WO2022054747A1 - エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 Download PDF

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WO2022054747A1
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高本達也
石川徳多
富岡伸之
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition suitably used for fiber-reinforced composite materials such as aerospace members and automobile members, and molding materials and fiber-reinforced composite materials using the same.
  • the fiber reinforced composite material composed of the reinforced fiber and the epoxy resin composition can be designed by taking advantage of the reinforced fiber and the epoxy resin composition, the aerospace field, the automobile field, the sports field, the general industrial field, etc. Applications are expanding.
  • the fiber-reinforced composite material is manufactured by a hand lay-up method, a filament winding method, a pull-fusion method, a resin transfer molding (RTM) method, a prepreg autoclave molding method, a press molding method of a molding material for a fiber-reinforced composite material, and the like.
  • molding material for the fiber reinforced composite material used in the press molding method examples include prepreg, tow preg, bulk molding compound (BMC), sheet molding compound (SMC) and the like. These molding materials for fiber-reinforced composite materials are made by impregnating reinforcing fibers with an epoxy resin composition.
  • the reinforcing fiber glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber, etc. are used.
  • the matrix resin both a thermosetting resin and a thermoplastic resin are used. Of these, thermosetting resins that can be easily impregnated into reinforcing fibers are often used.
  • thermosetting resin an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, a phenol resin, a bismaleimide resin, a cyanate resin and the like are used.
  • epoxy resins are widely used from the viewpoints of adhesiveness to reinforcing fibers, dimensional stability, and mechanical properties such as strength and rigidity of the obtained fiber-reinforced composite material.
  • Epoxy resin may be used as it is, but in many cases, various additives are used for the purpose of improving the characteristics of the epoxy resin composition. For example, studies have been made in advance to mix an internal mold release agent in order to improve the mold release property of the molded product.
  • an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition capable of efficiently exhibiting the effect of adding an additive even at a high temperature, and further, by using such an epoxy resin composition, the effect of the additive can be exhibited.
  • an epoxy resin composition capable of efficiently exhibiting the effect of adding an additive even at a high temperature, and further, by using such an epoxy resin composition, the effect of the additive can be exhibited.
  • a molding material having less unevenness in physical properties after curing and further, by using such a molding material, it is possible to provide a fiber-reinforced composite material having excellent mechanical properties while exhibiting the effect of an additive. be.
  • the inventors of the present invention have studied diligently, and in the prior art, the reason why the addition effect is lowered at high temperature is that the viscosity of the epoxy resin composition is significantly lowered at high temperature, and the phase separation structure is formed. I found that it was because of the change. After further diligent studies, the particles that develop thixotropic properties suppress the decrease in viscosity of the epoxy resin composition at high temperatures, resulting in low viscosity and excellent impregnation between reinforcing fibers, and a phase formed during curing. It has been found that the effect of adding an additive can be efficiently exhibited without impairing the characteristics of the epoxy resin composition by suppressing the coarsening of the separated structure, and the present invention having the following constitution has been completed.
  • the epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition containing the following components (A) to (E), and is contained in a cured product obtained by heat-treating the epoxy resin composition at a curing temperature for 2 hours.
  • the dispersion diameter of the component (B) of is 0.01 to 5 ⁇ m.
  • Component (B) Viscosity at 25 ° C.
  • the molding material of the present invention comprises the epoxy resin composition of the present invention and reinforcing fibers.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention is formed by molding the molding material of the present invention.
  • the epoxy resin composition of the present invention can efficiently exhibit the effect of adding additives even at high temperatures.
  • the molding material of the present invention exhibits the effect of the additive and has less unevenness in mechanical properties after curing.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention has excellent mechanical properties while exhibiting the effects of additives.
  • the component (A) is an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule having a viscosity at 25 ° C. of 0.1 to 1000 Pa ⁇ s.
  • the component (A) include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and dicyclopentadiene type epoxy as epoxy resins having two epoxy groups. Examples thereof include resins and epoxy resins obtained by modifying them.
  • Examples of the epoxy resin having three or more epoxy groups include an aliphatic epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, a cresol type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, a tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, a triglycidylaminophenol, and a tetraglycidylamine.
  • Brominated epoxy resins have been exemplified, but are not limited thereto. Further, two or more kinds of these epoxy resins may be used in combination. Among them, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin can be particularly preferably used. It is said that the use of these epoxy resins improves the mechanical strength of the fiber-reinforced composite material as compared with the case of using a highly rigid epoxy resin such as an epoxy resin having a naphthalene skeleton in one molecule. It has a further effect. It is presumed that this is because the epoxy resin with high rigidity increases the crosslink density when cured in a short time, so that distortion is likely to occur, whereas when the above-mentioned epoxy resin is used, such a problem is unlikely to occur. Ru.
  • aliphatic epoxy resins include "Denacol (registered trademark)" EX-313, EX-314, EX-321, EX-411, EX-421, EX-512, EX-521, EX-611, and EX. -612, EX-614, EX-614B, EX-622 (all manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like are exemplified.
  • Examples of commercially available products of the tetramethylbisphenol F type epoxy resin which is an alkyl substituent include "Epototo (registered trademark)" YSLV-80Y / X (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available bisphenol S-type epoxy resins include "Epiclon (registered trademark)" EXA-1515 (manufactured by DIC Corporation).
  • phenol novolac type epoxy resins include “jER (registered trademark)” 152, “jER (registered trademark)” 154 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and “Epicron (registered trademark)” N-740, “. Examples thereof include Epicron (registered trademark) "N-770” and “Epicron (registered trademark)” N-775 (all manufactured by DIC Corporation).
  • cresol novolak type epoxy resins include “Epiclon®” N-660, “Epiclon®” N-665, “Epiclon®” N-670, and “Epiclon®”.
  • Examples include “N-673,” Epicron (registered trademark) "N-695 (above, manufactured by DIC Co., Ltd.), EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-104S (above, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), etc. Will be done.
  • Examples of commercially available xylylenediamine type epoxy resins include TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.). These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • the component (A) is preferably a liquid at 1 atm and 25 ° C. Since the component (A) is a liquid, the component (A) and the components other than the component (A) can be easily mixed uniformly.
  • the viscosity of the component (A) at 25 ° C. is 0.1 to 1000 Pa ⁇ s.
  • the component (A) may be used alone in the above viscosity range, or may be mixed with an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule of two or more types to obtain the above viscosity range. Within such a viscosity range, the mixing efficiency is improved.
  • the upper limit of the viscosity is preferably 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, and most preferably 15 Pa ⁇ s or less. Further, the lower limit of the viscosity is preferably 0.3 Pa ⁇ s or more, and more preferably 0.5 Pa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the component (A) is measured by the method described later.
  • the epoxy resin composition of the present invention contains an additive having a viscosity at 25 ° C. of 0.01 to 20 Pa ⁇ s as a component (B).
  • the component (B) include flame retardants, internal mold release agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, dispersants, conductivity-imparting agents, vibration damping agents, antibacterial agents, insect repellents, deodorants, and anticoloring agents. Examples include heat stabilizers, antistatic agents, plasticizers, lubricants, colorants, pigments, dyes, foaming agents, antifoaming agents, coupling agents and the like.
  • the component (B) is preferably a liquid from the viewpoint of compatibility with the component (A). The upper limit of the viscosity of the component (B) at 25 ° C.
  • the viscosity of the component (B) is measured by the method described later.
  • flame retardants examples include phosphoric acid ester compounds.
  • examples of commercially available flame retardants include TCP, TXP, PX-110, CR-733S, CR-741, TMCPP, CR-570, CR-504L (all manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.), "ADEKA STAB (Adeka Stub). Registered trademark) "FP-600, PFR, FP-900L (manufactured by ADEKA CORPORATION) and the like.
  • Examples of internal mold release agents include ester compounds of organic fatty acids and alcohols, ester compounds of polyvalent carboxylic acids and alcohols, aliphatic alcohol compounds, fatty acid amides, silicon oils, vegetable waxes, animal waxes, and fluorine-based compounds. And so on.
  • Examples of commercially available products include "MOLD WIZ (registered trademark)" INT-1846, INT-1836, INT-1850, INT-1854, INT-1888LE (all manufactured by AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.), And "Chemlies (registered).
  • UV absorber examples include benzotriazole-based compounds, triazine-based compounds, hindered phenol-based compounds and the like.
  • examples of commercially available products include “Tinuvin (registered trademark)” 384-2, 400, 477, “Irganox (registered trademark)” 1135 (all manufactured by BASF Japan Ltd.) and the like.
  • Examples of the light stabilizer include hindered amine compounds.
  • Examples of commercially available products include “Tinuvin (registered trademark)” 123, 249, 292, 5100 (manufactured by BASF Japan Ltd.), “ADEKA STAB (registered trademark)” LA-72, and LA-81 (manufactured by ADEKA Corporation). ) Etc. can be mentioned.
  • antioxidants include phenylamine-based compounds, phenol-based compounds, thioether-based compounds, and the like.
  • examples of commercially available products include "NA-LUBE (registered trademark)” AO-130, AO-142, AO-242 (manufactured by KING INDUSTRIES), "ADEKA STAB (registered trademark)” AO-503, AO-26 (((registered trademark)). ADEKA CORPORATION) and the like.
  • dispersants examples include surfactants and high molecular weight dispersants, surfactants and ionic liquids.
  • Surfactants are mainly classified into anionic, cationic, nonionic and amphoteric.
  • As the surfactant a suitable type and blending amount can be appropriately selected and used according to the required characteristics.
  • anionic surfactants include sulfate ester compounds, sulfonate compounds, fatty acid esters and the like.
  • cationic surfactants include alkylamine salts, quaternary ammonium salts and the like. More specifically, stearyl amine acetate, trimethyl palm ammonium chloride, trimethyl beef ammonium chloride, dimethyldioleyl ammonium chloride, methyloleyl diethanol chloride, tetramethylammonium chloride, laurylpyridinium chloride, laurylpyridinium bromide, laurylpyridinium disulfate, cetyl.
  • Examples thereof include pyridinium bromide, 4-alkyl mercaptopyridine, poly (vinyl pyridine) -dodecyl bromide, dodecylbenzyl triethylammonium chloride, tetradecyldimethylbenzyl ammonium chloride and the like.
  • amphoteric surfactants examples include aminocarboxylates.
  • nonionic activator examples include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyalkylene derivative, polyoxyethylene phenyl ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, alkyl allyl ether and the like. More specifically, polyoxyethylene lauryl ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene octylphenyl ether and the like can be mentioned.
  • high molecular weight dispersants include polycarboxylic acid esters such as polyurethane and polyacrylate, unsaturated polyamides, polycarboxylic acids, polycarboxylic acid (partial) amine salts, polycarboxylic acid ammonium salts, and polycarboxylic acid alkylamine salts.
  • Oil-based dispersant (meth) acrylic acid-styrene copolymer, (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymer, styrene-maleic acid copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone and other water-soluble resins , Water-soluble polymer compounds, polyester-based resins, modified polyacrylate-based resins, ethylene oxide / propylene oxide-added compounds, phosphate ester-based resins, etc., and these can be used alone or in admixture of two or more. However, it is not necessarily limited to these.
  • Examples of commercially available dispersants are DISPERBYK-101, 103, 107, 108, 110, 111, 116, 130, 140, 154, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170, 171 and 174, 180.
  • ionic liquids examples include organic compound salts such as imidazolium salts, pyridinium salts, ammonium salts, and phosphonium salts that are liquid at room temperature.
  • ionic liquid As the ionic liquid, it is possible to use a commercially available product as it is.
  • Commercially available products include, for example, "3M (registered trademark)" ion liquid antistatic agent FC4400 (manufactured by 3M Japan Ltd.), CIL-313, CIL-312 (all manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.), IL-A2.
  • IL-A5, IL-A12, IL-AP1, IL-AP3, IL-C1, IL-C3, IL-C5, IL-C6, IL-IM1, IL-IM4, IL-MA1, IL-MA2, IL -MA3, IL-P14, IL-P18, IL-OH9 all manufactured by Koei Chemical Industry Co., Ltd.
  • additives can be used alone or in admixture of two or more, but are not necessarily limited to these.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the mixture of 100 parts by mass of the component (A) and 1 part by mass of the component (B) at 25 ° C. is 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the dispersion diameter of the component (B) is more preferably 1 ⁇ m or less, further preferably 0.5 ⁇ m or less, and most preferably 0.2 ⁇ m or less.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the mixture of 100 parts by mass of the component (A) and 1 part by mass of the component (B) at 25 ° C. is set in ⁇ Component (A) described later. Evaluation of dispersion diameter of component (B) of > is measured by the method described in.
  • the component (C) in the present invention is a compound that undergoes a thickening reaction with the epoxy resin at a curing temperature or lower, and is not particularly limited as long as it is a component that thickens the epoxy resin by covalently bonding with the epoxy resin, but is aliphatic. It is preferably an amine, an acid anhydride, an isocyanate compound or a derivative thereof.
  • the curing temperature refers to the temperature at which the resin composition after thickening shows the lowest viscosity + 20 ° C. The definition of minimum viscosity is as described below.
  • the thickening reaction means that the epoxy resin becomes a semi-cured solid at 25 ° C.
  • the aliphatic amine is an amine having no aromatic ring and is not particularly limited as long as it has one or more amino groups in the molecule, but examples thereof include polyalkylene polyamines, isophorone diamines, and 3,3'-. Dimethylenedi (cyclohexylamine), 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, n-amino Examples thereof include ethyl piperazine, norbornandiamine, diethylene glycol diaminopropyl ether, dihydrazide adipate, hydrazine, cyanamide and derivatives thereof.
  • the amino group is preferably bonded to a primary, secondary or tertiary carbon atom, and is bonded to a primary or secondary carbon atom in
  • Acid anhydride is a compound having one or more acid anhydride groups in the molecule.
  • the acid anhydride include methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride and the like.
  • the isocyanate compound is not particularly limited as long as it has one or more isocyanate groups on average in one molecule, and known aliphatic isocyanates and aromatic isocyanates can be used.
  • the aliphatic isocyanate include ethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanis, 2,3-dimethyltetramethylene diisocyanate, butylene-1.
  • aromatic isocyanate that can be used as the polyisocyanate compound of the component (C) include p-phenylenediocyanate, 1-methylphenylene-2,4-diisocyanate, naphthalene-1,4-diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenyl-4, Aromatic isocyanates such as 4-diisocyanate, benzene-1,2,4-triisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate (MDI), diphenylpropane diisocyanate, tetramethylenexylene diisocyanate, polymethylenepolyphenylpolyisocyanate, and aromatics thereof. Examples thereof include those having a structure in which isocyanates are linked by a methylene group or the like.
  • the viscosity of the component (C) at 25 ° C. is preferably 1 mPa ⁇ s or more and 10,000 mPa ⁇ s or less, and 10 mPa ⁇ s or more and 10,000 mPa ⁇ s or less. Is more preferable.
  • each compound of the component (C) satisfies the following conditions.
  • the epoxy group of the component (A) reacts with the functional group of the component (C), and the handleability of the epoxy resin composition before curing is improved.
  • the component (D) in the present invention is a component that cures the epoxy resin by covalently bonding with the epoxy resin, and is a component that does not correspond to the component (C).
  • it can cure the epoxy resin, it is not particularly limited, but is limited to amine-based, phenol-based, acid anhydride-based, mercaptan-based, imidazoles, tertiary amines, organic phosphorus compounds, urea compounds, and ammonium salts. , Sulfonium salt and the like.
  • the amine-based curing agent include dicyandiamide, aromatic polyamines, aminobenzoic acid esters, and thiourea-added amines.
  • Examples of the phenol-based curing agent include bisphenol, phenol novolac resin, cresol novolak resin, and polyphenol compound.
  • Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, and carboxylic acid anhydride.
  • Examples of the mercaptan-based curing agent include polymercaptan and polysulfide resin.
  • amine-based curing agents are preferable.
  • dicyandiamide or a derivative thereof is particularly preferable. Dicyandiamide is excellent in giving high mechanical properties and heat resistance to a cured epoxy resin, and is widely used as a curing agent for epoxy resins.
  • the resin composition is excellent in storage stability, it can be suitably used.
  • the derivative of dicyandiamide means a compound obtained by binding dicyandiamide and various compounds, and is excellent in giving high mechanical properties and heat resistance to the cured epoxy resin as in the case of dicyandiamide, and is also a resin composition. It also has excellent storage stability.
  • the derivative of dicyandiamide include those obtained by binding dicyandiamide with various compounds such as an epoxy resin, a vinyl compound, an acrylic compound, and 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphophenanthrene-10-oxide. Be done. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. It may also be used in combination with dicyandiamide. Examples of such commercially available products of dicyandiamide include dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.).
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a catalyst as a curing accelerator.
  • a catalyst is a component that rapidly facilitates the single curing reaction of the main agent and the curing reaction due to the bondability between the main agent and the curing agent.
  • examples thereof include imidazoles, tertiary amines, organophosphorus compounds, urea compounds, ammonium salts, sulfonium salts and the like. Of these catalysts, two or more of these catalysts may be used in combination.
  • the component (E) in the present invention is a particle that expresses thixotropy.
  • the component (E) preferably exhibits thixotropy when mixed with the resin component from the viewpoint of impregnating the reinforcing fiber with the resin and controlling the phase separation structure formed at the time of curing.
  • the particles that exhibit thixotropic properties when mixed with the resin component include insoluble polyimide particles, particles composed of poly (meth) acrylamide or a crosslinked product thereof, poly (meth) acrylic acid (salt) or a crosslinked product thereof.
  • Particles consisting of (meth) acrylamide alkyl sulfonic acid (salt) or cross-linked particles thereof, hydroxymethyl cellulose particles, hydroxyethyl cellulose particles, xanthan gum particles, guar gum particles, carrageenan particles, gelatin particles, starch particles, silanol particles, organic bentonite.
  • examples thereof include particles, sepiolite particles, attapulsite particles, silica particles, calcium carbonate particles, titanium dioxide particles, carbon particles and the like.
  • the component (E) is preferably silica particles or carbon particles.
  • thixotropic property is a property in which the apparent viscosity is temporarily lowered by giving deformation in an isothermal state.
  • the specific surface area of the component (E) is preferably 50 m 2 / g or more, and more preferably 100 m 2 / g or more, from the viewpoint of imparting thixotropic properties.
  • the upper limit of the specific surface area is not particularly limited, but is preferably 1500 m 2 / g or less from the viewpoint of particle dispersibility.
  • the specific surface area can be measured by a method of adsorbing a molecule having a known adsorption area on the surface of powder particles at the temperature of liquid nitrogen and obtaining the specific surface area of the sample from the amount thereof, that is, the so-called BET method.
  • silica particles include dry silica and wet silica fine particles.
  • the carbon particles include carbon black, graphite, graphite, activated carbon, carbon fiber, carbon nanotubes, fullerenes and the like. Further, for example, carbon black, activated carbon, or the like may be used as a raw material that has been heat-treated at a high temperature of 1000 ° C. or higher in an inert atmosphere and graphitized.
  • Examples of commercially available silica particles include "Aerosil (registered trademark)" 200, RY200S, R972, R976, R976S (all manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) and the like.
  • Examples of commercially available carbon particles include "Ketchen Black (registered trademark)” EC-300J, EC-600JD (all manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the component (E) is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the content of the component (E) is preferably 0.01 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (A) from the viewpoint of imparting thixotropy and suppressing the coarsening of the phase separation structure by thickening. It is more preferably 05 parts by mass or more, and further preferably 0.1 part by mass or more.
  • the content of the component (E) is preferably 5 parts by mass or less, preferably 1 part by mass or less. It is more preferable to have.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 0.1 to 100 Pa ⁇ s.
  • the viscosity at 25 ° C. is more preferably 50 Pa ⁇ s or less, further preferably 25 Pa ⁇ s or less, and particularly preferably 10 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the epoxy resin composition at 25 ° C. is measured by the method described in ⁇ Measurement of Viscosity of Epoxy Resin Composition at 25 ° C.> described later.
  • the content of the solid component in the epoxy resin composition may be reduced, or the component (A) having a lower viscosity may be used.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured product obtained by heat-treating the epoxy resin composition at the curing temperature for 2 hours is 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the dispersion diameter of the component (B) is preferably 2 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less, and most preferably 0.5 ⁇ m or less.
  • the epoxy resin composition of the present invention has a viscosity at the lowest of 0.1 to 10000 Pa ⁇ s when the temperature is raised from 25 ° C. to 200 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min with a leometer. preferable.
  • "the lowest viscosity when the epoxy resin composition before curing is heated from 25 ° C. to 200 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min” is referred to as the minimum viscosity.
  • the minimum viscosity is more preferably 5000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum viscosity is more preferably 0.5 Pa ⁇ s or more, further preferably 1 Pa ⁇ s or more, and most preferably 10 Pa ⁇ s or more.
  • the minimum viscosity is more preferably 0.5 Pa ⁇ s or more, further preferably 1 Pa ⁇ s or more, and most preferably 10 Pa ⁇ s or more.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured product is 500 ⁇ m from the outermost surface on the long side of the surface of the molded piece formed by heating at the curing temperature for 2 hours. Observe with a type microscope, etc., and extract the particles of component (B) from the obtained observation image using the image processing software "Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2" manufactured by Media Cybernetics, and average the extracted particles. It is obtained by calculating the particle size.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion of the cured resin product heated at the curing temperature for 2 hours is preferably 1.00 to 1.50.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion of the cured resin is more preferably 1.30 or less, further preferably 1.20 or less, and most preferably 1.10 or less.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion of the cured resin product is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc is 1.00 to 1.50
  • Rc and Rs calculated by Rr Rs / Rc from the roundness Rs and the roundness Rc of the component (B) in the surface layer portion of the cured resin product.
  • the ratio Rr of is preferably 0.50 to 1.40.
  • Rc in the above range for example, the dispersion diameter of the component (B) in a mixture of 100 parts by mass of the component (A) and 1 part by mass of the component (B) at 25 ° C. is described above. It can be mentioned that it is in the range of.
  • setting Rs and Rc in the above range can be mentioned.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion of the cured resin is more preferably 1.20 or less, further preferably 1.10 or less, and most preferably 1.08 or less.
  • the roundness Rc of the component (B) in the cured product is more preferably 1.20 or less, further preferably 1.10 or less, and most preferably 1.08 or less.
  • the ratio Rr of Rc and Rs is more preferably 1.30 or less, further preferably 1.20 or less, and most preferably 1.10 or less. Further, the ratio Rr of Rc and Rs is more preferably 0.60 or more, further preferably 0.80 or more, and most preferably 0.90 or more. By setting Rr in the range of 0.50 to 1.40, the component (B) can be uniformly dispersed, and the characteristics of the component (B) can be exhibited without impairing the mechanical properties of the cured resin product.
  • the roundness is a value indicating that the closer it is to 1, the more round it is.
  • Rs, Rc, and Rr are described in ⁇ evaluation of the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion of the cured resin product> and ⁇ the roundness of the component (B) in the central portion of the cured resin product. Evaluation of Rc>, ⁇ Evaluation of the ratio Rr of Rc and Rs of the component (B) in the cured resin product>.
  • the surface layer portion of the cured resin product is the cross section of the inner layer 20 ⁇ m from the outermost surface on the long side of the molded piece cross section heated at the curing temperature for 2 hours in the TD direction, and the central portion is the molded piece cross section of the molded piece. Refers to the cross section of the inner layer 500 ⁇ m from the long side of the TD direction.
  • the method for producing the molded piece is as described in the examples.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product and Rs, Rc, and Rr of the cured resin product are each within the above ranges, so that the component (B) in the fiber reinforced composite material can be obtained as a fiber reinforced composite material. ) Can be controlled, and the characteristics of the component (B) can be further brought out.
  • the heat resistance of the fiber-reinforced composite material using the epoxy resin composition of the present invention depends on the glass transition temperature (Tg) of the cured resin obtained by curing the epoxy resin composition.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature of the cured resin product cured by heating at a curing temperature for 2 hours is 110 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature may be increased by containing a larger amount of a rigid molecular structure such as an aromatic in the epoxy resin composition.
  • the degree of curing of the cured resin is determined from the total calorific value QT of the epoxy resin composition obtained at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry device and the residual calorific value QR of the cured product.
  • Degree (%) (QT-QR) / QT ⁇ 100 is calculated.
  • the upper limit of the glass transition temperature is not particularly limited, but the glass transition temperature is preferably 250 ° C. or lower. It is more preferable that the glass transition temperature is 120 ° C. or higher and 220 ° C. or lower. When the glass transition temperature is 110 ° C. or higher, high heat resistance is likely to be imparted to the cured resin product obtained by curing the epoxy resin composition. When the glass transition temperature is 250 ° C. or lower, the crosslink density of the three-dimensional crosslinked structure of the cured resin composition obtained by curing the epoxy resin composition does not become too high, and high mechanical properties are likely to be exhibited.
  • the glass transition temperature of the epoxy resin cured product obtained by curing the epoxy resin composition is determined by measurement using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA). That is, using a rectangular test piece cut out from a resin hardened plate, DMA measurement is performed under high temperature, and the temperature of the inflection point of the obtained storage elastic modulus G'is defined as Tg.
  • DMA dynamic viscoelasticity measuring device
  • the mechanical properties of the fiber-reinforced composite material using the epoxy resin composition of the present invention depend on the mechanical properties of the cured resin obtained by curing the epoxy resin composition.
  • the bending strength of the cured resin product cured by heating at a curing temperature for 2 hours is preferably 110 MPa or more, more preferably 120 MPa or more.
  • the fiber-reinforced composite material using the epoxy resin composition of the present invention will not be broken or deformed even in an environment where strong stress is applied from the outside. It can be used as an excellent member.
  • the molding material of the present invention comprises the epoxy resin composition of the present invention and reinforcing fibers.
  • the molding material of the present invention By using the molding material of the present invention, only the resin does not flow in advance during press molding, and excellent fluidity is exhibited regardless of the molding temperature, and the fiber-reinforced composite has very high homogeneity between the fiber and the resin. The material is obtained.
  • the type and length of the reinforcing fiber, the content ratio of the reinforcing fiber and the resin, and the like are not particularly limited, but glass fiber, carbon fiber, graphite fiber, aramid fiber, boron fiber, alumina fiber and silicon carbide are not particularly limited. Examples include fibers.
  • the reinforcing fiber is carbon fiber because of its excellent specific elastic modulus and specific strength.
  • the carbon fiber any kind of carbon fiber can be used depending on the application, but from the viewpoint of impact resistance, a carbon fiber having a tensile elastic modulus of at most 400 GPa is preferable.
  • carbon fibers having a tensile strength of 4.4 to 6.5 GPa are preferably used. Further, the tensile elongation is also an important factor, and it is preferable that the carbon fiber has a high strength and a high elongation of 1.7 to 2.3%. Therefore, carbon fibers having the characteristics of a tensile elastic modulus of at least 230 GPa, a tensile strength of at least 4.4 GPa, and a tensile elongation of at least 1.7% are most suitable.
  • the reinforcing fiber in the present invention for example, long fiber aligned in one direction, tow, woven fabric, mat, knit, braid, short fiber chopped to a length of less than 10 mm and the like are used.
  • the term "long fiber” as used herein refers to a single fiber or a fiber bundle that is substantially continuous of 10 mm or more. Further, the short fiber is a fiber bundle cut to a length of less than 10 mm.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention is formed by molding the molding material of the present invention.
  • mechanical properties such as high heat resistance and bending strength are required. Since the fiber-reinforced composite material of the present invention is excellent in heat resistance and mechanical properties, it is also suitably used in the automobile field.
  • the method for producing the fiber-reinforced composite material of the present invention is not particularly limited, but is limited to a hand lay-up method, a filament winding method, a pull-fusion method, a resin transfer molding (RTM) method, a prepreg autoclave molding method, and the like. Further, a press molding method of a molding material such as a prepreg, a tow preg, a bulk molding compound (BMC), and a sheet molding compound (SMC) is preferably used.
  • the epoxy resin composition of the present invention the molding material, and the fiber-reinforced composite material will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • Ingredient (E) Particles that express thixotropy ⁇ "Aerosil (registered trademark)” R976 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) -"Ketchen Black (registered trademark)” EC-300J (manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd.).
  • ⁇ Evaluation of dispersion diameter of component (B) in component (A)> A mixture of the component (A) and the component (B) was prepared by mixing 1 part by mass of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the component (A) at room temperature. 0.5 mg of the above-mentioned mixture of the component (A) and the component (B) was applied to the cover glass placed on the slide glass, and the cover glass was covered. A mixture of the component (A) and the component (B) was spread over the cover glass and observed using a Nikon optical microscope "OPTIPHOT” and a Zeiss camera "AxioCam MRc" to obtain a dispersed image.
  • the particles of the component (B) were extracted from the acquired dispersed image using the image processing software "Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2" manufactured by Media Cybernetics. The average diameter of each particle of the extracted component (B) was calculated, and the average value of the average diameters of all the extracted particles was taken as the dispersion diameter of the component (B).
  • the sample to be measured was put into a stage whose temperature was adjusted to 25 ° C. using DMA (ARES manufactured by TA Instruments), the temperature was raised to 200 ° C. at 10 ° C./min, and the viscosity was measured.
  • an epoxy resin composition in which each component was mixed was held at 40 ° C. for 24 hours.
  • the viscosity at 70 ° C. is the viscosity when the sample reaches 70 ° C., and the viscosity at each temperature is measured in the same manner, and the lowest viscosity is set as the lowest viscosity.
  • ⁇ Measurement of bending strength of cured resin> The bending strength of the cured resin product obtained in the above ⁇ Preparation of the cured resin product> was cut out so as to have a width of 15 mm and a length of 100 mm according to JIS K7074: 1988.
  • the cut out molded piece was measured by a three-point bending test using an Instron universal testing machine (manufactured by Instron). Measurements were performed at a crosshead speed of 5 mm / min, a span of 80 mm, a thickness diameter of 5 mm, and a fulcrum diameter of 2 mm, and bending strength was measured.
  • the bending strength was the average of the values measured for 5 samples.
  • ⁇ Epoxy resin composition demoldability evaluation method> A small-sized heat obtained by preheating an epoxy resin composition obtained according to the above ⁇ method for preparing an epoxy resin composition> into a fluororubber O-ring (manufactured by ESCO) having an inner diameter of 3 cm and a thickness of 4 mm is preheated to each curing temperature. It was sandwiched in a press machine (manufactured by AS ONE Co., Ltd.) and pressurized at a pressure of 1.0 MPa for 3 hours. After 2 hours had passed, the mold was removed from the press mold to obtain a cured epoxy resin.
  • the straight line passing through the center of the cured epoxy resin was defined as a straight line (1), and the straight line passing through the center and intersecting the straight line (1) perpendicularly was defined as a straight line (2).
  • Use the surface roughness measuring instrument Surfcom 480A (manufactured by Tokyo Precision Co., Ltd.) to measure the surface roughness between two points 5 mm inside from both ends of the cured epoxy resin on each straight line (1) and straight line (2). was measured.
  • the arithmetic average roughness Ra (1) and Ra (2) of the straight line (1) and the straight line (2) were measured at a measurement stroke of 20 mm and a crosshead speed of 0.3 mm / s, respectively.
  • the average value of Ra (1) and Ra (2) was taken as the average roughness Ra of the cured epoxy resin, and the demoldability was determined according to the following criteria.
  • C When the average roughness Ra of the cured epoxy resin is 5 ⁇ m or more, there is remarkable deformation, warpage and cracking.
  • Example 1 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 1 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • Example 2 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 2 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • Examples 3 and 4 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 3 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • Examples 5 to 7 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 4 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • Example 8 and 9 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 5 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 6 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of addition was confirmed.
  • Example 14 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the bending strength of the cured resin product was 110 MPa or more.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 7 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of adding the additive could be confirmed while maintaining the bending strength.
  • Example 15 A resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C), (D) and (E) shown in Table 1, and the viscosity at 25 ° C. , The lowest viscosity after thickening was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rs of the component (B) in the surface layer portion is 1.00 to 1.50
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion is 1.00 to 1.50
  • the ratio Rr of Rc and Rs is. It was in the range of 0.50 to 1.40.
  • the bending strength of the cured resin product was 110 MPa or more.
  • the demolding property was improved as compared with Comparative Example 8 in which the components (B) and (E) were not added, and the effect of adding the additive could be confirmed while maintaining the bending strength.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and the minimum viscosity after thickening were determined. It was measured. The demolding property was C in each case.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and the minimum viscosity after thickening were determined. It was measured. The bending strength of the cured resin product was 110 MPa or more. The demolding property was C in each case.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 1 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 2 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 3 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured. The minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 4 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 5 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured. The minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 6 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the bending strength of the cured resin product was 106 MPa, which was inferior to that of Comparative Example 7.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 7 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • a resin composition was prepared according to the above-mentioned preparation of the resin composition with the contents of the components (A), (B), (C) and (D) shown in Table 2, and the viscosity at 25 ° C. and after thickening were performed. The minimum viscosity of was measured.
  • a cured plate of the resin composition was prepared by the above method, and the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin, the roundness Rc of the component (B) in the central portion, and the ratio Rr of Rc and Rs were measured.
  • the minimum viscosity of the resin composition after thickening was in the range of 0.1 to 10,000 Pa ⁇ s.
  • the dispersion diameter of the component (B) in the cured resin product was in the range of 0.01 to 5 ⁇ m.
  • the roundness Rc of the component (B) in the central portion was in the range of 1.00 to 1.50, but the ratio Rr of Rc and Rs was a value larger than 1.50.
  • the bending strength of the cured resin product was 105 MPa, which was inferior to that of Comparative Example 8.
  • the demolding property was not improved as compared with Comparative Example 8 in which the component (B) was not added, and the effect of addition could not be confirmed.
  • the epoxy resin composition of the present invention is excellent in dispersibility of the solid curing agent and impregnation property into the reinforcing fibers, so that there is little unevenness in the physical properties after curing and the appearance quality is good. Further, by providing a molding material for a fiber-reinforced composite material and further, by using such a molding material for a fiber-reinforced composite material, it is excellent in that a fiber-reinforced composite material having excellent appearance quality and mechanical properties can be obtained. As a result, it is suitably used for textiles and the like in general sports and industrial applications as well as aerospace applications and automobile applications.

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Abstract

本発明は、高温時でも添加剤の添加効果を効率的に発現できるエポキシ樹脂組成物、添加剤の効果を発現しながら、硬化後の物性のムラが少ない成形材料、及び、添加剤の効果を発現しながら、機械特性に優れる繊維強化複合材料を提供することを目的とする。 上記目的を達するため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、以下の成分(A)~(E)を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物を硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物中の成分(B)の分散径が0.01~5μmであるエポキシ樹脂組成物である。 成分(A):25℃における粘度が0.1~1000Pa・sである1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂 成分(B):25℃における粘度が0.01~20Pa・sである添加剤 成分(C):硬化温度以下でエポキシ樹脂と増粘反応する化合物 成分(D):エポキシ硬化剤 成分(E):チキソトロピー性を発現させる粒子

Description

エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料
 本発明は、航空・宇宙用部材、自動車用部材等の繊維強化複合材料に好適に用いられるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた成形材料ならびに繊維強化複合材料に関するものである。
 強化繊維とエポキシ樹脂組成物とからなる繊維強化複合材料は、強化繊維とエポキシ樹脂組成物の利点を生かした材料設計ができるため、航空宇宙分野、自動車分野を始め、スポーツ分野、一般産業分野などに用途が拡大されている。
 繊維強化複合材料は、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、レジントランスファーモールディング(RTM)法、プリプレグのオートクレーブ成形法、繊維強化複合材料用成形材料のプレス成形法等により製造される。
 プレス成形法に用いられる繊維強化複合材料用成形材料としては、プリプレグやトウプレグ、バルクモールディングコンパウンド(BMC)、シートモールディングコンパウンド(SMC)等が挙げられる。これらの繊維強化複合材料用成形材料は強化繊維にエポキシ樹脂組成物を含浸させたものである。
 強化繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維等が用いられる。マトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも用いられる。中でも、強化繊維への含浸が容易な熱硬化性樹脂が用いられることが多い。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂等が用いられる。この中で、強化繊維との接着性、寸法安定性、および、得られる繊維強化複合材料の強度や剛性といった機械特性の観点から、エポキシ樹脂が広く用いられている。
 エポキシ樹脂はそのまま用いられる場合もあるが、多くの場合、エポキシ樹脂組成物の特性を向上させる目的で様々な添加剤が用いられる。例えば、成形品の脱型性を向上させるために予め内部離型剤を混合する検討がなされている。
 一般にエポキシ樹脂組成物中に異なる成分が分散した際、エポキシ樹脂組成物と一方の成分との界面積が低下し、一方の成分、ここでいう添加剤の特性は発現しにくくなる。また、添加剤の分散径が大きくなると、分散構造にムラができ、エポキシ樹脂組成物の特性、例えば耐熱性や機械特性を損なう。すなわち、分散径が小さいほど、界面積が増大し、エポキシ樹脂組成物の特性を損なうことなく、添加剤の効果を効率的に発現することができる。このような状況から、添加剤の分散径を制御する手法として、添加剤の溶解度パラメータを制御する検討が行われている(特許文献1)。
国際公開第2018/216524号
 特許文献1に記載の手法によれば、室温において添加剤の相分離構造を制御することが可能となるが、エポキシ樹脂組成物が硬化反応に至る高温時に、添加効果が低下する課題がある。また、溶解度パラメータが限定されるため、他の添加剤に広く応用できない課題がある。
 このように、従来技術では、高温域であらゆる添加剤の相分離構造を制御できる技術は存在しなかった。そこで、本発明の目的は、高温時でも添加剤の添加効果を効率的に発現できるエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらに、かかるエポキシ樹脂組成物を用いることで、添加剤の効果を発現しながら、硬化後の物性のムラが少ない成形材料を提供すること、さらには、かかる成形材料を用いることで、添加剤の効果を発現しながら、機械特性に優れる繊維強化複合材料を提供することにある。
 かかる課題を解決するため、本発明の発明者らは鋭意検討を重ね、従来技術において、高温時に添加効果が低下する原因は、高温時にエポキシ樹脂組成物の粘度が大幅に低下し、相分離構造が変化するためであることを見出した。そして、さらに鋭意検討を重ね、チキソトロピー性を発現させる粒子によって高温時のエポキシ樹脂組成物の粘度低下を抑制することにより、低粘度で強化繊維間への含浸性に優れ、硬化時に形成される相分離構造の粗大化を抑制することで、エポキシ樹脂組成物の特性を損なうことなく添加剤の添加効果を効率的に発現できることを見出し、以下の構成を有する本発明を完成させた。すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、以下の成分(A)~(E)を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物を硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物中の成分(B)の分散径が0.01~5μmである。
成分(A):25℃における粘度が0.1~1000Pa・sである1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂
成分(B):25℃における粘度が0.01~20Pa・sである添加剤
成分(C):硬化温度以下でエポキシ樹脂と増粘反応する化合物
成分(D):エポキシ硬化剤
成分(E):チキソトロピー性を発現させる粒子。
 また、本発明の成形材料は、本発明のエポキシ樹脂組成物および強化繊維からなる。
 また、本発明の繊維強化複合材料は、本発明の成形材料が成形されてなる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、高温時でも添加剤の添加効果を効率的に発現できる。本発明の成形材料は、添加剤の効果を発現しながら、硬化後の機械特性のムラが少ない。本発明の繊維強化複合材料は、添加剤の効果を発現しながら、機械特性に優れる。
 以下に、本発明の望ましい実施の形態について説明する。まず、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。本発明において、成分(A)は25℃における粘度が0.1~1000Pa・sである1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂である。成分(A)を含むことにより、耐熱性や機械特性を発現することができる。成分(A)の具体例を挙げると、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、およびこれらを変性したエポキシ樹脂等が例示される。エポキシ基を3個以上有するエポキシ樹脂としては、例えば脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルアミン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、キシリレンジアミン型エポキシ樹脂、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンやトリス(グリシジルオキシメタン)のようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びこれらを変性したエポキシ樹脂やこれらのエポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂が例示されるが、これらに限定はされない。また、これらエポキシ樹脂を2種類以上組み合わせて使用しても構わない。中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が特に好適に使用できる。これらのエポキシ樹脂を用いると、例えば、1分子中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂など剛直性の高いエポキシ樹脂を用いた場合と比較して、繊維強化複合材料としたときの力学強度が向上するという更なる効果を奏する。これは、剛直性の高いエポキシ樹脂は短時間で硬化させると架橋密度が上がるため歪みが生じやすくなるのに対し、上述のエポキシ樹脂を用いると、そういった問題が起こる可能性が低いためと推測される。
 脂肪族エポキシ樹脂の市販品としては、“デナコール(登録商標)”EX-313、EX-314、EX-321、EX-411、EX-421、EX-512、EX-521、EX-611、EX-612、EX-614、EX-614B、EX-622(以上、ナガセケムテックス(株)製)などが例示される。
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”825、“jER(登録商標)”826、“jER(登録商標)”827、“jER(登録商標)”828、“jER(登録商標)”834、“jER(登録商標)”1001、“jER(登録商標)”1002、“jER(登録商標)”1003(以上、三菱ケミカル(株)製)、“エピクロン(登録商標)”850(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-128、YD-128G、YD-128S(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“DER(登録商標)”-331(ダウ・ケミカル日本(株)製)などが例示される。
 ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては“jER(登録商標)”806、“jER(登録商標)”807、“jER(登録商標)”1750(以上、三菱ケミカル(株)製)、“エピクロン(登録商標)”830(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YDF-170、“エポトート(登録商標)”YDF2001(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)などが例示される。また、アルキル置換体であるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、“エポトート(登録商標)”YSLV-80Y/X(新日鉄住金化学(株)製)などが例示される。
 ビスフェノールS型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”EXA-1515(DIC(株)製)などが例示される。
 フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては“jER(登録商標)”152、“jER(登録商標)“154(以上、三菱ケミカル(株)製)、“エピクロン(登録商標)“N-740、”エピクロン(登録商標)“N-770、”エピクロン(登録商標)“N-775(以上、DIC(株)製)などが例示される。
 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”N-660、“エピクロン(登録商標)”N-665、“エピクロン(登録商標)”N-670、“エピクロン(登録商標)”N-673、“エピクロン(登録商標)”N-695(以上、DIC(株)製)、EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-104S(以上、日本化薬(株)製)などが例示される。
 キシリレンジアミン型エポキシ樹脂の市販品としては、TETRAD-X(三菱ガス化学(株)製)などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合せて用いてもよい。
 成分(A)は、1気圧、25℃において液体であることが好ましい。成分(A)が液体であることにより、成分(A)と成分(A)以外の成分とが均一に混合されやすくなる。本発明において、成分(A)の25℃における粘度は0.1~1000Pa・sである。成分(A)は単独で上記の粘度範囲であってもいいし、2種類以上の1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂を混合して上記の粘度範囲としてもいい。かかる粘度範囲であることにより、混合効率が向上する。前記粘度の上限は100Pa・s以下であることが好ましく、50Pa・s以下であることがさらに好ましく、15Pa・s以下であることが最も好ましい。また、前記粘度の下限は0.3Pa・s以上であることが好ましく、0.5Pa・s以上であることがより好ましい。成分(A)の25℃における粘度を1000Pa・s以下とすることで、成分(A)以外の液体成分との粘度差を小さくすることができ、均一に混合しやすくなる。また、成分(A)の25℃における粘度を0.1Pa・s以上とすることで、剪断力が向上し、成分(A)以外の固体成分を均一に混合しやすくなる。ここで成分(A)の粘度は、後述の方法により測定される。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分(B)として25℃における粘度が0.01~20Pa・sである添加剤を含む。成分(B)の例としては、難燃剤、内部離型剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、分散剤、導電性付与剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。成分(B)は、成分(A)との相溶性の観点から、液体であることが好ましい。成分(B)の25℃における粘度の上限は10Pa・s以下であることが好ましく、5Pa・s以下であることがより好ましく、3Pa・s以下であることがさらに好ましい。また、前記粘度の下限は0.05Pa・s以上であることが好ましく、0.1Pa・s以上であることがより好ましく、0.2Pa・s以上であることがさらに好ましい。成分(B)の25℃における粘度を20Pa・s以下とすることで、成分(A)との相溶性を損なうこと無く、成分(B)を効率的に分散させることができる。ここで成分(B)の粘度は、後述の方法により測定される。
 難燃剤の例としては、リン酸エステル系化合物等が挙げられる。市販の難燃剤としては、例えば、TCP、TXP、PX-110、CR-733S、CR-741、TMCPP、CR-570、CR-504L(以上、大八化学工業(株)製)、“アデカスタブ(登録商標)”FP-600、PFR、FP-900L((株)ADEKA製)等が挙げられる。
 内部離型剤の例としては、有機脂肪酸とアルコールとのエステル化合物や、多価カルボン酸とアルコールとのエステル化合物、脂肪族アルコール化合物、脂肪酸アミド、シリコンオイル、植物ワックス、動物ワックス、フッ素系化合物等が挙げられる。市販品としては、例えば、“MOLD WIZ(登録商標)”INT-1846、INT-1836、INT-1850、INT-1854、INT-1888LE(以上、AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.製)、“ケムリース(登録商標)”IC-35(ケムリースジャパン(株)製)、Licowax S、Licowax P、Licowax OP、Licowax PE190、Licowax PED(以上、クラリアントジャパン社製)、ステアリルステアレート SL-900A(理研ビタミン(株)製)、“レオドール(登録商標)”430V、440V、SP-030V、“エキセパール(登録商標)”PE-MO、BP-DL(以上、花王(株)製)、KF-96、KF-965、KF-54(以上、信越化学工業(株)製)等が挙げられる
 紫外線吸収剤の例としては、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物等が挙げられる。市販品としては、例えば、“Tinuvin(登録商標)”384-2、400、477、“Irganox(登録商標)”1135(以上、BASFジャパン(株)製)等が挙げられる。
 光安定化剤の例としては、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。市販品としては、例えば、“Tinuvin(登録商標)”123、249、292、5100(BASFジャパン(株)製)、“アデカスタブ(登録商標)”LA-72、LA-81((株)ADEKA製)等が挙げられる。
 酸化防止剤の例としては、フェニルアミン系化合物、フェノール系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。市販品としては、例えば、“NA-LUBE(登録商標)”AO-130、AO-142、AO-242(KING INDUSTRIES社製)、“アデカスタブ(登録商標)”AO-503、AO-26((株)ADEKA製)等が挙げられる。
 分散剤の例としては界面活性剤と高分子量分散剤、界面活性剤とイオン性液体などが挙げられる。
 界面活性剤は主にアニオン性、カチオン性、ノニオン性、両性に分類される。界面活性剤は、要求特性に応じて適宜好適な種類、配合量を選択して使用することができる。
 アニオン性界面活性剤の例としては、硫酸エステル系化合物又はスルホン酸塩系化合物、脂肪酸エステルなどが挙げられる。
 カチオン性界面活性剤の例としては、アルキルアミン塩類、第四級アンモニウム塩類などが挙げられる。より具体的には、ステアリルアミンアセテート、トリメチルヤシアンモニウムクロリド、トリメチル牛脂アンモニウムクロリド、ジメチルジオレイルアンモニウムクロリド、メチルオレイルジエタノールクロリド、テトラメチルアンモニウムクロリド、ラウリルピリジニウムクロリド、ラウリルピリジニウムブロマイド、ラウリルピリジニウムジサルフェート、セチルピリジニウムブロマイド、4-アルキルメルカプトピリジン、ポリ(ビニルピリジン)-ドデシルブロマイド、ドデシルベンジルトリエチルアンモニウムクロリド、テトラデシルジメチルベンジル・アンモニウムクロリドなどが挙げられる。
 両性界面活性剤の例としては、アミノカルボン酸塩などが挙げられる。
 ノニオン性活性剤の例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン誘導体、ポリオキシエチレンフェニルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、アルキルアリルエーテルなどが挙げられる。より具体的にはポリオキシエチレンラウリルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどが挙げられる。
 高分子量分散剤の例としては、ポリウレタン、ポリアクリレート等のポリカルボン酸エステル、不飽和ポリアミド、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸(部分)アミン塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸アルキルアミン塩、ポリシロキサン、長鎖ポリアミノアマイドリン酸塩、水酸基含有ポリカルボン酸エステルや、これらの変性物、ポリ(低級アルキレンイミン)と遊離のカルボキシル基を有するポリエステルとの反応により形成されたアミドやその塩等の油性分散剤、(メタ)アクリル酸-スチレン共重合体、(メタ)アクリル酸-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン-マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等の水溶性樹脂や水溶性高分子化合物、ポリエステル系樹脂、変性ポリアクリレート系樹脂、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイド付加化合物、リン酸エステル系樹脂等が用いられ、これらは単独または2種以上を混合して用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
 市販の分散剤の例としては、DISPERBYK-101、103、107、108、110、111、116、130、140、154、161、162、163、164、165、166、170、171、174、180、181、182、183、184、185、190、2000、2001、2020、2025、2050、2070、2095、2150、2155またはAnti-Terra-U、203、204、またはBYK-P104、P104S、P9920、220S、6919、9076、9077またはLactimon、Lactimon-WSまたはBykumen(以上、ビックケミー社製)、SOLSPERSE-3000、9000、13000、13240、13650、13940、16000、17000、18000、20000、21000、24000、26000、27000、28000、31845、32000、32500、32550、33500、32600、34750、35100、36600、38500、41000、41090、53095、55000、76500(以上、日本ルーブリゾール(株)製)、EFKA-46、47、48、452、4008、4009、4010、4015、4020、4047、4050、4055、4060、4080、4400、4401、4402、4403、4406、4408、4300、4310、4320、4330、4340、450、451、453、4540、4550、4560、4800、5010、5065、5066、5070、7500、7554、1101、120、150、1501、1502、1503(以上、チバ・ジャパン社製)、“アジスパー(登録商標)”PA111、PB711、PB821、PB822、PB824(以上、味の素ファインテクノ(株)製)等が挙げられる。
 イオン性液体の例としては、常温で液体のイミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等の有機化合物塩などが挙げられる。
 イオン性液体は市販品をそのまま用いることも可能である。市販品としては、例えば“3M(登録商標)”イオン液体型帯電防止剤FC4400(スリーエム ジャパン(株)製)、CIL-313、CIL-312(以上、日本カーリット(株)製)、IL-A2、IL-A5、IL-A12、IL-AP1、IL-AP3、IL-C1、IL-C3、IL-C5、IL-C6、IL-IM1、IL-IM4、IL-MA1、IL-MA2、IL-MA3、IL-P14、IL-P18、IL-OH9(以上、広栄化学工業(株)製)などが挙げられる。
 これらの添加剤は単独または2種以上を混合して用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
 本発明において、成分(A)100質量部に対し、成分(B)1質量部を25℃で混合した混合物中での成分(B)の分散径が0.01~5μmであることが好ましい。成分(B)の分散径を0.01μm以上とすることで、成分(B)のもつ特性をさらに引き出すことができる。成分(B)の分散径は、1μm以下であることがより好ましく、0.5μm以下であることがさらに好ましく、0.2μm以下であることが最も好ましい。成分(B)の分散径を5μm以下とすることで、樹脂の機械特性を損なうことなく成分(B)のもつ特性をより引き出すことができる。なお、本発明において、成分(A)100質量部に対し、成分(B)1質量部を25℃で混合した混合物中での成分(B)の分散径は、後述の<成分(A)中の成分(B)の分散径の評価>に記載の方法により測定される。
 本発明における成分(C)は、硬化温度以下でエポキシ樹脂と増粘反応する化合物であって、エポキシ樹脂と共有結合することによりエポキシ樹脂を増粘させる成分であれば特に限定されないが、脂肪族アミン、酸無水物、イソシアネート化合物またはその誘導体であることが好ましい。なお、本発明において、硬化温度とは、増粘後の樹脂組成物が最低粘度を示す温度+20℃の温度を指す。最低粘度の定義は後述のとおりである。増粘反応するとは、25℃においてエポキシ樹脂が半硬化状態の固体となることを指す。
 脂肪族アミンは、芳香環を持たないアミンであり、分子中にアミノ基を1つ以上有するものであれば特に限定されないが、この例としては、ポリアルキレンポリアミン、イソホロンジアミン、3,3’-ジメチレンジ(シクロヘキシルアミン)、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、n-アミノエチルピペラジン、ノルボルナンジアミン、ジエチレングリコールジアミノプロピルエーテル、アジピン酸ジヒドラジド、ヒドラジン、シアナミドおよびこれらの誘導体があげられる。アミノ基は第1級、第2級、第3級の炭素原子に結合されていることが好ましく、樹脂を容易に増粘するためには、第1級、第2級の炭素原子に結合されていることがより好ましい。
 酸無水物は、分子中に酸無水物基を1個以上有する化合物である。酸無水物としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水マレイン酸、無水コハク酸などが挙げられる。
 イソシアネート化合物としては、一分子中に平均して1個以上のイソシアネート基を有するものであれば特に限定されず、公知の脂肪族イソシアネートや芳香族イソシアネートが使用できる。脂肪族イソシアネートとしては、例えばエチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、2,3-ジメチルテトラメチレンジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,3-ジイソシアネート、1,4-ジイソシアネートヘキサン、シクロペンテン-1,3-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,2,3,4-テトライソシアネートブタン、ブタン-1,2,3-トリイソシアネート等が挙げられる。成分(C)のポリイソシアネート化合物として用い得る芳香族イソシアネートとしては、例えばp-フェニレンジイソシアネート、1-メチルフェニレン-2,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニル-4,4-ジイソシアネート、ベンゼン-1,2,4-トリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチレンキシレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート、これらの芳香族イソシアネートをメチレン基等で連結した構造を有するもの等が挙げられる。
 本発明においてエポキシ樹脂組成物の低粘度化を十分に発現させるため、成分(C)の25℃における粘度が1mPa・s以上10000mPa・s以下であることが好ましく、10mPa・s以上10000mPa・s以下であることがより好ましい。
 成分(C)の各化合物は、下記の条件を満たすことが好ましい。
 1.5≦α/β≦10
 α:成分(A)のエポキシ基総数
 β:成分(C)のエポキシ樹脂と反応する官能基数。
 より好ましくは、3≦α/β≦10である。上記の条件を満たすことで、成分(A)のエポキシ基と成分(C)の官能基が反応し、硬化前のエポキシ樹脂組成物のハンドリング性が向上する。
 本発明における成分(D)は、エポキシ樹脂と共有結合することによりエポキシ樹脂を硬化させる成分であって、成分(C)に該当しない成分である。エポキシ樹脂を硬化させ得るものである限り、特に限定されるものではないが、アミン系、フェノール系、酸無水物系、メルカプタン系、イミダゾール類、3級アミン、有機リン化合物、ウレア化合物、アンモニウム塩、スルホニウム塩などが挙げられる。アミン系の硬化剤は、ジシアンジアミド、芳香族ポリアミン、アミノ安息香酸エステル類、チオ尿素付加アミンなどを例示できる。フェノール系の硬化剤は、ビスフェノール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリフェノール化合物などを例示できる。酸無水物系の硬化剤は、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、カルボン酸無水物などを例示できる。メルカプタン系の硬化剤は、ポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂などを例示できる。例示したものの中でも、アミン系硬化剤が好ましい。さらに、これらの中でもジシアンジアミドまたはその誘導体が特に好ましい。ジシアンジアミドは、エポキシ樹脂硬化物に高い機械特性や耐熱性を与える点で優れており、エポキシ樹脂の硬化剤として広く用いられる。また、樹脂組成物の保存安定性に優れることから、好適に使用できる。またジシアンジアミドの誘導体とは、ジシアンジアミドと各種化合物を結合させて得られる化合物を意味し、ジシアンジアミドと同様に、エポキシ樹脂硬化物に高い機械特性や耐熱性を与える点で優れており、また樹脂組成物の保存安定性にも優れる。ジシアンジアミドの誘導体としては、例えばジシアンジアミドと、エポキシ樹脂やビニル化合物、アクリル化合物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナントレン-10-オキサイド等の各種化合物を結合させたものなどが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、ジシアンジアミドと併用してもよい。かかるジシアンジアミドの市販品としては、ジシアンジアミド(日本カーバイド工業(株)製)などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤として触媒を含有してもよい。触媒を含有することにより、硬化時間を短縮することができる。ここで、触媒とは、主剤の単独硬化反応、および、主剤と硬化剤との結合形性による硬化反応を速やかに円滑にする成分である。例えば、イミダゾール類、3級アミン、有機リン化合物、ウレア化合物、アンモニウム塩、スルホニウム塩などが挙げられる。これらの触媒のうち、2種類以上組み合わせて使用しても構わない。
 本発明における成分(E)は、チキソトロピー性を発現させる粒子である。成分(E)は、強化繊維への樹脂の含浸性、硬化時に形成される相分離構造の制御の観点から、樹脂成分と混合した際にチキソトロピー性を発現することが好ましい。樹脂成分と混合した際にチキソトロピー性を発現する粒子としては、例えば、非溶解性ポリイミド粒子、ポリ(メタ)アクリルアミドあるいはその架橋体からなる粒子、ポリ(メタ)アクリル酸(塩)あるいはその架橋体からなる粒子、(メタ)アクリルアミドアルキルスルホン酸(塩)あるいはその架橋体からなる粒子、ヒドロキシメチルセルロース粒子、ヒドロキシエチルセルロース粒子、キサンタンガム粒子、グアーガム粒子、カラギーナン粒子、ゼラチン粒子、デンプン粒子、シラノール粒子、有機ベントナイト粒子、セピオライト粒子、アタパルジャイト粒子、シリカ粒子、炭酸カルシウム粒子、二酸化チタン粒子、炭素粒子等が挙げられる。中でも、ハンドリング性や樹脂の機械特性維持の観点から、成分(E)がシリカ粒子または炭素粒子であることが好ましい。
 ここでチキソトロピー性とは、等温状態において変形を与えることで、見かけ粘度が一時的に低下する性質のことである。本発明において、成分(E)の比表面積は、チキソトロピー性付与の点から50m/g以上であることが好ましく、100m/g以上であることがより好ましい。比表面積の上限については特に制限は無いが、粒子の分散性の点から、1500m/g以下であることが好ましい。比表面積は、粉体粒子表面に吸着占有面積の判った分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法、いわゆるBET法により測定することができる。
 前記シリカ粒子としては具体的には、乾式シリカ、湿式シリカ微粒子が挙げられる。前記炭素粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、黒鉛、活性炭、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。また、例えば、カーボンブラックや活性炭等を原料として不活性雰囲気下で1000℃以上の高温で熱処理して、黒鉛化処理したものを使用してもよい。シリカ粒子の市販品としては、“アエロジル(登録商標)”200、RY200S、R972、R976、R976S(以上、日本アエロジル(株)製)等が挙げられる。炭素粒子の市販品としては、“ケッチェンブラック(登録商標)”EC-300J、EC-600JD(以上、ライオンスペシャリティケミカル(株)製)等が挙げられる。
 本発明において、成分(E)の含有量は、成分(A)100質量部に対し0.01~5質量部であることが好ましい。チキソトロピー性付与、増粘による相分離構造の粗大化抑制の点から、成分(E)の含有量は、成分(A)100質量部に対し0.01質量部以上であることが好ましく、0.05質量部以上であることがより好ましく、0.1質量部以上であることがさらに好ましい。また、エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸する際、増粘しすぎるとハンドリング性が低下するため、成分(E)の含有量は、5質量部以下であることが好ましく、1質量部以下であることがより好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、25℃における粘度が0.1~100Pa・sであることが好ましい。25℃における粘度は50Pa・s以下であることがより好ましく、25Pa・s以下であることがさらに好ましく、10Pa・s以下であることが特に好ましい。25℃における粘度を0.1Pa・s以上とすることで樹脂含浸時の粘度が低くなりすぎず、樹脂が外部へ流れ出ることなく、均一に強化繊維に含浸しやすい。また、25℃における粘度を100Pa・s以下とすることで、含浸性の低下を抑制し、炭素繊維強化複合材料とした際にボイドの発生を抑制しやすくなる。なお、本発明において、25℃におけるエポキシ樹脂組成物の粘度は、後述の<25℃におけるエポキシ樹脂組成物の粘度の測定>に記載の方法により測定される。上記粘度範囲を満たすための手段としては、例えば、エポキシ樹脂組成物中の固形成分の含有量を少なくすることや、より低粘度の成分(A)を用いることが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物を硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物中の成分(B)の分散径が0.01~5μmである。硬化物中の成分(B)の分散径を0.01μm以上とすることで、成分(B)のもつ特性を発現することができる。成分(B)の分散径は2μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがさらに好ましく、0.5μm以下であることが最も好ましい。成分(B)の分散径を5μm以下とすることで、樹脂の機械特性を損なうことなく成分(B)のもつ特性を発現することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、レオメーターで25℃から200℃まで10℃/minの昇温速度で昇温した際に、最も低いときの粘度が0.1~10000Pa・sであることが好ましい。なお、本発明において、「硬化前のエポキシ樹脂組成物をレオメーターで25℃から200℃まで10℃/minの昇温速度で昇温した際に、最も低いときの粘度」を最低粘度という場合がある。最低粘度は5000Pa・s以下であることがより好ましい。また、最低粘度は0.5Pa・s以上であることがより好ましく、1Pa・s以上であることがさらに好ましく、10Pa・s以上であることが最も好ましい。最低粘度を10000Pa・s以下とすることで成形時の粘度が高くなりすぎず、成形品の欠肉を抑え、成形品の品位を向上させることができる。また、最低粘度を0.1Pa・s以上とすることで、エポキシ樹脂組成物の粘度低下を抑えられ、成分(B)の構造粗大化を抑制することができ、成分(B)の特性を発現させることができる。最低粘度を上記範囲とするための手段としては、例えば、増粘反応により、25℃においてエポキシ樹脂を半硬化状態の固体とする方法が挙げられる。
 硬化物中の成分(B)の分散径は、硬化温度で2時間加熱し成形した成形片断面の長辺側の最表面から500μm内層のTD方向の断面を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡、透過型顕微鏡などで観察し、得られた観察画像からメディアサイバネティクス製画像処理ソフト「Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2」を用いて成分(B)の粒子を抽出し、抽出した粒子の平均粒子径を算出することで得られる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化温度で2時間加熱した樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsが1.00~1.50であることが好ましい。樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsは1.30以下であることがより好ましく、1.20以下であることがさらに好ましく、1.10以下であることが最も好ましい。硬化物中の成分(B)の真円度Rcを1.50以下とすることで、樹脂組成物の機械特性を損なうことなく成分(B)のもつ特性を発現することができる。Rsを上記範囲とするための手段としては、例えば、エポキシ樹脂組成物の最低粘度を上述の範囲とすることが挙げられる。
 また、樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsが1.00~1.50である場合において、硬化温度で2時間加熱した樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcが1.00~1.50であり、樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsおよび真円度RcからRr=Rs/Rcにより算出されるRcとRsとの比Rrが0.50~1.40であることが好ましい。Rcを上記範囲とするための手段としては、例えば、成分(A)100質量部に対し、成分(B)1質量部を25℃で混合した混合物中での成分(B)の分散径を上述の範囲とすることが挙げられる。Rrを上記範囲とするための手段としては、例えば、Rs、Rcを上述の範囲とすることが挙げられる。
 樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcは1.20以下であることがより好ましく、1.10以下であることがさらに好ましく、1.08以下であることが最も好ましい。硬化物中の成分(B)の真円度Rcを1.50以下とすることで、樹脂組成物の機械特性を損なうことなく成分(B)のもつ特性を発現することができる。
 また、RcとRsとの比Rrは1.30以下であることがより好ましく、1.20以下であることがさらに好ましく、1.10以下であることが最も好ましい。また、RcとRsとの比Rrは0.60以上であることがより好ましく、0.80以上であることがさらに好ましく、0.90以上であることが最も好ましい。Rrを0.50~1.40の範囲とすることで、成分(B)が均一に分散し、樹脂硬化物の機械特性を損なうことなく成分(B)の特性を発現することができる。
 ここで真円度は、1に近いほど真円であることを示す値である。本発明において、Rs、Rc、Rrは、後述の<樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsの評価>、<樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcの評価>、<樹脂硬化物における成分(B)のRcとRsとの比Rrの評価>に記載の方法により測定される。樹脂硬化物の表層部とは硬化温度で2時間加熱し成形した成形片断面の長辺側の最表面から20μm内層のTD方向の断面のことを言い、中心部とは成形片の成形片断面の長辺側から500μm内層のTD方向の断面のことを言う。成形片の作製方法は、実施例に記したとおりである。
 樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、樹脂硬化物のRs、Rc、Rrがそれぞれ前記の範囲となることで、繊維強化複合材料としたときに、繊維強化複合材料中の成分(B)の分散構造を制御することができ、成分(B)の特性をより引き出すことができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた繊維強化複合材料の耐熱性は、エポキシ樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化物のガラス転移温度(Tg)に依存する。高い耐熱性を有した繊維強化複合材料を得るためには、例えば硬化温度で2時間加熱して硬化させた樹脂硬化物のガラス転移温度が110℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度を上記範囲とするための手段としては、例えば、エポキシ樹脂組成物中に芳香族等の剛直な分子構造をより多く含有せしめることにより、ガラス転移温度を高くすることが挙げられる。ここで、樹脂硬化物の硬化度は、示差走査熱量測定装置を用いて昇温速度10℃/分で得られるエポキシ樹脂組成物の総発熱量QTと、その硬化物の残存発熱量QRから硬化度(%)=(QT-QR)/QT×100を算出することにより求められる。
 ガラス転移温度の上限については特に限定されないが、ガラス転移温度は250℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度は120℃以上220℃以下であればさらに好ましい。ガラス転移温度が110℃以上であれば、エポキシ樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化物に高い耐熱性が付与されやすくなる。ガラス転移温度が250℃以下であれば、エポキシ樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化物の3次元架橋構造の架橋密度が高くなりすぎず、高い機械特性が発現されやすくなる。ここで、エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いた測定により求められる。すなわち、樹脂硬化板から切り出した矩形の試験片を用いて、昇温下DMA測定を行い、得られた貯蔵弾性率G’の変曲点の温度をTgとする。
 本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた繊維強化複合材料の機械特性は、エポキシ樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化物の機械特性に依存する。高い機械特性を有した繊維強化複合材料を得るためには、例えば硬化温度で2時間加熱して硬化させた樹脂硬化物の曲げ強度が110MPa以上、より好ましくは120MPa以上であることが好ましい。樹脂硬化物の曲げ強度が110MPa以上であれば、本発明におけるエポキシ樹脂組成物を用いた繊維強化複合材料が外部から強力な応力を受ける環境下あっても、破断したり変形したりすることない優れた部材として使用可能となる。
 本発明の成形材料は、本発明のエポキシ樹脂組成物および強化繊維からなる。本発明の成形材料を用いることにより、プレス成形時に樹脂のみが先行して流動することなく、成形温度によらず優れた流動性を発現し、繊維と樹脂の均質性が非常に高い繊維強化複合材料が得られる。本発明の成形材料において、強化繊維の種類や長さ、強化繊維と樹脂の含有比率等は、特に限定されないが、ガラス繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維および炭化ケイ素繊維等が例示される。これらの強化繊維を2種以上混合して用いても構わないが、より軽量で、より耐久性の高い成形品を得るために、炭素繊維や黒鉛繊維を用いることが好ましい。特に、材料の軽量化や高強度化の要求が高い用途においては、その優れた比弾性率と比強度のため、強化繊維が炭素繊維であることが好ましい。炭素繊維としては、用途に応じてあらゆる種類の炭素繊維を用いることが可能であるが、耐衝撃性の点から高くとも400GPaの引張弾性率を有する炭素繊維であることが好ましい。また、強度の観点からは、高い剛性および機械強度を有する複合材料が得られることから、引張強度が好ましくは4.4~6.5GPaの炭素繊維が用いられる。また、引張伸度も重要な要素であり、1.7~2.3%の高強度高伸度炭素繊維であることが好ましい。従って、引張弾性率が少なくとも230GPaであり、引張強度が少なくとも4.4GPaであり、引張伸度が少なくとも1.7%であるという特性を兼ね備えた炭素繊維が最も適している。
 炭素繊維の市販品としては、“トレカ(登録商標)”T800G-24K、“トレカ(登録商標)”T800S-24K、“トレカ(登録商標)”T700G-24K、“トレカ(登録商標)”T300-3K、および“トレカ(登録商標)”T700S-12K(以上、東レ(株)製)等が例示される。
 本発明における強化繊維の形態としては、たとえば、一方向に引き揃えた長繊維、トウ、織物、マット、ニット、組み紐、10mm未満の長さにチョップした短繊維などが用いられる。ここでいう長繊維とは、実質的に10mm以上連続な単繊維もしくは繊維束のことを指す。また、短繊維とは10mm未満の長さに切断された繊維束である。
 本発明の繊維強化複合材料は、本発明の成形材料が成形されてなる。繊維強化複合材料の場合、特に自動車分野で用いられる繊維強化複合材料の場合には、高い耐熱性や曲げ強度等の機械特性等が要求される。本発明の繊維強化複合材料は、耐熱性および機械特性に優れるため、自動車分野にも好適に用いられる。
 本発明の繊維強化複合材料を製造する方法としては、特に限定されるものではないが、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、レジントランスファーモールディング(RTM)法、プリプレグのオートクレーブ成形法、さらには、プリプレグやトウプレグ、バルクモールディングコンパウンド(BMC)、シートモールディングコンパウンド(SMC)等の成形材料のプレス成形法が好適に用いられる。
 以下、実施例により、本発明のエポキシ樹脂組成物、および成形材料、繊維強化複合材料についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
 <樹脂原料>
 各実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を得るために、以下の樹脂原料を用いた。なお、表中のエポキシ樹脂組成物の欄における各成分の数値は含有量を示し、その単位(「部」)は、特に断らない限り「質量部」である。
 1.成分(A):25℃における粘度が0.1~1000Pa・sである1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂
 ・“エポトート(登録商標)”YD128(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(25℃における粘度:14Pa・s)
 ・“jER(登録商標)”827(三菱ケミカル(株)製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(25℃における粘度:10Pa・s)
 ・“jER(登録商標)”807(三菱ケミカル(株)製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(25℃における粘度:4Pa・s)
 ・“jER(登録商標)”154(三菱ケミカル(株)製):フェノールノボラック型エポキシ樹脂(25℃における粘度:1950Pa・s)
 ・YED216M(三菱ケミカル(株)製):アルキルジグリシジルエーテル (25℃における粘度:0.02Pa・s)
 ・TETRAD-X(三菱ガス化学(株)製)(25℃における粘度:2Pa・s)
 ・デナコール(登録商標)”EX-212(ナガセケムテックス(株)製):1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(25℃における粘度:0.02Pa・s)
 ・“デナコール(登録商標)”EX-614(ナガセケムテックス(株)製):ソルビトールポリグリシジルエーテル(25℃における粘度:21Pa・s)。
 2.成分(B):25℃における粘度が0.01~20Pa・sである添加剤(内部離型剤)
 ・“ケムリース(登録商標)”IC-35(ケムリースジャパン(株)製)(25℃における粘度:0.4Pa・s)
 ・“レオドール(登録商標)”430V(花王(株)製)(25℃における粘度:0.2Pa・s)
 ・“エキセパール(登録商標)”、BP-DL(花王(株)製)(25℃における粘度:0.4Pa・s)。
 3.成分(C):硬化温度以下でエポキシ樹脂と増粘反応する化合物
 ・1,4-ブタンジアミン(東京化成工業(株)製)
 ・イソホロンジアミン(東京化成工業(株)製)
 ・HN-2200(日立化成(株)製):3or4-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸
 ・“ルプラネート(登録商標)”M20S(BASF INOAC ポリウレタン(株)製):ポリメリックMDI(ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート)
 ・“デスモジュール(登録商標)”N3400(住化コベストロウレタン(株)製):HDIウレトジオン
 ・“デスモジュール(登録商標)”I(住化コベストロウレタン(株)製):イソホロンジイソシアネート。
 4.成分(D):エポキシ硬化剤
 ・ジシアンジアミド(日本カーバイド工業(株)製)
 ・“キュアゾール(登録商標)”2MZA-PW(四国化成工業(株)製)
 ・“アミキュア(登録商標)”PN-23J(味の素ファインテクノ(株)製)。
 5.成分(E):チキソトロピー性を発現させる粒子
 ・“アエロジル(登録商標)”R976(日本アエロジル(株)製)
 ・“ケッチェンブラック(登録商標)”EC-300J(ライオンスペシャリティケミカル(株)製)。
 <エポキシ樹脂組成物の調製>
 表1,2に記載した含有量で各成分を混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
 <25℃におけるエポキシ樹脂組成物の粘度の測定>
 上記<エポキシ樹脂組成物の調製>で調製したエポキシ樹脂組成物を、Anton Paar製レオメーター「Physica MCR501」を用い、25φのパラレルプレートを使用し、ギャップ間1mm、振動モード、振り角φ=0.0025rad、周波数1Hz、25℃における複素粘度を測定した。なお、検体としては、各成分を混合し5分間撹拌後のエポキシ樹脂組成物を用いた。
 <成分(A),(B)の25℃における粘度の測定>
 Anton Paar製レオメーター「Physica MCR501」を用い、25φのパラレルプレートを使用し、ギャップ間1mm、振動モード、振り角φ=0.0025rad、周波数1Hz、25℃における複素粘度を測定した。
 <成分(A)中の成分(B)の分散径の評価>
 成分(A)100質量部に対し成分(B)1質量部を室温で混合した成分(A)と成分(B)との混合物を調製した。スライドガラス上に載せたカバーガラスに、前述の成分(A)と成分(B)との混合物を0.5mg塗布し、カバーガラスを被せた。カバーガラスの上から成分(A)と成分(B)との混合物を押し延ばし、Nikon製光学顕微鏡「OPTIPHOT」、Zeiss製カメラ「AxioCam MRc」を用いて観察し、分散画像を取得した。取得した分散画像をメディアサイバネティクス製画像処理ソフト「Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2」にて成分(B)の粒子を抽出した。抽出した成分(B)の各粒子の平均直径を算出し、抽出した全粒子の平均直径の平均値を成分(B)の分散径とした。
 <増粘後の樹脂組成物の最低粘度の評価>
 測定すべき検体を、DMA(TAインスツルメンツ社製ARES)を使用して、25℃に温度調整したステージにサンプルを投入し、10℃/分で200℃まで昇温し、粘度を測定した。なお、検体としては、各成分を混合したエポキシ樹脂組成物を40℃で24時間保持したものを用いた。例えば、70℃の粘度は検体が70℃に達した際の粘度であり、同様にして各温度における粘度を測定し、最も低くなる粘度を最低粘度とした。
 <樹脂硬化物の作製>
 上記<エポキシ樹脂組成物の調製>で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み2mmになるように設定したモールド中に注入した。硬化温度で2時間硬化させ、厚さ2mmの樹脂硬化物を得た。
 <樹脂硬化物の曲げ強度測定>
 上記<樹脂硬化物の作製>で得られた樹脂硬化物の曲げ強度を、JIS K7074:1988に従って、幅15mm、長さ100mmとなるように切り出した。切り出した成形片を、インストロン万能試験機(インストロン社製)を用い、3点曲げ試験により測定した。クロスヘッド速度5mm/分、スパン80mm、厚子径5mm、支点径2mmで測定を行い、曲げ強度を測定した。曲げ強度は、5個の試料について測定した値の平均とした。
 <樹脂硬化物中の成分(B)の分散径の評価>
 上記<樹脂硬化物の曲げ強度測定>で作製した成形片断面の長辺側の最表面から500μm内層のTD断面を走査型電子顕微鏡で観察し、得られた観察画像からメディアサイバネティクス製画像処理ソフト「Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2」を用いて成分(B)の粒子を抽出し、抽出した各粒子の平均直径を算出した。抽出した全粒子の平均直径の平均値を成分(B)の分散径とした。
 <樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsの評価>
 上記<樹脂硬化物の曲げ強度測定>で作製した成形片の成形片断面の長辺側の最表面から20μm内層のTD断面を走査型電子顕微鏡で観察し、得られた観察画像からメディアサイバネティクス製画像処理ソフト「Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2」を用いて成分(B)の粒子を抽出し、抽出した各粒子の真円度を算出した。抽出した全粒子の真円度の平均値を樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsとした。
 <樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcの評価>
 上記<樹脂硬化物の曲げ強度測定>で作製した成形片の成形片断面の長辺側の最表面から500μm内層のTD断面を走査型電子顕微鏡で観察し、得られた観察画像からメディアサイバネティクス製画像処理ソフト「Image Pro Premier 3D 64-bit Ver 9.2」を用いて成分(B)の粒子を抽出し、抽出した各粒子の真円度を算出した。抽出した全粒子の真円度の平均値を樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcとした。
 <樹脂硬化物における成分(B)のRcとRsとの比Rrの評価>
 上記<樹脂硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsの評価>、<樹脂硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcの評価>で得られたRsとRcから、Rr=Rs/Rc式により算出した値をRrとした。
 <エポキシ樹脂組成物の脱型性評価方法>
 前記<エポキシ樹脂組成物の調製方法>に従って得たエポキシ樹脂組成物を、内径3cm、厚み4mmのフッ素ゴム製オーリング(ESCO社製)に充填したものを、あらかじめ各硬化温度に予熱した小型熱プレス機(アズワン(株)製)に挟み込み、1.0MPaの圧力で3時間加圧した。2時間経過した後に、プレス型から脱型してエポキシ樹脂硬化物を得た。エポキシ樹脂硬化物の中心を通る直線を直線(1)、中心を通り直線(1)と垂直に交わる直線を直線(2)とした。直線(1)、直線(2)それぞれの直線上のエポキシ樹脂硬化物の両端部から5mm内側の2点間の表面粗さを表面粗さ測定器サーフコム480A((株)東京精密製)を用いて測定した。測定条件としては、測定ストローク20mm、クロスヘッドスピード0.3mm/sで直線(1)、直線(2)それぞれの算術平均粗さRa(1)、Ra(2)を測定した。Ra(1)、Ra(2)の平均値をエポキシ樹脂硬化物の平均粗さRaとし、以下の基準で脱型性を判定した。
A:エポキシ樹脂硬化物表面の平均粗さRaが1μm未満で変形や反りがなく平滑である。
B:エポキシ樹脂硬化物表面の平均粗さRaが1μm以上5μm未満でわずかに変形や反りがある。
C:エポキシ樹脂硬化物の平均粗さRaが5μm以上で顕著な変形、反りおよび割れがある。
 (実施例1)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例1と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例2)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例2と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例3、4)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例3と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例5~7)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例4と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例8、9)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例5と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例10~13)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例6と比較し向上し、添加効果を確認できた。
 (実施例14)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。樹脂硬化物の曲げ強度は110MPa以上であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例7と比較し向上し、曲げ強度を維持しながら、添加剤の添加効果を確認できた。
 (実施例15)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を表1に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。表層部における成分(B)の真円度Rsは1.00~1.50、中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50、RcとRsとの比Rrは0.50~1.40の範囲内であった。樹脂硬化物の曲げ強度は110MPa以上であった。脱型性は成分(B)、(E)を添加しない比較例8と比較し向上し、曲げ強度を維持しながら、添加剤の添加効果を確認できた。
 (比較例1~6)
 成分(A)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。脱型性はいずれもCであった。
 (比較例7、8)
 成分(A)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂硬化物の曲げ強度は110MPa以上であった。脱型性はいずれもCであった。
 (比較例9)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例1と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例10)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例2と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例11)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例3と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例12~14)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例4と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例15)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例5と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例16~18)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例6と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例19)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。樹脂硬化物の曲げ強度は106MPaと比較例7と比較し機械特性に劣るものであった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例7と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
 (比較例20)
 成分(A)、(B)、(C)、(D)を表2に記載した含有量で、上記した樹脂組成物の調製にしたがって樹脂組成物を作製し、25℃における粘度、増粘後の最低粘度を測定した。樹脂組成物の硬化板を上記方法により作製し樹脂硬化物中の成分(B)の分散径、中心部における成分(B)の真円度Rc、RcとRsとの比Rrを測定した。樹脂組成物の増粘後の最低粘度は0.1~10000Pa・sの範囲内であった。また、樹脂硬化物中の成分(B)の分散径は0.01~5μmの範囲内であった。中心部における成分(B)の真円度Rcは1.00~1.50の範囲内であったが、RcとRsとの比Rrは1.50よりも大きい値であった。樹脂硬化物の曲げ強度は105MPaと比較例8と比較し機械特性に劣るものであった。脱型性は成分(B)を添加しない比較例8と比較し向上せず、添加効果を確認できなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、固形硬化剤の分散性、強化繊維への含浸性に優れることから、硬化後の物性のムラが少なく、外観品位の良好な繊維強化複合材料用成形材料を与え、さらには、かかる繊維強化複合材料用成形材料を用いることで、外観品位と機械特性に優れる繊維強化複合材料を与えるという点で優れている。これにより、航空・宇宙用途、自動車用途の他、スポーツ・産業用途全般に繊維等に好適に用いられる。

Claims (10)

  1. 以下の成分(A)~(E)を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物を硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物中の成分(B)の分散径が0.01~5μmであるエポキシ樹脂組成物。
    成分(A):25℃における粘度が0.1~1000Pa・sである1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂
    成分(B):25℃における粘度が0.01~20Pa・sである添加剤
    成分(C):硬化温度以下でエポキシ樹脂と増粘反応する化合物
    成分(D):エポキシ硬化剤
    成分(E):チキソトロピー性を発現させる粒子
  2. 成分(E)の含有量が成分(A)100質量部に対し0.01~5質量部である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. レオメーターで25℃から200℃まで10℃/minの昇温速度で昇温した際に、最も低いときの粘度が0.1~10000Pa・sである、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 25℃における粘度が0.1~100Pa・sである、請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 成分(A)100質量部に対し、成分(B)1質量部を25℃で混合した混合物中での成分(B)の分散径が0.01~5μmである、請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物の表層部における成分(B)の真円度Rsが1.00~1.50である、請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 硬化温度で2時間加熱処理して得られる硬化物の中心部における成分(B)の真円度Rcが1.00~1.50であり、真円度Rsおよび真円度RcからRr=Rs/Rcにより算出される、RcとRsとの比Rrが0.50~1.40である、請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 請求項1~7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物および強化繊維からなる成形材料。
  9. 強化繊維が炭素繊維である、請求項8に記載の成形材料。
  10. 請求項8または9に記載の成形材料が成形されてなる、繊維強化複合材料。
PCT/JP2021/032603 2020-09-11 2021-09-06 エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 WO2022054747A1 (ja)

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