WO2022134020A1 - 触控基板的制造方法、触控基板、基板以及触控装置 - Google Patents

触控基板的制造方法、触控基板、基板以及触控装置 Download PDF

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WO2022134020A1
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electrode layer
edge
mask
exposure
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赵雪
谢晓冬
何敏
钟腾飞
张新秀
张天宇
桑华煜
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京东方科技集团股份有限公司
合肥鑫晟光电科技有限公司
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of touch technology, and in particular, to a method for manufacturing a touch substrate, a touch substrate, a substrate for manufacturing a touch substrate, and a touch device.
  • touch devices have been widely used in many electronic devices, such as mobile phones, computer display panels, touch screens, satellite navigation devices, digital cameras, and the like.
  • Examples of touch devices include mutual capacitive touch devices and self capacitive touch devices.
  • the touch electrodes include a plurality of touch driving electrodes (Tx) and a plurality of touch sensing electrodes (Rx).
  • a splicing exposure process is usually used to manufacture a large-size panel, that is, a small-size mask is used to expose a large-size substrate for multiple times.
  • the present disclosure provides a manufacturing method of a touch substrate, including:
  • a first electrode layer is formed by a splice exposure process, the first electrode layer includes metal strips located at edge regions of the first electrode layer and a first metal mesh pattern connecting the metal strips;
  • a second electrode layer is formed on one side of the first electrode layer through a splice exposure process, and the second electrode layer includes a metal strip located at an edge region of the second electrode layer and a second metal strip connected to the metal strip a mesh pattern, the second metal mesh pattern is insulated from the first metal mesh pattern, the metal strips of the first electrode layer are in direct contact with the metal strips of the second electrode layer to form a metal stack ;
  • a trace electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer is formed by using the metal stack.
  • forming the first electrode layer through a splice exposure process includes:
  • a splicing exposure process is performed on the first conductive film by using a first mask to form the first electrode layer, wherein the first mask includes a first edge region and a first edge region connected to the first edge region.
  • a first exposure area, the first edge area is a strip-shaped light-shielding area, and the first exposure area includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • forming the second electrode layer on one side of the first electrode layer through a splice exposure process includes:
  • the second conductive film is subjected to a splicing exposure process by using a second mask, so as to form the second electrode layer, wherein the second mask includes a third edge region and a connection connecting the third edge region
  • the second exposure area, the third edge area is a light-shielding area, and the second exposure area includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the first mask further includes a second edge region, the first exposure region connects the first edge region and the second edge region, and the second edge region is a light-shielding area, the second mask further includes a fourth edge area, the second exposure area connects the third edge area and the fourth edge area, and the fourth edge area is a light-shielding area,
  • the metal strips of the first electrode layer include opposite first metal strips and second metal strips, and the first metal mesh pattern connects the first metal strips and the second metal strips,
  • the metal strips of the second electrode layer include opposite third metal strips and fourth metal strips, and the second metal grid pattern connects the third metal strips and the fourth metal strips,
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal strip is in direct contact with the second metal strip to form a second metal stack
  • Using the metal stack to form a trace electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer includes: using the first metal mesh pattern The metal stack and the second metal stack form traces that electrically connect one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer.
  • using a first mask to perform a splice exposure process on the first conductive film includes:
  • the first edge region of the first mask is used to form the pattern of the first metal strip
  • the second edge region of the first mask is used to form the pattern of the second metal strip.
  • the splicing exposure process on the first conductive film by using the first mask further includes:
  • the position of the edge of the first edge region of the first reticle close to the second edge region in the latter exposure The position of the edge of the second edge region of the first mask that is close to the first edge region is shifted, so that the first metal grid pattern of the first mask is exposed when the next exposure is performed.
  • the region is partially overlapped with the region where the first metal grid pattern of the first mask is located when the previous exposure is performed.
  • the splicing exposure process for the second conductive film using the second mask includes:
  • the third edge region of the second mask is used to form the pattern of the third metal strip
  • the fourth metal strip is patterned using the fourth edge region of the second mask.
  • the splicing exposure process on the second conductive film using the second mask further includes:
  • the position of the edge of the third edge region of the second reticle close to the fourth edge region during the subsequent exposure is relative to the position of the edge during the previous exposure.
  • the position of the edge of the fourth edge region of the second mask that is close to the third edge region is offset, so that the second metal grid pattern of the second mask is in a subsequent exposure.
  • the area is partially overlapped with the area where the second metal grid pattern of the second mask is located when the previous exposure is performed.
  • a width of a node connected to the first edge region of the first exposure area of the first mask is larger than a grid-shaped light shielding strip in the first exposure area width.
  • a node of the second exposure area of the second mask that is connected to the third edge area has a width greater than that of a grid-shaped light-shielding strip in the second exposure area width.
  • the trace is formed to be electrically connected to the first metal mesh pattern of the first electrode layer
  • the first reticle In a direction away from the first edge region of the first reticle and/or in a direction away from the third edge region of the second reticle, the first reticle The length of the node of the first exposure area connected to the first edge area is greater than the length of the node of the second exposure area of the second mask connected to the third edge area.
  • the method further includes:
  • the light-shielding film is subjected to a splice exposure process using a fourth mask to form a light-shielding layer
  • the fourth mask includes a light-transmitting area and a non-light-transmitting area
  • the light-transmitting area includes a first light-transmitting part and a second light-transmitting part opposite to each other, and connects the first light-transmitting part and all the light-transmitting parts.
  • the second light-transmitting portion and the opposite third and fourth light-transmitting portions
  • the distance from the edge of the first transparent portion close to the second transparent portion to the edge of the second transparent portion close to the first transparent portion is greater than the visible area of the touch substrate 1/N of the predetermined width, wherein N is the number of times of splicing exposure using the fourth mask.
  • the visible area includes a first area, a second area, and a third area that are connected,
  • the splicing exposure process performed on the light-shielding film by using the fourth mask includes a first exposure for the first area, a second exposure for the second area, and a third exposure for the third area,
  • the edge of the second transparent portion of the fourth mask close to the first transparent portion is aligned with the left edge of the first region, and the fourth mask is aligned with the left edge of the first region.
  • the edge of the third transparent part close to the fourth transparent part is aligned with the upper edge of the first region, and the edge of the fourth transparent part of the fourth mask close to the third transparent part is aligned with the edge of the fourth transparent part of the fourth mask. Align the lower edge of the first area;
  • the edge of the third transparent part of the fourth mask close to the fourth transparent part is aligned with the upper edge of the second region, and the edge of the fourth mask is aligned.
  • the edge of the fourth light-transmitting part close to the third light-transmitting part is aligned with the lower edge of the second region, so that the edge of the second light-transmitting part of the fourth mask close to the first light-transmitting part is relatively
  • the edge of the first transparent portion of the fourth mask close to the second transparent portion is shifted to the left by a distance greater than 0 and less than (3L- W), where W is the predetermined width of the visible area of the touch substrate, and L is the distance from the edge of the first transparent portion of the fourth mask close to the second transparent portion to the second transparent portion the distance close to the edge of the first light-transmitting portion;
  • the edge of the first transparent portion of the fourth mask close to the second transparent portion is aligned with the right edge of the third region, and the fourth mask is aligned with the right edge of the third region.
  • the edge of the third transparent part close to the fourth transparent part is aligned with the upper edge of the third region, and the edge of the fourth transparent part of the fourth mask close to the third transparent part is aligned with the edge of the fourth transparent part of the fourth mask. Align the bottom edge of the third area.
  • the first electrode layer and the second electrode layer are formed on a base substrate.
  • the method also includes:
  • a first insulating layer is formed on the side of the first electrode layer away from the base substrate, and the orthographic projection of the first insulating layer on the base substrate is the same as the first insulating layer of the first electrode layer.
  • the orthographic projection of a metal grid pattern on the base substrate at least partially overlaps, and does not overlap with the orthographic projections of the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer on the base substrate ,
  • the second electrode layer is formed on the side of the first insulating layer away from the first electrode layer
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate at least partially overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the orthographic projection of the fourth metal strip on the base substrate The projection at least partially overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate completely overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the fourth metal strip The orthographic projection on the base substrate completely overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • a first metal mesh pattern electrically connecting the first electrode layer and a second metal mesh pattern of the second electrode layer is formed using the first metal stack and the second metal stack
  • the traces of one of the metal grid patterns include:
  • a splice exposure process is performed on the first metal stack and the second metal stack using a third mask to form a first metal mesh pattern electrically connecting the first electrode layer and the second electrode layer.
  • the third mask includes a wiring pattern area, and the wiring pattern area includes an opposite first wiring pattern portion and a second wiring pattern portion,
  • the distance from the edge of the first trace pattern portion close to the second trace pattern portion to the edge of the second trace pattern portion close to the first trace pattern portion is greater than the second mask The width of the second exposure area of the plate.
  • the present disclosure also provides a manufacturing method of a touch substrate, including:
  • An electrode layer is formed by a splicing exposure process, and the electrode layer includes metal strips located in edge regions of the electrode layer and a metal mesh pattern connecting the metal strips,
  • the metal strips are used to form traces that are electrically connected to the metal grid patterns.
  • forming the electrode layer through a splice exposure process includes:
  • the conductive film is subjected to a splicing exposure process by using a mask to form the electrode layer, wherein the mask includes a first edge region and an exposure region connected to the first edge region, the first edge
  • the area is a strip-shaped light-shielding area, and the first exposure area includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the mask further includes a second edge region, the exposure region connects the first edge region and the second edge region, and the second edge region is a strip-shaped light-shielding region ,
  • the metal strips include opposite first metal strips and second metal strips, and the metal mesh pattern connects the first metal strips and the second metal strips,
  • Using the metal strips to form the traces electrically connected to the metal grid patterns includes: using the first metal strips and the second metal strips to form traces electrically connected to the metal mesh patterns.
  • the present disclosure also provides a substrate for forming a touch substrate, comprising:
  • the first electrode layer including metal strips located at edge regions of the first electrode layer and a first metal mesh pattern connecting the metal strips, and
  • the second electrode layer located on one side of the first electrode layer, the second electrode layer comprising metal strips located at an edge region of the second electrode layer and a second metal mesh pattern connecting the metal strips,
  • the second metal mesh pattern is insulated from the first metal mesh pattern, and the metal strips of the first electrode layer are in direct contact with the metal strips of the second electrode layer to form a metal stack,
  • the metal stack is used to form a trace electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer.
  • the metal strips of the first electrode layer include opposite first metal strips and second metal strips, and the first metal mesh pattern connects the first metal strips and the second metal strips Metal strips,
  • the metal strips of the second electrode layer include opposite third metal strips and fourth metal strips, and the second metal grid pattern connects the third metal strips and the fourth metal strips,
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal strip is in direct contact with the second metal strip to form a second metal stack
  • the first metal stack and the second metal stack are used to form one of a first metal mesh pattern that electrically connects the first electrode layer and a second metal mesh pattern of the second electrode layer. the line of the person.
  • a width of a node where the first metal mesh pattern is connected to a metal strip of the first electrode layer is greater than a width of a mesh-shaped metal strip in the first metal mesh pattern
  • the width of the node where the second metal mesh pattern is connected to the metal strip of the second electrode layer is greater than the width of the mesh-shaped metal strip in the second metal mesh pattern.
  • the first metal mesh pattern is associated with the The length of the node connected by the metal strip of an electrode layer is greater than the length of the node connected by the second metal mesh pattern and the metal strip of the second electrode layer.
  • the substrate further includes:
  • the first electrode layer and the second electrode layer are on the base substrate;
  • the orthographic projection of the first insulating layer on the base substrate and the first the orthographic projection of the metal grid pattern on the base substrate at least partially overlaps, and does not overlap the orthographic projection of the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer on the base substrate,
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate at least partially overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate
  • the fourth metal strip is on the base substrate
  • the orthographic projection of the second metal strip at least partially overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate completely overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the fourth metal strip The orthographic projection on the base substrate completely overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • the present disclosure provides a touch substrate, comprising:
  • the first electrode layer including metal strips located at edge regions of the first electrode layer and a first metal mesh pattern connecting the metal strips, and
  • the second electrode layer located on one side of the first electrode layer, the second electrode layer comprising metal strips located at an edge region of the second electrode layer and a second metal mesh pattern connecting the metal strips,
  • the second metal mesh pattern is insulated from the first metal mesh pattern, and the metal strips of the first electrode layer are in direct contact with the metal strips of the second electrode layer to form a metal stack,
  • the metal stack includes a trace electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer.
  • the metal strips of the first electrode layer include opposite first metal strips and second metal strips, and the first metal mesh pattern connects the first metal strips and the second metal strips Metal strips,
  • the metal strips of the second electrode layer include opposite third metal strips and fourth metal strips, and the second metal grid pattern connects the third metal strips and the fourth metal strips,
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal strip is in direct contact with the second metal strip to form a second metal stack.
  • a width of a node where the first metal mesh pattern is connected to a metal strip of the first electrode layer is greater than a width of a mesh-shaped metal strip in the first metal mesh pattern
  • the width of the node where the second metal mesh pattern is connected to the metal strip of the second electrode layer is greater than the width of the mesh-shaped metal strip in the second metal mesh pattern.
  • the metal stack includes traces electrically connected to the first metal mesh pattern of the first electrode layer,
  • the first metal mesh pattern is connected to the metal strips of the first electrode layer
  • the length of the node is greater than the length of the node where the second metal mesh pattern is connected to the metal strip of the second electrode layer.
  • the touch substrate further includes:
  • the first electrode layer and the second electrode layer are on the base substrate;
  • the orthographic projection of the first insulating layer on the base substrate and the first the orthographic projection of the metal grid pattern on the base substrate at least partially overlaps, and does not overlap the orthographic projection of the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer on the base substrate,
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate at least partially overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate
  • the fourth metal strip is on the base substrate
  • the orthographic projection of the second metal strip at least partially overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate completely overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the fourth metal strip The orthographic projection on the base substrate completely overlaps the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate.
  • the present disclosure also provides a touch device including the touch substrate according to the present disclosure.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a touch substrate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a first electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3A is a schematic diagram illustrating a first reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3B is a partial enlarged view illustrating a node of the first intermediate exposure region of the first reticle connected to the first edge region according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a side view schematically showing the relative positions of the first reticle in two consecutive exposures when the stitching exposure process is performed using the first reticle.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a second electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6A is a schematic diagram illustrating a second reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6B is a partial enlarged view illustrating a node connected to a third edge region of the second intermediate exposure region of the second reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a side view schematically showing the relative positions of the second reticle in two consecutive exposures when the stitching exposure process is performed using the second reticle.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a third reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a method of manufacturing the touch substrate.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating forming a light-shielding material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating forming a light shielding layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a light shielding layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a fourth reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic diagram illustrating formation of a first conductive thin film according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a schematic diagram illustrating the formation of a first electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a schematic diagram illustrating forming a first insulating layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a schematic diagram illustrating the formation of a second conductive thin film according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a schematic diagram illustrating forming a second electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • 19 is a schematic diagram illustrating the relative positions of the second reticle in the three stitching exposures, and the relative positions of the third reticle in the three stitching exposures, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a schematic diagram illustrating forming a second electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • a large-sized touch substrate can be divided into a plurality of regions, and a mask and a baffle plate are used to sequentially expose each region, thereby obtaining a large-sized touch substrate.
  • An embodiment of the present disclosure provides a method for manufacturing a touch substrate. As shown in FIG. 1 , the method includes:
  • Step S101 forming a first conductive thin film on the base substrate.
  • the first conductive thin film may be formed on the base substrate by sputtering deposition or coating.
  • the material used to form the first conductive film may be aluminum, copper or alloys thereof.
  • Step S102 using a first mask, perform a splicing exposure process on the first conductive film to form a first electrode layer, the first electrode layer includes a metal strip located in an edge region of the first electrode layer and a first electrode connected to the metal strip.
  • the first mask includes an edge area and an exposure area connecting the edge areas, the edge area is a strip-shaped light-shielding area, and the exposure area includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the metal strips of the first electrode layer include first metal strips on one side of the first electrode layer and a first metal mesh pattern connecting the first metal strips;
  • the first mask includes a first mask A first edge area on one side of the stencil and an exposure area connected to the first edge area, the first edge area is a strip-shaped light-shielding area, and the exposure area includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the metal strips of the first electrode layer include oppositely disposed first metal strips and second metal strips and a first metal mesh pattern between the first metal strips and the second metal strips;
  • the first mask The plate includes a first edge region, a second edge region, and a first intermediate exposure region located between the first edge region and the second edge region. Both the first edge region and the second edge region are strip-shaped light-shielding regions, and the first intermediate exposure region includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the shape of the first edge region of the first mask is the same as the shape of the first metal strip of the first electrode layer, and the shape of the second edge region of the first mask is the same as the shape of the second metal strip of the first electrode layer same. In practical applications, it is desirable that the widths of the first metal strip and the second metal strip are as small as possible.
  • a photoresist layer (for example, positive photoresist) is coated on the side of the first conductive film away from the base substrate, and the photoresist layer is subjected to a splicing and exposure process by using a first mask.
  • the exposed photoresist layer is developed to form a first photoresist pattern, and then the first conductive film is etched by using the first photoresist pattern to form a first electrode layer with a metal grid structure.
  • the first electrode layer may be a touch driving electrode or a touch sensing electrode.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a first electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first electrode layer 100 includes first and second metal strips 101 and 102 and a first metal mesh pattern 103 between the first and second metal strips 101 and 102 .
  • FIG. 3A is a schematic diagram illustrating a first reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first mask 110 includes a first edge region 111 and a second edge region 112 and a first intermediate exposure region 113 located between the first edge region 111 and the second edge region 112 .
  • the touch electrode area of the base substrate may be divided into a plurality of areas first, and then the first mask is used to sequentially expose each area.
  • the base substrate is divided into three regions of the same size along the first direction (eg, the length direction), and the first mask is used to sequentially align the three regions of the same size on the base substrate. area to be exposed.
  • 4 is a side view schematically showing the relative positions of the first reticle in two consecutive exposures when the stitching exposure process is performed using the first reticle. As shown in FIG.
  • the orthographic projection of the edge E1 of the first edge region 111 of the first mask close to the second edge region 112 on the base substrate during the subsequent exposure is relative to the first edge during the previous exposure.
  • the edge E2 of the second edge region 112 of a mask that is close to the first edge region 111 is offset, so that the region where the first metal mesh pattern 113 of the first mask is located during the subsequent exposure is different from the region where the first metal mesh pattern 113 of the first mask is exposed.
  • the regions where the first metal grid patterns 113 of the first mask are located are partially overlapped.
  • the width a of the overlapping area is less than 100um.
  • the pattern of the first metal strips 101 is formed by using the first edge region 111 of the first mask 110 , and during the last exposure, the second edge region 112 of the first mask 110 is used.
  • the second metal strip 102 is patterned.
  • the first intermediate exposure area of the first mask 110 may be
  • the width of the node connected to the first edge region 111 of the first mask 113 is designed to be larger than the width of the grid-shaped light-shielding strips in the first intermediate exposure region 113, and the first intermediate exposure region 113 of the first mask 110 is connected to the first intermediate exposure region 113.
  • the width of the nodes connecting the two edge regions 112 is designed to be larger than the width of the grid-shaped light-shielding bars in the first intermediate exposure region 113 .
  • the width W1 of the node 1132 of the first intermediate exposure area 113 of the first mask 110 connected to the first edge area 111 is greater than the width W1 of the grid-shaped light shielding strips 1131 in the first intermediate exposure area 113 w2.
  • the width of the node connected to the second edge region 112 of the first intermediate exposure region 113 of the first mask 110 is greater than the width of the grid-shaped light-shielding bars in the first intermediate exposure region 113 .
  • W1 is less than 100um
  • W2 is less than 8um. The difference between W1 and W2 can be set according to actual process conditions.
  • Step S103 a first insulating layer is formed on the side of the first electrode layer that is away from the base substrate.
  • the orthographic projection of the first insulating layer on the base substrate at least partially overlaps with the orthographic projection of the first metal grid pattern of the first electrode layer on the base substrate, and overlaps with the orthographic projection of the metal strips of the first electrode layer on the base substrate. Orthographic projections do not overlap.
  • the first insulating layer is formed only on the region corresponding to the first metal mesh pattern of the first electrode layer, and is not formed on the region corresponding to the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer .
  • the first insulating layer may not cover the node where the first metal mesh pattern of the first electrode layer is connected to the electrode strip.
  • Step S104 forming a second conductive film on the side of the first insulating layer away from the first electrode layer.
  • a sputtering process may be used to form the second conductive thin film on the base substrate.
  • the material for forming the second conductive thin film may be aluminum, copper or alloys thereof.
  • Step S105 using a second mask to perform a splicing and exposure process on the second conductive film to form a second electrode layer
  • the second electrode layer includes a metal strip located at an edge region of the second electrode layer and a second metal strip connected to the metal strip.
  • the mesh pattern, the second metal mesh pattern and the first metal mesh pattern are insulated from each other, and the metal strips of the first electrode layer are in direct contact with the metal strips of the second electrode layer to form a metal stack.
  • the metal strips of the first electrode layer and the second The metal strips of the electrode layers are in direct contact to form a metal stack.
  • the metal strips of the second electrode layer include third metal strips located on one side of the second electrode layer and a second metal mesh pattern connected to the third metal strips;
  • the second mask includes a second metal strip located on a second side.
  • the metal strips of the second electrode layer include oppositely disposed third and fourth metal strips and a second metal mesh pattern between the third and fourth metal strips.
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal strip is in direct contact with the second metal strip to form a second metal stack.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate at least partially overlaps the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate
  • the orthographic projection of the fourth metal strip on the base substrate overlaps the second Orthographic projections of the metal strips on the base substrate at least partially overlap.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate completely overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the orthographic projection of the fourth metal strip on the base substrate and the second metal strip
  • the orthographic projections of the strips on the base substrate completely overlap.
  • the second reticle includes a third edge region, a fourth edge region, and a second intermediate exposure region between the third edge region and the fourth edge region. Both the third edge region and the fourth edge region are strip-shaped light-shielding regions, and the second intermediate exposure region includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the shape of the third edge region of the second mask is the same as the shape of the third metal strip of the second electrode layer, and the shape of the fourth edge region of the second mask is the same as the shape of the fourth metal strip of the second electrode layer same.
  • a photoresist layer (for example, positive photoresist) is coated on the side of the second conductive film away from the base substrate, and a second mask is used to perform a splicing exposure process on the photoresist layer, The exposed photoresist layer is developed to form a second photoresist pattern, and then the second conductive film is etched by using the second photoresist pattern to form a second electrode layer with a metal grid structure.
  • the second electrode layer can be a touch driving electrode or a touch sensing electrode.
  • the first metal mesh patterns of the first electrode layer are touch driving electrodes
  • the second metal mesh patterns of the second electrode layer are touch sensing electrodes.
  • the first metal mesh pattern of the first electrode layer is a touch sensing electrode
  • the second metal mesh pattern of the second electrode layer is a touch driving electrode.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a second electrode layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second electrode layer 200 includes third metal strips 201 and fourth metal strips 202 and a second metal mesh pattern 203 between the third metal strips 201 and the fourth metal strips 202 .
  • FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a second reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second mask 210 includes a third edge region 211 and a fourth edge region 212 , and a second intermediate exposure region 213 located between the third edge region 211 and the fourth edge region 212 .
  • the touch electrode area of the base substrate may be divided into a plurality of areas first, and then the second mask plate is used to sequentially expose each area.
  • the base substrate is divided into three regions of the same size along the first direction (for example, the length direction), and the second mask is used to sequentially align the three regions of the same size on the base substrate. area to be exposed.
  • 7 is a side view schematically showing the relative positions of the second reticle in two consecutive exposures when the stitching exposure process is performed using the second reticle. As shown in FIG.
  • the orthographic projection of the edge E1 ′ of the third edge region 211 of the second reticle close to the fourth edge region 212 on the base substrate during the subsequent exposure is relative to that during the previous exposure.
  • the edge E2' of the fourth edge region 212 of the second mask, which is close to the third edge region 211, is offset, so that the region where the second metal grid pattern 213 of the second mask is located during the subsequent exposure is different from that of the second mask.
  • the region where the second metal grid pattern 213 of the second mask is partially overlapped during the previous exposure.
  • the width b of the overlapping region is less than 100um.
  • the pattern of the third metal strips 201 is formed by using the third edge region 211 of the second mask 210 , and during the last exposure, the fourth edge region 212 of the second mask 210 is used.
  • the fourth metal strip 102 is patterned.
  • the second intermediate exposure area of the second mask 210 may be
  • the width of the node connected to the third edge region 211 of the second mask 213 is designed to be larger than the width of the grid-shaped light-shielding strips in the second intermediate exposure region 213, and the second intermediate exposure region 213 of the second mask 210 is connected to the second intermediate exposure region 213.
  • the width of the nodes connected by the four edge regions 212 is designed to be larger than the width of the grid-shaped light-shielding bars in the second intermediate exposure region 213 .
  • the width W3 of the node 2132 connected to the third edge region 211 in the second intermediate exposure area 213 of the second mask 210 is greater than the width W3 of the grid-shaped light shielding strips 2131 in the second intermediate exposure area 213 W4.
  • the width of the node connected to the fourth edge region 212 of the second intermediate exposure area 213 of the second mask 210 is greater than the width of the grid-shaped light-shielding bars in the second intermediate exposure area 213 .
  • W3 is less than 100um
  • W4 is less than 8um. The difference between W3 and W4 can be set according to the actual process conditions.
  • Step S106 exposing the metal stack by using a third mask to form traces electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer .
  • a splicing exposure process may be performed on an edge region of the second electrode layer by using a third mask to form a second metal mesh pattern electrically connecting the first electrode layer and the second electrode layer. A trace of one of the metal grid patterns.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a third reticle according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third mask 310 includes a wiring pattern area, in which a wiring pattern is formed.
  • the wiring pattern area includes a first wiring pattern portion 311 and a second wiring pattern portion 312 opposite to each other, and a third wiring pattern portion that connects the first wiring pattern portion 311 and the second wiring pattern portion 312 and is oppositely arranged 313 and the fourth wiring pattern portion 314 .
  • Step S107 forming a second insulating layer on the side of the second metal mesh pattern and the traces of the second electrode layer away from the base substrate.
  • the second insulating layer is disposed in the whole layer.
  • the edge area of the mask used to form the electrode layer pattern is usually designed as a coarse grid pattern.
  • Both the first electrode layer and the second electrode layer form a bold grid pattern in the opposite edge regions in the splicing direction, and the thick grid pattern is further connected to the peripheral wirings. Since the thick grid pattern cannot realize the touch function, it belongs to the invalid area, thereby increasing the frame width of the touch substrate.
  • the first electrode layer and the second electrode layer both form metal strips in edge regions, the metal strips on the two layers form a metal stack, and the metal stack is directly used
  • the formation of electrode traces eliminates the area of the thick grid pattern in the related art, which can effectively reduce the width of the frame, and finally obtain a touch substrate with a large size and a narrow frame.
  • the use of metal stacks to fabricate electrode traces is equivalent to increasing the thickness of the metal traces, reducing resistance, and effectively improving the driving difference between the far and near ends.
  • metal strips may be formed only in the second electrode layer, and the traces formed by using the metal strips are electrically connected to the second metal mesh patterns in the second electrode layer. In this way, the effect of reducing the width of the frame can also be achieved.
  • the specific structure and formation method of the first electrode layer may not be limited.
  • An embodiment of the present disclosure also provides a method for fabricating a touch substrate, as shown in FIG. 9 , the method includes:
  • Step S201 forming a light shielding film on the base substrate.
  • a light shielding film 001 is formed on the base substrate 10 .
  • the material of the light shielding film can be negative photoresist.
  • step S202 a splicing and exposure process is performed on the light-shielding film by using a fourth mask to form a light-shielding layer.
  • the light shielding film 001 is subjected to splice exposure, development and baking to form the light shielding layer 301 .
  • the light shielding layer is used to define the view area (VA area) of the touch substrate to be formed.
  • VA area view area
  • the size of the visible area of the touch substrate to be formed can be determined according to user requirements.
  • the light shielding layer 301 defines a VA area, and the width of the VA area is W.
  • the fourth mask 410 includes a light-transmitting area and a non-light-transmitting area, and the light-transmitting area corresponds to the pattern of the light shielding layer 401 .
  • the light-transmitting area includes a first light-transmitting portion 411 and a second light-transmitting portion 412 that are opposite to each other, and a third light-transmitting portion 413 and a fourth light-transmitting portion that connect the first light-transmitting portion 411 and the second light-transmitting portion 412 and are opposite. 414.
  • the distance from the edge of the first transparent portion 411 close to the second transparent portion 412 to the edge of the second transparent portion 412 close to the first transparent portion 411 is L.
  • the proximity of the first light-transmitting portion 411 is greater than 1/N of the predetermined width W of the visible area of the touch substrate, where N is greater than An integer of 2.
  • the area of the base substrate to be formed with the visible area may be firstly divided into a plurality of areas of the same size, and then the fourth mask and the baffle plate are used to sequentially expose each area. As shown in FIG. 12 , the area of the base substrate 10 where the visible area is to be formed is divided into area B1 , area B2 and area B3 .
  • the edge of the second transparent portion 412 of the fourth mask 410 close to the first transparent portion 411 is aligned with the left edge E11 of the area B1, and the fourth The edge of the third transparent portion 413 of the reticle 410 close to the fourth transparent portion 414 is aligned with the upper edge E13 of the region B1, and the fourth transparent portion 414 of the fourth reticle 410 close to the third transparent portion is aligned.
  • the edge of the portion 413 is aligned with the lower edge E14 of the area B1.
  • the edge E12 of the first transparent portion 411 of the fourth mask 410 close to the second transparent portion 412 is located at the dotted line E0.
  • the edge of the first light-transmitting portion 411 of the fourth mask 410 close to the second light-transmitting portion 412 is located on the right side of the boundary P1 between the region B1 and the region B2.
  • the edge of the second light-transmitting part 412 of the fourth mask 410 close to the first light-transmitting part 411 is located on the left side of the boundary P2 between the area B3 and the area B2 .
  • the second light-transmitting portion 412 is shielded by a baffle plate, so as to avoid leaving a shielding material in the visible area.
  • the edge of the third transparent portion 413 of the fourth mask 410 close to the fourth transparent portion 414 is aligned with the upper edge E23 of the area B2, and the fourth mask 410
  • the edge of the four transparent parts 414 close to the third transparent part 413 is aligned with the lower edge E24 of the area B2, so that the edge of the second transparent part 412 of the fourth mask 410 close to the first transparent part 411 is located on the dotted line
  • the left side of E0, and the edge of the first light-transmitting portion 411 of the fourth reticle 410 close to the second light-transmitting portion 412 is located on the right side of the dotted line E0', so that the fourth reticle is exposed when the region B1 is exposed
  • the area where the first light-transmitting part is located and the area where the second light-transmitting part of the fourth mask is located when the area B2 is exposed are staggered and do not overlap each other, and when the area B2 is exposed, the fourth mask is exposed.
  • the region where a light-transmitting portion is located and the region where the second light-transmitting portion of the fourth reticle is located when the region B3 is exposed are staggered and do not overlap with each other.
  • the distance that the edge of the second light-transmitting portion 412 of the fourth mask 410 close to the first light-transmitting portion 411 is shifted to the left relative to the dotted line E0 is greater than 0 and less than (3L-W). In this way, when exposing the area B1 and exposing the area B2, it can be ensured that the area where the first light-transmitting portion of the fourth mask is located when the area B1 is exposed is the same as the fourth mask when the area B2 is exposed.
  • the areas where the second light-transmitting part of the mask is located are staggered and do not overlap each other, and when exposing the area B2, the area where the first light-transmitting part of the fourth mask is located is different from that of the fourth mask when exposing the area B3.
  • the regions where the second light-transmitting portions are located are staggered and not overlapped with each other.
  • a baffle is used to block the first light-transmitting portion 411 and the second light-transmitting portion 412, so as to avoid leaving a blocking material in the visible area.
  • the shielding film After the splicing exposure of the shielding film, it is developed and baked to form a light shielding layer.
  • Step S203 forming a first conductive film on the side of the light shielding layer away from the base substrate.
  • a first conductive thin film 002 is formed on the side of the light shielding layer 301 away from the base substrate 10 .
  • the first conductive thin film may be formed by sputtering deposition or coating.
  • the material used to form the first conductive film may be aluminum, copper or alloys thereof.
  • Step S204 using the first mask, perform a splice exposure process on the first conductive film to form a first electrode layer
  • the first electrode layer includes a first metal strip and a second metal strip located on two opposite side edges of the base substrate. Two metal strips and a first metal mesh pattern between the first metal strip and the second metal strip.
  • the first reticle includes a first edge region, a second edge region, and a first intermediate exposure region between the first edge region and the second edge region. Both the first edge region and the second edge region are strip-shaped light-shielding regions, and the first intermediate exposure region includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the shape of the first edge region of the first mask is the same as the shape of the first metal strip of the first electrode layer
  • the shape of the second edge region of the first mask is the same as the shape of the second metal strip of the first electrode layer same.
  • a splice exposure process is performed on the first conductive film 002 to form the first electrode layer 100 .
  • step S204 may include: coating a positive photoresist on the side of the first conductive film away from the base substrate; using a first mask to splice and expose the coated positive photoresist , developing, etching and stripping to obtain the first electrode layer.
  • the touch electrode area of the base substrate may be divided into a plurality of areas first, and then the first mask is used to sequentially expose each area.
  • the base substrate is divided into three regions of the same size along the first direction (eg, the length direction), and the first mask is used to sequentially align the three regions of the same size on the base substrate. area to be exposed.
  • the pattern of the first metal strips 101 is formed using the first edge region of the first mask, and during the last exposure, the second metal strip is formed using the second edge region of the first mask Pattern of strips 102 .
  • Step S205 a first insulating layer is formed on the side of the first electrode layer away from the base substrate, and the orthographic projection of the first insulating layer on the base substrate and the first metal mesh pattern of the first electrode layer are on the base substrate.
  • the orthographic projection on the substrate at least partially overlaps, and does not overlap with the orthographic projection of the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer on the base substrate.
  • the first insulating layer 20 is formed on the side of the first electrode layer 301 away from the base substrate 10 , and the first insulating layer 20 is only formed on the first metal mesh pattern 103 of the first electrode layer 100 . It is not formed in the region where the first metal strip 101 and the second metal strip 102 of the first electrode layer 100 are located.
  • Step S206 forming a second conductive film on the side of the first insulating layer and the first electrode layer that is away from the base substrate.
  • a second conductive film 003 is formed on the sides of the first insulating layer 20 and the first electrode layer 100 away from the base substrate 10 .
  • the second conductive thin film may be formed by sputtering deposition or coating.
  • the material used to form the second conductive film may be aluminum, copper or alloys thereof.
  • Step S207 using the second mask, the second conductive film is subjected to a splice exposure process to form a second electrode layer, and the second electrode layer includes the third metal strips and The fourth metal strip and the second metal mesh pattern between the third metal strip and the fourth metal strip.
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal strip is in direct contact with the second metal strip to form a second metal stack.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate at least partially overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the orthographic projection of the fourth metal strip on the base substrate and the orthographic projection of the second metal strip on the base substrate
  • the orthographic projections on are at least partially overlapping.
  • the orthographic projection of the third metal strip on the base substrate completely overlaps with the orthographic projection of the first metal strip on the base substrate, and the orthographic projection of the fourth metal strip on the base substrate and the second metal strip The orthographic projections of the strips on the base substrate completely overlap.
  • a splice exposure process is performed on the second conductive film 003 to form the second electrode layer 200 .
  • the first insulating layer 20 is only formed in the region corresponding to the first metal mesh pattern 103 of the first electrode layer 100 , and is not formed in the region corresponding to the first metal strip 101 and the second metal strip 102 of the first electrode layer 100 , the first metal strip 101 and the third metal strip 201 are at least partially in contact to form the first metal stack 31 , and the second metal strip 102 and the fourth metal strip 202 are at least partially in contact to form the second metal stack Layer 32.
  • the first metal stack and the second metal stack are respectively located at two edge regions of the touch substrate to be formed.
  • the second reticle includes a third edge region, a fourth edge region, and a second intermediate exposure region between the third edge region and the fourth edge region.
  • Both the third edge region and the fourth edge region are strip-shaped light-shielding regions, and the second intermediate exposure region includes light-shielding strips arranged in a grid shape.
  • the shape of the third edge region of the second mask is the same as the shape of the third metal strip of the second electrode layer, and the shape of the fourth edge region of the second mask is the same as the shape of the fourth metal strip of the second electrode layer same.
  • the touch electrode area of the base substrate may be divided into a plurality of areas first, and then the second mask plate is used to sequentially expose each area.
  • the base substrate is divided into three regions of the same size along the first direction (for example, the length direction), and the second mask is used to sequentially align the three regions of the same size on the base substrate. area to be exposed.
  • the pattern of the third metal strips 201 is formed by using the third edge region 211 of the second mask 210 , and during the last exposure, the fourth edge region 212 of the second mask 210 is used.
  • the fourth metal strip 102 is patterned.
  • step S207 may include: coating a positive photoresist on the side of the second conductive film away from the base substrate; using a first mask to splice and expose the coated positive photoresist , developing, etching and stripping to obtain the second electrode layer.
  • Step S208 performing an exposure process on the first metal stack and the second metal stack by using a third mask to form traces for the second electrode layer.
  • a third mask may be used to perform a splice exposure process on a portion of the second electrode layer located in the peripheral region to form the first metal mesh pattern electrically connecting the first electrode layer and the second electrode layer traces of one of the second metal grid patterns.
  • traces are formed to be electrically connected to the first metal mesh pattern of the first electrode layer in a direction away from the first edge region of the first mask and/or in a direction away from all
  • the direction of the third edge region of the second mask, the length of the node connected to the first edge region and the second edge region of the first intermediate exposure region of the first mask is greater than the length of the second mask The length of the node of the second intermediate exposure region connecting the third edge region and the fourth edge region.
  • traces are formed to be electrically connected to the second metal mesh pattern of the second electrode layer in a direction away from the first edge region of the first mask and/or in a direction away from all
  • the direction of the third edge region of the second mask, the length of the node connected to the third edge region and the fourth edge region of the second intermediate exposure region of the second mask is greater than that of the first mask.
  • the length of the node connecting the first edge region and the second edge region of the first intermediate exposure region In this way, it can be ensured that the formed second metal mesh pattern of the second electrode layer can be more effectively connected to the wiring.
  • the third mask includes a wiring pattern area, and the wiring pattern area includes a first wiring pattern portion 311 and a second wiring pattern portion 312 opposite to each other, and the first wiring pattern portion 311 and the wiring pattern portion 312 are connected to each other.
  • the second wiring pattern portion 312 is opposite to the third wiring pattern portion 313 and the fourth wiring pattern portion 314 .
  • the distance from the edge of the first wiring pattern part 311 close to the second wiring pattern part 312 to the edge of the second wiring pattern part 312 close to the first wiring pattern part 311 is L3.
  • the first trace pattern portion 311 is close to the The distance L3 from the edge of the second wiring pattern part 312 to the edge of the second wiring pattern part 312 close to the first wiring pattern part 311 is greater than the width L1 and the first intermediate exposure area 113 of the first mask 110 The width L2 of the second intermediate exposure area 213 of the second mask 210 .
  • FIG. 19 shows the relative positions of the second reticle 110 in the three stitching exposures
  • FIG. 19 shows the relative positions of the third reticle 310 in the three stitching exposures.
  • the edge of the second wiring pattern portion 312 close to the first wiring pattern portion 311 is the same as when the second mask 210 is used for the first exposure.
  • edges of the third edge region 211 of the second reticle 110 close to the second intermediate exposure region 213 are aligned during the first exposure; the first pass during the third (ie, last) exposure using the third reticle 310
  • the edges of the second intermediate exposure area 213 are aligned.
  • the edge of the second wiring pattern portion 312 close to the first wiring pattern portion 311 in the second exposure using the third mask 310 is relatively
  • the edge of the wiring pattern part 311 close to the second wiring pattern part 312 is shifted to the left, and the part of the first wiring pattern 311 close to the second wiring pattern when the second exposure is performed using the third mask 310
  • the edge of 312 is shifted to the right with respect to the edge of the second wiring pattern portion 312 close to the first wiring pattern portion 311 at the time of the third exposure using the third mask 310 . In this way, it is possible to form a wiring pattern connecting the left and right edge regions of the touch substrate with the metal mesh structure of the second electrode layer.
  • the first wiring pattern portion 311 and the second wiring pattern portion 312 can be spaced apart from the repeated exposure area when the second conductive film is exposed by the second mask 210, thereby avoiding In order to cause damage to the metal grid structure in the repeated exposure area.
  • step S209 a second insulating layer is formed on the side of the second electrode layer away from the base substrate.
  • the second insulating layer 30 is formed on the side of the second electrode layer 200 away from the base substrate 10 .
  • metal strips are formed at opposite edge regions of the first electrode layer and the second electrode layer in the splicing direction, and the metal strips on both sides respectively form metal stacks.
  • the metal stack forms electrode traces, eliminates the area of the thick grid pattern in the related art, can effectively reduce the width of the frame, and finally obtains a touch substrate with a large size and a narrow frame.
  • the use of metal stacks to fabricate electrode traces is equivalent to increasing the thickness of the metal traces, reducing resistance, and effectively improving the driving difference between the far and near ends.
  • An embodiment of the present disclosure further provides a touch substrate, as shown in FIG. 20 , including: a base substrate 10 ; a shielding layer 301 located on the base substrate 10 , the shielding layer is located in a peripheral area of the touch substrate;
  • the first electrode layer 100 on the side of the layer 301 away from the base substrate 10 , the first electrode layer 100 includes the first metal strip 101 and the second metal strip 102 and is located between the first metal strip 101 and the second metal strip 102
  • the orthographic projections of the first metal grid pattern 103 of the first metal grid pattern 103 on the base substrate 10 at least partially overlap, and are different from the orthographic projections of the first metal strips 101 and the second metal strips 102 of the first electrode layer 100 on the base substrate 10 .
  • the second metal grid pattern 203 between the metal strips 202, the orthographic projection of the third metal strip 201 on the base substrate 20 at least partially overlaps the orthographic projection of the first metal strip 101 on the base substrate 20, the fourth metal strip
  • the orthographic projection of the strip 202 on the base substrate 10 at least partially overlaps the orthographic projection of the second metal strip 102 on the base substrate 10, and the first metal strip 101 and the third metal strip 201 are at least partially in direct contact to form the first metal strip 101.
  • a metal stack, the second metal strip 102 and the fourth metal strip 202 are at least partially in direct contact to form a second metal stack; and a second insulating layer 30 on the side of the second electrode layer 200 away from the base substrate 10 .
  • the first metal stack and the second metal stack include traces electrically connecting one of the first metal mesh pattern 103 of the first electrode layer 100 and the second metal mesh pattern 203 of the second electrode layer 200 .
  • the width of a node where the first metal mesh pattern of the first electrode layer is connected to the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer is wider than meshes in the first metal mesh pattern
  • the width of the metal strip of the second electrode layer, the width of the node connecting the second metal mesh pattern of the second electrode layer and the third metal strip and the fourth metal strip of the second electrode layer is larger than the mesh shape in the second metal mesh pattern. the width of the metal strip.
  • the traces are electrically connected to the first metal grid pattern of the first electrode layer; along the direction away from the metal strips of the first electrode layer and/or along the direction away from the metal strips of the second electrode layer,
  • the length of the node where the first metal mesh pattern of the first electrode layer is connected to the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer is greater than the length of the node between the second metal mesh pattern of the second electrode layer and the second metal strip of the second electrode layer.
  • the first metal grid pattern includes a plurality of first touch electrode channels, the extending direction of the first touch electrode channels and the extending direction of the first metal strips intersect, and the traces and the first touch The electrode channels are electrically connected, and first dummy electrodes may be provided on one side or both sides of the plurality of first touch electrode channels.
  • the second metal grid pattern includes a plurality of second touch electrode channels, the extending direction of the second touch electrode channels and the extending direction of the third metal strips are substantially the same, and the plurality of second touch electrode channels
  • One or both sides of the electrode channel may be provided with second dummy electrodes, and the traces are electrically connected to at least part of the second dummy electrodes. Since the at least part of the second dummy electrodes are not connected to signals, they do not affect the first touch electrodes. channel signal.
  • the first metal mesh pattern is set to be connected to the first metal strips of the first electrode layer.
  • Bold nodes are longer in length.
  • the third edge region of the second mask is close to the fourth
  • the position of the edge of the edge region is offset relative to the position of the edge of the fourth edge region of the second mask that is close to the third edge region when the previous exposure is performed, so that when the subsequent exposure is performed
  • the region where the second metal grid pattern of the second mask is located partially overlaps with the region where the second metal grid pattern of the second mask is located during the previous exposure, and the overlapping portion is located at In the virtual electrode area, try to avoid the touch electrode channel to avoid the influence on the transmission signal in the channel.
  • the area where the metal grid pattern of the exposure area is located partially overlaps, and the overlapped part may be in contact with the formed contact due to the existence of thickened nodes and/or the existence of process errors.
  • a thick metal line appears on the control substrate, and the width of the thick metal line is larger than that of the metal line in the non-overlapping area; in some embodiments, the thick metal line is located in the dummy electrode area, for example, in the first Two virtual electrode areas in the metal mesh pattern.
  • the traces are electrically connected to the second metal grid pattern of the second electrode layer; along the direction away from the metal strips of the first electrode layer and/or along the direction away from the metal strips of the second electrode layer,
  • the length of the node where the first metal mesh pattern of the first electrode layer is connected to the first metal strip and the second metal strip of the first electrode layer is greater than the length of the node between the second metal mesh pattern of the second electrode layer and the second metal strip of the second electrode layer.
  • the second metal grid pattern includes a plurality of second touch electrode channels, the extending direction of the second touch electrode channels and the extending direction of the third metal strips intersect, and the traces and the second touch electrode channels intersect with each other.
  • the electrode channels are electrically connected, and second dummy electrodes may be provided on one side or both sides of the plurality of second touch electrode channels.
  • the first metal grid pattern includes a plurality of first touch electrode channels, the extending direction of the first touch electrode channels and the extending direction of the first metal strips are substantially the same, and the plurality of first touch electrodes
  • One or both sides of the electrode channel may be provided with first dummy electrodes, and the traces are electrically connected to at least part of the first dummy electrodes. Since the at least part of the first dummy electrodes are not connected to signals, they do not affect the second touch electrodes. channel signal.
  • the second metal grid pattern is set to be connected to the third metal strip of the second electrode layer.
  • Bold nodes are longer in length.
  • the position of the edge of the first edge region of the first mask close to the second edge region is relative to the position of the edge of the first edge region of the first mask during the subsequent exposure During the previous exposure, the position of the edge of the second edge region of the first mask close to the first edge region is shifted, so that the first mask has an edge during the subsequent exposure.
  • the area where the first metal grid pattern is located partially overlaps with the area where the first metal grid pattern of the first mask is located during the previous exposure, and the overlapping part is located in the dummy electrode area, avoiding contact as much as possible. Control the electrode channel to avoid influence on the transmitted signal within the channel.
  • the area where the metal grid pattern of the exposure area is located partially overlaps, and the overlapped part may be in contact with the formed contact due to the existence of thickened nodes and/or the existence of process errors.
  • a thick metal line appears on the control substrate, and the width of the thick metal line is larger than that of the metal line in the non-overlapping area; in some embodiments, the thick metal line is located in the dummy electrode area, for example, in the first Dummy electrode areas in a metal grid pattern.
  • An embodiment of the present disclosure further provides a touch device including the above-mentioned touch substrate according to the embodiment of the present disclosure.
  • Embodiments of the present disclosure also provide a substrate for forming a touch substrate, including: a first electrode layer, including metal strips located at edge regions of the first electrode layer, and a first metal mesh pattern connecting the metal strips, and a first electrode layer located on a first electrode layer.
  • a second electrode layer on one side of an electrode layer includes metal strips located at the edge region of the second electrode layer and a second metal mesh pattern connecting the metal strips, the second metal mesh pattern and the first metal mesh pattern being mutually Insulating, the metal strips of the first electrode layer are in direct contact with the metal strips of the second electrode layer to form a metal stack.
  • the metal stack is used to form a trace electrically connecting one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer.
  • the metal strips of the first electrode layer include opposite first metal strips and second metal strips, and a first metal mesh pattern connects the first metal strips and the second metal strips;
  • the metal strips of the second electrode layer include opposite third metal strips and fourth metal strips, and a second metal grid pattern connects the third metal strips and the fourth metal strips.
  • the third metal strip is in direct contact with the first metal strip to form a first metal stack
  • the fourth metal grid is in direct contact with the second metal mesh to form a second metal stack.
  • the first metal stack and the second metal stack are used to form traces that electrically connect one of the first metal mesh pattern of the first electrode layer and the second metal mesh pattern of the second electrode layer.

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Abstract

一种触控基板的制造方法、触控基板和触控装置。该方法包括：通过拼接曝光工艺形成第一电极层（S102），所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案；在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层（S105），所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层；利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线（S106）。

Description

触控基板的制造方法、触控基板、基板以及触控装置 技术领域
本公开涉及触控技术领域，特别地，涉及触控基板的制造方法、触控基板、用于制造触控基板的基板以及触控装置。
背景技术
近年来，触控设备已广泛应用于许多电子设备中，例如移动电话、计算机显示面板、触摸屏、卫星导航设备、数码相机等。触控设备的示例包括互电容触控设备和自电容触控设备。在互电容触控设备中，触控电极包括多个触控驱动电极(Tx)和多个触控感测电极(Rx)。
随着显示技术的不断发展，触控面板的尺寸不断增加。为了降低成本，通常采用拼接曝光工艺来制作大尺寸面板，即利用小尺寸的掩膜版对大尺寸的基板进行多次曝光。
发明内容
本公开提供一种触控基板的制造方法，包括：
通过拼接曝光工艺形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案；
在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层；
利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，通过拼接曝光工艺形成第一电极层包括：
形成第一导电薄膜；
利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述第一电极层，其中，所述第一掩膜版包括第一边缘区和连接所述第一边缘区的第一曝光区，所述第一边缘区为条状遮光区，所述第一曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在本公开的实施例中，在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层包括：
在所述第一电极层的一侧形成第二导电薄膜；
利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述第二电极层，其中，所述第二掩膜版包括第三边缘区以及连接所述第三边缘区的第二曝光区，所述第三边缘区为遮光区，所述第二曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在本公开的实施例中，所述第一掩膜版还包括第二边缘区，所述第一曝光区连接所述第一边缘区和所述第二边缘区，所述第二边缘区为遮光区，所述第二掩膜版还包括第四边缘区，所述第二曝光区连接所述第三边缘区和所述第四边缘区，所述第四边缘区为遮光区，
所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层，
利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线包括：利用所述第一金属叠层和所述第二金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光 工艺包括：
在进行第一次曝光时，利用所述第一掩膜版的所述第一边缘区形成所述第一金属条的图案；
在进行最后一次曝光时，利用所述第一掩膜版的所述第二边缘区形成所述第二金属条的图案。
在本公开的实施例中，利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光工艺还包括：
对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一边缘区的靠近所述第二边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所述第一掩膜版的所述第二边缘区的靠近所述第一边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域部分重叠。
在本公开的实施例中，利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺包括：
在进行第一次曝光时，利用所述第二掩膜版的所述第三边缘区形成所述第三金属条的图案，
在进行最后一次曝光时，利用所述第二掩膜版的所述第四边缘区形成所述第四金属条的图案。
在本公开的实施例中，利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺还包括：
对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第三边缘区的靠近所述第四边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第四边缘区的靠近所述第三边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域部分重叠。
在本公开的实施例中，所述第一掩膜版的所述第一曝光区的与所述第一边缘区连接的节点的宽度大于所述第一曝光区中的网格状的遮光条的宽度。
在本公开的实施例中，所述第二掩膜版的所述第二曝光区的与所述第三边缘区连接的节点的宽度大于所述第二曝光区中的网格状的遮光条的宽度。
在本公开的实施例中，所述走线形成为与所述第一电极层的第一金属网格图案电连接，
沿远离所述第一掩膜版的所述第一边缘区的方向和/或沿远离所述第二掩膜版的所述第三边缘区的方向，所述第一掩膜版的所述第一曝光区的与所述第一边缘区连接的节点的长度大于所述第二掩膜版的所述第二曝光区的与所述第三边缘区连接的节点的长度。
在本公开的实施例中，所述方法还包括：
在所述衬底基板上形成遮光薄膜；
利用第四掩膜版对所述遮光薄膜进行拼接曝光工艺，以形成遮光层，
其中，所述第四掩膜版包括透光区和非透光区，所述透光区包括相对的第一透光部分和第二透光部分，以及连接所述第一透光部分和所述第二透光部分且相对的第三透光部分和第四透光部分，
所述第一透光部分的靠近所述第二透光部分的边缘至所述第二透光部分的靠近所述第一透光部分的边缘的距离大于所述触控基板的可视区的预定宽度的1/N，其中，N为利用所述第四掩膜版进行拼接曝光的次数。
在本公开的实施例中，所述可视区包括相连的第一区域、第二区域和第三区域，
利用第四掩膜版对所述遮光薄膜进行的拼接曝光工艺包括针对所述第一区域的第一曝光、针对所述第二区域的第二曝光和针对所述第三区域的第三曝光，
在进行第一曝光时，将所述第四掩膜版的第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘与所述第一区域的左边缘对齐，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第一区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第一区域的下边缘对齐；
在进行第二曝光时，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第二区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第二区域的下边缘对齐，使所述第四掩膜版的第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘相对于在所述第一曝光时所述第四掩膜版的所述第一透光部分的靠近所述第二透光部分的边缘向左偏移，该偏移的距离大于0且小于(3L-W)，其中W是所述触控基板的可视区的预定宽度，L是所述第四掩膜版的第一透光部分的靠近第二透光部分的边缘至第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘的距离；
在进行第三曝光时，将所述第四掩膜版的第一透光部分的靠近第二透光部分的边缘与所述第三区域的右边缘对齐，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第三区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第三区域的下边缘对齐。
在本公开的实施例中，所述第一电极层和所述第二电极层形成在衬底基板上。所述方法还包括：
在所述第一电极层的远离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
其中，所述第二电极层形成在所述第一绝缘层的远离所述第一电极层的一侧，
所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在本公开的实施例中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
在本公开的实施例中，利用所述第一金属叠层和所述第二金属叠层形成电 连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线包括：
利用第三掩膜版对第一金属叠层和所述第二金属叠层进行拼接曝光工艺以形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线，
其中，所述第三掩膜版包括走线图案区，所述走线图案区包括相对的第一走线图案部分和第二走线图案部分，
所述第一走线图案部分的靠近所述第二走线图案部分的边缘至所述第二走线图案部分的靠近所述第一走线图案部分的边缘的距离大于所述第二掩膜版的所述第二曝光区的宽度。
本公开还提供一种触控基板的制造方法，包括：
通过拼接曝光工艺形成电极层，所述电极层包括位于所述电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的金属网格图案，
利用所述金属条形成电连接所述金属网格图案的走线。
在本公开的实施例中，通过拼接曝光工艺形成电极层包括：
形成导电薄膜；
利用掩膜版对所述导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述电极层，其中，所述掩膜版包括第一边缘区和连接所述第一边缘区的曝光区，所述第一边缘区为条状遮光区，所述第一曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在本公开的实施例中，所述掩膜版还包括第二边缘区，所述曝光区连接所述第一边缘区和所述第二边缘区，所述第二边缘区为条状遮光区，
所述金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
利用所述金属条形成电连接所述金属网格图案的走线包括：利用所述第一金属条和所述第二金属条形成电连接所述金属网格图案的走线。
本公开还提供一种用于形成触控基板的基板，包括：
第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属 条以及连接所述金属条的第一金属网格图案，以及
位于所述第一电极层的一侧的第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层，
其中，所述金属叠层用于形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层，
所述第一金属叠层和所述第二金属叠层用于形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第一金属网格图案中的网格状的金属条的宽度，
所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第二金属网格图案中的网格状的金属条的宽度。
在本公开的实施例中，沿远离所述第一电极层的金属条的方向和/或沿远离所述第二电极层的金属条的方向，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的长度大于所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的长度。
在本公开的实施例中，所述基板还包括：
衬底基板，所述第一电极层和所述第二电极层在所述衬底基板上；以及
位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所 述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在本公开的实施例中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
本公开该提供一种触控基板，包括：
第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案，以及
位于所述第一电极层的一侧的第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层，
其中，所述金属叠层包括电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层。
在本公开的实施例中，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第一金属网格图案中的网格状的金属条的宽度，
所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第二金属网格图案中的网格状的金属条的宽度。
在本公开的实施例中，所述金属叠层包括电连接所述第一电极层的第一金属网格图案的走线，
沿远离所述第一电极层的金属条的方向和/或沿远离所述第二电极层的金属条的方向，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的长度大于所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的长度。
在本公开的实施例中，所述触控基板还包括：
衬底基板，所述第一电极层和所述第二电极层在所述衬底基板上；以及
位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在本公开的实施例中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
本公开还提供一种触控装置，包括根据本公开所述的触控基板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是示出根据本公开实施例的触控基板的制造方法的流程图。
图2是示出根据本公开实施例的第一电极层的示意图。
图3A是示出根据本公开实施例的第一掩膜版的示意图。
图3B是示出根据本公开实施例的第一掩膜版的第一中间曝光区的与第一边缘区连接的节点的局部放大图。
图4是示意性地示出使用第一掩膜版执行拼接曝光工艺时第一掩膜版在两次相连的曝光中的相对位置的侧视图。
图5是示出了根据本公开实施例的第二电极层的示意图。
图6A是示出了根据本公开实施例的第二掩膜版的示意图。
图6B是示出根据本公开实施例的第二掩膜版的第二中间曝光区的与第三边缘区连接的节点的局部放大图。
图7是示意性地示出使用第二掩膜版执行拼接曝光工艺时第二掩膜版在两次相连的曝光中的相对位置的侧视图。
图8是示出根据本公开实施例的第三掩膜版的示意图。
图9是示出是示出触控基板的制造方法的流程图。
图10是示出根据本公开实施例的形成遮光材料的示意图。
图11是示出根据本公开实施例的形成遮光层的示意图。
图12是示出根据本公开实施例的遮光层的示意图。
图13是示出根据本公开实施例的第四掩膜版的示意图。
图14是示出根据本公开实施例的形成第一导电薄膜的示意图。
图15是示出根据本公开实施例的形成第一电极层的示意图。
图16是示出根据本公开实施例的形成第一绝缘层的示意图。
图17是示出根据本公开实施例的形成第二导电薄膜的示意图。
图18是示出根据本公开实施例的形成第二电极层的示意图。
图19是示出根据本公开实施例的第二掩膜版在三次拼接曝光中的相对位置，以及第三掩膜版在三次拼接曝光中的相对位置的示意图。
图20是示出根据本公开实施例的形成第二电极层的示意图。
具体实施方式
现在将参照以下实施例更加详细地描述本公开。应当注意的是，在本文中，一些实施例的以下描述仅仅是以示意和说明为目的而呈现的。其并非意为详尽的或者限于所公开的精确形式。
目前，在进行拼接曝光时，可以将大尺寸的触控基板划分为多个区域，采用掩膜版和挡板依次对各个区域进行曝光，进而得到大尺寸的触控基板。
本公开实施例提供了一种触控基板的制造方法，如图1所示，该方法包括：
步骤S101，在衬底基板上形成第一导电薄膜。
在该步骤中，可以采用溅射沉积方式或者涂覆方式在衬底基板上形成第一导电薄膜。在一些实施例中，用于形成第一导电薄膜的材料可以为铝、铜或其合金。
步骤S102，利用第一掩膜版，对第一导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成第一电极层，第一电极层包括位于第一电极层的边缘区域的金属条以及连接金属条的第一金属网格图案。第一掩膜版包括边缘区和连接边缘区的曝光区，边缘区为条状遮光区，曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在一些实施例中，第一电极层的金属条包括位于第一电极层的一侧的第一金属条以及连接第一金属条的第一金属网格图案；第一掩膜版包括第一掩膜版的一侧的第一边缘区和连接第一边缘区的曝光区，第一边缘区为条状遮光区，曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在一些实施例中，第一电极层的金属条包括相对设置的第一金属条和第二金属条以及第一金属条和第二金属条之间的第一金属网格图案；第一掩膜版包括第一边缘区、第二边缘区以及位于第一边缘区和第二边缘区之间的第一中间曝光区。第一边缘区和第二边缘区均为条状遮光区，第一中间曝光区包括布置为网格状的遮光条。第一掩膜版的第一边缘区的形状与第一电极层的第一金属条的形状相同，第一掩膜版的第二边缘区的形状与第一电极层的第二金属条的形状相同。在实际应用中，期望第一金属条和第二金属条的宽度尽可能小。
在该步骤中，在第一导电薄膜的远离衬底基板的一侧涂覆光刻胶层(例如，正性光刻胶)，采用第一掩膜版对光刻胶层进行拼接曝光工艺、对曝光后的光刻胶层进行显影形成第一光刻胶图案，然后利用该第一光刻胶图案对第一导电薄膜进行刻蚀，形成具有金属网格结构的第一电极层。第一电极层可以为触控驱动电极或触控感应电极。
图2是示出了根据本公开实施例的第一电极层的示意图。如图2所示，第一电极层100包括第一金属条101和第二金属条102以及位于第一金属条101和第二金属条102之间的第一金属网格图案103。
图3A是示出了根据本公开实施例的第一掩膜版的示意图。如图3A所示，第一掩膜版110包括第一边缘区111和第二边缘区112以及位于第一边缘区111和第二边缘区112之间的第一中间曝光区113。
在进行拼接曝光时，可以先将衬底基板的触控电极区划分为多个区域，然后采用第一掩膜版依次对各个区域进行曝光。例如，在进行三次拼接曝光的情况下，将衬底基板沿第一方向(例如，长度方向)划分为三个相同大小的区域，采用第一掩膜版依次对衬底基板的三个相同大小的区域进行曝光。图4是示意性地示出了使用第一掩膜版执行拼接曝光工艺时第一掩膜版在两次相连的曝光中的相对位置的侧视图。如图4所示，在进行后一次曝光时第一掩膜版的第一边缘区111的靠近第二边缘区112的边缘E1在衬底基板上的正投影相对于在进行前一次曝光时第一掩膜版的第二边缘区112的靠近第一边缘区111的边缘E2偏移，使得在进行后一次曝光时第一掩膜版的第一金属网格图案113所在区域与在进行前一次曝光时第一掩膜版的第一金属网格图案113所在区域部分重叠。重叠区域的宽度a小于100um。
在进行第一次曝光时，利用第一掩膜版110的第一边缘区111形成第一金属条101的图案，在进行最后一次曝光时，利用第一掩膜版110的第二边缘区112形成第二金属条102的图案。
在本公开的实施例中，为了保证拼接曝光工艺中相邻两次曝光后在第一导电薄膜中形成的金属网格图案能够有效连接，可以将第一掩膜版110的第一中 间曝光区113的与第一边缘区111连接的节点的宽度设计为大于第一中间曝光区113中网格状的遮光条的宽度，并且将第一掩膜版110的第一中间曝光区113的与第二边缘区112连接的节点的宽度设计为大于第一中间曝光区113中网格状的遮光条的宽度。
如图3B所示，第一掩膜版110的第一中间曝光区113的与第一边缘区111连接的节点1132的宽度W1大于第一中间曝光区113中网格状的遮光条1131的宽度W2。类似的，第一掩膜版110的第一中间曝光区113的与第二边缘区112连接的节点的宽度大于第一中间曝光区113中网格状的遮光条的宽度。在本公开的实施例中，W1小于100um，W2小于8um。W1和W2之间的差值可以根据实际工艺条件进行设置。
步骤S103，在第一电极层的远离衬底基板的一侧形成第一绝缘层。第一绝缘层在衬底基板上的正投影与第一电极层的第一金属网格图案在衬底基板上的正投影至少部分重叠，与第一电极层的金属条在衬底基板上的正投影不重叠。
在该步骤中，第一绝缘层仅形成在与第一电极层的第一金属网格图案对应的区域，而没有形成在与第一电极层的第一金属条和第二金属条对应的区域。在第一电极层的第一金属网格图案的靠近金属条的部分为虚拟电极的情况下，第一绝缘层可以不覆盖第一电极层的第一金属网格图案与电极条连接的节点。
步骤S104，在第一绝缘层的远离第一电极层的一侧形成第二导电薄膜。
在该步骤中，可以采用溅射工艺在衬底基板上形成第二导电薄膜。用于形成第二导电薄膜的材料可以为铝、铜或其合金。
步骤S105，利用第二掩膜版对第二导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成第二电极层，第二电极层包括位于第二电极层的边缘区域的金属条以及连接金属条的第二金属网格图案，第二金属网格图案与第一金属网格图案相互绝缘，第一电极层的金属条与第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层。
由于第一绝缘层仅形成在与第一电极层的第一金属网格图案对应的区域，而没有形成在与第一电极层的金属条对应的区域，第一电极层的金属条与第二电极层的金属条直接接触，以形成金属叠层。
在一些实施例中，第二电极层的金属条包括位于第二电极层的一侧的第三金属条以及连接第三金属条的第二金属网格图案；第二掩膜版包括位于第二掩膜版的一侧的第三边缘区和连接第三边缘区的曝光区，第三边缘区为条状遮光区，曝光区包括布置为网格状的遮光条。
在一些实施例中，第二电极层的金属条包括相对设置的第三金属条和第四金属条以及第三金属条和第四金属条之间的第二金属网格图案。在一些实施例中，第三金属条与第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层。在一些实施例中，第三金属条在衬底基板上的正投影与第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，第四金属条在衬底基板上的正投影与第二金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠。在一些实施例中，第三金属条在衬底基板上的正投影与第一金属条在衬底基板上的正投影完全重叠，第四金属条在衬底基板上的正投影与第二金属条在衬底基板上的正投影完全重叠。在实际应用中，期望第三金属条和第四金属条的宽度尽可能小。第二掩膜版包括第三边缘区、第四边缘区以及位于第三边缘区和第四边缘区之间的第二中间曝光区。第三边缘区和第四边缘区均为条状遮光区，第二中间曝光区包括布置为网格状的遮光条。第二掩膜版的第三边缘区的形状与第二电极层的第三金属条的形状相同，第二掩膜版的第四边缘区的形状与第二电极层的第四金属条的形状相同。
在该步骤中，在第二导电薄膜的远离衬底基板的一侧涂覆光刻胶层(例如，正性光刻胶)，采用第二掩膜版对光刻胶层进行拼接曝光工艺、对曝光后的光刻胶层进行显影形成第二光刻胶图案，然后利用该第二光刻胶图案对第二导电薄膜进行刻蚀，形成具有金属网格结构的第二电极层。第二电极层可以为触控驱动电极或触控感应电极。在一些实施例中，第一电极层的第一金属网格图案为触控驱动电极，第二电极层的第二金属网格图案为触控感应电极。在另一些实施例中，第一电极层的第一金属网格图案为触控感应电极，第二电极层的第二金属网格图案为触控驱动电极。
图5是示出了根据本公开实施例的第二电极层的示意图。如图5所示，第 二电极层200包括第三金属条201和第四金属条202以及位于第三金属条201和第四金属条202之间的第二金属网格图案203。
图6A是示出了根据本公开实施例的第二掩膜版的示意图。如图6A所示，第二掩膜版210包括第三边缘区211和第四边缘区212，以及位于第三边缘区211和第四边缘区212之间的第二中间曝光区213。
在进行拼接曝光时，可以先将衬底基板的触控电极区划分为多个区域，然后采用第二掩膜版依次对各个区域进行曝光。例如，在进行三次拼接曝光的情况下，将衬底基板沿第一方向(例如，长度方向)划分为三个相同大小的区域，采用第二掩膜版依次对衬底基板的三个相同大小的区域进行曝光。图7是示意性地示出了使用第二掩膜版执行拼接曝光工艺时第二掩膜版在两次相连的曝光中的相对位置的侧视图。如图7所示，在进行后一次曝光时第二掩膜版的第三边缘区211的靠近第四边缘区212的边缘E1’在衬底基板上的正投影相对于在进行前一次曝光时第二掩膜版的第四边缘区212的靠近第三边缘区211的边缘E2’偏移，使得在进行后一次曝光时第二掩膜版的第二金属网格图案213所在区域与在进行前一次曝光时第二掩膜版的所述第二金属网格图案213所在区域部分重叠。该重叠区域的宽度b小于100um。
在进行第一次曝光时，利用第二掩膜版210的第三边缘区211形成第三金属条201的图案，在进行最后一次曝光时，利用第二掩膜版210的第四边缘区212形成第四金属条102的图案。
在本公开的实施例中，为了保证拼接曝光工艺中相邻两次曝光后在第二导电薄膜中形成的金属网格图案能够有效连接，可以将第二掩膜版210的第二中间曝光区213的与第三边缘区211连接的节点的宽度设计为大于第二中间曝光区213中网格状的遮光条的宽度，并且将第二掩膜版210的第二中间曝光区213的与第四边缘区212连接的节点的宽度设计为大于第二中间曝光区213中网格状的遮光条的宽度。
如图6B所示，第二掩膜版210的第二中间曝光区213的与第三边缘区211连接的节点2132的宽度W3大于第二中间曝光区213中网格状的遮光条2131的 宽度W4。类似的，第二掩膜版210的第二中间曝光区213的与第四边缘区212连接的节点的宽度大于第二中间曝光区213中网格状的遮光条的宽度。在本公开的实施例中，W3小于100um，W4小于8um。W3和W4之间的差值可以根据实际工艺条件进行设置。
步骤S106，利用第三掩膜版对金属叠层进行曝光，以形成电连接第一电极层的第一金属网格图案和第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，可以利用第三掩膜版对第二电极层的边缘区域进行拼接曝光工艺以形成电连接第一电极层的第一金属网格图案和第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
图8是示出了根据本公开实施例的第三掩膜版的示意图。如图8所示，第三掩膜版310包括走线图案区，在该区域内形成有走线的图案。走线图案区包括相对的第一走线图案部分311和第二走线图案部分312，以及连接第一走线图案部分311和第二走线图案部分312且相对设置的第三走线图案部分313和第四走线图案部分314。
步骤S107，在第二电极层的第二金属网格图案和走线的远离衬底基板的一侧形成第二绝缘层。第二绝缘层整层设置。
在相关技术中，利用拼接曝光工艺形成触控电极时，为了改进重复曝光区内电极层的质量，通常将用于形成电极层图案的掩膜版的边缘区域设计成粗网格图案，这样，第一电极层和第二电极层均会在拼接方向上相对的边缘区域形成加粗的网格图案，该加粗的网格图案进一步与外围走线连接。由于加粗的网格图案无法实现触控功能，属于无效区，从而增加了触控基板的边框宽度。
在根据本公开实施例的触控基板的制作方法中，第一电极层和第二电极层均在边缘区域均形成金属条，位于两层的金属条形成金属叠层，直接利用该金属叠层形成电极走线，消除了相关技术中的加粗的网格图案的区域，可以有效减小边框宽度，最终得到大尺寸窄边框的触控基板。此外，利用金属叠层制作电极走线，相当于增加了金属走线的厚度，降低了电阻，可有效改善远近端的驱动差异。
此外，在本公开的实施例中，也可以仅在第二电极层中形成金属条，利用该金属条形成的走线与第二电极层中的第二金属网格图案电连接。这样，也能实现减小边框宽度的效果。在这种情况下，对于第一电极层的具体构造以及形成方法，可以不做限制。
本公开实施例还提供了一种触控基板的制作方法，如图9所示，该方法包括：
步骤S201，在衬底基板上形成遮光薄膜。
如图10所示，在衬底基板10上形成遮光薄膜001。遮光薄膜的材料可以为负性光阻。
步骤S202，利用第四掩膜版对遮光薄膜进行拼接曝光工艺，以形成遮光层。
如图11所示，对遮光薄膜001进行拼接曝光、显影和烘烤，以形成遮光层301。
在本公开中，遮光层用于限定待形成的触控基板的可视区(view area,VA区)。在制作触控基板前，可根据用户需求确定待形成的触控基板的可视区的大小。
图12示出了根据本公开实施例的遮光层的示意图。遮光层301限定了VA区，VA区的宽度为W。
图13示出了根据本公开实施例的第四掩膜版的示意图。如图13所示，第四掩膜版410包括透光区和非透光区，透光区与遮光层401的图案相对应。透光区包括相对的第一透光部分411和第二透光部分412，以及连接第一透光部分411和第二透光部分412且相对的第三透光部分413和第四透光部分414。第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘至第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘的距离为L。
在本公开的实施例中，为了使利用第四掩膜版进行拼接曝光的次数与利用第一掩膜版和第二掩膜版进行拼接曝光的次数N相同，第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘至第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边 缘的距离L大于触控基板的可视区的预定宽度W的1/N，其中，N为大于2的整数。
在进行拼接曝光时，可以先将衬底基板的待形成可视区的区域划分为多个大小相同的区域，之后，采用第四掩膜版和挡板依次对各个区域进行曝光。如图12所示，将衬底基板10的待形成可视区的区域划分为区域B1、区域B2和区域B3。
在对区域B1进行曝光时，将如图13所示的第四掩膜版410的第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘与区域B1的左边缘E11对齐，将第四掩膜版410的第三透光部分413的靠近第四透光部分414的边缘与区域B1的上边缘E13对齐，将第四掩膜版410的第四透光部分414的靠近第三透光部分413的边缘与区域B1的下边缘E14对齐。第四掩膜版410的第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘E12位于虚线E0处。由于第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘至第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘的距离L大于触控基板的可视区的预定宽度W的1/3，因此，第四掩膜版410的第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘位于区域B1与区域B2之间的边界P1的右侧。在利用第四掩膜版对区域B1进行曝光时，先利用挡板遮挡第一透光部分411，然后进行曝光，从而避免在可视区内留下遮挡材料。
在对区域B3进行曝光时，将第四掩膜版410的第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘与区域B3的右边缘E32对齐，将第四掩膜版410的第三透光部分413的靠近第四透光部分414的边缘与区域B3的上边缘E33对齐，将第四掩膜版410的第四透光部分414的靠近第三透光部分413的边缘与区域B3的下边缘E34对齐。第四掩膜版410的第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘E31位于虚线E0’处。由于第四掩膜版410的第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘至第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘的距离L大于触控基板的可视区的预定宽度W的1/3，因此，第四掩膜版410的第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘位于区域B3与区域B2之间的边界P2的左侧。在利用第四掩膜版对区域B3进行曝光时，先利用挡板 遮挡第二透光部分412，从而避免在可视区内留下遮挡材料。
在对区域B2进行曝光时，将第四掩膜版410的第三透光部分413的靠近第四透光部分414的边缘与区域B2的上边缘E23对齐，将第四掩膜版410的第四透光部分414的靠近第三透光部分413的边缘与区域B2的下边缘E24对齐，使第四掩膜版410的第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘位于虚线E0的左侧，并且第四掩膜版410的第一透光部分411的靠近第二透光部分412的边缘位于虚线E0’右侧，从而使得在对区域B1进行曝光时第四掩膜版的第一透光部分所在区域与在对区域B2进行曝光时第四掩膜版的第二透光部分所在区域相互错开而不重叠，并且在对区域B2进行曝光时第四掩膜版的第一透光部分所在区域与在对区域B3进行曝光时第四掩膜版的第二透光部分所在区域相互错开而不重叠。在本公开的实施例中，在对区域B2进行曝光时，第四掩膜版410的第二透光部分412的靠近第一透光部分411的边缘相对于虚线E0向左偏移的距离大于0且小于(3L-W)。这样，在对区域B1进行曝光后对区域B2进行曝光时，可以保证在对区域B1进行曝光时第四掩膜版的第一透光部分所在区域与在对区域B2进行曝光时第四掩膜版的第二透光部分所在区域相互错开而不重叠，并且在对区域B2进行曝光时第四掩膜版的第一透光部分所在区域与在对区域B3进行曝光时第四掩膜版的第二透光部分所在区域相互错开而不重叠。在利用第四掩膜版对区域B2进行曝光时，利用挡板遮挡第一透光部分411和第二透光部分412，从而避免在可视区内留下遮挡材料。
在对遮挡薄膜进行拼接曝光之后，对其进行显影和烘烤，从而形成遮光层。
步骤S203，在遮光层的远离衬底基板的一侧形成第一导电薄膜。
如图14所示，在遮光层301的远离衬底基板10的一侧形成第一导电薄膜002。可以采用溅射沉积方式或者涂覆方式形成第一导电薄膜。在一些实施例中，用于形成第一导电薄膜的材料可以为铝、铜或其合金。
步骤S204，利用第一掩膜版，对第一导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成第一电极层，第一电极层包括位于衬底基板的相对的两个侧边缘的第一金属条和第二金属条以及第一金属条和第二金属条之间的第一金属网格图案。第一掩 膜版包括第一边缘区、第二边缘区以及位于第一边缘区和第二边缘区之间的第一中间曝光区。第一边缘区和第二边缘区均为条状遮光区，第一中间曝光区包括布置为网格状的遮光条。第一掩膜版的第一边缘区的形状与第一电极层的第一金属条的形状相同，第一掩膜版的第二边缘区的形状与第一电极层的第二金属条的形状相同。
如图15所示，基于正性光刻胶，对第一导电薄膜002进行拼接曝光工艺，以形成第一电极层100。
在一些实施例中，步骤S204可以包括，在第一导电薄膜的远离衬底基板的一侧涂覆正性光刻胶；采用第一掩膜版对涂覆的正性光刻胶进行拼接曝光、显影、刻蚀和剥离，得到第一电极层。
在进行拼接曝光时，可以先将衬底基板的触控电极区划分为多个区域，然后采用第一掩膜版依次对各个区域进行曝光。例如，在进行三次拼接曝光的情况下，将衬底基板沿第一方向(例如，长度方向)划分为三个相同大小的区域，采用第一掩膜版依次对衬底基板的三个相同大小的区域进行曝光。
在进行第一次曝光时，利用第一掩膜版的第一边缘区形成第一金属条101的图案，在进行最后一次曝光时，利用第一掩膜版的第二边缘区形成第二金属条102的图案。
步骤S205，在第一电极层的远离衬底基板的一侧形成第一绝缘层，第一绝缘层在衬底基板上的正投影与第一电极层的第一金属网格图案在衬底基板上的正投影至少部分重叠，与第一电极层的第一金属条和第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠。
如图16所示，在第一电极层301的远离衬底基板10的一侧形成第一绝缘层20，第一绝缘层20仅形成在与第一电极层100的第一金属网格图案103所在的区域，而没有形成在与第一电极层100的第一金属条101和第二金属条102所在的区域。
步骤S206，在第一绝缘层和第一电极层的远离衬底基板的一侧形成第二导电薄膜。
如图17所示，在第一绝缘层20和第一电极层100的远离衬底基板10的一侧形成第二导电薄膜003。可以采用溅射沉积方式或者涂覆方式形成第二导电薄膜。在一些实施例中，用于形成第二导电薄膜的材料可以为铝、铜或其合金。
步骤S207,利用第二掩膜版，对第二导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成第二电极层，第二电极层包括位于衬底基板的相对的两个侧边缘处的第三金属条和第四金属条以及第三金属条和第四金属条之间的第二金属网格图案。第三金属条与第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层。第三金属条在衬底基板上的正投影与第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，第四金属条在衬底基板上的正投影与第二金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠。在一些实施例中，第三金属条在衬底基板上的正投影与第一金属条在衬底基板上的正投影完全重叠，第四金属条在衬底基板上的正投影与第二金属条在衬底基板上的正投影完全重叠。
如图18所示，基于正性光刻胶，对第二导电薄膜003进行拼接曝光工艺，以形成第二电极层200。由于第一绝缘层20仅形成在与第一电极层100的第一金属网格图案103对应的区域，而没有形成在与第一电极层100的第一金属条101和第二金属条102对应的区域，第一金属条101和第三金属条201至少部分地接触，以形成第一金属叠层31，第二金属条102和第四金属条202至少部分地接触，以形成第二金属叠层32。第一金属叠层和第二金属叠层分别位于待形成的触控基板的两个边缘区域。
第二掩膜版包括第三边缘区、第四边缘区以及位于第三边缘区和第四边缘区之间的第二中间曝光区。第三边缘区和第四边缘区均为条状遮光区，第二中间曝光区包括布置为网格状的遮光条。第二掩膜版的第三边缘区的形状与第二电极层的第三金属条的形状相同，第二掩膜版的第四边缘区的形状与第二电极层的第四金属条的形状相同。
在进行拼接曝光时，可以先将衬底基板的触控电极区划分为多个区域，然后采用第二掩膜版依次对各个区域进行曝光。例如，在进行三次拼接曝光的情 况下，将衬底基板沿第一方向(例如，长度方向)划分为三个相同大小的区域，采用第二掩膜版依次对衬底基板的三个相同大小的区域进行曝光。
在进行第一次曝光时，利用第二掩膜版210的第三边缘区211形成第三金属条201的图案，在进行最后一次曝光时，利用第二掩膜版210的第四边缘区212形成第四金属条102的图案。
在一些实施例中，步骤S207可以包括，在第二导电薄膜的远离衬底基板的一侧涂覆正性光刻胶；采用第一掩膜版对涂覆的正性光刻胶进行拼接曝光、显影、刻蚀和剥离，得到第二电极层。
步骤S208，利用第三掩膜版对第一金属叠层和第二金属叠层进行曝光工艺以形成用于第二电极层的走线。
在本公开的实施例中，可以利用第三掩膜版对第二电极层的位于外围区域的部分进行拼接曝光工艺以形成电连接第一电极层的第一金属网格图案和第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，走线形成为与第一电极层的第一金属网格图案电连接，沿远离所述第一掩膜版的所述第一边缘区的方向和/或沿远离所述第二掩膜版的所述第三边缘区的方向，第一掩膜版的第一中间曝光区的与第一边缘区和第二边缘区连接的节点的长度大于第二掩膜版的第二中间曝光区的与第三边缘区和第四边缘区连接的节点的长度。这样，可以保证形成的第一电极层的第一金属网格图案能够与走线更有效地连接。
在本公开的实施例中，走线形成为与第二电极层的第二金属网格图案电连接，沿远离所述第一掩膜版的所述第一边缘区的方向和/或沿远离所述第二掩膜版的所述第三边缘区的方向，第二掩膜版的第二中间曝光区的与第三边缘区和第四边缘区连接的节点的长度大于第一掩膜版的第一中间曝光区的与第一边缘区和第二边缘区连接的节点的长度。这样，可以保证形成的第二电极层的第二金属网格图案能够与走线更有效地连接。
如图8所示，第三掩膜版包括走线图案区，走线图案区包括相对的第一走线图案部分311和第二走线图案部分312，以及连接第一走线图案部分311和第 二走线图案部分312且相对设置的第三走线图案部分313和第四走线图案部分314。第一走线图案部分311的靠近第二走线图案部分312的边缘至第二走线图案部分312的靠近第一走线图案部分311的边缘的距离为L3。
在本公开的实施例中，为了使得利用第三掩膜版进行拼接曝光的次数与利用第一掩膜版和第二掩膜版进行拼接曝光的次数相同，第一走线图案部分311的靠近第二走线图案部分312的边缘至第二走线图案部分312的靠近第一走线图案部分311的边缘的距离L3大于第一掩膜版110的第一中间曝光区113的宽度L1和第二掩膜版210的第二中间曝光区213的宽度L2。
图19中的(a)示出了第二掩膜版110在三次拼接曝光中的相对位置，图19中的(b)示出了第三掩膜版310在三次拼接曝光中的相对位置。如图19所示，在利用第三掩膜版310进行第一次曝光时第二走线图案部分312的靠近第一走线图案部分311的边缘与在利用第二掩膜版210进行第一次曝光时第二掩膜版110的第三边缘区211的靠近第二中间曝光区213的边缘对齐；在利用第三掩膜版310进行第三次(即，最后一次)曝光时第一走线图案部分311的靠近第二走线图案部分312的边缘与在利用第二掩膜版210进行第三次(即，最后一次)曝光时第二掩膜版210的第四边缘区212的靠近第二中间曝光区213的边缘对齐。在利用第三掩膜版310进行第二次曝光时第二走线图案部分312的靠近第一走线图案部分311的边缘相对于在利用第三掩膜版310进行第一次曝光时第一走线图案部分311的靠近第二走线图案部分312的边缘向左偏移，并且在利用第三掩膜版310进行第二次曝光时第一走线图案311的靠近第二走线图案部分312的边缘相对于在利用第三掩膜版310进行第三曝光时第二走线图案部分312的靠近第一走线图案部分311的边缘向右偏移。这样，能够形成在触控基板的左右两边缘区与第二电极层的金属网格结构进行连接的走线图案。同时，在每一次曝光时，第一走线图案部分311和第二走线图案部分312均能与利用第二掩膜版210对第二导电薄膜进行曝光时的重复曝光区间隔开，从而避免了对重复曝光区的金属网格结构造成伤害。
步骤S209，在第二电极层的远离衬底基板的一侧形成第二绝缘层。
如图20所示，在第二电极层200的远离衬底基板10的一侧形成第二绝缘层30。
在根据本公开实施例的触控基板的制作方法中，第一电极层和第二电极层在拼接方向上相对的边缘区域均形成金属条，两侧的金属条分别形成金属叠层，直接利用该金属叠层形成电极走线，消除了相关技术中的加粗的网格图案的区域，可以有效减小边框宽度，最终得到大尺寸窄边框的触控基板。此外，利用金属叠层制作电极走线，相当于增加了金属走线的厚度，降低了电阻，可有效改善远近端的驱动差异。
通过增加用于形成遮挡层的掩膜版的在拼接方向上相对的透光区域之间的距离，可以在保证不在可视区残留遮挡材料的同时，利用更少的曝光次数实现对遮挡层的拼接曝光。
通过增加用于形成走线图案的掩膜版的在拼接方向上相对的走线图案部分之间的距离，不仅可以通过更少的曝光次数实现对走线金属的拼接曝光，而且可以避免对第一电极层和第二电极层的重复曝光区造成二次伤害。
本公开实施例还提供了一种触控基板，如图20所示，包括：衬底基板10；位于衬底基板10上的遮挡层301，遮挡层位于触控基板的外围区域中；位于遮挡层301的远离衬底基板10的一侧的第一电极层100，第一电极层100包括第一金属条101和第二金属条102以及位于第一金属条101和第二金属条102之间的第一金属网格图案103；位于第一电极层100的远离衬底基板10的一侧的第一绝缘层20，第一绝缘层20在衬底基板10上的正投影与第一电极层100的第一金属网格图案103在衬底基板10上的正投影至少部分重叠，与第一电极层100的第一金属条101和第二金属条102在衬底基板10上的正投影不重叠；位于第一绝缘层20的远离第一电极层100一侧的第二电极层200，第二电极层200包括第三金属条201和第四金属条202以及第三金属条201和第四金属条202之间的第二金属网格图案203，第三金属条201在衬底基板20上的正投影与第一金属条101在衬底基板上20的正投影至少部分重叠，第四金属条202在衬底 基板10上的正投影与第二金属条102在衬底基板10上的正投影至少部分重叠，第一金属条101和第三金属条201至少部分地直接接触以形成第一金属叠层，第二金属条102和第四金属条202至少部分地直接接触以形成为第二金属叠层；以及位于第二电极层200的远离衬底基板10一侧第二绝缘层30。第一金属叠层和第二金属叠层包括电连接第一电极层100的第一金属网格图案103和第二电极层200的第二金属网格图案203中的一者的走线。
在本公开的实施例中，第一电极层的第一金属网格图案与第一电极层的第一金属条和第二金属条连接的节点的宽度大于第一金属网格图案中的网格状的金属条的宽度，第二电极层的第二金属网格图案与第二电极层的第三金属条和第四金属条连接的节点的宽度大于第二金属网格图案中的网格状的金属条的宽度。
在本公开的实施例中，走线电连接第一电极层的第一金属网格图案；沿远离第一电极层的金属条的方向和/或沿远离第二电极层的金属条的方向，第一电极层的第一金属网格图案与第一电极层的第一金属条和第二金属条连接的节点的长度大于第二电极层的第二金属网格图案与第二电极层的第三金属条和第四金属条连接的节点的长度。
在本公开的实施例中，第一金属网格图案包括多个第一触控电极通道，第一触控电极通道的延伸方向和第一金属条的延伸方向交叉，走线和第一触控电极通道电连接，多个第一触控电极通道的一侧或两侧可以设置有第一虚拟电极。
在本公开的实施例中，第二金属网格图案包括多个第二触控电极通道，第二触控电极通道的延伸方向和第三金属条的延伸方向大致相同，多个第二触控电极通道的一侧或两侧可以设置有第二虚拟电极，走线和至少部分第二虚拟电极电连接，由于该至少部分第二虚拟电极是不接信号的，所以不影响第一触控电极通道的信号。
由于第一金属网格图案包括的多个第一触控电极通道是由多次曝光形成的，为了避免通道断路，所以设置第一金属网格图案与第一电极层的第一金属条连接的加粗节点的长度更大些。
在本公开的实施例中，对于任意两次相连的曝光，对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第三边缘区的靠近所述第四边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第四边缘区的靠近所述第三边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域部分重叠，该重叠部分位于虚拟电极区域，尽量避开触控电极通道，以避免对通道内传输信号的影响。
在本公开的实施例中，对于任意两次相连的曝光，曝光区的金属网格图案所在区域部分重叠，该重叠部分由于加粗节点的存在和/或工艺误差的存在，会在形成的触控基板上出现加粗的金属线，该加粗的金属线的宽度相比非重叠区域的金属线宽度大；在一些实施例中，该加粗的金属线位于虚拟电极区域，例如，位于第二金属网格图案中的虚拟电极区域。
在本公开的实施例中，走线电连接第二电极层的第二金属网格图案；沿远离第一电极层的金属条的方向和/或沿远离第二电极层的金属条的方向，第一电极层的第一金属网格图案与第一电极层的第一金属条和第二金属条连接的节点的长度大于第二电极层的第二金属网格图案与第二电极层的第三金属条和第四金属条连接的节点的长度。
在本公开的实施例中，第二金属网格图案包括多个第二触控电极通道，第二触控电极通道的延伸方向和第三金属条的延伸方向交叉，走线和第二触控电极通道电连接，多个第二触控电极通道的一侧或两侧可以设置有第二虚拟电极。
在本公开的实施例中，第一金属网格图案包括多个第一触控电极通道，第一触控电极通道的延伸方向和第一金属条的延伸方向大致相同，多个第一触控电极通道的一侧或两侧可以设置有第一虚拟电极，走线和至少部分第一虚拟电极电连接，由于该至少部分第一虚拟电极是不接信号的，所以不影响第二触控电极通道的信号。
由于第二金属网格图案包括的多个第二触控电极通道是由多次曝光形成的，为了避免通道断路，所以设置第二金属网格图案与第二电极层的第三金属 条连接的加粗节点的长度更大些。
在本公开的实施例中，对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一边缘区的靠近所述第二边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所述第一掩膜版的所述第二边缘区的靠近所述第一边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域部分重叠，该重叠部分位于虚拟电极区域，尽量避开触控电极通道，以避免对通道内传输信号的影响。
在本公开的实施例中，对于任意两次相连的曝光，曝光区的金属网格图案所在区域部分重叠，该重叠部分由于加粗节点的存在和/或工艺误差的存在，会在形成的触控基板上出现加粗的金属线，该加粗的金属线的宽度相比非重叠区域的金属线宽度大；在一些实施例中，该加粗的金属线位于虚拟电极区域，例如，位于第一金属网格图案中的虚拟电极区域。
本公开实施例还提供了一种触控装置，包括根据本公开实施例的上述触控基板。
本公开实施例还提供了用于形成触控基板的基板，包括：第一电极层，包括位于第一电极层的边缘区域的金属条以及连接金属条的第一金属网格图案，以及位于第一电极层的一侧的第二电极层，包括位于第二电极层的边缘区域的金属条以及连接金属条的第二金属网格图案，第二金属网格图案与第一金属网格图案相互绝缘，第一电极层的金属条与第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层。金属叠层用于形成电连接第一电极层的第一金属网格图案和第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
在本公开的实施例中，第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条；第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，第二金属网格图案连接第三金属条和所述第四金属条。第三金属条与第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，第四金属网格与第二金属网格直接接触以形成第二金属叠层。第一金属 叠层和第二金属叠层用于形成电连接第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (32)

  1. 一种触控基板的制造方法，包括：
    通过拼接曝光工艺形成第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案；
    在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层；
    利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其中，通过拼接曝光工艺形成第一电极层包括：
    形成第一导电薄膜；
    利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述第一电极层，其中，所述第一掩膜版包括第一边缘区和连接所述第一边缘区的第一曝光区，所述第一边缘区为条状遮光区，所述第一曝光区包括布置为网格状的遮光条。
  3. 根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层包括：
    在所述第一电极层的一侧形成第二导电薄膜；
    利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述第二电极层，其中，所述第二掩膜版包括第三边缘区以及连接所述第三边缘区的第二曝光区，所述第三边缘区为遮光区，所述第二曝光区包括布置为网格状的遮光条。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一掩膜版还包括第二边缘区，所述第一曝光区连接所述第一边缘区和所述第二边缘区，所述第二边缘区为遮光区，所述第二掩膜版还包括第四边缘区，所述第二曝光区连接所述第三边缘区和所述第四边缘区，所述第四边缘区为遮光区，
    所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
    所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
    所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层，
    利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线包括：利用所述第一金属叠层和所述第二金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
  5. 根据权利要求4所述的方法，其中，利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光工艺包括：
    在进行第一次曝光时，利用所述第一掩膜版的所述第一边缘区形成所述第一金属条的图案；
    在进行最后一次曝光时，利用所述第一掩膜版的所述第二边缘区形成所述第二金属条的图案。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其中，利用第一掩膜版对所述第一导电薄膜进行拼接曝光工艺还包括：
    对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一边缘区的靠近所述第二边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所 述第一掩膜版的所述第二边缘区的靠近所述第一边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第一掩膜版的所述第一金属网格图案所在区域部分重叠。
  7. 根据权利要求4所述的方法，其中，利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺包括：
    在进行第一次曝光时，利用所述第二掩膜版的所述第三边缘区形成所述第三金属条的图案，
    在进行最后一次曝光时，利用所述第二掩膜版的所述第四边缘区形成所述第四金属条的图案。
  8. 根据权利要求7所述的方法，其中，利用第二掩膜版对所述第二导电薄膜进行拼接曝光工艺还包括：
    对于任意两次相连的曝光，在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第三边缘区的靠近所述第四边缘区的边缘所在位置相对于在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第四边缘区的靠近所述第三边缘区的边缘所在位置偏移，使得在进行后一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域与在进行前一次曝光时所述第二掩膜版的所述第二金属网格图案所在区域部分重叠。
  9. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一掩膜版的所述第一曝光区的与所述第一边缘区连接的节点的宽度大于所述第一曝光区中的网格状的遮光条的宽度。
  10. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述第二掩膜版的所述第二曝光区的与所述第三边缘区连接的节点的宽度大于所述第二曝光区中的网格状的遮 光条的宽度。
  11. 根据权利要求10所述的方法，其中，所述走线形成为与所述第一电极层的第一金属网格图案电连接，
    沿远离所述第一掩膜版的所述第一边缘区的方向和/或沿远离所述第二掩膜版的所述第三边缘区的方向，所述第一掩膜版的所述第一曝光区的与所述第一边缘区连接的节点的长度大于所述第二掩膜版的所述第二曝光区的与所述第三边缘区连接的节点的长度。
  12. 根据权利要求4所述的方法，还包括：
    在所述衬底基板上形成遮光薄膜；
    利用第四掩膜版对所述遮光薄膜进行拼接曝光工艺，以形成遮光层，
    其中，所述第四掩膜版包括透光区和非透光区，所述透光区包括相对的第一透光部分和第二透光部分，以及连接所述第一透光部分和所述第二透光部分且相对的第三透光部分和第四透光部分，
    所述第一透光部分的靠近所述第二透光部分的边缘至所述第二透光部分的靠近所述第一透光部分的边缘的距离大于所述触控基板的可视区的预定宽度的1/N，其中，N为利用所述第四掩膜版进行拼接曝光的次数。
  13. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述可视区包括相连的第一区域、第二区域和第三区域，
    利用第四掩膜版对所述遮光薄膜进行的拼接曝光工艺包括针对所述第一区域的第一曝光、针对所述第二区域的第二曝光和针对所述第三区域的第三曝光，
    在进行第一曝光时，将所述第四掩膜版的第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘与所述第一区域的左边缘对齐，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第一区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第一区域的下边缘对齐；
    在进行第二曝光时，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第二区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第二区域的下边缘对齐，使所述第四掩膜版的第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘相对于在所述第一曝光时所述第四掩膜版的所述第一透光部分的靠近所述第二透光部分的边缘向左偏移，该偏移的距离大于0且小于(3L-W)，其中W是所述触控基板的可视区的预定宽度，L是所述第四掩膜版的第一透光部分的靠近第二透光部分的边缘至第二透光部分的靠近第一透光部分的边缘的距离；
    在进行第三曝光时，将所述第四掩膜版的第一透光部分的靠近第二透光部分的边缘与所述第三区域的右边缘对齐，将所述第四掩膜版的第三透光部分的靠近第四透光部分的边缘与所述第三区域的上边缘对齐，将所述第四掩膜版的第四透光部分的靠近第三透光部分的边缘与所述第三区域的下边缘对齐。
  14. 根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一电极层和所述第二电极层形成在衬底基板上，
    所述方法还包括：
    在所述第一电极层的远离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
    其中，所述第二电极层形成在所述第一绝缘层的远离所述第一电极层的一侧，
    所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
  15. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述第三金属条在所述衬底基板 上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
  16. 根据权利要求4所述的方法，其中，利用所述第一金属叠层和所述第二金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线包括：
    利用第三掩膜版对第一金属叠层和所述第二金属叠层进行拼接曝光工艺以形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线，
    其中，所述第三掩膜版包括走线图案区，所述走线图案区包括相对的第一走线图案部分和第二走线图案部分，
    所述第一走线图案部分的靠近所述第二走线图案部分的边缘至所述第二走线图案部分的靠近所述第一走线图案部分的边缘的距离大于所述第二掩膜版的所述第二曝光区的宽度。
  17. 一种触控基板的制造方法，包括：
    通过拼接曝光工艺形成电极层，所述电极层包括位于所述电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的金属网格图案，
    利用所述金属条形成电连接所述金属网格图案的走线。
  18. 根据权利要求17所述的方法，其中，通过拼接曝光工艺形成电极层包括：
    形成导电薄膜；
    利用掩膜版对所述导电薄膜进行拼接曝光工艺，以形成所述电极层，其中，所述掩膜版包括第一边缘区和连接所述第一边缘区的曝光区，所述第一边缘区为条状遮光区，所述第一曝光区包括布置为网格状的遮光条。
  19. 根据权利要求18所述的方法，其中，所述掩膜版还包括第二边缘区，所述曝光区连接所述第一边缘区和所述第二边缘区，所述第二边缘区为条状遮光区，
    所述金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
    利用所述金属条形成电连接所述金属网格图案的走线包括：利用所述第一金属条和所述第二金属条形成电连接所述金属网格图案的走线。
  20. 一种用于形成触控基板的基板，包括：
    第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案，以及
    位于所述第一电极层的一侧的第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层，
    其中，所述金属叠层用于形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
  21. 根据权利要求20所述的基板，其中，所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
    所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
    所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层，
    所述第一金属叠层和所述第二金属叠层用于形成电连接所述第一电极层的 第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
  22. 根据权利要求20所述的基板，其中，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第一金属网格图案中的网格状的金属条的宽度，
    所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第二金属网格图案中的网格状的金属条的宽度。
  23. 根据权利要求22所述的基板，其中，沿远离所述第一电极层的金属条的方向和/或沿远离所述第二电极层的金属条的方向，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的长度大于所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的长度。
  24. 根据权利要求21所述的基板，还包括：
    衬底基板，所述第一电极层和所述第二电极层在所述衬底基板上；以及
    位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
    其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
  25. 根据权利要求24所述的基板，其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
  26. 一种触控基板，包括：
    第一电极层，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案，以及
    位于所述第一电极层的一侧的第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层，
    其中，所述金属叠层包括电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线。
  27. 根据权利要求26所述的触控基板，其中，所述第一电极层的金属条包括相对的第一金属条和第二金属条，所述第一金属网格图案连接所述第一金属条和所述第二金属条，
    所述第二电极层的金属条包括相对的第三金属条和第四金属条，所述第二金属网格图案连接所述第三金属条和所述第四金属条，
    所述第三金属条与所述第一金属条直接接触以形成第一金属叠层，所述第四金属条与所述第二金属条直接接触以形成第二金属叠层。
  28. 根据权利要求26所述的触控基板，其中，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第一金属网格图案中的网格状的金属条的宽度，
    所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的宽度大于所述第二金属网格图案中的网格状的金属条的宽度。
  29. 根据权利要求28所述的触控基板，其中，所述金属叠层包括电连接所述第一电极层的第一金属网格图案的走线，
    沿远离所述第一电极层的金属条的方向和/或沿远离所述第二电极层的金属条的方向，所述第一金属网格图案与所述第一电极层的金属条连接的节点的长度大于所述第二金属网格图案与所述第二电极层的金属条连接的节点的长度。
  30. 根据权利要求27所述的触控基板，还包括：
    衬底基板，所述第一电极层和所述第二电极层在所述衬底基板上；以及
    位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极层的所述第一金属网格图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，与所述第一电极层的所述第一金属条和所述第二金属条在衬底基板上的正投影不重叠，
    其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
  31. 根据权利要求30所述的触控基板，其中，所述第三金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠，所述第四金属条在所述衬底基板上的正投影与所述第二金属条在所述衬底基板上的正投影完全重叠。
  32. 一种触控装置，包括根据权利要求26至31中任一项所述的触控基板。
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