WO2022186101A1 - 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 - Google Patents

熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 Download PDF

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curing
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顕通 小田
康平 大▲崎▼
徹 金子
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Definitions

  • the present invention relates to a curing agent composition for thermosetting resins, and more particularly, to a curing agent composition for thermosetting resins that can produce an epoxy resin composition having a long pot life and quick curing properties.
  • the present invention also relates to an epoxy resin composition and a fiber-reinforced composite material using the thermosetting resin curing agent composition.
  • Fiber reinforced composite materials are lightweight, high strength, and high rigidity, and are used in a wide range of fields such as sports and leisure applications such as fishing rods and golf shafts, and industrial applications such as automobiles and aircraft. used.
  • a fiber-reinforced composite material is manufactured by using a thermosetting resin or a thermoplastic resin as a matrix resin and combining this matrix resin with a reinforcing fiber base material.
  • a resin transfer molding molding method (hereinafter referred to as , Sometimes referred to as "RTM molding method"), or a method in which a reinforcing fiber base material is impregnated with a matrix resin in advance to form a prepreg (intermediate base material) in a sheet shape, and this is molded into a desired shape. It has been known.
  • the RTM molding method has attracted attention because it requires only a few steps and does not require expensive equipment such as an autoclave, so it is possible to manufacture fiber-reinforced composite materials at low cost and with high productivity.
  • the matrix resin used in the RTM molding method is an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a curing agent.
  • aromatic polyamines it is common to use aromatic polyamines as curatives.
  • the curing agent and additives are dissolved in the epoxy resin in order to prevent the curing agent from being filtered out when the reinforcing fiber base material is impregnated with the epoxy resin composition. are often stored and used in Such an epoxy resin composition in which a curing agent and additives are dissolved in the epoxy resin is called a one-liquid type epoxy resin composition.
  • the reaction between the epoxy resin and the curing agent is relatively easy to occur, and the shelf life is short. Therefore, the one-liquid type epoxy resin composition needs to be stored frozen, which poses a problem in handleability.
  • a two-liquid type epoxy resin composition is composed of a main liquid containing an epoxy resin as a main component and a curing agent liquid containing a curing agent as a main component, and is an epoxy resin composition obtained by mixing the two immediately before use. is.
  • the curing agent used for the one-component epoxy resin composition can also be used as the curing agent for the two-component epoxy resin composition.
  • the aromatic polyamine curing agent used is usually solid, and is likely to cause poor mixing with the main liquid.
  • a two-component epoxy resin composition ease of mixing is important because the base liquid and hardener liquid are mixed immediately before use. If the curing agent used for the one-component epoxy resin composition is used as the curing agent for the two-component epoxy resin composition, poor mixing tends to occur. This is because aromatic polyamines used as curing agents in one-liquid epoxy resin compositions are usually solid. For this reason, it is desirable that the curing agent be liquid in the two-liquid type epoxy resin composition.
  • Patent Documents 2 and 3 describe epoxy resin compositions using a liquid aromatic polyamine as a curing agent. However, resin cured products obtained from these epoxy resin compositions do not have sufficient mechanical properties such as elastic modulus and fracture toughness.
  • Patent Document 4 proposes a fast-curing two-component epoxy resin composition using a compound having two or more aromatic rings having phenolic hydroxyl groups.
  • a compound having a phenolic hydroxyl group is added to the epoxy resin composition, the viscosity of the resin composition increases rapidly due to its high reactivity, and the pot life in RTM molding is extremely shortened. It becomes difficult to impregnate the inside with a sufficient amount of the epoxy resin composition. Therefore, a fiber-reinforced composite material produced using such an epoxy resin composition contains many defects such as voids. As a result, there is a problem that the compression performance and damage tolerance of the fiber-reinforced composite material are lowered.
  • a two-liquid type epoxy resin composition capable of obtaining a fiber-reinforced composite material or a resin cured product having a sufficiently fast curing property and having the heat resistance and mechanical properties required for industrial applications such as automobiles and aircraft. has not been known so far, and the liquid curing agent used therefor has not been known so far.
  • the first object of the present invention is to provide a curing agent composition for thermosetting resins that can produce an epoxy resin composition having a long pot life and sufficiently fast curing properties.
  • the present invention aims to provide a curing agent composition for thermosetting resins, which becomes a uniform liquid when heated to a temperature of 200° C. or lower, and can maintain the uniform liquid state at room temperature for a period of one week or longer. Make it an issue.
  • a second object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that has a low viscosity, a long pot life, and sufficiently fast curing properties.
  • an object of the present invention is to provide a two-liquid type epoxy resin composition which has a low viscosity, a long pot life, and a sufficiently rapid curability.
  • Another object of the present invention is to provide cured resins and fiber-reinforced composite materials that have the heat resistance and mechanical properties required for industrial applications.
  • a first aspect of the present invention is a thermosetting resin curing agent composition containing a curing agent A, a curing agent B and a curing agent C, wherein the curing agent A has two ortho positions to an amino group.
  • curing agent B is an aromatic polyamine that is liquid at 25° C.
  • curing agent C is , an aromatic polyamine, wherein the aromatic polyamine is an aromatic polyamine having only one electron-donating group at the ortho-position to the amino group or having no substituents at the ortho-position.
  • This is a resin curing agent composition.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention is used for the production of epoxy resin compositions. At this time, the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention is used together with an epoxy resin base agent.
  • Epoxy resin D and epoxy resin E are preferably used as the main epoxy resin.
  • the epoxy resin composition preferably further contains resin particles F. Epoxy resin D, epoxy resin E and resin particles F will be described later in detail.
  • the above epoxy resin composition comprising the thermosetting resin curing agent composition of the present invention, the epoxy resin D, the epoxy resin E and the resin particles F is the second invention of the present invention.
  • the second invention of the present invention is an epoxy resin composition containing a curing agent A, a curing agent B, a curing agent C, an epoxy resin D, an epoxy resin E and resin particles F, wherein the curing agent A is an aromatic polyamine having substituents in each of the two ortho-positions to the amino group, said substituents being selected from alkyl groups, aromatic groups and halogen groups; curing agent B is an aromatic polyamine which is liquid at 25°C.
  • the curing agent C is an aromatic polyamine, and the aromatic polyamine is an aromatic polyamine that has only one electron-donating group at the ortho-position to the amino group or has no substituents at the ortho-position.
  • the epoxy resin D is composed of an epoxy resin composed of a monomer containing 4 or more glycidyl groups
  • the epoxy resin E is composed of an epoxy resin composed of a monomer containing 2 or 3 glycidyl groups.
  • thermosetting resins that can produce an epoxy resin composition having a long pot life and sufficiently fast curing properties.
  • a curing agent composition for thermosetting resins that can produce a two-liquid type epoxy resin composition having a long pot life and sufficiently fast curing properties.
  • a curing agent composition for thermosetting resins which becomes a uniform liquid when heated to a temperature of 200° C. or less, and can maintain the uniform liquid state at room temperature for a period of one week or longer. can.
  • an epoxy resin composition having a low viscosity, a long pot life, and sufficiently fast curing properties it is possible to provide a two-liquid type epoxy resin composition having a low viscosity, a long pot life, and a sufficiently fast curing property.
  • the present invention can provide cured resins and fiber-reinforced composite materials that have the heat resistance and mechanical properties required for industrial applications.
  • a fiber reinforced composite material may be abbreviated as "FRP”, and a carbon fiber reinforced composite material as "CFRP”.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention is a curing agent composition for thermosetting resins containing curing agent A, curing agent B and curing agent C. This curing agent composition for thermosetting resin becomes a uniform liquid by heating to a temperature of 80 to 200°C.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention becomes a uniform liquid at a temperature of 80 to 200° C. After raising the liquid temperature to 200° C., lowering the temperature to 25° C., and allowing it to stand at 25° C. for 1 week, Preferably, it is a uniform liquid even after standing still for 2 weeks (3 weeks in total), and particularly preferably after standing still for 1 month.
  • the curing agent for thermosetting resin is substantially liquid. It is not preferable because it becomes difficult to handle as a composition and poor mixing with the main component liquid is likely to occur.
  • the total weight of curing agent A, curing agent B and curing agent C is preferably 70 to 100 mass based on the total mass of the curing agent composition for thermosetting resin. %.
  • Curing agent A is an aromatic polyamine having two substituents each ortho to the amino group, the substituents being selected from alkyl groups, aromatic groups and halogen groups. Also, curing agent A is solid at 25°C. By containing this curing agent A, when cured as a composition with an epoxy resin, it is possible to obtain an epoxy resin cured product having excellent mechanical properties such as heat resistance, elastic modulus, and fracture toughness.
  • a compound represented by the following chemical formula (1) can be used as an aromatic polyamine having substituents at two ortho-positions to an amino group, which is used as the curing agent A.
  • R 1 to R 4 are each independently an aliphatic substituent, an aromatic substituent, an alkoxy group or a halogen atom, and at least one substituent has a carbon number Any of 1 to 6 aliphatic substituents, aromatic substituents and halogen atoms.
  • aliphatic substituents having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and n-pentyl group. , neopentyl group, n-hexyl group, and cyclohexyl group.
  • a phenyl group and a naphthyl group are illustrated as an aromatic substituent.
  • the aromatic polyamine of the curing agent A is preferably an aromatic diamine, with 4,4'-diaminodiphenylmethane derivatives being particularly preferred.
  • this aromatic polyamine include compounds represented by the following chemical formulas (2) to (5). These may be used alone or in combination.
  • Hardener B is an aromatic polyamine that is liquid at 25°C. By containing this aromatic polyamine, it is possible to obtain a curing agent composition for thermosetting resins that can maintain a liquid state at room temperature.
  • a phenylenediamine derivative or a 4,4'-diaminodiphenylmethane derivative is preferably used as the aromatic polyamine for the curing agent B.
  • this aromatic polyamine include compounds represented by the following chemical formula (6) or (7).
  • R 5 to R 8 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic substituent, an alkoxy group or a thioalkoxy group, and at least one substituent has 1 to 6 carbon atoms. is either an aliphatic substituent of or a thioalkoxy group.
  • R 9 to R 10 are each independently an aliphatic substituent, a methoxy group, an alkoxy group or a thioalkoxy group.
  • X is -CH 2 -.
  • aromatic polyamine used as the curing agent B include compounds represented by the following chemical formulas (8) to (12). These may be used alone or in combination.
  • the mass ratio of curing agent A to curing agent B is preferably 1:99 to 99:1, more preferably 20:80 to 80:20, particularly preferably 40:60 to 70:30. If the proportion of the curing agent A is less than this, mechanical properties such as heat resistance, elastic modulus, and fracture toughness of the resulting resin cured product tend to be insufficient, which is undesirable. On the other hand, if the ratio of the curing agent A is higher than this, it becomes difficult for the obtained curing agent composition for thermosetting resins to maintain a liquid state at room temperature, which is undesirable.
  • Curing agent C is an aromatic polyamine having only one electron donating group ortho to the amino group or no substituents ortho to the amino group.
  • the electron-donating group of the aromatic polyamine of curing agent C is preferably methyl, ethyl, propyl, isopropyl, methoxy or ethoxy.
  • the melting point of the curing agent C is preferably 200°C or lower, more preferably 150°C or lower, and particularly preferably 120°C or lower. If the melting point exceeds 200° C., it becomes difficult to obtain a liquid composition when the curing agent C is mixed with the curing agents A and B, and the obtained curing agent composition for thermosetting resins is cooled at room temperature. It is not preferable because it tends to be difficult to maintain the liquid state.
  • the curing agent C is preferably 1 to 43 parts by mass, more preferably 3 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the curing agent A and the curing agent B. parts, particularly preferably 5 to 20 parts by weight. If the content is less than 1 part by mass, it becomes difficult to impart rapid curability to the resulting epoxy resin composition, which is not preferred. On the other hand, when it exceeds 43 parts by mass, the reactivity of the obtained epoxy resin composition becomes excessively high, and the pot life in RTM molding becomes extremely short, which is not preferable.
  • epoxy resin composition The present invention further provides an epoxy resin composition.
  • This epoxy resin composition contains the thermosetting resin curing agent composition described above and the epoxy resin main agent described below.
  • the total amount of the curing agent contained in the epoxy resin composition of the present invention is an amount suitable for curing all the epoxy resins blended in the epoxy resin composition, depending on the type of epoxy resin and curing agent used. adjusted accordingly.
  • This ratio is preferably 0.7 to 1.3, more preferably 0.8 to 1.2, particularly preferably 0.9 to 1.1.
  • the ratio of the number of active hydrogens is less than 0.7 or exceeds 1.3, the molar balance between the epoxy groups and the active hydrogens will be disturbed, and the resulting cured resin will have insufficient cross-linking density, resulting in poor heat resistance and elasticity. It is not preferable because the mechanical properties such as modulus and fracture toughness are lowered.
  • Epoxy resin main agent contains the epoxy resin described below. Epoxy resin D and epoxy resin E, which will be described later, are particularly preferable as the epoxy resin contained in the epoxy resin main agent, and the embodiment containing both is most preferable.
  • the epoxy resin main agent may further contain other components.
  • the content of the epoxy resin in the epoxy resin main agent is preferably 30 to 100% by weight, more preferably 50 to 100% by weight, based on the total weight of the epoxy resin main agent.
  • Epoxy resins such as tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylsulfone, tetraglycidyl-3,3'-diaminodiphenylsulfone, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenyl ether, Tetraglycidyl-3,4'-diaminodiphenyl ether, tetrafunctional glycidylamine type epoxy resins, triglycidyl-m-aminophenol, triglycidyl-p-aminophenol, triglycidyl isocyanurate, trifunctional epoxy resins such as di glycidylaniline and its derivatives diglycidyl-o-toluidine, diglycidyl-m-toluidine, diglycidyl-p-
  • Epoxy resin may be synthesized as needed. For example, it can be obtained by reacting an aromatic diamine, aminophenol, or diphenol as a raw material with an epihalohydrin such as epichlorohydrin to obtain a halohydrin body, followed by a cyclization reaction using an alkaline compound. can.
  • an epihalohydrin such as epichlorohydrin
  • epihalohydrin examples include epichlorohydrin, epibromohydrin, and epifluorohydrin. Among them, epichlorohydrin and epibromohydrin are particularly preferable from the viewpoint of reactivity and handleability.
  • the molar ratio of aromatic diamine, aminophenol, diphenol and epihalohydrin is preferably 1:1 to 1:30, more preferably 1:3 to 1:20.
  • Solvents used in the reaction include alcohol solvents such as ethanol and n-butanol, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone, aprotic polar solvents such as acetonitrile and N,N-dimethylformamide, and aromatic solvents such as toluene and xylene. group hydrocarbon solvents can be exemplified.
  • the amount of the solvent to be used is preferably 1 to 10 times the weight of the aromatic diamine.
  • the reaction time is preferably 0.1 to 180 hours, more preferably 0.5 to 24 hours.
  • the reaction temperature is preferably 20-100°C, more preferably 40-80°C.
  • alkaline compounds used during the cyclization reaction include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • the alkaline compound may be added as a solid or as an aqueous solution.
  • phase transfer catalyst may be used during the cyclization reaction.
  • Phase transfer catalysts such as quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyltriethylammonium chloride, and tetrabutylammonium hydrogen sulfate; phosphonium compounds such as tributylhexadecylphosphonium bromide and tributyldodecylphosphonium bromide; Crown ethers such as 18-crown-6-ether can be exemplified.
  • the epoxy resin main agent may further contain a thermoplastic resin in addition to the epoxy resin.
  • the thermoplastic resin improves the fracture toughness and impact resistance of the resulting fiber-reinforced composite material.
  • Such a thermoplastic resin may be dissolved in the thermosetting resin curing agent composition during the production process of the thermosetting resin curing agent composition.
  • thermoplastic resins examples include polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, and polycarbonate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Polyethersulfone or polysulfone having a weight average molecular weight (Mw) in the range of 8000 to 100000 as measured by gel permeation chromatography is particularly preferred as the thermoplastic resin.
  • Mw weight average molecular weight
  • the resulting FRP has sufficient impact resistance, and when it is 100,000 or less, the epoxy resin composition exhibits good handleability without significantly increasing viscosity. can be obtained.
  • the molecular weight distribution of this thermoplastic resin is preferably uniform.
  • the polydispersity (Mw/Mn) which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn), is preferably 1-10, more preferably 1.1-5.
  • the thermoplastic resin preferably has a reactive group that is reactive with the epoxy resin or a functional group that forms a hydrogen bond.
  • the thermoplastic resin can improve the dissolution stability during the curing process of the epoxy resin.
  • fracture toughness, chemical resistance, heat resistance, and resistance to moist heat can be imparted to the fiber-reinforced composite material obtained after curing.
  • a hydroxyl group, a carboxylic acid group, an imino group, and an amino group are preferable as the reactive group having reactivity with the epoxy resin.
  • the use of hydroxyl-terminated polyethersulfone is particularly preferred because the resulting fiber-reinforced composite material has particularly excellent impact resistance, fracture toughness and solvent resistance.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention contains a thermoplastic resin
  • its content is appropriately adjusted according to the viscosity.
  • the amount is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curing agent composition for thermosetting resins.
  • the amount is 0.1 parts by mass or more, the resulting fiber-reinforced composite material exhibits sufficient fracture toughness and impact resistance.
  • thermoplastic resin When the content of the thermoplastic resin is 10 parts by mass or less, the viscosity of the epoxy resin composition does not significantly increase, the impregnation of the reinforcing fiber base material becomes easy, and the properties of the resulting fiber-reinforced composite material are improved. do.
  • the thermoplastic resin preferably contains a reactive aromatic oligomer having an amine end group (hereinafter also simply referred to as "aromatic oligomer").
  • the epoxy resin composition of the present invention has a high molecular weight due to the curing reaction between the epoxy resin and the curing agent during heat curing.
  • the expansion of the two-phase region due to the increase in the molecular weight causes the aromatic oligomer dissolved in the epoxy resin composition to undergo reaction-induced phase separation. Due to this phase separation, a two-phase resin structure in which the cured epoxy resin and the aromatic oligomer are co-continuous is formed in the matrix resin.
  • aromatic oligomers have amine end groups, they also react with epoxy resins. Since each phase in this co-continuous two-phase structure is strongly bonded to each other, solvent resistance is also improved.
  • the aromatic oligomer known polysulfones having amine end groups and polyether sulfones having amine end groups can be used.
  • the amine end groups are primary amine (--NH 2 ) end groups.
  • the aromatic oligomer preferably has a weight average molecular weight of 8,000 to 40,000 as measured by gel permeation chromatography.
  • the weight average molecular weight is 8000 or more, the effect of improving the toughness of the matrix resin is high. Further, when the weight average molecular weight is 40,000 or less, processing advantages such as facilitating impregnation of the reinforcing fiber base material with the resin composition can be obtained without excessively increasing the viscosity of the resin composition.
  • composition ratio of epoxy resin composition Based on the total mass of curing agents contained in the epoxy resin composition, the total amount of curing agent A, curing agent B and curing agent C is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass. . If it is less than 70% by mass, the cured resin may have insufficient heat resistance, which is not preferable.
  • the mass ratio of curing agent A to curing agent B is preferably 1:99 to 99:1, more preferably 20:80 to 80:20, particularly preferably 40:60 to 70:30. is. If the ratio of the curing agent A is less than 1, the resulting cured product tends to have insufficient mechanical properties such as heat resistance, elastic modulus and fracture toughness, which is undesirable. On the other hand, if the ratio of the curing agent A exceeds 99, it becomes difficult for the obtained curing agent composition for thermosetting resins to maintain a liquid state at room temperature, which is not preferable.
  • the curing agent C is preferably 1 to 43 parts by mass, more preferably 3 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 100 parts by mass in total of the curing agent A and the curing agent B. 20 parts by mass are contained. If the curing agent C is less than 1 part by mass, it is difficult to impart rapid curability to the resulting epoxy resin composition, which is not preferred. On the other hand, when it exceeds 43 parts by mass, the reactivity of the obtained epoxy resin composition becomes excessively high, and the pot life in RTM molding becomes extremely short, which is not preferable.
  • Epoxy resin D The epoxy resin D, which is particularly preferable as the epoxy resin contained in the epoxy resin main component and the epoxy resin composition, will be described in detail below.
  • Epoxy resin D is an epoxy resin composed of monomers containing 4 or more glycidyl groups.
  • Epoxy resin D may be a homopolymer composed of one type of monomer, a copolymer composed of two or more types of monomers, or a mixture of homopolymers and/or copolymers. .
  • the constituent monomer of the epoxy resin D composed of monomers containing 4 or more glycidyl groups is preferably represented by the following chemical formula (13).
  • R 1 to R 4 are aliphatic hydrocarbon groups or alicyclic hydrocarbon groups, they preferably have 1 to 4 carbon atoms.
  • tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenyl ether As constituent monomers of epoxy resin D, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenyl ether, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-3,4'-diaminodiphenyl ether and tetraglycidyl-3,3'-diamino
  • One or a combination of two or more selected from the group consisting of diphenylmethane is particularly preferred.
  • Epoxy resin D is preferably a homopolymer, copolymer or mixture thereof composed of these monomers. It is preferable that R 1 to R 4 are hydrogen atoms, because formation of a special steric structure in the cured resin is less likely to be inhibited. In addition, X is preferably -O- because it facilitates the synthesis of the compound.
  • the constituent monomers of epoxy resin D may be synthesized by any method.
  • an aromatic diamine and an epihalohydrin such as epichlorohydrin, which are raw materials, are reacted preferably in the presence of an acid catalyst to obtain a tetrahalohydrin body, and then subjected to a cyclization reaction using an alkaline compound.
  • an acid catalyst preferably in the presence of an acid catalyst to obtain a tetrahalohydrin body
  • an alkaline compound e.g., it can be synthesized by the method described in Examples below.
  • aromatic diamines 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4 '-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl methane can be exemplified.
  • aromatic diamines in which two aromatic rings having amino groups are linked by an ether bond are preferable, one amino group is para-positioned with respect to the ether bond, and the other amino group is More preferably, it is an ortho-located aromatic diamine.
  • aromatic diamines include 3,4'-diaminodiphenyl ether and 3,4'-diaminodiphenyl sulfone.
  • epihalohydrin examples include epichlorohydrin, epibromohydrin, and epifluorohydrin.
  • epichlorohydrin and epibromohydrin are particularly preferred from the viewpoint of reactivity and handleability.
  • the mass ratio of the raw materials, aromatic diamine and epihalohydrin is preferably 1:1 to 1:20, more preferably 1:3 to 1:10.
  • Solvents used in the reaction include alcohol solvents such as ethanol and n-butanol, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone, aprotic polar solvents such as acetonitrile and N,N-dimethylformamide, and aromatic solvents such as toluene and xylene.
  • group hydrocarbon solvents can be exemplified.
  • Alcohol solvents such as ethanol and n-butanol, and aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene are particularly preferred.
  • the amount of solvent used is preferably 1 to 10 times the mass of the aromatic diamine.
  • Bronsted acids and Lewis acids can be suitably used as acid catalysts.
  • Preferred Bronsted acids are ethanol, water and acetic acid, and preferred Lewis acids are titanium tetrachloride, lanthanum nitrate hexahydrate and boron trifluoride diethyl ether complex.
  • the reaction time is preferably 0.1 to 180 hours, more preferably 0.5 to 24 hours.
  • the reaction temperature is preferably 20-100°C, more preferably 40-80°C.
  • alkaline compounds used during the cyclization reaction include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • the alkaline compound may be added as a solid or as an aqueous solution.
  • phase transfer catalyst may be used during the cyclization reaction.
  • Phase transfer catalysts such as quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyltriethylammonium chloride, and tetrabutylammonium hydrogen sulfate; phosphonium compounds such as tributylhexadecylphosphonium bromide and tributyldodecylphosphonium bromide; Crown ethers such as 18-crown-6-ether can be exemplified.
  • the ratio of the epoxy resin D to the total amount of the epoxy resin (epoxy resin base liquid) is preferably 50 to 90% by mass, particularly preferably 60 to 80% by mass.
  • the proportion of the epoxy resin D is 50% by mass or more, the heat resistance and elastic modulus of the obtained cured resin can be further improved. As a result, various mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material are also improved.
  • Epoxy resin E The epoxy resin E, which is particularly preferable as the epoxy resin contained in the epoxy resin main agent and the epoxy resin composition, will be described in detail below.
  • Epoxy resin E is an epoxy resin composed of a monomer containing two or three glycidyl groups.
  • the viscosity of the epoxy resin composition can be reduced to improve the resin impregnation property of the reinforcing fiber base material, the pot life can be extended, and it can be used in the RTM molding method.
  • the degree of freedom in mold design can be increased.
  • a constituent monomer of epoxy resin E a monomer having two or three glycidyl groups is used.
  • it is an aromatic compound.
  • Monomers having two glycidyl groups include diglycidylaniline and its derivatives diglycidyl-o-toluidine, diglycidyl-m-toluidine, diglycidyl-p-toluidine, diglycidyl-xylidine, diglycidyl-mesidine, diglycidyl-anisidine, diglycidyl-phenoxy Aniline, diglycidyl-naphthylamine and derivatives thereof are preferably used.
  • diglycidyl-aniline, diglycidyl-o-toluidine, diglycidyl-m-toluidine, diglycidyl-p-toluidine and diglycidyl-phenoxyaniline are more preferably used, and diglycidyl-aniline or diglycidyl-o-toluidine is more preferably used.
  • an epoxy resin having a polycyclic aromatic hydrocarbon skeleton is preferable.
  • polycyclic aromatic hydrogen cyclic skeletons examples include naphthalene skeletons and anthracene skeletons, and naphthalene skeletons are preferred from the viewpoint of the physical properties of cured resins.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon group may have a substituent in addition to the glycidyl group.
  • Monomers having a naphthalene skeleton include 1,6-bis(glycidyloxy)naphthalene, 1,5-bis(glycidyloxy)naphthalene, 2,6-bis(glycidyloxy)naphthalene, and 2,7-bis(glycidyloxy)naphthalene. , 2,2′-bis(glycidyloxy)-1,1′-binaphthalene, and 2,7-bis(glycidyloxy)-1-[2-(glycidyloxy)-1-naphthylmethyl]naphthalene. can.
  • an epoxy resin containing these compounds as constituent monomers, the viscosity of the epoxy resin composition can be lowered and the heat resistance of the cured resin can be improved.
  • the crosslink density of the cured product does not excessively increase, so that the resin can be cured. It is preferable because it can prevent deterioration of the toughness of the object.
  • epoxy resins composed of monomers containing two or three glycidyl groups
  • aromatic compounds having three glycidyl groups are preferred as constituent monomers of epoxy resin E.
  • this epoxy resin a triglycidylaminophenol derivative epoxy resin is preferable.
  • triglycidylaminophenol derivative epoxy resins include triglycidyl-m-aminophenol and triglycidyl-p-aminophenol.
  • the epoxy resin E preferably contains a triglycidyl isocyanurate derivative epoxy resin.
  • triglycidyl isocyanurate derivative epoxy resins include 1,3,5-triglycidyl isocyanurate, 1,3,5-tri(ethylglycidyl) isocyanurate, and 1,3,5-tri(pentylglycidyl) isocyanurate. be able to. By containing these, the heat resistance and elastic modulus of the cured epoxy resin can be improved. Therefore, by using it in combination with the epoxy resin D, it is possible to obtain a resin cured product and a fiber-reinforced composite material that maintain heat resistance and a high elastic modulus.
  • epoxy resin E diglycidylaniline, diglycidyl-o-toluidine, triglycidyl-p-aminophenol, triglycidyl-m-aminophenol, 1,6-bis(2,3-epoxypropan-1-yloxy )
  • Epoxy resins E are particularly preferably homopolymers, copolymers and mixtures thereof composed of these monomers.
  • epoxy resin E examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin.
  • the content of the epoxy resin E in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass, based on the total mass of the epoxy resin (epoxy resin base liquid). By setting the content of the epoxy resin E relative to the total mass of the epoxy resin within this range, it is possible to produce an epoxy resin composition having a viscosity and pot life suitable for the RTM molding method and having high heat resistance. .
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably further contains resin particles F.
  • the resin particles F will be described below.
  • the resin particles F are dispersed in the epoxy resin composition without being dissolved, and are present in the cured resin in a dispersed state even in the cured resin after the epoxy resin composition is cured.
  • the resin cured product is used as the sea component, the resin particles F are present in the resin cured product as island components.
  • thermoplastic resin particles thermosetting resin particles
  • rubber particles can be used as the resin particles F.
  • Rubber particles are preferably used.
  • rubber particles include silicone rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, and methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber.
  • Rubber particles used as resin particles F include MX-153 (bisphenol A type epoxy resin with 33% by mass of butadiene rubber monodispersed, manufactured by Kaneka Corporation), MX-257 (bisphenol A type Epoxy resin with 37% by mass of butadiene rubber monodispersed, manufactured by Kaneka Corporation), MX-154 (bisphenol A type epoxy resin with 40% by mass of butadiene rubber monodispersed, stock Kaneka Company), MX-960 (Bisphenol A type epoxy resin with 25% by mass of silicone rubber dispersed in a single dispersion, manufactured by Kaneka Corporation), MX-136 (Bisphenol F type epoxy resin with 25% by mass monodispersed butadiene rubber, manufactured by Kaneka Co., Ltd.), MX-965 (bisphenol F type epoxy resin, monodispersed with 25% by mass of silicone rubber, manufactured by Kaneka Co., Ltd.), MX- 217 (25% by mass of butadiene rubber dispersed in phenol novolak type epoxy resin, manufactured by Kaneka Corporation
  • the average particle size of the resin particles F is preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.3 ⁇ m or less.
  • the average particle size is preferably 0.03 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, and particularly preferably 0.08 ⁇ m or more.
  • the resin particles F are not filtered out on the surface of the reinforcing fiber base material, and can enter the reinforcing fiber bundle. Impregnation becomes easier. As a result, impregnation failure of the resin can be prevented, and a fiber-reinforced composite material having excellent physical properties can be obtained.
  • the content of the resin particles F in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 0.5 to 20% by mass, particularly preferably 1 to 50% by mass, based on the total amount of the epoxy resin composition. 15% by mass. By setting the content to 0.1% by mass or more, the fracture toughness and impact resistance of the cured resin and fiber composite material can be sufficiently improved.
  • the resin particles F can also be used as a masterbatch dispersed in an epoxy resin at a high concentration. In this case, it becomes easy to highly disperse the resin particles F in the epoxy resin composition.
  • thermosetting resin curing agent composition and epoxy resin composition of the present invention may further contain other components, such as conductive particles, flame retardants, inorganic fillers, and internal release agents. You may
  • Conductive particles include conductive polymer particles such as polyacetylene particles, polyaniline particles, polypyrrole particles, polythiophene particles, polyisothianaphthene particles and polyethylenedioxythiophene particles, carbon particles, carbon fiber particles, metal particles, inorganic materials or organic materials. Particles in which a core material composed of is coated with a conductive substance can be exemplified.
  • a phosphorus-based flame retardant can be exemplified as a flame retardant.
  • the phosphorus-based flame retardant may contain a phosphorus atom in the molecule, and examples thereof include organic phosphorus compounds such as phosphoric acid esters, condensed phosphoric acid esters, phosphazene compounds and polyphosphates, and red phosphorus.
  • inorganic fillers examples include aluminum borate, calcium carbonate, silicon carbonate, silicon nitride, potassium titanate, basic magnesium sulfate, zinc oxide, graphite, calcium sulfate, magnesium borate, magnesium oxide, and silicate minerals. can do. In particular, it is preferable to use silicate minerals. As a commercially available silicate mineral, THIXOTROPIC AGENT DT 5039 (manufactured by Huntsman Japan Co., Ltd.) can be exemplified.
  • internal mold release agents include metal soaps, vegetable waxes such as polyethylene wax and carnauba wax, fatty acid ester mold release agents, silicone oils, animal waxes, and fluorine-based nonionic surfactants.
  • Commercially available internal release agents include MOLD WIZ (registered trademark), INT1846 (manufactured by AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.), Licowax S, Licowax P, Licowax OP, Licowax PE190, Licowax PED (manufactured by Clariant Japan), Stearyl Stea Rate (SL-900A; manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.) can be exemplified.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a thermoplastic resin as a component to be dissolved in the epoxy resin composition.
  • the thermoplastic resin improves the fracture toughness and impact resistance of the resulting fiber-reinforced composite material.
  • Such thermoplastic resins may be dissolved in the epoxy resin composition during the curing process of the epoxy resin composition.
  • thermoplastic resins include polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, and polycarbonate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • This thermoplastic resin is particularly preferably polyethersulfone or polysulfone having a weight average molecular weight (Mw) in the range of 8000 to 100000 as measured by gel permeation chromatography.
  • Mw weight average molecular weight
  • the resulting FRP has sufficient impact resistance, and when it is 100,000 or less, the epoxy resin composition exhibits good handleability without significantly increasing viscosity. can get things.
  • the molecular weight distribution of this thermoplastic resin is preferably uniform, and the polydispersity (Mw/Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn), is preferably 1 to 10, more preferably is 1.1-5.
  • the thermoplastic resin preferably has a reactive group that is reactive with the epoxy resin or a functional group that forms a hydrogen bond.
  • Such thermoplastic resins can improve the dissolution stability during the curing process of epoxy resins.
  • fracture toughness, chemical resistance, heat resistance and resistance to moist heat can be imparted to the fiber-reinforced composite material obtained after curing.
  • a hydroxyl group, a carboxylic acid group, an imino group, an amino group, etc. are preferable as the reactive group having reactivity with the epoxy resin.
  • the use of hydroxyl-terminated polyethersulfone is more preferable because the resulting fiber-reinforced composite material has particularly excellent impact resistance, fracture toughness and solvent resistance.
  • the content of the thermoplastic resin contained in the epoxy resin composition is appropriately adjusted according to the viscosity.
  • a thermoplastic resin is contained, it is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition, from the viewpoint of impregnation of the reinforcing fiber base material. is 0.5 to 5 parts by mass.
  • the resulting fiber-reinforced composite material exhibits sufficient fracture toughness and impact resistance.
  • the content is 10 parts by mass or less, the viscosity of the epoxy resin composition does not significantly increase, the impregnation of the reinforcing fiber substrate is facilitated, and the properties of the resulting fiber-reinforced composite material are improved.
  • the thermoplastic resin preferably contains a reactive aromatic oligomer having an amine end group (hereinafter also simply referred to as "aromatic oligomer").
  • the epoxy resin composition has a high molecular weight due to the curing reaction between the epoxy resin and the curing agent during heat curing.
  • the expansion of the two-phase region due to the increase in the molecular weight causes the aromatic oligomer dissolved in the epoxy resin composition to undergo reaction-induced phase separation. Due to this phase separation, a two-phase resin structure in which the cured epoxy resin and the aromatic oligomer are co-continuous is formed in the matrix resin.
  • aromatic oligomers have amine end groups, they also react with epoxy resins. Since each phase in this co-continuous two-phase structure is strongly bonded to each other, solvent resistance is also improved.
  • the aromatic oligomer known polysulfones having amine end groups and polyether sulfones having amine end groups can be used.
  • the amine end groups are primary amine (--NH 2 ) end groups.
  • the aromatic oligomer When blending an aromatic oligomer into the epoxy resin composition, the aromatic oligomer preferably has a weight average molecular weight of 8,000 to 40,000 as measured by gel permeation chromatography. When the weight average molecular weight is 8000 or more, the effect of improving the toughness of the matrix resin is high. Moreover, when the weight average molecular weight is 40,000 or less, the viscosity of the resin composition does not become excessively high, and processing advantages such as facilitating impregnation of the reinforcing fiber base material with the resin composition can be obtained.
  • the form of the thermoplastic resin before being blended into the epoxy resin composition is preferably particulate.
  • the particulate thermoplastic resin can be uniformly blended and dissolved in the resin composition.
  • the epoxy resin composition of the present invention can have the following preferred properties.
  • the viscosity of the epoxy resin composition of the present invention at 100°C is preferably 300 mPa ⁇ s or less, more preferably 50 mPa ⁇ s or less, still more preferably 30 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 20 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity at 100° C. is preferably 0.1 mPa ⁇ s or more, more preferably 0.5 mPa ⁇ s or more.
  • the working life of the epoxy resin composition of the present invention varies depending on the molding conditions of the fiber-reinforced composite material.
  • the pot life is preferably 40 minutes or more, more preferably It is 60 minutes or longer, more preferably 90 minutes or longer, still more preferably 180 minutes or longer, particularly preferably 300 minutes or longer.
  • the pot life is the time until the viscosity reaches 50 mPa ⁇ s when kept at 100°C.
  • an epoxy resin composition in which the cured product obtained by curing at 180°C for 30 minutes has a DSC curing degree ⁇ represented by the following formula of 98% or more.
  • the epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition in which a cured product obtained by curing at 180° C. for 30 minutes has a DSC curing degree ⁇ represented by the above formula of 98% or more.
  • the DSC curing degree ⁇ is 98% or more, excellent heat resistance and mechanical properties can be obtained, and changes in properties over time can be suppressed.
  • the present invention is also a resin cured product obtained by curing the above epoxy resin composition.
  • the cured resin has a glass transition temperature of preferably 150°C or higher, more preferably 180°C or higher, and particularly preferably 200°C or higher. If it is less than 150°C, the heat resistance is insufficient for industrial use, which is not preferable.
  • the cured resin has a glass transition temperature of preferably 120°C or higher, more preferably 140°C or higher when water is absorbed. If it is less than 120°C, the heat resistance will be insufficient for industrial use, which is not preferable.
  • the cured resin has a flexural modulus of preferably 3.0 GPa or more, more preferably 3.3 GPa or more, and particularly preferably 3.5 GPa or more, as measured by JIS K7171. If it is less than 3.0 GPa, the properties of the fiber-reinforced composite material obtained using the epoxy resin composition tend to deteriorate, which is not preferable.
  • the resin cured product obtained by heating the resin composition of the present invention at 180° C. for 40 minutes is , can have the following preferred properties:
  • the degree of curing of the cured resin is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more.
  • the degree of hardening is evaluated by dielectric hardening measurement. Within this range, the fiber-reinforced composite material can be produced with high productivity.
  • the cured resin has a glass transition temperature (dry-Tg) in a dry state of preferably 140°C or higher, more preferably 170°C or higher, and particularly preferably 180°C or higher.
  • dry-Tg glass transition temperature
  • the cured resin has a glass transition temperature (wet-Tg) at the time of saturated water absorption of preferably 120°C or higher, more preferably 150 to 200°C.
  • the resin cured product preferably has a room temperature dry flexural modulus (RTD-FM) measured by JIS K7171 of 3.0 GPa or more, more preferably 3.3 to 10.0 GPa, more preferably 3.5 to 9.0 GPa. 0 GPa. With a viscosity of 3.0 GPa or more, the resulting fiber-reinforced composite material has excellent mechanical properties.
  • RTD-FM room temperature dry flexural modulus
  • the resin cured product preferably has a flexural modulus after water absorption at elevated temperature (HTW-FM) measured by JIS K7171 method of preferably 2.4 GPa or more, more preferably 2.5 to 9.0 GPa, and particularly preferably 2.8 to 2.8 GPa. 8.0 GPa.
  • HTW-FM flexural modulus after water absorption at elevated temperature
  • the cured resin has a deformation mode I critical stress intensity factor KIc measured by ASTM D5045 of preferably 0.7 MPa ⁇ m 1/2 or more, more preferably 0.8 to 3.0 MPa ⁇ m 1/2 .
  • the present invention is also a fiber-reinforced composite material comprising the cured resin and a reinforcing fiber base material.
  • This fiber-reinforced composite material can be obtained by compounding and curing a reinforcing fiber base material and the epoxy resin composition of the present invention.
  • a carbon reinforcing fiber base material is preferably used as the reinforcing fiber base material. Curing can be performed by heating.
  • fibers for the reinforcing fiber base include carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, silicon carbide fiber, polyester fiber, ceramic fiber, alumina fiber, boron fiber, metal fiber, mineral fiber, rock fiber, and slag fiber.
  • carbon fiber is more preferable because it has good specific strength and specific modulus, and provides a lightweight and high-strength fiber-reinforced composite material.
  • PAN polyacrylonitrile
  • tensile modulus is preferably 100 to 600 GPa, more preferably 200 to 500 GPa, and even more preferably 230 to 450 GPa.
  • the tensile strength is preferably 2000-10000 MPa, more preferably 3000-8000 MPa.
  • the diameter of the carbon fibers is preferably 4-20 ⁇ m, more preferably 5-10 ⁇ m.
  • the mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material can be improved.
  • the reinforcing fibers are preferably treated with a sizing agent.
  • the amount of the sizing agent attached based on the mass of the reinforcing fibers to which the sizing agent is attached is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.05 to 3.0% by mass, and still more preferably 0 .1 to 2.0% by mass.
  • the adhesion between the reinforcing fibers and the matrix resin tends to be stronger when the sizing agent is applied in a larger amount.
  • the adhesion amount is small, the obtained composite material tends to have excellent interlaminar toughness.
  • a reinforcing fiber sheet in which reinforcing fibers are formed into a sheet is preferably used as the reinforcing fiber base material.
  • reinforcing fiber sheets include sheets in which a large number of reinforcing fibers are arranged in one direction, bidirectional woven fabrics such as plain weaves and twill weaves, multiaxial woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, knits, braids, and paper made from reinforcing fibers. be able to.
  • a unidirectional aligned sheet a bidirectional woven fabric, or a multiaxial woven fabric base material in which reinforcing fibers are formed into a sheet shape as continuous fibers, because a fiber-reinforced composite material having more excellent mechanical properties can be obtained.
  • the bidirectional woven fabric or multiaxial woven fabric base material may be obtained by laminating and stitching a plurality of unidirectional aligning sheets.
  • a nonwoven fabric layer of a thermoplastic resin may be arranged on one side of the unidirectionally arranged sheet and then laminated to form a woven fabric.
  • thermoplastic resin nonwoven fabric layers include fibers made of polyester resin fibers, polyamide resin fibers, polyethersulfone resin fibers, polysulfone resin fibers, polyetherimide resin fibers, polycarbonate resin fibers, and resin mixtures thereof.
  • the basis weight and the number of layers of the unidirectional alignment sheet can be appropriately set according to the use of the fiber-reinforced composite material.
  • the basis weight of the unidirectional alignment sheet is, for example, 100 to 300 g/m 2 , preferably 150 to 250 g/m 2 .
  • the thickness of one layer of the unidirectionally aligned sheet of the reinforcing fiber substrate is preferably 0.01 to 3 mm, more preferably 0.05 to 1.5 mm.
  • a fiber-reinforced composite material comprising a cured epoxy resin obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention and a reinforcing fiber base material.
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention preferably has a post-impact compressive strength CAI (impact energy 30.5 J) measured by ASTM D7136 of preferably 240 MPa or more, more preferably 250 to 400 MPa, further preferably 260 to 380 MPa. is.
  • CAI impact energy 30.5 J
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention preferably has a room temperature dry open-hole compressive strength (RTD-OHC) measured by SACMA SRM3 of preferably 260 MPa or more, more preferably 280 to 450 MPa, further preferably 300 to 400 MPa. be.
  • RTD-OHC room temperature dry open-hole compressive strength
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention preferably has a perforated compressive strength after temperature rise water absorption (HTW-OHC) measured by SACMA SRM3 of preferably 200 MPa or more, more preferably 220 to 400 MPa, further preferably 240 to 240 MPa. 350 MPa.
  • HMW-OHC temperature rise water absorption
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention can be produced by mixing the curing agent A, the curing agent B and the curing agent C. The order of mixing does not matter.
  • the temperature of the thermosetting resin curing agent composition during mixing is preferably 50 to 200°C, more preferably 50 to 150°C, and particularly preferably 80 to 120°C. If the temperature exceeds 200°C, the added components may be thermally decomposed, which is not preferable. On the other hand, when the temperature is lower than 50°C, the solid curing agents A and C do not melt and are difficult to melt into the curing agent B, making it difficult to obtain a liquid curing agent composition for thermosetting resins. It is not preferable.
  • thermosetting resin curing agent composition (curing agent liquid) may be in a one-liquid state in which each component is uniformly mixed.
  • the epoxy resin base liquid used for producing the epoxy resin composition of the present invention can be produced by mixing the components of the epoxy resin base. The order of mixing does not matter.
  • the mixing temperature is, for example, 40 to 200°C, preferably 50 to 100°C, more preferably 50 to 90°C. If the temperature exceeds 200°C, the self-polymerization reaction of the epoxy resin partially progresses, resulting in a decrease in the impregnation property of the reinforcing fiber base material, and the physical properties of the cured product produced using the resulting epoxy resin base liquid are decreased. may do so. On the other hand, when the temperature is less than 40°C, the viscosity of the epoxy resin base agent is high, and mixing may be substantially difficult.
  • the resulting epoxy resin main component liquid may be in the form of a single liquid in which each component is uniformly mixed, or may be in the form of a slurry in which some of the components are dispersed as solids.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be produced by mixing the thermosetting resin curing agent composition (curing agent liquid) and the epoxy resin base liquid. Preferably, it can be produced by further adding resin particles F and mixing. In this case, the resin particles F may be mixed with the epoxy resin base liquid and then mixed with the curing agent liquid, or may be mixed with the curing agent liquid and then mixed with the epoxy resin base liquid.
  • the resulting epoxy resin composition may be in a one-liquid state in which each component is uniformly mixed, or may be in a slurry state in which some components are dispersed as solids.
  • the temperature during mixing is, for example, 40 to 180°C, preferably 50 to 160°C, more preferably 50 to 120°C. If the temperature exceeds 180° C., the curing reaction proceeds immediately, and the impregnation of the reinforcing fiber substrate may deteriorate, or the physical properties of the cured product may deteriorate. On the other hand, when the temperature is less than 40°C, the viscosity of the epoxy resin base agent is high, and mixing may be substantially difficult.
  • mixing may be performed in the atmosphere or under an inert gas atmosphere.
  • the atmosphere it is preferably carried out in an atmosphere in which temperature and humidity are controlled, preferably in a temperature controlled constant temperature of 30° C. or less or in a low humidity atmosphere of relative humidity of 50% RH or less.
  • a fiber-reinforced composite material is obtained by combining the epoxy resin composition and the reinforcing fiber base material. This compositing may be performed during molding of the fiber-reinforced composite material, or may be performed in advance before molding.
  • resin transfer molding method (hereinafter also referred to as "RTM method"), hand lay-up method, filament winding method, pultrusion method, autoclave molding method, and press molding method can be used.
  • the epoxy resin composition of the present invention is particularly suitable for the RTM method.
  • the RTM method is a method for obtaining a fiber-reinforced composite material by impregnating a reinforcing fiber base material placed in a mold with a liquid epoxy resin composition and curing the composition. From the viewpoint of efficiently obtaining a fiber-reinforced composite material with a complicated shape, the RTM method is a preferable molding method.
  • the mold used in the RTM method may be a closed mold made of rigid material, or an open mold made of rigid material and a flexible film (bag). In the latter case, the reinforcing fiber substrate can be placed between an open mold of rigid material and the flexible film.
  • rigid materials include metals such as steel and aluminum, fiber-reinforced plastics, wood, and gypsum.
  • Polyamide, polyimide, polyester, fluororesin, and silicone resin, for example, can be used as the material of the flexible film.
  • a suction port may be provided separately from the injection port and connected to a vacuum pump for suction.
  • the epoxy resin composition may be injected only at atmospheric pressure without using special pressurizing means by suction. This method can be preferably used because a large-sized member can be manufactured by providing a plurality of suction ports.
  • suction may be performed to inject the epoxy resin only at atmospheric pressure without using special pressurization means.
  • Use of a resin diffusion medium is effective in achieving good impregnation by injection only at atmospheric pressure.
  • the reinforcing fiber base material is impregnated with the epoxy resin composition, and then heat-cured.
  • the mold temperature during heat curing is generally higher than the mold temperature during injection of the epoxy resin composition, preferably 80 to 200°C.
  • the heat curing time is preferably 1 minute to 20 hours.
  • the mold is demolded and the fiber reinforced composite material is taken out.
  • the resulting fiber-reinforced composite material may then be post-cured by heating at a higher temperature.
  • the temperature for this post-curing is preferably 150 to 200° C., and the time is preferably 1 minute to 4 hours.
  • the impregnation pressure when the reinforcing fiber base material is impregnated with the epoxy resin composition by the RTM method is appropriately determined in consideration of the viscosity and resin flow of the resin composition.
  • a specific impregnation pressure is, for example, 0.001 to 10 MPa, preferably 0.01 to 1 MPa.
  • the viscosity of the epoxy resin composition at 100° C. is preferably 1 to 200 mPa ⁇ s, more preferably 1 to 50 mPa ⁇ s, still more preferably 1 to 30 mPa ⁇ s, Particularly preferably, it is 1 to 20 mPa ⁇ s. If it exceeds 200 mPa ⁇ s, it becomes difficult to impregnate the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition.
  • the timing of mixing the curing agent liquid and the epoxy resin base liquid to obtain the epoxy resin composition is preferably immediately before impregnating the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition.
  • the viscosity of the epoxy resin composition is increased by being mixed immediately before impregnation to form an epoxy resin composition.
  • a sufficient amount of the epoxy resin composition can be impregnated inside the reinforcing fiber base material before the coating. Therefore, the produced fiber-reinforced composite material does not contain defects such as voids, and is excellent in compression performance and damage tolerance.
  • a method for producing a fiber-reinforced composite material comprising a step of impregnating a reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition of the present invention to form an impregnated base material, and a step of curing the impregnated base material obtained in the step.
  • the step of impregnating the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition of the present invention to form an impregnated base material includes impregnating the reinforcing fiber base material placed in the mold with the epoxy resin composition of the present invention. It is preferable that the step of curing the impregnated base material obtained in the step is a step of heat-curing the impregnated base material.
  • a step of preparing the epoxy resin composition of the present invention is included immediately before the step of impregnating the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition of the present invention to form an impregnated base material.
  • a fiber reinforced composite material is sometimes abbreviated as "FRP", and a carbon fiber reinforced composite material as "CFRP”.
  • FRP fiber reinforced composite material
  • CFRP carbon fiber reinforced composite material
  • Curing agent A 4,4'-diamino-3,3'-diisopropyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane (Lonzacure M-MIPA (product name) manufactured by Lonza, hereinafter abbreviated as "M-MIPA", melting point 70 ° C., 25 solid at °C) ⁇ 4,4'-diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane (MED-J (product name) manufactured by Kumiai Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as "MED-J”, melting point 76 ° C., 25 solid at °C)
  • Curing agent B ⁇ Diethyltoluenediamine (Heart Cure 10 (product name) manufactured by Kumiai Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “DETDA”, liquid at 25 ° C.) ⁇ Dimethylthiotoluene diamine (K
  • Heart Cure 30 (product name), hereinafter abbreviated as “DMTDA”, liquid at 25 ° C.) ⁇ 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane (Kayahard AA (product name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereinafter abbreviated as "Kayahard AA”, liquid at 25 ° C.) (3) Curing agent C 3,4'-diaminodiphenyl ether (manufactured by Teijin Limited, hereinafter abbreviated as "3,4'-DAPE”, melting point 80°C, solid at 25°C) ⁇ 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “BAPP”, melting point 129 ° C., solid at 25 ° C.) ⁇ 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene (
  • Epoxy resin E ⁇ N,N-diglycidyl-o-toluidine (GOT (product name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “GOT”) ⁇ N,N-diglycidylaniline (GAN (product name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “GAN”) ⁇ Triglycidyl-p-aminophenol (Araldite MY0510 (product name) manufactured by Huntsman, hereinafter abbreviated as “TG-pAP”) ⁇ 1,6-bis(glycidyloxy)naphthalene (HP-4032SS (product name) manufactured by DIC, hereinafter abbreviated as “1,6-DON”) ⁇ 1,3,5-triglycidyl isocyanurate (TEPIC-S (product name) manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “TEPIC”) - Bisphenol A-diglycid
  • ⁇ Carbon fiber multiaxial fabric 2 The carbon fibers 1 aligned in one direction are made into a sheet of 190 g / m 2 per layer, and the nonwoven fabric 1 is arranged on one side of the sheet-shaped carbon fibers, (-45 / V / 90/V/+45/V/0/V) and stitched (carbon fiber total basis weight of woven fabric base material: 760 g/m 2 ).
  • V represents the nonwoven fabric 1.
  • (A-1-2) Liquid Retention Properties of Curing Agent Composition The curing agent composition prepared above was stored at room temperature for 1 week, and precipitation of solid components was visually observed. “OK” was given when there was no precipitation, and “NG” was given when precipitation was observed.
  • the resin cured product obtained above was cut into a size of 50 mm ⁇ 6 mm ⁇ 2 mm to prepare a test piece.
  • a pressure cooker HASTEST PC-422R8, manufactured by Espec Co., Ltd.
  • the prepared test piece was subjected to water absorption treatment under the conditions of 121° C. and 24 hours of water vapor saturation.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device Rheogel-E400 manufactured by UBM the measurement frequency is 1 Hz, the temperature increase rate is 5 ° C./min, and the strain is 0.0167%.
  • the storage elastic modulus E' of the test piece subjected to water absorption treatment was measured.
  • Log E′ was plotted against temperature, and the temperature obtained from the intersection of the approximate straight line of the flat region of log E′ and the approximate straight line of the transition region of E′ was recorded as the glass transition temperature (Tg).
  • RTD-FM room temperature dry resin flexural modulus
  • the cured resin material obtained above was cut into a size of 50 mm ⁇ 8 mm (width W) ⁇ 4 mm to prepare a test piece.
  • the crack length a was adjusted so that 0.45 ⁇ a/W ⁇ 0.55.
  • the fracture surface after the fracture test was observed with an optical microscope, and the length to the tip of the crack and the average value of the crack lengths on both surfaces of the test piece were adopted.
  • thermosetting resin (B-1) Characteristics of curing agent composition for thermosetting resin (B-1-1) Preparation of curing agent composition for thermosetting resin The mixture was mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare a curing agent composition for thermosetting resin (curing agent liquid).
  • Epoxy Resin Main Component Epoxy resin and resin particles were weighed in proportions shown in Tables 4 to 6, and mixed with a stirrer at 80° C. for 30 minutes to prepare an epoxy resin main component liquid. .
  • the storage elastic modulus E' of the test piece subjected to water absorption treatment was measured.
  • Log E′ was plotted against temperature, and the temperature obtained from the intersection of the approximate straight line of the flat region of log E′ and the approximate straight line of the transition region of E′ was recorded as the glass transition temperature (wet-Tg).
  • RTD-FM room temperature dry resin flexural modulus
  • the cured resin material obtained above was cut into a size of 50 mm x 8 mm (width W) x 4 mm to prepare a test piece.
  • the crack length a was adjusted so that 0.45 ⁇ a/W ⁇ 0.55.
  • the fracture surface after the fracture test was observed with an optical microscope, and the length to the tip of the crack and the average value of the crack lengths on both surfaces of the test piece were adopted.
  • a peel cloth Release Ply C which is a base material with a releasability function
  • Resin Flow 90HT manufactured by AIRTECH
  • the hose for forming the resin inlet and resin outlet was placed, the whole was covered with nylon bag film, sealed with sealant tape, and the inside was evacuated.
  • the aluminum plate was heated to 120° C., the pressure inside the bag was reduced to 5 torr or less, and then the epoxy resin composition prepared above was heated to 100° C. and injected into the vacuum system through the resin inlet.
  • the injected epoxy resin composition was filled in the bag and impregnated into the laminate, and the temperature was raised to 180°C and held at 180°C for 40 minutes to obtain CFRP.
  • RTD-OHC Room temperature dry open-hole compressive strength
  • the CFRP obtained in (B-3-1) above is cut to a size of 38.1 mm in width and 304.8 mm in length to form a test piece precursor, and a diameter of 6.35 mm is provided at the center of the test piece precursor. to obtain test pieces for room temperature dry hole compressive strength (RTD-OHC) test.
  • the test was conducted at an ambient temperature of 25° C. according to SACMA SRM3, and the open hole compressive strength was calculated from the maximum point load.
  • (B-4) Average particle size The cross section of the cured resin is observed with a scanning electron microscope or a transmission electron microscope at a magnification of 25,000, and the diameter of at least 50 particles is measured to determine the particle size of the resin particles. The average particle size was obtained by averaging them. When the particles were not perfectly circular, the maximum diameter of the particles was taken as the particle diameter of the particles.
  • Example 1 (Preparation of curing agent composition for thermosetting resin) Curing agents were weighed in proportions shown in Table 1, and mixed using a stirrer at a temperature of 90° C. for 60 minutes to prepare a curing agent composition for thermosetting resins.
  • thermosetting resin curing agent composition prepared above, the epoxy resin, and the particulate rubber component were weighed at the ratios shown in Table 1, and mixed with a stirrer at 80°C for 60 minutes to obtain an epoxy resin composition. was prepared.
  • the epoxy group of the epoxy resin and the active hydrogen of the curing agent are equivalent.
  • Table 1 shows the evaluation results of the properties of the thermosetting resin curing agent composition, the epoxy resin composition and the resin cured product.
  • the thermosetting resin curing agent composition remained liquid for a period of one week or more.
  • the epoxy resin composition exhibited a low viscosity of 24 mPa ⁇ s at 100° C., and the pot life exceeded 120 minutes.
  • ">120" in the table means exceeding 120.
  • the degree of cure ⁇ was 100%, indicating rapid curability.
  • the cured resin had a wet-Tg of 156° C., a flexural modulus of 3.4 GPa, and a KIc of 0.86 MPa ⁇ m 1/2 , demonstrating high mechanical properties.
  • Examples 2 to 22 It was carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Tables 1 and 2.
  • the epoxy resin compositions were prepared at 90° C. for Examples 2-9 and 15-22 and at 110° C. for Examples 10-14.
  • Tables 1 and 2 show the properties of the thermosetting resin curing agent composition, the epoxy resin composition and the resin cured product.
  • the thermosetting resin curing agent composition remained liquid for a period of one week or longer.
  • the epoxy resin composition exhibited a low viscosity of 32 mPa ⁇ s or less at 100° C., and the pot life was 80 minutes or more.
  • the degree of cure ⁇ was 100% in all cases, indicating rapid curability.
  • the cured resin had a wet-Tg of 150° C. or higher, a flexural modulus of 3.2 GPa or higher, and a KIc of 0.81 MPa ⁇ m 1/2 or higher, showing high mechanical properties.
  • Examples 23 to 25 The procedure was carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Table 3.
  • the preparation of the epoxy resin composition was carried out at 90° C. for Examples 23 and 25 and at 110° C. for Example 24.
  • Table 3 shows the properties of the thermosetting resin curing agent composition, the resin composition, and the resin cured product.
  • the thermosetting resin curing agent composition remained liquid for a period of one week or longer.
  • the degree of cure ⁇ was 100% in all cases, indicating rapid curability.
  • the wet-Tg of the cured resin was 156° C. or higher, and the flexural modulus was 3.2 GPa or higher, indicating high mechanical properties.
  • Example 31 (Preparation of epoxy resin composition)
  • Epoxy resin and resin particles F were weighed in proportions shown in Table 4 and mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare an epoxy resin base liquid.
  • Curing agent components were weighed in proportions shown in Table 4 and mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare a curing agent composition for thermosetting resin (curing agent liquid).
  • the separately prepared epoxy resin base liquid and thermosetting resin curing agent composition (curing agent liquid) were mixed using a stirrer at 80° C. for 30 minutes to prepare an epoxy resin composition.
  • Table 4 shows the properties of the resulting epoxy resin composition.
  • the glycidyl groups of the epoxy resin and the amino groups of the curing agent are equivalent.
  • Table 4 shows the properties of the obtained cured resin.
  • the cured resin had a wet-Tg of 150° C. or higher, a flexural modulus of 3.0 GPa or higher, and a KIc of 0.7 MPa ⁇ m 1/2 or higher, showing high mechanical properties.
  • the carbon fiber multiaxial fabric 1 and the carbon fiber multiaxial fabric 2 were cut to 300 x 300 mm, and three sheets of the carbon fiber multiaxial fabric 1 were placed on a release-treated aluminum plate of 500 x 500 mm. Three sheets of the multiaxial fabric 2, totaling six sheets, were stacked to form a laminate.
  • a peel cloth Release Ply C which is a base material with a releasability function
  • Resin Flow 90HT manufactured by AIRTECH
  • the hose for forming the resin inlet and resin outlet was placed, the whole was covered with nylon bag film, sealed with sealant tape, and the inside was evacuated.
  • the aluminum plate was heated to 120° C., the pressure inside the bag was reduced to 5 torr or less, and then the epoxy resin composition prepared above was heated to 100° C. and injected into the vacuum system through the resin inlet.
  • CFRP carbon fiber reinforced composite material
  • Examples 32 to 37 The procedure was carried out in the same manner as in Example 31, except that the composition was changed as shown in Table 4. Table 4 shows the evaluation results.
  • Examples 38 to 44 The procedure was carried out in the same manner as in Example 31, except that the composition was changed as shown in Table 5. Table 5 shows the evaluation results.
  • Reference Example 1 is an example in which the epoxy resin D is not used.
  • Reference Example 2 is an example in which the epoxy resin E is not used.
  • Reference Example 3 is an example in which the resin particles F are not used.
  • the curing agent composition for thermosetting resins and the epoxy resin composition of the present invention By using the curing agent composition for thermosetting resins and the epoxy resin composition of the present invention, cured resins and fiber-reinforced composite materials having excellent mechanical properties can be produced.
  • the curing agent composition for thermosetting resin and the epoxy resin composition of the present invention have a low viscosity and a long usable life, so that they are easy to handle during molding and have a short curing time, so they have excellent quality.
  • a fiber-reinforced composite material having mechanical properties can be produced with higher productivity than before. The resulting fiber-reinforced composite material can be used, for example, as members of automobiles and aircraft.

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Abstract

【課題】 可使時間が長く、速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 硬化剤A、硬化剤B、硬化剤C、エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eおよび樹脂粒子Fを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンであり、エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成され、エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成されることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。

Description

熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
 本発明は、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に関し、詳しくは、可使時間が長く、速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に関する。本発明はまた、前記の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を用いたエポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料に関する。
 繊維強化複合材料(以下、「FRP」ということもある。)は、軽量かつ高強度、高剛性であり、釣り竿やゴルフシャフト等のスポーツ・レジャー用途、自動車や航空機等の産業用途といった幅広い分野で用いられている。
 繊維強化複合材料は、マトリクス樹脂として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用い、このマトリクス樹脂を強化繊維基材と複合化することで製造される。
 熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする繊維強化複合材料の成形方法として、予め型内に配置した強化繊維基材に、液状のマトリクス樹脂を含浸して硬化する、レジン・トランスファー・モールディング成形法(以下、「RTM成形法」ということがある。)や、予めマトリクス樹脂を強化繊維基材に含浸させてシート状に形成したプリプレグ(中間基材)を作成し、これを所望の形状に成形する方法が知られている。
 近年では、必要な工程が少なく、オートクレーブのような高価な設備を必要としないことから、低コストで高い生産性で繊維強化複合材料を製造することができる、RTM成形法が注目されている。
 RTM成形法に用いるマトリックス樹脂は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物である。高い力学的特性を備えた繊維強化複合材料を得るために、硬化剤として芳香族ポリアミンを用いることが一般的である。
 RTM成形法に用いられるエポキシ樹脂組成物において、強化繊維基材へのエポキシ樹脂組成物の含浸時に硬化剤が濾別されることを防ぐために、硬化剤や添加剤は、エポキシ樹脂に溶解した状態で保管され使用されることが多い。このような、エポキシ樹脂に硬化剤や添加剤が溶解した状態のエポキシ樹脂組成物を、1液型エポキシ樹脂組成物という。
 この1液型エポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤との反応が比較的起こり易く、シェルフライフが短い。このため、1液型エポキシ樹脂組成物は、冷凍保管する必要があり、取り扱性に課題がある。
 この課題を解決するために、エポキシ樹脂と硬化剤とを、使用する直前に混合する、2液型エポキシ樹脂組成物の開発が進められている。2液型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を主成分として含む主剤液と、硬化剤を主成分として含む硬化剤液とから構成され、使用の直前に両者が混合されて得られるエポキシ樹脂組成物である。
 1液型エポキシ樹脂組成物に使用される硬化剤を2液型エポキシ樹脂組成物の硬化剤とすることもできるが、特許文献1に記載されるように、1液型エポキシ樹脂組成物に使用される芳香族ポリアミン硬化剤は通常固体であり、主剤液との混合不良が起きやすい。
 2液型エポキシ樹脂組成物において、主剤液と硬化剤液は使用直前に混合されるため、混合の容易さが重要である。1液型エポキシ樹脂組成物に使用される硬化剤を2液型エポキシ樹脂組成物の硬化剤として使用すると、混合の不良が起こりやすい。これは、1液型エポキシ樹脂組成物に硬化剤として用いられる芳香族ポリアミンが、通常は固体であるためである。このため、2液型エポキシ樹脂組成物において、硬化剤は液状であることが望ましい。
 液状の芳香族ポリアミンを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物として、特許文献2および3に記載のものが知られるている。しかし、これらのエポキシ樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、十分な弾性率や破壊靭性等の力学的特性を備えていない。
 また、RTM法においては、繊維強化複合材料を高効率で生産するために、速硬化性が要求される。特許文献4には、フェノール性水酸基を有する芳香族環を2個以上有する化合物を用いた、速硬化性の2液型エポキシ樹脂組成物が提案されている。しかし、フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ樹脂組成物に添加すると、その反応性の高さより樹脂組成物の粘度上昇が速く、RTM成形における可使時間が極端に短くなってしまい、強化繊維基材内部に、十分な量のエポキシ樹脂組成物を含浸させることが困難となる。このため、この様なエポキシ樹脂組成物を用いて作製された繊維強化複合材料は、ボイド等の多くの欠陥を含むことになる。その結果、繊維強化複合材料の圧縮性能や損傷許容性が低下する問題がある。
 従来、十分な速硬化性を有するとともに、自動車や航空機等の産業用途で要求される耐熱性や力学的特性を備える繊維強化複合材料や樹脂硬化物を得ることができる2液型エポキシ樹脂組成物は、これまで知られておらず、それに用いられる液状の硬化剤も、これまで知られていない。
特開2014-148572号公報 特開2015-193713号公報 WO2009/119467号公報 特許第6617559号公報
 本発明は第一に、可使時間が長く、十分な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することを課題とする。特に、可使時間が長く、十分な速硬化性を有する2液型エポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することを課題とする。さらに、200℃以下の温度への加熱により均一な液体となり、その後室温で1週間以上の期間、均一な液体状態を保持することができる、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することを課題とする。
 本発明は第二に、粘度が低く、可使時間が長く、十分な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。特に、粘度が低く、可使時間が長く、十分な速硬化性を有する2液型エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明はさらに、産業用途に求められる耐熱性と力学的特性を備えた樹脂硬化物および繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
 本発明の第一の発明は、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物である。
 上記の本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、エポキシ樹脂組成物の製造に用いられる。このとき、本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、エポキシ樹脂主剤とともに用いられる。このエポキシ樹脂主剤として、好ましくはエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eが用いられる。そして、エポキシ樹脂組成物には、好ましくは、さらに樹脂粒子Fが配合される。なお、エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eおよび樹脂粒子Fについて、後に詳しく説明する。
 上記の本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eおよび樹脂粒子Fからなるエポキシ樹脂組成物は、本発明の第二の発明である。
 すなわち、本発明の第二の発明は、硬化剤A、硬化剤B、硬化剤C、エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eおよび樹脂粒子Fを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンであり、エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成され、エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成されることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。
 本発明によれば、第一に、可使時間が長く、十分な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することができる。特に、可使時間が長く、十分な速硬化性を有する2液型エポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することができる。さらに、200℃以下の温度への加熱により均一な液体となり、その後室温で1週間以上の期間、均一な液体状態を保持することができる、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することができる。
 本発明によれば、第二に、粘度が低く、可使時間が長く、十分な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することができる。特に、粘度が低く、可使時間が長く、十分な速硬化性を有する2液型エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
 本発明はさらに、産業用途に求められる耐熱性と力学的特性を備えた樹脂硬化物および繊維強化複合材料を提供することができる。
 以下、本発明を詳細に説明する。なお、繊維強化複合材料を「FRP」、炭素繊維強化複合材料を「CFRP」と略記する場合がある。
  〔熱硬化性樹脂用硬化剤組成物〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物である。この熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、80~200℃の温度に加熱することで均一な液体となる。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、80~200℃の温度で均一な液体となり、液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で1週間静置した後において均一な液体であり、好ましくはさらに2週間静置(合計3週間静置)した後においても均一な液体であり、特に好ましくは合計1か月間静置した後においても均一な液体である。
 液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で静置した後、均一な液体状態である期間が1週間未満であると、実質的に液状の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物として扱うことが困難となり、主剤液との混合不良が起きやすいため好ましくない。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の全質量を基準として硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計が、好ましくは70~100質量%を占める。
  〔硬化剤A〕
 硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択される。また、硬化剤Aは25℃で固体である。この硬化剤Aを含有することで、エポキシ樹脂との組成物として硬化させたときに、優れた耐熱性や弾性率、破壊靭性などの力学的特性を備えるエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。
 硬化剤Aとして用いる、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンとして、下記化学式(1)で表される化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ただし、上記の化学式(1)中、R~Rはそれぞれ独立に、脂肪族置換基、芳香族置換基、アルコキシ基およびハロゲン原子のいずれかであり、かつ少なくとも1つの置換基は炭素数1~6の脂肪族置換基、芳香族置換基およびハロゲン原子のいずれかである。Xは-CH-、-CH(CH)-、-C(CH-、-S-、-O-、-SO-、-CO-、-CONH-、-NHCO-、-C(=O)-および-O-C(=O)-のいずれかである。
 化学式(1)において、炭素数は1~6の脂肪族置換基として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、ネオペンチル基、n-ヘキシル基、シクロヘキシル基が例示される。芳香族置換基として、フェニル基、ナフチル基が例示される。
 硬化剤Aの芳香族ポリアミンは、好ましくは芳香族ジアミンであり、なかで、4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体が特に好ましい。
 この芳香族ポリアミンとして、具体的には下記化学式(2)~(5)で示される化合物が例示される。これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  〔硬化剤B〕
 硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンである。この芳香族ポリアミンを含有することで、室温で液体の状態を保持することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を得ることができる。
 硬化剤Bの芳香族ポリアミンとして、好ましくはフェニレンジアミン誘導体または4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体を用いる。この芳香族ポリアミンとして、下記化学式(6)または(7)で表される化合物を例示することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ただし、化学式(6)中、R~Rはそれぞれ独立に、水素原子、脂肪族置換基、アルコキシ基およびチオアルコキシ基のいずれかであり、かつ少なくとも1つの置換基は炭素数1~6の脂肪族置換基およびチオアルコキシ基のいずれかである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ただし、化学式(7)中、R~R10はそれぞれ独立に、脂肪族置換基、メトキシ基、アルコキシ基およびチオアルコキシ基のいずれかである。Xは-CH-である。
 硬化剤Bとして用いる芳香族ポリアミンとして、具体的には下記化学式(8)~(12)で表される化合物を例示すことができる。これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bの質量比率は、好ましくは1:99~99:1、さらに好ましくは20:80~80:20、特に好ましくは40:60~70:30である。硬化剤Aの割合がこれより少ないと、得られる樹脂硬化物の耐熱性や弾性率、破壊靭性などの力学的特性が不十分となりやすく好ましくない。他方、硬化剤Aの割合がこれより多いと、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物が、室温で液状を保持することが困難となり好ましくない。
  〔硬化剤C〕
 硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンである。硬化剤Cの芳香族ポリアミンの電子供与基は、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、メトキシ基またはエトキシ基である。この硬化剤Cを含有することで、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化反応が促進され、エポキシ樹脂組成物に、速硬化性を付与することができる。
 硬化剤Cとして、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-チオジアニリン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)シクロヘキサン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、m-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、2,4,6-トリメチル-1,3-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、o-ジアニシジン、3,3’,5,5’-テトラメチルベンジジンを例示することができる。なかでも、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,6-ジアミノトルエン、m-フェニレンジアミンを用いることが好ましく、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,6-ジアミノトルエン、m-フェニレンジアミンが好ましい。
 硬化剤Cの融点は、好ましくは200℃以下、さらに好ましくは150℃以下、特に好ましくは120℃以下である。融点が200℃を超えると、硬化剤Cを硬化剤Aおよび硬化剤Bと混合したときに液体状の組成物を得ることが困難となり、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を室温で液体状に保持することが困難となり易く好ましくない。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して硬化剤Cは、好ましくは1~43質量部、さらに好ましくは3~30質量部、特に好ましくは5~20質量が含有される。含有量が1質量部未満であると、得られるエポキシ樹脂組成物に速硬化性を付与することが困難となり好ましくない。他方、43質量部を超えると、得られるエポキシ樹脂組成物の反応性が過剰に高くなり、RTM成形における可使時間が極端に短くなり好ましくない。この場合、強化繊維基材内部に十分な量の樹脂を含浸させることが困難となり、この様なエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、ボイド等の多くの欠陥を内在することになり、繊維強化複合材料構造体の圧縮性能および損傷許容性が低下する。
  〔エポキシ樹脂組成物〕
 本発明によれば、さらにエポキシ樹脂組成物が提供される。このエポキシ樹脂組成物は、上記の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物と、以下に説明するエポキシ樹脂主剤とを含む。
 本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の総量は、エポキシ樹脂組成物中に配合された全てのエポキシ樹脂を硬化させるのに適した量であり、用いるエポキシ樹脂や硬化剤の種類に応じて適宜調節される。このとき、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の総エポキシ基の数と熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に含まれる活性水素の数との比率が以下の比率になるように調節することが好ましい。この比率は、好ましくは0.7~1.3、さらに好ましくは0.8~1.2、特に好ましくは0.9~1.1である。活性水素の数の比率が0.7未満であるか1.3を超えると、エポキシ基と活性水素のモルバランスが崩れ、得られる樹脂硬化物の架橋密度が不十分となり、耐熱性や、弾性率や破壊靭性などの力学的特性が低くなり好ましくない。
  〔エポキシ樹脂主剤〕
 エポキシ樹脂主剤は、以下に説明するエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂主剤に含有されるエポキシ樹脂として特に好ましいものは、さらに後に説明するエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eであり、両者を含有する態様が最も好ましい。
 エポキシ樹脂主剤は、さらにその他の成分を含んでもよい。エポキシ樹脂主剤におけるエポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂主剤の質量を基準に好ましくは30~100質量%、さらに好ましくは50~100質量%である。
    〔エポキシ樹脂〕
 エポキシ樹脂として、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、テトラグリシジル-3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、などの4官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリグリシジル-m-アミノフェノール、トリグリシジル-p-アミノフェノール、イソシアヌル酸トリグリシジル、などの3官能エポキシ樹脂、ジグリシジルアニリンやその誘導体であるジグリシジル-o-トルイジン、ジグリシジル-m-トルイジン、ジグリシジル-p-トルイジン、ジグリシジル-キシリジン、ジグリシジル-メシジン、ジグリシジル-アニシジン、ジグリシジル-フェノキシアニリン、あるいはジグリシジル-ナフチルアミンおよびその誘導体、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、1,6-ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、などの2官能エポキシ樹脂、が例示される。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、複数のエポキシ樹脂を混合して用いてもよい。
 エポキシ樹脂は、必要に応じて合成してもよい。例えば、原料として芳香族ジアミンやアミノフェノール、ジフェノールと、エピクロロヒドリンなどのエピハロヒドリンと、を反応させてハロヒドリン体を得た後、アルカリ性化合物を用いて環化反応することにより、得ることができる。
 エピハロヒドリンとして、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピフルオロヒドリンを例示することができる。中でも、反応性や取扱性の観点から、エピクロロヒドリンおよびエピブロモヒドリンが特に好ましい。
 芳香族ジアミンやアミノフェノール、ジフェノールと、エピハロヒドリンとのモル比は、好ましくは1:1~1:30、さらに好ましくは1:3~1:20である。反応時に用いる溶媒として、エタノールやn-ブタノールなどのアルコール系溶媒、メチルイソブチルケトンやメチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、アセトニトリルやN,N-ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒を例示することができる。溶媒の使用量は、芳香族ジアミンに対して、好ましくは1~10質量倍である。
 反応時間は、好ましくは0.1~180時間、さらに好ましくは0.5~24時間である。反応温度は、好ましくは20~100℃、さらに好ましくは40~80℃である。
 環化反応時に用いるアルカリ性化合物として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムを例示することができる。アルカリ性化合物は、固体として添加してもよく、水溶液として添加してもよい。
 環化反応時に、相間移動触媒を用いてもよい。相間移動触媒として、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、硫酸水素テトラブチルアンモニウムなどの第四級アンモニウム塩、臭化トリブチルヘキサデシルホスホニウム、臭化トリブチルドデシルホスホニウムなどのホスホニウム化合物、18-クラウン-6-エーテルなどのクラウンエーテルを例示することができる。
    〔エポキシ樹脂主剤に含有される任意成分〕
 エポキシ樹脂主剤は、エポキシ樹脂の他に、さらに熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂は、得られる繊維強化複合材料の破壊靭性や耐衝撃性を向上させる。かかる熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の製造過程で、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物中に溶解させてもよい。
 熱可塑性樹脂として、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートを例示することができる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 熱可塑性樹脂として、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量(Mw)が8000~100000の範囲のポリエーテルスルホンまたはポリスルホンが特に好ましい。重量平均分子量(Mw)が8000以上であることで、得られるFRPの耐衝撃性が十分となり、100000以下であることで、粘度が著しく高くなることなく、良好な取扱性を示すエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
 この熱可塑性樹脂の分子量分布は、均一であることが好ましい。特に、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは1~10、さらに好ましくは1.1~5ある。
 この熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂と反応性を有する反応基または水素結合を形成する官能基を有していることが好ましい。この場合、熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂の硬化過程中における溶解安定性を向上させることができる。また、硬化後に得られる繊維強化複合材料に、破壊靭性、耐薬品性、耐熱性および耐湿熱性を付与することができる。
 エポキシ樹脂との反応性を有する反応基として、水酸基、カルボン酸基、イミノ基、アミノ基が好ましい。水酸基末端のポリエーテルスルホンを用いると、得られる繊維強化複合材料の耐衝撃性、破壊靭性および耐溶剤性が特に優れるため、特に好ましい。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、その含有量は、粘度に応じて適宜調整される。強化繊維基材への含浸の観点から、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、さらに好ましくは0.5~5質量部である。0.1質量部以上であることで、得られる繊維強化複合材料は十分な破壊靭性や耐衝撃性を示す。熱可塑性樹脂の含有量が10質量部以下であることで、エポキシ樹脂組成物の粘度が著しく高くなることなく、強化繊維基材への含浸が容易となり、得られる繊維強化複合材料の特性が向上する。
 熱可塑性樹脂として、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマー(以下、単に「芳香族オリゴマー」ともいう)を含むものが好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱硬化時にエポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応により高分子量化する。高分子量化により二相域が拡大することによって、エポキシ樹脂組成物に溶解していた芳香族オリゴマーは、反応誘起型の相分離を引き起こす。この相分離により、硬化後のエポキシ樹脂と、芳香族オリゴマーと、が共連続となる樹脂の二相構造をマトリックス樹脂内に形成する。また、芳香族オリゴマーはアミン末端基を有していることから、エポキシ樹脂との反応も生じる。この共連続の二相構造における各相は互いに強固に結合しているため、耐溶剤性も向上している。
 この共連続の構造は、繊維強化複合材料に対する外部からの衝撃を吸収してクラック伝播を抑制する。その結果、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマーを含むエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、高い耐衝撃性および破壊靭性を有する。
 この芳香族オリゴマーとしては、公知のアミン末端基を有するポリスルホン、アミン末端基を有するポリエーテルスルホンを用いることができる。アミン末端基は第一級アミン(-NH)末端基であることが好ましい。
 芳香族オリゴマーは、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量が、好ましくは8000~40000である。重量平均分子量が8000以上であることで、マトリクス樹脂の靱性向上効果が高い。また、重量平均分子量が40000以下であることで、樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎることなく、強化繊維基材へ樹脂組成物が含浸しやすくなる等の加工上の利点が得られる。
 芳香族オリゴマーとして、「Virantage DAMS VW-30500 RP(登録商標)」(Solvay Specialty Polymers社製)のような、市販品を用いることができる。
  〔エポキシ樹脂組成物の組成比〕
 エポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の全質量を基準として、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計量は、好ましくは70~100質量%、さらに好ましくは80~100質量%である。70質量%未満であると樹脂硬化物の耐熱性が不十分となる可能性があり好ましくない。
 エポキシ樹脂組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bとの質量比率は、好ましくは1:99~99:1、さらに好ましくは20:80~80:20、特に好ましくは40:60~70:30である。硬化剤Aの割合が1未満であると、得られる硬化物の耐熱性や弾性率、破壊靭性などの力学的特性が不十分となりやすく好ましくない。他方、硬化剤Aの割合が99を超えると、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物が、室温で液状を保持することが困難となり好ましくない。
 エポキシ樹脂組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して、硬化剤Cは、好ましくは1~43質量部、さらに好ましくは3~30質量部、さらに好ましくは5~20質量部が含有される。硬化剤Cが1質量部未満であると、得られるエポキシ樹脂組成物に速硬化性を付与することが困難となり好ましくない。他方、43質量部を超えると、得られるエポキシ樹脂組成物の反応性が過剰に高くなり、RTM成形における可使時間が極端に短くなり好ましくない。この場合、強化繊維基材内部に十分な量の樹脂を含浸させることが困難となり、この様なエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、ボイド等の多くの欠陥を内在することになり、繊維強化複合材料構造体の圧縮性能および損傷許容性が低下する。
  〔エポキシ樹脂D〕
 以下、エポキシ樹脂主剤およびエポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂として特に好ましいものであるエポキシ樹脂Dについて詳しく説明する。
 エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である。
 エポキシ樹脂Dは、1種類のモノマーから構成されるホモポリマーであってもよく、2種類以上のモノマーから構成されるコポリマーであってもよく、ホモポリマーおよび/またはコポリマーの混合物であってもよい。
 グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂Dの構成モノマーは、好ましくは下記化学式(13)で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
(ただし、化学式(13)中、R~Rは、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、ハロゲン原子からなる群から選ばれる1つを表し、Xは-CH-、-O-、-S-、-CO-、-C(=O)O-、-O-C(=O)-、-NHCO-、-CONH-、-SO-から選ばれる1つを表す。)
 R~Rが、脂肪族炭化水素基または脂環式炭化水素基である場合、その炭素数は1~4であることが好ましい。
 エポキシ樹脂Dの構成モノマーとして、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびテトラグリシジル-3,3’-ジアミノジフェニルメタンからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせであることが特に好ましい。
 エポキシ樹脂Dは、これらのモノマーから構成されるホモポリマー、コポリマー、またはそれらの混合物であることが好ましい。R~Rが水素原子であると、樹脂硬化物の特殊な立体構造形成が阻害され難いため好ましい。また、化合物の合成が容易になるため、Xは-O-であることが好ましい。
 エポキシ樹脂Dの構成モノマーは、どのような方法で合成してもよい。例えば、原料である芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンなどのエピハロヒドリンとを、好ましくは酸触媒の存在下で反応させてテトラハロヒドリン体を得た後、次いでアルカリ性化合物を用いて環化反応することにより得ることができる。具体的には、後述の実施例の方法で合成することができる。
 芳香族ジアミンとして、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルメタンを例示することができる。これらの中でも、耐熱性の観点からアミノ基を有する2つの芳香環がエーテル結合により連結している芳香族ジアミンが好ましく、エーテル結合に対して一方のアミノ基がパラ位、もう一方のアミノ基がオルト位に位置している芳香族ジアミンであることがより好ましい。このような芳香族ジアミンとして、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルスルホンを例示することができる。
 エピハロヒドリンとして、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピフルオロヒドリンを例示することができる。これらの中でも、反応性や取扱性の観点から、エピクロロヒドリンおよびエピブロモヒドリンが特に好ましい。
 原料である芳香族ジアミンとエピハロヒドリンとの質量比は、好ましくは1:1~1:20、さらに好ましくは1:3~1:10である。反応時に用いる溶媒として、エタノールやn-ブタノールなどのアルコール系溶媒、メチルイソブチルケトンやメチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、アセトニトリルやN,N-ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒を例示することができる。特に、エタノールやn-ブタノールなどのアルコール系溶媒、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒が好ましい。
 溶媒の使用量は芳香族ジアミンに対して、好ましくは1~10質量倍である。酸触媒としてはブレンステッド酸とルイス酸のいずれも好適に用いることができる。ブレンステッド酸としてはエタノールや水、酢酸が好ましく、ルイス酸としては四塩化チタンや硝酸ランタン六水和物、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体が好ましい。
 反応時間は、好ましくは0.1~180時間、さらに好ましくは0.5~24時間である。反応温度は、好ましくは20~100℃、さらに好ましくは40~80℃である。
 環化反応時に用いるアルカリ性化合物として、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが例示される。アルカリ性化合物は固体として添加しても水溶液として添加してもよい。
 環化反応時には相間移動触媒を用いてもよい。相間移動触媒として、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、硫酸水素テトラブチルアンモニウムなどの第四級アンモニウム塩、臭化トリブチルヘキサデシルホスホニウム、臭化トリブチルドデシルホスホニウムなどのホスホニウム化合物、18-クラウン-6-エーテルなどのクラウンエーテル類を例示することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、エポキシ樹脂の総量(エポキシ樹脂主剤液)に対する、エポキシ樹脂Dが占める割合は、好ましくは50~90質量%、特に好ましくは60~80質量%である。エポキシ樹脂Dの割合が50質量%以上であることで、得られる樹脂硬化物の耐熱性および弾性率をより向上させることができる。その結果、得られる繊維強化複合材料の各種力学的特性も向上する。
  〔エポキシ樹脂E〕
 以下、エポキシ樹脂主剤およびエポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂として特に好ましいものであるエポキシ樹脂Eについて詳しく説明する。
 エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である。
 このエポキシ樹脂Eを含むことで、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させて強化繊維基材への樹脂含浸性を向上させることができ、可使時間を長くすることができ、RTM成形法に使用する金型の設計自由度を高めることができる。
 エポキシ樹脂Eとエポキシ樹脂Dとを組み合わせて用いることにより、強化繊維基材への樹脂含浸性を向上させるとともに、耐熱性および高弾性率を維持した樹脂硬化物および繊維強化複合材料を得ることができる。
 エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を2つまたは3つ有するモノマーを用いる。これは、芳香族化合物であることが好ましい。
 グリシジル基を2つ有するモノマーは、ジグリシジルアニリンやその誘導体であるジグリシジル-o-トルイジン、ジグリシジル-m-トルイジン、ジグリシジル-p-トルイジン、ジグリシジル-キシリジン、ジグリシジル-メシジン、ジグリシジル-アニシジン、ジグリシジル-フェノキシアニリン、ジグリシジル-ナフチルアミンおよびその誘導体を用いることが好ましい。
 特にジグリシジル-アニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、ジグリシジル-m-トルイジン、ジグリシジル-p-トルイジン、ジグリシジル-フェノキシアニリンを用いることがより好ましく、ジグリシジル-アニリンまたはジグリシジル-o-トルイジンを用いることがさらに好ましい。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂として、多環芳香族炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。
 多環芳香族環化水素骨格として、例えば、ナフタレン骨格、アントラセン骨格を例示することができ、樹脂硬化物の物性の観点から、ナフタレン骨格が好ましい。
 多環芳香族炭化水素基は、グリシジル基の他に置換基を有していてもよい。ナフタレン骨格を有するモノマーとして、1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、1,5-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,7-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,2′-ビス(グリシジルオキシ)-1,1′-ビナフタレン、2,7-ビス(グリシジルオキシ)-1-[2-(グリシジルオキシ)-1-ナフチルメチル]ナフタレンを例示することができる。これらの化合物を構成モノマーとするエポキシ樹脂を用いることによって、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させ、かつ樹脂硬化物の耐熱性を向上させることができる。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂として、多環芳香族炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂を用いると、硬化物の架橋密度が過剰に上昇することがないため、樹脂硬化物の靭性低下を防ぐことができ好ましい。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂のなかでも、エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を3つ有する芳香族化合物が好ましい。このエポキシ樹脂として、トリグリシジルアミノフェノール誘導体エポキシ樹脂が好ましい。トリグリシジルアミノフェノール誘導体エポキシ樹脂として、トリグリシジル-m-アミノフェノール、トリグリシジル-p-アミノフェノールを例示することができる。このエポキシ樹脂Eを含有することで、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させることができ、さらに樹脂硬化物の耐熱性を向上させることができる。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂のなかでも、エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を3つ有するヘテロ芳香族化合物も好ましい。すなわち、エポキシ樹脂Eは、トリグリシジルイソシアヌレート誘導体エポキシ樹脂を含んでいることも好ましい。トリグリシジルイソシアヌレート誘導体エポキシ樹脂として、1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレート、1,3,5-トリ(エチルグリシジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリ(ペンチルグリシジル)イソシアヌレートを例示することができる。これらを含有することで、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性と弾性率を向上させることができる。このため、エポキシ樹脂Dと組み合わせて用いることにより、耐熱性および高弾性率を維持した樹脂硬化物および繊維強化複合材料を得ることができる。
 エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、ジグリシジルアニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、トリグリシジル-m-アミノフェノール、1,6-ビス(2,3-エポキシプロパン-1-イルオキシ)ナフタレンおよび1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレートから選択される1種類または2種以上の組み合わせが特に好ましい。エポキシ樹脂Eは、これらのモノマーから構成されるホモポリマー、コポリマーおよびそれらの混合物であることが特に好ましい。
 エポキシ樹脂Eのその他の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂を例示することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、エポキシ樹脂の総質量(エポキシ樹脂主剤液)あたりのエポキシ樹脂Eの含有率は、好ましくは10~50質量%、さらに好ましくは20~40質量%である。エポキシ樹脂の総質量に対するエポキシ樹脂Eの含有率をこの範囲とすることにより、RTM成形法に適した粘度や可使時間を有し、かつ耐熱性の高いエポキシ樹脂組成物を作製することができる。
  〔樹脂粒子F〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくはさらに樹脂粒子Fを含有する。以下、この樹脂粒子Fについて説明する。
 樹脂粒子Fは、エポキシ樹脂組成物に溶解せずに分散して存在し、かつエポキシ樹脂組成物が硬化した後の樹脂硬化物においても分散した状態で樹脂硬化物中に存在する。そして、樹脂硬化物を海成分としたときに、樹脂粒子Fは島成分として、樹脂硬化物中に存在する。
 樹脂粒子Fが含有されることで、エポキシ樹脂硬化物や繊維強化複合材料において高い破壊靭性と耐衝撃性を得ることができる。
 樹脂粒子Fとして、例えば熱可塑性樹脂粒子、熱硬化性樹脂粒子、ゴム粒子を用いることができ、好ましくはゴム粒子を用いる。ゴム粒子として、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチル?ブタジエン?スチレンゴムを例示することができる。
 樹脂粒子Fとして用いるゴム粒子の市販品として、MX-153(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、33質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-257(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、37質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-154(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、40質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-960(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、25質量%のシリコーンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-136(ビスフェノールF型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-965(ビスフェノールF型エポキシ樹脂に、25質量%のシリコーンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-217(フェノールノボラック型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-227M75(ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-334M75(臭素化エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-416(4官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-451(3官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、を例示することができる。
 樹脂粒子Fの平均粒子径は、好ましくは1.0μm以下、さらに好ましくは0.5μm以下、特に好ましくは0.3μm以下である。そして、平均粒子径は、好ましくは0.03μm以上、さらに好ましくは0.05μm以上、特に好ましくは0.08μm以上である。
 平均粒子径が1.0μm以下であることで、強化繊維基材へのエポキシ樹脂組成物含浸工程において、樹脂粒子Fが強化繊維基材表面で濾されることがなく、強化繊維束内部への含浸が容易になる。これにより、樹脂の含浸不良を防ぐことができ、優れた物性を有する繊維強化複合材料を得ることができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における樹脂粒子Fの含有量は、エポキシ樹脂組成物全量のうち、好ましくは0.1~50質量%、さらに好ましくは0.5~20質量%、特に好ましくは1~15質量%である。0.1質量%以上の含有量とすることで、樹脂硬化物や繊維複合材料の破壊靭性や耐衝撃性を十分に向上させることができる。
 樹脂粒子Fは、エポキシ樹脂に高濃度で分散させたマスターバッチとして用いることもできる。この場合、樹脂粒子Fをエポキシ樹脂組成物に対して高度に分散させることが容易になる。
  〔熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物に含有される任意成分〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物は、さらにその他の成分を含有してもよく、例えば、導電性粒子、難燃剤、無機系充填剤、内部離型剤を含有してもよい。
 導電性粒子として、ポリアセチレン粒子、ポリアニリン粒子、ポリピロール粒子、ポリチオフェン粒子、ポリイソチアナフテン粒子およびポリエチレンジオキシチオフェン粒子等の導電性ポリマー粒子、カーボン粒子、炭素繊維粒子、金属粒子、無機材料または有機材料から成るコア材を導電性物質で被覆した粒子を例示することができる。
 難燃剤として、リン系難燃剤を例示することができる。このリン系難燃剤は分子中にリン原子を含むものであればよく、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物、ポリリン酸塩といった有機リン化合物や赤リンを例示することができる。
 無機系充填剤材として、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、硫酸カルシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化マグネシウム、ケイ酸塩鉱物を例示することができる。特に、ケイ酸塩鉱物を用いることが好ましい。ケイ酸塩鉱物の市販品として、THIXOTROPIC AGENT DT 5039(ハンツマン・ジャパン株式会社製)を例示することができる。
 内部離型剤として、金属石鹸類、ポリエチレンワックスやカルバナワックスといった植物ワックス、脂肪酸エステル系離型剤、シリコンオイル、動物ワックス、フッ素系非イオン界面活性剤を例示することができる。内部離型剤の市販品として、MOLD WIZ(登録商標)、INT1846(AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.製)、Licowax S、Licowax P、Licowax OP、Licowax PE190、Licowax PED(クラリアントジャパン社製)、ステアリルステアレート(SL-900A;理研ビタミン(株)製を例示することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、樹脂粒子F以外にも、エポキシ樹脂組成物中に溶解させる成分として、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂は、得られる繊維強化複合材料の破壊靭性や耐衝撃性を向上させる。かかる熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物の硬化過程でエポキシ樹脂組成物中に溶解させてもよい。
 熱可塑性樹脂の具体的例として、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートを例示することができる。これらは、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
 この熱可塑性樹脂は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量(Mw)が8000~100000の範囲のポリエーテルスルホンまたはポリスルホンが特に好ましい。重量平均分子量(Mw)が8000以上であることで、得られるFRPの耐衝撃性が十分となり、また100000以下であることで、粘度が著しく高くなることなく、良好な取扱性を示すエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
 この熱可塑性樹脂の分子量分布は均一であることが好ましく、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは1~10、さらに好ましくは1.1~5である。
 この熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂と反応性を有する反応基または水素結合を形成する官能基を有していることが好ましい。このような熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂の硬化過程中における溶解安定性を向上させることができる。また、硬化後に得られる繊維強化複合材料に破壊靭性、耐薬品性、耐熱性および耐湿熱性を付与することができる。
 エポキシ樹脂との反応性を有する反応基として、水酸基、カルボン酸基、イミノ基、アミノ基などが好ましい。水酸基末端のポリエーテルスルホンを用いると、得られる繊維強化複合材料の耐衝撃性、破壊靭性および耐溶剤性が特に優れるためより好ましい。
 エポキシ樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の含有量は、粘度に応じて適宜調整される。熱可塑性樹脂が含有される場合、強化繊維基材への含浸の観点から、エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、されに好ましくは0.5~5質量部である。0.1質量部以上含有されることで、得られる繊維強化複合材料は十分な破壊靭性や耐衝撃性を示す。含有量が10質量部以下であることで、エポキシ樹脂組成物の粘度が著しく高くなることなく、強化繊維基材への含浸が容易となり、得られる繊維強化複合材料の特性が向上する。
 熱可塑性樹脂には、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマー(以下、単に「芳香族オリゴマー」ともいう)を含むことが好ましい。
 エポキシ樹脂組成物は、加熱硬化時にエポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応により高分子量化する。高分子量化により二相域が拡大することによって、エポキシ樹脂組成物に溶解していた芳香族オリゴマーは、反応誘起型の相分離を引き起こす。この相分離により、硬化後のエポキシ樹脂と、芳香族オリゴマーと、が共連続となる樹脂の二相構造をマトリックス樹脂内に形成する。また、芳香族オリゴマーはアミン末端基を有していることから、エポキシ樹脂との反応も生じる。この共連続の二相構造における各相は互いに強固に結合しているため、耐溶剤性も向上している。
 この共連続の構造は、繊維強化複合材料に対する外部からの衝撃を吸収してクラック伝播を抑制する。その結果、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマーを含むエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、高い耐衝撃性および破壊靭性を有する。
 この芳香族オリゴマーとしては、公知のアミン末端基を有するポリスルホン、アミン末端基を有するポリエーテルスルホンを用いることができる。アミン末端基は第一級アミン(-NH)末端基であることが好ましい。
 エポキシ樹脂組成物に芳香族オリゴマーを配合する場合、芳香族オリゴマーはゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量が8000~40000であることが好ましい。重量平均分子量が8000以上であると、マトリクス樹脂の靱性向上効果が高い。また、重量平均分子量が40000以下であると、樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎることなく、強化繊維基材へ樹脂組成物が含浸しやすくなる等の加工上の利点が得られる。
 芳香族オリゴマーとして、「Virantage DAMS VW-30500 RP(登録商標)」(Solvay Specialty Polymers社製)のような市販品を好ましく用いることができる。
 エポキシ樹脂組成物に配合する前の熱可塑性樹脂の形態は、粒子状であることが好ましい。粒子状の熱可塑性樹脂は、樹脂組成物中に均一に配合、溶解することができる。
  〔エポキシ樹脂組成物の性質〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、以下の好ましい性質を備えることができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、100℃における粘度が、好ましくは300mPa・s以下、さらに好ましくは50mPa・s以下、さらに好ましくは30mPa・s以下、特に好ましくは20mPa・s以下である。そして、100℃における粘度が、好ましくは0.1mPa・s以上、さらに好ましくは0.5mPa・s以上である。100℃における粘度が、300mPa・s以下であることでエポキシ樹脂組成物の強化繊維基材への含浸が容易であり、得られる繊維強化複合材料において物性の低下を引き起こすボイドの形成を防ぐことができる。なお、粘度と含浸性の関係は強化繊維基材構成にも左右される。
 本発明のエポキシ樹脂組成物の可使時間は、繊維強化複合材料の成形条件によって異なる。大型の繊維強化複合材料を、レジントランスファー成形法(RTM法)を用いて、比較的低い含侵圧力で繊維基材に含侵させる場合、可使時間は、好ましくは40分間以上、さらに好ましくは60分間以上、さらに好ましくは90分間以上、さらに好ましくは180分間以上、特に好ましくは300分間以上である。ここで、可使時間は、100℃で保持した際に、粘度が50mPa・sに到達するまでの時間である。
 本発明によれば、180℃で30分間硬化させて得られる硬化物の、下記式で表されるDSC硬化度αが98%以上であるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
 α=(ΔH未硬化-ΔH硬化物)/ΔH未硬化×100
(ただし、ΔHは20℃/分間の昇温速度でDSC測定を行った際に確認される硬化反応に伴う発熱量であり、ΔH未硬化は未硬化のエポキシ樹脂組成物のΔHであり、ΔH硬化物は樹脂硬化物のΔHである。)
 すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、180℃で30分間硬化させて得られる硬化物の、上記式で表されるDSC硬化度αが98%以上である、エポキシ樹脂組成物である。DSC硬化度αが98%以上であることで、優れた耐熱性および力学的特性を得ることができるとともに、経時的な特性の変化を抑制することができる。
  〔樹脂硬化物〕
 本発明はまた、上記のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物である。
 この樹脂硬化物は、ガラス転移温度が、好ましくは150℃以上、さらに好ましくは180℃以上、特に好ましくは200℃以上である。150℃未満であると、産業用途として利用する場合に耐熱性が不十分となり好ましくない。
 この樹脂硬化物は、吸水時におけるガラス転移温度が、好ましくは120℃以上、さらに好ましくは140℃以上である。120℃未満であると、産業用途として利用する場合に耐熱性が不十分となり好ましくない。
 この樹脂硬化物は、JIS K7171法で測定される曲げ弾性率が、好ましくは3.0GPa以上、さらに好ましくは3.3GPa以上、特に好ましくは3.5GPa以上である。3.0GPa未満であると、エポキシ樹脂組成物を使用して得られる繊維強化複合材料の特性が低下し易く好ましくない。
 エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂主剤として、エポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eを用い、さらに樹脂粒子Fを配合した場合、本発明の樹脂組成物を180℃40分間加熱することより得られる樹脂硬化物は、以下の好ましい特性を備えることができる。
 樹脂硬化物は、その硬化度が、好ましくは70%以上、さらに好ましくは80%以上、特に好ましくは90%以上である。この硬化度は、誘電硬化度測定によって評価される。この範囲であることで、繊維強化複合材料を高い生産性で生産することができる。
 樹脂硬化物は、乾燥状態のガラス転移温度(dry-Tg)が、好ましくは140℃以上、さらに好ましくは170℃以上、特に好ましくは180℃以上である。
 樹脂硬化物は、飽和吸水時におけるガラス転移温度(wet-Tg)が、好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150~200℃である。
 樹脂硬化物は、JIS K7171法で測定する室温乾燥曲げ弾性率(RTD-FM)が、好ましくは3.0GPa以上、さらに好ましくは3.3~10.0GPa、さらに好ましくは3.5~9.0GPaである。3.0GPa以上であることで、得られる繊維強化複合材料は優れた力学的特性を有する。
 樹脂硬化物は、JIS K7171法で測定する昇温吸水後曲げ弾性率(HTW-FM)が、好ましくは2.4GPa以上、さらに好ましくは2.5~9.0GPa、特に好ましくは2.8~8.0GPaである。
 樹脂硬化物は、ASTM D5045で測定する変形モードI臨界応力拡大係数KIcが、好ましくは0.7MPa・m1/2以上、さらに好ましくは0.8~3.0MPa・m1/2である。
  〔繊維強化複合材料〕
 本発明はまた、上記の樹脂硬化物および強化繊維基材を含む繊維強化複合材料である。この繊維強化複合材料は、強化繊維基材と、本発明のエポキシ樹脂組成物とを複合化して硬化させることにより得ることができる。強化繊維基材として、好ましくは炭素強化繊維基材を用いる。硬化は加熱より行うことができる。
 強化繊維基材の繊維として、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、ポリエステル繊維、セラミック繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、金属繊維、鉱物繊維、岩石繊維、スラッグ繊維を例示することができる。
 これらの強化繊維の中でも、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維が好ましい。比強度および比弾性率が良好で、軽量かつ高強度の繊維強化複合材料が得られることから、炭素繊維がより好ましい。炭素繊維のなかでも引張強度に優れることからポリアクリロニトリル(PAN)系炭素繊維が特に好ましい。
 強化繊維にPAN系炭素繊維を用いる場合、その引張弾性率は、好ましくは100~600GPa、さらに好ましくは200~500GPa、さらに好ましくは230~450GPaである。引張強度は、好ましくは2000~10000MPa、さらに好ましくは3000~8000MPaである。
 強化繊維として炭素繊維を用いる場合、炭素繊維の直径は、好ましくは4~20μm、さらに好ましくは5~10μmである。このような炭素繊維を用いることにより、得られる繊維強化複合材料の機械的性質を向上させることができる。
 本発明において、強化繊維はサイジング剤で処理されているのが好ましい。この場合、サイジング剤が付着した強化繊維の質量を基準としたサイジング剤の付着量は、好ましくは0.01~10質量%、さらに好ましくは0.05~3.0質量%、さらに好ましくは0.1~2.0質量%である。サイジング剤の付着量が多い方が強化繊維とマトリクス樹脂の接着性が強くなる傾向がある。他方、付着量が少ない方が、得られる複合材料の層間靱性が優れる傾向にある。
 強化繊維基材には、強化繊維をシート状に形成した強化繊維シートを用いることが好ましい。強化繊維シートとして、多数本の強化繊維を一方向に引き揃えたシートや、平織や綾織などの二方向織物、多軸織物、不織布、マット、ニット、組紐、強化繊維を抄紙した紙を例示することができる。中でも、強化繊維を連続繊維としてシート状に形成した一方向引揃えシートや二方向織物、多軸織物基材を用いると、より機械物性に優れた繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 二方向織物や多軸織物基材は、複数の一方向引揃えシートを積層してステッチしたものであってもよい。この場合、得られる繊維強化複合材料の層間靭性を向上させるために、一方向引揃えシートの片面に熱可塑性樹脂の不織布層を配置した後に積層して織物としてもよい。熱可塑性樹脂の不織布層として、ポリエステル樹脂繊維、ポリアミド樹脂繊維、ポリエーテルスルホン樹脂繊維、ポリスルホン樹脂繊維、ポリエーテルイミド樹脂繊維、ポリカーボネート樹脂繊維、およびこれらの樹脂混合物からなる繊維を例示することができる。
 一方向引揃えシートの目付や積層数は、繊維強化複合材料の用途に応じて適宜設定できる。例えば、一方向引揃えシートの目付としては、例えば100~300g/m、好ましくは150~250g/mである。強化繊維基材の一方向引揃えシートの1層あたりの厚さは、好ましくは0.01~3mm、さらに好ましくは0.05~1.5mmである。
 本発明によれば、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化して成るエポキシ樹脂硬化物と、強化繊維基材と、を含んで構成される繊維強化複合材料が提供される。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、ASTM D7136で測定される衝撃後圧縮強度CAI(衝撃エネルギー30.5J)が、好ましくは240MPa以上、さらに好ましくは250~400MPa、さらに好ましくは260~380MPaである。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、SACMA SRM3で測定される室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)が、好ましくは260MPa以上、さらに好ましくは280~450MPa、さらに好ましくは300~400MPaである。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、SACMA SRM3で測定される昇温吸水後有孔圧縮強度(HTW-OHC)が、好ましくは200MPa以上、さらに好ましくは220~400MPa、さらに好ましくは240~350MPaである。
  〔製造方法〕
 以下、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)、エポキシ樹脂主剤液、エポキシ樹脂組成物の順に説明する。
    〔熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)の製造方法〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、硬化剤Aと硬化剤Bと硬化剤Cとを混合することにより、製造することができる。混合の順序は問わない。
 混合のときの熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の温度は、好ましくは50~200℃、さらに好ましくは50~150℃、特に好ましくは80~120℃である。200℃を超えると、添加する成分が熱分解してしまう場合があり好ましくない。他方、50℃未満であると、固体である硬化剤Aおよび硬化剤Cが融解せず、硬化剤Bへ融解しにくくなるため、液状の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を得ることが困難となり好ましくない。
 得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)は、各成分が均一に混和した一液の状態であってもよい。
    〔エポキシ樹脂主剤液の製造方法〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物の製造に用いるエポキシ樹脂主剤液は、エポキシ樹脂主剤の成分を混合することにより製造することができる。混合の順序は問わない。
 エポキシ樹脂主剤液の製造は、従来公知のいずれの方法を用いてもよい。混合温度は、例えば40~200℃、好ましくは50~100℃、さらに好ましくは50~90℃である。200℃を超えると、部分的にエポキシ樹脂の自己重合反応が進行して強化繊維基材への含浸性が低下したり、得られるエポキシ樹脂主剤液を用いて製造される硬化物の物性が低下したりする場合がある。他方、40℃未満であると、エポキシ樹脂主剤の粘度が高く、実質的に混合が困難となる場合がある。
 得られるエポキシ樹脂主剤液は、各成分が均一に混和した一液の状態でもよく、一部の成分が固体として分散したスラリーの状態でもよい。
    〔エポキシ樹脂組成物の製造方法〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)とエポキシ樹脂主剤液とを混合することにより製造することができる。好ましくはさらに樹脂粒子Fを加えて混合することにより製造することができる。この場合、樹脂粒子Fは、エポキシ樹脂主剤液に混合してから硬化剤液と混合してもよく、硬化剤液に混合してからエポキシ樹脂主剤液と混合してもよい。
 得られるエポキシ樹脂組成物は、各成分が均一に混和した一液の状態でもよく、一部の成分が固体として分散したスラリーの状態でもよい。
 混合のときの温度は、例えば40~180℃、好ましくは50~160℃、さらに好ましくは50~120℃である。180℃を超えると即座に硬化反応が進行して強化繊維基材への含浸性が低下したり、硬化物の物性が低下したりする場合がある。他方、40℃未満であると、エポキシ樹脂主剤の粘度が高く、実質的に混合が困難となる場合がある。
    〔混合に用いる装置〕
 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)、エポキシ樹脂主剤液、エポキシ樹脂組成物のいずれの製造においても、混合に用いる装置として、従来公知のものを用いることができる。ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を備えた混合容器、横型混合槽を例示することができる。
 それぞれの製造において、混合の実施は、大気中でも不活性ガス雰囲気下でもよい。大気中の場合、好ましくは温度および湿度が管理された雰囲気で行い、好ましくは30℃以下の一定温度に管理された温度または相対湿度50%RH以下の低湿度雰囲気で行う。
    〔繊維強化複合材料の製造方法〕
 エポキシ樹脂組成物と強化繊維基材とを複合化して繊維強化複合材料を得る。この複合化は、繊維強化複合材料の成形時に行ってもよく、成型前に予め行ってもよい。
 成形方法として、レジントランスファー成形法(以下「RTM法」ともいう。)、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、オートクレーブ成形法、プレス成形法を用いることができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特にRTM法に適している。ここで、RTM法は、型内に配置した強化繊維基材に液状のエポキシ樹脂組成物を含浸、硬化して繊維強化複合材料を得る方法である。複雑な形状の繊維強化複合材料を効率よく得る観点から、RTM法は好ましい成型方法である。
 RTM法に用いる型は、剛性材料からなるクローズドモールドを用いてもよく、剛性材料のオープンモールドと可撓性のフィルム(バッグ)を用いてもよい。後者の場合、強化繊維基材は、剛性材料のオープンモールドと可撓性フィルムの間に設置することができる。剛性材料として、例えばスチールやアルミニウムなどの金属、繊維強化プラスチック、木材、石膏を用いることができる。可撓性のフィルムの材料には、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、シリコーン樹脂を用いることができる。
 RTM法において剛性材料のクローズドモールドを用いる場合には、加圧して型締めし、エポキシ樹脂組成物を加圧して注入することが通常行われる。このとき、注入口とは別に吸引口を設け、真空ポンプに接続して吸引してもよい。吸引を行い、特別な加圧手段を用いることなく大気圧のみでエポキシ樹脂組成物を注入してもよい。この方法は、複数の吸引口を設けることにより大型の部材を製造することができるため、好適に用いることができる。
 RTM法において、剛性材料のオープンモールドと可撓性フィルムを用いる場合には、吸引を行い、特別な加圧手段を用いることなく大気圧のみでエポキシ樹脂を注入してもよい。大気圧のみでの注入で良好な含浸を実現するためには、樹脂拡散媒体を用いることが有効である。さらに、強化繊維基材の設置に先立って、剛性材料の表面にゲルコートを塗布することが好ましく行われる。
 RTM法において、強化繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含浸した後、加熱硬化を行う。加熱硬化時の型温は、通常、エポキシ樹脂組成物の注入時における型温より高い温度であり、好ましくは80~200℃である。加熱硬化の時間は、好ましくは1分間~20時間である。
 加熱硬化が完了した後、脱型して繊維強化複合材料を取り出す。その後、得られた繊維強化複合材料を、より高い温度で加熱することで、後硬化を行ってもよい。この後硬化の温度は、好ましくは150~200℃、時間は好ましくは1分間~4時間である。
 エポキシ樹脂組成物をRTM法で強化繊維基材に含浸させる際の含浸圧力は、その樹脂組成物の粘度や樹脂フローなどを勘案して適宜決定する。具体的な含浸圧力は、例えば0.001~10MPa、好ましくは0.01~1MPaである。RTM法を用いて繊維強化複合材料を得る場合、エポキシ樹脂組成物の100℃における粘度は、好ましくは1~200mPa・s、さらに好ましくは1~50mPa・s、さらに好ましくは1~30mPa・s、特に好ましくは1~20mPa・sである。200mPa・sを超えると、エポキシ樹脂組成物の強化繊維基材への含浸が困難になる。
 RTM法により成形を行う場合、硬化剤液とエポキシ樹脂主剤液とを混合してエポキシ樹脂組成物を得る時期は、強化繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含浸する時点の直前であることが好ましい。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、エポキシ樹脂との反応性が高いが、含浸される直前に混合されてエポキシ樹脂組成物とされれることで、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇する前に強化繊維基材内部に十分な量のエポキシ樹脂組成物を含浸させることができる。このため、作製される繊維強化複合材料は、ボイド等の欠陥を含まず、圧縮性能および損傷許容性に優れる。
 このように本発明によれば、繊維強化複合材料の製造方法が提供される。すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維基材に含浸して含浸基材とする工程、および該工程で得られた含浸基材を硬化する工程を含む、繊維強化複合材料の製造方法である。
 この製造方法において、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維基材に含浸して含浸基材とする工程が、本発明のエポキシ樹脂組成物を、型内に配置した強化繊維基材に含浸して含浸基材とする工程であり、その工程で得られた含浸基材を硬化する工程が含浸基材を加熱硬化する工程であることが好ましい。
 そして、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維基材に含浸して含浸基材とする工程の直前に、本発明のエポキシ樹脂組成物を調製する工程が含まれることが好ましい。
 以下、実施例によって本発明をより具体的に説明する。実施例および比較例において使用した成分および評価方法を以下に記載する。なお、繊維強化複合材料を「FRP」、炭素繊維強化複合材料を「CFRP」と略記することがある。
1.エポキシ樹脂組成物の原料
 原料として、以下のものを用いた。
(1) 硬化剤A
・4,4’-ジアミノ-3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン(ロンザ社製 Lonzacure M-MIPA(製品名)、以下「M-MIPA」と略記する、融点70℃、25℃で固体)
・4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン(クミアイ化学社製 MED-J(製品名)、以下「MED-J」と略記する、融点76℃、25℃で固体)
(2) 硬化剤B
・ジエチルトルエンジアミン(クミアイ化学社製 ハートキュア10(製品名)、以下「DETDA」と略記する、25℃で液体)
・ジメチルチオトルエンジアミン(クミアイ化学社製 ハートキュア30(製品名)、以下「DMTDA」と略記する、25℃で液体)
・4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチルジフェニルメタン(日本化薬社製 カヤハードA-A(製品名)、以下「カヤハードAA」と略記する、25℃で液体)
(3) 硬化剤C
・3,4’-ジアミノジフェニルエーテル(帝人社製、以下「3,4’-DAPE」と略記する、融点80℃、25℃で固体)
・2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(東京化成工業社製、以下「BAPP」と略記する、融点129℃、25℃で固体)
・1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(東京化成工業社製、以下「TPE-R」と略記する、融点116℃、25℃で固体)
・1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(東京化成工業社製、以下「APB」と略記する、融点108℃、25℃で固体)
・2,6-ジアミノトルエン(東京化成工業社製、以下「DAT」と略記する、融点106℃、25℃で固体)
・m-フェニレンジアミン(富士フイルム和光純薬社製、以下「MPD」と略記する、融点65℃、25℃で固体)
(4) エポキシ樹脂D
・テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(ハンツマン社製 Araldite MY721(製品名)、以下「4,4’-TGDDM」と略記する。)
・テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテル(これは、下記の合成例1に記載の方法で合成した。以下「3,4’-TGDDE」と略記する。)
  〔合成例1〕  3,4’-TGDDEの合成
 温度計、滴下漏斗、冷却管および攪拌機を取り付けた四つ口フラスコに、エピクロロヒドリン1110.2g(12.0mol)を仕込み、窒素パージを行いながら温度を70℃まで上げて、これにエタノール1000gに溶解させた3,4’-ジアミノジフェニルエーテル200.2g(1.0mol)を4時間かけて滴下した。さらに6時間撹拌し、付加反応を完結させ、N,N,N’,N’-テトラキス(2-ヒドロキシ-3-クロロプロピル)-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを得た。続いて、フラスコ内温度を25℃に下げてから、これに48%NaOH水溶液500.0g(6.0mol)を2時間で滴下してさらに1時間撹拌した。環化反応が終わってからエタノールを留去して、400gのトルエンで抽出を行い5%食塩水で2回洗浄を行った。有機層からトルエンとエピクロロヒドリンを減圧下で除くと、3,4’-TGDDEを主成分とする褐色の粘性液体が361.7g(収率85.2%)得られた。主生成物である3,4’-TGDDEの純度は、84%(HPLC面積%)であった。
(5) エポキシ樹脂E
・N,N-ジグリシジル-o-トルイジン(日本化薬社製 GOT(製品名)、以下「GOT」と略記する)
・N,N-ジグリシジルアニリン(日本化薬社製 GAN(製品名)、以下「GAN」と略記する)
・トリグリシジル-p-アミノフェノール(ハンツマン社製 Araldite MY0510(製品名)、以下「TG-pAP」と略記する)
・1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン(DIC社製 HP-4032SS(製品名)、以下「1,6-DON」と略記する)
・1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレート(日産化学社製 TEPIC-S(製品名)、以下「TEPIC」と略記する)
・ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル(三菱化学社製 jER825(製品名)、以下「DGEBA」と略記する)
(6) 樹脂粒子F(粒子状ゴム成分)
・MX-416(株式会社カネカ製 MX-416(製品名)、グリシジルアミン型4官能エポキシ樹脂へ粒子状ブタジエンゴム成分を25質量%の濃度となる様に分散させたマスターバッチ)(この製品中のグリシジルアミン型4官能エポキシ樹脂は、本発明のエポキシ樹脂Dに相当)
(7) 炭素繊維ストランド
・炭素繊維1:“テナックス(登録商標)”IMS65 E23 830tex(炭素繊維ストランド、引張強度 5.8GPa、引張弾性率 290GPa、サイジング剤付着量 1.2質量%、帝人(株)製)
(8) 熱可塑性樹脂不織布
・不織布1:ポリアミド12樹脂を使用し、スパンボンド法で作製した繊維目付が5g/mの不織布
(9) 炭素繊維多層織物
・炭素繊維多軸織物1:一方向に引き揃えた炭素繊維1を1層あたり190g/mのシート状にして、このシート状炭素繊維の片面に不織布1を配置し、(+45/V/90/V/-45/V/0/V)の角度で4枚積層しステッチしたもの(織物基材の炭素繊維総目付760g/m)。
・炭素繊維多軸織物2:一方向に引き揃えた炭素繊維1を1層あたり190g/mのシート状にして、シート状炭素繊維の片面に不織布1を配置し、(-45/V/90/V/+45/V/0/V)の角度で4枚積層しステッチしたもの(織物基材の炭素繊維総目付760g/m)。ここで、Vは不織布1を表す。
2.評価方法
 評価は、以下の方法で行った。
(A) 硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物の評価方法
 実施例1~25および比較例1~6の評価は、以下のとおり行った。
 (A-1) 硬化剤組成物の特性
  (A-1-1) 硬化剤組成物の調製
 表1乃至3に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90~110℃の適切な温度で、60分間混合し、硬化剤組成物を調製した。
  (A-1-2) 硬化剤組成物の液状保持特性
 上記で調製した硬化剤組成物を、室温で1週間保管し、目視で固体成分の析出を確認した。析出がないものを「OK」、析出の認められたものを「NG」とした。
 (A-2) エポキシ樹脂組成物の特性
  (A-2-1) エポキシ樹脂組成物の調製
 上記で調製した硬化剤組成物と、エポキシ樹脂、粒子状ゴム成分を表1乃至3に記載する割合で計量し、撹拌機を用いて80℃で60分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1乃至3に記載の組成において、エポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の活性水素は当量となる。
  (A-2-2) エポキシ樹脂組成物の初期粘度および可使時間
 初期粘度の測定は、東機産業株式会社製B型粘度計TVB-15Mを用い、100℃の条件にて行った。測定開始直後の最小測定値を初期粘度とし、粘度が50mPa・sに到達した時間を可使時間とした。
 (A-3) 樹脂硬化物の特性
  (A-3-1) 樹脂硬化物の作成
 上記で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、4mm厚のシリコン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で30分硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
  (A-3-2) 硬化度
 DSC測定を行い、硬化度αを、以下の式を用いて算出した。
α=(ΔH未硬化-ΔH硬化物)/ΔH未硬化×100
(ただし、ΔHは20℃/分間の昇温速度でDSC測定を行った際に確認される硬化反応に伴う発熱量であり、ΔH未硬化はエポキシ樹脂組成物のΔHであり、ΔH硬化物は樹脂硬化物のΔHである。)
  (A-3-3) 吸水後ガラス転移温度(wet-Tg)
 SACMA 18R-94法に準じて、ガラス転移温度を測定した。上記で得た樹脂硬化物を、寸法50mm×6mm×2mmで切り出して試験片として準備した。プレッシャークッカー(エスペック社製、HASTEST PC-422R8)を用い、121℃、24時間の条件にて、水蒸気飽和の条件にて、準備した試験片の吸水処理を行った。UBM社製動的粘弾性測定装置Rheogel-E400を用い、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分、ひずみ0.0167%の条件で、チャック間の距離を30mmとし、50℃からゴム弾性領域まで、吸水処理した試験片の貯蔵弾性率E’を測定した。logE’を温度に対してプロットし、logE’の平坦領域の近似直線と、E’が転移する領域の近似直線との交点から求められる温度をガラス転移温度(Tg)として記録した。
  (A-3-4) 室温乾燥樹脂曲げ弾性率(RTD-FM)
 JIS K7171法に準じて、試験を実施した。上記で得た樹脂硬化物を、寸法80mm×10mm×4mm(厚みh)で切り出して試験片として準備した。25℃の環境温度で、支点間距離Lは、16×h(厚み)、試験速度2mm/minで曲げ試験を行い、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した。
  (A-3-5) 樹脂硬化物靱性(変形モードI臨界応力拡大係数KIc)
 ASTM D5045に従い、万能試験機(島津製作所製オートグラフ)を用いて靱性(KIc)を測定した。
 上記で得た樹脂硬化物を、寸法50mm×8mm(幅W)×4mmで切り出して試験片として準備した。クラック長aは、0.45≦a/W≦0.55となるように調整した。なお、クラック長aは破壊試験後の破断面を光学顕微鏡を用いて観察し、クラックの先端までの長さ、および試験片両表面におけるクラック長さの平均値を採用した。
(B) 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物の特性
 実施例31~44、比較例11~15および参考例1~3の評価は、以下のとおり行った。
 (B-1) 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の特性
  (B-1-1) 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の調製
 表4乃至6に記載する割合で硬化剤成分を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合して、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)を調製した。
  (B-1-2) エポキシ樹脂主剤の調製
 表4乃至6に記載する割合でエポキシ樹脂および樹脂粒子を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂主剤液を調製した。
  (B-1-3) エポキシ樹脂組成物の調製
 上記の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物とエポキシ樹脂主剤液とを、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表4乃至6に記載の組成において、エポキシ樹脂のグリシジル基と硬化剤のアミノ基は当量となる。
  (B-1-4) 硬化剤組成物(硬化剤液)の液状保持特性
 上記で調製した熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)を、25℃で1週間静置保管し、目視で固体成分の析出を確認した。析出がないものを「OK」、析出の認められたものを「NG」とした。
  (B-1-5) エポキシ樹脂組成物の初期粘度および可使時間
 初期粘度の測定は、東機産業株式会社製B型粘度計TVB-15Mを用い、100℃の条件にて行った。測定開始直後の最小測定値を初期粘度とし、粘度が50mPa・sに到達した時間を可使時間とした。
  (B-1-6) エポキシ樹脂組成物の180℃40分間加熱後硬化特性(DEA硬化度)
 硬化特性は、NETZSCH社製誘電分析装置DEA288 Ionicを用い、未硬化樹脂の180℃40分間加熱後の樹脂硬化物のDEA硬化度αを下記式で評価した。この硬化度が90%以上の場合に、40分間硬化特性を有するエポキシ樹脂組成物であると評価することができる。
 α(t=40)
  =(logε”-logε”t=40)/(logε”-logε”)×100
(ただし、ε”は測定開始時の誘電損失の最大値であり、ε”t=40は測定時間が40分の時の誘電損失値であり、ε”は測定時間が180分の時の誘電損失値である。)
  測定条件
   測定温度   :180±2℃等温
   測定周波数  :1Hz
   測定センサー :NETZSCH社製IDEX 115/35
 (B-2) 樹脂硬化物の特性 
  (B-2-1) 樹脂硬化物の作成
 上記で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で60分間脱泡した後、4mm厚のテフロン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で40分間、加熱硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
  (B-2-2) 吸水後ガラス転移温度(wet-Tg)
 SACMA 18R-94法に準じて、ガラス転移温度を測定した。上記で得た樹脂硬化物を寸法50mm×6mm×2mmで切り出して試験片として準備した。プレッシャークッカー(エスペック社製、HASTEST PC-422R8)を用い、121℃、24時間の条件にて、水蒸気飽和の条件にて、準備した試験片の吸水処理を行った。UBM社製動的粘弾性測定装置Rheogel-E400を用い、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分、ひずみ0.0167%の条件で、チャック間の距離を30mmとし、50℃からゴム弾性領域まで、吸水処理した試験片の貯蔵弾性率E’を測定した。logE’を温度に対してプロットし、logE’の平坦領域の近似直線と、E’が転移する領域の近似直線との交点から求められる温度をガラス転移温度(wet-Tg)として記録した。
  (B-2-3) 室温乾燥樹脂曲げ弾性率(RTD-FM)
 JIS K7171法に準じて、試験を実施した。上記で得た樹脂硬化物を、寸法80mm×10mm×4mm(厚みh)に切り出して試験片として準備した。25℃の環境温度で、支点間距離Lは、16×h(厚み)、試験速度2mm/minで曲げ試験を行い、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した。
  (B-2-4) 樹脂硬化物靱性(変形モードI臨界応力拡大係数KIc)
 ASTM D5045に従い、万能試験機(島津製作所製オートグラフ)を用いて靱性(KIc)を測定した。
 上記で得た樹脂硬化物を、寸法50mm×8mm(幅W)×4mmで切り出して試験片として準備した。クラック長aは、0.45≦a/W≦0.55となるように調整した。なお、クラック長aは破壊試験後の破断面を光学顕微鏡を用いて観察し、クラックの先端までの長さ、および試験片両表面におけるクラック長さの平均値を採用した。
 (B-3) CFRPの特性
  (B-3-1) CFRPの作成
 炭素繊維多軸織物1および炭素繊維多軸織物2を300×300mmにカットし、500×500mmの離型処理したアルミ板の上に、炭素繊維多軸織物1を3枚、炭素繊維多軸織物2を3枚、合計6枚重ねて積層体とした。
 さらに積層体の上に、離型性機能を付与した基材であるピールクロスのRelease Ply C(AIRTECH社製)と樹脂拡散基材のResin Flow 90HT(AIRTECH社製)を積層した。 その後、樹脂注入口と樹脂排出口形成のためのホースを配置し、全体をナイロンバッグフィルムで覆い、シーラントテープで密閉し、内部を真空にした。続いてアルミ板を120℃に加温し、バック内を5torr以下に減圧した後、上記で調製したエポキシ樹脂組成物を100℃に加熱し、樹脂注入口を通して真空系内へ注入した。
 注入したエポキシ樹脂組成物がバック内に充満し、積層体に含浸した状態で180℃に昇温し、180℃で40分間保持して、CFRPを得た。
  (B-3-2) 衝撃後圧縮強度(CAI)
 上記で得られたCFRPを、幅101.6mm×長さ152.4mmの寸法に切断し、衝撃後圧縮強度(CAI)試験の試験片を得た。試験はASTM D7136に従い実施した。衝撃試験では、落錘型衝撃試験機(インストロン社製 Dynatup)を用いて、試験片に30.5Jの衝撃エネルギーを与えた。衝撃後、試験片の損傷面積は、超音波探傷試験機(クラウトクレーマー社製 SDS3600、HIS3/HF)にて測定した。強度試験では、前記の衝撃後の試験片の、上から25.4mm、サイドから25.4mmの位置に、歪みゲージを左右各1本ずつ貼付し、同様に表裏に合計4本/体の歪みゲージを貼付けた後、試験機(島津製作所製オートグラフ)のクロスヘッド速度を1.27mm/minとして、試験片の破断まで荷重を負荷した。
  (B-3-3) 室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)
 上記の(B-3-1)で得られたCFRPを、幅38.1mm×長さ304.8mmの寸法で切断して試験片前駆体とし、該試験片前駆体の中心に直径6.35mmの穴あけ加工を施し、室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)試験の試験片を得た。試験は、SACMA SRM3に則って、25℃の環境温度で実施し、最大点荷重から有孔圧縮強度を算出した。
 (B-4) 平均粒子径
 樹脂硬化物の断面を走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡により2万5000倍で観察し、少なくとも50個の粒子の直径を測定して樹脂粒子の粒子径として、それを平均することにより平均粒子径を求めた。粒子が真円状でない場合は、粒子の最大径をその粒子の粒子径とした。
  〔実施例1〕
 (熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の調製)
 表1に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90℃の温度で60分間混合し、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を調製した。
 (エポキシ樹脂組成物の調製)
 上記で調製した熱硬化性樹脂用硬化剤組成物と、エポキシ樹脂、粒子状ゴム成分を表1に記載する割合で計量し、撹拌機を用いて80℃で60分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1に記載の組成においては、エポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の活性水素は当量となる。
 (樹脂硬化物の作成)
 上記で調製したエポキシ樹脂組成物を、真空中で脱泡し、その後、4mm厚のシリコン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定されたステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で30分間硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および樹脂硬化物の特性の評価結果を表1に示した。熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、1週間以上の期間、液状を保持していた。エポキシ樹脂組成物は、100℃において24mPa・sの低粘度を示し、可使時間は120分間を超える時間となった。なお、表中の「>120」は、120を超えることを意味する。硬化度αは100%となり、速硬化性を示した。樹脂硬化物のwet-Tgは156℃、曲げ弾性率は3.4GPa、KIcは0.86MPa・m1/2であり、高い力学的特性を示した。
  〔実施例2~22〕
 表1および2に記載のとおり組成を変更した他は実施例1と同様に実施した。エポキシ樹脂組成物の調製は、実施例2~9および実施例15~22では90℃、実施例10~14では110℃で実施した。熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および樹脂硬化物の特性を表1および2に示した。いずれの例でも、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、1週間以上の期間、液状を保持していた。エポキシ樹脂組成物は、100℃において32mPa・s以下の低粘度を示し、可使時間はいずれも80分間以上となった。硬化度αは、いずれも100%となり、速硬化性を示した。樹脂硬化物のwet-Tgは150℃以上、曲げ弾性率は3.2GPa以上、KIcは0.81MPa・m1/2以上であり、高い力学的特性を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
  〔実施例23~25〕
 表3に記載のとおり組成を変更した他は実施例1と同様に実施した。エポキシ樹脂組成物の調製は、実施例23および実施例25では90℃、実施例24では110℃で実施した。熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、樹脂組成物、樹脂硬化物の特性を表3に示した。熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、1週間以上の期間、液状を保持していた。硬化度αは、いずれも100%となり、速硬化性を示した。樹脂硬化物のwet-Tgは156℃以上、曲げ弾性率は3.2GPa以上と高い力学的特性を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
  〔比較例1、3および6〕
 表3に記載のとおり組成を変更した他は実施例1と同様に実施した。熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の特性を表3に示した。いずれの例でも1週間以内に固体が析出してきた。
  〔比較例2、4および5〕
 表3に記載のとおり組成を変更した他は実施例1と同様に実施した。樹脂硬化物の特性を表3に示した。いずれ例でも硬化度αが98未満となり、速硬化性が不十分であった。
  〔実施例31〕
  (エポキシ樹脂組成物の調製)
 表4に記載する割合でエポキシ樹脂、樹脂粒子Fを計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂主剤液を調製した。表4に記載する割合で硬化剤成分を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)を調製した。これら別々に調製したエポキシ樹脂主剤液と熱硬化性樹脂用硬化剤組成物(硬化剤液)とを、撹拌機を用いて80℃で30分間混合して、エポキシ樹脂組成物を調製した。
 得られたエポキシ樹脂組成物の特性を表4に示す。なお、表4に記載の組成においては、エポキシ樹脂のグリシジル基と硬化剤のアミノ基とは当量となる。
  (樹脂硬化物の作成)
 上記で得られたエポキシ樹脂組成物を真空中で60分間脱泡した後、4mm厚のテフロン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で40分間、加熱硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
 得られた樹脂硬化物の特性を表4に示す。樹脂硬化物のwet-Tgは150℃以上、曲げ弾性率は3.0GPa以上、KIcは0.7MPa・m1/2以上であり、高い力学的特性を示した。
  (繊維強化複合材料の作成)
 つぎに、炭素繊維多軸織物1および炭素繊維多軸織物2を300×300mmにカットし、500×500mmの離型処理したアルミ板の上に、炭素繊維多軸織物1を3枚、炭素繊維多軸織物2を3枚、合計6枚重ねて積層体とした。
 さらに積層体の上に、離型性機能を付与した基材であるピールクロスのRelease Ply C(AIRTECH社製)と樹脂拡散基材のResin Flow 90HT(AIRTECH社製)を積層した。 その後、樹脂注入口と樹脂排出口形成のためのホースを配置し、全体をナイロンバッグフィルムで覆い、シーラントテープで密閉し、内部を真空にした。続いてアルミ板を120℃に加温し、バック内を5torr以下に減圧した後、上記で調製したエポキシ樹脂組成物を100℃に加熱し、樹脂注入口を通して真空系内へ注入した。
 注入したエポキシ樹脂組成物がバック内に充満し、積層体に含浸した状態で180℃に昇温し、180℃で2時間保持して、炭素繊維強化複合材料(CFRP)を得た。得られたCFRPの特性を表4に示す。いずれも、250MPa以上の高いCAIと300MPa以上の優れたRTD-OHCを示した。
  〔実施例32~37〕
 表4に記載のとおり組成を変更した他は実施例31と同様に実施した。評価結果を表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
  〔実施例38~44〕
 表5に記載のとおり組成を変更した他は実施例31と同様に実施した。評価結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
  〔比較例11~15、参考例1~3〕
 表6に記載のとおり組成を変更した他は実施例31と同様に実施した。評価結果を表6に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
 比較例11、13および14では、硬化剤Bを用いなかったため、いずれも1週間以内に固体が析出してきた。
 比較例11、12および15では、硬化剤Cを用いなかったため、DEA硬化度が大幅に小さくなり速硬化性を示さなかった。
 参考例1は、エポキシ樹脂Dを用いない例である。
 参考例2は、エポキシ樹脂Eを用いない例である。
 参考例3は、樹脂粒子Fを用いない例である。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物を用いると、優れた力学的特性を有する樹脂硬化物および繊維強化複合材料を製造することができる。また、本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物は、低粘度で可使時間が長いため、成形時の取扱性が高く、かつ硬化時間が短いため、優れた品質と力学的特性を有する繊維強化複合材料を、従来よりも高い生産性で製造することができる。得られた繊維強化複合材料は、例えば自動車や航空機の部材として用いることができる。

Claims (23)

  1.  硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  2.  熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の全質量を基準として、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計が70~100質量%を占め、硬化剤Aと硬化剤Bの質量比率が1:99~99:1であり、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して硬化剤Cが1~43質量部である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  3.  硬化剤Cの芳香族ポリアミンの電子供与基が、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、メトキシ基またはエトキシ基である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  4.  硬化剤Cの芳香族ポリアミンの融点が150℃以下である、請求項3に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  5.  硬化剤Aの芳香族ポリアミンが芳香族ジアミンである、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  6.  硬化剤Aの芳香族ジアミンが4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体である、請求項5に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  7.  硬化剤Bの芳香族ポリアミンが、フェニレンジアミン誘導体または4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  8.  80~200℃の温度で均一な液体となり、かつ液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で1週間静置した後において均一な液体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  9.  熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂主剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物が請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物である、エポキシ樹脂組成物。
  10.  硬化剤A、硬化剤B、硬化剤C、エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eおよび樹脂粒子Fを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族ポリアミンであり、該芳香族ポリアミンは、アミノ基に対するオルト位に電子供与基をただ一つ有するかオルト位に置換基を有しない芳香族ポリアミンであり、エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成され、エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂から構成されることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。
  11.  エポキシ樹脂Dのグリシジル基を4つ以上含むモノマーが、下記化学式で表される、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (ただし、化学式(1)中、R~Rは、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基およびハロゲン原子からなる群から選択される1つを表し、Xは-CH-、-O-、-S-、-CO-、-C(=O)O-、-O-C(=O)-、-NHCO-、-CONH-、-SO-から選択される1つを表す。)
  12.  エポキシ樹脂Dのグリシジル基を4つ以上含むモノマーが、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびテトラグリシジル-3,3’-ジアミノジフェニルメタンからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせである、請求項11に記載のエポキシ樹脂組成物。
  13.  エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の全質量を基準として、エポキシ樹脂Dが50~90質量%含有される、請求項10に記載の樹脂組成物。
  14.  エポキシ樹脂Eのグリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーが、ジグリシジルアニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、トリグリシジル-m-アミノフェノール、1,6-ビス(2,3-エポキシプロパン-1-イルオキシ)ナフタレンおよび1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレートからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせである、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
  15.  樹脂粒子Fの平均粒子径が1.0μm以下である、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
  16.  エポキシ樹脂組成物中の総エポキシ基の数と熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に含まれる活性水素の数の比率が0.7~1.3である、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
  17.  180℃で30分間硬化させて得られる硬化物の、下記式で表されるDSC硬化度αが98%以上である、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
     α=(ΔH未硬化-ΔH硬化物)/ΔH未硬化×100
    (ただし、ΔHは20℃/分間の昇温速度でDSC測定を行った際に確認される硬化反応に伴う発熱量であり、ΔH未硬化は未硬化のエポキシ樹脂組成物のΔHであり、ΔH硬化物は樹脂硬化物のΔHである。)
  18.  誘電硬化度測定によって評価される、180℃40分間加熱後の硬化度が70%以上である、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。
  19.  請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物。
  20.  請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して成る樹脂硬化物と、強化繊維基材と、を含んで構成される繊維強化複合材料。
  21.  強化繊維基材が炭素強化繊維基材である請求項20に記載の繊維強化複合材料。
  22.  強化繊維基材と、請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物と、を複合化して硬化させる繊維強化複合材料の製造方法。
  23.  請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物を、型内に配置した強化繊維基材へ含浸させた後、加熱硬化する工程を含む繊維強化複合材料の製造方法。
     
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