KR20220137902A - 접착 필름 제조 장치 및 릴체 - Google Patents

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쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤
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Abstract

접착층(3)을 기재층(2) 상에 갖는 접착 필름(1)을 제조하는 접착 필름 제조 장치(11)로서, 접착 필름(1)의 모재(B)를 조출하는 조출 롤러(12)와, 접착 필름(1)의 모재를 소정 폭의 복수의 접착 필름(1)으로 잘라내는 절단부(13)와, 복수의 접착 필름(1)의 각각을 권취하는 복수의 권심(14)을 구비하고, 복수의 권심(14)의 각각은, 권취 대상의 접착 필름(1)의 폭보다 큰 폭을 갖고 있다.

Description

접착 필름 제조 장치 및 릴체
본 개시는, 접착 필름 제조 장치 및 릴체에 관한 것이다.
종래의 반도체 패키지는, 다이 패드 상에 접착된 반도체 소자와, 당해 반도체 소자와 와이어로 접합된 리드 프레임을 포함하며, 외부 접속용의 아우터 리드를 제외하고 전체가 수지로 밀봉된 구조를 갖고 있다. 최근, 반도체 패키지의 고밀도화, 소면적화, 박형화 등의 요구가 높아짐에 따라, 예를 들면 QFN(Quad Flat Non-leaded) 패키지와 같이, 패키지의 편면(반도체 소자 측)만을 밀봉한 구조의 반도체 패키지가 개발되어 있다.
패키지의 편면만을 밀봉한 구조의 반도체 패키지에서는, 리드 프레임이 밀봉 수지로부터 돌출되지 않기 때문에, 패키지의 소면적화 및 박형화가 도모된다. 그러나, 밀봉 시에, 리드 프레임의 이면에 밀봉 수지가 들어가는 것과 같은 트러블이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 트러블을 방지하는 방법으로서, 예를 들면 특허문헌 1과 같이, 리드 프레임의 이면에 가(假)보호 필름으로서의 접착 필름을 첩부하는 방법이 있다. 이 방법에서는, 리드 프레임의 이면을 접착 필름으로 가보호한 상태에서 반도체 소자의 밀봉을 행하고, 그 후에 리드 프레임의 이면으로부터 접착 필름을 박리한다.
특허문헌 1: 국제 공개공보 제2001/035460호
가보호 필름으로서 이용되는 접착 필름은, 예를 들면 조출(繰出) 롤러로부터 조출되는 모재(母材)를 임의의 폭으로 잘라냄으로써 형성된다. 잘라내어진 각 폭의 접착 필름은, 권심(卷芯)으로 각각 권취되어, 릴체로서 취급된다. 접착 필름의 사용 현장에서는, 릴체로부터 접착 필름을 당겨내어, 리드 프레임의 이면으로의 접착 필름의 첩부가 행해진다.
이러한 접착 필름에서는, 첩부 대상이 되는 리드 프레임의 형상에 따라 다양한 폭의 것이 이용된다. 이 때문에, 권취하는 접착 필름의 폭에 맞추어 권심의 폭을 각각 상이하게 하는 경우, 접착 필름 제조 장치에서의 권심의 세팅이 번잡해지는 것이 생각된다. 또, 폭이 상이한 권심을 다수 준비할 필요가 있어, 릴체의 제작 비용이 증대될 우려가 있다.
본 개시는, 상기 과제의 해결을 위하여 이루어진 것이며, 폭이 상이한 접착 필름의 권취에 대응할 수 있어, 릴체의 제작 비용을 저감시킬 수 있는 접착 필름 제조 장치 및 릴체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일 측면에 관한 접착 필름 제조 장치는, 접착층을 기재층 상에 갖는 접착 필름을 제조하는 접착 필름 제조 장치로서, 접착 필름의 모재를 조출하는 조출 롤러와, 접착 필름의 모재를 소정 폭의 복수의 접착 필름으로 잘라내는 절단부와, 복수의 접착 필름의 각각을 권취하는 복수의 권심을 구비하고, 복수의 권심의 각각은, 권취 대상의 접착 필름의 폭보다 큰 폭을 갖고 있다.
이 접착 필름 제조 장치에서는, 접착 필름을 권취하는 복수의 권심의 각각이, 권취 대상의 접착 필름의 폭보다 큰 폭을 갖고 있다. 이로써, 동일한 폭의 권심을 이용하여, 권심보다 작은 폭의 접착 필름의 권취를 실시할 수 있다. 따라서, 이 접착 필름 제조 장치에서는, 준비하는 권심의 종류를 삭감하는 것이 가능해져, 릴체의 제작 비용을 저감시킬 수 있다. 또, 권심의 가장자리부가 권취 대상의 접착 필름으로부터 돌출되기 때문에, 권심의 돌출 부분을 이용함으로써, 권심에 권회(卷回)된 접착 필름을 사용할 때, 당해 접착 필름의 위치 맞춤이 용이해진다.
복수의 권심의 각각은, 당해 권심의 가장자리부가 권취 대상의 접착 필름으로부터 축 방향의 편측으로만 돌출되도록 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 권심에 권회된 접착 필름을 사용할 때, 당해 접착 필름의 위치 맞춤이 한층 용이해진다.
본 개시의 일 측면에 관한 릴체는, 접착층을 기재층 상에 갖는 접착 필름을 권심에 권회하여 이루어지는 릴체로서, 권심은, 접착 필름의 폭보다 큰 폭을 갖고 있다.
이 릴체에서는, 권심의 폭이 접착 필름의 폭보다 크게 되어 있다. 이로써, 동일한 폭의 권심을 이용하여, 권심보다 작은 폭의 접착 필름의 권취를 실시할 수 있다. 따라서, 이 릴체에서는, 준비하는 권심의 종류를 삭감하는 것이 가능해져, 제작 비용을 저감시킬 수 있다. 또, 권심의 가장자리부가 권취 대상의 접착 필름으로부터 돌출되기 때문에, 권심의 돌출 부분을 이용함으로써, 권심에 권회(卷回)된 접착 필름을 사용할 때, 당해 접착 필름의 위치 맞춤이 용이해진다.
권심의 가장자리부는, 접착 필름의 권회체로부터 축 방향의 편측으로만 돌출되어 있어도 된다. 이 경우, 권심에 권회된 접착 필름을 사용할 때, 당해 접착 필름의 위치 맞춤이 한층 용이해진다.
권심의 가장자리부는, 접착 필름의 권회체의 측면으로부터 축 방향의 양측으로 돌출되어 있으며, 축 방향의 일방의 돌출량이 타방의 돌출량보다 크게 되어 있어도 된다. 이 경우, 권심에 권회된 접착 필름을 사용할 때, 당해 접착 필름의 위치 맞춤이 한층 용이해진다.
본 개시에 의하면, 폭이 상이한 접착 필름의 권취에 대응할 수 있어, 릴체의 제작 비용을 저감시킬 수 있다.
도 1은 접착 필름의 일 실시형태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 접착 필름의 다른 실시형태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3은 접착 필름 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 4는 조출 롤에 있어서의 접착 필름의 모재의 권회 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 절단부로부터 권심을 향하는 접착 필름의 반송 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 권심에 있어서의 접착 필름의 권회 상태를 나타내는 평면도이다.
도 7은 접착 필름 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 8은 접착 필름 제조 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략적인 사시도이다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 개시의 일 측면에 관한 접착 필름 제조 장치 및 릴체의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.
[접착 필름]
먼저, 접착 필름 제조 장치에서 제조되는 접착 필름의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은, 접착 필름의 일 실시형태를 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 1에 나타내는 접착 필름(1)은, 예를 들면 리드 프레임에 탑재된 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉 공정에 있어서, 리드 프레임의 가보호에 이용되는 필름이다. 접착 필름(1)은, 밀봉 공정에 있어서, 리드 프레임의 이면(반도체 소자의 형성면과는 반대 측의 면)에 첩합되어, 반도체 소자를 밀봉하는 밀봉층을 형성하고 있는 동안, 리드 프레임을 가보호한다. 접착 필름(1)은, 밀봉 공정이 종료된 후, 리드 프레임의 이면으로부터 박리된다.
접착 필름(1)은, 예를 들면 권심(14)(도 3 참조)에 권회된 릴체 상태로 취급된다. 접착 필름(1)은, 당해 릴체를 포장백에 수용한 상태로 취급되어도 된다. 이 경우, 포장백에는, 단체의 릴체가 수용되어 있어도 되고, 복수의 릴체가 수용되어 있어도 된다. 포장백은, 수지 필름에 의하여 형성되어 있어도 되고, 알루미늄층을 갖는 복합 수지 필름에 의하여 형성되어 있어도 된다. 포장백의 구체예로서는, 알루미늄 코팅된 플라스틱제의 백 등을 들 수 있다. 수지 필름의 소재로서는, 폴리에틸렌, 폴리에스터, 염화 바이닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱을 들 수 있다. 릴체는, 예를 들면, 진공 패킹된 상태로 포장백에 수용되어 있어도 된다. 포장백에는, 릴체와 함께 건조제가 수용되어 있어도 된다. 건조제로서는, 예를 들면 실리카 젤을 들 수 있다. 포장체는, 완충재로 더 싸여 있어도 된다. 포장체는, 예를 들면 골판지와 같은 곤포(梱包) 상자에 수용되어 있어도 된다.
접착 필름(1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기재층(2)과, 기재층(2)의 일면 측에 마련된 접착층(3)에 의하여 2층으로 구성되어 있다. 접착 필름(1)의 폭은, 예를 들면 50mm 이상으로 되어 있다. 접착 필름(1)의 폭은, 100mm 이상이어도 되고, 200mm 이상이어도 된다. 접착 필름(1)의 폭은, 600mm 이하여도 된다. 접착 필름(1)의 폭은, 예를 들면 50mm 이상 600mm 이하여도 되고, 100mm 이상 600mm 이하여도 되며, 200mm 이상 600mm 이하여도 된다.
접착 필름(1)의 면내 방향의 30℃~200℃에 있어서의 선팽창 계수는, 예를 들면 16ppm/℃ 이상 20ppm/℃ 이하로 되어 있다. 면내 방향이란, 예를 들면 MD(Machine Direction) 방향 및 TD(Transverse Direction) 방향 중 어느 하나여도 된다. MD 방향은, 통상, 접착 필름(1)의 길이 방향이다. TD 방향은, MD 방향에 직교하는 방향(폭 방향)이다. 선팽창 계수의 측정은, 열기계 분석 장치(예를 들면 세이코 인스트루먼츠 주식회사제: SSC5200)에 의하여 측정할 수 있다. 접착 필름(1)의 면내 방향의 30℃~200℃에 있어서의 선팽창 계수는, 예를 들면 접착층(3)의 두께를 바꿈으로써 조정할 수 있다.
접착 필름(1)의 30℃에 있어서의 탄성률은, 예를 들면 9GPa 이하로 되어 있다. 접착 필름(1)의 30℃에 있어서의 탄성률은, 8GPa 이하여도 되고, 7GPa 이하여도 된다. 접착 필름(1)의 30℃에 있어서의 탄성률은, 4GPa 이상이어도 되고, 5GPa 이상이어도 된다. 접착 필름(1)의 30℃에 있어서의 탄성률은, 동적 점탄성 측정 장치(예를 들면 주식회사 유비엠제: Rheogel-E4000)에 의하여 측정할 수 있다. 이 경우, 접착 필름(1)을 예를 들면 4mm×30mm 사이즈로 잘라 얻은 시험편을 척간 거리 20mm로 동적 점탄성 측정 장치에 세팅한다. 그리고, 정현파(正弦波), 온도 범위 30℃(일정), 주파수 10Hz의 조건으로 시험편의 인장 탄성률을 측정함으로써, 접착 필름(1)의 30℃에 있어서의 탄성률을 구할 수 있다.
기재층(2)은, 접착층(3)의 형성 공정, 반도체 패키지의 조립 공정 등의 각 공정에서의 열에 대한 내열성을 갖는 재료에 의하여 구성되어 있다. 이러한 재료로서는, 예를 들면 방향족 폴리이미드, 방향족 폴리아마이드, 방향족 폴리아마이드이미드, 방향족 폴리설폰, 방향족 폴리에터설폰, 폴리페닐렌설파이드, 방향족 폴리에터케톤, 폴리아릴레이트, 방향족 폴리에터에터케톤, 및 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 들 수 있다.
기재층(2)의 유리 전이 온도는, 내열성을 향상시키는 관점에서, 200℃ 이상이어도 되고, 250℃ 이상이어도 된다. 이로써, 다이 패드에 반도체 소자를 접착하는 공정, 와이어 본딩 공정, 밀봉 공정, 가보호 필름을 밀봉 성형체로부터 떼어내는 공정과 같은 열이 더해지는 공정에 있어서, 기재층(2)의 연화가 억제되어, 작업 효율의 향상이 도모된다. 또, 기재층(2)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률(후술한다)보다 높게 되어 있다.
기재층(2)은, 접착층(3)에 대한 밀착성을 충분히 갖고 있는 것이 바람직하다. 기재층(2)이 접착층(3)에 대한 밀착성을 충분히 갖고 있는 경우, 예를 들면 100℃~300℃의 온도에서 접착 필름(1)을 리드 프레임 및 밀봉재로부터 떼어낼 때에, 접착층(3)과 기재층(2)의 계면에서 박리가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 리드 프레임 및 밀봉재에 수지가 잔류하는 것을 억제할 수 있다.
내열성 및 접착층(3)에 대한 밀착성의 쌍방을 충분히 갖는 관점에서는, 기재층(2)이 폴리이미드에 의하여 구성되어 있어도 된다. 폴리이미드에 의한 기재층(2)의 30℃~200℃에 있어서의 선팽창 계수는, 3.0×10-5/℃ 이하여도 되고, 2.5×10-5℃ 이하여도 되며, 2.0×10-5/℃ 이하여도 된다. 200℃에서 2시간 가열했을 때의 기재층(2)의 가열 수축률은, 0.15% 이하여도 되고, 0.1% 이하여도 되며, 0.05% 이하여도 된다.
기재층(2)을 구성하는 재료는, 상기한 수지에 한정되지 않고, 구리, 알루미늄, 스테인리스, 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택할 수도 있다. 기재층(2)을 이들 금속에 의하여 구성하는 경우, 접착 필름(1)의 선팽창 계수를 리드 프레임의 선팽창 계수에 접근시키는 것이 가능해져, 접착 필름(1)을 리드 프레임에 첩부했을 때의 리드 프레임의 휨을 적합하게 저감시킬 수 있다.
기재층(2)에는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리의 종류로서는, 예를 들면 알칼리 처리, 실레인 커플링 처리 등의 화학적 처리, 샌드 매트 처리 등의 물리적 처리, 플라즈마 처리, 코로나 처리 등을 들 수 있다. 표면 처리를 실시함으로써, 접착층(3)에 대한 밀착성을 한층 충분히 높일 수 있다.
기재층(2)의 두께는, 접착 필름(1)을 리드 프레임에 첩부했을 때의 리드 프레임의 휨을 저감시키는 관점에서, 예를 들면 100μm 이하여도 되고, 50μm 이하여도 되며, 25μm 이하여도 된다. 기재층(2)의 두께는, 5μm 이상이어도 되고, 10μm 이상이어도 된다.
접착층(3)은, 예를 들면 아마이드기(-NHCO-), 에스터기(-CO-O-), 이미드기(-NR2, 단 R은 각각 -CO-이다), 에터기(-O-), 또는 설폰기(-SO2-)를 갖는 열가소성 수지에 의하여 구성되어 있다. 이들 수지는, 아마이드기, 에스터기, 이미드기, 또는 에터기를 갖는 열가소성 수지여도 된다. 구체적으로는, 이와 같은 열가소성 수지로서는, 방향족 폴리아마이드, 방향족 폴리에스터, 방향족 폴리이미드, 방향족 폴리아마이드이미드, 방향족 폴리에터, 방향족 폴리에터아마이드이미드, 방향족 폴리에터아마이드, 방향족 폴리에스터이미드, 및 방향족 폴리에터이미드 등을 들 수 있다. 열가소성 수지는, 내열성 및 접착성의 점에서, 방향족 폴리에터아마이드이미드, 방향족 폴리에터이미드, 및 방향족 폴리에터아마이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지여도 된다.
상기 수지는, 모두, 염기 성분인 방향족 다이아민 또는 비스페놀 등과, 산 성분인 다이카복실산, 트라이카복실산, 테트라카복실산, 혹은 방향족 염화물, 또는 이들의 반응성 유도체를 중축합시켜 제작할 수 있다. 즉, 상기 수지의 제작은, 아민과 산의 반응에 이용되는 통상의 방법으로 행할 수 있으며, 모든 조건 등에 대해서도 특별히 제한은 없다. 방향족 다이카복실산, 방향족 트라이카복실산, 또는 이들의 반응성 유도체와 다이아민의 중축합 반응에 대해서도, 통상의 방법이 이용된다.
방향족 폴리에터이미드, 방향족 폴리에터아마이드이미드, 방향족 폴리에터아마이드의 합성에 이용되는 염기 성분으로서는, 예를 들면 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로페인, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐에터, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에터, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)]헥사플루오로프로페인 등의 에터기를 갖는 방향족 다이아민; 4,4'-메틸렌비스(2,6-다이아이소프로필아민) 등의 에터기를 갖지 않는 방향족 다이아민; 1,3-비스(3-아미노프로필)-테트라메틸다이실록세인 등의 실록세인다이아민; 및 1,12-다이아미노도데케인, 1,6-다이아미노헥세인 등의 α,ω-다이아미노알케인을 이용할 수 있다.
염기 성분 총량중, 상기의 에터기를 갖는 방향족 다이아민을 40~100몰% 또는 50~97몰%, 에터기를 갖지 않는 방향족 다이아민, 실록세인다이아민, 및 α,ω-다이아미노알케인으로부터 선택되는 적어도 1종을 0~60몰%, 또는 3~50몰%의 양으로 이용해도 된다. 염기 성분의 구체예로서는, (1) 에터기를 갖는 방향족 다이아민 60~89몰% 또는 68~82몰%와 실록세인다이아민 1~10몰% 또는 3~7몰%와, α,ω-다이아미노알케인 10~30몰% 또는 15~25몰%로 이루어지는 염기 성분, (2) 에터기를 갖는 방향족 다이아민 90~99몰% 또는 93~97몰%와, 실록세인다이아민 1~10몰% 또는 3~7몰%로 이루어지는 염기 성분, (3) 에터기를 갖는 방향족 다이아민 40~70몰% 또는 45~60몰%와, 에터기를 갖지 않는 방향족 다이아민 30~60몰% 또는 40~55몰%로 이루어지는 염기 성분을 들 수 있다.
방향족 폴리에터이미드, 방향족 폴리에터아마이드이미드, 방향족 폴리에터아마이드의 합성에 이용되는 산 성분으로서는, 예를 들면 (A) 무수 트라이멜리트산, 무수 트라이멜리트산 클로라이드 등의 무수 트라이멜리트산의 반응성 유도체, 파이로멜리트산 이무수물 등의 단핵 방향족 트라이카복실산 무수물, 단핵 방향족 테트라카복실산 이무수물, (B) 비스페놀 A 비스트라이멜리테이트 이무수물, 옥시다이프탈산 무수물 등의 다핵 방향족 테트라카복실산 이무수물, (C) 테레프탈산, 아이소프탈산, 테레프탈산 클로라이드, 아이소프탈산 클로라이드 등의 프탈산의 반응성 유도체 등의 방향족 다이카복실산, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 상기 염기 성분 (1) 또는 (2) 1몰당, 상기 산 성분(A) 0.95~1.05몰 또는 0.98~1.02몰을 반응시켜 얻어지는 방향족 폴리에터아마이드이미드, 및, 상기 염기 성분 (3) 1몰당, 상기 산 성분 (B) 0.95~1.05몰 또는 0.98~1.02몰을 반응시켜 얻어지는 방향족 폴리에터이미드를 이용할 수 있다.
접착층(3)은, 상기 수지 이외의 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면 세라믹 분말, 유리 분말, 은 분말, 구리 분말, 수지 입자, 고무 입자 등의 필러, 산화 방지제, 커플링제를 들 수 있다. 접착층(3)이 다른 성분으로서 필러를 함유하는 경우, 필러의 함유량은, 수지 100질량부에 대하여, 1~30질량부여도 되고, 5~15질량부여도 된다.
커플링제로서는, 예를 들면 바이닐실레인, 에폭시실레인, 아미노실레인, 머캅토실레인, 타이타네이트, 알루미늄킬레이트, 지르코알루미네이트 등을 이용할 수 있다. 커플링제는, 실레인 커플링제여도 된다. 실레인 커플링제로서는, 바이닐트라이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트리스(β-메톡시에톡시)실레인, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인, γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-글리시독시프로필메틸다이에톡시실레인, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸다이메톡시실레인, γ-아미노프로필트라이에톡시실레인, N-페닐-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인 등의 말단에 유기 반응성기를 갖고, 이들 중, 에폭시기를 갖는 에폭시실레인 커플링제를 이용할 수 있다.
유기 반응성기란, 에폭시기, 바이닐기, 아미노기, 머캅토기 등의 관능기이다. 실레인 커플링제의 첨가는, 기재층(2)에 대한 접착층(3)의 밀착성을 향상시키고, 100~300℃의 온도에서 박리할 때에, 기재층(2)과 접착층(3)의 계면에서의 박리의 발생을 억제하는 효과를 나타낸다. 접착층(3)이 커플링제를 함유하는 경우, 커플링제의 함유량은, 수지 100질량부에 대하여, 1~15질량부여도 되고, 2~10질량부여도 된다.
접착층(3)의 두께는, 예를 들면 20μm 이하로 되어 있다. 접착층(3)의 두께는, 18μm 이하, 16μm 이하, 14μm 이하, 12μm 이하, 10μm 이하, 9μm 이하, 8μm 이하여도 된다. 접착층(3)의 두께는, 예를 들면 1μm 이상으로 되어 있다. 접착층(3)의 두께는, 2μm 이상, 3μm 이상, 4μm 이상, 5μm 이상, 6μm 이상, 7μm 이상, 8μm 이상이어도 된다. 접착층(3)의 두께는, 1μm 이상 20μm 이하여도 되고, 1μm 이상 15μm 이하여도 되며, 1μm 이상 8μm 이하여도 된다.
접착층(3)의 두께가 1μm 이상인 경우, 충분한 접착성을 확보할 수 있음과 함께, 밀봉 시의 밀봉재의 누출을 억제할 수 있다. 접착층(3)의 두께가 20μm 이하인 경우, 접착 필름(1)의 전체의 층두께가 억제되고, 비용이 억제되는 것 이외에 300℃ 이상의 열처리를 행할 때의 보이드의 발생을 억제할 수 있다. 또, 접착층(3)의 두께가 20μm 이하인 경우, 열처리 시의 젖음성의 상승을 억제할 수 있다. 이로써, 접착층(3)이 리드 프레임에 과잉한 접착 강도로 첩부되는 것이 억제되어, 박리성을 확보할 수 있다.
기재층(2)의 두께에 대한 접착층(3)의 두께의 비는, 예를 들면 0.2 이하로 되어 있다. 기재층(2)의 두께에 대한 접착층(3)의 두께의 비는, 0.1 이하여도 되고, 0.05 이하여도 된다. 이로써, 기재층(2)에 대한 접착층(3)의 도공 후의 용제 제거 시의 체적 감소에 기인하는 휨이 억제되어, 접착 필름(1)을 리드 프레임에 첩부할 때의 작업성을 향상시킬 수 있다.
접착층(3)의 유리 전이 온도(Tg)는, 상온(예를 들면 25℃)보다 높게 되어 있다. 접착층(3)의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들면 100℃ 이상이어도 되고, 150℃ 이상이어도 된다. 접착층(3)의 유리 전이 온도는, 예를 들면 300℃ 이하여도 되고, 250℃ 이하여도 된다. 접착층(3)의 유리 전이 온도가 100℃ 이상인 경우, 접착 필름(1)을 리드 프레임 및 밀봉재로부터 박리할 때, 기재층(2)과 접착층(3)의 계면에서의 박리가 억제됨과 함께, 접착층(3)의 응집 파괴가 억제된다.
접착층(3)의 유리 전이 온도가 100℃ 이상인 경우, 리드 프레임 및 밀봉재에 대한 접착층(3)의 잔류를 억제할 수 있다. 또, 와이어 본딩 공정에서의 열에 의한 접착층(3)의 연화를 억제할 수 있어, 와이어의 접합 불량의 발생을 저감시킬 수 있다. 또한, 밀봉 공정에서의 열에 의한 접착층(3)의 연화를 억제할 수 있어, 리드 프레임과 접착층(3)의 사이에 밀봉재가 들어가는 것과 같은 트러블의 발생을 억제할 수 있다. 접착층(3)의 유리 전이 온도가 300℃ 이내인 경우, 접착 시의 접착층(3)의 연화가 충분히 억제된다. 또, 상온(예를 들면 25℃)에 있어서, 접착 필름(1)과 리드 프레임의 사이의 박리 각도 90°에서의 필 강도를 충분히 확보할 수 있다.
접착층(3)의 유리 전이 온도는, 열기계 분석 장치(세이코 인스트루먼츠 주식회사제: SSC5200형)에 의하여 측정할 수 있다. 측정 조건은, 예를 들면 척간 거리 10mm, 온도 범위 30℃~300℃, 승온 속도 10℃/분의 인장 모드로 할 수 있다.
접착층(3)의 5% 중량 감소 온도는, 300℃ 이상이어도 되고, 350℃ 이상이어도 되며, 400℃ 이상이어도 된다. 접착층(3)의 5중량% 감소 온도가 300℃ 이상인 경우, 리드 프레임에 접착 필름(1)을 첩부할 때의 열 및 와이어 본딩 공정에서의 열에 의한 아웃 가스가 발생하기 어려워져, 리드 프레임, 와이어 등의 오염을 억제할 수 있다. 5% 중량 감소 온도는, 시차열 천칭(예를 들면 세이코 인스트루먼츠 주식회사제: SSC5200형)에 의하여 측정할 수 있다. 측정 조건은, 예를 들면 공기 분위기하, 승온 속도 10℃/분으로 할 수 있다.
접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 예를 들면 1MPa 이상으로 되어 있다. 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 3MPa 이상이어도 된다. 반도체 패키지의 제조 공정에 있어서, 와이어 본딩 공정 중의 온도(와이어 본딩 온도)는, 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 200~260℃ 정도이며, 230℃ 전후로 되어 있다. 따라서, 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률이 1MPa 이상인 경우, 와이어 본딩 공정에서의 열에 의한 접착층(3)의 연화가 억제되어, 와이어의 접합 불량의 발생을 억제할 수 있다. 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 예를 들면 2000MPa 이하로 되어 있다. 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 1500MPa 이하여도 되고, 1000MPa 이하여도 된다.
접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 동적 점탄성 측정 장치(예를 들면 주식회사 유비엠제: Rheogel-E4000)에 의하여 측정할 수 있다. 이 경우, 측정 조건은, 척간 거리 20mm, 정현파, 주파수 10Hz, 승온 속도 5℃/분의 인장 모드로 할 수 있다.
접착층(3)을 기재층(2) 상에 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 수지를 용제에 용해하여 제작한 수지 바니시를 기재층(2)의 표면에 도공하고, 그 후, 가열 처리하여 용제를 제거하는 방법을 이용할 수 있다. 용제로서는, N-메틸-2-피롤리돈, 다이메틸아세트아마이드, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 테트라하이드로퓨란, 사이클로헥산온, 메틸에틸케톤, 다이메틸폼아마이드 등을 이용할 수 있다. 수지의 전구체를 용제에 용해한 전구체 바니시를 기재층(2)의 표면에 도공하고, 그 후, 가열 처리하여 용제를 제거하는 방법을 이용할 수도 있다. 접착층(3)을 구성하는 수지가 폴리이미드 수지인 경우, 전구체는, 예를 들면 폴리아마이드산이다.
가열 처리의 온도는, 수지 바니시를 이용하는 경우와 전구체 바니시를 이용하는 경우로 상이해도 된다. 수지 바니시의 경우, 가열 처리의 온도는, 용제를 제거할 수 있는 온도이면 된다. 전구체 바니시의 경우, 가열 처리의 온도는, 전구체로부터 수지를 형성(예를 들면 이미드화)하기 위하여, 접착층(3)의 유리 전이 온도 이상이어도 된다.
수지 바니시 또는 전구체 바니시를 기재층(2)의 표면에 도공하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비어 코트, 바 코트, 콤마 코트, 다이 코트, 감압 다이 코트를 이용할 수 있다. 또, 수지 바니시 또는 전구체 바니시에 기재층(2)을 침지함으로써, 수지 바니시 또는 전구체 바니시를 기재층(2)의 표면에 도공해도 된다.
접착 필름(1)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기재층(2)의 다른 면측(접착층(3)의 반대면 측)에 비접착층(4)을 더 구비하고, 3층의 구성으로 되어 있어도 된다. 비접착층(4)은, 0℃~270℃에 있어서 리드 프레임에 대한 접착성(또는 감압 접착성)을 실질적으로 갖지 않는 수지층이다.
비접착층(4)의 형성에는, 예를 들면 열가소성 수지, 혹은 열경화성 수지를 이용할 수 있다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면 아마이드기, 에스터기, 이미드기, 또는 에터기를 갖는 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는, 상술한 염기 성분 1몰과, 상술한 산 성분 0.95~1.05몰 또는 0.98~1.02몰을 반응시켜 얻어지는 방향족 폴리에터아마이드이미드여도 된다.
열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드 수지(예를 들면 비스(4-말레이미드페닐)메테인을 모노머로 하는 비스말레이미드 수지)를 들 수 있다. 열가소성 수지와 열경화성 수지를 조합하여 이용해도 된다. 열가소성 수지와 열경화성 수지를 조합하여 이용하는 경우, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 열경화성 수지 5~100질량부로 해도 되고, 20~70질량부로 해도 된다.
비접착층(4)은, 상기 수지 이외의 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면 필러, 커플링제를 들 수 있다. 비접착층(4)이 다른 성분으로서 필러를 함유하는 경우, 필러의 함유량은, 수지 100질량부에 대하여, 1~30질량부여도 되고, 5~15질량부여도 된다. 비접착층(4)이 다른 성분으로서 커플링제를 함유하는 경우, 커플링제의 함유량은, 수지 100질량부에 대하여 1~20질량부여도 되고, 5~15질량부여도 된다.
비접착층(4)의 두께는, 예를 들면 10μm 이하로 되어 있다. 비접착층(4)의 두께는, 9μm 이하, 8μm 이하, 7μm 이하여도 된다. 비접착층(4)의 두께는, 예를 들면 1μm 이상으로 되어 있다. 비접착층(4)의 두께는, 2μm 이상, 3μm 이상, 4μm 이상, 5μm 이상, 6μm 이상이어도 된다. 비접착층(4)의 두께는, 예를 들면 1μm 이상 10μm 이하여도 되고, 1μm 이상 8μm 이하여도 된다. 비접착층(4)의 두께에 대한 접착층(3)의 두께의 비는, 1.0~2.0이어도 되고, 1.3~2.0이어도 된다.
비접착층(4)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 예를 들면 10MPa 이상으로 되어 있다. 비접착층(4)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 100MPa 이상이어도 되고, 1000MPa 이상이어도 된다. 비접착층(4)의 230℃에 있어서의 탄성률이 10MPa 이상인 경우, 와이어 본딩 공정 등의 열이 더해지는 공정에서의 비접착층(4)의 연화를 억제할 수 있어, 금형 및 지그 등에 대한 첩부를 방지할 수 있다. 비접착층(4)의 230℃에 있어서의 탄성률은, 2000MPa 이하여도 되고, 1800MPa 이하여도 된다. 비접착층(4)의 230℃에서의 탄성률은, 상술한 접착층(3)의 230℃에 있어서의 탄성률의 경우와 동일한 방법으로 측정할 수 있다.
상온(예를 들면 25℃)에 있어서의 비접착층(4)과 금형 및 지그의 사이의 박리 각도 90°의 필 강도는, 5N/m 미만이어도 되고, 1N/m 이하여도 된다. 이 필 강도의 측정은, 예를 들면 진유(眞鍮)제의 금형에 온도 250℃, 압력 8MPa로 10초간 압착한 후에 행해진다.
비접착층(4)의 유리 전이 온도는, 예를 들면 150℃ 이상으로 되어 있다. 비접착층(4)의 유리 전이 온도는, 200℃ 이상이어도 되고, 250℃ 이상이어도 된다. 비접착층(4)의 유리 전이 온도가 150℃ 이상인 경우, 다이 패드에 반도체 소자를 접착하는 공정, 와이어 본딩 공정, 밀봉 공정, 접착 필름(1)을 밀봉체로부터 박리하는 공정 등에 있어서, 비접착층(4)의 연화를 억제할 수 있다. 또, 금형 및 지그에 대한 비접착층(4)의 첩부를 억제할 수 있다. 비접착층(4)의 유리 전이 온도는, 350℃ 이하여도 되고, 300℃ 이하여도 된다.
비접착층(4)의 기재층(2) 상에 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 상술한 접착층(3)의 경우와 동일하게, 수지 바니시 혹은 전구체 바니시를 기재층(2)에 도공하는 방법을 채용할 수 있다. 비접착층(4)의 구성 재료로서 열경화성 수지를 이용하는 경우, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지를 조합하여 이용하는 경우에는, 도공 후의 가열 처리에 의하여 열경화성 수지를 경화시켜, 비접착층(4)의 탄성률을 10MPa 이상으로 할 수도 있다. 이 가열 처리는, 용제의 제거 혹은 이미드화와 동시에 행해도 되고, 별도로 행해도 된다.
이상과 같은 비접착층(4)을 기재층(2)에 마련하는 경우, 용제 제거 시의 비접착층(4)의 체적 감소, 비접착층(4)의 이미드화, 열경화성 수지의 경화 등의 시의 비접착층(4)의 수축에 의하여, 접착층(3)의 체적 감소에 기인하는 접착 필름(1)의 휨을 상쇄할 수 있다.
[접착 필름 제조 장치]
다음으로, 접착 필름(1)의 제조에 이용되는 접착 필름 제조 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 3은, 접착 필름 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도 3에서는, 좌우 방향을 수평 방향으로 하고, 상하 방향을 연직 방향으로 한다. 동 도면에 나타내는 접착 필름 제조 장치(11)는, 접착 필름(1)의 모재(B)로부터 복수의 접착 필름(1)을 잘라내고, 잘라낸 접착 필름(1)의 각각을 권취하여 릴체(R)를 형성하는 장치로서 구성되어 있다. 접착 필름 제조 장치(11)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 조출 롤러(12)와, 절단부(13)와, 복수의 권심(14)을 구비하고 있다. 여기에서는, 도 1에 나타낸 2층 구성의 접착 필름(1)의 제조를 예시한다.
조출 롤러(12)는, 접착 필름(1)의 모재(B)를 조출하는 부분이다. 조출 롤러(12)에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 접착층(3)이 외측을 향하도록 접착 필름(1)의 모재(B)가 권회되어 있다. 즉, 조출 롤러(12)에는, 접착층(3)이 아치형으로 굴곡지도록 접착 필름(1)의 모재(B)가 권회되어 있다. 조출 롤러(12)로부터 조출된 접착 필름(1)의 모재(B)는, 소정의 속도로 절단부(13)를 향하여 수평으로 반송된다.
절단부(13)는, 접착 필름(1)의 모재(B)로부터 소정 폭의 복수의 접착 필름(1)을 잘라내는 부분이다. 절단부(13)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 모재(B)를 사이에 두고 상하 한 쌍으로 배치된 상축(16) 및 하축(17)과, 상축(16)에 마련된 복수의 원반상의 상블레이드(18)와, 하축(17)에 마련된 복수의 원반상의 하블레이드(19)를 갖고 있다. 도 5의 양태에서는, 상블레이드(18)가 접착층(3)과 대향하고, 하블레이드(19)가 기재층(2)과 대향하고 있다. 상블레이드(18) 및 하블레이드(19)는, 예를 들면 서로의 날끝의 측면끼리가 슬라이딩 접촉한 상태가 되어 있어, 시어컷 방식으로 모재(B)를 절단한다. 절단부(13)에 의하여 잘라내지는 복수의 접착 필름(1)의 폭은, 상블레이드(18) 및 하블레이드(19)의 축 방향의 간격을 바꿈으로써 조정된다. 본 실시형태에서는, 절단부(13)에 의하여, 접착 필름(1)의 모재(B)로부터 폭이 상이한 복수의 접착 필름(1)이 잘라내지고 있다.
복수의 권심(14)은, 복수의 접착 필름(1)의 각각을 권취하는 부분이다. 권심(14)에는, 조출 롤러(12)와 접착층(3)이 외측을 향하도록 접착 필름(1)이 권취된다. 권심(14)에는, 도 1에 나타낸 2층의 구성의 접착 필름(1)을 권취하는 경우와, 도 2에 나타낸 3층의 구성의 접착 필름(1)을 권취하는 경우로 분류되어 있어도 된다. 복수의 권심(14)은, 제1 축(G1) 상에 위치하는 제1 권심(14A)과, 제2 축(G2) 상에 위치하는 제2 권심(14B)을 갖고 있다. 제1 축(G1)과 제2 축(G2)은, 적어도 수평 방향에 대하여 서로 어긋난 위치에 위치하고 있으며, 제1 권심(14A)과 제2 권심(14B)은, 축 방향에 대하여 번갈아 배치되어 있다.
여기에서, 절단부(13)로부터 권심(14)을 향하는 접착 필름(1)의 반송 경로에 있어서, 접착 필름(1)의 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지는 횟수는, 오목상으로 굴곡지는 횟수 이상으로 되어 있다. 도 3에 나타내는 형태에서는, 제1 권심(14A)이 위치하는 제1 축(G1)은, 절단부(13)로부터 제1 권심(14A)을 향하는 접착 필름(1)의 반송 방향이 모재(B)의 반송 방향과 동일하게 수평을 유지하도록 배치되어 있다. 한편, 제2 권심(14B)이 위치하는 제2 축(G2)은, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)의 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지도록, 제1 축(G1)보다 하방에 배치되어 있다. 이 결과, 절단부(13)로부터 제1 권심(14A)을 향하는 접착 필름(1)은, 접착층(3)이 볼록상 및 오목상 중 어느 것으로도 굴곡지지 않고 제1 권심(14A)에 의하여 권취되며, 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)은, 접착층(3)이 볼록상으로만 굴곡져 제2 권심(14B)에 의하여 권취된다.
또, 제1 권심(14A) 및 제2 권심(14B)의 각각은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 권취 대상의 접착 필름(1)의 폭(W1)보다 큰 폭(W2)을 갖고 있다. 이로써, 제1 권심(14A) 및 제2 권심(14B)의 각각으로 접착 필름(1)을 권취한 릴체(R)에 있어서, 접착 필름(1)의 권회체(21)의 측면(21a)으로부터 권심(14)의 가장자리부(14a)가 돌출되게 되어 있다. 일례로서 권취 대상의 접착 필름(1)의 폭(W1)이 50mm 이상 55mm 미만인 경우, 이것을 권취하는 권심(14)의 폭(W2)을 55mm로 할 수 있다. 또, 도 6의 예에서는, 접착 필름(1)의 폭 방향의 중심 위치에 대하여, 권심(14)의 축 방향의 중심 위치가 어긋난 상태로 되어 있다. 이로써, 릴체(R)에서는, 접착 필름(1)의 권회체(21)에 있어서의 일방의 측면(21a)만으로부터 권심(14)의 가장자리부(14a)가 돌출되고, 타방의 측면(21a)과 권심(14)의 가장자리부(14a)는 동일 평면으로 되어 있다.
조출 롤러(12)로부터 절단부(13)를 거쳐 권심(14)에 이르는 모재(B) 및 복수의 접착 필름(1)에는, 권취 장력이 부여되어 있다. 모재(B) 및 복수의 접착 필름(1)으로의 권취 장력의 부여에는, 텐션 롤러를 이용해도 되고, 조출 롤러(12) 및 권심(14)의 축 위치를 조정하는 조정 기구를 이용해도 된다. 모재(B) 및 복수의 접착 필름(1)에 부여하는 권취 장력은, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 60N/m 이상으로 되어 있다. 권취 장력은, 70N/m 이상이어도 되고, 80N/m 이상이어도 된다. 권취 장력은, 예를 들면 150N/m 이하로 되어 있다. 권취 장력은, 140N/m 이하여도 되고, 130N/m 이하여도 된다.
[접착 필름 제조 방법]
도 7은, 접착 필름 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 플로차트이다. 본 실시형태에서는, 접착 필름 제조 방법은, 상기 접착 필름 제조 장치(11)를 이용하여 실시된다. 이 접착 필름 제조 방법에서는, 먼저, 접착 필름(1)의 모재(B)를 조출 롤러(12)로부터 조출한다(스텝 S01: 조출 스텝). 조출 스텝에서는, 접착층(3)이 외측을 향하도록 접착 필름(1)의 모재(B)를 조출 롤러(12)에 권회해 둔다. 즉, 조출 롤러(12)에는, 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지도록 접착 필름(1)의 모재(B)를 권회해 둔다. 그리고, 조출 롤러(12)로부터 조출된 접착 필름(1)의 모재(B)를 소정의 속도로 절단부(13)를 향하여 수평으로 반송한다.
다음으로, 접착 필름(1)의 모재(B)로부터 절단부(13)에 의하여 소정 폭의 복수의 접착 필름(1)으로 잘라낸다(스텝 S02: 절단 스텝). 절단 스텝에서는, 절단부(13)에 의하여, 접착 필름(1)의 모재(B)로부터 폭이 상이한 복수의 접착 필름(1)을 잘라낸다.
복수의 접착 필름(1)을 잘라낸 후, 이들 접착 필름(1)의 각각을 복수의 권심(14)에 의하여 각각 권취한다(스텝 S03: 권취 스텝). 권취 스텝에서는, 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)을, 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지도록 반송하여 권취한다. 또, 제1 권심(14A) 및 제2 권심(14B)의 각각으로 접착 필름(1)을 권취함에 있어서, 접착 필름(1)의 폭 방향의 중심 위치에 대하여, 권심(14)의 축 방향의 중심 위치를 어긋나게 하여 배치한다. 이로써, 제1 권심(14A) 및 제2 권심(14B)의 각각으로 접착 필름(1)을 권취한 릴체(R)에 있어서, 권심(14)의 가장자리부(14a)가 접착 필름(1)의 권회체(21)의 일방의 측면(21a)으로부터 돌출된 상태로 된다.
[작용 효과]
이상 설명한 바와 같이, 접착 필름 제조 장치(11)에서는, 접착 필름(1)을 권취하는 복수의 권심(14)의 각각이, 권취 대상의 접착 필름(1)의 폭보다 큰 폭을 갖고 있다. 이로써, 동일한 폭의 권심(14)을 이용하여, 권심(14)보다 작은 폭의 접착 필름(1)의 권취를 실시할 수 있다. 따라서, 이 접착 필름 제조 장치(11)에서는, 준비하는 권심(14)의 종류를 삭감하는 것이 가능해져, 릴체(R)의 제작 비용을 저감시킬 수 있다. 또, 권심(14)의 가장자리부(14a)가 권취 대상의 접착 필름(1)으로부터 돌출되기 때문에, 권심(14)의 돌출 부분을 이용함으로써, 권심(14)에 권회된 접착 필름(1)을 사용할 때, 당해 접착 필름(1)의 위치 맞춤이 용이해진다.
또, 접착 필름 제조 장치(11)에서는, 복수의 권심(14)의 각각은, 당해 권심(14)의 가장자리부(14a)가 권취 대상의 접착 필름(1)으로부터 축 방향의 편측으로만 돌출되도록 배치되어 있다. 이 경우, 권심(14)에 권회된 접착 필름(1)을 사용함에 있어서, 예를 들면 사용 측의 장치에 릴체(R)를 세팅할 때의 당해 접착 필름(1)의 위치 맞춤이 한층 용이해진다.
[변형예]
본 개시는, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 도 8은, 접착 필름 제조 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도 3의 예에서는, 조출 롤러(12)로부터 조출된 모재(B)가 절단부(13)를 향하여 수평 방향으로 반송되고 있지만, 도 8의 예와 같이, 모재(B)에 장력을 부여하는 롤러(31)를 조출 롤러(12)와 절단부(13)의 사이에 배치하고, 당해 롤러(31)에 의하여 모재(B)를 볼록상으로 굴곡시켜도 된다. 롤러(31)와 동일한 롤러를 복수 배치하여, 조출 롤러(12)와 절단부(13)의 사이에서 모재(B)를 볼록상 및 오목상으로 복수 회 굴곡시켜도 된다. 이 경우, 조출 롤러(12)로부터 절단부(13)로 향하는 모재(B)의 반송 경로에 있어서, 모재(B)의 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지는 횟수가 오목상으로 굴곡지는 횟수 이상으로 되어 있어도 된다. 모재(B)를 복수 회 굴곡시키는 경우, 마지막 굴곡(가장 절단부(13) 측에서의 굴곡)은, 볼록상의 굴곡이어도 된다.
또, 도 3의 예에서는, 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)의 접착층(3)만이 아치형으로 굴곡져 있지만, 도 8의 예와 같이, 모재(B)에 권취 장력을 부여하는 롤러(32)를 조출 롤러(12)와 절단부(13)의 사이에 배치하고, 당해 롤러(32)에 의하여 접착 필름(1)을 볼록상으로 굴곡시켜도 된다. 롤러(32)와 동일한 롤러를 복수 배치하여, 절단부(13)와 권심(14)의 사이에서 모재(B)를 볼록상 및 오목상으로 복수 회 굴곡시켜도 된다. 이 경우, 절단부(13)로부터 권심(14)을 향하는 접착 필름(1)의 반송 경로에 있어서, 접착 필름(1)의 접착층(3)이 볼록상으로 굴곡지는 횟수가 오목상으로 굴곡지는 횟수 이상으로 되어 있으면 된다. 접착 필름(1)을 복수 회 굴곡시키는 경우, 마지막 굴곡(가장 권심(14)측에서의 굴곡)은, 볼록상의 굴곡이어도 된다.
도 8의 예에서는, 제1 권심(14A)이 위치하는 제1 축(G1)과, 제2 권심(14B)이 위치하는 제2 축(G2)이 수직 방향에 대하여 동 위치에 위치하고 있다. 제1 권심(14A)는, 절단부(13)로부터 제1 권심(14A)을 향하는 접착 필름(1)의 반송 방향이 롤러(32)에 있어서 대략 직각으로 굴곡지도록 배치되고, 제2 권심(14B)은, 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)의 반송 방향이 롤러(32)에 있어서 예각으로 굴곡지도록 배치되어 있다. 이 결과, 절단부(13)로부터 제1 권심(14A)을 향하는 접착 필름(1), 및 절단부(13)로부터 제2 권심(14B)을 향하는 접착 필름(1)의 각각은, 접착층(3)이 볼록상으로만 굴곡져 권심(14)에 의하여 권취된다.
또, 예를 들면 도 6의 예에서는, 접착 필름(1)의 권회체(21)에 있어서의 일방의 측면(21a)만으로부터 권심(14)의 가장자리부(14a)가 돌출되고, 타방의 측면(21a)과 권심(14)의 가장자리부(14a)는 동일 평면으로 되어 있지만, 접착 필름(1)의 권회체(21)에 있어서의 일방 및 타방의 측면(21a)으로부터 권심(14)의 가장자리부(14a)가 각각 돌출되어 있어도 된다. 즉, 권심(14)의 가장자리부(14a)는, 접착 필름(1)의 권회체(21)의 측면(21a)으로부터 축 방향의 양측으로 돌출되어 있어도 된다.
이 경우, 접착 필름(1)의 권회체(21)에 있어서, 일방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량과, 타방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량이 동일하게 되어 있어도 된다. 또, 접착 필름(1)의 권회체(21)에 있어서의 일방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량은, 타방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량보다 크게 되어 있어도 된다. 이와 같은 구성에 있어서도, 권심(14)에 권회된 접착 필름(1)을 사용할 때, 당해 접착 필름(1)의 위치 맞춤이 한층 용이해진다. 일방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량에 대한 타방의 측면(21a)으로부터의 권심(14)의 가장자리부(14a)의 돌출량의 비율은, 예를 들면 0.02~5.00이어도 되고, 0.04~3.00이어도 된다.
1…접착 필름
2…기재층
3…접착층
11…접착 필름 제조 장치
12…조출 롤러
13…절단부
14…권심
14a…가장자리부
B…모재
R…릴체
W1…접착 필름의 폭
W2…권심의 폭

Claims (5)

  1. 접착층을 기재층 상에 갖는 접착 필름을 제조하는 접착 필름 제조 장치로서,
    상기 접착 필름의 모재를 조출하는 조출 롤러와,
    상기 접착 필름의 모재를 소정 폭의 복수의 접착 필름으로 잘라내는 절단부와,
    상기 복수의 접착 필름의 각각을 권취하는 복수의 권심을 구비하고,
    상기 복수의 권심의 각각은, 권취 대상의 접착 필름의 폭보다 큰 폭을 갖고 있는 접착 필름 제조 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 권심의 각각은, 당해 권심의 가장자리부가 상기 권취 대상의 접착 필름으로부터 축 방향의 편측으로만 돌출되도록 배치되어 있는 접착 필름 제조 장치.
  3. 접착층을 기재층 상에 갖는 접착 필름을 권심에 권회하여 이루어지는 릴체로서,
    상기 권심은, 상기 접착 필름의 폭보다 큰 폭을 갖고 있는 릴체.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 권심의 가장자리부는, 상기 접착 필름의 권회체의 측면으로부터 축 방향의 편측으로만 돌출되어 있는 릴체.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 권심의 가장자리부는, 상기 접착 필름의 권회체의 측면으로부터 축 방향의 양측으로 돌출되어 있으며, 상기 축 방향의 일방의 돌출량이 타방의 돌출량보다 크게 되어 있는 릴체.
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