CN107278050A - 一种pcba非对称焊盘钢网开窗方法与系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法与系统，所述方法包括以下步骤：确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同；确定焊盘对应的钢网厚度；以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。本发明由于设置钢网开窗的对角面积相同以及左右面积相同，在进行锡膏印刷时，相同面积位置处的锡膏体积相同，因此对该相同面积处电气元件引脚的拉力也相同，从而有效解决偏位、倾斜浮高品质不良的问题，大幅提高电路板生产的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工生产领域，特别是一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法。
背景技术
当今电子行业高速发展，几乎所有的电子设备都需要PCBA(assembly of PCB)的支持，即通过表面封装工艺将电子器件组装在线路板上，再将组装好的PCB同外壳等组装形成成品。PCBA组装的基本要求是一致性和正确性，对于差异要控制，变异不允许。
而现今PCBA上的电气元件又向着高度集成化、小型化快速发展，PCBA的设计也趋于小型化，更小的器件，更小的间距，容易造成电气元件引脚的非对称分布，从而导致PCB对应焊盘分布也为非对称分布。这种非对称分布焊盘首先经过锡膏印刷，再贴装电气元件，最后高温回流。锡膏在融化过程中会产生拉力，由于焊盘为非对称形态，电气元件引脚在焊接过程中受到的拉力不对称，导致受力不平衡，从而引起PCBA的焊点缺陷，电气元件容易出现偏位、倾斜、浮高品质不良的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，使得锡膏融化时对电气元件引脚产生的拉力相互对称，电气元件受力平衡，解决电气元件偏位、倾斜浮高品质不良的问题。
为达到上述技术目的，本发明提供了一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于：包括以下步骤：
确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同；
确定焊盘对应的钢网厚度；
以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。
优选地，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据Gerber文件中电气元件最小间距来选择钢网厚度。
优选地，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据所述焊锡区域宽度及面积来选择钢网厚度，并满足以下条件：
α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
优选地，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。
本发明还提供了一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，包括焊锡区域确定模块、钢网厚度选择模块和切割开窗模块；
所述焊锡区域确定模块用于确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域的对角线方向上的面积相同以及左右两侧面积相同；
所述钢网厚度选择模块用于确定焊盘对应的钢网厚度；
所述切割开窗模块用于以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。
优选地，所述钢网厚度选择模块用于根据Gerber文件中电气元件最小间距来确定焊盘对应的钢网厚度。
优选地，所述钢网厚度选择模块用于根据所述焊锡区域宽度及面积来确定焊盘对应的钢网厚度，并满足以下条件：
α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
优选地，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
与现有技术相比，本发明由于设置钢网开窗的对角面积相同以及左右面积相同，在进行锡膏印刷时，相同面积位置处的锡膏体积相同，因此对该相同面积处电气元件引脚的拉力也相同，从而有效解决偏位、倾斜浮高品质不良的问题，大幅提高电路板生产的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。
附图说明
图1为本发明实施例中所提供的非对称焊盘示意图；
图2为本发明实施例中所提供的确定实际焊锡区域示意图；
图3为本发明实施例中所提供的钢网开窗位置示意图；
图4为本发明实施例中所提供的焊锡时横截面示意图。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
下面结合附图对本发明实施例所提供的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法进行详细说明。
本发明实施例提供了一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法。
在锡膏印刷过程中，锡膏通过钢网进行沉积，钢网控制着锡膏的体积大小以及锡膏在空PCB上的位置，也即钢网厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆量和准确程度，而对电气元件引脚的拉力是由锡膏体积决定的，锡膏越多，拉力越大。因此，对于电气元件引脚拉力是由钢网开窗面积决定，开窗面积相同，锡膏的体积则相同，进而对于电气元件引脚的拉力也相同。
首先确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同。
图1为焊盘的具体位置，从图中可以看出，在PCB上，焊盘A、B、C、D呈非对称分布，如果以相同位置在钢网上进行开窗，则会由于锡膏的体积大小不同，导致电气元件引脚受到的拉力不均。因此为保证钢网开窗后，锡膏融化时对电气元件产生的引脚拉力平衡，故设置钢网开窗对角面积相同以及左右面积相同。
确定焊盘的实际焊锡区域如图2、3所示，由于焊盘A、B、C、D为非对称分布，根据焊盘D的位置及大小，确定焊盘D的焊锡区域2，即在钢网的焊盘D对应位置处开窗，即钢网开窗21，相应的在焊盘A左端确定焊锡区域1，即在钢网的焊盘A左端对应位置处进行开窗，即钢网开窗11，且钢网开窗11与钢网开窗21面积相同；相同的，在焊盘A右端以及焊盘B底端分别确定焊锡区域3和4，也即在钢网的焊盘A右端对应位置以及焊盘B底端对应位置处进行开窗，分别为钢网开窗31和钢网开窗41，且钢网开窗31与钢网开窗41的面积相同；根据焊盘C的位置及大小，确定焊锡区域5和6，在钢网的焊盘C对应位置处开窗，即钢网开窗51，相应的在钢网的焊盘B顶端对应位置处进行开窗，即钢网开窗61，且钢网开窗51与钢网开窗61的面积相同。
然后选取钢网板材厚度。
可以根据Gerber文件(描述线路板线路层、阻焊层、字符层等图像及钻、铣数据的文档格式集合)中的焊盘元件的最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，或者采取以下方案进行钢网厚度的选取：
根据所述焊锡区域宽度及面积来选择钢网厚度，并满足以下条件：
α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
钢网厚度范围一般为0.08mm-0.15mm。
如图3所示，最后以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗，可以采用激光切割法。依据上述开窗方法对钢网开窗11、21、31、41、51、61进行编程切割，切割精度要求在0.01mm，且切割后要进行抛光处理，便于钢网印刷锡膏后进行脱模。
如图4所示，以钢网开窗11所示，在印刷锡膏过程中，钢网覆于电路板上，钢网开窗位置对应焊盘A的位置，从而使锡膏置于焊盘的准确位置处。
由于钢网开窗面积相同，在进行锡膏印刷时，相同面积位置处的锡膏体积相同，因此对该相同面积处电气元件引脚的拉力也相同，从而有效解决偏位、倾斜浮高品质不良的问题，大幅提高电路板生产的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。
本发明实施例还包括一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，包括焊锡区域确定模块、钢网厚度选择模块和切割开窗模块
所述焊锡区域确定模块用于确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同。
以图1中非对称焊盘为例，焊盘A、B、C、D为非对称分布，根据焊盘D的位置及大小，确定焊盘D的焊锡区域2，即在钢网的焊盘D对应位置处开窗，即钢网开窗21，相应的在焊盘A左端确定焊锡区域1，即在钢网的焊盘A左端对应位置处进行开窗，即钢网开窗11，且钢网开窗11与钢网开窗21面积相同；相同的，在焊盘A右端以及焊盘B底端分别确定焊锡区域3和4，也即在钢网的焊盘A右端对应位置以及焊盘B底端对应位置处进行开窗，分别为钢网开窗31和钢网开窗41，且钢网开窗31与钢网开窗41的面积相同；根据焊盘C的位置及大小，确定焊锡区域5和6，在钢网的焊盘C对应位置处开窗，即钢网开窗51，相应的在钢网的焊盘B顶端对应位置处进行开窗，即钢网开窗61，且钢网开窗51与钢网开窗61的面积相同。
所述钢网厚度选择模块用于根据元件最小间距选择钢网厚度。
可以根据Gerber文件(描述线路板线路层、阻焊层、字符层等图像及钻、铣数据的文档格式集合)中的焊盘元件的最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，或者采取以下方案进行钢网厚度的选取：
根据所述焊锡区域宽度及面积来选择钢网厚度，并满足以下条件：
α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
钢网厚度范围一般为0.08mm-0.15mm。
所述切割开窗模块用于以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于，包括以下步骤：
确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧面积相同；
确定焊盘对应的钢网厚度；
以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据Gerber文件中电气元件最小间距来选择钢网厚度。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据所述焊锡区域宽度及面积来选择钢网厚度，并满足以下条件：
<mfenced open = "{" close = "">
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α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。
5.一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，其特征在于，包括焊锡区域确定模块、钢网厚度选择模块和切割开窗模块；
所述焊锡区域确定模块用于确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧面积相同；
所述钢网厚度选择模块用于确定焊盘对应的钢网厚度；
所述切割开窗模块用于以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。
6.根据权利要求5所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，其特征在于，所述钢网厚度选择模块用于根据Gerber文件中电气元件最小间距来确定焊盘对应的钢网厚度。
7.根据权利要求5所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，其特征在于，所述钢网厚度选择模块用于根据所述焊锡区域宽度及面积来确定焊盘对应的钢网厚度，并满足以下条件：
<mfenced open = "{" close = "">
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α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。
8.根据权利要求5-7任意一项所述的一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，其特征在于，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。
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