JP2020032362A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020032362A JP2020032362A JP2018161030A JP2018161030A JP2020032362A JP 2020032362 A JP2020032362 A JP 2020032362A JP 2018161030 A JP2018161030 A JP 2018161030A JP 2018161030 A JP2018161030 A JP 2018161030A JP 2020032362 A JP2020032362 A JP 2020032362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- detection
- abnormality
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
8…異常検知機構
32…塗布ステージ
52…吸着・走行制御機構(移動機構)
71…ノズル
73…ノズルユニット
81〜83…検知センサ(検知部)
81a…(第1)投光器
81b…(第1)受光器
82a…(第2)投光器
82b…(第2)受光器
83a…(第3)投光器
83b…(第3)受光器
84…異常検知領域
711…吐出口
841…ノズル近接領域
E1〜E3…有効検知範囲
L1〜L3…レーザ光線
S…基板
X…搬送方向(進行方向)
Y…水平方向(ノズルの長手方向)
Claims (7)
- スリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルを有するノズルユニットと、
前記ノズルの長手方向と直交する進行方向において、基板の上方で前記ノズルユニットを前記基板に対して相対移動させる移動機構と、
前記進行方向において前記ノズルユニットの前方側に位置する、異常検知領域で前記基板の異常を検知する異常検知機構とを備え、
前記異常検知機構は、前記長手方向において前記異常検知領域を挟んで対向配置された投光器および受光器の間でレーザ光線を照射する検知部を複数個有し、前記複数の検知部によりそれぞれ異なる有効検知範囲で前記異常を検知し、
前記複数の検知部は、複数本のレーザ光線のうち前記ノズルユニットに近接したノズル近接領域を部分的に通過する近接レーザ光線が前記進行方向を斜めに交差するように配置され、
前記近接レーザ光線の前記有効検知範囲は前記ノズル近接領域よりも前記進行方向の前方側に設定される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記異常検知機構は、前記複数の検知部として第1検知部および第2検知部を有し、
前記長手方向の一方側では、前記第1検知部の前記投光器が前記第2検知部の受光器よりも前記進行方向の前方側に配置され、
前記長手方向の他方側では、前記第2検知部の前記投光器が前記第1検知部の受光器よりも前記進行方向の前方側に配置され、
前記第1検知部および前記第2検知部の前記有効検知範囲はともに前記投光器側に設定されている基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記異常検知機構は、前記複数の検知部として第3検知部をさらに有し、
前記長手方向の一方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの一方が前記進行方向において前記第1検知部の前記投光器と前記第2検知部の受光器との間に配置され、
前記長手方向の他方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの他方が前記進行方向において前記第2検知部の前記投光器と前記第1検知部の受光器との間に配置され、
前記第3検知部の前記有効検知範囲は前記投光器および前記受光器の中間に設定されている基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記長手方向の一方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの一方が前記第1検知部の前記投光器に近接して配置され、
前記長手方向の他方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの他方が前記第2検知部の前記投光器に近接して配置されている基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記異常検知機構は、前記複数の検知部として第3検知部をさらに有し、
前記長手方向の一方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの一方が前記第1検知部の前記投光器よりも前記進行方向の前方側に配置され、
前記長手方向の他方側では、前記第3検知部の前記投光器および前記受光器のうちの他方が前記第2検知部の前記投光器よりも前記進行方向の前方側に配置されている基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル近接領域の前記進行方向の長さは前記基板に対して相対移動している前記ノズルユニットを緊急停止させるのに要する時間に応じて設定される基板処理装置。 - スリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルを有するノズルユニットを基板の上方で前記ノズルの長手方向と直交する進行方向に前記基板に対して相対移動させて前記処理液を前記基板に供給する処理液供給工程と、
前記長手方向において前記ノズルユニットの前方側に位置する異常検知領域を挟んで対向配置された投光器および受光器の間でレーザ光線を照射する検知部を複数個設け、前記複数の検知部によりそれぞれ異なる有効検知範囲で前記異常を検知する異常検知工程と、
前記基板の異常が検知されると、前記基板に対する前記ノズルユニットの相対移動を緊急停止させる停止工程とを備え、
前記異常検知工程は、複数本のレーザ光線のうち前記ノズルユニットに近接したノズル近接領域を部分的に通過する近接レーザ光線が前記進行方向を斜めに交差させるとともに、前記近接レーザ光線の前記有効検知範囲を前記ノズル近接領域よりも前記進行方向の前方側に設定して前記異常の検知を行う工程である
ことを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018161030A JP6789269B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN201910822551.9A CN110871153B (zh) | 2018-08-30 | 2019-08-30 | 基板处理装置及基板处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018161030A JP6789269B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020032362A true JP2020032362A (ja) | 2020-03-05 |
JP6789269B2 JP6789269B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=69666465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018161030A Active JP6789269B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6789269B2 (ja) |
CN (1) | CN110871153B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023036124A (ja) * | 2021-09-02 | 2023-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115702338A (zh) * | 2020-06-17 | 2023-02-14 | 东京毅力科创株式会社 | 异物检查基板、基板处理装置以及基板处理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005066415A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-17 | Seiko Epson Corp | 液滴観測方法および液滴観測装置 |
KR101146437B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 코팅장비 및 그 운용방법 |
JP4748740B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 |
JP5861308B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2016-02-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
KR102112352B1 (ko) * | 2013-10-04 | 2020-05-15 | 주식회사 케이씨텍 | 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 |
-
2018
- 2018-08-30 JP JP2018161030A patent/JP6789269B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-30 CN CN201910822551.9A patent/CN110871153B/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023036124A (ja) * | 2021-09-02 | 2023-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7316331B2 (ja) | 2021-09-02 | 2023-07-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110871153A (zh) | 2020-03-10 |
JP6789269B2 (ja) | 2020-11-25 |
CN110871153B (zh) | 2021-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102048060B1 (ko) | 정제 인쇄 장치 및 정제 인쇄 방법 | |
JP5679866B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6789269B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008173600A (ja) | 液滴吐出ヘッド検査装置および液滴吐出装置 | |
JP2008076170A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2012076877A (ja) | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 | |
JP2018043200A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
CN108305843B (zh) | 基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法 | |
KR20120116880A (ko) | 도포장치 | |
JP4222522B2 (ja) | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 | |
JP6860356B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6061691B2 (ja) | レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置 | |
JP6860357B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6605976B2 (ja) | 切削装置 | |
US8960847B2 (en) | Liquid ejecting apparatus having a light sensor for detecting when a recording medium is raised from a support unit | |
US20060133085A1 (en) | Device for setting a spacing of a sheet from a guide during conveying through a printing technology machine | |
JP4587950B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6901436B2 (ja) | メンテナンストレイ | |
JP2019161144A (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の異状検知方法 | |
JP6916833B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
WO2023163181A1 (ja) | 液体検知方法及び液体吐出装置 | |
JP2006102642A (ja) | 処理液塗布装置 | |
JP5400082B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
JP5488107B2 (ja) | 記録装置及び記録方法 | |
TW202147498A (zh) | 繪圖裝置及繪圖方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201013 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6789269 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |