリセロール３．５質量部、トルエン１００質量部を混合し、窒素雰囲気下にて７０℃で１時間攪拌した。次に、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部を投入し、７０℃で２時間反応させた後、８０℃に昇温して２時間反応させた。その後、反応液を１３０℃に加熱して、トルエン、α－チオグリセロールおよび未反応モノマーを乾燥除去して、固形状のアクリル系オリゴマーを得た。アクリル系の重量平均分子量は５１００であった。ガラス転移温度（Ｔｇ）は１３０℃であった。
　ベースポリマー組成物の固形分１００質量部に対して、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０７質量部、アクリル系オリゴマー１質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０３、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製）０．３質量部を添加した後、これらを均一に混合して、粘着剤組成物を調製した。
　粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートの表面に塗布し、その後、別のＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートを塗膜に貼り合わせた。その後、塗膜に紫外線を照射して、厚み１５μｍの粘着シートＡを調製した。
　調製例２
　［粘着シートＢの調製］
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート（ＢＡ）９９質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）１質量部を仕込んだ。さらに、モノマー混合物１００質量部に対して、２，２´－アゾビスイソブチロニトリル０．１質量部を酢酸エチルと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って７時間重合反応させた。その後、得られた反応液に、酢酸エチルを加えて、固形分濃度３０％に調整した、重量平均分子量１６０万のアクリル系ベースポリマーの溶液を調製した。
　アクリル系ベースポリマーの溶液の固形分１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名：タケネートＤ１１０Ｎ、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン変性体、三井化学社製）０．１質量部、ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ、日本油脂社製）０．３質量部と、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０３、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製）０．０８質量部を配合して、アクリル系粘着剤組成物を調製した。
　アクリル系粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルムからなる剥離シートの表面に、ファウンテンコータで均一に塗工し、１５５℃の空気循環式恒温オーブンで２分間乾燥することにより、厚み１５μｍの粘着シートＢを調製した。
　調製例３
　［粘着シートＣの調製］
　調製例２と同様にして、厚み１５μｍの粘着シートＢを調製した。但し、酢酸エチルに代えて、酢酸エチルおよびトルエンの混合溶媒（質量比で、９５／５）を用いた。
　調製例４
　［粘着シートＤの調製］
　調製例１と同様にして、粘着シートＤを調製した。但し、厚みを５０μｍに変更した。
　調製例５
　［粘着シートＥの調製］
　調製例２と同様にして、粘着シートＥを調製した。但し、厚みを５０μｍに変更した。
　調製例６
　［粘着シートＦの調製］
　調製例３と同様にして、粘着シートＦを調製した。但し、厚みを５０μｍに変更した。
　［粘着層の引張弾性率Ｅ］
　粘着シートＡ～粘着シートＦのそれぞれから剥離シートを剥離し、得られた粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅを測定した。具体的には、粘着シートＡ～粘着シートＦのそれぞれを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形形状に外形加工し、剥離シートを剥離して幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形形状の粘着層として、得られた粘着層を複数枚積層し、厚さ１００μｍの測定サンプルを作成した。粘着層の測定サンプルを引張試験機（島津製作所製　製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）に設置し、２００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の、ひずみと応力を測定し、ひずみが０．０５％～０．２５％の範囲における曲線の傾きから、粘着層の引張弾性率Ｅを算出した。結果を表２に示す。
　せん断貯蔵弾性率Ｇ’から粘着層の引張弾性率Ｅを算出する場合は以下のようにした。
　［粘着層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’］
　粘着シートＡ～粘着シートＦのそれぞれから剥離シートを剥離し、複数枚の粘着シートを積層して、厚さ１００μｍの試験サンプルを作製した。この試験サンプルを直径７．９ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートに挟み込み、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により、動的粘弾性測定を実施して、測定結果からせん断貯蔵弾性率Ｇ’を読み取った。
（測定条件）
　変形モード：ねじり
　測定温度：－４０℃～１５０℃
　昇温速度：５℃／分
　測定周波数：１Ｈｚ
　次にサンプルの成分を測定し、ポワソン比νを求めた。引張貯蔵弾性率Ｅ’とせん断弾性率Ｇ’にはＥ’＝２Ｇ’（１＋ν）の関係式が成り立つので、上記で求めたせん断貯蔵弾性率Ｇ’とポアソン比νから引張貯蔵弾性率Ｅ’を算出した。一般的に引張貯蔵弾性率Ｅ’は室温環境下において引張貯蔵弾性率Ｅとの差異が小さいことが知られていることから、前記で求めた引張貯蔵弾性率Ｅ’を引張弾性率Ｅと同値とした。
　［ウインドウ部材２の作製］
　ハードコート層７（厚み１０μｍ）と、ウインドウフィルム８としての透明ポリイミドフィルム（ＫＯＬＯＮ社製、製品名「Ｃ＿８０」、厚み８０μｍ）と、ウインドウ粘着層９とを備えるウインドウ部材２を準備した。
　具体的には、特開２０２０－０６４２３６号公報の実施例１に記載の処方に従って、厚み１０μｍのハードコート層７をウインドウフィルム８の表面に形成した。その後、調製例１の粘着シートＡをウインドウフィルム８の裏面に貼着した。これにより、ハードコート層７と、ウインドウフィルム８と、ウインドウ粘着層９とを、厚み方向に順に備えるウインドウ部材２を準備した。
［光学部材３の作製］
　偏光子保護フィルム１０と、偏光フィルム２５と、光学粘着層１３とを、厚み方向に順に備える光学部材３を準備した。また、偏光フィルム２５は、偏光子１１と、光学補償層１２との貼り合わせによって、作製した。各層の詳細を以下で説明する。
（偏光子保護フィルム１０の準備）
　グルタルイミド環単位を有するメタクリル樹脂ペレットを押し出して、フィルム状に成形した後、延伸して、厚み４０μｍの偏光子保護フィルム１０を準備した。
（偏光フィルム２５の作製）
　特開２０２０－１４９０６５号公報の実施例１に準じて、厚み５μｍの偏光子１１を準備した。別途、特開２０１９－２１８５１３の実施例１に準じて、厚み６μｍの位相差フィルムからなる光学補償層１２を準備した。続いて、上記した偏光子１１と、上記した光学補償層１２とを、特開２０１９－２１８５１３号公報に記載の接着剤を用いて貼り合わせて、偏光フィルム２５を作製した。
［ダミーパネル部材４０の作製例］
　以下、有機エレクトロルミネセンスパネル部材４の代替となるダミーパネル部材４０の作製例を記載する。
　作製例１
［厚み２５μｍのパネル本体１４を備えるダミーパネル部材４０の作製］
　ポリイミド系樹脂フィルム（宇部興産株式会社製「ＵＰＩＬＥＸ　２５Ｓ」、厚み２５μｍ）をパネル本体１４として用意した。次いで、スパッタリングで、ポリイミド系樹脂フィルムの上面に、電極（表面部材）の一例としての厚み５０ｎｍのＩＴＯ層を形成した。次いで、それらを、１３０℃で９０分の加熱処理を実施し、ＩＴＯ層を結晶化させた。
　これにより、表面部材付きのダミーパネル部材４０を作製した。ダミーパネル部材４０は、有機ＥＬパネル部材４の代替物であり、その物性値が後述する折り曲げシミュレーションで入力される。
　作製例２
［厚み３０μｍのパネル本体１４を備えるダミーパネル部材４０の作製］
　作製例１と同様にして、ダミーパネル部材４０を作製した。但し、パネル本体１４の厚みを３０μｍに変更した。
［金属板６の作製］
　金属板６として、厚み３０μｍのステンレス板を準備した。
　（有機ＥＬ表示装置１の製造）
　　実施例１
　基材Ａからなる基材１７の表面と裏面とのそれぞれに、調製例１の粘着シートＡからなる第１粘着層１６と、調製例４の粘着シートＤからなる第２粘着層１８とのそれぞれを配置した。これにより、図２に示すように、第１粘着層１６と、基材１７と、第２粘着層１８とを厚み方向に順に備える保護部材５を作製した。
　その後、ウインドウ部材２と、光学部材３と、作製例１のダミーパネル部材４０と、保護部材５と、金属板６とを積層して、有機ＥＬ表示装置１を製造した。
　　実施例２から実施例２２と比較例１から比較例３２
　実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示装置１を製造した。ただし、表３から表８の通り、第１粘着層１６、基材１７、第２粘着層１８、および／または、ダミーパネル部材４０を変更した。
　表３から表８に、実施例２から実施例２２と比較例１から比較例３２における第１粘着層１６の引張弾性率Ｅと、基材１７の引張弾性率Ｅと、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅと、パネル本体１４の厚みとを記載する。
　［歪み測定］
　各実施例および各比較例の有機ＥＬ表示装置１について、折り曲げシミュレーションを実施し、境界部２８にかかる歪みを求めた。その結果を、表３から表８に示す。また、折り曲げシミュレーションの詳細を以下で記載する。表３から表８中、実施例欄または比較例欄の下欄の数値は、歪みであり、単位は、％である。
　シミレーションソフト：ＭＳＣ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ社製Ｍａｒｃ
　シミレーショのモデルおよびサイズ：長さを１００ｍｍとして、厚みを断面構成の各部材の総厚とした。厚みおよび長さの２次元でメッシュを作成した。
＜折り曲げシミュレーション＞
　以下の折り曲げシミュレーションを実施した。折り曲げシミュレーションでは、長手方向両端縁から５０ｍｍの地点を折り曲げ中心にした。長手方向両端縁のそれぞれとそれから中間部２４に向かって４２ｍｍの地点までのエリアを一方側部２６および他方側部２７とし、一方側部２６および他方側部２７の上記した金属板６側の面（金属板６の厚み方向の一方側の面）（金属板６側の厚み方向の一方面）をそれぞれ一方側カーブと他方側カーブとに固定した。続いて、図３Ｂに示すように、一方側部２６および一方側カーブを、中心に対して１８０度回転させて、一方側部２６と他方側部２７とを重ねた。一方側部２６の裏面と他方側部２７の裏面との間の距離は、２ｍｍとし、屈曲された中間部２４の外径は２ｍｍよりも大きかった。
＜各層の物性値のシミュレーションへの入力＞
（ｉ）　ハードコート層７、ウインドウフィルム８、偏光子保護フィルム１０、偏光子１１、パネル本体１４、基材１７、金属板６
　ハードコート層７、ウインドウフィルム８、偏光子保護フィルム１０、偏光子１１、パネル本体１４、基材１７、金属板６のそれぞれについて、２５℃での引張試験を実施して、応力－歪み曲線を取得した。歪みおよび応力を、それぞれ、真歪み（ｌｎ（歪み＋１）、および、真応力（応力（歪み＋１））に変換した。シミュレーションのテーブルにタイプを「ｓｉｇｎｅｄ＿ｅｑ＿ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ＿Ｓｔｒａｉｎ」と入力した。メッシュの該当部分の材料タイプを「亜弾性」と入力し、テーブルから該当する材料の応力－歪み曲線を選択した。
（ｉｉ）各粘着層（ウインドウ粘着層９、光学粘着層１３、第１粘着層１６、第２粘着層１８）
　ウインドウ粘着層９、光学粘着層１３、第１粘着層１６、第２粘着層１８のそれぞれについて、引張試験を実施して、応力－歪み曲線を取得した。引張試験の応力－歪み曲線を以下Ｍｏｏｎｅｙ－Ｒｉｖｌｉｎの式（２）でフィッテングし、係数Ｃ１０、Ｃ０１、Ｃ１１を算出した。メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「ムーニー」と入力し、算出した係数Ｃ１０、Ｃ０１、Ｃ１１を入力した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　γ＝ε＋１
　ｆ：公称応力
　ε：公称歪み
　Ｃ１０、Ｃ０１、Ｃ１１：係数
（ｉｉｉ）光学補償層１２およびＩＴＯ層
　光学補償層１２に関し、メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「等方性弾塑性」と入力し、光学補償層１２を含む光学部材３の引張試験から算出した弾性率を入力した。ＩＴＯ層に関し、メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「等方性弾塑性」と入力し、ＩＴＯ層を含むダミーパネル部材４０の引張試験から算出した弾性率を入力した。
＜歪みの計算＞
　ダミーパネル部材４０の表面の境界部２８における第２方向の歪みの最大値を以下の方法で算出した。
（ｉ）折り曲げ後の接点の座標を算出
　Ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｘ、　Ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｙで折り曲げ前の座標から折り曲げ後の座標への変位を出力し、折り曲げ前の座標と変位から折り曲げ後の接点の座標を算出する。具体的には、下記式から、折り曲げ後の座標を算出した。
　　折り曲げ前の座標＋変位＝折り曲げ後の座標
（ｉｉ）折り曲げ後の接点間の距離を算出
　第２方向に隣り合う接点間の距離を算出した。２点間の距離は、（（Ｘ１－Ｘ２）２＋（Ｙ１－Ｙ２）２）１／２）である。Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１およびＹ２は、それぞれ、以下の通りである。
　Ｘ１：折り曲げ前の接点におけるＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｘ座標
　Ｘ２：折り曲げ後の接点におけるＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｘ座標
　Ｙ１：折り曲げ前の接点におけるＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｙ座標
　Ｙ２：折り曲げ後の接点におけるＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　Ｘ座標
（ｉｉｉ）折り曲げ後の歪みを計算
　折り曲げ前の第２方向に隣り合う接点間の距離も、前記したように、折り曲げ後の接点間の距離の算出と同様の方法で算出し、折り曲げ前後の接点間距離から、折り曲げ後の歪みを算出した。
　具体的には、下記式から歪みを求めた。
　歪み（％）＝（（折り曲げ後の接点間距離／折り曲げ前の接点間距離）－１）×１００
＜歪みの評価＞
　表３に記載の実施例および比較例は、基材Ａの引張弾性率Ｅが３ＧＰａであるため、場合（１）に相当する。実施例１～実施例３は、いずれも、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。そのため、実施例１～実施例３の歪みは、比較例１～比較例６のそれらに比べて、小さい。
　表６に記載の実施例１２～実施例１４も、いずれも、第１粘着層１６の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、その歪みは、比較例１７～比較例２２のそれらに比べて、小さい。
　表４に記載の実施例および比較例は、基材Ｂの引張弾性率Ｅが７ＧＰａであるため、場合（２）に相当する。実施例４～実施例８は、第１粘着層１６または第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満である。そのため、実施例４～実施例８の歪みは、比較例７～比較例１０のそれらに比べて、小さい。
　表７に記載の実施例１５～実施例１９も、第１粘着層１６または第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、その歪みは、比較例２３～比較例２６のそれらに比べて、小さい。
　表５に記載の実施例および比較例は、基材Ｃの引張弾性率Ｅが１２ＧＰａであるため、場合（３）に相当する。実施例９～実施例１１は、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下である。そのため、実施例９～実施例１１の歪みは、比較例１１～比較例１６のそれらに比べて、小さい。
　表８に記載の実施例２０～実施例２２も、いずれも、第２粘着層１８の引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下であり、その歪みは、比較例２７～比較例３２のそれらに比べて、小さい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　保護部材は、有機エレクトロルミネセンス表示装置に備えられる。
１ 有機ＥＬ表示装置
３ 光学部材
２ ウインドウ部材
４ 有機ＥＬパネル部材
５ 保護部材
６ 金属板
８ ウインドウフィルム
１６ 第１粘着層
１７ 基材
１８ 第２粘着層
２４ 中間部
２６ 一方側部
２７ 他方側部
２９ 中央部
４１ 裏面
４５ 第１支持板
４６ 第２支持板

Claims (3)

  1. 　有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、第１粘着層と、基材と、第２粘着層と、金属板とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下であって、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満である場合（１）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ未満である場合（２）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満、または、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である場合（３）に、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下である、有機エレクトロルミネセンス表示装置。
  2. 　ウインドウ部材と、光学部材とをさらに備え、
    　前記ウインドウ部材と、前記光学部材と、前記有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、前記第１粘着層と、前記基材と、前記第２粘着層と、前記金属板とが前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、
    　前記厚み方向に直交する一方向に延び、
    　前記延びる方向において、一方側部と、前記一方側部と間隔が隔てられる他方側部と、
    　それらの間に位置する中間部とを有し、
    　前記金属板の厚み方向一方の面における前記一方側部と他方側部とのそれぞれを、第１支持板の表面と、前記一方側部と前記延びる方向に１６ｍｍ隔てられる第２支持板の表面とのそれぞれに固定し、
    　前記第１支持板と前記第２支持板とを対向させて平行するように移動させ、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置の前記一方側部の厚み方向一方の面と他方側部の厚み方向一方の面との対向距離が２ｍｍになるように、かつ、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置の中央部において、厚み方向において互いに対向する厚み方向一方の面の最大距離が２ｍｍを超過するように、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置を屈曲させる屈曲試験における屈曲回数が、１００，０００回以上である、請求項１に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置。
  3. 　請求項１に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置に用いられる保護部材であって、
    　第１粘着層と、基材と、第２粘着層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下であって、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上、５ＧＰａ未満である場合（１）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが、５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ未満である場合（２）に、前記第１粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満、または、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ未満であり、
    　前記基材の２５℃における引張弾性率Ｅが１０ＧＰａ以上、１５ＧＰａ以下である場合（３）に、前記第２粘着層の２５℃における引張弾性率Ｅが、０．０３ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下である、保護部材。
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