WO2022180722A1 - 画像読取装置 - Google Patents

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WO2022180722A1
WO2022180722A1 PCT/JP2021/007003 JP2021007003W WO2022180722A1 WO 2022180722 A1 WO2022180722 A1 WO 2022180722A1 JP 2021007003 W JP2021007003 W JP 2021007003W WO 2022180722 A1 WO2022180722 A1 WO 2022180722A1
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WO
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light
light receiving
shielding member
image reading
light shielding
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PCT/JP2021/007003
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French (fr)
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裕之 河野
直紀 中川
岳 大野
秀 多久島
直幸 時田
章 太田
美樹 菅野
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三菱電機株式会社
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Priority to US18/276,454 priority patent/US20240128294A1/en
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • H04N1/024Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/03Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
    • H04N1/031Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
    • H04N1/0311Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors using an array of elements to project the scanned image elements onto the photodetectors
    • HELECTRICITY
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    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/02815Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
    • H04N1/0282Using a single or a few point light sources, e.g. a laser diode
    • H04N1/02835Using a single or a few point light sources, e.g. a laser diode in combination with a light guide, e.g. optical fibre, glass plate
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    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/02815Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
    • H04N1/02895Additional elements in the illumination means or cooperating with the illumination means, e.g. filters
    • HELECTRICITY
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    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/03Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
    • H04N1/0306Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array using a plurality of optical elements arrayed in the main scan direction, e.g. an array of lenses

Definitions

  • the present disclosure relates to an image reading device.
  • An image reading device that acquires two-dimensional image information by optically reading an object to be imaged (hereinafter also referred to as "subject"). See, for example, US Pat.
  • the image reading device of Patent Document 1 includes a light shielding member including a plurality of light receiving portions that are regularly arranged, a plurality of openings that are arranged corresponding to the plurality of light receiving portions, and light shielding members corresponding to the plurality of openings, respectively. and an array of microlenses.
  • each light-receiving unit includes a plurality of light-receiving pixels arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction on the XY plane. This improves resolution.
  • an imaging optical system is configured by one light-receiving pixel, an aperture corresponding to the light-receiving pixel, and a microlens corresponding to the aperture.
  • An object of the present disclosure is to increase the depth of field while improving the resolution.
  • An image reading device is an image reading device that optically reads an object to be imaged, and includes a plurality of light receiving units that are regularly arranged and corresponding to the plurality of light receiving units. a first light shielding member including a plurality of first openings arranged in the same manner as the above; and a plurality of microlenses arranged corresponding to the plurality of first openings, wherein the plurality of light receiving units includes a plurality of light-receiving pixels arranged in a first direction that is the main scanning direction, and each microlens of the plurality of microlenses is object-side telecentric, reflects off the object, and the plurality of microlenses so that the light passing through the microlenses and the first openings corresponding to the microlenses is incident on the plurality of light receiving pixels included in the light receiving section corresponding to the first openings; , the first light shielding member, and the plurality of light receiving portions are arranged.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a main configuration of an image reading device according to Embodiment 1;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the image reading device shown in FIG. 1 taken along line A2-A2;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the image reading device shown in FIG. 1 taken along line A3-A3;
  • FIG. 4 is a plan view showing a part of the configuration of the imaging device unit shown in FIGS. 1 to 3;
  • FIG. 5A is a plan view showing a configuration of a light receiving pixel unit arranged closest to an end portion in the +X-axis direction of the sensor chip among the plurality of light receiving pixel units shown in FIG. 4;
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a main configuration of an image reading device according to Embodiment 1;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the image reading device shown in FIG. 1 taken along line A2-A2;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view
  • FIG. 5B is a plan view showing the configuration of a light-receiving pixel unit arranged closest to the end of the sensor chip in the ⁇ X-axis direction among the plurality of light-receiving pixel units shown in FIG. 4;
  • FIG. 5C is a plan view showing a configuration of a light receiving pixel unit other than the light receiving pixel units shown in FIGS. 5A and 5B among the plurality of light receiving pixel units shown in FIG. 4;
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of an illumination optical section shown in FIG. 1 and illumination light emitted from the illumination optical section;
  • FIG. (A) is a plan view showing two light-receiving pixel units positioned in the same column.
  • FIG. 4 is a diagram showing imaging rays of reflected light incident on each of the two light-receiving pixel units shown in FIG. 7(A).
  • 4 is a diagram showing a part of the configuration of the image reading device shown in FIG. 3 and principal rays in the image reading device;
  • FIG. 4 is a diagram showing principal rays incident on light-receiving pixel units positioned in a first row and principal rays incident on light-receiving pixel units positioned in a second row in the image reading device according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a diagram showing part of the configuration of the image reading device shown in FIG. 3 and reflected light passing through a first opening and a second opening;
  • FIG. 10 is a diagram showing backlight rays directed in the +Z-axis direction from light-receiving pixel units in the image reading device according to Embodiment 1;
  • FIG. 10 is a diagram showing backlight rays directed in the +Z-axis direction from light-receiving pixel units in the image reading device according to Embodiment 1;
  • FIG. 8 is a diagram showing the tilt of the optical axis of the microlens when the first glass member and the second glass member are misaligned in the image reading device according to the first embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram showing the positions of the fields of view of the microlenses in the X-axis direction when there is variation in the mounting of the sensor chips in the image reading device according to the comparative example;
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device according to Embodiment 2;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a main configuration of an image reading device according to a modification of Embodiment 2;
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of an imaging element unit of an image reading apparatus according to Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of an imaging element unit of an image reading apparatus according to Embodiment 4;
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device according to Embodiment 5;
  • FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device according to Modification 1 of Embodiment 5;
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing a main configuration of an image reading device according to Modification 2 of Embodiment 5;
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device according to Embodiment 6;
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the main configuration of an image reading apparatus 100 according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the image reading apparatus 100 shown in FIG. 1 taken along line A2-A2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the image reading apparatus 100 shown in FIG. 1 taken along line A3-A3.
  • the image reader 100 includes an imaging optical section 1, an illumination optical section 2, and a top plate glass 3 as a document table.
  • the illumination light 25 is scattered and reflected by the document 6 .
  • the scattered reflected light (hereinafter also referred to as “reflected light”) is received by the imaging optical unit 1, whereby the image information of the document 6 is read.
  • the image reading device 100 is an image reading device that optically reads the document 6 .
  • the document 6 in order for the imaging optical unit 1 to acquire two-dimensional image information of the document 6, the document 6 is moved along the top plate glass 3 by the conveying unit (not shown) as the first direction.
  • the sheet is conveyed in the sub-scanning direction, which is the second direction orthogonal to the main scanning direction.
  • the main scanning direction is the X-axis direction
  • the sub-scanning direction is the Y-axis direction.
  • the entire document 6 may be scanned by moving the imaging optical unit 1 in the Y-axis direction while the document 6 remains stationary.
  • the manuscript 6 is an example of an object to be imaged by the imaging optical unit 1 .
  • the manuscript 6 is, for example, a printed material on which characters, images, or the like are printed.
  • the document 6 is placed on a predetermined reference plane S. As shown in FIG.
  • the reference surface S is a plane on which the document 6 is placed, specifically, a surface on the top plate glass 3 .
  • Top plate glass 3 is positioned between document 6 and imaging optical unit 1 .
  • the thickness of the top plate glass 3 is, for example, 1.0 mm. Note that the structure for setting the document 6 on the reference surface S is not limited to the top plate glass 3 .
  • the imaging optical section 1 includes an imaging element unit 10 as an imaging section, a first light shielding member 11 including a plurality of apertures 31, a second light shielding member 12 including a plurality of apertures 32, and a plurality of apertures 33. It has a third light shielding member 13 and a plurality of microlenses 14 .
  • FIG. 4 is a plan view showing a part of the configuration of the imaging element unit 10 shown in FIGS. 1-3.
  • the imaging element unit 10 has a plurality of sensor chips 7a, 7b, 7c, a sensor substrate 8, and an image processing device 9.
  • FIG. A plurality of sensor chips 7a, 7b, 7c are arranged in the X-axis direction.
  • the sensor chips 7a, 7b, and 7c are collectively referred to as "sensor chip 7" when there is no need to distinguish between the sensor chips 7a, 7b, and 7c.
  • the sensor chip 7 is made of silicon material, for example.
  • a sensor chip 7 is provided on a sensor substrate 8 .
  • the sensor chip 7 is electrically connected to the sensor substrate 8 by wire bonding, for example.
  • the sensor substrate 8 is a mounting substrate and is made of, for example, glass epoxy resin.
  • the image processing device 9 executes image processing based on the image signal output from the sensor chip 7 .
  • the image processing device 9 is, for example, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) mounted on the sensor substrate 8 .
  • the image processing device 9 can also be realized by an arithmetic processing device that is not mounted on the sensor substrate 8 . Details of the image processing performed by the image processing device 9 will be described later.
  • a plurality of light-receiving pixel units 70 as a plurality of light-receiving portions arranged regularly are arranged in one sensor chip 7 .
  • a plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in the X-axis direction.
  • One sensor chip 7 has, for example, 64 light receiving pixel units 70 .
  • Each light-receiving pixel unit 70 receives reflected light reflected by the document 6 .
  • one sensor chip 7 is not limited to the configuration described in the first embodiment, and can be realized by a set of any number of light-receiving pixel units 70 .
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 includes a plurality of light-receiving pixel units 71 arranged at different positions in the Y-axis direction in a first row 70m and a plurality of light-receiving pixels arranged in a second row 70n. and unit 72 .
  • a center position interval (hereinafter also referred to as “pitch”) P between two light receiving pixel units 71 (or two light receiving pixel units 72) adjacent to each other in the X-axis direction is, for example, 320 ⁇ m.
  • the interval q between the center positions of the light receiving pixel units 71 and 72 adjacent to each other in the Y-axis direction is, for example, 400 ⁇ m.
  • the light-receiving pixel unit 72 in the second column 70n is located between the two light-receiving pixel units 71 in the first column 70m.
  • the light-receiving pixel units 72 are arranged in the X-axis direction at a pitch P/2, which is half the pitch P (hereinafter also referred to as “pitch P 0 ”), with respect to the light-receiving pixel units 71 belonging to different columns. arranged staggered.
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in a zigzag pattern.
  • the pitch P can be increased compared to a configuration in which a plurality of light-receiving pixel units are arranged in a row. can be obtained.
  • the aperture can be made larger, the brightness of the image becomes brighter.
  • a plurality of light-receiving pixel units 70 included in one sensor chip 7 includes light-receiving pixel units 70z and 70a as first light-receiving portions and second light-receiving portions as light-receiving portions other than the light-receiving pixel units 70z and 70a. and a light receiving pixel unit 70x.
  • the light-receiving pixel unit 70z is a light-receiving pixel unit arranged at a position closest to the end 7e of the sensor chip 7 in the +X-axis direction.
  • the light-receiving pixel unit 70a is a light-receiving pixel unit arranged closest to the end 7f of the sensor chip 7 in the -X-axis direction.
  • FIG. 5A is a plan view showing the configuration of the light receiving pixel unit 70z.
  • FIG. 5B is a plan view showing the configuration of the light receiving pixel unit 70a.
  • the light-receiving pixel units 70z and 70a each include a plurality of light-receiving pixels 80.
  • one light-receiving pixel 80 has a square shape of 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m, for example.
  • each of the light receiving pixel units 70z and 70a has a rectangular shape of 50 ⁇ m ⁇ 30 ⁇ m, for example. Further, when the interval between the X-axis direction center positions of the light receiving pixels 80 adjacent to each other in the X-axis direction is defined as P1, the interval P1 is 10 ⁇ m.
  • FIG. 5(C) is a plan view showing the configuration of the light receiving pixel unit 70x.
  • the light-receiving pixel unit 70x in the light-receiving pixel unit 70x, four light-receiving pixels 80 are arranged in the X-axis direction and three light-receiving pixels 80 are arranged in the Y-axis direction. Therefore, one light-receiving pixel unit 70x has, for example, a rectangular shape of 40 ⁇ m ⁇ 30 ⁇ m.
  • the number of light-receiving pixels 80 included in the light-receiving pixel units 70z, 70a, and 70x is not limited to the configurations shown in FIGS. Further, the arrangement method of the light receiving pixels 80 in the light receiving pixel units 70z, 70x, and 70a is not limited to the matrix, and may be another arrangement method.
  • the number of light-receiving pixels 80 included in the light-receiving pixel units 70z and 70a is greater than the number of light-receiving pixels 80 included in the light-receiving pixel unit 70x.
  • the number of light-receiving pixels 80 included in the light-receiving pixel units 70z and 70a may be the same as the number of light-receiving pixels 80 included in the light-receiving pixel unit 70x. That is, the number of the plurality of light receiving pixels 80 included in the light receiving pixel units 70z and 70a should be equal to or greater than the number of the plurality of light receiving pixels 80 included in the light receiving pixel unit 70b.
  • Points C 1 , C 2 , and C 3 shown in FIGS. 5A to 5C respectively correspond to the optical axis 40 of the microlens 14 (see FIG. 2, for example) and the light receiving pixel units 70z, 70a, and 70z. It is the intersection with 70x.
  • a point C3 shown in FIG. 5C coincides with the center position of the light receiving pixel unit 70x.
  • Each light receiving pixel 80 of the plurality of light receiving pixels 80 has a color filter (not shown).
  • the light-receiving pixel unit 70 includes a first light-receiving pixel 80R having a red filter that transmits red light, a second light-receiving pixel 80G having a green filter that transmits green light, and a light-receiving pixel 80G having a green filter that transmits green light. and a third light-receiving pixel 80B having a blue filter that transmits the .
  • illumination light for example, illumination light 25 shown in FIG. 6 to be described later
  • the light-receiving pixel unit 70 can also be realized by a plurality of light-receiving pixels 80 that do not have color filters.
  • the first light shielding member 11 is arranged closer to the document 6 than the light receiving pixel unit 70 is.
  • the first light shielding member 11 includes a plurality of openings 31 as a plurality of first openings.
  • the plurality of openings 31 are arranged at positions corresponding to the plurality of light receiving pixel units 70 respectively. When viewed in the Z-axis direction, the multiple apertures 31 overlap the multiple light-receiving pixel units 70 . Specifically, the center position of each of the plurality of openings 31 is the same as the center position of the light receiving pixel unit 70 on the XY plane.
  • the plurality of openings 31 are arranged in two rows.
  • the openings 31 in each row are arranged in the X-axis direction.
  • the plurality of openings 31 are arranged in a zigzag pattern.
  • the opening 31 is, for example, a square of 40 ⁇ m ⁇ 40 ⁇ m. Reflected light reflected by the document 6 passes through the opening 31 .
  • the portion other than the opening 31 is the first light shielding portion 41 that shields the reflected light.
  • the second light shielding member 12 is arranged closer to the document 6 than the first light shielding member 11 is.
  • the second light shielding member 12 is arranged between the first light shielding member 11 and the plurality of microlenses 14 .
  • the second light shielding member 12 includes a plurality of openings 32 as a plurality of second openings.
  • the plurality of apertures 32 are arranged at positions corresponding to the plurality of microlenses 14 respectively. Specifically, the central position of each of the plurality of openings 32 is the same as the central position of the microlens 14 on the XY plane. When viewed in the Z-axis direction, the multiple apertures 32 overlap the multiple light-receiving pixel units 70 .
  • the plurality of openings 32 are arranged in two rows.
  • the openings 32 in each row are arranged in the X-axis direction.
  • a plurality of openings 32 are arranged in a zigzag pattern.
  • the plurality of openings 32 respectively overlap the plurality of openings 31 and also overlap the plurality of openings 33 to be described later.
  • the opening 32 is circular, for example.
  • the opening area of the opening 32 is larger than the opening areas of the openings 31 and 33 . That is, the diameter of the opening 32 (diameter ⁇ shown in FIG. 13 to be described later) is larger than each side of the openings 31 and 33 .
  • the diameter of the opening 32 is, for example, 280 ⁇ m. Reflected light reflected by the document 6 passes through the opening 32 .
  • the portion other than the opening 32 is the second light shielding portion 42 that shields the reflected light.
  • the imaging optical section 1 further has a glass member 51 as a first translucent member arranged between the first light shielding member 11 and the second light shielding member 12 .
  • the first light shielding member 11 is formed on the surface 51a of the glass member 51 on the ⁇ Z axis side (that is, the light receiving pixel unit 70 side), and is formed on the surface 51b of the glass member 51 on the +Z axis side (that is, the original 6 side).
  • a second light shielding member 12 is formed.
  • the first light shielding member 11 and the second light shielding member 12 are thin light shielding layers formed of a chromium oxide film deposited on the glass member 51 .
  • the openings 31 and 32 are formed by etching the chromium oxide film using a mask pattern. Thereby, the positional accuracy and shape accuracy of the openings 31 and 32 can be improved. For example, the positional error in the Y-axis direction between the plurality of openings 31 (or between the plurality of openings 32) is approximately 1 ⁇ m.
  • the third light shielding member 13 is arranged closer to the light receiving pixel unit 70 than the first light shielding member 11 is.
  • the third light shielding member 13 includes a plurality of openings 33 as a plurality of third openings.
  • the plurality of openings 33 are arranged at positions corresponding to the plurality of light receiving pixel units 70 respectively.
  • the multiple apertures 33 overlap the multiple light-receiving pixel units 70 .
  • the center position of each aperture 33 of the plurality of apertures 33 is the same as the center position of the light receiving pixel unit 70 .
  • the plurality of openings 33 are arranged in two rows.
  • the openings 33 in each row are arranged in the X-axis direction.
  • the plurality of openings 33 are arranged in a zigzag pattern.
  • the opening 33 has, for example, a square shape of 60 ⁇ m ⁇ 60 ⁇ m. Reflected light reflected by the document 6 passes through the aperture 33 .
  • the portion other than the opening 33 is the third light shielding member 13 that shields the reflected light.
  • the imaging optical section 1 further has a glass member 52 as a second translucent member arranged between the first light shielding member 11 and the third light shielding member 13 .
  • the glass member 52 is arranged closer to the light receiving pixel unit 70 than the glass member 51 is.
  • a third light shielding member 13 is formed on the surface 52a of the glass member 52 on the ⁇ Z axis side (that is, on the light receiving pixel unit 70 side).
  • a method of forming the opening 33 is the same as the method of forming the openings 31 and 32 described above, and is formed by etching a chromium oxide film deposited on the glass member 52, for example. Note that the imaging optical unit 1 can be realized without the second light shielding member 12, the third light shielding member 13, and the glass member 52, as shown in FIG. 16, which will be described later.
  • the glass member 52 is fixed by being adhered to the glass member 51 with an adhesive or the like so that the center position of the opening 33 overlaps the center position of the opening 31 and the center position of the opening 32. It is In order to improve the accuracy of alignment when bonding the glass member 52 to the glass member 51, the +Z-axis side surface of the glass member 52 and the -Z-axis side surface 51b of the glass member 51 are aligned. may be provided with alignment marks (not shown) for
  • the glass members 51 and 52 are members capable of transmitting light, and are, for example, glass substrates.
  • the refractive index of glass member 51 is the same as the refractive index of glass member 52 .
  • a refractive index n of the glass members 51 and 52 is, for example, 1.52.
  • the wire when the above-described wire bonding is used as a method of electrically connecting the sensor chip 7 and the sensor substrate 8, the wire is about 100 to 200 ⁇ m in the +Z-axis direction from the +Z-axis side surface of the sensor chip 7. It can jump out.
  • the distance t 0 (see FIG. 2) between the light receiving pixel unit 70 and the glass member 52 is 500 ⁇ m, which is longer than the length of the wire. can be prevented from interfering with
  • a spacer member (not shown) having a thickness greater than 500 ⁇ m (specifically, the total value of the distance t0 and the distance t7 shown in FIG. 2) is provided between the sensor substrate 8 and the glass. It is arranged between the member 52 .
  • an interval t0 of 500 ⁇ m is accurately ensured.
  • the interval t7 is the distance from the +z-axis side surface of the sensor substrate 8 to the +z-axis side surface of the light receiving pixel unit 70 .
  • the multiple microlenses 14 are arranged on the +Z-axis side of the multiple openings 32 .
  • the optical axis of microlens 14 is indicated by reference numeral 40 (see FIGS. 2 and 3).
  • the microlenses 14 are spaced apart from the plurality of apertures 31 in the optical axis direction (that is, the Z-axis direction) via the glass member 51 .
  • the microlens 14 is a condensing lens that condenses the light reflected by the document 6 .
  • the microlens 14 is, for example, a convex lens.
  • the plurality of microlenses 14 are arranged at positions corresponding to the plurality of light receiving pixel units 70 respectively.
  • the plurality of microlenses 14 overlap the plurality of light receiving pixel units 70 when viewed in the Z-axis direction.
  • the plurality of microlenses 14 are arranged in two rows. Each row of microlenses 14 is arranged in the X-axis direction.
  • the plurality of microlenses 14 are arranged in a zigzag pattern.
  • the microlenses 14 arranged in a zigzag form constitute a microlens array 60 .
  • the microlens array 60 is manufactured, for example, by a method such as nanoimprinting or injection molding.
  • the mold used to manufacture the microlens array 60 has recesses corresponding to the shape of the microlens array 60 .
  • the nanoimprinting method allows the microlens array 60 to be directly formed on the second light shielding member 12 .
  • the diameter of the microlens 14 is set to a predetermined size within the range of several ⁇ m to several mm.
  • the radius of curvature of the surface of the microlens 14 is, for example, approximately 1.0 mm.
  • the plurality of microlenses 14 are arranged at positions respectively corresponding to the plurality of openings 31 . Specifically, the center position of the microlens 14 overlaps the center position of the aperture 31 on the XY plane. Thereby, the optical axis 40 of the microlens 14 extends in the Z-axis direction perpendicular to the XY plane.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of the illumination optical section 2 shown in FIG. 1 and the illumination light 25 emitted from the illumination optical section 2.
  • the illumination optical section 2 has a light source 20 and a light guide 21 .
  • the light source 20 is arranged on the end surface 21 a of the light guide 21 .
  • the light source 20 emits light 20 a inside the light guide 21 .
  • the light source 20 is, for example, a semiconductor light source.
  • the semiconductor light source is, for example, an LED (Light Emitting Diode).
  • the light guide 21 directs the light 20a emitted from the light source 20 to the manuscript 6.
  • the light guide 21 is, for example, a cylindrical member made of translucent resin material.
  • Light 20 a emitted from the light source 20 propagates while repeating total reflection inside the light guide 21 .
  • a scattering region 22 is formed in a partial region of the inner surface of the light guide 21 .
  • the light 20a is scattered when it hits the scattering region 22, and the light 20a becomes scattered light. A part of the scattered light becomes illumination light 25 that illuminates the document 6 .
  • the illumination light 25 applied to the manuscript 6 shown in FIG. 2 is reflected by the manuscript 6 and becomes reflected light.
  • the reflected light passes through the microlens 14 , the opening 32 , the glass member 51 , the opening 31 , the glass member 52 and the opening 33 in order and enters the light receiving pixel unit 70 .
  • FIG. 7A is a plan view showing two light receiving pixel units 70 positioned in the same column.
  • FIG. 7B is a diagram showing imaging rays L11 to L14 of reflected light incident on each of the two light-receiving pixel units 70 shown in FIG. 7A.
  • the imaging light beams L11 to L14 are directed in the opposite direction (that is, the +Z-axis direction) from the center position of each of the four second light receiving pixels 80G among the plurality of light receiving pixels 80 included in one light receiving pixel unit 70. It's a back ray.
  • the microlens 14 forms an image of the document 6 positioned on the object plane onto the light receiving pixel units 70 positioned on the imaging plane.
  • the reduction ratio between the object plane and the imaging plane (hereinafter also referred to as "image transfer magnification") is 1/4.
  • the interval P 1 (see FIG. 5A) between the center positions of the light-receiving pixels 80 adjacent in the X-axis direction is 10 ⁇ m.
  • the number of light receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction is four.
  • the resolution of the image reading device 100 on the document 6 in the X-axis direction (in other words, the pitch of the conjugate image of the light-receiving pixels 80 on the document 6) is r
  • the resolution r is 40 ⁇ m.
  • one microlens 14, one aperture 32, one aperture 31, one aperture 33, and one light-receiving pixel unit 70 constitute an imaging unit 110, which is a unit optical system. be done.
  • a plurality of light receiving pixel units 70 are formed on one sensor chip 7 . Therefore, the positional accuracy between the plurality of light receiving pixel units 70 can be improved. Therefore, there is little variation in the position of the optical axis 40 of the microlens 14 between the imaging units 110 adjacent in the X-axis direction.
  • the aperture 31 determines the respective numerical apertures on the imaging side and the object side. If the opening width of the opening 31 is large, the numerical aperture on the object side is large, so that the amount of light reflected by the document 6 can be increased. However, in this case, the depth of field is reduced.
  • an image affected by stray light may be obtained.
  • an image that is not affected by stray light is obtained by satisfying Conditions 1 and 2, which will be described later.
  • the microlens 14 is object-side telecentric. Thereby, the depth of field can be increased.
  • the aperture 33 which is the diaphragm surface of the microlens 14 , is arranged at the rear focal point of the microlens 14 .
  • FIG. 8 is a diagram showing principal rays L21 to L24 in the image reading device 100 according to Embodiment 1.
  • the principal rays L21 to L24 are rays passing through the center of the aperture 33 among the imaging rays L11 to L14 shown in FIG. 7B.
  • the centers of the apertures 31, 32, and 33 overlap when viewed in the Z-axis direction. straight line passing through the center) are parallel along the Z-axis direction.
  • the principal rays L21 to L24 of each microlens 14 are parallel along the optical axis direction.
  • principal rays L21 to L24 of imaging rays L11 to L14 reflected by an object (specifically, the document 6) and formed into an image in the imaging optical section 1 are parallel to each other along the Z-axis direction. .
  • the distances in the X-axis direction between the principal rays L21 to L24 on the object side do not change, and the reduction ratio does not change.
  • the distance between the light receiving pixel unit 70 and the third light shielding member 13 is t 0
  • the distance between the third light shielding member 13 and the first light shielding member 11 is denoted as t2
  • the distance between the first light shielding member 11 and the second light shielding member 12 is denoted by t1
  • the refractive index of each of the glass members 51 and 52 is denoted by n.
  • the reflected light that has been reflected by the document 6 and has passed through the microlens 14 and the opening 31 corresponding to the microlens 14 is incident on the plurality of light receiving pixels 80 included in the light receiving pixel unit 70 corresponding to the opening 31 .
  • a plurality of microlenses 14, a first light shielding member 11, and a plurality of light receiving pixel units 70 are arranged.
  • the position of the document 6 in the Z-axis direction is about 8 mm away from the position of the microlens 14 in the Z-axis direction on the +Z-axis side (see FIG. 1). That is, in Embodiment 1, the object distance is approximately 8 mm. Therefore, the illumination optical unit 2 and the top plate glass 3 can be arranged between the document 6 and the microlens 14 .
  • the depth of field is determined by the numerical aperture of the microlens 14 on the object side.
  • the numerical aperture on the object side is determined by the width of the aperture 31 and the interval t0 . That is, a desired depth of field can be obtained by changing the aperture width of the aperture 31 .
  • the definition of the depth of field changes depending on the allowable range of image contrast, in the first embodiment, the depth of field is approximately 8 mm. You can get depth of field.
  • the aperture 33 is the diaphragm surface of the microlens 14 in Embodiment 1, the aperture 31 may be the diaphragm surface. At this time, if the aperture 31 is arranged at the position of the back focal point of the microlens 14, object-side telecentricity can be realized.
  • the number N of light-receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction included in one light-receiving pixel unit 70 is equal to or greater than a predetermined number. need to be As shown in FIG. 4 described above, in the plurality of light-receiving pixel units 70 arranged in two staggered rows, the pitch P0 between two adjacent light-receiving pixel units 71 and 72 is P/ 2 .
  • the distance between the center positions of two microlenses 14 adjacent to each other in the X-axis direction is also P/2.
  • the pitch P0 is equal to the width of the microlens 14 in the X-axis direction, which is the visual field range of one microlens 14 . Therefore, it is possible to prevent image information from being lost between the two microlenses 14 .
  • the formula (2) is satisfied, overlapping of the fields of view of adjacent microlenses 14 can also be prevented.
  • FIG. 9 shows principal rays L21 to L24 incident on the light-receiving pixel units 71 located in the first row 70m shown in FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing chief rays L31 to L34 incident on a light receiving pixel unit 72.
  • FIG. 9 and FIG. 12 described later the microlens 14 overlapping the light receiving pixel unit 71 is called a microlens 141, and the microlens 14 overlapping the light receiving pixel unit 72 is called a microlens 142.
  • FIG. 9 and FIG. 12 described later, the microlens 14 overlapping the light receiving pixel unit 71 is called a microlens 141, and the microlens 14 overlapping the light receiving pixel unit 72 is called a microlens 142.
  • the distance in the X-axis direction between the optical axis of the microlens 141 and the optical axis of the microlens 142 is 160 ⁇ m. Therefore, in the space on the object side, the four principal rays L21 to L24 are arranged at intervals of 40 ⁇ m in the X-axis direction. The four principal rays L21 to L24 are also arranged at intervals of 40 ⁇ m in the X-axis direction. That is, the spatial resolution in the X-axis direction on the object side is 40 ⁇ m, and the spatial resolution between the imaging units 110 adjacent in the X-axis direction is 40 ⁇ m and does not change.
  • Embodiment 1 all the principal rays L21 to L24 and L31 to L34 are parallel to the Z-axis direction. Therefore, the reduction ratio does not change regardless of the position of the document 6 in the Z-axis direction. Therefore, between the imaging units 110 belonging to different columns, it is possible to prevent the lack of image information, and it is also possible to prevent overlapping of fields of view.
  • FIG. 10 is a diagram showing part of the configuration of the image reading apparatus 100 shown in FIG. 3 and reflected light passing through the openings 31 and 33. As shown in FIG. FIG. 10 describes conditions for acquiring an image that is not affected by stray light traveling in the X-axis direction.
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 arranged in the X-axis direction are also denoted as 70a, 70b, and 70c.
  • the plurality of openings 31 are also denoted as 31a, 31b, and 31c
  • the plurality of openings 33 are denoted as 33a, 33b, and 33c.
  • straight lines connecting the center of the aperture 32, the center of the aperture 31, and the light receiving pixel unit 70 are referred to as optical axes 40a, 40b, and 40c.
  • reflected light from the document 6 (see FIG. 1) passing through the openings 31 and 33 is shown as light rays L1, L2, and L3.
  • the light beam L1 enters the light receiving pixel unit 70a through the openings 31a and 33a.
  • FIG. 11A and 11B are diagrams for explaining the conditions under which the reflected light that has passed through the openings 31 and 33 is incident on the light receiving pixel unit 70 in the image reading device 100.
  • the thickness of the glass member 52 is denoted by t 2
  • the refractive index of the glass member 52 by n 2
  • the distance between the glass member 52 and the light receiving pixel unit 70 by t 0 .
  • Condition 1 is a sufficient condition that the smallest incident angle .theta..sub.1 at the aperture 31 among the rays passing through the apertures 31 and 33 having optical axes different from each other satisfies the following equation (3). n 2 ⁇ sin ⁇ 1 >1 (3)
  • Expression (3) is expressed using the parameters of the thickness of the glass member 52 and the opening width.
  • the half widths of the openings 31 and 33 which are half the widths of the openings, are denoted by X 1 and X 3 , respectively.
  • a half width of the width of the light-receiving pixel unit 70 in the X-axis direction is expressed as X0 .
  • the distance D1 in the X-axis direction between the ⁇ X-axis direction end in the opening 33w and the +X-axis direction end in the opening 33v is obtained by the following equation (4).
  • D 1 (P/2) - X 1 - X 2 (4)
  • Equation (6) is derived from equations (3) and ( 5 ) for the thickness t2 of the glass member 52 that satisfies condition 1 above. That is, if the thickness t2 of the glass member 52 is thinner than the value on the right side of Equation (6), the light ray L4 satisfies the total internal reflection condition. At this time, condition 1 is satisfied.
  • one light-receiving pixel unit 70b of the plurality of light-receiving pixel units 70 and light-receiving pixel units 70a and 70c adjacent to the light-receiving pixel unit 70b on both sides in the X-axis direction will be described as an example.
  • a light ray L6 passing through a point P5 in the opening 31b overlapping with the light receiving pixel unit 70b and a point P6 in the opening 33b overlapping with the light receiving pixel unit 70b reaches the area between the light receiving pixel unit 70a and the light receiving pixel unit 70c.
  • condition 2 is satisfied.
  • the region between the light-receiving pixel unit 70a and the light-receiving pixel unit 70c is the region sandwiched between the right end of the light-receiving pixel unit 70a and the left end of the light-receiving pixel unit 70c shown in FIG. 11B.
  • a light ray L6 shown in FIG. 11B is a light ray that passes through the opening 31b and the opening 33b that overlaps it.
  • the light ray L6 passes through the end of the aperture 31b closest to the aperture 31c and then through the end of the aperture 33b closest to the aperture 33a.
  • a light ray L6 that has passed through the aperture 33b reaches the point Q0.
  • a point Q0 indicates a point at which the light beam L6 reaches the region between the light receiving pixel units 70a and 70b.
  • the point Q0 indicates the point farthest from the light-receiving pixel unit 70b in the ⁇ X-axis direction, that is, the point closest to the light-receiving pixel unit 70a.
  • the light ray L6 passes through the openings 31b and 33b.
  • the light rays do not reach openings other than the light-receiving pixel unit 70b (for example, the light-receiving pixel unit 70a and the light-receiving pixel unit 70c).
  • the incident angle ⁇ 2 is obtained by the following equation (7).
  • tan ⁇ 2 (X 1 +X 2 )/t 2 (7)
  • the relationship between the output angle ⁇ 1 and the incident angle ⁇ 2 is given by the following equation ( 8 ).
  • n 2 ⁇ sin ⁇ 2 sin ⁇ 1 (8)
  • the distance D2 from the optical axis 40b to the point Q0 is obtained by the following equation ( 9).
  • D 2 X 1 +t 0 ⁇ tan ⁇ 1 (9)
  • the condition that the point Q0 is located closer to the light receiving pixel unit 70b side than the end of the light receiving pixel unit 70a in the +X-axis direction is expressed by the following equation (10).
  • Equation (11) is derived from equations (7) to (10). That is, when the thickness t2 of the glass member 52 is thicker than the value on the right side of Equation (11), Condition 2 above is established.
  • X 1 20 ⁇ m
  • X 2 30 ⁇ m
  • X 0 20 ⁇ m
  • t 0 500 ⁇ m
  • P/2 160 ⁇ m
  • n 2 1.52.
  • the plurality of light receiving pixel units 70 are arranged in multiple rows and multiple columns.
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in a zigzag pattern.
  • the main scanning direction (that is, the X-axis direction) is
  • the array pitch of the light-receiving pixel units should be half the array pitch of the light-receiving pixel units 70 of the first embodiment (that is, 160 ⁇ m). In other words, in the image reading device 100 according to Embodiment 1, the arrangement pitch of the light receiving pixel units 70 arranged in the same row can be increased.
  • the thickness t2 that satisfies both the above-described formulas (6) and (11) is set while increasing the value of the half width of each opening. hard to get. Note that even when a plurality of light-receiving pixel units are arranged in one row , there exists a thickness t2 that is a parameter that satisfies both equations (6) and (11).
  • the description excluding the description of the configuration in which the plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in two rows is that the plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in one row. Applies even when arrayed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the image reading device 100 shown in FIG. 1 taken along line A12-A12.
  • the openings 31 and 33 overlapping the light receiving pixel unit 71 are denoted by 311 and 331
  • the openings 31 and 33 overlapping the light receiving pixel unit 72 are denoted by 312 and 332.
  • the optical axis of the microlens 141 is indicated by 40a
  • the optical axis of the microlens 142 is indicated by 40e.
  • a point R1 is the edge of the light-receiving pixel unit 71 closest to the light-receiving pixel unit 72 .
  • Point R2 is the edge of opening 332 closest to opening 331 .
  • a point R3 is a point located outside the end of the opening 312 farthest from the opening 311 .
  • a reverse light ray L8 which is a virtual light ray directed from the light receiving pixel unit 71 toward the opening 312, is used.
  • the reverse ray L8 is a ray that passes from the point R1 to the point R2 and reaches the point R3.
  • the distance between the point R3 and the optical axis 40e is denoted by D3
  • the length of half the diagonal length of the square opening 312 is denoted by X20 .
  • the back ray L 8 reaches the first shaded portion 41 .
  • the backlight L8 passes through the opening 312
  • the backlight L8 reaches the second light blocking portion 42 if the interval q shown in FIG. 4 is large. . Therefore, even if the distance D3 is smaller than the length X20 , the light rays passing through the openings 312 and 332 are It does not enter the light-receiving pixel unit 71 .
  • FIG. 13 is a diagram showing backlight rays 61b, 62b, 63b, and 66b directed in the +Z-axis direction from the light-receiving pixel unit 70b in the image reading device 100.
  • FIG. 13 the glass member 51 with a refractive index of n and a thickness of t 1 is illustrated as the glass member 51 with a refractive index of 1 and a thickness of t 1 /n, that is, as a glass member replaced with air.
  • a glass member 52 having a refractive index of n and a thickness of t 2 is illustrated as a glass member 52 having a refractive index of 1 and a thickness of t 2 /n.
  • the microlens 14 is spaced apart from the opening 32b of the second light shielding member 12 by a distance t 2 /n.
  • the backlights 61b, 62b, 63b, and 66b are backlights directed in the +Z-axis direction from the object plane of the light receiving surface of the light receiving pixel unit 70b.
  • the opening width (diameter ⁇ in FIG. 13) of the opening 32 of the second light shielding member 12 is smaller than the outer diameter of the microlens 14 . Therefore, the backlight 66b shown in FIG. 13 reaches the second light shielding portion 42. As shown in FIG. Since the backlight 66b is a backlight directed in the +Z-axis direction from the end of the light-receiving pixel unit 70b in the -X-axis direction, all the light rays incident on the light-receiving pixel unit 70b pass through the opening 32b.
  • the image reading apparatus 100 can read an image with good image quality.
  • the reading width of the image reading apparatus 100 ⁇ Relationship between reading width and number of sensor chips>
  • the relationship between the reading width (hereinafter also referred to as "reading length") of the image reading apparatus 100 and the number of sensor chips 7 will be described.
  • the image sensor unit 10 has a plurality of sensor chips 7 arranged in the X-axis direction, thereby realizing an image reading device 100 with a reading length of 200 mm.
  • the specific number of sensor chips 7 will be described below.
  • the pitch P of the light-receiving pixel units 70 described above is expressed by the following equation (12) using the number N of the light-receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction in one light-receiving pixel unit 70 and the resolution r.
  • P 2Nr (12)
  • the imaging range A is expressed by the following equation (13) based on the number M and the resolution r.
  • A M ⁇ r (13)
  • FIG. 7 In order to prevent such defects, for example, a light receiving pixel unit 70z positioned at the +X-axis direction end of the sensor chip 7a shown in FIG. The distance from the unit 70a must be P/2 (160 ⁇ m in the first embodiment).
  • the distance from the point C1 on the light-receiving pixel unit 70z to the +X-axis direction end 70e of the light - receiving pixel unit 70z, and the point C on the light-receiving pixel unit 70a 2 to the edge 70f of the light-receiving pixel unit 70a in the -X - axis direction is called a distance P2.
  • the distance between the light receiving pixel unit 70z and the light receiving pixel unit 70a shown in FIG. 4 is Xg
  • the distance Xg is expressed by the following formula (14).
  • Xg P/2 ⁇ 2 ⁇ P 2 (14)
  • a single sensor chip 7 is formed by cutting a silicon wafer with a dicing machine. Therefore, a margin is required when cutting a silicon wafer in consideration of a cutting allowance or a cutting error.
  • the distance between the +X-axis direction end 70e of the light-receiving pixel unit 70z and the +X-axis direction end 7e of the sensor chip 7a, and the ⁇ X-axis direction end 70f of the light-receiving pixel unit 70a and the end of the sensor chip 7a in the ⁇ X-axis direction is set to a value smaller than 60 ⁇ m, which is 1/2 of the above-mentioned interval Xg. Thereby, pixel defects can be prevented in the boundary area between the adjacent sensor chips 7 . Since the image transfer magnification of the microlens 14 is 1/4, which is smaller than 1, a margin necessary for cutting the silicon wafer can be provided.
  • Embodiment 1 ⁇ Relationship between assembly error and acquired image> As described above, in Embodiment 1, multiple openings are formed on the same glass member, and multiple microlenses 14 are also formed on the same glass member 51 . Thereby, it is possible to improve the positional accuracy between the plurality of apertures or the plurality of microlenses 14 located on the same plane.
  • the first light shielding member 11 including a plurality of openings 31 the second light shielding member 12 including a plurality of openings 32, and the microlens array 60 including a plurality of microlenses 14 are formed on the glass member 51. formed.
  • the third light shielding member 13 including the plurality of openings 33 is formed on the glass member 52 .
  • the positioning accuracy between the center position of the microlens 14 and the center positions of the openings 31, 32, and 33 and the position in the Z-axis direction can be improved. It is conceivable to improve the accuracy of the positioning of the center positions of the openings 31, 32, and 33 having different .
  • alignment of members whose positions in the Z-axis direction are different from each other tends to have a larger error than alignment of members located on the same plane.
  • a step of bonding the glass member 51 and the glass member 52 using alignment marks is required, it is difficult to reduce the error to zero.
  • 14A and 14B are diagrams illustrating the inclination of the optical axis of the microlens when the first glass member and the second glass member are misaligned in the image reading device according to the first embodiment.
  • the center positions of the glass members 51 and 52 are deviated from the center position of the imaging device unit 10 toward the +X-axis side. Further, the center position of the glass member 51 in the X-axis direction is shifted to the +X-axis side with respect to the center position of the glass member 52 in the X-axis direction.
  • the optical axis of the microlens 14 when such positional deviation occurs is denoted by reference numeral 45.
  • An optical axis 45 of the microlens 14 is inclined with respect to the optical axis 40 toward the +X-axis side. Therefore, the intersection point where the optical axis 45 and the light-receiving pixel unit 70 intersect (for example, point C 3 shown in FIG. 5C) is shifted in the ⁇ X-axis direction.
  • the center position of the image sensor unit 10 in the X-axis direction is aligned with the center position of the glass members 51 and 52 in the X-axis direction so that the crossing point matches the center position of the light-receiving pixel unit 70 in the X-axis direction. Alignment work is required to adjust the
  • Embodiment 1 although the glass members 51 and 52 are shifted in the X-axis direction with respect to the imaging element unit 10, the optical axes 45 adjacent to each other in the X-axis direction are parallel to each other. . This prevents the fields of view of the microlenses 14 from overlapping or separating from each other between adjacent imaging units 110 (see FIG. 7B). Therefore, even when the glass members 51 and 52 are misaligned with respect to the image sensor unit 10, the image reading apparatus 100 can read an image having good image quality without duplication or loss of image information.
  • the center positions of the microlenses 14 and the apertures 31, 32, and 33 in one imaging unit 110 may vary. occurs.
  • adjacent optical axes 45 are not parallel to each other as in the first embodiment.
  • the fields of view of the microlenses 14 overlap or are separated between adjacent imaging units 110, resulting in duplication or lack of image information. Therefore, in the image reading apparatus 100 having a plurality of imaging units 110, the plurality of microlenses 14 are integrally formed in the same plane and the plurality of openings are integrally formed in the same plane. , is a configuration necessary for reading an image with good image quality.
  • FIG. 15 is a diagram showing the position of the field of view of the microlens 14 in the X-axis direction when the sensor chips 7a and 7b are mounted differently in the image reading device 101 according to the comparative example.
  • the number of light receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction in the light receiving pixel units 70aa and 70za arranged closest to the ends in the X-axis direction of the sensor chips 7a and 7b is four. This is different from the image reading apparatus 100 according to the first embodiment in this point.
  • the field of view imaged on the sensor chip 7a is denoted by reference numeral 91
  • the field of view imaged on the sensor chip 7b is denoted by reference numeral 92.
  • the regions arranged in the X-axis direction by dividing the field of view 91 are denoted by reference numerals 91a, 91b, and 91c
  • the regions arranged in the X-axis direction by dividing the field of view 92 are denoted by reference numerals 91a, 91b, and 91c.
  • Reference numerals 92a, 92b, and 92c are used.
  • the sensor chip 7a is shifted by 10 ⁇ m corresponding to one pixel of the light receiving pixel 80 in the +X-axis direction.
  • the sensor chip 7b is shifted by 10 ⁇ m in the ⁇ X-axis direction.
  • the visual field 91 shifts in the ⁇ X-axis direction by 40 ⁇ m corresponding to one pixel, and a visual field defect area 93 is generated.
  • the visual field 92 shifts by 40 ⁇ m in the +X-axis direction, resulting in a visual field defect area 94 . Therefore, a field defect of 80 ⁇ m corresponding to two pixels is generated between the field of view 91 and the field of view 92 .
  • the visual field defect area 93 forms an image on an area 95 adjacent to the light-receiving pixel unit 70za in the -X-axis direction. Also, the visual field defect region 94 forms an image on a region 96 adjacent to the light receiving pixel unit 70aa in the +X-axis direction.
  • the number of light-receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction in light-receiving pixel units 70z and 70a is the same as that in light-receiving pixel unit 70b in the X-axis direction. is larger than the number of light-receiving pixels 80 arranged in a row.
  • the light-receiving pixels 80 are arranged in the visual field defect regions 93 and 94 . As a result, even if the mounting of the sensor chips 7a and 7b varies, it is possible to prevent the loss of the field of view.
  • correction is performed by image processing. be able to. This correction method will be described later.
  • the image processing device 9 converts the analog image signal output from the sensor chip 7 into digital image data, and executes the following image processing.
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 are arranged in a zigzag pattern. is shifted in the Y-axis direction by a distance q from the center position of the light-receiving pixel unit 72 belonging to . Therefore, when the document 6 is scanned in the Y-axis direction, it is necessary to restore an image without positional deviation.
  • image processing device 9 acquires the image information from the light receiving pixel units 71 on the first row 70m and the image information from the light receiving pixel units 72 on the second row 70n.
  • image combining process A process of shifting the number of pixels corresponding to the distance q and image information (hereinafter referred to as "image combining process") is performed.
  • the light-receiving pixel units 70 in the second row 70n are arranged with a pitch P/2 that is half the pitch P in the X-axis direction with respect to the light-receiving pixel units 70 in the first row 70m.
  • the image processing device 9 scans the light-receiving pixel unit 70 at a time interval when the document 6 is conveyed in the Y-axis direction by the resolution r on the document surface.
  • the distance q indicating the positional deviation amount of the image information is preferably an integral multiple of the resolution r on the document surface, but is not limited to this.
  • the image processing device 9 may estimate the brightness value of the sub-pixel position using the pixel interpolation process, and synthesize the image information using the estimated brightness value.
  • the image processing device 9 shifts the timing at which the light-receiving pixel units 71 belonging to the first column 70m acquire the image information and the timing at which the light-receiving pixel units 72 belonging to the second column 70n acquire the image information. You may synthesize
  • one light-receiving pixel 80 is additionally arranged in the X-axis direction in the light-receiving pixel units 70z and 70a arranged closest to the end of the sensor chip 7 in the X-axis direction. . Therefore, even if the mounting of the sensor chip 7 varies in the X-axis direction within the range of the single light receiving pixel 80, no light receiving pixel is lost in the document 6.
  • FIG. 1 A block diagrammatic representation
  • the field of view 91z overlaps the field of view 91a.
  • the image information acquired by the sensor chip 7a and the image information acquired by the sensor chip 7b are combined in the image processing device 9, processing for removing overlapping light-receiving pixels may be performed.
  • image interpolation processing is performed at sub-pixel positions so as not to cause contradiction between the overlapping fields of view 91, and the image is restored. Just do it.
  • the interval between the reading positions on the document 6 between the sensor chips 7 adjacent in the X-axis direction deviates from the distance q in the Y-axis direction.
  • this deviation is corrected based on the shift amount, which is the distance by which the image processing device 9 shifts the image information in the Y-axis direction.
  • the sub-pixel deviation in the Y-axis direction can be corrected by performing image interpolation processing at the sub-pixel position.
  • the image reading device 100 has a plurality of light-receiving pixel units 70 that are regularly arranged.
  • Each light-receiving pixel unit 70 includes a plurality of light-receiving pixels 80 arranged in the main scanning direction.
  • the resolution can be improved in the image reading apparatus 100 .
  • the microlens 14 is telecentric on the object side. Further, the light reflected by the document 6 and passing through the microlens 14 and the opening 31 corresponding to the microlens 14 is incident on the plurality of light receiving pixels 80 included in the light receiving pixel unit 70 corresponding to the opening 31. A plurality of microlenses 14, a first light shielding member 11, and a plurality of light receiving pixel units 70 are arranged. Therefore, the field of view of the microlens 14 does not overlap with the field of view of another adjacent microlens 14, and there is no gap. As a result, the depth of field is increased, so that the distance between the position of the document 6 in the Z-axis direction and the position of the microlens 14 in the Z-axis direction, which is the imaging position on the object side, can be increased.
  • the plurality of light receiving pixel units 70 are arranged in a zigzag manner, and the plurality of openings 31 are arranged in a zigzag manner so as to correspond to the plurality of light receiving pixel units 70 respectively.
  • a plurality of microlenses 14 are arranged in a zigzag pattern so as to correspond to the plurality of openings 31 respectively.
  • the pitch P0 between the light-receiving pixel units 71 and the light-receiving pixel units 72 belonging to different columns among the plurality of light-receiving pixel units 70 satisfies the formula ( 2 ) described above.
  • the depth of field can be increased in the image reading apparatus 100 .
  • the image reading device 100 includes the surface 51a provided with the first light shielding member 11 including the plurality of openings 31 and the microlens array 60 (that is, the plurality of microlenses 14). and a glass member 51 including a curved surface 51b.
  • the first light shielding member 11 and the microlens array 60 can be integrally formed on the same member.
  • the positional accuracy of the plurality of apertures 31 and the plurality of microlenses 14 can be enhanced. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of variation in the orientation of the optical axis between adjacent imaging units 110 . In other words, it is possible to prevent overlapping and loss of fields of view between adjacent microlenses 14 .
  • the plurality of light-receiving pixel units 70 included in one sensor chip 7 are closest to the +X-axis direction end 7e and the -X-axis direction end 7f of the sensor chip 7. It includes light-receiving pixel units 70z and 70a arranged at positions, and light-receiving pixel units 70x other than the light-receiving pixel units 70z and 70a.
  • the number of light-receiving pixels 80 arranged in the X-axis direction in the light-receiving pixel units 70z and 70a is greater than the number of light-receiving pixels 80 in the light-receiving pixel unit 70x.
  • the thickness t 2 of the glass member 52 satisfies the above-described formula (6), so that the light passing through the openings 32 and 31 located on the same optical axis as the light receiving pixel unit 70 is passed through. Since the reflected light is incident on the light-receiving pixel unit 70, an image that is not affected by stray light can be obtained.
  • the depth of field can be further increased by the thickness t2 of the glass member 52 satisfying the above - described formula (11).
  • the image reading apparatus 100 includes the second light shielding member 12 provided on the +Z-axis side surface of the glass member 51 and including the plurality of openings 32 corresponding to the plurality of microlenses 14 respectively. have The aperture width ⁇ of each aperture 32 of the plurality of apertures 32 is smaller than the outer diameter of the microlens 14 .
  • the second light shielding member 12 shields the reflected light that does not pass through the microlens 14 out of the reflected light reflected by the document 6 . Therefore, the image reading apparatus 100 can read an image with good image quality.
  • the plurality of light receiving pixel units 70 includes the plurality of light receiving pixel units 71 in the first row 70m and the plurality of light receiving pixels in the second row 70n arranged at different positions in the sub-scanning direction. and a pixel unit 72 .
  • Each light-receiving pixel unit 72 of the plurality of light-receiving pixel units 72 is arranged between two light-receiving pixel units 71 adjacent in the main scanning direction. That is, the plurality of light receiving pixel units 70 are arranged in a zigzag pattern.
  • the pitch P can be increased compared to a configuration in which a plurality of light-receiving pixel units are arranged in one row, so that the image reading device 100 can acquire an image that is not affected by stray light. can. Also, the brightness of the image can be increased.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device 200 according to Embodiment 2.
  • the image reading device 200 according to the second embodiment differs from the image reading device 100 according to the first embodiment in that it does not have the second light shielding member 12, the third light shielding member 13, and the glass member 52. . Except for this point, the image reading apparatus 200 according to the second embodiment is the same as the image reading apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the image reading device 200 has an imaging optical section 201 .
  • the imaging optical section 201 includes an imaging device unit 10 , a first light shielding member 11 including multiple openings 31 , a microlens array 60 including multiple microlenses 14 , and a glass member 251 .
  • the first light shielding member 11 is provided on the ⁇ Z-axis side surface 251c of the glass member 251, and the microlens array 60 is provided on the +Z-axis side surface 251d of the glass member 251.
  • the image reading apparatus 200 does not have the second light shielding member 12 (see FIG. 3).
  • the step of forming the second light shielding member 12 on the member 251 is not required. Therefore, the manufacturing process of the image reading device 200 can be simplified.
  • the image reading apparatus 200 has the glass member 52 (see FIG. 3) provided with the third light shielding member 13. Therefore, the step of bonding the glass member 251 and the glass member 52 together is not required. Therefore, the manufacturing process of the image reading device 200 can be further simplified.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the main configuration of an image reading device 200a according to the second embodiment. 17, the same or corresponding components as those shown in FIG. 16 are given the same reference numerals as those shown in FIG.
  • An image reading device 200a according to a modification of the second embodiment differs from the image reading device 200 according to the second embodiment in that it further includes a second light blocking member 12.
  • FIG. Except for this point, the image reading apparatus 200a according to the modification of the second embodiment is the same as the image reading apparatus 200 according to the second embodiment.
  • the image reading device 200a has an imaging optical section 201a.
  • the imaging optical unit 201a includes an image sensor unit 10, a first light shielding member 11 including a plurality of apertures 31, a second light shielding member 12 including a plurality of apertures 32, and a microlens array including a plurality of microlenses 14. 60 and a glass member 251a.
  • the second light shielding member 12 is provided on the +Z-axis side surface 251d of the glass member 251a.
  • the second light shielding member 12 is arranged between the +Z-axis side surface 251 d of the glass member 251 a and the microlens array 60 .
  • the image reading device 200a includes the second light shielding member 12 arranged between the +Z-axis side surface 251d of the glass member 251a and the microlens array 60. have.
  • the scattered reflected light reflected by the document 6 reaches the outside in the X-axis direction from the microlens 14, the scattered reflected light is blocked by the second light blocking portion 42 of the second light blocking member 12. It does not reach the light-receiving pixel unit 70 . Therefore, the image reading device 200a can read an image that is not affected by stray light.
  • FIG. 18 is a plan view showing the configuration of the imaging device unit 310 of the image reading apparatus according to the third embodiment. 18, the same or corresponding components as those shown in FIG. 4 are given the same reference numerals as those shown in FIG.
  • the imaging element unit 310 according to Embodiment 3 differs from the imaging element unit 10 of the image reading apparatus 100 according to Embodiment 1 in that a plurality of light receiving pixel units 370 are arranged in one line. Except for this point, the image reading apparatus according to the third embodiment is the same as the image reading apparatus 100 according to the first embodiment. Therefore, FIG. 3 will be referred to in the following description.
  • the imaging element unit 310 has a plurality of sensor chips 307, a sensor substrate 8, and an image processing device 9.
  • the sensor chip 307 has a plurality of light receiving pixel units 370 .
  • the plurality of light-receiving pixel units 370 are arranged in one row in the X-axis direction. This makes it possible to simplify image processing in the image processing device 9 compared to a configuration in which a plurality of light-receiving pixel units 70 (see FIG. 4) are arranged in a zigzag pattern.
  • the above-described image combining processing performed in the first embodiment becomes unnecessary.
  • the plurality of microlenses 14, the plurality of apertures 32, the plurality of apertures 31, and the plurality of apertures 33 are arranged at positions corresponding to the plurality of light receiving pixel units 370, respectively. That is, the plurality of microlenses 14, the plurality of apertures 32, the plurality of apertures 31, and the plurality of apertures 33 are each arranged in one row in the X-axis direction.
  • a unit An imaging unit which is an optical system, is configured. When a plurality of light-receiving pixel units 370 are arranged in one row in this way, the interval between imaging units adjacent in the X-axis direction becomes narrow, which may cause stray light. However, by reducing the opening width of the opening 31, the image reading apparatus according to Embodiment 3 can acquire an image that is not affected by stray light.
  • Embodiment 3 the plurality of light receiving pixel units 370 are arranged in one line. Accordingly, in Embodiment 3, image combining processing is not required as compared with the configuration in which a plurality of light-receiving pixel units 70 (see FIG. 4) are arranged in a zigzag pattern. can be simplified.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of an imaging element unit 410 of the image reading apparatus according to Embodiment 4. As shown in FIG. 19, the same or corresponding components as those shown in FIG. 4 are given the same reference numerals as those shown in FIG.
  • the image reading apparatus according to the fourth embodiment differs from the image reading apparatus 100 according to the first embodiment in the configuration of the sensor chip 407. FIG. Except for this point, the image reading apparatus according to the fourth embodiment is the same as the image reading apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the imaging element unit 410 has a sensor chip 407 as a light receiving section, a sensor substrate 8, and an image processing device 9.
  • the sensor chip 407 has a plurality of light receiving pixels 480 arranged in a two-dimensional matrix.
  • the light-receiving pixels 480 adjacent in the X-axis direction are in contact with each other, and the light-receiving pixels 480 adjacent in the Y-axis direction are in contact with each other.
  • a sensor chip has a plurality of light receiving pixels arranged in a two-dimensional matrix as shown in FIG.
  • Image signals output from a plurality of light-receiving pixels 480 that overlap the regions of the light-receiving pixel units 70 shown in FIG. 4 are output to the image processing device 9 .
  • the sensor chip 407 has a plurality of light receiving pixels 480 arranged in a two-dimensional matrix. Accordingly, compared with the sensor chip 7 shown in FIG. 4, there is no need to manufacture a special sensor chip 7 including a plurality of light-receiving pixel units 70 arranged in a zigzag pattern. Therefore, the cost of the image reading device according to the fourth embodiment can be reduced.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device 500 according to Embodiment 5.
  • the image reading apparatus 500 according to the fifth embodiment differs from the image reading apparatus 100 according to the first embodiment in the configuration of the imaging optical unit 501.
  • FIG. Except for this, the image reading apparatus 500 according to the fifth embodiment is the same as the image reading apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the image reading device 500 has an imaging optical section 501 .
  • the imaging optical section 501 has an imaging element unit 10 , a first light shielding member 511 , a second light shielding member 512 , a microlens array 60 including a plurality of microlenses 14 , and a spacer member 515 .
  • the first light shielding member 511 includes a plurality of openings 531 as a plurality of first openings corresponding to the plurality of light receiving pixel units 70 respectively.
  • the thickness of the first light shielding member 511 is thicker than the thickness of the first light shielding member 11 shown in FIG. Also, in the example shown in FIG. 20, the opening width of the opening 531 narrows from the +Z-axis side toward the ⁇ Z-axis side.
  • the second light shielding member 512 includes a plurality of apertures 532 as a plurality of second apertures corresponding to the plurality of microlenses 14 respectively.
  • the thickness of the second light shielding member 512 is thicker than the thickness of the second light shielding member 12 shown in FIG.
  • Each of the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 is made of, for example, a metal plate.
  • the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 are formed by, for example, an electroforming process that provides high processing accuracy.
  • the microlens array 60 is formed on the +Z-axis side surface of the second light shielding member 512 .
  • the second light shielding member 512 is thicker than the second light shielding member 12 in the first embodiment. Therefore, even if the second light shielding member 512 is not supported by a glass member (for example, the glass member 51 shown in FIG. 3), the plurality of openings 32 and the microlens array 60 can be formed.
  • the spacer member 515 connects the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 . Thereby, the space in the Z-axis direction between the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 is set to a predetermined size.
  • the image reading device 500 of Embodiment 5 does not have the glass member 51 shown in FIG.
  • the spacer members 515 are provided at both ends of the first light shielding member 511 in the X-axis direction.
  • the position in the Y-axis direction of the spacer member 515 on the ⁇ X-axis side and the position in the Y-axis direction of the spacer member (not shown) on the +X-axis side may be different from each other.
  • illustration is omitted, when the image reading device 500 is viewed from a ZX cross section different from the ZX cross section of FIG.
  • a member may be arranged.
  • each of the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 is formed of a metal plate. Accordingly, the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 have a thickness equal to or larger than a predetermined size in the Z-axis direction. Therefore, there are no light rays passing through apertures 532 and 531 having optical axes different from each other. Therefore, the image reading apparatus 100 can acquire images that are not affected by stray light.
  • the image reading device 500 has the spacer member 515 that connects the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512, and the first light shielding member 511 and the second light shielding member The distance from the member 512 is set to a predetermined size. As a result, it is possible to prevent overlap and loss of fields of view between adjacent image pickup units, thereby increasing the depth of field.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device 500a according to Variation 1 of Embodiment 5. As shown in FIG. In FIG. 21, the same reference numerals as those shown in FIG. 20 are attached to the constituent elements that are the same as or correspond to the constituent elements shown in FIG.
  • An image reading device 500a according to Modification 1 of Embodiment 5 differs from the image reading device 500 according to Embodiment 5 in the configuration of an imaging optical unit 501a. Except for this point, the image reading apparatus 500a according to the first modification of the fifth embodiment is the same as the image reading apparatus 500 according to the fifth embodiment.
  • the image reading device 500a has an imaging optical section 501a.
  • the imaging optical unit 501a includes the image sensor unit 10, a first light shielding member 511 including a plurality of apertures 531, a second light shielding member 512 including a plurality of apertures 532, and a microlens array including a plurality of microlenses 14. 60 and a glass member 551 as a first glass member.
  • the glass member 551 is arranged between the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 .
  • each of the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 can be manufactured by an electroforming process that provides high processing accuracy.
  • the glass member 551 is attached to the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 .
  • the image reading device 500a has the glass member 551 arranged between the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512.
  • the distance between the first light shielding member 511 and the second light shielding member 512 is set to a predetermined size. As a result, it is possible to prevent overlap and loss of fields of view between adjacent image pickup units, thereby increasing the depth of field.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device 500b according to Modification 2 of Embodiment 5.
  • the same or corresponding components as those shown in FIG. 20 are given the same reference numerals as those shown in FIG.
  • An image reading apparatus 500b according to Modification 2 of Embodiment 5 differs from the image reading apparatus 500 according to Embodiment 5 in that it further includes a light shielding wall 516 . Except for this point, the image reading apparatus 500b according to the second variation of the fifth embodiment is the same as the image reading apparatus 500 according to the fifth embodiment.
  • the image reading device 500b has an imaging optical section 501b.
  • the imaging optical unit 501b includes an imaging element unit 10, a first light shielding member 511, a second light shielding member 512, a microlens array 60 including a plurality of microlenses 14, a spacer member 515, and a fourth light shielding member. and a plurality of light shielding walls 516 as members.
  • the portion other than the plurality of openings 531 is the first light shielding portion 541 that shields the reflected light.
  • the portion other than the plurality of openings 532 is the second light shielding portion 542 that shields the reflected light.
  • Each light shielding wall 516 of the plurality of light shielding walls 516 extends along the optical axis 40 of the microlens 14 .
  • the light shielding wall 516 connects the first light shielding portion 541 and the second light shielding portion 542 .
  • the image reading device 500b can acquire an image that is not affected by stray light.
  • the image reading device 500b has the light shielding wall 516 that connects the first light shielding portion 541 and the second light shielding portion 542 .
  • the image reading device 500b can acquire an image that is not affected by stray light.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view schematically showing the main configuration of an image reading device 600 according to Embodiment 6.
  • the image reading device 600 according to the sixth embodiment differs from the image reading device 100 according to the first embodiment in the configuration of the imaging device unit 610 . Except for this, the image reading apparatus 600 according to the sixth embodiment is the same as the image reading apparatus 100 according to the first embodiment. Therefore, FIG. 4 will be referred to in the following description.
  • the imaging device unit 610 includes a sensor chip 7 as a first substrate, a sensor substrate 8, an image processing device 9 (see FIG. 4), and a sensor auxiliary substrate as a second substrate. 605.
  • the sensor auxiliary substrate 605 is adhered to the surface 7h of the sensor chip 7 opposite to the surface 7g on which the plurality of light receiving pixel units 70 are provided.
  • the sensor auxiliary substrate 605 is made of a glass material like the glass members 51 and 52 .
  • the coefficient of linear expansion of the sensor auxiliary substrate 605 is the same as the coefficient of linear expansion of the glass members 51 and 52 .
  • An electric circuit (not shown) is printed on the sensor auxiliary board 605 .
  • the electric circuit is electrically connected to the sensor chip 7 by wire bonding, for example.
  • the sensor auxiliary board 605 is electrically connected to an electric circuit provided on the sensor board 8 by wire bonding, for example.
  • the image processing device 9 converts the analog image signal output from the sensor chip 7 into digital image data.
  • the coefficient of linear expansion of the glass epoxy resin which is the raw material of the sensor substrate 8
  • the coefficient of linear expansion of the glass members 51 and 52 is, for example, 7.0 ⁇ 10 ⁇ 6 /°C. Therefore, there is a large difference between the coefficient of linear expansion of the sensor substrate 8 and the coefficient of linear expansion of the glass members 51 and 52 . Therefore, in the image reading device 100 according to the first embodiment, the position of the light receiving pixel unit 70 may be shifted with respect to the optical axis 40 of the microlens 14 when the temperature changes. Since the amount of light received by the light-receiving pixel unit 70 decreases due to the positional deviation, there is a possibility that the image obtained by the image reading apparatus 100 becomes dark or the image cannot be obtained.
  • the sensor auxiliary substrate 605 which is a glass member, is adhered to the surface 7h of the sensor chip 7 opposite to the surface 7g on which the plurality of light receiving pixel units 70 are provided. Accordingly, even when the temperature changes, the light receiving pixel unit 70 is positioned on the optical axis of the microlens 14, so that the amount of light received by the light receiving pixel unit 70 can be prevented from decreasing. Therefore, the image reading device 600 can obtain an image having good image quality regardless of temperature changes.
  • the image reading device 600 includes a sensor auxiliary substrate adhered to the surface 7h of the sensor chip 7 opposite to the surface 7g provided with the plurality of light receiving pixel units 70. 605. Accordingly, even when the temperature changes, the light receiving pixel unit 70 is positioned on the optical axis of the microlens 14, so that the amount of light received by the light receiving pixel unit 70 can be prevented from decreasing. Therefore, the image reading device 600 can obtain an image having good image quality regardless of temperature changes.

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Abstract

画像読取装置(100)は、規則的に配列された複数の受光部(70)と、複数の受光部(70)にそれぞれ対応して配列された複数の第1の開口(31)を含む第1の遮光部材(11)と、複数の第1の開口(31)にそれぞれ対応して配列された複数のマイクロレンズ(14)とを有する。複数の受光部(70)の各受光部(70)は、主走査方向である第1の方向に配列された複数の受光画素(80)を含む。複数のマイクロレンズ(14)の各マイクロレンズ(14)は、物体側テレセントリックである。物体(6)で反射し、マイクロレンズ(14)及びマイクロレンズ(14)に対応する第1の開口(31)を通過した光が、第1の開口(31)に対応する受光部(70)に含まれる複数の受光画素(80)に入射するように、複数のマイクロレンズ(14)、第1の遮光部材(11)、及び複数の受光部(70)が配置されている。

Description

画像読取装置
 本開示は、画像読取装置に関する。
 撮像対象である物体(以下、「被写体」ともいう)を光学的に読み取ることで、2次元画像情報を取得する画像読取装置が知られている。例えば、特許文献1を参照。
 特許文献1の画像読取装置は、規則的に配列された複数の受光部と、複数の受光部にそれぞれ対応して配列された複数の開口を含む遮光部材と、複数の開口にそれぞれ対応して配列された複数のマイクロレンズとを有する。
 特許文献1では、各受光部は、XY平面において、X軸方向及びY軸方向に配列された複数の受光画素を含む。これにより、解像度が向上する。特許文献1では、1個の受光画素、当該受光画素に対応する開口、及び当該開口に対応するマイクロレンズによって、撮像光学系が構成されている。
特表2009-524263号公報
 しかしながら、特許文献1の画像読取装置では、各マイクロレンズの光軸が、上記XY平面に直交する方向に対して傾いている。そのため、受光部と被写体との間の距離が変化したときに、隣接する撮像光学系間で視野の重なりが変化し、画像処理の正確性が悪化するという課題があった。この場合、被写界深度が小さくなる。解像度を向上させつつ、被写界深度を大きくする技術が望まれている。
 本開示は、解像度を向上させつつ、被写界深度を大きくすることを目的とする。
 本開示の一態様に係る画像読取装置は、撮像対象である物体を光学的に読み取る画像読取装置であって、規則的に配列された複数の受光部と、前記複数の受光部にそれぞれ対応して配列された複数の第1の開口を含む、第1の遮光部材と、前記複数の第1の開口にそれぞれ対応して配列された複数のマイクロレンズと、を有し、前記複数の受光部の各受光部は、主走査方向である第1の方向に配列された複数の受光画素を含み、前記複数のマイクロレンズの各マイクロレンズは、物体側テレセントリックであり、前記物体で反射し、前記マイクロレンズ及び前記マイクロレンズに対応する前記第1の開口を通過した光が、前記第1の開口に対応する前記受光部に含まれる前記複数の受光画素に入射するように、前記複数のマイクロレンズ、前記第1の遮光部材、及び前記複数の受光部が配置されている。
 本開示によれば、解像度を向上させつつ、被写界深度を大きくすることができる。
実施の形態1に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す斜視図である。 図1に示される画像読取装置をA2-A2線で切る断面図である。 図1に示される画像読取装置をA3-A3線で切る断面図である。 図1~3に示される撮像素子ユニットの構成の一部を示す平面図である。 (A)は、図4に示される複数の受光画素ユニットのうちセンサチップの+X軸方向の端部に最も近い位置に配置された受光画素ユニットの構成を示す平面図である。(B)は、図4に示される複数の受光画素ユニットのうちセンサチップの-X軸方向の端部に最も近い位置に配置された受光画素ユニットの構成を示す平面図である。(C)は、図4に示される複数の受光画素ユニットのうち図5(A)及び(B)に示される受光画素ユニット以外の受光画素ユニットの構成を示す平面図である。 図1に示される照明光学部の構成と照明光学部から照射される照明光とを概略的に示す図である。 (A)は、同一の列に位置する2つの受光画素ユニットを示す平面図である。(B)は、図7(A)に示される2つの受光画素ユニットのそれぞれに入射する反射光の結像光線を示す図である。 図3に示される画像読取装置の構成の一部と、当該画像読取装置における主光線を示す図である。 実施の形態1に係る画像読取装置において、第1の列に位置する受光画素ユニットに入射する主光線と、第2の列に位置する受光画素ユニットに入射する主光線とを示す図である。 図3に示される画像読取装置の構成の一部と、第1の開口及び第2の開口を通過する反射光を示す図である。 (A)及び(B)は、実施の形態1に係る画像読取装置において、受光画素に対応する第2の開口及び第1の開口を通過した反射光が当該受光画素に入射する条件を説明するための図である。 図1に示される画像読取装置をA12-A12線で切る断面図である。 実施の形態1に係る画像読取装置において、受光画素ユニットから+Z軸方向に向かう逆光線を示す図である。 実施の形態1に係る画像読取装置において、第1のガラス部材及び第2のガラス部材の位置ずれが生じたときのマイクロレンズの光軸の傾きを示す図である。 比較例に係る画像読取装置において、センサチップの実装のばらつきが生じたときのマイクロレンズの視野のX軸方向における位置を示す図である。 実施の形態2に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。 実施の形態2の変形例に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。 実施の形態3に係る画像読取装置の撮像素子ユニットの構成を示す平面図である。 実施の形態4に係る画像読取装置の撮像素子ユニットの構成を示す平面図である。 実施の形態5に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。 実施の形態5の変形例1に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。 実施の形態5の変形例2に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。 実施の形態6に係る画像読取装置の主要な構成を概略的に示す断面図である。
 以下に、本開示の実施の形態に係る画像読取装置を、図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態は、例にすぎず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。
 〈画像読取装置の構成〉
 図1は、実施の形態1に係る画像読取装置100の主要な構成を概略的に示す斜視図である。図2は、図1に示される画像読取装置100をA2-A2線で切る断面図である。図3は、図1に示される画像読取装置100をA3-A3線で切る断面図である。図1~3に示されるように、画像読取装置100は、撮像光学部1と、照明光学部2と、原稿載置台としての天板ガラス3とを備える。天板ガラス3上に配置された原稿6に照明光学部2から照明光25が照射されたとき、照明光25は原稿6で散乱反射する。その散乱反射光(以下、「反射光」ともいう)が撮像光学部1によって受光されることで、原稿6の画像情報が読み取られる。このように、画像読取装置100は、原稿6を光学的に読み取る画像読取装置である。
 実施の形態1では、撮像光学部1が原稿6の2次元の画像情報を取得するために、搬送部(図示せず)によって、原稿6が天板ガラス3に沿って、第1の方向としての主走査方向に直交する第2の方向としての副走査方向に搬送される。これにより、原稿6全体の走査が可能になる。実施の形態1では、主走査方向はX軸方向であり、副走査方向はY軸方向である。なお、原稿6は静止したままで、撮像光学部1がY軸方向に移動することで、原稿6全体の走査が行われてもよい。
 原稿6は、撮像光学部1によって撮像される撮像対象物の一例である。原稿6は、例えば、文字又は画像等が印刷された印刷物である。原稿6は、予め定められた基準面Sに配置される。基準面Sは、原稿6が載置される平面、具体的には、天板ガラス3上の面である。天板ガラス3は、原稿6と撮像光学部1との間に位置している。天板ガラス3の厚みは、例えば、1.0mmである。なお、原稿6を基準面Sに設置する構造は、天板ガラス3に限定されない。
 〈撮像光学部の構成〉
 撮像光学部1は、撮像部としての撮像素子ユニット10と、複数の開口31を含む第1の遮光部材11と、複数の開口32を含む第2の遮光部材12と、複数の開口33を含む第3の遮光部材13と、複数のマイクロレンズ14とを有する。
 図4は、図1~3に示される撮像素子ユニット10の構成の一部を示す平面図である。図1~4に示されるように、撮像素子ユニット10は、複数のセンサチップ7a、7b、7cと、センサ基板8と、画像処理装置9とを有する。複数のセンサチップ7a、7b、7cは、X軸方向に配列されている。なお、以下の説明において、センサチップ7a、7b、7cを区別する必要が無い場合には、センサチップ7a、7b、7cをまとめて、「センサチップ7」と呼ぶ。
 センサチップ7は、例えば、シリコン素材から形成されている。センサチップ7は、センサ基板8上に備えられている。センサチップ7は、例えば、ワイヤボンディングによってセンサ基板8に電気的に接続されている。センサ基板8は実装基板であり、例えば、ガラスエポキシ樹脂から形成されている。
 画像処理装置9は、センサチップ7から出力された画像信号に基づいて画像処理を実行する。画像処理装置9は、例えば、センサ基板8上に実装されたASIC(Applicatiоn Specific Integrated Circuit)である。なお、画像処理装置9は、センサ基板8上に実装されていない演算処理装置であっても実現することができる。また、画像処理装置9が行う画像処理の詳細については、後述する。
 1個のセンサチップ7には、規則的に配列された複数の受光部としての複数の受光画素ユニット70が配置されている。複数の受光画素ユニット70は、X軸方向に配列されている。1個のセンサチップ7は、例えば、64個の受光画素ユニット70を有している。各受光画素ユニット70は、原稿6で反射した反射光を受光する。なお、1個のセンサチップ7は、実施の形態1で説明される構成に限られず、任意の個数の受光画素ユニット70の集合によって実現することができる。
 図4に示されるように、複数の受光画素ユニット70は、Y軸方向の異なる位置に配列された第1の列70mの複数の受光画素ユニット71と、第2の列70nの複数の受光画素ユニット72とを含む。X軸方向に隣接する2つの受光画素ユニット71(又は、2つの受光画素ユニット72)の中心位置の間隔(以下、「ピッチ」ともいう)Pは、例えば、320μmである。Y軸方向に隣接する受光画素ユニット71と受光画素ユニット72のそれぞれの中心位置の間隔qは、例えば、400μmである。
 実施の形態1では、第2の列70nの受光画素ユニット72は、第1の列70mの2つの受光画素ユニット71の中間に位置している。具体的には、受光画素ユニット72は、異なる列に属する受光画素ユニット71に対して、ピッチPの1/2の間隔P/2(以下、「ピッチP」ともいう)、X軸方向にずれて配列されている。これにより、実施の形態1では、複数の受光画素ユニット70は千鳥状に配列されている。よって、実施の形態1では、複数の受光画素ユニットが1列に配列されている構成と比較して、ピッチPを大きくすることができるため、画像読取装置100は、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。また、開口を大きくすることができるため、画像の輝度が明るくなる。
 1個のセンサチップ7に含まれる複数の受光画素ユニット70は、第1の受光部としての受光画素ユニット70z、70aと、受光画素ユニット70z、70a以外の受光部である第2の受光部としての受光画素ユニット70xとを有する。受光画素ユニット70zは、センサチップ7の+X軸方向の端部7eに最も近い位置に配置された受光画素ユニットである。受光画素ユニット70aは、センサチップ7の-X軸方向の端部7fに最も近い位置に配置された受光画素ユニットである。
 図5(A)は、受光画素ユニット70zの構成を示す平面図である。図5(B)は、受光画素ユニット70aの構成を示す平面図である。図5(A)及び(B)に示されるように、受光画素ユニット70z、70aはそれぞれ、複数の受光画素80を含む。具体的には、受光画素ユニット70z、70aにおいては、X軸方向に5個、Y軸方向に3個の受光画素80が配列されている。実施の形態1では、1個の受光画素80は、例えば、10μm×10μmの正方形状である。そのため、1個の受光画素ユニット70z、70aはそれぞれ、例えば、50μm×30μmの長方形状である。また、X軸方向に隣接する受光画素80のX軸方向の中心位置の間隔をPとしたとき、間隔Pは10μmである。
 図5(C)は、受光画素ユニット70xの構成を示す平面図である。図5(C)に示されるように、受光画素ユニット70xにおいては、X軸方向に4個、Y軸方向に3個の受光画素80が配列されている。そのため、1個の受光画素ユニット70xは、例えば、40μm×30μmの長方形状である。なお、受光画素ユニット70z、70a、70xに含まれる受光画素80の個数は、図5(A)~(C)に示される構成に限られない。また、受光画素ユニット70z、70x、70aにおける受光画素80の配列方法は、マトリクス状に限られず、他の配列方法であってもよい。
 このように、実施の形態1では、受光画素ユニット70z、70aに含まれる受光画素80の個数は、受光画素ユニット70xに含まれる受光画素80の個数より多い。これによる効果については、後述する。なお、受光画素ユニット70z、70aに含まれる受光画素80の個数は、受光画素ユニット70xに含まれる受光画素80の個数と同じであってもよい。すなわち、受光画素ユニット70z、70aに含まれる複数の受光画素80の個数は、受光画素ユニット70bに含まれる複数の受光画素80の個数以上であればよい。
 また、図5(A)~(C)のそれぞれに示される点C、C、Cは、マイクロレンズ14の光軸40(例えば、図2参照)と各受光画素ユニット70z、70a、70xとの交点である。図5(C)に示される点Cは、受光画素ユニット70xの中心位置と一致する。
 複数の受光画素80の各受光画素80は、カラーフィルタ(図示せず)を有する。具体的には、受光画素ユニット70は、赤色の光を透過する赤色フィルタを有する第1の受光画素80Rと、緑色の光を透過する緑色フィルタを有する第2の受光画素80Gと、青色の光を透過する青色フィルタを有する第3の受光画素80Bとを有する。これにより、照明光(例えば、後述する図6に示される照明光25)が白色光である場合、撮像素子ユニット10は赤色、青色、緑色の3色によって表されるカラー画像を取得することができる。なお、受光画素ユニット70は、カラーフィルタを有さない複数の受光画素80によって構成されていても実現することができる。
 次に、撮像光学部1の他の構成について説明する。図1~3に示されるように、第1の遮光部材11は、受光画素ユニット70より原稿6側に配置されている。第1の遮光部材11は、複数の第1の開口としての複数の開口31を含む。
 複数の開口31は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応する位置に配列されている。Z軸方向に見た場合に、複数の開口31は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ重なっている。具体的には、XY平面において、複数の開口31の各開口31の中心位置は、受光画素ユニット70の中心位置と同じである。
 複数の開口31は、2列に配列されている。各列の開口31は、X軸方向に配列されている。実施の形態1では、複数の開口31は、千鳥状に配列されている。開口31は、例えば、40μm×40μmの正方形状である。開口31には、原稿6で反射した反射光が通過する。第1の遮光部材11において、開口31を除く部分が反射光を遮光する第1の遮光部分41である。
 第2の遮光部材12は、第1の遮光部材11より原稿6側に配置されている。第2の遮光部材12は、第1の遮光部材11と複数のマイクロレンズ14との間に配置されている。第2の遮光部材12は、複数の第2の開口としての複数の開口32を含む。
 複数の開口32は、複数のマイクロレンズ14にそれぞれ対応する位置に配列されている。具体的には、XY平面において、複数の開口32の各開口32の中心位置は、マイクロレンズ14の中心位置と同じである。Z軸方向に見た場合に、複数の開口32は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ重なっている。
 複数の開口32は、2列に配列されている。各列の開口32は、X軸方向に配列されている。そして、複数の開口32は千鳥状に配列されている。また、複数の開口32は、複数の開口31にそれぞれ重なっており、且つ後述する複数の開口33にそれぞれ重なっている。
 開口32は、例えば、円形状である。開口32の開口面積は、開口31の開口面積及び開口33の開口面積より大きい。すなわち、開口32の直径(後述する図13に示される直径Φ)は、開口31、33の各辺より大きい。開口32の直径は、例えば、280μmである。開口32には、原稿6で反射した反射光が通過する。第2の遮光部材12において、開口32を除く部分が反射光を遮光する第2の遮光部分42である。
 撮像光学部1は、第1の遮光部材11と第2の遮光部材12との間に配置された第1の透光性部材としてのガラス部材51を更に有する。ガラス部材51の-Z軸側(すなわち、受光画素ユニット70側)の面51aには第1の遮光部材11が形成され、ガラス部材51の+Z軸側(つまり、原稿6側)の面51bには、第2の遮光部材12が形成されている。
 第1の遮光部材11及び第2の遮光部材12は、ガラス部材51に蒸着された酸化クロム膜によって形成された薄膜の遮光層である。開口31、32は、当該酸化クロム膜がマスクパターンを用いてエッチングされることによって形成される。これにより、開口31、32の位置精度及び形状精度を良好にすることができる。例えば、複数の開口31間(又は、複数の開口32間)におけるY軸方向の位置の誤差は、約1μmである。
 第3の遮光部材13は、第1の遮光部材11より受光画素ユニット70側に配置されている。第3の遮光部材13は、複数の第3の開口としての複数の開口33を含む。複数の開口33は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応する位置に配列されている。Z軸方向に見た場合に、複数の開口33は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ重なっている。具体的には、XY平面において、複数の開口33の各開口33の中心位置は、受光画素ユニット70の中心位置と同じである。
 複数の開口33は、2列に配列されている。各列の開口33は、X軸方向に配列されている。実施の形態1では、複数の開口33は、千鳥状に配列されている。開口33は、例えば、60μm×60μmの正方形状である。開口33には、原稿6で反射した反射光が通過する。第3の遮光部材13において、開口33を除く部分が反射光を遮光する第3の遮光部材13である。
 撮像光学部1は、第1の遮光部材11と第3の遮光部材13との間に配置された第2の透光性部材としてのガラス部材52を更に有する。言い換えれば、ガラス部材52は、ガラス部材51より受光画素ユニット70側に配置されている。ガラス部材52の-Z軸側(すなわち、受光画素ユニット70側)の面52aに、第3の遮光部材13が形成されている。開口33の形成方法は、上述した開口31、32の形成方法と同様であり、例えば、ガラス部材52に蒸着された酸化クロム膜をエッチングすることによって形成される。なお、後述する図16に示されるように、撮像光学部1は、第2の遮光部材12、第3の遮光部材13及びガラス部材52を有していなくても実現することができる。
 図3に示されるように、開口33の中心位置が、開口31の中心位置及び開口32の中心位置に重なるように、ガラス部材52は、ガラス部材51に接着剤等によって接着されることで固定されている。なお、ガラス部材52をガラス部材51に接着するときの位置合わせの精度を向上させるために、ガラス部材52の+Z軸側の面及びガラス部材51の-Z軸側の面51bは、位置合わせのためのアライメントマーク(図示せず)を備えていてもよい。
 ガラス部材51、52は光を透過可能な部材であり、例えば、ガラス基板である。実施の形態1では、ガラス部材51の屈折率は、ガラス部材52の屈折率と同じである。ガラス部材51、52の屈折率nは、例えば、1.52である。ガラス部材51の厚みt(図2参照)は、例えば、t=2400μmである。ガラス部材52の厚みt(図2参照)は、例えば、t=300μmである。なお、ガラス部材51の屈折率は、ガラス部材52の屈折率と異なっていてもよい。
 ここで、センサチップ7とセンサ基板8とを電気的に接続する方法として、上述したワイヤボンディングが用いられる場合、センサチップ7の+Z軸側の面から+Z軸方向にワイヤが100~200μm程度、飛び出すことがある。実施の形態1では、受光画素ユニット70とガラス部材52との間の間隔t(図2参照)が、ワイヤの長さより長い500μmであるため、センサチップ7から飛び出したワイヤとガラス部材52とが干渉することを防止できる。実施の形態1では、500μmより大きい厚さ(具体的には、図2に示される間隔tと間隔tとの合計値)を有するスペーサ部材(図示せず)が、センサ基板8とガラス部材52との間に配置されている。これにより、500μmの間隔tが正確に確保されている。なお、間隔tは、センサ基板8の+z軸側の面から受光画素ユニット70の+z軸側の面までの距離である。
 複数のマイクロレンズ14は、複数の開口32より+Z軸側に配置されている。マイクロレンズ14の光軸は、符号40(図2及び3参照)で示されている。マイクロレンズ14は、ガラス部材51を介して、複数の開口31と光軸方向(すなわち、Z軸方向)に間隔をあけて配置されている。マイクロレンズ14は、原稿6で反射した反射光を集光する集光レンズである。マイクロレンズ14は、例えば、凸レンズである。
 複数のマイクロレンズ14は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応する位置に配列されている。実施の形態1では、Z軸方向に見た場合に、複数のマイクロレンズ14は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ重なっている。複数のマイクロレンズ14は、2列に配列されている。各列のマイクロレンズ14は、X軸方向に配列されている。実施の形態1では、複数のマイクロレンズ14は、千鳥状に配列されている。千鳥状に配列されたマイクロレンズ14は、マイクロレンズアレイ60を構成する。
 マイクロレンズアレイ60は、例えば、ナノインプリント工法又は射出成型などの方法によって、製作される。この場合、マイクロレンズアレイ60の製造に用いられる金型は、マイクロレンズアレイ60の形状に対応する凹部を有している。このように、マイクロレンズアレイ60がナノインプリント工法などによって製作されることで、当該マイクロレンズアレイ60の形状精度を高めることができる。また、ナノインプリント工法であれば、マイクロレンズアレイ60を第2の遮光部材12上に直接形成することができる。
 実施の形態1において、マイクロレンズ14の直径は、数μm~数mmの範囲内の予め決められた大きさに設定されている。マイクロレンズ14の面の曲率半径は、例えば、約1.0mmである。また、複数のマイクロレンズ14は、複数の開口31にそれぞれ対応する位置に配列されている。具体的には、XY平面において、マイクロレンズ14の中心位置は、開口31の中心位置と重なっている。これにより、マイクロレンズ14の光軸40は、XY平面に対して垂直なZ軸方向に伸びている。
 〈照明光学部の構成〉
 図6は、図1に示される照明光学部2の構成と照明光学部2から照射される照明光25とを概略的に示す図である。図2及び6に示されるように、照明光学部2は、光源20と、導光体21とを有する。光源20は、導光体21の端面21aに配置されている。光源20は、導光体21の内部に光20aを出射する。光源20は、例えば、半導体光源である。半導体光源は、例えば、LED(Light Emitting Diоde)などである。
 図6に示されるように、導光体21は、光源20から出射された光20aを原稿6に向ける。導光体21は、例えば、透光性の樹脂材料で形成された円柱状の部材である。光源20から出射された光20aは、導光体21の内部で全反射を繰り返しながら伝搬する。導光体21の内側面の一部領域には散乱領域22が形成されている。光20aは、散乱領域22に当たると散乱し、光20aは散乱光となる。そして、散乱光の一部が原稿6を照明する照明光25となる。
 図2に示される原稿6に照射された照明光25は、原稿6で反射されて反射光となる。反射光は、マイクロレンズ14、開口32、ガラス部材51、開口31、ガラス部材52及び開口33を順に通過して、受光画素ユニット70に入射する。
 〈マイクロレンズ14による結像〉
 次に、図7(A)及び(B)を用いて、マイクロレンズ14による結像について説明する。図7(A)は、同一の列に位置する2つの受光画素ユニット70を示す平面図である。図7(B)は、図7(A)に示される2つの受光画素ユニット70のそれぞれに入射する反射光の結像光線L11~L14を示す図である。結像光線L11~L14は、1個の受光画素ユニット70に含まれる複数の受光画素80のうち4個の第2の受光画素80Gのそれぞれの中心位置から逆方向(すなわち、+Z軸方向)に向かう逆光線である。
 図7(B)に示されるように、マイクロレンズ14は、物体面上に位置する原稿6の像を、結像面上に位置する受光画素ユニット70に結像する。実施の形態1では、物体面と結像面との間の縮小倍率(以下、「像転写倍率」ともいう)は1/4である。上述した通り、X軸方向に隣接する受光画素80の中心位置の間隔P(図5(A)参照)は10μmである。また、1個の受光画素ユニット70において、X軸方向に配列された受光画素80の個数は4個である。よって、画像読取装置100の原稿6上におけるX軸方向の解像度(言い換えれば、原稿6上における受光画素80の共役像のピッチ)をrとしたとき、当該解像度rは40μmである。
 実施の形態1では、1個のマイクロレンズ14、1個の開口32、1個の開口31、1個の開口33及び1個の受光画素ユニット70によって、単位光学系である撮像ユニット110が構成される。ここで、上述した通り、1個のセンサチップ7に複数の受光画素ユニット70が形成されている。そのため、複数の受光画素ユニット70間の位置精度を高めることができる。よって、X軸方向に隣接する撮像ユニット110間で、マイクロレンズ14の光軸40の位置のばらつきが少ない。
 また、図7(B)に示す例では、開口31がマイクロレンズ14の絞り面であるため、当該開口31によって、結像側及び物体側のそれぞれの開口数が定められる。開口31の開口幅が大きければ、物体側の開口数が大きくなるため、原稿6で反射した反射光の受光量を多くすることができる。しかし、この場合、被写界深度が小さくなる。また、複数の撮像ユニット110が配列された複眼光学系において、開口31の開口幅を広げて物体側の開口数を大きくしたとき、隣接する2つの撮像ユニット110うち一方の撮像ユニット110に入射した光線が、他方の撮像ユニット110の受光画素ユニット70に入射することで、迷光の影響を受けた画像が取得されるおそれがある。しかし、実施の形態1では、後述する条件1及び2が満たされることによって、迷光の影響を受けない画像が取得される。
 実施の形態1では、マイクロレンズ14は、物体側テレセントリックである。これにより、被写界深度を大きくすることができる。物体側テレセントリックを実現するために、マイクロレンズ14の絞り面である開口33は、マイクロレンズ14の後側焦点の位置に配置されている。
 図8は、実施の形態1に係る画像読取装置100における主光線L21~L24を示す図である。主光線L21~L24は、図7(B)に示される結像光線L11~L14のうち開口33の中心を通る光線である。実施の形態1では、Z軸方向に見たときに、開口31、32、33のそれぞれの中心が重なっているので、撮像ユニット110の光軸(ここでは、絞り面の中心とマイクロレンズ14の中心を通る直線)がZ軸方向に沿って平行である。また、各マイクロレンズ14の主光線L21~L24は、光軸方向に沿って平行である。よって、物体(具体的には、原稿6)で反射され、撮像光学部1において結像される結像光線L11~L14のうち主光線L21~L24は、Z軸方向に沿って互いに平行である。これにより、原稿6のZ軸方向の位置が変化した場合であっても、物体側における主光線L21~L24のX軸方向の間隔は変化せず、縮小倍率は変化しない。
 次に、具体的な数値を用いてマイクロレンズ14による結像について説明する。図7(B)では、受光画素ユニット70と第3の遮光部材13との間の距離をt、第3の遮光部材13と第1の遮光部材11との間の距離(すなわち、ガラス部材52の厚み)をtと表記する。また、第1の遮光部材11と第2の遮光部材12との間の距離(すなわち、ガラス部材51の厚み)をt、ガラス部材51、52のそれぞれの屈折率をnと表記する。
 また、マイクロレンズ14の焦点距離をf、マイクロレンズ14の曲率半径をRとしたとき、f=1.78mmであり、R=0.95mmである。物体側テレセントリックを実現するためには、焦点距離fは、以下の式(1)を満たしている必要がある。
 f=(t+t)/n     (1)
 実施の形態1の一例では、t=300μm、t=2400μm、n=1.52であるので、これらの値を式(1)に代入すると、焦点距離fの値は1.78mmとなる。よって、マイクロレンズ14は、物体側テレセントリックとなる。これにより、被写界深度が大きくなるため、物体側の結像位置である原稿6のZ軸方向の位置とマイクロレンズ14のZ軸方向の位置との間の距離を大きくすることができる。言い換えれば、原稿6で反射し、マイクロレンズ14及びマイクロレンズ14に対応する開口31を通過した反射光が、開口31に対応する受光画素ユニット70に含まれる複数の受光画素80に入射するように、複数のマイクロレンズ14、第1の遮光部材11、及び複数の受光画素ユニット70が配置されている。
 実施の形態1では、原稿6のZ軸方向の位置は、マイクロレンズ14のZ軸方向の位置から+Z軸側に約8mm離れている(図1参照)。すなわち、実施の形態1では、物体距離は約8mmである。そのため、原稿6とマイクロレンズ14との間に、照明光学部2及び天板ガラス3を配置することができる。
 ここで、被写界深度は、マイクロレンズ14の物体側の開口数で定められる。そして、当該物体側の開口数は、開口31の開口幅及び間隔tによって定められる。すなわち、開口31の開口幅を変えることで、所望の被写界深度が得られる。画像のコントラスの許容範囲によって、被写界深度の定義は変わるが、実施の形態1では、被写界深度は約8mmであるため、複写機に用いられる画像読取装置100として、十分に大きい被写界深度を得ることができる。なお、実施の形態1では、開口33がマイクロレンズ14の絞り面であったが、開口31が当該絞り面であってもよい。このとき、開口31が、マイクロレンズ14の後側焦点の位置に配置されれば、物体側テレセントリックを実現することができる。
 〈画像情報の欠落を防ぐための受光画素の数〉
 X軸方向に隣接する撮像ユニット110間で画像情報の欠落を防ぐために、1個の受光画素ユニット70に含まれるX軸方向に配列された受光画素80の個数Nは、あらかじめ決められた個数以上にする必要がある。上述した図4に示されるように、2列の千鳥状に配列されている複数の受光画素ユニット70では、隣接する2つの受光画素ユニット71、72のピッチPは、P/2である。
 ここで、複数のマイクロレンズ14は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応する位置に配列されているため、X軸方向に隣接する2つのマイクロレンズ14の中心位置の間隔(つまり、光軸40の間隔)も、P/2である。以下の式(2)を満たすとき、ピッチPは、1個のマイクロレンズ14の視野範囲であるマイクロレンズ14のX軸方向の幅と等しい。よって、当該2つのマイクロレンズ14間で画像情報の欠落を防止することができる。また、式(2)を満たすとき、隣接するマイクロレンズ14の視野の重複も防止することができる。
 P=P/2=N・r     (2)
 実施の形態1の一例では、P=320μm、N=4、r=40μmであるので、上記の式(2)を満たしている。
 図9は、実施の形態1に係る画像読取装置100において、図4に示される第1の列70mに位置する受光画素ユニット71に入射する主光線L21~L24と、第2の列70nに位置する受光画素ユニット72に入射する主光線L31~L34とを示す図である。図9及び後述する図12では、受光画素ユニット71と重なるマイクロレンズ14をマイクロレンズ141、受光画素ユニット72と重なるマイクロレンズ14をマイクロレンズ142と呼ぶ。
 マイクロレンズ141の光軸とマイクロレンズ142の光軸との間のX軸方向の間隔は、160μmである。よって、物体側の空間において、4本の主光線L21~L24は、X軸方向において40μmの間隔で配列される。また、4本の主光線L21~L24も、X軸方向において40μmの間隔で配列される。すなわち、物体側におけるX軸方向の空間解像度は40μmであり、X軸方向に隣接する撮像ユニット110間で空間解像度は40μmであり変わらない。このように、実施の形態1では、全ての主光線L21~L24、L31~L34がZ軸方向に平行である。そのため、原稿6のZ軸方向の位置によらず、縮小倍率は変化しない。そのため、異なる列に属する撮像ユニット110間において、画像情報の欠落を防止することができ、且つ、視野の重複も防止することができる。
 〈迷光の影響を受けない画像を取得するための条件〉
 次に、図10、11(A)及び(B)を用いて画像読取装置100が、迷光の影響を受けない画像を取得するための条件について説明する。図10は、図3に示される画像読取装置100の構成の一部と、開口31及び開口33を通過する反射光を示す図である。図10では、X軸方向に進む迷光の影響を受けない画像を取得するための条件について説明する。なお、図10では、X軸方向に配列された複数の受光画素ユニット70を70a、70b、70cとも表記する。同様に、複数の開口31を31a、31b、31c、複数の開口33を33a、33b、33cとも表記する。また、以下の説明では、開口32の中心、開口31の中心及び受光画素ユニット70を結ぶ直線を光軸40a、40b、40cと呼ぶ。
 図10では、開口31及び開口33を通過する原稿6(図1参照)からの反射光が光線L1、L2、L3として示されている。光線L1は、開口31a及び開口33aを通過した受光画素ユニット70aに入射する。
 図11(A)及び(B)は、画像読取装置100において、開口31及び開口33を通過した反射光が受光画素ユニット70に入射する条件を説明するための図である。図11(A)及び(B)では、ガラス部材52の厚みをt、ガラス部材52の屈折率をn、ガラス部材52と受光画素ユニット70との間の距離をtと表記する。以下の条件1及び2が共に満たされるとき、同一の光軸上に位置する開口31及び開口33を通過した反射光のみが、その光軸上に位置する受光画素ユニット70に入射する。
 (条件1)
 互いに異なる光軸を持つ開口31及び開口33を通過する光線のうち、受光画素ユニット70に入射する光線は存在しない。
 (条件2)
 同一の光軸を有する開口31及び開口33を通過した光線は、前記同一の光軸上の受光画素ユニット70以外には到達しない。
 条件1は、互いに異なる光軸を持つ開口31及び開口33を通過する光線のうち開口31での光線の最も小さな入射角θが次の式(3)を満足することが十分条件である。
 n・sinθ>1     (3)
 次に、式(3)の条件を、ガラス部材52の厚み及び開口幅のパラメータを用いて表す。開口31、開口33における開口幅の1/2の幅である開口半幅をそれぞれ、X、Xと表記する。また、受光画素ユニット70のX軸方向における幅の1/2の幅をXと表記する。開口33w内の-X軸方向の端と開口33v内の+X軸方向の端とのX軸方向における距離Dは、以下の式(4)で求められる。
 D=(P/2)-X-X     (4)
 図11(A)から明らかなように、光線L4の入射角θについて、以下の式(5)の関係が成り立つ。
 tanθ=D/t=((P/2)-X-X)/t  (5)
 式(3)と式(5)から、上記条件1を満たすガラス部材52の厚みtについて、以下の式(6)が導き出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 すなわち、ガラス部材52の厚みtが、式(6)の右辺の値より薄ければ、光線L4が内部全反射条件を満たす。このとき、上記条件1が成立する。
 次に、上記条件2について、図11(B)を用いて説明する。以下では、複数の受光画素ユニット70のうちの1個の受光画素ユニット70bと当該受光画素ユニット70bにX軸方向の両側で隣接する受光画素ユニット70a、70cを例にして説明する。受光画素ユニット70bと重なる開口31b内の点P5と、受光画素ユニット70bと重なる開口33b内の点P6とを通過する光線L6が、受光画素ユニット70aと受光画素ユニット70cとの間の領域に到達し、受光画素ユニット70a及び受光画素ユニット70cのいずれにも入射しないとき、上記条件2は成立する。受光画素ユニット70aと受光画素ユニット70cの間の領域は、図11(B)に示す受光画素ユニット70aの右端と受光画素ユニット70cの左端とで挟まれる領域である。
 図11(B)に示される光線L6は、開口31bとそれに重なる開口33bとを通過する光線である。図11(B)では、光線L6は、開口31bにおける開口31cに最も近い端部を通過した後、開口33bにおける開口33aに最も近い端部を通過する。開口33bを通過した光線L6は、点Qに到達する。ここで、点Qは、受光画素ユニット70aと受光画素ユニット70bとの間の領域で光線L6が到達した点を示している。図11(B)では、点Qは、受光画素ユニット70bから-X軸方向に最も離れた点、すなわち、受光画素ユニット70aに最も近い点を示している。このように、光線L6が、受光画素ユニット70aにおける受光画素ユニット70bに最も近い端部より受光画素ユニット70b側の点である点Qに到達する場合には、開口31b及び開口33bを通過した光線は、受光画素ユニット70b以外の開口(例えば、受光画素ユニット70a及び受光画素ユニット70c)には到達しない。
 ここで、光線L6の出射角をα、光線L6の入射角をαと表記すると、入射角αは、以下の式(7)で求められる。
 tanα=(X+X)/t     (7)
 また、スネルの法則によれば、出射角αと入射角αとの関係は、以下の式(8)で示される。
 n・sinα=sinα       (8)
 また、光軸40bから点Qまでの距離Dは、以下の式(9)で求められる。
 D=X+t・tanα        (9)
 ここで、点Qが受光画素ユニット70aにおける+X軸方向の端部より受光画素ユニット70b側に位置する条件は、以下の式(10)で示される。
 P/2-X>X+t・tanα     (10)
 式(7)~式(10)より、上記条件2を満たすガラス部材52の厚みtについて、以下の式(11)が導き出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 すなわち、ガラス部材52の厚みtが、式(11)の右辺の値より厚い場合には、上記条件2が成立する。
 実施の形態1の一例では、X=20μm、X=30μm、X=20μm、t=500μm、P/2=160μm、n=1.52である。これらの値を式(6)と式(11)の右辺に代入すると、それぞれの式の右辺の値は、126μm、322μmとなる。よって、t=300μmは、式(6)と式(11)の両方を満たしている。
 次に、図4を用いて複数の受光画素ユニット70の配列と上記条件1及び2との関係について説明する。複数の受光画素ユニット70は、複数行複数列に配列されている。また、図4では、複数の受光画素ユニット70は、千鳥状に配列されている。仮に、複数の受光画素ユニットが1列に配列されている画像読取装置において、実施の形態1に係る画像読取装置100の解像度と同じ解像度を得る場合、主走査方向(すなわち、X軸方向)における受光画素ユニットの配列ピッチは、実施の形態1の受光画素ユニット70の配列ピッチの半分の値(すなわち、160μm)にする必要がある。言い換えれば、実施の形態1に係る画像読取装置100では、同一の列に配列された受光画素ユニット70の配列ピッチを大きくすることができる。
 一方、複数の受光画素ユニットが1列で配列されている画像読取装置では、各開口の開口半幅の値を大きくしたまま、上述した式(6)及び(11)の両方を満たす厚みtを得ることは難しい。なお、複数の受光画素ユニットが1列で配列されている場合であっても、式(6)及び(11)の両方を満たすパラメータである厚みtは存在する。そのため、複数の受光画素ユニット70が2列に配列されている構成についての説明を除いた説明(例えば、上述した条件1及び条件2についての説明など)は、複数の受光画素ユニットが1列で配列されている場合にも適用される。
 次に、画像読取装置100において、2列に配列された複数の受光画素ユニット70のうち一方の列に属する受光画素ユニット70と重なる位置に配置された開口31、開口33を通過した光線が、他方の列に属する受光画素ユニット70に入射しないための条件について説明する。
 図12は、図1に示される画像読取装置100をA12-A12線で切る断面図である。なお、図12では、受光画素ユニット71と重なる開口31、33を311、331と表記し、受光画素ユニット72と重なる開口31、33を312、332と表記する。また、マイクロレンズ141の光軸は符号40a、マイクロレンズ142の光軸は符号40eで示されている。点R1は、受光画素ユニット71における受光画素ユニット72に最も近い端部である。点R2は、開口332における開口331に最も近い端部である。点R3は、開口312における開口311から最も遠い端部より外側に位置する点である。
 また、図12では、受光画素ユニット71から開口312に向かう仮想的な光線である逆光線L8を用いる。逆光線L8は、点R1から点R2を通過し、点R3に到達する光線である。また、点R3と光軸40eとの距離をDと表記し、正方形状である開口312の対角線の長さの1/2の長さをX20と表記する。
 以下では、開口312及び開口332を通過した光線が受光画素ユニット71に入射しない条件について説明する。逆光線L8が、第1の遮光部分41又は第3の遮光部分43に到達すれば、開口312、開口332を通過した光線が受光画素ユニット71に入射しない。図12では、逆光線L8が第1の遮光部分41に到達する場合を例にして説明する。
 距離Dが長さX20より大きければ、逆光線L8が第1の遮光部分41に到達する。これにより、開口312、開口332を通過した光線は、受光画素ユニット71に入射しない。仮に、距離Dが長さX20より小さく、逆光線L8が開口312を通過した場合であっても、図4に示される間隔qが大きければ、逆光線L8は第2の遮光部分42に到達する。よって、距離Dが長さX20より小さい場合でも、間隔qが大きく、且つ画像読取装置100が第2の遮光部材12を備えていることで、開口312、開口332を通過した光線は、受光画素ユニット71に入射しない。
 〈第2の遮光部材12の他の構成〉
 次に、図13を用いて、第2の遮光部材12の他の構成について説明する。図13は、画像読取装置100において、受光画素ユニット70bから+Z軸方向に向かう逆光線61b、62b、63b、66bを表す図である。図13では、屈折率n、厚みtであるガラス部材51が、屈折率1、厚みt/nであるガラス部材51、すなわち、空気中に置き換えられたガラス部材として図示されている。また、屈折率n、厚みtであるガラス部材52が、屈折率1、厚みt/nであるガラス部材52として図示されている。マイクロレンズ14は、第2の遮光部材12の開口32bから距離t/nの間隔をあけて配置されている。
 逆光線61b、62b、63b、66bは、受光画素ユニット70bの受光面を物体面とした場合に、当該物体面から+Z軸方向に向かう逆光線である。逆光線61bは、物体面上の物体高h=0の点から+Z軸方向に向かう逆光線である。逆光線62bは、物体面上の物体高h=X/2の点から+Z軸方向に向かう逆光線である。逆光線63bは、物体面上の物体高h=Xの点から+Z軸方向に向かう逆光線である。逆光線66bは、逆光線63bと同様に、物体高h=Xの点から+Z軸方向に向かう逆光線であるが、第2の遮光部材12によって遮光されている。
 第2の遮光部材12の開口32の開口幅(図13では、直径Φ)は、マイクロレンズ14の外径より小さい。そのため、図13に示される逆光線66bは、第2の遮光部分42に到達する。逆光線66bは、受光画素ユニット70bの-X軸方向の端部から+Z軸方向に向かう逆光線であるため、受光画素ユニット70bに入射する光線の全ては、開口32bを通過している。すなわち、原稿6で反射した散乱反射光がマイクロレンズ14よりX軸方向の外側に到達する場合、当該散乱反射光は第2の遮光部分42によって遮光されるため、受光画素ユニット70bに到達しない。これにより、画像読取装置100では、画像のコントラストの悪化又はゴースト画像の発生が防止される。そのため、画像読取装置100は、良好な画質を有する画像を読み取ることができる。
 〈読取幅とセンサチップの個数との関係〉
 次に、画像読取装置100の読取幅(以下、「読取長」ともいう)とセンサチップ7の個数との関係について説明する。読取長が200mmである画像読取装置100を製造する場合、X軸方向の長さが200mmである1個のセンサチップが、撮像素子ユニットに備えられる構成は現実的ではないといえる。そのため、図4に示されるように、撮像素子ユニット10は、X軸方向に配列された複数のセンサチップ7を有することで、読取長が200mmである画像読取装置100を実現している。以下では、センサチップ7の具体的な個数について、説明する。
 上述した受光画素ユニット70のピッチPは、1個の受光画素ユニット70におけるX軸方向に配列された受光画素80の個数N、及び解像度rを用いて、以下の式(12)で示される。
 P=2・N・r     (12)
 実施の形態1の一例では、N=4、r=40μmであるため、これらの値を式(12)に代入すると、P=320μmである。
 また、実施の形態1では、1個のセンサチップ7は64個の受光画素ユニット70を有している。そのため、1個のセンサチップ7におけるX軸方向に配列された受光画素80の個数をMとしたとき、個数Mは、64×4=256である。
 1個のセンサチップ7によって撮像可能なX軸方向の撮像範囲をAとしたとき、撮像範囲Aは、上記の個数Mと解像度rによって、以下の式(13)で示される。
 A=M・r     (13)
 式(13)に、M=256、r=40μmを代入すると、A=10.24mmが導き出される。よって、読取長が200mmである画像読取装置100を実現するためには、撮像素子ユニット10は、20個のセンサチップ7を有していればよい。
 ここで、センサ基板8上において、複数のセンサチップ7を配列するにあたって、隣接するセンサチップ7の境界領域における画素の欠陥を防止する必要がある。当該欠陥を防止するためには、例えば、図4に示されるセンサチップ7aの+X軸方向の端部に位置する受光画素ユニット70zとセンサチップ7bの-X軸方向の端部に位置する受光画素ユニット70aとの間の間隔をP/2(実施の形態1では、160μm)にする必要がある。
 図5(A)及び(B)に示されるように、受光画素ユニット70z上の点Cから受光画素ユニット70zの+X軸方向の端部70eまでの距離、及び受光画素ユニット70a上の点Cから受光画素ユニット70aの-X軸方向の端部70fまでの距離をそれぞれ距離Pと呼ぶ。また、図4に示される受光画素ユニット70zと受光画素ユニット70aとの間の間隔をXgとしたとき、間隔Xgは、以下の式(14)で示される。
 Xg=P/2-2・P     (14)
 実施の形態1では、P/2=160μm、P=20μmであるため、これらの値を式(14)に代入すると、Xg=120μmが導き出される。
 1個のセンサチップ7は、ダイシング装置によって、シリコンウエハから切り出されることで形成されている。よって、削り代又は切断誤差などを考慮して、シリコンウエハを切断する際にはマージンが必要である。実施の形態1では、受光画素ユニット70zの+X軸方向の端部70eとセンサチップ7aの+X軸方向の端部7eとの間の間隔、及び受光画素ユニット70aの-X軸方向の端部70fとセンサチップ7aの-X軸方向の端部との間の間隔は、上記間隔Xgの1/2である60μmより小さい値に設定されている。これにより、隣り合うセンサチップ7の境界領域において、画素の欠陥を防止することができる。なお、マイクロレンズ14の像転写倍率が1/4であり、1より小さいため、シリコンウエハを切断する際に必要となるマージンを設けることができる。
 〈組立誤差と取得される画像との関係〉
 上述した通り、実施の形態1では、複数の開口は、同じガラス部材上に形成され、複数のマイクロレンズ14も、同じガラス部材51上に形成されている。これにより、同一の平面に位置する複数の開口又は複数のマイクロレンズ14間の位置精度を良好にすることができる。実施の形態1では、複数の開口31を含む第1の遮光部材11、複数の開口32を含む第2の遮光部材12及び複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60は、ガラス部材51上に形成されている。また、複数の開口33を含む第3の遮光部材13は、ガラス部材52上に形成されている。
 ここで、ガラス部材51、52に位置合わせのためのアライメントマークを形成することで、マイクロレンズ14の中心位置と各開口31、32、33の中心位置との位置決め精度、及びZ軸方向の位置が異なる各開口31、32、33の中心位置の位置決めの精度を高めることが考えられる。しかしながら、Z軸方向の位置が互いに異なる部材の位置合わせは、同一の平面内に位置する部材の位置合わせに比べて、誤差が大きくなり易い傾向にある。また、アライメントマークを用いて、ガラス部材51とガラス部材52とを貼り合わせる工程が必要な場合、当該誤差を0にすることは難しい。
 以下では、図14を用いて、ガラス部材51とガラス部材52との貼り合わせの際に、位置ずれが生じた場合の画像処理における影響について説明する。図14は、実施の形態1に係る画像読取装置において、第1のガラス部材及び第2のガラス部材の位置ずれが生じたときのマイクロレンズの光軸の傾きを示す図である。図14では、ガラス部材51、52のそれぞれの中心位置が、撮像素子ユニット10の中心位置に対して+X軸側にずれている。また、ガラス部材51のX軸方向の中心位置が、ガラス部材52のX軸方向の中心位置に対して+X軸側にずれて配置されている。
 図14では、このような位置ずれが生じたときのマイクロレンズ14の光軸が、符号45と表記されている。マイクロレンズ14の光軸45は、光軸40に対して+X軸側に傾斜している。そのため、光軸45と受光画素ユニット70とが交わる交点(例えば、図5(C)に示される点C)が-X軸方向にずれる。このとき、当該交点が受光画素ユニット70のX軸方向の中心位置と一致するように、撮像素子ユニット10のX軸方向の中心位置をガラス部材51、52のX軸方向の中心位置と一致するように調整するアライメント作業が必要である。
 ただし、実施の形態1では、撮像素子ユニット10に対してガラス部材51、52がX軸方向にずれて位置しているにも関わらず、X軸方向に隣接する光軸45は互いに平行である。これにより、隣接する撮像ユニット110(図7(B)参照)間でマイクロレンズ14の視野が重なること又は離れることが防止される。よって、画像読取装置100は、撮像素子ユニット10に対するガラス部材51、52の位置ずれが生じた場合でも、画像情報の重複又は欠損が生じない良好な画質を有する画像を読み取ることができる。
 仮に、複数のマイクロレンズ14(又は、複数の開口)が同一の平面内に一体に形成されない場合、1個の撮像ユニット110において、マイクロレンズ14、開口31、32、33の各中心位置にばらつきが生じる。この場合、実施の形態1のように、隣接する光軸45が互いに平行とはならない。そのため、隣接する撮像ユニット110間でマイクロレンズ14の視野の重なり又は離間が生じるため、画像情報の重複又は欠損が生じる。よって、複数のマイクロレンズ14が同一の平面内に一体に形成されること、及び複数の開口が同一の平面内に一体に形成されることが、複数の撮像ユニット110を有する画像読取装置100では、良好な画質を有する画像を読み取るために必要な構成である。
 〈センサチップの実装のばらつきの緩和〉
 次に、図15を用いてセンサチップ7の実装のばらつきを緩和するための方法について、比較例と対比しながら説明する。上述した図4に示されるように、実施の形態1では、センサ基板8には、複数のセンサチップ7が実装されている。そのため、隣接するセンサチップ7間で、位置ずれが生じる場合がある。
 図15は、比較例に係る画像読取装置101において、センサチップ7a、7bの実装のばらつきが生じたときのマイクロレンズ14の視野のX軸方向における位置を示す図である。画像読取装置101は、センサチップ7a、7bのX軸方向の端部に最も近い位置に配置された受光画素ユニット70aa、70zaにおけるX軸方向に配列された受光画素80の個数が4個である点で、実施の形態1に係る画像読取装置100と相違する。
 図15では、センサチップ7aに結像される視野を符号91、センサチップ7bに結像される視野を符号92によって表記する。更に、図15では、視野91が分割されることでX軸方向に配列された領域を符号91a、91b、91cと表記し、視野92が分割されることでX軸方向に配列された領域を符号92a、92b、92cと表記する。
 図15に示す例では、センサチップ7aは、+X軸方向に受光画素80の1ピクセル分に相当する10μmずれている。センサチップ7bは、-X軸方向に10μmずれている。このとき、視野91は-X軸方向に1ピクセル分に相当する40μmずれ、視野欠損領域93を生じる。また、視野92は+X軸方向に40μmずれ、視野欠損領域94を生じる。そのため、視野91と視野92との間には、2ピクセル分に相当する80μmの視野の欠損が生じる。この場合、当該欠損部分における画像情報は取得されないため、画像の復元を行うことができない。視野欠損領域93は、受光画素ユニット70zaと-X軸方向に隣接する領域95に像を結ぶ。また、視野欠損領域94は、受光画素ユニット70aaと+X軸方向に隣接する領域96に像を結ぶ。
 実施の形態1では、図5(A)~(C)に示されるように、受光画素ユニット70z、70aにおけるX軸方向に配列された受光画素80の数は、受光画素ユニット70bにおけるX軸方向に配列された受光画素80の数より1個多い。言い換えれば、実施の形態1では、視野欠損領域93、94に受光画素80が配置されている。これにより、センサチップ7a、7bの実装のばらつきが生じた場合であっても、視野の欠損の発生を防止することができる。なお、センサチップ7aとセンサチップ7bとの間の距離が離れる場合、又はセンサチップ7aのY軸方向の位置とセンサチップ7bのY軸方向の位置が互いにずれる場合については、画像処理によって補正することができる。この補正方法については、後述する。
 〈画像の復元〉
 次に、画像処理装置9が画像処理を行うことによって、原稿6の画像を復元する方法について説明する。画像処理装置9は、センサチップ7から出力されたアナログ画像信号をデジタル画像データに変換し、以下に示す画像処理を実行する。実施の形態1では、図4に示されるように、複数の受光画素ユニット70が千鳥状に配列されているため、第1の列70mに属する受光画素ユニット71の中心位置と第2の列70nに属する受光画素ユニット72の中心位置とは、Y軸方向に距離qずれている。そのため、原稿6がY軸方向に走査された場合に、位置ずれがない画像に復元する必要がある。具体的には、画像処理装置9が、第1の列70mの受光画素ユニット71からの画像情報と第2の列70nの受光画素ユニット72からの画像情報とを取得した後に、Y軸方向に距離qに相当する画素数、画像情報をシフトさせる処理(以下、「画像結合処理」という)を行う。
 図4では、第2の列70nの受光画素ユニット70は、第1の列70mの受光画素ユニット70に対して、X軸方向にピッチPの1/2のピッチP/2ずれて配列されている。X軸方向の解像度とY軸方向の解像度とを同じ値にするためには、原稿6をY軸方向に原稿面での解像度rだけ搬送する時間間隔で、画像処理装置9が受光画素ユニット70から出力される信号を取得すればよい。また、画像情報の位置ずれ量を示す距離qは、原稿面での解像度rの整数倍であることが好ましいが、これに限らない。また、画像処理装置9は、画素補完処理を用いてサブピクセル位置の輝度値を推定し、推定された輝度値を用いて画像情報を合成してもよい。また、画像処理装置9は、第1の列70mに属する受光画素ユニット71が画像情報を取得するタイミングと第2の列70nに属する受光画素ユニット72が画像情報を取得するタイミングとをずらし、取得された画像情報を合成してもよい。
 ここで、センサチップ7を実装した場合のばらつきによって発生する視野91の重複又はずれを、画像処理装置9によって補正する方法について説明する。上述したように、センサチップ7のX軸方向の端部に最も近い位置に配置された受光画素ユニット70z、70aには、X軸方向に1個の受光画素80が追加されて配置されている。そのため、当該1個の受光画素80の範囲でセンサチップ7の実装がX軸方向にばらついた場合に、原稿6における受光画素の欠損は発生しない。
 また、図15において、センサチップ7aが-X軸方向にずれ、且つセンサチップ7bが+X軸方向にずれた場合、視野91zと視野91aとが重複する。この場合、画像処理装置9において、センサチップ7aによって取得された画像情報とセンサチップ7bによって取得された画像情報とを合成する際に、重複した受光画素を取り除く処理が行わればよい。また、1画素単位以下のサブピクセルの重複が発生している場合には、重複している視野91の間で矛盾が生じないようにサブピクセル位置での画像補完処理を行い、画像を復元すればよい。
 また、センサチップ7の実装がY軸方向にばらついた場合、X軸方向に隣接するセンサチップ7間において、原稿6における読取位置の間隔がY軸方向の距離qからずれる。しかし、このずれは、画像処理装置9がY軸方向に画像情報をシフトさせる距離であるシフト量に基づいて補正される。また、Y軸方向におけるサブピクセルのずれも、サブピクセル位置での画像補完処理を行えばよい。
 〈実施の形態1の効果〉
 以上に説明した実施の形態1によれば、画像読取装置100は、規則的に配列された複数の受光画素ユニット70を有する。また、各受光画素ユニット70は、主走査方向に配列された複数の受光画素80を含む。これにより、画像読取装置100において、解像度を向上させることができる。また、隣接する撮像ユニット110間における光軸の向きのばらつきの発生を防止できる。
 また、実施の形態1によれば、マイクロレンズ14は、物体側テレセントリックである。また、原稿6で反射し、マイクロレンズ14及びマイクロレンズ14に対応する開口31を通過した反射光が、開口31に対応する受光画素ユニット70に含まれる複数の受光画素80に入射するように、複数のマイクロレンズ14、第1の遮光部材11、及び複数の受光画素ユニット70が配置されている。そのため、マイクロレンズ14の視野は、隣接する他のマイクロレンズ14の視野との間で重複せず、且つ隙間も生じていない。これにより、被写界深度が大きくなるため、物体側の結像位置である原稿6のZ軸方向の位置とマイクロレンズ14のZ軸方向の位置との間の距離を大きくすることができる。
 また、実施の形態1によれば、複数の受光画素ユニット70は千鳥状に配列され、複数の開口31は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応するように千鳥状に配列されている。また、複数のマイクロレンズ14が、複数の開口31にそれぞれ対応するように千鳥状に配列されている。複数の受光画素ユニット70のうち異なる列に属する受光画素ユニット71と受光画素ユニット72との間のピッチPが、上述した式(2)を満たしている。これにより、受光画素ユニット70から原稿6までの距離に関わらず、マイクロレンズ14の視野は、隣接する他のマイクロレンズ14の視野との間で重複せず、且つ欠損も生じない。よって、画像読取装置100において、被写界深度を大きくすることができる。
 また、実施の形態1によれば、画像読取装置100は、複数の開口31を含む第1の遮光部材11が備えられた面51aとマイクロレンズアレイ60(すなわち、複数のマイクロレンズ14)が備えられた面51bとを含むガラス部材51を更に有する。これにより、第1の遮光部材11及びマイクロレンズアレイ60を同一の部材に一体に形成することができる。また、複数の開口31と複数のマイクロレンズ14との位置精度を高めることができる。よって、隣接する撮像ユニット110間における光軸の向きのばらつきの発生を防止できる。言い換えれば、隣接するマイクロレンズ14間で視野の重複及び欠損の発生を防止することができる。
 また、実施の形態1によれば、1個のセンサチップ7に含まれる複数の受光画素ユニット70は、センサチップ7の+X軸方向の端部7e、-X軸方向の端部7fに最も近い位置に配置された受光画素ユニット70z、70aと、受光画素ユニット70z、70a以外の受光画素ユニット70xとを含む。受光画素ユニット70z、70aにおけるX軸方向に配列された受光画素80の個数は、受光画素ユニット70xにおける受光画素80の個数より多い。これにより、センサチップ7の実装のばらつきが生じた場合であっても、視野の欠損の発生を防止することができる。
 また、実施の形態1によれば、ガラス部材52の厚みtが、上述した式(6)を満たすことにより、受光画素ユニット70と同一の光軸上に位置する開口32及び開口31を通過した反射光が当該受光画素ユニット70に入射するため、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。
 また、実施の形態1によれば、ガラス部材52の厚みtが、上述した式(11)を満たすことにより、被写界深度を更に大きくすることができる。
 また、実施の形態1によれば、画像読取装置100は、ガラス部材51の+Z軸側の面に備えられ、複数のマイクロレンズ14にそれぞれ対応する複数の開口32を含む第2の遮光部材12を有する。複数の開口32の各開口32の開口幅Φは、マイクロレンズ14の外径より小さい。これにより、原稿6で反射した反射光のうちマイクロレンズ14を通過しない反射光は、第2の遮光部材12によって遮光される。よって、画像読取装置100は、良好な画質を有する画像を読み取ることができる。
 また、実施の形態1によれば、複数の受光画素ユニット70は、副走査方向の異なる位置に配列された第1の列70mの複数の受光画素ユニット71と第2の列70nの複数の受光画素ユニット72とを含む。複数の受光画素ユニット72の各受光画素ユニット72は、主走査方向に隣接する2つの受光画素ユニット71の間に配置されている。つまり、複数の受光画素ユニット70は、千鳥状に配列されている。これにより、複数の受光画素ユニットが1列に配列されている構成と比較して、ピッチPを大きくすることができるため、画像読取装置100は、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。また、画像の輝度を明るくすることができる。
 《実施の形態2》
 図16は、実施の形態2に係る画像読取装置200の主要な構成を概略的に示す断面図である。図16において、図3に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図3に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態2に係る画像読取装置200は、第2の遮光部材12、第3の遮光部材13及びガラス部材52を有していない点で、実施の形態1に係る画像読取装置100と相違する。これ以外の点については、実施の形態2に係る画像読取装置200は、実施の形態1に係る画像読取装置100と同じである。
 図16に示されるように、画像読取装置200は、撮像光学部201を有する。撮像光学部201は、撮像素子ユニット10と、複数の開口31を含む第1の遮光部材11と、複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60と、ガラス部材251とを含む。第1の遮光部材11は、ガラス部材251の-Z軸側の面251cに備えられ、マイクロレンズアレイ60は、ガラス部材251の+Z軸側の面251dに備えられている。
 〈実施の形態2の効果〉
 以上に説明した実施の形態2によれば、画像読取装置200は、実施の形態1に係る画像読取装置100と異なり、第2の遮光部材12(図3参照)を有していないため、ガラス部材251に第2の遮光部材12を形成する工程が不要となる。よって、画像読取装置200の製造工程を簡素化することができる。
 また、実施の形態2によれば、画像読取装置200は、実施の形態1に係る画像読取装置100と異なり、第3の遮光部材13が備えられたガラス部材52(図3参照)を有していないため、ガラス部材251とガラス部材52とを貼り合わせる工程が不要となる。よって、画像読取装置200の製造工程を一層簡素化することができる。
 《実施の形態2の変形例》
 図17は、実施の形態2に係る画像読取装置200aの主要な構成を示す断面図である。図17において、図16に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図16に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態2の変形例に係る画像読取装置200aは、第2の遮光部材12を更に有する点で、実施の形態2に係る画像読取装置200と相違する。これ以外の点については、実施の形態2の変形例に係る画像読取装置200aは、実施の形態2に係る画像読取装置200と同じである。
 図17に示されるように、画像読取装置200aは、撮像光学部201aを有する。撮像光学部201aは、撮像素子ユニット10と、複数の開口31を含む第1の遮光部材11と、複数の開口32を含む第2の遮光部材12と、複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60と、ガラス部材251aとを含む。第2の遮光部材12は、ガラス部材251aの+Z軸側の面251dに備えられている。第2の遮光部材12は、ガラス部材251aの+Z軸側の面251dとマイクロレンズアレイ60との間に配置されている。
 〈実施の形態2の変形例の効果〉
 以上に説明した実施の形態2の変形例によれば、画像読取装置200aは、ガラス部材251aの+Z軸側の面251dとマイクロレンズアレイ60との間に配置された第2の遮光部材12を有する。これにより、原稿6で反射した散乱反射光がマイクロレンズ14よりX軸方向の外側に到達する場合、当該散乱反射光は第2の遮光部材12の第2の遮光部分42によって遮光されるため、受光画素ユニット70に到達しない。よって、画像読取装置200aは、迷光の影響を受けない画像を読み取ることができる。
 《実施の形態3》
 図18は、実施の形態3に係る画像読取装置の撮像素子ユニット310の構成を示す平面図である。図18において、図4に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図4に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態3に係る撮像素子ユニット310は、複数の受光画素ユニット370が1列に配列されている点で、実施の形態1に係る画像読取装置100の撮像素子ユニット10と相違する。これ以外の点については、実施の形態3に係る画像読取装置は、実施の形態1に係る画像読取装置100と同じである。そのため、以下の説明では、図3を参照する。
 撮像素子ユニット310は、複数のセンサチップ307と、センサ基板8と、画像処理装置9とを有する。センサチップ307は、複数の受光画素ユニット370を有する。実施の形態3では、複数の受光画素ユニット370は、X軸方向に1列に配列されている。これにより、複数の受光画素ユニット70(図4参照)が千鳥状に配列されている構成と比較して、画像処理装置9における画像処理を簡素化することができる。具体的には、実施の形態3では、実施の形態1で行われていた上述の画像結合処理が不要となる。
 図示は省略するが、複数のマイクロレンズ14、複数の開口32、複数の開口31及び複数の開口33は、複数の受光画素ユニット370にそれぞれ対応する位置に配置されている。すなわち、複数のマイクロレンズ14、複数の開口32、複数の開口31及び複数の開口33はそれぞれ、X軸方向に1列に配列されている。1個の受光画素ユニット370と、当該受光画素ユニット370と同一の光軸上に位置する1個のマイクロレンズ14、1個の開口32、1個の開口31及び1個の開口33によって、単位光学系である撮像ユニットが構成される。このように、複数の受光画素ユニット370が1列に配列されている場合、X軸方向に隣接する撮像ユニット間の間隔が狭くなるため、迷光が生じるおそれがある。しかし、開口31の開口幅を小さくすることで、実施の形態3に係る画像読取装置は、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。
 〈実施の形態3の効果〉
 以上に説明した実施の形態3によれば、複数の受光画素ユニット370は、1列に配列されている。これにより、実施の形態3では、複数の受光画素ユニット70(図4参照)が千鳥状に配列されている構成と比較して、画像結合処理が不要となるため、画像処理装置9における画像処理を簡素化することができる。
 《実施の形態4》
 図19は、実施の形態4に係る画像読取装置の撮像素子ユニット410の構成を示す断面図である。図19において、図4に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図4に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態4に係る画像読取装置は、センサチップ407の構成の点で、実施の形態1に係る画像読取装置100と相違する。これ以外の点については、実施の形態4に係る画像読取装置は、実施の形態1に係る画像読取装置100と同じである。
 図19に示されるように、撮像素子ユニット410は、受光部としてのセンサチップ407と、センサ基板8と、画像処理装置9とを有する。センサチップ407は、2次元マトリクス状に配列された複数の受光画素480を有する。言い換えれば、実施の形態4では、X軸方向に隣接する受光画素480は互いに接しており、且つY軸方向に隣接する受光画素480は互いに接している。一般的に、センサチップは、図19に示される2次元マトリクス状に配列された複数の受光画素を有する。
 画像処理装置9には、複数の受光画素480のうち図4に示される受光画素ユニット70の領域と重なる複数の受光画素480から出力される画像信号が出力される。
 〈実施の形態4の効果〉
 以上に説明した実施の形態4によれば、センサチップ407は、2次元マトリクス状に配列された複数の受光画素480を有する。これにより、図4に示されるセンサチップ7と比較して、千鳥状に配列された複数の受光画素ユニット70を含む特殊なセンサチップ7を製造する必要がない。よって、実施の形態4に係る画像読取装置のコストを低減することができる。
 《実施の形態5》
 図20は、実施の形態5に係る画像読取装置500の主要な構成を概略的に示す断面図である。図20において、図3に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図3に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態5に係る画像読取装置500は、撮像光学部501の構成の点で、実施の形態1に係る画像読取装置100と相違する。これ以外の点については、実施の形態5に係る画像読取装置500は、実施の形態1に係る画像読取装置100と同じである。
 図20に示されるように、画像読取装置500は、撮像光学部501を有する。撮像光学部501は、撮像素子ユニット10と、第1の遮光部材511と、第2の遮光部材512と、複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60と、スペーサ部材515とを有する。
 第1の遮光部材511は、複数の受光画素ユニット70にそれぞれ対応する複数の第1の開口としての複数の開口531を含む。第1の遮光部材511の厚みは、図3に示される第1の遮光部材11の厚みより厚い。また、図20に示す例では、開口531の開口幅は、+Z軸側から-Z軸側に向かうにつれて狭くなっている。
 第2の遮光部材512は、複数のマイクロレンズ14にそれぞれ対応する複数の第2の開口としての複数の開口532を含む。第2の遮光部材512の厚みは、図3に示される第2の遮光部材12の厚みより厚い。
 第1の遮光部材511と第2の遮光部材512のそれぞれは、例えば、金属板から形成されている。第1の遮光部材511及び第2の遮光部材512は、例えば、高い加工精度が得られる電鋳加工によって形成されている。
 マイクロレンズアレイ60は、第2の遮光部材512の+Z軸側の面に形成されている。上述した通り、実施の形態5では、第2の遮光部材512の厚みは、実施の形態1の第2の遮光部材12の厚みより厚い。そのため、第2の遮光部材512がガラス部材(例えば、図3に示されるガラス部材51)によって支持されていなくても、複数の開口32及びマイクロレンズアレイ60を形成することができる。
 スペーサ部材515は、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512とを繋いでいる。これにより、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間のZ軸方向の間隔が予め決められた大きさに設定されている。このように、実施の形態5の画像読取装置500は、図3に示されるガラス部材51を有していない。スペーサ部材515は、第1の遮光部材511のX軸方向の両側の端部に備えられている。-X軸側のスペーサ部材515のY軸方向における位置と、+X軸側のスペーサ部材(図示せず)のY軸方向における位置とは、互いに異なっていてもよい。なお、図示は省略するが、画像読取装置500を図20のZ-X断面とは異なるZ-X断面で見たとき、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間にスペーサ部材が配置されていてもよい。
 〈実施の形態5の効果〉
 以上に説明した実施の形態5によれば、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512のそれぞれは、金属板から形成されている。これにより、第1の遮光部材511及び第2の遮光部材512は、Z軸方向に予め決められた大きさ以上の厚みを有している。よって、互いに異なる光軸を持つ開口532及び開口531を通過する光線が存在しない。したがって、画像読取装置100は、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。
 また、実施の形態5によれば、画像読取装置500は、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512とを繋ぐスペーサ部材515を有し、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間の間隔が、予め決められた大きさに設定されている。これにより、隣接する撮像ユニット間で、視野の重複及び欠損の発生を防止できるため、被写界深度を大きくすることができる。
 《実施の形態5の変形例1》
 図21は、実施の形態5の変化例1に係る画像読取装置500aの主要な構成を概略的に示す断面図である。図21において、図20に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図20に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態5の変形例1に係る画像読取装置500aは、撮像光学部501aの構成の点で、実施の形態5に係る画像読取装置500と相違する。これ以外の点については、実施の形態5の変形例1に係る画像読取装置500aは、実施の形態5に係る画像読取装置500と同じである。
 図21に示されるように、画像読取装置500aは、撮像光学部501aを有する。撮像光学部501aは、撮像素子ユニット10と、複数の開口531を含む第1の遮光部材511と、複数の開口532を含む第2の遮光部材512と、複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60と、第1のガラス部材としてのガラス部材551とを有する。
 ガラス部材551は、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間に配置されている。この場合、第1の遮光部材511及び第2の遮光部材512はそれぞれ、高い加工精度が得られる電鋳加工により製作することができる。ガラス部材551は、第1の遮光部材511及び第2の遮光部材512に貼り付けられている。
 〈実施の形態5の変形例1の効果〉
 以上に説明した実施の形態5の変形例1によれば、画像読取装置500aは、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間に配置されたガラス部材551を有し、第1の遮光部材511と第2の遮光部材512との間の間隔が、予め決められた大きさに設定されている。これにより、隣接する撮像ユニット間で、視野の重複及び欠損の発生を防止できるため、被写界深度を大きくすることができる。
 《実施の形態5の変形例2》
 図22は、実施の形態5の変化例2に係る画像読取装置500bの主要な構成を概略的に示す断面図である。図22において、図20に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図20に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態5の変化例2に係る画像読取装置500bは、遮光壁516を更に有している点で、実施の形態5に係る画像読取装置500と相違する。これ以外の点については、実施の形態5の変化例2に係る画像読取装置500bは、実施の形態5に係る画像読取装置500と同じである。
 図22に示されるように、画像読取装置500bは、撮像光学部501bを有する。撮像光学部501bは、撮像素子ユニット10と、第1の遮光部材511と、第2の遮光部材512と、複数のマイクロレンズ14を含むマイクロレンズアレイ60と、スペーサ部材515と、第4の遮光部材としての複数の遮光壁516とを有する。
 第1の遮光部材511において、複数の開口531を除く部分が反射光を遮光する第1の遮光部分541である。第2の遮光部材512において、複数の開口532を除く部分が反射光を遮光する第2の遮光部分542である。
 複数の遮光壁516の各遮光壁516は、マイクロレンズ14の光軸40に沿って伸びている。遮光壁516は、第1の遮光部分541と第2の遮光部分542とを繋いでいる。これにより、互いに異なる光軸を持つ開口532及び開口531を通過する光線が存在しなくなる。よって、画像読取装置500bは、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。
 〈実施の形態5の変形例2の効果〉
 以上に説明した実施の形態5の変形例2によれば、画像読取装置500bは、第1の遮光部分541と第2の遮光部分542とを繋ぐ遮光壁516を有している。これにより、互いに異なる光軸を持つ開口532及び開口531を通過する光線が存在しなくなる。よって、画像読取装置500bは、迷光の影響を受けない画像を取得することができる。
 《実施の形態6》
 図23は、実施の形態6に係る画像読取装置600の主要な構成を概略的に示す断面図である。図23において、図3に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図3に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態6に係る画像読取装置600は、撮像素子ユニット610の構成の点で、実施の形態1に係る画像読取装置100と相違する。これ以外の点については、実施の形態6に係る画像読取装置600は、実施の形態1に係る画像読取装置100と同じである。そのため、以下の説明では、図4を参照する。
 図23に示されるように、撮像素子ユニット610は、第1の基板としてのセンサチップ7と、センサ基板8と、画像処理装置9(図4参照)と、第2の基板としてのセンサ補助基板605とを有する。
 センサ補助基板605は、センサチップ7のうち複数の受光画素ユニット70が備えられている面7gとは反対側の面7hに接着されている。センサ補助基板605は、ガラス部材51、52と同様に、ガラス材料から形成されている。センサ補助基板605の線膨張係数は、ガラス部材51、52の線膨張係数と同じである。
 センサ補助基板605には、電気回路(図しない)が印刷されている。当該電気回路は、例えば、ワイヤボンディングによってセンサチップ7と電気的に接続されている。また、センサ補助基板605は、例えば、ワイヤボンディングによってセンサ基板8に備えられた電気回路と電気的に接続されている。画像処理装置9は、センサチップ7から出力されたアナログ画像信号をデジタル画像データに変換する。
 一般的に、センサ基板8の原料であるガラスエポキシ樹脂の線膨張係数は、例えば、3×10-5/℃である。一方、ガラス部材51、52の線膨張係数は、例えば、7.0×10-6/℃である。よって、センサ基板8の線膨張係数とガラス部材51、52の線膨張係数との間には、大きな差異がある。そのため、実施の形態1に係る画像読取装置100では、温度変化が生じたときに、マイクロレンズ14の光軸40に対する受光画素ユニット70の位置ずれが発生する場合がある。当該位置ずれによって、受光画素ユニット70における受光量が減少するため、画像読取装置100によって取得される画像が暗くなる、又は画像を取得できないという課題が生じるおそれがある。
 実施の形態6では、ガラス部材であるセンサ補助基板605が、センサチップ7のうち複数の受光画素ユニット70が備えられている面7gとは反対側の面7hに接着されている。これにより、温度変化が生じた場合でも、受光画素ユニット70はマイクロレンズ14の光軸上に位置するため、受光画素ユニット70における受光量の減少を防止することができる。よって、画像読取装置600は、温度変化によらずに良好な画質を有する画像を取得することができる。
 〈実施の形態6の効果〉
 以上に説明した実施の形態6によれば、画像読取装置600は、センサチップ7のうち複数の受光画素ユニット70が備えられている面7gとは反対側の面7hに接着されたセンサ補助基板605を更に有する。これにより、温度変化が生じた場合でも、受光画素ユニット70はマイクロレンズ14の光軸上に位置するため、受光画素ユニット70における受光量の減少を防止することができる。よって、画像読取装置600は、温度変化によらずに良好な画質を有する画像を取得することができる。
 6 原稿、 7、307、407 センサチップ、 7e、7f 端部、 7g、7h、51a、51b、52a、551a、551b 面、 11、511 第1の遮光部材、 12、512 第2の遮光部材、 13 第3の遮光部材、 14 マイクロレンズ、 31、32、33、531、532 開口、 70、70a、70x、70z、71、72 受光画素ユニット、 70m 第1の列、 70n 第2の列、 80、80R、80G、80B 受光画素、 51、251、251a、551 第1のガラス部材、 52 第2のガラス部材、 100、200、200a、500、500a、500b、600 画像読取装置、 515 スペーサ部材、 516 遮光壁、 605 センサ補助基板、 N 個数、 P 間隔、 r 解像度、 Φ 直径。

Claims (16)

  1.  撮像対象である物体を光学的に読み取る画像読取装置であって、
     規則的に配列された複数の受光部と、
     前記複数の受光部にそれぞれ対応して配列された複数の第1の開口を含む、第1の遮光部材と、
     前記複数の第1の開口にそれぞれ対応して配列された複数のマイクロレンズと、
     を有し、
     前記複数の受光部の各受光部は、主走査方向である第1の方向に配列された複数の受光画素を含み、
     前記複数のマイクロレンズの各マイクロレンズは、物体側テレセントリックであり、
     前記物体で反射し、前記マイクロレンズ及び前記マイクロレンズに対応する前記第1の開口を通過した光が、前記第1の開口に対応する前記受光部に含まれる前記複数の受光画素に入射するように、前記複数のマイクロレンズ、前記第1の遮光部材、及び前記複数の受光部が配置されている
     画像読取装置。
  2.  前記複数のマイクロレンズのうち前記第1の方向に隣接する2つのマイクロレンズの中心位置の間隔は、前記マイクロレンズの視野範囲である前記マイクロレンズの前記第1の方向の幅と等しい
     請求項1に記載の画像読取装置。
  3.  前記隣接する2つのマイクロレンズの中心位置の前記間隔をP、前記各受光部に含まれる前記第1の方向における前記複数の受光画素の個数をN、前記画像読取装置の前記第1の方向の解像度をrとしたとき、
     P=N・r
     を満たす、請求項2に記載の画像読取装置。
  4.  前記第1の遮光部材が備えられている面と前記複数のマイクロレンズが備えられている面とを含む第1のガラス部材を更に有する
     請求項1から3のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  5.  前記第1のガラス部材の前記物体側の面に備えられ、前記複数のマイクロレンズにそれぞれ対応する複数の第2の開口を含む第2の遮光部材を更に有し、
     前記複数の第2の開口の各第2の開口の前記第1の方向の開口幅は、前記マイクロレンズの外径より小さい
     請求項4に記載の画像読取装置。
  6.  前記第1の遮光部材より前記複数の受光部側に備えられて、前記複数の受光部にそれぞれ対応する複数の第3の開口を含む第3の遮光部材を更に有する
     請求項1から5のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  7.  前記第3の遮光部材が備えられている面を含む第2のガラス部材を更に有する
     請求項6に記載の画像読取装置。
  8.  前記複数の受光部が配置された第1の基板を更に有し、
     前記複数の受光部は、
     前記第1の基板の前記第1の方向の端部に最も近い位置に配置された前記受光部である第1の受光部と、
     前記第1の受光部以外の前記受光部である第2の受光部と、
     を有し、
     前記第1の受光部に含まれる前記複数の受光画素の個数は、前記第2の受光部に含まれる前記複数の受光画素の個数より多い
     請求項1に記載の画像読取装置。
  9.  前記第1の遮光部材が備えられている面と前記複数のマイクロレンズが備えられている面とを含む第1のガラス部材と、
     ガラス材料から形成されていて、前記第1の基板のうち前記複数の受光部が備えられている面とは反対側の面に接着された第2の基板と、
     を更に有し、
     前記第2の基板の線膨張係数は、前記第1のガラス部材の線膨張係数と同じである
     請求項8に記載の画像読取装置。
  10.  前記複数の受光部は、1列に配列されている
     請求項1から7のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  11.  前記複数の受光部は、前記第1の方向に直交する方向の異なる位置に配列された第1の列の複数の受光部と第2の列の複数の受光部とを含み、
     前記第2の列の複数の受光部の各受光部は、前記第1の列の複数の受光部のうち前記第1の方向に隣接する2つの受光部の間に配置されている
     請求項1から9のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  12.  前記複数の受光画素は、マトリクス状に配列されている
     請求項1から9のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  13.  前記第1の遮光部材と前記複数のマイクロレンズとの間に設けられ、前記複数のマイクロレンズにそれぞれ対応する複数の第2の開口を含む第2の遮光部材を更に有し、
     前記第1の遮光部材と前記第2の遮光部材のそれぞれは、金属板から形成されている
     請求項1から3のいずれか1項に記載の画像読取装置。
  14.  前記第1の遮光部材と前記第2の遮光部材とを繋ぐスペーサ部材を更に有する
     請求項13に記載の画像読取装置。
  15.  前記第1の遮光部材のうち前記複数の第1の開口を除く部分である第1の遮光部分と前記第2の遮光部材のうち前記複数の第2の開口を除く部分である第2の遮光部分とを繋ぐ第4の遮光部材を更に有する
     請求項13又は14に記載の画像読取装置。
  16.  前記第1の遮光部材に接する面と前記第2の遮光部材に接する面とを含むガラス部材を更に有する
     請求項13に記載の画像読取装置。
     
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