WO2022107501A1 - 電子機器 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Definitions
- the present invention relates to an electronic device.
- JP2019-153485A discloses a sensor unit in which a substrate is held in a housing.
- parts in the housing such as a battery, may be replaced.
- the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device capable of preventing the substrate from coming off when the parts in the housing are replaced or inspected.
- an electronic device comprises a substrate on which electronic components are mounted and a bottomed tubular housing that houses the substrate, the housing being provided at the bottom and one end of the substrate. It has a groove into which a portion is inserted, and a protrusion which is formed on the side surface of the groove and holds the substrate in the groove by being deformed when the substrate is inserted into the groove.
- FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a top view of the mount member according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a perspective view of the mount member according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the region V in FIG.
- FIG. 6A is a cross-sectional view in the vicinity of the protrusion.
- FIG. 6B is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is inserted into the groove.
- FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the pressure sensor 100
- FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor 100.
- the pressure sensor 100 includes a substrate 1 on which electronic components 5 such as resistors and capacitors are mounted, a bottomed tubular case 2 accommodating the substrate 1, and an opening 2a of the case 2. It is provided with a lid member 3 for closing the case 2, a sensor unit 4 attached to the case 2 for detecting pressure, and a battery 10 for supplying electric power to an electric circuit provided on the substrate 1.
- An electric circuit is formed on the substrate 1 for converting the pressure detected by the sensor unit 4 into an electric signal and outputting it to a controller (not shown).
- the substrate 1 is configured by joining a plurality of substrates, but the substrate 1 may be composed of a single substrate.
- Case 2 is formed of a metal or resin into a bottomed cylindrical shape.
- the case 2 includes a cylindrical portion 2b, a bottom portion 2c that closes one end of the tubular portion 2b, and a cylindrical protruding portion 2d that protrudes from the bottom portion 2c to the side opposite to the tubular portion 2b.
- the substrate 1, the battery 10, and the mount member 6, which will be described later, are housed in the tubular portion 2b, and the sensor section 4 is housed in the protruding portion 2d.
- the bottom portion 2c of the case 2 is provided with a through hole (not shown) through which the wiring connecting the sensor portion 4 and the substrate 1 is inserted.
- the lid member 3 is inserted into the opening 2a of the case 2 and is prevented from coming off by locking the snap ring 9 to the case 2.
- the lid member 3 includes a groove 3a (see FIG. 1) into which the end portion 1b of the substrate 1 is inserted, and a holder portion 3b for holding the battery 10.
- the holder portion 3b is formed in a substantially semi-cylindrical shape. The battery 10 is held by being inserted into the holder portion 3b.
- An O-ring 7 as a sealing member is provided between the inner peripheral surface of the case 2 and the outer peripheral surface of the lid member 3.
- the case 2 and the lid member 3 form a closed space S.
- the substrate 1, the battery 10, and the mount member 6 are housed in the space S.
- the case 2 and the mount member 6 form a housing.
- the sensor unit 4 includes a sensor body 41, a collar 42, and an O-ring 43.
- the O-ring 43 is provided on the outer periphery of the sensor body 41 and seals between the outer peripheral surface of the sensor body 41 and the inner peripheral surface of the protruding portion 2d. Further, the collar 42 restricts the movement of the O-ring 43 in the axial direction.
- the mount member 6 has an outer shape along the inner peripheral surface of the tubular portion 2b.
- the mount member 6 is provided with a groove 6a (see FIG. 1) into which the end portion 1a of the substrate 1 is inserted, and a through hole 6b through which the wiring connecting the sensor portion 4 and the substrate 1 is inserted.
- the mount member 6 is fixed to the bottom portion 2c and accommodated in the tubular portion 2b.
- a plurality of protrusions 6c are provided on the side surface 6e of the groove 6a.
- the protrusion 6c is formed in a tapered shape (substantially semi-conical shape) in which the width d of the groove 6a narrows toward the bottom surface 6d of the groove 6a (FIGS. 4, 5, and 6A). Etc.).
- a connector 11 as a first connector is connected to the battery 10.
- the battery 10 supplies electricity to the electric circuit provided on the substrate 1 by fitting the connector 11 into the connector 8 as the second connector provided on the substrate 1.
- the mount member 6 is housed in the case 2 and fixed by adhesion, press-fitting, etc. so as to be in contact with the bottom 2c of the case 2.
- one end (end 1a) of the substrate 1 is inserted into the groove 6a formed in the mount member 6.
- the wiring connecting the substrate 1 and the sensor main body 41 is inserted into the protruding portion 2d through the through hole 6b of the mount member 6 and the through hole of the case 2.
- the substrate 1 is pushed toward the bottom surface 6d of the groove 6a by plastically deforming the protrusion 6c by the end portion 1a of the substrate 1 or scraping the protrusion 6c (see FIG. 6B).
- the battery 10 is inserted into the holder portion 3b, and the connector 11 of the battery 10 and the connector 8 provided on the substrate 1 are fitted.
- the O-ring 7 is attached to the case 2, and the lid member 3 is inserted into the opening 2a of the case 2 so that the other end (end 1b) of the substrate 1 is inserted into the groove 3a.
- the snap ring 9 is attached to the case 2. Further, the substrate 1 and the sensor main body 41 are connected, and the sensor portion 4 is inserted into the protruding portion 2d and attached.
- both ends of the substrate 1 are held by the groove 6a of the mount member 6 and the groove 3a of the lid member 3.
- vibration or the like acts on the pressure sensor 100, it is possible to prevent the substrate 1 from rattling in the case.
- an internal component for example, a battery 10 may be replaced, or an electronic component 5 on the substrate 1 may be inspected.
- the battery 10 is removed in the reverse procedure of the above assembly.
- the battery 10 is taken out from the case 2, for example, if the battery 10 is taken out with the connector 8 and the connector 11 fitted, the battery 10 is taken out.
- the substrate 1 may be pulled out together. If the board 1 is pulled out in this way, the wiring connecting the board 1 and the sensor main body 41 may be broken.
- the protrusion 6c provided in the groove 6a is plastically deformed or press-fitted by scraping the protrusion 6c. Therefore, a holding force for holding the substrate 1 in the groove 6a (a holding force for holding the substrate 1 in the groove 6a) is generated. Specifically, by inserting the substrate 1 into the groove 6a of the mount member 6 as described above, the substrate 1 is pressed against the side surface 6e facing the protrusion 6c. As a result, a frictional force is generated between the substrate 1 and the side surface 6e, and between the substrate 1 and the protrusion 6c, so that the substrate 1 is held in the groove 6a. This makes it possible to prevent the substrate 1 from being inadvertently pulled out and the wiring to be broken when the battery 10 is replaced.
- the shape of the protrusion 6c is the dimension W in the width direction of the groove 6a of 0.3 mm and the width of the groove 6a in the depth direction.
- the dimension H By setting the dimension H to about 3 mm, the amount of deformation of the protrusion 6c in the groove width direction can be set to about 0.1 mm.
- the pressure sensor 100 is formed in a tapered shape in which the groove width narrows toward the bottom surface 6d of the groove 6a. As a result, the substrate 1 can be smoothly inserted toward the bottom surface 6d, and assembly can be facilitated.
- the protrusion 6c is not provided near the opening of the groove 6a, that is, the upper end of the protrusion 6c does not reach the opening of the groove 6a, so that the groove width of the opening of the groove 6a is large. It is maintained in a state. As a result, even if the mount member 6 is provided so as to be in contact with the bottom portion 2c of the case 2, the substrate 1 can be easily inserted into the groove 6a, and the assembly can be facilitated.
- the holding force generated when the substrate 1 is inserted into the groove 6a is set to be larger than the holding force for holding the mating between the connector 8 and the connector 11. ..
- the holding force when the substrate 1 is inserted into the groove 6a can be adjusted by adjusting the inclination angle and the number of the protrusions 6c.
- the pressure sensor 100 it is possible to prevent the board 1 from being inadvertently detached from the mount member 6 when the parts in the case 2 are replaced or the electronic parts 5 on the board 1 are inspected.
- the pressure sensor 100 has been described as an example of the electronic device in the above embodiment, various sensors or various electronic devices other than the sensor may be used as long as the substrate 1 is held in the housing.
- the protrusion 6c is provided only on one side surface 6e of the groove 6a, but the present invention is not limited to this, and the protrusion 6c may be provided on both side surfaces of the groove 6a. Further, the number of the protrusions 6c is not limited to two, and may be three or more.
- the mount member 6 is configured separately from the case 2 has been described as an example, but the mount member 6 and the case 2 may be integrally configured.
- the electronic device includes a substrate 1 on which the electronic component 5 is mounted and a bottomed tubular housing (case 2, mount member 6) for accommodating the substrate 1, and includes a housing (case 2, mount).
- the member 6) is provided at the bottom and is formed in a groove 6a into which one end 1a of the substrate 1 is inserted and a side surface 6e of the groove 6a, and is deformed when the substrate 1 is inserted into the groove 6a. It has a protrusion 6c that holds the substrate 1 in the groove 6a.
- the protrusion 6c is deformed to generate a holding force for holding the substrate 1 in the groove 6a, so that the housing (case 2, mount member 6) It is possible to prevent the substrate 1 from being inadvertently detached from the housing (case 2, mount member 6) when the internal components are replaced or the electronic components 5 on the substrate 1 are inspected.
- the protrusion 6c is formed in a tapered shape in which the groove width narrows toward the bottom surface 6d of the groove 6a.
- the protrusion 6c is formed in a tapered shape in which the groove width narrows toward the bottom surface 6d of the groove 6a, the protrusion 6c is easily deformed when the substrate 1 is inserted into the groove 6a. This improves workability.
- the protrusions 6c are formed at least in two places on one side surface 6e of the groove 6a.
- a second connector (connector 8) that can be fitted with a first connector (connector 11) connected to the battery 10 housed in the case 2 is provided on the substrate 1, and the substrate 1 is inserted into the groove 6a.
- the holding force at the time is larger than the holding force for holding the fitting between the first connector (connector 11) and the second connector (connector 8).
- the battery 10 when the battery 10 is replaced, the battery 10 is removed from the housing (case 2, mount member 6) without releasing the mating between the first connector (connector 11) and the second connector (connector 8). Even if the substrate 1 is taken out, the mating of the first connector (connector 11) and the second connector (connector 8) is released before the substrate 1 is pulled out from the groove 6a. As a result, it is possible to prevent the substrate 1 from being pulled out when the battery 10 is taken out without releasing the mating between the first connector (connector 11) and the second connector (connector 8). Therefore, for example, the sensor unit. It is possible to prevent the wiring between the 4 and the substrate 1 from being cut.
- the electronic device further includes a lid member 3 that closes the opening 2a of the housing (case 2, mount member 6), and the other end 1b of the substrate 1 is formed in a groove 3a formed in the lid member 3. Will be inserted.
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Abstract
圧力センサ（１００）は、電子部品（５）が実装される基板（１）と、基板（１）を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、ハウジングは、底部に設けられ、基板（１）の一方の端部（１ａ）が挿入される溝（６ａ）と、溝（６ａ）の側面（６ｅ）に形成され、基板（１）が溝（６ａ）内に挿入されたときに変形することで基板（１）を溝（６ａ）内に保持する突起部（６ｃ）と、を有する。
Description
本発明は、電子機器に関する。
ＪＰ２０１９－１５３４８５Ａには、ハウジング内に基板が保持されるセンサユニットが開示されている。
ＪＰ２０１９－１５３４８５Ａに記載されたセンサユニットにおいては、ハウジング内の、例えば、電池などの部品を交換することがある。
しかしながら、ＪＰ２０１９－１５３４８５Ａに記載されたセンサユニットでは、ハウジングから電池などの部品を取り出すときに一緒に基板が抜けてしまうおそれがある。このように、基板が抜けてしまうと、基板に接続された配線が断線するおそれがある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、ハウジング内の部品を交換、あるいは点検する際に、基板が外れることを防止できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明のある態様によれば、電子機器は、電子部品が実装される基板と、基板を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、ハウジングは、底部に設けられ、基板の一方の端部が挿入される溝と、溝の側面に形成され、基板が溝内に挿入されたときに変形することで基板を溝内に保持する突起部と、を有する。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子機器としての圧力センサ１００について説明する。
本実施形態では、電子機器が圧力センサ１００である場合について説明する。図１は、圧力センサ１００の部分断面図である、図２は、圧力センサ１００は、分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、圧力センサ１００は、抵抗やコンデンサなどの電子部品５が実装される基板１と、基板１を収容する有底筒状のケース２と、ケース２の開口２ａを塞ぐ蓋部材３と、ケース２に取り付けられ圧力を検出するセンサ部４と、基板１上に設けられた電気回路に電力を供給する電池１０と、を備える。
基板１には、センサ部４によって検出された圧力を電気信号に変換して図示しないコントローラへ出力するための電気回路が形成される。なお、本実施形態では、複数の基板を接合することによって基板１が構成されているが、基板１は一枚の基板で構成されていてもよい。
ケース２は、金属または樹脂によって有底円筒形状に形成される。ケース２は、円筒状に形成された筒部２ｂと、筒部２ｂの一端を塞ぐ底部２ｃと、底部２ｃから筒部２ｂとは反対側に突出する円筒状の突出部２ｄと、を備える。筒部２ｂ内には、基板１、電池１０、及び後述するマウント部材６が収容され、突出部２ｄ内には、センサ部４が収容される。ケース２の底部２ｃには、センサ部４と基板１とを接続する配線が挿通される貫通孔（図示せず）が設けられる。
蓋部材３は、ケース２の開口２ａに挿入され、ケース２にスナップリング９を係止することで抜け止めされる。図２に示すように、蓋部材３は、基板１の端部１ｂが挿入される溝３ａ（図１参照）と、電池１０を保持するホルダ部３ｂと、を備える。ホルダ部３ｂは、略半円筒形状に形成される。電池１０は、ホルダ部３ｂに挿入されることで保持される。
ケース２の内周面と蓋部材３の外周面との間には、シール部材としてのＯリング７が設けられる。これにより、ケース２と蓋部材３とによって、密閉された空間Ｓが形成される。空間Ｓ内には、基板１、電池１０、及びマウント部材６が収容される。なお、本実施形態では、ケース２及びマウント部材６が、ハウジングを構成する。
センサ部４は、センサ本体４１と、カラー４２と、Ｏリング４３と、を備える。Ｏリング４３は、センサ本体４１の外周に設けられ、センサ本体４１の外周面と突出部２ｄの内周面との間をシールする。また、カラー４２は、Ｏリング４３の軸方向の移動を規制する。
マウント部材６は、筒部２ｂの内周面に沿う外形を有する。マウント部材６には、基板１の端部１ａが挿入される溝６ａ（図１参照）と、センサ部４と基板１とを接続する配線が挿通される貫通孔６ｂと、が設けられる。マウント部材６は、底部２ｃに固定されて筒部２ｂ内に収容される。
図３から図６（Ｂ）に示すように、溝６ａの側面６ｅには、複数の突起部６ｃが設けられる。本実施形態では、突起部６ｃは、溝６ａの底面６ｄに向かって溝６ａの幅ｄが狭くなるテーパ状（略半円錐形状）に形成される（図４、図５、図６（Ａ）など参照）。
電池１０には、第１コネクタとしてのコネクタ１１が接続される。電池１０は、コネクタ１１が基板１上に設けられた第２コネクタとしてのコネクタ８に嵌合することで、基板１上に設けられた電気回路に電気を供給する。
次に、圧力センサ１００の組み立てについて説明する。なお、以下の組み立て手順は、一例を示すものであり、適宜順序を入れ替えることが可能である。
まず、マウント部材６をケース２内に収容し、ケース２の底部２ｃに接するようにして接着や圧入等により固定する。
次に、基板１の一端（端部１ａ）をマウント部材６に形成された溝６ａに挿入する。このとき、基板１とセンサ本体４１とを接続する配線を、マウント部材６の貫通孔６ｂとケース２の貫通孔を通じて突出部２ｄに挿通する。その後、基板１の端部１ａによって突起部６ｃを塑性変形させる、あるいは突起部６ｃを削るようにして、基板１を溝６ａの底面６ｄに向かって押し込んでいく（図６（Ｂ）参照）。
次に、電池１０をホルダ部３ｂに挿入し、電池１０のコネクタ１１と基板１上に設けられたコネクタ８とを嵌合する。
その後、ケース２にＯリング７を取り付け、基板１の他端（端部１ｂ）を溝３ａに挿入するようにして蓋部材３をケース２の開口２ａに挿入する。最後に、スナップリング９をケース２に取り付ける。また、基板１とセンサ本体４１とを接続し、センサ部４を突出部２ｄに挿入し、取り付ける。
このようにして組み立てられた圧力センサ１００では、基板１は、マウント部材６の溝６ａと蓋部材３の溝３ａとによって両端が保持される。これにより、圧力センサ１００に振動などが作用しても、基板１がケース内でガタつくことを防止できる。
ところで、圧力センサ１００においては、内部の部品、例えば、電池１０を交換、あるいは基板１上の電子部品５を点検することがある。このとき、上述の組み立てとは逆の手順で、電池１０を取り外すことになるが、電池１０をケース２から取り出す際に、例えば、コネクタ８とコネクタ１１とを嵌合したまま電池１０を取り出すと、基板１も一緒に引き抜かれてしまうおそれがある。このようにして基板１が引き抜かれてしまうと、基板１とセンサ本体４１とを接続する配線が断線してしまうおそれがある。
そこで、圧力センサ１００では、基板１がマウント部材６の溝６ａに挿入されたときに、溝６ａ内に設けられた突起部６ｃを塑性変形させる、あるいは突起部６ｃを削るようにして圧入することで、基板１を溝６ａ内に保持する保持力（基板１を溝６ａ内で挟持する挟持力）を発生させる。具体的には、上述のように基板１をマウント部材６の溝６ａに挿入することにより、基板１が突起部６ｃと対向する側面６ｅに押し付けられる。この結果、基板１と側面６ｅとの間、及び基板１と突起部６ｃとの間に摩擦力が生じるので、基板１は溝６ａ内に保持される。これにより、電池１０を交換する際などに、基板１が不用意に引き抜かれ、配線が断線してしまうことを防止できる。
例えば、基板１の厚さが１ｍｍ、溝６ａの幅が１．２ｍｍとした場合には、突起部６ｃの形状を溝６ａの幅方向の寸法Ｗを０．３ｍｍ、溝６ａの深さ方向の寸法Ｈを３ｍｍ程度とすることにより、突起部６ｃの溝幅方向の変形量を０．１ｍｍ程度にすることができる。これにより、基板１を溝６ａに挿入する際に、治具などを使用しなくても容易に挿入することができる。
また、圧力センサ１００では、溝６ａの底面６ｄに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されている。これにより、基板１を底面６ｄに向かってスムーズに挿入することができ、組み立てを容易にすることができる。
さらに、圧力センサ１００では、溝６ａの開口部近傍に突起部６ｃが設けられていないつまり、突起部６ｃの上端が溝６ａの開口部に至っていないので、溝６ａの開口部の溝幅が大きい状態に維持される。これにより、マウント部材６がケース２の底部２ｃに接するように設けられていても、基板１を溝６ａ内に挿入しやすくすることができ、組み立てを容易にすることができる。
また、本実施形態の圧力センサ１００では、基板１が溝６ａに挿入されたときに生じる保持力は、コネクタ８とコネクタ１１との嵌合を保持する保持力よりも大きくなるように設定される。これにより、仮に、コネクタ１１をコネクタ８から抜かずにケース２から電池１０を取り出してしまったとしても、基板１が溝６ａから引き抜かれるより前に、コネクタ８とコネクタ１１の嵌合が解除される。これにより、コネクタ８とコネクタ１１の嵌合を解除することを忘れてしまった場合でも、基板１が不用意に引き抜かれることを防止できる。なお、基板１が溝６ａに挿入されたときの保持力は、突起部６ｃの傾斜角や個数などにより調整することができる。
このように、圧力センサ１００によれば、ケース２内の部品を交換、あるいは基板１上の電子部品５を点検する際に、基板１がマウント部材６から不用意に外れることを防止できる。
なお、上記実施形態では、電子機器として圧力センサ１００を例に説明したが、基板１をハウジング内で保持する構成であれば、各種センサ、あるいはセンサ以外の各種電子器機器であってもよい。
また、上記実施形態では、突起部６ｃを溝６ａの一方の側面６ｅにのみ設けているが、これに限らず、溝６ａの両側面に設けてもよい。また、突起部６ｃの数は、２か所に限らず、３か所以上であってもよい。
また、上記実施形態では、マウント部材６をケース２と別体に構成した場合を例に説明したが、マウント部材６とケース２とを一体に構成してもよい。
以下、本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。
電子機器（圧力センサ１００）は、電子部品５が実装される基板１と、基板１を収容する有底筒状のハウジング（ケース２、マウント部材６）と、を備え、ハウジング（ケース２、マウント部材６）は、底部に設けられ、基板１の一方の端部１ａが挿入される溝６ａと、溝６ａの側面６ｅに形成され、基板１が溝６ａ内に挿入されたときに変形することで基板１を溝６ａ内に保持する突起部６ｃと、を有する。
この構成では、基板１が溝６ａ内に挿入されたときに突起部６ｃが変形することで、基板１を溝６ａ内に保持する保持力を発生させるので、ハウジング（ケース２、マウント部材６）内の部品を交換、あるいは基板１上の電子部品５を点検する際に、基板１がハウジング（ケース２、マウント部材６）から不用意に外れることを防止できる。
突起部６ｃは、溝６ａの底面６ｄに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されている。
この構成では、突起部６ｃを溝６ａの底面６ｄに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成しているので、基板１を溝６ａ内に挿入した際に突起部６ｃが変形しやすくなる。これにより、作業性が向上する。
突起部６ｃは、溝６ａの１つの側面６ｅにおいて少なくとも２か所形成される。
この構成では、突起部６ｃを溝６ａの１つの側面６ｅにおいて少なくとも２か所形成しているので、基板１が溝６ａ内でガタつくことを防止できる。
基板１上には、ケース２内に収容される電池１０に接続された第１コネクタ（コネクタ１１）と嵌合可能な第２コネクタ（コネクタ８）が設けられ、基板１が溝６ａに挿入されたときの保持力は、第１コネクタ（コネクタ１１）と第２コネクタ（コネクタ８）との嵌合を保持する保持力よりも大きい。
この構成では、例えば、電池１０を交換する際に、第１コネクタ（コネクタ１１）と第２コネクタ（コネクタ８）との嵌合を解除せずにハウジング（ケース２、マウント部材６）から電池１０を取り出してしまったとしても、基板１が溝６ａから引き抜かれるより前に、第１コネクタ（コネクタ１１）と第２コネクタ（コネクタ８）の嵌合が解除される。これにより、第１コネクタ（コネクタ１１）と第２コネクタ（コネクタ８）との嵌合を解除せずに電池１０を取り出した場合に、基板１が引き抜かれることを防止できるので、例えば、センサ部４と基板１との間の配線が切断されることを防止できる。
電子機器（圧力センサ１００）は、ハウジング（ケース２、マウント部材６）の開口２ａを塞ぐ蓋部材３をさらに備え、基板１の他方の端部１ｂは、蓋部材３に形成された溝３ａに挿入される。
この構成では、基板１はケース２内においてその両端（端部１ａ，１ｂ）が保持されるので、基板１のガタつきを防止できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
本願は、２０２０年１１月１９日に日本国特許庁に出願された特願２０２０－１９２５５２号に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (5)
- 電子部品が実装される基板と、
前記基板を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、
底部に設けられ、前記基板の一方の端部が挿入される溝と、
前記溝の側面に形成され、前記基板が前記溝内に挿入されたときに変形することで前記基板を前記溝内に保持する突起部と、を有する電子機器。 - 請求項１に記載の電子機器であって、
前記突起部は、前記溝の底面に向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されている電子機器。 - 請求項１に記載の電子機器であって、
前記突起部は、前記溝の１つの側面において少なくとも２か所形成される電子機器。 - 請求項１に記載の電子機器であって、
前記基板上には、前記ハウジング内に収容される電池に接続された第１コネクタと嵌合可能な第２コネクタが設けられ、
前記基板が前記溝に挿入されたときの保持力は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合を保持する保持力よりも大きい電子機器。 - 請求項１に記載の電子機器であって、
前記ハウジングの開口を塞ぐ蓋部材をさらに備え、
前記基板の他方の端部は、前記蓋部材に形成された溝に挿入される電子機器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020-192552 | 2020-11-19 | ||
| JP2020192552A JP2022081174A (ja) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 電子機器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022107501A1 true WO2022107501A1 (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=81708912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/037752 WO2022107501A1 (ja) | 2020-11-19 | 2021-10-12 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022081174A (ja) |
| WO (1) | WO2022107501A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2000049475A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 基板取付装置 |
| JP2007227824A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fujitsu Ten Ltd | 基板収容筐体 |
-
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-
2021
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049475A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 基板取付装置 |
| JP2007227824A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fujitsu Ten Ltd | 基板収容筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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