WO2022119392A1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022119392A1
WO2022119392A1 PCT/KR2021/018255 KR2021018255W WO2022119392A1 WO 2022119392 A1 WO2022119392 A1 WO 2022119392A1 KR 2021018255 W KR2021018255 W KR 2021018255W WO 2022119392 A1 WO2022119392 A1 WO 2022119392A1
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signal
connector
antenna
electronic device
array antenna
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PCT/KR2021/018255
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박대희
박정민
한장훈
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means

Definitions

  • the present disclosure generally relates to electronic devices, and more particularly, to electronic devices including an antenna module.
  • next-generation eg, 5th-generation or pre-5G
  • 4G 4th-generation
  • next-generation communication system can be implemented in a high-frequency band in order to achieve a high data rate.
  • beamforming massive multi-input multi-output (massive MIMO), and full-dimensional dimensional MIMO: FD-MIMO
  • array antenna analog beam-forming, or large scale antenna technologies are being discussed.
  • RFICs radio frequency integrated circuits
  • FPCBs flexible printed circuit boards
  • a position that can be disposed inside the electronic device may be limited.
  • an electronic device is an antenna module including a first array antenna disposed on a first surface, a radio frequency integrated circuit (RFIC) disposed on a second surface parallel to the first surface, and a connector , a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module through the connector, and a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected to the antenna module through the connector and including a second array antenna.
  • the wireless communication circuit may transmit/receive a first signal through the first array antenna and transmit/receive a second signal differentiated from the first signal through the second array antenna.
  • an antenna module includes a first array antenna disposed on a first surface, a connector disposed on a second surface parallel to the first surface, and electrically connected to the connector and the first array antenna may include an RFIC that is, the RFIC is configured to modulate an intermediate frequency (IF) signal received from the connector into a radio frequency (RF) signal, and transmit the RF signal to the first array antenna and the connector can be
  • IF intermediate frequency
  • RF radio frequency
  • An electronic device includes a first array antenna, a radio frequency integrated circuit (RFIC), an antenna module including a first connector and a second connector, and electrically connected to the antenna module through the first connector A wireless communication circuit and a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected to the antenna module through the second connector and including a second array antenna, wherein the wireless communication circuit includes the first array antenna A first signal may be transmitted/received through the antenna, and a second signal differentiated from the first signal may be transmitted/received through the second array antenna.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a high degree of freedom can be secured in antenna arrangement for radiating various signals.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to an embodiment.
  • FIG. 3 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2 .
  • FIG. 4A illustrates a front side of an antenna module according to an embodiment.
  • Figure 4b shows the rear side of the antenna module of Figure 4a.
  • 5A illustrates a front view of an antenna module according to another embodiment.
  • Figure 5b shows the rear side of the antenna module of Figure 5a.
  • 6A illustrates a wireless communication circuit and FPCB connected to an antenna module through a connector according to an embodiment.
  • 6B illustrates a wireless communication circuit and FPCB connected to an antenna module through a plurality of connectors according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 7 .
  • FIG. 10A illustrates a structure of an antenna module radiating in a vertical direction according to an embodiment.
  • 10B illustrates a structure of an antenna module radiating in a vertical direction according to another embodiment.
  • FIG. 10C illustrates a structure of an antenna module radiating in the same direction according to an embodiment.
  • 11A illustrates an FPCB and an antenna module including an array antenna of a 2X2 array according to an embodiment.
  • 11B illustrates an FPCB and an antenna module including an array antenna of a 1X2 array according to an embodiment.
  • FIG. 12A illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12B illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 13A illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13B illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • 14A is a cross-sectional view of an electronic device in a first state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view of an electronic device in a second state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ) and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an array antenna including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • other components eg, a processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 .
  • FIG. 3 shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 .
  • 3A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 3B is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 3C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module 246 .
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 310 , an array antenna 330 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 352 , and a power manage integrate circuit (PMIC). 354 , may include a module interface (not shown). Optionally, the third antenna module 246 may further include a shielding member 390 . In other embodiments, at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • PMIC power manage integrate circuit
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide an electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the array antenna 330 may include a plurality of antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 disposed to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the array antenna 330 may be formed inside the printed circuit board 310 .
  • the array antenna 330 may include a plurality of array antennas (eg, a dipole array antenna and/or a patch array antenna) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 352 may be disposed in another area of the printed circuit board 310 (eg, a second side opposite to the first side) spaced apart from the array antenna. have.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the array antenna 330 .
  • the RFIC 352 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 352 may convert the RF signal received through the array antenna 330 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2 ) in a selected band can be up-converted to an RF signal of The RFIC 352 may, upon reception, down-convert the RF signal obtained through the array antenna 330, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 354 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 spaced apart from the array antenna.
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 352 ) on the antenna module.
  • the shielding member 390 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 and the PMIC 354 .
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4A illustrates a front side of an antenna module according to an embodiment.
  • Figure 4b shows the rear side of the antenna module of Figure 4a.
  • the antenna module 400 (eg, the third antenna module 246 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a printed circuit board (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 3 ) and a printed circuit. It may include a first array antenna 330 disposed on the first surface 310A of the substrate. According to an embodiment, the first array antenna 330 may include a first antenna element 332 , a second antenna element 334 , a third antenna element 336 , and a fourth antenna element 338 . . Some of the above-described elements may be omitted, or some components may be added.
  • the first array antenna 330 includes an array of a plurality of patch antennas (eg, a first antenna element 332 , a second antenna element 334 , a third antenna element 336 , and a fourth antenna). element 338).
  • the first antenna element 332 , the second antenna element 334 , the third antenna element 336 , and the fourth antenna element 338 may include a patch antenna.
  • each of the plurality of patch antenna arrays may include feeding units 372 , 374 , 376 , and 378 .
  • the plurality of patch antenna arrays may be fed through the plurality of feeding units 370 .
  • one of the plurality of patch antenna arrays (eg, the first antenna element 332 ) may include a plurality of feeding units therein.
  • the second antenna element 334 includes two feeding parts
  • the third antenna element 336 includes one feeding part, whereby the second antenna element 334 and the third antenna element 336 include one feeding part. ) may have different polarization characteristics, respectively.
  • the antenna module 400 includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) 352 and power management (PMIC) disposed on a second surface 310B parallel to the first surface 310A.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • PMIC power management
  • An integrated circuit 354 , a connector 410 and a transmission line 420 may be included. Configurations that are substantially the same as the above-described configurations have the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the RFIC 352 may be electrically connected to the connector 410 , the PMIC 354 , and the first array antenna 330 .
  • the RFIC 352 may be connected to the connector 410 through the first transmission line 421 and the second transmission line 422 .
  • the RFIC 352 may receive a first signal (eg, an intermediate frequency (IF) signal) from the connector 410 through the first transmission line 421 .
  • IF intermediate frequency
  • the RFIC 352 may modulate the first signal received from the connector 410 into a second signal (eg, a radio frequency (RF) signal) and/or a third signal.
  • a second signal eg, a radio frequency (RF) signal
  • RF radio frequency
  • the RFIC 352 may transmit a second signal to the connector 410 through the second transmission line 422 .
  • the RFIC 352 may provide the second signal to the FPCB by transmitting the second signal to the connector 410 .
  • the RFIC 352 may transmit a third signal to the first array antenna 330 through the third transmission line 423 .
  • the second signal and the third signal may be signals of substantially the same frequency band, but are not limited thereto.
  • the RFIC 352 may be electrically connected to a wireless communication circuit (not shown) and an FPCB (eg, the FPCB 610 of FIG. 6A ) through the connector 410 .
  • the wireless communication circuit may control the RFIC 352 to transmit a third signal to the first array antenna 330 , so that a frequency band designated through the first array antenna 330 (eg, about 28 GHz) may be configured. may transmit and/or receive a signal of
  • the wireless communication circuit by controlling the RFIC 352 to transmit the second signal, is designated through a second array antenna (eg, the second array antenna 630 of FIG. 6A ) disposed in the FPCB. It is possible to transmit and receive signals in a frequency band. A detailed description thereof will be given later.
  • the RFIC 352 may include a plurality of terminal groups. According to an embodiment, the RFIC 352 may include a reception terminal 433 , a first terminal group 431 , and a second terminal group 432 . According to an embodiment, the RFIC 352 may include a receiving terminal 433 for receiving the first signal. According to an embodiment, the RFIC 352 may include a first terminal group 431 connected to the third transmission line 423 . According to an embodiment, the RFIC 352 may include a second terminal group 432 connected to the second transmission line 422 .
  • each of the plurality of terminal groups included in the RFIC 352 may include a plurality of terminals.
  • the first terminal group 431 may include a plurality of terminals.
  • the first terminal group 431 may include an even number (eg, 8) terminals.
  • the first terminal group 431 may include an odd number of terminals, but The number is not limited to the above-described examples.
  • the second terminal group 432 may include a plurality of terminals.
  • the second terminal group 432 when the second array antenna (eg, the second array antenna 630 of FIG. 6A ) includes an even number of elements, the second terminal group 432 includes an even number (eg, 4) terminals. may include
  • the second terminal group 432 when some of horizontal or vertical polarization is transmitted through the second terminal group 432 , the second terminal group 432 may include an odd number of terminals, but The number is not limited to the above-described examples.
  • the connector 410 may include a plurality of terminal groups. According to an embodiment, the connector 410 is a third terminal group 434 corresponding to the second terminal group 432 of the RFIC 352 and the FPCB (eg, the FPCB 610 of FIG. 6A ) connected to the second terminal group 432 ). It may include a 4-terminal group 434 .
  • FIG. 5A illustrates a front view of an antenna module according to another embodiment.
  • Figure 5b shows the rear side of the antenna module of Figure 5a.
  • the antenna module 500 (eg, the third antenna module 246 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a printed circuit board (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 3 ) and a printed circuit It may include a first array antenna 330 disposed on the first surface 310A of the substrate.
  • the antenna module 500 according to an embodiment includes an RFIC 352 , a PMIC 354 , and a first connector 511 disposed on a second surface 310B parallel to the first surface 310A. ), a second connector 512 and a transmission line 520 may be included. Configurations that are substantially the same as the above-described configurations have the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the RFIC 352 may be electrically connected to the first connector 511 , the second connector 512 , the PMIC 354 , and the array antenna 330 . . According to an embodiment, the RFIC 352 may be connected to the first connector 511 through the first transmission line 521 . For example, the RFIC 352 may receive a first signal (eg, an intermediate frequency (IF) signal) from the first connector 511 through the first transmission line 521 .
  • IF intermediate frequency
  • the RFIC 352 may modulate the first signal received from the first connector 511 into a second signal (eg, a radio frequency (RF) signal) and/or a third signal.
  • the RFIC 352 may be connected to the second connector 512 and the second transmission line 522 .
  • the RFIC 352 may transmit a second signal to the second connector 512 through the second transmission line 522 .
  • the RFIC 352 may transmit a third signal to the first array antenna 330 through the third transmission line 523 .
  • the RFIC 352 transmits an RF signal to the first array antenna 330 to transmit/receive a signal of a designated frequency band (eg, about 28 GHz).
  • the second signal and the third signal may be signals of substantially the same frequency band, but are not limited thereto.
  • the RFIC 352 may include a receiving terminal 533 for receiving the first signal.
  • the RFIC 352 may include a first terminal group 531 connected to the third transmission line 523 .
  • the RFIC 352 may include a second terminal group 532 connected to the second transmission line 522 .
  • each of the first terminal group 531 and the second terminal group 532 may include an even number (eg, 8 each) of terminals, but is not limited thereto.
  • the RFIC 352 may be electrically connected to a wireless communication circuit (not shown) through the first connector 511 .
  • the RFIC 352 may be electrically connected to the FPCB (eg, the FPCB 610 of FIG. 6A ) through the second connector 512 .
  • the wireless communication circuit may control the RFIC 352 to transmit a third signal to the first array antenna 330 , so that a frequency band designated through the first array antenna 330 (eg, about 28 GHz) may be configured. may transmit and/or receive a signal of
  • the wireless communication circuit by controlling the RFIC 352 to transmit the second signal, is designated through a second array antenna (eg, the second array antenna 630 of FIG. 6A ) disposed in the FPCB. It is possible to transmit and receive signals in a frequency band. A detailed description thereof will be given later.
  • the PMIC 354 may be electrically connected to the second connector 512 .
  • the PMIC 354 may be electrically connected to the second connector 512 through the RFIC 352 .
  • the PMIC 354 may be electrically connected to the second connector 512 to supply power to the FPCB through the second connector 512 .
  • 6A illustrates a wireless communication circuit and FPCB connected to an antenna module through a connector according to an embodiment.
  • 6B illustrates a wireless communication circuit and FPCB connected to an antenna module through a plurality of connectors according to an embodiment. Configurations substantially the same as those described above have the same reference numerals, and overlapping descriptions will be omitted.
  • the connection structure includes a wireless communication circuit 650 , a third connector 670 disposed in the wireless communication circuit 650 , and a wireless communication circuit 650 and a connector 410 . It may include a connected FPCB (610) and an antenna module (400).
  • the wireless communication circuit 650 may include a third connector 670 therein.
  • the third connector 670 may be electrically connected to the connector 410 on the antenna module 400 .
  • the wireless communication circuit 650 may be electrically connected to the antenna module 400 through the connector 410 and the third connector 670 . According to an embodiment, the wireless communication circuit 650 may be electrically connected to the antenna module 400 and the FPCB 610 through the connector 410 and the third connector 670 . According to one embodiment, the wireless communication circuit 650 through the connector 410 disposed on the antenna module 400, the FPCB 610 and the second array antenna 630 disposed on the FPCB (610) and electrical can be connected to
  • a connection structure is a wireless communication circuit 650 , a third connector 670 , a first connector 511 , and a second connector 512 disposed inside the wireless communication circuit 650 .
  • a connection structure may include an antenna module 500 including a FPCB 610 connected to the wireless communication circuit 650 .
  • the wireless communication circuit 650 may include a third connector 670 therein.
  • the third connector 670 may be electrically connected to the connector 410 on the antenna module 500 .
  • the wireless communication circuit 650 may be electrically connected to the antenna module 500 through the first connector 511 and the third connector 670 .
  • the wireless communication circuit 650 through the first connector 511, the third connector 670, and the second connector 512, the FPCB (610) and the first disposed on the FPCB (610) 2 may be electrically connected to the array antenna 630 .
  • the first connector 511 and the second connector 512 may be connected through an RFIC disposed in the antenna module 500 (eg, the RFIC 352 of FIG. 5A ).
  • the second array antenna 630 includes a first antenna element 632 , a second antenna element 634 , a third antenna element 636 , and a fourth antenna. element 638 . Some of the above-described elements may be omitted, or some components may be added. According to an embodiment, the second array antenna 630 includes an array of a plurality of patch antennas (eg, a first antenna element 332 , a second antenna element 334 , a third antenna element 336 , and a fourth antenna). element 338).
  • the wireless communication circuit 650 is disposed on the first array antenna (eg, the first array antenna 330 of FIG. 4A ) disposed on the antenna module 400 or 500 and the FPCB 610 . Signals of each designated frequency band may be transmitted and/or received through the second array antenna 630 .
  • the wireless communication circuit 650 may transmit/receive a signal of about 3 GHz band through the first array antenna and transmit/receive a signal of about 28 GHz band through the second array antenna 630, but is limited thereto not.
  • FIG. 7 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment. 8 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 7 .
  • an electronic device 700 has a first side (or front) 710A, a second side (or back) 710B, and a first side 710A. and a housing 710 including a side surface 710C surrounding the space between the second surfaces 710B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 710A, the second surface 710B, and the side surface 710C of FIG. 1 .
  • the first surface 710A may be formed by a front plate 702 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 710B may be formed by a substantially opaque back plate 711 .
  • the back plate 711 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 710C is coupled to the front plate 702 and the rear plate 711 , and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 718 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 711 and the side bezel structure 718 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 702 includes two first regions 710D that extend seamlessly from the first surface 710A toward the rear plate 711 by bending the front plate. It can include both ends of the long edge (long edge) of 702.
  • the rear plate 711 has two second regions 710E that extend seamlessly by bending from the second surface 710B toward the front plate 702 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 702 (or the back plate 711 ) may include only one of the first regions 710D (or the second regions 710E). In another embodiment, some of the first regions 710D or the second regions 710E may not be included.
  • the side bezel structure 718 when viewed from the side of the electronic device 700 , is the first side bezel structure 718 on the side that does not include the first regions 710D or the second regions 710E. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 710D or the second regions 710E.
  • the electronic device 700 includes a display 701 , an audio module 703 , 707 , 714 , a sensor module 704 , 716 , 719 , a camera module 705 , 712 , 713 , and a key input. at least one of a device 717 , a light emitting element 706 , and connector holes 708 , 709 . In some embodiments, the electronic device 700 may omit at least one of the components (eg, the key input device 717 or the light emitting device 706 ) or additionally include other components.
  • Display 701 may be exposed through a substantial portion of front plate 702 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 701 may be exposed through the front plate 702 forming the first areas 710D of the first surface 710A and the side surface 710C. In some embodiments, the edge of the display 701 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 702 . In another embodiment (not shown), in order to expand an area to which the display 701 is exposed, the distance between the periphery of the display 701 and the periphery of the front plate 702 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 701 , and the audio module 714 is aligned with the recess or the opening, a sensor at least one of a module 704 , a camera module 705 , and a light emitting element 706 .
  • an audio module 714 , a sensor module 704 , a camera module 705 , a fingerprint sensor 716 , and a light emitting element 706 . may include at least one or more of.
  • the display 701 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 704 , 719 , and/or at least a portion of a key input device 717 , the first area 710D, and/or the second area 710E can be placed in
  • the audio modules 703 , 707 , and 714 may include a microphone hole 703 and speaker holes 707 and 714 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 707 and 714 may include an external speaker hole 707 and a call receiver hole 714 .
  • the speaker holes 707 and 714 and the microphone hole 703 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 707 and 714 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 704 , 716 , and 719 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 700 or an external environmental state.
  • the sensor modules 704 , 716 , 719 include, for example, a first sensor module 704 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 719 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 716 disposed on the second side 710B of the housing 710 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 710A (eg, the display 701) as well as the second surface 710B of the housing 710.
  • the electronic device 700 includes a sensor module (not shown), such as For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 704 is further added.
  • a sensor module such as For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 704 is further added.
  • a sensor module such as For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an
  • the camera modules 705 , 712 , and 713 include a first camera device 705 disposed on the first side 710A of the electronic device 700 , and a second camera device 712 disposed on the second side 710B of the electronic device 700 . ), and/or a flash 713 .
  • the camera devices 705 , 712 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 713 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 700 .
  • the key input device 717 may be disposed on the side surface 710C of the housing 710 .
  • the electronic device 700 may not include some or all of the key input devices 717 mentioned above and the not included key input devices 717 may be displayed on the display 701 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 716 disposed on the second side 710B of the housing 710 .
  • the light emitting element 706 may be disposed, for example, on the first surface 710A of the housing 710 .
  • the light emitting element 706 may provide, for example, state information of the electronic device 700 in the form of light.
  • the light emitting element 706 may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the camera module 705 .
  • Light emitting element 706 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 708 and 709 include a first connector hole 708 that can receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 709 for accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 900 includes a side bezel structure 910 , a first support member 911 (eg, a bracket), a front plate 920 , a display 930 , and a printed circuit board 940 . , a battery 950 , a second support member 960 (eg, a rear case), an antenna 970 , and a rear plate 980 .
  • the electronic device 900 may omit at least one of the components (eg, the first support member 911 or the second support member 960 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 900 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 700 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 911 may be disposed inside the electronic device 900 and connected to the side bezel structure 910 , or may be integrally formed with the side bezel structure 910 .
  • the first support member 911 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 911 may have a display 930 coupled to one side and a printed circuit board 940 coupled to the other side.
  • the printed circuit board 940 may be equipped with a processor, memory, and/or interfaces.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 900 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 950 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 900 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 950 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 940 , for example. The battery 950 may be integrally disposed inside the electronic device 900 , or may be disposed detachably from the electronic device 900 .
  • the antenna 970 may be disposed between the rear plate 980 and the battery 950 .
  • the antenna 970 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 970 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 910 and/or the first support member 911 or a combination thereof.
  • 10A illustrates a structure of an antenna module radiating in a vertical direction according to an embodiment.
  • 10B illustrates a structure of an antenna module radiating in a vertical direction according to another embodiment.
  • 10C illustrates a structure of an antenna module radiating in the same direction according to an embodiment.
  • the antenna module structure including the antenna module 400 and the FPCB 610 may have various arrangements. Configurations substantially the same as those described above have the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be vertically or parallelly disposed.
  • the antenna module 400 may be disposed such that the first array antenna 330 faces the -x direction, and the FPCB 610 may be disposed such that the second array antenna 630 faces the -y direction.
  • the antenna module 400 may be disposed such that the first array antenna 330 faces the -x direction, and the FPCB 610 may be disposed such that the second array antenna 630 faces the +z direction. have.
  • the arrangement of the antenna module 400 and the FPCB 610 according to an embodiment is not limited to the above-described example, and may include various arrangements.
  • the wireless communication circuit (not shown) (eg, the wireless communication circuit 650 of FIG. 6A ) is disposed in the first array antenna 330 and the FPCB 610 disposed in the antenna module 400 . Signals may be radiated in each designated direction through the second array antenna 630 . According to an embodiment, the wireless communication circuit may radiate a signal in a direction toward which the first array antenna 330 and the second array antenna 630 are directed. For example, the wireless communication circuit may radiate a signal in a -x direction through the first array antenna 330 and radiate a signal in a -y direction through the second array antenna 630 .
  • the wireless communication circuit may radiate a signal in a -x direction through the first array antenna 330 and radiate a signal in a +z direction through the second array antenna 630 .
  • the wireless communication circuit may radiate a signal in the +z direction through the first array antenna 330 and in the +z direction through the second array antenna 630, but
  • the radiation direction is not limited by this example and may have various directions according to the arrangement of the antenna module 400 and the FPCB 610 .
  • 11A illustrates an FPCB and an antenna module including an array antenna of a 2X2 array according to an embodiment.
  • 11B illustrates an FPCB and an antenna module including an array antenna of a 1X2 array according to an embodiment.
  • the first array antenna 330 and the second array antenna 630 may be disposed in various arrangements on the antenna module 400 and the FPCB 610, respectively.
  • Configurations substantially the same as those described above have the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first array antenna 330 and the second array antenna 630 may include a plurality of antenna elements.
  • the second array antenna 630 may include first to fourth antenna elements (eg, 632 , 634 , 636 and 638 of FIG. 6A ). Some of the above-described plurality of antenna elements (eg, 636 and 638 of FIG. 6A ) may be omitted, and some components may be added.
  • the plurality of antenna elements of the second array antenna 630 may be disposed on the FPCB 610 in a 2X2 array.
  • the first antenna element 632 and the second antenna element 634 constituting the second array antenna 630 according to an embodiment may be arranged in a 1X2 array.
  • the arrangement of the first array antenna 330 and the second array antenna 630 is not limited to the above-described arrangement, and constitutes the first array antenna 330 and the second array antenna 630 .
  • Various arrangements may be included according to the number and arrangement of antenna elements.
  • 12A illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 12B illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be variously disposed inside the electronic device 1200 .
  • the electronic device 1200 may include a housing (eg, the housing 710 of FIG. 7 ) that forms an exterior.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be disposed inside a housing forming the exterior of the electronic device 1200 .
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be disposed adjacent to a side surface (eg, a side surface 710C of FIG. 7 ) inside the housing.
  • the antenna module 400 is disposed such that the first array antenna (eg, the first array antenna 330 of FIG. 4A ) faces the side of the housing (eg, the -x direction), and the FPCB 610 is The second array antenna (eg, the second array antenna 630 of FIG.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be disposed such that the first array antenna and the second array antenna face the side of the housing, respectively.
  • the arrangement of the antenna module 400 and the FPCB 610 is not limited to the above-described example, and may include various arrangements.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 according to an embodiment have a first array antenna 330 or a second array antenna 630, respectively, to have various arrangements. can be placed.
  • the FPCB 610 may be arranged such that the second array antenna 630 has a 1X2 arrangement, but is not limited thereto.
  • 13A illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • 13B illustrates a structure of an antenna module disposed in an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1300 may include a pair of housing structures 1310 and 1320 that are rotatably coupled to each other through a hinge structure to be folded with respect to each other.
  • the pair of housing structures 1310 and 1320 may include a first housing structure 1310 and a second housing structure 1320 .
  • the pair of housing structures 1310 and 1320 of the electronic device 1300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 13A and 13B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 1310 and the second housing structure 1320 are disposed on both sides about the folding axis (axis A), and have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A).
  • the first housing structure 1310 and the second housing structure 1320 may determine whether the state of the electronic device 1300 is a flat stage or a closing state, a folding state, or Depending on whether the state is in the intermediate state, the angle or distance formed from each other may vary.
  • the electronic device 1300 may include the antenna module 400 and the FPCB 610 therein.
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be arranged around a folding axis (axis A).
  • the antenna module 400 may be disposed inside the first housing structure 1310
  • the FPCB 610 may be connected to the antenna module 400 and disposed inside the second housing structure 1320 .
  • An angle or distance between the antenna module structures 400 and 610 according to an embodiment may vary depending on whether the electronic device 1300 is in a folded state or an unfolded state. For example, when the electronic device 1300 is in the folded state, the antenna module structures 400 and 610 are bent, and when the electronic device 1300 is in the unfolded state, the antenna module structures 400 and 610 can be unfolded. .
  • 14A is a cross-sectional view of an electronic device in a first state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view of an electronic device in a second state including a plurality of joint structures, according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1400 includes a display 1420 , a first housing 1411 , a second housing 1412 , a roller unit 1430 , and a rolling rail 1460 . ), the antenna module 400 and the FPCB 610 may be included.
  • the first housing 1411 may form at least a portion of a side surface and/or a rear surface of the electronic device 1400 .
  • the second housing 1412 may form at least a portion of a front surface and/or a side surface of the electronic device 1400 .
  • the display 1420 may be coupled to at least a portion of the second housing 1412 .
  • a partial area of the display 1420 may be disposed to overlap the second housing 1412 .
  • at least a partial area of one surface of the display 1420 may be disposed to contact at least a partial area of the front surface of the second housing 1412 and the other surface may be exposed to the outside.
  • the rolling rail 1460 may include a plurality of joint structures 1461 and a support plate 1462 .
  • the shape of some regions of the plurality of joint structures 1461 may be deformed while the state of the electronic device 1400 (eg, the first state 1400a or the second state 1400b) is switched.
  • the electronic device 1400 is switched from the first state 1400a to the second state 1400b or from the second state 1400b to the first state 1400a. ), it can be bent or unfolded to have a specified curvature.
  • the second housing 1412 may be fixed or coupled to one end of the plurality of joint structures 1461 , and the first portion 1421 of the display 1420 is located on the upper end of the second housing 1412 . A portion of may be placed.
  • the support plate 1462 may be fixed or coupled to one end of the plurality of joint structures 1461 .
  • the electronic device 1400 may include a first roller 1430a and/or a second roller 1430b disposed to be spaced apart from the first roller 1430a.
  • the second housing 1412 of the display 1420 may be coupled to one end of the second roller 1430b.
  • the electronic device 1400 is switched from the second state 1400b to the first state 1400a, or the first state 1400a to the second state 1400b. In this process, it may serve to maintain the flatness of the display 1420 .
  • the first roller 1430a may include a component (eg, a rotation shaft, a gear) that provides rotational motion.
  • the first roller 130a may further include a motor connected to at least one of the components (eg, a rotation shaft).
  • the first roller 1430a may be in contact with a plurality of joint structures 1461 of the rolling rail 1460, and the rolling rail 1460 is designated by rotation of the first roller 1430a. can move within.
  • the rolling rail 1460 may move in a first direction (eg, in a direction away from the first roller 1430a) while the partial area of the portion is expanded.
  • the rolling rail 1460 may move in the second direction (eg, in a direction opposite to the first direction) as the partial region is bent.
  • the display 1420 supported by the plurality of joint structures 1461 may also be deformed to correspond to the shape of the plurality of joint structures 1461 .
  • the display 1420 may be disposed on the outer peripheral surface of the rolling rail 1460, and the above-described display 1420 may be moved together with the rolling rail 1460 by the rotation of the first roller 1430a. have.
  • the display 1420 may include a first portion 1421 and/or a second portion 1422 whose shape may be deformed according to the state of the electronic device 1400 .
  • the first portion 1421 of the display 1420 is located at the upper end of a partial region of the second housing 1412 and/or the plurality of joint structures 1461 of the rolling rail 1460, 2 may be supported by the housing 1412 and/or the plurality of articulation structures 1461 .
  • the first portion 1421 of the display 1420 is external to the electronic device 1400 regardless of the state of the electronic device 1400 (eg, the first state 1400a or the second state 1400b). may be exposed to
  • the second portion 1422 of the display 1420 is located at the top of a partial region of the plurality of joint structures 1461 of the rolling rail 1460 to be supported by the plurality of joint structures 1461 .
  • the second portion 1422 of the display 1420 may be selectively exposed to the outside of the electronic device 1400 according to the state of the electronic device 1400 .
  • the second portion 1422 of the display 1420 is wound around the plurality of joint structures 1461 inside the electronic device 1400 . It may be accommodated in the space, and as a result, the second portion 1422 may not be exposed to the outside of the electronic device 1400 .
  • an area adjacent to the first portion 1421 among the second portions 1422 of the display 1420 is an electronic It may be withdrawn from the interior of the device 1400 .
  • the area of the display 1420 exposed to the outside of the electronic device 1400 may be expanded.
  • a region adjacent to the ? may be introduced into the electronic device 1400 .
  • the area of the display 1420 exposed to the outside of the electronic device 1400 may be reduced. .
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be disposed inside the electronic device 1400 .
  • the antenna module 400 and the FPCB 610 may be disposed adjacent to the first roller 1430a or the plurality of joint structures 1461 .
  • the connection between the antenna module 400 and the FPCB 610 may be bent or unfolded as the state of the electronic device 1400 is switched. For example, when the electronic device 1400 is in the first state 1400a, a portion of the FPCB 610 connected to the antenna module 400 may be disposed while being bent. For example, when the electronic device 1400 is in the second state 1400b, a portion of the FPCB 610 connected to the antenna module 400 may be disposed in an unfolded state.
  • An electronic device includes an antenna module including a first array antenna disposed on a first surface, a radio frequency integrated circuit (RFIC) disposed on a second surface parallel to the first surface, and a connector, and a connector, the connector It may include a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module through a wireless communication circuit, and a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected to the antenna module through the connector and including a second array antenna.
  • the wireless communication circuit may transmit/receive a first signal through the first array antenna and transmit/receive a second signal differentiated from the first signal through the second array antenna.
  • the electronic device may include a power management integrated circuit (PMIC) disposed on the second surface, and the PMIC may be electrically connected to the connector and the RFIC.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the first array antenna and the second array antenna may include an array of a plurality of patch antennas.
  • the first signal and the second signal may include signals in a frequency band of 28 GHz to 300 GHz.
  • the RFIC receives an intermediate frequency (IF) signal from the wireless communication circuit through the connector, modulates the IF signal into a radio frequency (RF) signal, and converts the RF signal to the first array It can transmit to the antenna and the connector.
  • IF intermediate frequency
  • RF radio frequency
  • the IF signal may include a signal of a 10 GHz frequency band
  • the RF signal may include a signal of a 28 GHz or 30 GHz frequency band.
  • the RFIC includes a receiving terminal, a first terminal group, and a second terminal group, and the RFIC receives the IF signal from the connector through the receiving terminal, and through the first terminal group A first RF signal may be transmitted to the first array antenna, and a second RF signal may be transmitted to the connector through the second terminal group.
  • the connector may include a third terminal group corresponding to the second terminal group and 7 connected to the second array antenna.
  • the antenna module includes a first array antenna disposed on a first surface, a connector disposed on a second surface parallel to the first surface, and an RFIC electrically connected to the connector and the first array antenna.
  • the RFIC may be configured to modulate an intermediate frequency (IF) signal received from the connector into a radio frequency (RF) signal, and transmit the RF signal to the first array antenna and the connector. .
  • IF intermediate frequency
  • RF radio frequency
  • a power management integrated circuit (PMIC) disposed on the second surface may be included, and the PMIC may be electrically connected to the connector and the RFIC.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the connector may include a plurality of terminals that may be electrically connected to the FPCB including the second array antenna.
  • the first array antenna may include an array of a plurality of patch antennas.
  • the IF signal may include a signal of a 10 GHz frequency band
  • the RF signal may include a signal of a 28 GHz or 30 GHz frequency band.
  • the RFIC includes a receiving terminal, a first terminal group, and a second terminal group, and the RFIC receives the IF signal from the connector through the receiving terminal, and through the first terminal group It may be configured to transmit the RF signal to the first array antenna and to transmit the RF signal to the connector through the second terminal group.
  • the connector may include a third terminal group corresponding to the second terminal group and a fourth terminal group connected to the second array antenna.
  • An electronic device includes a first array antenna, a radio frequency integrated circuit (RFIC), an antenna module including a first connector and a second connector, and wireless communication electrically connected to the antenna module through the first connector a circuit and a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected to the antenna module through a circuit and the second connector and including a second array antenna, wherein the wireless communication circuit is configured through the first array antenna
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the RFIC may include a receiving terminal, a first terminal group, and a second terminal group, wherein the RFIC receives an IF signal from the first connector through the receiving terminal, and the first terminal A first RF signal may be transmitted to the first array antenna through the group, and a second RF signal may be transmitted to the second connector through the second terminal group.
  • the first connector includes a transmission terminal corresponding to the reception terminal, and the second connector is connected to a third terminal group corresponding to the second terminal group and the second array antenna. and a fourth terminal group.
  • the first array antenna and the second array antenna may include an array of a plurality of patch antennas.
  • the electronic device may include a power management integrated circuit (PMIC), and the PMIC may be electrically connected to the connector and the RFIC.
  • PMIC power management integrated circuit
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는 일반적으로 전자 장치에 관한 것이고, 보다 상세하게는, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G(4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다.
따라서, 차세대 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해서 고주파 대역에서의 구현이 이루어질 수 있다. 고주파 대역에서 높은 자유공간 손실 완화 및 전파의 전달 거리 증가를 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
또한, 다양한 주파수 대역의 신호를 활용한 통신 시스템에 대한 요구가 높아지면서, 복수 개의 안테나 모듈을 효율적으로 제어하기 위한 기술들이 논의되고 있다.
복수 개의 안테나 모듈을 운용하기 위해서 복수 개의 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 FPCB(flexible printed circuit board)를 채용하는 경우, 안테나 모듈의 개수에 비례하여 생산 공정 및 단가가 증가할 수 있다.
또한, 복수 개의 안테나 모듈들을 FPCB를 통해 연결하여 운용하는 경우, 전자 장치 내부에 배치 가능한 위치가 제한될 수 있다.
따라서 단일의 RFIC 및 FPCB 기반의 모듈을 운용함으로써, 높은 실장 자유도를 확보할 수 있는 전자 장치가 당업계에 요구되고 있다.
본 개시의 한 측면에 따르면, 전자 장치는 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 안테나 모듈은 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터, 및 상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함할 수 있고, 상기 RFIC는, 상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따른 전자 장치는 제1 어레이 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit), 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 단일의 모듈을 기반으로 복수 개의 배열 안테나를 운용함으로써, 생산 공정을 간소화하고, 생산 단가를 절감할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 단일의 모듈 및 FPCB 기반으로 안테나 모듈을 활용함으로써, 다양한 신호의 방사를 위한 안테나 배치에 있어 높은 자유도를 확보할 수 있다.
본 개시 내용의 특정 실시 양태의 상기 및 다른 측면, 특징 및 효과는 아래의 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1 은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도 2는 일 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다.
도 4b는, 도 4a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다.
도 5b는, 도 5a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 8은, 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 9는, 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 10b는 다른 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 10c는 일 실시 예에 따라 동일한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 2X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 1X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 12b는 다른 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 14b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서의 실시 예를 설명한다. 본 개시에서 실시 예는 도면에 기재되고 관련된 상세한 설명이 제시되지만, 이는 본 개시의 실시 예를 제한하려는 의도가 아니다. 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 어레이 안테나(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
어레이 안테나(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어레이 안테나(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 어레이 안테나(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 어레이 안테나들(예: 다이폴 어레이 안테나, 및/또는 패치 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 어레이 안테나(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 어레이 안테나(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 어레이 안테나(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다. 도 4b는, 도 4a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400)(예: 도 3의 제3 안테나 모듈(246))은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)) 및 인쇄 회로 기판의 제1 면(310A)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330)는 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338)를 포함할 수 있다. 상술한 엘리먼트들 중 일부는 생략되거나, 일부 구성이 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330)는 복수 개의 패치 안테나의 배열(예: 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338)는 패치 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열은 각각 급전부(372, 374, 376 및 378)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열은 복수 개의 급전부(370)를 통해 급전될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열 중 하나(예: 제1 안테나 엘리먼트(332))는 내부에 복수 개의 급전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(334)는 2개의 급전부를 포함하고, 제3 안테나 엘리먼트(336)는 1 개의 급전부를 포함함으로써, 제2 안테나 엘리먼트(334)와 제3 안테나 엘리먼트(336)는 각각 서로 다른 편파 특성을 가질 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400)은 제1 면(310A)에 평행한 제2 면(310B)에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(352), PMIC(power management integrated circuit)(354), 커넥터(410) 및 전송 선로(420)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 실절적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 RFIC(352)는 커넥터(410), PMIC(354) 및 제1 어레이 안테나(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 전송 선로(421) 및 제2 전송 선로(422)를 통해 커넥터(410)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제1 전송 선로(421)를 통해 커넥터(410)로부터 제1 신호(예: IF(intermediate frequency) 신호)를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 커넥터(410)로부터 수신한 제1 신호를 제2 신호(예: RF(radio frequency) 신호) 및/또는 제3 신호로 변조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(422)를 통해 커넥터(410)로 제2 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 커넥터(410)로 제2 신호를 송신함으로써, FPCB로 제2 신호를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(423)를 통해 제1 어레이 안테나(330)로 제3 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 및 제3 신호는 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 커넥터(410)를 통해 무선 통신 회로(미도시) 및 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제3 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신하도록 제어함으로써, 제1 어레이 안테나(330)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제2 신호를 송신하도록 제어함으로써, FPCB에 배치되는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 복수 개의 단자 그룹을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 수신 단자(433), 제1 단자 그룹(431) 및 제2 단자 그룹(432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 신호를 수신하기 위한 수신 단자(433)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(423)와 연결되는 제1 단자 그룹(431)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(422)와 연결되는 제2 단자 그룹(432)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)에 포함되는 복수 개의 단자 그룹들은 각각 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 단자 그룹(431)은 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 어레이 안테나(330)가 짝수 개의 엘리먼트를 포함하는 경우, 제1 단자 그룹(431)은 짝수 개(예: 8개)의 단자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 단자 그룹(431)을 통해 수평 또는 수직 편파 중 일부를 송신하는 경우, 제1 단자 그룹(431)은 홀수 개의 단자를 포함할 수 있으나, 제1 단자 그룹(431)의 개수가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 단자 그룹(432)은 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))가 짝수 개의 엘리먼트를 포함하는 경우, 제2 단자 그룹(432)은 짝수 개(예: 4개)의 단자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 단자 그룹(432)을 통해 수평 또는 수직 편파 중 일부를 송신하는 경우, 제2 단자 그룹(432)은 홀수 개의 단자를 포함할 수 있으나, 제2 단자 그룹(432)의 개수가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 복수 개의 단자 그룹을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 RFIC(352)의 제2 단자 그룹(432)과 대응되는 제3 단자 그룹(434) 및 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 연결되는 제4 단자 그룹(434)을 포함할 수 있다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다. 도 5b는, 도 5a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)(예: 도 3의 제3 안테나 모듈(246))은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)) 및 인쇄 회로 기판의 제1 면(310A)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330)를 포함할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)은 제1 면(310A)에 평행한 제2 면(310B)에 배치되는 RFIC(352), PMIC(354), 제1 커넥터(511), 제2 커넥터(512) 및 전송 선로(520)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 실절적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 RFIC(352)는 제1 커넥터(511), 제2 커넥터(512), PMIC(354) 및 어레이 안테나(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 전송 선로(521)를 통해 제1 커넥터(511)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제1 전송 선로(521)를 통해 제1 커넥터(511)로부터 제1 신호(예: IF(intermediate frequency) 신호)를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 커넥터(511)로부터 수신한 제1 신호를 제2 신호(예: RF(radio frequency) 신호) 및/또는 제3 신호로 변조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 커넥터(512)와 제2 전송 선로(522)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제2 전송 선로(522)를 통해 제2 커넥터(512)로 제2 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(523)를 통해 제1 어레이 안테나(330)로 제3 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)가 RF 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신함으로써, 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 및 제3 신호는 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 신호를 수신하기 위한 수신 단자(533)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(523)와 연결되는 제1 단자 그룹(531)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(522)와 연결되는 제2 단자 그룹(532)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자 그룹(531) 및 제2 단자 그룹(532)은 각각 짝수 개(예: 각각 8개)의 단자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 커넥터(511)를 통해 무선 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(352)는 제2 커넥터(512)를 통해 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제3 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신하도록 제어함으로써, 제1 어레이 안테나(330)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제2 신호를 송신하도록 제어함으로써, FPCB에 배치되는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, PMIC(354)는 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. PMIC(354)는 RFIC(352)를 통해 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PMIC(354)는 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결됨으로써, 제2 커넥터(512)를 통해 FPCB에 전원을 공급할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 구조는 무선 통신 회로(650), 무선 통신 회로(650)에 배치되는 제3 커넥터(670), 무선 통신 회로(650)와 커넥터(410)를 통해 연결되는 FPCB(610) 및 안테나 모듈(400)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 내부에 제3 커넥터(670)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 커넥터(670)는 안테나 모듈(400) 상의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 커넥터(410) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 커넥터(410) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 안테나 모듈(400)에 배치되는 커넥터(410)를 통해, FPCB(610) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 구조는 무선 통신 회로(650), 무선 통신 회로(650) 내부에 배치되는 제3 커넥터(670), 제1 커넥터(511) 및 제2 커넥터(512)를 포함하는 안테나 모듈(500), 무선 통신 회로(650)와 연결되는 FPCB(610)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 내부에 제3 커넥터(670)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 커넥터(670)는 안테나 모듈(500) 상의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 제1 커넥터(511) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 제1 커넥터(511), 제3 커넥터(670) 및 제2 커넥터(512)를 통해, FPCB(610) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(511)와 제2 커넥터(512)는 안테나 모듈(500)에 배치되는 RFIC(예: 도 5a의 RFIC(352))를 통해 연결될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)는 제1 안테나 엘리먼트(632), 제2 안테나 엘리먼트(634), 제3 안테나 엘리먼트(636), 제4 안테나 엘리먼트(638)를 포함할 수 있다. 상술한 엘리먼트들 중 일부는 생략되거나, 일부 구성이 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 어레이 안테나(630)는 복수 개의 패치 안테나의 배열(예: 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 안테나 모듈(400 또는 500)에 배치되는 제1 어레이 안테나(예: 도 4a의 제1 어레이 안테나(330)) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)를 통해 각각 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(650)는 제1 어레이 안테나를 통해 약 3GHz 대역의 신호를 송수신하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 약 28GHz 대역의 신호를 송수신할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 8은, 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 제 1 면(또는 전면)(710A), 제 2 면(또는 후면)(710B), 및 제 1 면(710A) 및 제 2 면(710B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(710A), 제 2 면(710B) 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(710B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(711)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(711)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트(711)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(718)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(711) 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)는, 상기 제 1 면(710A)으로부터 상기 후면 플레이트(711) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(710D)들을, 상기 전면 플레이트(702)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(711)는, 상기 제 2 면(710B)으로부터 상기 전면 플레이트(702) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(710E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(702)(또는 상기 후면 플레이트(711))가 상기 제 1 영역(710D)들(또는 상기 제 2 영역(710E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(718)는, 상기와 같은 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 오디오 모듈(703, 707, 714), 센서 모듈(704, 716, 719), 카메라 모듈(705, 712, 713), 키 입력 장치(717), 발광 소자(706), 및 커넥터 홀(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(717), 또는 발광 소자(706))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(701)는, 예를 들어, 전면 플레이트(702)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(710A), 및 상기 측면(710C)의 제 1 영역(710D)들을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 상기 디스플레이(701)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(701)의 모서리를 상기 전면 플레이트(702)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(701)의 외곽과 전면 플레이트(702)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 지문 센서(716), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(710D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(710E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(703, 707, 714)은, 마이크 홀(703) 및 스피커 홀(707, 714)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(703)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(707, 714)은, 외부 스피커 홀(707) 및 통화용 리시버 홀(714)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(707, 714)과 마이크 홀(703)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(707, 714) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(704, 716, 719)은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(704, 716, 719)은, 예를 들어, 하우징(710)의 제 1 면(710A)에 배치된 제 1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(710)의 제 2 면(710B)에 배치된 제 3 센서 모듈(719)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(716) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(710)의 제 1면(710A)(예: 디스플레이(701) 뿐만 아니라 제 2면(710B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(700)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(704) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(705, 712, 713)은, 전자 장치(700)의 제 1 면(710A)에 배치된 제 1 카메라 장치(705), 및 제 2 면(710B)에 배치된 제 2 카메라 장치(712), 및/또는 플래시(713)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(705, 712)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(713)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(717)는, 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(717) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(710)의 제 2면(710B)에 배치된 센서 모듈(716)을 포함할 수 있다.
발광 소자(706)는, 예를 들어, 하우징(710)의 제 1 면(710A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, 전자 장치(700)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(706)는, 예를 들어, 카메라 모듈(705)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(708, 709)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(708), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(709)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(900)는, 측면 베젤 구조(910), 제 1 지지부재(911)(예: 브라켓), 전면 플레이트(920), 디스플레이(930), 인쇄 회로 기판(940), 배터리(950), 제 2 지지부재(960)(예 : 리어 케이스), 안테나(970), 및 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(911), 또는 제 2 지지부재(960))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(911)는, 전자 장치(900) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(910)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(910)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(911)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(911)는, 일면에 디스플레이(930)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(940)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(950)는 전자 장치(900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(950)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(950)는 전자 장치(900) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(900)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(970)는, 후면 플레이트(980)와 배터리(950) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(910) 및/또는 상기 제 1 지지부재(911)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 10b는 다른 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 10c는 일 실시 예에 따라 동일한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 10a 내지 도 10c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따라 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함하는 안테나 모듈 구조는 다양한 배치를 가질 수 있다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 수직 또는 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(330)가 -x 방향을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 -y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(330)가 -x 방향을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 +z 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 배치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 6a의 무선 통신 회로(650))는 안테나 모듈(400)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330) 및 FPCB(610)에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)를 통해 각각 지정된 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)가 향하는 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 -x 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 -y 방향으로 신호를 방사할 수 있다.
다른 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 -x 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사할 수 있으나, 신호를 방사하는 방향이 이와 같은 예시에 의해 한정되는 것은 아니고 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치에 따라 다양한 방향을 가질 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 2X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따라 1X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.
도 11a 및 도 11b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)는 각각 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610) 상에서 다양한 배열로 배치될 수 있다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 어레이 안테나(630)는 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 632, 634, 636 및 638)를 포함할 수 있다. 상술한 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부 엘리먼트(예: 도 6a의 636, 638)는 생략될 수 있고, 일부 구성이 추가될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 FPCB(610) 상에 2X2 배열을 가지고 배치될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)를 구성하는 제1 안테나 엘리먼트(632) 및 제2 안테나 엘리먼트(634)는 1X2 배열로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)의 배열은 상술한 배열에 한정되는 것은 아니고, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)를 구성하는 안테나 엘리먼트들의 개수 및 배치에 따라 다양한 배열을 포함할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 12b는 다른 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 12a 및 도 12b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1200) 내부에 다양하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 외관을 형성하는 하우징(예: 도 7의 하우징(710))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1200)의 외관을 이루는 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 하우징 내부에서 측면(예: 도 7의 측면(710C))과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(예: 도 4a의 제1 어레이 안테나(330))가 하우징의 측면(예: -x 방향)을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))가 하우징의 후면(예: 도 7의 제2 면(710B))(예: -y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 각각 제1 어레이 안테나 및 제2 어레이 안테나가 하우징의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니고, 다양한 배치를 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 12b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 각각 제1 어레이 안테나(330) 또는 제2 어레이 안테나(630)가 다양한 배열을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 1X2 배열을 갖도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(1300)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)는 제1 하우징 구조(1310), 제2 하우징 구조(1320)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)의 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)는 도 13a 및 도 13b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(1310)와 제2 하우징 구조(1320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(1310) 및 제2 하우징 구조(1320)는 전자 장치(1300)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는 내부에 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 하우징 구조(1310) 내부에 배치되고, FPCB(610)는 안테나 모듈(400)과 연결되고 제2 하우징 구조(1320) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 구조(400 및 610)는 전자 장치(1300)의 접힘 상태 인지 펼침 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)가 접힘 상태인 경우, 안테나 모듈 구조(400 및 610)는 구부러지고, 전자 장치(1300)가 펼침 상태인 경우, 안테나 모듈 구조(400 및 610)은 펼쳐질 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 14b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는, 디스플레이(1420), 제1 하우징(1411), 제2 하우징(1412), 롤러부(1430), 롤링 레일(1460), 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1411)은 전자 장치(1400)의 측면 및/또는 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1412)은 전자 장치(1400)의 전면 및/또는 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 제2 하우징(1412)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 일부 영역은 제2 하우징(1412)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1420)의 일면의 적어도 일부 영역은 제2 하우징(1412)의 전면의 적어도 일부 영역에 맞닿고 타면은 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 롤링 레일(1460)은 복수의 관절 구조(1461) 및 지지 플레이트(1462)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역은 전자 장치(1400)의 상태(예: 제1 상태(1400a) 또는 제2 상태(1400b))가 전환되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역은 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되거나, 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 과정에서 지정된 곡률을 갖도록 구부러지거나, 펼쳐질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1412)은 복수의 관절 구조(1461)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있으며, 제2 하우징(1412)의 상단에는 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)의 일부가 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 지지 플레이트(1462)는 복수의 관절 구조(1461)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 제1 롤러(1430a) 및/또는 제1 롤러(1430a)와 이격되어 배치되는 제2 롤러(1430b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 롤러(1430b)에는 일단에 디스플레이(1420)의 제2 하우징(1412)이 결합될 수 있다. 이에 따라, 상술한 제2 롤러(1430b)는 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되거나, 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 과정에서 디스플레이(1420)의 평탄도를 유지하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러(1430a)는 회전 운동을 제공하는 구성 요소(예: 회전 축, 기어)를 포함할 수 있다. 추가적으로 제1 롤러(130a)는 구성 요소 중 적어도 하나(예: 회전축)와 연결된 모터를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(1430a)는 롤링 레일(1460)의 복수의 관절 구조(1461)와 접촉할 수 있으며, 제1 롤러(1430a)의 회전에 의해 롤링 레일(1460)이 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(1430a)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 구부러져 있던 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 레일(1460)은 제1 방향(예: 제1 롤러(1430a)로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(1430a)가 반시계 방향으로 회전하는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 레일(1460)은 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지되는 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)의 형상도 복수의 관절 구조(1461)의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 롤링 레일(1460)의 외주면에 배치될 수 있으며, 상술한 디스플레이(1420)는 제1 롤러(1430a)의 회전에 의해 롤링 레일(1460)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 제1 부분(1421) 및/또는 전자 장치(1400)의 상태에 따라 형태가 변형될 수 있는 제2 부분(1422)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)은 롤링 레일(1460)의 제2 하우징(1412) 및/또는 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역의 상단에 위치하여, 제2 하우징(1412) 및/또는 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)은 전자 장치(1400)의 상태(예: 제1 상태(1400a) 또는 제2 상태(1400b))와 관계없이 전자 장치(1400)의 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 롤링 레일(1460)의 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역 상단에 위치하여, 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 전자 장치(1400)의 상태에 따라 전자 장치(1400)의 외부에 선택적으로 노출될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)인 경우, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 복수의 관절 구조(1461)에 감겨진 상태로 전자 장치(1400)의 내부 공간에 수용될 수 있으며, 그 결과 제2 부분(1422)은 전자 장치(1400)의 외부에 노출되지 않을 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 경우, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422) 중 제1 부분(1421)과 인접한 영역은 전자 장치(1400)의 내부로부터 인출될 수 있다. 제1 부분(1421)과 인접한 제2 부분(1422)의 일부 영역이 전자 장치(1400)의 내부로부터 인출됨에 따라, 전자 장치(1400) 외부에 노출되는 디스플레이(1420)의 면적은 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 경우, 전자 장치(300)의 외부에 노출되는 제2 부분(1422) 중 지지 플레이트(1462)와 인접한 영역은 전자 장치(1400)의 내부로 인입될 수 있다. 지지 플레이트(1462)와 인접한 제2 부분(1422)의 일부 영역이 전자 장치(1400)의 내부로 인입됨에 따라, 전자 장치(1400)의 외부에 노출되는 디스플레이(1420)의 면적은 축소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1400) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 제1 롤러(1430a) 또는 복수의 관절구조(1461)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400)과 FPCB(610)의 연결은 전자 장치(1400)의 상태가 전환됨에 따라 구부러지거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)인 경우, FPCB(610) 중 안테나 모듈(400)과 연결되는 부분은 구부러진 채로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)인 경우, FPCB(610) 중 안테나 모듈(400)과 연결되는 부분은 펼쳐진 채로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 28GHz 내지 300GHz 주파수 대역의 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 상기 무선 통신 회로로부터 상기 커넥터를 통해 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 상기 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고, 상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 7을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터 및 상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함할 수 있고, 상기 RFIC는, 상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고, 상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 상기 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 상기 RF 신호를 송신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 어레이 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit), 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함할 수 있고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 제1 커넥터로부터 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 제2 커넥터로 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터는, 상기 수신 단자와 대응되는 송신 단자를 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명은 다양한 실시 예들을 참조하여 설명되었지만, 상세한 설명 및 실시 예가 아니라 첨부된 청구 범위 및 그들의 등가물에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변경이 이루어질 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈;
    상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
    상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고,
    상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고,
    상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 28GHz 내지 300GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 RFIC는:
    상기 무선 통신 회로로부터 상기 커넥터를 통해 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고,
    상기 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고,
    상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고,
    상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고,
    상기 RFIC는:
    상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고,
    상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고,
    상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 제2 RF 신호를 송신하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함하는, 전자 장치.
  9. 안테나 모듈에 있어서,
    제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나;
    상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터; 및
    상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함하고,
    상기 RFIC는:
    상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고,
    상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정되는, 안테나 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 더 포함하고,
    상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 커넥터는, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 단자들을 포함하는, 안테나 모듈.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함하는, 안테나 모듈.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고,
    상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 안테나 모듈.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고,
    상기 RFIC는:
    상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고,
    상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 상기 RF 신호를 송신하고,
    상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 상기 RF 신호를 송신하도록 설정되는, 안테나 모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함하는, 안테나 모듈.
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