WO2022100210A1 - 一种印刷电路板、显示模组及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏，其中显示模组包括印刷电路板，印刷电路板包括从下至上依次堆叠的覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层和第一绝缘层；第一铜落层具有第一焊盘，第一绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔；第一焊盘位于第一通孔内。当制备显示模组时，可以将焊膏设置在第一通孔内，在第一通孔的内侧壁的限位作用之下，第一焊盘和焊膏的位置相对固定，不会出现焊膏和第一焊盘的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏时，第一通孔的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏的印刷精度，解决了因焊盘和焊膏位置偏移出现的显示屏的阴阳屏问题。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于申请号为2020112652389，申请日为2020年11月12日的中国专利申请提出，
并要求该中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏。
LED(light emitting diode，发光二极管)显示屏具有色域广、亮度高、可视角大、功耗低和寿命长等优点，因此在显示领域，LED显示屏被广泛应用。
随着LED显示屏的发展，其像素间距和光学性能的提升一直是行业内关注重点，其中，像素间距越来越小是一大发展趋势。然而，随着像素间距的缩小，LED显示屏的工艺难度提升，LED显示屏的光学性能无法保证。其中，最常见的问题是出现阴阳屏；例如：对一个显示模组，其一侧的亮度高于其他显示模组，而另一侧的亮度低于其他显示模组。
之所以会出现一个显示模组的两侧亮度不一致的情况，原因在于贴片工艺精度不高。一般贴片工艺主要包括：在印刷电路板(printed circuitboard，PCB)上依次进行焊膏印刷、贴装LED和回流焊三个步骤。目前的贴片工艺进行过程中，会出现以下几种异常情况：焊膏印刷过程中，因焊膏印刷精度不够，导致焊膏和PCB上的焊盘位置偏移。上述情况，会导致出现阴阳屏，并且随着像素间距越来越小，PCB的焊盘和焊膏之间的位置精度要求也越来越高，随之出现的阴阳屏问题也越来越严重。
发明内容
本申请的目的在于提供一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏，通过在印刷电路板上的第一铜箔层上堆叠第一绝缘层，且在第一绝缘层上设第一通孔。从而使得当制备显示模组时，可以将焊膏设置在第一通孔内，避免焊膏和第一焊盘的位置发生偏移的情况。
本申请第一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：从下至上依次堆叠的覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层和第一绝缘层；第一铜箔层具有第一焊盘，第一绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔；第一焊盘位于第一通孔内。
可选的，印刷电路板还包括：粘接层；覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层、粘接层和第一绝缘层从下至上依次堆叠；粘接层设有沿厚度方向贯穿的第二通孔；第二通孔和第一通孔相通。
可选的，印刷电路板还包括：第一阻焊层；覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层、第一绝缘层和第一阻焊层从下至上依次堆叠；第一阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第三通孔，第三通孔和第一通孔相通。
可选的，印刷电路板还包括：第二半固化片层、第二铜箔层和第二绝缘层；第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第二半固化片层、第二铜箔层和第二绝缘层从上至下依次堆叠；第二铜箔层具有第二焊盘，第二绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第四通孔；第二焊盘位于第四通孔内。
可选的，印刷电路板还包括：第二阻焊层；第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第二半固化片层、第二铜箔层、第二绝缘层和第二阻焊层从上至下依次堆叠；第二阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第五通孔，第五通孔和第四通孔相通。
可选的，印刷电路板还包括：第三半固化片层、第三铜箔层和第三阻焊层；第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第三半固化片层、第三铜箔层和第三阻焊层从上至下依次堆叠；第三铜箔层具有第三焊盘；第三阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，第三焊盘位于第六通孔内。
可选的，第一绝缘层包括第四半固化片层或者有机涂层。
可选的，有机涂层的材质包括：具有光固化特性的有机材料或具有热固化特性的有机材料。
可选的，有机涂层中添加有：调色剂和/或热膨胀系数调节剂；调色剂用于调整有机涂层的颜色。
本申请第二方面提供一种显示模组，包括：LED、焊膏和本申请第一方面中任一项的显示模组；焊膏设于第一通孔内，且覆盖在第一焊盘上；焊膏背离第一铜箔层的表面和第一绝缘层背离第一铜箔层的表面平齐；或者，焊膏背离第一铜箔层的表面低于第一绝缘层背离第一铜箔层的表面；LED的灯脚和焊膏背离第一铜箔层的表面连接。
当制备显示模组时，可以将焊膏设置在第一通孔内，在第一通孔的内侧壁的限位作用之下，第一焊盘和焊膏的位置相对固定，不会出现焊膏和第一焊盘的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏时，第一通孔的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏的印刷精度，解 决了因焊膏和第一焊盘的位置偏移导致的显示屏的阴阳屏问题。
本发明还提供了一种LED显示屏，包括框架和上述的LED显示模组。
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来将，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图5是图4中的印刷电路板的制备过程；
图6是图4中的印刷电路板的另一种制备过程；
图7是本申请实施例提供的印刷电路板上贴装LED的过程；
图8是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图9是图8中的印刷电路板的制备过程；
图10是图8中的印刷电路板的另一种制备过程；
图11是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图12是图11中的印刷电路板的制备过程。
图13是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图15是本申请实施例提供的显示模组的结构示意图。
附图标记说明：1-覆铜板层，2-第一半固化片层，3-第一铜箔层，31-第一焊盘，4-第一绝缘层，41-第一通孔，5-粘接层，6-第一阻焊层，7-第二半固化片层，8-第二铜箔层，81-第二焊盘，9-第二绝缘层，91-第四通孔，10-第二阻焊层，11-第三半固化片层，12-第三铜箔层，121-第三焊盘，13-第三阻焊层，14-焊膏，15-LED，16-掩膜，17-模具，171-底壳，172-盖板；100-显示模组。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：依次堆叠的覆铜板层1、第一半固化片层2、第一铜箔层3和第一绝缘层4。也即，以图1中的方向为参考，从下至上依次是覆铜板层1、第一半固化片层2、第一铜箔层3和第一绝缘层4。
具体地，第一铜箔层3具有第一焊盘31，第一绝缘层4设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。也即，第一绝缘层4上的第一通孔41正好和第一铜箔层3上的第一焊盘31对齐。
通过在第一铜箔层3之上堆叠第一绝缘层4，且在第一绝缘层4上设第一通孔41。将LED贴装在、印刷电路板上的过程可以查见图7，可见，将焊膏14设置在第一通孔41内；由于第一通孔41和第一焊盘31对齐，因此焊膏14可以覆盖在第一焊盘31上。那么，在第一通孔41的内侧壁的限位作用之下，第一焊盘31和焊膏14的位置相对固定，不会出现焊膏14和第一焊盘31的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏14时，第一通孔41的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏14的印刷精度，且降低了工艺难度，并且解决了因焊膏和焊盘位置偏移导致的显示屏的阴阳屏问题。
另外，在设置焊膏14时，可以使焊膏14和第一绝缘层4平齐，或者使得焊膏14低于第一绝缘层4。尤其是在焊膏14低于第一绝缘层4的情况下，将LED15的灯脚和焊膏14连接时，LED15的灯脚可以伸入第一通孔41内和焊膏14连接，由此增加了对LED15的限位。在第一通孔41的内侧壁的限位作用之下，LED15的位置和焊膏14的位置也相对固定，不会出现LED15和焊膏14的位置发生偏移的情况，提高了LED15的位置精度，进一步降低了工艺难度，从而可以避免因焊膏14和第一焊盘31位置偏差导致显示屏出现阴阳屏。并且，由于LED15的灯脚也限位在第一通孔41内，因此，LED15不易从显示模组100上松脱，增加了成品显示屏的结构稳定性，可以延长显示屏的使用寿命。另外，由于LED15的灯脚限位在第一通孔41内，因此LED15和印刷电路板之间的缝隙缩小，可以增强防水性能。
第一绝缘层4的厚度H的取值范围可以为：300微米≥H≥100微米；更具体地，第一 绝缘层4的厚度依据以下方式选择：依据最终所需要的显示屏的灯推力指标，确定所需要的焊膏14的厚度，由于第一绝缘层4上的第一通孔41的深度需要大于或等于焊膏14的厚度，因此设置第一绝缘层4的厚度大于或等于焊膏14的厚度即可。
进一步地，第一绝缘层4可以为第四半固化片层或者有机涂层。也即，第一绝缘层4可以采用和第一半固化片相同的材质制成的第四半固化片层。从而可以降低成本的同时，提升焊膏14和第一焊盘31的位置精度。
第一绝缘层4也可以采用有机涂层。可选地，有机涂层的材质包括：具有光固化特性的有机材料或具有热固化特性的有机材料。例如：环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或硅胶等有机材料中至少一种。
进一步地，有机涂层中添加有：调色剂和/或热膨胀系数调节剂。调色剂用于调整有机涂层的颜色；热膨胀系数调节剂用于调节有机涂层的热膨胀系数。
具体地，在采用有机材料制备有机涂层时，加入石墨等黑色的调色剂，从而可以调节印刷电路板的表面颜色，以提高最终制备的显示屏的对比度。
具体地，热膨胀系数调节剂可以为二氧化硅、三氧化二铝或碳化硅等无机材料的颗粒。具体的，可以在采用有机材料制备有机涂层时，加入二氧化硅、三氧化二铝或碳化硅等无机材料的颗粒，从而调节第一绝缘层4的膨胀系数，使得有机涂层的膨胀系数和第一铜箔层3的膨胀系数尽量匹配，避免热膨胀系数不匹配导致有机涂层和第一铜箔层3脱离。
进一步地，查见图2，该实施例提供的印刷电路板还可以包括粘接层5；粘接层5堆叠在第一铜箔层3和第一绝缘层4之间。也即，覆铜板层1、第一半固化片层2、第一铜箔层3、粘接层5和第一绝缘层4从下至上依次堆叠。具体地，粘接层5设有沿厚度方向贯穿的第二通孔；第二通孔和第一通孔41相通。该粘接层5可以采用具有黏附性能的干胶或者水胶制成。
粘接层5的厚度H1取值范围可以为：150微米≥H1≥10微米。粘接层5的厚度选择，依据的原则是确保第一绝缘层4和第一铜箔层3之间的具有较强的粘附力，且不能对整体的厚度造成太大影响。
粘接层5一方面可以增加第一绝缘层4和第一铜箔层3之间的粘附力，避免第一绝缘层4和第一铜箔层3脱离。另外一方面，设置粘接层5之后，第一绝缘层4在粘接层5之上制备，无需在第一铜箔层3上制备，那么选择第一绝缘层4的材料时，就可以无需考虑选择的材料对第一铜箔层3的影响。尤其是第一绝缘层4采用具有热固化特性的有机材料 制备时，有机涂层需要经过加热处理；那么设置粘接层5之后，制备第一绝缘层4时的热量不会影响到第一铜箔层3，因而，设置粘接层5之后，有机涂层制备材料选择范围更广。
可选地，查见图3，该实施例提供的印刷电路板还可以包括：第一阻焊层6。第一阻焊层6堆叠在第一绝缘层4之上。也即，覆铜板层1、第一半固化片层2、第一铜箔层3、第一绝缘层4和第一阻焊层6从下至上依次堆叠。第一阻焊层6设有沿厚度方向贯穿的第三通孔，第三通孔和第一通孔41相通。
在第一绝缘层4之上设置第一阻焊层6，可以防止在后续安装LED15的过程中，焊膏14残留在第一绝缘层4表面引起短路问题。
当然无论设置粘接层5还是第一阻焊层6，或者是粘接层5和第一阻焊层6均设置的情况，粘接层5需要设置和第一通孔41对应的第二通孔，第一阻焊层6需要设置和第一通孔41对应的第三通孔，从而使得第一焊盘31可以暴露出来。
本领域技术人员可以理解的是，第一通孔41、第二通孔和第三通孔优选为形状相同、横截面的面积相同的通孔；并且具体形状和横截面的面积，依据第一焊盘31的大小和形状确定。堆叠设置粘接层5、第一绝缘层4和第一阻焊层6的情况下，第一通孔41、第二通孔和第三通孔的边沿均对齐。
进一步地，由于在制备显示模组时，一般需要在印刷电路板的一侧设置LED15，另一侧设置驱动电路。
以下提供两种可以在一侧设置LED15，另一侧设置驱动电路的印刷电路板。
第一种：查见图4，该印刷电路板包括覆铜板层1，覆铜板层1具有相对设置的第一表面和第二表面；第一半固化片层2、第一铜箔层3和第一绝缘层4依次堆叠在第一表面之上。印刷电路板还包括：依次堆叠在第二表面之上的第二半固化片层7、第二铜箔层8和第二绝缘层9。也即，第一绝缘层4、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7、第二铜箔层8和第二绝缘层9从上至下依次堆叠。第二铜箔层8具有第二焊盘81，第二绝缘层9设有沿厚度方向贯穿的第四通孔91；第二焊盘81位于第四通孔91内，也即第四通孔91和第二焊盘81对齐。
也即，请继续参考图4，覆铜板层1的两侧表面采用完全相同的结构，从而便于进行加工。其中，和第一绝缘层4类似，第二绝缘层9也可以为第五半固化片层或者有机涂层，不再详述。
其中，在第一绝缘层4上设置LED15的方式已经讲过，以下简述在第二绝缘层9上设 置驱动电路的过程。具体地，当设置驱动电路时，可以将焊膏14设置在第四通孔91内；由于第四通孔91和第二焊盘81对齐，因此焊膏14可以覆盖在第二焊盘81上。那么，在第四通孔91的内侧壁的限位作用之下，第二焊盘81和焊膏14的位置相对固定，不会出现焊膏14和第二焊盘81的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏14时，第四通孔91的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏14的印刷精度；焊膏14的印刷精度提高后，后续驱动电路设置会更加稳定，不易松脱。
可选地，和第一绝缘层4之上设置第一阻焊层6类似，查见图13，印刷电路板还包括第二阻焊层10；第二阻焊层10堆叠在第二绝缘层9之上。也即，第一绝缘层4、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7、第二铜箔层8、第二绝缘层9和第二阻焊层10从上至下依次堆叠。第二阻焊层10设有沿厚度方向贯穿的第五通孔，第五通孔和第四通孔91相通。在第二绝缘层9之上设置第二阻焊层10，可以防止在后续安装驱动电路的过程中，焊膏14残留在第二绝缘层9表面引起短路问题。
当然，本领域技术人员可以理解的是，也可以在第二铜箔层8和第二绝缘层9之间设置粘接层5，具体作用和设置方式同第一铜箔层3和第一绝缘层4之间的粘接层5，不再赘述。
第二种：查见图8，该印刷电路板包括覆铜板层1，覆铜板层1具有相对设置的第一表面和第二表面；第一半固化片层2、第一铜箔层3和第一绝缘层4依次堆叠在第一表面之上。印刷电路板还包括：依次堆叠在第二表面之上的第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。也即，第一绝缘层4、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片层11、第三铜箔层12和第三阻焊层13从上至下依次堆叠。第三铜箔层12具有第三焊盘121，第三阻焊层13设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，第三焊盘位于第六通孔内121。
也即，覆铜板层1的两侧采用不相同的结构，其中设置有第一绝缘层4的一侧用于贴装LED15，另外一侧安装驱动电路。贴装LED15的一侧设置有第一绝缘层4，且第一绝缘层4设置有第一通孔41，由此可以提升第一焊盘31、焊膏14和LED15的位置精度。而印刷电路板未设置第一绝缘层4的一侧，设置有第三阻焊层13。该种结构，可以保证LED15不会出现阴阳屏问题的同时，降低绝缘层的使用量，减少印刷电路板的层数，节省了成本。
当然，第二种方式中，也可以如图11中所示，设置粘接层5；或者如图14所示，设置第一阻焊层6。
结合以上公开的内容，以下详述几种印刷电路板的具体实施方式。
第一种实施方式：查见图4，并以图4中的方向为参考，可见印刷电路板包括从上至下依次堆叠的第四半固化片层、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7、第二铜箔层8和第五半固化片层。也即，该实施方式中，第一绝缘层4为第四半固化片层，第二绝缘层9为第五半固化片层。
第一铜箔层3具有第一焊盘31，第四半固化片层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。第二铜箔层8具有第二焊盘81，第五半固化片层设有沿厚度方向贯穿的第四通孔91；第二焊盘81位于第四通孔91内。厚度方向为图1中X所示方向，也即第四半固化片层靠近第一铜箔层3的表面至背离第一铜箔层3的表面的方向。
查见图5，以下简述制备该印刷电路板的过程。
S1：提供印刷电路板，图5中a所示；该印刷电路板具有从上至下依次堆叠的第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7和第二铜箔层8。
S2：将两个半固化片分别压合在第一铜箔层3和第二铜箔层8上，以在第一铜箔层3上形成第四固化片层，在第二铜箔层8上形成第五半固化片层；图5中b所示。
S3：利用光刻方式在第四半固化片层进行刻蚀，以形成第一通孔41；利用光刻方式在第五半固化片层上进行刻蚀，以形成第四通孔91，图5中c所示。
采用该种方式制备的印刷电路板第一通孔41和第四通孔91的位置精度较高。
查见图6，以下简述另一种制备该印刷电路板的过程。
S1：提供印刷电路板，图6中a所示；该印刷电路板具有从上至下依次堆叠的第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7和第二铜箔层8。
S2：在两个半固化片上分别开设通孔；图6中b所示。
S3：将其中一个开设有通孔的半固化片压合在第一铜箔层3上，以形成第四半固化片层，该半固化片上的通孔则为第一通孔41；将另一个开设通孔的半固化片压合在第二铜箔层8上，以形成第五半固化片层，该半固化片上的通孔则为第四通孔91；图6中c所示。
采用该种制备方法，可以快速制备出印刷电路板。
查见图7，以下简述在该种印刷电路板上贴装LED15的过程。
S1：在第一通孔41中填充焊膏14；并且使得焊膏14的的上表面低于或者平齐于第一绝缘层4的上表面，图7中a所示。详细地，可以通过点胶或者丝网印刷方式在第一通孔41中填充焊膏14。
S2：清洁第一绝缘层4的表面。详细地，可以使用酒精等擦拭第一绝缘层4的表面，以将步骤S1中残留在第一绝缘层4表面的焊膏14清除。
S3：安装LED15，图7中b所示。详细地，可以使用贴片机贴装LED15。
第二种实施方式：查见图8，并以图8中的方向为参考，可见印刷电路板包括从上至下依次堆叠的有机涂层、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。有机涂层为具有光固化特性的有机材料或者热固化特性的有机材料制成。也即该实施方式中，第一绝缘层4为有机涂层。
第一铜箔层3具有第一焊盘31，有机涂层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。第三铜箔层12具有第三焊盘121；第三阻焊层13设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，第三焊盘位于第六通孔内121。
该种实施方式中，在第一通孔41的限位作用下，焊盘、焊膏的LED15的灯脚之间不会出现位置偏差，以保证最终制成的显示屏不会出现阴阳屏。
也即，该实施方式中，覆铜板层1的两侧表面采用不相同的结构。
查见图9，以下简述制备该印刷电路板的过程。
S1：提供印刷电路板，图9中a所示；该印刷电路板具有从上至下依次堆叠的第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。
S2：将具有光固化特性的有机材料涂抹在第一铜箔层3上，以形成有机涂层，图9中b所示。具体可以采用刮涂或旋涂方式。
S3：在有机涂层的表面设置掩膜16，掩膜16中和第一焊盘31对应的位置为不透光区域，其他位置为透光区域，图9中c所示。
S4：通过曝光显影，将有机涂层未和第一焊盘31对应的区域进行固化，和第一焊盘31对应的区域清除，图9中d所示。具体地，可以依据有机材料的光固化特性，采用合适的光波长和功率，进行曝光和显影。
采用该种方式制备的印刷电路板第一通孔41和第四通孔91的位置精度较高。
查见图10，以下简述另一种制备该印刷电路板的过程。
S1：提供印刷电路板，图10中a所示；该印刷电路板具有从上至下依次堆叠的第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊 层13。
S2：提供模具17；该模具17包括底壳171和盖板172，盖板172中设有阻隔结构和通道，图10中b所示，b中省略了底壳171。
S3：将印刷电路板置于底壳171内，将盖板172盖在底壳171上，使得阻隔结构和第一焊盘31的位置对应，通道和其他区域位置对应，图10中c所示；然后将具有热固化特性的有机材料，例如环氧树脂材料等，填充在盖板172的通道内，对环氧树脂材料进行加热固化处理，然后脱模。
采用该种制备方法，可以快速制备出印刷电路板。
在该种印刷电路板上贴装LED15的过程同第一种实施方式，不再赘述。
第三种实施方式：查见图11，并以图11中的方向为参考，可见印刷电路板包括从上至下依次堆叠的有机涂层、粘接层5、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。有机涂层为具有光固化特性的有机材料或者热固化特性的有机材料制成。也即该实施方式中，第一绝缘层4为有机涂层。
第一铜箔层3具有第一焊盘31，有机涂层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。粘接层5设有沿厚度方向贯穿的第二通孔；第二通孔和第一通孔41相通。第三铜箔层12具有第三焊盘121；第三阻焊层13设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，第三焊盘位于第六通孔内121。
该种实施方式中，LED15设置在有机涂层之上，驱动电路设置在第三阻焊层13之上，利用第一通孔41对焊盘、焊膏和LED15的灯脚进行限位，使得焊盘、焊膏和LED15的灯脚位置不会出现偏差，以保证最终制成的显示屏不会出现阴阳屏。
查见图12，以下简述制备该印刷电路板的过程。
S1：提供印刷电路板，图12中a所示；该印刷电路板具有从上至下依次堆叠的第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。
S2：将有机材料通过注塑或者模压成型的方式成型，接着将有机材料固化后脱模，以形成有机涂层，该有机涂层上具有第一通孔41，图12中b所示。
S3：在有机涂层的表面涂覆粘接层5，图12中c所示。
S4：将有机涂层涂覆粘接层5的表面贴附在第一铜箔层3之上，使得第一通孔41和第一焊盘31对应，将第一焊盘31露出来，图12中d中所示。
在该种印刷电路板上贴装LED15的过程同第一种实施方式，不再赘述。
第四种实施方式：查见图13，并以图13中的方向为参考，可见印刷电路板包括从上至下依次堆叠的第一阻焊层6、第四半固化片层、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第二半固化片层7、第二铜箔层8、第五半固化片层和第二阻焊层10。也即，该实施方式中，第一绝缘层4为第四半固化片层，第二绝缘层9为第五半固化片层。
第一铜箔层3具有第一焊盘31，第四半固化片层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。第一阻焊层6设有沿厚度方向贯穿的第三通孔，第三通孔和第一通孔41相通。
第二铜箔层8具有第二焊盘81，第五半固化片层设有沿厚度方向贯穿的第四通孔91；第二焊盘81位于第四通孔91内。第二阻焊层10设有沿厚度方向贯穿的第五通孔，第五通孔和第四通孔91相通。
该种实施方式中，LED15设置在第一阻焊层6之上，驱动电路设置在第二阻焊层10之上；或者反之LED15设置在第二阻焊层10之上，驱动电路设置在第一阻焊层6之上；无论哪种方式，均可以利用相应的通孔对焊盘、焊膏和LED15的灯脚进行限位，使得焊盘、焊膏和LED15的灯脚位置精确，可以保证最终制成的显示屏不会出现阴阳屏。
该实施方式提供的印刷电路板的制备过程和第一种实施方式类似，在该种印刷电路板上贴装LED15的过程同第一种实施方式，不再赘述。
第五种实施方式：查见图14，并以图14中的方向为参考，可见印刷电路板包括从上至下依次堆叠的第一阻焊层6、有机涂层、第一铜箔层3、第一半固化片层2、覆铜板层1、第三半固化片11层、第三铜箔层12和第三阻焊层13。有机涂层为具有光固化特性的有机材料或者热固化特性的有机材料制成。也即该实施方式中，第一绝缘层4为有机涂层。
第一铜箔层3具有第一焊盘31，有机涂层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔41；第一焊盘31位于第一通孔41内。第一阻焊层6设有沿厚度方向贯穿的第三通孔，第三通孔和第一通孔41相通。
第三铜箔层12具有第三焊盘121；第三阻焊层13设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，第三焊盘位于第六通孔内121。
该种实施方式中，LED15设置在第一阻焊层6之上，驱动电路设置在第三阻焊层13 之上，利用第一通孔41对第一焊盘31、焊膏和LED15的灯脚进行限位，以使三者位置精确，以保证最终制成的显示屏不会出现阴阳屏。
该实施方式提供的印刷电路板的制备过程和第二种实施方式类似，在该种显示模组的印刷电路板上贴装LED15的过程同第一种实施方式，不再赘述。
另外，查见图15，本申请实施例还提供了一种显示模组100，该显示模组100包括LED、焊膏14和本申请任意实施例的显示模组。
焊膏14设于第一通孔41内，且覆盖在第一焊盘31上。焊膏14背离第一铜箔层3的表面和第一绝缘层4背离第一铜箔层3的表面平齐；或者，焊膏14背离第一铜箔层3的表面低于第一绝缘层4背离第一铜箔层3的表面。LED的灯脚和焊膏14背离第一铜箔层3的表面连接。
另外，本申请实施例还提供了一种LED显示屏，包括框架和上述的LED显示模组。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
- 一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：从下至上依次堆叠的覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层和第一绝缘层；所述第一铜箔层具有第一焊盘，所述第一绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔；所述第一焊盘位于所述第一通孔内。
- 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：粘接层；所述覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层、粘接层和第一绝缘层从下至上依次堆叠；所述粘接层设有沿厚度方向贯穿的第二通孔；所述第二通孔和所述第一通孔相通。
- 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：第一阻焊层；所述覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层、第一绝缘层和第一阻焊层从下至上依次堆叠；所述第一阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第三通孔，所述第三通孔和所述第一通孔相通。
- 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：第二半固化片层、第二铜箔层和第二绝缘层；所述第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第二半固化片层、第二铜箔层和第二绝缘层从上至下依次堆叠；所述第二铜箔层具有第二焊盘，所述第二绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第四通孔；所述第二焊盘位于所述第四通孔内。
- 根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：第二阻焊层；所述第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第二半固化片层、第二铜箔层、第二绝缘层和第二阻焊层从上至下依次堆叠；所述第二阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第五通孔，所述第五通孔和所述第四通孔相通。
- 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：第三半固化片层、第三铜箔层和第三阻焊层；所述第一绝缘层、第一铜箔层、第一半固化片层、覆铜板层、第三半固化片层、第三 铜箔层和第三阻焊层从上至下依次堆叠；所述第三铜箔层具有第三焊盘；所述第三阻焊层设有沿厚度方向贯穿的第六通孔，所述第三焊盘位于所述第六通孔内。
- 根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括第四半固化片层或者有机涂层。
- 根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述有机涂层的材质包括：具有光固化特性的有机材料或具有热固化特性的有机材料。
- 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述有机涂层中添加有：调色剂和/或热膨胀系数调节剂。
- 一种显示模组，其特征在于，包括：LED、焊膏和权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板；所述焊膏设于所述第一通孔内，且覆盖在所述第一焊盘上；所述焊膏背离所述第一铜箔层的表面和所述第一绝缘层背离所述第一铜箔层的表面平齐；或者，所述焊膏背离所述第一铜箔层的表面低于所述第一绝缘层背离所述第一铜箔层的表面；所述LED的灯脚和所述焊膏背离所述第一铜箔层的表面连接。
- 一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求10所述的显示模组。
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