JP2021127196A - 接着フィルム製造装置及びリール体 - Google Patents

Abstract

【課題】幅の異なる接着フィルムの巻き取りに対応でき、リール体の作製コストを低減できる接着フィルム製造装置及びリール体を提供する。
【解決手段】接着層３を基材層２上に有する接着フィルム１を製造する接着フィルム製造装置１１であって、接着フィルム１の母材Ｂを繰り出す繰出ローラ１２と、接着フィルム１の母材を所定幅の複数の接着フィルム１に切り出す切断部１３と、複数の接着フィルム１のそれぞれを巻き取る複数の巻芯１４と、を備え、複数の巻芯１４のそれぞれは、巻取対象の接着フィルム１の幅よりも大きい幅を有している。
【選択図】図３

Description

本開示は、接着フィルム製造装置及びリール体に関する。

従来の半導体パッケージは、ダイパッド上に接着された半導体素子と、当該半導体素子とワイヤで接合されたリードフレームとを含み、外部接続用のアウターリードを除いて全体が樹脂で封止された構造を有している。近年、半導体パッケージの高密度化、小面積化、薄型化などの要求の高まりに伴い、例えばＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded）パッケージのように、パッケージの片面（半導体素子側）のみを封止した構造の半導体パッケージが開発されている。

パッケージの片面のみを封止した構造の半導体パッケージでは、リードフレームが封止樹脂から突出しないため、パッケージの小面積化及び薄型化が図られる。しかしながら、封止の際に、リードフレームの裏面に封止樹脂が回り込むといった不具合が生じる場合がある。このような不具合を防止する方法として、例えば特許文献１のように、リードフレームの裏面に仮保護フィルムとしての接着フィルムを貼り付ける方法がある。この方法では、リードフレームの裏面を接着フィルムで仮保護した状態で半導体素子の封止を行い、その後にリードフレームの裏面から接着フィルムを剥離する。

国際公開第２００１／０３５４６０号

仮保護フィルムとして用いられる接着フィルムは、例えば繰出ローラから繰り出された母材を任意の幅に切り出すことによって形成される。切り出された各幅の接着フィルムは、巻芯でそれぞれ巻き取られ、リール体として取り扱われる。接着フィルムの使用の現場では、リール体から接着フィルムを引き出し、リードフレームの裏面への接着フィルムの貼り付けが行われる。

かかる接着フィルムでは、貼付対象となるリードフレームの形状に応じて様々な幅のものが用いられる。このため、巻き取る接着フィルムの幅に合わせて巻芯の幅をそれぞれ異ならせる場合、接着フィルム製造装置での巻芯のセットが煩雑になることが考えられる。また、幅が異なる巻芯を多数用意する必要があり、リール体の作製コストが増大するおそれがある。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、幅の異なる接着フィルムの巻き取りに対応でき、リール体の作製コストを低減できる接着フィルム製造装置及びリール体を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る接着フィルム製造装置は、接着層を基材層上に有する接着フィルムを製造する接着フィルム製造装置であって、接着フィルムの母材を繰り出す繰出ローラと、接着フィルムの母材を所定幅の複数の接着フィルムに切り出す切断部と、複数の接着フィルムのそれぞれを巻き取る複数の巻芯と、を備え、複数の巻芯のそれぞれは、巻取対象の接着フィルムの幅よりも大きい幅を有している。

この接着フィルム製造装置では、接着フィルムを巻き取る複数の巻芯のそれぞれが、巻取対象の接着フィルムの幅よりも大きい幅を有している。これにより、同一の幅の巻芯を用いて、巻芯よりも小さい幅の接着フィルムの巻き取りを実施できる。したがって、この接着フィルム製造装置では、用意する巻芯の種類を削減することが可能となり、リール体の作製コストを低減できる。また、巻芯の縁部が巻取対象の接着フィルムからはみ出すため、巻芯のはみ出し部分を利用することで、巻芯に巻き回された接着フィルムを使用する際、当該接着フィルムの位置合わせが容易となる。

複数の巻芯のそれぞれは、当該巻芯の縁部が巻取対象の接着フィルムから軸方向の片側のみにはみ出すように配置されていてもよい。この場合、巻芯に巻き回された接着フィルムを使用する際、当該接着フィルムの位置合わせが一層容易となる。

本開示の一側面に係るリール体は、接着層を基材層上に有する接着フィルムを巻芯に巻き回してなるリール体であって、巻芯は、接着フィルムの幅よりも大きい幅を有している。

このリール体では、巻芯の幅が接着フィルムの幅よりも大きくなっている。これにより、同一の幅の巻芯を用いて、巻芯よりも小さい幅の接着フィルムの巻き取りを実施できる。したがって、このリール体では、用意する巻芯の種類を削減することが可能となり、作製コストを低減できる。また、巻芯の縁部が巻取対象の接着フィルムからはみ出すため、巻芯のはみ出し部分を利用することで、巻芯に巻き回された接着フィルムを使用する際、当該接着フィルムの位置合わせが容易となる。

巻芯の縁部は、接着フィルムの巻回体から軸方向の片側のみにはみ出していてもよい。この場合、巻芯に巻き回された接着フィルムを使用する際、当該接着フィルムの位置合わせが一層容易となる。

巻芯の縁部は、接着フィルムの巻回体の側面から軸方向の両側にはみ出しており、軸方向の一方のはみ出し量が他方のはみ出し量よりも大きくなっていてもよい。この場合、巻芯に巻き回された接着フィルムを使用する際、当該接着フィルムの位置合わせが一層容易となる。

本開示によれば、幅の異なる接着フィルムの巻き取りに対応でき、リール体の作製コストを低減できる。

接着フィルムの一実施形態を示す概略的な断面図である。 接着フィルムの別の実施形態を示す概略的な断面図である。 接着フィルム製造装置の一実施形態を示す概略的な斜視図である。 繰出ロールにおける接着フィルムの母材の巻き回し状態を示す概略的な断面図である。 切断部から巻芯に向かう接着フィルムの搬送状態を示す概略的な断面図である。 巻芯における接着フィルムの巻き回し状態を示す平面図である。 接着フィルム製造方法の一実施形態を示す概略的な斜視図である。 接着フィルム製造装置の別実施形態を示す概略的な斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る接着フィルム製造装置及びリール体の好適な実施形態について詳細に説明する。
［接着フィルム］

始めに、接着フィルム製造装置で製造される接着フィルムの構成について説明する。図１は、接着フィルムの一実施形態を示す概略的な断面図である。図１に示す接着フィルム１は、例えばリードフレームに搭載された半導体素子を封止する封止工程において、リードフレームの仮保護に用いられるフィルムである。接着フィルム１は、封止工程において、リードフレームの裏面（半導体素子の形成面とは反対側の面）に貼り付けられ、半導体素子を封止する封止層を形成している間、リードフレームを仮保護する。接着フィルム１は、封止工程が終了した後、リードフレームの裏面から剥離される。

接着フィルム１は、例えば巻芯１４（図３参照）に巻き回されたリール体の状態で取り扱われる。接着フィルム１は、当該リール体を包装袋に収容した状態で取り扱われてもよい。この場合、包装袋には、単体のリール体が収容されていてもよく、複数のリール体が収容されていてもよい。包装袋は、樹脂フィルムによって形成されていてよく、アルミニウム層を有する複合樹脂フィルムによって形成されていてもよい。包装袋の具体例としては、アルミニウムコーティングされたプラスチック製の袋等が挙げられる。樹脂フィルムの素材としては、ポリエチレン、ポリエステル、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックが挙げられる。リール体は、例えば、真空パックされた状態で包装袋に収容されていてもよい。包装袋には、リール体と共に乾燥剤が収容されていてもよい。乾燥剤としては、例えばシリカゲルが挙げられる。包装体は、更に緩衝材で包まれていてもよい。包装体は、例えば段ボールのような梱包箱に収容されていてもよい。

接着フィルム１は、図１に示すように、基材層２と、基材層２の一面側に設けられた接着層３とによって２層に構成されている。接着フィルム１の幅は、例えば５０ｍｍ以上となっている。接着フィルム１の幅は、１００ｍｍ以上であってもよく、２００ｍｍ以上であってもよい。接着フィルム１の幅は、６００ｍｍ以下であってもよい。接着フィルム１の幅は、例えば５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよく、１００ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよく、２００ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよい。

接着フィルム１の面内方向の３０℃〜２００℃における線膨張係数は、例えば１６ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下となっている。面内方向とは、例えばＭＤ（Machine Direction）方向及びＴＤ（TransverseDirection）方向のいずれかであってよい。ＭＤ方向は、通常、接着フィルム１の長手方向である。ＴＤ方向は、ＭＤ方向に直交する方向（幅方向）である。線膨張係数の測定は、熱機械分析装置（例えばセイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００）により測定できる。接着フィルム１の面内方向の３０℃〜２００℃における線膨張係数は、例えば接着層３の厚さを変えることによって調整できる。

接着フィルム１の３０℃における弾性率は、例えば９ＧＰａ以下となっている。接着フィルム１の３０℃における弾性率は、８ＧＰａ以下であってよく、７ＧＰａ以下であってもよい。接着フィルム１の３０℃における弾性率は、４ＧＰａ以上であってもよく、５ＧＰａ以上であってもよい。接着フィルム１の３０℃における弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば株式会社ユービーエム製：Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）により測定できる。この場合、接着フィルム１を例えば４ｍｍ×３０ｍｍサイズに切って得た試験片をチャック間距離２０ｍｍで動的粘弾性測定装置にセットする。そして、正弦波、温度範囲３０℃（一定）、周波数１０Ｈｚの条件で試験片の引張弾性率を測定することにより、接着フィルム１の３０℃における弾性率を求めることができる。

基材層２は、接着層３の形成工程、半導体パッケージの組立工程などの各工程での熱に対する耐熱性を有する材料によって構成されている。かかる材料としては、例えば芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリスルホン、芳香族ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリエーテルケトン、ポリアリレート、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエチレンナフタレートよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーが挙げられる。

基材層２のガラス転移温度は、耐熱性を向上させる観点から、２００℃以上であってもよく、２５０℃以上であってもよい。これにより、ダイパッドに半導体素子を接着する工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、仮保護フィルムを封止成形体から引き剥がす工程といった熱の加わる工程において、基材層２の軟化が抑制され、作業効率の向上が図られる。また、基材層２の２３０℃における弾性率は、接着層３の２３０℃における弾性率（後述する）よりも高くなっている。

基材層２は、接着層３に対する密着性を十分に有していることが好ましい。基材層２が接着層３に対する密着性を十分に有している場合、例えば１００℃〜３００℃の温度で接着フィルム１をリードフレーム及び封止材から引き剥がす際に、接着層３と基材層２との界面で剥離が生じることを抑制できる。これにより、リードフレーム及び封止材に樹脂が残留することを抑制できる。

耐熱性及び接着層３に対する密着性の双方を十分に有する観点からは、基材層２がポリイミドによって構成されていてもよい。ポリイミドによる基材層２の３０℃〜２００℃における線膨張係数は、３．０×１０^−５／℃以下であってもよく、２．５×１０^−５℃以下であってもよく、２．０×１０^−５／℃以下であってもよい。２００℃で２時間加熱した際の基材層２の加熱収縮率は、０．１５％以下であってもよく、０．１％以下であってもよく、０．０５％以下であってもよい。

基材層２を構成する材料は、上記した樹脂に限られず、銅、アルミニウム、ステンレス、及びニッケルよりなる群から選ぶこともできる。基材層２をこれらの金属によって構成する場合、接着フィルム１の線膨張係数をリードフレームの線膨張係数に近づけることが可能となり、接着フィルム１をリードフレームに貼り付けた際のリードフレームの反りを好適に低減できる。

基材層２には、表面処理が施されていてもよい。表面処理の種類としては、例えばアルカリ処理、シランカップリング処理等の化学的処理、サンドマット処理等の物理的処理、プラズマ処理、コロナ処理等が挙げられる。表面処理を施すことにより、接着層３に対する密着性を一層十分に高めることができる。

基材層２の厚さは、接着フィルム１をリードフレームに貼り付けた際のリードフレームの反りを低減する観点から、例えば１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。基材層２の厚さは、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。

接着層３は、例えばアミド基（−ＮＨＣＯ−）、エステル基（―ＣＯ−Ｏ−）、イミド基（−ＮＲ_２、ただしＲはそれぞれ−ＣＯ−である）、エーテル基（−Ｏ−）、又はスルホン基（−ＳＯ_２−）を有する熱可塑性樹脂によって構成されている。これらの樹脂は、アミド基、エステル基、イミド基、又はエーテル基を有する熱可塑性樹脂であってもよい。具体的には、このような熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエステルイミド、及び芳香族ポリエーテルイミド等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、耐熱性及び接着性の点から、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド、及び芳香族ポリエーテルアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であってもよい。

上記樹脂は、いずれも、塩基成分である芳香族ジアミン又はビスフェノール等と、酸成分であるジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸、若しくは芳香族塩化物、又はこれらの反応性誘導体とを重縮合させて作製できる。すなわち、上記樹脂の作製は、アミンと酸との反応に用いられる通常の方法で行うことができ、諸条件等についても特に制限はない。芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、又はこれらの反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応についても、通常の方法が用いられる。

芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる塩基成分としては、例えば２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］ヘキサフルオロプロパン等のエーテル基を有する芳香族ジアミン；４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアミン）等のエーテル基を有しない芳香族ジアミン；１，３−ビス（３−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサン等のシロキサンジアミン；及び１，１２−ジアミノドデカン、１，６−ジアミノヘキサン等のα，ω−ジアミノアルカンを用いることができる。

塩基成分総量中、上記のエーテル基を有する芳香族ジアミンを４０〜１００モル％又は５０〜９７モル％、エーテル基を有しない芳香族ジアミン、シロキサンジアミン、及びα，ω−ジアミノアルカンから選ばれる少なくとも１種を０〜６０モル％、又は３〜５０モル％の量で用いてもよい。塩基成分の具体例としては、（１）エーテル基を有する芳香族ジアミン６０〜８９モル％又は６８〜８２モル％と、シロキサンジアミン１〜１０モル％又は３〜７モル％と、α，ω−ジアミノアルカン１０〜３０モル％又は１５〜２５モル％と、からなる塩基成分、（２）エーテル基を有する芳香族ジアミン９０〜９９モル％又は９３〜９７モル％と、シロキサンジアミン１〜１０モル％又は３〜７モル％と、からなる塩基成分、（３）エーテル基を有する芳香族ジアミン４０〜７０モル％又は４５〜６０モル％と、エーテル基を有しない芳香族ジアミン３０〜６０モル％又は４０〜５５モル％と、からなる塩基成分が挙げられる。

芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる酸成分としては、例えば（Ａ）無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸の反応性誘導体、ピロメリット酸二無水物等の単核芳香族トリカルボン酸無水物、単核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（Ｂ）ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、オキシジフタル酸無水物等の多核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（Ｃ）テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド等のフタル酸の反応性誘導体等の芳香族ジカルボン酸、などが挙げられる。これらの中でも、上記塩基成分（１）又は（２）１モル当たり、上記酸成分（Ａ）０．９５〜１．０５モル又は０．９８〜１．０２モルを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミドイミド、及び、上記塩基成分（３）１モル当たり、上記酸成分（Ｂ）０．９５〜１．０５モル又は０．９８〜１．０２モルを反応させて得られる芳香族ポリエーテルイミドを用いることができる。

接着層３は、上記樹脂以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えばセラミック粉、ガラス粉、銀粉、銅粉、樹脂粒子、ゴム粒子等のフィラー、酸化防止剤、カップリング剤が挙げられる。接着層３が他の成分としてフィラーを含有する場合、フィラーの含有量は、樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部であってもよく、５〜１５質量部であってもよい。

カップリング剤としては、例えばビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン、チタネート、アルミキレート、ジルコアルミネート等を用いることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってもよい。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の末端に有機反応性基を有し、これらのうち、エポキシ基を有するエポキシシランカップリング剤を用いることができる。

有機反応性基とは、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、メルカプト基等の官能基である。シランカップリング剤の添加は、基材層２に対する接着層３の密着性を向上させ、１００〜３００℃の温度で剥離する際に、基材層２と接着層３との界面での剥離の発生を抑制する効果を奏する。接着層３がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、樹脂１００質量部に対して、１〜１５質量部であってもよく、２〜１０質量部であってもよい。

接着層３の厚さは、例えば２０μｍ以下となっている。接着層３の厚さは、１８μｍ以下、１６μｍ以下、１４μｍ以下、１２μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下であってもよい。接着層３の厚さは、例えば１μｍ以上となっている。接着層３の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、５μｍ以上、６μｍ以上、７μｍ以上、８μｍ以上であってもよい。接着層３の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１μｍ以上８μｍ以下であってもよい。

接着層３の厚さが１μｍ以上である場合、充分な接着性を確保できると共に、封止時の封止材の漏れを抑制できる。接着層３の厚さが２０μｍ以下である場合、接着フィルム１の全体の層厚みが抑えられ、コストが抑えられるほか、３００℃以上の熱処理を行う際のボイドの発生を抑制できる。また、接着層３の厚さが２０μｍ以下である場合、熱処理時の濡れ性の上昇を抑制できる。これにより、接着層３がリードフレームに過剰な接着強度で貼りつくことが抑制され、剥離性を確保できる。

基材層２の厚さに対する接着層３の厚さの比は、例えば０．２以下となっている。基材層２の厚さに対する接着層３の厚さの比は、０．１以下であってもよく、０．０５以下であってもよい。これにより、基材層２への接着層３の塗工後の溶剤除去時の体積減少に起因する反りが抑制され、接着フィルム１をリードフレームに貼り付ける際の作業性を向上できる。

接着層３のガラス転移温度（Ｔｇ）は、常温（例えば２５℃）よりも高くなっている。接着層３のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１００℃以上であってもよく、１５０℃以上であってもよい。接着層３のガラス転移温度は、例えば３００℃以下であってもよく、２５０℃以下であってもよい。接着層３のガラス転移温度が１００℃以上である場合、接着フィルム１をリードフレーム及び封止材から剥離する際、基材層２と接着層３との界面での剥離が抑制されると共に、接着層３の凝集破壊が抑制される。

接着層３のガラス転移温度が１００℃以上である場合、リードフレーム及び封止材への接着層３の残留を抑制できる。また、ワイヤボンディング工程での熱による接着層３の軟化を抑制でき、ワイヤの接合不良の発生を低減できる。さらに、封止工程での熱による接着層３の軟化を抑制でき、リードフレームと接着層３との間に封止材が入り込むといった不具合の発生を抑制できる。接着層３のガラス転移温度が３００℃以内の場合、接着時の接着層３の軟化が十分に抑制される。また、常温（例えば２５℃）において、接着フィルム１とリードフレームとの間の剥離角度９０°でのピール強度を十分に確保できる。

接着層３のガラス転移温度は、熱機械分析装置（セイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００型）により測定できる。測定条件は、例えばチャック間距離１０ｍｍ、温度範囲３０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分の引っ張りモードとすることができる。

接着層３の５％重量減少温度は、３００℃以上であってもよく、３５０℃以上であってもよく、４００℃以上であってもよい。接着層３の５重量％減少温度が３００℃以上である場合、リードフレームに接着フィルム１を貼り付ける際の熱及びワイヤボンディング工程での熱によるアウトガスが生じにくくなり、リードフレーム、ワイヤ等の汚染を抑制できる。５％重量減少温度は、示差熱天秤（例えばセイコーインスツル株式会社製：ＳＳＣ５２００型）により測定できる。測定条件は、例えば空気雰囲気下、昇温速度１０℃／分とすることができる。

接着層３の２３０℃における弾性率は、例えば１ＭＰａ以上となっている。接着層３の２３０℃における弾性率は、３ＭＰａ以上であってもよい。半導体パッケージの製造工程において、ワイヤボンディング工程中の温度（ワイヤボンドディング温度）は、特に制限されないが、一般には２００〜２６０℃程度であり、２３０℃前後となっている。したがって、接着層３の２３０℃における弾性率が１ＭＰａ以上である場合、ワイヤボンディング工程での熱による接着層３の軟化が抑制され、ワイヤの接合不良の発生を抑制できる。接着層３の２３０℃における弾性率は、例えば２０００ＭＰａ以下となっている。接着層３の２３０℃における弾性率は、１５００ＭＰａ以下であってもよく、１０００ＭＰａ以下であってもよい。

接着層３の２３０℃における弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば株式会社ユービーエム製：Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）により測定できる。この場合、測定条件は、チャック間距離２０ｍｍ、正弦波、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分の引張モードとすることができる。

接着層３を基材層２上に形成する方法は、特に制限されないが、例えば樹脂を溶剤に溶解して作製した樹脂ワニスを基材層２の表面に塗工し、その後、加熱処理して溶剤を除去する方法を用いることができる。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド等を用いることができる。樹脂の前駆体を溶剤に溶解した前駆体ワニスを基材層２の表面に塗工し、その後、加熱処理して溶剤を除去する方法を用いることもできる。接着層３を構成する樹脂がポリイミド樹脂である場合、前駆体は、例えばポリアミド酸である。

加熱処理の温度は、樹脂ワニスを用いる場合と前駆体ワニスを用いる場合とで異なっていてもよい。樹脂ワニスの場合、加熱処理の温度は、溶剤を除去できる温度であればよい。前駆体ワニスの場合、加熱処理の温度は、前駆体から樹脂を形成（例えばイミド化）するため、接着層３のガラス転移温度以上であってもよい。

樹脂ワニス又は前駆体ワニスを基材層２の表面に塗工する方法としては、特に制限されないが、例えばロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、コンマコート、ダイコート、減圧ダイコートを用いることができる。また、樹脂ワニス又は前駆体ワニスに基材層２を浸漬することにより、樹脂ワニス又は前駆体ワニスを基材層２の表面に塗工してもよい。

接着フィルム１は、図２に示すように、基材層２の他面側（接着層３の反対面側）に非接着層４を更に備え、３層の構成となっていてもよい。非接着層４は、０℃〜２７０℃においてリードフレームに対する接着性（又は感圧接着性）を実質的に有しない樹脂層である。

非接着層４の形成には、例えば熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えばアミド基、エステル基、イミド基、又はエーテル基を有する樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、前述した塩基成分１モルと、前述した酸成分０．９５〜１．０５モル又は０．９８〜１．０２モルを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミドイミドであってもよい。

熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂（例えばビス（４−マレイミドフェニル）メタンをモノマーとするビスマレイミド樹脂）が挙げられる。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合せて用いてもよい。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせて用いる場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、熱硬化性樹脂５〜１００質量部としてもよく、２０〜７０質量部としてもよい。

非接着層４は、上記樹脂以外の他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えばフィラー、カップリング剤が挙げられる。非接着層４が他の成分としてフィラーを含有する場合、フィラーの含有量は、樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部であってもよく、５〜１５質量部であってもよい。非接着層４が他の成分としてカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部でってもよく、５〜１５質量部であってもよい。

非接着層４の厚さは、例えば１０μｍ以下となっている。非接着層４の厚さは、９μｍ以下、８μｍ以下、７μｍ以下であってもよい。非接着層４の厚さは、例えば１μｍ以上となっている。非接着層４の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、５μｍ以上、６μｍ以上であってよい。非接着層４の厚さは、例えば１μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上８μｍ以下であってもよい。非接着層４の厚さに対する接着層３の厚さの比は、１．０〜２．０であってもよく、１．３〜２．０であってよい。

非接着層４の２３０℃における弾性率は、例えば１０ＭＰａ以上となっている。非接着層４の２３０℃における弾性率は、１００ＭＰａ以上であってもよく、１０００ＭＰａ以上であってもよい。非接着層４の２３０℃における弾性率が１０ＭＰａ以上である場合、ワイヤボンディング工程等の熱の加わる工程での非接着層４の軟化を抑制でき、金型及び治具などへの貼り付きを防止できる。非接着層４の２３０℃における弾性率は、２０００ＭＰａ以下であってもよく、１８００ＭＰａ以下であってもよい。非接着層４の２３０℃での弾性率は、上述の接着層３の２３０℃における弾性率の場合と同様の方法で測定できる。

常温（例えば２５℃）における非接着層４と金型及び治具との間の剥離角度９０°のピール強度は、５Ｎ／ｍ未満であってもよく、１Ｎ／ｍ以下であってもよい。このピール強度の測定は、例えば真鍮製の金型に温度２５０℃、圧力８ＭＰａで１０秒間圧着した後に行われる。

非接着層４のガラス転移温度は、例えば１５０℃以上となっている。非接着層４のガラス転移温度は、２００℃以上であってもよく、２５０℃以上であってもよい。非接着層４のガラス転移温度が１５０℃以上である場合、ダイパッドに半導体素子を接着する工程、ワイヤボンド工程、封止工程、接着フィルム１を封止体から剥離する工程等において、非接着層４の軟化を抑制できる。また、金型及び治具への非接着層４の貼り付きを抑制できる。非接着層４のガラス転移温度は、３５０℃以下であってもよく、３００℃以下であってもよい。

非接着層４の基材層２上に形成する方法は、特に制限されないが、上述した接着層３の場合と同様、樹脂ワニス或いは前駆体ワニスを基材層２に塗工する方法を採り得る。非接着層４の構成材料として熱硬化性樹脂を用いる場合、又は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせて用いる場合には、塗工後の加熱処理によって熱硬化性樹脂を硬化させ、非接着層４の弾性率を１０ＭＰａ以上にすることもできる。この加熱処理は、溶剤の除去或いはイミド化と同時に行ってもよく、別途行ってもよい。

以上のような非接着層４を基材層２に設ける場合、溶剤除去時の非接着層４の体積減少、非接着層４のイミド化、熱硬化性樹脂の硬化等の際の非接着層４の収縮により、接着層３の体積減少に起因する接着フィルム１の反りを相殺することができる。
［接着フィルム製造装置］

次に、接着フィルム１の製造に用いられる接着フィルム製造装置について詳細に説明する。

図３は、接着フィルム製造装置の一実施形態を示す概略的な斜視図である。図３では、左右方向を水平方向とし、上下方向を鉛直方向とする。同図に示す接着フィルム製造装置１１は、接着フィルム１の母材Ｂから複数の接着フィルム１を切り出し、切り出した接着フィルム１のそれぞれを巻き取ってリール体Ｒを形成する装置として構成されている。接着フィルム製造装置１１は、図３に示すように、繰出ローラ１２と、切断部１３と、複数の巻芯１４とを備えている。ここでは、図１に示した２層の構成の接着フィルム１の製造を例示する。

繰出ローラ１２は、接着フィルム１の母材Ｂを繰り出す部分である。繰出ローラ１２には、図４に示すように、接着層３が外向きとなるように接着フィルム１の母材Ｂが巻き回されている。すなわち、繰出ローラ１２には、接着層３が山なりに屈曲するように接着フィルム１の母材Ｂが巻き回されている。繰出ローラ１２から繰り出された接着フィルム１の母材Ｂは、所定の速度で切断部１３に向かって水平に搬送される。

切断部１３は、接着フィルム１の母材Ｂから所定幅の複数の接着フィルム１に切り出す部分である。切断部１３は、図５に示すように、母材Ｂを挟んで上下一対に配置された上軸１６及び下軸１７と、上軸１６に設けられた複数の円盤状の上刃１８と、下軸１７に設けられた複数の円盤状の下刃１９とを有している。図５の態様では、上刃１８が接着層３と対向し、下刃１９が基材層２と対向している。上刃１８及び下刃１９は、例えば互いの刃先の側面同士が摺接した状態となっており、シャーカット方式で母材Ｂを切断する。切断部１３によって切り出される複数の接着フィルム１の幅は、上刃１８及び下刃１９の軸方向の間隔を変えることにより調整される。本実施形態では、切断部１３により、接着フィルム１の母材Ｂから幅の異なる複数の接着フィルム１が切り出されている。

複数の巻芯１４は、複数の接着フィルム１のそれぞれを巻き取る部分である。巻芯１４には、繰出ローラ１２と接着層３が外向きとなるように接着フィルム１が巻き取られる。巻芯１４には、図１に示した２層の構成の接着フィルム１を巻き取る場合と、図２に示した３層の構成の接着フィルム１を巻き取る場合とで色分けがなされていてもよい。複数の巻芯１４は、第１の軸Ｇ１上に位置する第１の巻芯１４Ａと、第２の軸Ｇ２上に位置する第２の巻芯１４Ｂとを有している。第１の軸Ｇ１と第２の軸Ｇ２とは、少なくとも水平方向について互いにずれた位置に位置しており、第１の巻芯１４Ａと第２の巻芯１４Ｂとは、軸方向について交互に配置されている。

ここで、切断部１３から巻芯１４に向かう接着フィルム１の搬送経路において、接着フィルム１の接着層３が凸状に屈曲する回数は、凹状に屈曲する回数以上となっている。図３に示す形態では、第１の巻芯１４Ａが位置する第１の軸Ｇ１は、切断部１３から第１の巻芯１４Ａに向かう接着フィルム１の搬送方向が母材Ｂの搬送方向と同様に水平を維持するように配置されている。一方、第２の巻芯１４Ｂが位置する第２の軸Ｇ２は、図３及び図５に示すように、切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１の接着層３が凸状に屈曲するように、第１の軸Ｇ１よりも下方に配置されている。この結果、切断部１３から第１の巻芯１４Ａに向かう接着フィルム１は、接着層３が凸状及び凹状のいずれにも屈曲せずに第１の巻芯１４Ａによって巻き取られ、切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１は、接着層３が凸状のみに屈曲して第２の巻芯１４Ｂによって巻き取られる。

また、第１の巻芯１４Ａ及び第２の巻芯１４Ｂのそれぞれは、図６に示すように、巻取対象の接着フィルム１の幅Ｗ１よりも大きい幅Ｗ２を有している。これにより、第１の巻芯１４Ａ及び第２の巻芯１４Ｂのそれぞれで接着フィルム１を巻き取ったリール体Ｒにおいて、接着フィルム１の巻回体２１の側面２１ａから巻芯１４の縁部１４ａが突出するようになっている。一例として、巻取対象の接着フィルム１の幅Ｗ１が５０ｍｍ以上５５ｍｍ未満である場合、これを巻き取る巻芯１４の幅Ｗ２を５５ｍｍとすることができる。また、図６の例では、接着フィルム１の幅方向の中心位置に対し、巻芯１４の軸方向の中心位置がずれた状態となっている。これにより、リール体Ｒでは、接着フィルム１の巻回体２１における一方の側面２１ａのみから巻芯１４の縁部１４ａが突出し、他方の側面２１ａと巻芯１４の縁部１４ａとは面一になっている。

繰出ローラ１２から切断部１３を経て巻芯１４に至る母材Ｂ及び複数の接着フィルム１には、巻取張力が付与されている。母材Ｂ及び複数の接着フィルム１への巻取張力の付与には、テンションローラを用いてもよく、繰出ローラ１２及び巻芯１４の軸位置を調整する調整機構を用いてもよい。母材Ｂ及び複数の接着フィルム１に付与する巻取張力は、特に制限はないが、例えば６０Ｎ／ｍ以上となっている。巻取張力は、７０Ｎ／ｍ以上であってもよく、８０Ｎ／ｍ以上であってもよい。巻取張力は、例えば１５０Ｎ／ｍ以下となっている。巻取張力は、１４０Ｎ／ｍ以下であってもよく、１３０Ｎ／ｍ以下であってもよい。
［接着フィルム製造方法］

図７は、接着フィルム製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。本実施形態では、接着フィルム製造方法は、上記接着フィルム製造装置１１を用いて実施される。この接着フィルム製造方法では、まず、接着フィルム１の母材Ｂを繰出ローラ１２から繰り出す（ステップＳ０１：繰出ステップ）。繰出ステップでは、接着層３が外向きとなるように接着フィルム１の母材Ｂを繰出ローラ１２に巻き回しておく。すなわち、繰出ローラ１２には、接着層３が凸状に屈曲するように接着フィルム１の母材Ｂを巻き回しておく。そして、繰出ローラ１２から繰り出された接着フィルム１の母材Ｂを所定の速度で切断部１３に向かって水平に搬送する。

次に、接着フィルム１の母材Ｂから切断部１３によって所定幅の複数の接着フィルム１に切り出す（ステップＳ０２：切断ステップ）。切断ステップでは、切断部１３により、接着フィルム１の母材Ｂから幅の異なる複数の接着フィルム１を切り出す。

複数の接着フィルム１を切り出した後、これらの接着フィルム１のそれぞれを複数の巻芯１４によってそれぞれ巻き取る（ステップＳ０３：巻取ステップ）。巻取ステップでは、切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１を、接着層３が凸状に屈曲するように搬送して巻き取る。また、第１の巻芯１４Ａ及び第２の巻芯１４Ｂのそれぞれで接着フィルム１を巻き取るにあたり、接着フィルム１の幅方向の中心位置に対し、巻芯１４の軸方向の中心位置をずらして配置する。これにより、第１の巻芯１４Ａ及び第２の巻芯１４Ｂのそれぞれで接着フィルム１を巻き取ったリール体Ｒにおいて、巻芯１４の縁部１４ａが接着フィルム１の巻回体２１の一方の側面２１ａから突出した状態となる。
［作用効果］

以上説明したように、接着フィルム製造装置１１では、接着フィルム１を巻き取る複数の巻芯１４のそれぞれが、巻取対象の接着フィルム１の幅よりも大きい幅を有している。これにより、同一の幅の巻芯１４を用いて、巻芯１４よりも小さい幅の接着フィルム１の巻き取りを実施できる。したがって、この接着フィルム製造装置１１では、用意する巻芯１４の種類を削減することが可能となり、リール体Ｒの作製コストを低減できる。また、巻芯１４の縁部１４ａが巻取対象の接着フィルム１からはみ出すため、巻芯１４のはみ出し部分を利用することで、巻芯１４に巻き回された接着フィルム１を使用する際、当該接着フィルム１の位置合わせが容易となる。

また、接着フィルム製造装置１１では、複数の巻芯１４のそれぞれは、当該巻芯１４の縁部１４ａが巻取対象の接着フィルム１から軸方向の片側のみにはみ出すように配置されている。この場合、巻芯１４に巻き回された接着フィルム１を使用するにあたり、例えば使用側の装置にリール体Ｒをセットする際の当該接着フィルム１の位置合わせが一層容易となる。
［変形例］

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。図８は、接着フィルム製造装置の別実施形態を示す概略的な斜視図である。図３の例では、繰出ローラ１２から繰り出された母材Ｂが切断部１３に向かって水平方向に搬送されているが、図８の例のように、母材Ｂに張力を付与するローラ３１を繰出ローラ１２と切断部１３との間に配置し、当該ローラ３１によって母材Ｂを凸状に屈曲させてもよい。ローラ３１と同様のローラを複数配置し、繰出ローラ１２と切断部１３との間で母材Ｂを凸状及び凹状に複数回屈曲させてもよい。この場合、繰出ローラ１２から切断部１３に向かう母材Ｂの搬送経路において、母材Ｂの接着層３が凸状に屈曲する回数が凹状に屈曲する回数以上となっていてもよい。母材Ｂを複数回屈曲させる場合、最後の屈曲（最も切断部１３側での屈曲）は、凸状の屈曲であってもよい。

また、図３の例では、切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１の接着層３のみが山なりに屈曲しているが、図８の例のように、母材Ｂに巻取張力を付与するローラ３２を繰出ローラ１２と切断部１３との間に配置し、当該ローラ３２によって接着フィルム１を凸状に屈曲させてもよい。ローラ３２と同様のローラを複数配置し、切断部１３と巻芯１４との間で母材Ｂを凸状及び凹状に複数回屈曲させてもよい。この場合、切断部１３から巻芯１４に向かう接着フィルム１の搬送経路において、接着フィルム１の接着層３が凸状に屈曲する回数が凹状に屈曲する回数以上となっていればよい。接着フィルム１を複数回屈曲させる場合、最後の屈曲（最も巻芯１４側での屈曲）は、凸状の屈曲であってもよい。

図８の例では、第１の巻芯１４Ａが位置する第１の軸Ｇ１と、第２の巻芯１４Ｂが位置する第２の軸Ｇ２とが垂直方向について同位置に位置している。第１の巻芯１４Ａは、切断部１３から第１の巻芯１４Ａに向かう接着フィルム１の搬送方向がローラ３２において略直角に屈曲するように配置され、第２の巻芯１４Ｂは、切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１の搬送方向がローラ３２において鋭角に屈曲するように配置されている。この結果、切断部１３から第１の巻芯１４Ａに向かう接着フィルム１、及び切断部１３から第２の巻芯１４Ｂに向かう接着フィルム１のそれぞれは、接着層３が凸状のみに屈曲して巻芯１４によって巻き取られる。

また、例えば図６の例では、接着フィルム１の巻回体２１における一方の側面２１ａのみから巻芯１４の縁部１４ａが突出し、他方の側面２１ａと巻芯１４の縁部１４ａとは面一になっているが、接着フィルム１の巻回体２１における一方及び他方の側面２１ａから巻芯１４の縁部１４ａがそれぞれ突出していてもよい。すなわち、巻芯１４の縁部１４ａは、接着フィルム１の巻回体２１の側面２１ａから軸方向の両側にはみ出していてもよい。

この場合、接着フィルム１の巻回体２１において、一方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量と、他方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量とが等しくなっていてもよい。また、接着フィルム１の巻回体２１における一方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量は、他方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量より大きくなっていてもよい。このような構成においても、巻芯１４に巻き回された接着フィルム１を使用する際、当該接着フィルム１の位置合わせが一層容易となる。一方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量に対する他方の側面２１ａからの巻芯１４の縁部１４ａのはみ出し量の比率は、例えば０．０２〜５．００であってもよく、０．０４〜３．００であってもよい。

１…接着フィルム、２…基材層、３…接着層、１１…接着フィルム製造装置、１２…繰出ローラ、１３…切断部、１４…巻芯、１４ａ…縁部、Ｂ…母材、Ｒ…リール体、Ｗ１…接着フィルムの幅、Ｗ２…巻芯の幅。

Claims (5)

1. 接着層を基材層上に有する接着フィルムを製造する接着フィルム製造装置であって、
   前記接着フィルムの母材を繰り出す繰出ローラと、
   前記接着フィルムの母材を所定幅の複数の接着フィルムに切り出す切断部と、
   前記複数の接着フィルムのそれぞれを巻き取る複数の巻芯と、を備え、
   前記複数の巻芯のそれぞれは、巻取対象の接着フィルムの幅よりも大きい幅を有している接着フィルム製造装置。
2. 前記複数の巻芯のそれぞれは、当該巻芯の縁部が前記巻取対象の接着フィルムから軸方向の片側のみにはみ出すように配置されている請求項１記載の接着フィルム製造装置。
3. 接着層を基材層上に有する接着フィルムを巻芯に巻き回してなるリール体であって、
   前記巻芯は、前記接着フィルムの幅よりも大きい幅を有しているリール体。
4. 前記巻芯の縁部は、前記接着フィルムの巻回体の側面から軸方向の片側のみにはみ出している請求項３記載のリール体。
5. 前記巻芯の縁部は、前記接着フィルムの巻回体の側面から軸方向の両側にはみ出しており、前記軸方向の一方のはみ出し量が他方のはみ出し量よりも大きくなっている請求項３記載のリール体。

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