WO2022004281A1 - 多層回路基板および電子部品実装多層基板 - Google Patents

多層回路基板および電子部品実装多層基板 Download PDF

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拓海 正木
正人 稲岡
尚 清水
博 西川
隆裕 高田
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    • H05K2201/0323—Carbon

Definitions

  • the present invention relates to a multi-layer circuit board and a multi-layer board for mounting electronic components.
  • Patent Document 1 includes a structure in which a rigid substrate is integrated in a part of a flexible substrate having a circuit formed on at least one side thereof, and the flexible substrate has a printed wiring board having a graphite layer. It has been disclosed. According to Patent Document 1, it is possible to provide a lightweight printed wiring board having excellent heat dissipation characteristics without requiring a dedicated cooling component.
  • An object of the present invention is to provide a multilayer circuit board capable of making it difficult for the temperature of an active component to rise and also making it difficult for the temperature of a passive component to rise when an active component and a passive component are mounted. do. Furthermore, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting multilayer board in which active components and passive components are mounted on the multilayer circuit board.
  • the multilayer circuit board of the present invention is for mounting a substrate body including a plurality of laminated insulator layers, a first land pattern provided on the board body for mounting a passive component, and an active component.
  • a second land pattern provided on the substrate main body and a heat radiating layer arranged between the insulator layers and provided along the main surface of the insulator layer are provided.
  • the heat radiating layer has a hole penetrating in the stacking direction of the insulator layer. When viewed in a plan view from the stacking direction, the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located outside the first land pattern or at a position overlapping the first land pattern.
  • the electronic component mounting multilayer board of the present invention includes a substrate body including a plurality of laminated insulator layers, passive components and active components mounted on the board body, and the board body for mounting the passive components.
  • a first land pattern provided and connected to the passive component a second land pattern provided on the substrate body for mounting the active component and connected to the active component, and an insulator layer. It is provided with a heat radiating layer arranged between the above and provided along the main surface of the insulator layer.
  • the heat radiating layer has a hole penetrating in the stacking direction of the insulator layer. When viewed in a plan view from the stacking direction, the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located outside the first land pattern or at a position overlapping the first land pattern.
  • a multilayer circuit board capable of making it difficult to raise the temperature of an active component and also making it difficult to raise the temperature of a passive component when an active component and a passive component are mounted. can.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the multilayer circuit board and the electronic component mounting multilayer board of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the relationship between the positions of the holes in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing another example of the relationship between the position of the hole in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing still another example of the relationship between the position of the hole in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the laminated body in Example 1-1.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining a method of measuring the temperature of the laminated body.
  • FIG. 7 is a graph showing the temperature distribution of the portion shown by the dotted line in FIG.
  • the present invention is not limited to the following configuration, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that a combination of two or more of the individual desirable configurations described below is also the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the multilayer circuit board and the electronic component mounting multilayer board of the present invention.
  • the electronic component mounting multilayer board 100 shown in FIG. 1 includes a multilayer circuit board 1, a passive component PC mounted on the multilayer circuit board 1, and an active component AC.
  • Examples of the passive component PC include chip-shaped components such as resistors, capacitors or inductors, oscillators, filters and the like.
  • Examples of the active component AC include semiconductor elements such as transistors, diodes, ICs, and LSIs.
  • the multilayer circuit board 1 includes a substrate main body 10, a first land pattern 20 for mounting a passive component PC, a second land pattern 30 for mounting an active component AC, and a heat dissipation layer 40. ..
  • the multilayer circuit board 1 further includes a conductor layer 51 as a wiring conductor 50 and a wiring via 52.
  • the multilayer circuit board 1 preferably further includes a thermal via 60.
  • the multilayer circuit board 1 may further include a protective layer 70.
  • the substrate main body 10 is a laminated body including a plurality of insulator layers 11.
  • the substrate main body 10 has a first surface S1 and a second surface S2 facing each other in the stacking direction of the insulator layer 11 on the surface.
  • FIG. 1 the boundary of the insulator layer 11 adjacent to each other in the stacking direction is shown. However, in reality, the boundary of the insulator layer 11 may not be visible.
  • the insulator layer 11 is, for example, a dielectric layer.
  • the insulator layer 11 may have flexibility.
  • the insulator layer 11 is made of, for example, a resin material.
  • the resin material constituting the insulator layer 11 include liquid crystal polymer (LCP), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide (PEI), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI) and the like. ..
  • the insulator layer 11 is preferably a resin layer made of a thermoplastic resin such as LCP.
  • the insulator layer 11 may be made of a ceramic material.
  • the ceramic material constituting the insulator layer 11 include a low temperature sintered ceramic (LTCC) material and the like.
  • the LTCC material means a ceramic material that can be sintered at a firing temperature of 1000 ° C. or lower and can be simultaneously fired with copper, silver, or the like.
  • the first land pattern 20 is provided on the board body 10 for mounting the passive component PC.
  • the passive component PC is mounted on the surface of the board main body 10, and specifically, is mounted on the first surface S1 of the board main body 10.
  • the first land pattern 20 is provided on the first surface S1 of the substrate main body 10.
  • the passive component PC may be built in the substrate main body 10.
  • the first land pattern 20 is provided inside the substrate main body 10.
  • the second land pattern 30 is provided on the board body 10 for mounting the active component AC.
  • the active component AC is mounted on the surface of the substrate main body 10, and specifically, is mounted on the first surface S1 of the substrate main body 10.
  • the second land pattern 30 is provided on the first surface S1 of the substrate main body 10.
  • the passive component PC and the active component AC are mounted on the surface of the board body 10
  • the passive component PC is mounted on the first surface S1 of the board body 10
  • the active component AC is mounted on the second surface S2 of the board body 10.
  • the second land pattern 30 is provided on the second surface S2 of the substrate main body 10.
  • the active component AC may be built in the substrate main body 10.
  • the second land pattern 30 is provided inside the substrate main body 10.
  • the heat radiating layer 40 is provided inside the substrate main body 10. Specifically, the heat dissipation layer 40 is arranged between the insulator layers 11 and is provided along the main surface of the insulator layer 11.
  • the surface of the heat radiating layer 40 may be covered with a conductor such as copper.
  • the material constituting the heat radiating layer 40 examples include a graphite sheet and a carbon nanotube sheet.
  • the heat radiation layer 40 is preferably a graphite sheet.
  • the graphite sheet is made by processing graphite into a sheet shape.
  • the graphite sheet is suitably used as a material for the heat dissipation layer 40 because the thermal conductivity in the surface direction is higher than the thermal conductivity in the thickness direction and it is an inexpensive material.
  • the heat radiation layer 40 has a hole 40a penetrating in the stacking direction of the insulator layer 11. When viewed in a plan view from the stacking direction, the outer edge of the hole 40a of the heat dissipation layer 40 is located outside the first land pattern 20 or at a position overlapping the first land pattern 20.
  • the heat generated from the active component AC which is a heat generating component, mainly conducts the heat dissipation layer 40 and is dissipated to the atmosphere or to the housing.
  • the hole 40a of the heat radiating layer 40 directly under the first land pattern 20 and eliminating the heat radiating layer 40 directly under the passive component PC heat conduction to the passive component PC can be suppressed.
  • the shape of the hole 40a of the heat radiating layer 40 when viewed in a plan view from the stacking direction is not particularly limited, and examples thereof include a polygon such as a quadrangle, a circle, and an ellipse.
  • the position where the hole 40a of the heat radiation layer 40 is provided is determined by the shape of the first land pattern 20.
  • the shape of the first land pattern 20 differs depending on the outer shape of the passive component PC, the length, width, position, number, and the like of the terminals.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the relationship between the positions of the holes in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • the first land pattern 20A includes two lands L1 and L2, and is formed so that a passive component having two terminals can be mounted.
  • the outer edge of the hole in the heat dissipation layer is located at the position indicated by X1 and is located outside both lands L1 and L2, the outer edge X1 of the hole in the heat dissipation layer is located outside the first land pattern 20A. It can be said that.
  • the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is at the position indicated by X2 and overlaps with both lands L1 and L2, it can be said that the outer edge X2 of the hole of the heat dissipation layer is at the position where it overlaps with the first land pattern 20A.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing another example of the relationship between the position of the hole in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • the first land pattern 20B includes four lands L1, L2, L3 and L4, and is formed so that a passive component having four terminals can be mounted.
  • the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located at the position indicated by X1 and is located outside all the lands L1, L2, L3 and L4, the outer edge X1 of the hole of the heat dissipation layer is outside the first land pattern 20B. It can be said that it is located in.
  • the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is at the position indicated by X2 and overlaps with all the lands L1, L2, L3 and L4, the outer edge X2 of the hole of the heat dissipation layer is at the position where it overlaps with the first land pattern 20B. It can be said that.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing still another example of the relationship between the position of the hole in the heat dissipation layer and the shape of the first land pattern.
  • the first land pattern 20C includes nine lands L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, L8 and L9, and is formed so that a passive component having nine terminals can be mounted. ing.
  • the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located at the position indicated by X1 and is located outside all the lands L1, L2, L3, L4, L6, L7, L8 and L9 located on the outer periphery, the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located.
  • X1 is located outside the first land pattern 20C.
  • the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is at the position indicated by X2 and overlaps with all the lands L1, L2, L3, L4, L6, L7, L8 and L9 located on the outer periphery, the outer edge X2 of the hole of the heat dissipation layer is It can be said that the position overlaps with the first land pattern 20C.
  • the outer edge of the hole 40a of the heat radiating layer 40 is located on the outer periphery as shown in FIGS. 2, 3 and 4.
  • the outer edge of the hole 40a of the heat dissipation layer 40 is located outside the first land pattern 20.
  • the outer edge of the hole 40a of the heat radiation layer 40 overlaps with all the lands located on the outer periphery, it is said that the outer edge of the hole 40a of the heat radiation layer 40 is at a position overlapping with the first land pattern 20.
  • the substrate main body 10 has a recess 10a on the surface of the surfaces facing each other in the stacking direction on the side opposite to the first land pattern 20 with the heat radiation layer 40 interposed therebetween.
  • the outer edge of the recess 10a of the substrate body 10 is located outside the first land pattern 20 or is located outside the first land when viewed in a plan view from the stacking direction. It is in a position that overlaps with the pattern 20.
  • the recess 10a is provided on the second surface S2 of the substrate main body 10.
  • the material constituting the insulator layer 11 included in the substrate main body 10 has a certain degree of thermal conductivity. Therefore, the heat path from the heat radiating layer 40 to the surface of the board body 10 can be shortened by denting the surface of the surface of the substrate body 10 on the side opposite to the first land pattern 20 with the heat radiating layer 40 interposed therebetween. Moreover, since the surface area of the substrate body 10 can be increased, heat dissipation to the atmosphere is further promoted. As a result, the temperature of the active component AC and the passive component PC can be made less likely to rise.
  • the shape of the recess 10a of the substrate main body 10 when viewed in a plan view from the stacking direction is not particularly limited, and examples thereof include polygons such as quadrangles, circles, and ellipses.
  • the position where the recess 10a of the board body 10 is provided is determined by the shape of the first land pattern 20.
  • the position of the outer edge of the recess 10a of the substrate body 10 when viewed in a plan view from the stacking direction does not have to be the same as the position of the outer edge of the hole 40a of the heat dissipation layer 40.
  • the outer edge of the recess 10a of the substrate body 10 is located at the same position as the outer edge of the hole 40a of the heat radiating layer 40, or is located inside the outer edge of the hole 40a of the heat radiating layer 40. Is preferable.
  • the area of the recess 10a of the substrate body 10 when viewed in a plan view from the stacking direction does not have to be the same as the area of the hole 40a of the heat radiating layer 40.
  • the area of the recess 10a of the substrate body 10 is preferably the same as the area of the hole 40a of the heat radiating layer 40, or smaller than the area of the hole 40a of the heat radiating layer 40.
  • the graphite sheet is preferably a graphene sheet in which graphene having a surface structure in which a plurality of carbon atoms are bonded in a hexagonal network is laminated in a layer by Van der Waals force. It is more preferable that the graphene sheet has a structure in which the graphene sheets are laminated so that the plane direction (XY plane) of the graphene is orthogonal to the thickness direction (Z direction). In this case, the thermal conductivity in the surface direction of the graphite sheet can be made higher than the thermal conductivity in the thickness direction.
  • the thickness of the graphite sheet is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more. On the other hand, the thickness of the graphite sheet is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and further preferably 80 ⁇ m or less.
  • the thickness of the graphite sheet is calculated as the average value of the measured values by measuring the thickness at any 10 points.
  • the thermal conductivity in the plane direction of the graphite sheet is not particularly limited, but is preferably 700 W / mk or more, more preferably 1000 W / mk or more, still more preferably 1500 W / mk or more, and 1800 W / mk or more. It is particularly preferable that it is mk or more.
  • the thermal conductivity in the plane direction of the graphite sheet is calculated by the following equation (1).
  • A ⁇ ⁇ d ⁇ Cp ...
  • A represents the thermal conductivity of the graphite sheet
  • ⁇ represents the thermal diffusivity of the graphite sheet
  • d represents the density of the graphite sheet
  • Cp represents the specific heat capacity of the graphite sheet.
  • the thermal diffusivity of the graphite sheet is determined by using a thermal diffusivity measuring device based on the spot periodic heating radiation temperature measurement method (for example, Bethel Thermowave Analyzer TA) for a sample of the graphite sheet cut into a shape of 50 mm ⁇ 50 mm. , Measured in an atmosphere of 25 ° C.
  • a thermal diffusivity measuring device based on the spot periodic heating radiation temperature measurement method (for example, Bethel Thermowave Analyzer TA) for a sample of the graphite sheet cut into a shape of 50 mm ⁇ 50 mm. , Measured in an atmosphere of 25 ° C.
  • the weight and thickness of the graphite sheet sample cut into a shape of 50 mm ⁇ 50 mm were measured, and the measured weight value was calculated as the volume value (50 mm ⁇ 50 mm ⁇ thickness). ) To calculate.
  • the specific heat capacity of the graphite sheet is measured using a differential scanning calorimeter (for example, DSC Q2000 manufactured by TA Instruments) under a temperature rise condition of 10 ° C./min from 20 ° C. to 260 ° C.
  • a differential scanning calorimeter for example, DSC Q2000 manufactured by TA Instruments
  • the electrical conductivity of the graphite sheet is not particularly limited, but is preferably 7,000 S / cm or more, more preferably 10,000 S / cm or more, further preferably 13,000 S / cm or more, and 18,000 S / cm or more. It is particularly preferable to have.
  • the electric conductivity of the graphite sheet is preferably 25,000 S / cm or less, and more preferably 20000 S / cm or less.
  • the electrical conductivity of the graphite sheet can be measured, for example, by using a Loresta GP manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. and applying a constant current by a 4-probe method.
  • the density of the graphite sheet is not particularly limited, but is preferably 0.8 g / cm 3 or more, and more preferably 1.8 g / cm 3 or more. On the other hand, the density of the graphite sheet is preferably 2.2 g / cm 3 or less.
  • graphite sheet for example, Graphinity manufactured by Kaneka Corporation, PGS (registered trademark) manufactured by Panasonic Corporation, or the like can be used.
  • the multilayer circuit board 1 further includes a conductor layer 51 as a wiring conductor 50 and a wiring via 52.
  • the conductor layer 51 is provided on the surface or inside of the substrate body 10. Specifically, the conductor layer 51 is provided along the main surface of the insulator layer 11 and is arranged on the surface of the insulator layer 11 or is arranged between the insulator layers 11. ..
  • the wiring via 52 is provided so as to penetrate at least one insulator layer 11 in the stacking direction.
  • the conductor layer 51 is composed of, for example, a simple substance of a metal such as copper, silver, aluminum, stainless steel (SUS), nickel, or gold, or an alloy of two or more different metals selected from these metals.
  • the wiring via 52 is made of a metal material such as silver, copper, a silver alloy or a copper alloy.
  • a silver alloy is an alloy containing silver as a main component
  • a copper alloy is an alloy containing copper as a main component.
  • the main component of the alloy means the component having the largest weight percentage, and preferably means the component having a weight percentage of more than 50% by weight.
  • the multilayer circuit board 1 further includes a thermal via 60.
  • the thermal via 60 is provided so as to penetrate at least one insulator layer 11 in the stacking direction.
  • one end of the thermal via 60 is connected to the second land pattern 30, and the other end of the thermal via 60 is connected to the heat dissipation layer 40.
  • the multilayer circuit board 1 includes the thermal via 60, one end of the thermal via 60 is connected to the second land pattern 30, and the other end of the thermal via 60 is connected to the heat dissipation layer 40.
  • the thermal via 60 is made of a metal material such as silver, copper, a silver alloy or a copper alloy.
  • the thermal via 60 is preferably made of the same metal material as the wiring via 52.
  • the thermal via 60 may be made of a ceramic material such as nitride ceramics, oxide ceramics or a mixture thereof.
  • the nitride ceramics include aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride (Si 3 N 4 ) and the like.
  • the oxide ceramic include alumina (Al 2 O 3 ) and the like.
  • the multilayer circuit board 1 may further include a protective layer 70.
  • the protective layer 70 is provided on the surface of the substrate main body 10.
  • the protective layer 70 is, for example, a solder resist film, a coverlay film, or the like.
  • the protective layer 70 may be provided on both the first surface S1 and the second surface S2 of the substrate main body 10, or may be provided on either one of them. Since the protective layer 70 is not an essential configuration, it does not have to be provided on the first surface S1 and the second surface S2 of the substrate main body 10.
  • the multilayer circuit board of the present invention is manufactured as follows, for example.
  • a method of manufacturing a resin multilayer substrate having a resin layer as a dielectric layer, which is an example of an insulator layer will be described.
  • a resin sheet with a conductor foil is a sheet having a structure in which a conductor foil is attached to one side of a resin layer.
  • the resin layer is composed of, for example, a thermoplastic resin such as LCP.
  • As the material of the resin layer PEEK, PEI, PPS, PI or the like may be used instead of LCP.
  • the conductor foil is, for example, a foil made of copper and having a thickness of 18 ⁇ m.
  • the material of the conductor foil may be a simple substance of a metal such as silver, aluminum, stainless steel, nickel, or gold instead of copper, and is an alloy of two or more different metals selected from these metals. You may.
  • the thickness of the conductor foil may be any thickness as long as it can form a circuit, and is, for example, 3 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • a via hole is formed so as to penetrate the resin layer.
  • the via hole is formed so as to penetrate the resin layer but not the conductor foil. After that, the smear of the via hole is removed.
  • another type of laser beam may be used instead of the carbon dioxide laser beam. Further, a method other than laser light irradiation may be adopted to form the via hole.
  • a resist pattern corresponding to the desired circuit pattern is printed on the surface of the conductor foil of the resin sheet with the conductor foil by using a method such as screen printing.
  • etching is performed using the resist pattern as a mask to remove the portion of the conductor foil that is not covered with the resist pattern.
  • a conductor layer having a desired conductor pattern is formed on one surface of the resin layer.
  • the conductive paste may be mainly composed of silver, but may be mainly composed of, for example, copper.
  • the conductive paste is a metal powder that forms an alloy layer with the metal that is the material of the conductor pattern at the temperature at which the later laminated resin layers are thermocompression bonded (hereinafter referred to as "thermocompression bonding temperature"). It is preferable to contain an appropriate amount.
  • the conductive paste contains copper as a main component, it is preferable that the conductive paste contains at least one of silver and nickel and at least one of tin, bismuth and zinc in addition to the main component. Wiring vias are formed in this way. Further, it is preferable to form a thermal via at a predetermined position.
  • punch the resin layer in the recessed part of the substrate body If necessary, punch the resin layer in the recessed part of the substrate body.
  • a method of making a hole for forming a dent a method other than punching may be used.
  • a hole may be drilled by laser processing.
  • a graphite sheet separately.
  • punch processing is performed on the part where there is no graphite sheet directly under the passive component and the part where the wiring passes.
  • a method of making a hole a method other than punching may be used.
  • a hole may be drilled by laser processing.
  • a resin multilayer substrate is obtained by stacking a resin sheet on which a conductor layer and wiring vias are formed and a graphite sheet to produce a temporary laminate, and heating and pressurizing the obtained temporary laminate.
  • the multilayer circuit board of the present invention is as long as the outer edge of the hole of the heat dissipation layer is located outside the first land pattern or overlaps with the first land pattern when viewed in a plan view from the stacking direction. It is not limited to the above embodiment. Therefore, various applications and modifications can be made within the scope of the present invention regarding the configuration of the multilayer circuit board, manufacturing conditions, and the like. Similarly, various applications and modifications can be applied to the electronic component mounting multilayer board of the present invention within the scope of the present invention.
  • a plurality of passive components may be mounted on the multilayer circuit board of the present invention. That is, the multilayer circuit board of the present invention may be provided with a plurality of first land patterns for mounting each passive component. For example, if two passive components are both mounted on the surface of the board body, both passive components may be mounted on the first surface of the board body, or one passive component may be mounted on the first surface of the board body. The other passive component may be mounted on the second surface of the board body.
  • holes are formed in the heat dissipation layer for at least one passive component according to the position of the first land pattern for mounting the passive components. Should be provided.
  • the substrate body is provided with a dent. If a hole is provided in the heat dissipation layer according to the position of the first land pattern for mounting each passive component for two or more passive components, a recess is provided in the substrate body. The first land pattern and the first land pattern in which the substrate body is not provided with a dent may be mixed.
  • a plurality of active components may be mounted on the multilayer circuit board of the present invention. That is, the multilayer circuit board of the present invention may be provided with a plurality of second land patterns for mounting each active component. For example, if two active components are both mounted on the surface of the board body, both active components may be mounted on the first surface of the board body, or one active component may be mounted on the first surface of the board body. The other active component may be mounted on the second surface of the board body.
  • a thermal via connecting a second land pattern for mounting the active components and a heat dissipation layer is provided for at least one active component. It is preferable to be provided.
  • the multilayer circuit board of the present invention may be a flexible board or a rigid board.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the laminated body in Example 1-1.
  • a laminated body resembling a resin multilayer board which is an example of a multilayer circuit board, was produced. No conductor layer, wiring vias and protective layer were formed to focus on thermal properties.
  • a laminate 200 having a thickness of 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ a thickness of 0.14 mm (of which the thickness of a graphite sheet was 0.04 mm) was produced.
  • a 10 mm ⁇ 10 mm ceramic heater was installed at a location corresponding to the arrangement portion of the active component AC, which is a heat generating component, via a TIM (Thermal Interface Material) having a thermal conductivity of 2 W / mK and a thickness of 0.2 mm. ..
  • TIM Thermal Interface Material
  • a hole 40a of 10 mm ⁇ 10 mm is formed in the graphite sheet as the heat dissipation layer 40, and a hole 40a of 10 mm ⁇ 10 mm and a thickness of 0 is formed on the opposite surface of the substrate body 10.
  • a recess 10a of .04 mm was provided. That is, in this embodiment, neither active parts nor passive parts were arranged.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining a method of measuring the temperature of the laminated body.
  • the laminated body 200 is installed on four heat insulating blocks (5 mm ⁇ 5 mm, height 20 mm) 210, and the temperature distribution when the ceramic heater 220 generates heat at 8 W is set to the temperature distribution of the laminated body 200. It was taken with a thermography camera (not shown) installed at the top. The temperature distribution of the portion shown by the dotted line in FIG. 6 was measured.
  • FIG. 7 is a graph showing the temperature distribution of the portion shown by the dotted line in FIG. From FIG. 7, it can be seen that the temperature is lowered in the portion where the graphite sheet has a hole and the opposite surface of the substrate body has a dent.
  • Example 1-2 A laminated body was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body, and the temperature distribution was measured.
  • Example 1-1 A laminated body was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the graphite sheet was not provided with holes, and the temperature distribution was measured.
  • Example 1-2 A laminated body was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body and no hole was provided in the graphite sheet, and the temperature distribution was measured.
  • Table 1 shows the heater temperature and the temperature of the passive component arrangement part for Example 1-1, Example 1-2, Comparative Example 1-1, and Comparative Example 1-2.
  • Example 1-1 Compared to Comparative Example 1-2 in which the holes in the graphite sheet and the dents in the substrate body are not provided, in Comparative Example 1-1 in which the dents are provided in the substrate body, the temperature of the passive component arrangement portion does not change, but the graphite sheet has the same temperature.
  • the heater temperature is increased by 5 ° C., but the temperature of the arranged portion of the passive component is decreased.
  • Example 1-1 in which the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate main body are provided, the temperature of the arranged portion of the passive component is lower than that in Example 1-2 by 5 ° C. As a result, the temperature of the passive component arrangement portion can be lowered by providing both the holes in the graphite sheet and the recesses in the substrate body.
  • Example 2-1 A laminated body was produced in the same manner as in Example 1-1, and the temperature distribution was measured, except that the sizes of the holes of the graphite sheet provided in the arrangement portion of the passive components and the dents of the substrate body were changed to 5 mm ⁇ 5 mm.
  • Example 2-2 A laminated body was produced in the same manner as in Example 2-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body, and the temperature distribution was measured.
  • Example 2-1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 2-1 except that the graphite sheet was not provided with holes, and the temperature distribution was measured.
  • Example 2-2 A laminate was prepared in the same manner as in Example 2-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body and no hole was provided in the graphite sheet, and the temperature distribution was measured.
  • Table 2 shows the heater temperature and the temperature of the passive component arrangement part for Example 2-1 and Example 2-2, Comparative Example 2-1 and Comparative Example 2-2.
  • Example 2-1 Compared to Comparative Example 2-2 in which the holes in the graphite sheet and the dents in the substrate body are not provided, in Comparative Example 2-1 in which the dents are provided in the substrate body, the temperature of the passive component arrangement portion does not change, but the graphite sheet has the same temperature.
  • the heater temperature is increased by 1 ° C., but the temperature of the arranged portion of the passive component is decreased.
  • Example 2-1 in which the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate main body are provided, the temperature of the arranged portion of the passive component is lower than that of Example 2-2 by 9 ° C. From this, by providing both the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate body, the temperature of the arrangement portion of the passive component can be lowered most.
  • Example 3-1 A laminated body was produced in the same manner as in Example 1-1, and the temperature distribution was measured, except that the sizes of the holes of the graphite sheet provided in the arrangement portion of the passive components and the dents of the substrate body were changed to 3 mm ⁇ 3 mm.
  • Example 3-2 A laminated body was produced in the same manner as in Example 3-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body, and the temperature distribution was measured.
  • Example 3-1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 3-1 except that the graphite sheet was not provided with holes, and the temperature distribution was measured.
  • Example 3-2 A laminate was prepared in the same manner as in Example 3-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body and no hole was provided in the graphite sheet, and the temperature distribution was measured.
  • Table 3 shows the heater temperature and the temperature of the passive component arrangement part for Example 3-1 and Example 3-2, Comparative Example 3-1 and Comparative Example 3-2.
  • Example 3-1 Compared with Comparative Example 3-2 in which the holes in the graphite sheet and the dents in the substrate body are not provided, in Comparative Example 3-1 in which the dents are provided in the substrate body, the temperature of the passive component arrangement portion does not change, but the graphite sheet has the same temperature. In Example 3-2 in which the holes are provided, the heater temperature does not change, and the temperature of the arrangement portion of the passive component is lowered. Further, in Example 3-1 in which the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate main body are provided, the temperature of the arranged portion of the passive component is lower than that in Example 3-2 by 8 ° C. As a result, by providing both the holes in the graphite sheet and the recesses in the substrate body, the temperature of the arrangement portion of the passive component can be significantly reduced.
  • Example 4-1 A laminated body was produced in the same manner as in Example 1-1, and the temperature distribution was measured, except that the sizes of the holes of the graphite sheet provided in the arrangement portion of the passive components and the dents of the substrate body were changed to 2 mm ⁇ 2 mm.
  • Example 4-2 A laminated body was prepared in the same manner as in Example 4-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body, and the temperature distribution was measured.
  • Example 4-1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 4-1 except that the graphite sheet was not provided with holes, and the temperature distribution was measured.
  • Example 4-2 A laminate was prepared in the same manner as in Example 4-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body and no hole was provided in the graphite sheet, and the temperature distribution was measured.
  • Table 4 shows the heater temperature and the temperature of the passive component arrangement part for Example 4-1 and Example 4-2, Comparative Example 4-1 and Comparative Example 4-2.
  • Example 4-1 Compared to Comparative Example 4-2 in which the holes in the graphite sheet and the dents in the substrate body are not provided, in Comparative Example 4-1 in which the dents are provided in the substrate body, the temperature of the passive component arrangement portion does not change, but the graphite sheet has the same temperature. In Example 4-2 in which the holes are provided, the heater temperature does not change, and the temperature of the arrangement portion of the passive component is lowered. Further, in Example 4-1 in which the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate main body are provided, the temperature of the arranged portion of the passive component is 5 ° C. lower than that in Example 4-2. As a result, the temperature of the passive component arrangement portion can be lowered by providing both the holes in the graphite sheet and the recesses in the substrate body.
  • Example 5-1 A laminate was produced in the same manner as in Example 1-1, and the temperature distribution was measured, except that the sizes of the holes of the graphite sheet provided in the arrangement portion of the passive components and the dents of the substrate body were changed to 1 mm ⁇ 1 mm.
  • Example 5-2 A laminated body was produced in the same manner as in Example 5-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body, and the temperature distribution was measured.
  • Example 5-1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 5-1 except that the graphite sheet was not provided with holes, and the temperature distribution was measured.
  • Example 5-2 A laminate was prepared in the same manner as in Example 5-1 except that no dent was provided on the opposite surface of the substrate body and no hole was provided in the graphite sheet, and the temperature distribution was measured.
  • Table 5 shows the heater temperature and the temperature of the passive component arrangement part for Example 5-1 and Example 5-2, Comparative Example 5-1 and Comparative Example 5-2.
  • Example 5-1 Compared with Comparative Example 5-2 in which the holes in the graphite sheet and the dents in the substrate body are not provided, in Comparative Example 5-1 in which the dents are provided in the substrate body, the temperature of the passive component arrangement portion does not change, but the graphite sheet has the same temperature. In Example 5-2 in which the holes are provided, the heater temperature does not change, and the temperature of the arrangement portion of the passive component is lowered. Further, in Example 5-1 in which the holes of the graphite sheet and the dents of the substrate main body are provided, the temperature of the arranged portion of the passive component is lower than that of Example 5-2 by 2 ° C. As a result, the temperature of the passive component arrangement portion can be lowered by providing both the holes in the graphite sheet and the recesses in the substrate body.
  • Multi-layer circuit board 10 Board body 10a Indentation of board body 11 Insulator layer 20, 20A, 20B, 20C First land pattern 30 Second land pattern 40 Heat dissipation layer 40a Heat dissipation layer hole 50 Wiring conductor 51 Conductor layer 52 Wiring Via 60 Thermal Via 70 Protective layer 100 Electronic component mounting multilayer board 200 Laminated body 210 Insulation block 220 Ceramic heater AC Active component PC Passive component S1 First side of board body S2 Second side of board body L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, L8, L9 Land X1, X2 Outer edge of hole in heat dissipation layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

多層回路基板１は、積層された複数の絶縁体層１１を含む基板本体１０と、受動部品ＰＣを実装するために基板本体１０に設けられた第１のランドパターン２０と、能動部品ＡＣを実装するために基板本体１０に設けられた第２のランドパターン３０と、絶縁体層１１の間に配置され、絶縁体層１１の主面に沿うように設けられた放熱層４０と、を備える。放熱層４０は、絶縁体層１１の積層方向に貫通する穴４０ａを有する。積層方向から平面視したとき、放熱層４０の穴４０ａの外縁は、第１のランドパターン２０よりも外側に位置するか、または、第１のランドパターン２０と重なる位置にある。

Description

多層回路基板および電子部品実装多層基板
　本発明は、多層回路基板および電子部品実装多層基板に関する。
　多層回路基板に電子部品が実装された電子部品実装多層基板においては、電子部品の小型化、高集積化、高速化などに伴い、高い放熱性が求められている。
　特許文献１には、少なくとも片面に回路形成が施されたフレキシブル基板の一部にリジッド基板が一体化されている構成を備え、上記フレキシブル基板はグラファイト層を有することを特徴とするプリント配線板が開示されている。特許文献１によれば、専用の冷却用部品を必要とせず、放熱特性に優れた軽量なプリント配線板を提供することができるとされている。
特開２００８－２１８６１８号公報
　特許文献１に記載のプリント配線板に能動部品および受動部品が実装された場合、グラファイト層により、発熱部品である能動部品から発生する熱が基板全体に伝導し、大気中もしくは筐体へ放熱することが可能となるため、能動部品の温度は上がりにくくなる。しかし、基板に伝導した熱により、受動部品の温度が高くなり、その受動部品の特性変動につながるおそれがある。
　本発明は、能動部品および受動部品が実装された場合において、能動部品の温度を上がりにくくすることに加え、受動部品の温度を上がりにくくすることが可能な多層回路基板を提供することを目的とする。さらに、本発明は、上記多層回路基板に能動部品および受動部品が実装された電子部品実装多層基板を提供することを目的とする。
　本発明の多層回路基板は、積層された複数の絶縁体層を含む基板本体と、受動部品を実装するために上記基板本体に設けられた第１のランドパターンと、能動部品を実装するために上記基板本体に設けられた第２のランドパターンと、上記絶縁体層の間に配置され、上記絶縁体層の主面に沿うように設けられた放熱層と、を備える。上記放熱層は、上記絶縁体層の積層方向に貫通する穴を有する。上記積層方向から平面視したとき、上記放熱層の穴の外縁は、上記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、上記第１のランドパターンと重なる位置にある。
　本発明の電子部品実装多層基板は、積層された複数の絶縁体層を含む基板本体と、上記基板本体に実装された受動部品および能動部品と、上記受動部品を実装するために上記基板本体に設けられ、上記受動部品に接続された第１のランドパターンと、上記能動部品を実装するために上記基板本体に設けられ、上記能動部品に接続された第２のランドパターンと、上記絶縁体層の間に配置され、上記絶縁体層の主面に沿うように設けられた放熱層と、を備える。上記放熱層は、上記絶縁体層の積層方向に貫通する穴を有する。上記積層方向から平面視したとき、上記放熱層の穴の外縁は、上記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、上記第１のランドパターンと重なる位置にある。
　本発明によれば、能動部品および受動部品が実装された場合において、能動部品の温度を上がりにくくすることに加え、受動部品の温度を上がりにくくすることが可能な多層回路基板を提供することができる。
図１は、本発明の多層回路基板および電子部品実装多層基板の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係の別の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係のさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、実施例１－１における積層体を模式的に示す断面図である。 図６は、積層体の温度を測定する方法を説明するための斜視図である。 図７は、図６中の点線で示す部分の温度分布を示すグラフである。
　以下、本発明の多層回路基板および電子部品実装多層基板について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
　図１は、本発明の多層回路基板および電子部品実装多層基板の一例を模式的に示す断面図である。
　図１に示す電子部品実装多層基板１００は、多層回路基板１と、多層回路基板１に実装された受動部品（ｐａｓｓｉｖｅ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）ＰＣおよび能動部品（ａｃｔｉｖｅ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）ＡＣと、を備える。
　受動部品ＰＣとしては、例えば、抵抗、コンデンサまたはインダクタ等のチップ状部品や、振動子、フィルタ等が挙げられる。能動部品ＡＣとしては、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子が挙げられる。
　多層回路基板１は、基板本体１０と、受動部品ＰＣを実装するための第１のランドパターン２０と、能動部品ＡＣを実装するための第２のランドパターン３０と、放熱層４０と、を備える。多層回路基板１は、配線導体５０としての導体層５１および配線ビア５２をさらに備える。多層回路基板１は、サーマルビア６０をさらに備えることが好ましい。多層回路基板１は、保護層７０をさらに備えてもよい。
　基板本体１０は、複数の絶縁体層１１を含む積層体である。基板本体１０は、絶縁体層１１の積層方向において相対する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を表面に有する。図１では、積層方向に隣接する絶縁体層１１の境界が示されている。しかし、実際には、絶縁体層１１の境界が視認できない場合がある。
　絶縁体層１１は、例えば、誘電体層である。絶縁体層１１は、可撓性を有してもよい。
　絶縁体層１１は、例えば、樹脂材料から構成される。絶縁体層１１を構成する樹脂材料としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）等が挙げられる。中でも、絶縁体層１１は、ＬＣＰ等の熱可塑性樹脂からなる樹脂層であることが好ましい。熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを用いて絶縁体層１１を形成することで、基板本体１０を容易に形成できる。
　あるいは、絶縁体層１１は、セラミック材料から構成されてもよい。絶縁体層１１を構成するセラミック材料としては、例えば、低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ）材料等が挙げられる。ＬＴＣＣ材料とは、１０００℃以下の焼成温度で焼結可能であり、銅または銀等との同時焼成が可能であるセラミック材料を意味する。
　第１のランドパターン２０は、受動部品ＰＣを実装するために基板本体１０に設けられている。図１に示す例では、受動部品ＰＣは、基板本体１０の表面に実装されており、具体的には、基板本体１０の第１面Ｓ１に実装されている。この場合、第１のランドパターン２０は、基板本体１０の第１面Ｓ１に設けられる。受動部品ＰＣは、基板本体１０の内部に内蔵されていてもよい。この場合、第１のランドパターン２０は、基板本体１０の内部に設けられる。
　第２のランドパターン３０は、能動部品ＡＣを実装するために基板本体１０に設けられている。図１に示す例では、能動部品ＡＣは、基板本体１０の表面に実装されており、具体的には、基板本体１０の第１面Ｓ１に実装されている。この場合、第２のランドパターン３０は、基板本体１０の第１面Ｓ１に設けられる。受動部品ＰＣおよび能動部品ＡＣが基板本体１０の表面に実装される場合、受動部品ＰＣが基板本体１０の第１面Ｓ１に実装され、能動部品ＡＣが基板本体１０の第２面Ｓ２に実装されてもよい。この場合、第２のランドパターン３０は、基板本体１０の第２面Ｓ２に設けられる。能動部品ＡＣは、基板本体１０の内部に内蔵されていてもよい。この場合、第２のランドパターン３０は、基板本体１０の内部に設けられる。
　放熱層４０は、基板本体１０の内部に設けられている。具体的には、放熱層４０は、絶縁体層１１の間に配置され、絶縁体層１１の主面に沿うように設けられている。
　放熱層４０の表面は、銅等の導体で覆われていてもよい。
　放熱層４０を構成する材料としては、例えば、グラファイトシート、カーボンナノチューブシート等が挙げられる。中でも、放熱層４０は、グラファイトシートであることが好ましい。グラファイトシートは、グラファイトをシート状に加工したものである。グラファイトシートは、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高く、また、安価な材料であることから、放熱層４０の材料として好適に用いられる。
　放熱層４０は、絶縁体層１１の積層方向に貫通する穴４０ａを有する。積層方向から平面視したとき、放熱層４０の穴４０ａの外縁は、第１のランドパターン２０よりも外側に位置するか、または、第１のランドパターン２０と重なる位置にある。
　発熱部品である能動部品ＡＣから生じる熱は、主に放熱層４０を伝導し、大気中もしくは筐体へ放熱される。第１のランドパターン２０の直下に放熱層４０の穴４０ａを設けて、受動部品ＰＣの直下の放熱層４０をなくすことで、受動部品ＰＣへの熱伝導を抑えることができる。その結果、能動部品ＡＣの温度を上がりにくくすることに加え、受動部品ＰＣの温度を上がりにくくすることができる。
　積層方向から平面視したときの放熱層４０の穴４０ａの形状は特に限定されず、例えば、四角形等の多角形、円形、楕円形等が挙げられる。
　放熱層４０の穴４０ａが設けられる位置は、第１のランドパターン２０の形状によって決まる。第１のランドパターン２０の形状は、受動部品ＰＣの外形形状や、端子の長さ、幅、位置、数等によって異なる。
　図２は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係の一例を模式的に示す平面図である。
　図２では、第１のランドパターン２０Ａは、２つのランドＬ１およびＬ２を備えており、２つの端子を備える受動部品を実装可能に形成されている。放熱層の穴の外縁がＸ１で示す位置にあり、両方のランドＬ１およびＬ２よりも外側に位置する場合、放熱層の穴の外縁Ｘ１は、第１のランドパターン２０Ａよりも外側に位置する、と言える。一方、放熱層の穴の外縁がＸ２で示す位置にあり、両方のランドＬ１およびＬ２と重なる場合、放熱層の穴の外縁Ｘ２は、第１のランドパターン２０Ａと重なる位置にある、と言える。
　図３は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係の別の一例を模式的に示す平面図である。
　図３では、第１のランドパターン２０Ｂは、４つのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３およびＬ４を備えており、４つの端子を備える受動部品を実装可能に形成されている。放熱層の穴の外縁がＸ１で示す位置にあり、全てのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３およびＬ４よりも外側に位置する場合、放熱層の穴の外縁Ｘ１は、第１のランドパターン２０Ｂよりも外側に位置する、と言える。一方、放熱層の穴の外縁がＸ２で示す位置にあり、全てのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３およびＬ４と重なる場合、放熱層の穴の外縁Ｘ２は、第１のランドパターン２０Ｂと重なる位置にある、と言える。
　図４は、放熱層の穴の位置と第１のランドパターンの形状との関係のさらに別の一例を模式的に示す平面図である。
　図４では、第１のランドパターン２０Ｃは、９つのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８およびＬ９を備えており、９つの端子を備える受動部品を実装可能に形成されている。放熱層の穴の外縁がＸ１で示す位置にあり、外周に位置する全てのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８およびＬ９よりも外側に位置する場合、放熱層の穴の外縁Ｘ１は、第１のランドパターン２０Ｃよりも外側に位置する、と言える。一方、放熱層の穴の外縁がＸ２で示す位置にあり、外周に位置する全てのランドＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８およびＬ９と重なる場合、放熱層の穴の外縁Ｘ２は、第１のランドパターン２０Ｃと重なる位置にある、と言える。
　本明細書においては、第１のランドパターン２０が備えるランドの数に関係なく、図２、図３および図４に示す関係のように、放熱層４０の穴４０ａの外縁が、外周に位置する全てのランドよりも外側に位置する場合、放熱層４０の穴４０ａの外縁は、第１のランドパターン２０よりも外側に位置する、と言う。一方、放熱層４０の穴４０ａの外縁が、外周に位置する全てのランドと重なる場合、放熱層４０の穴４０ａの外縁は、第１のランドパターン２０と重なる位置にある、と言う。
　図１に示すように、基板本体１０は、積層方向において相対する表面のうち、放熱層４０を挟んで第１のランドパターン２０とは反対側の表面に凹み１０ａを有することが好ましい。基板本体１０が表面に凹み１０ａを有する場合、積層方向から平面視したとき、基板本体１０の凹み１０ａの外縁は、第１のランドパターン２０よりも外側に位置するか、または、第１のランドパターン２０と重なる位置にある。図１に示す例では、第１のランドパターン２０が基板本体１０の第１面Ｓ１に設けられているため、基板本体１０の第２面Ｓ２に凹み１０ａが設けられている。
　基板本体１０に含まれる絶縁体層１１を構成する材料は、ある程度の熱伝導性を有している。したがって、基板本体１０の表面のうち、放熱層４０を挟んで第１のランドパターン２０とは反対側の表面を凹ませることで、放熱層４０から基板本体１０の表面への熱経路を短くでき、かつ、基板本体１０の表面積を大きくできるため、大気中への放熱がさらに促進される。その結果、能動部品ＡＣおよび受動部品ＰＣの温度をさらに上がりにくくすることができる。
　積層方向から平面視したときの基板本体１０の凹み１０ａの形状は特に限定されず、例えば、四角形等の多角形、円形、楕円形等が挙げられる。
　基板本体１０の凹み１０ａが設けられる位置は、第１のランドパターン２０の形状によって決まる。
　本明細書においては、第１のランドパターンが備えるランドの数に関係なく、図２、図３および図４に示す関係と同様に、基板本体１０の凹み１０ａの外縁が、外周に位置する全てのランドよりも外側に位置する場合、基板本体１０の凹み１０ａの外縁は、第１のランドパターン２０よりも外側に位置する、と言う。一方、基板本体１０の凹み１０ａの外縁が、外周に位置する全てのランドと重なる場合、基板本体１０の凹み１０ａの外縁は、第１のランドパターン２０と重なる位置にある、と言う。
　積層方向から平面視したときの基板本体１０の凹み１０ａの外縁の位置は、放熱層４０の穴４０ａの外縁の位置と同じである必要はない。積層方向から平面視したとき、基板本体１０の凹み１０ａの外縁は、放熱層４０の穴４０ａの外縁と同じ位置にあるか、または、放熱層４０の穴４０ａの外縁よりも内側に位置することが好ましい。また、積層方向から平面視したときの基板本体１０の凹み１０ａの面積は、放熱層４０の穴４０ａの面積と同じである必要はない。積層方向から平面視したとき、基板本体１０の凹み１０ａの面積は、放熱層４０の穴４０ａの面積と同じであるか、または、放熱層４０の穴４０ａの面積よりも小さいことが好ましい。
　放熱層４０がグラファイトシートである場合、グラファイトシートは、複数の炭素原子が六角網目状に結合した面構造を有するグラフェンがファンデルワールス力により層状に積層されたグラフェンシートであることが好ましい。グラフェンシートは、グラフェンの面方向（ＸＹ面）が厚み方向（Ｚ方向）と直交するように積層された構造を有することがより好ましい。この場合、グラファイトシートの面方向の熱伝導率を厚み方向の熱伝導率よりも高くすることができる。
　グラファイトシートの厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、グラファイトシートの厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　なお、グラファイトシートの厚みは、任意の１０点における厚みを測定し、当該測定値の平均値として算出する。
　グラファイトシートの面方向の熱伝導率は、特に限定されないが、７００Ｗ／ｍｋ以上であることが好ましく、１０００Ｗ／ｍｋ以上であることがより好ましく、１５００Ｗ／ｍｋ以上であることがさらに好ましく、１８００Ｗ／ｍｋ以上であることが特に好ましい。
　なお、グラファイトシートの面方向の熱伝導率は、次式（１）によって算出する。
　Ａ＝α×ｄ×Ｃｐ・・・・（１）
ここで、Ａはグラファイトシートの熱伝導率、αはグラファイトシートの熱拡散率、ｄはグラファイトシートの密度、Ｃｐはグラファイトシートの比熱容量をそれぞれ表している。
　グラファイトシートの熱拡散率は、スポット周期加熱放射測温法に基づく熱拡散率測定装置（例えば、ベテル社製サーモウェーブアナライザＴＡ）を用い、５０ｍｍ×５０ｍｍの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、２５℃の雰囲気下で測定する。
　グラファイトシートの密度は、５０ｍｍ×５０ｍｍの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、重量及び厚さを測定し、測定された重量の値を、算出された体積の値（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ）にて割ることにより算出する。
　グラファイトシートの比熱容量は、示差走査熱量計（例えば、ＴＡインスツルメント社製のＤＳＣ　Ｑ２０００）を用い、２０℃から２６０℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温条件下で測定する。
　グラファイトシートの電気伝導率は、特に限定されないが、７０００Ｓ／ｃｍ以上であることが好ましく、１００００Ｓ／ｃｍ以上であることがより好ましく、１３０００Ｓ／ｃｍ以上であることがさらに好ましく、１８０００Ｓ／ｃｍ以上であることが特に好ましい。一方、グラファイトシートの電気伝導率は、２５０００Ｓ／ｃｍ以下であることが好ましく、２００００Ｓ／ｃｍ以下であることがより好ましい。
　なお、グラファイトシートの電気伝導率は、例えば、三菱化学アナリテック社製ロレスタＧＰを用い、４探針法で定電流を印加することによって測定することができる。
　グラファイトシートの密度は、特に限定されないが、０．８ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、１．８ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましい。一方、グラファイトシートの密度は、２．２ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。
　市販されているグラファイトシートとして、例えば、カネカ社製のグラフィニティ、パナソニック社製のＰＧＳ（登録商標）等を使用することができる。
　図１に示すように、多層回路基板１は、さらに、配線導体５０としての導体層５１および配線ビア５２を備える。導体層５１は、基板本体１０の表面または内部に設けられている。具体的には、導体層５１は、絶縁体層１１の主面に沿って設けられており、絶縁体層１１の表面に配置されているか、または、絶縁体層１１の間に配置されている。配線ビア５２は、少なくとも１層の絶縁体層１１を積層方向に貫通するように設けられている。
　導体層５１は、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル、金等の金属単体、または、これらの金属のうちから選択された２種以上の異なる金属の合金から構成される。
　配線ビア５２は、例えば、銀、銅、銀合金または銅合金等の金属材料から構成される。銀合金は銀を主成分とする合金であり、銅合金は銅を主成分とする合金である。なお、合金の主成分とは、重量百分率が最も多い成分を意味し、好ましくは、重量百分率が５０重量％を超える成分を意味する。
　図１に示すように、多層回路基板１は、さらに、サーマルビア６０を備えることが好ましい。サーマルビア６０は、少なくとも１層の絶縁体層１１を積層方向に貫通するように設けられている。多層回路基板１がサーマルビア６０を備える場合、サーマルビア６０の一方の端部が第２のランドパターン３０と接続され、サーマルビア６０の他方の端部が放熱層４０と接続されていることが好ましい。
　サーマルビア６０は、例えば、銀、銅、銀合金または銅合金等の金属材料から構成される。サーマルビア６０は、配線ビア５２と同じ金属材料から構成されることが好ましい。あるいは、サーマルビア６０は、窒化物セラミックス、酸化物セラミックスまたはこれらの混合物等のセラミック材料から構成されてもよい。窒化物セラミックスとしては、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等が挙げられる。酸化物セラミックスとしては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等が挙げられる。
　図１に示すように、多層回路基板１は、さらに、保護層７０を備えてもよい。保護層７０は、基板本体１０の表面に設けられている。保護層７０は、例えば、ソルダーレジスト膜、カバーレイフィルム等である。保護層７０は、基板本体１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の両方に設けられていてもよいし、いずれか一方に設けられていてもよい。保護層７０は、必須の構成ではないため、基板本体１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に設けられていなくてもよい。
　本発明の多層回路基板は、例えば、以下のように作製される。本発明の多層回路基板の一例として、絶縁体層の一例である誘電体層として樹脂層を備える樹脂多層基板の作製方法について説明する。
　まず、導体箔付き樹脂シートを用意する。導体箔付き樹脂シートは、樹脂層の片面に導体箔が付着した構造のシートである。樹脂層は、例えば、ＬＣＰ等の熱可塑性樹脂から構成される。樹脂層の材料としては、ＬＣＰの代わりに、ＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＩ等であってもよい。導体箔は、例えば、銅からなる厚さ１８μｍの箔である。導体箔の材料としては、銅の代わりに、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金等の金属単体であってもよく、これらの金属のうちから選択された２種以上の異なる金属の合金であってもよい。導体箔の厚みは、回路形成が可能な厚みであればよく、例えば、３μｍ以上４０μｍ以下である。
　次に、導体箔付き樹脂シートの樹脂層側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって、樹脂層を貫通するようにビア穴を形成する。ビア穴は、樹脂層を貫通するが導体箔を貫通しないように形成される。その後、ビア穴のスミアを除去する。ビア穴を形成するためには、炭酸ガスレーザ光を用いる代わりに、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア穴を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
　続いて、導体箔付き樹脂シートの導体箔の表面に、スクリーン印刷などの方法を用いて、所望の回路パターンに対応するレジストパターンを印刷する。
　その後、レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、導体箔のうちレジストパターンで被覆されていない部分を除去する。レジストパターンを除去することで、樹脂層の一方の表面に、所望の導体パターンを有する導体層が形成される。
　次に、ビア穴に、スクリーン印刷などの方法を用いて、導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりに例えば銅を主成分とするものであってもよい。導電性ペーストは、後に積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターンの材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むことが好ましい。導電性ペーストが主成分として銅を含む場合、主成分の他に銀およびニッケルのうち少なくとも１種類と、スズ、ビスマスおよび亜鉛のうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。このようにして配線ビアが形成される。さらに、所定の位置にサーマルビアを形成することが好ましい。
　必要に応じて、樹脂層に対して、基板本体の凹みとなる部分にパンチ加工を行う。凹みを形成するための穴をあける方法としては、パンチ加工以外の方法であってもよい。例えば、レーザ加工により穴をあけてもよい。
　別途、グラファイトシートを用意する。グラファイトシートに対して、受動部品直下のグラファイトシートがない部分、および、配線が通る部分にパンチ加工を行う。穴をあける方法としては、パンチ加工以外の方法であってもよい。例えば、レーザ加工により穴をあけてもよい。
　導体層および配線ビアが形成された樹脂シートとグラファイトシートとを積み重ねて仮積層体を作製し、得られた仮積層体を加熱および加圧することによって、樹脂多層基板が得られる。
　本発明の多層回路基板は、積層方向から平面視したとき、放熱層の穴の外縁が第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、第１のランドパターンと重なる位置にある限り、上記実施形態に限定されるものではない。したがって、多層回路基板の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。本発明の電子部品実装多層基板についても同様に、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
　例えば、本発明の多層回路基板には、複数の受動部品が実装されてもよい。すなわち、本発明の多層回路基板は、それぞれの受動部品を実装するために複数の第１のランドパターンを備えてもよい。例えば、２個の受動部品がどちらも基板本体の表面に実装される場合、両方の受動部品が基板本体の第１面に実装されてもよいし、一方の受動部品が基板本体の第１面に実装され、他方の受動部品が基板本体の第２面に実装されてもよい。
　本発明の多層回路基板に複数の受動部品が実装される場合、少なくとも１個の受動部品に対して、その受動部品を実装するための第１のランドパターンの位置に応じて、放熱層に穴が設けられればよい。放熱層に穴が設けられる第１のランドパターンに対しては、基板本体に凹みが設けられることが好ましい。なお、２個以上の受動部品に対して、それぞれの受動部品を実装するための第１のランドパターンの位置に応じて、放熱層に穴が設けられる場合には、基板本体に凹みが設けられる第１のランドパターンと、基板本体に凹みが設けられない第１のランドパターンとが混在してもよい。
　本発明の多層回路基板には、複数の能動部品が実装されてもよい。すなわち、本発明の多層回路基板は、それぞれの能動部品を実装するために複数の第２のランドパターンを備えてもよい。例えば、２個の能動部品がどちらも基板本体の表面に実装される場合、両方の能動部品が基板本体の第１面に実装されてもよいし、一方の能動部品が基板本体の第１面に実装され、他方の能動部品が基板本体の第２面に実装されてもよい。
　本発明の多層回路基板に複数の能動部品が実装される場合、少なくとも１個の能動部品に対して、その能動部品を実装するための第２のランドパターンと放熱層とを接続するサーマルビアが設けられることが好ましい。
　本発明の多層回路基板は、フレキシブル基板であってもよいし、リジッド基板であってもよい。
　以下、本発明の多層回路基板および電子部品実装多層基板をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１－１）
　図５は、実施例１－１における積層体を模式的に示す断面図である。本実施例では、多層回路基板の一例である樹脂多層基板に見立てた積層体を作製した。熱特性に注目するため、導体層、配線ビアおよび保護層を形成しなかった。
　上述した樹脂多層基板の作製方法により、５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ０．１４ｍｍ（うちグラファイトシートの厚み０．０４ｍｍ）の積層体２００を作製した。図５中、発熱部品である能動部品ＡＣの配置部に当たる箇所には、１０ｍｍ×１０ｍｍのセラミックヒーターを、熱伝導率２Ｗ／ｍＫ、厚み０．２ｍｍのＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介して設置した。セラミックヒーターの直下には、直径０．１５ｍｍのサーマルビア６０を９個均等に配置した。積層体２００の中央に位置する受動部品ＰＣの配置部に当たる部分には、放熱層４０としてのグラファイトシートに１０ｍｍ×１０ｍｍの穴４０ａをあけるとともに、基板本体１０の反対面に１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み０．０４ｍｍの凹み１０ａを設けた。すなわち、本実施例では、能動部品も受動部品も配置しなかった。
　図６は、積層体の温度を測定する方法を説明するための斜視図である。
　図６に示すように、４個の断熱ブロック（５ｍｍ×５ｍｍ、高さ２０ｍｍ）２１０の上に積層体２００を設置し、セラミックヒーター２２０を８Ｗで発熱した際の温度分布を、積層体２００の上部に設置したサーモグラフィーカメラ（図示せず）で撮影した。図６中の点線で示す部分の温度分布を測定した。
　図７は、図６中の点線で示す部分の温度分布を示すグラフである。図７より、グラファイトシートに穴があり、基板本体の反対面に凹みがある部分では、温度が低下していることがわかる。
（実施例１－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けないことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例１－１）
　グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例１－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けず、グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
　実施例１－１、実施例１－２、比較例１－１および比較例１－２について、ヒーター温度および受動部品の配置部温度を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けていない比較例１－２に比べて、基板本体に凹みを設けた比較例１－１では、受動部品の配置部温度が変わらないが、グラファイトシートに穴を設けた実施例１－２では、ヒーター温度が５℃上がっているものの、受動部品の配置部温度は低下している。さらに、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けた実施例１－１では、実施例１－２よりも受動部品の配置部温度が５℃下がっている。これより、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みをともに設けることで、受動部品の配置部の温度を低下させることができる。
（実施例２－１）
　受動部品の配置部に設けるグラファイトシートの穴と基板本体の凹みのサイズを５ｍｍ×５ｍｍに変更したことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（実施例２－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けないことを除いて、実施例２－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例２－１）
　グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例２－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例２－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けず、グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例２－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
　実施例２－１、実施例２－２、比較例２－１および比較例２－２について、ヒーター温度および受動部品の配置部温度を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けていない比較例２－２に比べて、基板本体に凹みを設けた比較例２－１では、受動部品の配置部温度が変わらないが、グラファイトシートに穴を設けた実施例２－２では、ヒーター温度が１℃上がっているものの、受動部品の配置部温度は低下している。さらに、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けた実施例２－１では、実施例２－２よりも受動部品の配置部温度が９℃下がっている。これより、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みをともに設けることで、受動部品の配置部の温度を最も大きく低下させることができる。
（実施例３－１）
　受動部品の配置部に設けるグラファイトシートの穴と基板本体の凹みのサイズを３ｍｍ×３ｍｍに変更したことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（実施例３－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けないことを除いて、実施例３－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例３－１）
　グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例３－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例３－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けず、グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例３－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
　実施例３－１、実施例３－２、比較例３－１および比較例３－２について、ヒーター温度および受動部品の配置部温度を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けていない比較例３－２に比べて、基板本体に凹みを設けた比較例３－１では、受動部品の配置部温度が変わらないが、グラファイトシートに穴を設けた実施例３－２では、ヒーター温度が変わらず、かつ、受動部品の配置部温度は低下している。さらに、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けた実施例３－１では、実施例３－２よりも受動部品の配置部温度が８℃下がっている。これより、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みをともに設けることで、受動部品の配置部の温度を大きく低下させることができる。
（実施例４－１）
　受動部品の配置部に設けるグラファイトシートの穴と基板本体の凹みのサイズを２ｍｍ×２ｍｍに変更したことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（実施例４－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けないことを除いて、実施例４－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例４－１）
　グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例４－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例４－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けず、グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例４－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
　実施例４－１、実施例４－２、比較例４－１および比較例４－２について、ヒーター温度および受動部品の配置部温度を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けていない比較例４－２に比べて、基板本体に凹みを設けた比較例４－１では、受動部品の配置部温度が変わらないが、グラファイトシートに穴を設けた実施例４－２では、ヒーター温度が変わらず、かつ、受動部品の配置部温度は低下している。さらに、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けた実施例４－１では、実施例４－２よりも受動部品の配置部温度が５℃下がっている。これより、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みをともに設けることで、受動部品の配置部の温度を低下させることができる。
（実施例５－１）
　受動部品の配置部に設けるグラファイトシートの穴と基板本体の凹みのサイズを１ｍｍ×１ｍｍに変更したことを除いて、実施例１－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（実施例５－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けないことを除いて、実施例５－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例５－１）
　グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例５－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
（比較例５－２）
　基板本体の反対面に凹みを設けず、グラファイトシートに穴を設けないことを除いて、実施例５－１と同様に積層体を作製し、温度分布を測定した。
　実施例５－１、実施例５－２、比較例５－１および比較例５－２について、ヒーター温度および受動部品の配置部温度を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けていない比較例５－２に比べて、基板本体に凹みを設けた比較例５－１では、受動部品の配置部温度が変わらないが、グラファイトシートに穴を設けた実施例５－２では、ヒーター温度が変わらず、かつ、受動部品の配置部温度は低下している。さらに、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みを設けた実施例５－１では、実施例５－２よりも受動部品の配置部温度が２℃下がっている。これより、グラファイトシートの穴および基板本体の凹みをともに設けることで、受動部品の配置部の温度を低下させることができる。
　１　多層回路基板
　１０　基板本体
　１０ａ　基板本体の凹み
　１１　絶縁体層
　２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ　第１のランドパターン
　３０　第２のランドパターン
　４０　放熱層
　４０ａ　放熱層の穴
　５０　配線導体
　５１　導体層
　５２　配線ビア
　６０　サーマルビア
　７０　保護層
　１００　電子部品実装多層基板
　２００　積層体
　２１０　断熱ブロック
　２２０　セラミックヒーター
　ＡＣ　能動部品
　ＰＣ　受動部品
　Ｓ１　基板本体の第１面
　Ｓ２　基板本体の第２面
　Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９　ランド
　Ｘ１、Ｘ２　放熱層の穴の外縁

 

Claims (10)

  1. 　積層された複数の絶縁体層を含む基板本体と、
    　受動部品を実装するために前記基板本体に設けられた第１のランドパターンと、
    　能動部品を実装するために前記基板本体に設けられた第２のランドパターンと、
    　前記絶縁体層の間に配置され、前記絶縁体層の主面に沿うように設けられた放熱層と、
    を備え、
    　前記放熱層は、前記絶縁体層の積層方向に貫通する穴を有し、
    　前記積層方向から平面視したとき、前記放熱層の穴の外縁は、前記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、前記第１のランドパターンと重なる位置にある、多層回路基板。
  2. 　前記基板本体は、前記積層方向において相対する表面のうち、前記放熱層を挟んで前記第１のランドパターンとは反対側の表面に凹みを有し、
    　前記積層方向から平面視したとき、前記基板本体の凹みの外縁は、前記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、前記第１のランドパターンと重なる位置にある、請求項１に記載の多層回路基板。
  3. 　前記絶縁体層を前記積層方向に貫通するように設けられたサーマルビアをさらに備え、
    　前記サーマルビアの一方の端部が前記第２のランドパターンと接続され、前記サーマルビアの他方の端部が前記放熱層と接続されている、請求項１または２に記載の多層回路基板。
  4. 　前記放熱層は、グラファイトシートである、請求項１～３のいずれか１項に記載の多層回路基板。
  5. 　前記絶縁体層は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層である、請求項１～４のいずれか１項に記載の多層回路基板。
  6. 　積層された複数の絶縁体層を含む基板本体と、
    　前記基板本体に実装された受動部品および能動部品と、
    　前記受動部品を実装するために前記基板本体に設けられ、前記受動部品に接続された第１のランドパターンと、
    　前記能動部品を実装するために前記基板本体に設けられ、前記能動部品に接続された第２のランドパターンと、
    　前記絶縁体層の間に配置され、前記絶縁体層の主面に沿うように設けられた放熱層と、
    を備え、
    　前記放熱層は、前記絶縁体層の積層方向に貫通する穴を有し、
    　前記積層方向から平面視したとき、前記放熱層の穴の外縁は、前記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、前記第１のランドパターンと重なる位置にある、電子部品実装多層基板。
  7. 　前記基板本体は、前記積層方向において相対する表面のうち、前記放熱層を挟んで前記第１のランドパターンとは反対側の表面に凹みを有し、
    　前記積層方向から平面視したとき、前記基板本体の凹みの外縁は、前記第１のランドパターンよりも外側に位置するか、または、前記第１のランドパターンと重なる位置にある、請求項６に記載の電子部品実装多層基板。
  8. 　前記絶縁体層を前記積層方向に貫通するように設けられたサーマルビアをさらに備え、
    　前記サーマルビアの一方の端部が前記第２のランドパターンと接続され、前記サーマルビアの他方の端部が前記放熱層と接続されている、請求項６または７に記載の電子部品実装多層基板。
  9. 　前記放熱層は、グラファイトシートである、請求項６～８のいずれか１項に記載の電子部品実装多層基板。
  10. 　前記絶縁体層は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層である、請求項６～９のいずれか１項に記載の電子部品実装多層基板。

     
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