WO2022085194A1 - 通信装置 - Google Patents

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WO2022085194A1
WO2022085194A1 PCT/JP2020/039967 JP2020039967W WO2022085194A1 WO 2022085194 A1 WO2022085194 A1 WO 2022085194A1 JP 2020039967 W JP2020039967 W JP 2020039967W WO 2022085194 A1 WO2022085194 A1 WO 2022085194A1
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coil
transmission
coils
communication device
support
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PCT/JP2020/039967
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和央 山口
隆郎 安達
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ウルトラメモリ株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication

Definitions

  • the present invention relates to a communication device.
  • RAM volatile memory
  • DRAM Dynamic Random Access Memory
  • the DRAM is required to have a high performance of an arithmetic unit (hereinafter referred to as a logic chip) and a large capacity capable of withstanding an increase in the amount of data. Therefore, the capacity has been increased by miniaturizing the memory (memory cell array, memory chip) and increasing the number of cells in a plane. On the other hand, this kind of large capacity has reached its limit due to the inertia of noise due to miniaturization and the increase in die area.
  • Patent Document 1 discloses that one side of a transmitting coil and a receiving coil face each other for communication. On the other hand, different arrangements of the transmit coil and the receive coil are not disclosed.
  • Patent Document 2 discloses that one receiving coil and a plurality of transmitting coils are combined and communicate with each other.
  • the transmitter since the transmitter is arranged for each of the plurality of transmitter coils, the coil arrangement area becomes large. Further, in Patent Document 2, the chip cost increases due to the increase in the coil arrangement area.
  • an object of the present invention is to provide a communication device having an improved degree of freedom in arrangement while suppressing an increase in chip cost.
  • the present invention is a communication device that communicates between at least two coils using a magnetic field, and is arranged so that a plate-shaped transmission coil and the in-plane direction of the transmission coil intersect each other in the in-plane direction.
  • the present invention relates to a communication device including a plate-shaped receiving coil.
  • the transmitting coil and the receiving coil are rectangular coils, and it is preferable that one side of the receiving coil is arranged along one side of the transmitting coil.
  • the communication device is a support coil arranged along one side in a direction along a predetermined side of the transmission coil, and further includes a support coil arranged side by side with the transmission coil.
  • the support coil is partially overlapped with the transmission coil.
  • a plurality of the support coils are arranged along one side in the direction along each of the two intersecting sides of the transmission coil.
  • the communication circuit further includes a transmission circuit that outputs a transmission signal to the plurality of transmission coils, the transmission coils are arranged side by side in a direction along one side, and the reception coil is an arrangement of the transmission coil. It is preferable that the transmission circuit is arranged along the in-plane direction on one side intersecting the directions to be formed, and the transmission circuit outputs signals for transmission to the plurality of transmission coils in the same direction.
  • the communication device further includes a switch unit for connecting a plurality of predetermined transmission coils in series, and the transmission circuit transmits a transmission signal to the plurality of transmission coils connected by the switch unit. Is preferable.
  • the transmission coils are arranged so as to be overlapped with each other and the sides intersecting in the arrangement direction are staggered from each other.
  • the communication device 1 aims to improve communication sensitivity while suppressing an increase in chip cost in communication between a plate-shaped and rectangular transmitting coil 10 and a plate-shaped and rectangular receiving coil 20.
  • the transmission coil 10 is arranged, for example, on one surface of one substrate (not shown).
  • the receiving coil 20 is arranged, for example, on one surface of another substrate (not shown). Then, the other substrates are arranged so as to be inclined in the in-plane direction in the in-plane direction of one substrate.
  • the communication device 1 according to each embodiment is configured to carry out communication between, for example, two boards.
  • the communication device 1 communicates between at least two coils using a magnetic field.
  • the communication device 1 includes, for example, a transmission coil 10, a reception coil 20, and a support coil 30, as shown in FIGS. 1 to 3.
  • the transmission coil 10 is, for example, a plate-shaped coil.
  • the transmission coil 10 is, for example, a rectangular coil.
  • the transmission coil 10 is connected to, for example, a transmission circuit (not shown) that outputs a transmission signal.
  • the receiving coil 20 is, for example, a plate-shaped coil.
  • the receiving coil 20 is, for example, a rectangular coil.
  • the receiving coil 20 is arranged so as to cross the in-plane direction with respect to the in-plane direction of the transmitting coil 10. Specifically, as shown in FIG. 3, the receiving coil 20 is arranged so that the in-plane direction is perpendicular or substantially perpendicular to the in-plane direction of the transmitting coil 10. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, one side of the receiving coil 20 is arranged along one side of the transmitting coil 10 (first side on the transmitting side 11). In the present embodiment, the receiving coil 20 is arranged along one side on the winding of one side (the first side 11 on the transmitting side) of the transmitting coil 10.
  • the receiving coil 20 is connected to, for example, a receiving circuit (not shown) that receives a signal transmitted from the transmitting coil 10.
  • the support coil 30 is, for example, a plate-shaped coil.
  • the support coil 30 is, for example, a rectangular coil.
  • the support coil 30 is a closed-loop or open-loop coil that is not connected to any signal output circuit.
  • the support coils 30 are arranged side by side on the transmission coil 10. Further, the support coil 30 is arranged along the in-plane direction of the transmission coil 10 in the in-plane direction.
  • the support coil 30 is arranged along one side of the transmission coil 10 in a direction along a predetermined side, for example. Specifically, as shown in FIG. 1, the support coil 30 is located on one side of the transmission coil 10 (second side 12 on the transmission side) intersecting one side (first side 11 on the transmission side) on which the reception coil 20 is arranged.
  • the support coil 30 has one side (second side 12 on the transmitting side) of the transmitting coil 10 intersecting one side (first side 11 on the transmitting side) on which the receiving coil 20 is arranged, as shown in FIG. ), Two sides are arranged along one side (the first side 31 on the support side). That is, as another example, the support coils 30 are arranged in pairs with one side (support side first side 31) along each of the two opposing sides (transmission side second side 12) of the transmission coil 10. Thereby, as another example, the support coils 30 are arranged in pairs along each of the two sides (transmission side second side 12) intersecting one side (transmission side first side 11) overlapped with the reception coil 20. To.
  • the support coil 30 is arranged so as to partially overlap the transmission coil 10. In the present embodiment, the support coil 30 is also arranged so as to be overlapped on one side of the receiving coil 20. As a result, as shown in FIG. 3, the support coil 30 is arranged in a region partially overlapping the transmission coil 10 on one surface of one substrate. The support coil 30 is arranged adjacent to (close to) the end of one side of the receiving coil 20.
  • the receiving coil 20 receives a signal by the induced electromotive force generated by the generated magnetic field.
  • an induced electromotive force is generated in the support coil 30 due to the magnetic field generated by the transmission coil 10, and a transient minute current flows.
  • the support coil 30 generates a magnetic field that reinforces the magnetic field output from the transmission coil 10 by this current.
  • the receiving coil 20 receives more signals by coupling with the magnetic field reinforced by the support coil 30 in addition to the coupling with the magnetic field transmitted from the transmitting coil 10.
  • Example 1 an embodiment of the communication device 1 according to the present embodiment will be described.
  • Example 2 when one support coil 30 is used (see FIG. 1, hereinafter referred to as Example 2), and when two support coils 30 are used (see FIG. 2, hereinafter).
  • Example 3 For each of (Example 3), the time and the change in the signal amount were measured. As a result, as shown in FIG. 4, an increase in the amount of signal was observed in both Example 2 and Example 3 with respect to Example 1. In Example 2, a 6% increase in the amount of signal was observed compared to Example 1. In Example 3, a 10% increase in the amount of signal was observed as compared with Example 1. As described above, an increase in the amount of signal was observed in each case.
  • a communication device 1 that communicates between at least two coils using a magnetic field, and is arranged so that the plate-shaped transmission coil 10 and the in-plane direction of the transmission coil 10 intersect in-plane directions.
  • a plate-shaped receiving coil 20 is provided. This makes it possible to improve the degree of freedom in arranging the transmitting coil 10 and the receiving coil 20. Further, since the pair of the transmitting coil 10 and the receiving coil 20 is freely configured, it is possible to suppress an increase in chip cost.
  • the transmitting coil 10 and the receiving coil 20 are rectangular coils, and one side of the receiving coil 20 is arranged along one side of the transmitting coil 10. This makes it possible to improve the degree of freedom in arrangement between the rectangular coils.
  • the communication device 1 is a support coil 30 arranged along one side of the transmission coil 10 in a direction along a predetermined side, and further includes a support coil 30 arranged side by side with the transmission coil 10. Thereby, the communication device 1 can increase the amount of received signal by using the magnetic field reinforced by the support coil 30.
  • the support coil 30 is arranged so as to partially overlap the transmission coil 10. As a result, the signal amount can be increased while suppressing the coil arrangement area.
  • the communication device 1 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • the same components are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.
  • the support coil 30 is arranged adjacent to or overlapping the side of the transmission coil 10 on which the reception coil 20 is arranged. In that respect, it differs from the first embodiment. That is, in the communication device 1 according to the second embodiment, the support coil 30 is adjacent to or partially overlapped with one side (transmission side first side 11) different from that of the first embodiment in the in-plane direction of the transmission coil 10. It differs from the first embodiment in that it is arranged.
  • Example 4 When the support coil 30 is adjacent to the transmission coil 10 (see FIG. 5, hereinafter referred to as Example 4), when the transmission coil 10 and the support coil 30 are overlapped (see FIG. 6, hereinafter referred to as Example 5), the transmission coil 10 and When the amount of overlap with the support coil 30 was increased (see FIG. 7, hereinafter referred to as Example 6), the time and the change in the signal amount were measured. In addition, the ratio of the signal amount of each example to Example 1 was calculated for each. As a result, as shown in FIGS. 8 and 9, an increase in the signal amount was observed in all of Examples 4 to 6 with respect to Example 1.
  • Example 4 a 3% increase in the amount of signal was observed compared to Example 1.
  • Example 5 a 9% increase in the amount of signal was observed compared to Example 1.
  • Example 6 a 3% increase in the amount of signal was observed as compared with Example 1. As described above, an increase in the amount of signal was observed in each case.
  • the communication device 1 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12.
  • the same components are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.
  • the support coil 30 has two intersecting sides of the transmission coil 10 (the first side 11 on the transmission side and the second side 12 on the transmission side). It differs from the first and second embodiments in that a plurality of sides (first side 31 on the support side) are arranged along each side.
  • the support coils 30 according to the third embodiment are different from the first and second embodiments in that a plurality of support coils 30 are arranged along the two in-plane directions of the transmission coil 10.
  • the support coil 30 is arranged so as to surround the transmission coil 10.
  • the support coil 30 arranged along one side of the transmission coil 10 (for example, the first side 11 on the transmission side) is arranged along the other side (second side 12 on the transmission side). It is arranged at a different position in the out-of-plane direction from the support coil 30.
  • Example 7 an embodiment of the communication device 1 according to the present embodiment will be described.
  • the support coil 30 was adjacent to the transmission coil 10 (see FIGS. 10 and 11; hereinafter referred to as Example 7)
  • the time and the change in the signal amount were measured.
  • FIG. 12 in Example 7, a 12% increase in the signal amount was observed as compared with Example 1.
  • a plurality of support coils 30 are arranged along one side in a direction along each of the two intersecting sides of the transmission coil 10. As a result, the signal strength transmitted from the transmission coil 10 can be further increased.
  • the communication device 1 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 19.
  • the same components are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.
  • the communication device 1 according to the fourth embodiment improves the flexibility of the arrangement position of the receiving coil 20 by transmitting a signal to the receiving coil 20 using a plurality of transmitting coils 10. Is. For example, by selecting a coil that transmits a signal according to the position of the receiving coil 20 from a plurality of transmitting coils 10, the flexibility of the arrangement position of the receiving coil 20 is improved.
  • the transmission coils 10 are arranged side by side in the direction along one side (the second side 12 on the transmission side), and the first to third embodiments are made. Is different.
  • the receiving coil 20 is arranged along the in-plane direction on one side intersecting the direction in which the transmitting coil 10 is arranged, from the first to the third. Different from the embodiment.
  • the communication device 1 according to the fourth embodiment includes a transmission circuit 40, a switch unit 50, and a control unit 60, in that the communication devices 1 include the first to third embodiments. Different from.
  • the transmission coils 10 are arranged so as to be overlapped with each other, and one side (first side 11 on the transmission side) intersecting in the arrangement direction is arranged so as to be offset from each other.
  • the transmission circuit 40 outputs a transmission signal to a plurality of transmission coils 10.
  • the transmission circuit 40 transmits a transmission signal by, for example, applying a signal to one end of the transmission coil 10 (hereinafter, also referred to as a positive 101) and the other end of the transmission coil 10 (hereinafter, also referred to as a negative 102). Send out.
  • the transmission circuit 40 has a negative 102 of a predetermined transmission coil 10 and a negative 102 of the transmission coil 10 arranged at positions two positions apart from each other in the arrangement direction. Apply a signal for transmission.
  • the transmission circuit 40 outputs transmission signals in the same direction to the plurality of transmission coils 10.
  • the switch unit 50 connects a plurality of predetermined transmission coils 10 in series, for example, as shown in FIGS. 15 and 17.
  • the switch unit 50 selects, for example, the transmission coil 10 to be connected according to the arrangement position of the reception coil 20. As shown in FIGS. 15 and 17, the switch unit 50 connects two adjacent transmission coils 10 in series.
  • the switch unit 50 connects two adjacent transmission coils 10 in series, for example, by activating or turning off the transfer gate 51 (hereinafter, also simply referred to as the gate 51). In the present embodiment, the switch unit 50 connects three adjacent transmission coils 10 in series.
  • the transfer gate 51 circled in FIGS. 15 and 17 is active, and the transfer gate 51 not circled is off.
  • the inverter circled is active and connected to the transmission circuit 40, and the inverter not circled is off and the output is high impedance.
  • the transmission circuit 40 applies a transmission signal to both ends of the transmission coil 10 connected in series by the switch unit 50. As a result, a current corresponding to the signal flows in the same direction in the transmission coil 10 connected in series.
  • the control unit 60 is realized by operating, for example, a CPU or a state machine.
  • the control unit 60 specifies the position of the receiving coil 20 with respect to the transmitting coil 10. Further, the control unit 60 controls the operation of the switch unit 50 and the transmission circuit 40 according to the specified position.
  • the receiving coil 20 is arranged with respect to the transmitting coil 10.
  • the transmission circuit 40 sequentially outputs a transmission signal to each transmission coil 10.
  • the control unit 60 specifies the position of the transmission coil 10 outputting the transmission signal to the position of the reception coil 20 when the strength of the signal received by the reception coil 20 is the highest.
  • the control unit 60 activates the gate 51 of the switch unit 50 according to the position of the reception coil 20 with respect to the position of the specified transmission coil 10.
  • the control unit 60 is arranged on the side of the specified transmission coil 10 in the in-plane direction of the reception coil 20 and closest to the reception coil 20 (hereinafter, also referred to as a communication edge). Enables the transmission coil 10 to be generated.
  • the control unit 60 enables three transmission coils 10. For example, as shown in FIG. 14, it is specified that the receiving coil 20 is closest to the n-1st communication edge on the nth (n is an arbitrary natural number) transmitting coil 10. If so, the control unit 60 controls the switch unit 50 so as to enable the n-1st and n-2nd transmission coils 10. For example, as shown in FIG.
  • the control unit 60 has a gate 51 connecting the positive 101 of the nth transmission coil 10 and the positive 101 of the n-1st transmission coil 10, and an n-1st negative 102. By activating the gate 51 that connects the n-2nd positive 101 and the n-2nd positive 101, the three transmission coils 10 are connected in series.
  • control unit 60 connects the transmission circuit 40 to the negative 102 of the nth transmission coil 10 and the negative 102 of the n-2nd transmission coil 10. As a result, as shown in FIG. 14, current flows in the same direction in the transmitting coil 10 connected in series at a position close to the receiving coil 20.
  • the control unit 60 controls.
  • the switch unit 50 is controlled so as to enable the n + 1st and n + 2nd transmission coils 10.
  • the control unit 60 has, for example, a gate 51 connecting the positive 101 of the nth transmission coil 10 and the positive 101 of the n + 1st transmission coil 10, and the n + 1th negative 102 and the n + 2nd. By activating the gate 51 that connects to the positive 101, the three transmission coils 10 are connected in series.
  • control unit 60 connects the transmission circuit 40 to the negative 102 of the nth transmission coil 10 and the negative 102 of the n + second transmission coil 10. As a result, as shown in FIG. 16, current flows in the same direction in the transmitting coil 10 connected in series at a position close to the receiving coil 20.
  • Example 10 Next, an embodiment of the communication device 1 according to the present embodiment will be described.
  • the transmitting coils 10 were connected in series, and the current waveform in the transmitting coil 10 and the voltage waveform in the receiving coil 20 were compared.
  • the transmitting coil 10 and the receiving coil 20 are arranged one by one (example 1), when three transmitting coils 10 are connected in series (example 8 is taken), three transmitting coils 10 are connected in series and at the same time.
  • a comparison was made in the case where the current value was increased in the same manner as in Example 1 according to the increase in the resistance value of the three transmission coils 10 (see FIG. 18, Example 9).
  • FIG. 19 in Example 8, a 13% increase in the received voltage was confirmed as compared with Example 1. Further, in Example 9, a 38% increase in the received voltage was confirmed as compared with Example 1.
  • the communication device 1 further includes a transmission circuit 40 that outputs signals for transmission to a plurality of transmission coils 10, the transmission coils 10 are arranged side by side in a direction along one side, and the reception coil 20 is a transmission coil.
  • the transmission circuit 40 is arranged along the in-plane direction on one side intersecting the arrangement direction of the ten, and the transmission circuit 40 outputs a transmission signal to the plurality of transmission coils 10 in the same direction.
  • the plurality of transmission coils 10 can output a signal to the reception coil 20, the strength of the transmitted signal can be further increased.
  • the communication device 1 further includes a switch unit 50 for connecting a plurality of predetermined transmission coils 10 in series, and the transmission circuit 40 transmits a transmission signal to the plurality of transmission coils 10 connected by the switch unit 50. Send out.
  • a transmission signal can be output to the transmission coil 10 selected according to the position of the reception coil 20. Therefore, since the transmission coil 10 to be enabled can be selected according to the position of the reception coil 20, the versatility of the design of the communication device 1 can be improved. Further, since the arrangement position of the receiving coil 20 can be made flexible with respect to the plurality of transmitting coils 10, the yield can be improved as compared with the case where the receiving coil 20 is positioned on one transmitting coil 10.
  • the transmission coils 10 are arranged so as to be overlapped with each other, and the side intersecting in the arrangement direction is shifted from each other. As a result, one side intersecting the arrangement direction of the plurality of transmission coils 10 is arranged so as to be overlapped with each other at the position where the receiving coil 20 is overlapped. Therefore, the strength of the transmitted signal can be increased.
  • the transmission coil 10 and the support coil 30 are arranged adjacent to each other or partially overlapped with each other in the in-plane direction, but the present invention is not limited thereto.
  • the transmission coil 10 and the support coil 30 may be arranged so as to be offset in the out-of-plane direction.
  • the winding direction and the number of windings of the transmitting coil 10 and the receiving coil 20 are not particularly limited in the first to third embodiments.
  • the winding direction and the number of windings of the support coil 30 are not particularly limited in the first to third embodiments.
  • a plurality of support coils 30 may be arranged adjacent to or partially overlapping one side of the transmission coil 10. That is, a plurality of support coils 30 may be arranged in a direction intersecting one side of the transmission coil 10, and one of them may be arranged adjacent to or partially overlapping one side of the transmission coil 10. Further, the size of the cross section of the support coil 30 is not limited to the same size as the size of the cross section of the transmission coil 10.
  • two receiving coils 20 may be arranged side by side along the arrangement direction of the transmitting coils 10 connected in series.
  • the receiving coils 20 may be arranged side by side in the out-of-plane direction. This makes it possible to transmit the same signal from the plurality of transmitting coils 10 to the plurality of receiving coils 20. Further, even when a plurality of receiving coils 20 are used, the flexibility of the arrangement of the receiving coils 20 with respect to the transmitting coils 10 can be ensured.
  • the communication device 1 is provided with the control unit 60, but the communication device 1 is not limited to this.
  • the control unit 60 is not included in the communication device 1, and may be used only when the communication device 1 is manufactured.
  • the sizes of the transmission coil and the support coil are not limited to the same.
  • the length of one side of the support coil may be shorter than the length of one side of the transmission coil.
  • the support coil may be a rectangle having a short side with respect to one side of the transmission coil.
  • the support coil may be arranged so that either the short side or the long side is overlapped with the transmission coil.
  • Communication device 10 Transmit coil 20 Receive coil 30 Support coil 40 Transmit circuit 50 Switch unit 60 Control unit

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Abstract

チップコストの増大を抑制しつつ、配置の自由度を向上した通信装置を提供する。　少なくとも２つのコイル間で磁界を用いて通信する通信装置１であって、板状の送信コイル１０と、送信コイル１０の面内方向に対して、面内方向を交差して配置される板状の受信コイル２０と、を備える。

Description

通信装置
　本発明は、通信装置に関する。
　従来より、記憶装置としてＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の揮発性メモリ（ＲＡＭ）が知られている。ＤＲＡＭには、演算装置（以下、論理チップという）の高性能化やデータ量の増大に耐えうる大容量化が求められている。そこで、メモリ（メモリセルアレイ、メモリチップ）の微細化及びセルの平面的な増設による大容量化が図られてきた。一方で、微細化によるノイズへの惰弱性や、ダイ面積の増加等により、この種の大容量化は限界に達してきている。
　そこで、昨今では、平面的なメモリを複数積層して３次元化（３Ｄ化）して大容量化を実現する技術が開発されている。そして、複数積層されたモジュールを電気的に接続する半導体モジュールが提案されている。また、モジュール間の通信について、コイルを用いて通信する装置が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
国際公開第２００９／１１３３７３号 国際公開第２００８／１０２８１４号
　特許文献１では、送信コイル及び受信コイルの一辺同士を対向させて、通信することが開示されている。一方、送信コイル及び受信コイルの異なる配置については開示されていない。
　また、特許文献２では、１つの受信コイルと複数の送信コイルとを組み合わせて互いに通信することが開示されている。特許文献２では、複数の送信コイルごとに、送信器が配置されるため、コイルの配置面積が大きくなる。また、特許文献２では、コイルの配置面積の増大によりチップコストが増大する。
　そこで、本発明は、チップコストの増大を抑制しつつ、配置の自由度を向上した通信装置を提供することを目的とする。
　本発明は、少なくとも２つのコイル間で磁界を用いて通信する通信装置であって、板状の送信コイルと、前記送信コイルの面内方向に対して、面内方向を交差して配置される板状の受信コイルと、を備える通信装置に関する。
　また、前記送信コイル及び前記受信コイルは、矩形コイルであり、前記受信コイルは、一辺が前記送信コイルの一辺に沿って配置されるのが好ましい。
　また、通信装置は、前記送信コイルの所定の一辺に沿う方向に、一辺を沿わせて配置されるサポートコイルであって、前記送信コイルに並べて配置されるサポートコイルをさらに備えるのが好ましい。
　また、前記サポートコイルは、前記送信コイルに一部を重ねて配置されるのが好ましい。
　また、前記サポートコイルは、前記送信コイルの交差する二辺のそれぞれに沿う方向に、一辺を沿わせて複数配置されるのが好ましい。
　また、通信回路は、複数の前記送信コイルに送信用の信号を出力する送信回路、をさらに備え、前記送信コイルは、一辺に沿う方向に並べて配置され、前記受信コイルは、前記送信コイルの配置される方向に交差する一辺に、面内方向を沿わせて配置され、前記送信回路は、複数の前記送信コイルに対して同一の向きに送信用の信号を出力するのが好ましい。
　また、通信装置は、所定の複数の前記送信コイルを直列に接続するスイッチ部をさらに備え、前記送信回路は、前記スイッチ部によって接続される複数の前記送信コイルに送信用の信号を送出するのが好ましい。
　また、前記送信コイルは、互いに重ねて配置されるとともに、配置される方向に交差する一辺同士をずらして配置されるのが好ましい。
　本発明によれば、チップコストの増大を抑制しつつ、配置の自由度を向上した通信装置を提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る通信装置の例２を示す平面図である。 第１実施形態の通信装置の例３を示す平面図である。 第１実施形態の通信装置の例３を示す側面図である。 第１実施形態の通信装置の例２及び例３における時間と信号量との関係を示すグラフである。 第２実施形態の通信装置の例４を示す平面図である。 第２実施形態の通信装置の例５を示す平面図である。 第２実施形態の通信装置の例６を示す平面図である。 第２実施形態の通信装置の例４から例６における時間と信号量との関係を示すグラフである。 第２実施形態の通信装置の例４から例６において、サポートコイルを用いない場合との信号量の比を表すグラフである。 第３実施形態の通信装置の例７を示す平面図である。 第３実施形態の通信装置の例７を示す側面図である。 第３実施形態の通信装置の例７において、時間と信号量との関係を示すグラフである。 本発明の第４実施形態に係る通信装置の一例及び他の例を示す平面図である。 第４実施形態の通信装置の他の例において送信コイルの接続態様を示す概略図である 第４実施形態の通信装置の他の例におけるスイッチ部の動作態様を示す回路図である。 第４実施形態の通信装置の他の例において送信コイルの他の接続態様を示す概略図である。 第４実施形態の通信装置の他の例においてスイッチ部の他の動作態様を示す回路図である。 第４実施形態の通信装置の他の例において時間と送信コイルの電流値との関係を示すグラフである。 第４実施形態の通信装置の他の例において時間と受信コイルの電圧値との関係を示すグラフである。 変形例に係る通信装置の２つの受信コイルと送信コイルとの位置関係を示す概略側面図である。
　以下、本発明の各実施形態に係る通信装置１及びその製造方法について図１から図１９を参照して説明する。
　各実施形態に係る通信装置１は、板状かつ矩形の送信コイル１０と、板状かつ矩形の受信コイル２０との通信においてチップコストの増大を抑制しつつ、通信感度を向上することを図るものである。送信コイル１０は、例えば、１つの基板（図示せず）の一面に配置される。受信コイル２０は、例えば、他の基板（図示せず）の一面に配置される。そして、他の基板は、１つの基板の面内方向に、面内方向を傾斜して配置される。各実施形態に係る通信装置１は、例えば、２つの基板間の通信を実施するように構成される。
［第１実施形態］
　次に、本発明の第１実施形態に係る通信装置１について、図１から図４を参照して説明する。
　通信装置１は、少なくとも２つのコイル間で磁界を用いて通信する。通信装置１は、例えば、図１から図３に示すように、送信コイル１０と、受信コイル２０と、サポートコイル３０と、を備える。
　送信コイル１０は、例えば、板状のコイルである。送信コイル１０は、例えば、矩形コイルである。送信コイル１０は、例えば、送信用の信号を出力する送信用回路（図示せず）に接続される。
　受信コイル２０は、例えば、板状のコイルである。受信コイル２０は、例えば、矩形コイルである。受信コイル２０は、送信コイル１０の面内方向に対して、面内方向を交差して配置される。具体的には、受信コイル２０は、図３に示すように、送信コイル１０の面内方向に対して、面内方向を垂直又は略垂直になるように配置される。また、受信コイル２０は、図１及び図２に示すように、一辺が送信コイル１０の一辺（送信側第一辺１１）に沿って配置される。本実施形態において、受信コイル２０は、送信コイル１０の一辺（送信側第一辺１１）の巻き線上に一辺を沿わせて配置される。受信コイル２０は、例えば、送信コイル１０から送信された信号を受信する受信用回路（図示せず）に接続される。
　サポートコイル３０は、例えば、板状のコイルである。サポートコイル３０は、例えば、矩形コイルである。サポートコイル３０は、いずれの信号出力回路にも接続されない、閉ループ又は開ループのコイルである。サポートコイル３０は、送信コイル１０に並べて配置される。また、サポートコイル３０は、送信コイル１０の面内方向に、面内方向を沿わせて配置される。サポートコイル３０は、例えば、送信コイル１０の所定の一辺に沿う方向に、一辺を沿わせて配置される。具体的には、サポートコイル３０は、図１に示すように、受信コイル２０が配置される一辺（送信側第一辺１１）に交差する送信コイル１０の一辺（送信側第二辺１２）に、一辺（サポート側第一辺３１）を沿わせて配置される。また、サポートコイル３０は、他の例として、図２に示すように、受信コイル２０が配置される一辺（送信側第一辺１１）に交差する送信コイル１０の一辺（送信側第二辺１２）のそれぞれに、一辺（サポート側第一辺３１）を沿わせて２つ配置される。すなわち、サポートコイル３０は、他の例として、送信コイル１０の対向する２辺（送信側第二辺１２）のそれぞれに一辺（サポート側第一辺３１）を沿わせて一対に配置される。これにより、サポートコイル３０は、他の例として、受信コイル２０に重ねられる一辺（送信側第一辺１１）に交差する二辺（送信側第二辺１２）のそれぞれに沿って一対に配置される。
　本実施形態において、サポートコイル３０は、送信コイル１０に一部を重ねて配置される。本実施形態において、サポートコイル３０は、受信コイル２０の一辺にも重ねて配置される。これにより、サポートコイル３０は、図３に示すように、１つの基板の一面上において、送信コイル１０と一部重なる領域に配置される。そして、サポートコイル３０は、受信コイル２０の一辺の端部に隣接（近接）配置される。
　次に、本実施形態に係る通信装置１の動作について説明する。
　送信コイル１０に対して送信用の信号が印加されると、送信コイル１０に磁界が発生する。受信コイル２０は、発生した磁界による誘導起電力によって信号を受信する。
　ここで、サポートコイル３０には、送信コイル１０にて発生した磁界によって、誘導起電力が発生し過渡的な微小電流が流れる。サポートコイル３０は、この電流により、送信コイル１０から出力される磁界を補強する磁界を発生する。これにより、受信コイル２０は、送信コイル１０から送信される磁界との結合に加えて、サポートコイル３０によって補強された磁界とも結合することによって、より多くの信号を受信する。
［実施例］
　次に、本実施形態に係る通信装置１の実施例について説明する。
　サポートコイル３０を用いない場合（以下、例１とする）、１つのサポートコイル３０を用いる場合（図１参照、以下例２とする）、２つのサポートコイル３０を用いる場合（図２参照、以下例３とする）のそれぞれについて、時間と信号量の変化とを計測した。その結果、図４に示すように、例１に対して、例２及び例３ともに、信号量の増加が認められた。例２では、例１に対して６％の信号量の増加が認められた。例３では、例１に対して１０％の信号量の増加が認められた。このように、いずれの場合でも信号量の増加が認められた。
　以上のような第１実施形態に係る通信装置１によれば、以下の効果を奏する。
（１）少なくとも２つのコイル間で磁界を用いて通信する通信装置１であって、板状の送信コイル１０と、送信コイル１０の面内方向に対して、面内方向を交差して配置される板状の受信コイル２０と、を備える。これにより、送信コイル１０及び受信コイル２０について、配置の自由度を向上することができる。また、送信コイル１０及び受信コイル２０の対で自由に構成されるので、チップコストの増大を抑制することができる。
（２）送信コイル１０及び受信コイル２０は、矩形コイルであり、受信コイル２０は、一辺が送信コイル１０の一辺に沿って配置される。これにより、矩形コイル同士において、配置の自由度を向上することができる。
（３）通信装置１は、送信コイル１０の所定の一辺に沿う方向に、一辺を沿わせて配置されるサポートコイル３０であって、送信コイル１０に並べて配置されるサポートコイル３０をさらに備える。これにより、通信装置１は、サポートコイル３０によって補強される磁界を用いて、受信される信号量を増加させることができる。
（４）サポートコイル３０は、送信コイル１０に一部を重ねて配置される。これにより、コイルの配置面積を抑制しつつ、信号量を増加させることができる。
［第２実施形態］
　次に、本発明の第２実施形態に係る通信装置１について、図５から図９を参照して説明する。第２実施形態において、同一構成について同一の符号を付し、説明を簡略化又は省略する。
　第２実施形態に係る通信装置１は、図５から図７に示すように、サポートコイル３０が、送信コイル１０の辺のうち、受信コイル２０の配置される辺に隣接又は重ねて配置される点で、第１実施形態と異なる。すなわち、第２実施形態に係る通信装置１は、サポートコイル３０が、送信コイル１０の面内方向において、第１実施形態とは異なる一辺（送信側第一辺１１）に隣接又は一部重ねて配置される点で第１実施形態と異なる。
［実施例］
　次に、本実施形態に係る通信装置１の実施例について説明する。
　サポートコイル３０を送信コイル１０に隣接する場合（図５参照、以下例４とする）、送信コイル１０とサポートコイル３０とを重ねる場合（図６参照、以下例５とする）、送信コイル１０とサポートコイル３０との重ね量を増加した場合（図７参照、以下例６とする）のそれぞれについて、時間と信号量の変化とを計測した。また、それぞれについて、例１に対するそれぞれの例の信号量の比を算出した。その結果、図８及び図９に示すように、例１に対して、例４から例６はすべて、信号量の増加が認められた。例４では、例１に対して３％の信号量の増加が認められた。例５では、例１に対して９％の信号量の増加が認められた。例６では、例１に対して３％の信号量の増加が認められた。このように、いずれの場合でも信号量の増加が認められた。
［第３実施形態］
　次に、本発明の第３実施形態に係る通信装置１ついて、図１０から図１２を参照して説明する。第３実施形態において、同一構成について同一の符号を付し、説明を簡略化又は省略する。
　第３実施形態に係る通信装置１は、図１０及び図１１に示すように、サポートコイル３０が、送信コイル１０の交差する二辺（送信側第一辺１１及び送信側第二辺１２）のそれぞれに沿う方向に、一辺（サポート側第一辺３１）を沿わせて複数配置される点で、第１及び第２実施形態と異なる。すなわち、第３実施形態に係るサポートコイル３０は、送信コイル１０の面内方向の２方向に沿って複数配置される点で、第１及び第２実施形態と異なる。特に、第３実施形態に係る通信装置１は、サポートコイル３０が、送信コイル１０を囲繞するように配置される。また、サポートコイル３０のうち、送信コイル１０の一辺（例えば、送信側第一辺１１）に沿って配置されるサポートコイル３０は、他方の辺（送信側第二辺１２）に沿って配置されるサポートコイル３０よりも面外方向において異なる位置に配置される。
［実施例］
　次に、本実施形態に係る通信装置１の実施例について説明する。
　サポートコイル３０を送信コイル１０に隣接する場合（図１０，図１１参照、以下例７とする）、のそれぞれについて、時間と信号量の変化とを計測した。その結果、図１２に示すように、例７では、例１に対して１２％の信号量の増加が認められた。
　以上のような第３実施形態に係る通信装置１によれば、以下の効果を奏する。
（５）サポートコイル３０は、送信コイル１０の交差する二辺のそれぞれに沿う方向に、一辺を沿わせて複数配置される。これにより、送信コイル１０から送信される信号強度をより強くすることができる。
［第４実施形態］
　次に、本発明の第４実施形態に係る通信装置１について、図１３から図１９を参照して説明する。第４実施形態において、同一構成について同一の符号を付し、説明を簡略化又は省略する。
　第４実施形態に係る通信装置１は、図１３に示すように、複数の送信コイル１０を用いて受信コイル２０に信号を送信することにより、受信コイル２０の配置位置の柔軟性を向上するものである。例えば、受信コイル２０の位置に応じて信号を送信するコイルを複数の送信コイル１０から選択することにより、受信コイル２０の配置位置の柔軟性を向上するものである。
　第４実施形態に係る通信装置１は、図１３に示すように、送信コイル１０が、一辺（送信側第二辺１２）に沿う方向に並べて配置される点で、第１から第３実施形態と異なる。また、第４実施形態に係る通信装置１は、受信コイル２０が、送信コイル１０の配置される方向に交差する一辺に、面内方向を沿わせて配置される点で、第１から第３実施形態と異なる。また、第４実施形態に係る通信装置１は、図１４から図１７に示すように、送信回路４０と、スイッチ部５０と、制御部６０と、を備える点で、第１から第３実施形態と異なる。また、本実施形態において、送信コイル１０は、互いに重ねて配置されるとともに、配置される方向に交差する一辺（送信側第一辺１１）同士をずらして配置される。
　送信回路４０は、複数の送信コイル１０に送信用の信号を出力する。送信回路４０は、例えば、送信コイル１０の一端（以下、ポジ１０１ともいう）と、送信コイル１０の他端（以下、ネガ１０２ともいう）とに信号を印加することにより、送信用の信号を送出する。本実施形態において、送信回路４０は、図１４及び図１６に示すように、所定の送信コイル１０のネガ１０２と、配置方向で２つずれた位置に配置される送信コイル１０のネガ１０２とに送信用の信号を印加する。送信回路４０は、複数の送信コイル１０に対して同一の向きに送信用の信号を出力する。
　スイッチ部５０は、例えば、図１５及び図１７に示すように、所定の複数の送信コイル１０を直列に接続する。スイッチ部５０は、例えば、受信コイル２０の配置位置に応じて、接続する送信コイル１０を選択する。スイッチ部５０は、図１５及び図１７に示すように、隣接する２つの送信コイル１０を直列に接続する。スイッチ部５０は、例えば、トランスファーゲート５１（以下、単にゲート５１ともいう）をアクティブ又はオフすることにより、隣接する２つの送信コイル１０を直列に接続する。本実施形態において、スイッチ部５０は、隣接する３つの送信コイル１０を直列に接続する。なお、図１５及び図１７において丸で囲まれたトランスファーゲート５１がアクティブ、丸で囲まれていないトランスファーゲート５１はオフとなっている。また、同様に丸で囲まれたインバータがアクティブで送信回路４０に接続され、丸で囲まれていないインバータはオフで出力がハイインピーダンスとなっている。
　以上の送信回路４０及びスイッチ部５０によれば、送信回路４０は、スイッチ部５０によって直列に接続された送信コイル１０の両端に送信用の信号を印加する。これにより、直列に接続される送信コイル１０には、同一の方向に信号に応じた電流が流れる。
　制御部６０は、例えば、ＣＰＵあるいはステートマシンが動作することにより実現される。制御部６０は、送信コイル１０に対する受信コイル２０の位置を特定する。また、制御部６０は、特定された位置に応じて、スイッチ部５０及び送信回路４０による動作を制御する。
　次に、本実施形態に係る通信装置１の動作について説明する。
　まず、送信コイル１０に対して、受信コイル２０が配置される。次いで、送信回路４０は、それぞれの送信コイル１０に順次、送信用の信号を出力する。制御部６０は、受信コイル２０によって受信された信号の強度が最も高くなる際において、送信用の信号を出力している送信コイル１０の位置を受信コイル２０の位置に特定する。制御部６０は、特定された送信コイル１０の位置に対する受信コイル２０の位置に応じて、スイッチ部５０のゲート５１をアクティブにする。
　制御部６０は、特定された送信コイル１０において、受信コイル２０の面内方向に沿う方向の辺であって、受信コイル２０に最も近接している辺（以下、通信エッジともいう）側に配置される送信コイル１０を有効にする。本実施形態において、制御部６０は、３つの送信コイル１０を有効にする。例えば、図１４に示すように、受信コイル２０がｎ番目（ｎは任意の自然数）の送信コイル１０上で、ｎ－１番目側の通信エッジに受信コイル２０が最も近接していると特定された場合、制御部６０は、ｎ－１番目及びｎ－２番目の送信コイル１０を有効にするようにスイッチ部５０を制御する。制御部６０は、例えば、図１５に示すように、ｎ番目の送信コイル１０のポジ１０１とｎ－１番目の送信コイル１０のポジ１０１とを接続するゲート５１と、ｎ－１番目のネガ１０２とｎ－２番目のポジ１０１とを接続するゲート５１とをアクティブにすることで、３つの送信コイル１０を直列に接続する。
　また、制御部６０は、ｎ番目の送信コイル１０のネガ１０２と、ｎ－２番目の送信コイル１０のネガ１０２とに送信回路４０を接続する。これにより、図１４に示すように、直列に接続される送信コイル１０は、受信コイル２０に近接する位置において、同一方向に電流が流れる。
　一方、例えば、図１６に示すように、受信コイル２０がｎ番目の送信コイル１０上で、ｎ＋１番目側の通信エッジに受信コイル２０が最も近接していると特定された場合、制御部６０は、ｎ＋１番目及びｎ＋２番目の送信コイル１０を有効にするようにスイッチ部５０を制御する。制御部６０は、例えば、図１７に示すように、ｎ番目の送信コイル１０のポジ１０１とｎ＋１番目の送信コイル１０のポジ１０１とを接続するゲート５１と、ｎ＋１番目のネガ１０２とｎ＋２番目のポジ１０１とを接続するゲート５１とをアクティブにすることで、３つの送信コイル１０を直列に接続する。
　また、制御部６０は、ｎ番目の送信コイル１０のネガ１０２と、ｎ＋２番目の送信コイル１０のネガ１０２とに送信回路４０を接続する。これにより、図１６に示すように、直列に接続される送信コイル１０は、受信コイル２０に近接する位置において、同一方向に電流が流れる。
［実施例］
　次に、本実施形態に係る通信装置１の実施例について説明する。
　図１７のように送信コイル１０を直列に接続して、送信コイル１０における電流波形と、受信コイル２０における電圧波形とを比較した。送信コイル１０と受信コイル２０とを１つずつ配置した場合（例１）、送信コイル１０を直列に３つ接続した場合（例８とるする）、送信コイル１０を３つ直列に接続するとともに、３つの送信コイル１０の抵抗値の増加に応じて電流値を例１と同様になるように増加させた場合（図１８参照、例９とする）について比較した。その結果、図１９に示すように、例８は、例１に対して、１３％の受信電圧の増加が確認された。また、例９は、例１に対して、３８％の受信電圧の増加が確認された。
　以上のような第４実施形態に係る通信装置１によれば、以下の効果を奏する。
（６）通信装置１は、複数の送信コイル１０に送信用の信号を出力する送信回路４０、をさらに備え、送信コイル１０は、一辺に沿う方向に並べて配置され、受信コイル２０は、送信コイル１０の配置される方向に交差する一辺に、面内方向を沿わせて配置され、送信回路４０は、複数の送信コイル１０に対して同一の向きに送信用の信号を出力する。これにより、受信コイル２０に対して複数の送信コイル１０が信号を出力することができるので、送信される信号の強度をより強くすることができる。
（７）通信装置１は、所定の複数の送信コイル１０を直列に接続するスイッチ部５０をさらに備え、送信回路４０は、スイッチ部５０によって接続される複数の送信コイル１０に送信用の信号を送出する。これにより、受信コイル２０の位置に応じて選択された送信コイル１０に送信用の信号を出力させることができる。したがって、受信コイル２０の位置に応じて、有効にされる送信コイル１０を選択することができるので、通信装置１の設計の汎用性を向上できる。また、複数の送信コイル１０に対して受信コイル２０の配置位置を柔軟にすることができるので、１つの送信コイル１０上に受信コイル２０を位置決めする場合に比べ、歩留まりを向上することができる。
（８）送信コイル１０は、互いに重ねて配置されるとともに、配置される方向に交差する一辺同士をずらして配置される。これにより、受信コイル２０に重ねる位置に複数の送信コイル１０の配置方向に交差する一辺同士が重ねて配置されることになる。したがって、送信される信号の強度をより強くすることができる。
　以上、本発明の通信装置の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
　例えば、上記第１から第３実施形態において、送信コイル１０とサポートコイル３０とは面内方向において隣接又は一部重ねて配置される例を説明したが、これに制限されない。送信コイル１０及びサポートコイル３０は、面外方向にずれて配置されてもよい。また、送信コイル１０及び受信コイル２０の巻き方向及び巻き数は、第１から第３実施形態において、特に限定されない。また、サポートコイル３０の巻き方向及び巻き数は、第１から第３実施形態において、特に限定されない。
　また、上記第１から第３実施形態において、送信コイル１０の四辺のいずれかにサポートコイル３０を１つ配置する例を示したが、これに制限されない。サポートコイル３０は、送信コイル１０の一辺に隣接又は一部重なって複数配置されてもよい。すなわち、サポートコイル３０は、送信コイル１０の一辺に交差する方向に複数並べられるとともに、そのうちの１つが送信コイル１０の一辺に隣接又は一部重なって配置されてもよい。また、サポートコイル３０の断面の大きさは、送信コイル１０の断面の大きさと同じ大きさであることには制限されない。
　また、上記第４実施形態において、図２０に示すように、直列に接続される送信コイル１０の配列方向に沿って、２つの受信コイル２０を並べて配置してもよい。ここで、受信コイル２０は、面外方向に並べて配置されてよい。これにより、複数の送信コイル１０から、複数の受信コイル２０に同一の信号を送信することが可能になる。また、複数の受信コイル２０を用いる場合であっても、送信コイル１０に対する受信コイル２０の配置の柔軟性を確保することができる。
　また、上記第４実施形態において、通信装置１は、制御部６０を備えるとしたが、これに制限されない。制御部６０は、通信装置１に含まれず、通信装置１の製造時にのみに用いられてもよい。
　また、上記実施形態において、送信コイルとサポートコイルとの大きさは、同じであることに限定されない。サポートコイルの一辺の長さは、送信コイルの一辺よりも短くてもよい。サポートコイルは、送信コイルの一辺に対して短辺の短い長方形であってもよい。サポートコイルは、短辺又は長辺のいずれかを送信コイルに重ねて配置されてもよい。
１　通信装置
１０　送信コイル
２０　受信コイル
３０　サポートコイル
４０　送信回路
５０　スイッチ部
６０　制御部

Claims (8)

  1. 　少なくとも２つのコイル間で磁界を用いて通信する通信装置であって、
    　板状の送信コイルと、
    　前記送信コイルの面内方向に対して、面内方向を交差して配置される板状の受信コイルと、
    を備える通信装置。
  2. 　前記送信コイル及び前記受信コイルは、矩形コイルであり、
    　前記受信コイルは、一辺が前記送信コイルの一辺に沿って配置される請求項１に記載の通信装置。
  3. 　前記送信コイルの所定の一辺に沿う方向に、一辺を沿わせて配置されるサポートコイルであって、前記送信コイルに並べて配置されるサポートコイルをさらに備える請求項１又は２に記載の通信装置。
  4. 　前記サポートコイルは、前記送信コイルに一部を重ねて配置される請求項３に記載の通信装置。
  5. 　前記サポートコイルは、前記送信コイルの交差する二辺のそれぞれに沿う方向に、一辺を沿わせて複数配置される請求項３又は４に記載の通信装置。
  6. 　複数の前記送信コイルに送信用の信号を出力する送信回路、
    をさらに備え、
    　前記送信コイルは、一辺に沿う方向に並べて配置され、
    　前記受信コイルは、前記送信コイルの配置される方向に交差する一辺に、面内方向を沿わせて配置され、
    　前記送信回路は、複数の前記送信コイルに対して同一の向きに送信用の信号を出力する請求項１から３のいずれかに記載の通信装置。
  7. 　所定の複数の前記送信コイルを直列に接続するスイッチ部をさらに備え、
    　前記送信回路は、前記スイッチ部によって接続される複数の前記送信コイルに送信用の信号を送出する請求項６に記載の通信装置。
  8. 　前記送信コイルは、互いに重ねて配置されるとともに、配置される方向に交差する一辺同士をずらして配置される請求項６又は７に記載の通信装置。
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