WO2022070929A1

WO2022070929A1 - 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法

Info

Publication number: WO2022070929A1
Application number: PCT/JP2021/034006
Authority: WO
Inventors: 秀樹内田
Original assignee: 日本ゼオン株式会社
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2021-09-15
Publication date: 2022-04-07
Also published as: US20230371379A1; TW202215686A; CN116325475A; JPWO2022070929A1

Abstract

熱電変換モジュールは、表面及び裏面を有する絶縁性のシート基板と、複数の熱電変換素子と、配線層とを備える。複数の熱電変換素子は、前記シート基板の前記表面において、第１方向に延びる長尺状であり、且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って並ぶように配置されている。配線層は、隣り合う前記熱電変換素子同士を、長尺状の両端部にて電気的に直列接続する配線を複数備える。前記複数の熱電変換素子の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子である。前記配線の熱抵抗値は、前記熱電変換素子の熱抵抗値以上である。

Description

熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法

　本発明は、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法に関する。

　複数の熱電変換素子を備える熱電変換モジュールが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び非特許文献１）。熱電変換素子は、両端部間の温度差を利用することにより、熱を電力に変換する素子である。

国際公開第２０１２／１２１１３３号特開２０１５－１４４２１２号公報

独立行政法人　産業技術総合研究所、"熱電変換性能の高い導電性高分子薄膜を開発"、産総研プレスリリース、［online］、２０１２年８月３１日、[２０２０年８月１７日検索]、インターネット<https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2012/pr20120831/pr20120831.html>

　複数の熱電変換素子を備える熱電変換モジュールでは、複数の熱電変換素子を配線によって電気的に接続されることが求められる。複数の熱電変換素子を配線で接続させると、熱電変換素子の高温側の端部の熱が配線を介して熱電変換素子の低温側の端部に伝達される場合がある。熱電変換素子の高温側の端部の熱が熱電変換素子の低温側の端部に伝達されると、熱電変換素子の両端部間の温度差が小さくなり、熱電変換素子の発電電力が低下する場合がある。

　そこで、本発明の目的は、上述した課題を解決し、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法を提供することにある。

　この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の熱電変換装置は、表面及び裏面を有する絶縁性のシート基板と、前記シート基板の前記表面において、第１方向に延びる長尺状であり、且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って並ぶように配置されている、複数の熱電変換素子と、隣り合う前記熱電変換素子同士を、長尺状の両端部にて電気的に直列接続する配線を複数備える配線層と、を備える熱電変換モジュールであって、前記複数の熱電変換素子の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子であり、前記配線の熱抵抗値は、前記熱電変換素子の熱抵抗値以上である。このような構成により、熱電変換素子の両端部の温度差が小さくなることが抑制され得る。熱電変換素子の両端部の温度差が小さくなることが抑制されることにより、熱電変換素子の発電電力の低下が抑制され得る。よって、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュールが提供され得る。

　ここで、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子の全ては、ｐ型熱電変換素子である、ことが好ましい。熱電変換素子を形成する熱電変換材料によっては、ｐ型熱電変換素子の一方がｎ型熱電変換素子も耐久性が高くなる場合がある。複数の熱電変換素子の全てがｐ型熱電変換素子であることにより、熱電変換モジュールは、耐久性に優れたものとなり得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記配線の電気抵抗値は、前記熱電変換素子の電気抵抗値以下である、ことが好ましい。このような構成により、熱電変換モジュールを流れる電流が配線の電気抵抗値によって制限されてしまうことが抑制され得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子の全ては、カーボンナノチューブを含んで形成されている、ことが好ましい。このような構成により、熱電変換モジュールの機械的強度をさらに向上させると共に、熱電変換モジュールを軽量化することができる。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子は、前記シート基板の前記表面に加えて、前記裏面にも形成されている、ことが好ましい。このようにシート基板の表面及び裏面の両面に熱電変換素子が形成されていることにより、熱電変換モジュールにおける熱電変換素子の密度が高められ得る。熱電変換モジュールにおける熱電変換素子の密度が高められることにより、熱電変換モジュールが小型化され得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記シート基板を平面視した際に、前記表面に形成されている各前記熱電変換素子の一部は、前記裏面に形成されている各前記熱電変換素子の一部に重なる、ことが好ましい。このような構成により、熱電変換モジュールが小型化され得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子の全ての各々の形状は、略同寸法の長方形状である、ことが好ましい。このような構成により、熱電変換モジュールが小型化され得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子は、前記複数の熱電変換素子の各々の電気抵抗値が略同一となるように、前記複数の熱電変換素子の各々の前記第１方向に沿う長さ、前記複数の熱電変換素子の各々の前記第２方向に沿う幅、及び、前記複数の熱電変換素子の各々の厚さを調整して構成されている、ことが好ましい。複数の熱電変換素子の各々の電気抵抗値が同じになることにより、熱電変換モジュールにおける電力損失が低減され得る。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記複数の熱電変換素子の各々の前記厚さが略同一であり、前記複数の熱電変換素子の各々の前記長さが相違しており、且つ前記複数の熱電変換素子の各々の前記幅が相違している、ことが好ましい。

　また、本発明の熱電変換装置において、前記シート基板の形状は、台形状であり、前記シート基板は、台形の２つの脚のうちの一方の脚に対応する第１縁部と、前記２つの脚のうちの他方の脚に対応する第２縁部とを含み、前記第１縁部と前記第２縁部との間の前記第１方向における間隔は、前記第２方向に沿って広がり、前記複数の熱電変換素子は、前記第１方向に沿って前記第１縁部から前記第２縁部まで延びる、ことが好ましい。シート基板の形状が台形状であることにより、熱電変換モジュールを配置する場所の自由度が高まり得る。

　この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の熱電変換モジュールの製造方法は、表面及び裏面を含む基板と、当該基板の表面に形成されている絶縁層とを有する絶縁性のシート基板と、前記絶縁層の表面の側において、第１方向に延びる長尺状であり、且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って並ぶように配置されている複数の熱電変換素子と、前記絶縁層の裏面の側において、隣り合う前記熱電変換素子同士を、長尺状の両端部にて電気的に直列接続する配線を複数備える配線層と、を備える熱電変換モジュールの製造方法であって、前記基板の表面の上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層を構成する各配線の両端部のみが露出するように、前記基板及び前記配線層の上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の上に、熱電変換素子層を形成する素子形成工程と、前記熱電変換素子層を第１方向に沿って切断し、前記第１方向に沿って並ぶ複数の熱電変換素子を形成する熱電変換素子形成工程と、複数の熱電変換素子の全てが電気的に直列接続されるように、露出している前記配線の両端部と、前記複数の熱電変換素子の両端部とを接続する接続工程と、を含む。このような製造方法によって、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュールが提供され得る。

　また、本発明の熱電変換モジュールの製造方法において、前記熱電変換素子層は、カーボンナノチューブを含んで形成されている層である、ことが好ましい。このような構成により、機械的強度がさらに向上すると共に、軽量化された熱電変換モジュールが製造され得る。

　また、本発明の熱電変換モジュールの製造方法において、前記熱電変換素子形成工程は、ＵＶレーザ、ナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザを用いて実施される、ことが好ましい。ＵＶレーザ若しくはナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザを用いることにより、レーザによる熱の発生が低減され得る。レーザによる熱の発生が低減されることにより、熱電変換素子間の隙間が第２方向において広がることが抑制され、熱電変換モジュールにおける熱電変換素子の密度が高められ得る。

　本発明によれば、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法が提供され得る。

本発明の第１実施形態に係る熱電変換モジュールの外観図である。図１に示すＬ１－Ｌ１線に沿った熱電変換モジュールの断面図である。図１に示す配線層を示す図である。図１に示す熱電変換モジュールにおける電流経路を示す図である。熱電変換素子及び配線の熱抵抗値の設定を説明する図である。図１に示す熱電変換モジュールの製造方法の流れを示すフローチャートである。金属箔の配置工程を実施した後の構成を示す図である。絶縁層の形成工程を実施した後の構成を示す図である。カーボンナノチューブシートを配置した後の構成を示す図である。カーボンナノチューブシートを切断した後の構成を示す図である。図３に示す配線の第１変形例を示す図である。図３に示す配線の第２変形例を示す図である。本発明の第２実施形態に係る熱電変換モジュールの外観図である。図１３に示すＬ２－Ｌ２線に沿った熱電変換モジュールの断面図である。図１３に示すＬ３－Ｌ３線に沿った熱電変換モジュールの断面図である。図１４に示す配線層を示す図である。図１３に示す熱電変換モジュールにおける電流経路を示す図である。図１３に示す熱電変換モジュールの製造方法の流れを示すフローチャートである。金属箔の配置工程を実施した後の構成を示す図である。基板への開口部の形成工程を実施した後の構成を示す図である。絶縁層の形成工程を実施した後の構成を示す図である。絶縁層への開口部の形成工程を実施した後の構成を示す図である。カーボンナノチューブシートを配置した後の構成を示す図である。本発明の第３実施形態に係る熱電変換モジュールの外観図である。

　以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。各図において共通する構成要素には、同じ符号を付している。

　（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係る熱電変換モジュール１の外観図である。図２は、図１に示すＬ１－Ｌ１線に沿った熱電変換モジュール１の断面図である。図３は、図１に示す配線層３０を示す図である。図３に示す構成は、後述の図６に示すような配線層３０の形成工程Ｓ１１を実施した後の構成に対応する。図４は、図１に示す熱電変換モジュールにおける電流経路を示す図である。

　図１に示すように、熱電変換モジュール１は、熱源２に配置可能である。熱電変換モジュール１は、後述のシート基板１０に、第１縁部１Ｈと、第２縁部１Ｌとを含む。第１縁部１Ｈと、第２縁部１Ｌとは、対向する。第１縁部１Ｈは、熱電変換モジュール１が熱源２に配置された際、熱源２の近くに位置し得る。第２縁部１Ｌは、熱電変換モジュール１が熱源２に配置された際、熱源２から離れて位置し得る。

　第１縁部１Ｈ付近の温度は、第１縁部１Ｈが第２縁部１Ｌよりも熱源２の方に位置することにより、第２縁部１Ｌ付近の温度よりも高温になり得る。換言すると、第２縁部１Ｌ付近の温度は、第１縁部１Ｈ付近の温度よりも低温になり得る。

　図１において、第１方向Ａ１は、第１縁部１Ｈと第２縁部１Ｌとが対向する方向である。本実施形態では、第１方向Ａ１は、熱電変換モジュール１の第２縁部１Ｌから第１縁部１Ｈに向かう方向であるものとする。

　図１において、第２方向Ａ２は、第１方向Ａ１に直交する方向である。ただし、第２方向Ａ２は、第１方向Ａ１に交差すれば、第１方向Ａ１に直交しなくてもよい。本実施形態では、第２方向Ａ２は、図１の紙面左側から紙面右側に向かう方向であるものとする。

　図１において、第３方向Ａ３は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む平面に直交する方向である。本実施形態では、第３方向Ａ３は、図１の紙面奥側から紙面手前側に向かう方向であるものとする。

　以下、「上」とは、特に断りが無い限り、第３方向Ａ３側を指すものとする。また、「下」とは、特に断りが無い限り、第３方向Ａ３の反対方向側を指すものとする。

　図１に示すように、第３方向Ａ３から見た熱電変換モジュール１の形状は、長方形状等の四角形状である。図１に示すように、熱電変換モジュール１は、シート基板１０と、熱電変換素子２１，２２，２３，２４と、第１接合部材７１，７２，７３，７４と、第２接合部材８１，８２，８３，８４とを備える。図３に示すように、熱電変換モジュール１は、配線層３０を備える。配線層３０は、シート基板１０の中に位置する。配線層３０は、後述の絶縁層１２の裏面１２Ｂ側に位置してよい。配線層３０は、第１電極４１，４２，４３，４４と、第２電極５１，５２，５３，５４と、配線６１，６２，６３とを有する。

　以下、熱電変換素子２１～２４の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「熱電変換素子２０」とも記載される。図１には、４つの熱電変換素子２０を備える熱電変換モジュール１が示されている。ただし、熱電変換モジュール１が備える複数の熱電変換素子２０の数は、任意の数であってよい。

　以下、第１電極４１～４４の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第１電極４０」とも記載される。また、第２電極５１～５４の各々特に区別しない場合、これらは、まとめて「第２電極５０」とも記載される。また、配線６１～６３の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「配線６０」とも記載される。図３には、４つの第１電極４０と、４つの第２電極５０と、３つの配線６０とを有する配線層３０が示されている。ただし、配線層３０が有する第１電極４０の数、第２電極５０の数及び配線６０の数は、熱電変換モジュール１が備える熱電変換素子２０の数に応じたものであってよい。

　以下、第１接合部材７１～７４の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第１接合部材７０」とも記載される。また、第２接合部材８１～８４の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第２接合部材８０」とも記載される。図１には、４つの第１接合部材７０及び４つの第２接合部材８０を備える熱電変換モジュール１が示されている。ただし、熱電変換モジュール１が備える第１接合部材７０の数及び第２接合部材８０の数は、熱電変換モジュール１が備える熱電変換素子２０の数に応じたものであってよい。

　以下、熱電変換モジュール１が備える複数の熱電変換素子２０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ａ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ａ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ａ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。熱電変換素子２１，２２，２３，２４の各々の番号Ａ_ｎは、１番、２番、３番及び４番となる。

　以下、配線層３０が有する複数の第１電極４０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｂ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｂ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｂ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第１電極４１，４２，４３，４４に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｂ_ｎは、１番、２番、３番及び４番となる。

　以下、配線層３０が有する複数の第２電極５０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｃ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｃ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｃ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第２電極５１，５２，５３，５４に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｃ_ｎは、１番、２番、３番及び４番となる。

　以下、配線層３０が有する複数の配線６０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｄ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｄ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｄ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。配線６１，６２，６３に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｄ_ｎは、１番、２番及び３番となる。

　以下、熱電変換モジュール１が備える複数の第１接合部材７０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｅ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｅ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｅ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第１接合部材７１，７２，７３，７４の各々の番号Ｅ_ｎは、１番、２番、３番及び４番となる。

　以下、熱電変換モジュール１が備える複数の第２接合部材８０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｆ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｆ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｆ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第２接合部材８１，８２，８３，８４の各々の番号Ｆ_ｎは、１番、２番、３番及び４番となる。

　図１に示すようなシート基板１０は、絶縁性を有する。シート基板１０は、可撓性を有してよい。シート基板１０を形成するための材料としては、特に限定されることなく、任意の絶縁材料を用いることができる。第３方向Ａ３から見たシート基板１０の形状は、長方形状等の四角形である。シート基板１０は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む面と平行であってよい。

　シート基板１０は、上述の第１縁部１Ｈと、上述の第２縁部１Ｌとを含む。図２に示すように、シート基板１０は、表面１０Ａ及び裏面１０Ｂを含む。表面１０Ａと裏面１０Ｂとは、対向する。表面１０Ａは、シート基板１０の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。裏面１０Ｂは、シート基板１０の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。

　図２に示すように、シート基板１０は、基板１１と、絶縁層１２とを有する。

　基板１１は、絶縁性を有する。基板１１は、可撓性を有してよい。基板１１を形成するための材料としては、特に限定されることなく、ポリイミド又はエポキシガラス等の任意の材料を用いることができる。図１に示すように、第３方向Ａ３から見た基板１１の形状は、長方形状等の四角形状である。基板１１は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む面と平行であってよい。

　図２に示すように、基板１１は、表面１１Ａと、裏面１１Ｂとを含む。表面１１Ａと裏面１１Ｂとは、対向する。表面１１Ａは、基板１１の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。裏面１１Ｂは、基板１１の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。裏面１１Ｂは、シート基板１０の裏面１０Ｂに対応してよい。

　絶縁層１２は、絶縁性を有する。絶縁層１２は、可撓性を有してよい。絶縁層１２を形成するための材料としては、特に限定されることなく、任意の絶縁性材料を用いることができる。絶縁層１２は、基板１１の表面１１Ａに位置してよい。図１に示すように、第３方向Ａ３から見た絶縁層１２の形状は、長方形状等の四角形状である。絶縁層１２は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む面と平行であってよい。

　図２に示すように、絶縁層１２は、表面１２Ａと、裏面１２Ｂとを含む。表面１２Ａと、裏面１２Ｂとは、対向する。表面１２Ａは、絶縁層１２の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。表面１２Ａは、シート基板１０の表面１０Ａに対応してよい。裏面１２Ｂは、絶縁層１２の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。

　熱電変換素子２１～２４の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子である。ここで、熱電変換素子２０を形成する熱電変換材料によっては、ｐ型熱電変換素子及びｎ型熱電変換素子の一方が他方よりも耐久性が高くなる場合がある。熱電変換モジュール１が備える複数の熱電変換素子２０の全てがｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子であることにより、熱電変換モジュール１は、耐久性に優れたものとなり得る。

　熱電変換素子２０を形成するための熱電変換材料としては、特に限定されることなく、ビスマステルル系化合物、アンチモン系化合物、シリコン系化合物、金属酸化物系化合物、ホイスラー合金系化合物、導電性高分子化合物、導電性繊維、及び、これらの複合材料等を用いることができる。中でも、導電性繊維を用いることが好ましく、カーボンナノチューブ（以下、「ＣＮＴ」とも称する）等の繊維状の炭素ナノ構造体を用いることがより好ましい。ＣＮＴを用いれば、本発明の熱電変換モジュール１の機械的強度をさらに向上させると共に、軽量化することができるからである。さらに、ＣＮＴとしては特に限定されることなく、単層ＣＮＴ及び／又は多層ＣＮＴを用いることができるが、ＣＮＴは、単層ＣＮＴであることが好ましい。単層ＣＮＴの方が、熱電特性（ゼーベック係数）が優位である傾向があるからである。なお、単層カーボンナノチューブとしては、ＣＮＴ製造用の触媒層を表面に有する基材上に、原料化合物及びキャリアガスを供給して、化学的気相成長法（ＣＶＤ法）によりＣＮＴを合成する際に、系内に微量の酸化剤（触媒賦活物質）を存在させることで、触媒層の触媒活性を飛躍的に向上させるという方法（スーパーグロース法；国際公開第２００６／０１１６５５号参照）に準じて製造したＣＮＴを用いることができる（以下、かかる方法に準じて製造されたＣＮＴを「ＳＧＣＮＴ」と称することがある）。さらにＳＧＣＮＴは折れ曲がりが多いという特徴を持っている。ここで、ＣＮＴは、電子移動による熱伝導性は高いが、フォノン振動による熱伝導性の低下効果も高いと考えられている。しかしながら、ＳＧＣＮＴは、他の一般的な方法に従って製造したＣＮＴよりも折れ曲がりが多いため、フォノン振動が増幅されにくい構造となっており、フォノン振動に起因した熱伝導性の低下を抑制することができる。よって、ＳＧＣＮＴは、他の一般的なＣＮＴと比較して、熱電変換材料としてより優位な材料であり得る。

　熱電変換素子２１～２４の全ては、ＣＮＴを含んで形成されていてよい。このような構成により、熱電変換モジュール１の機械的強度をさらに向上させると共に、熱電変換モジュール１を軽量化することができる。

　熱電変換素子２１～２４の全ては、例えば熱電変換素子２０を形成するための熱電変換材料がＣＮＴ等の有機材料である場合、ｐ型熱電変換素子であってよい。熱電変換材料が有機材料である場合、大気中の酸素及び水分等によって熱電変換素子２０が酸化することが熱電変換素子２０の特性劣化の主要因となる場合がある。この場合、ｎ型熱電変換素子の方がｐ型熱電変換素子よりも大気中の酸素及び水分等による酸化の影響を受けやすいため、ｐ型熱電変換素子の方がｎ型熱電変換素子よりも、耐久性が高くなり得る。例えば熱電変換材料が有機材料である場合、熱電変換モジュール１が備える複数の熱電変換素子２０の全てがｐ型熱電変換素子であることにより、熱電変換モジュール１は、耐久性に優れたものとなり得る。

　図１に示すように、熱電変換素子２０は、第１方向Ａ１に沿って延びる。第３方向Ａ３から見た熱電変換素子２０の形状は、長方形状等の長尺状である。熱電変換素子２０の長手方向は、第１方向Ａ１に沿う。熱電変換素子２０の長手方向は、第１方向Ａ１に平行であってよい。熱電変換素子２１～２４の形状は、同じ形状であってよい。図２に示すように、熱電変換素子２０の断面形状は、薄膜状であってよい。

　図１に示すように、熱電変換素子２１～２４は、シート基板１０の表面１０Ａ例えば絶縁層１２の表面１２Ａにおいて、第２方向Ａ２に沿って並ぶように配置されている。例えば、熱電変換素子２１～２４は、絶縁層１２の表面１２Ａ側において、第２方向Ａ２に沿って並ぶように配置されている。熱電変換素子２１～２４は、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２０の間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　熱電変換素子２１～２４の全ての各々の形状は、略同寸法の長方形状であってよい。熱電変換素子２１～２４の全ての各々の形状が略同寸法の長方形状であることにより、シート基板１０の表面１０Ａに熱電変換素子２１～２４を効率良く配置させることができる。このような構成により、熱電変換モジュールが小型化され得る。

　熱電変換素子２０は、第１方向Ａ１において第１端部２０Ｈ及び第２端部２０Ｌを含む。第１端部２０Ｈは、熱電変換モジュール１の第１縁部１Ｈの方に位置する。第２端部２０Ｌは、熱電変換モジュール１の第２縁部１Ｌの方に位置する。なお、熱電変換素子２１，２２，２３，２４の第１端部２０Ｈは、各々、「第１端部２１Ｈ」、「第１端部２２Ｈ」、「第１端部２３Ｈ」及び「第１端部２４Ｈ」とも記載される。また、熱電変換素子２１，２２，２３，２４の第２端部２０Ｌは、各々、「第２端部２１Ｌ」、「第２端部２２Ｌ」、「第２端部２３Ｌ」及び「第２端部２４Ｌ」とも記載される。なお、図１に示す構成では、第１端部２１Ｈ～２４Ｈの第１方向Ａ１における位置が異なる。ただし、第１端部２１Ｈ～２４Ｈの第１方向Ａ１における位置は、同じであってよい。また、図１に示す構成では、第２端部２１Ｌ～２４Ｌの第１方向Ａ１における位置が異なる。ただし、第２端部２１Ｌ～２４Ｌの第１方向Ａ１における位置は、同じであってよい。

　熱電変換素子２０は、第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間の温度差を利用することにより、発電し得る。具体的には、熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈの温度は、第１端部２０Ｈが第２端部２０Ｌよりも第１縁部１Ｈの方に位置することにより、第２端部２０Ｌの温度よりも高くなり得る。第１端部２０Ｈの温度が第２端部２０Ｌの温度よりも高くなることにより、第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間で温度差が生じ得る。第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間で温度差が生じることにより、熱電変換素子２０において温度勾配が生じ得る。この温度勾配に起因するゼーベック効果によって起電力が生じることにより、熱電変換素子２０は、発電し得る。

　熱電変換素子２０が発電すると、熱電変換素子２０を流れる電流が生じ得る。例えば、図４に示すように、熱電変換素子２１，２２，２３，２４の各々を第１方向Ａ１に向けて流れる電流Ｉ２１，Ｉ２２，Ｉ２３，Ｉ２４の各々が生じ得る。

　熱電変換素子２１～２４は、熱電変換素子２１～２４の各々の電気抵抗値が略同一となるように、熱電変換素子２１～２４の各々の第１方向Ａ１に沿う長さ、熱電変換素子２１～２４の各々の第２方向Ａ２に沿う幅及び熱電変換素子２１～２４の各々の第３方向Ａ３における厚さを調整して構成されていてよい。ここで、熱電変換素子２１～２４の電気抵抗値が異なると、熱電変換素子２１～２４が電気的に直列接続される場合、電気抵抗値が小さい熱電変換素子２０によって熱電変換モジュール１に生じ得る電流が決まってしまう。熱電変換素子２１～２４の各々の電気抵抗値が略同一となることにより、電気抵抗値が小さい熱電変換素子２０によって熱電変換モジュール１に生じ得る電流が決まってしまうことが抑制され得る。このような構成により、熱電変換モジュール１における電力損失が低減され得る。

　第１電極４０と、第２電極５０と、配線６０とは、同じ導電性材料で形成されてもよいし、異なる導電性材料で形成されてもよい。第１電極４０、第２電極５０及び配線６０の各々を形成するための導電性材料としては、特に限定されることなく、銅又はアルミニウム等の任意の金属を用いることができる。以下、第１電極４０と、第２電極５０と、配線６０とは、同じ導電性材料で形成されるものとする。

　第１電極４０は、基板１１の表面１１Ａに位置してよい。第１電極４１～４４は、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの第１電極４０間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　図１に示すように、第１電極４０の少なくとも一部は、シート基板１０例えば絶縁層１２から露出してよい。シート基板１０例えば絶縁層１２から露出した第１電極４０の少なくとも一部は、熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈに第１接合部材７０によって電気的に接続されてよい。

　本実施形態では、絶縁層１２から露出した番号Ｂ_ｎの第１電極４０の少なくとも一部は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１接合部材７０によって、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈに電気的に接続されてよい。例えば、絶縁層１２から露出した１番の第１電極４１の少なくとも一部は、１番の第１接合部材７１によって、１番の熱電変換素子２１の第１端部２１Ｈに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した２番の第１電極４２の少なくとも一部は、２番の第１接合部材７２によって、２番の熱電変換素子２２の第１端部２２Ｈに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した３番の第１電極４３の少なくとも一部は、３番の第１接合部材７３によって、３番の熱電変換素子２３の第１端部２３Ｈに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した４番の第１電極４４の少なくとも一部は、４番の第１接合部材７４によって、４番の熱電変換素子２４の第１端部２４Ｈに電気的に接続される。

　番号Ｂ_ｎの第１電極４０の第２方向Ａ２における位置は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２方向Ａ２における位置と同じであってよい。番号Ｂ_ｎの第１電極４０は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈよりも熱電変換モジュール１の第１縁部１Ｈの方に位置してよい。番号Ｂ_ｎの第１電極４０は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈと熱電変換モジュール１の第１縁部１Ｈとの間に位置してよい。例えば、１番の第１電極４１は、１番の熱電変換素子２１の第１端部２１Ｈと第１縁部１Ｈとの間に位置する。また、２番の第１電極４２は、２番の熱電変換素子２２の第１端部２２Ｈと第１縁部１Ｈとの間に位置する。また、３番の第１電極４３は、３番の熱電変換素子２３の第１端部２３Ｈと第１縁部１Ｈとの間に位置する。また、４番の第１電極４４は、４番の熱電変換素子２４の第１端部２４Ｈと第１縁部１Ｈとの間に位置する。

　第１電極４０の電気抵抗値は、配線６０の電気抵抗値以上であってよい。第１電極４０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上となるように、第１電極４０は構成されていてよい。一例として、第１電極４０の第３方向Ａ３における厚さと配線６０の第３方向Ａ３における厚さとが同じである場合、第１電極４０の第２方向Ａ２に沿う幅は、配線６０の後述の図５に示すような幅Ｗ_６０よりも、広くてよい。このような構成により、第１電極４０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になり得る。

　複数の第１電極４０の何れかには、熱電変換モジュール１が発電した電力を取り出すための取り出し配線が電気的に接続されてよい。一例として、第１電極４４に、当該取り出し配線が電気的に接続されてよい。

　図３に示すように、第２電極５０は、基板１１の表面１１Ａに位置してよい。第２電極５１～５４は、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの第２電極５０間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　図１に示すように、第２電極５０の少なくとも一部は、シート基板１０から例えば絶縁層１２から露出してよい。シート基板１０例えば絶縁層１２から露出した第２電極５０の少なくとも一部は、熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌに第１接合部材７０によって電気的に接続されてよい。

　本実施形態では、絶縁層１２から露出した番号Ｃ_ｎの第２電極５０少なくとも一部は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ｆ_ｎの第２接合部材８０によって、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌに電気的に接続されてよい。例えば、絶縁層１２から露出した１番の第２電極５１少なくとも一部は、１番の第２接合部材８１によって、１番の熱電変換素子２１の第２端部２１Ｌに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した２番の第２電極５２少なくとも一部は、２番の第２接合部材８２によって、２番の熱電変換素子２２の第２端部２２Ｌに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した３番の第２電極５３少なくとも一部は、３番の第２接合部材８３によって、３番の熱電変換素子２３の第２端部２３Ｌに電気的に接続される。また、絶縁層１２から露出した４番の第２電極５４少なくとも一部は、４番の第２接合部材８４によって、４番の熱電変換素子２４の第２端部２４Ｌに電気的に接続される。

　番号Ｃ_ｎの第２電極５０の第２方向Ａ２における位置は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２方向Ａ２における位置と同じであってよい。番号Ｃ_ｎの第２電極５０は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌよりも熱電変換モジュール１の第２縁部１Ｌの方に位置してよい。番号Ｃ_ｎの第２電極５０は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌと熱電変換モジュール１の第２縁部１Ｌとの間に位置してよい。例えば、１番の第２電極５１は、１番の熱電変換素子２１の第２端部２１Ｌと第２縁部１Ｌとの間に位置する。２番の第２電極５２は、２番の熱電変換素子２２の第２端部２２Ｌと第２縁部１Ｌとの間に位置する。また、３番の第２電極５３は、３番の熱電変換素子２３の第２端部２３Ｌと第２縁部１Ｌとの間に位置する。また、４番の第２電極５４は、４番の熱電変換素子２４の第２端部２４Ｌと第２縁部１Ｌとの間に位置する。

　第２電極５０の電気抵抗値は、配線６０の電気抵抗値以上であってよい。第２電極５０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上となるように、第２電極５０は構成されていてよい。一例として、第２電極５０の第３方向Ａ３における厚さと配線６０の第３方向Ａ３における厚さとが同じである場合、第２電極５０の第２方向Ａ２に沿う幅は、後述の図５に示すような幅Ｗ_６０よりも、広くてよい。このような構成により、第２電極５０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になり得る。

　複数の第２電極５０の何れかには、熱電変換モジュール１が発電した電力を取り出すための取り出し配線が電気的に接続されてよい。一例として、第２電極５１に、当該取り出し配線が電気的に接続されてよい。

　図２に示すように、配線６０は、シート基板１０の中に位置してよい。図３に示すように、配線６０は、第１電極４０及び第２電極５０と共に、基板１１の表面１１Ａに位置してよい。配線６０は、絶縁層１２の裏面１２Ｂ側に位置してよい。配線６０は、第１電極４０及び第２電極５０と共に、絶縁層１２の裏面１２Ｂ側に位置してよい。

　配線６０は、第２方向Ａ２に隣り合う熱電変換素子２０同士を、熱電変換素子２０の両端部すなわち第１端部２０Ｈ及び第２端部２０Ｌにて、電気的に直列接続する。本実施形態では、配線６０は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２０において、一方の熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈに電気的に接続される第１電極４０と、他方の熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌに電気的に接続される第２電極５０とを電気的に接続する。

　図３に示すように、複数の配線６０は、複数の第１電極４０と複数の第２電極５０とを電気的に接続することにより、熱電変換素子２０に振られた番号Ａ_ｎの順番に、複数の熱電変換素子２０を電気的に直列接続してよい。一例として、番号Ｄ_ｎの配線６０は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極４０と、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極５０とを電気的に接続してよい。番号Ｄ_ｎの配線６０の一端は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極４０に接続されてよい。番号Ｄ_ｎの配線６０の他端は、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極５０に電気的に接続されてよい。番号Ｄ_ｎの配線６０は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極４０から、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極５０まで、直線状に延びてよい。

　例えば、１番の配線６１の一端は、１番の第１電極４１に電気的に接続される。１番の配線６１の他端は、１番よりも１つ番号が大きい２番の第２電極５２に電気的に接続される。２番の配線６２の一端は、２番の第１電極４２に電気的に接続される。２番の配線６２の他端は、２番よりも１つ番号が大きい３番の第２電極５３に電気的に接続される。３番の配線６３の一端は、３番の第１電極４３に電気的に接続される。３番の配線６３の他端は、３番よりも１つ番号が大きい４番の第２電極５４に電気的に接続される。

　このような構成により、熱電変換素子２０に振られた番号Ａ_ｎの順に、複数の熱電変換素子２０が電気的に直列接続される。複数の熱電変換素子２２０が電気的に直列接続されると、複数の熱電変換素子２０が発電した際に、図４に示すように、熱電変換モジュール１において１つの電流経路が生じ得る。図４において、電流Ｉ６１，Ｉ６２，Ｉ６３，Ｉ６４は、配線６１，６２，６３，６４を流れる電流である。

　第１接合部材７０は、導電性を有する。第１接合部材７０は、銀ペースト又ははんだ等の任意の部材で形成されていてよい。番号Ｅ_ｎの第１接合部材７０は、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈと、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの第１電極４０とを電気的に接続してよい。番号Ｅ_ｎの第１接合部材７０は、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈから番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの第１電極４０まで第１方向Ａ１に沿って延びてよい。

　例えば、１番の第１接合部材７１は、１番の熱電変換素子２１の第１端部２１Ｈと、１番の第１電極４１とを電気的に接続する。１番の第１接合部材７１は、１番の熱電変換素子２１の第１端部２１Ｈから１番の第１電極４１まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、２番の第１接合部材７２は、２番の熱電変換素子２２の第１端部２２Ｈと、２番の第１電極４２とを電気的に接続する。２番の第１接合部材７２は、２番の熱電変換素子２２の第１端部２２Ｈから２番の第１電極４２まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、３番の第１接合部材７３は、３番の熱電変換素子２３の第１端部２３Ｈと、３番の第１電極４３とを電気的に接続する。３番の第１接合部材７３は、３番の熱電変換素子２３の第１端部２３Ｈから３番の第１電極４３まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、４番の第１接合部材７４は、４番の熱電変換素子２４の第１端部２４Ｈと、４番の第１電極４４とを電気的に接続する。４番の第１接合部材７４は、４番の熱電変換素子２４の第１端部２４Ｈから４番の第１電極４４まで第１方向Ａ１に沿って延びる。

　第１接合部材７０の電気抵抗値は、配線６０の電気抵抗値以上であってよい。第１接合部材７０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になるように、第１接合部材７０は、構成されていてよい。第１接合部材７０の材料を適宜選択することにより、第１接合部材７０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になるようにしてよい。一例として、配線６０の材料が銅である場合、第１接合部材７０の材料は、銀ペーストであってよい。

　第２接合部材８０は、導電性を有する。第２接合部材８０は、銀ペースト又ははんだ等の任意の部材で形成されていてよい。番号Ｆ_ｎの第２接合部材８０は、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌと、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ｃ_ｎの第２電極５０とを電気的に接続してよい。番号Ｆ_ｎの第２接合部材８０は、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌから番号Ｆ_ｎと同じ番号Ｃ_ｎの第２電極５０まで第１方向Ａ１に沿って延びてよい。

　例えば、１番の第２接合部材８１は、１番の熱電変換素子２１の第２端部２１Ｌと、１番の第２電極５１とを電気的に接続する。１番の第２接合部材８１は、１番の熱電変換素子２１の第２端部２１Ｌから１番の第２電極５１まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、２番の第２接合部材８２は、２番の熱電変換素子２２の第２端部２２Ｌと、２番の第２電極５２とを電気的に接続する。２番の第２接合部材８２は、２番の熱電変換素子２２の第２端部２２Ｌから２番の第２電極５２まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、３番の第２接合部材８３は、３番の熱電変換素子２３の第２端部２３Ｌと、３番の第２電極５３とを電気的に接続する。３番の第２接合部材８３は、３番の熱電変換素子２３の第２端部２３Ｌから３番の第２電極５３まで第１方向Ａ１に沿って延びる。また、４番の第２接合部材８４は、４番の熱電変換素子２４の第２端部２４Ｌと、４番の第２電極５４とを電気的に接続する。４番の第２接合部材８４は、４番の熱電変換素子２４の第２端部２４Ｌから４番の第２電極５４まで第１方向Ａ１に沿って延びる。

　第２接合部材８０の電気抵抗値は、配線６０の電気抵抗値以上であってよい。第２接合部材８０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になるように、第２接合部材８０は、構成されていてよい。第２接合部材８０の材料を適宜選択することにより、第２接合部材８０の電気抵抗値が配線６０の電気抵抗値以上になるようにしてよい。一例として、配線６０の材料が銅である場合、第２接合部材８０の材料は、銀ペーストであってよい。

　ここで、本実施形態では、配線６０の熱抵抗値は、熱電変換素子２０の熱抵抗値以上である。図５を参照して以下に説明するように、配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となるように、配線６０は、構成されていてよい。配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上になることにより、熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈの熱が配線６０を介して別の熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌに伝達されることが抑制され得る。例えば、熱電変換素子２１の第１端部２１Ｈの熱が配線６１を介して熱電変換素子２２の第２端部２２Ｌに伝達されることが抑制され得る。熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈの熱が別の熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌに伝達されることが抑制されることにより、熱電変換素子２０において第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間の温度差が小さくなることが抑制され得る。第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間の温度差が小さくなることが抑制されることにより、熱電変換素子２０の発電電力の低下が抑制され得る。

　図５は、熱電変換素子２０及び配線６０の熱抵抗値の設定を説明する図である。以下、熱電変換素子２０の長さ、幅及び厚さは、各々、「長さＬ_２０」、「幅Ｗ_２０」及び「厚さＴ_２０」とも記載される。長さＬ_２０は、図１に示すような熱電変換素子２０が第１方向Ａ１に沿う長さである。幅Ｗ_２０は、図１に示すような熱電変換素子２０が第２方向Ａ２に沿う幅である。厚さＴ_２０は、図２に示すような熱電変換素子２０の第３方向Ａ３における厚さである。また、配線６０の長さ、幅及び厚さは、各々、「長さＬ_６０」、「幅Ｗ_６０」及び「厚さＴ_６０」とも記載される。長さＬ_６０は、図３に示すような番号Ｄ_ｎの配線６０が番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第１電極４０から番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｃ_ｎ＋１の第２電極５０まで延びる長さである。厚さＴ_６０は、図２に示すような配線６０の第３方向Ａ３における厚さである。幅Ｗ_６０は、図３に示すような番号Ｄ_ｎの配線６０が番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第１電極４０から番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｃ_ｎ＋１の第２電極５０まで延びる方向と第３方向Ａ３とに直交する方向における、配線６０の幅である。

　配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上になるように、配線６０の長さＬ_６０、幅Ｗ_６０及び厚さＴ_６０が設定されてよい。この場合、以下の式（１）を満たすように、配線６０の長さＬ_６０、幅Ｗ_６０及び厚さＴ_６０が設定されてよい。
　（１／κ_２０）×｛Ｌ_２０／（Ｔ_２０×Ｗ_２０）｝≦（１／κ_６０）×｛Ｌ_６０／（Ｔ_６０×Ｗ_６０）｝
　　　　　式（１）
　式（１）において、熱伝導率κ_２０は、熱電変換素子２０の熱伝導率である。熱伝導率κ_６０は、熱電変換素子２０の熱伝導率である。

　さらに、配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線６０の電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下であってよい。つまり、配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線６０の電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下となるように、配線６０は、構成されていてよい。この場合、式（１）を満たしつつ、以下の式（２）を満たすように、配線６０の長さＬ_６０、幅Ｗ_６０及び厚さＴ_６０が設定されてよい。配線６０の電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下になることにより、図４に示すような熱電変換モジュール１を流れる電流が配線６０の電気抵抗値によって制限されてしまうことが抑制され得る。

　（１／δ_２０）×｛Ｌ_２０／（Ｔ_２０×Ｗ_２０）｝≦（１／δ_６０）×｛Ｌ_６０／（Ｔ_６０×Ｗ_６０）｝
　　　　　式（２）
　式（２）において、電気伝導率δ_２０は、熱電変換素子２０の電気伝導率である。電気伝導率δ_６０は、熱電変換素子２０の電気伝導率である。

　ここで、上記式（１）及び式（２）から分かるように、配線６０の熱抵抗値が高くなるほど、配線６０の電気抵抗値が高くなり得る。つまり、配線６１～６３の熱抵抗値が高くなるほど、配線６１～６３の電気抵抗値が高くなることにより、熱電変換モジュール１の全体の電気抵抗値が高くなり得る。配線６１～６３の電気抵抗値の合計は、熱電変換モジュール１の全体の電気抵抗値の１０％程度になるように設定されてよい。このような構成により、配線６１～６３の熱抵抗値を高くすることにより配線６１～６３の電気抵抗値が高くなっても、配線６１～６３の電気抵抗値の合計は、熱電変換モジュール１の全体の電気抵抗値の設計誤差程度となり得る。

　上記式（１）及び式（２）を満たす設定例が図５に示す表にまとめられ得る。図５に示す表では、熱電変換素子２０の熱伝導率κ_２０は１５［Ｗ／ｍＫ］であり、熱電変換素子２０の電気伝導率δ_２０は９００［Ｓ／ｃｍ］である。また、熱電変換素子２０の長さＬ_２０、幅Ｗ_２０及び高さＨ_２０は、各々、１５［ｍｍ］、１．５［ｍｍ］及び５０［μｍ］である。このような構成の熱電変換素子２０の熱抵抗値は、１３．３［Ｋ／Ｗ］となる。また、熱電変換素子２０の電気抵抗値は、２．２２２［Ω］となる。

　例１では、配線６０の材料は、銅である。配線６０の材料が銅である場合、配線６０の熱伝導率κ_６０は４００［Ｗ／ｍＫ］となり、配線６０の電気伝導率δ_６０は６×１０^７［Ｓ／ｃｍ］となる。例１では、配線６０の長さＬ_６０、幅Ｗ_６０及び厚さＴ_６０は、各々、１６［ｍｍ］、０．１５［ｍｍ］及び１５［μｍ］と設定される。このような構成の配線６０の熱抵抗値は、１７．８［Ｋ／Ｗ］となる。配線６０の熱抵抗値の１７．８［Ｋ／Ｗ］は、熱電変換素子２０の熱抵抗値の１３．３［Ｋ／Ｗ］よりも大きくなる。また、配線６０の電気抵抗値は、０．００１［Ω］となる。配線６０の電気抵抗値の０．００１［Ω］は、熱電変換素子２０の電気抵抗値の２．２２２［Ω］よりも大きくなる。

　例２でも、例１と同様に、配線６０の材料は、銅である。例２では、配線６０の長さＬ_６０、幅Ｗ_６０及び厚さＴ_６０は、各々、１６［ｍｍ］、０．１５［ｍｍ］及び２０［μｍ］と設定される。このような構成の配線６０の熱抵抗値は、２０［Ｋ／Ｗ］となる。配線６０の熱抵抗値の２０［Ｋ／Ｗ］は、熱電変換素子２０の熱抵抗値の１３．３［Ｋ／Ｗ］よりも大きくなる。また、配線６０の電気抵抗値は、０．００１［Ω］となる。配線６０の電気抵抗値の０．００１［Ω］は、熱電変換素子２０の電気抵抗値の２．２２２［Ω］よりも大きくなる。

　このように熱電変換モジュール１では、配線６０の熱抵抗値は、熱電変換素子２０の熱抵抗値以上である。このような構成により、上述のように、熱電変換素子２０において第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間の温度差が小さくなることが抑制され得る。第１端部２０Ｈと第２端部２０Ｌとの間の温度差が小さくなることが抑制されることにより、熱電変換素子２０の発電電力の低下が抑制され得る。よって、本実施形態によれば、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュール１が提供され得る。

　（熱電変換モジュールの製造方法）
　図６は、図１に示す熱電変換モジュール１の製造方法の流れを示すフローチャートである。図６に示すように、本実施形態に係る熱電変換モジュール１の製造方法は、後述する、配置工程Ｓ１０と、形成工程Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４と、接続工程Ｓ１５とを含む。ただし、本実施形態に係る熱電変換モジュール１の製造方法は、以下に説明する製造方法に限定されない。

　＜配置工程Ｓ１０＞
　配置工程Ｓ１０は、図７に示すように、基板１１に金属箔１３０を配置する工程である。金属箔１３０は、基板１１の表面１１Ａに配置されてよい。金属箔１３０は、熱伝導性を有する任意の接着剤によって、基板１１の表面１１Ａに接着されてよい。金属箔１３０は、後述の形成工程Ｓ１１等を経て、配線層３０となり得る。金属箔１３０は、銅又はアルミニウム等の任意の金属箔であってよい。

　＜形成工程Ｓ１１＞
　形成工程Ｓ１１（配線層形成工程）は、金属箔１３０をパターニングすることにより、図３に示すように基板１１の表面１１Ａ上に配線層３０を形成する工程である。金属箔１３０のパターニングには、公知のフォトリソグラフィ等が用いられてよい。

　＜形成工程Ｓ１２＞
　形成工程Ｓ１２（絶縁層形成工程）は、図８に示すように、基板１１及び配線層３０上に絶縁層１２を形成する工程である。形成工程Ｓ１２では、図３に示すような基板１１及び配線層３０上に絶縁材料を塗布することにより、絶縁層１２は、形成されてよい。図８に示すように、形成工程Ｓ１２では、第１電極４０及び第２電極５０が露出するように、基板１１及び配線層３０上に絶縁層１２が形成される。第１電極４０及び第２電極５０は、配線６０の両端部とも言える。つまり、形成工程Ｓ１２は、配線６０の両端部のみが絶縁層１２から露出するように絶縁層１２を基板１１及び配線層３０上に形成する工程とも言える。シート基板１０は、基板１１の表面１１Ａに絶縁層１２が形成されることにより、形成される。つまり、シート基板１０は、基板１１と、基板１１の表面１１Ａに形成されている絶縁層１２とを有する。

　＜形成工程Ｓ１３＞
　形成工程Ｓ１３（素子形成工程）は、絶縁層１２上に熱電変換素子層を形成する工程である。熱電変換素子層は、ＣＮＴを含んで形成されている層である。熱電変換素子層は、後述の形成工程Ｓ１６等を経た後、熱電変換素子２０になり得る。上述のように、熱電変換素子２０を形成するための熱電変換材料にＣＮＴを用いると、熱電変換モジュール１の機械的強度をさらに向上させると共に、軽量化することができる。熱電変換素子層がＣＮＴを含んで形成されていることにより、機械的強度がさらに向上すると共に、軽量化された熱電変換モジュール１が製造され得る。

　本実施形態では、熱電変換素子層は、図９に示すようなＣＮＴシート１２０（カーボンナノチューブシート）であるものとする。ＣＮＴシート１２０は、ＣＮＴを含んで形成されている。本実施形態では、形成工程Ｓ１３は、ＣＮＴシート１２０を絶縁層１２に配置する工程となる。ＣＮＴシート１２０は、例えば、絶縁層１２の表面１２Ａすなわちシート基板１０の表面１０Ａに配置されてよい。ＣＮＴシート１２０は、エポキシ樹脂等の任意の接着シートによって、絶縁層１２の表面１２Ａに接着されてよい。

　ＣＮＴシート１２０は、後述の形成工程Ｓ１４等を経た後、熱電変換素子２０になり得る。熱電変換素子２０をｐ型熱電変換素子として形成する場合、ｐ型のＣＮＴシート１２０が用いられてよい。熱電変換素子２０をｎ型熱電変換素子として形成する場合、ｎ型のＣＮＴシート１２０が用いられてよい。ＣＮＴシート１２０の第３方向Ａ３における厚さは、５０[μｍ]程度であってよい。ＣＮＴシート１２０の厚さが５０[μｍ]程度になることにより、熱電変換素子２０の電気的特性が発揮され得る。例えば、熱電変換素子２０の電気的特性として熱電変換素子２０の発電量が、ある程度確保され得る。

　なお、形成工程Ｓ１３では、ＣＮＴシート１２０の代わりに、ＣＮＴの分散液を用いた塗布法によって形成されたＣＮＴの塗布膜が、絶縁層１２に配置されてもよい。ただし、ＣＮＴの塗布膜では、ＣＮＴの分散液を乾燥させる過程でＣＮＴが凝集することにより、ＣＮＴの塗布膜の導電性が低下したり、ＣＮＴの塗布膜の自立性が低下したりするといった問題が生じ得る。また、塗布法によって厚さが５０［μｍ］のＣＮＴの塗布膜を生成するためには、ＣＮＴの分散液にバインダを入れることが求められる。しかしながら、ＣＮＴの分散液にバインダを入れると、結果的にＣＮＴの塗布膜の導電性が低下するといった問題が生じ得る。このような問題は、形成工程Ｓ１３においてＣＮＴシート１２０を用いることにより、解決され得る。

　ＣＮＴシート１２０としては、特に限定されることなく、特願２０１８－０６５２９０号に記載のものを用いることができる。ＣＮＴシート１２０は、複数本の単層ＣＮＴが絡み合ってなるバンドルを含んでよい。当該バンドルの太さは、１[μｍ]以下であってよい。当該バンドルの太さが１[μｍ]以下となることにより、後述の形成工程Ｓ１４におけるレーザによる熱電変換素子２０の切断面の毛羽立ちが低減され得る。熱電変換素子２０の毛羽立ちが低減されることにより、熱電変換素子２０の毛羽立ちに起因する短絡が生じることが抑制され得る。

　形成工程Ｓ１３では、ＣＮＴシート１２０の状態に応じては、後述の形成工程Ｓ１４におけるレーザによるダメージを低減させるために、ＣＮＴシート１２０にカバーとなるシートが配置されてもよいし、又はＣＮＴシート１２０に樹脂材料が塗布されてもよい。

　＜形成工程Ｓ１４＞
　形成工程Ｓ１４（熱電変換素子形成工程）は、熱電変換素子層すなわちＣＮＴシート１２０を第１方向Ａ１に沿って切断し、第１方向Ａ１に並ぶ複数の熱電変換素子２０を形成する工程である。ＣＮＴシート１２０を第１方向Ａ１に沿って切断することにより、図１０に示すような隙間ｓ１が形成される。隙間ｓ１によって第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２０が区画され得る。

　形成工程Ｓ１４は、レーザを用いて実施されてよい。形成工程Ｓ１４では、ＣＮＴシート１２０は、レーザによって第１方向Ａ１に沿って切断されてよい。レーザは、第３方向Ａ３側からＣＮＴシート１２０に向けて照射されてよい。レーザによってＣＮＴシート１２０が第１方向Ａ１に沿って切断されることにより、図１０に示すような隙間ｓ１が形成され得る。

　形成工程Ｓ１４では、ＵＶ（Ultra Violet）レーザ若しくはナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザによって、ＣＮＴシート１２０が第１方向Ａ１に沿って切断されてよい。ただし、形成工程Ｓ１４に用いられるレーザは、これらのレーザに限定されない。形成工程Ｓ１４では、ＣＮＴシート１２０のみを切断可能な、任意のレーザが用いられてよい。例えば、出力が５[Ｗ]のＵＶレーザが用いられる場合、当該ＵＶレーザは、ＣＮＴシート１２０の隙間ｓ１に対応する箇所を第１方向Ａ１に沿って十回から数十回程度スキャンしてよい。

　ここで、ＣＮＴシート１２０の面内方向の熱伝導率は、ＣＮＴシート１２０の厚み方向の熱伝導率の１００倍程度となり得る。例えば、ＣＮＴシート１２０の第２方向Ａ２における熱伝導率は、ＣＮＴシート１２０の第３方向Ａ３における熱伝導率の１００倍程度となり得る。そのため、形成工程Ｓ１４においてＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ等の加熱レーザを用いると、当該加熱レーザによってＣＮＴシート１２０を第１方向Ａ１に沿って切断していく際に、隙間ｓ１が第２方向Ａ２において広がってしまう場合がある。ＣＮＴシート１２０の第３方向Ａ３における厚さが５０[μｍ]程度である場合に形成工程Ｓ１４にて加熱レーザを用いると、隙間ｓ１が第２方向Ａ２において５ｍｍ程度広がってしまう場合がある。

　これに対し、形成工程Ｓ１４にてＵＶレーザ若しくはナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザ等のレーザを用いると、レーザによる熱の発生が低減され得る。形成工程Ｓ１４にてレーザによる熱の発生が低減されることにより、隙間ｓ１が第２方向Ａ２において広がることが抑制され得る。隙間ｓ１が第２方向Ａ２において広がることが抑制されることにより、熱電変換モジュール１における熱電変換素子２０の密度が高められ得る。熱電変換モジュール１における熱電変換素子２０の密度が高まることにより、熱電変換モジュール１が小型化され得る。

　さらに、ＵＶレーザのスポット径は、他のレーザのスポット径よりも、小さくなり得る。例えば、ＵＶレーザのスポット径は、８[μｍ]程度になり得る。ＵＶレーザのスポット径が小さいことにより、ＣＮＴシート１２０へのＵＶレーザの焦点が絞られ得る。形成工程Ｓ１４にてＵＶレーザを用いる場合、ＣＮＴシート１２０へのＵＶレーザの焦点が絞られ、さらにＵＶレーザによる熱の発生が低減されることにより、ＣＮＴシート１２０のパターニングの加工精度が向上され得る。例えば、隙間ｓ１の第２方向Ａ２に沿う幅が０．０５[ｍｍ]から０．１[ｍｍ]程度になり得る。ＣＮＴシート１２０のパターニングの加工精度が向上されることにより、熱電変換モジュール１における熱電変換素子２０の密度がより高められ、熱電変換モジュール１がより小型化され得る。

　形成工程Ｓ１４にレーザを用いることにより、レーザによるＣＮＴシート１２０のパターニングがコンピュータ制御により実施可能になる。このような構成により、形成工程Ｓ１４が簡便になり得る。

　＜接続工程Ｓ１５＞
　接続工程Ｓ１５は、複数の熱電変換素子２０の全てが電気的に直列接続されるように、絶縁層１２から露出する第１電極４０及び第２電極５０と、複数の熱電変換素子２０の両端部すなわち第１端部２０Ｈ及び第２端部２０Ｌとを電気的に接続する工程である。ここで、第１電極４０及び第２電極５０は、配線６０の両端部とも言える。つまり、接続工程Ｓ１５は、複数の熱電変換素子２０の全てが電気的に直列接続されるように、絶縁層１２から露出する配線６０の両端部と、複数の熱電変換素子２０の両端部とを電気的に接続する工程とも言える。

　本実施形態では、接続工程Ｓ１５は、図１に示すような熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈから第１電極４０まで銀ペーストを塗布し、且つ熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌから第２電極５０まで銀ペーストを塗布する工程である。

　接続工程Ｓ１５において、第１端部２０Ｈから第１電極４０まで銀ペーストが塗布されることにより、熱電変換素子２０の第１端部２０Ｈと第１電極４０とは、電気的に接続され得る。この銀ペーストは、乾燥後、第１接合部材７０となり得る。

　接続工程Ｓ１５において、第２端部２０Ｌから第２電極５０まで銀ペーストが塗布されることにより、熱電変換素子２０の第２端部２０Ｌと第２電極５０とは、電気的に接続され得る。この銀ペーストは、乾燥後、第２接合部材８０となり得る。

　このように本実施形態に係る熱電変換モジュール１の製造方法では、形成工程Ｓ１４において、ＵＶレーザ若しくはナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザによって、ＣＮＴシート１２０が第１方向Ａ１に沿って切断され得る。このような構成により、上述のように、図１０に示すような隙間ｓ１が第２方向Ａ２において広がることが抑制され得る。隙間ｓ１が第２方向Ａ２において広がることが抑制されることにより、熱電変換モジュール１における熱電変換素子２０の密度が高められ、熱電変換モジュール１が小型化され得る。

　（配線の変形例）
　配線６０の熱抵抗値を熱電変換素子２０の熱抵抗値以上にする構成は、図５を参照して上述した構成に限定されない。

　例えば、図１１に示すような配線１６０Ａを採用することにより、配線１６０Ａの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上になるようにしてよい。配線１６０Ａは、複数の孔１６０ａを含む。配線１６０Ａの熱抵抗値は、配線１６０Ａが孔１６０ａを含むことにより、孔１６０ａを含まない場合よりも、高くなり得る。配線１６０Ａが含む孔１６０ａの数は、配線１６０Ａの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となるように、適宜設定されてよい。また、配線１６０Ａが含む孔１６０ａの数は、配線１６０Ａの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となり、配線１６０Ａの電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下になるように、適宜設定されてよい。

　例えば、図１２に示すような配線１６０Ｂを採用することにより、配線１６０Ｂの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以下になるようにしてよい。配線１６０Ｂは、ジグザグ状に延びる。配線１６０Ｂがジグザグ状に延びることにより、配線１６０Ｂの配線長は、ジグザグ状に延びない場合よりも、長くなり得る。そのため、配線１６０Ｂの熱抵抗値は、配線１６０Ｂがジグザグ状に延びることにより、ジグザグ状に延びない場合よりも、高くなり得る。配線１６０Ｂがジグザグ状に延びる長さは、配線１６０Ｂの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となるように、適宜設定されてよい。配線１６０Ｂがジグザグ状に延びる長さは、配線１６０Ｂの熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となり、配線１６０Ｂの電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下になるように、適宜設定されてよい。

　（第２実施形態）
　図１３は、本発明の第２実施形態に係る熱電変換モジュール２０１の外観図である。図１４は、図１３に示すＬ２－Ｌ２線に沿った熱電変換モジュール２０１の断面図である。図１５は、図１３に示すＬ３－Ｌ３線に沿った熱電変換モジュール２０１の断面図である。図１６は、図１４に示す配線層２３０を示す図である。図１６に示す構成は、後述の図１８に示すような配線層２３０の形成工程を実施した後の構成に対応する。図１７は、図１３に示す熱電変換モジュールにおける電流経路を示す図である。

　熱電変換モジュール２０１は、第１実施形態と同様に、熱源２に配置可能である。熱電変換モジュール２０１は、後述のシート基板２１０に、第１縁部２０１Ｈと、第２縁部２０１Ｌとを含む。第１縁部２０１Ｈと、第２縁部２０１Ｌとは、対向する。第１縁部２０１Ｈは、図１に示すような第１縁部１Ｈと同様に、熱電変換モジュール２０１が熱源２に配置された際に、熱源２の近くに位置し得る。第２縁部２０１Ｌは、図１に示すような第２縁部１Ｌと同様に、熱電変換モジュール２０１が熱源２に配置された際に、熱源２から離れて位置し得る。

　第１縁部２０１Ｈ付近の温度は、図１に示すような第１縁部１Ｈと同様に、第２縁部２０１Ｌ付近の温度よりも高温になり得る。換言すると、第２縁部２０１Ｌ付近の温度は、第１縁部２０１Ｈ付近の温度よりも低温になり得る。

　第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、第１方向Ａ１、第２方向Ａ２及び第３方向Ａ３が採用され得る。第２実施形態では、第１方向Ａ１は、第１縁部２０１Ｈと第２縁部２０１Ｌとが対向する方向である。第１方向Ａ１は、第２縁部２０１Ｌから第１縁部２０１Ｈに向かう方向であるものとする。また、本実施形態では、第３方向Ａ３は、図１３の紙面奥側から紙面手前側に向かう方向であるものとする。

　図１３に示すように、第３方向Ａ３から見た熱電変換モジュール２０１の形状は、長方形状等の四角形状である。図１３及び図１４に示すように、熱電変換モジュール２０１は、シート基板２１０と、熱電変換素子２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８と、配線層２３０と、第１接合部材２７１，２７２，２７３，２７４，２７５，２７６，２７７，２７８と、第２接合部材２８１，２８２，２８３，２８４，２８５，２８６，２８７，２８８とを備える。図１４に示すように、配線層２３０は、シート基板２１０の中に位置する。配線層２３０は、後述の絶縁層２１２の裏面２１２Ｂ側に位置してよい。図１６に示すように、配線層２３０は、第１電極２４１，２４２，２４３，２４４，２４５，２４６，２４７，２４８と、第２電極２５１，２５２，２５３，２５４，２５５，２５６，２５７，２５８と、配線２６１，２６２，２６３，２６４，２６５，２６６，２６７とを有する。

　以下、熱電変換素子２２１～２２８の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「熱電変換素子２２０」とも記載される。図１３には、８つの熱電変換素子２２０を備える熱電変換モジュール２０１が示されている。ただし、熱電変換モジュール２０１が備える熱電変換素子２２０の数は、任意の数であってよい。

　以下、第１電極２４１～２４８の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第１電極２４０」とも記載される。また、第２電極２５１～２５８の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第２電極２５０」とも記載される。また、配線２６１～２６７の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「配線２６０」とも記載される。図１６には、８つの第１電極２４０と、８つの第２電極２５０と、７つの配線２６０とを有する配線層２３０が示されている。ただし、配線層２３０が有する第１電極２４０の数、第２電極２５０の数及び配線２６０の数は、熱電変換モジュール２０１が備える熱電変換素子２２０の数に応じたものであってよい。

　以下、第１接合部材２７１～２７８の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第１接合部材２７０」とも記載される。また、第２接合部材２８１～２８８の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「第２接合部材２８０」とも記載される。図１３には、８つの第１接合部材２７０及び８つの第２接合部材２８０を備える熱電変換モジュール２０１が示されている。ただし、熱電変換モジュール２０１が備える第１接合部材２７０の数及び第２接合部材２８０の数は、熱電変換モジュール２０１が備える熱電変換素子２２０の数に応じたものであってよい。

　以下、第１実施形態と同様に、熱電変換モジュール２０１が備える複数の熱電変換素子２０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ａ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ａ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ａ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。熱電変換素子２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８の各々の番号Ａ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番、７番及び８番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、配線層２３０が有する複数の第１電極２４０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｂ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｂ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｂ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第１電極２４１，２４２，２４３，２４４，２４５，２４６，２４７，２４８に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｂ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番、７番及び８番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、配線層２３０が有する複数の第２電極２５０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｃ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｃ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｃ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第２電極２５１，２５２，２５３，２５４，２５５，２５６，２５７，２５８に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｃ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番、７番及び８番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、配線層２３０が有する複数の配線２６０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｄ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｄ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｄ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。配線２６１，２６２，２６３，２６４，２６５，２６６，２６７に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｄ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番及び７番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、熱電変換モジュール２０１が備える複数の第１接合部材２７０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｅ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｅ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｅ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第１接合部材２７１，２７２，２７３，２７４，２７５，２７６，２７７，２７８の各々の番号Ｅ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番及び７番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、熱電変換モジュール２０１が備える複数の第２接合部材２８０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｆ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。番号Ｆ_ｎの最小値（ｎ＝１）は、１であるものとする。番号Ｆ_ｎは、第２方向Ａ２に沿って１つずつ繰り上がっていくものとする。第２接合部材２８１，２８２，２８３，２８４，２８５，２８６，２８７，２８８の各々の番号Ｆ_ｎは、１番、２番、３番、４番、５番、６番及び７番となる。

　シート基板２１０は、絶縁性を有する。シート基板２１０は、可撓性を有してよい。シート基板２１０を形成するための材料には、特に限定されることなく、任意の絶縁性材料を用いることができる。第３方向Ａ３から見たシート基板２１０の形状は、長方形状等の四角形である。シート基板２１０は、第１縁部２０１Ｈと、第２縁部２０１Ｌとを含む。シート基板２１０は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む面と平行であってよい。

　図１４に示すように、シート基板２１０は、表面２１０Ａ及び裏面２１０Ｂを含む。表面２１０Ａと裏面２１０Ｂとは、対向する。表面２１０Ａは、シート基板２１０の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。裏面２１０Ｂは、シート基板２１０の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。

　図１４に示すように、シート基板２１０は、基板２１１と、絶縁層２１２とを有する。

　基板２１１は、絶縁性を有する。基板２１１は、可撓性を有してよい。基板２１１の材料は、図２に示すような基板１１の材料と同じであってよい。第３方向Ａ３から見た基板１１の形状は、長方形状等の四角形である。基板２１１は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２と平行であってよい。

　基板２１１は、表面２１１Ａと、裏面２１１Ｂとを含む。表面２１１Ａと、裏面２１１Ｂとは、対向する。表面２１１Ａは、基板２１１の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。裏面２１１Ｂは、基板２１１の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。裏面２１１Ｂは、シート基板２１０の裏面２１０Ｂに対応してよい。

　図１４に示すように、基板２１１は、開口部２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ，２１１ｄを含む。図１３に示すように、第３方向Ａ３から見た開口部２１１ａ～２１１ｄの各々の位置は、第１電極２４２，２４４，２４６，２４８の位置に対応してよい。図１５に示すように、基板２１１は、開口部２１１ｅ，２１１ｆ，２１１ｇ，２１１ｈを含む。図１３に示すように、第３方向Ａ３から見た開口部２１１ｅ～２１１ｈの各々の位置は、第２電極２５２，２５４，２５６，２５８の各々の位置に対応してよい。第３方向Ａ３から見た開口部２１１ａ～２１１ｈの形状は、円形状である。ただし、開口部２１１ａ～２１１ｈの形状は、任意の形状であってよい。

　絶縁層２１２は、絶縁性を有する。絶縁層２１２は、可撓性を有してよい。絶縁層２１２の材料は、図２に示すような絶縁層１２の材料と同じであってよい。第３方向Ａ３から見た絶縁層１２の形状は、長方形状等の四角形である。絶縁層２１２は、第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を含む面と平行であってよい。

　絶縁層２１２は、表面２１２Ａと、裏面２１２Ｂとを含む。表面２１２Ａと、裏面２１２Ｂとは、対向する。表面２１２Ａは、絶縁層２１２の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。表面２１２Ａは、シート基板２１０の表面２１０Ａに対応してよい。裏面２１２Ｂは、絶縁層２１２の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。

　図１４に示すように、絶縁層２１２は、開口部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄを含む。図１３に示すように、第３方向Ａ３から見た開口部２１２ａ～２１２ｄの各々の位置は、第１電極２４１，２４３，２４５，２４７の各々の位置に対応してよい。図１５に示すように、絶縁層２１２は、開口部２１２ｅ，２１２ｆ，２１２ｇ，２１２ｈを含む。図１３に示すように、第３方向Ａ３から見た開口部２１２ｅ～２１２ｈの各々の位置は、第２電極２５１，２５３，２５５，２５７の各々の位置に対応してよい。第３方向Ａ３から見た開口部２１２ａ～２１２ｈの形状は、円形状である。ただし、開口部２１２ａ～２１２ｈの形状は、任意の形状であってよい。

　熱電変換素子２２１～２２８の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子である。熱電変換素子２２０を形成するための熱電変換材料としては、特に限定されることなく、第１実施形態にて上述した熱電変換材料を用いることができる。第１実施形態にて上述したように、熱電変換素子２２１～２２８の全ては、例えば熱電変換素子２２０を形成するための熱電変換材料がＣＮＴ等の有機材料である場合、ｐ型熱電変換素子であってよい。第１実施形態にて上述したように、熱電変換素子２２１～２２８の全ては、ＣＮＴを含んで形成されていてよい。

　図１３に示すように、熱電変換素子２２０は、第１方向Ａ１に沿って延びる。第３方向Ａ３から見た熱電変換素子２２０の形状は、長方形状等の長尺状である。熱電変換素子２２０の長手方向は、第１方向Ａ１に沿う。熱電変換素子２２０の長手方向は、第１方向Ａ１に平行であってよい。熱電変換素子２２１～２２８の形状は、同じ形状であってよい。図１４及び図１５に示すように、熱電変換素子２２０の断面形状は、薄膜状であってよい。

　複数の熱電変換素子２２０は、シート基板２１０の表面２１０Ａに加えて、シート基板２１０の裏面２１０Ｂにも形成されている。本実施形態では、番号Ａ_ｎが奇数となる熱電変換素子２２０が表面２１０Ａに形成されている。例えば、熱電変換素子２２１，２２３，２２５，２２７が表面２１０Ａに形成されている。また、本実施形態では、番号Ａ_ｎが隅数となる熱電変換素子２２０が裏面２１０Ｂに形成されている。例えば、熱電変換素子２２２，２２４，２２６，２２８が裏面２１０Ｂに形成されている。番号Ａ_ｎが奇数となる熱電変換素子２２０が絶縁層２１２の表面２１２Ａ側に配置され、番号Ａ_ｎが隅数となる熱電変換素子２２０が基板２１１の裏面２１１Ｂ側に配置されていてよい。

　このようにシート基板２１０の表面２１０Ａ及び裏面２１０Ｂの両面に熱電変換素子２０が形成されていることにより、熱電変換モジュール２０１における熱電変換素子２２０の密度が高められ得る。熱電変換モジュール２０１における熱電変換素子２２０の密度が高められることにより、熱電変換モジュール２０１が小型化され得る。

　熱電変換素子２２１～２２８は、第２方向Ａ２に沿って並ぶように配置されている。本実施形態では、熱電変換素子２２１，２２３，２２５，２２７は、シート基板２１０の表面２１０Ａにおいて、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２２０の間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。また、熱電変換素子２２２，２２４，２２６，２２８は、シート基板２１０の裏面２１０Ｂにおいて、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２２０の間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　図１３に示すようにシート基板２１０を平面視した際にすなわち第３方向Ａ３から見た際、表面２１０Ａに形成されている各熱電変換素子２２０の少なくとも一部は、裏面２１０Ｂに形成されている各熱電変換素子２２０の少なくとも一部に重なる。第３方向Ａ３から見て表面２１０Ａに位置する各熱電変換素子２２０の少なくとも一部が裏面２１０Ｂに位置する各熱電変換素子２２０の少なくとも一部に重なることにより、熱電変換モジュール２０１が小型化され得る。ただし、第３方向Ａ３から見た際、表面２１０Ａに形成されている各熱電変換素子２２０の少なくとも一部が裏面２１０Ｂに形成されている各熱電変換素子２２０の少なくとも一部に重ならなくてもよい。

　熱電変換素子２２０は、図１に示すような熱電変換素子２０と同様に、第１方向Ａ１において第１端部２２０Ｈ及び第２端部２２０Ｌを含む。第１端部２２０Ｈは、熱電変換モジュール２０１の第１縁部２０１Ｈの方に位置する。第２端部２２０Ｌは、熱電変換モジュール２０１の第２縁部２０１Ｌの方に位置する。なお、熱電変換素子２２１～２２８の第１端部２２０Ｈは、各々、「第１端部２２１Ｈ」、「第１端部２２２Ｈ」、「第１端部２２３Ｈ」、「第１端部２２４Ｈ」、「第１端部２２５Ｈ」、「第１端部２２６Ｈ」、「第１端部２２７Ｈ」、「第１端部２２８Ｈ」とも記載される。また、熱電変換素子２２１～２２８の第２端部２２０Ｌは、各々、「第２端部２２１Ｌ」、「第２端部２２２Ｌ」、「第２端部２２３Ｌ」、「第２端部２２４Ｌ」、「第２端部２２５Ｌ」、「第２端部２２６Ｌ」、「第２端部２２７Ｌ」、「第２端部２２８Ｌ」とも記載される。なお、図１３に示す構成では、第１端部２２１Ｈ～２２８Ｈの第１方向Ａ１における位置が異なる。ただし、第１端部２２１Ｈ～２２８Ｈの第１方向Ａ１における位置は、同じであってよい。また、図１に示す構成では、第２端部２２１Ｌ～２２８Ｌの第１方向Ａ１における位置が異なる。ただし、第２端部２２１Ｌ～２２８Ｌの第１方向Ａ１における位置は、同じであってよい。

　第３方向Ａ３から見て、第１端部２２２Ｈ，２２４Ｈ，２２６Ｈ，２２８Ｈの第１方向Ａ１における位置は、配線層２３０の構成に応じて、第１端部２２１Ｈ，２２３Ｈ，２２５Ｈ，２２７Ｈの第１方向Ａ１における位置と異なってもよいし、同じであってもよい。

　熱電変換素子２２０は、図１に示すような熱電変換素子２０と同様に、第１端部２２０Ｈと第２端部２２０Ｌとの間で温度差が生じることにより、発電し得る。熱電変換素子２２０が発電すると、熱電変換素子２２０を流れる電流が生じ得る。例えば、図１７に示すように、熱電変換素子２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８の各々を第１方向Ａ１に向けて流れる電流Ｉ２２１，Ｉ２２２，Ｉ２２３，Ｉ２２４，Ｉ２２５，Ｉ２２６，Ｉ２２７，Ｉ２２８の各々が生じ得る。

　熱電変換素子２２１～２２８の全ての各々の形状は、第１実施形態にて上述したように、略同寸法の長方形状であってよい。第１実施形態にて上述したように、熱電変換素子２２１～２２８は、熱電変換素子２２１～２２８の各々の電気抵抗値が略同一となるように、熱電変換素子２２１～２２８の各々の第１方向Ａ１に沿う長さ、熱電変換素子２２１～２２８の各々の第２方向Ａ２に沿う幅及び熱電変換素子２２１～２２８の各々の第３方向Ａ３における厚さを調整して構成されていてよい。

　第１電極２４０と、第２電極２５０と、配線２６０とは、同じ導電性材料で形成されてもよいし、異なる導電性材料で形成されてもよい。第１電極２４０、第２電極２５０及び配線２６０の各々を形成するための導電性材料は、特に限定されることなく、銅又はアルミニウム等の任意の金属を用いることができる。以下、第１電極２４０と、第２電極２５０と、配線２６０とは、同じ導電性材料で形成されるものとする。

　第１電極２４０は、基板２１１の表面２１１Ａに位置してよい。図１３に示すように、第１電極２４１～２４８は、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの第１電極４０間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　第１電極２４０の少なくとも一部は、シート基板２１０すなわち基板２１１又は絶縁層２１２から露出してよい。基板２１１又は絶縁層２１２から露出した第１電極２４０の少なくとも一部は、熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈに、第１接合部材２７０によって電気的に接続されてよい。

　本実施形態では、図１４に示すように、番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４０の少なくとも一部が絶縁層２１２の開口部から露出してよい。例えば、番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４１の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ａのから露出する。また、番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４３の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｂから露出する。番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４５の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｃから露出する。番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４７の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｄから露出する。

　図１４に示すように、絶縁層２１２の開口部から露出した番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４０の少なくとも一部は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈに、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１接合部材２７０によって、電気的に接続されてよい。例えば、番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極２４１，２４３，２４５，２４７の各々の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ａ～２１２ｄの各々から露出する。開口部２１２ａから露出した１番の第１電極２４１の少なくとも一部は、１番の第１接合部材２７１によって、１番の熱電変換素子２２１の第１端部２２１Ｈに電気的に接続される。開口部２１２ｂから露出した３番の第１電極２４３の少なくとも一部は、３番の第１接合部材２７３によって、３番の熱電変換素子２２３の第１端部２２３Ｈに電気的に接続される。開口部２１２ｃから露出した５番の第１電極２４５の少なくとも一部は、５番の第１接合部材２７５によって、５番の熱電変換素子２２５の第１端部２２５Ｈに電気的に接続される。開口部２１２ｄから露出した７番の第１電極２４７の少なくとも一部は、７番の第１接合部材２７７によって、７番の熱電変換素子２２７の第１端部２２７Ｈに電気的に接続される。

　本実施形態では、図１４に示すように、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４０の少なくとも一部が基板２１１の開口部から露出してよい。例えば、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４２の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ａから露出する。また、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４４の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｂから露出する。また、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４６の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｃから露出する。また、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４８の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｄから露出する。

　図１４に示すように、基板２１１の開口部から露出した番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４０の少なくとも一部は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈに、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１接合部材２７０によって、電気的に接続されてよい。例えば、番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極２４２，２４４，２４６，２４８の各々の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ａ～２１１ｄの各々から露出する。開口部２１１ａから露出した２番の第１電極２４２の少なくとも一部は、２番の第１接合部材２７２によって、２番の熱電変換素子２２２の第１端部２２２Ｈに電気的に接続される。開口部２１１ｂから露出した４番の第１電極２４４の少なくとも一部は、４番の第１接合部材２７４によって、４番の熱電変換素子２２４の第１端部２２４Ｈに電気的に接続される。開口部２１１ｃから露出した６番の第１電極２４６の少なくとも一部は、６番の第１接合部材２７６によって、６番の熱電変換素子２２６の第１端部２２６Ｈに電気的に接続される。開口部２１１ｄから露出した８番の第１電極２４８の少なくとも一部は、８番の第１接合部材２７８によって、８番の熱電変換素子２２８の第１端部２２２Ｈに電気的に接続される。

　図１３に示すように、番号Ｂ_ｎの第１電極２４０の第２方向Ａ２における位置は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２方向Ａ２における位置と同じであってよい。番号Ｂ_ｎの第１電極２４０は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈよりも熱電変換モジュール１の第１縁部２０１Ｈの方に位置してよい。番号Ｂ_ｎの第１電極２４０は、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈと第１縁部２０１Ｈとの間に位置してよい。例えば、第１電極２４１，２４３，２４５，２４７の各々は、第１端部２２１Ｈ，２２３Ｈ，２２５Ｈ，２２７Ｈの各々と第１縁部２０１Ｈとの間に位置する。また、第１電極２４２，２４４，２４６，２４８の各々は、第１端部２２２Ｈ，２２４Ｈ，２２６Ｈ，２２８Ｈの各々と第１縁部２０１Ｈとの間に位置する。

　第１電極２４０の電気抵抗値は、配線２６０の電気抵抗値以上であってよい。第１電極２４０は、第１実施形態にて上述したように、第１電極２４０の電気抵抗値が配線２６０の電気抵抗値以上になるように構成されていてよい。

　複数の第１電極２４０の何れかには、第１実施形態にて上述したように、熱電変換モジュール２０１が発電した電力を取り出すための取り出し配線が電気的に接続されてよい。本実施形態では、第１電極２４８に、当該取り出し配線が電気的に接続されてよい。

　第２電極２５０は、基板２１１の表面２１１Ａに位置してよい。図１３に示すように、第２電極２５１～２５８は、隙間を空けて第２方向Ａ２に沿って並んでよい。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの第２電極５０間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。

　第２電極２５０の少なくとも一部は、シート基板２１０すなわち基板２１１又は絶縁層１２から露出してよい。基板２１１又は絶縁層１２から露出した第２電極２５０の少なくとも一部は、第２接合部材２８０によって、熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌに電気的に接続されてよい。

　本実施形態では、図１５に示すように、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５０の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部から露出してよい。例えば、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５１の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｅから露出する。また、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５３の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｆから露出する。また、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５５の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｇから露出する。また、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５７の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｈから露出する。

　図１５に示すように、絶縁層２１２の開口部から露出した番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５０の少なくとも一部は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌに、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ｆ_ｎの第２接合部材２８０によって、電気的に接続されてよい。例えば、番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極２５１，２５３，２５５，２５７の各々の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｅ～２１２ｈの各々から露出する。開口部２１２ｅから露出した１番の第２電極２５１の少なくとも一部は、１番の第２接合部材２８１によって、１番の熱電変換素子２２１の第２端部２２１Ｌに電気的に接続される。開口部２１２ｆから露出した３番の第２電極２５３の少なくとも一部は、３番の第２接合部材２８３によって、３番の熱電変換素子２２３の第２端部２２３Ｌに電気的に接続される。開口部２１２ｇから露出した５番の第２電極２５５の少なくとも一部は、５番の第２接合部材２８５によって、５番の熱電変換素子２２５の第２端部２２５Ｌに電気的に接続される。開口部２１２ｈから露出した７番の第２電極２５７の少なくとも一部は、７番の第２接合部材２８７によって、７番の熱電変換素子２２７の第２端部２２７Ｌに電気的に接続される。

　本実施形態では、図１５に示すように、番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５０の少なくとも一部は、基板２１１から露出してよい。例えば、番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５２の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｅから露出する。番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５４の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｆから露出する。番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５６の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｇから露出する。番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５８の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｈから露出する。

　図１５に示すように、基板２１１の開口部から露出した番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５０の少なくとも一部は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌに、番号Ｂ_ｎと同じ番号Ｆ_ｎの第２接合部材２８０によって、電気的に接続されてよい。例えば、番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極２５２，２５４，２５６，２５８の各々の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｅ～２１１ｈの各々から露出する。開口部２１１ｅから露出した２番の第２電極２５２の少なくとも一部は、２番の第２接合部材２８２によって、２番の熱電変換素子２２２の第２端部２２２Ｌに電気的に接続される。開口部２１１ｆから露出した４番の第２電極２５４の少なくとも一部は、４番の第２接合部材２８４によって、４番の熱電変換素子２２４の第２端部２２４Ｌに電気的に接続される。開口部２１１ｇから露出した６番の第２電極２５６の少なくとも一部は、６番の第２接合部材２８６によって、６番の熱電変換素子２２６の第２端部２２６Ｌに電気的に接続される。開口部２１１ｈから露出した８番の第２電極２５８の少なくとも一部は、８番の第２接合部材２８８によって、８番の熱電変換素子２２８の第２端部２２８Ｌに電気的に接続される。

　図１３に示すように、番号Ｃ_ｎの第２電極２５０の第２方向Ａ２における位置は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２方向Ａ２における位置と同じであってよい。番号Ｃ_ｎの第２電極２５０は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌよりも熱電変換モジュール１の第２縁部２０１Ｌの方に位置してよい。番号Ｃ_ｎの第２電極２５０は、番号Ｃ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌと第２縁部２０１Ｌとの間に位置してよい。例えば、第２電極２５１，２５３，２５５，２５７の各々は、第２端部２２１Ｌ，２２３Ｌ，２２５Ｌ，２２７Ｌの各々と第２縁部２０１Ｌとの間に位置する。また、第２電極２５２，２５４，２５６，２５８の各々は、第２端部２２２Ｌ，２２４Ｌ，２２６Ｌ，２２８Ｌの各々と第２縁部２０１Ｌとの間に位置する。

　第２電極２５０の電気抵抗値は、配線２６０の電気抵抗値以上であってよい。第２電極２５０は、第１実施形態にて上述したように、第２電極２５０の電気抵抗値が配線２６０の電気抵抗値以上になるように構成されていてよい。

　複数の第２電極２５０の何れかには、第１実施形態にて上述したように、熱電変換モジュール２０１が発電した電力を取り出すための取り出し配線が電気的に接続されてよい。本実施形態では、第２電極２５１に、当該取り出し配線が電気的に接続されてよい。

　図１６に示すように、配線２６０は、シート基板２１０の中に位置してよい。図１６に示すように、配線２６０は、第１電極２４０及び第２電極２５０と共に、基板２１１の表面２１１Ａに位置してよい。配線２６０は、絶縁層２１２の裏面２１２Ｂ側に位置してよい。配線２６０は、第１電極２４０及び第２電極２５０と共に、絶縁層２１２の裏面２１２Ｂ側に位置してよい。

　配線２６０は、第２方向Ａ２に隣り合う熱電変換素子２２０同士を、熱電変換素子２２０の両端部すなわち第１端部２２０Ｈ及び第２端部２２０Ｌにて電気的に直列接続する。本実施形態では、配線２６０は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子２２０において、一方の熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈに電気的に接続される第１電極２４０と、他方の熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌに電気的に接続される第２電極２５０とを電気的に接続する。

　図１６に示すように、複数の配線２６０は、複数の第１電極２４０と複数の第２電極２５０とを電気的に接続することにより、熱電変換素子２２０に振られた番号Ａ_ｎの順番に、複数の熱電変換素子２２０を電気的に直列接続してよい。一例として、番号Ｄ_ｎの配線２６０は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極２４０と、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極２５０とを電気的に接続してよい。番号Ｄ_ｎの配線２６０の一端は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極２４０に接続されてよい。番号Ｄ_ｎの配線２６０の他端は、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極２５０に電気的に接続されてよい。番号Ｄ_ｎの配線２６０は、番号Ｄ_ｎと同じ番号Ｅ_ｎの第１電極２４０から、番号Ｄ_ｎよりも１つ大きな番号Ｆ_ｎ＋１の第２電極２５０まで、直線状に延びてよい。

　例えば、１番の配線２６１の一端は、１番の第１電極２４１に電気的に接続される。１番の配線２６１の他端は、１番よりも１つ番号が大きい２番の第２電極２５２に電気的に接続される。２番の配線２６２の一端は、２番の第１電極２４２に電気的に接続される。２番の配線２６２の他端は、２番よりも１つ番号が大きい３番の第２電極２５３に電気的に接続される。３番の配線２６３の一端は、３番の第１電極２４３に電気的に接続される。３番の配線２６３の他端は、３番よりも１つ番号が大きい４番の第２電極２５４に電気的に接続される。４番の配線２６４の一端は、４番の第１電極２４４に電気的に接続される。４番の配線２６４の他端は、４番よりも１つ番号が大きい５番の第２電極２５５に電気的に接続される。５番の配線２６５の一端は、５番の第１電極２４５に電気的に接続される。５番の配線２６５の他端は、５番よりも１つ番号が大きい６番の第２電極２５６に電気的に接続される。６番の配線２６６の一端は、６番の第１電極２４６に電気的に接続される。６番の配線２６６の他端は、６番よりも１つ番号が大きい７番の第２電極２５７に電気的に接続される。７番の配線２６７の一端は、７番の第１電極２４７に電気的に接続される。７番の配線２６７の他端は、７番よりも１つ番号が大きい８番の第２電極２５８に電気的に接続される。

　このような構成により、熱電変換素子２０に振られた番号Ａ_ｎの順に、複数の熱電変換素子２２０が直列接続され得る。複数の熱電変換素子２２０が電気的に直列接続されると、複数の熱電変換素子２２０が発電した際に、図１７に示すように、熱電変換モジュール１において１つの電流経路が生じ得る。図１７において、電流Ｉ２６１，Ｉ２６２，Ｉ２６３，Ｉ２６４，Ｉ２６５，Ｉ２６６，Ｉ２６７の各々は、配線２６１，２６２，２６３，２６４，２６５，２６６，２６７を流れる電流である。

　配線２６０の熱抵抗値は、熱電変換素子２２０の熱抵抗値以上であってよい。第１実施形態にて上述したように、配線６０の熱抵抗値が熱電変換素子２０の熱抵抗値以上となるように、配線２６０は、構成されていてよい。また、配線２６０の熱抵抗値が熱電変換素子２２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線２６０の電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下であってよい。第１実施形態にて上述したように、配線２６０の熱抵抗値が熱電変換素子２２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線２６０の電気抵抗値が熱電変換素子２０の電気抵抗値以下となるように、配線２６０は、構成されてよい。なお、配線２６０の代わりに、図１１に示すような配線１６０Ａ又は図１２に示すような配線１６０Ｂが採用されてもよい。

　第１接合部材２７０は、導電性を有する。第１接合部材２７０は、銀ペースト又ははんだ等の任意の部材で形成されていてよい。

　第１実施形態と同様に、番号Ｅ_ｎの第１接合部材２７０は、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈと、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第１電極２４０とを電気的に接続してよい。

　第２実施形態では、図１４に示すように、番号Ｅ_ｎが奇数となる第１接合部材２７０の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部の中に位置してよい。番号Ｅ_ｎが奇数となる第１接合部材２７０は、絶縁層２１２の開口部を介して、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈと、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第１電極２４０とを電気的に接続してよい。

　例えば、１番の第１接合部材２７１の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ａの中に位置する。１番の第１接合部材２７１は、絶縁層２１２の開口部２１２ａを介して１番の熱電変換素子２２１の第１端部２２１Ｈと、１番の第１電極２４１とを電気的に接続する。また、３番の第１接合部材２７３の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｂの中に位置する。３番の第１接合部材２７３は、絶縁層２１２の開口部２１２ｂを介して３番の熱電変換素子２２３の第１端部２２３Ｈと、３番の第１電極２４３とを電気的に接続する。また、５番の第１接合部材２７５の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｃの中に位置する。５番の第１接合部材２７５は、絶縁層２１２の開口部２１２ｃを介して５番の熱電変換素子２２５の第１端部２２５Ｈと、５番の第１電極２４５とを電気的に接続する。また、７番の第１接合部材２７７の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｄの中に位置する。７番の第１接合部材２７７は、絶縁層２１２の開口部２１２ｄを介して７番の熱電変換素子２２７の第１端部２２７Ｈと、７番の第１電極２４７とを電気的に接続する。

　図１４に示すように、番号Ｅ_ｎが偶数となる第１接合部材２７０の少なくとも一部は、基板２１１の開口部の中に位置してよい。番号Ｅ_ｎが偶数となる第１接合部材２７０は、基板２１１の開口部を介して、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈと、番号Ｅ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第１電極２４０とを電気的に接続してよい。

　例えば、２番の第１接合部材２７２の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ａの中に位置する。２番の第１接合部材２７２は、基板２１１の開口部２１１ａを介して、２番の熱電変換素子２２２の第１端部２２２Ｈと、２番の第１電極２４２とを電気的に接続する。また、４番の第１接合部材２７４の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｂの中に位置する。４番の第１接合部材２７４は、基板２１１の開口部２１１ｂを介して、４番の熱電変換素子２２４の第１端部２２４Ｈと、４番の第１電極２４４とを電気的に接続する。また、６番の第１接合部材２７６の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｃの中に位置する。６番の第１接合部材２７６は、基板２１１の開口部２１１ｃを介して、６番の熱電変換素子２２６の第１端部２２６Ｈと、６番の第１電極２４６とを電気的に接続する。また、８番の第１接合部材２７８の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｄの中に位置する。８番の第１接合部材２７８は、基板２１１の開口部２１１ｄを介して、８番の熱電変換素子２２８の第１端部２２８Ｈと、８番の第１電極２４８とを電気的に接続する。

　第１接合部材２７０は、第１実施形態にて上述したように、第１接合部材２７０の電気抵抗値が配線２６０の電気抵抗値以上になるように構成されていてよい。

　第２接合部材２８０は、導電性を有する。第２接合部材２８０は、銀ペースト又ははんだ等の任意の部材で形成されていてよい。

　第１実施形態と同様に、番号Ｆ_ｎの第２接合部材２８０は、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌと、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第２電極２５０とを電気的に接続する。

　第２実施形態では、図１５に示すように、番号Ｆ_ｎが奇数となる第２接合部材２８０の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部の中に位置してよい。番号Ｆ_ｎが奇数となる第２接合部材２８０は、絶縁層２１２の開口部を介して、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌと、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第２電極２５０とを電気的に接続してよい。

　例えば、１番の第２接合部材２８１の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｅの中に位置する。１番の第２接合部材２８１は、絶縁層２１２の開口部２１２ｅを介して、１番の熱電変換素子２２１の第２端部２２１Ｌと、１番の第２電極２５１とを電気的に接続する。また、３番の第２接合部材２８３の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｆの中に位置する。３番の第２接合部材２８３は、絶縁層２１２の開口部２１２ｆを介して、３番の熱電変換素子２２３の第２端部２２３Ｌと、３番の第２電極２５３とを電気的に接続する。また、５番の第２接合部材２８５の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｇの中に位置する。５番の第２接合部材２８５は、絶縁層２１２の開口部２１２ｇを介して、５番の熱電変換素子２２５の第２端部２２５Ｌと、５番の第２電極２５５とを電気的に接続する。また、７番の第２接合部材２８７の少なくとも一部は、絶縁層２１２の開口部２１２ｈの中に位置する。７番の第２接合部材２８７は、絶縁層２１２の開口部２１２ｈを介して、７番の熱電変換素子２２７の第２端部２２７Ｌと、７番の第２電極２５７とを電気的に接続する。

　第２実施形態では、図１５に示すように、番号Ｆ_ｎが偶数となる第２接合部材２８０の少なくとも一部は、基板２１１の開口部の中に位置してよい。番号Ｆ_ｎが偶数となる第２接合部材２８０は、基板２１１の開口部を介して、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ａ_ｎの熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌと、番号Ｆ_ｎと同じ番号Ｂ_ｎの第２電極２５０とを電気的に接続してよい。

　例えば、２番の第２接合部材２８２の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｅの中に位置する。２番の第２接合部材２８２は、基板２１１の開口部２１１ｅを介して、２番の熱電変換素子２２２の第２端部２２２Ｌと、２番の第２電極２５２とを電気的に接続する。また、４番の第２接合部材２８４の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｆの中に位置する。４番の第２接合部材２８４は、基板２１１の開口部２１１ｆを介して、４番の熱電変換素子２２４の第２端部２２４Ｌと、４番の第２電極２５４とを電気的に接続する。また、６番の第２接合部材２８６の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｇの中に位置する。６番の第２接合部材２８６は、基板２１１の開口部２１１ｇを介して、６番の熱電変換素子２２６の第２端部２２６Ｌと、６番の第２電極２５６とを電気的に接続する。また、８番の第２接合部材２８８の少なくとも一部は、基板２１１の開口部２１１ｈの中に位置する。８番の第２接合部材２８８は、基板２１１の開口部２１１ｈを介して、８番の熱電変換素子２２８の第２端部２２８Ｌと、８番の第２電極２５８とを電気的に接続する。

　第２接合部材２８０は、第１実施形態にて上述したように、第２接合部材２８０の電気抵抗値が配線２６０の電気抵抗値以上になるように構成されていてよい。

　第２実施形態に係る熱電変換モジュール２０１のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係る熱電変換モジュール１と同様である。

　（熱電変換モジュールの製造方法）
　図１８は、図１３に示す熱電変換モジュール２０１の製造方法の流れを示すフローチャートである。図１３に示すように、本実施形態に係る熱電変換モジュール２０１の製造方法は、後述する、配置工程Ｓ２０と、形成工程Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２４，Ｓ２５，Ｓ２６と、接続工程Ｓ２７とを含む。ただし、本実施形態に係る熱電変換モジュール２０１の製造方法は、以下に説明する製造方法に限定されない。なお、図１９から図２３は、図１４に示す断面図に相当する。

　＜配置工程Ｓ２０＞
　配置工程Ｓ２０は、図１９に示すように、基板２１１に金属箔３３０を配置する工程である。金属箔３３０は、基板２１１の表面２１１Ａに配置されてよい。第１実施形態にて説明した配置工程Ｓ１０と同様に、熱伝導性を有する任意の接着剤によって、金属箔３３０は、基板２１１の表面２１１Ａに接着されてよい。金属箔３３０は、図７に示すような金属箔１３０と同様のものであってよい。金属箔３３０は、後述の形成工程Ｓ２１等を経て、配線層２３０となり得る。

　＜形成工程Ｓ２１＞
　形成工程Ｓ２１（配線層形成工程）は、金属箔３３０をパターニングすることにより、図１６に示すような基板２１１の表面２１１Ａ上に配線層２３０を形成する工程である。金属箔３３０のパターニングには、公知のフォトリソグラフィ等が用いられてよい。

　＜形成工程Ｓ２２＞
　形成工程Ｓ２２は、図２０に示すように基板２１１の開口部２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ，２１１ｄを形成し、図１５に示すような基板２１１の２１１ｅ，２１１ｆ，２１１ｇ，２１１ｈを形成する工程である。任意のレーザによって、開口部２１１ａ～２１１ｈが形成されてよい。

　＜形成工程Ｓ２３＞
　形成工程Ｓ２３（絶縁層形成工程）は、図２１に示すように、基板２１１及び配線層２３０上に絶縁層２１２を形成する工程である。形成工程Ｓ２３では、基板２１１及び配線層２３０上に絶縁材料を塗布することにより、絶縁層２１２が形成されてよい。シート基板２１０は、基板２１１の表面２１１Ａに絶縁層２１２が形成されることにより、形成される。つまり、シート基板２１０は、基板２１１と、基板２１１の表面２１１Ａに形成されている絶縁層２１２とを有する。

　＜形成工程Ｓ２４＞
　形成工程Ｓ２４では、図２２に示すように絶縁層２１２の開口部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄを形成し、図１５に示すような絶縁層２１２の開口部２１２ｅ，２１２ｆ，２１２ｇ，２１２ｈを形成する工程である。任意のレーザによって、開口部２１２ａ～２１２ｈが形成されてよい。

　＜形成工程Ｓ２５＞
　形成工程Ｓ２５（素子形成工程）は、絶縁層２１２上に熱電変換素子層を形成し、基板２１１下に熱電変換素子層を形成する工程である。上述のように、熱電変換素子層は、ＣＮＴを含んで形成されている層である。本実施形態では、熱電変換素子層は、図２３に示すようなＣＮＴシート３２０及びＣＮＴシート３２１であるものとする。ＣＮＴシート３２０，３２１は、ＣＮＴを含んで形成されている。本実施形態では、形成工程Ｓ２５は、ＣＮＴシート３２０を絶縁層２１２に配置し、ＣＮＴシート３２１を基板２１１に配置する工程となる。ＣＮＴシート３２０は、例えば、絶縁層２１２の表面２１２Ａすなわちシート基板２１０の表面２１０Ａに配置される。ＣＮＴシート３２１は、例えば、基板２１１の裏面２１１Ｂすなわちシート基板２１０の裏面２１０Ｂに配置される。

　ＣＮＴシート３２０は、後述の形成工程Ｓ２６等を経た後、熱電変換素子２２１，２２３，２２５，２２７になり得る。また、ＣＮＴシート３２１は、後述の形成工程Ｓ２６等を経た後、熱電変換素子２２２，２２４，２２６，２２８になり得る。熱電変換素子２２０をｐ型熱電変換素子として形成する場合、ｐ型のＣＮＴシート３２０，３２１が用いられてよい。熱電変換素子２２０をｎ型熱電変換素子として形成する場合、ｎ型のＣＮＴシート３２０，３２１が用いられてよい。

　形成工程Ｓ２５では、ＣＮＴシート３２０，３２１の各々は、エポキシ樹脂等の任意の接着シートによって、シート基板２１０の表面２１０Ａ及び裏面２１０Ｂの各々に接着されてよい。

　ＣＮＴシート３２０，３２２には、第１実施形態にて上述したＣＮＴシート１２０と同様のものが用いられてよい。

　形成工程Ｓ２５のその他の構成は、第１実施形態にて説明した形成工程Ｓ１３の構成と同様である。

　＜形成工程Ｓ２６＞
　形成工程Ｓ２６（熱電変換素子形成工程）は、熱電変換素子層すなわちＣＮＴシート３２０，３２１を第１方向Ａ１に切断し、第１方向Ａ１に並ぶ複数の熱電変換素子２０を形成する工程である。形成工程Ｓ２６は、レーザを用いて実施されてよい。形成工程Ｓ２６では、第１実施形態にて説明した形成工程Ｓ１４と同様に、ＣＮＴシート３２０，３２１の各々は、レーザによって、第１方向Ａ１に沿って切断されてよい。形成工程Ｓ２６でも、第１実施形態にて説明した形成工程Ｓ１４と同様に、ＵＶレーザ若しくはナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザによって、ＣＮＴシート３２０，３２１の各々が第１方向Ａ１に沿って切断されてよい。

　形成工程Ｓ２６のその他の構成は、第１実施形態にて説明した形成工程Ｓ１４の構成と同様である。

　＜接続工程Ｓ２７＞
　接続工程Ｓ２７は、複数の熱電変換素子２２０の全てが電気的に直列接続されるように、基板２１１又は絶縁層２１２から露出する第１電極２４０及び第２電極２５０と、複数の熱電変換素子２２０の両端部すなわち第１端部２０Ｈ及び第２端部２０Ｌとを電気的に接続する工程である。ここで、第１電極２４０及び第２電極２５０は、配線２６０の両端部とも言える。つまり、接続工程Ｓ２７は、複数の熱電変換素子２２０の全てが電気的に直列接続されるように、基板２１１又は絶縁層２１２から露出する配線２６０の両端部と、複数の熱電変換素子２２０の第１端部２０Ｈ及び第２端部２０Ｌとを電気的に接続する工程とも言える。

　本実施形態に係る接続工程Ｓ２７は、図１３に示すような熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈから基板２１１又は絶縁層２１２から露出する第１電極２４０まで銀ペーストを塗布し、図１３に示すような熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌから基板２１１又は絶縁層２１２から露出する第２電極２５０まで銀ペーストを塗布する工程である。

　接続工程Ｓ２７において、図１４に示すような絶縁層２１２の開口部２１２ａ～２１２ｄの各々から番号Ａ_ｎが奇数となる熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈまで、第１方向Ａ１に沿って銀ペーストが塗布される。これらの銀ペーストの一部は、開口部２１２ａ～２１２ｄの各々に充填されて番号Ｂ_ｎが奇数となる第１電極４０の各々に電気的に接続される。これらの銀ペーストは、乾燥後、番号Ｅ_ｎが奇数となる第１接合部材２７０となり得る。

　接続工程Ｓ２７において、図１４に示すような基板２１１の開口部２１１ａ～２１１ｄの各々から番号Ａ_ｎが偶数となる熱電変換素子２２０の第１端部２２０Ｈまで第１方向Ａ１に沿って銀ペーストが塗布される。これらの銀ペーストの一部は、開口部２１１ａ～２１１ｄに充填されて番号Ｂ_ｎが偶数となる第１電極４０の各々に電気的に接続される。これらの銀ペーストは、乾燥後、番号Ｅ_ｎが偶数となる第１接合部材２７０となり得る。

　接続工程Ｓ２７において、図１５に示すような絶縁層２１２の開口部２１２ｅ～２１２ｈの各々から番号Ａ_ｎが奇数となる熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌまで第１方向Ａ１に沿って銀ペーストが塗布される。これらの銀ペーストの一部は、開口部２１２ｅ～２１２ｈの各々に充填されて番号Ｃ_ｎが奇数となる第２電極５０の各々に電気的に接続される。これらの銀ペーストは、乾燥後、番号Ｆ_ｎが奇数となる第２接合部材２８０となり得る。

　接続工程Ｓ２７において、図１５に示すような基板２１１の開口部２１１ｅ～２１１ｈの各々から番号Ａ_ｎが偶数となる熱電変換素子２２０の第２端部２２０Ｌまで第１方向Ａ１に沿って銀ペーストが塗布される。これらの銀ペーストの一部は、開口部２１１ｅ～２１１ｈの各々に充填されて番号Ｃ_ｎが偶数となる第２電極５０の各々に電気的に接続される。これらの銀ペーストは、乾燥後、番号Ｆ_ｎが偶数となる第２接合部材２８０となり得る。

　第２実施形態に係る熱電変換モジュール２０１の製造方法のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係る熱電変換モジュール１の製造方法と同様である。

　（第３実施形態）
　図２４は、本発明の第３実施形態に係る熱電変換モジュール４０１の外観図である。熱電変換モジュール４０１は、第１実施形態と同様に、熱源２に配置可能である。熱電変換モジュール４０１は、後述のシート基板４１０に、第１縁部４０１Ｈと、第２縁部４０１Ｌとを含む。第１縁部４０１Ｈと、第２縁部４０１Ｌとは、対向する。第１縁部４０１Ｈは、熱電変換モジュール４０１が熱源２に配置された際に、熱源２の近くに位置し得る。第２縁部４０１Ｌは、熱電変換モジュール４０１が熱源２に配置された際に、熱源２から離れて位置し得る。

　第１縁部４０１Ｈ付近の温度は、図１に示すような第１縁部１Ｈと同様に、第２縁部４０１Ｌ付近の温度よりも高温になり得る。換言すると、第２縁部４０１Ｌ付近の温度は、第１縁部４０１Ｈ付近の温度よりも低温になり得る。

　第３実施形態でも、第１実施形態と同様に、第１方向Ａ１、第２方向Ａ２及び第３方向Ａ３が採用され得る。第３実施形態では、第１方向Ａ１は、第１縁部４０１Ｈと、第２縁部４０１Ｌとが対向する方向である。本実施形態では、第１方向Ａ１は、第２縁部４０１Ｌから第１縁部４０１Ｈに向かう方向であって、第２縁部４０１Ｌに直交する方向であるものとする。また、本実施形態では、第２方向Ａ２は、図２４の紙面左側から紙面右側に向かう方向であるものとする。また、本実施形態では、第３方向Ａ３は、図２４の紙面奥側から紙面手前側に向かう方向であるものとする。

　第３方向Ａ３から見た熱電変換モジュール４０１の形状は、台形状である。熱電変換モジュール４０１は、後述のシート基板４１０に、辺４０１Ａと、辺４０１Ｂとを含む。辺４０１Ａと、辺４０１Ｂとは、平行である。辺４０１Ａ及び辺４０１Ｂは、台形の２つの底辺に対応する。第１縁部４０１Ｈは、台形の２つの脚のうちの一方の脚に対応する。第２縁部４０１Ｌは、台形の２つの脚のうちの他方の脚に対応する。第１縁部４０１Ｈと第２縁部４０１Ｌとの間の第１方向Ａ１における間隔は、第２方向Ａ２に沿って広がる。

　熱電変換モジュール４０１は、シート基板４１０と、熱電変換素子４２１，４２２，４２３，４２４，４２５，４２６と、配線層４３０とを備える。配線層４３０は、シート基板４１０の中に位置する。配線層４３０は、シート基板４１０が有する図２に示すような絶縁層１２と同様の絶縁層の裏面側に位置してよい。配線層４３０は、配線４６１，配線４６２，配線４６３，配線４６４，配線４６５を有する。配線層４３０は、図１に示すような第１電極４０と同様の第１電極と、図１に示すような第２電極５０と同様の第１電極とをさらに有してよい。熱電変換モジュール４０１は、図１に示すような第１接合部材７０と同様の接合部材と、図１に示すような第２接合部材８０と同様の接合部材とを備えてよい。

　以下、熱電変換素子４２１～４２６の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「熱電変換素子４２０」とも記載される。図２４には、６つの熱電変換素子４２０を備える熱電変換モジュール４０１が示されている。ただし、熱電変換モジュール４０１が備える熱電変換素子４２０の数は、任意の数であってよい。

　以下、配線４６１～４６５の各々を特に区別しない場合、これらは、まとめて「配線４６０」とも記載される。図２４には、５つの配線４６０を有する配線層４３０が示されている。ただし、配線層４３０が有する配線４６０の数は、熱電変換モジュール４０１が備える熱電変換素子４２０の数に応じたものであってよい。

　以下、第１実施形態と同様に、熱電変換モジュール４０１が備える複数の熱電変換素子４２０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ａ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。熱電変換素子４２１，４２２，４２３，４２４，４２５，４２６の各々の番号は、１番、２番、３番、４番、５番及び６番となる。

　以下、第１実施形態と同様に、配線層４３０が有する複数の配線４６０に第２方向Ａ２に沿って振った番号は、「番号Ｄ_ｎ」（ｎは整数）とも記載される。配線４６１，４６２，４６３，４６４，４６５に第２方向Ａ２に沿って振った番号Ｄ_ｎは、１番、２番、３番、４番及び５番となる。

　シート基板４１０は、絶縁性を有する。シート基板４１０は、可撓性を有してよい。第３方向Ａ３から見たシート基板４１０の形状は、台形状である。シート基板４１０は、上述の第１縁部４０１Ｈと、上述の第２縁部４０１Ｌと、上述の辺４０１Ａと、上述の辺４０１Ｂとを含む。

　シート基板４１０は、表面４１０Ａ及び裏面４１０Ｂを含む。表面４１０Ａと裏面４１０Ｂとは、対向する。表面４１０Ａは、シート基板４１０の面のうち、第３方向Ａ３を向く面である。裏面４１０Ｂは、シート基板４１０の面のうち、第３方向Ａ３の反対方向を向く面である。

　シート基板４１０は、図２に示すようなシート基板１０と同様に、基板１１と同様の基板と、絶縁層１２と同様の絶縁層とを有してよい。

　熱電変換素子４２１～４２６の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子である。熱電変換素子４２０を形成するための熱電変換材料としては、特に限定されることなく、第１実施形態にて上述した熱電変換材料を用いることができる。第１実施形態にて上述したように、熱電変換素子４２１～４２６の全ては、例えば熱電変換素子４２０を形成するための熱電変換材料がＣＮＴ等の有機材料である場合、ｐ型熱電変換素子であってよい。第１実施形態にて上述したように、熱電変換素子４２１～４２６の全ては、ＣＮＴを含んで形成されていてよい。

　熱電変換素子４２０は、第１方向Ａ１に沿って延びる。熱電変換素子４２０の第３方向Ａ３側から見た形状は、長方形状等の長尺状である。熱電変換素子４２０の長手方向は、第１方向Ａ１に沿う。熱電変換素子４２０の長手方向は、第１方向Ａ１に平行であってよい。熱電変換素子４２０の断面形状は、薄膜状であってよい。熱電変換素子４２１～４２６の第３方向Ａ３における厚さは、略同一であってもよいし、異なってもよい。以下、熱電変換素子４２１～４２６の第３方向Ａ３における厚さは、略同一であるものとする。

　熱電変換素子４２０は、第１方向Ａ１において第１端部４２０Ｈ及び第２端部４２０Ｌを含む。第１端部４２０Ｈは、熱電変換モジュール４０１の第１縁部４０１Ｈの方に位置する。第２端部４２０Ｌは、熱電変換モジュール４０１の第２縁部４０１Ｌの方に位置する。なお、熱電変換素子４２１，４２２，４２３，４２４，４２５，４２６の第１端部４２０Ｈは、各々、「第１端部４２１Ｈ」、「第１端部４２２Ｈ」、「第１端部４２３Ｈ」、「第１端部４２４Ｈ」、「第１端部４２５Ｈ」及び「第１端部４２６Ｈ」とも記載される。また、熱電変換素子４２１，４２２，４２３，４２４，４２５，４２６の第２端部４２０Ｌは、各々、「第２端部４２１Ｌ」、「第２端部４２２Ｌ」、「第２端部４２３Ｌ」、「第２端部４２４Ｌ」、「第２端部４２５Ｌ」及び「第２端部４２６Ｌ」とも記載される。

　熱電変換素子４２１～４２６は、第１実施形態と同様に、シート基板４１０の表面４１０Ａにおいて、第２方向Ａ２に沿って並ぶように配置されている。第１実施形態と同様に、熱電変換素子４２１～４２６は、シート基板４１０が有する絶縁層の表面側において、第２方向Ａ２に沿って並ぶように配置されていてよい。熱電変換素子４２１～４２６は、隙間を開けて第２方向Ａ２に沿って並ぶ。当該隙間の幅は、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子４２０の間の絶縁を確保できれば、任意であってよい。第１実施形態と同様に、熱電変換素子４２１～４２６は、熱電変換素子４２０に振られた番号Ａ_ｎの順に、配線４６１～４６５によって電気的に直列接続される。

　熱電変換素子４２１～４２６では、第１方向Ａ１に沿う長さが相違する。例えば、熱電変換素子４２１～４２６の各々は、第１方向Ａ１に沿って第１縁部４０１Ｈから第２縁部４０１Ｌまで延びる。熱電変換素子４２１～４２６の各々が第１縁部４０１Ｈから第２縁部４０１Ｌまで延びることにより、番号Ａ_ｎの順にすなわち熱電変換素子４２１～４２６の順に、熱電変換素子４２１～４２６の第１方向Ａ１における長さが長くなる。このように熱電変換素子４２１～４２６の各々が第１縁部４０１Ｈから第２縁部４０１Ｌまで延びることにより、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第１方向Ａ１に沿う長さが相違する。

　熱電変換素子４２１～４２６の各々が第１方向Ａ１に沿って第１縁部４０１Ｈから第２縁部４０１Ｌまで延びることにより、熱電変換素子４２１～４２６の各々における両端部の温度差が大きくなり得る。熱電変換素子４２１～４２６の各々における両端部の温度差が大きくなることにより、熱電変換素子４２１～４２６の各々の発電電力を高めることができる。なお、第１端部４２１Ｈ～４２６Ｈの各々と第１縁部４０１Ｈとの間の幅は、同じであってよい。また、第２端部４２１Ｌ～４２６Ｌの各々と第２縁部４０１Ｌとの間の幅は、同じであってよい。第１端部４２１Ｈ～４２６Ｈの各々と第１縁部４０１Ｈとの間の幅及び第２端部４２１Ｌ～４２６Ｌの各々と第２縁部４０１Ｌとの間の幅は、製造プロセス等に応じて適宜設定されてよい。

　ここで、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第１方向Ａ１に沿う長さが相違する場合に、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第２方向Ａ２に沿う幅が略同一であると、熱電変換素子４２１～４２６の電気抵抗値が異なってしまう。熱電変換素子４２１～４２６の各々の電気抵抗値が異なると、熱電変換素子４２１～４２６が電気的に直列接続される場合、電気抵抗値が小さい熱電変換素子４２０によって、熱電変換モジュール４０１に生じ得る電流が決まってしまう。

　そこで、熱電変換素子４２１～４２６では、熱電変換素子４２１～４２６の各々の電気抵抗値が略同一となるように、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第２方向Ａ２に沿う幅が相違するように構成されている。一例として、本実施形態では、番号Ａ_ｎの順にすなわち熱電変換素子４２１～４２６の順に熱電変換素子４２１～４２６の第１方向Ａ１に沿う長さが長くなる。この場合、熱電変換素子４２１～４２６の順に熱電変換素子４２１～４２６の各々の第２方向Ａ２に沿う幅が広くなるように、熱電変換素子４２１～４２６の各々は、構成されていてよい。熱電変換素子４２１～４２６の各々の第１方向Ａ１に沿う長さに比例して、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第２方向Ａ２に沿う幅は、広くなってよい。例えば、熱電変換素子４２６の第１方向Ａ１に沿う長さが熱電変換素子４２１の第１方向Ａ１に沿う長さの１．５倍である場合、熱電変換素子４２６の第２方向Ａ２に沿う幅は、熱電変換素子４２１の第２方向Ａ２に沿う幅の１．５倍となる。このような構成により、熱電変換素子４２１～４２６の各々の電気抵抗値が略同一となり得る。

　なお、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第３方向Ａ３における厚さが異なる場合、熱電変換素子４２１～４２６の各々の電気抵抗値が略同一となるように、熱電変換素子４２１～４２６の各々の第１方向Ａ１に直交する断面積が相違するよう熱電変換素子４２１～４２６の各々は、構成されていてよい。

　配線４６０は、図１に示すような配線６０と同様に、シート基板４１０の中に位置してよい。配線４６０は、図１に示すような配線６０と同様に、シート基板４１０が有する絶縁層の裏面側に位置してよい。配線４６０は、配線層４３０が有する第１電極及び第２電極と共に、シート基板４１０が有する絶縁層の裏面側に位置してよい。配線４６０は、図１に示すような配線６０と同様に、第２方向Ａ２に隣り合う熱電変換素子４２６同士を、熱電変換素子４２０の両端部すなわち第１端部４２０Ｈ及び第２端部４２０Ｌにて、電気的に直列接続する。配線４６０は、図１に示すような配線６０と同様に、第２方向Ａ２に隣り合う２つの熱電変換素子４２０において、一方の熱電変換素子４２０の第１端部４２０Ｈに電気的に接続される第１電極と、他方の熱電変換素子４２０の第２端部４２０Ｌに電気的に接続される第２電極とを電気的に接続してよい。

　配線４６０の熱抵抗値は、熱電変換素子４２０の熱抵抗値以上である。第１実施形態にて上述したように、配線４６０の熱抵抗値が熱電変換素子４２０の熱抵抗値以上となるように、配線４６０は、構成されていてよい。また、配線４６０の熱抵抗値が熱電変換素子４２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線４６０の電気抵抗値が熱電変換素子４２０の電気抵抗値以下であってよい。第１実施形態にて上述したように、配線４６０の熱抵抗値が熱電変換素子４２０の熱抵抗値以上であり、且つ配線４６０の電気抵抗値が熱電変換素子４２０の電気抵抗値以下となるように、配線４６０は、構成されていてよい。

　なお、配線４６０の代わりに、図１１に示すような配線１６０Ａ又は図１２に示すような配線１６０Ｂが採用されてもよい。

　第３実施形態に係る熱電変換モジュール４０１でも、第２実施形態と同様に、シート基板４１０の裏面４１０Ｂに、複数の熱電変換素子が形成されていてもよい。裏面４１０Ｂに形成される複数の熱電変換素子は、複数の熱電変換素子４２０と同様に構成されていてよい。一例として、熱電変換素子４２０と同様に、裏面４１０Ｂに形成される複数の熱電変換素子の各々は、第１縁部４０１Ｈから第２縁部４０１Ｌまで延びてよい。この場合、熱電変換素子４２０と同様に、裏面４１０Ｂの複数の熱電変換素子は、当該複数の熱電変換素子の電気抵抗値が略同一となるように、当該複数の熱電変換素子の各々の第２方向Ａ２に沿う幅が相違するように構成されていてよい。また、裏面４１０Ｂに形成される複数の熱電変換素子の各々の第３方向Ａ３における厚さが異なる場合、当該複数の熱電変換素子の各々の電気抵抗値が略同一となるように、当該複数の熱電変換素子の各々の第１方向Ａ１に直交する断面積が相違するよう当該複数の熱電変換素子の各々は、構成されていてよい。

　このように第３実施形態に係る熱電変換モジュール４０１では、シート基板４１０の形状が台形状である。シート基板４１０の形状が台形状であることにより、熱電変換モジュール４０１を配置する場所の自由度が高まり得る。

　第３実施形態に係る熱電変換モジュール４０１のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係る熱電変換モジュール１と同様である。熱電変換モジュール４０１も、第１実施形態にて上述した製造方法によって製造可能である。

　前述したところは本発明の一実施形態を示したにすぎず、特許請求の範囲において、種々の変更を加えてもよいことは言うまでもない。

　本発明によれば、発電電力の低下が抑制された熱電変換モジュールが提供され得る。

　１，２０１，４０１　熱電変換モジュール
　１Ｈ，２０１Ｈ，４０１Ｈ　第１縁部
　１Ｌ，２０１Ｌ，４０１Ｌ　第２縁部
　２　熱源
　１０，２１０，４１０　シート基板
　１０Ａ，２１０Ａ，４１０Ａ　表面
　１０Ｂ，２１０Ｂ，４１０Ｂ　裏面
　１１，２１１　基板
　１１Ａ，２１１Ａ　表面
　１１Ｂ，２１１Ｂ　裏面
　１２，２１２　絶縁層
　１２Ａ，２１２Ａ　表面
　１２Ｂ，２１２Ｂ　裏面
　６０～６３，１６０Ａ，１６０Ｂ，２６０～２６７，４６０～４６５　配線
　２０～２４，２２０～２２８，４２０～４２６　熱電変換素子
　２０Ｈ～２４Ｈ，２２０Ｈ～２２８Ｈ，４２０Ｈ～４２６Ｈ　第１端部
　２０Ｌ～２４Ｌ，２２０Ｌ～２２８Ｌ，４２０Ｌ～４２６Ｌ　第２端部
　３０，２３０，４３０　配線層
　４０～４４，２４０～２４８　第１電極
　５０～５４，２５０～２５８　第２電極
　７０～７４，２７０～２７８　第１接合部材
　８０～８４，２８０～２８８　第２接合部材
　１２０，３２０，３２１　ＣＮＴシート（カーボンナノチューブシート）
　１３０，３３０　金属箔
　１６０ａ　孔
　２１１ａ～２１１ｈ　開口部
　２１２ａ～２１２ｈ　開口部
　４０１Ａ　辺
　４０１Ｂ　辺

Claims

　表面及び裏面を有する絶縁性のシート基板と、
　前記シート基板の前記表面において、第１方向に延びる長尺状であり、且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って並ぶように配置されている、複数の熱電変換素子と、
　隣り合う前記熱電変換素子同士を、長尺状の両端部にて電気的に直列接続する配線を複数備える配線層と、
　を備える熱電変換モジュールであって、
　前記複数の熱電変換素子の全ては、ｐ型熱電変換素子であるか、又はｎ型熱電変換素子であり、
　前記配線の熱抵抗値は、前記熱電変換素子の熱抵抗値以上である、熱電変換モジュール。
　請求項１に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子の全ては、ｐ型熱電変換素子である、熱電変換モジュール。
　請求項１又は２に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記配線の電気抵抗値は、前記熱電変換素子の電気抵抗値以下である、熱電変換モジュール。
　請求項１から３までの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子の全ては、カーボンナノチューブを含んで形成されている、熱電変換モジュール。
　請求項１から４までの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子は、前記シート基板の前記表面に加えて、前記裏面にも形成されている、熱電変換モジュール。
　請求項５に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記シート基板を平面視した際に、前記表面に形成されている各前記熱電変換素子の一部は、前記裏面に形成されている各前記熱電変換素子の一部に重なる、熱電変換モジュール。
　請求項１から６までの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子の全ての各々の形状は、略同寸法の長方形状である、熱電変換モジュール。
　請求項１から７までの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子は、前記複数の熱電変換素子の各々の電気抵抗値が略同一となるように、前記複数の熱電変換素子の各々の前記第１方向に沿う長さ、前記複数の熱電変換素子の各々の前記第２方向に沿う幅、及び、前記複数の熱電変換素子の各々の厚さを調整して構成されている、熱電変換モジュール。
　請求項８に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記複数の熱電変換素子の各々の前記厚さが略同一であり、前記複数の熱電変換素子の各々の前記長さが相違しており、且つ前記複数の熱電変換素子の各々の前記幅が相違している、熱電変換モジュール。
　請求項９に記載の熱電変換モジュールにおいて、
　前記シート基板の形状は、台形状であり、
　前記シート基板は、台形の２つの脚のうちの一方の脚に対応する第１縁部と、前記２つの脚のうちの他方の脚に対応する第２縁部とを含み、
　前記第１縁部と前記第２縁部との間の前記第１方向における間隔は、前記第２方向に沿って広がり、
　前記複数の熱電変換素子は、前記第１方向に沿って前記第１縁部から前記第２縁部まで延びる、熱電変換モジュール。
　表面及び裏面を含む基板と、当該基板の表面に形成されている絶縁層とを有する絶縁性のシート基板と、
　前記絶縁層の表面の側において、第１方向に延びる長尺状であり、且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って並ぶように配置されている複数の熱電変換素子と、
　前記絶縁層の裏面の側において、隣り合う前記熱電変換素子同士を、長尺状の両端部にて電気的に直列接続する配線を複数備える配線層と、を備える熱電変換モジュールの製造方法であって、
　前記基板の表面の上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
　前記配線層を構成する各配線の両端部のみが露出するように、前記基板及び前記配線層の上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
　前記絶縁層の上に、熱電変換素子層を形成する素子形成工程と、
　前記熱電変換素子層を第１方向に沿って切断し、前記第１方向に沿って並ぶ複数の熱電変換素子を形成する熱電変換素子形成工程と、
　複数の熱電変換素子の全てが電気的に直列接続されるように、露出している前記配線の両端部と、前記複数の熱電変換素子の両端部とを接続する接続工程と、
　を含む、熱電変換モジュールの製造方法。
　請求項１１に記載の熱電変換モジュールの製造方法において、
　前記熱電変換素子層は、カーボンナノチューブを含んで形成されている層である、熱電変換モジュールの製造方法。
　請求項１１又は１２に記載の熱電変換モジュールの製造方法において、
　前記熱電変換素子形成工程は、ＵＶレーザ、ナノ秒レーザ又はフェムト秒レーザを用いて実施される、熱電変換モジュールの製造方法。