WO2022004151A1 - Article manufacturing device and article manufacturing method - Google Patents

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WO2022004151A1
WO2022004151A1 PCT/JP2021/018404 JP2021018404W WO2022004151A1 WO 2022004151 A1 WO2022004151 A1 WO 2022004151A1 JP 2021018404 W JP2021018404 W JP 2021018404W WO 2022004151 A1 WO2022004151 A1 WO 2022004151A1
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substrate
bonding stage
support portion
bonding
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亮太 岡崎
昭宏 林
智史 塩田
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キヤノン株式会社
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Definitions

  • a transport lane 50a and a transport lane 50b that support the edge of the board from below are arranged along the side extending in the X direction of the board.
  • the height of the upper surface of the support portion of the transfer lane 50a and the transfer lane 50b is set to be equal to the upper surface of the support portion 72a and the support portion 72b of the substrate storage portion 72. This is to prevent the edge portion of the substrate from being caught by the end portion of the transport lane when the board 110 is sent out from the board storage portion to the transport lane.

Abstract

A die bonder (100) is provided with: a supply unit (70) for supplying a workpiece (110); a bonding stage (20) for holding the workpiece (110) supplied from the supply unit (70); a transport lane (50a, 50b) for transporting the workpiece (110) from the supply unit (70) toward the bonding stage (20); and a workpiece support unit (400) disposed between the supply unit (70) and the bonding stage (20). The transport lane (50a, 50b) supports two sides of the workpiece (110), a lowest part of the workpiece (110) is supported by the workpiece support unit (400), and then the workpiece (110) is guided to the bonding stage (20).

Description

物品の製造装置、物品の製造方法Article manufacturing equipment, article manufacturing method
　本発明は、例えば半導体チップ等を基板等に実装するための装置や方法に関する。特に、基板等を搬送してボンディングステージにセットする方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for mounting, for example, a semiconductor chip or the like on a substrate or the like. In particular, the present invention relates to a method of transporting a substrate or the like and setting it on a bonding stage.
　電子装置には種々の形態があるが、例えばリードフレームに半導体チップが実装された半導体パッケージや、回路基板に半導体チップ等の電子部品が実装された回路パッケージを備えるものが多い。半導体パッケージや回路パッケージは、例えば以下のような手順で製造される。まず、多数の集積回路を半導体ウエハ上に形成し、ダイシング工程にて半導体ウエハを切断して半導体チップ（ダイ）に分割する。そして、ボンディング工程にて、半導体チップ（ダイ）等の電子部品を、リードフレームや回路基板にボンディングする。このボンディング工程に使用される装置が、いわゆるダイボンダと呼ばれるダイボンディング装置である。ダイボンダは、電子部品をリードフレームや基板に載置して、はんだ、金、樹脂等の接合材を用いて接着する装置であるが、場合によっては、基板にすでにボンディングされた電子部品の上に更に別の電子部品を搭載して接着する用途にも使用され得る。 There are various forms of electronic devices, but most of them are equipped with a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame, or a circuit package in which an electronic component such as a semiconductor chip is mounted on a circuit board. A semiconductor package or a circuit package is manufactured by the following procedure, for example. First, a large number of integrated circuits are formed on a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is cut and divided into semiconductor chips (dies) in a dicing process. Then, in the bonding process, electronic components such as semiconductor chips (dies) are bonded to a lead frame or a circuit board. The device used in this bonding process is a so-called die bonder die bonding device. A die bonder is a device that places electronic components on a lead frame or substrate and bonds them using a bonding material such as solder, gold, or resin. In some cases, it is placed on an electronic component that has already been bonded to the substrate. It can also be used to mount and bond other electronic components.
　例えば、ダイボンダにより電子部品を基板等の表面にボンディングする場合には、加熱機構を備えたボンディングステージに基板等を搬送してセットする。そして、コレットと呼ばれる吸着ノズルを用いて電子部品をピックアップし、ボンディングをするべき所定の位置に載置し、ボンディングステージの加熱機構を用いて接合材を加熱してボンディングを行う。ボンディングを確実にするために、電子部品を基板等に押し付ける押付力をコレットから付与するが、ボンディングステージはその押し付け力を受け止める必要がある。 For example, when an electronic component is bonded to the surface of a substrate or the like by a die bonder, the substrate or the like is transported to a bonding stage equipped with a heating mechanism and set. Then, the electronic component is picked up by using a suction nozzle called a collet, placed at a predetermined position to be bonded, and the bonding material is heated by using the heating mechanism of the bonding stage to perform bonding. In order to ensure bonding, a pressing force for pressing an electronic component against a substrate or the like is applied from a collet, but the bonding stage needs to receive the pressing force.
　このようなダイボンダを用いて回路パッケージ等を量産する場合には、未実装の基板等を保管位置から搬送してボンディングステージにセットするが、近年では、パッケージを軽量化、小型化するため、基板等の薄形化が進んでいる。薄くて撓みやすい基板等を保管位置からボンディングステージ上に水平搬送してセットする際には、撓んだ部分がボンディングステージと干渉してセッティングがうまくいかなかったり、場合によっては基板等を損傷させる可能性がある。 When mass-producing circuit packages and the like using such die bonders, unmounted boards and the like are transported from the storage position and set on the bonding stage, but in recent years, in order to reduce the weight and size of the packages, the boards have been used. Etc. are becoming thinner. When a thin and flexible substrate is horizontally transported from the storage position onto the bonding stage and set, the bent part interferes with the bonding stage and the setting does not work properly, or the substrate may be damaged in some cases. there is a possibility.
　例えば、特許文献１には、ボンディングステージに上下動可能ならしめる駆動機構を設け、基板等を搬送する際には、基板等と干渉しない位置までボンディングステージを下降させるダイボンディング装置が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a die bonding apparatus in which a drive mechanism that allows the bonding stage to move up and down is provided, and when the substrate or the like is conveyed, the bonding stage is lowered to a position where it does not interfere with the substrate or the like. ..
特開２０１９－６２０３４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-62034
　しかしながら、ボンディングステージには、基板を保持するための吸着機構や加熱機構などを設ける必要があり、しかもダイをボンディングする際に押付け力を付与されても、変形や変位を起こすことなく基板を保持し続けられる剛性が必要である。 However, it is necessary to provide a suction mechanism, a heating mechanism, etc. for holding the substrate on the bonding stage, and even if a pressing force is applied when bonding the die, the substrate is held without deformation or displacement. Rigidity that can be continued is required.
　特許文献１に記載されたように、上下動するための駆動機構をボンディングステージに設けると、ボンディングステージの剛性が低下して変形し易くなったり、押付け力を付与された時に駆動機構が変位してボンディングステージが動いてしまう可能性がある。このため、ボンディングの位置精度や接着強度といったボンディング品質が低下する可能性があった。 As described in Patent Document 1, when a drive mechanism for moving up and down is provided on the bonding stage, the rigidity of the bonding stage is lowered and easily deformed, or the drive mechanism is displaced when a pressing force is applied. The bonding stage may move. For this reason, there is a possibility that bonding quality such as bonding position accuracy and adhesive strength may deteriorate.
　そこで、撓みやすい基板等を、機械的な干渉を生じるさせことがなくボンディングステージにセットすることが可能で、しかもボンディング位置の精度や接着強度といったボンディング品質が高いダイボンダが求められていた。 Therefore, there has been a demand for a die bonder that can set a flexible substrate or the like on a bonding stage without causing mechanical interference, and has high bonding quality such as bonding position accuracy and adhesive strength.
　本発明の第１の態様は、ワークを供給する供給部と、前記供給部から供給された前記ワークを保持するボンディングステージと、前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに向けて搬送する搬送レーンと、前記供給部と前記ボンディングステージの間に配置されるワーク支持部と、前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装部品を載置する実装部と、を備え、前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、前記搬送レーンは、平面視で前記ワークの搬送方向に沿った前記ワークの２辺を支持し、前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、物品の製造装置である。 The first aspect of the present invention is a supply unit for supplying a work, a bonding stage for holding the work supplied from the supply unit, and a transfer lane for transporting the work from the supply unit to the bonding stage. A work support portion arranged between the supply unit and the bonding stage, and a mounting unit for mounting mounting components on the work held by the bonding stage are provided, and the work is supplied from the supply unit. When supplying to the bonding stage, the transport lane supports two sides of the work along the transport direction of the work in a plan view, and after the work support portion supports the lowermost portion of the work. , The work is an article manufacturing apparatus guided to the bonding stage.
　また、本発明の第２の態様は、ワークを供給する供給部と、前記供給部から供給された前記ワークを保持するボンディングステージと、前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに向けて搬送する搬送レーンと、前記供給部と前記ボンディングステージの間に配置されるワーク支持部と、前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装部品を載置する実装部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、前記搬送レーンは、平面視で前記ワークの搬送方向に沿った前記ワークの２辺を支持し、前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、物品の製造方法である。 Further, in the second aspect of the present invention, a supply unit for supplying the work, a bonding stage for holding the work supplied from the supply unit, and the work are conveyed from the supply unit to the bonding stage. An article using a device including a transport lane, a work support portion arranged between the supply unit and the bonding stage, and a mounting unit for mounting mounting components on the work held by the bonding stage. When the work is supplied from the supply unit to the bonding stage, the transport lane supports two sides of the work along the transport direction of the work in a plan view, and the work is supported. After the support portion supports the lowermost portion of the work, the work is guided to the bonding stage, which is a method of manufacturing an article.
　本発明によれば、撓みやすい基板等を、機械的な干渉を生じるさせことがなくボンディングステージにセットすることが可能で、しかもボンディング位置の精度や接着強度といったボンディング品質が高いダイボンダを提供することができる。
　本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。尚、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。 According to the present invention, it is possible to set a flexible substrate or the like on a bonding stage without causing mechanical interference, and to provide a die bonder having high bonding quality such as bonding position accuracy and adhesive strength. Can be done.
Other features and advantages of the invention will be apparent by the following description with reference to the accompanying drawings. In the attached drawings, the same or similar configurations are given the same reference numbers.
実施形態に係るダイボンダの模式的な斜視図。The schematic perspective view of the die bonder which concerns on embodiment. 実施形態１に係るダイボンダを示す模式的な一部平面図。A schematic partial plan view showing a die bonder according to the first embodiment. 図２のＡ－Ａ線に沿って切断した模式的な断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view cut along the line AA of FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第１段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 1st stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第２段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 2nd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第３段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 3rd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の最終段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the final stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第１段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 1st stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第２段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 2nd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第３段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 3rd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る基板搬送工程の第４段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 4th stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態２に係る基板搬送工程の第１段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the first stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 2. 実施形態２に係る基板搬送工程の第２段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 2nd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 2. 実施形態２に係る基板搬送工程の第３段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 3rd stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 2. 実施形態２に係る基板搬送工程の第４段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 4th stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 2. 実施形態３に係る基板搬送工程の第５段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the 5th stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 3. 実施形態３に係る基板搬送工程の第６段階を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the sixth stage of the substrate transfer process which concerns on Embodiment 3. 実施形態４に係るダイボンダを示す模式的な一部側面図。A schematic partial side view showing a die bonder according to the fourth embodiment.
　図面を参照して、本発明の実施形態に係る物品の製造装置、物品の製造方法、等について説明する。尚、以下の実施形態の説明において参照する図面では、特に但し書きがない限り、同一の参照番号を付して示す要素は、同一又は類似の機能を有するものとする。 With reference to the drawings, an article manufacturing apparatus, an article manufacturing method, and the like according to the embodiment of the present invention will be described. In the drawings referred to in the description of the following embodiments, unless otherwise specified, the elements indicated by the same reference numbers shall have the same or similar functions.
［実施形態１］
　図１は、実施形態に係るダイボンダを説明するための、模式的な斜視図である。図２は、実施形態のダイボンダの一部を抽出して模式的に示した平面図である。図３は、図２のＡ－Ａ線に沿って切断した模式的な断面図である。 [Embodiment 1]
FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a die bonder according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing an extracted part of the die bonder of the embodiment. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view cut along the line AA of FIG.
　半導体製造装置としてのダイボンダ１００は、ワーク（被装着部材）としての基板１１０をボンディングステージ２０にセットし、ダイ１１１をピックアップして、ボンディングステージ上の基板１１０に載置してボンディングを行う装置である。尚、各図は、本発明を説明する便宜のためにダイボンダ１００の一部分を抽出した模式図であり、例えば筐体、電源等のように実用装置としての機能を発揮するために備えている機械要素や電気要素でも、図示を省略したものがある。 The die bonder 100 as a semiconductor manufacturing apparatus is an apparatus in which a substrate 110 as a work (mounted member) is set on a bonding stage 20, a die 111 is picked up, and the die 111 is placed on a substrate 110 on a bonding stage for bonding. be. It should be noted that each figure is a schematic diagram obtained by extracting a part of the die bonder 100 for the convenience of explaining the present invention, and is a machine provided for exerting a function as a practical device such as a housing, a power supply, and the like. Some elements and electrical elements are not shown.
　尚、以下の説明においては、直交座標系であるＸＹＺ座標系を参照する場合があるが、Ｘ軸は基板が水平に搬送される方向（図中の左から右）であり、Ｙ軸は水平面内でＸ軸に直交する方向で、Ｚ軸は鉛直方向（重力と反対方向）である。Ｘ軸と平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうち基板の搬送方向（Ｘ軸の矢印）と同方向を＋Ｘ方向、＋Ｘ方向とは逆方向を－Ｘ方向と呼ぶ場合がある。また、Ｙ軸と平行な方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうちＹ軸の矢印と同方向を＋Ｙ方向とし、＋Ｙ方向とは逆方向を－Ｙ方向と呼ぶ場合がある。また、Ｚ軸と平行な方向をＺ方向とし、Ｚ方向のうち重力とは反対の鉛直上向き（Ｚ軸の矢印）方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｚ方向とは逆方向を－Ｚ方向と呼ぶ場合がある。
　本実施形態の最も特徴的な部分は、基板をボンディングステージに載置する機構にあるが、まずダイボンダの全体構成から説明してゆく。 In the following description, the XYZ coordinate system, which is a Cartesian coordinate system, may be referred to, but the X axis is the direction in which the substrate is horizontally conveyed (from left to right in the figure), and the Y axis is the horizontal plane. In the direction orthogonal to the X-axis, the Z-axis is the vertical direction (direction opposite to gravity). The direction parallel to the X axis may be referred to as the X direction, the same direction as the substrate transport direction (arrow of the X axis) in the X direction may be referred to as the + X direction, and the direction opposite to the + X direction may be referred to as the −X direction. Further, the direction parallel to the Y axis may be referred to as the Y direction, the same direction as the arrow on the Y axis in the Y direction may be referred to as the + Y direction, and the direction opposite to the + Y direction may be referred to as the −Y direction. In some cases, the direction parallel to the Z axis is the Z direction, the vertically upward direction (Z-axis arrow) opposite to gravity is the + Z direction, and the direction opposite to the + Z direction is called the -Z direction. be.
The most characteristic part of this embodiment is the mechanism for mounting the substrate on the bonding stage, but first, the overall configuration of the die bonder will be described.
（ダイボンダの構成）
　図１に示すように、ダイボンダ１００は、架台０１、ワークとしての基板を供給する基板供給部７０、ボンディングステージ２０、ダイ供給部９０、実装部としてのダイ実装部１０、基板収容部８０、制御部２００を備えている。また、基板供給部７０とボンディングステージ２０の間には、搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂ、ワーク支持部としての基板支持部４００が設けられている。また、ボンディングステージ２０と基板収容部８０の間には、搬送レーン６０ａ、搬送レーン６０ｂ、基板支持部４１０、基板押出し機構８１が設けられている。 (Die bonder composition)
As shown in FIG. 1, the die bonder 100 includes a gantry 01, a substrate supply unit 70 for supplying a substrate as a work, a bonding stage 20, a die supply unit 90, a die mounting unit 10 as a mounting unit, a substrate accommodating unit 80, and a control. The unit 200 is provided. Further, between the substrate supply unit 70 and the bonding stage 20, a transfer lane 50a, a transfer lane 50b, and a substrate support portion 400 as a work support portion are provided. Further, a transfer lane 60a, a transfer lane 60b, a substrate support portion 410, and a substrate extrusion mechanism 81 are provided between the bonding stage 20 and the substrate accommodating portion 80.
　架台０１上には、基板搬送方向であるＸ方向に沿ってステージ移動用軌道４１が設置されており、ステージ移動用軌道４１の上には移動台４２が移動可能に載置されている。ボンディングステージ２０、基板支持部４００、基板支持部４１０は、移動台４２上に支持されており、移動台とともにステージ移動用軌道４１上を移動する。尚、基板支持部４００は、図３に示すように、移動台４２の上でＸ方向に移動するためのＸ駆動機構４００Ｘと、Ｚ方向に移動するためのＺ駆動機構４００Ｚを備えている。また、基板支持部４１０は、移動台４２の上でＸ方向に移動するためのＸ駆動機構４１０Ｘと、Ｚ方向に移動するためのＺ駆動機構４１０Ｚを備えている。 A stage moving track 41 is installed on the gantry 01 along the X direction, which is the substrate transport direction, and the moving table 42 is movably placed on the stage moving track 41. The bonding stage 20, the substrate support portion 400, and the substrate support portion 410 are supported on the moving table 42, and move on the stage moving track 41 together with the moving table. As shown in FIG. 3, the substrate support portion 400 includes an X drive mechanism 400X for moving in the X direction on the moving table 42 and a Z drive mechanism 400Z for moving in the Z direction. Further, the substrate support portion 410 includes an X drive mechanism 410X for moving in the X direction on the moving table 42, and a Z drive mechanism 410Z for moving in the Z direction.
　基板供給部７０は、実装部品としてのダイが実装されていない複数の基板１１０を格納可能な基板格納部７２を備えている。尚、図１の例では、基板供給部７０は２つの基板格納部７２を備えているが、基板格納部７２は単数でもよいし、３つ以上でもよい。基板格納部７２は、Ｙ方向駆動機構７０ＹによりＹ方向に移動可能であるとともに、Ｚ方向駆動機構７０ＺによりＺ方向に移動可能である。これらの駆動機構を駆動することにより、基板格納部７２に格納されている基板の中の任意の基板を搬出ポートにセットすることができる。搬出ポートには、基板を＋Ｘ方向に押し出して、搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂまで基板を送り出すための基板押出し機構７１が設けられている。 The board supply unit 70 includes a board storage unit 72 capable of storing a plurality of boards 110 on which a die as a mounting component is not mounted. In the example of FIG. 1, the substrate supply unit 70 includes two substrate storage units 72, but the substrate storage unit 72 may be a single unit or three or more units. The board storage unit 72 can be moved in the Y direction by the Y direction drive mechanism 70Y, and can be moved in the Z direction by the Z direction drive mechanism 70Z. By driving these drive mechanisms, any board in the board stored in the board storage unit 72 can be set in the carry-out port. The carry-out port is provided with a board extrusion mechanism 71 for pushing out the board in the + X direction and sending the board to the transfer lane 50a and the transfer lane 50b.
　ボンディングステージ２０は、実装部品としてのダイを基板にボンディングする作業を行う際に、ワークとしての基板を保持するステージである。移動台４２上に固定されたボンディングステージ２０は、移動台４２とともに水平面内において所定範囲をＸ方向に沿って移動可能であり、基板供給部７０から供給される基板を受取り、ボンディング作業位置まで水平移動させることができる。そして、ボンディング作業中はボンディング作業位置にて基板を保持するとともに加熱し、ボンディング作業後は基板を基板収容部８０側に搬送することができる。 The bonding stage 20 is a stage that holds the substrate as a work when the work of bonding the die as a mounting component to the substrate is performed. The bonding stage 20 fixed on the moving table 42 can move along the X direction in a horizontal plane together with the moving table 42, receives the substrate supplied from the substrate supply unit 70, and is horizontal to the bonding work position. Can be moved. Then, during the bonding work, the substrate can be held and heated at the bonding work position, and after the bonding work, the substrate can be conveyed to the substrate accommodating portion 80 side.
　ダイ供給部９０は、ダイボンディング用のダイ（実装部品）を供給する装置である。例えば、多数の半導体チップ（ダイ）にダイシングされた半導体ウエハを保持することができる。
　実装部としてのダイ実装部１０は、ダイを吸着可能なコレットと、コレットをＸＹＺの各方向に移動させるコレット駆動部を備えている。ダイ実装部１０は、ダイ供給部９０においてコレットを用いてダイ１１１を吸着してボンディング作業位置まで搬送し、ボンディングステージ２０上に保持された基板１１０所定位置にダイ１１１を載置する。更に、ダイ１１１を基板１１０に向けて－Ｚ方向に押付け力を付与することができる。 The die supply unit 90 is a device that supplies a die (mounting component) for die bonding. For example, a semiconductor wafer diced to a large number of semiconductor chips (dies) can be held.
The die mounting unit 10 as a mounting unit includes a collet capable of adsorbing the die and a collet driving unit for moving the collet in each direction of XYZ. The die mounting unit 10 attracts the die 111 by using a collet in the die supply unit 90 and conveys the die 111 to the bonding work position, and mounts the die 111 at a predetermined position of the substrate 110 held on the bonding stage 20. Further, a pressing force can be applied to the die 111 toward the substrate 110 in the −Z direction.
　基板収容部８０は、ボンディング作業が完了してダイが実装された基板を収納可能な基板収納部８２を備えている。尚、図１の例では、基板収容部８０は２つの基板収納部８２を備えているが、基板収納部８２は単数でもよいし、３つ以上でもよい。基板収納部８２は、Ｙ方向駆動機構８０ＹによりＹ方向に移動可能であるとともに、Ｚ方向駆動機構８０ＺによりＺ方向に移動可能である。これらの駆動機構を駆動することにより、基板受渡し位置から基板収納部８２の任意の位置に基板を収容することができる。尚、ボンディングステージ２０と基板収容部８０の間には、搬送レーン６０ａ、搬送レーン６０ｂから基板を＋Ｘ方向に押し出して、基板収納部８２まで基板を送り出すための基板押出し機構８１が設けられている。 The board accommodating unit 80 includes a substrate accommodating unit 82 capable of accommodating a substrate on which a die is mounted after the bonding work is completed. In the example of FIG. 1, the substrate accommodating portion 80 includes two substrate accommodating portions 82, but the substrate accommodating portion 82 may be a single number or three or more. The board accommodating portion 82 can be moved in the Y direction by the Y direction drive mechanism 80Y, and can be moved in the Z direction by the Z direction drive mechanism 80Z. By driving these drive mechanisms, the substrate can be accommodated at an arbitrary position of the substrate accommodating portion 82 from the substrate delivery position. In addition, between the bonding stage 20 and the substrate accommodating portion 80, a substrate extrusion mechanism 81 for extruding the substrate from the transport lane 60a and the transport lane 60b in the + X direction and feeding the substrate to the substrate accommodating portion 82 is provided. ..
　制御部２００は、ダイボンダ１００の動作を制御するためのコンピュータであり、内部には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏポート等を備えている。
　本実施形態にかかる各種処理を実行するためのプログラムは、他のプログラムとともにＲＯＭに記憶させておいてもよいが、ネットワークを介して外部からＲＡＭにロードしてもよい。あるいは、プログラムを記録した記録媒体を介して、ＲＡＭにロードしてもよい。 The control unit 200 is a computer for controlling the operation of the die bonder 100, and internally includes a CPU, a ROM, a RAM, an I / O port, and the like.
The program for executing various processes according to the present embodiment may be stored in the ROM together with other programs, or may be loaded into the RAM from the outside via the network. Alternatively, the program may be loaded into the RAM via a recording medium on which the program is recorded.
　Ｉ／Ｏポートは、外部機器やネットワークと接続され、たとえばボンディングに必要なデータの入出力を、外部のコンピュータとの間で行うことができる。また、Ｉ／Ｏポートは、不図示のモニターや入力装置と接続され、ダイボンダの動作状態情報を操作者に表示したり、操作者からの命令を受け付けたりすることができる。 The I / O port is connected to an external device or network, and for example, data required for bonding can be input / output to / from an external computer. Further, the I / O port is connected to a monitor or an input device (not shown), and can display the operation status information of the die bonder to the operator and can receive a command from the operator.
　制御部２００は、基板供給部７０、基板押出し機構７１、移動台４２、基板支持部４００、ボンディングステージ２０、ダイ実装部１０、基板押出し機構８１、基板支持部４１０、基板収容部８０をはじめとする各部の駆動を制御する。制御部２００は、各部の駆動機構やセンサと制御信号の授受が可能に電気的に接続されており、これらを制御する。 The control unit 200 includes a substrate supply unit 70, a substrate extrusion mechanism 71, a moving table 42, a substrate support unit 400, a bonding stage 20, a die mounting unit 10, a substrate extrusion mechanism 81, a substrate support unit 410, and a substrate accommodating unit 80. Control the drive of each part. The control unit 200 is electrically connected to the drive mechanism and the sensor of each unit so as to be able to exchange control signals, and controls these.
（ダイボンディング方法）
　次に、図１に加えて図２、図３、図４Ａ～図４Ｄ、図５Ａ～図５Ｄを参照しながら、ダイボンダ１００を用いたダイボンディング方法について説明する。
　図２は、基板を搬送する動作を説明する便宜のため、ダイボンダ１００の一部を抽出して模式的に示した平面図である。図３は、図２のＡ－Ａ線に沿って切断した模式的な断面図である。図４Ａ～図４Ｄは、一連の基板搬送作業の各工程（各作業位置）における基板の姿勢を説明するため、ＹＺ断面を模式的に示した断面図である。また、図５Ａ～図５Ｄは、一連の基板搬送作業の各工程（各作業位置）における基板の姿勢を説明するため、Ｙ軸方向から見た模式的な側面図である。尚、図５Ａ～図５Ｄでは、図示の便宜上、搬送レーン５０ａと搬送レーン５０ｂは図示を省略している。 (Die bonding method)
Next, a die bonding method using the die bonder 100 will be described with reference to FIGS. 2, 3, 4A to 4D, and FIGS. 5A to 5D in addition to FIG.
FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the die bonder 100 extracted for convenience of explaining the operation of transporting the substrate. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view cut along the line AA of FIG. 4A to 4D are cross-sectional views schematically showing a YZ cross section in order to explain the posture of the substrate in each step (each work position) of a series of substrate transfer operations. Further, FIGS. 5A to 5D are schematic side views viewed from the Y-axis direction in order to explain the posture of the substrate in each step (each work position) of the series of substrate transfer operations. In FIGS. 5A to 5D, the transport lane 50a and the transport lane 50b are not shown for convenience of illustration.
　まずダイボンディングを開始する準備として、ダイとしてのダイ１１１（例えば半導体チップ）を、ダイ供給部９０にセットする。また、被装着部材（ワーク）としての基板１１０を、基板供給部７０の基板格納部７２の所定位置にセットする。
　図２、図３、図４Ａに示すように、基板格納部７２は、支持部７２ａと支持部７２ｂにより、基板１１０の底面のうちＸ方向に延びる２辺に沿って、例えば幅５ｍｍ縁部のみを下から支える構造になっている。これは、基板を基板格納部７２にセットしたり、基板格納部７２から搬送レーンに基板を送り出すときに、干渉や不要な接触が起きないようにするためである。 First, in preparation for starting die bonding, a die 111 (for example, a semiconductor chip) as a die is set in the die supply unit 90. Further, the substrate 110 as a mounted member (work) is set at a predetermined position of the substrate accommodating portion 72 of the substrate supply unit 70.
As shown in FIGS. 2, 3, and 4A, the substrate storage portion 72 has, for example, only an edge portion having a width of 5 mm along two sides of the bottom surface of the substrate 110 extending in the X direction by the support portion 72a and the support portion 72b. It has a structure that supports from below. This is to prevent interference and unnecessary contact when the board is set in the board storage unit 72 or the board is sent from the board storage unit 72 to the transport lane.
　図４Ａに示すように、基板格納部７２に格納されている基板１１０は、自重による撓みや基板自体の元々の反りの影響により、中央部が下向き凸になるように変形している。図では、基板に撓みがない状態を一点鎖線１１０ａで、実際の撓んだ状態の基板１１０を実線で示しているが、撓みによるＺ方向の最大変形量（最下部分の変位量）をΔＺとする。 As shown in FIG. 4A, the substrate 110 stored in the substrate storage portion 72 is deformed so that the central portion becomes convex downward due to the influence of the bending due to its own weight and the original warp of the substrate itself. In the figure, the alternate long and short dash line 110a shows the state in which the substrate is not bent, and the solid line shows the substrate 110 in the actual bent state. And.
　ダイ供給部９０へのダイのセットと、基板供給部７０への基板の収納が完了すると、制御部２００は、移動台４２を－Ｘ方向に移動させて、基板支持部４００およびボンディングステージ２０を基板受取り位置（図１のＰ１）まで移動させる。 When the setting of the die in the die supply unit 90 and the storage of the substrate in the substrate supply unit 70 are completed, the control unit 200 moves the moving table 42 in the −X direction to move the substrate support unit 400 and the bonding stage 20. Move to the board receiving position (P1 in FIG. 1).
　基板受取り位置には、基板のＸ方向に延びる辺に沿って基板の縁部を下から支える搬送レーン５０ａと搬送レーン５０ｂが配置されている。搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂの支持部の上面の高さは、基板格納部７２の支持部７２ａ、支持部７２ｂの上面と等しくなるよう設定されている。基板１１０を基板格納部から搬送レーンに送り出す際に、基板の縁部が搬送レーンの端部に引っ掛からないようにするためである。 At the board receiving position, a transport lane 50a and a transport lane 50b that support the edge of the board from below are arranged along the side extending in the X direction of the board. The height of the upper surface of the support portion of the transfer lane 50a and the transfer lane 50b is set to be equal to the upper surface of the support portion 72a and the support portion 72b of the substrate storage portion 72. This is to prevent the edge portion of the substrate from being caught by the end portion of the transport lane when the board 110 is sent out from the board storage portion to the transport lane.
　図４Ｂに示すように、この段階では、基板支持部４００の上面の位置は、搬送レーン５０ａと搬送レーン５０ｂの支持部の上面よりもＺ１だけ低くなるように、制御部２００により制御される。図５Ａでは、搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂの図示を省略しているが、基板支持部４００の上面の高さは図示の通りである。ここで、Ｚ１は、基板の最大変形量ΔＺ（最下部分の変位量）よりも大きく設定されている。Ｚ１＞ΔＺとするためには、統計的に十分に多数の基板についての予め最大変形量を計測しておき、その中の最大値よりも大きな値をＺ１として定めればよい。あるいは、基板供給部７０に基板の最大変形量を計測するための画像センサ等の計測器を設けておき、基板ごとに最大変形量を計測し、それよりも大きな値をＺ１として定めてもよい。 As shown in FIG. 4B, at this stage, the position of the upper surface of the substrate support portion 400 is controlled by the control unit 200 so as to be lower than the upper surfaces of the support portions of the transport lane 50a and the transport lane 50b by Z1. In FIG. 5A, the transfer lane 50a and the transfer lane 50b are not shown, but the height of the upper surface of the substrate support portion 400 is as shown in the figure. Here, Z1 is set to be larger than the maximum deformation amount ΔZ (displacement amount of the lowermost portion) of the substrate. In order to make Z1> ΔZ, the maximum amount of deformation may be measured in advance for a sufficiently large number of substrates statistically, and a value larger than the maximum value among them may be set as Z1. Alternatively, the substrate supply unit 70 may be provided with a measuring instrument such as an image sensor for measuring the maximum deformation amount of the substrate, the maximum deformation amount may be measured for each substrate, and a value larger than that may be set as Z1. ..
　基板支持部４００およびボンディングステージ２０を基板受取り位置まで移動させたら、制御部２００は、基板押出し機構７１を駆動して基板１１０の後端を押させて、基板１１０の＋Ｘ方向への送り出しを開始する。図５Ｂでは、搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂの図示を省略しているが、搬送レーンで支持されている部分（搬送レーンに送り出された部分）においても、基板１１０は、中央部が下向き凸になるように変形している。 After moving the board support unit 400 and the bonding stage 20 to the board receiving position, the control unit 200 drives the board extrusion mechanism 71 to push the rear end of the board 110 and starts feeding the board 110 in the + X direction. do. In FIG. 5B, the transport lane 50a and the transport lane 50b are not shown, but even in the portion supported by the transport lane (the portion sent to the transport lane), the central portion of the substrate 110 is convex downward. It is transformed so that it becomes.
　基板１１０の＋Ｘ方向の端部、すなわち移動方向で見て先端部が基板支持部４００の上空に到達した段階で、制御部２００は基板支持部４００を＋Ｚ方向にＺ１だけ移動させる。
　すなわち、図４Ｃおよび図５Ｃに示すように、基板支持部４００を鉛直方向で見て上方向に移動し、基板支持部４００の平坦な上面の高さを搬送レーン５０ａと搬送レーン５０ｂの支持部の上面の高さに一致させる。この動作により、中央部が下向き凸になるように変形していた基板１１０の底面（最下部分）が基板支持部４００によって持ち上げられ、撓みが解消される。基板１１０の底面は基板支持部４００の平坦な上面に倣うため、基板１１０は平坦な姿勢となる。尚、基板支持部４００を＋Ｚ方向に移動させる動作は、基板１１０の先端部が基板支持部４００の上空に到達した段階で基板押出し機構７１を一旦停止させて行ってもよいし、基板押出し機構７１を駆動しながら行ってもよい。 When the end portion of the substrate 110 in the + X direction, that is, the tip portion reaches the sky above the substrate support portion 400 when viewed in the moving direction, the control unit 200 moves the substrate support portion 400 by Z1 in the + Z direction.
That is, as shown in FIGS. 4C and 5C, the substrate support portion 400 is moved upward when viewed in the vertical direction, and the height of the flat upper surface of the substrate support portion 400 is set to the height of the transport lane 50a and the transport lane 50b. Match the height of the top surface of. By this operation, the bottom surface (bottom portion) of the substrate 110, which has been deformed so that the central portion is convex downward, is lifted by the substrate support portion 400, and the bending is eliminated. Since the bottom surface of the substrate 110 follows the flat upper surface of the substrate support portion 400, the substrate 110 has a flat posture. The operation of moving the substrate support portion 400 in the + Z direction may be performed by temporarily stopping the substrate extrusion mechanism 71 when the tip portion of the substrate 110 reaches the sky above the substrate support portion 400, or the substrate extrusion mechanism. You may do it while driving 71.
　基板押出し機構７１を引き続き駆動して基板１１０を＋Ｘ方向に更に送り出すと、基板１１０の先端部は、ボンディングステージ２０に到達する。図５Ｄに示すように、基板支持部４００の上面とボンディングステージ２０の上面は、互いに高さが等しくなるように設定されている。このため、基板１１０はボンディングステージ２０の端部で引っ掛かることなく、スムーズにボンディングステージ２０の上に進行することができる。 When the substrate extrusion mechanism 71 is continuously driven to further feed the substrate 110 in the + X direction, the tip portion of the substrate 110 reaches the bonding stage 20. As shown in FIG. 5D, the upper surface of the substrate support portion 400 and the upper surface of the bonding stage 20 are set so that their heights are equal to each other. Therefore, the substrate 110 can smoothly advance on the bonding stage 20 without being caught by the end portion of the bonding stage 20.
　基板１１０をボンディングステージ２０の上に移載したら、制御部２００は、ボンディングステージが備える吸引経路３０（図４Ｄ参照）を介して吸着孔３１（吸着部）から基板を吸引させ、基板１１０をボンディングステージ上に固定する。 After the substrate 110 is transferred onto the bonding stage 20, the control unit 200 sucks the substrate from the suction hole 31 (suction portion) via the suction path 30 (see FIG. 4D) provided in the bonding stage, and bonds the substrate 110. Fix it on the stage.
　そして、制御部２００は、移動台４２を＋Ｘ方向に移動させて、ボンディングステージ２０をボンディング作業位置（図１のＰ３）まで移動させる。その際、基板の縁部が搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂと擦れないようにするため、搬送レーン５０ａ、搬送レーン５０ｂをＹ方向あるいはＺ方向に退避させてもよい。尚、例えば複数のダイを基板１１０にボンディングしようとするときには、Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃ、・・のように複数のボンディング作業位置が設定されるが、基板１１０はそれらの作業位置に順次に位置合わせされる。 Then, the control unit 200 moves the moving table 42 in the + X direction to move the bonding stage 20 to the bonding work position (P3 in FIG. 1). At that time, in order to prevent the edge portion of the substrate from rubbing against the transport lane 50a and the transport lane 50b, the transport lane 50a and the transport lane 50b may be retracted in the Y direction or the Z direction. For example, when trying to bond a plurality of dies to the substrate 110, a plurality of bonding work positions are set such as P3a, P3b, P3c, ..., But the substrate 110 is sequentially aligned with those work positions. Will be done.
　ボンディングステージ２０をボンディング作業位置に移動させたら、制御部２００は、ダイ実装部１０のコレットをダイ供給部９０の所定位置に移動させ、ダイ（半導体チップ）を吸着させてピックアップする。そして、コレットをボンディング作業位置の基板１１０の上に移動させ、コレットを下降させてダイ１１１を基板１１０に当接あるいは近接させ、吸引を停止することにより、ダイを基板上の所定位置に載置する。その後、ボンディングステージ２０のヒータ２４（図４Ｄ参照）を駆動してはんだ等の接合材を加熱してダイ１１１（半導体チップ）を基板１１０にボンディングする。尚、制御部２００は、ボンディング中にコレットがダイ１１１を基板１１０に押し付けるように、ダイ実装部１０のボンディングアームを制御してもよい。接合材が溶融した後にヒータによる加熱を中止し、接合材が固化したら、当該ダイのボンディングが完了する。尚、接合材は、はんだのように加熱により溶融して冷却により固化するものでもよいし、熱硬化型樹脂のように加熱により硬化するものでもよい。 After moving the bonding stage 20 to the bonding work position, the control unit 200 moves the collet of the die mounting unit 10 to a predetermined position of the die supply unit 90, adsorbs the die (semiconductor chip), and picks it up. Then, the collet is moved onto the substrate 110 at the bonding work position, the collet is lowered to bring the die 111 into contact with or close to the substrate 110, and the suction is stopped, so that the die is placed at a predetermined position on the substrate. do. After that, the heater 24 (see FIG. 4D) of the bonding stage 20 is driven to heat the bonding material such as solder, and the die 111 (semiconductor chip) is bonded to the substrate 110. The control unit 200 may control the bonding arm of the die mounting unit 10 so that the collet presses the die 111 against the substrate 110 during bonding. After the bonding material has melted, heating by the heater is stopped, and when the bonding material solidifies, the bonding of the die is completed. The joining material may be a material that is melted by heating and solidified by cooling, such as solder, or a material that is cured by heating, such as a thermosetting resin.
　以上のボンディング作業中、本実施形態では、撓みやすい基板１１０であってもボンディングステージ２０上に撓みがほぼ解消された状態でセットされている。しかも、撓んだ基板と干渉しないようにボンディングステージ２０を上下動させる必要がないため、ボンディングステージ２０の構造をシンプルかつ高剛性することができる。このため、コレットから十分な強さの押付け力を付与することが可能で、ボンディングの位置精度や接着強度といったボンディング品質を高くすることができる。 During the above bonding work, in the present embodiment, even the flexible substrate 110 is set on the bonding stage 20 in a state where the bending is almost eliminated. Moreover, since it is not necessary to move the bonding stage 20 up and down so as not to interfere with the bent substrate, the structure of the bonding stage 20 can be made simple and highly rigid. Therefore, it is possible to apply a pressing force having a sufficient strength from the collet, and it is possible to improve the bonding quality such as the positioning accuracy and the adhesive strength of the bonding.
　基板１１０に対するボンディングが完了したら、制御部２００は、ボンディングステージ２０をボンディング作業位置から＋Ｘ方向に移動させ、基板受渡し位置（図１のＰ２）まで移動させる。すなわち、制御部２００は、移動台４２を駆動して、ボンディングステージ２０および基板支持部４１０を＋Ｘ方向に移動させる。 When the bonding to the substrate 110 is completed, the control unit 200 moves the bonding stage 20 from the bonding work position in the + X direction to the substrate delivery position (P2 in FIG. 1). That is, the control unit 200 drives the moving table 42 to move the bonding stage 20 and the substrate support unit 410 in the + X direction.
　基板受渡し位置には、基板のＸ方向に延びる辺に沿って基板の縁部を下から支える搬送レーン６０ａと搬送レーン６０ｂが配置されている。搬送レーン６０ａ、搬送レーン６０ｂの支持部の上面の高さは、基板収納部８２の支持部８２ａ、支持部８２ｂの上面と等しくなるよう設定されている。基板１１０を搬送レーンから基板収納部８２に送り出す際に、基板の縁部が基板収納部８２に引っ掛からないようにするためである。 At the board delivery position, a transfer lane 60a and a transfer lane 60b that support the edge of the board from below are arranged along the side extending in the X direction of the board. The height of the upper surface of the support portion of the transfer lane 60a and the transfer lane 60b is set to be equal to the upper surface of the support portion 82a and the support portion 82b of the substrate storage portion 82. This is to prevent the edge portion of the substrate from being caught by the substrate accommodating portion 82 when the substrate 110 is sent out from the transport lane to the substrate accommodating portion 82.
　基板受渡し位置にボンディングステージ２０が到達すると、制御部２００は、基板押出し機構８１を駆動して基板１１０の後端を押させて、基板１１０の＋Ｘ方向への送り出しを開始する。基板１１０は、ボンディングステージ２０から基板支持部４１０を経由して基板収納部８２に向かうが、ボンディングステージ２０の上面と基板支持部４１０の上面は等しい高さに設定されている。このため、基板１１０は、搬送レーン６０ａ、搬送レーン６０ｂで両側を支持されると同時に、基板支持部４１０により底面を支持され、平坦なまま移送されるため、自重により変形する（撓む）ことがない。 When the bonding stage 20 reaches the board delivery position, the control unit 200 drives the board extrusion mechanism 81 to push the rear end of the board 110 and starts feeding the board 110 in the + X direction. The substrate 110 is directed from the bonding stage 20 to the substrate accommodating portion 82 via the substrate support portion 410, but the upper surface of the bonding stage 20 and the upper surface of the substrate support portion 410 are set to have the same height. Therefore, the substrate 110 is supported on both sides by the transport lane 60a and the transport lane 60b, and at the same time, the bottom surface is supported by the board support portion 410 and is transferred while being flat, so that the substrate 110 is deformed (flexed) by its own weight. There is no.
　基板押出し機構８１により、基板１１０はボンディングステージ２０から基板収納部８２まで送り出されるが、この間、基板は平坦に保たれ変形が抑制されている。このため、基板支持部４１０の端部や基板収納部８２の入り口で引っ掛かることなく、基板はスムーズに収納される。
　ダイボンダ１００は、以上の一連の手順により、一つの基板（ワーク）についてのボンディング作業を完了させた後、順次別の基板（ワーク）をボンディングステージ２０にセットし、ボンディングしてゆく。 The substrate 110 is sent out from the bonding stage 20 to the substrate accommodating portion 82 by the substrate extrusion mechanism 81, and during this time, the substrate is kept flat and deformation is suppressed. Therefore, the board is smoothly stored without being caught at the end of the board support portion 410 or at the entrance of the board storage portion 82.
The die bonder 100 completes the bonding work for one substrate (work) by the above series of procedures, and then sequentially sets another substrate (work) on the bonding stage 20 and bonds the substrate (work).
　以上説明したように、本実施形態によれば、撓みやすい基板等を、引っ掛かり等の機械的な干渉を生じるさせことがなくボンディングステージにセットすることが可能である。しかも、撓んだ基板と干渉しないようにボンディングステージ２０を上下動させる機構を設ける必要がないため、ボンディングステージ２０の構造をシンプルかつ高剛性にすることができる。このため、コレットからの十分な強さの押付け力を受け止めることが可能で、ボンディングの位置精度や接着強度といったボンディング品質を高めることができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to set a flexible substrate or the like on the bonding stage without causing mechanical interference such as catching. Moreover, since it is not necessary to provide a mechanism for moving the bonding stage 20 up and down so as not to interfere with the bent substrate, the structure of the bonding stage 20 can be made simple and highly rigid. Therefore, it is possible to receive a pressing force having a sufficient strength from the collet, and it is possible to improve the bonding quality such as the positioning accuracy and the adhesive strength of the bonding.
［実施形態２］
　本発明の実施形態２について、図面を参照して説明する。ただし、実施形態１と共通する部分については、詳細な説明をなるべく省略するものとする。
　実施形態２に係るダイボンダも、実施形態１において図１～図５Ｄを参照して説明したように、基板をボンディングステージにセットする際に、基板支持部４００の上面の位置を制御して基板の撓みを解消し、引っ掛かり等の機械的な干渉が生じるのを防ぐ。 [Embodiment 2]
Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. However, detailed description of the parts common to the first embodiment will be omitted as much as possible.
Also in the die bonder according to the second embodiment, as described with reference to FIGS. 1 to 5D in the first embodiment, when the substrate is set on the bonding stage, the position of the upper surface of the substrate support portion 400 is controlled to control the position of the upper surface of the substrate. Eliminates bending and prevents mechanical interference such as catching.
　ただし、実施形態２に係るダイボンダは、ボンディングステージに基板をセットした際の基板の保持方法が実施形態１とは異なる。実施形態１では、基板供給部７０から供給された基板がボンディングステージの上面に載置されると、基板はそのままの姿勢で吸着孔３１（吸着部）により吸引されてボンディングステージ上に固定された。しかし、自重による撓みは解消されたとしても、基板自身に反りがある場合等には、吸着に支障をきたしたり、基板が適切な位置・姿勢で固定されなくなる可能性があった。 However, the die bonder according to the second embodiment is different from the first embodiment in the method of holding the substrate when the substrate is set on the bonding stage. In the first embodiment, when the substrate supplied from the substrate supply unit 70 is placed on the upper surface of the bonding stage, the substrate is sucked by the suction hole 31 (suction unit) in the same posture and fixed on the bonding stage. .. However, even if the bending due to its own weight is eliminated, if the substrate itself is warped, there is a possibility that the adsorption may be hindered or the substrate may not be fixed in an appropriate position and posture.
　そこで、本実施形態では、基板供給部７０から供給された基板がボンディングステージの上面に載置された後、基板支持部４００及び／または基板支持部４１０を用いて、ボンディングステージ上に載置された基板をクランプする。すなわち、ボンディングステージと基板支持部とで基板を挟持（把持）する。基板支持部４００及び／または基板支持部４１０は、平面視で基板（ワーク）の搬送方向に沿った２辺とは異なる辺に沿って基板をクランプするクランプ部としての機能を備える。 Therefore, in the present embodiment, the substrate supplied from the substrate supply unit 70 is placed on the upper surface of the bonding stage, and then mounted on the bonding stage using the substrate support unit 400 and / or the substrate support unit 410. Clamp the board. That is, the substrate is sandwiched (grasped) between the bonding stage and the substrate support portion. The substrate support portion 400 and / or the substrate support portion 410 has a function as a clamp portion that clamps the substrate along a side different from the two sides along the transport direction of the substrate (work) in a plan view.
　図６Ａ～図６Ｄを参照して、基板をクランプ（挟持）する動作について説明する。本実施形態では、基板支持部４００及び／または基板支持部４１０を用いて基板をクランプするが、ここでは基板支持部４００と基板支持部４１０の両方を用いてクランプ動作する例を示す。 The operation of clamping (pinching) the substrate will be described with reference to FIGS. 6A to 6D. In the present embodiment, the substrate is clamped by using the substrate support portion 400 and / or the substrate support portion 410, but here, an example in which the clamping operation is performed by using both the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 is shown.
　まず、基板供給部７０からボンディングステージ２０への基板１１０の移送が完了した段階では、各部の位置関係は、図６Ａに示す状態である。すなわち、基板支持部４００は、Ｘ方向についてみれば、ボンディングステージ２０に対して－Ｘ側に隣接または近接しており、Ｚ方向についてみれば、基板支持部４００の上面はボンディングステージ２０の上面と等しい高さにある。また、基板支持部４１０は、Ｘ方向についてみれば、ボンディングステージ２０に対して＋Ｘ側に隣接または近接しており、Ｚ方向についてみれば、基板支持部４１０の上面はボンディングステージ２０の上面より低い位置にある。尚、基板支持部４１０については、上面のＺ方向の位置は、図示の位置に限らなくともよい。 First, when the transfer of the substrate 110 from the substrate supply unit 70 to the bonding stage 20 is completed, the positional relationship of each unit is in the state shown in FIG. 6A. That is, the substrate support portion 400 is adjacent to or close to the −X side with respect to the bonding stage 20 in the X direction, and the upper surface of the substrate support portion 400 is the upper surface of the bonding stage 20 in the Z direction. At equal height. Further, the substrate support portion 410 is adjacent to or close to the + X side with respect to the bonding stage 20 in the X direction, and the upper surface of the substrate support portion 410 is lower than the upper surface of the bonding stage 20 in the Z direction. In position. The position of the upper surface of the substrate support portion 410 in the Z direction is not limited to the position shown in the drawing.
　図６Ｂは、挟持動作の第１段階を模式的に示しており、基板支持部４００及び基板支持部４１０を＋Ｚ方向に移動させている。基板支持部４００及び基板支持部４１０の各々は、水平方向に延在する板状部分を備えるが、その下面である４００ＬＳと４１０ＬＳが、ボンディングステージ２０上の基板１１０の上面よりもＺ方向に見て高い位置になるように＋Ｚ方向に移動させる。制御部２００は、Ｚ駆動機構４００ＺとＺ駆動機構４１０Ｚ（図３参照）を制御して、係る動作を制御する。 FIG. 6B schematically shows the first stage of the pinching operation, and the board support portion 400 and the board support portion 410 are moved in the + Z direction. Each of the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 includes a plate-shaped portion extending in the horizontal direction, and the lower surfaces thereof, 400LS and 410LS, are viewed in the Z direction from the upper surface of the substrate 110 on the bonding stage 20. Move in the + Z direction so that it is in a higher position. The control unit 200 controls the Z drive mechanism 400Z and the Z drive mechanism 410Z (see FIG. 3) to control the operation.
　次に、図６Ｃに示すように、基板支持部４００を＋Ｘ方向に、基板支持部４１０を－Ｘ方向に、移動させる。基板支持部４００は、搬送方向（＋Ｘ方向）に見て基板１１０の端を超える位置まで進行し、基板支持部４１０は、搬送方向と反対（－Ｘ方向）に見て基板１１０の端を超える位置まで進行する。すなわち、Ｚ方向から平面視すれば、基板支持部４００および基板支持部４１０は、基板１１０の４辺のうち、Ｙ方向に沿って伸びる辺を超える位置まで、すなわち辺に沿った縁部と重なる位置まで進行する。この平面視での重なり量は、任意であるが、ダイのボンディング作業を行う際に、基板支持部４００および基板支持部４１０がコレットと干渉しない範囲内で設定する。 Next, as shown in FIG. 6C, the substrate support portion 400 is moved in the + X direction, and the substrate support portion 410 is moved in the −X direction. The substrate support portion 400 advances to a position beyond the end of the substrate 110 when viewed in the transport direction (+ X direction), and the substrate support portion 410 exceeds the end of the substrate 110 when viewed in the direction opposite to the transport direction (-X direction). Proceed to the position. That is, when viewed in a plan view from the Z direction, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 overlap with the edge portion along the side of the four sides of the substrate 110 up to a position exceeding the side extending along the Y direction, that is, the edge portion along the side. Proceed to the position. The amount of overlap in this plan view is arbitrary, but is set within a range in which the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 do not interfere with the collet when the die bonding operation is performed.
　次に、図６Ｄに示すように、基板支持部４００および基板支持部４１０を－Ｚ方向に移動させ、各々の下面である４００ＬＳと４１０ＬＳを基板の縁部上面と当接させ、所定の圧力でボンディングステージ２０に押付けて基板をクランプする。そして、制御部２００は、ボンディングステージが備える吸引経路３０を介して吸着孔３１（吸着部）から基板を吸引させ、基板１１０をボンディングステージ上に固定する。尚、本実施形態では、クランプ部としての４００ＬＳと４１０ＬＳは、基板支持部（ワーク支持部）としての基板支持部４００および基板支持部４１０と一体化しているため、装置の構成をシンプルにすることができる。 Next, as shown in FIG. 6D, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are moved in the −Z direction, and the lower surfaces of each, 400LS and 410LS, are brought into contact with the upper surface of the edge portion of the substrate, and at a predetermined pressure. The substrate is clamped by pressing against the bonding stage 20. Then, the control unit 200 sucks the substrate from the suction hole 31 (suction portion) through the suction path 30 provided in the bonding stage, and fixes the substrate 110 on the bonding stage. In the present embodiment, the 400LS and 410LS as the clamp portion are integrated with the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 as the substrate support portion (work support portion), so that the configuration of the apparatus is simplified. Can be done.
　その後、実施形態１と同様にボンディング作業を行い、終了後にクランプ動作とは逆の手順で基板支持部４００および基板支持部４１０を動作させて基板１１０をクランプ状態から解放し、基板収納部８２への収納動作を行う。 After that, the bonding work is performed in the same manner as in the first embodiment, and after the completion, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are operated in the reverse procedure of the clamping operation to release the substrate 110 from the clamped state and move to the substrate storage portion 82. Performs storage operation.
　本実施形態によれば、ボンディングステージ上に基板を固定する際、実施形態１と同様の効果を得ることができるだけでなく、基板自体の反りやうねりを低減して基板をボンディングステージ上に固定することができる。このため、ボンディングの位置精度や接着強度といったボンディング品質を更に高めることができる。
［実施形態３］ According to the present embodiment, when the substrate is fixed on the bonding stage, not only the same effect as that of the first embodiment can be obtained, but also the warp and waviness of the substrate itself are reduced to fix the substrate on the bonding stage. be able to. Therefore, the bonding quality such as the bonding position accuracy and the adhesive strength can be further improved.
[Embodiment 3]
　本発明の実施形態３について、図面を参照して説明する。ただし、実施形態１あるいは実施形態２と共通する部分については、詳細な説明をなるべく省略するものとする。
　実施形態３に係るダイボンダも、実施形態１において図１～図５Ｄを参照して説明したように、基板をボンディングステージにセットする際に、基板支持部４００の上面の位置を制御して基板の撓みを解消し、引っ掛かり等の機械的な干渉が生じるのを防ぐ。 Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings. However, detailed description of the parts common to the first embodiment or the second embodiment will be omitted as much as possible.
Also in the die bonder according to the third embodiment, as described with reference to FIGS. 1 to 5D in the first embodiment, when the substrate is set on the bonding stage, the position of the upper surface of the substrate support portion 400 is controlled to control the position of the upper surface of the substrate. Eliminates bending and prevents mechanical interference such as catching.
　更に、実施形態２と同様に、基板をボンディングステージに載置した後、図６Ａ～図６Ｄに示したように、基板支持部４００および基板支持部４１０を動作させる。ただし、実施形態２では、図６Ｄに示した状態で吸引経路３０を介して吸着孔３１（吸着部）から基板を吸引したが、本実施形態はこの段階ではまだ基板の吸着は行わない。 Further, as in the second embodiment, after the substrate is placed on the bonding stage, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are operated as shown in FIGS. 6A to 6D. However, in the second embodiment, the substrate is sucked from the suction hole 31 (suction portion) through the suction path 30 in the state shown in FIG. 6D, but in the present embodiment, the substrate is not yet sucked at this stage.
　本実施形態では、図６Ｄに示すように基板支持部４００および基板支持部４１０を基板１１０に当接させた後、基板支持部４００および基板支持部４１０を用いて、基板にＸ方向の引張り力を与え、基板の反りやうねりを更に低減させる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 6D, after the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are brought into contact with the substrate 110, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are used to pull the substrate in the X direction. To further reduce the warp and swell of the substrate.
　すなわち、図７Ａに示すように、基板支持部４００を基板１１０に当接させたまま－Ｘ方向に引張り力を与えるとともに、基板支持部４１０を基板１１０に当接させたまま＋Ｘ方向に引張り力を与える。このように、基板の両側から引張力を付与することにより、基板自体の反りやうねりが効果的に低減される。制御部２００は、Ｘ駆動機構４００ＸとＸ駆動機構４１０Ｘ（図３参照）を制御して、係る引張り動作を制御する。 That is, as shown in FIG. 7A, a tensile force is applied in the −X direction while the substrate support portion 400 is in contact with the substrate 110, and a tensile force is applied in the + X direction while the substrate support portion 410 is in contact with the substrate 110. give. By applying the tensile force from both sides of the substrate in this way, the warp and swell of the substrate itself are effectively reduced. The control unit 200 controls the X drive mechanism 400X and the X drive mechanism 410X (see FIG. 3) to control the pulling operation.
　言い換えれば、本実施形態のダイボンダは、ワークの第１の辺をクランプする第１クランプ部と、ワークの第２の辺をクランプする第２クランプ部とを有する。そして、ワークをクランプした後、第１クランプ部と第２クランプ部は、平面視で互いに離間する方向の力をワークに付与するのである。 In other words, the die bonder of the present embodiment has a first clamp portion that clamps the first side of the work and a second clamp portion that clamps the second side of the work. Then, after the work is clamped, the first clamp portion and the second clamp portion apply a force in the direction in which they are separated from each other in a plan view to the work.
　係る引張り動作の後、本実施形態では図７Ｂに示すように、基板支持部４００および基板支持部４１０を基板１１０に当接させたまま、吸引経路３０を介して吸着孔３１から基板を吸引させ、基板１１０をボンディングステージ２０上に固定する。 After the pulling operation, as shown in FIG. 7B in the present embodiment, the substrate is sucked from the suction hole 31 through the suction path 30 while the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are in contact with the substrate 110. , The substrate 110 is fixed on the bonding stage 20.
　その後、実施形態１と同様にボンディング作業を行い、終了後に図６Ａ～図６Ｄのクランプ動作とは逆の手順で基板支持部４００および基板支持部４１０を動作させて基板１１０をクランプ状態から解放し、基板収納部８２への収納動作を行う。
　上記の説明においては、基板支持部４００を基板１１０に当接させたまま－Ｘ方向に引張り力を与えるとともに、基板支持部４１０を基板１１０に当接させたまま＋Ｘ方向に引張り力を与えることで、基板の両側から引張力を付与する例を示した。しかし、基板支持部４００または基板支持部４１０のいずれか一方は基板１１０をクランプした状態で、他方が基板１１０に当接させたままボンディングステージから遠ざかるＸ方向に引張り力を与えることで基板に引張力を付与してもよい。 After that, the bonding work is performed in the same manner as in the first embodiment, and after the completion, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 are operated in the reverse procedure of the clamping operation of FIGS. 6A to 6D to release the substrate 110 from the clamped state. , Performs storage operation in the board storage unit 82.
In the above description, the tensile force is applied in the −X direction while the substrate support portion 400 is in contact with the substrate 110, and the tensile force is applied in the + X direction while the substrate support portion 410 is in contact with the substrate 110. An example of applying tensile force from both sides of the substrate is shown. However, either one of the substrate support portion 400 or the substrate support portion 410 is in a state where the substrate 110 is clamped, and the other is pulled to the substrate by applying a tensile force in the X direction away from the bonding stage while being in contact with the substrate 110. You may give power.
　本実施形態によれば、ボンディングステージ上に基板を固定する際、実施形態２と同様の効果を得ることができるだけでなく、基板自体の反りやうねりを、より一層効果的に低減して基板をボンディングステージ上に固定することができる。このため、ボンディングの位置精度や接着強度といったボンディング品質を更に高めることができる。 According to the present embodiment, when the substrate is fixed on the bonding stage, not only the same effect as that of the second embodiment can be obtained, but also the warp and waviness of the substrate itself are further effectively reduced to reduce the substrate. It can be fixed on the bonding stage. Therefore, the bonding quality such as the bonding position accuracy and the adhesive strength can be further improved.
［実施形態４］
　本発明の実施形態４について、図面を参照して説明する。
　本実施形態の主要構成と動作は、実施形態１と同様であるが、基板支持部４００およびボンディングステージ２０の肩部の形状が異なる。 [Embodiment 4]
Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.
The main configuration and operation of this embodiment are the same as those of the first embodiment, but the shapes of the shoulder portions of the substrate support portion 400 and the bonding stage 20 are different.
　すなわち、図８に示すように、基板支持部４００は、基板供給部７０側の肩部にテーパ部４００ａを備えており、ボンディングステージ２０は、基板支持部４００側の肩部にテーパ部２０ａを備えている。尚、各テーパ部の形状は、図示のような直線的な面取り形状でなくとも、Ｒ形状のような曲面でもよい。 That is, as shown in FIG. 8, the substrate support portion 400 has a tapered portion 400a on the shoulder portion on the substrate supply portion 70 side, and the bonding stage 20 has a tapered portion 20a on the shoulder portion on the substrate support portion 400 side. I have. The shape of each tapered portion is not limited to a linear chamfered shape as shown in the figure, but may be a curved surface such as an R shape.
　本実施形態によれば、基板が自重で撓んでいたとしても、テーパ部を備えることにより接触時の衝撃を低減できるため、図４Ｂに示すＺ１を小さく設定することができる。すなわち、必ずしもＺ１＞ΔＺにしなくとも、引っ掛かりなく基板を移送することが可能である。したがって、基板支持部４００をＺ方向に駆動するＺ駆動機構４００Ｚのストロークを小さくすることができる。 According to this embodiment, even if the substrate is bent by its own weight, the impact at the time of contact can be reduced by providing the tapered portion, so that Z1 shown in FIG. 4B can be set small. That is, it is possible to transfer the substrate without being caught even if Z1> ΔZ is not always satisfied. Therefore, the stroke of the Z drive mechanism 400Z that drives the substrate support portion 400 in the Z direction can be reduced.
［他の実施形態］
　なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形や組み合わせが可能である。
　例えば、実施形態４のようなテーパ部を備える基板支持部４００およびボンディングステージ２０を、実施形態２や実施形態３の動作をするダイボンダに用いてもよい。
　また、基板支持部４００および基板支持部４１０は、移動台４２上に支持されていなくてもよい。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications and combinations are possible within the technical idea of the present invention.
For example, the substrate support portion 400 and the bonding stage 20 having the tapered portion as in the fourth embodiment may be used for the die bonder that operates in the second and third embodiments.
Further, the substrate support portion 400 and the substrate support portion 410 may not be supported on the moving table 42.
　ダイは、半導体素子（半導体チップ）には限られず、例えば抵抗素子、コンデンサ等の電子部品であってもよい。ワークは、プリント基板、フレキシブル基板、リードフレーム等の種々の被装着部材を用いることができる。
　本発明は、半導体チップをダイボンディングする半導体の製造方法の他に、電子部品等の部品を実装する物品の製造方法に広く用いることができる。 The die is not limited to a semiconductor element (semiconductor chip), and may be an electronic component such as a resistance element or a capacitor. As the work, various mounted members such as a printed circuit board, a flexible board, and a lead frame can be used.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used in a method for manufacturing an article for mounting a component such as an electronic component, in addition to a method for manufacturing a semiconductor in which a semiconductor chip is die-bonded.
　本発明は、半導体チップをダイボンディングする装置や、電子部品等を回路基板等に実装する装置、等において広く実施することができる。
　本発明は、上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。したがって、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。 The present invention can be widely implemented in a device for die-bonding a semiconductor chip, a device for mounting an electronic component or the like on a circuit board or the like, and the like.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, in order to publicize the scope of the present invention, the following claims are attached.
０１・・・架台／１０・・・ダイ実装部／２０・・・ボンディングステージ／２０ａ・・・テーパ部／２４・・・ヒータ／３０・・・吸引経路／３１・・・吸着孔／４１・・・ステージ移動用軌道／４２・・・移動台／５０ａ、５０ｂ・・・搬送レーン／６０ａ、６０ｂ・・・搬送レーン／７０・・・基板供給部／７１・・・基板押出し機構／７２・・・基板格納部／８０・・・基板収容部／８１・・・基板押出し機構／８２・・・基板収納部／９０・・・ダイ供給部／１００・・・ダイボンダ／１１０・・・基板／１１１・・・ダイ／２００・・・制御部／４００・・・基板支持部／４００ａ・・・テーパ部／４１０・・・基板支持部 01 ... Stand / 10 ... Die mounting part / 20 ... Bonding stage / 20a ... Tapered part / 24 ... Heater / 30 ... Suction path / 31 ... Suction hole / 41 ...・ ・ Stage moving track / 42 ・ ・ ・ Moving table / 50a, 50b ・ ・ ・ Transfer lane / 60a, 60b ・ ・ ・ Transfer lane / 70 ・ ・ ・ Board supply unit / 71 ・ ・ ・ Board extrusion mechanism / 72 ・・ ・ Board storage part / 80 ・ ・ ・ Board storage part / 81 ・ ・ ・ Board extrusion mechanism / 82 ・ ・ ・ Board storage part / 90 ・ ・ ・ Die supply part / 100 ・ ・ ・ Die bonder / 110 ・ ・ ・ Board / 111 ... Die / 200 ... Control unit / 400 ... Board support part / 400a ... Tapered part / 410 ... Board support part

Claims (17)

  1. 　ワークを供給する供給部と、
    　前記供給部から供給された前記ワークを保持するボンディングステージと、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに向けて搬送する搬送レーンと、
    　前記供給部と前記ボンディングステージの間に配置されるワーク支持部と、
    　前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装部品を載置する実装部と、を備え、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、
    　前記搬送レーンは、平面視で前記ワークの搬送方向に沿った前記ワークの２辺を支持し、
    　前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、
    　物品の製造装置。     The supply unit that supplies the work and
    A bonding stage that holds the work supplied from the supply unit, and
    A transport lane for transporting the work from the supply unit toward the bonding stage, and
    A work support portion arranged between the supply portion and the bonding stage, and a work support portion.
    A mounting unit for mounting mounting components on the work held on the bonding stage is provided.
    When supplying the work from the supply unit to the bonding stage,
    The transport lane supports two sides of the work along the transport direction of the work in a plan view.
    After the work support portion supports the lowermost portion of the work, the work is guided to the bonding stage.
    Goods manufacturing equipment.
  2. 　前記ワーク支持部は上下動が可能であり、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、
    　前記ワーク支持部は、前記搬送方向における前記ワークの先端が前記ワーク支持部の上に到達するまでは、鉛直方向に見て前記搬送レーンにより支持された前記ワークの最下部分よりも低く位置し、
    　前記ワークの先端が前記ワーク支持部の上に到達した後であって、前記ボンディングステージに到達する前に、前記ワーク支持部は鉛直方向に見て上方向に移動して前記ワークの最下部分を支持し、
    　前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、
    　請求項１に記載の物品の製造装置。     The work support can be moved up and down, and the work support can be moved up and down.
    When supplying the work from the supply unit to the bonding stage,
    The work support portion is located lower than the lowest portion of the work supported by the transport lane in the vertical direction until the tip of the work reaches above the work support portion in the transport direction. ,
    After the tip of the work reaches the top of the work support portion and before reaching the bonding stage, the work support portion moves upward when viewed in the vertical direction and is the lowest portion of the work. In support of
    After the work support portion supports the lowermost portion of the work, the work is guided to the bonding stage.
    The article manufacturing apparatus according to claim 1.
  3. 　前記ボンディングステージに前記ワークを載置した後、前記実装部が前記実装部品を前記ワークに載置する前に、平面視で前記ワークの前記搬送方向に沿った前記２辺とは異なる辺に沿って前記ワークをクランプするクランプ部を備える、
    　請求項１または２に記載の物品の製造装置。     After the work is placed on the bonding stage, before the mounting portion mounts the mounted component on the work, the work is formed along a side different from the two sides along the transport direction of the work in a plan view. A clamp portion for clamping the work is provided.
    The article manufacturing apparatus according to claim 1 or 2.
  4. 　前記クランプ部は、前記ワーク支持部と一体化されている、
    　請求項３に記載の物品の製造装置。     The clamp portion is integrated with the work support portion.
    The article manufacturing apparatus according to claim 3.
  5. 　前記ボンディングステージは、前記ワークを吸着する吸着部を備え、
    　前記吸着部は、前記ワークを前記クランプ部がクランプした後、前記ワークを吸着する、
    　請求項３または４に記載の物品の製造装置。     The bonding stage includes a suction portion for sucking the work.
    The suction portion sucks the work after the clamp portion clamps the work.
    The article manufacturing apparatus according to claim 3 or 4.
  6. 　前記クランプ部は、前記ワークの第１の辺をクランプする第１クランプ部と、前記ワークの第２の辺をクランプする第２クランプ部とを有し、前記ワークをクランプした後、前記第１クランプ部と前記第２クランプ部は、平面視で互いに離間する方向の力を前記ワークに付与する、
    　請求項３に記載の物品の製造装置。     The clamp portion has a first clamp portion for clamping the first side of the work and a second clamp portion for clamping the second side of the work, and after clamping the work, the first clamp portion is used. The clamp portion and the second clamp portion apply a force in a direction away from each other in a plan view to the work.
    The article manufacturing apparatus according to claim 3.
  7. 　前記ボンディングステージは、前記ワークを吸着する吸着部を備え、
    　前記第１クランプ部と前記第２クランプ部が、平面視で互いに離間する方向の力を前記ワークに付与した後、前記吸着部は前記ワークを吸着する、
    　請求項６に記載の物品の製造装置。     The bonding stage includes a suction portion for sucking the work.
    After the first clamp portion and the second clamp portion apply a force to the work in a direction in which the first clamp portion and the second clamp portion are separated from each other in a plan view, the suction portion sucks the work.
    The article manufacturing apparatus according to claim 6.
  8. 　前記ワーク支持部は、前記供給部に面する側にテーパ部を有する、
    　請求項１乃至７のいずれか１項に記載の物品の製造装置。     The work support portion has a tapered portion on the side facing the supply portion.
    The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 7.
  9. 　前記ボンディングステージは、前記ワーク支持部に面する側にテーパ部を有する、
    　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の物品の製造装置。     The bonding stage has a tapered portion on the side facing the work support portion.
    The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 8.
  10. 　前記ワークは基板で、前記実装部品は半導体チップである、
    　請求項１乃至９のいずれか１項に記載の物品の製造装置。     The work is a substrate, and the mounting component is a semiconductor chip.
    The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 9.
  11. 　ワークを供給する供給部と、
    　前記供給部から供給された前記ワークを保持するボンディングステージと、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに向けて搬送する搬送レーンと、
    　前記供給部と前記ボンディングステージの間に配置されるワーク支持部と、
    　前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装部品を載置する実装部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、
    　前記搬送レーンは、平面視で前記ワークの搬送方向に沿った前記ワークの２辺を支持し、
    　前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、
    　物品の製造方法。     The supply unit that supplies the work and
    A bonding stage that holds the work supplied from the supply unit, and
    A transport lane for transporting the work from the supply unit toward the bonding stage, and
    A work support portion arranged between the supply portion and the bonding stage, and a work support portion.
    A method for manufacturing an article using a device provided with a mounting portion for mounting mounting components on the work held on the bonding stage.
    When supplying the work from the supply unit to the bonding stage,
    The transport lane supports two sides of the work along the transport direction of the work in a plan view.
    After the work support portion supports the lowermost portion of the work, the work is guided to the bonding stage.
    How to manufacture goods.
  12. 　前記ワーク支持部は上下動が可能であり、
    　前記ワークを前記供給部から前記ボンディングステージに供給する際に、
    　前記搬送レーンは、平面視で前記ワークの搬送方向に沿った前記ワークの２辺を支持し、
    　前記ワーク支持部は、前記搬送方向における前記ワークの先端が前記ワーク支持部の上に到達するまでは、鉛直方向に見て前記搬送レーンにより支持された前記ワークの最下部分よりも低く位置し、
    　前記ワークの先端が前記ワーク支持部の上に到達した後であって、前記ボンディングステージに到達する前に、前記ワーク支持部は鉛直方向に見て上方向に移動して前記ワークの最下部分を支持し、
    　前記ワーク支持部が前記ワークの最下部分を支持してから、前記ワークは前記ボンディングステージに導かれる、
    　請求項１１に記載の物品の製造方法。     The work support can be moved up and down, and the work support can be moved up and down.
    When supplying the work from the supply unit to the bonding stage,
    The transport lane supports two sides of the work along the transport direction of the work in a plan view.
    The work support portion is located lower than the lowest portion of the work supported by the transport lane in the vertical direction until the tip of the work reaches above the work support portion in the transport direction. ,
    After the tip of the work reaches the top of the work support portion and before reaching the bonding stage, the work support portion moves upward when viewed in the vertical direction and is the lowest portion of the work. In support of
    After the work support portion supports the lowermost portion of the work, the work is guided to the bonding stage.
    The method for manufacturing an article according to claim 11.
  13. 　前記ボンディングステージに前記ワークを載置した後、前記実装部が前記実装部品を前記ワークに載置する前に、平面視で前記ワークの前記搬送方向に沿った前記２辺とは異なる辺に沿ってクランプ部が前記ワークをクランプする、
    　請求項１１または１２に記載の物品の製造方法。     After the work is placed on the bonding stage, before the mounting portion mounts the mounted component on the work, the work is formed along a side different from the two sides along the transport direction of the work in a plan view. The clamp portion clamps the work.
    The method for manufacturing an article according to claim 11 or 12.
  14. 　前記ボンディングステージは、前記ワークを吸着する吸着部を備え、
    　前記吸着部は、前記ワークを前記クランプ部がクランプした後、前記ワークを吸着する、
    　請求項１３に記載の物品の製造方法。     The bonding stage includes a suction portion for sucking the work.
    The suction portion sucks the work after the clamp portion clamps the work.
    The method for manufacturing an article according to claim 13.
  15. 　前記クランプ部は、前記ワークの第１の辺をクランプする第１クランプ部と、前記ワークの第２の辺をクランプする第２クランプ部とを有し、前記ワークをクランプした後、前記第１クランプ部と前記第２クランプ部は、平面視で互いに離間する方向の力を前記ワークに付与する、
    　請求項１３に記載の物品の製造方法。     The clamp portion has a first clamp portion that clamps the first side of the work and a second clamp portion that clamps the second side of the work, and after clamping the work, the first clamp portion. The clamp portion and the second clamp portion apply a force in a direction away from each other in a plan view to the work.
    The method for manufacturing an article according to claim 13.
  16. 　前記ボンディングステージは、前記ワークを吸着する吸着部を備え、
    　前記吸着部は、前記第１クランプ部と前記第２クランプ部が、平面視で互いに離間する方向の力を前記ワークに付与した後、前記ワークを吸着する、
    　請求項１５に記載の物品の製造方法。     The bonding stage includes a suction portion for sucking the work.
    The suction portion sucks the work after the first clamp portion and the second clamp portion apply a force to the work in a direction in which the first clamp portion and the second clamp portion are separated from each other in a plan view.
    The method for manufacturing an article according to claim 15.
  17. 　前記ワークは基板で、前記実装部品は半導体チップである、
    　請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の物品の製造方法。     The work is a substrate, and the mounting component is a semiconductor chip.
    The method for manufacturing an article according to any one of claims 11 to 16.
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