WO2022064950A1 - 異物除去装置及び異物除去方法 - Google Patents

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大作 杉
大輔 宇木
高博 河野
豊樹 神崎
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Horiba Ltd
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    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2205/00—Details of machines or methods for cleaning by the use of gas or air flow

Definitions

  • the present invention relates to a foreign matter removing device and a foreign matter removing method.
  • Patent Document 1 discloses a structure in which a gas blown out from a slit-shaped outlet having the same width is blown onto a foreign substance adhering to the surface of a semiconductor wafer from above.
  • the foreign matter removing performance is determined by the flow rate or the flow velocity of the gas blown out from the outlet.
  • the gas blown out from the outlet and blown onto the surface of the semiconductor wafer spreads radially from the blowing point along the surface in any direction at substantially the same flow rate or flow velocity.
  • the main object of the present invention is to obtain a foreign matter removing device capable of improving the foreign matter removing performance regardless of the structure of the structure formed on the surface of the object.
  • the foreign matter removing device is a foreign matter removing device that removes foreign matter adhering to an object by a gas blown out from a nozzle having an outlet, and the aperture ratio at both ends of the outlet is the said. It is characterized in that it is configured to be smaller than the opening ratio of the central portion of the air outlet.
  • the aperture ratio in the present invention means the ratio of the opening area per unit length in the direction connecting both ends of the air outlet (hereinafter, also referred to as both ends direction), and is the maximum in the central portion. For example, if the unit length is L, the maximum width of the outlet (the length in the direction orthogonal to both ends) is W, and the opening area in the unit length is S, the aperture ratio is (S / (L. W)) It can be expressed as a percentage calculated by ⁇ 100.
  • the opening ratio of both ends of the outlet is smaller than the opening ratio of the central portion, the flow rate of the gas blown out from both ends is smaller than that of the central portion of the outlet.
  • the flow rate or flow velocity of the gas flowing in the direction orthogonal to the direction of both ends of the outlet (hereinafter, also referred to as the orthogonal direction) is compared with the flow rate or the flow velocity in another direction (hereinafter, also referred to as the orthogonal direction).
  • the flow rate or flow velocity of gas flowing in a direction different from the orthogonal direction can be reduced.
  • the same blowout flow rate is obtained unless the orthogonal direction of the outlet and the predetermined direction are matched. Even so, the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure from a predetermined direction can be reduced as compared with the conventional foreign matter removing device, and the structure is less likely to be damaged. In other words, compared to the conventional foreign matter removing device, the flow rate or flow velocity of the gas blown out from the outlet can be increased while maintaining the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure from a predetermined direction to the extent that the structure is not damaged. Therefore, the foreign matter removal performance can be improved.
  • the opening ratio may be configured to decrease continuously or stepwise from the central portion of the outlet to both ends.
  • the opening ratio of the outlet gradually decreases from the central portion toward both ends, so that the flow rate of the gas blown out from the outlet gradually decreases from the central portion toward both ends.
  • the gas blown from the outlet to the surface of the object cancels out the components flowing in the directions different from the orthogonal direction of the outlet between the gases flowing nearby.
  • the flow rate or flow velocity of the gas that flows from the outlet to the surface of the object in a direction different from the direction orthogonal to the outlet can be reduced as much as possible, so that the foreign matter removal performance can be further improved.
  • the nozzle may include a nozzle body in which the flow path for the gas flows is formed, and a mask member that partially closes the tip of the flow path to form the outlet. ..
  • the shape of the air outlet can be determined by the mask member, which facilitates processing.
  • the outlet is composed of a plurality of opening elements separated by a closing plate.
  • the mask member extends in a direction orthogonal to the direction of both ends of the outlet, and a plurality of first closing plates installed at equal intervals in the direction of both ends, and both ends thereof.
  • a second obstruction plate extending in the direction and installed between the adjacent first obstruction plates is provided, and the number of the second obstruction plates increases as the number of the second obstruction plates increases between the adjacent first obstruction plates near both ends of the outlet.
  • the object is a semiconductor wafer in which a plurality of structures are arranged vertically and horizontally, and the strength of the structures against a force applied from a predetermined direction is lower than the strength against a force applied from a direction different from the predetermined direction. It has a structure, and the nozzle may be installed so that the direction orthogonal to both ends of the outlet does not coincide with the predetermined direction.
  • the gas flowing in the orthogonal direction of the outlet does not flow in the predetermined direction after being sprayed from the outlet to the surface of the semiconductor wafer.
  • the flow rate is the same, the gas blown out from the outlet while maintaining the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure from a predetermined direction to the extent that the structure is not damaged, as compared with the conventional foreign matter removing device. Since the flow rate or flow velocity of the gas can be increased, the foreign matter removal performance can be improved.
  • the structure has a structure in which the strength against a force applied from an oblique direction with respect to the arrangement direction is lower than the strength against a force applied from a direction different from the diagonal direction.
  • the nozzle is installed so that the direction orthogonal to both ends of the air outlet does not coincide with the diagonal direction.
  • a moving mechanism for relatively moving the object and the nozzle.
  • the object and the nozzle can be moved relative to each other, so that the outlet of the nozzle can be positioned above the object at any position on the surface of the object, and foreign matter can be removed. It becomes easier to do.
  • the foreign matter removing method is a foreign matter removing method for removing foreign matter adhering to the surface of an object in which a plurality of structures are arranged vertically and horizontally by a gas blown out from a nozzle having an outlet formed therein.
  • the structure has a structure in which the strength against a force applied from a predetermined direction is lower than the strength against a force applied from a direction different from the predetermined direction, and the opening ratio of both ends of the outlet is the outlet. It is characterized in that the aperture ratio is smaller than the aperture ratio of the central portion of the above, and the nozzle is arranged so that the direction orthogonal to the direction of both ends of the outlet does not coincide with the predetermined direction.
  • the opening ratio of both ends is smaller than the opening ratio of the central part, and the direction orthogonal to the direction of both ends and the predetermined direction are arranged so as not to coincide with the predetermined direction.
  • the flow rate or flow velocity of the gas flowing in a predetermined direction can be made smaller than that of the gas flowing in the direction orthogonal to the outlet. Therefore, even if the blowout flow rate is the same, the flow rate or the flow velocity of the gas that hits the structure from a predetermined direction can be reduced as compared with the conventional foreign matter removing device, and the structure is less likely to be damaged.
  • the flow rate or flow velocity of the gas blown out from the outlet can be increased while maintaining the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure from a predetermined direction to the extent that the structure is not damaged. Therefore, the foreign matter removal performance can be improved.
  • the foreign matter removing device configured in this way, the foreign matter removing performance can be improved regardless of the structure of the structure formed on the surface of the object.
  • the foreign matter removing device according to the present invention is used, for example, as constituting a foreign matter inspection / removing device.
  • This foreign matter inspection / removal device inspects foreign matter adhering to the surface W1 of a semiconductor substrate W (for example, Si wafer, SiC wafer, etc.) formed by arranging a plurality of structures (for example, transistors, wiring, etc.) vertically and horizontally. And removal.
  • the foreign matter inspection / removal device is not limited to the semiconductor substrate, and can be used for a structure having a structure easily damaged by a force applied from a predetermined direction on the surface.
  • an insulator substrate for example, sapphire
  • a substrate or the like a chip cut out from these substrates (for example, a MEMS, a sensor element, a SAW device, etc.), an electronic component (for example, an HDD element, etc.), or the like.
  • the foreign matter removing device can be used by itself.
  • the foreign matter inspection / removal device 100 removes foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W to be inspected and removed, and as shown in FIG. 1, foreign matter is removed. It includes an inspection device M1, a foreign matter removing device M2, and a control unit C. The foreign matter inspection device M1 and the foreign matter removal device M2 are juxtaposed with each other, and the substrate W can be delivered by a transport mechanism (not shown).
  • the substrate W has a disk shape, and an orientation flat F (hereinafter, also referred to as an orientation flat F) formed by cutting out a part of the outer periphery thereof in a straight line. Will be described as having.
  • an orientation flat F hereinafter, also referred to as an orientation flat F
  • a plurality of structures T are arranged vertically and horizontally with the stretching direction of the orientation flat F as the horizontal direction and the direction orthogonal to the stretching direction as the vertical direction.
  • the structure is along the surface W1 of W, and the strength against the force applied from the diagonal direction D with respect to the arrangement direction is lower than the strength against the force applied from another direction (direction different from the diagonal direction D). It is assumed that it has become. Therefore, the diagonal direction D corresponds to the predetermined direction in the claims.
  • the foreign matter inspection device M1 is a light scattering type for acquiring foreign matter information such as the presence / absence, size, and position of foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W. Specifically, as shown in FIG. 2, the foreign matter inspection device M1 irradiates the inspection moving stage 10 on which the substrate W is mounted and the surface W1 of the substrate W mounted on the inspection moving stage 10 with inspection light. It includes a light irradiation unit 11 for scanning, and a light detection unit 12 for detecting reflected scattered light from the surface W1 of the substrate W irradiated with inspection light.
  • the foreign matter removing device M2 blows off the foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W by blowing gas, and sucks and removes the blown off foreign matter.
  • the foreign matter removing device M2 is arranged so as to face the removing moving stage 20 on which the substrate W is mounted and the substrate W mounted on the removing moving stage 20. It is equipped with a nozzle N.
  • the gas is, for example, air, an inert gas, a gas mixed with droplets, or the like.
  • the removal moving stage 20 is movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and moves the substrate W relative to the nozzle N. Therefore, the removal moving stage 20 corresponds to the moving mechanism in the claim.
  • the substrate W is positioned and placed on the removal moving stage 20 so that the arrangement directions of the plurality of structures T are oblique with respect to the X direction and the Y direction. That is, the substrate W is positioned and placed on the removal moving stage 20 so that the stretching direction of the orientation flat F is slanted with respect to the X direction and the Y direction.
  • the substrate W is parallel to the moving direction (specifically, the Y direction) of the removing moving stage 20 in the oblique direction D, which is the structurally weak direction of the structure T. It is placed like this.
  • the nozzle N includes a nozzle body 30 and a mask member 40.
  • the nozzle body 30 includes a blowout flow path 31 through which a gas blown out to the outside flows, and a pair of suction flow paths 32 through which the gas sucked into the inside flows. Further, the nozzle body 30 is provided on the surface 33 facing the surface W1 of the substrate W mounted on the removal moving stage 20, the outlet 34 formed at the tip of the outlet flow path 31, and the tip of the suction flow path 32. The formed suction port 35 is provided.
  • a blower 50 installed outside the foreign matter removing device M2 is connected to the blowout flow path 31 via a pipe P at the other end on the opposite side of the tip on which the blowout port 34 is formed. Further, a suction machine 60 installed outside the foreign matter removing device M2 is connected to the suction flow path 32 via a pipe P at the other end opposite to the tip on which the suction port 35 is formed.
  • the outlet 34 has a long rectangular shape. Specifically, the outlet 34 is formed by partially closing the tip of the outlet flow path 31 with a mask member 40, and is composed of a plurality of opening elements 34h. As for the opening ratio of the outlet 34, the opening ratio of both end portions 34y is smaller than the opening ratio of the central portion 34x. Specifically, the opening ratio of the outlet 34 gradually decreases from the central portion 34x toward both ends.
  • the nozzle N is structurally weak in the structure T formed on the substrate W mounted on the removal moving stage 20 in a direction orthogonal to the direction connecting both ends of the outlet 34 (hereinafter, both ends direction ⁇ ). It is arranged so as not to coincide with the diagonal direction D, which is the direction (see FIG. 4). In the present embodiment, the nozzle N is arranged so that both end directions ⁇ of the outlet 34 coincide with the oblique direction D.
  • the plurality of opening elements 34h provided in the central portion 34x all have the same opening area, and are arranged at equal intervals along both end directions ⁇ of the outlet 34. Therefore, the opening ratio of the central portion 34x of the outlet 34 is the same along the both end directions ⁇ of the outlet 34.
  • the number of opening elements 34h having the same opening area arranged in a direction orthogonal to both end directions ⁇ of the outlet 34 increases toward both ends of the outlet 34. Further, the closer to both ends of the outlet 34, the smaller the opening area of the opening element 34h. Then, the total opening area of the plurality of opening elements 34h arranged in the direction orthogonal to the both ends direction ⁇ of the air outlet 34 becomes smaller toward both ends. Specifically, the total decreases at the same rate of change toward both ends. Therefore, the aperture ratio of both end portions 34y of the outlet 34 decreases at the same rate of change from the central portion 34x side of the outlet 34 toward both end portions.
  • the plurality of opening elements 34h are provided symmetrically with respect to the center of the outlet 34 in the both ends direction ⁇ , and are provided symmetrically with respect to the center in the direction orthogonal to the both ends direction ⁇ of the outlet 34. Has been done. Therefore, both end portions 34y of the outlet 34 have the same length in both end directions ⁇ . The lengths of both end portions 34y of the outlet 34 in both end directions ⁇ are shorter than the lengths of the central portion 34x in both end directions.
  • Both suction ports 35 are arranged so that their longitudinal directions coincide with the directions ⁇ at both ends of the outlet 34, and are formed on both sides of the outlet 34. Further, both suction ports 35 are formed at positions separated from the outlet 34 by the same distance.
  • the mask member 40 has a plurality of obstruction plates 41, 42, and a part of a slit-shaped main outlet 36 having the same width formed at the tip of the outlet flow path 31 by the plurality of obstruction plates 41, 42. It is closed to form an outlet 34.
  • the mask member 40 is installed at the tip of the outlet flow path 31 at intervals in the direction of both ends of the outlet 34, and is installed in a direction orthogonal to the direction of both ends (of the outlet 34). It includes a first closing plate 41 extending in the width direction) and a second closing plate 42 installed between adjacent first closing plates 41 and extending in the direction of both ends. Further, the first block plates 41 are provided at equal intervals in the direction of both ends of the outlet 34.
  • the number of the second block plates 42 increases as the number of the second block plates 42 increases between the adjacent first block plates 41 near both ends of the outlet 34.
  • the mask member 40 divides the main outlet 36 by the closing plates 41 and 42 to form a plurality of opening elements 34h constituting the outlet 34.
  • the control unit C is a so-called computer connected to a foreign matter inspection device M1 and a foreign matter removal device M2 to control both devices M1 and M2.
  • the control unit C includes a CPU, an internal memory, an external memory, an input / output interface, an AD converter, and the like, and the CPU and the CPU are based on a program stored in a predetermined area of the internal memory or the external memory.
  • the peripheral device or the like when operated, it is configured to exert functions as a foreign matter inspection control unit C1, a foreign matter information calculation unit C2, a foreign matter removal control unit C3, and the like.
  • the foreign matter inspection control unit C1 outputs a control signal to the inspection moving stage 10 and the light irradiation unit 11, controls the inspection moving stage 10 to move in a predetermined direction at a constant speed during the inspection, and moves the control signal.
  • the scanning of the inspection light by the light irradiation unit 11 is controlled according to the above.
  • the foreign matter information calculation unit C2 receives a control signal output from the foreign matter inspection control unit C1 to the inspection moving stage 10 and the light irradiation unit 11, and the irradiation indicating the light irradiation position on the surface W1 of the substrate W based on the control signal. It calculates the position data. Further, the foreign matter information calculation unit C2 receives the light intensity signal of the reflected scattered light when the inspection light is irradiated to the light irradiation position indicated by the irradiation position data from the light detection unit 12, and obtains the irradiation position data and the light intensity signal. Based on this, foreign matter information on the surface W1 of the substrate W is calculated.
  • the foreign matter information includes the presence or absence of foreign matter on the surface W1 of the substrate W, the size and position of the foreign matter, and the like.
  • the foreign matter removal control unit C3 receives foreign matter information data indicating foreign matter information from the foreign matter information calculation unit C2, and controls the blower 50, the suction machine 60, and the removal moving stage 20 based on the foreign matter information data. .. Specifically, the foreign matter removal control unit C3 determines whether or not the foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W corresponds to the removal target based on the foreign matter information data, and if it is determined to correspond to the removal target, the foreign matter removal control unit C3 determines. While controlling the removal moving stage 20 to move relative to the air outlet 34 and the substrate W, the blower 50 is controlled to blow the gas blown out from the air outlet 34 onto the substrate W to blow off the adhering foreign matter, and the suction machine. 60 is controlled to suck the foreign matter blown off from the suction port 45.
  • the substrate W is placed on the inspection moving stage 10 of the foreign matter inspection device M1.
  • the foreign matter inspection control unit C1 controls the inspection moving stage 10 and the light irradiation unit 11 to irradiate the entire surface W1 of the substrate W with the inspection light and scan. Then, during this scanning, the foreign matter information calculation unit C2 receives the control signal of the foreign matter inspection control unit C1 and the light intensity signal detected by the light detection unit 12, and calculates the foreign matter information on the surface W1 of the substrate W.
  • the substrate W placed on the inspection moving stage 10 is conveyed to the removal moving stage 20 by the conveying mechanism.
  • the arrangement direction of the structures T on the removal moving stage 20 is relative to the X direction and the Y direction in which the removal moving stage 20 is moved. Positioned at an angle.
  • the foreign matter removal control unit C3 receives the foreign matter information data from the foreign matter information calculation unit C2, determines whether or not the foreign matter corresponds to the removal target, and if it determines that the foreign matter corresponds to the removal target, the blower 50, By controlling the suction machine 60 and the removal moving stage 20, gas is blown onto the foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W to remove the foreign matter. Specifically, the foreign matter removal control unit C3 moves the air outlet 34 in a zigzag manner with respect to the substrate W by relatively moving the air outlet 34 and the substrate W to remove the foreign matter.
  • the foreign matter removal control unit C3 has an operation of blowing the gas blown out from the outlet 34 onto the substrate W while moving the outlet 34 in the X direction with respect to the substrate W to remove the foreign matter, and the substrate.
  • the operation of moving the outlet 34 in the Y direction with respect to W is alternately repeated, and the operation of removing foreign matter is performed on the entire surface W1 of the substrate W.
  • the nozzle N moves with respect to the substrate W while maintaining a state in which both ends of the outlet 34 are arranged in parallel with the diagonal direction D, which is a structurally weak direction of the structure T.
  • the substrate W placed on the removal moving stage 20 is conveyed again by the conveying mechanism to the inspection moving stage 10, and it is inspected whether or not the foreign matter adhering to the surface W1 of the substrate W is removed by the foreign matter inspection device M1. do.
  • the reliability of foreign matter removal can be improved.
  • the opening ratio of the slit-shaped outlet 34 gradually decreases from the central portion 34x toward both ends, so that the flow rate of the gas blown out from the opening element 34h of the outlet 34 is the central portion 34x. It gradually becomes smaller from to both ends.
  • the flow rate or flow velocity of the gas flowing in the other direction is compared with the flow rate or flow velocity of the gas flowing in the direction orthogonal to the both ends direction ⁇ of the outlet 34. Can be made as small as possible.
  • the foreign matter removing device is compared with the conventional foreign matter removing device. Therefore, the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure T from a predetermined direction can be reduced, and the structure is less likely to be damaged.
  • the flow rate or flow rate of the gas blown out from the outlet 34 while maintaining the flow rate or flow velocity of the gas that hits the structure T from the oblique direction D to the extent that the structure T is not damaged. Since the flow velocity can be increased, the foreign matter removal performance can be improved.
  • the outlet may be composed of a plurality of opening elements or may be composed of one opening element. Further, the opening element of the outlet may be formed by a mask member or may be formed by the tip of the outlet flow path. That is, it may be formed on the nozzle body itself.
  • the outlet may not be long, such as a square shape or a circular shape. Further, in the long air outlet, the opening ratio at both ends in the width direction may be smaller than the opening ratio at the center.
  • the outlet 34 may have one opening element 34h, and the opening element 34h may be tapered toward both ends. In this way, the aperture ratio may be continuously reduced from the central portion 34x of the outlet 34 toward both ends.
  • the opening element of the outlet may be asymmetric with respect to either or both of the center of the outlet in the direction of both ends or the center in the direction orthogonal to the directions of both ends.
  • the outlet may have a length of both ends in the direction of both ends equal to or longer than the length of the central portion in the direction of both ends. Further, the lengths of both ends in the direction of both ends may be different from each other.
  • the nozzle may not be provided with a suction port.
  • the foreign matter removing device may be one in which the nozzle moves instead of the removing moving stage, and both the removing moving stage and the nozzle may move.
  • the foreign matter inspection device may be a transmission type.
  • either one of the light irradiation unit and the photodetection unit is installed on the front surface side of the substrate, the other is installed on the back surface side of the substrate, and the light emitted from the light irradiation unit to the substrate surface and transmitted through the substrate is emitted. It may be configured to be detected by the detection unit.
  • the air outlet is moved to directly above the position where the foreign matter on the substrate is detected. After that, the gas blown out from the air outlet may be blown onto the substrate to remove the foreign matter.

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Abstract

対象物の表面に形成された構造物の構造にかかわらず、異物除去性能を向上させることができる異物除去装置を得るために、対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成した。

Description

異物除去装置及び異物除去方法
　本発明は、異物除去装置及び異物除去方法に関するものである。
　トランジスタや配線などの構造物（以下、構造物ともいう）が形成された半導体基板や絶縁体基板、これらの基板から切り出して形成されたチップ、又は、電子部品等の表面から異物を除去する異物除去装置として、特許文献１には、同一幅を有するスリット状の吹出口から吹き出された気体を、半導体ウエハの表面に付着した異物にその上方から吹き付ける構造のものが開示されている。当該異物除去装置では、吹出口から吹き出される気体の流量又は流速によって異物除去性能が定まる。
　しかしながら、前記異物除去装置は、吹出口から吹き出されて半導体ウエハの表面に吹き付けられた気体が、その吹き付け箇所から表面に沿っていずれの方向へも略同じ流量又は流速で放射状に広がる。
　このため、例えば、前記吹き付け箇所の近傍に強度の小さな構造物があると、その構造物に当たる気体の流量又は流速を当該構造物が破損しない程度に小さくする必要が生じる。そのため、従来は、当該構造物の強度に合わせて吹出口から吹き出される気体の流量又は流速を小さくする必要があり、それがボトルネックとなって異物除去性能を向上させることが難しいという問題がある。
特開２０１６－２０１４５７号公報
　そこで、本発明は、対象物の表面に形成された構造物の構造にかかわらず、異物除去性能を向上させることができる異物除去装置を得ることを主な課題とするものである。
　本発明に係る異物除去装置は、対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成されていることを特徴とするものである。ここで、本発明における開口率とは、吹出口の両端を結ぶ方向（以下、両端方向ともいう）の単位長さ当たりの開口面積の割合をいい、中央部で最大となる。例えば、開口率は、前記単位長さをＬ、吹出口の最大幅（両端方向と直交する方向の長さ）をＷ、当該単位長さにおける開口面積をＳとすると、（Ｓ／（Ｌ・Ｗ））×１００で算出されるパーセンテージで表すことができる。
　このような構成によれば、吹出口の両端部の開口率が中央部の開口率よりも小さくなっているので、吹出口の中央部よりも両端部から吹き出される気体の流量が小さくなる。これにより、吹出口から吹き出され対象物の表面に吹き付けられた後に、吹出口の両端方向と直交する方向（以下、直交方向ともいう）へ流れる気体の流量又は流速に比べて、他の方向（直交方向と異なる方向）へ流れる気体の流量又は流速を小さくできる。従って、例えば、対象物の表面に形成された構造物が所定方向から加わる力によって特にダメージを受け易い構造である場合、吹出口の直交方向と前記所定方向とを一致させなければ、同じ吹出流量であっても従来の異物除去装置に比べて、構造物に所定方向から当たる気体の流量又は流速を小さくでき、構造物が破損し難くなる。言い換えれば、従来の異物除去装置に比べて、構造物に所定方向から当たる気体の流量又は流速を構造物が破損しない程度に維持しながら、吹出口から吹き出される気体の流量又は流速を大きくできるので、異物除去性能を高められる。
　また、前記開口率が、前記吹出口の前記中央部から両端へ向かって連続的又は段階的に小さくなるように構成されているものであってもよい。
　このような構成によれば、吹出口の開口率が中央部から両端へ向かって徐々に小さくなるので、吹出口から吹き出される気体の流量が中央部から両端へ向かって徐々に小さくなる。これにより、吹出口から対象物の表面に吹き付けられた気体は、近くを流れる気体同士で吹出口の直交方向と異なる方向へ流れる成分を打ち消し合うようになる。その結果、吹出口から対象物の表面に吹き付けられた後に、吹出口の直交方向と異なる方向へ流れる気体の流量又は流速を可及的に小さくできるので、異物除去性能をより高められる。
　また、前記ノズルが、前記気体の流れる流路が形成されたノズル本体と、前記流路の先端を一部閉塞して前記吹出口を形成するマスク部材とを備えているものであってもよい。
　このような構成によれば、マスク部材によって吹出口の形状を決めることができるので、加工が容易となる。
　また、本発明の具体的な実施態様としては、前記吹出口が、閉塞板によって区切られた複数の開口要素からなるものが挙げられる。
　また、本発明の具体的な実施態様としては、前記マスク部材が、前記吹出口の両端方向と直交方向へ延び、当該両端方向に等間隔に設置された複数の第１閉塞板と、当該両端方向へ延び、隣り合う前記第１閉塞板の間に設置された第２閉塞板とを備え、前記第２閉塞板の数が、前記吹出口の両端に近い前記隣り合う第１閉塞板の間ほど多くなっているものが挙げられる
　また、前記対象物が、複数の構造物が縦横に配列された半導体ウエハであり、前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、前記ノズルが、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向と一致しないように設置されていてもよい。
　このような構成によれば、吹出口の直交方向が所定方向と一致しないので、吹出口から半導体ウエハの表面に吹き付けられた後に、吹出口の直交方向へ流れる気体が所定方向に流れなくなる。これにより、同じ吹出流量であっても従来の異物除去装置に比べて、構造物に所定方向から当たる気体の流量又は流速を構造物が破損しない程度に維持しながら、吹出口から吹き出される気体の流量又は流速を大きくできるので、異物除去性能を高められる。
　また、本発明の具体的な実施態様としては、前記構造物が、その配列方向に対して斜め方向から加わる力に対する強度が当該斜め方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、前記ノズルが、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記斜め方向と一致しないように設置されているものが挙げられる。
　また、前記対象物と前記ノズルとを相対移動させる移動機構をさらに備えているものであってもよい。
　このような構成によれば、対象物とノズルとを相対移動させることができるので、対象物の表面のどの位置であってもノズルの吹出口をその上方に位置付けられるようになり、異物を除去し易くなる。
　また、本発明に係る異物除去方法は、複数の構造物が縦横に配列された対象物の表面に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去方法であって、前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなっており、前記ノズルを前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向に一致しないように配置することを特徴とする。
　このような構成によれば、両端部の開口率が中央部の開口率よりも小さい吹出口の両端方向と直交する方向と所定方向と一致しないように配置したので、吹出口から対象物の表面に吹き付けられた後に、吹出口の直交方向へ流れる気体に比べて所定方向へ流れる気体の流量又は流速を小さくできる。従って、同じ吹出流量であっても従来の異物除去装置に比べて、構造物に所定方向から当たる気体の流量又は流速を小さくでき、構造物が破損し難くなる。言い換えれば、従来の異物除去装置に比べて、構造物に所定方向から当たる気体の流量又は流速を構造物が破損しない程度に維持しながら、吹出口から吹き出される気体の流量又は流速を大きくできるので、異物除去性能を高められる。
　このように構成した異物除去装置によれば、対象物の表面に形成された構造物の構造にかかわらず、異物除去性能を向上させることができる。
第１の実施形態に係る異物検査除去装置の全体構成を示す模式図である。 第１の実施形態に係る異物検査装置を示す模式図である。 第１の実施形態に係る異物除去装置を示す模式図である。 第１の実施形態に係る異物除去装置を示す模式図である。 第１の実施形態に係るノズルの吹出口を拡大して示す模式図である。 第１の実施形態に係る制御部を示す機能ブロック図である。 その他の実施形態に係るノズルの吹出口を拡大して示す模式図である。
１００　異物検査除去装置
Ｗ　基板（対象物）
Ｗ１　表面
Ｔ　構造物
Ｄ　斜め方向（所定方向）
Ｍ１　異物検査装置
Ｍ２　異物除去装置
Ｎ　ノズル
３０　ノズル本体
３４　吹出口
３４ｈ　開口要素
３４ｘ　中央部
３４ｙ　両端部
α　両端方向
４０　マスク部材
４１　第１閉塞板
４２　第２閉塞板
　以下に、本発明に係る異物除去装置を図面に基づいて説明する。
　本発明に係る異物除去装置は、例えば異物検査除去装置を構成するものとして使用される。この異物検査除去装置は、例えば、複数の構造物（例えば、トランジスタ、配線等）が縦横に並べて形成された半導体基板Ｗ（例えば、Ｓｉウエハ、ＳｉＣウエハなど）の表面Ｗ１に付着した異物の検査及び除去を行うものである。なお、異物検査除去装置は、半導体基板に限定されず、表面に所定方向から加わる力によってダメージを受け易い構造物が形成されたものに使用することができ、例えば、絶縁体基板（例えば、サファイア基板など）、これらの基板から切り出したチップ（例えば、ＭＥＭＳ、センサー素子、ＳＡＷデバイスなど）、又は、電子部品（例えば、ＨＤＤ素子など）等にも使用できる。なお、異物除去装置は、それ単独でも使用できる。
　＜第１の実施形態＞　本実施形態に係る異物検査除去装置１００は、検査除去の対象物となる基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物を除去するものであり、図１に示すように、異物検査装置Ｍ１と、異物除去装置Ｍ２と、制御部Ｃと、を備えている。異物検査装置Ｍ１と異物除去装置Ｍ２とは、互いに併設されており、図示しない搬送機構によって基板Ｗの受け渡しができるようになっている。
　以下では、前記基板Ｗが、図４に示すように、円盤状をなし、かつ、その外周の一部を直線状に切り欠いて形成されたオリエンテーション・フラットＦ（以下、オリフラＦともいう。）を有するものとして説明する。また、基板Ｗの表面Ｗ１には、複数の構造物ＴがオリフラＦの延伸方向を横方向とし、その延伸方向と直交する方向を縦方向として縦横に並んでおり、構造物Ｔは、その基板Ｗの表面Ｗ１に沿った方向であって、その配列方向に対して斜め方向Ｄから加わる力に対する強度が、他の方向（斜め方向Ｄと異なる方向）から加わる力に対する強度に比べて低い構造になっているものとする。従って、当該斜め方向Ｄが、請求項における所定方向に該当する。
　前記異物検査装置Ｍ１は、基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物の有無、大きさ及びその位置等の異物情報を取得するための光散乱式のものである。具体的には、異物検査装置Ｍ１は、図２に示すように、基板Ｗが載せられる検査用移動ステージ１０と、検査用移動ステージ１０に載せた基板Ｗの表面Ｗ１に検査光を照射して走査する光照射部１１と、検査光が照射された基板Ｗの表面Ｗ１からの反射散乱光を検出する光検出部１２と、とを備えている。
　前記異物除去装置Ｍ２は、基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物に気体を吹き付けて吹き飛ばすとともに、その吹き飛ばした異物を吸引して除去するものである。具体的には、異物除去装置Ｍ２は、図３及び図４に示すように、基板Ｗが載せられる除去用移動ステージ２０と、除去用移動ステージ２０に載せられた基板Ｗと対向させて配置されたノズルＮと、を備えている。なお、気体は、例えば、空気、不活性ガス、液滴混じりのガス等である。
　前記除去用移動ステージ２０は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能になっており、ノズルＮに対して基板Ｗを相対移動させるものである。従って、除去用移動ステージ２０が、請求項における移動機構に該当する。
　前記除去用移動ステージ２０には、基板Ｗが複数の構造物Ｔの配列方向がＸ方向及びＹ方向に対して斜めになるように位置決めして載置される。すなわち、除去用移動ステージ２０には、基板ＷがオリフラＦの延伸方向がＸ方向及びＹ方向に対して斜めになるように位置決めして載置される。これにより、除去用移動ステージ２０には、基板Ｗが構造物Ｔの構造的に弱い方向である斜め方向Ｄを除去用移動ステージ２０の移動方向（具体的には、Ｙ方向）と平行になるように載置される。
　前記ノズルＮは、ノズル本体３０と、マスク部材４０と、を備えている。
　前記ノズル本体３０には、外部へ吹き出される気体が流れる吹出流路３１と、内部へ吸い込まれた気体が流れる一対の吸込流路３２と、を備えている。また、ノズル本体３０は、除去用移動ステージ２０に載せられた基板Ｗの表面Ｗ１との対向面３３に、吹出流路３１の先端に形成された吹出口３４と、吸込流路３２の先端に形成された吸込口３５と、が設けられている。
　前記吹出流路３１には、吹出口３４が形成された先端と反対側の他端に、異物除去装置Ｍ２の外に設置された送風機５０が配管Ｐを介して接続されている。また、吸込流路３２には、吸込口３５が形成された先端と反対側の他端に、異物除去装置Ｍ２の外に設置された吸引機６０が配管Ｐを介して接続されている。
　前記吹出口３４は、図５に示すように、長尺矩形状をなしている。具体的には、吹出口３４は、吹出流路３１の先端をマスク部材４０によって一部閉塞して形成されたものであり、複数の開口要素３４ｈから構成されている。そして、吹出口３４の開口率は、両端部３４ｙの開口率が中央部３４ｘの開口率に比べて小さくなっている。具体的には、吹出口３４の開口率は、中央部３４ｘから両端に向かって段階的に小さくなっている。なお、前記ノズルＮは、吹出口３４の両端を結ぶ方向（以下、両端方向α）と直交する方向が除去用移動ステージ２０に載せられた基板Ｗに形成された構造物Ｔの構造的に弱い方向である斜め方向Ｄと一致しないように配置されている（図４参照）。本実施形態においては、ノズルＮは、吹出口３４の両端方向αが斜め方向Ｄと一致するように配置されている。
　前記中央部３４ｘに設けられた複数の開口要素３４ｈは、いずれも同一開口面積を有しており、吹出口３４の両端方向αに沿って等間隔に並んでいる。従って、吹出口３４の中央部３４ｘの開口率は、吹出口３４の両端方向αに沿って同一になっている。
　前記両端部３４ｙに設けられた複数の開口要素３４ｈは、吹出口３４の両端方向αと直交する方向へ並ぶ同一開口面積を有する開口要素３４ｈの数が、吹出口３４の両端に向かって多くなっており、また、吹出口３４の両端に近づくほどその開口要素３４ｈの開口面積が小さくなっている。そして、吹出口３４の両端方向αと直交する方向に並ぶ複数の開口要素３４ｈの開口面積の合計が、両端に向かって小さくなっている。具体的には、当該合計が、両端に向かって同じ変化率で小さくなっている。従って、吹出口３４の両端部３４ｙの開口率は、吹出口３４の中央部３４ｘ側から両端側に向かって同じ変化率で小さくなっている。
　また、前記複数の開口要素３４ｈは、吹出口３４の両端方向αの中央に対して対称に設けられており、また、吹出口３４の両端方向αと直交する方向の中央に対して対称に設けられている。従って、吹出口３４の両端部３４ｙは、その両端方向αの長さが互いに同一になっている。なお、吹出口３４の両端部３４ｙは、その両端方向αの長さがいずれも中央部３４ｘの両端方向の長さよりも短くなっている。
　前記両吸込口３５は、その長手方向が吹出口３４の両端方向αと一致するように配置されており、吹出口３４の両側に形成されている。また、両吸込口３５は、いずれも吹出口３４から同じ距離だけ離した位置に形成されている。
　前記マスク部材４０は、複数の閉塞板４１，４２を有し、当該複数の閉塞板４１，４２によって吹出流路３１の先端に形成された同一幅を有するスリット状の元吹出口３６を一部閉塞して吹出口３４を形成するものである。具体的には、マスク部材４０は、吹出流路３１の先端に設置された状態で、吹出口３４の両端方向に互いに間隔を空けて設置され、当該両端方向と直交する方向（吹出口３４の幅方向）へ延びる第１閉塞板４１と、隣り合う第１閉塞板４１の間に設置され、当該両端方向へ延びる第２閉塞板４２と、を備えている。また、第１閉塞板４１は、吹出口３４の両端方向に等間隔に設けられている。また、第２閉塞板４２は、吹出口３４の両端に近い隣り合う第１閉塞板４１の間ほどその数が多くなっている。そして、マスク部材４０は、元吹出口３６を閉塞板４１，４２によって区切って吹出口３４を構成する複数の開口要素３４ｈを形成している。
　前記制御部Ｃは、異物検査装置Ｍ１及び異物除去装置Ｍ２に接続されて両装置Ｍ１，Ｍ２を制御する所謂コンピュータである。具体的には、制御部Ｃは、ＣＰＵ、内部メモリ、外部メモリ、入出力インタフェース、ＡＤ変換器等を備えており、内部メモリ又は外部メモリの所定領域に格納してあるプログラムに基づいてＣＰＵやその周辺機器等が作動することにより、図６に示すように、異物検査制御部Ｃ１、異物情報算出部Ｃ２、及び、異物除去制御部Ｃ３等としての機能を発揮するように構成されている。
　前記異物検査制御部Ｃ１は、検査用移動ステージ１０及び光照射部１１に制御信号を出力し、検査中に検査用移動ステージ１０を所定方向に一定速度で移動するように制御するとともに、その移動に合わせて光照射部１１による検査光の走査を制御するものである。
　前記異物情報算出部Ｃ２は、異物検査制御部Ｃ１から検査用移動ステージ１０及び光照射部１１に出力される制御信号を受け付け、その制御信号に基づき基板Ｗの表面Ｗ１における光照射位置を示す照射位置データを算出するものである。さらに、異物情報算出部Ｃ２は、光検出部１２から照射位置データが示す光照射位置に検査光が照射されたときの反射散乱光の光強度信号を受け付け、照射位置データと光強度信号とに基づき基板Ｗの表面Ｗ１の異物情報を算出するものである。なお、異物情報は、基板Ｗの表面Ｗ１上の異物の有無、当該異物の大きさ、位置等である。
　前記異物除去制御部Ｃ３は、異物情報算出部Ｃ２から異物情報を示す異物情報データを受け付け、その異物情報データに基づき送風機５０、吸引機６０、及び、除去用移動ステージ２０を制御するものである。具体的には、異物除去制御部Ｃ３は、異物情報データに基づき基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物が除去対象に該当するか否かを判定し、除去対象に該当すると判定した場合には、除去用移動ステージ２０を制御して吹出口３４と基板Ｗと相対移動させながら、送風機５０を制御して吹出口３４から吹き出される気体を基板Ｗに吹き付けることによって付着した異物を吹き飛ばし、吸引機６０を制御して吸込口４５から吹き飛ばされた異物を吸引する。
　次に、本実施形態の異物検査除去装置１００の動作について説明する。
　先ず、基板Ｗを異物検査装置Ｍ１の検査用移動ステージ１０に載置する。
　次に、異物検査制御部Ｃ１が、検査用移動ステージ１０及び光照射部１１を制御することにより、基板Ｗの表面Ｗ１全体に検査光を照射して走査する。そして、この走査中に、異物情報算出部Ｃ２が、異物検査制御部Ｃ１の制御信号及び光検出部１２で検出された光強度信号を受け付け、基板Ｗの表面Ｗ１の異物情報を算出する。
　次に、搬送機構によって検査用移動ステージ１０に載置された基板Ｗを除去用移動ステージ２０に搬送する。なお、搬送機構によって除去用移動ステージ２０に搬送された基板Ｗは、除去用移動ステージ２０上に構造物Ｔの配列方向が除去用移動ステージ２０の移動方向であるＸ方向及びＹ方向に対して斜めになるように位置決めされる。
　次に、異物除去制御部Ｃ３は、異物情報算出部Ｃ２から異物情報データを受け付け、異物が除去対象に該当するか否かを判定し、除去対象に該当すると判定した場合には、送風機５０、吸引機６０、及び、除去用移動ステージ２０を制御することにより、基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物に気体を吹き付けて除去する。具体的には、異物除去制御部Ｃ３は、吹出口３４と基板Ｗとを相対移動させることにより、基板Ｗに対して吹出口３４をジグザグに移動させて異物を除去する。より具体的には、異物除去制御部Ｃ３は、基板Ｗに対して吹出口３４をＸ方向に移動させながら吹出口３４から吹き出される気体を基板Ｗに吹き付けて異物を除去する動作と、基板Ｗに対して吹出口３４をＹ方向に移動させる動作とを交互に繰り返し、基板Ｗの表面Ｗ１全体に対して異物除去動作を行う。これにより、ノズルＮは、吹出口３４の両端方向を構造物Ｔの構造的に弱い方向である斜め方向Ｄと平行に配置した状態を保ちながら、基板Ｗに対して移動する。
　その後、再び搬送機構によって除去用移動ステージ２０に載置された基板Ｗを検査用移動ステージ１０に搬送し、異物検査装置Ｍ１によって基板Ｗの表面Ｗ１に付着した異物が除去されたか否かを検査する。なお、この一連の検査除去作業を複数繰り返すことにより、異物除去の信頼性を高めることができる。
　このような構成によれば、スリット状の吹出口３４の開口率が中央部３４ｘから両端へ向かって徐々に小さくなるので、吹出口３４の開口要素３４ｈから吹き出される気体の流量が中央部３４ｘから両端へ向かって徐々に小さくなる。これにより、吹出口３４から基板Ｗの表面Ｗ１に吹き付けられた後に、吹出口３４の両端方向αと直交する方向に流れる気体の流量又は流速に比べて、他の方向へ流れる気体の流量又は流速を可及的に小さくできる。従って、ノズルＮを吹出口３４の両端方向と直交する方向を構造物Ｔの構造的に弱い方向である斜め方向Ｄと一致させなければ、同じ吹出流量であっても従来の異物除去装置に比べて、構造物Ｔに所定方向から当たる気体の流量又は流速を小さくでき、構造物が破損し難くなる。言い換えれば、従来の異物除去装置に比べて、構造物Ｔに斜め方向Ｄから当たる気体の流量又は流速を構造物Ｔが破損しない程度に維持しながら、吹出口３４から吹き出される気体の流量又は流速を大きくできるので、異物除去性能を高められる。
　＜その他の実施形態＞　前記吹出口は、複数の開口要素からなるものであってもよく、一つの開口要素からなるものであってもよい。また、吹出口の開口要素は、マスク部材によって形成されたものであってもよく、また、吹出流路の先端によって形成されたものであってもよい。すなわち、ノズル本体自体に形成されたものであってもよい。
　また、前記吹出口は、例えば、正方形状、円形状等のように長尺状でないものであってもよい。さらに、長尺状の吹出口において、幅方向の両端部の開口率が、中央部の開口率よりも小さくなるように構成してもよい。
　また、前記吹出口３４は、図７に示すように、一つの開口要素３４ｈを有し、その開口要素３４ｈが両端に向かうに従って先細り状になったものであってもよい。このように、開口率が、吹出口３４の中央部３４ｘから両端へ向かって連続的に小さくなるものであってもよい。
　また、前記吹出口の開口要素は、吹出口の両端方向の中央又はその両端方向と直交する方向の中央のいずれか一方又は双方に対して非対称になっているものであってもよい。
　また、前記吹出口は、両端部の両端方向の長さが中央部の両端方向の長さと同一又は当該長さよりも長くなっているものであってもよい。さらに、両端部の両端方向の長さが、互いに異なる長さになっているものであってもよい。
　また、前記ノズルは、吸込口が設けられていないものであってもよい。
　また、前記異物除去装置は、除去用移動ステージではなくノズルが移動するものであってもよく、除去用移動ステージ及びノズルのいずれもが移動するものであってもよい。
　また、前記異物検査装置は、透過方式のものであってもよい。この場合、光照射部又は光検出部のいずれか一方を基板の表面側に設置し、他方を基板の裏面側に設置し、光照射部から基板表面に照射され当該基板を透過した光を光検出部で検出するように構成すればよい。
　また、前記異物除去制御部は、異物情報データに基づき基板の表面に付着した異物が除去対象に該当すると判定した場合には、基板の異物が検出された位置の直上に吹出口を移動させた後、吹出口から吹き出される気体を基板に吹き付けて異物を除去するようにしてもよい。
　その他、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明であれば、対象物の表面に形成された構造物の構造によらず、十分な異物除去性能を有した異物除去装置を提供できる。

Claims (9)

  1. 　対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、
    　前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成されていることを特徴とする異物除去装置。
  2. 　前記開口率が、前記吹出口の前記中央部から両端へ向かって連続的又は段階的に小さくなるように構成されている請求項１記載の異物除去装置。
  3. 　前記ノズルが、前記気体の流れる流路が形成されたノズル本体と、前記流路の先端を一部閉塞して前記吹出口を形成するマスク部材とを備えている請求項１又は２のいずれかに記載の異物除去装置。
  4. 　前記吹出口が、閉塞板によって区切られた複数の開口要素からなるものである請求項３記載の異物除去装置。
  5. 　前記マスク部材が、前記吹出口の両端方向と直交方向へ延び、当該両端方向に等間隔に設置された複数の第１閉塞板と、当該両端方向へ延び、隣り合う前記第１閉塞板の間に設置された第２閉塞板とを備え、
    　前記第２閉塞板の数が、前記吹出口の両端に近い前記隣り合う第１閉塞板の間ほど多くなっている請求項４記載の異物除去装置。
  6. 　前記対象物が、複数の構造物が縦横に配列された半導体ウエハであり、
    　前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
    　前記ノズルは、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向と一致しないように配置されている請求項１乃至５のいずれかに記載の異物除去装置。
  7. 　前記構造物が、その配列方向に対して斜め方向から加わる力に対する強度が当該斜め方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
    　前記ノズルは、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記斜め方向と一致しないように配置されている請求項６記載の異物除去装置。
  8. 　前記対象物と前記ノズルとを相対移動させる移動機構をさらに備えている請求項１乃至７のいずれかに記載の異物除去装置。
  9. 　複数の構造物が縦横に配列された対象物の表面に付着した異物を、吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去方法であって、
    　前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
    　前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなっており、
    　前記ノズルを前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向と一致しないように配置することを特徴とする異物除去方法。
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