WO2022173013A1

WO2022173013A1 - 車両駆動装置

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Publication number: WO2022173013A1
Application number: PCT/JP2022/005462
Authority: WO
Inventors: 豊堀田; 裕也水野; 良太佐藤; 寛里井原
Original assignee: 株式会社アイシン
Priority date: 2021-02-12
Filing date: 2022-02-10
Publication date: 2022-08-18
Also published as: WO2022173014A1; CN116670981A; JPWO2022173014A1; JPWO2022173013A1; US20230412043A1; EP4228142A1; EP4228141A4; CN116686195A; US20230412042A1; EP4228141A1; JP7567946B2; EP4228142A4

Abstract

ロータ及びステータを有する回転電機と、回転電機が収容される収容室を形成する収容部材と、軸方向で収容部材の一端側に結合され、回転電機に軸方向に対向し、ロータを回転可能に支持する支持部を有するカバー部材と、ステータのコイルに電気的に接続されるパワースイッチング素子と、パワースイッチング素子に電気的に接続される平滑コンデンサとを含み、パワースイッチング素子及び平滑コンデンサは、カバー部材に固定されるとともに、軸方向でカバー部材と回転電機との間に配置され、平滑コンデンサは、径方向に見て、パワースイッチング素子とオーバラップする、車両駆動装置が開示される。

Description

車両駆動装置

　本開示は、車両駆動装置に関する。

　回転電機が収容される収容室を形成する収容部材と、軸方向で収容部材の一端側の開口を覆うカバー部材とを備える構成において、軸方向でカバー部材と回転電機の間にパワースイッチング素子及び平滑コンデンサを配置する構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－１３８４８９号公報

　しかしながら、上記のような従来技術では、パワースイッチング素子と平滑コンデンサとが軸方向に視てオーバラップする配置であるため、車両駆動装置の軸方向の体格を効率的に低減できない。

　そこで、本開示は、回転電機の収容部材とカバー部材とを備える構成において、軸方向でカバー部材と回転電機の間にパワースイッチング素子及び平滑コンデンサを配置しつつ、車両駆動装置の軸方向の体格を効率的に低減することを目的とする。

　本開示の一局面によれば、ロータ及びステータを有する回転電機と、
　前記回転電機が収容される収容室を形成する収容部材と、
　軸方向で前記収容部材の一端側に結合され、前記回転電機に軸方向に対向し、前記ロータを回転可能に支持する支持部を有するカバー部材と、
　前記ステータのコイルに電気的に接続されるパワースイッチング素子と、
　前記パワースイッチング素子に電気的に接続される平滑コンデンサとを含み、
　前記パワースイッチング素子及び前記平滑コンデンサは、前記カバー部材に固定されるとともに、軸方向で前記カバー部材と前記回転電機との間に配置され、
　前記平滑コンデンサは、径方向に見て、前記パワースイッチング素子とオーバラップする、車両駆動装置が提供される。

　本開示によれば、回転電機の収容部材とカバー部材とを備える構成において、軸方向でカバー部材と回転電機の間にパワースイッチング素子及び平滑コンデンサを配置しつつ、車両駆動装置の軸方向の体格を効率的に低減することが可能となる。

実施例１による回転電機を含む電気回路の一例の概略図である。実施例１による回転電機を含む車両用駆動システムのスケルトン図である。実施例１による車両駆動装置の要部を概略的に示す断面図である。冷却水路構造を概略的に示す他の断面図である。カバー部材をＸ２側から視た斜視図である。変形例によるモールド樹脂部の層構造を説明する概略的な断面図である。ステータコイルを形成するコイル辺の一例を概略的に示す図である。比較例の説明図である。図３ＡのＱ１部の拡大図である。実施例１によるモータ駆動装置をＸ１側から視た斜視図である。実施例１によるカバー部材に配置されたパワーモジュール及びコンデンサモジュールをＸ２側から視た斜視図である。実施例１によるパワーモジュール及びコンデンサモジュールの構成とともに組み付け性を説明するための説明図である。実施例１によるブロック組立体により形成される電気回路の説明図である。実施例１による回転電機とブロック組立体との間の電気的な接続方法の一例を示す概略図である。実施例１によるモータ駆動装置の配線部のうちの電源用バスバーをＸ１側から視た斜視図である。実施例１による制御基板を概略的に示す平面図である。変形例による車両駆動装置の要部を概略的に示す断面図である。実施例１によるブロック組立体を６つだけ周方向に沿って配置した回転電機を説明する概略的な斜視図である。実施例１によるブロック組立体を３つだけ周方向に沿って配置した回転電機を説明する概略的な斜視図である。比較例による車両駆動装置の配線構造の概略的な説明図である。実施例１による回転電機で実現可能な配線構造の一例の概略的な説明図である。実施例１による回転電機で実現可能な配線構造の他の一例の概略的な説明図である。実施例１による回転電機で実現可能な配線構造の他の一例を説明する等価の電気回路図である。実施例１による回転電機で実現可能な仕様の概略的な説明図である。実施例２による車両駆動装置をＸ１側から示す斜視図である。実施例２による車両駆動装置をＸ２側から示す斜視図である。実施例２による管部材をＸ１側から示す斜視図である。実施例２による管部材をＸ２側から示す斜視図である。実施例２による車両駆動装置の要部の断面図である。他の実施例による車両駆動装置の要部の断面図である。更なる他の実施例による車両駆動装置の要部の断面図である。実施例３による車両駆動装置の要部を概略的に示す断面図である。実施例３によるカバー部材にモータ駆動装置を組み付けたサブアセンブリした状態を説明する概略的な断面図である。実施例３によるカバー部材に好適な冷却水路構造を示す説明図であり、軸方向に視た平面図である。実施例３の車両駆動装置に適用されるモータ駆動装置を示す説明図である。実施例３の冷却水路構造とモータ駆動装置との位置関係を示す説明図である。第１変形例によるモータ駆動装置の要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。第２変形例によるモータ駆動装置の要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。第３変形例によるモータ駆動装置の要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。レイアウト関連の用語の説明図である。

　以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率はあくまでも一例であり、これに限定されるものではなく、また、図面内の形状等は、説明の都合上、部分的に誇張している場合がある。

　以下では、本実施例の車両駆動装置１０の電気系（制御系）、及び、本実施例の車両駆動装置１０を含む駆動システム全体を概説してから、本実施例の車両駆動装置１０の詳細について説明する。

　［車両駆動装置の電気系］
　図１は、本実施例の回転電機１を含む電気回路２００の一例の概略図である。図１には、制御装置５００についても併せて示される。図１において、制御装置５００に対応付けられた点線矢印は、情報（信号やデータ）のやり取りを表す。

　回転電機１は、制御装置５００によるインバータＩＮＶの制御を介して駆動される。図１に示す電気回路２００では、回転電機１は、電源ＶａにインバータＩＮＶを介して電気的に接続される。なお、インバータＩＮＶは、例えば、相ごとに、電源Ｖａの高電位側と低電位側とにそれぞれパワースイッチング素子（例えばＭＯＳＦＥＴ：Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　ＴｒａｎｓｉｓｔｏｒやＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ等）を備え、高電位側のパワースイッチング素子と低電位側のパワースイッチング素子とが上下アームを形成する。なお、インバータＩＮＶは、相ごとに、複数組の上下アームを備えてもよい。各パワースイッチング素子は、制御装置５００による制御下で、所望の回転トルクが発生するようにＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ　Ｗｉｄｔｈ　Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）駆動されてよい。なお、電源Ｖａは、例えば比較的定格電圧の高いバッテリであり、例えばリチウムイオンバッテリや燃料電池等であってよい。

　本実施例では、図１に示す電気回路２００のように、電源Ｖａの高電位側と低電位側の間には、インバータＩＮＶに対して並列に、平滑コンデンサＣが電気的に接続される。なお、平滑コンデンサＣは、複数組、互いに並列に、電源Ｖａの高電位側と低電位側の間に電気的に接続されてもよい。また、電源ＶａとインバータＩＮＶとの間にＤＣ／ＤＣコンバータが設けられてもよい。

　［駆動システム全体］
　図２は、回転電機１を含む車両用駆動システム１００のスケルトン図である。図２には、Ｘ方向と、Ｘ方向に沿ったＸ１側とＸ２側が定義されている。Ｘ方向は、第１軸Ａ１の方向（以下、「軸方向」とも称する）に平行である。

　図２に示す例では、車両用駆動システム１００は、車輪の駆動源となる回転電機１と、回転電機１と車輪Ｗとを結ぶ動力伝達経路に設けられた駆動伝達機構７と、を備える。駆動伝達機構７は、入力部材３と、カウンタギヤ機構４と、差動歯車機構５と、左右の出力部材６１、６２と、を備える。

　入力部材３は、入力軸３１と、入力ギヤ３２とを有する。入力軸３１は、第１軸Ａ１まわりに回転する回転部材である。入力ギヤ３２は、回転電機１からの回転トルク（駆動力）をカウンタギヤ機構４に伝達するギヤである。入力ギヤ３２は、入力部材３の入力軸３１と一体的に回転するように、入力部材３の入力軸３１に連結される。

　カウンタギヤ機構４は、動力伝達経路において、入力部材３と差動歯車機構５との間に配置される。カウンタギヤ機構４は、カウンタ軸４１と、第１カウンタギヤ４２と、第２カウンタギヤ４３とを有する。

　カウンタ軸４１は、第２軸Ａ２まわりに回転する回転部材である。第２軸Ａ２は、第１軸Ａ１に平行に延在する。第１カウンタギヤ４２は、カウンタギヤ機構４の入力要素である。第１カウンタギヤ４２は、入力部材３の入力ギヤ３２と噛み合う。第１カウンタギヤ４２は、カウンタ軸４１と一体的に回転するように、カウンタ軸４１に連結される。

　第２カウンタギヤ４３は、カウンタギヤ機構４の出力要素である。本実施例では、一例として、第２カウンタギヤ４３は、第１カウンタギヤ４２よりも小径に形成される。第２カウンタギヤ４３は、カウンタ軸４１と一体的に回転するように、カウンタ軸４１に連結される。

　差動歯車機構５は、その回転軸心としての第３軸Ａ３上に配置される。第３軸Ａ３は、第１軸Ａ１に平行に延在する。差動歯車機構５は、回転電機１の側から伝達される駆動力を、左右の出力部材６１、６２に分配する。差動歯車機構５は、差動入力ギヤ５１を備え、差動入力ギヤ５１は、カウンタギヤ機構４の第２カウンタギヤ４３と噛み合う。また、差動歯車機構５は、差動ケース５２を備え、差動ケース５２内には、ピニオンシャフトや、ピニオンギヤ、左右のサイドギヤ等が収容される。左右のサイドギヤは、それぞれ、左右の出力部材６１、６２と一体的に回転するように連結される。

　左右の出力部材６１、６２のそれぞれは、左右の車輪Ｗに駆動連結される。左右の出力部材６１、６２のそれぞれは、差動歯車機構５によって分配された駆動力を車輪Ｗに伝達する。なお、左右の出力部材６１、６２は、２つ以上の部材により構成されてもよい。

　このようにして回転電機１は、駆動伝達機構７を介して車輪Ｗを駆動する。ただし、他の実施例では、回転電機１は、ホイールインモータとして、車輪内に配置されてもよい。この場合、車両用駆動システム１００は、駆動伝達機構７を含まない構成であってよい。また、他の実施例では、駆動伝達機構７の一部又は全部を共用化して複数の回転電機１が設けられてもよい。

　［車両駆動装置の詳細］
　車両駆動装置１０は、上述した回転電機１と、ケース２と、モータ駆動装置８とを含む。

　図３Ａは、本実施例の車両駆動装置１０の要部を概略的に示す断面図である。図３Ａでは、回転電機１の回転軸である第１軸Ａ１を通る平面で切断された断面図で、回転電機１の軸方向一端側（Ｘ１側）の一部が示されている。以下の説明において、特に言及しない限り、軸方向とは、回転電機１の回転軸である第１軸Ａ１が延在する方向を指し、径方向とは、第１軸Ａ１を中心とした径方向を指す。従って、径方向外側とは、第１軸Ａ１から離れる側を指し、径方向内側とは、第１軸Ａ１に向かう側を指す。また、周方向とは、第１軸Ａ１まわりの回転方向に対応する。また、図３Ａには、図２と同様、Ｘ方向と、Ｘ方向に沿ったＸ１側とＸ２側が定義されている。以下の説明において、Ｘ１側とＸ２側の各用語は、相対的な位置関係を表すために用いられる場合がある。図３Ｂは、冷却水路構造を概略的に示す車両駆動装置１０の他の断面図（図３Ａとは異なるラインで切断した断面図）である。図３Ｃは、カバー部材２５２をＸ２側から視た斜視図である。図３Ｄは、変形例によるモールド樹脂部２５２３Ａの層構造を説明する概略的な断面図である。図４は、ステータコイル３２２を形成するコイル辺１２１の一例を概略的に示す図である。

　車両駆動装置１０は、車両用駆動システム１００の一部として車両に搭載され、上述したように、車両を前進又は後退させる駆動力を生成する。なお、車両は、任意の形態であり、例えば４輪の自動車であってもよいし、バス、トラック、二輪車や建設機械等であってもよい。なお、車両駆動装置１０は、他の駆動源（例えば内燃機関）とともに車両に搭載されてもよい。

　回転電機１は、ロータ３１０及びステータ３２０を有する。図３Ａには、回転電機１の軸方向一端側（Ｘ１側）の一部が示されている。回転電機１は、インナロータタイプであり、ステータ３２０がロータ３１０の径方向外側を囲繞するように設けられる。すなわち、ロータ３１０は、ステータ３２０の径方向内側に配置される。

　ロータ３１０は、ロータコア３１２と、シャフト部３１４とを備える。

　ロータコア３１２は、例えば円環状の磁性体の積層鋼板からなってよい。ロータコア３１２の内部には、永久磁石３２５が埋め込まれてよい。あるいは、永久磁石３２５は、ロータコア３１２の外周面に取り付けられてもよい。なお、永久磁石３２５の配列等は任意である。ロータコア３１２は、シャフト部３１４の外周面に固定され、シャフト部３１４と一体となって回転する。

　シャフト部３１４は、回転電機１の回転軸である第１軸Ａ１を画成する。シャフト部３１４は、ロータコア３１２が固定される部分よりもＸ１側において、ケース２のカバー部材２５２（後述）にベアリング２４０を介して回転可能に支持される。なお、シャフト部３１４は、回転電機１の軸方向他端側（Ｘ２側）において、ベアリング２４０に対応するベアリングを介してケース２に回転可能に支持される。このようにして、シャフト部３１４が軸方向両端で回転可能にケース２に支持されてよい。

　シャフト部３１４は、例えば中空管の形態であり、中空内部３１４Ａを有する。中空内部３１４Ａは、シャフト部３１４の軸方向の全長にわたり延在してよい。中空内部３１４Ａは、軸心油路として機能することができる。この場合、シャフト部３１４は、ステータ３２０のコイルエンド部３２２Ａ等に油を吐出する油孔が形成されてよい。

　シャフト部３１４は、ロータコア３１２が固定される部分よりもＸ１側に、ロータ３１０の回転角度情報を取得する回転角センサ９００に係る被検出部３１４１が設けられる。回転角センサ９００は、例えば、ホール素子や磁気抵抗型素子のようなセンサ素子を用いるロータリーエンコーダであってよい。本実施例では、被検出部３１４１は、軸方向で、ベアリング２４０にＸ２側から隣接して設けられる。なお、回転角センサ９００のセンサ素子がホール素子である場合、被検出部３１４１は、シャフト部３１４の外周部に設けられる永久磁石により実現されてよい。この場合、永久磁石は、シャフト部３１４の外周部の磁極が周方向に沿って周期的に変化するように配置され、回転角センサ９００のセンサ素子は、径方向に被検出部３１４１に対向する態様で、第１軸Ａ１まわりに、等ピッチで複数配置されてよい。なお、被検出部３１４１は、シャフト部３１４に取り付けられるリング状の形態であってもよいし、シャフト部３１４に一体的に形成されてもよい。

　ステータ３２０は、ステータコア３２１と、ステータコイル３２２とを備える。

　ステータコア３２１は、例えば円環状の磁性体の積層鋼板からなってよい。ステータコア３２１の内周部には、径方向内側に突出するティース（図示せず）が放射状に形成される。

　ステータコイル３２２は、例えば断面平角状又は断面円形状の導体に絶縁被膜が付与された形態であってよい。ステータコイル３２２は、ステータコア３２１のティース（図示せず）まわりに巻装される。なお、ステータコイル３２２は、例えば、１つ以上の並列関係で、Ｙ結線で電気的に接続されてもよいし、Δ結線で電気的に接続されてもよい。

　ステータコイル３２２は、ステータコア３２１のスロットから軸方向外側に突出する部分であるコイルエンド部３２２Ａを有する。例えば、ステータコイル３２２は、図４に示すようなコイル辺１２１を複数、ステータコア３２１に組み付けることで実現されてもよい。図４に示す例では、コイル辺１２１は、２つのスロットに挿入されるスロット挿入部１２１１、１２１４と、渡り部１２１５Ａ、１２１５Ｂと、端部１２１０、１２１８とを含む。この場合、渡り部１２１５Ａ、１２１５Ｂや端部１２１０、１２１８がコイルエンド部３２２Ａを形成する。なお、ステータコイル３２２は、他の形態のコイルにより形成されてもよく、例えば、カセットコイルの形態以外のコイルにより形成されてもよい。以下の説明において、コイルエンド部３２２Ａとは、特に言及しない限り、ステータコイル３２２の一部であって、ステータコア３２１の軸方向両側のそれぞれで周方向に沿って延在する部分のうちの、リード側である軸方向一端側（Ｘ１側）に沿って延在する部分を指す。

　ケース２は、例えばアルミ等により形成されてよい。ケース２は、鋳造等により形成できる。ケース２は、モータケース２５０と、カバー部材２５２とを含む。ケース２は、回転電機１及びモータ駆動装置８を収容する。また、図２に示した車両用駆動システム１００の場合、ケース２は、図２に模式的に示すように、駆動伝達機構７を更に収容してもよい。

　モータケース２５０は、回転電機１を収容するモータ収容室ＳＰ１を形成する。なお、モータ収容室ＳＰ１は、回転電機１（及び／又は駆動伝達機構７）を冷却及び／又は潤滑するための油を含む油密空間であってよい。モータケース２５０は、回転電機１の径方向外側を囲繞する周壁部を有する形態である。モータケース２５０は、複数の部材を結合して実現されてもよい。また、モータケース２５０は、軸方向他端側（Ｘ２側）で、駆動伝達機構７を収容する他のケース部材に一体化されてよい。

　カバー部材２５２は、モータケース２５０の軸方向一端側（Ｘ１側）に結合される。カバー部材２５２は、モータ収容室ＳＰ１における軸方向一端側（Ｘ１側）を覆うカバーの形態である。この場合、カバー部材２５２は、モータケース２５０の軸方向一端側（Ｘ１側）の開口部を完全に又は略完全に閉塞する態様で覆ってもよい。

　カバー部材２５２は、モータ駆動装置８を収容するインバータ収容室ＳＰ２を形成する。なお、インバータ収容室ＳＰ２の一部は、モータケース２５０により形成されてもよいし、逆に、モータ収容室ＳＰ１の一部は、カバー部材２５２により形成されてもよい。

　カバー部材２５２は、モータ駆動装置８を支持する。例えばモータ駆動装置８は、後述するモジュールの形態で、カバー部材２５２に取り付けられてもよい。これにより、カバー部材２５２にモータ駆動装置８の一部又は全体を組み付けてから、カバー部材２５２とモータケース２５０とを結合でき、モータ駆動装置８の組み付け性が向上する。

　カバー部材２５２には、ロータ３１０を回転可能に支持するベアリング２４０が設けられる。すなわち、カバー部材２５２は、ベアリング２４０を支持するベアリング支持部２５２４を有する。なお、ベアリング支持部２５２４とは、カバー部材２５２のうちの、ベアリング２４０が設けられる軸方向範囲の部分全体を指す。

　ベアリング２４０は、図３Ａに示すように、シャフト部３１４のＸ１側の端部における径方向外側に設けられる。具体的には、ベアリング２４０は、アウタレースの径方向外側がカバー部材２５２に支持され、インナレースの径方向内側がシャフト部３１４の外周面に支持される。なお、変形例では、逆に、ベアリング２４０は、インナレースの径方向内側がカバー部材２５２に支持され、アウタレースの径方向外側がシャフト部３１４の内周面に支持されてもよい。

　本実施例では、カバー部材２５２は、図３Ａ及び図３Ｃに示すように、第１軸Ａ１を中心とした円環状の底部２５２１、２５２１Ａと、底部２５２１の内周縁から軸方向他端側（Ｘ２側）へと突出する周壁部２５２２とを含み、底部２５２１と周壁部２５２２とが、インバータ収容室ＳＰ２を画成する。底部２５２１における軸方向他端側（Ｘ２側）の中央部（第１軸Ａ１を中心とした部分）には、軸方向他端側（Ｘ２側）に突出する円筒状部位２５２１１が形成され、円筒状部位２５２１１にベアリング支持部２５２４が設定される。なお、円筒状部位２５２１１は、第１軸Ａ１を中心として同芯に形成される。なお、底部２５２１、２５２１Ａには、後述する第１冷却水路２５２８１、第２冷却水路２５２８２がそれぞれ形成されてよい。

　インバータ収容室ＳＰ２は、空間であってもよいが、好ましくは、比較的高い伝熱性を有するフィラーを含む樹脂により封止される。すなわち、カバー部材２５２は、好ましくは、伝熱性のモールド樹脂部２５２３を有する。この場合、モールド樹脂部２５２３は、後述するモータ駆動装置８を封止して支持する機能と、モータ収容室ＳＰ１内の油に対してモータ駆動装置８を保護する機能と、モータ駆動装置８からの熱をカバー部材２５２に伝達する機能を有することができる。なお、図３Ａでは、モールド樹脂部２５２３内に封止される要素（後述するブロック組立体９０等）が透視で示されている。モールド樹脂部２５２３の形成範囲は、図３Ａ等に示す範囲に限られず、底部２５２１側から、よりＸ１側までしか延在しなくてもよいし、よりＸ２側まで延在してもよい。

　また、図３Ｄに示す変形例の車両駆動装置１０Ａのモールド樹脂部２５２３Ａのように、複数の樹脂材料による層構造を有してもよい。具体的には、モールド樹脂部２５２３Ａは、第１樹脂層２５２３１と、第２樹脂層２５２３２とを含む態様で、軸方向に層をなす層構造を有する。この場合、第１樹脂層２５２３１は、好ましくは、軸方向で第２樹脂層２５２３２よりも回転電機１に近い側（すなわちＸ２側）に配置され、かつ、第２樹脂層２５２３２よりも熱伝導性が低い。例えば、第１樹脂層２５２３１は、断熱性の比較的高い樹脂材料（例えば発泡樹脂材料）により形成されてよく、第２樹脂層２５２３２は、熱伝導性の比較的高い樹脂材料（例えば金属のフィラー等を含む樹脂材料）により形成されてよい。かかるモールド樹脂部２５２３Ａによれば、モータ駆動装置８におけるコイルエンド部３２２Ａからの受熱を抑制しつつ、モータ駆動装置８からの熱をカバー部材２５２に効率的に伝達できる。なお、この場合、コイルエンド部３２２Ａの冷却は、別の冷却系（例えばモータケース２５０内の油路及び／又は冷却水路）により実現されてもよい。

　なお、モールド樹脂部２５２３は、後述するコンデンサモジュール８２等を含むモータ駆動装置８をカバー部材２５２に固定する機能をも有する。この場合、モールド樹脂部２５２３は、コンデンサモジュール８２の全体を封止するように形成されてもよい。

　カバー部材２５２は、好ましくは、比較的高い伝熱性を有する材料（例えばアルミ）により形成され、内部に冷却水路２５２８を有する。冷却水路２５２８には、水が冷却水として流れる。なお、水は、例えばＬＬＣ（Ｌｏｎｇ　Ｌｉｆｅ　Ｃｏｏｌａｎｔ）を含む水であってよい。この場合、冷却水路２５２８を流れる冷却水は、車両に搭載されるラジエーター（図示せず）で放熱されることで、比較的低温に維持できる。カバー部材２５２の冷却水路２５２８に冷却水が流れると、カバー部材２５２の熱が冷却水に奪われることで、カバー部材２５２が冷却される。これにより、カバー部材２５２は、軸方向に隣接して配置されるモータ駆動装置８を冷却する機能を有することができる。すなわち、モータ駆動装置８からの熱は、カバー部材２５２を介して冷却水により奪われ、モータ駆動装置８の冷却が促進される。このような冷却機能は、上述したモールド樹脂部２５２３により更に促進することができる。なお、変形例では、冷却水に代えて、他の冷媒（例えば油）が利用されてもよい。

　冷却水路２５２８は、軸方向に視て任意の形態であってよく、例えば、円環状の形態であってもよいし、螺旋状の形態であってもよいし、径方向外側と内側に蛇行しながら周方向に沿って延在する形態であってもよい。冷却水路２５２８には、フィン等が形成されてもよい。なお、カバー部材２５２を中子等を用いて製造する場合は、冷却水路２５２８の形状等の自由度を高めることができる。

　ここで、本実施例では、図３Ｂに示すように、冷却水路２５２８は、第１冷却水路２５２８１と、第２冷却水路２５２８２とを有する。第１冷却水路２５２８１は、軸方向に視て円環状の形態であり、軸方向に視て、パワーモジュール８０（後述）に対向する。これにより、第１冷却水路２５２８１の全周にわたってパワーモジュール８０を冷却できる。第２冷却水路２５２８２は、軸方向に視て円環状の形態であり、軸方向に視て、コンデンサモジュール８２（後述）に対向する。これにより、第２冷却水路２５２８２の全周にわたってコンデンサモジュール８２を冷却できる。第１冷却水路２５２８１及び第２冷却水路２５２８２は、径方向の接続流路２５２８３（図３Ａ参照）により連通する。第１冷却水路２５２８１は、好ましくは、第２冷却水路２５２８２よりも上流側（図示しないウォーターポンプの吐出側に近い側）に配置される。すなわち、冷却水路２５２８への入口部（カバー部材２５２に形成される入口部）（図示せず）は、好ましくは、第１冷却水路２５２８１に接続される。このような構成によれば、コンデンサモジュール８２よりも高温化しやすいパワーモジュール８０のサブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）（後述）を、第２冷却水路２５２８２よりも上流側の第１冷却水路２５２８１内の冷却水（比較的新鮮な冷却水）により効率的に冷却できる。

　モータ駆動装置８は、上述したインバータＩＮＶや平滑コンデンサＣ、制御装置５００等を含む。モータ駆動装置８の要素の詳細は、図６から図１３を参照して後述する。

　モータ駆動装置８は、図３Ａに示すように、軸方向でカバー部材２５２と回転電機１との間に配置される。すなわち、モータ駆動装置８は、インバータ収容室ＳＰ２に配置される。

　このようにして、本実施例によれば、カバー部材２５２と回転電機１との間にモータ駆動装置８が配置されるので、モータ駆動装置８’がモータケース２５０’の外部に搭載される場合（図５参照）に比べて、車両駆動装置１０全体としての体格を低減できる。

　特に、本実施例によれば、カバー部材２５２にベアリング支持部２５２４を設けつつ、軸方向でカバー部材２５２と回転電機１との間にモータ駆動装置８を配置することで、車両駆動装置１０の軸方向の体格の低減を図ることができる。具体的には、軸方向でカバー部材２５２よりもＸ１側にモータ駆動装置８を設ける場合、モータ駆動装置８のＸ１側をカバーするカバー部材が別に必要となり、その分、車両駆動装置１０の軸方向の体格の増加を招きやすい。この点、本実施例によれば、カバー部材２５２は、回転電機１のみならず、モータ駆動装置８に対しても、Ｘ１側のカバーとして機能できるので、車両駆動装置１０の軸方向の体格の低減を図ることができる。

　更に、本実施例では、カバー部材２５２のベアリング支持部２５２４は、軸方向に視てモータ駆動装置８（後述するパワーモジュール８０やコンデンサモジュール８２等）よりも径方向内側に配置され、かつ、径方向に視てモータ駆動装置８にオーバラップする。これにより、カバー部材２５２の軸方向の寸法（ベアリング支持部２５２４からＸ２側への寸法）の低減を図りつつ、モータ駆動装置８を、軸方向でカバー部材２５２と回転電機１との間に配置できる。この結果、車両駆動装置１０の軸方向の体格を更に効果的に低減できる。

　また、本実施例によれば、軸方向でモータ駆動装置８と回転電機１の間に、ベアリング支持部２５２４に対応するベアリング支持部を有するブラケットが設けられることがない。これにより、かかるブラケットが設けられる構成に比べて、部品点数の低減を図るとともに、モータ駆動装置８と回転電機１との間の軸方向の距離の短縮を図ることができ、上述したように車両駆動装置１０の軸方向の体格の低減を図ることができる。また、軸方向でモータ駆動装置８と回転電機１との間を隔てる壁部（ブラケット）がないので、モータ駆動装置８と回転電機１との間の配線長の短縮を図ることができ、モータ駆動装置８と回転電機１との間の配線効率を高めることができる。

　また、本実施例によれば、カバー部材２５２に冷却水路２５２８が形成される場合、カバー部材２５２をモータ駆動装置８に熱的に接続（熱伝導可能に接続）できる。すなわち、モータ駆動装置８をカバー部材２５２を介して冷却水路２５２８内の冷却水により冷却できる。冷却水路２５２８には冷却水を安定的に流すことができるので、モータ駆動装置８の冷却の安定化を図ることができる。また、冷却水の流量を制御できる場合は、モータ駆動装置８の状態に応じた冷却の最適化を図ることも可能である。

　また、本実施例によれば、モータ駆動装置８と回転電機１との間の軸方向の距離の短縮を図ることで、カバー部材２５２（冷却水路２５２８を備えるカバー部材２５２）によりモータ駆動装置８のみならず、回転電機１の一部を冷却することも可能となる。例えば、上述したモールド樹脂部２５２３を回転電機１のステータコイル３２２に熱的に接続してもよい。具体的には、モールド樹脂部２５２３を回転電機１のコイルエンド部３２２Ａに当接又は近接させることで、コイルエンド部３２２Ａをモールド樹脂部２５２３及びカバー部材２５２を介して冷却水路２５２８内の冷却水により冷却できる。

　次に、図６から図１３を参照して、モータ駆動装置８の具体的な例を説明する。

　図６は、図３ＡのＱ１部の拡大図である。図７は、モータ駆動装置８をＸ１側から視た斜視図である。図８は、カバー部材２５２に配置されたパワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２をＸ２側から視た斜視図である。図９は、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の構成とともに組み付け性を説明するための説明図である。図１０は、ブロック組立体９０により形成される電気回路の説明図である。図１１は、回転電機１とブロック組立体９０との間の電気的な接続方法の一例を示す概略図である。図１２は、モータ駆動装置８の配線部８８のうちの電源用バスバー８８６をＸ１側から視た斜視図である。図１３は、制御基板８４を概略的に示す平面図である。

　モータ駆動装置８は、パワーモジュール８０と、コンデンサモジュール８２と、制御基板８４と、配線部８８とを含む。なお、図７では、制御基板８４及び配線部８８の一部（リード線８８８や中継バスバー８８９等）の図示は省略されている。

　本実施例では、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２は、図７に示すように、複数の組（図７に示す例では、１２組）をなして、周方向に沿って配置される。パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組の数は、回転電機１の仕様に応じて変化させる。基本的には、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組の数が増加すると、回転電機１の出力が大きくなる。従って、回転電機１の設計の際に、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組の数が異なる複数のバリエーションを設定できる。

　パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２は、好ましくは、組ごとに、周方向に沿って等ピッチで配置される。例えば、図７に示す例では、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組数は１２組であり、１２組は、３０度ピッチで配置される。これにより、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２からの熱に起因した周方向に沿った温度分布を均一化できる。ただし、変形例では、異なるピッチが利用されてもよい。

　パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２は、好ましくは、複数の組のそれぞれにおいて、一体化された組立体の形態である。すなわち、各組のパワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２は、一体化されたブロック組立体９０を形成する。図９には、一の組に係るブロック組立体９０の形成方法が模式的に示されている。この場合、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２は、サブアセンブリした状態でカバー部材２５２に組み付けることができる（図８参照）。これにより、組み付け性が良好となる。具体的には、組み付け方法は、モータ駆動装置８をカバー部材２５２に組み付ける工程と、モータ駆動装置８が組み付けられたカバー部材２５２をモータケース２５０に組み付ける工程とを含むことができる。モータ駆動装置８をカバー部材２５２に組み付ける工程は、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２を、サブアセンブリした状態でカバー部材２５２に組み付けることができるので、良好な作業性となる。なお、モータ駆動装置８をカバー部材２５２に組み付ける工程は、上述したモールド樹脂部２５２３を形成する工程を含んでよい。これにより、モータ駆動装置８とカバー部材２５２が強固に結合されるので、モータ駆動装置８が組み付けられたカバー部材２５２をモータケース２５０に組み付ける工程の作業性も良好となる。

　ブロック組立体９０のそれぞれにおいて、パワーモジュール８０は同じ構成を有し、コンデンサモジュール８２は同じ構成（電気的特性や形状等）を有する。これにより、ブロック組立体９０ごとの交換や整備も可能であり、汎用性を高めることができる。本実施例では、ブロック組立体９０のそれぞれにおいて、パワーモジュール８０は、サブモジュール８００と、放熱部材８１０とを含む。この場合、ブロック組立体９０のそれぞれにおいて、サブモジュール８００は同じ構成（電気的特性や形状等）を有し、放熱部材８１０は同じ構成（材料や形状等）を有する。これにより、複数のブロック組立体９０を周方向に沿って配置する際、どのブロック組立体９０を、どの周方向の位置に配置するかを考慮する必要性がなくなり、組み付け性が良好となる。なお、電気的特性が同じとは、電気的特性に有意差がないことを意味し、個体差に起因した微差を無視する概念である。電気的特性とは、任意であるが、例えば、コンデンサモジュール８２の電気的特性は、定格容量等であってよく、サブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）の電気的特性は、ゲート閾値電圧等であってよい。同様に、形状が同じとは、形状に有意差がないことを意味し、個体差に起因した微差（例えば許容公差内の寸法の差等）を無視する概念である。

　なお、例えば、１２個のブロック組立体９０のうちのＵ相用の４つのブロック組立体９０は、周方向に隣接して一塊で配置され、Ｖ相用の４つのブロック組立体９０は、周方向に隣接して一塊で配置され、Ｗ相用の４つのブロック組立体９０は、周方向に隣接して一塊で配置されてもよい。この場合、後述する中継バスバー８８９の数の低減を図ることができる。あるいは、Ｕ相用のブロック組立体９０と、Ｖ相用のブロック組立体９０と、Ｗ相用のブロック組立体９０とが、周方向に沿って１つずつ又は２つずつ周期的に配置されてもよい。

　サブモジュール８００のそれぞれは、インバータＩＮＶ（図１参照）における一の相に係る上下アームを形成する。これにより、上下アームごとにサブモジュール化が可能となり、配線効率が向上する。具体的には、１２組のうちの、４組におけるパワーモジュール８０において、サブモジュール８００のそれぞれは、Ｕ相に係る上下アームを形成し、他の４組におけるパワーモジュール８０において、サブモジュール８００のそれぞれは、Ｖ相に係る上下アームを形成し、更なる他の４組におけるパワーモジュール８０において、サブモジュール８００のそれぞれは、Ｗ相に係る上下アームを形成する。

　また、ブロック組立体９０のそれぞれにおいて、サブモジュール８００は、対のパワー半導体チップ８０１、８０２を有する。具体的には、対のパワー半導体チップ８０１、８０２は、高電位側（図１０のＰ参照）の上アームを形成するパワー半導体チップ８０１と、低電位側（図１０のＮ参照）の下アームを形成するパワー半導体チップ８０２とからなる。パワー半導体チップ８０１、８０２は、それぞれ、上述したパワースイッチング素子を含む。

　パワー半導体チップ８０１及びパワー半導体チップ８０２は、図９に示すように、好ましくは、放熱部材８１０と一体化される。これにより、上述したパワーモジュール８０が放熱部材８１０を一体的に含むことになり、放熱部材８１０を介して対のパワー半導体チップ８０１、８０２の熱を効率的に放熱できる。また、対のパワー半導体チップ８０１、８０２及び放熱部材８１０をそれぞれ別々にカバー部材２５２又はコンデンサモジュール８２に組み付ける場合よりも、組み付け性を高めることができる。

　また、パワー半導体チップ８０１及びパワー半導体チップ８０２は、図９に示すように、配線部８８の一部としてバスバー８８１、８８２、８８３、８８４を有する。パワー半導体チップ８０１と一体化されるバスバー８８１は、パワー半導体チップ８０１とコンデンサモジュール８２（例えば図９のコンデンサバスバー８２１）とを電気的に接続する。また、パワー半導体チップ８０１と一体化されるバスバー８８３は、放熱部材８１０の径方向内側の連結面８１０４の側に突出し、パワー半導体チップ８０１と、回転電機１における対応する相のステータコイル３２２（例えば図４に示すコイル辺１２１における端部１２１０又は１２１８）とを電気的に接続する。同様に、パワー半導体チップ８０２と一体化されるバスバー８８２は、パワー半導体チップ８０２とコンデンサモジュール８２（例えば図９のコンデンサバスバー８２２）とを電気的に接続する。また、パワー半導体チップ８０２と一体化されるバスバー８８４は、放熱部材８１０の径方向内側の連結面８１０４の側に突出し、パワー半導体チップ８０２と、回転電機１における対応する相のステータコイル３２２（図４に示すコイル辺１２１における端部１２１０又は１２１８）とを電気的に接続する。

　本実施例では、対のパワー半導体チップ８０１、８０２は、放熱部材８１０の周方向の側面８１０１、８１０２に接合される。この際、パワー半導体チップ８０１は、放熱部材８１０の周方向一方側の側面（表面）８１０２に接合され、パワー半導体チップ８０２は、放熱部材８１０の周方向他方側の側面（表面）８１０１に接合される。なお、接合方法は任意であり、比較的高い伝熱性の接着材料等が利用されてもよい。これにより、放熱部材８１０は、対のパワー半導体チップ８０１、８０２から周方向の側面を介して効率的に熱を受けることができる。また、周方向で隣り合う放熱部材８１０の間のスペースを効率的に利用して、対のパワー半導体チップ８０１、８０２を配置できる。また、上下アームのパワー半導体チップ８０１、８０２を放熱部材８１０の異なる側面（周方向の側面）８１０１、８１０２に配置することで、径方向内側においてバスバー８８３、８８４及び中継バスバー８８９を介して上下アームのパワー半導体チップ８０１、８０２を効率的に互いに対して電気的に接続できる。また、径方向外側（放熱部材８１０の径方向外側の連結面８１０３の側）において上下アームのパワー半導体チップ８０１、８０２をコンデンサモジュール８２（及び電源Ｖａ）に効率的に電気的に接続できる。

　放熱部材８１０は、比較的高い伝熱性を有する材料（例えばアルミ）により形成される。本実施例では、放熱部材８１０は、中実のブロックの形態である。これにより、放熱部材８１０の熱容量を効率的に高めることができる。

　放熱部材８１０は、サブモジュール８００からの熱を効率的に受け、受けた熱をカバー部材２５２（及び冷却水路２５２８内の冷却水）に効率的に伝達する機能を有する。

　本実施例では、上述したように、放熱部材８１０は、対のパワー半導体チップ８０１、８０２が周方向の側面に接合されるので、軸方向の表面（例えばＸ１側の表面）がフリーとなる。これにより、放熱部材８１０は、カバー部材２５２（及びそれに伴い冷却水路２５２８）に軸方向に近接又は当接する態様で、配置できる。この場合、放熱部材８１０を介して対のパワー半導体チップ８０１、８０２の熱をカバー部材２５２（及びそれに伴い冷却水路２５２８内の冷却水）へと効率的に伝達できる。なお、放熱部材８１０の軸方向他方側（Ｘ２側）の表面は、制御基板８４上の素子の冷却等に利用されてもよい。

　本実施例では、図６に示すように、放熱部材８１０は、カバー部材２５２に軸方向で当接する。これにより、放熱部材８１０の熱をカバー部材２５２（及びそれに伴い冷却水路２５２８内の冷却水）へと効率的に伝達できる。また、放熱部材８１０は、軸方向に視て、冷却水路２５２８にオーバラップする。これにより、放熱部材８１０の熱をカバー部材２５２（及びそれに伴い冷却水路２５２８内の冷却水）へと、更に効率的に伝達できる。

　放熱部材８１０は、好ましくは、図７に示すように、軸方向に視て、径方向内側に向かうほど周方向幅が小さくなる形態である。すなわち、放熱部材８１０は、好ましくは、対のパワー半導体チップ８０１、８０２が接合される周方向の側面間の距離Ｌ１が、径方向で第１軸Ａ１に近い側の方が第１軸Ａ１から遠い側よりも小さい。これにより、放熱部材８１０をコンデンサモジュール８２よりも径方向内側に配置しつつ、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組数（すなわちブロック組立体９０の数）を比較的大きくした場合でも、放熱部材８１０のレイアウトを比較的容易に成立させることができる。また、周方向の側面に対のパワー半導体チップ８０１、８０２を配置した場合にも、径方向内側の配置スペース（放熱部材８１０の配置スペース）を確保しやすくすることができる。ただし、別の実施例では、距離Ｌ１は一定等であってもよい（図１１参照）。

　コンデンサモジュール８２は、平滑コンデンサＣ（図１参照）を形成するモジュールの形態である。コンデンサモジュール８２は、平滑コンデンサＣを形成するコンデンサ素子や配線部８８のコンデンサバスバー８２１、８２２（図９参照）を樹脂により封止した形態であってよい。なお、コンデンサバスバー８２１、８２２は、それぞれ、封止樹脂部から露出した各端部が、コンデンサ素子の高電位側端子と、コンデンサ素子の低電位側端子とを形成する。コンデンサバスバー８２１、８２２は、サブモジュール８００に接続されるとともに、電源用バスバー８８６（図３Ａ、図６、及び図１２参照）に接続される。

　ブロック組立体９０のそれぞれにおいて、コンデンサモジュール８２は、図１０に示すように、対応する組のサブモジュール８００の高電位側と低電位側との間に並列に電気的に接続される平滑コンデンサＣを形成する。

　本実施例では、コンデンサモジュール８２は、パワーモジュール８０の径方向外側に配置される。これにより、コンデンサモジュール８２がパワーモジュール８０の径方向内側に配置される場合に比べて、配置できる周方向範囲が広くなり、コンデンサモジュール８２の体格を大きくしやすくなる。例えば、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の組数を比較的大きくした場合でも、比較的大きな体格のコンデンサモジュール８２を実現できる。この結果、回転電機１の高出力化に対応することが容易となる。

　また、本実施例では、コンデンサモジュール８２の軸方向の延在範囲は、図６に示すように、パワーモジュール８０の軸方向の延在範囲とオーバラップする。特に、本実施例では、パワーモジュール８０のサブモジュール８００は、径方向に視て、コンデンサモジュール８２とオーバラップする。これにより、車両駆動装置１０の軸方向の体格の最小化を図りつつ、軸方向でカバー部材２５２と回転電機１との間にコンデンサモジュール８２及びサブモジュール８００を配置できる。

　コンデンサモジュール８２は、パワー半導体チップ８０１、８０２のそれぞれとの距離が等しくなるように配置される。この場合、パワー半導体チップ８０１、８０２のそれぞれに接続されるコンデンサバスバー８２１（図９参照）の共用化を図ることができる。

　コンデンサモジュール８２は、カバー部材２５２と熱的に接続される。例えば、コンデンサモジュール８２は、放熱部材８１０を介してカバー部材２５２に熱的に接続されてもよい。コンデンサモジュール８２は、放熱部材８１０の径方向外側の連結面８１０３（対のパワー半導体チップ８０１、８０２が固定される２つの側面８１０１、８１０２を連結する連結面８１０３）（図９参照）に径方向に対向することで、放熱部材８１０に熱的に接続できる。この場合、放熱部材８１０は、コンデンサモジュール８２に近接するような径方向外側の突出部（図示せず）を有してもよい。

　あるいは、コンデンサモジュール８２は、放熱部材８１０を介さずに、又は、放熱部材８１０を介した熱的な接続に加えて、直接的にカバー部材２５２に熱的に接続されてもよい。具体的には、コンデンサモジュール８２は、軸方向でサブモジュール８００よりも回転電機１から遠い側（すなわちＸ１側）まで延在し、カバー部材２５２に軸方向に近接又は当接する。本実施例では、コンデンサモジュール８２は、図６に示すように、放熱部材８１０と同様、カバー部材２５２に軸方向に当接する。この場合、コンデンサモジュール８２の熱をカバー部材２５２（及びそれに伴い冷却水路２５２８内の冷却水）へと効率的に伝達できる。また、コンデンサモジュール８２は、カバー部材２５２の周壁部２５２２に径方向に当接されてもよい。

　あるいは、コンデンサモジュール８２は、これらの熱的な接続方法に代えて又は加えて、モールド樹脂部２５２３を介してカバー部材２５２に熱的に接続されてもよい。

　このようにして、コンデンサモジュール８２がカバー部材２５２と熱的に接続することで、コンデンサモジュール８２の熱をカバー部材２５２（及び冷却水路２５２８内の冷却水）に効率的に伝達し、コンデンサモジュール８２を効率的に冷却できる。

　特に本実施例では、コンデンサモジュール８２、放熱部材８１０、及びサブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）は、軸方向の延在範囲が、互いに対してオーバラップするので、モータ駆動装置８の軸方向の搭載スペースの最小化を図りつつ、放熱部材８１０を介したカバー部材２５２への伝熱性能を高めることができる。

　また、コンデンサモジュール８２は、好ましくは、Ｘ２側の端部が、コイルエンド部３２２ＡよりもＸ２側まで延在する。すなわち、コンデンサモジュール８２は、径方向に視て、コイルエンド部３２２Ａにオーバラップする。これにより、コンデンサモジュール８２と回転電機１との間の軸方向の隙間の最小化を図ることができる。この結果、コンデンサモジュール８２の軸方向の必要な体格を確保しつつ、車両駆動装置１０の軸方向の体格の低減を図ることができる。

　また、コンデンサモジュール８２は、好ましくは、軸方向に視て、コイルエンド部３２２Ａよりも径方向外側に配置される。これにより、径方向に視てコンデンサモジュール８２をコイルエンド部３２２Ａにオーバラップさせるレイアウトを実現することが可能となる。この場合、コンデンサモジュール８２は、軸方向に視て、ステータコア３２１のバックヨーク部にオーバラップするように配置されてもよい。この場合、コンデンサモジュール８２を、比較的径方向内側に配置できるので、モータケース２５０の径方向の体格が、パワーモジュール８０よりも径方向外側でのコンデンサモジュール８２の配置に起因して増加してしまう可能性又はその増分を、低減できる。

　制御基板８４は、制御装置５００（図１参照）の一部又は全体を形成する。制御基板８４は、例えば多層プリント基板により形成されてもよい。制御基板８４は、基板表面に対する法線方向が軸方向に沿う向きに配置される。これにより、制御基板８４を軸方向の僅かな隙間を利用して配置できる。例えば、本実施例では、制御基板８４は、図６に示すように、軸方向で回転電機１とパワーモジュール８０との間に配置されてよい。より詳細には、制御基板８４は、軸方向で回転電機１のコイルエンド部３２２Ａとパワーモジュール８０との間に配置されてよい。これにより、デッドスペースになりやすいスペースを利用した効率的な配置を実現できる。また、制御基板８４は、軸方向に視て、コイルエンド部３２２Ａにオーバラップする径方向位置まで径方向外側に延在できるので、制御基板８４の面積（回路部形成範囲）の最大化を図ることができる。

　制御基板８４は、好ましくは、径方向に視て、コンデンサモジュール８２とオーバラップする。なお、図６に示す例では、コンデンサモジュール８２は、Ｘ２側の端部がコイルエンド部３２２ＡよりもＸ２側まで延在し、かつ、径方向に視てサブモジュール８００にオーバラップする。かかるレイアウトでは、制御基板８４は、径方向に視て、コンデンサモジュール８２とオーバラップするためには、軸方向で回転電機１のコイルエンド部３２２Ａとパワーモジュール８０（又はパワーモジュール８０のサブモジュール８００）との間に配置されればよい。

　制御基板８４は、好ましくは、ロータ３１０のシャフト部３１４（図３Ａも参照）が通る中央孔８４ａを有する円環状の形態である。この場合、周方向に沿って配置された複数のパワーモジュール８０のいずれに対してもその近傍に制御基板８４を配置できる。これにより、パワーモジュール８０のサブモジュール８００を形成する各パワー半導体チップ８０１、８０２（例えばパワースイッチング素子のゲート端子）と制御基板８４の駆動回路８４６（図１３参照）との間の電気的な接続（図示せず）が容易となる。

　制御基板８４は、図１３に示すように、中央孔８４ａまわりに円環状の低圧領域８４１と、低圧領域８４１よりも径方向外側に円環状の高圧領域８４２とを有する。高圧領域８４２と低圧領域８４１とは、円環状の絶縁領域８４３を介して電気的に絶縁される。これにより、制御基板８４において、円環状の２つの領域（低圧領域８４１及び高圧領域８４２）のそれぞれに低圧系の回路と高圧系の回路とを共存させることができる。制御基板８４における高圧領域８４２には、電源Ｖａに係る高圧を扱う回路部や素子が配置される。例えば、高圧領域８４２には、高圧系の電子部品として、パワー半導体チップ８０１、８０２を駆動するための駆動回路８４６が設けられてもよい。また、低圧領域８４１には、低圧系の電子部品として、制御装置５００を実現するマイコン（マイクロコンピュータの略）５０２や電源回路５０３等が設けられてもよい。なお、制御基板８４には、モータ収容室ＳＰ１内の油を循環させる電動オイルポンプ用の電子部品が実装されてもよい。

　本実施例では、制御基板８４は、低圧領域８４１において、ステータコイル３２２とパワー半導体チップ８０１、８０２とを電気的に接続するリード線８８８（配線部８８の要素）を通す貫通孔８４５を有する（図６参照）。これにより、制御基板８４の必要なサイズを確保しつつ、リード線８８８を比較的短い配線長で成立させることができる。リード線８８８は、例えば図４に示したコイル辺１２１の場合、端部１２１０、１２１８により実現されてもよい。図６に示す例では、リード線８８８は、コイルエンド部３２２Ａから径方向内側に曲げられて径方向内側に引き出され、かつ、ロータコア３１２のＸ１側で軸方向に曲げられて軸方向に延在する。そして、リード線８８８は、軸方向に延在する区間において、制御基板８４を軸方向に貫通する。図１３に示す例では、制御基板８４は、３相のステータコイル３２２に対応して、３つの貫通孔８４５を有する。なお、リード線８８８のＸ１側の端部は、図１１に示すように、中継バスバー８８９に接合されてよい。この場合、中継バスバー８８９には、上述したパワーモジュール８０からのバスバー８８３、８８４が接合される。なお、中継バスバー８８９は、相ごとに設けられてもよく、相ごとに２つ以上のリード線８８８が共通の中継バスバー８８９に接合されてもよい。

　また、本実施例では、制御基板８４は、貫通孔８４５にリード線８８８が通る構成を利用して、貫通孔８４５まわりに電流センサ９０２が設けられる。この場合、電流センサ９０２は、リード線８８８を通る電流を容易に検出できる。電流センサ９０２は、例えばホールセンサ等であってよい。電流センサ９０２は、図示しない制御基板８４内の配線を介して、制御装置５００に係るマイコン５０２（図１３参照）に電気的に接続される。これにより、電流センサ９０２と制御装置５００との間の配線を、制御基板８４内の配線により容易に実現できるとともに、電流センサ９０２と制御装置５００との間の配線長の短縮を図ることができる。

　また、本実施例では、制御基板８４は、回転角センサ９００が設けられる。回転角センサ９００は、径方向で被検出部３１４１（上述したシャフト部３１４に設けられる被検出部３１４１、図６参照）に対向する。具体的には、回転角センサ９００は、中央孔８４ａまわりの位置（すなわち開口縁部）に設けられる。なお、回転角センサ９００は、制御基板８４に一体に形成され、磁極位置センサとして機能してよい。これにより、回転角センサ９００と制御装置５００との間の配線を、制御基板８４内の配線により容易に実現できるとともに、回転角センサ９００と制御装置５００との間の配線長の短縮を図ることができる。

　配線部８８は、上述したコンデンサバスバー８２１、８２２と、上述したバスバー８８１、８８２、８８３、８８４と、電源用バスバー８８６と、上述したリード線８８８と、上述した中継バスバー８８９とを含む。

　電源用バスバー８８６は、図１２に示すように、円環状の形態であり、図６（及び図３Ａ）に示すように、第１軸Ａ１まわりに延在する。本実施例では、電源用バスバー８８６は、軸方向でカバー部材２５２とサブモジュール８００の間において、サブモジュール８００に対してＸ１側から隣接する態様で周方向に延在する。この場合、電源用バスバー８８６は、軸方向に視てコンデンサモジュール８２よりも径方向内側に配置され、かつ、径方向に視てコンデンサモジュール８２とオーバラップする。これにより、電源用バスバー８８６と各ブロック組立体９０との間の配線長を効率的に低減できる。

　電源用バスバー８８６は、電源Ｖａ（図１参照）の高電位側に電気的に接続される高電位側の電源用バスバー８８６１と、電源Ｖａ（図１参照）の低電位側に電気的に接続される低電位側の電源用バスバー８８６２とを含む。高電位側の電源用バスバー８８６１及び低電位側の電源用バスバー８８６２は、図７に示すように、径方向に互いにオフセットして配置されてもよいし、及び／又は、軸方向で互いにオフセットして配置されてもよい。高電位側の電源用バスバー８８６１は、コンデンサバスバー８２１のＸ１側端部に接合され、低電位側の電源用バスバー８８６２は、コンデンサバスバー８２２のＸ１側端部に接合されてよい。

　電源用バスバー８８６は、好ましくは、サブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）よりもカバー部材２５２に近くなるように配置される。例えば、電源用バスバー８８６は、図３Ａに示すように、径方向でコンデンサバスバー８２２と放熱部材８１０との間であって、サブモジュール８００よりもＸ１側に配置されてよい。この場合、デッドスペースとなりうる空間を利用して電源用バスバー８８６を効率的に配置しつつ、電源用バスバー８８６からの熱をカバー部材２５２に効率的に伝達できる（すなわち電源用バスバー８８６を効率的に冷却できる。

　また、図１３Ａに示す変形例の車両駆動装置１０Ｂでは、電源用バスバー８８６Ｂは、カバー部材２５２に形成された円環溝２５２９に設けられる。円環溝２５２９は、軸方向に視て、第１軸Ａ１まわりの円環状の形態であり、Ｘ１側に凹む。電源用バスバー８８６Ｂは、軸方向に視て、径方向で第１冷却水路２５２８１Ｂ及び第２冷却水路２５２８２Ｂの間に延在してもよい。この場合、径方向で冷却水路２５２８Ｂの第１冷却水路２５２８１Ｂ及び第２冷却水路２５２８２Ｂの間の空間を利用して電源用バスバー８８６Ｂを効率的に配置できるとともに、電源用バスバー８８６Ｂを第１冷却水路２５２８１Ｂ及び第２冷却水路２５２８２Ｂにより効率的に冷却できる。

　次に、図１４Ａから図１８を参照して、本実施例の効果の一部について説明する。

　図１４Ａは、ブロック組立体９０を６つだけ周方向に沿って配置した回転電機１Ａを説明する概略的な斜視図であり、図１４Ｂは、ブロック組立体９０を３つだけ周方向に沿って配置した回転電機１Ｂを説明する概略的な斜視図である。なお、図１４Ａ及び図１４Ｂは、ブロック組立体９０の配置の説明用の図であるので、一部の要素の図示は概略化又は省略されている場合がある。

　上述したように、本実施例では、ブロック組立体９０は、ブロック組立体９０ごとに同じ構成であり、任意の数で搭載できるので、多様な仕様の回転電機１を実現できる。例えば、図１４Ａに示すように６つ配置したり、図１４Ｂに示すように３つ配置したりすることで、回転電機１に対して出力が異なる回転電機１Ａ、１Ｂを容易に構成できる。これにより、部品の共用化を図りつつ、回転電機のバリエーションを効率的に増加させることができる。

　図１５は、比較例による車両駆動装置１０’の配線構造の概略的な説明図であり、図１６は、本実施例による回転電機１で実現可能な配線構造の一例の概略的な説明図であり、図１７Ａ及び図１７Ｂは、本実施例による回転電機１で実現可能な配線構造の他の一例の概略的な説明図であり、図１８は、本実施例による回転電機１で実現可能な仕様の概略的な説明図である。

　比較例による車両駆動装置１０’は、上述したインバータＩＮＶや、平滑コンデンサＣ、制御装置５００等（図示せず）を含むパワーモジュールＰＭ’が、モータケース２５０’の外部に配置される構成であるものとする。この場合、図１５に概略的に示すように、モータケース２５０’の隔壁を介して、回転電機Ｍ’からのリード線（動力線）をパワーモジュールＰＭ’まで引き出す配線構造となる。かかる配線構造では、回転電機Ｍ’からのリード線の配線長が長くなりやすく、また、配線の経路の自由度も高くない。

　これに対して、本実施例では、上述したように、モータ駆動装置８が隔壁を介さずに軸方向で回転電機１に隣接するので（図３Ａ参照）、図１６に概略的に示すように、各相のブロック組立体９０（図１６では、相の相違を示すために、“Ｕ”、“Ｖ”、“Ｗ”と表記）を、ステータコイル３２２のすぐ近傍に配置できる。（図３Ａ参照）。これにより、リード線８８８の配線長の最小化を図ることができる。また、配線長が短くて済むので、電気的特性が良好であり、必要な信頼性を確保しやすく、また、配線の取り回し等が容易であり、周辺部材のレイアウトの自由度を高めることができる。このようにして、本実施例によれば、効率的な配線構造を実現できる。

　なお、本実施例では、相ごとの中継バスバー８８９（図１１）に対して、ブロック組立体９０を多様な個数で配置できるので、配線構造を複雑化することなく、上述したように、一の回転電機１に配置できるブロック組立体９０の個数の自由度を高めることができる。

　また、本実施例では、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、ステータコイル３２２を相ごとに、並列に結線した場合でも、同様に、効率的な配線構造を実現できる。すなわち、図１６に示した例と同様、図１７Ａ及び図１７Ｂに概略的に示すように、各相のブロック組立体９０を、ステータコイル３２２のコイルエンド部３２２Ａのすぐ近傍に配置できる。なお、ステータコイル３２２を相ごとに、並列に結線した場合、直列に結線した場合（図１６参照）に比べて、同じ出力を出すために必要な電流であって、ステータコイル３２２に流す電流を低減できる。例えば、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように３並列に結線した場合、直列に結線した場合（図１６参照）に３００Ａの電流を流す場合と同様の出力を、１００Ａの電流を流すことで実現できる。このように並列数を増加させることで、サブモジュール８００に含まれるパワー半導体チップ８０１、８０２の小型化を図り、半導体ウェハの歩留まりを高めることも可能である。このようにして、ブロック組立体９０によるインバータモジュールの分散化と、インバータＩＮＶに対するステータコイル３２２の結線の並列化（分散化）とを実現することで、体格の低減のみならず、コスト低減や、巻線構成のバリエーションの増加等を図ることができる。例えば、巻線構成のバリエーションの増加に関しては、図１８に模式的に示すように、９相巻線の構成のような、３相以外の巻線構成も可能となる。

　また、本実施例では、一の回転電機１に配置できるブロック組立体９０の個数の自由度が高いので、例えば図１７Ａ及び図１７Ｂに示すステータコイル３２２の結線態様の場合、ブロック組立体９０を相ごとに３つ配置できる。この場合、並列で結線されたステータコイル３２２－１～３２２－３に対して独立して通電することも可能となり、フェールセーフ機能等、冗長性を高めることも可能である。

　次に、図１９から図２５を参照して、上述した実施例（以下、区別のため、「実施例１」と称する）による車両駆動装置１０とは別の他の実施例（以下、区別のため、「実施例２」と称する）による車両駆動装置１０Ｃについて説明する。以下では、上述した実施例１と同様であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。

　図１９は、本実施例の車両駆動装置１０ＣをＸ１側から示す斜視図であり、図２０は、車両駆動装置１０ＣをＸ２側から示す斜視図であり、図２１は、管部材７０をＸ１側から示す斜視図であり、図２２は、管部材７０をＸ２側から示す斜視図である。図２３は、本実施例の車両駆動装置１０Ｃの要部の断面図であり、図６に対応する断面図である。図２４は、他の実施例による車両駆動装置８Ｃ’の要部の断面図である。図２５は、更なる他の実施例による車両駆動装置８Ｃ”の要部の断面図である。

　本実施例の車両駆動装置１０Ｃは、上述した実施例１による車両駆動装置１０に対して、モータ駆動装置８がモータ駆動装置８Ｃで置換された点が異なる。本実施例のモータ駆動装置８Ｃは、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、パワーモジュール８０がパワーモジュール８０Ｃで置換され、かつ、管部材７０が設けられる点が異なる。パワーモジュール８０Ｃは、上述した実施例１によるパワーモジュール８０に対して、放熱部材８１０が放熱部材８１０Ｃで置換された点が異なる。

　放熱部材８１０Ｃは、上述した実施例１による放熱部材８１０に対して、形状が異なり、基本的な機能は同じである。具体的には、上述した実施例１による放熱部材８１０は、中実なブロック（金属ブロック）の形態であるのに対して、本実施例による放熱部材８１０Ｃは、中空の形態であり、中空内部に管部材７０が通る。また、放熱部材８１０Ｃは、中空内部に伝熱性のモールド樹脂部８１１Ｃ（図２０参照）を有する。モールド樹脂部８１１Ｃの材料は、上述したモールド樹脂部２５２３と同じであってよい。また、モールド樹脂部８１１Ｃは、モールド樹脂部２５２３と同じ工程で形成されてもよい。なお、図１９では、モールド樹脂部８１１Ｃの図示は省略されており、図２０では、モールド樹脂部８１１Ｃで封止されている管部材７０の部位（後述する挿入部７３）が透視で示されている。

　管部材７０は、軸方向でカバー部材２５２と回転電機１との間に配置される。管部材７０は、カバー部材２５２の冷却水路２５２８に連通する。従って、管部材７０の流路には、冷却水路２５２８内を流れる冷却水が流れる。管部材７０は、放熱部材８１０Ｃの中空内部を通るので、管部材７０内を通る冷却水は、放熱部材８１０Ｃからの熱を効率的に受けることができる。すなわち、放熱部材８１０Ｃは、管部材７０内を通る冷却水を介して熱を効率的に放出できる。この結果、放熱部材８１０Ｃを介してコンデンサモジュール８２及びサブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）を効率的に冷却できる。なお、別の実施例では、管部材７０は、冷却水路２５２８を介さずに、同じ冷却水の供給源に連通されてもよい。

　本実施例では、管部材７０は、好ましくは、カバー部材２５２の冷却水路２５２８のうちの、第１冷却水路２５２８１に連通する。この場合、コンデンサモジュール８２よりも高温化しやすいサブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２）を、第２冷却水路２５２８２よりも上流側の第１冷却水路２５２８１内の冷却水により効率的に冷却できる。

　本実施例では、管部材７０は、図２１及び図２２に示すように、全体として周方向に沿って延在し、所定の周方向位置で、周方向で隣接し合う入口部７１及び出口部７２を有する。入口部７１及び出口部７２は、カバー部材２５２の冷却水路２５２８に連通する。なお、管部材７０は、入口部７１及び出口部７２が冷却水路２５２８内に突出する態様で、カバー部材２５２に取り付けられてもよい。

　また、本実施例では、管部材７０は、入口部７１から出口部７２まで連続した形態であり、挿入部７３と、渡り部７４とを含む。各挿入部７３は、Ｕ字状の形態で軸方向に延在し、放熱部材８１０Ｃの中空内部に挿入される（図２３の点線参照）。渡り部７４は、周方向に延在し、周方向で隣り合う挿入部７３間をつなぐ。このような管部材７０によれば、製造が比較的容易であり、１ピースで実現されるので組み付け性が良好である。

　なお、変形例では、渡り部７４が省略され、個々の挿入部７３がそれぞれ入口部７１及び出口部７２を有する態様で冷却水路２５２８に連通してもよい。

　なお、本実施例では、管部材７０が放熱部材８１０Ｃ内の冷却水路を形成するが、これに限られない。例えば、図２４に概略的な断面図で示すモータ駆動装置８Ｃ’では、上述した実施例１によるパワーモジュール８０がパワーモジュール８０Ｃ’で置換されており、パワーモジュール８０Ｃ’は、放熱部材８１０Ｃ’に冷却水路８１５が形成されている。なお、放熱部材８１０Ｃ’は、２ピースで形成されてもよく、冷却水路８１５以外の部分が中実であってよい。冷却水路８１５は、図２４に示すように、カバー部材２５２の冷却水路２５２８に連通する。このようなモータ駆動装置８Ｃ’によっても、管部材７０を利用しないことにより低減された部品点数で、上述した実施例２と同様の効果を得ることができる。

　また、他の変形例として、図２５に模式的に断面図で示すように、軸方向でブロック組立体９０と回転電機１の間に、放熱部材８９が設けられてもよい。この場合、放熱部材８９は、放熱性を有し、例えばアルミ等により形成される。放熱部材８９は、ロータ３１０のシャフト部３１４が通る中央孔８９ａを有する円環状の形態であり、例えばシャフト部３１４に圧入等により固定されてもよい。このような構成によれば、回転電機１からの熱に対して放熱部材８９により制御基板８４を保護できる。また、放熱部材８９は、電磁波をシールドして制御基板８４を保護し、制御基板８４を介して実現される制御の信頼性を高めることができる。

　次に、図２６から図３０を参照して、更なる別の他の実施例（以下、区別のため、「実施例３」と称する）による車両駆動装置１０Ｄについて説明する。以下では、上述した実施例１と同様であってよい構成要素（配置やサイズが異なるだけの構成要素を含む）については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。また、図２６等においては、図３Ａ等においては示した構成要素の一部であって、本実施例の車両駆動装置１０Ｄが備えてもよい構成要素の一部（例えば回転角センサ９００）等の図示が省略されている場合がある。

　図２６は、実施例３による車両駆動装置１０Ｄの要部を概略的に示す断面図である。

　実施例３による車両駆動装置１０Ｄは、上述した実施例１による車両駆動装置１０に対して、コンデンサモジュール８２が制御基板８４ＤよりもＸ１側に配置されている点が主に異なる。この場合、上述した実施例１では、コンデンサモジュール８２は、径方向に視て、制御基板８４Ｄやコイルエンド部３２２Ａとオーバラップするのに対して、本実施例では、コンデンサモジュール８２は、径方向に視て、制御基板８４Ｄやコイルエンド部３２２Ａとオーバラップしない。

　かかる構成によれば、制御基板８４Ｄの大径化（又は径方向外側への配置）が可能となる。具体的には、図２６に示すように、制御基板８４Ｄは、軸方向に視てコンデンサモジュール８２とオーバラップする位置又はコンデンサモジュール８２を径方向外側に超える位置まで、径方向外側に延在できる。このようにして、本実施例によれば、制御基板８４Ｄの配置やサイズの自由度を高めることができる。ただし、変形例では、コンデンサモジュール８２のＸ２側の端部は、上述した実施例１と同様、径方向に視てコイルエンド部３２２Ａとオーバラップするように配置されてもよい。この場合、制御基板８４Ｄの大径化に代えて、コンデンサモジュール８２の軸方向の体格の大型化（容量の増加）を図ることができる。

　なお、実施例３では、コンデンサモジュール８２は、上述した実施例１と同様、軸方向に視てコイルエンド部３２２Ａとオーバラップしない態様で、コイルエンド部３２２Ａよりも径方向外側に配置されている。ただし、変形例では、コンデンサモジュール８２は、軸方向に視てコイルエンド部３２２Ａとオーバラップする態様で、より径方向内側に配置されてもよい。この場合、カバー部材２５２Ｄの径方向の体格の低減を図ることができる。

　また、実施例３による車両駆動装置１０Ｄは、上述した実施例１による車両駆動装置１０に対して、カバー部材２５２が、カバー部材２５２Ｄで置換された点が異なる。

　ここで、本実施例では、上述したように、コンデンサモジュール８２が制御基板８４ＤよりもＸ１側に配置されていることに起因して、コンデンサモジュール８２のＸ１側の端部は、パワーモジュール８０よりもＸ１側まで延在する。すなわち、コンデンサモジュール８２は、パワーモジュール８０の放熱部材８９よりもＸ１側まで延在する。このため、カバー部材２５２Ｄは、かかるパワーモジュール８０とコンデンサモジュール８２のＸ１側の段差に合わせて、Ｘ２側の表面が段差２５２６Ｄを有する。すなわち、カバー部材２５２ＤのＸ２側の表面は、径方向外側の表面部分（コンデンサモジュール８２に軸方向に対向する表面部分）が、径方向内側の表面部分（パワーモジュール８０に軸方向に対向する表面部分）よりもＸ１側にオフセットしている。これにより、カバー部材２５２Ｄは、パワーモジュール８０とコンデンサモジュール８２の双方に対して軸方向に近接又は当接できるので、パワーモジュール８０及びコンデンサモジュール８２の双方に対する熱的な接続を効果的に維持できる。

　本実施例においても、カバー部材２５２Ｄには、上述した実施例１による冷却水路２５２８と同様の機能を有する冷却水路２５２８Ｄが形成される。上述した実施例１による冷却水路２５２８と同様に、冷却水路２５２８Ｄは、第１冷却水路２５２８１Ｄと、第２冷却水路２５２８２Ｄとを有する。

　本実施例では、上述した実施例１による冷却水路２５２８とコンデンサモジュール８２との位置関係とは異なり、コンデンサモジュール８２は、図２６に示すように、径方向に視て、第１冷却水路２５２８１Ｄとオーバラップする。すなわち、上述したカバー部材２５２Ｄの段差２５２６Ｄに起因して、コンデンサモジュール８２は、第１冷却水路２５２８１Ｄに対して径方向で対向する。これにより、第１冷却水路２５２８１Ｄによりコンデンサモジュール８２に対する冷却性能を若干ながら高めることが可能である。

　また、本実施例では、図２６に示すように、径方向で第１冷却水路２５２８１Ｄとコンデンサモジュール８２との間には電源用バスバー８８６Ｄが配置される。すなわち、電源用バスバー８８６Ｄは、カバー部材２５２Ｄの段差２５２６Ｄ近傍に配置される。これにより、径方向で第１冷却水路２５２８１Ｄ及び第２冷却水路２５２８２Ｄの間の空間を利用して電源用バスバー８８６Ｄを効率的に配置できるとともに、電源用バスバー８８６Ｄを第１冷却水路２５２８１Ｄ及び第２冷却水路２５２８２Ｄにより効率的に冷却できる。

　図２７は、本実施例によるカバー部材２５２にモータ駆動装置８を組み付けたサブアセンブリした状態を説明する概略的な断面図である。

　カバー部材２５２Ｄは、上述した実施例１によるベアリング支持部２５２４と同様のベアリング支持部２５２４Ｄを有する。ベアリング支持部２５２４Ｄは、円筒状部位２５２１１Ｄに設定されている。本実施例では、円筒状部位２５２１１Ｄは、径方向に視て制御基板８４Ｄにオーバラップする位置又は制御基板８４ＤをＸ方向Ｘ２側に超える位置まで延在する態様で、Ｘ方向Ｘ２側へと突出する。この場合、図２７に示すように、円筒状部位２５２１１Ｄの径方向外側に位置するパワーモジュール８０、コンデンサモジュール８２、及び制御基板８４Ｄを完全にモールド樹脂部２５２３Ｄにより封止できる。すなわち、Ｘ２側で段差を有さないモールド樹脂部２５２３Ｄによりモータ駆動装置８Ｄ及び制御基板８４Ｄを覆うことができる。これにより、カバー部材２５２Ｄにモータ駆動装置８及び制御基板８４Ｄをモールド樹脂部２５２３Ｄにより一体化することが容易となる。なお、モールド樹脂部２５２３Ｄは、図３Ｄを参照して上述したように層構造を有してもよい。

　図２８は、本実施例によるカバー部材２５２Ｄに好適な冷却水路構造を示す説明図であり、軸方向に視た平面図である。図２８では、カバー部材２５２Ｄにより形成される冷却水路構造が透視で示されている。

　本実施例においても、上述した実施例１による冷却水路２５２８と同様、第１冷却水路２５２８１Ｄは、軸方向に視て円環状の形態であり、軸方向に視て、パワーモジュール８０に対向する。第２冷却水路２５２８２Ｄは、軸方向に視て円環状の形態であり、軸方向に視て、コンデンサモジュール８２に対向する。第１冷却水路２５２８１Ｄ及び第２冷却水路２５２８２Ｄは、径方向の接続流路２５２８３Ｄにより連通する。第１冷却水路２５２８１Ｄは、好ましくは、第２冷却水路２５２８２Ｄよりも上流側（図示しないウォーターポンプの吐出側に近い側）に配置される。すなわち、冷却水路２５２８Ｄは、第１冷却水路２５２８１Ｄへの入口水路部（カバー部材２５２に形成される入口水路部）２５２８８Ｄを更に有し、入口水路部２５２８８Ｄは、図２８に示すように、第１冷却水路２５２８１Ｄに径方向に接続される。このような構成によれば、コンデンサモジュール８２よりも高温化しやすいパワーモジュール８０のサブモジュール８００（パワー半導体チップ８０１、８０２、図２９参照）を、第２冷却水路２５２８２Ｄよりも上流側の第１冷却水路２５２８１Ｄ内の冷却水により効率的に冷却できる。

　本実施例では、上述したように第１冷却水路２５２８１Ｄと第２冷却水路２５２８２Ｄとが軸方向にオフセットしているので、第２冷却水路２５２８２Ｄよりも径方向内側に位置する第１冷却水路２５２８１Ｄへの入口水路部２５２８８Ｄの形成が比較的容易である。すなわち、入口水路部２５２８８Ｄは、図２８に示すように、軸方向に視て、第２冷却水路２５２８２Ｄを径方向に跨ぐ態様で、径方向外側へと延在できる。なお、入口水路部２５２８８Ｄの端部は、図示しない冷却水路の供給管に接続されてよい。

　なお、図２８に示す例では、冷却水路２５２８Ｄは、第２冷却水路２５２８２Ｄからの出口水路部２５２８９Ｄ（カバー部材２５２に形成される出口水路部）を更に有し、第２冷却水路２５２８２Ｄからの出口水路部２５２８９Ｄは、第１冷却水路２５２８１Ｄへの入口水路部２５２８８Ｄと並んで配置されている。これにより、カバー部材２５２Ｄに対する冷却水の供給系と排出系の取り付けが１箇所に集約されるので、かかる取り付けの作業性等の向上を図ることができる。

　図２９は、本実施例の車両駆動装置１０Ｄに適用されるモータ駆動装置８Ｄを示す説明図であり、モータ駆動装置８ＤをＸ２側から軸方向に視た平面図である。なお、以下で説明するモータ駆動装置８Ｄは、上述した実施例１による車両駆動装置１０のモータ駆動装置８に置換される態様で、上述した実施例１にも同様に適用可能である。

　本実施例によるモータ駆動装置８Ｄは、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、複数のブロック組立体９０の周方向の配置態様が異なる。具体的には、本実施例では、回転電機１の相ごとに複数のブロック組立体９０が設けられる点や、同相に係る複数のブロック組立体９０が回転電機の周方向に沿って隣接して配置される点等は、上述した実施例によるモータ駆動装置８と同じであってよい。他方、本実施例によるモータ駆動装置８Ｄは、周方向で隣接する同相に係るブロック組立体９０間の周方向の距離よりも、周方向で隣接する異なる相に係るブロック組立体９０間の周方向の距離が大きい点が、上述した実施例によるモータ駆動装置８と異なる。すなわち、上述した実施例によるモータ駆動装置８では、複数のブロック組立体９０は、各相の相違とは無関係に、周方向に沿って等間隔に配置されるのに対して、本実施例によるモータ駆動装置８Ｄは、周方向で隣接する同相に係るブロック組立体９０間の周方向の距離よりも、周方向で隣接する異なる相に係るブロック組立体９０間の周方向の距離が大きい。これにより、周方向で隣接する異なる相間において絶縁距離を適切に確保できる。

　例えば、図２９に示す例では、１２個のブロック組立体９０のうちのＵ相用の４つのブロック組立体９０（図２９では、区別のため「９０（Ｕ）」と表記）は、周方向に隣接して一塊で配置され、Ｖ相用の４つのブロック組立体９０（図２９では、区別のため「９０（Ｖ）」と表記）は、周方向に隣接して一塊で配置され、Ｗ相用の４つのブロック組立体９０（図２９では、区別のため「９０（Ｗ）」と表記）は、周方向に隣接して一塊で配置されている。この場合、例えば、Ｕ相用の４つのブロック組立体９０（Ｕ）は、距離ｄ１だけ周方向に離れて配置されるのに対して、Ｕ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｕ）と、Ｖ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｖ）とは、距離ｄ１よりも有意に大きい距離ｄ２だけ周方向に離れて配置される。これは、Ｕ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｕ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との関係についても同様であるし、Ｖ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｖ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との関係についても同様である。

　本実施例では、このような比較的大きい距離ｄ２だけ離れたスペース（ブロック組立体９０間のスペース）を利用して、中継バスバー８８９Ｄが配置されている。中継バスバー８８９Ｄは、上述した中継バスバー８８９と機能は同じであり、相ごとに、回転電機１とパワーモジュール８０（上下アームの中点）とを電気的に接続するためのバスバーである。

　図２９に示す例では、Ｕ相用の中継バスバー８８９Ｄ（図２９では、区別のため「８８９Ｄ（Ｕ）」と表記）は、Ｕ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｕ）と、Ｖ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｖ）との間の周方向のスペース（距離ｄ２のスペース）を利用して径方向に延在する。同様に、Ｖ相用の中継バスバー８８９Ｄ（図２９では、区別のため「８８９Ｄ（Ｖ）」と表記）は、Ｖ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｖ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との間の周方向のスペース（距離ｄ２のスペース）を利用して径方向に延在する。同様に、Ｗ相用の中継バスバー８８９Ｄ（図２９では、区別のため「８８９Ｄ（Ｗ）」と表記）は、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との間の周方向のスペース（距離ｄ２のスペース）を利用して径方向に延在する。

　より具体的には、Ｕ相用の中継バスバー８８９Ｄ（Ｕ）は、Ｕ相用の４つのブロック組立体９０（Ｕ）の径方向内側で、周方向延在する円弧状部位８８９１Ｄと、径方向に延在する径方向部位８８９２Ｄと、接続端部８８９３Ｄとを含む。径方向部位８８９２Ｄは、円弧状部位８８９１Ｄの一端から連続し、距離ｄ２のスペースを通って、Ｕ相用の４つのブロック組立体９０（Ｕ）のコンデンサモジュール８２の径方向位置まで径方向外側に延在する。接続端部８８９３Ｄは、径方向部位８８９２Ｄの径方向外側端部から連続し、制御基板８４Ｄの径方向外側で軸方向に延在する。また、接続端部８８９３Ｄは、図２６に示すように、制御基板８４ＤよりもＸ２側まで延在すると、径方向内側に屈曲してコイルエンド部３２２Ａに接合される。なお、接続端部８８９３Ｄの一部（コイルエンド部３２２Ａに接続される側の一部）は、回転電機１側から引き出される他の導線により実現されてもよい。

　かかる構成によれば、上述した実施例１で利用するリード線８８８（図３Ａ参照）とは異なり、制御基板８４の貫通孔８４５を通る配索が不要となるので、貫通孔８４５を不要とすることができる。その結果、モータ駆動装置８Ｄの配線部８８Ｄに起因して制御基板８４における素子実装領域が低減されてしまう可能性を、低減できる。

　このようにして本実施例によれば、周方向で隣接する異なる相に係るブロック組立体９０間に周方向のスペースを形成できる。この結果、周方向で隣接する異なる相間において絶縁距離を適切に確保しつつ、かかるスペースを利用して中継バスバー８８９Ｄを効率的に配置できる。

　図３０は、本実施例の冷却水路構造とモータ駆動装置８Ｄとの位置関係を示す説明図であり、モータ駆動装置８ＤをＸ１側から軸方向に視た平面図である。図３０では、図２８を参照して上述した本実施例の冷却水路構造が、点線で、図２９に示したモータ駆動装置８Ｄに重ねて図示されている。

　本実施例では、図３０に示すように、軸方向に視て、周方向で隣接する異なる相に係るブロック組立体９０間に、径方向に延在する入口水路部２５２８８Ｄが形成される。なお、図３０に示す例では、入口水路部２５２８８Ｄは、Ｕ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｕ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との間の周方向のスペース（距離ｄ２のスペース）を利用して、径方向に延在する。

　ところで、本実施例では、上述したように、コンデンサモジュール８２は、径方向に視て、第１冷却水路２５２８１Ｄとオーバラップする。従って、入口水路部２５２８８Ｄを、第１冷却水路２５２８１Ｄの軸方向位置で径方向に延在させると、コンデンサモジュール８２と干渉するおそれがある。しかしながら、本実施例では、Ｕ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｕ）と、Ｗ相用の周方向端の一のブロック組立体９０（Ｗ）との間の周方向のスペース（距離ｄ２のスペース）を利用するので、コンデンサモジュール８２との干渉が生じることなく、最短経路で入口水路部２５２８８Ｄを形成できる。

　次に、図３１から図３３を参照して、モータ駆動装置８に係るレイアウトの変形例について説明する。以下では、上述した実施例１と同様であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。

　図３１は、第１変形例によるモータ駆動装置８Ｅの要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。図３１（及び後出の図３２及び図３３も同様）では、モータ駆動装置８Ｅを備える車両駆動装置の第１軸Ａ１の一方側かつＸ方向Ｘ１側の部分だけが概略的に示されている。

　第１変形例によるモータ駆動装置８Ｅは、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、制御基板８４が２つの制御基板８４Ｅ－１、８４Ｅ－２で実現される点が異なる。この場合、制御基板８４Ｅ－１、８４Ｅ－２は、好ましくは、軸方向に視て、コイルエンド部３２２Ａよりも径方向内側に配置される。この場合、例えばパワーモジュール８０の放熱部材８１０（図９参照）とコイルエンド部３２２Ａとを軸方向に近接させることで、放熱部材８１０を介してコイルエンド部３２２Ａを冷却することも可能である。

　図３２は、第２変形例によるモータ駆動装置８Ｆの要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。

　第２変形例によるモータ駆動装置８Ｆは、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、軸方向に視てコンデンサモジュール８２がコイルエンド部３２２Ａにオーバラップする点が異なる。この場合、コンデンサモジュール８２は、径方向に視て、コイルエンド部３２２Ａにオーバラップせず、コイルエンド部３２２ＡよりもＸ１側に延在する。この場合、コンデンサモジュール８２の径方向の体格を比較的大きくすることが可能となるあるいは、コンデンサモジュール８２の配置を径方向内側に寄せることでカバー部材２５２の径方向の体格の低減を図ることが可能となる。なお、第２変形例でも、上述した第１変形例と同様、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、制御基板８４が２つの制御基板８４Ｆ－１、８４－２Ｆで実現される点が異なる。ただし、制御基板８４Ｆ－１、８４－２Ｆは、一枚に統合されてもよい。

　図３３は、第３変形例によるモータ駆動装置８Ｇの要部のレイアウトを概略的に示す断面図である。

　第３変形例によるモータ駆動装置８Ｇは、上述した実施例１によるモータ駆動装置８に対して、パワーモジュール８０とコンデンサモジュール８２の径方向の関係が異なる。具体的には、第３変形例では、パワーモジュール８０は、軸方向に視て、コンデンサモジュール８２よりも径方向外側に配置される。この場合、パワーモジュール８０は、軸方向に視て、コイルエンド部３２２Ａとオーバラップしてもよい。すなわち、パワーモジュール８０は、コイルエンド部３２２ＡのＸ１側に延在してもよい。なお、パワーモジュール８０は、径方向に視て、コンデンサモジュール８２とオーバラップする。従って、本変形例の場合も、上述した実施例１による効果（例えば車両駆動装置１０の軸方向の体格の低減を図ることができる等）を同様に奏することができる。なお、図３３では、制御基板８４Ｇがパワーモジュール８０の径方向外側に配置されているが、他の配置態様が実現されてもよい。

　このような第３変形例によれば、コンデンサモジュール８２の径方向内側にパワーモジュール８０が配置されるレイアウトに比べて、パワーモジュール８０の放熱部材８１０の体格（特に周方向の体格）を容易に増加させることができる。これにより、パワーモジュール８０の放熱部材８１０を介した放熱性を効率的に高めることができる。

　なお、第３変形例においては、コンデンサモジュール８２は、パワーモジュール８０の放熱部材８１０に対して径方向内側から径方向に対向してよい。すなわち、コンデンサモジュール８２は、放熱部材８１０の径方向内側の連結面８１０４（対のパワー半導体チップ８０１、８０２が固定される２つの側面を連結する連結面８１０４）に径方向に対向することで、放熱部材８１０に熱的に接続できる。この際、コンデンサモジュール８２は、放熱部材８１０の径方向内側の表面に当接してもよい。かかる構成によっても、コンデンサモジュール８２を放熱部材８１０を介して効率的に冷却できる。

　なお、図３１から図３３を参照して上述したいずれの変形例においても、ベアリング支持部２５２４は、軸方向に視て、パワーモジュール８０の径方向内側に配置されるとともに、径方向に見て、コンデンサモジュール８２とオーバラップしている。従って、上述した実施例１と同様の効果（例えば車両駆動装置の軸方向の体格の低減を図ること）を奏することができる。

　最後に、図３４を参照して、補足的に用語の定義を説明する。本明細書においては、図３４に示すように、Ｙ方向に視て要素Ｃが要素ＢよりもＺ方向Ｚ１側に配置されるとは、矢印２９００で示す位置関係のように、Ｙ方向に平行な各直線のうち、要素Ｂに対しＺ１側に接する直線に対して、要素Ｃの少なくとも一部がＺ１側に位置する関係を含む概念である。なお、この場合、Ｙ方向とＺ方向は直交関係であり、各要素の位置関係は、ＹＺ平面に対して垂直な方向に視たときの関係である。

　また、Ｙ方向で要素Ｄが要素Ｂと要素Ｃの間に配置されるとは、矢印２９００で示す位置関係のように、要素ＤのＹ方向の延在範囲（Ｙ方向の座標範囲）の少なくとも一部が、要素ＢのＹ方向の延在範囲と、要素ＣのＹ方向の延在範囲との間にある関係を含む概念である。換言すると、要素Ｄを通るＺ方向に平行な少なくとも１本の直線を、Ｙ方向で要素Ｂと要素Ｃの間に（要素Ｂ及び要素Ｃのいずれをも通ることなく）、通すことができる関係を含む概念である。

　また、Ｙ方向に視て要素Ｅが要素Ｆにオーバラップするとは、矢印２９０２で示す位置関係のように、要素Ｅを通るＹ方向に平行な各直線のうちの少なくとも１本の直線が要素Ｆを通る関係を含む概念である。なお、ここで、要素を通る直線とは、当該要素に接する直線は除く概念である。

　以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。また、各実施例の効果のうちの、従属項に係る効果は、上位概念（独立項）とは区別した付加的効果である。

　例えば、上述した実施例１（実施例２等も同様）では、カバー部材２５２は、冷却器として冷却水路２５２８を備えているが、これに限られない。例えば、カバー部材２５２は、冷却水路２５２８に代えて又は加えて、他の冷却器として空冷用のフィンを備えてもよい。

　また、実施例３では、コンデンサモジュール８２は、コンデンサモジュール８２がコイルエンド部３２２Ａよりも径方向外側に配置されているが、これに限られない。すなわち、コンデンサモジュール８２は、軸方向に視て、コイルエンド部３２２Ａとオーバラップしてもよい。この場合、カバー部材２５２Ｄにおける径方向の体格の低減を図ることができる。

１０、１０Ｃ・・・車両駆動装置、１、１Ａ、１Ｂ・・・回転電機、３１０・・・ロータ、３２０・・・ステータ、３２２・・・ステータコイル（ステータのコイル）、３２２Ａ・・・コイルエンド部、２５０・・・モータケース（収容部材）、２５２・・・カバー部材、２５２４・・・ベアリング支持部（支持部）、２５２８、２５２８Ｂ、２５２８Ｄ・・・冷却水路（冷却器）、２５２８１、２５２８１Ｂ、２５２８１Ｄ・・・第１冷却水路、２５２８２、２５２８２Ｂ、２５２８２Ｄ・・・第２冷却水路、８０２・・・パワー半導体チップ（パワースイッチング素子）、Ｃ・・・平滑コンデンサ

Claims

　ロータ及びステータを有する回転電機と、
　前記回転電機が収容される収容室を形成する収容部材と、
　軸方向で前記収容部材の一端側に結合され、前記回転電機に軸方向に対向し、前記ロータを回転可能に支持する支持部を有するカバー部材と、
　前記ステータのコイルに電気的に接続されるパワースイッチング素子と、
　前記パワースイッチング素子に電気的に接続される平滑コンデンサとを含み、
　前記パワースイッチング素子及び前記平滑コンデンサは、前記カバー部材に固定されるとともに、軸方向で前記カバー部材と前記回転電機との間に配置され、
　前記平滑コンデンサは、径方向に視て、前記パワースイッチング素子とオーバラップする、車両駆動装置。
　前記平滑コンデンサは、径方向に視て、前記ステータのコイルエンド部とオーバラップする、請求項１に記載の車両駆動装置。
　軸方向で前記パワースイッチング素子と前記回転電機との間に、前記パワースイッチング素子を制御する制御基板を更に含み、
　前記平滑コンデンサは、径方向に視て、前記制御基板とオーバラップする、請求項１又は２に記載の車両駆動装置。
　軸方向で前記パワースイッチング素子と前記回転電機との間に、前記パワースイッチング素子を制御する制御基板を更に含み、
　前記制御基板は、軸方向に視て、前記パワースイッチング素子及び前記平滑コンデンサとオーバラップする、請求項１に記載の車両駆動装置。
　前記制御基板は、前記ステータのコイルと前記パワースイッチング素子とを電気的に接
続する配線を通す貫通孔を有し、
前記制御基板には、前記貫通孔まわりに電流センサが設けられる、請求項３または４に記載の車両駆動装置。
　前記制御基板は、前記ロータのシャフト部が通る中央孔を有する円環状の形態であり、
　前記制御基板における前記中央孔まわりの位置に、前記ロータの回転角度情報を取得する回転角センサが設けられる、請求項５に記載の車両駆動装置。
　前記制御基板は、前記中央孔まわりに円環状の第１領域と、径方向で前記第１領域よりも外側に、前記第１領域に対して電気的に絶縁された円環状の第２領域とを有し、
　前記第１領域には、前記貫通孔及び電流センサ、または前記回転角センサが設けられ、
　前記第２領域には、前記パワースイッチング素子を駆動する駆動回路が設けられる、請求項６に記載の車両駆動装置。
　前記カバー部材は、冷却水を流す第１冷却水路が形成され、
　前記パワースイッチング素子は、前記第１冷却水路と軸方向に対向しつつ前記カバー部材に熱的に接続されており、
　前記平滑コンデンサは、軸方向に視て、前記第１冷却水路よりも径方向外側に配置され、かつ、径方向に視て、前記第１冷却水路とオーバラップする、請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の車両駆動装置。
　前記平滑コンデンサは、軸方向に視て、前記ステータのコイルエンド部よりも径方向外側に配置される、請求項１から８のうちのいずれか１項に記載の車両駆動装置。
　前記パワースイッチング素子は、複数個、前記ロータの回転軸まわりの周方向に並んで配置され、
　前記平滑コンデンサは、複数個、前記ロータの回転軸まわりの周方向に並んで配置される、請求項１から９のいずれか１項に記載の車両駆動装置。
　前記パワースイッチング素子及び前記平滑コンデンサを直流電源に電気的に接続する円環状の電源用バスバーを更に備え、
前記電源用バスバーは、軸方向に視て前記パワースイッチング素子と前記平滑コンデンサとの径方向の間に配置される、請求項１０に記載の車両駆動装置。
　前記パワースイッチング素子は、放熱部材を介して前記カバー部材に固定され、
　前記電源用バスバーは、径方向で前記平滑コンデンサと前記放熱部材との間に配置される、請求項１１に記載の車両駆動装置。