WO2022190390A1 - 光源装置 - Google Patents

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WO2022190390A1
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heat
heat dissipation
electrode
light
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徹 久保井
雄亮 矢部
理人 石川
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オリンパスメディカルシステムズ株式会社
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    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • H05B45/28—Controlling the colour of the light using temperature feedback

Definitions

  • the endoscope system uses WLI (White Light Imaging) using white light, NBI (Narrow Band Imaging) using blue and green narrow band lights, and two types of red narrow band light and green illumination light. There are some that can switch observation modes such as RDI (Red Dichromatic Imaging).
  • a light source device included in such an endoscope observation system has a plurality of light source units that generate light of different wavelengths (see, for example, Patent Document 1).
  • Cited Document 2 discloses a technique for miniaturizing a light source device by mounting a plurality of light source units on one heat sink.
  • an insulated light source such as an LD (Laser Diode) in which the electrode and the heat dissipation part that dissipates the heat generated in the light emitting part are insulated, even if a plurality of light source parts are mounted on one heat dissipation part, each Since the electrodes of the light source sections are insulated from each other, the light amount of each light source section can be individually controlled.
  • LD Laser Diode
  • JP 2019-136555 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-184613
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a light source device that can be miniaturized including a non-insulated light source section.
  • the second light source section includes an LD, an LED in which the first electrode and the first heat dissipation region are electrically insulated, or the first electrode and the The LED is electrically connected to a first heat dissipation area and has an insulating portion positioned between the first heat dissipation area and the heat dissipation portion.
  • the heat dissipation section has a surface area set based on the amounts of heat generated by the first light source section and the second light source section.
  • the present invention it is possible to realize a light source device that can be miniaturized including a non-insulated light source unit.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing a configuration of an endoscope observation system including a light source device according to Modification 1.
  • FIG. FIG. 19 is a diagram showing the sum of the amount of heat generated in mode A when the three light sources use a common heat radiating section.
  • FIG. 20 is a diagram showing the sum of the amount of heat generated in mode B when the three light sources share a heat radiating section.
  • FIG. 21 is a diagram showing the sum of the amount of heat generated in mode C when the three light sources share a heat radiating section.
  • FIG. 22 is a diagram showing the maximum amount of heat generated in all modes.
  • FIG. 23 is a diagram showing the amount of heat generated when each light source section has an independent heat dissipation section.
  • Embodiments of the light source device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by these embodiments. In the following embodiments, a light source device including five light sources having different wavelengths will be described as an example, but the present invention can be applied to general light source devices including non-insulated light source units.
  • the light source device 100 includes an Amber (hereinafter referred to as “Am”) LD 101, a Violet (hereinafter referred to as “V”) LED 102, a Green (hereinafter referred to as “G”) LD 103, and a Blue (hereinafter referred to as “G”) LD 103. ) LED 104, Red (hereinafter referred to as “R”) LED 105, optical sensors 106 to 110, rotating filter 111, lens 112, light source control unit 113, and control unit 114 , and a storage unit 115 .
  • Amber hereinafter referred to as “Am”
  • V Violet
  • G Green
  • G Blue
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the light source device shown in FIG.
  • the AmLD 101 to RLED 105 include electrodes 1011 to 1051 to which a current is applied, light emitting units 1012 to 1052 that emit light at different wavelengths due to the current applied to the electrodes 1011 to 1051, and a light emitting unit 1012. and heat dissipation regions 1013 to 1053 for dissipating heat generated in 1052, respectively.
  • the light source device 100 also includes a blower section 116, lenses 1014-1054, and dichroic mirrors 1015-1055.
  • the AmLD 101 and GLD 103 which are the second light sources, are LDs, for example.
  • the electrode and the heat radiation area are electrically insulated, so in the AmLD 101, the electrode 1011 and the heat radiation area 1013 are electrically insulated.
  • electrode 1031 and heat dissipation region 1033 are electrically insulated.
  • the AmLD 101 and GLD 103 may be light sources in which the electrodes and the heat dissipation area are electrically insulated, and LEDs in which the electrodes and the heat dissipation area are electrically insulated, or the electrodes and the heat dissipation area are electrically insulated.
  • the insulating part is made of, for example, TIM (Thermal Interface Material), which is an insulating material that conducts heat well.
  • the GLD 103 is mounted on the heat dissipation portion 121 .
  • the BLED 104 is mounted on the radiator 122 .
  • the RLED 105 is mounted on the radiator 123 .
  • the electrodes 1011 to 1051 are electrically insulated from each other, the light amounts of the AmLD 101 to RLED 105 can be individually controlled.
  • the GLD 103 to RLED 105 are independently mounted on the heat dissipation portions 121 to 123, respectively, the electrodes and the heat dissipation regions may not be electrically insulated, but they may be insulated.
  • the dichroic mirrors 1015 to 1055 reflect light in wavelength bands emitted from the AmLD 101 to RLED 105, respectively, and transmit light in other wavelength bands.
  • the optical sensors 106-110 measure the intensity of light emitted from the AmLD 101-RLED 105, respectively, and output the measurement results to the control unit 114.
  • the rotary filter 111 arranges a filter that removes unnecessary light according to the observation mode on the optical path.
  • a lens 112 couples the light emitted from the AmLD 101 to RLED 105 to the light guide 22 .
  • the light source control unit 113 controls the amount of light emitted by the AmLD 101-RLED 105 by independently controlling the currents applied to the electrodes 1011-1051.
  • the control unit 114 centrally controls the light source device 100 .
  • the control unit 114 is configured using a general-purpose processor such as a CPU (Central Processing Unit) or a dedicated processor such as various arithmetic circuits that execute specific functions such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • a general-purpose processor such as a CPU (Central Processing Unit) or a dedicated processor such as various arithmetic circuits that execute specific functions such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • the storage unit 115 stores various programs for operating the light source device 100 .
  • the storage unit 115 can record various programs on computer-readable recording media such as hard disks, flash memories, CD-ROMs, DVD-ROMs, flexible disks, etc., and distribute them widely.
  • the various programs described above can also be obtained by downloading via a communication network.
  • the communication network here is realized by, for example, an existing public line network, LAN (Local Area Network), WAN (Wide Area Network), etc., and it does not matter whether it is wired or wireless.
  • the storage unit 115 having the above configuration is implemented using a ROM (Read Only Memory) in which various programs etc. are pre-installed, and a RAM, hard disk, etc. for storing calculation parameters, data, etc. for each process.
  • ROM Read Only Memory
  • the heat dissipation parts 120 to 123 are made of a material such as copper or aluminum that conducts electricity and heat well.
  • the heat dissipation part 120 is thermally connected to the heat dissipation regions 1013 and 1023 .
  • the heat dissipation part 120 has a surface area set based on the amount of heat generated by the AmLD 101 and the VLED 102 .
  • the heat dissipation portions 121-123 are thermally connected to the heat dissipation regions 1033-1053, respectively.
  • the heat radiation portions 121 to 123 have surface areas set based on the heat generation amounts of the GLD 103 to RLED 105, respectively.
  • FIG. 3 is a perspective view of the heat radiating portion shown in FIG.
  • the heat dissipation part 120 has a joint part 1201 joined to the heat dissipation regions 1013 and 1023, and a fin 1202 formed in a plate shape to increase the surface area.
  • the heat radiating sections 121 to 123 have joints joined to the heat radiating regions 1033 to 1053, respectively, and fins formed in a plate shape to increase the surface area.
  • the radiators 120 to 123 are arranged so that the fins are parallel to the arrow Ar in FIG.
  • the image processing device 200 receives the image data captured by the imaging unit 24 from the endoscope 20 and the scope ID, and performs various signal processing on the image data according to the scope ID.
  • the operation panel device 300 includes, for example, a touch panel, operation switches, etc., and receives user's operation input. A signal generated by an operation input received by operation panel device 300 is output to control unit 114 . In addition, current setting values of the light source device 100 and the like can be displayed on the operation panel device 300 .
  • the endoscope 20 includes an insertion portion 21 inserted into the subject, a light guide 22 that guides light emitted from the light source device 100 to the distal end of the insertion portion 21, and light guided by the light guide 22 into the subject. an irradiating lens 23, an imaging unit 24 for capturing an image inside the subject, a scope ID transmission unit 25 for transmitting a scope ID to the image processing device 200, a connector 26 connected to the endoscope observation device 10, Prepare.
  • the imaging unit 24 has an optical system that collects light reflected within the subject, and an imaging device that receives the light collected by the optical system, photoelectrically converts the light into an electric signal, and performs signal processing.
  • the imaging element is realized by using, for example, a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of light adjustment control processing in the light source device.
  • the light source device 100 first acquires scope information including a scope ID from the endoscope 20 (step S1).
  • control unit 114 acquires the outputs of the optical sensors 106 to 110 (step S3).
  • the control unit 114 generates light control information including the calculated control value of each light source (step S6).
  • the light source control unit 113 applies currents corresponding to the dimming information to the AmLDs 101 to RLEDs 105 to drive the AmLDs 101 to RLEDs 105 (step S7).
  • FIG. 6 is a diagram showing the amount of heat generated in Mode A.
  • FIG. 6 shows the total amount of heat generated when the light source units listed in the vertical direction and the light source units listed in the horizontal direction are mounted on one heat dissipation unit.
  • the calorific value of 5 W of the VLED 102 in mode A and the calorific value of 10 W of the GLD 103 in mode A shown in FIG. becomes.
  • FIG. 7 is a diagram showing the amount of heat generated in Mode B. As in FIG. 6, FIG. 7 shows the total amount of heat generated when the light source units listed in the vertical direction and the light source units listed in the horizontal direction are mounted on one heat dissipation unit. For example, when the VLED 102 and the GLD 103 are mounted on one heat radiating part, the calorific value of 30 W of the VLED 102 in mode A and the calorific value of 0 W of the GLD 103 in mode A shown in FIG. becomes.
  • FIG. 9 is a diagram showing the maximum heat generation in all modes. That is, FIG. 9 describes the maximum values of the values shown in FIGS. For example, when the VLED 102 and the GLD 103 are mounted on one heat sink, the amount of heat generated in mode A is 15 W (see FIG. 6), the amount of heat generated in mode B is 30 W (see FIG. 7), and the amount of heat generated in mode C is 0 W (see FIG. 7). 8), the maximum amount of heat generated is 30W.
  • FIG. 10 is a diagram showing the amount of heat generated when each light source section has an independent heat dissipation section. That is, in FIG. 10, the sum of the calorific value shown in the bottom row of FIG. 5 is described.
  • the total amount of heat generated is 40 W by adding the heat amount of 30 W of the VLED 102 and the heat amount of 10 W of the GLD 103 shown in FIG.
  • the VLED 102 and the AmLD 101 having the maximum absolute value are mounted on one heat sink, they are mounted on the heat sink 120 that can dissipate the heat of the light source with a heat generation of 30 W, as shown in FIG. do it.
  • the VLED 102 and the AmLD 101 are independently mounted on the heat dissipation part, so a heat dissipation part capable of dissipating the heat of the light source with a heat generation amount of 55 W was required. Therefore, when the VLED 102 and the AmLD 101 are mounted on one heat sink 120 as in the first embodiment, the heat sink 120 can be made smaller by 25 W than the conventional technology.
  • the heat radiation part 120 has a surface area set based on the amount of heat generated by the AmLD 101 and the VLED 102, according to Embodiment 1, the light source device 100 including the non-insulated light source part (VLED 102) can be miniaturized. .
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a light source included in a light source device according to Embodiment 2.
  • FIG. 2 there are two types of light sources, light source A and light source B, and as an example, assume that the heat generation amounts Q are 60 W and 50 W, respectively.
  • the cooling target temperature Tj is set based on the temperature allowed by each light source, and is 130° C. and 90° C., respectively.
  • the permissible thermal resistance R th ⁇ T/Q should be 1.5° C./W and 1.0° C./W or less, respectively.
  • FIG. 13 is a diagram showing the allowable heat resistance of each light source.
  • FIG. 14 is a diagram showing the thermal conductance of each light source.
  • FIG. 14 shows thermal conductance C th calculated from allowable thermal resistance R th shown in FIG.
  • R th the allowable thermal resistance R th of the VLED 102 in mode A
  • each light source unit must be able to emit heat in the mode with the largest thermal conductance Cth among all modes.
  • FIG. 15 is a diagram representing the maximum thermal conductance of all modes.
  • FIG. 15 shows the thermal conductance Cth with respect to the total amount of heat generated when the light source units listed in the vertical direction and the light source units listed in the horizontal direction are mounted on one heat dissipation unit.
  • the heat generation amount of 30 W shown in FIG. 9 is the maximum heat generation amount for modes A to C.
  • FIG. 16 is a diagram showing thermal conductance when each light source section has an independent heat dissipation section.
  • FIG. 16 can be represented by the sum of the prior art configurations shown in FIG. For example, the sum of the thermal conductances Cth of VLED 102 and GLD 103 is 0.44 by adding 0.33 and 0.11.
  • FIG. 17 is a diagram showing the effect of sharing the heat dissipation part.
  • values obtained by subtracting the values in FIG. 15 from the values in FIG. 16 are shown.
  • the electrodes of the light source units are not insulated from each other. lose control. Therefore, when controlling the light amount of the light emitting section individually, two light source sections cannot be mounted on one heat dissipating section in the combination hatched with oblique lines in FIG.
  • the heat dissipation part 120 has a surface area set based on the thermal conductance C th of the AmLD 101 and the VLED 102, according to Embodiment 1, the light source device 100 including the non-insulated light source part (VLED 102) can be miniaturized. can be done.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing a configuration of an endoscope observation system including a light source device according to Modification 1.
  • the light source device 500 includes a VLD 501, an insulated GLED 502, an RLED 503, a BLED 504, and an AmLD 505.
  • the VLD 501 to AmLD 505 include electrodes 5011 to 5051 to which current is applied, light emitting units 5012 to 5052 that emit light at different wavelengths due to the current applied to the electrodes 5011 to 5051, and heat generated in the light emitting units 5012 to 5052. and radiating heat dissipation regions 5013 to 5053, respectively.
  • the light source device 500 also includes lenses 5014 to 5054 and dichroic mirrors 5015 to 5055 . Further, the same reference numerals as in Embodiment 1 are assigned to the same configurations as those in Embodiment 1, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the RLED 503 and BLED 504, which are the first light sources, are LEDs, for example.
  • the electrode 5031 and the heat dissipation area 5033 are electrically connected.
  • electrode 5041 and heat dissipation region 5043 are electrically connected.
  • the VLD 501 and AmLD 505, which are the second light sources, are LDs, for example.
  • the isolated GLED 502, which is the second light source, is an isolated LED in which the electrodes and the heat dissipation area are electrically insulated.
  • electrode 5011 and heat dissipation region 5013 are electrically insulated.
  • the electrode 5021 and the heat dissipation area 5023 are electrically isolated.
  • electrode 5051 and heat dissipation region 5053 are electrically insulated.
  • the VLD 501 , the insulated GLED 502 and the RLED 503 are mounted on the radiator 520 .
  • the VLD 501, the insulated GLED 502, and the RLED 503 share one heat sink 520 for use. Since the electrode 5011 of the VLD 501 and the heat dissipation region 5013 are electrically insulated, the electrode 5011 and the heat dissipation portion 520 are electrically insulated, and the electrode 5021 and the heat dissipation region 5023 of the insulating GLED 502 are electrically isolated.
  • the electrode 5021 and the heat dissipation part 520 are electrically insulated, the electrode 5031 of the RLED 503 and the heat dissipation area 5033 are electrically connected, so that the electrode 5031 and the heat dissipation part 520 are electrically connected. Therefore, since the electrode 5011, the electrode 5021 and the electrode 5031 are electrically insulated from each other, by controlling the current applied to the electrode 5011, the electrode 5021 and the electrode 5031, the VLD 501, the insulated GLED 502 and the RLED 503 can be individually controlled.
  • the BLED 504 is mounted on the heat dissipation portion 521 .
  • the AmLD 505 is mounted on the radiator 522 .
  • the electrodes 5011 to 5051 are electrically insulated from each other, the light amounts of the VLD 501 to AmLD 505 can be individually controlled.
  • the BLED 504 and the AmLD 505 are independently mounted on the heat radiating portions 521 and 522, respectively, the electrodes and the heat radiating regions may not be electrically insulated, but may be insulated.
  • the lenses 5014 to 5054 converge the light emitted from the VLD 501 to AmLD 505 and convert them into substantially parallel light.
  • the dichroic mirrors 5015 to 5055 reflect light in wavelength bands emitted by the VLDs 501 to AmLD 505, respectively, and transmit light in other wavelength bands.
  • FIG. 20 is a diagram showing the sum of the amount of heat generated when the heat radiating parts of the three light sources are shared in mode B.
  • FIG. 20 shows the total amount of heat generated by all patterns when three light source units are mounted on one heat radiating unit in mode B.
  • the calorific value of the VLD 501 in Mode B is 30 W
  • the calorific value of the BLED 504 in Mode B is 0 W
  • the insulation type in Mode B is shown in FIG.
  • the total heat generation amount is 100 W.
  • FIG. 22 is a diagram showing the maximum heat generation in all modes. That is, FIG. 22 describes the maximum values of the values shown in FIGS. 19-21.
  • the amount of heat generated in mode A is 75 W (see FIG. 19)
  • the amount of heat generated in mode B is 100 W (see FIG. 20)
  • the amount of heat generated in mode C is Since the amount is 10W (see FIG. 21)
  • the maximum heat generation amount is 100W.
  • FIG. 23 is a diagram showing the amount of heat generated when each light source section has an independent heat dissipation section. That is, in FIG. 23, the sum of the calorific value shown in the bottom row of FIG. 5 is described.
  • the calorific value of 30 W of the VLD 501, the calorific value of 10 W of the BLED 504, and the calorific value of 70 W of the insulated GLED 502 shown in FIG. By adding, the total amount of heat generated is 110W.
  • FIG. 24 is a diagram showing the effect of sharing the heat dissipation part.
  • FIG. 24 shows values obtained by subtracting the values in FIG. 23 from the values in FIG.
  • the electrodes of the light source units are not insulated from each other, so the light intensity of the light emitting unit can be adjusted individually. out of control. Therefore, in the case of individually controlling the light amount of the light emitting section, it is not possible to mount three light source sections on one heat dissipating section in the combinations hatched with oblique lines in FIG.
  • the heat dissipation that can dissipate the heat of the light source with a heat generation amount of 100 W is shown in FIG. It may be implemented in the unit 520 .
  • the VLD 501, the insulated GLED 502, and the RLED 503 are independently mounted on the heat dissipation part as shown in FIG. Therefore, when the VLD 501, the insulated GLED 502, and the RLED 503 are mounted on one heat sink 520 as in Modification 1, the heat sink 520 can be made smaller by 30 W than the conventional technology.
  • the heat dissipation part 520 has a surface area set based on the amount of heat generated by the VLD 501, the insulated GLED 502, and the RLED 503, according to Modification 1, the light source device 500 including the non-insulated light source part (RLED 503) is miniaturized. can do.
  • FIG. 25 is a schematic diagram showing the configuration of an endoscope observation system including a light source device according to Modification 2.
  • light source device 600 includes VLD 601 , AmLED 602 , BLD 603 , GLED 604 and RLED 605 .
  • the VLD 601 to RLED 605 include electrodes 6011 to 6051 to which current is applied, light emitting units 6012 to 6052 that emit light at different wavelengths due to the current applied to the electrodes 6011 to 6051, and heat generated in the light emitting units 6012 to 6052. and radiating heat dissipation regions 6013 to 6053, respectively.
  • the light source device 600 also includes lenses 6014-6054 and dichroic mirrors 6015-6055. Further, the same reference numerals as in Embodiment 1 are assigned to the same configurations as those in Embodiment 1, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the AmLED 602 as the first light source, the GLED 604 as the first light source, and the RLED 605 are LEDs, for example.
  • electrode 6021 and heat dissipation area 6023 are electrically connected.
  • electrode 6041 and heat dissipation region 6043 are electrically connected.
  • electrode 6051 and heat dissipation region 6053 are electrically connected.
  • the VLD 601 and AmLED 602 are mounted on the heat dissipation part 620.
  • the VLD 601 and the AmLED 602 share one heat sink 620 for use. Since the electrode 6011 of the VLD 601 and the heat dissipation area 6013 are electrically insulated, the electrode 6011 and the heat dissipation part 620 are electrically insulated, and the electrode 6021 of the AmLED 602 and the heat dissipation area 6023 are electrically insulated. Since they are connected, the electrode 6021 and the heat radiating section 620 are electrically insulated. Therefore, since the electrodes 6011 and 6021 are electrically insulated from each other, the light amounts of the VLD 601 and the AmLED 602 can be individually controlled by controlling the current applied to the electrodes 6011 and 6021. .
  • the BLD 603 and GLED 604 are mounted on the radiator 621.
  • the BLD 603 and the GLED 604 share one heat sink 621 for use. Since the electrode 6031 of the BLD 603 and the heat dissipation area 6033 are electrically insulated, the electrode 6031 and the heat dissipation part 621 are electrically insulated, and the electrode 6041 of the GLED 604 and the heat dissipation area 6043 are electrically isolated. Since they are connected, the electrode 6041 and the heat radiating section 621 are electrically insulated. Therefore, since the electrodes 6031 and 6041 are electrically insulated from each other, the light amounts of the BLD 603 and the GLED 604 can be individually controlled by controlling the current applied to the electrodes 6031 and 6041. .
  • the RLED 605 is mounted on the heat dissipation portion 622 .
  • the electrodes 6011 to 6051 are electrically insulated from each other, the light amounts of the VLD 601 to RLED 605 can be individually controlled.
  • the electrode and the heat dissipation region may not be electrically insulated, but may be insulated.
  • the heat dissipation part 620 is thermally connected to the heat dissipation region 6013 of the VLD 601 and the heat dissipation region 6023 of the AmLED 602 .
  • the heat sink 620 is thermally connected to the heat sink area 6033 of the BLD 603 and the heat sink area 6043 of the GLED 604 .
  • the heat dissipation part 622 is thermally connected to the heat dissipation area 6053 .
  • Lenses 6014 to 6054 converge the light emitted from VLD 601 to RLED 605, respectively, and convert them into substantially parallel light.
  • the dichroic mirrors 6015 to 6055 reflect light in wavelength bands emitted by the VLD 601 to RLED 605, respectively, and transmit light in other wavelength bands.
  • FIG. 27 is a diagram showing the sum of the heat generation amount of each pattern in mode A.
  • FIG. 27 shows common A (corresponding to double circles in FIG. 26), common B (corresponding to black circles in FIG. 26), and heat dissipation patterns in mode A when the heat dissipation part is shared as in each pattern in FIG.
  • Each calorific value in the case of individual mounting is described in the part. For example, when the VLD 601 and the BLD 603 are mounted on one heat dissipation unit, the calorific value of 5 W of the VLD 601 in mode A and the calorific value of 10 W of the BLD 603 in mode A shown in FIG. is 15W.
  • the calorific value 60 W of the mode A GLED 604 and the calorific value 25 W of the mode A AmLED 602 shown in FIG. becomes.
  • a single RLED 605 generates 30W of heat.
  • FIG. 29 is a diagram showing the sum of the heat generation amount of each pattern in mode C.
  • FIG. FIG. 29 shows the amount of heat generated in the case of mounting the common A, common B, and heat radiating portions independently when the heat radiating portions are shared as in each pattern of FIG. 26 in mode C.
  • FIG. For example, when the VLD 601 and the BLD 603 are mounted on one heat sink, the calorific value 0 W of the VLD 601 in mode C and the calorific value 0 W of the BLD 603 in mode C shown in FIG. becomes 0 W.
  • the calorific value 10 W of the mode C GLED 604 and the calorific value 10 W of the mode C AmLED 602 shown in FIG. becomes.
  • the amount of heat generated by a single RLED 605 is 5W.
  • the maximum calorific value is 85W.
  • pattern No. 1 in the single case, the amount of heat generated in mode A is 30 W (see FIG. 27), the amount of heat generated in mode B is 0 W (see FIG. 28), and the amount of heat generated in mode C is 5 W (see FIG. 29). The amount of heat generated is 30W.
  • FIG. 31 is a diagram showing the amount of heat generated when each light source section has an independent heat dissipation section. That is, in FIG. 31, the sum of the calorific value shown in the bottom row of FIG. 5 is described. For example, pattern no. 1, in the case of common A, the calorific value of 30 W of the VLD 601 and the calorific value of 10 W of the BLD 603 shown in FIG. Similarly, pattern no. 1, in the case of common B, the heat generation amount of 70 W of the GLED 604 and the heat generation amount of 25 W of the AmLED 602 shown in FIG. Moreover, pattern No. 1, the heat output of a single RLED 605 is 30W.
  • FIG. 32 is a diagram showing the effect of sharing the heat dissipation part.
  • FIG. 32 shows values obtained by subtracting the values in FIG. 31 from the values in FIG. In the pattern of FIG. 32, No. 35 with the maximum absolute value.
  • the heat dissipation portion can be made smaller by 35 W than the conventional technology.
  • the heat radiating portion 620 has a surface area set based on the amount of heat generated by the VLD 601 and the AmLED 602, and the heat radiating portion 621 has a surface area set based on the amount of heat generated by the BLD 603 and the GLED 604.
  • the light source device 600 including the non-insulated light source units (VLD 601 and BLD 603) can be miniaturized.
  • endoscope observation system 10 endoscope observation device 20 endoscope 21 insertion section 22 light guide 23, 112, 1014, 1024, 1034, 1044, 1054, 5014, 5024, 5034, 5044, 5054, 6014, 6024, 6034, 6044, 6054 lens 24 imaging unit 25 scope ID transmission unit 26 connector 100, 500, 600 light source device 101, 505 AmLD 102 VLEDs 103 GLD 104, 504 BLEDs 105, 503, 605 RLEDs 106, 107, 108, 109, 110 optical sensor 111 rotating filter 113 light source control unit 114 control unit 115 storage unit 116 blower unit 120, 121, 122, 123, 520, 521, 522, 620, 621, 622 heat dissipation unit 501, 601 VLD 502 isolated GLED 602 Am LEDs 603 BLD 604 GLED 1011, 1021, 1031, 1041, 1051, 5011, 5021, 5031, 5041, 5051, 6011, 6021

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Abstract

光源装置は、電流が印加される第１電極、前記第１電極に印加された電流により発光する第１発光部、及び前記第１発光部において発生した熱を放出する第１放熱領域を有する第１光源部と、電流が印加される第２電極、前記第２電極に印加された電流により前記第１発光部と異なる波長にて発光する第２発光部、及び前記第２発光部において発生した熱を放出する第２放熱領域を有する第２光源部と、前記第１電極と電気的に接続されており、前記第２電極と電気的に絶縁されており、前記第１放熱領域及び前記第２放熱領域に熱的に接続されている放熱部と、を備える。これにより、非絶縁型の光源部と絶縁型の光源部とを含む光源装置を小型化することができる光源装置を提供する。

Description

光源装置
　本発明は、光源装置に関する。
　内視鏡観察における医療従事者の負担を低減させるため、内視鏡観察システムを構成する各装置の小型化が求められている。内視鏡システムには、白色光を用いるＷＬＩ（Ｗｈｉｔｅ　Ｌｉｇｈｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）、青及び緑の狭帯域光を用いるＮＢＩ（Ｎａｒｒｏｗ　Ｂａｎｄ　Ｉｍａｇｉｎｇ）、２種の赤の狭帯域光と緑の照明光とを用いるＲＤＩ（Ｒｅｄ　Ｄｉｃｈｒｏｍａｔｉｃ　Ｉｍａｇｉｎｇ）等の観察モードを切り替え可能なものがある。このような内視鏡観察システムに含まれる光源装置は、互いに異なる波長の光を発生させる複数の光源部を有する（例えば、特許文献１参照）。
　また、引用文献２には、１つの放熱板に複数の光源部を実装して光源装置を小型化する技術が開示されている。電極と発光部において発生した熱を放出する放熱部とが絶縁されているＬＤ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の絶縁型の光源部を用いる場合、１つの放熱部に複数の光源部を実装しても各光源部の電極が互いに絶縁されているため、各光源部の光量を個別に制御することができる。
特開２０１９－１３６５５５号公報 特開２００４－１８４６１３号公報
　しかしながら、電極と放熱部とが絶縁されていないＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の非絶縁型の光源部を用いる場合、１つの放熱部に複数の光源部を実装すると、各光源部の電極が互いに絶縁されていないため、各光源部の光量を個別に制御することができなくなる。そのため、非絶縁型の光源部を用いる場合、放熱部にそれぞれ１つずつ発光部を実装する必要があり、１つの放熱部に複数の発光部を実装して光源装置を小型化することができなかった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、非絶縁型の光源部を含む光源装置を小型化することができる光源装置を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る光源装置は、電流が印加される第１電極、前記第１電極に印加された電流により発光する第１発光部、及び前記第１発光部において発生した熱を放出する第１放熱領域を有する第１光源部と、電流が印加される第２電極、前記第２電極に印加された電流により前記第１発光部と異なる波長にて発光する第２発光部、及び前記第２発光部において発生した熱を放出する第２放熱領域を有する第２光源部と、前記第１電極と電気的に接続されており、前記第２電極と電気的に絶縁されており、前記第１放熱領域及び前記第２放熱領域に熱的に接続されている放熱部と、を備える。
　また、本発明の一態様に係る光源装置は、前記第１電極に印加する電流と、前記第２電極に印加する電流とを独立に制御する光源制御部を備える。
　また、本発明の一態様に係る光源装置は、前記第２光源部は、ＬＤ、前記第１電極と前記第１放熱領域とが電気的に絶縁されているＬＥＤ、又は前記第１電極と前記第１放熱領域とが電気的に接続されており、前記第１放熱領域と前記放熱部との間に位置する絶縁部を有するＬＥＤである。
　また、本発明の一態様に係る光源装置は、前記放熱部は、前記第１光源部及び前記第２光源部の発熱量に基づいて設定した表面積を有する。
　また、本発明の一態様に係る光源装置は、前記放熱部は、前記第１光源部及び前記第２光源部の熱コンダクタンスに基づいて設定した表面積を有する。
　本発明によれば、非絶縁型の光源部を含む光源装置を小型化することができる光源装置を実現することができる。
図１は、実施の形態１に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。 図２は、図１に示す光源装置の構成を示す模式図である。 図３は、図２に示す放熱部の斜視図である。 図４は、光源装置における調光制御処理の一例を示すフローチャートである。 図５は、各光源部の発熱量を表す図である。 図６は、モードＡの発熱量を表す図である。 図７は、モードＢの発熱量を表す図である。 図８は、モードＣの発熱量を表す図である。 図９は、全モードの最大発熱量を表す図である。 図１０は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。 図１１は、放熱部の共通化による効果を表す図である。 図１２は、実施の形態２に係る光源装置が有する光源の一例を表す図である。 図１３は、各光源部の許容熱抵抗を表す図である。 図１４は、各光源部の熱コンダクタンスを表す図である。 図１５は、全モードの最大熱コンダクタンスを表す図である。 図１６は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の熱コンダクタンスを表す図である。 図１７は、放熱部の共通化による効果を表す図である。 図１８は、変形例１に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。 図１９は、モードＡにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。 図２０は、モードＢにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。 図２１は、モードＣにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。 図２２は、全モードの最大発熱量を表す図である。 図２３は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。 図２４は、放熱部の共通化による効果を表す図である。 図２５は、変形例２に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。 図２６は、２つずつ２組の光源部の放熱部を共通化するためのパターンを表す図である。 図２７は、モードＡにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。 図２８は、モードＢにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。 図２９は、モードＣにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。 図３０は、全モードの最大発熱量を表す図である。 図３１は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。 図３２は、放熱部の共通化による効果を表す図である。
　以下に、図面を参照して本発明に係る光源装置の実施の形態を説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。以下の実施の形態においては、互いに波長が異なる５つの光源を備える光源装置を例示して説明するが、本発明は、非絶縁型の光源部を含む光源装置一般に適用することができる。
　また、図面の記載において、同一又は対応する要素には適宜同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
（実施の形態１）
　図１は、実施の形態１に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態１に係る内視鏡観察システム１は、内視鏡観察装置１０と、内視鏡２０と、を備える。
　内視鏡観察装置１０は、光源装置１００と、画像処理装置２００と、操作パネル装置３００と、を備える。内視鏡観察装置１０は、通常の白色光を照射して観察を行うＷＬＩ、青と緑との狭帯域光を照射して血管を観察するＮＢＩ、及び２種の赤の狭帯域光と緑の照明光とを照射して血管の奥の粘膜等を観察するＲＤＩ等の複数の観察モードによる観察を可能とする内視鏡観察装置である。
　光源装置１００は、Ａｍｂｅｒ（以下において「Ａｍ」と記載する）ＬＤ１０１と、Ｖｉｏｌｅｔ（以下において「Ｖ」と記載する）ＬＥＤ１０２と、Ｇｒｅｅｎ（以下において「Ｇ」と記載する）ＬＤ１０３と、Ｂｌｕｅ（以下において「Ｂ」と記載する）ＬＥＤ１０４と、Ｒｅｄ（以下において「Ｒ」と記載する）ＬＥＤ１０５と、光センサ１０６～１１０と、回転フィルタ１１１、レンズ１１２と、光源制御部１１３と、制御部１１４と、記憶部１１５と、を備える。
　図２は、図１に示す光源装置の構成を示す模式図である。図２に示すように、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５は、電流が印加される電極１０１１～１０５１と、電極１０１１～１０５１に印加された電流により互いに異なる波長にて発光する発光部１０１２～１０５２と、発光部１０１２～１０５２において発生した熱を放出する放熱領域１０１３～１０５３と、をそれぞれ備える。また、光源装置１００は、送風部１１６と、レンズ１０１４～１０５４と、ダイクロイックミラー１０１５～１０５５と、を備える。
　第１の光源であるＶＬＥＤ１０２、ＢＬＥＤ１０４、及びＲＬＥＤ１０５は、例えばＬＥＤである。一般的なＬＥＤでは、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されていないため、ＶＬＥＤ１０２において、電極１０２１と放熱領域１０２３とは、電気的に接続されている。同様に、ＢＬＥＤ１０４において、電極１０４１と放熱領域１０４３とは、電気的に接続されている。同様に、ＲＬＥＤ１０５において、電極１０５１と放熱領域１０５３とは、電気的に接続されている。
　第２の光源であるＡｍＬＤ１０１及びＧＬＤ１０３は、例えばＬＤである。一般的なＬＤでは、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されているため、ＡｍＬＤ１０１において、電極１０１１と放熱領域１０１３とは、電気的に絶縁されている。同様に、ＧＬＤ１０３において、電極１０３１と放熱領域１０３３とは、電気的に絶縁されている。ただし、ＡｍＬＤ１０１及びＧＬＤ１０３は、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されている光源であればよく、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されているＬＥＤ、又は電極と放熱領域とが電気的に接続されており、放熱領域と放熱部の間に位置する絶縁部を有するＬＥＤであってもよい。絶縁部は、例えば熱をよく通す絶縁性の材料であるＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ）からなる。
　ＡｍＬＤ１０１及びＶＬＥＤ１０２は、放熱部１２０に実装されている。換言すると、ＡｍＬＤ１０１及びＶＬＥＤ１０２は、１つの放熱部１２０を共通化して使用している。そして、ＶＬＥＤ１０２の電極１０２１と放熱領域１０２３とが電気的に接続されているため、電極１０２１と放熱部１２０とは電気的に接続されており、ＡｍＬＤ１０１の電極１０１１と放熱領域１０１３とが電気的に絶縁されているため、電極１０１１と放熱部１２０とは電気的に絶縁されている。従って、電極１０１１と電極１０２１とは、互いに電気的に絶縁されているため、電極１０１１と電極１０２１とに印加する電流を制御することにより、ＡｍＬＤ１０１とＶＬＥＤ１０２との光量を個別に制御することができる。
　また、ＧＬＤ１０３は、放熱部１２１に実装されている。ＢＬＥＤ１０４は、放熱部１２２に実装されている。ＲＬＥＤ１０５は、放熱部１２３に実装されている。以上から、電極１０１１～１０５１は、互いに電気的に絶縁されているため、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５の光量を個別に制御することができる。なお、ＧＬＤ１０３～ＲＬＥＤ１０５は、それぞれ独立に放熱部１２１～１２３に実装されているため、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されていなくてもよいが、絶縁されていてもよい。
　レンズ１０１４～１０５４は、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５がそれぞれ出射した光を集光し、略平行光とする。
　ダイクロイックミラー１０１５～１０５５は、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５がそれぞれ出射した波長帯域の光を反射し、他の波長帯域の光を透過する。
　図１に戻り、光センサ１０６～１１０は、それぞれＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５が出射した光の強度を測定し、測定結果を制御部１１４に出力する。
　回転フィルタ１１１は、制御部１１４による制御のもと、観察モードに応じて不要な光を除去するフィルタを光路上に配置する。
　レンズ１１２は、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５が出射した光をライトガイド２２に結合する。
　光源制御部１１３は、電極１０１１～１０５１に印加する電流をそれぞれ独立に制御することにより、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５が出射する光量を制御する。
　制御部１１４は、光源装置１００を統括して制御する。制御部１１４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等の汎用プロセッサやＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の特定の機能を実行する各種演算回路等の専用プロセッサを用いて構成される。
　記憶部１１５は、光源装置１００を動作させるための各種プログラムを記憶する。また、記憶部１１５は、各種プログラムは、ハードディスク、フラッシュメモリ、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、フレキシブルディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して広く流通させることも可能である。なお、上述した各種プログラムは、通信ネットワークを経由してダウンロードすることによって取得することも可能である。ここでいう通信ネットワークは、例えば既存の公衆回線網、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）などによって実現されるものであり、有線、無線を問わない。
　以上の構成を有する記憶部１１５は、各種プログラム等が予めインストールされたＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、及び各処理の演算パラメータやデータ等を記憶するＲＡＭやハードディスク等を用いて実現される。
　送風部１１６（図２参照）は、例えば印加された電流によりモータが羽を回転させるファンであり、矢印Ａｒに沿って送風することにより放熱部１２０～１２３を冷却する。
　放熱部１２０～１２３は、銅又はアルミ等の電気及び熱をよく通す材料からなる。放熱部１２０は、放熱領域１０１３及び１０２３に熱的に接続されている。また、放熱部１２０は、ＡｍＬＤ１０１及びＶＬＥＤ１０２の発熱量に基づいて設定した表面積を有する。同様に、放熱部１２１～１２３は、放熱領域１０３３～１０５３にそれぞれ熱的に接続されている。また、放熱部１２１～１２３は、それぞれＧＬＤ１０３～ＲＬＥＤ１０５の発熱量に基づいて設定した表面積を有する。
　図３は、図２に示す放熱部の斜視図である。図３に示すように、放熱部１２０は、放熱領域１０１３及び放熱領域１０２３に接合されている接合部１２０１と、表面積を増大させるために板状に形成されているフィン１２０２と、を有する。同様に、放熱部１２１～１２３は、それぞれ放熱領域１０３３～１０５３に接合されている接合部と、表面積を増大させるために板状に形成されているフィンと、を有する。放熱部１２０～１２３は、フィンが図２の矢印Ａｒに平行になるように配置されている。
　画像処理装置２００は、内視鏡２０から撮像部２４が撮像した画像データとスコープＩＤとを受信し、画像データにスコープＩＤに応じた各種信号処理を施す。
　操作パネル装置３００は、例えばタッチパネルや操作スイッチ等を含み、ユーザの操作入力を受け付ける。操作パネル装置３００が受け付けた操作入力により発生した信号は、制御部１１４に出力される。また、操作パネル装置３００には、光源装置１００の現在の設定値等を表示することができる。
　内視鏡２０は、被検体内に挿入される挿入部２１と、光源装置１００が出射した光を挿入部２１の先端に導くライトガイド２２と、ライトガイド２２が導いた光を被検体内に照射するレンズ２３と、被検体内の画像を撮像する撮像部２４と、画像処理装置２００にスコープＩＤを送信するスコープＩＤ送信部２５と、内視鏡観察装置１０に接続されるコネクタ２６と、を備える。
　撮像部２４は、被検体内において反射された光を集光する光学系と、光学系が集光した光を受光して電気信号に光電変換して信号処理を施す撮像素子と、を有する。撮像素子は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサや、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサを用いて実現される。
　次に、光源装置１００が実行する調光制御について説明する。図４は、光源装置における調光制御処理の一例を示すフローチャートである。図４に示すように、まず、光源装置１００は、内視鏡２０からスコープＩＤを含むスコープ情報を取得する（ステップＳ１）。
　続いて、制御部１１４は、記憶部１１５からスコープＩＤに応じた明るさ制御情報を取得する（ステップＳ２）。そして、光源制御部１１３は、制御部１１４による制御のもと、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５に明るさ制御情報に応じた電流をそれぞれ印加する。
　その後、制御部１１４は、光センサ１０６～１１０の出力を取得する（ステップＳ３）。
　さらに、制御部１１４は、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５から予め選択された基準光源についての制御値を記憶部１１５から読み出す（ステップＳ４）。
　そして、制御部１１４は、基準光源以外の他の光源の制御値を算出する（ステップＳ５）。
　制御部１１４は、算出した各光源の制御値を含む調光情報を生成する（ステップＳ６）。
　そして、光源制御部１１３は、制御部１１４による制御のもと、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５に調光情報に応じた電流をそれぞれ印加してＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５を駆動させる（ステップＳ７）。
　次に、放熱部を共通化する効果について説明する。図５は、各光源部の発熱量を表す図である。以降の図では、適宜非絶縁型の光源部（ＡｍＬＤ１０１及びＧＬＤ１０３）に所定のハッチングを施す。図５に示すように、ＷＬＩ観察を行うモードＡ、ＮＢＩ観察を行うモードＢ、ＲＤＩ観察を行うモードＣでは、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５がそれぞれ出射する光量が異なるため、発熱量が異なる。例えば、ＶＬＥＤ１０２の発熱量は、モードＡにおいて５Ｗ、モードＢにおいて３０Ｗ、モードＣにおいて０Ｗである。放熱部は、発熱量が最も高いモードにおいても放熱できるように選択されるため、従来技術の構成のように、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５がそれぞれ個別の放熱部に実装されている場合、それぞれ３０Ｗ、１０Ｗ、７０Ｗ、２５Ｗ、３０Ｗの熱を放出可能な放熱部が必要であり、合計で１６５Ｗの熱を放出できる放熱部が必要となる。
　図６は、モードＡの発熱量を表す図である。図６には、縦方向に列記した光源部と横方向に列記した光源部とを１つの放熱部に実装した場合の合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＶＬＥＤ１０２の発熱量５ＷとモードＡのＧＬＤ１０３の発熱量１０Ｗを加算し、合計の発熱量は１５Ｗとなる。
　図７は、モードＢの発熱量を表す図である。図７には、図６と同様に、縦方向に列記した光源部と横方向に列記した光源部とを１つの放熱部に実装した場合の合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＶＬＥＤ１０２の発熱量３０ＷとモードＡのＧＬＤ１０３の発熱量０Ｗを加算し、合計の発熱量は３０Ｗとなる。
　図８は、モードＣの発熱量を表す図である。図８には、図６と同様に、縦方向に列記した光源部と横方向に列記した光源部とを１つの放熱部に実装した場合の合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＶＬＥＤ１０２の発熱量０ＷとモードＡのＧＬＤ１０３の発熱量０Ｗを加算し、合計の発熱量は０Ｗとなる。
　図９は、全モードの最大発熱量を表す図である。すなわち、図９には、図６～図８に示す値の最大値が記載されている。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とを１つの放熱部に実装する場合、モードＡの発熱量は１５Ｗ（図６参照）、モードＢの発熱量は３０Ｗ（図７参照）、モードＣの発熱量は０Ｗ（図８参照）であるから、最大発熱量は３０Ｗとなる。
　図１０は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。すなわち、図１０には、図５の一番下の行に示した発熱量の和を記載した。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とをそれぞれ独立して放熱部に実装する場合、図５に記載されているＶＬＥＤ１０２の発熱量３０ＷとＧＬＤ１０３の発熱量１０Ｗとを加算し、合計の発熱量は４０Ｗとなる。
　図１１は、放熱部の共通化による効果を表す図である。図１１には、図９の値から図１０の値を減算した値を記載した。ただし、図１１において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に２つの光源部を実装すると、各光源部の電極が互いに絶縁されていない状態となるため、発光部の光量を個別に制御できなくなる。従って、発光部の光量を個別に制御する場合には、図１１において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に２つの光源部を実装することができない。
　図１１のハッチングを施していない組み合わせにおいて、絶対値が最大となるＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを１つの放熱部に実装する場合、図９から発熱量が３０Ｗの光源の熱を放出できる放熱部１２０に実装すればよい。これに対して、従来技術では、図１０からＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを独立して放熱部に実装するため、発熱量が５５Ｗの光源の熱を放出できる放熱部が必要であった。従って、実施の形態１のように、ＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを１つの放熱部１２０に実装する場合、従来技術に対して２５Ｗ分小さい放熱部１２０とすることができる。放熱部１２０は、ＡｍＬＤ１０１及びＶＬＥＤ１０２の発熱量に基づいて設定した表面積を有するため、実施の形態１によれば、非絶縁型の光源部（ＶＬＥＤ１０２）を含む光源装置１００を小型化することができる。
（実施の形態２）
　実施の形態１では、光源部の発熱量に基づいて、放熱部の表面積を設定したが、各光源部の熱コンダクタンスに基づいて、放熱部の表面積を設定してもよい。実施の形態２の構成は、図１、図２に示す実施の形態１の構成と同様であるから、説明を省略する。
　図１２は、実施の形態２に係る光源装置が有する光源の一例を表す図である。図２に示すように、光源Ａと光源Ｂとの２種類の光源があり、一例としてそれぞれ発熱量Ｑが６０Ｗ、５０Ｗであるとする。冷却目標温度Ｔｊは、各光源が許容する温度を基準に設定されており、それぞれ１３０℃、９０℃である。各光源部の周囲環境温度Ｔａが４０℃である場合、許容上昇温度ΔＴ＝Ｔｊ－Ｔａは、それぞれ９０℃、５０℃である。そして、許容熱抵抗Ｒｔｈ＝ΔＴ／Ｑは、それぞれ１．５℃／Ｗ、１．０℃／Ｗ以下であればよい。さらに、熱コンダクタンスＣｔｈ＝１／Ｒｔｈ（Ｗ／℃）は、０．６７、１．０より大きければよい。熱コンダクタンスが小さい光源Ａは、放熱部のサイズが小さくてよいが、熱コンダクタンスが大きい光源Ｂは、放熱部のサイズを大きくする必要がある。以上説明したように、発熱量Ｑが大きい光源Ａよりも発熱量Ｑが小さい光源Ｂの放熱部を大きくした方がよい場合がある。また、一般に送風部１１６の下流側（図２の矢印Ａｒの先端側）が高温になりやすいため、熱コンダクタンスを計算する際の周囲環境温度Ｔａを下流側ほど高くして計算してもよい。
　図１３は、各光源部の許容熱抵抗を表す図である。図１３は、ＶＬＥＤ１０２、ＢＬＥＤ１０４、及びＧＬＤ１０３が冷却目標温度Ｔｊ＝１３０℃の光源Ａに対応し、ＡｍＬＤ１０１及びＲＬＥＤ１０５が冷却目標温度Ｔｊ＝９０℃の光源Ｂに対応する場合に、図５に示す各発熱量における許容熱抵抗Ｒｔｈを示す。例えば、モードＡのＶＬＥＤ１０２の発熱量は５Ｗ（図５参照）であるから、許容熱抵抗Ｒｔｈ＝ΔＴ／Ｑ＝９０／５＝１８．０となる。
　図１４は、各光源部の熱コンダクタンスを表す図である。図１４は、図１３に示す許容熱抵抗Ｒｔｈから算出した熱コンダクタンスＣｔｈを示す。例えば、モードＡのＶＬＥＤ１０２の許容熱抵抗Ｒｔｈは１８．０（図１３参照）であるから、熱コンダクタンスＣｔｈ＝１／Ｒｔｈ＝１／１８＝０．０５５≒０．０６となる。また、ＡｍＬＤ１０１～ＲＬＥＤ１０５をそれぞれ個別の放熱部に実装する従来技術の構成の場合、各光源部は全モードのうち、熱コンダクタンスＣｔｈが最も大きいモードの熱を放出可能である必要があるため、熱コンダクタンスＣｔｈが最も大きいモードの値を選択し、ＶＬＥＤ１０２は熱コンダクタンスＣｔｈ＝０．３３、ＢＬＥＤ１０４は熱コンダクタンスＣｔｈ＝０．１１、ＧＬＤ１０３は熱コンダクタンスＣｔｈ＝０．７８、ＡｍＬＤ１０１は熱コンダクタンスＣｔｈ＝０．５０、ＲＬＥＤ１０５は熱コンダクタンスＣｔｈ＝０．６０の放熱部が必要となる。
　図１５は、全モードの最大熱コンダクタンスを表す図である。図１５には、縦方向に列記した光源部と横方向に列記した光源部とを１つの放熱部に実装した場合の合計の発熱量に対する熱コンダクタンスＣｔｈを記載した。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３とを１つの放熱部に実装する場合、図９に記載されている発熱量３０ＷがモードＡ～Ｃの最大発熱量である。この最大発熱量３０Ｗを放熱するには、許容熱抵抗Ｒｔｈ＝ΔＴ／Ｑ＝９０／３０＝３．０となり、熱コンダクタンスＣｔｈ＝１／Ｒｔｈ＝１／３＝０．３３となる。
　図１６は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の熱コンダクタンスを表す図である。図１６は、図１４に示す従来技術の構成の和で表すことができる。例えば、ＶＬＥＤ１０２とＧＬＤ１０３との熱コンダクタンスＣｔｈの和は、０．３３と０．１１とを加算して０．４４となる。
　図１７は、放熱部の共通化による効果を表す図である。図１７には、図１６の値から図１５の値を減算した値を記載した。ただし、図１７において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に２つの光源部を実装すると、各光源部の電極が互いに絶縁されていない状態となるため、発光部の光量を個別に制御することができなくなる。従って、発光部の光量を個別に制御する場合には、図１７において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に２つの光源部を実装することができない。
　図１７のハッチングを施していない組み合わせにおいて、絶対値が最大となるＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを１つの放熱部に実装する場合、図１５から熱コンダクタンスＣｔｈが０．５６の放熱部１２０に実装すればよい。これに対して、従来技術では、図１６からＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを独立して放熱部に実装するため、熱コンダクタンスＣｔｈが０．８３の放熱部が必要であった。従って、実施の形態１のように、ＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを１つの放熱部１２０に実装する場合、従来技術に対して熱コンダクタンスＣｔｈが０．２８小さい放熱部１２０とすることができる。放熱部１２０は、ＡｍＬＤ１０１及びＶＬＥＤ１０２の熱コンダクタンスＣｔｈに基づいて設定した表面積を有するため、実施の形態１によれば、非絶縁型の光源部（ＶＬＥＤ１０２）を含む光源装置１００を小型化することができる。
（変形例１）
　実施の形態１では、ＶＬＥＤ１０２とＡｍＬＤ１０１とを１つの放熱部１２０に実装する例を説明したが、これに限られない。１つの放熱部に３つ以上の光源部を実装してもよい。図１８は、変形例１に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。図１８に示すように、光源装置５００は、ＶＬＤ５０１と、絶縁型ＧＬＥＤ５０２と、ＲＬＥＤ５０３と、ＢＬＥＤ５０４と、ＡｍＬＤ５０５と、を備える。
　ＶＬＤ５０１～ＡｍＬＤ５０５は、電流が印加される電極５０１１～５０５１と、電極５０１１～５０５１に印加された電流により互いに異なる波長にて発光する発光部５０１２～５０５２と、発光部５０１２～５０５２において発生した熱を放出する放熱領域５０１３～５０５３と、をそれぞれ備える。また、光源装置５００は、レンズ５０１４～５０５４と、ダイクロイックミラー５０１５～５０５５と、を備える。また、実施の形態１と同様の構成については、実施の形態１と同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　第１の光源であるＲＬＥＤ５０３、及びＢＬＥＤ５０４は、例えばＬＥＤである。ＲＬＥＤ５０３において、電極５０３１と放熱領域５０３３とは、電気的に接続されている。同様に、ＢＬＥＤ５０４において、電極５０４１と放熱領域５０４３とは、電気的に接続されている。
　第２の光源であるＶＬＤ５０１、及びＡｍＬＤ５０５は、例えばＬＤである。第２の光源である絶縁型ＧＬＥＤ５０２は、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されている絶縁型ＬＥＤである。ＶＬＤ５０１において、電極５０１１と放熱領域５０１３とは、電気的に絶縁されている。同様に、絶縁型ＧＬＥＤ５０２において、電極５０２１と放熱領域５０２３とは、電気的に絶縁されている。同様に、ＡｍＬＤ５０５において、電極５０５１と放熱領域５０５３とは、電気的に絶縁されている。
　ＶＬＤ５０１、絶縁型ＧＬＥＤ５０２、及びＲＬＥＤ５０３は、放熱部５２０に実装されている。換言すると、ＶＬＤ５０１、絶縁型ＧＬＥＤ５０２、及びＲＬＥＤ５０３は、１つの放熱部５２０を共通化して使用している。そして、ＶＬＤ５０１の電極５０１１と放熱領域５０１３とが電気的に絶縁されているため、電極５０１１と放熱部５２０とは電気的に絶縁されており、絶縁型ＧＬＥＤ５０２の電極５０２１と放熱領域５０２３とが電気的に絶縁されているため、電極５０２１と放熱部５２０とは電気的に絶縁されており、ＲＬＥＤ５０３の電極５０３１と放熱領域５０３３とが電気的に接続されているため、電極５０３１と放熱部５２０とは電気的に接続されている。従って、電極５０１１と電極５０２１と電極５０３１とは、互いに電気的に絶縁されているため、電極５０１１と電極５０２１と電極５０３１とに印加する電流を制御することにより、ＶＬＤ５０１と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とＲＬＥＤ５０３との光量を個別に制御することができる。
　また、ＢＬＥＤ５０４は、放熱部５２１に実装されている。ＡｍＬＤ５０５は、放熱部５２２に実装されている。以上から、電極５０１１～５０５１は、互いに電気的に絶縁されているため、ＶＬＤ５０１～ＡｍＬＤ５０５の光量を個別に制御することができる。なお、ＢＬＥＤ５０４、ＡｍＬＤ５０５は、それぞれ独立に放熱部５２１、５２２に実装されているため、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されていなくてもよいが、絶縁されていてもよい。
　また、放熱部５２０は、ＶＬＤ５０１の放熱領域５０１３、絶縁型ＧＬＥＤ５０２の放熱領域５０２３、及びＲＬＥＤ５０３の放熱領域５０３３に熱的に接続されている。同様に、放熱部５２１、５２２は、放熱領域５０４３、５０５３にそれぞれ熱的に接続されている。
　レンズ５０１４～５０５４は、ＶＬＤ５０１～ＡｍＬＤ５０５がそれぞれ出射した光を集光し、略平行光とする。
　ダイクロイックミラー５０１５～５０５５は、ＶＬＤ５０１～ＡｍＬＤ５０５がそれぞれ出射した波長帯域の光を反射し、他の波長帯域の光を透過する。
　次に、放熱部を共通化する効果について説明する。図１９は、モードＡにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。図１９には、モードＡにおいて３つの光源部を１つの放熱部に実装した場合の全てのパターンの合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ５０１とＢＬＥＤ５０４と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＶＬＤ５０１の発熱量５ＷとモードＡのＢＬＥＤ５０４の発熱量１０ＷとモードＡの絶縁型ＧＬＥＤ５０２の発熱量６０Ｗとを加算し、合計の発熱量は７５Ｗとなる。
　図２０は、モードＢにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。図２０には、図１９と同様に、モードＢにおいて３つの光源部を１つの放熱部に実装した場合の全てのパターンの合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ５０１とＢＬＥＤ５０４と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＢのＶＬＤ５０１の発熱量３０ＷとモードＢのＢＬＥＤ５０４の発熱量０ＷとモードＢの絶縁型ＧＬＥＤ５０２の発熱量７０Ｗとを加算し、合計の発熱量は１００Ｗとなる。
　図２１は、モードＣにおいて３つの光源の放熱部を共通化した場合の発熱量の和を表す図である。図２１には、図１９と同様に、モードＣにおいて３つの光源部を１つの放熱部に実装した場合の全てのパターンの合計の発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ５０１とＢＬＥＤ５０４と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＣのＶＬＤ５０１の発熱量０ＷとモードＣのＢＬＥＤ５０４の発熱量０ＷとモードＣの絶縁型ＧＬＥＤ５０２の発熱量１０Ｗとを加算し、合計の発熱量は１０Ｗとなる。
　図２２は、全モードの最大発熱量を表す図である。すなわち、図２２には、図１９～図２１に示す値の最大値が記載されている。例えば、ＶＬＤ５０１とＢＬＥＤ５０４と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とを１つの放熱部に実装する場合、モードＡの発熱量は７５Ｗ（図１９参照）、モードＢの発熱量は１００Ｗ（図２０参照）、モードＣの発熱量は１０Ｗ（図２１参照）であるから、最大発熱量は１００Ｗとなる。
　図２３は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。すなわち、図２３には、図５の一番下の行に示した発熱量の和を記載した。例えば、ＶＬＤ５０１とＢＬＥＤ５０４と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とをそれぞれ独立して放熱部に実装する場合、図５に記載されているＶＬＤ５０１の発熱量３０ＷとＢＬＥＤ５０４の発熱量１０Ｗと絶縁型ＧＬＥＤ５０２の発熱量７０Ｗとを加算し、合計の発熱量は１１０Ｗとなる。
　図２４は、放熱部の共通化による効果を表す図である。図２４には、図２２の値から図２３の値を減算した値を記載した。ただし、図２４において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に３つの光源部を実装すると、各光源部の電極が互いに絶縁されていない状態となるため、発光部の光量を個別に制御できなくなる。従って、発光部の光量を個別に制御する場合には、図２４において斜線のハッチングを施した組み合わせにおいて、１つの放熱部に３つの光源部を実装することができない。
　図２４のハッチングを施していない組み合わせにおいて、絶対値が最大となるＶＬＤ５０１と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とＲＬＥＤ５０３とを１つの放熱部に実装する場合、図２２から発熱量が１００Ｗの光源の熱を放出できる放熱部５２０に実装すればよい。これに対して、従来技術では、図２３からＶＬＤ５０１と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とＲＬＥＤ５０３とを独立して放熱部に実装するため、発熱量が１３０Ｗの光源の熱を放出できる放熱部が必要であった。従って、変形例１のように、ＶＬＤ５０１と絶縁型ＧＬＥＤ５０２とＲＬＥＤ５０３とを１つの放熱部５２０に実装する場合、従来技術に対して３０Ｗ分小さい放熱部５２０とすることができる。放熱部５２０は、ＶＬＤ５０１、絶縁型ＧＬＥＤ５０２、及びＲＬＥＤ５０３の発熱量に基づいて設定した表面積を有するため、変形例１によれば、非絶縁型の光源部（ＲＬＥＤ５０３）を含む光源装置５００を小型化することができる。
（変形例２）
　実施の形態１では、１つの放熱部１２０に２つの光源部を実装する例を説明したが、これに限られない。複数の放熱部に複数の光源部を実装してもよい。図２５は、変形例２に係る光源装置を含む内視鏡観察システムの構成を示す模式図である。図２５に示すように、光源装置６００は、ＶＬＤ６０１と、ＡｍＬＥＤ６０２と、ＢＬＤ６０３と、ＧＬＥＤ６０４と、ＲＬＥＤ６０５と、を備える。
　ＶＬＤ６０１～ＲＬＥＤ６０５は、電流が印加される電極６０１１～６０５１と、電極６０１１～６０５１に印加された電流により互いに異なる波長にて発光する発光部６０１２～６０５２と、発光部６０１２～６０５２において発生した熱を放出する放熱領域６０１３～６０５３と、をそれぞれ備える。また、光源装置６００は、レンズ６０１４～６０５４と、ダイクロイックミラー６０１５～６０５５と、を備える。また、実施の形態１と同様の構成については、実施の形態１と同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　第１の光源であるＡｍＬＥＤ６０２、第１の光源であるＧＬＥＤ６０４、及びＲＬＥＤ６０５は、例えばＬＥＤである。ＡｍＬＥＤ６０２において、電極６０２１と放熱領域６０２３とは、電気的に接続されている。同様に、ＧＬＥＤ６０４において、電極６０４１と放熱領域６０４３とは、電気的に接続されている。同様に、ＲＬＥＤ６０５において、電極６０５１と放熱領域６０５３とは、電気的に接続されている。
　第２の光源であるＶＬＤ６０１、及び第２の光源であるＢＬＤ６０３は、例えばＬＤである。ＶＬＤ６０１において、電極６０１１と放熱領域６０１３とは、電気的に絶縁されている。同様に、ＢＬＤ６０３において、電極６０３１と放熱領域６０３３とは、電気的に絶縁されている。
　ＶＬＤ６０１、及びＡｍＬＥＤ６０２は、放熱部６２０に実装されている。換言すると、ＶＬＤ６０１、及びＡｍＬＥＤ６０２は、１つの放熱部６２０を共通化して使用している。そして、ＶＬＤ６０１の電極６０１１と放熱領域６０１３とが電気的に絶縁されているため、電極６０１１と放熱部６２０とは電気的に絶縁されており、ＡｍＬＥＤ６０２の電極６０２１と放熱領域６０２３とが電気的に接続されているため、電極６０２１と放熱部６２０とは電気的に絶縁されている。従って、電極６０１１と電極６０２１とは、互いに電気的に絶縁されているため、電極６０１１と電極６０２１とに印加する電流を制御することにより、ＶＬＤ６０１とＡｍＬＥＤ６０２との光量を個別に制御することができる。
　ＢＬＤ６０３、及びＧＬＥＤ６０４は、放熱部６２１に実装されている。換言すると、ＢＬＤ６０３、及びＧＬＥＤ６０４は、１つの放熱部６２１を共通化して使用している。そして、ＢＬＤ６０３の電極６０３１と放熱領域６０３３とが電気的に絶縁されているため、電極６０３１と放熱部６２１とは電気的に絶縁されており、ＧＬＥＤ６０４の電極６０４１と放熱領域６０４３とが電気的に接続されているため、電極６０４１と放熱部６２１とは電気的に絶縁されている。従って、電極６０３１と電極６０４１とは、互いに電気的に絶縁されているため、電極６０３１と電極６０４１とに印加する電流を制御することにより、ＢＬＤ６０３とＧＬＥＤ６０４との光量を個別に制御することができる。
　また、ＲＬＥＤ６０５は、放熱部６２２に実装されている。以上から、電極６０１１～６０５１は、互いに電気的に絶縁されているため、ＶＬＤ６０１～ＲＬＥＤ６０５の光量を個別に制御することができる。なお、ＲＬＥＤ６０５は、独立に放熱部６２２に実装されているため、電極と放熱領域とが電気的に絶縁されていなくてもよいが、絶縁されていてもよい。
　また、放熱部６２０は、ＶＬＤ６０１の放熱領域６０１３、及びＡｍＬＥＤ６０２の放熱領域６０２３に熱的に接続されている。同様に、放熱部６２０は、ＢＬＤ６０３の放熱領域６０３３、及びＧＬＥＤ６０４の放熱領域６０４３に熱的に接続されている。放熱部６２２は、放熱領域６０５３に熱的に接続されている。
　レンズ６０１４～６０５４は、ＶＬＤ６０１～ＲＬＥＤ６０５がそれぞれ出射した光を集光し、略平行光とする。
　ダイクロイックミラー６０１５～６０５５は、ＶＬＤ６０１～ＲＬＥＤ６０５がそれぞれ出射した波長帯域の光を反射し、他の波長帯域の光を透過する。
　次に、放熱部を共通化する効果について説明する。図２６は、２つずつ２組の光源部の放熱部を共通化するためのパターンを表す図である。図２６において、二重丸のペアと黒丸のペアとがそれぞれ放熱部を共通化するペアを表し、合計で２１パターンが考えられる。
　図２７は、モードＡにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。図２７には、モードＡにおいて図２６の各パターンのように放熱部を共通化する場合に、共通Ａ（図２６の二重丸に対応）、共通Ｂ（図２６の黒丸に対応）、放熱部に単独して実装の場合の各発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ６０１とＢＬＤ６０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＶＬＤ６０１の発熱量５ＷとモードＡのＢＬＤ６０３の発熱量１０Ｗとを加算し、共通Ａの発熱量は１５Ｗとなる。ＧＬＥＤ６０４とＡｍＬＥＤ６０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＡのＧＬＥＤ６０４の発熱量６０ＷとモードＡのＡｍＬＥＤ６０２の発熱量２５Ｗとを加算し、共通Ｂの発熱量は８５Ｗとなる。単独のＲＬＥＤ６０５の発熱量は、３０Ｗである。
　図２８は、モードＢにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。図２８には、モードＢにおいて図２６の各パターンのように放熱部を共通化する場合に、共通Ａ、共通Ｂ、放熱部に単独して実装の場合の各発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ６０１とＢＬＤ６０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＢのＶＬＤ６０１の発熱量３０ＷとモードＢのＢＬＤ６０３の発熱量０Ｗとを加算し、共通Ａの発熱量は３０Ｗとなる。ＧＬＥＤ６０４とＡｍＬＥＤ６０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＢのＧＬＥＤ６０４の発熱量７０ＷとモードＢのＡｍＬＥＤ６０２の発熱量０Ｗとを加算し、共通Ｂの発熱量は７０Ｗとなる。単独のＲＬＥＤ６０５の発熱量は、０Ｗである。
　図２９は、モードＣにおいて各パターンの発熱量の和を表す図である。図２９には、モードＣにおいて図２６の各パターンのように放熱部を共通化する場合に、共通Ａ、共通Ｂ、放熱部に単独して実装の場合の各発熱量を記載した。例えば、ＶＬＤ６０１とＢＬＤ６０３とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＣのＶＬＤ６０１の発熱量０ＷとモードＣのＢＬＤ６０３の発熱量０Ｗとを加算し、共通Ａの発熱量は０Ｗとなる。ＧＬＥＤ６０４とＡｍＬＥＤ６０２とを１つの放熱部に実装する場合、図５に記載されているモードＣのＧＬＥＤ６０４の発熱量１０ＷとモードＣのＡｍＬＥＤ６０２の発熱量１０Ｗとを加算し、共通Ｂの発熱量は２０Ｗとなる。単独のＲＬＥＤ６０５の発熱量は、５Ｗである。
　図３０は、全モードの最大発熱量を表す図である。すなわち、図３０には、図２７～図２９に示す値の最大値が記載されている。例えば、パターンＮｏ．１において、共通Ａの場合、モードＡの発熱量は１５Ｗ（図２７参照）、モードＢの発熱量は３０Ｗ（図２８参照）、モードＣの発熱量は０Ｗ（図２９参照）であるから、最大発熱量は３０Ｗとなる。同様に、パターンＮｏ．１において、パターンＮｏ．１において、共通Ｂの場合、モードＡの発熱量は８５Ｗ（図２７参照）、モードＢの発熱量は７０Ｗ（図２８参照）、モードＣの発熱量は２０Ｗ（図２９参照）であるから、最大発熱量は８５Ｗとなる。また、パターンＮｏ．１において、単独の場合、モードＡの発熱量は３０Ｗ（図２７参照）、モードＢの発熱量は０Ｗ（図２８参照）、モードＣの発熱量は５Ｗ（図２９参照）であるから、最大発熱量は３０Ｗとなる。
　図３１は、各光源部が独立して放熱部を有する場合の発熱量を表す図である。すなわち、図３１には、図５の一番下の行に示した発熱量の和を記載した。例えば、パターンＮｏ．１において、共通Ａの場合、図５に記載されているＶＬＤ６０１の発熱量３０ＷとＢＬＤ６０３の発熱量１０Ｗとを加算し、合計の発熱量は４０Ｗとなる。同様に、パターンＮｏ．１において、共通Ｂの場合、図５に記載されているＧＬＥＤ６０４の発熱量７０ＷとＡｍＬＥＤ６０２の発熱量２５Ｗとを加算し、合計の発熱量は９５Ｗとなる。また、パターンＮｏ．１において、単独のＲＬＥＤ６０５の発熱量は、３０Ｗである。
　図３２は、放熱部の共通化による効果を表す図である。図３２には、図３０の値から図３１の値を減算した値を記載した。図３２のパターンにおいて、絶対値が最大の３５となるＮｏ．７、９、１０、１２、１３、１４の場合、従来技術に対して３５Ｗ分小さい放熱部とすることができる。放熱部６２０は、ＶＬＤ６０１、及びＡｍＬＥＤ６０２の発熱量に基づいて設定した表面積を有し、放熱部６２１は、ＢＬＤ６０３、及びＧＬＥＤ６０４の発熱量に基づいて設定した表面積を有するため、変形例２によれば、非絶縁型の光源部（ＶＬＤ６０１、ＢＬＤ６０３）を含む光源装置６００を小型化することができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、以上のように表し、かつ記述した特定の詳細及び代表的な実施の形態に限定されるものではない。従って、添付のクレーム及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　内視鏡観察システム
　１０　内視鏡観察装置
　２０　内視鏡
　２１　挿入部
　２２　ライトガイド
　２３、１１２、１０１４、１０２４、１０３４、１０４４、１０５４、５０１４、５０２４、５０３４、５０４４、５０５４、６０１４、６０２４、６０３４、６０４４、６０５４　レンズ
　２４　撮像部
　２５　スコープＩＤ送信部
　２６　コネクタ
　１００、５００、６００　光源装置
　１０１、５０５　ＡｍＬＤ
　１０２　ＶＬＥＤ
　１０３　ＧＬＤ
　１０４、５０４　ＢＬＥＤ
　１０５、５０３、６０５　ＲＬＥＤ
　１０６、１０７、１０８、１０９、１１０　光センサ
　１１１　回転フィルタ
　１１３　光源制御部
　１１４　制御部
　１１５　記憶部
　１１６　送風部
　１２０、１２１、１２２、１２３、５２０、５２１、５２２、６２０、６２１、６２２　放熱部
　５０１、６０１　ＶＬＤ
　５０２　絶縁型ＧＬＥＤ
　６０２　ＡｍＬＥＤ
　６０３　ＢＬＤ
　６０４　ＧＬＥＤ
　１０１１、１０２１、１０３１、１０４１、１０５１、５０１１、５０２１、５０３１、５０４１、５０５１、６０１１、６０２１、６０３１、６０４１、６０５１　電極
　１０１２、１０２２、１０３２、１０４２、１０５２、５０１２、５０２２、５０３２、５０４２、５０５２、６０１２、６０２２、６０３２、６０４２、６０５２　発光部
　１０１３、１０２３、１０３３、１０４３、１０５３、５０１３、５０２３、５０３３、５０４３、５０５３、６０１３、６０２３、６０３３、６０４３、６０５３　放熱領域
　１０１５、１０２５、１０３５、１０４５、１０５５、５０１５、５０２５、５０３５、５０４５、５０５５、６０１５、６０２５、６０３５、６０４５、６０５５　ダイクロイックミラー
　１２０１　接合部
　１２０２　フィン
　２００　画像処理装置
　３００　操作パネル装置

Claims (5)

  1. 　電流が印加される第１電極、前記第１電極に印加された電流により発光する第１発光部、及び前記第１発光部において発生した熱を放出する第１放熱領域を有する第１光源部と、
    　電流が印加される第２電極、前記第２電極に印加された電流により前記第１発光部と異なる波長にて発光する第２発光部、及び前記第２発光部において発生した熱を放出する第２放熱領域を有する第２光源部と、
    　前記第１電極と電気的に接続されており、前記第２電極と電気的に絶縁されており、前記第１放熱領域及び前記第２放熱領域に熱的に接続されている放熱部と、
    　を備える光源装置。
  2. 　前記第１電極に印加する電流と、前記第２電極に印加する電流とを独立に制御する光源制御部を備える請求項１に記載の光源装置。
  3. 　前記第２光源部は、ＬＤ、前記第１電極と前記第１放熱領域とが電気的に絶縁されているＬＥＤ、又は前記第１電極と前記第１放熱領域とが電気的に接続されており、前記第１放熱領域と前記放熱部との間に位置する絶縁部を有するＬＥＤである請求項１又は２に記載の光源装置。
  4. 　前記放熱部は、前記第１光源部及び前記第２光源部の発熱量に基づいて設定した表面積を有する請求項１～３のいずれか１つに記載の光源装置。
  5. 　前記放熱部は、前記第１光源部及び前記第２光源部の熱コンダクタンスに基づいて設定した表面積を有する請求項１～４のいずれか１つに記載の光源装置。
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