KR20230170910A - 보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치 - Google Patents

보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230170910A
KR20230170910A KR1020237034780A KR20237034780A KR20230170910A KR 20230170910 A KR20230170910 A KR 20230170910A KR 1020237034780 A KR1020237034780 A KR 1020237034780A KR 20237034780 A KR20237034780 A KR 20237034780A KR 20230170910 A KR20230170910 A KR 20230170910A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
less
mpa
gpa
organic
Prior art date
Application number
KR1020237034780A
Other languages
English (en)
Inventor
타카노부 야노
코지 시타라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20230170910A publication Critical patent/KR20230170910A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

유기 EL 표시 장치(1)는, 유기 EL 패널 부재(4)와 제1 점착층(16)과 기재(17)와 제2 점착층(18)과 금속판(6)을 순서대로 구비한다. 기재(17)의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상 5GPa 미만인 경우 1에, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상 0.15MPa 미만이다. 기재(17)의 인장 탄성률(E)이 5GPa 이상 10GPa 미만인 경우 2에, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상 0.15MPa 미만 또는 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상 0.15MPa 미만이다.
기재(17)의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상 15GPa 이하인 경우 3에, 제2 점착층(18)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하이다.

Description

보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치
본 발명은 보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치에 관한 것이다.
종래, 금속 시트와 표시 패널을 사용자의 시인 측을 향하여 순서대로 구비하는 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치가 알려져 있다(예컨대, 하기 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1의 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치에서는, 표시 패널이 금속 시트에 의해 보강된다.
또한, 제1 케이스체와 제2 케이스체에 지지되는 플렉서블 디스플레이의 절곡부가 허용되는 모바일 단말이 알려져 있다(예컨대, 하기 특허문헌 2 참조). 특허문헌 2의 모바일 단말에서는, 플렉서블 디스플레이가 접힐 때 절곡부가 불룩해진다.
일본 공개특허공보 제2020-21091호 WO2018/198307호
소형화의 관점에서, 특허문헌 1의 구성에서 표시 패널의 표시면(시인 측 면)이 서로 가까워지도록, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 절곡하여 사용되는 것이 검토되고 있다. 그러나, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 단면시 U자 형상으로 절곡하면, 절곡 부분으로부터 멀리 떨어진 2개의 평탄 부분의 표시면을 충분히 가까워지게 하는 것이 곤란하다.
한편, 특허문헌 2의 변형과 같이, 특허문헌 1의 구성으로서, 단면시에서 절곡 부분이 2개의 평탄 부분에 대하여 두께 방향 양측의 각각으로 불룩해지도록, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 절곡하는 방법이 시안된다(시안(試案) 방법). 이 시안 방법에서는, 2개의 평탄 부분의 표시면을 충분히 가까워지게 할 수 있다.
특허문헌 1의 구성에서, 금속 시트는 신축성이 없으므로, 금속 시트를 외측으로 하여 절곡하였을 때에는, 내측이 되는 다른 부재에 압축 응력이 가해져 어긋남이 생긴다. 그러나, 특허문헌 2에 개시된 절곡 방법에서는, 절곡 부분에서 평탄 부분에 인접하는 경계 부분에 굽힘의 방향이 변화하는 변화점이 있으므로, 당해 변화점에서 상기한 어긋남이 방지되게 되어, 그의 변화점 근방에 응력이 집중된다. 금속 시트에 신축성이 없으므로, 금속 시트보다도 내측이 되는 다른 부재 중, 금속 시트에 가까울수록 변형이 커진다. 그러면 이에 기인하여 표시 패널의 표시면이 손상되기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은, 표시 패널의 표시면인 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재의 두께 방향 다른 쪽 측부의 손상을 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치, 및 이에 이용되는 보호 부재를 제공한다.
본 발명 [1]은, 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재와, 제1 점착층과, 기재와, 제2 점착층과, 금속판을 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 구비하고, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 15GPa 이하이며, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만인 경우 1에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이고, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 5GPa 이상, 10GPa 미만인 경우 2에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만, 또는 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하인 경우 3에, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이상인, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 포함한다.
본 발명 [2]는, 윈도우 부재와 광학 부재를 더 구비하고, 상기 윈도우 부재와, 상기 광학 부재와, 상기 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재와, 상기 제1 점착층과, 상기 기재와, 상기 제2 점착층과, 상기 금속판이 상기 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 배치되며, 상기 두께 방향에 직교하는 한 방향으로 연장되고, 상기 연장되는 방향에서, 한쪽 측부와, 상기 한쪽 측부와 간격이 이격되는 다른 쪽 측부와, 그들 사이에 위치하는 중간부를 포함하며, 상기 금속판의 두께 방향 한쪽의 면에서의 상기 한쪽 측부와 다른 쪽 측부의 각각을, 제1 지지판의 표면과, 상기 한쪽 측부와 상기 연장되는 방향으로 16㎜ 이격되는 제2 지지판의 표면의 각각에 고정하고, 상기 제1 지지판과 상기 제2 지지판을 대향시켜 평행하도록 이동시키며, 상기 금속판의 상기 한쪽 측부의 두께 방향 한쪽의 면과 다른 쪽 측부의 두께 방향 한쪽의 면의 대향 거리가 2mm가 되도록, 또한, 상기 금속판의 상기 중앙부에서, 두께 방향에서 서로 대향하는 두께 방향 한쪽의 면의 최대 거리가 2mm를 초과하도록, 상기 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 굴곡시키는 굴곡 시험에서의 굴곡 횟수가 100,000회 이상인, [1]에 기재된 루미네선스 표시 장치를 포함한다.
본 발명 [3]은, [1]에 기재된 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치에 이용되는 보호 부재로서, 제1 점착층과, 기재와 제2 점착층을 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 구비하고, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 15GPa 이하이며, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만인 경우 1에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이고, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이, 5GPa 이상, 10GPa 미만인 경우 2에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만, 또는, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며, 상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하인 경우 3에, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이, 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이상인 보호 부재를 포함한다.
본 발명의 보호 부재 및 그를 구비하는 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재 표시 장치는, 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재의 두께 방향 다른 쪽 측부의 손상을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 유기 EL 표시 장치의 일 실시형태의 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 유기 EL 표시 장치에 이용되는 박리 시트 부착 보호 부재의 단면도이다.
도 3A∼도 3B는 도 1에 나타내는 유기 EL 표시 장치의 사용 및 절곡 시뮬레이션 및 굴곡 시험을 설명한다. 도 3A는 절곡 전 및 굴곡 전의 유기 EL 표시 장치이다. 도 3B는 절곡 후 및 굴곡 후의 유기 EL 표시 장치이다.
[유기 일렉트로루미네선스 표시 장치]
본 발명의 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치의 일 실시형태, 그의 제조 방법 및 사용을 도 1∼도 3B를 참조하여 설명한다. 또한, 도 3B의 동그라미로 표시된 확대도에서, 유기 EL 패널 부재(4), 보호 부재(5) 및 금속판(6)(후술)의 위치 및 형상을 명확하게 나타내기 위하여, 윈도우 부재(2) 및 광학 부재(3)(후술)를 생략하고 있다.
이후, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치는 단순히 '유기 EL 표시 장치'라고 약칭한다. 도 1에서, 유기 EL 표시 장치(1)에서는, 지면 위쪽이 사용자의 시인 측이며 표측(表側)이다. 도 1에서, 유기 EL 표시 장치(1)에서는, 지면 아래쪽이 사용자의 시인 측의 역측(逆側)이며 이측(裏側)이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(1)는, 표리 방향에 직교하는 면 방향으로 연장된다. 유기 EL 표시 장치(1)는 예컨대 평판 형상을 갖는다. 유기 EL 표시 장치(1)는, 평탄한 표면(21)과 평탄한 이면(22)을 포함한다. 표면(21)은 사용자가 시인 가능한 면이다. 유기 EL 표시 장치(1)는, 면 방향으로 간격을 이격하여 대향하는 2개의 변(23) 사이에 위치하는 중간부(24)를 중심으로 하여 절곡 가능하다. 유기 EL 표시 장치(1)가 절곡될 때에는, 표면(21)은 서로 가까워져 대향하고, 사용자에게 시인 불가능하다. 또한, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(1)를 절곡할 때에, 중간부(24)는, 제1 방향을 따라 연장되어, 능선부 또는 접힘부를 형성한다. 제1 방향은 변(23)을 따르는 방향이다. 제1 방향은 도 1, 도 3A 및 도 3B에서의 종이 두께 방향에 상당한다. 유기 EL 표시 장치(1)가 절곡될 때에는, 이면(22)은 사용자에 의해 시인 가능하게 된다. 도 1 및 도 3A에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(1)는 절곡되기 전이며, 열려 있을 때에는, 중간부(24)와, 중간부(24)의 제2 방향 한쪽 측에 위치하는 한쪽 측부(26)와, 중간부(24)의 제2 방향 다른 쪽 측에 위치하는 다른 쪽 측부(27)를 포함한다. 제2 방향은 제1 방향과 표리 방향에 직교한다. 제2 방향은 도 1 및 도 3A에서의 좌우 방향이다.
유기 EL 표시 장치(1)는 윈도우 부재(2)와, 광학 부재(3)와, 유기 EL 패널 부재(4)(유기 일렉트로루미네선스 부재(4))와, 보호 부재(5)와, 금속판(6)을 표측으로부터 이측을 향하여 순서대로 구비한다.
[윈도우 부재(2)]
윈도우 부재(2)는, 유기 EL 표시 장치(1)에서의 표면(21)을 형성한다. 윈도우 부재(2)는 면 방향으로 연장된다. 윈도우 부재(2)는, 하드 코트층(7)과, 윈도우 필름(8)과, 윈도우 점착층(9)을 이측을 향하여 순서대로 구비한다.
[하드 코트층(7)]
하드 코트층(7)은, 유기 EL 표시 장치(1)의 표면(21)에서의, 접찰(摺擦)에 기인하는 손상을 억제하는 보호 부재이다. 하드 코트층(7)은, 예컨대 경화성 조성물의 경화체 또는 열가소성 조성물의 성형체를 포함한다. 하드 코트층(7)의 두께는, 예컨대 5㎛ 이상, 바람직하게는 7㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 30㎛ 이하이다. 하드 코트층(7)은, 예컨대 일본 공개특허공보 제2020-064236호에 기재되어 있다.
[윈도우 필름(8)]
윈도우 필름(8)은 하드 코트층(7)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 윈도우 필름(8)은 하드 코트층(7)의 이면에 접촉되어 있다. 윈도우 필름(8)의 재료로서는, 예컨대 수지 및 유리를 들 수 있다. 수지로서는, 예컨대 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다. 윈도우 필름(8)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 100㎛ 이하이다. 윈도우 필름(8)은 시판품을 이용할 수 있다. 시판으로서는, 예컨대, C 시리즈(KOLON사 제조), 및 G-LEAF(닛폰 덴키 글라스사 제조)를 들 수 있다. 윈도우 필름(8)은, 예컨대 일본 공개특허공보 제2020-149065호 및 일본 공개특허공보 제2020-064236호에 기재되어 있다.
[윈도우 점착층(9)]
윈도우 점착층(9)은, 윈도우 필름(8)을 광학 부재(3)에 점착(감압 접착)하는 점착층이다. 윈도우 접착층(9)은 윈도우 필름(8)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 윈도우 접착층(9)은 윈도우 필름(8)의 이면에 접촉되어 있다. 윈도우 점착층(9)의 재료로서는, 예컨대 공지의 점착제를 들 수 있으며, 구체적으로는 후술하는 제1 점착층(16)의 재료로부터 적절히 선택된다. 윈도우 점착층(9)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 200㎛ 이하, 바람직하게는 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다.
[윈도우 부재(2)의 물성]
윈도우 부재(2)의 전광선 투과율은, 예컨대 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상이며, 또한, 예컨대 95% 이하이다. 윈도우 부재(2)의 전광선 투과율은 JISK 7375-2008에 기초하여 측정된다. 이후의 다른 부재의 전광선 투과율도 상기와 마찬가지로 하여 측정된다.
[광학 부재(3)]
광학 부재(3)는 면 방향으로 연장된다. 광학 부재(3)는 윈도우 부재(2)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 광학 부재(3)는 윈도우 부재(2)의 이면에 접촉되어 있다. 광학 부재(3)는, 편광자 보호 필름(10)과, 편광자(11)와, 광학 보상층(12)과, 광학 점착층(13)을 이측을 향하여 순서대로 구비한다.
[편광자 보호 필름(10)]
편광자 보호 필름(10)은, 윈도우 점착층(9)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 편광자 보호 필름(10)은 윈도우 점착층(9)의 이면에 접촉되어 있다. 편광자 보호 필름(10)은, 다음에 설명하는 편광자(11)를 표측으로부터 보호한다. 편광자 보호 필름(10)은 등방성을 갖는다. 편광자 보호 필름(10)의 재료로서는, 예컨대 아크릴 수지를 들 수 있다. 편광자 보호 필름(10)의 두께는, 예컨대 10㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 60㎛ 이하, 바람직하게는 55㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
편광자 보호 필름(10)은 일본 공개특허공보 제2019-218513호에 기재되어 있다.
[편광자(11)]
편광자(11)는, 편광자 보호 필름(10)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 편광자(11)는 편광자 보호 필름(10)의 이면에 접촉되어 있다. 편광자(11)로서는, 예컨대, 친수성 필름을 염색 처리 및 연신 처리된 필름, 친수성 필름을 탈수 처리한 필름, 및, 폴리염화비닐 필름을 탈염산 처리한 필름을 들 수 있다.
친수성 필름으로서는, 예컨대 PVA 필름을 들 수 있다. 편광자(11)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 15㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 편광자(11)는 일본 공개특허공보 제2020-149065호 및 일본 공개특허공보 제2019-218513호에 기재되어 있다.
[광학 보상층(12)]
광학 보상층(12)은, 편광자(11)의 이면(두께 방향의 한쪽 면)과 접촉되어 있다. 광학 보상층(12)은, 예컨대 위상차 필름이며, 구체적으로는 λ/4판으로서 기능한다. 이로써, 편광자(11) 및 광학 보상층(12)으로 구성되는 편광 필름(25)이 원편광성을 갖는다. 광학 보상층(12)의 재료로서는, 상기의 광학 특성을 갖는 재료를 들 수 있으며, 예컨대 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다. 또한, 광학 보상층(12)은 적층체이어도 되고, 도시하지 않지만, 예컨대 제1 액정 배향층과 제2 액정 배향층을 이측을 향하여 순서대로 구비한다. 제1 액정 배향 고화층은, 예컨대 λ/2판으로서 기능한다. 제2 액정 배향 고화층은, 예컨대 λ/4판으로서 기능한다. 광학 보상층(12)의 두께는, 예컨대 0.1㎛ 이상이며, 예컨대 50㎛ 이하, 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 광학 보상층(12)은, 일본 공개특허공보 제2019-218513호에 기재되어 있다. 광학 보상층(12)은, 예컨대, 도시하지 않은 접착제를 개재하여 광학 점착층(13)에 고정(점착)되어 있다. 접착제는, 예컨대 일본 공개특허공보 제2019-218513호에 기재되어 있다.
[광학 점착층(13)]
광학 점착층(13)은 면 방향으로 연장된다. 광학 점착층(13)은 광학 보상층(12)의 이면에 배치되어 있다. 광학 점착층(13)은 광학 보상층(12)의 이면에 접촉되어 있다. 광학 점착층(13)의 재료, 두께, 물성 등은, 상기한 윈도우 점착층(9)의 그들과 마찬가지이다.
[광학 부재(3)의 물성]
광학 부재(3)의 전광선 투과율은, 예컨대 30% 이상, 바람직하게는 35% 이상, 보다 바람직하게는 40% 이상이며, 또한, 예컨대 50% 이하이다.
[유기 EL 패널 부재(4)]
유기 EL 패널 부재(4)는 면 방향으로 연장된다. 유기 EL 패널 부재(4)는 패널 본체(14)와 박막 봉지층(15)을 포함한다. 패널 본체(14)는 면 방향으로 연장된다. 패널 본체(14)는, 도시하지 않지만 기판과, 2개의 전극과, 2개의 전극 사이에 위치하는 유기 EL층을 표측을 향하여 순서대로 포함한다. 기판의 재료는 후술하는 기재(17)의 재료와 마찬가지이다.
[박막 봉지층(15)]
박막 봉지층(15)은, TFE(Thin Film Encapsulation)라고 칭하여진다. 박막 봉지층(15)은 패널 본체(14)의 표면에 배치된다. 또한, 박막 봉지층(15)은 광학 점착층(13)의 이면에 배치된다. 구체적으로는, 박막 봉지층(15)은 광학 점착층(13)의 이면에 접촉되어 있다. 박막 봉지층(15)은 경도가 높은 반면 인성이 낮다. 환언하면, 박막 봉지층(15)은 깨지기 쉽다. 박막 봉지층(15)은 상기한 물성을 만족하는 재료를 포함한다. 박막 봉지층(15)의 재료로서는, 예컨대 무기 화합물 및 수지를 들 수 있다. 무기 화합물로서는, 예컨대 질화실리콘, 산질화실리콘, 질화탄소, 및 산화알루미늄을 들 수 있다.
[유기 EL 패널 부재(4)의 두께]
유기 EL 패널 부재(4)의 두께는, 예컨대 40㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하이며, 또한, 예컨대 10㎛ 이상이다.
[보호 부재(5)]
보호 부재(5)는 면 방향으로 연장된다. 보호 부재(5)는 유기 EL 패널 부재(4)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 보호 부재(5)는 유기 EL 패널 부재(4)의 이면에 접촉되어 있다. 보호 부재(5)는 유기 EL 패널 부재(4)를 이측 또는 배측으로부터 보호한다. 따라서, 보호 부재(5)는 '이측 보호 부재' 또는 '배측 보호 부재'라 칭할 수 있다. 보호 부재(5)는, 제1 점착층(16)과, 기재(17)와, 제2 점착층(18)을 이측을 향하여 순서대로 구비한다. 바람직하게는, 보호 부재(5)는 제1 점착층(16)과, 기재(17)와, 제2 점착층(18)만을 구비한다.
[제1 점착층(16)]
제1 점착층(16)은 패널 본체(14)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 제1 점착층(16)은 패널 본체(14)의 이면에 접촉되어 있다. 또한, 제1 점착층(16)은 보호 부재(5)에서의 표면을 형성한다.
[제1 점착층(16)의 재료]
제1 점착층(16)의 재료는, 후술하는 인장 탄성률(E)이 소망하는 범위 내이면 한정되지 않는다. 제1 점착층(16)의 재료로서는, 예컨대 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제, 폴리에테르계 점착제를 들 수 있다. 제1 점착층(16)의 재료로서, 바람직하게는 아크릴계 점착제를 들 수 있다.
[아크릴계 점착제]
아크릴계 점착제로서는, 예컨대 아크릴계 베이스 폴리머의 가교체를 들 수 있다. 아크릴계 베이스 폴리머는 모노머 성분을 중합하여 얻어진다. 모노머 성분은, 예컨대 탄소수 1∼24의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴레이트를 주성분으로서 포함한다. (메트)아크릴레이트는 메타크릴레이트 및/또는 아크릴레이트를 의미한다. 상기한 (메트)아크릴레이트의 정의 및 용법은 이하 마찬가지이다. 알킬 부분은 직쇄상 또는 분지쇄상을 갖는다. (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트(즉, 라우릴(메트)아크릴레이트), 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 이코실(메트)아크릴레이트, 도코실(메트)아크릴레이트, 및 테트라코실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 바람직하게는, 비교적 부드러운 점착제 조성물을 조제하는 관점에서, 탄소수 6∼24의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 모노머 성분에서의 (메트)아크릴레이트의 비율은, 예컨대 80질량% 이상, 바람직하게는 90질량% 이상이며, 또한, 예컨대 100질량% 이하, 바람직하게는 99.5질량% 이하이다.
모노머 성분은 추가로 관능기 함유 (메트)아크릴레이트를 임의 성분으로서 포함한다. 관능기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트 및 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트로서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 및 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 (메트)아크릴아미드 및 디메틸(메트)아크릴아미드를 들 수 있다. 또한, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트는 분자내 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 분자내 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 N-비닐-2-피롤리돈을 들 수 있다. 모노머 성분에서의 관능기 함유 (메트)아크릴레이트의 비율은, 예컨대 1질량% 이상, 바람직하게는 5질량% 이상이며, 또한, 예컨대 25질량% 이하, 바람직하게는 20질량% 이하이다.
모노머 성분을 예컨대 연쇄 이동제의 존재 하에서 중합할 수 있다. 연쇄 이동제로서는, 예컨대 티올 화합물을 들 수 있다. 티올 화합물로서는, 예컨대 α-티오글리세롤을 들 수 있다. 연쇄 이동제의 질량부수는, 모노머 성분 100질량부에 대하여, 예컨대 1질량부 이상, 또한, 예컨대 10질량부 이하이다.
가교체는, 아크릴계 베이스 폴리머에 대한 가교제의 배합 및 그의 반응에 의해 얻어진다. 가교제로서는, 예컨대, 이소시아네이트 가교제, 실란 커플링제, 과산화물, 및, (메트)아크릴로일기를 복수 갖는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이소시아네이트 가교제로서는, 예컨대, 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 변성체, 및, 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 변성체를 들 수 있다. 실란 커플링제로서는, 예컨대 에폭시기 함유 실란 커플링제를 들 수 있다. 에폭시기 함유 실란 커플링제로서는, 예컨대 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 들 수 있다. 과산화물로서는, 예컨대 유기화 산화물을 들 수 있다. 유기화 산화물로서는, 예컨대 벤조일퍼옥사이드를 들 수 있다. (메트)아크릴로일기를 복수 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 헥산디올(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들은 단독 사용 또는 병용할 수 있다. 가교제의 질량부수는, 아크릴계 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 0.1질량부 이상, 또한, 예컨대 2질량부 이하이다.
가교제의 배합과 함께, 첨가제를 아크릴계 베이스 폴리머에 첨가할 수 있다. 첨가제로서는 올리고머를 들 수 있다. 올리고머로서는, 예컨대 (메트)아크릴올리고머를 들 수 있다. (메트)아크릴올리고머의 중량 평균 분자량은, 예컨대 1,000 이상, 바람직하게는 2,000 이상이며, 또한, 예컨대 30,000 이하, 바람직하게는 10,000 이하이다. (메트)아크릴올리고머의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산에 의한다. (메트)아크릴올리고머는 모노머 성분을 중합하여 얻어진다. 모노머 성분은, 상기한 탄소수 1∼24의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴레이트와, 탄소수 1∼24의 지환식 알킬(시클로아리파틱알킬) 부분을 갖는 지환식 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 지환식 알킬 부분으로서는, 예컨대 단환식 및 다환식을 들 수 있다. 단환식의 지환식 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트의 시클로알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다환식의 지환식 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 및, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 모노머 성분에서의 (메트)아크릴레이트의 비율은, 예컨대 10질량% 이상, 바람직하게는 20질량% 이상이며, 또한, 예컨대 70질량% 이하, 바람직하게는 45질량% 이하이다. 모노머 성분에서의 지환식 (메트)아크릴레이트의 비율은, 예컨대 30질량% 이상, 바람직하게는 55질량% 이상이며, 또한, 예컨대 90질량% 이하, 바람직하게는 80질량% 이하이다.
올리고머의 유리전이온도는, 예컨대 20℃ 이상, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는, 80℃ 이상이며, 또한, 예컨대 150℃ 이하이다. 올리고머의 유리전이온도는 Fox 식에 의해 산출된다.
올리고머의 첨가 질량 부수는, 아크릴계 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 0.01질량부 이상, 또한, 예컨대 1질량부 이하이다.
제1 점착층(16)의 전광선 투과율은, 예컨대 60% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 또한, 예컨대 100% 이하, 바람직하게는 95% 이하이다.
제1 점착층(16)의 두께는 한정되지 않는다. 제1 점착층(16)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 50㎛ 이하, 바람직하게는 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25㎛ 이하이다.
[기재(17)]
기재(17)는 제1 점착층(16)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 기재(17)는 제1 점착층(16)의 이면에 접촉되어 있다. 그 때문에, 기재(17)는 제1 점착층(16)을 개재하여 패널 본체(14)에 고정되어 있다. 기재 (17)는 보호 부재(5)에서의 중간층이다.
기재(17)의 재료는, 기재(17)가 후술하는 인장 탄성률(E)의 소망하는 범위 내이면 한정되지 않는다. 기재(17)의 재료로서는, 예컨대 수지를 들 수 있다. 수지로서는, 예컨대, 올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 및 폴리스티렌 수지를 들 수 있다. 올레핀 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 시클로올레핀 폴리머를 들 수 있다. 폴리에스테르 수지로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트를 들 수 있다. 아크릴 수지로서는, 예컨대 폴리메타크릴레이트를 들 수 있다. 수지로서, 바람직하게는 폴리에스테르 수지 및 폴리이미드 수지를 들 수 있다.
기재(17)는 시판품을 이용할 수 있다. 시판품으로서는, 예컨대, 루미러 시리즈(PET 기재, 도레이사 제조), C 시리즈(폴리이미드 수지 기재, KOLON사 제조), 예컨대, UPILEX 시리즈(폴리이미드 수지 기재, 우베코산사 제조)를 들 수 있다.
기재(17)의 두께는 한정되지 않는다. 기재(17)의 두께는, 예컨대 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 250㎛ 이하, 바람직하게는 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다.
[제2 점착층(18)]
제2 점착층(18)은 기재(17)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 제2 점착층(18)은 기재(17)의 이면에 접촉되어 있다. 또한, 제2 점착층(18)은 보호 부재(5)에서의 이면을 형성한다. 제2 점착층(18)의 재료로서는, 예컨대 공지의 점착제를 들 수 있으며, 구체적으로는 후술하는 제1 점착층(16)에서 예시한 재료로부터 적절히 선택된다. 제2 점착층(18)의 두께는 한정되지 않는다. 제2 점착층(18)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 80㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다.
[금속판(6)]
금속판(6)은 제2 점착층(18)의 이면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 금속판(6)은 제2 점착층(18)의 이면에 접촉되어 있다. 금속판(6)은 유기 EL 표시 장치(1)의 이면(22)을 형성한다. 금속판(6)은 제2 점착층(18)을 개재하여 기재(17)를 고정한다.
금속판(6)의 재료로서는, 예컨대 금속을 들 수 있다. 금속으로서는, 예컨대 알루미늄, 티타늄, 강, 42 알로이, 스테인레스 및 마그네슘 합금을 들 수 있다. 금속판(6)의 재료로서는, 바람직하게는 스테인리스를 들 수 있다.
금속판(6)의 두께는 한정되지 않는다. 금속판(6)의 두께는, 예컨대 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
금속판(6)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)은, 예컨대 50GPa 이상, 바람직하게는 100GPa 이상이며, 또한, 예컨대 500GPa 이하, 바람직하게는 250GPa 이하이다.
[유기 EL 표시 장치(1)의 제조]
도 1 및 도 3A에 나타내는 바와 같이, 윈도우 부재(2), 광학 부재(3), 유기 EL 패널 부재(4), 보호 부재(5) 및 금속판(6)을 적층하여 유기 EL 표시 장치(1)가 얻어진다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 2개의 박리 시트(19A, 19B)의 각각에서, 제1 점착층(16)과 제2 점착층(18)의 각각을 보호하여 보호 부재(5)를 준비할 수 있다. 구체적으로는, 보호 부재(5)와, 2개의 박리 시트(19A, 19B)를 구비하는 박리 시트 부착 보호 부재(20)를 준비한다. 박리 시트 부착 보호 부재(20)에서는, 하나의 박리 시트(19A), 제1 점착층(16), 기재(17), 제2 점착층(18) 및 다른 박리 시트(19B)가 두께 방향으로 순서대로 배치된다. 제1 점착층(16)과 패널 본체(14)를 접촉시키기 전에, 하나의 박리 시트(19A)를 제1 점착층(16)으로부터 박리한다. 제2 점착층(18)과 금속판(6)을 접촉시키기 전에, 다른 박리 시트(19B)를 제2 점착층(18)으로부터 박리한다. 이 박리 시트 부착 보호 부재(20) 및 그에 포함되는 보호 부재(5)는 모두 유기 EL 표시 장치(1)를 제조하기 위한 일 부품이다. 보호 부재(5)는, 패널 본체(14)와 금속판(6) 중 어느 쪽에도 아직 접촉되어 있지 않다. 박리 시트 부착 보호 부재(20) 및 보호 부재(5)는 단독으로 유통되어 산업상 이용 가능한 디바이스이다.
[유기 EL 표시 장치(1)의 사용]
도 3A에 나타내는 바와 같이, 사용자가 유기 EL 표시 장치(1)의 표면(21)을 시인할 때에는, 표면(21)이 평탄면이 되도록, 유기 EL 표시 장치(1)는 열려져 있다.
한편, 사용자가 유기 EL 표시 장치(1)의 표면(21)을 시인하지 않고, 유기 EL 표시 장치(1)를 격납하여 소형으로 할 때에는, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(1)를 절곡한다. 이 때, 한쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)의 중첩 부분보다도, 중간부(24)가 한 쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)의 중첩 방향 양측의 각각으로 불룩해지도록 유기 EL 표시 장치(1)를 절곡한다. 보다 구체적으로는, 한쪽 측부(26)를 중간부(24)의 중앙부(29)를 중심으로 하여 180도 회전시켜, 한쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)가 중첩되도록, 한쪽 측부(26)를 다른 쪽 측부(27)에 대하여 이동시킨다. 한쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)는 대향하고 있으며, 예컨대 대략 평행하다.
절곡된 중간부(24)(후술하는 인접부(31)를 제외함.)는 중앙부(29)와, 그에 근접하는 근방부(30)를 포함한다. 중앙부(29)와 근방부(30)에서는, 이측으로 불룩해지도록 만곡된다. 근방부(30)와 중앙부(29)의 보호 부재(5)에서는, 금속판(6)에 대하여, 제2 방향 한쪽 측 및 다른 쪽 측 각각으로 어긋나려고 하는 응력(F)이 가해진다. 이 응력(F)은 가로 어긋남(제2 방향의 어긋남)에 기초하는 응력이라고 칭하여질 수 있다.
또한, 중간부(24)는 한쪽 측부(26) 및 다른 쪽 측부(27)의 각각에 인접하는 인접부(31)도 포함한다. 다만, 인접부(31)에서는 표측으로 불룩해지도록 만곡된다. 또한, 인접부(31)는, 한쪽 측부(26) 및 다른 쪽 측부(27)의 각각과 중간부(24)의 경계부(28)를 포함한다. 인접부(31)에서의 만곡 방향은 중앙부(29) 및 근방부(30)에서의 만곡 방향과 역방향이다. 한편, 한쪽 측부(26) 및 다른 쪽 측부(27) 각각은 상기한 만곡이 없다. 따라서, 중간부(24)에 가하여지는 응력(F)은 인접부(31)에 축적된다(집중된다). 특히, 응력(F)은 경계부(28)에 현저히 축적된다(집중된다). 그 결과, 경계부(28)를 포함하는 인접부(31)에서의 비교적 취약한 박막 봉지층(15)이 손상되기 쉽다.
그러나, 이 일 실시형태에서는, 다음에 설명하는 보호 부재(5)에서의 각 층의 탄성률이 소망하는 범위에 있으므로, 박막 봉지층(15)의 상기한 손상을 억제할 수 있다.
또한, 상술한 경계부(28)에 가하여지는 응력(F)은 후술하는 실시예에 기재된 바와 같이 절곡 시뮬레이션에 의해 변형(최대 변형)으로서 구하여진다.
[보호 부재(5)에서의 각 층의 탄성률]
다음으로, 보호 부재(5)에서의 제1 점착층(16)과 기재(17)와 제2 점착층(18)의 탄성률에 대하여 설명한다.
[기재(17)의 인장 탄성률(E)]
기재(17)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)은, 1GPa 이상, 15GPa 이하이다. 기재(17)의 인장 탄성률(E)이 1GPa 미만이면, 보호 부재(5)가 유기 EL 패널 부재(4)를 충분히 지지(보강)할 수 없다. 한편, 기재(17)의 인장 탄성률(E)이 15GPa 초과이면, 기재(17)의 인성이 과도하게 부족해져, 유기 EL 표시 장치(1)가 절곡되었을 때의 내성이 저하된다. 기재(17)의 인장 탄성률(E)은 인장 시험기를 이용하여 측정된다. 상세한 내용은 이후 실시예에서 기재한다.
[제1 점착층(16) 및 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)]
다음으로, 제1 점착층(16) 및 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)을, 기재(17)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만인 경우 1과, 기재(17)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 5GPa 이상, 10GPa 미만인 경우 2와, 기재(17)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하인 경우 3으로 나누어 순서대로 설명한다.
[경우 1]
경우 1에서는, 제1 점착층(16)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은, 인장 시험기를 이용하여 측정된다. 상세한 내용은 이후의 실시예에서 기재한다. 또한, 제1 점착층(16)의 전단 저장 탄성률(G') 및 포아송비(ν)를 측정하고, 그들을 하기의 식에 대입하여 제1 점착층(16)의 인장 저장 탄성률(E')을 구할 수도 있다. 또한, 일반적으로 인장 저장 탄성률(E')은 실온 환경하에서 인장 탄성률(E)과의 차이가 작은 것이 알려져 있다. 이들 지견으로부터, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)을 실측하지 않아도, 제1 점착층(16)의 전단 저장 탄성률(G')을 측정함으로써, 제1 점착층(16)의 인장 저장 탄성률(E')을 구할 수 있으며, 나아가 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)을 구할 수 있다.
E'=2G'(1+ν)
E': 인장 저장 탄성률
G': 전단 저장 탄성률
ν: 포아송비
전단 저장 탄성률(G')의 측정에서는, 승온 속도가 5℃/분이며, 주파수가 1Hz이다.
이 경우 1에서는, 기재(17)의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만으로 낮으며, 기재(17)가 비교적 부드럽다. 따라서, 기재(17)가 가로로 어긋나기 쉬우며, 이로써, 유기 EL 패널 부재(4)에 응력이 가해지기 쉽다. 그러나, 본 실시형태에서는 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만으로 낮다. 따라서, 유기 EL 패널 부재(4)에 접촉하는 제1 점착층(16)은 상기한 응력을 완화할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 패널 부재(4)의 손상을 억제할 수 있다.
한편, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.15 MPa 이상이면, 제1 점착층(16)이 상기한 응력을 충분히 완화할 수 없으며, 따라서 제1 점착층(16)이 유기 EL 패널 부재(4)의 손상을 충분히 억제할 수 없다. 한편, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 미만이면, 제1 점착층(16)이 과도하게 부드러워져, 제1 점착층(16)이 상기한 응력을 충분히 완화할 수 없으므로, 따라서 제1 점착층(16)이 유기 EL 패널 부재(4)의 손상을 충분히 억제할 수 없다.
제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은 바람직하게는 0.06MPa 이상이며, 또한 바람직하게는 0.12MPa 이하이다.
경우 1에서는, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은 한정되지 않는다. 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은, 예컨대 0.03MPa 이상, 바람직하게는 0.15MPa 이상이며, 또한, 예컨대 0.45MPa 이하, 바람직하게는 0.30MPa 이하이다.
제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)과 마찬가지의 방법에 의해 구할 수 있다.
[경우 2]
경우 2에서는, 제1 점착층(16)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며, 또는 제2 점착층(18)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 이 경우 2에서는 기재(17)가 적당히 부드럽다. 즉, 기재(17)는 중간 정도의 부드러움을 갖는다. 따라서, 인장 탄성률(E)이 낮은 편인 제1 점착층(16) 또는 인장 탄성률(E)이 낮은 편인 제2 점착층(18)에 의해, 유기 EL 표시 장치(1)의 절곡 시에서, 경계부(28)를 포함하는 인접부(31)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다. 이하, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만인 경우 2-1과, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만인 경우 2-2의 각각을 상세히 설명한다.
<경우 2-1>
경우 2-1에서는, 제1 점착층(16)은, 그의 인장 탄성률(E)이, 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 따라서, 제1 점착층(16)은 비교적 부드럽다. 따라서, 제1 점착층(16)이 접촉하는 유기 EL 패널 부재(4)에 가하여지는 응력을 완화할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다. 또한, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 미만이면, 제1 점착층(16)은 그의 형상을 유지할 수 없으며, 따라서 보호 부재(5)를 확실하게 형성할 수 없다. 한편, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.15MPa 이상이면, 제1 점착층(16)이 유기 EL 패널 부재(4)에 가하여지는 응력을 충분히 완화할 수 없으며, 이 때문에 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 없다.
제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은, 바람직하게는 0.06MPa 이상이며, 또한 바람직하게는 0.12MPa 이하이다.
경우 2-1에서는, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은 한정되지 않는다. 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은, 예컨대 0.03MPa 이상이며, 또한, 예컨대 0.45MPa 이하이다.
<경우 2-2>
경우 2-2에서는, 제2 점착층(18)은 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 따라서, 제2 접착층(18)은 비교적 부드럽다. 그 때문에, 제2 점착층(18)은 금속판(6)으로부터 받는 제2 방향을 따르는 응력을 완화할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다. 또한, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 미만이면, 제2 점착층(18)은 그의 형상을 유지할 수 없으며, 그 때문에 보호 부재(5)를 확실하게 형성할 수 없다. 한편, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.15MPa 이상이면, 제2 점착층(18)이 유기 EL 패널 부재(4)에 가하여지는 응력을 충분히 완화할 수 없으며, 그 때문에 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 없다.
경우 2-2에서는, 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은 한정되지 않는다. 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은, 예컨대 0.03MPa 이상이며, 또한 예컨대 0.45MPa 이하이다.
[경우 3]
경우 3에서는, 제2 점착층(18)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하이다. 이 경우 3에서는, 기재(17)의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하이다. 기재(17)가 비교적 단단하므로, 기재(17) 자체가 가로 어긋남 억제 작용을 발휘한다. 따라서, 이와 같은 기재(17)와 부드러운 제2 점착층(18)이 협동하여, 유기 EL 패널 부재(4)의 응력을 완화할 수 있다. 따라서, 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다.
한편, 경우 3에서, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.15MPa를 초과하면, 제2 점착층(18)이 과도하게 단단하므로, 기재(17)와 제2 점착층(18)의 협동의 응력 완화 작용을 발휘할 수 없다. 그러면, 유기 EL 패널 부재(4)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 없다.
또한, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 미만이면, 제2 점착층(18)은 그의 형상을 유지할 수 없으며, 따라서 보호 부재(5)를 확실하게 형성할 수 없다.
제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)은 바람직하게는 0.06MPa 이상이며, 또한 바람직하게는 0.42MP 이하, 보다 바람직하게는 0.12MPa 이하이다.
제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은 한정되지 않는다. 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)은 예컨대 0.03MPa 이상이며, 또한, 예컨대 0.45MPa 이하이다.
또한, 이 유기 EL 표시 장치(1)의 하기에서의 굴곡 시험에서의 굴곡 횟수는, 예컨대 100,000회 이상이다.
<굴곡 시험>
도 3A의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 금속판(6)의 이면(41)(두께 방향 한 쪽 측의 면의 일례)에서의 한 쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)의 각각을, 제1 지지판(45)(가상선)의 표면과, 한쪽 측부(26)와 연장되는 방향으로 16㎜ 이격된 제2 지지판(46)(가상선)의 표면의 각각에 고정한다.
이어서, 제1 지지판(45)과 제2 지지판(46)을 대향시켜 평행하도록 이동시키고, 유기 EL 표시 장치(1)의 한쪽 측부(26)의 이면(41)과 다른 쪽 측부(27)의 이면(41)의 대향 거리가 2mm가 되도록, 또한, 유기 EL 표시 장치(1)의 중앙부(29)에서, 두께 방향에서 서로 대향하는 이면(41)의 최대 거리가 2mm를 초과하도록 유기 EL 표시 장치(1)를 굴곡시킨다. 박막 봉지층(15)이 손상될 때까지의 굴곡의 횟수를 구한다.
굴곡 횟수가 100,000회 이상이면, 박막 봉지층(15)의 손상을 보다 한층 억제할 수 있다.
<일 실시형태의 작용 효과>
이 유기 EL 표시 장치(1)에서는, 상술한 바와 같이, 기재(17)가 소망하는 인장 탄성률(E)을 가지며, 제1 점착층(16) 또는 제2 점착층(18)이 소망하는 인장 탄성률(E)을 가지므로, 유기 EL 표시 장치(1)를 절곡하여도, 경계부(28)를 포함하는 인접부(31)에서의 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다.
상기한 굴곡 시험에서의 굴곡 횟수가 100,000회 이상이어도, 박막 봉지층(15)의 손상을 억제할 수 있다.
<변형예>
이하의 각 변형예에서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하며, 그의 상세한 설명은 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 것 이외에, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 일 실시형태 및 그의 변형예를 적절히 조합할 수 있다.
박막 봉지층(15)의 표측이며 광학 점착층(13)의 이측에, 도시하지 않은 투명 도전성 필름을 마련할 수 있다. 투명 도전성 필름은 적어도 투명 도전층을 구비한다. 구체적으로는, 투명 도전성 필름은 투명 도전층과, 투명 기재층을 구비한다. 투명 도전층의 재료로서는, 예컨대 복합 산화물을 들 수 있다. 복합 산화물로서는, 예컨대 인듐 주석 복합 산화물(ITO)을 들 수 있다. 투명 기재층의 재료로서는, 상기한 기재(17)와 마찬가지의 재료를 들 수 있다. 이 변형예의 유기 EL 표시 장치(1)는 터치 패널형 입력 표시 장치로서 기능한다.
[실시예]
이하에 조제예, 제작예, 실시예 및 비교예를 나타내며, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 어떠한 조제예, 제작예, 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에서 이용되는 배합 비율(비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 '발명을 실시하기 위한 구체적인 내용'에서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한('이하', '미만'으로 정의되어 있는 수치) 또는 하한('이상', '초과'로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
유기 EL 표시 장치(1)에서의 각 층은 이하와 같이 준비하고, 또한 평가하였다.
[기재(17)의 준비]
기재(A)∼기재(C)를 이하와 같이 준비하였다.
[기재(A)]
PET로 형성되는 기재(17)(상품명 '루미러 S10', 도레이사 제조)를 기재(A)로서 준비하였다. 기재(A)의 두께는 두께 50㎛이었다.
[기재(B)]
폴리이미드 수지로 형성되는 기재(17)(상품명 'C_50', KOLON사 제조)를 기재(B)로서 준비하였다. 기재(B)의 두께는 두께 50㎛이었다.
[기재(C)]
폴리이미드 수지로 이루어지는 기재(17)(상품명 'UPILEX 50S', 우베코산사 제조)을 기재(C)로서 준비하였다. 기재(C)의 두께는 두께 50㎛이었다.
[기재의 인장 탄성률(E)]
기재(A)∼기재(C) 각각의 25℃에서의 인장 탄성률(E)을 측정하였다. 구체적으로는, 기재(A)∼기재(C)의 각각을 폭 10mm, 길이 100mm의 직사각형 형상으로 외형 가공하였다. 기재를 인장 시험기(시마즈 제작소 제조 제품명 '오토그래프 AG-IS')에 설치하여, 200mm/min으로 인장하였을 때의 변형과 응력을 측정하며, 변형이 0.05%∼0.25%의 범위에서의 곡선의 기울기로부터 기재(A)∼기재(C)의 각각의 인장 탄성률(E)을 산출하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[점착 시트의 조제]
점착 시트(A)∼점착 시트(F)를 이하와 같이 조제하였다.
조제예 1
[점착 시트 A의 조제]
라우릴아크릴레이트(LA) 43질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 44질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 6질량부, 및 N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 7질량부, BASF 제조 '일가큐어 184' 0.015질량부를 배합하고, 자외선을 조사하여 중합하고, 베이스 폴리머 조성물(중합률: 약 10%)을 얻었다.
별도, 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA) 60질량부, 메타크릴산메틸(MMA) 40질량부, α-티오글리세롤 3.5질량부, 톨루엔 100질량부를 혼합하고, 질소 분위기 하에서 70℃에서 1시간 교반하였다. 다음으로, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2질량부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후, 80℃로 승온하여 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃로 가열하여, 톨루엔, α-티오글리세롤 및 미반응 모노머를 건조 제거하여, 고형상의 아크릴계 올리고머를 얻었다. 아크릴계의 중량 평균 분자량은 5100이었다. 유리전이온도(Tg)는 130℃이었다.
베이스 폴리머 조성물의 고형분 100질량부에 대하여, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.07질량부, 아크릴계 올리고머 1질량부, 실란 커플링제(상품명: KBM403, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에쓰 가가꾸 고교사 제조) 0.3질량부를 첨가한 후, 이들을 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다.
점착제 조성물을 PET 필름(미쓰비시케미컬 제조 '다이아포일 MRF75')으로 형성되는 박리 시트의 표면에 도포하고, 그 후 다른 PET 필름(미쓰비시케미컬 제조 '다이아포일 MRF75')으로 형성되는 박리 시트를 도막에 첩합하였다. 그 후, 도막에 자외선을 조사하여 두께 15㎛의 점착 시트(A)를 조제하였다.
조제예 2
[점착 시트(B)의 조제]
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(BA) 99질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA) 1질량부를 투입하였다. 또한, 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 초산에틸과 함께 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액체 온도를 55℃ 부근으로 유지하여 7시간 중합 반응시켰다. 그 후, 얻어진 반응액에, 초산에틸을 첨가하고, 고형분 농도 30%로 조정한, 중량 평균 분자량 160만의 아크릴계 베이스 폴리머의 용액을 조제하였다.
아크릴계 베이스 폴리머의 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 변성체, 미쓰이화학사 제조) 0.1질량부, 벤조일퍼옥사이드(상품명: 나이퍼 BMT, 니혼유시사 제조) 0.3질량부와, 실란 커플링제(상품명: KBM403,3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에쓰 가가꾸 고교사 제조) 0.08질량부를 배합하여 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다.
아크릴계 점착제 조성물을, PET 필름으로 형성되는 박리 시트의 표면에, 파운틴 코터로 균일하게 도공하고, 155℃의 공기 순환식 항온 오븐에서 2분간 건조함으로써, 두께 15㎛의 점착 시트(B)를 조제하였다.
조제예 3
[점착 시트(C)의 조제]
조제예 2와 마찬가지로 하여 두께 15㎛의 점착 시트(B)를 조제하였다. 다만, 초산에틸 대신에 초산에틸 및 톨루엔의 혼합 용매(질량비로 95/5)를 이용하였다.
조제예 4
[점착 시트(D)의 조제]
조제예 1과 마찬가지로 하여 접착 시트(D)를 조제하였다. 다만, 두께를 50㎛로 변경하였다.
조제예 5
[점착 시트(E)의 조제]
조제예 2와 마찬가지로 하여 접착 시트(E)를 조제하였다. 다만, 두께를 50㎛로 변경하였다.
조제예 6
[점착 시트(F)의 조제]
조제예 3과 마찬가지로 하여 접착 시트(F)를 조제하였다. 다만, 두께를 50㎛로 변경하였다.
[점착층의 인장 탄성률(E)]
점착 시트(A)∼점착 시트(F)의 각각으로부터 박리 시트를 박리하고, 얻어진 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)을 측정하였다. 구체적으로는, 점착 시트(A)∼점착 시트(F)의 각각을 폭 10mm, 길이 100mm의 직사각형 형상으로 외형 가공하고, 박리 시트를 박리하여 폭 10mm, 길이 100mm의 직사각형 형상의 점착층으로 하고, 얻어진 점착층을 복수매 적층하고 두께 100㎛의 측정 샘플을 작성하였다. 점착층의 측정 샘플을 인장 시험기(시마즈제작소 제조 제품명 '오토그래프 AG-IS')에 설치하고, 200mm/min으로 인장하였을 때의, 변형과 응력을 측정하고, 변형이 0.05%∼0.25%의 범위에서의 곡선의 기울기로부터 점착층의 인장 탄성률(E)을 산출하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
전단 저장 탄성률(G')로부터 점착층의 인장 탄성률(E)을 산출하는 경우는 이하와 같이 하였다.
[점착층의 전단 저장 탄성률(G')]
점착 시트(A)∼점착 시트(F)의 각각으로부터 박리 시트를 박리하고, 복수매의 점착 시트를 적층하여, 두께 100㎛의 시험 샘플을 제작하였다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반 형상으로 펀칭하고, 병렬 플레이트에 끼워넣으며 Rheometric Scientific사 제조 'Advanced Rheometric Expansion System(ARES)'을 이용하여, 이하의 조건에 의해 동적 점탄성 측정을 실시하고, 측정 결과로부터 전단 저장 탄성률(G')을 판독하였다.
(측정 조건)
변형 모드: 비틀림
측정 온도: -40℃∼150℃
승온 속도: 5℃/분
측정 주파수: 1Hz
이어서, 샘플의 성분을 측정하여 포와송비(ν)를 구하였다. 인장 저장 탄성률(E')과 전단 탄성률(G')에는 E'=2G'(1+ν)의 관계식이 성립되므로, 상기에서 구한 전단 저장 탄성률(G')과 포아송비(ν)로부터 인장 저장 탄성률(E')을 산출하였다. 일반적으로 인장 저장 탄성률(E')은 실온 환경하에서 인장 저장 탄성률(E)과의 차이가 작은 것이 알려져 있으므로, 상기에서 구한 인장 저장 탄성률(E')을 인장 탄성률(E)과 동치(同値)로 하였다.
[윈도우 부재(2)의 제작]
하드 코트층(7)(두께 10㎛)과, 윈도우 필름(8)으로서의 투명 폴리이미드 필름(KOLON사 제조, 제품명 'C_80', 두께 80㎛)과, 윈도우 점착층(9)을 구비하는 윈도우 부재(2)를 준비하였다.
구체적으로는, 일본 공개특허공보 제2020-064236호의 실시예 1에 기재된 처방에 따라, 두께 10㎛의 하드 코트층(7)을 윈도우 필름(8)의 표면에 형성하였다. 그 후, 조제예 1의 점착 시트(A)를 윈도우 필름(8)의 이면에 점착하였다. 이로써, 하드 코트층(7), 윈도우 필름(8) 및 윈도우 점착층(9)을 두께 방향으로 순서대로 구비하는 윈도우 부재(2)를 준비하였다.
[광학 부재(3)의 제작]
편광자 보호 필름(10), 편광 필름(25) 및 광학 점착층(13)을, 두께 방향으로 순서대로 구비하는 광학 부재(3)를 준비하였다. 또한, 편광 필름(25)은 편광자(11)와 광학 보상층(12)을 첩합하여 제작하였다. 각 층의 상세를 이하에 설명한다.
(편광자 보호 필름(10)의 준비)
글루타르이미드환 단위를 갖는 메타크릴 수지 펠릿을 압출하고, 필름상으로 성형한 후, 연신하여 두께 40㎛의 편광자 보호 필름(10)을 준비하였다.
(편광 필름(25)의 제작)
일본 공개특허공보 제2020-149065호의 실시예 1에 준하여 두께 5㎛의 편광자(11)를 준비하였다. 별도로, 일본 공개특허공보 제2019-218513호의 실시예 1에 준하여, 두께 6㎛의 위상차 필름으로 형성되는 광학 보상층(12)을 준비하였다. 이어서, 상기한 편광자(11)와 상기한 광학 보상층(12)을 일본 공개특허공보 제2019-218513호에 기재된 접착제를 이용하여 첩합하여 편광 필름(25)을 제작하였다.
[더미 패널 부재(40)의 제작예]
이하, 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재(4)의 대체가 되는 더미 패널 부재(40)의 제작예를 기재한다.
제작예 1
[두께 25㎛의 패널 본체(14)를 구비한 더미 패널 부재(40)의 제작]
폴리이미드계 수지 필름(우베코산 주식회사 제조 'UPILEX 25S', 두께 25㎛)을 패널 본체(14)로서 준비하였다. 이어서, 스퍼터링으로, 폴리이미드계 수지 필름의 상면에 전극(표면 부재)의 일례로서의 두께 50㎚의 ITO층을 형성하였다. 이어서, 이들을 130℃에서 90분의 가열 처리를 실시하여 ITO층을 결정화시켰다.
이로써, 표면 부재 부착의 더미 패널 부재(40)를 제작하였다. 더미 패널 부재(40)는 유기 EL 패널 부재(4)의 대체물이며, 그의 물성치가 후술하는 절곡 시뮬레이션에서 입력된다.
제작예 2
[두께 30㎛의 패널 본체(14)를 구비한 더미 패널 부재(40)의 제작]
제작예 1과 마찬가지로 하여 더미 패널 부재(40)를 제작하였다. 다만, 패널 본체(14)의 두께를 30㎛로 변경하였다.
[금속판(6)의 제작]
금속판(6)으로서, 두께 30㎛의 스테인리스판을 준비하였다.
(유기 EL 표시 장치(1)의 제조)
실시예 1
기재(A)를 포함하는 기재(17)의 표면과 이면의 각각에, 조제예 1의 점착 시트(A)를 포함하는 제1 점착층(16)과, 조제예 4의 점착 시트(D)를 포함하는 제2 점착층(18)의 각각을 배치하였다. 이로써, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 점착층(16), 기재(17) 및 제2 점착층(18)을 두께 방향으로 순서대로 구비하는 보호 부재(5)를 제작하였다.
그 후, 윈도우 부재(2), 광학 부재(3), 제작예 1의 더미 패널 부재(40), 보호 부재(5) 및 금속판(6)을 적층하여 유기 EL 표시 장치(1)를 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 22와 비교예 1 내지 비교예 32
실시예 1과 마찬가지로 하여 유기 EL 표시 장치(1)를 제조하였다. 다만, 표 3 내지 표 8과 같이, 제1 점착층(16), 기재(17), 제2 점착층(18) 및/또는 더미 패널 부재(40)를 변경하였다.
표 3 내지 표 8에, 실시예 2 내지 실시예 22와 비교예 1 내지 비교예 32에서의 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E), 기재(17)의 인장 탄성률(E) 및 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)과 패널 본체(14)의 두께를 기재한다.
[변형 측정]
각 실시예 및 각 비교예의 유기 EL 표시 장치(1)에 대하여, 절곡 시뮬레이션을 실시하여 경계부(28)에 걸리는 변형을 구하였다. 그 결과를 표 3 내지 표 8에 나타낸다. 또한, 절곡 시뮬레이션의 상세를 이하에 기재한다. 표 3 내지 표 8 중, 실시예란 또는 비교예란의 하란의 수치는 변형이며 단위는 %이다.
시뮬레이션 소프트: MSC Software사 제조 Marc
시뮬레이션의 모델 및 사이즈: 길이를 100mm로 하고, 두께를 단면 구성의 각 부재의 총 두께로 하였다. 두께 및 길이의 2차원으로 메쉬를 작성하였다.
<절곡 시뮬레이션>
이하의 절곡 시뮬레이션을 실시하였다. 절곡 시뮬레이션에서는, 긴 길이방향 양단 가장자리로부터 50mm의 지점을 절곡 중심으로 하였다. 긴 길이방향 양단 가장자리의 각각과 그로부터 중간부(24)를 향하여 42mm의 지점까지의 에리어를 한쪽 측부(26) 및 다른 쪽 측부(27)로 하고, 한쪽 측부(26) 및 다른 쪽 측부(27)의 상기한 금속판(6) 측의 면(금속판(6)의 두께 방향의 한쪽 측의 면)(금속판(6) 측의 두께 방향의 한쪽 면)을 각각 한쪽 측 커브와 다른 쪽 측 커브에 고정하였다. 이어서, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 한쪽 측부(26) 및 한쪽 측 커브를 중심에 대하여 180도 회전시키고, 한쪽 측부(26)와 다른 쪽 측부(27)를 중첩하였다. 한쪽 측부(26)의 이면과 다른 쪽 측부(27)의 이면 사이의 거리는 2mm로 하고, 굴곡된 중간부(24)의 외경은 2mm보다도 컸다.
<각 층의 물성치의 시뮬레이션으로의 입력>
(i) 하드 코트층(7), 윈도우 필름(8), 편광자 보호 필름(10), 편광자(11), 패널 본체(14), 기재(17), 금속판(6)
하드 코트층(7), 윈도우 필름(8), 편광자 보호 필름(10), 편광자(11), 패널 본체(14), 기재(17), 금속판(6) 각각에 대하여, 25℃에서의 인장 시험을 실시하여, 응력-변형 곡선을 취득하였다. 변형 및 응력을 각각 진변형(ln(왜곡+1) 및 진응력(응력(변형+1))으로 변환하였다. 시뮬레이션 테이블에 타입을 'signed_eq_mechanical_Strain'이라고 입력하였다. 메쉬의 해당 부분의 재료 타입을 '아탄성(亞彈性)'이라고 입력하고, 테이블에서 해당하는 재료의 응력-변형 곡선을 선택하였다.
(ii) 각 점착층(윈도우 점착층(9), 광학 점착층(13), 제1 점착층(16), 제2 점착층(18))
윈도우 점착층(9), 광학 점착층(13), 제1 점착층(16), 제2 점착층(18) 각각에 대하여 인장 시험을 실시하여 응력-변형 곡선을 취득하였다. 인장 시험의 응력-변형 곡선을 이하 Mooney-Rivlin의 식 (2)로 피팅하여, 계수(C10, C01, C11)를 산출하였다. 메쉬의 해당 부분의 재료 특성의 타입을 '무니'라고 입력하고, 산출한 계수(C10, C01, C11)를 입력하였다.
γ=ε+1
f: 공칭 응력
ε: 공칭 변형
C10, C01, C11: 계수
(iii) 광학 보상층(12) 및 ITO층
광학 보상층(12)에 관하여, 메쉬의 해당 부분의 재료 특성의 타입을 '등방성 탄소성(彈塑性)'이라고 입력하고, 광학 보상층(12)을 포함하는 광학 부재(3)의 인장 시험으로부터 산출한 탄성률을 입력하였다. ITO층에 관하여, 메쉬의 해당 부분의 재료 특성의 타입을 '등방성 탄소성'이라고 입력하고, ITO층을 포함하는 더미 패널 부재(40)의 인장 시험으로부터 산출한 탄성률을 입력하였다.
<변형의 계산>
더미 패널 부재(40)의 표면의 경계부(28)에서의 제2 방향의 변형의 최대치를 이하의 방법으로 산출하였다.
(i) 절곡 후의 접점의 좌표를 산출
Displacement X, Displacement Y로 절곡 전의 좌표로부터 절곡 후의 좌표로의 변위를 출력하고, 절곡 전의 좌표와 변위로부터 절곡 후의 접점의 좌표를 산출한다. 구체적으로는, 하기 식으로부터 절곡 후의 좌표를 산출하였다.
절곡 전의 좌표+변위=절곡 후의 좌표
(ii) 절곡 후의 접점 간의 거리를 산출
제2 방향으로 이웃하는 접점 간의 거리를 산출하였다. 2점 간의 거리는 ((X1-X2)2+(Y1-Y2)2)1/2)이다. X1, X2, Y1 및 Y2는 각각 이하와 같다.
X1: 절곡 전의 접점에서의 Displacement X 좌표
X2: 절곡 후의 접점에서의 Displacement X 좌표
Y1: 절곡 전의 접점에서의 Displacement Y 좌표
Y2: 절곡 후의 접점에서의 Displacement X 좌표
(iii) 절곡 후의 변형을 계산
절곡 전의 제2 방향으로 이웃하는 접점 간의 거리도, 상기한 바와 같이, 절곡 후의 접점 간의 거리의 산출과 마찬가자의 방법으로 산출하고, 절곡 전후의 접점 간 거리로부터 절곡 후의 변형을 산출하였다.
구체적으로는, 하기 식으로부터 변형을 구하였다.
변형(%)=((절곡 후의 접점 간 거리/절곡 전의 접점 간 거리)-1)×100
<변형의 평가>
표 3에 기재된 실시예 및 비교예는, 기재(A)의 인장 탄성률(E)이 3GPa이므로 경우 1에 상당한다. 실시예 1∼실시예 3은 모두 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 따라서, 실시예 1∼실시예 3의 변형은 비교예 1∼비교예 6의 그들에 비해 작다.
표 6에 기재된 실시예 12∼실시예 14도 모두 제1 점착층(16)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며, 그의 변형은 비교예 17∼비교예 22의 그들에 비해 작다.
표 4에 기재된 실시예 및 비교예는, 기재(B)의 인장 탄성률(E)이 7GPa이므로 경우 2에 상당한다. 실시예 4∼실시예 8은, 제1 점착층(16) 또는 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이다. 따라서, 실시예 4∼실시예 8의 변형은 비교예 7∼비교예 10의 그들에 비해 작다.
표 7에 기재된 실시예 15∼실시예 19도, 제1 점착층(16) 또는 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며, 그의 변형은 비교예 23∼비교예 26의 그들에 비해 작다.
표 5에 기재된 실시예 및 비교예는, 기재(C)의 인장 탄성률(E)이 12GPa이므로 경우 3에 상당한다. 실시예 9∼실시예 11은, 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하이다. 따라서, 실시예 9∼실시예 11의 변형은, 비교예 11∼비교예 16의 그들에 비해 작다.
표 8에 기재된 실시예 20∼실시예 22도 모두 제2 점착층(18)의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하이며, 그의 변형은 비교예 27∼비교예 32의 그들에 비해 작다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
[표 4]
[표 5]
[표 6]
[표 7]
[표 8]
또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공하였으나, 이는 단지 예시에 불과하며, 한정적으로 해석되어서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 명백한 본 발명의 변형예은 후기의 청구 범위에 포함된다.
보호 부재는, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치에 구비된다.
1: 유기 EL 표시 장치
3: 광학 부재
2: 윈도우 부재
4: 유기 EL 패널 부재
5: 보호 부재
6: 금속판
8: 윈도우 필름
16: 제1 점착층
17: 기재
18: 제2 점착층
24: 중간부
26: 한쪽 측부
27: 다른 쪽 측부
29: 중앙부
41: 이면
45: 제1 지지판
46: 제2 지지판

Claims (3)

  1. 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재와, 제1 점착층과, 기재와, 제2 점착층과, 금속판을 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 구비하고,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 15GPa 이하이며,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만인 경우 1에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이고,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이, 5GPa 이상, 10GPa 미만인 경우 2에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만, 또는, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하인 경우 3에, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하인, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    윈도우 부재와 광학 부재를 더 구비하고,
    상기 윈도우 부재와, 상기 광학 부재와, 상기 유기 일렉트로루미네선스 패널 부재와, 상기 제1 점착층과, 상기 기재와, 상기 제2 점착층과, 상기 금속판이 상기 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 배치되며,
    상기 두께 방향에 직교하는 한 방향으로 연장되고,
    상기 연장되는 방향에서, 한쪽 측부와, 상기 한쪽 측부와 간격이 이격되는 다른 쪽 측부와,
    그들의 사이에 위치하는 중간부를 포함하며,
    상기 금속판의 두께 방향 한쪽의 면에서의 상기 한쪽 측부와 다른 쪽 측부 각각을, 제1 지지판의 표면과, 상기 한쪽 측부와 상기 연장하는 방향으로 16mm 이격되는 제2 지지판의 표면의 각각에 고정하고,
    상기 제1 지지판과 상기 제2 지지판을 대향시켜 평행하도록 이동시키며, 상기 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치의 상기 한쪽 측부의 두께 방향 한쪽의 면과 다른 쪽 측부의 두께 방향 한쪽의 면의 대향 거리가 2mm가 되도록, 또한, 상기 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치의 중앙부에서, 두께 방향에서 서로 대향하는 두께 방향 한쪽의 면의 최대 거리가 2mm를 초과하도록, 상기 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치를 굴곡시키는 굴곡 시험에서의 굴곡 횟수가 100,000회 이상인, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치.
  3. 제1항에 기재된 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치에 이용되는 보호 부재로서,
    제1 점착층과, 기재와, 제2 점착층을 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 구비하고,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 15GPa 이하이며,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 1GPa 이상, 5GPa 미만인 경우 1에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이고,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이, 5GPa 이상, 10GPa 미만인 경우 2에, 상기 제1 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만, 또는, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 미만이며,
    상기 기재의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 10GPa 이상, 15GPa 이하인 경우 3에, 상기 제2 점착층의 25℃에서의 인장 탄성률(E)이 0.03MPa 이상, 0.15MPa 이하인, 보호 부재.
KR1020237034780A 2021-04-13 2022-03-03 보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치 KR20230170910A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021067917A JP2022162871A (ja) 2021-04-13 2021-04-13 保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JPJP-P-2021-067917 2021-04-13
PCT/JP2022/009123 WO2022219957A1 (ja) 2021-04-13 2022-03-03 保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230170910A true KR20230170910A (ko) 2023-12-19

Family

ID=83640283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237034780A KR20230170910A (ko) 2021-04-13 2022-03-03 보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022162871A (ko)
KR (1) KR20230170910A (ko)
CN (1) CN117158116A (ko)
TW (1) TW202243893A (ko)
WO (1) WO2022219957A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198307A1 (ja) 2017-04-28 2018-11-01 シャープ株式会社 フレキシブルディスプレイ付モバイル端末
JP2020021091A (ja) 2016-03-08 2020-02-06 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11258043B2 (en) * 2016-12-09 2022-02-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display module and display device
KR20200069799A (ko) * 2018-12-07 2020-06-17 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR102632543B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-01 삼성디스플레이 주식회사 결합 부재를 포함하는 표시 장치
KR20210016124A (ko) * 2019-07-31 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2021061141A (ja) * 2019-10-04 2021-04-15 日東電工株式会社 表示装置及び基材積層体
KR20210042206A (ko) * 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020021091A (ja) 2016-03-08 2020-02-06 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
WO2018198307A1 (ja) 2017-04-28 2018-11-01 シャープ株式会社 フレキシブルディスプレイ付モバイル端末

Also Published As

Publication number Publication date
CN117158116A (zh) 2023-12-01
TW202243893A (zh) 2022-11-16
WO2022219957A1 (ja) 2022-10-20
JP2022162871A (ja) 2022-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111902275B (zh) 粘合片、带有粘合层的光学膜、层叠体和图像显示装置
KR102640170B1 (ko) 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치
TW202300333A (zh) 撓性影像顯示裝置用積層體及撓性影像顯示裝置
US20120270038A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition for optical use
WO2020158484A1 (ja) 粘着シート、粘着層付き光学フィルム、積層体、および画像表示装置
WO2021066191A1 (ja) 表示装置及び基材積層体
JP7253903B2 (ja) 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置の製造方法
WO2022019260A1 (ja) 粘着シートおよび粘着層付きフィルム
JP2021140168A (ja) 表示装置及び基材積層体
JP6858912B2 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
WO2021070756A1 (ja) フレキシブル画像表示装置およびそれに用いる光学積層体
CN114514118A (zh) 多层结构体及其制造方法
JP7065239B2 (ja) 画像表示装置およびその製造方法
KR20230170910A (ko) 보호 부재 및 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치
WO2021066190A1 (ja) 表示装置及び基材積層体
KR102324617B1 (ko) 점착제 조성물 및 상기 조성물 또는 상기 조성물의 경화물을 포함하는 광학 부재
KR20210097625A (ko) 점착 시트 및 화상 표시 장치
KR102668102B1 (ko) 화상 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20230130165A (ko) 화상 표시 장치 및 그의 제조 방법
WO2022019261A1 (ja) 画像表示装置
JP2022022141A (ja) 画像表示装置
KR20230114199A (ko) 광학 점착 시트
JP2022022140A (ja) 粘着シートおよび粘着層付きフィルム
KR20230096891A (ko) 광학 적층체
KR20230141561A (ko) 점착형 광학 필름 및 적층 시트