WO2022102198A1 - リール体、リール体の製造方法、及び物品の製造方法 - Google Patents

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winding
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reel body
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直己 友利
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • This disclosure relates to a reel body, a method for manufacturing a reel body, and a method for manufacturing an article.
  • Patent Document 1 As a method of manufacturing an article using an adhesive film, for example, as in Patent Document 1, there is a method of attaching an adhesive film as a temporary protective tape to the back surface of a lead frame.
  • the semiconductor element is sealed with the back surface of the lead frame temporarily protected by an adhesive film. Then, the adhesive film is peeled off from the back surface of the lead frame.
  • the reel body In the manufacture of the adhesive film, the reel body is formed by winding the adhesive film around the winding core.
  • the manufactured adhesive film is distributed in the state of a reel body, and is set in the unwinding device on the user side for use.
  • the width of the winding core in the axial direction and the width of the adhesive film are the same.
  • the film in which there is no protective layer on the adhesive layer and the adhesive layer and the base material layer are wound around the winding core in a state where the adhesive layer and the base material layer are adjacent to each other in the radial direction of the winding core, the film is wound even if a force is applied to the winding body. It is difficult to move the position of the adhesive film with respect to the core. Therefore, it may be necessary to perform alignment for each reel body to be set.
  • the present disclosure has been made to solve the above problems, and provides a reel body, a method for manufacturing a reel body, and a method for manufacturing an article, which can save the trouble of positioning when setting the reel in the unwinding device.
  • the purpose is to do.
  • the reel body according to one aspect of the present disclosure is a reel body in which an adhesive film having an adhesive layer on a base material layer is wound around a winding core, and the adhesive film has a protective layer on the adhesive layer.
  • the adhesive layer and the base material layer are wound around the winding core in a state of being adjacent to each other in the radial direction of the winding core, and the axial width of the winding core is smaller than the width of the adhesive film.
  • the winding body of the adhesive film is provided with an overhanging portion that projects in the axial direction of the winding core.
  • the axial width of the winding core is smaller than the width of the adhesive film, and the winding body of the adhesive film projects in the axial direction of the winding core. Therefore, even if the adhesive film is slightly displaced in the axial direction of the winding core during winding, it is possible to prevent the winding core from protruding in the axial direction from the winding body of the adhesive film. By suppressing the protrusion of the winding core, when setting the reel body on the unwinding device, the alignment with reference to the axial end face of the winding body of the adhesive film becomes easy, and the labor of alignment can be saved. ..
  • the overhanging portion may be provided on one side and the other side in the axial direction of the winding core, respectively. In this case, the misalignment of the adhesive film during winding can be tolerated on one side and the other side in the axial direction of the winding core.
  • the overhanging portion may be provided only on one side in the axial direction and one on the other side. In this case, it is possible to secure a large allowable amount of misalignment of the adhesive film during winding on one side in the axial direction and one on the other side. Further, on the opposite side of the overhanging portion, the axial end surface of the winding body and the axial end surface of the winding core are aligned. Therefore, when the end face on the opposite side to the overhanging portion is used as a reference for alignment, restrictions on setting the reel body on the unwinding device can be avoided regardless of the axial width of the overhanging portion.
  • a detachable auxiliary core having the same diameter as the winding core may be arranged on the inner peripheral side of the overhanging portion. In this case, it is possible to suppress the occurrence of waviness of the adhesive film in the overhanging portion.
  • the auxiliary core When setting the reel body on the unwinding device, by removing the auxiliary core, it is possible to easily perform the alignment with reference to the axial end face of the winding body of the adhesive film.
  • a guide plate that aligns the widthwise edges of the adhesive film on the end face of the wound body of the adhesive film may be arranged. By arranging the guide plate in this way, it is possible to protect the axial end face of the winding body of the adhesive film which is the reference for the alignment in the unwinding device.
  • the method for manufacturing a reel body according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a reel body having a winding step of winding an adhesive film having an adhesive layer on a base material layer around a winding core.
  • a core whose axial width is smaller than the width of the adhesive film
  • an adhesive film that does not have a protective layer on the adhesive layer is placed on the core while the adhesive layer and the base material layer are adjacent to each other in the radial direction of the core.
  • an overhanging portion overhanging in the axial direction of the winding core is formed on the wound body of the adhesive film.
  • a winding core whose axial width is smaller than the width of the adhesive film is used, and an overhanging portion extending in the axial direction of the winding core is formed on the wound body of the adhesive film.
  • the adhesive film is slightly displaced in the axial direction of the winding core during winding, it is possible to prevent the winding core from protruding in the axial direction from the winding body of the adhesive film.
  • the method for manufacturing an article according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing an article having a joining step of joining an adhesive film unwound from the reel body to an adherend.
  • the inner peripheral side of the portion is fixed to the winding core jig on the unwinding device side, and the axial end face of the wound body of the adhesive film is in contact with the guide plate on the unwinding device side at the overhanging portion. , Unwind the adhesive film towards the adherend.
  • FIG. It is a perspective view of the reel body which concerns on one Embodiment of this disclosure. It is sectional drawing of the reel body shown in FIG. It is sectional drawing of the reel body shown in the state which attached the auxiliary core. It is sectional drawing which shows the layer structure of an adhesive film together with a winding body. It is a schematic perspective view which shows an example of the manufacturing apparatus of a reel body. It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing apparatus of the article using a reel body. (A) and (b) are sectional views of the reel body which concerns on modification.
  • FIG. 1 is a perspective view of a reel body according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view thereof.
  • the reel body 1 is configured by winding an adhesive film 2 around a winding core 3.
  • the adhesive film 2 is a film used for temporary protection of a lead frame, for example, in a sealing step of sealing a semiconductor element mounted on the lead frame.
  • the adhesive film 2 is attached to the back surface of the lead frame (the surface opposite to the surface on which the semiconductor element is formed) in the sealing process, and the lead frame is formed while forming the sealing layer for sealing the semiconductor element. Temporarily protect.
  • the adhesive film 2 is peeled off from the back surface of the lead frame after the sealing step is completed.
  • the winding core 3 is a portion around which the adhesive film 2 is wound.
  • the winding core 3 has, for example, a hollow cylindrical shape and extends along the axial direction L.
  • Examples of the material for forming the winding core 3 include polyvinyl chloride (PVC), ABS resin, fiber reinforced plastic (FRP), and the like.
  • the outer diameter of the winding core 3 is, for example, 80 mm to 95 mm.
  • the outer diameter of the winding core 3 may be 82 mm to 92 mm or 80 mm to 90 mm.
  • the inner diameter of the winding core 3 is, for example, 70 mm to 85 mm.
  • the inner diameter of the winding core 3 may be 72 mm to 82 mm or 75 mm to 80 mm.
  • the length of the winding core 3 in the axial direction L is, for example, 40 mm to 100 mm.
  • the length of the winding core 3 in the axial direction L may be 50 mm to 90 mm or 60 mm to 80
  • the width W1 of the winding core 3 in the axial direction L is smaller than the width W2 of the adhesive film 2.
  • the winding body 4 in which the adhesive film 2 is wound around the winding core 3 is provided with an overhanging portion 5 overhanging in the axial direction L of the winding core 3.
  • the overhanging portion 5 is provided on one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L, respectively.
  • the overhang width W3 of the overhanging portion 5 to one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L is, for example, 1 mm to 15 mm.
  • the overhang width W3 may be 2 mm to 10 mm or 3 mm to 7 mm.
  • the overhang width W3 of the overhanging portion 5 to one side of the axial direction L of the winding core 3 and the overhanging width W3 of the overhanging portion 5 to the other side of the axial direction L of the winding core 3 are equal to each other. May be different.
  • the reel body 1 may be handled in a state of being housed in a packaging bag for storage and transportation.
  • the packaging bag may contain a single reel body 1 or may contain a plurality of reel bodies 1.
  • the packaging bag may be formed of a resin film or may be formed of a composite resin film having an aluminum layer. Specific examples of the packaging bag include an aluminum-coated plastic bag and the like. Examples of the material of the resin film include plastics such as polyethylene, polyester, vinyl chloride, and polyethylene terephthalate.
  • the reel body 1 may be housed in a packaging bag in a vacuum-packed state, for example.
  • the packaging bag may contain a desiccant together with the reel body 1. Examples of the desiccant include silica gel.
  • the package may be further wrapped with a cushioning material.
  • the package may be housed in a packing box such as corrugated cardboard.
  • an auxiliary core 6 may be arranged on the inner peripheral side of the overhanging portion 5 of the winding body 4 of the adhesive film 2 as shown in FIG.
  • the auxiliary core 6 has a hollow cylindrical shape having the same diameter as the winding core 3.
  • the auxiliary core 6 is made of the same material as the winding core 3 and is formed separately from the winding core 3, and is detachable from the inner peripheral side of the overhanging portion 5.
  • the auxiliary core 6 is the inner peripheral side of the overhanging portion 5 on one side of the axial direction L in the winding body 4 and the overhanging portion 5 on the other side of the axial direction L in the winding body 4. It is arranged on the inner circumference side and the inner circumference side respectively.
  • the width W4 of the auxiliary core 6 in the axial direction L is larger than the overhang width W3 of the overhanging portion 5.
  • One end 6a of the axial direction L in the auxiliary core 6 is in contact with the end surface 3a of the axial direction L in the winding core 3 on the inner peripheral side of the winding body 4.
  • the other end 6b in the axial direction L in the auxiliary core 6 protrudes from the end surface 4a in the axial direction L in the winding body 4.
  • the protrusion width may be 2 mm to 5 mm or 0 mm to 2 mm.
  • the auxiliary core 6 does not necessarily have to protrude from the end face 4a.
  • the width W4 in the axial direction L of the auxiliary core 6 and the overhang width W3 of the overhanging portion 5 are equal in width, and the positions of the other end 6b and the end surface 4a of the axial direction L in the auxiliary core 6 are aligned. good.
  • the width W4 of the auxiliary core 6 in the axial direction L is smaller than the overhang width W3 of the overhanging portion 5, and the other end 6b of the auxiliary core 6 in the axial direction L is located on the inner peripheral side of the winding body 4. You may. [Structure of adhesive film]
  • the adhesive film 2 is composed of two layers, a base material layer 7 and an adhesive layer 8 provided on one surface side of the base material layer 7.
  • the adhesive film 2 does not have a protective layer on the adhesive layer 8, and the adhesive layer 8 and the base material layer 7 are wound around the core 3 in a state where they are adjacent to each other in the radial direction of the core 3. It is being turned.
  • the adhesive layer 8 is located on the outer side in the radial direction
  • the base material layer 7 is located on the inner side in the radial direction.
  • the width of the adhesive film 2 (that is, the width W2 of the winding body 4 in the axial direction L) is, for example, 50 mm or more.
  • the width of the adhesive film 2 may be 100 mm or more, or may be 200 mm or more.
  • the width of the adhesive film 2 may be 600 mm or less.
  • the width of the adhesive film 2 may be, for example, 50 mm or more and 600 mm or less, 100 mm or more and 600 mm or less, or 200 mm or more and 600 mm or less.
  • the coefficient of linear expansion of the adhesive film 2 in the in-plane direction from 30 ° C. to 200 ° C. is, for example, 16 ppm / ° C. or higher and 20 ppm / ° C. or lower.
  • the in-plane direction may be, for example, either an MD (Machine Direction) direction or a TD (Transverse Direction) direction.
  • the MD direction is usually the longitudinal direction of the adhesive film 2.
  • the TD direction is a direction (width direction) orthogonal to the MD direction.
  • the coefficient of linear expansion can be measured by a thermomechanical analyzer (for example, manufactured by Seiko Instruments Inc .: SSC5200).
  • the coefficient of linear expansion of the adhesive film 2 in the in-plane direction from 30 ° C. to 200 ° C. can be adjusted, for example, by changing the thickness of the adhesive layer 8.
  • the elastic modulus of the adhesive film 2 at 30 ° C. is, for example, 9 GPa or less.
  • the elastic modulus of the adhesive film 2 at 30 ° C. may be 8 GPa or less, or 7 GPa or less.
  • the elastic modulus of the adhesive film 2 at 30 ° C. may be 4 GPa or more, or 5 GPa or more.
  • the elastic modulus of the adhesive film 2 at 30 ° C. can be measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, manufactured by UBM Co., Ltd .: Rheogel-E4000).
  • a test piece obtained by cutting the adhesive film 2 into a size of, for example, 4 mm ⁇ 30 mm is set in a dynamic viscoelasticity measuring device at a distance between chucks of 20 mm.
  • the elastic modulus of the adhesive film 2 at 30 ° C. can be obtained by measuring the tensile elastic modulus of the test piece under the conditions of a sine wave, a temperature range of 30 ° C. (constant), and a frequency of 10 Hz.
  • the base material layer 7 is made of a material having heat resistance in each process such as the process of forming the adhesive layer 8 and the process of assembling the semiconductor package.
  • examples of such materials include aromatic polyimide, aromatic polyamide, aromatic polyamideimide, aromatic polysulfone, aromatic polyethersulfone, polyphenylene sulfide, aromatic polyetherketone, polyallylate, aromatic polyetheretherketone, and polyethylene. Included are at least one polymer selected from the group consisting of naphthalates.
  • the glass transition temperature of the base material layer 7 may be 200 ° C. or higher or 250 ° C. or higher from the viewpoint of improving heat resistance.
  • the softening of the base material layer 7 is suppressed and the work is performed. Efficiency is improved.
  • the elastic modulus of the base material layer 7 at 230 ° C. is higher than the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C.
  • the base material layer 7 may have sufficient adhesion to the adhesive layer 8.
  • the adhesive layer 8 and the base layer 7 are used as a base. It is possible to suppress the occurrence of peeling at the interface with the material layer 7. This makes it possible to prevent the resin from remaining on the lead frame and the sealing material.
  • the base material layer 7 may be made of polyimide from the viewpoint of having sufficient heat resistance and adhesion to the adhesive layer 8.
  • the coefficient of linear expansion of the substrate layer 7 made of polyimide from 30 ° C. to 200 ° C. may be 3.0 ⁇ 10-5 / ° C. or less, or 2.5 ⁇ 10-5 ° C. or less, 2 It may be 0.0 ⁇ 10 -5 / ° C or less.
  • the heat shrinkage rate of the base material layer 7 when heated at 200 ° C. for 2 hours may be 0.15% or less, 0.1% or less, or 0.05% or less. good.
  • the material constituting the base material layer 7 is not limited to the above-mentioned resin, and can be selected from the group consisting of copper, aluminum, stainless steel, and nickel.
  • the coefficient of linear expansion of the adhesive film 2 can be brought close to the coefficient of linear expansion of the lead frame. In this case, the warp of the lead frame when the adhesive film 2 is attached to the lead frame can be suitably reduced.
  • the base material layer 7 may be surface-treated.
  • Examples of the type of surface treatment include chemical treatment such as alkali treatment and silane coupling treatment, physical treatment such as sandmat treatment, plasma treatment, corona treatment and the like. By applying the surface treatment, the adhesion to the adhesive layer 8 can be further sufficiently enhanced.
  • the thickness of the base material layer 7 may be, for example, 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 25 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the warp of the lead frame when the adhesive film 2 is attached to the lead frame. It may be.
  • the thickness of the base material layer 7 may be 5 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more.
  • the adhesive layer 8 may be, for example, an amide group (-NHCO-), an ester group (-CO-O-), an imide group (-NR2, where R is -CO-), an ether group (-O-), or an ether group (-O-). It is composed of a thermoplastic resin having a sulfone group (-SO2-). These resins may be thermoplastic resins having an amide group, an ester group, an imide group, or an ether group. Specifically, such thermoplastic resins include aromatic polyamides, aromatic polyesters, aromatic polyimides, aromatic polyamideimides, aromatic polyethers, aromatic polyetheramideimides, aromatic polyetheramides, and fragrances. Examples thereof include group polyesterimide and aromatic polyetherimide. The thermoplastic resin may be at least one resin selected from the group consisting of aromatic polyetherimide, aromatic polyetherimide, and aromatic polyetheramide from the viewpoint of heat resistance and adhesiveness. ..
  • the basic component such as aromatic diamine or bisphenol is polycondensed with the acid component dicarboxylic acid, tricarboxylic acid, tetracarboxylic acid, aromatic chloride, or a reactive derivative thereof.
  • the resin can be produced by a usual method used for the reaction between an amine and an acid, and there are no particular restrictions on various conditions and the like. The usual method is also used for the polycondensation reaction of an aromatic dicarboxylic acid, an aromatic tricarboxylic acid, or a reactive derivative thereof with a diamine.
  • Examples of the basic component used for the synthesis of aromatic polyetherimide, aromatic polyetheramide, and aromatic polyetheramide include 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and bis [4. -(4-Aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy)] hexafluoro Aromatic diamines with ether groups such as propane; aromatic diamines without ether groups such as 4,4'-methylenebis (2,6-diisopropylamine); 1,3-bis (3-aminopropyl) -tetramethyl Siloxane diamines such as disiloxane; and ⁇ , ⁇ -diaminoalkanes such as 1,12-diaminododecane and 1,6-diaminohexane can
  • One type may be used in an amount of 0 to 60 mol% or 3 to 50 mol%.
  • Specific examples of the basic component include (1) 60 to 89 mol% or 68 to 82 mol% of aromatic diamine having an ether group, 1 to 10 mol% or 3 to 7 mol% of siloxane diamine, and ⁇ , ⁇ -.
  • Examples of the acid component used for the synthesis of aromatic polyetherimide, aromatic polyetheramidoimide, and aromatic polyetheramide include (A) reaction of anhydrous trimellitic acid such as anhydrous trimellitic acid and anhydrous trimellitic acid chloride.
  • Polynuclear such as mononuclear aromatic tricarboxylic acid anhydrides such as sex derivatives and pyromellitic acid dianhydrides, mononuclear aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides, (B) bisphenol A bistrimericate dianhydrides, and oxydiphthalic acid anhydrides.
  • aromatic tetracarboxylic acid dianhydride (C) aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid chloride, reactive derivative of phthalic acid such as isophthalic acid chloride, and the like.
  • aromatic poly obtained by reacting 0.95 to 1.05 mol or 0.98 to 1.02 mol of the acid component (A) per 1 mol of the base component (1) or (2).
  • Aromatic polyetherimide obtained by reacting etheramideimide and 0.95 to 1.05 mol or 0.98 to 1.02 mol of the acid component (B) per 1 mol of the base component (3). Can be used.
  • the adhesive layer 8 may contain components other than the above resin.
  • other components include fillers such as ceramic powder, glass powder, silver powder, copper powder, resin particles, and rubber particles, antioxidants, and coupling agents.
  • the content of the filler may be 1 to 30 parts by mass or 5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
  • the coupling agent for example, vinylsilane, epoxysilane, aminosilane, mercaptosilane, titanate, aluminum chelate, zircoaluminate and the like can be used.
  • the coupling agent may be a silane coupling agent.
  • Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltrietocisilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • the organic reactive group is a functional group such as an epoxy group, a vinyl group, an amino group and a mercapto group.
  • the addition of the silane coupling agent improves the adhesion of the adhesive layer 8 to the base material layer 7, and when the adhesive layer 8 is peeled off at a temperature of 100 to 300 ° C., the peeling at the interface between the base material layer 7 and the adhesive layer 8 is performed. It has the effect of suppressing the occurrence.
  • the adhesive layer 8 contains a coupling agent
  • the content of the coupling agent may be 1 to 15 parts by mass or 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
  • the thickness of the adhesive layer 8 is, for example, 20 ⁇ m or less.
  • the thickness of the adhesive layer 8 may be 18 ⁇ m or less, 16 ⁇ m or less, 14 ⁇ m or less, 12 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 9 ⁇ m or less, and 8 ⁇ m or less.
  • the thickness of the adhesive layer 8 is, for example, 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the adhesive layer 8 may be 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 6 ⁇ m or more, 7 ⁇ m or more, and 8 ⁇ m or more.
  • the thickness of the adhesive layer 8 may be 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, or 1 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less.
  • the thickness of the adhesive layer 8 When the thickness of the adhesive layer 8 is 1 ⁇ m or more, sufficient adhesiveness can be ensured and leakage of the sealing material during sealing can be suppressed. When the thickness of the adhesive layer 8 is 20 ⁇ m or less, the overall layer thickness of the adhesive film 2 is suppressed, and the cost is suppressed. In addition, the generation of voids can be suppressed when the heat treatment is performed at 300 ° C. or higher. Further, when the thickness of the adhesive layer 8 is 20 ⁇ m or less, it is possible to suppress an increase in wettability during heat treatment. As a result, the adhesive layer 8 is prevented from sticking to the lead frame with excessive adhesive strength, and the peelability can be ensured.
  • the ratio of the thickness of the adhesive layer 8 to the thickness of the base material layer 7 is, for example, 0.2 or less.
  • the ratio of the thickness of the adhesive layer 8 to the thickness of the base material layer 7 may be 0.1 or less, or may be 0.05 or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the adhesive layer 8 is higher than the normal temperature (for example, 25 ° C.).
  • the glass transition temperature (Tg) of the adhesive layer 8 may be, for example, 100 ° C. or higher, or 150 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the adhesive layer 8 may be, for example, 300 ° C. or lower, or 250 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of the adhesive layer 8 is 100 ° C. or higher, the residual of the adhesive layer 8 on the lead frame and the sealing material can be suppressed. Further, it is possible to suppress the softening of the adhesive layer 8 due to heat in the wire bonding step, and it is possible to reduce the occurrence of wire bonding defects. Further, it is possible to suppress the softening of the adhesive layer 8 due to heat in the sealing step, and it is possible to suppress the occurrence of problems such as the sealing material getting into between the lead frame and the adhesive layer 8.
  • the glass transition temperature of the adhesive layer 8 is within 300 ° C., the softening of the adhesive layer 8 at the time of adhesion is sufficiently suppressed. Further, at room temperature (for example, 25 ° C.), sufficient peel strength can be secured at a peeling angle of 90 ° between the adhesive film 2 and the lead frame.
  • the glass transition temperature of the adhesive layer 8 can be measured by a thermomechanical analyzer (manufactured by Seiko Instruments Inc .: SSC5200 type).
  • the measurement conditions can be, for example, a tension mode with a chuck distance of 10 mm, a temperature range of 30 ° C. to 300 ° C., and a heating rate of 10 ° C./min.
  • the 5% weight loss temperature of the adhesive layer 8 may be 300 ° C. or higher, 350 ° C. or higher, or 400 ° C. or higher.
  • the 5% weight loss temperature can be measured with a differential thermal balance (for example, manufactured by Seiko Instruments Inc .: SSC5200 type).
  • the measurement conditions can be, for example, a heating rate of 10 ° C./min under an air atmosphere.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. is, for example, 1 MPa or more.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. may be 3 MPa or more.
  • the temperature (wire bonding temperature) during the wire bonding process is not particularly limited, but is generally about 200 to 260 ° C, and is about 230 ° C. Therefore, when the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. is 1 MPa or more, softening of the adhesive layer 8 due to heat in the wire bonding step can be suppressed, and the occurrence of wire bonding defects can be suppressed.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. is, for example, 2000 MPa or less.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. may be 1500 MPa or less, or 1000 MPa or less.
  • the elastic modulus of the adhesive layer 8 at 230 ° C. can be measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, manufactured by UBM Co., Ltd .: Rheogel-E4000).
  • the measurement conditions can be a tension mode with a chuck distance of 20 mm, a sine wave, a frequency of 10 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min.
  • the method for forming the adhesive layer 8 on the base material layer 7 is not particularly limited, but for example, a resin varnish prepared by dissolving a resin in a solvent is applied to the surface of the base material layer 7, and then heat-treated. A method of removing the solvent can be used.
  • the solvent N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylacetamide, diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, dimethylformamide and the like can be used. It is also possible to use a method in which a precursor varnish in which a resin precursor is dissolved in a solvent is applied to the surface of the base material layer 7, and then heat treatment is performed to remove the solvent.
  • the resin constituting the adhesive layer 8 is a polyimide resin
  • the precursor is, for example, a polyamic acid.
  • the temperature of the heat treatment may be different between the case where the resin varnish is used and the case where the precursor varnish is used.
  • the temperature of the heat treatment may be any temperature as long as the solvent can be removed.
  • the temperature of the heat treatment since the resin is formed (for example, imidized) from the precursor, the temperature of the heat treatment may be higher than the glass transition temperature of the adhesive layer 8.
  • the method of applying the resin varnish or the precursor varnish to the surface of the base material layer 7 is not particularly limited, and for example, a roll coat, a reverse roll coat, a gravure coat, a bar coat, a comma coat, a die coat, and a reduced pressure die coat are used. Can be done. Further, the resin varnish or the precursor varnish may be applied to the surface of the base material layer 7 by immersing the base material layer 7 in the resin varnish or the precursor varnish.
  • the adhesive film 2 may be further provided with a non-adhesive layer (not shown) on the other surface side (opposite surface side of the adhesive layer 8) of the base material layer 7, and may have a three-layer structure.
  • the non-adhesive layer include a resin layer having substantially no adhesiveness (or pressure-sensitive adhesiveness) to a lead frame at 0 ° C to 270 ° C.
  • a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used for the formation of the non-adhesive layer.
  • the thermoplastic resin include resins having an amide group, an ester group, an imide group, or an ether group.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, phenol resin, and bismaleimide resin (for example, bismaleimide resin having bis (4-maleimidephenyl) methane as a monomer).
  • a thermoplastic resin and a thermosetting resin may be used in combination.
  • a winding step of winding an adhesive film 2 having an adhesive layer 8 on a base material layer 7 around a winding core 3 is performed.
  • a winding core 3 having a width W1 in the axial direction L smaller than the width W2 of the adhesive film 2 is used, and the adhesive film 2 having no protective layer on the adhesive layer 8 is attached to the adhesive layer 8 and the base material layer 7. And are wound around the core 3 while being adjacent to each other in the radial direction of the core 3.
  • the overhanging portion 5 overhanging in the axial direction L of the winding core 3 is formed on the winding body 4 of the adhesive film 2.
  • the manufacturing apparatus 11 shown in FIG. 5 can be used to carry out the winding step.
  • the left-right direction is the horizontal direction
  • the vertical direction is the vertical direction.
  • the manufacturing apparatus 11 shown in the figure cuts out a plurality of adhesive films 2 from the base material B of the adhesive film 2 and winds each of the cut out adhesive films 2 to form a reel body 1.
  • the manufacturing apparatus 11 includes a feeding roller 12, a cutting portion 13, and a plurality of winding cores 3.
  • the feeding roller 12 is a portion for feeding the base material B of the adhesive film 2.
  • the base material B of the adhesive film 2 unwound from the feeding roller 12 is horizontally conveyed toward the cutting portion 13 at a predetermined speed.
  • the cut portion 13 is a portion cut from the base material B of the adhesive film 2 into a plurality of adhesive films 2 having a predetermined width.
  • the cutting portions 13 are provided on the upper shaft 16 and the lower shaft 17 arranged in pairs on the upper and lower sides of the base material B, a plurality of disc-shaped upper blades 18 provided on the upper shaft 16, and the lower shaft 17. It has a plurality of disk-shaped lower blades (not shown).
  • the upper blade 18 and the lower blade are in a state where the side surfaces of the blade edges of each other are in sliding contact with each other, and the base material B is cut by a shear cut method.
  • the width of the plurality of adhesive films 2 cut out by the cutting portion 13 is adjusted by changing the axial distance between the upper blade 18 and the lower blade.
  • a plurality of adhesive films 2 having different widths are cut out from the base material B of the adhesive film 2 by the cutting portion 13.
  • a take-up tension is applied to the base material B and the plurality of adhesive films 2 from the feeding roller 12 to the winding core 3 through the cutting portion 13.
  • a tension roller may be used to apply the winding tension to the base material B and the plurality of adhesive films 2, or an adjusting mechanism for adjusting the axial positions of the feeding roller 12 and the winding core 3 may be used.
  • the take-up tension is not particularly limited, but is, for example, 60 N / m or more.
  • the take-up tension may be 70 N / m or more, or 80 N / m or more.
  • the take-up tension is, for example, 150 N / m or less.
  • the take-up tension may be 140 N / m or less, or 130 N / m or less.
  • the plurality of winding cores 3 are portions for winding each of the plurality of adhesive films 2.
  • the winding core 3 set in the manufacturing apparatus 11 becomes the winding core 3 of the reel body 1 as it is.
  • the adhesive film 2 is wound around the winding core 3 so that the adhesive layer 8 faces outward in the radial direction.
  • the plurality of winding cores 3 are set on the first axis G1 and the second axis G2.
  • the first axis G1 and the second axis G2 are in a state of being displaced from each other at least in the horizontal direction.
  • the winding core 3 of the first axis G1 and the winding core 3 of the second axis G2 are arranged alternately in the axial direction.
  • Each of these winding cores 3 has a width W1 smaller than the width W2 of the adhesive film 2 to be wound in the axial direction L.
  • the overhanging portion 5 overhanging in the axial direction L of the winding core 3 is formed on the winding body 4.
  • a joining step of joining the adhesive film 2 unwound from the reel body 1 to the adherend P is carried out.
  • the adherend P is a lead frame on which a semiconductor element is mounted.
  • the adherend P is placed on, for example, the transfer stage S, and can be conveyed in the bonding direction of the adhesive film 2.
  • the unwinding device 21 as shown in FIG. 6 can be used.
  • the unwinding device 21 includes a winding core jig 22 and a guide plate 23, and is arranged above the transport stage S on which the adherend P is placed.
  • the winding core jig 22 is a jig in which a protruding portion 25 is provided on the peripheral surface of the winding core 24 that can rotate around the axis.
  • the protruding portion 25 is provided so as to be able to protrude in the radial direction from the peripheral surface of the winding core 24.
  • the projecting portion 25 is driven by, for example, air or the like, and can freely project and retract from the peripheral surface of the winding core 24.
  • the reel body 1 is set on the winding core jig 22 by passing the reel body 1 through the winding core 24 and supporting the inner peripheral side of the winding core 3 in the reel body 1 by the protruding portion 25.
  • the auxiliary core 6 may be removed from the reel body 1 immediately before setting the reel body 1 on the winding core jig 22.
  • the guide plate 23 is a plate-shaped member used for aligning the adhesive film 2 unwound from the reel body 1 by the unwinding device 21.
  • the guide plate 23 has a disk shape having a sufficiently large diameter with respect to the diameter of the reel body 1, for example.
  • the winding core 24 of the winding core jig 22 is inserted through the guide plate 23. After passing the reel body 1 through the winding core 3, the end surface 4a in the axial direction L of the winding body 4 is brought into contact with one surface side of the guide plate 23.
  • the adhesive film 2 unwound from the reel body 1 by the unwinding device 21 can be aligned with respect to the end surface 4a of the winding body 4 in the axial direction L.
  • the core jig 22 is rotated and the adhesive film 2 is unwound toward the adherend P, whereby the adhesive film 2 is bonded to the adherend P.
  • a holding plate 26 may be arranged on the opposite side of the guide plate 23 with the reel body 1 interposed therebetween, facing the guide plate 23.
  • the holding plate 26 has a disk shape having the same diameter as the guide plate 23, for example.
  • the axial width of the winding core and the width of the adhesive film are the same, and when the reel body is set in the unwinding device, the axial end face of the winding body of the adhesive film Alignment is performed based on.
  • the adhesive film is displaced in the axial direction even a little during winding, there is a problem that the winding core protrudes in the axial direction from the winding body of the adhesive film. If the winding core protrudes in the axial direction, the end face of the winding body of the adhesive film in the axial direction cannot be used as a reference, and it takes time and effort to align the winding core when setting it in the unwinding device.
  • the film in which there is no protective layer on the adhesive layer and the adhesive layer and the base material layer are wound around the winding core in a state where the adhesive layer and the base material layer are adjacent to each other in the radial direction of the winding core, the film is wound even if a force is applied to the winding body. It is difficult to move the position of the adhesive film with respect to the core, and it may be necessary to align each reel body to be set.
  • the width W1 of the winding core 3 in the axial direction L is smaller than the width W2 of the adhesive film 2, and the winding body 4 of the adhesive film 2 is the winding core 3. It overhangs in the axial direction L. Therefore, even if the adhesive film 2 is slightly displaced in the axial direction L of the winding core 3 during winding, it is possible to prevent the winding core 3 from protruding from the winding body 4 of the adhesive film 2 in the axial direction L. ..
  • the alignment is facilitated with reference to the end surface 4a of the winding body 4 of the adhesive film 2 in the axial direction L, and the alignment is performed. You can save the trouble of. Further, since the width W1 of the winding core 3 in the axial direction L does not have to match the width W2 of the adhesive film 2, the winding core 3 can be shared with the adhesive films 2 having different widths.
  • the overhanging portion 5 is provided on one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L, respectively. As a result, the misalignment of the adhesive film 2 during winding can be tolerated on one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L.
  • a detachable auxiliary core 6 having the same diameter as the winding core 3 is arranged on the inner peripheral side of the overhanging portion 5. Since the overhanging portion 5 is supported from the inner peripheral side by the arrangement of the auxiliary core 6, it is possible to suppress the occurrence of swelling of the adhesive film 2 in the overhanging portion 5.
  • the auxiliary core 6 When setting the reel body 1 on the unwinding device 21, by removing the auxiliary core 6, it is easy to align the adhesive film 2 with respect to the end surface 4a of the winding body 4 in the axial direction L. Can be carried out.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiment.
  • the overhanging portion 5 is provided on one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L, respectively, but as shown in FIGS. 7A and 7B, the overhanging portion 5 is provided.
  • the portion 5 may be provided only on one side and the other side of the winding core 3 in the axial direction L. In this case, it is possible to secure a large allowable amount of misalignment of the adhesive film 2 at the time of winding on one side and one of the other side in the axial direction L.
  • the width of the winding core jig 22 in the unwinding device 21 in the axial direction L is less than the width W3 in the axial direction of the overhanging portion 5, and the winding core jig 22 is passed through the reel body 1 from the overhanging portion 5 side.
  • the winding core jig 22 may be passed through the reel body 1 from the side opposite to the overhanging portion 5.
  • the auxiliary core 6 is arranged on the inner peripheral side of the overhanging portion 5 as in the case of FIG.
  • a guide plate 31 that aligns the widthwise edges of the adhesive film 2 on the end surface 4a may be arranged on the end surface 4a of the winding body 4 in the axial direction L.
  • the guide plate 31 has a disk shape having a diameter larger than the diameter of the winding body 4.
  • a convex portion 32 that fits into the hollow portion of the winding core 3 is provided. The convex portion 32 makes the guide plate 31 removable from the winding core 3.
  • the guide plate 31 can also be applied to the reel body 1 shown in FIG.
  • the guide plate 31 may be arranged on both the end surface 4a in the overhanging portion 5 on one side in the axial direction L and the end surface 4a in the overhanging portion 5 on the other side in the axial direction L, and may be arranged on one side. It may have been done. It is also possible to use the guide plate 31 and the auxiliary core 6 in combination.

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Abstract

リール体１は、接着層８を基材層７上に有する接着フィルム２が巻芯３に巻き回されてなるリール体１である。接着フィルム２は、接着層８上に保護層を有しておらず、接着層８と基材層７とが巻芯３の径方向に隣接した状態で巻芯３に巻き回されている。巻芯３の軸方向Ｌの幅Ｗ１は、接着フィルム２の幅Ｗ２よりも小さくなっている。接着フィルム２の巻回体４には、巻芯３の軸方向Ｌに張り出す張出部分５が設けられている。

Description

リール体、リール体の製造方法、及び物品の製造方法
　本開示は、リール体、リール体の製造方法、及び物品の製造方法に関する。
　接着フィルムを用いた物品の製造方法として、例えば特許文献１のように、リードフレームの裏面に仮保護テープとしての接着フィルムを貼り付ける方法がある。この特許文献１の方法では、リードフレームの裏面を接着フィルムで仮保護した状態で半導体素子の封止を行う。その後、リードフレームの裏面から接着フィルムを剥離する。
国際公開第２００１／０３５４６０号
　接着フィルムの製造にあたっては、接着フィルムを巻芯に巻き回すことによってリール体が形成される。製造された接着フィルムは、リール体の状態で流通し、ユーザ側の巻出装置にセットされて使用される。一般的なリール体では、巻芯の軸方向の幅と接着フィルムとの幅とが揃っている。リール体を巻出装置にセットする際には、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせが行われている。
　しかしながら、従来のリール体では、巻き回しの際に接着フィルムが少しでも軸方向にずれると、接着フィルムの巻回体から巻芯が軸方向に突出してしまうという問題があった。巻芯が軸方向に突出すると、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とすることができなくなり、巻出装置にセットする際の位置合わせに手間が生じることとなる。特に、接着層上に保護層がなく、接着層と基材層とが巻芯の径方向に隣接した状態で巻芯に巻き回された接着フィルムでは、巻回体に力を加えても巻芯に対する接着フィルムの位置を動かすことが困難である。このため、セットするリール体毎に位置合わせを行う必要が生じるおそれがある。
　本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、巻出装置にセットする際の位置合わせの手間を省くことができるリール体、リール体の製造方法、及び物品の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係るリール体は、接着層を基材層上に有する接着フィルムが巻芯に巻き回されてなるリール体であって、接着フィルムは、接着層上に保護層を有しておらず、接着層と基材層とが巻芯の径方向に隣接した状態で巻芯に巻き回されており、巻芯の軸方向の幅は、接着フィルムの幅よりも小さくなっており、接着フィルムの巻回体には、巻芯の軸方向に張り出す張出部分が設けられている。
　このリール体では、巻芯の軸方向の幅が接着フィルムの幅よりも小さくなっており、接着フィルムの巻回体が巻芯の軸方向に張り出している。このため、巻き回しの際に接着フィルムが巻芯の軸方向に多少ずれたとしても、接着フィルムの巻回体から巻芯が軸方向に突出してしまうことを抑制できる。巻芯の突出の抑制により、巻出装置にリール体をセットする際に、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせが容易となり、位置合わせの手間を省くことができる。
　張出部分は、巻芯の軸方向の一方側及び他方側にそれぞれ設けられていてもよい。この場合、巻き回しの際の接着フィルムの位置ずれを巻芯の軸方向の一方側及び他方側のそれぞれに許容できる。
　張出部分は、軸方向の一方側及び他方側の一方にのみ設けられていてもよい。この場合、軸方向の一方側及び他方側の一方において、巻き回しの際の接着フィルムの位置ずれの許容量を大きく確保できる。また、張出部分の反対側では、巻回体の軸方向の端面と巻芯の軸方向の端面とが揃うこととなる。したがって、張出部分と反対側の端面を位置合わせの基準として用いる場合には、張出部分の軸方向の幅によらず、巻出装置にリール体をセットする際の制約を回避できる。
　張出部分の内周側には、巻芯と同径の着脱自在の補助芯が配置されていてもよい。この場合、張出部分における接着フィルムのうねりの発生を抑制できる。巻出装置へのリール体のセットの際には、補助芯を脱抜することで、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせを容易に実施できる。
　接着フィルムの巻回体の軸方向の端面には、当該端面における接着フィルムの幅方向の縁を揃えるガイド板が配置されていてもよい。このようなガイド板の配置により、巻出装置での位置合わせの基準となる接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を保護できる。
　本開示の一側面に係るリール体の製造方法は、接着層を基材層上に有する接着フィルムを巻芯に巻き回す巻回ステップを有するリール体の製造方法であって、巻回ステップでは、接着フィルムの幅よりも軸方向の幅が小さい巻芯を用い、接着層上に保護層を有しない接着フィルムを、接着層と基材層とを巻芯の径方向に隣接させながら巻芯に巻き回すことにより、巻芯の軸方向に張り出す張出部分を接着フィルムの巻回体に形成する。
　このリール体の製造方法では、軸方向の幅が接着フィルムの幅よりも小さい巻芯を用い、巻芯の軸方向に張り出す張出部分を接着フィルムの巻回体に形成する。得られるリール体では、巻き回しの際に接着フィルムが巻芯の軸方向に多少ずれたとしても、接着フィルムの巻回体から巻芯が軸方向に突出してしまうことを抑制できる。巻芯の突出の抑制により、巻出装置にリール体をセットする際に、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせが容易となり、位置合わせの手間を省くことができる。
　本開示の一側面に係る物品の製造方法は、上記リール体から巻き出した接着フィルムを被着体に接合する接合ステップを有する物品の製造方法であって、接合ステップでは、リール体における張出部分の内周側を巻出装置側の巻芯治具に固定すると共に、張出部分において接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を巻出装置側のガイド板に当接させた状態で、接着フィルムを被着体に向かって巻き出す。
　この物品の製造方法では、リール体において接着フィルムの巻回体から巻芯が軸方向に突出してしまうことが抑制されている。これにより、巻出装置にリール体をセットする際に、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせが容易となり、位置合わせの手間を省くことができる。
　本開示によれば、巻出装置にリール体をセットする際の位置合わせの手間を省くことができる。
本開示の一実施形態に係るリール体の斜視図である。 図１に示したリール体の断面図である。 補助芯を装着した状態で示すリール体の断面図である。 接着フィルムの層構成を巻回体と共に示す断面図である。 リール体の製造装置の一例を示す概略的な斜視図である。 リール体を用いた物品の製造装置の一例を示す概略的な図である。 （ａ）及び（ｂ）は、変形例に係るリール体の断面図である。
　以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係るリール体、リール体の製造方法、及び物品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む。
［リール体の構成］
　図１は、本開示の一実施形態に係るリール体の斜視図である。図２は、その断面図である。リール体１は、図１及び図２に示すように、接着フィルム２が巻芯３に巻き回されることによって構成されている。接着フィルム２は、例えばリードフレームに搭載された半導体素子を封止する封止工程において、リードフレームの仮保護に用いられるフィルムである。接着フィルム２は、封止工程においてリードフレームの裏面（半導体素子の形成面とは反対側の面）に貼り付けられ、半導体素子を封止する封止層を形成している間、リードフレームを仮保護する。接着フィルム２は、封止工程が終了した後、リードフレームの裏面から剥離される。
　巻芯３は、接着フィルム２が巻き回される部分である。巻芯３は、例えば中空の円筒形状をなし、軸方向Ｌに沿って延在している。巻芯３の形成材料としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＡＢＳ樹脂、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）などが挙げられる。巻芯３の外径は、例えば８０ｍｍ～９５ｍｍである。巻芯３の外径は、８２ｍｍ～９２ｍｍであってもよく、８０ｍｍ～９０ｍｍであってもよい。巻芯３の内径は、例えば７０ｍｍ～８５ｍｍである。巻芯３の内径は、７２ｍｍ～８２ｍｍであってもよく、７５ｍｍ～８０ｍｍであってもよい。巻芯３の軸方向Ｌの長さは、例えば４０ｍｍ～１００ｍｍである。巻芯３の軸方向Ｌの長さは、５０ｍｍ～９０ｍｍであってもよく、６０ｍｍ～８０ｍｍであってもよい。
　巻芯３の軸方向Ｌの幅Ｗ１は、接着フィルム２の幅Ｗ２よりも小さくなっている。接着フィルム２を巻芯３に巻き回した巻回体４には、巻芯３の軸方向Ｌに張り出す張出部分５が設けられている。本実施形態では、張出部分５は、巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側にそれぞれ設けられている。巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側への張出部分５の張出幅Ｗ３は、例えば１ｍｍ～１５ｍｍである。張出幅Ｗ３は、２ｍｍ～１０ｍｍであってもよく、３ｍｍ～７ｍｍであってもよい。巻芯３の軸方向Ｌの一方側への張出部分５の張出幅Ｗ３と、巻芯３の軸方向Ｌの他方側への張出部分５の張出幅Ｗ３とは、互いに等しくてもよく、異なっていてもよい。
　リール体１は、保管や搬送にあたって包装袋に収容した状態で取り扱われてもよい。包装袋には、単体のリール体１が収容されていてもよく、複数のリール体１が収容されていてもよい。包装袋は、樹脂フィルムによって形成されていてよく、アルミニウム層を有する複合樹脂フィルムによって形成されていてもよい。包装袋の具体例としては、アルミニウムコーティングされたプラスチック製の袋等が挙げられる。樹脂フィルムの素材としては、ポリエチレン、ポリエステル、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックが挙げられる。
　リール体１は、例えば、真空パックされた状態で包装袋に収容されていてもよい。包装袋には、リール体１と共に乾燥剤が収容されていてもよい。乾燥剤としては、例えばシリカゲルが挙げられる。包装体は、更に緩衝材で包まれていてもよい。包装体は、例えば段ボールのような梱包箱に収容されていてもよい。
　リール体１の保管や搬送にあたり、接着フィルム２の巻回体４における張出部分５の内周側には、図３に示すように、補助芯６が配置されていてもよい。補助芯６は、巻芯３と同径の中空の円筒形状をなしている。補助芯６は、例えば巻芯３と同材料にて巻芯３とは別体に構成され、張出部分５の内周側に対して着脱自在となっている。図３の例では、補助芯６は、巻回体４における軸方向Ｌの一方側の張出部分５の内周側と、巻回体４における軸方向Ｌの他方側の張出部分５の内周側とにそれぞれ配置されている。
　本実施形態では、補助芯６の軸方向Ｌの幅Ｗ４は、張出部分５の張出幅Ｗ３よりも大きくなっている。補助芯６における軸方向Ｌの一方端６ａは、巻回体４の内周側で巻芯３における軸方向Ｌの端面３ａと当接している。補助芯６における軸方向Ｌの他方端６ｂは、巻回体４における軸方向Ｌの端面４ａよりも突出している。端面４ａからの補助芯６の突出幅（＝Ｗ４－Ｗ３）に特に制限はないが、突出幅は、例えば５ｍｍ～１０ｍｍとなっている。突出幅は、２ｍｍ～５ｍｍであってもよく、０ｍｍ～２ｍｍであってもよい。
　補助芯６は、必ずしも端面４ａより突出している必要はない。例えば補助芯６の軸方向Ｌの幅Ｗ４と張出部分５の張出幅Ｗ３とが等幅であり、補助芯６における軸方向Ｌの他方端６ｂと端面４ａとの位置が揃っていてもよい。また、補助芯６の軸方向Ｌの幅Ｗ４が張出部分５の張出幅Ｗ３よりも小さく、補助芯６における軸方向Ｌの他方端６ｂが巻回体４の内周側に位置していてもよい。
［接着フィルムの構成］
　接着フィルム２は、図４に示すように、基材層７と、基材層７の一面側に設けられた接着層８とによって２層に構成されている。本実施形態では、接着フィルム２は、接着層８上に保護層を有しておらず、接着層８と基材層７とが巻芯３の径方向に隣接した状態で巻芯３に巻き回されている。巻回体４の状態では、径方向の外側に接着層８が位置しており、径方向の内側に基材層７が位置している。
　接着フィルム２の幅（すなわち、巻回体４の軸方向Ｌの幅Ｗ２）は、例えば５０ｍｍ以上となっている。接着フィルム２の幅は、１００ｍｍ以上であってもよく、２００ｍｍ以上であってもよい。接着フィルム２の幅は、６００ｍｍ以下であってもよい。接着フィルム２の幅は、例えば５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよく、１００ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよく、２００ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよい。
　接着フィルム２の面内方向の３０℃～２００℃における線膨張係数は、例えば１６ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下となっている。面内方向とは、例えばＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向及びＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向のいずれかであってよい。ＭＤ方向は、通常、接着フィルム２の長手方向である。ＴＤ方向は、ＭＤ方向に直交する方向（幅方向）である。線膨張係数の測定は、熱機械分析装置（例えばセイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００）により測定できる。接着フィルム２の面内方向の３０℃～２００℃における線膨張係数は、例えば接着層８の厚さを変えることによって調整できる。
　接着フィルム２の３０℃における弾性率は、例えば９ＧＰａ以下となっている。接着フィルム２の３０℃における弾性率は、８ＧＰａ以下であってもよく、７ＧＰａ以下であってもよい。接着フィルム２の３０℃における弾性率は、４ＧＰａ以上であってもよく、５ＧＰａ以上であってもよい。接着フィルム２の３０℃における弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば株式会社ユービーエム製：Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００）により測定できる。この場合、接着フィルム２を例えば４ｍｍ×３０ｍｍサイズに切って得た試験片をチャック間距離２０ｍｍで動的粘弾性測定装置にセットする。この状態で、正弦波、温度範囲３０℃（一定）、周波数１０Ｈｚの条件で試験片の引張弾性率を測定することにより、接着フィルム２の３０℃における弾性率を求めることができる。
　基材層７は、接着層８の形成工程、半導体パッケージの組立工程などの各工程での熱に対する耐熱性を有する材料によって構成されている。かかる材料としては、例えば芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリスルホン、芳香族ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリエーテルケトン、ポリアリレート、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエチレンナフタレートよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーが挙げられる。
　基材層７のガラス転移温度は、耐熱性を向上させる観点から、２００℃以上であってもよく、２５０℃以上であってもよい。これにより、ダイパッドに半導体素子を接着する工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、仮保護フィルムを封止成形体から引き剥がす工程といった熱の加わる工程において、基材層７の軟化が抑制され、作業効率の向上が図られる。基材層７の２３０℃における弾性率は、接着層８の２３０℃における弾性率よりも高くなっている。
　基材層７は、接着層８に対する密着性を十分に有していてもよい。基材層７が接着層８に対する密着性を十分に有している場合、例えば１００℃～３００℃の温度で接着フィルム２をリードフレーム及び封止材から引き剥がす際に、接着層８と基材層７との界面で剥離が生じることを抑制できる。これにより、リードフレーム及び封止材に樹脂が残留することを抑制できる。
　耐熱性及び接着層８に対する密着性の双方を十分に有する観点から、基材層７がポリイミドによって構成されていてもよい。ポリイミドによる基材層７の３０℃～２００℃における線膨張係数は、３．０×１０－５／℃以下であってもよく、２．５×１０－５℃以下であってもよく、２．０×１０－５／℃以下であってもよい。２００℃で２時間加熱した際の基材層７の加熱収縮率は、０．１５％以下であってもよく、０．１％以下であってもよく、０．０５％以下であってもよい。
　基材層７を構成する材料は、上記した樹脂に限られず、銅、アルミニウム、ステンレス、及びニッケルよりなる群から選ぶこともできる。基材層７をこれらの金属によって構成する場合、接着フィルム２の線膨張係数をリードフレームの線膨張係数に近づけることが可能となる。この場合、接着フィルム２をリードフレームに貼り付けた際のリードフレームの反りを好適に低減できる。
　基材層７には、表面処理が施されていてもよい。表面処理の種類としては、例えばアルカリ処理、シランカップリング処理等の化学的処理、サンドマット処理等の物理的処理、プラズマ処理、コロナ処理等が挙げられる。表面処理を施すことにより、接着層８に対する密着性を一層十分に高めることができる。
　基材層７の厚さは、接着フィルム２をリードフレームに貼り付けた際のリードフレームの反りを低減する観点から、例えば１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。基材層７の厚さは、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。
　接着層８は、例えばアミド基（－ＮＨＣＯ－）、エステル基（―ＣＯ－Ｏ－）、イミド基（－ＮＲ２、ただしＲはそれぞれ－ＣＯ－である）、エーテル基（－Ｏ－）、又はスルホン基（－ＳＯ２－）を有する熱可塑性樹脂によって構成されている。これらの樹脂は、アミド基、エステル基、イミド基、又はエーテル基を有する熱可塑性樹脂であってもよい。具体的には、このような熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエステルイミド、及び芳香族ポリエーテルイミド等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、耐熱性及び接着性の点から、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド、及び芳香族ポリエーテルアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であってもよい。
　上記樹脂は、いずれも、塩基成分である芳香族ジアミン又はビスフェノール等と、酸成分であるジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸、若しくは芳香族塩化物、又はこれらの反応性誘導体とを重縮合させて作製できる。すなわち、上記樹脂の作製は、アミンと酸との反応に用いられる通常の方法で行うことができ、諸条件等についても特に制限はない。芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、又はこれらの反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応についても、通常の方法が用いられる。
　芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる塩基成分としては、例えば２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）］ヘキサフルオロプロパン等のエーテル基を有する芳香族ジアミン；４，４’－メチレンビス（２，６－ジイソプロピルアミン）等のエーテル基を有しない芳香族ジアミン；１，３－ビス（３－アミノプロピル）－テトラメチルジシロキサン等のシロキサンジアミン；及び１，１２－ジアミノドデカン、１，６－ジアミノヘキサン等のα，ω－ジアミノアルカンを用いることができる。
　塩基成分総量中、上記のエーテル基を有する芳香族ジアミンを４０～１００モル％又は５０～９７モル％、エーテル基を有しない芳香族ジアミン、シロキサンジアミン、及びα，ω－ジアミノアルカンから選ばれる少なくとも１種を０～６０モル％、又は３～５０モル％の量で用いてもよい。塩基成分の具体例としては、（１）エーテル基を有する芳香族ジアミン６０～８９モル％又は６８～８２モル％と、シロキサンジアミン１～１０モル％又は３～７モル％と、α，ω－ジアミノアルカン１０～３０モル％又は１５～２５モル％と、からなる塩基成分、（２）エーテル基を有する芳香族ジアミン９０～９９モル％又は９３～９７モル％と、シロキサンジアミン１～１０モル％又は３～７モル％と、からなる塩基成分、（３）エーテル基を有する芳香族ジアミン４０～７０モル％又は４５～６０モル％と、エーテル基を有しない芳香族ジアミン３０～６０モル％又は４０～５５モル％と、からなる塩基成分が挙げられる。
　芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる酸成分としては、例えば（Ａ）無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸の反応性誘導体、ピロメリット酸二無水物等の単核芳香族トリカルボン酸無水物、単核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（Ｂ）ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、オキシジフタル酸無水物等の多核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（Ｃ）テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド等のフタル酸の反応性誘導体等の芳香族ジカルボン酸、などが挙げられる。これらの中でも、上記塩基成分（１）又は（２）１モル当たり、上記酸成分（Ａ）０．９５～１．０５モル又は０．９８～１．０２モルを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミドイミド、及び、上記塩基成分（３）１モル当たり、上記酸成分（Ｂ）０．９５～１．０５モル又は０．９８～１．０２モルを反応させて得られる芳香族ポリエーテルイミドを用いることができる。
　接着層８は、上記樹脂以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えばセラミック粉、ガラス粉、銀粉、銅粉、樹脂粒子、ゴム粒子等のフィラー、酸化防止剤、カップリング剤が挙げられる。接着層８が他の成分としてフィラーを含有する場合、フィラーの含有量は、樹脂１００質量部に対して、１～３０質量部であってもよく、５～１５質量部であってもよい。
　カップリング剤としては、例えばビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン、チタネート、アルミキレート、ジルコアルミネート等を用いることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってもよい。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の末端に有機反応性基を有し、これらのうち、エポキシ基を有するエポキシシランカップリング剤を用いることができる。
　有機反応性基とは、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、メルカプト基等の官能基である。シランカップリング剤の添加は、基材層７に対する接着層８の密着性を向上させ、１００～３００℃の温度で剥離する際に、基材層７と接着層８との界面での剥離の発生を抑制する効果を奏する。接着層８がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、樹脂１００質量部に対して、１～１５質量部であってもよく、２～１０質量部であってもよい。
　接着層８の厚さは、例えば２０μｍ以下となっている。接着層８の厚さは、１８μｍ以下、１６μｍ以下、１４μｍ以下、１２μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下であってもよい。接着層８の厚さは、例えば１μｍ以上となっている。接着層８の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、５μｍ以上、６μｍ以上、７μｍ以上、８μｍ以上であってもよい。接着層８の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１μｍ以上８μｍ以下であってもよい。
　接着層８の厚さが１μｍ以上である場合、充分な接着性を確保できると共に、封止時の封止材の漏れを抑制できる。接着層８の厚さが２０μｍ以下である場合、接着フィルム２の全体の層厚みが抑えられ、コストが抑えられる。また、３００℃以上の熱処理を行う際のボイドの発生を抑制できる。また、接着層８の厚さが２０μｍ以下である場合、熱処理時の濡れ性の上昇を抑制できる。これにより、接着層８がリードフレームに過剰な接着強度で貼りつくことが抑制され、剥離性を確保できる。
　基材層７の厚さに対する接着層８の厚さの比は、例えば０．２以下となっている。基材層７の厚さに対する接着層８の厚さの比は、０．１以下であってもよく、０．０５以下であってもよい。これにより、基材層７への接着層８の塗工後の溶剤除去時の体積減少に起因する反りが抑制され、接着フィルム２をリードフレームに貼り付ける際の作業性を向上できる。
　接着層８のガラス転移温度（Ｔｇ）は、常温（例えば２５℃）よりも高くなっている。接着層８のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１００℃以上であってもよく、１５０℃以上であってもよい。接着層８のガラス転移温度は、例えば３００℃以下であってもよく、２５０℃以下であってもよい。接着層８のガラス転移温度が１００℃以上である場合、接着フィルム２をリードフレーム及び封止材から剥離する際、基材層７と接着層８との界面での剥離が抑制されると共に、接着層８の凝集破壊が抑制される。
　接着層８のガラス転移温度が１００℃以上である場合、リードフレーム及び封止材への接着層８の残留を抑制できる。また、ワイヤボンディング工程での熱による接着層８の軟化を抑制でき、ワイヤの接合不良の発生を低減できる。さらに、封止工程での熱による接着層８の軟化を抑制でき、リードフレームと接着層８との間に封止材が入り込むといった不具合の発生を抑制できる。接着層８のガラス転移温度が３００℃以内の場合、接着時の接着層８の軟化が十分に抑制される。また、常温（例えば２５℃）において、接着フィルム２とリードフレームとの間の剥離角度９０°でのピール強度を十分に確保できる。
　接着層８のガラス転移温度は、熱機械分析装置（セイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００型）により測定できる。測定条件は、例えばチャック間距離１０ｍｍ、温度範囲３０℃～３００℃、昇温速度１０℃／分の引っ張りモードとすることができる。
　接着層８の５％重量減少温度は、３００℃以上であってもよく、３５０℃以上であってもよく、４００℃以上であってもよい。接着層８の５重量％減少温度が３００℃以上である場合、リードフレームに接着フィルム２を貼り付ける際の熱及びワイヤボンディング工程での熱によるアウトガスが生じにくくなり、リードフレーム、ワイヤ等の汚染を抑制できる。５％重量減少温度は、示差熱天秤（例えばセイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００型）により測定できる。測定条件は、例えば空気雰囲気下、昇温速度１０℃／分とすることができる。
　接着層８の２３０℃における弾性率は、例えば１ＭＰａ以上となっている。接着層８の２３０℃における弾性率は、３ＭＰａ以上であってもよい。半導体パッケージの製造工程において、ワイヤボンディング工程中の温度（ワイヤボンドディング温度）は、特に制限されないが、一般には２００～２６０℃程度であり、２３０℃前後となっている。したがって、接着層８の２３０℃における弾性率が１ＭＰａ以上である場合、ワイヤボンディング工程での熱による接着層８の軟化が抑制され、ワイヤの接合不良の発生を抑制できる。接着層８の２３０℃における弾性率は、例えば２０００ＭＰａ以下となっている。接着層８の２３０℃における弾性率は、１５００ＭＰａ以下であってもよく、１０００ＭＰａ以下であってもよい。
　接着層８の２３０℃における弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば株式会社ユービーエム製：Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００）により測定できる。この場合、測定条件は、チャック間距離２０ｍｍ、正弦波、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分の引張モードとすることができる。
　接着層８を基材層７上に形成する方法は、特に制限されないが、例えば樹脂を溶剤に溶解して作製した樹脂ワニスを基材層７の表面に塗工し、その後、加熱処理して溶剤を除去する方法を用いることができる。溶剤としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド等を用いることができる。樹脂の前駆体を溶剤に溶解した前駆体ワニスを基材層７の表面に塗工し、その後、加熱処理して溶剤を除去する方法を用いることもできる。接着層８を構成する樹脂がポリイミド樹脂である場合、前駆体は、例えばポリアミド酸である。
　加熱処理の温度は、樹脂ワニスを用いる場合と前駆体ワニスを用いる場合とで異なっていてもよい。樹脂ワニスの場合、加熱処理の温度は、溶剤を除去できる温度であればよい。前駆体ワニスの場合、前駆体から樹脂を形成（例えばイミド化）するため、加熱処理の温度は、接着層８のガラス転移温度以上であってもよい。
　樹脂ワニス又は前駆体ワニスを基材層７の表面に塗工する方法としては、特に制限されないが、例えばロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、コンマコート、ダイコート、減圧ダイコートを用いることができる。また、樹脂ワニス又は前駆体ワニスに基材層７を浸漬することにより、樹脂ワニス又は前駆体ワニスを基材層７の表面に塗工してもよい。
　接着フィルム２は、基材層７の他面側（接着層８の反対面側）に非接着層（不図示）を更に備え、３層構成となっていてもよい。非接着層としては、０℃～２７０℃においてリードフレームに対する接着性（又は感圧接着性）を実質的に有しない樹脂層が挙げられる。非接着層の形成には、例えば熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えばアミド基、エステル基、イミド基、又はエーテル基を有する樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂（例えばビス（４－マレイミドフェニル）メタンをモノマーとするビスマレイミド樹脂）が挙げられる。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合せて用いてもよい。このような非接着層を基材層７の他面側に設ける場合、溶剤除去時の非接着層の体積減少、非接着層のイミド化、熱硬化性樹脂の硬化等の際の非接着層の収縮により、接着層８の体積減少に起因する接着フィルム２の反りを相殺することができる。
［リール体の製造方法］
　リール体１の製造にあたっては、接着層８を基材層７上に有する接着フィルム２を巻芯３に巻き回す巻回ステップを実施する。巻回ステップでは、接着フィルム２の幅Ｗ２よりも軸方向Ｌの幅Ｗ１が小さい巻芯３を用い、接着層８上に保護層を有しない接着フィルム２を、接着層８と基材層７とを巻芯３の径方向に隣接させながら巻芯３に巻き回す。これにより、巻芯３の軸方向Ｌに張り出す張出部分５を接着フィルム２の巻回体４に形成する。
　巻回ステップの実施には、例えば図５に示す製造装置１１を用いることができる。図５では、左右方向を水平方向とし、上下方向を鉛直方向とする。同図に示す製造装置１１は、接着フィルム２の母材Ｂから複数の接着フィルム２を切り出し、切り出した接着フィルム２のそれぞれを巻き取ることによってリール体１を形成する。製造装置１１は、図５に示すように、繰出ローラ１２と、切断部１３と、複数の巻芯３とを備えている。
　繰出ローラ１２は、接着フィルム２の母材Ｂを繰り出す部分である。繰出ローラ１２から繰り出された接着フィルム２の母材Ｂは、所定の速度で切断部１３に向かって水平に搬送される。切断部１３は、接着フィルム２の母材Ｂから所定幅の複数の接着フィルム２に切り出す部分である。切断部１３は、母材Ｂを挟んで上下一対に配置された上軸１６及び下軸１７と、上軸１６に設けられた複数の円盤状の上刃１８と、下軸１７に設けられた複数の円盤状の下刃（不図示）とを有している。
　上刃１８及び下刃は、例えば互いの刃先の側面同士が摺接した状態となっており、シャーカット方式で母材Ｂを切断する。切断部１３によって切り出される複数の接着フィルム２の幅は、上刃１８及び下刃の軸方向の間隔を変えることにより調整される。本実施形態では、切断部１３により、接着フィルム２の母材Ｂから幅の異なる複数の接着フィルム２が切り出されている。
　繰出ローラ１２から切断部１３を経て巻芯３に至る母材Ｂ及び複数の接着フィルム２には、巻取張力が付与されている。母材Ｂ及び複数の接着フィルム２への巻取張力の付与には、テンションローラを用いてもよく、繰出ローラ１２及び巻芯３の軸位置を調整する調整機構を用いてもよい。巻取張力は、特に制限はないが、例えば６０Ｎ／ｍ以上となっている。巻取張力は、７０Ｎ／ｍ以上であってもよく、８０Ｎ／ｍ以上であってもよい。巻取張力は、例えば１５０Ｎ／ｍ以下となっている。巻取張力は、１４０Ｎ／ｍ以下であってもよく、１３０Ｎ／ｍ以下であってもよい。
　複数の巻芯３は、複数の接着フィルム２のそれぞれを巻き取る部分である。製造装置１１にセットされる巻芯３は、そのままリール体１の巻芯３となる。巻芯３には、接着層８が径方向の外側を向くように接着フィルム２が巻き取られる。本実施形態では、複数の巻芯３は、第１の軸Ｇ１及び第２の軸Ｇ２にセットされる。第１の軸Ｇ１と第２の軸Ｇ２とは、少なくとも水平方向について互いにずれた状態となっている。第１の軸Ｇ１の巻芯３と第２の軸Ｇ２の巻芯３とは、軸方向について交互に配置されている。これらの巻芯３のそれぞれは、軸方向Ｌについて巻取対象の接着フィルム２の幅Ｗ２よりも小さい幅Ｗ１を有している。これにより、巻芯３のそれぞれで接着フィルム２を巻き取ったリール体１において、巻芯３の軸方向Ｌに張り出す張出部分５が巻回体４に形成される。
［物品の製造方法］
　リール体１を用いた物品の製造方法では、リール体１から巻き出した接着フィルム２を被着体Ｐに接合する接合ステップを実施する。ここでは、被着体Ｐは、半導体素子が搭載されるリードフレームである。被着体Ｐは、例えば搬送ステージＳ上に載置され、接着フィルム２の接合方向に対して搬送可能となっている。接合ステップでは、例えば図６に示すような巻出装置２１を用いることができる。図６の例では、巻出装置２１は、巻芯治具２２と、ガイド板２３とを含んで構成され、被着体Ｐが載置される搬送ステージＳの上方に配置されている。
　巻芯治具２２は、軸回りに回転可能な巻芯２４の周面に突出部２５を設けた治具である。突出部２５は、巻芯２４の周面から径方向に突出可能に設けられている。突出部２５は、例えばエア等により駆動し、巻芯２４の周面に対する突出及び退避が自在となっている。リール体１を巻芯２４に通し、突出部２５によってリール体１における巻芯３の内周側を支持することで、リール体１が巻芯治具２２にセットされる。リール体１に補助芯６が配置されている場合、巻芯治具２２へのリール体１のセットの直前に補助芯６をリール体１から脱抜すればよい。
　ガイド板２３は、巻出装置２１によってリール体１から巻き出される接着フィルム２の位置合わせに用いられる板状部材である。ガイド板２３は、例えばリール体１の径に対して十分に大径の円盤状をなしている。ガイド板２３には、巻芯治具２２の巻芯２４が挿通している。リール体１を巻芯３に通した後、巻回体４における軸方向Ｌの端面４ａをガイド板２３の一面側に当接させる。これにより、巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａを基準として、巻出装置２１によってリール体１から巻き出される接着フィルム２の位置合わせを行うことができる。この状態で巻芯治具２２を回転させ、接着フィルム２を被着体Ｐに向かって巻き出すことにより、被着体Ｐに対して接着フィルム２が接合される。
　リール体１を挟んでガイド板２３の反対側には、ガイド板２３と対向して押さえ板２６が配置されていてもよい。押さえ板２６は、例えばガイド板２３と同径の円盤状をなしている。押さえ板２６の配置により、巻き出し中のリール体１の姿勢を一層安定化させることができる。押さえ板２６の配置は、省略されていてもよい。
［作用効果］
　一般的なリール体では、巻芯の軸方向の幅と接着フィルムとの幅とが揃っており、リール体を巻出装置にセットする際には、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とした位置合わせが行われている。しかしながら、従来のリール体では、巻き回しの際に接着フィルムが少しでも軸方向にずれると、接着フィルムの巻回体から巻芯が軸方向に突出してしまうという問題があった。巻芯が軸方向に突出すると、接着フィルムの巻回体の軸方向の端面を基準とすることができなくなり、巻出装置にセットする際の位置合わせに手間が生じることとなる。特に、接着層上に保護層がなく、接着層と基材層とが巻芯の径方向に隣接した状態で巻芯に巻き回された接着フィルムでは、巻回体に力を加えても巻芯に対する接着フィルムの位置を動かすことが困難であり、セットするリール体毎に位置合わせを行う必要が生じるおそれがある。
　これに対し、本実施形態のリール体１では、巻芯３の軸方向Ｌの幅Ｗ１が接着フィルム２の幅Ｗ２よりも小さくなっており、接着フィルム２の巻回体４が巻芯３の軸方向Ｌに張り出している。このため、巻き回しの際に接着フィルム２が巻芯３の軸方向Ｌに多少ずれたとしても、接着フィルム２の巻回体４から巻芯３が軸方向Ｌに突出してしまうことを抑制できる。巻芯３の突出の抑制により、巻出装置２１にリール体１をセットする際に、接着フィルム２の巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａを基準とした位置合わせが容易となり、位置合わせの手間を省くことができる。また、巻芯３の軸方向Ｌの幅Ｗ１を接着フィルム２の幅Ｗ２に合わせずに済むため、異なる幅を有する接着フィルム２に対して巻芯３の共通化も可能となる。
　本実施形態では、張出部分５が巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側にそれぞれ設けられている。これにより、巻き回しの際の接着フィルム２の位置ずれを巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側のそれぞれに許容できる。
　本実施形態では、張出部分５の内周側に巻芯３と同径の着脱自在の補助芯６が配置されている。補助芯６の配置によって張出部分５が内周側から支えられるため、張出部分５における接着フィルム２のうねりの発生を抑制できる。巻出装置２１へのリール体１のセットの際には、補助芯６を脱抜することで、接着フィルム２の巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａを基準とした位置合わせを容易に実施できる。
［変形例］
　本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、張出部分５が巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側にそれぞれ設けられていたが、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、張出部分５は、巻芯３の軸方向Ｌの一方側及び他方側の一方にのみ設けられていてもよい。この場合、軸方向Ｌの一方側及び他方側の一方において、巻き回しの際の接着フィルム２の位置ずれの許容量を大きく確保できる。
　図７（ａ）及び図７（ｂ）の構成では、張出部分５の反対側では、巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａと巻芯３の軸方向Ｌの端面３ａとが揃うこととなる。したがって、張出部分５と反対側の端面４ａを位置合わせの基準として用いる場合には、張出部分５の軸方向Ｌの幅Ｗ３によらず、巻出装置２１にリール体１をセットする際の制約を回避できる。例えば巻出装置２１における巻芯治具２２の軸方向Ｌの幅が張出部分５の軸方向の幅Ｗ３に満たず、張出部分５側から巻芯治具２２をリール体１に通したときに巻芯治具２２がリール体１の巻芯３に届かない場合には、張出部分５と反対側から巻芯治具２２をリール体１に通せばよい。
　図７（ａ）及び図７（ｂ）の例では、図３の場合と同様に、張出部分５の内周側に補助芯６が配置されている。張出部分５の反対側において、巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａには、当該端面４ａにおける接着フィルム２の幅方向の縁を揃えるガイド板３１が配置されていてもよい。図７（ａ）及び図７（ｂ）の例では、ガイド板３１は、巻回体４の径よりも大径の円盤状をなしている。ガイド板３１の内面側には、巻芯３の中空部分に嵌合する凸部３２が設けられている。凸部３２により、ガイド板３１は、巻芯３に対して着脱自在となっている。巻芯３の中空部分に凸部３２を嵌合した状態において、ガイド板３１の内面は、巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａに当接する。このようなガイド板３１の配置により、巻出装置２１での位置合わせの基準となる巻回体４の軸方向Ｌの端面４ａを保護できる。
　ガイド板３１は、図２に示したリール体１に適用することもできる。この場合、ガイド板３１は、軸方向Ｌの一方側の張出部分５における端面４ａ及び軸方向Ｌの他方側の張出部分５における端面４ａの双方に配置されていてもよく、一方に配置されていてもよい。ガイド板３１と補助芯６とを組み合わせて用いることも可能である。
　１…リール体、２…接着フィルム、３…巻芯、４…巻回体、４ａ…端面、５…張出部分、６…補助芯、７…基材層、８…接着層、２１…巻出装置、２２…巻芯治具、３１…ガイド板、Ｌ…軸方向、Ｐ…被着体、Ｗ１…巻芯の軸方向の幅、Ｗ２…接着フィルムの幅。

Claims (7)

  1. 　接着層を基材層上に有する接着フィルムが巻芯に巻き回されてなるリール体であって、
    　前記接着フィルムは、前記接着層上に保護層を有しておらず、前記接着層と前記基材層とが前記巻芯の径方向に隣接した状態で前記巻芯に巻き回されており、
    　前記巻芯の軸方向の幅は、前記接着フィルムの幅よりも小さくなっており、
    　前記接着フィルムの巻回体には、前記巻芯の前記軸方向に張り出す張出部分が設けられているリール体。
  2. 　前記張出部分は、前記巻芯の前記軸方向の一方側及び他方側にそれぞれ設けられている請求項１記載のリール体。
  3. 　前記張出部分は、前記軸方向の一方側及び他方側の一方にのみ設けられている請求項１記載のリール体。
  4. 　前記張出部分の内周側には、前記巻芯と同径の着脱自在の補助芯が配置されている請求項１～３のいずれか一項記載のリール体。
  5. 　前記接着フィルムの巻回体の前記軸方向の端面には、当該端面における前記接着フィルムの幅方向の縁を揃えるガイド板が配置されている請求項１～４のいずれか一項記載のリール体。
  6. 　接着層を基材層上に有する接着フィルムを巻芯に巻き回す巻回ステップを有するリール体の製造方法であって、
    　前記巻回ステップでは、前記接着フィルムの幅よりも軸方向の幅が小さい前記巻芯を用い、前記接着層上に保護層を有しない前記接着フィルムを、前記接着層と前記基材層とを前記巻芯の径方向に隣接させながら前記巻芯に巻き回すことにより、前記巻芯の前記軸方向に張り出す張出部分を接着フィルムの巻回体に形成するリール体の製造方法。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項記載のリール体から巻き出した前記接着フィルムを被着体に接合する接合ステップを有する物品の製造方法であって、
    　前記接合ステップでは、前記リール体における前記張出部分の内周側を巻出装置側の巻芯治具に固定すると共に、前記張出部分において前記接着フィルムの巻回体の前記軸方向の端面を前記巻出装置側のガイド板に当接させた状態で、前記接着フィルムを前記被着体に向かって巻き出す物品の製造方法。
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