WO2022054424A1 - 回路装置 - Google Patents

Abstract

回路装置（１）は車両に搭載されている。回路基板（Ｂ）では、絶縁層上に、複数の第１導電パターン（１４ａ）及び第２導電パターンが配置されている。複数の第１導電パターン（１４ａ）上に集積回路素子（１０）が配置されている。集積回路素子（１０）は複数の第１導電パターン（１４ａ）と導通する。第２導電パターンには、バスバー（１１）が接続している。

Description

回路装置

　本開示は回路装置に関する。
　本出願は、２０２０年９月１４日出願の日本出願第２０２０－１５３７７９号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

　特許文献１には、集積回路素子を備える車両用の回路装置が開示されている。この回路装置では、回路基板の一面に集積回路素子が配置されている。集積回路素子は、回路基板が有する複数の導電パターンに導通している。集積回路素子は、導電パターンを介して、例えば、信号を回路素子に出力する。

特開２０１９－１２１６１７号公報

　本開示の一態様に係る回路装置は、車両に搭載される回路装置であって、絶縁層と、前記絶縁層上に配置されている複数の第１導電パターン及び第２導電パターンと、前記複数の第１導電パターン上に配置され、前記複数の第１導電パターンと導通する集積回路素子と、前記第２導電パターンに接続しているバスバーとを備える。

実施形態１における回路装置の平面図である。 回路装置の要部構成を示すブロック図である。 回路装置の側面図である。 図１のＡ－Ａ線における回路装置の断面図である。 集積回路素子の側面図である。 集積回路素子の底面図である。 集積回路素子の電極の配置の説明図である。 第１導電パターンへの集積回路素子の接続の説明図である。 最小間隔と導電パターンの厚みとの関係の説明図である。 バスバーの効果の説明図である。 実施形態２における回路装置の側面図である。 第２導電パターン及び接続部分間の接続の説明図である。

［本開示が解決しようとする課題］
　回路基板では、通常、絶縁層上に、集積回路素子に導通する複数の第１導電パターンと、第１導電パターンとは異なる第２導電パターンとが配置されている。第１導電パターン及び第２導電パターンは、通常、板状をなす。第１導電パターンの数が多い場合、密集した状態で、複数の第１導電パターンは配置される。このため、複数の第１導電パターンの幅は細く、隣り合う２つの第１導電パターンの間隔は狭い。第１導電パターン及び第２導電パターンの厚みは、共通の絶縁層上に設けられた複数の第１導電パターン及び第２導電パターンの中で最も接近している２つの導電パターンの最小間隔によって決まる。第１導電パターン及び第２導電パターンの厚みは、最小間隔が狭い程、小さい。

　従って、集積回路素子に導通する第１導電パターンの数が多い場合、前述した最小間隔が狭いので、第２導電パターンの厚みは薄く、第２導電パターンの断面積は小さい。第２導電パターンの断面積が小さい場合、第２導電パターンの抵抗値は大きい。このため、第２導電パターンを介して大きい電流を流すことができないという問題がある。

　そこで、集積回路素子に導通する第１導電パターンと共通する絶縁層上に配置されている第２導電パターンを介して大きい電流を流すことができる回路装置を提供することを目的とする。

［本開示の効果］
　本開示によれば、集積回路素子に導通する第１導電パターンと共通する絶縁層上に配置されている第２導電パターンを介して大きい電流を流すことができる。

［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

（１）本開示の一態様に係る回路装置は、車両に搭載される回路装置であって、絶縁層と、前記絶縁層上に配置されている複数の第１導電パターン及び第２導電パターンと、前記複数の第１導電パターン上に配置され、前記複数の第１導電パターンと導通する集積回路素子と、前記第２導電パターンに接続しているバスバーとを備える。

　上記の態様にあっては、第１導電パターン及び第２導電パターンそれぞれは、例えば、板状をなす。複数の第１導電パターンが集積回路素子に導通しているので、複数の第１導電パターンは密集している。第１導電パターンの数が多い場合、第１導電パターンの幅は細く、第１導電パターンの厚みは薄い。第１導電パターン及び第２導電パターンは共通の絶縁層上に配置されているため、第２導電パターンの厚みは、第１導電パターンの厚みと同じであり、薄い。しかしながら、第２導電パターンには、バスバーが接続している。このため、第２導電パターン及びバスバーは、重なった状態で、断面積が大きい１つの導線として機能する。この導線の抵抗値は小さいので、導線、即ち、第２導電パターンを介して大きい電流を流すことができる。断面積は、電流が通過する面の面積である。

（２）本開示の一態様に係る回路装置では、前記集積回路素子は、前記絶縁層に対向する対向面と、前記対向面上に配置されており、前記複数の第１導電パターンと各別に導通する複数の導通部とを有する。

　上記の態様にあっては、集積回路素子は、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)である。集積回路素子の対向面上には、複数の第１導電パターンに導通する複数の導電部、例えば、ボール状の半田が配置されている。この集積回路素子を用いた場合、集積回路素子に導通する第１導電パターンの数がより多く、第２導電パターンの厚みはより薄い。このため、バスバーは、より効果的に作用する。

（３）本開示の一態様に係る回路装置は、前記第２導電パターン及びバスバーを介して給電が行われる。

　上記の態様にあっては、第２導電パターン及びバスバーによって構成される導線は、給電に用いられる。

（４）本開示の一態様に係る回路装置では、前記第２導電パターンの数は２以上であり、前記バスバーは曲がっており、前記バスバーは、２つの第２導電パターンに接続している２つの接続部分と、前記絶縁層から離れた状態で前記２つの接続部分を連結する連結部分とを有する。

　上記の態様にあっては、バスバーの一部が回路基板から離れており、絶縁層上においてバスバーが占める面積は小さい。このため、絶縁層上により多くの導電パターンを配置することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の実施形態に係る回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

（実施形態１）
＜回路装置の構成＞
　図１は実施形態１における回路装置１の平面図である。回路装置１は、矩形状をなす回路基板Ｂを有する。回路装置１では、回路基板Ｂ上には、集積回路素子１０、バスバー１１，１２及びスイッチ回路１３が配置されている。回路基板Ｂの内部では、複数の導電パターン１４が配置されている。複数の導電パターン１４に含まれている複数の第１導電パターン１４ａは集積回路素子１０と導通している。複数の第１導電パターン１４ａの１つはスイッチ回路１３に導通している。バスバー１１，１２それぞれは、棒状の導電体であり、例えば、金属によって構成される。バスバー１１，１２それぞれはスイッチ回路１３に各別に導通している。
　なお、図１では、図面が煩雑になることを防止するため、３つの導電パターン１４のみに符号を付している。図１において破線によって示されている全ての導電パターン１４は、第１導電パターン１４ａである。

　図２は回路装置１の要部構成を示すブロック図である。回路装置１は、装置コネクタ１５ａ，１５ｂを更に有する。スイッチ回路１３及び装置コネクタ１５ａは導線Ｗ１によって接続されている。スイッチ回路１３及び装置コネクタ１５ｂは導線Ｗ２に接続されている。集積回路素子１０及びスイッチ回路１３は導線Ｗ３によって接続されている。バスバー１１は導線Ｗ１の一部分である。バスバー１２は導線Ｗ２の一部分である。導線Ｗ３は、スイッチ回路１３に導通する第１導電パターン１４ａによって構成されている。集積回路素子１０は種々の回路素子に複数の導線を介して接続されている。これらの導線それぞれは、第１導電パターン１４ａによって構成されている。
　なお、図１では、装置コネクタ１５ａ，１５ｂの図示を省略している。

　装置コネクタ１５ａ，１５ｂそれぞれには、外部コネクタ２０ａ，２０ｂに接続される。外部コネクタ２０ａは直流電源２１の正極に接続されている。直流電源２１の負極は接地されている。直流電源２１は例えばバッテリである。外部コネクタ２０ｂは負荷２２の一端に接続されている。負荷２２の他端は接地されている。負荷２２は電気機器である。回路装置１、直流電源２１及び負荷２２は車両Ｃに搭載されている。

　集積回路素子１０は、例えば、マイクロコンピュータとして機能する。第１導電パターン１４ａは、集積回路素子１０への給電、集積回路素子１０から信号の出力、又は、集積回路素子１０への信号の入力等に用いられる。集積回路素子１０は、オン指示及びオフ指示をスイッチ回路１３に出力する。

　スイッチ回路１３は、集積回路素子１０からオン指示が入力された場合、オンに切替わる。スイッチ回路１３がオンに切替わった場合、装置コネクタ１５ａ，１５ｂが接続される。電流は、直流電源２１の正極から、スイッチ回路１３、負荷２２及び直流電源２１の負極の順に流れる。これにより、直流電源２１は負荷２２に電力を供給する。負荷２２に電力が供給された場合、負荷２２は作動する。

　スイッチ回路１３は、集積回路素子１０からオフ指示が入力された場合、オフに切替わる。スイッチ回路１３がオフに切替わった場合、装置コネクタ１５ａ，１５ｂ間の接続が遮断され、直流電源２１から負荷２２への電流の通流が停止する。結果、負荷２２への給電が停止する。負荷２２への給電が停止した場合、負荷２２は動作を停止する。

　スイッチ回路１３がオンである場合、導線Ｗ１，Ｗ２それぞれを介して、直流電源２１から負荷２２への給電が行われ、導線Ｗ１，Ｗ２を介して大きい電流が流れる。従って、スイッチ回路１３がオンである場合、図１に示すバスバー１１，１２を介して大きい電流が流れる。

　図３は回路装置１の側面図である。図１及び図３に示すように、バスバー１１，１２それぞれは、一直線の棒状をなし、矩形状の断面を有する。バスバー１１，１２の端面の間にスイッチ回路１３が配置されている。

　図４は、図１のＡ－Ａ線における回路装置１の断面図である。図４に示すように、回路基板Ｂでは、３つの絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３が、図４の上側から下側に向かってこの順に並んでいる。導電パターン１４は板状をなす。絶縁層Ｚ１，Ｚ２間に複数の導電パターン１４が配置されている。導電パターン１４は、板状をなすので、面積が広い２つの幅広面を有する。２つの幅広面は相互に対向している。２つの幅広面それぞれは、面積が狭い幅狭面に連続する。図４において、導電パターン１４の上側及び下側それぞれの一面は幅広面である。導電パターン１４の左側及び右側それぞれの一面は幅狭面である。絶縁層Ｚ１，Ｚ２間に配置されている複数の導電パターン１４の幅広面は揃っている。隣り合う２つの導電パターン１４間には絶縁部材が配置され、絶縁部材によって絶縁層Ｚ１，Ｚ２が連結している。

　同様に、絶縁層Ｚ２，Ｚ３間に複数の導電パターン１４が配置されている。これらの導電パターン１４の幅広面は揃っている。隣り合う２つの導電パターン１４間には絶縁部材が配置され、絶縁部材によって絶縁層Ｚ２，Ｚ３が連結している。

　絶縁層Ｚ１について、図４の上側に位置する一面（以下、上面という）には、複数の導電パターン１４が配置されている。絶縁層Ｚ１上に配置された複数の導電パターン１４は、絶縁性を有するレジスト１６によって、図４の上側から覆われている。集積回路素子１０に導通する複数の第１導電パターン１４ａは、絶縁層Ｚ１の上面に配置されている。

　回路装置１が備える複数の導電パターン１４には、バスバー１１，１２それぞれに接続する２つの第２導電パターン１４ｂが含まれている。図４に示すように、１つの第２導電パターン１４ｂは絶縁層Ｚ１の上面に配置され、第２導電パターン１４ｂの一方の幅広面は絶縁層Ｚ１の上面と対向している。第２導電パターン１４ｂの他方の幅広面上にバスバー１２が配置されており、第２導電パターン１４ｂはバスバー１２の側面に接触している。これにより、バスバー１２及び第２導電パターン１４ｂの接続が実現されている。

　同様に、もう１つの第２導電パターン１４ｂも、絶縁層Ｚ１の上面に配置され、第２導電パターン１４ｂの一方の幅広面は絶縁層Ｚ１の上面と対向している。第２導電パターン１４ｂの他方の幅広面上にバスバー１１が配置されており、第２導電パターン１４ｂはバスバー１１の側面に接触している。これにより、バスバー１１及び第２導電パターン１４ｂの接続が実現されている。

　バスバー１１及び第２導電パターン１４ｂが重なった状態で図２に示す導線Ｗ１が構成されている。導線Ｗ１の断面積は大きく、導線Ｗ１の抵抗値は小さい。第２導電パターン１４ｂ及びバスバー１１を介して大きい電流が流れる。同様に、第２導電パターン１４ｂ及びバスバー１２が重なった状態で導線Ｗ２が構成されている。導線Ｗ２の断面積は大きく、導線Ｗ２の抵抗値は小さい。第２導電パターン１４ｂ及びバスバー１２を介して大きい電流が流れる。
　ここで、断面積は、電流が流れる方向に垂直な方向の面の面積である。言い換えると、断面積は、電流が通過する面の面積である。

　絶縁層Ｚ３について、図４の下側に位置する一面（以下、下面という）にも複数の導電パターン１４が配置されている。これらの導電パターン１４もレジスト１６によって図４の下側から覆われている。
　以上のように、回路装置１では、絶縁層Ｚ１の上面に配置された複数の導電パターン１４によって第１層が形成されている。絶縁層Ｚ１，Ｚ２間に配置された複数の導電パターン１４によって第２層が形成されている。絶縁層Ｚ２，Ｚ３間に配置された複数の導電パターン１４によって第３層が形成されている。絶縁層Ｚ３の下面に配置された複数の導電パターン１４によって第４層が形成されている。

　絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３それぞれには、図示しない一又は複数の穴が形成されている。これらの穴はビアと呼ばれる。各穴の内面には、導電性を有するメッキが配置されている。２つの層それぞれに配置されている２つの導電パターン１４はメッキによって導通している。図４には、第１導電パターン１４ａ及び第２導電パターン１４ｂとは異なる導電パターンも示されている。

　なお、図４では、図面が煩雑になることを防止するため、５つの導電パターン１４のみに符号を付している。
　また、回路装置１が備える絶縁層の数は、３に限定されず、１、２又は４以上であってもよい。各絶縁層間には、前述したように複数の導電パターン１４が配置されている。以下では、絶縁層Ｚ１を、図４の一番上に配置されている絶縁層として記載する。

＜集積回路素子１０の構成＞
　図５は集積回路素子１０の側面図である。図６は集積回路素子１０の底面図が示されている。集積回路素子１０の上面は図１に示されている。集積回路素子１０は、所謂、ＢＧＡである。集積回路素子１０は、直方体状の素子本体３０を有する。図６に示すように、素子本体３０の底面３０ａに複数の半田ボール３１が格子状に配置されている。
　なお、複数の半田ボール３１は、素子本体３０の底面３０ａに配置されていればよい。このため、複数の半田ボール３１の配置は、格子状の配置に限定されない。

　半田ボール３１は、ボール状の半田であり、導電性を有する。集積回路素子１０の底面３０ａは、図４に示す絶縁層Ｚ１の上面と対向している。各半田ボール３１は、溶解され、１つの導電パターン１４に接続する。１つの半田ボール３１を介して、集積回路素子１０は、絶縁層Ｚ１の上面に配置された１つの導電パターン１４に導通する。

　図７は集積回路素子１０の電極３２の配置の説明図である。図７では、素子本体３０の内部が部分的に示されている。図７に示すように、集積回路素子１０が有する素子本体３０の内部に電極３２が配置されている。電極３２に半田ボール３１が接続している。半田ボール３１は電極３２に導通している。素子本体３０の内部では、電極３２は絶縁体によって覆われている。

　集積回路素子１０が有する電極３２の数は、通常、素子本体３０の底面３０ａに配置されている半田ボール３１の数と一致する。各電極３２は、前述したように、素子本体３０の内部に配置され、半田ボール３１に導通している。

＜第１導電パターン１４ａへの集積回路素子１０の接続＞
　図８は、第１導電パターン１４ａへの集積回路素子１０の接続の説明図である。図８では、集積回路素子１０が有する素子本体３０以外の部分の断面が示されている。前述したように、複数の第１導電パターン１４ａは、絶縁層Ｚ１の上面に配置されている。集積回路素子１０は複数の第１導電パターン１４ａ上に配置されている。集積回路素子１０の素子本体３０の底面３０ａは、絶縁層Ｚ１の上面と対向しており、対向面として機能する。

　各第１導電パターン１４ａの一方の幅広面は絶縁層Ｚ１の上面に接触している。各第１導電パターン１４ａの他方の幅広面は、集積回路素子１０の半田ボール３１に接続している。これにより、複数の半田ボール３１は、複数の第１導電パターン１４ａに各別に導通する。各半田ボール３１は導通部として機能する。

　各第１導電パターン１４ａが半田ボール３１に接続しているので、集積回路素子１０の素子本体３０が有する電極３２は、半田ボール３１によって、第１導電パターン１４ａに接続されている。各第１導電パターン１４ａの一部分は、レジスト１６によって、図８の上側から覆われている。

＜導電パターン１４の厚さ＞
　図６に示すように、集積回路素子１０の素子本体３０の底面３０ａに配置されている半田ボール３１の数は多い。前述したように、各半田ボール３１には、１つの第１導電パターン１４ａが接続される。このため、複数の第１導電パターン１４ａは密集している。従って、第１導電パターン１４ａの幅は、細く、例えば、０．１５ｍｍ未満である。複数の第１導電パターン１４ａが密集している場合、絶縁層Ｚ１の上面に配置されている複数の導電パターン１４の厚さは、これらの導電パターン１４の中で最も接近している２つの導電パターン１４の最小間隔によって決まる。

　最小間隔は、複数の第１導電パターン１４ａの中で最も接近している２つの第１導電パターン１４ａの間隔以下である。従って、集積回路素子１０を備える回路装置１では最小間隔は狭い。最小間隔が狭い程、絶縁層Ｚ１の上面に配置されている複数の導電パターン１４の厚さは薄くなる。以下では、最小間隔と導電パターン１４の厚さとの関係を説明する。

　図９は、最小間隔と導電パターン１４の厚さとの関係の説明図である。図９には、絶縁層Ｚ１の断面と、最も接近している２つの導電パターン１４の断面とが示されている。複数の導電パターン１４を生成する場合、絶縁層Ｚ１上に、幅広面の面積が大きい導電板を配置し、導電板のエッジングを行う。これにより、導電パターン１４の幅狭面が形成される。導電パターン１４の幅狭面は、図９に示すように、絶縁層Ｚ１の上面に対して垂直ではなく、斜めである。隣り合う２つの導電パターン１４の幅狭面の間隔は、絶縁層Ｚ１に近い程、狭い。

　隣り合う２つの導電パターン１４は、接触しないように配置する必要がある。導電パターン１４の厚みの限界値は、２つの切断面が接触している状態における導電パターン１４の厚さである。従って、図９の上側に示すように、最小間隔が広い場合、厚さが薄い導電パターン１４を絶縁層Ｚ１の上面に配置することができる。しかしながら、図９の下側に示すように、最小間隔が狭い場合、厚さが厚い導電パターン１４を絶縁層Ｚ１の上面に配置することができない。

　導電パターン１４の厚さが薄い場合、導電パターン１４の断面積が小さいので、導電パターン１４の抵抗値が大きい。導電パターン１４の抵抗値が大きい場合においては、導電パターン１４を介して大きい電流が流れたとき、導電パターン１４が異常な温度に上昇する可能性がある。このため、導電パターン１４の抵抗値が大きい場合、導電パターン１４を介して、大きい電流を流すことはできない。

　通常、集積回路素子１０に導通している複数の第１導電パターン１４ａを介して流れる電流は小さい。このため、第１導電パターン１４ａの抵抗値が大きい場合であっても、集積回路素子１０は正常に動作する。しかし、集積回路素子１０を備える回路装置１では、最小間隔が狭いので、絶縁層Ｚ１上に配置されている第２導電パターン１４ｂの厚さも薄い。結果、第２導電パターン１４ｂの断面積は小さく、第２導電パターン１４ｂの抵抗値は大きい。従って、第２導電パターン１４ｂのみを介して流すことができる電流は小さい。そこで、回路装置１では、バスバー１１，１２を用いることによって、第２導電パターン１４ｂを介して大きい電流を流すことができる。

＜バスバー１１の効果＞
　図１０は、バスバー１１の効果の説明図である。図１０には、バスバー１１、第２導電パターン１４ｂ、レジスト１６及び絶縁層Ｚ１の断面が示されている。図１０に示すように、バスバー１１の側面が第２導電パターン１４ｂに接触し、バスバー１１は第２導電パターン１４ｂと接続している。前述したように、バスバー１１及び第２導電パターン１４ｂは、重なった状態で導線Ｗ１として機能する。図１０に示すように、第２導電パターン１４ｂの厚みは薄い。しかしながら、導線Ｗ１の断面積は大きい。このため、導線Ｗ１、即ち、バスバー１１及び第２導電パターン１４ｂを介して大きい電流を流すことができる。前述したように、スイッチ回路１３がオンである場合、導線Ｗ１を介して、直流電源２１から負荷２２への給電が行われる。

　以上のように、バスバー１１を用いることによって、集積回路素子１０に導通する第１導電パターン１４ａと共通する絶縁層Ｚ１上に配置されている第２導電パターン１４ｂを介して大きい電流を流すことができる。

　第２導電パターン１４ｂのみでＸ［Ａ］の電流を流すために必要な第２導電パターン１４ｂの幅がＸ［ｍｍ］であると仮定する。ここで、Ｘは正の実数である。バスバー１１を第２導電パターン１４ｂに重ねることによって、Ｘ［Ａ］の電流を流すために必要な第２導電パターン１４ｂの幅の制限は、例えば、Ｘ／２［ｍｍ］以下の幅に緩和される。

　バスバー１２は、バスバー１１と同様に、第２導電パターン１４ｂ上に配置されている。バスバー１２及び第２導電パターン１４ｂは、重なった状態で導線Ｗ２として機能する。導線Ｗ２の断面積は大きく、導線Ｗ２の抵抗値は小さい。このため、導線Ｗ２、即ち、バスバー１２及び第２導電パターン１４ｂを介して大きい電流を流すことができる。前述したように、スイッチ回路１３がオンである場合、導線Ｗ２を介して、直流電源２１から負荷２２への給電が行われる。導線Ｗ１，Ｗ２を介して流れる電流は、スイッチ回路１３を介して直流電源２１から負荷２２に流れる電流である。

　集積回路素子１０は、前述したようにＢＧＡである。従って、集積回路素子１０が有する素子本体３０の対向面上には、複数の第１導電パターン１４ａに導通する複数の半田ボール３１が配置されている。集積回路素子１０がＢＧＡである場合、集積回路素子１０に導通する第１導電パターン１４ａの数がより多く、第２導電パターン１４ｂの厚みはより薄い。このため、バスバー１１，１２それぞれは、より効果的に作用する。

（実施形態２）
　実施形態１においては、バスバー１１，１２それぞれは一直線の棒状をなしている。しかしながら、バスバー１１，１２それぞれの形状は、一直線の棒状に限定されない。
　以下では、実施形態２について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には実施形態１と同一の参照符号を付し、その構成部の説明を省略する。

＜バスバー１１，１２の形状＞
　図１１は実施形態２における回路装置１の側面図である。実施形態１における回路装置１の平面図は図１と同様である。バスバー１１，１２それぞれは、曲がっており、２つの接続部分Ｐ１と、２つの接続部分を連結する連結部分Ｐ２とを有する。接続部分Ｐ１及び連結部分Ｐ２それぞれは棒状をなす。各接続部分Ｐ１の一方の端部は、回路基板Ｂが有する第２導電パターン１４ｂの幅広面に接触している。これにより、各接続部分Ｐ１は第２導電パターン１４ｂに接続している。連結部分Ｐ２は、２つの接続部分Ｐ１の他方の端部を連結している。連結部分Ｐ２は、回路基板Ｂ、即ち、絶縁層Ｚ１の上面から離れている。

＜第２導電パターン１４ｂ及び接続部分Ｐ１間の接続＞
　図１２は、第２導電パターン１４ｂ及び接続部分Ｐ１間の接続の説明図である。実施形態２における回路装置１では、絶縁層Ｚ１の上面に４つの第２導電パターン１４ｂが配置されている。図１０に示すように、接続部分Ｐ１の一方の端面は、第２導電パターン１４ｂの幅広面に接触している。これにより、接続部分Ｐ１は第２導電パターン１４ｂに接続している。

　バスバー１１が有する２つの接続部分Ｐ１それぞれは、２つの第２導電パターン１４ｂに重なっている。バスバー１１に２つの第２導電パターン１４ｂが重なった状態で、バスバー１１及び２つの第２導電パターン１４ｂは導線Ｗ１として機能する。導線Ｗ１には、第２導電パターン１４ｂ及び接続部分Ｐ１が重なっている部分と、連結部分Ｐ２によって構成される部分とを含む。

　バスバー１１の断面積は大きい。このため、バスバー１１の抵抗値は小さく、バスバー１１を介して大きい電流を流すことができる。第２導電パターン１４ｂが存在する部分では、バスバー１１の接続部分Ｐ１が重なっているので、第２導電パターン１４ｂを介して大きい電流を流すことができる。前述したように、バスバー１１の抵抗値は小さいので、連結部分Ｐ２を介して大きい電流を流すことができる。結果、導線Ｗ１を介して大きい電流を流すことができる。

　同様に、バスバー１２が有する２つの接続部分Ｐ１それぞれは、２つの第２導電パターン１４ｂに重なっている。バスバー１２に２つの第２導電パターン１４ｂが重なった状態で、バスバー１２及び２つの第２導電パターン１４ｂは導線Ｗ２として機能する。導線Ｗ２には、第２導電パターン１４ｂ及び接続部分Ｐ１が重なっている部分と、連結部分Ｐ２によって構成される部分とを含む。

　バスバー１２の断面積は大きい。このため、バスバー１２の抵抗値は小さく、バスバー１２を介して大きい電流を流すことができる。第２導電パターン１４ｂが存在する部分では、バスバー１２の接続部分Ｐ１が重なっている。また、バスバー１１の抵抗値は小さいので、連結部分Ｐ２を介して大きい電流を流すことができる。結果、導線Ｗ２を介して大きい電流を流すことができる。

＜回路装置１の効果＞
　バスバー１１，１２の連結部分Ｐ２が回路基板Ｂ、即ち、絶縁層Ｚ１の上面から離れており、絶縁層Ｚ１の上面においてバスバー１１，１２が占める面積は小さい。このため、絶縁層Ｚ１上により多くの導電パターン１４を配置することができる。
　実施形態２における回路装置１は実施形態１における回路装置１が奏する効果を同様に奏する。

＜なお書き＞
　実施形態２においては、バスバー１１，１２の両方が曲がっていなくてもよい。従って、バスバー１１，１２の一方の形状は、一直線の棒状であってもよい。即ち、回路装置１では、一直線の棒状をなすバスバーと、２つの接続部分Ｐ１及び連結部分Ｐ２を有するバスバーとが配置されていてもよい。

＜変形例＞
　実施形態１，２において、導線Ｗ１，Ｗ２を介して流す電流は、給電に関する電流に限定されず、導電パターン１４だけでは流すことができない電流であればよい。回路装置１が有するバスバーの数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。

　実施形態１，２において、集積回路素子１０は、ＢＧＡに限定されない。集積回路素子１０は、複数の半田ボール３１を有していなくてもよい。この場合、例えば、素子本体３０の底面３０ａから複数の電極３２が露出している。また、集積回路素子１０の構成は、底面３０ａではなく、底面３０ａに連続する４つの側面それぞれから複数の電極３２が露出している構成であってもよい。回路装置１が有する集積回路素子の数は、１に限定されず、２以上であってもよい。

　開示された実施形態１，２はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　回路装置
　１０　集積回路素子
　１１，１２　バスバー
　１３　スイッチ回路
　１４　導電パターン
　１４ａ　第１導電パターン
　１４ｂ　第２導電パターン
　１５ａ，１５ｂ　装置コネクタ
　１６　レジスト
　２０ａ，２０ｂ　外部コネクタ
　２１　直流電源
　２２　負荷
　３０　素子本体
　３０ａ　底面（対向面）
　３１　半田ボール（導電部）
　３２　電極
　Ｂ　回路基板
　Ｃ　車両
　Ｐ１　接続部分
　Ｐ２　連結部分
　Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３　導線
　Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３　絶縁層

Claims (4)

1. 　車両に搭載される回路装置であって、
   　絶縁層と、
   　前記絶縁層上に配置されている複数の第１導電パターン及び第２導電パターンと、
   　前記複数の第１導電パターン上に配置され、前記複数の第１導電パターンと導通する集積回路素子と、
   　前記第２導電パターンに接続しているバスバーと
   　を備える回路装置。
2. 　前記集積回路素子は、
   　前記絶縁層に対向する対向面と、
   　前記対向面上に配置されており、前記複数の第１導電パターンと各別に導通する複数の導通部と
   　を有する請求項１に記載の回路装置。
3. 　前記第２導電パターン及びバスバーを介して給電が行われる
   　請求項１又は請求項２に記載の回路装置。
4. 　前記第２導電パターンの数は２以上であり、
   　前記バスバーは曲がっており、
   　前記バスバーは、
   　２つの第２導電パターンに接続している２つの接続部分と、
   　前記絶縁層から離れた状態で前記２つの接続部分を連結する連結部分と
   　を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路装置。

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