WO2022191154A1 - 粘着テープ - Google Patents
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Definitions
- the present invention relates to adhesive tapes.
- a polyvinyl chloride adhesive tape is known as an adhesive tape for binding and protecting electric wires of automobiles.
- a polyvinyl chloride pressure-sensitive adhesive tape is a pressure-sensitive adhesive tape comprising a base material layer made of polyvinyl chloride, and is also electrically insulating.
- Patent Document 1 describes an adhesive tape that includes a base layer containing polyvinyl chloride and an elastomer component and has a tensile elongation at break of -20°C of 80% or more.
- Patent Literature 1 describes that a pressure-sensitive adhesive tape that is resistant to cracking at low temperatures can be obtained even if the base layer is made thinner.
- Patent Document 1 does not have a sufficiently thin substrate layer, and it is difficult to meet the demand for further weight reduction of the pressure-sensitive adhesive tape.
- SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an adhesive tape that is capable of suppressing the occurrence of pinholes even when the substrate layer is thinned, and that cracks are less likely to occur even when bundling is performed in a low temperature environment of -30°C or less.
- a pressure-sensitive adhesive tape comprising a substrate layer and an adhesive layer provided on at least one surface of the substrate layer, wherein the substrate layer comprises a polyvinyl chloride resin and the polyvinyl chloride resin
- Adhesive tape [2] The adhesive tape according to [1], wherein the polyvinyl chloride resin has an average degree of polymerization of 700 to 1,800.
- the plasticizer has a melting point of -60°C or lower.
- an adhesive tape that can suppress the occurrence of pinholes even when the substrate layer is thinned, and that cracks are less likely to occur even when bundling is performed in a low temperature environment of -30°C or less.
- a pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape comprising a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base layer, wherein the base layer comprises a polyvinyl chloride resin, It contains 40 to 70 parts by mass of a plasticizer and 1 to 10 parts by mass of an acrylic resin with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin, and has a melt breaking tension of 0.02 to 0.10 N at 180 ° C. It is characterized by comprising a resin composition.
- the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention can suppress the occurrence of pinholes even when the substrate layer is thinned, and is less likely to crack even when the binding operation is performed in a low-temperature environment of -30°C or less.
- the base layer contains a polyvinyl chloride resin, 40 to 70 parts by mass of a plasticizer and 1 to 10 parts by mass of an acrylic resin with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin, and melt fracture at 180 ° C. It is composed of a resin composition having a tension of 0.02 to 0.10N.
- the thickness of the base material layer is preferably 0.10 mm or less. Moreover, from the viewpoint of preventing the tape from being broken during binding work, the thickness is preferably 0.03 mm or more. From these viewpoints, the thickness of the substrate layer is preferably 0.03 to 0.10 mm, more preferably 0.03 to 0.06 mm, particularly 0.03 to 0.05 mm. preferable.
- the thickness of the base material layer can be confirmed by removing only the adhesive layer of the adhesive tape with a solvent and then measuring the thickness using a thickness gauge (eg, manufactured by Mitutoyo Corporation).
- the resin composition according to the present invention contains a polyvinyl chloride resin, 40 to 70 parts by mass of a plasticizer and 1 to 10 parts by mass of an acrylic resin with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin, and is heated at 180 ° C. It is characterized by a melt breaking tension of 0.02 to 0.10N.
- melt breaking tension at 180°C refers to the value of the melt tension when the resin melted at 180°C is wound up at a speed within a certain range and the resin breaks. means.
- the melt breaking tension of the resin composition means a value measured under the following conditions.
- the melt breaking tension of the pellets of the resin composition is measured using a Capilograph (for example, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., device name "Capilograph 1D") under the following conditions.
- Capilograph for example, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., device name "Capilograph 1D"
- the melt breaking tension of the resin composition at 180° C. is 0.02 to 0.10N, preferably 0.02 to 0.09N, more preferably 0.03 to 0.08N. If the resin composition has a melt breaking tension of 0.02 to 0.10 N at 180° C., it is possible to obtain a substrate layer that does not generate pinholes even if it is made into a thin film. In addition, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is resistant to cracking even when binding is performed in a low-temperature environment of ⁇ 30° C. or less.
- the winding speed at 180° C. when the resin breaks is preferably 2.0 m/min or more, more preferably 2.0 to 5.0 m/min.
- the winding speed at the time of breakage is that the molten resin extruded from the capillary at 180 ° C. was wound while changing the speed in the range of 1.0 to 6.0 m / min. It means the winding speed of time.
- the melt breaking tension is 0.02 to 0.10 N when the take-up speed at the break of the resin is 2.0 m/min or more.
- a resin composition having such melt physical properties facilitates preparation of a base layer having a small thickness.
- polyvinyl chloride resin examples include homopolymers of vinyl chloride (hereinafter referred to as "polyvinyl chloride"), vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, vinyl chloride-ethylene copolymers, and vinyl chloride-propylene copolymers. A coalescence etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Among these, polyvinyl chloride is preferable because it has excellent strength, abrasion resistance, waterproofness, and dustproofness.
- the average degree of polymerization of the polyvinyl chloride resin is not particularly limited as long as the effects of the present invention are achieved.
- the average degree of polymerization is preferably from 700 to 1,800, more preferably from 1,000 to 1,300, from the viewpoint of facilitating adjustment of the melt breaking tension of the substrate layer.
- the average degree of polymerization is a value measured according to JIS K6720-2.
- plasticizers examples include phthalates, isophthalates, terephthalates, adipates, trimellitates and polyesters thereof, phosphoric acid plasticizers, epoxy plasticizers, and the like. Specific examples include diisononyl phthalate (DINP), diheptyl phthalate (DHP), di-2-ethylhexyl phthalate (DEHP), di-n-octyl phthalate (n-DOP), diisodecyl phthalate (DIDP), Di-2-ethylhexyl isophthalate (DOIP), di-2-ethylhexyl terephthalate (DOTP), benzyl butyl phthalate (BBP), tri-2-ethylhexyl trimellitate (TOTM), di-2-ethylhexyl adipate (DOA ), diisononyl adipate (DINA), diisodecyl phthalate
- plasticizers having a melting point of -60°C or lower are preferable from the viewpoint of easily improving the elongation at break in a low temperature environment of -30°C or lower and easily suppressing cracks.
- plasticizers include diisononyl adipate (DINA, melting point: -68°C), di-2-ethylhexyl adipate (DOA, melting point: -68°C), diisodecyl adipate (DIDA, melting point: -70°C).
- plasticizers having a melting point of ⁇ 60° C. or lower may be used singly or in combination of two or more. Among these, DINA and DOA are more preferable.
- the content of the plasticizer in the substrate layer is 40 to 70 parts by mass, preferably 45 to 65 parts by mass, more preferably 50 to 60 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin. If the amount of the plasticizer in the substrate layer is within the above range, pinholes can be suppressed even if the substrate layer is thinned.
- acrylic resin examples include acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, acrylic acid esters such as 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and methacrylic acid.
- Polymers mainly composed of methacrylic acid esters such as n-butyl, isobutyl methacrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate can be mentioned.
- These acrylic resins may be used singly or in combination of two or more.
- the melt breaking tension at 180 ° C. of the resin composition constituting the base layer can be easily adjusted in the range of 0.02 to 0.10 N, and the weight average molecular weight of the acrylic resin ( Mw) is preferably from 5 ⁇ 10 5 to 50 ⁇ 10 5 , more preferably from 15 ⁇ 10 5 to 40 ⁇ 10 5 and preferably from 25 ⁇ 10 5 to 35 ⁇ 10 5 .
- Mw weight average molecular weight of the acrylic resin
- Mw of acrylic resin means the value calculated by polystyrene conversion using GPC. Details of the measurement conditions are as follows. (GPC measurement conditions) Column: GPC K-806L 10 ⁇ m 8.0 ⁇ 300 mm ⁇ 2 Temperature: 40° C. Mobile phase: THF Flow rate: 1.0 mL/min Sample concentration: 0.1% by mass Injection volume: 100 ⁇ L
- a commercially available product may be used as the acrylic resin.
- Commercially available products include, for example, Mitsubishi Chemical Corporation's trade names “Metabrene (registered trademark) P-551A (Mw: 1,500,000)” and “Metabrene P-530A (Mw: 3,000,000)”; Trade names such as “Kane Ace (registered trademark) PA-20 (Mw: 1,000,000)” and “Kane Ace PA-30 (Mw: 3,000,000)” may be used.
- the content of the acrylic resin in the resin composition is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin.
- the content of the acrylic resin in the resin composition is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride resin.
- Pinholes are likely to occur when thinning the base layer, especially when the base layer is thinned by stretching the base layer to increase the draw ratio. It is presumed that this is because when the resin constituting the base material layer is stretched, micro-separation occurs between molecules and the resin breaks.
- the inventors of the present application have found that by adding a certain amount of acrylic resin to the resin composition that constitutes the base material layer, the number of entanglement points between molecules increases, and the resin becomes less likely to break even when the base material layer is stretched. I found out.
- the Tg (glass transition temperature) of the acrylic resin is lower than that of the polyvinyl chloride resin, it is believed that the physical properties of the acrylic resin soften the resin and improve the elongation of the resin itself.
- a resin composition containing a certain amount of acrylic resin wherein the molten resin (180 ° C.) is wound up at a certain speed range, and the melt tension when the resin breaks is 0.02 to 0.10 N. It has also been found that pinholes can be more effectively suppressed even when the thickness of the substrate layer is reduced by stretching the substrate layer.
- the resin composition according to the present invention in which a polyvinyl chloride resin, a plasticizer, and an acrylic resin are combined so as to satisfy specific melt physical properties, can be obtained by increasing the stretching ratio of the base material layer. Even when the material layer is made thin, the occurrence of pinholes can be effectively suppressed.
- the content of the acrylic resin in the resin composition is easy to adjust the melt breaking tension of the resin composition at 180 ° C. to a certain range, and from the viewpoint of controlling the influence of the physical properties of the acrylic resin, polychlorination It is preferably 1 to 5 parts by mass, more preferably 1 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the vinyl resin.
- Polyvinyl chloride resin preferably, 1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 5 parts by mass of high molecular weight acrylic resin is blended with 100 parts by mass of polyvinyl chloride having an average degree of polymerization of 700 to 1800. , the generation of pinholes due to thinning of the base material layer can be more effectively suppressed.
- additives can be added to the resin composition as long as they do not impair the effects of the present invention.
- Other additives include, for example, inorganic fillers, modifiers, dispersants, colorants, light absorbers, lubricants, antiblocking agents, antistatic agents, stabilizers, antioxidants and the like.
- the resin composition may be mixed with an inorganic filler.
- inorganic fillers include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide, calcium hydroxide, potassium hydroxide, barium hydroxide, ammonium polyphosphate, polyphosphate amide, zirconium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, oxide Titanium, molybdenum oxide, guanidine phosphate, smectite, zinc borate, zinc borate anhydride, zinc metaborate, barium metaborate, antimony oxide, antimony trioxide, antimony pentoxide, red phosphorus, talc, kaolin, clay, alumina, silica, boehmite, bentonite, sodium silicate, calcium silicate, calcium sulfate, calcium carbonate, magnesium carbonate, carbon black and the like. These may be used individually by 1 type, and
- modifiers include chlorinated polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer, methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer, and the like. be done. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
- the amount is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention.
- more than 0 parts by mass and 10 parts by mass or less can be blended with respect to 100 parts by mass of polyvinyl chloride resin.
- the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base layer described above.
- the pressure-sensitive adhesive layer is preferably provided directly on one surface of the substrate layer.
- the adhesive that constitutes the adhesive layer is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, and any adhesive that has been used in conventional adhesive tapes can be used as appropriate.
- the adhesive for example, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, or the like can be used.
- acrylic pressure-sensitive adhesive for example, one containing an acrylic polymer as a main component can be used.
- Main component means that the proportion of the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 50% by mass or more.
- acrylic polymer include polymers of (meth)acrylic acid alkyl esters and carboxy group-containing unsaturated monomers.
- (Meth)acrylic acid alkyl esters include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, isooctyl acrylate, Examples include isooctyl methacrylate, n-nony
- the carboxy group-containing unsaturated monomer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with the (meth)acrylic acid alkyl ester as long as it has the effect of the present invention.
- examples include acrylic acid, methacrylic acid, Itaconic acid, fumaric acid, maleic acid and the like can be used. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
- the acrylic polymer can also be a copolymer containing monomers other than the (meth)acrylic acid alkyl esters and carboxy group-containing unsaturated monomers as exemplified above.
- Other monomers include, for example, hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxyhexyl (meth)acrylate; (meth)acrylamide, acryloylmorpholine, (meth) Nitrogen-containing (meth)acrylates such as acrylonitrile; vinyl acetate, styrene, vinylitene chloride, vinyl propionate and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
- rubber-based adhesives examples include natural rubber, styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene block copolymers ( SIPS, SEBS), styrene-butadiene rubber (SBR), polyisoprene rubber (IR), polyisobutylene (PIB), and butyl rubber (IIR), and at least one rubber component selected from the group consisting of rosin resin, Examples thereof include those in which at least one tackifier selected from the group consisting of terpene-based resins, petroleum-based resins, etc. is appropriately blended.
- a graft polymer pressure-sensitive adhesive obtained by polymerizing a (meth)acrylic acid ester to the rubber component described above may also be used.
- silicone-based pressure-sensitive adhesives include those obtained by appropriately blending silicone resin, silicone oil, etc. with silicone rubber.
- urethane-based adhesives include polyols such as polyether-based polyols and polyester-based polyols, and tolylene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), xylylene diisocyanate (XDI), and the like. Examples include those obtained by reacting with polyisocyanate.
- the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer may contain any additive in the above-described pressure-sensitive adhesive.
- additives include softeners, tackifiers, surface lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, polymerization inhibitors, and silane coupling agents.
- lubricants inorganic or organic fillers, metal powders, pigments and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
- tackifiers include aliphatic copolymers, aromatic copolymers, petroleum resins such as aliphatic/aromatic copolymers and alicyclic copolymers, and coumarone-indene resins. , terpene-based resins, terpene-phenol-based resins, rosin-based resins such as polymerized rosin, (alkyl)phenol-based resins, xylene-based resins, and hydrogenated products thereof. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
- the adhesive it is preferable to use a rubber-based adhesive because it easily exhibits good adhesive properties even in a low-temperature environment of -30°C or lower. Further, rubber adhesives such as natural rubber and SBR are more preferable.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably, for example, 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 20 ⁇ m, from the viewpoint of weight reduction and binding workability of the pressure-sensitive adhesive tape.
- the pressure-sensitive adhesive layer may be composed of a plurality of layers. When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a plurality of layers, the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably adjusted within the above range.
- an intermediate layer may be provided between the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
- the intermediate layer is not particularly limited as long as it has the effects of the present invention, and for example, various films, cloths, and the like can be used.
- the total thickness of the adhesive tape according to the present invention is preferably 0.03 to 0.10 mm, more preferably 0.04 to 0.07 mm.
- the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention comprises a step (I) of obtaining a substrate layer by forming a film having a predetermined thickness, width, and length after melt-kneading the above-mentioned resin composition, and at least It can be produced by a method including the step (II) of forming an adhesive layer by applying an adhesive to one surface.
- Step (I) is a film-forming step of the substrate layer.
- the method of melt-kneading the resin composition in step (I) is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention. Various mixers and kneaders with equipment can be used.
- the resin composition in which the raw materials are uniformly dispersed by the above method, can be formed into a sheet by a conventional method such as a calendar method, a T-die method, an inflation method, or the like to form a substrate layer. From the viewpoint of thickness accuracy, it is more preferable to use the calendar method.
- the temperature of the calender rolls during melt kneading of the resin composition should be 160 to 200° C. from the viewpoint of stretching at an appropriate melt breaking tension and film formation at the thermal decomposition temperature of vinyl chloride resin or lower. is preferred, and 170 to 190°C is more preferred.
- the film-forming step of the substrate layer may be a thinning step of the substrate layer.
- a method for thinning the base material layer for example, when the base material layer is formed by a calendering method, "a method of reducing the thickness of the base material layer by narrowing the gap between calender rolls” (hereinafter referred to as “ Thin film method 1”), “Method of reducing the thickness of the substrate layer by stretching the substrate layer to increase the draw ratio” (hereinafter referred to as “thin film method 2”), and the like.
- step (I) preferably includes thin film method 2. Moreover, it is more preferable to carry out the thin film method 2 after the thin film method 1.
- the thin film method 2 is usually difficult to adopt because it causes pinholes and resin breakage.
- the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention comprises a base layer using a resin composition containing a specific amount of an acrylic resin and having a melt breaking tension at 180° C. within a certain range, the thin film Even if Method 2 is adopted, the occurrence of pinholes can be suppressed.
- the speed ratio between the speed of the calender roll and the take-off roll is preferably 1.6 to 3.3, more preferably 2.0 to 3.3.
- the calender roll speed is preferably 30 to 50 m/min, more preferably 35 to 45 m/min.
- the speed of the take-off roll is preferably 50 to 170 m/min, more preferably 70 to 150 m/min.
- the thickness of the resin after stretching with respect to the thickness of the rolled resin is preferably 0.3 to 0.6, more preferably 0.3 to 0.5.
- the adhesive tape according to the present invention can be suitably used as a tape for bundling and protecting electric wires of automobiles.
- the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention can be made lighter by thinning the substrate layer. Therefore, it is possible to contribute to the demand for weight reduction in the automobile field and the demand for improved fuel efficiency.
- the application of the adhesive tape according to the present invention is not limited to binding and protecting electric wires of automobiles.
- a pressure-sensitive adhesive tape comprising a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base layer, wherein the base layer is polyvinyl chloride having an average degree of polymerization of 700 to 1800. And, with respect to 100 parts by mass of the polyvinyl chloride, 40 to 70 parts by mass of a plasticizer having a melting point of -60 ° C. or less and 1 to 5 parts by mass of an acrylic resin, and the melt breaking tension at 180 ° C. is 0. 0.02 to 0.10N, and a pressure-sensitive adhesive tape comprising a resin composition having a resin winding speed of 2.0 m/min or more when broken.
- ⁇ 2> The pressure-sensitive adhesive tape according to ⁇ 1>, wherein the base layer has a thickness of 0.03 to 0.06 mm.
- ⁇ 3> The adhesive tape according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein Mw of the acrylic resin is 5 ⁇ 10 5 to 50 ⁇ 10 5 .
- ⁇ 4> The method for producing an adhesive tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, comprising the step of thinning the base layer by increasing the draw ratio of the base layer.
- Method. ⁇ 5> The step of thinning the base layer includes rolling the molten resin between rolling rolls, and then increasing the speed of the take-off rolls to stretch the rolled resin.
- ⁇ 6> The method for producing an adhesive tape according to ⁇ 5>, wherein the speed of the take-off roll is 1.6 to 3.3 times the speed of the rolling roll.
- Example 1 (Preparation of adhesive tape) Polyvinyl chloride (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., product name "TH-700", average degree of polymerization 700) 100 parts by weight, as a plasticizer, diisononyl adipate (DINA) 55 parts by weight, acrylic resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., product name "Metabrene P-530A", Mw: 3,000,000) was mixed with 3 parts by mass to obtain a resin composition.
- This resin composition was melt-kneaded in a Banbury mixer so that each component was uniformly dispersed, then introduced into a calender molding machine and rolled with the roll temperature adjusted so that the resin temperature was 180°C. The rolled resin was stretched at a speed ratio of 2.0 between the calendar roll and the next roll (take-off roll) to obtain a base layer with a thickness of 0.05 mm.
- the thickness of the adhesive layer was 0.01 mm. After that, it was wound into a tape log shape and cut into a width of 19 mm to obtain an adhesive tape.
- the melt breaking tension of the resin composition, the film forming property of the base layer (pinhole evaluation), the tensile breaking elongation of the base layer in a low temperature environment, and the crack evaluation of the adhesive tape in a low temperature environment are as follows. was evaluated under the conditions of Table 1 shows the results.
- a resin composition was formed into a film having a thickness of 0.05 mm to prepare a substrate layer. Specifically, the resin composition was charged into a calender molding machine, and rolled while adjusting the roll temperature so that the resin temperature was 180°C. Thereafter, the film was stretched at a speed ratio of 2.0 between the calender roll and the next roll (take-off roll) to obtain a base layer with a thickness of 0.05 mm.
- ⁇ Crack evaluation of adhesive tape> The obtained adhesive tape was processed into a width of 19 mm and a length of 300 mm. Next, a test piece was prepared by winding the adhesive tape 10 times around an electric wire bundle having a diameter of 10 mm, in which 20 electric wires having a diameter of 1.0 mm were bundled, by half-wrap winding. After the test piece was stored at -30°C for 1 hour, the center of the wire bundle was manually bent in an atmosphere of -30°C. After that, the presence or absence of cracks or cracks that would hinder the use of the adhesive tape was visually checked. The binding workability was evaluated as "good” when the adhesive tape had no cracks or cracks, and "bad” when the adhesive tape had large cracks or cracks.
- Examples 2 to 8, Comparative Examples 1 to 6 Substrate layers having thicknesses shown in Tables 1 and 2 were prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin composition was formulated as shown in Tables 1 and 2. Thereafter, using the same adhesive as in Example 1, an adhesive layer was formed on one side of the substrate layer with a thickness of 0.01 mm to obtain an adhesive tape.
- the melt breaking tension of the resin composition, the film formability of the base layer (pinhole evaluation), the tensile elongation at break of the base layer in a low temperature environment, and the crack evaluation of the adhesive tape in a low temperature environment are the same as in Example 1. It was evaluated by the same method. The results are shown in Tables 1-2.
- Example 9 A resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 1, and melt-kneaded with a Banbury mixer so that each component was uniformly dispersed. After that, it was put into a calendering machine and rolled by adjusting the roll temperature so that the resin temperature became 180°C. A substrate layer having a thickness of 0.03 mm was obtained by stretching at a speed ratio of 3.3 between the calendar roll and the next roll (take-off roll). Using the same adhesive as in Example 1, an adhesive layer having a thickness of 0.01 mm was formed on one side of this base layer to obtain an adhesive tape.
- Example 9 The melt breaking tension of the resin composition, the film formability of the base layer (pinhole evaluation), the tensile elongation at break of the base layer in a low temperature environment, and the crack evaluation of the adhesive tape in a low temperature environment are the same as in Example 1. It was evaluated by the same method. In addition, in Example 9, a substrate layer sample having a thickness of 0.03 mm was prepared and the above evaluation was performed. Table 1 shows the results.
- Polyvinyl chloride resin Polyvinyl chloride resin 1: Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 500) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-500").
- Polyvinyl chloride resin 2 Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 700) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-700”).
- Polyvinyl chloride resin 3 Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 1000) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-1000 (for soft materials)”).
- Polyvinyl chloride resin 4 Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 1300) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-1300").
- Polyvinyl chloride resin 5 Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 1700) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-1700”).
- Polyvinyl chloride resin 6 Polyvinyl chloride (average degree of polymerization: 2000) (manufactured by Taiyo Vinyl Co., Ltd., trade name "TH-2000").
- the pressure-sensitive adhesive tapes according to the present invention were able to effectively suppress the generation of pinholes even when the thickness of the base layer was reduced to 0.05 mm. It was also found that even if the substrate layer is thinned, cracks are less likely to occur in the adhesive tape in a low temperature environment of -30°C. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the melt rupture tension at 180° C. was less than 0.02 and in Comparative Example 2 in which the melt rupture tension exceeded 0.10 N, pinholes were generated in the substrate layer. In addition, in Comparative Example 3 in which the plasticizer was less than 40 parts by mass, the resin was broken and the substrate layer could not be formed.
- Comparative Example 3 had a melt breaking tension of more than 0.10 N at 180° C., so the tension of the molten resin was too high and the elongation required for film formation could not be obtained. it is conceivable that.
- Comparative Example 4 in which the plasticizer was more than 70 parts by mass, the tension of the molten resin was too low, and pinholes were generated in the substrate layer.
- Comparative Example 5 containing no acrylic resin, the resin was broken in the process of stretching the substrate layer.
- Comparative Example 6 containing more than 10 parts by mass of acrylic resin, the melt breaking tension was too low and pinholes were generated.
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Abstract
【課題】基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。
Description
本発明は、粘着テープに関する。
自動車の電線類を結束、保護するための粘着テープとして、ポリ塩化ビニル粘着テープが知られている。ポリ塩化ビニル粘着テープは、ポリ塩化ビニルからなる基材層を備える粘着テープであり、電気絶縁性も備えている。
近年、自動車業界においては、車両の軽量化による燃費向上の観点から、車両内に配置される部品に対して、その小型化や軽量化が求められている。粘着テープの軽量化には基材層の薄膜化が効果的であり、その方法としては、例えば、基材層の延伸比を上げて膜厚を小さくする方法等がある。しかしながら、単純に延伸比を上げて基材層を薄膜化しようとすると、製膜時に基材層が破断したり、基材層にピンホールが発生するという問題がある。また、基材層を薄膜化すると、結束後の粘着テープに割れや亀裂（以下、「クラック」ということもある）が発生しやすくなる。このようなクラックは、結束物を低温環境下で保管した際により顕著に発生しやすい。
近年、自動車業界においては、車両の軽量化による燃費向上の観点から、車両内に配置される部品に対して、その小型化や軽量化が求められている。粘着テープの軽量化には基材層の薄膜化が効果的であり、その方法としては、例えば、基材層の延伸比を上げて膜厚を小さくする方法等がある。しかしながら、単純に延伸比を上げて基材層を薄膜化しようとすると、製膜時に基材層が破断したり、基材層にピンホールが発生するという問題がある。また、基材層を薄膜化すると、結束後の粘着テープに割れや亀裂（以下、「クラック」ということもある）が発生しやすくなる。このようなクラックは、結束物を低温環境下で保管した際により顕著に発生しやすい。
係る課題に対し、例えば、特許文献１には、ポリ塩化ビニルとエラストマー成分とを含む基材層を備え、－２０℃における引張破断伸びが８０％以上である粘着テープが記載されている。特許文献１には、基材層を薄膜化しても低温下でのクラックが生じにくい粘着テープが得られることが記載されている。
特許文献１の粘着テープは基材層の薄膜化が十分ではなく、粘着テープの更なる軽量化の要望に応えることは難しい。また近年では、より過酷な低温環境下で保管しても、クラックが発生しにくい、軽量化された粘着テープも求められている。
そこで本発明は、基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい粘着テープを提供することを目的とする。
そこで本発明は、基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい粘着テープを提供することを目的とする。
上記課題に対して、本発明者らは鋭意検討した結果、ポリ塩化ビニル樹脂に、可塑剤と、アクリル系樹脂とを一定量配合した樹脂組成物であって、１８０℃における溶融破断張力が一定の範囲内にある樹脂組成物を用いて基材層を構成することにより、基材層を薄膜化してもピンホールが発生せず、かつ－３０℃以下の低温環境下でもクラックが生じにくい粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。
［２］前記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が７００～１８００である、［１］に記載の粘着テープ。
［３］前記可塑剤の融点が－６０℃以下である、［１］または［２］に記載の粘着テープ。
［４］前記アクリル系樹脂の質量平均分子量が５×１０５～５０×１０５である、［１］から［３］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［５］前記基材層の厚みが０．０３～０．１０ｍｍである、［１］から［４］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［６］電線類の結束用である、［１］から［５］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［７］［１］から［６］のいずれか一項に記載の粘着テープで結束された部材。
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。
［２］前記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が７００～１８００である、［１］に記載の粘着テープ。
［３］前記可塑剤の融点が－６０℃以下である、［１］または［２］に記載の粘着テープ。
［４］前記アクリル系樹脂の質量平均分子量が５×１０５～５０×１０５である、［１］から［３］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［５］前記基材層の厚みが０．０３～０．１０ｍｍである、［１］から［４］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［６］電線類の結束用である、［１］から［５］のいずれか一項に記載の粘着テープ。
［７］［１］から［６］のいずれか一項に記載の粘着テープで結束された部材。
本発明によれば、基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい粘着テープを提供できる。
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の態様に限定されるものではない。
［粘着テープ］
本発明に係る粘着テープは、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されていることを特徴とする。本発明に係る粘着テープは、基材層を薄膜化しても、ピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい。
［粘着テープ］
本発明に係る粘着テープは、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されていることを特徴とする。本発明に係る粘着テープは、基材層を薄膜化しても、ピンホールの発生を抑制でき、さらに－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい。
＜基材層＞
基材層は、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている。
基材層は、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている。
基材層の厚みは、粘着テープの軽量化の観点からは、０．１０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、結束作業時にテープが破断するのを防ぐ観点からは、０．０３ｍｍ以上とすることが好ましい。これらの観点から、基材層の厚みは０．０３～０．１０ｍｍであることが好ましく、０．０３～０．０６ｍｍであることがより好ましく、０．０３～０．０５ｍｍであることが特に好ましい。なお、基材層の厚みは、粘着テープの粘着剤層のみを溶剤で除去したのち、シックネスゲージ（例えば、（株）ミツトヨ製）を用いてその厚みを測定することで確認できる。
（樹脂組成物）
本発明に係る樹脂組成物は、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであることを特徴とする。本明細書において、「１８０℃での溶融破断張力」とは、１８０℃で溶融させた樹脂を、一定の範囲の速度で巻取りして、樹脂が破断した際の溶融張力の値のことを意味する。なお、樹脂組成物の溶融破断張力は以下の条件で測定した値を意味する。
（溶融破断張力の測定方法）
樹脂組成物のペレットを、キャピログラフ（例えば、（株）東洋精機製作所製、装置名「キャピログラフ１Ｄ」）を用いて、以下の条件で溶融破断張力を測定する。
（測定条件）
樹脂温度：１８０℃
ピストンスピード：１０ｍｍ／ｍｉｎ
キャピラリー長：４０ｍｍ
キャピラリー径：１．０ｍｍ
巻取り速度：１．０～６．０ｍ／ｍｉｎ
本発明に係る樹脂組成物は、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであることを特徴とする。本明細書において、「１８０℃での溶融破断張力」とは、１８０℃で溶融させた樹脂を、一定の範囲の速度で巻取りして、樹脂が破断した際の溶融張力の値のことを意味する。なお、樹脂組成物の溶融破断張力は以下の条件で測定した値を意味する。
（溶融破断張力の測定方法）
樹脂組成物のペレットを、キャピログラフ（例えば、（株）東洋精機製作所製、装置名「キャピログラフ１Ｄ」）を用いて、以下の条件で溶融破断張力を測定する。
（測定条件）
樹脂温度：１８０℃
ピストンスピード：１０ｍｍ／ｍｉｎ
キャピラリー長：４０ｍｍ
キャピラリー径：１．０ｍｍ
巻取り速度：１．０～６．０ｍ／ｍｉｎ
樹脂組成物の１８０℃での溶融破断張力は０．０２～０．１０Ｎであり、０．０２～０．０９Ｎが好ましく、０．０３～０．０８Ｎがより好ましい。１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物であれば、薄膜化してもピンホールが発生しない基材層を得ることができる。また、－３０℃以下の低温環境下で結束作業を行ってもクラックが発生しにくい粘着テープを得ることができる。
１８０℃での、樹脂の破断時の巻取り速度は、２．０ｍ／ｍｉｎ以上であることが好ましく、２．０～５．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。なお、前記破断時の巻取り速度は、キャピラリーから押し出された１８０℃の溶融樹脂を、１．０～６．０ｍ／ｍｉｎの範囲で速度を変えながら巻取った際に、溶融樹脂が破断した時の巻取り速度のことを意味する。
１つの態様においては、樹脂の破断時の巻取り速度が２．０ｍ／ｍｉｎ以上である時の溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであることがさらに好ましい。このような溶融物性を有する樹脂組成物であれば、厚みの小さな基材層を調製しやすい。特に、基材層の延伸比を上げて膜厚を薄くする方法によって、厚みの小さな基材層を調製しやすい。さらに、薄膜化してもピンホールが発生しにくい基材層が得られやすくなる。また、樹脂が柔らかくなりすぎることによって、製膜性が低下することを抑制しやすい。
１８０℃での、樹脂の破断時の巻取り速度は、２．０ｍ／ｍｉｎ以上であることが好ましく、２．０～５．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。なお、前記破断時の巻取り速度は、キャピラリーから押し出された１８０℃の溶融樹脂を、１．０～６．０ｍ／ｍｉｎの範囲で速度を変えながら巻取った際に、溶融樹脂が破断した時の巻取り速度のことを意味する。
１つの態様においては、樹脂の破断時の巻取り速度が２．０ｍ／ｍｉｎ以上である時の溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであることがさらに好ましい。このような溶融物性を有する樹脂組成物であれば、厚みの小さな基材層を調製しやすい。特に、基材層の延伸比を上げて膜厚を薄くする方法によって、厚みの小さな基材層を調製しやすい。さらに、薄膜化してもピンホールが発生しにくい基材層が得られやすくなる。また、樹脂が柔らかくなりすぎることによって、製膜性が低下することを抑制しやすい。
（ポリ塩化ビニル樹脂）
ポリ塩化ビニル樹脂としては、例えば、塩化ビニルのホモポリマー（以下、「ポリ塩化ビニル」と記載する）、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－プロピレン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中で、強度に優れ、かつ耐摩耗性、防水性、防塵性に優れることから、ポリ塩化ビニルが好ましい。
ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は、本発明の効果を有する限り特に限定されない。基材層の溶融破断張力を調整しやすい観点から、平均重合度は７００～１８００が好ましく、１０００～１３００がより好ましい。なお、前記平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ６７２０－２に従い測定した値である。
ポリ塩化ビニル樹脂としては、例えば、塩化ビニルのホモポリマー（以下、「ポリ塩化ビニル」と記載する）、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－プロピレン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中で、強度に優れ、かつ耐摩耗性、防水性、防塵性に優れることから、ポリ塩化ビニルが好ましい。
ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は、本発明の効果を有する限り特に限定されない。基材層の溶融破断張力を調整しやすい観点から、平均重合度は７００～１８００が好ましく、１０００～１３００がより好ましい。なお、前記平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ６７２０－２に従い測定した値である。
（可塑剤）
可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル、イソフタル酸エステル、テレフタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル及びそれらのポリエステル、リン酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤等を使用することができる。
具体例としては、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）、フタル酸ジヘプチル（ＤＨＰ）、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＥＨＰ）、フタル酸ジ－ｎ－オクチル（ｎ－ＤＯＰ）、フタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＰ）、イソフタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＩＰ）、テレフタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＴＰ）、ベンジルブチルフタレート（ＢＢＰ）、トリメリット酸トリ－２－エチルヘキシル（ＴＯＴＭ）、アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＡ）、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ）、アジピン酸ジイソデシル（ＤＩＤＡ）、アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＺ）、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＳ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、ベンジルオクチルアジペート（ＢＯＡ）、アジピン酸－プロピレングリコール系ポリエステル、アジピン酸－ブチレングリコール系ポリエステル、フタル酸－プロピレングリコール系ポリエステル、ジフェニルクレジルホスフェート（ＤＰＣＰ）、アジピン酸ジイソデシル、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、塩素化パラフィン等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記可塑剤のうち、－３０℃以下の低温環境下での破断伸びが向上しやすく、クラックを抑制しやすい観点から、融点が－６０℃以下の可塑剤が好ましい。このような可塑剤としては、例えば、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ、融点：－６８℃）、アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＡ、融点：－６８℃）、アジピン酸ジイソデシル（ＤＩＤＡ、融点：－７０℃）、アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＺ、融点：－６０℃）、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＳ、融点：－６２℃）等が挙げられる。これら融点が－６０℃以下の可塑剤は１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このうち、ＤＩＮＡ、ＤＯＡがより好ましい。
可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル、イソフタル酸エステル、テレフタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル及びそれらのポリエステル、リン酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤等を使用することができる。
具体例としては、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）、フタル酸ジヘプチル（ＤＨＰ）、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＥＨＰ）、フタル酸ジ－ｎ－オクチル（ｎ－ＤＯＰ）、フタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＰ）、イソフタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＩＰ）、テレフタル酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＴＰ）、ベンジルブチルフタレート（ＢＢＰ）、トリメリット酸トリ－２－エチルヘキシル（ＴＯＴＭ）、アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＡ）、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ）、アジピン酸ジイソデシル（ＤＩＤＡ）、アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＺ）、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＳ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、ベンジルオクチルアジペート（ＢＯＡ）、アジピン酸－プロピレングリコール系ポリエステル、アジピン酸－ブチレングリコール系ポリエステル、フタル酸－プロピレングリコール系ポリエステル、ジフェニルクレジルホスフェート（ＤＰＣＰ）、アジピン酸ジイソデシル、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、塩素化パラフィン等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記可塑剤のうち、－３０℃以下の低温環境下での破断伸びが向上しやすく、クラックを抑制しやすい観点から、融点が－６０℃以下の可塑剤が好ましい。このような可塑剤としては、例えば、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ、融点：－６８℃）、アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＡ、融点：－６８℃）、アジピン酸ジイソデシル（ＤＩＤＡ、融点：－７０℃）、アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＺ、融点：－６０℃）、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル（ＤＯＳ、融点：－６２℃）等が挙げられる。これら融点が－６０℃以下の可塑剤は１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このうち、ＤＩＮＡ、ＤＯＡがより好ましい。
基材層中の可塑剤の含有量は、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、４０～７０質量部であり、４５～６５質量部が好ましく、５０～６０質量部がより好ましい。基材層中の可塑剤の配合量が前記範囲内であれば、基材層を薄膜化しても、ピンホールの発生を抑制できる。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル等のメタクリル酸エステルを主成分としたポリマーが挙げられる。これらアクリル系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル等のメタクリル酸エステルを主成分としたポリマーが挙げられる。これらアクリル系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に係る粘着テープにおいて、基材層を構成する樹脂組成物の１８０℃での溶融破断張力を０．０２～０．１０Ｎの範囲に調整しやすい観点から、アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、５×１０５～５０×１０５であることが好ましく、１５×１０５～４０×１０５であることがより好ましく、２５×１０５～３５×１０５の範囲であることが特に好ましい。このようなＭｗを有するアクリル系樹脂をポリ塩化ビニル樹脂と組み合わせることで、樹脂組成物の溶融破断張力を一定の範囲に調整しやすい。また、基材層を薄膜化しても、ピンホールの発生が抑制されやすくなる。なお、アクリル系樹脂のＭｗはＧＰＣを用いて、ポリスチレン換算により算出した値を意味する。また、測定条件の詳細は以下のとおりである。
（ＧＰＣの測定条件）
カラム：ＧＰＣ Ｋ－８０６Ｌ １０μｍ ８．０×３００ｍｍ×２本
温度：４０℃
移動相：ＴＨＦ
流量：１．０ｍＬ／分
試料濃度：０．１質量％
注入量：１００μＬ
（ＧＰＣの測定条件）
カラム：ＧＰＣ Ｋ－８０６Ｌ １０μｍ ８．０×３００ｍｍ×２本
温度：４０℃
移動相：ＴＨＦ
流量：１．０ｍＬ／分
試料濃度：０．１質量％
注入量：１００μＬ
アクリル系樹脂としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、三菱ケミカル（株）製の商品名「メタブレン（登録商標）Ｐ－５５１Ａ（Ｍｗ１５０万）」、「メタブレンＰ－５３０Ａ（Ｍｗ：３００万）」；（株）カネカ製の商品名「カネエース（登録商標）ＰＡ－２０（Ｍｗ：１００万）」、「カネエースＰＡ－３０（Ｍｗ：３００万）」等を用いてもよい。
樹脂組成物中のアクリル系樹脂の含有量は、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、１～１０質量部である。アクリル系樹脂を１～１０質量部配合することにより、樹脂組成物の溶融破断張力を一定の範囲に調整しやすくなる。また、基材層の薄膜化によって生じるピンホールやテープの破断を抑制できる。
ピンホールは、基材層を薄膜化する際、特に、基材層を引き伸ばして延伸比を上げることで基材層を薄くした場合に発生しやすい。これは、基材層を構成する樹脂を引き伸ばした際に、分子間にミクロな分離が発生して樹脂が破断することが原因であると推察される。本願の発明者らは、基材層を構成する樹脂組成物にアクリル系樹脂を一定量添加することにより、分子同士の絡み合い点が増えて、基材層を引き伸ばしても樹脂が破断しにくくなることを見出した。また、アクリル系樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）はポリ塩化ビニル樹脂のＴｇよりも低いため、アクリル系樹脂の樹脂物性によって樹脂が軟化し、樹脂自体の伸びも向上すると考えられる。さらに、アクリル系樹脂を一定量含む樹脂組成物であって、溶融樹脂（１８０℃）を一定の速度範囲で巻取り、樹脂が破断した時の溶融張力が０．０２～０．１０Ｎの樹脂組成物であれば、基材層を引き伸ばして膜厚を小さくした場合でも、ピンホールの発生をより効果的に抑制できることも見出した。このように、特定の溶融物性を満たすように、ポリ塩化ビニル樹脂と、可塑剤と、アクリル系樹脂とを組み合わせた本発明に係る樹脂組成物は、基材層の延伸比を上げることによって基材層を薄くした場合でも、ピンホールの発生を効果的に抑制することができる。
樹脂組成物中のアクリル系樹脂の含有量は、１８０℃での樹脂組成物の溶融破断張力を一定の範囲に調整しやすく、かつアクリル系樹脂の樹脂物性による影響を制御する観点から、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、１～５質量部であることが好ましく、１～３質量部であることがより好ましい。ポリ塩化ビニル樹脂、好ましくは、平均重合度が７００～１８００のポリ塩化ビニル１００質量部に対して、高分子量のアクリル系樹脂を１～１０質量部、好ましくは１～５質量部配合することにより、基材層の薄膜化によるピンホールの発生をより効果的に抑制できる。
（その他の添加剤）
樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の添加剤を配合することが可能である。
その他の添加剤としては、例えば、無機充填材、改質剤、分散剤、着色剤、光吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤等が挙げられる。
樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の添加剤を配合することが可能である。
その他の添加剤としては、例えば、無機充填材、改質剤、分散剤、着色剤、光吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤等が挙げられる。
粘着テープ製造時に、ラミネートロール等に樹脂組成物が付着して装置を汚染することを防ぐ観点から、樹脂組成物に無機充填材を配合してもよい。
無機充填材としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、スメクタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、カオリン、クレー、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カーボンブラック等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
無機充填材としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、スメクタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、カオリン、クレー、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カーボンブラック等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
改質剤としては、例えば、塩素化ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体、メチルメタクリレート－ブチルアクリレート共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上述のその他可塑剤、無機充填材、改質剤以外の添加剤を配合する場合、その配合量は本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。例えば、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、０質量部を超え１０質量以下配合することができる。
＜粘着剤層＞
本発明に係る粘着テープは、前述の基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層を備えている。粘着剤層は、基材層の一方の表面に直接設けられていることが好ましい。
本発明に係る粘着テープは、前述の基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層を備えている。粘着剤層は、基材層の一方の表面に直接設けられていることが好ましい。
粘着剤層を構成する粘着剤としては、本発明の効果を有する限り特に限定されず、従来粘着テープに用いられている粘着剤を適宜用いることができる。具体的には、粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等を用いることができる。
前記アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーを主成分とするものを用いることができる。「主成分」とは、アクリル系粘着剤のアクリル系ポリマーの割合が５０質量％以上であることを意味する。
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシ基含有不飽和単量体の重合体等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ－ブチルアクリレート、ｓｅｃ－ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、ｎ－オクチルメタクリレート、イソオクチルアクリレート、イソオクチルメタクリレート、ｎ－ノニルアクリレート、ｎ－ノニルメタクリレート、イソノニルアクリレート、イソノニルメタクリレート等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシ基含有不飽和単量体の重合体等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ－ブチルアクリレート、ｓｅｃ－ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、ｎ－オクチルメタクリレート、イソオクチルアクリレート、イソオクチルメタクリレート、ｎ－ノニルアクリレート、ｎ－ノニルメタクリレート、イソノニルアクリレート、イソノニルメタクリレート等が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
カルボキシ基含有不飽和単量体としては、前記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なものであれば、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等を用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記アクリル系ポリマーは、上記に例示したような（メタ）アクリル酸アルキルエステルやカルボキシ基含有不飽和モノマー以外のその他のモノマーを含む共重合体とすることもできる。
その他のモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、（メタ）アクリロニトリル等の含窒素（メタ）アクリレート；酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニリテン、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
その他のモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、（メタ）アクリロニトリル等の含窒素（メタ）アクリレート；酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニリテン、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、前記スチレン系ブロック共重合体の水素添加物（ＳＩＰＳ、ＳＥＢＳ）、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、及びブチルゴム（ＩＩＲ）等からなる群より選択される少なくとも１つのゴム成分に、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、石油系樹脂等からなる群より選択される少なくとも１つの粘着付与剤を適宜配合したもの等が挙げられる。また、前述のゴム成分に、（メタ）アクリル酸エステルを重合させた、グラフト重合体の粘着剤等も挙げられる。
シリコーン系粘着剤としては、例えば、シリコーンゴムに、シリコーンレジンやシリコーンオイル等を適宜配合したもの等が挙げられる。
ウレタン系粘着剤としては、例えば、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール等のポリオールと、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）等のポリイソシアネートとを反応させてなるものが挙げられる。
粘着剤層を形成する粘着剤には、前述の粘着剤に任意の添加剤を含有させてもよい。
添加剤としては、例えば、軟化剤、粘着付与剤、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、滑剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
添加剤としては、例えば、軟化剤、粘着付与剤、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、滑剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
粘着剤としては、－３０℃以下の低温環境下でも良好な粘着特性を発現しやすいことから、ゴム系粘着剤を用いることが好ましい。また、天然ゴム、ＳＢＲのゴム系粘着剤がより好ましい。
粘着剤層の厚みは、粘着テープの軽量化と結束作業性の観点から、例えば、５～５０μｍが好ましく、１０～２０μｍがより好ましい。
また、粘着剤層は、複数の層から構成されていてもよい。粘着剤層が複数の層から構成される場合、粘着剤層の総厚みが前記範囲内となるように調整されることが好ましい。
また、粘着剤層は、複数の層から構成されていてもよい。粘着剤層が複数の層から構成される場合、粘着剤層の総厚みが前記範囲内となるように調整されることが好ましい。
＜中間層＞
本発明の１つの態様においては、前記基材層と粘着剤層との間に、中間層を設けてもよい。中間層としては、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えば、各種フィルム、クロス等を用いることができる。
本発明の１つの態様においては、前記基材層と粘着剤層との間に、中間層を設けてもよい。中間層としては、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えば、各種フィルム、クロス等を用いることができる。
本発明に係る粘着テープの総厚みは、粘着テープの軽量化の観点からは、０．０３～０．１０ｍｍであることが好ましく、０．０４～０．０７ｍｍであることがより好ましい。
［粘着テープの製造方法］
本発明に係る粘着テープは、前述の樹脂組成物を溶融混錬したのち、所定の厚み、幅、長さに製膜して基材層を得る工程（Ｉ）と、前記基材層の少なくとも一方の面に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成する工程（ＩＩ）とを含む方法により製造することができる。
工程（Ｉ）は基材層の製膜工程である。工程（Ｉ）において樹脂組成物の溶融混錬方法は、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えば、二軸押出機、連続式、及びバッチ式のニーダー、ロール、バンバリーミキサー等の加熱装置を備えた各種混合器、混錬機を使用できる。前記方法によって原料を均一に分散させた樹脂組成物を慣用の方法、例えばカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等によりシート状に製膜して、基材層とすることができる。なお、厚み精度の観点からは、カレンダー法を用いることがより好ましい。
本発明に係る粘着テープは、前述の樹脂組成物を溶融混錬したのち、所定の厚み、幅、長さに製膜して基材層を得る工程（Ｉ）と、前記基材層の少なくとも一方の面に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成する工程（ＩＩ）とを含む方法により製造することができる。
工程（Ｉ）は基材層の製膜工程である。工程（Ｉ）において樹脂組成物の溶融混錬方法は、本発明の効果を有する限り特に限定されず、例えば、二軸押出機、連続式、及びバッチ式のニーダー、ロール、バンバリーミキサー等の加熱装置を備えた各種混合器、混錬機を使用できる。前記方法によって原料を均一に分散させた樹脂組成物を慣用の方法、例えばカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等によりシート状に製膜して、基材層とすることができる。なお、厚み精度の観点からは、カレンダー法を用いることがより好ましい。
樹脂組成物を溶融混錬する際のカレンダーロールの温度としては、適切な溶融破断張力での延伸、および塩化ビニル樹脂の熱分解温度以下での製膜の観点から、１６０～２００℃であることが好ましく、１７０～１９０℃であることがより好ましい。
基材層の製膜工程は、基材層の薄膜化工程であってもよい。基材層を薄膜化する方法としては、例えば、カレンダー法にて基材層を形成する場合、“カレンダーロールのロール間隔を狭くして、基材層の厚みを小さくする方法”（以下、「薄膜方法１」と記載する）、“基材層を引き伸ばして延伸比を上げることによって基材層の厚みを小さくする方法”（以下、「薄膜方法２」と記載する）等が挙げられる。本発明に係る粘着テープの製造方法においては、工程（Ｉ）は、薄膜方法２を含むことが好ましい。また、薄膜方法１のあと、薄膜方法２を実施することがより好ましい。
上述の通り、薄膜方法２は、ピンホールの発生や樹脂の破断が発生するため、通常は採用することが難しい。しかしながら、本発明に係る粘着テープは、アクリル系樹脂を特定量含み、かつ１８０℃での溶融破断張力が一定の範囲内にある樹脂組成物を用いて基材層を構成しているため、薄膜方法２を採用しても、ピンホールの発生を抑制できる。なお、カレンダーロールで圧延された溶融樹脂を、次工程のロール（例えば、テイクオフロール等）の速度を上げて回収する場合、カレンダーロールの速度と、テイクオフロールとの速度比（テイクオフロールの速度／カレンダーロールの速度）は、１．６～３．３であることが好ましく、２．０～３．３であることがより好ましい。上記速度比であれば、基材層の厚みを０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０３～０．０５ｍｍの範囲に調整しやすい。
カレンダーロールの速度としては、３０～５０ｍ／ｍｉｎが好ましく、３５～４５ｍ／ｍｉｎがより好ましい。また、テイクオフロールの速度としては、５０～１７０ｍ／ｍｉｎが好ましく、７０～１５０ｍ／ｍｉｎがより好ましい。
また、圧延された樹脂（基材層）を引き伸ばして延伸比を上げる場合、圧延された樹脂の厚みに対する、引き伸ばし後の樹脂の厚み（すなわち、基材層の最終厚み／圧延後の基材層の厚み）は、０．３～０．６であることが好ましく、０．３～０．５であることがより好ましい。
上述の通り、薄膜方法２は、ピンホールの発生や樹脂の破断が発生するため、通常は採用することが難しい。しかしながら、本発明に係る粘着テープは、アクリル系樹脂を特定量含み、かつ１８０℃での溶融破断張力が一定の範囲内にある樹脂組成物を用いて基材層を構成しているため、薄膜方法２を採用しても、ピンホールの発生を抑制できる。なお、カレンダーロールで圧延された溶融樹脂を、次工程のロール（例えば、テイクオフロール等）の速度を上げて回収する場合、カレンダーロールの速度と、テイクオフロールとの速度比（テイクオフロールの速度／カレンダーロールの速度）は、１．６～３．３であることが好ましく、２．０～３．３であることがより好ましい。上記速度比であれば、基材層の厚みを０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０３～０．０５ｍｍの範囲に調整しやすい。
カレンダーロールの速度としては、３０～５０ｍ／ｍｉｎが好ましく、３５～４５ｍ／ｍｉｎがより好ましい。また、テイクオフロールの速度としては、５０～１７０ｍ／ｍｉｎが好ましく、７０～１５０ｍ／ｍｉｎがより好ましい。
また、圧延された樹脂（基材層）を引き伸ばして延伸比を上げる場合、圧延された樹脂の厚みに対する、引き伸ばし後の樹脂の厚み（すなわち、基材層の最終厚み／圧延後の基材層の厚み）は、０．３～０．６であることが好ましく、０．３～０．５であることがより好ましい。
［用途］
前述の通り、本発明に係る粘着テープは、自動車の電線類を結束、保護するためのテープとして好適に利用できる。本発明に係る粘着テープは、基材層の薄膜化によるテープの軽量化が可能である。そのため、自動車分野における軽量化の要望、それによる燃費向上の要求に対する貢献が可能である。なお、当然のことながら、本発明に係る粘着テープはその用途が自動車の電線類の結束、保護に限定されるわけではない。
前述の通り、本発明に係る粘着テープは、自動車の電線類を結束、保護するためのテープとして好適に利用できる。本発明に係る粘着テープは、基材層の薄膜化によるテープの軽量化が可能である。そのため、自動車分野における軽量化の要望、それによる燃費向上の要求に対する貢献が可能である。なお、当然のことながら、本発明に係る粘着テープはその用途が自動車の電線類の結束、保護に限定されるわけではない。
本発明のより好ましい態様は以下のとおりである。
＜１＞基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、平均重合度が７００～１８００のポリ塩化ビニルと、前記ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、融点が－６０℃以下の可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～５質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであり、かつ破断時の樹脂の巻取り速度が２．０ｍ／ｍｉｎ以上である樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。
＜２＞前記基材層の厚みが０．０３～０．０６ｍｍである、＜１＞に記載の粘着テープ。
＜３＞前記アクリル系樹脂のＭｗが、５×１０５～５０×１０５である、＜１＞または＜２＞に記載の粘着テープ。
＜４＞＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の粘着テープの製造方法であって、基材層の延伸比を上げることにより基材層を薄膜化する工程を含む、粘着テープの製造方法。
＜５＞前記基材層を薄膜化する工程が、溶融樹脂を圧延ロール間に挟み込んで圧延したのち、テイクオフロールの速度を上げて圧延された樹脂を引き伸ばすことを含む、＜４＞に記載の粘着テープの製造方法。
＜６＞圧延ロールの速度に対する、テイクオフロールの速度が、１．６～３．３倍である、＜５＞に記載の粘着テープの製造方法。
＜１＞基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記基材層が、平均重合度が７００～１８００のポリ塩化ビニルと、前記ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、融点が－６０℃以下の可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～５質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎであり、かつ破断時の樹脂の巻取り速度が２．０ｍ／ｍｉｎ以上である樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。
＜２＞前記基材層の厚みが０．０３～０．０６ｍｍである、＜１＞に記載の粘着テープ。
＜３＞前記アクリル系樹脂のＭｗが、５×１０５～５０×１０５である、＜１＞または＜２＞に記載の粘着テープ。
＜４＞＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の粘着テープの製造方法であって、基材層の延伸比を上げることにより基材層を薄膜化する工程を含む、粘着テープの製造方法。
＜５＞前記基材層を薄膜化する工程が、溶融樹脂を圧延ロール間に挟み込んで圧延したのち、テイクオフロールの速度を上げて圧延された樹脂を引き伸ばすことを含む、＜４＞に記載の粘着テープの製造方法。
＜６＞圧延ロールの速度に対する、テイクオフロールの速度が、１．６～３．３倍である、＜５＞に記載の粘着テープの製造方法。
以下、実施例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によって限定されるものではない。
［実施例１］
（粘着テープの作成）
ポリ塩化ビニル（大洋塩ビ（株）製、製品名「ＴＨ－７００」、平均重合度７００）１００質量部に対し、可塑剤として、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ）５５質量部、アクリル系樹脂（三菱ケミカル（株）製、製品名「メタブレン Ｐ－５３０Ａ」、Ｍｗ：３００万）３質量部を配合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をバンバリーミキサーで各成分が均一に分散するように溶融混錬したのち、カレンダー成形機に投入して樹脂温度が１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。圧延された樹脂をカレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比２．０で延伸して、厚み０．０５ｍｍの基材層を得た。
（粘着テープの作成）
ポリ塩化ビニル（大洋塩ビ（株）製、製品名「ＴＨ－７００」、平均重合度７００）１００質量部に対し、可塑剤として、アジピン酸ジイソノニル（ＤＩＮＡ）５５質量部、アクリル系樹脂（三菱ケミカル（株）製、製品名「メタブレン Ｐ－５３０Ａ」、Ｍｗ：３００万）３質量部を配合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をバンバリーミキサーで各成分が均一に分散するように溶融混錬したのち、カレンダー成形機に投入して樹脂温度が１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。圧延された樹脂をカレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比２．０で延伸して、厚み０．０５ｍｍの基材層を得た。
粘着剤として、スチレン－ブタジエン共重合体ラテックス（（株）イーテック製、製品名「ＫＴ４６１５Ｂ」）３０質量部（固形分）と、天然ゴムにメチルメタクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックス（（株）レヂテックス製、製品名「ＭＧ－４０Ｓ」）５０質量部（固形分）と、石油樹脂系エマルション粘着付与剤（荒川化学工業（株）製、製品名「ＡＰ－１１９９－ＮＴ」）２０質量部（固形分）とを含むゴム系粘着剤を、グラビア方式により基材層の片面に塗工して粘着剤層を形成した。粘着剤層の厚みは０．０１ｍｍであった。その後、テープログ形状に巻き取った後１９ｍｍ幅に切断して、粘着テープを得た。
なお、樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価は、以下の条件で評価した。結果を表１に示す。
なお、樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価は、以下の条件で評価した。結果を表１に示す。
＜樹脂組成物の溶融破断張力の測定＞
樹脂組成物を４０ｍｍΦペレット押出機（（株）田辺プラスチック製、製品名「ＰＡＳＣ２１－Ａ－Ｓ」）を用いて溶融混錬し、樹脂ペレットを得た。次に、得られた樹脂ペレットをキャピログラフ（（株）東洋精機製作所製、装置名「キャピログラフ１Ｄ」）を用いて、以下の条件で、樹脂が最初に破断した際の巻取り速度、及びその時の溶融破断張力を測定した。
樹脂温度：１８０℃
ピストンスピード：１０ｍｍ／分
キャピラリー長：４０ｍｍ
キャピラリー径：１．０ｍｍ
巻取り速度：１．０～６．０ｍ／ｍｉｎ
樹脂組成物を４０ｍｍΦペレット押出機（（株）田辺プラスチック製、製品名「ＰＡＳＣ２１－Ａ－Ｓ」）を用いて溶融混錬し、樹脂ペレットを得た。次に、得られた樹脂ペレットをキャピログラフ（（株）東洋精機製作所製、装置名「キャピログラフ１Ｄ」）を用いて、以下の条件で、樹脂が最初に破断した際の巻取り速度、及びその時の溶融破断張力を測定した。
樹脂温度：１８０℃
ピストンスピード：１０ｍｍ／分
キャピラリー長：４０ｍｍ
キャピラリー径：１．０ｍｍ
巻取り速度：１．０～６．０ｍ／ｍｉｎ
＜基材層の評価＞
樹脂組成物を、０．０５ｍｍの厚みで製膜して基材層を作成した。具体的には、カレンダー成形機に樹脂組成物を投入して樹脂温度が１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。その後、カレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比を２．０で延伸して厚みが０．０５ｍｍの基材層を得た。
樹脂組成物を、０．０５ｍｍの厚みで製膜して基材層を作成した。具体的には、カレンダー成形機に樹脂組成物を投入して樹脂温度が１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。その後、カレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比を２．０で延伸して厚みが０．０５ｍｍの基材層を得た。
（基材層の製膜性評価（ピンホール評価））
得られた基材層を１００ｍｍ四方に切断してサンプルを作成した。この基材層のサンプル５枚を、無地表面検査装置（（株）ニレコ製、製品名「Ｍｕｊｉｋｅｎ＋」）で透過法により穴あき欠点を検出し、以下の評価基準に沿って評価した。
（評価基準）
良：５枚のサンプル全てにピンホールが存在しなかった。
不可：面積が０．０４ｍｍ２以上のピンホールが１カ所以上存在するサンプルが１枚以上あった。
製膜不可：製膜時に基材層が破断した。
得られた基材層を１００ｍｍ四方に切断してサンプルを作成した。この基材層のサンプル５枚を、無地表面検査装置（（株）ニレコ製、製品名「Ｍｕｊｉｋｅｎ＋」）で透過法により穴あき欠点を検出し、以下の評価基準に沿って評価した。
（評価基準）
良：５枚のサンプル全てにピンホールが存在しなかった。
不可：面積が０．０４ｍｍ２以上のピンホールが１カ所以上存在するサンプルが１枚以上あった。
製膜不可：製膜時に基材層が破断した。
（基材層の引張破断伸び）
得られた基材層を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズにカットし、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に記載の「プラスチック 引張特性」の試験方法に従って、－３０℃の恒温槽（（株）島津製作所製、製品名「ＴＣＲ２Ｗ－２００Ｐ＋１２５－Ｘ」）で１時間保管したのち、－３０℃における引張破断伸びを引張試験機（（株）島津製作所製、製品名「オートグラフＡＧＣ－Ｘ」）を用いて、以下の条件で測定した。
（測定条件）
チャック間距離：５０ｍｍ
引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
得られた基材層を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサイズにカットし、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に記載の「プラスチック 引張特性」の試験方法に従って、－３０℃の恒温槽（（株）島津製作所製、製品名「ＴＣＲ２Ｗ－２００Ｐ＋１２５－Ｘ」）で１時間保管したのち、－３０℃における引張破断伸びを引張試験機（（株）島津製作所製、製品名「オートグラフＡＧＣ－Ｘ」）を用いて、以下の条件で測定した。
（測定条件）
チャック間距離：５０ｍｍ
引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
＜粘着テープのクラック評価＞
得られた粘着テープを幅１９ｍｍ、長さ３００ｍｍに加工した。次に、直径１．０ｍｍの電線を２０本束ねた直径１０ｍｍの電線束に、前記粘着テープをハーフラップ巻きで１０回巻きつけて試験片を作成した。前記試験片を－３０℃で１時間保管したのち、－３０℃の雰囲気下で電線束の中心を手で折り曲げた。その後、粘着テープの使用上支障のある割れ、亀裂の有無を目視で確認した。粘着テープに割れや亀裂のなかったものを「良」、粘着テープに大きな割れや亀裂が生じていたものを「不可」として結束作業性を評価した。
得られた粘着テープを幅１９ｍｍ、長さ３００ｍｍに加工した。次に、直径１．０ｍｍの電線を２０本束ねた直径１０ｍｍの電線束に、前記粘着テープをハーフラップ巻きで１０回巻きつけて試験片を作成した。前記試験片を－３０℃で１時間保管したのち、－３０℃の雰囲気下で電線束の中心を手で折り曲げた。その後、粘着テープの使用上支障のある割れ、亀裂の有無を目視で確認した。粘着テープに割れや亀裂のなかったものを「良」、粘着テープに大きな割れや亀裂が生じていたものを「不可」として結束作業性を評価した。
［実施例２～８、比較例１～６］
樹脂組成物を表１～２に示す配合とした以外は、実施例１と同様の方法で、表１～２に記載の厚みを有する基材層を作成した。その後、実施例１と同様の粘着剤を用いて基材層の片面に、厚み０．０１ｍｍで粘着剤層を形成して粘着テープを得た。樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価を実施例１と同様の方法で評価した。結果を表１～２に示す。
樹脂組成物を表１～２に示す配合とした以外は、実施例１と同様の方法で、表１～２に記載の厚みを有する基材層を作成した。その後、実施例１と同様の粘着剤を用いて基材層の片面に、厚み０．０１ｍｍで粘着剤層を形成して粘着テープを得た。樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価を実施例１と同様の方法で評価した。結果を表１～２に示す。
［実施例９］
表１に示す配合で樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をバンバリーミキサーで各成分が均一に分散するように溶融混錬した。その後、カレンダー成形機に投入して樹脂温度１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。カレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比を３．３で延伸して厚みが０．０３ｍｍの基材層を得た。この基材層の片面に、実施例１と同様の粘着剤を用いて、厚み０．０１ｍｍの粘着剤層を形成して粘着テープを得た。樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価を実施例１と同様の方法で評価した。なお、実施例９は、厚み０．０３ｍｍの基材層サンプルを作成して上記の評価を行った。結果を表１に示す。
表１に示す配合で樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をバンバリーミキサーで各成分が均一に分散するように溶融混錬した。その後、カレンダー成形機に投入して樹脂温度１８０℃となるようにロール温度を調整して圧延した。カレンダーロールと次ロール（テイクオフロール）間の速度比を３．３で延伸して厚みが０．０３ｍｍの基材層を得た。この基材層の片面に、実施例１と同様の粘着剤を用いて、厚み０．０１ｍｍの粘着剤層を形成して粘着テープを得た。樹脂組成物の溶融破断張力、基材層の製膜性（ピンホール評価）、基材層の低温環境下での引張破断伸び、及び粘着テープの低温環境下でのクラック評価を実施例１と同様の方法で評価した。なお、実施例９は、厚み０．０３ｍｍの基材層サンプルを作成して上記の評価を行った。結果を表１に示す。
表１～２に記載の原材料の詳細は以下のとおりである。
（ポリ塩化ビニル樹脂）
ポリ塩化ビニル樹脂１：ポリ塩化ビニル（平均重合度５００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－５００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂２：ポリ塩化ビニル（平均重合度７００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－７００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂３：ポリ塩化ビニル（平均重合度１０００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１０００（軟質用）」）。
ポリ塩化ビニル樹脂４：ポリ塩化ビニル（平均重合度１３００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１３００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂５：ポリ塩化ビニル（平均重合度１７００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１７００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂６：ポリ塩化ビニル（平均重合度２０００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－２０００」）。
（可塑剤）
ＤＩＮＡ：アジピン酸ジイソノニル（（株）ジェイ・プラス社製、商品名「ＤＩＮＡ」、融点：－６８℃）。
ＤＩＮＰ：フタル酸ジイソノニル（（株）ジェイ・プラス社製、商品名「ＤＩＮＰ」、融点：－４５℃）。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂：三菱ケミカル（株）製、商品名「メタブレン Ｐ－５３０Ａ」（Ｍｗ：３０×１０５）。
（ポリ塩化ビニル樹脂）
ポリ塩化ビニル樹脂１：ポリ塩化ビニル（平均重合度５００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－５００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂２：ポリ塩化ビニル（平均重合度７００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－７００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂３：ポリ塩化ビニル（平均重合度１０００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１０００（軟質用）」）。
ポリ塩化ビニル樹脂４：ポリ塩化ビニル（平均重合度１３００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１３００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂５：ポリ塩化ビニル（平均重合度１７００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－１７００」）。
ポリ塩化ビニル樹脂６：ポリ塩化ビニル（平均重合度２０００）（大洋塩ビ（株）製、商品名「ＴＨ－２０００」）。
（可塑剤）
ＤＩＮＡ：アジピン酸ジイソノニル（（株）ジェイ・プラス社製、商品名「ＤＩＮＡ」、融点：－６８℃）。
ＤＩＮＰ：フタル酸ジイソノニル（（株）ジェイ・プラス社製、商品名「ＤＩＮＰ」、融点：－４５℃）。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂：三菱ケミカル（株）製、商品名「メタブレン Ｐ－５３０Ａ」（Ｍｗ：３０×１０５）。
表１～２に示す通り、本発明に係る粘着テープは、基材層の厚みを０．０５ｍｍと薄くした場合でも、ピンホールの発生を効果的に抑制できていた。また、基材層を薄膜化しても、－３０℃という低温環境下で粘着テープにクラックが発生しにくいことも分かった。
一方、１８０℃での溶融破断張力が０．０２未満の比較例１、及び溶融破断張力が０．１０Ｎ超の比較例２では、基材層にピンホールが発生した。また、可塑剤が４０質量部未満の比較例３では、樹脂が破断してしまい基材層を製膜することができなかった。比較例３の樹脂組成物は、１８０℃での溶融破断張力が０．１０Ｎ超となっていたことから、溶融樹脂の張力が高すぎて、製膜に必要な伸びが得られなかったためであると考えられる。一方で、可塑剤が７０質量部超の比較例４では、溶融樹脂の張力が低すぎて、基材層にピンホールが発生した。アクリル系樹脂を含まない比較例５では、基材層を引き伸ばす工程で樹脂が破断した。また、アクリル系樹脂を１０質量部超含む比較例６では溶融破断張力が低すぎてピンホールが発生した。なお、基材層にピンホールが発生していた比較例１、２、４、及び６の粘着テープのクラック評価は、－３０℃の低温環境下ではピンホールの影響で評価結果にばらつきが発生し、適切な評価ができなかった。
以上の結果より、本発明に係る粘着テープは、基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、かつ－３０℃の低温環境下でもクラックが生じにくいことが確認された。
一方、１８０℃での溶融破断張力が０．０２未満の比較例１、及び溶融破断張力が０．１０Ｎ超の比較例２では、基材層にピンホールが発生した。また、可塑剤が４０質量部未満の比較例３では、樹脂が破断してしまい基材層を製膜することができなかった。比較例３の樹脂組成物は、１８０℃での溶融破断張力が０．１０Ｎ超となっていたことから、溶融樹脂の張力が高すぎて、製膜に必要な伸びが得られなかったためであると考えられる。一方で、可塑剤が７０質量部超の比較例４では、溶融樹脂の張力が低すぎて、基材層にピンホールが発生した。アクリル系樹脂を含まない比較例５では、基材層を引き伸ばす工程で樹脂が破断した。また、アクリル系樹脂を１０質量部超含む比較例６では溶融破断張力が低すぎてピンホールが発生した。なお、基材層にピンホールが発生していた比較例１、２、４、及び６の粘着テープのクラック評価は、－３０℃の低温環境下ではピンホールの影響で評価結果にばらつきが発生し、適切な評価ができなかった。
以上の結果より、本発明に係る粘着テープは、基材層を薄膜化してもピンホールの発生を抑制でき、かつ－３０℃の低温環境下でもクラックが生じにくいことが確認された。
Claims (7)
- 基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープであって、
前記基材層が、ポリ塩化ビニル樹脂と、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤４０～７０質量部と、アクリル系樹脂１～１０質量部とを含み、１８０℃での溶融破断張力が０．０２～０．１０Ｎである樹脂組成物から構成されている、粘着テープ。 - 前記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が７００～１８００である、請求項１に記載の粘着テープ。
- 前記可塑剤の融点が－６０℃以下である、請求項１または２に記載の粘着テープ。
- 前記アクリル系樹脂の質量平均分子量が５×１０５～５０×１０５である、請求項１から３のいずれか一項に記載の粘着テープ。
- 前記基材層の厚みが０．０３～０．１０ｍｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載の粘着テープ。
- 電線類の結束用である、請求項１から５のいずれか一項に記載の粘着テープ。
- 請求項１から６のいずれか一項に記載の粘着テープで結束された部材。
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-
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