JP2022081174A - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2022081174A
JP2022081174A JP2020192552A JP2020192552A JP2022081174A JP 2022081174 A JP2022081174 A JP 2022081174A JP 2020192552 A JP2020192552 A JP 2020192552A JP 2020192552 A JP2020192552 A JP 2020192552A JP 2022081174 A JP2022081174 A JP 2022081174A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
groove
connector
electronic device
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020192552A
Other languages
English (en)
Inventor
貴宏 岩本
Takahiro Iwamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYB Corp
Original Assignee
KYB Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KYB Corp filed Critical KYB Corp
Priority to JP2020192552A priority Critical patent/JP2022081174A/ja
Priority to PCT/JP2021/037752 priority patent/WO2022107501A1/ja
Publication of JP2022081174A publication Critical patent/JP2022081174A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

【課題】ハウジング内の部品を交換、あるいは点検する際に、基板が外れることを防止できる電子機器を提供する。【解決手段】圧力センサ100は、電子部品5が実装される基板1と、基板1を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、ハウジングは、底部に設けられ、基板1の一方の端部1aが挿入される溝6aと、溝6aの側面6eに形成され、基板1が溝6a内に挿入されたときに変形することで基板1を溝6a内に保持する突起部6cと、を有する。【選択図】図1

Description

本発明は、電子機器及び電子機器を備えた圧力センサに関する。
特許文献1には、ハウジング内に基板が保持されるセンサユニットが開示されている。
特開2019-153485号公報
特許文献1に記載されたセンサユニットにおいては、ハウジング内の、例えば、電池などの部品を交換することがある。
しかしながら、特許文献1に記載されたセンサユニットでは、ハウジングから電池などの部品を取り出すときに一緒に基板が抜けてしまうおそれがある。このように、基板が抜けてしまうと、基板に接続された配線が断線するおそれがある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、ハウジング内の部品を交換、あるいは点検する際に、基板が外れることを防止できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、電子機器であって、電子部品が実装される基板と、基板を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、ハウジングは、底部に設けられ、基板の一方の端部が挿入される溝と、溝の側面に形成され、基板が溝内に挿入されたときに変形することで基板を溝内に保持する突起部と、を有することを特徴とする。
この発明では、基板が溝内に挿入されたときに突起部が変形することで、基板を溝内に保持する保持力を発生させる。
また、本発明は、電子機器であって、突起部は、溝の底面に向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする。
この発明では、突起部を溝の底面に向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成しているので、基板を溝内に挿入した際に突起部が変形しやすくなる。
また、本発明は、電子機器であって、突起部は、溝の1つの側面において少なくとも2か所形成されることを特徴とする。
この発明では、突起部を溝の1つの側面において少なくとも2か所形成しているので、基板が溝内でガタつくことを防止できる。
また、本発明は、電子機器であって、基板上には、ハウジング内に収容される電池に接続された第1コネクタと嵌合可能な第2コネクタが設けられ、基板が溝に挿入されたときの保持力は、第1コネクタと第2コネクタとの嵌合を保持する保持力よりも大きいことを特徴とする。
この発明では、例えば、電池を交換する際に、第1コネクタと第2コネクタとの嵌合を解除せずにハウジングから電池を取り出してしまったとしても、基板が溝から引き抜かれるより前に、第1コネクタと第2コネクタの嵌合が解除される。これにより、第1コネクタと第2コネクタとの嵌合を解除せずに電池を取り出した場合に、基板が引き抜かれることを防止できるので、例えば、センサ部と基板との間の配線が切断されることを防止できる。
また、本発明は、電子機器であって、ハウジングの開口を塞ぐ蓋部材をさらに備え、基板の他方の端部は、蓋部材に形成された溝に挿入される。
この発明では、基板の両端が保持されるので、基板がハウジング内でガタつくことを防止できる。
本発明では、基板が溝内に挿入されたときに突起部が変形することで、基板を溝内に保持する保持力を発生させるので、ハウジング内の部品を交換、あるいは点検する際に、基板が外れることを防止できる。
図1は、本発明の実施形態に係る圧力センサの部分断面図である。 図2は、本発明の実施形態に係る圧力センサの分解斜視図である。 図3は、本発明の実施形態に係るマウント部材の上面図である。 図4は、本発明の実施形態に係るマウント部材の斜視図である。 図5は、図4における領域V近傍の拡大図である。 図6Aは、突起部近傍の断面図である。 図6Bは、溝内に基板が挿入された状態を示す断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子機器としての圧力センサ100について説明する。
本実施形態では、電子機器が圧力センサ100である場合について説明する。図1は、圧力センサ100の部分断面図である、図2は、圧力センサ100は、分解斜視図である。
図1及び図2に示すように、圧力センサ100は、抵抗やコンデンサなどの電子部品5が実装される基板1と、基板1を収容する有底筒状のケース2と、ケース2の開口2aを塞ぐ蓋部材3と、ケース2に取り付けられ圧力を検出するセンサ部4と、基板1上に設けられた電気回路に電力を供給する電池10と、を備える。
基板1には、センサ部4によって検出された圧力を電気信号に変換して図示しないコントローラへ出力するための電気回路が形成される。なお、本実施形態では、複数の基板を接合することによって基板1が構成されているが、基板1は一枚の基板で構成されていてもよい。
ケース2は、金属または樹脂によって有底円筒形状に形成される。ケース2は、円筒状に形成された筒部2bと、筒部2bの一端を塞ぐ底部2cと、底部2cから筒部2bとは反対側に突出する円筒状の突出部2dと、を備える。筒部2b内には、基板1、電池10、及び後述するマウント部材6が収容され、突出部2d内には、センサ部4が収容される。ケース2の底部2cには、センサ部4と基板1とを接続する配線が挿通される貫通孔(図示せず)が設けられる。
蓋部材3は、ケース2の開口2aに挿入され、ケース2にスナップリング9を係止することで抜け止めされる。図2に示すように、蓋部材3は、基板1の端部1bが挿入される溝3a(図1参照)と、電池10を保持するホルダ部3bと、を備える。ホルダ部3bは、略半円筒形状に形成される。電池10は、ホルダ部3bに挿入されることで保持される。
ケース2の内周面と蓋部材3の外周面との間には、シール部材としてのOリング7が設けられる。これにより、ケース2と蓋部材3とによって、密閉された空間Sが形成される。空間S内には、基板1、電池10、及びマウント部材6が収容される。なお、本実施形態では、ケース2及びマウント部材6が、ハウジングを構成する。
センサ部4は、センサ本体41と、カラー42と、Oリング43と、を備える。Oリング43は、センサ本体41の外周に設けられ、センサ本体41の外周面と突出部2dの内周面との間をシールする。また、カラー42は、Oリング43の軸方向の移動を規制する。
マウント部材6は、筒部2bの内周面に沿う外形を有する。マウント部材6には、基板1の端部1aが挿入される溝6a(図1参照)と、センサ部4と基板1とを接続する配線が挿通される貫通孔6bと、が設けられる。マウント部材6は、底部2cに固定されて筒部2b内に収容される。
図3から図6(B)に示すように、溝6aの側面6eには、複数の突起部6cが設けられる。本実施形態では、突起部6cは、溝6aの底面6dに向かって溝6aの幅dが狭くなるテーパ状(略半円錐形状)に形成される(図4、図5、図6(A)など参照)。
電池10には、第1コネクタとしてのコネクタ11が接続される。電池10は、コネクタ11が基板1上に設けられた第2コネクタとしてのコネクタ8に嵌合することで、基板1上に設けられた電気回路に電気を供給する。
次に、圧力センサ100の組み立てについて説明する。なお、以下の組み立て手順は、一例を示すものであり、適宜順序を入れ替えることが可能である。
まず、マウント部材6をケース2内に収容し、ケース2の底部2cに接するようにして接着や圧入等により固定する。
次に、基板1の一端(端部1a)をマウント部材6に形成された溝6aに挿入する。このとき、基板1とセンサ本体41とを接続する配線を、マウント部材6の貫通孔6bとケース2の貫通孔を通じて突出部2dに挿通する。その後、基板1の端部1aによって突起部6cを塑性変形させる、あるいは突起部6cを削るようにして、基板1を溝6aの底面6dに向かって押し込んでいく(図6(B)参照)。
次に、電池10をホルダ部3bに挿入し、電池10のコネクタ11と基板1上に設けられたコネクタ8とを嵌合する。
その後、ケース2にOリング7を取り付け、基板1の他端(端部1b)を溝3aに挿入するようにして蓋部材3をケース2の開口2aに挿入する。最後に、スナップリング9をケース2に取り付ける。また、基板1とセンサ本体41とを接続し、センサ部4を突出部2dに挿入し、取り付ける。
このようにして組み立てられた圧力センサ100では、基板1は、マウント部材6の溝6aと蓋部材3の溝3aとによって両端が保持される。これにより、圧力センサ100に振動などが作用しても、基板1がケース内でガタつくことを防止できる。
ところで、圧力センサ100においては、内部の部品、例えば、電池10を交換、あるいは基板1上の電子部品5を点検することがある。このとき、上述の組み立てとは逆の手順で、電池10を取り外すことになるが、電池10をケース2から取り出す際に、例えば、コネクタ8とコネクタ11とを嵌合したまま電池10を取り出すと、基板1も一緒に引き抜かれてしまうおそれがある。このようにして基板1が引き抜かれてしまうと、基板1とセンサ本体41とを接続する配線が断線してしまうおそれがある。
そこで、圧力センサ100では、基板1がマウント部材6の溝6aに挿入されたときに、溝6a内に設けられた突起部6cを塑性変形させる、あるいは突起部6cを削るようにして圧入することで、基板1を溝6a内に保持する保持力(基板1を溝6a内で挟持する挟持力)を発生させる。具体的には、上述のように基板1をマウント部材6の溝6aに挿入することにより、基板1が突起部6cと対向する側面6eに押し付けられる。この結果、基板1と側面6eとの間、及び基板1と突起部6cとの間に摩擦力が生じるので、基板1は溝6a内に保持される。これにより、電池10を交換する際などに、基板1が不用意に引き抜かれ、配線が断線してしまうことを防止できる。
例えば、基板1の厚さが1mm、溝6aの幅が1.2mmとした場合には、突起部6cの形状を溝6aの幅方向の寸法Wを0.3mm、溝6aの深さ方向の寸法Hを3mm程度とすることにより、突起部6cの溝幅方向の変形量を0.1mm程度にすることができる。これにより、基板1を溝6aに挿入する際に、治具などを使用しなくても容易に挿入することができる。
また、圧力センサ100では、溝6aの底面6dに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されている。これにより、基板1を底面6dに向かってスムーズに挿入することができ、組み立てを容易にすることができる。
さらに、圧力センサ100では、溝6aの開口部近傍に突起部6cが設けられていないつまり、突起部6cの上端が溝6aの開口部に至っていないので、溝6aの開口部の溝幅が大きい状態に維持される。これにより、マウント部材6がケース2の底部2cに接するように設けられていても、基板1を溝6a内に挿入しやすくすることができ、組み立てを容易にすることができる。
また、本実施形態の圧力センサ100では、基板1が溝6aに挿入されたときに生じる保持力は、コネクタ8とコネクタ11との嵌合を保持する保持力よりも大きくなるように設定される。これにより、仮に、コネクタ11をコネクタ8から抜かずにケース2から電池10を取り出してしまったとしても、基板1が溝6aから引き抜かれるより前に、コネクタ8とコネクタ11の嵌合が解除される。これにより、コネクタ8とコネクタ11の嵌合を解除することを忘れてしまった場合でも、基板1が不用意に引き抜かれることを防止できる。なお、基板1が溝6aに挿入されたときの保持力は、突起部6cの傾斜角や個数などにより調整することができる。
このように、圧力センサ100によれば、ケース2内の部品を交換、あるいは基板1上の電子部品5を点検する際に、基板1がマウント部材6から不用意に外れることを防止できる。
なお、上記実施形態では、電子機器として圧力センサ100を例に説明したが、基板1をハウジング内で保持する構成であれば、各種センサ、あるいはセンサ以外の各種電子機器であってもよい。
また、上記実施形態では、突起部6cを溝6aの一方の側面6eにのみ設けているが、これに限らず、溝6aの両側面に設けてもよい。また、突起部6cの数は、2か所に限らず、3か所以上であってもよい。
また、上記実施形態では、マウント部材6をケース2と別体に構成した場合を例に説明したが、マウント部材6とケース2とを一体に構成してもよい。
以下、本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。
電子機器(圧力センサ100)は、電子部品5が実装される基板1と、基板1を収容する有底筒状のハウジング(ケース2、マウント部材6)と、を備え、ハウジング(ケース2、マウント部材6)は、底部に設けられ、基板1の一方の端部1aが挿入される溝6aと、溝6aの側面6eに形成され、基板1が溝6a内に挿入されたときに変形することで基板1を溝6a内に保持する突起部6cと、を有する。
この構成では、基板1が溝6a内に挿入されたときに突起部6cが変形することで、基板1を溝6a内に保持する保持力を発生させるので、ハウジング(ケース2、マウント部材6)内の部品を交換、あるいは基板1上の電子部品5を点検する際に、基板1がハウジング(ケース2、マウント部材6)から不用意に外れることを防止できる。
突起部6cは、溝6aの底面6dに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されている。
この構成では、突起部6cを溝6aの底面6dに向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成しているので、基板1を溝6a内に挿入した際に突起部6cが変形しやすくなる。これにより、作業性が向上する。
突起部6cは、溝6aの1つの側面6eにおいて少なくとも2か所形成される。
この構成では、突起部6cを溝6aの1つの側面6eにおいて少なくとも2か所形成しているので、基板1が溝6a内でガタつくことを防止できる。
基板1上には、ケース2内に収容される電池10に接続された第1コネクタ(コネクタ11)と嵌合可能な第2コネクタ(コネクタ8)が設けられ、基板1が溝6aに挿入されたときの保持力は、第1コネクタ(コネクタ11)と第2コネクタ(コネクタ8)との嵌合を保持する保持力よりも大きい。
この構成では、例えば、電池10を交換する際に、第1コネクタ(コネクタ11)と第2コネクタ(コネクタ8)との嵌合を解除せずにハウジング(ケース2、マウント部材6)から電池10を取り出してしまったとしても、基板1が溝6aから引き抜かれるより前に、第1コネクタ(コネクタ11)と第2コネクタ(コネクタ8)の嵌合が解除される。これにより、第1コネクタ(コネクタ11)と第2コネクタ(コネクタ8)との嵌合を解除せずに電池10を取り出した場合に、基板1が引き抜かれることを防止できるので、例えば、センサ部4と基板1との間の配線が切断されることを防止できる。
電子機器(圧力センサ100)は、ハウジング(ケース2、マウント部材6)の開口2aを塞ぐ蓋部材3をさらに備え、基板1の他方の端部1bは、蓋部材3に形成された溝3aに挿入される。
この構成では、基板1はケース2内においてその両端(端部1a,1b)が保持されるので、基板1のガタつきを防止できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
100・・・圧力センサ(電子機器)、1・・・基板、1a・・・端部、1b・・・端部、2・・・ケース(ハウジング)、2a・・・開口、2b・・・筒部、2c・・・底部、3・・・蓋部材、3a・・・溝、4・・・センサ部、5・・・電子部品、6・・・マウント部材(ハウジング)、6a・・・溝、6c・・・突起部、6d・・・底面、6e・・・側面、8・・・コネクタ(第2コネクタ)、10・・・電池、11・・・コネクタ(第1コネクタ)

Claims (5)

  1. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板を収容する有底筒状のハウジングと、を備え、
    前記ハウジングは、
    底部に設けられ、前記基板の一方の端部が挿入される溝と、
    前記溝の側面に形成され、前記基板が前記溝内に挿入されたときに変形することで前記基板を前記溝内に保持する突起部と、を有することを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器であって、
    前記突起部は、前記溝の底面に向かって溝幅が狭くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする電子機器。
  3. 請求項1または2に記載の電子機器であって、
    前記突起部は、前記溝の1つの側面において少なくとも2か所形成されることを特徴とする電子機器。
  4. 請求項1から3のいずれか1つに記載の電子機器であって、
    前記基板上には、前記ハウジング内に収容される電池に接続された第1コネクタと嵌合可能な第2コネクタが設けられ、
    前記基板が前記溝に挿入されたときの保持力は、前記第1コネクタと前記第2コネクタとの嵌合を保持する保持力よりも大きいことを特徴とする電子機器。
  5. 請求項1から4のいずれか1つに記載の電子機器であって、
    前記ハウジングの開口を塞ぐ蓋部材をさらに備え、
    前記基板の他方の端部は、前記蓋部材に形成された溝に挿入されることを特徴とする電子機器。
JP2020192552A 2020-11-19 2020-11-19 電子機器 Pending JP2022081174A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020192552A JP2022081174A (ja) 2020-11-19 2020-11-19 電子機器
PCT/JP2021/037752 WO2022107501A1 (ja) 2020-11-19 2021-10-12 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020192552A JP2022081174A (ja) 2020-11-19 2020-11-19 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022081174A true JP2022081174A (ja) 2022-05-31

Family

ID=81708912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020192552A Pending JP2022081174A (ja) 2020-11-19 2020-11-19 電子機器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2022081174A (ja)
WO (1) WO2022107501A1 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2980591B1 (ja) * 1998-07-27 1999-11-22 三菱電機株式会社 基板取付装置
JP2007227824A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Fujitsu Ten Ltd 基板収容筐体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022107501A1 (ja) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10010006B2 (en) Electronic control device and method of manufacturing electronic control device
US10424857B2 (en) Connector device with connector and assembly method
JP2007159259A (ja) 配線保持ユニット
US9585253B2 (en) Electronic device
JP5876903B2 (ja) ハウジング壁へ取付けるグロメット
WO2017006622A1 (ja) 防水コネクタ組立体
JP2008010339A (ja) コネクタ
JP2008052979A (ja) コネクタユニット
US20220250548A1 (en) Connection Device for an Electric and/or Electronic Appliance with an Appliance Housing, as well as Appliance Housing Assembly and Sensor Assembly
JP2018513535A (ja) 電気差込コネクタ部品
JP5999440B2 (ja) コネクタ
US10446976B2 (en) Shield connector and connector connection structure
WO2022107501A1 (ja) 電子機器
JP2008192459A (ja) 電気コネクタ
JP6826519B2 (ja) 組み立て体
JP4201681B2 (ja) 電子機器の防水構造
JP6127009B2 (ja) 物理量測定装置
JP2007122941A (ja) 電気的接続装置
JP4543410B2 (ja) 同軸コネクタ
JP2012053246A (ja) 基板実装型の光コネクタ
JP2020057555A (ja) コネクタのシール構造
WO2014126169A1 (ja) コネクタ
JP6857557B2 (ja) コネクタ
WO2023068161A1 (ja) センサ装置
JP2010092614A (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230919

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240528