WO2022065329A1 - 熱可塑性樹脂、組成物、成形体、光学レンズ、及び、熱可塑性樹脂の製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂、組成物、成形体、光学レンズ、及び、熱可塑性樹脂の製造方法 Download PDF

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宣人 秋元
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Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin, a composition containing a thermoplastic resin, a method for producing a thermoplastic resin, and the like.
  • Thermoplastic resins are formed into various molded products by a simple and highly productive processing method such as injection molding, and are used in a wide range of industrial fields such as electrical and electronic, OA equipment, heavy electrical machinery, precision machinery, and automobile fields. There is. However, in the conventional thermoplastic resin, sufficiently high heat resistance and flame retardancy are not always realized. Conventional thermoplastic resins may be inferior in chemical resistance.
  • polysiloxane As a material for a molded product, a polymer of aromatic polysiloxane, which is also called polyarylene siloxane, is known (for example, Patent Document 1).
  • polysiloxane compounds such as polyarylene siloxane
  • polyarylene siloxane is used, for example, as a release layer in photographic copying, a photoresist material, a plasticizer for polycarbonate, a component of a powder surface coating system, and the like. It is used as.
  • Polysiloxane compounds such as polyarylene siloxanes tend to have relatively high heat resistance and flame retardancy, but their performance is not always sufficiently excellent. Further, as a method for producing a polysiloxane compound, a method in which hydrochloric acid is generated to react with dimethyldichlorosilane and bisphenol A in a solvent (Non-Patent Document 1), and a method in which the reaction is carried out in a solvent to which acetic acid is added (Patent Document 2). ) Etc. are known, but it is desired to ensure safety.
  • thermoplastic resins, polysiloxane compounds, etc. that are particularly suitable for specific applications such as optical applications have not always been realized so far.
  • thermoplastic resin having a siloxane constituent unit having excellent heat resistance and flame retardancy particularly a thermoplastic resin suitable for optical applications, a composition containing such a thermoplastic resin, and the like.
  • thermoplastic resin having a siloxane constituent unit provides a safe and efficient manufacturing method of a thermoplastic resin having a siloxane constituent unit. That is, a method for efficiently producing a thermoplastic resin having a siloxane constituent unit while making it possible to reduce the environmental load without producing corrosive substances such as hydrochloric acid and acetic acid and without using a solvent. offer.
  • the present invention provides the thermoplastic resin described below, a composition containing the thermoplastic resin, a molded product, and the like, which contain a siloxane constituent unit and have excellent heat resistance and flame retardancy.
  • the present invention also provides a method for producing a thermoplastic resin containing a siloxane constituent unit.
  • the production method of the present invention does not generate by-products having a high environmental load such as acid, and can be carried out without a solvent, particularly without a solvent requiring consideration for safety.
  • Each of R a to R d independently has a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent, or an alkyl group having a total carbon number of 6 to 20 which may have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • m represents an integer of 1 to 3.
  • the above [1] containing at least one of the structural units (B-1) to (B-4) represented by any of the following general formulas (II-1) to (II-4).
  • the thermoplastic resin described in. In the general formulas (II-1) to (II-4), R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 , and R 31 to R 36 are independent hydrogen atoms, respectively.
  • Z 1 and Z 2 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have a substituent.
  • J 1 represents an integer from 0 to 5 independently of each other.
  • K 1 represents an integer from 0 to 5 independently of each other.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • a 1 and A 2 independently represent either -O- or -CH 2- .
  • L 1 and L 2 each independently represent an integer of 0 to 3.
  • X is either a single bond or any of the structural formulas represented by the following formulas (1) to (7). (In the general formulas (1) to (7), R 11 and R 12 each independently have a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an alkyl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • r and s each independently represent an integer from 0 to 5000.
  • the molar ratio of the structural unit (A) to the total of the structural units (B-1) to (B-4) is 0.1: 99.9 to 100: 0, as described above [1]. ]
  • thermoplastic resin according to any one of [3].
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 , and R 31 to R 36 independently have a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, which may have a substituent, and a substituent.
  • Z 1 and Z 2 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • J 1 represents an integer from 0 to 5 independently of each other.
  • K 1 represents an integer from 0 to 5 independently of each other.
  • a 1 and A 2 independently represent either -O- or -CH 2- .
  • L 1 and L 2 each independently represent an integer of 0 to 3.
  • X is either a single bond or any of the structural formulas represented by the following formulas (1) to (7).
  • R 11 and R 12 each independently have a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an alkyl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • r and s each independently represent an integer from 0 to 5000.
  • the molar ratio of the total of the structural units (A) and the structural units (B-1) to (B-4) to the total of the structural units (C-1) to (C-4) is The thermoplastic resin according to the above [4], which is 0.1: 99.9 to 100: 0.
  • the thermoplastic resin according to the above [1] which comprises only the structural unit (A).
  • Mw polystyrene-equivalent weight average molecular weight
  • thermoplastic resin according to any one of the above [1] to [12] and a polycarbonate resin.
  • Q1 which is a Q value measured under the condition of 280 ° C. and 160 kgf in the composition is 120 of Q2 which is a Q value measured only by the polycarbonate resin contained in the composition under the same conditions. % Or more, the composition according to the above [13].
  • a diaryloxysilane compound which is one of a dialkyldiaryloxysilane, adiaryldiaryloxysilane, and a monoalkylmonoaryldiaryloxysilane, and a dialkyldialkoxysilane, adiaryldialkoxysilane, and a monoalkylmonoaryldi.
  • Each of R a to R d independently has a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent, or an alkyl group having a total carbon number of 6 to 20 which may have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • m represents an integer of 1 to 3.
  • a method for producing a thermoplastic resin which comprises producing a thermoplastic resin containing a structural unit (A) represented by the following general formula (I).
  • Each of R a to R d independently has a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent, or an alkyl group having a total carbon number of 6 to 20 which may have a substituent.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • thermoplastic resin according to the above [17] wherein a catalyst containing an alkali metal compound and / or an alkaline earth metal compound is used in the polymerization step.
  • a catalyst containing an alkali metal compound and / or an alkaline earth metal compound is used in the polymerization step.
  • Re independently represents an alkyl group, an aryl group, or an alkylaryl group, and a plurality of Res may be bonded to each other to form a ring structure.
  • Xc is a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyloxy group, an aryloxy group, an alkylcarbonyloxy group, an arylcarbonyloxy group, HCO 3 or BRf 4 (Rf is a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group, respectively. Is).
  • thermoplastic resin according to any one of [17] to [21] above, wherein the thermoplastic resin has a weight average molecular weight of 10,000 to 300,000.
  • the amount of the catalyst used in the polymerization step with respect to the diol compound is 1.0 ⁇ 10 -7 to 1.0 ⁇ 10-2 in terms of molar ratio.
  • the reaction temperature in the polymerization step is in the range of 150 ° C. or higher and 300 ° C. or lower.
  • thermoplastic resin according to any one of [17] to [24] above further comprising a depressurizing step of gradually reducing the reaction pressure from 24,000 Pa or more to less than 100 Pa in the polymerization step. ..
  • a depressurizing step of gradually reducing the reaction pressure from 24,000 Pa or more to less than 100 Pa in the polymerization step.
  • oxysilane compound and the diol compound are polymerized under a pressure of less than 100 Pa.
  • thermoplastic resin Described in any one of [17] to [27], wherein the ratio of the number of moles of the oxysilane compound used in the polymerization step to the number of moles of the diol compound is 0.9 or more and 1.2 or less.
  • Method for manufacturing thermoplastic resin [29] A molecular weight measuring step for measuring the molecular weight of the thermoplastic resin produced in the polymerization step, and a molecular weight measuring step. The method for producing a thermoplastic resin according to any one of [17] to [28], further comprising an additional polymerization step of repolymerizing the thermoplastic resin having a molecular weight lower than a predetermined target value.
  • thermoplastic resin having a siloxane constituent unit having excellent heat resistance and flame retardancy particularly a thermoplastic resin suitable for optical applications, and a composition or a molded body containing such a thermoplastic resin can be obtained. realizable. Further, according to the present invention, a thermoplastic resin or the like having a siloxane constituent unit can be produced by a safe and efficient production method.
  • thermoplastic resin of the present invention will be described in detail.
  • Thermoplastic resin of the present invention is a polymer having a siloxane structural unit, and specifically contains at least the structural unit (A) represented by the following formula (I).
  • Ra to R d each independently have a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 and may have a substituent, or a substituent. It also represents an aryl group having a total carbon number of 6 to 30.
  • the total number of carbon atoms of the alkyl group which may have a substituent is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5, and even more preferably 1 to 3.
  • the total number of carbon atoms of the aryl group which may have a substituent is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 15, and even more preferably 6 to 12.
  • R a to R d are preferably a hydrogen atom, an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent, or an aryl group having a total carbon number of 6 to 30 which may have a substituent. Yes, more preferably a hydrogen atom.
  • Xa and Xb are each independently an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent, or an alkyl group having a total carbon number of 6 to 30 which may have a substituent.
  • the total number of carbon atoms of the alkyl group and the aryl group is the same as that of Ra to R d .
  • Xa and Xb are preferably an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 and may have a hydrogen atom or a substituent, and more preferably a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5. It is a group, particularly preferably a methyl group.
  • the above-mentioned substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group and an alkoxy group, and the total carbon number of the alkenyl group and the alkynyl group is preferably 2 to 10. It is preferably 2 to 5, and the total number of carbon atoms of the alkoxy group is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • thermoplastic resin as represented by the formula (I), the-(O [Ph (Ra-d)] m-site and the-(OSi (Xa) (Xb)-) moiety are alternately repeated. It is preferable that the thermoplastic resin contains a structural unit. As described above, the thermoplastic resin has a large number of-(O [Ph (Ra to d)] m-sites, repeated portions, and-(OSi (Xa) (Xb)-). ) It is preferable to use a random copolymer rather than a block copolymer containing a portion in which only the moiety is repeated many times.
  • thermoplastic resin in the following general formula (Ia), the number of alternating repetitions of the-(O [Ph (Ra-d)] m-site and the-(OSi (Xa) (Xb)-) moiety is repeated. It is preferable to have a structural unit in which the value of n shown is preferably 10 or more, more preferably 20 or more, further preferably 30 or more, still more preferably 50 or more, and particularly preferably 100 or more.
  • the thermoplastic resin has many regions in which the-(O [Ph (Ra to d)] m-site and the-(OSi (Xa) (Xb)-) moiety are alternately connected, and is random.
  • the thermoplastic resin obtained by copolymerization is easier to form char at high temperatures, and tends to be excellent in heat resistance and flame retardancy.
  • thermoplastic resin may be composed of only the above-mentioned structural unit (A), but may have other structural units.
  • additional structural unit of the thermoplastic resin at least one of the structural units (B-1) to (B-4) represented by the general formulas (II-1) to (II-4) can be mentioned.
  • R 1 and R 2 each independently have an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a substituent which may have a substituent. It represents an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may be used.
  • the total number of carbon atoms of the alkyl group which may have a substituent is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5, and even more preferably 1 to 5.
  • the total number of carbon atoms of the aryl group which may have a substituent is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 15, and even more preferably 6 to 12.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 , and R 31 to R 36 each independently have a hydrogen atom, a halogen atom, and a substituent.
  • An alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent may be used. It is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may be possessed.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are alkyl groups which may have a substituent, the total number of carbon atoms is preferably 1 to 10, and the total number of carbon atoms is preferably 1 to 10. It is more preferably 1 to 4, and particularly preferably 1 or 2 in total carbon number.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are alkenyl groups which may have a substituent, the total carbon number is preferably 2 to 10, and the total carbon number is 2. It is more preferably 2 to 6, and particularly preferably the total number of carbon atoms is 2 to 4.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are aryl groups which may have a substituent
  • the total carbon number is preferably 6 to 20, and the total carbon number is preferably 6 to 20.
  • the number is more preferably 6 to 12, and the total number of carbon atoms is particularly preferably 6 to 8.
  • Z 1 and Z 2 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have a substituent.
  • Z 1 and Z 2 are preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms.
  • J 1 independently represents an integer of 0 to 5
  • K 1 independently represents an integer of 0 to 5.
  • J 1 and K 1 each independently represent an integer of 0 or more and 5 or less, preferably an integer of 0 or more and 3 or less, and more preferably an integer of 0 or more and 2 or less, for example, 1 or 2. ..
  • a 1 and A 2 are independently one of -O- and -CH 2- .
  • L 1 and L 2 are independently integers of 0 to 3.
  • L 1 and L 2 are preferably 1 or 2.
  • the above-mentioned substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group and an alkoxy group, and the total number of carbon atoms of the alkenyl group and the alkynyl group is , Preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and the total number of carbon atoms of the alkoxy group is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • X is either a single bond or a structural formula represented by the following formulas (1) to (7).
  • R 11 and R 12 each independently have a hydrogen atom, a halogen atom, and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 or a substituent which may have a substituent.
  • the total number of carbon atoms of the alkyl group which may have a substituent is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5, and even more preferably 1 to 5.
  • the total number of carbon atoms of the aryl group which may have a substituent is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 15, and even more preferably 6 to 12.
  • the above-mentioned substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group and an alkoxy group.
  • r and s are independently integers of 0 to 5000, preferably 0 to 1000, and more preferably 0 to 500.
  • the structural units (B-1) to (B-4) represented by the general formulas (II-1) to (II-4) can be added at any ratio to the structural unit (A).
  • the molar ratio of a: b is preferably 10:90 to 95: 5, more preferably 20:80 to 90:10, still more preferably 30:70 to 80:20, and particularly preferably. , 30: 70 to 70:30.
  • thermoplastic resin is composed of at least one of the above-mentioned structural units (A) and (B-1) to (B-4), for example, only the structural units (A) and (B-1). It may have other building blocks.
  • the structural units (C-1) to (C-4) represented by the general formulas (III-1) to (III-4) can be mentioned.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 each independently have a hydrogen atom, a halogen atom and a substituent.
  • An alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent may be used. It is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may be possessed.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are alkyl groups which may have a substituent, the total number of carbon atoms is preferably 1 to 10, and the total number of carbon atoms is preferably 1 to 10. It is more preferably 1 to 4, and particularly preferably 1 or 2 in total carbon number.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are alkenyl groups which may have a substituent, the total carbon number is preferably 2 to 10, and the total carbon number is 2. It is more preferably 2 to 6, and particularly preferably the total number of carbon atoms is 2 to 4.
  • R 3 to R 10 , R 21 to R 26 and R 31 to R 36 are aryl groups which may have a substituent
  • the total carbon number is preferably 6 to 20, and the total carbon number is preferably 6 to 20.
  • the number is more preferably 6 to 12, and the total number of carbon atoms is particularly preferably 6 to 8.
  • the above-mentioned substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group and an alkoxy group, and the total number of carbon atoms of the alkenyl group and the alkynyl group is , Preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and the total number of carbon atoms of the alkoxy group is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • Z 1 and Z 2 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have a substituent.
  • Z 1 and Z 2 are preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms.
  • J 1 independently represents an integer of 0 to 5
  • K 1 independently represents an integer of 0 to 5.
  • J 1 and K 1 each independently represent an integer of 0 or more and 5 or less, preferably an integer of 0 or more and 3 or less, and more preferably an integer of 0 or more and 2 or less, for example, 1 or 2. ..
  • a 1 and A 2 are independently one of -O- and -CH 2- . Further, L 1 and L 2 are independently integers of 0 to 3. L 1 and L 2 are preferably 1 or 2.
  • X is either a single bond or a structural formula represented by the following formulas (1) to (7).
  • the above formulas (1) to (7) are synonymous with the formulas (1) to (7) in the general formulas (II-1) to (II-2).
  • C-4) can be added at any rate.
  • the molar ratio of (a + b): c is preferably 10:90 to 95: 5, more preferably 20:80 to 90:10, still more preferably 30:70 to 80:20, and in particular. It is preferably 30:70 to 70:30.
  • thermoplastic resin of the present invention may contain a resin other than the thermoplastic resin of the present invention, if necessary, as long as the desired physical properties are not significantly impaired.
  • other resins include polycarbonate resins other than the thermoplastic resin of the present invention, polyethylene terephthalate resin (PET resin), polytrimethylene terephthalate resin (PTT resin), polybutylene terephthalate resin (PBT resin), and the like.
  • Thermoplastic polyester resin such as polystyrene resin (PS resin), high impact polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), methyl methacrylate-styrene copolymer (MS resin); methyl methacrylate -Acrylic rubber-Core / shell type elastomer such as styrene copolymer (MAS), elastomer such as polyester elastomer; polyolefin resin such as cyclic cycloolefin resin (COP resin), cyclic cycloolefin (COP) copolymer resin Polyamide resin (PA resin); Polyimide resin (PI resin); Polyetherimide resin (PEI resin); Polyurethane resin (PU resin); Polyphenylene ether resin (PPE resin); Polyphenylene sulfide resin (PPS resin); Polysulfone resin ( PSU resin); polymethacrylate resin (P
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 10,000 to 300,000, more preferably 10,000 to 200,000, and preferably 15,000 to 100,000. It is more preferably, for example, 20,000 to 80,000, still more preferably 30,000 to 70,000, and particularly preferably 40,000 to 65,000. As described above, the lower limit of the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 10,000, more preferably 15,000, and even more preferably 20,000.
  • thermoplastic resin As a composition mixed with other resins instead of using it as it is, it may be preferable to significantly increase the ratio of the above-mentioned siloxane constituent unit (A).
  • a thermoplastic resin having a ratio of the above-mentioned siloxane constituent unit (A) of 30% or more, 50% or more, or 70% or more and having a high Si content has a Si or siloxane composition as described in detail later.
  • the upper limit of the ratio of the siloxane constituent unit (A) described above is not limited to 90%, and is, for example, 92%, 95%, 98%, or the like. It may be.
  • the glass transition temperature (Tg) according to JIS K7121 is, for example, ⁇ 30 to 130 ° C., preferably ⁇ 20 to 120 ° C., and more preferably ⁇ 10 to 100 ° C. preferable.
  • the low molecular weight compound having a weight average molecular weight of 1,000 or less is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less, and 0.2% by weight or less. Is more preferable.
  • Thermoplastic resins containing a large amount of low molecular weight compounds having a weight average molecular weight of 1,000 or less are relatively fast when continuously subjected to injection molding for manufacturing discs and complicated and thinned products. At the stage, the mold tends to be contaminated with a small amount of deposit (mold deposit). In this respect, in the thermoplastic resin, if the amount of the low molecular weight compound having a weight average molecular weight of 1,000 or less is 1% by mass or less, contamination of the mold is effectively prevented.
  • the lower limit of the content of the low molecular weight compound having a weight average molecular weight of 1,000 or less in the thermoplastic resin is not particularly important, but is, for example, 0.001% by weight, 0.01% by weight, or 0.1. It may be% by weight.
  • the content of the above-mentioned low molecular weight compound in the thermoplastic resin is a value calculated by summing up the contents of several kinds of low molecular weight compounds which are impurities from the ratio of the peak areas of each component obtained by GPC analysis. .. That is, the proportion of the low molecular weight compound having a molecular weight (weight average molecular weight) of 1,000 or less in the thermoplastic resin is an area with a retention time of 20.5 min to 21.5 min / 0 min to 21. It is a value calculated from the ratio of the area up to 5 min.
  • the total content of the annular bodies represented by the following formulas (5-1) to (5-3) is 4.0% by weight or less based on the total weight of the thermoplastic resin. Is preferable, more preferably 3.0% by weight or less, further preferably 2.0% by weight or less, and particularly preferably 1.0% by weight or less. As long as the content of these cyclic dimers is within the above range, it can be said that there is no problem in the properties of the thermoplastic resin, particularly when it is used in optical applications.
  • m and n are the total number of structural units including the (-OSi (R 1 R 2 ) O-) site in each annular body, respectively, and (-).
  • m and n indicate the total number of building blocks of the building blocks represented by the equation, respectively.
  • m represents an integer of 2 to 10, preferably 2 to 5, more preferably 2 or 3, and even more preferably 2.
  • n represents an integer of 2 to 10, preferably 2 to 5, more preferably 2 or 3, and even more preferably 2.
  • the value of m, that is, the total number of structural units including the (-OSi (R 1 R 2 ) O-) site in the ring is 1 to 10
  • n that is, the ring.
  • m and n are preferably 1 to 5, more preferably 1 or 2, and even more preferably 1.
  • X 1 and X 2 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have a substituent, and are preferably 1 carbon atoms. It is an alkylene group having 3 to 3, and more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms.
  • i and ii each independently represent an integer of 0 or more and 5 or less, preferably an integer of 0 or more and 3 or less, and more preferably 1 or 2.
  • R 1 , R 2 , R 3 to R 10 , R 13 to R 20 and X are in the formulas (1-1) and (1-2). The same applies to R 1 , R 2 , R 3 to R 10 , R 13 to R 20 , and X, respectively.
  • the 1% mass reduction pyrolysis temperature is preferably 300 ° C. or higher, more preferably the 1% mass reduction pyrolysis temperature is 320 ° C. or higher, and further preferably 1% mass reduction.
  • the pyrolysis temperature is 330 ° C. or higher, and particularly preferably, the 1% mass reduction pyrolysis temperature is 350 ° C. or higher.
  • the mass reduction rate at 500 ° C. is preferably 40% or less, more preferably 30% or less, still more preferably 25% or less. It is more preferably 20% or less, and particularly preferably 17% or less. That is, the mass retention rate (%) of the thermoplastic resin at 500 ° C., which is the value of 100- "500 ° C. mass reduction rate (%)", is 60% or more. It is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, further preferably 80% or more, and particularly preferably 83% or more.
  • the ratio of the total weight (total Si amount) of the silicon atoms based on the total weight of the thermoplastic resin is preferably 0.1 to 20% by mass or 0.1 to 17% by mass. , 1.0 to 15% by mass, more preferably 2.0 to 12% by mass, and 3.0 to 10% by mass (for example, 3.1% by mass or more, or 3.1). (More than mass% and 9.8% by mass or less) is particularly preferable.
  • composition according to the present invention that is, the composition containing the above-mentioned thermoplastic resin and the like will be described in detail.
  • composition of the present invention is the above-mentioned thermoplastic resin, that is, the above-mentioned ⁇ 1.
  • the thermoplastic resin described in the> Thermoplastic resin> column and the polycarbonate resin which does not correspond to the above-mentioned thermoplastic resin are included.
  • the polycarbonate resin that does not correspond to the above-mentioned thermoplastic resin include a polycarbonate resin that completely or substantially does not contain a siloxane structure (constituent unit (A)).
  • the molecular main chain contains a carbonic acid ester bond- [OR-OCO] -unit (R is an aliphatic group, an aromatic group, or an aliphatic group). It is not particularly limited as long as it contains both a group and an aromatic group, and further has a linear structure or a branched structure).
  • the polycarbonate resin that does not correspond to the above-mentioned thermoplastic resin may contain polyester carbonate.
  • the polyester carbonate is not particularly limited as long as it contains a carbonic acid ester bond in the molecular main chain- [OR-OC] -unit (R is as described above).
  • the weight average molecular weight of the polycarbonate resin which does not correspond to the above-mentioned thermoplastic resin, is preferably 10,000 to 100,000, more preferably 13,000 to 80,000, and further preferably 15,000 to 15,000. It is 60,000.
  • the composition of the present invention may contain a resin other than the polycarbonate resin, preferably a thermoplastic resin.
  • the type of the thermoplastic resin is not particularly limited, but in addition to the polycarbonate resin and the polyester carbonate resin, an acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), and polyethylene naphthalate ( Examples thereof include various resins such as PEN), polyimide (PI), cycloolefin copolymer (COC), norbornene-containing resin, polyether sulfone, cellophane, and aromatic polyamide.
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • PET polyethylene terephthalate
  • TAC triacetyl cellulose
  • naphthalate examples thereof include various resins such as PEN), polyimide (PI), cycloolefin copolymer (COC), norbornene-containing resin, polyether sulfone, cellophane, and aromatic
  • the ratio of the total weight (total Si amount) of the silicon atoms based on the total weight of the composition is preferably 0.1 to 20% by mass, preferably 0.2 to 15% by mass. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is 0.3 to 10% by mass.
  • the ratio of the total Si amount in the composition can be adjusted by the ratio of the siloxane constituent unit to the total constituent units in the above-mentioned polycarbonate resin, or the amount of the resin mixed with the polycarbonate resin and the amount of Si.
  • Q 1 which is a Q value measured under the condition of 280 ° C.
  • Q 2 which is a Q value measured only by the polycarbonate resin contained in the composition under the same conditions.
  • the value is preferably 120% or more (20% or more higher), and the Q 1 value of the entire composition is more preferably 130% or more, more preferably 130% or more, as compared with the Q 2 value of polycarbonate alone.
  • Q 1 which is a Q value measured under the conditions of 280 ° C.
  • Q 1 is preferably 140% or more (40% or more higher) than the value of Q 2 , and the value of Q 1 of the entire composition is more preferably compared with the value of Q 2 of polycarbonate alone. It is 150% or more, more preferably 160% or more, and particularly preferably 170% or more, for example, 180% or more.
  • thermoplastic resin with a high Si content a composition with excellent characteristics can be produced.
  • the composition containing the thermoplastic resin may include a phenol-based compound that may be produced as a by-product of the polymerization reaction, a silane-based compound that remains without the reaction, a carbonate compound, and a diol compound.
  • Phenolic compounds and diphenyl carbonate (DPC) which are impurities, can cause a decrease in strength and generation of odor when formed into a molded product. Therefore, it is preferable that the content thereof is as small as possible. Therefore, the content of the phenolic compound, the silane compound, the carbonate compound and the diol compound may be reduced so as not to be detected, but from the viewpoint of productivity, the content is contained in the composition as long as the effect is not impaired. May be.
  • a predetermined amount of the remaining amount of the monomer for example, 1 to 1000 wt ppm, preferably 10 to 900 ppm, more preferably 20 to 800 ppm of the monomer is contained, so that the monomer at the time of molding is contained.
  • the effect of improving the fluidity can be obtained, and the plasticity can be improved when the resin is melted.
  • the molded product according to the present invention is obtained by molding the above-mentioned thermoplastic resin, a composition containing the thermoplastic resin, or the like.
  • the molding method of the molded body is not particularly limited, and examples of the molded body include an injection molded product, a press molded product, a blow molded product, an extrusion molded product, a vacuum molded product, and a pressure molded product.
  • the optical lens according to the present invention is obtained by molding the thermoplastic resin of the present invention, a composition containing the thermoplastic resin, or the like as a molded body.
  • the thermoplastic resin of the present invention is suitable for optical applications, and the optical lens of the present invention has a refractive index, Abbe number, etc. in a range suitable for a lens.
  • molded product obtained by using the molded product thermoplastic resin other than the lens
  • parts such as electrical and electronic equipment, OA (Office Automation) equipment, information terminal equipment, mechanical parts, home appliances, vehicle parts, building materials, various containers, leisure goods / miscellaneous goods, lighting equipment, etc.
  • OA Office Automation
  • Parts of various household electric appliances housings of electric appliances, containers, covers, storage parts, cases, covers and cases of lighting appliances, and the like.
  • Examples of electrical and electronic devices include personal computers, game machines, television receivers, display devices such as liquid crystal display devices and plasma display devices, printers, copy machines, scanners, fax machines, electronic notebooks and mobile information terminals (PDAs), and electronic devices.
  • Desktop computers electronic dictionaries, cameras, video cameras, mobile phones, battery packs, recording medium drives and readers, mice, ten keys, CD (Compact Disc) players, MD (MiniDisc) players, portable radio / audio players, etc. Can be mentioned.
  • examples of the molded product include an illuminated signboard, a liquid crystal backlight, a lighting display, a traffic sign, a sign board, a screen, an automobile part (vehicle-mounted part) such as a reflector and a meter part, a toy, a decorative item, and the like. ..
  • the thermoplastic resin of the present invention has excellent impact resistance, high fluidity when melted, and can be a molded body having a fine structure, it is suitably used as an electric / electronic part, a mechanical part, and a vehicle part for automobiles. It can be done.
  • Examples of such parts include automobile interior panels, automobile lamp lenses, automobile inner lenses, automobile lens protective covers, automobile light guides, and the like.
  • the method for producing a molded product of the present invention is not particularly limited, and any molding method generally used for resins such as polycarbonate resin can be arbitrarily adopted.
  • any molding method generally used for resins such as polycarbonate resin can be arbitrarily adopted.
  • an injection molding method, an ultra-high speed injection molding method, an injection compression molding method, a two-color molding method, a hollow molding method such as gas assist, a molding method using a heat insulating mold, and a rapid heating mold were used.
  • Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermal molding method, rotary molding method, laminated molding method, press molding method, etc. can be mentioned.
  • a molding method using a hot runner method can also be used for manufacturing the molded product.
  • a diaryloxysilane compound (Si (CH), which is an example of a diol compound such as hydroquinone (HQ) or 4,4'-biphenyldiol (BP) and a silane compound and has two methyl groups and a phenoxy group.
  • Si (CH) diaryloxysilane compound
  • HQ hydroquinone
  • BP 4,4'-biphenyldiol
  • a thermoplastic resin is obtained as shown by the following formula (A) or (B).
  • alcohols derived from silane compounds for example, allyl alcohols such as phenols (PhOH) represented by the formulas (A) and (B) can be produced as by-products.
  • the polymerization reaction in a state where the mixture of the above-mentioned components is melted, the polymerization reaction is carried out under reduced pressure while removing alcohols as by-products, for example, allyl alcohol such as phenol, alkyl alcohol and the like. ..
  • the oxysilane compound used in the production of the thermoplastic resin can be selected from a diallyloxysilane compound and a dialkoxysilane compound.
  • Diaryloxysilane compounds include dialkyldiaryloxysilanes, diaryldiaryloxysilanes, and monoalkyl monoaryldiaryloxysilanes.
  • the dialkoxysilane compound includes a dialkyldialkoxysilane, a diallyldialkoxysilane, and a monoalkylmonoaryldialkoxysilane. Specifically, these oxysilane compounds are as follows.
  • the oxysilane compound used in the polymerization step is used to form a siloxane structural unit (constituent unit (A)) in the thermoplastic resin, for example, as represented by the above formula (A).
  • the oxysilane compound is not particularly limited as long as it can be formed in the main chain of the thermoplastic resin, but is selected from a predetermined diaryloxysilane compound, a predetermined dialkoxysilane compound, and a predetermined silicon compound (siloxane compound). Ru.
  • a silane compound containing at least one of the diaryloxysilane compounds described in detail later, at least one of the dialkoxysilane compounds, and at least one of the silicon compounds is used.
  • the silane compound a plurality of diaryloxysilane compounds may be used in combination, a plurality of dialkoxysilane compounds may be used in combination, a plurality of silicon compounds may be used in combination, and the diaryloxysilane compound and silicon may be used in combination.
  • a mixture of compounds, a mixture of a dialkoxysilane compound and a silicon compound, and a mixture of a diallyloxysilane compound and a dialkoxysilane compound may be used.
  • the diaryloxysilane compound will be described.
  • diaryloxysilane compound examples include dialkyldiaryloxysilane, diaryldiaryloxysilane, and monoalkyl monoaryldiaryloxysilane. That is, in the polymerization step, any one or a plurality of these may be used as the silane compound.
  • Ra and R b are independently selected from an alkyl group and an aryl group, respectively. It is preferable that R a and R b are each independently an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 and an aryl group having a total carbon number of 6 to 30. More preferably, when Ra and R b are alkyl groups which may have a substituent, the total number of carbon atoms is preferably 1 to 10, and the total number of carbon atoms is more preferably 1 to 6. It is preferable that the total number of carbon atoms is 1 or 2. When Ra and R b are aryl groups that may have a substituent, the total number of carbon atoms is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12 carbon atoms. It is particularly preferable that the total number of carbon atoms is 6 to 8.
  • Examples of the above-mentioned substituent include a hydroxyl group, a halogen, an amino group, a vinyl group, a carboxyl group, a cyano group, a (meth) acrylic oxy group, a glycidyl oxy group, a mercapto group and the like.
  • Preferred specific examples of Ra and R b in the formula (1 ) include a methyl group, a phenyl group, a vinyl group, and a propyl group.
  • the aryloxy group (OAr group) of the silane compound is not introduced into the polymer chain of the polycarbonate copolymer, but is a by-product such as phenol (for example). ArOH) is produced. Therefore, the type of aryloxy group is not particularly limited. However, the aryloxy group preferably has a low polarity and a low molecular weight so that by-products in the polymerization step can be removed from the reaction system as easily as possible, and is, for example, a phenoxy group.
  • dialkyldiaryloxysilane examples include dimethyldiphenoxysilane, methylethyldiphenoxysilane, diethyldiphenoxysilane, and the like
  • diaryldiaryloxysilane examples include diphenyldiphenyloxysilane.
  • monoalkyl monoaryldiaryloxysilane examples include methylphenylphenoxysilane.
  • dialkoxysilane compound examples include dialkyldialkoxysilane, diaryldialkoxysilane, and monoalkylmonoaryldialkoxysilane. That is, in the polymerization step, any one or a plurality of these may be used as the silane compound.
  • the dialkoxysilane compound is represented by the general formula Si (Ra R b ) (OR C ) 2
  • Ra and R b are independently described in the column of ( A-1) Diaryloxysilane compound. It is selected from the same alkyl and aryl groups as R a and R b .
  • the alkoxy group (OR C group) of the silane compound is not introduced into the polymer chain of the polycarbonate copolymer, but is a by-product such as methanol (for example). MeOH) is generated. Therefore, the type of alkoxy group is not particularly limited.
  • the alkoxy group (OR C group) is, for example, a methoxy group so that by-products in the polymerization step can be removed from the reaction system as easily as possible.
  • dialkyldialkoxysilane examples include dimethyldimethoxysilane, methylethyldimethoxysilane, diethyldimethoxysilane, and the like, and specific examples of the diaryldialkoxysilane include diphenyldimethoxysilane.
  • monoalkyl monoaryldialkoxysilane examples include methylphenyldimethoxysilane.
  • silicon compound (siloxane compound)
  • the silicon compound include a predetermined cyclic siloxane compound and a linear siloxane compound. That is, in the polymerization step, any one of these may be used as the silane compound.
  • (III-1) Cyclic siloxane compound examples include a cyclic siloxane compound represented by the following formula (5).
  • R c and R d each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group which may have a substituent. It is preferable that R c and R d in the formula (5) are an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 or an aryl group having a total carbon number of 6 to 30, respectively, which may have a substituent.
  • R c and R d are alkyl groups which may have a substituent
  • the total carbon number is preferably 1 to 10, more preferably the total carbon number is 1 to 6, and the total carbon number is 1 to 6. It is particularly preferred that the number is 1 or 2.
  • R c and R d are aryl groups that may have a substituent
  • the total number of carbon atoms is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12 carbon atoms. It is particularly preferable that the total number of carbon atoms is 6 to 8.
  • R c and R d in the formula (5) include a methyl group, a phenyl group, a vinyl group, and a propyl group.
  • the cyclic siloxane compound has a siloxane structure, and examples of the siloxane structure include the above-mentioned R c group and -OSi (R c R d ) O- structure having an R d group.
  • the -OSI (R cR d ) O-site of such a cyclic siloxane compound is introduced into the polycarbonate copolymer described in detail later.
  • n represents an integer of 3 or more and 30 or less.
  • the value of n in the formula (5) is preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 3 or more and 10 or less, still more preferably 3 or more and 8 or less, and particularly preferably 3 or more and 5 or less. Is.
  • the molecular weight of the cyclic siloxane compound represented by the formula (5) is preferably 2,000 or less, more preferably 1,600 or less, further preferably 1,200 or less, and 1,000. The following is particularly preferable.
  • the molecular weight of the cyclic siloxane compound represented by the formula (5) is, for example, 100 or more, preferably 150 or more, and more preferably 200 or more.
  • (III-2) Linear Siloxane Compounds examples include a linear siloxane compound represented by the following formula (6).
  • Re and R f each independently represent an alkyl group or an aryl group which may have a substituent. It is preferable that Re and R f in the formula (6) are an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 or an aryl group having a total carbon number of 6 to 30, respectively, which may have a substituent.
  • the total carbon number is preferably 1 to 10, more preferably the total carbon number is 1 to 8, and the total carbon number is 1 to 8.
  • the number is 1 or 2.
  • the total number of carbon atoms is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12 carbon atoms. It is particularly preferable that the total number of carbon atoms is 6 to 8.
  • substituents examples include a hydroxyl group, a halogen, an amino group, a vinyl group, a carboxyl group, a cyano group, a (meth) acrylic oxy group, a glycidyl oxy group, a mercapto group and the like.
  • Preferred specific examples of Re and R f in the formula (6) include a methyl group, a phenyl group, a vinyl group, and a propyl group.
  • the linear siloxane compound also has a siloxane structure, and examples of the siloxane structure include the above-mentioned Re group and -OSi (R eR f ) O- structure having an R f group.
  • the -OSI (Re R f ) O-site of the linear siloxane compound is introduced into the polycarbonate copolymer, which will be described in detail later.
  • m represents an integer of 2 or more and 10,000 or less.
  • the value of m in the formula (6) is preferably 10 or more and 7,000 or less, more preferably 100 or more and 2,000 or less, and further preferably 200 or more and 500 or less.
  • X may independently have a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group having a total carbon number of 1 to 10 and a substituent, and may have an oxygen atom or a nitrogen atom.
  • X may independently have a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group having a total carbon number of 1 to 10 and a substituent, and may have an oxygen atom or a nitrogen atom.
  • alkyl groups having a total carbon number of 1 to 10 may be more preferably a hydroxyl group or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 10 which may have a substituent, and more preferably.
  • substituent of X include a hydroxyl group, a halogen, an amino group, a vinyl group, a carboxyl group, a cyano group, a (meth) acrylic oxy group, a glycidyl oxy group, a mercapto group and the like.
  • the molecular weight of the linear siloxane compound represented by the formula (6) is preferably 60,000 or less, more preferably 56,000 or less, still more preferably 50,000 or less, and 45, It is particularly preferably 000 or less.
  • the molecular weight of the linear siloxane compound represented by the formula (6) is, for example, 1,000 or more, preferably 5,000 or more, and more preferably 10,000 or more.
  • cyclic siloxane compound of the above formula (5) and the linear siloxane compound represented by the following formula (6) only a single siloxane compound may be used, and two or more kinds of siloxane compounds may be used. It may be used as a mixture. Further, the siloxane compound of the formula (5) or the formula (6) may be used in combination with the above-mentioned (A) diaryloxysilane compound.
  • the above-mentioned silane compound can be synthesized by a known method, and a commercially available compound may be used.
  • the aromatic diol compound is used to form the main chain of the polycarbonate copolymer as represented by the above formulas (A) and (B) relating to the outline of the polymerization reaction.
  • Examples of the aromatic diol compound used in the polymerization step include the following, in addition to the above-mentioned hydroquinone (HQ) and 4,4'-biphenyldiol (BP).
  • an alicyclic diol compound or the like may be further used.
  • 50 mol% or more of the aromatic diol represented by the above formula (IV) is preferably used as the diol compound, and more preferably 70 mol of the aromatic diol represented by the formula (IV) is used.
  • the above-mentioned oxysilane compound and the above-mentioned diol compound are polymerized using a catalyst under reduced pressure in a molten state while removing the generated aryl alcohol and / or alkyl alcohol.
  • a thermoplastic resin containing the structural unit (A) represented by the above-mentioned general formula (I) can be obtained.
  • (V-1) Alkali metal-based catalyst As the catalyst used in the polymerization step, a catalyst containing a basic compound is preferable.
  • the basic compound catalyst include those containing an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound, and the like, and examples of such a compound include an alkali metal compound, an organic acid salt such as an alkaline earth metal compound, and a carbonate. Inorganic salts such as, oxides, hydroxides, hydrides, alkalis and the like can be mentioned.
  • quaternary ammonium hydroxide and salts thereof, amines and the like are used as a basic compound catalyst. In addition, these compounds can be used alone or in combination of a plurality of types.
  • the catalyst more preferably contains an alkali metal carbonate or an alkali metal hydroxide.
  • specific examples of more preferable catalysts include those containing cesium carbonate, potassium carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, cesium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide and the like.
  • the above-mentioned catalyst can be prepared by a known method, and a commercially available catalyst may be used.
  • (V-2) Phosphorus-based catalyst As the catalyst used in the polymerization step, a catalyst containing a phosphorus compound is also preferably used.
  • the phosphorus-based catalyst preferably contains at least a compound represented by the following general formula (8). (Pre 4 ) + (Xc ) -... (8)
  • Re independently represents an alkyl group, an aryl group, or an alkylaryl group, and a plurality of Res may be bonded to each other to form a ring structure, preferably having a carbon number of carbons. It is an aryl group of 6 to 16.
  • Xc is a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyloxy group, an aryloxy group, an alkylcarbonyloxy group, an arylcarbonyloxy group, HCO 3 or BRf 4 (Rf is an independent hydrogen atom, respectively).
  • Rf is an independent hydrogen atom, respectively.
  • An alkyl group, or an aryl group preferably an aryloxy group containing an aryl group having 6 to 16 carbon atoms, a BRf 4 containing an aryl group having 6 to 16 carbon atoms as Rf 4 , and the like.
  • the aryl group having 6 to 16 carbon atoms is preferably an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and more preferably an aryl group having 6 to 8 carbon atoms.
  • phosphorus-based catalysts include biphenyltriphenylphosphonium hydroxide, biphenyltriphenylphosphoniumtetraphenylborate, biphenyltriphenylphosphonium phenoxide, biphenyltriphenylphosphonium chloride, tetraphenylphosphonium hydroxide, and methoxyphenyltriphenylphosphonium hydroxide.
  • reaction conditions of the polymerization process In the polymerization step, the mixture of the above-mentioned components is melted, and the by-product aryl alcohol or alkyl alcohol is removed under reduced pressure as a melted state. By setting the reaction conditions in this way, the polymerization reaction can proceed efficiently.
  • the reaction pressure it is preferable to gradually reduce the reaction pressure and then adjust the reaction pressure to a predetermined level. That is, in the polymerization step, it is preferable to maintain a normal pressure state without reducing the pressure for a certain period of time, or a state in which the pressure is not reduced so much, and then reduce the pressure in the system to further proceed with the polymerization reaction. Specifically, it is preferable to set the value to 24,000 Pa or more, gradually reduce the value to less than 100 Pa, and proceed with the polymerization reaction under the reduced pressure.
  • the reaction is carried out from the initial atmospheric pressure to 27,000 Pa, 24,000 Pa, 20,000 Pa, 16,000 Pa, 8,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 400 Pa, less than 100 Pa. It is preferable to gradually reduce the pressure to less than 100 Pa.
  • the decompression step of gradually depressurizing the inside of the reaction system to improve the degree of decompression is preferable because alcohol as a by-product can be efficiently removed while suppressing distilling of the raw material. Further, it is preferable to adjust the reaction pressure to less than 100 Pa regardless of the presence or absence of a gradual decrease.
  • the time of the polymerization step is appropriately determined in consideration of the type, pressure, temperature and other conditions of the target polycarbonate copolymer, but for example, the total time required for the polymerization step is within 5 to 10 hours. More specifically, the reaction time in the reaction system before decompression is 0.5 to 3 hours, preferably 1 to 2 hours, and the reaction time after decompression is 1 to 5 hours, preferably 2 to 4 hours. It's time.
  • the temperature in the above-mentioned polymerization reaction is preferably in the range of 150 to 300 ° C. More preferably, the temperature of the polymerization reaction is 180 to 290 ° C, and even more preferably 200 to 280 ° C.
  • the compatibility of each component of the above-mentioned silane compound and aromatic diol compound with each other is good, and a polycarbonate copolymer can be produced without using a solvent in the polymerization step. Therefore, the polymerization process can be simplified.
  • the ratio of the molar amount of the catalyst to the molar amount of the aromatic diol compound is 1.0 ⁇ 10 -7 to 1. It is preferably 0.0 ⁇ 10 -2 (mol / mol: 0.1 to 10000 ⁇ mol / mol, or 1.0 ⁇ 10 -4 to 10 mmol / mol).
  • the molar ratio is more preferably 1.0 ⁇ 10 -7 to 2.0 ⁇ 10 -5 mol / mol (or 0.5 to 20 ⁇ mol / mol).
  • the molar ratio of the aromatic diol compound (diol compound) to the silane compound (oxysilane compound) is, for example, 0.8. It is about 1.3, preferably 0.9 or more and 1.2 or less, or 0.9 or more and 1.25 or less, and more preferably 0.95 or more and 1.2 or less.
  • the molar ratio of the aromatic diol compound (diol compound) to the total number of moles of the diaryl carbonate and the silane compound (oxysilane compound) (that is, (the total number of moles of the diaryl carbonate and the silane compound) / aromatic).
  • the value of the number of moles of the diol compound) is preferably 0.9 or more and 1.2 or less, more preferably 0.95 or more and 1.15 or less.
  • a molecular weight measuring step for measuring the molecular weight of the thermoplastic resin obtained in the polymerization step for example, the weight average molecular weight may be carried out.
  • the method for measuring the molecular weight will be described later.
  • a predetermined target value is set for the molecular weight of the thermoplastic resin produced by the polymerization step, for example, the weight average molecular weight (Mw), and the measured molecular weight value is out of the range of the target value, the target value is particularly high. If it is lower than that, an additional polymerization step of polymerizing the thermoplastic resin again may be carried out.
  • the target value of the molecular weight of the thermoplastic resin include the above-mentioned preferable range of the weight average molecular weight (Mw), for example, 10,000 to 300,000, 10,000 to 200,000, 15,000 to 100, and so on. 000, 20,000 to 80,000, 30,000 to 70,000, 40,000 to 65,000 and the like can be mentioned. Further, from the viewpoint of preventing insufficient polymerization, a target value may be set as only the lower limit of the weight average molecular weight, for example, 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more. 30,000 or more, 35,000 or more, etc. are listed as the target values of the lower limit.
  • Mw weight average molecular weight
  • the time of the additional polymerization step is appropriately determined in consideration of various conditions as in the polymerization step.
  • the time of the additional polymerization step is 20 minutes to 5 hours, 30 minutes to 4 hours, 1 to 3 hours. 1.5 to 2.5 hours.
  • the temperature of the polymerization reaction in the additional polymerization step is preferably in the range of 150 to 300 ° C. More preferably, the temperature of the polymerization reaction is 180 to 290 ° C, and even more preferably 200 to 280 ° C, for example 220 to 260 ° C.
  • the catalyst may be removed or deactivated in order to maintain thermal stability and hydrolysis stability after the completion of the polymerization reaction for production.
  • a method of deactivating the catalyst by adding a known acidic substance can be preferably carried out.
  • the acidic substance include esters such as butyl benzoate and aromatic sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid; aromatic sulfonic acid esters such as butyl p-toluenesulfonate and hexyl p-toluenesulfonic acid.
  • Phosphates such as phosphite, phosphoric acid, phosphonic acid; triphenyl phosphite, monophenyl phosphite, diphenyl phosphite, diethyl phosphite, din-propyl phosphite, diphosphate diphosphate
  • Subphosphate esters such as n-butyl, din-hexyl phosphite, dioctyl phosphite, monooctyl phosphite; triphenyl phosphate, diphenyl phosphate, monophenyl phosphate, dibutyl phosphate, phosphate.
  • Phosphoric acid esters such as dioctyl and monooctyl phosphate; phosphonic acids such as diphenylphosphonic acid, dioctylphosphonic acid and dibutylphosphonic acid; phosphonic acid esters such as diethylphenylphosphonate; triphenylphosphine and bis (diphenylphosphino) Phosphins such as ethane; boric acids such as boric acid and phenylboric acid; aromatic sulfonates such as tetrabutylphosphonium salt of dodecylbenzene sulfonic acid; organic halides such as chloride chloride, benzoyl chloride and p-toluenesulfonic acid chloride.
  • Alkyl sulfate such as dimethyl sulfate
  • organic halides such as benzyl chloride are preferably used.
  • deactivating agents may be used, for example, in an amount of 0.001 to 50 times mol, preferably 0.01 to 30 times mol, based on the amount of the catalyst.
  • Stabilizers may be added to the thermoplastic resin and molded article of the present invention.
  • stabilizers include heat stabilizers and antioxidants.
  • the ratio of the stabilizer added is preferably 0.001 part by mass or more, more preferably 0.01 part by mass or more, and further preferably 0.02 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. Also, it is preferably 2 parts by mass or less, more preferably 1.4 parts by mass or less, and further preferably 1.0 part by mass or less.
  • the stabilizer may contain only one kind, or may contain two or more kinds. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • Heat Stabilizer examples include phenol-based, phosphorus-based, and sulfur-based heat stabilizers.
  • phosphorus oxo acids such as phosphoric acid, phosphonic acid, phosphite, phosphinic acid, and polyphosphate
  • acidic pyrophosphate metal salts such as acidic sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, and calcium pyrophosphate
  • phosphoric acid Phosphates of Group 1 or Group 10 metals such as potassium, sodium phosphate, cesium phosphate, zinc phosphate and the like; organic phosphate compounds, organic phosphite compounds, organic phosphonite compounds and the like can be mentioned.
  • the phosphite ester compound (a), phosphite (b) and tetrakis are esterified with phenol and / or phenol in which at least one ester in the molecule has at least one alkyl group having 1 to 25 carbon atoms.
  • At least one selected from the group of (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylene-di-phosphonite (c) can be mentioned.
  • subphosphate ester compound (a) examples include trioctylphosphite, trioctadecylphosphite, tridecylphosphite, trilaurylphosphite, tristearylphosphite, triphenylphosphite, and tris (monononylphenyl) phos.
  • organic phosphite compound examples include "ADEKA STAB 1178 (trade name, the same applies hereinafter)", "ADEKA STAB 2112", “ADEKA STAB HP-10” manufactured by Adeka Corporation, and "JP-351” and “JP-360” manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd. , "JP-3CP”, “Irgafos 168” manufactured by BASF, and the like.
  • the phosphoric acid ester examples include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, tris (nonylphenyl) phosphate, 2-ethylphenyldiphenyl phosphate and the like.
  • the addition ratio of the heat stabilizer is preferably 0.001 part by mass or more, more preferably 0.01 part by mass or more, and further preferably 0.03 part by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the amount is more than 1 part, preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.7 part by mass or less, and further preferably 0.5 part by mass or less.
  • the heat stabilizer may contain only one kind, or may contain two or more kinds. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • antioxidants examples include a phenol-based antioxidant, a hindered phenol-based antioxidant, a bisphenol-based antioxidant, a polyphenol-based antioxidant, and the like. Specifically, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, n-octadecyl-3- (3', 5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 4,4'-butylidenebis- (3-Methyl-6-tert-butylphenol), triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate], 3,9-bis ⁇ 2- [3- [3-] (3-tert-Butane, 2,6-
  • the phenolic antioxidant examples include BASF's "Irganox 1010” (registered trademark, the same applies hereinafter), “Irganox 1076", Adeka's "Adeka Stub AO-50", “Adeka Stub AO-60” and the like. be able to.
  • the ratio of the antioxidant added is preferably 0.001 part by mass or more, more preferably 0.01 part by mass or more, and preferably 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. Hereinafter, it is more preferably 0.5 parts by mass or less.
  • the antioxidant may contain only one type, or may contain two or more types. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the thermoplastic resin and the molded product of the present invention may contain various additives in addition to the above-mentioned secondary components as long as the gist of the present invention is not deviated.
  • the additive include at least one additive selected from a flame retardant, a flame retardant aid, an ultraviolet absorber, a mold release agent and a colorant, and include at least one of the flame retardant and the mold release agent. Is preferable.
  • an antistatic agent, a fluorescent whitening agent, an antifogging agent, a fluidity improving agent, a plasticizer, a dispersant, an antibacterial agent and the like may be added as long as the desired physical properties are not significantly impaired.
  • UV absorbers in addition to inorganic UV absorbers such as cerium oxide and zinc oxide, benzotriazole compounds, benzophenone compounds, salicylate compounds, cyanoacrylate compounds, triazine compounds, ogizanilide compounds, malonic acid ester compounds, hindered amine compounds, and phenyl salicylate compounds.
  • organic ultraviolet absorbers such as compounds.
  • benzotriazole-based and benzophenone-based organic UV absorbers are preferable.
  • specific examples of the benzotriazole compound include 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole and 2- [2'-hydroxy-3', 5'-bis ( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl).
  • 2- (2'-hydroxy-5'-tert-octylphenyl) benzotriazole 2,2'-methylene-bis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) is preferable.
  • -6- (2N-benzotriazole 2-yl) phenol examples include 2,4-dihydroxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxy-benzophenone, and 2-hydroxy-4-dodecyloxy.
  • Benzophenone 2-hydroxy-4-octadesiloxy-benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxy-benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-benzophenone, 2,2', 4, Examples thereof include 4'-tetrahydroxy-benzophenone.
  • specific examples of the phenyl salicylate-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, 4-tert-butyl-phenyl salicylate and the like.
  • triazine-based ultraviolet absorbers 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazine-2-yl) -5-[(hexyl) oxy] -phenol, 2- [4.
  • the hindered amine-based ultraviolet absorber include bis (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) sebacate and the like.
  • the addition ratio of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 part by mass or more, more preferably 0.1 part by mass or more, and preferably 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • Only one kind of ultraviolet absorber may be used, or two or more kinds may be used. When two or more types are used, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the thermoplastic resin and the molded body of the present invention may contain an organic metal salt-based flame retardant, a phosphorus-based flame retardant, a silicone-based flame retardant, or the like as flame retardants.
  • the flame retardant that can be used in the present invention include the flame retardant (flame retardant composition) described in paragraphs 805 to 093 of JP-A-2016-183422, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
  • Specific examples of the flame retardant (flame retardant composition) include halogen-based flame retardants, organic metal salt-based flame retardants, phosphorus-based flame retardants, silicone-based flame retardants, antimony-based flame retardants, and flame retardant aids.
  • the aliphatic carboxylic acid include saturated or unsaturated aliphatic monovalent, divalent or trivalent carboxylic acids.
  • the aliphatic carboxylic acid also includes an alicyclic carboxylic acid.
  • the preferred aliphatic carboxylic acid is a monovalent or divalent carboxylic acid having 6 to 36 carbon atoms, and an aliphatic saturated monovalent carboxylic acid having 6 to 36 carbon atoms is more preferable.
  • Specific examples of aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, valeric acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, araquinic acid, bechenic acid, lignoseric acid, cellotic acid, melicic acid, tetrariacontanic acid, and montanic acid.
  • Glutamic acid, adipic acid, azelaic acid and the like can be mentioned.
  • the aliphatic carboxylic acid in the ester of the aliphatic carboxylic acid and the alcohol the same one as the above-mentioned aliphatic carboxylic acid can be used.
  • examples of the alcohol include saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have a substituent such as a fluorine atom or an aryl group. Among these, monohydric or polyhydric saturated alcohols having 30 or less carbon atoms are preferable, and aliphatic saturated monohydric alcohols or polyhydric alcohols having 30 or less carbon atoms are more preferable.
  • the aliphatic compound also includes an alicyclic compound.
  • the alcohol include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol and the like. be able to.
  • the above ester compound may contain an aliphatic carboxylic acid and / or an alcohol as an impurity, or may be a mixture of a plurality of compounds.
  • esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture containing myricyl palmitate as a main component), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, and glycerin monostearate.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon having a number average molecular weight of 200 to 15,000 include liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fishertropush wax, ⁇ -olefin oligomer having 3 to 12 carbon atoms and the like.
  • the aliphatic hydrocarbon also includes an alicyclic hydrocarbon.
  • these hydrocarbon compounds may be partially oxidized.
  • paraffin wax, polyethylene wax or a partial oxide of polyethylene wax is preferable, and paraffin wax and polyethylene wax are more preferable.
  • the number average molecular weight is preferably 200 to 5000.
  • aliphatic hydrocarbons may be a single substance or a mixture of constituents and various molecular weights, and the main component may be within the above range.
  • the polysiloxane-based silicone oil include dimethyl silicone oil, phenylmethyl silicone oil, diphenyl silicone oil, and fluorinated alkyl silicone. Two or more of these may be used in combination.
  • the addition ratio of the release agent is preferably 0.001 part by mass or more, more preferably 0.01 part by mass or more, and preferably 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. Hereinafter, it is more preferably 1 part by mass or less. Only one type of release agent may be used, or two or more types may be used. When two or more types are used, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the colorant may be either a dye or a pigment, and examples thereof include an inorganic pigment, an organic pigment, and an organic dye.
  • inorganic pigments include sulfide pigments such as carbon black, cadmium red, and cadmium yellow; silicate pigments such as ultramarine blue; titanium oxide, zinc flower, petals, chromium oxide, iron black, titanium yellow, and zinc-iron.
  • Oxide pigments such as brown, titanium cobalt green, cobalt green, cobalt blue, copper-chromium black, copper-iron black; chrome acid pigments such as chrome yellow and molybdate orange; ferrussian such as navy blue. Examples include system pigments.
  • organic pigments and organic dyes as colorants, for example, phthalocyanine dyes such as copper phthalocyanine blue and copper phthalocyanine green (dye or pigment is referred to as a dye pigment, the same applies hereinafter); azo dyes such as nickel azo yellow.
  • Dye pigments thioindigo-based, perinone-based, perylene-based, quinacridone-based, dioxazine-based, isoindolinone-based, quinophthalone-based, etc.
  • titanium oxide, carbon black, cyanine-based, quinoline-based, anthraquinone-based, phthalocyanine-based dyes and pigments are preferable from the viewpoint of thermal stability.
  • the colorant may be master-batched with a polystyrene-based resin, a polycarbonate-based resin, or an acrylic resin for the purpose of improving the handleability at the time of extrusion and the dispersibility in the resin composition. good.
  • the addition ratio of the colorant is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, still more preferably 2 parts by mass or less, and 0. It is 1 part by mass or more. Only one type of colorant may be used, or two or more types may be used. When two or more types are used, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • Mw ⁇ (Wi ⁇ Mi) / ⁇ (Wi) (In the above formula, i represents the i-th division point when the molecular weight M is divided, Wi represents the i-th weight, Mi represents the i-th molecular weight, and the molecular weight M is the same elution time of the calibration curve.
  • Tg glass transition temperature
  • a 5 to 12 mg test piece is weighed in a sample container for AI auto sampler (RDC aluminum pan, cylindrical container with a diameter of 6.8 mm and a height of 2.5 mm), and the upper part of the sample container is placed on the AI auto sampler. Prepared by sealing with a cover. The measurement was performed using a differential scanning calorimeter (DSC) under a nitrogen atmosphere (nitrogen flow rate: 50 ml / min), and 10.0 mg of sapphire was used as a standard substance in the reference cell. Then, the measurement sample adjusted to 30 ° C. was heated to 280 ° C.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • Measuring device Differential thermal mass simultaneous measuring device (TG / DTA) (manufactured by Hitachi High-Tech Science, TG / DTA7300)
  • a 5 mg test piece is weighed in a sample container for AI auto sampler (RDC aluminum pan, cylindrical container with a diameter of 6.8 mm and a height of 2.5 mm), and the upper part of the sample container is covered with an AI auto sampler. Prepared by sealing with.
  • the measurement was performed using a differential scanning calorimeter (DSC) under a nitrogen atmosphere (nitrogen flow rate: 50 ml / min), and 10.0 mg of sapphire was used as a standard substance in the reference cell. Then, the measurement sample adjusted to 30 ° C. was heated to 280 ° C.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • the test piece With the 4 mm thick ISO multipurpose test piece fixed to the test piece mounting jig 2, the test piece was crimped so that the strain amount was 0.72% or 0.4%. After 8 to 24 hours, the molded product was released from caulking, the applied chemicals were wiped off, and then the chemical resistance was visually confirmed according to the following criteria. Especially good: No noticeable appearance defects are seen. Good; The above-mentioned poor appearance is observed, but the occurrence rate of slight or defective is less than 50%. Defects: The above-mentioned poor appearance appears, and it is a level that is difficult to use.
  • Example 1-1 ⁇ Corben scale / catalyst: tetraphenylphosphonium phenoxide> Hydroquinone (HQ) 38.54 g (0.35 mol), dimethyldiphenoxysilane 85.42 g (0.35 mol), and tetraphenylphosphonium phenoxide as a catalyst 10 ⁇ mol / mol (catalyst amount is the number of moles relative to hydroquinone) with a stirrer.
  • HQ Hydroquinone
  • dimethyldiphenoxysilane 85.42 g (0.35 mol) tetraphenylphosphonium phenoxide
  • catalyst amount is the number of moles relative to hydroquinone
  • the DSC chart of the thermoplastic resin (SiHQ) obtained in Example 1-1 is shown in FIG.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 130 minutes, and the temperature inside the system was kept at 250 ° C to less than 1 hPa, and the mixture was held for another 90 minutes to obtain a colorless polysiloxane. rice field.
  • the pressure was adjusted to gradually change to less than 27,000 Pa, 20,000 Pa, 16,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, and 100 Pa. ..
  • GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 64,261. Further, the Tg of the polysiloxane is 0 ° C.
  • Tg melting point
  • SiHQ SiHQ in Examples (Examples 1-1 to 1-3, 1-5).
  • 1-6 were generally common. That is, in these examples, the Tg of the polysiloxane was about 0 ° C., which was in the range of -1 ° C. to 1 ° C.
  • Example 1-3 ⁇ Bench scale: Repolymerization of once polymerized resin> Hydroquinone 1.349 kg (12.25 mol), dimethyldiphenoxysilane 3.035 kg (12.44 mol), and cesium carbonate 3 ⁇ mol / mol as catalyst (catalytic amount relative to hydroquinone) equipped with a helical ribbon stirrer. The mixture was placed in a 10 L reaction vessel and the inside of the system was replaced with a nitrogen atmosphere. The raw material was heated and melted at 190 ° C and stirred for 20 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while aggregating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 120 minutes, and the temperature in the system was kept at 250 ° C. to less than 1 hPa, and the mixture was kept for another 120 minutes. Then, the inside of the system was returned to normal pressure with nitrogen to obtain a colorless polysiloxane. At the time of depressurization, it will be less than 24,000 Pa, 22,000 Pa, 20,000 Pa, 18,000 Pa, 16,000 Pa, 14,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500 Pa, 100 Pa. The pressure was adjusted to change step by step.
  • PC resin manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Upilon (registered trademark) E2000
  • Example 1-5) ⁇ Bench scale, long-term heating / catalyst: cesium carbonate> Hydroquinone 2.292 kg (20.81 mol), dimethyldiphenoxysilane 5.151 kg (21.11 mol), and cesium carbonate 3 ⁇ mol / mol as catalyst (catalytic amount relative to hydroquinone) equipped with a helical ribbon stirrer. The mixture was placed in a 10 L reaction vessel and the inside of the system was replaced with a nitrogen atmosphere. The raw material was heated and melted at 190 ° C and stirred for 20 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 150 minutes, and the temperature in the system was kept at 250 ° C. to less than 1 hPa and kept for another 240 minutes. Then, the inside of the system was returned to normal pressure with nitrogen to obtain a colorless polysiloxane. At the time of decompression, the pressure gradually increases to 43,000 Pa, 24,000 Pa, 20,000 Pa, 16,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500 Pa, and less than 100 Pa. Adjusted to change. GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 39,970.
  • Example 1-6 ⁇ Corben scale, long-term heating / catalyst: sodium hydrogen carbonate)> 500 ml equipped with a stirrer containing 77.08 g (0.700 mol) of hydroquinone, 173.34 g (0.710 mol) of dimethyldiphenoxysilane, and 12 ⁇ mol / mol of sodium hydrogen carbonate as a catalyst (the amount of substance is relative to hydroquinone). It was placed in a four-necked flask and the inside of the system was replaced with a nitrogen atmosphere. The raw material was heated and melted at 190 ° C and stirred for 30 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 100 minutes, and the temperature inside the system was kept at 240 ° C to less than 1 hPa, and the mixture was kept for 180 minutes to obtain a colorless polysiloxane. rice field.
  • the pressure was adjusted to gradually change to less than 27,000 Pa, 24,000 Pa, 20,000 Pa, 15,000 Pa, 10,000 Pa, 6,000 Pa, 2,000 Pa, and 100 Pa.
  • GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 66,267.
  • Tetraphenylphosphonium phenoxide 10.0 ⁇ mol / mol (catalyst amount is the number of moles relative to 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane) was placed in a 10 L reactor equipped with a stirrer, and the inside of the system was placed in a nitrogen atmosphere. Replaced with. The raw material was heated and melted at 190 ° C. and stirred for 40 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol distilled from the reaction system with a cooling tube, and the temperature in the system was set to 260 ° C. and the degree of decompression was set to 1 hPa or less, and further 1 hour and 15 minutes.
  • a polycarbonate copolymer having a colorless and transparent arylene siloxane structure was obtained.
  • the pressure is changed from atmospheric pressure to 27,000 Pa, 24,000 Pa, 20,000 Pa, 17,000 Pa, 14,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, and 100 Pa or less. The pressure was adjusted so as to change.
  • thermoplastic resin having various properties such as impact resistance, fluidity, flame retardancy and chemical resistance can be obtained.
  • the resin obtained by one polymerization is repolymerized (Example 1-3), and the polymerization reaction time is lengthened (Example). 1-5) was useful.
  • the scale is larger than in Examples 1-1, 1-2 and 1-6 performed on the Kolben scale, the molecular weight of the produced thermoplastic resin tends to be difficult to increase, but the bench.
  • thermoplastic resin having a sufficiently high molecular weight was produced by repolymerization and extension of the reaction time.
  • Example 2 As raw materials, 4,4'-biphenyldiol (BP) 61.4 g (0.33 mol), dimethyldiphenoxysilane (DMDPS) 90.28 g (0.37 mol), and cesium carbonate 3 ⁇ mol / mol as catalyst (catalyst amount 4,4' -The reaction was the same as in Example 1-1 except that the number of moles relative to biphenyldiol) was used. The physical characteristics of the obtained resin are shown in Table 3.
  • FIG. 2 shows the relationship between the weight reduction temperature of the thermoplastic resin obtained in Examples 1-1 and 3 to 5 and Comparative Example 1 and Comparative Example 2 (PC) described later, and the weight%. From Table 5 and FIG. 2, etc., in Comparative Example 1, the rate of thermal decomposition increases at 400 ° C or higher, whereas in SiHQBPA (Examples 1-1, 3 to 5), the charging ratio is 400 ° C or higher. It was confirmed that it showed good heat resistance and could hold a weight of about 80% even at 500 ° C. It was also clarified that the weight loss at 400 ° C or higher was alleviated even when the charging ratio (HQ: BPA) was 3: 7. This result suggests that the addition of a small amount of HQ promotes char formation even when the BPA skeleton is abundantly contained.
  • the reaction was carried out in the same manner as in Example 1-1 except that 12 ⁇ mol / mol of sodium hydrogen carbonate (the amount of catalyst was the number of moles relative to the total amount of HQ and BP) was used.
  • the reaction formula is shown below, and the physical characteristics of the obtained resin (SiHQBP) are shown in Tables 6 and 7.
  • the reaction was carried out in the same manner as in Example 1-1 except that 12 ⁇ mol / mol of sodium hydrogen carbonate (the amount of catalyst was the number of moles relative to the total amount of HQ and BPA) was used.
  • the reaction formula is shown below, and the physical characteristics of the obtained resin (SiBPBPA) are shown in Tables 8 and 9.
  • FIG. 4 shows the relationship between the weight reduction temperature of the thermoplastic resins obtained in Examples 2 and 9 and Comparative Examples 1 and 2 and the weight%. From Table 9 and FIG. 4, the heat resistance of Example 2 (SiBP) and Example 9 (SiBPBPA) at high temperatures was significantly improved as compared with Comparative Example 1 (SiBPA) and Comparative Example 2 (PC), and the temperature was 500 ° C. However, it was confirmed that it could hold 90% of the weight.
  • Example 10 DMDPS + HQ + DPC Hydroquinone 15.48 g (0.14 mol), dimethyldiphenoxysilane 24.02 g (0.098 mol), diphenylcarbonate 9.93 g (0.046 mol), and sodium hydrogen carbonate 12 ⁇ mol / mol as catalyst (catalyst amount is relative to hydroquinone) And was placed in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, and the inside of the system was replaced with a nitrogen atmosphere. The raw material was heated and melted at 190 ° C and stirred for 30 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 130 minutes, and the temperature inside the system was kept at 220 ° C to less than 1 hPa, and the mixture was held for another 90 minutes to obtain a colorless polysiloxane. rice field.
  • it will be less than 24,000 Pa, 22,000 Pa, 20,000 Pa, 18,000 Pa, 16,000 Pa, 14,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500 Pa, 100 Pa.
  • the pressure was adjusted to change step by step.
  • GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 41508.
  • Example 11 DMDPS + BP + DPC 4,4-Dihydroxybiphenyl 26.18 g (0.14 mol), dimethyldiphenoxysilane 24.02 g (0.098 mol), diphenylcarbonate 9.93 g (0.046 mol), and sodium hydrogen carbonate 12 ⁇ mol / mol as catalyst (catalyst amount relative to hydroquinone) The number of moles) was placed in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, and the inside of the system was replaced with a nitrogen atmosphere. The raw material was heated and melted at 220 ° C and stirred for 30 minutes.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 130 minutes, and the temperature inside the system was kept at 260 ° C. to less than 1 hPa, and the mixture was kept for 90 minutes to obtain a colorless polysiloxane.
  • rice field At the time of depressurization, 70,000 Pa, 53,000 Pa, 24,000 Pa, 22,000 Pa, 20,000 Pa, 18,000 Pa, 16,000 Pa, 14,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500. The pressure was adjusted to change gradually to less than Pa and 100 Pa. GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 38951.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 130 minutes, and the temperature inside the system was kept at 220 ° C to less than 1 hPa, and the mixture was held for another 90 minutes to obtain a colorless polysiloxane. rice field.
  • it will be less than 24,000 Pa, 22,000 Pa, 20,000 Pa, 18,000 Pa, 16,000 Pa, 14,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500 Pa, 100 Pa.
  • the pressure was adjusted to change step by step. GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 71001.
  • the transesterification reaction was carried out while agglomerating and removing the phenol flowing out from the reaction system in a cooling tube over 130 minutes, and the temperature inside the system was kept at 220 ° C to less than 1 hPa, and the mixture was held for another 90 minutes to obtain a colorless polysiloxane.
  • rice field At the time of depressurization, 70,000 Pa, 53,000 Pa, 24,000 Pa, 22,000 Pa, 20,000 Pa, 18,000 Pa, 16,000 Pa, 14,000 Pa, 12,000 Pa, 10,000 Pa, 8,000 Pa, 6,000 Pa, 4,000 Pa, 2,000 Pa, 1,000 Pa, 500. The pressure was adjusted to change gradually to less than Pa and 100 Pa. GPC measurement of the obtained polysiloxane showed Mw of 40839.

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Abstract

耐熱性及び難燃性に優れたシロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂、特に、光学用途に適した熱可塑性樹脂や、そのような熱可塑性樹脂を含む組成物等を提供する。　上述の課題は、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂によって解決された。 （一般式（Ｉ）中、　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、　Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、　ｍは、１～３の整数を表す。）

Description

熱可塑性樹脂、組成物、成形体、光学レンズ、及び、熱可塑性樹脂の製造方法
　本発明は、熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂を含む組成物、熱可塑性樹脂の製造方法等に関する。
　熱可塑性樹脂は、射出成形等の簡便で生産性に優れた加工法により種々の成形品に形成され、電気電子、ＯＡ機器、重電機、精密機械、自動車分野等の幅広い産業分野で利用されている。
　しかしながら、従来の熱可塑性樹脂においては、十分に高い耐熱性や難燃性は必ずしも実現されていない。従来の熱可塑性樹脂は、耐薬品性に劣る場合もある。
　また、成形品の材料として、いわゆるポリアリーレンシロキサンともいわれる、芳香族ポリシロキサンのポリマーが知られている（例えば、特許文献１）。近年、ポリアリーレンシロキサン等のポリシロキサン化合物の重要性は増大しており、ポリアリーレンシロキサンは、例えば、写真複写における剥離層、フォトレジスト材料、ポリカーボネート用の可塑剤、また粉末表面コーティング系の成分等として用いられている。
　ポリアリーレンシロキサン類等のポリシロキサン化合物は、比較的、高い耐熱性や難燃性を有する傾向にあるものの、必ずしもこれらの性能が十分に優れているとはいえない。
また、ポリシロキサン化合物の製造方法としては、溶媒中、ジメチルジクロロシランとビスフェノールＡと反応させるため塩酸が生じる方法（非特許文献１）、酢酸を添加した溶媒中で反応を行う方法（特許文献２）などが知られているが、安全性の確保が望まれている。
　また、光学用途などの特定の用途に特に適した熱可塑性樹脂、ポリシロキサン化合物等は、これまでに必ずしも実現されていない。
特表平０８－５０２５３７号公報 特表２０１５－５１２９９９号公報
Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ， Ｖｏｌ．１８， ３１１９－３１２７（１９８０)
　耐熱性及び難燃性に優れたシロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂、特に、光学用途に適した熱可塑性樹脂や、そのような熱可塑性樹脂を含む組成物等を提供する。
　また、シロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂の安全で効率的な製造方法等を提供する。すなわち、塩酸や酢酸などの腐食性物質の生成を伴わず、また、溶媒の使用を必要とせず、環境負荷の低減を可能にしつつ効率的にシロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂を製造する方法を提供する。
　本発明は、シロキサン構成単位を含み、優れた耐熱性及び難燃性を有する、以下に記載の熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂を含む組成物、成形体等を提供する。
　本発明はまた、シロキサン構成単位を含む熱可塑性樹脂の製造方法を提供する。本発明の製造方法は、酸などの環境負荷の高い副生成物を生じさせず、溶媒なしに、特に、安全面の配慮を要する溶媒なしに実施可能である。
［１］下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 　（一般式（Ｉ）中、
　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
　Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　ｍは、１～３の整数を表す。
［２］さらに、下記一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）のいずれかで表される構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の少なくとも一つを含む、上記［１］に記載の熱可塑性樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　（一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）中、
　Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表し、
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、
ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を示し、
　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、
　Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
　Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかを表し、
　Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数を表し、
　Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　（一般式（１）～（７）中、
　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表す。）
［３］前記構成単位（Ａ）と、前記構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の合計とのモル比が、０．１：９９．９～１００：０である、上記［１］に記載の熱可塑性樹脂。
［４］さらに、下記一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）のいずれかで表される構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の少なくとも一つを含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 　（一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）中、
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を示し、
　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
　Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
　Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかを表し、
　Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数を表し、
　Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　（一般式（１）～（７）中、
　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表す。）
［５］前記構成単位（Ａ）及び前記構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の合計と、前記構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の合計とのモル比が、０．１：９９．９～１００：０である、上記［４］に記載の熱可塑性樹脂。
［６］前記構成単位（Ａ）のみからなる、上記［１］に記載の熱可塑性樹脂。
［７］前記一般式（Ｉ）中、Ｒａ～Ｒｄが、水素であり、Ｘａ及びＸｂが、メチル基である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［８］ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０，０００～３００，０００である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［９］重量平均分子量１，０００以下の低分子量化合物が１重量％以下である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［１０］重量平均分子量１，０００以下の低分子量化合物のＧＰＣ面積比から算出された割合が１重量％以下である、上記［９］に記載の熱可塑性樹脂。
［１１］１％質量減少熱分解温度が、３００℃以上である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［１２］５００℃における重量減少割合が４０％以下である、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂を含有する、組成物。
［１３－１］前記組成物における２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定したＱ値であるＱ１が、前記組成物に含まれる前記ポリカーボネート樹脂のみを同一条件で測定したＱ値であるＱ２の１２０％以上である、上記［１３］に記載の組成物。
［１４］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂を含む成形体。
［１５］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂を含む、光学レンズ。
［１６］上記［１３］に記載の組成物を成形して得られる、光学レンズ。
［１７］ジアルキルジアリールオキシシラン、ジアリールジアリールオキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアリールオキシシランのいずれかであるジアリールオキシシラン化合物と、ジアルキルジアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアルコキシシランのいずれかであるジアルコキシシラン化合物との少なくともいずれかを含むオキシシラン化合物と、
　少なくとも、下記一般式（ＩＶ）で表されるジオール化合物と、
を重合させる重合工程を有し、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　（一般式（ＩＶ）中、
　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　ｍは、１～３の整数を表す。）
　前記重合工程において、前記オキシシラン化合物と前記ジオール化合物とを、溶融状態で減圧下、生じるアリールアルコール及び／又はアルキルアルコールを除去しながら触媒を用いて重合させ、
　下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂を製造する、熱可塑性樹脂の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　（一般式（Ｉ）中、
　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
　Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
　ｍは、１～３の整数を表す。）
［１８］前記重合工程にて、アルカリ金属化合物及び／またはアルカリ土類金属化合物を含む触媒を用いる、上記［１７］に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［１９］前記アルカリ金属化合物及び／またはアルカリ土類金属化合物が、炭酸塩を含む、上記［１８］に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２０］前記重合工程にて、リン化合物を含む触媒を用いる、上記［１７］に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２１］前記リン化合物が、下記一般式（８)で表される化合物を含む、上記［２０］に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
    （ＰＲｅ４）＋（Ｘｃ）－ ・・・（８）
　（一般式（８）中、Ｒｅは、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、又はアルキルアリール基を表し、複数のＲｅが互いに結合して環構造を形成してもよく、
　Ｘｃは、水酸基、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、ＨＣＯ３、又はＢＲｆ４（Ｒｆは、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基である）を表す。）
［２２］前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、１０，０００～３００，０００である、上記［１７］～［２１］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２３］前記重合工程において用いられる前記触媒の前記ジオール化合物に対する量が、モル比で１.０×１０－７～１.０×１０－２である、上記［１７］～［２２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２４］前記重合工程における反応温度が、１５０℃以上３００℃以下の範囲である、上記［１７］～［２３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２５］前記重合工程において、反応圧力を２４，０００Ｐａ以上から１００Ｐａ未満まで段階的に低下させる減圧工程をさらに有する、上記［１７］～［２４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２６］前記重合工程において、１００Ｐａ未満の圧力下で前記オキシシラン化合物と前記ジオール化合物とを重合させる、上記［１７］～［２５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２７］前記重合工程において溶媒を使用しない、上記［１７］～［２６］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２８］前記重合工程において用いられる、前記オキシシラン化合物のモル数と、前記ジオール化合物のモル数との比が０．９以上１．２以下である［１７］～［２７］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
［２９］前記重合工程において製造された熱可塑性樹脂の分子量を測定する分子量測定工程と、
　前記分子量が所定の目標値よりも低い前記熱可塑性樹脂を再重合する追加重合工程をさらに有する、［１７］～［２８］のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
　本発明によれば、耐熱性及び難燃性に優れたシロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂、特に、光学用途に適した熱可塑性樹脂や、そのような熱可塑性樹脂を含む組成物や成形体を実現できる。
　また、本発明によれば、シロキサン構成単位を有する熱可塑性樹脂等を、安全で効率的な製造方法によって製造できる。
実施例１－１で得られた樹脂（ＳｉＨＱ）のＤＳＣチャートを示すグラフである。 実施例１－１及び３～５と比較例１及び２にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を示すグラフである。 実施例１－１、２及び６～８と比較例２にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を示すグラフである。 実施例２及び９と比較例１及び２にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を示すグラフである。 各実施例及び比較例における耐薬品性の評価に使用した、三点曲げ荷重用治具の形状を示す側面図である。
　まず、本発明の熱可塑性樹脂について、詳細に説明する。
＜１．熱可塑性樹脂＞
［（Ｉ）シロキサン構成単位：構成単位（Ａ）］
　本発明の熱可塑性樹脂は、シロキサン構成単位を有するポリマーであり、具体的には、少なくとも以下の式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 　一般式（Ｉ）において、Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表す。置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～３である。置換基を有してもよいアリール基の合計炭素数は、好ましくは６～２０であり、より好ましくは６～１５であり、さらに好ましくは６～１２である。
　Ｒａ～Ｒｄは、好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、水素原子である。
　一般式（Ｉ）において、Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表す。アルキル基及びアリール基の合計炭素数については、Ｒａ～Ｒｄと同様である。
　Ｘａ及びＸｂは、好ましくは、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基であり、より好ましくは、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基である。
　一般式（Ｉ）において、上述の置換基は、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、アルケニル基、アルキニル基の合計炭素数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～５であり、アルコキシ基の合計炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～５である。
　一般式（Ｉ）において、ｍは、１～３の整数であり、好ましくは１又は２である。すなわち、構成単位（Ａ）として、ヒドロキノン又はその誘導体に由来する構成単位（ｍ＝１）、４，４’－ビフェニルジオール又はその誘導体に由来する構成単位（ｍ＝２）などが好ましい。
　熱可塑性樹脂においては、式（Ｉ）にて示されるように、－（Ｏ［Ｐｈ（Ｒａ～ｄ）］ｍ－部位と－（ＯＳｉ（Ｘａ）（Ｘｂ）－）部位とが交互に繰り返される構造単位を含むことが好ましい。このように、熱可塑性樹脂は、－（Ｏ［Ｐｈ（Ｒａ～ｄ）］ｍ－部位のみが多数、繰り返される部分と、－（ＯＳｉ（Ｘａ）（Ｘｂ）－）部位のみが多く繰り返される部分とを含むブロック共重合体よりも、ランダム共重合体であることが好ましい。
　例えば、熱可塑性樹脂は、下記の一般式（Ｉａ）において、－（Ｏ［Ｐｈ（Ｒａ～ｄ）］ｍ－部位と－（ＯＳｉ（Ｘａ）（Ｘｂ）－）部位との交互の繰り返し回数を示すｎの値が１０以上であることが好ましく、より好ましくは２０以上、さらに好ましくは３０以上、より一段と好ましくは５０以上、特に好ましくは１００以上である構造単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 　このように、－（Ｏ［Ｐｈ（Ｒａ～ｄ）］ｍ－部位と－（ＯＳｉ（Ｘａ）（Ｘｂ）－）部位とが交互に連結されている領域が多い熱可塑性樹脂であって、ランダム共重合により得られる熱可塑性樹脂は、ブロック共重合体に比べて、高温時におけるチャー形成が容易であり、耐熱性、難燃性に優れる傾向が認められる。
［（ＩＩ）追加のシロキサン構成単位：構成単位（Ｂ）］
　熱可塑性樹脂は、上述の構成単位（Ａ）のみで構成されていてもよいが、他の構成単位を有していてもよい。
　例えば、熱可塑性樹脂の追加の構成単位として、一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）でそれぞれ表される構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の少なくとも一つが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表す。置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～５である。置換基を有してもよいアリール基の合計炭素数は、好ましくは６～２０であり、より好ましくは６～１５であり、さらに好ましくは６～１２である。
　一般式（ＩＩ－１）及び（ＩＩ－２）において、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基である。
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアルキル基である場合、合計炭素数が１～１０であることが好ましく、合計炭素数が１～４であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアルケニル基である場合、合計炭素数が２～１０であることが好ましく、合計炭素数が２～６であることがより好ましく、合計炭素数が２～４であることが特に好ましい。
　また、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６～２０であることが好ましく、合計炭素数が６～１２であることがより好ましく、合計炭素数が６～８であることが特に好ましい。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－３）において、Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基である。Ｚ１及びＺ２は、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数１又は２のアルキレン基である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－３）において、Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数であり、Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。Ｊ１及びＫ１は、それぞれ独立して、０以上５以下の整数を表わし、好ましくは０以上３以下の整数であり、より好ましくは０以上２以下の整数であり、例えば１又は２である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－３）において、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかである。また、Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数である。Ｌ１及びＬ２は、好ましくは、１又は２である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）において、上述の置換基は、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、アルケニル基、アルキニル基の合計炭素数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～５であり、アルコキシ基の合計炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～５である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－２）において、Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　一般式（１）～（７）において、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環である。置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～５である。置換基を有してもよいアリール基の合計炭素数は、好ましくは６～２０であり、より好ましくは６～１５であり、さらに好ましくは６～１２である。
　また、一般式（１）～（７）において、上述の置換基は、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかである。
　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数であり、好ましくは０～１０００であり、より好ましくは０～５００である。
　構成単位（Ａ）に対して、一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）でそれぞれ表される構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）は、任意の割合で追加できる。ただし、構成単位（Ａ）のモル数（ａ）と、構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の合計のモル比（ｂ）との比は、ａ：ｂ＝０．１：９９．９～１００：０であることが好ましい。ａ：ｂのモル比は、好ましくは１０：９０～９５：５であり、より好ましくは２０：８０～９０：１０であり、さらに好ましくは、３０：７０～８０：２０であり、特に好ましくは、３０：７０～７０：３０である。
［（ＩＩＩ）ポリカーボネート構成単位：構成単位（Ｃ）］
　熱可塑性樹脂は、上述の構成単位（Ａ）及び（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の少なくともいずれかのみ、例えば、構成単位（Ａ）及び（Ｂ－１）のみで構成されていてもよいが、他の構成単位を有していてもよい。
　例えば、熱可塑性樹脂の追加の構成単位として、一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）でそれぞれ表される構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の少なくとも一つが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　一般式（ＩＩＩ－１）及び（ＩＩＩ－２）において、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基である。
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアルキル基である場合、合計炭素数が１～１０であることが好ましく、合計炭素数が１～４であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアルケニル基である場合、合計炭素数が２～１０であることが好ましく、合計炭素数が２～６であることがより好ましく、合計炭素数が２～４であることが特に好ましい。
　また、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６が、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６～２０であることが好ましく、合計炭素数が６～１２であることがより好ましく、合計炭素数が６～８であることが特に好ましい。
　一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）において、上述の置換基は、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、アルケニル基、アルキニル基の合計炭素数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～５であり、アルコキシ基の合計炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～５である。
　一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－３）において、Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基である。Ｚ１及びＺ２は、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数１又は２のアルキレン基である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－３）において、Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数であり、Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。Ｊ１及びＫ１は、それぞれ独立して、０以上５以下の整数を表わし、好ましくは０以上３以下の整数であり、より好ましくは０以上２以下の整数であり、例えば１又は２である。
　一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－３）において、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかである。また、Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数である。Ｌ１及びＬ２は、好ましくは、１又は２である。
　一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－２）において、Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 　上記式（１）～（７）については、一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－２）における式（１）～（７）と同義である。
　構成単位（Ａ）、あるいは、構成単位（Ａ）及び構成単位（Ｂ）に対して、一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）でそれぞれ表される構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）は、任意の割合で追加できる。ただし、構成単位（Ａ）及び構成単位（Ｂ）の合計モル数（ａ＋ｂ）と、構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の合計のモル比ｃとの比は、（ａ＋ｂ）：ｃ＝０．１：９９．９～１００：０であることが好ましい。（ａ＋ｂ）：ｃのモル比は、好ましくは１０：９０～９５：５であり、より好ましくは２０：８０～９０：１０であり、さらに好ましくは、３０：７０～８０：２０であり、特に好ましくは、３０：７０～７０：３０である。
その他の樹脂
　本発明の熱可塑性樹脂には、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、本発明の熱可塑性樹脂以外の樹脂が含まれていてもよい。このような他の樹脂としては、例えば、本発明の熱可塑性樹脂以外のポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等の熱可塑性ポリエステル樹脂；ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、高衝撃ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、メチルメタクリレート－スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）等のスチレン系樹脂；メチルメタクリレート－アクリルゴム－スチレン共重合体（ＭＡＳ）等のコア／シェル型のエラストマー、ポリエステル系エラストマー等のエラストマー；環状シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）、環状シクロオレフィン（ＣＯＰ）共重合体樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）；ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）；ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）；ポリウレタン樹脂（ＰＵ樹脂）；ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）；ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）；ポリスルホン樹脂（ＰＳＵ樹脂）；ポリメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）；ポリカプロラクトン等を挙げることができる。
［（ＩＶ）熱可塑性樹脂の性状］
　次に、熱可塑性樹脂の性状について説明する。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００～３００，０００であることが好ましく、１０，０００～２００，０００であることがより好ましく、１５，０００～１００，０００であることがさらに好ましく、例えば、２０，０００～８０，０００であることがより好ましく、さらに好ましくは３０，０００～７０，０００であり、特に好ましくは４０，０００～６５，０００である。このように、熱可塑性樹脂の重量平均分子量の下限値は、好ましくは１０，０００、より好ましくは１５，０００、さらに好ましくは２０，０００である。
　熱可塑性樹脂をそのまま単独で使用せず、他の樹脂と混合させた組成物として、用いる場合等において、上述のシロキサン構成単位（Ａ）の割合を大幅に高くすると良い場合がある。例えば、上述のシロキサン構成単位（Ａ）の割合が、３０％以上、５０％以上、あるいは７０％以上であり、Ｓｉ含有量の高い熱可塑性樹脂は、詳細を後述するように、Ｓｉやシロキサン構成単位を含まないポリマーと混合させることより、優れた性能、例えば、高い耐衝撃性と流動性を有する樹脂を実現できる。また、このように、シロキサン構成単位の割合を高める用途が好ましい場合、上述のシロキサン構成単位（Ａ）の割合の上限値は９０％に限定されず、例えば、９２％、９５％、９８％等であっても良い。
　熱可塑性樹脂においては、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠したガラス転移温度（Ｔｇ）が、例えば－３０～１３０℃であり、－２０～１２０℃であることが好ましく、－１０～１００℃であることがより好ましい。
　熱可塑性樹脂においては、重量平均分子量が１，０００以下の低分子量化合物が１重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以下であることがより好ましく、０．２重量％以下であることがより好ましい。重量平均分子量が１，０００以下の低分子量化合物が多く含まれる熱可塑性樹脂は、ディスクや複雑化及び薄肉化した製品を製造するための射出成形等を連続的に行った際に、比較的早い段階で、金型（モールド）を微量の付着物（モールドデポジット）によって汚染する傾向がある。この点、熱可塑性樹脂において、重量平均分子量が１，０００以下の低分子量化合物の量が１質量％以下であれば、金型の汚染は効果的に防止される。
　また、熱可塑性樹脂における重量平均分子量が１，０００以下の低分子量化合物の含有率の下限値は、特に重要でないものの、例えば、０．００１重量％，０．０１重量％，あるいは、０．１重量％であってもよい。
　熱可塑性樹脂における上述の低分子量化合物の含有率は、ＧＰＣ分析により得られた各成分のピーク面積の比から、不純物である数種類の低分子量化合物の含有量を合計して算出された値である。すなわち、熱可塑性樹脂における分子量（重量平均分子量）が１，０００以下の低分子量化合物の割合は、所定のＧＰＣ分析の条件下におけるリテンションタイム２０．５ｍｉｎ～２１．５ｍｉｎまでの面積／０ｍｉｎ～２１．５ｍｉｎまでの面積の比より算出される値である。
　熱可塑性樹脂においては、以下の式（５－１）～（５－３）で表される環状体の合計含有量が、熱可塑性樹脂の全重量を基準として４．０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは３．０重量％以下であり、さらに好ましくは２．０重量％以下であり、特に好ましくは１．０重量％以下である。
　これらの環状二量体の含有量が上述の範囲内であれば、熱可塑性樹脂の性状、特に光学用途で用いられる場合において問題ないといえる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　式（５－１）～（５－３）においては、ｍ及びｎは、それぞれ、各環状体における（－ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ－）部位を含む構成単位の合計数と、（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）部位を含む構成単位の合計数とを表わす。すなわち、式（５－１）の環状体において、（－ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ－）部位を含む構成単位以外の構成単位が含まれる場合、また、式（５－２）の環状体において（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）部位を含む構成単位以外の構成単位が含まれる場合においては、ｍ及びｎは、それぞれ、式に示された構成単位の環状体における合計数を示す。特に、式（５－３）は、（－ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ－）部位を含む構成単位と（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）部位を含む構成単位とが混在し、例えば、これらが交互に配置された環状体も包含するものであるが、この場合も、ｍ及びｎは、それぞれ、式に示された構成単位の環状体における合計数を示す。
　式（５－１）中、ｍは２～１０の整数を表わし、好ましくは２～５であり、より好ましくは２又は３であり、さらに好ましくは２である。
　式（５－２）中、ｎは２～１０の整数を表わし、好ましくは２～５であり、より好ましくは２又は３であり、さらに好ましくは２である。
　式（５－３）中、ｍの値、すなわち、環状体における（－ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ－）部位を含む構成単位の合計数は１～１０、かつｎの値、すなわち、環状体における（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）部位を含む構成単位の合計数は１～１０である。そして、ｍ及びｎはそれぞれ、好ましくは１～５であり、より好ましくは１又は２であり、さらに好ましくは１である。
　なお上述のように、式（５－３）の環状体において、（－ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ－）部位を含む構成単位と（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）部位を含む構成単位との配置は任意である。
　式（５－１）～（５－３）において、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数１又は２のアルキレン基である。
　式（５－１）～（５－３）において、ｉ及びｉｉは、それぞれ独立して、０以上５以下の整数を表わし、好ましくは０以上３以下の整数であり、より好ましくは１又は２である。
　また、式（５－１）～（５－３）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ１３～Ｒ２０及びＸは、式（１－１）及び（１－２）におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ１３～Ｒ２０及びＸとそれぞれ同様である。
　また、式（５－１）～（５－３）の化合物のそれぞれの具体例として、下記の式（５－１’）～（５－３’）の環状体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　式（５－１’）においては、ｍ＝２又は３であり、好ましくはｍ＝２であり、式（５－２’）においては、ｎ＝２又は３であり、好ましくはｎ＝２であり、式（５－３’）においては、ｍ＝１～３のいずれか、ｎ＝１～３のいずれか、好ましくはいずれも１又は２、より好ましくはいずれも１である。
　熱可塑性樹脂においては、１％質量減少熱分解温度が、３００℃以上であることが好ましく、より好ましくは、１％質量減少熱分解温度が３２０℃以上であり、さらに好ましくは、１％質量減少熱分解温度が３３０℃以上であり、特に好ましくは、１％質量減少熱分解温度が３５０℃以上である。
　熱可塑性樹脂においては、詳細を後述する方法で測定された５００℃における質量減少割合が４０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、さらに好ましくは２５％以下であり、より一段と好ましくは２０％以下であり、特に好ましくは１７％以下である。
　すなわち、熱可塑性樹脂における５００℃における質量保持率（％）であって、１００－「５００℃質量減少割合（％）」の値である質量保持率（％）は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、さらに好ましくは７５％以上であり、より一段と好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは８３％以上である。
　熱可塑性樹脂においては、熱可塑性樹脂の全重量を基準としたケイ素原子の合計重量（総Ｓｉ量）の割合が、０．１～２０質量％又は０．１～１７質量％であることが好ましく、１．０～１５質量％であることがより好ましく、２．０～１２質量％であることがさらに好ましく、３．０～１０質量％（例えば、３．１質量％以上、あるいは３．１質量％超で９．８質量％以下）特に好ましい。
　次に、本発明に係る組成物、すなわち、上述の熱可塑性樹脂等を含む組成物について、詳細に説明する。
＜２．組成物＞
　本発明の組成物は、上述の熱可塑性樹脂、すなわち、上記＜１．熱可塑性樹脂＞欄に記載の熱可塑性樹脂と、上述の熱可塑性樹脂には該当しないポリカーボネート樹脂を含む。上述の熱可塑性樹脂には該当しないポリカーボネート樹脂として、例えば、シロキサン構造（構成単位（Ａ））を完全に、あるいは実質的に含まないポリカーボネート樹脂が挙げられる。
　上述の熱可塑性樹脂には該当しないポリカーボネート樹脂の種類については、分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む－［Ｏ－Ｒ－ＯＣＯ］－単位（Ｒが脂肪族基、芳香族基、又は脂肪族基と芳香族基の双方を含むもの、さらに直鎖構造あるいは分岐構造を持つもの）を含むものであれば、特に限定されない。また、上述の熱可塑性樹脂には該当しないポリカーボネート樹脂は、ポリエステルカーボネートを含んでいても良い。そしてポリエステルカーボネートについても同様に、分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む－［Ｏ－Ｒ－ＯＣ］－単位（Ｒは上述の通り）ものであれば、特に限定されない。
　上述の熱可塑性樹脂には該当しないポリカーボネート樹脂の重量平均分子量は、１０，０００～１００，０００であることが好ましく、より好ましくは１３，０００～８０，０００であり、さらに好ましくは１５，０００～６０，０００である。
　本発明の組成物は、ポリカーボネート樹脂以外の樹脂、好ましくは熱可塑性樹脂を含んでいても良い。熱可塑性樹脂の種類については特に限定されないが、ポリカーボネート樹脂とポリエステルカーボネート樹脂の他に、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、含ノルボルネン樹脂、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミド等の各種樹脂が挙げられる。
　組成物においては、組成物の全重量を基準としたケイ素原子の合計重量（総Ｓｉ量）の割合が、０．１～２０質量％であることが好ましく、０．２～１５質量％であることがより好ましく、０．３～１０質量％であることが特に好ましい。組成物における総Ｓｉ量の割合は、上述のポリカーボネート樹脂においてシロキサン構成単位が全構成単位に占める割合や、あるいは、ポリカーボネート樹脂と混合される樹脂の量やＳｉ量によって調整され得る。
　例えば、熱可塑性樹脂を含む組成物における２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定したＱ値であるＱ１は、その組成物に含まれるポリカーボネート樹脂のみを同一条件で測定したＱ値であるＱ２に比べて、１２０％以上である（２０％以上高い）値であることが好ましく、組成物全体のＱ１の値は、より好ましくは、ポリカーボネートのみのＱ２の値に比べて１３０％以上、さらに好ましくは１４０％以上であり、特に好ましくは１５０％以上、例えば１６０％以上である。
　また、例えば、熱可塑性樹脂を５質量％含む組成物の場合、２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定したＱ値であるＱ１は、その組成物に含まれるポリカーボネート樹脂のみを同一条件で測定したＱ値であるＱ２に比べて、１４０％以上である（４０％以上高い）値であることが好ましく、組成物全体のＱ１の値は、より好ましくは、ポリカーボネートのみのＱ２の値に比べて１５０％以上、さらに好ましくは１６０％以上であり、特に好ましくは１７０％以上、例えば１８０％以上である。
　Ｓｉ含有量の高い熱可塑性樹脂を用いて、優れた特徴の組成物を製造できる。Ｓｉ含有量が、例えば０.１質量％以上である熱可塑性樹脂等を、実質的にシロキサン構成単位を含まない樹脂、好ましくは、ポリカーボネート樹脂と混合させることより、得られる組成物の優れた耐衝撃性と流動性とを両立させることができ、また、耐熱性、難燃性を一段と向上させることもできる。
　なお、熱可塑性樹脂を含む組成物においては、重合反応の副生成物として生じ得るフェノール系化合物や、反応せずに残存したシラン系化合物、カーボネート化合物及びジオール化合物が含められ得る。不純物であるフェノール系化合物やジフェニルカーボネート（DPC）は、成形体としたときの強度低下や、臭気発生の原因ともなり得るため、これらの含有量は極力少ない程好ましい。このため、フェノール系化合物、シラン系化合物、カーボネート化合物及びジオール化合物の含有量は、検出されないほど低減してもよいが、生産性の観点から、効果を損なわない範囲で、組成物中に含有されていてもよい。また、組成物の全重量を基準として、所定量のモノマー残量、例えば、１～１０００重量ｐｐｍ、好ましくは１０～９００ｐｐｍ、より好ましくは２０～８００ｐｐｍのモノマーが含有されることにより、成型時の流動性の向上の効果が得られ、樹脂溶融時に可塑性を良好とし得る。
　次に、熱可塑性樹脂を含む本発明に係る成形体について説明する。
＜３．成形体＞
　本発明に係る成形体は、上述の熱可塑性樹脂、あるいは、熱可塑性樹脂を含む組成物等を成形して得られるものである。成形体の成形方法については、特に限定されず、成形体として、射出成形品、プレス成形品、ブロー成形品、押出成形品、真空成形品、圧空成形品などが挙げられる。
　また、本発明に係る光学レンズは、成形体は、本発明の熱可塑性樹脂、あるいは、熱可塑性樹脂を含む組成物等を成形して得られるものである。本発明の熱可塑性樹脂は、光学用途に適したものであり、本発明の光学レンズは、レンズとして適した範囲の屈折率、アッベ数等を有する。
レンズ以外の成形体
　熱可塑性樹脂を用いて得られる成形体の形状、模様、色彩、寸法等に制限はなく、その用途に応じて任意に設定すればよい。成形体として、具体的には、電気電子機器、ＯＡ（Office Automation）機器、情報端末機器、機械部品、家電製品、車輌部品、建築部材、各種容器、レジャー用品・雑貨類、照明機器等の部品、各種家庭用電気製品等の部品、電気器具のハウジング、容器、カバー、収納部、ケース、照明器具のカバーやケース等を挙げることができる。電気電子機器として、例えば、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、テレビジョン受像機、液晶表示装置やプラズマ表示装置等のディスプレイ装置、プリンター、コピー機、スキャナー、ファックス、電子手帳や携帯情報末端（ＰＤＡ）、電子式卓上計算機、電子辞書、カメラ、ビデオカメラ、携帯電話、電池パック、記録媒体のドライブや読み取り装置、マウス、テンキー、ＣＤ（Compact Disc）プレーヤー、ＭＤ（MiniDisc）プレーヤー、携帯ラジオ・オーディオプレーヤー等を挙げることができる。また、成形品として、電飾看板、液晶バックライト、照明ディスプレイ、交通標識、サインボード、スクリーン、反射板やメーター部品等の自動車部品（車載用部品）、玩具、装飾品等も挙げることができる。
　本発明の熱可塑性樹脂は、耐衝撃性に優れていて溶融時の流動性が高く、微細構造を有する成形体となり得ることから、車載用の電気電子部品、機械部品、車輌部品として好適に使用でき得る。このような部品の例としては、例えば、自動車内装パネル、自動車ランプレンズ、自動車インナーレンズ、自動車レンズ保護カバー、自動車ライトガイド等が挙げられる。
成形体の製造方法
　本発明の成形体の製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネート樹脂等の樹脂について一般に採用されている成形法を任意に採用することができる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を挙げることができる。また、成形体の製造には、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
＜４．熱可塑性樹脂の製造方法＞
　上述の構成及び性状を有する本発明の熱可塑性樹脂の製造方法は、オキシシラン化合物と芳香族ジオール化合物とを、触媒の存在下、重合させる重合工程を有する。
　重合工程における反応を概略的に示すと、以下の通りである。例えば、ヒドロキノン（ＨＱ）または4,4'-ビフェニルジオール（ＢＰ）等のジオール化合物と、シラン系化合物の一例であって、２つのメチル基とフェノキシ基とを有するジアリールオキシシラン化合物（Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＰｈ）２）とを反応させると、以下の式（Ａ）又は（Ｂ）に示されるように、熱可塑性樹脂が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 　これらの重合反応においては、副生成物として、シラン系化合物由来のアルコール、例えば、式（Ａ）及び（Ｂ）に示されるフェノール（ＰｈＯＨ）等のアリールアルコールが生じ得る。そこで、重合工程においては、上述の各成分の混合物を溶融させた状態で、減圧下、副生成物であるアルコール、例えば、フェノール等のアリールアルコール、アルキルアルコール等を除去しながら重合反応を進行させる。
　オキシシラン化合物とジオール化合物といった原料物質を始めとする熱可塑性樹脂の製造方法の詳細については、以下の通りである。
　熱可塑性樹脂の製造に用いられるオキシシラン化合物は、ジアリールオキシシラン化合物と、ジアルコキシシラン化合物とから選択され得る。
　ジアリールオキシシラン化合物には、ジアルキルジアリールオキシシラン、ジアリールジアリールオキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアリールオキシシランが含まれる。
　また、ジアルコキシシラン化合物には、ジアルキルジアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアルコキシシランが含まれる。
　これらのオキシシラン化合物について、具体的には以下の通りである。
［Ｉ．オキシシラン化合物］
　重合工程において用いられるオキシシラン化合物は、例えば上記式（Ａ）に示されるように、熱可塑性樹脂におけるシロキサン構成単位（構成単位（Ａ））を形成するために用いられる。オキシシラン化合物としては、熱可塑性樹脂の主鎖に形成可能であれば特に限定されないが、所定のジアリールオキシシラン化合物と、所定のジアルコキシシラン化合物と、所定のケイ素化合物（シロキサン化合物）とから選択される。
　重合工程においては、例えば、詳細を後述するジアリールオキシシラン化合物の少なくともいずれか一つと、ジアルコキシシラン化合物の少なくともいずれか一つと、ケイ素化合物の少なくとも一つのいずれかを含むシラン系化合物が用いられる。シラン系化合物として、複数のジアリールオキシシラン化合物を併用しても良く、複数のジアルコキシシラン化合物を併用しても良く、複数のケイ素化合物を併用しても良く、また、ジアリールオキシシラン化合物とケイ素化合物の混合物、ジアルコキシシラン化合物とケイ素化合物との混合物、ジアリールオキシシラン化合物とジアルコキシシラン化合物との混合物、を用いても良い。以下、ジアリールオキシシラン化合物について説明する。
（Ｉ－１）ジアリールオキシシラン化合物
　ジアリールオキシシラン化合物として、ジアルキルジアリールオキシシラン、ジアリールジアリールオキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアリールオキシシランが挙げられる。すなわち、重合工程においては、これらのいずれか一つ、あるいは複数をシラン系化合物として用いても良い。
　ジアリールオキシシラン化合物を一般式Ｓｉ（ＲａＲｂ）（ＯＡｒ）２で表したとき、ＲａとＲｂは、それぞれ独立して、アルキル基とアリール基から選択される。ＲａとＲｂは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、及び、合計炭素数６～３０のアリール基であることが好ましい。より好ましくは、Ｒａ及びＲｂが、置換基を有してもよいアルキル基である場合、合計炭素数が１～１０であることが好ましく、合計炭素数が１～６であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
　また、Ｒａ及びＲｂが、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６～２０であることが好ましく、合計炭素数が６～１２であることがより好ましく、合計炭素数が６～８であることが特に好ましい。
　上述の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
　式（１）におけるＲａ及びＲｂの好ましい具体例としては、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基が挙げられる。
　なお、上記式（Ａ）からも明らかであるように、シラン化合物のアリールオキシ基（ＯＡｒ基）は、ポリカーボネート共重合体のポリマー鎖に導入されるものではなく、例えばフェノール等の副生成物（ＡｒＯＨ）を生じさせる。このため、アリールオキシ基の種類については、特に限定されない。ただし、重合工程における副生物をなるべく容易に反応系から取り除けるように、アリールオキシ基は、極性と分子量の低いことが好ましく、例えば、フェノキシ基である。
　ジアルキルジアリールオキシシランの具体例としては、ジメチルジフェノキシシラン、メチルエチルジフェノキシシラン、ジエチルジフェノキシシラン等が挙げられ、ジアリールジアリールオキシシランの具体例としては、ジフェニルジフェノキシシラン等が挙げられる。また、モノアルキルモノアリールジアリールオキシシランの具体例としては、メチルフェニルフェノキシシラン等が挙げられる。
［ＩＩ．ジアルコキシシラン化合物］
　ジアルコキシシラン化合物として、ジアルキルジアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアルコキシシランが挙げられる。すなわち、重合工程においては、これらのいずれか一つ、あるいは複数をシラン系化合物として用いても良い。
　ジアルコキシシラン化合物を一般式Ｓｉ（ＲａＲｂ）（ＯＲＣ）２で表したとき、ＲａとＲｂは、それぞれ独立して、（Ａ－１）ジアリールオキシシラン化合物の欄に記載のＲａとＲｂと同じ、アルキル基とアリール基から選択される。
　なお、上記式（Ａ）からも明らかであるように、シラン化合物のアルコキシ基（ＯＲＣ基）は、ポリカーボネート共重合体のポリマー鎖に導入されるものではなく、例えばメタノール等の副生成物（ＭｅＯＨ）を生じさせる。このため、アルコキシ基の種類については、特に限定されない。ただし、重合工程における副生物をなるべく容易に反応系から取り除けるように、アルコキシ基（ＯＲＣ基）は、例えば、メトキシ基である。
　ジアルキルジアルコキシシランの具体例としては、ジメチルジメトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン等が挙げられ、ジアリールジアルコキシシランの具体例としては、ジフェニルジメトキシシラン等が挙げられる。また、モノアルキルモノアリールジアルコキシシランの具体例としては、メチルフェニルジメトキシシラン等が挙げられる。
［ＩＩＩ．ケイ素化合物（シロキサン化合物）］
　以下、ケイ素化合物について説明する。ケイ素化合物としては、所定の環状シロキサン化合物と直鎖状シロキサン化合物とが挙げられる。すなわち、重合工程においては、これらのいずれかをシラン系化合物として用いても良い。
（ＩＩＩ－１）環状シロキサン化合物
　重合工程において用いられるシロキサン化合物として、下記式（５）で表される環状シロキサン化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 　式（５）において、Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わす。式（５）におけるＲｃ及びＲｄは、それぞれ、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は、合計炭素数６～３０のアリール基であることが好ましい。
　Ｒｃ及びＲｄが、置換基を有してもよいアルキル基である場合、合計炭素数が１～１０であることが好ましく、合計炭素数が１～６であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
　また、Ｒｃ及びＲｄが、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６～２０であることが好ましく、合計炭素数が６～１２であることがより好ましく、合計炭素数が６～８であることが特に好ましい。
　上述の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
　式（５）におけるＲｃ及びＲｄの好ましい具体例としては、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基が挙げられる。
　環状シロキサン化合物はシロキサン構造を有しており、シロキサン構造として、上述のＲｃ基、及び、Ｒｄ基を有する－ＯＳｉ（ＲｃＲｄ）Ｏ－構造が挙げられる。重合工程において、このような環状シロキサン化合物の－ＯＳｉ（ＲｃＲｄ）Ｏ－部位を、詳細を後述するポリカーボネート共重合体に対して導入する。
　式（５）において、ｎは、３以上３０以下の整数を表わす。式（５）におけるｎの値は、好ましくは、３以上１５以下であり、より好ましくは、３以上１０以下であり、さらに好ましくは、３以上８以下であり、特に好ましくは、３以上５以下である。
　式（５）で表される環状シロキサン化合物の分子量は、２，０００以下であることが好ましく、１，６００以下であることがより好ましく、１，２００以下であることがさらに好ましく、１，０００以下であることが特に好ましい。また、式（５）で表される環状シロキサン化合物の分子量は、例えば、１００以上であり、好ましくは１５０以上であり、より好ましくは２００以上である。
（ＩＩＩ－２）直鎖状シロキサン化合物
　重合工程において用いられるシロキサン化合物として、下記式（６）で表される直鎖状シロキサン化合物も挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 　式（６）において、Ｒｅ及びＲｆは、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、又はアリール基を表わす。式（６）におけるＲｅ及びＲｆは、それぞれ、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は、合計炭素数６～３０のアリール基であることが好ましい。
　Ｒｅ及びＲｆが、置換基を有してもよいアルキル基である場合、合計炭素数が１～１０であることが好ましく、合計炭素数が１～８であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
　また、Ｒｅ及びＲｆが、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６～２０であることが好ましく、合計炭素数が６～１２であることがより好ましく、合計炭素数が６～８であることが特に好ましい。
　上述の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
　式（６）におけるＲｅ及びＲｆの好ましい具体例としては、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基が挙げられる。
　直鎖状シロキサン化合物もまた、シロキサン構造を有しており、シロキサン構造として、上述のＲｅ基、及び、Ｒｆ基を有する－ＯＳｉ（ＲｅＲｆ）Ｏ－構造が挙げられる。重合工程において、直鎖状シロキサン化合物の－ＯＳｉ（ＲｅＲｆ）Ｏ－部位を、詳細を後述するポリカーボネート共重合体に対して導入する。
　式（６）において、ｍは、２以上１０，０００以下の整数を表わす。式（６）におけるｍの値は、好ましくは、１０以上７，０００以下であり、より好ましくは、１００以上２，０００以下であり、さらに好ましくは、２００以上５００以下である。
　式（６）において、Ｘは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１～１０の炭化水素基、又は、置換基を有してもよいアミノ基を表わす。好ましくは、Ｘは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１～１０のアルキル基のいずれかであり、より好ましくは、水酸基、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～１０のアルキル基であり、さらに好ましくは、水酸基、又は、合計炭素数１～５のアルキル基である。
　上述のＸの置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
　式（６）で表される直鎖状シロキサン化合物の分子量が６０，０００以下であることが好ましく、５６，０００以下であることがより好ましく、５０，０００以下であることがさらに好ましく、４５，０００以下であることが特に好ましい。また、式（６）で表される直鎖状シロキサン化合物の分子量は、例えば、１，０００以上であり、好ましくは５，０００以上であり、より好ましくは１０，０００以上である。
　上述の式（５）の環状シロキサン化合物、及び、下記式（６）で表される直鎖状シロキサン化合物のうち、単一のシロキサン化合物のみが用いられてもよく、２種類以上のシロキサン化合物が混合物として用いられても良い。また、式（５）又は式（６）のシロキサン化合物を、上述の（Ａ）ジアリールオキシシラン化合物と併用しても良い。
　なお、上述のシラン系化合物は、公知の手法により合成可能であり、また、市販されているものを用いても良い。
［ＩＶ．ジオール化合物］
　熱可塑性樹脂の重合工程には、下記一般式（ＩＶ）で表されるジオール化合物が用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　一般式（ＩＶ）における、Ｒａ～Ｒｄ及びｍは、それぞれ、一般式（Ｉ）におけるＲａ～Ｒｄ及びｍと同義である。
　芳香族ジオール化合物は、重合反応の概略に関する上記式（Ａ）と（Ｂ）にて示されるように、ポリカーボネート共重合体の主鎖を構成するために用いられる。
　重合工程で用いられる芳香族ジオール化合物としては、上述のヒドロキノン（ＨＱ）、及び、4,4'-ビフェニルジオール（ＢＰ）等の他にも、以下のものが挙げられる。例えば、２－メチル－１，４－ベンゼンジオール、２，３－ジメチル－１，４－ベンゼンジオール、２，６－ジメチル－１，４－ベンゼンジオール、２，３，５－トリメチル－１，４－ベンゼンジオール、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－ベンゼンジオール、［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、３－メチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、３，３’－ジメチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、３，５－ジメチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、３，３’’，５，５’’－テトラメチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジオール、［１，１’：４’，１’’－テルフェニル］－４，４’’－ジオール、３－メチル－［１，１’：４’，１’’－テルフェニル］－４，４’’－ジオール、３，５－ジメチル－［１，１’：４’，１’’－テルフェニル］－４，４’’－ジオール、３，３’’－ジメチル－［１，１’：４’，１’’－テルフェニル］－４，４’’－ジオール、３，３’’，５，５’’－テトラメチル－［１，１’：４’，１’’－テルフェニル］－４，４’’－ジオール等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒドロキノン（ＨＱ）、及び、4,4'-ビフェニルジオール（ＢＰ）が芳香族ジオール化合物として好ましい。
　重合工程においては、上述の芳香族ジオールに加え、脂環式ジオール化合物などをさらに用いてもよい。重合工程においては、ジオール化合物として、上述の式（ＩＶ）で示される芳香族ジオールが５０モル％以上、用いられることが好ましく、より好ましくは、式（ＩＶ）で示される芳香族ジオールが７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上の芳香族ジオールが用いられる。
　重合工程においては、上述のオキシシラン化合物と上述のジオール化合物とを、溶融状態で減圧下、生じるアリールアルコール及び／又はアルキルアルコールを除去しながら触媒を用いて重合させる。こうして、例えば上述の一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂が得られる。
［Ｖ．触媒］
　重合工程においては、以下の触媒が用いられる。
（Ｖ－１）アルカリ金属系の触媒
　重合工程にて用いられる触媒としては、塩基性化合物を含む触媒が好ましい。塩基性化合物触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等を含むものがあげられ、このような化合物としては、アルカリ金属化合物、及び、アルカリ土類金属化合物等の有機酸塩、炭酸塩等の無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物あるいはアルコキシド等が挙げられる。または、塩基性化合物触媒として、４級アンモニウムヒドロキシド及びそれらの塩、アミン類等が用いられる。また、これらの化合物は、単独で、もしくは複数の種類を組み合わせて用いることができる。
　触媒は、上述の塩基性化合物触媒のうち、アルカリ金属炭酸塩、又は、アルカリ金属水酸化物を含むことがより好ましい。より好ましい触媒の具体例として、炭酸セシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化セシウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等を含むものが挙げられる。
　なお、上述の触媒は、公知の手法により調製可能であり、また、市販されているものを用いても良い。
（Ｖ－２）リン系の触媒
　重合工程にて用いられる触媒としては、リン化合物を含む触媒も好適に用いられる。
　リン系の触媒は、少なくとも下記一般式（８)で表される化合物を含むことが好ましい。
    （ＰＲｅ４）＋（Ｘｃ）－ ・・・（８）
　一般式（８）において、Ｒｅは、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、又はアルキルアリール基を表し、複数のＲｅが互いに結合して環構造を形成してもよく、好ましくは、炭素数６～１６のアリール基である。
　一般式（８）において、Ｘｃは、水酸基、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、ＨＣＯ３、又はＢＲｆ４（Ｒｆは、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基）であり、好ましくは、炭素数６～１６のアリール基を含むアリールオキシ基、及び、炭素数６～１６のアリール基をＲｆ４として含むＢＲｆ４等である。なお、これらの炭素数６～１６のアリール基は、好ましくは、炭素数６～１２であり、より好ましくは炭素数６～８のアリール基である。
　リン系の触媒の具体例としては、ビフェニルトリフェニルホスホニウムヒドロキシド、ビフェニルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ビフェニルトリフェニルホスホニウムフェノキシド、ビフェニルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムヒドロキシド、メトキシフェニルトリフェニルホスホニウムヒドロキシド、フェノキシフェニルトリフェニルホスホニウムヒドロキシド、ナフチルフェニルトリフェニルホスホニウムヒドロキシド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メトキシフェニルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、フェノキシフェニルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ナフチルフェニルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムフェノキシド、メトキシフェニルトリフェニルホスホニウムフェノキシド、フェノキシフェニルトリフェニルホスホニウムフェノキシド、ナフチルフェニルトリフェニルホスホニウムフェノキシド、テトラフェニルホスホニウムクロライド、メトキシフェニルトリフェニルホスホニウムクロライド、フェノキシフェニルトリフェニルホスホニウムクロライド、ナフチルフェニルトリフェニルホスホニウムクロライドなどが挙げられる。
　これらのうち、特に、テトラフェニルホスホニウムフェノキサイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が好ましい。
［ＶＩ．重合工程の反応条件］
　重合工程においては、上述の各成分の混合物を溶融させ、溶融状態として減圧下、副生成物であるアリールアルコール、または、アルキルアルコールを除去する。このように反応条件を設定することにより、重合反応を効率的に進行させることができる。
　重合工程においては、反応圧力を徐々に低下させた後、所定のレベルとなるように調整することが好ましい。すなわち、重合工程においては、ある程度の時間、減圧させず常圧の状態、あるいは、さほど減圧させていない状態を維持した後、系内を減圧させてさらに重合反応を進めることが好ましい。具体的には、２４，０００Ｐａ以上の値とした後、１００Ｐａ未満まで段階的に低下させ、低下させた圧力の下で重合反応を進行させることが好ましい。
　例えば、重合工程においては、当初の大気圧から、２７，０００Ｐａ、２４，０００Ｐａ，２０，０００Ｐａ、１６，０００Ｐａ、８，０００Ｐａ、４，０００Ｐａ、２，０００Ｐａ、４００Ｐａ，１００Ｐａ未満といったように、反応圧力を１００Ｐａ未満まで次第に低下させることが好ましい。このように、反応系内を段階的に減圧して減圧度を途中から向上させる減圧工程により、原料の留出を抑えつつ、副生成物であるアルコールを効率よく除去できるため好ましい。
　また、段階的な低下の有無にかかわらず、反応圧力を１００Ｐａ未満に調整することが好ましい。
　重合工程の時間は、目的とするポリカーボネート共重合体の種類、圧力、温度などの条件も考慮の上で適宜、定められるが、例えば、重合工程にかける合計時間は５～１０時間以内である。より詳しくは、反応系内の減圧前の反応時間が０．５～３時間であり、好ましくは１～２時間であり、減圧後の反応時間が１～５時間であり、好ましくは２～４時間である。
　重合工程において、上述の重合反応における温度は、１５０～３００℃の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、重合反応の温度は１８０～２９０℃であり、さらに好ましくは、２００～２８０℃である。
　また、上述のシラン系化合物、及び、芳香族ジオール化合物の各成分の互いの相溶性は良好であり、重合工程においては、溶媒を使用せずにポリカーボネート共重合体を製造できる。このため、重合工程を簡素化することができる。
　重合工程において、触媒のモル量の芳香族ジオール化合物のモル量に対する比（モル比：すなわち、触媒のモル量／芳香族ジオール化合物のモル量の値）は、１．０×１０－７～１．０×１０－２（ｍｏｌ／ｍｏｌ：０．１～１００００μｍｏｌ／ｍｏｌ、又は、１．０×１０－４～１０ｍｍｏｌ／ｍｏｌ）であることが好ましい。上記モル比は、より好ましくは、１．０×１０－７～２．０×１０－５ｍｏｌ／ｍｏｌ（又は、０．５～２０μｍｏｌ／ｍｏｌ）である。
　重合工程において、シラン系化合物（オキシシラン化合物）に対する芳香族ジオール化合物（ジオール化合物）のモル比（すなわち、シラン系化合物のモル数／芳香族ジオール化合物のモル数の値）は、例えば、０．８～１．３であり、０．９以上１．２以下あるいは０．９以上１．２５以下であることが好ましく、より好ましくは、０．９５以上、１．２以下である。
　また、重合工程において、ジアリールカーボネートとシラン系化合物（オキシシラン化合物）の合計モル数に対する芳香族ジオール化合物（ジオール化合物）のモル比（すなわち、（ジアリールカーボネートとシラン系化合物の合計モル数）／芳香族ジオール化合物のモル数の値）は、０．９以上１．２以下であることが好ましく、より好ましくは、０．９５以上、１．１５以下である。
［ＶＩＩ．分子量測定工程と追加重合工程］
　熱可塑性樹脂の製造方法においては、重合工程に得られた熱可塑性樹脂の分子量、例えば重量平均分子量を測定する分子量測定工程が実施されてもよい。分子量の測定方法については後述の通りである。
　また、重合工程により製造される熱可塑性樹脂の分子量、例えば重量平均分子量（Ｍｗ）について所定の目標値を定めておき、測定された分子量の値が目標値の範囲から外れる場合、特に、目標値よりも低い場合に、当該熱可塑性樹脂を再び重合させる追加重合工程を実施してもよい。
　熱可塑性樹脂の分子量の目標値の具体例としては、上述の重量平均分子量（Ｍｗ）の好ましい範囲、例えば、１０，０００～３００，０００、１０，０００～２００，０００、１５，０００～１００，０００、２０，０００～８０，０００、３０，０００～７０，０００、４０，０００～６５，０００等が挙げられる。また、重合不足を防止する観点から、重量平均分子量の下限値のみと目標値して設定してもよく、例えば、１０，０００以上、１５，０００以上、２０，０００以上、２５，０００以上、３０，０００以上、３５，０００以上等が下限値の目標値として挙げられる。
　追加重合工程の時間は、重合工程と同様に諸条件を考慮の上で適宜、定められるが、例えば、追加重合工程の時間は２０分間～５時間、３０分間～４時間、１～３時間、１．５～２．５時間である。
　また、追加重合工程における重合反応の温度は、１５０～３００℃の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、重合反応の温度は１８０～２９０℃であり、さらに好ましくは、２００～２８０℃、例えば２２０～２６０℃である。
（二次的な成分について）
失活剤
　本発明の熱可塑性樹脂には、製造のための重合反応の終了後、熱安定性及び加水分解安定性を保持するために、触媒を除去もしくは失活させてもよい。例えば、公知の酸性物質の添加による触媒の失活を行う方法を好適に実施できる。酸性物質としては、具体的には、安息香酸ブチル等のエステル類、ｐ－トルエンスルホン酸等の芳香族スルホン酸類；ｐ－トルエンスルホン酸ブチル、ｐ－トルエンスルホン酸ヘキシル等の芳香族スルホン酸エステル類；亜リン酸、リン酸、ホスホン酸等のリン酸類；亜リン酸トリフェニル、亜リン酸モノフェニル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジｎ－プロピル、亜リン酸ジｎ－ブチル、亜リン酸ジｎ－ヘキシル、亜リン酸ジオクチル、亜リン酸モノオクチル等の亜リン酸エステル類；リン酸トリフェニル、リン酸ジフェニル、リン酸モノフェニル、リン酸ジブチル、リン酸ジオクチル、リン酸モノオクチル等のリン酸エステル類；ジフェニルホスホン酸、ジオクチルホスホン酸、ジブチルホスホン酸等のホスホン酸類；フェニルホスホン酸ジエチル等のホスホン酸エステル類；トリフェニルホスフィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン等のホスフィン類；ホウ酸、フェニルホウ酸等のホウ酸類；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等の芳香族スルホン酸塩類；ステアリン酸クロライド、塩化ベンゾイル、ｐ－トルエンスルホン酸クロライド等の有機ハロゲン化物；ジメチル硫酸等のアルキル硫酸；塩化ベンジル等の有機ハロゲン化物等が好適に用いられる。これらの失活剤は、例えば触媒量に対して０．００１～５０倍モル、好ましくは０．０１～３０倍モル使用してもよい。
添加剤
＜安定剤＞
　本発明の熱可塑性樹脂及び成形体には、安定剤を添加してもよい。安定剤としては、熱安定剤および酸化防止剤が例示される。安定剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上、さらに好ましくは０．０２質量部以上であり、また、好ましくは２質量部以下、より好ましくは１．４質量部以下、さらに好ましくは１．０質量部以下である。安定剤は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜＜熱安定剤＞＞
　熱安定剤として、フェノール系やリン系、硫黄系の熱安定剤を挙げることができる。具体的には、リン酸、ホスホン酸、亜リン酸、ホスフィン酸、ポリリン酸等のリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウム等の酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛等、第１族または第１０族金属のリン酸塩；有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物等を挙げることができる。また、分子中の少なくとも１つのエステルがフェノールおよび／または炭素数１～２５のアルキル基を少なくとも１つ有するフェノールでエステル化された亜リン酸エステル化合物（ａ）、亜リン酸（ｂ）およびテトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレン－ジ－ホスホナイト（ｃ）の群から選ばれた少なくとも１種を挙げることができる。亜リン酸エステル化合物（ａ）の具体例として、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（オクチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリノニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
　有機ホスファイト化合物として、例えば、アデカ社製「アデカスタブ１１７８（商品名、以下同じ）」、「アデカスタブ２１１２」、「アデカスタブＨＰ－１０」、城北化学工業社製「ＪＰ－３５１」、「ＪＰ－３６０」、「ＪＰ－３ＣＰ」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」等を挙げることができる。
　また、リン酸エステルとして、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２－エチルフェニルジフェニルホスフェート等を挙げることができる。
　熱安定剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは合計で０．００１質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上、さらに好ましくは０．０３質量部以上であり、また、好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．７質量部以下、さらに好ましくは０．５質量部以下である。
　熱安定剤は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜＜酸化防止剤＞＞
　酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、および、ポリフェノール系酸化防止剤等を挙げることができる。具体的には、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、４，４’－ブチリデンビス－（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオナミド）］、２，４－ジメチル－６－（１－メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォエート、３，３’，３”，５，５’，５”－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ”－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン，２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール等を挙げることができる。
　フェノール系酸化防止剤として、例えば、ＢＡＳＦ社製「イルガノックス１０１０」（登録商標、以下同じ）、「イルガノックス１０７６」、アデカ社製「アデカスタブＡＯ－５０」、「アデカスタブＡＯ－６０」等を挙げることができる。
　酸化防止剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．５質量部以下である。
　酸化防止剤は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂及び成形体には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の二次的な成分の他にも各種添加剤が配合されていてもよい。添加剤としては、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、離型剤および着色剤から選ばれた少なくとも１種の添加剤が例示され、難燃剤および離型剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。
　また、所望の諸物性を著しく損なわない限り、帯電防止剤、蛍光増白剤、防曇剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等を添加してもよい。
＜紫外線吸収剤＞
　紫外線吸収剤として、酸化セリウム、酸化亜鉛等の無機紫外線吸収剤の他、ベンゾトリアゾール化合物、ベンゾフェノン化合物、サリシレート化合物、シアノアクリレート化合物、トリアジン化合物、オギザニリド化合物、マロン酸エステル化合物、ヒンダードアミン化合物、サリチル酸フェニル系化合物等の有機紫外線吸収剤を挙げることができる。これらの中では、ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系の有機紫外線吸収剤が好ましい。特に、ベンゾトリアゾール化合物の具体例として、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－［２'－ヒドロキシ－３'，５'－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］－ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'－ｔｅｒｔ－ブチル－５'－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジ－ｔｅｒｔ－アミル）－ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２'－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｎ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチロキシ）フェノール、２，２’－（１，４－フェニレン）ビス［４Ｈ－３，１－ベンゾキサジン－４－オン］、［（４－メトキシフェニル）－メチレン］－プロパンジオイックアシッド－ジメチルエステル、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルメチル）フェノール、２－［５－クロロ（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル］－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（５－クロロベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラブチル）フェノール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラブチル）フェノール］、［メチル－３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ヒドロキシフェニル］プロピオネート－ポリエチレングリコール］縮合物等を挙げることができる。上記の中では、好ましくは、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレン－ビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｎ－ベンゾトリアゾール２－イル）フェノール］である。また、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤の具体例として、２，４－ジヒドロキシ－ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシ－ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ドデシロキシ－ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクタデシロキシ－ベンゾフェノン、２，２′－ジヒドロキシ－４－メトキシ－ベンゾフェノン、２，２′－ジヒドロキシ－４，４′－ジメトキシ－ベンゾフェノン、２，２′，４，４′－テトラヒドロキシ－ベンゾフェノン等を挙げることができる。また、サリチル酸フェニル系紫外線吸収剤の具体例として、フェニルサリシレート、４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニルサリシレート等を挙げることができる。さらには、トリアジン系紫外線吸収剤の具体例として、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチロキシ）フェノール等を挙げることができる。また、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤の具体例として、ビス（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）セバケート等を挙げることができる。
　紫外線吸収剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．１質量部以上であり、また、好ましくは３質量部以下、より好ましくは１質量部以下である。
　紫外線吸収剤は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜難燃剤＞
　本発明の熱可塑性樹脂及び成形体には、難燃剤として、有機金属塩系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤等が配合されていてもよい。本発明で用いることができる難燃剤としては、特開２０１６－１８３４２２号公報の段落００８５～００９３に記載の難燃剤（難燃剤組成物）が例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。難燃剤（難燃剤組成物）の具体例として、ハロゲン系難燃剤、有機金属塩系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、アンチモン系難燃剤または難燃助剤が挙げられる。
＜離型剤＞
　熱可塑性樹脂及び成形体に含まれ得る離型剤として、カルボン酸エステル、ポリシロキサン化合物、パラフィンワックス（ポリオレフィン系）等の離型剤を挙げることができる。具体的には、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルの群から選ばれる少なくとも１種の化合物を挙げることができる。脂肪族カルボン酸として、飽和または不飽和の脂肪族１価、２価または３価カルボン酸を挙げることができる。ここで、脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中でも、好ましい脂肪族カルボン酸は、炭素数６～３６の１価または２価カルボン酸であり、炭素数６～３６の脂肪族飽和１価カルボン酸がさらに好ましい。脂肪族カルボン酸の具体例として、パルミチン酸、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等を挙げることができる。脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸として、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとして、飽和または不飽和の１価または多価アルコールを挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の１価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族飽和１価アルコールまたは多価アルコールがさらに好ましい。ここで、脂肪族には脂環式化合物も包含される。アルコールの具体例として、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２－ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等を挙げることができる。尚、上記のエステル化合物は、不純物として脂肪族カルボン酸および／またはアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例として、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等を挙げることができる。数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素として、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャートロプシュワックス、炭素数３～１２のα－オレフィンオリゴマー等を挙げることができる。ここで、脂肪族炭化水素には脂環式炭化水素も含まれる。また、これらの炭化水素化合物は部分酸化されていてもよい。これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。数平均分子量は、好ましくは２００～５０００である。これらの脂肪族炭化水素は単一物質であっても、構成成分や分子量が様々なものの混合物であってもよく、主成分が上記の範囲内であればよい。ポリシロキサン系シリコーンオイルとして、例えば、ジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル、ジフェニルシリコーンオイル、フッ素化アルキルシリコーン等を挙げることができる。これらの２種以上を併用してもよい。
　離型剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、好ましくは２質量部以下、より好ましくは１質量部以下である。
　離型剤は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜着色剤＞
　着色剤は、染料および顔料のいずれであってもよく、例えば、無機顔料、有機顔料、有機染料等を挙げることができる。無機顔料として、例えば、カーボンブラック、カドミウムレッド、カドミウムイエロー等の硫化物系顔料；群青等の珪酸塩系顔料；酸化チタン、亜鉛華、弁柄、酸化クロム、鉄黒、チタンイエロー、亜鉛－鉄系ブラウン、チタンコバルト系グリーン、コバルトグリーン、コバルトブルー、銅－クロム系ブラック、銅－鉄系ブラック等の酸化物系顔料；黄鉛、モリブデートオレンジ等のクロム酸系顔料；紺青等のフェロシアン系顔料等を挙げることができる。また、着色剤としての有機顔料および有機染料として、例えば、銅フタロシアニンブルー、銅フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系染顔料（染料または顔料のことを染顔料という、以下同じ）；ニッケルアゾイエロー等のアゾ系染顔料；チオインジゴ系、ペリノン系、ペリレン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系等の縮合多環染顔料；キノリン系、アンスラキノン系、複素環系、メチル系の染顔料等を挙げることができる。そして、これらの中では、熱安定性の点から、酸化チタン、カーボンブラック、シアニン系、キノリン系、アンスラキノン系、フタロシアニン系染顔料等が好ましい。
　また、着色剤は、押出時のハンドリング性改良、樹脂組成物中への分散性改良の目的のために、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂とマスターバッチ化されたものも用いてもよい。
　着色剤の添加割合は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下、さらに好ましくは２質量部以下であり、また、０．１質量部以上である。着色剤は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜重量平均分子量（ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ））＞
　ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を用い、クロロホルムを展開溶媒として、既知の分子量（分子量分布＝１）の標準ポリスチレン（Ｓｈｏｄｅｘ　ＳＴＡＮＤＡＲＤ、ＳＭ－１０５）を用いて検量線を作成した。測定した標準ポリスチレンから各ピークの溶出時間と分子量値をプロットし、３次式による近似を行い、較正曲線とした。
　そして、得られた較正曲線を基に、下記式から、重量平均分子量（Ｍｗ）をポリスチレン換算値として求めた。
［計算式］
　Ｍｗ＝Σ（Ｗｉ×Ｍｉ）／Σ（Ｗｉ）
（上記式中、ｉは、分子量Ｍを分割した際のｉ番目の分割点、Ｗｉはｉ番目の重量、Ｍｉはｉ番目の分子量を表す。また、分子量Ｍは、較正曲線の同溶出時間でのポリスチレン換算での分子量を表す。）
［測定条件］
・装置：株式会社島津製作所社製Ｌａｂｓｏｌｕｔｉｏｎｓ
・カラム：ガードカラム（Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　Ｋ－Ｇ　４Ａ）×１本、分析カラム（Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　Ｋ－８０５Ｌ）×２本
・溶媒：クロロホルム（ＨＰＬＣグレード）
・注入量：１０μＬ
・試料濃度：２０００ｐｐｍ
・溶媒流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
・測定温度：４０℃
・検出器：ＲＩ　
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
　測定サンプルとして、５～１２ｍｇの試験片を、ＡＩオートサンプラ用試料容器（ＲＤＣアルミパン、直径６．８ｍｍ、高さ２．５ｍｍの円柱容器）に製秤し、試料容器の上部をＡＩオートサンプラ用カバーによってシールして調製した。
　測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、窒素雰囲気下（窒素流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ）で行い、参照セルには標準物質としてサファイア１０．０ｍｇを用いた。そして、３０℃に調整した測定サンプルを、２０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温した後、２０℃／ｍｉｎで冷却して３０℃まで降温した。その後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温して測定した。
　測定装置：示差走査熱量計（ＤＳＣ）（製品名「ＤＳＣ－７０２０」、株式会社日立ハイテクサイエンス製）
　なお、上述の手法により、Ｔｇとともに融点（Ｔｍ）の測定も可能であった。
＜熱分解温度＞
　１％－熱質量減少開始温度及び５００℃における質量減少割合
　測定サンプル１０ｍｇを、アルミパン（Aｌオープン型試料容器　φ５．２　Ｈ２．５ｍｍ）に精秤した。測定は、大気下で行った。基準物質としてα－アルミナ０．００５１９ｇを用いた。サンプル温度を３０℃に調整し、１０℃／ｍｉｎで５００℃まで昇温し、１質量％の質量減少温度を「１％－熱質量減少開始温度」とした。また、このときに５００℃で試料の質量が減少した割合であって、加熱前の試料の質量を基準とした割合を「５００℃質量減少割合（％）」とした。下記の表では、「５００℃における質量保持率（％）」、すなわち、１００－「５００℃質量減少割合（％）」の値を示した。
　測定装置：示差熱熱質量同時測定装置（ＴＧ／ＤＴＡ）（日立ハイテクサイエンス製、ＴＧ／ＤＴＡ７３００）
＜熱分析（融点等）＞
　測定サンプルとして、５ｍｇの試験片を、ＡＩオートサンプラ用試料容器（ＲＤＣアルミパン、直径６．８ｍｍ、高さ２．５ｍｍの円柱容器）に製秤し、試料容器の上部をＡＩオートサンプラ用カバーによってシールして調製した。
　測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、窒素雰囲気下（窒素流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ）で行い、参照セルには標準物質としてサファイア１０．０ｍｇを用いた。そして、３０℃に調整した測定サンプルを、２０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温した後、２０℃／ｍｉｎで冷却して－１０℃まで降温した。その後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温して測定した。
　測定装置：示差走査熱量計（ＤＳＣ）（製品名「ＤＳＣ－７０２０」、株式会社日立ハイテクサイエンス製）
＜試験片の成形＞
　後述の実施例等で得られた樹脂、樹脂組成物のペレットを、１２０℃で4時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後、射出成形機により、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４５秒の条件にてＩＳＯ多目的試験片（３ｍｍ厚および４ｍｍ厚）を成形した。射出成形機としては、Ｓｏｄｉｃｋ社製「ＰＥ１００」（商品名）を用いた。
　より具体的には、ISO 3167:93 (JIS K 7139:96)のＡ形の試験片を製造し、以下の評価試験に用いた。
＜シャルピー衝撃試験＞
　上述のＩＳＯ多目的試験片３ｍｍ厚を用い、ＩＳＯ－１７９規格に基づき、２３℃にてシャルピー衝撃試験（ノッチ有、単位：ｋＪ／ｍ２）を実施した。
＜流動性（Ｑ値）＞
　２８０℃、荷重１６０ｋｇで測定した単位時間当たりの溶融流動体積（ｍｌ/sec）（株式会社島津製作所製：ＣＦＴ-５００Ｄ型（ノズル径１ｍｍ×ノズル長１０ｍｍ）を用いて溶融流動体積を測定し、ストローク＝７．０～１０．０ｍｍより単位時間当たりの値を算出）を表す。
＜難燃性（ＬＯＩ）の評価＞
　上述のＩＳＯ多目的試験片４ｍｍ厚を温度２３℃、相対湿度５０％の恒温室の中に置き、８８時間調湿し、キャンドル燃焼試験機ＡＣ２型（東洋精機製作所製）を用いて、ＪＩＳ―Ｋ－７２０１－２に準拠して、試験を行った。本試験で燃焼酸素指数（ＬＯＩ値）が２６以上のものは防炎性（自己消火性）を有しているとされる。なお、以下の表中、難燃性の評価項目について「ＬＯＩ」と表記する。
＜耐薬品性試験＞
　２３℃の環境において、下記図５に示す三点曲げ荷重をかけられる治具（三点曲げ荷重用治具１）を使用した。
　上記で得られた４ｍｍ厚のＩＳＯ多目的試験片を、図５の試験片取り付け用治具２の中央下部に取り付けた後、以下の表１に記載の薬品をそれぞれ塗布した。試験片取り付け用治具２に、歪量を調整するためのかしめ調整用円筒３を取り付け、蝶ネジ４で試験片を固定することにより、歪量が０．７２％または０．２４％となるように調整可能とした。
　４ｍｍ厚のＩＳＯ多目的試験片を試験片取り付け用治具２に固定した状態で、歪量が０．７２％または０．４％となるように試験片をかしめた。８～２４時間後に、成形品をかしめから開放し、塗布した薬品を拭き取った後に、目視で以下の基準に従い耐薬品性を確認した。
　特に良好：特に目立った外観不良が見られない。
　良好；上記外観不良が見られるが、軽微または不良発生率が５０％未満である。
　不良：上記外観不良が表れており、使用が困難なレベルである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
（実施例１－１）＜コルベンスケール／触媒：テトラフェニルホスホニウムフェノキシド＞
　ヒドロキノン(HQ)38.54g(0.35mol)、ジメチルジフェノキシシラン85.42g(0.35 mol)、および触媒としてのテトラフェニルホスホニウムフェノキシド 10 μmol/mol(触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) を、撹拌機を備え付けた 300 ml四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190℃で原料を加熱溶融し、10分間攪拌した。その後 110分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集させ、除去しつつ、反応を行った。反応系内を 220 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、43,000Pa、24,000Pa、22,000Pa、20,000Pa、18,000Pa、16,000Pa、14,000 Pa、12,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、500 Pa、100Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は ４３，０４６であった。
　このポリシロキサンのDSC測定を行ったところ ガラス転移温度(Tg)は－０．６℃ であった。TG-DTAを用いて重量減少を測定した結果 1% 重量減少温度は３３１℃であった。
　実施例１－１で得られたポリシロキサンのその他の性状等は、以下の通りであった。
　原料のモル比　ＨＱ：ＢＰＡ（ビスフェノールＡ）＝１０：０
　Ｍｗ　４３，０４６
　Ｍｎ　１３，７３４
　Ｍｗ／Ｍｎ　３．１３４
　Ｔｇ　　－０．６　℃
　　１％重量減少温度（℃）　３３１℃
　　３％重量減少温度（℃）　　３７２℃
　　５％重量減少温度（℃）　　３９３℃
　１０％重量減少温度（℃）　　４３０℃
　５００℃での重量保持率（％）　８７％
　５００℃重量減少率（％）　１３％
　また、実施例１－１で得られた熱可塑性樹脂（ＳｉＨＱ）のＤＳＣチャートを図１に示した。
（実施例１－２）＜コルベンスケール／触媒：炭酸セシウム＞
　ヒドロキノン 38.54 g (0.350 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 86.02 g (0.353 mol)、および触媒としての炭酸セシウム 3 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数)を、撹拌機を備え付けた 300 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 130 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 250 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、27,000 Pa、20,000 Pa、16,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は 64,261 であった。また、ポリシロキサンのＴｇは０℃、Ｔｍ（融点）は１０３℃であり、これらのＴｇ及びＴｍの値は、ＳｉＨＱと略される実施例（実施例１－１～１－３，１－５及び１－６）で概ね共通であった。すなわち、これらの実施例においては、ポリシロキサンのＴｇはいずれも約０℃であって、－１℃～１℃の範囲内にあった。
（実施例１－３）＜ベンチスケール：１度重合した樹脂の再重合＞
　ヒドロキノン 1.349 kg (12.25 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 3.035 kg (12.44 mol)、および触媒としての炭酸セシウム 3 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数)を、ヘリカルリボン撹拌機を備え付けた 10 L 反応釜に入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、20 分間攪拌した。
　その後 120 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 250 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 120 分保持した。その後、系内を窒素で常圧に戻し、無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、24,000 Pa、22,000 Pa、20,000 Pa、18,000 Pa、16,000 Pa、14,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　この段階で得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mwは26,798であった。
　次いで、得られたポリシロキサンを粉砕し、再び同様の反応釜の中に入れ、減圧下で乾燥させた。その後、190 ℃ でポリシロキサンを融解させ攪拌を開始し、250 ℃ に昇温した。この状態で 140 分保持した後、窒素による復圧を経て、無色のポリシロキサンを得た。
　このポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は39,700 であった。
（実施例１－４）
　ＰＣ樹脂（三菱ガス化学社製、ユーピロン（登録商標）Ｅ２０００）、および実施例１－３より得られたＳｉＨＱ（2回重合した上記Ｍｗ＝39,700のSiHQ）の樹脂を、それぞれ下記表２に記載の配合量（重量％：以下同様）となるように計量した。その後、タンブラーにて１５分間混合した後、ベント付二軸押出機（東洋精機製作所製「二軸セグメント押出機２Ｄ３０ＷＳ」）により、シリンダー温度280℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレット状の樹脂組成物を得た。
（実施例１－５）<ベンチスケール、長時間加熱／触媒：炭酸セシウム）>
　ヒドロキノン 2.292 kg (20.81 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 5.151 kg (21.11 mol)、および触媒としての炭酸セシウム 3 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数)を、ヘリカルリボン撹拌機を備え付けた 10 L 反応釜に入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、20 分間攪拌した。
　その後 150 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 250 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 240 分保持した。その後、系内を窒素で常圧に戻し、無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、43,000 Pa、24,000 Pa、20,000 Pa、16,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は39,970 であった。
（実施例１－６）<コルベンスケール、長時間加熱／触媒：炭酸水素ナトリウム）>
　ヒドロキノン 77.08 g (0.700 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 173.34 g (0.710 mol)、および触媒として炭酸水素ナトリウム 12 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) とを撹拌機を備え付けた 500 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 100 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 240 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 180 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、27,000 Pa、24,000 Pa、20,000 Pa、15,000 Pa、10,000 Pa、6,000 Pa、2,000 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンのGPC 測定を行ったところ、Mw は 66,267 であった。
（比較例Ａ～Ｄ）
　・比較例Ａ
　ＰＣ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、芳香族ＰＣ：ユーピロンＳ３０００）のみを用いた。
　・比較例Ｂ
　下記の構造を有する市販のシロキサンポリマーのみを用いた（Ｓｉ-ＰＣ ＥＸＬ１４１４Ｔ）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 　・比較例Ｃ
　比較例Ｃ（「ＳｉＢＰＡ-ＰＣ」）では、実施例１－４の工程に準じて、実施例１－４と同様の成分（芳香族ＰＣ：ユーピロンＥ２０００）を主成分とする重合体を以下のように製造した。
　２,２-ビス(４-ヒドロキシフェニル)プロパン２３７０．７７g（１０.４０mol）、ジメチルジフェノキシシラン１８５９．１９g（７．６２mol）、ジフェニルカーボネート７５０．９７g(３．５１mol)、及び、触媒としてのテトラフェニルホスホニウムフェノキシド１０．０μmol/mol（触媒量は２,２-ビス(４-ヒドロキシフェニル)プロパンに対する相対的なモル数）を攪拌機の備え付けた１０Ｌの反応器に入れ、系内を窒素雰囲気下に置換した。１９０℃にて原料を加熱溶融し、４０分間攪拌した。
　その後、１時間３０分かけて、反応系より留出するフェノールを冷却管にて凝集、除去しつつエステル交換反応を行ない、系内を２６０℃、減圧度を１ｈＰａ以下とし、さらに１時間１５分保持することで、無色透明のアリーレンシロキサン構造を有するポリカーボネート共重合体を得た。なお、減圧時には、大気圧から、２７，０００Ｐａ、２４，０００Ｐａ、２０，０００Ｐａ、１７，０００Ｐａ、１４，０００Ｐａ、１０，０００Ｐａ、８，０００Ｐａ、４，０００Ｐａ、２，０００Pa、１００Ｐａ以下へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　ＧＰＣを用いてシロキサン含有ポリカーボネート共重合体のＭｗを測定した結果、３４，６４７であった。
　ＰＣ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、芳香族ＰＣ：ユーピロンＥ２０００Ｎ）、および上記より得られたＳｉＢＰＡ－ＰＣの樹脂を、それぞれ下記表２に記載の配合量となるように計量した。その後、タンブラーにて１５分間混合した後、ベント付二軸押出機（東洋精機製作所製「二軸セグメント押出機２Ｄ３０ＷＳ」）により、シリンダー温度280℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレット状の樹脂組成物を得た。
　・比較例Ｄ
　ＰＣ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、芳香族ＰＣ：ユーピロンＥ２０００）、および上記より得られたＳｉＢＰＡ－ＰＣの樹脂を、それぞれ下記表２に記載の配合量とする以外は、比較例Ｃと同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。
　上述の実施例１－４と、これらの比較例Ａ～Ｄを評価した結果を下記表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
　以上のように、各実施例によれば、耐衝撃性、流動性、難燃性及び耐薬品性の様々な性状に優れた熱可塑性樹脂が得られることが確認された。また、主として製造される熱可塑性樹脂の分子量の調整のために、１度の重合で得られた樹脂を再度重合させること（実施例１－３）、重合反応の時間を長くすること（実施例１－５）が有用であった。特に、コルベンスケールで行われた実施例１－１、１－２及び１－６よりもスケールの大きい場合には製造される分子量熱可塑性樹脂の分子量が上昇しにくい傾向が認められたものの、ベンチスケールで行われた実施例１－３や実施例１－５においても、再重合や反応時間の延長によって十分に高い分子量の熱可塑性樹脂が製造された。
（実施例２）
　原料として、4,4'-ビフェニルジオール（ＢＰ）61.4 g (0.33 mol)、ジメチルジフェノキシシラン（ＤＭＤＰＳ） 90.28 g (0.37 mol)、および触媒として炭酸セシウム 3μmol/mol(触媒量は4,4'-ビフェニルジオールに対する相対的なモル数)を用いる以外は、実施例１－１と同様に反応した。得られた樹脂の物性を表３に示した。
（比較例１）
　原料として、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）18.24 g (0.08 mol)、ジメチルジフェノキシシラン（ＤＭＤＰＳ） 21.96 g (0.09 mol)、および触媒として炭酸セシウム7μmol/mol(触媒量はビスフェノールＡに対する相対的なモル数)を用いる以外は、実施例１－１と同様に反応した。得られた樹脂の物性を表３に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
（実施例３）
　原料として、ＨＱ4.62 g (0.042 mol)、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ） 22.3 g (0.098 mol)、即ちＨＱとＢＰＡのモル比は、ＨＱ：ＢＰＡ＝３：７、ＤＭＤＰＳ 35.12 g (0.14 mol)、および触媒として炭酸水素ナトリウム12μmol/mol(触媒量はＨＱとＢＰＡの合計量に対する相対的なモル数)を用いる以外は、実施例１－１と同様に反応した。反応式を以下に示し、得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰＡ）の物性を表４及び表５に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
（実施例４）
　原料として、ＨＱとＢＰＡのモル比を、ＨＱ：ＢＰＡ＝５：５に変えた以外は実施例３と同様に反応した。得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰＡ）の物性を表４及び表５に示した。
（実施例５）
　原料として、ＨＱとＢＰＡのモル比を、ＨＱ：ＢＰＡ＝７：３に変えた以外は実施例３と同様に反応した。得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰＡ）の物性を表４及び表５に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
　実施例１－１及び３～５と比較例１、後述の比較例２（ＰＣ）にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を図２に示した。
　表５及び図２等から、比較例１では400 ℃以上で熱分解の割合が大きくなるのに対し、SiHQBPA（実施例１－１、３～５）においては、いずれの仕込み比でも 400 ℃以上で良好な耐熱性を示し、500 ℃ でも 80% 程度の重量を保持できることが確認された。
　また、仕込み比(HQ:BPA) が 3:7 の場合でも、400℃以上での重量減少が緩和されることが明らかになった。この結果は、少量の HQ の添加により、BPA 骨格を多分に含む場合でもチャー形成が促進されていることを示唆している。
（実施例６）
　原料として、ＨＱ4.62 g (0.042 mol)、ＢＰ18.21 g (0.098 mol)、即ちＨＱとＢＰのモル比は、ＨＱ：ＢＰ＝３：７、ＤＭＤＰＳ35.12 g (0.14 mol)、および触媒として炭酸水素ナトリウム12μmol/mol(触媒量はＨＱとＢＰの合計量に対する相対的なモル数)を用いる以外は、実施例１－１と同様に反応した。反応式を以下に示し、得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰ）の物性を表６及び表７に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
（実施例７）
　原料として、ＨＱとＢＰのモル比を、ＨＱ：ＢＰ＝５：５に変えた以外は実施例６と同様に反応した。得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰＡ）の物性を表６及び表７に示した。
（実施例８）
　原料として、ＨＱとＢＰのモル比を、ＨＱ：ＢＰ＝７：３に変えた以外は実施例６と同様に反応した。得られた樹脂（ＳｉＨＱＢＰＡ）の物性を表６及び表７に示した。
（比較例２）
　ＢＰＡ－ＰＣ：ビスフェノールＡ型のポリカーボネート樹脂である三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロンS-3000Nについて、物性を表７に示した。なお、比較例２のポリカーボネート樹脂のガラス転移温度(Tg)は147℃ であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
　実施例１－１、２及び６～８と比較例２にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を図３に示した。
　表７及び図３等から、SiBP ホモポリマーの場合は 500 ℃ でも 95% 以上の重量を保持しほとんど熱分解しないこと、及び、HQ と共重合させた場合においても、高温域で非常に高い耐熱性を示しており、SiHQBP は 500 ℃ でも 90% 以上の重量を保持できることが確認された。
　比較例２は、市販のビスフェノールＡポリカーボネートであるが、５００℃での重量保持率は急激に低下し、チャー形成されないことが確認された。なお、比較例２では、図３等に示されるように４５０℃程度までの重量保持率は比較的、良好であるものの、より高い温度域にて重量保持率が急激に低下する。一方、各実施例では、そのような急激な重量保持率の低下が認められない点において比較例２よりも優れており、より実用的であるといえる。
（実施例９）
　原料として、ＢＰ13.01 g (0.070 mol)、ＢＰＡ15.93 g (0.070 mol)、即ちＨＱとＢＰＡのモル比は、ＨＱ：ＢＰＡ＝５：５、ＤＭＤＰＳ35.12 g (0.14 mol)、および触媒として炭酸水素ナトリウム12μmol/mol(触媒量はＨＱとＢＰＡの合計量に対する相対的なモル数)を用いる以外は、実施例１－１と同様に反応した。反応式を以下に示し、得られた樹脂（ＳｉＢＰＢＰＡ）の物性を表８及び表９に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
　実施例２及び９と比較例１及び２にて得られた熱可塑性樹脂の重量減少温度と、重量％との関係を図４に示した。
　表９及び図４等から、実施例２（SiBP）、実施例９（SiBPBPA）の高温での耐熱性は 比較例１（SiBPA）及び比較例２（PC）に比べて大きく向上し、500℃でも90% の重量を保持できることが確認された。
（実施例１０）
DMDPS+HQ+DPC
　ヒドロキノン 15.48 g (0.14 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 24.02 g (0.098 mol)、ジフェニルカーボネート 9.93 g (0.046 mol) 、および触媒として炭酸水素ナトリウム 12 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) とを撹拌機を備え付けた 100 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 130 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 220 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、24,000 Pa、22,000 Pa、20,000 Pa、18,000 Pa、16,000 Pa、14,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は 41508 であった。
　上記ポリシロキサンの DSC 測定を行ったところ、Tg は 24.8 ℃ であった。TG-DTA を用いて重量減少を測定した結果、1% 重量減少温度は 307 ℃ であった。
　得られた樹脂の物性を表１０及び表１１に示した。
（実施例１１）
DMDPS+BP+DPC
　4,4-ジヒドロキシビフェニル26.18 g (0.14 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 24.02 g (0.098 mol)、ジフェニルカーボネート 9.93 g (0.046 mol) 、および触媒として炭酸水素ナトリウム 12 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) とを撹拌機を備え付けた 100 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。220 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 130 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 260 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、70,000 Pa、53,000 Pa、24,000 Pa、22,000 Pa、20,000 Pa、18,000 Pa、16,000 Pa、14,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は 38951 であった。
　上記ポリシロキサンの DSC 測定を行ったところ、Tg は92.4 ℃ であった。TG-DTA を用いて重量減少を測定した結果、1% 重量減少温度は 333 ℃ であった。
　得られた樹脂の物性を表１０及び表１１に示した。
（実施例１２）
DMDPS+HQ+DPC+BPA
　ヒドロキノン 10.77 g (0.098 mol)、ビスフェノール-A 9.56 g (0.042 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 23.70 g (0.097 mol)、ジフェニルカーボネート 9.93 g (0.046 mol) 、および触媒として炭酸水素ナトリウム 12 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) とを撹拌機を備え付けた 100 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。190 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 130 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 220 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、24,000 Pa、22,000 Pa、20,000 Pa、18,000 Pa、16,000 Pa、14,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は 71001 であった。
上記ポリシロキサンの DSC 測定を行ったところ、Tg は 40.3 ℃ であった。TG-DTA を用いて重量減少を測定した結果、1% 重量減少温度は 352 ℃ であった。
　得られた樹脂の物性を表１０及び表１１に示した。
（実施例１３）
DMDPS+BP+DPC+BPA
　4,4-ジヒドロキシビフェニル18.21 g (0.098 mol)、ビスフェノール-A 9.56 g (0.042 mol)、ジメチルジフェノキシシラン 23.70 g (0.097 mol)、ジフェニルカーボネート 9.93 g (0.046 mol) 、および触媒として炭酸水素ナトリウム 12 μmol/mol (触媒量はヒドロキノンに対する相対的なモル数) とを撹拌機を備え付けた 100 ml 四つ口フラスコに入れ、系内を窒素雰囲気化に置換した。220 ℃ で原料を加熱溶融し、30 分間攪拌した。
　その後 130 分かけて反応系から流出するフェノールを冷却管で凝集、除去しつつエステル交換反応を行い、系内を 220 ℃、1 hPa 未満にし、さらに 90 分保持することで無色のポリシロキサンを得た。なお減圧時には、70,000 Pa、53,000 Pa、24,000 Pa、22,000 Pa、20,000 Pa、18,000 Pa、16,000 Pa、14,000 Pa、12,000 Pa、10,000 Pa、8,000 Pa、6,000 Pa、4,000 Pa、2,000 Pa、1,000 Pa、500 Pa、100 Pa 未満へと段階的に圧力が変化するように調整した。
　得られたポリシロキサンの GPC 測定を行ったところ、Mw は 40839 であった。
上記ポリシロキサンの DSC 測定を行ったところ、Tg は 87.5 ℃ であった。TG-DTA を用いて重量減少を測定した結果、1% 重量減少温度は378℃ であった。
　得られた樹脂の物性を表１０及び表１１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
　以上のように、ジオール化合物として、ヒドロキノン系化合物を用いた実施例によれば、高耐熱性を有するポリシロキサン樹脂が得らえた。そして、ＳｉＨＱやＳｉＢＰは、特に高温域で重量減少が抑制されていて、熱分解が生じた際にはチャー形成される特徴が確認された。このようなＳｉＨＱ及びＳｉＢＰは、一般的なＢｉｓフェノールＡのポリカーボネート樹脂等に比べて、耐熱性、及び、難燃性が高いことが確認された。
 

Claims (29)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（一般式（Ｉ）中、
    　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　ｍは、１～３の整数を表す。
  2. 　さらに、下記一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）のいずれかで表される構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の少なくとも一つを含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　（一般式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）中、
    　Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を示し、
    　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、
    　Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
    　Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかを表し、
    　Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数を表し、
    　Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　（一般式（１）～（７）中、
    　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表す。）
  3. 　前記構成単位（Ａ）と、前記構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の合計とのモル比が、０．１：９９．９～１００：０である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
  4. 　さらに、下記一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）のいずれかで表される構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の少なくとも一つを含む、請求項１～３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　（一般式（ＩＩＩ－１）～（ＩＩＩ－４）中、
    　Ｒ３～Ｒ１０、Ｒ２１～Ｒ２６及びＲ３１～Ｒ３６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２～２０のアルケニル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を示し、
    　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　Ｊ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
    　Ｋ１は、それぞれ独立して、０～５の整数を表し、
    　Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立して、-Ｏ-，-ＣＨ２-のいずれかを表し、
    　Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、０～３の整数を表し、
    　Ｘは、単結合であるか、又は下記式（１）～（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（一般式（１）～（７）中、
    　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表す。）
  5. 　前記構成単位（Ａ）及び前記構成単位（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の合計と、前記構成単位（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の合計とのモル比が、０．１：９９．９～１００：０である、請求項４に記載の熱可塑性樹脂。
  6. 　前記構成単位（Ａ）のみからなる、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
  7. 　前記一般式（Ｉ）中、Ｒａ～Ｒｄが、水素であり、Ｘａ及びＸｂが、メチル基である、請求項１～６のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
  8. 　ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０，０００～３００，０００である、請求項１～７のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
  9. 　重量平均分子量１，０００以下の低分子量化合物が１重量％以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
  10. 　重量平均分子量１，０００以下の低分子量化合物のＧＰＣ面積比から算出された割合が１重量％以下である、請求項９に記載の熱可塑性樹脂。
  11. 　１％質量減少熱分解温度が、３００℃以上である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
  12. 　５００℃における重量減少割合が４０％以下である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂を含有する、組成物。
  14. 　請求項１から１２のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂を含む成形体。
  15. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂を含む、光学レンズ。
  16. 　請求項１３に記載の組成物を成形して得られる、光学レンズ。
  17. 　ジアルキルジアリールオキシシラン、ジアリールジアリールオキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアリールオキシシランのいずれかであるジアリールオキシシラン化合物と、ジアルキルジアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、及び、モノアルキルモノアリールジアルコキシシランのいずれかであるジアルコキシシラン化合物との少なくともいずれかを含むオキシシラン化合物と、
    　少なくとも、下記一般式（ＩＶ）で表されるジオール化合物と、
    を重合させる重合工程を有し、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     　（一般式（ＩＶ）中、
    　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　ｍは、１～３の整数を表す。）
    　前記重合工程において、前記オキシシラン化合物と前記ジオール化合物とを、溶融状態で減圧下、生じるアリールアルコール及び／又はアルキルアルコールを除去しながら触媒を用いて重合させ、
    　下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ａ）を含む熱可塑性樹脂を製造する、熱可塑性樹脂の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     　（一般式（Ｉ）中、
    　Ｒａ～Ｒｄは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　Ｘａ及びＸｂは、それぞれ独立して、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基、又は置換基を有してもよい合計炭素数６～３０のアリール基を表し、
    　前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかであり、
    　ｍは、１～３の整数を表す。）
  18. 　前記重合工程にて、アルカリ金属化合物及び／またはアルカリ土類金属化合物を含む触媒を用いる、請求項１７に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  19. 　前記アルカリ金属化合物及び／またはアルカリ土類金属化合物が、炭酸塩を含む、請求項１８に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  20. 　前記重合工程にて、リン化合物を含む触媒を用いる、請求項１７に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  21. 　前記リン化合物が、下記一般式（８)で表される化合物を含む、請求項２０に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
        （ＰＲｅ４）＋（Ｘｃ）－ ・・・（８）
    　（一般式（８）中、Ｒｅは、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、又はアルキルアリール基を表し、複数のＲｅが互いに結合して環構造を形成してもよく、
    　Ｘｃは、水酸基、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、ＨＣＯ３、又はＢＲｆ４（Ｒｆは、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基である）を表す。）
  22. 　前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、１０，０００～３００，０００である、請求項１７～２１のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  23. 　前記重合工程において用いられる前記触媒の前記ジオール化合物に対する量が、モル比で１.０×１０－７～１.０×１０－２である、請求項１７～２２のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  24. 　前記重合工程における反応温度が、１５０℃以上３００℃以下の範囲である、請求項１７～２３のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  25. 　前記重合工程において、反応圧力を２４，０００Ｐａ以上から１００Ｐａ未満まで段階的に低下させる減圧工程をさらに有する、請求項１７～２４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  26. 　前記重合工程において、１００Ｐａ未満の圧力下で前記オキシシラン化合物と前記ジオール化合物とを重合させる、請求項１７～２５のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  27. 　前記重合工程において溶媒を使用しない、請求項１７～２６のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  28. 　前記重合工程において用いられる、前記オキシシラン化合物のモル数と、前記ジオール化合物のモル数との比が０．９以上１．２以下である、請求項１７～２７のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
  29. 　前記重合工程において製造された熱可塑性樹脂の分子量を測定する分子量測定工程と、
    　前記分子量が所定の目標値よりも低い前記熱可塑性樹脂を再重合する追加重合工程をさらに有する、請求項１７～２８のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
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