WO2022173062A1 - 超音波検査装置、超音波検査方法及びプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
一方、特許文献2に記載された方法は、Sゲートによるトリガポイントが検出できなかった測定位置の画像化を可能とする。しかし、被試験体を覆うモールド樹脂表面の凹凸により、表面トリガポイントと同一境界面からのエコーの受信時間差が測定点毎に一定でない場合に対応できない。
超音波を発生して被検査体に送信し、前記被検査体から反射した反射波を受信する超音波プローブと、
コントローラと、
を備える超音波検査装置であって、
前記コントローラは:
(A)ユーザから受け付けた所定の条件に基づいて、前記反射波の一部を抽出する時間範囲を示す、第一ゲートを定義し、
(B)前記第一ゲートの終了時間より前に、時間幅が前記第一ゲートより小さい時間幅を示す第二ゲートを1以上定義し、
(C)前記被検査体の複数の測定点の各々について:
(C1)前記測定点に対応する前記反射波から、前記被検査体の上表面より下層の界面から反射した下層エコー又は局所ピークを検出し、
(C2)前記下層エコー又は局所ピークに基づいて、当該反射波の受信時間を調整し、(D)時間調整後の反射波と、前記第二ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成する。
図2は、本実施例に係る超音波検査装置の実施の形態を示す概念図である。超音波検査装置は、検出部1、A/D変換器6、信号処理部7及び全体制御部8を備えている。検出部1は、超音波プローブ(超音波探触子)2及び探傷器3を備えて構成される。探傷器3は超音波プローブ2にパルス信号を与えることで、超音波プローブ2を駆動する。探傷器3で駆動された超音波プローブ2は超音波を発生させ、水を媒介にして被検査体(試料5と呼ぶことがある)に送信する。
図3の1は、図2で説明した検出部1に相当する。検出部1に含まれる11はスキャナ台、12はスキャナ台11の上に設けられた水槽である。また、13はスキャナ台11上で水槽12を跨ぐように設けられたX、Y、Z方向の移動が可能なスキャナである。スキャナ台11はほぼ水平(XY平面に平行な面)に設置された基台である。Z軸は重力方向に沿った軸である。
信号処理部7は、A/D変換器6でA/D変換された反射強度信号を処理して試料5の内部欠陥を検出する処理部である。信号処理部7は、画像生成部7-1、欠陥検出部7-2、データ出力部7-3、パラメータ設定部7-4を備えている。
図4は試料5の一例である被検査体400を示した図である。被検査体400は、主な検査対象となる多層構造を有する電子部品であり、本図では電子部品の縦構造を模式的に示している。なお、前述の通り、本明細書では被検査体は、試料と同じ意味である。401はX,Y,Zの直交3軸の座標系を示している。座標系401は、図3の座標系10である。被検査体400は最下層のプリント配線基板40の上にはんだボール41を介して半導体デバイス42が接合されたものである。半導体デバイス42は、複数のチップ(ここでは43,44,45の3個)が積層され、インターポーザ基板46とバンプ層47を介して接続されて生成されている。バンプ層47の周辺は、液状封止材(アンダーフィル、図中の黒い部分)で封止する、モールドアンダフィリングが行われている。また、全体に対して、樹脂48(図中の網掛け部)で封止するオーバモールドが行われ、外部から保護されている。被検査体400の表面側(図中の上方)から超音波49が入射されると超音波49は被検査体400の内部へと伝搬する。超音波49は、樹脂48の表面、及び各チップ43,44,45間の境界面、バンプ層47に代表される音響インピーダンスの違いのある箇所で反射し、これらが1つの反射波として超音波プローブ2で受信される。
図5は、SゲートとFゲート方式の課題を示す図である。なお、以下、主語を省略している場合は、信号処理部7が処理主体である。
図5の50、55は、図4に示した被検査体400の異なる測定点より超音波プローブで受信した反射波の一例である。50、55は横軸に受信時間(路程)をとり、縦軸に反射強度(波高値)をとったときの超音波波形である。なお、図5以外の図6~図11の反射波のグラフの縦軸と横軸も同じである。また、受信時間は超音波プローブが超音波を受信した時間を指してもよく、超音波検査装置の他の構成物が超音波反射波(または反射波に基づくデジタル又はアナログデータ)を受信した時間でもよい。試料5内部の各構成物内の超音波の移動速度は大体同じであると想定した場合、受信時間は被検査体400の深さ(Z軸方向の位置ともいえる)を示すものである。縦軸にとった反射強度は中央を0として、そこから上方向は正の極性、下方向は負の極性を示す。反射波は、極性の異なるピークが交互に現れる。以下、個々のピークを局所ピークと記載する。一般的なゲート制御方式では、まず、ユーザから条件を受け付けて、表面からの反射波を検出するためのゲートであるSゲート51(56)を定義する。そして、Sゲートの時間範囲において、最初にしきい値を越えるピークが発生するタイミング(以後トリガポイントと呼ぶことがある)を表面からの反射波(表面エコー)から検出する。
また、上記の通り、本明細書では「ゲート」と呼ばれる用語を用いて説明するが、その意味は「反射波から欠陥エコー等を抽出するために時間軸に定義された範囲」である。
(A1)測定領域(XY平面)内で走査して得られる各反射波4から、トリガポイントを算出する。
(A2)一定時間(ユーザより受け付けた時間である)だけ遅延した時間範囲にFゲートを設定する。
(A3)Fゲートの範囲から、ユーザから受け付けた極性に合致し、かつ波高値の絶対値が最大となる局所ピークを選択する。
(A4)波高値の絶対値を濃淡値に変換する(例えば、256階調の画像を生成する場合、濃淡値は0~255の値であり、絶対値がゼロであれば、濃淡値は0である)。
以上が処理の説明である。なお、本明細書における局所ピークの「検出」の一例は、元となる反射波から条件を満たす点や時点を「選択」したり「特定」することである。
以下に本実施例の処理を説明する。
図1は、本実施例に関わる超音波検査方法の処理手順を示すフローチャートの一例である。適宜、図3を参照する。なお、S101~S111の処理は、信号処理部7が行う処理である。もし信号処理部7が、図3に示す各部7-1から7-4を有する場合は、各ステップの処理主体である各部との対応は下記の通りである:
画像生成部7-1:S101~S110。
欠陥検出部7-2:S111。
データ出力部7-3:画像1-2、画像1-3、検出結果1-4の表示。これらはより正確には、情報を各部から受信して、ユーザインターフェース部17に表示するために、全体制御部8に送信する処理である。
パラメータ設定部7-4:条件1-1の受け付け、設計情報1-5の受け付け、受け付けたこれら情報の各部への送信。
ただし、処理主体とステップは上記例に縛られない。
ここで、図6の60は第一参照波の一例、62は第一参照波に基づき定義される第一ゲート、61は第一ゲート内を拡大した第一参照波、63~68は、第二ゲートの例である。第一ゲート62は後述する第一断面画像を生成するためのゲートである。また、第二ゲート63~68は後述する第二断面画像を生成するためのゲートである。図6の例では第二ゲート63~68が6つ定義されているが、これは第二断面画像が6つ生成されることを示している。本例においては、第一ゲート62は、複数の局所ピークを含むように広い時間幅で定義される。また、第二ゲート63~68は、局所ピークを1つ含む程度の、第一ゲートより短い時間幅のゲートが6つ、信号処理部7により定義されている。この場合、第二ゲート63~68の数は、図1の条件1-1の断面画像数により決定する。また、図6に示すように、第二ゲート63~68は第一ゲート62の終了時間より前に定義される。また、第二ゲート63~68の時間幅は、試料に照射される超音波の一波長以下である。
(S102)図1において、受け付けた条件1-1に基づき、測定領域内を走査しながら各測定点より超音波反射波(以降、適宜、反射波と略する)を取得し、データベース18(図3参照)に保存する。
(B1)第一断面画像1-2の各位置(x,y)の濃淡値f(x、y)がしきい値Thよりが高い箇所。
(B2)自身の画素を含むその近傍の(N+1)×(N+1)個の画素の濃淡値f(x+L、y+M)(L,M= -N~N)の標準偏差σを算出し、σが最小となる箇所。
上記(B1)かつ(B2)を満たす箇所が位置Uとなる。
図7の71は第二参照波の例、72は第一ゲートの例である。ここで、第一ゲート72は第一参照波の第一ゲート(図6の62)と同じ時間範囲を示す。73は信号処理部7により検出された下層エコーである。なお、本明細書の図では、ゲートは角を丸くした四角(実線)で示され、エコーは角を丸くした四角(一点鎖線)で示している。以下の説明では、下層エコー73の時間幅は第二ゲート幅と同じであるものとして説明する。74は、71の第一ゲート72内を拡大した第二参照波、75は下層エコーの中心として選択された局所ピークをさす。
*第二参照波71のうちで、所定基準以上のピーク強度から時間軸上で一番遅い局所ピークを選択する。そして、当該局所ピークを中心に第二ゲート幅の半分をマイナスした時間と、第二ゲート幅の半分をプラスした時間と、の時間範囲を下層エコー73とする。(「下層」=試料5の底面の場合)
*ユーザから下層エコーを検出する時間範囲を条件1-1の一部として受け付ける。そして、当該時間範囲の中で、所定の基準(例えば所定基準以上のピーク強度であったり、最も絶対値の大きいピーク強度であったり、時間軸上で一番遅い、又は早い局所ピークであったり)に基づいて局所ピークを選択する。そして、当該局所ピークを中心に第二ゲート幅の半分をマイナスした時間と、第二ゲート幅の半分をプラスした時間と、の時間範囲を下層エコー73とする。(「下層」=試料5の底面より上部の境界面の場合)。後程図8および<下層エコーの伝搬>の章で説明する処理によれば、当該時間範囲の指定は第二参照波71に対してのみ行えばよいので、利便性の高さは維持できる。さらには当該時間範囲の幅は、図8および<下層エコーの伝搬>で用いる下層エコー83の幅としてもよい。
以上が検出方法である。なお、第二参照波71に対する下層エコーは上記検出方法で検出した後に、ユーザが変更できてもよい。
(S106)次に、各測定点より得られた超音波反射波をデータベース18から読み出し、S105で検出した下層エコー(第二参照波に対応)に基づいて、読み出した各反射波から下層エコーを検出する。この処理は、第二参照波で共通下層界面に由来する下層エコー(より具体的には局所ピーク)を、他の測定点の超音波反射波からも検出するともいえる。ただし、S106で処理対象とする、各々の反射波において、ピンポイントの時間に下層エコーの特定に用いる局所ピークが含まれるとは限らない。例えば、試料5の表面高さ(Z軸方向)が元々不均一となっていたり、試料5に含まれる構成物の材質の違いにより、複数の測定点において、たとえ表面からの深さが同じ深さの箇所に局所ピークの発生源となる構造物があったとしても、超音波が到達して反射する時間が異なる場合があるためである。以下にその対処方法を説明する。
図8に、下層エコーの検出処理の一例を示す。なお、本図は第二参照波以外の超音波反射波を対象としている。800は試料5のXY測定領域面(すなわち走査する面)、位置U、M、Dは各測定点である。なお、測定点は「測定位置」や「測定箇所」ということもある。また、以下ではU、M、D測定点の各々が出力画像における1画素に対応する場合で説明する。その他の対応はバリエーションに記す。
(S107)各超音波反射波に対して下層エコーを検出後、第二参照波で選択された局所ピークの受信時間を基準に、各超音波反射波の受信時間を調整する。より具体的には、各超音波反射波で選択された下層エコー(またはそれに含まれる局所ピーク)が同じ受信時間となるように、各超音波反射波の受信時間を調整する。これは、別な言い方をすれば、共通下層界面に由来する下層エコー(またはそれに含まれる局所ピーク)が同じ受信時間となるように、各超音波反射波の受信時間を調整するともいえる。なお、以後の説明では当該処理を「時間調整」と呼ぶことがある。以下は、局所ピークで受信時間調整をする場合を例として説明する。
図9は、超音波反射波(反射波)の時間調整の一例を示す。91は第二参照波、92は選択された局所ピークを示す。93(一点鎖線の時間範囲)は局所ピーク92を時間中心とする下層エコーである。91、92、93は、それぞれ、図7の71,75,73に対応する。94は別の測定点より得られた超音波反射波(時間調整前の各反射波)であり、図8の84,87に対応する。そして超音波反射波94の局所ピーク95(理解しやすいように円で囲っている)が、S105で選択された第二参照波91の局所ピーク92(図8の85,88相当)に対応する、S106で選択された局所ピークである。局所ピーク95は、局所ピーク92に対して、Δtだけ受信時間が早い。この場合、Δtが0になるように、超音波反射波94を時間軸上で後ろにΔtだけシフトする。つまり、局所ピーク92を基準に超音波反射波94を時間調整する。96は時間調整後の超音波反射波94(各反射波)を91に重ねて示したものである。
(S108)次に、前述の時間調整を行った後の超音波反射波について、第二ゲート内の最大反射強度、もしくは最小反射強度を取得する。当該処理は複数存在する第二ゲートの各々について行う。なお、反射波についての「最大反射強度、もしくは最小反射強度を取得する」は、「最大絶対値を取得する」とも言える。なお、第二ゲートは時間調整(つまりシフト)しない。もし、仮に第二ゲートが図9の受信時間が2000近辺に定義されていたとしたら、反射波94(時間調整前)の場合は、絶対値の小さな局所ピークを対象に検出することになる。一方で、時間調整後の反射波であれば96のように好適な局所ピークが時間2000に近接するため、上記時間2000近辺の第二ゲートで好適な局所ピークが含まれる。
図10の100aは、第二参照波の例、101は第二参照波100aで検出した局所ピーク、102は局所ピーク101を時間中心とする下層エコーである。なお、第二参照波100aは図7の第二参照波71に対応し、下層エコー102は図7の下層エコー73に対応し、局所ピーク101は図7の局所ピーク75に対応する。100bは、複数の測定点より得られた複数の超音波反射波(第二参照波も含む)を、時間調整した後の反射波である。100bの一部反射波が、図9の96に相当し、101が図8の局所ピーク92、95に相当する。
(S111)更に、本実施例では、試料の各接合界面の画像の生成に加え、生成した接合界面画像より欠陥を検出し、検出結果1-4を出力する。
図11は欠陥の検出処理S111の一例を示す。1100は第二参照波の例、1101は下層エコー、1102は第二ゲートである。なお、第二参照波1100は図7の第二参照波71に対応し、下層エコー1101は図7の下層エコー73に対応する。また、第二ゲート1102は図10の第二ゲート103~106のいずれか1つに相当する。
このような検出方法の一例は、良品画像をあらかじめ生成、保存しておき、比較する方法である。1105は良品画像の例を示す。良品画像1105は欠陥が含まれないことが既知である必要がある。同じ品種の試料の画像で、欠陥を含まないと目視判断したものが良品画像1105として採用されてもよい。あるいは、同じ品種の複数の試料の画像を取得し、各画像の濃淡値の平均値や中央値を演算して画像化することで良品画像1105が生成されてもよい。
1200は、測定領域面内で異なる縦構造を有する電子部品(被検査体)の内部構造を模式的に示した例である。被検査体1200は最下層のプリント配線基板121の上にはんだボール122を介して半導体デバイス123が接合されたものである。半導体デバイス123は、異なる種類のチップ(ここでは124a,124bの2種)が実装されており、インターポーザ基板125とそれぞれバンプ層126a,126bを介して接続されて生成されている。
図13は、計算機900のハードウェア構成を示す図である。
計算機900は、図3に示す信号処理部7、全体制御部8の実現形態の一つである。なお、各部は複数の計算機900で実現してもよい。例えば、複数の計算機900で並列計算を行ったり、ユーザインターフェース部17を備えるタブレット計算機を含めてもよい。
計算機900は、メモリ901、CPU(Central Processing Unit)902、HD(Hard Disk)などの記憶装置903、NIC(Network Interface Card)などの通信装置904を有する。
そして、記憶装置903に記憶されているプログラムがメモリ901にロードされ、ロードされたプログラムがCPU902によって実行される。これによって、図3に示す画像生成部7-1、欠陥検出部7-2、データ出力部7-3、パラメータ設定部7-4、全体制御部8の各機能が具現化する。記憶装置903を図3のデータベース18や、記憶装置19に対応させることも可能である。また、図示は省略するが、計算機900はユーザインターフェース部17の一例である、ディスプレイ、タッチパネル、マウス、キーボードを有してもよい。
以上、本実施例を説明した。なお、バリエーションとして以下の事項が考えられる。
*本実施例では、S106に使用する反射波は、S102で取得し、データベース18(図3参照)に記憶されている反射波を利用している。しかし、これに限らず、S106において、新たに超音波を試料(被検査体)に照射してもよい。
そして、本実施例では、S106~S109の処理が、それぞれの反射波毎に行われているが、各反射波が一度に取得され、それぞれの反射波の時間調整(S107)が一度に行われてもよい。
*下層エコーは、局所ピークを中心として定義しなくてもよい。例えば、送信波や反射波の局所ピークが1/2波形の中心から所定の割合だけずれる場合は、当該ずれる割合を加味してもよい。
*下層エコーの幅は、第二ゲートの幅と同じでなくてもよい。例えば、下層エコーの幅は送信波または反射波の1/2波長に対応する時間幅であってもよい。
*なお、時間調整後の第二参照波以外の反射波をユーザインターフェース部17に出力してもよい。当該出力をする際には、時間調整していることを示すテキストや記号、強調色を合わせて出力してもよい。
*図1の処理を行う超音波検査装置は、ユーザから受け付けた指示で、断面画像生成処理モードを切り替えてもよい。この場合、第一モードは、図1およびこれまで説明してきた処理によって画像が生成され、第二モードでは、SゲートとFゲートを用いて断面画像を生成してもよい。
*また、各実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんどすべての構成が相互に接続されていると考えてよい。
以上の説明により、本明細書では以下を説明した。
<<観点1>>
超音波を発生して被検査体に送信し、前記被検査体から反射した反射波を受信する超音波プローブと、
コントローラと、
を備える超音波検査装置であって、
前記コントローラは:
(A)ユーザから受け付けた所定の条件に基づいて、前記反射波の一部を抽出する時間範囲を示す、第一ゲートを定義し、
(B)前記第一ゲートの終了時間より前に、時間幅が前記第一ゲートより小さい時間幅を示す第二ゲートを1以上定義し、
(C)前記被検査体の複数の測定点の各々について:
(C1)前記測定点に対応する前記反射波から、前記被検査体の上表面より下層の界面から反射した下層エコー又は局所ピークを検出し、
(C2)前記下層エコー又は局所ピークに基づいて、当該反射波の受信時間を調整し、(D)時間調整後の反射波と、前記第二ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成する。
前記コントローラは:
(E)前記被検査体の第一参照用の測定点からの反射波である、第一参照波を取得し、
(F)ユーザから前記所定の条件を受け付ける前に、ユーザインターフェースに表示させてもよい。
前記コントローラは:
(G)前記被検査体の第二参照用の測定点からの反射波である、第二参照波を取得し、
(H)前記第二参照波から前記下層の界面から反射した参照用下層エコー又は参照用局所ピークを検出し、
ここで、(C2)の受信時間の調整は、前記参照用下層エコー又は前記参照用局所ピークを基準に、調整する、
超音波検査装置。
前記コントローラは、
(I)時間調整前の反射波と、前記第一ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成し、
(J)(I)で生成した断面画像を構成する画素について、当該画素の濃淡値と、当該画素および周辺の画素の濃淡値の変化と、に基づいて評価することで、所定の画素に対応する測定点を前記第二参照用の測定点と定めてもよい。
(C1)として、所定の第一測定点に対応する所定の第一反射波から、下層エコー又は局所ピークを検出するために、前記コントローラは:
(C1A)前記所定の第一測定点から所定の範囲内に位置する所定の第二測定点を選択し、
(C1B)前記所定の第二測定点に対応する所定の第二反射波から、検出済の下層エコーの時間範囲を取得し、
(C1C)(C1B)で取得した時間範囲内で、前記所定の第一反射波から局所ピークを選択し、
(C1D)(C1C)で選択した局所ピークに基づいて、前記所定の第一反射波から下層ピークを検出してもよい。
前記第二ゲートの時間幅は、前記被検査体に送信した超音波の1波長以下であってもよい。
<<観点7>>
(B)の第二ゲートの定義は、ユーザから受け付けた断面画像数に基づいて行われてもよい。
前記上表面より下層の界面は、前記被検査体の測定領域に広範囲又は全般にわたり共通に存在する下層の界面であってもよい。
前記上表面より下層の界面は、前記被検査体に含まれるのプリント配線基板の底面、インターポーザ基板の底面、のいずれかであってもよい。
(B)の第二ゲートの定義は、ユーザから受け付けた前記被検査体の設計データの縦構造及び横構造に基づいて行われてもよい。
前記被検査体は、第一チップと、前記第一チップと構造が異なる第二チップと、を含み、
(A)から(D)の処理は、チップ毎に行われ、
前記第一チップに関する第二ゲートの時間範囲又は数と、前記第二チップに関する第二ゲートの時間範囲又は数と、は異なるように定義可能でであってもよい。
前記第一ゲートは、前記第二ゲートの定義範囲と、前記上表面より下層の界面より反射される下層エコー又は局所ピークの検出時間範囲と、をユーザに指定させるエンティティであってもよい。
前記コントローラは、ユーザから受け付けた指示で、(A)から(D)の処理で断面画像を生成する第一モードと、SゲートとFゲートを用いて断面画像を生成する第二モードと、を切り替えてもよい。
1-2,1103 第一断面画像(第一ゲートに基づく断面画像)
1-3,1104 第二断面画像(第二ゲートに基づく断面画像)
1-4 検出結果
1-5 設計情報
2 超音波プローブ
4,50,55,84、87 反射波
5 試料(被検査体)
7 信号処理部(コントローラ)
7-1 画像生成部(コントローラ)
7-2 欠陥検出部(コントローラ)
17 ユーザインターフェース部(ユーザインターフェース)
40,121 プリント配線基板(下層の界面を含む)
46,125 インターポーザ基板(下層の界面を含む)
51,56 Sゲート
52,57 Fゲート
60 第一参照波
62,72 第一ゲート
63~68,103~106,1102 第二ゲート
71,74,91,100a,1100 第二参照波
73,83,86,89,93,102,1101 下層エコー(参照用下層エコー)
75、82,85,88,92,95,101 局所ピーク(参照用下層ピーク)
81 第二参照波(第二反射波)
84,87 超音波反射波(第一反射波)
94 超音波反射波(反射波)
400,1200 被検査体
100 超音波検査装置
100b,100c 時間調整した後の反射波(時間調整後の反射波)
124a チップ(第一チップ)
124b チップ(第二チップ)
128a,128b 領域
1106 設計データ
U 位置(第二参照用の測定点、第二測定点)
M 位置(第二参照用の測定点、第一測定点)
Claims (15)
- 超音波を発生して被検査体に送信し、前記被検査体から反射した反射波を受信する超音波プローブと、
コントローラと、
を備える超音波検査装置であって、
前記コントローラは:
(A)ユーザから受け付けた所定の条件に基づいて、前記反射波の一部を抽出する時間範囲を示す、第一ゲートを定義し、
(B)前記第一ゲートの終了時間より前に、時間幅が前記第一ゲートより小さい時間幅を示す第二ゲートを1以上定義し、
(C)前記被検査体の複数の測定点の各々について:
(C1)前記測定点に対応する前記反射波から、前記被検査体の上表面より下層の界面から反射した下層エコー又は局所ピークを検出し、
(C2)前記下層エコー又は局所ピークに基づいて、当該反射波の受信時間を調整し、(D)時間調整後の反射波と、前記第二ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成する、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記コントローラは:
(E)前記被検査体の第一参照用の測定点からの反射波である、第一参照波を取得し、
(F)ユーザから前記所定の条件を受け付ける前に、ユーザインターフェースに表示させる、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記コントローラは:
(G)前記被検査体の第二参照用の測定点からの反射波である、第二参照波を取得し、
(H)前記第二参照波から前記下層の界面から反射した参照用下層エコー又は参照用局所ピークを検出し、
ここで、(C2)の受信時間の調整は、前記参照用下層エコー又は前記参照用局所ピークを基準に、調整する、
超音波検査装置。 - 請求項3記載の超音波検査装置であって、
前記コントローラは、
(I)時間調整前の反射波と、前記第一ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成し、
(J)(I)で生成した断面画像を構成する画素について、当該画素の濃淡値と、当該画素および周辺の画素の濃淡値の変化と、に基づいて評価することで、所定の画素に対応する測定点を前記第二参照用の測定点と定める、
超音波検査装置。 - 請求項4記載の超音波検査装置であって、
(C1)として、所定の第一測定点に対応する所定の第一反射波から、下層エコー又は局所ピークを検出するために、前記コントローラは:
(C1A)前記所定の第一測定点から所定の範囲内に位置する所定の第二測定点を選択し、
(C1B)前記所定の第二測定点に対応する所定の第二反射波から、検出済の下層エコーの時間範囲を取得し、
(C1C)(C1B)で取得した時間範囲内で、前記所定の第一反射波から局所ピークを選択し、
(C1D)(C1C)で選択した局所ピークに基づいて、前記所定の第一反射波から下層ピークを検出する、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記第二ゲートの時間幅は、前記被検査体に送信した超音波の1波長以下である、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
(B)の第二ゲートの定義は、ユーザから受け付けた断面画像数に基づいて行われる、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記上表面より下層の界面は、前記被検査体の測定領域に広範囲又は全般にわたり共通に存在する下層の界面である、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記上表面より下層の界面は、前記被検査体に含まれるのプリント配線基板の底面、インターポーザ基板の底面、のいずれかである、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
(B)の第二ゲートの定義は、ユーザから受け付けた前記被検査体の設計データの縦構造及び横構造に基づいて行われる、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記被検査体は、第一チップと、前記第一チップと構造が異なる第二チップと、を含み、(A)から(D)の処理は、チップ毎に行われ、
前記第一チップに関する第二ゲートの時間範囲又は数と、前記第二チップに関する第二ゲートの時間範囲又は数と、は異なるように定義可能である、
超音波検査装置。 - 請求項2記載の超音波検査装置であって、
前記第一ゲートは、前記第二ゲートの定義範囲と、前記上表面より下層の界面より反射される下層エコー又は局所ピークの検出時間範囲と、をユーザに指定させるエンティティである、
超音波検査装置。 - 請求項1記載の超音波検査装置であって、
前記コントローラは、ユーザから受け付けた指示で、(A)から(D)の処理で断面画像を生成する第一モードと、SゲートとFゲートを用いて断面画像を生成する第二モードと、を切り替える、
超音波検査装置。 - 超音波を発生して被検査体に送信し、前記被検査体から反射した反射波を受信する超音波プローブと、
コントローラと、
を備える超音波検査装置による超音波検査方法であって、
(A)ユーザから受け付けた所定の条件に基づいて、前記反射波の一部を抽出する時間範囲を示す、第一ゲートを定義し、
(B)前記第一ゲートの終了時間より前に、時間幅が前記第一ゲートより小さい時間幅を示す第二ゲートを1以上定義し、
(C)前記被検査体の複数の測定点の各々について:
(C1)前記測定点に対応する前記反射波から、前記被検査体の上表面より下層の界面からの反射とみなされる下層エコー又は局所ピークを検出し、
(C2)前記下層エコー又は局所ピークに基づいて、当該反射波の受信時間を調整し、(D)時間調整後の反射波と、前記第二ゲートに基づいて、前記被検査体の断面画像を生成する、
超音波検査方法。 - 請求項14記載の超音波検査方法を、超音波検査装置に実行させる、プログラム。
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