WO2022133804A1 - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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王作家
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Abstract

一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括：阵列基板、功能膜层（4）、保护层（02），阵列基板包括显示部（11）、弯曲部（12），弯曲部（12）连接于显示部（11）的一侧；功能膜层（4）设置于显示部（11）的一侧；保护层（02）覆盖于弯曲部（12）上，且保护层（02）和功能膜层（4）位于阵列基板的同一侧面，保护层（02）包括：第一弯曲部（21）、第二弯曲部（22），第一弯曲部（21）与功能膜层（4）相邻设置；第二弯曲部（22）连接于第一弯曲部（21）远离功能膜层（4）的一侧，在保护层（02）中，第二弯曲部（22）远离第一弯曲部（21）的边沿（222）与功能膜层（4）在第一方向（X）上的距离最大，其中，所述第一方向（X）垂直于所述显示部（11）和所述弯曲部（12）的交界面；其中，所述第一弯曲部（21）的最大厚度与所述第二弯曲部（22）的最小厚度的差值小于等于0.05毫米。

Description

显示面板及其制作方法 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
柔性阵列基板一般包括有显示部、绑定部和连接于显示部和绑定部之间的弯曲部，显示部上设置有功能膜层，绑定部上需要设置保护层以保护绑定部上集成的线路。现有技术中，通常先在弯曲部涂覆保护层然后再在显示部上贴合功能膜层，为避免功能膜层贴附于保护层上，考虑到保护层的涂布公差和功能膜层的贴合公差，在设计时需要在功能膜层和保护层之间预留一定的间隙，从而现有技术中的显示面板具有较大的边框。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
公开内容
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，其中，所述显示面板包括：阵列基板、功能膜层、保护层、盖板。阵列基板包括显示部、弯曲部，所述弯曲部连接于所述显示部的一侧；功能膜层设置于所述显示部的一侧，所述功能膜层包括滤光层、触控层中的至少一种；保护层覆盖于所述弯曲部上，且所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层包括：第一弯曲部、第二弯曲部。第一弯曲部与所述功能膜层相邻设置；第二弯曲部连接于所述第一弯曲部远离所述功能膜层的一侧，所述第二弯曲部包括远离所述第一弯曲部的第二边沿，在所述保护层中，所述第二边沿与所述功能膜层在第一方向上的距离最大，其中，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面；其中，所述第一弯曲部的最大厚度与所述第二弯曲部的最小厚度的差值小于等于0.05毫米。所述盖板位于所述功能膜层远离所述阵列基板的一侧。
本公开一种示例性实施例中，所述第一弯曲部的最大厚度大于等于0.13毫米且小于等于0.15毫米，所述第二弯曲部的最小厚度大于等于0.08毫米且小于等于0.1毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括绑定部，所述弯曲部连接于所述显示部和绑定部之间，所述显示面板还包括：芯片、第一底膜、第二底膜，芯片绑定于所述绑定部，且所述芯片与所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面；第一底膜位于所述显示部背离所述功能膜层的一侧；第二底膜位于所述绑定部背离所述芯片的一侧；所述第一弯曲部包括与所述第二弯曲部连接的第一边沿；其中，在所述第一方向上，所述第一边沿位于所述第一底膜和所述第二边沿之间，所述第一边沿位于所述第二底膜和所述第二边沿之间；且所述第一边沿与所述第一底膜在所述第一方向上的距离小于等于所述第一边沿与所述第二底膜在所述第一方向上的距离。
本公开一种示例性实施例中，所述第一底膜面向所述第一边沿的边沿与所述第二底膜面向所述第一边沿的边沿在所述第一方向上的距离大于等于0毫米且小于等于0.2毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述第一边沿与所述第一底膜在所述第一方向上的距离大于等于0.125毫米且小于等于0.225毫米；所述第一边沿与所述第二底膜在所述第一方向上的距离大于等于0.125毫米且小于等于0.425毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述第一弯曲部的弧长大于等于0.188毫米且小于等于0.235毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述第二弯曲部的弧长大于等于0.235毫米且小于等于0.285毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述绑定部与所述显示部平行；在第二方向上，所述第二边沿到所述绑定部的距离大于所述第二边沿到所述显示部的距离，所述第二方向与所述显示部所在平面垂直，所述绑定部到所述显示部的距离为0.3-0.7毫米。
本公开一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：散热层、粘结层，散热层位于所述第一底膜背离所述显示部的一侧；粘结层位于所述第二底膜和所述散热层之间。
本公开一种示例性实施例中，所述散热层与所述第一边沿在所述第一方向上的距离小于所述粘结层与所述第一边沿在所述第一方向上的距离。
本公开一种示例性实施例中，所述第一弯曲部的厚度自靠近所述功能膜层一侧边沿向远离所述功能膜层一侧逐渐减小；所述第二弯曲部的厚度自靠近所述第一弯曲部一侧的边沿向远离所述第一弯曲部一侧的边沿逐渐减小。
本公开一种示例性实施例中，所述保护层还包括第三弯曲部，第三弯曲部连接于所述第二弯曲部远离所述第一弯曲部的一侧，所述第三弯曲部的厚度自靠近所述第二弯曲部一侧边沿向远离所述第二弯曲部一侧边沿逐渐增大。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，其中，所述显示面板包括：阵列基板、功能膜层、保护层、盖板，阵列基板包括显示部、弯曲部，所述弯曲部连接于所述显示部的一侧；所述功能膜层设置于所述显示部的一侧，所述功能膜层包括滤光层、触控层中的至少一种；保护层覆盖于所述弯曲部上，且所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层包括：第一弯曲部、第二弯曲部，第一弯曲部与所述功能膜层相邻设置；第二弯曲部连接于所述第一弯曲部远离所述功能膜层的一侧，所述第二弯曲部包括远离所述第一弯曲部的第二边沿，在所述保护层中，所述第二边沿与所述功能膜层在第一方向上的距离最大，其中，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面；其中，所述第一弯曲部的弹性模量小于所述第二弯曲部的弹性模量；盖板，所述盖板位于所述功能膜层远离所述阵列基板的一侧。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板制作方法，该制作方法包括：
提供一柔性阵列基板，所述阵列基板为平板结构，且所述阵列基板包括显示部、绑定部以及连接于所述显示部和所述绑定部之间的弯曲部；
在所述阵列基板上形成功能膜层，所述功能膜层在所述阵列基板的正投影位于所述显示部；
在所述阵列基板上形成保护层，所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧，且所述保护层在所述阵列基板的正投影位于所述弯曲部；
其中，所述保护层包括靠近所述功能膜层一侧的第一弯曲部，以及位于所述第一弯曲部远离所述功能膜层一侧的第二弯曲部，且所述第一弯曲部的刚度小于所述第二弯曲部的刚度；
弯曲所述弯曲部，以使所述绑定部位于所述显示部背离其显示侧的一侧。
本公开一种示例性实施例中，所述第一弯曲部的厚度小于第二弯曲部的厚度。
本公开一种示例性实施例中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
在所述阵列基板上多次形成厚度均匀的保护层材料，多层所述保护层材料用于形成所述保护层；
其中，在所述第一弯曲部上形成所述保护层材料的次数小于在所述第二弯曲部上形成所述保护层材料的次数。
本公开一种示例性实施例中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料，所述保护层材料用于形成所述保护层；
其中，所述第一弯曲部位于所述保护层材料的爬坡区。
本公开一种示例性实施例中，所述第一弯曲部的弹性模量小于所述第二弯曲部的弹性模量。
本公开一种示例性实施例中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料；
对所述保护层材料进行固化处理，其中所述第一弯曲部的固化程度小于第二弯曲部的固化程度。
本公开一种示例性实施例中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料；
对所述保护层材料整体进行固化处理；
对所述第一弯曲部进行软化处理。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中一种显示面板半成品的结构示意图；
图2为相关技术中一种显示面板成品的结构示意图；
图3、4为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图；
图5为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图；
图6为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图；
图7为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图；
图8、9为本公开显示面板制作方法另一种示例性实施例的流程工艺图；
图10为本公开显示面板一种示例性实施例的结构示意图；
图11为本公开显示面板另一种示例性实施例的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
如图1、2所示，图1为相关技术中一种显示面板半成品的结构示意图，图2为相关技术中一种显示面板成品的结构示意图。相关技术中，显示面板可以包括柔性阵列基板、功能膜层04、保护层02(MCL，Metal Coating Layer)。柔性阵列基板可以包括显示部011、弯曲部012、绑定部013。保护层02可以覆盖于弯曲部012，功能膜层04可以贴合于显示部011。绑定部013可以用于绑定芯片03。该显示面板还可以包括第一底膜071、第二底膜072、散热层08、粘结层09、盖板06、粘结于盖板06和功能膜层04之间的粘结层05，功能膜层04可以包括滤光层或者触控层的至少一种，例如，功能膜层04可以为偏光片。保护层02可以对弯曲部的中性层位置进行调节，以使中性层位于弯曲部的金属走线层的位置，从而减小在弯折过程中，该弯曲部的金属走线层发生断裂的可能性。其中，盖板06的材料可以为聚酰亚胺(PI)、玻璃等。
现有技术中，通常先在弯曲部012涂覆保护层02，然后再在显示部011上贴合功 能膜层04。为了避免功能膜层04贴附于保护层02上，同时考虑到保护层02的涂布公差和功能膜层04的贴合公差，在设计时需要在功能膜层04和保护层02之间预留一定的间隙，从而显示面板会具有较宽的下边框。
相关技术中，如图1所示，为了减小显示面板的边框，可以首先在显示部011上贴附功能膜层04，然后再在弯曲部012上涂覆保护层02。然而，由于功能膜层04对用于形成保护层02的胶体材料具有虹吸效应，保护层02会在靠近功能膜层的区域C处出现局部增厚现象，保护层02在区域C远离功能膜层的边沿021位置会出现厚度段差。如图2所示，保护层02随弯曲部012弯曲后，由于保护层02不同位置的弯曲应力不同，保护层02会从其弧顶边沿023(保护层所形成弧形最右侧位置)向两侧减薄，从而保护层位于边沿021位置处的厚度段差进一步增大，同时由于边沿021位置靠近更为稳固的盖板06，在显示面板信赖性测试中，保护层容易在边沿021位置发生沿边沿021的折叠，即保护层容易在边沿021位置发生弯曲角度较小的弯折。从而保护层的边沿021位置附近容易发现线路断裂。其中，保护层还可以包括靠近功能膜层04一侧的边沿024。如图2所示，绑定区信赖性测试可以包括：通过一压板向左侧挤压边沿023，直到显示面板出现线路断裂，记录显示面板出现线路断裂时压板向左侧的移动距离，显示面板出现线路断裂时压板向左侧的移动距离可以定义为信赖测试的信赖值，信赖值越大，说明该显示面板的信赖性越高。
基于此，本示例性实施例首先提供一种显示面板制作方法，如图3、4所示，图3、4为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图，该制作方法可以包括：
如图3所示，步骤S1：提供一柔性阵列基板，所述阵列基板可以为平板结构，且所述阵列基板包括显示部11、绑定部13以及连接于所述显示部11和所述绑定部13之间的弯曲部12；
步骤S2：在所述阵列基板上形成功能膜层4，所述功能膜层4在所述阵列基板的正投影位于所述显示部11，其中，功能膜层4可以包括滤光层、触控层中一种或多种，例如，功能膜层4可以为偏光片；
步骤S3：在所述阵列基板上形成保护层，所述保护层和所述功能膜层4位于所述阵列基板的同一侧，且所述保护层在所述阵列基板的正投影位于所述弯曲部12；其中，所述保护层在所述阵列基板的正投影可以与弯曲部12重合，即被保护层正投影覆盖的部分阵列基板形成弯曲部12，未被保护层正投影覆盖的部分阵列基板形成显示部11和绑定部13。显示部11和绑定部13分别连接于弯曲部12的相对两侧。
其中，所述保护层可以包括靠近所述功能膜层4一侧的第一弯曲部21，以及位于所述第一弯曲部21远离所述功能膜层一侧的第二弯曲部22，且所述第一弯曲部21的刚度小于所述第二弯曲部22的刚度；
如图4所示，步骤S4：弯曲所述弯曲部12，以使所述绑定部13位于所述显示部11背离其显示侧的一侧。
本示例性实施例中，所述第一弯曲部21的刚度小于所述第二弯曲部12的刚度。与相关技术中图2比较，本示例性实施例减小了第一弯曲部21的刚度。从而在信赖性测试中，当挡板移动距离为图2中的信赖值时，由于第一弯曲部21具有更高的弯曲性能，在第一弯曲部21自身弯曲作用下，第一弯曲部21靠近第二弯曲部22的第一边沿211位置不会出现沿第一边沿211的折叠。因而，显示面板的信赖值也会相应增大。其中，第一边沿211可以理解为第一弯曲部21和第二弯曲部22的交界面。
本示例性实施例中，如图3所示，第一弯曲部21和第二弯曲部22可以沿第一方向X分布。形成保护层的方式可以是在阵列基板上涂覆保护层胶体材料，然后通过固化该胶体材料以形成保护层。如图3所示，在阵列基板上涂覆保护层胶体材料时，由于保护层胶体材料具有流动性，固化后的保护层在其边沿位置会出现爬坡部24。本示例性实施例中，第二弯曲部22可以连接于第一弯曲部21和爬坡部24之间。如图3所示，保护层还可以包括第三弯曲部23，第三弯曲部23可以了连接于第二弯曲部22和爬坡部24之间。如图4所示，所述第一弯曲部21可以包括与所述功能膜层4相邻的第三边沿213，第二弯曲部22可以包括远离第一弯曲部21一侧的第二边沿222。所述第三弯曲部23可以包括远离第二弯曲部22的第四边沿234。如图4所示，保护层弯曲后，第二弯曲部22的第二边沿222可以位于保护层所形成弧形的弧顶，即在所述保护层中，第二边沿222与功能膜层4在所述第一方向X上的距离最大。其中，第二边沿222可以理解为第二弯曲部22和第三弯曲部23的交界面，第三边沿213可以理解为第一弯曲部21和功能膜层4的交界面。
本示例性实施例中，如图3所示，第一弯曲部21在第一方向X上的尺寸可以等于图2中边沿024位置到边沿021之间的弧线距离。即保护层弯曲后，第一弯曲部21的第一边沿211可以位于保护层本该发生折叠的位置。由于第一弯曲部21在弯曲前，第一弯曲部21的刚度小于第二弯曲部22的刚度，第一弯曲部21在弯曲后，保护层在第一边沿211两侧的刚度差相比图2中保护层在边沿021两侧的刚度差较小，从而在信赖性测试中，第一边沿211处不易发生折叠，且折叠位置会向第三边沿213方向移动，由于第三边沿213靠近显示部11一侧，且显示部11一侧的结构相对稳固，因此，该由显示面板制作方法制成的显示面板可靠性更高。
应该理解的是，在其他示例性实施例中，第一弯曲部21在第一方向X上的尺寸还可以略大于图2中保护层边沿021到边沿024之间的弧线距离，或略小于图2中保护层边沿021到边沿024之间的弧线距离，这些都属于本公开的保护范围。
本示例性实施例中，第一弯曲部21在第一方向X上尺寸的获取方法可以为：对多个显示面板分别进行信赖性检测，获取各个显示面板中阵列基板发生走线断裂的位置，观察阵列基板发生走线断裂位置附近的保护层，获取走线断裂位置附近的保护层厚度段差较大的位置，测量保护层上厚度段差较大位置到靠近功能膜层一侧的弧长，并计算上述各个弧长的平均值。该平均值即可以为第一弯曲部21在第一方向X上的 尺寸。其中，阵列基板发生走线断裂的位置可以通过检测电路获取。获取阵列基板走线断裂位置后，可以对阵列基板中弯曲部12进行灌胶切片(注入环氧树脂并使用固化剂进行固化，然后对截面抛光处理)，然后可以通过显微镜观察弯曲部12的截面，以获取走线断裂位置附近的保护层厚度段差较大的位置。其中，进行信赖性检测的显示面板的个数可以为16个、32个等。
本示例性实施例中，如图5、6所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图。实现所述第一弯曲部21刚度小于所述第二弯曲部22刚度的一种方式可以为，第一弯曲部21的厚度小于第二弯曲部22的厚度。其中，第一弯曲部21的厚度可以是第二弯曲部22厚度的70％-90％，例如，70％、80％、90％等。具体的，第一弯曲部21的厚度可以为105±30um，第二弯曲部22的厚度可以为120±30um。如图6所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图。保护层弯曲后，在弯曲应力作用下，第一弯曲部21与第二弯曲部22的厚度差相较弯曲前有所减小，相应的，第一边沿211位置处的厚度段差会相应减小。从而，在信赖性测试中，第一边沿211处不易发生折叠现象，同时发生折叠的位置会向第三边沿213移动，由于第三边沿213靠近显示部11一侧，且显示部11一侧的结构更加稳固，因此，该由显示面板制作方法制成的显示面板可靠性更高。需要说明的是，第一弯曲部21的厚度小于第二弯曲部22的厚度可以理解为第一弯曲部21的平均厚度小于第二弯曲部22的平均厚度，或第一弯曲部21的最小厚度小于第二弯曲部22的最小厚度。在形成保护层时，图5中功能膜层4同样会对用于形成第一弯曲部21的保护层胶材产生虹吸效应。第一弯曲部21靠近功能膜层4的侧边的厚度可以大于等于或小于第二弯曲部22的厚度。相应的，如图6所示，保护层弯曲后，第三边沿213处的厚度可以大于等于或小于第四边沿234位置处的厚度。
本示例性实施例中，如图6所示，保护层弯曲后，在弯曲应力作用下，所述第一弯曲部21的厚度可以自第三边沿213向第一边沿211逐渐减小；所述第二弯曲部22的厚度可以自靠近所述第一弯曲部21一侧向远离所述第一弯曲部21一侧逐渐减小。第三弯曲部23的厚度可以自靠近所述第二弯曲部22一侧边沿向远离所述第二弯曲部22一侧逐渐增大。
本示例性实施例中，如图6所示，保护层弯曲后，所述第一弯曲部的最大厚度与所述第二弯曲部的最小厚度的差值可以小于等于0.05毫米，例如，其差值可以为0.01毫米、0.02毫米、0.03毫米、0.04毫米、0.05毫米。其中，第一弯曲部21的最大厚度可以为第一弯曲部21中第三边沿213位置处的厚度。第二弯曲部的最小厚度可以为第二弯曲部22中第二边沿222位置处的厚度。所述第一弯曲部的最大厚度可以大于第二弯曲部的最小厚度。
本示例性实施例中，如图6所示，所述第一弯曲部的弧长可以大于等于0.188毫米且小于等于0.235毫米，例如，0.188毫米、0.200毫米、0.235毫米。所述第二弯曲部的 弧长可以大于等于0.235毫米且小于等于0.285毫米，例如，0.235毫米、0.255毫米、0.285毫米。
所述第一弯曲部的最大厚度可以大于等于0.13毫米且小于等于0.15毫米，例如，第一弯曲部的最大厚度可以为0.13毫米、0.135毫米、0.14毫米、0.15毫米。所述第二弯曲部的最小厚度可以大于等于0.08毫米且小于等于0.1毫米。例如，所述第二弯曲部的最小厚度可以为0.08毫米、0.09毫米、0.1毫米。保护层可以为MCL胶层。
所述绑定部13到所述显示部11的距离可以为0.3-0.7毫米，例如，0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米。其中，所述绑定部13到所述显示部11的距离可以理解为绑定部13面向显示部11一侧的侧面到显示部11面向绑定部13一侧侧面的距离。
本示例性实施例中，实现第一弯曲部的厚度小于第二弯曲部的厚度的一种方式可以为，在所述阵列基板上多次形成厚度均匀的保护层材料，多层所述保护层材料可以用于形成所述保护层。其中，在所述第一弯曲部21上形成所述保护层材料的次数可以小于在所述第二弯曲部22上形成所述保护层材料的次数。应该理解的是，在其他示例性实施例中，实现第一弯曲部的厚度小于第二弯曲部的厚度还有其他方式，例如，利用涂覆工艺形成保护层，当涂覆部件移位到第一弯曲部21所在位置时，可以通过减小涂覆部件的出料量，减小第一弯曲部21的厚度。
本示例性实施例中，保护层爬坡区在第一方向上的尺寸一般约400um。而上述的获取第一弯曲部21在第一方向X上尺寸的具体方法中，每个显示面板中第一弯曲部21在第一方向上的尺寸均小于爬坡区在第一方向上的尺寸。本示例性实施例中，如图7所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例的流程工艺图。在所述阵列基板上形成保护层可以包括：在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料，所述保护层材料用于形成所述保护层。其中，所述第一弯曲部21可以位于所述保护层材料的爬坡区。具体的，涂布保护层材料时，可以通过控制涂布位置使得第一弯曲部21位于所述保护层材料的爬坡区，同时确保保护层材料流至功能膜层4。在产线设备中，保护层材料的涂布有两种对位方式：通过标记(MARK)为基准对位和通过功能膜层为基准对位。由于需要让保护层材料流至功能膜层4边缘，因此本示例性实施例可以采用功能膜层基准对位方式，即以功能膜层贴附位置为基准，抓取功能膜层边缘进行对位以补正涂覆材料位置。
需要说明的是，在形成保护层时，图7中功能膜层4同样会对用于形成第一弯曲部21的保护层胶材产生虹吸效应。第一弯曲部21靠近功能膜层4的侧边的厚度可以大于等于或小于第二弯曲部22的厚度。相应的，保护层弯曲后，第三边沿213处的厚度可以大于等于或小于第四边沿234位置处的厚度。
本示例性实施例中，实现所述第一弯曲部的刚度小于所述第二弯曲部的刚度还有其他方式。如图8、9所示，图8、9为本公开显示面板制作方法另一种示例性实施例 的流程工艺图。实现所述第一弯曲部21的刚度小于所述第二弯曲部22的刚度的方式还可以为，所述第一弯曲部21的弹性模量小于所述第二弯曲部22的弹性模量。如图9所示，保护层弯曲后，虽然在第一边沿211处依然会出现较大的厚度段差，但是由于第一弯曲部21的弹性模量小于所述第二弯曲部22的弹性模量，在信赖性测试中，在第一弯曲部21自身弯曲作用下，第一边沿211处不易发生折叠。同时，折叠位置会向第三边沿213方向移动，由于第三边沿213靠近显示部11一侧，且显示部11一侧的结构更加稳固，因此，该由显示面板制作方法制成的显示面板可靠性更高。
本示例性实施例中，实现所述第一弯曲部21的弹性模量小于所述第二弯曲部22的弹性模量的一种方式可以为，在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料；对所述保护层材料进行固化处理，其中，所述第一弯曲部21的固化程度小于第二弯曲部22的固化程度。本示例性实施例中，保护层材料可以为树脂材料，该树脂材料中可以包含有光引发剂或光敏剂，保护层材料经过吸收紫外线(UV)光照射后，会产生活性自由基，从而引发聚合、交联和接枝反应，进而使得树脂在数秒内由胶体转化为固态。本示例性实施例中，对所述保护层材料进行固化处理的方式可以为，通过紫外线灯对保护层材料进行照射。其中，保护层材料的固化程度与紫外线灯的功率、照射时间成正相关，因此，通过调节紫外线灯的功率和/或照射时间，可以实现第一弯曲部21、第二弯曲部22不同的固化程度。例如，本示例性实施例可以通过减小第一弯曲部21的紫外线照射时长或减小第一弯曲部21的紫外线照射功率减小第一弯曲部21的固化程度，以减小第一弯曲部21的弹性模量。
应该理解的是，实现所述第一弯曲部21的弹性模量小于所述第二弯曲部22的弹性模量还有其他方式。例如，在对第一弯曲部21和第二弯曲部22完成固化后，可以在第一弯曲部21上涂覆催化剂，该催化剂可以破坏第一弯曲部21中的分子链结构，从而实现第一弯曲部21的软化效果。
本示例性实施例中，如图3-9所示，在对所述弯曲部进行弯曲之前，该显示面板制作方法还可以包括：将显示部11形成于第一底膜71上，将绑定部13形成于第二底膜72上；通过粘结层5在所述功能膜层4背离阵列基板的一侧粘结盖板6；在第一底膜71背离阵列基板的一侧形成散热层8；在散热层8背离衬底基板的一侧形成粘结层9；在绑定部13上形成芯片3。其中，盖板6的材料可以为聚酰亚胺(PI)、玻璃等。
应该理解的是，在其他示例性实施例中，还可以通过同时调节第一弯曲部的厚度和弹性模量以调节第一弯曲部的刚度。
本示例性实施例还提供一种显示面板，如图10所示，为本公开显示面板一种示例性实施例的结构示意图。其中，所述显示面板可以包括：阵列基板、功能膜层4、保护层。阵列基板可以包括显示部11、弯曲部12，所述弯曲部12连接于所述显示部11的一侧；功能膜层4设置于所述显示部11的一侧；保护层覆盖于所述弯曲部12上，且所述保护层和所述功能膜层4位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层可以包括： 第一弯曲部21、第二弯曲部22。第一弯曲部21与所述功能膜层4相邻设置；第二弯曲部22连接于所述第一弯曲部21远离所述功能膜层4的一侧，所述第二弯曲部22可以包括远离所述第一弯曲部的第二边沿222，在所述保护层中，所述第二弯曲部22远离所述第一弯曲部21的第二边沿222与所述功能膜层4在所述第一方向X上的距离最大，其中，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面，即第一方向与显示部11所在平面平行。阵列基板可以为柔性阵列基板，功能膜层4可以包括滤光层、触控层中一种或多种，例如，功能膜层4可以为偏光片。本示例性实施例提供的显示面板可以通过图5、6或图7所示的制作方法获取。保护层弯曲前，第一弯曲部的厚度小于第二弯曲部的厚度，相比于图2所示的现有技术，保护层弯曲后，第一弯曲部的最大厚度会相应减小，第二弯曲部的最大厚度基本不变。其中，所述第一弯曲部的最大厚度与所述第二弯曲部的最小厚度的差值可以小于等于0.05毫米，例如，其差值可以为0.01毫米、0.02毫米、0.03毫米、0.04毫米、0.05毫米。其中，第一弯曲部21的最大厚度可以为第一弯曲部21中第三边沿213位置处的厚度。第二弯曲部的最小厚度可以为第二弯曲部22中第二边沿222位置处的厚度。所述第一弯曲部的最大厚度可以大于第二弯曲部的最小厚度。
需要说明的是，所述保护层和所述功能膜层4位于所述阵列基板的同一侧面，可以理解为，所述保护层和所述功能膜层4位于阵列基板同一表面的一侧。功能膜层4设置于所述显示部11的一侧，可以理解为，功能膜层4在阵列基板的正投影位于显示部11上。
如图10所示，所述第一弯曲部21可以包括与所述第二弯曲部22连接的第一边沿211以及与功能膜层4相邻的第三边沿213。该显示面板相比于图2中相关技术的显示面板，保护层在第一弯曲部21的第一边沿211处具有较小的厚度段差。在信赖性测试中，第一边沿211处不易发生折叠，且折叠位置会向第三边沿213移动，由于第三边沿213靠近显示部11一侧，显示部11一侧的结构更加稳固，因此，该由显示面板制作方法制成的显示面板可靠性更高。其中，第一边沿211可以理解为第一弯曲部21和第二弯曲部22的交界面，第三边沿可以理解为第一弯曲部21和功能膜层4的交界面。本示例性实施例中，所述第一弯曲部的最大厚度可以大于等于0.12毫米且小于等于0.135毫米，例如，0.12毫米、0.13毫米、0.135毫米。所述第二弯曲部的最大厚度可以大于等于0.09毫米且小于等于0.105毫米，例如，0.09毫米、0.1毫米、0.105毫米。保护层可以为MCL胶层。
本示例性实施例中，如图10所示，所述第一弯曲部21的厚度可以自其靠近所述功能膜层一侧的第三边沿213向远离所述功能膜层一侧的第一边沿211逐渐减小；所述第二弯曲部22的厚度自靠近所述第一弯曲部21一侧的边沿向远离所述第一弯曲部21一侧的边沿222逐渐减小。
本示例性实施例中，如图10所示，所述保护层还可以包括第三弯曲部23、爬坡 部24，第三弯曲部23可以连接于所述第二弯曲部22远离所述第一弯曲部21的一侧，爬坡部24可以连接于所述第三弯曲部23远离所述第二弯曲部22的一侧。所述第三弯曲部23可以包括远离第二弯曲部22的第四边沿234，所述第三弯曲部23的厚度可以自靠近所述第二弯曲部22一侧边沿向第四边沿234逐渐增大。第三边沿213处的厚度可以大于等于或小于第四边沿234位置处的厚度。第二边沿222可以理解为第二弯曲部22和第三弯曲部23的交界面。第四边沿234以理解为第三弯曲部23和爬坡部24的交界面。
本示例性实施例中，如图10所示，所述阵列基板还可以包括绑定部13，所述绑定部13可以与所述显示部11平行。所述弯曲部12连接于所述显示部11和绑定部13之间，所述显示面板还可以包括：芯片3、第一底膜71、第二底膜72，芯片3可以绑定于所述绑定部13，且所述芯片3与所述功能膜层4可以位于所述阵列基板的同一侧面；第一底膜71可以位于所述显示部背离所述功能膜层4的一侧；第二底膜72可以位于所述绑定部13背离所述芯片3的一侧。其中，在所述第一方向X上，所述第一边沿211可以位于所述第一底膜71和所述第二边沿222之间，所述第一边沿211可以位于所述第二底膜72和所述第二边沿222之间；且所述第一边沿211与所述第一底膜71在所述第一方向X上的距离S1小于等于所述第一边沿211与所述第二底膜72在所述第一方向X上的距离S2。该设置可以使得保护层弯曲后，所述第二边沿222与所述绑定部13在第二方向Y上的距离S4大于所述第二边沿222与所述显示部11在第二方向Y上的距离S5，所述第二方向Y可以与所述显示部11所在平面垂直。即第二边沿222位于第三边沿213和第四边沿234中点偏向第三边沿213的一侧，从而第一边沿211位置处可以具有较大的弯曲半径，即在信赖性测试时，第一边沿211位置更加不易发生折叠。
需要说明的是，如图10所示，为该显示面板在任一剖切面的剖视图，该剖切面与弯曲部12的弯曲轴向垂直。在该剖视图中，第一边沿211可以包括与弯曲部12相接触的位置点2111，第二边沿222包括与弯曲部12相接触的位置点2221。第一底膜71面向第一边沿211的边沿包括位置点711，该位置点711与柔性阵列基板接触，第二底膜72面向第一边沿211的边沿包括位置点721，该位置点721与柔性阵列基板接触。绑定部13包括面向第二底膜72一侧的侧面131，显示部11包括面向第一底膜71一侧的侧面111。所述第一边沿211与所述第一底膜71在所述第一方向X上的距离，可以理解为，位置点2111到位置点711所在第一平面的距离，其中，第一平面与第一方向垂直。第一边沿211与所述第二底膜72在所述第一方向X上的距离，可以理解为，位置点2111到位置点721所在第二平面的距离，第二平面与第一方向X垂直。所述第二边沿222与所述绑定部13在第二方向Y上的距离，可以理解为，位置点2221与侧面131所在平面之间的距离。所述第二边沿222与所述显示部11在第二方向Y上的距离，可以理解为，位置点2221与侧面111所在平面之间的距离。
本示例性实施例中，如图10所示，所述第一底膜71面向所述第一边沿211的边沿与所述第二底膜72面向所述第一边沿211的边沿在所述第一方向上的距离S3可以大于等于0毫米且小于等于0.2毫米，例如，0毫米、0.1毫米、0.2毫米。所述第一边沿211与所述第一底膜71在所述第一方向上的距离可以大于等于0.125毫米且小于等于0.225毫米，例如，0.125毫米、0.155毫米、0.225毫米。所述第一边沿211与所述第二底膜72在所述第一方向上的距离可以大于等于0.125毫米且小于等于0.425毫米，例如，0.125毫米、0.225毫米、0.325毫米、0.425毫米。
需要说明的是，所述第一底膜71面向所述第一边沿211的边沿与所述第二底膜72面向所述第一边沿211的边沿在所述第一方向上的距离，可以理解为，位置点711所在第一平面与位置点721所在第二平面之间的距离，其中，第一平面和第二平面均与第一方向垂直。
本示例性实施例中，如图10所示，所述第一弯曲部21的弧长可以大于等于0.188毫米且小于等于0.235毫米，例如，0.188毫米、0.215毫米、0.235毫米。所述第二弯曲部22的弧长可以大于等于0.235毫米且小于等于0.285毫米，例如，0.235毫米、0.255毫米、0.285毫米。
本示例性实施例中，所述绑定部13到所述显示部11的距离可以为0.3-0.7毫米，例如，0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米。其中，所述绑定部13到所述显示部11的距离可以理解为绑定部13面向显示部11一侧的侧面到显示部11面向绑定部13一侧侧面的距离。该显示面板在信赖性测试中信赖值可以达到215um～225um。
本示例性实施例中，如图10所示，所述显示面板还包括：散热层8、粘结层9，散热层8可以位于所述第一底膜71背离所述显示部11的一侧；粘结层9可以位于所述第二底膜72和所述散热层8之间。散热层8可以具有一定的弹性，可以用于提高显示面板的抗震性能，散热层8的材料可以为超净泡棉。散热层8还可以通过自身的厚度调节绑定部13和显示部11之间的距离，从而调节弯曲部12的弯曲半径。粘结层9可以用于固定散热层8和第二底膜72。
本示例性实施例中，如图10所示，粘结层9需要完全贴附于散热层8上，才能实现较好的支撑作用，以提供显示面板的信赖性。然而，粘结层9与散热层8贴附时存在贴附公差。因此，在设计时需要将粘结层9相对散热层8向左缩进，即所述散热层8与所述第一边沿211在所述第一方向X上的距离小于所述粘结层9与所述第一边沿211在所述第一方向X上的距离。该设计可以使得在存在贴附公差的情况下，粘结层9能够完全贴附于散热层8上。
本示例性实施例还提供一种显示面板，如图11所示，为本公开显示面板另一种示例性实施例的结构示意图。该显示面板可以通过上述图8、9所示的显示面板制作方法制成。所述显示面板可以包括：阵列基板、功能膜层4、保护层，阵列基板可以包括显示部11、弯曲部12，所述弯曲部12连接于所述显示部11的一侧；功能膜层4设置于 所述显示部11的一侧；保护层覆盖于所述弯曲部上，且所述保护层和所述功能膜层4位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层包括：第一弯曲部21、第二弯曲部22，第一弯曲部21与所述功能膜层4相邻设置；第二弯曲部22连接于所述第一弯曲部21远离所述功能膜层4的一侧，所述第二弯曲部22远离所述第一弯曲部21的边沿位于所述保护层所成弧形的弧顶，即在所述保护层中，所述第二弯曲部22远离所述第一弯曲部21的第二边沿222与所述功能膜层4在所述第一方向X上的距离最大，其中，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面，即第一方向与显示部11所在平面平行；其中，所述第一弯曲部21的弹性模量可以小于所述第二弯曲部22的弹性模量。第一弯曲部21包括与第二弯曲部22相邻的第一边沿211和与功能膜层相邻的第三边沿213。
本示例性实施例中，如图11所示，所述保护层还可以包括第三弯曲部23、爬坡部24，第三弯曲部23可以连接于所述第二弯曲部22远离所述第一弯曲部21的一侧，爬坡部24可以连接于所述第三弯曲部23远离所述第二弯曲部22的一侧。所述第三弯曲部23可以包括远离第二弯曲部22的第四边沿234，所述第三弯曲部23的厚度可以自靠近所述第二弯曲部22一侧边沿向第四边沿234逐渐增大。由于形成保护层时，功能膜层4对用于形成保护层的胶体材料具有虹吸效应，保护层弯曲前第三边沿213处的厚度大于第四边沿234处的厚度，因此，保护层弯曲后，第三边沿213处的厚度也会相应大于第四边沿234位置处的厚度。其中，第二边沿222可以理解为第二弯曲部22和第三弯曲部23的交界面。第四边沿234以理解为第三弯曲部23和爬坡部24的交界面。第一边沿211可以理解为第一弯曲部21和第二弯曲部22的交界面，第三边沿可以理解为第一弯曲部21和功能膜层4的交界面。
本示例性实施例中，如图11所示，由于第一弯曲部21的弹性模量小于所述第二弯曲部22的弹性模量，在信赖性测试中，在第一弯曲部21自身弯曲作用下，第一边沿211处不易发生折叠。同时，折叠位置会向第三边沿213方向移动，由于第三边沿213靠近显示部11一侧，显示部11一侧的结构更加稳固，因此，该由显示面板制作方法制成的显示面板可靠性更高。
如图11所示，该显示面板还可以包括第一底膜71、第二底膜72、盖板6、粘结层5、散热层8、粘结层9、芯片3。第一底膜71、第二底膜72、盖板6、粘结层5、散热层8、粘结层9、芯片3可以与图10中的显示面板具有相同的结构和位置关系。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可 以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限定。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
    阵列基板，包括显示部、弯曲部，所述弯曲部连接于所述显示部的一侧；
    功能膜层，所述功能膜层设置于所述显示部的一侧，所述功能膜层包括滤光层、触控层中的至少一种；
    保护层，覆盖于所述弯曲部上，且所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层包括：
    第一弯曲部，与所述功能膜层相邻设置；
    第二弯曲部，连接于所述第一弯曲部远离所述功能膜层的一侧，所述第二弯曲部包括远离所述第一弯曲部的第二边沿，在所述保护层中，所述第二边沿与所述功能膜层在第一方向上的距离最大，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面；
    其中，所述第一弯曲部的最大厚度与所述第二弯曲部的最小厚度的差值小于等于0.05毫米；
    盖板，所述盖板位于所述功能膜层远离所述阵列基板的一侧。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一弯曲部的最大厚度大于等于0.13毫米且小于等于0.15毫米，所述第二弯曲部的最小厚度大于等于0.08毫米且小于等于0.1毫米。
  3. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述阵列基板还包括绑定部，所述弯曲部连接于所述显示部和绑定部之间，所述显示面板还包括：
    芯片，绑定于所述绑定部，且所述芯片与所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面；
    第一底膜，位于所述显示部背离所述功能膜层的一侧；
    第二底膜，位于所述绑定部背离所述芯片的一侧；
    所述第一弯曲部包括与所述第二弯曲部连接的第一边沿；
    其中，在所述第一方向上，所述第一边沿位于所述第一底膜和所述第二边沿之间，所述第一边沿位于所述第二底膜和所述第二边沿之间；
    且所述第一边沿与所述第一底膜在所述第一方向上的距离小于等于所述第一边沿与所述第二底膜在所述第一方向上的距离。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一底膜面向所述第一边沿的边沿与所述第二底膜面向所述第一边沿的边沿在所述第一方向上的距离大于等于0毫米且小于等于0.2毫米。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一边沿与所述第一底膜在所述第一方向上的距离大于等于0.125毫米且小于等于0.225毫米；
    所述第一边沿与所述第二底膜在所述第一方向上的距离大于等于0.125毫米且小 于等于0.425毫米。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一弯曲部的弧长大于等于0.188毫米且小于等于0.235毫米。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第二弯曲部的弧长大于等于0.235毫米且小于等于0.285毫米。
  8. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述绑定部与所述显示部平行；
    在第二方向上，所述第二边沿到所述绑定部的距离大于所述第二边沿到所述显示部的距离，所述第二方向与所述显示部所在平面垂直；
    所述绑定部到所述显示部的距离为0.3-0.7毫米。
  9. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
    散热层，位于所述第一底膜背离所述显示部的一侧；
    粘结层，位于所述第二底膜和所述散热层之间。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述散热层与所述第一边沿在所述第一方向上的距离小于所述粘结层与所述第一边沿在所述第一方向上的距离。
  11. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一弯曲部的厚度自靠近所述功能膜层一侧边沿向远离所述功能膜层一侧逐渐减小；
    所述第二弯曲部的厚度自靠近所述第一弯曲部一侧的边沿向远离所述第一弯曲部一侧的边沿逐渐减小。
  12. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述保护层还包括：
    第三弯曲部，连接于所述第二弯曲部远离所述第一弯曲部的一侧，所述第三弯曲部的厚度自靠近所述第二弯曲部一侧边沿向远离所述第二弯曲部一侧边沿逐渐增大。
  13. 一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
    阵列基板，包括显示部、弯曲部，所述弯曲部连接于所述显示部的一侧；
    功能膜层，所述功能膜层设置于所述显示部的一侧，所述功能膜层包括滤光层、触控层中的至少一种；
    保护层，覆盖于所述弯曲部上，且所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧面，所述保护层包括：
    第一弯曲部，与所述功能膜层相邻设置；
    第二弯曲部，连接于所述第一弯曲部远离所述功能膜层的一侧，所述第二弯曲部包括远离所述第一弯曲部的第二边沿，在所述保护层中，所述第二边沿与所述功能膜层在第一方向上的距离最大，所述第一方向垂直于所述显示部和所述弯曲部的交界面；
    其中，所述第一弯曲部的弹性模量小于所述第二弯曲部的弹性模量；
    盖板，所述盖板位于所述功能膜层远离所述阵列基板的一侧。
  14. 一种显示面板制作方法，其中，包括：
    提供一柔性阵列基板，所述阵列基板为平板结构，且所述阵列基板包括显示部、绑定部以及连接于所述显示部和所述绑定部之间的弯曲部；
    在所述阵列基板上形成功能膜层，所述功能膜层在所述阵列基板的正投影位于所述显示部；
    在所述阵列基板上形成保护层，所述保护层和所述功能膜层位于所述阵列基板的同一侧，且所述保护层在所述阵列基板的正投影位于所述弯曲部；
    其中，所述保护层包括靠近所述功能膜层一侧的第一弯曲部，以及位于所述第一弯曲部远离所述功能膜层一侧的第二弯曲部，且所述第一弯曲部的刚度小于所述第二弯曲部的刚度；
    弯曲所述弯曲部，以使所述绑定部位于所述显示部背离其显示侧的一侧。
  15. 根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，所述第一弯曲部的厚度小于第二弯曲部的厚度。
  16. 根据权利要求15所述的显示面板制作方法，其中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
    在所述阵列基板上多次形成厚度均匀的保护层材料，多层所述保护层材料用于形成所述保护层；
    其中，在所述第一弯曲部上形成所述保护层材料的次数小于在所述第二弯曲部上形成所述保护层材料的次数。
  17. 根据权利要求15所述的显示面板制作方法，其中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
    在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料，所述保护层材料用于形成所述保护层；
    其中，所述第一弯曲部位于所述保护层材料的爬坡区。
  18. 根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，所述第一弯曲部的弹性模量小于所述第二弯曲部的弹性模量。
  19. 根据权利要求18所述的显示面板制作方法，其中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
    在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料；
    对所述保护层材料进行固化处理，其中所述第一弯曲部的固化程度小于第二弯曲部的固化程度。
  20. 根据权利要求18所述的显示面板制作方法，其中，在所述阵列基板上形成保护层，包括：
    在所述阵列基板上形成胶体的保护层材料；
    对所述保护层材料整体进行固化处理；
    对所述第一弯曲部进行软化处理。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116092378A (zh) * 2022-11-28 2023-05-09 上海天马微电子有限公司 显示模组及其制备方法、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105976718A (zh) * 2016-07-20 2016-09-28 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其显示器
CN108052233A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
US20190094610A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 Japan Display Inc. Display device
US20190280248A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method for the same
CN111509017A (zh) * 2020-04-28 2020-08-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示面板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399568B1 (ko) * 2015-09-23 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN105977400B (zh) * 2016-07-21 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN115066085B (zh) * 2016-07-22 2023-06-23 Lg伊诺特有限公司 柔性电路板、柔性电路板封装芯片和包括柔性电路板的电子设备
US10522783B2 (en) * 2016-09-30 2019-12-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display including protective coating layer having different thickness in bend section
KR102508668B1 (ko) * 2017-11-24 2023-03-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR20200110494A (ko) * 2019-03-13 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105976718A (zh) * 2016-07-20 2016-09-28 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其显示器
US20190094610A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 Japan Display Inc. Display device
CN108052233A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
US20190280248A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method for the same
CN111509017A (zh) * 2020-04-28 2020-08-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示面板

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