WO2022092608A1 - 밴딩 가능한 기판 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 밴딩 가능한 기판 부재와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 형태의 모바일 전자 장치가 개발되고 있다. 휴대성 증진을 위한 방안 중 하나로 사용자의 신체에 착용할 수 있는 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치도 계속적으로 개발되고 있다.
전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들을 포함하고, 그 전자 부품들은 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 배치될 수 있다. 전자 장치는 사용자의 신체에 착용될 수 있도록 구성된 하우징 내부에서 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품을 포함하고 있다.
웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체에 착용될 수 있도록 곡선을 갖는 하우징을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 연구 개발이 활발해짐에 따라, 이와 같은 형태의 하우징에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판의 필요성이 증대되고 있다.
인쇄 회로 기판에 배치된 전자 부품들을 보호하기 위하여, 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판을 몰딩하여, 외부 이물질이 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 부품으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
한편, 배치의 자유도 및 웨어러블 전자 장치의 적용을 고려하여, 형태 변형이 가능한 인쇄 회로 기판을 사용할 수 있다. 이러한 인쇄 회로 기판에 상술한 몰딩 구조를 적용하는 경우, 몰딩에 작용하는 변형 스트레스에 의해 몰딩 내부의 전자 부품이 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 경우에 따라서는, 몰딩에 크랙이 생기거나 몰딩이 인쇄 회로 기판에서 박리되는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내구성 및 신뢰성을 확보한 몰딩 구조가 적용된 밴딩 가능한 기판 부재와 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재는, 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판이 일부 변형되더라도 인쇄 회로 기판을 보호하는 몰딩 구조가 설정된 품질을 유지할 수 있어, 전자 장치의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2a에 도시된 기판 부재의 측면도이다.
도 3c는, 도 3a에 도시된 기판 부재가 변형된 상태의 도면이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 링 형태의 전자 장치와 이에 포함되는 기판 부재의 사시도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재의 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재(200)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다양한 전자 부품이 배치되는 인쇄 기판 조립체(printed circuit assembly; PBA)일 수 있다. 기판 부재(200)에 포함된 기판(201, 202)에는 기판(201, 202)에 배치된 전자 부품들이 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 형성된 배선이 인쇄될 수 있다. 기판 부재(200)에 배치된 전자 부품들은 기판(201, 202)에 인쇄된 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(200)는 적어도 하나의 제1 기판(201) 및 적어도 하나의 제2 기판(202)을 포함할 수 있다. 제1 기판(201)에는 다양한 전자 부품(231, 232, 233)이 배치될 수 있다. 제1 기판(201)은 예를 들어, 단단한(rigid) 소재로 형성된 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)일 수 있다. 제2 기판(202)은 제1 기판(201)을 전기적으로 연결하는 기판일 수 있다. 제2 기판(202)은 제1 기판(201)과 다르게 유연한(flexible) 소재로 형성된 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
본 문서에 개시된 기판 부재(200)는 단단한 소재로 형성된 인쇄 회로 기판인 제1 기판(201)과 유연한 소재로 형성된 인쇄 회로 기판인 제2 기판(202)이 서로 연결된 기판 부재(200)일 수 있다. 이러한 기판 부재(200)는 RF-PCB(rigid-flexible printed circuit board)의 일종으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(201)과 제1 기판(201)을 연결하는 제2 기판(202)으로 이루어진 기판 부재(200)는 제2 기판(202) 부분이 구부러져(bending) 전체적인 형태가 변형될 수 있다. 제1 기판(201)과 제2 기판(202)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 기판(201)은 세 개이고, 제2 기판(202)은 두 개일 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 기판 부재(200)는 다양한 기판 부재(200)의 예시에 불과하다, 제1 기판(201)과 제2 기판(202)의 형태나 개수는 기판 부재(200)를 포함하는 전자 장치의 형태, 용도 및 기타 다양한 설계 요소에 의해 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(201)에는 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 제1 기판(201)에는 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)) 및 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 같은 전자 부품이 배치될 수 있다. 이러한 전자 부품들의 기능과 역할에 대한 설명은 도 1의 설명으로 갈음한다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(200)는 다양한 형태의 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 포함될 수 있다. 유연성을 갖는 제2 기판(202)을 포함하는 기판 부재(200)는 형태의 변형이 가능하므로, 곡선 모양이 포함된 하우징을 포함하는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 신체에 착용될 수 있는 전자 장치의 경우, 편안함 착용감을 제공하기 위해서 또는 인체 공학적 설계에 의해 곡선의 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재(200)는 이와 같이 사용자의 신체에 착용될 수 있는 전자 장치에도 포함될 수 있다. 이 밖에도 일반적인 전자 장치 내부의 협소한 공간을 활용하기 위하여 본 문서에 개시된 기판 부재(200)를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(200)는 제1 보호부(210) 및 제2 보호부(220)를 포함할 수 있다. 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)는 기판 부재(200)에 배치되는 전자 부품을 보호할 수 있다. 제1 보호부(210)는 제1 기판(201)에 대응될 수 있다. 제1 보호부(210)는 제1 기판(201)을 감싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호부(220)는 제2 기판(202)에 대응될 수 있다. 제2 보호부(220)는 제2 기판(202)을 감싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)는 유연성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 또한, 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)는 빛을 투과할 수 있도록 빛을 투과할 수 있는 투명 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)는 실리콘(silicon)을 포함하는 고분자 화합물로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 보호부(210)는 부위에 따라 서로 다른 소재로 형성될 수 있다. 제1 기판(201)에 포함된 전자 부품의 전자기간섭(electro-magnetic interference; EMI) 차폐를 고려하여, 해당 전자 부품이 배치된 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)는 전자기파를 차폐할 수 있는 소재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 기판(201)은 전자기파의 차폐를 위하여 금속 파우더를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 보호부(210)는 빛에 대한 정보를 요구하는 전자 부품이 배치된 부분은 투명 소재로 형성되고, 빛에 대한 정보를 요구하지 않고 외부에서 보이지 않는 것이 바람직한 부분은 불투명 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(201)에는 발광 또는 수광을 통해 생체 정보를 획득하는 생체 센서가 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 보호부(210)는 적어도 일부가 투명 소재로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 생체 센서에서 빛을 발광 또는 수광할 수 있도록 생체 센서와 대면하는 제1 보호부(210)의 일부 영역에는 개구(hole)이 형성될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2a에 도시된 기판 부재의 측면도이다. 도 3c는, 도 3a에 도시된 기판 부재가 변형된 상태의 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)와 제2 기판(202)을 감싸는 제2 보호부(220)의 두께는 서로 다르게 형성될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제2 보호부(220)의 두께(T2)는 제1 보호부(210)의 두께(T1)보다 작을 수 있다. 따라서, 제2 보호부(220)의 경도가 제1 보호부(210)의 경도보다 낮을 수 있다. 여기서 경도는 제1 보호부(210) 및 제2 보호부(220)의 소재 자체의 경도와, 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)의 형태에 따른 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)의 경도를 포함하는 의미일 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 제1 방향(예: 도 3b의 +Y 방향)에서 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)의 제1 두께(T1a)와 제2 방향(예: 도 3b의 -Y 방향)에서 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)의 제2 두께(T1b)는 서로 다를 수 있다. 제1 보호부(210)는 후술하는 것과 같이 변형된 상태로 배치될 수 있다. 변형 상태에서 제1 보호부(210)의 외측 부분(제1 방향에서 제1 기판(201)을 감싸는 부분)은 제1 보호부(210)의 내측 부분(제2 방향에서 제1 기판(201)을 감싸는 부분)보다 더 많이 변형될 수 있다. 따라서, 제1 보호부(210)의 외측 부분의 두께인 제1 두께(T1a)는 변형이 용이하도록 내측 부분의 두께인 제2 두께(T1b)보다 얇을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호부(210)의 내측 부분의 경도는 제1 보호부(210)의 외측 부분의 경도보다 높을 수 있다. 또한, 제1 방향(예: 도 3b의 +Y 방향)에서 제2 기판(202)을 감싸는 제2 보호부(220)의 두께(T2a)와 제2 방향(예: 도 3b의 -Y 방향)에서 제2 기판(202)을 감싸는 제2 보호부(220)의 두께(T2b)는 서로 다를 수 있다. 제2 보호부(220)는 후술하는 것과 같이 변형된 상태로 배치될 수 있다. 변형 상태에서 제2 보호부(220)의 외측 부분(제1 방향에서 제2 기판(202)을 감싸는 부분)은 제2 보호부(220)의 내측 부분(제2 방향에서 제2 기판(202)을 감싸는 부분)보다 더 많이 변형될 수 있다. 따라서, 제2 보호부(220)의 외측 부분의 두께인 제1 두께(T2a)는 변형이 용이하도록 내측 부분의 두께인 제2 두께(T2b)보다 얇을 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호부(220)의 내측 부분의 경도는 제2 보호부(220)의 외측 부분의 경도보다 높을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 소재로 형성된 유연 인쇄 회로 기판인 제2 기판(202)은 구부러질 수 있다. 제2 기판(202)을 감싸는 제2 보호부(220)의 두께(T2)가 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)의 두께(T1)보다 작아 제1 보호부(210)에 비해 경도가 낮을 수 있다. 제2 보호부(220)의 두께(T2)가 작아 경도가 낮기 때문에 제2 기판(202)이 구부러진 상태에서 제2 보호부(220)에 가해지는 변형 스트레스가 제1 보호부(210)에 가해지는 변형 스트레스보다 클 수 있다. 제1 보호부(210)는 전자 부품이 배치되는 제1 기판(201)을 감싸는 구성 요소이므로, 변형에 따른 스트레스를 되도록 받지 않는 것이 좋다. 제1 보호부(210)와 제2 보호부(220)의 두께를 달리하여, 제2 기판(202)이 변형될 때, 변형 스트레스가 제2 보호부(220)에서 감당되도록 유도하여 제1 보호부(210)에 가해지는 변형 스트레스를 줄일 수 있다. 따라서, 제2 기판(202)이 변형되더라도 제1 기판(201)에 배치되는 전자 부품에 가해지는 스트레스가 줄어들어 기판 부재(200)의 내구성과 신뢰성이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 보호부(220)의 제1 면(220A)의 너비(W1)는 제2 보호부(220)의 제2 면(220B)의 너비(W2)보다 작을 수 있다. 제2 면(220B)은 제1 면(220A)의 반대 면일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(220A)은 도 3b를 기준으로 +Y 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있고, 제2 면(220B)은 도 3b를 기준으로 -Y 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 기판 부재(200)는 제2 보호부(220)의 제1 면(220A)이 내주가 되고, 제2 보호부(220)의 제2 면(220B)이 외주가 되는 방향으로 구부러질 수 있다. 이와 같이, 제2 보호부(220)의 제1 면(220A)의 너비(W1)와 제2 면(220B)의 너비(W2)를 서로 다르게 하여, 기판 부재(200)의 구부러짐에 따라 제2 보호부(220)가 자연스럽게 변형되도록 할 수 있다. 기판 부재(200)가 구부러질 때, 외측 부분은 내측 부분에 비해 변형되는 정도가 클 수 있다. 제2 보호부(220)의 제2 면(220B)의 너비(W2)는 제1 면(220A)의 너비(W1)보다 크므로 더 큰 정도로 변형되는 외측 부분의 변형을 감당할 수 있다. 이와 같은 제2 보호부(220)의 형태로 인하여, 기판 부재(200)가 변형되는 과정에서 제1 보호부(210)에 가해지는 변형 스트레스의 전달이 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보호부(210)는 제1 기판(201)에 배치된 전자 부품의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제1 기판(201)에 배치된 전자 부품(예: 도 3b의 전자 부품(240))보다 제1 보호부(210)가 더 돌출될 수 있다. 기판 부재(200)에 충격이 가해지더라도, 전자 부품에 비해 두껍게 형성된 제1 보호부(210)에 의해 전자 부품에 충격이 직접 가해지지 않으므로, 제1 보호부(210)에 의해 전자 부품이 효과적으로 보호될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 링 형태의 전자 장치와 이에 포함되는 기판 부재의 사시도이다. 도 4에 도시된 기판 부재(200)은 도 2a 및 도 3a를 통해 설명한 기판 부재(200)와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(200)는 링(ring) 형태의 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 링 형태의 하우징(410)을 갖는 전자 장치(400)는 예를 들어, 사용자의 손가락에 끼워질 수 있는 웨어러블 전자 장치(400)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(200)가 하우징(400) 내부에 배치되기 위하여, 제2 기판(202)은 밴딩된 상태일 수 있다. 제2 보호부(220)의 제1 면(예: 도 3b의 제1 면(220A))이 하우징의 내측을 향하고, 제2 보호부(220)의 제2 면(예: 도 3b의 제2 면(220B))이 하우징(410)의 외측을 향하도록 배치될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 이러한 배치에서는 기판 부재(200)가 구부러진 상태에서 변형에 따라 제1 보호부(210)에 전달되는 변형 스트레스가 감소할 수 있다. 따라서, 기판 부재(200)가 변형된 상태로 하우징(410) 내부에 배치되더라도 기판 부재(200)의 내구성과 신뢰성을 보장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 내면(400A)에 복수의 홈(420)을 포함할 수 있다. 기판 부재(200)의 제2 기판(예: 도 3a의 제2 기판(202)) 및 제2 기판을 보호하는 제2 보호부(220)가 하우징(400) 내면(400A)의 홈(420)과 대면하도록 기판 부재(200)가 하우징(400) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 전자 장치(400)는 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 생체 센서(미도시)를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 전자 장치는 예를 들어, 사용자의 심박과 관련된 정보를 측정할 수 있는 생체 센서를 포함할 수 있다. 생체 센서는 기판 부재(200)의 제1 기판(201)에 배치될 수 있다. 생체 센서는 제1 기판(201)의 제1 면에 배치될 수 있다. 제1 기판(201)의 제1 면은 하우징의 내측을 향하는 면이다. 생체 센서는 제1 보호부(210A)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 생체 센서가 위치하는 제1 보호부(210A)는 적어도 일부가 투명 부재로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 생체 센서와 대면하는 부분에 개구(hole)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 생체 센서는 발광부(미도시)와 수광부(미도시)를 포함할 수 있다. 발광부와 수광부를 포함하는 생체 센서는 심장 박동에 따른 혈관의 수축과 이완에 따라 변환하는 빛에 대한 혈관의 투과율을 감지하여 심장 박동과 관련된 정보(예: 심장 박동 수)를 측정하는 센서의 구성 요소 일 수 있다. 발광부는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 발광 소자를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부는 외부 객체(예: 사용자의 피부)에 대하여 신호(예: 녹색 광, 적색 광 또는 적외선 등)를 방출할 수 있다. 이러한 발광 소자는 예를 들어, 발광 다이오드(light emitting diode; LED), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED), 고체 레이저(solid laser), IR 다이오드(infrared diode) 또는 분사 레이저 다이오드(injection laser diode; ILD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 수광부는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 수광 소자를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광부는 광 신호 형태의 생체 신호 데이터를 전기 신호 형태로 전환할 수 있다. 이러한 수광 소자는 예를 들어, 포토 다이오드(photo diode; PD), 아발란체 포토 다이오드(avalanche photo diode; APD), 포토 트랜지스터(phototransistor) 또는 이미지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 밖에도 이 분야의 통상의 기술자가 특별한 어려움 없이 채용할 수 있는 다양한 발광 소자와 수광 소자가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 발광부 및 수광부에 각각 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 발광부와 수광부를 이용하여 전자 장치가 착용된 사용자의 심박 관련 정보를 측정할 수 있다. 발광부와 수광부는 빛을 이용하여 사용자의 심박을 측정하는 방법인 광혈류측정(photoplethysmography; PPG)에 활용될 수 있다.
광혈류측정은 동맥의 광 투과율을 이용한 심박 측정 방법이다. 심장 박동시 동맥이 팽창될 수 있고, 이러한 동맥의 팽창에 의해 동맥의 혈류량이 달라질 수 있다. 동맥의 혈류량 변화로 인하여 동맥의 광 투과율이 변할 수 있다. 광혈류측정은 심장 박동에 의한 동맥의 혈류량 변화에 따라 동맥의 광 투과율이 달라지는 것을 이용한 심박 측정 방법이다.
발광부에서 발생된 빛의 일부는 동맥을 투과하고 일부는 동맥에 반사될 수 있다. 수광부는 동맥에서 반사된 빛의 양을 검출할 수 있다. 수광부에서 측정되는 전기적 신호의 변화는 동맥의 혈류량 변화와 관계가 있고, 동맥의 혈류량 변화는 심장 박동에 의해 이루어지므로, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 수광부에서 측정되는 전기적 신호로부터 심장 박동 정보를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 생체 센서가 배치된 제1 기판(201)을 감싸는 제1 보호부(210)는 발광부에서 발생한 빛이 사용자의 피부로 원할하게 전달되고, 피부에서 반사되는 빛이 수광부로 원할하게 입사되도록 투명 소재로 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 전자 장치는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재(200)가 배치될 수 있는 전자 장치의 예시에 불과하다. 본 문서에 개시된 기판 부재(200)는 이 밖에도 다양한 형태의 전자 장치에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부와 제2 보호부는 유연 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 빛을 투과할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 실리콘(silicon)을 포함하는 고분자 화합물일 수 있다.
또한, 상기 제1 기판 및 제2 기판은, 링(ring) 형태의 하우징 내부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 제2 기판은, 밴딩(bending)된 상태로 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 제1 기판에 배치되는 전자 부품은, 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 생체 센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 생체 센서는, 사용자의 신체를 향하여 빛을 방출하는 발광부와, 사용자의 신체에서 반사되는 빛을 수신하는 수광부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부는, 상기 적어도 하나의 제1 기판에 배치되는 전자 부품을 보호할 수 있도록 상기 전자 부품의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 일체로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재는, 적어도 하나의 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판, 상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부 및 상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부를 포함할 수 있고, 상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있고, 상기 제2 보호부는, 제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부와 제2 보호부는 유연 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 빛을 투과할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 실리콘(silicon)을 포함하는 고분자 화합물일 수 있다.
또한, 상기 제1 기판 및 제2 기판은, 링(ring) 형태의 하우징 내부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 제2 기판은, 밴딩(bending)된 상태로 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 제1 기판에는, 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 생체 센서가 배치될 수 있다.
또한, 상기 생체 센서는, 사용자의 신체를 향하여 빛을 방출하는 발광부와, 사용자의 신체에서 반사되는 빛을 수신하는 수광부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부는, 상기 적어도 하나의 제1 기판에 배치되는 전자 부품을 보호할 수 있도록 상기 전자 부품의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 보호부 및 제2 보호부는, 일체로 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,상기 전자 장치에 포함되는 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 적어도 하나의 제1 기판;상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판;상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부; 및상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부;를 포함하고,상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성되고,상기 제2 보호부는,제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작은 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 보호부와 제2 보호부는 유연 소재로 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 보호부 및 제2 보호부는,빛을 투과할 수 있는 소재로 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 보호부 및 제2 보호부는,실리콘(silicon)을 포함하는 고분자 화합물인 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 기판 및 제2 기판은,링(ring) 형태의 하우징 내부에 배치되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,상기 적어도 하나의 제2 기판은,밴딩(bending)된 상태로 상기 하우징 내부에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 제1 기판에 배치되는 전자 부품은,사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 생체 센서를 포함하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,상기 생체 센서는,사용자의 신체를 향하여 빛을 방출하는 발광부와, 사용자의 신체에서 반사되는 빛을 수신하는 수광부를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 보호부는,상기 적어도 하나의 제1 기판에 배치되는 전자 부품을 보호할 수 있도록 상기 전자 부품의 두께보다 두껍게 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1 보호부 및 제2 보호부는,일체로 형성되는 전자 장치.
- 기판 부재에 있어서,적어도 하나의 제1 기판;상기 적어도 하나의 제1 기판을 전기적으로 연결하고 유연 소재로 형성되는 적어도 하나의 제2 기판;상기 적어도 하나의 제1 기판을 감싸도록 배치되는 제1 보호부; 및상기 적어도 하나의 제2 기판을 감싸도록 배치되는 제2 보호부;를 포함하고,상기 제1 보호부의 두께는 상기 제2 보호부의 두께보다 두껍게 형성되고,상기 제2 보호부는,제1 면의 너비가 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면의 너비보다 작은 기판 부재.
- 제11항에 있어서,상기 제1 보호부와 제2 보호부는 유연 소재로 형성되는 기판 부재.
- 제11항에 있어서,상기 제1 보호부 및 제2 보호부는,빛을 투과할 수 있는 소재로 형성되는 기판 부재.
- 제11항에 있어서,상기 제1 보호부 및 제2 보호부는,실리콘(silicon)을 포함하는 고분자 화합물인 기판 부재.
- 제11항에 있어서,상기 제1 기판 및 제2 기판은,링(ring) 형태의 하우징 내부에 배치되는 기판 부재.
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