WO2022004179A1 - インターポーザ及び基板モジュール - Google Patents

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祐市 丸山
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株式会社村田製作所
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the present invention relates to an interposer and a board module that connect a first board and a second board.
  • the anisotropic conductive film described in Patent Document 1 has a structure in which a plurality of conductive particles are dispersed in an insulating resin layer.
  • the anisotropic conductive film connects the first substrate provided with the first electrode and the second substrate provided with the second electrode.
  • the first electrode is provided on the lower main surface of the first substrate.
  • the first substrate is joined to the upper main surface of the insulating resin layer.
  • the second electrode is provided on the upper main surface of the second substrate.
  • the second substrate is joined to the lower main surface of the insulating resin layer.
  • the first electrode penetrates downward from the upper main surface of the insulating resin layer.
  • the second electrode penetrates upward from the lower main surface of the insulating resin layer.
  • the first electrode and the second electrode sandwich the conductive particles from above and below. As a result, the first electrode and the second electrode are electrically connected via the conductive particles.
  • the first electrode may not project downward on the lower main surface of the first substrate. That is, the first electrode may be recessed on the lower main surface of the first substrate.
  • the second electrode may not project upward on the upper main surface of the second substrate. That is, the second electrode may be recessed on the upper main surface of the second substrate. In this case, sufficient pressure may not be applied between the first electrode and the second electrode. As a result, the conductive particles may not be sandwiched between the first electrode and the second electrode. From the above, in the anisotropic conductive film described in Patent Document 1, it may be difficult to electrically connect the first electrode and the second electrode.
  • an object of the present invention is to provide an interposer and a substrate module that can easily connect the first electrode of the first substrate and the second electrode of the second substrate.
  • the interposer is A first substrate having a first substrate upper main surface and a first substrate lower main surface and having a first electrode that is a part of the first substrate lower main surface, a second substrate upper main surface, and a second substrate.
  • An interposer that has a lower main surface of a substrate and is connected to a second substrate having a second electrode that is a part of the main surface on the second substrate.
  • a resin layer having a resin layer upper main surface bonded to the first substrate lower main surface and a resin layer lower main surface bonded to the second substrate upper main surface.
  • the interposer according to the second aspect of the present invention is A resin layer having an upper main surface of the resin layer and a lower main surface of the resin layer, A plurality of metal members arranged apart from each other in the resin layer, wherein the lengths of the plurality of metal members in the vertical direction are orthogonal to the lengths of the plurality of metal members in the vertical direction, and With a plurality of metal members longer than half the vertical thickness of the resin layer, It is equipped with.
  • the shafts and members extending in the front-rear direction do not necessarily indicate only the shafts and members that are parallel to the front-rear direction.
  • a shaft or member extending in the front-rear direction is a shaft or member inclined in a range of ⁇ 45 ° with respect to the front-back direction.
  • a shaft or member extending in the vertical direction is a shaft or member inclined in a range of ⁇ 45 ° with respect to the vertical direction.
  • a shaft or member extending in the left-right direction is a shaft or member inclined in a range of ⁇ 45 ° with respect to the left-right direction.
  • the first member to the third member means a member included in the interposer and the board module. Unless otherwise specified, each part of the first member is defined as follows in the present specification.
  • the front portion of the first member means the front half of the first member.
  • the rear part of the first member means the rear half of the first member.
  • the left portion of the first member means the left half of the first member.
  • the right portion of the first member means the right half of the first member.
  • the upper part of the first member means the upper half of the first member.
  • the lower part of the first member means the lower half of the first member.
  • the front end of the first member means the front end of the first member.
  • the rear end of the first member means the rear end of the first member.
  • the left end of the first member means the left end of the first member.
  • the right end of the first member means the right end of the first member.
  • the upper end of the first member means the upper end of the first member.
  • the lower end of the first member means the lower end of the first member.
  • the front end portion of the first member means the front end of the first member and its vicinity.
  • the rear end portion of the first member means the rear end of the first member and its vicinity.
  • the left end portion of the first member means the left end portion of the first member and its vicinity.
  • the right end portion of the first member means the right end portion of the first member and its vicinity.
  • the upper end portion of the first member means the upper end portion of the first member and its vicinity.
  • the lower end portion of the first member means the lower end portion of the first member and its vicinity.
  • first member When any two members in the present specification are defined as a first member and a second member, the relationship between the two members has the following meaning.
  • the fact that the first member is supported by the second member means that the first member is immovably attached to (that is, fixed) to the second member with respect to the second member. This includes the case where the first member is movably attached to the second member with respect to the second member. Further, the first member is supported by the second member when the first member is directly attached to the second member and when the first member is attached to the second member via the third member. Includes both if.
  • the term that the first member is fixed to the second member includes the case where the first member is immovably attached to the second member with respect to the second member, and the first member is attached to the second member. It does not include the case where it is movably attached to the second member with respect to the second member. Further, the first member is fixed to the second member when the first member is directly attached to the second member and the first member is attached to the second member via the third member. Includes both if.
  • the first member and the second member are electrically connected means that a direct current can flow between the first member and the second member. Therefore, the first member and the second member may be in contact with each other, or the first member and the second member may not be in contact with each other. When the first member and the second member are not in contact with each other, a third member having conductivity is arranged between the first member and the second member.
  • the first electrode of the first substrate and the second electrode of the second substrate can be easily connected.
  • FIG. 1 is a top view of an electronic device 1 including a substrate module 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the substrate module 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the substrate module 10.
  • FIG. 4 is a top view of the interposer 16 and a cross-sectional view taken along the line BB.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the metal member 20.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view at the time of manufacturing the substrate module 10.
  • FIG. 1 is a top view of an electronic device 1 including a substrate module 10.
  • FIG. 1 reference numerals are given only to representative electronic components 3 among a plurality of electronic components 3.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the substrate module 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the substrate module 10.
  • FIG. 4 is a top view of the interposer 16 and a cross-sectional view taken along the line BB.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the metal member 20.
  • the direction is defined as follows.
  • the direction in which the first substrate 12, the interposer 16, and the second substrate 14 are stacked is defined as the vertical direction.
  • the direction in which the first substrate 12 extends when viewed in the vertical direction is defined as the horizontal direction.
  • the direction in which the second substrate 14 extends when viewed in the vertical direction is defined as the front-rear direction.
  • the vertical direction, the horizontal direction, and the front-back direction are orthogonal to each other.
  • the definition of direction in this specification is an example. Therefore, it is not necessary that the direction in actual use of the substrate module 10 and the direction in the present specification match.
  • the vertical direction may be reversed in each drawing.
  • the left-right direction may be reversed in each drawing.
  • the front-back direction may be reversed in each drawing.
  • the electronic device 1 is, for example, a portable communication terminal such as a smartphone. As shown in FIG. 1, the electronic device 1 includes a circuit board 2, a plurality of electronic components 3, and a board module 10.
  • the circuit board 2 is, for example, a motherboard.
  • the circuit board 2 has a plate shape. Therefore, the circuit board 2 has an upper main surface and a lower main surface. An electric circuit is provided on the surface and inside of the circuit board 2.
  • the plurality of electronic components 3 are, for example, chip-type electronic components, semiconductor integrated circuits, and the like.
  • the plurality of electronic components 3 are mounted on the upper main surface of the circuit board 2.
  • the board module 10 is a high-frequency signal transmission line that electrically connects two electric circuits in the electronic device 1.
  • the board module 10 electrically connects two places of the circuit board 2.
  • the substrate module 10 includes a first substrate 12, a second substrate 14, and an interposer 16.
  • the first substrate 12 extends in the left-right direction (the first direction orthogonal to the vertical direction).
  • the first substrate 12 has a plate shape. Therefore, the first substrate 12 has an upper main surface S11 on the first substrate and a lower main surface S12 on the first substrate.
  • the first substrate 12 includes an element body 120, a signal electrode 122, a ground electrode 124, a resist layer 126, and a first signal conductor layer 128.
  • the element body 120 has a structure in which a plurality of insulator layers are laminated in the vertical direction.
  • the element body 120 is made of an insulating material.
  • the insulating material of the element body 120 is, for example, a liquid crystal polymer (LCP), polyimide, or the like.
  • the signal electrode 122 (first electrode) is a part of the lower main surface S12 of the first substrate.
  • the signal electrode 122 is provided at the right end of the lower main surface of the first substrate 12.
  • the signal electrode 122 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the ground electrode 124 (first electrode) is a part of the lower main surface S12 of the first substrate.
  • the ground electrode 124 is provided at the right end of the lower main surface of the element body 120.
  • the ground electrode 124 has a rectangular frame shape when viewed in the vertical direction.
  • the ground electrode 124 surrounds the signal electrode 122 when viewed in the vertical direction.
  • the first signal conductor layer 128 extends in the left-right direction in the element body 120.
  • the first signal conductor layer 128 is electrically connected to the signal electrode 122 (first electrode).
  • the right end of the first signal conductor layer 128 is electrically connected to the signal electrode 122 by an interlayer connection conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the first substrate 12 further includes a first upper ground conductor layer and a first lower ground conductor layer (not shown).
  • the first upper ground conductor layer extends in the left-right direction.
  • the first upper ground conductor layer is provided in the element body 120.
  • the first upper ground conductor layer is arranged on the first signal conductor layer 128.
  • “the first upper ground conductor layer is arranged on the first signal conductor layer 128” refers to the following state. At least a portion of the first upper ground conductor layer is arranged in a region through which the first signal conductor layer 128 travels upward in parallel.
  • the first upper ground conductor layer may be contained in the region through which the first signal conductor layer 128 moves in parallel in the upward direction, or the first signal conductor layer 128 may move in parallel in the upward direction. It may sometimes protrude from the area through which it passes. In the present embodiment, the first upper ground conductor layer protrudes from the region through which the first signal conductor layer 128 passes when it is translated upward.
  • the first upper ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 124.
  • the right end of the first upper ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 124 by an interlayer connecting conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the first lower ground conductor layer extends in the left-right direction.
  • the first lower ground conductor layer is provided in the element body 120 or on the lower main surface of the element body 120. As a result, the first lower ground conductor layer is arranged below the first signal conductor layer 128.
  • the first lower ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 124.
  • the right end of the first lower ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 124 by an interlayer connecting conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the first signal conductor layer 128, the first upper ground conductor layer, and the first lower ground conductor layer as described above have a stripline structure.
  • the signal electrode 122, the ground electrode 124, the first signal conductor layer 128, the first upper ground conductor layer, and the first lower ground conductor layer as described above are formed by, for example, patterning a metal foil such as copper. It is formed.
  • the resist layer 126 is provided on the lower main surface of the element body 120. As shown in FIGS. 2 and 3, the resist layer 126 is provided with an opening. As a result, the signal electrode 122 and the ground electrode 124 are exposed to the outside from the resist layer 126 on the lower main surface S12 of the first substrate of the first substrate 12. However, as shown in FIG. 3, the signal electrode 122 and the ground electrode 124 are recessed upward with respect to the lower main surface of the resist layer 126.
  • the second substrate 14 extends in the front-rear direction (the second direction orthogonal to the vertical direction and different from the first direction).
  • the second substrate 14 has a plate shape. Therefore, the second substrate 14 has an upper main surface S21 of the second substrate and a lower main surface S22 of the second substrate.
  • the second substrate 14 includes an element body 140, a signal electrode 142, a ground electrode 144, a resist layer 146, and a second signal conductor layer 148.
  • the element body 140 has a structure in which a plurality of insulator layers are laminated in the vertical direction.
  • the element body 140 is made of an insulating material.
  • the insulating material of the element 140 is, for example, a liquid crystal polymer (LCP), polyimide, or the like. Therefore, the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 is the same as the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the signal electrode 142 (second electrode) is a part of the main surface S21 on the second substrate.
  • the signal electrode 142 is provided at the front end portion of the upper main surface of the element body 140.
  • the signal electrode 142 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the ground electrode 144 (second electrode) is a part of the main surface S21 on the second substrate.
  • the ground electrode 144 is provided at the front end portion of the upper main surface of the element body 140.
  • the ground electrode 144 has a rectangular frame shape when viewed in the vertical direction.
  • the ground electrode 144 surrounds the signal electrode 142 when viewed in the vertical direction.
  • the second signal conductor layer 148 extends in the front-rear direction in the element body 140.
  • the second signal conductor layer 148 is electrically connected to the signal electrode 142 (second electrode).
  • the front end portion of the second signal conductor layer 148 is electrically connected to the signal electrode 142 by an interlayer connection conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the second substrate 14 further includes a second upper ground conductor layer and a second lower ground conductor layer (not shown).
  • the second upper ground conductor layer extends in the front-rear direction.
  • the second upper ground conductor layer is provided in the element body 140 or on the upper main surface of the element body 140.
  • the second upper ground conductor layer is arranged on the second signal conductor layer 148.
  • the second upper ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 144.
  • the front end of the second upper ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 144 by an interlayer connecting conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the second lower ground conductor layer extends in the front-rear direction.
  • the second lower ground conductor layer is provided in the element body 140 or on the lower main surface of the element body 140. As a result, the second lower ground conductor layer is arranged below the second signal conductor layer 148.
  • the second lower ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 144.
  • the front end of the second lower ground conductor layer is electrically connected to the ground electrode 144 by an interlayer connecting conductor (not shown).
  • the interlayer connecting conductor is, for example, a via hole conductor, a through hole conductor, or the like.
  • the second signal conductor layer 148, the second upper ground conductor layer, and the second lower ground conductor layer as described above have a stripline structure.
  • the signal electrode 142, the ground electrode 144, the second signal conductor layer 148, the second upper ground conductor layer, and the second lower ground conductor layer as described above are formed by, for example, patterning a metal foil such as copper. It is formed
  • the resist layer 146 is provided on the upper main surface of the element body 140. As shown in FIGS. 2 and 3, the resist layer 146 is provided with an opening. As a result, the signal electrode 142 and the ground electrode 144 are exposed to the outside from the resist layer 146 on the main surface S21 on the second substrate of the second substrate 14. However, as shown in FIG. 3, the signal electrode 142 and the ground electrode 144 are recessed downward with respect to the upper main surface of the resist layer 146.
  • the interposer 16 is an anisotropic conductive film. As shown in FIG. 3, the interposer 16 connects the first substrate 12 and the second substrate 14. As shown in FIG. 4, the interposer 16 includes a resin layer 18 and a plurality of metal members 20.
  • the resin layer 18 has a plate shape.
  • the resin layer 18 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the resin layer 18 has an upper main surface S1 of the resin layer and a lower main surface S2 of the resin layer.
  • the upper main surface S1 of the resin layer is joined to the lower main surface S12 of the first substrate. More precisely, the upper main surface S1 of the resin layer is joined to the right end portion of the lower main surface S12 of the first substrate.
  • the lower main surface S2 of the resin layer is joined to the upper main surface S21 of the second substrate. More precisely, the lower main surface S2 of the resin layer is joined to the front end portion of the upper main surface S21 of the second substrate. As described above, the resin layer 18 functions as an adhesive.
  • the resin layer 18 has entered the recess formed in the lower main surface S12 of the first substrate. Therefore, the resin layer 18 is in contact with the signal electrode 122 and the ground electrode 124.
  • the resin layer 18 has entered the recess formed on the main surface S21 on the second substrate. Therefore, the resin layer 18 is in contact with the signal electrode 142 and the ground electrode 144.
  • the material of the resin layer 18 is the same as the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the melting point of the material of the resin layer 18 is lower than the melting point of the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and the melting point of the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the material of such a resin layer 18 is, for example, a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) or polyimide.
  • the melting point of the liquid crystal polymer of the resin layer 18 and the thermoplastic resin such as polyimide is the melting point of the liquid crystal polymer of the element body 120 of the first substrate 12 and the melting point of the thermoplastic resin such as polyimide and the liquid crystal of the element body 140 of the second substrate 14. It is preferably lower than the melting point of a thermoplastic resin such as a polymer or polyimide.
  • a plurality of metal members 20 will be described.
  • a plurality of metal members 20 when the interposer 16 does not connect the first substrate 12 and the second substrate 14 will be described.
  • the plurality of metal members 20 are arranged apart from each other in the resin layer 18. As shown in FIG. 4, the plurality of metal members 20 are dispersed in the entire resin layer 18 when viewed in the vertical direction. In this embodiment, the plurality of metal members 20 are arranged in a matrix. The distance d2 between the plurality of metal members 20 adjacent to each other in the left-right direction and the distance d3 between the plurality of metal members 20 adjacent to each other in the front-rear direction are substantially equal. The distances d2 and d3 between adjacent metal members 20 are longer than the vertical length d1 of the plurality of metal members 20. Therefore, the minimum value of the distance between adjacent metal members 20 is longer than the vertical length d1 of the plurality of metal members 20.
  • the arrangement of the plurality of metal members 20 when the interposer 16 connects the first substrate 12 and the second substrate 14 is when the interposer 16 does not connect the first substrate 12 and the second substrate 14. It is substantially the same as the arrangement of the plurality of metal members 20 in.
  • the plurality of metal members 20 have a pillar shape extending in the vertical direction. More precisely, the upper end portion of the plurality of metal members 20 and the lower end portion of the plurality of metal members 20 are sharpened as shown in the enlarged view of FIG. Further, the thickness of the upper portion of the plurality of metal members 20 becomes thinner from the bottom to the top. The thickness of the lower part of the plurality of metal members 20 becomes thinner from the top to the bottom.
  • the length d1 in the vertical direction of the plurality of metal members 20 is the length d4 in the left-right direction of the plurality of metal members 20 (the length in the direction orthogonal to the vertical direction) and the length d5 in the front-rear direction of the plurality of metal members 20.
  • the vertical length d1 of the plurality of metal members 20 is longer than half the vertical thickness of the resin layer 18.
  • the plurality of metal members 20 penetrate between the resin layer upper main surface S1 and the resin layer lower main surface S2 in the vertical direction. Therefore, further, the vertical length d1 of the plurality of metal members 20 is substantially equal to the vertical thickness of the resin layer 18.
  • such a plurality of metal members 20 include a core portion 22 and a surface layer 24.
  • the core portion 22 has a pillar shape extending in the vertical direction.
  • the Vickers hardness of the material of the core portion 22 is the Vickers hardness of the material of the signal electrodes 122 and 142 (first and second electrodes) and the Vickers of the material of the ground electrodes 124 and 144 (first and second electrodes). Higher than hardness.
  • the material of such a core portion 22 is, for example, SUS (Steel Use Stainless).
  • the surface layer 24 covers the surface of the core portion 22. In this embodiment, the surface layer 24 covers the entire surface of the core portion 22.
  • the ductility of the material of the surface layer 24 is higher than the ductility of the material of the core 22.
  • the material of such a surface layer 24 is, for example, gold.
  • a plurality of metal members 20 when the interposer 16 connects the first substrate 12 and the second substrate 14 will be described.
  • at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is pierced into the signal electrode 122 (first electrode) without being chemically bonded to the signal electrode 122 (first electrode).
  • the signal electrode 122 (first electrode) and the signal electrode 142 (second electrode) are electrically connected by sticking to the signal electrode 142 (second electrode) without chemically coupling with the signal electrode 142 (second electrode). is doing. Further, as shown in FIG.
  • At least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed to apply an upward force to the signal electrode 122 (first electrode) and the signal electrode 142 (second electrode). ) Is given a downward force. Further, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed to apply an upward force to the ground electrode 124 (first electrode) and the ground electrode 144 (second electrode). ) Is given a downward force. Therefore, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 has a curved shape. Specifically, in each of at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20, as shown in FIG. 3, the vertical center of the metal member 20 is the upper end of the metal member 20 and the metal member 20. It has a shape that is displaced in the front-rear direction and / or the left-right direction with respect to the lower end.
  • At least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed. Therefore, when the first substrate 12 or the second substrate 14 is peeled off from the interposer 16, at least a part of the metal members 20 in the plurality of metal members 20 has a pillar shape extending in the vertical direction as shown in FIG. Return. Therefore, the determination as to whether or not at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed is performed by the judge by peeling the first substrate 12 or the second substrate 14 from the interposer 16. ..
  • At least a part of the metal members 20 of the plurality of metal members 20 may have plastic deformation remaining after the determiner peels off the first substrate 12 or the second substrate 14 from the interposer 16. That is, at least a part of the metal members 20 of the plurality of metal members 20 may be slightly curved after the determiner peels off the first substrate 12 or the second substrate 14 from the interposer 16.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view at the time of manufacturing the substrate module 10.
  • the right end portion of the first substrate 12, the interposer 16 and the interposer 16 and the front end portions of the second substrate 14 are arranged in this order from top to bottom.
  • the front ends of the second substrate 14 are stacked.
  • the tool T1 heats the first substrate 12 and pushes it downward, and the tool T2 heats the second substrate 14 and pushes it upward.
  • the resin layer 18 is softened by heating.
  • the resin layer 18 enters the recess of the lower main surface S12 of the first substrate and also enters the recess of the main surface S21 on the second substrate.
  • at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is inserted into the signal electrode 122 (first electrode) without being chemically bonded to the signal electrode 122 (first electrode).
  • it is pierced into the signal electrode 142 (second electrode) without being chemically bonded to the signal electrode 142 (second electrode).
  • At least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is inserted into the ground electrode 124 (first electrode) without being chemically bonded to the ground electrode 124 (first electrode).
  • the metal is pierced into the ground electrode 144 (second electrode) without being chemically bonded to the ground electrode 144 (second electrode).
  • the resin layer 18 is solidified by cooling the substrate module 10. This completes the board module 10.
  • the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected. More specifically, in the anisotropic conductive film described in Patent Document 1, it may be difficult to electrically connect the first electrode and the second electrode. More specifically, the first electrode may be recessed on the lower main surface of the first substrate. Similarly, the second electrode may be recessed on the upper main surface of the second substrate. In this case, sufficient pressure may not be applied between the first electrode and the second electrode. As a result, the conductive particles may not be sandwiched between the first electrode and the second electrode.
  • the length of the plurality of metal members 20 in the vertical direction is longer than the length of the plurality of metal members 20 in the direction orthogonal to the vertical direction. Further, the vertical length of the plurality of metal members 20 is longer than half of the vertical thickness of the resin layer 18.
  • a plurality of metal members 20 having a long shape in the vertical direction are used instead of the conductive particles. As a result, as shown in FIG. 3, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is attached to the signal electrode 122 (first electrode) without being chemically bonded to the signal electrode 122 (first electrode).
  • the metal member 20 can electrically connect the signal electrode 122 and the signal electrode 142 even when sufficient pressure is not applied to the signal electrode 122 and the signal electrode 142. Therefore, according to the interposer 16, the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected. For the same reason, according to the interposer 16, the ground electrode 124 of the first substrate 12 and the ground electrode 144 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected. More specifically, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed. As a result, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 applies an upward force to the signal electrode 122 and a downward force to the signal electrode 142. Therefore, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 are surely in contact with each other by the signal electrode 122. At least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 are surely in contact with each other by the signal electrode 142.
  • the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the ground electrode 124 of the first substrate 12 and the ground electrode 144 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the interposer 16 damage to the first substrate 12 is suppressed in the step of crimping the first substrate 12 and the interposer 16. More specifically, the melting point of the material of the resin layer 18 is lower than the melting point of the insulating layer material of the element body 120 of the first substrate 12, whereby the resin layer 18 is suppressed from softening. It becomes easy to soften. As a result, damage to the first substrate 12 is suppressed.
  • the plurality of metal members 20 are dispersed in the entire resin layer 18 when viewed in the vertical direction. This makes it possible to join substrates with various electrode layouts. As a result, the versatility of the interposer 16 is increased.
  • the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected. More specifically, the Vickers hardness of the material of the core portion 22 is higher than the Vickers hardness of the material of the signal electrodes 122 and 142 and the Vickers hardness of the material of the ground electrodes 124 and 144. As a result, the metal member 20 is easily pierced by the signal electrodes 122 and 142 and the ground electrodes 124 and 144. As a result, according to the interposer 16, the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 is the same as the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14. Therefore, the coefficient of linear expansion of the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 is the same as the coefficient of linear expansion of the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14. Therefore, when the substrate module 10 is heated, the amount of deformation due to heat of the first substrate 12 becomes close to the amount of deformation due to heat of the second substrate 14. As a result, the occurrence of warpage in the substrate module 10 is suppressed.
  • the material of the resin layer 18 is the same as the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12. As a result, the resin layer 18 and the first substrate 12 are firmly adhered to each other. For the same reason, the resin layer 18 and the second substrate 14 are firmly adhered to each other.
  • the manufacturing cost of the board module 10 can be reduced. More specifically, when creating an L-shaped substrate, for example, it is conceivable to punch a resin sheet into an L-shape. However, in this case, a useless area that is not used as a substrate is generated in the resin sheet. As a result, the manufacturing cost of the L-shaped substrate tends to be high.
  • the first substrate 12 extends in the left-right direction (the first direction orthogonal to the vertical direction).
  • the second substrate 14 extends in a front-rear direction (a second direction orthogonal to the vertical direction and different from the first direction).
  • the interposer 16 forms the substrate module 10 having an L-shape by connecting the linear first substrate 12 and the linear second substrate 14.
  • the plurality of metal members 20 penetrate between the upper main surface S1 of the resin layer and the lower main surface S2 of the resin layer in the vertical direction. As a result, the metal member 20 is easily pierced by the signal electrodes 122 and 142 and the ground electrodes 124 and 144. As a result, according to the interposer 16, the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the plurality of metal members 20 have a pillar shape extending in the vertical direction. As a result, the plurality of metal members 20 are likely to be elastically deformed when a force is applied in the vertical direction. As a result, according to the interposer 16, the signal electrode 122 of the first substrate 12 and the signal electrode 142 of the second substrate 14 can be easily connected.
  • the distances d2 and d3 between adjacent metal members 20 are longer than the vertical length d1 of the plurality of metal members 20. As a result, even when the metal member 20 is tilted in the front-rear direction or the left-right direction, contact between the adjacent metal members 20 is suppressed. As a result, short circuits between the metal members 20 are suppressed.
  • the interposer according to the present invention is not limited to the interposer 16 and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • At least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 may be plastically deformed. However, at least a part of the metal members 20 among the plurality of metal members 20 is elastically deformed even when plastically deformed.
  • the melting point of the material of the resin layer 18 is equal to or higher than the melting point of the insulating layer material of the element body 120 of the first substrate 12 or the melting point of the insulating layer material of the element body 140 of the second substrate 14. May be good.
  • the plurality of metal members 20 may be dispersed in a part of the resin layer 18 instead of the entire resin layer 18 when viewed in the vertical direction. Further, the plurality of metal members 20 may not be arranged in a matrix, and may be arranged in a staggered manner, for example. Further, the plurality of metal members 20 may be arranged irregularly.
  • the Vickers hardness of the material of the core portion 22 is the Vickers hardness of the material of the signal electrodes 122, 142 (first electrode and second electrode) or the ground electrodes 124, 144 (first electrode and second electrode). It may be less than or equal to the Vickers hardness of the material of the electrode).
  • the surface layer 24 is not an essential configuration. Further, the ductility of the material of the surface layer 24 may be less than or equal to the ductility of the material of the core portion 22.
  • the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 may be different from the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the material of the resin layer 18 does not have to be the same as the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and / or the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the first substrate 12 and the second substrate 14 do not have to extend linearly. Further, the direction in which the first substrate 12 extends and the direction in which the second substrate 14 extends may be the same. Further, the direction in which the first substrate 12 extends and the direction in which the second substrate 14 extends may not be orthogonal to each other.
  • the plurality of metal members 20 do not have to penetrate between the resin layer upper main surface S1 and the resin layer lower main surface S2 in the vertical direction.
  • the plurality of metal members 20 may have a shape other than the shape of a pillar extending in the vertical direction.
  • the distance between adjacent metal members 20 may be less than or equal to the length of the plurality of metal members 20 in the vertical direction.
  • the material of the core 22 is not limited to SUS.
  • the material of the core portion 22 may be, for example, phosphor bronze, beryllium copper, or the like.
  • the insulating material of the resin layer 18 may be, for example, thermosetting polyurethane.
  • the material of the resin layer 18 is not the same as the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the thermal deformation temperature of the thermosetting polyurethane is preferably lower than the melting point of the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and the melting point of the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • the thermosetting reaction proceeds when the first substrate 12 is pushed downward while being heated by the tool T1 and the second substrate 14 is pushed upward while being heated by the tool T2. It cures.
  • the material of the resin layer 18 may be the same as the insulating material of the element body 120 of the first substrate 12 and the insulating material of the element body 140 of the second substrate 14.
  • Second board 16 Interposer 18: Resin layer 20: Metal member 22: Core part 24: Surface layer 120, 140: Element Body 122, 142: Signal electrodes 124, 144: Ground electrodes 126, 146: Resist layer 128: First signal conductor layer 148: Second signal conductor layer S1: Resin layer upper main surface S11: First substrate upper main surface S12: First substrate lower main surface S2: Resin layer lower main surface S21: Second substrate upper main surface S22: Second substrate lower main surface T1, T2: Tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

複数の金属部材は、樹脂層内において互いに離れて配置されている。複数の金属部材は、複数の金属部材の上下方向の長さが、複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さより長い。複数の金属部材の内の少なくとも一部の金属部材は、第１電極と化学結合せずに第１電極に刺さると共に、第２電極と化学結合せずに第２電極に刺さることにより、第１電極と第２電極とを電気的に接続する。

Description

インターポーザ及び基板モジュール
　本発明は、第１基板と第２基板とを接続するインターポーザ及び基板モジュールに関する。
　従来のインターポーザに関する発明としては、特許文献１に記載の異方性導電フィルムが知られている。この異方性導電フィルムは、絶縁性樹脂層に複数の導電粒子が分散した構造を有している。異方性導電フィルムは、第１電極を備える第１基板と第２電極を備える第２基板とを接続する。具体的には、第１電極は、第１基板の下主面に設けられている。第１基板は、絶縁性樹脂層の上主面に接合される。第２電極は、第２基板の上主面に設けられている。第２基板は、絶縁性樹脂層の下主面に接合される。このとき、第１電極が絶縁性樹脂層の上主面から下方向に侵入する。第２電極が絶縁性樹脂層の下主面から上方向に侵入する。そして、第１電極及び第２電極は、導電性粒子を上下方向から挟む。その結果、第１電極と第２電極とが導電性粒子を介して電気的に接続される。
特開２０２０－５３４０３号公報
　ところで、特許文献１に記載の異方性導電フィルムでは、第１電極と第２電極とを電気的に接続することが難しい場合がある。より詳細には、第１電極が第１基板の下主面において下方向に突出していない場合がある。すなわち、第１電極が第１基板の下主面において窪んでいる場合がある。同様に、第２電極が第２基板の上主面において上方向に突出していない場合がある。すなわち、第２電極が第２基板の上主面において窪んでいる場合がある。この場合、第１電極と第２電極との間に十分な圧力が加わらない場合がある。その結果、導電性粒子が第１電極と第２電極とに挟まれない場合がある。以上より、特許文献１に記載の異方性導電フィルムでは、第１電極と第２電極とを電気的に接続することが難しい場合がある。
　そこで、本発明の目的は、第１基板の第１電極と第２基板の第２電極とを容易に接続できるインターポーザ及び基板モジュールを提供することである。
　本発明の一形態に係るインターポーザは、
　第１基板上主面及び第１基板下主面を有し、かつ、前記第１基板下主面の一部である第１電極を備える第１基板と、第２基板上主面及び第２基板下主面を有し、かつ、前記第２基板上主面の一部である第２電極を備える第２基板とを接続するインターポーザであって、
　前記第１基板下主面に接合される樹脂層上主面、及び、前記第２基板上主面に接合される樹脂層下主面を有している樹脂層と、
　前記樹脂層内において互いに離れて配置されている複数の金属部材であって、前記複数の金属部材の上下方向の長さが、前記複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さより長い、複数の金属部材と、
　を備えており、
　前記複数の金属部材の内の少なくとも一部の前記金属部材は、前記第１電極と化学結合せずに前記第１電極に刺さると共に、前記第２電極と化学結合せずに前記第２電極に刺さることにより、前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続する。
　本発明の第２形態に係るインターポーザは、
　樹脂層上主面及び樹脂層下主面を有している樹脂層と、
　前記樹脂層内において互いに離れて配置されている複数の金属部材であって、前記複数の金属部材の上下方向の長さが、前記複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さ、及び、前記樹脂層の上下方向の厚みの半分より長い、複数の金属部材と、
　を備えている。
　以下に、本明細書における用語の定義について説明する。本明細書において、前後方向に延びる軸や部材は、必ずしも前後方向と平行である軸や部材だけを示すものではない。前後方向に延びる軸や部材とは、前後方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。同様に、上下方向に延びる軸や部材とは、上下方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。左右方向に延びる軸や部材とは、左右方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。
　以下では、第１部材ないし第３部材とは、インターポーザ及び基板モジュールが備える部材等を意味する。本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の前部とは、第１部材の前半分を意味する。第１部材の後部とは、第１部材の後半分を意味する。第１部材の左部とは、第１部材の左半分を意味する。第１部材の右部とは、第１部材の右半分を意味する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の下部とは、第１部材の下半分を意味する。第１部材の前端とは、第１部材の前方向の端を意味する。第１部材の後端とは、第１部材の後方向の端を意味する。第１部材の左端とは、第１部材の左方向の端を意味する。第１部材の右端とは、第１部材の右方向の端を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の下端とは、第１部材の下方向の端を意味する。第１部材の前端部とは、第１部材の前端及びその近傍を意味する。第１部材の後端部とは、第１部材の後端及びその近傍を意味する。第１部材の左端部とは、第１部材の左端及びその近傍を意味する。第１部材の右端部とは、第１部材の右端及びその近傍を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端及びその近傍を意味する。第１部材の下端部とは、第１部材の下端及びその近傍を意味する。
　本明細書における任意の２つの部材を第１部材及び第２部材と定義した場合、任意の２つの部材の関係は以下のような意味になる。本明細書において、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている（すなわち、固定されている）場合、及び、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含む。また、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。
　本明細書において、第１部材が第２部材に固定されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている場合を含み、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含まない。また、第１部材が第２部材に固定されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。
　本明細書において、「第１部材と第２部材とが電気的に接続される」とは、第１部材と第２部材との間で直流電流が流れることができることを意味する。従って、第１部材と第２部材とが接触していてもよいし、第１部材と第２部材とが接触していなくてもよい。第１部材と第２部材とが接触していない場合には、第１部材と第２部材との間に導電性を有する第３部材が配置されている。
　本発明に係るインターポーザ及び基板モジュールによれば、第１基板の第１電極と第２基板の第２電極とを容易に接続できる。
図１は、基板モジュール１０を備える電子機器１の上面図である。 図２は、基板モジュール１０の分解斜視図である。 図３は、基板モジュール１０のＡ－Ａにおける断面図である。 図４は、インターポーザ１６の上面図及びＢ－Ｂにおける断面図である。 図５は、金属部材２０の断面図である。 図６は、基板モジュール１０の作製時における断面図である。
（実施形態）
　以下に、本発明の実施形態に係るインターポーザ１６を備える基板モジュール１０について図面を参照しながら説明する。図１は、基板モジュール１０を備える電子機器１の上面図である。図１では、複数の電子部品３の内の代表的な電子部品３のみに参照符号を付した。図２は、基板モジュール１０の分解斜視図である。図３は、基板モジュール１０のＡ－Ａにおける断面図である。図４は、インターポーザ１６の上面図及びＢ－Ｂにおける断面図である。図５は、金属部材２０の断面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。第１基板１２、インターポーザ１６及び第２基板１４が積み重ねられている方向を上下方向と定義する。上下方向に見て、第１基板１２が延びる方向を左右方向と定義する。上下方向に見て、第２基板１４が延びる方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は、互いに直交している。なお、本明細書における方向の定義は、一例である。従って、基板モジュール１０の実使用時における方向と本明細書における方向とが一致している必要はない。また、各図面において上下方向が反転してもよい。同様に、各図面において左右方向が反転してもよい。各図面において前後方向が反転してもよい。
　電子機器１は、例えば、スマートフォン等の携帯型通信端末である。電子機器１は、図１に示すように、回路基板２、複数の電子部品３及び基板モジュール１０を備えている。回路基板２は、例えば、マザーボードである。回路基板２は、板形状を有している。従って、回路基板２は、上主面及び下主面を有している。回路基板２の表面及び内部には、電気回路が設けられている。
　複数の電子部品３は、例えば、チップ型電子部品や半導体集積回路等である。複数の電子部品３は、回路基板２の上主面に実装されている。
　基板モジュール１０は、電子機器１において、２つの電気回路を電気的に接続する高周波信号伝送線路である。本実施形態では、基板モジュール１０は、回路基板２の２か所を電気的に接続している。基板モジュール１０は、図２に示すように、第１基板１２、第２基板１４及びインターポーザ１６を備えている。
　第１基板１２は、左右方向（上下方向に直交する第１方向）に延びている。第１基板１２は、板形状を有している。従って、第１基板１２は、第１基板上主面Ｓ１１及び第１基板下主面Ｓ１２を有している。
　第１基板１２は、図２及び図３に示すように、素体１２０、信号電極１２２、グランド電極１２４、レジスト層１２６及び第１信号導体層１２８を備えている。素体１２０は、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している。素体１２０は、絶縁性材料により作製されている。素体１２０の絶縁性材料は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリイミド等である。
　信号電極１２２（第１電極）は、第１基板下主面Ｓ１２の一部である。信号電極１２２は、第１基板１２の下主面の右端部に設けられている。信号電極１２２は、上下方向に見て、長方形状を有している。
　グランド電極１２４（第１電極）は、第１基板下主面Ｓ１２の一部である。グランド電極１２４は、素体１２０の下主面の右端部に設けられている。グランド電極１２４は、上下方向に見て、長方形状の枠形状を有している。グランド電極１２４は、上下方向に見て、信号電極１２２を囲んでいる。
　第１信号導体層１２８は、素体１２０内において左右方向に延びている。第１信号導体層１２８は、信号電極１２２（第１電極）に電気的に接続されている。第１信号導体層１２８の右端部は、図示しない層間接続導体により信号電極１２２に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。
　また、第１基板１２は、図示しない第１上グランド導体層及び第１下グランド導体層を更に備えている。第１上グランド導体層は、左右方向に延びている。第１上グランド導体層は、素体１２０内に設けられている。これにより、第１上グランド導体層は、第１信号導体層１２８の上に配置されている。ここで、本明細書において、「第１上グランド導体層は、第１信号導体層１２８の上に配置されている。」とは、以下の状態を指す。第１上グランド導体層の少なくとも一部分は、第１信号導体層１２８が上方向に平行移動するときに通過する領域内に配置されている。よって、第１上グランド導体層は、第１信号導体層１２８が上方向に平行移動するときに通過する領域内に収まっていてもよいし、第１信号導体層１２８が上方向に平行移動するときに通過する領域から突出していてもよい。本実施形態では、第１上グランド導体層は、第１信号導体層１２８が上方向に平行移動するときに通過する領域から突出している。第１上グランド導体層は、グランド電極１２４に電気的に接続されている。第１上グランド導体層の右端部は、図示しない層間接続導体によりグランド電極１２４に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。
　第１下グランド導体層は、左右方向に延びている。第１下グランド導体層は、素体１２０内又は素体１２０の下主面に設けられている。これにより、第１下グランド導体層は、第１信号導体層１２８の下に配置されている。第１下グランド導体層は、グランド電極１２４に電気的に接続されている。第１下グランド導体層の右端部は、図示しない層間接続導体によりグランド電極１２４に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。以上のような第１信号導体層１２８、第１上グランド導体層及び第１下グランド導体層は、ストリップライン構造を有している。以上のような、信号電極１２２、グランド電極１２４、第１信号導体層１２８、第１上グランド導体層及び第１下グランド導体層は、例えば、銅等の金属箔にパターニングが施されることにより形成されている。
　レジスト層１２６は、図３に示すように、素体１２０の下主面に設けられている。レジスト層１２６には、図２及び図３に示すように、開口が設けられている。これにより、信号電極１２２及びグランド電極１２４は、第１基板１２の第１基板下主面Ｓ１２においてレジスト層１２６から外部に露出している。ただし、信号電極１２２及びグランド電極１２４は、図３に示すように、レジスト層１２６の下主面に対して上方向に窪んでいる。
　第２基板１４は、前後方向（上下方向に直交し、かつ、第１方向とは異なる第２方向）に延びている。第２基板１４は、板形状を有している。従って、第２基板１４は、第２基板上主面Ｓ２１及び第２基板下主面Ｓ２２を有している。
　第２基板１４は、図２及び図３に示すように、素体１４０、信号電極１４２、グランド電極１４４、レジスト層１４６及び第２信号導体層１４８を備えている。素体１４０は、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している。素体１４０は、絶縁性材料により作製されている。素体１４０の絶縁性材料は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリイミド等である。従って、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料は、第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同じである。
　信号電極１４２（第２電極）は、第２基板上主面Ｓ２１の一部である。信号電極１４２は、素体１４０の上主面の前端部に設けられている。信号電極１４２は、上下方向に見て、長方形状を有している。
　グランド電極１４４（第２電極）は、第２基板上主面Ｓ２１の一部である。グランド電極１４４は、素体１４０の上主面の前端部に設けられている。グランド電極１４４は、上下方向に見て、長方形状の枠形状を有している。グランド電極１４４は、上下方向に見て、信号電極１４２を囲んでいる。
　第２信号導体層１４８は、素体１４０内において前後方向に延びている。第２信号導体層１４８は、信号電極１４２（第２電極）に電気的に接続されている。第２信号導体層１４８の前端部は、図示しない層間接続導体により信号電極１４２に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。
　また、第２基板１４は、図示しない第２上グランド導体層及び第２下グランド導体層を更に備えている。第２上グランド導体層は、前後方向に延びている。第２上グランド導体層は、素体１４０内又は素体１４０の上主面に設けられている。これにより、第２上グランド導体層は、第２信号導体層１４８の上に配置されている。第２上グランド導体層は、グランド電極１４４に電気的に接続されている。第２上グランド導体層の前端部は、図示しない層間接続導体によりグランド電極１４４に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。
　第２下グランド導体層は、前後方向に延びている。第２下グランド導体層は、素体１４０内又は素体１４０の下主面に設けられている。これにより、第２下グランド導体層は、第２信号導体層１４８の下に配置されている。第２下グランド導体層は、グランド電極１４４に電気的に接続されている。第２下グランド導体層の前端部は、図示しない層間接続導体によりグランド電極１４４に電気的に接続されている。層間接続導体は、例えば、ビアホール導体やスルーホール導体等である。以上のような第２信号導体層１４８、第２上グランド導体層及び第２下グランド導体層は、ストリップライン構造を有している。以上のような、信号電極１４２、グランド電極１４４、第２信号導体層１４８、第２上グランド導体層及び第２下グランド導体層は、例えば、銅等の金属箔にパターニングが施されることにより形成されている。
　レジスト層１４６は、図３に示すように、素体１４０の上主面に設けられている。レジスト層１４６には、図２及び図３に示すように、開口が設けられている。これにより、信号電極１４２及びグランド電極１４４は、第２基板１４の第２基板上主面Ｓ２１においてレジスト層１４６から外部に露出している。ただし、信号電極１４２及びグランド電極１４４は、図３に示すように、レジスト層１４６の上主面に対して下方向に窪んでいる。
　インターポーザ１６は、異方性導電フィルムである。インターポーザ１６は、図３に示すように、第１基板１２と第２基板１４とを接続している。インターポーザ１６は、図４に示すように、樹脂層１８及び複数の金属部材２０を備えている。樹脂層１８は、板形状を有している。樹脂層１８は、上下方向に見て、長方形状を有している。樹脂層１８は、図２に示すように、樹脂層上主面Ｓ１及び樹脂層下主面Ｓ２を有している。樹脂層上主面Ｓ１は、第１基板下主面Ｓ１２に接合されている。より正確には、樹脂層上主面Ｓ１は、第１基板下主面Ｓ１２の右端部に接合されている。樹脂層下主面Ｓ２は、第２基板上主面Ｓ２１に接合されている。より正確には、樹脂層下主面Ｓ２は、第２基板上主面Ｓ２１の前端部に接合されている。このように、樹脂層１８は、接着剤として機能している。
　また、樹脂層１８は、図３に示すように、第１基板下主面Ｓ１２に形成されている窪みに入り込んでいる。従って、樹脂層１８は、信号電極１２２及びグランド電極１２４に接触している。樹脂層１８は、第２基板上主面Ｓ２１に形成されている窪みに入り込んでいる。従って、樹脂層１８は、信号電極１４２及びグランド電極１４４に接触している。
　樹脂層１８の材料は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料及び第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同一種である。樹脂層１８の材料の融点は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料の融点、及び、第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料の融点より低い。このような樹脂層１８の材料は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリイミド等の熱可塑性樹脂である。ただし、樹脂層１８の液晶ポリマーやポリイミド等の熱可塑性樹脂の融点は、第１基板１２の素体１２０の液晶ポリマーやポリイミド等の熱可塑性樹脂の融点及び第２基板１４の素体１４０の液晶ポリマーやポリイミド等の熱可塑性樹脂の融点より低いことが好ましい。
　次に、複数の金属部材２０について説明する。インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続しているときと、インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続していないときとにおいて、複数の金属部材２０の形状が異なる。まず、インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続していないときの複数の金属部材２０について説明する。
　複数の金属部材２０は、図４に示すように、樹脂層１８内において互いに離れて配置されている。複数の金属部材２０は、図４に示すように、上下方向に見て、樹脂層１８の全体に分散されている。本実施形態では、複数の金属部材２０は、マトリクス状に配列されている。複数の金属部材２０の内の左右方向に隣り合うもの同士の間隔ｄ２と複数の金属部材２０の内の前後方向に隣り合うもの同士の間隔ｄ３とは、略等しい。複数の金属部材２０の内の隣り合うもの同士の間隔ｄ２，ｄ３は、複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１より長い。従って、複数の金属部材２０の内の隣り合うもの同士の間隔の最小値は、複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１より長い。なお、インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続しているときの複数の金属部材２０の配列は、インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続していないときの複数の金属部材２０の配列と略同じである。
　複数の金属部材２０は、図４及び図５に示すように、上下方向に延びる柱形状を有している。より正確には、複数の金属部材２０の上端部及び複数の金属部材２０の下端部は、図３の拡大図に示すように、尖っている。また、複数の金属部材２０の上部の太さは、下から上に行くにしたがって細くなっている。複数の金属部材２０の下部の太さは、上から下に行くにしたがって細くなっている。複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１が、複数の金属部材２０の左右方向の長さｄ４（上下方向に直交する方向の長さ）及び複数の金属部材２０の前後方向の長さｄ５（上下方向に直交する方向の長さ）より長い。更に、複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１は、樹脂層１８の上下方向の厚みの半分より長い。本実施形態では、複数の金属部材２０は、図４に示すように、樹脂層上主面Ｓ１と樹脂層下主面Ｓ２との間を上下方向に貫通している。従って、更に、複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１は、樹脂層１８の上下方向の厚みと略等しい。
　このような複数の金属部材２０は、図５に示すように、芯部２２及び表面層２４を含んでいる。芯部２２は、上下方向に延びる柱形状を有している。芯部２２の材料のビッカース硬度は、信号電極１２２，１４２（第１電極及び第２電極）の材料のビッカース硬度、及び、グランド電極１２４，１４４（第１電極及び第２電極）の材料のビッカース硬度より高い。このような芯部２２の材料は、例えば、ＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ　Ｕｓｅ　Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）である。表面層２４は、芯部２２の表面を覆っている。本実施形態では、表面層２４は、芯部２２の表面全体を覆っている。表面層２４の材料の延性は、芯部２２の材料の延性より高い。このような表面層２４の材料は、例えば、金である。
　次に、インターポーザ１６が第１基板１２と第２基板１４とを接続しているときの複数の金属部材２０について説明する。複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図３に示すように、信号電極１２２（第１電極）と化学結合せずに信号電極１２２（第１電極）に刺さると共に、信号電極１４２（第２電極）と化学結合せずに信号電極１４２（第２電極）に刺さることにより、信号電極１２２（第１電極）と信号電極１４２（第２電極）とを電気的に接続している。また、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図３に示すように、グランド電極１２４（第１電極）と化学結合せずにグランド電極１２４（第１電極）に刺さると共に、グランド電極１４４（第２電極）と化学結合せずにグランド電極１４４（第２電極）に刺さることにより、グランド電極１２４（第１電極）とグランド電極１４４（第２電極）とを電気的に接続している。本明細書における化学結合は、共有結合、配位結合、イオン結合及び金属結合を含む。本明細書における化学結合していないとは、応力を解除すると２つの部材が離れることができる状態である。すなわち、本明細書における化学結合していないとは、２つの部材が接合していない状態である。
　また、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、弾性変形することによって、信号電極１２２（第１電極）に上方向の力を付与すると共に、信号電極１４２（第２電極）に下方向の力を付与している。また、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、弾性変形することによって、グランド電極１２４（第１電極）に上方向の力を付与すると共に、グランド電極１４４（第２電極）に下方向の力を付与している。そのため、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、湾曲した形状を有している。具体的には、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０のそれぞれは、図３に示すように、金属部材２０の上下方向の中央が金属部材２０の上端及び金属部材２０の下端に対して前後方向及び／又は左右方向に変位した形状を有している。
　上記のように、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、弾性変形している。そのため、第１基板１２又は第２基板１４がインターポーザ１６から剥がされると、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図４に示すように、上下方向に延びる柱形状に戻る。従って、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０が弾性変形しているか否かの判定は、判定者が第１基板１２又は第２基板１４をインターポーザ１６から剥がすことにより行われる。なお、複数の金属部材２０の少なくとも一部の金属部材２０には、判定者が第１基板１２又は第２基板１４をインターポーザ１６から剥がした後に、塑性変形が残っていてもよい。すなわち、複数の金属部材２０の少なくとも一部の金属部材２０には、判定者が第１基板１２又は第２基板１４をインターポーザ１６から剥がした後に、少し湾曲していてもよい。
　以上のような基板モジュール１０は、以下の工程により作製される。図６は、基板モジュール１０の作製時における断面図である。
　まず、図６に示すように、第１基板１２の右端部、インターポーザ１６及び第２基板１４の前端部が上から下へとこの順に並ぶように、第１基板１２の右端部、インターポーザ１６及び第２基板１４の前端部を積み重ねる。
　次に、ツールＴ１により第１基板１２を加熱しながら下方向に押すと共に、ツールＴ２により第２基板１４を加熱しながら上方向に押す。これにより、樹脂層１８が加熱により軟化する。樹脂層１８は、第１基板下主面Ｓ１２の窪みに入り込むと共に、第２基板上主面Ｓ２１の窪みに入り込む。そして、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図３に示すように、信号電極１２２（第１電極）と化学結合せずに信号電極１２２（第１電極）に刺さると共に、信号電極１４２（第２電極）と化学結合せずに信号電極１４２（第２電極）に刺さる。また、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図３に示すように、グランド電極１２４（第１電極）と化学結合せずにグランド電極１２４（第１電極）に刺さると共に、グランド電極１４４（第２電極）と化学結合せずにグランド電極１４４（第２電極）に刺さる。
　最後に、基板モジュール１０が冷却されることにより、樹脂層１８が固化する。これにより、基板モジュール１０が完成する。
［効果］
　インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。より詳細には、特許文献１に記載の異方性導電フィルムでは、第１電極と第２電極とを電気的に接続することが難しい場合がある。より詳細には、第１電極が第１基板の下主面において窪んでいる場合がある。同様に、第２電極が第２基板の上主面において窪んでいる場合がある。この場合、第１電極と第２電極との間に十分な圧力が加わらない場合がある。その結果、導電性粒子が第１電極と第２電極とに挟まれない場合がある。
　そこで、インターポーザ１６では、複数の金属部材２０の上下方向の長さが、複数の金属部材２０の上下方向に直交する方向の長さより長い。また、複数の金属部材２０の上下方向の長さは、樹脂層１８の上下方向の厚みの半分より長い。このように、インターポーザ１６では、上下方向に長い形状を有する複数の金属部材２０が導電性粒子の代わりに用いられている。その結果、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、図３に示すように、信号電極１２２（第１電極）と化学結合せずに信号電極１２２（第１電極）に刺さると共に、信号電極１４２（第２電極）と化学結合せずに信号電極１４２（第２電極）に刺さる。これにより、信号電極１２２と信号電極１４２とに十分な圧力が加わらない場合であっても、金属部材２０が信号電極１２２と信号電極１４２とを電気的に接続することができる。よって、インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。同じ理由により、インターポーザ１６によれば、第１基板１２のグランド電極１２４と第２基板１４のグランド電極１４４とを容易に接続できる。
　インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。より詳細には、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、弾性変形している。これにより、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、信号電極１２２に上方向の力を付与すると共に、信号電極１４２に下方向の力を付与する。そのため、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、信号電極１２２により確実に接触する。複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、信号電極１４２により確実に接触する。その結果、インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。同じ理由により、インターポーザ１６によれば、第１基板１２のグランド電極１２４と第２基板１４のグランド電極１４４とを容易に接続できる。
　インターポーザ１６によれば、第１基板１２とインターポーザ１６とを圧着する工程において、第１基板１２が損傷を受けることが抑制される。より詳細には、樹脂層１８の材料の融点は、第１基板１２の素体１２０の絶縁層材料の融点より低い、これにより、第１基板１２が軟化することを抑制しつつ、樹脂層１８を軟化させることが容易になる。その結果、第１基板１２の損傷が抑制される。
　インターポーザ１６では、複数の金属部材２０は、上下方向に見て、樹脂層１８の全体に分散されている。これにより、種々の電極のレイアウトを備える基板を接合することが可能となる。その結果、インターポーザ１６の汎用性が高くなる。
　インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。より詳細には、芯部２２の材料のビッカース硬度は、信号電極１２２，１４２の材料のビッカース硬度、及び、グランド電極１２４，１４４の材料のビッカース硬度より高い。これにより、金属部材２０は、信号電極１２２，１４２及びグランド電極１２４，１４４に刺さりやすくなる。その結果、インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。
　インターポーザ１６では、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料は、第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同じである。そのため、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料の線膨張係数は、第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料の線膨張係数と同じである。従って、基板モジュール１０が加熱された際に、第１基板１２の熱による変形量は、第２基板１４の熱による変形量と近くなる。その結果、基板モジュール１０に反りが発生することが抑制される。
　インターポーザ１６では、樹脂層１８の材料は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料と同一種である。これにより、樹脂層１８と第１基板１２とが強固に接着されるようになる。同じ理由により、樹脂層１８と第２基板１４とが強固に接着されるようになる。
　インターポーザ１６によれば、基板モジュール１０の製造コストを低減できる。より詳細には、Ｌ字型の基板を作成する場合、例えば、樹脂シートをＬ字型に打ち抜き加工することが考えられる。しかしながら、この場合、基板として使用されない無駄な領域が樹脂シートに発生する。その結果、Ｌ字型の基板の製造コストが高くなる傾向がある。
　そこで、第１基板１２は、左右方向（上下方向に直交する第１方向）に延びている。第２基板１４は、前後方向（上下方向に直交し、かつ、前記第１方向とは異なる第２方向）に延びている。このように、インターポーザ１６は、直線形状の第１基板１２と直線形状の第２基板１４とを接続することにより、Ｌ字型を有する基板モジュール１０を形成している。直線形状の第１基板１２及び第２基板１４を作成する場合、基板として使用されない無駄な領域が樹脂シートに発生しにくい。その結果、基板モジュール１０の製造コストが低減される。
　複数の金属部材２０は、樹脂層上主面Ｓ１と樹脂層下主面Ｓ２との間を上下方向に貫通している。これにより、金属部材２０は、信号電極１２２，１４２及びグランド電極１２４，１４４に刺さりやすくなる。その結果、インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。
　複数の金属部材２０は、上下方向に延びる柱形状を有している。これにより、複数の金属部材２０は、上下方向に力を受けたときに弾性変形しやすくなる。その結果、インターポーザ１６によれば、第１基板１２の信号電極１２２と第２基板１４の信号電極１４２とを容易に接続できる。
　複数の金属部材２０の内の隣り合うもの同士の間隔ｄ２，ｄ３は、複数の金属部材２０の上下方向の長さｄ１より長い。これにより、金属部材２０が前後方向又は左右方向に倒れた場合であっても、隣り合う金属部材２０同士が接触することが抑制される。その結果、金属部材２０同士の短絡が抑制される。
（その他の実施形態）
　本発明に係るインターポーザは、前記インターポーザ１６に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、インターポーザ１６において、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、塑性変形していてもよい。ただし、複数の金属部材２０の内の少なくとも一部の金属部材２０は、塑性変形している場合であっても、弾性変形している。
　なお、インターポーザ１６において、樹脂層１８の材料の融点は、第１基板１２の素体１２０の絶縁層材料の融点、又は、第２基板１４の素体１４０の絶縁層材料の融点以上であってもよい。
　なお、インターポーザ１６において、複数の金属部材２０は、上下方向に見て、樹脂層１８の全体ではなく樹脂層１８の一部に分散されていてもよい。また、複数の金属部材２０は、マトリクス状に配列されていなくてもよく、例えば、千鳥配列されていてもよい。また、複数の金属部材２０は、不規則に配列されていてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、芯部２２の材料のビッカース硬度は、信号電極１２２，１４２（第１電極及び第２電極）の材料のビッカース硬度、又は、グランド電極１２４，１４４（第１電極及び第２電極）の材料のビッカース硬度以下であってもよい。
　なお、インターポーザ１６において、表面層２４は、必須の構成ではない。また、表面層２４の材料の延性は、芯部２２の材料の延性以下であってもよい。
　なお、インターポーザ１６において、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料は、第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と異なっていてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、樹脂層１８の材料は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料及び／又は第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同一種でなくてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、第１基板１２及び第２基板１４は、直線的に伸びていなくてもよい。また、第１基板１２が延びる方向と第２基板１４が延びる方向とが同じであってもよい。また、第１基板１２が延びる方向と第２基板１４が延びる方向とは、直交していなくてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、複数の金属部材２０は、樹脂層上主面Ｓ１と樹脂層下主面Ｓ２との間を上下方向に貫通していなくてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、複数の金属部材２０は、上下方向に延びる柱形状以外の形状を有していてもよい。
　なお、インターポーザ１６において、複数の金属部材２０の内の隣り合うもの同士の間隔は、複数の金属部材２０の上下方向の長さ以下であってもよい。
　なお、インターポーザ１６において、芯部２２の材料は、ＳＵＳに限らない。芯部２２の材料は、例えば、リン青銅やベリリウム銅等であってもよい。
　なお、樹脂層１８の絶縁性材料は、例えば、熱硬化性ポリウレタンであってもよい。この場合には、樹脂層１８の材料は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料及び第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同一種ではない。熱硬化性ポリウレタンの熱変形温度は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料の融点及び第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料の融点より低いことが好ましい。樹脂層１８は、ツールＴ１により第１基板１２が加熱されながら下方向に押されると共に、ツールＴ２により第２基板１４が加熱されながら上方向に押されているときに、熱硬化反応が進行し硬化する。
　なお、樹脂層１８の材料は、第１基板１２の素体１２０の絶縁性材料及び第２基板１４の素体１４０の絶縁性材料と同じでもよい。
１：電子機器
２：回路基板
３：電子部品
１０：基板モジュール
１２：第１基板
１４：第２基板
１６：インターポーザ
１８：樹脂層
２０：金属部材
２２：芯部
２４：表面層
１２０，１４０：素体
１２２，１４２：信号電極
１２４，１４４：グランド電極
１２６，１４６：レジスト層
１２８：第１信号導体層
１４８：第２信号導体層
Ｓ１：樹脂層上主面
Ｓ１１：第１基板上主面
Ｓ１２：第１基板下主面
Ｓ２：樹脂層下主面
Ｓ２１：第２基板上主面
Ｓ２２：第２基板下主面
Ｔ１，Ｔ２：ツール

Claims (15)

  1. 　第１基板上主面及び第１基板下主面を有し、かつ、前記第１基板下主面の一部である第１電極を備える第１基板と、第２基板上主面及び第２基板下主面を有し、かつ、前記第２基板上主面の一部である第２電極を備える第２基板とを接続するインターポーザであって、
    　前記第１基板下主面に接合される樹脂層上主面、及び、前記第２基板上主面に接合される樹脂層下主面を有している樹脂層と、
    　前記樹脂層内において互いに離れて配置されている複数の金属部材であって、前記複数の金属部材の上下方向の長さが、前記複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さより長い、複数の金属部材と、
    　を備えており、
    　前記複数の金属部材の内の少なくとも一部の前記金属部材は、前記第１電極と化学結合せずに前記第１電極に刺さると共に、前記第２電極と化学結合せずに前記第２電極に刺さることにより、前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続する、
    　インターポーザ。
  2. 　前記複数の金属部材の内の少なくとも一部の前記金属部材は、弾性変形することによって、前記第１電極に上方向の力を付与すると共に、前記第２電極に下方向の力を付与する、
    　請求項１に記載のインターポーザ。
  3. 　前記樹脂層の材料の融点は、前記第１基板の素体の絶縁層材料の融点、及び、前記第２基板の素体の絶縁層材料の融点より低い、
    　請求項１又は請求項２に記載のインターポーザ。
  4. 　前記複数の金属部材は、上下方向に見て、前記樹脂層の全体に分散されている、
    　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインターポーザ。
  5. 　前記金属部材は、芯部を含んでおり、
    　前記芯部の材料のビッカース硬度は、前記第１電極の材料のビッカース硬度及び前記第２電極の材料のビッカース硬度より高い、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインターポーザ。
  6. 　前記金属部材は、芯部と、前記芯部の表面覆う表面層と、を含んでおり、
    　前記表面層の材料の延性は、前記芯部の材料の延性より高い、
    　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインターポーザ。
  7. 　前記第１基板の素体の絶縁性材料は、前記第２基板の素体の絶縁性材料と同じである、
    　請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のインターポーザ。
  8. 　前記樹脂層の材料は、前記第１基板の素体の絶縁性材料と同一種である、
    　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のインターポーザ。
  9. 　請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の前記インターポーザと、
    　前記第１基板と、
    　前記第２基板と、
    　を備える、
    　基板モジュール。
  10. 　前記第１基板は、前記第１電極に電気的に接続されている第１信号導体層を、更に備えており、
    　前記第２基板は、前記第２電極に電気的に接続されている第２信号導体層を、更に備えている、
    　請求項９に記載の基板モジュール。
  11. 　前記第１基板は、上下方向に直交する第１方向に延びており、
    　前記第２基板は、上下方向に直交し、かつ、前記第１方向とは異なる第２方向に延びている、
    　請求項１０に記載の基板モジュール。
  12. 　樹脂層上主面及び樹脂層下主面を有している樹脂層と、
    　前記樹脂層内において互いに離れて配置されている複数の金属部材であって、前記複数の金属部材の上下方向の長さが、前記複数の金属部材の上下方向に直交する方向の長さ、及び、前記樹脂層の上下方向の厚みの半分より長い、複数の金属部材と、
    　を備えている、
    　インターポーザ。
  13. 　前記複数の金属部材は、前記樹脂層上主面と前記樹脂層下主面との間を上下方向に貫通している、
    　請求項１２に記載のインターポーザ。
  14. 　前記複数の金属部材は、上下方向に延びる柱形状を有している、
    　請求項１２又は請求項１３に記載のインターポーザ。
  15. 　前記複数の金属部材の内の隣り合うもの同士の間隔は、前記複数の金属部材の上下方向の長さより長い、
    　請求項１２ないし請求項１４のいずれかに記載のインターポーザ。
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