WO2022154386A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022154386A1
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interposer
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전재웅
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • PCBs printed circuit boards
  • an interposer method of inserting an interposer between a plurality of PCBs is widely used.
  • the interposer used in the interposer method is disposed between the stacked PCBs and functions to electrically connect the upper and lower PCBs. have.
  • the portable electronic device includes a plurality of antennas to communicate with an external device, and the plurality of antennas may be electrically connected to a wireless communication circuit disposed on at least one PCB for power supply.
  • the arrangement structure and the feeding path of the plurality of antennas and the wireless communication circuit may be formed in various ways.
  • the electronic device may include antenna radiators having various electrical lengths.
  • the side member constituting the housing of the electronic device may be formed of a metallic material and may operate as an antenna radiator by being supplied with power from a wireless communication circuit.
  • an antenna component In order for an electronic device to perform wireless communication, an antenna component must be disposed inside the electronic device. As the electronic device becomes smaller and the battery capacity increases, it may be difficult to secure a space for arranging the antenna component other than the space where the PCB is stacked. . Due to this, the electronic device may be limited in space in forming a power supply path connected from a plurality of PCBs to the antenna.
  • the antenna performance may be deteriorated due to interference in antenna radiation due to a metallic material formed on the PCB.
  • each of the PCBs in order to design each of the PCBs to contact the LDS antenna in order to connect the plurality of PCBs to the LDS antenna, at least a part of the antenna carrier must have a slope angle of 60° or more. It is susceptible to impact and may increase manufacturing costs.
  • Various embodiments disclosed in this document include a method and apparatus for supplying power to an antenna using a conductive via formed in an interposer in an electronic device including an interposer.
  • An electronic device may include a first printed circuit board (PCB), a second PCB spaced apart from the first PCB, and an interposer surrounding a space between the first PCB and the second PCB. interposer), an antenna, the second PCB, and a conductive connecting member electrically connecting the antenna, and a wireless communication circuit electrically connected to the first PCB, wherein the interposer is disposed in the electronic device a ground portion providing shielding for at least one electronic component, and a non-conductive portion positioned adjacent to the ground portion and comprising a dielectric material, wherein the non-conductive portion of the interposer comprises the first PCB and the second 2 A conductive via connecting the PCB is included, and the wireless communication circuit can transmit and/or receive a signal of a designated frequency band by feeding the antenna through the conductive via.
  • PCB printed circuit board
  • interposer an antenna
  • the second PCB and a conductive connecting member electrically connecting the antenna
  • a wireless communication circuit electrically connected to the first PCB
  • the interposer
  • a printed board assembly includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB disposed to be spaced apart from the first PCB, and a first surface of the first PCB, and the second PCB at least a portion of the first portion, comprising: an interposer disposed between second surfaces of A conductive via is formed in the interposer, and the interposer is connected to the first PCB through a first conductive member in the first portion, and is connected to the second PCB through a second conductive member in the first portion.
  • PCB printed circuit board
  • second PCB disposed to be spaced apart from the first PCB
  • the second PCB at least a portion of the first portion, comprising: an interposer disposed between second surfaces of A conductive via is formed in the interposer, and the interposer is connected to the first PCB through a first conductive member in the first portion, and is connected to the second PCB through a second conductive member in the first portion.
  • At least one conductive connection member electrically connected to the at least one antenna may be disposed on at least a portion.
  • a power feeding path may be formed in a space where the interposer is formed by feeding power using a conductive via formed in at least a portion of an interposer electrically connected to at least one PCB.
  • the non-conductive material in the region adjacent to the conductive via formed in the interposer, it is possible to prevent deterioration of antenna performance even when the antenna component is disposed in the region where at least one PCB and the interposer overlap. Accordingly, an electronic device that performs wireless communication in spite of a space constraint by disposing an antenna component using only an area in which at least one PCB is formed may be implemented.
  • the electronic device may perform impedance tuning by variously forming conductive vias formed on at least a portion of the interposer.
  • the electronic device may be designed so that the antenna carrier is strong against external impact by feeding power through the conductive via.
  • FIG. 1A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3A illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B illustrates an area of an electronic device viewed from the second PCB of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB according to an embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5B illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB according to the embodiment of FIG. 5A .
  • FIG. 6A illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB according to the embodiment of FIG. 6A .
  • FIG. 7A illustrates a first conductive connection member and a second conductive connection member according to an exemplary embodiment.
  • FIG 7B illustrates an interposer including vias according to one embodiment.
  • FIG 7C illustrates an interposer including vias according to one embodiment.
  • FIG 7D illustrates an interposer including vias according to one embodiment.
  • FIG. 8A illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB according to an embodiment.
  • FIG. 8B illustrates a first PCB, an interposer, and a second PCB according to the embodiment of FIG. 8A .
  • 9A illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • 9B illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating a total radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A is a graph illustrating a total radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a graph illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • PBA printed board assembly
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to another embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 19 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 20 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 21 is a cross-sectional view of a PBA included in an electronic device according to an embodiment.
  • 22 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a perspective view of a front surface (eg, a surface positioned in the +z direction of the electronic device 100 of FIG. 1A ) of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a perspective view of a rear surface (eg, a surface positioned in the -z direction of the electronic device 100 of FIG. 1B ) of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a housing 110 , and the housing 110 includes a front plate 111 , a rear plate 112 , and the front plate 111 .
  • a side member 113 surrounding the space between the rear plates 112 may be included.
  • the display 120 may be disposed on the front plate 111 of the housing 110 . In one example, the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 (eg, the surface positioned in the +z direction of the electronic device 100 of FIG. 1A ).
  • the back plate 112 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be formed.
  • the rear plate 112 may include a curved portion that is bent toward the side member 113 from at least one end and extends seamlessly.
  • the side member 113 is coupled to the rear plate 112 and may include a metal and/or a polymer.
  • the back plate 112 and the side member 113 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the conductive portion of the side member 113 may be electrically connected to a wireless communication circuit to operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit an RF signal of a specified frequency band to the conductive portion of the side member 113 or receive an RF signal of a specified frequency band from the conductive portion.
  • the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1A and 1B is an example, and the form of a device to which the technical idea disclosed in this document is applied is not limited.
  • the technical idea disclosed in this document is applicable to various user devices including a part capable of operating as an antenna radiator.
  • the technical idea disclosed in this document may be applied to a foldable electronic device that can be folded in a horizontal direction or a foldable electronic device in a vertical direction, a tablet, or a notebook computer.
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , at least one conductive connection member 250 , and / or at least one antenna 260 may be included.
  • the electronic device 100 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , at least one conductive connection member 250 , and/or Alternatively, it may further include other components in addition to the at least one antenna 260 .
  • the electronic device 100 may further include a third PCB (not shown).
  • the electronic device 100 may include at least two or more antennas.
  • the wireless communication circuit 210 may be electrically connected to the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , or at least one antenna 260 .
  • the wireless communication circuit 210 may transmit a signal to or receive a signal from an external device by being electrically connected to the at least one antenna 260 .
  • FIG. 3A illustrates a first PCB 220 , an interposer 240 , and a second PCB 230 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first PCB 220 may correspond to a master PCB
  • the second PCB 230 may correspond to a slave PCB.
  • the first PCB 220 , the interposer 240 , and/or the second PCB 230 included in the electronic device 100 may be formed by stacking them.
  • the interposer 240 may be disposed between the first PCB 220 and the second PCB 230 .
  • At least a portion of the first region 221-1 of the first PCB 220 may be formed of a dielectric material.
  • a feeding path may be formed in the first region 221-1 of the first PCB 220 , and a material having a specified dielectric constant may be disposed around the feeding path.
  • At least a portion of the second region 230-1 of the second PCB 230 may be formed of a dielectric material.
  • a feeding path may be formed in the second region 230-1 of the second PCB 230, and a material having a specified dielectric constant may be disposed around the feeding path.
  • At least a portion of the third region 240 - 1 of the interposer 240 may be formed of a dielectric material.
  • a conductive via (not shown) may be formed, and a material having a specified dielectric constant may be disposed around the conductive via (not shown).
  • FIG. 3B illustrates a region 300 of the electronic device 100 as viewed from the second PCB 230 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first space 310 in which at least a part of the electronic device 100 is formed of a non-conductive material may be formed.
  • the conductive connecting member 250 may be disposed in the first space 310 at least a portion of which is formed of a non-conductive material. A detailed description of the first space 310 and the conductive connecting member 250 will be described with reference to FIG. 13 .
  • FIG. 4 illustrates a first PCB 220 , an interposer 240 , and a second PCB 230 according to an embodiment.
  • 4A is a first surface 220a of the first PCB 220 that is not in contact with the interposer 240
  • FIG. 4B is a first PCB 220 that is in contact with the interposer 240 .
  • the second surface 220b of FIG. 4C shows the interposer 240
  • FIG. 4D shows the second PCB 230 .
  • shielding structures (or ground portions) 222 , 232 , 242 and a non-conductive region 311 are provided. , 312, 313) may be included.
  • the first space 310 illustrated in FIG. 3B includes the first non-conductive region 311 , the second non-conductive region 312 , and the third non-conductive region (or the first of the interposer 240 ). portion) 313 .
  • the first PCB 220 may include a first shielding structure (or a first ground portion) 222 and a first non-conductive region 311 .
  • the first shielding structure 222 may provide shielding for at least one electronic component disposed on the first PCB 220 .
  • the first non-conductive region 311 may be formed of a dielectric having a specified dielectric constant.
  • the interposer 240 may include a second shielding structure (or a second ground portion) 242 and a second non-conductive region 313 .
  • the second shielding structure 242 may provide shielding for at least one electronic component disposed in the electronic device 100 .
  • the second non-conductive region 313 may be formed of a dielectric having a specified permittivity.
  • the second PCB 230 may include a third shielding structure (or a first ground portion) 232 and a third non-conductive region 312 .
  • the third shielding structure 232 may provide shielding for at least one electronic component disposed on the second PCB 230 .
  • the third non-conductive region 312 may be formed of a dielectric having a specified permittivity.
  • 5A is a cross-sectional view of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first conductive connection member 510 , a first PCB 220 , an interposer 240 , a second PCB 230 , a second conductive connection member 520 , and/or a first antenna 261 .
  • the at least one antenna 260 may include a first antenna 261 .
  • the electronic device 100 may supply power to the first PCB 220 through the first conductive connecting member 510 .
  • the first conductive connecting member 510 may be a C-clip.
  • the radiation current fed through the first conductive connection member 510 may be supplied to the second PCB 230 through the conductive vias included in the interposer 240 via the first PCB 220 .
  • the radiation current supplied to the second PCB 230 may be supplied to the first antenna 261 through the second conductive connecting member 520 .
  • the second conductive connecting member 520 may be a C-clip.
  • the radiation current fed from the first conductive connecting member 510 may be supplied to the first antenna 261 without a separate feeding path.
  • FIG. 5B illustrates a first PCB 220 , an interposer 240 , and a second PCB 230 according to the embodiment of FIG. 5A .
  • the interposer 240 included in the electronic device 100 may include a conductive via 502 .
  • a conductive via 502 may be formed in at least one region of the interposer 240 .
  • the conductive via 502 may correspond to a region in which a portion of the interposer 240 is filled with a conductive material.
  • the conductive vias 502 formed in the interposer 240 are the first portion 501 of the first surface 220a of the first PCB 220 and the second portion of the second PCB 230 . It may be electrically connected to the portion 503 . In one example, the radiation current fed from the first surface 220a of the first PCB 220 may be supplied to the second portion 503 of the second PCB 230 through the conductive via 502 .
  • the second portion 503 of the second PCB 230 may be electrically connected to the first antenna 261 through the second conductive connecting member 520 .
  • the conductive via 502 and the second portion 503 of the second PCB 230 may feed power to the first antenna 261 .
  • FIG. 6A illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device 100 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6B illustrates a first PCB 220 , an interposer 240 , a second PCB 230 , and a rear plate 112 according to the embodiment of FIG. 6A .
  • the radiation current supplied by the wireless communication circuit 210 may be supplied to the antenna pattern 620 formed on the antenna carrier 610 through the conductive via 650 .
  • the wireless communication circuit 210 includes a first conductive path 690 formed along one surface of the first PCB 220 and a second conductive path ( 680 and the first point 651 may be electrically connected to the first conductive connection member 630 .
  • the third conductive path 660 formed between the first PCB 220 and the interposer 240 and the conductive via 650 formed in the interposer 240 are electrically connected at the second point 652 .
  • the fourth conductive path 670 formed in the conductive via 650 and the second PCB 230 may be electrically connected at a third point 653 .
  • the wireless communication circuit 210 includes a first conductive path 690 , a second conductive path 680 , a third conductive path 660 , a conductive via 650 , and a fourth conductive path 670 . It may be electrically connected to the second conductive connecting member 640 at the fourth point 654 through the.
  • the wireless communication circuit 210 includes a first conductive connection member 630 , a conductive via 650 , and a second conductive connection member (or a second feed connection part) (eg, the second Power may be supplied to the antenna pattern 620 formed on the antenna carrier 610 through the conductive connection members 520 ) 640 .
  • the conductive via 650 formed in the interposer 240 is electrically connected to the first surface 230a of the second PCB 230 through a conductive material (eg, a solder ball) 651 , thereby providing a wireless
  • the communication circuit 210 is connected to the antenna pattern 620 through the second conductive connecting member 640 disposed on the second surface 230b opposite to the first surface 230a of the second PCB 230 without a separate feeding path. ) can be fed. Accordingly, the electronic device 100 may be able to feed the plurality of antennas without securing a separate space for the power feeding path.
  • FIG. 7A illustrates a first conductive connection member 630 and a second conductive connection member 640 according to an embodiment.
  • the first conductive connection member 630 and the second conductive connection member 640 may be connected to the antenna carrier 610 .
  • the radiation current supplied to the first conductive connection member 630 may be supplied to the second conductive connection member 640 through the conductive via 650 .
  • 7B illustrates an interposer 240 including a conductive via 710 in accordance with one embodiment.
  • 7C illustrates an interposer 240 including a conductive via 710 in accordance with one embodiment.
  • 7D illustrates interposer 240 including conductive vias 710 in accordance with one embodiment.
  • the interposer 240 connects the conductive via 710 , the ground portion 720 , and the signal line 730 between the first PCB 220 and the second PCB 230 .
  • the interposer 240 may include at least one conductive via 710 .
  • the interposer 240 may include one conductive via 710 , and may supply power to the antenna through one conductive via 710 .
  • the interposer 240 may include a plurality of conductive vias 710 and via connection parts 711 .
  • the interposer 240 may include two conductive vias 710 and a via connection part 711 electrically connecting the two conductive vias 710 .
  • the electronic device 100 may perform impedance tuning through the plurality of conductive vias 710 .
  • the electronic device 100 may adjust the impedance by increasing the electrical length compared to the case including one conductive via 710 . have.
  • the interposer 240 includes four conductive vias 710
  • the electronic device 100 increases the impedance by doubling the electrical length compared to the case including the two conductive vias 710 . can be adjusted
  • the ground region may be expanded.
  • the antenna performance deterioration due to parasitic resonance may be prevented by having a wider ground area.
  • the conductive via 710 included in the interposer 240 is wirelessly electrically connected to the first conductive connection member 630 through the first feeding path 751 or the second feeding path 752 .
  • Power may be supplied from the communication circuit 210 .
  • the electronic device 100 may adjust the electrical length by changing a power supply path connecting the conductive via 710 and the first conductive connecting member 630 .
  • the conductive via 710 and the first conductive connection member 630 are connected through the second feeding path 752 .
  • the electrical length between the conductive via 710 and the first conductive connection member 630 may change. Through this, impedance tuning may be possible.
  • the conductive via 710 may be connected to the second PCB 230 through either the first ground path 753 or the second ground path 754 through the ground connection part 740 .
  • FIG. 8A shows a first PCB 220 , an interposer 240 , and a second PCB 230 according to an embodiment.
  • FIG. 8B illustrates a first PCB 220 , an interposer 240 , and a second PCB 230 according to the embodiment of FIG. 8A .
  • the wireless communication circuit 210 includes a first PCB 220 , an interposer 240 , a power supply path 820 passing through the second PCB 230 , and a second conductive connecting member. Power may be supplied to the first antenna 261 through 520 .
  • the second PCB 230 may be electrically connected to the first antenna 261 through the ground connection part 810 .
  • the first antenna 261 may be connected to a ground region formed in the second PCB 230 through the ground connection part 810 .
  • FIG. 9A illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device 100 of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • the wireless communication circuit 210 may be disposed on the second PCB 230 , and the electrical component 910 may be disposed on the first PCB 220 .
  • the display 120 may be disposed adjacent to the electrical component 910 .
  • the wireless communication circuit 210 may supply power to the first conductive connection member 920 through the first feeding path 931 and the conductive via 940 .
  • the side member 113 connected to the first conductive connection member 920 may operate as an antenna radiator by the wireless communication circuit 210 feeding power to the first conductive connection member 920 .
  • the wireless communication circuit 210 may feed power to the second conductive connection member 930 through the first feeding path 931 .
  • a first radiation current 950 may be formed in the first antenna 261 .
  • FIG. 9B illustrates at least a portion of a cross-section taken along line A-A' in the electronic device 100 of FIG. 1A according to an exemplary embodiment.
  • the wireless communication circuit 210 may be disposed on the first PCB 220 , and the electrical component 910 may be disposed on the second PCB 230 .
  • the display 120 may be disposed adjacent to the wireless communication circuitry 210 .
  • the wireless communication circuit 210 may feed the first conductive connection member 920 through the second feeding path 921 .
  • the side member 113 connected to the first conductive connection member 920 may operate as an antenna radiator by the wireless communication circuit 210 feeding power to the first conductive connection member 920 .
  • the wireless communication circuit 210 may feed the second conductive connection member 930 through the second feeding path 921 and the conductive via 940 .
  • the wireless communication circuit 210 feeds the second conductive connection member 930 to form a first radiation current 950 in the first antenna 261 .
  • FIG. 10 is a graph illustrating total radiation efficiency of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the total radiation efficiency of the antenna can be improved compared to the case where the non-conductive material is not formed on at least a portion of the interposer 240 . .
  • the graph 1010 when the non-conductive material is formed on at least a portion of the interposer 240 is the graph 1010 when the non-conductive material is not formed on at least a portion of the interposer 240 , and
  • the antenna may have a higher total radiation efficiency in a frequency band between about 2 GHz and about 6 GHz.
  • 11A is a graph illustrating total radiation efficiency of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a graph illustrating a reflection coefficient of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the frequency of about 2.4 GHz when the non-conductive material is formed on at least a portion of the interposer 240 , the frequency of about 2.4 GHz compared to the case where the non-conductive material is not formed on at least a portion of the interposer 240 .
  • the antenna total radiation efficiency may be improved in the band and the frequency band of about 5 GHz.
  • the antenna total radiation efficiency graph 1110 when a non-conductive material is formed on at least a part of the interposer 240 is at least a part of the interposer 240 . It may have a higher value than that of the antenna total radiation efficiency graph 1120 when the non-conductive material is not formed thereon.
  • the reflection coefficient graph 1130 shows the non-conductive material on at least a part of the interposer 240 . It may have a lower value than that of the reflection coefficient graph 1140 in the case in which it is not formed.
  • FIG. 12 is a side view of a printed board assembly (PBA) 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment (eg, a second side 230b of the second PCB 230 in FIG. 6A or 6B ). A side facing the second side 230b of the first PCB 220) is shown.
  • PBA printed board assembly
  • the PBA 101 may include a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , and at least one conductive connection member 250 .
  • the PBA 101 may further include other components in addition to the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , and/or the at least one conductive connection member 250 .
  • the PBA 101 may further include a wireless communication circuit 210 or at least one antenna 260 .
  • the second PCB 230 may be disposed in at least a portion of an area formed by the first PCB 220 . In one example, the second PCB 230 may be disposed in a portion of the regions formed by the first PCB 220 .
  • the interposer 240 may be disposed between the first PCB 220 and the second PCB 230 in at least a partial region of the region formed by the first PCB 220 . In one example, the interposer 240 may be formed only in a partial region of the region formed by the first PCB 220 .
  • At least a portion of an area where the first PCB 220 , the second PCB 230 , and the interposer 240 overlap has a first space 310 , and a first space 310 , and a material different from the first space 310 .
  • Two spaces 320 may be formed.
  • a conductive connection member 250 may be formed in the first space 310 .
  • FIG. 13 to 21 show the PBA 101 according to an embodiment, and it can be understood that the hardware configuration included in the PBA 101 is the same as the hardware configuration included in the PBA 101 shown in FIG. 12 . .
  • FIGS. 13 and 14 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit (or, a communication circuit) 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , and a conductive connection. member 250 , a first matching component 1310 , and/or a second matching component 1320 .
  • the first space 310 formed in at least a portion of an overlapping region of the first PCB 220 , the second PCB 230 , and the interposer 240 is the first space 310 of the first PCB 220 . It may include a first region 311 , a second region 312 of the second PCB 230 , and a first portion 313 of the interposer 240 .
  • the second region 312 of the second PCB 230 may include a partial region 312 - 1 of the second PCB 230 included in the first space 310 .
  • the second area 312 of the second PCB 230 may include the entire area 312 - 2 of the second PCB 230 included in the first space 310 .
  • the second space 320 is a space different from the first space 310 formed in at least a portion of an area where the first PCB 220 , the second PCB 230 , and the interposer 240 overlap.
  • one region 321 of the first PCB 220 , one region 322 of the second PCB 230 , and the second portion 323 of the interposer 240 may be formed of a conductive material. .
  • the second region 312 of the second PCB 230 may be formed of a non-conductive material.
  • the second region 312 of the second PCB 230 may be formed by fill-cutting at least a portion of a conductive portion formed in the second PCB 230 and filling a non-conductive material. have.
  • At least one conductive member (eg, PAD) 221 and 231 may be formed in the first space 310 .
  • the first portion 313 of the interposer 240 is coupled to the first PCB 220 through the first conductive member 221 , and the second PCB 230 through the second conductive member 231 . ) can be combined with
  • the first conductive member 221 and the second conductive member 231 may include a plurality of conductive materials.
  • the first conductive member 221 and the second conductive member 231 may include lead and gold foil.
  • a conductive via 241 may be formed in at least a portion of the first portion 313 of the interposer 240 .
  • the conductive via 241 may be electrically connected to the first conductive member 221 in the first portion 313 to electrically connect the interposer 240 and the first PCB 220 .
  • the conductive via 241 may be electrically connected to the second conductive member 231 in the first portion 313 to electrically connect the interposer 240 and the second PCB 230 .
  • the at least one first conductive member 221 may mechanically connect the interposer 240 and the first PCB 220 in the first space 310 .
  • the at least one first conductive member 221 is formed by attaching the first PCB 220 and the interposer 240 to the first PCB 220 and the interposer 240 without electrically connecting the first PCB 220 and the interposer 240 to each other.
  • the PCB 220 and the interposer 240 may be physically connected.
  • the at least one second conductive member 231 may mechanically connect the interposer 240 and the second PCB 230 in the first space 310 .
  • the at least one second conductive member 231 is formed by attaching the second PCB 230 and the interposer 240 to the second PCB 230 and the interposer 240 without electrically connecting the second PCB 230 and the interposer 240 to each other.
  • the PCB 230 and the interposer 240 may be physically connected.
  • the first matching element 1310 may be a feed matching element
  • the second matching element 1320 may be a ground matching element
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 15 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a conductive connection member 250 , and/or a power supply matching.
  • a device 1510 may be included.
  • the wireless communication circuit 210 , the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , and the feed matching element 1510 shown in FIG. 15 is the wireless communication shown in FIG. 14 . It can be understood as the same hardware configuration as the circuit 210 , the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , and the first matching element 1310 .
  • the PBA 101 may not include a ground matching element (eg, the second matching element 1320 of FIG. 13 or 14 ).
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 16 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit (or, a communication circuit) 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , and a conductive connection member 250 .
  • a first matching element 1310 and a second matching element 1320 may be included.
  • the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , the conductive connection member 250 , the first matching element 1310 , and the second matching element 1320 shown in FIG. 16 . ) may be understood as a configuration corresponding to each configuration shown in FIG. 14 .
  • the wireless communication circuit 210 may be disposed on the second surface 230b of the second PCB 230 . In one example, the wireless communication circuit 210 may be disposed on an area 322 of the second PCB 230 overlapping the second space 320 .
  • a power feeding path 1610 may be formed in at least a part of the second space 320 .
  • the power supply path 1610 includes the third conductive member 222-1, the second conductive via 242-1, and the fourth conductive member 232 at the first point 1611 of the first PCB 220 . It may be formed up to the second point 1612 of the second PCB 230 via -1).
  • the conductive connection member 250 is connected to the wireless communication circuit 210 through the feeding path 1610 via the first matching element 1310 electrically connected through the first path 1610 - 1 . can be electrically connected to.
  • the wireless communication circuit 210 may feed the conductive connection member 250 through the power supply path 1610 .
  • the first matching element 1310 may perform impedance tuning when the wireless communication circuit 210 supplies power to the conductive connection member 250 .
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 17 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a conductive connection member 250 , and/or a power supply matching.
  • a device 1510 may be included.
  • the first PCB 220 , the second PCB 230 , the interposer 240 , the conductive connecting member 250 , and the feed matching element 1510 shown in FIG. 17 are each of the components shown in FIG. 15 . can be understood in the same way as
  • the wireless communication circuit 210 may be disposed on the second surface 230b of the second PCB 230 . In one example, the wireless communication circuit 210 may be disposed on an area 322 of the second PCB 230 overlapping the second space 320 .
  • the power feeding path 1710 may be formed in at least a portion of the first space 310 .
  • the first conductive member 221 , the conductive via (or the first conductive via) 241 , and the second conductive member 231 at a point 1711 of the first PCB 220 pass through the second conductive member 231 . 2 It may be connected to one point 1712 of the PCB 230 .
  • the conductive connection member 250 is connected to a feeding path 1710 and a second path 1710 - 2 via a feeding matching element 1510 that is electrically connected through the first path 1710 - 1 .
  • the wireless communication circuit 210 may supply power to the conductive connection member 250 through a power feeding path 1710 formed in the first space 310 .
  • the feed matching element 1510 may perform impedance matching when the wireless communication circuit 210 feeds the conductive connection member 250 .
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 18 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a conductive connection member 250 , and a feed matching element 1510 . ), a ground matching element 1820 , a ground region (or a ground region) 1821 , and/or a second antenna 262 .
  • the at least one antenna 260 may include a second antenna 262 .
  • the ground path 1810 may be formed in at least a part of the first space 310 .
  • the ground path 1810 includes a first conductive member 221 , a conductive via (or a first conductive via) at a first point 1811 on the first side 220a of the first PCB 220 ( 241 ) may be connected to the second point 1812 of the second surface 230b of the second PCB 230 via the second conductive member 231 .
  • the wireless communication circuit 210 is to be electrically connected to the second antenna 262 via the feed matching element 1510 and the conductive connecting member 250 through the first path 1810-1.
  • the wireless communication circuit 210 supplies power to the second antenna 262
  • the second antenna 262 may operate as an antenna radiator.
  • the second antenna 262 includes a ground region 1821 connected to the second path 1810 - 2 through the conductive connecting member 250 , the ground path 1810 , and the ground matching element 1820 , and can be electrically connected.
  • the second antenna 262 may be grounded by being electrically connected to the ground region 1821 .
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 19 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a conductive connection member 250 , and a feed matching element 1510 . ), a first ground matching element 1930 , a second ground matching element 1940 , a first ground region (or ground region) 1931 , a second ground region 1941 , and/or a second antenna 262 . ) may be included.
  • a first ground path 1910 and a second ground path 1920 may be formed in at least a portion of the first space 310 .
  • the first ground path 1910 includes at least one first conductive member 221 and at least one conductive via 241 at a point 1911 of the first surface 220a of the first PCB 220 .
  • the second ground path 1920 includes at least one first conductive member 221 and at least one conductive via 241 at a point 1921 of the first surface 220a of the first PCB 220 .
  • the wireless communication circuit 210 may feed power to the second antenna 262 through the feed matching element 1510 and the conductive connection member 250 .
  • the second antenna 262 is electrically connected to the conductive connection member 250 and is connected to at least one ground region ( 1931, 1941) and may be electrically connected to ground.
  • the second antenna 262 is a first ground region connected to the first path 1910 - 1 through the conductive connecting member 250 , the first ground path 1910 , and the first ground matching element 1930 . (1931) can be electrically connected to grounding.
  • the second antenna 262 is a second ground region connected to the second path 1920 - 1 through the conductive connecting member 250 , the second ground path 1920 , and the second ground matching element 1940 . (1941) can be electrically connected to grounding.
  • the plurality of ground paths 1910 and 1920 formed in the first space 310 are configured in parallel to perform impedance matching tuning.
  • the first ground path 1910 and the second ground path 1920 may be semi-PIFA feeding paths.
  • n ground paths may be formed in the first space 310 , and when the wireless communication circuit 210 feeds the second antenna 262 , impedance tuning is performed using the n ground paths.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 20 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a first matching element 1310 , and a second matching element. 1320 , a conductive connection member (or second conductive connection member) 250 , a second conductive connection member 250 - 1 , a first antenna 261 , and/or a second antenna 262 .
  • a wireless communication circuit 210 a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a first matching element 1310 , and a second matching element. 1320 , a conductive connection member (or second conductive connection member) 250 , a second conductive connection member 250 - 1 , a first antenna 261 , and/or a second antenna 262 .
  • the power feeding path 2010 may be formed in at least a part of the first space 310 .
  • the feeding path 2010 includes at least one first conductive member 221 , at least one conductive via 241 at a point 2011 of the first surface 220a of the first PCB 220 , And it may be connected to a point 2012 of the second surface 230b of the second PCB 230 via at least one second conductive member 231 .
  • the wireless communication circuit 210 includes a first matching element 1310 electrically connected through a first path 2010-1, and a second antenna 262 through a first conductive connection member 250 . ) can be fed.
  • the wireless communication circuit 210 may be configured to be configured as a first matching element 1310, a power supply path 2010 formed in the first space 310, and a second conductive connection member 250-1 through the second conductive connection member 250-1. Power can be supplied to one antenna 261 .
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the PBA 101 included in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 21 may be understood as a cross-section taken along line B-B' in FIG. 12 .
  • the PBA 101 includes a wireless communication circuit 210 , a first PCB 220 , a second PCB 230 , an interposer 240 , a first matching element 1310 , and a second matching element. 1320 , a conductive connection member (or a second conductive connection member) 250 , a second conductive connection member 250 - 1 , a first antenna 261 , a second antenna 262 , and/or a third A matching element 2110 may be included.
  • the second matching element 1320 and the third matching element 2110 may be ground matching elements.
  • the power feeding path 2010 may be formed in at least a part of the first space 310 .
  • the feeding path 2010 includes at least one first conductive member 221 , at least one conductive via 241 at a point 2011 of the first surface 220a of the first PCB 220 , It may be connected to a point 2012 of the second surface 230b of the second PCB 230 via at least one second conductive member 231 .
  • the wireless communication circuit 210 may supply power to the second antenna 262 through the first matching element 1310 and the first conductive connection member 250 .
  • the wireless communication circuit 210 may be configured to connect the first through the first matching element 1310 , the power supply path 2010 formed in the first space 310 , and the second conductive connecting member 250 - 1 . Power can be supplied to the antenna 261 .
  • the first antenna 261 may be electrically connected to the third matching element 2110 through the second conductive connecting member 250 - 1 .
  • impedance matching may be performed using the third matching element 2110 .
  • FIG. 22 is a block diagram of an electronic device 2201 in a network environment 2200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2201 communicates with the electronic device 2202 through a first network 2298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2299 . It may communicate with at least one of the electronic device 2204 and the server 2208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 .
  • a first network 2298 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 2299 e.g., a second network 2299
  • the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 .
  • the electronic device 2201 includes a processor 2220 , a memory 2230 , an input module 2250 , a sound output module 2255 , a display module 2260 , an audio module 2270 , and a sensor module ( 2276), interface 2277, connection terminal 2278, haptic module 2279, camera module 2280, power management module 2288, battery 2289, communication module 2290, subscriber identification module 2296 , or an antenna module 2297 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 2278
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 2260). can be
  • the processor 2220 for example, executes software (eg, a program 2240) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 2201 connected to the processor 2220. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and store the result data in the non-volatile memory 2234 .
  • software eg, a program 2240
  • the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 .
  • the volatile memory 2232 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and store the result data in the non-volatile memory 2234 .
  • the processor 2220 is the main processor 2221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 2223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 2221 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 2223 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 2223 may be, for example, on behalf of the main processor 2221 while the main processor 2221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 2221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2221, at least one of the components of the electronic device 2201 (eg, the display module 2260, the sensor module 2276, or the communication module 2290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 2223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 2223 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2201 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 2208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 2230 may store various data used by at least one component of the electronic device 2201 (eg, the processor 2220 or the sensor module 2276).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 2230 may include a volatile memory 2232 or a non-volatile memory 2234 .
  • the program 2240 may be stored as software in the memory 2230 , and may include, for example, an operating system 2242 , middleware 2244 , or an application 2246 .
  • the input module 2250 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2220 ) of the electronic device 2201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 .
  • the input module 2250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 2255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2201 .
  • the sound output module 2255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 2260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 .
  • the display module 2260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 2260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 2270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2270 acquires a sound through the input module 2250 or an external electronic device (eg, a sound output module 2255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2201 .
  • the electronic device 2202 may output sound through (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 2276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2201 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 2276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 2277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 2201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2202).
  • the interface 2277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 2278 may include a connector through which the electronic device 2201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2202 ).
  • the connection terminal 2278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 2279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 2280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2288 may manage power supplied to the electronic device 2201 .
  • the power management module 2288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2289 may supply power to at least one component of the electronic device 2201 .
  • the battery 2289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 2290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2201 and an external electronic device (eg, the electronic device 2202, the electronic device 2204, or the server 2208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 2290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2290 is a wireless communication module 2292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2294 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 2292 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 2294 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 2298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2299 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 2204 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 2292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2296 within a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 2201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 2292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 2292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 2292 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 2292 may support various requirements specified in the electronic device 2201 , an external electronic device (eg, the electronic device 2204 ), or a network system (eg, the second network 2299 ).
  • the wireless communication module 2292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 2297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 2297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 2297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2201 and the external electronic device 2204 through the server 2208 connected to the second network 2299 .
  • Each of the external electronic devices 2202 or 2204 may be the same or a different type of the electronic device 2201 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 2201 may be executed by one or more external electronic devices 2202 , 2204 , or 2208 .
  • the electronic device 2201 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2201 .
  • the electronic device 2201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 2201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 2204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 2208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 2204 or the server 2208 may be included in the second network 2299 .
  • the electronic device 2201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may include a first printed circuit board (PCB), a second PCB spaced apart from the first PCB, and an interposer surrounding a space between the first PCB and the second PCB. interposer), an antenna, the second PCB, and a conductive connecting member electrically connecting the antenna, and a wireless communication circuit electrically connected to the first PCB, wherein the interposer is disposed in the electronic device a ground portion providing shielding for at least one electronic component, and a non-conductive portion positioned adjacent to the ground portion and comprising a dielectric material, wherein the non-conductive portion of the interposer comprises the first PCB and the second 2 A conductive via connecting the PCB is included, and the wireless communication circuit can transmit and/or receive a signal of a designated frequency band by feeding the antenna through the conductive via.
  • PCB printed circuit board
  • interposer an antenna
  • the second PCB and a conductive connecting member electrically connecting the antenna
  • a wireless communication circuit electrically connected to the first PCB
  • the interposer
  • it may further include a display disposed adjacent to the wireless communication circuit.
  • the ground portion may be connected to a plurality of ground balls formed on the interposer.
  • the conductive connection member is a first conductive connection member, and further includes a second conductive connection member, the first PCB is connected to the first conductive connection member, and the second PCB is the first conductive connection member. 2 may be connected to the conductive connecting member.
  • the wireless communication circuit may supply power to the second conductive connection member through the conductive via.
  • the conductive via may include at least two or more conductive vias.
  • the at least two conductive vias may be electrically connected.
  • the wireless communication circuit may perform impedance tuning through the at least two or more conductive vias.
  • the wireless communication circuit may extend a ground area by electrically connecting the at least two conductive vias.
  • the conductive via may be electrically connected to the wireless communication circuit through at least two or more power supply paths.
  • the wireless communication circuit may change the electrical length by changing the at least two or more feeding paths connected to the conductive via.
  • the conductive connection member may be a first conductive connection member
  • the wireless communication circuit may supply power to a side member of the electronic device through a second conductive connection member.
  • the side member may operate as an antenna radiator.
  • the first PCB may include a ground portion that provides shielding for the at least one electronic component disposed in the electronic device.
  • the second PCB may include a ground portion that provides shielding for the at least one electronic component disposed in the electronic device.
  • a printed board assembly includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB disposed to be spaced apart from the first PCB, and a first surface of the first PCB, and the second PCB at least a portion of the first portion, comprising: an interposer disposed between second surfaces of A conductive via is formed in the interposer, and the interposer is connected to the first PCB through a first conductive member in the first portion, and is connected to the second PCB through a second conductive member in the first portion.
  • PCB printed circuit board
  • second PCB disposed to be spaced apart from the first PCB
  • the second PCB at least a portion of the first portion, comprising: an interposer disposed between second surfaces of A conductive via is formed in the interposer, and the interposer is connected to the first PCB through a first conductive member in the first portion, and is connected to the second PCB through a second conductive member in the first portion.
  • At least one conductive connection member electrically connected to the at least one antenna may be disposed on at least a portion.
  • the first conductive member and the second conductive member may be electrically connected by contacting or coupling the at least one conductive connection member electrically connected to the at least one antenna.
  • a wireless communication circuit is disposed on at least a part of a fourth surface of the second PCB that is opposite to the second surface of the second PCB, and the wireless communication circuit is connected to the conductive via the conductive via By being electrically connected to the member, power may be supplied to the at least one antenna.
  • a wireless communication circuit is disposed on at least a portion of the third surface of the first PCB, the at least one conductive connection member is a first conductive connection member, and the at least one antenna is a first antenna and a second conductive connection member electrically connected to a second antenna is disposed on at least a portion of a fourth surface of the second PCB that is opposite to the second surface of the second PCB, the first conductive connection member and The second conductive connection member is electrically connected through the conductive via, and the wireless communication circuit is electrically connected to the first conductive connection member, the conductive via, and the second conductive connection member, thereby being connected to the second antenna.
  • a wireless communication circuit is disposed on at least a portion of the third surface of the first PCB, and on at least a portion of a fourth surface of the second PCB opposite to the second surface of the second PCB.
  • at least one matching element is disposed, the at least one matching element is electrically connected to the conductive connecting member through the conductive via, and the wireless communication circuit is electrically connected to the at least one matching element to perform impedance tuning can be done
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 2240) including
  • a processor eg, processor 2220 of a device (eg, electronic device 2201 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB, 상기 제1 PCB, 및 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저(interposer), 안테나, 상기 제2 PCB, 및 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재, 및 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 전자 장치에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분, 및 상기 그라운드 부분과 인접하여 위치하고 유전 물질을 포함하는 비도전성 부분을 포함하고, 상기 인터포저의 상기 비도전성 부분은 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 안테나에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 출시되는 휴대용 전자 장치는 다양한 기능을 제공하고 고주파수 통신을 지원하기 위하여 복수의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 포함하며, 특히 최근에는 복수의 인쇄 회로 기판을 반도체 기판과 같이 제작하는 SLP(substrate like PCB) 대신에 복수의 PCB 사이에 인터포저(interposer)를 삽입하는 인터포저 공법이 광범위하게 이용되고 있다. 인터포저 공법에서 이용되는 인터포저는 적층형 PCB 사이에 배치되어 상부 PCB 및 하부 PCB를 전기적으로 연결하는 기능을 하며, 인터포저 공법을 이용한 설계는 SLP 공법을 이용하는 경우 보다 제조 단가가 저렴한 장점을 가질 수 있다.
한편, 휴대용 전자 장치는 외부 장치와 통신을 수행하기 위하여 복수의 안테나를 포함하며, 복수의 안테나는 급전을 위하여 적어도 하나의 PCB에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 복수의 안테나 및 무선 통신 회로의 배치 구조 및 급전 경로는 다양하게 형성될 수 있다.
또한, 다양한 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하기 위하여 전자 장치는 다양한 전기적 길이를 가지는 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징을 이루는 측면 부재는 금속성 재질로 형성되어 무선 통신 회로에서 급전됨으로써 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
전자 장치가 무선 통신을 수행하기 위해서는 전자 장치의 내부에 안테나 부품이 배치되야 하는데, 전자 장치가 소형화되고 배터리의 용량이 증가하면서 PCB가 적층되는 공간 외에는 안테나 부품을 배치할 공간이 확보되기 어려울 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치는 복수의 PCB에서 안테나로 연결되는 급전 경로를 형성하는데 공간적 제약이 따를 수 있다.
또한, PCB가 적층되는 공간에 안테나 부품을 배치하는 경우에는 PCB에 형성되는 금속성 물질로 인하여 안테나 방사에 간섭이 발생하여 안테나 성능이 열화될 수 있다.
추가적으로, 복수의 PCB를 LDS 안테나와 연결하기 위하여 PCB 각각을 LDS 안테나와 컨택(contact)하도록 설계하기 위해서는 안테나 캐리어의 적어도 일부가 60° 이상의 구배각을 가져야 하는데, 이러한 각도로 설계를 하는 경우 외부의 충격에 취약하며 제조 비용이 증가할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 인터포저를 포함하는 전자 장치에서 인터포저에 형성되는 도전성 비아(via)를 이용하여 안테나에 급전할 수 있는 방법 및 그 장치를 포함한다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB, 상기 제1 PCB, 및 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저(interposer), 안테나, 상기 제2 PCB, 및 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재, 및 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 전자 장치에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분, 및 상기 그라운드 부분과 인접하여 위치하고 유전 물질을 포함하는 비도전성 부분을 포함하고, 상기 인터포저의 상기 비도전성 부분은 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 안테나에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 PBA(printed board assembly)는, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB, 및 상기 제1 PCB의 제1 면, 및 상기 제2 PCB의 제2 면 사이에 배치되는 인터포저(interposer), 비도전성 물질로 형성되는 제1 부분, 및 도전성 물질로 형성되며 상기 제1 부분과 다른 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 적어도 일부에 도전성 비아(via)가 형성되고, 상기 인터포저는, 상기 제1 부분에서 제1 도전성 부재를 통하여 상기 제1 PCB와 연결되고, 상기 제1 부분에서 제2 도전성 부재를 통하여 상기 제2 PCB와 연결되고, 상기 제1 PCB의 상기 제1 면과 반대 면인 상기 제1 PCB의 제3 면에서 상기 제2 PCB의 상기 제2 면을 바라볼 때, 상기 인터포저의 상기 제1 부분과 대응되는 상기 제1 PCB의 제1 영역 및 상기 제2 PCB의 제2 영역의 전부 또는 일부는 비도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 PCB의 상기 제1 영역에 대응하는 상기 제1 PCB의 상기 제3 면의 적어도 일부에 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재가 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 적어도 하나의 PCB와 전기적으로 연결되는 인터포저의 적어도 일부에 형성되는 도전성 비아를 이용하여 급전함으로써 인터포저가 형성되는 공간에 급전 경로가 형성될 수 있다. 또한, 인터포저에 형성되는 도전성 비아와 인접하는 영역에 비도전성 물질을 형성함으로써, 적어도 하나의 PCB 및 인터포저가 중첩되는 영역에 안테나 부품을 배치하더라도 안테나 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 적어도 하나의 PCB가 형성되는 영역만을 이용하여 안테나 부품을 배치하여 공간적 제약에도 불구하고 무선 통신을 수행하는 전자 장치가 구현될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 인터포저의 적어도 일부에 형성되는 도전성 비아를 다양하게 형성함으로써 전자 장치는 임피던스 튜닝을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 도전성 비아를 통하여 급전함으로써 안테나 캐리어가 외부의 충격에 강하도록 전자 장치는 설계될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 PCB, 인터포저, 및 제2 PCB를 도시한다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따라 도 3a의 제2 PCB에서 바라본 전자 장치의 일 영역을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 PCB, 인터포저, 제2 PCB를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도다.
도 5b는 도 5a의 실시 예에 따른 제1 PCB, 인터포저, 제2 PCB를 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 도 1a의 전자 장치에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다.
도 6b는 도 6a의 실시 예에 따른 제1 PCB, 인터포저, 제2 PCB를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재, 제2 도전성 연결 부재를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 비아를 포함하는 인터포저를 도시한다.
도 7c는 일 실시 예에 따라 비아를 포함하는 인터포저를 도시한다.
도 7d는 일 실시 예에 따라 비아를 포함하는 인터포저를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 다른 제1 PCB, 인터포저, 제2 PCB를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 실시 예에 따른 제1 PCB, 인터포저, 제2 PCB를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도 1a의 전자 장치에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 도 1a의 전자 장치에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 그래프다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA(printed board assembly)의 일 면을 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 22는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1b의 전자 장치(100)의 -z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있고, 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(112), 및 상기 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 하우징(110)의 전면 플레이트(111)에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 적어도 일측 단부에서 측면 부재(113) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, 후면 플레이트(112)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112) 및 측면 부재(113)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 측면 부재(113)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 적어도 하나의 도전성 연결 부재(250), 및/또는 적어도 하나의 안테나(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 적어도 하나의 도전성 연결 부재(250), 및/또는 적어도 하나의 안테나(260) 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 PCB(미도시)를 더 포함할 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(100)는 적어도 둘 이상의 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 또는 적어도 하나의 안테나(260)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(210)는 적어도 하나의 안테나(260)와 전기적으로 연결됨으로써 외부 장치로 신호를 송신하거나 외부 장치로부터 신호를 수신할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및 제2 PCB(230)를 도시한다. 일 예에서, 제1 PCB(220)는 마스터 PCB에 해당할 수 있고, 제2 PCB(230)는 슬레이브 PCB에 해당할 수 있다.
도 3a를 참고하면, 전자 장치(100)가 포함하는 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및/또는 제2 PCB(230)는 적층하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 인터포저(240)는 제1 PCB(220) 및 제2 PCB(230)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220)의 제1 영역(221-1)의 적어도 일부는 유전체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(220)의 제1 영역(221-1)에는 급전 경로가 형성될 수 있고, 급전 경로의 주변에는 지정된 유전율을 가지는 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)의 제2 영역(230-1)의 적어도 일부는 유전체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(230)의 제2 영역(230-1)에는 급전 경로가 형성될 수 있고, 급전 경로의 주변에는 지정된 유전율을 가지는 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)의 제3 영역(240-1)의 적어도 일부는 유전체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(미도시)가 형성될 수 있고, 도전성 비아(미도시)의 주변에는 지정된 유전율을 가지는 물질이 배치될 수 있다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따라 도 3a의 제2 PCB(230)에서 바라본 전자 장치(100)의 일 영역(300)을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 적어도 일부에는 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되는 제1 공간(310)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성되는 제1 공간(310)에는 도전성 연결 부재(250)가 배치될 수 있다. 제1 공간(310) 및 도전성 연결 부재(250)에 관한 자세한 설명은 도 13에서 서술한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및 제2 PCB(230)를 도시한다. 도 4의 (a)는 인터포저(240)와 접하지 않는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a), 도 4의 (b)는 인터포저(240)와 접하는 제1 PCB(220)의 제2 면(220b), 도 4의 (c)는 인터포저(240), 도 4의 (d)는 제2 PCB(230)을 도시하는 것으로 이해할 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1 PCB(220), 인터포저(240), 제2 PCB(230)의 일 영역에는 차폐 구조(또는, 그라운드 부분)(222, 232, 242) 및 비도전성 영역(311, 312, 313)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 도 3b에 도시된 제1 공간(310)은 제1 비도전성 영역(311), 제2 비도전성 영역(312), 제3 비도전성 영역(또는, 인터포저(240)의 제1 부분)(313)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220)는 제1 차폐 구조(또는, 제1 그라운드 부분)(222) 및 제1 비도전성 영역(311)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 차폐 구조(222)는 제1 PCB(220)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공할 수 있다. 다른 예에서, 제1 비도전성 영역(311)은 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)는 제2 차폐 구조(또는, 제2 그라운드 부분)(242) 및 제2 비도전성 영역(313)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 차폐 구조(242)는 전자 장치(100)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공할 수 있다. 다른 예에서, 제2 비도전성 영역(313)은 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)는 제3 차폐 구조(또는, 제1 그라운드 부분)(232) 및 제3 비도전성 영역(312)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 차폐 구조(232)는 제2 PCB(230)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공할 수 있다. 다른 예에서, 제3 비도전성 영역(312)은 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 단면도다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 연결 부재(510), 제1 PCB(220), 인터포저(240), 제2 PCB(230), 제2 도전성 연결 부재(520), 및/또는 제1 안테나(261)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 안테나(260)는 제1 안테나(261)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 연결 부재(510)를 통하여 제1 PCB(220)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 연결 부재(510)는 C-클립일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 부재(510)를 통하여 급전된 방사 전류는 제1 PCB(220)를 거쳐 인터포저(240)가 포함하는 도전성 비아를 통하여 제2 PCB(230)로 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)에 급전된 방사 전류는 제2 도전성 연결 부재(520)를 통하여 제1 안테나(261)로 공급될 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 연결 부재(520)는 C-클립일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)에 도전성 비아가 형성됨으로써, 제1 도전성 연결 부재(510)에서 급전된 방사 전류가 별도의 급전 경로 없이도 제1 안테나(261)에 공급될 수 있다.
도 5b는 도 5a의 실시 예에 따른 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및 제2 PCB(230)를 도시한다.
도 5b를 참고하면, 전자 장치(100)가 포함하는 인터포저(240)는 도전성 비아(502)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)의 적어도 일 영역에는 도전성 비아(502)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 비아(502)는 인터포저(240)의 일부 영역이 도전성 물질로 채워진 영역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)에 형성되는 도전성 비아(502)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 제1 부분(501) 및 제2 PCB(230)의 제2 부분(503)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)에서 급전된 방사 전류는 도전성 비아(502)를 통하여 제2 PCB(230)의 제2 부분(503)에 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)의 제2 부분(503)은 제2 도전성 연결 부재(520)를 통하여 제1 안테나(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 제1 부분(501)을 통하여 급전이 이루어지는 경우, 도전성 비아(502) 및 제2 PCB(230)의 제2 부분(503), 및 제2 도전성 연결 부재(520)를 통하여 제1 안테나(261)에 급전할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 도 1a의 전자 장치(100)에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다. 도 6b는 도 6a의 실시 예에 따른 제1 PCB(220), 인터포저(240), 제2 PCB(230), 후면 플레이트(112)를 도시한다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 무선 통신 회로(210)가 급전한 방사 전류는 도전성 비아(650)를 통하여 안테나 캐리어(610)에 형성된 안테나 패턴(620)에 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 PCB(220)의 일 면을 따라 형성되는 제1 도전 경로(690), 제1 PCB(220)의 내부에 형성되는 제2 도전 경로(680)를 및 제1 지점(651)을 통하여 제1 도전성 연결 부재(630)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220) 및 인터포저(240) 사이에 형성되는 제3 도전 경로(660) 및 인터포저(240)에 형성되는 도전성 비아(650)는 제2 지점(652)에서 전기적으로 연결될 수 있고, 도전성 비아(650) 및 제2 PCB(230)의 내부에 형성되는 제4 도전 경로(670)는 제3 지점(653)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예에서, 무선 통신 회로(210)는 제1 도전 경로(690), 제2 도전 경로(680), 제3 도전 경로(660), 도전성 비아(650), 및 제4 도전 경로(670)를 통하여 제4 지점(654)에서 제2 도전성 연결 부재(640)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 도전성 연결 부재(630), 도전성 비아(650), 및 제2 도전성 연결 부재(또는, 제2 급전 연결부)(예: 도 5a의 제2 도전성 연결 부재(520))(640)를 통하여 안테나 캐리어(610)에 형성된 안테나 패턴(620)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 인터포저(240)에 형성된 도전성 비아(650)는 도전성 물질(예: 솔더 볼)(651)을 통하여 제2 PCB(230)의 제1 면(230a)과 전기적으로 연결됨으로써, 무선 통신 회로(210)는 별도의 급전 경로 없이도 제2 PCB(230)의 제1 면(230a)과 반대 면인 제2 면(230b)에 배치되는 제2 도전성 연결 부재(640)를 통하여 안테나 패턴(620)에 급전할 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치(100)는 급전 경로를 위한 별도의 공간을 확보하지 않고도 복수의 안테나에 급전이 가능할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 연결 부재(630), 및 제2 도전성 연결 부재(640)를 도시한다.
도 7a를 참고하면, 제1 도전성 연결 부재(630) 및 제2 도전성 연결 부재(640)는 안테나 캐리어(610)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 부재(630)에 급전된 방사 전류는 도전성 비아(650)를 통하여 제2 도전성 연결 부재(640)에 공급될 수 있다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 도전성 비아(710)를 포함하는 인터포저(240)를 도시한다. 도 7c는 일 실시 예에 따라 도전성 비아(710)를 포함하는 인터포저(240)를 도시한다. 도 7d는 일 실시 예에 따라 도전성 비아(710)를 포함하는 인터포저(240)를 도시한다.
도 7b, 도 7c, 도 7d를 참고하면, 인터포저(240)는 도전성 비아(710), 그라운드 부분(720), 제1 PCB(220)와 제2 PCB(230) 간 신호 라인(730)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)는 적어도 하나의 도전성 비아(710)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(240)는 하나의 도전성 비아(710)를 포함할 수 있고, 하나의 도전성 비아(710)를 통하여 안테나에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)는 복수의 도전성 비아(710) 및 비아 연결부(711)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(240)는 두 개의 도전성 비아(710) 및 두 개의 도전성 비아(710)를 전기적으로 연결하는 비아 연결부(711)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 인터포저(240)가 복수의 도전성 비아(710) 및 비아 연결부(711)를 포함하는 경우, 전자 장치(100)는 복수의 도전성 비아(710)를 통하여 임피던스 튜닝을 할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(240)가 두 개의 도전성 비아(710)를 포함하는 경우, 전자 장치(100)는 한 개의 도전성 비아(710)를 포함하는 경우에 비하여 전기적 길이를 증가시킴으로써 임피던스를 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 인터포저(240)가 네 개의 도전성 비아(710)를 포함하는 경우, 전자 장치(100)는 두 개의 도전성 비아(710)를 포함하는 경우에 비하여 전기적 길이를 배로 증가시킴으로써 임피던스를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)가 복수의 도전성 비아(710)를 포함하는 경우 그라운드 영역을 확장할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)는 복수의 도전성 비아(710)를 포함하는 인터포저(240)를 포함하는 경우, 보다 넓은 그라운드 영역을 가짐으로써 기생 공진에 따른 안테나 성능 열화를 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)가 포함하는 도전성 비아(710)는 제1 급전 경로(751) 또는 제2 급전 경로(752)를 통하여 제1 도전성 연결 부재(630)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(210)로부터 급전될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)는 도전성 비아(710)와 제1 도전성 연결 부재(630) 사이를 연결하는 급전 경로를 변경함으로써 전기적 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 경로(751)를 통하여 도전성 비아(710) 및 제1 도전성 연결 부재(630)가 연결된 상태에서 제2 급전 경로(752)를 통하여 도전성 비아(710) 및 제1 도전성 연결 부재(630)가 연결되는 경우 전자 장치(100)는 도전성 비아(710) 및 제1 도전성 연결 부재(630) 사이의 전기적 길이가 변화할 수 있다. 이를 통하여, 임피던스 튜닝이 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(710)는 그라운드 연결부(740)를 통하여 제1 그라운드 경로(753) 또는 제2 그라운드 경로(754) 중 어느 하나를 통하여 제2 PCB(230)와 연결될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 다른 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및 제2 PCB(230)를 도시한다. 도 8b는 도 8a의 실시 예에 따른 제1 PCB(220), 인터포저(240), 및 제2 PCB(230)를 도시한다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 무선 통신 회로(210)는 제1 PCB(220), 인터포저(240), 제2 PCB(230)를 관통하는 급전 경로(820), 및 제2 도전성 연결 부재(520)를 통하여 제1 안테나(261)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)는 그라운드 연결부(810)를 통하여 제1 안테나(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나(261)는 그라운드 연결부(810)를 통하여 제2 PCB(230)에 형성된 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다.
도 9a를 참고하면, 무선 통신 회로(210)는 제2 PCB(230) 상에 배치될 수 있고, 전기 부품(910)은 제1 PCB(220) 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 전기 부품(910)과 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 급전 경로(931) 및 도전성 비아(940)를 통하여 제1 도전성 연결 부재(920)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제1 도전성 연결 부재(920)에 급전함으로써 제1 도전성 연결 부재(920)에 연결된 측면 부재(113)는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 급전 경로(931)를 통하여 제2 도전성 연결 부재(930)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제2 도전성 연결 부재(930)에 급전함으로써, 제1 안테나(261)에 제1 방사 전류(950)가 형성될 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)에서 A-A'을 자른 단면의 적어도 일부를 도시한다.
도 9b를 참고하면, 무선 통신 회로(210)는 제1 PCB(220) 상에 배치될 수 있고, 전기 부품(910)은 제2 PCB(230) 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 무선 통신 회로(210)와 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제2 급전 경로(921)를 통하여 제1 도전성 연결 부재(920)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제1 도전성 연결 부재(920)에 급전함으로써 제1 도전성 연결 부재(920)에 연결된 측면 부재(113)는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제2 급전 경로(921) 및 도전성 비아(940)를 통하여 제2 도전성 연결 부재(930)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제2 도전성 연결 부재(930)에 급전함으로써, 제1 안테나(261)에 제1 방사 전류(950)를 형성할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 총 방사 효율을 나타내는 그래프다.
도 10을 참고하면, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성된 경우에는 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되지 않은 경우에 비하여 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성된 경우의 그래프(1010)는 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되지 않은 경우의 그래프(1010)와 비교할 때, 약 2GHz 내지 약 6GHz 사이의 주파수 대역에서 보다 높은 안테나 총 방사 효율을 가질 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 총 방사 효율을 나타내는 그래프다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 반사 계수를 나타내는 그래프다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되는 경우, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되지 않은 경우에 비하여 약 2.4GHz의 주파수 대역 및 약 5GHz의 주파수 대역에서 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 약 2.4GHz 및 약 5GHz의 주파수 대역에서, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성된 경우의 안테나 총 방사 효율 그래프(1110)는 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되지 않은 경우의 안테나 총 방사 효율 그래프(1120)보다 높은 값을 가질 수 있다. 다른 예에서, 약 2.4GHz 및 약 5GHz의 주파수 대역에서, 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성된 경우의 반사 계수 그래프(1130)는 인터포저(240)의 적어도 일부에 비도전성 물질이 형성되지 않은 경우의 반사 계수 그래프(1140)보다 낮은 값을 가질 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(printed board assembly)(101)의 일 면(예: 도 6a 또는 도 6b에서 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)에서 제1 PCB(220)의 제2 면(230b)을 바라보는 면)을 도시한다.
도 12를 참고하면, PBA(101)는 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 적어도 하나의 도전성 연결 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 예에서, PBA(101)는 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 및/또는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(250) 외에도 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 또는 적어도 하나의 안테나(260)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220)가 형성하는 영역의 적어도 일부에 제2 PCB(230)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220)가 형성하는 영역 중 일부의 영역에 제2 PCB(230)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)는 제1 PCB(220)가 형성하는 영역의 적어도 일부 영역에서 제1 PCB(220) 및 제2 PCB(230) 사이에 배치될 수 있다. 일 예에서, 인터포저(240)는 제1 PCB(220)가 형성하는 영역의 일부 영역에만 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240)가 중첩되는 영역의 적어도 일부에는 제1 공간(310), 및 제1 공간(310)과 다른 제2 공간(320)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 공간(310)에는 도전성 연결 부재(250)가 형성될 수 있다.
이하 도 13 내지 도 21은 일 실시 예에 따른 PBA(101)를 도시하며, PBA(101)가 포함하는 하드웨어 구성은 도 12에 도시된 PBA(101)가 포함하는 하드웨어 구성과 동일한 것으로 이해할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 13 및 도 14는 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 13, 및 도 14를 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(또는, 통신 회로)(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 제1 매칭 소자(matching component)(1310), 및/또는 제2 매칭 소자(1320)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240)가 중첩되는 영역의 적어도 일부에 형성되는 제1 공간(310)은 제1 PCB(220)의 제1 영역(311), 제2 PCB(230)의 제2 영역(312), 및 인터포저(240)의 제1 부분(313)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 PCB(230)의 제2 영역(312)은 제1 공간(310)에 포함되는 제2 PCB(230)의 일부 영역(312-1)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제2 PCB(230)의 제2 영역(312)은 제1 공간(310)에 포함되는 제2 PCB(230)의 전체 영역(312-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240)가 중첩되는 영역의 적어도 일부에 형성되는 제1 공간(310)과 다른 공간인 제2 공간(320)은 제1 PCB(220)의 일 영역(321), 제2 PCB(230)의 일 영역(322), 인터포저(240)의 제2 부분(323)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220)의 일 영역(321), 제2 PCB(230)의 일 영역(322), 인터포저(240)의 제2 부분(323)은 도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(230)의 제2 영역(312)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(230)의 제2 영역(312)은 제2 PCB(230)에 형성되는 도전성 부분의 적어도 일부를 필 컷(fill-cut)하고 비도전성 물질을 채움으로써 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310) 내에 적어도 하나의 도전성 부재(예: PAD)(221, 231)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 인터포저(240)의 제1 부분(313)은 제1 도전성 부재(221)를 통하여 제1 PCB(220)와 결합하고, 제2 도전성 부재(231)를 통하여 제2 PCB(230)와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(221) 및 제2 도전성 부재(231)는 복수의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(221) 및 제2 도전성 부재(231)는 납 및 금박을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(240)의 제1 부분(313)의 적어도 일부에는 도전성 비아(241)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 비아(241)는 제1 부분(313)에서 제1 도전성 부재(221)와 전기적으로 연결됨으로써 인터포저(240) 및 제1 PCB(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예에서, 도전성 비아(241)는 제1 부분(313)에서 제2 도전성 부재(231)와 전기적으로 연결됨으로써 인터포저(240) 및 제2 PCB(230)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221)는 제1 공간(310) 내에서 인터포저(240) 및 제1 PCB(220)를 기계적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221)는 제1 PCB(220) 및 인터포저(240)를 전기적으로 연결하지 않고 제1 PCB(220) 및 인터포저(240)에 부착함으로써 제1 PCB(220) 및 인터포저(240)를 물리적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)는 제1 공간(310) 내에서 인터포저(240) 및 제2 PCB(230)를 기계적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)는 제2 PCB(230) 및 인터포저(240)를 전기적으로 연결하지 않고 제2 PCB(230) 및 인터포저(240)에 부착함으로써 제2 PCB(230) 및 인터포저(240)를 물리적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 소자(1310)는 급전 매칭 소자일 수 있고, 제2 매칭 소자(1320)는 접지 매칭 소자일 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 15는 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 15를 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 및/또는 급전 매칭 소자(1510)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 도 15에 도시된 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 급전 매칭 소자(1510)는 도 14에 도시된 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 제1 매칭 소자(1310)와 동일한 하드웨어 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PBA(101)는 접지 매칭 소자(예: 도 13 또는 도 14의 제2 매칭 소자(1320))을 포함하지 않을 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 16은 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 16을 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(또는, 통신 회로)(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 제1 매칭 소자(1310), 제2 매칭 소자(1320)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 도 16에 도시된 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 제1 매칭 소자 (1310), 제2 매칭 소자(1320)는 도 14에 도시된 각 구성에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제2 PCB(230)의 제2 면(230b) 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)는 제2 공간(320)과 중첩되는 제2 PCB(230)의 일 영역(322) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 공간(320)의 적어도 일부에 급전 경로(1610)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 급전 경로(1610)는 제1 PCB(220)의 제1 지점(1611)에서 제3 도전성 부재(222-1), 제2 도전성 비아(242-1), 제4 도전성 부재(232-1)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 지점(1612)까지 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(250)는 제1 경로(1610-1)를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 매칭 소자(1310)를 경유하여 급전 경로(1610)를 통하여 무선 통신 회로(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)는 급전 경로(1610)를 통하여 도전성 연결 부재(250)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭 소자(1310)는 무선 통신 회로(210)가 도전성 연결 부재(250)에 급전하는 경우 임피던스 튜닝을 수행할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 17은 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 17을 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 및/또는 급전 매칭 소자(1510)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 도 17에 도시된 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 급전 매칭 소자(1510)는 도 15에 도시된 각 구성과 동일한 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제2 PCB(230)의 제2 면(230b) 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)는 제2 공간(320)과 중첩되는 제2 PCB(230)의 일 영역(322) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전 경로(1710)는 제1 공간(310)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 PCB(220)의 일 지점(1711)에서 제1 도전성 부재(221), 도전성 비아(또는, 제1 도전성 비아)(241), 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 일 지점(1712)까지 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(250)는 제1 경로(1710-1)를 통하여 전기적으로 연결되는 급전 매칭 소자(1510)를 경유하여 급전 경로(1710), 및 제2 경로(1710-2)를 통하여 무선 통신 회로(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)는 제1 공간(310) 내에 형성되는 급전 경로(1710)를 통하여 도전성 연결 부재(250)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전 매칭 소자(1510)는 무선 통신 회로(210)가 도전성 연결 부재(250)에 급전하는 경우 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 18은 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 18을 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 급전 매칭 소자(1510), 접지 매칭 소자(1820), 그라운드 영역(또는, 접지 영역)(1821), 및/또는 제2 안테나(262)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 안테나(260)는 제2 안테나(262)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)의 적어도 일부에 접지 경로(1810)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 접지 경로(1810)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 제1 지점(1811)에서 제1 도전성 부재(221), 도전성 비아(또는, 제1 도전성 비아)(241), 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)의 제2 지점(1812)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 경로(1810-1)를 통하여 급전 매칭 소자(1510), 및 도전성 연결 부재(250)를 경유하여 제2 안테나(262)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제2 안테나(262)에 급전함으로써, 제2 안테나(262)는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(262)는 도전성 연결 부재(250), 접지 경로(1810), 접지 매칭 소자(1820)를 통하여 제2 경로(1810-2)로 연결된 접지 영역(1821)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나(262)는 그라운드 영역(1821)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 19는 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 19를 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 도전성 연결 부재(250), 급전 매칭 소자(1510), 제1 접지 매칭 소자(1930), 제2 접지 매칭 소자(1940), 제1 그라운드 영역(또는, 접지 영역)(1931), 제2 그라운드 영역(1941), 및/또는 제2 안테나(262)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)의 적어도 일부에 제1 접지 경로(1910), 제2 접지 경로(1920)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 접지 경로(1910)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 일 지점(1911)에서 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221), 적어도 하나의 도전성 비아(241), 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)의 일 지점(1912)에 연결될 수 있다. 다른 예에서, 제2 접지 경로(1920)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 일 지점(1921)에서 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221), 적어도 하나의 도전성 비아(241), 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)의 일 지점(1922)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 급전 매칭 소자(1510), 도전성 연결 부재(250)를 통하여 제2 안테나(262)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(262)는 도전성 연결 부재(250)와 전기적으로 연결되어 제1 접지 경로(1910) 또는 제2 접지 경로(1920) 중 적어도 하나를 통하여 적어도 하나의 그라운드 영역(1931, 1941)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나(262)는 도전성 연결 부재(250), 제1 접지 경로(1910), 제1 접지 매칭 소자(1930)를 통하여 제1 경로(1910-1)로 연결된 제1 그라운드 영역(1931)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 다른 예에서, 제2 안테나(262)는 도전성 연결 부재(250), 제2 접지 경로(1920), 제2 접지 매칭 소자(1940)를 통하여 제2 경로(1920-1)로 연결된 제2 그라운드 영역(1941)과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)에 형성된 복수의 접지 경로(1910, 1920)는 병렬로 구성됨으로써, 임피던스 매칭 튜닝을 수행할 수 있다. 일 예에서, 제1 접지 경로(1910), 및 제2 접지 경로(1920)는 semi PIFA 급전 경로일 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)에 형성되는 접지 경로는 3개 이상일 수 있다. 일 예에서, 제1 공간(310)에는 n개의 접지 경로가 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(210)가 제2 안테나(262)에 급전하는 경우 n개의 접지 경로를 이용하여 임피던스 튜닝을 수행할 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 20은 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 20을 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 제1 매칭 소자(1310), 제2 매칭 소자(1320), 도전성 연결 부재(또는, 제2 도전성 연결 부재)(250), 제2 도전성 연결 부재(250-1), 제1 안테나(261), 및/또는 제2 안테나(262)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)의 적어도 일부에 급전 경로(2010)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 급전 경로(2010)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 일 지점(2011)에서 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221), 적어도 하나의 도전성 비아(241), 및 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)의 일 지점(2012)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 경로(2010-1)를 통하여 전기적으로 연결된 제1 매칭 소자(1310), 및 제1 도전성 연결 부재(250)를 통하여 제2 안테나(262)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 매칭 소자(1310), 제1 공간(310)에 형성되는 급전 경로(2010), 및 제2 도전성 연결 부재(250-1)를 통하여 제1 안테나(261)에 급전할 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 포함하는 PBA(101)의 단면도이다. 일 예에서, 도 21은 도 12에서 B-B'을 자른 단면으로 이해할 수 있다.
도 21을 참고하면, PBA(101)는 무선 통신 회로(210), 제1 PCB(220), 제2 PCB(230), 인터포저(240), 제1 매칭 소자(1310), 제2 매칭 소자(1320), 도전성 연결 부재(또는, 제2 도전성 연결 부재)(250), 제2 도전성 연결 부재(250-1), 제1 안테나(261), 제2 안테나(262), 및/또는 제3 매칭 소자(2110)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 매칭 소자(1320), 및 제3 매칭 소자(2110)는 접지 매칭 소자일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 공간(310)의 적어도 일부에 급전 경로(2010)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 급전 경로(2010)는 제1 PCB(220)의 제1 면(220a)의 일 지점(2011)에서 적어도 하나의 제1 도전성 부재(221), 적어도 하나의 도전성 비아(241), 적어도 하나의 제2 도전성 부재(231)를 경유하여 제2 PCB(230)의 제2 면(230b)의 일 지점(2012)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 매칭 소자(1310), 제1 도전성 연결 부재(250)를 통하여 제2 안테나(262)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(210)는 제1 매칭 소자(1310), 제1 공간(310)에 형성되는 급전 경로(2010), 제2 도전성 연결 부재(250-1)를 통하여 제1 안테나(261)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(261)는 제2 도전성 연결 부재(250-1)를 통하여 제3 매칭 소자(2110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(210)가 제1 안테나(261)에 급전하는 경우 제3 매칭 소자(2110)를 이용하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
도 22는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블록도이다. 도 22를 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 모듈(2250), 음향 출력 모듈(2255), 디스플레이 모듈(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 연결 단자(2278), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2276), 카메라 모듈(2280), 또는 안테나 모듈(2297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260))로 통합될 수 있다.
프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 저장하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2201)가 메인 프로세서(2221) 및 보조 프로세서(2223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(2201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서 모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다.
프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2250)은, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2255)은 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2260)은 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 모듈(2250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2298)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 전자 장치(2201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2202, 또는 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)는 제2 네트워크(2299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB, 상기 제1 PCB, 및 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저(interposer), 안테나, 상기 제2 PCB, 및 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재, 및 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 전자 장치에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분, 및 상기 그라운드 부분과 인접하여 위치하고 유전 물질을 포함하는 비도전성 부분을 포함하고, 상기 인터포저의 상기 비도전성 부분은 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 안테나에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로와 인접하여 배치되는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 그라운드 부분은 상기 인터포저에 형성되는 복수의 그라운드 볼이 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 제1 도전성 연결 부재이고, 제2 도전성 연결 부재를 더 포함하고, 상기 제1 PCB는 상기 제1 도전성 연결 부재와 연결되고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 도전성 연결 부재와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통하여 상기 제2 도전성 연결 부재에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 비아는 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 통하여 임피던스 튜닝을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 전기적으로 연결함으로써 그라운드 영역을 확장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 비아는 적어도 둘 이상의 급전 경로를 통하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아와 연결된 상기 적어도 둘 이상의 급전 경로를 변경함으로써 전기적 길이를 변화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 제1 도전성 연결 부재이고, 상기 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 부재를 통하여 상기 전자 장치의 측면 부재에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB는 상기 전자 장치에 배치되는 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 PCB는 상기 전자 장치에 배치되는 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 PBA(printed board assembly)는, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB, 및 상기 제1 PCB의 제1 면, 및 상기 제2 PCB의 제2 면 사이에 배치되는 인터포저(interposer), 비도전성 물질로 형성되는 제1 부분, 및 도전성 물질로 형성되며 상기 제1 부분과 다른 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 적어도 일부에 도전성 비아(via)가 형성되고, 상기 인터포저는, 상기 제1 부분에서 제1 도전성 부재를 통하여 상기 제1 PCB와 연결되고, 상기 제1 부분에서 제2 도전성 부재를 통하여 상기 제2 PCB와 연결되고, 상기 제1 PCB의 상기 제1 면과 반대 면인 상기 제1 PCB의 제3 면에서 상기 제2 PCB의 상기 제2 면을 바라볼 때, 상기 인터포저의 상기 제1 부분과 대응되는 상기 제1 PCB의 제1 영역 및 상기 제2 PCB의 제2 영역의 전부 또는 일부는 비도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 PCB의 상기 제1 영역에 대응하는 상기 제1 PCB의 상기 제3 면의 적어도 일부에 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재, 및 상기 제2 도전성 부재는 상기 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결되는 상기 적어도 하나의 도전성 연결 부재와 컨택하거나 커플링됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 PCB의 상기 제2 면과 반대 면인 상기 제2 PCB의 제4 면의 적어도 일부에 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통하여 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결됨으로써 상기 적어도 하나의 안테나에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB의 상기 제3 면의 적어도 일부에 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 연결 부재는 제1 도전성 연결 부재이고, 상기 적어도 하나의 안테나는 제1 안테나이고, 상기 제2 PCB의 상기 제2 면과 반대 면인 상기 제2 PCB의 제4 면의 적어도 일부에 제2 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 연결 부재가 배치되고, 상기 제1 도전성 연결 부재 및 상기 제2 도전성 연결 부재는 상기 도전성 비아를 통하여 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 연결 부재, 상기 도전성 비아, 상기 제2 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제2 안테나에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB의 상기 제3 면의 적어도 일부에 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 제2 PCB의 상기 제2 면과 반대 면인 상기 제2 PCB의 제4 면의 적어도 일부에 적어도 하나의 매칭 소자가 배치되고, 상기 적어도 하나의 매칭 소자는 상기 도전성 연결 부재와 상기 도전성 비아를 통하여 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 매칭 소자와 전기적으로 연결됨으로써 임피던스 튜닝을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2236) 또는 외장 메모리(2238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2201))의 프로세서(예: 프로세서(2220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제1 PCB와 이격하여 배치되는 제2 PCB;
    상기 제1 PCB, 및 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저(interposer);
    안테나;
    상기 제2 PCB, 및 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및
    상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 인터포저는:
    상기 전자 장치에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분; 및
    상기 그라운드 부분과 인접하여 위치하고 유전 물질을 포함하는 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 인터포저의 상기 비도전성 부분은 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 안테나에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 인접하여 배치되는 디스플레이를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 그라운드 부분은 상기 인터포저에 형성되는 복수의 그라운드 볼이 연결된, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 제1 도전성 연결 부재이고,
    제2 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 PCB는 상기 제1 도전성 연결 부재와 연결되고,
    상기 제2 PCB는 상기 제2 도전성 연결 부재와 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통하여 상기 제2 도전성 연결 부재에 급전하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 비아는 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아는 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 통하여 임피던스 튜닝을 수행하는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 둘 이상의 도전성 비아를 전기적으로 연결함으로써 그라운드 영역을 확장하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 비아는 적어도 둘 이상의 급전 경로를 통하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아와 연결된 상기 적어도 둘 이상의 급전 경로를 변경함으로써 전기적 길이를 변화시키는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 제1 도전성 연결 부재이고,
    상기 무선 통신 회로는 제2 도전성 연결 부재를 통하여 상기 전자 장치의 측면 부재에 급전하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 측면 부재는 안테나 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB는 상기 전자 장치에 배치되는 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 PCB는 상기 전자 장치에 배치되는 상기 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 그라운드 부분을 포함하는, 전자 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024053877A1 (ko) * 2022-09-05 2024-03-14 삼성전자주식회사 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190029215A (ko) * 2017-09-12 2019-03-20 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20190125461A (ko) * 2018-04-05 2019-11-06 엘지전자 주식회사 Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기
KR20190139597A (ko) * 2018-06-08 2019-12-18 삼성전자주식회사 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20200053408A (ko) * 2018-11-08 2020-05-18 주식회사 아모센스 인터포저

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102577623B1 (ko) * 2018-12-06 2023-09-13 삼성전자주식회사 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190029215A (ko) * 2017-09-12 2019-03-20 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20190125461A (ko) * 2018-04-05 2019-11-06 엘지전자 주식회사 Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기
KR20190139597A (ko) * 2018-06-08 2019-12-18 삼성전자주식회사 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20200053408A (ko) * 2018-11-08 2020-05-18 주식회사 아모센스 인터포저

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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