WO2021196271A1 - 封装层及其制备方法 - Google Patents

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WO2021196271A1
WO2021196271A1 PCT/CN2020/084606 CN2020084606W WO2021196271A1 WO 2021196271 A1 WO2021196271 A1 WO 2021196271A1 CN 2020084606 W CN2020084606 W CN 2020084606W WO 2021196271 A1 WO2021196271 A1 WO 2021196271A1
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inorganic
adhesion
microporous structure
adhesion layer
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彭黎莹
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • This application relates to the field of panel technology, and in particular to an encapsulation layer and a preparation method thereof.
  • the packaging layer of flexible OLED panels is getting thinner and thinner.
  • the current packaging layer is mainly an inorganic organic laminated structure, but the organic layer is often thicker, which is not conducive to the bending of the later screen, and the adhesion between the organic layer and the inorganic layer The adhesion is weak, so that the packaging effect of the packaging layer is reduced.
  • the present application provides an encapsulation layer and a preparation method thereof to solve the problem of weak adhesion between the organic layer and the inorganic layer and improve the encapsulation effect.
  • This application provides an encapsulation layer, which includes:
  • a first inorganic layer, the inorganic material of the first layer comprises one or more combination 2 O 3 SiNx, SiO N and of Al;
  • An adhesion layer is disposed on the first inorganic layer, and the surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer has a microporous structure;
  • An organic layer is disposed on the adhesion layer and filled in the microporous structure;
  • a second inorganic layer covering the organic layer.
  • the material of the adhesive layer comprises SiNx and SiO N.
  • the pore size of the microporous structure is 1 nanometer to 30 nanometers.
  • the adhesion layer has a thickness of 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the first inorganic layer and the second inorganic layer are both 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the microporous structure accounts for 5%-15% of the total thickness of the adhesion layer.
  • the application also provides an encapsulation layer, which includes:
  • An adhesion layer is disposed on the first inorganic layer, and the surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer has a microporous structure;
  • An organic layer is disposed on the adhesion layer and filled in the microporous structure;
  • a second inorganic layer covering the organic layer.
  • the material of the adhesive layer comprises SiNx and SiO N.
  • the pore size of the microporous structure is 1 nanometer to 30 nanometers.
  • the adhesion layer has a thickness of 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the first inorganic layer and the second inorganic layer are both 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the microporous structure accounts for 5%-15% of the total thickness of the adhesion layer.
  • the application also provides a method for preparing the encapsulation layer, which includes:
  • a second inorganic layer is formed on the organic layer.
  • forming an adhesion layer on the first inorganic layer wherein the step of having a microporous structure on the surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer includes :
  • a deposition gas is introduced, and the deposition gas is deposited on the first inorganic layer to form an adhesion layer substrate;
  • the deposition gas and the additional gas are simultaneously introduced, the deposition gas and the adhesion layer base are deposited to form a microporous structure, the molecular mass of the additional gas is greater than that of the deposition gas, and The additional gas does not react with the deposition gas.
  • the additional gas is one or a combination of a gas with a molecular mass greater than that of the silane gas, argon gas, krypton gas, and radon gas.
  • an adhesion layer is formed on the first inorganic layer, wherein the step of having a microporous structure on the surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer includes:
  • a deposition gas is introduced, and the deposition gas is deposited on the first inorganic layer to form a prefabricated adhesion layer;
  • An etching gas is used to etch the surface of the prefabricated adhesion layer to form an adhesion layer with a microporous structure on the surface.
  • the present application provides an encapsulation layer and a preparation method thereof.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an adhesion layer, an organic layer, and a second inorganic layer.
  • the adhesion layer is disposed on the first inorganic layer.
  • the surface of the layer away from the first inorganic layer has a microporous structure, the organic layer is disposed on the adhesion layer and filled in the microporous structure, and the second inorganic layer covers the organic layer.
  • An adhesion layer is provided on the first inorganic layer, and the upper surface of the adhesion layer far from the first inorganic layer has a microporous structure, so that the organic layer is leveled, the thickness of the organic layer is reduced, and the first inorganic layer and the organic The adhesion between the layers improves the encapsulation effect.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the structure of the packaging layer provided by this application.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the structure of the display panel provided by this application.
  • FIG. 3 is a flow chart of the method for preparing the encapsulation layer provided by this application.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the structure of the packaging layer provided by this application.
  • the application provides an encapsulation layer 100.
  • the encapsulation layer 100 includes a first inorganic layer 110, an adhesion layer 120, an organic layer 130 and a second inorganic layer 140.
  • the first inorganic material layer 110 comprises one or a combination of several 2 O 3 in the SiNx, SiO N, and Al.
  • the thickness of the first inorganic layer 110 is 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m. In some embodiments, the thickness of the first inorganic layer 110 may be 0.6 micrometers, 0.8 micrometers, 0.9 micrometers, and so on.
  • the adhesion layer 120 is disposed on the first inorganic layer 110.
  • the surface of the adhesion layer 120 away from the first inorganic layer 110 has a microporous structure 121.
  • the pore size of the microporous structure 121 is 1 nanometer to 30 nanometers. In some embodiments, the pore size of the microporous structure 121 may be 5 nanometers, 10 nanometers, 13 nanometers, 16 nanometers, 18 nanometers, and so on.
  • the thickness of the microporous structure 121 accounts for 5%-15% of the total thickness of the adhesion layer 120. In some embodiments, the thickness of the microporous structure 121 may be 7%, 10%, 12%, and 14% of the total thickness of the adhesion layer 120.
  • the thickness of the adhesion layer 120 is 0.5 ⁇ m-1 ⁇ m. In some embodiments, the thickness of the adhesion layer 120 may be 0.6 micrometers, 0.8 micrometers, 0.9 micrometers, and so on.
  • the adhesive layer material 120 comprises one or more combination SiNx and SiO N.
  • the organic layer 130 is disposed on the adhesion layer 120 and fills the microporous structure 121.
  • the material of the organic layer 130 includes one or a combination of polyvinyl alcohol, urethane acrylate polymer, and polyimide resin.
  • the second inorganic layer 140 is disposed on the organic layer 130.
  • the second inorganic material layer 140 comprises one or a combination of several 2 O 3 in the SiNx, SiO N, and Al.
  • the thickness of the second inorganic layer 140 is 0.5 ⁇ m-1 ⁇ m. In some embodiments, the thickness of the second inorganic layer 140 may be 0.6 micrometers, 0.8 micrometers, 0.9 micrometers, and so on.
  • an adhesion layer is provided on the first inorganic layer, and the upper surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer has a microporous structure, which is beneficial to the leveling of the organic layer and reduces the thickness of the organic layer;
  • a microporous structure is provided on the upper surface, and the organic layer is filled in the microporous structure, thereby improving the adhesion between the first inorganic layer and the organic layer, thereby improving the packaging effect of the packaging layer.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the structure of the display panel provided by this application.
  • the present application also provides a display panel 1000.
  • the display panel 1000 includes an array substrate 200, a pixel definition layer 300, a light emitting device layer 400, and an encapsulation layer 100.
  • the array substrate 200 includes a substrate 210 and a thin film transistor 220 on the substrate 210.
  • the pixel definition layer 300 is disposed on the array substrate 200.
  • the pixel definition layer 300 has a through hole 310.
  • the through hole 310 penetrates the pixel definition layer to expose the array substrate 200.
  • the light emitting device layer 400 is disposed in the through hole 310.
  • the light emitting device layer 400 includes a first electrode layer 410, a light emitting layer 420, and a second electrode layer 430 that are stacked.
  • the light-emitting layer 420 may be an organic light-emitting layer.
  • the light-emitting layer 420 may further include at least one of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the encapsulation layer 100 covers the pixel definition layer 300 and the light emitting device layer 400.
  • the encapsulation layer 100 includes the features of the encapsulation layer 100 provided in this application.
  • FIG. 3 is a flow chart of the preparation method of the encapsulation layer provided by this application.
  • the present application also provides a method for preparing the encapsulation layer 100, including:
  • the first inorganic material layer 110 comprises one or a combination of several 2 O 3 in the SiNx, SiO N, and Al.
  • the thickness of the first inorganic layer 110 is 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m. In some embodiments, the thickness of the first inorganic layer 110 may be 0.6 micrometers, 0.8 micrometers, 0.9 micrometers, and so on.
  • a deposition gas is introduced, and the deposition gas deposits an adhesion layer material on the first inorganic layer 110 to form an adhesion layer base.
  • the deposition gas and the additional gas are simultaneously introduced.
  • the deposition gas is at the end of the reaction stage of the deposition of the adhesion layer substrate. Because the molecular mass of the additional gas is larger than the molecular mass of the deposition gas, therefore, The settling velocity of the additional gas is greater than the settling velocity of the deposition gas, and the additional gas does not react with the deposition gas. Therefore, during the process of the deposition gas forming a solid phase, the additional gas molecules are mixed in In the solid phase formed by the deposition gas, after the reaction is completed, the solid phase formed by the deposition gas has a microporous structure, and therefore, an adhesion layer 120 having a microporous structure 121 is formed.
  • the molecular mass of the additional gas is greater than the molecular mass of the deposition gas, and the additional gas does not react with the deposition gas.
  • the additional gas is one or a combination of a gas with a molecular mass greater than that of the silane gas, argon gas, krypton gas, and radon gas.
  • a deposition gas is introduced into the reaction chamber, and the deposition gas is deposited on the first inorganic layer 110 to form a prefabricated adhesion layer, and then an etching gas is used to etch the surface of the prefabricated adhesion layer , Forming an adhesion layer 120 with a microporous structure 121 on the surface.
  • the reaction chamber may be a reaction chamber of a physical vapor deposition device, a reaction chamber of a chemical vapor deposition device, a reactor of a magnetron sputtering device, a reaction chamber of a vacuum evaporation device, and the like.
  • An organic layer 130 is formed on the adhesion layer 120, wherein the organic layer 130 is disposed on the adhesion layer 120 and fills the microporous structure 121.
  • An organic layer 130 is formed on the adhesion layer 120 by inkjet printing. Because the adhesion layer 120 has a microporous structure 121, the adsorption characteristics of the microporous structure 121 are used to draw the organic layer 130 into the microporous structure, which is beneficial to the leveling of the organic layer 130 and thins the organic layer. 130.
  • the material of the organic layer 130 includes one or a combination of polyvinyl alcohol, urethane acrylate polymer, and polyimide resin.
  • a second inorganic layer 140 is formed on the organic layer 130.
  • a chemical vapor deposition method is used to deposit a second inorganic layer material on the organic layer 130 to form the second inorganic layer 140.
  • the second inorganic material layer 140 comprises one or a combination of several 2 O 3 in the SiNx, SiO N, and Al.
  • the thickness of the second inorganic layer 140 is 0.5 ⁇ m-1 ⁇ m. In some embodiments, the thickness of the second inorganic layer 140 may be 0.6 micrometers, 0.8 micrometers, 0.9 micrometers, and so on.
  • the present application provides an encapsulation layer, a preparation method thereof, and a display panel.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an adhesion layer, an organic layer, and a second inorganic layer.
  • the adhesion layer is disposed on the first inorganic layer.
  • the surface of the adhesion layer away from the first inorganic layer has a microporous structure
  • the organic layer is disposed on the adhesion layer and filled in the microporous structure
  • the second inorganic layer covers the organic Floor.
  • An adhesion layer is provided on the first inorganic layer, and the upper surface of the adhesion layer far from the first inorganic layer has a microporous structure.
  • the adsorption characteristics of the microporous structure improve the leveling effect of the organic layer and reduce the thickness of the organic layer. Thickness, and improve the adhesion between the first inorganic layer and the organic layer, thereby improving the packaging effect.

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Abstract

本申请提供一种封装层及其制备方法，封装层包括第一无机层、黏附层、有机层和第二无机层，黏附层设置于第一无机层上，黏附层远离第一无机层的表面具有微孔结构，有机层设置于黏附层上并填充于微孔结构，第二无机层覆盖有机层。

Description

封装层及其制备方法 技术领域
本申请涉及面板技术领域，具体涉及一种封装层及其制备方法。
 背景技术
目前，柔性OLED面板的封装层越来越薄，目前的封装层主要为无机有机叠层结构，但有机层往往较厚，不利于后期屏幕的弯折，且有机层和无机层之间的粘附性较弱，使得封装层的封装效果降低。
 技术问题
本申请提供一种封装层及其制备方法，以解决有机层和无机层之间的粘附性较弱问题，并提高封装效果。
 技术解决方案
本申请提供一种封装层，其包括：
第一无机层，所述第一无机层的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合；
黏附层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
有机层，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层。
在本申请所提供的封装层中，所述黏附层的材料包括SiNx和SiO N。
在本申请所提供的封装层中，所述微孔结构的孔径为1纳米-30纳米。
在本申请所提供的封装层中，所述黏附层的厚度为0.5微米-1微米。
在本申请所提供的封装层中，所述第一无机层和所述第二无机层的厚度均为0.5微米-1微米。
在本申请所提供的封装层中，所述微孔结构的厚度占所述黏附层总厚度的5%-15%。
本申请还提供一种封装层，其包括：
第一无机层；
黏附层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
有机层，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层。
在本申请所提供的封装层中，所述黏附层的材料包括SiNx和SiO N。
在本申请所提供的封装层中，所述微孔结构的孔径为1纳米-30纳米。
在本申请所提供的封装层中，所述黏附层的厚度为0.5微米-1微米。
在本申请所提供的封装层中，所述第一无机层和所述第二无机层的厚度均为0.5微米-1微米。
在本申请所提供的封装层中，所述微孔结构的厚度占所述黏附层总厚度的5%-15%。
本申请还提供一种封装层的制备方法，其包括：
提供一第一无机层；
在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
在所述黏附层上形成有机层，其中，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
在所述有机层上形成第二无机层。
在本申请所提供的封装层的制备方法中，在在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构的步骤中，包括：
在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层沉积形成黏附层基底；以及
在反应腔中，同时通入所述沉积气体和附加气体，所述沉积气体所述黏附层基底沉积形成微孔结构，所述附加气体的分子质量比所述沉积气体的分子质量大，且所述附加气体与所述沉积气体不反应。
在本申请所提供的封装层的制备方法中，所述附加气体为分子质量大于硅烷气体的分子质量的气体、氩气、氪气和氡气中的一种或几种的组合。
在本申请所提供的封装层的制备方法中，在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构的步骤中，包括：
在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层沉积形成预制黏附层；以及
采用蚀刻气体在所述预制黏附层表面进行蚀刻，形成表面具有微孔结构的黏附层。
 有益效果
本申请提供一种封装层及其制备方法，所述封装层包括第一无机层、黏附层、有机层和第二无机层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构，所述第二无机层覆盖所述有机层。在第一无机层上设置黏附层，且远离第一无机层的黏附层的上表面具有微孔结构，使得有机层的流平，减薄有机层的厚度，并提高了第一无机层和有机层之间粘附性，进而提高了封装效果。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请所提供的封装层的结构剖视图。
图2为本申请所提供的显示面板的结构剖视图。
图3为本申请所提供的封装层的制备方法流程图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请所提供的封装层的结构剖视图。本申请提供一种封装层100。所述封装层100包括第一无机层110、黏附层120、有机层130和第二无机层140。
所述第一无机层110的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合。所述第一无机层110的厚度为0.5微米-1微米。在一些实施例中，所述第一无机层110的厚度可以为0.6微米、0.8微米和0.9微米等。
所述黏附层120设置于所述第一无机层110上。所述黏附层120远离所述第一无机层110的表面具有微孔结构121。所述微孔结构121的孔径为1纳米-30纳米。在一些实施例中，所述微孔结构121的孔径可以为5纳米、10纳米、13纳米、16纳米和18纳米等。所述微孔结构121的厚度占所述黏附层120总厚度的5%-15%。在一些实施例中，所述微孔结构121的厚度占所述黏附层120总厚度可以为7%、10%、12%和14%。所述黏附层120的厚度为0.5微米-1微米。在一些实施例中，所述黏附层120的厚度可以为0.6微米、0.8微米和0.9微米等。所述黏附层120的材料包括SiNx和SiO N中的一种或几种组合。
所述有机层130设置于所述黏附层120上并填充于所述微孔结构121。所述有机层130的材料包括聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺树脂中一种或几种的组合。
所述第二无机层140设置于所述有机层130上。所述第二无机层140的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合。所述第二无机层140的厚度为0.5微米-1微米。在一些实施例中，所述第二无机层140的厚度可以为0.6微米、0.8微米和0.9微米等。
在本申请中，在第一无机层上设置黏附层，且远离第一无机层的黏附层的上表面具有微孔结构，有利于有机层的流平，减薄有机层的厚度；因黏附层上设置有微孔结构，有机层填充于微孔结构中，进而提高了第一无机层和有机层之间粘附性，进而提高了封装层的封装效果。
请参阅图2，图2为本申请所提供的显示面板的结构剖视图。本申请还提供一种显示面板1000。所述显示面板1000包括阵列基板200、像素定义层300、发光器件层400和封装层100。
所述阵列基板200包括衬底210和位于衬底210上的薄膜晶体管220。
所述像素定义层300设置于所述阵列基板200上。所述像素定义层300具有通孔310。所述通孔310贯穿所述像素定义层以暴露所述阵列基板200。
所述发光器件层400设置于所述通孔310中。所述发光器件层400包括层叠设置的第一电极层410和发光层420和第二电极层430。所述发光层420可以为有机发光层。所述发光层420还可以包括空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。
所述封装层100覆盖所述像素定义层300和所述发光器件层400。所述封装层100包括本申请所述提供的封装层100的所述特征。
请参阅图3，图3为本申请所提供的封装层的制备方法流程图。本申请还提供一种封装层100的制备方法，包括：
21、提供一第一无机层110。
所述第一无机层110的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合。所述第一无机层110的厚度为0.5微米-1微米。在一些实施例中，所述第一无机层110的厚度可以为0.6微米、0.8微米和0.9微米等。
22、在所述第一无机层110上形成黏附层120，其中，所述黏附层120远离所述第一无机层110的表面具有微孔结构121。
在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层110上沉积黏附层材料形成黏附层基底。
在反应腔中，同时通入所述沉积气体和附加气体，所述沉积气体在所述黏附层基底沉积的反应末期，因所述附加气体的分子质量比所述沉积气体分子质量大，因此，所述附加气体的沉降速度大于所述沉积气体的沉降速度，并且所述附加气体与所述沉积气体不反应，因此，在所述沉积气体形成固态相的过程中，所述附件气体分子夹杂于所述沉积气体形成的固态相中，待反应完成后，所述沉积气体形成的固态相为微孔结构，因此，形成了具有微孔结构121的黏附层120。所述附加气体的分子质量比所述沉积气体的分子质量大，且所述附加气体与所述沉积气体不反应。所述附加气体为分子质量大于硅烷气体的分子质量的气体、氩气、氪气和氡气中的一种或几种的组合。
在另一实施例中，在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层110上沉积形成预制黏附层，然后，采用蚀刻气体在所述预制黏附层表面进行蚀刻，形成表面具有微孔结构121的黏附层120。
所述反应腔可以为物理气相沉积设备的反应腔、化学气相沉积设备的反应腔，还可以为磁控溅射设备的反应器、真空蒸镀设备的反应腔等。
23、在所述黏附层120上形成有机层130，其中，所述有机层130设置于所述黏附层120上并填充于所述微孔结构121。
在所述黏附层120上通过喷墨打印法制作有机层130。因所述黏附层120的具有微孔结构121，利用所述微孔结构121的吸附特性，将所述有机层130吸入微孔结构中，有利于有机层130的流平，并减薄有机层130。所述有机层130的材料包括聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺树脂中一种或几种的组合。
24、在所述有机层130上形成第二无机层140。
在所述有机层130上采用化学气相沉积方法沉积第二无机层材料形成第二无机层140。所述第二无机层140的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合。所述第二无机层140的厚度为0.5微米-1微米。在一些实施例中，所述第二无机层140的厚度可以为0.6微米、0.8微米和0.9微米等。
本申请提供一种封装层及其制备方法和显示面板，所述一种封装层包括第一无机层、黏附层、有机层和第二无机层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构，所述第二无机层覆盖所述有机层。在第一无机层上设置黏附层，且远离第一无机层的黏附层的上表面具有微孔结构，利用微孔结构具有的吸附特性，使得有机层的流平效果提高，减薄有机层的厚度，并提高了第一无机层和有机层之间粘附性，进而提高了封装效果。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

  1. 一种封装层，其包括：
    第一无机层，所述第一无机层的材料包括SiNx、SiO N和Al 2O 3中的一种或几种组合；
    黏附层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
    有机层，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
    第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层。
  2. 如权利要1所述的封装层，其中，所述黏附层的材料包括SiNx和SiO N。
  3. 如权利要1所述的封装层，其中，所述微孔结构的孔径为1纳米-30纳米。
  4. 如权利要求1所述的封装层，其中，所述黏附层的厚度为0.5微米-1微米。
  5. 如权利要求1所述的封装层，其中，所述第一无机层和所述第二无机层的厚度均为0.5微米-1微米。
  6. 如权利要求1所述的封装层，其中，所述微孔结构的厚度占所述黏附层总厚度的5%-15%。
  7. 一种封装层，其包括：
    第一无机层；
    黏附层，所述黏附层设置于所述第一无机层上，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
    有机层，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
    第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层。
  8. 如权利要7所述的封装层，其中，所述黏附层的材料包括SiNx和SiO N。
  9. 如权利要7所述的封装层，其中，所述微孔结构的孔径为1纳米-30纳米。
  10. 如权利要求7所述的封装层，其中，所述黏附层的厚度为0.5微米-1微米。
  11. 如权利要求7所述的封装层，其中，所述第一无机层和所述第二无机层的厚度均为0.5微米-1微米。
  12. 如权利要求7所述的封装层，其中，所述微孔结构的厚度占所述黏附层总厚度的5%-15%。
  13. 一种封装层的制备方法，其包括：
    提供一第一无机层；
    在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构；
    在所述黏附层上形成有机层，其中，所述有机层设置于所述黏附层上并填充于所述微孔结构；以及
    在所述有机层上形成第二无机层。
  14. 如权利要求13所述的封装层的制备方法，其中，在在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构的步骤中，包括：
    在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层沉积形成黏附层基底；以及
    在反应腔中，同时通入所述沉积气体和附加气体，所述沉积气体在所述黏附层基底沉积形成微孔结构，所述附加气体的分子质量比所述沉积气体的分子质量大，且所述附加气体与所述沉积气体不反应。
  15. 如权利要求14所述的封装层的制备方法，其中，所述附加气体为分子质量大于硅烷气体的分子质量的气体、氩气、氪气和氡气中的一种或几种的组合。
  16. 如权利要求13所述的封装层的制备方法，其中，在所述第一无机层上形成黏附层，其中，所述黏附层远离所述第一无机层的表面具有微孔结构的步骤中，包括：
    在反应腔中，通入沉积气体，所述沉积气体在所述第一无机层沉积形成预制黏附层；以及
    采用蚀刻气体在所述预制黏附层表面进行蚀刻，形成表面具有微孔结构的黏附层。
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