WO2021203327A1 - 埋入式电路板及其制备方法 - Google Patents
埋入式电路板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021203327A1 WO2021203327A1 PCT/CN2020/083826 CN2020083826W WO2021203327A1 WO 2021203327 A1 WO2021203327 A1 WO 2021203327A1 CN 2020083826 W CN2020083826 W CN 2020083826W WO 2021203327 A1 WO2021203327 A1 WO 2021203327A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- metal base
- main body
- signal transmission
- magnetic core
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 135
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 135
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 62
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 73
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 46
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- RFIJBZKUGCJPOE-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Ni].[Zn] Chemical compound [Fe].[Ni].[Zn] RFIJBZKUGCJPOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNRYQGINUXUWLV-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Fe].[Zn] Chemical group [Mn].[Fe].[Zn] LNRYQGINUXUWLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- -1 copper and aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
- H05K3/4608—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated comprising an electrically conductive base or core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
一种埋入式电路板（1000）及其制备方法，该埋入式电路板（1000）包括：电路板主体（1100）；信号传输层（1200），电路板主体（1100）相对的两侧设置有信号传输层（1200）；粘接层（1300），至少一层信号传输层（1200）与电路板主体（1100）之间设置有粘接层（1300），用于将信号传输层（1200）粘接到电路板主体（1100）上；金属基（1400），嵌设于电路板主体（1100）且电连接位于电路板主体（1100）相对两侧的信号传输层（1200）；导电件（1500），设置于粘接层（1300）内对应金属基（1400）处，电连接信号传输层（1200）与金属基（1400）；磁芯（1600），嵌设于电路板主体（1100）。该埋入式电路板（1000）能够保证设置在其中的金属基（1400）实现大载流功能。
Description
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板及其制备方法。
随着电子产品性能不断的提高，目前出现了将金属基埋入电路板进行散热的设计。
本申请的发明人发现，将金属基埋入电路板进行散热时，还有可能利用金属基进行传输电流，即载流，此时金属基需要与电路板表面的信号传输层电连接，而此类电路板在制备时，通常先在表面设置有信号传输层的电路板上开槽，然后放入金属基并进行压合，而后在金属基的表面镀铜而使金属基与电路板表面的信号传输层电连接，而由于在电路板中放入金属基并进行压合的过程中，电路板中诸如半固化片等材料会流入电路板的开槽中而固定金属基，进而导致电路板与金属基交界处存在高于金属基表面的固定材料，因此最后电路板与金属基交界处的铜层较其他区域薄，最终不利于金属基实现大载流功能。
【发明内容】
本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式电路板及其制备方法，能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式电路板，包括：电路板主体；信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；磁芯，嵌设于所述电路板主体。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式电路板的制备方法，所述制备方法包括：制备电路板主体；在所述电路板主体上形成容置槽，并将金属基放置在所述容置槽中，同时将磁芯嵌入所述电路板主体中；在所述电路板主体暴露所述金属基的一侧形成粘接层；在所述粘接层 对应所述金属基处嵌入导电件；在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接。
本申请的有益效果是：本申请中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图；
图2是图1埋入式电路板在一应用场景中的剖面结构示意图；
图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；
图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；
图5是本申请埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图；
图6是本申请埋入式电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
图7是对应图6制备方法的制备过程图。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1，图1是本申请埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图。该埋入式电路板1000包括：电路板主体1100、信号传输层1200、粘接层1300、金 属基1400、导电件1500以及磁芯1600。
电路板主体1100在整个埋入式电路板1000中起主要支撑作用，金属基1400嵌设在电路板主体1100中，电连接位于电路板主体1100相对两侧的信号传输层1200，即，金属基1400起到载流作用，其中，金属基1400的材料可以是铜、铝或者包括铜、铝的合金，或者是其他导电材料，且金属基1400沿其厚度方向的截面呈长方形、T字形或其他形状。具体地，电路板主体1100设置有通槽1101，金属基1400设置在通槽1101中，其中通槽1101的尺寸略大于金属基1400的尺寸，或者，通槽1101的尺寸与金属基1400的尺寸相当。
信号传输层1200由导电材料，例如铜、铝等制成，用于实现信号的传输。其中，至少一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，粘接层1300用于将信号传输层1200粘接到电路板主体1100上，其中，粘接层1300的材料可以是半固化片或者环氧树脂等材料，在此不做限制。具体地，两层信号传输层1200与电路板主体1100之间均设置有粘接层1300，或者，只有一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，而另一层信号传输层1200直接与电路板主体1100接触，例如，在一应用场景中，电路板主体1100包括芯板(图未示)，与电路板主体1100直接接触的信号传输层1200为芯板表面的导电层。
导电件1500设置于粘接层1300内对应金属基1400处，电连接信号传输层1200与金属基1400。
具体地，由于金属基1400通过导电件1500与信号传输层1200电连接，因此在制备时，在电路板主体1100内放置金属基1400后，可在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处挖槽并设置导电件1500(或者，先对应金属基1400处设置导电件1500，然后形成粘接层1300)，然后在粘接层1300远离电路板主体1100一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层1200，进而可保证信号传输层1200传输电流的任意处厚度相等，避免现有技术中金属基1400与电路板主体1100交界处对应的信号传输层1200较薄的缺陷，最终保证设置在其中的金属基1400能够实现大载流功能。
在一应用场景中，如图1所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有多个盲孔1310，导电件1500包括设置在盲孔1310内的导电柱1510，其中，导电柱1510的材料可以是铜、铝等导电材料。具体地，金属基1400的一端与信号 传输层1200之间设置有至少一个盲孔1310(例如为1个、3个或者更多个)，每个盲孔1310内均设置有电连接信号传输层1200与金属基1400的导电柱1510。
在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处采用激光打孔或机械打孔的方式形成至少一个盲孔1310，然后在盲孔1310内形成导电柱1510。
在另一应用场景中，如图2所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有开口1320，导电件1500包括设置在开口1320中的导电胶1520或者导电膏1530，此时在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处形成开口1320，然后在开口1320内形成导电胶1520或者导电膏1530，或者，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成导电胶1520/导电膏1530，然后在电路板主体1100设置有导电胶1520/导电膏1530一侧表面的其他部分形成粘接层1300。
当然，在其他应用场景中，导电件1500还可以是设置粘接层1300内对应金属基1400处的导电铜块(图未示)等其他导电元件，在此不再一一详述。
总而言之，只要导电件1500设置在粘接层1300对应金属基1400处，且能够电连接信号传输层1200与金属基1400即可，在此并不限制导电件1500的具体结构。
磁芯1600嵌设于电路板主体1100，其材料可以是锰锌铁、镍锌铁、非晶磁性材料或其他材料，同时其横截面可以是圆环形、跑道型、8字形或者方环形等形状，在一应用场景中，磁芯1600为封闭的环形，在另一应用场景中，磁芯1600进行了局部切割狭缝，其中，本申请对磁芯1600的结构、形状、材料等均不作限制。
其中，本实施方式中的埋入式电路板1000可应用于变压器、电源模块等电子设备。
继续参阅图1，在一应用场景中，金属基1400的数量为两个以上，例如2个、4个或者更多个，其中图1以金属基1400的数量为两个进行示意说明。同时两个以上金属基1400包括第一金属基1410以及第二金属基1420，其中，第一金属基1410穿设磁芯1600，第二金属基1420位于磁芯1600的外围。
信号传输层1200包括导线图案1210，导线图案1210为整层的导电层经过图案化而得到的，其中，第一金属基1410和第二金属基1420之间跨接设置有导线图案1210，进而形成能够绕磁芯1600传输电流的线圈回路，就是说，在本 应用场景中，第一金属基1410与第二金属基1420相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。
需要说明的是，当金属基1400的数量不止两个时，除第一金属基1410以及第二金属基1420之外的其余金属基1400可以分布在电路板主体1100任意需要实现大载流的布线位置，在此不做限制。
参阅图3，图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图。与图1应用场景不同的是，在本实施方式中，金属基1400的数量为一个以上，例如1个、2个或者更多个。其中图3中以金属基1400的数量为一个进行示意说明。一个以上金属基1400包括第一金属基1410，第一金属基1410穿设磁芯1600。
同时，电路板主体1100设有位于磁芯1600外围的导通孔1102，第一金属基1410和导通孔1102之间跨接有导线图案1210，导通孔1102内设置有导电材料，用于电连接两个信号传输层1200上的导线图案1210，进而形成能够绕磁芯1600传输电流的线圈回路，也就是说，与上述应用场景不同的是，本应用场景利用第一金属基1410和导通孔1102相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。
其中，导通孔1102内的导电材料可以只涂布在导通孔1102的内壁上(如图3所示)，也可以填满导通孔1102，在此不做限制。
参阅图4，图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图。与图3应用场景相类似，在本应用场景中，金属基1400的数量也为一个以上，例如1个、2个或者更多个。但与图3结构不同的是，第一金属基1410位于磁芯1600的外围，导通孔1102穿设磁芯1600，此时利用第一金属基1410与导通孔1102的相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路，即，第一金属基1410和导通孔1102之间也跨接有线路图案1210，导通孔1102内也设置有导电材料。
在上述应用场景中，绕磁芯1600传输电流的线圈回路均利用了金属基1400，但是在其他应用场景中，也可以不利用金属基1400而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路，例如利用设置在磁芯1600内部和外围的导通孔1102来形成传输电流的线圈回路，具体地，设置在磁芯1600内部和外围的导通孔1102之间跨接有导线图案1210，且导通孔1102内设置有导电材料，从而通过导通孔1102之间的相互配合而形成绕磁芯1600传输电流的线圈回路。此时金属基1400可 以设置在电路板主体1100任意需要实现大载流的位置。
继续参阅图1，在本实施方式中，电路板主体1100两侧的信号传输层1200上的导线图案1210除了通过金属基1400实现电连接外，还可以通过内部设置有导电材料的通孔1700实现电连接。其中，通孔1700的数量可以是1个、2个或者更多个，在此不做限制。
参阅图5，图5是本申请埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图。在本实施方式中，埋入式电路板2000包括两个以上的电路板主体2100，例如2个、3个或者更多个，两个以上电路板主体2100层叠设置，同时，信号传输层2200、粘接层2300、金属基2400、导电件2500、磁芯2600等相比上述实施方式也相应地增多。
具体地，本申请并不限制埋入式电路板2000的结构类型，只要在本申请核心结构上做的改进均在本申请的保护范围内。
参阅图6，图6是本申请埋入式电路板的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图7，该制备方法包括：
S110：制备电路板主体8100。
S120：在电路板主体8100上形成容置槽8101，并将金属基8400放置在容置槽8101中，同时将磁芯8600嵌入电路板主体8100中。
在一应用场景中，容置槽8101为通槽，金属基8400的厚度与电路板主体8100的厚度大致相同。
在一应用场景中，当将金属基8400放置在容置槽8101中后，压合电路板主体8100与金属基8400而使两者形成固定结构。
S130：在电路板主体8100暴露金属基8400的一侧形成粘接层8300。
S140：在粘接层8300对应金属基8400处嵌入导电件8500。
S150：在粘接层8300远离电路板主体8100一侧形成信号传输层8200，并使信号传输层8200通过导电件8500与金属基8400电连接。
在一应用场景中，步骤S150具体包括：在粘接层8300远离电路板主体8100一侧覆盖铜箔(图未示)，以使铜箔通过粘接层8300粘接到电路板主体8100上，并通过导电件8500与金属基8400电连接，而后图案铜箔而形成包括导线图案8210的信号传输层8200，也就是说，此时信号传输层8200的材料为铜。
其中，采用本实施方式中的制备方法制备的埋入式电路板与上述任一项实施方式中的埋入式电路板结构相同或相似，具体结构可参见上述实施方式，在 此不再赘述。
总而言之，本申请中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (12)
- 一种埋入式电路板，其中，包括：电路板主体；信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；磁芯，嵌设于所述电路板主体。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述粘接层对应所述金属基处设置有多个盲孔，所述导电件包括设置在所述盲孔内的导电柱。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述粘接层对应所述金属基处设置有开口，所述导电件包括设置在所述开口内的导电胶或导电膏。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述金属基的数量为两个以上，包括第一金属基以及第二金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯，所述第二金属基位于所述磁芯的外围；所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述第二金属基之间跨接设置有所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯；所述电路板主体设有位于所述磁芯外围的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基位于所述磁芯的外围；所述电路板主体设有穿设所述磁芯的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述金属基沿其厚度方向的截面呈长方形或T字形。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述电路板主体的数量为2个以上，2个以上所述电路板主体层叠设置。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述金属基的材料为铜、铝中的至少一种，或，所述磁芯的材料为锰锌铁、镍锌铁或非晶磁性材料。
- 根据权利要求1所述的埋入式电路板，其中，所述磁芯的横截面形状为圆环形、跑道形、8字形或者方环形。
- 一种埋入式电路板的制备方法，其中，所述制备方法包括：制备电路板主体；在所述电路板主体上形成容置槽，并将金属基放置在所述容置槽中，同时将磁芯嵌入所述电路板主体中；在所述电路板主体暴露所述金属基的一侧形成粘接层；在所述粘接层对应所述金属基处嵌入导电件；在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接。
- 根据权利要求11所述的制备方法，其中，所述在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接的步骤，包括：在所述粘接层远离所述电路板主体一层覆盖铜箔，以使所述铜箔通过所述粘接层粘接在所述电路板主体上，并通过所述导电件与所述金属基电连接；图案所述铜箔而形成导线图案。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022559641A JP2023520421A (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 埋め込み型回路板及びその作製方法 |
| EP20930094.6A EP4135486A4 (en) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF |
| KR1020227037057A KR20220157493A (ko) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 임베디드 회로기판 및 그 제조 방법 |
| PCT/CN2020/083826 WO2021203327A1 (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 埋入式电路板及其制备方法 |
| US17/956,999 US20230023144A1 (en) | 2020-04-08 | 2022-09-30 | Embedded circuit board, electronic device, and fabrication method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2020/083826 WO2021203327A1 (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 埋入式电路板及其制备方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US17/956,999 Continuation US20230023144A1 (en) | 2020-04-08 | 2022-09-30 | Embedded circuit board, electronic device, and fabrication method therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2021203327A1 true WO2021203327A1 (zh) | 2021-10-14 |
Family
ID=78022639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2020/083826 WO2021203327A1 (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 埋入式电路板及其制备方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230023144A1 (zh) |
| EP (1) | EP4135486A4 (zh) |
| JP (1) | JP2023520421A (zh) |
| KR (1) | KR20220157493A (zh) |
| WO (1) | WO2021203327A1 (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120320532A1 (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Power Gold LLC | Flexible circuit assembly and method thereof |
| CN103716999A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法和印刷电路板 |
| CN106576423A (zh) * | 2014-08-14 | 2017-04-19 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有导热元件的电路载体 |
| CN108471670A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-31 | 无锡天芯互联科技有限公司 | 一种埋入式电源模块结构及其制作方法 |
| CN208141947U (zh) * | 2018-04-29 | 2018-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 电感元件及滤波器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI546000B (zh) * | 2012-10-02 | 2016-08-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板封裝結構及其製造方法 |
| US20140247269A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | High density, low loss 3-d through-glass inductor with magnetic core |
| WO2015141433A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 株式会社村田製作所 | コイル装置 |
| GB2531354B (en) * | 2014-10-17 | 2018-01-10 | Murata Manufacturing Co | An embedded magnetic component Device |
| JP6401119B2 (ja) * | 2015-07-21 | 2018-10-03 | 太陽誘電株式会社 | モジュール基板 |
| US11450472B2 (en) * | 2018-04-29 | 2022-09-20 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Electromagnetic device and method for manufacturing the same |
-
2020
- 2020-04-08 EP EP20930094.6A patent/EP4135486A4/en active Pending
- 2020-04-08 JP JP2022559641A patent/JP2023520421A/ja active Pending
- 2020-04-08 WO PCT/CN2020/083826 patent/WO2021203327A1/zh unknown
- 2020-04-08 KR KR1020227037057A patent/KR20220157493A/ko unknown
-
2022
- 2022-09-30 US US17/956,999 patent/US20230023144A1/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120320532A1 (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Power Gold LLC | Flexible circuit assembly and method thereof |
| CN103716999A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法和印刷电路板 |
| CN106576423A (zh) * | 2014-08-14 | 2017-04-19 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有导热元件的电路载体 |
| CN208141947U (zh) * | 2018-04-29 | 2018-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 电感元件及滤波器 |
| CN108471670A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-31 | 无锡天芯互联科技有限公司 | 一种埋入式电源模块结构及其制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See also references of EP4135486A4 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4135486A1 (en) | 2023-02-15 |
| JP2023520421A (ja) | 2023-05-17 |
| KR20220157493A (ko) | 2022-11-29 |
| US20230023144A1 (en) | 2023-01-26 |
| EP4135486A4 (en) | 2023-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6324067B1 (en) | Printed wiring board and assembly of the same | |
| US10332669B2 (en) | Electromagnetic component and fabrication method thereof | |
| US9478343B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH09199824A (ja) | プリント配線板とその実装体 | |
| JPH09186041A (ja) | 強磁性デバイスの製造方法 | |
| US10388451B2 (en) | Inductor component and method for manufacturing inductor component | |
| KR102134933B1 (ko) | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 | |
| KR20150102504A (ko) | 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법 | |
| JP2001053188A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2004104048A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| TW201637522A (zh) | 具有輪廓化導電層的印刷電路板及其製造方法 | |
| WO2021203327A1 (zh) | 埋入式电路板及其制备方法 | |
| US6586687B2 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| JP4187049B2 (ja) | 多層配線基板とそれを用いた半導体装置 | |
| CN212324449U (zh) | 埋入式电路板 | |
| WO2021203328A1 (zh) | 埋入式电路板及其制备方法 | |
| JP2001308484A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2001111195A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2007150060A (ja) | 多層配線板 | |
| CN113498259A (zh) | 埋入式电路板及其制备方法 | |
| CN212324468U (zh) | 埋入式电路板 | |
| US20220232697A1 (en) | Circuit board with at least one embedded electronic component and method for manufacturing the same | |
| TW202347642A (zh) | 電子封裝結構及其製造方法 | |
| CN108260304B (zh) | 复合电路板及其制造方法 | |
| CN113498250A (zh) | 埋入式电路板及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20930094 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2022559641 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20227037057 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020930094 Country of ref document: EP Effective date: 20221108 |