WO2022107317A1 - 部品装着装置および三次元造形機 - Google Patents

部品装着装置および三次元造形機 Download PDF

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WO2022107317A1
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holding member
component
mounting
unit
accommodating
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English (en)
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雅和 ▲高▼▲柳▼
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株式会社Fuji
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a component mounting device and a three-dimensional modeling machine.
  • the component mounting device described in Patent Document 1 is equipped with a nozzle station in the machine.
  • the nozzle station can accommodate a plurality of suction nozzles to be replaced with the suction nozzles held by the rotary head.
  • the present specification discloses a component mounting device and a three-dimensional modeling machine capable of increasing the number of holding members that can be used in the component mounting device.
  • the component mounting device can include a holding member mounting unit that mounts a holding member that can hold the component mounted on the board as a part of the component supply device that supplies the component.
  • the above-mentioned component mounting device can be equipped with a holding member mounting unit as a part of the component supply device, the number of holding members that can be used in the component mounting device can be increased.
  • Embodiment 1-1 Configuration example of the component mounting device 10
  • the component mounting device 10 mounts the component 92 on the substrate 91.
  • the component mounting device 10 includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, a control device 16, an input / output device 17, and a holding member accommodating device. It is equipped with 40.
  • the transport direction of the substrate 91 is the X-axis direction.
  • the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction.
  • the direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction.
  • the substrate transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 91 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board 91 is a circuit board, and various circuits such as an electronic circuit, an electric circuit, and a magnetic circuit are formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 91 into the machine of the component mounting device 10 and positions the board 91 at a predetermined position in the machine.
  • the board transfer device 11 carries the board 91 out of the machine of the component mounting device 10 after the mounting process of the component 92 by the component mounting device 10 is completed.
  • the component supply device 12 supplies the component 92 mounted on the board 91.
  • the component supply device 12 is provided with a plurality of slots 12a. At least a part of the plurality of slots 12a can be equipped with a feeder 12f.
  • the feeder 12f holds a reel 12r around which the carrier tape 12c accommodating the component 92 is wound.
  • the feeder 12f feeds the carrier tape 12c at a pitch so that the component 92 can be collected at the supply position 12s located on the tip end side of the feeder 12f.
  • at least a part of the plurality of slots 12a may be equipped with a tray unit 12t.
  • the tray unit 12t includes a tray. Electronic components (for example, lead components) that are relatively large compared to chip components and the like are arranged on the tray.
  • the parts transfer device 13 includes a head drive device 13a and a moving table 13b.
  • the head drive device 13a is configured to be able to move the moving table 13b in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • a mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 13b by a clamp member.
  • the mounting head 20 mounts the component 92 on the substrate 91 using the holding member 30. Specifically, the mounting head 20 collects and holds the component 92 supplied by the component supply device 12 by using at least one holding member 30, and mounts the component 92 on the substrate 91 positioned by the substrate transfer device 11. Mounting.
  • the holding member 30 for example, a suction nozzle, a chuck, or the like can be used.
  • the holding member 30 of the present embodiment is a suction nozzle that sucks the component 92, and is a nozzle body portion 31, a flange portion 32, an identification portion 33, a grip portion 34, and a movable portion 35. And have.
  • the nozzle body portion 31 is a base portion, and is provided with a flange portion 32, a grip portion 34, and a movable portion 35.
  • the identification portion 33 is provided on the surface of the flange portion 32 on the side where the grip portion 34 is provided.
  • the component mounting device 10 can identify the holding member 30 by reading the identification unit 33.
  • the identification unit 33 for example, a two-dimensional code or the like can be used.
  • the mounting head 20 is provided with an elevating member that is held up and down in the head body, and the elevating member can hold the holding member 30.
  • the mounting head 20 can exchange the holding member 30 held by the elevating member with the holding member 30 housed in the holding member accommodating device 40 or the holding member mounting unit 50 described later.
  • the grip portion 34 is formed so that the elevating member of the mounting head 20 can hold the holding member 30.
  • the grip portion 34 may be held by an elevating member, and its shape and the like are not limited. As shown in FIG. 2, the grip portion 34 of the present embodiment is formed so as to protrude from the nozzle main body portion 31 in a direction orthogonal to the axial direction of the holding member 30.
  • the movable portion 35 is a portion slidable with respect to the nozzle main body portion 31, and includes a nozzle tip portion 35a capable of sucking the component 92.
  • the movable portion 35 is urged downward by a compression spring provided in the elevating member.
  • the nozzle tip 35a contacts the component 92 and attracts the component 92
  • the movable portion 35 moves upward against the elastic force of the compression spring, and the nozzle tip 35a comes into contact with the component 92. Impact is reduced.
  • a known imaging device can be used for the component camera 14 and the substrate camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting device 10 so that the optical axis faces upward (vertically upward) in the Z-axis direction.
  • the component camera 14 can take an image of the component 92 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving table 13b of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward (vertically downward) in the Z-axis direction.
  • the board camera 15 can take an image of the board 91 from above.
  • the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 16.
  • the image data captured by the component camera 14 and the substrate camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit. Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting device 10 are input to the control device 16.
  • the control device 16 sends a control signal to each device based on a control program, predetermined mounting conditions, and the like. For example, the control device 16 causes the board camera 15 to image the board 91 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 16 processes the image captured by the substrate camera 15 and recognizes the positioning state of the substrate 91.
  • the control device 16 causes the holding member 30 to collect the parts 92 supplied by the parts supply device 12, and causes the parts camera 14 to take an image of the parts 92 held by the holding member 30.
  • the control device 16 processes the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 92.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the planned mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the board 91, the holding posture of the component 92, and the like, and sets the mounting position where the component 92 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component 92 on the substrate 91. By repeating the above pick-and-place cycle, the control device 16 executes a mounting process for mounting the plurality of components 92 on the substrate 91.
  • the holding member accommodating device 40 is detachably provided in the movable area of the mounting head 20.
  • the holding member accommodating device 40 includes a plurality of accommodating recesses 41 and a shielding member 42, and can accommodate the holding member 30.
  • three accommodating recesses 41 and a shielding member 42 are shown.
  • eight accommodating recesses 41 are shown, and the shielding member 42 is removed for convenience of explanation in order to make the entire accommodating recess 41 visible.
  • the plurality of accommodating recesses 41 are formed in a plurality of rows at a predetermined pitch in the holding member accommodating device 40.
  • the plurality of accommodating recesses 41 are formed inside the holding member accommodating device 40, and can accommodate the movable portion 35 shown in FIG. 2, for example.
  • the shielding member 42 is slidably provided on the upper surface of the holding member accommodating device 40, for example, along the longitudinal direction (in the present embodiment, the X-axis direction) of the holding member accommodating device 40.
  • the shielding member 42 is driven and controlled by the shielding member driving device.
  • the shielding member driving device for example, a linear motion mechanism such as an air cylinder can be used.
  • the shielding member driving device slides the shielding member 42 to the open position while the component mounting device 10 is in operation to allow the holding member 30 to be accommodated and taken out.
  • the shielding member driving device slides the shielding member 42 to the closed position when the production of the component mounting device 10 is stopped, when the holding member accommodating device 40 is replaced, or the like, and restricts the accommodating and taking out of the holding member 30.
  • the component mounting device 10 of the present embodiment can include the holding member mounting unit 50 in a part of the component supply device 12 that supplies the component 92.
  • the component mounting device 10 shown in FIG. 5 includes a holding member mounting unit 50 as a part of the component supply device 12.
  • the holding member mounting unit 50 includes a main body portion 51 and a housing portion 52.
  • the main body 51 is detachably provided in the slot 12a of the component supply device 12.
  • the main body 51 is formed in the same shape as the main body of the feeder 12f, can be installed in the slot 12a like the feeder 12f, and can be removed from the slot 12a. Therefore, the holding member mounting unit 50 of the present embodiment is provided so as to be replaceable with a feeder 12f that holds the reel 12r around which the carrier tape 12c accommodating the component 92 is wound.
  • the accommodating portion 52 is provided on the upper part of the main body portion 51 and accommodates the holding member 30. Specifically, the accommodating portion 52 is provided in the movable area of the mounting head 20 when the holding member mounting unit 50 is mounted on the component supply device 12. Further, the accommodating portion 52 can have the same configuration as the holding member accommodating device 40.
  • the accommodating portion 52 includes a plurality of accommodating recesses 52a and a shielding member 52b.
  • the accommodating recess 52a corresponds to the accommodating recess 41 of the holding member accommodating device 40.
  • the shielding member 52b corresponds to the shielding member 42 of the holding member accommodating device 40.
  • the holding member mounting unit 50 shown in FIG. 6 has a storage recess 52a similar to the storage recess 41 of the holding member housing device 40 shown in FIG. Also in the holding member mounting unit 50 shown in FIG. 6, the shielding member 52b is removed for convenience of explanation in order to make the entire accommodation recess 52a visible.
  • the holding member mounting unit 50 may also include a housing unit 52 similar to the holding member housing device 40 shown in FIG.
  • the accommodating portion 52 can be integrally formed with the main body portion 51. Further, the accommodating portion 52 can be detachably provided on the main body portion 51.
  • the holding member mounting unit 50 includes a connecting portion 53.
  • the connecting portion 53 is provided on the upper portion of the main body portion 51, and includes a fixing portion 53a and a pressing portion 53b.
  • the fixing portion 53a and the pressing portion 53b are arranged apart from each other in the longitudinal direction (X-axis direction) of the accommodating portion 52.
  • the pressing portion 53b is movably supported in the longitudinal direction (X-axis direction) of the accommodating portion 52 with respect to the fixing portion 53a fixed to the connecting portion 53.
  • the pressing portion 53b is urged by an elastic member in a direction approaching the fixing portion 53a.
  • connection unit 53 is an example, and the connection unit 53 can take various forms.
  • the component mounting device 10 can include a setting unit 61.
  • the component mounting device 10 may also include a control unit 62.
  • the component mounting device 10 of the present embodiment includes a setting unit 61 and a control unit 62. Further, the setting unit 61 and the control unit 62 are provided in the control device 16 of the component mounting device 10.
  • the setting unit 61 causes the user to set whether or not the holding member mounting unit 50 can be used.
  • the setting unit 61 can make the user set whether or not to use the holding member mounting unit 50 by using, for example, the input / output device 17.
  • the input / output device 17 for example, a known input / output device such as a touch panel can be used.
  • the input / output device 17 displays various information regarding the production of the component mounting device 10 and the board product, and accepts various operations by the user. Further, the setting unit 61 can make the user set whether or not to use the holding member mounting unit 50 when creating the control program described above.
  • the holding member mounting unit 50 is mounted on a part of the component supply device 12, and the component mounting device 10 can use up to 16 holding members 30.
  • the holding member mounting unit 50 When the number of types of the holding member 30 required for the production of the board product is less than or equal to the maximum number of holding members 30 that can be accommodated in the holding member accommodating device 40 (8 in this case), the user cannot use the holding member mounting unit 50. Set. In this case, as shown in FIG. 1, the holding member mounting unit 50 is not equipped, and the component mounting device 10 can use up to eight holding members 30. Further, as the number of types of parts 92 required for the production of the board product increases, the number of parts supply media such as the feeder 12f mounted on the parts supply device 12 tends to increase. Therefore, a component supply medium such as a feeder 12f can be installed in the empty slot 12a of the component supply device 12 that is not equipped with the holding member mounting unit 50.
  • the setting unit 61 may guide the types of the holding member 30 and the component 92 necessary for the production of the substrate product. Thereby, the user can set whether or not the holding member mounting unit 50 can be used based on the guidance.
  • the holding member mounting unit 50 tends to increase in size as the number of types of holding member 30 that can be mounted increases, and the occupied area in the component supply device 12 tends to increase.
  • the occupied area in the component supply device 12 is occupied as compared with the case where the holding member mounting unit 50 having a maximum accommodation number of 8 for the holding member 30 is equipped. Easy to reduce.
  • the setting unit 61 is a holding member necessary for the production of a substrate product from among a plurality of types of holding member mounting units 50 having different numbers of types of holding member 30 that can be mounted. It is preferable to guide the holding member mounting unit 50 on which the 30 can be mounted. Thereby, the user can select the holding member mounting unit 50 based on the guidance.
  • the holding member mounting unit 50 of the present embodiment is provided so as to be replaceable with the feeder 12f that holds the reel 12r around which the carrier tape 12c accommodating the component 92 is wound.
  • the control circuit on the component supply device 12 side can be shared with the drive control of the feeder 12f, and the control circuit is simplified. Can be transformed into.
  • the component mounting device 10 includes a control unit 62.
  • the control unit 62 transmits a feed signal for pitch-feeding the carrier tape 12c to the holding member mounting unit 50 to mount the holding member. Drive and control the unit 50.
  • the control unit 62 raises the accommodating unit 52 accommodating the holding member 30, releases the restriction by the shielding member 52b that restricts the holding member 30 from falling off in the holding member mounting unit 50, and causes the mounting head 20 to hold the holding member. Have 30 replaced.
  • the holding member mounting unit 50 of the present embodiment includes a housing unit elevating device 50a that raises and lowers the housing unit 52, and a shielding member driving device that slides the shielding member 52b to the above-mentioned open position or closed position. It is equipped with 50b.
  • a linear motion mechanism such as an air cylinder can be used as an air cylinder.
  • the holding member mounting unit 50 of the present embodiment includes an air delivery unit 54.
  • the air delivery unit 54 is a pipe that sends out air, and the air supplied to the main body 51 from an external air source is supplied to the accommodation unit elevating device 50a and the shielding member drive device 50b provided inside the accommodation unit 52. Send to.
  • the holding member mounting unit 50 receives the feed signal from the control unit 62, the holding member mounting unit 50 drives the accommodating unit elevating device 50a using the air supplied from the air delivering unit 54 to raise the accommodating unit 52.
  • the holding member mounting unit 50 drives the shielding member driving device 50b using the air supplied from the air sending unit 54, and slides the shielding member 52b to the open position. ..
  • the distance between the accommodating portion 52 of the holding member mounting unit 50 and the mounting head 20 is held at a distance at which the holding member 30 can be exchanged, and the restriction by the shielding member 52b is released, so that the mounting head 20 is released.
  • the holding member 30 can be replaced by the above method.
  • the holding member mounting unit 50 can also mount a holding member 30 that exceeds the required number of holding members 30 required for the production of the substrate product.
  • the control unit 62 includes a holding member 30 mounted on the mounting head 20 and having a sampling rate of the component 92 less than an allowable value, and a holding member 30 mounted on the holding member mounting unit 50. It is also possible to replace the holding member 30 whose sampling rate is equal to or higher than the allowable value with the mounting head 20.
  • the collection rate of the component 92 is the ratio of the normal number of times that the component 92 can be collected normally and the number of times the component 92 is collected (the total number of abnormal times and the normal number of times that the component 92 could not be collected normally). , Sequentially stored in the storage device.
  • the holding member 30 is used for production, for example, the movable portion 35 shown in FIG. 2 may have a sliding defect, the nozzle tip portion 35a may deteriorate, and the sampling rate of the component 92 may be lower than the allowable value. There is.
  • the control unit 62 acquires the collection rate of the component 92 of the holding member 30 mounted on the mounting head 20 from the storage device, and determines whether or not the collection rate of the component 92 is less than the allowable value.
  • the control unit 62 holds the holding member 30 and the holding member mounted on the holding member mounting unit 50, for example, during free time of production.
  • the mounting head 20 can replace the holding member 30 which is a member 30 and whose sampling rate is equal to or higher than the allowable value.
  • the component mounting device 10 can prevent the component 92 from being defective due to the defect of the holding member 30.
  • the 3D modeling machine 90 includes a 3D modeling device 70, a circuit forming device 80, and a component mounting device 10. As shown in FIG. 9, in the three-dimensional modeling machine 90 of the present embodiment, the three-dimensional modeling device 70, the circuit forming device 80, and the component mounting device 10 are modularized.
  • the three-dimensional modeling device 70 forms a three-dimensional modeled object 90f on the modeling pallet 90m.
  • the three-dimensional modeling apparatus 70 it is sufficient that the three-dimensional modeled object 90f can be formed on the modeling pallet 90m, and a known three-dimensional modeling apparatus can be used.
  • the three-dimensional modeling apparatus 70 can form a three-dimensional modeled object 90f on a modeling pallet 90 m using a modeling ink containing a polymerizable compound that polymerizes and solidifies by irradiation with ultraviolet rays as a raw material.
  • the circuit forming device 80 forms a circuit pattern 90c on the modeled object 90f.
  • the circuit forming apparatus 80 it is sufficient that the circuit pattern 90c can be formed on the modeled object 90f, and a known circuit forming apparatus can be used.
  • the circuit forming apparatus 80 can draw the circuit pattern 90c on the modeled object 90f by using the conductive ink containing metal fine particles such as silver in the solvent.
  • the circuit forming apparatus 80 can form the circuit pattern 90c on the modeled object 90f during or after modeling.
  • the component mounting device 10 may be in any of the above-described forms.
  • the component mounting device 10 may include a paste supply unit.
  • the paste supply unit supplies a paste-like conductive material that electrically and mechanically connects the mounting position of the component 92 of the circuit pattern 90c and the connection portion of the component 92.
  • Paste-like conductive adhesives having a higher viscosity than conductive ink, molten solder, and the like are included in the conductive material.
  • the component mounting device 10 can apply the conductive material to the mounting position of the component 92 of the circuit pattern 90c before mounting the component 92.
  • the three-dimensional modeling machine 90 of the present embodiment is provided with a pallet moving device 90p.
  • the pallet moving device 90p moves the modeling pallet 90m between the three-dimensional modeling device 70, the circuit forming device 80, and the component mounting device 10.
  • the modeling pallet 90m moves in the order of the three-dimensional modeling device 70, the circuit forming device 80, and the component mounting device 10 by the pallet moving device 90p, so that the above-mentioned modeled object 90f is formed, the circuit pattern 90c is formed, and the component 92 is mounted. Will be done.
  • a transport device configured by a belt conveyor or the like
  • a transport device that grips and moves the modeling pallet 90 m with a robot hand, or the like can be used.
  • the component mounting device 10 needs to execute the production of various kinds of board products in one module. be. Therefore, in the component mounting device 10, the number of holding members 30 to be mounted tends to increase as compared with the case where the mounting process of the component 92 can be dispersed by using the plurality of component mounting devices 10. Further, it is necessary to accommodate the large holding member 30 in consideration of mounting the large component 92, and the number of the holding members 30 that can be accommodated in one holding member accommodating device 40 tends to be small. Further, in the one-modular three-dimensional modeling machine 90, the empty space is small, and it is often difficult to add the holding member accommodating device 40.
  • the component mounting device 10 capable of equipping a part of the component supply device 12 with the holding member mounting unit 50 is a three-dimensional modeling in which the three-dimensional modeling device 70, the circuit forming device 80, and the component mounting device 10 are modularized. It is suitable to be used in the machine 90. Since the three-dimensional modeling machine 90 of the present embodiment includes the parts mounting device 10 capable of providing the holding member mounting unit 50 in a part of the parts supply device 12, the number of holding members 30 that can be used in the parts mounting device 10 can be determined. Can be increased.
  • the component mounting device 10 can include the holding member mounting unit 50 as a part of the component supplying device 12, it is possible to increase the number of holding members 30 that can be used in the component mounting device 10. can.

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Abstract

部品装着装置は、基板に装着される部品を保持可能な保持部材を搭載する保持部材搭載ユニットを、部品を供給する部品供給装置の一部に具備可能である。

Description

部品装着装置および三次元造形機
 本明細書は、部品装着装置および三次元造形機に関する技術を開示する。
 特許文献1に記載の部品装着装置は、機内にノズルステーションを備えている。ノズルステーションは、ロータリヘッドに保持された吸着ノズルと交換する複数本の吸着ノズルを収容することができる。
特開2019-110347号公報
 しかしながら、ノズルステーションに収容可能な吸着ノズルの数には、上限がある。基板製品の生産において、ノズルステーションの収容数を超える吸着ノズルが必要な場合があり、部品装着装置において、使用可能な吸着ノズルの数を増加させたいという要請がある。
 このような事情に鑑みて、本明細書は、部品装着装置において使用可能な保持部材の数を増加可能な部品装着装置および三次元造形機を開示する。
 部品装着装置は、基板に装着される部品を保持可能な保持部材を搭載する保持部材搭載ユニットを、前記部品を供給する部品供給装置の一部に具備可能である。
 上記の部品装着装置は、部品供給装置の一部に保持部材搭載ユニットを具備可能であるので、部品装着装置において使用可能な保持部材の数を増加させることができる。
部品装着装置の構成例を示す平面図である。 保持部材の一例を示す斜視図である。 保持部材収容装置および保持部材搭載ユニットの収容部の一例を示す斜視図である。 保持部材収容装置および保持部材搭載ユニットの収容部の他の一例を示す斜視図である。 部品供給装置の一部に保持部材搭載ユニットを具備する部品装着装置の一例を示す平面図である。 部品供給装置の一部に装備された保持部材搭載ユニットの一例を示す斜視図である。 着脱部から収容部が取り外された状態を示す斜視図である。 部品装着装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 三次元造形機の構成例を示す平面図である。
 1.実施形態
 1-1.部品装着装置10の構成例
 部品装着装置10は、基板91に部品92を装着する。図1に示すように、部品装着装置10は、基板搬送装置11、部品供給装置12、部品移載装置13、部品カメラ14、基板カメラ15、制御装置16、入出力装置17および保持部材収容装置40を備えている。なお、本明細書では、基板91の搬送方向をX軸方向とする。水平面においてX軸方向と直交する方向をY軸方向とする。X軸方向およびY軸方向と直交する方向をZ軸方向とする。
 基板搬送装置11は、例えば、ベルトコンベアなどにより構成され、基板91を搬送方向(X軸方向)に搬送する。基板91は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置11は、部品装着装置10の機内に基板91を搬入して、機内の所定位置に基板91を位置決めする。基板搬送装置11は、部品装着装置10による部品92の装着処理が終了した後に、基板91を部品装着装置10の機外に搬出する。
 部品供給装置12は、基板91に装着される部品92を供給する。部品供給装置12には、複数のスロット12aが設けられている。複数のスロット12aの少なくとも一部には、フィーダ12fを装備することができる。フィーダ12fは、部品92を収容するキャリアテープ12cが巻回されるリール12rを保持する。フィーダ12fは、キャリアテープ12cをピッチ送りさせて、フィーダ12fの先端側に位置する供給位置12sにおいて部品92を採取可能に供給する。また、複数のスロット12aの少なくとも一部には、トレイユニット12tを装備することもできる。トレイユニット12tは、トレイを備えている。トレイには、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品(例えば、リード部品など)が配列されている。
 部品移載装置13は、ヘッド駆動装置13aおよび移動台13bを備えている。ヘッド駆動装置13aは、直動機構によって移動台13bを、X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されている。移動台13bには、クランプ部材によって装着ヘッド20が着脱可能(交換可能)に設けられている。装着ヘッド20は、保持部材30を用いて基板91に部品92を装着する。具体的には、装着ヘッド20は、少なくとも一つの保持部材30を用いて部品供給装置12によって供給された部品92を採取し保持して、基板搬送装置11によって位置決めされた基板91に部品92を装着する。
 保持部材30は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。図2に示すように、本実施形態の保持部材30は、部品92を吸着する吸着ノズルであり、ノズル本体部31と、フランジ部32と、識別部33と、把持部34と、可動部35とを備えている。ノズル本体部31は、基部であり、フランジ部32、把持部34および可動部35が設けられる。識別部33は、把持部34が設けられる側のフランジ部32の表面に設けられている。部品装着装置10は、識別部33を読み取ることにより、保持部材30を識別することができる。識別部33は、例えば、二次元コードなどを用いることができる。
 装着ヘッド20は、ヘッド本体に昇降可能に保持される昇降部材を備えており、昇降部材は、保持部材30を保持することができる。装着ヘッド20は、昇降部材を用いて、保持している保持部材30と、保持部材収容装置40または後述する保持部材搭載ユニット50に収容されている保持部材30とを交換することができる。把持部34は、装着ヘッド20の昇降部材が保持部材30を保持可能に形成される。把持部34は、昇降部材によって保持可能であれば良く、形状等は、限定されない。図2に示すように、本実施形態の把持部34は、保持部材30の軸方向と直交する方向に、ノズル本体部31から突出するように形成されている。
 可動部35は、ノズル本体部31に対して摺動可能な部位であり、部品92を吸着可能なノズル先端部35aを備えている。保持部材30が昇降部材によって保持されているときに、可動部35は、昇降部材に設けられる圧縮ばねによって、下方に付勢されている。可動部35は、ノズル先端部35aが部品92に接触して部品92を吸着するときに、圧縮ばねの弾性力に抗して上方へ移動して、ノズル先端部35aが部品92と接触するときの衝撃が低減される。
 部品カメラ14および基板カメラ15は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ14は、光軸がZ軸方向の上向き(鉛直上方方向)になるように、部品装着装置10の基台に固定されている。部品カメラ14は、保持部材30によって保持されている部品92を下方から撮像することができる。基板カメラ15は、光軸がZ軸方向の下向き(鉛直下方方向)になるように、部品移載装置13の移動台13bに設けられている。基板カメラ15は、基板91を上方から撮像することができる。部品カメラ14および基板カメラ15は、制御装置16から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ14および基板カメラ15によって撮像された画像データは、制御装置16に送信される。
 制御装置16は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置16には、部品装着装置10に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置16は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。例えば、制御装置16は、基板搬送装置11によって位置決めされた基板91を基板カメラ15に撮像させる。制御装置16は、基板カメラ15によって撮像された画像を画像処理して、基板91の位置決め状態を認識する。また、制御装置16は、部品供給装置12によって供給された部品92を保持部材30に採取させて、保持部材30によって保持されている部品92を部品カメラ14に撮像させる。制御装置16は、部品カメラ14によって撮像された画像を画像処理して、部品92の保持姿勢を認識する。
 制御装置16は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材30を移動させる。また、制御装置16は、基板91の位置決め状態、部品92の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品92を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置(X軸座標およびY軸座標)の他に回転角度を含む。制御装置16は、装着位置に合わせて、保持部材30の目標位置(X軸座標およびY軸座標)および回転角度を補正する。制御装置16は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材30を下降させて、基板91に部品92を装着する。制御装置16は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板91に複数の部品92を装着する装着処理を実行する。
 1-2.保持部材収容装置40の構成例
 保持部材収容装置40は、装着ヘッド20の移動可能領域において着脱可能に設けられる。保持部材収容装置40は、複数の収容凹部41と、遮蔽部材42とを備えており、保持部材30を収容することができる。図3に示す保持部材収容装置40では、3つの収容凹部41および遮蔽部材42が図示されている。図4に示す保持部材収容装置40では、8つの収容凹部41が図示されており、収容凹部41の全体を視認可能にするため、説明の便宜上、遮蔽部材42が取り外されている。
 複数の収容凹部41は、保持部材収容装置40において、所定ピッチで複数列に形成されている。複数の収容凹部41は、保持部材収容装置40の内部に形成されており、例えば、図2に示す可動部35を収容することができる。遮蔽部材42は、保持部材収容装置40の上面において、例えば、保持部材収容装置40の長手方向(本実施形態では、X軸方向)に沿ってスライド可能に設けられている。
 遮蔽部材42は、遮蔽部材駆動装置によって駆動制御される。遮蔽部材駆動装置は、例えば、エアシリンダなどの直動機構を用いることができる。遮蔽部材駆動装置は、部品装着装置10の稼働中に遮蔽部材42を開放位置にスライドさせて、保持部材30の収容および取り出しを許容する。遮蔽部材駆動装置は、部品装着装置10の生産停止中、保持部材収容装置40の交換作業時などに遮蔽部材42を閉鎖位置にスライドさせて、保持部材30の収容および取り出しを規制する。
 1-3.保持部材搭載ユニット50の構成例
 保持部材収容装置40に収容可能な保持部材30の数には、上限がある。基板製品の生産において、保持部材収容装置40の収容数を超える保持部材30が必要な場合があり、部品装着装置10において、使用可能な保持部材30の数を増加させたいという要請がある。そこで、本実施形態の部品装着装置10は、部品92を供給する部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50を具備可能である。
 図5に示す部品装着装置10は、部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50を具備している。図5および図6に示すように、保持部材搭載ユニット50は、本体部51と、収容部52とを備えている。本体部51は、部品供給装置12のスロット12aに着脱可能に設けられる。具体的には、本体部51は、フィーダ12fの本体部と同様の形状に形成されており、フィーダ12fと同様にスロット12aに装備することができ、スロット12aから取り外すことができる。よって、本実施形態の保持部材搭載ユニット50は、部品92を収容するキャリアテープ12cが巻回されるリール12rを保持するフィーダ12fと交換可能に設けられる。
 収容部52は、本体部51の上部に設けられ保持部材30を収容する。具体的には、収容部52は、保持部材搭載ユニット50が部品供給装置12に装着されたときに、装着ヘッド20の移動可能領域に設けられる。また、収容部52は、保持部材収容装置40と同様の構成にすることができる。収容部52は、複数の収容凹部52aと、遮蔽部材52bとを備えている。
 収容凹部52aは、保持部材収容装置40の収容凹部41に相当する。遮蔽部材52bは、保持部材収容装置40の遮蔽部材42に相当する。図6に示す保持部材搭載ユニット50は、図4に示す保持部材収容装置40の収容凹部41と同様の収容凹部52aを備えている。図6に示す保持部材搭載ユニット50においても、収容凹部52aの全体を視認可能にするため、説明の便宜上、遮蔽部材52bが取り外されている。なお、保持部材搭載ユニット50は、図3に示す保持部材収容装置40と同様の収容部52を備えることもできる。
 収容部52は、本体部51と一体に形成することができる。また、収容部52は、本体部51に着脱可能に設けることもできる。例えば、図7に示すように、保持部材搭載ユニット50は、接続部53を備えている。接続部53は、本体部51の上部に設けられ、固定部53aと、押付部53bとを備えている。固定部53aおよび押付部53bは、収容部52の長手方向(X軸方向)に離間して配置されている。押付部53bは、接続部53に固定されている固定部53aに対して、収容部52の長手方向(X軸方向)に移動可能に支持されている。押付部53bは、弾性部材によって固定部53aに接近する方向に付勢されている。
 収容部52を接続部53に固定する場合、収容部52の下面に設けられる係合部が、固定部53aと押付部53bとの間に挟み込まれて、収容部52は、接続部53に固定される。収容部52を接続部53から取り外す場合、押付部53bが固定部53aから離間する方向に弾性部材の弾性力に抗して移動されて、収容部52は、接続部53から取り外される。なお、接続部53は一例であり、接続部53は、種々の形態をとり得る。
 1-4.保持部材搭載ユニット50に関する制御例
 部品装着装置10は、設定部61を備えることができる。部品装着装置10は、制御部62を備えることもできる。図8に示すように、本実施形態の部品装着装置10は、設定部61と、制御部62とを備えている。また、設定部61および制御部62は、部品装着装置10の制御装置16に設けられている。
 設定部61は、保持部材搭載ユニット50の使用可否を使用者に設定させる。設定部61は、例えば、入出力装置17を用いて、保持部材搭載ユニット50の使用可否を使用者に設定させることができる。入出力装置17は、例えば、タッチパネルなどの公知の入出力装置を用いることができる。入出力装置17は、部品装着装置10および基板製品の生産に関する種々の情報を表示し、使用者による種々の操作を受け付ける。また、設定部61は、既述した制御プログラムの作成時に、保持部材搭載ユニット50の使用可否を使用者に設定させることができる。
 例えば、図5に示すように、保持部材収容装置40および保持部材搭載ユニット50には、それぞれ最大8つの保持部材30が収容可能であるとする。基板製品の生産において必要な保持部材30の種類数が、保持部材収容装置40に収容可能な最大収容数(この場合、8)を超える場合、使用者は、保持部材搭載ユニット50を使用可に設定する。この場合、図5に示すように、部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50が装備されて、部品装着装置10は、最大16個の保持部材30を使用することができる。
 基板製品の生産において必要な保持部材30の種類数が、保持部材収容装置40に収容可能な最大収容数(この場合、8)以下の場合、使用者は、保持部材搭載ユニット50を使用不可に設定する。この場合、図1に示すように、保持部材搭載ユニット50は装備されず、部品装着装置10は、最大8個の保持部材30を使用することができる。また、基板製品の生産において必要な部品92の種類数が増加するほど、部品供給装置12に装備するフィーダ12fなどの部品供給媒体の数が増加し易い。よって、保持部材搭載ユニット50が装備されていない部品供給装置12の空きスロット12aには、フィーダ12fなどの部品供給媒体を装備することができる。
 このように、使用者は、基板製品の生産において必要な保持部材30および部品92の種類に応じて、保持部材搭載ユニット50の使用可否を設定する。よって、設定部61は、基板製品の生産において必要な保持部材30および部品92の種類を案内すると良い。これにより、使用者は、当該案内に基づいて、保持部材搭載ユニット50の使用可否を設定することができる。
 また、保持部材搭載ユニット50は、搭載可能な保持部材30の種類数が増加するほど大型化し易く、部品供給装置12における占有領域が増大し易い。例えば、上記の例において、基板製品の生産において必要な保持部材30の種類数が11(=8+3)であったとする。この場合、保持部材30の最大収容数が3の保持部材搭載ユニット50を装備すれば十分であり、保持部材30の最大収容数が8の保持部材搭載ユニット50を装備する必要はない。保持部材30の最大収容数が3の保持部材搭載ユニット50を装備すると、保持部材30の最大収容数が8の保持部材搭載ユニット50を装備する場合と比べて、部品供給装置12における占有領域を低減し易い。
 そこで、設定部61は、保持部材搭載ユニット50を使用するときに、搭載可能な保持部材30の種類数が異なる複数種類の保持部材搭載ユニット50の中から、基板製品の生産において必要な保持部材30を搭載可能な保持部材搭載ユニット50を案内すると良い。これにより、使用者は、当該案内に基づいて、保持部材搭載ユニット50を選択することができる。
 既述したように、本実施形態の保持部材搭載ユニット50は、部品92を収容するキャリアテープ12cが巻回されるリール12rを保持するフィーダ12fと交換可能に設けられる。この場合、キャリアテープ12cをピッチ送りさせる送り信号を用いて、保持部材搭載ユニット50を駆動制御すると、部品供給装置12の側の制御回路は、フィーダ12fの駆動制御と共用でき、制御回路を簡素化することができる。
 そこで、部品装着装置10は、制御部62を備えていると良い。制御部62は、装着ヘッド20と保持部材搭載ユニット50との間で保持部材30を交換するときに、キャリアテープ12cをピッチ送りさせる送り信号を保持部材搭載ユニット50に送信して、保持部材搭載ユニット50を駆動制御する。
 例えば、制御部62は、保持部材30を収容する収容部52を上昇させ、保持部材搭載ユニット50において保持部材30の脱落を規制する遮蔽部材52bによる規制を解除させて、装着ヘッド20に保持部材30を交換させる。図8に示すように、本実施形態の保持部材搭載ユニット50は、収容部52を昇降させる収容部昇降装置50aと、遮蔽部材52bを既述した開放位置または閉鎖位置にスライドさせる遮蔽部材駆動装置50bとを備えている。収容部昇降装置50aおよび遮蔽部材駆動装置50bは、例えば、エアシリンダなどの直動機構を用いることができる。
 図6に示すように、本実施形態の保持部材搭載ユニット50は、エア送出部54を備えている。エア送出部54は、エアを送出する管であり、外部に設けられるエア源から本体部51に供給されたエアを、収容部52の内部に設けられる収容部昇降装置50aおよび遮蔽部材駆動装置50bに送出する。保持部材搭載ユニット50は、制御部62から送り信号を受信すると、エア送出部54から供給されるエアを用いて収容部昇降装置50aを駆動して、収容部52を上昇させる。
 また、保持部材搭載ユニット50は、制御部62から送り信号を受信すると、エア送出部54から供給されるエアを用いて遮蔽部材駆動装置50bを駆動して、遮蔽部材52bを開放位置にスライドさせる。これらにより、保持部材搭載ユニット50の収容部52と装着ヘッド20との間の距離が、保持部材30を交換可能な距離に保持され、且つ、遮蔽部材52bによる規制が解除されて、装着ヘッド20による保持部材30の交換が可能になる。
 保持部材搭載ユニット50を具備する部品装着装置10は、保持部材搭載ユニット50を具備しない場合と比べて、搭載可能な保持部材30の数が増加する。そのため、保持部材搭載ユニット50は、基板製品の生産において必要な保持部材30の必要数を超える保持部材30を搭載することもできる。この場合、制御部62は、装着ヘッド20に装備されている保持部材30であって部品92の採取率が許容値未満の保持部材30と、保持部材搭載ユニット50に搭載されている保持部材30であって採取率が許容値以上の保持部材30とを装着ヘッド20に交換させることもできる。
 部品92の採取率は、部品92を正常に採取できた正常回数と、当該部品92を採取した採取回数(部品92を正常に採取できなかった異常回数および正常回数の合計)との比であり、逐次、記憶装置に記憶される。保持部材30が生産に使用されるにつれて、例えば、図2に示す可動部35の摺動不良、ノズル先端部35aの劣化などが生じて、部品92の採取率が許容値よりも低下する可能性がある。
 制御部62は、装着ヘッド20に装備されている保持部材30の部品92の採取率を記憶装置から取得して、部品92の採取率が許容値未満であるか否かを判断する。部品92の採取率が許容値未満の保持部材30が発見されると、制御部62は、例えば、生産の空き時間などに、当該保持部材30と、保持部材搭載ユニット50に搭載されている保持部材30であって採取率が許容値以上の保持部材30とを装着ヘッド20に交換させることができる。これにより、部品装着装置10は、保持部材30の不良に起因する部品92の装着不良を未然に抑制することができる。
 1-5.三次元造形機90の構成例
 三次元造形機90は、三次元造形装置70と、回路形成装置80と、部品装着装置10とを備えている。図9に示すように、本実施形態の三次元造形機90では、三次元造形装置70、回路形成装置80および部品装着装置10は、一モジュール化されている。
 三次元造形装置70は、造形パレット90mに三次元の造形物90fを形成する。三次元造形装置70は、造形パレット90mに三次元の造形物90fを形成することができれば良く、公知の三次元造形装置を用いることができる。例えば、三次元造形装置70は、紫外線の照射により重合して固化する重合性化合物を含む造形インクを原料として、造形パレット90mに三次元の造形物90fを形成することができる。
 回路形成装置80は、造形物90fに回路パターン90cを形成する。回路形成装置80は、造形物90fに回路パターン90cを形成することができれば良く、公知の回路形成装置を用いることができる。例えば、回路形成装置80は、溶剤中に銀などの金属微粒子を含む導電性インクを用いて、造形物90fに回路パターン90cを描画することができる。回路形成装置80は、造形途中または造形後の造形物90fに回路パターン90cを形成することができる。
 部品装着装置10は、既述したいずれの形態であっても良い。なお、部品装着装置10は、ペースト供給ユニットを備えることができる。ペースト供給ユニットは、回路パターン90cの部品92の装着位置と部品92の接続部を電気的および機械的に接続するペースト状の導電性材料を供給する。導電性インクよりも粘度の高いペースト状の導電性接着剤、溶融したはんだなどは、導電性材料に含まれる。部品装着装置10は、部品92を装着する前に、回路パターン90cの部品92の装着位置に導電性材料を塗布することができる。
 また、本実施形態の三次元造形機90には、パレット移動装置90pが設けられている。パレット移動装置90pは、三次元造形装置70、回路形成装置80および部品装着装置10の間で、造形パレット90mを移動する。パレット移動装置90pによって三次元造形装置70、回路形成装置80および部品装着装置10の順に造形パレット90mが移動して、既述した造形物90fの形成、回路パターン90cの形成、部品92の装着が行われる。パレット移動装置90pは、例えば、ベルトコンベアなどにより構成される搬送装置、ロボットハンドで造形パレット90mを把持して移動させる搬送装置などを用いることができる。
 三次元造形装置70、回路形成装置80および部品装着装置10が一モジュール化されている三次元造形機90では、部品装着装置10は、多品種の基板製品の生産を一モジュールで実行する必要がある。そのため、部品装着装置10は、複数の部品装着装置10を用いて部品92の装着処理を分散可能な場合と比べて、搭載する保持部材30の数が増加し易い。また、大型の部品92の装着を考慮して、大型の保持部材30を収容可能にする必要があり、一つの保持部材収容装置40に収容可能な保持部材30の数が少なくなり易い。さらに、一モジュール化されている三次元造形機90では、空きスペースが少なく、保持部材収容装置40を増設することが困難な場合が多い。
 そこで、部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50を具備可能な部品装着装置10は、三次元造形装置70、回路形成装置80および部品装着装置10が一モジュール化されている三次元造形機90に用いられると好適である。本実施形態の三次元造形機90は、部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50を具備可能な部品装着装置10を備えるので、部品装着装置10において使用可能な保持部材30の数を増加させることができる。
 2.実施形態の効果の一例
 部品装着装置10は、部品供給装置12の一部に保持部材搭載ユニット50を具備可能であるので、部品装着装置10において使用可能な保持部材30の数を増加させることができる。
10:部品装着装置、12:部品供給装置、12a:スロット、
12c:キャリアテープ、12r:リール、12f:フィーダ、
20:装着ヘッド、30:保持部材、50:保持部材搭載ユニット、
51:本体部、52:収容部、52b:遮蔽部材、61:設定部、
62:制御部、70:三次元造形装置、80:回路形成装置、
90:三次元造形機、91:基板、92:部品、90c:回路パターン、
90f:造形物、90m:造形パレット。

Claims (11)

  1.  基板に装着される部品を保持可能な保持部材を搭載する保持部材搭載ユニットを、前記部品を供給する部品供給装置の一部に具備可能な部品装着装置。
  2.  前記保持部材搭載ユニットは、
     前記部品供給装置のスロットに着脱可能に設けられる本体部と、
     前記本体部の上部に設けられ前記保持部材を収容する収容部と、
    を備える請求項1に記載の部品装着装置。
  3.  前記収容部は、前記本体部に着脱可能に設けられる請求項2に記載の部品装着装置。
  4.  前記保持部材搭載ユニットの使用可否を使用者に設定させる設定部を備える請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の部品装着装置。
  5.  前記設定部は、基板製品の生産において必要な前記保持部材および前記部品の種類を案内する請求項4に記載の部品装着装置。
  6.  前記設定部は、前記保持部材搭載ユニットを使用するときに、搭載可能な前記保持部材の種類数が異なる複数種類の前記保持部材搭載ユニットの中から、基板製品の生産において必要な前記保持部材を搭載可能な前記保持部材搭載ユニットを案内する請求項4または請求項5に記載の部品装着装置。
  7.  前記保持部材搭載ユニットは、前記部品を収容するキャリアテープが巻回されるリールを保持するフィーダと交換可能に設けられ、
     前記保持部材を用いて前記基板に前記部品を装着する装着ヘッドと前記保持部材搭載ユニットとの間で前記保持部材を交換するときに、前記キャリアテープをピッチ送りさせる送り信号を前記保持部材搭載ユニットに送信して、前記保持部材搭載ユニットを駆動制御する制御部を備える請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の部品装着装置。
  8.  前記制御部は、前記保持部材を収容する収容部を上昇させ、前記保持部材搭載ユニットにおいて前記保持部材の脱落を規制する遮蔽部材による規制を解除させて、前記装着ヘッドに前記保持部材を交換させる請求項7に記載の部品装着装置。
  9.  前記制御部は、前記装着ヘッドに装備されている前記保持部材であって前記部品の採取率が許容値未満の前記保持部材と、前記保持部材搭載ユニットに搭載されている前記保持部材であって前記採取率が許容値以上の前記保持部材とを前記装着ヘッドに交換させる請求項7または請求項8に記載の部品装着装置。
  10.  造形パレットに三次元の造形物を形成する三次元造形装置と、
     前記造形物に回路パターンを形成する回路形成装置と、
     前記造形物に形成された前記回路パターンに前記部品供給装置から供給された前記部品を装着する請求項1~請求項9のいずれか一項に記載の部品装着装置と、
    を備える三次元造形機。
  11.  前記三次元造形装置、前記回路形成装置および前記部品装着装置は、一モジュール化されている請求項10に記載の三次元造形機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11340692A (ja) * 1998-05-27 1999-12-10 Tenryuu Technics:Kk 電子部品装着装置およびその方法
JP3466153B2 (ja) * 2000-11-30 2003-11-10 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機
JP4933351B2 (ja) * 2007-05-29 2012-05-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 吸着ノズルの配置本数設定方法及び電子部品装着方法
JP2014236010A (ja) * 2013-05-30 2014-12-15 富士機械製造株式会社 ノズル収容装置
WO2015037099A1 (ja) * 2013-09-12 2015-03-19 富士機械製造株式会社 対基板作業システム、作業方法、およびフィーダ移し替え方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11340692A (ja) * 1998-05-27 1999-12-10 Tenryuu Technics:Kk 電子部品装着装置およびその方法
JP3466153B2 (ja) * 2000-11-30 2003-11-10 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機
JP4933351B2 (ja) * 2007-05-29 2012-05-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 吸着ノズルの配置本数設定方法及び電子部品装着方法
JP2014236010A (ja) * 2013-05-30 2014-12-15 富士機械製造株式会社 ノズル収容装置
WO2015037099A1 (ja) * 2013-09-12 2015-03-19 富士機械製造株式会社 対基板作業システム、作業方法、およびフィーダ移し替え方法

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